KR20220155743A - 다중 접촉방식의 고성능 방열판 - Google Patents

다중 접촉방식의 고성능 방열판 Download PDF

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Abstract

이 발명의 다중 접촉방식의 고성능 방열판(100)은 TV 보드(200)의 DDR(210)과 일정 간극을 가지면서 TV 보드(200)의 SoC(220)와 면접촉하는 접촉면(111)을 갖도록 딥드로잉(deep drawing)된 형태를 갖는 방열 플레이트(110)와, 방열 플레이트(110) 중에서 SoC(220)와 접촉하지 않는 표면을 샌드처리하여 방열면적을 증대시키는 표면적 증대층과, 표면적 증대층의 표면을 코팅처리하여 복사방열 효과를 증대시키는 코팅층, 및 일측은 방열 플레이트(110)에 접촉 상태로 고정되고 타측은 DDR(210)에 일정 탄성력으로 면접촉하여 DDR(210)에서 발생하는 열을 방열 플레이트(110)에 전달하여 방열함과 더불어 자체 방열하는 방열부(120)를 포함하여 구성된다.

Description

다중 접촉방식의 고성능 방열판{High-performance heat plate with multiple contact structure}
이 발명은 방열판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TV 보드의 방열부품들에 다중으로 직접 접촉함과 더불어 방열 플레이트의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성함으로써, 방열 플레이트의 크기를 줄이더라도 방열성능을 유지하거나 상승시키면서 원가절감이 가능한 다중 접촉방식의 고성능 방열판에 관한 것이다.
TV 보드는 메인보드(전체 제어), 티콘(T/C)보드(화면 제어), 파워보드(전원 제어) 등으로 구성된다. 한편, 상기와 같은 보드에서 발생한 열은 그와 접하는 디스플레이에 영향을 준다. 즉, 디스플레이 중에서 보드가 접하는 부분과 그렇지 않은 부분에서 온도 차이가 발생하고, 이는 화질에 영향을 주게 된다. 즉, 디스플레이에서 서로 다른 온도 차이를 가짐에 따라 미세하지만 균질한 화질을 제공하지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 이에, 통상적으로 메인보드 및 티콘(T/C)보드에서 발생하는 열을 방열하도록 구성되어 있다.
한편, 보드에는 다양한 회로들을 비롯하여, 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체인 시스템 온 칩(SoC: System on Chip)이 있고, 그 주변에는 메모리에 해당하는 DDR 등이 있다. SoC에서는 통상 120~150℃의 열이 발생하는 반면에, DDR에서는 SoC에 비해 상대적으로 적은 열이 발생한다. 한편, 보드는 PCB(printed circuit board)로 구성되기 때문에, SoC에서 발생한 열이 PCB를 따라 이동한다. 따라서, 종래에는 SoC에서 발생한 열을 방열하기 위해, 넓은 면적의 알루미늄 플레이트를 이용해 방열하였다.
일반적으로, SoC의 보증(스펙한도)온도는 대략 100℃ 정도이고, DDR은 85℃ 정도이다. 따라서, 이들 간에는 대략 15℃ 정도의 보증온도의 차이가 있다. 한편, TV의 방열 조건은 상온 40℃(대기온도 조건)을 기준으로 세팅하는데, 40℃ 대기온도에서 TV의 커버를 덮고 온도를 측정할 경우 그 내부의 온도가 주변의 발열체로 인하여 내부 온도가 50℃ 정도가 된다. 이런 내부 온도를 고려해 볼 때, SoC는 95℃, DDR은 83℃ 이상으로 상승하지 않도록 알루미늄 플레이트 등으로 관리해야 한다. 즉, 관리 목표한도로 40℃ 대기 기준으로 SoC는 95℃, DDR은 83℃로 관리하고 있다.
그런데, 상기와 같은 내부 온도 조건에서 실제 측정할 경우, SoC는 83℃, DDR은 80℃ 정도로, 그 차이가 3~5℃ 정도 밖에 나지 않는다. 즉, DDR의 온도 조건을 맞추기 위해 SoC의 온도를 상대적으로 많이 낮추는 구조의 방열판, 즉 대면적의 알루미늄 플레이트를 이용하고 있는 실정이다.
이렇게 대면적의 알루미늄 플레이트를 이용함에도 불구하고, DDR의 온도가 상대적으로 많이 낮아지지 않는 이유는 SoC에서 전도되는 전도열과, 알루미늄 플레이트를 보드에 조립시에 그 사이의 간극이 대략 4mm 정도로 좁고 대면적의 알루미늄 플레이트를 이용함에 따라 열이 대기와의 접촉 면적이 작아져 그 내부에 정체됨에 따른 것으로 분석된다. 따라서, 알루미늄 플레이트의 면적을 최소화하면서 SoC 및 DDR 온도를 최적의 조건으로 낮출 수 있는 방열판이 필요한 실정이다.
특허등록 제1907592호
따라서, 이 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, TV 보드의 방열부품들에 다중으로 직접 접촉함과 더불어 방열 플레이트의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성함으로써, 방열 플레이트의 크기를 줄이더라도 방열성능을 유지하거나 상승시키면서 원가절감이 가능한 다중 접촉방식의 고성능 방열판을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명의 다중 접촉방식의 고성능 방열판은, TV 보드의 제1 방열부품과 일정 간극을 가지면서 TV 보드의 제2 방열부품과 면접촉하는 접촉면을 갖는 방열 플레이트와, 상기 방열 플레이트 중에서 상기 제2 방열부품과 접촉하지 않는 표면을 샌드처리하여 방열면적을 증대시키는 표면적 증대층과, 상기 표면적 증대층의 표면을 코팅처리하여 복사방열 효과를 증대시키는 코팅층, 및 일측은 상기 방열 플레이트에 접촉 상태로 고정되고 타측은 상기 제1 방열부품에 일정 탄성력으로 면접촉하여 상기 제1 방열부품에서 발생하는 열을 상기 방열 플레이트에 전달하여 방열함과 더불어 자체 방열하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 방열 플레이트는 상기 제1 방열부품이 위치하는 부분에 결합홀을 구비하고, 상기 방열부는 상기 제1 방열부품의 상부면에 면접촉하는 면접촉부와, 상기 면접촉부의 상부와 단턱을 형성하면서 상기 면접촉부의 상부로 연장하여 형성되며 상기 방열 플레이트의 결합홀에 끼워지는 크기를 갖는 연장부와, 상기 연장부의 상부 테두리를 따라 돌출 형성되어 상기 방열 플레이트의 결합홀의 둘레에 코킹(caulking)되는 코킹부, 및 상기 연장부의 테두리에 삽입된 상태로 배치되어 상기 면접촉부를 일정 가압력으로 상기 제1 방열부품에 면접촉시키는 탄성부재를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 제1 방열부품은 DDR 메모리이고, 상기 제2 방열부품은 시스템 온 칩(SoC: System on Chip)인 것이 더 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 제1 방열부품이 다수개일 경우, 그에 대응하는 위치에 동일 개수의 상기 방열부를 구비할 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 방열 플레이트 및 상기 방열부는 알루미늄 재료로 구성되고, 상기 방열 플레이트의 접촉면 또는 상기 방열부의 면접촉부에는 동판이 더 부착될 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 코팅층은 3~7㎛ 크기의 침상형상의 입자표면에 50~100㎚ 크기의 미세입자를 붙이고, 상기 미세입자의 표면에 30~50㎚ 크기의 나노입자를 붙인 결정체의 성분을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 성분은 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 탄소계 그라핀인 것이 더 바람직하다.
이 발명은 TV 보드의 방열부품들에 다중으로 직접 접촉함과 더불어 방열 플레이트의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성함으로써, 방열 플레이트의 크기를 줄이더라도 방열성능을 유지하거나 상승시키면서 원가절감이 가능한 장점이 있다. 즉, 이 발명은 방열 플레이트의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성하여 SoC에 대한 방열효율을 향상시키고, 방열부를 더 구비하여 DDR에 대한 방열효율을 향상시킬 수 있어서, 방열 플레이트의 크기를 줄이더라도 방열성능을 유지하거나 상승시키면서 원가절감이 가능하다.
또한, 이 발명은 방열부를 방열 플레이트에 고정함에 있어서, 단순한 코킹 작업으로 고정이 가능하므로 원활한 양산작업이 가능하다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 다중 접촉방식의 고성능 방열판의 구성관계를 도시한 단면도 및 평면도이고,
도 3은 도 1에 도시된 방열부를 방열 플레이트에 고정하는 과정을 도시한 개략도이며,
도 4는 도 3에 도시된 방열부의 스프링판의 형태를 도시한 평면도이다.
이하, 이 발명에 따른 다중 접촉방식의 고성능 방열판의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 이 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이 실시예는 이 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 다중 접촉방식의 고성능 방열판의 구성관계를 도시한 단면도 및 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 방열부를 방열 플레이트에 고정하는 과정을 도시한 개략도이며, 도 4는 도 3에 도시된 방열부의 스프링판의 형태를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 따른 다중 접촉방식의 고성능 방열판(100)은 TV 보드(200)의 DDR(210)과 일정 간극을 가지면서 TV 보드(200)의 SoC(220)와 면접촉하는 접촉면(111)을 갖도록 딥드로잉(deep drawing)된 형태를 갖는 방열 플레이트(110)와, 방열 플레이트(110) 중에서 SoC(220)와 접촉하지 않는 표면을 샌드처리하여 방열면적을 증대시키는 표면적 증대층(도시안됨)과, 표면적 증대층의 표면을 코팅처리하여 복사방열 효과를 증대시키는 코팅층(도시안됨), 및 일측은 방열 플레이트(110)에 접촉 상태로 고정되고 타측은 DDR(210)에 일정 탄성력으로 면접촉하여 DDR(210)에서 발생하는 열을 방열 플레이트(110)에 전달하여 방열함과 더불어 자체 방열하는 방열부(120)를 포함하여 구성된다.
상기 방열 플레이트(110)는 알루미늄 재질로 구성된 것으로서, SoC(220)와 면접촉하도록 SoC(220)의 표면에 대응하는 표면적으로 하부방향으로 딥드로잉된 형태를 갖는다. 이렇게 딥드로잉된 부분이 SoC(220)와 면접촉하는 접촉면(111)이 되고, 딥드로잉된 깊이만큼이 방열 플레이트(110)의 하부면과 DDR(210)의 상부면 간의 간극이 된다. 한편, 방열 플레이트(110)는 방열부(120)와의 체결을 위해 DDR(210)이 위치하는 부분에 결합홀을 구비하고, 이러한 결합홀 주위에 방열을 위한 다수개의 연통구멍을 갖도록 형성한다. 여기서, 다수개의 연통구멍은 방열판과 TV 보드 간의 대류흐름을 개선하기 위해 내부의 열을 외부로 배출하기 위한 목적이므로, 원형, 사각 등 다양한 형태로 형성할 수 있다. 이때, 연통구멍은 절개 또는 타공 등의 방식으로 형성하면 된다.
상기 표면적 증대층은 방열 플레이트(110)의 한 쪽의 표면을 샌드처리하여 방열면적을 증대시키는 것으로서, SoC(220)와 접촉하지 않는 즉 TV 보드(200)와 대면하지 않는 표면을 샌드처리한다. 이때, 샌드처리는 금강사를 이용하되, 30~40＃ 금강사를 이용해 거친 표면을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 샌드처리를 통한 표면적 증대를 통해 3~5% 정도, 크게는 10% 정도까지 방열효율을 향상시킬 수가 있다.
상기 코팅층은 표면적 증대층의 표면을 코팅처리하여 복사방열 효과를 증대시키는 것으로서, 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 탄소계 그라핀 등의 성분을 이용할 수 있다. 한편, 상기의 성분을 이용함에 있어서는, 3~7㎛ 크기의 침상형상의 입자표면에 50~100㎚ 크기의 미세입자를 붙이고, 이 미세입자의 표면에 20~30㎚ 크기의 나노입자를 붙여 전체적으로 꽃 모양의 결정체 구조를 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 결정체의 성분을 페인트(우레탄 또는 아크릴)에 혼합하여 도료를 형성하고, 이를 표면적 증대층의 표면에만 스프레이 코팅하여 코팅층을 형성한다.
상기와 같은 표면적 증대층을 통한 표면적 증대 및 코팅층을 통한 복사방열을 통해 대략 13% 정도의 방열 효율을 향상시키는 효과가 있다. 이러한 표면적 증대층 및 코팅층을 통해 SoC(220)에 대한 방열 효율이 향상되므로, 방열 플레이트(110)의 크기를 줄일 수가 있다. 그런데, 상기와 같은 표면적 증대층 및 코팅층을 통해서는 DDR(210)에 대한 온도를 낮출 수는 없다. 그래서, 종래에는 DDR(210)이 위치하는 부분에 개구부를 두어 방열시키고 있지만 한계가 있었다.
한편, DDR(210)의 온도를 낮추기 위해서는 방열 플레이트(110)와 TV 보드(200) 사이에서의 열의 정체 현상을 줄여야 한다. 이를 위해서는 방열 플레이트(110)와 TV 보드(200) 간의 간격과 방열 플레이트(110)의 면적으로 인한 저항을 줄여야 한다. 즉, 방열 플레이트(110)의 크기를 줄이고, 방열 플레이트(110)와 TV 보드(200) 간의 간격조정이 필요하다.
이를 위해, 이 실시예의 방열판(100)은 방열부(120)를 갖도록 구성한 것이다. 이러한 방열부(120)를 구성함에 있어서는, SoC(220) 및 DDR(210)에 영향을 주지 않으면서 방열 플레이트(110)의 접촉면(111)과 방열부(120)의 단부 각각이 SoC(220) 및 DDR(210)에 밀착된 상태로 접촉하여야 하고, 또한 양산 조립이 편리하도록 구성해야 한다. 한편, SoC(220)는 강도가 강하지만, DDR(210)은 강도가 상대적으로 약하기 때문에, 밀착성을 좋게 하기 위해 높은 가압력으로 밀착시킬 경우 DDR(210)이 깨져 파손되는 문제가 발생할 수 있기 때문에, 이러한 제반사항을 고려해야 한다.
그래서, 이 실시예의 방열부(120)는 일측은 방열 플레이트(110)에 접촉 상태로 고정되고 타측은 DDR(210)에 일정 가압력으로 면접촉하도록 구성한 것이다. 즉, 방열부(120)는 DDR(210)의 상부면에 면접촉하는 면접촉부(121)와, 면접촉부(121)의 상부와 단턱을 형성하면서 면접촉부(121)의 상부로 연장하여 형성되며 방열 플레이트(110)의 결합홀에 끼워지는 크기를 갖는 연장부(122)와, 연장부(122)의 상부 테두리를 따라 돌출 형성되어 방열 플레이트(110)의 결합홀의 둘레에 코킹(caulking)되는 코킹부(123), 및 연장부(122)의 테두리에 삽입된 상태로 배치되어 면접촉부(121)를 일정 가압력으로 DDR(210)에 면접촉시키는 탄성부재인 스프링판(124)을 갖도록 구성한 것이다. 여기서, 스프링판(124)은 도 4의 (a), (b)와 같이 원형 또는 사각형으로 구성하되, 그 테두리 쪽에 다수개의 회전 방지홈을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 방열부(120)를 방열 플레이트(110)에 코킹하여 일체화함에 있어서는, 방열 플레이트(110)의 결합홀에 연장부(122)를 끼우고 스프링판(124)에 일정 가압력이 가해지도록 압축한 상태에서 코킹부(123)를 눌러 방열 플레이트(110)의 결합홀의 둘레에 코킹하여 일체화하면 된다. 그로 인해, 면접촉부(121)가 일정 가압력으로 DDR(210)에 면접촉하게 된다. 또한, 스프링판(124)이 방열부(120)의 연장부(122) 및 방열 플레이트(110)에 접촉하여 열전도가 가능하다. 이 실시예에서 탄성부재로 코일 스프링을 이용할 수도 있으나, 스프링판(124)을 이용할 경우 코일 스프링의 단점인 선경과 권선수에 따른 높이 제약을 피할 수 있는 장점이 있다.
한편, 면접촉부(121)와 DDR(210) 간의 접촉효율 및 전도효율을 높이기 위해서는 서로 간에 일체화하는 것이 바람직하다. 이를 위해 그 재료로 써머그리스, 갭필러 등을 이용하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 보증(스펙한도)온도로 SoC(220)는 대략 100℃, DDR(210)은 85℃ 정도이고, 관리 목표한도 온도로 SoC(220)는 95℃, DDR(210)은 83℃ 정도이다. 한편, 40℃ 대기온도에서 TV의 커버를 덮고 온도를 측정할 경우 그 내부의 온도가 50℃ 정도인데, 이때 방열 플레이트(110)는 60℃, SoC(220)는 83℃, DDR(210)은 80℃ 정도이다.
그런데, 이 실시예의 방열부(120)를 통해 DDR(210)를 방열 플레이트(110)에 직접 접촉시킴에 따른 온도차이와, 방열부(120)가 방열 플레이트(110)의 표면으로 노출됨에 따른 방열면적의 증대를 통해 DDR(210)의 온도를 낮출 수가 있다. 즉, DDR(210)의 열이 방열부(120)를 타고 이동하면서 방열되고, 또한 적접 접촉하는 방열 플레이트(110)에 전달되고 방열되어, DDR(210)의 온도를 2~3℃ 정도 낮출 수가 있다. 그로 인해, SoC(220)는 83℃, DDR(210)은 77℃ 정도로, 서로 간에 6℃ 정도의 온도 차이가 발생한다. 결국, 관리 목표한도 온도와 비교해서, SoC(220)는 10℃이상, DDR(210)은 6℃ 정도의 온도 차이가 발생하기 때문에, 그에 상응하는 방열 플레이트(110)의 크기 및 두께를 줄이더라도 관리 목표한도 온도를 맞출 수가 있다.
현재, OLED TV에서는 방열을 위해 가로 x 세로 x 높이가 130 x 180(또는 200) x 2mm인 알루미늄 플레이트를 이용하고 있다. 이때의 중량이 대략 130~150g 정도인데, 원재료비가 100g당 400원 정도로 대략 520~600원의 원재료비가 소요된다. 그런데, 이 실시예의 방열판(100)을 적용할 경우에는 두께가 1.5mm인 알루미늄 플레이트로 구성하고 그 크기를 줄일 수 있어서, 원재료비를 대략 25~35% 절감할 수가 있다.
이 실시예의 방열판(100)은 방열 플레이트(110)의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성하고 방열부(120)를 더 구비하도록 구성되지만, 원재료비 절감비용에 비하면 그 소요비용이 매우 작다. 참고로, 방열판을 구성함에 있어서는 원재료비가 70~80% 비중을 차지하는 점을 고려해 볼 때, 이 실시예의 방열판(100)을 통한 원재료비 절감효과는 매우 중요한 의미를 갖는다.
한편, 이 실시예의 방열판(100)은 방열 플레이트(110)의 접촉면(111) 및/또는 방열부(120)의 면접촉부(121)에 동판을 더 부착하여 구성함으로써, SoC(220) 및/또는 DDR(210)에 대한 방열효율을 더욱 향상시킬 수도 있다.
이 실시예의 방열판(100)은 방열 플레이트(110)의 표면에 표면적 증대층과 코팅층을 형성하여 SoC(220)에 대한 방열효율을 향상시키고, 방열부(120)를 더 구비하여 DDR(210)에 대한 방열효율을 향상시킬 수 있어서, 방열 플레이트(110)의 크기를 줄이더라도 방열성능을 유지하거나 상승시키면서 원가절감이 가능하다.
또한, 이 실시예의 방열판(100)은 방열부(120)를 방열 플레이트(110)에 고정함에 있어서, 단순한 코킹 작업으로 고정이 가능하므로 원활한 양산작업이 가능하다.
상술한 실시예에서는 1개의 방열부(120)를 구비하여 1개의 DDR(210)를 방열하도록 구성하였으나, DDR(210)이 다수개일 경우에는 그에 대응하는 위치에 동일 개수의 방열부(120)를 갖도록 구성하면 된다. 한편, 이 실시예에서는 방열부(120)를 이용해 DDR(210)를 방열하는 일례에 대해 설명했으나, DDR(210)이 아닌 방열을 필요로 하는 다양한 방열부품에 적용하여 구성하는 것도 가능하다. 또한, 이 실시예에서는 방열 플레이트(110)의 접촉면(111)이 SoC(220)에 접촉하여 방열하는 일례에 대해 설명했으나, SoC(220)가 아닌 방열을 필요로 하는 다양한 방열부품에 적용하여 구성하는 것도 가능하다.
이상에서 이 발명의 다중 접촉방식의 고성능 방열판에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 이 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이다. 따라서, 이 발명이 상기에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 그러한 변형예 또는 수정예들 또한 이 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.
100 : 방열판 110 : 방열 플레이트
111 : 접촉면 120 : 방열부
121 : 면접촉부 122 : 연장부
123 : 코킹부 124 : 스프링판
200 : TV 보드 210 : DDR
220 : SoC

Claims (7)

  1. TV 보드의 제1 방열부품과 일정 간극을 가지면서 TV 보드의 제2 방열부품과 면접촉하는 접촉면을 갖는 방열 플레이트와,
    상기 방열 플레이트 중에서 상기 제2 방열부품과 접촉하지 않는 표면을 샌드처리하여 방열면적을 증대시키는 표면적 증대층과,
    상기 표면적 증대층의 표면을 코팅처리하여 복사방열 효과를 증대시키는 코팅층, 및
    일측은 상기 방열 플레이트에 접촉 상태로 고정되고 타측은 상기 제1 방열부품에 일정 탄성력으로 면접촉하여 상기 제1 방열부품에서 발생하는 열을 상기 방열 플레이트에 전달하여 방열함과 더불어 자체 방열하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 상기 제1 방열부품이 위치하는 부분에 결합홀을 구비하고,
    상기 방열부는 상기 제1 방열부품의 상부면에 면접촉하는 면접촉부와, 상기 면접촉부의 상부와 단턱을 형성하면서 상기 면접촉부의 상부로 연장하여 형성되며 상기 방열 플레이트의 결합홀에 끼워지는 크기를 갖는 연장부와, 상기 연장부의 상부 테두리를 따라 돌출 형성되어 상기 방열 플레이트의 결합홀의 둘레에 코킹(caulking)되는 코킹부, 및 상기 연장부의 테두리에 삽입된 상태로 배치되어 상기 면접촉부를 일정 가압력으로 상기 제1 방열부품에 면접촉시키는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방열부품은 DDR 메모리이고, 상기 제2 방열부품은 시스템 온 칩(SoC: System on Chip)인 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방열부품이 다수개일 경우, 그에 대응하는 위치에 동일 개수의 상기 방열부를 구비하는 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 플레이트 및 상기 방열부는 알루미늄 재료로 구성되고,
    상기 방열 플레이트의 접촉면 또는 상기 방열부의 면접촉부에는 동판이 더 부착되는 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 코팅층은 3~7㎛ 크기의 침상형상의 입자표면에 50~100㎚ 크기의 미세입자를 붙이고, 상기 미세입자의 표면에 20~30㎚ 크기의 나노입자를 붙인 결정체의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 성분은 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 탄소계 그라핀인 것을 특징으로 하는 다중 접촉방식의 고성능 방열판.
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