KR20220146294A - Camera module and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, to an electronic device including a camera module.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.With the development of electronics, information, and communication technologies, various functions are being integrated into one electronic device. For example, the smart phone includes functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications. The electronic device may be provided with various information in real time by not only executing a loaded application or a stored file, but also accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner.
하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 지정된 기능을 수행하는 음향 재생 기기와 같은 전자 장치가 스마트 폰으로 이미 대체되었으며, 영상 재생 기기나 촬영 기기 영역도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라들 또는 복수의 이미지 센서들을 이용하여 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 예컨대, 스마트 폰과 같은 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera)를 대체하고 있으며, 향후에는 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라를 대체할 수 있을 것으로 예상된다. As various functions are implemented in one electronic device (eg, smart phone), electronic devices such as sound reproducing devices that perform specified functions have already been replaced by smart phones, and video reproducing devices and photographing device areas are also gradually replaced by smart phones. is becoming Since optical performance may be limited in a miniaturized electronic device, the quality of a photographed image or image may be improved by implementing a photographing function using a plurality of cameras or a plurality of image sensors. For example, an electronic device such as a smart phone is replacing a compact camera, and it is expected to be able to replace a high-performance camera such as a single-lens reflex camera in the future.
자동 초점 조절 기능은 이미 스마트 폰과 같은 소형화된 전자 장치에 보편적으로 탑재되고 있으며, 손떨림 보정(optical image stabilization) 기능이 탑재됨으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질 향상에 기여할 수 있다. 손떨림 보정 기능은 광축에 수직인 평면에서 렌즈 조립체를 이동시킴으로써, 고정 장치나 파지로 인한 전자 장치의 움직임을 보상함으로써, 촬영 이미지나 영상의 흔들림을 방지 또는 완화할 수 있다. 하지만, 렌즈 조립체를 구동하는 방식의 손떨림 보정 기능은, 소형화된 전자 장치에 탑재되기 어려울 수 있다. 예를 들어, 렌즈 조립체의 부피, 구동을 허용할 수 있는 공간 및/또는 렌즈 조립체를 이동시키기 위한 구동 부품들을 고려하면, 렌즈 조립체를 구동하는 방식의 손떨림 보정 기능은 소형화된 전자 장치에 탑재되기 어려울 수 있다. 다른 실시예에서, 렌즈 조립체가 광축 상에 고정되고, 광축에 수직인 평면에서 이미지 센서가 이동함으로써 손떨림 보정 기능이 구현될 수 있다. 렌즈 조립체보다 경량인 이미지 센서를 구동하는 방식의 손떨림 보정 기능은, 구동을 허용할 수 있는 공간이나 구동 부품들의 배치 공간을 확보하기 용이할 수 있다. The auto focus control function is already universally installed in miniaturized electronic devices such as smart phones, and the optical image stabilization function is mounted, thereby contributing to the improvement of the quality of a captured image or video. The hand-shake compensation function can prevent or alleviate shaking of a photographed image or image by moving the lens assembly in a plane perpendicular to the optical axis, thereby compensating for movement of the electronic device due to a fixing device or gripping. However, the hand-shake correction function of driving the lens assembly may be difficult to be mounted in a miniaturized electronic device. For example, considering the volume of the lens assembly, a space that can allow driving, and/or driving parts for moving the lens assembly, the image stabilization function of driving the lens assembly is difficult to be mounted in a miniaturized electronic device. can In another embodiment, the lens assembly may be fixed on the optical axis, and the image sensor may be moved in a plane perpendicular to the optical axis to implement the handshake correction function. The image stabilization function of driving the image sensor, which is lighter than the lens assembly, may easily secure a space for allowing driving or a space for disposing driving parts.
한편, 이미지 센서는 신호 배선을 통해 프로세서와 같은 다른 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 고화질의 이미지 또는 영상에 기반한 신호를 다른 회로 장치로 전달함에 있어서는 고용량, 고효율 및/또는 초고속 신호 배선이 활용될 수 있다. 이러한 신호 배선은 가요성 인쇄회로 기판을 통해 구현될 수 있지만, 가요성 인쇄회로 기판의 반발력 또는 탄성 복원력은 손떨림 보정 동작에서 장애가 될 수 있다. 예컨대, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판의 반발력을 극복하기 위해 더 높은 사양의 구동 부품을 사용하거나, 소모 전력이 커질 수 있다. Meanwhile, the image sensor may be electrically connected to another circuit device such as a processor through a signal line. High-capacity, high-efficiency, and/or high-speed signal wiring may be utilized in transferring high-quality images or signals based on images to other circuit devices. Such signal wiring may be implemented through the flexible printed circuit board, but the repulsive force or elastic restoring force of the flexible printed circuit board may become an obstacle in the hand shake correction operation. For example, in order to overcome the repulsive force of the flexible printed circuit board in the image stabilization operation, a higher specification driving part may be used, or power consumption may increase.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화가 용이하면서 손떨림 보정 기능을 구현하는 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide a camera module and/or an electronic device including the camera module that implements an image stabilization function while being easily miniaturized.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판의 반발력 또는 탄성 복원력이 개시된 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide a camera module and/or an electronic device including the same in which a repulsive force or elastic restoring force of a flexible printed circuit board is disclosed in an image stabilization operation.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 제조 비용 또는 소모 전력을 절감할 수 있는 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide a camera module capable of reducing manufacturing cost or power consumption and/or an electronic device including the same.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 광축 상에 정렬된 적어도 1매의 렌즈를 포함하는 렌즈 조립체, 상기 광축 상에 배치된 이미지 센서를 포함하는 제1 회로 기판으로서 상기 광축에 수직인 평면에서 서로 교차하는 2개의 방향으로 이동 가능하게 배치된 상기 제1 회로 기판, 적어도 하나의 커넥터가 배치된 제2 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 제1 회로 기판에 결합된 제1 단부, 상기 제2 회로 기판에 결합된 제2 단부, 상기 제1 단부로부터 연장되어 상기 제2 단부에 연결된 복수의 연장부, 상기 복수의 연장부 중 인접하는 두 연장부 사이에 배치된 적어도 하나의 슬릿, 및 상기 복수의 연장부에 배치된 복수의 도선을 포함하고, 서로 다른 상기 연장부에 배치된 상기 도선들 중 선택된 둘 이상이 병렬로 연결될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a camera module and/or an electronic device including the same includes a lens assembly including at least one lens aligned on an optical axis, and a first including an image sensor disposed on the optical axis. The first circuit board as a first circuit board, which is arranged to be movable in two directions intersecting each other in a plane perpendicular to the optical axis, a second circuit board on which at least one connector is disposed, and the first circuit board and the second circuit board a flexible printed circuit board electrically connecting two circuit boards, wherein the flexible printed circuit board includes a first end coupled to the first circuit board and a first end coupled to the second circuit board a second end, a plurality of extension portions extending from the first end and connected to the second end portion, at least one slit disposed between two adjacent extension portions among the plurality of extension portions, and the plurality of extension portions It may include a plurality of conductive wires disposed, and two or more selected from among the conductive wires disposed in different extension portions may be connected in parallel.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 및 상기와 같은 카메라 모듈로서, 상기 하우징의 일면 또는 상기 일면의 반대방향을 향하는 타면에서 외부의 빛을 수신하도록 설정된 상기 카메라 모듈을 포함할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, an electronic device includes a housing and a camera module as described above, configured to receive external light from one surface of the housing or the other surface facing the opposite direction to the one surface can do.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 이미지 센서 또는 제1 회로 기판이 광축에 실질적으로 수직인 평면에서 이동 가능하게 배치됨으로써, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 손떨림 보정 기능을 구현하면서 소형화가 용이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이미지 센서와 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로 기판은 다수의 슬릿을 포함함으로써 반발력 또는 탄성 복원력이 감소되고 손떨림 보정 동작이 원활하게 구현될 수 있다. 예컨대, 손떨림 보정 동작을 위한 구동 부품이 고도화되지 않더라도 원활한 손떨림 보정 동작을 구현할 수 있으며, 이로써 제조 비용이나, 손떨림 보정 동작에서의 소모 전력이 개선될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the image sensor or the first circuit board is movably disposed in a plane substantially perpendicular to the optical axis, so that the camera module and/or the electronic device including the same can be miniaturized while implementing the image stabilization function. can be easy According to an embodiment, since the flexible printed circuit board electrically connected to the image sensor includes a plurality of slits, a repulsive force or an elastic restoring force may be reduced, and an image stabilization operation may be smoothly implemented. For example, a smooth image stabilization operation may be implemented even if a driving component for the image stabilization operation is not advanced, and thus manufacturing cost or power consumption in the image stabilization operation may be improved. In addition, various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 배치된 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 카메라 모듈의 회로 기판들을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 카메라 모듈의 회로 기판들을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈의 회로 기판들을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈의 회로 기판들을 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈의 회로 기판들을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 배치에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 절연 돌기(들)의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 절연 돌기(들)의 배치에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 절연 돌기(들)의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 궤적을 나타내는 평면도이다.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들의 궤적에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들 중 하나의 단면을 나타내는 도면이다.
도 21 내지 도 31은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 연장부들 중 하나의 단면에 관한 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 32는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에서 도선들의 연결을 나타내는 평면도이다. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to various embodiments disclosed herein.
2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2 .
FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
5 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which a camera module according to various embodiments disclosed in this document is disposed.
6 is a plan view illustrating circuit boards of a camera module according to one of various embodiments disclosed in this document.
7 is a plan view illustrating circuit boards of a camera module according to another one of various embodiments disclosed in this document.
8 is a plan view illustrating circuit boards of a camera module according to another one of various embodiments disclosed in this document.
9 is a plan view illustrating circuit boards of a camera module according to another one of various embodiments disclosed in this document.
10 is a plan view illustrating circuit boards of a camera module according to another one of various embodiments disclosed in this document.
11 is a plan view illustrating an arrangement of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
12 is a plan view illustrating another example of disposition of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
13 is a plan view illustrating another example of disposition of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
14 is a plan view illustrating another example of disposition of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
15 is a plan view illustrating the arrangement of the insulating protrusion(s) in the camera module according to various embodiments disclosed herein.
16 is a plan view illustrating another example of the arrangement of the insulating protrusion(s) in the camera module according to various embodiments disclosed herein.
17 is a plan view showing another example of the arrangement of the insulating protrusion(s) in the camera module according to various embodiments disclosed herein.
18 is a plan view illustrating trajectories of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
19 is a plan view illustrating another example of a trajectory of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed herein.
20 is a view showing a cross-section of one of the extension parts in the camera module according to various embodiments disclosed in this document.
21 to 31 are views illustrating another example of a cross-section of one of extension parts in a camera module according to various embodiments disclosed in this document.
32 is a plan view illustrating the connection of conductors in a camera module according to various embodiments disclosed in this document.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로 기판, 상기 인쇄회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g., first) component is "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component with or without the terms "functionally" or "communicatively" When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device). can be implemented as For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, an electronic device) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. In the following detailed description, a longitudinal direction, a width direction, and/or a thickness direction of the electronic device may be referred to, wherein the longitudinal direction is the 'Y-axis direction', the width direction is the 'X-axis direction', and/or the thickness direction may be defined in the 'Z-axis direction'. In some embodiments, 'yin/positive (-/+)' may be referred to together with the Cartesian coordinate system illustrated in the drawings with respect to the direction in which the elements are oriented. For example, the front surface of the electronic device or the housing may be defined as a 'surface facing the +Z direction' and the rear surface may be defined as a 'surface facing the -Z direction'. In some embodiments, the side of the electronic device or housing may include a region facing the +X direction, a region facing the +Y direction, a region facing the -X direction, and/or a region facing the -Y direction. In another embodiment, the 'X-axis direction' may mean including both the '-X direction' and the '+X direction'. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for the sake of brevity of description, and the description of these directions or components does not limit the various embodiments disclosed in this document.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a front surface of an
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조 (또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.2 and 3 , the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.The
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating the
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , the
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다. In the following detailed description, reference may be made to the
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(405)이 배치된 모습을 나타내는 단면 구성도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 카메라 모듈(405)의 회로 기판들(453, 455, 457)을 나타내는 평면도이다.5 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which a
도 5와 도 6을 참조하면, 카메라 모듈(405)은, 렌즈 조립체(451), 이미지 센서(453a)를 포함하는 제1 회로 기판(453), 적어도 하나의 커넥터(455d)를 포함하는 제2 회로 기판(455) 및/또는 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455)을 전기적으로 연결시키는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)(457)을 포함할 수 있다. 이미지 센서(453a)는 제1 회로 기판(453), 가요성 인쇄회로 기판(457) 및/또는 제2 회로 기판(455)을 통해 주회로 기판 또는 프로세서(예: 도 4의 인쇄회로 기판(340) 또는 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 5 and 6 , the
다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(455)의 제1 영역(455a)과 제2 영역(455b)은 강성 재질(rigid material)로 제작되면서 유연성 재질(flexible material)로 제작된 제3 영역(455c)을 통해 연결될 수 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 제2 회로 기판(455) 전체가 강성 재질로 제작되거나 유연성 재질로 제작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 회로 기판(455)은 유연성 재질로 제작되어 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판(457)의 일부 영역일 수 있으며, 커넥터(455d)가 배치된 영역(예: 제2 영역(455b))에 강성 재질의 보강판(미도시)이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 회로 기판(453)은 강성 재질로 제작되며 일면에 이미지 센서(453a)가 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 회로 기판(453)은 유연성 재질로 제작되어 가요성 인쇄회로 기판(457)의 다른 일부 영역일 수 있다. 제1 회로 기판(453)이 유연성 재질로 제작된 경우, 이미지 센서(453a)가 배치된 영역에 강성 재질의 보강판(미도시)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))는 후면 플레이트(380)를 관통하게 배치된 부재로서 외부의 빛이 입사되는 경로(이하, '촬영 경로')를 제공하는 장식 부재(decoration member)(383)를 포함할 수 있다. 장식 부재(383)의 일부분은 후면 플레이트(380)의 내측면에 배치 또는 결합되며, 다른 일부분이 후면 플레이트(380)를 관통하여 촬영 경로를 정의하는(defining) 형상일 수 있다. 한 실시예에서, 촬영 경로는 실질적으로 장식 부재(383)를 관통하는 홀(hole) 형상으로서, 전자 장치(300)는 빛을 투과시키는 윈도우(381)를 포함함으로써 장식 부재(383)의 홀을 폐쇄할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(405) 및/또는 렌즈 조립체(451)는 광축(O) 상에 정렬된 적어도 1매의 렌즈(451a)를 포함하며, 윈도우(381)와 대면한 상태로 하우징(예: 도 2의 하우징(210) 또는 도 3의 측면 구조(310))의 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(300) 및/또는 프로세서(120)는, 렌즈 조립체(451)를 광축(O) 방향(예: Z축 방향)으로 진퇴운동시킴으로써, 자동 초점 조절을 수행할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(381) 및/또는 장식 부재(383)의 내측에는 렌즈 조립체(451)가 진퇴운동할 수 있는 공간이 제공될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(453)은 이미지 센서(453a)를 광축(O) 상에 배치시키면서, 윈도우(381) 또는 렌즈 조립체(451)에 대하여 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(453a) 및/또는 제1 회로 기판(453)은 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서 서로 교차하는 2개의 방향(예: X축 방향과 Y축 방향) 중 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 회로 기판(453)의 이동이 하나의 평면 내에서 이루어질 때, 2개의 방향은 실질적으로 서로에 대하여 수직할 수 있으며, 2개의 방향의 상대적인 위치나 배열은 실시예에 따라 다양할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)의 하나로서, 자이로 센서 및/또는 가속도 센서)은 하우징(210)의 진동을 감지하도록 설정될 수 있으며, 전자 장치(300) 또는 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 통해 감지된 진동에 기반하여 제1 회로 기판(453)을 2개의 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300) 또는 프로세서(120)는 센서 모듈(176)에 의해 감지된 진동이 사용자의 손떨림인지 여부를 식별할 수 있으며, 사용자의 손떨림으로 식별되었을 때, 제1 회로 기판(453)을 이동시킬 수 있다. 일반적인 사용 환경에서의 진동과 촬영에서의 손떨림을 식별하는 것은, 진동의 가속도나 방향 및/또는 진동력에 관한 데이터에 기반할 수 있으며, 이러한 데이터는 전자 장치(300) 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다. 여기서, '진동'이라 함은, 예를 들면, 전자 장치(300)를 고정하는 장치나 사용자 손(hand)에서의 떨림을 의미할 수 있으며, 촬영에서 이미지 또는 영상의 품질을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 예컨대, 촬영에서 제1 회로 기판(453)이 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서 이동함으로써, 외력에 의한 하우징(210)의 진동을 보상하고, 촬영 이미지 또는 영상의 품질을 높일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 및/또는 카메라 모듈(405)은 케이싱(459)을 더 포함할 수 있으며, 케이싱(459)은 렌즈 조립체(451)와 제1 회로 기판(453)을 연결 또는 결합할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 조립체(451)는 케이싱(459) 상에서 광축(O) 방향으로 진퇴운동 가능하게 배치되며, 이미지 센서(453a)는 케이싱(459) 내에서 광축(459) 방향에 실질적으로 수직인 평면에서 이동 가능하게 배치될 수 있다. 도시되지는 않지만, 케이싱(459)은 카메라 모듈(405)을 하우징(210) 또는 인쇄회로 기판(예: 도 4의 측면 구조(310) 또는 인쇄회로 기판(340))에 결합 또는 고정하는 구조물로서 활용될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(455)은 인쇄회로 기판(340)에 결합하는 커넥터(455d)를 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(405)은 실질적으로 제2 회로 기판(455) 및/또는 커넥터(455d)를 통해 인쇄회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라 제2 회로 기판(455)은 가요성 인쇄회로 기판(457)에 연결된 제1 영역(455a), 커넥터(455d)가 배치된 제2 영역(455b) 및/또는 제1 영역(455a)과 제2 영역(455b)을 전기적으로 연결하는 제3 영역(455c)을 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 제1 영역(455a)과 제2 영역(455b)은 강성 재질로 제작될 수 있으며, 제3 영역(455c)은 유연성 재질로 제작될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 회로 기판(455) 전체가 강성 재질과 유연성 재질 중 어느 하나로 제작될 수 있으며, 유연성 재질로 제작된 경우 제2 회로 기판(455)은 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판(457)의 일부일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(457)은 제1 단부(457a), 제2 단부(457b), 복수의 연장부(457c), 적어도 하나의 슬릿(457g) 및/또는 복수의 도선(예: 도 20 또는 도 32의 도선(1057a, 1457a)들)을 포함하며, 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에서, 제1 단부(457a)는 제1 회로 기판(453)과 전기적으로 결합하며, 제2 단부(457b)는 제2 회로 기판(455)(예: 제1 영역(455a))과 전기적 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 단부(457a)는 적어도 부분적으로 제1 회로 기판(453)에 고정되고 제2 단부(457b)는 적어도 부분적으로 제2 회로 기판(455)에 고정될 수 있다. According to various embodiments, the flexible printed
다양한 실시예에 따르면, 연장부(457c)들은 제1 단부(457a)로부터 연장되어 제2 단부(457b)에 연결되며, 슬릿(457g)(들)은 인접하는 두 연장부(457c) 사이에 형성될 수 있다. 예컨대, 연장부(457c)들과 슬릿(457g)(들)이 서로 번갈아가며 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(457)은 제1 회로 기판(453)이 이동하는 평면과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배치 구조나 외력이 가해짐에 따라 가요성 인쇄회로 기판(457)은 적어도 부분적으로 변형 또는 이동 가능할 수 있으며, 이 경우, 가요성 인쇄회로 기판(457)의 적어도 일부분은 제1 회로 기판(453)이 이동하는 평면과 평행하지 않을 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 단부(457a)와 제2 단부(457b) 사이에서 연장부(457c)들과 적어도 하나의 슬릿(457g)이 번갈아 배치됨으로써, 슬릿(457g)이 배치되지 않은 구조와 비교할 때, 가요성 인쇄회로 기판(457)의 반발력 또는 탄성 복원력이 감소될 수 있다. 예를 들어, 도 6에서 연장부(457c)들이 배열된 영역 전체가 필름(예: 도 20의 베이스 필름(1057b))이나 절연체(예: 도 20의 절연체(1057c))로 이루어진 구조와 비교할 때, 연장부(457c)들과 슬릿(457g)(들)이 번갈아 배열된 가요성 인쇄회로 기판(457)이 더 유연할 수 있다. 슬릿(457g)이 배치되지 않은 일반적인 가요성 인쇄회로 기판 또는 연장부의 탄성 계수 k는 다음의 [수학식 1]로 정의될 수 있다.According to various embodiments, the
여기서, 'E'는 필름이나 절연층 및/또는 도선(들)의 재질에 의한 종탄성 계수이고, 'b' 연장부의 두께이며, 'h'는 연장부의 폭이고, 'l'은 연장부의 길이를 의미할 수 있다. 이러한 일반적인 가요성 인쇄회로 기판과 동일한 폭 및/또는 길이(예: 동일한 배선 면적)을 가지되 10개의 연장부(457c)와 슬릿(457g)들이 번갈아 배치될 때, 예를 들어, 도 6에서 가요성 인쇄회로 기판(457)이 10개의 연장부(457c)를 포함할 때, 연장부(457) 전체의 탄성 계수 k는 다음의 [수학식 2]로 정의될 수 있다.Here, 'E' is the modulus of elasticity due to the material of the film or insulating layer and/or the conductor(s), 'b' is the thickness of the extension, 'h' is the width of the extension, and 'l' is the length of the extension can mean It has the same width and/or length (eg, the same wiring area) as such a general flexible printed circuit board, but when ten
예컨대, 연장부(457c)와 슬릿(457g)의 수가 많아질수록, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(457) 및/또는 연장부(457c)들에 의한 반발력 및/또는 탄성 복원력이 경감되고, 손떨림 보정 동작이 용이해질 수 있다. For example, as the number of the
다양한 실시예에 따르면, 광축(O)에 평행한 방향, 예를 들어, 도 5의 Z축 방향에서 바라볼 때, 슬릿(457g)(들)의 폭은 연장부(457c)들의 폭(w)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 예시된 수치에 한정되지는 않지만, 하나의 연장부(457c)는 대략 120um의 폭(w)을 가질 수 있으며, 슬릿(457g)(들)은 대략 25um 정도, 및/또는 그보다 작은 폭을 가질 수 있다. According to various embodiments, when viewed in a direction parallel to the optical axis O, for example, in the Z-axis direction of FIG. 5 , the width of the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿(457g)을 형성함에 있어, 레이저 커팅(laser cutting) 공법이 유용하게 활용될 수 있다. 슬릿(457g)의 폭이 커지면 하나의 슬릿(457g)을 형성하는데 2회 또는 3회에 걸쳐 슬릿(457g)의 궤적을 따라 레이저를 조사해야 하며, 레이저 조사 횟수가 증가할수록 제조 비용이나 시간이 증가될 수 있다. 예컨대, 하나의 연장부(457c)에 배치되는 도선(1057a, 1457a)의 수나 도선(1057a, 1457a)의 폭을 고려하여 한 연장부(457c)의 폭(w)이 선택될 수 있으며, 슬릿(457g)은 가요성 인쇄회로 기판(457) 상에서 1회의 레이저 커팅으로 형성될 수 있을 정도의 폭(예: 대략 25um 또는 그보다 작은 폭)을 가질 수 있다. According to various embodiments, in forming the
다양한 실시예에 따르면, 연장부(457c)(들)는 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라 제3 구간(457f)을 더 포함할 수 있다. 연장부(457c)(들)를 복수의 구간들로 분류하는 것은 설명의 편의 또는 간결함을 위한 것으로, 이러한 구간의 분류가 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 제3 구간(457f)은 제1 구간(457d) 또는 제2 구간(457e) 중 어느 하나의 일부일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 구간(457d)은 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 연장되면서 제1 회로 기판(453)의 측면 일부(예: Y축 방향을 향하는 한 측면)에 나란하게 배치되고, 제2 구간(457e)은 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: Y축 방향)을 따라 연장되면서 제1 회로 기판(453)의 측면 중 다른 일부(예: X축 방향을 향하는 한 측면)에 나란하게 배치될 수 있다. 후술하겠지만, 제1 구간(457d) 또는 제2 구간(457e)이 연장된 방향이나 배치된 위치는 다양할 수 있으며, 본 실시예에서 언급된 구성에 한정되지 않음에 유의한다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(453)이 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 이동할 때 제2 구간(457e)이 변형 또는 이동할 수 있으며, 제2 방향(예: Y축 방향)을 따라 이동할 때 제1 구간(457d)이 변형 또는 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)은, 손떨림 보정 동작에서 서로 교차하는 2개의 방향으로 제1 회로 기판(453)이 이동하는 것을 허용할 수 있으며, 연장부(457c)(예: 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e))에 형성된 슬릿(457g)들은 손떨림 보정 동작에서 발생되는 가요성 인쇄회로 기판(457)의 반발력 또는 탄성 복원력을 경감할 수 있다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 제3 구간(457f)은 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)을 연결하는 구간으로서, 곡선 또는 원호 형상(또는 궤적)을 가질 수 있다. 후술하겠지만, 제3 구간(457f)은 제1 방향 또는 제2 방향에 대하여 경사지게 배치되면서 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)을 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 손떨림 보정 동작에서, 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)이 상대적으로 변형되거나 이동할 때, 가요성 인쇄회로 기판(457)(예: 연장부(457c))에서 부분적으로 응력이 발생될 수 있다. 제3 구간(457f)은, 손떨림 보정 동작에서 발생되는 응력을 넓은 영역으로 분산시킴으로써 가요성 인쇄회로 기판(457)의 내구성 또는 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 평면도로 볼 때, 예를 들어, Z축 방향에서 바라볼 때, 가요성 인쇄회로 기판(457)은 제3 구간(457f)과 유사한 곡선 형상부분(들)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장부(457c)와 제1 단부(457a)의 연결 부위 또는 연장부(457c)와 제2 단부(457b)의 연결 부위는 제3 구간(457f)과 유사한 원호 형상을 가짐으로써, 가요성 인쇄회로 기판(457)에서 발생될 수 있는 응력을 분산시킬 수 있다. According to various embodiments, the
이하의 상세한 설명에서는 상술한 실시예와 동일하거나 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여, 상술한 실시예와 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명이 생략될 수 있다. In the following detailed description, the same reference numerals as those of the above-described embodiment may be assigned or omitted, and detailed description thereof may be omitted for the same or easily understandable configuration as the above-described embodiment.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))의 회로 기판들(453, 455, 557)을 나타내는 평면도이다.7 is a plan view illustrating
도 7을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(557)은 연장부(557c)(들)의 제1 구간(557d)과 제2 구간(557e)이 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(557d)은 제1 회로 기판(453) 또는 제1 단부(457a)로부터 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 제2 회로 기판(455)을 향하게 연장되며, 제2 구간(557e)은 제1 구간(557d)과 제2 단부(457b) 사이에서 제2 방향(예: Y축 방향)을 따라 연장되면서 제2 회로 기판(455)에 인접하게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in the flexible printed
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))의 회로 기판들(453, 455, 657)을 나타내는 평면도이다.8 is a plan view illustrating
도 8을 참조하면, 카메라 모듈(405)은 한 쌍의 가요성 인쇄회로 기판(657)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄회로 기판(657)들(예: 도 6의 연장부(457c)들)의 제1 구간(657d)은 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 연장되며 제1 회로 기판(453)의 +Y 측 및/또는 -Y 측에 각각 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구간(657e)은 제1 구간(657d)으로부터 제2 방향(예: Y축 방향)을 따라 연장되며 제1 회로 기판(453)의 -X측에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(657) 또는 도 6의 연장부(457c)의 일부는 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455) 사이에서 지그재그 형상, 'U'자 형상 또는 'S'자 형상을 이루는 구간(이하, '제4 구간(659)')을 더 포함할 수 있다. 도 6 또는 도 7의 실시예와 비교할 때, 제4 구간(659)은, 예를 들면, 가요성 인쇄회로 기판(657)이나 연장부(657c)의 길이를 확장할 수 있으며, 앞서 [수학식 1] 또는 [수학식 2]를 통해 살펴본 바와 같이, 길이가 확장됨으로써 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(657)이나 연장부(657c)의 반발력이 경감될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))의 회로 기판들(453, 455, 757)을 나타내는 평면도이다.9 is a plan view illustrating
도 9를 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(757)은 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455) 사이에 배치될 수 있으며, 지그재그 형상 또는 'S'자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판(757) 또는 연장부(757c)는 X축 방향 또는 Y축 방향에 교차하는 방향으로 연장된 적어도 하나의 제1 구간(757d)과, 제1 구간에 교차하는 방향으로 연장된 제2 구간(757e)을 포함할 수 있다. 지그재그 형상 또는 'S'자 형상은 제한된 배치 영역 내에서 가요성 인쇄회로 기판(757)이나 연장부(757c)의 길이를 충분히 확보하는데 이용될 수 있으며, 이를 통해 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(757)이나 연장부(757c)의 반발력이 경감될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the flexible printed
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))의 회로 기판들(453, 455, 857)을 나타내는 평면도이다.10 is a plan view illustrating
도 10을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(857)은 제1 회로 기판(453)에 결합된 제1 단부(857a)로부터 서로 다른 방향으로 연장된 연장부(857c)들을 포함할 수 있다. 연장부(857c)들은, 예를 들면, 적어도 하나의 슬릿(예: 도 6의 슬릿(457g)을 포함할 수 있으며, 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 연장된 제1 구간(857d)과, 제1 구간(857d)의 양단에서 제2 방향(예: Y축 방향)을 따라 연장된 제2 구간(857e)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 한 쌍의 제1 구간(857d)이 제공되어 제1 회로 기판(453)의 +Y측과 -Y측에 배치될 수 있으며, 제2 구간(857e)들 중 어느 하나를 통해 제1 단부(857a)에 연결될 수 있다. 제1 구간(857d) 또는 제2 구간(857e)은 실질적으로 제1 회로 기판(453)의 둘레를 따라 또는 제1 회로 기판(453)의 측면들 중 어느 한 측면의 주변에 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 평면도로 볼 때(예: 도 5의 Z축 방향 또는 광축(O) 방향에서 바라볼 때) 적어도 부분적으로 제1 구간(857d) 또는 제2 구간(857e)이 제1 회로 기판(453)과 중첩할 수 있다. 도 10에 예시된 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(857)의 형상이나 배치는 도 6에 예시된 실시예와 비교할 때, 가요성 인쇄회로 기판(857)이나 연장부(857c)의 길이가 확장되어, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(857)이나 연장부(857c)의 반발력이 경감될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the flexible printed
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(457c)들의 배치를 나타내는 평면도이다. 11 is a plan view illustrating the arrangement of
도 11을 참조하면, 슬릿(예: 도 6의 슬릿(457g)(들)은 실질적으로 연장부(457c)의 전체 길이에 상응하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(457c)는 유연성을 가지기 때문에, 지정된 장비를 이용하여 고정된 상태에서 레이저 커팅 공정이 수행될 수 있다. 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(457c)의 열 변형을 억제할 수 있는 상태에서 레이저 커팅 공정이 수행될 수 있다. 하지만, 연장부(457c)의 폭이 대략 120um 정도로 작아질 경우, 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(457c)를 안정적으로 고정하면서 레이저를 조사할 수 있는 공간이나 영역을 확보하기 어려울 수 있다. 11 , the slit (eg, the
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(457c)들의 배치에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다. 도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(405)에서 연장부(457c)들의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다. 12 is a plan view illustrating another example of disposition of
도 12와 도 13을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(457) 및/또는 연장부(457c)는 적어도 하나의 슬릿(457g)을 가로지르게 배치된 적어도 하나의 브릿지(957h)를 포함할 수 있으며, 브릿지(957h)는 인접하는 적어도 2개의 연장부(457c)를 연결할 수 있다. 브릿지(957h)는 예를 들면, 가요성 인쇄회로 기판(457)의 베이스 필름(예: 도 20의 베이스 필름(1057b)) 또는 절연층(예: 도 20의 절연층(1057c))의 일부분일 수 있다. 브릿지(957h)는, 도 12에 도시된 바와 같이 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e) 사이에 배치될 수 있으며, 및/또는 도 13에 도시된 바와 같이 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)에 각각 배치될 수 있다. 이러한 브릿지(957h)의 수와 배치 위치는 가요성 인쇄회로 기판(457)의 반발력이나, 레이저 커팅 공정에서의 변형을 억제하는 것을 고려하여 다양하게 선택 또는 조합될 수 있다. 12 and 13 , the flexible printed
도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(457c)들의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다. 14 is a plan view illustrating another example of disposition of
도 14를 참조하면, 도 12 또는 도 13의 브릿지(957h)는 더미 기판(957i)으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 더미 기판(957i)은 강성 재질로 제작된 인쇄회로 기판의 일종으로서, 연장부(457c) 상에서 슬릿(457g)들 중 적어도 일부를 가로지르게 배치됨으로써, 인접하는 연장부(457c)들을 연결할 수 있다. 도 12와 도 13의 실시예에서와 유사하게, 더미 기판(957i)의 형상, 수 및/또는 위치는 가요성 인쇄회로 기판(457)의 반발력이나, 레이저 커팅 공정에서의 변형을 억제하는 것을 고려하여 다양하게 선택 또는 조합될 수 있다. Referring to FIG. 14 , the
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 절연 돌기(957j)(들)의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(405)에서 절연 돌기(957j)(들)의 배치에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다. 도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(405)에서 절연 돌기(957j)(들)의 배치에 관한 또 다른 예를 나타내는 평면도이다. 15 is a plan view illustrating an arrangement of insulating
도 15 내지 도 17을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(457)은 표면(예: 연장부(457c) 상에서 도 5의 +Z 방향 또는 -Z 방향을 향하는 면)에 형성된 적어도 하나의 절연 돌기(957j)를 더 포함할 수 있다. 절연 돌기(957j)는 가요성 인쇄회로 기판(457)의 표면에서 돌출된 것으로서, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(457)의 일부분(예: 도 6의 제1 구간(457d) 또는 제2 구간(457e))이 변형 또는 이동할 때 다른 구조물과 접촉할 수 있다. '다른 구조물'이라 함은, 예를 들면, 도 5의 케이싱(459)이나 도 10의 제1 회로 기판(453)을 포함할 수 있다. 15 to 17 , the flexible printed
다양한 실시예에 따르면, 절연 돌기(957j)가 없다면, 손떨림 보정 동작에서 가요성 인쇄회로 기판(457)이 변형 또는 이동하면서 다른 구조물과 면 접촉할 수 있으며, 면 접촉으로 인한 마찰력은 손떨림 보정 동작에 장애가 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 돌기(957j)가 가요성 인쇄회로 기판(457)의 표면에서 돌출됨으로써 가요성 인쇄회로 기판(457)은 다른 구조물과 접촉하더라도 접촉 면적이 감소될 수 있다. 예컨대, 절연 돌기(957j)는 마찰을 방지 또는 완화함으로써 손떨림 보정 동작을 원활하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 절연 돌기(957j)는, 손떨림 보정 동작에서 변형 또는 이동하는 부위를 고려하여 배치될 수 있으며, 실크스크린 인쇄용 잉크와 같은 물질로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(457)이 브릿지(957h)나 더미 기판(957i)을 포함할 때 절연 돌기(957j)는 브릿지(957h)나 더미 기판(957i)의 표면에 형성될 수 있다. According to various embodiments, if there is no insulating
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(457c)들의 궤적을 나타내는 평면도이다. 도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(405)에서 연장부(457c)들의 궤적에 관한 다른 예를 나타내는 평면도이다.18 is a plan view illustrating trajectories of
도 18과 도 19를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이, 연장부(457c)와 제1 단부(457a)(또는 도 6의 제2 단부(457b))의 연결 부위, 또는 연장부(457c) 내에서 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)의 연결 부위는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6을 통해 살펴본 바와 같이, 연결 부위는 곡선 또는 원호 궤적의 제3 구간(457f)을 포함할 수 있으며, 도 18에서와 같이 제3 구간(457f)이 생략되고 연장부(457c)와 제1 단부(457a)가 직접 연결되거나, 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)이 직접 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(457)은, 도 19에 예시된 바와 같이, 제1 구간(457d) 및 제2 구간(457e)에 경사진 방향으로 연장된 복수의 제3 구간(457f)들을 포함할 수 있으며, 제3 구간(457f) 중 하나는 연장부(457c)와 제1 단부(457a)를 연결하고, 제3 구간(457f) 중 다른 하나는 제1 구간(457d)과 제2 구간(457e)을 연결할 수 있다. 도시되지는 않지만, 가요성 인쇄회로 기판(457)의 제2 단부(457b)와 연장부(457c) 사이의 연결 부위도 다양하게 구현될 수 있다. 18 and 19 , as mentioned above, a connection portion between the
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(1057)(예: 도 6의 연장부(457c))들 중 하나의 단면을 나타내는 도면이다. 20 is a cross-section of one of the extensions 1057 (eg, the
도 20은, 예를 들면, 복수의 연장부(1057)들 중 어느 하나를 예시하는 단면도로서, 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(457)) 및/또는 연장부(1057)는 베이스 필름(1057b), 절연층(1057c) 및/또는 적어도 한 쌍의 도선(1057a)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(1057b)은, 예를 들면, 폴리이미드(polyimide)와 같은 폴리머 물질로 제작될 수 있으며, 절연층(1057c)은 대략 2.5 이상, 대략 4.5 이하의 유전율을 가진 물질(예: 폴리이미드나 액정 결정성 폴리머(liquid crystal polymer; LCP)로 제작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(1057b)은 절연층(1057c)을 형성하는 물질로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 다를 수 있지만, 베이스 필름(1057b)이나 절연층(1057c)은 대략 20um 이상, 대략 50um 이하의 두께를 가질 수 있다. 20 is, for example, a cross-sectional view illustrating any one of the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 도선(1057a)은 하나의 연장부(1057)에서 쌍을 이루게 배치될 수 있으며, 구리(Cu), 금(Au)이나 스테인리스스틸과 같은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 도선(1057a)은 대략 5um 이상, 대략 30um 이하의 두께를 가지면서 절연층(1057c)에 감싸진 상태로 베이스 필름(1057b)의 표면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나의 연장부(1057)에, 적어도 한 쌍의 도선(1057a)이 배치될 수 있다. 하나의 연장부(1057)에 한 쌍의 도선(1057a)이 배치된 경우, 두 도선(1057c)은 전원과 전원 또는 전원과 그라운드 조합을 이룰 수 있으며, 다른 실시예에서 두 도선(1057c)은 신호와 신호 또는 신호와 그라운드 조합을 이룰 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(457)은 다수의 연장부(1057)를 포함할 수 있으며, 각 연장부(1057)에 배치된 도선(1057a)들을 이용하여 카메라 모듈과 프로세서(예: 도 5의 카메라 모듈(405)과 도 1의 프로세서(120)) 사이에서 전원 또는 신호를 전송할 수 있으며, 전원 또는 신호 전송에 있어 MIPI 또는 CSI(camera serial interface)에 부합할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 하나의 연장부(1057) 내에서 두 도선(1057a)은 서로에 대하여 임피던스 매칭을 위한 기준(reference)으로서 활용될 수 있으며, 차등 신호나 단일 신호로 임피던스 매칭이 진행될 수 있다. 이러한 임피던스 매칭에 있어서는, 베이스 필름(1057b)과 절연층(1057c)의 유전율, 두께 및/또는 도선(1057a)의 두께가 고려될 수 있다. 후술하겠지만, 하나의 연장부(1057)에는 두 도선 외에도, 적어도 하나의 도전층(예: 도 21 내지 도 23의 도전층(1057d))이 제공될 수 있으며, 도전층(1057d)이 도선(1057a)들의 임피던스 매칭을 위한 기준으로서 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 임피던스 매칭을 통해, 가요성 인쇄회로 기판(457)은 제1 회로 기판과 제2 회로 기판(예: 도 6의 제1 회로 기판(453)과 제2 회로 기판(455)) 사이에서 MIPI 또는 CSI에 부합하는 고용량, 고속 신호 전송 환경을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the two
도 21 내지 도 31은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 연장부(예: 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(457c))들 중 하나의 단면에 관한 다른 예를 나타내는 도면이다. 21 to 31 show an extension (eg, the flexible printed
도 21 내지 도 23을 포함하면, 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(1057)는 상부면(예: 절연층(1057c)의 표면) 또는 하부면(예: 베이스 필름(1057b)의 표면) 중 적어도 하나에 배치된 도전층(1057d)(들)을 포함할 수 있다. 도전층(1057d)(들)은, 예를 들면, 그라운드 도체 또는 전자기 차폐 구조로서 제공될 수 있으며, 도선(1057a)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전층(1057d)은 실질적으로 베이스 필름(1057b) 또는 절연층(1057c)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 광축(O)에 평행한 방향(예: 도 5의 Z축 방향)에서 바라볼 때, 도전층(1057d)의 가장자리는 적어도 부분적으로 연장부(1057)의 가장자리(예: 베이스 필름(1057b) 또는 절연층(1057c)의 가장자리)와 정렬될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도선(1057a)들은 베이스 필름(1057b)의 표면에 도전층(1057d)과 유사한 금속층을 형성한 후 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 베이스 필름(1057b) 상에 형성된 도전층(1057d)은 도선(1057a)을 형성하는 위치 또는 슬릿(예: 도 6의 슬릿(457g)) 형성을 위해 레이저를 조사하기 위한 위치나 영역을 설정할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도전층(1057d)들 중 적어도 하나는 도선(1057a)들의 임피던스 매칭을 위한 기준으로서 활용될 수 있다. 21 to 23 , the flexible printed
도 24와 도 25를 참조하면, 연장부(1157)는 베이스 필름(1157b)의 상부 표면과 하부 표면에 각각 배치된 도선(1157a)들을 포함하고, 절연층(1157c)이 베이스 필름(1157b)의 양면에 형성되어 도선(1157a)들을 감싸도록 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 가요성 인쇄회로 기판(457) 및/또는 연장부(1157)는 상부면 또는 하부면(예: 절연층(1157c)의 표면) 중 적어도 하나에 형성된 도전층(1157d)(들)을 더 포함할 수 있다. 도전층(1157d)은, 예를 들면, 그라운드 도체 또는 전자기 차폐 구조로서 제공될 수 있다. 선행 실시예와 유사하게, 도선(1157a)들 중 어느 하나는 다른 하나의 임피던스 매칭을 위한 기준으로서 활용될 수 있으며, 도전층(1157d)이 제공된 경우 도선(1157a)들의 임피던스 매칭은 도전층(1157d)을 기준으로 진행될 수 있다. 24 and 25 , the
도 26 내지 도 29를 참조하면, 연장부(1257)는 절연층(1257c)에 감싸진 상태로 베이스 필름(1257b)의 표면에 배치된 하나의 도선(1257a)과, 다른 절연층(1257c)에 감싸진 상태로 절연층(1257c)의 표면에 배치된 다른 하나의 도선(1257a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하나의 연장부(1257)에서 도선(1257a)들은 서로 다른 계층(layer)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 연장부(1257)는 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 배치된 도전층(1257d)(들)을 더 포함할 수 있다. 도전층(1257d)은, 예를 들면, 그라운드 도체 또는 전자기 차폐 구조로서 제공될 수 있다. 선행 실시예와 유사하게, 도선(1257a)들 중 어느 하나는 다른 하나의 임피던스 매칭을 위한 기준으로서 활용될 수 있으며, 도전층(1257d)이 제공된 경우 도선(1257a)들의 임피던스 매칭은 도전층(1257d)을 기준으로 진행될 수 있다. 26 to 29 , the
도 30과 도 31을 참조하면, 연장부(1357)는 제1 도전층(1357d)과, 제1 도전층(1357d)을 사이에 두고 서로 마주보게 결합된 베이스 필름(1357b)들을 포함할 수 있다. 도선(1357a)들은 절연층(1357c)에 감싸진 상태로 두 베이스 필름(1357b) 중 어느 하나의 표면에 각각 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 연장부(1357)는 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나에 제공된 제2 도전층(1357e)(들)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 도전층(1357d) 및/또는 제2 도전층(1357e)은 광축(예: 도 5의 광축(O))에 평행한 방향(예: 도 5의 Z축 방향)에서 바라볼 때, 도전층(1357d, 3157e)(들)의 가장자리는 적어도 부분적으로 연장부(1357)의 가장자리(예: 베이스 필름(1357b) 또는 절연층(1357c)의 가장자리)와 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(1357d)은 베이스 필름(1357b)들 사이에서 연장부(1357)의 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 30 and 31 , the
상술한 실시예에서, 도전층(예: 도 21 내지 도 23의 도전층(1057d))들은 도선(예: 도 21 내지 도 23의 도선(1057a))들이 형성될 위치 또는 슬릿(예: 도 6의 슬릿(457g)) 형성을 위해 레이저가 조사될 위치나 영역을 정의할 수 있다(may define). 도전층(1057d)들이 가요성 인쇄회로 기판(457) 또는 연장부(457c, 1057)의 상부면과 하부면에 제공된 경우, 도선(1057a)들은 실질적으로 도전층(1057d)들 사이의 영역에 배치될 수 있으며, 도전층(1057d)들은 전자기 차폐 구조로서 기능할 수 있다. 예컨대, 도선(1057a)들을 통해 고속 신호 전송이 이루어지는 동안, 도전층(1057d)들은 안정된 신호 전송 환경을 제공할 수 있다. In the above-described embodiment, the conductive layers (eg, the
도 32는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(405))에서 도선(1457a)(예: 도 20 내지 도 23의 도선(1057a))들의 연결을 나타내는 평면도이다. 32 is a plan view illustrating the connection of the
도 32를 참조하면, 앞서 살펴본 바와 같이, 하나의 연장부(457c, 1057)에는 적어도 한 쌍의 도선(1457a)이 배치될 수 있으며, 서로 다른 연장부(457c, 1057)에 배치된 도선(1457a)들 중 선택된 둘 이상의 도선이 병렬(P)로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도선(1457a)들은 대체로 연장부(457c, 1057) 상에 각각 배치되며, 도선(1457a)들 중 적어도 한 쌍이 제1 단부(457a) 또는 제2 단부(457b)(예: 도 6의 제1 회로 기판(453) 또는 제2 회로 기판(455))에서 합쳐져 병렬(P)로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 단부(457a)와 제2 단부(457b) 사이에서 전원 또는 신호가 전달됨에 있어 도선(1457a)의 폭이 작을수록 선저항이 높아져 전력 효율이 낮아질 수 있다. 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판(1457)을 통해 전원을 공급함에 있어 전력 손실이 커질 수 있다. 상술한 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(1457)에 슬릿(457g)을 형성함으로써 손떨림 보정 동작에서 반발력을 줄일 수 있지만, 연장부(457c)의 폭이 작아지는 만큼 도선(1457a)의 폭 또한 제한되어 선저항이 커질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도선(1457a)들 중 선택된 일부, 예를 들어 인접하는 적어도 두 개의 연장부(457c)에 배치된 도선(1457a)들을 병렬(P)로 연결함으로써 선저항으로 인한 전력의 손실을 방지할 수 있다. 예컨대, 병렬(P)로 연결된 도선(1457a)들을 이용하여 전원을 공급함으로써, 가요성 인쇄회로 기판(1457)을 통해 전력을 전송함에 있어 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 32 , as described above, at least one pair of
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 및/또는 프로세서(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)) 및/또는 프로세서(120))는 하우징의 일면 또는 타면(예: 도 2와 도 3의 하우징(210)의 제1 면(210A) 또는 제2 면(210B))에서 외부의 빛을 수신하는 카메라 모듈(예: 도 1 내지 도 3 또는 도 5의 카메라 모듈(180, 205, 212, 213, 405))을 포함할 수 있으며, 카메라 모듈은 상술한 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 6 또는 도 32의 가요성 인쇄회로 기판(457, 1457)) 및/또는 연장부(예: 도 6 또는 도 32의 연장부(457c))를 포함할 수 있다. 예컨대, 촬영 모드에서, 전자 장치 및/또는 프로세서는 카메라 모듈을 이용하여 피사체 이미지 또는 영상을 획득할 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 모듈이 손떨림 보정 기능을 가질 때, 전자 장치 및/또는 프로세서는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 예를 들면, 자이로 센서나 가속도 센서를 이용하여 하우징의 진동을 감지할 수 있으며, 감지된 진동에 기반하여 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 동작'이라 함은, 예를 들면, 제1 회로 기판(예: 도 6의 제1 회로 기판(453))을 광축에 실질적으로 수직인 평면에서 수평이동시키는 동작을 의미할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device and/or the processor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징의 진동은 일반적인 사용 환경에서 발생되는 진동과 실제 촬영 모드에서 고정 장치나 사용자 신체의 떨림에 의한 것일 수 있다. 전자 장치 및/또는 프로세서는 센서 모듈을 통해 감지된 진동이 사용자의 손떨림인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 고정 장치나 손떨림에 의한 진동의 방향과 속도, 또는 진폭에 관한 데이터가 메모리에 저장된 상태이며, 전자 장치 및/또는 프로세서는 감지된 진동과 메모리에 저장된 데이터를 비교함으로써 일반적인 사용 환경에서의 진동과, 고정 장치 또는 사용자의 손떨림을 식별할 수 있다. According to various embodiments, the vibration of the housing may be caused by vibration generated in a general use environment and vibration of a fixing device or a user's body in an actual photographing mode. The electronic device and/or the processor may identify whether the vibration sensed through the sensor module is the user's hand shake. For example, data on the direction, speed, or amplitude of vibration caused by a fixed device or hand shake is stored in the memory, and the electronic device and/or processor compares the sensed vibration with the data stored in the memory in a normal use environment. It can identify the vibration of the device and the hand shake of the fixing device or the user.
다양한 실시예에 따르면, 손떨림 보정 동작에서 제1 회로 기판은 제1 방향과 제2 방향(예: 도 6의 X축 방향 또는 Y축 방향) 중 적어도 하나의 방향을 따라 이동 또는 왕복 운동할 수 있다. 제1 회로 기판의 이동 또는 왕복 운동 방향은 손떨림에 의한 진동 방향과 반대일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 회로 기판이 제1 방향(예: 도 6의 X축 방향)으로 이동할 때, 연장부의 제1 부분(예: 도 6의 제2 구간(457e))이 이동 또는 변형됨으로써 제1 회로 기판의 이동을 허용할 수 있다. 제1 회로 기판이 제2 방향(예: 도 6의 Y축 방향)으로 이동할 때, 연장부의 제2 부분(예: 도 6의 제1 구간(457d))이 이동 또는 변형됨으로써 제1 회로 기판의 이동을 허용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 회로 기판이 제1 방향과 제2 방향에 교차하는 방향으로 이동할 때, 연장부의 제1 부분과 제2 부분이 동시에 이동 또는 변형됨으로써 제1 회로 기판의 이동을 허용할 수 있다. According to various embodiments, the first circuit board may move or reciprocate along at least one of a first direction and a second direction (eg, the X-axis direction or the Y-axis direction of FIG. 6 ) in the handshake correction operation. . A direction of movement or reciprocation of the first circuit board may be opposite to a direction of vibration caused by hand shake. In one embodiment, when the first circuit board moves in the first direction (eg, the X-axis direction of FIG. 6 ), the first portion of the extension (eg, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 1 내지 도 3 또는 도 5의 카메라 모듈(180, 205, 212, 213, 405)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 광축(예: 도 5의 광축(O)) 상에 정렬된 적어도 1매의 렌즈(예: 도 5의 렌즈(451a))를 포함하는 렌즈 조립체(예: 도 5의 렌즈 조립체(451)), 상기 광축 상에 배치된 이미지 센서(예: 도 5 또는 도 6의 이미지 센서(453a))를 포함하는 제1 회로 기판(예: 도 5 또는 도 6의 제1 회로 기판(453))으로서 상기 광축에 수직인 평면에서 서로 교차하는 2개의 방향(예: 도 6의 X축 방향과 Y축 방향)으로 이동 가능하게 배치된 상기 제1 회로 기판, 적어도 하나의 커넥터(예: 도 6의 커넥터(455d))가 배치된 제2 회로 기판(예: 도 6의 제2 회로 기판(455)), 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)(예: 도 6 또는 도 32의 가요성 인쇄회로 기판(457, 1457))을 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 제1 회로 기판에 결합된 제1 단부(예: 도 6 또는 도 32의 제1 단부(457a)), 상기 제2 회로 기판에 결합된 제2 단부(예: 도 6 또는 도 32의 제2 단부(457b)), 상기 제1 단부로부터 연장되어 상기 제2 단부에 연결된 복수의 연장부(예: 도 6 또는 도 32의 연장부(457c)), 상기 복수의 연장부 중 인접하는 두 연장부 사이에 배치된 적어도 하나의 슬릿(예: 도 6의 슬릿(457g)), 및 상기 복수의 연장부에 배치된 복수의 도선(예: 도 20 또는 도 14의 도선(1057a, 1457a))을 포함하고, 서로 다른 상기 연장부에 배치된 상기 도선들 중 선택된 둘 이상이 병렬로 연결될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a camera module (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 병렬로 연결된 상기 도선들은 제1 회로 기판에서 합쳐져 전원을 공급하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the conductive wires connected in parallel may be set to be combined in a first circuit board to supply power.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 상기 연장부에 적어도 한 쌍의 상기 도선이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one pair of the conductive wires may be disposed on one of the extension parts.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 상기 연장부 내에서 상기 도선들이 서로를 기준으로 임피던스 매칭이 이루어지도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, impedance matching may be performed between the conductive wires in one extension part with respect to each other.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광축에 평행한 방향에서 바라볼 때, 상기 슬릿의 폭은 상기 연장부의 폭보다 작을 수 있다.According to various embodiments, when viewed from a direction parallel to the optical axis, a width of the slit may be smaller than a width of the extension portion.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부는, 서로 교차하는 상기 2개의 방향 중 제1 방향을 따라 연장된 제1 구간(예: 도 6의 제1 구간(457d)), 및 서로 교차하는 상기 2개의 방향 중 제2 방향을 따라 연장된 제2 구간(예: 도 6의 제2 구간(457e))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the extension part may include a first section extending along a first direction among the two directions intersecting each other (eg, a
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제1 구간과 제2 구간을 연결하는 제3 구간(예: 도 6 또는 도 19의 제3 구간(457f))을 더 포함하고, 상기 제3 구간은 원호 형상을 가지거나, 또는 서로 교차하는 상기 2개의 방향에 대하여 경사지게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the extension part further includes a third section (eg, a
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 구간 또는 상기 제2 구간은 상기 제1 회로 기판의 적어도 한 측면의 주변에 배치되거나, 상기 광축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 구간 또는 제2 구간은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판과 중첩하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first section or the second section is disposed around at least one side of the first circuit board, or when viewed from the optical axis direction, the first section or the second section is at least partially It may be disposed to overlap the first circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 적어도 하나의 베이스 필름(예: 도 20 내지 도 23의 베이스 필름(1057b)), 및 적어도 하나의 절연층(예: 도 20 내지 도 23의 절연층(1057c))을 포함하고, 상기 도선들 중 적어도 하나는 상기 베이스 필름의 한 표면에 배치되며 상기 절연층에 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board may include at least one base film (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 면과, 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 베이스 필름, 상기 제1 면에 배치된 절연층, 및 상기 제2 면 또는 상기 절연층의 표면에 형성된 적어도 하나의 도전층을 더 포함하고, 상기 도선들 중 적어도 하나는 상기 절연층에 감싸진 상태로 상기 제1 면에 배치되며, 상기 광축에 평행한 방향에서 바라볼 때, 상기 도전층의 가장자리가 적어도 부분적으로 상기 연장부의 가장자리와 정렬될 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board may include a base film including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, an insulating layer disposed on the first surface, and the second surface It further comprises at least one conductive layer formed on a surface or a surface of the insulating layer, wherein at least one of the conductive wires is disposed on the first surface while being wrapped in the insulating layer, viewed from a direction parallel to the optical axis When viewed, an edge of the conductive layer may be at least partially aligned with an edge of the extension.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 도전층(예: 도 30 또는 도 31의 제1 도전층(1357d)), 상기 제1 도전층을 사이에 두고 서로 마주보게 결합된 베이스 필름(예: 도 30 또는 도 31의 베이스 필름(1357b))들, 및 상기 베이스 필름들 표면에 형성된 절연층(예: 도 30 또는 도 31의 절연층(1357c))들을 포함하고, 상기 도선들은 상기 절연층들 중 어느 하나에 감싸진 상태로 상기 베이스 필름들 중 어느 하나의 표면에 형성되고, 상기 제1 도전층의 측면부는 상기 베이스 필름들 사이에서 상기 연장부의 외부에 시각적으로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board includes a first conductive layer (eg, the first
다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스 필름들 또는 상기 절연층들은 2.5 이상, 4.5 이하의 유전율을 가지며, 20um 이상, 50um 이하의 두께로 형성되고, 상기 도전층 또는 상기 도선들은 구리, 금 또는 스테인리스 중 적어도 하나를 포함하며, 5um 이상, 30um 이하의 두께로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the base films or the insulating layers have a dielectric constant of 2.5 or more and 4.5 or less, and are formed to a thickness of 20 μm or more and 50 μm or less, and the conductive layer or the conductive wires are at least one of copper, gold, or stainless steel. It includes one, and may be formed to a thickness of 5 μm or more and 30 μm or less.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 절연층들의 표면에 형성된 제2 도전층(예: 도 30 또는 도 31의 제2 도전층(1357e))들을 더 포함하고, 상기 도선들은 상기 제2 도전층들 사이의 영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board further includes second conductive layers (eg, the second
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 적어도 하나의 상기 슬릿을 가로질러 상기 연장부들 중 인접하는 적어도 2개의 연장부를 연결하도록 배치된 적어도 하나의 브릿지(bridge)(예: 도 12 또는 도 13의 브릿지(957h)) 또는 적어도 하나의 강성 인쇄회로 기판(rigid printed circuit board)(예: 도 14의 더미 기판(957i))을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board includes at least one bridge (eg, FIG. 12 or The
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 연장부의 표면, 상기 브릿지의 표면 또는 상기 강성 인쇄회로 기판의 표면 중 적어도 하나에 형성된 적어도 하나의 절연 돌기(예: 도 15 내지 도 17의 절연 돌기(957j))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible printed circuit board may include at least one insulating protrusion (eg, the insulation of FIGS. 15 to 17 ) formed on at least one of the surface of the extension part, the surface of the bridge, or the surface of the rigid printed circuit board. It may further include a
다양한 실시예에 따르면, 상기 2개의 방향은 서로에 대하여 평행하지 않을 수 있다.According to various embodiments, the two directions may not be parallel to each other.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 및 상기와 같은 카메라 모듈(예: 도 1 내지 도 3 또는 도 5의 카메라 모듈(180, 205, 212, 213, 405))로서, 상기 하우징의 일면(예: 도 2의 제1 면(210A)) 또는 상기 일면의 반대방향을 향하는 타면(예: 도 3의 제2 면(210B))에서 외부의 빛을 수신하도록 설정된 상기 카메라 모듈을 포함할 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 촬영 모드에서, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈을 이용하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device as described above may further include a processor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 외력에 의한 상기 하우징의 진동을 감지하도록 설정된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈에서 감지된 진동에 기반하여 사용자의 손떨림을 식별하고, 식별된 사용자의 손떨림에 기반하여 상기 2개의 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 제1 회로 기판을 이동시키도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device as described above further includes a sensor module (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판이 상기 2개의 방향 중 제1 방향(예: 도 6의 X축 방향)으로 이동할 때, 상기 연장부의 제1 부분(예: 도 6의 제2 구간(457e))이 이동 또는 변형하도록 구성되고, 상기 회로 기판이 상기 2개의 방향 중 제1 방향과는 다른 제2 방향(예: 도 6의 Y축 방향)으로 이동할 때, 상기 연장부의 제1 부분과는 다른 제2 부분(예: 도 6의 제1 구간(457d))이 이동 또는 변형하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the first circuit board moves in a first direction among the two directions (eg, the X-axis direction of FIG. 6 ), the first portion of the extension (eg, the second section ( 457e)) is configured to move or deform, and when the circuit board moves in a second direction different from the first one of the two directions (eg, the Y-axis direction in FIG. 6 ), the first portion of the extension and may be configured to move or deform another second part (eg, the
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. As mentioned above, in the detailed description of this document, specific embodiments have been described, but it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
101, 102, 104, 200, 300: 전자 장치
180, 205, 212, 213, 405: 카메라 모듈
120: 프로세서 130: 메모리
176: 센서 모듈 451: 렌즈 조립체
453: 제1 회로 기판 453a: 이미지 센서
455: 제2 회로 기판 455d: 커넥터
457: 가요성 인쇄회로 기판 457a: 제1 단부
457b: 제2 단부 457c: 연장부
457d: 제1 구간 457e: 제2 구간
457g: 슬릿 1057a: 도선101, 102, 104, 200, 300: electronic device
180, 205, 212, 213, 405: camera module
120: processor 130: memory
176: sensor module 451: lens assembly
453:
455:
457: flexible printed
457b:
457d:
457g:
Claims (20)
광축 상에 정렬된 적어도 1매의 렌즈를 포함하는 렌즈 조립체;
상기 광축 상에 배치된 이미지 센서를 포함하는 제1 회로 기판으로서, 상기 광축에 수직인 평면에서 서로 교차하는 2개의 방향으로 이동 가능하게 배치된 상기 제1 회로 기판;
적어도 하나의 커넥터가 배치된 제2 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함하고,
상기 가요성 인쇄회로 기판은,
상기 제1 회로 기판에 결합된 제1 단부;
상기 제2 회로 기판에 결합된 제2 단부;
상기 제1 단부로부터 연장되어 상기 제2 단부에 연결된 복수의 연장부;
상기 복수의 연장부 중 인접하는 두 연장부 사이에 배치된 적어도 하나의 슬릿; 및
상기 복수의 연장부에 배치된 복수의 도선을 포함하고,
서로 다른 상기 연장부에 배치된 상기 도선들 중 선택된 둘 이상이 병렬로 연결된 카메라 모듈.
In the camera module,
a lens assembly including at least one lens aligned on an optical axis;
a first circuit board including an image sensor disposed on the optical axis, the first circuit board being movable in two directions intersecting each other in a plane perpendicular to the optical axis;
a second circuit board on which at least one connector is disposed; and
a flexible printed circuit board electrically connecting the first circuit board and the second circuit board;
The flexible printed circuit board,
a first end coupled to the first circuit board;
a second end coupled to the second circuit board;
a plurality of extensions extending from the first end and connected to the second end;
at least one slit disposed between two adjacent extensions among the plurality of extensions; and
It includes a plurality of conductive wires disposed on the plurality of extensions,
A camera module in which two or more selected from among the conductive wires disposed in the different extension parts are connected in parallel.
The camera module of claim 1 , wherein the parallel-connected conductors are combined on a first circuit board to supply power.
The camera module of claim 1 , wherein at least one pair of the conductive wires is disposed on one of the extension parts.
The camera module according to claim 3, wherein impedance matching is made between the conductive wires in one extension part with respect to each other.
The camera module of claim 1 , wherein, when viewed from a direction parallel to the optical axis, a width of the slit is smaller than a width of the extension.
서로 교차하는 상기 2개의 방향 중 제1 방향을 따라 연장된 제1 구간; 및
서로 교차하는 상기 2개의 방향 중 제2 방향을 따라 연장된 제2 구간을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 1, wherein the extension portion,
a first section extending along a first direction among the two directions intersecting with each other; and
A camera module including a second section extending along a second direction among the two directions intersecting each other.
상기 제3 구간은 원호 형상을 가지거나, 또는 서로 교차하는 상기 2개의 방향에 대하여 경사지게 배치된 카메라 모듈.
The method of claim 6, wherein the extension further comprises a third section connecting the first section and the second section,
The third section has a circular arc shape, or a camera module disposed inclined with respect to the two directions intersecting each other.
The method of claim 6, wherein the first section or the second section is disposed around at least one side surface of the first circuit board, or when viewed from the optical axis direction, the first section or the second section is at least partially A camera module disposed to overlap the first circuit board.
적어도 하나의 베이스 필름; 및
적어도 하나의 절연층을 포함하고,
상기 도선들 중 적어도 하나는 상기 베이스 필름의 한 표면에 배치되며 상기 절연층에 감싸진 카메라 모듈.
According to claim 1, wherein the flexible printed circuit board,
at least one base film; and
at least one insulating layer,
At least one of the conductive wires is disposed on one surface of the base film and is wrapped in the insulating layer.
제1 면과, 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 베이스 필름;
상기 제1 면에 배치된 절연층; 및
상기 제2 면 또는 상기 절연층의 표면에 형성된 적어도 하나의 도전층을 더 포함하고,
상기 도선들 중 적어도 하나는 상기 절연층에 감싸진 상태로 상기 제1 면에 배치되며,
상기 광축에 평행한 방향에서 바라볼 때, 상기 도전층의 가장자리가 적어도 부분적으로 상기 연장부의 가장자리와 정렬된 카메라 모듈.
According to claim 1, wherein the flexible printed circuit board,
a base film comprising a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
an insulating layer disposed on the first surface; and
Further comprising at least one conductive layer formed on the second surface or the surface of the insulating layer,
At least one of the conductive wires is disposed on the first surface while being wrapped in the insulating layer,
When viewed from a direction parallel to the optical axis, an edge of the conductive layer is at least partially aligned with an edge of the extension.
제1 도전층;
상기 제1 도전층을 사이에 두고 서로 마주보게 결합된 베이스 필름들; 및
상기 베이스 필름들 표면에 형성된 절연층들을 포함하고,
상기 도선들은 상기 절연층들 중 어느 하나에 감싸진 상태로 상기 베이스 필름들 중 어느 하나의 표면에 형성되고,
상기 제1 도전층의 측면부는 상기 베이스 필름들 사이에서 상기 연장부의 외부에 시각적으로 노출된 카메라 모듈.
According to claim 1, wherein the flexible printed circuit board,
a first conductive layer;
base films coupled to face each other with the first conductive layer interposed therebetween; and
Insulating layers formed on the surface of the base films,
The conductive wires are formed on the surface of any one of the base films in a state of being wrapped in any one of the insulating layers,
The side portion of the first conductive layer is visually exposed to the outside of the extension portion between the base film camera module.
상기 도전층 또는 상기 도선들은 구리, 금 또는 스테인리스 중 적어도 하나를 포함하며, 5um 이상, 30um 이하의 두께로 형성된 카메라 모듈.
The method according to claim 11, wherein the base films or the insulating layers have a dielectric constant of 2.5 or more and 4.5 or less, and are formed to a thickness of 20 μm or more and 50 μm or less,
The conductive layer or the conductive wires include at least one of copper, gold, and stainless steel, and are formed to have a thickness of 5 μm or more and 30 μm or less.
상기 도선들은 상기 제2 도전층들 사이의 영역에 배치된 카메라 모듈.
The method of claim 11, wherein the flexible printed circuit board further comprises second conductive layers formed on the surfaces of the insulating layers,
The conductive wires are disposed in a region between the second conductive layers.
The printed circuit board of claim 1 , wherein the flexible printed circuit board includes at least one bridge or at least one rigid printed circuit board disposed to connect at least two adjacent ones of the extensions across the at least one slit. A camera module further comprising a circuit board (rigid printed circuit board).
The camera module of claim 14 , wherein the flexible printed circuit board further comprises at least one insulating protrusion formed on at least one of a surface of the extension part, a surface of the bridge, and a surface of the rigid printed circuit board.
The camera module of claim 1 , wherein the two directions are not parallel to each other.
하우징; 및
제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈로서, 상기 하우징의 일면 또는 상기 일면의 반대방향을 향하는 타면에서 외부의 빛을 수신하도록 설정된 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
housing; and
The camera module according to any one of claims 1 to 15, comprising the camera module configured to receive external light from one surface of the housing or the other surface facing the opposite direction to the one surface.
프로세서를 더 포함하고,
촬영 모드에서, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈을 이용하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
further comprising a processor;
In a photographing mode, the processor is set to acquire a subject image using the camera module.
외력에 의한 상기 하우징의 진동을 감지하도록 설정된 센서 모듈; 및
프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 센서 모듈에서 감지된 진동에 기반하여 사용자의 손떨림을 식별하고,
식별된 사용자의 손떨림에 기반하여 상기 2개의 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 제1 회로 기판을 이동시키도록 설정된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
a sensor module configured to detect vibration of the housing by an external force; and
further comprising a processor;
the processor
Identifies the user's hand shake based on the vibration sensed by the sensor module,
An electronic device configured to move the first circuit board in at least one of the two directions based on the identified user's hand shake.
상기 회로 기판이 상기 2개의 방향 중 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동할 때, 상기 연장부의 제1 부분과는 다른 제2 부분이 이동 또는 변형하도록 구성된 전자 장치. 20. The method of claim 19, wherein when the first circuit board moves in a first of the two directions, the first portion of the extension is configured to move or deform;
and a second portion different from the first portion of the extension portion moves or deforms when the circuit board moves in a second direction different from the first direction among the two directions.
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