KR20220141746A - Resin coating method and resin coating apparatus - Google Patents

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ultraviolet irradiation
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아츠시 오다
요시쿠니 미기야마
가즈키 스기우라
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to properly cure the entire liquid resin supplied to a surface of a substrate to coat the surface of the substrate with a resin. Provided is a resin coating method for coating one surface of a substrate with a resin. The method comprises: a liquid resin supplying step of supplying a liquid resin which is hardened by being irradiated with ultraviolet rays onto one surface of the substrate; a pressing step of covering the liquid resin supplied to the one surface of the substrate with a cover film and spreading the liquid resin with a flat pressing surface through the cover film; a first ultraviolet irradiation step of irradiating the spread liquid resin with ultraviolet rays; a second ultraviolet irradiation step of locally irradiating the liquid resin with ultraviolet rays along an outer periphery of the substrate before or after the first ultraviolet irradiation step; and a cutting step of cutting the cover film and the liquid resin along the outer periphery of the substrate with a cutter.

Description

수지 피복 방법, 및 수지 피복 장치 {RESIN COATING METHOD AND RESIN COATING APPARATUS}Resin coating method, and resin coating apparatus {RESIN COATING METHOD AND RESIN COATING APPARATUS}

본 발명은 기판의 표면에 수지를 피복하는 수지 피복 방법, 및 수지 피복 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating method for coating a surface of a substrate with a resin, and a resin coating apparatus.

휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩은, 복수의 디바이스가 표면에 나란히 배치된 기판을 이면측으로부터 연삭해서 박화(薄化)하여, 디바이스마다 상기 기판을 분할함으로써 형성된다. 기판의 연삭은, 연삭 장치로 실시된다. 연삭 장치에서는, 이면측을 상방으로 노출시킨 상태에서 기판을 척 테이블로 유지하고, 원환 궤도 상을 이동하는 연삭 지석을 상기 기판의 이면측에 접촉시켜 상기 기판을 연삭한다. 이때, 기판의 표면측을 보호하기 위해서, 기판의 표면에는 기재층 및 풀층이 적층된 보호 부재가 미리 접착된다.BACKGROUND ART A device chip used in electronic devices such as mobile phones and computers is formed by grinding and thinning a substrate on which a plurality of devices are arranged side by side on the surface from the back side, and dividing the substrate for each device. Grinding of a board|substrate is implemented with a grinding apparatus. In a grinding apparatus, the board|substrate is hold|maintained by the chuck table with the back surface side exposed upward, and the grinding wheel which moves on an annular orbit is brought into contact with the back surface side of the said board|substrate, and the said board|substrate is grinded. At this time, in order to protect the surface side of the substrate, a protective member in which a base layer and a glue layer are laminated is adhered in advance to the surface of the substrate.

기판의 표면측에는, 디바이스나 배선을 구성하는 패턴 등이 배치되어 있다. 또한, 기판의 표면측에는, 디바이스의 전극이 되는 범프가 미리 형성되는 경우가 있다. 즉, 기판의 표면에는, 각종의 패턴이나 범프 등의 요철 형상이 형성된다.On the surface side of the board|substrate, the pattern etc. which comprise a device and wiring are arrange|positioned. Moreover, on the surface side of a board|substrate, the bump used as an electrode of a device may be previously formed. That is, various patterns and uneven shapes such as bumps are formed on the surface of the substrate.

기판의 표면의 요철의 고저차가 큰 경우, 기판의 표면에 보호 부재가 접착되었을 때에 풀층에 요철이 충분히 흡수되지 않아, 보호 부재의 고정이 불안정해진다. 또한, 보호 부재가 변형하여 기재층측의 면이 평탄하게 되지 않아, 연삭 장치의 척 테이블로 기판이 균일하게 지지되지 않는다. 이 상태에서 기판을 연삭하면, 기판의 이면이 평탄하게는 되지 않는다.When the elevation difference of the unevenness|corrugation of the surface of a board|substrate is large, when a protective member is adhere|attached to the surface of a board|substrate, the unevenness|corrugation is not fully absorbed by the glue layer, and fixing of a protection member becomes unstable. Moreover, the protective member deform|transforms, the surface by the side of a base material layer does not become flat, but a board|substrate is not supported uniformly by the chuck table of a grinding apparatus. If the substrate is ground in this state, the back surface of the substrate will not become flat.

또한, 기판의 외주부의 디바이스가 형성되지 않는 외주 잉여 영역에는 패턴이나 범프가 형성되지 않아, 디바이스가 형성되는 디바이스 형성 영역보다 낮아지기 때문에, 기판의 외주부에서는 보호 부재를 충분히 접착할 수 없다. 그 때문에, 기판을 연삭했을 때에 기판의 외주에 이지러짐이 발생하기 쉬워진다. 기판의 표면의 요철을 충분히 흡수할 수 있도록 풀층이 두꺼운 보호 부재를 기판의 표면측에 접착하는 것이 고려되지만, 이 경우, 최종적으로 보호 부재를 기판으로부터 박리할 때에 요철에 풀층의 잔사가 남기 쉬워, 디바이스 칩의 불량의 원인이 된다.In addition, no pattern or bumps are formed in the surplus region of the outer periphery of the substrate where the device is not formed, and the thickness is lower than the region where the device is formed. Therefore, when a board|substrate is ground, it becomes easy to generate|occur|produce on the outer periphery of a board|substrate. It is considered that a protective member with a thick glue layer is adhered to the surface side of the substrate so that the irregularities on the surface of the substrate can be sufficiently absorbed. It may cause a defect in the device chip.

그래서, 풀층이 없는 수지 필름을 기판의 표면의 요철에 밀착시키고, 액상 수지를 수지 필름 위에 공급하며, 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 액상 수지를 압박하여, 상기 수지 필름 상에 상기 액상 수지를 넓게 펴고, 그 후, 액상 수지를 경화시키는 방법이 개발되었다(특허문헌 1 참조). 이 방법에서는, 요철의 고저차를 액상 수지로 흡수할 수 있고, 또한, 풀층의 잔사가 기판의 표면에 남는 일도 없다.Then, the resin film without a glue layer is adhered to the unevenness of the surface of the substrate, the liquid resin is supplied on the resin film, and the liquid resin is pressed with a flat pressing surface through the cover film, so that the liquid resin is spread widely on the resin film. The method of spreading and hardening liquid resin after that was developed (refer patent document 1). In this method, the difference in elevation of the unevenness can be absorbed by the liquid resin, and the residue of the glue layer does not remain on the surface of the substrate.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2021-27239호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2021-27239

예컨대, 액상 수지가 자외선 경화 수지인 경우, 액상 수지를 경화시킬 때에 자외선을 과잉으로 액상 수지에 조사해 버리면 상기 액상 수지의 점착력이 저하되어, 형성되는 수지층이 박리되기 쉬워진다. 한편, 자외선의 조사량이 지나치게 적으면 액상 수지가 충분히 경화되지 않는다. 그 때문에, 자외선은 적절한 조사 조건으로 액상 수지에 조사되는 것이 요망된다.For example, when the liquid resin is an ultraviolet curable resin, if the liquid resin is irradiated with ultraviolet rays excessively when curing the liquid resin, the adhesive force of the liquid resin is lowered and the formed resin layer is easily peeled off. On the other hand, when there is too little irradiation amount of an ultraviolet-ray, liquid resin will not fully harden|cure. Therefore, ultraviolet rays are desired to be irradiated to the liquid resin under appropriate irradiation conditions.

여기서, 기판의 표면의 디바이스 형성 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역에는, 디바이스 형성 영역과는 달리 범프나 디바이스가 형성되지 않기 때문에, 수지층의 두께가 비교적 커진다. 그 때문에, 디바이스 형성 영역에 배치된 액상 수지를 적당히 경화시키도록 액상 수지에 자외선을 조사하면, 디바이스 형성 영역의 외측의 액상 수지가 충분히 경화되지 않는다. 형성된 수지층은 디바이스 형성 영역의 외측에 있어서 절단되는데, 수지층이 충분히 경화되어 있지 않으면 절단에 사용되는 커터의 절삭성이 저하되기 쉬워진다.Here, since bumps and devices are not formed in the outer peripheral surplus area|region which surrounds the device formation area|region on the surface of a board|substrate unlike a device formation area|region, the thickness of a resin layer becomes comparatively large. Therefore, when an ultraviolet-ray is irradiated to liquid resin so that the liquid resin arrange|positioned in a device formation area|region may harden moderately, the liquid resin outside the device formation area|region does not fully harden|cure. Although the formed resin layer is cut|disconnected in the outer side of a device formation area|region, if the resin layer is not hardened|cured enough, the machinability of the cutter used for cutting|disconnection will fall easily.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 기판의 표면에 공급된 액상 수지를 전체적으로 적절히 경화시켜 기판의 표면에 수지를 피복하는 수지 피복 방법, 및 수지 피복 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a resin coating method for coating the resin on the surface of the substrate by properly curing the liquid resin supplied to the surface of the substrate as a whole, and a resin coating apparatus will be.

본 발명의 일 양태에 의하면, 기판의 한쪽 면에 수지를 피복하는 수지 피복 방법으로서, 자외선이 조사됨으로써 경화되는 액상 수지를 상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급하는 액상 수지 공급 단계와, 상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮고, 상기 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 넓게 펴는 압박 단계와, 넓게 펴진 상기 액상 수지에 자외선을 조사하는 제1 자외선 조사 단계와, 상기 제1 자외선 조사 단계의 전 또는 후에, 상기 기판의 외주를 따라 상기 액상 수지에 국소적으로 자외선을 조사하는 제2 자외선 조사 단계와, 상기 기판의 상기 외주를 따라 커터로 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 절단 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a resin coating method for coating a resin on one side of a substrate, the liquid resin supplying step of supplying a liquid resin cured by irradiation with ultraviolet rays to the one side of the substrate; A pressing step of covering the liquid resin supplied to one side with a cover film, and spreading the liquid resin to a flat pressing surface through the cover film, and a first ultraviolet irradiation step of irradiating ultraviolet rays to the spread liquid resin; Before or after the first ultraviolet irradiation step, a second ultraviolet irradiation step of locally irradiating ultraviolet rays to the liquid resin along the outer periphery of the substrate, and the cover film and the liquid resin along the outer periphery of the substrate with a cutter There is provided a resin coating method comprising a cutting step of cutting the resin.

바람직하게는, 상기 제2 자외선 조사 단계는, 상기 제1 자외선 조사 단계 후, 또한, 상기 절단 단계와 동시에 실시된다.Preferably, the second UV irradiation step is carried out simultaneously with the cutting step, and after the first UV irradiation step.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 자외선 조사 단계에서는, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사하고, 상기 절단 단계에서는, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단한다.In addition, preferably, in the second ultraviolet irradiation step, ultraviolet rays are irradiated to the liquid resin from outside the outer periphery of the substrate, and in the cutting step, the cover film and the liquid resin are outside the outer periphery of the substrate. cut the resin

또는, 바람직하게는, 상기 제2 자외선 조사 단계에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사하고, 상기 절단 단계에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단한다.Or, preferably, in the second UV irradiation step, UV light is irradiated to the liquid resin on the one side of the substrate, and in the cutting step, the cover film and the liquid resin are applied on the one side of the substrate. cut

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 기판의 한쪽 면에 수지를 피복하는 수지 피복 장치로서, 상기 기판의 다른쪽 면을 유지하는 척 테이블과, 자외선이 조사됨으로써 경화 가능한 액상 수지를 토출하는 노즐을 구비하고, 상기 척 테이블에 유지된 상기 기판의 상기 한쪽 면에 상기 노즐로부터 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과, 평탄한 압박면을 바닥면에 갖고, 상기 액상 수지 공급 유닛으로 상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮으면서 상기 커버 필름을 통해 상기 압박면으로 압박하여 상기 액상 수지를 상기 기판의 상기 한쪽 면에 넓게 펴는 압박 유닛과, 상기 압박 유닛으로 넓게 펴진 상기 액상 수지에 자외선을 조사하는 제1 자외선 조사 유닛과, 상기 기판의 외주를 따라 국소적으로 자외선을 조사하는 제2 자외선 조사 유닛과, 커터와, 상기 기판의 외주를 따라 상기 커터 및 상기 기판을 상대적으로 이동시키는 이동부를 갖고, 상기 기판의 외주를 따라 상기 커터로 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 절단 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a resin coating device for coating one surface of a substrate with resin, comprising a chuck table for holding the other surface of the substrate and a nozzle for discharging a liquid resin curable by irradiation with ultraviolet rays. and a liquid resin supply unit for supplying the liquid resin from the nozzle to the one surface of the substrate held by the chuck table, and a flat pressing surface on a bottom surface, the liquid resin supply unit being the one side of the substrate A pressing unit that spreads the liquid resin on the one side of the substrate by pressing it to the pressing surface through the cover film while covering the liquid resin supplied to the surface with a cover film, and the liquid resin spread widely by the pressing unit A first ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays to the substrate, a second ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays locally along the outer periphery of the substrate, a cutter, and relatively moving the cutter and the substrate along the outer periphery of the substrate There is provided a resin coating device comprising a cutting unit having a moving part to cut the cover film and the liquid resin with the cutter along the outer periphery of the substrate.

바람직하게는, 상기 절단 유닛의 상기 이동부는, 바닥면에 상기 제2 자외선 조사 유닛과, 상기 커터가 고정된 지지부와, 상기 지지부의 상기 바닥면에 수직인 회전축의 주위로 상기 지지부를 회전시키는 회전 구동원을 더 갖고, 상기 회전 구동원을 작동시킴으로써 상기 제2 자외선 조사 유닛 및 상기 커터를 상기 척 테이블로 유지된 상기 기판의 외주를 따라 이동시킬 수 있다.Preferably, the moving part of the cutting unit, the second UV irradiation unit on the bottom surface, the support part to which the cutter is fixed, and the rotation to rotate the support part around a rotation axis perpendicular to the bottom surface of the support part It further has a driving source, and by operating the rotational driving source, the second ultraviolet irradiation unit and the cutter can be moved along the outer periphery of the substrate held by the chuck table.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 자외선 조사 유닛은, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에 있어서 상기 액상 수지에 자외선을 조사할 수 있고, 상기 절단 유닛은, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단할 수 있다.Also, preferably, the second ultraviolet irradiation unit may irradiate ultraviolet rays to the liquid resin outside the outer periphery of the substrate, and the cutting unit may include the cover film outside the outer periphery of the substrate. and cutting the liquid resin.

또는, 바람직하게는, 상기 제2 자외선 조사 유닛은, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사할 수 있고, 상기 절단 유닛에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단할 수 있다.Or, preferably, the second ultraviolet irradiation unit may irradiate ultraviolet rays to the liquid resin on the one side of the substrate, and in the cutting unit, the cover film and the liquid resin on the one side of the substrate The resin can be cut.

본 발명의 일 양태에 따른 수지 피복 방법 또는 수지 피복 장치에서는, 자외선이 조사됨으로써 경화되는 액상 수지를 기판의 한쪽 면에 공급하고, 평탄한 압박면으로 액상 수지를 넓게 편다. 그 후, 넓게 펴진 액상 수지에 자외선을 조사하여, 기판의 외주를 따라 상기 액상 수지에 국소적으로 자외선을 조사한다. 그 때문에, 디바이스 형성 영역과 그 외측에서 액상 수지의 두께가 상이한 경우에 있어서도, 상기 디바이스 형성 영역에 있어서 액상 수지를 적당히 경화시키면서, 그 외측에 있어서 커터의 절삭성이 떨어지지 않도록 액상 수지를 경화시킬 수 있다.In the resin coating method or resin coating apparatus according to an aspect of the present invention, a liquid resin cured by irradiation with ultraviolet rays is supplied to one surface of a substrate, and the liquid resin is spread out on a flat pressing surface. Then, ultraviolet rays are irradiated to the spread liquid resin, and ultraviolet rays are locally irradiated to the liquid resin along the outer periphery of the substrate. Therefore, even when the thickness of the liquid resin is different from the device formation region on the outside, the liquid resin can be cured on the outside while appropriately curing the liquid resin in the device formation region so that the machinability of the cutter does not deteriorate. .

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 기판의 표면에 공급된 액상 수지를 전체적으로 적절히 경화시켜 기판의 표면에 수지를 피복할 수 있는 수지 피복 방법, 및 수지 피복 장치가 제공된다.Accordingly, according to one aspect of the present invention, there is provided a resin coating method and a resin coating apparatus capable of coating the resin on the surface of the substrate by properly curing the liquid resin supplied to the surface of the substrate as a whole.

도 1의 (A)는 기판을 모식적으로 도시한 사시도이고, 도 1의 (B)는 기판을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2의 (A)는 유지 단계를 모식적으로 도시한 단면도이고, 도 2의 (B)는 액상 수지 공급 단계를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 3의 (A)는 압박 단계를 모식적으로 도시한 단면도이고, 도 3의 (B)는 제1 자외선 조사 단계를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 4의 (A)는 제2 자외선 조사 유닛 및 절단 유닛을 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 4의 (B)는 제2 자외선 조사 단계 및 절단 단계를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5의 (A)는 변형예에 따른 제2 자외선 조사 유닛 및 절단 유닛을 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 5의 (B)는 변형예에 따른 제2 자외선 조사 단계 및 절단 단계를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 수지 피복 방법의 각 단계의 흐름을 도시한 흐름도이다.Fig. 1(A) is a perspective view schematically showing the substrate, and Fig. 1(B) is a cross-sectional view schematically showing the substrate.
FIG. 2A is a cross-sectional view schematically illustrating the holding step, and FIG. 2B is a cross-sectional view schematically illustrating the liquid resin supply step.
Fig. 3(A) is a cross-sectional view schematically showing the pressing step, and Fig. 3(B) is a cross-sectional view schematically showing the first ultraviolet irradiation step.
Fig. 4 (A) is a side view schematically showing the second ultraviolet irradiation unit and the cutting unit, and Fig. 4 (B) is a cross-sectional view schematically showing the second ultraviolet irradiation step and the cutting step.
Fig. 5 (A) is a side view schematically showing a second ultraviolet irradiation unit and a cutting unit according to a modified example, and Fig. 5 (B) is a schematic view of a second ultraviolet irradiation step and a cutting step according to the modified example. It is a cross-sectional view shown as
6 is a flowchart showing the flow of each step of the resin coating method.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법 및 수지 피복 장치에서는, 표면에 복수의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면이 수지로 피복된다. 먼저, 표면이 수지로 피복되는 기판에 대해 설명한다. 도 1의 (A)는 기판(1)을 모식적으로 도시한 사시도이고, 도 1의 (B)는 기판(1)을 모식적으로 도시한 단면도이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the resin coating method and resin coating apparatus according to the present embodiment, the surface of a substrate such as a semiconductor wafer having a plurality of devices formed thereon is coated with a resin. First, a substrate whose surface is coated with a resin will be described. FIG. 1A is a perspective view schematically showing the substrate 1 , and FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing the substrate 1 .

기판(1)은, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨나이트라이드), GaAs(비화갈륨), 혹은, 그 외의 반도체 등의 재료로 형성되는 웨이퍼이다. 또는, 기판(1)은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료를 포함하는 대략 원판형의 기판 등이다.The substrate 1 is, for example, a wafer formed of a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or another semiconductor. Alternatively, the substrate 1 is a substantially disk-shaped substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz.

기판(1)의 표면(1a)에는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(3)이 설정된다. 분할 예정 라인(3)으로 구획된 각 영역에는, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스(5)가 형성되어 있다. 단, 도 1의 (A) 이외의 도면에서는, 디바이스(5)를 생략하고 있다. 기판(1)을 이면(1b)측으로부터 연삭해서 박화하여, 분할 예정 라인(3)을 따라 기판(1)을 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.A plurality of divisional lines 3 intersecting each other are set on the surface 1a of the substrate 1 . Devices 5 such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) are formed in each area partitioned by the dividing line 3 . However, in drawings other than Fig. 1A, the device 5 is omitted. When the substrate 1 is ground and thinned from the back surface 1b side and the substrate 1 is divided along the division scheduled line 3, individual device chips can be formed.

기판(1)의 표면(1a)에는, 금속으로 형성된 복수의 범프(7)라고 불리는 볼록부가 형성된다. 범프(7)는, 각각, 디바이스(5)에 전기적으로 접속되어 있고, 기판(1)이 분할되어 디바이스 칩이 형성되었을 때, 디바이스(5)에 전기 신호를 입출력할 때의 전극으로서 기능한다. 범프(7)는, 예컨대, 금, 은, 구리, 또는 알루미늄 등의 금속 재료로 형성된다. 단, 기판(1)의 표면(1a)에는 반드시 범프(7)가 형성되어 있지 않아도 좋다.A convex portion called a plurality of bumps 7 made of metal is formed on the surface 1a of the substrate 1 . Each of the bumps 7 is electrically connected to the device 5 and functions as an electrode for inputting and outputting an electrical signal to the device 5 when the substrate 1 is divided to form a device chip. The bump 7 is formed of, for example, a metal material such as gold, silver, copper, or aluminum. However, the bump 7 may not necessarily be formed on the surface 1a of the board|substrate 1 .

기판(1)의 표면(1a)의 복수의 디바이스(5)가 형성되는 영역을 둘러싸는 외주측의 영역은, 외주 잉여 영역(11)이라고 불리고 있다. 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에는, 디바이스(5)가 형성되어 있지 않고, 디바이스(5)의 전극이 되는 범프(7)도 형성되지 않는다. 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에 둘러싸인 영역은, 디바이스 형성 영역(9)이라고 불린다. 기판(1)의 표면(1a)의 디바이스 형성 영역(9)은 평탄하지 않고, 디바이스(5)를 구성하는 각 패턴이나 범프(7)에 기인한 요철을 갖는다. 한편, 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)은 평탄하다.A region on the outer peripheral side surrounding the region in which the plurality of devices 5 are formed on the surface 1a of the substrate 1 is called an outer peripheral surplus region 11 . The device 5 is not formed in the surplus region 11 on the outer periphery of the surface 1a of the substrate 1 , and the bump 7 serving as the electrode of the device 5 is not formed. A region surrounded by the outer peripheral surplus region 11 of the surface 1a of the substrate 1 is called a device formation region 9 . The device formation region 9 of the surface 1a of the substrate 1 is not flat, and has irregularities due to the respective patterns and bumps 7 constituting the device 5 . On the other hand, the outer peripheral surplus region 11 of the surface 1a is flat.

또한, 표면(1a)이 수지로 피복되는 기판(1)은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 평면 상에 배열된 복수의 디바이스가 밀봉 수지에 의해 밀봉되어 형성되는 패키지 기판이어도 좋다. 패키지 기판의 이면측의 밀봉 수지를 연삭함으로써 패키지 기판을 박화하여, 상기 패키지 기판을 디바이스마다 분할하면, 밀봉 수지로 밀봉된 소정의 두께의 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다. 패키지 기판의 표면에는 개개의 디바이스의 전극이 되는 범프가 형성되기 때문에, 패키지 기판의 표면도 평탄하지 않고 요철을 구비한다.In addition, the board|substrate 1 whose surface 1a is coat|covered with resin is not limited to this. For example, a package substrate in which a plurality of devices arranged on a plane are sealed with a sealing resin may be used. If the package substrate is thinned by grinding the sealing resin on the back side of the package substrate and the package substrate is divided for each device, individual device chips of a predetermined thickness sealed with the sealing resin can be formed. Since bumps serving as electrodes of individual devices are formed on the surface of the package substrate, the surface of the package substrate is also not flat and has irregularities.

기판(1)을 연삭 장치로 이면(1b)측으로부터 연삭해서 박화하면, 기판(1)을 분할했을 때에 소정의 두께로 박화된 디바이스 칩이 얻어진다. 기판(1)을 이면(1b)측으로부터 연삭할 때, 표면(1a)측을 보호하기 위해서 미리 보호 부재가 표면(1a)측에 접착된다. 종래, 기판(1)의 표면(1a)의 요철이 작은 경우, 기재층과, 풀층이 적층된 테이프형의 보호 부재가 기판(1)의 표면(1a)에 접착되어 있었다. 기판(1)에 접착된 보호 부재의 노출면은 평탄하고, 상기 노출면을 하향으로 향하게 하여 기판(1)을 지지 테이블에 실으면, 기판(1)이 적절히 지지된다.When the board|substrate 1 is ground and thinned from the back surface 1b side with a grinding apparatus, when the board|substrate 1 is divided|segmented, the device chip thinned to predetermined thickness will be obtained. When grinding the board|substrate 1 from the back surface 1b side, in order to protect the front surface 1a side, a protective member is adhere|attached in advance to the front surface 1a side. Conventionally, when the unevenness|corrugation of the surface 1a of the board|substrate 1 is small, the tape-shaped protective member in which the base material layer and the glue layer were laminated|stacked was adhere|attached to the surface 1a of the board|substrate 1 . The exposed surface of the protection member adhered to the substrate 1 is flat, and when the substrate 1 is mounted on a support table with the exposed surface facing downward, the substrate 1 is properly supported.

그러나, 기판(1)의 표면(1a)측의 요철이 커지면, 보호 부재의 풀층으로 상기 요철을 충분히 흡수할 수 없고, 기판(1)에 접착된 보호 부재가 변형하여, 기재층측의 노출면이 평탄하게는 되지 않게 된다. 이 경우, 연삭 장치에 기판(1)을 반입하면 지지 테이블에 기판(1)이 적절히 지지되지 않게 되고, 기판(1)을 이면(1b)측으로부터 연삭했을 때에 기판(1)의 이면(1b)이 평탄하게는 되지 않는다. 그래서, 기판(1)의 표면(1a) 상에 액상 수지를 공급하고, 상기 액상 수지를 경화시켜 보호 부재를 형성하는 것이 고려된다.However, when the unevenness on the surface 1a side of the substrate 1 becomes large, the unevenness cannot be sufficiently absorbed by the glue layer of the protection member, and the protection member adhered to the substrate 1 is deformed, so that the exposed surface on the side of the substrate layer is It will not become flat. In this case, when the substrate 1 is loaded into the grinding apparatus, the substrate 1 is not properly supported on the support table, and when the substrate 1 is ground from the back surface 1b side, the back surface 1b of the substrate 1 This is not going to be flat. Then, it is considered to supply a liquid resin on the surface 1a of the board|substrate 1, and harden the said liquid resin to form a protective member.

예컨대, 기판(1)의 표면(1a)을 수지 필름으로 덮고, 이 수지 필름 상에 액상 수지를 공급하며, 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상방으로부터 상기 액상 수지를 압박하고, 그 후, 상기 액상 수지를 경화시킨다. 액상 수지에 자외선 경화 수지를 채용하면, 자외선으로 상기 액상 수지를 경화시킬 수 있다.For example, the surface 1a of the substrate 1 is covered with a resin film, a liquid resin is supplied on the resin film, and the liquid resin is pressed from above with a flat pressing surface through the cover film, and then the liquid resin is harden the resin. When an ultraviolet curing resin is employed in the liquid resin, the liquid resin can be cured with ultraviolet rays.

단, 자외선을 과잉으로 액상 수지에 조사해 버리면 상기 액상 수지의 점착력이 저하되어, 형성되는 수지층이 박리되기 쉬워진다. 한편, 자외선의 조사량이 지나치게 적으면 액상 수지가 충분히 경화되지 않는다. 그 때문에, 자외선은 적절한 조사 조건으로 액상 수지에 조사되는 것이 요망된다.However, when an ultraviolet-ray is irradiated to liquid resin excessively, the adhesive force of the said liquid resin will fall, and the resin layer formed will become easy to peel. On the other hand, when there is too little irradiation amount of an ultraviolet-ray, liquid resin will not fully harden|cure. Therefore, ultraviolet rays are desired to be irradiated to the liquid resin under appropriate irradiation conditions.

여기서, 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에서는, 디바이스 형성 영역(9)과는 달리 범프(7)나 디바이스(5)가 형성되지 않기 때문에, 그 분만큼 수지층의 두께가 비교적 커진다. 그 때문에, 디바이스 형성 영역(9)에 배치된 액상 수지를 적당히 경화시키도록 액상 수지에 자외선을 조사하면, 외주 잉여 영역(11)에서 액상 수지가 충분히 경화되지 않는다. 형성된 수지층은 디바이스 형성 영역(9)의 외측에 있어서 절단되는데, 수지층이 충분히 경화되어 있지 않으면 절단에 사용되는 커터의 절삭성이 저하되기 쉬워진다.Here, in the outer peripheral surplus region 11 of the surface 1a of the substrate 1, unlike the device formation region 9, bumps 7 and devices 5 are not formed. The thickness is relatively large. Therefore, when ultraviolet rays are irradiated to the liquid resin so as to properly cure the liquid resin disposed in the device formation region 9 , the liquid resin is not sufficiently cured in the outer peripheral surplus region 11 . Although the formed resin layer is cut|disconnected in the outer side of the device formation area|region 9, if the resin layer is not hardened|cured enough, the machinability of the cutter used for cutting|disconnection will fall easily.

그래서, 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법 및 수지 피복 장치에서는, 액상 수지가 경화되어 형성되는 수지층이 디바이스 형성 영역(9)과, 커터가 절입하는 영역의 각각에 있어서 각각의 목적에 맞는 경도가 되도록, 자외선을 상기 액상 수지에 조사한다. 이하, 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법의 각 단계를 설명하고, 상기 수지 피복 방법이 실시되는 수지 피복 장치에 대해 설명한다.Then, in the resin coating method and resin coating apparatus which concern on this embodiment, the resin layer formed by hardening|curing liquid resin is hardness suitable for each objective in each of the device formation area|region 9 and the area|region into which a cutter cuts. UV light is irradiated to the liquid resin. Hereinafter, each step of the resin coating method concerning this embodiment is demonstrated, and the resin coating apparatus with which the said resin coating method is implemented is demonstrated.

도 6은 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법의 각 단계의 흐름을 설명하는 흐름도이다. 상기 수지 피복 방법에서는, 먼저, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]을 상방으로 향하게 하여 상기 기판(1)을 척 테이블의 유지면 상에 싣고, 기판(1)을 척 테이블로 흡인 유지하는 유지 단계 S10을 실시한다. 도 2의 (A)는 유지 단계 S10을 모식적으로 도시한 단면도이다.6 is a flowchart for explaining the flow of each step of the resin coating method according to the present embodiment. In the resin coating method, first, the substrate 1 is placed on the holding surface of the chuck table with one side (surface 1a) of the substrate 1 facing upward, and the substrate 1 is sucked onto the chuck table. A holding step S10 for holding is performed. Fig. 2A is a cross-sectional view schematically showing the holding step S10.

도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 수지 피복 장치(2)는, 기판(1)을 흡인 유지하는 척 테이블(4)을 구비한다. 척 테이블(4)의 상면은, 기판(1)을 흡인 유지하는 유지면(4a)이 된다. 척 테이블(4)은, 예컨대, 유지면(4a)에 노출되는 다공질 부재(도시하지 않음)와, 상기 다공질 부재에 접속된 흡인 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 상기 다공질 부재는, 기판(1)의 직경에 상당하는 직경을 갖는다. 기판(1)을 유지면(4a) 상에 실어 상기 흡인 기구를 작동시키면, 기판(1)에 부압이 작용하여 상기 기판(1)이 척 테이블(4)에 흡인 유지된다.As shown in FIG. 2A , the resin coating device 2 includes a chuck table 4 for holding the substrate 1 by suction. The upper surface of the chuck table 4 serves as a holding surface 4a for holding the substrate 1 by suction. The chuck table 4 includes, for example, a porous member (not shown) exposed to the holding surface 4a, and a suction mechanism (not shown) connected to the porous member. The said porous member has a diameter corresponding to the diameter of the board|substrate 1 . When the substrate 1 is placed on the holding surface 4a and the suction mechanism is operated, a negative pressure is applied to the substrate 1 and the substrate 1 is suctioned and held by the chuck table 4 .

또한, 유지 단계 S10에서는, 기판(1)을 척 테이블(4)에 싣기 전에, 수지 시트(13)를 유지면(4a)에 실어도 좋고, 기판(1)이 수지 시트(13)를 통해 척 테이블(4)에 실려도 좋다. 수지 시트(13)는, 예컨대, 폴리올레핀계 시트, 폴리에틸렌계 시트 등이고, 단층이어도 적층되어 있어도 좋다. 수지 시트(13)의 상면에는 풀층이 형성되어도 좋고, 기판(1)의 다른쪽 면[이면(1b)]에 상기 수지 시트(13)의 풀층이 접착되어도 좋다.In addition, in holding step S10, before the board|substrate 1 is mounted on the chuck table 4, the resin sheet 13 may be mounted on the holding surface 4a, and the board|substrate 1 is chucked through the resin sheet 13. You may be mounted on the table (4). The resin sheet 13 is, for example, a polyolefin-based sheet, a polyethylene-based sheet, or the like, and may be a single layer or may be laminated. A glue layer may be formed on the upper surface of the resin sheet 13, or the glue layer of the resin sheet 13 may be adhered to the other surface (rear surface 1b) of the substrate 1 .

본 실시형태에 따른 수지 피복 방법에서는, 다음으로, 액상 수지 공급 단계 S20을 실시한다. 도 2의 (B)는 액상 수지 공급 단계 S20을 모식적으로 도시한 단면도이다. 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 수지 피복 장치(2)는, 자외선이 조사됨으로써 경화 가능한 액상 수지(15)를 토출하는 노즐(8)을 구비하고, 척 테이블(4)에 유지된 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 노즐(8)로부터 액상 수지(15)를 공급하는 액상 수지 공급 유닛(6)을 구비한다. 액상 수지 공급 유닛(6)은, 수지 피복 장치(2)의 척 테이블(4)에 인접하는 위치에 설치되어 있다.In the resin coating method according to the present embodiment, next, the liquid resin supply step S20 is performed. FIG. 2B is a cross-sectional view schematically illustrating the liquid resin supply step S20. As shown in FIG. 2B , the resin coating device 2 includes a nozzle 8 that discharges a liquid resin 15 that can be cured by irradiating an ultraviolet ray, and is held on the chuck table 4 . A liquid resin supply unit 6 for supplying a liquid resin 15 from a nozzle 8 to one side (surface 1a) of the substrate 1 is provided. The liquid resin supply unit 6 is provided at a position adjacent to the chuck table 4 of the resin coating device 2 .

액상 수지 공급 유닛(6)은, 선단에 노즐(8)이 설치된 파이프형의 송액로를 구비한다. 이 송액로는, 척 테이블(4)의 외측에서 유지면(4a)에 수직인 방향을 따라 신장하며 회전 가능한 축부(도시하지 않음)와, 상기 축부의 상단으로부터 유지면(4a)에 평행한 방향으로 신장한 아암부를 포함한다. 이 축부의 기단측에는 도시하지 않은 액상 수지 공급원이 접속되어 있고, 이 아암부의 선단에 노즐(8)이 설치되어 있다.The liquid resin supply unit (6) has a pipe-shaped liquid-delivery path provided with a nozzle (8) at its tip. This liquid feeding path includes a shaft portion (not shown) rotatable and extending from the outside of the chuck table 4 in a direction perpendicular to the holding surface 4a, and a direction parallel to the holding surface 4a from the upper end of the shaft portion. and an arm portion extending to A liquid resin supply source (not shown) is connected to the base end side of the shaft portion, and a nozzle 8 is provided at the tip end of the arm portion.

액상 수지 공급 유닛(6)의 축부를 회전시키면, 노즐(8)은, 아암부를 반경으로 하는 원호형의 궤도 상을 따라 이동한다. 노즐(8)은, 척 테이블(4)의 상방과, 척 테이블(4)의 외측 사이에서 이동할 수 있다. 아암부의 길이는, 축부를 회전시킴으로써 노즐(8)을 척 테이블(4)의 중앙 상방에 위치시킬 수 있는 길이로 된다.When the shaft portion of the liquid resin supply unit 6 is rotated, the nozzle 8 moves along an arc-shaped orbit with the arm portion as a radius. The nozzle 8 is movable between the upper side of the chuck table 4 and the outer side of the chuck table 4 . The length of the arm is such that the nozzle 8 can be positioned above the center of the chuck table 4 by rotating the shaft.

액상 수지 공급 단계 S20에서는, 척 테이블(4)의 유지면(4a)의 중앙의 상방에, 즉, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]의 중앙의 상방에 노즐(8)을 위치시킨다. 그리고, 자외선이 조사됨으로써 경화되는 액상 수지(15)를 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 공급한다. 도 2의 (B)에는, 기판(1)에 공급된 액상 수지(15)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.In the liquid resin supply step S20, the nozzle 8 is positioned above the center of the holding surface 4a of the chuck table 4, that is, above the center of one side (surface 1a) of the substrate 1 . make it Then, the liquid resin 15 that is cured by irradiation with ultraviolet rays is supplied to one surface (surface 1a) of the substrate 1 . FIG. 2B schematically shows a cross-sectional view of the liquid resin 15 supplied to the substrate 1 .

여기서, 액상 수지(15)는, 후술하는 바와 같이 상방으로부터 압박되어 넓게 펴져 자외선이 조사되어 경화되었을 때에 충분한 두께의 수지층을 형성할 수 있는 양으로 기판(1)에 공급된다. 그리고, 액상 수지(15)가 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 공급된 후에는, 액상 수지 공급 유닛(6)의 축부를 다시 회전시킴으로써 노즐(8)이 척 테이블(4)과는 겹치지 않는 위치에 위치된다.Here, the liquid resin 15 is supplied to the substrate 1 in an amount capable of forming a resin layer having a sufficient thickness when it is pressed from above and spread out and cured by irradiating ultraviolet rays as described later. Then, after the liquid resin 15 is supplied to one side (surface 1a) of the substrate 1 , the nozzle 8 rotates the shaft of the liquid resin supply unit 6 again so that the chuck table 4 is moved. It is located in a position that does not overlap with the

본 실시형태에 따른 수지 피복 방법에서는, 다음으로, 압박 단계 S30을 실시한다. 도 3의 (A)는 압박 단계 S30을 모식적으로 도시한 단면도이다. 압박 단계 S30에서는, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 공급된 액상 수지(15)를 커버 필름(17)으로 덮고, 상기 커버 필름(17)을 통해 평탄한 압박면(10a)으로 상기 액상 수지(15)를 넓게 편다.In the resin coating method according to the present embodiment, next, pressing step S30 is performed. Fig. 3A is a cross-sectional view schematically showing the pressing step S30. In the pressing step S30, the liquid resin 15 supplied to one side (surface 1a) of the substrate 1 is covered with a cover film 17, and then to the flat pressing surface 10a through the cover film 17. The liquid resin 15 is spread widely.

여기서, 수지 피복 장치(2)가 구비하는 압박 유닛(12)에 대해 설명한다. 압박 유닛(12)은, 척 테이블(4)의 상방에 배치되어 있다. 도 3의 (A)에는, 압박 유닛(12)을 모식적으로 도시한 단면도가 포함되어 있다. 압박 유닛(12)은, 액상 수지(15)를 상방으로부터 압박하는 압박부(10)를 구비한다. 압박부(10)는, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 승강 가능하다. 압박부(10)는, 하면(바닥면)에 평탄한 압박면(10a)을 갖는다. 압박면(10a)은, 척 테이블(4)의 유지면(4a)에 대해 평행하게 되도록 높은 정밀도로 방향이 설정되어 있다.Here, the pressing unit 12 with which the resin coating device 2 is equipped is demonstrated. The pressing unit 12 is disposed above the chuck table 4 . 3A includes a cross-sectional view schematically showing the pressing unit 12 . The pressing unit 12 includes a pressing unit 10 that presses the liquid resin 15 from above. The pressing part 10 can be raised and lowered by a lifting mechanism (not shown). The pressing portion 10 has a flat pressing surface 10a on its lower surface (bottom surface). The pressing surface 10a is oriented with high precision so as to be parallel to the holding surface 4a of the chuck table 4 .

압박부(10)는, 압박면(10a)으로 커버 필름(17)을 유지할 수 있다. 압박 유닛(12)은, 압박면(10a)으로 커버 필름(17)을 유지한 상태에서 압박부(10)를 하강시켜, 커버 필름(17)을 통해 압박면(10a)으로 액상 수지(15)를 상방으로부터 압박한다. 그 후, 후술하는 제1 자외선 조사 유닛(14)으로 액상 수지(15)를 경화시켰을 때에 경화된 액상 수지(15)와, 커버 필름(17)이 일체화되어 보호 부재가 된다. 즉, 커버 필름(17)은 보호 부재를 구성하는 부재이다.The pressing part 10 can hold the cover film 17 by the pressing surface 10a. The pressing unit 12 lowers the pressing part 10 while holding the cover film 17 by the pressing surface 10a, and the liquid resin 15 through the cover film 17 to the pressing surface 10a. press from above. Then, when the liquid resin 15 is hardened by the 1st ultraviolet irradiation unit 14 mentioned later, the hardened|cured liquid resin 15 and the cover film 17 are integrated, and it becomes a protective member. That is, the cover film 17 is a member constituting the protective member.

여기서, 압박부(10)는, 압박면(10a)으로 커버 필름(17)을 유지하기 위한 도시하지 않은 유지 기구를 구비한다. 예컨대, 압박면(10a)에는 흡인원에 접속된 복수의 흡인 구멍이 형성되고, 흡인 구멍으로부터 커버 필름(17)을 흡인함으로써 커버 필름(17)을 압박면(10a)으로 유지한다. 또는, 압박부(10)는 압박면(10a)의 근방에 정전 척 기구를 가져도 좋고, 상기 정전 척 기구를 작동시켜 정전기력에 의해 압박면(10a)으로 커버 필름(17)을 유지해도 좋다.Here, the pressing part 10 is provided with the holding mechanism (not shown) for holding the cover film 17 by the pressing surface 10a. For example, a plurality of suction holes connected to the suction source are formed in the pressing surface 10a, and the cover film 17 is held by the pressing surface 10a by sucking the cover film 17 from the suction holes. Alternatively, the pressing part 10 may have an electrostatic chuck mechanism in the vicinity of the pressing surface 10a, or the electrostatic chuck mechanism may be operated to hold the cover film 17 on the pressing surface 10a by electrostatic force.

또는, 압박부(10)는 유지 기구를 구비하고 있지 않아도 좋다. 이 경우, 예컨대, 커버 필름(17)의 상면에 풀층이 형성되어도 좋고, 커버 필름(17)은 풀층으로 압박면(10a)에 접착되어도 좋다. 또는, 커버 필름(17)의 상면 또는 압박면(10a)에 접착제를 도포하여, 접착제로 커버 필름(17)이 압박면(10a)에 유지되어도 좋다.Alternatively, the pressing unit 10 may not have a holding mechanism. In this case, for example, a glue layer may be formed on the upper surface of the cover film 17 , and the cover film 17 may be adhered to the pressing surface 10a with a glue layer. Alternatively, an adhesive may be applied to the upper surface or the pressing surface 10a of the cover film 17, and the cover film 17 may be held on the pressing surface 10a with the adhesive.

압박 단계 S30에서는, 압박면(10a)으로 커버 필름(17)을 유지하는 압박부(10)가 하강되어, 커버 필름(17)을 통해 액상 수지(15)가 압박면(10a)으로 압박된다. 도 3의 (A)에는, 압박면(10a)으로 액상 수지(15)가 압박될 때의 기판(1), 수지 시트(13), 액상 수지(15), 및 커버 필름(17)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다. 액상 수지(15)가 압박면(10a)으로 압박되면, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주를 향해 넓게 펴진다.In the pressing step S30 , the pressing portion 10 holding the cover film 17 on the pressing surface 10a is lowered, and the liquid resin 15 is pressed against the pressing surface 10a through the cover film 17 . Fig. 3A is a cross-sectional view of the substrate 1, the resin sheet 13, the liquid resin 15, and the cover film 17 when the liquid resin 15 is pressed by the pressing surface 10a. schematically shown. When the liquid resin 15 is pressed against the pressing surface 10a, the liquid resin 15 is spread out toward the outer periphery of the substrate 1 .

이와 같이, 압박 유닛(12)은, 액상 수지 공급 유닛(6)으로 공급된 액상 수지(15) 위를 커버 필름(17)으로 덮으면서 상기 커버 필름(17)을 통해 압박면(10a)으로 상기 액상 수지(15)를 압박하여 상기 액상 수지(15)를 기판(1) 상에 넓게 펴는 기능을 갖는다.In this way, the pressing unit 12 covers the liquid resin 15 supplied to the liquid resin supply unit 6 with the cover film 17 while moving the pressing unit 12 through the cover film 17 to the pressing surface 10a. It has a function of pressing the liquid resin 15 to spread the liquid resin 15 on the substrate 1 .

여기서, 액상 수지 공급 단계 S20에서는, 액상 수지(15)가 필요한 두께 이상의 두께로 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]의 전면(全面)에 충분히 넓게 펴지도록, 약간 과잉의 양으로 기판(1)에 공급되는 것이 바람직하다. 그리고, 압박 단계 S30에서는, 최종적으로 필요한 두께로 보호 부재가 기판(1)에 형성되도록, 압박부(10)가 소정의 높이로까지 하강된다. 이때, 잉여의 액상 수지(15)는, 기판의 외주(1c)보다 외측으로 흘러나온다.Here, in the liquid resin supply step S20, the liquid resin 15 is spread out sufficiently over the entire surface of one side (surface 1a) of the substrate 1 to a thickness greater than or equal to the required thickness of the substrate 1 in a slightly excessive amount. It is preferable to supply to (1). Then, in the pressing step S30, the pressing portion 10 is lowered to a predetermined height so that the protective member is finally formed on the substrate 1 to a required thickness. At this time, the surplus liquid resin 15 flows out from the outer periphery 1c of the substrate.

기판(1)의 하방에 미리 수지 시트(13)가 깔려 있었던 경우, 흘러나온 잉여의 액상 수지(15)는, 수지 시트(13)로 받아내어진다. 그 때문에, 액상 수지(15)가 척 테이블(4)의 유지면(4a)에 접촉하여 상기 유지면(4a)을 더럽히는 일은 없다.When the resin sheet 13 has been previously laid under the substrate 1 , the excess liquid resin 15 that has flowed out is received by the resin sheet 13 . Therefore, the liquid resin 15 does not come into contact with the holding surface 4a of the chuck table 4 and contaminate the holding surface 4a.

다음으로, 압박 단계 S30에서 넓게 펴진 액상 수지(15)에 자외선을 조사하는 제1 자외선 조사 단계 S40을 실시한다. 도 3의 (B)는 제1 자외선 조사 단계 S40을 모식적으로 도시한 단면도이다. 먼저, 제1 자외선 조사 단계 S40에서 액상 수지(15)에 자외선을 조사하는 수지 피복 장치(2)의 제1 자외선 조사 유닛(14)에 대해 설명한다.Next, a first ultraviolet irradiation step S40 of irradiating ultraviolet rays to the liquid resin 15 spread widely in the pressing step S30 is performed. 3B is a cross-sectional view schematically showing the first ultraviolet irradiation step S40. First, the first ultraviolet irradiation unit 14 of the resin coating device 2 that irradiates the liquid resin 15 with ultraviolet rays in the first ultraviolet irradiation step S40 will be described.

제1 자외선 조사 유닛(14)은, 자외선 LED, 자외선 형광등 등의 자외선원을 포함하고, 압박 유닛(12)의 압박부(10)에 부착되어 있다. 예컨대, 압박부(10)는 자외선을 투과하는 경질 부재에 의해 구성되어 있고, 압박부(10)의 상면에는 복수의 제1 자외선 조사 유닛(14)이 설치되어 있다. 또한, 설명의 편의를 위해서 도 3의 (A) 및 도 3의 (B)에서는, 압박부(10)를 나타내는 영역에 부여되어야 할 해칭을 생략하고 있다.The first ultraviolet irradiation unit 14 includes ultraviolet light sources such as ultraviolet LEDs and ultraviolet fluorescent lamps, and is attached to the pressing unit 10 of the pressing unit 12 . For example, the pressing part 10 is constituted by a hard member that transmits ultraviolet rays, and a plurality of first ultraviolet irradiation units 14 are provided on the upper surface of the pressing part 10 . In addition, for the convenience of description, hatching which should be provided to the area|region which shows the press part 10 is abbreviate|omitted in FIG.3(A) and FIG.3(B).

제1 자외선 조사 유닛(14)은, 압박 유닛(12)으로 넓게 펴진 액상 수지(15)에 압박부(10)를 통해 자외선을 조사하여 상기 액상 수지(15)를 경화시킨다. 여기서, 압박 유닛(12)으로 넓게 펴진 액상 수지(15)는, 기판(1)의 디바이스 형성 영역(9)과, 외주 잉여 영역(11)에서 두께가 상이하다. 제1 자외선 조사 단계 S40에서는, 주로 디바이스 형성 영역(9)에 배치된 액상 수지(15)를 경화시키는 데 적합한 강도로 자외선을 액상 수지(15)에 조사한다.The first ultraviolet irradiation unit 14 cures the liquid resin 15 by irradiating ultraviolet rays through the pressing unit 10 to the liquid resin 15 spread widely by the pressing unit 12 . Here, the liquid resin 15 spread out by the pressing unit 12 has a different thickness in the device formation region 9 of the substrate 1 and the outer peripheral surplus region 11 . In the first ultraviolet irradiation step S40 , the liquid resin 15 is irradiated with ultraviolet rays at an intensity suitable for curing the liquid resin 15 mainly disposed in the device formation region 9 .

예컨대, 제1 자외선 조사 단계 S40에서는, 제1 자외선 조사 유닛(14)은, 파장 365 ㎚의 자외선을 80 ㎽/㎠ 정도의 조사 강도(조도)로 기판(1)의 전면에 대해 10초간 정도 조사한다. 단, 자외선의 조사 조건은 이것에 한정되지 않고, 액상 수지(15)의 종별이나 두께 등에 따라 적절히 조정된다.For example, in the first ultraviolet irradiation step S40, the first ultraviolet irradiation unit 14 irradiates ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm to the entire surface of the substrate 1 with an irradiation intensity (illuminance) of about 80 mW/cm 2 for about 10 seconds. do. However, the irradiation conditions of the ultraviolet rays are not limited to this, and are appropriately adjusted according to the type, thickness, etc. of the liquid resin 15 .

그 후, 제1 자외선 조사 유닛(14)을 정지시키고, 압박부(10)를 상승시켜 압박 유닛(12)을 척 테이블(4)의 상방으로부터 대피시키면, 커버 필름(17)이 경화된 액상 수지(15) 위에 남는다. 즉, 경화된 액상 수지(15)와, 커버 필름(17)이 일체화된 보호 부재가 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 형성된다. 여기서, 척 테이블(4)의 유지면(4a) 및 압박면(10a)이 서로 평행하기 때문에, 기판(1)의 이면(1b) 및 보호 부재의 상면이 서로 평행해진다.Thereafter, when the first ultraviolet irradiation unit 14 is stopped and the pressing unit 10 is raised to evacuate the pressing unit 12 from above the chuck table 4 , the cover film 17 is cured of the liquid resin. (15) remains on top. That is, a protective member in which the cured liquid resin 15 and the cover film 17 are integrated is formed on one surface (surface 1a) of the substrate 1 . Here, since the holding surface 4a and the pressing surface 10a of the chuck table 4 are parallel to each other, the back surface 1b of the substrate 1 and the upper surface of the protection member are parallel to each other.

본 실시형태에 따른 수지 피복 방법에서는, 제1 자외선 조사 단계 S40 다음에, 제2 자외선 조사 단계 S50을 실시하고, 그 후에 절단 단계 S60을 실시한다. 도 4의 (A)는 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60이 실시되기 전의 상태를 모식적으로 도시한 단면도이고, 도 4의 (B)는 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60을 모식적으로 도시한 단면도이다.In the resin coating method according to the present embodiment, after the first ultraviolet irradiation step S40, the second ultraviolet irradiation step S50 is performed, and thereafter, the cutting step S60 is performed. Fig. 4 (A) is a cross-sectional view schematically showing a state before the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 are performed, and Fig. 4 (B) schematically shows the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60. It is a cross-sectional view shown.

수지 피복 장치(2)는, 제2 자외선 조사 단계 S50에 사용되는 제2 자외선 조사 유닛(28)과, 절단 단계 S60에 사용되는 절단 유닛(20)을 구비한다. 수지 피복 장치(2)는, 예컨대, 척 테이블(4)과는 상이한 유지 테이블(16)을 구비한다. 그리고, 경화된 액상 수지(15)가 배치된 기판(1)은, 척 테이블(4)로부터 유지 테이블(16)의 상면(16a)으로 옮겨지고, 유지 테이블(16) 위에서 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60이 실시된다.The resin coating apparatus 2 is equipped with the 2nd ultraviolet irradiation unit 28 used for the 2nd ultraviolet irradiation step S50, and the cutting unit 20 used for the cutting step S60. The resin coating device 2 includes, for example, a holding table 16 different from the chuck table 4 . Then, the substrate 1 on which the cured liquid resin 15 is disposed is transferred from the chuck table 4 to the upper surface 16a of the holding table 16 , and the second ultraviolet irradiation step S50 on the holding table 16 . and cutting step S60 is performed.

여기서, 제2 자외선 조사 유닛(28) 및 절단 유닛(20)에 대해 설명한다. 제2 자외선 조사 유닛(28)은, 다음에 설명하는 바와 같이 절단 유닛(20)에 편입되어 사용된다. 제2 자외선 조사 유닛(28)은, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 절단 유닛(20)과 함께 승강 가능하다.Here, the 2nd ultraviolet irradiation unit 28 and the cutting unit 20 are demonstrated. The second ultraviolet irradiation unit 28 is incorporated into the cutting unit 20 and used as described below. The second ultraviolet irradiation unit 28 can be raised and lowered together with the cutting unit 20 by a lifting mechanism (not shown).

절단 유닛(20)은, 커터(26)와, 기판(1)의 외주(1c)를 따라 상기 커터(26) 및 기판(1)을 상대적으로 회전 이동시키는 이동부를 갖는다. 절단 유닛(20)의 상기 이동부는, 예컨대, 바닥면에 제2 자외선 조사 유닛(28)과, 커터(26)가 고정된 지지부(24)와, 상기 지지부(24)의 바닥면에 수직인 회전축(22)의 주위로 상기 지지부(24)를 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)을 갖는다. 또한, 회전 구동원은, 지지부(24)를 대신하여 유지 테이블(16)을 회전시켜도 좋다.The cutting unit 20 has a cutter 26 and a moving part for relatively rotationally moving the cutter 26 and the substrate 1 along the outer periphery 1c of the substrate 1 . The moving part of the cutting unit 20, for example, the second ultraviolet irradiation unit 28 on the bottom surface, the support part 24 to which the cutter 26 is fixed, and a rotation shaft perpendicular to the bottom surface of the support part 24 It has a rotation drive source (not shown), such as a motor which rotates the said support part 24 around 22. In addition, the rotation drive source may replace the support part 24 and may rotate the holding table 16. As shown in FIG.

커터(26)는, 스테인리스강 등의 금속 재료로 형성된 예리한 날붙이이다. 이동부의 회전 구동원을 작동시킴으로써 커터(26)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 이동시킬 수 있다. 예컨대, 커터(26)는, 회전 구동원을 작동시킴으로써 회전 이동하는 커터(26)의 환형 궤도의 반경이 기판(1)의 반경보다 커지도록, 소정의 위치에서 지지부(24)에 고정된다. 여기서, 지지부(24)로부터 하방으로 신장하는 커터(26)의 길이는, 예컨대, 경화된 액상 수지(15)를 포함하는 기판(1)의 두께보다 길다.The cutter 26 is a sharp blade formed of a metal material such as stainless steel. The cutter 26 can be moved along the outer periphery 1c of the substrate 1 by operating the rotational driving source of the moving part. For example, the cutter 26 is fixed to the support part 24 at a predetermined position so that the radius of the annular orbit of the cutter 26 which rotates is larger than the radius of the substrate 1 by operating the rotation driving source. Here, the length of the cutter 26 extending downward from the support 24 is longer than the thickness of the substrate 1 including the cured liquid resin 15 , for example.

제2 자외선 조사 유닛(28)은, 예컨대, 커터(26)보다 외측에서 상기 지지부(24)에 고정된다. 이 경우, 회전 구동원을 작동시켰을 때에 제2 자외선 조사 유닛(28)은 기판(1)의 외주(1c)를 따라 커터(26)보다 외측을 회전 이동한다. 또한, 제2 자외선 조사 유닛(28)은, 예컨대, 자외선 LED이다. 제2 자외선 조사 단계 S50에서는, 기판(1)의 외주(1c)를 따라 액상 수지(15)에 국소적으로 자외선을 조사한다.The second ultraviolet irradiation unit 28 is, for example, fixed to the support 24 outside the cutter 26 . In this case, when the rotational driving source is actuated, the second ultraviolet irradiation unit 28 rotates outside the cutter 26 along the outer periphery 1c of the substrate 1 . In addition, the 2nd ultraviolet irradiation unit 28 is an ultraviolet LED, for example. In the second ultraviolet irradiation step S50 , the liquid resin 15 is locally irradiated with ultraviolet rays along the outer periphery 1c of the substrate 1 .

제1 자외선 조사 단계 S40에 의해 액상 수지(15)에는 이미 자외선이 조사되어 있으나, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]의 디바이스 형성 영역(9)보다 외측에서는 액상 수지(15)가 두껍기 때문에, 상기 액상 수지(15)는 충분히는 경화되어 있지 않다. 이대로 디바이스 형성 영역(9)보다 외측에서 액상 수지(15)를 커터(26)로 절단하고자 하면, 커터(26)에 높은 부하가 가해져 커터(26)가 심하게 소모되어, 커터(26)의 절단 능력이 곧 저하된다. 이 경우, 커터(26)를 조기에 교환할 필요가 있다.Although the liquid resin 15 has already been irradiated with ultraviolet light by the first ultraviolet irradiation step S40, the liquid resin 15 is outside the device formation region 9 on one side (surface 1a) of the substrate 1 . Since it is thick, the said liquid resin 15 is not fully hardened|cured. If it is attempted to cut the liquid resin 15 with the cutter 26 from the outside of the device formation region 9 as it is, a high load is applied to the cutter 26 and the cutter 26 is severely consumed, and the cutting ability of the cutter 26 is this will be down soon In this case, it is necessary to replace the cutter 26 at an early stage.

그래서, 제2 자외선 조사 단계 S50에서는, 커터(26)가 절입하는 부분에 있어서 액상 수지(15)가 충분히 경화되도록, 제2 자외선 조사 유닛(28)으로 기판(1)의 외주(1c)를 따라 국소적으로 자외선을 조사한다. 제2 자외선 조사 단계 S50에서는, 상기 회전 구동원을 작동시켜 회전축(22)을 회전시켜, 제2 자외선 조사 유닛(28)을 회전 이동시키면서, 상기 제2 자외선 조사 유닛(28)을 작동시킴으로써 실시된다.Therefore, in the second ultraviolet irradiation step S50, the outer periphery 1c of the substrate 1 is applied with the second ultraviolet irradiation unit 28 so that the liquid resin 15 is sufficiently hardened in the portion where the cutter 26 is cut. UV rays are irradiated locally. In the second ultraviolet irradiation step S50, the rotational driving source is actuated to rotate the rotation shaft 22, and the second ultraviolet irradiation unit 28 is rotated while operating the second ultraviolet irradiation unit 28.

또한, 제2 자외선 조사 단계 S50에서 액상 수지(15)에 조사되는 자외선의 강도는, 디바이스 형성 영역(9)보다 외측에 있어서 액상 수지(15)가 충분히 경화되도록 결정된다. 보다 상세하게는, 제2 자외선 조사 단계 S50에서의 자외선의 강도는, 제1 자외선 조사 단계 S40에서 조사되는 자외선과, 제2 자외선 조사 단계 S50에서 조사되는 자외선에 의해 상기 부분의 액상 수지(15)가 적당히 경화되도록 결정되면 된다.In addition, the intensity of the ultraviolet rays irradiated to the liquid resin 15 in the second ultraviolet irradiation step S50 is determined so that the liquid resin 15 is sufficiently cured outside the device formation region 9 . More specifically, the intensity of the ultraviolet rays in the second ultraviolet irradiation step S50 is determined by the ultraviolet rays irradiated in the first ultraviolet irradiation step S40 and the ultraviolet rays irradiated in the second ultraviolet irradiation step S50 of the liquid resin 15 in the portion. It should be determined so that it hardens appropriately.

예컨대, 제2 자외선 조사 단계 S50에서는, 제2 자외선 조사 유닛(28)에 의해 액상 수지(15)에 파장 365 ㎚의 자외선을 80 ㎽/㎠ 정도의 조사 강도(조도)로 액상 수지(15)에 조사한다. 여기서, 회전축(22)을 10도/초 정도의 회전 속도로 회전시켜, 회전축(22)을 360도 이상의 각도로 회전시킨다. 보다 바람직하게는, 회전축(22)을 380도 회전시킨다. 단, 자외선의 조사 조건은 이것에 한정되지 않고, 액상 수지(15)의 종별이나 두께 등에 따라 적절히 조정된다.For example, in the second ultraviolet irradiation step S50, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm are applied to the liquid resin 15 by the second ultraviolet irradiation unit 28 to the liquid resin 15 at an irradiation intensity (illuminance) of about 80 mW/cm2. investigate Here, the rotation shaft 22 is rotated at a rotation speed of about 10 degrees/sec, and the rotation shaft 22 is rotated at an angle of 360 degrees or more. More preferably, the rotation shaft 22 is rotated by 380 degrees. However, the irradiation conditions of the ultraviolet rays are not limited to this, and are appropriately adjusted according to the type, thickness, etc. of the liquid resin 15 .

다음으로, 절단 단계 S60에 대해 설명한다. 절단 단계 S60에서는, 기판(1)의 외주(1c)를 따라 커터(26)로 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 절단한다. 절단 단계 S60에서는, 먼저, 절단 유닛(20)을 하강시켜 커터(26)를 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)에 절입시킨다.Next, the cutting step S60 is demonstrated. In the cutting step S60 , the cover film 17 and the liquid resin 15 are cut with the cutter 26 along the outer periphery 1c of the substrate 1 . In the cutting step S60 , first, the cutting unit 20 is lowered to cut the cutter 26 into the cover film 17 and the liquid resin 15 .

여기서, 기판(1)의 다른쪽 면[이면(1b)]측에 수지 시트(13)를 깔고 있었던 경우, 절단 단계 S60에서는 수지 시트(13)도 커터(26)로 절단한다. 이때 수지 시트(13)에 절입하는 커터(26)의 선단(하단)이 유지 테이블(16)의 상면(16a)에 접촉하지 않도록, 유지 테이블(16)의 상면(16a)에는 기판(1)의 직경과 동등한 직경의 환형의 여유홈(18)이 형성되어 있으면 된다. 이 경우, 수지 시트(13)에 절입한 커터(26)가 여유홈(18)으로 진행되어, 유지 테이블(16)에 접촉하지 않는다.Here, when the resin sheet 13 is laid on the other side (back surface 1b) side of the substrate 1, the resin sheet 13 is also cut with the cutter 26 in cutting step S60. At this time, the upper surface 16a of the holding table 16 is provided with a substrate 1 so that the tip (lower end) of the cutter 26 that cuts into the resin sheet 13 does not come into contact with the upper surface 16a of the holding table 16 . An annular allowance groove 18 having a diameter equal to the diameter of . In this case, the cutter 26 cut into the resin sheet 13 advances to the relief groove 18 and does not come into contact with the holding table 16 .

또한, 액상 수지 공급 단계 S20, 압박 단계 S30, 제1 자외선 조사 단계 S40이 실시된 척 테이블(4)에 있어서, 유지 테이블(16)의 여유홈(18)에 상당하는 여유홈이 유지면(4a)에 형성되어도 좋다. 이 경우, 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60이 척 테이블(4) 상에서 실시되어도 좋고, 수지 피복 장치(2)는 유지 테이블(16)을 구비하고 있지 않아도 좋다.Further, in the chuck table 4 to which the liquid resin supply step S20, the pressing step S30, and the first ultraviolet irradiation step S40 have been performed, an allowance groove corresponding to the allowance groove 18 of the holding table 16 is provided on the holding surface 4a. ) may be formed. In this case, the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 may be performed on the chuck table 4 , and the resin coating device 2 may not be provided with the holding table 16 .

절단 단계 S60에서는, 커터(26)를 하강시켜 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 커터(26)로 절입한 후, 회전축(22)의 상단에 접속된 회전 구동원을 작동시켜 커터(26)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 회전 이동시킨다. 그러면, 커터(26)가 기판(1)의 외주(1c)보다 외측에서 상기 외주(1c)를 따라 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 절단하고, 액상 수지(15)의 불요 부분이 분리된다. 그리고, 표면(1a)이 보호 부재가 되는 수지[경화된 액상 수지(15)]로 피복된 기판(1)이 얻어진다.In the cutting step S60, the cutter 26 is lowered to cut the cover film 17 and the liquid resin 15 into the cutter 26, and then the rotary drive source connected to the upper end of the rotary shaft 22 is operated to operate the cutter 26 ) is rotated along the outer periphery 1c of the substrate 1 . Then, the cutter 26 cuts the cover film 17 and the liquid resin 15 along the outer periphery 1c from the outside rather than the outer periphery 1c of the substrate 1, and the unnecessary portion of the liquid resin 15 is removed. are separated And the board|substrate 1 in which the surface 1a was coat|covered with resin (hardened|cured liquid resin 15) used as a protective member is obtained.

본 실시형태에 따른 수지 피복 방법에서는, 제2 자외선 조사 단계 S50이 실시되기 때문에, 절단 단계 S60에서 커터(26)가 절입하는 부분에서 액상 수지(15)가 미리 충분히 경화된다. 즉, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]에 공급된 액상 수지(15) 전체가 적절히 경화되어 기판(1)의 표면(1a)에 수지가 피복된다. 그 때문에, 액상 수지(15)에 절입하는 커터(26)에 과도한 부하가 가해지는 일은 없고, 커터(26)의 절단 능력은 유지되기 쉬워진다.In the resin coating method according to the present embodiment, since the second ultraviolet irradiation step S50 is performed, the liquid resin 15 is sufficiently cured in advance at the portion where the cutter 26 cuts in the cutting step S60. That is, the entire liquid resin 15 supplied to one side (surface 1a) of the substrate 1 is properly cured, so that the surface 1a of the substrate 1 is coated with the resin. Therefore, an excessive load is not applied to the cutter 26 which cuts into the liquid resin 15, and the cutting ability of the cutter 26 becomes easy to be maintained.

또한, 제2 자외선 조사 단계 S50은, 제1 자외선 조사 단계 S40 후, 또한, 절단 단계 S60과 동시에 실시되어도 좋다. 도 4의 (B)는 절단 단계 S60이 제2 자외선 조사 단계 S50과 동시에 실시되는 경우를 모식적으로 도시한 단면도이다.In addition, 2nd ultraviolet irradiation step S50 may be performed simultaneously with cutting|disconnection step S60 after 1st ultraviolet irradiation step S40. FIG. 4B is a cross-sectional view schematically illustrating a case in which the cutting step S60 is performed simultaneously with the second ultraviolet irradiation step S50.

이 경우, 제2 자외선 조사 유닛(28)을 작동시켜 자외선을 액상 수지(15)에 조사하면서 절단 유닛(20)을 하강시켜 커터(26)를 상기 액상 수지(15)에 절입시킨다. 그리고, 제2 자외선 조사 유닛(28)을 작동시킨 채로 회전축(22)의 상단에 접속된 회전 구동원을 작동시켜 커터(26)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 회전 이동시켜, 액상 수지(15)를 절단한다.In this case, the cutter 26 is cut into the liquid resin 15 by operating the second ultraviolet irradiation unit 28 to lower the cutting unit 20 while irradiating ultraviolet rays to the liquid resin 15 . Then, while the second ultraviolet irradiation unit 28 is operated, a rotation driving source connected to the upper end of the rotation shaft 22 is operated to rotate the cutter 26 along the outer periphery 1c of the substrate 1, and the liquid resin Cut (15).

액상 수지(15)의 재료가 되는 자외선 경화 수지의 종별이나 성질에 따라서는, 자외선의 조사를 받아 순식간에 액상 수지(15)가 경화된다. 그 때문에, 제2 자외선 조사 유닛(28)에 의한 액상 수지(15)에의 자외선의 조사와, 커터(26)에 의한 상기 액상 수지(15)에의 절입이 거의 동시가 되는 경우에 있어서도, 적당히 경화된 상태의 액상 수지(15)가 커터(26)로 절단된다. 그 때문에, 커터(26)에 가해지는 부하를 저감할 수 있다. 제2 자외선 조사 단계 S50과, 절단 단계 S60을 동시에 실시할 수 있으면, 회전축(22)을 회전시키는 회전 구동원의 작동이 한번으로 끝나기 때문에, 작업 효율이 좋다.Depending on the type and properties of the ultraviolet curable resin used as the material of the liquid resin 15, the liquid resin 15 is cured in an instant when irradiated with ultraviolet rays. Therefore, even when the irradiation of the ultraviolet rays to the liquid resin 15 by the second ultraviolet irradiation unit 28 and the cutting into the liquid resin 15 by the cutter 26 are almost simultaneous, the appropriately cured The liquid resin 15 in the state is cut with a cutter 26 . Therefore, the load applied to the cutter 26 can be reduced. If the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 can be performed at the same time, the operation of the rotary drive source for rotating the rotary shaft 22 is completed once, so that the work efficiency is good.

여기까지, 제2 자외선 조사 단계 S50에서는 기판(1)의 외주(1c)보다 외측에서 액상 수지(15)에 자외선을 조사하고, 절단 단계 S60에서는 기판(1)의 외주(1c)보다 외측에서 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 절단하는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60은 이것에 한정되지 않는다.Up to this point, in the second ultraviolet irradiation step S50, ultraviolet rays are irradiated to the liquid resin 15 from the outside of the outer periphery 1c of the substrate 1, and in the cutting step S60, the cover is outside the outer periphery 1c of the substrate 1 The case where the film 17 and the liquid resin 15 are cut|disconnected was demonstrated. However, the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 are not limited thereto.

예컨대, 제2 자외선 조사 단계 S50에서는, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)] 상에서 액상 수지(15)에 자외선을 조사하고, 절단 단계 S60에서는, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)] 상에서 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 절단해도 좋다. 다음으로, 변형예에 따른 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60에 대해 설명하고, 변형예에 따른 절단 유닛(20a) 및 제2 자외선 조사 유닛(28a)에 대해 설명한다.For example, in the second ultraviolet irradiation step S50, the liquid resin 15 is irradiated with ultraviolet rays on one side (surface 1a) of the substrate 1, and in the cutting step S60, one side of the substrate 1 (surface 1a) 1a)], the cover film 17 and the liquid resin 15 may be cut. Next, the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 according to the modified example will be described, and the cutting unit 20a and the second ultraviolet irradiation unit 28a according to the modified example will be described.

도 5의 (A)는 변형예에 따른 절단 유닛(20a) 및 제2 자외선 조사 유닛(28a)을 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 5의 (B)는 변형예에 따른 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60을 모식적으로 도시한 단면도이다. 이하의 설명에서는, 상기한 각각의 형태로부터의 변경점에 대해 주로 설명한다. 그 때문에, 그 외의 점에 대해서는 상기한 설명을 적절히 참조할 수 있다.Fig. 5 (A) is a side view schematically showing the cutting unit 20a and the second ultraviolet irradiation unit 28a according to the modified example, and Fig. 5 (B) is the second ultraviolet irradiation step according to the modified example. It is sectional drawing which shows typically S50 and cutting step S60. In the following description, the points of change from each of the above-described forms are mainly described. Therefore, about other points, above-mentioned description can be referred suitably.

변형예에 따른 절단 유닛(20a)에서는, 커터(26a)는, 회전 구동원을 작동시킴으로써 회전 이동하는 커터(26a)의 환형 궤도의 반경이 기판(1)의 반경보다 작아지도록, 소정의 위치에서 지지부(24)에 고정된다. 보다 상세하게는, 회전 이동하는 커터(26a)의 환형 궤도의 반경이 기판(1)의 반경보다 작고, 또한, 기판(1)의 표면(1a)의 디바이스 형성 영역(9)의 반경보다 커지도록 커터(26a)가 지지부(24)에 고정된다.In the cutting unit 20a according to the modified example, the cutter 26a is supported at a predetermined position so that the radius of the annular orbit of the cutter 26a which rotates by operating the rotational drive source becomes smaller than the radius of the substrate 1 . (24) is fixed. More specifically, so that the radius of the annular trajectory of the rotating cutter 26a is smaller than the radius of the substrate 1 and larger than the radius of the device formation region 9 of the surface 1a of the substrate 1 A cutter 26a is fixed to the support 24 .

또한, 변형예에 따른 절단 유닛(20a)에서는, 지지부(24)로부터 하방으로 신장하는 커터(26a)는, 외주 잉여 영역(11)에서의 경화된 액상 수지(15)의 두께와, 커버 필름(17)의 두께의 합을 초과하는 길이로 된다. 커터(26a)를 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)]의 외주 잉여 영역(11)을 향해 하강하여 액상 수지(15)에 절입시키고, 회전축(22)을 회전시키면, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)] 상에서 커버 필름(17) 및 액상 수지(15)를 절단할 수 있다.In addition, in the cutting unit 20a according to the modified example, the cutter 26a extending downward from the support part 24 includes the thickness of the cured liquid resin 15 in the outer peripheral surplus region 11 and the cover film ( 17) to a length exceeding the sum of the thicknesses. When the cutter 26a is lowered toward the outer peripheral surplus region 11 of one side (surface 1a) of the substrate 1 and cut into the liquid resin 15, and the rotation shaft 22 is rotated, the substrate 1 The cover film 17 and the liquid resin 15 can be cut on one side (surface 1a) of the

그리고, 변형예에 따른 제2 자외선 조사 유닛(28a)은, 기판(1)의 한쪽 면[표면(1a)] 상에서 외주 잉여 영역(11)에 있어서 액상 수지(15)에 자외선을 조사할 수 있도록, 지지부(24)에 고정된다.Then, the second ultraviolet irradiation unit 28a according to the modified example can irradiate ultraviolet rays to the liquid resin 15 in the outer peripheral surplus region 11 on one side (surface 1a) of the substrate 1 . , is fixed to the support 24 .

변형예에 따른 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60을 동시에 실시하는 경우, 먼저, 제2 자외선 조사 유닛(28a)을 작동시켜 자외선을 외주 잉여 영역(11)의 하나의 영역에 조사하면서, 절단 유닛(20a)을 하강시킨다. 그리고, 자외선이 조사되어 액상 수지(15)가 경화된 상기 영역에 커터(26a)를 절입시킨다. 이때, 커터(26a)의 하단을 기판(1)의 표면(1a) 또는 그 근방에 도달시킨다.When performing the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60 according to the modified example at the same time, first, by operating the second ultraviolet irradiation unit 28a, while irradiating ultraviolet rays to one area of the outer peripheral surplus area 11, cutting The unit 20a is lowered. Then, the cutter 26a is cut into the region where the liquid resin 15 is cured by irradiating with ultraviolet rays. At this time, the lower end of the cutter 26a is made to reach the surface 1a of the board|substrate 1 or its vicinity.

그 후, 제2 자외선 조사 유닛(28a)의 작동을 계속하면서 회전축(22)에 접속된 회전 구동원을 작동시켜 커터(26a)를 환형 궤도 상에서 회전 이동시킨다. 그러면, 기판(1)의 한쪽 면 상에 있어서 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주(1c)를 따라 절단되고, 액상 수지(15)의 잉여 부분이 절제된다. 결과로서, 경화된 액상 수지(15) 및 커버 필름(17)에 의해 구성되는 보호 부재에 의해 기판(1)의 표면(1a)이 피복된다.Thereafter, while continuing the operation of the second ultraviolet irradiation unit 28a, the rotational drive source connected to the rotation shaft 22 is operated to rotate the cutter 26a on the annular orbit. Then, on one side of the substrate 1, the liquid resin 15 is cut along the outer periphery 1c of the substrate 1, and the excess portion of the liquid resin 15 is excised. As a result, the surface 1a of the substrate 1 is covered by a protective member constituted by the cured liquid resin 15 and the cover film 17 .

여기서, 변형예에 따른 절단 단계 S60에서는, 커터(26a)는 기판(1)의 이면(1b)보다 하방으로 진행되는 일은 없다. 그 때문에, 유지 테이블(16)은, 도 4의 (A) 및 도 4의 (B)에서 설명된 여유홈(18)을 갖고 있지 않아도 좋다. 또한, 제2 자외선 조사 단계 S50 및 절단 단계 S60을 실시할 때에, 제1 자외선 조사 단계 S40 등이 실시될 때에 기판(1)이 유지되어 있던 척 테이블(4)로부터 기판(1)을 이동시킬 필요가 없다.Here, in cutting step S60 which concerns on a modification, the cutter 26a does not advance below the back surface 1b of the board|substrate 1 . Therefore, the holding table 16 does not need to have the allowance groove 18 demonstrated with FIG.4(A) and FIG.4(B). Further, when performing the second ultraviolet irradiation step S50 and the cutting step S60, it is necessary to move the substrate 1 from the chuck table 4 on which the substrate 1 was held when the first ultraviolet irradiation step S40 or the like is performed. there is no

즉, 수지 피복 장치(2)는, 척 테이블(4)과는 별도로 유지 테이블(16)을 구비할 필요는 없고, 척 테이블(4)로부터 유지 테이블(16)로 기판(1)을 이동시키기 위한 반송 유닛 등을 구비할 필요도 없다. 이 경우, 수지 피복 장치(2)의 구성을 매우 간략화할 수 있고, 수지 피복 장치(2)의 제조 비용이나 운용 비용, 메인터넌스 비용 등을 저감할 수 있다.That is, the resin coating device 2 does not need to include the holding table 16 separately from the chuck table 4 , and is used for moving the substrate 1 from the chuck table 4 to the holding table 16 . There is no need to provide a conveying unit or the like. In this case, the structure of the resin coating device 2 can be greatly simplified, and the manufacturing cost, operating cost, maintenance cost, etc. of the resin coating device 2 can be reduced.

게다가, 변형예에 따른 절단 단계 S60에서는 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에서 커터(26a)가 경화된 액상 수지(15)에 절입하기 때문에, 액상 수지 공급 단계 S20에서는 기판(1)의 표면(1a)을 완전히 덮는 양으로 액상 수지(15)를 기판(1)에 공급할 필요가 없다. 예컨대, 압박 단계 S30에서 압박 유닛(12)에 의해 액상 수지(15)를 상방으로부터 압박했을 때에 기판(1)의 외주(1c)의 외측으로 액상 수지(15)가 흘러나오지 않는 양으로 액상 수지 공급 단계 S20에서 액상 수지(15)를 기판(1)에 공급해도 좋다.In addition, in the cutting step S60 according to the modification, since the cutter 26a cuts into the cured liquid resin 15 in the outer peripheral surplus region 11 of the surface 1a of the substrate 1, in the liquid resin supply step S20 It is not necessary to supply the liquid resin 15 to the substrate 1 in an amount that completely covers the surface 1a of the substrate 1 . For example, when the liquid resin 15 is pressed from above by the pressing unit 12 in the pressing step S30, the liquid resin is supplied in an amount in which the liquid resin 15 does not flow out to the outside of the outer periphery 1c of the substrate 1 . In step S20, the liquid resin 15 may be supplied to the substrate 1 .

압박 단계 S30에서 기판(1)의 외주(1c)보다 외측으로 액상 수지(15)가 흘러나오지 않는 경우, 흘러나오는 액상 수지(15)를 받아내기 위해서 사용되는 수지 시트(13)를 기판(1)의 이면(1b)측에 미리 깔 필요도 없다. 수지 시트(13)를 사용하지 않는 경우, 경화된 액상 수지(15) 및 커버 필름(17)으로 구성되는 보호 부재로 기판(1)의 표면(1a)을 피복한 후, 기판(1)을 이면(1b)측으로부터 가공할 때에, 수지 시트(13)를 박리시키는 수고도 들지 않는다.When the liquid resin 15 does not flow outward from the outer periphery 1c of the substrate 1 in the pressing step S30, the resin sheet 13 used to receive the flowing liquid resin 15 is removed from the substrate 1 . There is no need to pre-lay it on the back side (1b) side of the When the resin sheet 13 is not used, the surface 1a of the substrate 1 is coated with a protective member composed of a cured liquid resin 15 and a cover film 17, and then the substrate 1 is placed on the back side. When processing from the (1b) side, the effort of peeling the resin sheet 13 is also not required.

이상으로 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법 및 수지 피복 장치(2)에 의하면, 기판(1)의 표면(1a)에 공급된 액상 수지(15)를 전체적으로 적절히 경화시켜 기판(1)의 표면(1a)에 수지를 피복할 수 있다. 그 때문에, 다른 부분에서의 액상 수지(15)의 경도 등을 고려하지 않고 디바이스 형성 영역(9)에서의 액상 수지(15)가 적당히 경화되는 조건에 의해 제1 자외선 조사 단계 S40에서 자외선을 액상 수지(15)에 조사할 수 있다. 즉, 디바이스 형성 영역(9)에서의 액상 수지(15)의 표면(1a)에의 접착 강도를 고도로 제어할 수 있다.As described above, according to the resin coating method and the resin coating apparatus 2 according to the present embodiment, the liquid resin 15 supplied to the surface 1a of the substrate 1 is properly cured as a whole to form the substrate 1 ) can be coated with a resin on the surface 1a. Therefore, ultraviolet rays are applied to the liquid resin in the first ultraviolet irradiation step S40 under the conditions that the liquid resin 15 in the device formation region 9 is properly cured without considering the hardness of the liquid resin 15 in other parts. (15) can be investigated. That is, the adhesive strength to the surface 1a of the liquid resin 15 in the device formation region 9 is highly controllable.

종래, 기판(1)의 표면(1a)에 미리 수지 필름을 밀착시키고, 그 위에 액상 수지를 공급하여 경화시킴으로써 상기 표면(1a)과, 수지 필름(액상 수지)의 적당한 접착 강도를 확보하고 있었다. 이에 대해, 본 실시형태에 따른 수지 피복 방법 등에서는, 기판(1)의 표면(1a)에의 액상 수지(15)의 접착 강도를 제어할 수 있기 때문에, 종래, 기판(1)의 표면(1a)에 밀착시키고 있던 수지 필름의 밀착 공정이나, 상기 밀착 공정을 실현하는 구성, 상기 수지 필름 그 자체를 생략할 수 있다.Conventionally, an appropriate adhesive strength between the surface 1a and the resin film (liquid resin) was ensured by adhering a resin film to the surface 1a of the substrate 1 in advance, and supplying and curing a liquid resin thereon. On the other hand, in the resin coating method or the like according to the present embodiment, since the adhesive strength of the liquid resin 15 to the surface 1a of the substrate 1 can be controlled, conventionally, the surface 1a of the substrate 1 is The adhesion process of the resin film which was made to closely_contact|adhere, the structure which implement|achieves the said adhesion|attachment process, and the said resin film itself can be abbreviate|omitted.

또한, 상기 실시형태에서는, 제1 자외선 조사 단계 S40 후에 제2 자외선 조사 단계 S50을 실시하는 경우에 대해 설명하였다. 즉, 제1 자외선 조사 유닛(14)에 의해 액상 수지(15)에 자외선을 조사한 후, 제2 자외선 조사 유닛(28, 28a)에 의해 액상 수지(15)에 자외선을 조사하는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명의 일 양태에 따른 수지 피복 방법 및 수지 피복 장치(2)는 이것에 한정되지 않는다.In addition, in the said embodiment, the case where 2nd ultraviolet irradiation step S50 was implemented after 1st ultraviolet irradiation step S40 was demonstrated. That is, after irradiating ultraviolet rays to the liquid resin 15 by the first ultraviolet irradiation unit 14, the case of irradiating ultraviolet rays to the liquid resin 15 by the second ultraviolet irradiation units 28 and 28a has been described. . However, the resin coating method and the resin coating apparatus 2 which concern on one aspect of this invention are not limited to this.

즉, 본 발명의 일 양태에 따른 수지 피복 방법 및 수지 피복 장치(2)에서는, 제2 자외선 조사 단계 S50을 실시한 후에 제1 자외선 조사 단계 S40을 실시해도 좋다. 환언하면, 제2 자외선 조사 유닛(28, 28a)에 의해 액상 수지(15)에 자외선을 조사한 후, 제1 자외선 조사 유닛(14)에 의해 액상 수지(15)에 자외선을 조사해도 좋다.That is, in the resin coating method and the resin coating apparatus 2 which concern on one aspect of this invention, you may implement 1st ultraviolet irradiation step S40 after implementing 2nd ultraviolet irradiation step S50. In other words, after irradiating ultraviolet rays to the liquid resin 15 by the second ultraviolet irradiation units 28 and 28a , the first ultraviolet irradiation unit 14 may irradiate ultraviolet rays to the liquid resin 15 .

이 경우에 있어서도, 요철 형상을 갖는 디바이스 형성 영역(9)과, 액상 수지(15)가 두꺼워지는 외주 잉여 영역(11)의 각각에 있어서 액상 수지(15)를 적당히 경화시킬 만큼의 강도로 자외선을 조사할 수 있다. 그 때문에, 기판(1)의 표면(1a)의 전역을 적당히 경화된 액상 수지(15)로 피복할 수 있다.Also in this case, in each of the device formation region 9 having a concave-convex shape and the outer peripheral surplus region 11 where the liquid resin 15 is thickened, ultraviolet rays are applied with an intensity sufficient to properly cure the liquid resin 15. can be investigated Therefore, the entire surface 1a of the substrate 1 can be coated with the suitably cured liquid resin 15 .

그 외에, 상기 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment and modified example can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the scope of the objective of this invention.

1: 기판 1a: 표면
1b: 이면 1c: 외주
3: 분할 예정 라인 5: 디바이스
7: 범프 9: 디바이스 형성 영역
11: 외주 잉여 영역 13: 수지 시트
15: 액상 수지 17: 커버 필름
2: 수지 피복 장치 4: 척 테이블
4a: 유지면 6: 액상 수지 공급 유닛
8: 노즐 10: 압박부
10a: 압박면 12: 압박 유닛
14: 제1 자외선 조사 유닛 16: 유지 테이블
16a: 상면 18: 여유홈
20, 20a: 절단 유닛 22: 회전축
24: 지지부 26, 26a: 커터
28, 28a: 제2 자외선 조사 유닛1: substrate 1a: surface
1b: back side 1c: outer periphery
3: To be split line 5: Device
7: Bump 9: Device Formation Area
11: Outer surplus area 13: Resin sheet
15: liquid resin 17: cover film
2: Resin coating device 4: Chuck table
4a: holding surface 6: liquid resin supply unit
8: nozzle 10: press part
10a: compression surface 12: compression unit
14: first ultraviolet irradiation unit 16: holding table
16a: upper surface 18: spare groove
20, 20a: cutting unit 22: rotating shaft
24: support 26, 26a: cutter
28, 28a: second ultraviolet irradiation unit

Claims (8)

기판의 한쪽 면에 수지를 피복하는 수지 피복 방법으로서,
자외선이 조사됨으로써 경화되는 액상 수지를 상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급하는 액상 수지 공급 단계와,
상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮고, 상기 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 넓게 펴는 압박 단계와,
넓게 펴진 상기 액상 수지에 자외선을 조사하는 제1 자외선 조사 단계와,
상기 제1 자외선 조사 단계의 전 또는 후에, 상기 기판의 외주를 따라 상기 액상 수지에 국소적으로 자외선을 조사하는 제2 자외선 조사 단계와,
상기 기판의 상기 외주를 따라 커터로 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 절단 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 방법.A resin coating method for coating a resin on one side of a substrate, the method comprising:
A liquid resin supply step of supplying a liquid resin cured by irradiation with ultraviolet rays to the one surface of the substrate;
A pressing step of covering the liquid resin supplied to the one side of the substrate with a cover film, and spreading the liquid resin to a flat pressing surface through the cover film;
A first ultraviolet irradiation step of irradiating ultraviolet rays to the widely spread liquid resin;
a second ultraviolet irradiation step of locally irradiating ultraviolet rays to the liquid resin along the outer periphery of the substrate before or after the first ultraviolet irradiation step;
and a cutting step of cutting the cover film and the liquid resin with a cutter along the outer periphery of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 제2 자외선 조사 단계는, 상기 제1 자외선 조사 단계 후, 또한, 상기 절단 단계와 동시에 실시되는 것을 특징으로 하는 수지 피복 방법.The method according to claim 1, wherein the second UV irradiation step is performed after the first UV irradiation step and simultaneously with the cutting step. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 자외선 조사 단계에서는, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사하고,
상기 절단 단계에서는, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 방법.The method according to claim 1 or 2, wherein in the second ultraviolet irradiation step, ultraviolet rays are irradiated to the liquid resin from the outside of the outer periphery of the substrate,
In the cutting step, the resin coating method, characterized in that cutting the cover film and the liquid resin outside the outer periphery of the substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 자외선 조사 단계에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사하고,
상기 절단 단계에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 방법.The method according to claim 1 or 2, wherein in the second ultraviolet irradiation step, ultraviolet rays are irradiated to the liquid resin on the one side of the substrate,
In the cutting step, the resin coating method, characterized in that the cover film and the liquid resin are cut on the one side of the substrate. 기판의 한쪽 면에 수지를 피복하는 수지 피복 장치로서,
상기 기판의 다른쪽 면을 유지하는 척 테이블과,
자외선이 조사됨으로써 경화 가능한 액상 수지를 토출하는 노즐을 구비하고, 상기 척 테이블에 유지된 상기 기판의 상기 한쪽 면에 상기 노즐로부터 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과,
평탄한 압박면을 바닥면에 갖고, 상기 액상 수지 공급 유닛으로 상기 기판의 상기 한쪽 면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮으면서 상기 커버 필름을 통해 상기 압박면으로 압박하여 상기 액상 수지를 상기 기판의 상기 한쪽 면에 넓게 펴는 압박 유닛과,
상기 압박 유닛으로 넓게 펴진 상기 액상 수지에 자외선을 조사하는 제1 자외선 조사 유닛과,
상기 기판의 외주를 따라 국소적으로 자외선을 조사하는 제2 자외선 조사 유닛과,
커터와, 상기 기판의 외주를 따라 상기 커터 및 상기 기판을 상대적으로 이동시키는 이동부를 갖고, 상기 기판의 외주를 따라 상기 커터로 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단하는 절단 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 피복 장치.A resin coating device for coating a resin on one side of a substrate, comprising:
a chuck table holding the other side of the substrate;
a liquid resin supply unit having a nozzle for discharging a liquid resin curable by irradiation with ultraviolet rays, and supplying the liquid resin from the nozzle to the one surface of the substrate held on the chuck table;
Having a flat pressing surface on the bottom surface, while covering the liquid resin supplied to the one side of the substrate by the liquid resin supply unit with a cover film, press the liquid resin to the pressing surface through the cover film to apply the liquid resin to the substrate A pressing unit that spreads widely on the one side of the
a first ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays to the liquid resin spread widely by the pressing unit;
a second ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays locally along the outer periphery of the substrate;
a cutter, and a cutting unit having a moving part for relatively moving the cutter and the substrate along the outer periphery of the substrate, and cutting the cover film and the liquid resin with the cutter along the outer periphery of the substrate resin coating device. 제5항에 있어서, 상기 절단 유닛의 상기 이동부는, 바닥면에 상기 제2 자외선 조사 유닛과, 상기 커터가 고정된 지지부와, 상기 지지부의 상기 바닥면에 수직인 회전축의 주위로 상기 지지부를 회전시키는 회전 구동원을 더 갖고,
상기 회전 구동원을 작동시킴으로써 상기 제2 자외선 조사 유닛 및 상기 커터를 상기 척 테이블로 유지된 상기 기판의 외주를 따라 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 수지 피복 장치.According to claim 5, wherein the moving part of the cutting unit, the second UV irradiation unit on the bottom surface, the support part to which the cutter is fixed, and the support part rotates the support part around a rotation axis perpendicular to the bottom surface of the support part. has a further rotational drive source,
and the second ultraviolet irradiation unit and the cutter can be moved along the outer periphery of the substrate held by the chuck table by operating the rotational driving source. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제2 자외선 조사 유닛은, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에 있어서 상기 액상 수지에 자외선을 조사할 수 있고,
상기 절단 유닛은, 상기 기판의 상기 외주보다 외측에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단할 수 있는 것을 특징으로 하는 수지 피복 장치.The method according to claim 5 or 6, wherein the second ultraviolet irradiation unit can irradiate ultraviolet rays to the liquid resin outside the outer periphery of the substrate,
and the cutting unit is capable of cutting the cover film and the liquid resin outside the outer periphery of the substrate. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제2 자외선 조사 유닛은, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 액상 수지에 자외선을 조사할 수 있고,
상기 절단 유닛에서는, 상기 기판의 상기 한쪽 면 상에서 상기 커버 필름 및 상기 액상 수지를 절단할 수 있는 것을 특징으로 하는 수지 피복 장치.The method according to claim 5 or 6, wherein the second ultraviolet irradiation unit is capable of irradiating ultraviolet rays to the liquid resin on the one surface of the substrate,
and the cutting unit is capable of cutting the cover film and the liquid resin on the one side of the substrate.
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