KR20220130007A - Supporting sheet, composite sheet for protective film formation and device manufacturing method - Google Patents

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다이스케 야마모토
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

Provided are a support sheet capable of taking into account of both poor drawing out of the sheet and identifiability of laser marking when viewed through a substrate, a protective film-forming composite sheet including the support sheet and a protective film-forming film, and a method for manufacturing an apparatus such as a semiconductor apparatus. The support sheet includes a substrate and an adhesive layer formed on one main surface of the substrate, and in the substrate, a rectangular area of 4.91 × 4.90 mm^2 on the main surface on which the adhesive layer is not formed has an arithmetic mean height Sa1 of more than 0.50 μm and a glossiness value of 20 or more at an incident angle of 60 ° on the main surface on which the adhesive layer is not formed. Moreover, the protective film-forming composite sheet is provided with the support sheet and the protective film-forming film.

Description

지지 시트, 보호막 형성용 복합 시트 및 장치의 제조 방법{SUPPORTING SHEET, COMPOSITE SHEET FOR PROTECTIVE FILM FORMATION AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}A support sheet, a composite sheet for forming a protective film, and a manufacturing method of an apparatus TECHNICAL FIELD

본 발명은 지지 시트, 보호막 형성용 복합 시트 및 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 반도체 웨이퍼 등의 워크를 가공할 때에 워크를 고정시키기 위해서 사용되는 지지 시트, 당해 지지 시트와, 반도체 웨이퍼 등의 워크 또는 워크를 가공하여 얻어지는 반도체 칩 등의 가공물을 보호하기 위해서 바람직하게 사용되는 보호막 형성 필름을 갖는 보호막 형성용 복합 시트, 및, 반도체 칩 등의 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support sheet, a composite sheet for forming a protective film, and a method for manufacturing an apparatus. In particular, a support sheet used for fixing a workpiece when processing a workpiece such as a semiconductor wafer, the support sheet, and a workpiece such as a semiconductor wafer or a workpiece such as a semiconductor chip obtained by processing the workpiece It is related with the manufacturing method of apparatuses, such as the composite sheet for protective film formation which has a protective film formation film, and a semiconductor chip.

최근, 이른바 페이스 다운 (face down) 방식으로 불리는 실장법을 사용한 반도체 장치가 제조되고 있다. 페이스 다운 방식에 있어서는, 회로면 상에 범프 등의 전극을 갖는 반도체 칩이 사용되고, 전극과 기판이 접합된다. 이 때문에, 반도체 칩의 회로면과는 반대측의 이면은 박리되는 경우가 있다.In recent years, semiconductor devices using a mounting method called a so-called face down method have been manufactured. In the face-down method, a semiconductor chip having electrodes such as bumps on a circuit surface is used, and the electrodes and the substrate are joined. For this reason, the back surface on the opposite side to the circuit surface of a semiconductor chip may peel.

이 박리된 반도체 칩의 이면에는, 유기 재료로 이루어지는 수지막이 보호막으로서 형성되고, 이와 같은 보호막 부착 반도체 칩이, 반도체 장치에 도입되는 경우가 있다. 보호막은, 다이싱 공정 이후의 공정에 있어서, 반도체 칩에 있어서 균열이나 결손 등의 칩핑을 방지하기 위해서 이용된다.On the back surface of this peeled semiconductor chip, the resin film which consists of an organic material is formed as a protective film, and such a semiconductor chip with a protective film may be introduce|transduced into a semiconductor device. The protective film is used in the step after the dicing step to prevent chipping such as cracks and defects in the semiconductor chip.

이와 같은 보호막의 형성에는, 지지 시트 상에 보호막 형성 필름 (보호막 형성층) 을 구비하여 이루어지는 보호막 형성용 복합 시트가 사용된다. 지지 시트로는, 예를 들어, 수지제의 기재 상에 점착제층 등이 적층되어 이루어지는 적층 시트가 사용된다. 또, 지지 시트는 지지 시트 단독으로도 반도체 웨이퍼 등의 다이싱 시트로서 기능할 수 있다. 보호막 형성용 복합 시트는, 보호막 형성 필름이 보호막 형성능을 갖고 있는 것에 더하여, 지지 시트가 다이싱 시트로서 기능할 수 있기 때문에, 보호막 형성 필름과 다이싱 시트가 일체화된 시트라고 할 수 있다.For formation of such a protective film, the composite sheet for protective film formation which equips with a protective film formation film (protective film formation layer) on a support sheet is used. As the support sheet, for example, a laminated sheet in which an adhesive layer or the like is laminated on a resin substrate is used. Moreover, a support sheet can function as a dicing sheet, such as a semiconductor wafer, even if it is a support sheet alone. The composite sheet for forming a protective film can be said to be a sheet in which the protective film forming film has a protective film forming ability and the supporting sheet can function as a dicing sheet, so that the protective film forming film and the dicing sheet are integrated.

지지 시트에 사용되는 기재에 있어서, 통상적으로 다른 부재와 접촉하는 면은 요철 형상을 갖고 있다. 이것은, 이와 같은 요철 형상을 갖고 있지 않으면, 지지 시트가 권취된 롤로부터 지지 시트를 조출할 때에, 기재와 점착제층 상에 형성된 박리 필름이 첩부되어 블로킹되어 버려, 롤로부터 지지 시트를 조출하기가 곤란해지기 때문이다. 따라서, 기재에 있어서, 다른 부재와 접촉하는 면이 요철 형상을 갖고 있으면, 접촉면의 면적이 작아지기 때문에 블로킹이 억제된다.In the base material used for a support sheet, the surface which normally contacts another member has an uneven|corrugated shape. If this does not have such an uneven shape, when the support sheet is fed out from the roll on which the support sheet is wound, the release film formed on the base material and the pressure-sensitive adhesive layer is stuck and blocked, making it difficult to feed the support sheet from the roll. because it's done Therefore, in a base material, when the surface which contacts another member has an uneven|corrugated shape, since the area of a contact surface becomes small, blocking is suppressed.

또, 지지 시트의 점착제층 상에 보호막 형성 필름이 형성되어 있는 보호막 형성용 복합 시트에 대해서도 동일하다. 즉, 보호막 형성용 복합 시트가 권취된 롤로부터 보호막 형성용 복합 시트를 조출할 때에, 기재와 보호막 형성 필름 상에 형성된 박리 필름이 첩부되어 블로킹되기 때문에, 기재에 있어서, 박리 필름과 접촉하는 면은 요철 형상을 갖고 있다.Moreover, it is the same also about the composite sheet for protective film formation in which the protective film formation film is formed on the adhesive layer of a support sheet. That is, when the composite sheet for forming a protective film is fed out from a roll on which the composite sheet for forming a protective film is wound, the release film formed on the base material and the protective film forming film is stuck and blocked, so in the base material, the surface in contact with the release film is It has a concave-convex shape.

한편, 반도체 웨이퍼 또는 보호막 형성 필름의 표면에는, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩을 식별하기 위해서, 예를 들어, 레이저 마킹에 의해서 마크나 문자 등이 마킹된다. 이와 같은 레이저 마킹은, 지지 시트가 구비하는 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 면측으로부터 레이저광을 입사시켜 행해진다. 따라서, 점착제층이 형성되어 있지 않은 면이 요철 형상을 갖고 있으면, 당해 면에 있어서 레이저광이 산란 혹은 난반사하기 때문에, 마킹이 불선명해지는 경우가 있다.On the other hand, on the surface of a semiconductor wafer or a protective film formation film, in order to identify a semiconductor wafer or a semiconductor chip, a mark, a character, etc. are marked by laser marking, for example. Such laser marking is performed by injecting a laser beam from the surface side on which the adhesive layer of the base material with which the support sheet is equipped is not formed. Therefore, when the surface on which the adhesive layer is not formed has an uneven shape, since a laser beam scatters or diffusely reflects in the said surface, a marking may become unclear.

특허문헌 1 에는, 기재와, 기재 상에 적층된 점착제층을 구비하는 지지 시트, 혹은, 지지 시트의 점착제층 상에 보호막 형성 필름을 구비하는 보호막 형성용 복합 시트에 있어서, 점착제층을 구비하고 있는 측의 표면에 있어서의 표면 조도 (Ra) 가 0.4 ㎛ 이하이고, 기재의, 점착제층을 구비하고 있는 측과는 반대측의 표면에 있어서의 표면 조도 (Ra) 가, 점착제층을 구비하고 있는 측의 표면에 있어서의 표면 조도보다 크며, 또한 0.053 ∼ 0.48 ㎛ 인 것이 기재되어 있다. 이 지지 시트 혹은 보호막 형성용 복합 시트에 의하면, 레이저 마킹의 인식성을 양호하게 하면서, 블로킹을 억제할 수 있는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a support sheet having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material, or a composite sheet for forming a protective film provided with a protective film forming film on the pressure-sensitive adhesive layer of the support sheet. The surface roughness (Ra) in the surface of the side is 0.4 micrometer or less, and the surface roughness (Ra) in the surface on the opposite side to the side provided with the adhesive layer of the base material is the side provided with the adhesive layer. It is larger than the surface roughness in the surface, and it is described that it is 0.053-0.48 micrometers. According to this support sheet or the composite sheet for protective film formation, it is described that blocking can be suppressed, making the recognition property of laser marking favorable.

국제 공개공보 2017/163971호International Publication No. 2017/163971

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트여도, 블로킹에서 기인하는 시트의 조출 불량과, 기재 너머로 관찰했을 경우의 레이저 마킹의 인식성을 보다 안정적으로 양립시키는 것은 곤란하다는 문제가 있었다.However, even with the support sheet described in Patent Document 1 or the composite sheet for forming a protective film, it was difficult to more stably reconcile the sheet feeding failure resulting from blocking and the recognizability of laser marking when observed through the substrate. .

본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로서, 시트의 조출 불량과, 기재 너머로 관찰했을 경우의 레이저 마킹의 인식성을 양립시킬 수 있는 지지 시트, 당해 지지 시트와 보호막 형성 필름을 구비하는 보호막 형성용 복합 시트, 그리고, 반도체 장치 등의 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such an actual situation, and a support sheet capable of reconciling a sheet feeding failure and laser marking recognition when observed through a substrate, and a protective film formation comprising the support sheet and a protective film forming film It aims at providing the manufacturing method of devices, such as a composite sheet for use and a semiconductor device.

본 발명의 양태는, 이하와 같다.Aspects of the present invention are as follows.

[1] 기재와, 기재의 일방의 주면 상에 형성된 점착제층을 갖고, [1] It has a base material and an adhesive layer formed on one main surface of the base material,

기재에 있어서, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역의 산술 평균 높이 Sa1 이 0.50 ㎛ 보다 크고, In the base material, the arithmetic mean height Sa1 of the rectangular area of 4.91 mm × 4.90 mm on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is greater than 0.50 µm,

점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 입사각 60°에서의 글로스치가 20 이상인 지지 시트이다.It is a support sheet with a gloss value of 20 or more at an incident angle of 60 degrees of the main surface on which the adhesive layer is not formed.

[2] 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역이, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역인 협역을 300 개 합성하여 얻어지는 광역이고, [2] A rectangular area of 4.91 mm × 4.90 mm on the main surface where the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is a wide area obtained by synthesizing 300 narrow areas that are a rectangular area of 0.36 mm × 0.27 mm,

각 협역의 산술 평균 높이 중, 최소부터 20 번째까지의 산술 평균 높이의 평균을 Sa2 로 했을 때에, Sa2 가 0.43 ㎛ 이하인 [1] 에 기재된 지지 시트이다.The support sheet according to [1], wherein Sa2 is 0.43 µm or less when the average of the arithmetic mean heights from the smallest to the 20th is Sa2 among the arithmetic mean heights of each narrow area.

[3] Sa2 에 대한 Sa1 의 비인 Sa1/Sa2 가 1.40 이상인 [1] 또는 [2] 에 기재된 지지 시트이다.[3] The support sheet according to [1] or [2], wherein Sa1/Sa2, which is a ratio of Sa1 to Sa2, is 1.40 or more.

[4] 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상에 다른 층이 형성되어 있지 않은 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 지지 시트이다.[4] The support sheet according to any one of [1] to [3], wherein another layer is not formed on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 지지 시트와, 지지 시트의 점착제층 상에 형성되어 있는 보호막 형성 필름을 갖는 보호막 형성용 복합 시트이다.[5] A composite sheet for forming a protective film comprising the support sheet according to any one of [1] to [4] and a protective film forming film formed on the pressure-sensitive adhesive layer of the support sheet.

[6] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 지지 시트와, 지지 시트의 점착제층의 표면에 첩부되기 위한 보호막 형성 필름을 갖는 키트이다.[6] A kit comprising the support sheet according to any one of [1] to [4] and a protective film forming film to be affixed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the support sheet.

[7] 롤상으로 감겨진 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 지지 시트를 풀어서 조출하는 공정과, [7] A step of unwinding and feeding the support sheet according to any one of [1] to [4] wound into a roll;

조출된 지지 시트를 워크에 첩부하는 공정과, A step of affixing the drawn support sheet to the work;

워크에, 레이저 마킹을 행하는 공정과, A process of laser marking the workpiece;

워크를 가공하여, 워크의 가공물을 얻는 공정을 갖는 장치의 제조 방법이다.It is a manufacturing method of the apparatus which has the process of processing a workpiece|work and obtaining the workpiece|work of a workpiece|work.

[8] 롤상으로 감겨진 [5] 에 기재된 보호막 형성용 복합 시트를 풀어서 조출하는 공정과, [8] A step of unwinding and feeding the composite sheet for forming a protective film according to [5], wound into a roll;

조출된 보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름을, 워크 이면에 첩부하는 공정과, The process of affixing the protective film formation film of the composite sheet for protective film formation fed out on the back surface of a work;

첩부된 보호막 형성 필름을 보호막화하는 공정과, A step of turning the affixed protective film forming film into a protective film;

보호막 또는 보호막 형성 필름에, 레이저 마킹을 행하는 공정과, A step of laser marking the protective film or the protective film forming film;

이면에 보호막 또는 보호막 형성 필름을 갖는 워크를 개편화하여, 복수의 보호막 또는 보호막 형성 필름 부착 워크의 가공물을 얻는 공정을 갖는 장치의 제조 방법이다.It is a manufacturing method of the apparatus which has the process of separating the workpiece|work which has a protective film or a protective film formation film into pieces on the back surface, and obtaining the workpiece|work of a some workpiece|work with a protective film or protective film formation film.

본 발명에 의하면, 시트의 조출 불량과, 기재 너머로 관찰했을 경우의 레이저 마킹의 인식성을 양립시킬 수 있는 지지 시트, 당해 지지 시트와 보호막 형성 필름을 구비하는 보호막 형성용 복합 시트, 그리고, 반도체 장치 등의 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composite sheet for protective film formation provided with the support sheet which can make compatible the sheet feeding failure and the recognizability of laser marking when observed through the base material, the said support sheet and a protective film formation film, and a semiconductor device A method for manufacturing such devices can be provided.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 지지 시트의 일례의 단면 모식도이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트의 일례의 단면 모식도이다.
도 3 은, 본 실시형태에 관련된 지지 시트의 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 표면 성상을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4 는, 도 3 중의 IV 부분의 확대 모식도이다.
도 5 는, 보호막 형성 필름을 보호막화하여 얻어지는 보호막을 갖는 칩의 일례의 단면 모식도이다.
도 6 은, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트를 웨이퍼에 첩부하는 공정을 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 7 은, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트의 다른 예의 단면 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cross-sectional schematic diagram of an example of the support sheet which concerns on this embodiment.
It is a cross-sectional schematic diagram of an example of the composite sheet for protective film formation which concerns on this embodiment.
3 : is a schematic diagram for demonstrating the surface property of the main surface in which the adhesive layer of the base material of the support sheet which concerns on this embodiment is not formed.
FIG. 4 is an enlarged schematic diagram of a portion IV in FIG. 3 .
It is a cross-sectional schematic diagram of an example of the chip|tip which has a protective film obtained by making a protective film formation film into a protective film.
6 is a schematic cross-sectional view for explaining a step of affixing the composite sheet for forming a protective film according to the present embodiment to a wafer.
7 : is a cross-sectional schematic diagram of the other example of the composite sheet for protective film formation which concerns on this embodiment.

이하, 본 발명을 구체적인 실시형태에 기초하여, 도면을 사용하여 상세하게 설명한다. 먼저, 본 명세서에서 사용하는 주된 용어를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail using drawings based on specific embodiment. First, the main terms used in this specification will be described.

워크는, 본 실시형태에 관련된 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트가 첩부되어 가공되는 판상체이다. 워크로는, 예를 들어, 웨이퍼, 패널을 들 수 있다. 구체적으로는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패널을 들 수 있다. 워크의 가공물로는, 예를 들어, 웨이퍼를 개편화하여 얻어지는 칩을 들 수 있다. 구체적으로는, 반도체 웨이퍼를 개편화하여 얻어지는 반도체 칩이 예시된다. 이 경우, 보호막은 웨이퍼 및 칩의 이면측에 형성된다.A work is a plate-shaped object processed by affixing the support sheet or the composite sheet for protective film formation which concerns on this embodiment. As a work, a wafer and a panel are mentioned, for example. Specifically, a semiconductor wafer and a semiconductor panel are mentioned. As a workpiece of a workpiece, a chip obtained by dividing a wafer into pieces is mentioned, for example. Specifically, a semiconductor chip obtained by splitting a semiconductor wafer into pieces is exemplified. In this case, the protective film is formed on the back side of the wafer and the chip.

웨이퍼 등의 워크의「표면」이란, 회로, 범프 등의 볼록상 전극 등이 형성된 면을 가리키고,「이면」은 회로, 전극 (예를 들어, 범프 등의 볼록상 전극) 등이 형성되어 있지 않는 면을 가리킨다.The "surface" of a workpiece, such as a wafer, refers to a surface on which convex electrodes such as circuits and bumps are formed, and "back surface" refers to a surface on which circuits and electrodes (eg, convex electrodes such as bumps) are not formed. point to the side.

웨이퍼의 개편화는, 웨이퍼를 회로마다 분할하여 칩을 얻는 것을 말한다.The separation of wafers refers to obtaining chips by dividing the wafer for each circuit.

본 명세서에 있어서, 예를 들어「(메트)아크릴레이트」란,「아크릴레이트」 및「메타크릴레이트」의 쌍방을 가리키는 용어로서 사용하고 있고, 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.In this specification, for example, "(meth)acrylate" is used as a term indicating both "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.

「에너지선」은, 자외선, 전자선 등을 가리키고, 바람직하게는 자외선이다.An "energy ray" points out an ultraviolet-ray, an electron beam, etc., Preferably it is an ultraviolet-ray.

박리 필름은, 점착제층 또는 보호막 형성 필름을 박리 가능하게 지지하는 필름이다. 필름이란, 두께를 한정하는 것이 아니고, 시트를 포함하는 개념으로 사용한다.A peeling film is a film which supports an adhesive layer or a protective film formation film so that peeling is possible. The film does not limit the thickness and is used as a concept including a sheet.

보호막 형성 필름용 조성물 등의 조성물에 관한 설명에 있어서의 질량비는, 유효 성분 (고형분) 에 기초하고 있고, 특별한 설명이 없는 한, 용매는 산입하지 않는다.Mass ratio in description regarding compositions, such as a composition for protective film formation films, is based on an active ingredient (solid content), and a solvent is not included unless there is a special explanation.

(1. 지지 시트) (1. Support sheet)

본 실시형태에 관련된 지지 시트는, 워크를 가공할 때에, 워크를 고정시키기 위해서 사용된다. 예를 들어, 이와 같은 시트는, 워크를 절단하여, 복수의 워크의 가공물을 얻을 때에, 워크에 첩부하기 위해서 사용된다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 지지 시트는 다이싱 시트로서 사용할 수 있다. 또, 후술하는 보호막 형성용 복합 시트와 같이, 지지 시트 상에, 워크 또는 워크의 가공물에 소정의 성능을 부여하는 기능층이 형성되어 있어도 된다.The support sheet which concerns on this embodiment is used in order to fix a workpiece|work, when processing a workpiece|work. For example, such a sheet|seat is used in order to stick to a workpiece|work when cutting a workpiece|work and obtaining the workpiece|work of a some workpiece|work. Therefore, the support sheet which concerns on this embodiment can be used as a dicing sheet. Moreover, like the composite sheet for protective film formation mentioned later, the functional layer which provides predetermined|prescribed performance to a workpiece|work or a workpiece|work may be formed on the support sheet.

본 실시형태에 관련된 지지 시트 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 기재 (2) 와, 기재의 일방의 주면 (2a) 상에 형성된 점착제층 (3) 을 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 기재 (2) 의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 상에는, 다른 층은 형성되어 있지 않는 것이 바람직하다. 즉, 기재 (2) 의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 은 외부로 노출되어 있는 노출면인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 1, the support sheet 1 which concerns on this embodiment has the base material 2 and the adhesive layer 3 formed on one main surface 2a of the base material. In this embodiment, it is preferable that the other layer is not formed on the main surface 2b in which the adhesive layer of the base material 2 is not formed. That is, it is preferable that the main surface 2b in which the adhesive layer of the base material 2 is not formed is the exposed surface exposed to the outside.

본 실시형태에 관련된 지지 시트는, 폭 방향의 길이에 대한 길이 방향의 길이가 매우 긴 장척 시트의 형태여도 된다. 또, 이와 같은 장척 시트가 권취된 시트 롤의 형태여도 된다.The support sheet which concerns on this embodiment may be in the form of an elongate sheet whose length in the longitudinal direction with respect to the length in the width direction is very long. Moreover, the form of the sheet roll by which such an elongate sheet was wound may be sufficient.

지지 시트가 권취되는 경우, 점착제층 (3) 의 표면 (3a) 에는, 박리 필름이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 점착제층의 표면에 박리 필름이 형성되어 있음으로써, 지지 시트가 감겨져 시트 롤로 된 경우여도, 기재와 점착제층의 표면 (3a) 과 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 의 첩부를 방지할 수 있다.When a support sheet is wound up, it is preferable that the peeling film is formed in the surface 3a of the adhesive layer 3 . Since the release film is formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, even when the support sheet is wound into a sheet roll, sticking of the surface 3a of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer and the main surface 2b of the substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is prevented. can do.

(2. 보호막 형성용 복합 시트) (2. Composite sheet for forming a protective film)

본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트는, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부하고, 보호막 형성 필름을 보호막화하여, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기 위해서 사용된다.The composite sheet for forming a protective film according to the present embodiment is used in order to affix a protective film-forming film to a work, to convert the protective film-forming film to a protective film, and to protect a work or a workpiece of the work.

본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트 (10) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성 필름 (4) 과, 보호막 형성 필름 (4) 을 지지하는 지지 시트 (1) 와, 보호막 형성용 복합 시트 (10) 를 링 프레임 등의 지그에 접착하기 위한 지그용 점착제층 (5) 을 갖는다. 지지 시트 (1) 는, (1) 에서 설명한 지지 시트와 동일하고, 기재 (2) 와, 기재 (2) 의 일방의 주면 (2a) 상에 형성된 점착제층 (3) 을 갖고 있다. 보호막 형성 필름 (4) 은 점착제층 (3) 의 표면 (3a) 상에 형성되어 있다. 지그용 점착제층 (5) 은, 보호막 형성 필름 (4) 의 주면 (4a) 의 주연부에 형성되어 있다.The composite sheet 10 for protective film formation which concerns on this embodiment, as shown in FIG. 2, the support sheet 1 which supports the protective film formation film 4, the protective film formation film 4, and the composite for protective film formation It has an adhesive layer 5 for jig|tools for adhering the sheet|seat 10 to jigs, such as a ring frame. The support sheet 1 is the same as the support sheet demonstrated in (1), and has the base material 2 and the adhesive layer 3 formed on the one main surface 2a of the base material 2 . The protective film-forming film 4 is formed on the surface 3a of the pressure-sensitive adhesive layer 3 . The pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig is formed in the peripheral portion of the main surface 4a of the protective film forming film 4 .

(1) 과 마찬가지로, 본 실시형태에서는, 기재 (2) 의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 상에는, 다른 층은 형성되어 있지 않는 것이 바람직하다. 즉, 기재 (2) 의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 은 외부로 노출되어 있는 노출면인 것이 바람직하다.Similarly to (1), in this embodiment, it is preferable that the other layer is not formed on the main surface 2b in which the adhesive layer of the base material 2 is not formed. That is, it is preferable that the main surface 2b in which the adhesive layer of the base material 2 is not formed is the exposed surface exposed to the outside.

또, (1) 과 마찬가지로, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 복합 시트는, 폭 방향의 길이에 대한 길이 방향의 길이가 매우 긴 장척 시트의 형태여도 된다. 또, 이와 같은 장척 시트가 권취된 시트 롤의 형태여도 된다.Moreover, similarly to (1), the form of the elongate sheet|seat whose length in the longitudinal direction with respect to the length of the width direction is very long may be sufficient as the composite sheet for protective film formation which concerns on this embodiment. Moreover, the form of the sheet roll by which such an elongate sheet was wound may be sufficient.

보호막 형성용 복합 시트가 권취될 경우, 보호막 형성 필름 (4) 의 표면 (4a) 및 지그용 점착제층 (5) 의 표면에는, 박리 필름이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 점착제층의 표면에 박리 필름이 형성되어 있음으로써, 보호막 형성용 복합 시트가 감겨져 시트 롤로 된 경우여도, 보호막 형성 필름 (4) 의 표면 (4a) 및 지그용 점착제층 (5) 의 표면과 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 의 첩부를 방지할 수 있다.When the composite sheet for protective film formation is wound, it is preferable that the peeling film is formed in the surface 4a of the protective film formation film 4, and the surface of the adhesive layer 5 for jigs. Since the release film is formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, even when the composite sheet for forming a protective film is wound into a sheet roll, the surface 4a of the protective film forming film 4 and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig and the substrate The sticking of the main surface 2b in which the adhesive layer is not formed can be prevented.

그러나, 롤상의 박리 필름 부착 보호막 형성용 복합 시트를 풀어서, 워크에 첩부하기 위해서 조출하는 경우, 보호막 형성 필름의 표면에 형성되어 있는 박리 필름에, 당해 박리 필름의 반경 방향 바로 아래에 위치하고 있는 보호막 형성용 복합 시트가 첩부되어, 보호막 형성용 복합 시트를 조출할 수 없는 경우가 있다. 마찬가지로, 롤상의 박리 필름 부착 지지 시트를 풀어서, 워크에 첩부하기 위해서 조출하는 경우, 점착제층의 표면에 형성되어 있는 박리 필름에, 당해 박리 필름의 반경 방향 바로 아래에 위치하고 있는 지지 시트가 첩부되어, 지지 시트를 조출할 수 없는 경우가 있다.However, when the roll-form composite sheet for forming a protective film with a release film is unwound and fed out for affixing to a work, the protective film formed on the release film formed on the surface of the protective film forming film, located just below the release film in the radial direction. The composite sheet for use is affixed, and the composite sheet for protective film formation may not be able to feed out. Similarly, when the roll-shaped support sheet with a release film is unwound and fed out for affixing to the work, the release film formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is affixed with the support sheet located just below the release film in the radial direction, The support sheet may not be fed out.

이와 같은 조출 불량을 방지하기 위해서, 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트가 구비하는 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 (2b) 에는 미소한 요철이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 요철이 형성되어 있음으로써, 기재의 주면 (2b) 과 박리 필름의 접촉 면적이 줄어 들어, 박리 필름에 대한 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트의 첩부가 저감된다.In order to prevent such a feeding defect, it is preferable that minute unevenness|corrugation is formed in the main surface 2b in which the adhesive layer of the base material with which the support sheet and the composite sheet for protective film formation are equipped is not formed. When such an unevenness|corrugation is formed, the contact area of the main surface 2b of a base material and a peeling film decreases, and sticking of the support sheet or the composite sheet for protective film formation with respect to a peeling film is reduced.

그런데, 워크로서의 웨이퍼 또는 웨이퍼가 개편화된 칩에는, 식별성 향상을 위해서, 웨이퍼 또는 칩에 마킹되는 경우가 있다. 이 경우, 웨이퍼 또는 칩에 직접 마킹되는 경우와, 웨이퍼 또는 칩에 첩부된 보호막에 마킹되는 경우가 있다. 어느 경우이든, 통상적으로 레이저광의 조사에 의해서 마킹된다 (레이저 마킹).However, a wafer as a workpiece or a chip into which the wafer is divided may be marked on the wafer or the chip in order to improve identification. In this case, it may be marked directly on the wafer or chip, and may be marked on the protective film affixed to the wafer or chip. In either case, it is usually marked by irradiation of a laser beam (laser marking).

레이저 마킹을 행할 때, 웨이퍼 또는 칩은, 도 1 에 나타내는 점착제층의 표면 (3a) 상, 또는, 도 2 에 나타내는 보호막 형성 필름의 주면 (4a) 상에 위치하고 있기 때문에, 레이저광은, 기재의 주면 (2b) 측으로부터 입사하고, 지지 시트 (1) 를 투과하여, 웨이퍼 또는 칩에 도달한다. 이 때, 기재의 주면 (2b) 에 요철이 형성되어 있으면 레이저광이 산란 혹은 난반사하여 마킹이 불선명해지는 경우가 있다.When performing laser marking, a wafer or a chip is located on the surface 3a of the adhesive layer shown in FIG. 1, or on the main surface 4a of the protective film formation film shown in FIG. It enters from the main surface 2b side, penetrates the support sheet 1, and arrives at a wafer or a chip. At this time, if unevenness is formed on the main surface 2b of the base material, the laser light may be scattered or reflected, and the marking may become unclear.

또, 웨이퍼 또는 칩에 실시된 마킹을 확인하기 위해서, 마킹을, 지지 시트를 박리하고 나서 관찰하는 경우와, 지지 시트 너머로 관찰하는 경우가 있다. 마킹을 지지 시트 너머로 관찰하는 경우, 기재의 주면 (2b) 측으로부터 현미경 등에 의해서 마킹을 관찰하기 때문에, 관찰광이 산란 혹은 난반사하면, 마킹을 선명하게 인식할 수 없는 경우가 있다.Moreover, in order to confirm the marking applied to a wafer or a chip|tip, a marking may be observed after peeling a support sheet, and may be observed over a support sheet. When the marking is observed through the support sheet, the marking is observed with a microscope or the like from the main surface (2b) side of the substrate. Therefore, if the observation light is scattered or diffusely reflected, the marking may not be clearly recognized.

따라서, 지지 시트의 기재에 있어서의 점착제층이 형성되어 있지 않은 면의 표면 상태는, 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트의 조출성과, 레이저 마킹의 인식성에 영향을 주고, 이것들은 상반되는 특성이다. 즉, 이것들을 양립시키는 것은 매우 어렵다.Therefore, the surface state of the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed in the base material of the support sheet affects the feedability of the support sheet or the composite sheet for forming a protective film and the recognizability of laser marking, and these are characteristics that are contradictory. That is, it is very difficult to make these compatible.

그래서, 본 실시형태에서는, 지지 시트의 기재의 표면 성상을 이하와 같이 제어함으로써, 조출성과 레이저 마킹의 인식성을 양립시키고 있다. 이하, 본 실시형태에 관련된 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트의 구성 요소에 대해서 상세하게 설명한다.Then, in this embodiment, by controlling the surface property of the base material of a support sheet as follows, drawing-feeding property and the recognizable property of laser marking are made compatible. Hereinafter, the component of the support sheet which concerns on this embodiment, and the composite sheet for protective film formation is demonstrated in detail.

(3. 기재) (3. Description)

지지 시트의 기재는, 워크의 가공시에, 점착제층을 개재하여 워크를 지지한다. 기재는, 1 개의 수지 필름으로 이루어지는 단층 필름으로 구성되어 있어도 되고, 복수의 수지 필름이 적층된 복층 필름으로 구성되어 있어도 된다.The base material of the support sheet supports the work through an adhesive layer at the time of processing the work. The base material may be comprised from the single-layer film which consists of one resin film, and may be comprised from the multilayer film in which several resin films were laminated|stacked.

단, 기재의 점착제층이 형성되어 있는 주면과는 반대측의 주면 (점착제층이 형성되어 있지 않은 주면) 에는 다른 층이 형성되어 있지 않은 것이 바람직하다. 따라서, 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면은 외부로 노출되어 있는 노출면인 것이 바람직하다.However, it is preferable that the other layer is not formed in the main surface (main surface in which the adhesive layer is not formed) on the opposite side to the main surface in which the adhesive layer of the base material is formed. Therefore, it is preferable that the main surface on which the adhesive layer of the base material is not formed is an exposed surface exposed to the outside.

이와 같은 다른 층의 형성에는 비용이 든다는 문제가 있다. 또, 다른 층이 접한 면에 대해서, 다른 층에 함유되는 성분이 이행되어 부착된다는 리스크도 있다. 특히, 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트가 시트 롤의 형태인 경우에는, 다른 층은, 박리 필름의 배면과 접촉하게 되기 때문에, 상기한 리스크가 현재화될 가능성이 높다.There is a problem in that the formation of such other layers is costly. Moreover, with respect to the surface in which another layer contact|connects, there also exists a risk that the component contained in another layer migrates and adheres. In particular, when a support sheet or a composite sheet for protective film formation is in the form of a sheet roll, since another layer comes into contact with the back surface of a peeling film, there is a high possibility that said risk will materialize.

기재의 두께는, 보호막 형성용 복합 시트가 사용되는 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛, 보다 바람직하게는 40 ∼ 170 ㎛, 특히 바람직하게는 50 ∼ 140 ㎛ 의 범위이다.The thickness of the base material is not particularly limited as long as it can function appropriately in each step in which the composite sheet for forming a protective film is used. Preferably it is 20-200 micrometers, More preferably, it is 40-170 micrometers, Especially preferably, it is the range of 50-140 micrometers.

(3.1 기재의 광택성) (3.1 Glossiness of the substrate)

본 실시형태에서는, 기재의 점착제층이 형성되어 있는 주면과는 반대측의 주면 (도 1 및 2 에서는, 주면 (2b)) 의 입사각 60°에서의 글로스치가 20 이상이다.In the present embodiment, the gloss value at an incident angle of 60° of the main surface (the main surface 2b in FIGS. 1 and 2 ) on the opposite side to the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate is formed is 20 or more.

입사각 60°에서의 글로스치가 상기한 범위 내임으로써, 지지 시트 너머로 마킹의 관찰을 행해도, 관찰광의 산란 혹은 난반사가 억제되어 있기 때문에, 마킹을 선명하게 인식할 수 있다.When the gloss value at the incident angle of 60° is within the above range, even when the marking is observed through the support sheet, the scattering or diffuse reflection of the observation light is suppressed, so that the marking can be clearly recognized.

입사각 60°에서의 글로스치는 25 이상인 것이 바람직하고, 35 이상인 것이 보다 바람직하며, 45 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 당해 글로스치의 상한치는 특별히 제한되지 않는데, 예를 들어, 140 이하인 것이 바람직하고, 110 이하인 것이 보다 바람직하며, 80 이하인 것이 더욱 바람직하다.The gloss value at an incident angle of 60° is preferably 25 or more, more preferably 35 or more, and still more preferably 45 or more. On the other hand, the upper limit in particular of the said gloss value is although it does not restrict|limit, For example, it is preferable that it is 140 or less, It is more preferable that it is 110 or less, It is still more preferable that it is 80 or less.

입사각 60°에서의 글로스치는, JIS Z 8741 에 준하여 측정된다. 즉, JIS Z 8741 에 규정되어 있는 측정 방법과 동일하게 측정하지만, 측정 조건이 상이해도 된다. 구체적인 측정 방법은 실시예에서 설명한다.The gloss value at an incident angle of 60° is measured according to JIS Z 8741. That is, although it measures similarly to the measuring method prescribed|regulated to JISZ8741, the measurement conditions may differ. Specific measurement methods are described in Examples.

(3.2 기재의 표면 성상) (3.2 Surface properties of the substrate)

본 실시형태에서는, 기재의 점착제층이 형성되어 있는 주면 (일방의 주면) 과는 반대측의 주면 (점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 : 도 1 및 2 에서는, 주면 (2b)) 의 표면 성상이 소정의 형상으로 제어되어 있다.In this embodiment, the surface properties of the main surface on the opposite side to the main surface (one main surface) on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base material is formed (the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed: in Figs. 1 and 2, the main surface 2b) is predetermined. is controlled in the shape of

구체적으로는, 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역의 산술 평균 높이를 Sa1 로 하면, Sa1 은 0.50 ㎛ 보다 크다. 산술 평균 높이 (Arithmetical mean height of the surface) 는, ISO25178 에서 규정되는 면 조도 파라미터의 하나로서, 측정면에 있어서의 산 높이 및 골 깊이의 절대치의 평균치이다. Sa1 은, 국소적 요철의 영향이 억제된 측정면 전체에 있어서의 평균적인 면 조도를 나타내고 있다.Specifically, when the arithmetic mean height of the 4.91 mm x 4.90 mm rectangular area on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate is not formed is Sa1, Sa1 is larger than 0.50 µm. The arithmetical mean height of the surface is one of the surface roughness parameters specified in ISO25178, and is an average value of the absolute values of the peak height and the valley depth in the measurement surface. Sa1 represents the average surface roughness of the entire measurement surface in which the influence of local unevenness is suppressed.

Sa1 이 상기한 범위 내임으로써, 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 면 조도가 주면 전체로서 보면 비교적 거칠게 되어 있다. 그 결과, 박리 필름과의 접촉 면적을 줄일 수 있기 때문에, 조출 불량이 억제된다.When Sa1 is in the above range, the surface roughness of the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base material is not formed is relatively rough when viewed as a whole main surface. As a result, since the contact area with a peeling film can be reduced, feeding defect is suppressed.

Sa1 은, 0.55 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.60 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.65 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, Sa1 의 상한치는, 상기 서술한 글로스치가 상기 서술한 범위 내인 한에 있어서 제한되지 않지만, 1.2 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that it is 0.55 micrometer or more, and, as for Sa1, it is more preferable that it is 0.60 micrometer or more, and it is still more preferable that it is 0.65 micrometer or more. On the other hand, although the upper limit of Sa1 is not restrict|limited as long as the above-mentioned gloss value is in the above-mentioned range, It is preferable that it is 1.2 micrometers or less.

Sa1 은, 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역을 측정면으로 하여 얻어지는 면 조도이다.Sa1 is the surface roughness obtained by making the rectangular area|region of 4.91 mm x 4.90 mm into a measurement surface.

또, 본 실시형태에서는, 상기한 Sa1 에 더하여, 상기한 Sa1 이 측정되는 영역에 있어서, 당해 영역을 세분화한 좁은 영역에 있어서의 면 조도를 제어하는 것이 바람직하다.Moreover, in this embodiment, in addition to said Sa1, in the area|region where said Sa1 is measured, it is preferable to control the surface roughness in the narrow area|region which subdivided the said area|region.

구체적으로는, 먼저, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역이, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역을 합성하여 얻어지는 영역으로 한다. 따라서, 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역은 광역이고, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역은 협역이 된다.First, let the 4.91 mm x 4.90 mm square area on the main surface in which the adhesive layer is not specifically, synthesize|combined the area|region obtained by combining the rectangular area|region of 0.36 mm x 0.27 mm. Therefore, a rectangular area of 4.91 mm × 4.90 mm is a wide area, and a rectangular area of 0.36 mm × 0.27 mm is a narrow area.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역 (50) 은, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역 (60) 을 X 축 방향으로 15 열, Y 축 방향으로 20 행, 즉 300 개 합성하여 얻어지는 영역이다. 따라서, 광역 (50) 은, 300 개의 협역 (60) 으로 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, the 4.91 mm x 4.90 mm rectangular area 50 is composed of a 0.36 mm x 0.27 mm rectangular area 60 in 15 columns in the X-axis direction and 20 rows in the Y-axis direction, that is, 300 pieces. This is the area obtained by Accordingly, the wide area 50 is composed of 300 narrow areas 60 .

본 실시형태에서는, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역 (60) 의 각각에 있어서 산술 평균 높이를 산출한다. 즉, 각 협역 (60) 에 있어서 산술 평균 높이를 측정하여, 300 개의 산술 평균 높이를 얻는다. 300 개의 산술 평균 높이에 대해서 최소부터 20 번째의 산술 평균 높이를 선택한다. 즉, 광역 (50) 을 세분화한 300 개의 협역 (60) 에 있어서, 평활한 (표면 조도가 작은) 협역을 20 개 선택한다. 선택된 20 개의 협역의 산술 평균 높이를 평균하여, Sa2 로 한다. 본 실시형태에서는, Sa2 는 0.43 ㎛ 이하이다.In this embodiment, the arithmetic mean height is computed in each of the rectangular area|region 60 of 0.36 mm x 0.27 mm. That is, the arithmetic mean height is measured in each narrow area 60, and 300 arithmetic mean heights are obtained. For 300 arithmetic mean heights, the 20th arithmetic mean height from the minimum is selected. That is, from the 300 narrow areas 60 subdivided into the wide area 50, 20 narrow areas with a smooth (small surface roughness) are selected. The arithmetic mean heights of the selected 20 narrow areas are averaged and let Sa2 be. In this embodiment, Sa2 is 0.43 micrometer or less.

Sa1 은, 상기 서술한 바와 같이, 광역 (50) 전체를 측정면으로 하여 얻어지는 면 조도인 것에 비해서, Sa2 는, 광역 (50) 에 있어서, 국소적 영역의 면 조도이다. 통상적으로 표면의 요철은 거의 균일하게 존재하고 있고, 협역이 상기한 사이즈인 경우에는, 각 협역에 요철이 거의 균일하게 존재하고 있다. 그 결과, 각 협역의 면 조도에는 그다지 차는 없고, Sa2 는, 협역이 합성되어 얻어지는 영역인 광역의 면 조도에 가까워진다.As described above, Sa1 is the surface roughness obtained using the entire wide area 50 as a measurement surface, whereas Sa2 is the surface roughness of a local area in the wide area 50 . Usually, the unevenness|corrugation of the surface exists substantially uniformly, and when a narrow area is the above-mentioned size, the unevenness|corrugation exists substantially uniformly in each narrow area. As a result, there is not much difference in the surface roughness of each narrow area, and Sa2 approaches the surface roughness of the wide area which is the area|region obtained by combining narrow areas.

따라서, 표면의 요철이 거의 균일하게 존재하고 있는 경우, 300 개의 협역 (60) 에 있어서, 면 조도가 작은 협역을 20 개 선택하였다고 해도, 면 조도의 평균 Sa2 는, 광역의 면 조도 Sa1 에 가까워진다.Therefore, in the case where surface irregularities exist substantially uniformly, in the 300 narrow areas 60, even if 20 narrow areas with small surface roughness are selected, the average Sa2 of the surface roughness is close to the surface roughness Sa1 of the wide area. .

이에 비해서, 본 실시형태에서는, Sa1 이 0.50 ㎛ 보다 큼에도 불구하고, Sa2 는 0.43 ㎛ 이하이다. 따라서, Sa1 및 Sa2 가 동시에 상기한 범위 내인 것은, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면에서는, 광역 (50) 전체의 면 조도가 상기한 범위 내로 될 정도의 큰 요철이 존재하면서도, 표면 조도가 작은 영역도 많이 존재하고 있는 것을 나타내고 있다. 바꾸어 말하면, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면에서는, 비교적 평활한 면에 있어서 비교적 큰 요철이 성기게 분포되어 있는 것을 나타내고 있다.In contrast to this, in the present embodiment, although Sa1 is larger than 0.50 μm, Sa2 is 0.43 μm or less. Therefore, Sa1 and Sa2 are within the above range at the same time, on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed, there are large irregularities such that the surface roughness of the entire wide area 50 falls within the above range, but the surface roughness is small. It also shows that there are many. In other words, it has shown that comparatively large unevenness|corrugation is distributed sparsely in a comparatively smooth surface in the main surface in which the adhesive layer is not formed.

따라서, 비교적 큰 요철에 의해서, 박리 필름과의 접촉 면적을 작게 함과 함께, 평활한 영역에 의해서 레이저광의 산란 혹은 난반사를 억제하여 마킹을 선명하게 할 수 있고 (즉, 레이저 마킹성을 양호하게 할 수 있고), 또한, 글로스치를 크게 하는 것이 보다 용이해진다. 즉, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면이, 표면의 요철이 거의 균일하게 존재하고 있는 면과는 상이한 표면 성상을 갖고 있음으로써, 상반되는 특성인 조출성과 레이저 마킹성을 양립시킬 수 있다.Therefore, the relatively large unevenness makes the contact area with the peeling film small, and the smooth area suppresses scattering or diffuse reflection of the laser light to make the marking clear (that is, to improve the laser marking property). ), and it becomes easier to increase the gloss value. That is, when the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed has different surface properties from the surface in which the surface irregularities are substantially uniformly present, it is possible to achieve both feedability and laser marking properties, which are opposite properties.

Sa2 는, 0.35 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.30 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 한편, Sa2 의 하한치는, 상기 서술한 글로스치가 상기 서술한 범위 내인 한에 있어서 제한되지 않지만, 0.10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that it is 0.35 micrometer or less, and, as for Sa2, it is more preferable that it is 0.30 micrometer or less. On the other hand, although the lower limit of Sa2 is not restrict|limited as long as the above-mentioned gloss value is in the above-mentioned range, It is preferable that it is 0.10 micrometer or more.

또, 본 실시형태에서는, Sa2 에 대한 Sa1 의 비 (Sa1/Sa2) 가 1.40 이상인 것이 바람직하다. Sa1/Sa2 가 상기한 범위 내임으로써, 조출성과 레이저 마킹성을 높은 레벨에서 양립시킬 수 있다.Moreover, in this embodiment, it is preferable that ratio (Sa1/Sa2) of Sa1 with respect to Sa2 is 1.40 or more. When Sa1/Sa2 is in an above-described range, drawing|feeding-out property and laser marking property can be made compatible at a high level.

Sa1/Sa2 는, 1.70 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 이상인 것이 더욱 바람직하며, 2.3 이상인 것이 특히 바람직하다.As for Sa1/Sa2, it is more preferable that it is 1.70 or more, It is still more preferable that it is 2.0 or more, It is especially preferable that it is 2.3 or more.

기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 표면 성상은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다. 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면을, 서로 직교하는 X 축 및 Y 축을 사용하여 XY 평면으로서 나타냈을 경우, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 표면 성상은 XY 평면에 수직인 Z 축 방향의 변위로서 나타낼 수 있다. 즉, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 면 조도는, 3 차원 (X, Y, Z) 형상으로서 나타내어진다.The surface property of the main surface in which the adhesive layer of the base material is not formed can be measured as follows. When the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is expressed as an XY plane using the X and Y axes orthogonal to each other, the surface property of the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is a displacement in the Z axis direction perpendicular to the XY plane. can indicate That is, the surface roughness of the main surface on which the adhesive layer is not formed is represented as a three-dimensional (X, Y, Z) shape.

따라서, 면 조도 파라미터인 산술 평균 높이는, 측정 영역에 있어서의 Z 축 방향의 변위의 측정 결과로부터 산출된다. 본 실시형태에서는, 표면 성상의 측정은, 비접촉식의 백색 간섭 현미경을 사용하는 것이 바람직하다.Therefore, the arithmetic mean height which is a surface roughness parameter is computed from the measurement result of the displacement in the Z-axis direction in a measurement area|region. In this embodiment, it is preferable to use a non-contact type white interference microscope for the measurement of surface properties.

백색 간섭 현미경에서는, 백색 광원으로부터 조사된 광의 광로가 2 개로 나누어지고, 일방을 레퍼런스의 미러, 다른 일방을 시료 표면에 조사하여, 쌍방에서 반사된 광을 카메라에 결상한다. 얻어진 화상에 있어서, 시료 표면의 요철에서 기인하는 광로차에 의해서 발생되는 간섭 무늬의 정보를 높이 정보로 변환함으로써, 시료 표면의 3 차원 형상이 얻어진다.In a white interference microscope, the optical path of the light irradiated from a white light source is divided into two, one is irradiated to the mirror of a reference and the other is irradiated to the sample surface, and the light reflected from both is imaged by a camera. In the obtained image, the three-dimensional shape of the sample surface is obtained by converting the information of the interference fringe generated by the optical path difference resulting from the unevenness of the sample surface into height information.

3 차원 형상 데이터로서 얻어지는 측정면의 표면 성상의 측정 결과에는, 측정면의 형상에서 기인하는 인자와, 측정면의 표면 조도에서 기인하는 인자와, 측정면의 굴곡에서 기인하는 인자가 주로 포함되어 있다. 따라서, 측정면의 표면 성상의 측정 결과는, 이들 인자가 합성되어 얻어지는 윤곽 곡면이다. 이들 인자는, 주기 (파장) 의 길이에 의해서 구별되고, 표면 조도에서 기인하는 인자는 주기가 짧고 (파장이 짧고), 형상에서 기인하는 인자는 주기가 길며 (파장이 길며), 굴곡에서 기인하는 인자는 그것들의 중간의 주기를 갖고 있다.The measurement results of the surface properties of the measurement surface obtained as three-dimensional shape data mainly include factors resulting from the shape of the measurement surface, factors resulting from the surface roughness of the measurement surface, and factors resulting from the curvature of the measurement surface. . Therefore, the measurement result of the surface properties of the measurement surface is a contour curved surface obtained by combining these factors. These factors are distinguished by the length of the period (wavelength), the factor resulting from the surface roughness has a short period (short wavelength), the factor resulting from the shape has a long period (long wavelength), and the factor resulting from the curvature Arguments have periods in between them.

얻어지는 측정 결과로부터, 형상에서 기인하는 인자와 굴곡에서 기인하는 인자를 제거하여, 표면 조도에서 기인하는 인자로 구성되는 표면 조도 곡면을 얻는 조작을 행한다. 얻어지는 표면 조도 곡면에 기초하여, ISO25178 에서 규정하는 방법에 준하여, 산술 평균 높이가 산출된다. 즉, ISO25178 에서 규정하는 방법과 동일한 방법에 의해서 측정할 수 있지만, ISO25178 에 기재된 조건과는 상이한 조건에서 측정해도 된다.An operation is performed to obtain a surface roughness curved surface composed of a factor resulting from the shape and a factor resulting from the curvature from the obtained measurement result, and the factor resulting from the surface roughness. Based on the obtained surface roughness curved surface, an arithmetic mean height is computed according to the method prescribed|regulated by ISO25178. That is, although measurement can be carried out by the method similar to the method prescribed|regulated by ISO25178, you may measure under conditions different from the conditions described in ISO25178.

측정 결과로부터 표면 조도 곡면을 얻는 조작은, 공지된 필터 처리, 평탄화 처리 등에 의해서 행할 수 있다. 예를 들어, 백색 간섭 현미경에 부속된 해석 소프트웨어 혹은 시판되는 해석 소프트웨어를 사용할 수 있다.Operation of obtaining a surface roughness curved surface from a measurement result can be performed by a well-known filter process, a flattening process, etc. For example, analysis software supplied with the white interference microscope or commercially available analysis software can be used.

주면의 표면 성상을 측정할 때에는, 백색 간섭 현미경의 배율은 20 ∼ 110 배로 하는 것이 바람직하고, 50 배로 하는 것이 보다 바람직하다.When measuring the surface properties of a main surface, it is preferable to set it as 20 to 110 times, and, as for the magnification of a white interference microscope, it is more preferable to set it as 50 times.

또한, 광역 (50) 은, 300 개의 협역 (60) 을 합성하여 얻어지는데, 이 때, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각 협역은 주연부가 중복된 상태에서 합성된다. 즉, 광역 (50) 을 구성하는 협역의 하나 (60a) 에 주목하면, 협역 (60a) 의 주연부는, 협역 (60a) 과 접하고 있는 협역 (60b) ∼ 60i) 의 각각의 주연부와 중복되어 있다. 이와 같은 중복 영역 (OA) 을 형성함으로써, 서로 접하고 있는 협역의 경계 부분에 있어서의 표면 조도의 연속성을 담보할 수 있다. 중복 영역 (OA) 이 형성되지 않고 협역 (60) 을 합성하면, 실제의 표면 성상에 존재하지 않는 요철이 노이즈로서 포함될 가능성이 있다.In addition, the wide area 50 is obtained by synthesizing 300 narrow areas 60. At this time, as shown in FIG. 4, each narrow area is synthesized in a state in which the periphery overlaps. That is, if attention is paid to one of the narrow areas 60a constituting the wide area 50, the periphery of the narrow area 60a overlaps with the respective periphery of the narrow areas 60b to 60i in contact with the narrow area 60a. By forming such an overlapping area|region OA, the continuity of the surface roughness in the boundary part of the narrow area in contact with each other can be ensured. If the narrow area 60 is synthesized without the overlapping area OA being formed, irregularities that do not exist in the actual surface properties may be included as noise.

(3.3 기재의 재질) (3.3 Material of base material)

기재의 재질로는, 워크의 가공시에, 점착제층을 개재하여 워크를 지지할 수 있는 재료이고, 레이저 마킹에 사용하는 레이저광을 투과하기 쉬운 재료이면 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로는, 기재는 수지계의 재료를 주재로 하는 필름 (이하「수지 필름」이라고 한다) 으로 구성된다. 레이저 마킹에 사용하는 레이저광의 파장으로는, 1064 ㎚, 532 ㎚, 355 ㎚ 및 266 ㎚ 가 바람직하고, 마킹의 선명함이나 범용성의 관점에서 532 ㎚ 가 보다 바람직하다.The material of the base material is not particularly limited as long as it is a material capable of supporting the work through an adhesive layer during processing of the work and is a material that easily transmits laser light used for laser marking. Usually, a base material is comprised from the film (henceforth a "resin film") mainly made of a resin-based material. As a wavelength of the laser beam used for laser marking, 1064 nm, 532 nm, 355 nm, and 266 nm are preferable, and 532 nm is more preferable from a viewpoint of the clarity and versatility of a marking.

수지 필름의 구체예로서, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 필름, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름 ; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름 ; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름 ; 폴리우레탄 필름 ; 폴리이미드 필름 ; 폴리스티렌 필름 ; 폴리카보네이트 필름 ; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 또 이것들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 사용된다. 기재는 이것들의 1 종으로 이루어지는 필름이어도 되고, 또한 이것들을 2 종류 이상 조합한 적층 필름이어도 된다.Specific examples of the resin film include polyethylene films such as low-density polyethylene (LDPE) films, linear low-density polyethylene (LLDPE) films, and high-density polyethylene (HDPE) films, polypropylene films, polybutene films, polybutadiene films, and polymethylpentene films. , polyolefin-based films such as an ethylene norbornene copolymer film and a norbornene resin film; ethylene-based copolymer films such as an ethylene-vinyl acetate copolymer film, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, and an ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer film; Polyvinyl chloride-type films, such as a polyvinyl chloride film and a vinyl chloride copolymer film; Polyester-type films, such as a polyethylene terephthalate film and a polybutylene terephthalate film; polyurethane film; polyimide film; polystyrene film; polycarbonate film; A fluororesin film etc. are mentioned. Moreover, modified films like these crosslinked films and ionomer films are also used. The film which consists of these 1 type may be sufficient as a base material, and the laminated|multilayer film which combined these 2 or more types may be sufficient as it.

상기 중에서도, 본 발명의 조출성의 효과가 얻어지고 쉽고, 또 다이싱 공정 등에 사용하기 쉽다는 관점에서, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하고, 그 중에서도 내열성이 우수한 폴리프로필렌 필름이 바람직하다.Among the above, the polyethylene film, polypropylene film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer from the viewpoint of being easy to obtain the effect of the feeding property of the present invention and being easy to use in a dicing process etc. A film, a polyvinyl chloride film, and a polybutylene terephthalate film are preferable, and especially, the polypropylene film excellent in heat resistance is preferable.

(4. 점착제층) (4. Adhesive layer)

지지 시트의 점착제층은, 비에너지선 경화성 점착제로 구성되어도 되고, 에너지선 경화성 점착제로 구성되어도 된다. 단, 점착제층은, 레이저 마킹에 사용하는 레이저광을 투과하기 쉬운 재료로 구성되는 것이 바람직하다.The adhesive layer of a support sheet may be comprised from a non-energy-ray-curable adhesive, and may be comprised from an energy-beam curable adhesive. However, it is preferable that an adhesive layer is comprised from the material which permeate|transmits the laser beam used for laser marking easily.

비에너지선 경화성 점착제로는, 원하는 점착력 및 재박리성을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 사용할 수 있다.As the non-energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to have the desired adhesive strength and re-peelability, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive, etc. can be used. have.

이 중에서도, 보호막 형성 필름과의 밀착성이 높고, 다이싱 공정 등에서 워크 또는 워크의 가공물의 탈락을 효과적으로 억제할 수 있는 아크릴계 점착제가 바람직하다. 또, 보호막 부착의 워크의 가공물의 픽업 적성을 제어하기 쉬운 관점에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하다.Among these, the acrylic adhesive which has high adhesiveness with a protective film formation film and can suppress drop-off|omission of a workpiece|work or the workpiece|work of a workpiece|work effectively in a dicing process etc. is preferable. Moreover, an acrylic adhesive is preferable also from a viewpoint of being easy to control the pick-up ability of the workpiece|work of the workpiece|work with a protective film.

비에너지선 경화성 점착제는, 주성분 (예를 들어, 아크릴 폴리머) 을 가교하기 위해서, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등의 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.In order for a non-energy-ray-curable adhesive to bridge|crosslink a main component (for example, acrylic polymer), it is preferable to contain crosslinking agents, such as an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent.

한편, 에너지선 경화성 점착제는, 에너지선 조사에 의해서 점착력이 저하되기 때문에, 워크 또는 워크의 가공물과 지지 시트를 분리시키고자 할 때에, 에너지선을 조사함으로써, 용이하게 분리시킬 수 있다.On the other hand, since the adhesive force of an energy-beam-curable adhesive is reduced by energy-beam irradiation, when trying to separate a workpiece|work or a workpiece|work and a support sheet, it can be easily separated by irradiating an energy-beam.

점착제층을 구성하는 에너지선 경화성 점착제는, 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 되고, 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머와 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 된다.The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may have a polymer having energy ray curability as a main component, or may contain a mixture of a polymer having no energy ray curability and an energy ray curable monomer and/or oligomer as a main component. do.

에너지선 경화성을 갖는 폴리머로는, 예를 들어, 에너지선 경화성기가 도입된 (메트)아크릴산에스테르 (공)중합체 등이 예시된다. 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머로는, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르가 예시된다. 또, 에너지선 경화성 점착제는, 에너지선 경화성을 갖는 성분 이외에, 광 중합 개시제, 가교제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.As a polymer which has energy-beam curability, the (meth)acrylic acid ester (co)polymer etc. which the energy-beam curable group was introduce|transduced are illustrated, for example. As an energy-ray-curable monomer and/or an oligomer, the ester of a polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid is illustrated. Moreover, the energy-beam curable adhesive may contain additives, such as a photoinitiator and a crosslinking agent, other than the component which has energy-beam sclerosis|hardenability.

점착제층의 두께는, 보호막 형성용 복합 시트가 사용되는 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 ∼ 50 ㎛, 2 ∼ 30 ㎛, 2 ∼ 20 ㎛, 3 ∼ 10 ㎛, 3 ∼ 8 ㎛ 이다.The thickness of an adhesive layer is not specifically limited, as long as it can function suitably in each process in which the composite sheet for protective film formation is used. Specifically, the thickness of an adhesive layer becomes like this. Preferably they are 1-50 micrometers, 2-30 micrometers, 2-20 micrometers, 3-10 micrometers, and 3-8 micrometers.

(5. 보호막 형성 필름) (5. Protective film forming film)

보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름은, 워크에 첩부되고, 보호막화함으로써, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기 위한 보호막을 형성한다.The protective film forming film of the composite sheet for protective film formation is affixed to a work and forms a protective film for protecting a work or the workpiece|work of a workpiece|work by forming a protective film.

「보호막화하다」란, 보호막 형성 필름을, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기에 충분한 특성을 갖는 상태로 하는 것이다. 구체적으로는, 보호막 형성 필름이 경화성인 경우에는,「보호막화하다」란, 미경화의 보호막 형성 필름을 경화물로 하는 것을 말한다. 바꾸어 말하면, 보호막화된 보호막 형성 필름은, 보호막 형성 필름의 경화물이지, 보호막 형성 필름과는 상이하다."Protective film formation" refers to a state in which the protective film forming film has sufficient properties to protect a work or a workpiece of the work. Specifically, when a protective film formation film is curable, "it turns into a protective film" means making an uncured protective film formation film into hardened|cured material. In other words, the protective film formation film formed into a protective film is hardened|cured material of the protective film formation film, and is different from a protective film formation film.

경화성 보호막 형성 필름에 워크를 중첩한 후, 보호막 형성 필름을 경화시킴으로써, 보호막을 워크에 강고하게 접착할 수 있어, 내구성을 갖는 보호막을 형성할 수 있다.By curing the protective film-forming film after laminating the work on the curable protective film-forming film, the protective film can be firmly adhered to the work and a durable protective film can be formed.

한편, 보호막 형성 필름이 경화성 성분을 함유하지 않고 비경화 상태에서 사용되는 경우에는, 보호막 형성 필름이 워크에 첩부된 시점에서, 당해 보호막 형성 필름은 보호막화된다. 바꾸어 말하면, 보호막화된 보호막 형성 필름은, 보호막 형성 필름과 동일하다.On the other hand, when the protective film forming film does not contain a curable component and is used in a non-hardened state, when the protective film forming film is affixed to the work, the protective film forming film is turned into a protective film. In other words, the protective film formation film formed into a protective film is the same as the protective film formation film.

높은 보호 성능이 요구되지 않는 경우에는, 보호막 형성 필름을 경화시킬 필요가 없기 때문에, 보호막 형성 필름의 사용이 용이하다.Since it is not necessary to harden a protective film formation film when high protective performance is not requested|required, use of a protective film formation film is easy.

본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름은 경화성인 것이 바람직하다. 따라서, 보호막은 경화물인 것이 바람직하다. 경화물로는, 예를 들어, 열 경화물, 에너지선 경화물이 예시된다. 본 실시형태에서는, 보호막은 열 경화물인 것이 보다 바람직하다.In this embodiment, it is preferable that the protective film formation film is curable. Therefore, it is preferable that a protective film is hardened|cured material. As a hardened|cured material, a thermosetting material and an energy-beam hardened|cured material are illustrated, for example. In this embodiment, it is more preferable that a protective film is a thermosetting material.

또, 보호막 형성 필름은, 상온 (23 ℃) 에서 점착성을 갖거나, 가열에 의해서 점착성을 발휘하는 것이 바람직하다. 이로써, 보호막 형성 필름에 워크를 중첩할 때에 양자를 첩합할 수 있다. 따라서, 보호막 형성 필름을 경화시키기 전에 위치 결정을 확실하게 행할 수 있다.Moreover, it is preferable that a protective film formation film has adhesiveness at normal temperature (23 degreeC), or exhibits adhesiveness by heating. Thereby, when superimposing a workpiece|work on a protective film formation film, both can be bonded together. Therefore, before hardening a protective film formation film, positioning can be performed reliably.

보호막 형성 필름은 1 층 (단층) 으로 구성되어 있어도 되고, 2 층 이상의 복수 층으로 구성되어 있어도 된다. 보호막 형성 필름이 복수 층을 가질 경우, 이들 복수 층은, 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 이들 복수 층을 구성하는 층의 조합은 특별히 제한되지 않는다.The protective film formation film may be comprised by one layer (single layer), and may be comprised by multiple layers of two or more layers. When a protective film formation film has multiple layers, these multiple layers may mutually be same or different, and the combination in particular of the layer which comprises these multiple layers is not restrict|limited.

본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름은 1 층 (단층) 인 것이 바람직하다. 1 층의 보호막 형성 필름은 두께에 관해서 높은 정밀도가 얻어지기 때문에 생산이 용이하다. 또, 보호막 형성 필름이 복수 층으로 구성되면, 층간의 밀착성 및 각 층의 신축성을 고려할 필요가 있고, 이것들에서 기인하여 피착체로부터의 박리가 발생되는 리스크가 있다. 보호막 형성 필름이 1 층인 경우에는, 상기한 리스크를 저감할 수 있어, 설계의 자유도도 높아진다. 또, 온도 변화가 발생되는 공정 (리플로 처리시나 장치의 사용시) 에서, 층간의 열신축성의 상이함으로부터 층간 박리가 발생되는 리스크도 저감할 수 있다.In this embodiment, it is preferable that the protective film formation film is one layer (single layer). The one-layer protective film-forming film is easy to produce because high precision is obtained with respect to the thickness. Moreover, when a protective film formation film is comprised by multiple layers, it is necessary to consider the adhesiveness between layers and elasticity of each layer, and there exists a risk that peeling from a to-be-adhered body originates in these and arises. When the protective film forming film is one layer, the above-described risk can be reduced, and the degree of freedom in design also increases. In addition, the risk that delamination occurs due to the difference in thermal stretchability between the layers in the process in which a temperature change occurs (at the time of reflow treatment or when the apparatus is used) can also be reduced.

보호막 형성 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하이다. 또, 보호막 형성 필름의 두께는, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상이다. 보호막 형성 필름의 두께가 상기 범위에 있으면, 얻어지는 보호막의 보호 성능이 양호해진다.Although the thickness in particular of a protective film formation film is not restrict|limited, Preferably they are 100 micrometers or less, 70 micrometers or less, 45 micrometers or less, and 30 micrometers or less. Moreover, the thickness of a protective film formation film becomes like this. Preferably they are 5 micrometers or more, 10 micrometers or more, and 15 micrometers or more. When the thickness of a protective film formation film exists in the said range, the protective performance of the protective film obtained will become favorable.

또한, 보호막 형성 필름의 두께는, 보호막 형성 필름 전체의 두께를 의미한다. 예를 들어, 복수 층으로 구성되는 보호막 형성 필름의 두께는, 보호막 형성 필름을 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.In addition, the thickness of a protective film formation film means the thickness of the whole protective film formation film. For example, the thickness of the protective film formation film comprised from multiple layers means the thickness of the sum total of all the layers which comprise a protective film formation film.

이하에서는, 워크의 가공물으로서의 칩에 형성되는 보호막을 설명한다. 구체적으로는, 도 5 에 나타내는 보호막 부착 칩 (70) 을 사용하여, 보호막 형성 필름이 보호막화되어 형성되는 보호막을 설명한다.Hereinafter, a protective film formed on a chip as a workpiece of a workpiece will be described. The protective film formed by turning a protective film forming film into a protective film using the chip|tip 70 with a protective film specifically, shown in FIG. 5 is demonstrated.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 보호막 부착 칩 (70) 은, 칩 (6a) 의 이면측 (도 5 에서는 상방측) 에 보호막 (40) 이 형성되고, 칩 (6a) 의 표면측 (도 5 에서는 하방측) 에 볼록상 전극 (6b) 이 형성되어 있다.As shown in FIG. 5 , as for the chip 70 with a protective film, the protective film 40 is formed on the back side (upper side in FIG. 5) of the chip 6a, and the front surface side (downward in FIG. 5) of the chip 6a. side), a convex electrode 6b is formed.

칩 (6a) 의 표면 측에는 회로가 형성되어 있고, 볼록상 전극 (6b) 은 회로와 전기적으로 접속하도록 형성되어 있다. 볼록상 전극 (6b) 으로는, 범프, 필러 전극 등이 예시된다.A circuit is formed on the surface side of the chip 6a, and the convex electrode 6b is formed so as to be electrically connected to the circuit. As the convex electrode 6b, a bump, a filler electrode, etc. are illustrated.

본 실시형태에서는, 보호막 부착 칩 (70) 은, 볼록상 전극 (6b) 이 형성되어 있는 면이 칩 탑재용 기판과 대향하도록, 칩 탑재용 기판 상에 배치된다. 소정의 가열 처리 (예를 들어, 리플로 처리) 에 의해서, 볼록상 전극 (6b) 과 당해 기판이 전기적 및 기계적으로 접합되고, 보호막 부착 칩 (70) 이 당해 기판에 실장된다.In this embodiment, the chip 70 with a protective film is arrange|positioned on the board|substrate for chip mounting so that the surface in which the convex electrode 6b is formed may oppose the board|substrate for chip mounting. By a predetermined heat treatment (eg, reflow treatment), the convex electrode 6b and the substrate are electrically and mechanically joined, and the chip 70 with a protective film is mounted on the substrate.

(5.1 보호막 형성 필름용 조성물) (5.1 Composition for protective film forming film)

보호막이 상기한 물성을 갖고 있으면, 보호막 형성 필름의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름을 구성하는 조성물 (보호막 형성 필름용 조성물) 은, 적어도, 중합체 성분 (A) 와 경화성 성분 (B) 와 충전재 (E) 를 함유하는 수지 조성물인 것이 바람직하다. 중합체 성분은, 중합성 화합물이 중합 반응하여 형성되는 것으로 간주할 수 있는 성분이다. 또, 경화성 성분은, 경화 (중합) 반응할 수 있는 성분이다. 또한, 본 발명에 있어서 중합 반응에는, 중축합 반응도 포함된다.As long as the protective film has the above-described physical properties, the composition of the protective film-forming film is not particularly limited. In this embodiment, it is preferable that the composition (composition for protective film formation films) which comprises a protective film formation film is a resin composition containing a polymer component (A), a sclerosing|hardenable component (B), and a filler (E) at least. A polymer component is a component which can be regarded as being formed by the polymerization reaction of a polymeric compound. Moreover, a sclerosing|hardenable component is a component which can harden (polymerize) react. In addition, in this invention, a polycondensation reaction is also contained in a polymerization reaction.

또, 중합체 성분에 함유되는 성분은, 경화성 성분에도 해당하는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름용 조성물이, 이와 같은 중합체 성분 및 경화성 성분의 양방에 해당되는 성분을 함유할 경우, 보호막 형성 필름용 조성물은, 중합체 성분 및 경화성 성분을 양방 함유하는 것으로 간주한다.Moreover, the component contained in a polymer component may correspond also to a sclerosing|hardenable component. In this embodiment, when the composition for protective film formation films contains the component applicable to both such a polymer component and a sclerosing|hardenable component, it is considered that the composition for protective film formation films contains both a polymer component and a sclerosing|hardenable component.

(5.1.1 중합체 성분) (5.1.1 Polymer component)

중합체 성분 (A) 는, 보호막 형성 필름에, 필름 형성성 (조막성) 을 갖게 하면서, 적당한 택을 부여하여, 워크에 대한 보호막 형성 필름의 균일한 첩부를 확실하게 한다. 중합체 성분의 중량 평균 분자량은, 통상적으로는 5 만 ∼ 200 만, 바람직하게는 10 만 ∼ 150 만, 특히 바람직하게는 20 만 ∼ 100 만의 범위에 있다. 이와 같은 중합체 성분으로는, 예를 들어, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 포화 폴리에스테르 수지 등이 사용되고, 특히 아크릴 수지가 바람직하게 사용된다.A polymer component (A) provides an appropriate tack|tack, and ensures uniform sticking of the protective film formation film with respect to a workpiece|work, giving film formation (film-forming property) to a protective film formation film. The weight average molecular weight of a polymer component is 50,000-2 million normally, Preferably it is 100,000-1,500,000, Especially preferably, it exists in the range of 200,000-1 million. As such a polymer component, an acrylic resin, a urethane resin, a phenoxy resin, a silicone resin, a saturated polyester resin etc. are used, for example, Especially an acrylic resin is used preferably.

또한, 본 명세서에 있어서,「중량 평균 분자량」이란, 특히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피 (GPC) 법에 의해서 측정되는 폴리스티렌 환산치이다. 이와 같은 방법에 의한 측정은, 예를 들어, 토소사 제조의 고속 GPC 장치「HLC-8120GPC」에, 고속 칼럼「TSK guard column HXL-H」,「TSK Gel GMHXL」,「TSK Gel G2000 HXL」 (이상, 모두 토소사 제조) 을 이 순서로 연결한 것을 사용하여, 칼럼 온도 : 40 ℃, 송액 속도 : 1.0 mL/분의 조건에서, 검출기를 시차 굴절률계로 하여 행해진다.In addition, in this specification, a "weight average molecular weight" is a polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method, unless there is particular notice. The measurement by such a method is, for example, in a high-speed GPC apparatus "HLC-8120GPC" manufactured by Tosoh Corporation, in a high-speed column "TSK guard column H XL -H", "TSK Gel GMH XL ", "TSK Gel G2000 H" XL " (above, all are manufactured by Tosoh Corporation) in this order, column temperature: 40 degreeC, liquid feeding rate: 1.0 mL/min, using a detector as a differential refractometer.

아크릴 수지로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르 모노머와 (메트)아크릴산 유도체로부터 유도되는 구성 단위로 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체를 들 수 있다. 여기에서 (메트)아크릴산에스테르 모노머로는, 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있고, 구체적으로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸 등을 들 수 있다. 또, (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산하이드록시에틸 등을 들 수 있다.As an acrylic resin, the (meth)acrylic acid ester copolymer which consists of structural units derived from a (meth)acrylic acid ester monomer and a (meth)acrylic acid derivative is mentioned, for example. Here, as a (meth)acrylic acid ester monomer, Preferably (meth)acrylic acid alkylester whose C1-C18 alkyl group is mentioned, Specifically, (meth)acrylate methyl, (meth)ethyl acrylate, ( and propyl meth)acrylate and butyl (meth)acrylate. Moreover, as a (meth)acrylic acid derivative, (meth)acrylic acid, (meth)acrylic-acid glycidyl, (meth)acrylic-acid hydroxyethyl, etc. are mentioned, for example.

본 실시형태에서는, 메타크릴산글리시딜 등을 사용하여 아크릴 수지에 글리시딜기를 도입하는 것이 바람직하다. 글리시딜기를 도입한 아크릴 수지와, 후술하는 열 경화성 성분으로서의 에폭시 수지의 상용성이 향상되어, 안정적인 성능을 갖는 보호막 형성 필름이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또, 본 실시형태에서는, 워크에 대한 접착성이나 점착 물성을 컨트롤하기 위해서, 아크릴산하이드록시에틸 등을 사용하여 아크릴 수지에 수산기를 도입하는 것이 바람직하다.In this embodiment, it is preferable to introduce|transduce a glycidyl group into an acrylic resin using glycidyl methacrylate etc. The compatibility of the acrylic resin into which the glycidyl group was introduce|transduced and the epoxy resin as a thermosetting component mentioned later improves, and there exists a tendency for the protective film formation film which has stable performance to be easy to be obtained. Moreover, in this embodiment, in order to control the adhesiveness with respect to a workpiece|work, and adhesive physical property, it is preferable to introduce|transduce a hydroxyl group into an acrylic resin using hydroxyethyl acrylate etc.

아크릴 수지의 유리 전이 온도는 바람직하게는 -70 ℃ ∼ 40 ℃, -35 ℃ ∼ 35 ℃, -20 ℃ ∼ 30 ℃, -10 ℃ ∼ 25 ℃, -5 ℃ ∼ 20 ℃ 이다. 아크릴 수지의 유리 전이 온도를 상기한 범위로 함으로써, 보호막 형성 필름의 택을 적당히 높임과 함께, 보호막 형성 필름의 워크와의 점착력을 향상시켜, 보호막의 워크와의 접착력이 적당히 향상된다.The glass transition temperature of the acrylic resin is preferably -70°C to 40°C, -35°C to 35°C, -20°C to 30°C, -10°C to 25°C, and -5°C to 20°C. By making the glass transition temperature of an acrylic resin into an above-mentioned range, while raising the tack of a protective film formation film moderately, the adhesive force with the workpiece|work of a protective film formation film is improved, and the adhesive force with the workpiece|work of a protective film improves moderately.

아크릴 수지가 m 종 (m 은 2 이상의 정수이다.) 의 구성 단위를 갖고 있을 경우, 당해 아크릴 수지의 유리 전이 온도는 이하와 같이 하여 산출할 수 있다. 즉, 아크릴 수지 중의 구성 단위를 유도하는 m 종의 모노머에 대해서, 각각 1 부터 m 까지의 어느 것도 중복되지 않는 번호를 순차적으로 할당하여,「모노머 m」으로 명명했을 경우, 아크릴 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 이하에 나타내는 Fox 의 식을 사용하여 산출할 수 있다.When an acrylic resin has the structural unit of m types (m is an integer of 2 or more), the glass transition temperature of the said acrylic resin is computable as follows. That is, when the m type of monomers that induce the structural units in the acrylic resin are sequentially assigned a number that does not overlap with any of 1 to m, respectively, and named as “monomer m”, the glass transition temperature of the acrylic resin (Tg) is computable using the formula of Fox shown below.

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, Tg 는 아크릴 수지의 유리 전이 온도이고 ; m 은 2 이상의 정수이며 ; Tgk 는 모노머 m 의 호모폴리머의 유리 전이 온도이고 ; Wk 는 아크릴 수지에 있어서의, 모노머 m 으로부터 유도된 구성 단위 m 의 질량 분율이고, 단, Wk 는 하기 식을 만족한다.) (wherein Tg is the glass transition temperature of the acrylic resin; m is an integer of 2 or more; Tg k is the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer m; W k is the composition derived from the monomer m in the acrylic resin. It is the mass fraction of unit m, provided that W k satisfies the following formula.)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중, m 및 Wk 는, 상기와 동일하다.) (Wherein, m and W k are the same as above.)

Tgk 로는, 고분자 데이터·핸드북, 점착 핸드북 또는 Polymer Handbook 등에 기재되어 있는 값을 사용할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 10 ℃, n-부틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 -54 ℃, 메틸메타크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 105 ℃, 2-하이드록시에틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 -15 ℃, 글리시딜메타크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 41 ℃, 2-에틸헥실아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 -70 ℃ 이다.As Tg k , the value described in a polymer data handbook, an adhesive handbook, a Polymer Handbook, etc. can be used. For example, the Tg k of the homopolymer of methyl acrylate is 10 ° C., the Tg k of the homopolymer of n-butyl acrylate is -54 ° C., the Tg k of the homopolymer of methyl methacrylate is 105 ° C., 2-hydride The Tg k of the homopolymer of oxyethyl acrylate is -15°C, the Tg k of the homopolymer of glycidyl methacrylate is 41°C, and the Tg k of the homopolymer of 2-ethylhexyl acrylate is -70°C.

보호막 형성 필름용 조성물의 총중량을 100 질량부로 했을 때의 중합체 성분의 함유량은, 바람직하게는 5 ∼ 80 질량부, 8 ∼ 70 질량부, 10 ∼ 60 질량부, 12 ∼ 55 질량부, 14 ∼ 50 질량부, 15 ∼ 45 질량부이다. 중합체 성분의 함유량을 상기한 범위 내로 함으로써, 보호막 형성 필름의 택의 제어가 용이해진다.Content of the polymer component at the time of making the gross weight of the composition for protective film formation films into 100 mass parts becomes like this. Preferably 5-80 mass parts, 8-70 mass parts, 10-60 mass parts, 12-55 mass parts, 14-50 mass parts It is a mass part, 15-45 mass parts. By carrying out content of a polymer component in said range, control of the tack of a protective film formation film becomes easy.

(5.1.2 열 경화성 성분) (5.1.2 thermosetting components)

경화성 성분 (B) 는, 보호막 형성 필름을 경화시켜, 경질의 보호막을 형성한다. 경화성 성분으로는, 열 경화성 성분, 에너지선 경화성 성분, 또는 이것들의 혼합물을 사용할 수 있다. 에너지선의 조사에 의해서 경화시키는 경우, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성 필름은, 후술하는 충전재 및 착색제 등을 함유하기 때문에 광선 투과율이 저하된다. 그 때문에, 예를 들어 보호막 형성 필름의 두께가 두꺼워졌을 경우, 에너지선 경화가 불충분해지기 쉽다.A sclerosing|hardenable component (B) hardens a protective film formation film, and forms a hard protective film. As the curable component, a thermosetting component, an energy ray-curable component, or a mixture thereof can be used. When hardening by irradiation of an energy ray, since the protective film formation film which concerns on this embodiment contains the filler mentioned later, a coloring agent, etc., the light transmittance falls. Therefore, for example, when the thickness of a protective film formation film becomes thick, energy-beam hardening tends to become inadequate.

한편, 열 경화성의 보호막 형성 필름은, 그 두께가 두꺼워져도, 가열에 의해서 충분히 경화되기 때문에, 보호 성능이 높은 보호막을 형성할 수 있다. 또, 가열 오븐 등의 통상적인 가열 수단을 사용함으로써, 다수의 보호막 형성 필름을 일괄적으로 가열하여 열 경화시킬 수 있다.On the other hand, even if the thickness of a thermosetting protective film formation film becomes thick, since it fully hardens|cures by heating, a protective film with high protective performance can be formed. Moreover, by using normal heating means, such as a heating oven, many protective film formation films can be heated collectively and it can thermoset.

따라서, 본 실시형태에서는, 경화성 성분은 열 경화성인 것이 바람직하다. 즉, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성 필름은 열 경화성인 것이 바람직하다.Therefore, in this embodiment, it is preferable that a sclerosing|hardenable component is thermosetting. That is, it is preferable that the protective film formation film which concerns on this embodiment is thermosetting.

보호막 형성 필름이 열 경화성인지의 여부는 이하와 같이 하여 판단할 수 있다. 먼저, 상온 (23 ℃) 의 보호막 형성 필름을, 상온을 초과하는 온도가 될 때까지 가열하고, 이어서 상온이 될 때까지 냉각시킴으로써, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름으로 한다. 다음으로, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름의 경도와, 가열 전의 보호막 형성 필름의 경도를 동일한 온도에서 비교했을 때, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름 쪽이 딱딱한 경우에는, 이 보호막 형성 필름은 열 경화성이라고 판단한다.Whether or not the protective film forming film is thermosetting can be judged as follows. First, the protective film formation film at normal temperature (23 degreeC) is heated until it becomes the temperature exceeding normal temperature, Then, by cooling it until it becomes normal temperature, it is set as the protective film formation film after a heating and cooling. Next, when the hardness of the protective film forming film after heating and cooling is compared with the hardness of the protective film forming film before heating at the same temperature, when the protective film forming film after heating and cooling is harder, the protective film forming film is said to be thermosetting. judge

열 경화성 성분으로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 열 경화성 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 이것들의 혼합물이 바람직하게 사용된다. 또한, 열 경화성 폴리이미드 수지란, 열 경화함으로써 폴리이미드 수지를 형성하는, 저분자량, 저점성의 모노머 또는 전구체 폴리머의 총칭이다. 열 경화성 폴리이미드 수지의 비제한적인 구체예는, 예를 들어 섬유 학회지「섬유와 공업」, Vol.50, No.3 (1994), P106-P118 에 기재되어 있다.As a thermosetting component, an epoxy resin, a thermosetting polyimide resin, an unsaturated polyester resin, and these mixtures are used preferably, for example. In addition, thermosetting polyimide resin is a general name of the monomer or precursor polymer of low molecular weight and low viscosity which forms polyimide resin by thermosetting. Non-limiting examples of thermosetting polyimide resins are described in, for example, the Journal of Textile Society "Fiber and Industry", Vol.50, No.3 (1994), P106-P118.

열 경화성 성분으로서의 에폭시 수지는, 가열을 받으면 삼차원 망상화되어, 강고한 피막을 형성하는 성질을 갖는다. 이와 같은 에폭시 수지로는, 공지된 다양한 에폭시 수지가 사용된다. 본 실시형태에서는, 에폭시 수지의 분자량 (식량) 은, 바람직하게는 300 이상 50000 미만, 300 이상 10000 미만, 300 이상 5000 미만, 300 이상 3000 미만이다. 또, 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 50 ∼ 5000 g/eq 인 것이 바람직하고, 100 ∼ 2000 g/eq 인 것이 보다 바람직하며, 150 ∼ 1000 g/eq 인 것이 더욱 바람직하다.The epoxy resin as the thermosetting component has a property of forming a three-dimensional network and forming a strong film when heated. As such an epoxy resin, a well-known various epoxy resin is used. In this embodiment, the molecular weight (food) of an epoxy resin becomes like this. Preferably they are 300 or more and less than 50000, 300 or more and less than 10000, 300 or more and less than 5000, 300 or more and less than 3000. Moreover, it is preferable that it is 50-5000 g/eq, as for the epoxy equivalent of an epoxy resin, it is more preferable that it is 100-2000 g/eq, It is more preferable that it is 150-1000 g/eq.

이와 같은 에폭시 수지로는, 구체적으로는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 레조르시놀, 페닐 노볼락, 크레졸 노볼락 등의 페놀류의 글리시딜에테르 ; 부탄디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 알코올류의 글리시딜에테르 ; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산 등의 카르복실산의 글리시딜에테르 ; 아닐린이소시아누레이트 등의 질소 원자에 결합된 활성 수소를 글리시딜기로 치환한 글리시딜형 혹은 알킬글리시딜형의 에폭시 수지 ; 비닐시클로헥산디에폭시드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-디시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산 등과 같이, 분자 내의 탄소-탄소 이중 결합을 예를 들어 산화함으로써 에폭시가 도입된, 이른바 지환형 에폭시드를 들 수 있다. 그 밖에, 비페닐 골격, 디시클로헥사디엔 골격, 나프탈렌 골격 등을 갖는 에폭시 수지를 사용할 수도 있다.Specific examples of such an epoxy resin include glycidyl ethers of phenols such as bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenyl novolac, and cresol novolac; glycidyl ethers of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol; glycidyl ethers of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, and tetrahydrophthalic acid; glycidyl-type or alkylglycidyl-type epoxy resins in which active hydrogen bonded to a nitrogen atom, such as aniline isocyanurate, is substituted with a glycidyl group; Vinylcyclohexane diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-dicyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4-epoxy) ) such as cyclohexane-m-dioxane, the so-called alicyclic epoxide into which an epoxy is introduced by, for example, oxidation of a carbon-carbon double bond in the molecule. In addition, the epoxy resin which has a biphenyl skeleton, a dicyclohexadiene skeleton, a naphthalene skeleton, etc. can also be used.

경화성 성분 (B) 로서, 열 경화성 성분을 사용하는 경우에는, 보조제로서, 경화제 (C) 를 병용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지에 대한 경화제로는, 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제가 바람직하다. 「열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제」란, 상온 (23 ℃) 에서는 에폭시 수지와 반응하기 어렵고, 어느 온도 이상의 가열에 의해서 활성화하여, 에폭시 수지와 반응하는 타입의 경화제이다. 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 화학 반응으로 활성 종 (아니온, 카티온) 을 생성하는 방법 ; 상온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고, 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해하여, 경화 반응을 개시하는 방법 ; 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제로 고온에서 용출하여 경화 반응을 개시하는 방법 ; 마이크로 캡슐에 의한 방법 등이 존재한다.When using a thermosetting component as a sclerosing|hardenable component (B), it is preferable to use a hardening|curing agent (C) together as an adjuvant. As the curing agent for the epoxy resin, a heat-activated latent epoxy resin curing agent is preferable. "Heat-activated latent epoxy resin curing agent" is a curing agent of a type that hardly reacts with an epoxy resin at room temperature (23°C), and is activated by heating at a certain temperature or higher and reacts with the epoxy resin. Examples of the activation method of the heat-activated latent epoxy resin curing agent include a method of generating active species (anions, cations) by a chemical reaction by heating; a method in which it is stably dispersed in an epoxy resin in the vicinity of normal temperature, and is compatible and dissolved with an epoxy resin at a high temperature to initiate a curing reaction; A method of initiating a curing reaction by eluting at a high temperature with a molecular sieve encapsulation type curing agent; A method using microcapsules and the like exist.

예시한 방법 중, 상온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고, 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해하여, 경화 반응을 개시하는 방법이 바람직하다.Among the exemplified methods, a method in which the resin is stably dispersed in the epoxy resin at near normal temperature and is compatible and dissolved with the epoxy resin at a high temperature to initiate the curing reaction is preferred.

열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제의 구체예로는, 각종 오늄염이나, 이염기산디하이드라지드 화합물, 디시안디아미드, 아민 어덕트 경화제, 이미다졸 화합물 등의 고융점 활성 수소 화합물 등을 들 수 있다. 이들 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 디시안디아미드가 특히 바람직하다.Specific examples of the thermally activated latent epoxy resin curing agent include various onium salts, dibasic acid dihydrazide compounds, dicyandiamide, amine adduct curing agents, and high melting point active hydrogen compounds such as imidazole compounds. have. These thermally active latent epoxy resin hardening|curing agents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. In this embodiment, dicyandiamide is especially preferable.

또, 에폭시 수지에 대한 경화제로는, 페놀 수지도 바람직하다. 페놀 수지로는, 알킬페놀, 다가 페놀, 나프톨 등의 페놀류와 알데히드류의 축합물 등이 특별히 제한되지 않고 사용된다. 구체적으로는, 페놀 노볼락 수지, o-크레졸 노볼락 수지, p-크레졸 노볼락 수지, t-부틸페놀 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔 크레졸 수지, 폴리파라비닐페놀 수지, 비스페놀 A 형 노볼락 수지, 혹은 이것들의 변성물 등이 사용된다.Moreover, as a hardening|curing agent with respect to an epoxy resin, a phenol resin is also preferable. As a phenol resin, the condensate in particular of phenols, such as alkylphenol, polyhydric phenol, and naphthol, and aldehydes, etc. are used without restrict|limiting. Specifically, phenol novolac resin, o-cresol novolac resin, p-cresol novolac resin, t-butylphenol novolac resin, dicyclopentadiene cresol resin, polyparavinylphenol resin, bisphenol A type novolac resin , or modified products thereof.

이들 페놀 수지에 함유되는 페놀성 수산기는, 상기 에폭시 수지의 에폭시기와 가열에 의해서 용이하게 부가 반응하여, 내충격성이 높은 경화물을 형성할 수 있다.The phenolic hydroxyl group contained in these phenol resins can easily add-react with the epoxy group of the said epoxy resin by heating, and can form the hardened|cured material with high impact resistance.

경화제 (C) 의 함유량은, 에폭시 수지 100 질량부에 대해서, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 질량부, 0.1 ∼ 20 질량부, 0.2 ∼ 15 질량부, 0.3 ∼ 10 질량부이다. 경화제 (C) 의 함유량을 상기한 범위로 함으로써, 보호막의 망상 구조가 조밀해지기 때문에, 보호막으로서 워크를 보호하는 성능이 쉽게 얻어진다.To [ content of a hardening|curing agent (C) ] 100 mass parts of epoxy resins, Preferably they are 0.01-30 mass parts, 0.1-20 mass parts, 0.2-15 mass parts, 0.3-10 mass parts. When the content of the curing agent (C) is within the above range, the network structure of the protective film becomes dense, so that the performance of protecting the work as the protective film is easily obtained.

경화제 (C) 로서, 디시안디아미드를 사용하는 경우에는, 경화 촉진제 (D) 를 추가로 병용하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제로는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류 (1 개 이상의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸) 가 바람직하다. 이 중에서도, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸이 특히 바람직하다.When using dicyandiamide as a hardening|curing agent (C), it is preferable to use together a hardening accelerator (D) further. Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, Preferred are imidazoles such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (imidazole in which one or more hydrogen atoms are substituted with groups other than hydrogen atoms). Among these, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is especially preferable.

경화 촉진제의 함유량은, 에폭시 수지 100 질량부에 대해서, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 질량부, 0.1 ∼ 20 질량부, 0.2 ∼ 15 질량부, 0.3 ∼ 10 질량부이다. 경화 촉진제 (D) 의 함유량을 상기한 범위로 함으로써, 보호막의 망상 구조가 조밀해지기 때문에, 보호막으로서 워크를 보호하는 성능이 쉽게 얻어진다.To [ content of a hardening accelerator / 100 mass parts of epoxy resins ], Preferably they are 0.01-30 mass parts, 0.1-20 mass parts, 0.2-15 mass parts, 0.3-10 mass parts. When the content of the curing accelerator (D) is within the above range, the network structure of the protective film becomes dense, so that the performance of protecting the work as the protective film is easily obtained.

보호막 형성 필름용 조성물의 총중량을 100 질량부로 했을 때의 열 경화성 성분 및 경화제의 합계 함유량은, 바람직하게는, 3 ∼ 80 질량부, 5 ∼ 60 질량부, 7 ∼ 50 질량부, 9 ∼ 40 질량부, 10 ∼ 30 질량부이다. 이와 같은 비율로 열 경화성 성분과 경화제를 배합하면, 경화 전에는 적당한 택을 나타내어, 첩부 작업을 안정적으로 행할 수 있다. 또, 경화 후에는, 보호막으로서 워크를 보호하는 성능이 쉽게 얻어진다.The total content of the thermosetting component and the curing agent when the total weight of the composition for protective film forming films is 100 parts by mass is preferably 3 to 80 parts by mass, 5 to 60 parts by mass, 7 to 50 parts by mass, and 9 to 40 parts by mass. part, 10-30 mass parts. When a thermosetting component and a hardening|curing agent are mix|blended in such a ratio, an appropriate tack|tack will be shown before hardening, and a sticking operation can be performed stably. In addition, after curing, the ability to protect the work as a protective film is easily obtained.

(5.1.3 에너지선 경화성 성분) (5.1.3 Energy-ray-curable component)

경화성 성분 (B) 가 에너지선 경화성 성분인 경우, 에너지선 경화성 성분은, 미경화인 것이 바람직하고, 점착성을 갖는 것이 바람직하며, 미경화이며 또한 점착성을 갖는 것이 보다 바람직하다.When a sclerosing|hardenable component (B) is an energy ray-curable component, it is preferable that it is non-hardened, and, as for an energy-beam sclerosing|hardenable component, it is preferable to have adhesiveness, It is more preferable that it is non-hardened and has adhesiveness.

에너지선 경화성 성분은, 에너지선의 조사에 의해서 경화하는 성분이며, 보호막 형성 필름에 조막성이나, 가요성 등을 부여하기 위한 성분이기도 하다.An energy-beam-curable component is a component hardened|cured by irradiation of an energy-beam, and is also a component for providing film-forming property, flexibility, etc. to a protective film formation film.

에너지선 경화성 성분으로는, 예를 들어, 에너지선 경화성기를 갖는 화합물이 바람직하다. 이와 같은 화합물로는, 공지된 것을 들 수 있다.As an energy-ray-curable component, the compound which has an energy-beam curable group is preferable, for example. As such a compound, a well-known thing is mentioned.

(5.1.4 충전재) (5.1.4 Filling)

보호막 형성 필름이 충전재 (E) 를 함유함으로써, 보호막 형성 필름을 보호막화하여 얻어지는 보호막은, 열팽창 계수의 조정이 용이해지고, 이 열팽창 계수를 워크의 열팽창 계수에 근접시킴으로써, 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막 부착 칩의 접착 신뢰성이 보다 향상된다. 또, 보호막 형성 필름이 충전재 (E) 를 함유함으로써, 경질인 보호막이 얻어지고, 또한 보호막의 흡습률을 저감할 수 있어, 보호막 부착 칩의 접착 신뢰성이 더욱 향상된다.When the protective film-forming film contains the filler (E), the protective film obtained by forming the protective film-forming film into a protective film can easily adjust the thermal expansion coefficient, and by bringing this thermal expansion coefficient close to the thermal expansion coefficient of the work, obtained using the protective film-forming film The adhesion reliability of the chip|tip with a protective film improves more. Moreover, when a protective film formation film contains a filler (E), a hard protective film is obtained, and the moisture absorption rate of a protective film can be reduced, and the adhesion reliability of the chip|tip with a protective film improves further.

충전재 (E) 는, 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되지만, 고온에서의 형상 안정성의 관점에서 무기 충전재인 것이 바람직하다.Although any of an organic filler and an inorganic filler may be sufficient as a filler (E), it is preferable that it is an inorganic filler from a viewpoint of the shape stability in high temperature.

바람직한 무기 충전재로는, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 철단, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말 ; 이들 무기 충전재를 구형화한 비드 ; 이들 무기 충전재의 표면 개질품 ; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유 ; 유리 섬유 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 실리카 및 표면 개질된 실리카가 바람직하다. 표면 개질된 실리카는, 커플링제에 의해서 표면 개질되어 있는 것이 바람직하고, 실란 커플링제에 의해서 표면 개질되어 있는 것이 보다 바람직하다.As a preferable inorganic filler, For example, powders, such as a silica, alumina, a talc, a calcium carbonate, an iron iron, silicon carbide, and boron nitride; beads obtained by spheroidizing these inorganic fillers; Surface-modified products of these inorganic fillers; single crystal fibers of these inorganic fillers; Glass fiber etc. are mentioned. Among these, silica and surface-modified silica are preferable. The surface-modified silica is preferably surface-modified with a coupling agent, and more preferably surface-modified with a silane coupling agent.

충전재의 평균 입경은, 바람직하게는, 0.02 ∼ 10 ㎛, 0.05 ∼ 5 ㎛, 0.10 ∼ 3 ㎛ 이다.The average particle diameter of the filler is preferably 0.02 to 10 µm, 0.05 to 5 µm, and 0.10 to 3 µm.

충전재의 평균 입경의 범위를 상기한 범위로 함으로써, 보호막 형성 필름용 조성물의 취급성이 양호해진다. 그 결과, 보호막 형성 필름용 조성물 및 보호막 형성 필름의 품질이 안정되기 쉽다.By making the range of the average particle diameter of a filler into said range, the handleability of the composition for protective film formation films becomes favorable. As a result, the composition for protective film formation films and the quality of a protective film formation film are easy to stabilize.

또한, 본 명세서에 있어서「평균 입경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 의해서 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의, 적산치 50 ％ 에서의 입자경 (D50) 의 값을 의미한다.In addition, in this specification, the "average particle diameter" means the value of the particle diameter (D50) at 50% of the integrated value in the particle size distribution curve calculated|required by the laser diffraction scattering method, unless otherwise stated.

보호막 형성 필름용 조성물의 총중량을 100 질량부로 했을 때의 충전재의 함유량은, 바람직하게는 15 ∼ 80 질량부, 30 ∼ 75 질량부, 40 ∼ 70 질량부, 45 ∼ 65 질량부이다.Content of the filler at the time of making the gross weight of the composition for protective film formation films into 100 mass parts becomes like this. Preferably they are 15-80 mass parts, 30-75 mass parts, 40-70 mass parts, 45-65 mass parts.

충전재의 함유량의 하한치를 상기한 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막 부착 칩의 접착 신뢰성이 보다 향상된다. 또, 충전재의 함유량의 상한치를 상기한 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름의 워크와의 점착력을 향상시키고, 보호막의 워크와의 접착력이 적당히 향상된다.By making the lower limit of content of a filler into an above-mentioned value, the adhesive reliability of the chip|tip with a protective film obtained using the protective film formation film improves more. Moreover, by making the upper limit of content of a filler into an above-mentioned value, the adhesive force with the workpiece|work of a protective film formation film is improved, and the adhesive force with the workpiece|work of a protective film improves moderately.

(5.1.5 커플링제) (5.1.5 Coupling agent)

보호막 형성 필름은, 커플링제 (F) 를 함유하는 것이 바람직하다. 커플링제를 함유함으로써, 보호막 형성 필름의 경화 후에 있어서, 보호막의 내열성을 해치지 않고, 보호막과 워크의 접착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 내수성 (내습 열성) 을 향상시킬 수 있다. 커플링제로는, 그 범용성과 비용 메리트의 관점에서, 실란 커플링제가 바람직하다.It is preferable that a protective film formation film contains a coupling agent (F). By containing a coupling agent, after hardening of a protective film formation film WHEREIN: While not impairing the heat resistance of a protective film, while being able to improve the adhesiveness of a protective film and a workpiece|work, water resistance (moisture and heat resistance) can be improved. As a coupling agent, a silane coupling agent is preferable from the viewpoint of the versatility and cost merit.

실란 커플링제로는, 예를 들어, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리메톡시실란, γ-(메타크릴로일옥시프로필)트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라술판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ -(methacryloyloxypropyl)trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)- γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxy silane, bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolesilane, etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

보호막 형성 필름용 조성물의 총중량을 100 질량부로 했을 때의 커플링제의 함유량은, 바람직하게는, 0.01 ∼ 20 질량부, 0.1 ∼ 10 질량부, 0.2 ∼ 5 질량부, 0.3 ∼ 3 질량부이다.Content of a coupling agent when the gross weight of the composition for protective film formation films makes 100 mass parts becomes like this. Preferably they are 0.01-20 mass parts, 0.1-10 mass parts, 0.2-5 mass parts, and 0.3-3 mass parts.

(5.1.6 착색제) (5.1.6 Colorant)

보호막 형성 필름은, 착색제 (G) 를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 칩 등의 워크의 가공물의 이면이 은폐되기 때문에, 전자 기기 내에서 발생되는 다양한 전자파를 차단하여, 칩 등의 워크의 가공물의 오작동을 저감할 수 있다. 또, 레이저 마킹의 인식성이 보다 향상된다.It is preferable that a protective film formation film contains a coloring agent (G). Thereby, since the back surface of the workpiece|work of a workpiece|work, such as a chip|tip, is concealed, various electromagnetic waves generated in an electronic device can be interrupted|blocked, and malfunction of the workpiece|work of a workpiece|work, such as a chip|tip, can be reduced. Moreover, the recognition property of laser marking improves more.

착색제 (G) 로는, 예를 들어, 유기계 안료, 유기계 염료, 무기계 안료 등 공지된 것을 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 무기계 안료가 바람직하다.As a coloring agent (G), well-known things, such as an organic type pigment, an organic type dye, an inorganic type pigment, can be used, for example. In this embodiment, an inorganic pigment is preferable.

무기계 안료로는, 예를 들어, 카본 블랙, 코발트계 색소, 철계 색소, 크롬계 색소, 티탄계 색소, 바나듐계 색소, 지르코늄계 색소, 몰리브덴계 색소, 루테늄계 색소, 백금계 색소, ITO (인듐주석옥사이드) 계 색소, ATO (안티몬주석옥사이드) 계 색소 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 특히 카본 블랙을 사용하는 것이 바람직하다. 카본 블랙에 의하면, 넓은 파장 범위의 전자파를 차단할 수 있다.Examples of inorganic pigments include carbon black, cobalt pigments, iron pigments, chromium pigments, titanium pigments, vanadium pigments, zirconium pigments, molybdenum pigments, ruthenium pigments, platinum pigments, ITO (indium pigments). Tin oxide) type pigment|dye, ATO (antimony tin oxide) type pigment|dye, etc. are mentioned. Among these, it is especially preferable to use carbon black. According to carbon black, electromagnetic waves in a wide wavelength range can be blocked.

보호막 형성 필름 중에 있어서의 착색제 (특히 카본 블랙) 의 배합량은, 보호막 형성 필름의 두께에 따라서도 상이한데, 예를 들어, 보호막 형성 필름의 두께가 20 ㎛ 인 경우에는, 보호막 형성 필름용 조성물의 총중량을 100 질량부로 했을 때의 착색제의 함유량은, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 0.03 ∼ 7 질량부, 0.05 ∼ 4 질량부이다.Although the compounding quantity of the coloring agent (especially carbon black) in a protective film formation film changes also with the thickness of a protective film formation film, For example, when the thickness of a protective film formation film is 20 micrometers, the total weight of the composition for protective film formation films Content of a coloring agent at the time of making it into 100 mass parts becomes like this. Preferably it is 0.01-10 mass parts, 0.03-7 mass parts, and 0.05-4 mass parts.

착색제 (특히 카본 블랙) 의 평균 입경은, 바람직하게는 1 ∼ 500 ㎚, 3 ∼ 100 ㎚, 5 ∼ 50 ㎚ 이다. 착색제의 평균 입경이 상기한 범위 내에 있으면, 광선 투과율을 원하는 범위로 제어하기 쉽다.The average particle diameter of the colorant (especially carbon black) is preferably 1 to 500 nm, 3 to 100 nm, or 5 to 50 nm. When the average particle diameter of the colorant is within the above range, it is easy to control the light transmittance to a desired range.

(5.1.7 그 밖의 첨가제) (5.1.7 Other additives)

보호막 형성 필름용 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 그 밖의 첨가제로서, 예를 들어, 광 중합 개시제, 가교제, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 게터링제, 점착 부여제, 박리제 등을 함유하고 있어도 된다.The composition for protective film formation films is, as another additive within the range which does not impair the effect of this invention, for example, a photoinitiator, a crosslinking agent, a plasticizer, an antistatic agent, antioxidant, a gettering agent, a tackifier, You may contain a release agent etc.

(6. 지그용 점착제층) (6. Adhesive layer for jig)

지그용 점착제층을 구성하는 점착제로는, 원하는 점착력 및 재박리성을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 링 프레임 등의 지그와의 밀착성이 높고, 다이싱 공정 등에서 링 프레임 등으로부터 보호막 형성용 복합 시트가 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 아크릴계 점착제가 바람직하다. 또한, 지그용 점착제층의 두께 방향의 도중에는, 심재로서의 기재가 개재되어 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer for the jig preferably has a desired adhesive strength and re-peelability, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive, etc. can be used Among these, the acrylic adhesive which has high adhesiveness with jigs, such as a ring frame, and can suppress effectively that the composite sheet for protective film formation peels from a ring frame etc. in a dicing process etc. is preferable. Moreover, the base material as a core material may be interposed in the middle of the thickness direction of the adhesive layer for jig|tools.

지그용 점착제층의 두께는, 링 프레임 등의 지그에 대한 접착성의 관점에서, 5 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 특히 10 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하다.It is preferable that it is 5-200 micrometers from an adhesive viewpoint with respect to jigs, such as a ring frame, and, as for the thickness of the adhesive layer for jigs, it is especially preferable that it is 10-100 micrometers.

(7. 박리 필름) (7. Release film)

박리 필름은, 지지 시트의 점착제층의 표면, 및, 보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름의 표면에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 박리 필름은 1 층 (단층) 또는 2 층 이상의 기재로 구성되어 있어도 되고, 박리성을 제어하는 관점에서, 기재의 표면이 박리 처리되어 있어도 된다. 즉, 기재의 표면이 개질되어 있어도 되고, 기재의 표면에 기재에서 유래하지 않는 재료 (박리제층) 가 형성되어 있어도 된다.It is preferable that the peeling film is arrange|positioned on the surface of the adhesive layer of a support sheet, and the protective film formation film of the composite sheet for protective film formation. The release film may be composed of one layer (single layer) or two or more layers of the substrate, and from the viewpoint of controlling the peelability, the surface of the substrate may be subjected to a peeling treatment. That is, the surface of a base material may be modified|reformed, and the material (release agent layer) which does not originate in a base material may be formed in the surface of a base material.

기재로는, 보호막 형성 필름이 워크에 첩부될 때까지 보호막 형성 필름을 지지할 수 있는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 통상적으로는 수지계의 재료를 주재로 하는 필름으로 구성된다. 본 실시형태에서는, 환경 안전성, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 기재는, 착색제, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.The substrate is not particularly limited as long as it is a material that can support the protective film-forming film until the protective film-forming film is affixed to the work, and is usually composed of a film mainly made of a resin-based material. In this embodiment, a polyethylene terephthalate film is preferable from viewpoints, such as environmental safety and cost. The base material may contain various additives such as a colorant, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler.

박리제층은, 기재의 일방의 면에, 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 도포한 후, 그 도막을 건조 및 경화시킴으로써 얻어진다. 박리제층용 조성물은, 기재에 보호막 형성 필름과의 박리성을 부여할 수 있는 재료이면 특별히 제한되지 않는다. 본 실시형태에서는, 박리제층용 조성물은, 예를 들어, 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 불포화 폴리에스테르계 이형제, 폴리올레핀계 이형제, 왁스계 이형제가 바람직하고, 그 중에서도, 실리콘계 이형제가 바람직하다.A release agent layer is obtained by drying and hardening the coating film, after apply|coating the coating agent containing the composition for release agent layers to one surface of a base material. The composition for release agent layers will not be restrict|limited in particular, if it is a material which can provide peelability with a protective film formation film to a base material. In the present embodiment, the composition for release agent layer is, for example, an alkyd-based release agent, a silicone-based mold release agent, a fluorine-based mold release agent, an unsaturated polyester-based mold release agent, a polyolefin-based mold release agent, and a wax-based mold release agent, and among them, a silicone-based mold release agent is preferable.

박리 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 15 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 25 ∼ 80 ㎛, 보다 바람직하게는 35 ∼ 60 ㎛ 이다.Although the thickness in particular of a peeling film is not restrict|limited, Preferably it is 15-100 micrometers, More preferably, it is 25-80 micrometers, More preferably, it is 35-60 micrometers.

(8. 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트의 제조 방법) (8. Manufacturing method of composite sheet for forming support sheet and protective film)

지지 시트는, 예를 들어, 이하와 같이 하여 제조된다. 먼저, 지지 시트의 기재를 준비한다. 기재는, 원료 조성물을 용융 혼련하여 압출기에 의해서 시트상의 기재를 밀어낼 때에, 기재가 연질인 상태에서 엠보스 가공 등의 소정의 요철 처리된 롤에 접촉시켜 상기 서술한 표면 성상을 형성함으로써 얻어도 된다. 또, 원료가 되는 기재를, 엠보스 가공 등의 소정의 요철 처리된 롤과, 요철 처리되어 있지 않은 롤 사이를 통과시켜, 롤에 형성되어 있는 요철을 당해 기재에 전사 하여 상기 서술한 표면 성상을 갖는 기재를 얻어도 된다.A support sheet is manufactured as follows, for example. First, the base material of the support sheet is prepared. The substrate may be obtained by forming the above-described surface properties by melt-kneading the raw material composition and extruding the sheet-like substrate by means of an extruder, in a soft state, by contacting a roll subjected to predetermined concavo-convex processing such as embossing. do. In addition, the substrate used as a raw material is passed between a roll subjected to a predetermined uneven treatment such as embossing and a roll not subjected to uneven processing, and the unevenness formed on the roll is transferred to the substrate to obtain the above-described surface properties. You may obtain the base material which has.

소정의 요철 처리로는, 예를 들어, 지석 연삭, 액체 호닝 처리 등의 웨트 블라스트 처리, 샌드 블라스트 처리 등의 드라이 블라스트 처리가 예시된다. 지석 연삭은, 롤의 표면을 연삭하는 처리로서, 통상적으로 롤의 표면을 평활화하는 처리이다. 웨트 블라스트 처리 및 드라이 블라스트 처리는, 롤의 표면에 연마재를 분사하여, 롤의 표면 상태를 변화시키는 처리로서, 통상적으로 롤의 표면에 요철을 형성하는 처리이다. 요철의 크기는, 연마재의 재질이나 입경 등을 변경함으로써 제어할 수 있다.As a predetermined uneven process, wet blast processes, such as grindstone grinding and a liquid honing process, dry blast processes, such as a sand blast process, are illustrated, for example. Grindstone grinding is a process which grinds the surface of a roll, and is a process which smoothes the surface of a roll normally. The wet blasting treatment and the dry blasting treatment are treatments in which an abrasive is sprayed on the surface of the roll to change the surface state of the roll, and is usually a treatment for forming irregularities on the surface of the roll. The size of the unevenness can be controlled by changing the material, particle size, or the like of the abrasive.

따라서, 표면을 평활화하는 처리와 요철을 형성하는 처리를 조합함으로써, 표면이 소정의 요철 처리된 롤을 얻을 수 있다.Therefore, by combining the treatment for smoothing the surface and the treatment for forming the unevenness, it is possible to obtain a roll having a predetermined uneven surface treatment.

다음으로, 점착제층을 구성하는 점착제 조성물, 또는, 당해 점착제 조성물을 용매로 희석한 조성물 (상기 2 개의 조성물을「도포제」라고 칭한다.) 을 조제한다. 얻어지는 도포제를, 롤 코터, 나이프 코터, 롤 나이프 코터, 에어 나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비어 코터, 커튼 코터 등의 도공기를 사용하여, 제 1 박리 필름의 박리면에 도포하고, 필요에 따라서 건조시켜, 제 1 박리 필름 상에 점착제층을 형성한다. 계속해서, 점착제층의 노출면과, 상기에서 준비한 기재의 상기한 표면 성상을 갖지 않는 주면을 첩합하여, 점착제층의 표면에 제 1 박리 필름을 갖는 지지 시트를 제작한다.Next, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, or a composition obtained by diluting the pressure-sensitive adhesive composition with a solvent (the two compositions are referred to as "coating agents") are prepared. The obtained coating agent is applied to the release surface of the first release film using a coating machine such as a roll coater, knife coater, roll knife coater, air knife coater, die coater, bar coater, gravure coater, or curtain coater, and, if necessary, It dries and forms an adhesive layer on a 1st peeling film. Then, the exposed surface of an adhesive layer and the main surface which does not have said surface property of the base material prepared above are bonded together, and the support sheet which has a 1st peeling film on the surface of an adhesive layer is produced.

여기에서, 점착제층이 에너지선 경화성 점착제로 이루어지는 경우에는, 이 단계에서 점착제층에 대해서 에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜도 되고, 보호막 형성 필름과 적층한 후에 점착제층을 경화시켜도 된다. 또, 보호막 형성 필름과 적층한 후에 점착제층을 경화시키는 경우, 다이싱 공정 전에 점착제층을 경화시켜도 되고, 다이싱 공정 후에 점착제층을 경화시켜도 된다.Here, when the pressure-sensitive adhesive layer is made of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer may be cured by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays in this step, or the pressure-sensitive adhesive layer may be cured after lamination with the protective film forming film. Moreover, when hardening an adhesive layer after laminating|stacking with a protective film formation film, you may harden an adhesive layer before a dicing process, and you may harden an adhesive layer after a dicing process.

에너지선으로는, 통상적으로 자외선, 전자선 등이 사용된다. 에너지선의 조사량은, 에너지선의 종류에 따라서 상이한데, 예를 들어, 자외선의 경우에는, 광량으로 50 ∼ 1000 mJ/㎠ 가 바람직하고, 특히 100 ∼ 500 mJ/㎠ 가 바람직하다. 또, 전자선의 경우에는, 10 ∼ 1000 krad 정도가 바람직하다.As an energy beam, an ultraviolet-ray, an electron beam, etc. are used normally. Although the irradiation amount of an energy ray changes with the kind of energy ray, for example, in the case of an ultraviolet-ray, 50-1000 mJ/cm<2> is preferable as a light quantity, and 100-500 mJ/cm<2> is especially preferable. Moreover, in the case of an electron beam, about 10-1000 krad is preferable.

보호막 형성용 복합 시트는, 예를 들어, 상기에서 제작한 지지 시트와, 보호막 형성 필름을 포함하는 적층체를 따로 따로 제작한 후, 지지 시트 및 적층체를 사용하여, 보호막 형성 필름과 지지 시트를 적층함으로써 제조할 수 있다.The composite sheet for forming a protective film, for example, after separately preparing a laminate including the support sheet and the protective film forming film produced above, and then using the support sheet and the laminate, the protective film forming film and the support sheet It can manufacture by laminating|stacking.

먼저, 상기 서술한 보호막 형성 필름용 조성물, 또는, 당해 보호막 형성 필름용 조성물을 용매에 의해서 희석하여 얻어지는 조성물 (상기 2 개의 조성물을「도포제」라고 칭한다.) 을 조제한다. 계속해서, 제 2 박리 필름의 박리면에 도포제를 도포하고, 필요에 따라서 건조시켜 제 2 박리 필름 상에 보호막 형성 필름을 형성한다. 다음으로, 보호막 형성 필름의 노출면에 제 3 박리 필름의 박리면을 첩합하여 적층체를 얻는다.First, the composition for protective film formation films mentioned above or the composition obtained by diluting the said composition for protective film formation films with a solvent (the said two compositions are called "coating agent") is prepared. Then, a coating agent is apply|coated to the peeling surface of a 2nd peeling film, it is made to dry as needed, and a protective film formation film is formed on a 2nd peeling film. Next, the peeling surface of a 3rd peeling film is bonded together to the exposed surface of a protective film formation film, and a laminated body is obtained.

이상과 같이 하여 지지 시트 및 적층체가 얻어지면, 지지 시트에 있어서의 제 1 박리 필름을 박리함과 함께, 적층체에 있어서의 제 3 박리 필름을 박리하고, 노출된 지지 시트의 점착제층과, 노출된 보호막 형성 필름을 첩합한다. 필요에 따라서, 제 2 박리 필름을 박리한 후, 노출된 보호막 형성 필름 또는 점착제층의 주연부에, 제 4 박리 필름 상에 형성된 지그용 점착제층을 첩합한다. 이와 같이 하여, 도 2 에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트가 얻어진다.When a support sheet and a laminated body are obtained as mentioned above, while peeling the 1st peeling film in a support sheet, the 3rd peeling film in a laminated body is peeled, The adhesive layer of the exposed support sheet, and exposure The used protective film formation film is pasted together. After peeling a 2nd peeling film as needed, the adhesive layer for jigs formed on the 4th peeling film is pasted together to the peripheral part of the exposed protective film formation film or adhesive layer. In this way, the composite sheet for protective film formation shown in FIG. 2 is obtained.

얻어진 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트는, 첩부되게 되는 워크의 사이즈에 맞추어 폭 방향의 양측이 재단되어 폭 방향의 사이즈를 조정하면서, 권취 장치에 의해서 소정의 장력이 인가되고 권취됨으로써 시트 롤로 된다.The obtained support sheet and the composite sheet for forming a protective film are cut into a sheet roll by applying a predetermined tension to the composite sheet for forming a protective film by a winding device while both sides in the width direction are cut according to the size of the work to be affixed and the size in the width direction is adjusted.

(9. 장치의 제조 방법) (9. Method of manufacturing the device)

본 실시형태에 관련된 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 장치의 제조 방법의 일례로서, 보호막 형성 필름이 첩부된 웨이퍼를 가공하여 얻어지는 보호막 부착 칩을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.As an example of the manufacturing method of the apparatus using the support sheet which concerns on this embodiment, and the composite sheet for protective film formation, the method of manufacturing the chip|tip with a protective film obtained by processing the wafer to which the protective film formation film was affixed is demonstrated.

본 실시형태에 관련된 장치의 제조 방법은, 적어도 이하의 공정 1 내지 5 를 갖는다.The manufacturing method of the apparatus which concerns on this embodiment has at least the following processes 1-5.

공정 1 : 롤상으로 감겨진 보호막 형성용 복합 시트를 풀어서 조출하는 공정Step 1: Step of unwinding and feeding the composite sheet for forming a protective film wound in a roll shape

공정 2 : 조출된 보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름을, 웨이퍼 이면에 첩부하는 공정Process 2: The process of affixing the protective film formation film of the composite sheet for protective film formation fed out on the wafer back surface

공정 3 : 첩부된 보호막 형성 필름을 보호막화하는 공정Process 3: Process of turning the affixed protective film formation film into a protective film

공정 4 : 보호막 또는 보호막 형성 필름에 레이저 마킹을 행하는 공정Step 4: A step of laser marking a protective film or a protective film forming film

공정 5 : 이면에 보호막 또는 보호막 형성 필름을 갖는 웨이퍼를 개편화하여, 복수의 보호막 또는 보호막 형성 필름 부착 칩을 얻는 공정Step 5: A step of separating a wafer having a protective film or a protective film-forming film on its back surface into pieces to obtain a plurality of protective films or chips with a protective film-forming film

또한, 상기로부터도 명확한 바와 같이, 공정 3 은, 공정 5 의 전에 행해도 되고, 공정 5 의 후에 행해도 된다.In addition, as is clear from the above, process 3 may be performed before process 5, and may be performed after process 5.

상기한 공정 1 내지 공정 5 를 갖는 장치의 제조 방법을 도 6 을 사용하여 설명한다.The manufacturing method of the apparatus having the above-described steps 1 to 5 will be described with reference to FIG. 6 .

먼저, 롤상으로 감겨진 보호막 형성용 복합 시트를 풀어서 보호막 형성용 복합 시트를 조출한다 (공정 1). 이 때, 지지 시트의 기재에 있어서, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 표면 성상이 상기와 같이 제어되어 있기 때문에, 기재와 보호막 형성 필름 상에 형성되어 있는 박리 필름이 블로킹하지 않는다. 그 결과, 보호막 형성용 복합 시트의 조출 불량을 억제할 수 있다.First, the composite sheet for protective film formation wound up in roll shape is unwound, and the composite sheet for protective film formation is fed out (process 1). At this time, in the base material of the support sheet, since the surface properties of the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed are controlled as described above, the release film formed on the base material and the protective film forming film does not block. As a result, the feeding defect of the composite sheet for protective film formation can be suppressed.

다음으로, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 조출된 보호막 형성용 복합 시트 (10) 의 보호막 형성 필름 (4) 을 웨이퍼 (6) 의 이면에 첩부한다 (공정 2). 이 때, 보호막 형성 필름 (4) 의 외주부를 링 프레임 (7) 에 의해서 고정시켜도 된다. 본 실시형태에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성 필름 (4) 의 외주부에 지그용 점착제층 (5) 을 형성하고 있기 때문에, 지그용 점착제층 (5) 을 링 프레임 (7) 에 첩부한다. 웨이퍼 (6) 는, 보호막 형성 필름 (4) 에 있어서의 점착제층 (3) 과의 첩부면과는 반대의 면에 첩부된다. 보호막 형성 필름 (4) 을 웨이퍼 (6) 에 첩부하는 데에 있어서, 원하는 바에 따라서 보호막 형성 필름 (4) 을 가열하여, 점착성을 발휘시켜도 된다.Next, as shown in FIG. 6, the protective film formation film 4 of the composite sheet 10 for protective film formation fed out is affixed on the back surface of the wafer 6 (process 2). At this time, you may fix the outer peripheral part of the protective film formation film 4 with the ring frame 7 . In this embodiment, as shown in FIG. 6, since the adhesive layer 5 for jigs is formed in the outer peripheral part of the protective film formation film 4, the adhesive layer 5 for jigs is affixed to the ring frame 7 . The wafer 6 is affixed on the surface opposite to the affixing surface with the adhesive layer 3 in the protective film formation film 4 . In affixing the protective film forming film 4 to the wafer 6, the protective film forming film 4 may be heated according to necessity, and adhesiveness may be exhibited.

그 후, 첩부된 보호막 형성 필름 (4) 을 보호막화하고 보호막을 형성하여 (공정 3), 보호막 부착 웨이퍼 (6) 를 얻는다. 보호막 형성 필름 (4) 이 열 경화성인 경우에는, 보호막 형성 필름 (4) 을 소정 온도에서 적절한 시간 가열하면 된다. 또, 보호막 형성 필름 (4) 이 에너지선 경화성인 경우에는, 지지 시트 (1) 로부터 에너지선을 입사하면 된다.Then, the affixed protective film formation film 4 is made into a protective film, a protective film is formed (process 3), and the wafer 6 with a protective film is obtained. When the protective film formation film 4 is thermosetting, what is necessary is just to heat the protective film formation film 4 at predetermined temperature for an appropriate time. Moreover, what is necessary is just to inject an energy beam from the support sheet 1, when the protective film formation film 4 is energy-beam sclerosis|hardenability.

또한, 보호막 형성 필름 (4) 의 경화는, 다이싱 공정 후에 행해도 되고, 점착 시트로부터 보호막 형성 필름이 첩부된 칩을 픽업하고, 그 후에 보호막 형성 필름을 경화시켜도 된다.In addition, hardening of the protective film formation film 4 may be performed after a dicing process, the chip|tip to which the protective film formation film was affixed from an adhesive sheet may be picked up, and a protective film formation film may be hardened after that.

다음으로, 보호막에 레이저 마킹을 행한다 (공정 4). 또한, 공정 4 는, 공정 3 의 후에 행하는 것이 바람직하고, 본 실시형태에서는, 공정 4 는, 공정 5 의 전에 행하는 것이 보다 바람직하다.Next, laser marking is performed on the protective film (Step 4). In addition, it is preferable to perform process 4 after process 3, and, in this embodiment, it is more preferable to perform process 4 before process 5.

레이저 마킹에서는, 보호막 형성 필름 또는 보호막의 표면을 레이저 조사로 깎아냄으로써 마킹을 행해도 되고, 레이저 조사에 의해서 보호막 형성 필름 또는 보호막의 체적을 증가시켜 볼록상부를 형성하는 마킹을 행해도 된다. 레이저 마킹은, 공지된 레이저 마킹 장치를 사용하여 행하면 된다.In the laser marking, marking may be performed by scraping the surface of the protective film forming film or protective film with laser irradiation, or marking may be performed to form a convex portion by increasing the volume of the protective film forming film or protective film by laser irradiation. What is necessary is just to perform laser marking using a well-known laser marking apparatus.

지지 시트의 기재에 있어서, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 글로스치 및 표면 성상이 상기와 같이 제어되어 있기 때문에, 선명한 마킹을 행할 수 있고, 또한, 마킹을 관찰하는 경우에도 선명하게 인식할 수 있다.In the base material of the support sheet, since the gloss value and surface properties of the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed are controlled as described above, clear marking can be performed, and even when the marking is observed, it can be clearly recognized. have.

이어서, 공지된 방법에 의해서 보호막 부착 웨이퍼 (6) 를 다이싱하고, 도 5 에 나타내는 보호막 (40) 을 갖는 칩 (보호막 부착 칩 (70)) 을 얻는다 (공정 5). 즉, 보호막 형성용 복합 시트의 지지 시트는 다이싱 시트로서 기능할 수 있다.Next, the wafer 6 with a protective film is diced by a well-known method, and the chip|tip (chip 70 with a protective film) which has the protective film 40 shown in FIG. 5 is obtained (step 5). That is, the support sheet of the composite sheet for protective film formation can function as a dicing sheet.

(10. 변형예) (10. Modifications)

상기한 실시형태에서는, 지지 시트와, 보호막 형성 필름이 일체화된 보호막 형성용 복합 시트에 대해서 설명했지만, 지지 시트와, 보호막 형성 필름이 일체화되어 있지 않아도 된다. 즉, 상기한 지지 시트와, 지지 시트의 점착제층의 표면에 첩부되기 위한 보호막 형성 필름으로 구성되는 키트도 본 발명에 포함된다. 이 키트는, 먼저, 보호막 형성 필름을 워크에 첩합하고, 그 후에, 지지 시트의 점착제층과 보호막 형성 필름을 첩합하여 사용할 수 있다.In said embodiment, although the composite sheet for protective film formation in which the support sheet and the protective film formation film were integrated was demonstrated, the support sheet and the protective film formation film do not need to be integrated. That is, the kit comprised by the above-mentioned support sheet and the protective film formation film for affixing on the surface of the adhesive layer of a support sheet is also included in this invention. This kit can be used by first bonding the protective film forming film to the work, and then bonding the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film forming film of the support sheet together.

보호막 형성용 복합 시트는, 도 7 에 나타내는 구성을 갖고 있어도 된다. 도 7 에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트 (11) 는, 기재 (2) 의 일방의 면에 점착제층 (3) 이 적층되어 이루어지는 지지 시트 (1) 와, 지지 시트 (1) 의 점착제층 (3) 측에 적층된 보호막 형성 필름 (4) 을 구비하여 구성된다. 보호막 형성 필름 (4) 은, 평면에서 보았을 때에 워크와 거의 동일하거나, 워크보다 조금 크게 형성되어 있으며, 또한 지지 시트 (1) 보다 작게 형성되어 있다. 보호막 형성 필름 (4) 이 적층되어 있지 않은 부분의 점착제층 (3) 은, 링 프레임 등의 지그에 첩부하는 것이 가능하게 되어 있다.The composite sheet for protective film formation may have the structure shown in FIG. The composite sheet 11 for protective film formation shown in FIG. 7 is the support sheet 1 in which the adhesive layer 3 is laminated|stacked on one surface of the base material 2, The adhesive layer 3 of the support sheet 1 It is comprised by providing the protective film formation film 4 laminated|stacked on the side. The protective film formation film 4 is substantially the same as the work piece in plan view, or is formed slightly larger than the work piece, and is formed smaller than the support sheet 1 . The adhesive layer 3 of the part on which the protective film formation film 4 is not laminated|stacked can be affixed to jigs, such as a ring frame.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기한 실시형태에 전혀 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다양한 양태로 개변해도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited at all to said embodiment, You may change in various aspects within the scope of this invention.

[실시예] [Example]

이하, 실시예를 사용하여, 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

(실시예 1) (Example 1)

(지지 시트의 제작) (Production of support sheet)

먼저, 지지 시트를 구성하는 기재를 이하와 같이 하여 제작하였다.First, the base material which comprises a support sheet was produced as follows.

기재를 구성하는 재질로서, 폴리프로필렌 필름 (인장 탄성률이 MD 방향 320 ㎫/CD 방향 290 ㎫, 융점 156 ℃) 을 혼련기로 용융 혼련하여, 압출용 원료를 얻었다.As a material constituting the substrate, a polypropylene film (the tensile modulus of 320 MPa in the MD direction/290 MPa in the CD direction, melting point of 156° C.) was melt-kneaded with a kneader to obtain a raw material for extrusion.

얻어진 압출용 원료를 소형 T 다이 압출기 (토요 정기 제작소사 제조, 제품명「라보 플라스토밀 (등록상표)」) 를 사용하여 220 ℃ 에서 압출 성형하고, 성형 직후의 시트를 엠보스 가공 (지석 연삭, 웨트 블라스트 (액체 호닝) 처리, 드라이 블라스트 (샌드 블라스트) 처리) 를 실시한 금속 롤 (40 ℃) 로 냉각시킴으로써, 금속 롤에 접촉된 면의 표면 조도가 조정된 두께 80 ㎛ 의 기재를 얻었다.The obtained raw material for extrusion was extruded at 220° C. using a small T-die extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, product name “Labo Plastomill (registered trademark)”), and the sheet immediately after molding was embossed (grind grinding, By cooling with a metal roll (40°C) subjected to wet blasting (liquid honing) treatment and dry blasting (sand blasting) treatment), a substrate having a thickness of 80 μm in which the surface roughness of the surface in contact with the metal roll was adjusted was obtained.

다음으로, 지지 시트를 구성하는 점착제층을 이하와 같이 하여 제작하였다.Next, the adhesive layer which comprises a support sheet was produced as follows.

2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 80 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 20 질량부를 공중합하여 얻어지는 아크릴계 공중합체 (중량 평균 분자량 : 80 만) 100 질량부 (고형분 환산) 에, 3 관능 자일릴렌디이소시아네이트계 가교제 (미츠이 타케다 케미컬사 제조, 상품명「타케네이트 110N」15 질량부를 첨가하고, 고형분 농도가 25 질량％ 가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석하여, 점착제층용 조성물을 함유하는 도포제를 조제하였다.To 100 parts by mass (in terms of solid content) of an acrylic copolymer obtained by copolymerizing 80 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) (weight average molecular weight: 800,000), 3 15 parts by mass of a functional xylylene diisocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Mitsui Takeda Chemical, trade name "Takenate 110N" is added, diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration is 25 mass%, and a coating agent containing a composition for an adhesive layer is prepared did.

상기한 점착제층용 조성물의 도포제를, 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명「SP-PET381031」, 실리콘 박리 처리를 행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름, 두께 : 38 ㎛) 의 박리 처리된 면 상에 도포하고, 건조시켜, 두께 5 ㎛ 의 점착제층을 갖는, 점착제층 부착 박리 필름을 제작하였다.The coating agent of the composition for the pressure-sensitive adhesive layer described above is applied on the release-treated side of the release film (manufactured by Lintec, trade name “SP-PET381031”, polyethylene terephthalate (PET) film subjected to silicone release treatment, thickness: 38 μm), and , dried to prepare a peeling film with an adhesive layer having a 5 µm-thick adhesive layer.

점착제층 부착 박리 필름의 점착제층의 표면과, 기재의 표면 조도가 조정되어 있지 않은 면 (금속 롤에 접촉하고 있지 않는 면) 을 첩합하여, 지지 시트를 제작하였다. 이 지지 시트는 장척이고, 권취하여 시트 롤로 하였다.The surface of the adhesive layer of the peeling film with an adhesive layer, and the surface (surface which is not in contact with a metal roll) to which the surface roughness of a base material is not adjusted were bonded together, and the support sheet was produced. This support sheet was long and wound up, and it was set as the sheet roll.

(1) 보호막 형성 필름을 포함하는 제 1 적층체의 제작(1) Preparation of 1st laminated body containing protective film formation film

다음의 (a) ∼ (g) 의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 50 질량％ 가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석하여, 보호막 형성 필름용 도포제를 조제하였다.The components of following (a)-(g) were mixed, it diluted with methyl ethyl ketone so that solid content concentration might be set to 50 mass %, and the coating agent for protective film formation films was prepared.

(a) 바인더 폴리머 : (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (n-부틸아크릴레이트 10 질량부, 메틸아크릴레이트 70 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 5 질량부, 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 15 질량부를 공중합하여 얻어지는 아크릴계 공중합체, 중량 평균 분자량 : 80 만, 유리 전이 온도 : -1 ℃) 150 질량부 (고형분 환산, 이하 동일) (a) Binder polymer: (meth)acrylic acid ester copolymer (10 parts by mass of n-butyl acrylate, 70 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Acrylic copolymer obtained by copolymerization of parts, weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature: -1°C) 150 parts by mass (in terms of solid content, the same applies hereinafter)

(b-1) 열 경화성 성분 : 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명「jER828」, 에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq) 60 질량부(b-1) thermosetting component: bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name "jER828", epoxy equivalent of 184 to 194 g/eq) 60 parts by mass

(b-2) 열 경화성 성분 : 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명「jER1055」, 에폭시 당량 800 ∼ 900 g/eq) 10 질량부(b-2) Thermosetting component: bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name "jER1055", epoxy equivalent 800 to 900 g/eq) 10 parts by mass

(b-3) 열 경화성 성분 : 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 (다이닛폰 잉크 화학 공업 주식회사 제조, 제품명「에피클론 HP-7200HH」, 에폭시 당량 255 ∼ 260 g/eq) 30 질량부(b-3) Thermosetting component: Dicyclopentadiene type epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Industry Co., Ltd. product name "Epiclon HP-7200HH", epoxy equivalent 255 to 260 g/eq) 30 parts by mass

(c) 열 활성 잠재성 에폭시 수지 경화제 : 디시안디아미드 (주식회사 ADEKA 제조 : 아데카하드너 EH3636AS, 활성 수소량 21 g/eq) 2 질량부(c) Thermally active latent epoxy resin curing agent: dicyandiamide (made by ADEKA Co., Ltd.: ADEKA HARDNER EH3636AS, active hydrogen amount 21 g/eq) 2 parts by mass

(d) 경화 촉진제 : 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 (시코쿠 화성 공업 주식회사 제조, 제품명「큐어졸2PHZ」) 2 질량부(d) Hardening accelerator: 2 parts by mass of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd., product name "Curesol 2PHZ")

(e) 필러 : 실리카 필러 (주식회사 아드마텍스 제조, 제품명「SC2050MA」평균 입경 : 0.5 ㎛) 320 질량부(e) Filler: Silica filler (manufactured by Admatex Co., Ltd., product name “SC2050MA” average particle diameter: 0.5 μm) 320 parts by mass

(f) 착색제 : 카본 블랙 (미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명「＃MA650」, 평균 입경 : 28 ㎚) 1.2 질량부(f) Colorant: carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “#MA650”, average particle diameter: 28 nm) 1.2 parts by mass

(g) 실란 커플링제 : (신에츠 화학 공업 주식회사 제조, 제품명「KBM-403」) 2 질량부(g) Silane coupling agent: (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-403") 2 parts by mass

두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제 1 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명「SP-PET381031」) 과, 두께 38 ㎛ 의 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제 2 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명「SP-PET381130」) 을 준비하였다.A first release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name “SP-PET381031”) in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a 38 µm-thick polyethylene terephthalate (PET) film, and a silicone-based film on one side of a 38 µm-thick PET film A second release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381130") in which the release agent layer of was formed was prepared.

먼저, 제 1 박리 필름의 박리면 상에, 상기한 보호막 형성 필름용 도포제를, 나이프 코터로 도포하고, 건조시켜, 두께가 25 ㎛ 인 보호막 형성 필름을 형성하였다. 그 후, 보호막 형성 필름에 제 2 박리 필름의 박리면을 중첩하고 양자를 첩합하여, 제 1 박리 필름과, 보호막 형성 필름 (두께 : 25 ㎛) 과, 제 2 박리 필름으로 이루어지는 제 1 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이고, 권취하여 시트 롤로 하였다.First, on the peeling surface of a 1st peeling film, the above-mentioned coating agent for protective film formation films was apply|coated by the knife coater, it dried, and formed the 25-micrometer-thick protective film formation film. Then, the peeling surface of the 2nd peeling film is superimposed on the protective film formation film, and both are bonded together, The 1st laminated body which consists of a 1st peeling film, a protective film formation film (thickness: 25 micrometers), and a 2nd peeling film got it This laminate was long, wound up and made into a sheet roll.

(2) 지그용 점착제층을 포함하는 제 2 적층체의 제작(2) Preparation of a second laminate including an adhesive layer for a jig

다음의 (j) 및 (k) 의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 15 질량％ 가 되도록 톨루엔으로 희석하여, 지그용 점착제층용 도포제를 조제하였다.The components of following (j) and (k) were mixed, it diluted with toluene so that solid content concentration might be set to 15 mass %, and the coating agent for adhesive layers for jigs was prepared.

(j) 점착 주제 : (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (부틸아크릴레이트 69.5 질량부, 메틸아크릴레이트 30 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.5 질량부를 공중합하여 얻어진 공중합체, 중량 평균 분자량 : 50 만) 100 질량부(j) Adhesive main agent: (meth)acrylic acid ester copolymer (69.5 parts by mass of butyl acrylate, 30 parts by mass of methyl acrylate, 0.5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate copolymer obtained by copolymerization, weight average molecular weight: 500,000 ) 100 parts by mass

(k) 가교제 : 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제 (토요 켐 주식회사 제조, 제품명「BHS8515」) 5 질량부(k) Cross-linking agent: 5 parts by mass of tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Toyo Chem Co., Ltd., product name “BHS8515”)

두께 38 ㎛ 의 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제 1 및 제 2 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명「SP-PET381031」) 과, 심재로서 폴리염화비닐 필름 (오카모토 주식회사 제조, 두께 : 50 ㎛) 을 준비하였다.First and second release films (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031") in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a 38 µm-thick PET film, and a polyvinyl chloride film as a core material (manufactured by Okamoto Corporation, thickness : 50 µm) was prepared.

먼저, 제 1 박리 필름의 박리면 상에, 상기한 지그용 점착제층용 도포제를 나이프 코터로 도포하고, 건조시켜, 두께가 5 ㎛ 인 제 1 지그용 점착제층을 형성하였다. 그 후, 제 1 지그용 점착제층에 상기 심재를 첩합하여, 심재와, 제 1 지그용 점착제층과, 제 1 박리 필름으로 이루어지는 적층체 A 를 얻었다. 이 적층체 A 는 장척이고, 권취하여 시트 롤로 하였다.First, on the peeling surface of a 1st peeling film, the above-mentioned coating agent for adhesive layers for jigs was apply|coated with a knife coater, it was dried, and the 1st adhesive layer for jig|tools with a thickness of 5 micrometers was formed. Then, the said core material was bonded to the 1st adhesive layer for jigs, and the laminated body A which consists of a core material, the 1st adhesive layer for jigs, and a 1st peeling film was obtained. This laminate A was long, wound up and made into a sheet roll.

다음으로, 제 2 박리 필름의 박리면 상에, 상기한 지그용 점착제층용 도포제를 나이프 코터로 도포하고, 건조시켜, 두께가 5 ㎛ 인 제 2 지그용 점착제층을 형성하였다. 그 후, 제 2 지그용 점착제층에 상기 적층체 A 에 있어서의 심재가 노출된 면을 첩합하여, 제 1 박리 필름/제 1 지그용 점착제층/심재/제 2 지그용 점착제층/제 2 박리 필름으로 이루어지는 제 2 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이고, 권취하여 시트 롤로 하였다.Next, on the peeling surface of the 2nd peeling film, the above-mentioned coating agent for adhesive layers for jig|tools was apply|coated with a knife coater, it was dried, and the 2nd adhesive layer for jig|tools with a thickness of 5 micrometers was formed. Then, the surface on which the core material in the said laminated body A was exposed is bonded to the 2nd adhesive layer for jigs, and 1st peeling film / 1st adhesive layer for jigs / core material / 2nd adhesive layer for jigs / 2nd peeling A second laminate made of a film was obtained. This laminate was long, wound up and made into a sheet roll.

(3) 제 3 적층체의 제작(3) Production of the third laminate

상기 (1) 에서 얻어진 제 1 적층체로부터 제 2 박리 필름을 박리하고, 보호막 형성 필름을 노출시켰다. 한편, 상기에서 얻어진 지지 시트로부터 박리 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 그 점착제층에, 상기 보호막 형성 필름이 접촉하도록, 제 1 적층체와 지지 시트를 첩합하여, 기재 및 점착제층으로 이루어지는 지지 시트와, 보호막 형성 필름과, 제 1 박리 필름이 적층되어 이루어지는 제 3 적층체를 얻었다.The 2nd peeling film was peeled from the 1st laminated body obtained by said (1), and the protective film formation film was exposed. On the other hand, the peeling film was peeled from the support sheet obtained above, and the adhesive layer was exposed. A third lamination in which the first laminate and the support sheet are bonded to the pressure-sensitive adhesive layer such that the protective film forming film is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, and the support sheet comprising the base material and the pressure-sensitive adhesive layer, the protective film forming film, and the first release film are laminated. got a sieve

(4) 보호막 형성용 복합 시트의 제작(4) Production of a composite sheet for forming a protective film

상기 (2) 에서 얻어진 제 2 적층체로부터 제 2 박리 필름을 박리하고, 제 1 박리 필름을 남겨, 지그용 점착제층의 내주 가장자리를 하프 컷하고, 내측의 원형 부분을 제거하였다. 이 때, 지그용 점착제층의 내주 가장자리의 직경은 220 ㎜ 로 하였다.The 2nd peeling film was peeled from the 2nd laminated body obtained by said (2), the 1st peeling film was left, the inner peripheral edge of the adhesive layer for jigs was cut in half, and the inner circular part was removed. At this time, the diameter of the inner peripheral edge of the adhesive layer for jigs was 220 mm.

상기 (3) 에서 얻어진 제 3 적층체로부터 제 1 박리 필름을 박리하고, 노출된 보호막 형성 필름과, 제 2 적층체에 있어서 노출되어 있는 지그용 점착제층을 중첩하여 압착하였다. 그 후, 제 2 적층체에 있어서의 제 1 박리 필름을 남겨, 보호막 형성용 복합 시트의 외주 가장자리를 하프 컷하고, 외측의 부분을 제거하였다. 이 때, 보호막 형성용 복합 시트의 외주 가장자리의 직경은 270 ㎜ 로 하였다.The 1st peeling film was peeled from the 3rd laminated body obtained in said (3), and the exposed protective film formation film and the adhesive layer for jigs exposed in the 2nd laminated body were overlapped and crimped|bonded. Then, the 1st peeling film in a 2nd laminated body was left, the outer peripheral edge of the composite sheet for protective film formation was cut in half, and the outer part was removed. At this time, the diameter of the outer peripheral edge of the composite sheet for protective film formation was 270 mm.

이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층 (두께 : 5 ㎛) 이 적층되어 이루어지는 지지 시트와, 지지 시트의 점착제층측에 적층된 보호막 형성 필름과, 보호막 형성 필름에 있어서의 지지 시트와는 반대측의 주연부에 적층된 고리형의 지그용 점착제층과, 지그용 점착제층에 있어서의 보호막 형성 필름과는 반대 측에 적층된 박리 필름으로 이루어지는 보호막 형성용 복합 시트를 얻었다. 이 보호막 형성용 복합 시트는 장척이고, 권취하여 시트 롤로 하였다.In this way, a support sheet in which an adhesive layer (thickness: 5 µm) is laminated on a base material, a protective film-forming film laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side of the support sheet, and a protective film-forming film on the periphery opposite to the support sheet The composite sheet for protective film formation which consists of the laminated|stacked annular adhesive layer for jigs, and the peeling film laminated|stacked on the opposite side to the protective film formation film in the adhesive layer for jigs was obtained. This composite sheet for forming a protective film was long and wound up to obtain a sheet roll.

(실시예 2 ∼ 4 및 비교예 1 ∼ 3) (Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 3)

실시예 1 의 기재의 제작에 사용한 금속 롤로부터, 지석 연삭, 웨트 블라스트 처리, 드라이 블라스트 처리를 조합하여, 비교적 큰 요철과 평활한 면의 존재 상태를 변화시켜, 소정의 엠보스 형상을 갖는 금속 롤로 변경함으로써, 금속 롤에 접촉된 면의 표면 조도를 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해서 보호막 형성용 복합 시트를 제작하였다.From the metal roll used for production of the base material of Example 1, a combination of grinding stone grinding, wet blasting, and dry blasting to change the existence of relatively large irregularities and smooth surfaces, and to a metal roll having a predetermined embossed shape. By changing, the composite sheet for protective film formation was produced by the method similar to Example 1 except having changed the surface roughness of the surface which contacted the metal roll.

실시예 1 ∼ 4 및 비교예 1 ∼ 3 에서 얻어진 지지 시트 또는 보호막 형성용 복합 시트를 사용하여, 하기의 측정 및 평가를 행하였다.The following measurement and evaluation were performed using the support sheet or the composite sheet for protective film formation obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3.

(기재의 노출 표면의 광택성) (Glossiness of the exposed surface of the substrate)

각 실시예 및 비교예의 지지 시트로부터 박리 필름을 박리하여 무색 투명의 소다 라임 유리에 첩부하여 측정용 시료로 하였다. 측정용 시료에 대해서, 광택계 (닛폰 전색사 제조 글로스 미터「VG2000」) 를 사용하고, JIS Z 8741 에 준하여, 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 면측으로부터 광을 입사하고, 기재의 점착제층이 형성되어 있지 않은 쪽의 표면 (노출 표면) 의 60°경면 광택도를 측정하여, 그 측정치를 기재의 표면의 글로스치로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The release film was peeled from the support sheet of each Example and the comparative example, it was affixed on colorless and transparent soda-lime glass, and it was set as the sample for a measurement. With respect to the sample for measurement, using a gloss meter (gloss meter "VG2000" manufactured by Nippon Densaek Co., Ltd.), according to JIS Z 8741, light is incident from the side of the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed on the substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate is used. The 60 degree specular glossiness of the surface (exposed surface) of the side which is not formed was measured, and the measured value was made into the glossiness value of the surface of a base material. A result is shown in Table 1.

(기재의 노출 표면의 표면 조도 Sa1 및 Sa2) (Surface roughness Sa1 and Sa2 of the exposed surface of the substrate)

각 실시예 및 비교예의 지지 시트의 기재의 노출 표면을, 주식회사 히타치 하이테크 사이언스 제조의 주사형 백색 간섭 현미경 VS-1550 을 사용하여 관찰하고, 이하와 같이 하여, Sa1 및 Sa2 를 산출하였다.The exposed surface of the base material of the support sheet of each Example and the comparative example was observed using the Hitachi High-Tech Sciences Co., Ltd.|KK scanning white interference microscope VS-1550, and Sa1 and Sa2 were computed as follows.

관찰 배율은 50 배로 하고, 복수 시야 모드로 관찰하였다. 관찰 시야에 있어서, X 축 방향의 길이 0.36 ㎜ × Y 축 방향의 길이 0.27 ㎜ 의 영역을 설정하고, X 축 방향으로 15 열분, Y 축 방향으로 20 행분, 관찰하여 합계 300 셀을 관찰하였다.The observation magnification was set to 50 times, and it observed in the multiple field of view mode. In the observation field, an area with a length of 0.36 mm in the X-axis direction x 0.27 mm in length in the Y-axis direction was set, and observed for 15 columns in the X-axis direction and 20 rows in the Y-axis direction, and a total of 300 cells were observed.

300 셀분을 화상 합성하고, 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 1 장의 화상으로 하였다. 합성된 화상 1 장 전역에 대해서 Sa 를 측정하고, Sa1 로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.300 cells were image-combined, and it was set as the image of one sheet of 4.91 mm x 4.90 mm. Sa was measured for the whole of one synthesized image, and it was set as Sa1. A result is shown in Table 1.

다음으로, 300 셀분을 화상 합성하지 않고, 각 셀에 있어서 Sa 를 측정하여, 300 개의 Sa 데이터를 얻었다. 300 개의 Sa 의 데이터 중, 최소치부터 20 번째까지의 Sa 의 데이터를 추출하였다. 추출된 20 개의 Sa 의 데이터의 평균을 Sa2 로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.Next, without image synthesis of 300 cells, Sa was measured in each cell, and 300 pieces of Sa data were obtained. Among the 300 pieces of Sa data, Sa data from the smallest to the 20th were extracted. The average of the extracted data of 20 Sa was taken as Sa2. A result is shown in Table 1.

(레이저 마킹의 인식성) (Recognition of laser marking)

각 실시예 및 비교예의 보호막 형성용 복합 시트로부터 박리 필름을 제거하고, 두께 350 ㎛, 외경 8 인치의 실리콘 웨이퍼에 첩부 장치 (린텍 제조「RAD-2700F/12」) 를 사용하여, 온도 70 ℃ 에서 보호막 형성용 복합 시트 및 링 프레임을 첩부하였다. 그 후, 130 ℃, 2 시간의 조건에서 보호막 형성 필름을 가열 경화하여 보호막을 형성하였다. 이어서, 인자 장치 (EO 사 제조, CSM300M, 파장 532 ㎚) 를 사용하고, 지지 시트를 개재하여 보호막에 레이저를 조사하여, 이하의 2 개의 패턴 (패턴 1 및 패턴 2) 으로 마킹을 행하였다.The release film was removed from the composite sheet for forming a protective film in each of Examples and Comparative Examples, and a bonding device (“RAD-2700F/12” manufactured by Lintec) was used to adhere to a silicon wafer having a thickness of 350 μm and an outer diameter of 8 inches, at a temperature of 70°C. A composite sheet for forming a protective film and a ring frame were affixed. Then, the protective film formation film was heat-cured under the conditions of 130 degreeC, 2 hours, and the protective film was formed. Next, using a printing apparatus (manufactured by EO, CSM300M, wavelength 532 nm), the protective film was irradiated with a laser through a support sheet, and the following two patterns (pattern 1 and pattern 2) were used for marking.

패턴 1 … 문자 사이즈 0.5 ㎜ × 0.5 ㎜, 문자 간격 0.05 ㎜, 문자수 20 문자Pattern 1 … Character size 0.5 mm × 0.5 mm, character spacing 0.05 mm, number of characters 20 characters

패턴 2 … 문자 사이즈 0.15 ㎜ × 0.25 ㎜, 문자 간격 : 0.05 ㎜, 문자수 20 문자Pattern 2 … Character size 0.15 mm × 0.25 mm, character spacing: 0.05 mm, number of characters 20 characters

상기한 레이저 마킹으로 보호막에 형성된 문자에 대해서, 지지 시트를 개재하여 관찰한 경우와, 지지 시트를 개재하지 않고 관찰한 경우 (지지 시트를 제거하여 관찰한 경우) 의 양방에 대해서, 이하에 나타내는 기준에 준하여 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.With respect to the characters formed on the protective film by the laser marking described above, both the case where the supporting sheet was observed and the case where the supporting sheet was not interposed (the case was observed with the supporting sheet removed), the standards shown below was evaluated according to A result is shown in Table 1.

A : 패턴 1 및 2 의 모든 문자를 문제 없이 읽을 수 있었다.A: All characters of patterns 1 and 2 could be read without any problem.

B : 패턴 2 에서는 불선명한 부분이 있지만, 패턴 1 에서는 모든 문자를 문제 없이 읽을 수 있었다.B: In pattern 2, there were some unclear parts, but in pattern 1, all characters could be read without any problem.

C : 패턴 1 및 2 모두 불선명한 부분이 있었다.C: Both patterns 1 and 2 had an unclear portion.

(보호막 형성용 복합 시트의 마운트 조출성) (Mount drawability of composite sheet for forming protective film)

각 실시예 및 비교예의 보호막 형성용 복합 시트를 권취하여 시트 롤로 하였다. 시트 롤을 실온 (23 ℃) 에서 3 일간 보관하였다. 보관 후의 시트 롤로부터 보호막 형성용 복합 시트를 조출하고, 박리 필름을 박리하고 나서, 첩부 장치 (린텍사 제조, RAD-2700) 를 사용하여, 조출된 보호막 형성용 복합 시트를 실리콘 웨이퍼 (두께 350 ㎛, 외경 8 인치) 및 링 프레임에 첩부할 때의 조출 불량에 관한 작업성을 이하의 3 단계에서 평가하였다. 조출 불량은, 보호막 형성용 복합 시트를 조출할 때, 점착제층과 보호막 형성용 필름 사이에 일부 박리가 발생되어, 지지 시트가 박리 필름에 전사되는 경우, 또는, 보호막 형성용 복합 시트의 조출 자체를 행할 수 없었던 경우로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The composite sheet for protective film formation of each Example and a comparative example was wound up, and it was set as the sheet roll. The sheet roll was stored at room temperature (23° C.) for 3 days. The composite sheet for forming a protective film was fed out from the sheet roll after storage, the release film was peeled, and then, using a pasting device (manufactured by Lintec, RAD-2700), the drawn composite sheet for forming a protective film was applied to a silicon wafer (thickness of 350 µm). , outer diameter of 8 inches) and workability related to poor feeding at the time of affixing to the ring frame were evaluated in the following three steps. Feeding failure occurs when the composite sheet for forming a protective film is fed out, some peeling occurs between the pressure-sensitive adhesive layer and the film for forming a protective film, and the support sheet is transferred to the release film, or when the composite sheet for forming a protective film is fed itself. It was set as the case where it could not be done. A result is shown in Table 1.

A : 50 장 첩부하고, 조출 불량이 1 장 이하A: 50 sheets are affixed, and the delivery defect is 1 sheet or less.

B : 50 장 첩부하고, 조출 불량이 2 장 이상 5 장 이하B: 50 sheets are affixed, and the delivery defect is 2 or more and 5 or less.

C : 50 장 첩부하고, 조출 불량이 6 장 이상C: 50 sheets are affixed, and 6 or more sheets are defective

Figure pat00003
Figure pat00003

표 1 로부터, 지지 시트의 기재에 있어서, 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 글로스치와 표면 성상이 상기 서술한 바와 같이 제어되어 있는 경우에는, 조출성과 레이저 마킹의 인식성을 양립시킬 수 있는 것을 확인할 수 있었다.From Table 1, in the base material of the support sheet, when the gloss value and surface properties of the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed are controlled as described above, it is possible to achieve both feedability and laser marking recognition properties. could check

1 : 지지 시트
2 : 기재
3 : 점착제층
10 : 보호막 형성용 복합 시트
4 : 보호막 형성 필름
5 : 지그용 점착제층
70 : 보호막 부착 칩
40 : 보호막1: support sheet
2: description
3: adhesive layer
10: composite sheet for forming a protective film
4: protective film forming film
5: Adhesive layer for jig
70: chip with a protective film
40: Shield

Claims (8)

기재와, 상기 기재의 일방의 주면 상에 형성된 점착제층을 갖고,
상기 기재에 있어서, 상기 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역의 산술 평균 높이 Sa1 이 0.50 ㎛ 보다 크고,
상기 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면의 입사각 60°에서의 글로스치가 20 이상인 지지 시트.It has a base material and the adhesive layer formed on one main surface of the said base material,
In the base material, the arithmetic mean height Sa1 of the rectangular area of 4.91 mm × 4.90 mm on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is greater than 0.50 µm,
A support sheet having a gloss value of 20 or more at an incident angle of 60° on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed. 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상의 4.91 ㎜ × 4.90 ㎜ 의 사각형 영역이, 0.36 ㎜ × 0.27 ㎜ 의 사각형 영역인 협역을 300 개 합성하여 얻어지는 광역이고,
각 협역의 산술 평균 높이 중, 최소부터 20 번째까지의 산술 평균 높이의 평균을 Sa2 로 했을 때에, Sa2 가 0.43 ㎛ 이하인 지지 시트.The method of claim 1,
A rectangular area of 4.91 mm × 4.90 mm on the main surface where the pressure-sensitive adhesive layer is not formed is a wide area obtained by synthesizing 300 narrow areas that are a rectangular area of 0.36 mm × 0.27 mm,
The support sheet whose Sa2 is 0.43 micrometer or less, when Sa2 is the average of the arithmetic mean heights from the minimum to the 20th among the arithmetic mean heights of each narrow area. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
Sa2 에 대한 Sa1 의 비인 Sa1/Sa2 가 1.40 이상인 지지 시트.3. The method of claim 1 or 2,
A support sheet in which Sa1/Sa2, the ratio of Sa1 to Sa2, is at least 1.40. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층이 형성되어 있지 않은 주면 상에 다른 층이 형성되어 있지 않은 지지 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A support sheet in which another layer is not formed on the main surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트와, 상기 지지 시트의 점착제층 상에 형성되어 있는 보호막 형성 필름을 갖는 보호막 형성용 복합 시트.The composite sheet for protective film formation which has the support sheet in any one of Claims 1-4, and the protective film formation film currently formed on the adhesive layer of the said support sheet. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트와, 상기 지지 시트의 점착제층의 표면에 첩부되기 위한 보호막 형성 필름을 갖는 키트.A kit comprising: the support sheet according to any one of claims 1 to 4; and a protective film forming film to be affixed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the support sheet. 롤상으로 감겨진 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트를 풀어서 조출하는 공정과,
조출된 지지 시트를 워크에 첩부하는 공정과,
상기 워크에, 레이저 마킹을 행하는 공정과,
상기 워크를 가공하여, 상기 워크의 가공물을 얻는 공정을 갖는 장치의 제조 방법.A step of unwinding and feeding the support sheet according to any one of claims 1 to 4 wound in a roll shape;
A step of affixing the drawn support sheet to the work;
a step of laser marking the workpiece;
A method of manufacturing an apparatus comprising a step of processing the workpiece to obtain a workpiece of the workpiece. 롤상으로 감겨진 제 5 항에 기재된 보호막 형성용 복합 시트를 풀어서 조출하는 공정과,
조출된 보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름을, 워크 이면에 첩부하는 공정과,
첩부된 보호막 형성 필름을 보호막화하는 공정과,
상기 보호막 또는 상기 보호막 형성 필름에, 레이저 마킹을 행하는 공정과,
이면에 보호막 또는 보호막 형성 필름을 갖는 상기 워크를 개편화하여, 복수의 보호막 또는 보호막 형성 필름 부착 워크의 가공물을 얻는 공정을 갖는 장치의 제조 방법.A step of unwinding and feeding the composite sheet for forming a protective film according to claim 5 wound in a roll shape;
The process of affixing the protective film formation film of the composite sheet for protective film formation fed out on the back surface of a work;
A step of turning the affixed protective film forming film into a protective film;
a step of laser marking the protective film or the protective film forming film;
A method for manufacturing an apparatus, comprising: dividing the above-mentioned work having a protective film or a protective film-forming film on its back surface into pieces to obtain a processed product of a plurality of protective films or a work with a protective film-forming film.
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