KR20220155055A - A camera device and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20220155055A
KR20220155055A KR1020210062820A KR20210062820A KR20220155055A KR 20220155055 A KR20220155055 A KR 20220155055A KR 1020210062820 A KR1020210062820 A KR 1020210062820A KR 20210062820 A KR20210062820 A KR 20210062820A KR 20220155055 A KR20220155055 A KR 20220155055A
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light absorption
lens
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문지욱
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment includes: a lens barrel; a bobbin accommodating the lens barrel and including a first hole formed under the lens barrel; a base placed under the lens barrel; an image sensor opposite to the lens barrel and placed under the base; and a first light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the bobbin formed by the first hole.

Description

카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Camera device and optical device including the same {A CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera device and an optical device including the camera device.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 및/또는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다.A camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on a portable device, a drone, or a vehicle. The camera device has an Image Stabilization (IS) function, such as an Optical Image Stabilizer (OIS) function, an Auto Focusing (AF) function, and/or may have a zooming function.

실시 예는 플레이 현상 및 고스트 현상을 억제하고 해상력의 저하를 방지할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a camera device capable of suppressing play and ghosting and preventing deterioration of resolution, and an optical device including the same.

실시 예에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 수용하고 상기 렌즈 배럴 아래에 형성되는 제1홀을 포함하는 보빈; 상기 렌즈 배럴 아래에 배치되는 베이스; 상기 렌즈 배럴과 대향하여 상기 베이스 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 보빈의 내주면에 배치되는 제1 광흡수층을 포함한다.A camera device according to an embodiment includes a lens barrel; a bobbin accommodating the lens barrel and including a first hole formed below the lens barrel; a base disposed below the lens barrel; an image sensor disposed below the base and facing the lens barrel; and a first light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the bobbin formed by the first hole.

상기 베이스는 상기 제1홀에 대향하는 제2홀을 포함하고, 상기 제2홀에 의하여 형성되는 상기 베이스의 내주면에 배치되는 제2 광흡수층을 포함할 수 있다.The base may include a second hole facing the first hole, and may include a second light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the base formed by the second hole.

상기 카메라 장치는 상기 이미지 센서가 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되고, 상기 제2홀에 대향하는 제3홀을 포함하는 센서 베이스; 및 상기 제3홀에 의하여 형성되는 센서 베이스의 내주면에 배치되는 제3 광흡수층을 포함할 수 있다.The camera device includes a circuit board on which the image sensor is disposed; a sensor base disposed between the circuit board and the base and including a third hole facing the second hole; and a third light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the sensor base formed by the third hole.

상기 보빈의 내주면은 상기 제1홀의 직경이 감소하는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 광흡수층은 상기 제1 영역에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다.An inner circumferential surface of the bobbin may include a first region in which a diameter of the first hole decreases, and the first light absorbing layer may include a first portion disposed in the first region.

상기 보빈의 내주면은 상기 제1홀의 직경이 증가하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 광흡수층은 상기 제2 영역에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.An inner circumferential surface of the bobbin may include a second region in which a diameter of the first hole increases, and the first light absorbing layer may include a second portion disposed in the second region.

상기 제2 광흡수층은 상기 제2홀에 인접하는 상기 베이스의 상면의 일 여역에 배치되는 부분을 더 포함할 수 있다.The second light absorbing layer may further include a portion disposed on an area of an upper surface of the base adjacent to the second hole.

상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Each of the first and second light absorption layers may include at least one of black titanium oxide, black titanium-carbon oxide, and black carbon oxide.

상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각은 무광층일 수 있다.Each of the first and second light absorption layers may be a matte layer.

상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 조성은 TinO2n-1이고, 1.5 < n <4.5일 수 있다.A composition of each of the first and second light absorption layers may be Ti n O 2n-1 , and 1.5<n<4.5.

상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 조성은 TixOyCz이고, 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, 0.5 < z < 4.5일 수 있다.A composition of each of the first and second light absorption layers may be Ti x O y C z , 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, and 0.5 < z < 4.5.

상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 두께는 0.5 마이크로 미터 이상이고 10 마이크로 미터 이하일 수 있다.Each of the first and second light absorption layers may have a thickness of 0.5 micrometers or more and 10 micrometers or less.

상기 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 복수의 렌즈들; 상기 복수의 렌즈들 중 인접하는 2개의 렌즈들 사이에 배치되는 스페이서; 및 상기 스페이서에 배치되는 제4 광흡수층을 포함할 수 있다.The camera device includes a plurality of lenses disposed within the lens barrel; a spacer disposed between two adjacent lenses among the plurality of lenses; and a fourth light absorption layer disposed on the spacer.

상기 제4 광흡수층은 상기 스페이서의 상면, 하면, 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The fourth light absorption layer may be disposed on at least one of an upper surface, a lower surface, and a side surface of the spacer.

상기 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴의 내면에 배치되는 제5 광흡수층을 포함할 수 있다.The camera device may include a fifth light absorbing layer disposed on an inner surface of the lens barrel.

상기 렌즈 배럴은 상면, 내면, 및 하면을 포함하고, 상기 제5 광흡수층은 상기 렌즈 배럴의 상면, 내면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The lens barrel may include an upper surface, an inner surface, and a lower surface, and the fifth light absorbing layer may be disposed on at least one of the upper surface, inner surface, and lower surface of the lens barrel.

상기 렌즈 배럴은 상기 상면에서 상기 하면을 관통하는 관통홀을 포함하고, 상기 제5 광흡수층은 상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 하면의 내주면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.The lens barrel may include a through hole penetrating the lower surface from the upper surface, and the fifth light absorbing layer may include a portion disposed on an inner circumferential surface of the lower surface formed by the first hole.

상기 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어레이를 포함하고, 상기 렌즈 어레이의 외측면에 배치되는 제6 광흡수층을 포함할 수 있다.The camera device may include a lens array disposed within the lens barrel, and may include a sixth light absorption layer disposed on an outer surface of the lens array.

상기 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 복수의 렌즈들; 및 상기 복수의 렌즈들 중 첫번 째 렌즈의 상면에 배치되는 스토퍼를 포함할 수 있고, 상기 스토퍼에 배치되는 제7 광흡수층을 포함할 수 있다.The camera device includes a plurality of lenses disposed within the lens barrel; and a stopper disposed on an upper surface of a first lens of the plurality of lenses, and a seventh light absorbing layer disposed on the stopper.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 광의 경로를 변경하는 광학 부재를 포함하는 제1 액추에이터; 상기 제1 액추에이터에 의하여 광로가 변경된 광이 통과하는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈를 제1 방향으로 이동시키는 제2 액추에이터; 및 상기 렌즈와 대향하여 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제2 액추에이터는 상기 렌즈를 수용하고 상기 렌즈를 통과한 빛이 출사되는 제1홀을 포함하는 보빈; 상기 렌즈 배럴 아래에 배치되는 베이스; 상기 렌즈 배럴과 대향하여 상기 베이스 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 보빈의 내주면에 배치되는 제1 광흡수층을 포함할 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a first actuator including an optical member that changes a path of light; a second actuator including a lens through which the light whose optical path has been changed by the first actuator passes, and moving the lens in a first direction; and an image sensor disposed to face the lens, wherein the second actuator includes a bobbin including a first hole receiving the lens and through which light passing through the lens is emitted; a base disposed below the lens barrel; an image sensor disposed below the base and facing the lens barrel; and a first light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the bobbin formed by the first hole.

상기 베이스는 상기 제1홀에 대향하는 제2홀을 포함하고, 상기 제2홀에 의하여 형성되는 상기 베이스의 내주면에 배치되는 제2 광흡수층을 포함할 수 있다.The base may include a second hole facing the first hole, and may include a second light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the base formed by the second hole.

실시 예는 광이 지나가는 경로에 위치하는 카메라 장치의 내부에 형성되는 광흡수층을 포함함으로써, 플레이 현상 및 고스트 현상을 억제할 수 있고, 해상력의 저하를 방지할 수 있다.The embodiment includes a light absorbing layer formed inside the camera device located on a path through which light passes, thereby suppressing play and ghosting and preventing deterioration of resolution.

실시 예는 보빈의 홀의 내주면, 및 베이스의 홀의 내주면에 광 흡수층을 형성함으로써, 플레이 현상 및 고스트 현상을 억제할 수 있고, 해상력의 저하를 방지할 수 있다.In the embodiment, by forming a light absorbing layer on the inner circumferential surface of the hole of the bobbin and the inner circumferential surface of the hole of the base, it is possible to suppress the play phenomenon and the ghost phenomenon, and prevent the deterioration of the resolution.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 제1 사시도이다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치의 제2 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터의 사시도이다.
도 5는 제1 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6a는 도 5의 제1 액추에이터의 홀더의 전방 사시도이다.
도 6b는 홀더의 후방 사시도이다.
도 6c는 홀더의 하방 사시도이다.
도 7a는 제1 하우징의 전방 사시도이다.
도 7b는 제1 하우징의 하방 사시도이다.
도 7c는 제1하우징의 후방 사시도이다.
도 8a는 홀더, 구동 플레이트, 및 제1 하우징의 사시도이다.
도 8b는 홀더, 구동 플레이트, 광학 부재, 제2 자성체의 사시도이다.
도 9a는 도 4의 제1 액추에이터의 CD 방향의 단면도이다.
도 9b는 도 4의 제1 액추에이터의 EF 방향의 단면도이다.
도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들과 제1 내지 제3 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 사시도이다.
도 12a는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제1 분리 사시도이다.
도 12b는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제2 분리 사시도이다.
도 13은 제3 기판부, 자이로 센서, 커버, 및 지지 홀더의 사시도이다.
도 14는 지지 홀더 및 커버의 사시도이다.
도 15a는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 ab 단면도이다.
도 15b는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 cd 단면도이다.
도 16a는 제2 액추에이터의 제1 분리 사시도이다.
도 16b는 제2 액추에이터의 제2 분리 사시도이다.
도 17a는 보빈에 결합된 렌즈 모듈 및 베이스의 결합 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 렌즈 모듈, 보빈, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 17c는 도 17a의 렌즈 모듈, 보빈, 및 베이스의 ef 방향의 단면도이다.
도 18은 도 17c의 렌즈 모듈의 확대도이다.
도 19a는 렌즈 배럴의 사시도이다.
도 19b는 렌즈 배럴에 배치된 제3 광흡수층을 나타낸다.
도 19c는 렌즈 배럴과 제3 광흡수층의 단면 사시도이다.
도 19d는 렌즈 배럴, 렌즈 어레이, 스페이서, 제1 내지 제3 광흡수층들의 단면도이다.
도 20은 렌즈 모듈, 보빈, 및 제4 광흡수층의 사시도이다.
도 21은 베이스 및 제5 광흡수층의 사시도이다.
도 22a는 보빈, 베이스, 및 다른 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 분리 사시도이다.
도 22b는 도 22a의 렌즈 어레이 및 제6 광흡수층의 단면도이다.
도 23은 센서 베이스 및 제7 광흡수층의 단면도이다.
도 24는 실시 예에 따른 광흡수층을 포함하는 카메라 장치에 대한 플레어 현상에 관한 실험 결과를 나타낸다.
도 25는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 26은 도 25에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.
1 is a first perspective view of a camera device according to an embodiment.
2 is a second perspective view of a camera device according to an embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera device of FIG. 1 in an AB direction.
4 is a perspective view of the first actuator shown in FIG. 1;
5 is an exploded perspective view of the first actuator.
6A is a front perspective view of the holder of the first actuator of FIG. 5;
6B is a rear perspective view of the holder.
6C is a bottom perspective view of the holder.
7A is a front perspective view of the first housing;
7B is a bottom perspective view of the first housing.
7C is a rear perspective view of the first housing.
8A is a perspective view of the holder, drive plate, and first housing.
8B is a perspective view of a holder, a driving plate, an optical member, and a second magnetic body.
9A is a cross-sectional view of the first actuator of FIG. 4 in a CD direction.
9B is a cross-sectional view of the first actuator of FIG. 4 in the EF direction.
10 is a diagram for explaining the movement of the driving plate and the electromagnetic force according to the interaction between the first to third OIS magnets and the first to third coil units.
11 is a perspective view of a second actuator and an image sensing unit according to an embodiment.
FIG. 12A is a first separated perspective view of the second actuator and the image sensing unit of FIG. 11 .
FIG. 12B is a second separated perspective view of the second actuator and the image sensing unit of FIG. 11 .
13 is a perspective view of a third substrate, a gyro sensor, a cover, and a support holder.
14 is a perspective view of a support holder and cover.
15A is an ab cross-sectional view of the second actuator and the image sensing unit of FIG. 11 .
FIG. 15B is a cd cross-sectional view of the second actuator and image sensing unit of FIG. 11 .
16A is a first exploded perspective view of the second actuator.
16B is a second exploded perspective view of the second actuator.
17A is a combined perspective view of a lens module and a base coupled to a bobbin.
FIG. 17B is an exploded perspective view of the lens module, bobbin, and base of FIG. 17A.
FIG. 17C is a cross-sectional view of the lens module, bobbin, and base of FIG. 17A in the ef direction.
18 is an enlarged view of the lens module of FIG. 17C.
19A is a perspective view of a lens barrel.
19B shows a third light absorption layer disposed on the lens barrel.
19C is a cross-sectional perspective view of a lens barrel and a third light absorption layer.
19D is a cross-sectional view of a lens barrel, a lens array, a spacer, and first to third light absorption layers.
20 is a perspective view of a lens module, a bobbin, and a fourth light absorption layer.
21 is a perspective view of a base and a fifth light absorption layer.
22A is an exploded perspective view of a bobbin, a base, and a lens module according to another embodiment.
22B is a cross-sectional view of the lens array and the sixth light absorption layer of FIG. 22A.
23 is a cross-sectional view of a sensor base and a seventh light absorption layer.
24 shows experimental results on a flare phenomenon for a camera device including a light absorption layer according to an embodiment.
25 shows a perspective view of an optical device according to an embodiment.
Fig. 26 shows a configuration diagram of the optical device shown in Fig. 25;

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (on or under) Both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements are included. In addition, when expressed as "on or under", it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/upper” and “lower/lower/lower” used below refer to any physical or logical relationship or sequence between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numbers indicate like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "comprise", "comprise", or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, excluding other components. It should be construed as being able to further include other components. In addition, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향을 의미할 수 있다. 또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 Y축을 "제1축"이라 칭하고, Y축 방향을 "제1축 방향"이라 칭할 수 있고, X축을 "제2축"이라 칭하고, X축 방향을 "제2축 방향"이라 칭할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a camera device according to an embodiment and an optical device including the camera device will be described as follows. For convenience of description, the camera device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the X axis and the Y axis may mean directions perpendicular to the Z axis, which is the direction of the optical axis (OA). In addition, the Z-axis direction, which is the optical axis OA direction, may be referred to as a 'first direction', the X-axis direction may be referred to as a 'second direction', and the Y-axis direction may be referred to as a 'third direction'. In addition, the Y axis may be referred to as a "first axis", the Y axis direction may be referred to as a "first axis direction", the X axis may be referred to as a "second axis", and the X axis direction may be referred to as a "second axis direction" .

또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, the expression "terminal" hereinafter may be expressed by replacing it with a pad, an electrode, or a conductive layer.

또한 이하 "코드값"은 데이터, 또는 디지털값으로 대체하여 표현될 수도 있다. Also, hereinafter, “code value” may be expressed by replacing it with data or a digital value.

또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.In addition, in the embodiment, in the coupling between the projection and the hole for coupling the two components to each other, one of the components may be a coupling protrusion (or coupling hole), and the other side may be a coupling hole (or coupling projection) corresponding thereto. can

실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 및 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. 또한 실시 예에는 고정 줌 기능을 수행할 수 있고, 이는 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능일 수 있다.A camera device according to an embodiment may perform a hand shake correction function and an auto focusing function. The 'handshake correction function' may be a function of moving the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction or tilting the lens based on the optical axis to offset vibration (or movement) caused by the user's handshake. In addition, the 'auto focusing function' may be a function of automatically focusing on a subject by moving a lens in an optical axis direction according to a distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject in the image sensor. Also, in the embodiment, a fixed zoom function may be performed, which may be a zooming function in which magnification of a distant subject is increased and photographed through a zoom lens.

이하 "카메라 장치"은 "카메라", "촬상기", "카메라 모듈", 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.Hereinafter, “camera device” may be expressed as “camera”, “photographer”, “camera module”, or “photographer”.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 제1 사시도이고, 도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 제2 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(200)의 AB 방향의 단면도이다.1 is a first perspective view of a camera device 200 according to an embodiment, FIG. 2 is a second perspective view of a camera device 200 according to an embodiment, and FIG. 3 is an AB direction of the camera device 200 of FIG. 1 is a cross-section of

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the camera device 200 may include a first actuator 310, a second actuator 320, and an image sensing unit 330.

제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40)를 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정을 수행하기 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 수행할 수 있으며, "제2 구동부", 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다.The first actuator 310 may move the optical member 40, thereby performing an Optical Image Stabilizer (OIS) operation for performing hand shake correction, and referred to as a “second driving unit” or “OIS driving unit”. can be expressed as an alternative.

제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40)를 포함할 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "광로 변경부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first actuator 310 may change the path of light. For example, the first actuator 310 may include an optical member 40 that changes a path of light. The first actuator 310 may be expressed as an "optical path changer" instead.

제2 액추에이터(320)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 오토 포커스 및/또는 줌(Zoom)기능을 수행할 수 있다. 실시 예의 줌 기능은 하나의 렌즈 배럴(또는 렌즈 군)을 이동시키는 고정 줌일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 2개 이상의 렌즈 배럴(또는 2개 이상의 렌즈군들)이 독립적으로 이동되는 연속 줌일 수도 있다. 예컨대, 연속 줌에서는 하나의 렌즈군은 주밍을 담당하는 줌 렌즈일 수 있고, 다른 하나의 렌즈군은 포커스를 담당하는 포커스 렌즈일 수 있다.The second actuator 320 may move the lens module 400 in the direction of the optical axis, thereby performing auto focus and/or zoom functions. The zoom function of the embodiment may be a fixed zoom that moves one lens barrel (or lens group), but is not limited thereto. In another embodiment, it may be a continuous zoom in which two or more lens barrels (or two or more lens groups) are independently moved. For example, in a continuous zoom, one lens group may be a zoom lens for zooming and another lens group may be a focus lens for focus.

제2 액추에이터(320)는 "제1 구동부" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "제2 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있고, 제2 액추에이터(320)는 "제1 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 다양한 형태의 광학 렌즈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 양의 파워를 갖는 프론트 렌즈(front) 렌즈 및 음의 파워를 갖는 리어 렌즈(rear lens)를 포함할 수 있다.The second actuator 320 may be replaced with a “first driving unit” or “AF driving unit”. The first actuator 310 may be replaced with “second actuator” and the second actuator 320 may be replaced with “first actuator”. For example, the lens module 400 may include at least one lens or lens array. For example, the lens module 400 may include various types of optical lenses. For example, the lens module 400 may include a front lens having positive power and a rear lens having negative power.

예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310) 후단에 배치될 수 있고, 제1 액추에이터(310)와 결합할 수 있다. 예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310)와 이미지 센싱부(330) 사이에 배치될 수 있다.For example, the second actuator 320 may be disposed at the rear end of the first actuator 310 and may be coupled with the first actuator 310 . For example, the second actuator 320 may be disposed between the first actuator 310 and the image sensing unit 330 .

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환할 수 있다.The image sensing unit 330 receives and detects light passing through the optical member 40 of the first actuator 310 and the lens module 400 of the second actuator 320, and converts the detected light into an electrical signal. can

카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330) 중 적어도 하나를 수용, 지지, 또는 고정하기 위한 지지 홀더(340)를 더 포함할 수 있다. 지지 홀더(340)는 사이드 바(side bar), 하우징, 또는 케이스로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지 홀더(340)는 제1 액추에이터(310) 및 제2 액추에이터(320)와 결합할 수 있다.The camera device 200 may further include a support holder 340 for accommodating, supporting, or fixing at least one of the first actuator 310 , the second actuator 320 , and the image sensing unit 330 . The support holder 340 may be expressed as a side bar, a housing, or a case instead. The support holder 340 may be coupled to the first actuator 310 and the second actuator 320 .

도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터(310)의 사시도이고, 도 5는 제1 액추에이터(310)의 분해사시도이고, 도 6a는 도 5의 제1 액추에이터(310)의 홀더(30)의 전방 사시도이고, 도 6b는 홀더(30)의 후방 사시도이고, 도 6c는 홀더(30)의 하방 사시도이고, 도 7a는 제1 하우징(50)의 전방 사시도이고, 도 7b는 제1 하우징(50)의 하방 사시도이고, 도 7c는 제1하우징(50)의 후방 사시도이고, 도 8a는 홀더(30), 구동 플레이트(61), 및 제1 하우징(50)의 사시도이고, 도 8b는 홀더(30), 구동 플레이트(61), 광학 부재(40), 제2 자성체(63)의 사시도이고, 도 9a는 도 4의 제1 액추에이터(310)의 CD 방향의 단면도이고, 도 9b는 도 4의 제1 액추에이터(310)의 EF 방향의 단면도이고, 도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들(31A,31B,32)과 제1 내지 제3 코일 유닛들(230A 내지 230C) 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트(61)의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a perspective view of the first actuator 310 shown in Figure 1, Figure 5 is an exploded perspective view of the first actuator 310, Figure 6a is a holder 30 of the first actuator 310 of Figure 5 A front perspective view, FIG. 6B is a rear perspective view of the holder 30, FIG. 6C is a bottom perspective view of the holder 30, FIG. 7A is a front perspective view of the first housing 50, and FIG. 7B is a first housing 50 ), Figure 7c is a rear perspective view of the first housing 50, Figure 8a is a perspective view of the holder 30, the driving plate 61, and the first housing 50, Figure 8b is a holder ( 30), a perspective view of the driving plate 61, the optical member 40, and the second magnetic body 63, FIG. 9A is a cross-sectional view of the first actuator 310 of FIG. 4 in the CD direction, and FIG. 9B is a 10 is a cross-sectional view of the first actuator 310 in the EF direction, and FIG. 10 shows interactions between the first to third OIS magnets 31A, 31B, and 32 and the first to third coil units 230A to 230C. It is a diagram for explaining the electromagnetic force and the movement of the drive plate 61.

도 4 내지 도 10을 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40) 및 광학 부재(40)를 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 기설정된 각도만큼 회전시키는 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.4 to 10, the first actuator 310 moves the optical member 40 and the optical member 40 in a direction perpendicular to the optical axis direction (eg, the Z-axis direction) (eg, the X-axis direction or the Y-axis direction). direction) by a predetermined angle.

광학 부재(40)는 제1 커버 부재(20)의 개구(21A)를 통과한 광을 제2 액추에이터(320)로 입사되도록 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 X축 방향으로 입사되는 광을 광축 방향(Z축 방향)으로 변경시킬 수 있다.The optical member 40 may change the path of light so that the light passing through the opening 21A of the first cover member 20 is incident to the second actuator 320 . For example, the optical member 40 may change light incident in the X-axis direction to the optical axis direction (Z-axis direction).

광학 부재(40)는 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 반사부를 포함할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 광을 반사시키는 프리즘(prism)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 미러(mirror)일 수도 있다.The optical member 40 may include a reflector capable of changing a traveling direction of light. For example, the optical member 40 may be a prism that reflects light, but is not limited thereto and may be a mirror in another embodiment.

광학 부재(40)는 입사광의 광 경로를 렌즈 모듈(400)의 중심축(Z축)에 평행한 광축으로 변경시켜 입사광을 평행광으로 변경시킬 수 있고, 평행광은 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.The optical member 40 changes the light path of the incident light to an optical axis parallel to the central axis (Z-axis) of the lens module 400 to change the incident light into parallel light, and the parallel light passes through the lens module 400. to reach the image sensor 540.

예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 및 출사면(8B)을 포함할 수 있으며, 입사면(8A)으로 입사된 광을 반사하여 출사면(8B)으로 출사시킬 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 반사면(8C), 및 출사면(8B)을 포함하는 직각 프리즘일 수 있다. 예컨대, 입사면(8A)과 출사면(8B) 사이의 내각은 직각일 수 있다.For example, the optical member 40 may include an incident surface 8A and an emission surface 8B, and may reflect light incident on the incident surface 8A and emit it to the emission surface 8B. For example, the optical member 40 may be a right angle prism including an incident surface 8A, a reflective surface 8C, and an exit surface 8B. For example, an interior angle between the incident surface 8A and the exit surface 8B may be a right angle.

또한 예컨대, 입사면(8A)과 반사면(8C) 사이의 제1 내각과 출사면(8B)과 반사면(8C) 사이의 제2 내각 각각은 30도 ~ 60도일 수 있다. 예컨대, 제1 내각과 제2 내각 각각은 45도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 광학 부재(40)에 의한 광로 변경으로 인하여 광학 부재(40)의 입사면(8A)에 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)가 장착되는 모바일 기기 또는 단말기(200A)의 두께를 감소시킬 수 있다.Also, for example, a first interior angle between the incident surface 8A and the reflective surface 8C and a second interior angle between the exit surface 8B and the reflective surface 8C may be 30 degrees to 60 degrees, respectively. For example, each of the first interior angle and the second interior angle may be 45 degrees, but is not limited thereto. In addition, the optical path change by the optical member 40 can reduce the thickness of the camera device 200 in a direction perpendicular to the incident surface 8A of the optical member 40, and as a result, the camera device 200 The thickness of the mounted mobile device or terminal 200A may be reduced.

예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50), 제1 하우징(50) 내에 배치되는 홀더(30), 홀더(30) 내에 배치되는 광학 부재(40), 홀더(30)와 하우징(50) 사이에 배치되는 지지부(60) 및 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.For example, the first actuator 310 may include a first housing 50, a holder 30 disposed within the first housing 50, an optical member 40 disposed within the holder 30, the holder 30 and the housing ( 50) may include a support part 60 and a first driving part 70 disposed between them.

또한 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50)을 수용하기 위한 제1 커버 부재(20)를 더 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(20)는 하부가 개방되고 상판(20A) 및 측판(20B)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 측판(20B)는 복수 개, 예컨대, 3개일 수 있다.Also, for example, the first actuator 310 may further include a first cover member 20 for accommodating the first housing 50 . The first cover member 20 may have a box shape with an open bottom and including a top plate 20A and a side plate 20B. For example, the number of side plates 20B may be plural, for example, three.

제1 커버 부재(20)의 상판(20A)에는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출시키는 개구(21A) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 도 2의 지지 홀더(340)의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(22A)는 측판(20B)으로부터 광축과 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.An opening 21A or a hole exposing the incident surface 8A of the optical member 40 may be formed in the upper plate 20A of the first cover member 20 . At least one protrusion 22A to be coupled with the hole 140A1 of the support holder 340 of FIG. 2 may be formed on the side plate 20B of the first cover member 20 . At least one protrusion 22A may protrude from the side plate 20B in an optical axis and a direction (eg, a Z-axis direction).

제1 커버 부재(20)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 커버 부재(20)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다. 제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출시키는 개구(21B) 또는 홀이 형성될 수 있다.The first cover member 20 may be formed of a metal plate material, but is not limited thereto, and may be formed of a plastic or resin material. Also, for example, the first cover member 20 may be made of a material that blocks electromagnetic waves. An opening 21B or a hole exposing the emission surface 8B of the optical member 40 may be formed in the side plate 20B of the first cover member 20 .

도 5, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 홀더(30)는 광학 부재(40)가 배치 또는 장착되기 위한 안착부(104)를 포함할 수 있다. 안착부(104)는 홈 형태일 수 있고, 광학 부재(40)의 반사면(8C)이 배치되기 위한 장착면(104a)(또는 안착면)을 구비할 수 있다. 예컨대, 장착면(104a)은 광축 방향(예컨대, Z축 방향)을 기준으로 경사진 경사면일 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6A to 6C , the holder 30 may include a mounting portion 104 on which the optical member 40 is placed or mounted. The seating portion 104 may have a groove shape, and may include a mounting surface 104a (or a seating surface) for disposing the reflective surface 8C of the optical member 40 . For example, the mounting surface 104a may be an inclined surface inclined with respect to an optical axis direction (eg, a Z-axis direction).

예컨대, 홀더(30)의 장착면(104a)에 광학 부재(40)를 부착시키기 위한 접착제가 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 장착면(104a)에는 접착제를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈이 형성될 수도 있다.For example, an adhesive for attaching the optical member 40 to the mounting surface 104a of the holder 30 may be disposed. For example, in another embodiment, at least one groove for accommodating an adhesive may be formed on the mounting surface 104a.

예컨대, 홀더(30)는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하는 제1 개구 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구는 홀더(30)의 상측에 배치될 수 있고, 제2 개구는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 마주보는 홀더(30)의 일 측면(전방 외측면, 31a)에 배치될 수 있다. 홀더(30)에 장착된 광학 부재(40)의 출사면(8B)은 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 향하도록 배치될 수 있다.For example, the holder 30 may include a first opening exposing the incident surface 8A of the optical member 40 and a second opening exposing the emission surface 8B of the optical member 40 . For example, the first opening may be disposed on the upper side of the holder 30, and the second opening may be on one side of the holder 30 facing the lens module 400 of the second actuator 320 (front outer surface, 31a). ) can be placed. The emission surface 8B of the optical member 40 mounted on the holder 30 may be disposed to face the lens module 400 of the second actuator 320 .

예컨대, 홀더(30)의 상면에는 적어도 하나의 스토퍼(38A1)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38A1)는 홀더(30)의 상면(18)으로부터 상측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 스토퍼(38A1)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a) 및 후방 외측면(31b) 중 적어도 하나에 인접하는 상면에 배치될 수 있다. 홀더(30)의 스토퍼(38A1)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다.For example, at least one stopper 38A1 may be formed on the upper surface of the holder 30 . At least one stopper 38A1 may be a protrusion or protrusion protruding upward from the upper surface 18 of the holder 30 . For example, at least one stopper 38A1 may be disposed on an upper surface adjacent to at least one of the front outer surface 31a and the rear outer surface 31b of the holder 30 . Tilt or rotation of the holder 30 in the second direction may be limited by the stopper 38A1 of the holder 30 .

홀더(30)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(또는 외측면들)(31c, 31d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(104)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d)는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 반대편에 위치하거나 마주보도록 위치할 수 있다.The holder 30 may include first and second side parts (or outer surfaces) 31c and 31d facing each other. For example, the seating portion 104 may be positioned between the first side portion 31c and the second side portion 31d of the holder 30 . For example, the first side portion 31c and the second side portion 31d may be positioned opposite or face each other in the third direction (eg, the Y-axis direction).

또한 예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d)의 전방 외측면(31a)에는 적어도 하나의 스토퍼(38B1)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38B1)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a)으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다.Also, for example, at least one stopper 38B1 may be formed on the front outer surface 31a of the first and second side parts 31c and 31d of the holder 30 . At least one stopper 38B1 may be a protrusion or protrusion protruding from the front outer surface 31a of the holder 30 .

홀더(30)의 하면(17)은 제1면(17A) 및 제1면(17A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(17B)을 포함할 수 있다. 제1면(17A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(17B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제1면(17A)은 제2면(17B)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)은 제1면(17A)보다 홀더(30)의 상면(18)에 더 가까이 위치할 수 있다.The lower surface 17 of the holder 30 may include a first surface 17A and a second surface 17B having a step difference between the first surface 17A and the second direction (eg, the X-axis direction). The first face 17A may be located adjacent to or in contact with the front outer surface 31a of the holder 30, and the second surface 17B may be adjacent to or adjacent to the rear outer surface 31b of the holder 30. can be placed in close proximity. The first surface 17A may be positioned lower than the second surface 17B. For example, the second surface 17B may be located closer to the upper surface 18 of the holder 30 than the first surface 17A.

홀더(30)의 하면(17)의 제2면(17B)이 제1면(17A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제2 OIS 코일(230C) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the second surface 17B of the lower surface 17 of the holder 30 has a step with the first surface 17A, the holder 30 is tilted in the second direction (eg, the X-axis direction) or at a predetermined angle. When rotating by as much as , it is possible to prevent spatial interference between the holder 30 and the second OIS coil 230C.

홀더(30)는 제1 OIS 마그네트(31)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착홈(16A) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착홈(16B)을 포함할 수 있다.The holder 30 may include a first seating groove 16A for placing or seating the first OIS magnet 31 and a second seating groove 16B for placing or seating the second OIS magnet 32 therein. have.

예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the first seating groove 16A may be formed on an outer surface of each of the first and second side parts 31c and 31d of the holder 30 . For example, the first seating groove 16A may be recessed from the outer surface of each of the first and second side parts 31c and 31d of the holder 30 .

예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the second seating groove 16B may be formed on the lower surface 17 (eg, the second surface 16B) of the holder 30 . For example, the second seating groove 16B may be recessed from the lower surface 17 (eg, the second surface 16B) of the holder 30 .

홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)이 형성될 수 있다.At least two grooves 36A and 36B corresponding to the at least two front protrusions 61B1 and 61B2 of the driving plate 61 may be formed on the rear outer surface 31c of the holder 30 .

예컨대, 홀더(30)의 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)은 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the at least two grooves 36A and 36B of the holder 30 may be spaced apart from each other in a third direction (eg, a Y-axis direction).

예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 일측에 형성되는 제1홈(36A)과 제1홈(36A)과 이격되고 후방 외측면(31c)의 타측에 형성되는 제2홈(36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A) 및 제2홈(36B) 각각은 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, the holder 30 has a first groove 36A formed on one side of the rear outer surface 31c and a second groove 36B formed on the other side of the rear outer surface 31c and spaced apart from the first groove 36A. ) may be included. For example, each of the first groove 36A and the second groove 36B may be recessed from the rear outer surface 31c.

제1홈(36A) 및 제2홈(36B) 각각은 바닥면 및 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 복수의 측면들 각각은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 6b에서 제1홈(36A)의 측면들의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 또는 5개 이상일 수도 있다.Each of the first groove 36A and the second groove 36B may include a bottom surface and a plurality of side surfaces. For example, each of a plurality of side surfaces of each of the first and second grooves 36A and 36B may have the same shape. In FIG. 6B, the number of side surfaces of the first groove 36A is four, but is not limited thereto, and may be three or five or more in other embodiments.

예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 복수의 측면들의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 복수의 측면들은 제2 방향 및 제3 방향으로 서로 대칭적일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 바닥면은 정사각형 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1홈(36A)과 제2홈(36B)은 서로 동일한 형상일 수 있다.For example, areas of a plurality of side surfaces of the first and second grooves 36A and 36B may be equal to each other. A plurality of side surfaces of the first and second grooves 36A and 36B may be symmetrical to each other in the second and third directions. For example, bottom surfaces of the first and second grooves 36A and 36B may be square or circular, but are not limited thereto. For example, the first groove 36A and the second groove 36B may have the same shape.

다른 실시 예에서는 제1홈과 제2홈은 서로 다른 형상일 수도 있다. 예컨대, 제1홈 또는 제2홈의 복수의 측면들 중 적어도 하나의 면적은 나머지 다른 측면들 중 적어도 하나와 면적이 다를 수 있다. 제1홈과 제2홈의 형상을 서로 다르게 함으로써, 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다.In another embodiment, the first groove and the second groove may have different shapes. For example, the area of at least one of the plurality of side surfaces of the first groove or the second groove may be different from that of at least one of the other side surfaces. By making the first and second grooves different in shape, the coupling margin between the front protrusions 61B1 and 61B2 of the driving plate 61 and the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 is increased. can

제1홈(36A)과 제2홈(36B) 각각의 주위에는 돌출부(36A1) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(36A1)는 후방 외측면(31c)으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(36A1)는 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 개구를 감싸도록 형성될 수 있다. 돌출부(36A1)는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 원형 형상을 가질 수 있다.A protrusion 36A1 or a step may be formed around each of the first groove 36A and the second groove 36B. The protruding portion 36A1 may protrude from the rear outer surface 31c. For example, the protrusion 36A1 may be formed adjacent to the respective openings of the first and second grooves 36A and 36B, and may be formed to surround the respective openings of the first and second grooves 36A and 36B. . The protrusion 36A1 may have a polygonal (eg, quadrangular) or circular shape.

홀더(30)는 제1 자성체(62)를 수용 또는 배치하기 위한 홈(106) 또는 수용홈을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에는 제1 자성체(62)를 수용 또는 배치하기 위한 홈(106)이 형성될 수 있다. 홈(106)은 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 홈(106)은 제1홈(36A)과 제2홈(36B) 사이에 배치될 수 있다.The holder 30 may include a groove 106 or an accommodation groove for accommodating or disposing the first magnetic material 62 . For example, a groove 106 for accommodating or disposing the first magnetic material 62 may be formed on the rear outer surface 31b of the holder 30 . The groove 106 may be recessed from the rear outer surface 31c. For example, the groove 106 may be disposed between the first groove 36A and the second groove 36B.

제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)과 커버 부재(20) 사이에는 접착제 또는 쉴드 부재가 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20)에 결합 또는 고정될 수 있다. 홀더(30)는 제1 하우징(50) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)은 홀더(30)를 내부에 수용할 수 있고, 홀더(30)에 배치된 광학 부재(40)의 입사면(8A)과 출사면(8B)을 노출할 수 있다.The first housing 50 may be disposed within the first cover member 20 . For example, an adhesive or a shield member may be disposed between the first housing 50 and the cover member 20 , and the first housing 50 may be coupled or fixed to the first cover member 20 . The holder 30 may be disposed within the first housing 50 . The first housing 50 may accommodate the holder 30 therein, and may expose the incident surface 8A and the exit surface 8B of the optical member 40 disposed in the holder 30 .

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 예컨대, 제1 하우징(50)은 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하기 위한 제1 개구(53A)(또는 제1홀) 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하기 위한 제2 개구(53B)(또는 제2홀)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7A to 7C , for example, the first housing 50 includes a first opening 53A (or a first hole) for exposing the incident surface 8A of the optical member 40 and the optical member 40 ) may include a second opening 53B (or a second hole) for exposing the emission surface 8B.

제1 하우징(50)은 상부(27A), 하부(27B), 및 상부(27A)와 하부(27) 사이에 배치되는 복수의 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있다. 상부(27A)와 하부(27B)는 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The first housing 50 may include an upper portion 27A, a lower portion 27B, and a plurality of side portions 28A to 28D disposed between the upper portion 27A and the lower portion 27 . The upper part 27A and the lower part 27B may face each other in the second direction (eg, the X-axis direction) or may be positioned opposite to each other.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A), 제2 측부(28B), 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D)를 포함할 수 있다.For example, the first housing 50 may include a first side portion 28A, a second side portion 28B, a third side portion 28C, and a fourth side portion 28D.

예컨대, 제1 하우징(50)의 제1 측부(28A)는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)과 제1 방향으로 대향하거나 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 개구(53A)는 상부(27A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(53B)는 제1 측부(28A)에 형성될 수 있다.For example, the first side portion 28A of the first housing 50 may face or face the lens module 400 of the second actuator 320 in a first direction. The first opening 53A may be formed in the upper portion 27A, and the second opening 53B may be formed in the first side portion 28A.

제2 측부(28B)는 제1 방향으로 제1 측부(28A)와 마주보거나 또는 제1 측부(28A)의 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(28C)와 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)와 제2 측부(28D) 사이에 배치될 수 있고, 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 측부(28C)는 제1 측부(28A)의 일단과 제2 측부(28B)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)의 타단과 제2 측부(28B)의 타단을 연결할 수 있다.The second side portion 28B may face the first side portion 28A in a first direction or may be positioned opposite the first side portion 28A. The third side portion 28C and the fourth side portion 28D may be disposed between the first side portion 28A and the second side portion 28D, and may face each other in the third direction or may be located opposite to each other. For example, the third side portion 28C may connect one end of the first side portion 28A and one end of the second side portion 28B, and the fourth side portion 28D may connect the other end of the first side portion 28A and the second side portion. The other end of (28B) can be connected.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 OIS 코일 유닛(230A)을 안착 또는 배치하기 위하여 제3 측부(28C)에 형성되는 제1 안착부(54A), 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 안착 또는 배치하기 위하여 제4 측부(28D)에 형성되는 제2 안착부(54B), 및 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 안착 또는 배치하기 위하여 하부(27B)에 형성되는 제3 안착부(54C)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 안착부들(54A 내지 54C) 각각은 홀 또는 관통홀 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 안착부들 중 적어도 하나는 홈 형태일 수도 있다.For example, in the first housing 50, the first seating part 54A and the second OIS coil unit 230B formed on the third side part 28C are seated in order to seat or place the first OIS coil unit 230A. Or, a second seating portion 54B formed on the fourth side portion 28D to seat and a third seating portion 54C formed on the lower portion 27B to seat or place the third OIS coil unit 230C. can include For example, each of the first to third seating parts 54A to 54C has a hole or through hole shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, at least one of the first to third seating parts may have a groove shape.

제1 하우징(50)은 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 제3 측부(28C) 및 제4 측부(28D) 각각의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52A)는 제1 측부(28A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.The first housing 50 may include at least one coupling protrusion 51 formed on at least one of the third side portion 28C and the fourth side portion 28D. For example, the coupling protrusion 51 may protrude from outer surfaces of each of the third side portion 28C and the fourth side portion 28D. In addition, the first housing 50 may include at least one coupling protrusion 52A formed on the first side portion 28A. For example, the coupling protrusion 52A may protrude from the outer surface of the first side portion 28A.

또한 제1 하우징(50)은 하부(28B)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52B)는 하부(28B)의 외면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.In addition, the first housing 50 may include at least one coupling protrusion 52B formed on the lower portion 28B. For example, the coupling protrusion 52B may protrude from the outer surface of the lower portion 28B.

제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제1 회로 기판(250A)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제2 회로 기판(250B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다. Guide protrusions 9A and 9B for guiding the first circuit board 250A may be formed on at least one of the upper and lower ends of the third side portion 28C of the first housing 50 . In addition, guide protrusions 9A and 9B for guiding the second circuit board 250B may be formed on at least one of the upper and lower ends of the fourth side portion 28D of the first housing 50 .

제1 하우징(50)은 몸체(50A) 및 몸체(50A)와 결합되고 구동 플레이트(610)의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지부(50B)를 포함할 수 있다. 몸체(50)는 상술한 제1, 및 제3 및 제4 측부들(28A, 28C, 28D)을 포함할 수 있고, 지지부(50B)는 상술한 제2 측부(28B)를 포함할 수 있다. 몸체(50A)와 지지부(50B)가 별개로 분리되어 구성되는 것은 구동 플레이트(61)를 제1 하우징(50) 및 홀더(30) 사이에 배치시켜 서로 결합되도록 하기 위함이다. The first housing 50 may include a body 50A and a support part 50B coupled to the body 50A and supporting at least a portion of the driving plate 610 . The body 50 may include the above-described first, third, and fourth side parts 28A, 28C, and 28D, and the support part 50B may include the above-described second side part 28B. The reason why the body 50A and the support part 50B are separately configured is to arrange the driving plate 61 between the first housing 50 and the holder 30 so that they are coupled to each other.

예컨대, 지지부(50B)의 일측 단부는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 일단에 결합될 수 있고, 지지부(50B)의 타측 단부는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 일단에 결합될 수 있다. For example, one end of the support portion 50B may be coupled to one end of the third side portion 28C of the first housing 50, and the other end of the support portion 50B may be coupled to the fourth side portion of the first housing 50 ( 28D).

예컨대, 지지부(50B)의 일측 단부에는 제1 결합부가 형성될 수 있고, 지지부(50B)의 타측 단부에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 일단에는 지지부(50B)의 제1 결합부와 결합되는 제3 결합부가 형성될 수 있고, 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 일단에는 지지부(50B)의 제2 결합부와 결합되는 제4 결합부가 형성될 수 있다.For example, a first coupling portion may be formed at one end of the support portion 50B, and a second coupling portion may be formed at the other end portion of the support portion 50B. In addition, a third coupling portion coupled to the first coupling portion of the support portion 50B may be formed at one end of the third side portion 28C of the first housing 50, and the fourth side portion 28D of the first housing 50 may be formed. A fourth coupling portion coupled to the second coupling portion of the support portion 50B may be formed at one end of ).

예컨대, 지지부(50B)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 적어도 하나의 홈(55A, 55B) 또는 적어도 하나의 돌기(57A, 57B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 제3 결합부 및 제4 측부(28D)의 제4 결합부 각각은 적어도 하나의 돌기(59A) 또는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. For example, each of the first and second coupling parts of the support part 50B may include at least one of at least one groove 55A or 55B or at least one protrusion 57A or 57B. Each of the third coupling portion of the third side portion 28C and the fourth coupling portion of the fourth side portion 28D of the first housing 50 may include at least one protrusion 59A or at least one groove.

지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))에는 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 예컨대, 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)는 지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))의 내면에 형성될 수 있다. 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)는 지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))의 내면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. The support portion 50B (or the second side portion 28B) may include at least two grooves 58A and 58B corresponding to the at least two rear protrusions 61C1 and 61C2 of the driving plate 61 . For example, the at least two grooves 58A and 58B of the first housing 50 may be spaced apart from each other in the second direction. For example, at least two grooves 58A and 58B may be formed on an inner surface of the support part 50B (or the second side part 28B). The at least two grooves 58A and 58B may be recessed from the inner surface of the support part 50B (or the second side part 28B).

예컨대, 지지부(50B)는 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)을 포함할 수 있다.For example, the support part 50B may include first grooves 58A and second grooves 58B that correspond to, face, or overlap the rear protrusions 61C1 and 61C2 of the driving plate 61 .

지지부(50B)의 제1홈(58A)과 제2홈(58B) 각각의 주위에는 돌출부(58A1) 또는 단턱이 형성될 수 있으며, 홀더(30)의 돌출부(36A1)에 대한 설명은 지지부(50B)의 돌출부(58A1)(또는 단턱)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.A protrusion 58A1 or a step may be formed around each of the first groove 58A and the second groove 58B of the support portion 50B, and the description of the protrusion 36A1 of the holder 30 indicates the support portion 50B. ) may be applied or inferred to the protrusion 58A1 (or step).

제1 하우징(50)은 제2 자성체(63)를 배치 또는 안착시키기 위한 홈(44A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 지지부(50B)에 형성될 수 있다.The first housing 50 may include a groove 44A for disposing or seating the second magnetic material 63 therein. For example, the groove 44A may be formed in the third side portion 28C of the first housing 50 . For example, the groove 44A may be recessed from the outer surface of the third side portion 28C of the first housing 50 . For example, the groove 44A may be formed in the support portion 50B.

도 6b에서 홀더(30)의 2개의 홈들(36A, 36B)은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치되고, 도 7a에서 제1 하우징(50)의 2개의 홈들(58A,58B)은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 홀더(30)의 2개의 홈들은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)의 2개의 홈들은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수도 있다.In FIG. 6B, the two grooves 36A and 36B of the holder 30 are spaced apart from each other in a third direction, and in FIG. 7A, the two grooves 58A and 58B of the first housing 50 are arranged in a second direction. In another embodiment, the two grooves of the holder 30 may be arranged or arranged spaced apart from each other in the second direction, and the first housing 50 is arranged or arranged spaced apart from each other in the second direction. The two grooves may be arranged or arranged spaced apart from each other in the third direction, the front protrusions of the driving plate 61 may be arranged or arranged apart from each other in the second direction, and the rear protrusions of the driving plate 61 may be arranged or arranged apart from each other in the second direction. They may be arranged or arranged spaced apart from each other in the third direction.

다음으로 지지부(60)를 설명한다.Next, the support portion 60 will be described.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되고, 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지할 수 있다.The support part 60 is disposed between the holder 30 and the first housing 50 and may support the holder 30 with respect to the first housing 50 .

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되는 구동 플레이트(61)를 포함할 수 있다. 구동 플레이트(61)는 "이동자 플레이트", "구동판", "플레이트", "이동 플레이트", 또는 "지지 플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다.The support part 60 may include a driving plate 61 disposed between the holder 30 and the first housing 50 . The driving plate 61 may be referred to as a "mover plate", "drive plate", "plate", "moving plate", or "support plate".

도 5 및 도 8b를 참조하면, 구동 플레이트(61)는 홀더(30)와 결합되는 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2) 및 제1 하우징(50)과 결합되는 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)를 포함할 수 있다. 이때 전방 돌기는 전방 돌출부 또는 제1 돌출부로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 후방 돌출부 또는 제2 돌출부로 대체하여 표현될 수 있다.5 and 8B, the driving plate 61 includes at least two front protrusions 61B1 and 61B2 coupled to the holder 30 and at least two rear protrusions coupled to the first housing 50 ( 61C1, 61C2) may be included. In this case, the front protrusion may be replaced with the front protrusion or the first protrusion, and the rear protrusion may be replaced with the rear protrusion or the second protrusion.

예컨대, 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.For example, the at least two front protrusions 61B1 and 61B2 may be spaced apart from each other in the third direction. Each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may be disposed by being inserted into a corresponding one of the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 .

예컨대, 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A,58B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.For example, the at least two rear protrusions 61C1 and 61C2 may be spaced apart from each other in the second direction. Each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may be disposed by being inserted into a corresponding one of the first and second grooves 58A and 58B of the first housing 50 .

예컨대, 구동 플레이트(61)는 몸체(61A), 몸체(61A)의 전면(74A)(또는 제1면 또는 어느 한면)으로부터 돌출되는 전방 돌기들(61B1, 61B2), 및 몸체(61A)의 후면(74B)(또는 제2면 또는 타면)으로부터 돌출되는 후방 돌기들(61C1,61C2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기(61B1,61B2)와 후방 돌기(61C1, 61C2)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 전방 돌기는 "제1 돌기"로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 "제2 돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the drive plate 61 includes a body 61A, front protrusions 61B1 and 61B2 protruding from the front surface 74A (or the first surface or any one surface) of the body 61A, and the rear surface of the body 61A. 74B may include rear protrusions 61C1 and 61C2 protruding from (or the second or other surface). For example, the front projections 61B1 and 61B2 and the rear projections 61C1 and 61C2 may protrude in opposite directions. The front protrusion may be replaced with a “first protrusion” and the rear protrusion may be replaced with a “second protrusion”.

예컨대, 몸체(61A)는 판상의 부재일 수 있으며, 편평한 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전방 돌기(61B1, 61B2)는 몸체(61A)의 후면(74B)에서 전면(74A) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 전방에서 바라 본 전방 돌기(61B1,61B2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다. For example, the body 61A may be a plate-shaped member and may include a flat portion. For example, each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. For example, the front protrusions 61B1 and 61B2 may have a convex curved shape, a hemispherical shape, or a dome shape in a direction from the rear surface 74B of the body 61A to the front surface 74A. For example, the shapes of the front protrusions 61B1 and 61B2 viewed from the front may be circular, elliptical, or polygonal.

또한 예컨대, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 후방 돌기(61C1, 61C2)는 몸체(61A)의 전면(74A)에서 후면(74B) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 후방에서 바라 본 후방 돌기(61C1,61C2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다. Also, for example, each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. For example, the rear protrusions 61C1 and 61C2 may have a convex curved surface shape, a hemispherical shape, or a dome shape in a direction from the front surface 74A to the rear surface 74B of the body 61A. For example, the shape of the rear protrusions 61C1 and 61C2 viewed from the rear may be circular, elliptical, or polygonal.

구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A,36B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다. A lubricant, such as grease, may be disposed between the front protrusions 61B1 and 61B2 of the driving plate 61 and the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 .

홀더(30)의 돌출부들(36A1)에 의하여 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.The protruding parts 36A1 of the holder 30 can prevent the lubricant from overflowing toward the body 61A of the driving plate 61 .

또한 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A,58B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)의 돌출부들(58A1)에 의하여 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.In addition, a lubricant, such as grease, may be disposed between the rear protrusions 61C1 and 61C2 of the driving plate 61 and the first and second grooves 58A and 58B of the first housing 50 . The lubricating agent may be prevented from overflowing toward the body 61A of the driving plate 61 by the protrusions 58A1 of the first housing 50 .

다른 실시 예에서는 전방 돌기들 대신에 구동 플레이트의 전면에는 전방 홈들이 형성될 수 있고, 후방 돌기 대신에 구동 플레이트의 후면에는 후방 홈들이 형성될 수 있으며, 홀더에는 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 대신에 구동 플레이트의 전방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수 있고, 제1 하우징에는 제1 및 제2홀들(58A, 58B) 대신에 구동 플레이트의 후방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수도 있다.In another embodiment, front grooves may be formed on the front surface of the driving plate instead of front projections, rear grooves may be formed on the rear surface of the driving plate instead of rear projections, and the holder has first and second grooves 36A, 36B), protrusions for engaging with the front grooves of the driving plate may be formed, and protrusions for engaging with the rear grooves of the driving plate may be formed in the first housing instead of the first and second holes 58A and 58B. may be

지지부(60)는 홀더(30)에 결합되는 제1 자성체(62) 및 제1 하우징(40)에 결합되는 제2 자성체(63)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6b를 참조하면 제1 자성체(62)는 홀더(30)의 홈(106) 내에 배치될 수 있고, 도 7c를 참조하면 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 자성체(62)는 홀더(30)의 홈(106)과 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44A)과 결합될 수 있다.The support part 60 may further include a first magnetic body 62 coupled to the holder 30 and a second magnetic body 63 coupled to the first housing 40 . For example, referring to FIG. 6B, the first magnetic material 62 may be disposed in the groove 106 of the holder 30, and referring to FIG. 7C, the second magnetic material 63 may be disposed in the groove of the first housing 50 ( 44A). For example, the first magnetic body 62 may be coupled to the groove 106 of the holder 30 by an adhesive, and the second magnetic body 63 may be coupled to the groove 44A of the first housing 50 by an adhesive. It can be.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)는 제1 방향으로 서로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 may be disposed to face or overlap each other in the first direction.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 배치될 수 있고, 제1 방향으로 제1 자성체(62), 구동 플레이트(61), 및 제2 자성체(63)는 서로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.For example, the driving plate 61 may be disposed between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63, and the first magnetic body 62, the driving plate 61, and the second magnetic body ( 63) may face each other or overlap.

제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간에는 인력이 작용될 수 있고, 이러한 인력에 의하여 구동 플레이트(61)가 홀더(30) 및 제1 하우징(50)에 밀착될 수 있고, 홀더(30)가 구동 플레이트(61)에 의하여 제1 하우징(50)에 대하여 안정적으로 지지될 수 있고, 이로 인하여 안정적이고 정확한 OIS 동작이 수행될 수 있다. An attractive force may be applied between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63, and by this attractive force, the driving plate 61 may be brought into close contact with the holder 30 and the first housing 50, and the holder ( 30) can be stably supported with respect to the first housing 50 by the driving plate 61, and thereby stable and accurate OIS operation can be performed.

다른 실시 예에서는 제1 자성체와 제2 자성체는 구동 플레이트를 기준으로 구동 플레이트의 일측에 배치될 수 있고, 제1 자성체와 제2 자성체 간의 자기력은 척력일 수도 있다.In another embodiment, the first magnetic body and the second magnetic body may be disposed on one side of the driving plate relative to the driving plate, and the magnetic force between the first magnetic body and the second magnetic body may be a repulsive force.

도 9a를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이(L1)는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이(L2)보다 작거나 같을 수 있다(L1≤L2). 또한 도 9b를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이(L3)는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이(L4)보다 작거나 같을 수 있다(L3≤L4).Referring to FIG. 9A , the length L1 of the first magnetic body 62 in the second direction may be smaller than or equal to the length L2 of the second magnetic body 63 in the second direction (L1≤L2). . Also, referring to FIG. 9B , the length L3 of the first magnetic body 62 in the third direction may be smaller than or equal to the length L4 of the second magnetic body 63 in the third direction (L3≤L4 ).

다른 실시 예에서는 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이보다 클 수도 있고, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.In another embodiment, the length of the first magnetic body 62 in the second direction may be greater than the length of the second magnetic body 63 in the second direction, and the length of the first magnetic body 62 in the third direction may be It may be longer than the length of the second magnetic material 63 in the third direction.

예컨대, 제2 자성체(63)와 마주보는 제1 자성체(62)의 제1면의 면적은 제1 자성체(62)를 마주보는 제2 자성체(63)의 제1면의 면적보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체의 제1면의 면적은 제2 자성체의 제1면의 면적보다 클 수도 있다.For example, the area of the first surface of the first magnetic body 62 facing the second magnetic body 63 may be smaller than or equal to the area of the first surface of the second magnetic body 63 facing the first magnetic body 62. can In another embodiment, the area of the first surface of the first magnetic body may be larger than the area of the first surface of the second magnetic body.

예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 제1 자성체(62)는 제1 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 자성체(63)는 제1 마그네트와 인력이 작용하는 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)의 서로 마주보는 면들은 서로 다른 극성(N극 또는 S극)을 가질 수 있다.For example, an attractive force may act between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 . The first magnetic body 62 may include a first magnet, and the second magnetic body 63 may include a second magnet having an attractive force with the first magnet. For example, surfaces of the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 facing each other may have different polarities (N pole or S pole).

다음으로 제1 구동부(70)에 대하여 설명한다.Next, the first driving unit 70 will be described.

제1 구동부(70)는 홀더(30)를 제2 방향 또는 제3 방향으로 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킨다.The first driving unit 70 tilts the holder 30 in the second direction or the third direction or rotates it by a predetermined angle.

제1 구동부(70)는 OIS 마그네트(31), 및 OIS 코일(230)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구동부(70)는 OIS 위치 센서부(240) 및 제1 기판부(250)를 더 포함할 수 있다.The first driving unit 70 may include an OIS magnet 31 and an OIS coil 230 . For example, the first driving unit 70 may further include an OIS position sensor unit 240 and a first substrate unit 250 .

OIS 마그네트(31)는 홀더(30)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 마그네트(31)는 제1 OIS 마그네트(31A, 31B) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 포함할 수 있다.The OIS magnet 31 may be disposed on the holder 30 . For example, the OIS magnet 31 may include the first OIS magnets 31A and 31B and the second OIS magnet 32 .

예컨대, 제1 OIS 마그네트는 홀더(30)의 제1 측부(31c)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(31A) 및 홀더(30)의 제2 측부(31d)에 배치되는 제2 마그네트 유닛(31B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)은 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS magnet includes a first magnet unit 31A disposed on the first side 31c of the holder 30 and a second magnet unit 31B disposed on the second side 31d of the holder 30. can include For example, the first magnet unit 31A may face or overlap the second magnet unit 31B in the third direction. For example, the first magnet unit 31A may be disposed in the first seating groove 16A of the first side part 31c of the holder 30, and the second magnet unit 31B may be disposed in the second magnet unit 31B of the holder 30. It may be disposed in the first seating groove 16A of the side portion 31d.

제2 OIS 마그네트(32)는 홀더(30)의 하면(17)에 배치되는 제3 마그네트 유닛(32)을 포함할 수 있다. 제3 마그네트 유닛(32)은 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다.The second OIS magnet 32 may include a third magnet unit 32 disposed on the lower surface 17 of the holder 30 . The third magnet unit 32 may be disposed in the second seating groove 16B of the holder 30 .

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개의 N극과 2개의 S극을 갖는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트일 수 있고, 나머지는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.Each of the first to third magnet units 31A, 31B, and 32 may be a monopole magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto, and in another embodiment, two N poles and one S pole. It may also be a positively magnetized magnet having two S poles. In another embodiment, at least one of the first to third magnet units 31A, 31B, and 32 may be a monopole magnetized magnet, and the others may be bipolar magnetized magnets.

OIS 코일(230)은 OIS 마그네트(31)에 대응 또는 대향하여 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 코일(230)은 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31A, 31B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일(230C)을 포함할 수 있다.The OIS coil 230 may be disposed in the first housing 50 to correspond to or face the OIS magnet 31 . For example, the OIS coil 230 may include the first OIS coils 230A and 230B corresponding to, facing, or overlapping the first OIS magnets 31A and 31B in the third direction and the second OIS magnet 32 in the second direction. It may include a second OIS coil 230C corresponding to, facing, or overlapping with.

예컨대, 제1 OIS 코일은 제3 방향으로 제1 마그네트 유닛(31A)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일 유닛(230A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 OIS 코일은 제2 방향으로 제3 마그네트 유닛(32)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 포함할 수 있다. "OIS 코일 유닛"이라는 용어는 "코일 유닛" 또는 "코일"로 대체하여 표현될 수도 있다. For example, the first OIS coil corresponds to, faces, or overlaps the first OIS coil unit 230A in the third direction with the first magnet unit 31A and corresponds to or faces the second magnet unit 31B in the third direction. , or may include a second OIS coil unit 230B that overlaps. For example, the second OIS coil may include a third OIS coil unit 230C that corresponds to, faces, or overlaps the third magnet unit 32 in the second direction. The term “OIS coil unit” may be expressed as “coil unit” or “coil” instead.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(예컨대, 제1홀(34A))에 배치될 수 있고, 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)(예컨대, 제2홀(54B))에 배치될 수 있고, 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제1 하우징(50)의 하부(28B)(예컨대, 제3홀(54C))에 배치될 수 있다.For example, the first OIS coil unit 230A may be disposed in the third side 28C (eg, the first hole 34A) of the first housing 50, and the second OIS coil unit 230B may be 1 may be disposed in the fourth side part 28D (eg, the second hole 54B) of the housing 50, and the third OIS coil unit 230C may be disposed in the lower part 28B (eg, the second hole 54B) of the first housing 50. , may be disposed in the third hole 54C).

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.For example, the first OIS coil unit 230A may have a closed curve or ring shape including a hollow or hole. The first OIS coil unit 230A may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction based on a third axis parallel to the third direction.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The second OIS coil unit 230B may have a closed curve or ring shape including a hollow or hole. The second OIS coil unit 230B may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction based on a third axis parallel to the third direction.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제2 방향과 평행한 제2축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The third OIS coil unit 230C may have a closed curve or ring shape including a hollow or hole. The third OIS coil unit 230C may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction based on a second axis parallel to the second direction.

도 10을 참조하면, 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)이 발생될 수 있다. 즉 제1 마그네트 유닛(31A)과 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용 및 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1-1 전자기력(F21, F31)이 발생될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1-2 전자기력(F22, F32)이 발생될 수 있고, 제1 전자기력은 제1-1 전자기력(F21, F31)과 제1-2 전자기력(F22, F32)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , first electromagnetic forces F21, F22, F31, and F32 may be generated by an interaction between the first OIS magnets 31A and 31B and the first OIS coils 230A and 230B. That is, the first electromagnetic force may be generated by the interaction between the first magnet unit 31A and the first OIS coil unit 230A and the interaction between the second magnet unit 31B and the second OIS coil unit 230B. . For example, the 1-1 electromagnetic forces F21 and F31 may be generated by the interaction between the first magnet unit 31A and the first OIS coil unit 230A, and the second magnet unit 31B and the second OIS. The 1-2 electromagnetic forces F22 and F32 may be generated by the interaction between the coil units 230B, and the 1-1 electromagnetic forces F21 and F31 and the 1-2 electromagnetic forces F22 and F32 may be generated. ) may be included.

또한 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F1, F2)이 발생될 수 있다.Also, second electromagnetic forces F1 and F2 may be generated by an interaction between the second OIS magnet 32 and the third OIS coil unit 230C.

제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축(X축) 틸팅은 제2축(X축)을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제2축(X축)을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.The OIS moving unit (eg, the holder 30) may be tilted along the second axis (eg, the X axis) by the first electromagnetic forces F21, F22, F31, and F32. Here, the second axis (X-axis) tilting means that the OIS moving unit tilts with respect to the second axis (X-axis) or rotates the OIS moving unit by a preset angle with the second axis (X-axis) as a rotation axis.

제2 전자기력(F1, F2)에 의하여 OIS 이동부는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제3축(Y축) 틸팅은 제3축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제3축을 회전축으로하여 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다. The OIS moving unit may be tilted in the third axis (eg, the Y axis) by the second electromagnetic forces F1 and F2. Here, the third axis (Y-axis) tilting means that the OIS moving unit is tilted with respect to the third axis or the OIS moving unit rotates by a predetermined angle with the third axis as a rotation axis.

이때 OIS 이동부는 홀더(30)를 포함할 수 있다. 또는 OIS 이동부는 홀더(30)에 결합 또는 장착되는 구성, 예컨대, OIS 마그네트(31A, 31B, 32), 및 요크(33)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 구동 플레이트(61) 및 제1 자성체(62) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.At this time, the OIS moving unit may include the holder 30 . Alternatively, the OIS movable unit may further include components coupled or mounted to the holder 30, for example, OIS magnets 31A, 31B, 32, and the yoke 33. In addition, the OIS moving unit may further include at least one of the driving plate 61 and the first magnetic body 62 .

또한, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향(Y축 방향)으로 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31A)과 제2 OIS 마그네트(31B)은 제3 방향으로 오버랩될 수 있다. 이러한 배치에 의하여, 홀더(30)의 제1 측부(31c) 및 제4 측부(31d)에 전자기력이 균형있게 가해짐으로써, X축 틸트가 정확하고 정밀하게 수행될 수 있다.In addition, the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B may overlap in a third direction (Y-axis direction), and the first OIS magnet 31A and the second OIS magnet 31B are They may overlap in the third direction. Due to this arrangement, the electromagnetic force is applied in a balanced manner to the first side portion 31c and the fourth side portion 31d of the holder 30, so that the X-axis tilt can be accurately and precisely performed.

카메라 장치(200)는 OIS 마그네트(31, 32)에 배치되는 요크(33: 33A, 33B, 33C)를 더 포함할 수 있다.The camera device 200 may further include yokes 33 (33A, 33B, 33C) disposed on the OIS magnets 31 and 32.

예컨대, 요크(33)는 제1 마그네트 유닛(31A)에 배치되는 제1 요크(33A), 제2 마그네트 유닛(31B)에 배치되는 제2 요크(33B), 및 제3 마그네트 유닛(32)에 배치되는 제3 요크(33C)를 포함할 수 있다.For example, the yoke 33 includes the first yoke 33A disposed in the first magnet unit 31A, the second yoke 33B disposed in the second magnet unit 31B, and the third magnet unit 32. A third yoke 33C may be disposed.

예컨대, 제1 요크(33A)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(33A)는 제1 마그네트 유닛(31A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제2 요크(33B)는 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 요크(33B)는 제2 마그네트 유닛(31B)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 제3 마그네트 유닛(32)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제1 요크(33A) 및 제2 요크(33B)는 제1 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제3 요크(33C)는 제2 전자기력을 증가시킬 수 있다.For example, the first yoke 33A may be disposed in the first seating groove 16A of the first side portion 31c of the holder 30 . For example, the first yoke 33A may be disposed inside the first magnet unit 31A. The second yoke 33B may be disposed in the first seating groove 16A of the second side portion 31d of the holder 30 . For example, the second yoke 33B may be disposed inside the second magnet unit 31B. The third yoke 33C may be disposed in the second seating groove 16B of the holder 30 . The third yoke 33C may be disposed inside the third magnet unit 32 . The first yoke 33A and the second yoke 33B may increase the first electromagnetic force, and the third yoke 33C may increase the second electromagnetic force.

제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)과 결합될 수 있다. 제1 기판부(250)는 OIS 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, OIS 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다.The first substrate unit 250 may be disposed on the first housing 50 . For example, the first substrate unit 250 may be coupled to the first housing 50 . The first substrate unit 250 may be electrically connected to the OIS coil 230 and may supply a driving signal to the OIS coil 230 .

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 구동 신호를 직렬 연결되는 제1 및 제2 OIS 코일 유닛들(230A, 230B)에 제공할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 구동 신호를 제3 OIS 코일 유닛(230C)에 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 전기적으로 연결되지 않고, 제1 기판부(250)와 독립적 개별적으로 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B) 각각에 독립적인 별개의 구동 신호를 제공할 수도 있다.For example, the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B may be connected in series to each other, and the first substrate unit 250 transmits the first driving signal to the first and second OIS coil units connected in series. It can be provided to (230A, 230B). Also, the first substrate unit 250 may provide a second driving signal to the third OIS coil unit 230C. In another embodiment, the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B are not electrically connected to each other, and may be independently and individually connected to the first substrate unit 250, and the first substrate unit 250 ) may provide independent and separate driving signals to each of the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B.

기판부(250)는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 배치되는 제1 회로 기판(250A), 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)에 배치되는 제2 회로 기판(250B), 및 제1 하우징(50)의 하부(27B)에 배치되는 제3 회로 기판(250C)을 포함할 수 있다.The substrate unit 250 includes a first circuit board 250A disposed on the third side portion 28C of the first housing 50 and a second circuit board disposed on the fourth side portion 28D of the first housing 50. 250B, and a third circuit board 250C disposed on the lower portion 27B of the first housing 50 .

도 5에서는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A 내지 250C)은 하나의 일체형 기판일 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들 중 적어도 하나는 나머지들과 일체형이 아닐 수 있고, 양자는 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In FIG. 5 , the first to third circuit boards 250A to 250C may be an integral board and may be electrically connected to each other. In another embodiment, at least one of the first to third circuit boards may not be integral with the others, and both may be electrically connected by solder or a conductive adhesive member.

제1 회로 기판(250A)에는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251A)이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250A)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다.A hole 251A for coupling with the coupling protrusion 51 of the third side portion 28C of the first housing 50 may be formed in the first circuit board 250A. Also, the first circuit board 250A may include a plurality of terminals 251 .

제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250A)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제3 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제2면은 제1 회로 기판(250A)의 제1면의 반대면일 수 있다.The first OIS coil unit 230A may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 250A. For example, the plurality of terminals 251 may be disposed on the second surface of the first circuit board 250A, but are not limited thereto, and in another embodiment, the plurality of terminals 251 are disposed on the first surface of the first circuit board 250A. It could be. The first surface of the first circuit board 250A may be a surface facing the outer surface of the third side portion 28C of the first housing 140 . The second surface of the first circuit board 250A may be a surface opposite to the first surface of the first circuit board 250A.

제1 기판부(250)는 제2 회로 기판(250B)과 제3 회로 기판(250C) 사이 및 제1 회로 기판(250A)과 제3 회로 기판(250C) 사이를 연결하는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.The first substrate portion 250 may include a bent portion connecting between the second circuit board 250B and the third circuit board 250C and between the first circuit board 250A and the third circuit board 250C. can

제2 회로 기판(250B)에는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251B)이 형성될 수 있고, 제2 회로 기판(250B)은 복수의 단자들(252)을 포함할 수 있다.A hole 251B for coupling with the coupling protrusion 51 of the fourth side portion 28D of the first housing 50 may be formed in the second circuit board 250B, and the second circuit board 250B may include a plurality of holes 251B. It may include terminals 252 of.

제3 회로 기판(250C)에는 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 결합 돌기(52B)와 결합되기 위한 홀(251C)이 형성될 수 있다.A hole 251C to be coupled with the coupling protrusion 52B of the lower portion 28B of the first housing 50 may be formed in the third circuit board 250C.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(252)은 제2 회로 기판(250B)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제4 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제2면은 제2 회로 기판(250B)의 제1면의 반대면일 수 있다.The second OIS coil unit 230B may be disposed or mounted on the first surface of the second circuit board 250B. For example, the plurality of terminals 252 may be disposed on the second surface of the second circuit board 250B, but are not limited thereto, and in other embodiments, the plurality of terminals 252 may be disposed on the first surface of the second circuit board 250B. It could be. The first surface of the second circuit board 250B may be a surface facing the outer surface of the fourth side portion 28C of the first housing 140 . The second surface of the second circuit board 250B may be a surface opposite to the first surface of the second circuit board 250B.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제3 회로 기판(250C)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)의 제1면은 제1 하우징(140)의 하부(28B)의 외면에 대향하는 면일 수 있다.The third OIS coil unit 230C may be disposed or mounted on the first surface of the third circuit board 250C. The first surface of the third circuit board 250C may be a surface facing the outer surface of the lower portion 28B of the first housing 140 .

이러한 제1 기판부(250)는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A, 250B, 250C)에 배치된 구성들과 복수의 단자들(251) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.The first substrate unit 250 may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a rigid flexible printed circuit board (RigidFlexible PCB). In addition, the first substrate unit 250 may include a wiring pattern for electrically connecting components disposed on the first to third circuit boards 250A, 250B, and 250C and the plurality of terminals 251. have.

OIS 위치 센서부(240)는 OIS 이동부의 이동에 따른 OIS 이동부의 제2 방향 또는/및 제3 방향의 위치를 감지하고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력한다. OIS 위치 센서부(240)는 "제2 위치 센서부"로 대체하여 표현될 수 있다.The OIS position sensor unit 240 detects the position of the OIS moving unit in the second direction and/or the third direction according to the movement of the OIS moving unit, and outputs an output signal according to the detected result. The OIS position sensor unit 240 may be expressed as a "second position sensor unit".

OIS 위치 센서부(240)는 복수 개의 위치 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)를 포함할 수 있다.The OIS location sensor unit 240 may include a plurality of location sensors. For example, the OIS location sensor unit 240 may include first OIS location sensors 240A and 240B and a second OIS location sensor 240C.

제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 적어도 일부는 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least some of the first OIS position sensors 240A and 240B may correspond to, face, or overlap the first OIS magnet 31 in the third direction, and detect the strength of the magnetic field of the first OIS magnet 31. can

예컨대, 제1 OIS 위치 센서는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장되는 제1 센서(240A) 및 제2 회로 기판(240B)에 배치 또는 실장되는 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 OIS 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS position sensor may include a first sensor 240A disposed or mounted on the first circuit board 250A and a second sensor 240B disposed or mounted on the second circuit board 240B. . For example, the first sensor 240A may be disposed in the hollow (or hole) of the first OIS coil unit 230A, and the second sensor 240B may be disposed in the hollow (or hole) of the second OIS coil unit 230B. can be placed within.

예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다.For example, each of the first sensor 240A and the second sensor 240B may be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the first sensor 240A and the first and second input terminals of the second sensor 240B may be connected in parallel, and the driver 542 may be connected to the first and second sensors 240A. , 240B) may supply a driving signal or power to first and second input terminals connected in parallel.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the first sensor 240A and the first and second output terminals of the second sensor 240B may be connected in series, and the first and second sensors 240A and 240B may be connected in series. A first output signal may be output from both ends of the connected first and second output terminals, and the first output signal may be transmitted to the driver 542 .

예컨대, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자로 제1 OIS 위치 센서의 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.For example, the first output terminal of the first sensor 240A may be serially connected to the second output terminal of the second sensor 240B through the first substrate 250, and the first output of the first sensor 240A The terminal and the second output terminal of the second sensor 240B may be output terminals having polarities opposite to each other. For example, the first output signal of the first OIS position sensor may be output to the second output terminal of the first sensor 240A and the first output terminal of the second sensor 240B, and the first output signal of the first sensor 240A may be output. The second output terminal and the first output terminal of the second sensor 240B may be output terminals having polarities opposite to each other.

제2 OIS 위치 센서(240C)의 적어도 일부는 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least a part of the second OIS position sensor 240C may correspond to, face, or overlap the second OIS magnet 32 in the second direction, and may sense the strength of the magnetic field of the second OIS magnet 32. .

예컨대, 제2 OIS 위치 센서(240C)는 제3 회로 기판(250C)에 배치 또는 실장되는 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제2 방향으로 제3 OIS 마그네트(32)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제3 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C)는 제3 OIS 코일 유닛(230C)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the second OIS position sensor 240C may include a third sensor 240C1 and a fourth sensor 240C2 arranged or mounted on a third circuit board 250C. The third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may face or overlap the third OIS magnet 32 in the second direction. For example, the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may be arranged to be spaced apart from each other in the third direction. For example, the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C may be disposed in a hollow (or hole) of the third OIS coil unit 230C.

예컨대, 제3 센서(240C1)와 제4 센서(240C2) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. For example, each of the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제4 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the third sensor 240C1 and the first and second input terminals of the fourth sensor 240B may be connected in parallel, and the driver 542 may be connected to the third and fourth sensors 240C1. , 240C2) may supply a driving signal or power to first and second input terminals connected in parallel.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제4 센서(240C2)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1,240C2)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제2 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the third sensor 240C1 and the first and second output terminals of the fourth sensor 240C2 may be connected in series, and the third and fourth sensors 240C1 and 240C2 may be connected in series. A second output signal may be output from both ends of the connected first and second output terminals, and the second output signal may be transmitted to the driver 542 .

예컨대, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.For example, the first output terminal of the third sensor 240C1 may be serially connected to the second output terminal of the fourth sensor 240C2 through the first substrate 250, and the first output terminal of the third sensor 240C1 The terminal and the second output terminal of the fourth sensor 240C2 may be output terminals having polarities opposite to each other.

제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자로 제2 OIS 위치 센서의 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.The second output signal of the second OIS position sensor may be output to the second output terminal of the third sensor 240C1 and the first output terminal of the fourth sensor 240C2, and the second output of the third sensor 240C1 The terminal and the first output terminal of the fourth sensor 240C2 may be output terminals having polarities opposite to each other.

제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제1 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 또한 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제2 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다.Since the output terminals of the first and second sensors 240A and 240B are serially connected to each other, the magnitude of the first output signal may be greater than that of one sensor. Also, since the output terminals of the third and fourth sensors 240C1 and 240C2 are serially connected to each other, the magnitude of the second output signal may be greater than that of one sensor.

즉 제1 출력 신호의 크기 및 제2 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 감도를 향상시킬 수 있다.That is, it is possible to increase the magnitude of the first output signal and the magnitude of the second output signal, and thereby improve the sensitivity of each of the first OIS position sensors 240A and 240B and the second OIS position sensor 240C. can

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다. 또한 제3 및 제4 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다.In another embodiment, the output terminals of the first and second sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals. Also, the output terminals of the third and fourth sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals.

또 다른 실시 예에서는 제1 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수도 있다.In another embodiment, the first OIS position sensor may include one position sensor (eg, Hall sensor or a driver IC including a Hall sensor), and the second OIS position sensor may include one position sensor (eg, Hall sensor). Alternatively, a driver IC including a Hall sensor) may be included.

도 11은 실시 예에 따른 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 사시도이고, 도 12a는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제1 분리 사시도이고, 도 12b는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제2 분리 사시도이고, 도 13은 제3 기판부(530), 자이로 센서(332), 커버(410), 및 지지 홀더(340)의 사시도이고, 도 14는 지지 홀더(340) 및 커버(410)의 사시도이고, 도 15a는 도 11의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 ab 단면도이고, 도 15b는 도 11의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 cd 단면도이고, 도 16a는 제2 액추에이터(320)의 제1 분리 사시도이고, 도 16b는 제2 액추에이터(320)의 제2 분리 사시도이다.11 is a perspective view of the second actuator 320 and the image sensing unit 330 according to an embodiment, and FIG. 12A is a first exploded perspective view of the second actuator 320 and the image sensing unit 330 of FIG. 12, 12B is a second separated perspective view of the second actuator 320 and the image sensing unit 330 of FIG. 12, and FIG. 13 is a third board unit 530, the gyro sensor 332, the cover 410, and the support FIG. 14 is a perspective view of the holder 340, FIG. 14 is a perspective view of the support holder 340 and the cover 410, FIG. 15A is an a-b cross-sectional view of the second actuator 320 and the image sensing unit 330 of FIG. 11, FIG. 15B is a cd cross-sectional view of the second actuator 320 and the image sensing unit 330 of FIG. 11, FIG. 16A is a first separated perspective view of the second actuator 320, and FIG. 16B is a second actuator 320 2 is an isolated perspective view.

도 11 내지 도 16b를 참조하면, 제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610), 제2 하우징(610) 내에 배치되는 보빈(110), 및 보빈(110)을 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 이동시키는 제2 구동부(630)를 포함할 수 있다. 보빈(110)은 "렌즈 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.11 to 16B, the second actuator 320 moves the second housing 610, the bobbin 110 disposed in the second housing 610, and the bobbin 110 in a first direction (eg, an optical axis). direction or Z-axis direction) may include a second driving unit 630 to move. The bobbin 110 may be referred to as a "lens holder".

제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 결합되는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수 있다. 제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 제2 하우징(610)에 결합되는 탄성 부재(650)를 포함할 수 있으며, 탄성 부재(650)는 보빈(110)이 광축 방향으로 이동될 수 있도록 하우징(610)에 대하여 보빈(110)을 지지할 수 있다. 예컨대, 하우징(610)은 고정부일 수 있고, 보빈(110)은 AF 이동부일 수 있다.The second actuator 320 may further include a lens module 400 coupled to the bobbin 110 . The second actuator 320 may include an elastic member 650 coupled to the bobbin 110 and the second housing 610, and the elastic member 650 may move the bobbin 110 in the optical axis direction. The bobbin 110 may be supported with respect to the housing 610 . For example, the housing 610 may be a fixed part, and the bobbin 110 may be an AF moving part.

제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610) 및 보빈(110)을 수용하는 제2 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(300)는 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 하부가 개방될 수 있다.The second actuator 320 may further include a second cover member 300 accommodating the second housing 610 and the bobbin 110 . The second cover member 300 may have a box shape including an upper plate 301 and a side plate 302 and may have an open bottom.

제2 커버 부재(300)의 상판(301)에는 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(304) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 도 13의 지지 홀더(340)의 홀(140A2)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(303)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(303)는 측판(302)으로부터 광축 방향과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.An opening 304 or a hole exposing at least a portion of the lens module 400 may be formed in the upper plate 301 of the second cover member 300 . At least one protrusion 303 to be coupled to the hole 140A2 of the support holder 340 of FIG. 13 may be formed on the side plate 302 of the second cover member 300 . At least one protrusion 303 may protrude from the side plate 302 in a direction perpendicular to the optical axis direction.

또한 도 12b 및 도 16b를 참조하면, 제2 커버 부재(300)는 상판(301)에 형성된 개구(304)의 일 영역으로부터 보빈(110)의 상면 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌출부(306)를 구비할 수 있다. 돌출부(306)의 적어도 일 부분은 보빈(110)의 상부 또는 상면에 마련되는 홈(115) 내에 배치될 수 있다.12b and 16b, the second cover member 300 includes at least one protrusion 306 extending from one area of the opening 304 formed in the top plate 301 toward the upper surface of the bobbin 110. can be provided At least one portion of the protrusion 306 may be disposed in the groove 115 provided on the top or upper surface of the bobbin 110 .

AF 구동시 돌출부(306)가 보빈(110)의 홈(115) 바닥면과 접촉할 수 있고, 이로 인하여 돌출부(306)는 보빈(110)의 제1 방향, 예컨대, 이미지 센싱부(330)에서 제1 액추에이터(310)로 향하는 방향으로의 이동을 기설정된 범위 내로 제한하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.When the AF is driven, the protrusion 306 may contact the bottom surface of the groove 115 of the bobbin 110, and thus the protrusion 306 moves in the first direction of the bobbin 110, for example, the image sensing unit 330. It may serve as a stopper that limits movement in a direction toward the first actuator 310 within a predetermined range.

제2 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제2 커버 부재(300)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.The second cover member 300 may be formed of a metal plate material, but is not limited thereto, and may be formed of a plastic or resin material. Also, for example, the second cover member 300 may be made of a material that blocks electromagnetic waves.

제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 제2 기판부(190)의 단자들(255A, 255B)을 노출시키는 개구(305A, 305B)를 포함할 수 있다.The side plate 302 of the second cover member 300 has an opening 305A exposing the terminals 251 and 252 of the first substrate 250 and the terminals 255A and 255B of the second substrate 190. , 305B).

예컨대, 제2 커버 부재(300)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제1 측판에 형성되는 제1 개구(305A) 및 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제2 측판에 형성되는 제1 개구(305B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 개구들(305A, 305B) 각각은 관통홀일 수 있으며, 제1 개구(305A)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)을 노출할 수 있고, 제2 개구(305B)는 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)을 노출할 수 있다.For example, the second cover member 300 has a first opening 305A formed in a first side plate of the second cover member 300 corresponding to or opposite to the first circuit board 250A of the first substrate unit 250. and a first opening 305B formed in a second side plate of the second cover member 300 corresponding to or facing the second circuit board 250B of the first substrate unit 250 . For example, each of the first and second openings 305A and 305B may be a through hole, and the first opening 305A may be connected to terminals 251 of the first circuit board 250A of the first board unit 250 and The terminals 255A of the first circuit board 192 of the second board portion 190 may be exposed, and the second opening 305B is the second circuit board 250B of the first board portion 250. The terminals 252 and the terminals 255B of the second circuit board 194 of the second board unit 190 may be exposed.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)은 제1 하우징(50)과 이미지 센서부(330)(예컨대, 센서 베이스(550)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(610)은 "베이스" 또는 "홀더" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIGS. 16A and 16B , the second housing 610 may be disposed between the first housing 50 and the image sensor unit 330 (eg, the sensor base 550). The second housing 610 may be expressed as a “base” or a “holder”.

제2 하우징(610)은 제2 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있고, 렌즈 모듈(400)과 제2 구동부(630)를 수용하기 위하여 내부에 공간을 갖는 다면체(예컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 하우징(610)은 보빈(110)을 수용하기 위한 중공 또는 관통홀을 구비할 수 있다.The second housing 610 may be disposed inside the second cover member 300 and has a polyhedral (eg, rectangular parallelepiped) shape having a space therein to accommodate the lens module 400 and the second driving unit 630. can have For example, the second housing 610 may have a hollow or through hole for accommodating the bobbin 110 .

예컨대, 제2 하우징(610)은 상부(또는 상단), 하부(또는 하단), 상부(또는 상단)와 하부(또는 하단) 사이에 배치되는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부(또는 상단)은 제2 커버 부재(300)의 상판(301)에 대향할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)은 제2 커버 부재(300)의 측판(302)에 대향할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부 및 하부 각각에는 개구가 형성될 수 있다.For example, the second housing 610 includes a plurality of side parts 141-1 to 141-4 disposed between the upper (or upper), lower (or lower), and upper (or upper) and lower (or lower) sides. can include The top (or top) of the second housing 610 may face the top plate 301 of the second cover member 300, and the side parts 141-1 to 141-4 are the second cover member 300. It can be opposed to the side plate 302 of. An opening may be formed in each of the upper and lower portions of the second housing 610 .

측부들(141-1 내지 141-4)은 "측판들" 또는 "측벽들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예를 들어, 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)는 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-3)는 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치되며 제2 방향으로 서로 마부보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The side parts 141-1 to 141-4 may be referred to as "side plates" or "side walls." For example, the first side part 141-1 and the second side part 141-2 may face each other in the third direction or may be positioned opposite to each other. The third side part 141-3 and the fourth side part 141-3 are disposed between the first side part 141-1 and the second side part 141-2 and look at each other in the second direction or opposite each other. can be located

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에는 제1 코일(120A)이 배치 또는 안착되기 위한 제1 개구(141a)(또는 제1홀)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 제2 코일(120B)이 배치 또는 안착되기 위한 제2 개구(141b)(또는 제2홀)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 각각은 관통홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태일 수도 있다.For example, a first opening 141a (or a first hole) for disposing or seating the first coil 120A may be formed in the first side portion 141-1 of the second housing 610. A second opening 141b (or a second hole) for disposing or seating the second coil 120B may be formed in the second side part 141 - 2 of the housing 610 . Each of the first and second openings 141a and 141b has a through hole shape, but is not limited thereto and may also have a groove shape.

제2 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 제2 하우징(610)의 상단(또는 상면)이 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제2 하우징(610)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 형성될수 있다.In order to prevent the top (or top) of the second housing 610 from directly colliding with the inner surface of the top plate 301 of the second cover member 300, the second housing 610 has a stopper on the top, top, or top surface. (144) can be formed.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구, 관통 홀, 또는 중공(101)을 포함할 수 있으며, 하우징(140) 내에 배치될 수 있다.The bobbin 110 may include an opening, a through hole, or a hollow 101 for mounting the lens module 400 and may be disposed within the housing 140 .

예컨대, 보빈(110)은 제1 및 제2 마그네트 유닛들(130-1, 130-2)을 수용, 배치, 또는 안착시키기 위한 수용홈(111A)을 구비할 수 있다. 수용홈(111A)은 제1 코일 유닛(120A)과 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110-1) 및 제2 코일 유닛(120B)을 마주보는 보빈(110)의 제2 측부(110-2) 각각에 형성될 수 있다.For example, the bobbin 110 may include an accommodation groove 111A for accommodating, arranging, or seating the first and second magnet units 130-1 and 130-2. The accommodating groove 111A is a first side portion 110-1 of the bobbin 110 facing the first coil unit 120A and a second side portion 110 of the bobbin 110 facing the second coil unit 120B. -2) can be formed on each.

예컨대, 보빈(110)의 상부 또는 상면에는 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)에 대응되는 적어도 하나의 홈(115)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 방향으로 홈(115)은 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 하부(또는 하면)으로부터 돌출되는 하측 스토퍼(117)를 포함할 수 있다.For example, at least one groove 115 corresponding to the protrusion 306 of the second cover member 300 may be formed on the top or upper surface of the bobbin 110 . For example, the groove 115 may overlap the protrusion 306 of the second cover member 300 in the first direction. For example, the bobbin 110 may include a lower stopper 117 protruding from the lower (or lower surface).

탄성 부재(650)는 제1 탄성 부재(150)와 제2 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 탄성 유닛 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수도 있다.The elastic member 650 may include at least one of the first elastic member 150 and the second elastic member 160 . For example, the elastic member may be expressed as an elastic unit or a spring instead.

제1 탄성 부재(150)는 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면) 및 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에 결합될 수 있다.The first elastic member 150 may be coupled to the top (top or top surface) of the second housing 610 and the top (top or top surface) of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수의 제1 상부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150A) 및 제2 상부 탄성 부재(150B)를 포함할 수 있다.For example, the first elastic member 150 may include a plurality of first upper elastic members spaced apart from each other, for example, a first upper elastic member 150A and a second upper elastic member 150B.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150A, 150B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제2 하우징(610)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.For example, at least one of the first and second upper elastic members 150A and 150B is the upper part of the first inner frame 151 and the second housing 610 coupled to the upper part, upper surface, or upper part of the bobbin 110 . , a top surface, or a first outer frame 152 coupled to the top, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 관통홀이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에는 제1 내측 프레임의 관통홀과 결합되기 위한 돌기가 마련될 수 있다. 또한 제1 외측 프레임(152)에는 관통홀(152a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면)에는 관통홀(152a)과 결합되기 위한 돌기(145)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 상부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.For example, a through hole may be formed in the first inner frame 151 , and a protrusion to be coupled with the through hole of the first inner frame may be provided on the top (top or upper surface) of the bobbin 110 . In addition, a through hole 152a may be formed in the first outer frame 152, and a protrusion 145 for coupling with the through hole 152a may be provided on the upper part (top or upper surface) of the second housing 610. may be In another embodiment, the first elastic member may include one upper elastic member that is not separated from each other.

제2 탄성 부재(160)는 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면) 및 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에 결합될 수 있다.The second elastic member 160 may be coupled to the lower part (bottom or lower surface) of the second housing 610 and the lower surface (lower surface or lower surface) of the bobbin 110 .

제2 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B)를 포함할 수 있다.The second elastic member 160 may include a plurality of lower elastic members spaced apart from each other, for example, first and second lower elastic members 160A and 160B.

제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 제2 하우징(610)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.At least one of the first and second lower elastic members 160A and 160B is the lower and lower surfaces of the bobbin 110, or the lower and lower surfaces of the second inner frame 161 and the lower and lower surfaces of the second housing 610 coupled to the lower end. , Or may include a second outer frame 162 coupled to the lower end, and a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 .

예컨대, 제2 내측 프레임(161)에는 관통홀(161a)이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에는 제2 내측 프레임(161)의 관통홀(161a)과 결합되기 위한 돌기(116)가 마련될 수 있다. 또한 제2 외측 프레임(162)에는 관통홀(162a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면)에는 관통홀(162a)과 결합되기 위한 돌기(147)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제2 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 하부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.For example, a through hole 161a may be formed in the second inner frame 161, and a lower part (bottom or lower surface) of the bobbin 110 is for coupling with the through hole 161a of the second inner frame 161. A protrusion 116 may be provided. In addition, a through hole 162a may be formed in the second outer frame 162, and a protrusion 147 for coupling with the through hole 162a may be provided in the lower part (bottom or lower surface) of the second housing 610. may be In another embodiment, the second elastic member may include one lower elastic member that is not separated from each other.

상술한 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 "연결부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The aforementioned inner frame may be replaced with “inner part”, the outer frame may be replaced with “outer part”, and the frame connecting part may be replaced with “connecting part”.

다음으로 제2 구동부(630)를 설명한다.Next, the second driving unit 630 will be described.

제2 구동부(630)는 보빈(110) 및 렌즈 모듈(400)을 제1 방향으로 이동시킨다. 제2 구동부(630)는 보빈(110)에 배치되는 마그네트(130) 및 제2 하우징(610)에 배치되는 코일(120)을 포함할 수 있다.The second driving unit 630 moves the bobbin 110 and the lens module 400 in the first direction. The second driving unit 630 may include a magnet 130 disposed on the bobbin 110 and a coil 120 disposed on the second housing 610 .

예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 제1 측부(110-1)에 배치되는 제1 마그네트(130A) 및 보빈(110)의 제2 측부(110-2)에 배치되는 제2 마그네트(130B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130A) 및 제2 마그네트(130B)는 보빈(110)의 수용홈(111A) 내에 배치될 수 있다.For example, the magnets 130 include a first magnet 130A disposed on the first side portion 110-1 of the bobbin 110 and a second magnet disposed on the second side portion 110-2 of the bobbin 110 ( 130B) may be included. For example, the first magnet 130A and the second magnet 130B may be disposed in the receiving groove 111A of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.For example, each of the first and second magnets 130A and 130B may be a unipolar magnetized magnet including one N pole and one S pole. In another embodiment, each of the first and second magnets 130A and 130B may be a positively magnetized magnet including two N poles and two S poles.

코일(120)은 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 코일(120A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 코일(120B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제2 하우징(610)의 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The coil 120 corresponds to, faces, or overlaps the first magnet 130A in the third direction and includes the first coil 120A and the third coil 120A disposed on the first side portion 141-1 of the second housing 610. It may include a second coil 120B that corresponds to, faces, or overlaps the second magnet 130B in the direction and is disposed on the second side part 141 - 2 of the second housing 610 . For example, each of the first coil 120A and the second coil 120B may be disposed in a corresponding one of the first and second openings 141a and 141b of the second housing 610 .

예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 중공(또는 홀)을 갖는 폐곡선 또는 링 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로(또는 중심으로) 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태일 수 있다.For example, each of the first coil 120A and the second coil 120B may have a closed curve or ring shape having a hollow (or hole). For example, each of the first coil 120A and the second coil 120B may be coiled in a clockwise or counterclockwise direction based on (or centered on) a third axis parallel to the third direction.

예컨대, 제1 마그네트(130A)의 N극과 S극은 제1 코일(120A)과 마주보도록 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 N극과 S극은 제2 코일(120B)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들(120A,120B) 각각의 중공 또는 홀은 제3 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130A,130B)에 대향할 수 있다.For example, the N pole and S pole of the first magnet 130A may be disposed to face the first coil 120A, and the N pole and S pole of the second magnet 130B face the second coil 120B. Can be placed for viewing. For example, a hollow or hole in each of the first and second coils 120A and 120B may face the first and second magnets 130A and 130B in the third direction.

제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력 및 제2 코일(120B)와 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 탄성 부재(650)에 의하여 지지되는 보빈(110)은 제1 방향으로 이동될 수 있다.Supported by the elastic member 650 by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120A and the first magnet 130A and the electromagnetic force due to the interaction between the second coil 120B and the second magnet 130B The bobbin 110 may move in a first direction.

제1 및 제2 코일들(130A,130B)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 보빈(110)에 장착된 렌즈 모듈(400)의 광축 방향 또는 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능 또는/및 줌(Zoom) 기능이 수행될 수 있다.By controlling the driving signal provided to the first and second coils 130A and 130B, it is possible to control the movement of the lens module 400 mounted on the bobbin 110 in the optical axis direction or in the first direction. Due to this, an auto focusing function or/and a zoom function may be performed.

코일(120)이 포함하는 코일들의 개수, 및 마그네트(130)가 포함하는 마그네트의 개수 각각은 2개에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수도 있다.The number of coils included in the coil 120 and the number of magnets included in the magnet 130 are not limited to two, and may be one or more in other embodiments.

또한 도 16a 및 도 16b에서는 코일(120)은 제2 하우징(610)에 배치되고, 마그네트(130)는 보빈(110)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 코일은 보빈(110)에 배치될 수 있고, 마그네트는 코일에 대응 또는 대향하여 하우징(610)에 배치될 수도 있다.In addition, in FIGS. 16A and 16B , the coil 120 is disposed in the second housing 610 and the magnet 130 is disposed in the bobbin 110 , but is not limited thereto. In another embodiment, the coil may be disposed on the bobbin 110, and the magnet may be disposed on the housing 610 corresponding to or opposite to the coil.

제2 구동부(630)는 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(190)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 인쇄회로기판일 수 있다.The second driving unit 630 may further include a second substrate unit 190 electrically connected to the first coil 120A and the second coil 120B. For example, the second substrate unit 190 may be a printed circuit board.

제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 회로 기판(192) 및 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 회로 기판(194)을 포함할 수 있다.The second substrate unit 190 may be disposed on the second housing 610 . For example, the second substrate unit 190 includes the first circuit board 192 disposed on the first side portion 141-1 of the second housing 610 and the second side portion 141-2 of the second housing 610. ) may include a second circuit board 194 disposed on.

예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)와 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(194)은 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)와 결합될 수 있다. For example, the first circuit board 192 may be coupled to the first side portion 141-1 of the second housing 610, and the second circuit board 194 may be coupled to the second side portion of the second housing 610 ( 141-2).

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1) 및 제2 측부(141-2) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)가 형성될 수 있고, 제2 기판부(190)의 제1 및 제2 회로 기판들(192, 194) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)와 결합되기 위한 결합홀(192A)이 형성될 수 있다.For example, a coupling protrusion (eg, 146) may be formed on at least one of the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2 of the second housing 610, and the second substrate portion 190 A coupling hole 192A for coupling with a coupling protrusion (eg, 146) may be formed in at least one of the first and second circuit boards 192 and 194.

제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(194)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120A may be disposed, coupled, or mounted on the first circuit board 192 and may be electrically connected to the first circuit board 192 . The second coil 120B may be disposed on, coupled to, or mounted on the second circuit board 194 and may be electrically connected to the second circuit board 194 .

예컨대, 제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(192)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)를 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제2 회로 기판(194)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)를 마주보는 면일 수 있다.For example, the first coil 120A may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 192 . In this case, the first surface of the first circuit board 192 may be a surface facing the first side portion 141 - 1 of the second housing 610 in the third direction. The second coil 120B may be disposed or mounted on the first surface of the second circuit board 194 . In this case, the first surface of the second circuit board 194 may be a surface facing the second side part 141 - 2 of the second housing 610 in the third direction.

제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제1면에는 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(192)은 복수의 단자들(254A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)은 제1 회로 기판(192)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제2면은 제1 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A) 중 2개의 단자들은 제1 코일(120A)과 연결되는 제1 회로 기판(192)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first circuit board 192 may be electrically connected to the first coil 120A. For example, two pads electrically connected to the first coil 120A may be formed on the first surface of the first circuit board 192 . Also, the first circuit board 192 may include a plurality of terminals 254A. For example, the plurality of terminals 254A may be formed on the second surface of the first circuit board 192 . For example, the second surface of the first circuit board 192 may be the opposite surface of the first surface of the first circuit board 192 . For example, two terminals among the plurality of terminals 254A may be electrically connected to two pads of the first circuit board 192 connected to the first coil 120A, and electrically connected to the first coil 120A. can be connected to

제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제1면에는 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 복수의 단자들(254B)을 포함할 수 있다.The second circuit board 194 may be electrically connected to the second coil 120B. For example, two pads electrically connected to the second coil 120B may be formed on the first surface of the second circuit board 194 . Also, the second circuit board 194 may include a plurality of terminals 254B.

예컨대, 복수의 단자들(254B)은 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2면은 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254B) 중 2개의 단자들은 제2 코일(120B)과 연결되는 제2 회로 기판(194)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of terminals 254B may be formed on the second surface of the second circuit board 194 . For example, the second surface of the second circuit board 194 may be the opposite surface of the first surface of the circuit board 192 . For example, two terminals among the plurality of terminals 254B may be electrically connected to two pads of the second circuit board 194 connected to the second coil 120B, and electrically connected to the second coil 120B. can be connected to

제2 기판부(190)는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 전기적으로 연결되는 단자들(255A, 255B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)은 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second substrate portion 190 may include terminals 255A and 255B electrically connected to the terminals 251 and 252 of the first substrate portion 250 . For example, by soldering or conductive adhesive, the terminals 255A of the first circuit board 192 of the second board part 190 are connected to the terminals 251 of the first circuit board 250A of the first board part 250. ) and electrically connected.

또한 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)은 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, by soldering or conductive adhesive, the terminals 255B of the second circuit board 194 of the second board part 190 are connected to the terminals of the second circuit board 250B of the first board part 250 ( 252) and electrically connected.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110) 및/또는 하우징(610) 후방에 배치되는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다. 보빈(110) 및/또는 하우징(610)을 기준으로 제1 액추에이터(310) 쪽의 일측을 전방이라 하고, 이미지 센싱부(330) 쪽의 타측을 후방이라 한다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160)의 후방에 배치될 수 있다.The second actuator 320 may further include a base 210 disposed behind the bobbin 110 and/or the housing 610 . Based on the bobbin 110 and/or the housing 610, one side of the first actuator 310 is referred to as a front side, and the other side of the image sensing unit 330 is referred to as a rear side. For example, the base 210 may be disposed behind the second elastic member 160 .

베이스(210)는 보빈(110)의 개구(101) 또는/및 제2 하우징(610)의 개구에 대응하는 개구(201)를 구비할 수 있고, 제2 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구(201)는 홀 또는 관통홀 형태일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. The base 210 may have an opening 201 corresponding to the opening 101 of the bobbin 110 or/and the opening of the second housing 610, and match or correspond to the second cover member 300. It may have a shape, for example, a square shape. For example, the opening 201 of the base 210 may be in the form of a hole or a through hole. For example, the base 210 may be disposed below the second elastic member 160 .

베이스(210)의 측면 하단에는 제2 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)이 구비될 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 제2 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 제2 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.When the second cover member 300 is adhesively fixed to the lower side of the base 210, a step 211 to which an adhesive can be applied may be provided. At this time, the step 211 may guide the second cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate 302 of the second cover member 300. An adhesive member or/and a sealing member may be disposed or applied between the lower end of the side plate 302 of the base 210 and the step 211 of the base 210 .

베이스(210)의 상면의 모서리에는 돌출부(216)(또는 기둥부)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A protruding part 216 (or a pillar part) may be provided at a corner of the upper surface of the base 210 . For example, the protrusion 216 may have a polygonal column shape protruding from the upper surface of the base 210 so as to be perpendicular to the upper surface of the base 210, but is not limited thereto.

예컨대, 돌출부(216)는 제2 하우징(610)의 코너의 하부 또는 하단과 결합될 수 있다. 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 돌출부(216)와 제2 하우징(610)의 코너가 체결 또는 결합될 수 있다.For example, the protruding portion 216 may be coupled to the bottom or bottom of the corner of the second housing 610 . For example, the protrusion 216 and the corner of the second housing 610 may be fastened or coupled by an adhesive member (not shown) such as epoxy or silicone.

베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 포함할 수 있고, 스토퍼(23)는 제1 방향으로 보빈(110)의 스토퍼(117)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 베이스(210)의 스토퍼(23)와 보빈(110)의 스토퍼(117)는 외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The base 210 may include a stopper 23 protruding from the upper surface, and the stopper 23 may correspond to, face, or overlap the stopper 117 of the bobbin 110 in the first direction. The stopper 23 of the base 210 and the stopper 117 of the bobbin 110 can prevent direct collision between the bottom or bottom of the bobbin 210 and the top of the base 210 when an external impact occurs.

도 16a 및 도 16b에는 도시되지 않았지만, 제2 액추에이터는 정확한 AF 동작을 위한 피드백 구동을 수행하기 위한 AF 위치 센서부(170)를 더 포함할 수 있다. AF 위치 센서부(170)는 제2 기판부(190)에 배치될 수 있고, 제2 기판부(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. AF 위치 센서부(1700는 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 보빈(110)의 위치 또는 변위를 감지할 수 있다.Although not shown in FIGS. 16A and 16B , the second actuator may further include an AF position sensor unit 170 for performing feedback driving for an accurate AF operation. The AF position sensor unit 170 may be disposed on the second substrate unit 190 and may be electrically connected to the second substrate unit 190 . The AF position sensor unit 1700 may detect the strength of the magnetic field of the magnet 130 and may detect the position or displacement of the bobbin 110 .

AF 위치 센서부(170)는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72)를 포함할 수 있다.The AF position sensor unit 170 may include a first position sensor 71 and a second position sensor 72 .

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(184)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first position sensor 71 may be disposed or mounted on the first circuit board 192 and may be electrically connected to the first circuit board 192 . The second position sensor 72 may be disposed or mounted on the second circuit board 194 and may be electrically connected to the second circuit board 184 .

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 코일(120A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 코일(120B)의 중공 내에 배치될 수 있다.For example, the first position sensor 71 may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 192, and the second position sensor 72 may be disposed on the first surface of the second circuit board 194. Or it can be mounted. For example, the first position sensor 71 may be disposed in the hollow of the first coil 120A, and the second position sensor 72 may be disposed in the hollow of the second coil 120B.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.For example, the first position sensor 71 may face or overlap the first magnet 130A in the third direction, and may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130A.

제2 위치 센서(72)는 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72) 중 어느 하나가 생략될 수도 있으며, 이때 하나의 위치 센서는 홀 센서이거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다.The second position sensor 72 may face or overlap the second magnet 130B in the third direction, and may detect the strength of the magnetic field of the second magnet 130B. For example, each of the first and second position sensors 71 and 72 may be a hall sensor. In another embodiment, any one of the first position sensor 71 and the second position sensor 72 may be omitted, and in this case, one position sensor may be a Hall sensor or a driver IC including a Hall sensor.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있다.For example, the first position sensor 71 may include first and second input terminals and first and second output terminals, and the second position sensor 72 may include first and second input terminals and a second output terminal. It may include first and second output terminals.

제1 위치 센서(71)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 위치 센서(72)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the first position sensor 71 and the first and second output terminals of the second position sensor 72 may be connected in series, and the first and second position sensors 71 and 72 may be connected in series. ) A first output signal may be output from both ends of the serially connected first and second output terminals, and the first output signal may be transmitted to the driver 542 .

예컨대, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자는 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다. 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제1 출력 단자로 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 센서(72)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.For example, the first output terminal of the first position sensor 71 may be connected in series with the second output terminal of the second position sensor 72, and the first output terminal of the first position sensor 71 and the second position sensor may be connected in series. The second output terminals of 72 may be output terminals of opposite polarities. The output signal of the AF position sensor unit 170 may be output to the second output terminal of the first position sensor 71 and the first output terminal of the second position sensor 72, and the The second output terminal and the first output terminal of the second sensor 72 may have opposite polarity output terminals.

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다.The image sensing unit 330 receives and detects light passing through the optical member 40 of the first actuator 310 and the lens module 400 of the second actuator 320 and converts the detected light into an electrical signal. An image sensor 540 may be included.

예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 수광부, 및 변환된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(540)는 디지털 신호에 대한 신호 처리를 수행하는 영상 신호 프로세서(Image signal Processor)를 더 포함할 수 있다.For example, the image sensor 540 may include an imaging area for detecting light. Here, the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, or an active area. For example, the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed. For example, the image sensor 540 may include a light receiving unit that receives light and converts it into an electrical signal, and an analog-to-digital converter that converts the converted electrical signal into a digital signal. Also, for example, the image sensor 540 may further include an image signal processor that performs signal processing on digital signals.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 이미지 센싱부(330)는 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되는 제3 기판부(530)를 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 기판부(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판부(530)는 인쇄회로기판일 수 있다.Referring to FIGS. 12A and 12B , the image sensing unit 330 may include a third substrate unit 530 electrically connected to the image sensor 540 . The third substrate portion 530 may be electrically connected to the second substrate portion 190 . The third substrate unit 530 may be a printed circuit board.

제3 기판부(530)는 이미지 센서(540)가 배치 또는 실장되는 제1 기판(531)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 제1 기판(531)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제1 기판(531)의 제1면은 제2 액추에이터(320) 또는 렌즈 모듈(400)에 대향하는 면일 수 있다.The third substrate unit 530 may include a first substrate 531 on which the image sensor 540 is disposed or mounted. For example, the image sensor 540 may be disposed on a first surface of the first substrate 531, and the first surface of the first substrate 531 faces the second actuator 320 or the lens module 400. It can be cotton.

제1 기판(531)은 복수의 제1 단자들(253A) 및 복수의 제2 단자들(253B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제1 단부 사이에 배치될 수 있고, 복수의 제2 단자들(253B)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제2 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 단부는 제2 단부의 반대편에 위치할 수 있다.The first substrate 531 may include a plurality of first terminals 253A and a plurality of second terminals 253B. For example, the plurality of first terminals 253A may be disposed between the image sensor 540 and the first end of the first substrate 531, and the plurality of second terminals 253B may be disposed on the image sensor 540. And it may be disposed between the second end of the first substrate 531. The first end may be opposite the second end.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제1 단자들(253A)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of first terminals 253A of the first substrate 531 correspond to or oppose the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 of the second substrate portion 190 in the first direction. , or may overlap, and may be electrically connected to the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 by solder or conductive adhesive.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제2 단자들(253B)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of second terminals 253B of the first board 531 correspond to or face the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 of the second board unit 190 in the first direction. , or may overlap, and may be electrically connected to the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 by solder or conductive adhesive.

제1 기판(531)은 제2 액추에이터(320)에 결합 또는 고정될 수 있다.The first substrate 531 may be coupled to or fixed to the second actuator 320 .

예컨대, 제1 기판(531)은 센서 베이스(550) 및 베이스(210)에 의하여 제2 액추에이터(320)에 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)과 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 베이스(550)는 센서 베이스(550)와 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 베이스(210)는 제2 액추에이터(320)의 커버 부재(300)와 결합될 수 있다.For example, the first substrate 531 may be coupled to the second actuator 320 by the sensor base 550 and the base 210 . For example, the sensor base 550 may be coupled to the first substrate 531 by an adhesive, the base 550 may be coupled to the sensor base 550 by an adhesive, and the base 210 may be coupled by an adhesive. The second actuator 320 may be coupled to the cover member 300 .

제3 기판부(530)는 전자 소자 또는 회로 소자, 예컨대, 자이로 센서(332, 도 13 참조)가 배치되는 제2 기판(532) 및 제1 기판(531)과 제2 기판(532)을 연결하는 제3 기판(533)를 더 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 기판들(531, 532, 533)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The third substrate unit 530 connects the second substrate 532 on which an electronic element or circuit element, for example, a gyro sensor 332 (see FIG. 13) is disposed, and the first substrate 531 and the second substrate 532 are disposed. A third substrate 533 may be further included. The first to third substrates 531, 532, and 533 may be electrically connected to each other.

예컨대, 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)는 제2 기판(532)의 제1면에 배치될 수 있고, 제2 기판(532)의 제1면은 지지 홀더(340)를 마주보는 면일 수 있다.For example, an electronic device, for example, the gyro sensor 332 may be disposed on a first surface of the second substrate 532, and the first surface of the second substrate 532 may be a surface facing the support holder 340. have.

예컨대, 제2 기판(532)의 제1면은 제1 기판(531)의 제1면과 수직일 수 있다. 예컨대, 제2 기판(532)의 제1면이 제1 기판(531)의 제1면과 이루는 내각은 80도 이상이고 100도 이하일 수 있다.For example, the first surface of the second substrate 532 may be perpendicular to the first surface of the first substrate 531 . For example, an interior angle between the first surface of the second substrate 532 and the first surface of the first substrate 531 may be greater than or equal to 80 degrees and less than or equal to 100 degrees.

제3 기판부(530)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port, 536)가 형성되는 커넥터(534) 및 제2 기판(532)과 커넥터(534)를 연결하는 제4 기판(535)을 더 포함할 수 있다.The third board portion 530 includes a connector 534 having a port 536 for electrical connection with an external device and a fourth board 535 connecting the second board 532 and the connector 534. may further include.

예컨대, 제1 및 제2 기판들(531, 532) 및 커넥터(534) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 기판(533) 및 제4 기판(535) 각각은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다.For example, each of the first and second substrates 531 and 532 and the connector 534 may include a rigid substrate. For example, each of the third substrate 533 and the fourth substrate 535 may include a flexible substrate.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 기판들 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 커넥터(534)는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, at least one of the first to fourth substrates may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate, and the connector 534 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 드라이버(542)를 더 포함할 수 있다. 드라이버(542)는 제1 기판(531)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 드라이버(542)는 이미지 센서(540)와 복수의 제1 단자들(253A) 사이에 배치될 수 있다. 제3 기판부(530)는 회로 소자, 수동 소자, 능동 소자, 또는 회로 패턴 등을 포함할 수도 있다.The image sensing unit 330 may further include a driver 542 disposed on the third substrate unit 530 . The driver 542 may be disposed or mounted on the first substrate 531 . For example, the driver 542 may be disposed between the image sensor 540 and the plurality of first terminals 253A. The third substrate portion 530 may include a circuit element, a passive element, an active element, or a circuit pattern.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 자이로 센서(332, Gyro sensor)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(332)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor) 또는 각속도 센서일 수 있다. 자이로 센서(332)는 제3 기판부(530)의 제2 기판(532)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 제2 기판(532)과 전기적으로 연결될 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a gyro sensor 332 disposed on the third substrate unit 530 . For example, the gyro sensor 332 may be a 2-axis, 3-axis, or 5-axis gyro sensor or an angular velocity sensor. The gyro sensor 332 may be disposed or mounted on the second substrate 532 of the third substrate unit 530 and may be electrically connected to the second substrate 532 .

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)와 제2 액추에이터(320) 사이에 배치되는 센서 베이스(550) 및 센서 베이스(550)에 배치되는 필터(560)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)과 제2 하우징(610)(또는 베이스(210)) 사이에 배치될 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a sensor base 550 disposed between the third substrate unit 530 and the second actuator 320 and a filter 560 disposed on the sensor base 550 . For example, the sensor base 550 may be disposed between the first substrate 531 of the third substrate unit 530 and the second housing 610 (or the base 210).

접착제(545)에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)의 제1면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다. 센서 베이스(550)의 하부 또는 하면은 접착제(545)에 의하여 제1 기판(531)의 제1면에 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 접착제에 의하여 센서 베이스(550)는 제2 액추에이터(320)의 베이스(210)에 결합될 수 있다.The sensor base 550 may be coupled, attached, or fixed to the first surface of the first substrate 531 by the adhesive 545 . A lower or lower surface of the sensor base 550 may be coupled to the first surface of the first substrate 531 by an adhesive 545 . Also, for example, the sensor base 550 may be coupled to the base 210 of the second actuator 320 by an adhesive.

센서 베이스(550)는 필터(610)를 배치 또는 안착시키기 위한 안착부(550A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(550A)는 센서 베이스(550)의 제1면에 형성될 수 있다. 센서 베이스(550)의 제1면은 제1 방향으로 제2 하우징(610)을 마주보는 면일 수 있다. 예컨대, 안착부(500A)는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 함몰되는 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수 있다. 센서 베이스(550)는 "홀더(Holder)"로 대체하여 표현될 수도 있다.The sensor base 550 may include a mounting portion 550A for placing or seating the filter 610 thereon. For example, the seating portion 550A may be formed on the first surface of the sensor base 550 . The first surface of the sensor base 550 may be a surface facing the second housing 610 in the first direction. For example, the seating portion 500A may be recessed from the first surface of the sensor base 550, a cavity, or a hole, but is not limited thereto. In another embodiment, the mounting portion may be in the form of a protruding portion protruding from the first surface of the sensor base 550 . The sensor base 550 may be expressed as a "holder" instead.

필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(550A)에 배치된다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있고, 필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(500A)의 바닥면에 배치될 수 있다.The filter 560 is disposed on the seating portion 550A of the sensor base 550. For example, the seating portion 550A of the sensor base 550 may include an inner surface and a bottom surface, and the filter 560 may be disposed on the bottom surface of the seating portion 500A of the sensor base 550 .

센서 베이스(550)는 필터(560)를 통과하는 광이 이미지 센서(540)에 입사할 수 있도록 개구(552)(또는 관통홀)을 포함할 수 있다. 개구(552)는 이미지 센서(550)(예컨대, 촬상 영역 또는 액티브 영역)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 개구(552)는 안착부(550A)의 바닥면에 형성될 수 있다. 개구(552)의 면적은 필터(560)의 상면 또는 하면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sensor base 550 may include an opening 552 (or a through hole) so that light passing through the filter 560 may be incident to the image sensor 540 . Aperture 552 may correspond to, oppose, or overlap image sensor 550 (eg, imaging area or active area). For example, the opening 552 may be formed on the bottom surface of the seating portion 550A. The area of the opening 552 may be smaller than the area of the upper or lower surface of the filter 560, but is not limited thereto.

필터(560)는 렌즈 모듈(400)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(540)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(560)는 제1 방향과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 바닥면에 부착될 수 있다. 필터(560)와 이미지 센서(540)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 560 may serve to block light of a specific frequency band from entering the image sensor 540 from light passing through the lens module 400 . For example, the filter 560 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. For example, the filter 560 may be disposed parallel to an x-y plane perpendicular to the first direction. For example, the filter 560 may be attached to the bottom surface of the seating portion 550A of the sensor base 550 by an adhesive (not shown) such as UV epoxy. The filter 560 and the image sensor 540 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

드라이버(542)는 제1 구동부(70) 및 제2 구동부(630) 각각을 구동하기 위한 구동 신호를 제어할 수 있다.The driver 542 may control driving signals for driving each of the first driving unit 70 and the second driving unit 630 .

드라이버(542)는 OIS 위치 센서부(240)의 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다.The driver 542 may receive a first output signal of the first OIS position sensors 240A and 240B of the OIS position sensor unit 240 and a second output signal of the second OIS position sensor 240C.

드라이버(542)는 수신된 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 코드 값을 생성하고 생성된 제1 코드 값과 제1 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.The driver 542 generates a first code value according to a result of analog-to-digital conversion of the received first output signals of the first OIS position sensors 240A and 240B, and converts the generated first code value and the first target value into Based on the comparison result, the first driving signal applied to the first OIS coils 230A and 230B of the first driving unit 70 may be controlled.

또한 드라이버(542)는 수신된 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 코드 값을 생성하고 생성된 제2 코드 값과 제2 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제2 OIS 코일(230C)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.In addition, the driver 542 generates a second code value according to a result of analog-to-digital conversion of the received second output signal of the second OIS position sensor 240C, and compares the generated second code value with a second target value. Based on the result, the second driving signal applied to the second OIS coil 230C of the first driving unit 70 may be controlled.

예컨대, 제1 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제2축(X축) 틸팅 위치에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제3축(Y축) 틸팅 위치에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542)에 저장되거나 별도의 메모리에 저장될 수 있다.For example, the first target value may be a reference code value related to an output of the first OIS position sensors 240A and 240B corresponding to a target tilting position of the second axis (X-axis) of the OIS moving unit of the first actuator 310. . Also, for example, the second target value may be a reference code value related to an output of the second OIS position sensor 240C corresponding to a target third axis (Y axis) tilting position of the OIS moving unit of the first actuator 310. The reference code value for the output of each of the first OIS position sensors 240A and 240B and the second OIS position sensor 240C is preset through calibration and stored in the driver 542 or in a separate memory. Can be stored.

제1 구동부(70)에 의하여 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)의 움직임이 제어될 수 있고, 광학 부재(40)로 입사되는 광의 경로가 제1축(광축 또는 Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면) 상에서 이동될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)에 결상되는 영상을 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 제1 구동부(60)에 의하여 홀더(30)의 움직임이 제어됨으로써, 실시 예는 사용자의 손떨림에 의하여 이미지 촬영 또는 동영상 촬영 시 카메라 모듈에 흔들림에 기인하는 이미지의 번짐 또는 동영상의 흔들림 등을 보정할 수 있다.The movement of the holder 30 coupled to the optical member 40 can be controlled by the first driving unit 70, and the path of light incident to the optical member 40 is perpendicular to the first axis (optical axis or Z-axis). It can be moved on an in-plane (eg, XY plane), and thus an image formed on the image sensor 540 can be moved in the X-axis direction or/and the Y-axis direction. That is, by controlling the movement of the holder 30 by the first driving unit 60, the embodiment corrects blurring of images or shaking of videos caused by shaking of the camera module during image capturing or video recording due to user's hand shaking. can do.

또한 드라이버(542)는 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 수신된 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값을 생성하고 생성된 코드 값과 제3 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(630)의 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)에 인가되는 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제3 타겟값은 렌즈 모듈(400)의 목표하는 포커스 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다. AF 위치 센서부(170)의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542) 또는 별도의 메모리에 저장될 수 있다.In addition, the driver 542 may receive an output signal of the AF position sensor unit 170, generate a code value according to a result of analog-to-digital conversion of the received output signal, and convert the generated code value and the third target value to Based on the comparison result, driving signals applied to the first coil 120A and the second coil 120B of the second driving unit 630 may be controlled. For example, the third target value may be a reference code value corresponding to a target focus position of the lens module 400 . The reference code value for the output of the AF position sensor unit 170 may be previously set through calibration and stored in the driver 542 or a separate memory.

제2 구동부(630)에 의하여 렌즈 모듈(400)의 광축 방향으로의 움직임이 제어될 수 있고, 이로 인하여 정확한 줌 또는 초점 제어가 수행될 수 있다.Movement of the lens module 400 in the optical axis direction can be controlled by the second driving unit 630, and thus, accurate zoom or focus control can be performed.

도 13 및 도 14를 참조하면, 지지 홀더(340)는 제1 액추에이터(310) 및 제2 액추에이터(320)와 결합되는 적어도 하나를 측판 또는 사이드 바(side bar)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 홀더(340)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측판들(141, 142)과 제1 측판(141)과 제2 측판(142)을 연결하는 제3 측판(143)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , the support holder 340 may include at least one side plate or side bar coupled to the first actuator 310 and the second actuator 320 . For example, the support holder 340 may include first and second side plates 141 and 142 facing each other and a third side plate 143 connecting the first side plate 141 and the second side plate 142. have.

지지 홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제1 액추에이터(310)의 제1 커버 부재(20)의 적어도 하나의 측판(20B)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A1)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커버 부재(20)에는 적어도 하나의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A, 도 5 참조)가 형성될 수 있다.At least one side plate 141 to 143 of the support holder 340 has at least one hole 140A1 for being coupled with at least one side plate 20B of the first cover member 20 of the first actuator 310. can include For example, at least one protrusion 22A (refer to FIG. 5 ) to be coupled to at least one hole 140A1 may be formed in the first cover member 20 .

또한 지지 홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제2 액추에이터(320)의 제2 커버 부재(300)의 적어도 하나의 측부(또는 외측면)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A2)을 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(300)에는 적어도 하나의 홀(140A2)과 결합되기 위한 돌기(303)가 형성될 수 있다. In addition, at least one side plate 141 to 143 of the support holder 340 has at least one hole for coupling with at least one side (or outer surface) of the second cover member 300 of the second actuator 320 ( 140A2). A protrusion 303 to be coupled to at least one hole 140A2 may be formed in the second cover member 300 .

지지 홀더(340)는 제1 기판부(250)의 제1 기판(250A)의 단자들(251)과 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)을 노출하기 위한 제1 개구(140B1) 및 제1 기판부(250)의 제2 기판(250B)의 단자들(252)과 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)을 노출하기 위한 제2 개구(140B2)를 포함할 수 있다. 제1 개구(140B1)는 지지 홀더(340)의 제1 측판(141)에 형성될 수 있고, 제2 개구(140B2)는 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 개구들(140B1, 140B2) 각각은 관통홀일 수 있다.The support holder 340 exposes the terminals 251 of the first board 250A of the first board part 250 and the terminals 255A of the first circuit board 192 of the second board part 190. The first opening 140B1 and the terminals 252 of the second substrate 250B of the first substrate portion 250 and the terminals 255B of the second circuit board 194 of the second substrate portion 190 ) may include a second opening 140B2 for exposing. The first opening 140B1 may be formed in the first side plate 141 of the support holder 340 and the second opening 140B2 may be formed in the second side plate 142 of the support holder 340 . For example, each of the first and second openings 140B1 and 140B2 may be a through hole.

예컨대, 지지 홀더(340)는 사출물(예컨대, 수지 또는 플라스틱) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.For example, the support holder 340 may be formed of an injection-molded material (eg, resin or plastic) or a metal material.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)의 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 결합 또는 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.The image sensing unit 330 may include a fixing unit that couples or fixes the second substrate 532 of the third substrate unit 530 to the support holder 340 .

커버(410)는 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)를 수용할 수 있고, 제2 기판(532)에 결합될 수 있다. 커버(410)는 "보호부", "지지부", "보호 캔", "커버 캔(cover can)", 또는 "전자 소자(또는 회로 소자) 커버", 또는 "자이로 캔(gyro can)"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The cover 410 may accommodate an electronic device, for example, the gyro sensor 332, and may be coupled to the second substrate 532. The cover 410 is referred to as a "protection unit", "support unit", "protection can", "cover can", "electronic element (or circuit element) cover", or "gyro can". may be expressed alternatively.

예컨대, 커버(410)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버(410)는 사출물 재질, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 이루어질 수도 있다.For example, the cover 410 may include a metal material, for example, a SUS material. In another embodiment, the cover 410 may be made of an injection-molded material, for example, a plastic or resin material.

접착제에 의하여 커버(410)는 제2 기판(532)의 제1면에 결합 또는 부착될 수 있다. 제2 기판(532)의 제1면은 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)가 배치 또는 실장되는 면일 수 있다.The cover 410 may be coupled or attached to the first surface of the second substrate 532 by an adhesive. The first surface of the second substrate 532 may be a surface on which an electronic device, for example, the gyro sensor 332 is disposed or mounted.

지지 홀더(340)는 커버(410)와 결합되기 위한 제1 결합부(4)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(4)는 제2 기판(532)의 제1면을 마주보는 지지 홀더(340)의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(40)는 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 형성될 수 있다. 커버(410)는 지지 홀더(340)의 제1 결합부(4)와 결합하는 제2 결합부(3)를 포함할 수 있다.The support holder 340 may include a first coupling part 4 to be coupled with the cover 410 . The first coupling part 4 may be formed on an outer surface of the support holder 340 facing the first surface of the second substrate 532 . For example, the first coupling part 40 may be formed on the second side plate 142 of the support holder 340 . The cover 410 may include a second coupling portion 3 coupled to the first coupling portion 4 of the support holder 340 .

예컨대, 제1 결합부(4)는 지지 홀더(340)의 외측면(예컨대, 제2 측판(142)의 외측면)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기(4A 내지 4D)를 포함할 수 있다. 돌기(4A 내지 4D)는 고리 형상 또는 후크 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(4)는 서로 이격되는 4개의 돌기들(4A 내지 4D)을 포함할 수 있다.For example, the first coupling part 4 may include at least one protrusion 4A to 4D protruding from an outer surface of the support holder 340 (eg, an outer surface of the second side plate 142 ). The protrusions 4A to 4D may have a ring shape or a hook shape. For example, the first coupling part 4 may include four protrusions 4A to 4D spaced apart from each other.

제2 결합부(3)는 제1 결합부(4)의 적어도 하나의 돌기(4A 내지 4D)에 대응되는 적어도 하나의 홀(3A 내지 3D)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(3A 내지 3D)은 돌기(4A 내지 4D)가 삽입될 수 있는 관통홀일 수 있다. 제2 결합부(3)는 4개의 돌기들(4A 내지 4D)에 대응되는 4개의 홀들(3A 내지 3D)을 포함할 수 있다.The second coupling portion 3 may include at least one hole 3A to 3D (or groove) corresponding to the at least one protrusion 4A to 4D of the first coupling portion 4 . For example, the holes 3A to 3D may be through holes into which the protrusions 4A to 4D may be inserted. The second coupling portion 3 may include four holes 3A to 3D corresponding to the four protrusions 4A to 4D.

다른 실시 예에서는 지지 홀더(340)의 제1 결합부는 적어도 하나의 홀 또는 홈을 포함할 수 있고, 커버(410)의 제2 결합부는 제1 결합부의 적어도 하나의 홀과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기일 수도 있다.In another embodiment, the first coupling portion of the support holder 340 may include at least one hole or groove, and the second coupling portion of the cover 410 may include at least one coupling portion to be coupled with the at least one hole of the first coupling portion. It could be a bump.

상술한 제1 결합부(4) 및 제2 결합부(3)는 커버(410)를 지지 홀더에 고정하거나 또는 결합시키는 고정부를 구성할 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 커버(410)와 제1 결합부(4) 및 제2 결합부(3) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.The above-described first coupling portion 4 and second coupling portion 3 may constitute a fixing portion for fixing or coupling the cover 410 to the support holder. In another embodiment, the fixing part may include at least one of the cover 410, the first coupling part 4, and the second coupling part 3.

또한 지지 홀더(340)와 커버(410) 중 적어도 하나는 기판부의 접지와 전기적으로 연결되는 접지 또는 그라운드 역할을 할 수도 있다.In addition, at least one of the support holder 340 and the cover 410 may serve as a ground or ground electrically connected to the ground of the board.

결합력을 향상시키기 위하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에는 접착제(예컨대, 에폭시 본드)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제는 커버(410)의 상판(411)과 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)(또는 제2 측판(142)의 외측면) 사이에 배치될 수 있다.An adhesive (eg, epoxy bond) may be disposed between the cover 410 and the support holder 340 to improve bonding strength. For example, an adhesive may be disposed between the top plate 411 of the cover 410 and the second side plate 142 of the support holder 340 (or the outer surface of the second side plate 142).

고리 형상의 돌기(4)와 홀(3) 간의 결합으로 커버(410)는 고정부(3, 4)에 의하여 지지 홀더(340)에 물리적인 고정이 가능하고, 접착제에 의하여 커버(410)는 지지 홀더(340)에 화학적인 고정이 가능할 수 있다.Due to the coupling between the ring-shaped protrusion 4 and the hole 3, the cover 410 can be physically fixed to the support holder 340 by the fixing parts 3 and 4, and the cover 410 is formed by an adhesive. Chemical fixation to the support holder 340 may be possible.

지지 홀더(340)는 외부의 충격 등으로 인하여 커버(410)의 위치가 변동되지 않도록 하기 위하여 커버(410)의 적어도 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 적어도 하나의 가이드부(414)를 포함할 수 있다. 가이드부(414)는 커버(410)를 지지 홀더(340)에 결합할 때, 결합을 용이하게 하기 위하여 커버(410)의 결합 위치를 가이드하는 역할을 할 수도 있다.The support holder 340 may include at least one guide part 414 for supporting or guiding at least a portion of the cover 410 so that the position of the cover 410 is not changed due to an external shock or the like. . When coupling the cover 410 to the support holder 340, the guide portion 414 may serve to guide a coupling position of the cover 410 to facilitate coupling.

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 측부(또는 측판)을 지지할 수 있다.For example, the guide part 414 may support the side part (or side plate) of the cover 410 .

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 측부(412A, 412B)(또는 측판)의 외측면을 지지하거나 접촉할 수 있다.For example, the guide part 414 may support or contact the outer surfaces of the side parts 412A and 412B (or side plates) of the cover 410 .

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 일측, 일단, 또는 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 제1 가이드부(414A) 및 커버(410)의 타측, 타단, 또는 다른 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 제2 가이드부(414B)를 포함할 수 있다.For example, the guide part 414 is a first guide part 414A for supporting or guiding one side, one end, or part of the cover 410 and supporting or guiding the other side, the other end, or another part of the cover 410. It may include a second guide portion (414B) for.

예컨대, 제1 가이드부(414A)는 제1 돌기(4A)와 제2 돌기(4B) 사이에 위치할 수 있고, 제2 가이드부(414B)는 제3 돌기(4C)와 제4 돌기(4D) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first guide portion 414A may be positioned between the first protrusion 4A and the second protrusion 4B, and the second guide portion 414B may be positioned between the third protrusion 4C and the fourth protrusion 4D. ) can be located between

예컨대, 제1 및 제2 가이드부들(414A,414B)은 제2 방향으로 서로 이격되거나 또는 제2 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 가이드부들(414A,414B) 각각은 판형 또는 바(bar) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first and second guide parts 414A and 414B may be spaced apart from each other in the second direction or disposed to face each other in the second direction. For example, each of the first and second guide parts 414A and 414B may have a plate shape or a bar shape, but is not limited thereto.

커버(410)는 제1 가이드부(414A)와 제2 가이드부(414B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(414A)는 커버(410)의 제1 측부(412A)(또는 제1 측판)을 지지할 수 있고, 제1 측부(412A)(또는 제1 측판)와 접촉될 수 있다. 예컨대, 제2 가이드부(414B)는 커버(410)의 제2 측부(412B)(또는 제2 측판)을 지지할 수 있고, 제2 측부(412B)(또는 제2 측판)와 접촉될 수 있다. 예컨대, 가이드부(414)와 커버(410) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.The cover 410 may be disposed between the first guide part 414A and the second guide part 414B. For example, the first guide part 414A may support the first side part 412A (or the first side plate) of the cover 410 and may come into contact with the first side part 412A (or the first side plate). . For example, the second guide portion 414B may support the second side portion 412B (or the second side plate) of the cover 410 and may come into contact with the second side portion 412B (or the second side plate). . For example, an adhesive may be disposed between the guide portion 414 and the cover 410 .

커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에 물리적인 고정없이 접착제(에폭시 본드)만으로 양자를 고정할 경우에는 시간이 경과함에 따라 접착제가 열화되어 접착제가 박리될 수 있고, 이로 이로 인하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 간의 결합이 약화되어 자이로 센서의 위치에 변동이 발생될 수 있다. 실시 예에서는 커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에는 1차적으로 물리적 고정이 이루어지고, 2차적으로 접착제에 의한 화학적 고정이 이루어짐으로써, 양자간의 결합력을 향상시킬 수있고 이로 인하여 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정 또는 부착시킬 수 있다. 또한 가이드부(414)를 통하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 간의 물리적인 고정을 보강할 수 있고 이로 인하여 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정 또는 부착시킬 수 있다.When both the cover 410 and the support holder 340 are fixed with only an adhesive (epoxy bond) without physical fixation, the adhesive deteriorates over time and the adhesive may be peeled off, thereby causing the cover 410 ) and the support holder 340 may be weakened, causing a change in the position of the gyro sensor. In the embodiment, firstly physical fixation is performed between the cover 410 and the support holder 340, and secondarily chemical fixation is performed using an adhesive, thereby improving the bonding force between the two, and thereby the second substrate ( 532) can be stably fixed or attached to the support holder 340. In addition, physical fixation between the cover 410 and the support holder 340 can be reinforced through the guide portion 414, and thus the second substrate 532 can be stably fixed or attached to the support holder 340. .

커버(410)는 제2 기판(532)에 배치된 자이로 센서(332)를 보호하기 위하여 자이로 센서(332)를 커버할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(410)는 커버(410) 내부에 배치될 수 있다. The cover 410 may cover the gyro sensor 332 to protect the gyro sensor 332 disposed on the second substrate 532 . For example, the gyro sensor 410 may be disposed inside the cover 410 .

커버(410)는 자이로 센서(410)를 감싸도록 제2 기판(532)에 배치될 수 있고, 외부의 충격으로부터 자이로 센서(410)를 보호할 수 있다.The cover 410 may be disposed on the second substrate 532 to surround the gyro sensor 410 and may protect the gyro sensor 410 from external impact.

예컨대, 커버(410)는 상판(411)과 측판(412)을 포함할 수 있다. 상판(411)은 제3 방향으로 자이로 센서(332)와 대응 또는 대향할 수 있다. 측판(412)은 상판(411)과 연결되고 제2 기판(532)과 상판(411) 사이에 배치될 수 있다. 접착제에 의하여 측판(412)은 제2 기판(532)에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다.For example, the cover 410 may include a top plate 411 and a side plate 412 . The upper plate 411 may correspond to or face the gyro sensor 332 in the third direction. The side plate 412 may be connected to the top plate 411 and disposed between the second substrate 532 and the top plate 411 . The side plate 412 may be coupled, attached, or fixed to the second substrate 532 by an adhesive.

예컨대, 홀(3A 내지 3D)은 커버(410)의 상판(411)과 측판(412A, 412B)이 연결되거나 접하는 영역에 형성될 수 있다. 예컨대, 2개의 홀들(3A, 3B)는 커버(410)의 상판(411)과 제1 측판(412A)이 연결되거나 만나는 영역에 형성될 수 있고, 다른 2개의 홀들(3C, 3D)는 커버(410)의 상판(411)과 제2 측판(412B)이 연결되거나 만나는 영역에 형성될 수 있다.For example, the holes 3A to 3D may be formed in areas where the top plate 411 of the cover 410 and the side plates 412A and 412B are connected or contact each other. For example, the two holes 3A and 3B may be formed in an area where the top plate 411 and the first side plate 412A of the cover 410 are connected or meet, and the other two holes 3C and 3D may be formed in the cover ( It may be formed in an area where the upper plate 411 of the 410 and the second side plate 412B are connected or meet.

커버(410)의 상판(411)은 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 결합될 수 있다.The top plate 411 of the cover 410 may be coupled to the second side plate 142 of the support holder 340 .

예컨대, 커버(410)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측판들(412A, 412B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 측판들(412A, 412B)을 제2 방향으로 서로 대향할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버(410)는 제1 및 제2 측판들 사이에 위치하고, 제1 방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 측판들을 더 포함할 수도 있다. For example, the cover 410 may include first and second side plates 412A and 412B facing each other. For example, the first and second side plates 412A and 412B may face each other in the second direction. In another embodiment, the cover 410 may further include third and fourth side plates positioned between the first and second side plates and facing each other in the first direction.

다른 실시 예에서 지지 홀더(340)는 상판, 측판, 및 하판 중 적어도 하나를 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 내부에 제1 액추에이터, 제2 액추에이터, 및 이미지 센싱부 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.In another embodiment, the support holder 340 may have a box shape including at least one of an upper plate, a side plate, and a lower plate, and may include at least one of a first actuator, a second actuator, and an image sensing unit therein. .

제3 기판부(530)는 절곡되거나 휘어진 부분(533A)을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 제3 기판(533)는 절곡되거나 휘어진 부분(533A)을 포함할 수 있으며, 이러한 휘어진 부분(533A)은 외부 충격에 약한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제3 기판(533)은 수직 또는 수직에 가깝게 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. The third substrate portion 530 may include a substrate including a bent or curved portion 533A. As shown in FIG. 13 , the third substrate 533 may include a bent or bent portion 533A, and the bent portion 533A may have a structure that is vulnerable to external impact. For example, the third substrate 533 may include a vertical or near-vertical bent or bent portion.

실시 예에 따른 카메라 장치(200)에서 커버(410)가 생략된 경우를 제1 카메라 장치라 한다. 또한 자이로 센서를 보호하기 위하여 제3 기판부의 제2 기판에 부착된 커버캔은 구비하지만 커버캔이 지지 홀더에 고정되지 않는 경우를 제2 카메라 장치라 한다.A case in which the cover 410 is omitted in the camera device 200 according to the embodiment is referred to as a first camera device. In addition, a cover can attached to the second substrate of the third substrate unit is provided to protect the gyro sensor, but a case in which the cover can is not fixed to the support holder is referred to as a second camera device.

제1 및 제2 카메라 장치들 각각의 경우에 제3 기판부의 제2 기판이 자유롭게 움직일 수 있고, 외부 충격에 의하여 제3 기판부의 제2 기판의 위치 변동이 용이할 수 있다. 일반적으로 자이로 센서는 위치에 민감하기 때문에, 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유로운 이동에 의하여 자이로 센서의 위치가 용이하게 변동될 수 있고, 이로 인하여 자이로 센서에는 노이즈가 발생될 수 있으며, 이러한 노이즈로 인하여 자이로 센서의 신뢰성이 나빠질 수 있다.In the case of each of the first and second camera devices, the second substrate of the third substrate unit may move freely, and the position of the second substrate of the third substrate unit may be easily changed due to an external impact. In general, since the gyro sensor is sensitive to the position, the position of the gyro sensor can be easily changed by the free movement of the second substrate of the first and second camera devices, and as a result, noise may be generated in the gyro sensor. Reliability of the gyro sensor may deteriorate due to such noise.

또한 제3 기판(533)은 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(254B)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2 단자들(253B)의 본딩 부분(또는 솔더링된 부분)과 인접하여 위치하기 때문에, 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유롭고 용이한 이동에 의하여 상기 본딩 부분이 박리되거나 또는 상기 본딩 부분에 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 제1 및 제2 카메라 장치들이 동작하지 않을 수 있다. 또한 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유롭고 용이한 이동에 의하여 상술한 커버캔이 제2 기판으로부터 분리될 수도 있다.In addition, the third substrate 533 includes the terminals 254B of the second circuit board 194 of the second substrate unit 190 and the second terminals of the first substrate 531 of the third substrate unit 530 ( 253B), since it is located adjacent to the bonding portion (or soldered portion), the bonding portion is peeled off or cracks occur in the bonding portion due to the free and easy movement of the second substrate of the first and second camera devices. Therefore, the first and second camera devices may not operate. In addition, the above-described cover can may be separated from the second substrate by freely and easily moving the second substrate of the first and second camera devices.

또한 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판은 이동이 자유롭고 용이하기 때문에, 외부 충격 및 환경에 노출되어 제3 기판부(530) 내부에 크랙이 발생될 수 있으며, 이로 인하여 제1 및 제2 카메라 장치들이 동작하지 않을 수 있다.In addition, since the second substrates of the first and second camera devices are free and easy to move, cracks may occur in the third substrate portion 530 due to exposure to external shocks and environments, and thereby the first and second substrates 530 may be exposed. Camera devices may not operate.

실시 예에서는 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정되기 때문에, 외부 충격 등에 의하여 자이로 센서(332)의 위치 변동을 억제할 수 있고, 자이로 센서의 위치 변동에 기인하는 노이즈 발생을 방지하여 자이로 센서(332)의 신뢰성을 확보할 수 있다.In the embodiment, since the second substrate 534 is stably fixed to the support holder 340 by the cover 410, it is possible to suppress a change in position of the gyro sensor 332 due to an external shock or the like, and the position of the gyro sensor can be suppressed. It is possible to secure reliability of the gyro sensor 332 by preventing generation of noise due to fluctuations.

또한 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정기 때문에, 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(254B)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2 단자들(253B)의 본딩 부분(또는 솔더링된 부분)에 미세 크랙(micro crack)이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, since the second board 534 is stably fixed to the support holder 340 by the cover 410, the terminals 254B of the second circuit board 194 of the second board unit 190 and the third It is possible to prevent micro cracks from being generated in the bonding portion (or the soldered portion) of the second terminals 253B of the first substrate 531 of the substrate unit 530, thereby preventing the camera device from being generated. Reliability of electrical connection can be secured.

또한 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정됨으로써, 제3 기판(533)의 절곡되거나 휘어진 부분(533A)의 스트레스를 최소화할 수 있고, 이로 인하여 외부 충격에 의한 제3 기판부(530) 내부의 크랙 발생을 방지할 수 있다. 특히 제3 기판(533)의 절곡되거나 휘어진 부분(533A)의 크랙 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.In addition, since the second substrate 534 is stably fixed to the support holder 340 by the cover 410, the stress of the bent or curved portion 533A of the third substrate 533 can be minimized, thereby minimizing the external stress. Cracks in the third substrate unit 530 due to impact may be prevented. In particular, generation of cracks in the bent or curved portion 533A of the third substrate 533 may be suppressed or prevented.

실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 제3 기판부(530)를 물리적 또는 기구적으로 지지하고 보호하기 위한 보강 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 도 1b를 참조하면, 보강 부재(311)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2면 상에 배치되는 제1 보강부(311A), 제1 보강부(311A)의 일단과 연결되고 제1 기판(531)의 일단을 지지하는 제2 보강부(311B), 및 제1 보강부(311A)의 타단과 연결되고 제2 기판(532)의 제2면 상에 배치되고 제2 기판(532)을 지지하고 보호하기 위한 제3 보강부(311C)를 포함할 수 있다. 제1 기판(531)의 제2면의 제1 기판(531)의 제1면의 반대면일 수 있고, 제2 기판(532)의 제2면은 제2 기판(532)의 제1면의 반대면일 수 있다. 보강 부재(311)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수 있다.The camera device 200 according to the embodiment may further include a reinforcing member 311 for physically or mechanically supporting and protecting the third substrate 530 . Referring to FIG. 1B , the reinforcing member 311 includes a first reinforcing part 311A disposed on the second surface of the first substrate 531 of the third substrate part 530, and a portion of the first reinforcing part 311A. A second reinforcing part 311B connected to one end and supporting one end of the first substrate 531, and connected to the other end of the first reinforcing part 311A and disposed on the second surface of the second substrate 532, A third reinforcement part 311C for supporting and protecting the second substrate 532 may be included. The second surface of the first substrate 531 may be the opposite surface of the first surface of the first substrate 531, and the second surface of the second substrate 532 is opposite to the first surface of the second substrate 532. It can be cotton. The reinforcing member 311 may include a metal material, for example, a SUS material.

제2 보강부(311B)는 제1 보강부(311A)의 일단으로부터 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192) 방향으로 절곡될 수 있다. 제2 보강부(311B)는 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(254A)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 단자들(253A) 간의 본딩 부분(예컨대, 솔더링 부분)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 제2 보강부(311B)는 휘어진 곡면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 보강부(311B)는 제1 회로 기판(192)의 단자들(254A)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 단자들(253A) 간의 본딩 부분 쪽으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다.The second reinforcement part 311B may be bent from one end of the first reinforcement part 311A toward the first circuit board 192 of the second board part 190 . The second reinforcing part 311B includes terminals 254A of the first circuit board 192 of the second board part 190 and terminals 253A of the first board 531 of the third board part 530. It may serve to protect a bonding portion (eg, a soldering portion) between the liver. For example, the second reinforcement part 311B may include a curved surface. For example, the second reinforcing portion 311B is a convex curved surface toward a bonding portion between the terminals 254A of the first circuit board 192 and the terminals 253A of the first substrate 531 of the third substrate portion 530. can include

제3 보강부(311C)는 제1 보강부(311A)의 타단으로부터 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194) 또는 커버(410)방향으로 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 제3 보강부(311C)는 외부의 충격으로부터 제3 기판(533)의 휘어진 부분을 보호할 수 있다. 또한 제3 보강부(311C)는 제2 기판(532)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.The third reinforcing portion 311C may include a portion bent or bent from the other end of the first reinforcing portion 311A toward the second circuit board 194 or the cover 410 of the second board portion 190 . The third reinforcing portion 311C may protect the bent portion of the third substrate 533 from external impact. Also, the third reinforcing part 311C may protect the second substrate 532 from external impact.

보강 부재(311)는 제3 보강부(311C)의 일단으로부터 절곡되고 제2 기판(532)의 일단을 감싸도록 연장되는 제4 보강부(311D)를 더 포함할 수 있다. 제4 보강부(311D)는 제2 회로 기판(194) 방향으로 절곡될 수 있다.The reinforcing member 311 may further include a fourth reinforcing part 311D that is bent from one end of the third reinforcing part 311C and extends to surround one end of the second substrate 532 . The fourth reinforcing portion 311D may be bent toward the second circuit board 194 .

도 17a는 보빈(110)에 결합된 렌즈 모듈(400) 및 베이스(210)의 결합 사시도이고, 도 17b는 도 17a의 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 17c는 도 17a의 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 베이스(210)의 ef 방향의 단면도이고, 도 18은 도 17c의 렌즈 모듈(400)의 확대도이다.17A is a combined perspective view of the lens module 400 and the base 210 coupled to the bobbin 110, and FIG. 17B is an exploded perspective view of the lens module 400, the bobbin 110, and the base 210 of FIG. 17A. 17C is a cross-sectional view of the lens module 400, the bobbin 110, and the base 210 of FIG. 17A in the ef direction, and FIG. 18 is an enlarged view of the lens module 400 of FIG. 17C.

도 17a 내지 도 18을 참조하면, 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛(501)은 보빈(110)의 홀(102) 및 베이스(210)의 개구(201)를 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.17A to 18, the light 501 passing through the lens module 400 passes through the hole 102 of the bobbin 110 and the opening 201 of the base 210 to the image sensor 540. can be reached

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이(401), 적어도 하나의 스페이서(spacer, 402), 및 적어도 하나의 스페이서(402)에 배치되는 제1 광흡수층(91)을 포함할 수 있다.The lens module 400 may include at least one lens or lens array 401 , at least one spacer 402 , and a first light absorption layer 91 disposed on the at least one spacer 402 . .

예컨대, 렌즈 어레이(401)는 제1 방향으로 배열되는 복수의 렌즈들(42A 내지 42D)을 포함할 수 있다.For example, the lens array 401 may include a plurality of lenses 42A to 42D arranged in a first direction.

스페이서(402)는 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 중 인접하는 2개의 렌즈들 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(402)에 의하여 렌즈들 간의 거리가 조정될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 어레이(401)의 광학적 성능을 향상시키고 보정할 수 있다.The spacer 402 may be disposed between two adjacent lenses among the plurality of lenses 42A to 42D. A distance between the lenses may be adjusted by the spacer 402 , thereby improving and correcting optical performance of the lens array 401 .

제1 방향으로 바라본 스페이서(402)의 형상은 폐곡선 형상, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 스페이서(402)는 중공을 가질 수 있다.The shape of the spacer 402 viewed in the first direction may be a closed curve shape, for example, a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal ring shape. For example, the spacer 402 may be hollow.

예컨대, 스페이서(402)는 렌즈의 가장 자리 부분에 배치될 수 있고, 렌즈의 가장 자리 부분을 지지할 수 있다. 예컨대, 스페이서(402)는 인접하는 2개의 렌즈들 중 어느 하나의 하면의 제1 가장 자리와 2개의 렌즈들 중 다른 어느 하나의 상면의 제2 가장 자리 사이에 배치될 수 있고, 제1 가장 자리와 제2 가장 자리를 지지할 수 있다.For example, the spacer 402 may be disposed on the edge of the lens and support the edge of the lens. For example, the spacer 402 may be disposed between a first edge of the lower surface of any one of two adjacent lenses and a second edge of the upper surface of the other of the two adjacent lenses, and the first edge and can support the second edge.

예컨대, 스페이서(402)는 금속 재질로 형성되거나 또는 금속 재질을 포함할 수 있다.For example, the spacer 402 may be formed of a metal material or may include a metal material.

예컨대, 스페이서(402)는 복수의 스페이서들(43A, 43B)을 포함할 수 있으며, 스페이서의 수는 1개 이상일 수 있다.For example, the spacer 402 may include a plurality of spacers 43A and 43B, and the number of spacers may be one or more.

예컨대, 스페이서(402)는 제1 렌즈(42A)와 제2 렌즈(42B) 사이에 배치되는 제1 스페이서(43A) 및 제2 렌즈(42B)와 제3 렌즈(42C) 사이에 배치되는 제2 스페이서(42B)를 포함할 수 있다. 스페이서들(43A, 43B) 중 어느 하나의 제1 방향으로의 길이는 스페이서들 중 다른 어느 하나의 제1 방향으로의 길이와 다를 수 있다.For example, the spacer 402 may include a first spacer 43A disposed between the first lens 42A and the second lens 42B and a second spacer disposed between the second lens 42B and the third lens 42C. A spacer 42B may be included. A length of any one of the spacers 43A and 43B in the first direction may be different from a length of any other of the spacers 43A and 43B in the first direction.

제1 광흡수층(91)은 스페이서(402)의 표면에 배치되거나, 코팅되거나, 또는 도포될 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 스페이서(402)의 상면, 하면, 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The first light absorption layer 91 may be disposed on, coated with, or coated on the surface of the spacer 402 . For example, the first light absorption layer 91 may be disposed on at least one of a top surface, a bottom surface, and a side surface of the spacer 402 .

예컨대, 제1 광흡수층(91)은 스페이터(402)의 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 광흡수층(91)은 광흡수율이 높고, 광반사도가 낮을 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 코팅층일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 무광코팅층일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 무광층, 또는 무광 필름일 수 있다.For example, the first light absorption layer 91 may be disposed to cover the surface of the spatter 402 . The first light absorption layer 91 may have high light absorption and low light reflectivity. For example, the first light absorption layer 91 may be a coating layer. Also, for example, the first light absorption layer 91 may be a matte coating layer. Alternatively, for example, the first light absorbing layer 91 may be a matte layer or a matte film.

또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 코팅층일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙층 또는 블랙 코팅막일 수 있다.Alternatively, for example, the first light absorption layer 91 may be a black coating layer. Alternatively, for example, the first light absorption layer 91 may be a black layer or a black coating layer.

제1 광흡수층(91)은 제1 스페이서(43A)의 표면에 배치된 제1-1 광흡수층(91A) 및 제2 스페이서(43B)의 표면에 배치된 제1-2 광흡수층(91B)을 포함할 수 있다.The first light absorption layer 91 includes the 1-1 light absorption layer 91A disposed on the surface of the first spacer 43A and the 1-2 light absorption layer 91B disposed on the surface of the second spacer 43B. can include

예컨대, 광흡수율이 높고, 광반사도가 낮은 물질을 스페이서(402)의 표면에 코팅함으로써, 제1 광흡수층(91)이 형성될 수 있다.For example, the first light absorbing layer 91 may be formed by coating the surface of the spacer 402 with a material having high light absorption and low light reflectance.

제1 광흡수층(91)은 광을 흡수하는 블랙 물질을 포함할 수 있다.The first light absorbing layer 91 may include a black material that absorbs light.

예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the first light absorption layer 91 may include at least one of black titanium, black titanium-carbon, and black carbon. For example, the first light absorption layer 91 may include at least one of black titanium oxide, black titanium-carbon oxide, and black carbon oxide.

또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 티타늄, 티타늄 산화물, 티타늄-카본 산화물, 블랙 카본, 또는 블랙 카본 산화물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Alternatively, for example, the first light absorption layer 91 may include any one of titanium, titanium oxide, titanium-carbon oxide, black carbon, and black carbon oxide.

예컨대, 제1 광흡수층(91)의 조성은 TinO2n-1일 수 있고, 1.5 < n <4.5일 수 있다. 다른 실시 예에서는 2≤n≤4일 수도 있다.For example, the composition of the first light absorption layer 91 may be Ti n O 2n-1 , and 1.5 < n <4.5. In another embodiment, 2≤n≤4 may be satisfied.

n이 4.5 초과일 때에는 광흡수층의 칼라가 변할 수 있다. n > 4.5일 때에는 광흡수층의 색이 검은색에서 청흑색, 회색, 또는 백색으로 변할 수 있으며, 이로 인하여 광 흡수 능력이 감소할 수 있고, 광 반사로 인하여 플레어 현상의 저감 효과를 얻을 수 없다. 또한 n이 1.5 미만일 때에는 블랙 코팅 산화물이 형성되지 않을 수 있다.When n is greater than 4.5, the color of the light absorption layer may change. When n > 4.5, the color of the light absorbing layer may change from black to blue black, gray, or white, which may reduce the light absorbing ability, and the effect of reducing the flare phenomenon cannot be obtained due to light reflection. Also, when n is less than 1.5, black coating oxide may not be formed.

또한 예컨대, 제1 광흡수층(91)의 조성은 TixOyCz일 수 있고, 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, 0.5 < z < 4.5일 수 있다. 다른 실시 예에서는 1 ≤ x ≤ 4, 2 ≤ y ≤ 7, 1 ≤ z ≤ 4일 수도 있다. Also, for example, the composition of the first light absorption layer 91 may be Ti x O y C z , 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, and 0.5 < z < 4.5. In another embodiment, 1 ≤ x ≤ 4, 2 ≤ y ≤ 7, or 1 ≤ z ≤ 4 may be satisfied.

또한 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나 및 수지(resin)의 혼합물일 수 있다. 또는 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나 및 수지의 혼합물일 수 있다.Also, the first light absorbing layer 91 may be a mixture of at least one of black titanium, black titanium-carbon, and black carbon and a resin. Alternatively, the first light absorption layer 91 may be a mixture of at least one of black titanium oxide, black titanium-carbon oxide, and black carbon oxide and a resin.

예컨대, 수지의 중량(M1)와 블랙 물질의 중량(M2)의 비율(M1:M2)은 1:2 ~ 1:3일 수 있다. 예컨대, 블랙 물질은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나일 수 있다. 또는 예컨대, 블랙 물질은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나일 수 있다.For example, the ratio (M1:M2) of the weight of the resin (M1) and the weight of the black material (M2) may be 1:2 to 1:3. For example, the black material may be at least one of black titanium, black titanium-carbon, and black carbon. Alternatively, for example, the black material may be at least one of black titanium oxide, black titanium-carbon oxide, and black carbon oxide.

또는 제1 광흡수층(91)의 두께는 0.5 마이크로 미터 이상이고 10 마이크로 미터 이하일 수 있다. 제1 광흡수층(91)의 두께(T1)가 0.5 마이크로 미터 미만일 때에는 블랙 코팅의 영향이 미미하여 후술하는 플레어 감소 효과을 얻을 수 없다. 제1 광흡수층(91)의 두께(T1)가 10 마이크로 미터 초과일 때에는 렌즈의 특성에 영향을 줄 수 있어 해상력 저하의 원인이 될 수 있고, 렌즈 조립에 간섭이 발생할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 광흡수층(91)의 두께는 1 마이크로 미터 이상이고 5 마이크로 미터 이하일 수도 있다.Alternatively, the thickness of the first light absorption layer 91 may be 0.5 micrometers or more and 10 micrometers or less. When the thickness T1 of the first light absorption layer 91 is less than 0.5 micrometers, the effect of the black coating is insignificant, and thus the flare reduction effect described later cannot be obtained. When the thickness T1 of the first light absorption layer 91 is greater than 10 micrometers, the characteristics of the lens may be affected, resulting in deterioration of resolution and interference with lens assembly. In another embodiment, the thickness of the first light absorption layer 91 may be greater than or equal to 1 micrometer and less than or equal to 5 micrometers.

제1 광흡수층(91)에 포함되는 블랙 물질의 입자의 크기는 0.05 마이크로 미터 이상이고 2 마이크로 미터 이하일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 광흡수층(91)에 포함되는 블랙 물질의 입자의 크기는 0.1 마이크로 미터 이상이고 1 마이크로 미터 이하일 수도 있다.A particle size of the black material included in the first light absorption layer 91 may be 0.05 micrometer or more and 2 micrometer or less. In another embodiment, the size of the particles of the black material included in the first light absorption layer 91 may be greater than or equal to 0.1 micrometer and less than or equal to 1 micrometer.

코팅 물질로 사용하려면 블랙 물질의 사이즈가 작을수록 유리하다. 코팅의 균일도, 즉 밀도가 높아짐에 따라 빛의 난반사가 적게 일어나기 때문이다. 다만, 블랙 물질의 입자의 크기는 0.05 마이크로 미만일 때에는 광흡수의 효과가 급감할 수 있다.In order to use it as a coating material, the smaller the size of the black material, the more advantageous it is. This is because as the uniformity, that is, the density, of the coating increases, diffuse reflection of light decreases. However, when the particle size of the black material is less than 0.05 microns, the effect of light absorption may be rapidly reduced.

블랙 물질이 사이즈가 큰 입자들로 형성될 때 표면 코팅의 균일하지 않을수록 난반사가 잘 일어나 빛이 사방으로 반사하기 ‹š문에 플레어 현상이 심해질 수 있다. 즉 블랙 물질의 입자의 크기가 2 마이크로 미터 초과일 때에는 난반사가 잘 일어나 빛이 사방으로 반사하기 ‹š문에 플레어 현상이 심해질 수 있다.When the black material is formed of large-sized particles, the more irregular the surface coating is, the more diffused reflection occurs and the light is reflected in all directions, so the flare phenomenon can be severe. That is, when the particle size of the black material exceeds 2 micrometers, diffuse reflection occurs easily and light is reflected in all directions, so flare may become severe.

렌즈 모듈(400)은 제1 렌즈(42A) 상에 배치되는 스토퍼(45) 및 스토퍼(45)에 배치되는 제2 광흡수층(92)을 더 포함할 수 있다. 스토퍼(45)는 제1 렌즈(42A)의 상면에 배치될 수 있고, 외부 충격으로부터 렌즈 어레이(401)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 스페이서(402)의 재질 및 형상에 대한 설명은 스토퍼(45)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The lens module 400 may further include a stopper 45 disposed on the first lens 42A and a second light absorbing layer 92 disposed on the stopper 45 . The stopper 45 may be disposed on an upper surface of the first lens 42A and may serve to protect the lens array 401 from external impact. Description of the material and shape of the spacer 402 may be applied or inferred to the stopper 45 .

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 스토퍼(45)를 감싸는 제2 광흡수층(92)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. Description of the material, composition, and thickness of the first light absorbing layer 91 may be applied or inferred to the second light absorbing layer 92 surrounding the stopper 45 .

또한 렌즈 모듈(400)은 렌즈 어레이(401)를 수용하는 렌즈 배럴(403) 및 렌즈 배럴(403)의 내면에 배치되는 제3 광흡수층을 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(403)은 보빈(110)에 결합될 수 있다.In addition, the lens module 400 may include a lens barrel 403 accommodating the lens array 401 and a third light absorbing layer disposed on an inner surface of the lens barrel 403 . The lens barrel 403 may be coupled to the bobbin 110 .

도 19a는 렌즈 배럴(403)의 사시도이고, 도 19b는 렌즈 배럴(403)에 배치된 제3 광흡수층(421)을 나타내고, 도 19c는 렌즈 배럴(403)과 제3 광흡수층(93)의 단면 사시도이고, 도 19d는 렌즈 배럴(403), 렌즈 어레이(401), 스페이서(402), 제1 내지 제3 광흡수층들(91, 92, 93)의 단면도이다. FIG. 19A is a perspective view of the lens barrel 403, FIG. 19B shows the third light absorption layer 421 disposed on the lens barrel 403, and FIG. 19C shows the lens barrel 403 and the third light absorption layer 93. 19D is a cross-sectional view of the lens barrel 403, the lens array 401, the spacer 402, and the first to third light absorption layers 91, 92, and 93.

도 19a 내지 도 19d를 참조하면, 렌즈 어레이(401) 및 스페이서(402)는 렌즈 배럴(403) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 렌즈 어레이(401) 및 스페이서(402)를 수용할 수 있는 내부 공간을 갖는 원통일 수 있다. Referring to FIGS. 19A to 19D , a lens array 401 and a spacer 402 may be disposed within a lens barrel 403 . For example, the lens barrel 403 may be a cylinder having an inner space capable of accommodating the lens array 401 and the spacer 402 .

렌즈 배럴(403)은 상면(411), 내면(412)(또는 내측면), 및 바닥부(413)(또는 하면 또는 하부)를 포함할 수 있다.The lens barrel 403 may include an upper surface 411, an inner surface 412 (or an inner surface), and a bottom portion 413 (or a lower surface or lower surface).

제3 광흡수층(93)은 렌즈 배럴(403)의 상면(411), 내면(412), 및 바닥부(413)(하면 또는 하부) 중 적어도 하나에 배치되거나 코팅되거나 또는 도포될 수 있다.The third light absorbing layer 93 may be disposed, coated, or coated on at least one of the top surface 411 , the inner surface 412 , and the bottom portion 413 (lower surface or lower surface) of the lens barrel 403 .

예컨대, 제3 광흡수층(93)은 렌즈 배럴(403)의 상면(411)에 배치되는 제1 부분(93A), 렌즈 배럴(403)의 내면(412)에 배치되는 제2 부분(93B), 및 렌즈 배럴(403)의 바닥부(413)의 내면에 배치되는 제3 부분(93C)을 포함할 수 있다.For example, the third light absorption layer 93 includes a first portion 93A disposed on the upper surface 411 of the lens barrel 403, a second portion 93B disposed on the inner surface 412 of the lens barrel 403, and a third portion 93C disposed on an inner surface of the bottom portion 413 of the lens barrel 403 .

또한 렌즈 배럴(403)은 렌즈 어레이(401)를 노출하기 위하여 바닥부(413)를 관통하는 홀(413A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 상면(411)에서 바닥부(413)(하면 또는 하부)을 관통하는 홀(413A)을 포함할 수 있다.Also, the lens barrel 403 may include a hole 413A penetrating the bottom portion 413 to expose the lens array 401 . For example, the lens barrel 403 may include a hole 413A penetrating from the upper surface 411 to the bottom portion 413 (lower or lower surface).

도 19c에 도시된 바와 같이, 제3 광흡수층(93)은 홀(413A)에 의하여 형성되는 렌즈 배럴(403)의 바닥부(413)(하면 또는 하부)의 내주면에 배치되는 제4 부분(93D)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 19C, the third light absorption layer 93 is a fourth part 93D disposed on the inner circumferential surface of the bottom 413 (lower or lower surface) of the lens barrel 403 formed by the hole 413A. ) may be further included.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제3 광흡수층(93)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Description of the material, composition, and thickness of the first light absorption layer 91 may be applied or inferred to the third light absorption layer 93 .

렌즈 배럴(403)은 사출물로 형성될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 폴리카보네이트(Polycarbonate), 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)로 형성될 수 있다.The lens barrel 403 may be formed of an injection molding material. For example, the lens barrel 403 may be formed of a resin or plastic material. For example, the lens barrel 403 may be formed of polycarbonate or liquid crystal polymer (LCP).

일반적으로 금속 재질로 이루어지는 스페이서 및 사출물로 이루어지는 렌즈 배럴은 100 퍼센트(%) 빛을 흡수하지 못한다. 따라서 외부로부터 렌즈 배럴 내부로 유입된 빛이 이미지 센서까지 도달하는 과정에서 스페이서와 렌즈 배럴에 의하여 빛이 반사되고 이로 인하여 노이즈인 플레어(flare) 또는 고스트(ghost)가 발생될 수 있다. 특히 줌 카메라 장치와 같이 광축 방향으로의 렌즈 배럴의 길이가 길 때에는 이미지 센서까지의 빛의 경로가 길기 때문에 스페이서와 렌즈 배럴에 의한 빛이 반사가 많고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상이 발생될 수 있고, 카메라 장치의 이미지 열화가 발생될 수 있다.In general, a spacer made of a metal material and a lens barrel made of an injection-molded material do not absorb 100 percent (%) of light. Accordingly, while light introduced into the lens barrel from the outside reaches the image sensor, the light is reflected by the spacer and the lens barrel, and as a result, flare or ghost, which is noise, may occur. In particular, when the length of the lens barrel in the direction of the optical axis is long, such as in a zoom camera device, the path of light to the image sensor is long, so light is reflected a lot by the spacer and the lens barrel, which causes flare or ghosting. ) phenomenon may occur, and image deterioration of the camera device may occur.

실시 예에서는 스페이서(402) 표면에 배치된 제1 광흡수층(91) 및 렌즈 배럴의 내면에 배치된 제3 광흡수층(93)에 의하여 스페이서와 렌즈 배럴에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다. In the embodiment, reflection of light by the spacer and the lens barrel can be suppressed or prevented by the first light absorbing layer 91 disposed on the surface of the spacer 402 and the third light absorbing layer 93 disposed on the inner surface of the lens barrel. Thereby, it is possible to prevent image deterioration of the camera device by preventing a flare phenomenon or a ghost phenomenon.

또한 실시 예에서는 제2 광흡수층(92)에 의하여 스토퍼(45)에 의한 빛이 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.In addition, in the embodiment, reflection of light by the stopper 45 may be suppressed or prevented by the second light absorption layer 92, thereby preventing a flare phenomenon or a ghost phenomenon, thereby improving the image quality of the camera device. Deterioration can be prevented.

도 20은 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 제4 광흡수층(450)의 사시도이다.20 is a perspective view of the lens module 400, the bobbin 110, and the fourth light absorption layer 450.

도 17c 및 도 20을 참조하면, 보빈(110)의 하부에는 렌즈 모듈(400) 또는 ㄹ렌즈 배럴(403)을 통과한 빛이 출사되는 홀(102)이 형성될 수 있다. 홀(1020은 렌즈 모듈(400) 또는 렌즈 배럴(403) 아래에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 17C and 20 , a hole 102 through which light passing through the lens module 400 or the lens barrel 403 is emitted may be formed at the bottom of the bobbin 110 . The hole 1020 may be located below the lens module 400 or the lens barrel 403 .

예컨대, 보빈(110)의 하부에는 렌즈 모듈(400) 내에 배치된 렌즈 어레이의 일부를 노출하기 위한 홀(102)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(102)은 렌즈 배럴(403) 아래에 위치할 수 있으며, 렌즈 어레이(401)의 가장 아래에 위치하는 렌즈(예컨대, 42D)를 노출할 수 있다. 렌즈 어레이를 통과한 광은 홀(102)을 통하여 보빈(110) 밖으로 출사될 수 있다.For example, a hole 102 may be formed at a lower portion of the bobbin 110 to expose a portion of a lens array disposed in the lens module 400 . For example, the hole 102 may be positioned below the lens barrel 403 and may expose a lens (eg, 42D) located at the bottom of the lens array 401 . Light passing through the lens array may be emitted out of the bobbin 110 through the hole 102 .

예컨대, 홀(102)의 직경은 렌즈 배럴(403)의 직경보다 작을 수 있다. 보빈(110)은 홀(102) 상에 렌즈 배럴(403) 또는 렌즈 모듈(400)을 수용하기 위한 홀(101) 또는 관통홀을 포함할 수 있다. 홀(102)은 홀(101)과 보빈(110)의 하면 사이에 위치할 수 있다.For example, the diameter of the hole 102 may be smaller than the diameter of the lens barrel 403 . The bobbin 110 may include a hole 101 or a through hole for accommodating the lens barrel 403 or the lens module 400 on the hole 102 . The hole 102 may be located between the hole 101 and the lower surface of the bobbin 110 .

또한 보빈(110)의 홀(102)은 제1 방향으로 렌즈 배럴(403)의 홀(413A)에 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있다. 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛은 보빈(110)의 하부에 형성된 홀(102)을 통과할 수 있다.Also, the hole 102 of the bobbin 110 may correspond to, face, or overlap the hole 413A of the lens barrel 403 in the first direction. Light passing through the lens module 400 may pass through the hole 102 formed in the lower part of the bobbin 110 .

카메라 장치(200)는 홀(102)에 의하여 형성되는 보빈(110)의 내면(102A)(또는 내주면)에 배치되는 제4 광흡수층(450)을 포함할 수 있다.The camera device 200 may include a fourth light absorbing layer 450 disposed on the inner surface 102A (or the inner surface) of the bobbin 110 formed by the hole 102 .

예컨대, 제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내면(102A)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제4 광흡수층(450)은 렌즈 배럴(403)과 베이스(210)의 개구(201) 사이에 위치할 수 있다.For example, the fourth light absorption layer 450 may be coated or coated on the inner surface 102A of the bobbin 110 . The fourth light absorption layer 450 may be positioned between the lens barrel 403 and the opening 201 of the base 210 .

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면(102A)은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 홀(102)의 직경이 감소하는 제1 영역(102-1)을 포함할 수 있다. 도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1)은 제1 경사면을 가질 수 있다.The inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 by the hole 102 of the bobbin 110 is a first region 102 in which the diameter of the hole 102 decreases from the top of the bobbin 110 to the bottom of the bobbin 110. -1) may be included. In the cross-sectional view of the hole 102 of FIG. 17C , the first region 102-1 of the inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 may have a first inclined surface.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 직경이 증가하는 제2 영역(102-2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(102-2)은 제1 영역(102-1) 아래에 위치할 수 있고, 제1 영역(102-1)과 제2 영역(102-2)은 서로 연결될 수 있다.The inner circumferential surface of the bobbin 110 by the hole 102 of the bobbin 110 may include a second region 102-2 whose diameter increases from the top of the bobbin 110 to the bottom of the bobbin 110. . The second region 102-2 may be located below the first region 102-1, and the first region 102-1 and the second region 102-2 may be connected to each other.

도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제2 영역(102-2)은 제2 경사면을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 경사면과 제2 경사면은 서로 다른 기울기를 갈 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 경사면과 제2 경사면은 동일한 기울기를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 영역(102-2)의 광축 방향으로의 길이가 제1 영역(102-1)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 영역(102-2)의 광축 방향으로의 길이가 제1 영역(102-1)의 광축 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수 있다.In the cross-sectional view of the hole 102 of FIG. 17C, the second area 102-2 of the inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 may have a second inclined surface. For example, the first inclined surface and the second inclined surface may have different slopes. In another embodiment, the first inclined surface and the second inclined surface may have the same slope. For example, the length of the second region 102-2 in the optical axis direction may be greater than the length of the first region 102-1 in the optical axis direction. In another embodiment, the length of the second region 102-2 in the optical axis direction may be equal to or smaller than the length of the first region 102-1 in the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 내주면은 홀(102)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.In another embodiment, the inner circumferential surface of the bobbin 110 may include a portion where the diameter of the hole 102 is constant.

제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1) 상에 배치되는 제1 부분(450A)을 포함할 수 있다. 또한 제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내주면(102A)의 제2 영역(102-2) 상에 배치되는 제2 부분(450B)을 포함할 수 있다.The fourth light absorption layer 450 may include a first portion 450A disposed on the first region 102 - 1 of the inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 . In addition, the fourth light absorption layer 450 may include a second portion 450B disposed on the second region 102 - 2 of the inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 .

예컨대, 제4 광흡수층(450)은 제1 부분(450A)과 제2 부분(450B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the fourth light absorption layer 450 may include at least one of the first portion 450A and the second portion 450B.

예컨대, 보빈(110)은 보빈(110)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출되는 돌출부(119)를 포함할 수 있고, 돌출부(119)는 렌즈 배럴(403)에 대응 또는 대향하는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(102)은 돌출부(119)를 관통할 수 있다.For example, the bobbin 110 may include a protrusion 119 protruding downward from the lower surface of the bobbin 110, and the protrusion 119 may be formed at a position corresponding to or opposite to the lens barrel 403. . For example, hole 102 may pass through protrusion 119 .

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제4 광흡수층(450)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. Description of the material, composition, and thickness of the first light absorption layer 91 may be applied or inferred to the fourth light absorption layer 450 .

실시 예에서는 제4 광흡수층(450)에 의하여 보빈(110)의 내면(102A)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다. In the embodiment, reflection of light by the inner surface 102A of the bobbin 110 can be suppressed or prevented by the fourth light absorbing layer 450, thereby preventing a flare or ghost phenomenon. Image deterioration of the camera device can be prevented.

도 21은 베이스(210) 및 제5 광흡수층(460)의 사시도이다.21 is a perspective view of the base 210 and the fifth light absorption layer 460 .

도 3, 및 도 21을 참조하면, 렌즈 모듈(400)을 통과하는 빛은 베이스(210)의 개구(201)을 통과하여 이미지 센서(540)에 도달될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 21 , light passing through the lens module 400 may pass through the opening 201 of the base 210 and reach the image sensor 540 .

카메라 장치(200)는 개구(201)에 의하여 형성되는 베이스(210)의 내면(201A)(또는 내주면)에 배치되는 제5 광흡수층(460)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내면(201A)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제5 광흡수층(460)은 보빈(110)의 홀(102)과 이미지 센서(540) 사이에 위치할 수 있다.The camera device 200 may include a fifth light absorption layer 460 disposed on the inner surface 201A (or the inner surface) of the base 210 formed by the opening 201 . For example, the fifth light absorption layer 460 may be coated or coated on the inner surface 201A of the base 210 . The fifth light absorption layer 460 may be positioned between the hole 102 of the bobbin 110 and the image sensor 540 .

예컨대, 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 베이스(210)의 개구(201)는 직경이 증가할 수 있다. 도 17c의 개구(201)의 단면도에서 베이스(210)의 개구(201)의 내주면은 경사면을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 내주면은 개구(201)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.For example, the opening 201 of the base 210 may increase in diameter from the upper surface of the base 210 to the lower surface of the base 210 . In the cross-sectional view of the opening 201 of FIG. 17C , an inner circumferential surface of the opening 201 of the base 210 may have an inclined surface. In another embodiment, the inner circumferential surface of the base 210 may include a portion where the diameter of the opening 201 is constant.

예컨대, 베이스(210)의 내주면(201A)은 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 개구(201)의 직경이 증가하는 제1 영역(213A)을 포함할 수 있다.For example, the inner circumferential surface 201A of the base 210 may include a first region 213A in which the diameter of the opening 201 increases in a direction from the upper surface of the base 210 to the lower surface of the base 210 .

예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내주면(201A)의 제1 영역(213A) 상에 배치되는 제1 부분(460A)을 포함할 수 있다.For example, the fifth light absorption layer 460 may include a first portion 460A disposed on the first region 213A of the inner circumferential surface 201A of the base 210 .

또한 베이스(210)의 내주면(201A)은 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 개구(201)의 직경이 일정한 제2 영역(213B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내주면(201A)의 제2 영역(213B) 상에 배치되는 제2 부분(460B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 제1 부분(460A) 및 제2 부분(460B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the inner circumferential surface 201A of the base 210 may include a second region 213B having a constant diameter of the opening 201 in a direction from the upper surface of the base 210 to the lower surface of the base 210 . For example, the fifth light absorption layer 460 may include a second portion 460B disposed on the second region 213B of the inner circumferential surface 201A of the base 210 . For example, the fifth light absorption layer 460 may include at least one of the first portion 460A and the second portion 460B.

제5 광흡수층(460)는 개구(201)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 일 영역에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.The fifth light absorption layer 460 may include a portion disposed on one region of the upper surface of the base 210 adjacent to the opening 201 .

예컨대, 베이스(210)의 상면(213)은 제1면(213A) 및 제1 방향으로 제1면(213A)과 단차를 갖는 제2면(213B)을 포함할 수 있다. 제2면(213B)은 제1면(213A)보다 베이스(210)의 하면에 더 인접할 수 있다. 스토퍼(23)는 제2면(213B)으로부터 돌출될 수 있고, 스토퍼(23)의 상면은 제1면(213A)보다 더 높게 위치할 수 있다.For example, the upper surface 213 of the base 210 may include a first surface 213A and a second surface 213B having a step difference with the first surface 213A in a first direction. The second surface 213B may be closer to the lower surface of the base 210 than the first surface 213A. The stopper 23 may protrude from the second surface 213B, and the upper surface of the stopper 23 may be positioned higher than the first surface 213A.

베이스(210)는 제1면(213A)으로부터 돌출되는 돌출부(214)를 포함할 수 있다. 개구(201)는 돌출부(214)를 관통할 수 있다. 돌출부(214)는 개구(201) 주위에 형성될 수 있다. The base 210 may include a protrusion 214 protruding from the first surface 213A. The opening 201 may pass through the protrusion 214 . A protrusion 214 may be formed around the opening 201 .

제5 광흡수층(460)은 개구(201)에 의하여 형성된 돌출부(214)의 내면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 또한 제5 광흡수층(460)은 돌출부(214)의 상면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.The fifth light absorption layer 460 may include a portion disposed on an inner surface of the protrusion 214 formed by the opening 201 . In addition, the fifth light absorption layer 460 may include a portion disposed on the upper surface of the protruding portion 214 .

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제5 광흡수층(460)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. Description of the material, composition, and thickness of the first light absorption layer 91 may be applied or inferred to the fifth light absorption layer 460 .

실시 예에서는 제5 광흡수층(460)에 의하여 베이스(210)의 내면(201A)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.In the embodiment, reflection of light by the inner surface 201A of the base 210 can be suppressed or prevented by the fifth light absorbing layer 460, thereby preventing a flare or ghost phenomenon. Image deterioration of the camera device can be prevented.

도 22a는 보빈(110), 베이스(210), 및 다른 실시 예에 따른 렌즈 모듈(400A)의 분리 사시도이고, 도 22b는 도 22a의 렌즈 어레이 및 제6 광흡수층(470)의 단면도이다. 도 22a에서 도 17b와 동일한 도면 부호는 동일 구성을 나타내며, 동일 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.22A is an exploded perspective view of the bobbin 110, the base 210, and the lens module 400A according to another embodiment, and FIG. 22B is a cross-sectional view of the lens array and the sixth light absorption layer 470 of FIG. 22A. In FIG. 22A, the same reference numerals as those in FIG. 17B denote the same components, and descriptions of the same configurations are omitted or simplified.

도 22a 및 도 22b를 참조하면, 렌즈 모듈(400A)은 렌즈 어레이(401), 렌즈 배럴(403), 및 제6 광흡수층(470)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(400A)은 스페이서(402), 및 스토퍼(45)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 22A and 22B , a lens module 400A may include a lens array 401 , a lens barrel 403 , and a sixth light absorption layer 470 . The lens module 400A may further include a spacer 402 and a stopper 45 .

제6 광흡수층(470)은 렌즈 어레이(401)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제6 광흡수층(470)은 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 외측면에 배치되거나 코팅되거나 또는 도포될 수 있다.The sixth light absorption layer 470 may be disposed on an outer surface of the lens array 401 . For example, the sixth light absorption layer 470 may be disposed, coated, or coated on the outer surface of each of the plurality of lenses 42A to 42D.

예컨대, 제6 광흡수층(470)은 제1 렌즈(42A)의 외측면에 배치되는 제1층(470A), 제2 렌즈(42B)의 외측면에 배치되는 제2층(470B), 제3 렌즈(42C)의 외측면에 배치되는 제3층(470C), 및 제4 렌즈(42D)의 외측면에 배치되는 제4층(470D)을 포함할 수 있다.For example, the sixth light absorption layer 470 includes a first layer 470A disposed on the outer surface of the first lens 42A, a second layer 470B disposed on the outer surface of the second lens 42B, and a third light absorbing layer 470 disposed on the outer surface of the second lens 42B. A third layer 470C disposed on an outer surface of the lens 42C and a fourth layer 470D disposed on an outer surface of the fourth lens 42D may be included.

복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 상면(또는 입사면) 및 하면(또는 출사면)은 제6 광흡수층(470)으로부터 노출될 수 있다. 즉 제6 광흡수층(470)은 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 상면(또는 입사면) 및 하면(또는 출사면)에는 배치되지 않을 수 있다.Upper surfaces (or incident surfaces) and lower surfaces (or exit surfaces) of each of the plurality of lenses 42A to 42D may be exposed from the sixth light absorption layer 470 . That is, the sixth light absorption layer 470 may not be disposed on the upper surface (or incident surface) and lower surface (or exit surface) of each of the plurality of lenses 42A to 42D.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제6 광흡수층(470)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. Description of the material, composition, and thickness of the first light absorption layer 91 may be applied or inferred to the sixth light absorption layer 470 .

실시 예에서는 제6 광흡수층(470)에 의하여 빛이 렌즈 어레이(401)의 외측면을 통과하여 빠져 나가는 것을 억제 또는 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 렌즈 배럴(403)의 내면에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.In an embodiment, it is possible to suppress or reduce the escape of light passing through the outer surface of the lens array 401 by the sixth light absorption layer 470, thereby reducing the reflection of light by the inner surface of the lens barrel 403. It is possible to suppress or prevent, and prevent image deterioration of the camera device by preventing a flare phenomenon or a ghost phenomenon.

상술한 제1 내지 제5 광흡수층들(91 내지 93, 450, 460)에 대한 설명은 도 22a 및 도 22b의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Descriptions of the above-described first to fifth light absorption layers 91 to 93, 450, and 460 may be applied or inferred to the embodiments of FIGS. 22A and 22B.

도 23은 실시 예에 따른 센서 베이스(550) 및 제7 광흡수층(480)의 단면도이다.23 is a cross-sectional view of the sensor base 550 and the seventh light absorption layer 480 according to an embodiment.

도 23을 참조하면, 카메라 장치(200)는 센서 베이스(550)의 개구(552)에 의하여 형성되는 센서 베이스(550)의 내면(또는 내주면)에 배치되는 제7 광흡수층(480)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the camera device 200 may include a seventh light absorption layer 480 disposed on an inner surface (or an inner circumferential surface) of the sensor base 550 formed by the opening 552 of the sensor base 550. can

예컨대, 제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내면(또는 내주면)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제7 광흡수층(480)은 이미지 센서(540)와 베이스(210)의 개구(201) 사이에 위치할 수 있다. 또는 제7 광흡수층(480)은 이미지 센서(540) 주위의 센서 베이스(550) 내면에 배치될 수 있다.For example, the seventh light absorption layer 480 may be coated or coated on the inner surface (or inner circumferential surface) of the sensor base 550 . The seventh light absorption layer 480 may be positioned between the image sensor 540 and the opening 201 of the base 210 . Alternatively, the seventh light absorption layer 480 may be disposed on the inner surface of the sensor base 550 around the image sensor 540 .

제7 광흡수층(480)은 개구(552)에 의하여 형성되는 센서 베이스(550)의 내주면의 제1 영역(551A)에 형성되는 제1 부분(480A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(551A)은 필터(560)를 지지하는 안착부(550A)의 바닥면과 인접하는 내주면일 수 있다. 예컨대, 제1 영역(551A)은 센서 베이스(550)의 내면으로부터 돌출된 돌출부의 내주면일 수 있다.The seventh light absorption layer 480 may include a first portion 480A formed in the first region 551A of the inner circumferential surface of the sensor base 550 formed by the opening 552 . For example, the first region 551A may be an inner circumferential surface adjacent to the bottom surface of the seating portion 550A supporting the filter 560 . For example, the first region 551A may be an inner circumferential surface of a protrusion protruding from the inner surface of the sensor base 550 .

예컨대, 제1 영역(551A)은 센서 베이스(550)의 하면으로부터 상면 방향으로 개구(552)의 직경이 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(551A)은 개구(552)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.For example, the first area 551A may include a portion where the diameter of the opening 552 decreases from the lower surface of the sensor base 550 to the upper surface. Also, the first region 551A may include a portion where the diameter of the opening 552 is constant.

제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내주면의 제2 영역(551B1, 551B2)에 형성되는 제2 부분(480B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(551B1,551B2)은 제1 영역(551A)과 센서 베이스(550)의 상면 사이의 영역일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 측면(551B1)과 바닥면(551B2) 중 적어도 하나에 배치되는 제2 부분(480B)을 포함할 수 있다.The seventh light absorption layer 480 may include a second portion 480B formed in the second regions 551B1 and 551B2 of the inner circumferential surface of the sensor base 550 . For example, the second regions 551B1 and 551B2 may be regions between the first region 551A and the upper surface of the sensor base 550 . For example, the sensor base 550 may include a second portion 480B disposed on at least one of the side surface 551B1 and the bottom surface 551B2 of the mounting portion 550A.

또한 제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내주면의 제3 영역(551C)에 형성되는 제3 부분(480C)을 포함할 수 있다. 제3 영역(551C)의 제1 영역(551A)과 센서 베이스(550)의 하면 사이의 영역일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)와 센서 베이스(550)의 하면 사이의 내주면(551C)에 배치되는 제3 부분(480C)을 포함할 수 있다.In addition, the seventh light absorption layer 480 may include a third portion 480C formed in the third region 551C of the inner circumferential surface of the sensor base 550 . The third area 551C may be an area between the first area 551A and the lower surface of the sensor base 550 . For example, a third portion 480C disposed on the inner circumferential surface 551C between the seating portion 550A of the sensor base 550 and the lower surface of the sensor base 550 may be included.

제7 광흡수층은(480)은 제1 부분 내지 제3 부분들(480A 내지 480C) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The seventh light absorption layer 480 may include at least one of the first to third portions 480A to 480C.

실시 예에서는 제7 광흡수층(480)에 의하여 센서 베이스(550)의 내면(551A, 551B1, 551B2, 551C)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.In an embodiment, reflection of light by the inner surfaces 551A, 551B1, 551B2, and 551C of the sensor base 550 may be suppressed or prevented by the seventh light absorbing layer 480, thereby causing flare or ghosting. It is possible to prevent image deterioration of the camera device by preventing a ghost phenomenon.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면(102A)은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 홀(102)의 직경이 감소하는 제1 영역(102-1)을 포함할 수 있다. 도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1)은 제1 경사면을 가질 수 있다.The inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 by the hole 102 of the bobbin 110 is a first region 102 in which the diameter of the hole 102 decreases from the top of the bobbin 110 to the bottom of the bobbin 110. -1) may be included. In the cross-sectional view of the hole 102 of FIG. 17C , the first region 102-1 of the inner circumferential surface 102A of the bobbin 110 may have a first inclined surface.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 직경이 증가하는 제2 영역(102-2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(102-2)은 제1 영역(102-1) 아래에 위치할 수 있고, 제1 영역(102-1)과 제2 영역(102-2)은 서로 연결될 수 있다.The inner circumferential surface of the bobbin 110 by the hole 102 of the bobbin 110 may include a second region 102-2 whose diameter increases from the top of the bobbin 110 to the bottom of the bobbin 110. . The second region 102-2 may be located below the first region 102-1, and the first region 102-1 and the second region 102-2 may be connected to each other.

도 24는 실시 예에 따른 광흡수층을 포함하는 카메라 장치(200)에 대한 플레어 현상에 관한 실험 결과를 나타낸다.24 shows experimental results on a flare phenomenon for the camera device 200 including the light absorption layer according to the embodiment.

REF는 실시 예에 따른 광흡수층(450, 460)을 포함하지 않는 카메라 장치에 관한 실험 결과이고, CASE 1 및 CASE 2 각각은 광흡수층(450, 460)을 포함하는 카메라 장치에 관한 실험 결과이다. CASE 1의 광흡수층(450, 460)은 블랙 티타늄 산화물(Ti4O7)이고, CASE 2의 광흡수층(450, 460)의 블랙 티타늄-카본 산화물(Ti4O7C)이다.REF is an experimental result of a camera device not including the light absorbing layers 450 and 460 according to the embodiment, and CASE 1 and CASE 2 are test results of a camera device including the light absorbing layers 450 and 460, respectively. The light absorption layers 450 and 460 of CASE 1 are black titanium oxide (Ti 4 O 7 ), and the light absorption layers 450 and 460 of CASE 2 are black titanium-carbon oxide (Ti 4 O 7 C).

수평 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 제3 방향(Y축 방향)으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다. The horizontal direction is a result of measuring flare while tilting the image sensor 540 so that the light received in the imaging area (eg, the center) of the image sensor 540 moves in the third direction (Y-axis direction).

수직 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 제2 방향(X축 방향)으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다. The vertical direction is a result of measuring flare while tilting the image sensor 540 so that the light received in the imaging area (eg, the center) of the image sensor 540 moves in the second direction (X-axis direction).

대각 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 촬상 영역의 대각선 방향으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다.The diagonal direction is a result of measuring flare while tilting the image sensor 540 such that light received in the imaging area (eg, center) of the image sensor 540 moves in a diagonal direction of the imaging area.

광원으로부터 수신된 빛이 이미지 센서(540)의 촬상 영역의 중앙에 정렬될 때의 이미지 센서(540)의 틸팅 각도를 0도라 정의할 때, 도 23의 각도는 상기 0도를 기준으로 각 방향(수평 방향, 수직 방향, 또는 대각 방향)으로 틸팅된 각도를 의미할 수 있다.When the tilt angle of the image sensor 540 when the light received from the light source is aligned with the center of the imaging area of the image sensor 540 is defined as 0 degree, the angle of FIG. 23 is each direction ( It may refer to an angle tilted in a horizontal direction, a vertical direction, or a diagonal direction).

도 24를 참조하면, REF와 비교할 때, CASE 1 및 CASE 2 각각의 플레어 현상은 수평 방향, 수직 방향, 및 대각 방향에 대하여 감소될 수 있다. 실시 예는 광흡수층들(450, 460)를 구비함으로써, 플레어 현상 또는 고스트 현상을 억제할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다Referring to FIG. 24 , compared to REF, the flare phenomenon in each of CASE 1 and CASE 2 can be reduced in the horizontal direction, vertical direction, and diagonal direction. In the embodiment, by providing the light absorption layers 450 and 460, it is possible to suppress a flare phenomenon or a ghost phenomenon, thereby preventing a deterioration phenomenon of the image sensor 540, and improving the resolution of the camera device 200. degradation can be prevented

또한 실시 예는 상술한 광흡수층들(91, 92, 93, 450, 460, 470, 480) 중 적어도 하나를 구비함으로써, 플레어 현상 또는 고스트 현상을 더욱 억제할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다In addition, the embodiment can further suppress the flare phenomenon or the ghost phenomenon by including at least one of the above-described light absorption layers 91, 92, 93, 450, 460, 470, and 480, and thereby image sensor 540 It is possible to prevent the deterioration of the image, and the deterioration of the resolution of the camera device 200 can be prevented.

또한 도 3을 참조하면, 광이 유입되는 렌즈 어레이(401)의 첫 번째 렌즈(42A)의 입사면(예컨대, 입사면의 중앙)으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD1)는 10[mm] ~ 15[mm]일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 LD1은 11[mm] 내지 14[mm]일 수도 있다.3, the distance LD1 from the incident surface (eg, the center of the incident surface) of the first lens 42A of the lens array 401 through which light is introduced to the image sensor 540 (or imaging area) ) may be 10 [mm] to 15 [mm]. Alternatively, in another embodiment, LD1 may be 11 [mm] to 14 [mm].

또한 렌즈 어레이(401)의 마지막 렌즈(42D)의 출사면(예컨대, 출사면의 중앙)으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD2)는 4[mm] ~ 6[mm]일 수 있다.In addition, the distance LD2 from the exit surface (eg, the center of the exit surface) of the last lens 42D of the lens array 401 to the image sensor 540 (or imaging area) is 4 [mm] to 6 [mm] can be

또한 렌즈 배럴(403) 아래에 위치하는 보빈(110)의 홀(102)의 최상단 또는 렌즈 배럴(403)의 최하단으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD2)는 3.5[mm] ~ 4.2[mm]일 수 있다. In addition, the distance LD2 from the top of the hole 102 of the bobbin 110 located below the lens barrel 403 or the bottom of the lens barrel 403 to the image sensor 540 (or imaging area) is 3.5 [mm ] to 4.2 [mm].

예컨대, LD2는 LD1의 27 퍼센트(%) 내지 60 퍼센트(%)일 수 있다. 또는 예컨대, LD2는 LD1의 30 퍼센트 내지 40 퍼센트일 수도 있다.For example, LD2 may be 27 percent (%) to 60 percent (%) of LD1. Or, for example, LD2 may be 30 percent to 40 percent of LD1.

또한 LD3는 LD1의 24 퍼센트(%) 내지 42 퍼센트(%)일 수 있다. 또는 예컨대, LD3는 LD1의 30 퍼센트 내지 35 퍼센트일 수도 있다.Also, LD3 may be 24 percent (%) to 42 percent (%) of LD1. Or, for example, LD3 may be 30 percent to 35 percent of LD1.

광이 렌즈 어레이(401)에 유입되어 이미지 센서(540))에 도달하는 경로(이하 "제1 경로"라 함)에서 렌즈 배럴(403)의 내면, 스페이서(402), 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생될 수 있다. 특히 렌즈 어레이(401)의 마지막 렌즈(예컨대, 42D)로부터 출사된 광이 이미지 센서(540)까지 도달되는 경로(이하 "제2 경로"라 함)에서는 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생될 수 있다. 제2 경로는 이미지 센서(540)에 근접 또는 인접하기 때문에, 제2 경로에서의 빛의 반사가 플레어 현상에 기인하는 바가 클 수 있다.The inner surface of the lens barrel 403, the spacer 402, and the inner surface of the bobbin 110 in a path (hereinafter referred to as “first path”) through which light enters the lens array 401 and reaches the image sensor 540. , light reflection by the inner surface of the base 210 and the inner surface of the sensor base 550 may occur. In particular, in a path through which light emitted from the last lens (eg, 42D) of the lens array 401 reaches the image sensor 540 (hereinafter referred to as “second path”), the inner surface of the bobbin 110, the base 210 Light reflection by the inner surface of the sensor base 550 and the inner surface of the sensor base 550 may occur. Since the second path is close to or adjacent to the image sensor 540 , reflection of light in the second path may be caused by a flare phenomenon.

상술한 바와 같이 제2 경로의 길이는 제1 경로의 길이의 27 퍼센트(%) 내지 60 퍼센트(%)일 수 있다. 제3 광흡수층(93D), 제4 광흡수층(450), 및 제5 광흡수층(460), 및 제7 광흡수층(470)을 "제2 경로"에 배치시킴으로써, 실시 예는 렌즈 배럴(403)의 바닥부의 내주면, 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생을 억제하여 플레어 현상을 방지할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다.As described above, the length of the second path may be 27% (%) to 60% (%) of the length of the first path. By arranging the third light absorption layer 93D, the fourth light absorption layer 450, the fifth light absorption layer 460, and the seventh light absorption layer 470 in the "second path", the embodiment is a lens barrel 403 Light reflection by the inner circumferential surface of the bottom of the bobbin 110, the inner surface of the base 210, and the inner surface of the sensor base 550 can be suppressed to prevent a flare phenomenon, thereby preventing the image sensor ( 540) and the deterioration of the resolution of the camera device 200 can be prevented.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the camera device 200 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye or to a lens. It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by means of optical measurement, propagation or transmission of an image, etc. For example, the optical device according to the embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.

도 25는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 26은 도 25에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.25 shows a perspective view of an optical device 200A according to an embodiment, and FIG. 26 shows a configuration diagram of the optical device 200A shown in FIG. 25 .

도 25 및 도 26을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.25 and 26, the optical device (200A, hereinafter referred to as a portable "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, a mouth / It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 25에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 25 has a bar shape, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera device 200 according to the embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

광학 부재(40)의 입사면(8A)이 몸체(850)의 일면(예컨대, 뒷면 또는 앞면)과 평행하게 배치되도록 카메라 장치(200)은 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)에 배치될 수 있다. 예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 상단에서 하단 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수 있다. 다른 실시 예는 도 25의 배치에서 카메라 장치가 90도 회전한 형태일 수도 있다. 즉 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 제1 장측면에서 제2 장측면을 향하는 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수도 있다. 이러한 배치를 통하여 실시 예는 휴대용 장치(200A)에 카메라 장치(200)를 장착할 때, 공간적 제약을 줄일 수 있고, 휴대용 장치의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.The camera device 200 may be disposed on the body 850 of the portable terminal 200A such that the incident surface 8A of the optical member 40 is disposed parallel to one surface (eg, the back or front surface) of the body 850. have. For example, the first actuator 310 , the second actuator 320 , and the image sensing unit 330 may be arranged from the upper end to the lower end of the body 850 of the portable terminal 200A. In another embodiment, the camera device may be rotated 90 degrees in the arrangement of FIG. 25 . That is, the first actuator 310, the second actuator 320, and the image sensing unit 330 may be arranged in a direction from the first long side surface to the second long side surface of the body 850 of the portable terminal 200A. have. Through this arrangement, when the camera device 200 is mounted on the portable device 200A, space limitations can be reduced and the degree of freedom in the design of the portable device can be improved.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴을 수용하고 상기 렌즈 배럴 아래에 형성되는 제1홀을 포함하는 보빈;
상기 렌즈 배럴 아래에 배치되는 베이스;
상기 렌즈 배럴과 대향하여 상기 베이스 아래에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 보빈의 내주면에 배치되는 제1 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
lens barrel;
a bobbin accommodating the lens barrel and including a first hole formed below the lens barrel;
a base disposed below the lens barrel;
an image sensor disposed below the base and facing the lens barrel; and
and a first light absorbing layer disposed on an inner circumferential surface of the bobbin formed by the first hole.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 제1홀에 대향하는 제2홀을 포함하고,
상기 제2홀에 의하여 형성되는 상기 베이스의 내주면에 배치되는 제2 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
The base includes a second hole opposite to the first hole,
and a second light absorption layer disposed on an inner circumferential surface of the base formed by the second hole.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서가 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되고, 상기 제2홀에 대향하는 제3홀을 포함하는 센서 베이스; 및
상기 제3홀에 의하여 형성되는 센서 베이스의 내주면에 배치되는 제3 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
a circuit board on which the image sensor is disposed;
a sensor base disposed between the circuit board and the base and including a third hole facing the second hole; and
A camera device including a third light absorption layer disposed on an inner circumferential surface of the sensor base formed by the third hole.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 내주면은 상기 제1홀의 직경이 감소하는 제1 영역을 포함하고,
상기 제1 광흡수층은 상기 제1 영역에 배치되는 제1 부분을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
The inner circumferential surface of the bobbin includes a first region in which the diameter of the first hole decreases,
The first light absorption layer includes a first portion disposed in the first region.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 내주면은 상기 제1홀의 직경이 증가하는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 광흡수층은 상기 제2 영역에 배치되는 제2 부분을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
The inner circumferential surface of the bobbin includes a second region in which the diameter of the first hole increases,
The camera device of claim 1 , wherein the first light absorption layer includes a second portion disposed in the second region.
제2항에 있어서,
상기 제2 광흡수층은 상기 제2홀에 인접하는 상기 베이스의 상면의 일 여역에 배치되는 부분을 더 포함하는 카메라 장치.
According to claim 2,
The second light absorption layer may further include a portion disposed on an area of an upper surface of the base adjacent to the second hole.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 장치.
According to claim 2,
Each of the first and second light absorption layers includes at least one of black titanium oxide, black titanium-carbon oxide, and black carbon oxide.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각은 무광층인 카메라 장치.
According to claim 2,
The camera device of claim 1 , wherein each of the first and second light absorption layers is a matte layer.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 조성은 TinO2n-1이고, 1.5 < n <4.5인 카메라 장치.
According to claim 2,
A composition of each of the first and second light absorption layers is Ti n O 2n-1 , and 1.5 < n <4.5.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 조성은 TixOyCz이고, 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, 0.5 < z < 4.5인 카메라 장치.
According to claim 2,
A composition of each of the first and second light absorption layers is Ti x O y C z , and 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, and 0.5 < z < 4.5.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광흡수층들 각각의 두께는 0.5 마이크로 미터 이상이고 10 마이크로 미터 이하인 카메라 장치.
According to claim 2,
The camera device of claim 1 , wherein each of the first and second light absorption layers has a thickness of 0.5 micrometers or more and 10 micrometers or less.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 복수의 렌즈들;
상기 복수의 렌즈들 중 인접하는 2개의 렌즈들 사이에 배치되는 스페이서; 및
상기 스페이서에 배치되는 제4 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
a plurality of lenses disposed within the lens barrel;
a spacer disposed between two adjacent lenses among the plurality of lenses; and
A camera device comprising a fourth light absorption layer disposed on the spacer.
제12항에 있어서,
상기 제4 광흡수층은 상기 스페이서의 상면, 하면, 및 측면 중 적어도 하나에 배치되는 카메라 장치.
According to claim 12,
The fourth light absorbing layer is disposed on at least one of an upper surface, a lower surface, and a side surface of the spacer.
제12항에 있어서,
상기 렌즈 배럴의 내면에 배치되는 제5 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 12,
A camera device including a fifth light absorption layer disposed on an inner surface of the lens barrel.
제14항에 있어서,
상기 렌즈 배럴은 상면, 내면, 및 하면을 포함하고,
상기 제5 광흡수층은 상기 렌즈 배럴의 상면, 내면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 카메라 장치.
According to claim 14,
The lens barrel includes an upper surface, an inner surface, and a lower surface,
The fifth light absorbing layer is disposed on at least one of an upper surface, an inner surface, and a lower surface of the lens barrel.
제14항에 있어서,
상기 렌즈 배럴은 상기 상면에서 상기 하면을 관통하는 관통홀을 포함하고,
상기 제5 광흡수층은 상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 하면의 내주면에 배치되는 부분을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 14,
The lens barrel includes a through hole penetrating the lower surface from the upper surface,
The fifth light absorbing layer includes a portion disposed on an inner circumferential surface of the lower surface formed by the first hole.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어레이를 포함하고,
상기 렌즈 어레이의 외측면에 배치되는 제6 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
a lens array disposed within the lens barrel;
A camera device comprising a sixth light absorption layer disposed on an outer surface of the lens array.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 복수의 렌즈들; 및
상기 복수의 렌즈들 중 첫번 째 렌즈의 상면에 배치되는 스토퍼를 포함하고,
상기 스토퍼에 배치되는 제7 광흡수층을 포함하는 카메라 장치.
According to claim 1,
a plurality of lenses disposed within the lens barrel; and
A stopper disposed on an upper surface of a first lens of the plurality of lenses;
A camera device including a seventh light absorption layer disposed on the stopper.
광의 경로를 변경하는 광학 부재를 포함하는 제1 액추에이터;
상기 제1 액추에이터에 의하여 광로가 변경된 광이 통과하는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈를 제1 방향으로 이동시키는 제2 액추에이터; 및
상기 렌즈와 대향하여 배치되는 이미지 센서를 포함하고,
상기 제2 액추에이터는,
상기 렌즈를 수용하고 상기 렌즈를 통과한 빛이 출사되는 제1홀을 포함하는 보빈;
상기 렌즈 배럴 아래에 배치되는 베이스;
상기 렌즈 배럴과 대향하여 상기 베이스 아래에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 제1홀에 의하여 형성되는 상기 보빈의 내주면에 배치되는 제1 광흡수층을 포함하는 카메라 모듈.
a first actuator including an optical member that changes a path of light;
a second actuator including a lens through which the light whose optical path has been changed by the first actuator passes, and moving the lens in a first direction; and
Including an image sensor disposed to face the lens,
The second actuator,
a bobbin including a first hole accommodating the lens and through which light passing through the lens is emitted;
a base disposed below the lens barrel;
an image sensor disposed below the base and facing the lens barrel; and
A camera module comprising a first light absorption layer disposed on an inner circumferential surface of the bobbin formed by the first hole.
제19항에 있어서,
상기 베이스는 상기 제1홀에 대향하는 제2홀을 포함하고,
상기 제2홀에 의하여 형성되는 상기 베이스의 내주면에 배치되는 제2 광흡수층을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 19,
The base includes a second hole opposite to the first hole,
A camera module including a second light absorption layer disposed on an inner circumferential surface of the base formed by the second hole.
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