KR20220156326A - 터치를 인식하고, 디스플레이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

터치를 인식하고, 디스플레이를 수행하는 전자 장치 Download PDF

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KR20220156326A
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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 입력을 센싱하도록 구성된 터치 패널, 이미지를 출력하도록 구성된 디스플레이 패널, 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI) 및 호스트와의 데이터 인터페이싱을 위한 인터페이스 회로를 포함하고, 상기 TDDI는, 상기 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터를 상기 인터페이스 회로를 통해 수신하고, 상기 인터페이스 회로 및 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리 중 적어도 하나를 이용하여 상기 터치 펌웨어 데이터를 관리하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

터치를 인식하고, 디스플레이를 수행하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE THAT RECOGNIZES A TOUCH AND PERFORMS A DISPLAY}
본 개시의 기술적 사상은 전자 장치에 관한 것으로, 자세하게는 터치를 인식하고, 디스플레이를 수행하는 전자 장치 및 이를 포함하는 전자 시스템에 관한 발명이다.
터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI)은 터치 집적 회로(Touch Integrated Circuit)와 디스플레이 드라이버 집적 회로(Display Driver Integrated Circuit)를 통합하여 하나의 회로 또는 칩으로 구현하는 기술을 의미한다.
전자 장치는 TDDI를 포함하며 터치 센싱을 위하여 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는 터치 펌웨어 데이터를 수신할 때에 이미지 데이터를 수신하기 위한 제1 인터페이스와 다른 제2 인터페이스를 이용할 수 있다. 한편, 제2 인터페이스는 제1 인터페이스보다 늦은 데이터 전송 속도를 지원하기 때문에 TDDI가 터치 펌웨어 데이터를 이용하여 터치 펌웨어를 실행 가능할 때까지 상당 시간이 소요되어 전자 장치의 제품 경쟁력을 약화시킬 우려가 있었다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하려는 과제는 데이터 송수신을 위한 인터페이스 구성을 간소화하고, 소정의 동작에 필요한 펌웨어를 빠르게 전달하도록 구성된 전자 장치를 제공하는 데에 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 입력을 센싱하도록 구성된 터치 패널, 이미지를 출력하도록 구성된 디스플레이 패널, 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI) 및 호스트와의 데이터 인터페이싱을 위한 인터페이스 회로를 포함하고, 상기 TDDI는, 상기 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터를 상기 인터페이스 회로를 통해 수신하고, 상기 인터페이스 회로 및 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리 중 적어도 하나를 이용하여 상기 터치 펌웨어 데이터를 관리하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 입력을 센싱하고, 이미지를 출력하도록 구성된 터치/디스플레이 모듈, 상기 터치/디스플레이 모듈을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI) 및 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터 및 이미지 데이터를 수신하기 위한 제1 인터페이스가 포함된 인터페이스 회로를 포함하고, 상기 TDDI는, 상기 호스트로부터 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 제1 인터페이스를 통해 수신하고, 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리에 저장하여 터치 펌웨어를 실행하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 입력을 센싱하고, 이미지를 출력하도록 구성된 터치/디스플레이 모듈, 상기 터치/디스플레이 모듈을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI), 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터 및 이미지 데이터를 수신하기 위한 제1 인터페이스가 포함된 인터페이스 회로 및 상기 터치 펌웨어 데이터를 저장하기 위한 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 TDDI는, 상기 호스트로부터 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 제1 인터페이스를 통해 수신하고, 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리를 이용하여 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 개시의 예시적 실시예에 전자 장치는 호스트로부터의 터치 펌웨어 데이터를 빠른 속도로 수신함으로써 터치 센싱 동작을 위한 설정을 빠르게 완료할 수 있다. 또한, 전자 장치는 인터페이스 회로에 불필요한 구성을 최소화함으로써 생산 비용을 줄이고, 설계 면적을 효율적으로 확보할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 개시의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 구현 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 패널을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치에서의 데이터 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치에서의 데이터 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 13은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 GRAM의 구현 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 15는 본 발명의 예시적 실시예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 블록도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(1)를 나타내는 블록도이다. 도 1 등에서 서술되는 전자 장치는 이미지 표시 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 전자 장치는 이미지 표시 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예들 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플 TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 전자 장치는 이미지 표시기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(1)는 패널(20), 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI)(100), 인터페이스(30) 및 호스트(40)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 호스트(40)는 패널(20), TDDI(100), 인터페이스 회로(30)를 테스트하고, 기본 설정을 제어하는 장치일 수 있으며, 이 경우에는 호스트(40)는 테스트 장치로서 전자 장치(1)와는 별도의 구성일 수 있다. 예시적 실시예로, 패널(20), 터치 디스플레이 드라이버(100) 및 인터페이스 회로(30)는 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 기판(10) 상의 배치에 관한 구체적인 실시예는 도 2a 내지 도 2c에서 후술한다.
예시적 실시예로, 패널(20)은 디스플레이 패널 및 터치 패널을 포함할 수 있다. 패널(20)은 터치 디스플레이 패널로 지칭될 수 있다. 디스플레이 패널은 실제 이미지가 출력되는 표시부이며, 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display; TFT-LCD) 패널, 유기 발광 다이오드 디스플레이(organic light emtting diode; OLED) 패널, 전계 방출 디스플레이(field emission display) 패널, 플라즈마 디스플레이(plasma display) 패널 등 전기적 신호를 입력받아 2차원 또는 3차원 이미지를 표시하는 표시 장치 중 하나일 수 있다. 터치 패널은 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센서를 포함할 수 있다. 패널(20)에 대한 구체적인 실시예는 도 3a 및 도 3b에서 후술한다.
예시적 실시예로, TDDI(100)는 MCU(microcontoller unit)(110)을 포함할 수 있다. TDDI(100)는 디스플레이 패널을 구동 및 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 집적 회로와 터치 패널을 제어하기 위한 터치 컨트롤러가 통합되어 하나의 반도체 칩으로 구현된 것일 수 있다. 다만, 본 개시의 기술적 사상은 TDDI(100)에만 국한되는 것이 아니라, 터치 컨트롤러와 별개의 구성으로 구현된 디스플레이 드라이버 집적 회로에도 적용될 수 있음은 충분히 이해될 것이다.
예시적 실시예로, TDDI(100)는 호스트(40)와 통신할 수 있다. 예컨대, 호스트(40)는 전자 장치(1)의 동작 전반을 제어하는 메인 프로세서로서, 어플리케이션 프로세서(Application Processor), 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, CPU) 등으로 구현될 수 있다. TDDI(100)의 MCU(110)는 호스트(40)로부터의 제어 신호에 응답하여 패널(20)을 이용한 디스플레이 및 터치 센싱 등의 동작을 수행할 수 있다.
예시적 실시예로, 인터페이스 회로(30)는 TDDI(100)와 호스트(40) 간의 통신에서 상호 송수신되는 다양한 데이터(또는, 신호들)의 전송 경로를 제공할 수 있다. 일 예로, 인터페이스 회로(30)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 구현될 수 있으며, 인터페이스 회로(30)는 서로 다른 핀 개수로 구성된 다양한 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 회로(30)는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface), SPI(Serial Peripheral Interface) 등을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예에 있어서, 인터페이스 회로(30)는 TDDI(100)에 포함되도록 구현될 수 있다.
예시적 실시예로, MCU(110)는 터치 펌웨어 관리 모듈(111)을 포함할 수 있다. 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 호스트(40)로부터 전송되는 터치 펌웨어 데이터를 인터페이스 회로(30) 및 TDDI(100)에 포함된 제1 휘발성 메모리(미도시) 중 적어도 하나를 이용하여 관리할 수 있다. 터치 펌웨어 데이터는 터치 펌웨어를 실행하기 위한 데이터를 지칭할 수 있다.
예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 인터페이스 회로(30)에서 이미지 데이터를 전달하는 제1 인터페이스(미도시)를 통해 터치 펌웨어 데이터를 수신하고, TDDI(100)의 제1 휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다. 이하에서, 데이터를 메모리에 저장한다는 것은 데이터를 메모리에 라이트 또는 프로그램하는 것으로 해석될 수 있다. MCU(110)는 제1 휘발성 메모리(미도시)에 접근하여 터치 펌웨어 데이터를 로드함으로써 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 일 예로, 제1 휘발성 메모리(미도시)는 MCU(110)의 캐시(cache)로 동작하는 SRAM(Static Random Access Memory)일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 실시예로, 제1 휘발성 메모리(미도시)는 캐시로서 일정 수준 이상의 데이터 액세스 속도를 지원할 수 있는 다양한 메모리로 구현될 수 있다.
예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 인터페이스 회로(30)에서 이미지 데이터를 전달하는 제1 인터페이스(미도시)를 통해 터치 펌웨어 데이터를 수신하고, TDDI(100)의 제2 휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다. 이후, 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 제2 휘발성 메모리(미도시)에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 인터페이스 회로(30)를 통해 비휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다. 이후, MCU(110)는 비휘발성 메모리(미도시)에 접근하여 터치 펌웨어 데이터를 TDDI(100)의 제1 휘발성 메모리(미도시)에 저장하고, 제1 휘발성 메모리(미도시)에 접근하여 터치 펌웨어 데이터를 로드함으로써 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 일 예로, 제2 휘발성 메모리(미도시)는 이미지 데이터가 저장되는 GRAM(Graphic Random Access Memory)일 수 있다. 일 예로, GRAM은 DRAM(Dynamic RAM), MRAM(Magnetoresistive RAM), PRAM(Phase Change RAM), RRAM(Resistive RAM) 등 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 예시적 실시예로, 비휘발성 메모리(미도시)는 TDDI(100)의 외부에 배치될 수 있으며, 일부 실시예에서, 비휘발성 메모리(미도시)는 기판(10) 또는 인터페이스 회로(30) 상에 적층될 수 있다.
한편, 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 하드웨어 모듈로 구현될 수 있고, 더 나아가, 스프트웨어/하드웨어의 병합 모듈로 구현될 수 있다. 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 소프트웨어 모듈로 구현되는 때에, 터치 펌웨어 관리 모듈(111)은 MCU(110)에 의해 실행될 수 있다.
예시적 실시예로, 인터페이스 회로(30)는 패널(20)로부터 생성된 터치 센싱 데이터를 호스트(40)로 전달하기 위한 제2 인터페이스(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제2 인터페이스(미도시)는 전술된 제1 인터페이스(미도시)보다 비교적 늦은 데이터 전송 속도를 지원하고, 더 적은 개수의 핀들로 구성될 수 있다.
도 1을 포함한 실시예들은 터치 펌웨어와 관련된 데이터를 인터페이스 회로(30)를 이용하여 전달하고, 관리하는 것을 중심으로 서술되나, 이에 국한되지 않고, 본 개시의 기술적 사상은 터치 펌웨어 이외에도 다른 동작을 위한 펌웨어와 관련된 데이터를 전달 및 관리하는 것에도 적용될 수 있음은 분명하다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(1)는 호스트(40)로부터의 터치 펌웨어 데이터를 빠른 속도로 수신함으로써 터치 센싱 동작을 위한 설정을 빠르게 완료할 수 있다. 또한, 전자 장치(1)는 인터페이스 회로(30)에 불필요한 구성을 최소화함으로써 생산 비용을 줄이고, 설계 면적을 효율적으로 확보할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(2a~2c)의 구현 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(2a)는 유리 기판(10a), 패널(20a), TDDI(100a), FPCB(31a), 커넥터(32a) 및 호스트(40a)를 포함할 수 있다. 도 2a에서 서술의 편의상 호스트(40a)는 하나의 블록으로 도시되어 있으나, 호스트(40a)는 별도의 기판 상에 배치된 시스템 온 칩(System On Chip, SoC)로 구현될 수 있다. 유리 기판(10a) 상에는 패널(20a), TDDI(100a) 및 FPCB(31a)의 일부가 배치될 수 있다. FPCB(31a)와 커넥터(32a)는 도 1의 인터페이스 회로(30)의 일 구현예로서 FPCB(31a) 상에는 다양한 인터페이스들이 형성될 수 있다. 예시적 실시예로, 도 1에서 서술된 제1 및 제2 인터페이스(미도시)가 FPCB(31a)에 형성될 수 있고, 일부 실시예에서 FPCB(31a) 상에 도 1에서 서술된 비휘발성 메모리(미도시)가 배치될 수 있다. 커넥터(32a)는 호스트(40a)와 FPCB(31a) 상의 인터페이스들을 연결을 위한 것일 수 있다. 또한, 도 2a에서 도시되지는 않았으나, TDDI(100a)와 FPCB(31a)를 연결하기 위한 인터페이스가 유리 기판(10a) 또는 FPCB(31a)에 형성될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 전자 장치(2b)는 유리 기판(10b), 패널(20b), 필름 기판(12b), TDDI(100b), FPCB(31b), 커넥트(32b) 및 호스트(40b)를 포함할 수 있다. 유리 기판(10b) 상에는 패널(20b) 및 필름 기판(12b)의 일부가 배치될 수 있다. 필름 기판(12b) 상에는 TDDI(100b) 및 FPCB(31b)의 일부가 배치될 수 있다. FPCB(31b)는 커넥터(32b)를 통해 호스트(40b)와 연결될 수 있다. 이하, 도 2b의 전자 장치(2b)와 도 2a의 전자 장치(2a)의 중복되는 구조에 대한 서술은 생략한다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(2c)는 폴리 아미드 기판(10c), 패널(20c), TDDI(100c), FPCB(31c), 커넥터(32c) 및 호스트(40c)를 포함할 수 있다. 폴리 아미드 기판(10c) 상에는 패널(20c), TDDI(100c) 및 FPCB(31c)의 일부가 배치될 수 있다. FPCB(31c)는 커넥터(32c)를 통해 호스트(40c)와 연결될 수 있다. 이하, 도 2b의 전자 장치(2c)와 도 2a의 전자 장치(2a)의 중복되는 구조에 대한 서술은 생략한다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 패널(20d, 20e)을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 패널(20d)은 평광판(21d), 제1 유리판(22d), 디스플레이 패널(23d) 및 제2 유리판(24d)을 포함할 수 있다. 제1 유리판(22d)은 터치 패널(TP)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(23d)은 디스플레이를 위한 각종 전극들을 포함하고, 제1 유리판(22d)은 터치 센싱을 위한 각종 전극들을 포함할 수 있다. 터치 패널(TP)은 패널(20d)의 내장형으로서 온 셀 타입(on cell type)으로 정의될 수 있다. 일부 실시예에서는, 패널(20d)은 더 많은 편광판, 유리판을 더 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 패널(20e)은 평광판(21e), 제1 유리판(22e), 디스플레이 패널(23e) 및 제2 유리판(24e)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(23e)은 터치 패널(TP)을 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 패널(23e)을 포함하는 레이어는 터치 패널(TP)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(23e)는 터치 디스플레이 패널로 지칭될 수 있다. 디스플레이 패널(23e)에 구비되는 각종 전극들 중에서 적어도 일부를 터치 센서로서 이용할 수 있다. 터치 패널(TP)은 패널(20e)의 내장형으로서 인 셀 타입(in cell type)으로 정의될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는 로직 회로(210), 소스 드라이버(220), 게이트 드라이버(230), 전압 생성기(240) 및 디스플레이 패널(250)을 포함할 수 있다. TDDI는 로직 회로(210), 소스 드라이버(220), 게이트 드라이버(230) 및 전압 생성기(240)를 포함할 수 있으며, 단일 또는 복수의 반도체 칩으로 구현될 수 있다.
디스플레이 패널(250)은 복수의 게이트 라인(GL1~GLn)과, 게이트 라인들과 교차하는 방향으로 배치되는 복수의 데이터 라인(DL1~DLm, 또는 소스 라인이라고 지칭함)과, 복수의 게이트 라인(GL1~GLn) 및 복수의 데이터 라인(DL1~DLm)이 교차하는 위치에 배열된 픽셀들(PX)을 포함한다.
로직 회로(210)는 MCU(211), SRAM(212) 및 GRAM(213)을 포함할 수 있다. MCU(211)는 SRAM(212)을 이용하여 이하 서술될 디스플레이 관련 동작에 기반이 되는 디스플레이 펌웨어를 실행할 수 있다. MCU(211)는 외부로부터 수신되는 이미지 데이터(DDATA)를 GRAM(213)에 저장할 수 있다. MCU(211)는 외부로부터 수신되는 제어 신호들에 응답하여 GRAM(213)에 저장된 이미지 데이터(DDATA)를 적절한 타이밍에 출력할 수 있다. 구체적으로, MCU(211)는 GRAM(213)에 저장된 이미지 데이터(DDATA)를 라인 단위로 소스 드라이버(220)로 출력하거나, 소스 드라이버(220)와의 인터페이스 사양에 맞도록 프로토콜 변환한 후, 변환된 이미지 데이터(DDATA)를 소스 드라이버(220)로 출력할 수 있다. 이 때, MCU(211)는 타이밍 컨트롤러로 지칭될 수 있다.
소스 드라이버(220)는 수신되는 이미지 데이터(DDATA) 및 제1 제어 신호(CONT1)를 기반으로 디스플레이 패널(250)의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 구동할 수 있다. 소스 드라이버(220)는 이미지 데이터(DDATA)를 아날로그 신호로 변환하고, 변환된 신호들을 복수의 데이터 라인(DL1~DLm)으로 출력할 수 있다. 상기 변환된 신호는 이미지 데이터(DDATA)에 대응하는 계조 전압일 수 있다.
게이트 드라이버(230)는 제2 제어 신호(CONT2)를 기반으로 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 차례로 스캔할 수 있다. 게이트 드라이버(230)는 선택된 게이트 라인에 게이트 온 전압(VON)을 인가함으로써 선택된 게이트 라인을 활성화 시키고, 소스 드라이버(220)는 활성화된 게이트 라인에 연결된 픽셀(PX)들에 대응되는 계조 전압을 출력할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(250)에서, 한 수평 라인 단위로, 즉 한 라인씩 이미지가 디스플레이될 수 있다.
전압 생성기(240)는 외부로부터 전원전압(VDD)을 인가받아 전자 장치(200)에서 필요로 하는 전압들, 예컨대 아날로그 전원 전압(AVDD), 게이트 온 전압(VON), 게이트 오프 전압(VOFF)을 생성할 수 있다. 전압 생성기(240)는 전자 장치(200)의 종류에 따라 도시된 전압들 이외의 다양한 전압들을 생성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(200)는 터치 패널(260), TDDI(202) 및 호스트(50)를 포함할 수 있다. TDDI(202)는 로직 회로(210)를 포함하고, 로직 회로(210)는 MCU(211), SRAM(212) 및 GRAM(213)을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 터치 패널(260)은 도 4a의 디스플레이 패널(250)과 통합될 수 있다. 터치 패널(260)은 복수의 터치 센서(TS)들을 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 터치 센서(TS)들은 로우 방향(ROW) 및 컬럼 방향(COL)을 따라 배열될 수 있다.
터치 패널(260)은 TDDI(202)에 의해 구동될 수 있다. TDDI(202)는 터치 센싱 라인들(TSL)을 통해 터치 패널(260)과 연결될 수 있다.
예시적 실시예로, MCU(211)는 호스트(50)로부터 수신된 터치 펌웨어 데이터를 SRAM(212)에 저장한 후, SRAM(212)을 이용하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 다른 실시예로, MCU(211)는 호스트(50)로부터 수신된 터치 펌웨어 데이터를 GRAM(213)에 저장한 후, GRAM(213)에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 비휘발성 메모리에 복사할 수 있다. 이후, MCU(211)는 비휘발성 메모리에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 리드하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
MCU(211)는 터치 펌웨어를 기반으로 터치 입력을 센싱하기 위한 신호들을 생성할 수 있다. MCU(211)는 터치 센싱 라인들(TSL)을 통해 터치 센서(TS)들과 연결될 수 있다. MCU(211)는 터치 센싱 라인들(TSL)을 통해 터치 센서(TS)들에서 발생하는 정전 용량 변화에 대응하는 터치 센싱 데이터를 획득할 수 있다. MCU(211)는 터치 센싱 데이터를 호스트(50)에 전송할 수 있다. 이 때, MCU(211)는 터치 센싱의 전반적인 동작을 제어하며, 터치 컨트롤러로 지칭될 수 있다.
도 5는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(3)를 나타내는 블록도이고, 도 6a 내지 도 6c는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(3)에서의 데이터 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(3)는 호스트(300), 인터페이스 회로(310), TDDI(320) 및 패널(330)을 포함할 수 있다. 호스트(300)는 프로세서(301), MIPI(302) 및 SPI(303)를 포함할 수 있다. MIPI(302) 및 SPI(303)는 각각 마스터 MIPI, 마스터 SPI로 지칭될 수 있다. MIPI(302)는 SPI(303)보다 많은 개수의 핀들로 구성되고, 더 빠른 데이터 전송 속도를 지원할 수 있다. 프로세서(301)는 전자 장치(3)의 전반적인 동작을 제어하기 위한 신호 또는 데이터를 인터페이스 회로(310)를 통해 TDDI(320)에 전송할 수 있다. 이하에서는, 호스트(300)와 TDDI(320)가 상호 디스플레이 및 터치 센싱에 관련된 데이터를 송수신하는 것을 중심으로 서술한다.
예시적 실시예로, 인터페이스 회로(310)는 MIPI(311) 및 SPI(312)를 포함할 수 있다. MIPI(302) 및 SPI(303)는 각각 슬레이브 MIPI, 슬레이브 SPI로 지칭될 수 있다. MIPI(311)는 SPI(312)보다 많은 개수의 핀들로 구성되고, 더 빠른 데이터 전송 속도를 지원할 수 있다. 다만, 인터페이스 회로(310)의 MIPI(311), SPI(312)는 예시적 실시예에 불과한 바, 이에 국한되지 않고, 상이한 전송 속도를 지원하는 이종의 인터페이스에도 본 개시의 기술적 사상이 적용될 수 있다. 한편, 도 5에서는 인터페이스 회로(310)는 TDDI(320)와 별도의 구성으로 도시되어 있으나. 이는 예시적 실시예로 이에 국한되지 않으며, 인터페이스 회로(310)는 TDDI(320)에 포함되도록 구현될 수 있다.
TDDI(320)는 MCU(321), SRAM(322) 및 GRAM(323)를 포함할 수 있다. MCU(321)는 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1) 및 터치 펌웨어 제어 모듈(321_2)을 포함할 수 있다. 예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 프로세서(301)로부터 MIPI(302, 311)를 통해 수신된 터치 펌웨어 데이터를 SRAM(322)에 저장하는 일련의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 터치 펌웨어에 대한 업데이트를 위하여 프로세서(301)로부터 MIPI(302, 311)를 통해 수신된 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 관리할 수 있다. 예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 GRAM(323)에 저장하고, GRAM(323)에 액세스하여 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 기반으로 터치 펌웨어를 업데이트할 수 있다. 예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 업데이트된 터치 펌웨어 데이터를 전자 장치(3)의 파워 오프 전에 MIPI(311, 302)를 통해 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 프로세서(301)는 호스트(300)에 포함된 제1 비휘발성 메모리(미도시)에 업데이트된 터치 펌웨어 데이터를 저장할 수 있다. 이후, 전자 장치(3)가 파워 온된 후에 프로세서(301)는 제1 비휘발성 메모리(미도시)에 저장된 업데이트된 터치 펌웨어 데이터를 MIPI(302, 311)를 통해 TDDI(320)로 전송할 수 있다. 다른 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 업데이트된 터치 펌웨어 데이터를 전자 장치(3)의 파워 오프 전에 TDDI(320)에 포함된 제2 비휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다.
예시적 실시예로, 터치 펌웨어 제어 모듈(321_2)은 SRAM(322)에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 기반으로 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
예시적 실시예로, 패널(330)은 디스플레이를 위한 디스플레이 패널 및 터치 센싱을 위한 터치 패널을 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 도 3a 및 도 3b에서 서술한 바, 이하 생략한다.
도 6a를 더 참조하면, 터치 펌웨어 관리 모듈(321_1)은 프로세서(301)로부터 MIPI(302, 311)를 통해 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 수신하여 SRAM(322)에 저장할 수 있다. 터치 펌웨어 제어 모듈(321_2)은 SRAM(322)에 저장된 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 로드하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
도 6a에서의 실시예에 따르면, 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 다른 메모리에 저장하지 않고, SRAM(322)에 저장하여 터치 펌웨어 제어 모듈(321_2)이 터치 펌웨어 데이터(FW_D)에 빠르게 접근하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
도 6b를 더 참조하면, TDDI(320)는 프로세서(301)로부터 MIPI(302, 311)를 통해 이미지 데이터(IMG_D)를 수신하여 GRAM(323)에 저장할 수 있다. 예시적 실시예로, GRAM(323)에는 이미지 데이터(IMG_D)와 함께 도 6a에서 서술된 터치 펌웨어 업데이트 데이터가 저장될 수 있다.
이와 같이, MIPI(302, 311)는 도 6a의 터치 펌웨어 데이터(FW_D) 및 이미지 데이터(IMG_D)의 전송 경로를 제공할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, MIPI(302, 311)는 펌웨어 업데이트 데이터의 전송 경로도 제공할 수 있다. 예시적 실시예로, 터치 펌웨어 데이터(FW_D), 이미지 데이터(IMG_D), 펌웨어 업데이트 데이터는 MIPI(302, 311)의 구성에 따른 동일한 데이터 포맷을 가질 수 있다. TDDI(320)는 동일한 인터페이스를 통해 수신되는 터치 펌웨어 데이터(FW_D), 이미지 데이터(IMG_D), 펌웨어 업데이트 데이터를 각각 구분하여 인식하기 위해 모드 레지스터 설정될 수 있다. 이에 대한 구체적인 실시예는 도 7 및 도 8에서 후술한다.
도 6c를 더 참조하면, TDDI(320)는 패널(330)로부터 생성된 터치 센싱 데이터(TS_D)를 SPI(312, 303)를 통해 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 즉, SPI(303, 312)를 통해 전송되는 데이터 타입과 MIPI(302, 311)를 통해 전송되는 데이터 타입은 상이할 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서, 전자 장치는 호스트(300)와 TDDI(320)를 포함하는 것을 전제한다.
도 7을 참조하면, 단계 S100에서 호스트(300)는 터치 펌웨어 데이터를 전송하기에 앞서 TDDI(320)를 제1 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(300)는 제1 모드로 레지스터 설정하기 위한 제1 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(320)에 제공할 수 있다. 단계 S110에서 호스트(300)는 터치 펌웨어 데이터를 TDDI(320)에 전송할 수 있다. 단계 S120에서 TDDI(320)는 제1 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 터치 펌웨어 데이터임을 인식하고, TDDI(320) 내의 SRAM에 터치 펌웨어 데이터를 저장할 수 있다. 단계 S130에서 TDDI(320)는 SRAM에 터치 펌웨어 데이터 저장이 완료되었음을 호스트(300)에 알릴 수 있다. 단계 S140에서 TDDI(320)는 SRAM을 이용하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 구체적으로, TDDI(320)는 SRAM에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 로드하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 단계 S150에서 호스트(300)는 단계 S130에서의 저장 완료 알림에 응답하여 TDDI(320)를 제2 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(300)는 제2 모드로 레지스터 설정하기 위한 제2 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(320)에 제공할 수 있다. 단계 S160에서 호스트(300)는 이미지 데이터를 TDDI(320)에 전송할 수 있다. 단계 S170에서 TDDI(320)는 제2 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 이미지 데이터임을 인식하고, TDDI(320) 내의 GRAM에 이미지 데이터를 저장할 수 있다.
도 8을 더 참조하면, 단계 S200에서 호스트(300)는 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 전송하기에 앞서 TDDI(320)를 제3 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(300)는 제3 모드로 레지스터 설정하기 위한 제3 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(320)에 제공할 수 있다. 단계 S210에서 호스트(300)는 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 TDDI(320)에 전송할 수 있다. 단계 S220에서 TDDI(320)는 제3 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 터치 펌웨어 업데이트 데이터임을 인식하고, TDDI(320) 내의 GRAM에 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 저장할 수 있다. 단계 S230에서 TDDI(320)는 GRAM에 터치 펌웨어 업데이트 데이터 저장이 완료되었음을 호스트(300)에 알릴 수 있다. 단계 S240에서 TDDI(320)는 GRAM을 이용하여 터치 펌웨어를 업데이트할 수 있다. 구체적으로, TDDI(320)는 GRAM에 액세스하여 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 리드하고, 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 기반으로 터치 펌웨어를 업데이트할 수 있다.
도 9는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(4)를 나타내는 블록도이고, 도 10a 및 도 10c는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(4)에서의 데이터 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(4)는 호스트(400), 인터페이스 회로(410), TDDI(420) 및 패널(430)을 포함할 수 있다. 호스트(400)는 프로세서(401), MIPI(402) 및 SPI(403)를 포함할 수 있다. TDDI(420)는 MCU(421), SRAM(422) 및 GRAM(423)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(4)와 도 5의 전자 장치(3)가 서로 다른 구성을 중심으로 서술하며, 도 5의 전자 장치(3)와 중복되는 내용은 생략한다.
예시적 실시예로, 인터페이스 회로(410)는 MIPI(411) 및 SPI(412)를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리(413)는 TDDI(420)의 외부에 배치되어 인터페이스 회로(410)를 통해 TDDI(420)와 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 비휘발성 메모리(413)는 TDDI(420)에 포함되도록 구현될 수도 있다. 또한, 도 9에서는 인터페이스 회로(410)는 TDDI(420)와 별도의 구성으로 도시되어 있으나. 이는 예시적 실시예로 이에 국한되지 않으며, 인터페이스 회로(410)는 TDDI(420)에 포함되도록 구현될 수 있다.
예시적 실시예로, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 프로세서(401)로부터 MIPI(402, 411)를 통해 수신된 터치 펌웨어 데이터를 GRAM(423)에 저장한 후, 비휘발성 메모리(413)에 저장하는 일련의 동작을 제어할 수 있다. 예시적 실시예로, 터치 펌웨어 제어 모듈(421_2)은 비휘발성 메모리(413)에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 SRAM(422)에 복사한 후, SRAM(422)의 터치 펌웨어 데이터를 기반으로 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
도 10a를 더 참조하면, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 프로세서(401)로부터 MIPI(402, 411)를 통해 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 수신하여 GRAM(423)에 저장할 수 있다. 이후, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 GRAM(423)에 저장된 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 비휘발성 메모리(413)에 저장할 수 있다. 일부 실시예에서, SPI(412)는 TDDI(420)와 비휘발성 메모리(413)를 연결하는 인터페이스를 더 포함할 수 있으며, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 SPI(412)의 상기 인터페이스를 이용하여 비휘발성 메모리(413)에 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 저장할 수 있다.
도 10b를 더 참조하면, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 비휘발성 메모리(413)에 액세스하여 비휘발성 메모리(413)에 저장된 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 SRAM(422)에 복사할 수 있다. 일부 실시예에서, 터치 펌웨어 관리 모듈(421_1)은 SPI(412)의 상기 인터페이스를 이용하여 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 비휘발성 메모리(413)로부터 SRAM(422)에 전달할 수 있다. 터치 펌웨어 제어 모듈(421_2)은 SRAM(422)에 저장된 터치 펌웨어 데이터(FW_D)를 로드하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서, 전자 장치는 호스트(400)와 TDDI(420)를 포함하는 것을 전제한다.
도 11을 참조하면, 단계 S300에서 호스트(400)는 터치 펌웨어 데이터를 전송하기 앞서 TDDI(420)를 제1 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(400)는 제1 모드로 레지스터 설정하기 위한 제1 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(420)에 제공할 수 있다. 단계 S310에서 호스트(400)는 터치 펌웨어 데이터를 TDDI(420)에 전송할 수 있다. 단계 S320에서 TDDI(420)는 제1 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 터치 펌웨어 데이터임을 인식하고, TDDI(320) 내의 GRAM에 터치 펌웨어 데이터를 저장할 수 있다. 단계 S330에서 TDDI(420)는 GRAM에 터치 펌웨어 데이터 저장이 완료되었음을 호스트(400)에 알릴 수 있다. 단계 S340에서 TDDI(420)는 GRAM을 이용하여 인터페이스 회로(미도시)를 통해 비휘발성 메모리에 터치 펌웨어 데이터를 저장할 수 있다. 이후, TDDI(420)가 파워-온되거나, TDDI(420)를 포함하는 전자 장치가 파워-온 된 때에, 단계 S350이 후속될 수 있다. 단계 S350에서 TDDI(420)는 비휘발성 메모리에 저장된 터치 펌웨어 데이터를 SRAM에 로드하여 터치 펌웨어를 실행할 수 있다. 단계 S360에서 호스트(400)는 단계 S330에서의 저장 완료 알림에 응답하여 TDDI(420)를 제2 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(400)는 제2 모드로 레지스터 설정하기 위한 제2 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(420)에 제공할 수 있다. 단계 S370에서 호스트(400)는 이미지 데이터를 TDDI(420)에 전송할 수 있다. 단계 S380에서 TDDI(420)는 제2 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 이미지 데이터임을 인식하고, TDDI(420) 내의 GRAM에 이미지 데이터를 저장할 수 있다.
도 12를 더 참조하면, 단계 S400에서 호스트(400)는 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 전송하기에 앞서 TDDI(420)를 제3 모드로 레지스터 설정할 수 있다. 호스트(400)는 제3 모드로 레지스터 설정하기 위한 제3 값을 갖는 설정 신호를 TDDI(420)에 제공할 수 있다. 단계 S410에서 호스트(400)는 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 TDDI(420)에 전송할 수 있다. 단계 S420에서 TDDI(420)는 제3 모드로서 동작하여 현재 MIPI를 통해 수신되는 데이터가 터치 펌웨어 업데이트 데이터임을 인식하고, TDDI(420) 내의 GRAM에 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 저장할 수 있다. 단계 S430에서 TDDI(420)는 GRAM에 터치 펌웨어 업데이트 데이터 저장이 완료되었음을 호스트(400)에 알릴 수 있다. 단계 S440에서 TDDI(420)는 GRAM을 이용하여 터치 펌웨어를 업데이트할 수 있다. 단계 S450에서 TDDI(420)는 업데이트된 터치 펌웨어(또는, 업데이트된 터치 펌웨어 데이터)를 인터페이스 회로(미도시)를 통해 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
도 13은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 GRAM(500)의 구현 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, GRAM(500)은 제1 및 제2 메모리 영역(510, 520)을 포함할 수 있다. 예시적 실시예로, 제1 메모리 영역(510)에는 터치 펌웨어 데이터 또는 터치 펌웨어 업데이트 데이터가 저장될 수 있으며, 제2 메모리 영역(520)에는 이미지 데이터가 저장될 수 있다.
예시적 실시예로, MCU는 모드 레지스터 설정에 따라 MIPI를 통해 수신되는 데이터의 타입을 인식하여 제1 및 제2 메모리 영역(510, 520) 중 어느 하나에 저장할 수 있다.
도 14는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 전자 장치(1000)를 나타내는 블록도이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1000)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1310), 통신 모듈(1320), SIM(Subscriber Identification Module) 카드(1324), 메모리(1330), 센서 모듈(1340), 입력 장치(1350), 디스플레이 모듈(1360), 인터페이스(1370), 오디오 모듈(1380), 카메라 모듈(1391), 전력관리 모듈(1395), 배터리(1396), 인디케이터(1397) 및 모터(1398)를 포함할 수 있다.
AP(1310)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1310)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 일 예로, AP(1310)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(1320)은 전자 장치(1000)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 일 예로, 통신 모듈(1320)은 셀룰러 모듈(1321), Wifi 모듈(1323), BT 모듈(1325), GPS 모듈(1327), NFC 모듈(1328) 및 RF(radio frequency) 모듈(1329)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1321)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1321)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(1324))를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 예로, 셀룰러 모듈(1321)은 AP(1310)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(1321)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
일 예로, 상기 셀룰러 모듈(1321)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1321)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다.
일 예로, AP(1310) 또는 셀룰러 모듈(1321)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1310) 또는 셀룰러 모듈(1321)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
Wifi 모듈(1323), BT 모듈(1325), GPS 모듈(1327) 또는 NFC 모듈(1328) 각각은 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.
RF 모듈(1329)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1329)은, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1329)은 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.
SIM 카드(1324)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1324)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는 내장 메모리(1332) 또는 외장 메모리(1334)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1332)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 예로, 내장 메모리(1332)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1334)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1334)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1000)와 기능적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 전자 장치(1000)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(1340)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1000)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 제스처 센서(1340A), 자이로 센서(1340B), 기압 센서(1340C), 마그네틱 센서(1340D), 가속도 센서(1340E), 그립 센서(1340F), 근접 센서(1340G), color 센서(1340H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1340I), 온/습도 센서(1340J), 조도 센서(1340K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1340M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1340)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(1350)는 키(key)(1352) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1354)를 포함할 수 있다. 키(1352)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1354)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1000)에서 마이크(예: 마이크(1388))로 음파를 센싱하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 통신 모듈(1320)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이/터치 모듈(1360)은 디스플레이 패널(1362), 터치 패널(1364) 및 TDDI(1366)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1362)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 디스플레이 패널(1362)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 터치 패널(1364)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1364)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1364)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1364)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 디스플레이 패널(1362)은 터치 패널(1364)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. TDDI(1366)는 디스플레이 패널(1362)을 구동하여 디스플레이를 수행하고, 터치 패널(1364)을 구동하여 터치 센싱을 수행할 수 있다.
TDDI(1366)는 본 개시의 예시적 실시예들이 적용된 MCU(1367)를 포함할 수 있다. 일 예로, MCU(1367)는 AP(1310)로부터의 터치 펌웨어 데이터를 이미지 데이터를 전달하기 위한 인터페이스와 동일한 인터페이스를 통해 수신할 수 있다. 또한, MCU(1367)는 터치 펌웨어 데이터를 TDDI(1366)의 내부 휘발성 메모리에 저장함으로써 터치 펌웨어 실행 준비를 빠르게 완료할 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(1362)은 홀로그램 장치 또는 프로젝터로 대체될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1000)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
인터페이스(1370)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1372), USB(universal serial bus)(1374) 광 인터페이스(optical interface)(1376)또는 D-sub(D-subminiature)(1378) 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1370)는 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1380)은, 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1380)은, 예를 들면, 스피커(1382), 리시버(1384), 이어폰(1386) 또는 마이크(1388) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1391)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 예로, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1395)은 전자 장치(1000)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(1395)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 예로, 충전 IC는 유선 충전 방식 및 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1396)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1000)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1396)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1397)는 전자 장치(1000) 혹은 그 일부(예: AP(1310)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1398)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1000)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
도 15는 본 발명의 예시적 실시예에 따른, 전자 장치(2000)를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 블록도이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(2000)는 버스(2100), 프로세서 (2220), 메모리(2300), 입출력 인터페이스(2400), 디스플레이/터치 모듈(2500) 및 통신 인터페이스(2600)를 포함할 수 있다. 버스(2100)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서(2200)는, 예를 들면, 버스(2100)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리(2300), 입출력 인터페이스(2400), 디스플레이/터치 모듈(2500) 또는 통신 인터페이스(2600))로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(2300)는, 프로세서(2200) 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스(2400), 디스플레이/터치 모듈(2500) 또는 통신 인터페이스(2600) 등)로부터 수신되거나 프로세서(2200) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(2300)는, 예를 들면, 커널(2301), 미들웨어(2302), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(2303) 또는 어플리케이션(2304) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
커널(2301)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 미들웨어(2302), API(2303) 또는 어플리케이션(2304)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2100), 프로세서(2200) 또는 메모리(2300) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2301)은 미들웨어(2302), API(2303) 또는 어플리케이션(2304)에서 전자 장치(2000)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(2302)는 API(2303) 또는 어플리케이션(2304)이 커널(2301)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(2302)는 어플리케이션(2304)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 어플리케이션(2304) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(2000)의 시스템 리소스(예: 버스(2100), 프로세서(2200) 또는 메모리(2300) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
API(2303)는 어플리케이션(2304)이 커널(2301) 또는 미들웨어(2302)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
어플리케이션(2304)은 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 어플리케이션(2304)은 전자 장치(2000)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2001)) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치(2000)의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2001))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2001))로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(2000)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2001))의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
어플리케이션(2304)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2001))의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 어플리케이션(2304)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 어플리케이션(2304)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 예로, 어플리케이션(2304)은 전자 장치(2000)에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버(2002)또는 전자 장치(2001))로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(2400)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스 (2100)를 통해 프로세서(2200), 메모리(2300) 또는 통신 인터페이스 (2600)에 전달할 수 있다. 입출력 인터페이스(2400)는, 예를 들면, 버스(2100)를 통해 프로세서(2200), 메모리(2300) 또는 통신 인터페이스(2600)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(2400)는 프로세서(2200)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
디스플레이/터치 모듈(2500)은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)를 표시하고, 사용자로부터 터치 입력을 센싱할 수 있다. 디스플레이/터치 모듈(2500)은 디스플레이 패널(2510), 터치 패널(2520) 및 TDDI(2530)을 포함할 수 있다. TDDI(2530)는 본 개시의 예시적 실시예들이 적용된 MCU(2532)를 포함할 수 있다. 일 예로, MCU(2532)는 AP(2200)로부터의 터치 펌웨어 데이터를 이미지 데이터를 전달하기 위한 인터페이스와 동일한 인터페이스를 통해 수신할 수 있다. 또한, MCU(2532)는 터치 펌웨어 데이터를 TDDI(2530)의 내부 휘발성 메모리에 저장함으로써 터치 펌웨어 실행 준비를 빠르게 완료할 수 있다.
통신 인터페이스(2600)는 전자 장치(2000)와 외부 장치(예: 전자 장치(2001) 또는 서버(2002)) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2600)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2620)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 예로, 네트워크(2620)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(2000)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(2304), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(2303), 미들웨어(2302), 커널 (2301) 또는 통신 인터페이스(2600) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 터치 입력을 센싱하도록 구성된 터치 패널;
    이미지를 출력하도록 구성된 디스플레이 패널;
    상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI); 및
    호스트와의 데이터 인터페이싱을 위한 인터페이스 회로를 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 터치 펌웨어 데이터를 상기 인터페이스 회로를 통해 수신하고, 상기 인터페이스 회로 및 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리 중 적어도 하나를 이용하여 상기 터치 펌웨어 데이터를 관리하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 회로는,
    MIPI(Mobile Industry Processor Interface)를 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 상기 MIPI를 통해 상기 터치 펌웨어 데이터를 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인터페이스 회로는,
    SPI(Serial Peripheral Interface)를 더 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 터치 패널로부터 생성된 터치 센싱 데이터를 상기 SPI를 통해 상기 호스트에 전송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 터치 펌웨어 데이터를 수신하기 전에 상기 호스트에 의해 제1 모드로 레지스터 설정되고, 상기 제1 모드를 기반으로 상기 터치 펌웨어 데이터를 제1 휘발성 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 휘발성 메모리는,
    SRAM(Static Random Access Memory)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 이미지 데이터를 상기 인터페이스 회로를 통해 수신하고, 상기 TDDI에 포함된 제2 휘발성 메모리에 상기 이미지 데이터를 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 휘발성 메모리는,
    GRAM(Graphic Random Access Memory)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 인터페이스 회로는,
    MIPI를 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 MIPI를 통해 상기 터치 펌웨어 데이터 및 상기 이미지 데이터를 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 이미지 데이터를 수신하기 전에 상기 호스트에 의해 제2 모드로 레지스터 설정되고, 상기 제2 모드를 기반으로 상기 이미지 데이터를 상기 제2 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 제1 휘발성 메모리에 저장하고, 상기 제1 휘발성 메모리를 이용하여 터치 펌웨어를 실행하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 인터페이스 회로를 통해 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 수신하고, 상기 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제2 휘발성 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 제2 휘발성 메모리로부터 리드된 상기 터치 펌웨어 업데이트 데이터를 기반으로 상기 터치 펌웨어 데이터를 업데이트하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    비휘발성 메모리를 더 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 인터페이스 회로를 통해 상기 터치 펌웨어 데이터를 수신하고, 상기 TDDI에 포함된 제2 휘발성 메모리를 버퍼로써 이용하여 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 비휘발성 메모리에 저장된 상기 터치 펌웨어 데이터를 리드하여 상기 제1 휘발성 메모리에 저장하고, 상기 제1 휘발성 메모리를 이용하여 터치 펌웨어를 실행하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 터치 입력을 센싱하고, 이미지를 출력하도록 구성된 터치/디스플레이 모듈;
    상기 터치/디스플레이 모듈을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI); 및
    호스트로부터 터치 펌웨어 데이터 및 이미지 데이터를 수신하기 위한 제1 인터페이스가 포함된 인터페이스 회로를 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 제1 인터페이스를 통해 수신하고, 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리에 저장하여 터치 펌웨어를 실행하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 인터페이스 회로는, 상기 터치/디스플레이 모듈로부터 생성된 터치 센싱 데이터를 상기 호스트에 전송하기 위한 제2 인터페이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 인터페이스는, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)이고,
    상기 제2 인터페이스는, SPI(Serial Peripheral Interface)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 상기 이미지 데이터를 상기 제1 인터페이스를 통해 수신하고, 상기 이미지 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제2 휘발성 메모리에 저장하여 상기 이미지의 출력을 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 터치 입력을 센싱하고, 이미지를 출력하도록 구성된 터치/디스플레이 모듈;
    상기 터치/디스플레이 모듈을 제어하도록 구성된 터치 디스플레이 드라이버 통합(Touch and Display Driver Integration, 이하, TDDI); 및
    호스트로부터 터치 펌웨어 데이터 및 이미지 데이터를 수신하기 위한 제1 인터페이스가 포함된 인터페이스 회로; 및
    상기 터치 펌웨어 데이터를 저장하기 위한 비휘발성 메모리를 포함하고,
    상기 TDDI는,
    상기 호스트로부터 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 제1 인터페이스를 통해 수신하고, 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제1 휘발성 메모리를 이용하여 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 TDDI는,
    상기 비휘발성 메모리로부터 상기 터치 펌웨어 데이터를 상기 TDDI에 포함된 제2 휘발성 메모리에 저장하여 터치 펌웨어를 실행하도록 구성된 전자 장치.
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