KR20220128918A - Display apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
예시적인 실시예는 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.Exemplary embodiments relate to a display device and a method for manufacturing the same.
마이크로 발광소자를 이용한 디스플레이 장치에서 풀 컬러(full color)를 구현하기 위한 방식으로 3가지 방식이 가능하다. As a method for realizing a full color in a display device using a micro light emitting device, three methods are possible.
먼저, 적색 광, 녹색 광, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자 각각을 서브픽셀에 배치시킨 후 색혼합으로 픽셀의 색상을 구현하는 방식이 있다. 이러한 방식은 구조상 가장 단순한 방법으로서, 적색을 방출하는 마이크로 발광소자, 녹색 광을 방출하는 마이크로 발광소자, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자를 구동 기판 상의 서브 픽셀 위치에 배치함으로써 디스플레이 장치를 제조 가능하다. 그러나, 이러한 방식에서는 현재 녹색 광 및 적색 광을 방출하는 마이크로 발광소자의 재질로 사용되는 인듐(In)의 농도 조절이 어려워 균일성이 떨어질 수 있다. 또한, 이러한 방식에서는 적색 광을 방출하는 마이크로 발광소자의 온도에 따르는 컬러 시프트(color shift)가 나타날 수 있으며, 구동 회로에서 서로 다른 색상을 방출하는 마이크로 발광소자의 턴온 전압과 효율 차이로 인해 3종류의 트랜지스터 배치가 필요하게 되며 결국 제조상의 복잡도가 증가할 수 있으며, 이는 마이크로 단위의 마이크로 발광소자에서 더욱 심각하게 나타나는 문제점을 가진다.First, there is a method in which each of micro light emitting devices emitting red light, green light, and blue light is disposed in a sub-pixel, and then the color of the pixel is realized by color mixing. This method is the simplest method in structure, and it is possible to manufacture a display device by arranging a micro light emitting device that emits red, a micro light emitting device that emits green light, and a micro light emitting device that emits blue light at sub-pixel positions on a driving substrate. . However, in this method, it is difficult to control the concentration of indium (In), which is currently used as a material of a micro light emitting device emitting green light and red light, and thus uniformity may be deteriorated. In addition, in this method, a color shift according to the temperature of the micro light emitting device emitting red light may appear, and due to the difference in turn-on voltage and efficiency of the micro light emitting device emitting different colors in the driving circuit, there are three types. transistor arrangement is required, and consequently manufacturing complexity may increase, which has a more serious problem in micro light emitting devices in the micro unit.
다른 방식으로, 청색 광 또는 자외선 광을 방출하는 발광소자 패키징에 광 전환 물질을 이용하여 백색 광의 방출을 유발하고, 여기에 각 서브픽셀마다 컬러 필터 어레이를 통해 적색 광, 녹색 광, 청색 광으로 변환하여 방출시키는 방식이 있다. 이러한 방식에서는, 마이크로 발광소자와 같이 그 크기가 작아짐에 따라 백색 광을 방출하기 위한 마이크로 발광소자 패키징 공정이 어려우며, 마이크로 발광소자의 백색 광 변환을 위한 형광체가 최고 효율을 나타내는 구간이 정해져 있으므로 빛의 분포가 균일하지 않을 수 있다. 더불어, 컬러 필터 어레이는 해당 색상 이외에 다른 색상을 차단하는 구성이기 때문에, 총 광량의 2/3 정도가 손실되는 문제가 발생한다.In another way, a light-converting material is used in the packaging of a light-emitting device that emits blue light or ultraviolet light to cause emission of white light, which is converted into red light, green light, and blue light through a color filter array for each subpixel There is a way to release it. In this method, as the size of the micro light emitting device decreases, the packaging process of the micro light emitting device for emitting white light is difficult, and since the phosphor for white light conversion of the micro light emitting device has a section showing the highest efficiency, the light The distribution may not be uniform. In addition, since the color filter array is configured to block colors other than the corresponding color, about 2/3 of the total amount of light is lost.
또 다른 방식으로, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광소자를 사용하되, 청색 광을 적색 광 또는 녹색 광으로 변환하는 양자점을 이용한 색변환층을 서브픽셀에 배치하는 방식이 있다. 다만, 이러한 방식에서는 양자점 사이의 간격이 좁아짐에 따라 엑시톤 ??칭(exciton quenching) 및 전자 커플링(electron coupling) 등에 의해 비발광성 전이(nonradiative transfer)가 증가하여 결국 광손실이 늘어나는 문제가 나타났다. 이러한 비발광성 전이를 줄이기 위해, 투명 고분자에 양자점을 분산시키는 방식이 연구되었지만, 청색 광 대부분이 양자점에 흡수되지 않기 때문에, 광 변환 효율(light conversion efficiency, LCE)이 감소하였으며, 흡수되지 않은 청색 광이 적색 광이나 녹색 광과 혼색되는 문제가 발생하였다. 그에 따라, 색변환층에서 청색 광의 흡수율을 높이기 위하여, 투명 고분자를 이용한 색변환층의 두께를 두껍게 하는 방식이 고려되었으나, 이는 화질의 저하를 유발하고 디스플레이 장치 전체의 두께를 증가시키는 문제가 발생하였다.As another method, there is a method in which a color conversion layer using quantum dots for converting blue light into red light or green light is disposed in a sub-pixel using a micro light emitting device emitting blue light. However, in this method, as the distance between quantum dots becomes narrower, nonradiative transfer increases by exciton quenching and electron coupling, etc., resulting in an increase in optical loss. In order to reduce the non-luminescent transition, a method of dispersing quantum dots in a transparent polymer has been studied, but since most of the blue light is not absorbed by the quantum dots, the light conversion efficiency (LCE) is reduced, and the unabsorbed blue light A problem of color mixing with this red light or green light occurred. Accordingly, in order to increase the absorption rate of blue light in the color conversion layer, a method of thickening the thickness of the color conversion layer using a transparent polymer was considered, but this caused deterioration of image quality and increased the thickness of the entire display device. .
예시적인 실시예는 청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 및 청색 광을 적색 광 및 녹색 광으로 변화하기 위한 양자점을 가지는 색변환층을 포함하면서도, 양자점의 ??칭 현상을 최소화하고 청색 광에 대한 양자점의 흡광도를 증가시킬 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공한다.An exemplary embodiment includes a micro light emitting device emitting blue light and a color conversion layer having quantum dots for changing blue light into red light and green light, while minimizing quenching phenomenon of quantum dots and providing quantum dots for blue light Provided are a display device capable of increasing the absorbance of the present invention and a method for manufacturing the same.
예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치는A display device according to an exemplary embodiment is
복수의 홈을 가지는 구동 기판;a driving substrate having a plurality of grooves;
상기 복수의 홈에 배열되며, 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광 소자; 및a micro light emitting device arranged in the plurality of grooves and emitting light of a first color; and
상기 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 제2 색상의 광으로 변환하는 색 변환층;을 포함하며,a color conversion layer disposed on the micro light emitting device and converting light of the first color into light of a second color;
상기 색 변환층은,The color conversion layer,
상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 동일 평면 상에 이격 배치된 차광 패턴과,a light blocking pattern spaced apart from the micro light emitting device and spaced apart on the same plane;
상기 차광 패턴 사이에 배치되며, 상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 복수의 나노 기공을 가지는 나노 기공층과,a nanoporous layer disposed between the light blocking patterns, spaced apart from the micro light emitting device, and having a plurality of nanopores;
상기 나노 기공층에 함침되며, 상기 제1 색상의 광을 상기 제2 색상의 광으로 변환하는 양자점을 포함할 수 있다.Quantum dots impregnated in the nanoporous layer and converting the light of the first color into light of the second color may be included.
상기 제1 색상의 광은 청색 광(blue light)이며, 상기 제2 색상의 광은 적색 광(red light)과 녹색 광(green light)을 포함할 수 있다.The light of the first color may be blue light, and the light of the second color may include red light and green light.
상기 양자점은, 상기 청색 광을 상기 적색 광으로 변환하는 제1 양자점과, 상기 청색 광을 상기 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 포함하며, 상기 나노 기공층은, 상기 제1 양자점이 함침되는 제1 영역과, 상기 제2 양자점이 함침되는 제2 영역을 포함 할 수 있다.The quantum dots include a first quantum dot that converts the blue light into the red light, and a second quantum dot that converts the blue light into the green light, wherein the nanopore layer is a first quantum dot impregnated with the first quantum dot. It may include a first region and a second region in which the second quantum dots are impregnated.
상기 나노 기공층은, 상기 청색 광을 투과시키는 제3 영역을 포함 할 수 있다.The nanoporous layer may include a third region that transmits the blue light.
상기 나노 기공층은 복수의 나노 파티클을 포함하며, 상기 나노 기공은 인접한 나노 파티클에 의해 정의될 수 있다.The nanopore layer may include a plurality of nanoparticles, and the nanopores may be defined by adjacent nanoparticles.
상기 나노 기공의 크기는 상기 제1 색상의 광의 파장의 1/5 ~ 1/20일 수 있다.The size of the nanopores may be 1/5 to 1/20 of the wavelength of the light of the first color.
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm일 수 있다.The size of the nanopores may be 10 nm to 50 nm.
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent It may include at least one of a polymer material.
상기 마이크로 발광 소자와 상기 색 변환층 사이에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 투과시키는 투명층;을 더 포함할 수 있다.A transparent layer disposed between the micro light emitting device and the color conversion layer and transmitting the light of the first color; may further include.
상기 투명층의 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다.The transparent layer may have a thermal conductivity of 1 W/mK or less.
실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은,A method of manufacturing a display device according to an embodiment,
청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 청색 광을 적색 광으로 변환하는 적색 영역과, 상기 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 녹색 영역과, 상기 청색 광을 투과시키는 청색 영역을 가지는 색 변환층을 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법으로서,It is disposed on the micro light emitting device emitting blue light, and has a red region that converts blue light into red light, a green region that converts the blue light into green light, and a blue region that transmits the blue light. A method of manufacturing a display device comprising a layer comprising:
상기 색 변환층의 제조 단계는,The manufacturing step of the color conversion layer,
베이스 기판 상에 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역을 구분하기 위한 차광 패턴과, 복수의 나노 기공들을 가지며 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역에 대응하는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가지는 나노 기공층을 형성하는 단계;A light blocking pattern for dividing the red region, the green region, and the blue region on the base substrate, the first region and the second region having a plurality of nanopores and corresponding to the red region, the green region, and the blue region and forming a nanoporous layer having a third region;
상기 제1 영역에 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점을 함침시키고, 상기 제2 영역에 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 함침시키는 단계;impregnating the first region with first quantum dots that convert blue light into red light, and impregnating the second region with second quantum dots that convert blue light into green light;
상기 나노 기공층의 상부를 커버하는 투명층을 배치하는 단계;를 포함할 수 있다.It may include; disposing a transparent layer covering the upper portion of the nanoporous layer.
상기 나노 기공층을 형성하는 단계에서는, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 복수의 나노 파티클을 포함하는 용액을 도포하고, 상기 도포된 용액의 증발 및 상기 나노 파티클의 소결(sintering)을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리할 수 있다.In the step of forming the nanoporous layer, a solution containing a plurality of nanoparticles is applied to the first region, the second region, and the third region, and the applied solution is evaporated and the nanoparticles are sintered ( For sintering), it can be heat treated at a temperature of 100 ℃ to 300 ℃.
상기 제1, 제2 양자점을 함침하는 단계에서는, 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제1 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제1 양자점을 제공하며, 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제2 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제2 양자점을 제공할 수 있다.In the step of impregnating the first and second quantum dots, a first quantum dot is provided to the nanoporous layer disposed in the first region by an inkjet printing method, and disposed in the second region by an inkjet printing method A second quantum dot may be provided to the nanoporous layer.
상기 나노 기공의 직경은 청색 광의 파장의 1/5 ~ 1/20일 수 있다.The diameter of the nanopore may be 1/5 to 1/20 of the wavelength of blue light.
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm일 수 있다.The size of the nanopores may be 10 nm to 50 nm.
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent It may include at least one of a polymer material.
상기 투명층은 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다.The transparent layer may have a thermal conductivity of 1 W/mK or less.
구동 기판의 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계; 및 상기 색 변환층을 상기 마이크로 발광 소자 상에 배치하는 단계;를 더 포함하며, 상기 색 변환층을 배치하는 단계에서는, 상기 투명층이 상기 마이크로 발광 소자에 대향하도록 상기 색 변환층을 배치할 수 있다.arranging the micro light emitting device in a plurality of grooves of a driving substrate; and disposing the color conversion layer on the micro light emitting device, wherein in the disposing of the color conversion layer, the color conversion layer may be disposed such that the transparent layer faces the micro light emitting device .
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식에 의해 마이크로 발광 소자가 배열될 수 있다.In the step of arranging the micro light emitting devices in the plurality of grooves, the micro light emitting devices may be arranged by a fluidic self assembly method.
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 전사 기판의 홈에 정렬하고, 상기 전사 기판의 홈에 정렬된 마이크로 발광 소자를 구동 기판의 상기 복수의 홈에 전사할 수 있다.In the step of arranging the micro light emitting devices in the plurality of grooves, using a fluid self-aligning method, the micro light emitting devices are aligned with the grooves of the transfer substrate, and the micro light emitting devices aligned with the grooves of the transfer substrate are aligned with the driving substrate. It can be transferred to the plurality of grooves.
예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치 및 그 제조방법은, 청색 광을 방출하는 마이크로 발광 소자 및 청색 광을 적색 광 및 녹색 광으로 변화하기 위한 양자점을 가지는 색변환층을 포함하면서도, 양자점의 ??칭(quenching) 현상을 최소화하고 청색 광에 대한 양자점의 흡광도를 증가시킬 수 있다.A display device and a method for manufacturing the same according to an exemplary embodiment include a micro light emitting device emitting blue light and a color conversion layer having quantum dots for changing blue light into red light and green light, while quenching quantum dots It is possible to minimize the quenching phenomenon and increase the absorbance of the quantum dots for blue light.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개념적으로 나타낸 도면이며,
도 2는 도 1의 색 변환층을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a, 4b는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 배열한 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a, 5b 및 도 5c는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 배열한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 색 변환층을 구동 기판 상에 배치하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 색 변환층을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 예시적인 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 도시한 것이다.
도 11은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 12는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 차량용 디스플레이 장치에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 13은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 14는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 사이니지에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 15는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다.1 is a diagram conceptually showing a display device according to an exemplary embodiment;
FIG. 2 is a view for explaining the color conversion layer of FIG. 1 .
3 is a view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment.
4A and 4B are diagrams for explaining an embodiment in which micro light emitting devices are arranged using a fluid self-aligning method.
5A, 5B and 5C are diagrams for explaining another embodiment in which micro light-emitting devices are arranged using a fluid self-aligning method.
6 is a view for explaining a process of disposing a color conversion layer on a driving substrate.
7 to 9 are views for explaining a process of manufacturing the color conversion layer according to the embodiment.
Fig. 10 is a schematic block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 illustrates an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a mobile device.
12 shows an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a vehicle display device.
13 illustrates an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to augmented reality glasses.
Fig. 14 shows an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a signage.
15 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a wearable display.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, a display apparatus and a manufacturing method thereof according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 도면에서 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층 상에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. In addition, in the drawings, the size or thickness of each component may be exaggerated for clarity of description. Further, when it is described that a predetermined material layer is present on a substrate or another layer, the material layer may exist in direct contact with the substrate or another layer, or another third layer may exist therebetween. In addition, since the materials constituting each layer in the following embodiments are exemplary, other materials may be used.
본 실시예에서 설명하는 특정 실행들은 예시들로서, 어떠한 방법으로도 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다.The specific implementations described in this embodiment are examples, and do not limit the technical scope in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connections or connecting members of the lines between the components shown in the drawings exemplify functional connections and/or physical or circuit connections, and in an actual device, various functional connections, physical connections that are replaceable or additional may be referred to as connections, or circuit connections.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. The use of the term “above” and similar referential terms may be used in both the singular and the plural.
방법을 구성하는 단계들은 설명된 순서대로 행하여야 한다는 명백한 언급이 없다면, 적당한 순서로 행해질 수 있다. 또한, 모든 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구항에 의해 한정되지 않는 이상 이러한 용어로 인해 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.The steps constituting the method may be performed in any suitable order unless explicitly stated that they must be performed in the order described. In addition, the use of all exemplary terms (eg, etc.) is merely for describing the technical idea in detail, and unless limited by the claims, the scope of rights is not limited by these terms.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 개념적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 색변환층(100)을 설명하기 위한 것으로, 도 1의 A 부분을 확대 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram conceptually showing a
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 구동 기판(10)과, 구동 기판(10)에 배치된 마이크로 발광소자(20)와, 마이크로 발광소자(20) 상에 배치된 색변환층(100)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , a
구동 기판(10)은 복수의 홈(11)을 포함한다. 홈(11)의 크기는 마이크로 발광소자(20)가 삽입될 수 있는 크기일 수 있다. The driving
구동 기판(10)은 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)은 제1 서브 픽셀 영역(SP1), 제2 서브 픽셀 영역(SP2), 제3 서브 픽셀 영역(SP3)을 포함할 수 있다.The driving
각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 복수의 홈(11)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 2개의 홈(11)이 마련될 수 있다. 2개의 홈(11)에는 마이크로 발광소자(20)가 각각 구비될 수 있다. A plurality of
각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에 2개의 홈(11)이 배치됨에 따라, 제조 과정에서 하나의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)가 누락되더라도, 다른 하나의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)가 구비될 수 있으므로, 에러 율을 줄일 수 있으며 리페어 공정을 생략할 수 있다.As the two
다만, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에 배치된 홈(11)의 개수는 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 1개이거나 3개 이상일 수도 있다.However, the number of
구동 기판(10)은 후술할 마이크로 발광소자(20)를 구동시키기 위한 박막 트랜지스터(13)를 포함할 수 있다. 그 외 마이크로 발광소자(20)의 작동을 위한 다른 구성들이 구동 기판(10)에 포함될 수 있으나, 이는 해당 기술 분야에서 일반적이므로, 그에 대한 도시 및 설명은 생략한다.The driving
마이크로 발광소자(20)는 제1 색상의 광을 방출하는 것으로서, 구동 기판(10)의 홈(11)에 배치된다. 복수의 마이크로 발광소자(20)는 복수의 홈(11) 각각에 배열된다. 제1 색상의 광(LB)은 청색 광(blue light)일 수 있다.The micro
복수의 마이크로 발광소자(20)는 복수의 홈(11) 각각에 의해 위치가 정렬된 상태에서, 청색 광을 방출할 수 있다.The plurality of micro
색변환층(100)은 마이크로 발광소자(20) 상에 배치되며, 마이크로 발광소자(20)가 방출한 제1 색상의 광(LB)을 제2 색상의 광(LR, LG)으로 변환할 수 있다. 제2 색상은 제1 색상과 다르다. The
예를 들어, 마이크로 발광소자(20)가 방출한 광이 청색 광인 경우, 색변환층(100)의 일부 영역은 청색 광을 적색 광으로 변환하고, 색변환층(100)의 다른 일부 영역은 청색 광을 녹색 광으로 변환할 수 있다.For example, when the light emitted by the micro
색변환층(100)은 청색 광을 적색 광으로 변환하는 적색 영역(R)과 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 녹색 영역(G)과, 청색 광을 투과시키는 청색 영역(B)을 포함한다.The
색변환층(100)은 동일 평면상에 이격 배치된 차광 패턴(120)과, 차광 패턴(120) 사이에 배치된 나노 기공층(130)과, 나노 기공층(130)에 함침된 양자점(141, 142)을 포함한다.The
차광 패턴(120)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격되며, 동일 평면 상에 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)을 구분하도록 이격 배치될 수 있다.The
차광 패턴(120)은 광을 차단하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차광 패턴(120)은 블랙 안료/염료를 포함하는 자외선 경화 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.The
도 1 및 도 2를 참조하면, 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격된 층이며, 복수의 나노 기공(131)을 가지는 다공성 구조일 수 있다. 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)로부터 이격된 구조이므로, 발광 소자가 발광하는 과정에서 고온으로 변하더라도, 발광 소자에 의해 색변환층(100)이 열화되는 현상을 줄일 수 있다. 1 and 2 , the
나노 기공층(130)은 다공성 구조를 통해, 함침된 양자점들(141, 142)이 서로 뭉치는 것을 최소화할 수 있다.The
나노 기공층(130)은 내부에 나노 기공(131)이 형성되도록, 복수의 나노 파티클(133)을 포함할 수 있다. 나노 기공(131)은 인접한 나노 파티클(133)들에 의해 정의될 수 있다. 나노 파티클(133)의 크기는 나노 기공(131)의 크기를 고려하여 결정될 수 있다. The
다만, 나노 기공층(130)은 반드시 나노 파티클(133)에 의해 구성되는 것은 아니며, 나노 기공(131)을 가지는 구조라면 다양한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노 기공층(130)은 나노 기공(131)을 가지는 다공성 유리(porous glass)일 수 있다.However, the
나노 기공층(130)은 제1 색상의 광(LB)을 산란시키도록 구성될 수 있다. 나노 기공(131)의 크기는 제1 색상의 광(LB)의 파장을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)의 크기는 제1 색상의 광(LB)의 파장의 1/5~ 1/20 일 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)의 크기는 10 nm ~ 50 nm 일 수 있다. 여기서, 나노 기공(131)들의 크기는 나노 기공(131)들의 평균 크기일 수 있다.The
나노 기공층(130)의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 나노 파티클(133)의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 투명 고분자 물질은, 폴리이미드, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나일 수 있다.The material of the
나노 기공층(130)의 나노 기공(131)은 복수의 나노 파티클(133)을 분산시키는 방식에 의해 형성될 수 있다. 다만, 나노 기공층(130)의 나노 기공(131)의 형성 방식은 이에 한정되지 아니하며, 다양할 수 있다. 예를 들어, 나노 기공(131)은 상분리 에칭 또는 전기화학적 에칭에 의해 형성될 수도 있다.The
양자점(141, 142)은 제1 색상의 광(LB)을 제2 색상의 광(LR, LG)으로 변환할 수 있다. The
양자점(141, 142)은 코어부와 껍질부를 갖는 코어-쉘(core-shell) 구조를 가질 수 있으며, 또한 쉘(shell)이 없는 입자 구조를 가질 수도 있다. 코어-쉘(core-shell) 구조는 싱글-쉘(single-shell) 또는 멀티-쉘(multi-shell)을 가질 수 있다. 멀티-쉘(multi-shell)은, 예컨대, 더블-쉘(double-shell)일 수 있다. The
양자점(141, 142)은, 예컨대, Ⅱ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 계열 반도체, Ⅳ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅳ족 계열 반도체 및 그래핀 양자점(141, 142) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 양자점(141, 142)은 예를 들어, Cd, Se, Zn, S 및 InP 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정 되지는 않는다. 각 양자점(141, 142)은 수십 nm 이하의 지름, 예컨대, 약 10 nm 이하의 지름을 가질 수 있다. The
양자점(141, 142)은 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점(141)과 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점(142)을 포함할 수 있다. 제2 양자점(142)의 크기는 제1 양자점(141)의 크기와 다르다.The
양자점(141, 142)은 나노 기공층(130)에 함침된다. 나노 기공층(130)에 함침된 양자점(141, 142)은 나노 기공(131)에 배치되며, 나노 파티클(133)의 표면에 붙어 있을 수 있다. 나노 기공(131)에 배치된 양자점(141, 142)은 다른 나노 기공(131)에 배치된 양자점(141, 142)과 소정 거리를 확보할 수 있다. The
양자점(141, 142) 사이에 소정 거리를 확보함에 따라, 양자점(141, 142)이 연속적으로 배열됨에 따라 나타나는 ??칭(quenching)에 의한 양자 수율(Quantum Yield)의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 나노 기공층(130)이 소정 크기의 나노 기공(131)을 가짐에 따라 제1 색상의 광(LB)의 산란을 유도함으로써, 더 많은 양자점(141, 142)이 여기되도록 함으로써, 색변환 효율을 증가시킬 수 있다. 도 2에서는 색 변환층(100)의 적색 영역(R)을 중심으로 도시하였으나, 녹색 영역(G)에서도 유사하게 작동할 수 있다.By securing a predetermined distance between the
적색 영역(R)에 배치된 나노 기공층(130)의 제1 영역(1301)에는 제1 양자점(141)이 함침되며, 녹색 영역(G)에 배치된 나노 기공층(130)의 제2 영역(1302)에는 제2 양자점(142)이 함침된다. 청색 영역(B)에 배치된 나노 기공층(130)의 제3 영역(1303)에는 양자점(141, 142)이 함침되지 않을 수 있다. 제1 영역(1301)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광은 나노 파티클(133)에 의해 산란되어 더 많은 제1 양자점(141)에 의해 적색 광으로 변환되어 방출된다. 제2 영역(1302)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광이 나노 파티클(133)에 의해 산란되어 더 많은 제2 양자점(142)에 의해 녹색 광으로 변환되어 방출된다. 제3 영역(1303)에서는 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 청색 광은 색변환 없이 청색 광이 방출된다.The
색변환층(100)과 마이크로 발광소자(20) 사이에는, 제1 색상(LB)의 광을 투과시키는 투명층(150)이 배치될 수 있다.A
투명층(150)은 마이크로 발광소자(20)에서 방출된 제1 색상의 광(LB)을 투과시키되, 마이크로 발광소자(20)에서 색변환층(100)으로 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 투명층(150)은 열 전도율이 1 W/mK 이하일 수 있다. The
색변환층(100)의 상부에는 베이스 기판(110)이 배치될 수 있다. 베이스 기판(110)은 나노 기공층(130)을 통해 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 베이스 기판(110)은 투명 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 투명한 유리 기판 또는 투명한 플라스틱 기판일 수 있다.A
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a method of manufacturing the
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법에서는, 먼저 복수의 홈(11)을 가지는 구동 기판(10)을 준비한다(S10). Referring to FIG. 3 , in the method of manufacturing the
구동 기판(10)은 복수의 홈(11)을 포함한다. 홈(11)의 크기는 마이크로 발광소자(20)가 삽입될 수 있는 크기일 수 있다. The driving
구동 기판(10)은 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)은 제1 서브 픽셀 영역(SP1), 제2 서브 픽셀 영역(SP2), 제3 서브 픽셀 영역(SP3)을 포함한다.The driving
각 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 복수의 홈(11)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 픽셀 영역(SP1, SP2, SP3)에는 2개의 홈(11)이 마련될 수 있다. A plurality of
복수의 홈(11)에 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광소자(20)를 배열한다(S20). 마이크로 발광소자(20)를 소정의 간격으로 배열하기 위하여, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식이 이용될 수 있다.The micro
도 4a, 4b는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광소자(20)를 배열한 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5a, 5b 및 도 5c는 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광소자(20)를 배열한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are diagrams for explaining an embodiment in which the micro
일 예로서, 도 4a와 같이, 마이크로 발광소자(20)와 액체(22)를 포함한 현탁액(21)을 구동 기판(10) 상에 공급하고, 가압 부재(23) 등을 이용하여 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)에 정렬한다. 이후, 도 4b와 같이, 액체(22)를 제거하여, 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)에 배열할 수 있다. As an example, as shown in FIG. 4A , the
다른 예로서, 도 5a와 같이, 마이크로 발광소자(20)와 액체(22)를 포함한 현탁액(21)을 구동 기판(10)과 다른 전사 기판(30)에 공급하고, 마이크로 발광소자(20)를 전사 기판(30)의 홈(31)에 정렬한다. 다음으로, 도 5b와 같이, 액체(22)를 제거하여, 마이크로 발광소자(20)를 전사 기판(30)의 홈(31)에 배열한다. 이후, 도 5c와 같이, 전사 기판(30)의 홈(31)을 구동 기판(10)의 홈(11)에 매칭되도록 정렬하고, 전사 기판(30)의 홈(31)에 배열된 마이크로 발광소자(20)를 구동 기판(10)의 홈(11)으로 전사할 수 있다.As another example, as shown in FIG. 5A , the
이 외에도, 다양한 유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 구동 기판(10)의 홈(11)에 마이크로 발광소자(20)를 배열할 수 있다.In addition, the micro
도 6은 색변환층(100)을 구동 기판(10) 상에 배치하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8은 실시예에 따른 색변환층(100)을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a process of disposing the
도 3 및 다시 도 6을 참조하면, 색변환층(100)을 마이크로 발광소자(20) 상에 이격되도록 배치한다(S30). 예를 들어, 색변환층(100)을 배치하는 단계에서는, 색변환층(100)의 투명층(150)이 마이크로 발광소자(20)에 대향하도록 색변환층(100)을 배치할 수 있다. 3 and 6 again, the
색변환층(100)을 배치하는 단계가 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에 진행됨에 따라, 색변환층(100)의 양자점(141, 142)이 마이크로 발광소자(20)의 배열 과정에서 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.As the disposing of the
만일 색변환층(100)이 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이전에 마이크로 발광소자(20)에 배치된 경우, 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계에서 유체 자기 정렬 방식이 진행되는 동안 공급되는 액체(22)에 의해 색변환층(100)의 양자점(141, 142)은 효율이 저하되는 현상이 나타날 수 있다.If the
그에 반해, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 제조방법에서는 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에, 색변환층(100)이 배치됨에 따라, 색변환층(100)의 양자점(141, 142)이 액체(22) 에 노출되어 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In contrast, in the method of manufacturing the
또한, 색변환층(100)을 배치하는 단계가 마이크로 발광소자(20)의 배열 단계 이후에 진행됨에 따라, 색변환층(100)의 제조 단계는 마이크로 발광소자(20)의 제조 단계와 별개로 진행될 수 있다. 그에 따라, 색변환층(100)의 나노 기공층(130)은 마이크로 발광소자(20)의 재질과 관계 없이, 광의 산란 특성 등을 고려하여 자유롭게 선택할 수 있다.In addition, as the disposing of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 색변환층(100)의 제조 단계에서는 베이스 기판(110) 상에 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)을 구분하기 위한 차광 패턴(120)과, 복수의 나노 기공(131)들을 가지며 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)에 대응하는 제1 영역(1301), 제2 영역(1302) 및 제3 영역(1303)을 가지는 나노 기공층(130)을 형성할 수 있다.7 and 8 , in the manufacturing step of the
나노 기공층(130)을 형성하는 단계에서는 나노 파티클(133)을 포함하는 용액을 베이스 기판(110) 상에 도포한다. 도 7의 (a), (b)와 와 같이, 베이스 기판(110) 상에 차광 패턴(120)이 배치된 경우, 적색 영역(R), 녹색 영역(G) 및 청색 영역(B)에 나노 파티클(133)을 포함한 용액을 도포한다. 도 8의 (a)~(c)와 같이, 베이스 기판(110) 상에 차광 패턴(120)이 형성되기 전 상태라면, 베이스 기판(110) 상에 나노 파티클(133)을 포함한 용액을 전체적으로 도포하고, 마스크를 이용한 패터닝을 통해 일부를 제거할 수 있다.In the step of forming the
나노 파티클(133)을 포함한 용액을 도포한 후, 후처리를 진행한다. 나노 파티클(133)은 스핀 코팅 방식, 잉크젯(Ink Jet) 방식, 스크린 인쇄(screen printing) 방식, 블레이드 코팅(blade coating) 방식 등에 의해 도포될 수 있다. 용액의 용매의 예로는, 아세틸 알코올, 톨루엔, 물 등이 이용될 수 있다. 후처리 단계에서는, 도포된 용액의 증발 및 나노 파티클(133)의 소결을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리가 진행될 수 있다. 열처리 단계는 10분에서 10시간 동안 진행될 수 있다.After the solution containing the
차광 패턴(120)과 나노 기공층(130)의 형성 순서는 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이 차광 패턴(120)을 형성한 후 나노 기공층(130)을 형성하거나, 도 8과 같이 나노 기공층(130)을 형성한 후 차광 패턴(120)을 형성할 수도 있다.The formation order of the
도 7의 (c)를 참조하면, 나노 기공층(130)에 양자점(141, 142)을 함침시킬 수 있다. 양자점(141, 142)을 함침시키기 위하여, 잉크젯 프린팅 방식이 사용될 수 있다. 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 제1 양자점(141)을 제1 영역(1301)에 도포하고, 제2 양자점(142)을 제2 영역(1302)에 도포할 수 있다. 이와 같이 잉크젯 프린팅 방식을 통해 필요한 영역에만 양자점(141, 142)을 선택적으로 공급할 수 있기 때문에, 적은 양의 양자점(141, 142)으로도, 나노 기공층(130)의 각 영역에 양자점(141, 142)을 함침시킬 수 있다.Referring to FIG. 7C , the
도 7의 (d)를 참조하면, 나노 기공층(130)에 양자점(141, 142)을 함침시킨 후, 나노 기공층(130)의 상부를 커버하는 투명층(150)을 배치한다. 투명층(150)을 통해, 외부로부터 양자점(141, 142)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 7D , after the
한편, 상술한 실시예에서는 색변환층(100)을 구동 기판(10)과 별도로 제작한 후, 구동 기판(10) 상에 배치하는 방식을 중심으로 설명하였다. 다만, 색변환층(100)의 배치는 반드시 이에 한정되지 아니하며, 발광 소자가 배열된 구동 기판(10) 상에 직접 형성될 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, a method in which the
예를 들어, 도 9a 내지 도 9c와 같이, 마이크로 발광소자(20)가 홈(11)에 배열된 구동 기판(10) 상에 평탄화층(40)을 형성하고, 평탄화층(40) 상부에 투명층(150), 차광 패턴(120) 및 나노 기공층(130), 그리고 베이스 기판(110)층을 순차적으로 형성할 수도 있다.For example, as shown in FIGS. 9A to 9C , a
도 10은, 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 블록도를 나타낸 것이다. 10 is a block diagram of an electronic device including a display device according to an exemplary embodiment.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(8200) 내에 전자 장치(8201)가 구비될 수 있다. 네트워크 환경(8200)에서 전자 장치(8201)는 제1 네트워크(8298)(근거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 다른 전자 장치(8202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(8299)(원거리 무선 통신 네트워크 등)를 통하여 또 다른 전자 장치(8204) 및/또는 서버(8208)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 서버(8208)를 통하여 전자 장치(8204)와 통신할 수 있다. 전자 장치(8201)는 프로세서(8220), 메모리(8230), 입력 장치(8250), 음향 출력 장치(8255), 디스플레이 장치(8260), 오디오 모듈(8270), 센서 모듈(8276), 인터페이스(8277), 햅틱 모듈(8279), 카메라 모듈(8280), 전력 관리 모듈(8288), 배터리(8289), 통신 모듈(8290), 가입자 식별 모듈(8296), 및/또는 안테나 모듈(8297)을 포함할 수 있다. 전자 장치(8201)에는, 이 구성요소들 중 일부가 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 이 구성요소들 중 일부는 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(8276)(지문 센서, 홍채 센서, 조도 센서 등)은 디스플레이 장치(8260)(디스플레이 등)에 임베디드되어 구현될 수 있다.Referring to FIG. 10 , an
프로세서(8220)는, 소프트웨어(프로그램(8240) 등)를 실행하여 프로세서(8220)에 연결된 전자 장치(8201) 중 하나 또는 복수개의 다른 구성요소들(하드웨어, 소프트웨어 구성요소 등)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 일부로, 프로세서(8220)는 다른 구성요소(센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(8232)에 로드하고, 휘발성 메모리(8232)에 저장된 명령 및/또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(8234)에 저장할 수 있다. 프로세서(8220)는 메인 프로세서(8221)(중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서 등) 및 이와 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(8223)(그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(8223)는 메인 프로세서(8221)보다 전력을 작게 사용하고, 특화된 기능을 수행할 수 있다. The
보조 프로세서(8223)는, 메인 프로세서(8221)가 인액티브 상태(슬립 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(8221)가 액티브 상태(어플리케이션 실행 상태)에 있는 동안 메인 프로세서(8221)와 함께, 전자 장치(8201)의 구성요소들 중 일부 구성요소(디스플레이 장치(8260), 센서 모듈(8276), 통신 모듈(8290) 등)와 관련된 기능 및/또는 상태를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(8223)(이미지 시그널 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 등)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(카메라 모듈(8280), 통신 모듈(8290) 등)의 일부로서 구현될 수도 있다. The
메모리(2230)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220), 센서모듈(8276) 등)가 필요로 하는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(프로그램(8240) 등) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 및/또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(8230)는, 휘발성 메모리(8232) 및/또는 비휘발성 메모리(8234)를 포함할 수 있다.The memory 2230 may store various data required by components (the
프로그램(8240)은 메모리(8230)에 소프트웨어로 저장될 수 있으며, 운영 체제(8242), 미들 웨어(8244) 및/또는 어플리케이션(8246)을 포함할 수 있다. The
입력 장치(8250)는, 전자 장치(8201)의 구성요소(프로세서(8220) 등)에 사용될 명령 및/또는 데이터를 전자 장치(8201)의 외부(사용자 등)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(8250)는, 리모트 컨트롤러, 마이크, 마우스, 키보드, 및/또는 디지털 펜(스타일러스 펜 등)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(8255)는 음향 신호를 전자 장치(8201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(8255)는, 스피커 및/또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커의 일부로 결합되어 있거나 또는 독립된 별도의 장치로 구현될 수 있다.The
디스플레이 장치(8260)는 전자 장치(8201)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(8260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(Touch Circuitry), 및/또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(압력 센서 등)를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(8270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(8270)은, 입력 장치(8250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(8255), 및/또는 전자 장치(8201)와 직접 또는 무선으로 연결된 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)의 스피커 및/또는 헤드폰을 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(8276)은 전자 장치(8201)의 작동 상태(전력, 온도 등), 또는 외부의 환경 상태(사용자 상태 등)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(8276)은, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(Infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(8277)는 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(8277)는, HDMI(High Definition Multimedia Interface), USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(8278)는, 전자 장치(8201)가 다른 전자 장치(전자 장치(8102) 등)와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(8278)는, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(헤드폰 커넥터 등)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(8279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(진동, 움직임 등) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(8279)은, 모터, 압전 소자, 및/또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(8280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(8280)은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 및/또는 플래시들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(8280)에 포함된 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다.The
전력 관리 모듈(8288)은 전자 장치(8201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(8388)은, PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(8289)는 전자 장치(8201)의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(8289)는, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(8290)은 전자 장치(8201)와 다른 전자 장치(전자 장치(8102), 전자 장치(8104), 서버(8108) 등)간의 직접(유선) 통신 채널 및/또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 프로세서(8220)(어플리케이션 프로세서 등)와 독립적으로 운영되고, 직접 통신 및/또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(8290)은 무선 통신 모듈(8292)(셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(Global Navigation Satellite System 등) 통신 모듈) 및/또는 유선 통신 모듈(8294)(LAN(Local Area Network) 통신 모듈, 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(8298)(블루투스, WiFi Direct 또는 IrDA(Infrared Data Association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(8299)(셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(LAN, WAN 등)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 다른 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(단일 칩 등)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(8292)은 가입자 식별 모듈(8296)에 저장된 가입자 정보(국제 모바일 가입자 식별자(IMSI) 등)를 이용하여 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(8201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(8297)은 신호 및/또는 전력을 외부(다른 전자 장치 등)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나는 기판(PCB 등) 위에 형성된 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(8297)은 하나 또는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 복수의 안테나가 포함된 경우, 통신 모듈(8290)에 의해 복수의 안테나들 중에서 제1 네트워크(8298) 및/또는 제2 네트워크(8299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 안테나가 선택될 수 있다. 선택된 안테나를 통하여 통신 모듈(8290)과 다른 전자 장치 간에 신호 및/또는 전력이 송신되거나 수신될 수 있다. 안테나 외에 다른 부품(RFIC 등)이 안테나 모듈(8297)의 일부로 포함될 수 있다.The
구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(버스, GPIO(General Purpose Input and Output), SPI(Serial Peripheral Interface), MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등)을 통해 서로 연결되고 신호(명령, 데이터 등)를 상호 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other through communication methods between peripheral devices (bus, GPIO (General Purpose Input and Output), SPI (Serial Peripheral Interface), MIPI (Mobile Industry Processor Interface), etc.) and signals (commands, data, etc.) ) are interchangeable.
명령 또는 데이터는 제2 네트워크(8299)에 연결된 서버(8108)를 통해서 전자 장치(8201)와 외부의 전자 장치(8204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 다른 전자 장치들(8202, 8204)은 전자 장치(8201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(8201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 전자 장치들(8202, 8204, 8208) 중 하나 이상의 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(8201)가 어떤 기능이나 서비스를 수행해야 할 때, 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 하나 이상의 다른 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 일부 또는 전체를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 다른 전자 장치들은 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(8201)로 전달할 수 있다. 이를 위하여, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 및/또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.The command or data may be transmitted or received between the
도 11은 예시적인 실시예에 따른 전자 장치가 모바일 장치에 적용된 예를 도시한 것이다. 모바일 장치(9100)는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치(9110)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(9110)는 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(9110)는 접힐 수 있는 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어, 다중 폴더 디스플레이에 적용될 수 있다. 여기서는 모바일 장치(9100)가 폴더형 디스플레이로 도시되었으나 일반 평판형 디스플레이에도 적용 가능할 수 있다.11 illustrates an example in which an electronic device according to an exemplary embodiment is applied to a mobile device. The
도 12는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 자동차에 적용된 예를 도시한 것이다. 디스플레이 장치가 자동차용 헤드업 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 헤드업 디스플레이 장치(9200)는 자동차의 일 영역에 구비된 디스플레이 장치(9210)와, 디스플레이 장치(9210)에서 생성된 영상을 운전자가 볼 수 있도록 광의 경로를 변환하는 적어도 하나 이상의 광경로 변경 부재(9220)를 포함할 수 있다.12 shows an example in which a display device according to an exemplary embodiment is applied to a vehicle. The display device may be applied to a head-up display device for a vehicle. The head-up display device 9200 includes a
도 13은 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 증강 현실 안경 또는 가상 현실 안경에 적용된 예를 도시한 것이다. 증강 현실 안경(9300)은 영상을 형성하는 투영 시스템(9310)과, 투영 시스템(9310)으로부터의 영상을 사용자의 눈에 들어가도록 안내하는 적어도 하나의 요소(9320)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(9310)은 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있다.13 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to augmented reality glasses or virtual reality glasses. The
도 14는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 대형 사이니지(signage)에 적용된 예를 도시한 것이다. 사이니지(9400)는 디지털 정보 디스플레이를 이용한 옥외 광고에 이용될 수 있으며, 통신망을 통해 광고 내용 등을 제어할 수 있다. 사이니지(9400)는 예를 들어, 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.Fig. 14 shows an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a large-sized signage. The
도 15는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치가 웨어러블 디스플레이에 적용된 예를 도시한 것이다. 웨어러블 디스플레이(9500)는 도 1 내지 9를 참조하여 설명한 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있고, 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치를 통해 구현될 수 있다.15 illustrates an example in which the display device according to an exemplary embodiment is applied to a wearable display. The
예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이 밖에도 롤러블(rollable) TV, 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment may also be applied to various products such as a rollable TV and a stretchable display.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 예시적인 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above-described embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible by those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope according to the exemplary embodiment should be determined by the technical spirit of the invention described in the claims below.
1 : 디스플레이 장치
10 : 구동 기판
11 : 홈
13 : 트랜지스터
20 : 마이크로 발광소자
21 : 현탁액
22 : 액체
23 : 가압부재
100 : 색변환층
110 : 베이스 기판
120 : 차광 패턴
130 : 나노 기공층
1301 : 제1 영역
1302 : 제2 영역
1303 : 제3 영역
131 : 나노 기공
133 : 나노 파티클
140 : 양자점
141 : 제1 양자점
142 : 제2 양자점
150 : 투명층
30 : 전사 기판
31 : 홈
40 : 평탄화층1: display device 10: drive board
11: groove 13: transistor
20: micro light emitting element 21: suspension
22: liquid 23: pressurizing member
100: color conversion layer 110: base substrate
120: light blocking pattern 130: nano-porous layer
1301: first area 1302: second area
1303: third region 131: nanopores
133: nanoparticles 140: quantum dots
141: first quantum dot 142: second quantum dot
150: transparent layer 30: transfer substrate
31: groove 40: planarization layer
Claims (20)
상기 복수의 홈에 배열되며, 제1 색상의 광을 방출하는 마이크로 발광 소자; 및
상기 마이크로 발광 소자 상에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 제2 색상의 광으로 변환하는 색 변환층;을 포함하며,
상기 색 변환층은,
상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 동일 평면 상에 이격 배치된 차광 패턴과,
상기 차광 패턴 사이에 배치되며, 상기 마이크로 발광 소자로부터 이격되며, 복수의 나노 기공을 가지는 나노 기공층과,
상기 나노 기공층에 함침되며, 상기 제1 색상의 광을 상기 제2 색상의 광으로 변환하는 양자점을 포함하는, 디스플레이 장치.a driving substrate having a plurality of grooves;
a micro light emitting device arranged in the plurality of grooves and emitting light of a first color; and
a color conversion layer disposed on the micro light emitting device and converting light of the first color into light of a second color;
The color conversion layer,
a light blocking pattern spaced apart from the micro light emitting device and spaced apart on the same plane;
a nanoporous layer disposed between the light blocking patterns, spaced apart from the micro light emitting device, and having a plurality of nanopores;
and a quantum dot impregnated in the nanoporous layer for converting light of the first color into light of the second color.
상기 제1 색상의 광은 청색 광(blue light)이며, 상기 제2 색상의 광은 적색 광(red light)과 녹색 광(green light)을 포함하는, 디스플레이 장치.According to claim 1,
The light of the first color is blue light, and the light of the second color includes red light and green light.
상기 양자점은,
상기 청색 광을 상기 적색 광으로 변환하는 제1 양자점과,
상기 청색 광을 상기 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 포함하며,
상기 나노 기공층은,
상기 제1 양자점이 함침되는 제1 영역과,
상기 제2 양자점이 함침되는 제2 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
The quantum dots are
a first quantum dot for converting the blue light into the red light;
and a second quantum dot that converts the blue light into the green light,
The nano-porous layer,
a first region impregnated with the first quantum dots;
and a second region impregnated with the second quantum dot.
상기 나노 기공층은,
상기 청색 광을 투과시키는 제3 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.4. The method of claim 3,
The nano-porous layer,
and a third region that transmits the blue light.
상기 나노 기공층은 복수의 나노 파티클을 포함하며,
상기 나노 기공은 인접한 나노 파티클에 의해 정의되는, 디스플레이 장치.According to claim 1,
The nanoporous layer includes a plurality of nanoparticles,
wherein the nanopores are defined by adjacent nanoparticles.
상기 나노 기공의 크기는 상기 제1 색상의 광의 파장의 1/5 ~ 1/20인, 디스플레이 장치.According to claim 1,
The size of the nanopores is 1/5 to 1/20 of the wavelength of the light of the first color, the display device.
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm인, 디스플레이 장치.According to claim 1,
The nanopore size is 10 nm to 50 nm, the display device.
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치.According to claim 1,
The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent A display device comprising at least one of a polymer material.
상기 마이크로 발광 소자와 상기 색 변환층 사이에 배치되며, 상기 제1 색상의 광을 투과시키는 투명층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.According to claim 1,
and a transparent layer disposed between the micro light emitting device and the color conversion layer and transmitting light of the first color.
상기 투명층의 열 전도율이 1 W/mK 이하인, 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
The display device of claim 1, wherein the transparent layer has a thermal conductivity of 1 W/mK or less.
상기 색 변환층의 제조 단계는,
베이스 기판 상에 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역을 구분하기 위한 차광 패턴과, 복수의 나노 기공들을 가지며 상기 적색 영역, 상기 녹색 영역 및 상기 청색 영역에 대응하는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가지는 나노 기공층을 형성하는 단계;
상기 제1 영역에 청색 광을 적색 광으로 변환하는 제1 양자점을 함침시키고, 상기 제2 영역에 청색 광을 녹색 광으로 변환하는 제2 양자점을 함침시키는 단계;
상기 나노 기공층의 상부를 커버하는 투명층을 배치하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.It is disposed on the micro light emitting device emitting blue light, and has a red region that converts blue light into red light, a green region that converts the blue light into green light, and a blue region that transmits the blue light. A method of manufacturing a display device comprising a layer comprising:
The manufacturing step of the color conversion layer,
A light blocking pattern for dividing the red region, the green region, and the blue region on the base substrate, the first region and the second region having a plurality of nanopores and corresponding to the red region, the green region, and the blue region and forming a nanoporous layer having a third region;
impregnating the first region with first quantum dots that convert blue light into red light, and impregnating the second region with second quantum dots that convert blue light into green light;
Disposing a transparent layer covering the upper portion of the nano-porous layer; comprising a, a method of manufacturing a display device.
상기 나노 기공층을 형성하는 단계에서는,
상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 복수의 나노 파티클을 포함하는 용액을 도포하고,
상기 도포된 용액의 증발 및 상기 나노 파티클의 소결(sintering)을 위해 100 ℃~ 300 ℃ 온도에서 열처리하는, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
In the step of forming the nanoporous layer,
Applying a solution containing a plurality of nanoparticles to the first region, the second region and the third region,
Heat treatment at a temperature of 100 ° C. to 300 ° C. for evaporation of the applied solution and sintering of the nanoparticles, a method of manufacturing a display device.
상기 제1, 제2 양자점을 함침하는 단계에서는,
잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제1 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제1 양자점을 제공하며,
잉크젯 프린팅 방식에 의해, 상기 제2 영역에 배치된 상기 나노 기공층에 제2 양자점을 제공하는 디스플레이 장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
In the step of impregnating the first and second quantum dots,
A first quantum dot is provided on the nanoporous layer disposed in the first region by an inkjet printing method,
A method of manufacturing a display device for providing a second quantum dot to the nanoporous layer disposed in the second region by an inkjet printing method.
상기 나노 기공의 직경은 청색 광의 파장의 1/5 ~ 1/20인, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
The nanopore diameter is 1/5 to 1/20 of the wavelength of blue light, the method of manufacturing a display device.
상기 나노 기공의 크기는 10 nm ~ 50 nm인, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
The nanopore size is 10 nm to 50 nm, a method of manufacturing a display device.
상기 나노 기공층의 재질은 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 과산화바륨(BaO2), 글래스(glass), 실리콘 산화물(SiOx), 질화 갈륨(GaN), 질화인듐갈륨(InGaN), 투명 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
The material of the nanoporous layer is titanium oxide (TiO2), zinc oxide (ZnO), barium peroxide (BaO2), glass, silicon oxide (SiOx), gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), transparent A method of manufacturing a display device comprising at least one of a polymer material.
상기 투명층은 열 전도율이 1 W/mK 이하인, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
The transparent layer has a thermal conductivity of 1 W/mK or less, a method of manufacturing a display device.
구동 기판의 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계; 및
상기 색 변환층을 상기 마이크로 발광 소자 상에 배치하는 단계;를 더 포함하며,
상기 색 변환층을 배치하는 단계에서는,
상기 투명층이 상기 마이크로 발광 소자에 대향하도록 상기 색 변환층을 배치하는, 디스플레이 장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
arranging the micro light emitting device in a plurality of grooves of a driving substrate; and
It further comprises; disposing the color conversion layer on the micro light emitting device,
In the step of disposing the color conversion layer,
A method of manufacturing a display device, wherein the color conversion layer is disposed such that the transparent layer faces the micro light emitting device.
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는, 유체 자기 정렬(Fluidic Self Assembly) 방식에 의해 마이크로 발광 소자가 배열되는, 디스플레이 장치의 제조방법.19. The method of claim 18,
In the arranging of the micro light emitting devices in the plurality of grooves, the method of manufacturing a display device, wherein the micro light emitting devices are arranged by a fluidic self assembly method.
상기 복수의 홈에 상기 마이크로 발광 소자를 배열하는 단계에서는,
유체 자기 정렬 방식을 이용하여, 마이크로 발광 소자를 전사 기판의 홈에 정렬하고,
상기 전사 기판의 홈에 정렬된 마이크로 발광 소자를 구동 기판의 상기 복수의 홈에 전사하는, 디스플레이 장치의 제조방법.20. The method of claim 19,
In the step of arranging the micro light emitting device in the plurality of grooves,
Using the fluid self-aligning method, the micro light emitting device is aligned with the groove of the transfer substrate,
A method of manufacturing a display device, wherein the micro light emitting device aligned with the groove of the transfer substrate is transferred to the plurality of grooves of the driving substrate.
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