KR20220153620A - 전자 디바이스를 위한 모듈식 감지 조립체 - Google Patents

Abstract

모듈식 감지 조립체는 전자 디바이스에서 사용자 입력들을 검출하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 사용자 입력들은 터치 입력들, 지문 입력들, 병진 입력들, 오디오 입력들, 생체측정 입력들 등을 포함한다. 모듈식 감지 조립체를 사용하여 수신된 입력들은 전자 디바이스의 디스플레이의 그래픽 출력을 제어하는 데 사용될 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 예를 들어, 전원 버튼, 키보드의 키, 제어 버튼(예컨대, 볼륨 제어부), 홈 버튼, 시계 크라운 등으로서 구성될 수 있다.

Description

전자 디바이스를 위한 모듈식 감지 조립체

관련 출원에 대한 상호 참조

본 특허협력조약 특허 출원은, 2020년 4월 15일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Modular Sensing Assembly for an Electronic Device"인 미국 정규 특허 출원 제16/849,548호에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원의 내용들은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

기술분야

실시예들은, 대체적으로, 전자 시계 또는 다른 전자 디바이스에 관한 것이다. 더 상세하게는, 설명된 실시예들은, 전자 시계 또는 다른 전자 디바이스에서 다수의 유형들의 입력들을 수신하기 위한 모듈식 감지 조립체에 관한 것이다.

많은 전통적인 전자 디바이스들은 버튼들, 키들, 또는 다른 유사한 입력 메커니즘들을 포함한다. 많은 전통적인 입력 메커니즘들은 밀봉하기 어렵고, 오염물들이 디바이스에 들어갈 수 있는 하나 이상의 경로들을 도입할 수 있다. 게다가, 많은 전통적인 메커니즘들은 컴포넌트 레벨 시험 또는 손쉬운 수리를 용이하게 하지 않는 방식으로 구조적으로 통합된다. 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 일부 전통적인 입력 메커니즘들과 연관되는 이들 및 다른 문제들을 해결할 수 있는 모듈식 감지 조립체를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.

본 개시내용에서 설명되는 시스템들, 디바이스들, 방법들 및 장치들의 실시예들은 전자 디바이스에서 다수의 유형들의 입력들을 수신하기 위한 모듈식 감지 조립체에 관한 것이다.

일 실시예는, 전자 시계로서, 내부 용적부를 한정하고, 측벽 및 측벽 내에 형성되는 리세스를 갖는 하우징; 내부 용적부 내에 위치되는 프로세싱 유닛; 디스플레이; 및 리세스 내에 배치되고 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합되는 모듈식 감지 조립체를 포함하는, 전자 시계의 형태를 취할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는 조립체 인클로저(enclosure)를 포함할 수 있으며, 이는 전자 시계의 외부 표면의 일부분을 한정하는 커버; 및 커버의 주연부 주위로 연장되는 트림(trim) 부재를 포함한다. 모듈식 감지 조립체는, 커버 상에 배치되고, 심전계 신호를 검출하도록 구성되는 심전계 전극을 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버와 측벽 사이에 위치되고 트림 부재에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 감지 부조립체를 추가로 포함할 수 있다. 감지 조립체는 커버 상에서 터치 입력을 검출하도록 구성되는 터치 센서; 및 오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서를 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버 아래에 위치되고, 커버에 대한 병진 입력을 검출하도록 구성되는 병진 센서; 및 트림 부재와 하우징 사이에 위치되고, 내부 용적부로부터 오염물들을 배제하도록 구성되는 밀봉 부재를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이는, 심전계 신호, 터치 입력, 오디오 입력 및 병진 입력에 응답하는 그래픽 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.

다른 실시예는, 전자 시계로서, 디스플레이; 디스플레이에 동작가능하게 결합되는 프로세싱 유닛; 및 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 측벽을 가지며, 측벽 내에 형성되는 리세스를 한정하는 하우징을 포함하는, 전자 시계의 형태를 취할 수 있다. 전자 시계는 리세스 내에 배치되는 모듈식 감지 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는 입력 표면을 한정하는 커버; 및 입력 표면 아래에 위치되고, 입력 표면 상에서 터치 입력을 검출하도록 그리고 입력 표면 상에서 지문 입력을 검출하도록 구성되는 용량성 센서를 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버 아래에 위치되고, 커버 내의 개구를 통해 오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버 아래에 위치되고, 입력 표면에서 병진 입력을 검출하도록 구성되는 병진 센서를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버, 용량성 센서 및 오디오 센서를 적어도 부분적으로 둘러싸는 트림 부재를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이는, 터치 입력, 지문 입력, 오디오 입력 및 병진 입력에 응답하는 그래픽 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.

다른 실시예는, 전자 디바이스로서, 리세스를 한정하는 하우징; 및 리세스 내에 배치되는 모듈식 감지 조립체를 포함하는, 전자 디바이스의 형태를 취할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는 조립체 인클로저를 포함할 수 있으며, 이는, 입력 표면을 한정하고, 병진 입력에 응답하여 병진하도록 구성되는 커버; 및 커버의 주연부 주위로 연장되는 트림 부재를 포함한다. 모듈식 감지 조립체는, 조립체 인클로저 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 입력 표면 상에서 터치 입력을 검출하도록 그리고 입력 표면 상에서 지문 입력을 검출하도록 구성되는 터치 센서를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 조립체 인클로저 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 커버 내의 개구를 통해 오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버의 외부 표면 상에 배치되고, 심전계 신호를 검출하도록 구성되는 심전계 전극을 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 커버 아래에 위치되고, 커버가 병진하는 것에 응답하여 작동함으로써 병진 입력을 검출하도록 구성되는 돔 스위치(dome switch)를 추가로 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는 트림 부재와 리세스의 내측 표면 사이에 위치되는 밀봉 부재를 추가로 포함할 수 있으며, 밀봉 부재는 병진 입력에 응답하여 변형되도록 구성된다.

전술된 예시적인 양태들 및 실시예들에 더하여, 추가 양태들 및 실시예들이 도면들을 참조함으로써 그리고 하기 설명의 연구에 의해 명백해질 것이다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a는 모듈식 감지 조립체를 통합할 수 있는 예시적인 전자 디바이스의 블록도를 예시한다.
도 1b는 도 1a의 예시적인 모듈식 감지 조립체의 블록도를 예시한다.
도 2a 내지 도 2c는 모듈식 감지 조립체를 포함하는 예시적인 전자 시계를 예시한다.
도 3a 내지 도 3c는 모듈식 감지 조립체를 포함하는 예시적인 전자 시계를 예시한다.
도 4는 모듈식 감지 조립체를 통합할 수 있는 전자 디바이스의 샘플 전기 블록도를 예시한다.
첨부 도면들에서 크로스-해칭(cross-hatching) 또는 음영의 사용은 일반적으로, 인접하는 요소들 사이의 경계들을 명확하게 하고 또한 도면들의 가독성을 용이하게 하기 위해 제공된다. 따라서, 크로스-해칭 또는 음영의 존재이든 부재이든, 특정한 재료들, 재료 특성들, 요소 비율들, 요소 치수들, 유사하게 도시된 요소들의 공통점들, 또는 첨부 도면들에 도시된 임의의 요소에 대한 임의의 다른 특성, 속성, 또는 성질에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 전달하지 않거나 나타내지 않는다.
또한, 다양한 특징부들 및 요소들(및 이들의 집합들 및 그룹화들) 및 그 사이에 제공된 경계들, 분리들, 및 위치 관계들의 비율들 및 치수들(상대적이거나 절대적)은 첨부된 도면들에서 단지 본 명세서에 기술된 다양한 실시예들의 이해를 용이하게 하기 위해 제공되고, 따라서 반드시 축척에 맞게 나타내어지거나 도시되지 않을 수 있으며, 도시된 실시예에 대해, 그를 참조하여 기술된 실시예들의 제외에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 나타내도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 개시내용은 전자 디바이스의 일부로서 사용하기 위한 모듈식 감지 조립체에 관한 것이다. 모듈식 감지 조립체는 다수의 상이한 유형들의 사용자 입력들을 수신할 수 있다. 예시적인 사용자 입력들은 터치 입력들, 지문 입력들, 병진 입력들, 오디오 입력들, 생체측정 입력들 등을 포함한다. 모듈식 감지 조립체를 사용하여 수신된 입력들은 전자 디바이스의 디스플레이의 그래픽 출력을 제어하는 데 사용될 수 있다. 모듈식 감지 조립체는, 예를 들어, 전원 버튼, 키보드의 키, 제어 버튼(예컨대, 볼륨 제어부), 홈 버튼, 시계 크라운(crown) 등으로서 구성될 수 있다.

모듈식 감지 조립체에서 다수의 컴포넌트들을 조합하는 것은 전통적인 입력 메커니즘들에 비해 이점들을 제공한다. 이점들은 디바이스 컴포넌트 중복성 및 제조 복잡성을 감소시키는 것을 포함한다. 예를 들어, 모듈식 감지 조립체는 모듈식 감지 조립체의 모든 컴포넌트들 주위에 그리고/또는 모듈식 감지 조립체와 디바이스 하우징 사이에 시일(seal)을 제공하는 단일 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 이는 전자 디바이스를 조립하는 데 필요한 전체 부품 수를 감소시킬 수 있으며, 이는 제조 복잡성 및 비용을 감소시킬 뿐만 아니라 디바이스의 크기를 최소화할 수 있다. 다른 예로서, 모듈식 감지 조립체의 다수의 컴포넌트들은 하나 이상의 공통 커넥터들 및/또는 디바이스의 내부 용적부 내로의 공통 통로들을 사용하여 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합될 수 있다.

모듈식 감지 조립체는 전자 디바이스의 하우징 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 모듈식 감지 조립체에 의해 수신되는 예시적인 입력들은 터치 입력들, 병진 입력들, 지문 입력들, 오디오 입력들, 심전계 신호들 등을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체는 하나 이상의 출력들을 제공할 수 있다. 모듈식 감지 조립체에 의해 제공되는 예시적인 출력들은 오디오 출력들, 햅틱 출력들, 시각적 출력들 등을 포함한다.

아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 모듈식 감지 조립체는 조립체 인클로저 내에 위치되는 다수의 센서들, 부조립체들 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체에서 다수의 컴포넌트들을 조합하는 것은 전통적인 입력 메커니즘들에 비해 이점들을 제공한다. 이점들은 디바이스 컴포넌트 중복성 및 제조 복잡성을 감소시키는 것을 포함한다. 예를 들어, 모듈식 감지 조립체는 모듈식 감지 조립체의 모든 컴포넌트들 주위에 그리고/또는 모듈식 감지 조립체와 디바이스 하우징 사이에 시일을 제공하는 단일 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 모듈식 감지 조립체의 다수의 컴포넌트들은 하나 이상의 공통 커넥터들 및/또는 전자 디바이스의 내부 용적부 내로의 공통 통로들을 사용하여 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합될 수 있다.

본 명세서에서 설명되는 모듈식 감지 조립체들은, 오염물들이 전자 디바이스의 내부 용적부 및/또는 하우징으로 들어가는 것을 억제하는 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같은 "오염물들"은, 내부 용적부 또는 전자 디바이스에 존재하도록 의도되지 않는 이물질을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 오염물들은 물과 같은 액체들, 및 보풀, 먼지 및 식품 입자들과 같은 고형물을 포함한다. 일 실시예에서, 밀봉 부재는 모듈식 감지 조립체의 하나 이상의 컴포넌트들과 전자 디바이스의 하우징의 하나 이상의 표면들 사이에 위치된다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "부착된"은 서로 물리적으로 부착, 체결, 및/또는 보유되는 2개 이상의 요소들, 구조물들, 물체들, 컴포넌트들, 부품들 등을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같은, 용어 "결합된"은, 서로 물리적으로 부착되고, 서로 동작하고, 서로 통신하고, 서로 전기적으로 연결되고/되거나 그렇지 않으면 서로 상호작용하는 2개 이상의 요소들, 구조물들, 물체들, 컴포넌트들, 부품들 등을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 서로 부착된 요소들이 서로 결합되지만, 그 반대는 요구되지 않는다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "동작가능하게 결합된" 또는 "전기적으로 결합된"은, 유선, 무선 또는 이들의 일부 조합을 포함하는 통신 및/또는 동작을 위한 임의의 적합한 방식으로 결합되는 2개 이상의 디바이스들을 지칭하는 데 사용될 수 있다.

이들 및 다른 실시예들이 도 1a 내지 도 4를 참조하여 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다.

도 1a는 모듈식 감지 조립체(110)를 통합할 수 있는 예시적인 전자 디바이스(100)의 블록도를 예시한다. 전자 디바이스(100)는 디스플레이(122), 하나 이상의 입력 디바이스들(124), 하나 이상의 출력 디바이스들(126), 및 모듈식 감지 조립체(110)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)의 컴포넌트들 각각은 프로세싱 유닛(128)에 동작가능하게 결합될 수 있다. 전자 디바이스(100)는 하우징(120)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)의 컴포넌트들은 하우징(120)의 내부 용적부(121) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.

모듈식 감지 조립체(110)는 전자 디바이스(100)의 하우징(120) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 입력들을 수신하도록 그리고/또는 출력들을 제공하도록 구성될 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110)에 의해 수신되는 예시적인 입력들은 터치 입력들, 병진 입력들, 지문 입력들, 오디오 입력들, 심전계 신호들 등을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110)에 의해 제공되는 예시적인 출력들은 오디오 출력들, 햅틱 출력들, 시각적 출력들 등을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110)는, 예를 들어 커넥터(130a)에 의해, 프로세싱 유닛(128)에 동작가능하게 결합될 수 있다.

아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 모듈식 감지 조립체(110)는 조립체 인클로저 내에 위치되는 다수의 센서들, 부조립체들 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110)에서 다수의 컴포넌트들을 조합하는 것은 전통적인 입력 메커니즘들에 비해 이점들을 제공한다. 이점들은 디바이스 컴포넌트 중복성 및 제조 복잡성을 감소시키는 것을 포함한다. 예를 들어, 모듈식 감지 조립체(110)는 모듈식 감지 조립체(110)의 모든 컴포넌트들 주위에 그리고/또는 모듈식 감지 조립체(110)와 하우징(120) 사이에 시일을 제공하는 단일 밀봉 부재를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 모듈식 감지 조립체(110)의 다수의 컴포넌트들은 하나 이상의 공통 커넥터들 및/또는 내부 용적부(121) 내로의 공통 통로들을 사용하여 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 디스플레이(122)는 하우징(120)의 내부 용적부(121) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 디스플레이(122)는, 예컨대 전자 디바이스(100)의 운영 체제, 사용자 인터페이스, 및/또는 애플리케이션들과 연관된 그래픽 출력을 제공한다. 일 실시예에서, 디스플레이(122)는 하나 이상의 센서들을 포함하고, 사용자로부터 입력들을 수신하도록 터치-감응형(예컨대, 단일-터치, 멀티-터치) 및/또는 힘-감응형 디스플레이로서 구성된다. 디스플레이(122)는 예를 들어 커넥터(130b)에 의해 전자 디바이스(100)의 프로세싱 유닛(128)에 동작가능하게 결합된다. 일부 경우들에서, 디스플레이(122)의 그래픽 출력은 전자 디바이스(100)의 외부 표면의 적어도 일부분을 따라 보인다.

다양한 실시예들에서, 디스플레이(122)의 그래픽 출력은 디스플레이, 하나 이상의 입력 디바이스들(124) 및/또는 하나 이상의 모듈식 감지 조립체들(110)에서 제공된 입력들에 응답한다. 예를 들어, 프로세싱 유닛(128)은 심전도를 결정하는 것, 회전 입력들을 수신하는 것, 병진 입력들을 수신하는 것, 터치 입력들을 수신하는 것, 지문 입력들을 수신하는 것, 오디오 입력들을 수신하는 것 등에 응답하여 디스플레이(122)의 그래픽 출력을 수정하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(110)에 의해 제공되는 햅틱 출력은 디스플레이(122)의 그래픽 출력에 대응한다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(110)는 디스플레이(122)의 그래픽 출력의 변화에 따라 조정되는 햅틱 출력을 생성할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력은 디스플레이(122)의 그래픽 출력의 변화와 동시에 또는 거의 동시에 생성될 수 있다. 일부 경우들에서, 햅틱 출력이 생성되는 시간은 디스플레이(122)의 그래픽 출력이 변화하는 시간과 중첩된다.

디스플레이(122)는, 액정 디스플레이(LCD) 기술, 발광 다이오드(LED) 기술, 유기 발광 디스플레이(OLED) 기술, 유기 전기발광(OEL) 기술, 또는 다른 유형의 디스플레이 기술을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 기술로 구현될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이(122)는 커버 아래에 위치되고, 커버를 통해 볼 수 있다.

대략적으로, 입력 디바이스들(124)은 다양한 유형들의 입력을 검출할 수 있고, 출력 디바이스들(126)은 다양한 유형들의 출력을 제공할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110)는 입력 디바이스(124)의 일례일 수 있다. 유사하게, 모듈식 감지 조립체(110)는 출력 디바이스(126)의 일례일 수 있다. 프로세싱 유닛(128)은, 예를 들어 커넥터들(130c, 130d)에 의해, 입력 디바이스들(124) 및 출력 디바이스들(126)에 각각 동작가능하게 결합될 수 있다. 프로세싱 유닛(128)은 입력 디바이스들에 의해 검출된 입력들에 응답하여, 입력 디바이스들(124)로부터 입력 신호들을 수신할 수 있다. 프로세싱 유닛(128)은 입력 디바이스들(124) 중 하나 이상으로부터 수신된 입력 신호들을 해석하고 출력 신호들을 출력 디바이스들(126) 중 하나 이상으로 송신할 수 있다. 출력 신호들은 출력 디바이스들(126)로 하여금 하나 이상의 출력들을 제공하게 할 수 있다. 입력 디바이스들(124) 중 하나 이상에서 검출된 입력은 전자 디바이스(100)의 하나 이상의 기능들을 제어하는 데 사용될 수 있다.

일부 경우들에서, 출력 디바이스들(126) 중 하나 이상은 입력 디바이스들(124) 중 하나 이상에 의해 검출된 입력에 의존하거나, 그에 응답하여 조작되는 출력들을 제공하도록 구성될 수 있다. 출력 디바이스들(126) 중 하나 이상에 의해 제공된 출력들은 또한 프로세싱 유닛(128) 및/또는 연관된 컴패니언 디바이스에 의해 실행되는 프로그램 또는 애플리케이션에 응답하거나 그에 의해 개시될 수 있다. 적합한 프로세싱 유닛들, 입력 디바이스들, 출력 디바이스들 및 디스플레이들의 예들이 도 4와 관련하여 아래에서 더 상세히 논의된다.

도 1b는 도 1a의 예시적인 모듈식 감지 조립체(110)의 블록도를 예시한다. 모듈식 감지 조립체(110)는 터치 센서(140), 지문 센서(142), 병진 센서(144), 오디오 센서(146), 심전계(ECG) 전극(148), 및 하나 이상의 출력 디바이스들(149)을 포함할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 모듈식 감지 조립체(110)의 컴포넌트들은 조립체 인클로저(111) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.

터치 센서(140)는 모듈식 감지 조립체(110)에서 터치 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 디바이스일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "터치 입력들"은 사용자(예컨대, 사용자의 손가락) 또는 다른 물체에 의한 모듈식 감지 조립체(110)의 하나 이상의 입력 표면들과의 임의의 접촉 또는 근접 접촉을 지칭할 수 있다. 터치 입력들은 탭들, 누르기들, 제스처들(예컨대, 스와이프(swipe)들) 등일 수 있다.

터치 센서(140)는 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서 등으로서 구현될 수 있다. 터치 센서(140)는 터치 입력에 응답하여, 터치 입력이 발생하였다는 것, 입력의 유형(예컨대, 탭, 누르기, 제스처 등), 입력이 발생한 장소 및/또는 입력의 척도(예컨대, 힘 측정치)를 나타낼 수 있는 신호를 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(110)는 모듈식 감지 조립체의 외부 표면 상에 입력 표면을 한정하는 커버를 포함하고, 터치 센서(140)는 입력 표면 상에서 또는 그 근처에서 터치 입력들을 검출하기 위해 모듈식 감지 조립체(110)의 커버 아래에 위치될 수 있다.

전자 디바이스(100)에 의해 제공되는 출력들은 터치 센서(140)를 사용하여 검출된 터치 입력들에 응답할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(122)에 의해 제공되는 그래픽 출력들 및/또는 오디오 출력 디바이스에 의해 제공되는 오디오 출력들은 터치 센서(140)를 사용하여 검출된 터치 입력들에 응답할 수 있다.

지문 센서(142)는 모듈식 감지 조립체(110)에서 지문 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 디바이스일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "지문 입력들"은, 지문 이미지, 지문 맵 등을 포함한 사용자의 지문의 임의의 표현을 지칭할 수 있다. 지문 입력들은 전자 디바이스(100)에서 인증 동작들을 수행하기 위해 프로세싱 유닛(128)에 의해 사용될 수 있다.

지문 센서(142)는 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서, 카메라 등으로서 구현될 수 있다. 지문 센서(142)는 지문 입력에 응답하여, 지문 입력과 관련된 정보를 포함할 수 있는 신호를 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 지문 센서(142)는 입력 표면 상에서 또는 그 근처에서 지문 입력들을 검출하기 위해 모듈식 감지 조립체(110)의 커버 아래에 위치될 수 있다. 지문 센서(142)는 에어리어 센서(area sensor)일 수 있으며, 이는 지문 센서(142)가 사용자를 고유하게 식별하기에 충분한 지문을 캡처하기 위해 사용자의 손가락의 스와이프를 필요로 하지 않음을 의미한다. 지문 센서(142)는, 그가 사용자의 지문의 비교적 작은 섹션을 사용하여 개인을 고유하게 식별하는 데 사용될 수 있도록 충분히 높은 분해능을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 입력 표면은 2 mm 내지 5 mm의 폭을 갖고, 지문 센서(142)는 입력 표면에서 캡처된 지문을 사용하여 여전히 개인을 고유하게 식별할 수 있다. 일부 경우들에서, 지문 센서(142)는 스와이프 스타일 지문 센서일 수 있다.

전자 디바이스(100)에 의해 제공되는 출력들은 지문 센서(142)를 사용하여 검출된 지문 입력들에 응답할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(122)에 의해 제공되는 그래픽 출력들 및/또는 오디오 출력 디바이스에 의해 제공되는 오디오 출력들은 지문 센서(142)를 사용하여 검출된 지문 입력들에 응답할 수 있다.

병진 센서(144)는 모듈식 감지 조립체(110)에서 병진 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 디바이스일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "병진 입력들"은, 모듈식 감지 조립체 또는 그의 일부분이 이동 또는 병진하게 하는 모듈식 감지 조립체(110)에 대한 입력들을 지칭할 수 있다. 병진은 모듈식 감지 조립체(110)의 하나 이상의 컴포넌트들(예컨대, 커버)의 내향 및 외향 병진, 측방향 병진 및 다른 이동을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈식 감지 조립체(110)의 커버는, 사용자가 입력 표면을 누르는 것에 응답하여 눌릴 수 있다. 모듈식 감지 조립체(110) 또는 그의 일부분은, 사용자가 입력 표면을 누르는 것에 응답하여 내향으로 병진할 수 있다. 병진 센서(144)는 이를 병진 입력으로서 검출할 수 있다.

병진 센서(144)는 물리적 스위치(예컨대, 촉각 돔 스위치), 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서 등으로서 구현될 수 있다. 병진 센서(144)는 병진 입력에 응답하여, 병진 입력이 발생하였다는 것, 입력이 발생한 장소 및/또는 입력의 척도(예컨대, 힘 측정치)를 나타낼 수 있는 신호를 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 병진 센서(144)는 입력 표면 상에서 또는 그 근처에서 병진 입력들을 검출하기 위해 모듈식 감지 조립체(110)의 커버 아래에 위치될 수 있다.

전자 디바이스(100)에 의해 제공되는 출력들은 병진 센서(144)를 사용하여 검출된 병진 입력들에 응답할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(122)에 의해 제공되는 그래픽 출력들 및/또는 오디오 출력 디바이스에 의해 제공되는 오디오 출력들은 병진 센서(144)를 사용하여 검출된 병진 입력들에 응답할 수 있다.

오디오 센서(146)는 모듈식 감지 조립체(110)에서 오디오 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 디바이스일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "오디오 입력들"은 임의의 검출된 또는 측정된 사운드들을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 오디오 센서(146)는 음성 명령들 및 다른 디바이스 제어, 기록, 잡음 레벨 검출, 음성 통신(예컨대, 전화 통화들) 등을 위해 전자 디바이스(100)를 둘러싸는 환경으로부터의 사운드들을 검출할 수 있다.

오디오 센서(146)는 마이크로폰, 또는 오디오 신호들을 측정 또는 검출하기 위한 임의의 디바이스로서 구현될 수 있다. 오디오 센서(146)는 오디오 입력에 대응하는 신호를 프로세싱 유닛(128)에 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 오디오 센서(146)는 커버를 통해 그리고/또는 커버 내의 개구를 통해 오디오 입력들을 검출하기 위해 모듈식 감지 조립체(110)의 커버 아래에 위치될 수 있다.

전자 디바이스(100)에 의해 제공되는 출력들은 오디오 센서(146)를 사용하여 검출된 오디오 입력들에 응답할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(122)에 의해 제공되는 그래픽 출력들 및/또는 오디오 출력 디바이스에 의해 제공되는 오디오 출력들은 오디오 센서(146)를 사용하여 검출된 오디오 입력들에 응답할 수 있다.

ECG 전극(148)은 모듈식 감지 조립체(110)의 하나 이상의 외부 표면들 상에 배치될 수 있다. 프로세싱 유닛(128) 또는 전자 디바이스(100)의 다른 감지 회로부는 ECG 전극(148) 상에서 수신된 전압들 또는 신호들을 모니터링할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스를 위한 심전도 기능을 제공하기 위해 사용될 수 있는, 전자 디바이스의 외부 표면들 상에 위치되는 하나 이상의 추가 전극들을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, ECG 전극(148)은 모듈식 감지 조립체(110)의 외부 표면 상에 배치(예컨대, PVD 침착)될 수 있다. ECG 전극(148)은 모듈식 감지 조립체(110)의 커버의 외부 표면 상에 위치될 수 있다. 표면은 비정질 고체, 유리, 결정 또는 결정질 물질(예컨대 사파이어 또는 지르코니아), 플라스틱 등으로 제조된 임의의 투명, 반-투명(semi-transparent), 반투명(translucent) 또는 불투명 표면일 수 있다. ECG 전극(148)은 모듈식 감지 조립체의 커버(예컨대, 입력 표면을 형성하는 커버)의 주연부의 일부분을 따라 위치될 수 있다. 커버의 주연부의 일부분은 만곡될 수 있고, ECG 전극(148)은 커버의 주연부의 곡률에 순응할 수 있다. 일례로서, 그를 따라 ECG 전극(148)이 배치되는 커버의 주연부의 일부분은 180도 곡선을 한정할 수 있다. ECG 전극(148)은 ECG 전극을 포함하지 않는 커버의 영역을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. ECG 전극(148)은 C자 또는 U자 형상을 가질 수 있고, ECG 전극이 존재하지 않는 커버의 일부분을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. ECG 전극(148)은 커버의 외부 표면으로부터, 커버의 에지 주위에서 커버 아래의 커넥터(예컨대, 커버의 내부 표면에 결합된 커넥터)까지 연장될 수 있다. 이는, 커넥터를 커버 또는 전자 디바이스(100)의 다른 컴포넌트 내의 구멍을 통해 통과시킬 필요성을 제거함으로써, 오염물들을 배제하는 모듈식 감지 조립체(110)의 능력을 개선할 수 있다.

전자 디바이스(100)에 의해 제공되는 출력들은 ECG 전극(148) 상에서 수신된 신호들에 응답할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(122)에 의해 제공되는 그래픽 출력들 및/또는 오디오 출력 디바이스에 의해 제공되는 오디오 출력들은 ECG 전극(148) 상에서 수신된 신호들에 응답할 수 있다.

출력 디바이스(들)(149)는 모듈식 감지 조립체(110)에서 출력들을 제공할 수 있다. 출력 디바이스들(149)은 햅틱 출력들을 제공하기 위한 햅틱 출력 디바이스(예컨대, 햅틱 액추에이터), 오디오 출력들을 제공하기 위한 오디오 출력 디바이스(예컨대, 스피커), 및/또는 시각적 출력들을 제공하기 위한 시각적 출력 디바이스(예컨대, 조명들)를 포함할 수 있다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어들 "햅틱 출력" 및 "촉각적 출력"은 사용자 터치를 통해 인식될 수 있는, 전자 디바이스에 의해 생성된 출력들을 지칭할 수 있다. 햅틱 출력들의 예들은, 디바이스 하우징, 디바이스 커버, 또는 입력 디바이스, 또는 전자 디바이스의 입력 표면을 형성하는 다른 디바이스 컴포넌트의 진동들, 편향들, 및 다른 이동들을 포함한다. 일부 경우들에서, 햅틱 출력들은 전자 디바이스의 특정 위치들에서 수신된 입력들에 관한 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력들은 모듈식 감지 조립체에서 제공된 입력과 관련된 피드백을 제공하기 위해 모듈식 감지 조립체(110)에서 제공될 수 있다. 다른 경우들에서, 햅틱 출력들은 전자 디바이스에서 수신된 경고들과 같은 다른 유형들의 피드백 또는 정보를 사용자들에게 제공할 수 있다.

모듈식 감지 조립체(110)는 도 1b와 관련하여 도시되고 설명된 것들보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 단일 디바이스 또는 부조립체가 위에서 다수의 컴포넌트들과 관련하여 설명된 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 단일 오디오 디바이스가 오디오 입력들을 검출하고 오디오 입력들을 제공할 수 있다. 다른 예로서, 단일 감지 디바이스가 터치 입력들 및 지문 입력들을 검출할 수 있다. 유사하게, 단일 감지 디바이스가 터치 입력들 및 병진 입력들을 검출할 수 있다.

도 2a 내지 도 2c는 모듈식 감지 조립체(210)를 포함하는 예시적인 전자 시계(200)를 예시한다. 전자 시계(200)는 도 1a 및 도 1b와 관련하여 논의된 전자 디바이스(100)와 동일하거나 유사한 기능 및 구조를 가질 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 모듈식 감지 조립체들을 통합할 수 있는 다른 디바이스들은 다른 웨어러블 전자 디바이스들, 다른 시간기록 디바이스들, 다른 건강 모니터링 또는 피트니스 디바이스들, 다른 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 모바일 폰들(스마트 폰들을 포함함), 태블릿 컴퓨팅 디바이스들, 디지털 미디어 플레이어들, 가상 현실 디바이스들, 오디오 디바이스들(이어버드들 및 헤드폰들을 포함함) 등을 포함한다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 시계(200)는 시계 몸체(220) 및 시계 밴드(224)를 포함할 수 있다. 시계 몸체(220)는 하우징(222)을 포함할 수 있다. 하우징(222)은 전자 시계(200)의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있고, 전자 시계의 외부 표면의 적어도 일부를 한정할 수 있다.

모듈식 감지 조립체(210)는 하우징(222)의 측벽(222a)을 따라 리세스(228) 내에 위치될 수 있다. 모듈식 감지 조립체(210)는 전자 시계(200)의 외부 표면의 일부를 형성하는 입력 표면(214)의 적어도 일부분을 한정하는 커버(212)를 포함할 수 있다. 입력 표면(214)은 상이한 유형들의 입력들을 검출하기 위한 다수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 입력 표면(214)은 ECG 신호들이 검출될 수 있는 ECG 영역(214a), 지문 입력들이 검출될 수 있는 지문 감지 영역(214b), 및 오디오 신호들이 그를 통해 검출될 수 있는 개구(216)를 포함하는 오디오 감지 영역(214c)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, ECG 영역(214a), 지문 감지 영역(214b), 및/또는 오디오 감지 영역(214c)은, 또한, 터치 입력들이 수신될 수 있는 터치 감지 영역일 수 있다.

모듈식 감지 조립체(210)는 병진 입력들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 모듈식 감지 조립체(210)에 병진 입력을 제공하기 위해 입력 표면(214)을 내향으로 누를 수 있다. 커버(212)는 병진 입력에 응답하여 내향으로 병진할 수 있다. 일부 경우들에서, 커버(212)는 병진 입력에 응답하여 편향되거나 구부러질 수 있다. 일부 경우들에서, 커버(212)는 병진 입력에 응답하여 병진하지 않거나 편향되지 않거나 구부러지지 않을 수 있다. 모듈식 감지 조립체(210)는 병진 입력들을 검출하기 위한 하나 이상의 병진 센서들을 포함할 수 있다.

ECG 영역(214a)은 커버(212)의 외부 표면 상에 배치되는 ECG 전극(218)을 포함할 수 있다. ECG 전극(218)은, 예를 들어 ECG 전극 상에 배치된 사용자의 손가락으로부터, ECG 신호들을 검출하도록 구성될 수 있다. ECG 신호들은 전자 시계(200)를 위한 심전도 기능을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, ECG 전극(218)은 커버(212)의 주연부의 일부분을 따라 위치될 수 있다. 커버(212)의 주연부의 일부분은 만곡될 수 있고, ECG 전극(218)은 커버(212)의 주연부의 곡률에 순응할 수 있다. 일례로서, 그를 따라 ECG 전극(218)이 배치되는 커버(212)의 주연부의 일부분은 도 2a에 도시된 바와 같이 180도 곡선을 한정할 수 있다. ECG 전극(218)은 ECG 전극을 포함하지 않는 외부 커버의 영역을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, ECG 전극(218)은 C자 또는 U자 형상을 갖고, ECG 전극이 존재하지 않는 ECG 영역(214a)의 일부분을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, ECG 전극(218)은 커버(212)의 외부 표면으로부터, 커버의 에지 주위에서 커버 아래의 커넥터(예컨대, 커버의 내부 표면에 결합된 커넥터)까지 연장될 수 있다. 이는, 커넥터를 커버(212) 또는 전자 시계(200)의 다른 컴포넌트 내의 구멍을 통해 통과시킬 필요성을 제거함으로써, 오염물들을 배제하는 모듈식 감지 조립체(210)의 능력을 개선할 수 있다.

ECG 전극(218)은 금속들 및 다른 전도성 재료들을 포함한, ECG 신호들을 수신하기 위한 임의의 적합한 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 커버(212) 또는 그의 하나 이상의 부분들은 ECG 신호들 내로 도입되는 간섭 및 신호 잡음을 감소시키기 위하여 ECG 전극(218)을 전자 시계(200)의 다른 컴포넌트들로부터 전기적으로 격리시키기 위해 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(210)는 ECG 신호들 내로 도입되는 간섭 및 신호 잡음을 감소시키기 위해 ECG 전극(218)과 모듈식 감지 조립체의 하나 이상의 추가 컴포넌트들 사이에 배치되는 격리 컴포넌트를 포함할 수 있다.

커버(212)는 커버 아래에 위치되는 모듈식 감지 조립체(210)의 컴포넌트들에 의해 입력들이 검출되게 허용하도록 구성될 수 있다. 커버(212)는, 용량성 신호들, 초음파 신호들 등과 같은 감지 신호들이 커버를 통과하도록 허용하는 비전도성 및/또는 유전체 재료들로 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 일례로서, 커버(212)는 사파이어로 형성될 수 있다. 커버(212)는, 광학 감지 신호들이 커버를 통과하도록 허용하기 위해 투명 또는 반투명 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 커버(212)의 구조적 특징부들은 신호들이 커버를 통과하도록 허용한다. 예를 들어, 커버는, 감지 신호들(예컨대, 광학 신호들)이 커버를 통과하도록 허용하는 개구들을 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 전자 시계(200)는, 시계(200)가 착용됨에 따라 사용자의 피부로부터 멀리 향하는 디스플레이 커버(226)를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 커버(226)는 하우징(222)에 장착되거나 그에 결합된다. 디스플레이 커버(226)는 하우징(222) 내에 장착된 디스플레이(예컨대, 도 1a의 디스플레이(122)) 위에 위치되어 그를 보호할 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 커버(226)를 통해 사용자가 볼 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 커버(226)는 디스플레이 스택의 일부일 수 있으며, 이러한 디스플레이 스택은 터치 감지 또는 힘 감지 능력을 포함할 수 있다. 디스플레이는 전자 시계(200)의 그래픽 출력을 표시하도록 구성될 수 있고, 사용자는 (예컨대, 손가락, 스타일러스 또는 다른 포인터를 사용하여) 그래픽 출력과 상호작용할 수 있다. 일례로서, 사용자는 그래픽의 위치에서 디스플레이를 터치하거나 누르는 것(예컨대, 터치 입력을 제공하는 것)에 의해 디스플레이 상에 제시된 그래픽, 아이콘 등을 선택(또는 달리 그와 상호작용)할 수 있다. 일부 경우들에서, 햅틱 디바이스에 의해 제공되는 햅틱 출력들은 디스플레이의 그래픽 출력 및/또는 디스플레이를 통해 수신된 입력들에 대응한다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "디스플레이 커버"는 유리, 결정질 재료(예를 들어, 사파이어 또는 지르코니아), 플라스틱 등으로 제조된 임의의 투명, 부분 투명 또는 반투명 표면을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 사용되는 바와 같은, 용어 "디스플레이 커버"는 결정질 고체뿐만 아니라 비정질 고체를 포함한다는 것을 이해하여야 한다. 일부 예들에서, 디스플레이 커버(226)는 사파이어 커버일 수 있다. 디스플레이 커버(226)는, 또한, 유리, 플라스틱, 또는 다른 재료들로 형성될 수 있다.

시계 밴드(224)는 전자 시계(200)를 사용자, 다른 디바이스, 보유 메커니즘 등에 고정하는 데 사용될 수 있다. 하우징(222)은 시계 밴드(224)를 시계 몸체(220)에 부착하기 위한 구조물들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 구조물들은 시계 밴드(224)의 단부들이 그것을 통해 시계 몸체(220)에 삽입 및 부착될 수 있는 세장형 리세스들 또는 개구들을 포함할 수 있다. 다른 경우들에서(도시되지 않음), 구조물들은 하우징(222) 내에 만입부들(예컨대, 딤플들 또는 함몰부들)을 포함할 수 있으며, 이 만입부들은 시계 밴드를 시계 몸체에 부착시키기 위해 시계 밴드의 단부들에 부착되거나 그를 통해 꿰어지는 스프링 핀들의 단부들을 수용할 수 있다.

도 2b는 예시적인 전자 시계(200)의 부분 분해도를 예시한다. 도 2b는 모듈식 감지 조립체(210)의 예시적인 컴포넌트들 및 하우징(222)의 절결 부분을 도시한다. 모듈식 감지 조립체(210)는 커버 부조립체(250), 트림 부재(260), 감지 부조립체(270), 버튼 부조립체(280), 병진 센서들(292a, 292b), 및 보유 브래킷(294)을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(210)의 컴포넌트들은 하나 이상의 체결구들(예컨대, 체결구들(296a, 296b))을 사용하여 함께 결합되고/되거나 하우징(222)에 결합될 수 있다.

모듈식 감지 조립체(210)는, 아래에서 도 2c와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 하우징(222)의 측벽(222a)을 따라 리세스 내에 배치될 수 있다. 측벽(222a)은, 측벽을 통해 그리고 전자 시계(200)의 내부 용적부 내로 연장되는 하나 이상의 통로들(290a, 290b)을 한정할 수 있다. 통로들(290a, 290b)은, 아래에서 도 2c와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 하우징(222)에 대한 모듈식 감지 조립체(210)의 부착을 용이하게 할 수 있다. 추가적으로, 통로들(290a, 290b)은 (예컨대, 모듈식 감지 조립체(210)의 컴포넌트들을 전자 시계(200)의 프로세싱 유닛 또는 다른 회로부에 동작가능하게 결합시키는 커넥터들을 사용한) 모듈식 감지 조립체로부터 전자 시계(200)의 내부 용적부 내로의 신호들의 전송을 용이하게 할 수 있다.

도 2b에 도시된 바와 같이, 모듈식 감지 조립체(210)의 커버(212)는 멤브레인(256), ECG 전극(218) 및 ECG 커넥터(258)를 포함하는 커버 부조립체의 일부일 수 있다. ECG 전극(218)은 커버(212)의 외부 표면으로부터, 커버의 에지 주위에서 커버 아래의 커넥터(258)까지 연장될 수 있다. 커넥터(258)는 커버(212)의 내부 표면에 결합될 수 있고, 통로(290a, 290b)를 통해 전자 시계(200)의 내부 용적부 내로(예컨대, 전자 시계(200)의 프로세싱 유닛 또는 다른 회로부까지) 연장될 수 있다. 이는 ECG 전극(218)으로부터의 ECG 신호에 프로세싱 유닛으로의 명확한 신호 경로를 제공하면서 하우징 및 터치 센서로부터 신호를 전기적으로 격리시킬 수 있다. ECG 전극(218) 및 연관된 회로부는 모듈식 감지 조립체(210)의 터치 센서(272) 및/또는 다른 컴포넌트들과의 기생 효과들로부터 차폐될 수 있거나, 그와는 상이한 주파수로 동작할 수 있거나, 또는 달리 그를 감소시키도록 구성될 수 있다.

감지 부조립체(270)는 커버(212) 아래에 위치될 수 있고, 터치 센서(272) 및 오디오 센서(274)를 포함할 수 있다. 터치 센서(272)는 커버(212)의 입력 표면(214) 상에서 터치 입력들을 검출할 수 있다. 도 1b와 관련하여 위에서 논의된 바와 같이, 터치 센서(272)는 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서 등으로서 구현될 수 있다. 일부 경우들에서, 터치 센서(272)는, 또한, 입력 표면(214) 상에서 지문 입력들을 검출하기 위한 지문 센서이다. 예를 들어, 터치 센서(272)는 입력 표면 상에서 터치 입력들 및 지문 입력들을 검출하도록 구성된 용량성 센서일 수 있다. 지문 센서는 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서, 카메라 등으로서 구현될 수 있다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(210)는 별개의 컴포넌트들인 터치 센서 및 지문 센서를 포함할 수 있다.

오디오 센서(274)는 커버(212) 내의 개구(216) 아래에 위치될 수 있고, 오디오 입력들을 검출하도록 구성될 수 있다. 멤브레인(256)은 개구(216)를 통한 전자 시계(200)의 모듈식 버튼 조립체 및/또는 내부 용적부 내로의 오염물들의 유입을 방지하기 위해 커버(212) 내의 개구(216) 아래에 위치될 수 있다. 멤브레인은, 오디오 센서(274)가 오디오 입력들을 검출할 수 있도록 음파들에 대해 적어도 부분적으로 투과성일 수 있다. 멤브레인(256)은, 음파들에 대해 적어도 부분적으로 투과성이고 오염물들을 배제하기 위한 장벽을 형성하는 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다.

감지 부조립체(270)는, 또한, 터치 센서(272) 및 오디오 센서(274)를 전자 시계(200)의 프로세싱 유닛 또는 다른 회로부에 동작가능하게 결합시키는 하나 이상의 커넥터들(276)을 포함할 수 있다. 커넥터(276)는 통로(290a, 290b)를 통해 전자 시계(200)의 내부 용적부 내로 연장될 수 있다.

트림 부재(260)는 커버(212)의 주연부 주위로 적어도 부분적으로 연장될 수 있고, 커버(212), 터치 센서(272) 및 오디오 센서(274)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 트림 부재(260)는 모듈식 감지 조립체의 조립체 인클로저의 일부를 형성할 수 있다.

버튼 부조립체(280)는 밀봉 부재(282), 버튼 리테이너(retainer)(284), 및 버튼 부재(288)를 포함할 수 있다. 버튼 부재(288)는 밀봉 부재(282) 및/또는 버튼 리테이너(284)에 의해 형성된 개구 내에 위치될 수 있다. 버튼 리테이너(284)는 버튼 부재(288)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있고, 밀봉 부재(282)는 버튼 리테이너(284) 주위로 연장될 수 있다. 도 2c와 관련하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 버튼 부재(288)는 커버(212)에 인가된 힘들을 병진 센서들(292a, 292b)로 전달하여 병진 입력들을 인식할 수 있다.

밀봉 부재(282)는 하우징(222)과 모듈식 감지 조립체(210) 사이에 시일을 형성하는 압축가능 개스킷일 수 있다. 예를 들어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(282)는 리세스(228)의 내측 표면을 따라 위치될 수 있다. 밀봉 부재(282)는 하나 이상의 통로들(290a, 290b) 주위로 내부 용적부 내로 연장되어, 오염물들이 통로들을 통해 내부 용적부로 들어가는 것을 방지할 수 있다. 밀봉 부재(282)는, 그가 커버(212), 트림 부재(260), 또는 모듈식 감지 조립체(210)의 다른 컴포넌트들의 병진에 응답하여 압축되거나 달리 변형되도록 허용하는 형상을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 밀봉 부재(282)는 모듈식 감지 조립체(210)의 조립 공정을 단순화하기 위해 버튼 리테이너(284)와 공동성형된다.

병진 센서들(292a, 292b)은 모듈식 감지 조립체(210)에서 병진 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 디바이스들로서 구성될 수 있다. 각각의 병진 센서(292a, 292b)는 물리적 스위치(예컨대, 촉각 돔 스위치), 용량성 센서, 저항성 센서, 접촉 센서, 자기 센서, 광학 센서, 초음파 센서 등으로서 구현될 수 있다. 병진 센서들(292a, 292b)은 병진 입력들에 응답하여, 병진 입력이 발생하였다는 것, 입력이 발생한 장소 및/또는 입력의 척도(예컨대, 힘 측정치)를 나타낼 수 있는 신호들을 제공할 수 있다.

보유 브래킷(294)은 측벽(222a)의 내부 표면을 따라 위치될 수 있다. 보유 브래킷(294)은, 체결구들(296a, 296b)과 함께, 모듈식 감지 조립체(210)의 컴포넌트들을 함께 결합시키는 데 사용될 수 있다. 버튼 리테이너(284)는, 체결구들이 버튼 부조립체(280)를 보유 브래킷(294)에 결합시키도록 허용하는 결합 메커니즘들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼 리테이너(284)는 체결구들(296a, 296b)의 나사들과 인터페이스하도록 구성되는 암나사형 커넥터들(286a, 286b)을 포함할 수 있다.

보유 브래킷(294) 및 체결구들(296a, 296b)은 모듈식 감지 조립체(210)를 하우징(222)에 고정시키는 데 사용될 수 있다. 보유 브래킷(294)을 버튼 리테이너(284)에 결합시키는 것은 모듈식 감지 조립체(210)를 하우징(222)에 고정시킬 수 있다.

일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(210)는 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 형성되는 조립체 인클로저를 포함할 수 있다. 조립체 인클로저는 모듈식 감지 조립체(210)의 다양한 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 둘러싸고/둘러싸거나 에워쌀 수 있고, 모듈식 감지 조립체(210)가 필요한 밀봉 부재들의 수를 감소시키도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 감지 부조립체의 컴포넌트들은 조립체 인클로저에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 조립체 인클로저는 커버(212), 트림 부재(260), 밀봉 부재(282), 버튼 리테이너(284) 및 보유 브래킷(294) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있다.

도 2c는 절단선 A-A를 통해 취해진, 도 2a의 예시적인 전자 시계(200)의 단면도를 예시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 모듈식 감지 조립체(210)는 하우징(222)의 측벽(222a)을 따라 리세스(228) 내에 배치될 수 있다.

모듈식 감지 조립체(210)는, 커버(212)가 병진 또는 달리 이동하게 하는 병진 입력들을 수신할 수 있다. 도 2c를 참조하면, 입력 표면(214)에 적용된 병진 입력은, 커버(212)가 병진 센서(292a, 292b)를 향해 하향으로 병진하게 할 수 있다. 버튼 부재(288)는 커버(212)와 병진 센서들(292a, 292b) 사이에 위치될 수 있고, 커버(212)가 병진하게 하는 입력 표면 상의 병진 입력에 응답하여 병진하도록 구성될 수 있다. 버튼 부재(288)는 커버(212)에 인가된 힘들을 병진 센서들(292a, 292b)로 전달하여 병진 입력들을 인식할 수 있다.

버튼 부재(288)의 병진은 병진 센서들(292a, 292b) 중 하나 또는 둘 모두를 작동시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 버튼 부재(288)는 병진 입력의 위치에 기초하여 병진 센서들(292a, 292b) 중 하나를 누르도록 요동 운동(rocking motion)으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 커버(212)의 제1 영역(예컨대, 도 2c와 관련하여 커버의 좌측 측부) 상의 병진 입력은 버튼 부재의 제1 단부(예컨대, 좌측 단부)가 눌리게 하여, 그에 의해 병진 센서(292a)를 작동시킬 수 있다. 유사하게, 커버(212)의 제2 영역(예컨대, 도 2c와 관련하여 커버의 우측 측부) 상의 병진 입력은 버튼 부재의 제2 단부(예컨대, 우측 단부)가 눌리게 하여, 그에 의해 병진 센서(292b)를 작동시킬 수 있다. 버튼 부재(288)는 버튼 부재의 요동 운동을 용이하게 하기 위해 전자 시계(200)의 하우징 또는 다른 컴포넌트의 일부분(222b)을 따라 위치될 수 있다.

통로들(290a, 290b)은 하우징(222)에 대한 모듈식 감지 조립체(210)의 부착을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 보유 브래킷(294)은 측벽(222a)의 내부 표면을 따라 위치될 수 있고, 체결구들(296a, 296b)은 통로들(290a, 290b)을 통과하여 모듈식 감지 조립체(210)의 다른 컴포넌트들을 보유 브래킷(294)에 결합시킬 수 있다. 모듈식 감지 조립체(210)의 컴포넌트들을 보유 브래킷(294)에 결합시키는 것은 모듈식 감지 조립체(210)를 하우징(222)에 고정시킬 수 있다.

도 3a 내지 도 3c는 모듈식 감지 조립체(310)를 포함하는 예시적인 전자 시계(300)를 예시한다. 예시적인 전자 시계(300)는 본 명세서에서 논의된 다른 전자 디바이스들(예컨대, 전자 디바이스들(100, 200))과 유사할 수 있고, 유사한 구조 및/또는 기능을 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 전자 시계(300)는 하우징(322)의 측벽(322a)을 따라 리세스(328a) 내에 위치되는 모듈식 감지 조립체(310)를 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(310)는 전자 시계(300)의 외부 표면의 일부를 형성하는 입력 표면(314)의 적어도 일부분을 한정하는 커버(312)를 포함할 수 있다. 커버(316)는, 예를 들어 오디오 입력들을 검출하는 데 사용하기 위한 개구를 포함할 수 있다.

전자 시계(300)는, 크라운, 스크롤 휠, 노브, 다이얼, 버튼 등과 같은 적어도 하나의 입력 디바이스 또는 선택 디바이스를 포함할 수 있으며, 이는 전자 시계의 사용자에 의해 동작될 수 있다. 전자 시계(300)는 측벽(322a)을 따라 위치되는 크라운(318)을 포함할 수 있다. 크라운(318)은 회전 입력들 및/또는 병진 입력들을 수신하도록 구성될 수 있다. 전자 시계(300)의 디스플레이의 그래픽 출력은 크라운(318) 및/또는 모듈식 감지 조립체(310)에서 수신된 입력들에 응답할 수 있다.

도 3b는 예시적인 전자 시계(300)의 부분 분해도를 예시한다. 도 3b는 모듈식 감지 조립체(310)의 예시적인 컴포넌트들 및 하우징(322)의 절결 부분을 도시한다. 모듈식 감지 조립체(310)는 커버 부조립체(350), 감지 부조립체(370), 버튼 부조립체(380), 병진 센서(392), 및 보유 브래킷(394)을 포함할 수 있다. 모듈식 감지 조립체(310)의 컴포넌트들은 체결구들(396a, 396b, 397a, 397b)을 사용하여 함께 결합되고/되거나 하우징(322)에 결합될 수 있다.

커버 부조립체는 커버(312) 및 트림 부재(360)를 포함할 수 있다. 감지 부조립체(370)는 터치 센서(372), 오디오 센서(374), 및 커넥터(376)를 포함할 수 있다. 버튼 부조립체(380)는 밀봉 부재(382), 버튼 리테이너(384), 및 버튼 부재(388)를 포함할 수 있다.

버튼 부재(388)는, 버튼 부재(388)가 커버(312)에 대한 병진 입력에 응답하여 병진할 수 있도록 하우징(322)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 버튼 부재는 병진 센서(392)와 정렬되는 측벽(322a) 내의 통로(390c)와 정렬될 수 있다. 버튼 부재(388)가 병진 입력에 응답하여 병진함에 따라, 이는 병진 센서(392)를 작동시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 모듈식 감지 조립체(310)의 컴포넌트들은 병진 입력에 응답하여 이동하지 않고, 병진 센서(392)는 커버(312)에 인가되는 힘을 검출한다.

도 3c는 절단선 B-B를 통해 취해진, 도 3a의 예시적인 전자 시계(300)의 단면도를 예시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 모듈식 감지 조립체(310)는 하우징(322)의 측벽(322a)을 따라 리세스(328a) 내에 배치될 수 있다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 커버(312)는 하나 이상의 입력들을 제공하기 위해 입력 표면(314)의 적절한 부분으로 사용자의 손가락을 안내할 수 있는 리세스된 영역(312a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스된 영역(312a)은 사용자의 손가락을 지문 센서(예컨대, 터치 센서(372)의 지문 센서)와 정렬시킬 수 있다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 크라운(318)은 크라운 몸체(318a) 및 샤프트(318b)를 포함할 수 있다. 하우징(322)은, 샤프트가 그를 통해 측벽(322a)의 외부 표면으로부터 그리고 내부 용적부 내로 연장되는 통로(328b)를 한정할 수 있다. 크라운 몸체(318a)는 샤프트에 부착 및/또는 결합될 수 있고, 하우징(322) 외부의 사용자가 접근가능할 수 있다.

크라운 몸체(318a)는 사용자-회전가능할 수 있고, 샤프트(318b)를 회전 또는 병진시키기 위해 사용자에 의해 조작(예컨대, 회전, 가압)될 수 있다. 샤프트(318b)는 하우징(322) 내의 컴포넌트들에 기계적으로, 전기적으로, 자기적으로, 그리고/또는 광학적으로 결합될 수 있다. 크라운 몸체(318a) 및 샤프트(318b)의 사용자 조작은, 이어서, 디스플레이 상에 디스플레이된 다양한 요소들을 조작하거나 선택하고, 스피커의 볼륨을 조정하고, 시계(300)를 켜거나 끄는 등을 위해 사용될 수 있다. 크라운 몸체(318a)는 하우징(322) 내의 회로(예컨대, 프로세싱 유닛)에 동작가능하게 결합될 수 있지만, 하우징(322)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 크라운(318)은 ECG 또는 다른 건강 관련 측정을 측정하는 데 사용되는 전도성 전극을 포함할 수 있다.

보유 브래킷(394)은 측벽(322a)의 내부 표면을 따라 위치될 수 있다. 보유 브래킷(394)은, 체결구들(396a, 396b)과 함께, 모듈식 감지 조립체(310)의 컴포넌트들을 함께 결합시키는 데 사용될 수 있다. 버튼 리테이너(384)는 체결구들(396a, 396b)을 사용하여 버튼 부조립체(380)를 보유 브래킷(394)에 결합시키기 위한 결합 메커니즘들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼 리테이너(384)는 통로들(390a, 390e)을 통해 체결구들(396a, 396b)의 나사들과 인터페이스하도록 구성되는 암나사형 커넥터들(386a, 386b)을 포함할 수 있다. 버튼 부재(388)는 버튼 부재(388)를 하우징(322)에 결합시키기 위한 결합 메커니즘들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(388)는 통로들(390b, 390d)을 통해 체결구들(397a, 397b)의 나사들과 인터페이스하도록 구성되는 암나사형 커넥터들(387a, 387b)을 포함할 수 있다.

보유 브래킷(394) 및 체결구들(396a, 396b)은 모듈식 감지 조립체(310)를 하우징(322)에 고정시키는 데 사용될 수 있다. 보유 브래킷(394)을 버튼 리테이너(384)에 결합시키는 것은 모듈식 감지 조립체(310)를 하우징(322)에 고정시킬 수 있다.

도 4는 모듈식 감지 조립체를 통합할 수 있는 전자 디바이스(400)의 샘플 전기 블록도를 예시한다. 전자 디바이스는, 일부 경우들에서, 도 1a 내지 도 3c를 참조하여 설명된 전자 디바이스들, 또는 다른 휴대용 또는 웨어러블 전자 디바이스들 중 임의의 것의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(400)는 디스플레이(412)(예컨대, 발광 디스플레이), 프로세싱 유닛(402), 전원(414), 메모리(404) 또는 저장 디바이스, 입력 디바이스(406)(예컨대, 모듈식 감지 조립체), 및 출력 디바이스(410)를 포함할 수 있다.

프로세싱 유닛(402)은 전자 디바이스(400)의 동작들의 일부 또는 전부를 제어할 수 있다. 프로세싱 유닛(402)은 전자 디바이스(400)의 컴포넌트들의 일부 또는 전부와 직접적으로 또는 간접적으로 통신할 수 있다. 예를 들어, 시스템 버스 또는 다른 통신 메커니즘(416)은 프로세싱 유닛(402), 전원(414), 메모리(404), 입력 디바이스(들)(406), 및 출력 디바이스(들)(410) 사이의 통신을 제공할 수 있다.

프로세싱 유닛(402)은 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 유닛(402)은 마이크로프로세서, CPU(central processing unit), ASIC(application-specific integrated circuit), DSP(digital signal processor), 또는 이러한 디바이스들의 조합들일 수 있다. 본 발명에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세싱 유닛"은 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.

전자 디바이스(400)의 컴포넌트들은 다수의 프로세싱 유닛들에 의해 제어될 수 있음에 유의해야 한다. 예를 들어, 전자 디바이스(400)의 선택 컴포넌트들(예컨대, 입력 디바이스(406))은 제1 프로세싱 유닛에 의해 제어될 수 있고, 전자 디바이스(400)의 다른 컴포넌트들(예컨대, 디스플레이(412))은 제2 프로세싱 유닛에 의해 제어될 수 있으며, 여기서 제1 및 제2 프로세싱 유닛들은 서로 통신 상태에 있을 수 있거나 그렇지 않을 수 있다. 일부 경우들에서, 프로세싱 유닛(402)은 사용자에 대한 ECG와 같은, 전자 디바이스의 사용자의 생물학적 파라미터를 결정할 수 있다.

전원(414)은 전자 디바이스(400)에 에너지를 제공할 수 있는 임의의 디바이스를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 전원(414)은 하나 이상의 배터리들 또는 재충전가능 배터리들일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전원(414)은 전자 디바이스(400)를 벽 콘센트와 같은 다른 전원에 연결하는 전원 커넥터 또는 전원 코드일 수 있다.

메모리(404)는 전자 디바이스(400)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(404)는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 선호도, 타이밍 신호, 제어 신호, 및 데이터 구조 또는 데이터베이스와 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(404)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 단지 예로서, 메모리(404)는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 제거가능한 메모리, 다른 유형의 저장 요소들, 또는 이러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 디스플레이(412)는, 예를 들어 전자 디바이스(400)의 운영 체제, 사용자 인터페이스, 및/또는 애플리케이션들과 연관된 그래픽 출력을 제공한다. 일 실시예에서, 디스플레이(412)는 하나 이상의 센서들을 포함하고, 사용자로부터 입력들을 수신하도록 터치-감응형(예컨대, 단일-터치, 멀티-터치) 및/또는 힘-감응형 디스플레이로서 구성된다. 예를 들어, 디스플레이(412)는 터치 센서(예컨대, 용량성 터치 센서) 및/또는 힘 센서와 통합되어 터치- 및/또는 힘-감응형 디스플레이를 제공할 수 있다. 디스플레이(412)는 전자 디바이스(400)의 프로세싱 유닛(402)에 동작가능하게 결합된다.

디스플레이(412)는, 액정 디스플레이(LCD) 기술, 발광 다이오드(LED) 기술, 유기 발광 디스플레이(OLED) 기술, 유기 전기발광(OEL) 기술, 또는 다른 유형의 디스플레이 기술을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 기술로 구현될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이(412)는 전자 디바이스(400)의 인클로저의 적어도 일부분을 형성하는 커버 아래에 위치되어 이를 통해 보일 수 있다.

다양한 실시예들에서, 입력 디바이스들(406)은 입력들을 검출하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 입력 디바이스들(406)의 예들은 오디오 센서들(예컨대, 마이크로폰들), 광학 또는 시각적 센서들(예컨대, 카메라들, 가시광 센서들, 또는 비가시광 센서들), 근접 센서들, 터치 센서들, 힘 센서들, 기계적 디바이스들(예컨대, 크라운들, 스위치들, 버튼들, 또는 키들), 진동 센서들, 배향 센서들, 모션 센서들(예컨대, 가속도계들 또는 속도 센서들), 위치 센서들(예컨대, GPS(global positioning system) 디바이스들), 열 센서들, 통신 디바이스들(예컨대, 유선 또는 무선 통신 디바이스들), 저항성 센서들, 자기 센서들, 전기활성 중합체들(EAP들), 변형 게이지들, 전극들 등, 또는 이들의 일부 조합을 포함한다. 각각의 입력 디바이스(406)는 하나 이상의 특정 유형들의 입력을 검출하고, 검출된 입력에 대응하는 신호(예컨대, 입력 신호)를 제공하도록 구성될 수 있다. 신호는 예를 들어 프로세싱 유닛(402)에 제공될 수 있다.

전술된 바와 같이, 일부 경우들에서, 입력 디바이스(들)(406)는 터치-감응형 디스플레이를 제공하기 위하여 디스플레이(412)와 통합된 터치 센서(예컨대, 용량성 터치 센서)를 포함한다. 유사하게, 일부 경우들에서, 입력 디바이스(들)(406)는 힘-감응형 디스플레이를 제공하기 위하여 디스플레이(412)와 통합된 힘 센서(예컨대, 용량성 힘 센서)를 포함한다.

출력 디바이스들(410)은 출력들을 제공하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 출력 디바이스들(410)의 예들은 오디오 출력 디바이스들(예컨대, 스피커들), 시각적 출력 디바이스들(예컨대, 조명들 또는 디스플레이들), 촉각적 출력 디바이스들(예컨대, 햅틱 출력 디바이스들), 통신 디바이스들(예컨대, 유선 또는 무선 통신 디바이스들) 등, 또는 이들의 일부 조합을 포함한다. 각각의 출력 디바이스(410)는 하나 이상의 신호들(예컨대, 프로세싱 유닛(402)에 의해 제공된 출력 신호)을 수신하고, 그 신호에 대응하는 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.

일부 경우들에서, 입력 디바이스들(406) 및 출력 디바이스들(410)은 단일 디바이스로서 함께 구현된다. 예를 들어, 입력/출력 디바이스 또는 포트는 무선 및/또는 유선 네트워크 연결과 같은 통신 네트워크를 통해 전자 신호를 송신할 수 있다. 무선 및 유선 네트워크 접속들의 예들은, 셀룰러, Wi-Fi, 블루투스, IR, 및 이더넷 접속들을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.

프로세싱 유닛(402)은 입력 디바이스들(406) 및 출력 디바이스들(410)에 동작가능하게 결합될 수 있다. 프로세싱 유닛(402)은 입력 디바이스들(406) 및 출력 디바이스들(410)과 신호들을 교환하도록 적응될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 유닛(402)은 입력 디바이스(406)에 의해 검출된 입력에 대응하는, 입력 디바이스(406)로부터의 입력 신호를 수신할 수 있다. 프로세싱 유닛(402)은 수신된 입력 신호를 해석하여, 입력 신호에 응답하여 하나 이상의 출력들을 제공하고/하거나 이를 변화시킬지 여부를 결정할 수 있다. 이어서, 프로세싱 유닛(402)은 출력들을 적절한 대로 제공하고/하거나 변화시키기 위해, 출력 디바이스들(410) 중 하나 이상에 출력 신호를 전송할 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 설명된 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용한다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

1. 전자 시계로서,
   내부 용적부를 한정하고, 측벽 및 상기 측벽 내에 형성되는 리세스를 갖는 하우징;
   상기 내부 용적부 내에 위치되는 프로세싱 유닛;
   상기 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합되는 디스플레이; 및
   상기 리세스 내에 배치되고 상기 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합되는 모듈식 감지 조립체를 포함하고, 상기 모듈식 감지 조립체는,
   조립체 인클로저(enclosure) - 상기 조립체 인클로저는,
   상기 전자 시계의 외부 표면의 일부분을 한정하는 커버; 및
   상기 커버의 주연부 주위로 연장되는 트림(trim) 부재를 포함함 -;
   상기 커버 상에 배치되고, 심전계 신호를 검출하도록 구성되는 심전계 전극;
   상기 커버와 상기 측벽 사이에 위치되고 상기 트림 부재에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 감지 부조립체 - 상기 감지 부조립체는,
   상기 커버 상에서 터치 입력을 검출하도록 구성되는 터치 센서; 및
   오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서를 포함함 -;
   상기 커버 아래에 위치되고, 상기 커버에 대한 병진 입력을 검출하도록 구성되는 병진 센서; 및
   상기 트림 부재와 상기 하우징 사이에 위치되고, 상기 내부 용적부로부터 오염물들을 배제하도록 구성되는 밀봉 부재를 포함하고,
   상기 디스플레이는, 상기 심전계 신호, 상기 터치 입력, 상기 오디오 입력 및 상기 병진 입력에 응답하는 그래픽 출력을 제공하도록 구성되는, 전자 시계.
2. 제1항에 있어서,
   상기 측벽은 상기 측벽을 통해 상기 내부 용적부까지 연장되는 통로를 추가로 한정하고;
   상기 모듈식 감지 조립체는,
   상기 측벽의 내부 표면을 따라 위치되는 보유 브래킷;
   상기 커버 아래에 위치되고, 상기 병진 입력에 응답하여 눌리도록 구성되어, 그에 의해 상기 병진 센서를 작동시키는 버튼 부재; 및
   상기 버튼 부재를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 통로를 통해 연장되는 체결구를 통해 상기 보유 브래킷에 결합되는 버튼 리테이너(retainer)를 추가로 포함하며,
   상기 밀봉 부재는 상기 버튼 리테이너 주위로 연장되는, 전자 시계.
3. 제2항에 있어서,
   상기 병진 센서는 상기 버튼 부재의 제1 단부 아래에 위치되는 제1 병진 센서이고;
   상기 모듈식 감지 조립체는 상기 버튼 부재의 제2 단부 아래에 위치되는 제2 병진 센서를 추가로 포함하며;
   상기 커버의 제1 영역 상의 제1 병진 입력은 상기 버튼 부재의 제1 단부가 눌리게 하여, 그에 의해 상기 제1 병진 센서를 작동시키고;
   상기 커버의 제2 영역 상의 제2 병진 입력은 상기 버튼 부재의 제2 단부가 눌리게 하여, 그에 의해 상기 제2 병진 센서를 작동시키는, 전자 시계.
4. 제3항에 있어서,
   상기 통로는 제1 통로이고;
   상기 측벽은 상기 측벽을 통해 상기 내부 용적부까지 연장되는 제2 통로를 추가로 한정하며;
   상기 제1 병진 센서는 상기 제1 통로 내에 적어도 부분적으로 위치되고;
   상기 제2 병진 센서는 상기 제2 통로 내에 적어도 부분적으로 위치되는, 전자 시계.
5. 제1항에 있어서, 상기 터치 센서는 용량성 터치 센서이고 지문 입력을 검출하도록 추가로 구성되는, 전자 시계.
6. 제1항에 있어서, 상기 커버는 사파이어를 포함하는, 전자 시계.
7. 제1항에 있어서,
   상기 커버는 상기 커버를 통해 연장되는 개구를 한정하고;
   상기 오디오 센서는 상기 개구 아래에 위치되고 상기 개구를 통해 상기 오디오 입력을 검출하도록 구성되는, 전자 시계.
8. 제7항에 있어서, 상기 전자 시계는, 상기 개구 아래에 위치되고 오염물들이 상기 개구를 통과하는 것을 방지하도록 구성되는 멤브레인을 추가로 포함하는, 전자 시계.
9. 전자 시계로서,
   디스플레이;
   상기 디스플레이에 동작가능하게 결합되는 프로세싱 유닛;
   상기 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징 - 상기 하우징은 측벽을 갖고, 상기 측벽 내에 형성되는 리세스를 한정함 -; 및
   상기 리세스 내에 배치되는 모듈식 감지 조립체를 포함하고, 상기 모듈식 감지 조립체는,
   입력 표면을 한정하는 커버;
   상기 입력 표면 아래에 위치되는 용량성 센서 - 상기 용량성 센서는,
   상기 입력 표면 상에서 터치 입력을 검출하도록; 그리고
   상기 입력 표면 상에서 지문 입력을 검출하도록 구성됨 -;
   상기 커버 아래에 위치되고, 상기 커버 내의 개구를 통해 오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서;
   상기 커버 아래에 위치되고, 상기 입력 표면에서 병진 입력을 검출하도록 구성되는 병진 센서; 및
   상기 커버, 상기 용량성 센서, 및 상기 오디오 센서를 적어도 부분적으로 둘러싸는 트림 부재를 포함하고,
   상기 디스플레이는, 상기 터치 입력, 상기 지문 입력, 상기 오디오 입력, 및 상기 병진 입력에 응답하는 그래픽 출력을 제공하도록 구성되는, 전자 시계.
10. 제9항에 있어서,
    상기 전자 시계는, 상기 측벽을 따라 위치되고 회전 입력을 수신하도록 구성되는 크라운(crown)을 추가로 포함하고;
    상기 그래픽 출력은 상기 회전 입력에 추가로 응답하는, 전자 시계.
11. 제10항에 있어서,
    상기 측벽은,
    상기 리세스로부터 상기 하우징의 내부 용적부 내로 연장되는 제1 통로; 및
    상기 측벽의 외부 표면으로부터 상기 하우징의 내부 용적부 내로 연장되는 제2 통로를 추가로 한정하고,
    상기 모듈식 감지 조립체는,
    상기 측벽의 내부 표면을 따라 위치되는 보유 브래킷; 및
    상기 커버와 상기 병진 센서 사이에 위치되고 상기 제1 통로를 통해 적어도 부분적으로 연장되는 버튼 부재를 추가로 포함하며,
    상기 크라운은 상기 제2 통로를 통해 연장되는 샤프트를 포함하는, 전자 시계.
12. 제11항에 있어서,
    상기 병진 센서는 상기 보유 브래킷에 결합되고 상기 제1 통로와 정렬되며;
    상기 버튼 부재는 상기 커버가 병진하는 것에 응답하여 병진하도록 구성되어, 그에 의해 상기 병진 센서를 작동시키는, 전자 시계.
13. 제11항에 있어서, 상기 모듈식 감지 조립체는, 상기 리세스의 내측 표면을 따라 위치되고 상기 커버가 병진하는 것에 응답하여 변형되도록 구성되는 밀봉 부재를 추가로 포함하는, 전자 시계.
14. 제13항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 리세스로부터 상기 하우징의 내부 용적부 내로 연장되는 제3 통로를 추가로 한정하고;
    상기 모듈식 감지 조립체는, 상기 버튼 부재 주위로 연장되고 상기 제3 통로를 통해 연장되는 체결구를 통해 상기 보유 브래킷에 결합되는 버튼 리테이너를 추가로 포함하며;
    상기 밀봉 부재는 상기 버튼 리테이너 주위로 연장되고 상기 버튼 리테이너와 상기 하우징 사이에 시일(seal)을 형성하는, 전자 시계.
15. 제13항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 리세스로부터 상기 하우징의 내부 용적부 내로 연장되는 제3 통로를 추가로 한정하고;
    상기 모듈식 감지 조립체는, 상기 용량성 센서를 상기 프로세싱 유닛에 동작가능하게 결합시키고 상기 제3 통로를 통해 그리고 상기 내부 용적부 내로 연장되는 커넥터를 추가로 포함하며;
    상기 밀봉 부재는 상기 제1 통로 및 상기 제3 통로 주위로 연장되고 오염물들이 상기 제1 통로 또는 상기 제3 통로를 통해 상기 내부 용적부로 들어가는 것을 방지하도록 구성되는, 전자 시계.
16. 전자 디바이스로서,
    리세스를 한정하는 하우징; 및
    상기 리세스 내에 배치되는 모듈식 감지 조립체를 포함하고, 상기 모듈식 감지 조립체는,
    조립체 인클로저 - 상기 조립체 인클로저는,
    입력 표면을 한정하고, 병진 입력에 응답하여 병진하도록 구성되는 커버; 및
    상기 커버의 주연부 주위로 연장되는 트림 부재를 포함함 -;
    상기 조립체 인클로저 내에 적어도 부분적으로 위치되는 터치 센서 - 상기 터치 센서는,
    상기 입력 표면 상에서 터치 입력을 검출하도록; 그리고
    상기 입력 표면 상에서 지문 입력을 검출하도록 구성됨 -;
    상기 조립체 인클로저 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 상기 커버 내의 개구를 통해 오디오 입력을 검출하도록 구성되는 오디오 센서;
    상기 커버의 외부 표면 상에 배치되고, 심전계 신호를 검출하도록 구성되는 심전계 전극;
    상기 커버 아래에 위치되고, 상기 커버가 병진하는 것에 응답하여 작동함으로써 상기 병진 입력을 검출하도록 구성되는 돔 스위치(dome switch); 및
    상기 트림 부재와 상기 리세스의 내측 표면 사이에 위치되는 밀봉 부재 - 상기 밀봉 부재는 상기 병진 입력에 응답하여 변형되도록 구성됨 - 를 포함하는, 전자 디바이스.
17. 제16항에 있어서, 상기 심전계 전극은 상기 커버의 주연부의 일부분을 따라 위치되는, 전자 디바이스.
18. 제17항에 있어서,
    상기 커버의 주연부의 상기 일부분은 만곡되고;
    상기 심전계 전극은 상기 커버의 주연부의 상기 일부분의 곡률에 순응하며;
    상기 심전계 전극은 상기 심전계 전극을 포함하지 않는 상기 커버의 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는, 전자 디바이스.
19. 제18항에 있어서, 상기 커버의 주연부의 상기 일부분은 180도 곡선을 한정하는, 전자 디바이스.
20. 제16항에 있어서, 상기 심전계 전극은 상기 커버의 외부 표면으로부터 그리고 상기 커버의 에지 주위에서 상기 커버의 내부 표면에 결합된 커넥터까지 연장되는, 전자 디바이스.

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