KR20220138370A - A method for manufacturing a laminated structure, a laminated structure, and a composition set for inkjet - Google Patents
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Abstract
재료의 누출 방지성을 높일 수 있는 적층 구조체를 제공한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 제1 기재와, 상기 제1 기재의 표면 상에 배치된 제1 층과, 상기 제1 층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 층을 구비하고, 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층이며, 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층이며, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물이다.Provided is a laminated structure capable of improving the leak-proof property of a material. The laminated structure which concerns on this invention is a 1st base material, the 1st layer arrange|positioned on the surface of the said 1st base material, and the 2nd arrange|positioned on the surface opposite to the said 1st base material side of the said 1st layer. A layer, wherein the first layer is a photocured layer of a first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, the second layer, It is a photocured layer of a 2nd composition containing a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, The said 1st composition and the said 2nd composition are different compositions.
Description
본 발명은 잉크젯 장치를 사용한 적층 구조체의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 적층 구조체에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 잉크젯 장치를 사용하여 도포되어서 사용되는 잉크젯용 조성물 세트에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a laminated structure using an inkjet apparatus. The present invention also relates to a laminated structure. Furthermore, the present invention relates to a set of compositions for inkjet which is applied and used using an inkjet apparatus.
잉크젯 장치를 사용하여 조성물을 도포하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 전자 부품의 제조에서는, 잉크젯 장치를 사용하여, 기재의 표면 상에 잉크젯용 조성물을 도포하고, 해당 조성물을 광 또는 열 등에 의해 경화시키는 방법이 사용되고 있다.Methods for applying compositions using inkjet devices are known. For example, in manufacture of an electronic component, the method of apply|coating the composition for inkjet on the surface of a base material using an inkjet apparatus, and hardening this composition by light, heat, etc. is used.
하기의 특허문헌 1에는, (A) 에틸렌성 불포화기를 갖는 다분지상의 올리고머 또는 폴리머, (B) 광중합 개시제, 및 (C) 열경화성 화합물을 포함하는 잉크젯 인쇄용 경화성 조성물이 개시되어 있다.
반도체 장치 및 프린트 배선판 등의 전자 부품에 있어서는, 잉크젯용 조성물이 경화한 경화물층이 배치되는 경우가 있다. 상기 경화물층은, 2개의 부품 등을 접착하기 위한 접착제층으로서 사용되는 경우가 많다.In electronic components, such as a semiconductor device and a printed wiring board, the hardened|cured material layer which the composition for inkjet hardened|cured may be arrange|positioned. The cured product layer is often used as an adhesive layer for bonding two parts or the like.
또한, 접착 용도와는 상이한 용도로 잉크젯용 조성물을 사용하는 시도가 행하여지고 있다.Moreover, the trial which uses the composition for inkjets for a use different from an adhesion|attachment use is performed.
예를 들어, 경화물층으로 둘러싸인 영역을 형성하여 해당 영역의 내측에 금속층을 형성하거나, 경화물층으로 격벽을 형성하여 언더필재가 젖어 번지지 않도록 하거나 할 수 있다면, 전자 부품의 소형화, 저비용화로 이어진다.For example, if the area surrounded by the cured material layer is formed to form a metal layer inside the area, or the partition wall is formed with the cured material layer to prevent the underfill material from getting wet, it leads to miniaturization and lower cost of electronic components.
상기 용도에서는, 재료(예를 들어, 금속층을 형성하기 위한 재료 및 언더필재 등)가 의도하지 않는 개소에 누출되지 않을 필요가 있다.In the above use, it is necessary that materials (for example, materials for forming a metal layer, an underfill material, etc.) do not leak to unintended locations.
본 발명의 목적은, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 상기 적층 구조체를 제조하기 위하여 사용되는 장치를 제공하는 것도 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a laminated structure, a laminated structure, and a composition set for inkjet which can improve material leakage prevention properties. Another object of the present invention is to provide an apparatus used for manufacturing the laminated structure.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 기재의 표면 상에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정과, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화 공정을 구비하고, 상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체의 제조 방법이 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a first photocuring process of forming a first photocured layer in which the first composition is photocured by irradiating light to the first composition applied by the inkjet method on the surface of the first substrate And, by irradiating light to the second composition applied by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the first photocured layer, to form a second photocured layer in which the second composition is photocured A second photocuring step is provided, wherein the first composition includes a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, wherein the second composition is a polyfunctional A (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent are provided, wherein the first composition and the second composition are different compositions, a method for producing a laminated structure is provided.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 제2 도포 공정을 구비하고, 상기 제2 광경화 공정에 있어서, 상기 제2 도포 공정에서 도포된 상기 제2 조성물에 광을 조사한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, the second composition is applied to the surface side opposite to the side of the first substrate of the first photocured layer by an inkjet method. A second application step to apply is provided, and in the second photocuring step, light is irradiated to the second composition applied in the second application step.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 광경화 공정이 각각, 상기 제1 광경화물층의 두께 방향으로 복수회 행하여진다.On the specific situation with the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the said 2nd application|coating process and the said 2nd photocuring process are each performed multiple times in the thickness direction of the said 1st photocured layer, respectively.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 광경화물층 및 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, the first photocured layer and the second photocured layer are heated, and the first photocured layer is thermosetted and a heating process for first and second photocured layers for forming a first light and thermosetting layer, and a second light and thermosetting layer in which the second photocured layer is thermoset.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 광경화물층 및 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하거나 또는 구비하지 않고, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제3 조성물에 광을 조사하여, 상기 제3 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성하는 제3 광경화 공정을 구비하고, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제3 조성물에 광을 조사하여, 상기 제3 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성하는 제3 광경화 공정을 구비하고, 상기 제3 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물이다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, the first photocured layer and the second photocured layer are heated, and the first photocured layer is thermosetted with or without a heating process for the first and second photocured layers forming a first light and thermosetting layer, and a second light and thermosetting layer in which the second photocured layer is thermoset, When the heating process for the first and second photocured layers is provided, light is irradiated to the third composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting layer. and a third photocuring process of forming a third photocured layer in which the third composition is photocured, and when the heating process for the first and second photocured layers is not provided, the second photocured layer A third photocuring step of forming a third photocured layer in which the third composition is photocured is provided by irradiating light to the third composition applied by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of and the third composition contains a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, and the second composition and the third composition are different compositions.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물이 동일한 조성물이다.On the specific situation with the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 3rd composition are the same composition.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고, 상기 평탄화 처리가 연마 처리이다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, the manufacturing method of the laminated structure is for the first and second photocured layers, when the heating step for the first and second photocured layers is provided. After the heating step, a planarization treatment step of planarizing the surface opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting layer is provided, and the heating step for the first and second photocured layers is not provided a planarization treatment step of flattening the surface of the second photocured layer opposite to the first substrate side after the second photocuring step, wherein the planarization treatment is a polishing treatment.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제3 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치하는 배치 공정을 구비한다.In a specific aspect of the method for manufacturing a laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, an arrangement in which a second substrate is disposed on a surface opposite to the side of the first substrate of the third photocured layer process is provided.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제3 광경화물층을 가열하여, 상기 제3 광경화물층이 열경화한 제3 광 및 열경화물층을 형성하는 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하고, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제1 광경화물층, 상기 제2 광경화물층 및 상기 제3 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제3 광경화물층이 열경화한 제3 광 및 열경화물층을 형성하는 제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, when the heating step for the first and second photocured layers is provided, the third photocured layer is heated, , When the third photocured layer is provided with a heating process for the third photocured layer to form a thermosetting third photocured layer and the heating process for the first and second photocured layers is not provided, The first photo-cured layer, the second photo-cured layer and the third photo-cured layer are heated to heat the first photo-cured layer and the thermo-cured layer, the second photo-cured layer is thermally cured. and a heating process for first, second and third photocured layers for forming the cured second light and thermocured layer, and the third photocured layer to which the third photocured layer is thermoset.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 기재의 표면 상에 잉크젯 방식으로 도포된 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화 공정을 구비하고, 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하거나 또는 구비하지 않고, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정을 구비하고, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정을 구비하고, 상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체의 제조 방법이 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a second photocuring process of forming a second photocured layer in which the second composition is photocured by irradiating light to the second composition applied by the inkjet method on the surface of the first substrate and heating the second photo-cured layer, with or without a heating process for a second photo-cured layer of forming a second light and thermo-cured layer in which the second photo-cured layer is thermo-cured, and When the heating process for the second photocured layer is provided, by irradiating light to the first composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting material layer, When the composition comprises a first photocuring process of forming a photocured first photocured layer, and the heating process for the second photocured layer is not provided, the first substrate side of the second photocured layer and a first photocuring step of forming a first photocured layer in which the first composition is photocured by irradiating light to the first composition applied by the inkjet method on the opposite surface side, and the first composition This monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent are included, and the said 2nd composition is a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, and a photoinitiator. and a thermosetting agent, wherein the first composition and the second composition are different compositions, a method for manufacturing a laminated structure is provided.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하고, 상기 제1 광경화 공정에 있어서, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, the second photocured layer is heated, and the second photocured material and the thermocured product of which the second photocured layer is thermoset. A heating process for a second photocured layer to form a layer is provided, and in the first photocuring process, the second light and thermocured layer is applied to the surface side opposite to the first substrate side by an inkjet method. The first composition is irradiated with light to form a first photocured layer in which the first composition is photocured.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고, 상기 평탄화 처리가 연마 처리이다.In a specific situation of the method for manufacturing a laminated structure according to the present invention, when the heating step for the second photocured layer is provided, after the heating step for the second photocured layer, the second light and thermosetting layer is A planarization treatment step of flattening the surface opposite to the first substrate side is provided, and when the heating step for the second photocured layer is not provided, after the second photocuring step, the second photocured layer is A planarization treatment step of flattening a surface opposite to the first substrate side is provided, wherein the planarization treatment is a polishing treatment.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제1 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층을 형성하는 제1 광경화물층용 가열 공정을 구비하고, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제1 광경화물층 및 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, when the heating step for the second photocured layer is provided, the first photocured layer is heated, When the first photocured layer includes a heating process for the first photocured layer of forming the first photocured layer and the thermocured layer, and the heating process for the second photocured layer is not provided, the first photocured layer and heating the second photocured layer to form a first light and thermocured layer in which the first photocured layer is thermally cured, and a second light and thermoset layer in which the second photocured layer is thermally cured. and a heating process for the first and second photocured layers.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치하는 배치 공정을 구비한다.In a specific aspect of the manufacturing method of the laminated structure according to the present invention, in the manufacturing method of the laminated structure, a second substrate is disposed on a surface opposite to the side of the first substrate of the first photocured layer process is provided.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 기재의 표면 조도가 상기 제1 기재의 표면 조도보다도 작다.On the specific situation of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the surface roughness of the said 2nd base material is smaller than the surface roughness of the said 1st base material.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 기재와, 상기 제1 기재의 표면 상에 배치된 제1 층과, 상기 제1 층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 층을 구비하고, 상기 제1 층과 상기 제2 층의 조합이, 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인 조합이거나, 또는, 상기 제1 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인 조합이며, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a first substrate, a first layer disposed on a surface of the first substrate, and a second layer disposed on a surface of the first layer opposite to the side of the first substrate A first composition comprising a combination of the first layer and the second layer, wherein the first layer includes a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent of a photocured layer or light and thermosetting layer, and the second layer is a photocured layer of a second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent Or a combination of a light and a thermosetting layer, or, the first layer is a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer of a second composition comprising a thermosetting agent, or A photocured layer or a photocured material of the first composition comprising a photo and thermosetting layer, and the second layer is a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent A layered combination is provided, wherein the first composition and the second composition are different compositions.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다.On the specific situation of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st layer is a photocured layer of the 1st composition containing a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. Or a light and thermosetting layer, wherein the second layer is a photocured layer or light and thermosetting product of a second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent is the floor
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 층이 연마된 표면을 갖는다.On the specific situation of the laminated structure which concerns on this invention, the said 2nd layer has a polished surface.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체는, 상기 제2 층의 상기 제1 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 기재를 구비한다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the said laminated structure is equipped with the 2nd base material arrange|positioned on the surface of the said 2nd layer on the opposite side to the said 1st layer side.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 층이, 상기 제1 조성물의 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 층이, 상기 제2 조성물의 광 및 열경화물층이다.On the specific situation of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st layer is the light and thermosetting material layer of the said 1st composition, and the said 2nd layer is the light and thermosetting material layer of the said 2nd composition.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 층의 두께가 상기 제1 층의 두께보다도 두껍다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the thickness of the said 2nd layer is thicker than the thickness of the said 1st layer.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 층의 두께가 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이고, 상기 제2 층의 두께가 1㎛ 이상 1000㎛ 이하이다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the thickness of the said 1st layer is 0.1 micrometer or more and 10 micrometers or less, and the thickness of the said 2nd layer is 1 micrometer or more and 1000 micrometers or less.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체는, 상기 제2 층의 상기 제1 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제3 층을 구비하고, 상기 제3 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제3 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물이다.In a specific situation of the laminated structure according to the present invention, the laminated structure includes a third layer disposed on a surface opposite to the first layer side of the second layer, wherein the third layer comprises: A functional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a light and thermosetting layer of a third composition comprising a thermosetting agent, wherein the second composition and the third composition are different compositions to be.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물이 동일한 조성물이다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 3rd composition are the same composition.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 적층 구조체는, 상기 제3 층의 상기 제2 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 기재를 구비한다.On the specific situation of the laminated structure which concerns on this invention, the said laminated structure is equipped with the 2nd base material arrange|positioned on the surface on the opposite side to the said 2nd layer side of the said 3rd layer.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 기재의 표면 조도가 상기 제2 기재의 표면 조도보다도 작다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the surface roughness of the said 1st base material is smaller than the surface roughness of the said 2nd base material.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제3 층이, 상기 제3 조성물의 광 및 열경화물층이다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the said 3rd layer is the light and thermosetting material layer of the said 3rd composition.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 층의 두께가 상기 제3 층의 두께보다도 두껍다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the thickness of the said 2nd layer is thicker than the thickness of the said 3rd layer.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제3 층의 두께가 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이다.On the specific situation with the laminated structure which concerns on this invention, the thickness of the said 3rd layer is 0.1 micrometer or more and 10 micrometers or less.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다.On the specific situation of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st layer is a photocured layer of the 2nd composition containing a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. Or a light and thermosetting layer, wherein the second layer is a photocured layer or light and thermosetting product of the first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent is the floor
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 조성물과 제2 조성물을 갖는 잉크젯용 조성물 세트이며, 상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 잉크젯용 조성물 세트가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, it is a composition set for inkjet having a first composition and a second composition, wherein the first composition is a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent Including, wherein the second composition includes a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, wherein the first composition and the second composition are different compositions, the inkjet A set of compositions for use is provided.
본 발명에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트의 어느 특정한 국면에서는, 상기 잉크젯용 조성물 세트 제1 용기와, 제2 용기를 갖고, 상기 제1 용기에, 상기 제1 조성물이 수용되어 있고, 상기 제2 용기에, 상기 제2 조성물이 수용되어 있다.In a specific aspect of the composition set for inkjet according to the present invention, the composition set for inkjet has a first container and a second container, wherein the first composition is accommodated in the first container, and the second container In, the second composition is accommodated.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the laminated structure, and the composition set for inkjet, since the said structure is provided, the leak prevention property of a material can be improved.
도 1의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2의 (d) 내지 (f)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3의 (g), (h)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법으로 제조된 적층 구조체의 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법으로 제조된 적층 구조체의 단면도이다.
도 11은, 도 1 내지 3에 도시하는 적층 구조체의 제조 방법에 있어서 사용되는 장치의 일부의 예를 도시하는 개략 구성도이다.
도 12는, 도 1 내지 3에 도시하는 적층 구조체의 제조 방법에 있어서 사용되는 장치의 다른 예를 도시하는 개략 구성도이다.
도 13은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체를 사용하여 얻어지는 전자 부품을 도시하는 단면도이다.1(a) to 1(c) are cross-sectional views for explaining each step of the method for manufacturing a laminated structure according to the first embodiment of the present invention.
2(d) to (f) are cross-sectional views for explaining each step of the method for manufacturing a laminated structure according to the first embodiment of the present invention.
3(g) and 3(h) are cross-sectional views for explaining each step of the method for manufacturing a laminated structure according to the first embodiment of the present invention.
4 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 1st Embodiment of this invention.
5 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
6 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
7 : is sectional drawing of the laminated structure manufactured by the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment.
8 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention.
9 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention.
10 : is sectional drawing of the laminated structure manufactured by the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment.
11 : is a schematic block diagram which shows the example of a part of the apparatus used in the manufacturing method of the laminated structure shown in FIGS. 1-3.
12 : is a schematic block diagram which shows the other example of the apparatus used in the manufacturing method of the laminated structure shown in FIGS.
13 is a cross-sectional view schematically showing a composition set for inkjet according to the first embodiment of the present invention.
14 : is sectional drawing which shows the electronic component obtained using the laminated structure which concerns on 1st Embodiment of this invention.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 제1 기재의 표면 상에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정(제1 조성물용 광경화 공정)을 구비한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화 공정(제2 조성물용 광경화 공정)을 구비한다.In the manufacturing method (1) of the laminated structure according to the present invention, a first photocured layer in which the first composition is photocured is formed by irradiating light to a first composition applied by an inkjet method on the surface of a first substrate and a first photocuring process (photocuring process for a first composition) to do. The manufacturing method (1) of the laminated structure which concerns on this invention irradiates light to the 2nd composition apply|coated by the inkjet method on the surface side opposite to the said 1st base material side of the said 1st photocured layer, The said 2nd A 2nd photocuring process (photocuring process for 2nd composition) of forming the 2nd photocured layer which the composition photocured is provided.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 제1 기재의 표면 상에 잉크젯 방식으로 도포된 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화 공정(제2 조성물용 광경화 공정)을 구비한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하거나 또는 구비하지 않는다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정(제1 조성물용 광경화 공정)을 구비한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정(제1 조성물용 광경화 공정)을 구비한다.In the method (2) for manufacturing a laminated structure according to the present invention, a second photocured layer in which the second composition is photocured is formed by irradiating light to a second composition applied by an inkjet method on the surface of a first substrate. A second photocuring process (photocuring process for a second composition) is provided. In the method (2) for manufacturing a laminated structure according to the present invention, the second photocured layer is heated to heat the second photocured layer to form a second light and thermocured layer in which the second photocured layer is thermally cured. Processes may or may not be provided. In the manufacturing method (2) of the laminated structure which concerns on this invention, when the heating process for the said 2nd photo-cured layer is provided, the surface side opposite to the said 1st base material side of the said 2nd light and thermosetting material layer is inkjet and a first photocuring process (photocuring process for the first composition) of irradiating light to the first composition applied in this manner to form a first photocured layer in which the first composition is photocured. In the method (2) for manufacturing a laminated structure according to the present invention, when the heating step for the second photocured layer is not provided, the surface side of the second photocured layer opposite to the first substrate side is an inkjet method. and a first photocuring process (photocuring process for the first composition) of irradiating light to the first composition coated with , to form a first photocured layer in which the first composition is photocured.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물이다.In the manufacturing method (1), (2) of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition contains a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, A said 2nd composition contains a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. In the manufacturing method (1), (2) of the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 2nd composition are different compositions.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있다.In the manufacturing method (1), (2) of the laminated structure which concerns on this invention, since the said structure is provided, the leak prevention property of a material can be improved.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 제1 기재의 표면 상에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 제1 도포 공정(제1 조성물용 도포 공정)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 광경화 공정과 상기 제2 광경화 공정 사이에, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 제2 도포 공정(제2 조성물용 도포 공정)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 제2 도포 공정에 있어서, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 것이 바람직하다. 상기 제2 광경화물층은, 상기 제1 광경화물층과 접하는 것이 바람직하다.It is preferable that the manufacturing method (1) of the said laminated structure is provided with the 1st application|coating process (coating process for 1st composition) which apply|coats a 1st composition on the surface of a 1st base material by an inkjet method. In the manufacturing method (1) of the laminated structure, between the first photocuring process and the second photocuring process, the second composition is inkjetted on the surface side opposite to the first base material side of the first photocured layer. It is preferred to have a second application process (application process for the second composition) for applying in a manner. In the second application step, the second composition is preferably applied by an inkjet method on the surface of the first photocured layer opposite to the first substrate side. The second photocured layer is preferably in contact with the first photocured layer.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 제1 기재의 표면 상에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 제2 도포 공정(제2 조성물용 도포 공정)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화 공정과 상기 제1 광경화 공정 사이에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 제1 도포 공정(제1 조성물용 도포 공정)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 제1 도포 공정에 있어서, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하는 것이 바람직하다. 상기 제1 광경화물층은, 상기 제2 광경화물층과 접하는 것이 바람직하다.It is preferable that the manufacturing method (2) of the said laminated structure is equipped with the 2nd application|coating process (coating process for 2nd composition) which apply|coats the 2nd composition by the inkjet method on the surface of a 1st base material. In the manufacturing method (2) of the laminated structure, between the second photocuring process and the first photocuring process, the first composition is inkjetted on the surface side opposite to the first substrate side of the second photocured layer. It is preferable to have a first application process (application process for the first composition) of applying in a manner. In the first application step, it is preferable to apply the first composition to the surface of the second photocured layer opposite to the first substrate side by an inkjet method. The first photocured layer is preferably in contact with the second photocured layer.
본 명세서에 있어서는, 상기 제1 도포 공정과 상기 제1 광경화 공정을 통합해서, 제1 광경화물층 형성 공정(제1 조성물용 광경화물층 형성 공정)이라고 칭한다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 광경화 공정을 통합해서, 제2 광경화물층 형성 공정(제2 조성물용 광경화물층 형성 공정)이라고 칭한다.In this specification, the said 1st application|coating process and the said 1st photocuring process are collectively called, and a 1st photocured layer formation process (photocured layer formation process for 1st composition). In addition, in this specification, the said 2nd application|coating process and the said 2nd photocuring process are collectively called, and a 2nd photocured layer formation process (photocured layer formation process for 2nd composition).
따라서, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 제1 기재의 표면 상에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하고, 또한, 도포된 상기 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화물층 형성 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하고, 또한, 도포된 상기 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화물층 형성 공정을 구비하는 것이 바람직하다.Therefore, in the manufacturing method (1) of the laminated structure, the first composition is applied on the surface of the first substrate by an inkjet method, and further, by irradiating light to the applied first composition, the first composition is photocured. It is preferable to provide a first photocured layer forming step of forming a first photocured layer. In the manufacturing method (1) of the laminated structure, a second composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the first photocured layer by an inkjet method, and light is applied to the applied second composition. It is preferable to include a second photocured layer forming step of forming a second photocured layer in which the second composition is photocured by irradiation.
또한, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 제1 기재의 표면 상에 제2 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하고, 또한, 도포된 상기 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화물층 형성 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하고, 또한, 도포된 상기 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화물층 형성 공정을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the manufacturing method (2) of the laminated structure, a second composition is applied on the surface of the first substrate by an inkjet method, and the second composition is photocured by irradiating light to the applied second composition. It is preferable to provide a second photocured layer forming step of forming a second photocured layer. In the manufacturing method (2) of the laminated structure, a first composition is applied to a surface side opposite to the first substrate side of the second photocured layer by an inkjet method, and light is applied to the applied first composition. It is preferable to include a first photocured layer forming step of forming a first photocured layer in which the first composition is photocured by irradiation.
본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 제1 기재와, 상기 제1 기재의 표면 상에 배치된 제1 층과, 상기 제1 층의 상기 기재측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 층을 구비한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체에서는, 상기 제1 층과 상기 제2 층의 조합이, 이하의 제1 조합 A, 또는 이하의 조합 B이다. 조합 A: 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다. 조합 B: 상기 제1 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물이다.The laminated structure according to the present invention comprises a first base material, a first layer disposed on a surface of the first base material, and a second layer disposed on a surface of the first layer opposite to the base material side. be prepared In the laminated structure which concerns on this invention, the combination of the said 1st layer and the said 2nd layer is the following 1st combination A or the following combination B. Combination A: The first layer is a photocured layer or a photo and thermoset layer of a first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, and the second layer is , a photocured layer or light and thermoset layer of the second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. Combination B: The first layer is a photocured layer or a photo and thermoset layer of a second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, and the second layer This is a photocured layer or a light and thermoset layer of the first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. In the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 2nd composition are different compositions.
본 발명에 관계되는 적층 구조체에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있다.In the laminated structure which concerns on this invention, since the said structure is provided, the leak prevention property of a material can be improved.
본 발명에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트는, 제1 조성물과 제2 조성물을 갖는 잉크젯용 조성물 세트이다. 본 발명에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고, 상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함한다. 본 발명에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물이다.The composition set for inkjet which concerns on this invention is a composition set for inkjet which has a 1st composition and a 2nd composition. In the composition set for inkjet which concerns on this invention, the said 1st composition contains a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, The said 2nd composition is polyfunctional of (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent are included. In the composition set for inkjet which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 2nd composition are different compositions.
본 발명에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있다.In the composition set for inkjet which concerns on this invention, since the said structure is provided, the leak prevention property of a material can be improved.
본 발명자들은, 종래의 잉크젯용 조성물에서는, 경화물층의 형상 유지성이 낮은 경우가 있고, 재료가 경화물층의 주변에 누출된다고 하는 과제를 알아냈다. 본 발명자들은, 특히, 잉크젯용 조성물이 광경화성 조성물일 경우에, 잉크젯 장치에 의해 도포된 조성물의 표면에 있어서, 공기 중의 산소의 영향에 의해, 광중합 반응이 저해되기 쉽다는 과제를 알아냈다. 또한, 잉크젯용 조성물의 표면에 티끌 등의 분체가 부착되면, 분체가 부착된 부분에 있어서, 광이 충분히 조사되지 않아, 광중합 반응이 충분히 진행하지 않는 경우가 있다. 본 발명자들은, 이러한 경우, 잉크젯용 조성물이 충분히 경화하지 않아, 경화물층의 형상 유지성이 저하되기 쉽다는 과제를 알아냈다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In the conventional composition for inkjet, the shape retentivity of a hardened|cured material layer may be low, and the present inventors discovered the subject that a material leaked to the periphery of a hardened|cured material layer. The present inventors discovered the subject that the photopolymerization reaction was easy to be inhibited by the influence of oxygen in the air on the surface of the composition apply|coated by the inkjet apparatus especially, when the composition for inkjet is a photocurable composition especially. Moreover, when powder, such as dust, adheres to the surface of the composition for inkjet, the part to which the powder adhered WHEREIN: Light may not fully be irradiated and a photopolymerization reaction may not fully advance. The present inventors discovered the subject that the composition for inkjet did not fully harden|cure but the shape retentivity of a hardened|cured material layer fell easily in such a case.
또한, 본 발명자들은, 광반응성이 높은 화합물을 포함하는 조성물을 단지 사용한 경우에는, 경화 수축이 커지기 때문에, 기재와 경화물층의 접착력이 저하되기 쉬워, 기재와 경화물층 사이로부터 재료가 누출되기 쉽다는 과제를 알아냈다.In addition, the present inventors have found that, when a composition containing a compound with high photoreactivity is merely used, curing shrinkage increases, so that the adhesive force between the substrate and the cured material layer is easily lowered, and the material leaks from between the substrate and the cured material layer. I found the task to be easy.
또한, 본 발명자들은, 종래의 잉크젯용 조성물에서는, 조성이 다른 경화물층이 적층된 경우에, 층간 접착력을 충분히 높이는 것은 곤란하며, 층간 접착력이 낮은 개소로부터, 재료가 누출되기 쉬움을 알아냈다.In addition, the present inventors have found that, in a conventional inkjet composition, when cured material layers having different compositions are laminated, it is difficult to sufficiently increase the interlayer adhesion, and the material easily leaks from a location where the interlayer adhesion is low.
종래, 기재와 경화물층의 접착력을 높이는 방법으로서, 기재의 표면을 약액에 의해 처리하거나, 기재의 표면을 물리적으로 흠집을 발생시키거나 해서, 기재의 표면에 요철을 형성하는 방법, 프라이머 처리를 행하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 잉크젯용 조성물이 도포되지 않는 부분에 있어서도, 기재의 표면의 성질이 변화하기 때문에, 예를 들어, 부품을 접속한 경우에 도전성이 저하된다는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 프라이머와 경화물층의 접착 강도가 저하되는 경우가 있다.Conventionally, as a method of increasing the adhesion between a substrate and a cured product layer, a method of forming irregularities on the surface of the substrate by treating the surface of the substrate with a chemical solution or physically scratching the surface of the substrate, and primer treatment How to do it is known. However, in these methods, even in a portion where the composition for inkjet is not applied, the property of the surface of the substrate changes. . Moreover, the adhesive strength of a primer and a hardened|cured material layer may fall.
또한, 공기 중의 산소의 영향을 적게 하기 위해서, 질소 등으로 치환하면서 조성물을 도포 가능한 장치의 개발도 검토되고 있다. 그러나, 장치의 사이즈가 커지거나, 장치의 비용이 높아지거나 한다.Moreover, in order to reduce the influence of oxygen in air, development of the apparatus which can apply|coat a composition while replacing with nitrogen etc. is also examined. However, the size of the device increases or the cost of the device increases.
본 발명자가 알아낸 새로운 과제에 대하여, 종래의 방법으로는, 재료의 누출 방지성을 높이는 것은 곤란하다.With respect to the new subject discovered by this inventor, it is difficult to improve the leak prevention property of a material by the conventional method.
이에 반해, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 기재의 표면 처리를 행하지 않더라도, 또한, 질소 치환이 가능한 장치를 사용하지 않더라도, 제1 조성물 및 제2 조성물이 경화한 경화물층의 형상 유지성을 높일 수 있고, 또한, 기재와의 접착력 및 층간 접착력을 높일 수 있다.On the other hand, in the method for manufacturing a laminated structure according to the present invention, the laminated structure and the composition set for inkjet, the first composition and the second composition are not subjected to surface treatment of the substrate and even if an apparatus capable of nitrogen substitution is not used. The shape-retaining property of this hardened|cured hardened|cured material layer can be improved, and also adhesive force with a base material and interlayer adhesive force can be improved.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 특정한 제1 조성물과 특정한 제2 조성물이 사용되고 있으므로, 제1 조성물 및 제2 조성물이 경화한 경화물층의 형상 유지성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 특정한 제1 조성물과 특정한 제2 조성물이 사용되고 있으므로, 기재와 제1 조성물의 경화물층의 접착력을 높일 수 있고, 또한, 제1 조성물의 경화물층과 제2 조성물의 경화물층의 층간 접착력을 높일 수 있다.Since the specific first composition and the specific second composition are used in the method for manufacturing a laminated structure according to the present invention, the laminated structure and the inkjet composition set, the shape retention of the cured product layer obtained by curing the first composition and the second composition is improved. can be raised In addition, in the method for producing a laminated structure according to the present invention, the laminated structure and the composition set for inkjet use, since a specific first composition and a specific second composition are used, the adhesion between the substrate and the cured product layer of the first composition can be increased, In addition, interlayer adhesion between the cured material layer of the first composition and the cured material layer of the second composition may be increased.
이 때문에, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 기재와 경화물층의 사이 등으로부터, 재료(예를 들어, 금속층을 형성하기 위한 재료 및 언더필재 등)가 누출되기 어렵다. 예를 들어, 경화물층으로 둘러싸인 영역의 내측에 재료를 배치한 경우에, 해당 재료가 해당 영역의 내측으로부터 외측으로 누출되기 어렵다. 또한, 예를 들어, 경화물층으로 둘러싸인 영역의 외측에 재료를 배치한 경우에, 해당 재료가 해당 영역의 외측으로부터 내측으로 누출되기 어렵다.For this reason, in the manufacturing method of the laminated structure, laminated structure, and the composition set for inkjet which concern on this invention, the material (for example, the material for forming a metal layer, an underfill material, etc.) from between a base material and a hardened|cured material layer etc. is difficult to leak. For example, when the material is disposed inside the region surrounded by the cured product layer, the material is less likely to leak from the inside to the outside of the region. Further, for example, when the material is disposed outside the area surrounded by the cured product layer, the material is less likely to leak from the outside to the inside of the area.
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 제1 조성물 및 제2 조성물의 광경화물층, 그리고, 광 및 열경화물층의 형상 유지성을 높일 수 있다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the laminated structure, and the composition set for inkjet, the shape retentivity of the photocured layer of a 1st composition and 2nd composition, and a light and thermosetting material layer can be improved.
또한, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 경화물층의 강도를 양호하게 할 수 있기 때문에, 경화물층의 흠집 발생을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 경화물층에 티끌 등의 분체가 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.Further, in the method for manufacturing a laminated structure according to the present invention, the laminated structure and the composition set for inkjet, since the strength of the cured material layer can be improved, it is possible to effectively suppress the occurrence of scratches on the cured material layer, It can suppress effectively that powders, such as dust, adhere to a hardened|cured material layer.
(적층 구조체의 제조 방법)(Manufacturing method of laminated structure)
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다. 또한, 이하의 도면에 있어서, 크기, 두께, 및 형상 등은, 도시의 편의상, 실제의 크기, 두께, 및 형상 등과 다른 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, specific embodiment of this invention is described, referring drawings. In addition, in the following drawings, size, thickness, shape, etc. may differ from an actual size, thickness, shape, etc. for convenience of illustration.
도 1의 (a) 내지 (c), 도 2의 (d) 내지 (f) 및 도 3의 (g), (h)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 1 내지 4에 있어서의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법은, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)이다.Figs. 1 (a) to (c), Figs. 2 (d) to (f), and Figs. 3 (g) and (h) are each of the manufacturing method of the laminated structure according to the first embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view for explaining the process. 4 : is a flowchart for demonstrating each process of the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. The manufacturing method of the laminated structure which concerns on 1st Embodiment in FIGS. 1-4 is the manufacturing method (1) of the said laminated structure.
도 1 내지 3에서는, 적층 구조체를 제조하기 위해서, 스테이지(11)와, 제1 토출부(12)와, 제1 광 조사부(13)와, 제2 토출부(14)와, 제2 광 조사부(15)를 구비하는 장치(10)가 사용되고 있다. 제1 토출부(12)는 제1 조성물을 토출하기 위한 부재이며, 잉크젯 헤드이다. 제2 토출부(14)는 제2 조성물을 토출하기 위한 부재이며, 잉크젯 헤드이다. 따라서, 장치(10)는 잉크젯 장치이다. 제1 토출부(12)와, 제2 토출부(14) 사이에, 제1 광 조사부(13)가 배치되어 있다. 제2 토출부(14)의 제1 광 조사부(13)측과는 반대측에, 제2 광 조사부(15)가 배치되어 있다. 제1 광 조사부(13) 및 제2 광 조사부(15)는 자외선을 조사 가능하다.1 to 3 , in order to manufacture a laminated structure, a
<제1 광경화물층 형성 공정(도 4의 S1 및 S2)><First photocured layer forming process (S1 and S2 in FIG. 4)>
먼저, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 스테이지(11)의 표면 상에 제1 기재(3)를 배치한다. 제1 기재(3)는 스테이지(11)의 표면 상에 고정되어 있다. 제1 기재(3)는 스테이지(11)에 흡착하고 있다. 이어서, 잉크젯 방식으로, 제1 기재(3)의 표면 상에 제1 조성물(1)을 도포한다(제1 도포 공정). 제1 토출부(12)로부터 제1 조성물(1)을 도포한다. 제1 조성물(1)은 제1 기재(3)의 소정의 위치에 도포되어 있다. 제1 조성물(1)은 제1 기재(3)의 표면 상에 부분적으로 도포되어 있다.First, as shown in FIG.1(a), the
이어서, 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도포된 제1 조성물(1)이 제1 광 조사부(13)의 하방에 위치할 때까지 스테이지(11)를 이동시킨다. 스테이지(11) 대신에, 잉크젯 장치를 이동시켜도 된다. 제1 조성물(1)에, 제1 광 조사부(13)로부터 광(자외선)을 조사하여, 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층(1A)을 형성한다(제1 광경화 공정).Next, as shown in FIG.1(b), the
상기 제1 광경화 공정 후, 제1 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 4의 S3). 상기 제1 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제1 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물이 도포된다.After the first photocuring process, it is determined whether or not to repeat the first photocured layer forming process ( S3 in FIG. 4 ). When the first photocured layer forming step is repeated, the first composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed first photocured layer.
<제2 광경화물층 형성 공정(도 4의 S4 및 S5)><Second photocured layer forming process (S4 and S5 in FIG. 4)>
이어서, 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 제1 광경화물층(1A)이 제2 토출부(14)의 하방에 위치할 때까지 스테이지(11)를 이동시킨다. 스테이지(11) 대신에, 잉크젯 장치를 이동시켜도 된다. 잉크젯 방식으로, 제1 광경화물층(1A)의 제1 기재(3)측과는 반대의 표면측에 제2 조성물(2)을 도포한다(제2 도포 공정). 제2 토출부(14)로부터, 제2 조성물(2)을 도포한다.Next, as shown in FIG. 1C , the
이어서, 도 2의 (d)에 도시하는 바와 같이, 도포된 제2 조성물(2)이 제2 광 조사부(15)의 하방에 위치할 때까지 스테이지(11)를 이동시킨다. 스테이지(11) 대신에, 잉크젯 장치를 이동시켜도 된다. 제2 조성물(2)에, 제2 광 조사부(15)로부터 광(자외선)을 조사하여, 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층(2A)을 형성한다(제2 광경화 공정).Next, as shown in FIG.2(d), the
상기 제2 광경화 공정 후, 제2 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 4의 S6). 상기 제2 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제2 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물이 도포된다.After the second photocuring process, it is determined whether to repeat the second photocured layer forming process (S6 in FIG. 4 ). When the second photocured layer forming step is repeated, the second composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed second photocured layer.
도 2의 (e), (f)는 2회째의 제2 광경화물층 형성 공정을 도시하는 도면이다. 도 2의 (e)에 도시하는 바와 같이, 제2 광경화물층(2A)이 제2 토출부(14)의 하방에 위치할 때까지 스테이지(11)를 이동시킨다. 스테이지(11) 대신에, 잉크젯 장치를 이동시켜도 된다. 잉크젯 방식으로, 제2 광경화물층(2A)의 제1 기재(3)측과는 반대의 표면 상에 제2 조성물(2)을 도포한다. 즉, 제1 광경화물층(1A)의 제1 기재(3)측과는 반대의 표면측에 제2 조성물(2)을 도포한다(제2 도포 공정). 제2 토출부(14)로부터, 제2 조성물(2)을 도포한다.Fig. 2 (e), (f) is a figure which shows the 2nd photocured layer formation process of the 2nd time. As shown in FIG. 2E , the
이어서, 도 2의 (f)에 도시하는 바와 같이, 도포된 제2 조성물(2)이 제2 광 조사부(15)의 하방에 위치할 때까지 스테이지(11)를 이동시킨다. 스테이지(11) 대신에, 잉크젯 장치를 이동시켜도 된다. 제2 조성물(2)에, 제2 광 조사부(15)로부터 광(자외선)을 조사하여, 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층(2A)을 형성한다(제2 광경화 공정).Next, as shown in FIG.2(f), the
상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 제1 광경화물층의 두께 방향으로, 도 1의 (c) 및 도 2의 (d)와, 도 2의 (e)와 도 2의 (f)의 2회 행하여지고 있다. 상기 제2 광경화물층 형성 공정을, 제1 광경화물층의 두께 방향으로 복수회 행함으로써, 제2 광경화물층의 두께를 크게 할 수 있다. 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 2회 이상 행하여져도 되고, 3회 이상 행하여져도 된다.The second photo-cured layer forming step is in the thickness direction of the first photo-cured layer, in FIGS. 1 (c) and 2 (d), and in FIGS. 2 (e) and 2 (f) 2 round is being done. By performing the second photocured layer forming step in the thickness direction of the first photocured layer a plurality of times, the thickness of the second photocured layer can be increased. The said 2nd photocured layer forming process may be performed 2 or more times, and may be performed 3 times or more.
상기 제2 광경화물층 형성 공정을, 제1 광경화물층의 두께 방향으로, 추가로 복수회 행함으로써, 도 3의 (g)에 도시하는 바와 같이, 제1 기재(3)와, 제1 광경화물층(1A)과, 제2 광경화물층(2A)을 구비하고, 제2 광경화물층(2A)의 두께가, 제1 광경화물층(1A)의 두께보다도 큰 적층 구조체(4A)를 얻을 수 있다.By performing the second photocured layer forming step in the thickness direction of the first photocured layer a plurality of times further, as shown in FIG. To obtain a
<제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정(도 4의 S7)><The heating process for the first and second photocured layers (S7 in FIG. 4)>
이어서, 제1 광경화물층(1A) 및 제2 광경화물층(2A)을 가열하고, 제1 광경화물층(1A)이 열경화한 제1 광 및 열경화물층(1B), 그리고, 제2 광경화물층(2A)이 열경화한 제2 광 및 열경화물층(2B)을 형성한다(제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정).Subsequently, the first
이와 같이 하여, 제1 기재(3)와, 제1 광 및 열경화물층(1B)과, 제2 광 및 열경화물층(2B)을 구비하는 적층 구조체(4B)를 얻을 수 있다.In this way, the
도 5, 6은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다. 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법은, 적층 구조체의 제조 방법 (1)이다. 도 7은, 제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법으로 제조된 적층 구조체의 단면도이다.5 and 6 are flowcharts for explaining each step of the method for manufacturing a laminated structure according to the second embodiment of the present invention. The manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment is the manufacturing method (1) of a laminated structure. 7 : is sectional drawing of the laminated structure manufactured by the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment.
<제1 광경화물층 형성 공정(도 5의 S1 및 S2)><First photocured layer forming process (S1 and S2 in FIG. 5)>
제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에서는, 상기 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에 있어서의 제1 광경화물층 형성 공정(도 1의 (a), (b))과 동일하게 하여, 제1 광경화물층 형성 공정이 행하여지고 있다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment, the 1st photocured layer forming process (FIG. 1(a), (b)) in the manufacturing method of the laminated structure which concerns on said 1st Embodiment, Similarly, the 1st photocured layer formation process is performed.
상기 제1 광경화 공정 후, 제1 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 5의 S3). 상기 제1 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제1 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물이 도포된다.After the first photocuring process, it is determined whether or not to repeat the first photocured layer forming process (S3 in FIG. 5). When the first photocured layer forming step is repeated, the first composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed first photocured layer.
<제2 광경화물층 형성 공정(도 5의 S4 및 S5)><Second photocured layer forming process (S4 and S5 in FIG. 5)>
제2 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에서는, 상기 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에 있어서의 제2 광경화물층 형성 공정(도 1의 (c), (d))과 동일하게 하여, 제2 광경화물층 형성 공정이 행하여지고 있다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 2nd Embodiment, the 2nd photocured layer formation process (FIG. 1(c), (d)) in the manufacturing method of the laminated structure which concerns on said 1st Embodiment, and Similarly, the 2nd photocured layer formation process is performed.
상기 제2 광경화 공정 후, 제2 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 5의 S6). 상기 제2 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제2 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물이 도포된다.After the second photocuring process, it is determined whether to repeat the second photocured layer forming process (S6 in FIG. 5). When the second photocured layer forming step is repeated, the second composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed second photocured layer.
<제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정(도 6의 S8)><The heating process for the first and second photocured layers (S8 in FIG. 6)>
상기 제2 광경화 공정 후, 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 6의 S7). 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에는, 제1 광경화물층 및 제2 광경화물층을 가열하여, 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성한다(제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정).After the second photocuring process, it is determined whether to perform the heating process for the first and second photocured layers (S7 in FIG. 6). In the case of performing the heating step for the first and second photocured layers, the first photocured layer and the second photocured layer are heated, and the first photocured layer and the first photocured layer thermosetted by the first photocured layer, and A second photocured material layer is formed by thermosetting the 2nd photocured material layer (heating process for 1st and 2nd photocured material layer).
제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행함으로써, 제1 기재와, 제1 광 및 열경화물층과, 제2 광 및 열경화물층을 구비하는 적층 구조체를 얻을 수 있다.By performing the heating process for 1st and 2nd photocured layers, the laminated structure provided with a 1st base material, a 1st light and thermosetting material layer, and a 2nd light and thermosetting material layer can be obtained.
<평탄화 처리 공정(도 6의 S10)><Planning treatment step (S10 in FIG. 6)>
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 평탄화 처리 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 6의 S9). 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 평탄화 처리 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 6의 S9). 본 실시 형태에서는, 평탄화 처리로서, 연마 처리를 행할지의 여부를 판단한다.In the case of performing the heating process for the first and second photocured layers, it is determined whether or not to perform the planarization process after the heating process for the first and second photocured layers (S9 in FIG. 6 ). When the heating process for the first and second photocured layers is not performed, it is determined whether or not to perform the planarization process after the second photocuring process ( S9 in FIG. 6 ). In the present embodiment, it is determined whether or not a polishing process is performed as the planarization process.
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하고, 또한 상기 평탄화 처리 공정을 행하는 경우에는, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리한다(평탄화 처리 공정). 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않고, 또한 상기 평탄화 처리 공정을 행하는 경우에는, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리한다(평탄화 처리 공정).When performing the heating step for the first and second photocured layers and performing the planarization treatment step, after the heating step for the first and second photocured layers, the first substrate of the second light and thermocured layer The surface opposite to the side is planarized (planarization treatment process). When performing the planarization treatment step without performing the heating step for the first and second photocured layers, the surface of the second photocured layer opposite to the first substrate side is planarized (planarization treatment step) ).
<제3 광경화물층 형성 공정(도 6의 S11 및 S12)><Third photocured layer forming process (S11 and S12 in FIG. 6)>
상기 제1 광경화물층 형성 공정 또는 상기 제2 광경화물층 형성 공정과 동일한 방법으로, 상기 제3 조성물을 사용하여 제3 광경화물층 형성 공정을 행한다.In the same manner as in the first photocured layer forming step or the second photocured layer forming step, a third photocured layer forming step is performed using the third composition.
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제3 조성물을 잉크젯 방식으로 도포한다(제3 도포 공정(제3 조성물용 도포 공정)). 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제3 조성물을 잉크젯 방식으로 도포한다(제3 도포 공정(제3 조성물용 도포 공정)). 잉크젯 장치가 구비하는 소정의 토출부로부터 제3 조성물을 도포한다. 또한, 제1 조성물과 제3 조성물이 동일한 조성물일 경우에는, 제3 도포 공정에 있어서는, 실질적으로 제2 광 및 열경화물층 또는 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제1 조성물을 잉크젯 방식으로 도포하게 된다.In the case of performing the heating process for the first and second photocured layers, a third composition is applied by an inkjet method on the surface of the second light and thermoset layer opposite to the first substrate side (third application process) (Application process for 3rd composition)). When the heating process for the first and second photocured layers is not performed, a third composition is applied on the surface opposite to the first substrate side of the second photocured layer by an inkjet method (third application process ( application process for the third composition)). The third composition is applied from a predetermined discharge portion provided in the inkjet device. In addition, when a 1st composition and a 3rd composition are the same composition, in a 3rd application|coating process, on the surface opposite to the said 1st base material side of a 2nd light and thermosetting material layer or a 2nd photocured layer substantially The first composition is applied to the inkjet method.
이어서, 제3 조성물에, 잉크젯 장치가 구비하는 소정의 광 조사부로부터 광(자외선)을 조사하여, 제3 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성한다(제3 광경화 공정(제3 조성물용 광경화 공정)). 제1 조성물과 제3 조성물이 동일한 조성물일 경우에는, 제3 광경화 공정에 있어서는, 실질적으로 잉크젯 장치가 구비하는 소정의 광 조사부로부터 광(자외선)을 조사하여, 제1 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성하게 된다.Next, the 3rd composition is irradiated with light (ultraviolet rays) from a predetermined light irradiation part with which the inkjet apparatus is equipped, and the 3rd photocured layer which the 3rd composition photocured is formed (3rd photocuring process (3rd composition) for photocuring process)). When the first composition and the third composition are the same composition, in the third photocuring step, light (ultraviolet rays) is irradiated from a predetermined light irradiation part provided in the inkjet apparatus substantially, and the first composition is photocured. 3 A photocured layer is formed.
상기 제3 광경화 공정 후, 제3 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 6의 S13). 상기 제3 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제3 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제3 조성물이 도포된다.After the third photocuring process, it is determined whether or not to repeat the third photocured layer forming process (S13 of FIG. 6 ). When the third photocured layer forming step is repeated, the third composition is applied to the surface side opposite to the first base material side of the formed third photocured layer.
또한, 명세서에 있어서는, 상기 제3 도포 공정과 상기 제3 광경화 공정을 통합해서, 제3 광경화물층 형성 공정(제3 조성물용 광경화물층 형성 공정)이라고 칭한다.In addition, in the specification, the said 3rd application|coating process and the said 3rd photocuring process are collectively called and a 3rd photocured layer forming process (3rd photocured layer forming process for a composition).
<배치 공정(도 6의 S14)><Batch process (S14 in FIG. 6)>
상기 제3 광경화물층 형성 공정 후에, 상기 제3 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치한다(배치 공정).After the said 3rd photocured layer forming process, a 2nd base material is arrange|positioned on the surface opposite to the said 1st base material side of the said 3rd photocured layer (arrangement process).
<제3 광경화물층용 가열 공정, 또는, 제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정(도 6의 S15)><The heating process for the third photocured layer, or the heating process for the first, second and third photocured layers (S15 in FIG. 6 )>
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 상기 배치 공정 후에, 상기 제3 광경화물층을 가열하여, 제3 광 및 열경화물층을 형성한다(제3 광경화물층용 가열 공정). 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 상기 배치 공정 후에, 상기 제1 광경화물층, 상기 제2 광경화물층 및 상기 제3 광경화물층을 가열하여, 제1 광 및 열경화물층, 제2 광 및 열경화물층, 그리고, 제3 광 및 열경화물층을 형성한다(제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정). 상기 제1 광 및 열경화물층은, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 층이다. 상기 제2 광 및 열경화물층은, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 층이다. 상기 제3 광 및 열경화물층은, 상기 제3 광경화물층이 열경화한 층이다.When performing the heating process for the said 1st and 2nd photocured layer, after the said arrangement|positioning process, the said 3rd photocured layer is heated, and a 3rd light and thermoset layer is formed (Heating process for 3rd photocured layer) . In the case where the heating process for the first and second photocured layers is not performed, after the arrangement process, the first photocured layer, the second photocured layer and the third photocured layer are heated to obtain the first light and A thermosetting layer, a second light and thermosetting layer, and a third light and thermosetting layer are formed (heating process for the first, second and third photocured layers). The first photo-cured layer is a layer obtained by thermosetting the first photo-cured layer. The second photo-cured layer is a layer obtained by thermosetting the second photo-cured layer. The third photo-cured layer is a layer obtained by thermosetting the third photo-cured layer.
이와 같이 하여, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제1 기재(3)와, 제1 광 및 열경화물층(1D)과, 제2 광 및 열경화물층(2D)과, 제3 광 및 열경화물층(6D)과, 제2 기재(7)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체(4D)를 얻을 수 있다.In this way, as shown in FIG. 7, the
도 8, 9는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 흐름도이다. 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법은, 적층 구조체의 제조 방법 (2)이다. 도 10은, 제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법으로 제조된 적층 구조체의 단면도이다.8 and 9 are flowcharts for explaining each step of the method for manufacturing a laminated structure according to the third embodiment of the present invention. The manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment is the manufacturing method (2) of a laminated structure. 10 : is sectional drawing of the laminated structure manufactured by the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment.
<제2 광경화물층 형성 공정(도 8의 S1 및 S2)><Second photocured layer forming process (S1 and S2 in FIG. 8)>
제3 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에서는, 제1 기재의 표면 상에 제2 조성물을 도포하는 것 이외에는, 상기 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법에 있어서의 제2 광경화물층 형성 공정(도 1의 (c), (d))과 동일하게 하여, 제2 광경화물층 형성 공정이 행하여지고 있다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on 3rd Embodiment, except apply|coating the 2nd composition on the surface of a 1st base material, the 2nd photocured material in the manufacturing method of the laminated structure which concerns on said 1st Embodiment. The second photocured layer forming step is performed in the same manner as in the layer forming step (FIG. 1(c), (d)).
구체적으로는, 잉크젯 방식으로, 제1 기재의 표면 상에 제2 조성물을 도포한다(제2 도포 공정). 제2 조성물은, 제1 기재의 소정의 위치에 도포된다. 제2 조성물은, 제1 기재의 표면 상에 부분적으로 도포된다. Specifically, the second composition is applied on the surface of the first substrate by an inkjet method (second application step). The second composition is applied to a predetermined position on the first substrate. The second composition is partially applied on the surface of the first substrate.
이어서, 도포된 제2 조성물에, 광(자외선)을 조사하여, 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성한다(제2 광경화 공정).Next, light (ultraviolet rays) is irradiated to the applied 2nd composition, and the 2nd photocured layer which the 2nd composition photocured is formed (2nd photocuring process).
상기 제2 광경화 공정 후, 제2 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 8의 S3). 상기 제2 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제2 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제2 조성물이 도포된다.After the second photocuring process, it is determined whether to repeat the second photocured layer forming process (S3 in FIG. 8). When the second photocured layer forming step is repeated, the second composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed second photocured layer.
<제2 광경화물층용 가열 공정(도 8의 S5)><Second heating step for photocured layer (S5 in FIG. 8)>
상기 제2 광경화 공정 후, 제2 광경화물층용 가열 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 8의 S4). 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에는, 제2 광경화물층을 가열하여, 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성한다(제2 광경화물층용 가열 공정).After the second photocuring process, it is determined whether or not to perform the second photocuring layer heating process (S4 in FIG. 8). When performing the heating process for 2nd photocured layers, the 2nd photocured layer is heated, and the 2nd light and thermoset layer which the 2nd photocured layer thermoset was formed (2nd photocured layer heating process).
<평탄화 처리 공정(도 9의 S7)><Planning treatment step (S7 in FIG. 9)>
상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 평탄화 처리 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 9의 S6). 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 평탄화 처리 공정을 행할지의 여부를 판단한다(도 9의 S6).When performing the heating process for the second photocured layer, it is determined whether or not to perform the planarization process after the heating process for the second photocured layer (S6 in FIG. 9 ). When the heating process for the second photocured layer is not performed, it is determined whether or not to perform the planarization process after the second photocuring process (S6 in FIG. 9 ).
상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하고, 또한 상기 평탄화 처리 공정을 행하는 경우에는, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리한다(평탄화 처리 공정(제2 광 및 열경화물층용 평탄화 처리 공정)). 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않고, 또한 상기 평탄화 처리 공정을 행하는 경우에는, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리한다(평탄화 처리 공정(제2 광경화물층용 평탄화 처리 공정)).When performing the heating step for the second photocured layer and performing the planarization treatment step, after the heating step for the second photocured layer, the surface of the second light and thermosetting layer opposite to the first substrate side is planarized (planarization treatment step (planarization treatment step for second light and thermosetting material layer)). In the case where the second photocured layer heating step is not performed and the planarization treatment step is performed, the surface of the second photocured layer opposite to the first substrate side is planarized (planarization treatment step (second planarization process for photocured layer)).
<제1 광경화물층 형성 공정(도 9의 S8 및 S9)><First photocured layer forming process (S8 and S9 in FIG. 9)>
상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 잉크젯 방식으로, 제2 광 및 열경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물을 도포한다(제1 도포 공정). 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 잉크젯 방식으로, 제2 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물을 도포한다(제1 도포 공정).When performing the heating process for the said 2nd photocured layer, the 1st composition is apply|coated by the inkjet method to the surface side opposite to the 1st base material side of a 2nd light and thermosetting material layer (1st application|coating process). When not performing the heating process for the said 2nd photocured layer, the 1st composition is apply|coated by the inkjet method to the surface side opposite to the 1st base material side of a 2nd photocured layer (1st application|coating process).
이어서, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성한다(제1 광경화 공정). 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성한다(제1 광경화 공정).Next, in the case of performing the heating process for the second photocured layer, light is irradiated to the first composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting material layer, A first photocured layer in which the first composition is photocured is formed (first photocuring process). In the case of not performing the heating process for the second photocured layer, light is irradiated to the first composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second photocured layer, and the first The composition forms a photocured 1st photocured layer (1st photocuring process).
상기 제1 광경화 공정 후, 제1 광경화물층 형성 공정을 반복할 것인지 여부를 판단한다(도 9의 S10). 상기 제1 광경화물층 형성 공정이 반복되는 경우에는, 형성된 제1 광경화물층의 제1 기재측과는 반대의 표면측에 제1 조성물이 도포된다.After the first photocuring process, it is determined whether or not to repeat the first photocured layer forming process (S10 of FIG. 9 ). When the first photocured layer forming step is repeated, the first composition is applied to the surface side opposite to the first substrate side of the formed first photocured layer.
<배치 공정(도 9의 S11)><Batch process (S11 in FIG. 9)>
상기 제1 광경화물층 형성 공정 후에, 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치한다(배치 공정).After the first photocured layer forming step, a second base material is disposed on the surface opposite to the first base material side of the first photocured layer (arrangement step).
<제1 광경화물층용 가열 공정, 또는, 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정(도 9의 S12)><The heating process for the first photo-cured layer, or the heating process for the first and second photo-cured layers (S12 in FIG. 9)>
상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하는 경우에, 상기 배치 공정 후에, 상기 제1 광경화물층을 가열하여, 제1 광 및 열경화물층을 형성한다(제1 광경화물층용 가열 공정). 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 행하지 않는 경우에, 상기 배치 공정 후에, 상기 제1 광경화물층 및 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 제2 광 및 열경화물층을 형성한다(제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정). 상기 제1 광 및 열경화물층은, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 층이다. 상기 제2 광 및 열경화물층은, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 층이다.When performing the heating step for the second photocured layer, after the arrangement step, the first photocured layer is heated to form a first light and thermoset layer (heating step for the first photocured layer). In the case where the heating process for the second photocured layer is not performed, after the arrangement process, the first photocured layer and the second photocured layer are heated, and the first light and thermoset layer, and the second light and A thermosetting layer is formed (heating process for 1st and 2nd photocured layer). The first photo-cured layer is a layer obtained by thermosetting the first photo-cured layer. The second photo-cured layer is a layer obtained by thermosetting the second photo-cured layer.
이와 같이 하여, 도 10에 도시하는 바와 같이, 제1 기재(3)와, 제2 광 및 열경화물층(2E)과, 제1 광 및 열경화물층(1E)과, 제2 기재(7)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체(4E)를 얻을 수 있다.In this way, as shown in FIG. 10, the
<적층 구조체의 제조 방법의 다른 상세><Other details of the manufacturing method of the laminated structure>
제1, 제2 및 제3 광경화물층 형성 공정의 다른 상세:Other details of the first, second and third photocured layer forming process:
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 도포 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 도포 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체 (1)은 상기 제1 도포 공정과, 상기 제1 광경화 공정과, 상기 제2 도포 공정과, 상기 제2 광경화 공정을 이 순으로 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체 (2)는 상기 제2 도포 공정과, 상기 제2 광경화 공정과, 상기 제1 도포 공정과, 상기 제1 광경화 공정을 이 순으로 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 도포 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 광경화 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 광경화물층 형성 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다.The manufacturing method (1) of the said laminated structure may be equipped with the said 1st application|coating process, and does not need to be equipped with it. The manufacturing method (2) of the said laminated structure may be equipped with the said 2nd application|coating process, and does not need to be equipped with it. It is preferable that the said
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 특정한 영역에 제1 조성물을 도포한 후, 도포된 제1 조성물의 전체에 대하여 광을 조사하여 제1 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제1 조성물을 복 수 방울 도포할 때마다, 도포된 제1 조성물에 대하여 광을 조사하여 제1 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제1 조성물을 1방울 도포할 때마다, 도포된 제1 조성물에 대하여 광을 조사하여 제1 광경화물층을 형성해도 된다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, after apply|coating a 1st composition to a specific area|region, you may irradiate light with respect to the whole apply|coated 1st composition, and may form a 1st photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, whenever several drops of 1st composition are apply|coated, you may irradiate light with respect to the apply|coated 1st composition, and you may form a 1st photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, every
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 광경화물층 형성 공정은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 기재의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 광경화물층 형성 공정은, 제1 기재의 두께 방향으로 복수회 행하여져도 된다. 즉, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 도포 공정과 상기 제1 광경화 공정이 각각, 제1 기재의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 되고, 복수회 행하여져도 된다. 상기 제1 광경화물층 형성 공정이, 제1 기재의 두께 방향으로 복수회 행해짐으로써, 제1 광경화물층의 두께를 크게 할 수 있다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, the said 1st photocured layer forming process may be performed only once in the thickness direction of a 1st base material, as shown in FIG. In the manufacturing method (1), (2) of the said laminated structure, the said 1st photocured layer forming process may be performed multiple times in the thickness direction of a 1st base material. That is, in the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, the said 1st application|coating process and the said 1st photocuring process may be performed only once in the thickness direction of a 1st base material, respectively, and may be performed multiple times. do. When the first photocured layer forming step is performed multiple times in the thickness direction of the first substrate, the thickness of the first photocured layer can be increased.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 광경화물층 형성 공정은, 상기 제2 광경화물층 형성 공정보다도 전에 행하여진다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 상기 제1 광경화물층 형성 공정보다도 전에 행하여진다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 광경화물층 형성 공정 및 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 상기 제3 광경화물층 형성 공정보다도 전에 행하여진다.In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 1st photocured layer forming process is performed before the said 2nd photocured layer forming process. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 2nd photocured layer forming process is performed before the said 1st photocured layer forming process. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 1st photo-cured layer forming process and the said 2nd photo-cured layer forming process are performed before the said 3rd photo-cured layer forming process.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 특정한 영역에 제2 조성물을 도포한 후, 도포된 제2 조성물의 전체에 대하여 광을 조사하여 제2 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제2 조성물을 복수 방울 도포할 때마다, 도포된 제2 조성물에 대하여 광을 조사하여 제2 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제2 조성물을 1방울 도포할 때마다, 도포된 제2 조성물에 대하여 광을 조사하여 제2 광경화물층을 형성해도 된다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, after apply|coating a 2nd composition to a specific area|region, you may irradiate light with respect to the whole apply|coated 2nd composition, and may form a 2nd photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, every time a 2nd composition is apply|coated several drops, you may irradiate light with respect to the apply|coated 2nd composition, and you may form a 2nd photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, every
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 제1 광경화물층의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 도 1, 2에 도시하는 바와 같이, 제1 광경화물층의 두께 방향으로 복수회 행하여져도 된다. 즉, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 광경화 공정이 각각, 제1 광경화물층의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 되고, 복수회 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 제1 기재의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 제1 기재의 두께 방향으로 복수회 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 광경화 공정이 각각, 제1 기재의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 되고, 복수회 행하여져도 된다. 상기 제2 광경화물층 형성 공정이, 제1 광경화물층의 두께 방향 또는 제1 기재의 두께 방향으로 복수회 행해짐으로써, 제2 광경화물층의 두께를 크게 할 수 있다. 상기 제2 광경화물층 형성 공정은, 제1 광경화물층의 두께 방향 또는 제1 기재의 두께 방향으로 복수회 행하여지는 것이 바람직하다. 또한, 목적으로 하는 제2 광경화물층의 두께에 따라, 상기 제2 광경화물층 형성 공정이 반복되는 횟수는 적절히 변경된다.In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 2nd photocured layer forming process may be performed only once in the thickness direction of a 1st photocured layer. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 2nd photocured layer forming process may be performed several times in the thickness direction of a 1st photocured layer, as shown in FIGS. That is, in the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 2nd application|coating process and the said 2nd photocuring process may be performed only once in the thickness direction of a 1st photocured layer, respectively, and may be performed multiple times. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 2nd photocured layer forming process may be performed only once in the thickness direction of a 1st base material. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 2nd photocured layer forming process may be performed multiple times in the thickness direction of a 1st base material. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 2nd application|coating process and the said 2nd photocuring process may be performed only once in the thickness direction of a 1st base material, respectively, and may be performed multiple times. When the second photocured layer forming step is performed multiple times in the thickness direction of the first photocured layer or the thickness direction of the first substrate, the thickness of the second photocured layer can be increased. The second photocured layer forming step is preferably performed a plurality of times in the thickness direction of the first photocured layer or in the thickness direction of the first substrate. In addition, the number of times the second photocured layer forming process is repeated is appropriately changed according to the thickness of the second photocured layer made into the target.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 특정한 영역에 제3 조성물을 도포한 후, 도포된 제3 조성물의 전체에 대하여 광을 조사하여 제3 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제3 조성물을 복수 방울 도포할 때마다, 도포된 제3 조성물에 대하여 광을 조사하여 제3 광경화물층을 형성해도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 제3 조성물을 1방울 도포할 때마다, 도포된 제3 조성물에 대하여 광을 조사하여 제3 광경화물층을 형성해도 된다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, after apply|coating a 3rd composition to a specific area|region, you may irradiate light with respect to the whole apply|coated 3rd composition, and may form a 3rd photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, whenever you apply|coat several drops of 3rd composition, you may irradiate light with respect to the apply|coated 3rd composition, and may form a 3rd photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, every
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제3 광경화물층 형성 공정은, 제2 광경화물층의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제3 광경화물층 형성 공정은, 제2 광경화물층의 두께 방향으로 복수회 행하여져도 된다. 즉, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제3 도포 공정과 상기 제3 광경화 공정이 각각, 제2 광경화물층의 두께 방향으로, 1회만 행하여져도 되고, 복수회 행하여져도 된다. 상기 제3 광경화물층 형성 공정이, 제2 광경화물층의 두께 방향으로 복수회 행해짐으로써, 제3 광경화물층의 두께를 크게 할 수 있다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, the said 3rd photocured layer forming process may be performed only once in the thickness direction of a 2nd photocured layer. In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, the said 3rd photocured layer forming process may be performed multiple times in the thickness direction of a 2nd photocured layer. That is, in the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, the said 3rd application process and the said 3rd photocuring process may each be performed only once in the thickness direction of a 2nd photocured layer, and may be performed multiple times. may be done. The third photocured layer forming step is performed a plurality of times in the thickness direction of the second photocured layer, whereby the thickness of the third photocured layer can be increased.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)에서는, 상기 제1 광경화 공정, 상기 제2 광경화 공정 및 제3 광경화 공정에서의 광 조사는, 자외선 조사인 것이 바람직하다.In the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure, it is preferable that light irradiation in the said 1st photocuring process, the said 2nd photocuring process, and a 3rd photocuring process is ultraviolet irradiation.
상기 제1 광경화 공정, 상기 제2 광경화 공정 및 제3 광경화 공정에서의 자외선의 조도 및 조사 시간은, 제1 조성물, 상기 제2 조성물 및 제3 조성물의 조성, 그리고, 조성물의 도포 두께에 의해 적절히 변경 가능하다. 상기 제1 광경화 공정, 상기 제2 광경화 공정 및 제3 광경화 공정에서의 자외선의 조도는, 예를 들어, 1000mW/㎠ 이상이어도 되고, 5000mW/㎠ 이상이어도 되고, 10000mW/㎠ 이하여도 되고, 8000mW/㎠ 이하여도 된다. 상기 제1 광경화 공정, 상기 제2 광경화 공정 및 제3 광경화 공정에서의 자외선의 조사 시간은, 예를 들어, 0.01초 이상이어도 되고, 0.1초 이상이어도 되고, 400초 이하여도 되고, 100초 이하여도 된다.The illuminance and irradiation time of ultraviolet rays in the first photocuring process, the second photocuring process, and the third photocuring process, the composition of the first composition, the composition of the second composition and the third composition, and the coating thickness of the composition can be appropriately changed by The illuminance of ultraviolet rays in the first photocuring step, the second photocuring step and the third photocuring step may be, for example, 1000mW/cm2 or more, 5000mW/cm2 or more, and 10000mW/cm2 or less. , may be 8000 mW/
가열 공정의 다른 상세:Other details of the heating process:
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제1 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 제1 및 제2 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 제3 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 제1, 제2 및 제3 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 제2 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 제1 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제1 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 조성물의 경화물층의 강도를 높이는 관점에서는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다.The manufacturing method (1) of the said laminated structure may be equipped with the said 1st and 2nd heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. The manufacturing method (1) of the said laminated structure may be equipped with the said 3rd heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. The manufacturing method (1) of the said laminated structure may be equipped with the said 1st, 2nd, and 3rd heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. The manufacturing method (2) of the said laminated structure may be equipped with the said 2nd heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. The manufacturing method (2) of the said laminated structure may be equipped with the said 1st heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. The manufacturing method (2) of the said laminated structure may be equipped with the said 1st and 2nd heating process for photocured layers, and may not be equipped with it. From a viewpoint of raising the intensity|strength of the hardened|cured material layer of a 1st and 2nd composition, it is preferable that the manufacturing method (1) of the said laminated structure is equipped with the said 1st and 2nd heating process for photocured layers. From a viewpoint of increasing the intensity|strength of the hardened|cured material layer of a 3rd composition, it is preferable that the manufacturing method (1) of the said laminated structure is equipped with the said 3rd heating process for photocured material layers. From a viewpoint of increasing the intensity|strength of the hardened|cured material layer of 1st, 2nd, and 3rd composition, it is preferable that the manufacturing method (1) of the said laminated structure is equipped with the said 1st, 2nd, and 3rd heating process for photocured layers. . From a viewpoint of raising the intensity|strength of the hardened|cured material layer of a 2nd composition, it is preferable that the manufacturing method (2) of the said laminated structure is equipped with the said 2nd heating process for photocured material layers. From a viewpoint of raising the intensity|strength of the hardened|cured material layer of a 1st composition, it is preferable that the manufacturing method (2) of the said laminated structure is equipped with the said 1st heating process for photocured material layers. From a viewpoint of raising the intensity|strength of the hardened|cured material layer of 1st and 2nd composition, it is preferable that the manufacturing method (2) of the said laminated structure is equipped with the said 1st and 2nd heating process for photocured layers.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정은, 상기 제2 광경화물층 형성 공정보다도 후에 행하여진다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정은, 상기 제3 광경화물층 형성 공정보다도 전에 행하여지는 것이 바람직하고, 상기 제3 광경화물층용 가열 공정보다도 전에 행하여지는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정은, 상기 제3 광경화물층 형성 공정보다도 후에 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제3 광경화물층용 가열 공정은, 상기 배치 공정보다도 전에 행하여져도 되고, 상기 배치 공정보다도 후에 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정은, 상기 제2 광경화물층 형성 공정보다도 후에 행하여진다. 상기 제2 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정은, 상기 제1 광경화물층 형성 공정보다도 전에 행하여지는 것이 바람직하고, 상기 제1 광경화물층용 가열 공정보다도 전에 행하여지는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제1 광경화물층용 가열 공정은, 상기 배치 공정보다도 전에 행하여져도 되고, 상기 배치 공정보다도 후에 행하여져도 된다.In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 1st and 2nd heating process for photocured layers is performed after the said 2nd photocured layer formation process. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, it is preferable that the said 1st and 2nd heating process for photocured layers are performed before the said 3rd photocured layer forming process, and before the said 3rd heating process for photocured layers. It is preferably done. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 1st and 2nd heating process for photocured layers may be performed after the said 3rd photocured layer formation process. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said 3rd heating process for photocured layers may be performed before the said arrangement|positioning process, and may be performed after the said arrangement|positioning process. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 2nd heating process for photocured layers is performed after the said 2nd photocured layer formation process. In the manufacturing method (2) of the second laminated structure, the second heating step for the photocured layer is preferably performed before the first photocured layer forming step, and is performed before the first heating step for the photocured layer. It is preferable to lose In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said 1st heating process for photocured layers may be performed before the said arrangement|positioning process, and may be performed after the said arrangement|positioning process.
상기 가열 공정에서는, 배치되어 있는 각 광경화물층을 동시에 가열하는 것이 바람직하다.In the said heating process, it is preferable to simultaneously heat each arrange|positioned photocured layer.
상기 가열 공정 각각에 있어서의 가열 온도 및 가열 시간은, 제1 조성물, 상기 제2 조성물 및 제3 조성물의 조성, 그리고, 조성물의 도포 두께에 따라 적절히 변경 가능하다. 상기 가열 공정에서의 가열 온도는, 예를 들어, 100℃ 이상이어도 되고, 120℃ 이상이어도 되고, 250℃ 이하여도 되고, 200℃ 이하여도 된다. 상기 가열 공정에서의 가열 시간은, 예를 들어, 5분 이상이어도 되고, 30분 이상이어도 되고, 600분 이하여도 되고, 300분 이하여도 된다.The heating temperature and heating time in each of the said heating processes can be suitably changed according to the composition of a 1st composition, a said 2nd composition, and a 3rd composition, and the application|coating thickness of a composition. The heating temperature in the heating step may be, for example, 100°C or higher, 120°C or higher, 250°C or lower, or 200°C or lower. The heating time in the heating step may be, for example, 5 minutes or more, 30 minutes or more, 600 minutes or less, or 300 minutes or less.
평탄화 처리 공정의 다른 상세:Other details of the planarization process:
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 평탄화 처리 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 평탄화 처리 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 제1 기재와 제2 기재를 구비하는 적층 구조체를 제조하는 경우에는, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)는 상기 평탄화 처리 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 평탄화 처리를 행함으로써, 상기 제2 광경화물층(또는 상기 제2 광 및 열경화물층)과 제2 기재 사이에 배치되는 경화물층의 두께가 작더라도, 해당 경화물층과 제2 기재의 접착력을 높일 수 있다.The manufacturing method (1) of the said laminated structure may be equipped with the said planarization process process, and it is not necessary to be equipped with it. The manufacturing method (2) of the said laminated structure may be provided with the said planarization process process, and may not be equipped with it. When manufacturing the laminated structure provided with a 1st base material and a 2nd base material, it is preferable that the manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure are equipped with the said planarization process process. By performing the planarization treatment, even if the thickness of the cured material layer disposed between the second photocured material layer (or the second light and thermosetting material layer) and the second substrate is small, the cured material layer and the second substrate Adhesion can be improved.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 평탄화 처리 공정은, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정보다도 전에 행하여져도 되고, 후에 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에서는, 상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 평탄화 처리 공정은, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정보다도 전에 행하여져도 되고, 후에 행하여져도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 광경화물층용 가열 공정 후에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 것이 바람직하다. 이들의 경우에는, 기재와 경화물층의 접착력을 높일 수 있고, 또한, 경화물층의 강도를 높일 수 있으므로, 평탄화 처리 시에 제1 기재로부터 경화물층이 박리하거나, 경화물층이 파괴되거나 하는 것을 억제할 수 있다.In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, the said planarization treatment process may be performed before the said 1st and 2nd heating process for photocured layers, and may be performed after. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, it is preferable to planarize the surface opposite to the said 1st base material side of the said 2nd light and thermosetting material layer after the said 1st and 2nd photo-cured layer heating process. . In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the said flattening treatment process may be performed before the said 2nd heating process for photocured layers, and may be performed after. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, after the said 2nd heating process for photocured materials, it is preferable to planarize the surface opposite to the said 1st base material side of the said 2nd light and thermosetting material layer. In these cases, the adhesive force between the substrate and the cured material layer can be increased, and the strength of the cured material layer can be increased. can be deterred from doing
상기 평탄화 처리로서는, 연마 처리 등을 들 수 있다. 상기 연마 처리로서는, 다이아몬드를 사용한 바이트 가공에 의한 절삭 연마 처리, 및 화학 기계 연마 처리 등을 들 수 있다.As said flattening process, a grinding|polishing process etc. are mentioned. As said grinding|polishing process, the cutting grinding|polishing process by the bite processing using diamond, the chemical mechanical grinding|polishing process, etc. are mentioned.
상기 평탄화 처리가 용이한 것으로부터, 상기 평탄화 처리는, 연마 처리인 것이 바람직하다. 상기 평탄화 처리가 특히 용이한 것으로부터, 상기 연마 처리는, 다이아몬드를 사용한 바이트 가공에 의한 절삭 연마 처리인 것이 바람직하고, 다이아몬드를 사용한 바이트 가공에 의한 절삭 연마 처리와 화학 기계 연마 처리의 양쪽의 처리인 것이 보다 바람직하다.Since the said flattening process is easy, it is preferable that the said flattening process is a grinding|polishing process. Since the flattening treatment is particularly easy, the abrasive treatment is preferably a cutting polishing treatment by biting using diamond, and both a cutting polishing treatment by a biting using diamond and a chemical mechanical polishing treatment. more preferably.
상기 평탄화 처리(연마 처리)에 사용하는 것이 가능한 장치로서는, 키 링크사제 「평탄화 장치」, DISCO사제 「DFS8910」 등을 들 수 있다.As an apparatus which can be used for the said flattening process (polishing process), the "flattening apparatus" manufactured by Keylink Co., Ltd., "DFS8910" manufactured by DISCO, etc. are mentioned.
상기 평탄화 처리 후의 상기 제2 광 및 열경화물층(또는 상기 제2 광경화물층)의 표면의 최대 높이와 최소 높이의 차의 절댓값은, 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 차의 절댓값이 상기 상한 이하이면, 접착 불량을 보다 한층 효과적으로 억제하거나, 평탄화 처리 후의 표면에 접합하는 부품의 기울기를 보다 한층 효과적으로 억제하거나 할 수 있다. 또한, 상기 차의 절댓값은 0.5㎛ 이상이어도 된다.The absolute value of the difference between the maximum height and the minimum height of the surface of the second light and thermosetting layer (or the second photocured layer) after the planarization treatment is preferably 5 μm or less, and more preferably 3 μm or less, It is more preferable that it is 1 micrometer or less. When the absolute value of the difference is equal to or less than the upper limit, poor adhesion can be suppressed more effectively, or the inclination of components joined to the surface after planarization can be further effectively suppressed. Moreover, 0.5 micrometer or more may be sufficient as the absolute value of the said difference.
배치 공정의 다른 상세:Other details of the batch process:
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1), (2)는 상기 배치 공정을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)은 상기 제3 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치하는 배치 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에 있어서, 상기 제3 광경화물층용 가열 공정이 상기 배치 공정보다도 전에 행하여지는 경우에는, 상기 배치 공정에서는, 상기 제3 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치한다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)는 상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치하는 배치 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에 있어서, 상기 제1 광경화물층용 가열 공정이 상기 배치 공정보다도 전에 행하여지는 경우에는, 상기 배치 공정에서는, 상기 제1 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면 상에 제2 기재를 배치한다.The manufacturing methods (1) and (2) of the said laminated structure may be provided with the said arrangement|positioning process, and it is not necessary to be equipped with it. It is preferable that the manufacturing method (1) of the said laminated structure is equipped with the arrangement|positioning process of arrange|positioning a 2nd base material on the surface opposite to the said 1st base material side of the said 3rd photocured layer. In addition, in the manufacturing method (1) of the said laminated structure, when the said 3rd heating process for photocured layers is performed before the said arrangement|positioning process, in the said arrangement|positioning process, the said 1st of the said 3rd light and thermosetting material layer in the said arrangement|positioning process A second substrate is disposed on the surface opposite to the side of the substrate. It is preferable that the manufacturing method (2) of the said laminated structure is equipped with the arrangement|positioning process of arrange|positioning a 2nd base material on the surface opposite to the said 1st base material side of the said 1st photocured layer. In addition, in the manufacturing method (2) of the said laminated structure, when the said 1st heating process for photocured layers is performed before the said arrangement|positioning process, in the said arrangement|positioning process, the said 1st of the said 1st light and thermosetting material layer in the said arrangement|positioning process A second substrate is disposed on the surface opposite to the side of the substrate.
상기 제2 기재를 배치하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다.The method of arranging the said 2nd base material is not specifically limited.
상기 제1 기재와 상기 제2 기재는 동일한 기재여도 되고, 다른 기재여도 된다.The said 1st base material and the said 2nd base material may be the same base material, and different base materials may be sufficient as them.
상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재는, 표면에 요철을 갖는 기재이거나, 또는 표면이 프라이머 처리된 기재인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 상기 제2 조성물의 경화물층과의 접착성을 보다 한층 높일 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다. 또한, 장기 신뢰성을 높일 수 있다. 기재의 표면에 요철을 형성하는 방법으로서는, 브러시를 사용하는 방법 및 블라스트 가공하는 방법 등을 들 수 있다.The substrate contacting the cured product layer of the second composition is preferably a substrate having an uneven surface or a substrate having a surface treated with a primer. In this case, the adhesiveness of the said 2nd composition with the hardened|cured material layer can be improved further, and the effect of this invention can be exhibited more effectively. In addition, long-term reliability can be improved. As a method of forming an unevenness|corrugation on the surface of a base material, the method of using a brush, the method of blasting, etc. are mentioned.
상기 제1 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도는, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에 있어서, 상기 제1 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재는, 상기 제2 기재이며, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재는, 상기 제1 기재이다. 따라서, 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에서는, 상기 제2 기재의 표면 조도는, 상기 제1 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다.It is preferable that the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the first composition is smaller than the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the second composition. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, the base material contacting the hardened|cured material layer of the said 1st composition is the said 2nd base material, The base material contacting the hardened|cured material layer of the said 2nd composition is the said 1st base material to be. Therefore, in the manufacturing method (2) of the said laminated structure, it is preferable that the surface roughness of the said 2nd base material is smaller than the surface roughness of the said 1st base material.
상기 표면 조도는, 제1 조성물, 제2 조성물 또는 제3 조성물의 경화물층과 접촉하는 영역에 있어서의 표면 조도를 의미한다. 또한, 상기 표면 조도는, JIS B0601:1994에 준거하여 측정되는 산술 평균 조도 Ra를 의미한다.The said surface roughness means the surface roughness in the area|region which contacts the hardened|cured material layer of a 1st composition, a 2nd composition, or a 3rd composition. In addition, the said surface roughness means the arithmetic mean roughness Ra measured based on JISB0601:1994.
상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도는, 바람직하게는 100㎚ 이상, 보다 바람직하게는 200㎚ 이상, 바람직하게는 1000㎚ 이하, 보다 바람직하게는 500㎚ 이하이다.The surface roughness of the substrate in contact with the cured product layer of the second composition is preferably 100 nm or more, more preferably 200 nm or more, preferably 1000 nm or less, and more preferably 500 nm or less.
상기 제1 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도와, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도의 차의 절댓값은, 바람직하게는 50㎚ 이상, 보다 바람직하게는 100㎚ 이상, 바람직하게는 900㎚ 이하, 보다 바람직하게는 800㎚ 이하이다.The absolute value of the difference between the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the first composition and the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the second composition is preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm It is more than nm, Preferably it is 900 nm or less, More preferably, it is 800 nm or less.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에 있어서, 상기 제1 기재는, 세라믹 기판 또는 실리콘 기판인 것이 바람직하고, 실리콘 기판인 것이 보다 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (1)에 있어서, 상기 제2 기재는, 유리 기판인 것이 바람직하다.In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, it is preferable that it is a ceramic substrate or a silicon substrate, and, as for the said 1st base material, it is more preferable that it is a silicon substrate. In the manufacturing method (1) of the said laminated structure, it is preferable that the said 2nd base material is a glass substrate.
상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에 있어서, 상기 제1 기재는, 세라믹 기판 또는 실리콘 기판인 것이 바람직하고, 세라믹 기판인 것이 보다 바람직하다. 상기 적층 구조체의 제조 방법 (2)에 있어서, 상기 제2 기재는, 유리 기판인 것이 바람직하다.In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, it is preferable that it is a ceramic substrate or a silicon substrate, and, as for the said 1st base material, it is more preferable that it is a ceramic substrate. In the manufacturing method (2) of the said laminated structure, it is preferable that the said 2nd base material is a glass substrate.
(장치)(Device)
본 명세서에서는, 상기 적층 구조체를 제조하기 위하여 사용되는 장치도 개시한다. 상기 장치는, 스테이지와, 상기 제1 조성물을 토출하기 위한 제1 토출부와, 상기 제2 조성물을 토출하기 위한 제2 토출부와, 상기 제1 토출부와 상기 제2 토출부 사이에 배치된 제1 광 조사부를 구비한다. 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물일 경우, 상기 장치는, 상기 제3 조성물을 토출하기 위한 제3 토출부를 구비하는 것이 바람직하다.In this specification, an apparatus used for manufacturing the laminated structure is also disclosed. The apparatus includes a stage, a first discharge unit for discharging the first composition, a second discharge unit for discharging the second composition, and disposed between the first discharge unit and the second discharge unit A first light irradiation unit is provided. When the first composition and the third composition are different compositions, the device preferably includes a third discharge unit for discharging the third composition.
상기 제1 토출부는 잉크젯 헤드이며, 상기 제2 토출부가, 잉크젯 헤드인 것이 바람직하다. 상기 제3 토출부는 잉크젯 헤드인 것이 바람직하다. 상기 장치는, 잉크젯 장치인 것이 바람직하다.Preferably, the first discharge unit is an inkjet head, and the second discharge unit is an inkjet head. Preferably, the third discharge unit is an inkjet head. It is preferable that the said apparatus is an inkjet apparatus.
이하, 제3 토출부를 구비하지 않는 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 제3 토출부는, 제1 토출부 또는 제2 토출부와 마찬가지의 구성으로 할 수 있다.Hereinafter, the device not provided with the third discharge unit will be described in detail, but the third discharge unit may have the same configuration as that of the first discharge unit or the second discharge unit.
상기 장치는, 상기 제1 조성물을 토출하기 위한 상기 제1 토출부를 1개만 구비하고 있어도 되고, 2개 이상 구비하고 있어도 된다. 상기 장치는, 상기 제2 조성물을 토출하기 위한 상기 제2 토출부를 1개만 구비하고 있어도 되고, 2개 이상 구비하고 있어도 된다. 상기 장치가 상기 제1 토출부 및 상기 제2 토출부를 복수 구비하는 경우에는, 적층 구조체의 제조 효율을 높일 수 있다.The said apparatus may be provided with only one said 1st discharge part for discharging the said 1st composition, and may be provided with two or more. The said apparatus may be provided with only one said 2nd discharge part for discharging the said 2nd composition, and may be provided with two or more. When the device includes a plurality of the first discharge unit and the second discharge unit, the manufacturing efficiency of the laminated structure may be increased.
적층 구조체의 제조 효율을 높이는 관점에서는, 상기 장치는, 상기 제1 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측, 또는, 상기 제2 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측에 배치된 제2 광 조사부를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 제2 광 조사부는, 상기 제1 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측에 배치되어 있어도 되고, 상기 제2 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측에 배치되어 있어도 되고, 상기 제1 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측, 및 상기 제2 토출부의 상기 제1 광 조사부와는 반대측의 양쪽에 배치되어 있어도 된다.From the viewpoint of increasing the manufacturing efficiency of the laminated structure, in the device, a second light irradiating unit disposed on the opposite side to the first light irradiating unit of the first discharging unit or on the opposite side to the first light emitting unit of the second discharging unit It is preferable to have In this case, the second light irradiation unit may be disposed on the opposite side to the first light irradiation unit of the first discharge unit, or may be disposed on the opposite side to the first light irradiation unit of the second discharge unit, and The first discharge portion may be disposed on the opposite side to the first light irradiating portion and on the opposite side to the first light irradiating portion of the second discharge portion.
단, 상기 장치는, 상기 제2 광 조사부를 구비하지 않아도 된다. 상기 장치가 상기 제2 광 조사부를 구비하지 않는 경우, 상기 제1 광 조사부를 사용하여, 상기 제1 광경화 공정 및 상기 제2 광경화 공정이 행하여진다.However, the said apparatus does not need to be provided with the said 2nd light irradiation part. When the apparatus does not include the second light irradiation unit, the first photocuring process and the second photocuring process are performed using the first light irradiation unit.
상기 제1 광 조사부 및 상기 제2 광 조사부는, 자외선을 조사 가능한 것이 바람직하다. 상기 제1 광 조사부는, 제1 자외선 조사부인 것이 바람직하고, 상기 제2 광 조사부는, 제2 자외선 조사부인 것이 바람직하다.It is preferable that the said 1st light irradiation part and the said 2nd light irradiation part can irradiate an ultraviolet-ray. It is preferable that the said 1st light irradiation part is a 1st ultraviolet irradiation part, and it is preferable that the said 2nd light irradiation part is a 2nd ultraviolet irradiation part.
제1 자외선 조사부 및 상기 제2 자외선 조사부로서는, 자외선을 발생하는 발광 다이오드(UV-LED) 등을 들 수 있다.A light emitting diode (UV-LED) etc. which generate|occur|produce an ultraviolet-ray are mentioned as a 1st ultraviolet irradiation part and said 2nd ultraviolet irradiation part.
또한, 상기 장치는, 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제1 조성물이 저류되는 제1 잉크 탱크(16)와, 제1 순환 유로부(17)를 구비하고 있어도 되고, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 제2 조성물이 저류되는 제2 잉크 탱크(18)와, 제2 순환 유로부(19)를 구비하고 있어도 된다. 제1 순환 유로부(17)는 제1 잉크 탱크(16)와, 제1 토출부(12)를 접속하고 있다. 제1 순환 유로부(17)의 내부에는, 제1 조성물이 흐른다. 또한, 제2 순환 유로부(19)는 제2 잉크 탱크(18)와, 제2 토출부(14)를 접속하고 있다. 제2 순환 유로부(19)의 내부에는 제2 조성물이 흐른다.In addition, as shown in Fig. 11A, the device may include a
제1 순환 유로부(17)는 제1 순환 유로부(17) 내에, 버퍼 탱크(17A)와 펌프(17B)를 갖는다. 단, 도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제1 순환 유로부(17X)는 제1 순환 유로부(17X) 내에, 버퍼 탱크와 펌프를 갖고 있지 않아도 된다. 상기 제1 순환 유로부는, 상기 제1 순환 유로부 내에, 상기 버퍼 탱크를 갖는 것이 바람직하고, 상기 펌프를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 순환 유로부는, 상기 제1 순환 유로부 내에, 버퍼 탱크 및 펌프 이외에, 유속계, 온도계, 필터, 액면 센서 등을 갖고 있어도 된다.The first
제2 순환 유로부(19)는 제2 순환 유로부(19) 내에, 버퍼 탱크(19A)와 펌프(19B)를 갖는다. 단, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 제2 순환 유로부(19X)는 제2 순환 유로부(19X) 내에, 버퍼 탱크와 펌프를 갖고 있지 않아도 된다. 상기 제2 순환 유로부는, 상기 제2 순환 유로부 내에, 상기 버퍼 탱크를 갖는 것이 바람직하고, 상기 펌프를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 순환 유로부는, 상기 제2 순환 유로부 내에, 버퍼 탱크 및 펌프 이외에, 유속계, 온도계, 필터, 액면 센서 등을 갖고 있어도 된다.The second
버퍼 탱크(17A, 19A) 또는 펌프(17B, 19B)가 구비되는 경우에는, 버퍼 탱크(17A, 19A) 및 펌프(17B, 19B)는 각각, 토출부(12, 14)와 잉크 탱크(16, 18) 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 버퍼 탱크(17A, 19A)는 펌프(17B, 19B)보다도 토출부(12, 14)측에 배치되어 있다. 펌프(17B, 19B)는, 버퍼 탱크(17A, 19A)보다도 잉크 탱크(16, 18)측에 배치되어 있다. 버퍼 탱크(17A)에는, 상기 제1 조성물이 가저류된다. 버퍼 탱크(19A)에는, 상기 제2 조성물이 가저류된다.When the
상기 제1 조성물 및 상기 제2 조성물의 순환 방법에 대해서는, 해당 조성물의 자중을 이용하거나, 펌프 등을 이용하여 가압, 감압 등을 행하거나 해서, 순환시키는 것이 가능하다. 이들은 복수 조합하여 사용해도 된다. 펌프로서는 실린더 방식의 무맥동 펌프, 프로펠러 펌프, 기어 펌프 및 다이어프램 펌프 등을 들 수 있다. 순환 효율을 높이고, 경화물층의 형성 정밀도를 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 제1, 제2 순환 유로부는, 상기 제1, 제2 순환 유로부 내에 상기 제1, 제2 조성물을 이송시키는 펌프를 포함하는 것이 바람직하다.About the circulation method of the said 1st composition and the said 2nd composition, it is possible to circulate by performing pressurization, pressure reduction, etc. using the dead weight of this composition, or using a pump etc. You may use these in combination of two or more. As a pump, a cylinder type pulsation-free pump, a propeller pump, a gear pump, a diaphragm pump, etc. are mentioned. From the viewpoint of increasing circulation efficiency and further increasing the precision of the formation of the cured product layer, the first and second circulation passages include a pump for transferring the first and second compositions into the first and second circulation passages. It is preferable to include
경화물층의 형성 정밀도를 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 제1, 제2 순환 유로부는, 상기 제1, 제2 순환 유로부에, 상기 제1, 제2 조성물이 가저류되는 버퍼 탱크를 포함하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of further increasing the formation precision of the cured product layer, the first and second circulation passages include a buffer tank in which the first and second compositions are temporarily stored in the first and second circulation passages. it is preferable
상기 제1, 제2 조성물을 가열하면서 순환시키는 경우에는, 상기 제1, 제2 잉크 탱크 내에 가열 히터를 도입하거나, 상기 제1, 제2 순환 유로부에 가열 히터를 사용하거나 함으로써, 상기 제1, 제2 조성물의 온도를 조절하는 것이 가능하다.When the first and second compositions are circulated while heating, by introducing a heating heater into the first and second ink tanks or using a heating heater in the first and second circulation passages, the first , it is possible to control the temperature of the second composition.
상기 제1 순환 유로부는, 상기 제1 조성물을 30℃ 이상에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하고, 40℃ 이상에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 보다 바람직하고, 100℃ 이하에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하고, 90℃ 이하에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 제1 조성물의 점도를 최적으로 할 수 있어, 제1 조성물의 토출성을 높일 수 있다.The first circulation flow path part is preferably a circulation flow path part for circulating the first composition at 30°C or higher, more preferably a circulation flow path part for circulating the first composition at 40°C or higher, and a circulation flow path part for circulating at 100°C or lower. It is preferable that it is negative, and it is preferable that it is a circulation flow path part for circulating at 90 degrees C or less. In this case, the viscosity of the first composition can be optimized, and the discharging property of the first composition can be improved.
상기 제2 순환 유로부는, 상기 제2 조성물을 30℃ 이상에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하고, 40℃ 이상에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 보다 바람직하고, 100℃ 이하에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하고, 90℃ 이하에서 순환시키기 위한 순환 유로부인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 제2 조성물의 점도를 최적으로 할 수 있어, 제2 조성물의 토출성을 높일 수 있다.The second circulation flow path part is preferably a circulation flow path part for circulating the second composition at 30°C or higher, more preferably a circulation flow path part for circulating the second composition at 40°C or higher, and a circulation flow path part for circulating the second composition at 100°C or lower. It is preferable that it is negative, and it is preferable that it is a circulation flow path part for circulating at 90 degrees C or less. In this case, the viscosity of the second composition can be optimized, and the discharging property of the second composition can be improved.
상기 토출부의 토출 노즐에 있어서는, 적절한 압력으로 유지하고 또한, 그 범위 내에서 압력 변동(맥동)이 적은 것이 바람직하다. 펌프 등을 사용하는 경우에는 펌프의 맥동을 억제하기 위해서, 펌프와 상기 토출부 사이에 감쇠기를 마련하는 것이 바람직하다. 이러한 감쇠기로서는, 상기 제1, 제2 조성물이 가저류되는 버퍼 탱크나 막식의 댐퍼 등을 들 수 있다.In the discharge nozzle of the discharge section, it is preferable that the pressure is maintained at an appropriate pressure and the pressure fluctuation (pulsation) is small within the range. In the case of using a pump or the like, it is preferable to provide an attenuator between the pump and the discharge unit in order to suppress the pulsation of the pump. As such a damper, a buffer tank in which the said 1st, 2nd composition is temporarily stored, a membrane-type damper, etc. are mentioned.
상기 제1, 제2 도포 공정에 있어서, 상기 장치 내에서, 상기 제1, 제2 조성물을 제1, 제2 잉크 탱크로부터 제1, 제2 토출부로 이동시킨 후에, 제1, 제2 토출부로부터 토출되지 않은 상기 제1, 제2 조성물을, 제1, 제2 순환 유로부 내에 흘리고, 제1, 제2 잉크 탱크로 이동시킨다. 그에 의해, 상기 제1, 제2 도포 공정에 있어서, 상기 제1, 제2 조성물을 순환시키면서, 도포할 수 있다.In the first and second application steps, after moving the first and second compositions from the first and second ink tanks to the first and second discharging units in the apparatus, the first and second discharging units The first and second compositions, which are not discharged from the , flow into the first and second circulation passages, and are moved to the first and second ink tanks. Thereby, in the said 1st, 2nd application|coating process, it can apply|coat, circulating the said 1st, 2nd composition.
(적층 구조체)(Laminated Structure)
본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 제1 기재와, 상기 제1 기재의 표면 상에 배치된 제1 층(층 X)과, 상기 제1 층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 층(층 Y)을 구비한다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체에서는, 상기 제1 층과 상기 제2 층의 조합이, 이하의 조합 A, 또는 이하의 조합 B이다. 조합 A: 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다. 조합 B: 상기 제1 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과 에폭시 화합물과 광중합 개시제와 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물이다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 상기 조합 A를 충족해도 되고, 상기 조합 B를 충족해도 된다.A laminated structure according to the present invention includes a first substrate, a first layer (layer X) disposed on a surface of the first substrate, and a surface of the first layer opposite to the side of the first substrate. and a second layer (layer Y) disposed thereon. In the laminated structure which concerns on this invention, the combination of the said 1st layer and the said 2nd layer is the following combination A or the following combination B. Combination A: The first layer is a photocured layer or a photo and thermoset layer of a first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, and the second layer is , a photocured layer or light and thermoset layer of the second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. Combination B: The first layer is a photocured layer or a photo and thermoset layer of a second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent, and the second layer This is a photocured layer or a light and thermoset layer of the first composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. In the laminated structure which concerns on this invention, the said 1st composition and the said 2nd composition are different compositions. The laminated structure which concerns on this invention may satisfy|fill the said combination A, and may satisfy the said combination B.
상기 제1 조성물을 경화시킴으로써, 제1 조성물의 경화물층인 제1 층이 형성된다. 상기 제2 조성물을 경화시킴으로써, 제2 조성물의 경화물층인 제2 층이 형성된다. 보다 구체적으로는, 상기 제1 조성물에 자외선 등의 광을 조사하여 광경화시킴으로써, 제1 조성물의 광경화물층인 제1 층이 형성된다. 상기 제2 조성물에 자외선 등의 광을 조사하여 광경화시킴으로써, 제2 조성물의 광경화물층인 제2 층이 형성된다.By curing the first composition, a first layer that is a cured product layer of the first composition is formed. By curing the second composition, a second layer, which is a cured product layer of the second composition, is formed. More specifically, by photocuring the first composition by irradiating light such as ultraviolet rays, the first layer, which is a photocured layer of the first composition, is formed. By irradiating the second composition with light such as ultraviolet rays and photocuring it, a second layer, which is a photocured layer of the second composition, is formed.
본 발명에 관계되는 적층 구조체가 상기 조합 A를 충족하는 경우에, 본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 이하의 구성을 또한 충족하는 것이 바람직하다. 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 층은, 상기 제1 조성물의 광 및 열경화물층인 것이 바람직하고, 상기 제2 층은, 상기 제2 조성물의 광 및 열경화물층인 것이 바람직하다. 상기 제1 조성물의 광경화물층(제1 광경화물층)을 가열함으로써, 광 및 열경화물층인 제1 층(제1 광 및 열경화물층)이 형성된다. 상기 제2 조성물의 광경화물층(제2 광경화물층)을 가열함으로써, 광 및 열경화물층인 제2 층(제2 광 및 열경화물층)이 형성된다.When the laminated structure according to the present invention satisfies the above combination A, the laminated structure according to the present invention preferably also satisfies the following structures. From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the first layer is preferably a light and thermosetting layer of the first composition, and the second layer is a light and thermosetting layer of the second composition. It is preferable to be By heating the photo-cured layer (first photo-cured layer) of the first composition, a first layer (first light and thermo-cured layer) that is a light and thermo-cured layer is formed. By heating the photocured layer (second photocured layer) of the second composition, a second layer (second light and thermocured layer) that is a light and thermocured layer is formed.
본 발명에 관계되는 적층 구조체가 상기 조합 B를 충족하는 경우에, 본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 이하의 구성을 또한 충족하는 것이 바람직하다. 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 층은, 상기 제2 조성물의 광 및 열경화물층인 것이 바람직하고, 상기 제2 층은, 상기 제1 조성물의 광 및 열경화물층인 것이 바람직하다. 상기 제2 조성물의 광경화물층(제2 광경화물층)을 가열함으로써, 광 및 열경화물층인 제1 층(제2 광 및 열경화물층)이 형성된다. 상기 제1 조성물의 광경화물층(제1 광경화물층)을 가열함으로써, 광 및 열경화물층인 제2 층(제1 광 및 열경화물층)이 형성된다.When the laminated structure according to the present invention satisfies the above combination B, the laminated structure according to the present invention preferably also satisfies the following structures. From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the first layer is preferably a light and thermoset layer of the second composition, and the second layer is a light and thermoset layer of the first composition It is preferable to be By heating the photo-cured layer (second photo-cured layer) of the second composition, the first layer (second light and thermo-cured layer), which is a light and thermo-cured layer, is formed. By heating the photo-cured layer (first photo-cured layer) of the first composition, a second layer (first light and thermo-cured layer) that is a light and thermo-cured layer is formed.
상기 제2 층은, 연마된 표면을 갖는 것이 바람직하다.The second layer preferably has a polished surface.
상기 적층 구조체는, 상기 제2 층의 상기 제1 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제3 층(층 Z)을 구비하고 있어도 된다. 상기 제3 층은, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제3 조성물의 광경화물층이다. 상기 적층 구조체에서는, 상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물이다. 본 발명에 관계되는 적층 구조체가 상기 조합 A를 충족하는 경우에, 본 발명에 관계되는 적층 구조체는, 상기 제3 층을 구비하는 것이 바람직하다.The said laminated structure may be equipped with the 3rd layer (layer Z) arrange|positioned on the surface on the opposite side to the said 1st layer side of the said 2nd layer. The said 3rd layer is a photocured layer of the 3rd composition containing a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. In the said laminated structure, the said 2nd composition and the said 3rd composition are different compositions. When the laminated structure which concerns on this invention satisfy|fills the said combination A, it is preferable that the laminated structure which concerns on this invention is equipped with the said 3rd layer.
상기 적층 구조체는, 상기 제2 층의 상기 제1 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 기재를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체가 상기 제3 층을 구비하는 경우에, 상기 적층 구조체는, 상기 제3 층의 상기 제2 층측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 기재를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said laminated structure is equipped with the 2nd base material arrange|positioned on the surface of the said 2nd layer on the opposite side to the said 1st layer side. When the said laminated structure is provided with the said 3rd layer, it is preferable that the said laminated structure is equipped with the 2nd base material arrange|positioned on the surface opposite to the said 2nd layer side of the said 3rd layer.
상기 적층 구조체에서는, 상기 제1 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도가, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다. 상기 적층 구조체에서는, 상기 제3 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도가, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다. 따라서, 상기 조합 A의 경우에, 상기 적층 구조체에서는, 상기 제1 기재의 표면 조도가 상기 제2 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다. 상기 조합 B의 경우에, 상기 적층 구조체에서는, 상기 제2 기재의 표면 조도가 상기 제1 기재의 표면 조도보다도 작은 것이 바람직하다.In the laminated structure, it is preferable that the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the first composition is smaller than the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the second composition. In the laminated structure, it is preferable that the surface roughness of the substrate in contact with the cured product layer of the third composition is smaller than the surface roughness of the substrate in contact with the cured product layer of the second composition. Therefore, in the case of the combination A, in the laminated structure, it is preferable that the surface roughness of the first substrate is smaller than the surface roughness of the second substrate. In the case of the combination B, in the laminated structure, it is preferable that the surface roughness of the second substrate is smaller than the surface roughness of the first substrate.
상기 표면 조도는, 제1 조성물, 제2 조성물 또는 제3 조성물의 경화물층과 접촉하는 영역에 있어서의 표면 조도를 의미한다. 또한, 상기 표면 조도는, JIS B0601:1994에 준거하여 측정되는 산술 평균 조도 Ra를 의미한다.The said surface roughness means the surface roughness in the area|region which contacts the hardened|cured material layer of a 1st composition, a 2nd composition, or a 3rd composition. In addition, the said surface roughness means the arithmetic mean roughness Ra measured based on JISB0601:1994.
상기 적층 구조체에 있어서, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도는, 바람직하게는 100㎚ 이상, 보다 바람직하게는 200㎚ 이상, 바람직하게는 1000㎚ 이하, 보다 바람직하게는 500㎚ 이하이다.In the laminated structure, the surface roughness of the substrate in contact with the cured product layer of the second composition is preferably 100 nm or more, more preferably 200 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 500 nm or more. less than nm.
상기 적층 구조체에 있어서, 상기 제1 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도와, 상기 제2 조성물의 경화물층과 접촉하는 기재의 표면 조도의 차의 절댓값은, 바람직하게는 50㎚ 이상, 보다 바람직하게는 100㎚ 이상, 바람직하게는 900㎚ 이하, 보다 바람직하게는 800㎚ 이하이다.In the laminated structure, the absolute value of the difference between the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the first composition and the surface roughness of the substrate in contact with the cured material layer of the second composition is preferably 50 nm or more , More preferably, it is 100 nm or more, Preferably it is 900 nm or less, More preferably, it is 800 nm or less.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 층의 두께는, 상기 제1 층의 두께보다도 두꺼운 것이 바람직하고, 상기 제1 층의 두께보다도 40㎛ 이상 두꺼운 것이 보다 바람직하고, 상기 제1 층의 두께보다도 50㎛ 이상 두꺼운 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the thickness of the second layer is preferably thicker than the thickness of the first layer, more preferably 40 µm or more thicker than the thickness of the first layer, It is more preferable that it is 50 micrometers or more thicker than the thickness of a 1st layer.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 층의 두께는, 상기 제3 층의 두께보다도 두꺼운 것이 바람직하고, 상기 제3 층의 두께보다도 40㎛ 이상 두꺼운 것이 보다 바람직하고, 상기 제3 층의 두께보다도 50㎛ 이상 두꺼운 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the thickness of the second layer is preferably thicker than the thickness of the third layer, more preferably 40 µm or more thicker than the thickness of the third layer, It is more preferable that it is 50 micrometers or more thicker than the thickness of a 3rd layer.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 층의 두께는, 바람직하게는 0.1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다.From a viewpoint of more effectively exhibiting the effect of this invention, the thickness of the said 1st layer becomes like this. Preferably it is 0.1 micrometer or more, More preferably, it is 0.3 micrometer or more, Preferably it is 10 micrometers or less, More preferably, it is 5 micrometers or less. to be.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 층의 두께는, 바람직하게는 40㎛ 이상, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상, 바람직하게는 1000㎛ 이하, 보다 바람직하게는 800㎛ 이하이다.From a viewpoint of more effectively exhibiting the effect of this invention, the thickness of the said 2nd layer becomes like this. Preferably it is 40 micrometers or more, More preferably, it is 50 micrometers or more, Preferably it is 1000 micrometers or less, More preferably, it is 800 micrometers or less. to be.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제3 층의 두께는, 바람직하게는 0.1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다.From a viewpoint of more effectively exhibiting the effect of this invention, the thickness of the said 3rd layer becomes like this. Preferably it is 0.1 micrometer or more, More preferably, it is 0.3 micrometer or more, Preferably it is 10 micrometers or less, More preferably, it is 5 micrometers or less. to be.
상기 제1 층과 상기 제2 층의 적층물에 있어서, 두께의 폭에 대한 비(두께/폭)는 바람직하게는 0.01 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상, 바람직하게는 200 이하, 보다 바람직하게는 150 이하이다. 상기 비(두께/폭)가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.In the laminate of the first layer and the second layer, the ratio of the thickness to the width (thickness/width) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more, preferably 200 or less, more preferably 150 or less. When the ratio (thickness/width) is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effect of the present invention can be more effectively exhibited.
상기 제1 층과 상기 제2 층과 상기 제3 층의 적층물에 있어서, 두께의 폭에 대한 비(두께/폭)는 바람직하게는 0.01 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상, 바람직하게는 200 이하, 보다 바람직하게는 150 이하이다. 상기 비(두께/폭)가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.In the laminate of the first layer, the second layer, and the third layer, the ratio of the thickness to the width (thickness/width) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more, and preferably 200 or less. , more preferably 150 or less. When the ratio (thickness/width) is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effect of the present invention can be more effectively exhibited.
상기 제2 층에 있어서, 두께의 폭에 대한 비(두께/폭)는 바람직하게는 0.01 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상, 바람직하게는 200 이하, 보다 바람직하게는 150 이하이다. 상기 비(두께/폭)가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.In the second layer, the ratio of the thickness to the width (thickness/width) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more, preferably 200 or less, more preferably 150 or less. When the ratio (thickness/width) is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the effect of the present invention can be more effectively exhibited.
(잉크젯용 조성물 세트)(Composition set for inkjet)
상기 잉크젯용 조성물 세트는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물을 갖는다. 상기 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물은 혼합되어 있지 않다. 상기 제1 조성물은, 제1 용기에 수용되어 있는 것이 바람직하고, 상기 제2 조성물은, 제2 용기에 수용되어 있는 것이 바람직하다. 상기 잉크젯용 조성물 세트는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물의 세트품이다. 상기 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 제1 조성물을 도포한 후에 상기 제2 조성물을 도포하여 사용되는 것이 바람직하다. 상기 잉크젯용 조성물 세트에서는, 상기 제1 조성물을 도포 및 광경화한 후에 상기 제2 조성물을 도포 및 광경화하여 사용되는 것이 바람직하다. 상기 잉크젯용 조성물 세트는, 상술한 적층 구조체를 제조하기 위하여 사용되는 것이 바람직하다.The said composition set for inkjet has the said 1st composition and the said 2nd composition. In the inkjet composition set, the first composition and the second composition are not mixed. It is preferable that the said 1st composition is accommodated in a 1st container, It is preferable that the said 2nd composition is accommodated in a 2nd container. The composition set for inkjet is a set of the first composition and the second composition. In the inkjet composition set, it is preferable to apply the second composition after applying the first composition. In the inkjet composition set, it is preferable to apply and photocur the second composition after applying and photocuring the first composition. It is preferable that the said composition set for inkjet is used in order to manufacture the above-mentioned laminated structure.
상기 잉크젯용 조성물 세트는, 제3 조성물을 갖고 있어도 된다. 이 경우에, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물은 혼합되어 있지 않다. 상기 제3 조성물은, 제3 용기에 수용되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제3 조성물을 갖는 상기 잉크젯용 조성물 세트는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물의 세트품이다. 또한, 제1 광경화물층(또는 제1 광 및 열경화물층)과, 제3 광경화물층(또는 제3 광 및 열경화물층)을 동일한 조성물에 의해 형성하는 경우에는, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물의 세트품에 있어서의 상기 제1 조성물을, 상기 제3 광경화물층(또는 제3 광 및 열경화물층)을 형성하기 위하여 사용할 수 있다.The composition set for inkjet may have a 3rd composition. In this case, the first composition, the second composition, and the third composition are not mixed. It is preferable that the said 3rd composition is accommodated in a 3rd container. The said composition set for inkjet which has the said 3rd composition is a set of the said 1st composition, the said 2nd composition, and the said 3rd composition. In addition, when the first photocured layer (or the first light and thermosetting layer) and the third photocured layer (or the third light and thermosetting layer) are formed by the same composition, the first composition and the The said 1st composition in the set of 2nd composition can be used in order to form the said 3rd photocured layer (or 3rd light and thermoset layer).
도 13은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 잉크젯용 조성물 세트를 모식적으로 도시하는 단면도이다.13 is a cross-sectional view schematically showing a composition set for inkjet according to the first embodiment of the present invention.
잉크젯용 조성물 세트(5)는 제1 용기(101)와, 제1 조성물(1)과, 제2 용기(102)와, 제2 조성물(2)을 갖는다. 제1 용기(101)에, 제1 조성물(1)이 수용되어 있다. 제2 용기(102)에, 제2 조성물(2)이 수용되어 있다.The composition set 5 for inkjet includes a
상기 적층 구조체의 제조 방법에 있어서는, 제1 조성물보다도 제2 조성물쪽이 보다 많이 소비된다. 그 때문에, 상기 잉크젯용 조성물 세트에서는, 제1 용기에 수용되어 있는 제1 조성물의 양(체적)이 제2 용기에 수용되어 있는 제2 조성물의 제1 조성물의 양(체적)보다도 많은 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the said laminated structure, the 2nd composition consumes more than a 1st composition. Therefore, in the inkjet composition set, it is preferable that the quantity (volume) of the 1st composition accommodated in the 1st container is larger than the quantity (volume) of the 1st composition of the 2nd composition accommodated in the 2nd container. .
(제1 조성물, 제2 조성물 및 제3 조성물)(first composition, second composition and third composition)
이하, 상기 제1 조성물, 상기 제2 조성물 및 제3 조성물에 포함되는 각 성분의 상세를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」와 「메타크릴레이트」 중 한쪽 또는 양쪽을 의미한다.Hereinafter, details of each component included in the first composition, the second composition, and the third composition will be described. In addition, in this specification, "(meth)acrylate" means one or both of "acrylate" and "methacrylate."
상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물은 다른 조성물이며, 상기 제3 조성물과 상기 제2 조성물은 다른 조성물이다. 즉, 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물은, 조성이 다르고, 상기 제3 조성물과 상기 제2 조성물은, 조성이 다르다. 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물은 다른 조성물이어도 되고, 동일한 조성물이어도 된다. 적층 구조체의 제조 효율을 높이는 관점에서는, 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물은 동일한 조성물인 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1 조성물과 상기 제3 조성물은, 조성이 동일한 것이 바람직하다.The first composition and the second composition are different compositions, and the third composition and the second composition are different compositions. That is, the first composition and the second composition have different compositions, and the third composition and the second composition have different compositions. A different composition may be sufficient as the said 1st composition and a said 3rd composition, and the same composition may be sufficient as it. From a viewpoint of improving the manufacturing efficiency of a laminated structure, it is preferable that the said 1st composition and the said 3rd composition are the same composition. That is, it is preferable that the composition of the said 1st composition and the said 3rd composition is the same.
상기 제1 조성물 및 제3 조성물은, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함한다. 상기 제2 조성물은, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함한다.The said 1st composition and 3rd composition contain a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. The said 2nd composition contains a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent.
또한, 상기 제1 조성물 및 제3 조성물은 각각, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 또한, 상기 제2 조성물은, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물의 양쪽이 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물에 포함되는 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 상기 제2 조성물에 포함되는 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 제3 조성물과 상기 제2 조성물의 양쪽이 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물에 포함되는 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 상기 제2 조성물에 포함되는 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물의 양쪽이 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물에 포함되는 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 상기 제2 조성물에 포함되는 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 제3 조성물과 상기 제2 조성물의 양쪽이 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물에 포함되는 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 상기 제2 조성물에 포함되는 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 동일해도 되고, 달라도 된다.In addition, the said 1st composition and 3rd composition may each contain the polyfunctional (meth)acrylate compound, and does not need to contain it. In addition, the said 2nd composition may contain the monofunctional (meth)acrylate compound, and does not need to contain it. When both the first composition and the second composition include a polyfunctional (meth)acrylate compound, the polyfunctional (meth)acrylate compound contained in the first composition and the second composition The polyfunctional (meth)acrylate compound contained may be same or different. When both the third composition and the second composition include a polyfunctional (meth)acrylate compound, the polyfunctional (meth)acrylate compound contained in the third composition and the second composition The polyfunctional (meth)acrylate compound contained may be same or different. When both the first composition and the second composition contain a monofunctional (meth)acrylate compound, the monofunctional (meth)acrylate compound contained in the first composition and the second composition The monofunctional (meth)acrylate compound contained may be same or different. When both the third composition and the second composition contain a monofunctional (meth)acrylate compound, the monofunctional (meth)acrylate compound contained in the third composition and the second composition The monofunctional (meth)acrylate compound contained may be same or different.
<(메트)아크릴레이트 화합물><(meth)acrylate compound>
상기 제1 조성물은, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함한다. 상기 제2 조성물은, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함한다. 상기 제3 조성물은, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물은, 에폭시 화합물이 아니라, (메트)아크릴레이트 화합물이라고 간주한다. 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물 및 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 각각, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The first composition includes a monofunctional (meth)acrylate compound. The second composition contains a polyfunctional (meth)acrylate compound. The third composition contains a monofunctional (meth)acrylate compound. In addition, in this specification, it considers that the (meth)acrylate compound which has an epoxy group is not an epoxy compound but a (meth)acrylate compound. As for the said monofunctional (meth)acrylate compound and the said polyfunctional (meth)acrylate compound, respectively, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, i-프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세롤모노(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 디히드록시시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 나프틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 및 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As said monofunctional (meth)acrylate compound, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, i-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth) Acrylate, i-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylic Rate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, allyl (meth) Acrylate, benzyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-phenoxyethyl (meth)acrylate, methoxydiethylene Glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxypropylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isononyl (meth) ) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, dihydroxycyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylic rate, naphthyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate; and the like.
상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은, 2관능의 (메트)아크릴레이트 화합물이어도 되고, 3관능의 (메트)아크릴레이트 화합물이어도 되고, 4관능 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물이어도 된다.The polyfunctional (meth)acrylate compound may be a bifunctional (meth)acrylate compound, a trifunctional (meth)acrylate compound, or a tetrafunctional or higher (meth)acrylate compound.
상기 2관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,4-디메틸-1,5-펜탄디올디(메트)아크릴레이트, 부틸에틸프로판디올(메트)아크릴레이트, 에톡시화시클로헥산메탄올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 올리고에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸부탄디올디(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸프로판디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 및 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the bifunctional (meth)acrylate compound include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and 1,9-nonanedi(meth)acrylate. Acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate, butylethylpropanediol ( Meth) acrylate, ethoxylated cyclohexane methanol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, oligoethylene glycol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 2-ethyl-2 -Butylbutanediol di(meth)acrylate, 2-ethyl-2-butylpropanediol di(meth)acrylate, tricyclodecanedi(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, etc. are mentioned. have.
상기 3관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판의 알킬렌옥시드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리((메트)아크릴로일옥시프로필)에테르, 이소시아누르산알킬렌옥시드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리((메트)아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 및 소르비톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the trifunctional (meth)acrylate compound include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolethane tri(meth)acrylate, and trimethylolpropane alkylene oxide-modified tri(meth)acrylate. , pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tri((meth)acryloyloxypropyl)ether, isocyanuric acid alkylene oxide modified tri(meth) Acrylate, propionic acid dipentaerythritol tri(meth)acrylate, tri((meth)acryloyloxyethyl)isocyanurate, sorbitol tri(meth)acrylate, etc. are mentioned.
상기 4관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 소르비톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 및 프로피온산디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the tetrafunctional (meth)acrylate compound include pentaerythritol tetra (meth) acrylate, sorbitol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and dipentaerythrate propionate. Ritol tetra(meth)acrylate etc. are mentioned.
상기 5관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어, 소르비톨펜타(메트)아크릴레이트, 및 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.As said pentafunctional (meth)acrylate compound, sorbitol penta (meth)acrylate and dipentaerythritol penta (meth)acrylate are mentioned, for example.
상기 6관능의 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 소르비톨헥사(메트)아크릴레이트, 및 포스파젠의 알킬렌옥시드 변성 헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hexafunctional (meth)acrylate compound include dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, sorbitol hexa(meth)acrylate, and alkylene oxide-modified hexa(meth)acrylate of phosphazene. can be heard
또한, 상기 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 및 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Moreover, as a (meth)acrylate compound which has the said epoxy group, glycidyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, etc. are mentioned.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 조성물 및 제3 조성물에 포함되는 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 단독 중합체의 유리 전이 온도는 각각, 바람직하게는 -100℃ 이상, 보다 바람직하게는 -90℃ 이상, 바람직하게는 0℃ 미만, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effect of the present invention, the glass transition temperature of the homopolymer of the monofunctional (meth)acrylate compound contained in the first composition and the third composition is preferably -100°C, respectively. or higher, more preferably -90 °C or higher, preferably lower than 0 °C, more preferably -10 °C or lower.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 포함되는 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 단독 중합체의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하이다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the glass transition temperature of the homopolymer of the polyfunctional (meth)acrylate compound contained in the second composition is preferably 50° C. or higher, more preferably It is 80 degreeC or more, Preferably it is 200 degrees C or less, More preferably, it is 180 degrees C or less.
상기 단독 중합체를 얻는 중합에 있어서, 중합 방법은 특별히 한정되지 않는다. 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물 또는 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을, 공지된 방법에 의해 단독 중합시킴으로써, 상기 단독 중합체를 얻을 수 있다. 상기 중합 방법에 있어서, 모든 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물 또는 모든 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 한번에 중합시켜도 되고, 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물 또는 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 축차적으로 가하여 중합시켜도 된다.In the polymerization to obtain the homopolymer, the polymerization method is not particularly limited. The said homopolymer can be obtained by homopolymerizing the said monofunctional (meth)acrylate compound or the said polyfunctional (meth)acrylate compound by a well-known method. In the polymerization method, all the monofunctional (meth)acrylate compounds or all the polyfunctional (meth)acrylate compounds may be polymerized at once, and the monofunctional (meth)acrylate compound or the polyfunctional A (meth)acrylate compound may be sequentially added and polymerized.
상기 유리 전이 온도는, JIS-K7121에 준거하여, 시차 주사 열량계를 사용하여, 승온 속도 10℃/분의 조건에서 측정할 수 있다. 상기 시차 주사 열량계로서는, 히타치 하이테크 사이언스사제 「DSC7020」 등을 들 수 있다.Based on JIS-K7121, the said glass transition temperature can be measured on the conditions of 10 degreeC/min of temperature increase rate using a differential scanning calorimeter. As said differential scanning calorimeter, "DSC7020" by Hitachi High-Tech Sciences, etc. are mentioned.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 조성물 및 제3 조성물에 포함되는 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 각각, 아크릴산 구조 부분의 에스테르 구조를 구성하는 산소 원자에 탄소수 4 이상의 기가 결합한 화합물인 것이 바람직하다. 상기 탄소수 4 이상의 기는, 분지 구조를 갖는 기여도 되고, 분지 구조를 갖지 않는 기(직쇄 구조를 갖는 기)여도 된다. 상기 제1 조성물 및 제3 조성물에 포함되는 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은 각각, 이소데실아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 또는 도데실아크릴레이트인 것이 바람직하다. 이들 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은, 아크릴산 구조 부분의 에스테르 구조를 구성하는 산소 원자에 탄소수 4 이상의 기가 결합한 화합물이다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the monofunctional (meth)acrylate compound contained in the first composition and the third composition has carbon atoms in the oxygen atom constituting the ester structure of the acrylic acid structural moiety, respectively. It is preferable that it is a compound which 4 or more groups couple|bonded. The group having 4 or more carbon atoms may be a group having a branched structure or a group having no branched structure (group having a linear structure). The monofunctional (meth)acrylate compound included in the first composition and the third composition is, respectively, isodecyl acrylate, isononyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, or dodecyl acryl It is preferable that it is a rate. These monofunctional (meth)acrylate compounds are compounds in which a group having 4 or more carbon atoms is bonded to an oxygen atom constituting the ester structure of the acrylic acid structural moiety.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 포함되는 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은, 2관능 또는 3관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하다.From a viewpoint of exhibiting the effect of this invention more effectively, it is preferable that the said polyfunctional (meth)acrylate compound contained in the said 2nd composition is a bifunctional or trifunctional (meth)acrylate compound.
본 발명의 효과를 더욱 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 포함되는 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물은, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 또는 디시클로펜테닐디메탄올디아크릴레이트인 것이 바람직하다.From the viewpoint of more effectively exhibiting the effects of the present invention, the polyfunctional (meth)acrylate compound contained in the second composition is trimethylolpropane triacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, Or it is preferable that it is dicyclopentenyl dimethanol diacrylate.
상기 제1 조성물 100중량％ 중, 또는, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 5중량％ 이상, 보다 바람직하게는 10중량％ 이상, 바람직하게는 95중량％ 이하, 보다 바람직하게는 90중량％ 이하이다. 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.Content of the said monofunctional (meth)acrylate compound in 100 weight% of said 1st composition 100 weight% or said 3rd composition 100 weight% becomes like this. Preferably it is 5 weight% or more, More preferably, it is 10 weight% or more. , Preferably it is 95 weight% or less, More preferably, it is 90 weight% or less. When content of the said monofunctional (meth)acrylate compound is more than the said minimum and below the said upper limit, the effect of this invention can be exhibited further more effectively.
상기 제1 조성물이 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 상기 제3 조성물이 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.When the first composition contains the polyfunctional (meth)acrylate compound, the content of the polyfunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the first composition is preferably 0.1% by weight. or more, more preferably 0.5 weight% or more, Preferably it is 50 weight% or less, More preferably, it is 30 weight% or less. When the third composition contains the polyfunctional (meth)acrylate compound, the content of the polyfunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the third composition is preferably 0.1% by weight. or more, more preferably 0.5 weight% or more, Preferably it is 50 weight% or less, More preferably, it is 30 weight% or less. When content of the said polyfunctional (meth)acrylate compound is more than the said minimum and below the said upper limit, the effect of this invention can be exhibited further more effectively.
상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 20중량％ 이상, 바람직하게는 99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 90중량％ 이하이다. 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다. The content of the polyfunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the second composition is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, preferably 99% by weight or less, more preferably It is preferably 90% by weight or less. When content of the said polyfunctional (meth)acrylate compound is more than the said minimum and below the said upper limit, the effect of this invention can be exhibited further more effectively.
상기 제2 조성물이 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.When the second composition contains the monofunctional (meth)acrylate compound, the content of the monofunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the second composition is preferably 0.1% by weight. or more, more preferably 0.5 weight% or more, Preferably it is 50 weight% or less, More preferably, it is 30 weight% or less. When content of the said monofunctional (meth)acrylate compound is more than the said minimum and below the said upper limit, the effect of this invention can be exhibited further more effectively.
상기 제1 조성물이 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물 100중량％ 중의 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 상기 제2 조성물 100중량％ 중의 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다. 상기 제3 조성물이 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물 100중량％ 중의 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 상기 제2 조성물 100중량％ 중의 상기 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다. 이 경우에는, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.When the first composition contains the polyfunctional (meth)acrylate compound, the content of the polyfunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the first composition is 100% by weight of the second composition It is preferable that there is less content of the said polyfunctional (meth)acrylate compound in it. When the third composition contains the polyfunctional (meth)acrylate compound, the content of the polyfunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the third composition is 100% by weight of the second composition It is preferable that there is less content of the said polyfunctional (meth)acrylate compound in it. In this case, the effect of this invention can be exhibited more effectively.
상기 제2 조성물이 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중의 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 상기 제1 조성물 100중량％ 중의 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다. 상기 제2 조성물이 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중의 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 상기 제3 조성물 100중량％ 중의 상기 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다. 이 경우에는, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.When the second composition contains the monofunctional (meth)acrylate compound, the content of the monofunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the second composition is 100% by weight of the first composition It is preferable that there is less content of the said monofunctional (meth)acrylate compound in it. When the second composition contains the monofunctional (meth)acrylate compound, the content of the monofunctional (meth)acrylate compound in 100% by weight of the second composition is 100% by weight of the third composition It is preferable that there is less content of the said monofunctional (meth)acrylate compound in it. In this case, the effect of this invention can be exhibited more effectively.
<에폭시 화합물><Epoxy compound>
상기 제1 조성물은 에폭시 화합물을 포함한다. 상기 제2 조성물은 에폭시 화합물을 포함한다. 상기 제3 조성물은 에폭시 화합물을 포함한다. 상기 제1 조성물에 포함되는 에폭시 화합물과, 상기 제2 조성물에 포함되는 에폭시 화합물과, 상기 제3 조성물에 포함되는 에폭시 화합물은 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 에폭시 화합물은 각각, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The first composition includes an epoxy compound. The second composition includes an epoxy compound. The third composition includes an epoxy compound. The epoxy compound contained in the said 1st composition, the epoxy compound contained in the said 2nd composition, and the epoxy compound contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said epoxy compound, only 1 type may be used, respectively, and 2 or more types may be used together.
상기 에폭시 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 비페닐형 에폭시 화합물, 비페닐노볼락형 에폭시 화합물, 비페놀형 에폭시 화합물, 나프탈렌형 에폭시 화합물, 플루오렌형 에폭시 화합물, 페놀아르알킬형 에폭시 화합물, 나프톨아르알킬형 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물, 안트라센형 에폭시 화합물, 아다만탄 골격을 갖는 에폭시 화합물, 트리시클로데칸 골격을 갖는 에폭시 화합물, 나프틸렌에테르형 에폭시 화합물, 및 트리아진핵을 골격에 갖는 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include a bisphenol A epoxy compound, a bisphenol F epoxy compound, a bisphenol S epoxy compound, a phenol novolak epoxy compound, a biphenyl epoxy compound, a biphenyl novolak epoxy compound, a biphenol epoxy compound, Naphthalene type epoxy compound, fluorene type epoxy compound, phenol aralkyl type epoxy compound, naphthol aralkyl type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, anthracene type epoxy compound, epoxy compound having adamantane skeleton, tricyclodecane The epoxy compound which has a skeleton, a naphthylene ether type epoxy compound, and the epoxy compound etc. which have a triazine nucleus in a skeleton are mentioned.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제1 조성물 및 제3 조성물에 포함되는 상기 에폭시 화합물은 각각, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 또는 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물인 것이 바람직하다.From a viewpoint of more effectively exhibiting the effect of this invention, it is preferable that the said epoxy compound contained in the said 1st composition and 3rd composition is a bisphenol A epoxy compound, or a dicyclopentadiene type epoxy compound, respectively.
본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 포함되는 상기 에폭시 화합물은, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 또는 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물인 것이 바람직하다.From a viewpoint of exhibiting the effect of this invention more effectively, it is preferable that the said epoxy compound contained in the said 2nd composition is a bisphenol A epoxy compound or a dicyclopentadiene type epoxy compound.
상기 제1 조성물 100중량％ 중, 또는, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 에폭시 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 1중량％ 이상, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 70중량％ 이하이다. 상기 에폭시 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.Content of the said epoxy compound in 100 weight% of said 1st composition 100 weight% or said 3rd composition 100 weight% becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% or more, Preferably it is 90 weight%. Hereinafter, more preferably, it is 70 weight% or less. The effect of this invention can be exhibited still more effectively that content of the said epoxy compound is more than the said minimum and below the said upper limit.
상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 에폭시 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 1중량％ 이상, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 70중량％ 이하이다. 상기 에폭시 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발휘할 수 있다.Content of the said epoxy compound in 100 weight% of said 2nd composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% or more, Preferably it is 90 weight% or less, More preferably, it is 70 weight% or less. . The effect of this invention can be exhibited still more effectively that content of the said epoxy compound is more than the said minimum and below the said upper limit.
<광중합 개시제><Photoinitiator>
상기 제1 조성물은, 광중합 개시제를 포함한다. 상기 제2 조성물은, 광중합 개시제를 포함한다. 상기 제3 조성물은, 광중합 개시제를 포함한다. 상기 제1 조성물에 포함되는 광중합 개시제와, 상기 제2 조성물에 포함되는 광중합 개시제와, 상기 제3 조성물에 포함되는 광중합 개시제는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 광중합 개시제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The first composition includes a photoinitiator. The second composition contains a photoinitiator. The said 3rd composition contains a photoinitiator. The photoinitiator contained in the said 1st composition, the photoinitiator contained in the said 2nd composition, and the photoinitiator contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said photoinitiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 광중합 개시제로서는, 광 라디칼 중합 개시제 및 광 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시제는, 광 라디칼 중합 개시제인 것이 바람직하다. 상기 광중합 개시제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.As said photoinitiator, an optical radical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator, etc. are mentioned. It is preferable that the said photoinitiator is a radical photopolymerization initiator. As for the said photoinitiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 광 라디칼 중합 개시제는, 광의 조사에 의해 라디칼을 발생하고, 라디칼 중합 반응을 개시하기 위한 화합물이다. 상기 광 라디칼 중합 개시제로서는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 벤조인 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등의 알킬페논 화합물; 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논 등의 아세토페논 화합물; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논, N,N-디메틸아미노아세토페논 등의 아미노아세토페논 화합물; 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논 화합물; 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤 화합물; 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈 등의 케탈 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 화합물; 1,2-옥탄 디온, 1-[4-(페닐티오)-2-(o-벤조일옥심)], 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(o-아세틸옥심) 등의 옥심에스테르 화합물; 비스(시클로펜타디에닐)-디-페닐-티타늄, 비스(시클로펜타디에닐)-디-클로로-티타늄, 비스(시클로펜타디에닐)-비스(2,3,4,5,6-펜타플루오로페닐)티타늄, 비스(시클로펜타디에닐)-비스(2,6-디플루오로-3-(피롤-1-일)페닐)티타늄 등의 티타노센 화합물 등을 들 수 있다. 상기 광 라디칼 중합 개시제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The said radical photopolymerization initiator is a compound for generating a radical by irradiation of light, and starting a radical polymerization reaction. As said radical photopolymerization initiator, Benzoin compounds, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether; alkylphenone compounds such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one; acetophenone compounds such as acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, and 1,1-dichloroacetophenone; 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butane-1 -one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4 aminoacetophenone compounds such as -(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone and N,N-dimethylaminoacetophenone; anthraquinone compounds such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone and 2-t-butylanthraquinone; thioxanthone compounds such as 2,4-dimethyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropyl thioxanthone; ketal compounds such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; acylphosphine oxide compounds such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide; 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)-2-(o-benzoyloxime)], ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazole oxime ester compounds such as -3-yl]-1-(o-acetyloxime); Bis(cyclopentadienyl)-di-phenyl-titanium, bis(cyclopentadienyl)-di-chloro-titanium, bis(cyclopentadienyl)-bis(2,3,4,5,6-pentafluoro and titanocene compounds such as rophenyl)titanium and bis(cyclopentadienyl)-bis(2,6-difluoro-3-(pyrrol-1-yl)phenyl)titanium. As for the said radical photopolymerization initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 광 라디칼 중합 개시제와 함께, 광중합 개시 보조제를 사용해도 된다. 해당 광중합 개시 보조제로서는, N,N-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, N,N-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 트리에틸아민 및 트리에탄올아민 등을 들 수 있다. 이들 이외의 광중합 개시 보조제를 사용해도 된다. 상기 광중합 개시 보조제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.You may use a photoinitiation adjuvant with the said radical photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization start adjuvant include N,N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N,N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, and triethanolamine. You may use photoinitiation adjuvants other than these. As for the said photoinitiation adjuvant, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
또한, 가시광 영역에 흡수가 있는 CGI-784 등(시바 스페셜티 케미컬즈사제)의 티타노센 화합물 등을, 광반응을 촉진하기 위하여 사용해도 된다.In addition, a titanocene compound such as CGI-784 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) which has absorption in the visible light region may be used in order to accelerate the photoreaction.
상기 광 양이온 중합 개시제로서는, 술포늄염, 요오도늄염, 메탈로센 화합물 및 벤조인토실레이트 등을 들 수 있다. 상기 광 양이온 중합 개시제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.As said photocationic polymerization initiator, a sulfonium salt, an iodonium salt, a metallocene compound, benzointosylate, etc. are mentioned. As for the said photocationic polymerization initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 광중합 개시제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 20중량％ 이하이다.Content of the said photoinitiator in 100 weight% of said 1st composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 0.5 weight% or more, Preferably it is 30 weight% or less, More preferably, it is 20 weight% or less. .
상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 광중합 개시제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 20중량％ 이하이다.Content of the said photoinitiator in 100 weight% of said 2nd composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 0.5 weight% or more, Preferably it is 30 weight% or less, More preferably, it is 20 weight% or less. .
상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 광중합 개시제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 20중량％ 이하이다.Content of the said photoinitiator in 100 weight% of said 3rd composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 0.5 weight% or more, Preferably it is 30 weight% or less, More preferably, it is 20 weight% or less. .
<열경화제><thermal curing agent>
상기 제1 조성물은, 열경화제를 포함한다. 상기 제2 조성물은, 열경화제를 포함한다. 상기 제3 조성물은, 열경화제를 포함한다. 상기 제1 조성물에 포함되는 열경화제와, 상기 제2 조성물에 포함되는 열경화제와, 상기 제3 조성물에 포함되는 열경화제는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 열경화제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The first composition includes a thermosetting agent. The second composition contains a thermosetting agent. The third composition contains a thermosetting agent. The thermosetting agent contained in the said 1st composition, the thermosetting agent contained in the said 2nd composition, and the thermosetting agent contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said thermosetting agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 열경화제로서는, 유기산, 아민 화합물, 아미드 화합물, 히드라지드 화합물, 이미다졸 화합물, 이미다졸린 화합물, 페놀 화합물, 우레아 화합물, 폴리술피드 화합물 및 산 무수물 등을 들 수 있다. 상기 열경화제로서, 아민-에폭시 어덕트 등의 변성 폴리아민 화합물을 사용해도 된다. 이들 이외의 열경화제를 사용해도 된다.As said thermosetting agent, an organic acid, an amine compound, an amide compound, a hydrazide compound, an imidazole compound, an imidazoline compound, a phenol compound, a urea compound, a polysulfide compound, an acid anhydride, etc. are mentioned. As said thermosetting agent, you may use modified polyamine compounds, such as an amine-epoxy adduct. You may use thermosetting agents other than these.
상기 아민 화합물이란, 1급 내지 3급의 아미노기를 1개 이상 갖는 화합물을 의미한다. 상기 아민 화합물로서는, 지방족 폴리아민, 지환족 폴리아민, 방향족 폴리아민, 히드라지드, 및 구아니딘 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아민 화합물로서, 에폭시 화합물 부가 폴리아민(에폭시 화합물과 폴리아민의 반응물), 마이클 부가 폴리아민(α,β-불포화 케톤과 폴리아민의 반응물), 만니히 부가 폴리아민(폴리아민과 포르말린 및 페놀의 축합체), 티오요소 부가 폴리아민(티오요소와 폴리아민의 반응물), 케톤 봉쇄 폴리아민(케톤 화합물과 폴리아민의 반응물 [케티민]) 등의 어덕트체를 사용해도 된다.The amine compound means a compound having one or more primary to tertiary amino groups. As said amine compound, an aliphatic polyamine, an alicyclic polyamine, an aromatic polyamine, a hydrazide, a guanidine derivative, etc. are mentioned. In addition, as the amine compound, an epoxy compound-added polyamine (a reaction product of an epoxy compound and a polyamine), a Michael-added polyamine (a reaction product of an α,β-unsaturated ketone and a polyamine), and a Mannich addition polyamine (a polyamine, a condensate of formalin and phenol) , thiourea-added polyamines (reactants of thiourea and polyamines) and ketone-blocking polyamines (reactants of ketone compounds and polyamines [ketimine]) may be used as adduct bodies.
상기 지방족 폴리아민으로서는, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 및 디에틸아미노프로필아민 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyamine include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and diethylaminopropylamine.
상기 지환족 폴리아민으로서는, 멘센디아민, 이소포론디아민, N-아미노에틸피페라진, 3,9-비스(3-아미노프로필)-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸 어덕트, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 및 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic polyamine include mensendiamine, isophoronediamine, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane adduct, bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane, and bis(4-aminocyclohexyl)methane; and the like.
상기 방향족 폴리아민으로서는, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, o-크실렌디아민, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민, 4,4-디아미노디페닐메탄, 4,4-디아미노디페닐프로판, 4,4-디아미노디페닐술폰, 4,4-디아미노디시클로헥산, 비스(4-아미노페닐)페닐메탄, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,1-비스(4-아미노페닐)시클로헥산, 2,2-비스[(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4-메틸렌-비스(2-클로로아닐린), 및 4,4-디아미노디페닐술폰 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyamine include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, o-xylenediamine, m-xylenediamine, p-xylenediamine, 4,4-diaminodiphenylmethane, 4,4-diaminodiphenyl Propane, 4,4-diaminodiphenylsulfone, 4,4-diaminodicyclohexane, bis(4-aminophenyl)phenylmethane, 1,5-diaminonaphthalene, 1,1-bis(4-aminophenyl) ) cyclohexane, 2,2-bis[(4-aminophenoxy)phenyl]propane, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4-methylene-bis(2-chloroaniline), and 4,4-diaminodiphenylsulfone, etc. are mentioned.
상기 히드라지드로서는, 카르보디히드라지드, 아디프산디히드라지드, 세바스산디히드라지드, 도데칸이산디히드라지드, 및 이소프탈산디히드라지드 등을 들 수 있다.As said hydrazide, carbodihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecane diacid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, etc. are mentioned.
상기 구아니딘 유도체로서는, 디시안디아미드, 1-o-톨릴디구아니드, α-2,5-디메틸구아니드, α,ω-디페닐디구아니지드, α,α-비스구아닐구아니디노디페닐에테르, p-클로로페닐디구아니드, α,α-헥사메틸렌비스[ω-(p-클로로페놀)]디구아니드, 페닐디구아니드옥살레이트, 아세틸구아니딘, 및 디에틸시아노아세틸구아니딘 등을 들 수 있다.Examples of the guanidine derivative include dicyandiamide, 1-o-tolyldiguanide, α-2,5-dimethylguanide, α,ω-diphenyldiguanizide, α,α-bisguanylguanidinodiphenyl ether, p-chlorophenyldiguanide, α,α-hexamethylenebis[ω-(p-chlorophenol)]diguanide, phenyldiguanideoxalate, acetylguanidine, and diethylcyanoacetylguanidine; can be heard
상기 페놀 화합물로서는, 다가 페놀 화합물 등을 들 수 있다. 상기 다가 페놀 화합물로서는, 예를 들어, 페놀, 크레졸, 에틸페놀, 부틸페놀, 옥틸페놀, 비스페놀 A, 테트라브롬 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 4,4'-비페닐페놀, 나프탈렌 골격 함유 페놀노볼락 수지, 크실릴렌 골격 함유 페놀노볼락 수지, 디시클로펜타디엔 골격 함유 페놀노볼락 수지, 및 플루오렌 골격 함유 페놀노볼락 수지 등을 들 수 있다.As said phenol compound, a polyhydric phenol compound etc. are mentioned. Examples of the polyhydric phenol compound include phenol, cresol, ethylphenol, butylphenol, octylphenol, bisphenol A, tetrabromine bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenylphenol, and naphthalene skeleton-containing phenol. and a novolak resin, a xylylene skeleton-containing phenol novolak resin, a dicyclopentadiene skeleton-containing phenol novolak resin, and a fluorene skeleton-containing phenol novolak resin.
상기 산 무수물로서는, 예를 들어, 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 도데실 무수 숙신산, 무수 클로렌드산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 무수물, 메틸시클로헥센테트라카르복실산 무수물, 무수 트리멜리트산, 및 폴리아젤라산 무수물 등을 들 수 있다.As said acid anhydride, for example, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, dodecyl succinic anhydride, chlorendic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, polyazelaic anhydride, and the like.
상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 열경화제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 1중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 40중량％ 이하이다.The content of the thermosetting agent in 100% by weight of the first composition is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, preferably 50% by weight or less, and more preferably 40% by weight or less. .
상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 열경화제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 1중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 40중량％ 이하이다.Content of the said thermosetting agent in 100 weight% of said 2nd composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% or more, Preferably it is 50 weight% or less, More preferably, it is 40 weight% or less. .
상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 열경화제의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 1중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 40중량％ 이하이다.Content of the said thermosetting agent in 100 weight% of said 3rd composition becomes like this. Preferably it is 0.1 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% or more, Preferably it is 50 weight% or less, More preferably, it is 40 weight% or less. .
<경화 촉진제><curing accelerator>
상기 제1 조성물은, 경화 촉진제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제2 조성물은, 경화 촉진제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제3 조성물은, 경화 촉진제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제1 조성물에 포함되는 경화 촉진제와, 상기 제2 조성물에 포함되는 경화 촉진제와, 상기 제3 조성물에 포함되는 경화 촉진제는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 경화 촉진제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The said 1st composition may contain the hardening accelerator, and does not need to contain it. The said 2nd composition may contain the hardening accelerator, and does not need to contain it. The said 3rd composition may contain the hardening accelerator, and does not need to contain it. The hardening accelerator contained in the said 1st composition, the hardening accelerator contained in the said 2nd composition, and the hardening accelerator contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 경화 촉진제로서는, 제3급 아민, 이미다졸, 제4급 암모늄염, 제4급 포스포늄염, 유기 금속염, 인 화합물 및 요소계 화합물 등을 들 수 있다.As said hardening accelerator, a tertiary amine, imidazole, a quaternary ammonium salt, a quaternary phosphonium salt, an organometallic salt, a phosphorus compound, a urea compound, etc. are mentioned.
상기 제1 조성물이 상기 경화 촉진제를 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 경화 촉진제의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 10중량％ 이하, 보다 바람직하게는 8중량％ 이하이다.When the first composition contains the curing accelerator, the content of the curing accelerator in 100% by weight of the first composition is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably It is 10 weight% or less, More preferably, it is 8 weight% or less.
상기 제2 조성물이 상기 경화 촉진제를 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 경화 촉진제의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 10중량％ 이하, 보다 바람직하게는 8중량％ 이하이다.When the second composition contains the curing accelerator, the content of the curing accelerator in 100% by weight of the second composition is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably It is 10 weight% or less, More preferably, it is 8 weight% or less.
상기 제3 조성물이 상기 경화 촉진제를 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 경화 촉진제의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 10중량％ 이하, 보다 바람직하게는 8중량％ 이하이다.When the third composition contains the curing accelerator, the content of the curing accelerator in 100% by weight of the third composition is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably It is 10 weight% or less, More preferably, it is 8 weight% or less.
(용제)(solvent)
상기 제1 조성물은, 용제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제2 조성물은, 용제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제3 조성물은, 용제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제1 조성물에 포함되는 용제와, 상기 제2 조성물에 포함되는 용제와, 상기 제3 조성물에 포함되는 용제는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 용제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The said 1st composition may contain the solvent, and does not need to contain it. The said 2nd composition may contain the solvent, and does not need to contain it. The said 3rd composition may contain the solvent, and does not need to contain it. The solvent contained in the said 1st composition, the solvent contained in the said 2nd composition, and the solvent contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said solvent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
제1 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제1 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제1 조성물에 있어서의 용제의 함유량은 적을수록 좋다.From the viewpoint of further increasing the thickness precision of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the first composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the first composition, the first composition It is so good that there is little content of the solvent in.
제2 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제2 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 있어서의 용제의 함유량은 적을수록 좋다.From the viewpoint of further increasing the thickness precision of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the second composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the second composition, the second composition It is so good that there is little content of the solvent in.
제3 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제3 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제3 조성물에 있어서의 용제의 함유량은 적을수록 좋다.From the viewpoint of further increasing the thickness accuracy of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the third composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the third composition, the third composition It is so good that there is little content of the solvent in.
상기 용제로서는, 물 및 유기 용제 등을 들 수 있다.As said solvent, water, an organic solvent, etc. are mentioned.
잔류물의 제거성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 용제는, 유기 용제인 것이 바람직하다.From a viewpoint of further improving the removability of a residue, it is preferable that the said solvent is an organic solvent.
상기 유기 용제로서는, 에탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류, 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 탄산프로필렌 등의 에스테르류, 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소류, 그리고 석유 에테르, 나프타 등의 석유계 용제 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent include alcohols such as ethanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene, cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, Glycol ethers, such as carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, ethyl acetate, butyl acetate, lactic acid Esters such as butyl, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butylcarbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, propylene carbonate, and aliphatic hydrocarbons such as octane and decane and petroleum solvents such as petroleum ether and naphtha.
상기 제1 조성물이 상기 용제를 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 용제의 함유량은, 바람직하게는 5중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 이하이다. 상기 제1 조성물은, 상기 용제를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the first composition contains the solvent, the content of the solvent in 100% by weight of the first composition is preferably 5% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, still more preferably 0.5 weight % or less. It is most preferable that the said 1st composition does not contain the said solvent.
상기 제2 조성물이 상기 용제를 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 용제의 함유량은, 바람직하게는 5중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 이하이다. 상기 제2 조성물은, 상기 용제를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the second composition contains the solvent, the content of the solvent in 100% by weight of the second composition is preferably 5% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, still more preferably 0.5 weight % or less. It is most preferable that the said 2nd composition does not contain the said solvent.
상기 제3 조성물이 상기 용제를 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 용제의 함유량은, 바람직하게는 5중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 이하이다. 상기 제3 조성물은, 상기 용제를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the third composition contains the solvent, the content of the solvent in 100% by weight of the third composition is preferably 5% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, still more preferably 0.5 weight % or less. It is most preferable that the said 3rd composition does not contain the said solvent.
(필러)(filler)
상기 제1 조성물은, 필러를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제2 조성물은, 필러를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제3 조성물은, 필러를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 제1 조성물에 포함되는 필러와, 상기 제2 조성물에 포함되는 필러와, 상기 제3 조성물에 포함되는 필러는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다. 상기 필러는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The said 1st composition may contain the filler, and does not need to contain it. The said 2nd composition may contain the filler, and does not need to contain it. The said 3rd composition may contain the filler, and does not need to contain it. The filler contained in the said 1st composition, the filler contained in the said 2nd composition, and the filler contained in the said 3rd composition may be respectively same or different. As for the said filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
제1 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제1 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제1 조성물에 있어서의 필러의 함유량은 적을수록 좋다. 또한, 상기 제1 조성물에 있어서의 필러의 함유량이 적을수록, 잉크젯 장치에 의한 토출 불량의 발생이 억제된다.From the viewpoint of further increasing the thickness precision of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the first composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the first composition, the first composition It is so good that there is little content of the filler in. Moreover, generation|occurrence|production of the discharge defect by an inkjet apparatus is suppressed, so that there is little content of the filler in the said 1st composition.
제2 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제2 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제2 조성물에 있어서의 필러의 함유량은 적을수록 좋다. 또한, 상기 제2 조성물에 있어서의 필러의 함유량이 적을수록, 잉크젯 장치에 의한 토출 불량의 발생이 억제된다.From the viewpoint of further increasing the thickness precision of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the second composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the second composition, the second composition It is so good that there is little content of the filler in. Moreover, generation|occurrence|production of the discharge defect by an inkjet apparatus is suppressed, so that there is little content of the filler in a said 2nd composition.
제3 조성물의 경화물층(광경화물층 또는 광 및 열경화물층)의 두께 정밀도를 보다 한층 높이고, 또한 제3 조성물의 경화물층에 보이드를 보다 한층 발생하기 어렵게 하는 관점에서는, 상기 제3 조성물에 있어서의 필러의 함유량은 적을수록 좋다. 또한, 상기 제3 조성물에 있어서의 필러의 함유량이 적을수록, 잉크젯 장치에 의한 토출 불량의 발생이 억제된다.From the viewpoint of further increasing the thickness accuracy of the cured material layer (photocured material layer or light and thermosetting material layer) of the third composition, and making it more difficult to generate voids in the cured material layer of the third composition, the third composition It is so good that there is little content of the filler in. Moreover, generation|occurrence|production of the discharge defect by an inkjet apparatus is suppressed, so that there is little content of the filler in the said 3rd composition.
상기 필러로서는, 실리카, 탈크, 클레이, 마이카, 하이드로탈사이트, 알루미나, 산화마그네슘, 수산화알루미늄, 질화알루미늄 및 질화붕소 등을 들 수 있다.Examples of the filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride and boron nitride.
상기 제1 조성물이 상기 필러를 포함하는 경우에, 상기 제1 조성물 100중량％ 중, 상기 필러의 함유량은, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이하이다. 상기 제1 조성물은, 상기 필러를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the first composition contains the filler, the content of the filler in 100% by weight of the first composition is preferably 30% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, still more preferably 1 weight % or less. It is most preferable that the said 1st composition does not contain the said filler.
상기 제2 조성물이 상기 필러를 포함하는 경우에, 상기 제2 조성물 100중량％ 중, 상기 필러의 함유량은, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이하이다. 상기 제2 조성물은, 상기 필러를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the second composition contains the filler, the content of the filler in 100% by weight of the second composition is preferably 30% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, still more preferably 1 weight % or less. It is most preferable that the said 2nd composition does not contain the said filler.
상기 제3 조성물이 상기 필러를 포함하는 경우에, 상기 제3 조성물 100중량％ 중, 상기 필러의 함유량은, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이하이다. 상기 제3 조성물은, 상기 필러를 포함하지 않는 것이 가장 바람직하다.When the third composition contains the filler, the content of the filler in 100% by weight of the third composition is preferably 30% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, still more preferably 1 weight % or less. It is most preferable that the said 3rd composition does not contain the said filler.
(기타 성분)(Other Ingredients)
상기 제1 조성물, 상기 제2 조성물 및 상기 제3 조성물은 각각, 기타 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 기타의 성분으로서는 특별히 한정되지 않지만, 커플링제 등의 접착 보조제, 안료, 염료, 레벨링제, 소포제, 및 중합 금지제 등을 들 수 있다.The said 1st composition, the said 2nd composition, and the said 3rd composition may each contain the other component. Although it does not specifically limit as said other component, Adhesion aids, such as a coupling agent, a pigment, dye, a leveling agent, an antifoamer, a polymerization inhibitor, etc. are mentioned.
(기타의 상세 및 전자 부품)(Other details and electronic components)
본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에서는, 재료의 누출 방지성을 높일 수 있으므로, 전자 부품에 있어서, 격벽재 및 댐재를 형성하기 위하여 적합하게 사용할 수 있다. 단, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트는, 이 용도 이외에 사용할 수도 있다. 예를 들어, 본 발명에 관계되는 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체 및 잉크젯용 조성물 세트에 있어서, 상기 제1 층 및 상기 제2 층은, 코팅제를 형성하기 위하여 사용되어도 된다.In the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the laminated structure, and the composition set for inkjet, since the leak prevention property of a material can be improved, in an electronic component, in order to form a partition material and a dam material, it can be used suitably. However, the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the laminated structure, and the composition set for inkjet can also be used other than this use. For example, in the manufacturing method of the laminated structure which concerns on this invention, the laminated structure, and the composition set for inkjet WHEREIN: In order to form a coating agent, the said 1st layer and the said 2nd layer may be used.
도 14는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 적층 구조체를 사용하여 얻어지는 전자 부품을 도시하는 단면도이다. 도 14의 (a)는 전자 부품의 평면도이며, 도 14의 (b)는 도 14의 (a) 중의 I-I선을 따르는 단면도이다.14 : is sectional drawing which shows the electronic component obtained using the laminated structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. Fig. 14(a) is a plan view of an electronic component, and Fig. 14(b) is a cross-sectional view taken along line I-I in Fig. 14(a).
전자 부품(80)은 적층 구조체(4C)를 구비한다. 적층 구조체(4C)는 제1 기재(3)와, 제1 광 및 열경화물층(제1 층)(1B)과, 제2 광 및 열경화물층(제2 층)(2B)과, 언더필재(60)와, 땜납 볼(65)과, 반도체 칩(70)을 구비한다. 제1 광 및 열경화물층(1B)은 상기 제1 조성물을 광경화 및 열경화시킴으로써 형성되어 있다. 제2 광 및 열경화물층(2B)은 상기 제2 조성물을 광경화 및 열경화시킴으로써 형성되어 있다.The
기재(3)의 표면 상에서, 제1 광 및 열경화물층(1B), 제2 광 및 열경화물층(2B)은 프레임상으로 배치되어 있다. 상기 프레임상의 영역의 내측에서, 언더필재(60)와, 땜납 볼(65)과, 반도체 칩(70)이 배치되어 있다.On the surface of the
상기 프레임상의 영역의 내측에 언더필재(60)를 유입함으로써, 전자 부품(80)을 얻을 수 있다. 본 발명에서는, 특정한 제1 조성물 및 특정한 제2 조성물이 사용되고 있으므로, 상기 프레임상의 영역의 내측에 언더필재(60)를 유입할 때 및 유입한 후에 있어서, 언더필재(60)가 프레임상의 영역의 외측으로 누출되기 어렵다.By introducing the
이하, 실시예 및 비교예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated concretely. The present invention is not limited to the following examples.
이하의 재료를 준비하였다.The following materials were prepared.
(단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물)(monofunctional (meth)acrylate compound)
이소데실아크릴레이트(오사까 유끼 가가꾸 고교사제 「IDAA」, 단독 중합체의 유리 전이 온도 -68℃)Isodecyl acrylate ("IDAA" manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd., glass transition temperature of homopolymer -68°C)
이소노닐아크릴레이트(오사까 유끼 가가꾸 고교사제 「INAA」, 단독 중합체의 유리 전이 온도 -60℃)Isononyl acrylate ("INAA" manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd., homopolymer glass transition temperature -60°C)
(다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물)(Polyfunctional (meth)acrylate compound)
트리메틸올프로판트리아크릴레이트(다이셀·올넥스사제 「TMPTA」, 단독 중합체의 유리 전이 온도 58℃)Trimethylolpropane triacrylate ("TMPTA" manufactured by Daicel Allnex, homopolymer
1,6-헥산디올디아크릴레이트(다이셀·올넥스사제 「HDDA」, 단독 중합체의 유리 전이 온도 98℃)1,6-hexanediol diacrylate (“HDDA” manufactured by Daicel Allnex, homopolymer glass transition temperature 98°C)
(에폭시 화합물)(epoxy compound)
디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물(DIC사제 「HP7200L」)Dicyclopentadiene type epoxy compound ("HP7200L" manufactured by DIC)
비스페놀 A형 에폭시 화합물(DIC사제 「EXA-850CRP」)Bisphenol A type epoxy compound ("EXA-850CRP" manufactured by DIC)
(광중합 개시제)(Photoinitiator)
2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논(IGM Resins사제 「Omnirad379EG」)2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone ("Omnirad379EG" manufactured by IGM Resins)
(열경화제)(thermosetting agent)
방향족 아민 화합물(ADEKA사제 「EH-105L」)Aromatic amine compound ("EH-105L" manufactured by ADEKA)
(기재)(write)
실리콘 웨이퍼(조성물과 접촉하는 영역에 있어서의 표면 조도 Ra: 0.5㎚)Silicon wafer (surface roughness Ra in the region in contact with the composition: 0.5 nm)
유리 기판(조성물과 접촉하는 영역에 있어서의 표면 조도 Ra: 1㎚)Glass substrate (surface roughness Ra in the area|region contacting a composition: 1 nm)
세라믹 기판(조성물과 접촉하는 영역에 있어서의 표면 조도 Ra: 380㎚)Ceramic substrate (surface roughness Ra in the region in contact with the composition: 380 nm)
잉크젯 장치:Inkjet device:
진공 흡착 기능을 갖는 스테이지와, 제1 토출부와, 제2 토출부와, 제1 토출부와 제2 토출부 사이에 배치된 제1 자외선 조사부(LED)를 갖는 잉크젯 장치를 준비하였다.An inkjet apparatus having a stage having a vacuum adsorption function, a first discharge unit, a second discharge unit, and a first ultraviolet irradiation unit (LED) disposed between the first discharge unit and the second discharge unit was prepared.
(실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 3)(Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3)
제1 조성물의 제작:Preparation of the first composition:
표 1 내지 3에 나타내는 성분을 표 1 내지 3에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제1 조성물을 얻었다.The components shown in Tables 1-3 were mix|blended by the compounding quantity shown in Tables 1-3, and the 1st composition was obtained.
제2 조성물의 제작:Preparation of the second composition:
표 1 내지 3에 나타내는 성분을 표 1 내지 3에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제2 조성물을 얻었다.The components shown in Tables 1-3 were mix|blended by the compounding quantity shown in Tables 1-3, and the 2nd composition was obtained.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
제1 조성물의 제작:Preparation of the first composition:
표 3에 나타내는 성분을 표 3에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제1 조성물을 얻었다. 또한, 제2 조성물은 사용하지 않았다.The components shown in Table 3 were mix|blended by the compounding quantity shown in Table 3, and the 1st composition was obtained. In addition, the second composition was not used.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
제2 조성물의 제작:Preparation of the second composition:
표 3에 나타내는 성분을 표 3에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제2 조성물을 얻었다. 또한, 제1 조성물은 사용하지 않았다.The components shown in Table 3 were mix|blended by the compounding quantity shown in Table 3, and the 2nd composition was obtained. In addition, the first composition was not used.
(평가)(evaluation)
(1) 광경화물층의 형상 유지성(1) Shape retention of photocured layer
(1-1) 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서는, 이하와 같이 하여, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-1) In Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3, the laminated structure (X) provided with a photocured layer was produced as follows.
광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)의 제작:Preparation of the laminated structure (X) having a photocured layer:
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제1 조성물을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제1 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 3㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The first composition was discharged from the first discharge unit. 0.1 second after discharge, the 1st composition was photocured by irradiating the ultraviolet-ray with a wavelength of 365 nm for 0.2 second at an illumination intensity of 2000 mW/cm<2> from a 1st ultraviolet irradiation part. By repeating application|coating and irradiation of an ultraviolet-ray, the 1st layer (photocured material layer) which has a linear shape with a width of 150 micrometers, a length of 10 mm, and a thickness of 3 micrometers was formed.
이어서, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 제2 조성물을 제2 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 100㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.Then, the second composition was discharged from the second discharge unit on the surface of the first layer (photocured material layer). After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이와 같이 하여, 기재(실리콘 웨이퍼)와, 제1 층(광경화물층)과, 제2 층(광경화물층)을 이 순으로 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.Thus, the laminated structure (X) provided with a base material (silicon wafer), a 1st layer (photocured material layer), and a 2nd layer (photocured material layer) in this order was obtained.
(1-2) 실시예 5 내지 8에서는, 이하와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-2) In Examples 5-8, except having changed as follows, it carried out similarly to Example 1, and produced the laminated structure (X) provided with a photocured layer.
실시예 5에서는, 폭 300㎛, 길이 10㎜, 두께 3㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하고, 폭 300㎛, 길이 10㎜, 두께 100㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.In Example 5, a first layer (photocured material layer) having a linear shape with a width of 300 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 3 µm was formed, and the first layer (photocured material layer) having a width of 300 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 100 µm was formed. Two layers (photocured layer) were formed.
실시예 6에서는, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 3㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하고, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 200㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.In Example 6, a first layer (photocured material layer) having a linear shape with a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 3 µm was formed, and the first layer (photocured material layer) having a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 200 µm was formed. Two layers (photocured layer) were formed.
실시예 7에서는, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 5㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하고, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 100㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.In Example 7, a first layer (photocured material layer) having a linear shape with a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 5 µm was formed, and a first layer having a linear shape of a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 100 µm was formed. Two layers (photocured layer) were formed.
실시예 8에서는, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 5㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하고, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 200㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.In Example 8, a first layer (photocured material layer) having a linear shape with a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 5 µm was formed, and a first layer having a linear shape of a width of 150 µm, a length of 10 mm, and a thickness of 200 µm was formed. Two layers (photocured layer) were formed.
(1-3) 비교예 4에서는, 이하와 같이 하여, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-3) In the comparative example 4, the laminated structure (X) provided with a photocured layer was produced as follows.
광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)의 제작:Preparation of the laminated structure (X) having a photocured layer:
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제1 조성물을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제1 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 103㎛의 직선 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하였다. 이것을, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)로 하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The first composition was discharged from the first discharge unit. 0.1 second after discharge, the 1st composition was photocured by irradiating the ultraviolet-ray with a wavelength of 365 nm for 0.2 second at an illumination intensity of 2000 mW/cm<2> from a 1st ultraviolet irradiation part. By repeating application|coating and irradiation of an ultraviolet-ray, the 1st layer (photocured material layer) which has a linear shape 150 micrometers in width, 10 mm in length, and 103 micrometers in thickness was formed. This was set as the laminated structure (X) provided with a photocured layer.
(1-4) 비교예 5에서는, 이하와 같이 하여, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-4) In the comparative example 5, the laminated structure (X) provided with a photocured layer was produced as follows.
광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)의 제작:Preparation of the laminated structure (X) having a photocured layer:
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제2 조성물을 제2 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 150㎛, 길이 10㎜, 두께 103㎛의 직선 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다. 이것을, 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)로 하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The second composition was discharged from the second discharge unit. After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
(1-5) 또한, 적층 구조체 (X)에 있어서의 제1 층(광경화물층) 및 제2 층(광경화물층)의 폭 및 두께는, 레이저 현미경(올림푸스사제 「OLS4100」)을 사용하여 측정하였다. 실시예 1 내지 8에서는, 광경화물층의 형상은 유지되어 있었다.(1-5) In addition, the width and thickness of the 1st layer (photocured material layer) and 2nd layer (photocured material layer) in the laminated structure (X) were measured using a laser microscope ("OLS4100" manufactured by Olympus Corporation). measured. In Examples 1 to 8, the shape of the photocured layer was maintained.
(2) 광 및 열경화물층의 형상 유지성(2) Shape retention of light and thermosetting layer
광 및 열경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)의 제작:Preparation of laminated structure (X) having light and thermosetting layer:
얻어진 광경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)에 있어서의 제1, 제2 층(광경화물층)을 170℃에서 1시간 가열함으로써 열경화하고, 광 및 열경화물층인 제1, 제2 층을 얻었다. 이와 같이 하여, 기재(실리콘 웨이퍼)와, 제1 층(광 및 열경화물층)과, 제2 층(광 및 열경화물층)을 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.1st and 2nd layers (photocured material layer) in the laminated structure (X) provided with the obtained photocured layer are thermosetted by heating at 170 degreeC for 1 hour, The 1st, 2nd layer which is a light and thermosetting material layer. got In this way, laminated structure (X) provided with a base material (silicon wafer), a 1st layer (light and thermosetting material layer), and a 2nd layer (light and thermosetting material layer) was obtained.
얻어진 적층 구조체 (X)에 있어서의 제1 층(광 및 열경화물층) 및 제2 층(광 및 열경화물층)을 단면 연마 장치(스트루어스사제 「테그라민 25」)로 절삭하였다. 절삭함으로써 얻어진 제1 층(광 및 열경화물층) 및 제2 층(광 및 열경화물층)의 단면을 광학 현미경(키엔스사제 「디지털 마이크로스코프 VH-Z100」)을 사용하여 관찰함으로써, 해당 제1 층 및 해당 제2 층의 두께를 각각 측정하였다.The 1st layer (light and thermosetting material layer) and 2nd layer (light and thermosetting material layer) in the obtained laminated structure (X) were cut with the single-sided grinding|polishing apparatus ("Tegramin 25" manufactured by Struers Corporation). By observing the cross sections of the first layer (light and thermosetting material layer) and the second layer (light and thermosetting material layer) obtained by cutting using an optical microscope (“Digital Microscope VH-Z100” manufactured by Keyence Corporation), the first The thickness of the layer and the corresponding second layer were respectively measured.
[광 및 열경화물층의 형상 유지성의 판정 기준][Criteria for determining shape retention of light and thermosetting layer]
○: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 없다(변화율 5％ 미만)○: Before and after heating, there is no change in the thickness of each cured product layer (change rate less than 5%)
△: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 조금 있다(변화율 5％ 이상 10％ 미만)(triangle|delta): Before and after heating, there exists a slight change in the thickness of each hardened|cured material layer (change
×: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 있다(변화율 10％ 이상)x: before and after heating, there is a change in the thickness of each cured product layer (change
(3) 분체의 부착성(3) Adhesion of powder
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제2 조성물을 제2 토출부(비교예 4에서는 제1 조성물을 제1 토출부)로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 10㎜, 길이 10㎜, 두께 20㎛의 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The second composition was discharged from the second discharge unit (in Comparative Example 4, the first composition was discharged from the first discharge unit). After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이어서, 100mg의 실리카 분말(닛폰 쇼쿠바이사제 「시호스타 KE-P250」)을 광경화물층의 표면에 배치하고, 광경화물층의 표면에, 질소를 400L/분으로 10초간 분사하였다. 광경화물층의 표면에 잔존하고 있는 실리카 분말의 양을 측정하였다.Next, 100 mg of silica powder ("Seahosta KE-P250" manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) was placed on the surface of the photocured layer, and nitrogen was sprayed on the surface of the photocured layer at 400 L/min for 10 seconds. The amount of silica powder remaining on the surface of the photocured layer was measured.
<분체의 부착성의 판정 기준><Criteria for determining adhesion of powder>
○: 잔존하고 있는 실리카 분말의 양이 10％ 미만○: The amount of the remaining silica powder is less than 10%
×: 잔존하고 있는 실리카 분말의 양이 10％ 이상x: the amount of the remaining silica powder is 10% or more
(4) 기재와의 접착성 및 층간 접착성(냉열 사이클 시험)(4) Adhesiveness to substrate and interlayer adhesion (cold/heat cycle test)
「(2) 광 및 열경화물층의 형상 유지성」에서 얻어진, 광 및 열경화물층을 구비하는 적층 구조체 (X)를 온도 사이클 시험기(구스모토 가세이사제 「TA530A」)에 넣고, 「-40℃에서 30분, 125℃에서 30분」을 1 사이클로 하여, 합계 100 사이클의 냉열 사이클 시험을 행하였다. 냉열 사이클 시험 후의 적층 구조체 (X)에, 질소를 400L/분으로 10초간 분사하였다. 기재와 제1 층 사이(비교예 4에서는, 기재와 제2 층 사이), 또는, 제1 층과 제2 층 사이에 박리가 발생되어 있는지를 확인하였다.The laminated structure (X) having a light and thermosetting layer obtained in "(2) Shape retention of light and thermosetting layer" was put into a temperature cycle tester ("TA530A" manufactured by Kusumoto Chemicals), and "-40°C 30 minutes at 125°C and 30 minutes at 125° C.” as one cycle, a total of 100 cycles of cooling/heating cycle testing was performed. Nitrogen was sprayed to the laminated structure (X) after the cooling/heat cycle test at 400 L/min for 10 seconds. It was checked whether peeling had occurred between the substrate and the first layer (in Comparative Example 4, between the substrate and the second layer) or between the first layer and the second layer.
<기재와의 접착성 및 층간 접착성(냉열 사이클 시험)의 평가 기준><Evaluation criteria for adhesion to substrate and interlayer adhesion (cooling/heating cycle test)>
○: 기재와의 사이에 박리가 발생되어 있지 않음(circle): peeling does not generate|occur|produce between the base material
×: 기재와의 사이에 박리가 발생되어 있음x: peeling has occurred between the substrate and
○: 층 사이에 박리가 발생되어 있지 않음○: No peeling between layers
×: 층 사이에 박리가 발생되어 있음x: peeling has occurred between layers
(5) 재료의 누출 방지성(5) leak-proof properties of materials
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제1 조성물을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제1 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 150㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 3㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The first composition was discharged from the first discharge unit. 0.1 second after discharge, the 1st composition was photocured by irradiating the ultraviolet-ray with a wavelength of 365 nm for 0.2 second at an illumination intensity of 2000 mW/cm<2> from a 1st ultraviolet irradiation part. By repeating application and irradiation with ultraviolet rays, a first layer (photocured layer) having a square frame shape having a width of 150 µm, a side length of 10 mm and a thickness of 3 µm was formed.
이어서, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 제2 조성물을 제2 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 폭 150㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 100㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.Then, the second composition was discharged from the second discharge unit on the surface of the first layer (photocured material layer). After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이어서, 제1, 제2 층(광경화물층)을 170℃에서 1시간 가열함으로써 열경화하여, 광 및 열경화물층인 제1, 제2 층을 얻었다. 이와 같이 하여, 기재(실리콘 웨이퍼)와, 제1 층(광 및 열경화물층)과, 제2 층(광 및 열경화물층)을 구비하는 적층 구조체를 얻었다.Next, the 1st and 2nd layers (photocured material layer) were thermosetted by heating at 170 degreeC for 1 hour, and the 1st, 2nd layers which are light and thermosetting material layers were obtained. In this way, a laminated structure including a substrate (silicon wafer), a first layer (light and thermoset layer), and a second layer (light and thermoset layer) was obtained.
재료 X의 제작:Crafting Material X:
이하의 성분을, 유성식 교반기로 혼합하고, 얻어진 혼합물을 3개 롤로 분산 처리하여, 재료 X를 얻었다.The following components were mixed with a planetary stirrer, and the obtained mixture was disperse|distributed by 3 rolls, and the material X was obtained.
비스페놀 F형 에폭시 수지(DIC사제 「EPICLON830」) 70중량부70 parts by weight of bisphenol F-type epoxy resin ("EPICLON830" manufactured by DIC)
반응성 희석제(ADEKA사제 「ED-529」) 30중량부30 parts by weight of reactive diluent ("ED-529" manufactured by ADEKA)
열경화제(ADEKA사제 「EH105L」) 30중량부30 parts by weight of thermosetting agent (“EH105L” manufactured by ADEKA)
용융 실리카(애드마텍스사제 「SO-C5」) 300중량부300 parts by weight of fused silica ("SO-C5" manufactured by Admatex)
커플링제(JNC사제 「S510」) 3중량부3 parts by weight of coupling agent (“S510” manufactured by JNC)
카본 블랙(미쯔비시 가가꾸사제 「MA-600」) 0.5중량부0.5 parts by weight of carbon black ("MA-600" manufactured by Mitsubishi Chemical)
정사각형의 프레임상 형상을 갖는 광 및 열경화물층(제1 층과 제2 층의 적층물)의 내측에, 얻어진 재료 X를, 50㎛의 두께가 되도록 충전하고, 150℃에서 1시간 가열함으로써, 재료 X를 열경화시켰다.The obtained material X is filled to a thickness of 50 µm inside the light and thermosetting material layer (a laminate of the first layer and the second layer) having a square frame shape, and heated at 150° C. for 1 hour, Material X was thermoset.
광 및 열경화물층의 외측에, 재료 X가 누출되어 있는지의 여부를, 광학 현미경(키엔스사제 「디지털 마이크로스코프 VH-Z100」)을 사용하여 확인을 하였다.Whether or not the material X leaked outside the light and thermosetting layer was confirmed using an optical microscope ("Digital Microscope VH-Z100" manufactured by Keyence Corporation).
또한, 비교예 4에 있어서는, 실리콘 웨이퍼 상에 폭 150㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 103㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성한 후, 제1 층(광경화물층)을 170℃에서 1시간 가열함으로써 열경화하고, 광 및 열경화물층인 제1 층을 얻은 것 이외에는, 상기와 동일하게 하여 평가를 행하였다.Further, in Comparative Example 4, after forming a first layer (photocured material layer) having a square frame shape with a width of 150 µm, a side length of 10 mm and a thickness of 103 µm on a silicon wafer, the first layer ( The photocured layer) was thermally cured by heating at 170° C. for 1 hour, and evaluation was performed in the same manner as above, except that the first layer as the photo and thermosetting layer was obtained.
또한, 비교예 5에 있어서는, 실리콘 웨이퍼 상에 폭 150㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 103㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성한 후, 제2 층(광경화물층)을 170℃에서 1시간 가열함으로써 열경화하고, 광 및 열경화물층인 제2 층을 얻은 것 이외에는, 상기와 동일하게 하여 평가를 행하였다.Further, in Comparative Example 5, after forming a second layer (photocured material layer) having a square frame-like shape with a width of 150 µm, a side length of 10 mm, and a thickness of 103 µm on a silicon wafer, the second layer ( The photocured layer) was thermally cured by heating at 170° C. for 1 hour, and evaluation was performed in the same manner as above except that the second layer, which is a photo and thermocured layer, was obtained.
<재료의 누출 방지성의 판정 기준><Criteria for material leak prevention properties>
○: 누출을 확인할 수 없다○: Leak could not be confirmed
×: 누출이 확인된다x: leak is confirmed
비교예 4에서는, 열경화 시에 광 및 열경화물층(제1 층과 제2 층의 적층물)의 형상이 변화하고, 상기 광 및 열경화물층의 두께가 약 30㎛까지 저하되었기 때문에, 광 및 열경화물층의 외측에, 재료 X가 누출되어 있었다. 또한, 비교예 1 내지 3, 5에서는, 기재(실리콘 웨이퍼)와 제1 층의 접착력, 또는, 제1 층과 제2 층의 접착력이 낮기 때문에, 재료 X의 열팽창에 견딜 수 없어, 광 및 열경화물층의 외측에, 재료 X가 누출되어 있었다.In Comparative Example 4, the shape of the light and thermoset layer (a laminate of the first layer and the second layer) was changed during thermosetting, and the thickness of the light and thermoset layer was reduced to about 30 μm. and on the outside of the thermosetting layer, the material X was leaking. Further, in Comparative Examples 1 to 3 and 5, since the adhesive force between the substrate (silicon wafer) and the first layer or the adhesive force between the first layer and the second layer is low, it cannot withstand the thermal expansion of the material X, On the outside of the cargo layer, material X was leaking.
(실시예 9 내지 14)(Examples 9 to 14)
제1 조성물 및 제3 조성물의 제작:Preparation of the first composition and the third composition:
표 4, 5에 나타내는 성분을 표 4, 5에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제1 조성물 및 제3 조성물을 얻었다.The components shown in Tables 4 and 5 were mix|blended by the compounding quantity shown in Tables 4 and 5, and the 1st composition and 3rd composition were obtained.
제2 조성물의 제작:Preparation of the second composition:
표 4, 5에 나타내는 성분을 표 4, 5에 나타내는 배합량으로 배합하여, 제2 조성물을 얻었다.The components shown in Tables 4 and 5 were mix|blended by the compounding quantity shown in Tables 4, 5, and the 2nd composition was obtained.
(평가)(evaluation)
(1) 광경화물층의 형상 유지성(1) Shape retention of photocured layer
(1-1) 실시예 9에서는, 이하와 같이 하여, 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-1) In Example 9, laminated structure (X) was produced as follows.
적층 구조체 (X)의 제작:Fabrication of laminated structure (X):
스테이지에 실리콘 웨이퍼를 흡착시켜서 고정하였다. 제1 조성물을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제1 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 5㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하였다.A silicon wafer was adsorbed on the stage and fixed. The first composition was discharged from the first discharge unit. 0.1 second after discharge, the 1st composition was photocured by irradiating the ultraviolet-ray with a wavelength of 365 nm for 0.2 second at an illumination intensity of 2000 mW/cm<2> from a 1st ultraviolet irradiation part. By repeating application and irradiation with ultraviolet rays, a first layer (photocured material layer) having a square frame shape with a width of 200 µm, a side length of 10 mm and a thickness of 5 µm was formed.
이어서, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 제2 조성물을 제2 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 제1 층(광경화물층)의 표면 상에 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 1000㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.Then, the second composition was discharged from the second discharge unit on the surface of the first layer (photocured material layer). After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이어서, 제2 층(광경화물층)의 표면 상에 제3 조성물(제1 조성물)을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제3 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 10㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제3 층(광경화물층)을 형성하였다.Then, on the surface of the second layer (photocured material layer), the third composition (first composition) was discharged from the first discharge unit. After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이어서, 제3 층의 표면 상에 본더(시바우라 메카트로닉스사제 「FTD-7000P」)를 사용하여 유리 기판을 접합하고, 170℃에서 1시간 가열함으로써, 제1 층(광경화물층), 제2 층(광경화물층) 및 제3 층(광경화물층)을 열경화시켰다.Next, the 1st layer (photocured material layer), the 2nd layer by bonding a glass substrate using the bonder ("FTD-7000P" manufactured by Shibaura Mechatronics Co., Ltd.) on the surface of the 3rd layer and heating at 170 degreeC for 1 hour (photocured material layer) and the 3rd layer (photocured material layer) were thermosetted.
이와 같이 하여, 제1 기재(실리콘 웨이퍼)와, 제1 층(광 및 열경화물층)과, 제2 층(광 및 열경화물층)과, 제3 층(광 및 열경화물층)과, 제2 기재(유리 기판)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.In this way, a 1st base material (silicon wafer), a 1st layer (light and thermosetting material layer), a 2nd layer (light and thermosetting material layer), a 3rd layer (light and thermosetting material layer), The laminated structure (X) provided with 2 base materials (glass substrate) in this order was obtained.
(1-2) 실시예 10, 11에서는, 이하의 조작을 추가로 행한 것, 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 5㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제3 층(광경화물층)을 형성한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 하여, 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-2) In Examples 10 and 11, a third layer (photocured material layer) having a square frame shape with a width of 200 µm, a side length of 10 mm and a thickness of 5 µm, which was further subjected to the following operations A laminated structure (X) was produced in the same manner as in Example 9 except that .
제2 층(광경화물층)의 형성 후 또한 제3 조성물의 토출 전에, 기재(실리콘 웨이퍼)와 제1 층(광경화물층)과 제2 층(광경화물층)의 적층체를, 170℃에서 1시간 가열함으로써, 제1 층(광경화물층) 및 제2 층(광경화물층)을 열경화시켰다. 이어서, 평탄화 장치(키 링크사제)를 사용하여, 제2 층(광 및 열경화물층)의 표면을 100㎛ 절삭 연마함으로써 평탄화 처리를 행하였다. 또한, 실시예 10, 11에서는, 평탄화 처리 후의 제2 층의 표면의 최대 높이와 최소 높이의 차의 절댓값은 3㎛ 이하였다.After formation of the second layer (photocured material layer) and before discharge of the third composition, the laminate of the base material (silicon wafer), the first layer (photocured material layer), and the second layer (photocured material layer) was heated at 170°C By heating for 1 hour, the 1st layer (photocured material layer) and the 2nd layer (photocured material layer) were thermosetted. Next, using a planarization apparatus (manufactured by Key Link), the surface of the second layer (light and thermosetting layer) was subjected to a flattening treatment by cutting and polishing 100 µm. In Examples 10 and 11, the absolute value of the difference between the maximum height and the minimum height of the surface of the second layer after the planarization treatment was 3 µm or less.
이와 같이 하여, 기재(실리콘 웨이퍼)와, 제1 층(광 및 열경화물층)과, 제2 층(광 및 열경화물층)과, 제3 층(광 및 열경화물층)과, 제2 기재(유리 기판)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.In this way, the substrate (silicon wafer), the first layer (light and thermosetting material layer), the second layer (light and thermosetting material layer), the third layer (light and thermosetting material layer), and the second substrate A laminated structure (X) comprising (a glass substrate) in this order was obtained.
(1-3) 실시예 12에서는, 이하와 같이 하여, 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-3) In Example 12, the laminated structure (X) was produced as follows.
적층 구조체 (X)의 제작:Fabrication of laminated structure (X):
스테이지에 세라믹 기판을 흡착시켜서 고정하였다. 제2 조성물을 제2 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제2 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 기재의 표면 상에 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 1000㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제2 층(광경화물층)을 형성하였다.The ceramic substrate was adsorbed and fixed on the stage. The second composition was discharged from the second discharge unit. After 0.1 second from the discharge, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from the first ultraviolet irradiation unit at an illuminance of 2000 mW/
이어서, 제2 층(광경화물층)의 표면 상에 제1 조성물을 제1 토출부로부터 토출하였다. 토출로부터 0.1초 후에, 제1 자외선 조사부로부터, 파장 365㎚의 자외선을 조도 2000mW/㎠로 0.2초간 조사하여, 제1 조성물을 광경화시켰다. 도포 및 자외선의 조사를 반복함으로써, 제2 층(광경화물층)의 표면 상에 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 10㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성하였다.Then, on the surface of the second layer (photocured material layer), the first composition was discharged from the first discharge unit. 0.1 second after discharge, the 1st composition was photocured by irradiating the ultraviolet-ray with a wavelength of 365 nm for 0.2 second at an illumination intensity of 2000 mW/cm<2> from a 1st ultraviolet irradiation part. A first layer (photocured material layer) having a square frame shape with a width of 200 µm, a side length of 10 mm and a thickness of 10 µm on the surface of the second layer (photocured material layer) by repeating application and irradiation with ultraviolet rays was formed.
이어서, 제1 층의 표면 상에 본더(시바우라 메카트로닉스사제 「FTD-7000P」)를 사용하여 유리 기판을 접합하고, 170℃에서 1시간 가열함으로써, 제1 층(광경화물층) 및 제2 층(광경화물층)을 열경화시켰다.Next, the 1st layer (photocured material layer) and 2nd layer by bonding a glass substrate using the bonder ("FTD-7000P" manufactured by Shibaura Mechatronics Co., Ltd.) on the surface of the 1st layer and heating at 170 degreeC for 1 hour then, (Photocured material layer) was thermosetted.
이와 같이 하여, 기재(세라믹 기판)와, 제2 층(광경화물층)과, 제1 층(광경화물층)과, 기재(유리 기판)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.In this way, a laminated structure (X) comprising a substrate (ceramic substrate), a second layer (photocured material layer), a first layer (photocured material layer), and a substrate (glass substrate) in this order was obtained.
(1-4) 실시예 13, 14에서는, 이하의 조작을 추가로 행한 것, 폭 200㎛, 1변의 길이 10㎜, 두께 5㎛의 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 제1 층(광경화물층)을 형성한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여, 적층 구조체 (X)를 제작하였다.(1-4) In Examples 13 and 14, the first layer (photocured material layer) having a square frame shape with a width of 200 µm, a side length of 10 mm, and a thickness of 5 µm, which was further subjected to the following operations A laminated structure (X) was produced in the same manner as in Example 12 except that .
제2 층(광경화물층)의 형성 후 또한 제1 조성물의 토출 전에, 기재(세라믹 기판)와 제2 층(광경화물층)과의 적층체를, 170℃에서 1시간 가열함으로써, 제2 층(광경화물층)을 열경화시켰다. 이어서, 평탄화 장치(키 링크사제)를 사용하여, 제2 층(광 및 열경화물층)의 표면을 100㎛ 절삭 연마함으로써 평탄 처리를 행하였다. 또한, 실시예 13, 14에서는, 평탄화 처리 후의 제2 층의 최대 높이와 최소 높이의 차의 절댓값은 3㎛ 이하였다.After formation of the 2nd layer (photocured material layer) and before discharge of the 1st composition, the laminated body of a base material (ceramic substrate) and a 2nd layer (photocured material layer) is heated at 170 degreeC for 1 hour, The 2nd layer (Photocured material layer) was thermosetted. Next, using a planarization apparatus (manufactured by Key Link), the surface of the second layer (light and thermosetting material layer) was subjected to flattening by cutting and polishing 100 µm. In Examples 13 and 14, the absolute value of the difference between the maximum height and the minimum height of the second layer after the planarization treatment was 3 µm or less.
이와 같이 하여, 기재(세라믹 기판)와, 제2 층(광경화물층)과, 제1 층(광경화물층)과, 기재(유리 기판)를 이 순으로 구비하는 적층 구조체 (X)를 얻었다.In this way, a laminated structure (X) comprising a substrate (ceramic substrate), a second layer (photocured material layer), a first layer (photocured material layer), and a substrate (glass substrate) in this order was obtained.
(1-5) 또한, 적층 구조체 (X)에 있어서의 제1 층(광경화물층), 제2 층(광경화물층) 및 제3 층(광경화물층)의 폭 및 두께는, 레이저 현미경(올림푸스사제 「OLS4100」)을 사용하여 측정하였다. 실시예 9 내지 14에서는, 광경화물층의 형상은 유지되어 있었다.(1-5) In addition, the width and thickness of the first layer (photocured material layer), the second layer (photocured material layer) and the third layer (photocured material layer) in the laminated structure (X) were measured under a laser microscope ( It measured using "OLS4100" by an Olympus company). In Examples 9 to 14, the shape of the photocured layer was maintained.
(2) 광 및 열경화물층의 형상 유지성(2) Shape retention of light and thermosetting layer
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 6의 평가에서 행한 「(2) 광 및 열경화물층의 형상 유지성」과 동일하게 하여, 광 및 열경화물층의 형상 유지성을 평가하였다. 또한, 평탄화 처리를 행한 실시예 10, 11, 13, 14에서는, 본 평가를 행하지 않았다.It carried out similarly to "(2) Shape retentivity of light and thermosetting material layer" performed in the evaluation of Examples 1-8 and Comparative Examples 1-6, and evaluated the shape retentivity of the light and thermosetting material layer. In addition, in Examples 10, 11, 13, and 14 in which the planarization process was performed, this evaluation was not performed.
[광 및 열경화물층의 형상 유지성의 판정 기준][Criteria for determining shape retention of light and thermosetting layer]
○: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 없다(변화율 5％ 미만)○: Before and after heating, there is no change in the thickness of each cured product layer (change rate less than 5%)
△: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 조금 있다(변화율 5％ 이상 10％ 미만)(triangle|delta): Before and after heating, there exists a slight change in the thickness of each hardened|cured material layer (change
×: 가열 전후에 있어서, 각 경화물층의 두께 변화가 있다(변화율 10％ 이상)x: before and after heating, there is a change in the thickness of each cured product layer (change
(3) 분체의 부착성(3) Adhesion of powder
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 6의 평가에서 행한 「(3) 분체의 부착성」과 동일하게 하여, 제2 층(광경화물층)에 대한 분체의 부착성을 평가하였다.The adhesion of the powder to the second layer (photocured layer) was evaluated in the same manner as in the evaluation of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 "(3) Adhesion of powder".
<분체의 부착성 판정 기준><Criteria for determining adhesion of powder>
○: 잔존하고 있는 실리카 분말의 양이 10％ 미만○: The amount of the remaining silica powder is less than 10%
×: 잔존하고 있는 실리카 분말의 양이 10％ 이상x: the amount of the remaining silica powder is 10% or more
(4) 기재와의 접착성 및 층간 접착성(냉열 사이클 시험)(4) Adhesiveness to substrate and interlayer adhesion (cold/heat cycle test)
얻어진 적층 구조체 (X)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 6의 평가에서 행한 「(4) 기재와의 접착성 및 층간 접착성(냉열 사이클 시험)」과 동일하게 하여, 기재와의 접착성 및 층간 접착성을 평가하였다. 또한, 기재와 제1 층 사이, 제1 층과 제2 층 사이, 제2 층과 제3 층 사이, 또는, 제3 층과 기재 사이에 박리가 발생되어 있는지를 확인하였다.Except for using the obtained laminated structure (X), in the same manner as "(4) Adhesiveness with base material and interlayer adhesion (cooling/heating cycle test)" conducted in the evaluation of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6, Adhesiveness to the substrate and interlayer adhesion were evaluated. In addition, it was checked whether peeling had occurred between the substrate and the first layer, between the first layer and the second layer, between the second layer and the third layer, or between the third layer and the substrate.
<기재와의 접착성 및 층간 접착성(냉열 사이클 시험)의 평가 기준><Evaluation criteria for adhesion to substrate and interlayer adhesion (cooling/heating cycle test)>
○: 기재와의 사이에 박리가 발생되어 있지 않다(circle): peeling does not generate|occur|produce between the base material
×: 기재와의 사이에 박리가 발생되어 있다x: peeling has occurred between the substrate and
○: 층 사이에 박리가 발생되어 있지 않다(circle): peeling does not generate|occur|produce between layers
×: 층 사이에 박리가 발생되어 있다x: peeling has occurred between the layers
(5) 재료의 누출 방지성(제2 기재와의 계면)(5) Leakage prevention property of material (interface with second substrate)
얻어진 적층 구조체 (X)에 있어서의 기재(유리 기판)의 중앙부를 레이저로 커트하여, 재료 X의 주입구를 마련하였다. 이어서, 주입구로부터, 정사각형의 프레임상 형상을 갖는 광 및 열경화물층의 내측에, 재료 X를 충전하고, 150℃에서 1시간 가열함으로써, 재료 X를 열경화시켰다. 실시예 9 내지 11에서는, 제2 기재(유리 기판)와 제3 층 사이로부터, 실시예 12 내지 14에서는, 제2 기재(유리 기판)와 제1 층 사이로부터, 재료 X가 누출되고 있는지의 여부를, 광학 현미경(키엔스사제 「디지털 마이크로스코프 VH-Z100」)을 사용하여 확인을 하였다.The central part of the base material (glass substrate) in the obtained laminated structure (X) was cut with a laser, and the injection port of the material X was provided. Next, the material X was filled into the inside of the light and thermosetting material layer having a square frame-like shape from the injection port, and the material X was thermosetted by heating at 150°C for 1 hour. In Examples 9 to 11, from between the second substrate (glass substrate) and the third layer, in Examples 12 to 14, from between the second substrate (glass substrate) and the first layer, whether the material X is leaking was confirmed using an optical microscope ("Digital Microscope VH-Z100" manufactured by Keyence Corporation).
<재료의 누출 방지성의 판정 기준><Criteria for material leak prevention properties>
○: 누출을 확인할 수 없다○: leak cannot be confirmed
×: 누출이 확인된다x: leak is confirmed
구성 및 결과를 하기의 표 1 내지 5에 나타내었다.Configurations and results are shown in Tables 1 to 5 below.
1: 제1 조성물
1A: 제1 광경화물층
1B, 1D, 1E: 제1 광 및 열경화물층
2: 제2 조성물
2A: 제2 광경화물층
2B, 2D, 2E: 제2 광 및 열경화물층
3: 제1 기재
4A, 4B, 4C, 4D, 4E: 적층 구조체
5: 잉크젯용 조성물 세트
6D: 제3 광 및 열경화물층
7: 제2 기재
10: 장치
11: 스테이지
12: 제1 토출부
13: 제1 광 조사부
14: 제2 토출부
15: 제2 광 조사부
16: 제1 잉크 탱크
17, 17X: 제1 순환 유로부
17A, 19A: 버퍼 탱크
17B, 19B: 펌프
18: 제2 잉크 탱크
19, 19X: 제2 순환 유로부
60: 언더필재
65: 땜납 볼
70: 반도체 칩
80: 전자 부품
101: 제1 용기
102: 제2 용기1: first composition
1A: first photocured layer
1B, 1D, 1E: first light and thermoset layer
2: second composition
2A: second photocured layer
2B, 2D, 2E: second light and thermoset layer
3: first substrate
4A, 4B, 4C, 4D, 4E: laminated structure
5: Composition set for inkjet
6D: third light and thermoset layer
7: second description
10: device
11: Stage
12: first discharge unit
13: first light irradiation unit
14: second discharge unit
15: second light irradiation unit
16: first ink tank
17, 17X: first circulation passage part
17A, 19A: buffer tank
17B, 19B: pump
18: second ink tank
19, 19X: second circulation passage part
60: underfill material
65: solder ball
70: semiconductor chip
80: electronic component
101: first container
102: second container
Claims (32)
상기 제1 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제2 조성물에 광을 조사하여, 상기 제2 조성물이 광경화한 제2 광경화물층을 형성하는 제2 광경화 공정을 구비하고,
상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체의 제조 방법.A first photocuring process of irradiating light to the first composition applied by the inkjet method on the surface of the first substrate to form a first photocured layer in which the first composition is photocured;
By irradiating light to the second composition applied by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the first photocured layer, the second composition is photocured to form a second photocured layer 2 having a photocuring process,
The first composition includes a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The second composition includes a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The first composition and the second composition are different compositions, the method of manufacturing a laminated structure.
상기 제2 광경화 공정에 있어서, 상기 제2 도포 공정에서 도포된 상기 제2 조성물에 광을 조사하는, 적층 구조체의 제조 방법.The method of claim 1, further comprising a second application step of applying a second composition to the surface side opposite to the first substrate side of the first photocured layer by an inkjet method,
In the second photocuring step, the method for manufacturing a laminated structure in which light is irradiated to the second composition applied in the second application step.
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제3 조성물에 광을 조사하여, 상기 제3 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성하는 제3 광경화 공정을 구비하고,
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제3 조성물에 광을 조사하여, 상기 제3 조성물이 광경화한 제3 광경화물층을 형성하는 제3 광경화 공정을 구비하고,
상기 제3 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein by heating the first photo-cured layer and the second photo-cured layer, the first photo-cured layer and the first photo-cured layer thermosetting the first photo-cured layer, and , With or without a heating process for the first and second photo-cured layers to form a second light and thermo-cured layer in which the second photo-cured layer is thermo-cured,
When the heating process for the first and second photocured layers is provided, light is irradiated to the third composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting layer. and a third photocuring step of forming a third photocured layer in which the third composition is photocured,
When the heating process for the first and second photocured layers is not provided, light is irradiated to the third composition applied by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second photocured layer. , A third photocuring step of forming a photocured third photocured layer of the third composition,
The said 3rd composition contains a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The second composition and the third composition are different compositions, the method of manufacturing a laminated structure.
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고,
상기 평탄화 처리가 연마 처리인, 적층 구조체의 제조 방법.According to claim 5 or 6, when the heating process for the first and second photocured layers is provided, after the heating process for the first and second photocured layers, the second light and thermosetting layer a planarization treatment step of flattening the surface opposite to the first substrate side;
In the case where the heating process for the first and second photocured layers is not provided, after the second photocuring process, a planarization treatment step of flattening the surface of the second photocured layer opposite to the first substrate side to provide
The manufacturing method of the laminated structure of which the said planarization process is a grinding|polishing process.
상기 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제1 광경화물층, 상기 제2 광경화물층 및 상기 제3 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제3 광경화물층이 열경화한 제3 광 및 열경화물층을 형성하는 제1, 제2 및 제3 광경화물층용 가열 공정을 구비하는, 적층 구조체의 제조 방법.According to any one of claims 5 to 8, when the heating step for the first and second photocured layer is provided, by heating the third photocured layer, the third photocured layer is thermoset A third photo-cured layer for forming a third light and thermosetting layer is provided with a heating process,
When the heating process for the first and second photo-cured layers is not provided, the first photo-cured layer, the second photo-cured layer and the third photo-cured layer are heated to heat the first photo-cured layer Forming a first light and thermosetting material layer cured, a second light and thermosetting material layer in which the second photocured layer is thermally cured, and a third light and thermosetting material layer in which the third photocured material layer is thermally cured 1st, 2nd and 3rd The manufacturing method of a laminated structure provided with the heating process for photocured layers.
상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하거나 또는 구비하지 않고,
상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되는 경우에, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정을 구비하고,
상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는 제1 광경화 공정을 구비하고,
상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체의 제조 방법.A second photocuring process of irradiating light to a second composition applied by an inkjet method on the surface of the first substrate to form a second photocured layer in which the second composition is photocured,
By heating the second photocured layer, with or without a heating process for a second photocured layer to form a second light and thermoset layer in which the second photocured layer is thermoset,
When the heating process for the second photocured layer is provided, by irradiating light to the first composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first base side of the second light and thermosetting layer, A first photocuring step of forming a first photocured layer in which the first composition is photocured,
When the heating process for the second photocured layer is not provided, by irradiating light to the first composition coated by the inkjet method on the surface side opposite to the first substrate side of the second photocured layer, 1 A composition comprising a first photocuring step of forming a photocured first photocured layer,
The first composition includes a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
Said 2nd composition contains a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The first composition and the second composition are different compositions, the method of manufacturing a laminated structure.
상기 제1 광경화 공정에 있어서, 상기 제2 광 및 열경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면측에 잉크젯 방식으로 도포된 제1 조성물에 광을 조사하여, 상기 제1 조성물이 광경화한 제1 광경화물층을 형성하는, 적층 구조체의 제조 방법.11. The method of claim 10, Heating the second photo-cured layer, comprising a heating process for a second photo-cured layer to form a second light and thermo-cured layer in which the second photo-cured layer is thermo-cured,
In the first photocuring process, by irradiating light to the first composition applied by the inkjet method to the surface side opposite to the first substrate side of the second light and thermosetting layer, the first composition is photo-cured A method of manufacturing a laminated structure for forming a reduced first photocured layer.
상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제2 광경화 공정 후에, 상기 제2 광경화물층의 상기 제1 기재측과는 반대의 표면을 평탄화 처리하는 평탄화 처리 공정을 구비하고,
상기 평탄화 처리가 연마 처리인, 적층 구조체의 제조 방법.The method according to claim 10, wherein when the heating step for the second photocured layer is provided, after the heating step for the second photocured layer, the surface opposite to the first substrate side of the second light and thermocured layer is formed. A planarization treatment step of planarizing treatment is provided;
When the heating process for the second photo-cured layer is not provided, after the second photo-curing process, a planarization process of flattening the surface of the second photo-cured layer opposite to the first substrate side is provided; ,
The manufacturing method of the laminated structure of which the said planarization process is a grinding|polishing process.
상기 제2 광경화물층용 가열 공정이 구비되지 않은 경우에, 상기 제1 광경화물층 및 상기 제2 광경화물층을 가열하여, 상기 제1 광경화물층이 열경화한 제1 광 및 열경화물층, 그리고, 상기 제2 광경화물층이 열경화한 제2 광 및 열경화물층을 형성하는 제1 및 제2 광경화물층용 가열 공정을 구비하는, 적층 구조체의 제조 방법.The method of claim 12, wherein when the heating process for the second photocured layer is provided, the first photocured layer is heated to form a first photocured layer and a thermoset layer in which the first photocured layer is thermoset. A heating process for the first photocured layer is provided,
When the heating process for the second photo-cured layer is not provided, by heating the first photo-cured layer and the second photo-cured layer, the first photo-cured layer and the thermo-cured layer in which the first photo-cured layer is thermoset; and a heating process for first and second photocured layers of forming a second light and thermoset layer in which the second photocured layer is thermoset.
상기 제1 기재의 표면 상에 배치된 제1 층과,
상기 제1 층의 상기 제1 기재측과는 반대측의 표면 상에 배치된 제2 층을 구비하고,
상기 제1 층과 상기 제2 층의 조합이, 상기 제1 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인 조합이거나, 또는, 상기 제1 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며, 또한 상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인 조합이며,
상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체.a first substrate;
a first layer disposed on the surface of the first substrate;
a second layer disposed on a surface of the first layer opposite to the first substrate side;
A combination of the first layer and the second layer, wherein the first layer is a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a photocured layer of a first composition comprising a thermosetting agent or a photo- and thermosetting layer, and the second layer is a photo-cured layer of a second composition comprising a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent. It is a combination of a cargo layer, or the first layer is a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a photocured product of a second composition comprising a thermosetting agent layer, and the second layer is a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a light and thermosetting layer of the first composition comprising a thermosetting agent, a combination ,
The first composition and the second composition are different compositions, the laminated structure.
상기 제2 층이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제2 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인, 적층 구조체.The method of claim 16, wherein the first layer is a monofunctional (meth) acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a light and thermosetting layer of the first composition comprising a thermosetting agent. ,
The second layer is a polyfunctional (meth) acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer of a second composition comprising a thermosetting agent or a light and thermosetting layer, the laminate structure.
상기 제2 층이, 상기 제2 조성물의 광 및 열경화물층인, 적층 구조체.20. The method according to any one of claims 17 to 19, wherein the first layer is a light and thermoset layer of the first composition,
The second layer is a light and thermosetting layer of the second composition, the laminated structure.
상기 제2 층의 두께가 1㎛ 이상 1000㎛ 이하인, 적층 구조체.The method according to any one of claims 17 to 21, wherein the thickness of the first layer is 0.1 μm or more and 10 μm or less,
The thickness of the said 2nd layer is 1 micrometer or more and 1000 micrometers or less, laminated structure.
상기 제3 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제3 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층이며,
상기 제2 조성물과 상기 제3 조성물이 다른 조성물인, 적층 구조체.23. A method according to any one of claims 17 to 22, comprising a third layer disposed on a surface opposite to the first layer side of the second layer;
The third layer is a photocured layer or a light and thermoset layer of a third composition comprising a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The second composition and the third composition are different compositions, the laminated structure.
상기 제2 층이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하는 제1 조성물의 광경화물층 또는 광 및 열경화물층인, 적층 구조체.The method of claim 16, wherein the first layer is a polyfunctional (meth) acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a light and thermosetting layer of the second composition comprising a thermosetting agent. ,
The second layer is a monofunctional (meth) acrylate compound, an epoxy compound, a photopolymerization initiator, and a photocured layer or a light and thermosetting layer of the first composition comprising a thermosetting agent, the laminate structure.
상기 제1 조성물이, 단관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제2 조성물이, 다관능의 (메트)아크릴레이트 화합물과, 에폭시 화합물과, 광중합 개시제와, 열경화제를 포함하고,
상기 제1 조성물과 상기 제2 조성물이 다른 조성물인, 잉크젯용 조성물 세트.It is a composition set for inkjet having a first composition and a second composition,
The first composition includes a monofunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
The second composition includes a polyfunctional (meth)acrylate compound, an epoxy compound, a photoinitiator, and a thermosetting agent,
A composition set for inkjet, wherein the first composition and the second composition are different compositions.
상기 제1 용기에, 상기 제1 조성물이 수용되어 있고,
상기 제2 용기에, 상기 제2 조성물이 수용되어 있는, 잉크젯용 조성물 세트.32. The method of claim 31, comprising a first container and a second container;
In the first container, the first composition is accommodated,
The composition set for inkjet in which the said 2nd composition is accommodated in the said 2nd container.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |