KR20220156371A - Electronic device including camera - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 카메라를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a camera.
전자 장치는 카메라(또는 카메라 모듈)을 장착할 수 있고, 사진 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 최근에는 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위해 폴디드 카메라 모듈을 장착한 전자 장치가 출시되고 있다.The electronic device may be equipped with a camera (or a camera module) and may capture a photo or video. Recently, an electronic device equipped with a folded camera module has been released to reduce the thickness of the camera module.
폴디드 카메라 모듈은 내부에 빛의 진행 방향을 변경하기 위한 반사 미러로 동작하는 프리즘을 포함할 수 있다. 외부에서 입사되는 빛은 프리즘을 통해 방향이 전환되어 이미지 센서에 전달될 수 있다.The folded camera module may include a prism that operates as a reflection mirror for changing a propagation direction of light therein. Light incident from the outside may be changed in direction through the prism and transmitted to the image sensor.
전자 장치는 하나의 이미지 센서를 포함한 카메라 모듈을 장착할 수 있다. 이 경우, 광학 사양(예: 조리개값, 화각)에 따라서 이미지 센서의 크기 또는 해상도에 제약이 발생할 수 있다. 최근에는 정밀한 AF(auto focus)를 수행하기 위해 하나의 픽셀에 2개의 포토 다이오드들(2 photo diodes; 이하, 2PD)가 배치되는 이미지 센서(이하, 2PD 이미지 센서)를 장착한 전자 장치가 출시되고 있다. 상기 전자 장치는 2PD 이미지 센서를 이용하여 PDAF(phase detection auto focus)를 수행할 수 있다. 2PD 이미지 센서의 단일 픽셀 크기는, 2PD 방식이 아닌 이미지 센서의 단일 픽셀 크기보다 클 수 있다. 이로 인해, 2PD 이미지 센서는 일반 이미지센서 보다 동일한 면적 내에 고화소 구현이 어려운 문제점이 있다.An electronic device may be equipped with a camera module including one image sensor. In this case, restrictions may occur on the size or resolution of the image sensor according to optical specifications (eg, an aperture value and an angle of view). Recently, an electronic device equipped with an image sensor (hereinafter referred to as 2PD image sensor) in which two photo diodes (hereinafter referred to as 2PD) are disposed in one pixel in order to perform precise AF (auto focus) has been released. have. The electronic device may perform phase detection auto focus (PDAF) using a 2PD image sensor. A size of a single pixel of a 2PD image sensor may be larger than a size of a single pixel of a non-2PD image sensor. For this reason, the 2PD image sensor has a problem in that it is difficult to implement a high pixel within the same area as a general image sensor.
다양한 실시예는 광분할기를 이용하여 복수의 이미지 센서들에서 서로 다른 이미지 데이터를 획득하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device that obtains different image data from a plurality of image sensors using a light splitter.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 렌즈부, 제1 컬러 및 제2 컬러의 2PD(2 photo diodes) 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서, 제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서, 및 상기 렌즈부를 통해 유입된 광을 분리하는 광분할기를 포함하고, 상기 광분할기를 통과한 빛은 상기 제1 이미지 센서에 결상되고, 상기 광분할기에 반사된 빛은 상기 제2 이미지 센서에 결상되고, 상기 프로세서는 상기 제1 이미지 센서를 통해 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서를 통해 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고, 상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터, 또는 상기 생성된 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a camera module, a memory, and a processor, wherein the camera module includes a lens unit, a first image sensor having 2 photo diodes (2PD) pixels of a first color and a second color, and a first image sensor. A second image sensor having pixels of three colors, and a light splitter separating light introduced through the lens unit, wherein the light passing through the light splitter is formed on the first image sensor and reflected by the light splitter. The generated light is formed on the second image sensor, and the processor combines the first image data obtained through the first image sensor and the second image data acquired through the second image sensor to obtain third image data. and perform a specified function using at least one of the first image data, the second image data, and the generated third image data.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 광분할기(Beam Splitter)를 이용하여, 단일 컬러(예: Green) 이미지 신호와 복수의 컬러들(예: Red와 Blue)의 이미지 신호를 분리한 후, 다양한 방식으로 합성할 수 있다. 이를 통해, 상기 전자 장치는 고정된 센서 단변 크기내에서 해상도 열화없이 정밀한 AF를 수행할 수 있다. An electronic device according to various embodiments disclosed herein separates a single color (eg Green) image signal from a plurality of color (eg Red and Blue) image signals using a beam splitter. After that, it can be synthesized in various ways. Through this, the electronic device can perform precise AF without resolution deterioration within a fixed sensor short side size.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 단일 컬러(예: Green) 이미지 신호와 복수의 컬러들(예: Red와 Blue)의 이미지 신호를 분리하여, 단일 컬러 센서(Green 채널) 감도를 높여 저조도 성능을 개선할 수 있다. An electronic device according to various embodiments disclosed in this document separates a single color (eg Green) image signal and a plurality of colors (eg Red and Blue) image signals, thereby generating a single color sensor (Green channel) sensitivity can improve low-light performance.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 센서 및 제2 이미지 센서를 구성하는 픽셀 구조를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터의 합성을 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 is a block diagram illustrating a camera module, in accordance with various embodiments.
3 illustrates an electronic device including a camera module according to various embodiments.
4 shows the structure of a folded camera module according to various embodiments.
5 illustrates a pixel structure constituting a first image sensor and a second image sensor according to various embodiments.
6 illustrates synthesis of first image data and second image data according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g.,
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈 (180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서 (230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the camera module 180 includes a
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 . The one or more image processes, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.) The image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130, the
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions. For example, a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, the lens assembly 210) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may be configured based on a user's selection. The angle of view of the camera module 180 performed in step 101 may be controlled to be changed. For example, at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera and at least one other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. In addition, the plurality of camera modules 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). can include According to one embodiment, the IR camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the
도 3은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다. 도 3에서는 전자 장치(301)가 폴디드 카메라 모듈(350)을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 3 illustrates an electronic device including a camera module according to various embodiments. In FIG. 3, a case in which the
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 본체부(또는 하우징)(305), 디스플레이(310)(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 폴디드 카메라 모듈(350)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a body part (or housing) 305 and a display 310 (eg, the
본체부(또는 하우징)(305)는 디스플레이(310) 및 폴디드 카메라 모듈(350)을 장착할 수 있다. 본체부(305)는 내부에 전자 장치(301)를 구동하기 다양한 구성, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 인쇄 회로 기판 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 같은 다양한 구성을 포함할 수 있다. The body part (or housing) 305 may mount the
디스플레이(310)는 본체부(305)의 제1 면(예: 전면)을 통해 텍스트, 또는 이미지와 같은 다양한 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(310)는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)는 글래스 패널, 터치 패널 또는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.The
폴디드 카메라 모듈(또는 폴디드 카메라 구조)(350)은 본체부(305)의 제2 면(예: 후면, 디스플레이(310)가 컨텐츠를 출력하지 않는 면, 또는 백커버가 장착되는 면)을 향하여 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)의 플래시 또는 센서부는 본체부(305)의 외부로 노출될 수 있다. 도 3에서는 폴디드 카메라 모듈(350)이 후면 카메라인 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)은 디스플레이(310)와 동일한 방향으로 배치되는 전면 카메라 일 수도 있다.The folded camera module (or folded camera structure) 350 is a second surface (eg, a rear surface, a surface on which the
다양한 실시예에 따르면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 내부에 프리즘(또는 반사 미러)(410)을 포함할 수 있다. 프리즘(410)은 폴디드 카메라 모듈(350)의 내부로 유입되는 빛의 경로를 변경할 수 있다.According to various embodiments, the folded
다양한 실시예에 따르면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 내부에 광분할기(미도시, 도 4 참고) 및 복수의 이미지 센서들(미도시, 도 4 참고)을 포함할 수 있다. 프리즘(410)을 통해 반사된 빛은 광분할기에 의해 분리되어 복수의 이미지 센서들로 각각 유입될 수 있다.According to various embodiments, the folded
도 4는 다양한 실시예에 따른 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다.4 shows the structure of a folded camera module according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 프리즘(410), 구동부(420), 자성체(430), 렌즈부(440), 광분할기(또는 빔스플리터)(460), 제1 이미지 센서(480) 및 제2 이미지 센서(490)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)이 망원 카메라인 경우, 렌즈부(440)와 이미지 센서들(480, 490) 사이의 거리 확보가 가능하고, 광분할기(460)의 삽입이 용이할 수 있다. 렌즈부(440)가 고배율 망원 줌렌즈인 경우, FBL(마지막 렌즈에서 이미지 센서까지 거리)이 상대적으로 길 수 있고, 광분할기(460)의 배치 공간이 확보될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the folded
프리즘(410)은 폴디드 카메라 모듈(350)의 내부로 유입되는 빛의 경로를 변경하는 반사 미러로 동작할 수 있다. 프리즘(410)을 통해 반사된 빛은 렌즈부(440)를 통과하여 광분할기(460)로 유입될 수 있다.The
구동부(420)는 프리즘(410)을 제1 방향(예: yaw 방향) 또는 제2 방향(예: pitch 방향)으로 회전시킬 수 있다. 구동부(420)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))의 제어 신호에 따라 동작할 수 있다.The
자성체(430)는 프리즘(410)의 회전에 따라 함께 이동할 수 있다. 자성체(430)의 이동에 따라, 프리즘(410) 주변의 자속이 변화할 수 있다. The
렌즈부(440)는 프리즘(410)과 광분할기(460) 사이에 배치될 수 있다. 렌즈부(440)는 프리즘(410)을 통해 반사된 빛을 광분할기(460)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(440)가 고배율 망원 줌렌즈인 경우 FBL(마지막 렌즈에서 이미지 센서까지 거리)이 상대적으로 길 수 있고, 광분할기(460)의 배치 공간이 확보될 수 있다.The
광분할기(460)는 렌즈부(440)로부터 전달되는 빛을 분리하여 제1 이미지 센서(480) 또는 제2 이미지 센서(490)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 광분할기(460)는 빗면이 렌즈부(440)를 향하고, 빛의 일부를 투과시키는 프리즘일 수 있다. 광분할기(460)로 입사된 가시광은 프리즘의 빗면에 의해 2개로 분리될 수 있다. 예를 들어, 광분할기(460)를 투과한 빛은 2PD 방식으로 구현된 제1 이미지 센서(480)으로 입사되고, 광분할기(460)에서 반사된 빛은 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)로 입사될 수 있다. 다른 예를 들어, 광분할기(460)는 빗면을 형성하도록 배치되는 평판 형태일 수 있다. 빗면의 평판 형태의 광분할기(460)를 투과한 빛은 2PD 방식으로 구현된 제1 이미지 센서(480)으로 입사되고, 광분할기(460)에서 반사된 빛은 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)로 입사될 수 있다The
제1 이미지 센서(480)는 2PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)는 광분할기(460)를 통과한 빛을 전자적인 영상 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)는 각각의 픽셀에 기록된 광전 전환 효과에 따른 전자적인 영상 데이터를 읽을 수 있다(read-out). The
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)의 센싱면은 렌즈부(440)를 향하는 방향(또는 전자 장치(도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향)으로 배치될 수 있다. 전자 장치(101, 301)의 두께가 한정되는 경우(상대적으로 얇은 두께를 가지는 경우), 2PD 방식의 상대적으로 큰 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서(480)는 제한된 해상도(제한된 화소수)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12M(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48M(8000*6000)일 수 있다.According to various embodiments, the sensing surface of the
제2 이미지 센서(490)는 단일 PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 광분할기(460)에 반사된 빛을 전자적인 영상 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 각각의 픽셀에 기록된 광전 전환 효과에 따른 전자적인 영상 데이터를 읽을 수 있다(read-out).The
다양한 실시예에 따르면, 제2 이미지 센서(490)의 센싱면은 렌즈부(440)의 광축에 수직한 방향(또는 전자 장치(101, 301)의 전면 또는 후면을 향하는 방향)으로 배치될 수 있다. According to various embodiments, the sensing surface of the
제2 이미지 센서(490)의 픽셀의 크기는 제1 이미지 센서(480)의 픽셀의 크기보다 작을 수 있다. 이에 따라, 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)의 해상도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12M(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48M(8000*6000)일 수 있다.A pixel size of the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 이미지 센서(480)에서 획득한 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 센서(490)에서 획득한 제2 이미지 데이터를 다양한 방식으로 합성할 수 있다(도 6 참고). 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터, 제2 이미지 데이터 또는 결합된 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 AF와 같은 지정된 기능을 수행하거나, 사용자에게 표시되는 이미지를 보정할 수 있다.According to various embodiments, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or an image signal processor included in the folded camera module 350 (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ) is a first image sensor. The first image data acquired in
다양한 실시예에 따르면, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)와 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 배치는 서로 교환될 수 있다. 예를 들어, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)가 렌즈부(440)의 광축에 수직한 방향으로 배치되어 광분할기(460)을 통해 반사된 빛을 결상할 수 있다. 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)는 렌즈부(440)를 향하는 방향으로 배치되어, 광분할기(460)를 통과한 빛을 결상할 수 있다.According to various embodiments, the arrangement of the
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 센서 및 제2 이미지 센서를 구성하는 픽셀 구조를 나타낸다.5 illustrates a pixel structure constituting a first image sensor and a second image sensor according to various embodiments.
도 5를 참조하면, 제1 이미지 센서(480)는 2PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들 중 하나의 픽셀(510)은 마이크로 렌즈(505), 칼라 필터(506), 제1 PD(또는 제1 서브 픽셀)(PD1, 511) 및 제2 PD(또는 제2 서브 픽셀)(PD2, 512)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)를 구성하는 픽셀(510)의 크기는 제2 이미지 센서(490)을 구성하는 픽셀(550)의 크기보다 클 수 있다(예: 2배). 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)의 크기가 동일한 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도가 제2 이미지 센서(490)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12M(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48M(8000*6000)일 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
마이크로 렌즈(505)는 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)를 커버할 수 있다. 마이크로 렌즈(505)는 외부로부터 입사되는 광이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 도달될 수 있도록 입사광의 경로를 조정할 수 있다. The
칼라 필터(506)는 마이크로 렌즈(505)과 PD들(제1 PD(511) 및 제2 PD(512)) 사이에 배치되어, 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue) 중 하나에 대응하는 파장 범위의 광을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 칼라 필터(506)는 마이크로 렌즈(505)를 통과한 광 중에서 Red 컬러 또는 Blue 컬러 중 하나에 대응하는 파장 범위의 광이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 도달하도록 하고, Green 컬러의 파장 범위의 광을 차단할 수 있다. The
제1 PD(511) 및 제2 PD(512) 각각은 마이크로 렌즈(505) 및 칼라 필터(506)를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 외부에서 유입되는 빛(예: 객체에서 반사되는 빛)은 마이크로 렌즈(505)에서 굴절되어 진행 경로가 변경될 수 있다. 마이크로 렌즈(505)를 통과한 빛은 PD에 직접 유입되거나 PD들 사이의 픽셀 벽(pixel wall)(W)에 반사되어, PD로 유입될 수 있다. Each of the
다양한 실시예에 따르면, 외부 객체의 동일한 지점(또는 인접한 지점)에서 반사되는 빛이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 입사되는 경우, 마이크로 렌즈(505) 또는 픽셀 벽(pixel wall)(W)에 의해 광 경로 차이가 발생할 수 있다. 이에 따라, 제1 PD(511)의 데이터 및 제2 PD(512)의 데이터 사이에 위상 차이가 발생할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 상기 위상 차이를 이용하여 정밀한 AF를 수행할 수 있다. According to various embodiments, when light reflected from the same point (or adjacent points) of an external object is incident to the
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)가 교차하여 배치되는 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터를 기반으로 지정된 기능(예: AF)을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
제2 이미지 센서(490)는 단일 PD 방식의 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들 중 하나의 픽셀(550)은 마이크로 렌즈(555), 칼라 필터(556) 및 PD(561)를 포함할 수 있다. 픽셀(550)은 하나의 PD(561)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)를 구성하는 픽셀(550)의 크기는 제1 이미지 센서(480)을 구성하는 픽셀(510)의 크기보다 작을 수 있다(예: 1/2배). 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)의 크기가 동일한 경우, 제2 이미지 센서(490)의 해상도가 제1 이미지 센서(480)의 해상도 보다 높을 수 있다(예: 4배).The
마이크로 렌즈(555)는 PD(561)를 커버할 수 있다. 마이크로 렌즈(555)는 외부로부터 입사되는 광이 PD(561)에 도달될 수 있도록 입사광의 경로를 조정할 수 있다. A
칼라 필터(556)는 마이크로 렌즈(555)과 PD(561) 사이에 배치되어, 제3 컬러(예: Green)에 대응하는 파장 범위의 광을 통과시킬 수 있다. 칼라 필터(556)는 마이크로 렌즈(555)를 통과한 광 중에서 Green 컬러에 대응하는 파장 범위의 광이 PD(561)에 도달하도록 하고, Red 컬러 또는 Blue 컬러에 대응하는 파장 범위의 광을 차단할 수 있다. The
PD(561)는 마이크로 렌즈(555) 및 칼라 필터(556)를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 외부에서 유입되는 빛(예: 객체에서 반사되는 빛)은 마이크로 렌즈(505)에서 굴절되어 진행 경로가 변경될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)가 교차하여 배치되는 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 제3 컬러(예: Green)만으로 구성된 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 다양한 방식으로 합성할 수 있다(도 6 참고).According to various embodiments, the
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터의 합성을 나타낸다. 도 6은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 이미지 데이터(610) 및 제2 이미지 데이터(620)의 합성 방식은 다양하게 적용될 수 있다.6 illustrates synthesis of first image data and second image data according to various embodiments. 6 is illustrative and not limited thereto. A synthesis method of the
도 6을 참조하면, 제1 이미지 센서(480)는 광분할기(460)를 통과한 빛을 전자적인 영상 신호로 변환하여 제1 이미지 데이터(610)를 획득할 수 있다. 제1 이미지 데이터(610)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)의 데이터가 교차하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
제2 이미지 센서(490)는 광분할기(460)에 반사된 빛을 전자적인 영상 신호로 변환하여 제2 이미지 데이터(620)를 획득할 수 있다. 제2 이미지 데이터(620)는 전체 영역에 제3 컬러(예: Green)의 데이터가 배치될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)에서 획득된 제1 이미지 데이터(610)의 해상도는 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)에서 획득된 제2 이미지 데이터(620)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)의 픽셀 크기가 1.4μm 이고, 제2 이미지 센서(490)의 픽셀 크기가 0.7μm 인 경우, 제1 이미지 데이터(610)는 12M(4000*3000)의 해상도를 가질 수 있고, 제2 이미지 데이터(620)는 48M(8000*6000)의 해상도를 가질 수 있다.According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 이미지 데이터(610) 및 제2 이미지 데이터(620)를 합성하여 결합 이미지 데이터(630)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)는 RGBG의 베이어 패턴 이미지(Bayer-patterned image)일 수 있다. According to various embodiments, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or an image signal processor included in the folded camera module 350 (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ) may provide first image data Combined
일 실시예에 따르면, 결합 이미지 데이터(630)는 제2 이미지 데이터(620)와 동일한 해상도를 가질 수 있다.According to an embodiment, the combined
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630) 중 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24)은 제2 이미지 데이터(620)의 대응하는 픽셀(예: G11, G13, G22, G24)과 동일한 값을 가질 수 있다.For example, among the combined
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러의 픽셀 중 일부(예: P12)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀(예: R11)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러의 픽셀 중 다른 일부(예: P14)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀과 인접한 픽셀(예: R11 또는 R22)과 동일한 값을 가질 수 있다.For example, some of the red color pixels of the combined image data 630 (eg, P12) may have the same value as the corresponding pixels of the first image data 610 (eg, R11). Another part of red color pixels of the combined image data 630 (eg, P14) may have the same value as a pixel adjacent to a corresponding pixel of the first image data 610 (eg, R11 or R22).
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)의 Blue 컬러의 픽셀 중 일부(예: P23)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀(예: B12)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)의 Blue 컬러의 픽셀 중 다른 일부(예: P21)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀과 인접한 픽셀(예: B12 또는 B21)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)는 프리뷰 이미지로 표시되거나, 갤러리 앱을 통해 이미지로 표시될 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 제2 이미지 데이터(620) 중 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러 또는 Blue 컬러의 픽셀에 대응 하는 픽셀(예: G12, G14, G21, G23)을 결합 이미지 데이터(630)의 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24)에 반영할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 또는 이미지 시그널 프로세서는 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24) 중 노이즈가 많은 데이터를 인접한 픽셀(예: G12, G14, G21, G23)으로 치환하거나 일부 반영할 수 있다. For example, some of the blue color pixels of the combined image data 630 (eg, P23) may have the same value as a corresponding pixel of the first image data 610 (eg, B12). Another part of the blue color pixels of the combined image data 630 (eg, P21) may have the same value as a pixel adjacent to the corresponding pixel of the first image data 610 (eg, B12 or B21). The combined
다양한 실시예에 따르면, 제2 이미지 데이터(620)는 합성 이미지(630)보다 감도가 2배일 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 단일 컬러의 제2 이미지 데이터(620)의 분석 특성을 기반으로 결합 이미지 데이터(630)의 저조도 성능을 개선할 수 있다. According to various embodiments, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))는, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3의 폴디드 카메라 모듈(350)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3의 폴디드 카메라 모듈(350))은 렌즈부, 제1 컬러 및 제2 컬러의 2PD(2 photo diodes) 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480)), 제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490)), 및 상기 렌즈부를 통해 유입된 광을 분리하는 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))를 포함하고, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))를 통과한 빛은 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))에 결상되고, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))에 반사된 빛은 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))에 결상되고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))를 통해 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))를 통해 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고, 상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터, 또는 상기 생성된 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 센싱면은 제1 방향을 향하고, 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))의 센싱면은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향할 수 있다.According to various embodiments, a sensing surface of the first image sensor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3의 디스플레이(310)) 또는 백커버를 향하는 방향일 수 있다.According to various embodiments, the first direction is a direction toward the side of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 렌즈부를 향하는 방향일 수 있다.According to various embodiments, the first direction may be a direction toward the lens unit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3의 디스플레이(310)) 또는 백커버를 향하는 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향일 수 있다.According to various embodiments, the first direction is the display (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 제2 이미지 데이터 보다 낮은 해상도를 가질 수 있다.According to various embodiments, the first image data may have a lower resolution than the second image data.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 이미지 데이터는 상기 제2 이미지 데이터와 동일한 해상도를 가질 수 있다.According to various embodiments, the third image data may have the same resolution as the second image data.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제2 이미지 데이터의 분석 특성을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터를 보정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may correct the third image data based on analysis characteristics of the second image data.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제1 컬러의 제1 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제1 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) converts the value of the first type pixel of the first color among the third image data to the first type pixel among the first image data. It may be determined as a value of a pixel at a corresponding position or a pixel adjacent to the position.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제2 컬러의 제2 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제2 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) assigns a value of a second type pixel of the second color among the third image data to a second type pixel among the first image data. It may be determined as a value of a pixel at a corresponding position or a pixel adjacent to the position.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제3 컬러의 제3 타입 픽셀의 값을 상기 제2 이미지 데이터 중 상기 제3 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) assigns a value of a third type pixel of the third color among the third image data to a third type pixel among the second image data. It can be determined as a value of a pixel at a corresponding position.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 픽셀 크기는 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))의 픽셀 크기 보다 클 수 있다.According to various embodiments, the pixel size of the first image sensor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3의 폴디드 카메라 모듈(350))은 제1 프리즘(예: 도 4의 프리즘(410))을 더 포함하고, 상기 제1 프리즘(예: 도 4의 프리즘(410))을 통해 반사된 빛을 상기 렌즈부로 입사시킬 수 있다.According to various embodiments, the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 or the folded
다양한 실시예에 따르면, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 빗면이 상기 렌즈부 또는 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))를 향하도록 배치되는 제2 프리즘일 수 있다.According to various embodiments, the beam splitter (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 빗면을 형성하도록 배치되는 평판 형태일 수 있다.According to various embodiments, the light splitter (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈부는 상기 제1 프리즘과 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460)) 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the lens unit may be disposed between the first prism and the beam splitter (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3의 폴디드 카메라 모듈(350))은 망원 카메라이고, 상기 렌즈부는 지정된 배율 이상의 줌 배율을 가질 수 있다.According to various embodiments, the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 and the folded
다양한 실시예에 따르면, 상기 기능은 AF(auto focus)이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 상기 2PD 픽셀에서 획득된 데이터의 위상 차이를 기반으로 상기 AF(auto focus)를 수행할 수 있다.According to various embodiments, the function is AF (auto focus), and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the processing of the first image sensor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3의 디스플레이(310))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3의 디스플레이(310))에 이미지를 표시할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 이미지 데이터는 RGBG의 베이어 패턴 이미지(Bayer-patterned image)일 수 있다. According to various embodiments, the third image data may be a Bayer-patterned image of RGBG.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(10))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 10) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Claims (20)
카메라 모듈;
메모리; 및
프로세서를 포함하고,
상기 카메라 모듈은
렌즈부;
제1 컬러 및 제2 컬러의 2PD(2 photo diodes) 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서;
제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서; 및
상기 렌즈부를 통해 유입된 광을 분리하는 광분할기;를 포함하고,
상기 광분할기를 통과한 빛은 상기 제1 이미지 센서에 결상되고,
상기 광분할기에 반사된 빛은 상기 제2 이미지 센서에 결상되고,
상기 프로세서는
상기 제1 이미지 센서를 통해 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서를 통해 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고,
상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터 또는 상기 생성된 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 전자 장치.In electronic devices,
camera module;
Memory; and
contains a processor;
The camera module is
lens unit;
a first image sensor having 2 photo diodes (2PD) pixels of a first color and a second color;
a second image sensor having pixels of a third color; and
A light splitter separating the light introduced through the lens unit; includes,
The light passing through the optical splitter is formed on the first image sensor,
The light reflected by the optical splitter forms an image on the second image sensor,
The processor
generating third image data by combining first image data acquired through the first image sensor and second image data acquired through the second image sensor;
An electronic device that performs a designated function using at least one of the first image data, the second image data, and the generated third image data.
상기 제1 이미지 센서의 센싱면은 제1 방향을 향하고,
상기 제2 이미지 센서의 센싱면은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 전자 장치. According to claim 1,
The sensing surface of the first image sensor faces a first direction,
A sensing surface of the second image sensor faces a second direction perpendicular to the first direction.
상기 전자 장치의 측면을 향하는 방향이고,
상기 제2 방향은 상기 전자 장치의 디스플레이 또는 백커버를 향하는 방향인 전자 장치.The method of claim 2, wherein the first direction is
A direction toward the side of the electronic device,
The second direction is a direction toward the display or back cover of the electronic device.
상기 렌즈부를 향하는 방향인 전자 장치.The method of claim 2, wherein the first direction is
An electronic device in a direction toward the lens unit.
상기 전자 장치의 디스플레이 또는 백커버를 향하는 방향이고,
상기 제2 방향은
상기 전자 장치의 측면을 향하는 방향인 전자 장치.The method of claim 2, wherein the first direction is
A direction toward the display or back cover of the electronic device,
The second direction is
An electronic device that is a direction toward the side of the electronic device.
상기 제2 이미지 데이터 보다 낮은 해상도를 가지는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the first image data
An electronic device having a resolution lower than that of the second image data.
상기 제2 이미지 데이터와 동일한 해상도를 가지는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the third image data
An electronic device having the same resolution as the second image data.
상기 제2 이미지 데이터의 분석 특성을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터를 보정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that corrects the third image data based on the analysis characteristics of the second image data.
상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제1 컬러의 제1 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제1 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that determines a value of a first type pixel of the first color in the third image data as a value of a pixel at a position corresponding to the first type pixel or a value of a pixel adjacent to the position among the first image data.
상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제2 컬러의 제2 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제2 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that determines a value of a second type pixel of the second color in the third image data as a value of a pixel at a position corresponding to the second type pixel in the first image data or a value of a pixel adjacent to the position.
상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제3 컬러의 제3 타입 픽셀의 값을 상기 제2 이미지 데이터 중 상기 제3 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀의 값으로 결정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that determines a value of a third type pixel of the third color in the third image data as a value of a pixel at a position corresponding to the third type pixel in the second image data.
상기 제2 이미지 센서의 픽셀 크기 보다 큰 전자 장치.The method of claim 1, wherein the pixel size of the first image sensor is
An electronic device having a pixel size larger than that of the second image sensor.
제1 프리즘을 더 포함하고,
상기 제1 프리즘을 통해 반사된 빛을 상기 렌즈부로 입사시키는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the camera module
Further comprising a first prism,
An electronic device for injecting the light reflected through the first prism into the lens unit.
빗면이 상기 렌즈부 또는 상기 제2 이미지 센서를 향하도록 배치되는 제2 프리즘인 전자 장치.The method of claim 13, wherein the light splitter
An electronic device that is a second prism disposed such that an inclined plane faces the lens unit or the second image sensor.
빗면을 형성하도록 배치되는 평판 형태인 전자 장치.The method of claim 13, wherein the light splitter
An electronic device in the form of a flat plate arranged to form an inclined plane.
상기 제1 프리즘과 상기 광분할기 사이에 배치되는 전자 장치.The method of claim 13, wherein the lens unit
An electronic device disposed between the first prism and the light splitter.
망원 카메라이고,
상기 렌즈부는
지정된 배율 이상의 줌 배율을 가지는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the camera module
It is a telephoto camera,
the lens part
An electronic device with a zoom factor greater than or equal to the specified magnification.
상기 프로세서는
상기 제1 이미지 센서의 상기 2PD 픽셀에서 획득된 데이터의 위상 차이를 기반으로 상기 AF(auto focus)를 수행하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the function is AF (auto focus),
The processor
An electronic device that performs auto focus (AF) based on a phase difference of data obtained from the 2PD pixels of the first image sensor.
디스플레이를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 제3 이미지 데이터를 기반으로 상기 디스플레이에 이미지를 표시하는 전자 장치.According to claim 1,
Including more displays,
The processor
An electronic device displaying an image on the display based on the third image data.
RGBG의 베이어 패턴 이미지(Bayer-patterned image)인 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the third image data
An electronic device that is a Bayer-patterned image of RGBG.
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