KR20220124980A - 모듈러잭 - Google Patents

Abstract

본 발명은 원격에서 테스트 전력을 공급하여 위치 식별이 가능하도록 광모듈을 구비하고, PoE 패치코드가 접속되는 경우에도 광모듈의 회로 보호가 가능한 모듈러잭에 관한 것이다.

Description

모듈러잭{MODULAR JACK}

본 발명은 모듈러잭에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 원격에서 테스트 전력을 공급하여 위치 식별이 가능하도록 광모듈을 구비하고, PoE 패치코드가 접속되는 경우에도 광모듈의 회로 보호가 가능한 모듈러잭에 관한 것이다.

이더넷 전력공급 기술(Power over Ethernet; 약칭 PoE)은 이더넷 통신을 위한 이더넷 케이블(Ethernet Cable), RJ-45 규격의 플러그, 모듈러잭을 통해 전력과 데이터를 함께 전송하는 기술이다. 이더넷을 통해 전원을 공급받을 수 있기 때문에, 별도의 전원 케이블이 필요하지 않아 시스템을 간소하게 구성하고 비용도 줄일 수 있다.

일반적으로 통신실의 스위치, 라우터, 게이트웨이 등의 네트워크 장비, 패치패널 및 통신수구의 모듈러잭은 이더넷 케이블(UTP, FTP 또는 STP 케이블 등) 또는 그 이더넷 패치코드를 통해 연결될 수 있다.

이와 같은 통신 시스템은 그 설치, 유지 또는 보수 과정에서 스위치, 라우터, 게이트웨이 등의 네트워크 장비, 패치패널 및 통신수구 간의 연결상태 또는 각각을 연결하는 통신선로의 이상 유무를 확인할 필요가 있다.

특히 통신실 내부에서의 통신 선로 유지 또는 보수 작업의 전제로서 통신실의 네트워크 장비와 패치패널 등을 연결하는 통신용 패치코드의 연결 위치가 먼저 확인 또는 특정되어야 한다. 그러나 통신실 규모에 따라 통신실 내부에는 대량의 이더넷 케이블 또는 이더넷 패치코드가 각각 네트워크 장비들 간, 패치패널들 간, 또는 네트워크 장비와 패치패널 간을 연결하며 복잡하게 설치되어 있다. 따라서, 이러한 통신실 내부 환경에서 작업자는 각각의 통신용 패치코드의 커넥터의 연결위치를 특정하는 것은 매우 어렵다.

이를 위하여 통신선로 상에서 연결된 모듈러잭에 광모듈이 구비되고 연결된 모듈러잭 중 하나의 모듈러잭에 테스터기를 장착하여 테스트 전력을 공급하고 그에 따라 반대편 모듈러잭의 점등 여부로 모듈러잭의 연결위치를 특정할 수 있다.

이러한 위치 식별 기능 제공을 위하여 모듈러잭에 구비된 LED 또는 LED를 포함한 회로를 포함하는 광모듈에는 이를 점등 시키기 위해 필요한 소전력의 테스트 전력이 인가되는 것을 전제로 설계되나, 장비 등에 구동 전력을 공급하는 PoE 목적의 패치코드의 플러그가 장착되어 전력 공급시 광모듈은 과전압 또는 과전류에 노출되어 손상이 발생될 수 있다.

특히 정전기, 돌입 전류(inrush current) 등에 의해 비정상적인 전압 및 전류가 인가될 경우 광모듈의 손상 가능성은 더욱 높아질 수 있다. 그리고 PoE 규격은 공급 전력의 크기가 더 증가되는 추세이므로 모듈러잭의 광모듈의 고장 발생 가능성이 더 커지고 있다.

이러한 광모듈의 손상은 통신 기능에 영향을 주지 않으나 광식별 기능의 고장이 발생되어 통신 시스템의 품질 이슈, 제품 수리 및 비용 증가 문제가 발생될 수 있다.

본 발명은 원격에서 테스트 전력을 공급하여 위치 식별이 가능하도록 광모듈을 구비하고, PoE 패치코드가 접속되는 경우에도 광모듈의 회로 보호가 가능한 모듈러잭을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 패치코드의 플러그가 접속되기 위한 모듈러잭에 있어서, 상기 패치코드의 플러그가 삽입되기 위한 삽입구를 구비한 하우징; 상기 하우징 내에 고정되는 회로기판; 상기 패치코드의 플러그를 구성하는 복수 개의 플러그핀과 접속되기 위하여 상기 회로기판에 설치되는 복수 개의 인터페이스핀; 상기 하우징 내에 설치되며, 패치코드의 플러그가 모듈러잭에서 분리된 상태에서 복수 개의 상기 인터페이스핀 중 한 쌍 이상의 인터페이스핀과 각각 연결되어 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀을 통해 전력이 공급되면 발광하는 하나 이상의 광모듈;을 포함하고, 상기 광모듈과 연결된 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀 중 적어도 하나 이상의 인터페이스핀의 외주면의 적어도 일부에 패치코드의 플러그가 장착되는 과정에서 플러그핀과 접촉되되 전기적으로 절연된 절연부가 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭을 제공할 수 있다.

또한, 상기 패치코드 플러그의 플러그핀과 탄성 접속을 위하여, 복수 개의 상기 인터페이스핀은 외측단과 내측단 사이에 상방향으로 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 수평 또는 하방향으로 다시 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접속부를 추가로 구비하며, 상기 절연부는 상기 접촉부 상에 구비될 수 있다.

그리고, 상기 절연부는 인터페이스핀의 접촉부 일정 구간을 절연 물질로 피복, 코팅 또는 증착하여 구성될 수 있다.

여기서, 상기 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되는 과정에서 상기 광모듈과 접촉되는 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀은 대응되는 한 쌍 이상의 플러그핀의 접촉부에 동시에 접촉되되 상기 절연부에 의하여 시간차를 두고 전기적으로 연결될 수 있다.

이 경우, 상기 광모듈과 접속되는 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀과 한 쌍 이상의 상기 플러그핀이 물리적으로 접촉되는 시점에 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀과 광모듈 단자가 분리되어 접촉 해제될 수 있다.

그리고, 상기 하우징은 상기 삽입구가 형성된 프론트 하우징, 상기 회로기판이 상기 프론트 하우징의 삽입구와 마주보도록 장착되며 상기 프론트 하우징 후방에 장착되는 리어 하우징 및 상기 프론트 하우징과 상기 리어 하우징을 연결하도록 상기 리어 하우징에 장착되고 상부에 상기 인터페이스핀이 배치되고 전방에 상기 광모듈이 장착되는 미들 하우징을 포함할 수 있다.

또한, 상기 미들 하우징의 전방에 상기 광모듈의 일면이 노출되도록 매립되며, 하부로 인터페이스핀의 단부가 변위 가능하게 배치되는 선단부를 구비하며, 상기 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되기 전에 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀은 상기 미들 하우징의 선단부 하부로 노출된 상기 광모듈의 한 쌍 이상의 단자와 접촉될 수 있다.

그리고, 상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 접속되는 과정에서 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀과 대응되는 상기 플러그핀은 상기 절연부와 접촉된 상태로 상기 절연부를 추진하여 상기 절연부를 구비한 인터페이스핀과 상기 광모듈 단자의 접속 상태를 해제할 수 있다.

여기서, 상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 접속이 완료된 상태에서 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀과 상기 광모듈 단자의 접속 상태가 해재된 상태가 유지됨과 동시에 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀의 접속부 최고점 근방에서 상기 플러그핀과 전기적으로 연결될 수 있다.

이 경우, 상기 광모듈은 LED 또는 LED를 포함한 회로를 포함할 수 있다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 패치코드의 플러그가 접속되기 위한 모듈러잭에 있어서, 상기 패치코드의 플러그가 삽입되기 위한 삽입구를 구비한 하우징; 상기 하우징 내에 고정되는 회로기판; 상기 패치코드의 플러그를 구성하는 복수 개의 플러그핀과 접속되기 위하여 상기 회로기판에 설치되는 복수 개의 인터페이스핀;을 포함하고, 상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되는 과정에서 상기 복수 개의 플러그핀과 이에 대응하는 상기 복수 개의 인터페이스핀이 접촉되는 페어 중 적어도 하나의 페어는 나머지 페어들과 물리적 접촉과 전기적 연결 시기(timing)가 상이한 것을 특징으로 하는 모듈러잭을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 모듈러잭 및 패치코드의 플러그의 사시도다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭의 프론트 하우징이 제거된 상태에서의 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 모듈러잭에 장착될 수 있는 통신용 패치코드의 플러그의 일면도이다.
도 5 및 도 6는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭의 삽입구로 패치코드의 플러그가 진입된 상태의 측단면도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 모듈러잭의 삽입구로 패치코드의 플러그가 진입되어 접속되는 과정에서 모듈러잭의 광모듈 단자와 한 쌍의 인터페이스핀의 전기적 연결 해제 과정의 측단면도를 도시한다.
도 9 및 도 10는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭에 패치코드의 플러그가 장착이 완료된 상태의 측단면도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 모듈러잭(100) 및 패치코드의 플러그(300)의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)의 분해도이며, 도 3은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)의 프론트 하우징(110)이 제거된 상태에서의 평면도를 도시하며, 도 4는 본 발명에 따른 모듈러잭(100)에 장착될 수 있는 통신용 패치코드의 플러그(300)의 일면도이다.

복수의 트위스티드 페어(twisted pair)를 구비하는 통신용 이더넷 케이블(200)은 양단에 RJ45 규격의 플러그(300)가 장착되어 통신용 패치코드를 구성할 수 있다.

이러한 패치코드의 플러그(300)는 통신장비 등의 모듈러잭(100)에 장착되어 통신 데이터 및 이더넷 전력공급 기술(PoE)에서의 전력을 공급할 수 있다.

따라서, PoE 시스템에서 모듈러잭(100)은 예를 들어 전자장치(미도시)의 이더넷 전원 공급 소켓으로 기능하고, 또한 패치코드의 플러그(300) 역시 예를 들어 이더넷 전원 공급 플러그로 기능할 수 있다.

그러나, 이더넷 전원 공급 소켓으로서의 모듈러잭 및 이더넷 전원 공급 플러그로서의 패치코드의 플러그는 전력 공급 기능이 생략된 일반 이더넷 소켓 및 이더넷 플러그로도 기능할 수 있다.

이하의 설명에서 광모듈은 하나가 구비되는 것으로 설명되나, 광모듈의 개수는 복수 개가 구비될 수도 있고, 광모듈 단자도 한 쌍 이상일 수 있으며, 광모듈 단자와 접속되는 인터페이스핀도 한 쌍 이상일 수 있으나, 설명의 편의를 위하여 하나의 광모듈에 한 쌍의 광모듈 단자가 구비되고, 광모듈 단자와 연결되는 인터페이스핀은 한 쌍인 것으로 설명한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)은 패치코드의 플러그(300)가 삽입되어 접속되기 위한 삽입구(111)를 구비한 하우징; 상기 하우징 내에 고정되는 회로기판(160); 상기 패치코드의 플러그(300)를 구성하는 복수 개의 플러그핀(350)과 접속되기 위하여 상기 회로기판(160)에 설치되는 복수 개의 인터페이스핀(150); 상기 하우징 내에 설치되며, 패치코드의 플러그(300)가 모듈러잭(100)에서 분리된 상태에서 복수 개의 상기 인터페이스핀(150) 중 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b, 도 3 참조)과 연결되어 전력이 공급되면 발광하는 광모듈(140);을 포함하고, 상기 광모듈(140)과 연결된 한 쌍의 상기 인터페이스핀 중 적어도 하나의 인터페이스핀의 외주면의 적어도 일부에 패치코드의 플러그가 장착되는 과정에서 플러그핀과 접촉되되 전기적으로 절연되기 위한 절연부(152a)가 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 모듈러잭(100)의 광모듈(140) 단자에 접촉되는 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b)은 상기 패치코드의 플러그(300)의 장착시 상기 미들 하우징(120)의 선단부 하부로 노출된 상기 광모듈(140)의 단자(141a, 141b)와 접촉 또는 접촉 해제되는 시점은 동일하지만 한 쌍의 인터페이스핀과 한 쌍의 플러그핀이 전기적으로 연결되는 시점이 다른 특징을 갖는다. 이에 대한 자세한 설명은 뒤로 미룬다.

상기 하우징(110, 120, 130)은 모듈러잭(100)의 외형을 구성하여 내부 구성을 보호하며, 패치코드의 플러그(300) 삽입공간을 제공하기 위하여 구비될 수 있다.

상기 하우징은 상기 삽입구(111)가 형성된 프론트 하우징(110), 상기 회로기판(160)이 상기 프론트 하우징(110)의 삽입구(111)와 마주보도록 장착되며 상기 프론트 하우징(110) 후방에 장착되는 리어 하우징(130) 및 상기 프론트 하우징(110)과 상기 리어 하우징(130)을 연결하도록 상기 리어 하우징(130)에 장착되고 상부에 상기 인터페이스핀(150)이 배치되고 전방에 광모듈(140)이 장착되는 미들 하우징(120)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 리어 하우징(130)의 전면에는 회로기판(160)이 장착되어 복수 개의 인터페이스핀(150)이 전방으로 접속되고, 상기 회로기판(160)을 매개로 복수 개의 커넥팅핀(170)이 접속될 수 있다.

구체적으로, 상기 커넥팅핀(170)은 리어 하우징(130) 내에 장착되고, 리어 하우징(130)에 구비된 슬롯(135)에 후방에서 이더넷 케이블(200)의 페어를 구성하는 도선(210, 도 5 이하 참조)이 삽입 및 지지되어 상기 커넥팅핀(170)과 접속될 수 있다.

상기 인터페이스핀(150)은 내측단(155)이 상기 회로기판(160)에 접속된 상태로 외측단(151)이 상기 하우징의 프론트 하우징(110) 방향으로 배치된다.

또한, 상기 패치코드 플러그(300)의 플러그핀(350)과 탄성 접속을 위하여, 복수 개의 상기 인터페이스핀(150)은 내측단과 외측단 사이에 상방향으로 밴딩 또는 절곡되어 구성되어 모듈러잭에 플러그가 장착되는 경우 플러그의 플러그핀이 접촉되며 이동하는 접촉부(152)와 상기 접촉부로부터 수평 또는 하방향으로 다시 밴딩 또는 절곡되어 구성되며 모듈러잭에 플러그가 장착된 경우 플러그핀과 접속 상태가 유지되는 영역인 접속부(153)를 구비하도록 구성될 수 있다.

상기 리어 하우징(130)은 상기 회로기판(160)이 상기 프론트 하우징(110)의 삽입구(111)와 마주보도록 장착되며, 상기 프론트 하우징(110)과 상기 리어 하우징(130) 사이에 미들 하우징(120)이 구비될 수 있다.

상기 미들 하우징(120) 상부에 상기 인터페이스핀(150)이 배치되고, 상기 인터페이스핀(150)의 외측단(151)은 상기 미들 하우징(120) 전방의 선단부 하부에 변위 가능하게 배치될 수 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 미들 하우징(120)의 선단부 내측에 각각의 인터페이스핀(150)의 상호 접촉을 방지하고 인터페이스핀(150)의 외측단(151)은 변위 가능하게 배치되도록 복수 개의 슬롯(123)이 구비되며, 선단부 상면으로 광모듈(140)이 노출되어 장착될 수 있으며, 상기 광모듈(140)에 전력을 공급하기 위한 한 쌍의 광모듈 단자(141a, 141b)는 하방으로 노출되되 각각의 슬롯(123)에 삽입되어 배치된 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)의 외측단(151a, 151b)과 플러그 장착여부에 따라 접촉 또는 접촉 해제되도록 구비될 수 있다.

상기 광모듈(140)은 통신선로 상에서 연결된 한 쌍의 모듈러잭(100) 중 위치 식별이 필요한 모듈러잭(100)을 점등시켜 다수의 모듈러잭(100) 사이에서 위치를 식별하는 기능을 수행할 수 있다.

즉, 하나의 통신 선로 상에서 한 쌍의 모듈러잭(100) 역시 이더넷 케이블(200)로 연결될 수 있고, 그 중 하나의 모듈러잭(100)에 테스터기를 연결하여 시험 전력 인가하여 다른 하나의 모듈러잭(100)의 위치를 식별할 수 있다.

구체적으로, 상기 모듈러잭(100)의 미들 하우징(120)에 장착된 광모듈(140)은 플러그(300)가 장착되지 않은 상태에서 복수 개의 인터페이스핀(150) 중 한 쌍의 인터페이스핀과 접촉되도록 구성되어 한 쌍의 인터페이스핀과 연결된 통신선을 통한 테스터기 등에서 제공되는 테스트 전력 공급시 발광하여, 위치 식별이 필요한 모듈러잭(100)의 위치를 식별할 수 있다.

상기 광모듈(140)이 구비된 미들 하우징(120)의 선단부는 상기 프론트 하우징(110)의 삽입구(111) 하면과 연결되도록 프론트 하우징(110) 배면에 밀착되어 설치될 수 있다.

그리고, 상기 패치코드가 PoE 전력을 인터페이스핀에 직접 또는 상기 회로기판(160)을 경유하여 간접적으로 공급되는 경우 모두 광모듈(140)의 회로 손상 문제가 발생될 수 있다.

따라서, 상기 광모듈(140)과 전기적으로 연결된 한 쌍의 인터페이스단자는 패치코드의 플러그(300)가 장착되면 광모듈 단자(141)와 연결된 한 쌍의 인터페이스핀(150)은 플러그(300)를 구성하는 한 쌍의 플러그핀(350)과 접속과정에서 한 쌍의 광모듈 단자(141)와 분리되는 구조를 갖도록 하여 광모듈(140)을 보호하는 기술이 적용되고 있다. 즉 모듈러잭과 플러그 결합시 모듈러잭을 구성하는 광모듈 단자와 전환(switchable) 접촉될 수 있는 인터페이스핀이 플러그의 플러그핀과 전기적으로 연결되기 이전에 광모듈 단자와의 전기적인 연결을 해제하여 플러그핀으로부터 광모듈에 과전압 또는 과전류가 인가되는 상황을 물리적으로 차단하여 광모듈이 손상되지 않도록 보호하는 것이다.

그러나, 플러그(300)가 모듈러잭(100)에 장착되는 과정에서 한 쌍의 인터페이스핀(150)과 한 쌍의 광모듈 단자(141)가 접촉 해제되기 전에 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150)과 한 쌍의 플러그핀(350)이 접촉되어 패치코드를 통해 PoE 전력이 공급되는 경우 그 전력의 일부가 광모듈(140)로 직접 또는 회로기판(160)을 통해 간접적으로 전달될 수 있으므로, 광모듈(140) 손상 위험이 여전하다.

따라서, 본 발명은 패치코드의 플러그(300)가 광모듈(140)을 구비한 모듈러잭(100)에 장착되는 과정에서 한 쌍의 광모듈 단자(141)와 전환(switchable) 접촉될 수 있도록 연결된 한 쌍의 인터페이스핀(150)과 대응되는 한 쌍의 플러그핀(350)의 전기적 연결 전에 한 쌍의 인터페이스핀의 광모듈(140)과의 연결을 차단하는 구조를 채용함으로써, 플러그핀으로부터 광모듈에 과전압 또는 과전류가 인가되는 상황을 물리적으로 차단하여 광모듈이 손상되지 않도록 보호하였다.

구체적으로 본 발명에 따른 모듈러잭(100)은 상기 플러그가 장착되는 과정에서 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b) 중 어느 하나의 인터페이스핀(150a, 도 2 및 도 3 참조)의 적어도 일부에 절연부(152a)를 구비하여, 상기 광모듈(140)의 단자(141a, 141b)와 접속되는 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b)이 대응되는 한 쌍의 플러그핀(350a, 350b)과 물리적으로 동시에 접촉되되 시간차를 두고 전기적으로 연결되는 구조를 적용하였다. 자세한 방법은 후술한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 패치코드 플러그(300)의 플러그핀(350)과 탄성 접속을 위하여, 복수 개의 상기 인터페이스핀(150)은 양단부 사이에 상기 미들 하우징(120) 상방향으로 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접촉부(152)와 상기 접촉부로부터 수평 또는 하방향으로 다시 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접속부(153)를 구비하며, 광모듈과 접촉되는 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b) 중 하나의 인터페이스핀(150a)은 다른 인터페이스핀들의 접촉부 위치에 절연부(152a)를 구비할 수 있다.

상기 인터페이스핀(150)의 내측단(155)은 상기 회로기판(160)에 장착되고 외측단(151)은 상기 미들 하우징(120)의 슬롯(123)에 변위 가능하게 배치되므로 플러그(300)가 장착되는 경우 플러그핀(350, 도 1 참조)의 저면과 상기 인터페이스핀(150)의 접속부(153)는 탄성 접촉될 수 있다. 보다 상세하게는 플러그(300)가 모듈러 잭에 장착되는 과정에서 플러그핀(350)의 전방 모서리 등 최초 접촉점이 인터페이스핀(150)의 접촉부 또는 절연부를 먼저 접촉하게 되고, 플러그가 모듈러잭 내측으로 계속 진입하면서 플러그핀과의 접촉점은 접촉부(152) 또는 절연부(152a)로부터 접속부(153)로 이동하게 되고 접속부(153)과의 접속이 유지된다.

도 2 및 도 3에 도시된 모듈러잭(100)은 8개의 인터페이스핀(150)이 구비될 수 있고, 인터페이스핀(150) 또는 접속부(153)의 형상은 동일하지만 본 발명은 광모듈(140)과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b) 중 하나의 인터페이스핀(150a)은 접촉부의 적어도 일부 영역에 절연부(152a)를 구비하는 특징을 갖는다.

구체적으로, 도 2에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)은 8개의 인터페이스핀(150) 중 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)이 광모듈(140)과 연결되는 인터페이스핀이고, 이중 하나의 3번 인터페이스핀(150a)은 접속부(153a) 전방의 접촉부 위치에 절연물질로 피복된 절연부(152a)가 구비될 수 있다.

상기 절연부(152a)는 절연 물질로 인터페이스핀의 일부 영역의 외주면을 피복, 코팅 또는 증착하는 방법으로 구성할 수 있다.

즉, 접속부(153) 최고점의 높이와 위치는 동일하여도, 접속부 전방에 절연부의 유무에 따라 플러그(300)를 모듈러잭(100)에 장착하는 경우 한 쌍의 플러그핀(350a, 350b)과 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)의 전기적 연결 시점이 달라질 수 있으며, 한 쌍의 광모듈 단자(141)와 연결된 한 쌍의 인터페이스핀(150)과 대응되는 한 쌍의 플러그핀(350)의 전기적 연결이 완료되기 전에 한 쌍의 인터페이스핀(150)와 광모듈(140)의 양 광모듈 단자 중 적어도 하나 이상의 단자의 연결을 해제시켜 광모듈에 한 쌍의 플러그핀으로부터 인가된 전류가 흐르는 것을 차단하는 구조를 채용하였다. 이와 관련된 설명은 후술한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 패치코드는 이더넷 통신 케이블(200) 단부에 커넥터 형태의 플러그(300)가 장착되어 구성될 수 있으며, 플러그(300)는 플러그 하우징(310)을 구비하고, 복수 개의 플러그핀(350)이 통신 케이블(200)을 구성하는 절연 피복된 도선(미도시)과 각각 접속될 수 있다. 상기 플러그 하우징(310) 후방에는 이더넷 통신 케이블(200)의 꺾임을 방지하기 위한 부츠부재(330)가 장착될 수 있다.

상기 플러그핀(350)은 상기 하우징 전방 저면에 형성된 복수 개의 리브 형태의 평행한 격벽(360) 사이에 외부로 돌출 또는 노출되지 않도록 장착될 수 있다.

따라서, 플러그(300)가 모듈러잭(100)에 장착되면 인터페이스핀(150)이 플러그(300)의 플러그 하우징(310)의 하면 격벽(360) 사이로 삽입되어 플러그핀(350)과 접속되는 구조를 갖는다.

각각의 플러그핀(350)은 블레이드 형태로 구성되고, 플러그(300)가 모듈러잭에 삽입되는 과정에서 탄성을 갖는 와이어 형태의 도체인 인터페이스핀(150)과 맞닿은 형태로 접속될 수 있다.

상기 인터페이스핀(150)은 와이어 형태로 구성되되 접속부(153)가 구비되고 일단만 회로기판(160)에 고정되므로 모듈러잭(100)에 플러그(300)의 접속이 완료되면, 상기 인터페이스핀(150)은 상기 플러그핀(350)에 탄성 접속 상태를 유지할 수 있다.

또한, 플러그 하우징(310)이 모듈러잭(100)의 삽입구(111)로 진입하는 경우 각각의 인터페이스핀(150)이 플러그 하우징(310)의 격벽(360) 사이로 진입하여 플러그핀(350)과 접촉되기 전까지는 광모듈(140)과 연결된 두 개의 인터페이스핀(150a, 150b)은 두 개의 광모듈 단자(141a, 141b)와 각각 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

도 5 및 도 6는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)의 삽입구(111)로 패치코드의 플러그(300)가 진입된 상태의 측단면도를 도시한다.

구체적으로, 광모듈(140)과 연결되는 인터페이스핀(150)은 8개 중 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)이며, 도 5는 3번 인터페이스핀(150a)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시하며, 도 6는 6번 인터페이스핀(150b)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시한다.

전술한 바와 같이, 6번 인터페이스핀(150b)은 접속부(153b) 전방에 접촉부(152b)가 구비되고, 3번 인터페이스핀(150a)은 접속부(153a) 전방에 절연부(152a)가 구비될 수 있다.

또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)은 모듈러잭(100)에 플러그(300)가 장착되는 과정 초기에서 광모듈 단자(141a, 141b)와 접촉된 상태를 유지한다.

그리고, 전술한 바와 같이, 패치코드의 플러그(300)는 플러그핀(350)이 복수 개의 리브 형태의 격벽(360) 사이에 배치되어 외측으로 노출되지 않고, 플러그(300)가 모듈러잭(100)에 장착되며 인터페이스핀(150)이 플러그(300)의 하우징(310)의 하면 격벽(360) 사이로 삽입되어 플러그핀(350)과 접속되는 구조를 갖는다.

따라서, 플러그 하우징(310)이 모듈러잭(100)의 삽입구(111)로 진입하는 경우 각각의 인터페이스핀(150)이 플러그 하우징(310)의 격벽(360) 사이로 진입하여 플러그핀(350)과 접촉되기 전까지는 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)은 광모듈 단자(141a, 141b)와 접촉된 상태를 유지한다.

도 7 및 도 8은 모듈러잭(100)의 삽입구(111)로 패치코드의 플러그(300)가 진입되어 접속되는 과정에서 모듈러잭(100)의 한 쌍의 광모듈 단자(141a, 141b)와 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b)의 접촉 해제 과정의 측단면도를 도시한다.

구체적으로, 도 5 및 도 6에 도시된 상태에서 플러그(300)가 모듈러잭(100) 내로 추가 진입한 상태에서 도 7은 3번 인터페이스핀(150a)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시하며, 도 8은 6번 인터페이스핀(150b)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시한다.

도 7 및 도 8에 도시된 한 쌍의 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)은 접속부(153a, 153b)가 전체적으로 만곡된 형상으로 구성되는 점은 동일하나, 3번 인터페이스핀(150a)은 접속부(153a) 전방에 절연부(152a)가 구비되고, 6번 인터페이스핀(150b)은 접속부(153b) 전방에 절연되지 않은 단순 접촉부(152b)가 구비된다는 점에 차이가 있다.

따라서, 3번 인터페이스핀(150a)과 6번 인터페이스핀(150b)은 형상과 접속부(153a, 153b) 최고점의 위치가 동일하여도, 플러그(300)가 삽입되는 과정에서 3번 인터페이스핀(150a)과 6번 인터페이스핀(150b)에 대응되는 한 쌍의 플러그핀(350a, 350b)은 각각 절연부와 접촉부에 접촉되어 추진하게 되고 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b)의 외측단(151a, 151b)은 광모듈(140)의 단자(141a, 141b)과 접촉 해제될 수 있다.

이 때, 상기 3번 플러그핀이 3번 인터페이스핀의 절연부에 접촉되면 3번 플러그핀(350a)과 3번 인터페이스핀(150a)은 물리적으로 접촉된 상태이나 전기적으로 절연된 상태일 수 있고, 6번 플러그핀(350b)이 6번 인터페이스핀(150b)의 접촉부(152b)에 접촉되면 6번 플러그핀(350b)과 6번 인터페이스핀(150b)은 물리적 접촉과 전기적 연결이 발생되며, 한 쌍의 플러그핀과 한 쌍의 인터페이스핀의 물리적 접촉에 의하여 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)의 외측단부는 하방으로 추진되어 광모듈(140) 단자와 물리적으로 분리되므로, 광모듈(140)에는 전류가 흐를 수 없게 된다.

즉, 동일한 형상의 한 쌍의 상기 인터페이스핀(150a, 150b) 중 하나의 인터페이스핀에 절연부를 부가하여 한 쌍의 인터페이스핀과 한 쌍의 플러그핀이 접촉되는 과정에서 인터페이스핀과 플러그핀의 물리적 접촉시점은 동일하나 전기적 연결이 완료되지 않도록 할 수 있다.

이와 같은 방법으로, 플러그가 모듈러잭(100)이 장착되는 과정에서 한 쌍의 플러그핀(350a, 350b)과 광모듈(140)과 접속된 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)의 전기적 연결 전에 광모듈(140)과 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)의 접촉을 해제시켜 패치코드가 전력을 위한 PoE 용 패치코드인 경우에도 모듈러잭(100)의 광모듈(140) 손상 위험을 줄일 수 있다.

도 9 및 도 10는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 모듈러잭(100)에 패치코드의 플러그(300)가 장착이 완료된 상태의 측단면도를 도시한다.

구체적으로, 도 7 및 도 8에 도시된 상태에서 플러그(300)가 모듈러잭(100) 내로 추가 진입하여 접속이 완료된 상태에서 도 9은 3번 인터페이스핀(150a)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시하며, 도 10은 6번 인터페이스핀(150b)의 전방에서의 모듈러잭(100)의 단면도를 도시한다.

도 7에서는 3번 인터페이스핀(150a)과 3번 플러그핀(350a)은 물리적 접촉 상태이나 전기적으로 연결되지 않은 상태이고, 3번 인터페이스핀(150a)과 광모듈 단자(141a, 141b)는 접촉 해제된 상태이며, 도 8에서는 6번 인터페이스핀(150b)과 6번 플러그핀(350b)은 물리적 접촉 상태임과 동시에 전기적으로 연결된 상태이며 6번 인터페이스핀(150b)과 광모듈 단자(141a, 141b)는 마찬가지로 접촉 해제된 상태였다.

이 상태에서 플러그(300)가 모듈러잭(100) 내부로 추가 진입하면, 3번 플러그핀(350a)이 3번 인터페이스핀(150a)의 절연되지 않은 접속부(153a) 최고점 상부로 이동하여 플러그핀과 인터페이스핀이 전기적 연결될 수 있다.

이 경우, 6번 플러그핀(350b)은 6번 인터페이스핀(150b)의 접촉부(152b)를 따라 접촉상태 및 전기적 연결상태를 유지한 상태로 6번 인터페이스핀(150b)의 접속부(153b) 최고점 상부로 이동하여 플러그핀과 인터페이스핀의 물리적 접촉 및 전기적 연결 상태가 유지된 상태로 접속이 완료될 수 있다.

정리하면, 상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되는 과정에서 상기 복수 개의 플러그핀과 이에 대응하는 상기 복수 개의 인터페이스핀이 접촉되는 페어(인터페이스핀과 플러그핀) 중 적어도 하나의 페어는 나머지 페어들과 물리적 접촉과 전기적 연결 시기(timing)가 상이하게 구성될 수 있다.

즉, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)과 이에 대응하는 3번 및 6번 플러그핀(350a, 350b)이 접속된 상태에서 PoE 전력이 공급되는 경우에도 이미 3번 및 6번 인터페이스핀(150a, 150b)과 광모듈(140)을 연결하는 선로의 전기적 연결이 해제되어 광모듈(140)의 보호가 가능하게 된다.

여기서, 패치코드의 플러그(300)가 모듈러잭(100)에 장착되기 이전에는 모듈러잭(100)의 광모듈(140)의 한 쌍의 광모듈 단자(141a, 141b)와 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)이 연결된 상태에서 테스터기 등의 테스트 전원 공급부(미도시)로부터 전기적으로 연결되어 상기 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b)을 통해 테스트 전원이 공급되는 회로는 폐회로 (closed circuit) 상태이므로 광모듈(140) 점멸 제어가 가능하지만, 패치코드의 플러그(300)가 모듈러잭(100)에 장착되는 경우, 한 쌍의 광모듈 단자(141a, 141b)와 한 쌍의 인터페이스핀(150a, 150b) 중 하나 이상의 연결이 해제되어 테스트 전원이 공급되는 회로는 개회로 (open circuit) 상태가 되어 광모듈(140) 점멸 제어가 불가능하지만 광모듈(140)을 과전류 또는 과전압 등으로부터 보호할 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

Claims (11)

1. 패치코드의 플러그가 접속되기 위한 모듈러잭에 있어서,
   상기 패치코드의 플러그가 삽입되기 위한 삽입구를 구비한 하우징;
   상기 하우징 내에 고정되는 회로기판;
   상기 패치코드의 플러그를 구성하는 복수 개의 플러그핀과 접속되기 위하여 상기 회로기판에 설치되는 복수 개의 인터페이스핀;
   상기 하우징 내에 설치되며, 패치코드의 플러그가 모듈러잭에서 분리된 상태에서 복수 개의 상기 인터페이스핀 중 한 쌍 이상의 인터페이스핀과 각각 연결되어 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀을 통해 전력이 공급되면 발광하는 하나 이상의 광모듈;을 포함하고,
   상기 광모듈과 연결된 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀 중 적어도 하나 이상의 인터페이스핀의 외주면의 적어도 일부에 패치코드의 플러그가 장착되는 과정에서 플러그핀과 접촉되되 전기적으로 절연된 절연부가 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
2. 제1항에 있어서,
   상기 패치코드 플러그의 플러그핀과 탄성 접속을 위하여, 복수 개의 상기 인터페이스핀은 외측단과 내측단 사이에 상방향으로 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 수평 또는 하방향으로 다시 밴딩 또는 절곡되어 구성되는 접속부를 추가로 구비하며, 상기 절연부는 상기 접촉부 상에 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
3. 제2항에 있어서,
   상기 절연부는 인터페이스핀의 접촉부 일정 구간을 절연 물질로 피복, 코팅 또는 증착하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
4. 제2항에 있어서,
   상기 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되는 과정에서 상기 광모듈과 접촉되는 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀은 대응되는 한 쌍 이상의 플러그핀의 접촉부에 동시에 접촉되되 상기 절연부에 의하여 시간차를 두고 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
5. 제4항에 있어서,
   상기 광모듈과 접속되는 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀과 한 쌍 이상의 상기 플러그핀이 물리적으로 접촉되는 시점에 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀과 광모듈 단자가 분리되어 접촉 해제되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
6. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 삽입구가 형성된 프론트 하우징, 상기 회로기판이 상기 프론트 하우징의 삽입구와 마주보도록 장착되며 상기 프론트 하우징 후방에 장착되는 리어 하우징 및 상기 프론트 하우징과 상기 리어 하우징을 연결하도록 상기 리어 하우징에 장착되고 상부에 상기 인터페이스핀이 배치되고 전방에 상기 광모듈이 장착되는 미들 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
7. 제6항에 있어서,
   상기 미들 하우징의 전방에 상기 광모듈의 일면이 노출되도록 매립되며, 하부로 인터페이스핀의 단부가 변위 가능하게 배치되는 선단부를 구비하며,
   상기 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되기 전에 한 쌍 이상의 상기 인터페이스핀은 상기 미들 하우징의 선단부 하부로 노출된 상기 광모듈의 한 쌍 이상의 단자와 접촉되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
8. 제2항에 있어서,
   상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 접속되는 과정에서 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀과 대응되는 상기 플러그핀은 상기 절연부와 접촉된 상태로 상기 절연부를 추진하여 상기 절연부를 구비한 인터페이스핀과 상기 광모듈 단자의 접속 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
9. 제8항에 있어서,
   상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 접속이 완료된 상태에서 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀과 상기 광모듈 단자의 접속 상태가 해재된 상태가 유지됨과 동시에 상기 절연부가 구비된 인터페이스핀의 접속부 최고점 근방에서 상기 플러그핀과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
10. 제1항에 있어서,
    상기 광모듈은 LED 또는 LED를 포함한 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러잭.
11. 패치코드의 플러그가 접속되기 위한 모듈러잭에 있어서,
    상기 패치코드의 플러그가 삽입되기 위한 삽입구를 구비한 하우징;
    상기 하우징 내에 고정되는 회로기판;
    상기 패치코드의 플러그를 구성하는 복수 개의 플러그핀과 접속되기 위하여 상기 회로기판에 설치되는 복수 개의 인터페이스핀;을 포함하고,
    상기 패치코드의 플러그가 상기 모듈러잭에 장착되는 과정에서 상기 복수 개의 플러그핀과 이에 대응하는 상기 복수 개의 인터페이스핀이 접촉되는 페어 중 적어도 하나의 페어는 나머지 페어들과 물리적 접촉과 전기적 연결 시기(timing)가 상이한 것을 특징으로 하는 모듈러잭.

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