KR20220128918A - Display apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20220128918A
KR20220128918A KR1020210072971A KR20210072971A KR20220128918A KR 20220128918 A KR20220128918 A KR 20220128918A KR 1020210072971 A KR1020210072971 A KR 1020210072971A KR 20210072971 A KR20210072971 A KR 20210072971A KR 20220128918 A KR20220128918 A KR 20220128918A
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박준용
김동호
김현준
홍석우
황경욱
황준식
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삼성전자주식회사
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Abstract

The display device is disclosed. The display device comprises a color conversion layer disposed on a micro light emitting element arranged in a plurality of grooves of a driving substrate so as to convert a first color light emitted from the micro light emitting element into a second color light. The color conversion layer comprises: light blocking patterns separated from the micro light emitting element and disposed to be separated on the same plane; a nano pore layer disposed between the light blocking patterns, separated from the micro light emitting element, and having a plurality of nano pores; and a quantum dot impregnated in the nano pore layer and converting the first color light into the second color light.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조방법{Display apparatus and manufacturing method thereof}Display apparatus and manufacturing method thereof

예시적인 실시예는 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.Exemplary embodiments relate to a display device and a method for manufacturing the same.

마이크로 발광소자를 이용한 디스플레이 장치에서 풀 컬러(full color)를 구현하기 위한 방식으로 3가지 방식이 가능하다. As a method for realizing a full color in a display device using a micro light emitting device, three methods are possible.

먼저, 적색 광, 녹색 광, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자 각각을 서브픽셀에 배치시킨 후 색혼합으로 픽셀의 색상을 구현하는 방식이 있다. 이러한 방식은 구조상 가장 단순한 방법으로서, 적색을 방출하는 마이크로 발광소자, 녹색 광을 방출하는 마이크로 발광소자, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자를 구동 기판 상의 서브 픽셀 위치에 배치함으로써 디스플레이 장치를 제조 가능하다. 그러나, 이러한 방식에서는 현재 녹색 광 및 적색 광을 방출하는 마이크로 발광소자의 재질로 사용되는 인듐(In)의 농도 조절이 어려워 균일성이 떨어질 수 있다. 또한, 이러한 방식에서는 적색 광을 방출하는 마이크로 발광소자의 온도에 따르는 컬러 시프트(color shift)가 나타날 수 있으며, 구동 회로에서 서로 다른 색상을 방출하는 마이크로 발광소자의 턴온 전압과 효율 차이로 인해 3종류의 트랜지스터 배치가 필요하게 되며 결국 제조상의 복잡도가 증가할 수 있으며, 이는 마이크로 단위의 마이크로 발광소자에서 더욱 심각하게 나타나는 문제점을 가진다.First, there is a method in which each of micro light emitting devices emitting red light, green light, and blue light is disposed in a sub-pixel, and then the color of the pixel is realized by color mixing. This method is the simplest method in structure, and it is possible to manufacture a display device by arranging a micro light emitting device that emits red, a micro light emitting device that emits green light, and a micro light emitting device that emits blue light at sub-pixel positions on a driving substrate. . However, in this method, it is difficult to control the concentration of indium (In), which is currently used as a material of a micro light emitting device emitting green light and red light, and thus uniformity may be deteriorated. In addition, in this method, a color shift according to the temperature of the micro light emitting device emitting red light may appear, and due to the difference in turn-on voltage and efficiency of the micro light emitting device emitting different colors in the driving circuit, there are three types. transistor arrangement is required, and consequently manufacturing complexity may increase, which has a more serious problem in micro light emitting devices in the micro unit.

다른 방식으로, 청색 광 또는 자외선 광을 방출하는 발광소자 패키징에 광 전환 물질을 이용하여 백색 광의 방출을 유발하고, 여기에 각 서브픽셀마다 컬러 필터 어레이를 통해 적색 광, 녹색 광, 청색 광으로 변환하여 방출시키는 방식이 있다. 이러한 방식에서는, 마이크로 발광소자와 같이 그 크기가 작아짐에 따라 백색 광을 방출하기 위한 마이크로 발광소자 패키징 공정이 어려우며, 마이크로 발광소자의 백색 광 변환을 위한 형광체가 최고 효율을 나타내는 구간이 정해져 있으므로 빛의 분포가 균일하지 않을 수 있다. 더불어, 컬러 필터 어레이는 해당 색상 이외에 다른 색상을 차단하는 구성이기 때문에, 총 광량의 2/3 정도가 손실되는 문제가 발생한다.In another way, a light-converting material is used in the packaging of a light-emitting device that emits blue light or ultraviolet light to cause emission of white light, which is converted into red light, green light, and blue light through a color filter array for each subpixel There is a way to release it. In this method, as the size of the micro light emitting device decreases, the packaging process of the micro light emitting device for emitting white light is difficult, and since the phosphor for white light conversion of the micro light emitting device has a section showing the highest efficiency, the light The distribution may not be uniform. In addition, since the color filter array is configured to block colors other than the corresponding color, about 2/3 of the total amount of light is lost.

또 다른 방식으로, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자를 사용하되, 청색 광을 적색 광 또는 녹색 광으로 변환하는 양자점을 이용한 색변환층을 서브픽셀에 배치하는 방식이 있다. 다만, 이러한 방식에서는 양자점 사이의 간격이 좁아짐에 따라 엑시톤 ??칭(exciton quenching) 및 전자 커플링(electron coupling) 등에 의해 비발광성 전이(nonradiative transfer)가 증가하여 결국 광손실이 늘어나는 문제가 나타났다. 이러한 비발광성 전이를 줄이기 위해, 투명 고분자에 양자점을 분산시키는 방식이 연구되었지만, 청색 광 대부분이 양자점에 흡수되지 않기 때문에, 광 변환 효율(light conversion efficiency, LCE)이 감소하였으며, 흡수되지 않은 청색 광이 적색 광이나 녹색 광과 혼색되는 문제가 발생하였다. 그에 따라, 색변환층에서 청색 광의 흡수율을 높이기 위하여, 투명 고분자를 이용한 색변환층의 두께를 두껍게 하는 방식이 고려되었으나, 이는 화질의 저하를 유발하고 디스플레이 장치 전체의 두께를 증가시키는 문제가 발생하였다.As another method, there is a method in which a color conversion layer using quantum dots for converting blue light into red light or green light is disposed in a sub-pixel using a micro light emitting device emitting blue light. However, in this method, as the distance between quantum dots becomes narrower, nonradiative transfer increases by exciton quenching and electron coupling, etc., resulting in an increase in optical loss. In order to reduce the non-luminescent transition, a method of dispersing quantum dots in a transparent polymer has been studied, but since most of the blue light is not absorbed by the quantum dots, the light conversion efficiency (LCE) is reduced, and the unabsorbed blue light A problem of color mixing with this red light or green light occurred. Accordingly, in order to increase the absorption rate of blue light in the color conversion layer, a method of thickening the thickness of the color conversion layer using a transparent polymer was considered, but this caused deterioration of image quality and increased the thickness of the entire display device. .

예시적인 실시예는 청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 및 청색 광을 적색 광 및 녹색 광으로 변화하기 위한 양자점을 가지는 색변환층을 포함하면서도, 양자점의 ??칭 현상을 최소화하고 청색 광에 대한 양자점의 흡광도를 증가시킬 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공한다.An exemplary embodiment includes a micro light emitting device emitting blue light and a color conversion layer having quantum dots for changing blue light into red light and green light, while minimizing quenching phenomenon of quantum dots and providing quantum dots for blue light Provided are a display device capable of increasing the absorbance of the present invention and a method for manufacturing the same.

예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치는A display device according to an exemplary embodiment is

복수의 홈을 가지는 구동 기판;a driving substrate having a plurality of grooves;

상기 복수의 홈에 배열되며, 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광 소자; 및a micro light emitting device arranged in the plurality of grooves and emitting light of a first color; and

상기 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 제2 색상의 광으로 변환하는 색 변환층;을 포함하며,a color conversion layer disposed on the micro light emitting device and converting light of the first color into light of a second color;

상기 색 변환층은,The color conversion layer,

상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 동일 평면 상에 이격 배치된 차광 패턴과,a light blocking pattern spaced apart from the micro light emitting device and spaced apart on the same plane;

상기 차광 패턴 사이에 배치되며, 상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 복수의 나노 기공을 가지는 나노 기공층과,a nanoporous layer disposed between the light blocking patterns, spaced apart from the micro light emitting device, and having a plurality of nanopores;

상기 나노 기공층에 함침되며, 상기 제1 색상의 광을 상기 제2 색상의 광으로 변환하는 양자점을 포함할 수 있다.Quantum dots impregnated in the nanoporous layer and converting the light of the first color into light of the second color may be included.

상기 제1 색상의 광은 청색 광(blue light)이며, 상기 제2 색상의 광은 적색 광(red light)과 녹색 광(green light)을 포함할 수 있다.The light of the first color may be blue light, and the light of the second color may include red light and green light.

상기 양자점은, 상기 청색 광을 상기 적색 광으로 변환하는 제1 양자점과, 상기 청색 광을 상기 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 포함하며, 상기 나노 기공층은, 상기 제1 양자점이 함침되는 제1 영역과, 상기 제2 양자점이 함침되는 제2 영역을 포함 할 수 있다.The quantum dots include a first quantum dot that converts the blue light into the red light, and a second quantum dot that converts the blue light into the green light, wherein the nanopore layer is a first quantum dot impregnated with the first quantum dot. It may include a first region and a second region in which the second quantum dots are impregnated.

상기 나노 기공층은, 상기 청색 광을 투과시키는 제3 영역을 포함 할 수 있다.The nanoporous layer may include a third region that transmits the blue light.

상기 나노 기공층은 복수의 나노 파티클을 포함하며, 상기 나노 기공은 인접한 나노 파티클에 의해 정의될 수 있다.The nanopore layer may include a plurality of nanoparticles, and the nanopores may be defined by adjacent nanoparticles.

상기 나노 기공의 크기는 상기 제1 색상의 광의 파장의 1/5 ~ 1/20일 수 있다.The size of the nanopores may be 1/5 to 1/20 of the wavelength of the light of the first color.

상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm일 수 있다.The size of the nanopores may be 10 nm to 50 nm.

상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent It may include at least one of a polymer material.

상기 마이크로 발광 소자와 상기 색 변환층 사이에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 투과시키는 투명층;을 더 포함할 수 있다.A transparent layer disposed between the micro light emitting device and the color conversion layer and transmitting the light of the first color; may further include.

상기 투명층의 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다.The transparent layer may have a thermal conductivity of 1 W/mK or less.

실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은,A method of manufacturing a display device according to an embodiment,

청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 청색 광을 적색 광으로 변환하는 적색 영역과, 상기 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 녹색 영역과, 상기 청색 광을 투과시키는 청색 영역을 가지는 색 변환층을 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법으로서,It is disposed on the micro light emitting device emitting blue light, and has a red region that converts blue light into red light, a green region that converts the blue light into green light, and a blue region that transmits the blue light. A method of manufacturing a display device comprising a layer comprising:

상기 색 변환층의 제조 단계는,The manufacturing step of the color conversion layer,

베이스 기판 상에 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역을 구분하기 위한 차광 패턴과, 복수의 나노 기공들을 가지며 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역에 대응하는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가지는 나노 기공층을 형성하는 단계;A light blocking pattern for dividing the red region, the green region, and the blue region on the base substrate, the first region and the second region having a plurality of nanopores and corresponding to the red region, the green region, and the blue region and forming a nanoporous layer having a third region;

상기 제1 영역에 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점을 함침시키고, 상기 제2 영역에 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 함침시키는 단계;impregnating the first region with first quantum dots that convert blue light into red light, and impregnating the second region with second quantum dots that convert blue light into green light;

상기 나노 기공층의 상부를 커버하는 투명층을 배치하는 단계;를 포함할 수 있다.It may include; disposing a transparent layer covering the upper portion of the nanoporous layer.

상기 나노 기공층을 형성하는 단계에서는, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 복수의 나노 파티클을 포함하는 용액을 도포하고, 상기 도포된 용액의 증발 및 상기 나노 파티클의 소결(sintering)을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리할 수 있다.In the step of forming the nanoporous layer, a solution containing a plurality of nanoparticles is applied to the first region, the second region, and the third region, and the applied solution is evaporated and the nanoparticles are sintered ( For sintering), it can be heat treated at a temperature of 100 ℃ to 300 ℃.

상기 제1, 제2 양자점을 함침하는 단계에서는, 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제1 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제1 양자점을 제공하며, 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제2 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제2 양자점을 제공할 수 있다.In the step of impregnating the first and second quantum dots, a first quantum dot is provided to the nanoporous layer disposed in the first region by an inkjet printing method, and disposed in the second region by an inkjet printing method A second quantum dot may be provided to the nanoporous layer.

상기 나노 기공의 직경은 청색 광의 파장의 1/5 ~ 1/20일 수 있다.The diameter of the nanopore may be 1/5 to 1/20 of the wavelength of blue light.

상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm일 수 있다.The size of the nanopores may be 10 nm to 50 nm.

상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent It may include at least one of a polymer material.

상기 투명층은 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다.The transparent layer may have a thermal conductivity of 1 W/mK or less.

구동 기판의 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계; 및 상기 색 변환층을 상기 마이크로 발광 소자 상에 배치하는 단계;를 더 포함하며, 상기 색 변환층을 배치하는 단계에서는, 상기 투명층이 상기 마이크로 발광 소자에 대향하도록 상기 색 변환층을 배치할 수 있다.arranging the micro light emitting device in a plurality of grooves of a driving substrate; and disposing the color conversion layer on the micro light emitting device, wherein in the disposing of the color conversion layer, the color conversion layer may be disposed such that the transparent layer faces the micro light emitting device .

상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식에 의해 마이크로 발광 소자가 배열될 수 있다.In the step of arranging the micro light emitting devices in the plurality of grooves, the micro light emitting devices may be arranged by a fluidic self assembly method.

상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 전사 기판의 홈에 정렬하고, 상기 전사 기판의 홈에 정렬된 마이크로 발광 소자를 구동 기판의 상기 복수의 홈에 전사할 수 있다.In the step of arranging the micro light emitting devices in the plurality of grooves, using a fluid self-aligning method, the micro light emitting devices are aligned with the grooves of the transfer substrate, and the micro light emitting devices aligned with the grooves of the transfer substrate are aligned with the driving substrate. It can be transferred to the plurality of grooves.

예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치 및 그 제조방법은, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 및 청색 광을 적색 광 및 녹색 광으로 변화하기 위한 양자점을 가지는 색변환층을 포함하면서도, 양자점의 ??칭(quenching) 현상을 최소화하고 청색 광에 대한 양자점의 흡광도를 증가시킬 수 있다.A display device and a method for manufacturing the same according to an exemplary embodiment include a micro light emitting device emitting blue light and a color conversion layer having quantum dots for changing blue light into red light and green light, while quenching quantum dots It is possible to minimize the quenching phenomenon and increase the absorbance of the quantum dots for blue light.

도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개념적으로 나타낸 도면이며,
도 2는 도 1의 색 변환층을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a, 4b는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 배열한 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a, 5b 및 도 5c는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 배열한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 색 변환층을 구동 기판 상에 배치하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 색 변환층을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 예시적인 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 도시한 것이다.
도 11은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 12는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 차량용 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 13은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 14는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 사이니지에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 15는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다.
1 is a diagram conceptually showing a display device according to an exemplary embodiment;
FIG. 2 is a view for explaining the color conversion layer of FIG. 1 .
3 is a view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment.
4A and 4B are diagrams for explaining an embodiment in which micro light emitting devices are arranged using a fluid self-aligning method.
5A, 5B and 5C are diagrams for explaining another embodiment in which micro light-emitting devices are arranged using a fluid self-aligning method.
6 is a view for explaining a process of disposing a color conversion layer on a driving substrate.
7 to 9 are views for explaining a process of manufacturing the color conversion layer according to the embodiment.
Fig. 10 is a schematic block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 illustrates an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a mobile device.
12 shows an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a vehicle display device.
13 illustrates an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to augmented reality glasses.
Fig. 14 shows an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a signage.
15 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a wearable display.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, a display apparatus and a manufacturing method thereof according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 도면에서 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층 상에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. In addition, in the drawings, the size or thickness of each component may be exaggerated for clarity of description. Further, when it is described that a predetermined material layer is present on a substrate or another layer, the material layer may exist in direct contact with the substrate or another layer, or another third layer may exist therebetween. In addition, since the materials constituting each layer in the following embodiments are exemplary, other materials may be used.

본 실시예에서 설명하는 특정 실행들은 예시들로서, 어떠한 방법으로도 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다.The specific implementations described in this embodiment are examples, and do not limit the technical scope in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connections or connecting members of the lines between the components shown in the drawings exemplify functional connections and/or physical or circuit connections, and in an actual device, various functional connections, physical connections that are replaceable or additional may be referred to as connections, or circuit connections.

“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. The use of the term “above” and similar referential terms may be used in both the singular and the plural.

방법을 구성하는 단계들은 설명된 순서대로 행하여야 한다는 명백한 언급이 없다면, 적당한 순서로 행해질 수 있다. 또한, 모든 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구항에 의해 한정되지 않는 이상 이러한 용어로 인해 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.The steps constituting the method may be performed in any suitable order unless explicitly stated that they must be performed in the order described. In addition, the use of all exemplary terms (eg, etc.) is merely for describing the technical idea in detail, and unless limited by the claims, the scope of rights is not limited by these terms.

도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 개념적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 색변환층(100)을 설명하기 위한 것으로, 도 1의 A 부분을 확대 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram conceptually showing a display device 1 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is for explaining the color conversion layer 100 of the display device 1 of FIG. 1 , part A of FIG. 1 . is an enlarged view of

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 구동 기판(10)과, 구동 기판(10)에 배치된 마이크로 발광소자(20)와, 마이크로 발광소자(20) 상에 배치된 색변환층(100)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , a display device 1 according to the embodiment includes a driving substrate 10 , a micro light emitting device 20 disposed on the driving substrate 10 , and a color disposed on the micro light emitting device 20 . and a conversion layer 100 .

구동 기판(10)은 복수의 홈(11)을 포함한다. 홈(11)의 크기는 마이크로 발광소자(20)가 삽입될 수 있는 크기일 수 있다. The driving substrate 10 includes a plurality of grooves 11 . The size of the groove 11 may be a size into which the micro light emitting device 20 can be inserted.

구동 기판(10)은 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)은 제1 서브 픽셀 영역(SP1), 제2 서브 픽셀 영역(SP2), 제3 서브 픽셀 영역(SP3)을 포함할 수 있다.The driving substrate 10 may include a plurality of sub-pixel regions SP1 , SP2 , and SP3 . The plurality of sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 may include a first sub-pixel area SP1 , a second sub-pixel area SP2 , and a third sub-pixel area SP3 .

각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 복수의 홈(11)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 2개의 홈(11)이 마련될 수 있다. 2개의 홈(11)에는 마이크로 발광소자(20)가 각각 구비될 수 있다. A plurality of grooves 11 may be disposed in each of the sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 . For example, two grooves 11 may be provided in the sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 . A micro light emitting device 20 may be provided in each of the two grooves 11 .

각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에 2개의 홈(11)이 배치됨에 따라, 제조 과정에서 하나의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)가 누락되더라도, 다른 하나의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)가 구비될 수 있으므로, 에러 율을 줄일 수 있으며 리페어 공정을 생략할 수 있다.As the two grooves 11 are disposed in each of the sub-pixel areas SP1, SP2, and SP3, even if the micro light emitting device 20 is omitted from one groove 11 during the manufacturing process, the other groove 11 Since the micro light emitting device 20 may be provided in the , an error rate may be reduced and a repair process may be omitted.

다만, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에 배치된 홈(11)의 개수는 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 1개이거나 3개 이상일 수도 있다.However, the number of grooves 11 disposed in the sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 is not necessarily limited thereto, and may be one or three or more.

구동 기판(10)은 후술할 마이크로 발광소자(20)를 구동시키기 위한 박막 트랜지스터(13)를 포함할 수 있다. 그 외 마이크로 발광소자(20)의 작동을 위한 다른 구성들이 구동 기판(10)에 포함될 수 있으나, 이는 해당 기술 분야에서 일반적이므로, 그에 대한 도시 및 설명은 생략한다.The driving substrate 10 may include a thin film transistor 13 for driving a micro light emitting device 20 to be described later. Other components for the operation of the micro light emitting device 20 may be included in the driving substrate 10 , but since this is common in the art, illustration and description thereof will be omitted.

마이크로 발광소자(20)는 제1 색상의 광을 방출하는 것으로서, 구동 기판(10)의 홈(11)에 배치된다. 복수의 마이크로 발광소자(20)는 복수의 홈(11) 각각에 배열된다. 제1 색상의 광(LB)은 청색 광(blue light)일 수 있다.The micro light emitting device 20 emits light of a first color and is disposed in the groove 11 of the driving substrate 10 . The plurality of micro light emitting devices 20 are arranged in each of the plurality of grooves 11 . The light LB of the first color may be blue light.

복수의 마이크로 발광소자(20)는 복수의 홈(11) 각각에 의해 위치가 정렬된 상태에서, 청색 광을 방출할 수 있다.The plurality of micro light emitting devices 20 may emit blue light in a state in which positions are aligned by each of the plurality of grooves 11 .

색변환층(100)은 마이크로 발광소자(20) 상에 배치되며, 마이크로 발광소자(20)가 방출한 제1 색상의 광(LB)을 제2 색상의 광(LR, LG)으로 변환할 수 있다. 제2 색상은 제1 색상과 다르다. The color conversion layer 100 is disposed on the micro light emitting device 20, and can convert the light LB of the first color emitted by the micro light emitting device 20 into the light LR and LG of the second color. have. The second color is different from the first color.

예를 들어, 마이크로 발광소자(20)가 방출한 광이 청색 광인 경우, 색변환층(100)의 일부 영역은 청색 광을 적색 광으로 변환하고, 색변환층(100)의 다른 일부 영역은 청색 광을 녹색 광으로 변환할 수 있다.For example, when the light emitted by the micro light emitting device 20 is blue light, a partial region of the color conversion layer 100 converts blue light into red light, and another partial region of the color conversion layer 100 is blue. It can convert light into green light.

색변환층(100)은 청색 광을 적색 광으로 변환하는 적색 영역(R)과 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 녹색 영역(G)과, 청색 광을 투과시키는 청색 영역(B)을 포함한다.The color conversion layer 100 includes a red region R for converting blue light into red light, a green region G for converting blue light into green light, and a blue region B for transmitting blue light.

색변환층(100)은 동일 평면상에 이격 배치된 차광 패턴(120)과, 차광 패턴(120) 사이에 배치된 나노 기공층(130)과, 나노 기공층(130)에 함침된 양자점(141, 142)을 포함한다.The color conversion layer 100 includes a light blocking pattern 120 spaced apart from each other on the same plane, a nano-porous layer 130 disposed between the light blocking pattern 120 , and quantum dots 141 impregnated in the nano-porous layer 130 . , 142).

차광 패턴(120)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격되며, 동일 평면 상에 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)을 구분하도록 이격 배치될 수 있다.The light blocking pattern 120 may be spaced apart from the micro light emitting device 20 and may be spaced apart from each other to distinguish a red region R, a green region G, and a blue region B on the same plane.

차광 패턴(120)은 광을 차단하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차광 패턴(120)은 블랙 안료/염료를 포함하는 자외선 경화 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.The light blocking pattern 120 may include a material that blocks light. For example, the light blocking pattern 120 may include an ultraviolet curing acrylic resin including a black pigment/dye, a urethane resin, an epoxy resin, or the like.

도 1 및 도 2를 참조하면, 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격된 층이며, 복수의 나노 기공(131)을 가지는 다공성 구조일 수 있다. 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격된 구조이므로, 발광 소자가 발광하는 과정에서 고온으로 변하더라도, 발광 소자에 의해 색변환층(100)이 열화되는 현상을 줄일 수 있다. 1 and 2 , the nanopore layer 130 is a layer spaced apart from the micro light emitting device 20 and may have a porous structure having a plurality of nanopores 131 . Since the nanoporous layer 130 is a structure spaced apart from the micro light emitting device 20, even if the light emitting device changes to a high temperature in the process of emitting light, it is possible to reduce the deterioration of the color conversion layer 100 by the light emitting device.

나노 기공층(130)은 다공성 구조를 통해, 함침된 양자점들(141, 142)이 서로 뭉치는 것을 최소화할 수 있다.The nanoporous layer 130 may minimize the aggregation of the impregnated quantum dots 141 and 142 with each other through the porous structure.

나노 기공층(130)은 내부에 나노 기공(131)이 형성되도록, 복수의 나노 파티클(133)을 포함할 수 있다. 나노 기공(131)은 인접한 나노 파티클(133)들에 의해 정의될 수 있다. 나노 파티클(133)의 크기는 나노 기공(131)의 크기를 고려하여 결정될 수 있다. The nanopore layer 130 may include a plurality of nanoparticles 133 such that the nanopores 131 are formed therein. The nanopores 131 may be defined by adjacent nanoparticles 133 . The size of the nanoparticles 133 may be determined in consideration of the size of the nanopores 131 .

다만, 나노 기공층(130)은 반드시 나노 파티클(133)에 의해 구성되는 것은 아니며, 나노 기공(131)을 가지는 구조라면 다양한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노 기공층(130)은 나노 기공(131)을 가지는 다공성 유리(porous glass)일 수 있다.However, the nanopore layer 130 is not necessarily formed of the nanoparticles 133 , and may have various configurations as long as it has a structure having the nanopores 131 . For example, the nanoporous layer 130 may be a porous glass having nanopores 131 .

나노 기공층(130)은 제1 색상의 광(LB)을 산란시키도록 구성될 수 있다. 나노 기공(131)의 크기는 제1 색상의 광(LB)의 파장을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)의 크기는 제1 색상의 광(LB)의 파장의 1/5~ 1/20 일 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)의 크기는 10 nm ~ 50 nm 일 수 있다. 여기서, 나노 기공(131)들의 크기는 나노 기공(131)들의 평균 크기일 수 있다.The nanoporous layer 130 may be configured to scatter light LB of the first color. The size of the nanopores 131 may be determined in consideration of the wavelength of the light LB of the first color. For example, the size of the nanopores 131 may be 1/5 to 1/20 of the wavelength of the light LB of the first color. For example, the size of the nanopores 131 may be 10 nm to 50 nm. Here, the size of the nanopores 131 may be an average size of the nanopores 131 .

나노 기공층(130)의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 나노 파티클(133)의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 투명 고분자 물질은, 폴리이미드, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나일 수 있다.The material of the nanoporous layer 130 is titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN) ), and may include at least one of a transparent polymer material. The material of the nanoparticles 133 is titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN) , it may include at least one of a transparent polymer material. The transparent polymer material may be at least one of polyimide, silicone resin, acrylic resin, and epoxy resin.

나노 기공층(130)의 나노 기공(131)은 복수의 나노 파티클(133)을 분산시키는 방식에 의해 형성될 수 있다. 다만, 나노 기공층(130)의 나노 기공(131)의 형성 방식은 이에 한정되지 아니하며, 다양할 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)은 상분리 에칭 또는 전기화학적 에칭에 의해 형성될 수도 있다.The nanopores 131 of the nanopore layer 130 may be formed by dispersing a plurality of nanoparticles 133 . However, the method of forming the nano-pores 131 of the nano-pore layer 130 is not limited thereto, and may vary. For example, the nanopores 131 may be formed by phase separation etching or electrochemical etching.

양자점(141, 142)은 제1 색상의 광(LB)을 제2 색상의 광(LR, LG)으로 변환할 수 있다. The quantum dots 141 and 142 may convert light LB of a first color into light LR and LG of a second color.

양자점(141, 142)은 코어부와 껍질부를 갖는 코어-쉘(core-shell) 구조를 가질 수 있으며, 또한 쉘(shell)이 없는 입자 구조를 가질 수도 있다. 코어-쉘(core-shell) 구조는 싱글-쉘(single-shell) 또는 멀티-쉘(multi-shell)을 가질 수 있다. 멀티-쉘(multi-shell)은, 예컨대, 더블-쉘(double-shell)일 수 있다. The quantum dots 141 and 142 may have a core-shell structure having a core portion and a shell portion, or may have a particle structure without a shell. The core-shell structure may have a single-shell or a multi-shell. A multi-shell may be, for example, a double-shell.

양자점(141, 142)은, 예컨대, Ⅱ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 계열 반도체, Ⅳ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅳ족 계열 반도체 및 그래핀 양자점(141, 142) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 양자점(141, 142)은 예를 들어, Cd, Se, Zn, S 및 InP 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정 되지는 않는다. 각 양자점(141, 142)은 수십 nm 이하의 지름, 예컨대, 약 10 nm 이하의 지름을 가질 수 있다. The quantum dots 141 and 142 may include, for example, at least one of II-VI series semiconductors, III-V series semiconductors, IV-VI series semiconductors, IV series semiconductors, and graphene quantum dots 141 and 142. can The quantum dots 141 and 142 may include, for example, at least one of Cd, Se, Zn, S, and InP, but is not limited thereto. Each of the quantum dots 141 and 142 may have a diameter of several tens of nm or less, for example, a diameter of about 10 nm or less.

양자점(141, 142)은 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점(141)과 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점(142)을 포함할 수 있다. 제2 양자점(142)의 크기는 제1 양자점(141)의 크기와 다르다.The quantum dots 141 and 142 may include a first quantum dot 141 that converts blue light into red light and a second quantum dot 142 that converts blue light into green light. The size of the second quantum dot 142 is different from the size of the first quantum dot 141 .

양자점(141, 142)은 나노 기공층(130)에 함침된다. 나노 기공층(130)에 함침된 양자점(141, 142)은 나노 기공(131)에 배치되며, 나노 파티클(133)의 표면에 붙어 있을 수 있다. 나노 기공(131)에 배치된 양자점(141, 142)은 다른 나노 기공(131)에 배치된 양자점(141, 142)과 소정 거리를 확보할 수 있다. The quantum dots 141 and 142 are impregnated in the nanoporous layer 130 . The quantum dots 141 and 142 impregnated in the nanopore layer 130 are disposed in the nanopore 131 and may be attached to the surface of the nanoparticle 133 . The quantum dots 141 and 142 disposed in the nanopores 131 may secure a predetermined distance from the quantum dots 141 and 142 disposed in other nanopores 131 .

양자점(141, 142) 사이에 소정 거리를 확보함에 따라, 양자점(141, 142)이 연속적으로 배열됨에 따라 나타나는 ??칭(quenching)에 의한 양자 수율(Quantum Yield)의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 나노 기공층(130)이 소정 크기의 나노 기공(131)을 가짐에 따라 제1 색상의 광(LB)의 산란을 유도함으로써, 더 많은 양자점(141, 142)이 여기되도록 함으로써, 색변환 효율을 증가시킬 수 있다. 도 2에서는 색 변환층(100)의 적색 영역(R)을 중심으로 도시하였으나, 녹색 영역(G)에서도 유사하게 작동할 수 있다.By securing a predetermined distance between the quantum dots 141 and 142, it is possible to prevent a decrease in the quantum yield due to quenching that occurs as the quantum dots 141 and 142 are continuously arranged. In addition, by inducing scattering of the light LB of the first color as the nanopore layer 130 has the nanopores 131 of a predetermined size, more quantum dots 141 and 142 are excited, thereby color conversion efficiency can be increased. In FIG. 2 , the red region R of the color conversion layer 100 is shown as the center, but the same operation may be performed in the green region G as well.

적색 영역(R)에 배치된 나노 기공층(130)의 제1 영역(1301)에는 제1 양자점(141)이 함침되며, 녹색 영역(G)에 배치된 나노 기공층(130)의 제2 영역(1302)에는 제2 양자점(142)이 함침된다. 청색 영역(B)에 배치된 나노 기공층(130)의 제3 영역(1303)에는 양자점(141, 142)이 함침되지 않을 수 있다. 제1 영역(1301)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광은 나노 파티클(133)에 의해 산란되어 더 많은 제1 양자점(141)에 의해 적색 광으로 변환되어 방출된다. 제2 영역(1302)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광이 나노 파티클(133)에 의해 산란되어 더 많은 제2 양자점(142)에 의해 녹색 광으로 변환되어 방출된다. 제3 영역(1303)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광은 색변환 없이 청색 광이 방출된다.The first region 1301 of the nano-porous layer 130 disposed in the red region R is impregnated with the first quantum dots 141, and the second region of the nano-porous layer 130 disposed in the green region G. A second quantum dot 142 is impregnated in 1302 . The quantum dots 141 and 142 may not be impregnated in the third region 1303 of the nanoporous layer 130 disposed in the blue region B. Referring to FIG. In the first region 1301 , the blue light emitted from the micro light emitting device 20 is scattered by the nanoparticles 133 , and is converted into red light by more first quantum dots 141 and emitted. In the second region 1302 , blue light emitted from the micro light emitting device 20 is scattered by the nanoparticles 133 , and is converted into green light by more second quantum dots 142 and emitted. In the third region 1303 , the blue light emitted from the micro light emitting device 20 is emitted without color conversion.

색변환층(100)과 마이크로 발광소자(20) 사이에는, 제1 색상(LB)의 광을 투과시키는 투명층(150)이 배치될 수 있다.A transparent layer 150 that transmits light of the first color LB may be disposed between the color conversion layer 100 and the micro light emitting device 20 .

투명층(150)은 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 제1 색상의 광(LB)을 투과시키되, 마이크로 발광소자(20)에서 색변환층(100)으로 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 투명층(150)은 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다. The transparent layer 150 may transmit the light LB of the first color emitted from the micro light emitting device 20 , but may block heat transfer from the micro light emitting device 20 to the color conversion layer 100 . For example, the transparent layer 150 may have a thermal conductivity of 1 W/mK or less.

색변환층(100)의 상부에는 베이스 기판(110)이 배치될 수 있다. 베이스 기판(110)은 나노 기공층(130)을 통해 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 베이스 기판(110)은 투명 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 투명한 유리 기판 또는 투명한 플라스틱 기판일 수 있다.A base substrate 110 may be disposed on the color conversion layer 100 . The base substrate 110 may transmit light emitted through the nanoporous layer 130 . The base substrate 110 may be a transparent substrate. For example, the base substrate 110 may be a transparent glass substrate or a transparent plastic substrate.

도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a method of manufacturing the display device 1 according to the embodiment.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법에서는, 먼저 복수의 홈(11)을 가지는 구동 기판(10)을 준비한다(S10). Referring to FIG. 3 , in the method of manufacturing the display device 1 according to the embodiment, first, a driving substrate 10 having a plurality of grooves 11 is prepared ( S10 ).

구동 기판(10)은 복수의 홈(11)을 포함한다. 홈(11)의 크기는 마이크로 발광소자(20)가 삽입될 수 있는 크기일 수 있다. The driving substrate 10 includes a plurality of grooves 11 . The size of the groove 11 may be a size into which the micro light emitting device 20 can be inserted.

구동 기판(10)은 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)은 제1 서브 픽셀 영역(SP1), 제2 서브 픽셀 영역(SP2), 제3 서브 픽셀 영역(SP3)을 포함한다.The driving substrate 10 may include a plurality of sub-pixel regions SP1 , SP2 , and SP3 . The plurality of sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 include a first sub-pixel area SP1 , a second sub-pixel area SP2 , and a third sub-pixel area SP3 .

각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 복수의 홈(11)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 2개의 홈(11)이 마련될 수 있다. A plurality of grooves 11 may be disposed in each of the sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 . For example, two grooves 11 may be provided in the sub-pixel areas SP1 , SP2 , and SP3 .

복수의 홈(11)에 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광소자(20)를 배열한다(S20). 마이크로 발광소자(20)를 소정의 간격으로 배열하기 위하여, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식이 이용될 수 있다.The micro light emitting devices 20 emitting light of the first color are arranged in the plurality of grooves 11 (S20). In order to arrange the micro light emitting devices 20 at predetermined intervals, a fluidic self-assembly method may be used.

도 4a, 4b는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광소자(20)를 배열한 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5a, 5b 및 도 5c는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광소자(20)를 배열한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are diagrams for explaining an embodiment in which the micro light emitting devices 20 are arranged using a fluid self-aligning method. 5A, 5B and 5C are diagrams for explaining another embodiment in which the micro light emitting device 20 is arranged using a fluid self-aligning method.

일 예로서, 도 4a와 같이, 마이크로 발광소자(20)와 액체(22)를 포함한 현탁액(21)을 구동 기판(10) 상에 공급하고, 가압 부재(23) 등을 이용하여 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)에 정렬한다. 이후, 도 4b와 같이, 액체(22)를 제거하여, 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)에 배열할 수 있다. As an example, as shown in FIG. 4A , the suspension 21 including the micro light emitting device 20 and the liquid 22 is supplied on the driving substrate 10, and the micro light emitting device ( 20 ) is aligned with the groove 11 of the driving substrate 10 . Thereafter, as shown in FIG. 4B , by removing the liquid 22 , the micro light emitting device 20 may be arranged in the groove 11 of the driving substrate 10 .

다른 예로서, 도 5a와 같이, 마이크로 발광소자(20)와 액체(22)를 포함한 현탁액(21)을 구동 기판(10)과 다른 전사 기판(30)에 공급하고, 마이크로 발광소자(20)를 전사 기판(30)의 홈(31)에 정렬한다. 다음으로, 도 5b와 같이, 액체(22)를 제거하여, 마이크로 발광소자(20)를 전사 기판(30)의 홈(31)에 배열한다. 이후, 도 5c와 같이, 전사 기판(30)의 홈(31)을 구동 기판(10)의 홈(11)에 매칭되도록 정렬하고, 전사 기판(30)의 홈(31)에 배열된 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)으로 전사할 수 있다.As another example, as shown in FIG. 5A , the suspension 21 including the micro light emitting device 20 and the liquid 22 is supplied to the driving substrate 10 and the other transfer substrate 30 , and the micro light emitting device 20 is applied. It is aligned with the groove 31 of the transfer substrate 30 . Next, as shown in FIG. 5B , the liquid 22 is removed and the micro light emitting device 20 is arranged in the groove 31 of the transfer substrate 30 . Thereafter, as shown in FIG. 5C , the grooves 31 of the transfer substrate 30 are aligned to match the grooves 11 of the driving substrate 10 , and the micro light emitting devices are arranged in the grooves 31 of the transfer substrate 30 . 20 may be transferred to the groove 11 of the driving substrate 10 .

이 외에도, 다양한 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 구동 기판(10)의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)를 배열할 수 있다.In addition, the micro light emitting device 20 may be arranged in the groove 11 of the driving substrate 10 by using various fluid self-aligning methods.

도 6은 색변환층(100)을 구동 기판(10) 상에 배치하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8은 실시예에 따른 색변환층(100)을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a process of disposing the color conversion layer 100 on the driving substrate 10 . 7 and 8 are diagrams for explaining a process of manufacturing the color conversion layer 100 according to the embodiment.

도 3 및 다시 도 6을 참조하면, 색변환층(100)을 마이크로 발광소자(20) 상에 이격되도록 배치한다(S30). 예를 들어, 색변환층(100)을 배치하는 단계에서는, 색변환층(100)의 투명층(150)이 마이크로 발광소자(20)에 대향하도록 색변환층(100)을 배치할 수 있다. 3 and 6 again, the color conversion layer 100 is disposed to be spaced apart on the micro light emitting device 20 (S30). For example, in the step of disposing the color conversion layer 100 , the color conversion layer 100 may be disposed such that the transparent layer 150 of the color conversion layer 100 faces the micro light emitting device 20 .

색변환층(100)을 배치하는 단계가 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에 진행됨에 따라, 색변환층(100)의 양자점(141, 142)이 마이크로 발광소자(20)의 배열 과정에서 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.As the disposing of the color conversion layer 100 proceeds after the arrangement step of the micro light emitting device 20 , the quantum dots 141 and 142 of the color conversion layer 100 are formed in the arrangement process of the micro light emitting device 20 . It is possible to prevent the phenomenon of a decrease in efficiency.

만일 색변환층(100)이 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이전에 마이크로 발광소자(20)에 배치된 경우, 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계에서 유체 자기 정렬 방식이 진행되는 동안 공급되는 액체(22)에 의해 색변환층(100)의 양자점(141, 142)은 효율이 저하되는 현상이 나타날 수 있다.If the color conversion layer 100 is disposed on the micro light emitting device 20 before the arranging step of the micro light emitting device 20, it is supplied while the fluid self-aligning method is in progress in the arranging step of the micro light emitting device 20 The efficiency of the quantum dots 141 and 142 of the color conversion layer 100 may be reduced by the liquid 22 .

그에 반해, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법에서는 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에, 색변환층(100)이 배치됨에 따라, 색변환층(100)의 양자점(141, 142)이 액체(22) 에 노출되어 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In contrast, in the method of manufacturing the display device 1 according to the embodiment, as the color conversion layer 100 is disposed after the arrangement of the micro light emitting device 20 , the quantum dots 141 of the color conversion layer 100 , It is possible to prevent the 142 from being exposed to the liquid 22 to reduce the efficiency.

또한, 색변환층(100)을 배치하는 단계가 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에 진행됨에 따라, 색변환층(100)의 제조 단계는 마이크로 발광소자(20)의 제조 단계와 별개로 진행될 수 있다. 그에 따라, 색변환층(100)의 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)의 재질과 관계 없이, 광의 산란 특성 등을 고려하여 자유롭게 선택할 수 있다.In addition, as the disposing of the color conversion layer 100 proceeds after the arrangement of the micro light emitting device 20 , the manufacturing step of the color conversion layer 100 is separate from the manufacturing step of the micro light emitting device 20 . can proceed. Accordingly, the nanoporous layer 130 of the color conversion layer 100 can be freely selected in consideration of light scattering characteristics, regardless of the material of the micro light emitting device 20 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 색변환층(100)의 제조 단계에서는 베이스 기판(110) 상에 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)을 구분하기 위한 차광 패턴(120)과, 복수의 나노 기공(131)들을 가지며 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)에 대응하는 제1 영역(1301), 제2 영역(1302) 및 제3 영역(1303)을 가지는 나노 기공층(130)을 형성할 수 있다.7 and 8 , in the manufacturing step of the color conversion layer 100 , a light blocking pattern (R), a green region (G) and a blue region (B) for separating the red region (R), the green region (B) on the base substrate 110 ( 120) and a plurality of nanopores 131, the first region 1301, the second region 1302, and the third region corresponding to the red region (R), the green region (G), and the blue region (B). The nanoporous layer 130 having 1303 may be formed.

나노 기공층(130)을 형성하는 단계에서는 나노 파티클(133)을 포함하는 용액을 베이스 기판(110) 상에 도포한다. 도 7의 (a), (b)와 와 같이, 베이스 기판(110) 상에 차광 패턴(120)이 배치된 경우, 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)에 나노 파티클(133)을 포함한 용액을 도포한다. 도 8의 (a)~(c)와 같이, 베이스 기판(110) 상에 차광 패턴(120)이 형성되기 전 상태라면, 베이스 기판(110) 상에 나노 파티클(133)을 포함한 용액을 전체적으로 도포하고, 마스크를 이용한 패터닝을 통해 일부를 제거할 수 있다.In the step of forming the nanoporous layer 130 , a solution containing the nanoparticles 133 is applied on the base substrate 110 . 7 (a) and (b), when the light blocking pattern 120 is disposed on the base substrate 110, the red region (R), the green region (G), and the blue region (B) in the nano A solution containing particles 133 is applied. As shown in (a) to (c) of FIG. 8 , if the light blocking pattern 120 is in a state before the light blocking pattern 120 is formed on the base substrate 110 , a solution including the nanoparticles 133 is applied on the base substrate 110 as a whole. and a portion may be removed through patterning using a mask.

나노 파티클(133)을 포함한 용액을 도포한 후, 후처리를 진행한다. 나노 파티클(133)은 스핀 코팅 방식, 잉크젯(Ink Jet) 방식, 스크린 인쇄(screen printing) 방식, 블레이드 코팅(blade coating) 방식 등에 의해 도포될 수 있다. 용액의 용매의 예로는, 아세틸 알코올, 톨루엔, 물 등이 이용될 수 있다. 후처리 단계에서는, 도포된 용액의 증발 및 나노 파티클(133)의 소결을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리가 진행될 수 있다. 열처리 단계는 10분에서 10시간 동안 진행될 수 있다.After the solution containing the nanoparticles 133 is applied, post-treatment is performed. The nanoparticles 133 may be applied by a spin coating method, an ink jet method, a screen printing method, a blade coating method, or the like. As an example of the solvent of the solution, acetyl alcohol, toluene, water and the like can be used. In the post-treatment step, heat treatment may be performed at a temperature of 100 °C to 300 °C for evaporation of the applied solution and sintering of the nanoparticles 133 . The heat treatment step may be performed for 10 minutes to 10 hours.

차광 패턴(120)과 나노 기공층(130)의 형성 순서는 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이 차광 패턴(120)을 형성한 후 나노 기공층(130)을 형성하거나, 도 8과 같이 나노 기공층(130)을 형성한 후 차광 패턴(120)을 형성할 수도 있다.The formation order of the light blocking pattern 120 and the nano-porous layer 130 may vary. For example, after forming the light blocking pattern 120 as shown in FIG. 7 , the nano-porous layer 130 may be formed, or after forming the nano-porous layer 130 as shown in FIG. 8 , the light blocking pattern 120 may be formed. have.

도 7의 (c)를 참조하면, 나노 기공층(130)에 양자점(141, 142)을 함침시킬 수 있다. 양자점(141, 142)을 함침시키기 위하여, 잉크젯 프린팅 방식이 사용될 수 있다. 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 제1 양자점(141)을 제1 영역(1301)에 도포하고, 제2 양자점(142)을 제2 영역(1302)에 도포할 수 있다. 이와 같이 잉크젯 프린팅 방식을 통해 필요한 영역에만 양자점(141, 142)을 선택적으로 공급할 수 있기 때문에, 적은 양의 양자점(141, 142)으로도, 나노 기공층(130)의 각 영역에 양자점(141, 142)을 함침시킬 수 있다.Referring to FIG. 7C , the quantum dots 141 and 142 may be impregnated in the nanoporous layer 130 . In order to impregnate the quantum dots 141 and 142, an inkjet printing method may be used. By the inkjet printing method, the first quantum dots 141 may be applied to the first region 1301 , and the second quantum dots 142 may be applied to the second region 1302 . Since the quantum dots 141 and 142 can be selectively supplied only to the necessary regions through the inkjet printing method as described above, even with a small amount of the quantum dots 141 and 142, the quantum dots 141, 141, 142) can be impregnated.

도 7의 (d)를 참조하면, 나노 기공층(130)에 양자점(141, 142)을 함침시킨 후, 나노 기공층(130)의 상부를 커버하는 투명층(150)을 배치한다. 투명층(150)을 통해, 외부로부터 양자점(141, 142)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 7D , after the quantum dots 141 and 142 are impregnated in the nanoporous layer 130 , a transparent layer 150 covering the upper portion of the nanoporous layer 130 is disposed. Through the transparent layer 150, a function of protecting the quantum dots 141 and 142 from the outside may be performed.

한편, 상술한 실시예에서는 색변환층(100)을 구동 기판(10)과 별도로 제작한 후, 구동 기판(10) 상에 배치하는 방식을 중심으로 설명하였다. 다만, 색변환층(100)의 배치는 반드시 이에 한정되지 아니하며, 발광 소자가 배열된 구동 기판(10) 상에 직접 형성될 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, a method in which the color conversion layer 100 is manufactured separately from the driving substrate 10 and then disposed on the driving substrate 10 has been mainly described. However, the disposition of the color conversion layer 100 is not necessarily limited thereto, and may be directly formed on the driving substrate 10 on which the light emitting devices are arranged.

예를 들어, 도 9a 내지 도 9c와 같이, 마이크로 발광소자(20)가 홈(11)에 배열된 구동 기판(10) 상에 평탄화층(40)을 형성하고, 평탄화층(40) 상부에 투명층(150), 차광 패턴(120) 및 나노 기공층(130), 그리고 베이스 기판(110)층을 순차적으로 형성할 수도 있다.For example, as shown in FIGS. 9A to 9C , a planarization layer 40 is formed on the driving substrate 10 in which the micro light emitting device 20 is arranged in the groove 11 , and a transparent layer is formed on the planarization layer 40 . 150 , the light blocking pattern 120 , the nanoporous layer 130 , and the base substrate 110 layer may be sequentially formed.

도 10은, 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 블록도를 나타낸 것이다. 10 is a block diagram of an electronic device including a display device according to an exemplary embodiment.

도 10을 참조하면, 네트워크 환경(8200) 내에 전자 장치(8201)가 구비될 수 있다. 네트워크 환경(8200)에서 전자 장치(8201)는 제1 네트워크(8298)(근거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 다른 전자 장치(8202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(8299)(원거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 또 다른 전자 장치(8204) 및/또는 서버(8208)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 서버(8208)를 통하여 전자 장치(8204)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 프로세서(8220), 메모리(8230), 입력 장치(8250), 음향 출력 장치(8255), 디스플레이 장치(8260), 오디오 모듈(8270), 센서 모듈(8276), 인터페이스(8277), 햅틱 모듈(8279), 카메라 모듈(8280), 전력 관리 모듈(8288), 배터리(8289), 통신 모듈(8290), 가입자 식별 모듈(8296), 및/또는 안테나 모듈(8297)을 포함할 수 있다. 전자 장치(8201)에는, 이 구성요소들 중 일부가 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 이 구성요소들 중 일부는 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(8276)(지문 센서, 홍채 센서, 조도 센서 등)은 디스플레이 장치(8260)(디스플레이 등)에 임베디드되어 구현될 수 있다.Referring to FIG. 10 , an electronic device 8201 may be provided in a network environment 8200 . In the network environment 8200, the electronic device 8201 communicates with another electronic device 8202 through a first network 8298 (a short-range wireless communication network, etc.), or a second network 8299 (a long-distance wireless communication network, etc.) ) through another electronic device 8204 and/or the server 8208 . The electronic device 8201 may communicate with the electronic device 8204 through the server 8208 . The electronic device 8201 includes a processor 8220 , a memory 8230 , an input device 8250 , an audio output device 8255 , a display device 8260 , an audio module 8270 , a sensor module 8276 , and an interface 8277 . ), a haptic module 8279 , a camera module 8280 , a power management module 8288 , a battery 8289 , a communication module 8290 , a subscriber identification module 8296 , and/or an antenna module 8297 . can In the electronic device 8201, some of these components may be omitted or other components may be added. Some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 8276 (fingerprint sensor, iris sensor, illuminance sensor, etc.) may be implemented by being embedded in the display device 8260 (display, etc.).

프로세서(8220)는, 소프트웨어(프로그램(8240) 등)를 실행하여 프로세서(8220)에 연결된 전자 장치(8201) 중 하나 또는 복수개의 다른 구성요소들(하드웨어, 소프트웨어 구성요소 등)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 일부로, 프로세서(8220)는 다른 구성요소(센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(8232)에 로드하고, 휘발성 메모리(8232)에 저장된 명령 및/또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(8234)에 저장할 수 있다. 프로세서(8220)는 메인 프로세서(8221)(중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서 등) 및 이와 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(8223)(그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(8223)는 메인 프로세서(8221)보다 전력을 작게 사용하고, 특화된 기능을 수행할 수 있다. The processor 8220 may execute software (such as a program 8240) to control one or a plurality of other components (hardware, software components, etc.) of the electronic device 8201 connected to the processor 8220, and , various data processing or operations can be performed. As part of data processing or computation, the processor 8220 loads commands and/or data received from other components (sensor module 8276, communication module 8290, etc.) into volatile memory 8232, and It may process commands and/or data stored in 8232 , and store the resulting data in non-volatile memory 8234 . The processor 8220 includes a main processor 8221 (central processing unit, application processor, etc.) and an auxiliary processor 8223 (graphics processing unit, image signal processor, sensor hub processor, communication processor, etc.) that can be operated independently or together. may include The auxiliary processor 8223 may use less power than the main processor 8221 and may perform a specialized function.

보조 프로세서(8223)는, 메인 프로세서(8221)가 인액티브 상태(슬립 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(8221)가 액티브 상태(어플리케이션 실행 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)와 함께, 전자 장치(8201)의 구성요소들 중 일부 구성요소(디스플레이 장치(8260), 센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)와 관련된 기능 및/또는 상태를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(8223)(이미지 시그널 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(카메라 모듈(8280), 통신 모듈(8290) 등)의 일부로서 구현될 수도 있다. The coprocessor 8223 operates on behalf of the main processor 8221 while the main processor 8221 is in the inactive state (sleep state), or the main processor 8221 while the main processor 8221 is in the active state (the application execution state). Together with the processor 8221 , functions and/or states related to some of the components of the electronic device 8201 (display device 8260 , sensor module 8276 , communication module 8290 , etc.) may be controlled. can The auxiliary processor 8223 (image signal processor, communication processor, etc.) may be implemented as a part of other functionally related components (camera module 8280, communication module 8290, etc.).

메모리(2230)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220), 센서모듈(8276) 등)가 필요로 하는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(프로그램(8240) 등) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 및/또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(8230)는, 휘발성 메모리(8232) 및/또는 비휘발성 메모리(8234)를 포함할 수 있다.The memory 2230 may store various data required by components (the processor 8220 , the sensor module 8276, etc.) of the electronic device 8201 . Data may include, for example, input data and/or output data for software (such as program 8240) and instructions related thereto. The memory 8230 may include a volatile memory 8232 and/or a non-volatile memory 8234 .

프로그램(8240)은 메모리(8230)에 소프트웨어로 저장될 수 있으며, 운영 체제(8242), 미들 웨어(8244) 및/또는 어플리케이션(8246)을 포함할 수 있다. The program 8240 may be stored as software in the memory 8230 , and may include an operating system 8242 , middleware 8244 , and/or applications 8246 .

입력 장치(8250)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220) 등)에 사용될 명령 및/또는 데이터를 전자 장치(8201)의 외부(사용자 등)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(8250)는, 리모트 컨트롤러, 마이크, 마우스, 키보드, 및/또는 디지털 펜(스타일러스 펜 등)을 포함할 수 있다. The input device 8250 may receive commands and/or data to be used in a component (eg, the processor 8220 ) of the electronic device 8201 from outside the electronic device 8201 (eg, a user). The input device 8250 may include a remote controller, a microphone, a mouse, a keyboard, and/or a digital pen (such as a stylus pen).

음향 출력 장치(8255)는 음향 신호를 전자 장치(8201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(8255)는, 스피커 및/또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커의 일부로 결합되어 있거나 또는 독립된 별도의 장치로 구현될 수 있다.The sound output device 8255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 8201 . The sound output device 8255 may include a speaker and/or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. The receiver may be integrated as a part of the speaker or may be implemented as an independent separate device.

디스플레이 장치(8260)는 전자 장치(8201)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(Touch Circuitry), 및/또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(압력 센서 등)를 포함할 수 있다.The display device 8260 may visually provide information to the outside of the electronic device 8201 . The display device 8260 may include a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. The display device 8260 may include the display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 9 . The display device 8260 may include a touch circuitry configured to sense a touch, and/or a sensor circuitry configured to measure the intensity of force generated by the touch (such as a pressure sensor).

오디오 모듈(8270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(8270)은, 입력 장치(8250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(8255), 및/또는 전자 장치(8201)와 직접 또는 무선으로 연결된 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)의 스피커 및/또는 헤드폰을 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 8270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. The audio module 8270 obtains a sound through the input device 8250 or other electronic device (such as the electronic device 8102) directly or wirelessly connected to the sound output device 8255 and/or the electronic device 8201 ) can output sound through the speaker and/or headphones.

센서 모듈(8276)은 전자 장치(8201)의 작동 상태(전력, 온도 등), 또는 외부의 환경 상태(사용자 상태 등)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(8276)은, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(Infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 8276 detects an operating state (power, temperature, etc.) of the electronic device 8201 or an external environmental state (user state, etc.), and generates an electrical signal and/or data value corresponding to the sensed state. can do. The sensor module 8276 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (Infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and/or an illuminance sensor. It may include a sensor.

인터페이스(8277)는 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(8277)는, HDMI(High Definition Multimedia Interface), USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 8277 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 8201 to directly or wirelessly connect with another electronic device (such as the electronic device 8102 ). The interface 8277 may include a High Definition Multimedia Interface (HDMI), a Universal Serial Bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.

연결 단자(8278)는, 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(8278)는, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(헤드폰 커넥터 등)를 포함할 수 있다.The connection terminal 8278 may include a connector through which the electronic device 8201 may be physically connected to another electronic device (eg, the electronic device 8102 ). The connection terminal 8278 may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (such as a headphone connector).

햅틱 모듈(8279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(진동, 움직임 등) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(8279)은, 모터, 압전 소자, 및/또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 8279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (vibration, movement, etc.) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. The haptic module 8279 may include a motor, a piezoelectric element, and/or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(8280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(8280)은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 및/또는 플래시들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(8280)에 포함된 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다.The camera module 8280 may capture still images and moving images. The camera module 8280 may include a lens assembly including one or more lenses, image sensors, image signal processors, and/or flashes. The lens assembly included in the camera module 8280 may collect light emitted from a subject to be imaged.

전력 관리 모듈(8288)은 전자 장치(8201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(8388)은, PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 8288 may manage power supplied to the electronic device 8201 . The power management module 8388 may be implemented as part of a Power Management Integrated Circuit (PMIC).

배터리(8289)는 전자 장치(8201)의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(8289)는, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 8289 may supply power to components of the electronic device 8201 . Battery 8289 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.

통신 모듈(8290)은 전자 장치(8201)와 다른 전자 장치(전자 장치(8102), 전자 장치(8104), 서버(8108) 등)간의 직접(유선) 통신 채널 및/또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 프로세서(8220)(어플리케이션 프로세서 등)와 독립적으로 운영되고, 직접 통신 및/또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 무선 통신 모듈(8292)(셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(Global Navigation Satellite System 등) 통신 모듈) 및/또는 유선 통신 모듈(8294)(LAN(Local Area Network) 통신 모듈, 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(8298)(블루투스, WiFi Direct 또는 IrDA(Infrared Data Association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(8299)(셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(LAN, WAN 등)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 다른 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(단일 칩 등)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(8292)은 가입자 식별 모듈(8296)에 저장된 가입자 정보(국제 모바일 가입자 식별자(IMSI) 등)를 이용하여 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(8201)를 확인 및 인증할 수 있다.Communication module 8290 establishes a direct (wired) communication channel and/or wireless communication channel between the electronic device 8201 and other electronic devices (electronic device 8102, electronic device 8104, server 8108, etc.); and performing communication through an established communication channel. The communication module 8290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 8220 (such as an application processor) and support direct communication and/or wireless communication. The communication module 8290 is a wireless communication module 8292 (a cellular communication module, a short-range wireless communication module, a Global Navigation Satellite System (GNSS, etc.) communication module) and/or a wired communication module 8294 (Local Area Network (LAN) communication). module, power line communication module, etc.). A corresponding communication module among these communication modules may be a first network 8298 (a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi Direct, or Infrared Data Association (IrDA)) or a second network 8299 (a cellular network, the Internet, or a computer network (LAN). , WAN, etc.) through a telecommunication network) and may communicate with other electronic devices. These various types of communication modules may be integrated into one component (single chip, etc.) or implemented as a plurality of components (plural chips) separate from each other. The wireless communication module 8292 may use subscriber information stored in the subscriber identification module 8296 (such as an International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network, such as the first network 8298 and/or the second network 8299 . may identify and authenticate the electronic device 8201 in .

안테나 모듈(8297)은 신호 및/또는 전력을 외부(다른 전자 장치 등)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나는 기판(PCB 등) 위에 형성된 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(8297)은 하나 또는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 복수의 안테나가 포함된 경우, 통신 모듈(8290)에 의해 복수의 안테나들 중에서 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 안테나가 선택될 수 있다. 선택된 안테나를 통하여 통신 모듈(8290)과 다른 전자 장치 간에 신호 및/또는 전력이 송신되거나 수신될 수 있다. 안테나 외에 다른 부품(RFIC 등)이 안테나 모듈(8297)의 일부로 포함될 수 있다.The antenna module 8297 may transmit or receive signals and/or power to the outside (eg, other electronic devices). The antenna may include a radiator having a conductive pattern formed on a substrate (PCB, etc.). The antenna module 8297 may include one or a plurality of antennas. When a plurality of antennas are included, an antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 8298 and/or the second network 8299 from among the plurality of antennas is selected by the communication module 8290 . can Signals and/or power may be transmitted or received between the communication module 8290 and another electronic device through the selected antenna. In addition to the antenna, other components (such as RFIC) may be included as part of the antenna module 8297 .

구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(버스, GPIO(General Purpose Input and Output), SPI(Serial Peripheral Interface), MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등)을 통해 서로 연결되고 신호(명령, 데이터 등)를 상호 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other through communication methods between peripheral devices (bus, GPIO (General Purpose Input and Output), SPI (Serial Peripheral Interface), MIPI (Mobile Industry Processor Interface), etc.) and signals (commands, data, etc.) ) are interchangeable.

명령 또는 데이터는 제2 네트워크(8299)에 연결된 서버(8108)를 통해서 전자 장치(8201)와 외부의 전자 장치(8204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 다른 전자 장치들(8202, 8204)은 전자 장치(8201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(8201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 전자 장치들(8202, 8204, 8208) 중 하나 이상의 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(8201)가 어떤 기능이나 서비스를 수행해야 할 때, 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 하나 이상의 다른 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 일부 또는 전체를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 다른 전자 장치들은 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(8201)로 전달할 수 있다. 이를 위하여, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 및/또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.The command or data may be transmitted or received between the electronic device 8201 and the external electronic device 8204 through the server 8108 connected to the second network 8299 . The other electronic devices 8202 and 8204 may be the same or different types of electronic devices 8201 . All or some of the operations executed in the electronic device 8201 may be executed in one or more of the other electronic devices 8202 , 8204 , and 8208 . For example, when the electronic device 8201 needs to perform a function or service, it requests one or more other electronic devices to perform part or all of the function or service instead of executing the function or service itself. can One or more other electronic devices receiving the request may execute an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 8201 . For this purpose, cloud computing, distributed computing, and/or client-server computing technologies may be used.

도 11은 예시적인 실시예에 따른 전자 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다. 모바일 장치(9100)는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치(9110)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(9110)는 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(9110)는 접힐 수 있는 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어, 다중 폴더 디스플레이에 적용될 수 있다. 여기서는 모바일 장치(9100)가 폴더형 디스플레이로 도시되었으나 일반 평판형 디스플레이에도 적용 가능할 수 있다.11 illustrates an example in which an electronic device according to an exemplary embodiment is applied to a mobile device. The mobile device 9100 may include a display device 911 according to an exemplary embodiment. The display device 911 may include the display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 9 . The display device 911 may have a foldable structure and, for example, may be applied to a multi-folder display. Here, although the mobile device 9100 is illustrated as a clamshell display, it may be applicable to a general flat panel display.

도 12는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 자동차에 적용된 예를 도시한 것이다. 디스플레이 장치가 자동차용 헤드업 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 헤드업 디스플레이 장치(9200)는 자동차의 일 영역에 구비된 디스플레이 장치(9210)와, 디스플레이 장치(9210)에서 생성된 영상을 운전자가 볼 수 있도록 광의 경로를 변환하는 적어도 하나 이상의 광경로 변경 부재(9220)를 포함할 수 있다.12 shows an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a vehicle. The display device may be applied to a head-up display device for a vehicle. The head-up display device 9200 includes a display device 9210 provided in an area of the vehicle, and at least one light path changing member ( 9220).

도 13은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경 또는 가상 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다. 증강 현실 안경(9300)은 영상을 형성하는 투영 시스템(9310)과, 투영 시스템(9310)으로부터의 영상을 사용자의 눈에 들어가도록 안내하는 적어도 하나의 요소(9320)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(9310)은 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다.13 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to augmented reality glasses or virtual reality glasses. The augmented reality glasses 9300 may include a projection system 9310 that forms an image, and at least one element 9320 that guides the image from the projection system 9310 into the user's eye. The projection system 9310 may include the display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 9 .

도 14는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 대형 사이니지(signage)에 적용된 예를 도시한 것이다. 사이니지(9400)는 디지털 정보 디스플레이를 이용한 옥외 광고에 이용될 수 있으며, 통신망을 통해 광고 내용 등을 제어할 수 있다. 사이니지(9400)는 예를 들어, 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.Fig. 14 shows an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a large-sized signage. The signage 9400 may be used for outdoor advertisement using a digital information display, and may control advertisement contents and the like through a communication network. The signage 9400 may be implemented, for example, through the electronic device described with reference to FIG. 10 .

도 15는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다. 웨어러블 디스플레이(9500)는 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있고, 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.15 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a wearable display. The wearable display 9500 may include the display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 9 , and may be implemented through the electronic device described with reference to FIG. 10 .

예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이 밖에도 롤러블(rollable) TV, 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment may also be applied to various products such as a rollable TV and a stretchable display.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 예시적인 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above-described embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible by those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope according to the exemplary embodiment should be determined by the technical spirit of the invention described in the claims below.

1 : 디스플레이 장치 10 : 구동 기판
11 : 홈 13 : 트랜지스터
20 : 마이크로 발광소자 21 : 현탁액
22 : 액체 23 : 가압부재
100 : 색변환층 110 : 베이스 기판
120 : 차광 패턴 130 : 나노 기공층
1301 : 제1 영역 1302 : 제2 영역
1303 : 제3 영역 131 : 나노 기공
133 : 나노 파티클 140 : 양자점
141 : 제1 양자점 142 : 제2 양자점
150 : 투명층 30 : 전사 기판
31 : 홈 40 : 평탄화층
1: display device 10: drive board
11: groove 13: transistor
20: micro light emitting element 21: suspension
22: liquid 23: pressurizing member
100: color conversion layer 110: base substrate
120: light blocking pattern 130: nano-porous layer
1301: first area 1302: second area
1303: third region 131: nanopores
133: nanoparticles 140: quantum dots
141: first quantum dot 142: second quantum dot
150: transparent layer 30: transfer substrate
31: groove 40: planarization layer

Claims (20)

복수의 홈을 가지는 구동 기판;
상기 복수의 홈에 배열되며, 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광 소자; 및
상기 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 제2 색상의 광으로 변환하는 색 변환층;을 포함하며,
상기 색 변환층은,
상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 동일 평면 상에 이격 배치된 차광 패턴과,
상기 차광 패턴 사이에 배치되며, 상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 복수의 나노 기공을 가지는 나노 기공층과,
상기 나노 기공층에 함침되며, 상기 제1 색상의 광을 상기 제2 색상의 광으로 변환하는 양자점을 포함하는, 디스플레이 장치.
a driving substrate having a plurality of grooves;
a micro light emitting device arranged in the plurality of grooves and emitting light of a first color; and
a color conversion layer disposed on the micro light emitting device and converting light of the first color into light of a second color;
The color conversion layer,
a light blocking pattern spaced apart from the micro light emitting device and spaced apart on the same plane;
a nanoporous layer disposed between the light blocking patterns, spaced apart from the micro light emitting device, and having a plurality of nanopores;
and a quantum dot impregnated in the nanoporous layer for converting light of the first color into light of the second color.
제1항에 있어서,
상기 제1 색상의 광은 청색 광(blue light)이며, 상기 제2 색상의 광은 적색 광(red light)과 녹색 광(green light)을 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The light of the first color is blue light, and the light of the second color includes red light and green light.
제2항에 있어서,
상기 양자점은,
상기 청색 광을 상기 적색 광으로 변환하는 제1 양자점과,
상기 청색 광을 상기 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 포함하며,
상기 나노 기공층은,
상기 제1 양자점이 함침되는 제1 영역과,
상기 제2 양자점이 함침되는 제2 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The quantum dots are
a first quantum dot for converting the blue light into the red light;
and a second quantum dot that converts the blue light into the green light,
The nano-porous layer,
a first region impregnated with the first quantum dots;
and a second region impregnated with the second quantum dot.
제3항에 있어서,
상기 나노 기공층은,
상기 청색 광을 투과시키는 제3 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The nano-porous layer,
and a third region that transmits the blue light.
제1항에 있어서,
상기 나노 기공층은 복수의 나노 파티클을 포함하며,
상기 나노 기공은 인접한 나노 파티클에 의해 정의되는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The nanoporous layer includes a plurality of nanoparticles,
wherein the nanopores are defined by adjacent nanoparticles.
제1항에 있어서,
상기 나노 기공의 크기는 상기 제1 색상의 광의 파장의 1/5 ~ 1/20인, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The size of the nanopores is 1/5 to 1/20 of the wavelength of the light of the first color, the display device.
제1항에 있어서,
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm인, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The nanopore size is 10 nm to 50 nm, the display device.
제1항에 있어서,
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent A display device comprising at least one of a polymer material.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 발광 소자와 상기 색 변환층 사이에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 투과시키는 투명층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
and a transparent layer disposed between the micro light emitting device and the color conversion layer and transmitting light of the first color.
제9항에 있어서,
상기 투명층의 열 전도율이 1 W/mK 이하인, 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
The display device of claim 1, wherein the transparent layer has a thermal conductivity of 1 W/mK or less.
청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 청색 광을 적색 광으로 변환하는 적색 영역과, 상기 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 녹색 영역과, 상기 청색 광을 투과시키는 청색 영역을 가지는 색 변환층을 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법으로서,
상기 색 변환층의 제조 단계는,
베이스 기판 상에 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역을 구분하기 위한 차광 패턴과, 복수의 나노 기공들을 가지며 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역에 대응하는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가지는 나노 기공층을 형성하는 단계;
상기 제1 영역에 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점을 함침시키고, 상기 제2 영역에 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 함침시키는 단계;
상기 나노 기공층의 상부를 커버하는 투명층을 배치하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
It is disposed on the micro light emitting device emitting blue light, and has a red region that converts blue light into red light, a green region that converts the blue light into green light, and a blue region that transmits the blue light. A method of manufacturing a display device comprising a layer comprising:
The manufacturing step of the color conversion layer,
A light blocking pattern for dividing the red region, the green region, and the blue region on the base substrate, the first region and the second region having a plurality of nanopores and corresponding to the red region, the green region, and the blue region and forming a nanoporous layer having a third region;
impregnating the first region with first quantum dots that convert blue light into red light, and impregnating the second region with second quantum dots that convert blue light into green light;
Disposing a transparent layer covering the upper portion of the nano-porous layer; comprising a, a method of manufacturing a display device.
제11항에 있어서,
상기 나노 기공층을 형성하는 단계에서는,
상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 복수의 나노 파티클을 포함하는 용액을 도포하고,
상기 도포된 용액의 증발 및 상기 나노 파티클의 소결(sintering)을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
In the step of forming the nanoporous layer,
Applying a solution containing a plurality of nanoparticles to the first region, the second region and the third region,
Heat treatment at a temperature of 100 ° C. to 300 ° C. for evaporation of the applied solution and sintering of the nanoparticles, a method of manufacturing a display device.
제12항에 있어서,
상기 제1, 제2 양자점을 함침하는 단계에서는,
잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제1 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제1 양자점을 제공하며,
잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제2 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제2 양자점을 제공하는 디스플레이 장치의 제조방법.
13. The method of claim 12,
In the step of impregnating the first and second quantum dots,
A first quantum dot is provided on the nanoporous layer disposed in the first region by an inkjet printing method,
A method of manufacturing a display device for providing a second quantum dot to the nanoporous layer disposed in the second region by an inkjet printing method.
제11항에 있어서,
상기 나노 기공의 직경은 청색 광의 파장의 1/5 ~ 1/20인, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The nanopore diameter is 1/5 to 1/20 of the wavelength of blue light, the method of manufacturing a display device.
제11항에 있어서,
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm인, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The nanopore size is 10 nm to 50 nm, a method of manufacturing a display device.
제11항에 있어서,
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent A method of manufacturing a display device comprising at least one of a polymer material.
제11항에 있어서,
상기 투명층은 열 전도율이 1 W/mK 이하인, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The transparent layer has a thermal conductivity of 1 W/mK or less, a method of manufacturing a display device.
제11항에 있어서,
구동 기판의 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계; 및
상기 색 변환층을 상기 마이크로 발광 소자 상에 배치하는 단계;를 더 포함하며,
상기 색 변환층을 배치하는 단계에서는,
상기 투명층이 상기 마이크로 발광 소자에 대향하도록 상기 색 변환층을 배치하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
12. The method of claim 11,
arranging the micro light emitting device in a plurality of grooves of a driving substrate; and
It further comprises; disposing the color conversion layer on the micro light emitting device,
In the step of disposing the color conversion layer,
A method of manufacturing a display device, wherein the color conversion layer is disposed such that the transparent layer faces the micro light emitting device.
제18항에 있어서,
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식에 의해 마이크로 발광 소자가 배열되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
19. The method of claim 18,
In the arranging of the micro light emitting devices in the plurality of grooves, the method of manufacturing a display device, wherein the micro light emitting devices are arranged by a fluidic self assembly method.
제19항에 있어서,
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는,
유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 전사 기판의 홈에 정렬하고,
상기 전사 기판의 홈에 정렬된 마이크로 발광 소자를 구동 기판의 상기 복수의 홈에 전사하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
20. The method of claim 19,
In the step of arranging the micro light emitting device in the plurality of grooves,
Using the fluid self-aligning method, the micro light emitting device is aligned with the groove of the transfer substrate,
A method of manufacturing a display device, wherein the micro light emitting device aligned with the groove of the transfer substrate is transferred to the plurality of grooves of the driving substrate.
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