KR20220158979A - Plating hanger - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명 도금용 행거는 행거 바디에 길이방향을 따라 양측으로 대향지게 형성된 지지핀과, 상기 지지핀의 선단을 "ㄷ"자 형상으로 절곡하여 끝단이 행거 바디를 향하도록 형성한 다음 일면에 홈부가 형성된 블록형상의 피도금물에 체결할 때 홈부가 행거 바디의 반대방향으로 위치하여 양극판을 향하도록 체결되어 빠른 시간에 홈부가 도금됨으로 인해 도금시간을 단축하여 도금 효율이 향상되는 것을 특징으로 하는 도금용 행거에 관한 것이다.The hanger for plating of the present invention has a support pin formed to face both sides along the length direction of the hanger body, and the tip of the support pin is bent in a "c" shape so that the end faces the hanger body, and then a groove is formed on one side. When fastening to the formed block-shaped object to be plated, the groove is located in the opposite direction of the hanger body and is fastened toward the positive plate, so that the plating time is shortened and the plating efficiency is improved due to the fast plating of the groove It's about dragon hangers.
일반적으로 전기 도금은 전기 분해의 원리를 이용한 것으로서, 금속, 비금속의 표면에 금속 피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관, 내식성, 금속의 특징에 따른 내열성, 내마모성, 윤활성, 납땜성, 전기전도성 등의 공업적인 특성을 갖게 하며, 도금의 종류는 전기도금, 화학도금, 용융도금, 화학증착, 진공증착등이 있다.In general, electroplating uses the principle of electrolysis, and creates a metal film on the surface of metals and non-metals to improve decorative aesthetics, corrosion resistance, heat resistance, abrasion resistance, lubricity, solderability, and electrical conductivity according to the characteristics of the metal on the surface of the product. The types of plating include electroplating, chemical plating, hot-dip plating, chemical vapor deposition, and vacuum deposition.
이때, 전기도금은 전기분해를 이용하여 도금하는 방법이다. At this time, electroplating is a method of plating using electrolysis.
즉, 전기 분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른금속 위에 입히는 과정을 전기 도금이라고 한다. In other words, the process of coating one metal on another metal using the principle of electrolysis is called electroplating.
피도금물을 은으로 도금하는 과정을 예로 들면, 도금할 피도금물 음극으로 하고 양극에는 은판(양금판)을 매달고, 도금액(전해액)은 은 이온이 포함된 도금액으로 사용한다.For example, in the process of plating an object to be plated with silver, the object to be plated is used as a cathode, a silver plate (positive plate) is hung on the anode, and a plating solution (electrolyte) containing silver ions is used.
도금조 내부에 전류를 흘려 주면 양극에서 은이 산화되어 은 이온으로 되며, 음극에서는 은 이온이 은으로 환원되어 피도금물에 은이 도금된다.When current flows inside the plating bath, silver is oxidized at the anode to become silver ions, and silver ions are reduced to silver at the cathode, and silver is plated on the object to be plated.
이처럼 전기분해 원리를 이용한 전기 도금의 경우 피도금물을 도금조에 저수된 도금액에 침지시킨 상태에서 행거 레일(음극봉)에 통전 가능하게 메달아 주기 위한 도금용 행거가 필수적으로 요구된다.In the case of electroplating using the principle of electrolysis, a hanger for plating is required to energize the hanger rail (cathode rod) while the object to be plated is immersed in the plating solution stored in the plating tank.
이때, 도 1에서 도시한 바와 같이 도금용 행거(100)는 행거 바디(101)와 행거 바디의 상부에는 행거 레일에 걸 수 있도록 행거 고리가 형성되고, 상기 행거 바디(101)의 양측에는 길이방향을 따라 복수개의 지지핀(102)이 대향지게 형성된다.At this time, as shown in FIG. 1, in the
상기 지지핀(102)은 봉형상으로 형성되어 수평하게 행거 바디(101)에 설치되고, 상기 지지핀(102)은 선단은 피도금물(7)에 형성된 체결공(8)에 삽입한 다음 임의로 분리되는 것을 방지하기 위해 사선방향으로 절곡된 형상을 갖는다.The
한편, 도 3은 종래의 피도금물을 도시해 보인 사시도로서, 일면은 내측으로 홈부를 형성하고 홈부의 각 모서리에는 체결공이 형성되며, 타측면은 평면인 블록형상으로 형성된다.On the other hand, Figure 3 is a perspective view showing a conventional object to be plated, one side is formed in the groove portion to the inside, fastening holes are formed at each corner of the groove portion, the other side is formed in a flat block shape.
또한, 블록형상의 피도금물은 홈부를 도금하기 위한 것이며, 지지핀을 삽입하기 위한 체결공은 홈부에만 형성되어 있다. In addition, the block-shaped object to be plated is for plating the groove portion, and the fastening hole for inserting the support pin is formed only in the groove portion.
도 2에서 도시한 바와 같이 블록형상의 피도금물을 도금용 행거에 체결하기위해서는 지지핀의 선단을 체결공에 삽입하면 행거 바디를 중심으로 양측에 피도금물이 위치한다.As shown in FIG. 2, in order to fasten the block-shaped object to be plated to the plating hanger, when the front end of the support pin is inserted into the fastening hole, the object to be plated is located on both sides of the hanger body.
상기 행거 바디의 지지핀에 체결된 피도금물은 홈부가 서로 마주하게 위치하고, 평면상태인 부분은 양극판을 향해 위치한다.Grooves of the objects to be plated fastened to the support pin of the hanger body are positioned facing each other, and flat portions are positioned toward the positive electrode plate.
따라서 도금조 내부에 전해액을 채운상태에서 도금을 하기위해 도금조의 행거 레일(음극봉)에 행거 고리를 걸어서 행거를 매달면 음극인 피도금물의 홈부가 마주하게 위치한 상태에서 전류를 흘려주면 피도금물이 도금된다.Therefore, if you hang a hanger by hooking a hanger hook on the hanger rail (cathode rod) of the plating bath to perform plating while the electrolyte is filled inside the plating bath, if you pass current while the groove of the object to be plated, which is the cathode, is facing each other, the Gold is plated.
좀더 상세히 설명하면 은으로 도금하는 과정을 예를들어 들어 설명하면 우선 도금할 피도금물을 음극으로 하고 양극에는 양극판(은판)을 매달고, 전해액은 은 이온이 포함된 K〔Ag(CN)2〕를 사용하여 전류를 흘려 주면 양극에서 은이 산화되어 은 이온으로 되며, 음극에서는 은 이온이 은으로 환원되어 피도금물에 은이 도금된다.In more detail, to explain the process of plating with silver as an example, first, the object to be plated is used as the cathode, the anode plate (silver plate) is hung on the anode, and the electrolyte is K[Ag(CN)2] containing silver ions When an electric current is applied using , silver is oxidized at the anode to become silver ions, and at the cathode, silver ions are reduced to silver and silver is plated on the object to be plated.
그런데 종래의 전기 도금은 양극에서 음극으로 은 이온 은으로 환원되어 은이 도금되기때문에 실질적으로 도금할 피도금물의 홈부가 양극판을 향하지않고 반대로 뒤집은 상태에서 마주하는 피도금물끼리 홈부가 마주하게 설치되어 피도금물에서 양극판과 마주하는 평면이 먼저 도금되고, 홈부는 반대로 뒤집어져있어 홈부로 음 이온이 침투하여 평면보다 더 많은 도금 시간이 소요되어 생산성이 저하되고, 홈부를 도금하는 시간을 단축하기 위해 더 높은 전류를 흘려보내 도금비용이 상승하는 문제점이 있다.However, in the conventional electroplating, since silver is plated by reducing silver ions from the anode to the cathode, the grooves of the object to be plated do not face the positive electrode plate, but the grooves of the object to be plated face each other in an inverted state. In the object to be plated, the plane facing the positive plate is plated first, and the groove part is reversed, so negative ions penetrate into the groove part, which takes more plating time than the flat surface, reducing productivity, and in order to shorten the plating time of the groove part There is a problem that the plating cost increases by sending a higher current.
상기 과제의 해결수단으로 본 발명 도금용 행거는 블록형상에 일면에는 내측으로 홈부가 형성되고, 타측면은 평면형상으로 형성된 피도금물을 도금할 때 홈부가 양극판을 향하도록 체결하여 홈부를 먼저 도금할 수 있도록 유도하여 도금시간을 단축하고 도금 불량발생율을 최소화할 수 있는 것을 목적으로 한다. As a means of solving the above problems, the hanger for plating of the present invention has a block shape, one side is formed with grooves inward, and the other side is formed in a flat shape. The purpose is to shorten the plating time and minimize the rate of occurrence of plating defects by inducing it to be possible.
상기 과제의 해결수단으로 본 발명은 행거 바디에 길이방향을 따라 양측으로 대향지게 형성된 지지핀과, 상기 지지핀의 선단을 "ㄷ"자 형상으로 절곡하여 끝단이 행거 바디를 향하도록 체결부를 형성한 것을 특징으로 하는 도금용 행거를 제공한다.As a means of solving the above problems, the present invention forms a support pin formed to face the hanger body on both sides along the longitudinal direction, and a fastening portion by bending the tip of the support pin in a "c" shape so that the end faces the hanger body It provides a hanger for plating, characterized in that.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 도금용 행거는 행거 바디에 복수개로 설치된 지지핀의 선단이 "ㄷ"자 형상으로 절곡되어 블록형상에서 홈부가 형성된 일면이 양극판을 향하도록 체결되어 홈부가 먼저 도금됨으로 인해 도금시간을 단축하고 도금 생산단가를 줄일 수 있어 생산성을 향상시키면 전류의 출력을 낮게해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the hanger for plating of the present invention, the tip of a plurality of support pins installed on the hanger body is bent in a "c" shape, and one side in which a groove is formed in a block shape is fastened toward the positive electrode plate, so that the groove is plated first. The plating time can be shortened and the plating production cost can be reduced, so if productivity is improved, the same effect can be obtained even if the current output is lowered.
도 1은 종래의 도금용 행거를 도시해 보인 정면도.
도 2는 종래의 도금용 행거를 도시해 보인 사용상태 사시도.
도 3은 종래의 피도금물을 도시해 보인 사시도.
도 4는 본 발명 도금용 행거를 도시해 보인 사시도.
도 5는 본 발명 도금용 행거를 도시해 보인 정면도.
도 6은 본 발명 도금용 행거의 사용상태를 도시해 보인 사시도.
도 7은 본 발명 도금용 행거의 다른 실시예를 도시해 보인 정면도.1 is a front view showing a conventional plating hanger;
Figure 2 is a perspective view of a state of use showing a conventional plating hanger.
3 is a perspective view showing a conventional object to be plated;
Figure 4 is a perspective view showing a hanger for plating of the present invention.
5 is a front view showing a hanger for plating of the present invention;
Figure 6 is a perspective view showing a state of use of the hanger for plating of the present invention.
7 is a front view showing another embodiment of the hanger for plating of the present invention.
상기와 같은 목적 및 효과를 달성하기 위하여 본 발명은 이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 하기와 같다.In order to achieve the above objects and effects, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명 도금용 행거를 도시해 보인 사시도이고, 도 5는 본 발명 도금용 행거를 도시해 보인 정면도이다.4 is a perspective view showing a hanger for plating of the present invention, and FIG. 5 is a front view showing a hanger for plating of the present invention.
본 발명 도금용 행거(1)는 피도금물(7)을 체결하여 도금할 수 있도록 행거 바디(2)에는 길이방향을 따라 양측으로 복수개의 지지핀(3)이 형성되고, 상부에는 행거 레일에 걸수있도록 행거 고리가 일체로 형성된다.In the
상기 지지핀(3)은 행거 바디(2)와 일측이 연결된 수평부(4)가 형성되고, 상기 수평부(4)의 타측은 사선방향으로 절곡된 제 1 절곡부(5)가 형성되며, 상기 1 절곡부(5)의 일측은 행거 바디(2) 방향으로 제 2 절곡부(6)가 절곡되어 "ㄷ"자 형상으로 형성하여 제 2 절곡부(6)의 끝단에 피도금물(7)에 형성된 체결공(8)이 끼움 결합된다.The
상기 지지핀(3)은 "ㄷ"자 형상으로 형성되어있어 도 3에 도시한 피도금물에 적용한다.The
상기 피도금물(7)은 블록형상으로 일면에는 가장자리에 체결공(8)과 내측으로 홈부(9)가 형성되고, 타측면은 평면형상으로 형성된다.The object to be plated 7 has a block shape, on one side of which a
따라서 피도금물(7)은 홈부(9)의 내주면이 먼저 도금되게 양극판을 향하도록 위치한 다음 제 2 절곡부(6)의 끝단에 체결공(8)이 끼움 결합되어 홈부(9)가 행거 바디(2)의 반대방향으로 위치하여 양극판을 향하도록 체결된다.Therefore, the object to be plated 7 is positioned so that the inner circumferential surface of the
도 6은 본 발명 도금용 행거의 사용상태를 도시해 보인 사시도이다.6 is a perspective view showing a state of use of the hanger for plating of the present invention.
본 발명 도금용 행거(1)의 행거 바디(2) 양측으로 지지핀(3)이 대향지게 형성된 상태에서 피도금물(7)의 홈부(9)가 행거 바디(2)의 반대방향에 위치한 양극판을 향하도록 위치한 다음 제 2 절곡부(6)의 끝단에 피도금물(7)의 체결공(8)을 끼움 결합한다. In a state in which the
그러면 행거 바디(2)를 기준으로 좌우 양측에 위치한 지지핀(3)에 끼움 결합된 피도금물(7)은 홈부(9)가 양극판을 향하도록 체결되어 도금시 우선적으로 홈부가 먼저 도금되도록 유도하여 도금시간을 단축하여 생산성을 높일 수 있는 구성이다. Then, the
도 7은 본 발명 도금용 행거의 다른 실시예를 도시해 보인 정면도로서, 지지핀(3)을 구성하는 제 2 절곡부(6)의 끝단 둘레에는 일정간격으로 다수개의 돌기(10)를 형성하여 피도금물(7)의 체결공(8)에 긴밀하게 끼움 결합되도록 한다.7 is a front view showing another embodiment of the hanger for plating of the present invention, wherein a plurality of
1: 도금용 행거 2: 행거 바디
3: 지지핀 4: 수평부
5: 제 1 절곡부 6: 제 2 절곡부
7: 피도금물 8: 체결공
9: 홈부 10: 돌기 1: hanger for plating 2: hanger body
3: support pin 4: horizontal part
5: first bent portion 6: second bent portion
7: object to be plated 8: fastening hole
9: groove 10: protrusion
Claims (2)
상기 지지핀(3)은 행거 바디(2)와 일측이 연결된 수평부(4)가 형성되고, 상기 수평부(4)의 타측은 사선방향으로 절곡된 제 1 절곡부(5)가 형성되며, 상기 1 절곡부(5)의 일측은 행거 바디(2) 방향으로 제 2 절곡부(6)가 절곡되어 "ㄷ"자 형상으로 형성하여 제 2 절곡부(6)의 끝단에 피도금물(7)에 형성된 체결공(8)이 끼움 결합되는 것을 특징으로 하는 도금용 행거.
A plurality of support pins 3 are formed on both sides along the longitudinal direction of the hanger body 2 so that the object to be plated 7 can be fastened and plated, and a hanger ring is integrally formed on the upper part so as to be hung on the hanger rail. In the dragon hanger,
The support pin 3 has a horizontal portion 4 connected to one side of the hanger body 2, and the other side of the horizontal portion 4 has a first bent portion 5 bent in an oblique direction, One side of the first bent part 5 is formed in a "c" shape by bending the second bent part 6 in the direction of the hanger body 2, so that the object to be plated 7 is formed at the end of the second bent part 6. ) Hanger for plating, characterized in that the fastening hole 8 formed in the fitting is coupled.
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |