KR20220124602A - Base and transformer device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 베이스 및 트랜스포머 부품에 관한 것이다. The present disclosure relates to base and transformer components.
디스플레이 장치나 어댑터와 같은 전자 기기에는 교류를 직류로 변환하는 전원공급장치가 구비된다. 전원공급장치는 기본적으로 교류를 직류로 변환하기 위한 트랜스포머 부품(또는 트랜스포머)이 탑재되는데, 종래의 트랜스포머 부품은 일반적으로 보빈에 코일이 권선되고, 코어가 보빈에 결합되는 구조를 갖는다.Electronic devices such as display devices and adapters are provided with a power supply for converting alternating current to direct current. A power supply device is basically equipped with a transformer component (or a transformer) for converting alternating current into direct current, and a conventional transformer component generally has a structure in which a coil is wound around a bobbin, and a core is coupled to the bobbin.
따라서 종래의 트랜스포머 부품은 기본적으로 보빈에 와이어 형태의 코일이 권선되므로 보빈의 크기를 줄이는 데에 한계가 있다. 이로 인해 트랜스포머 부품의 전체 크기를 축소하는 것도 한계가 있다. 또한 트랜스포머 부품을 소형으로 제조하는 경우, 1차, 2차 간에 절연을 확보하기 어렵다는 문제가 있다.Therefore, since the conventional transformer component basically has a wire-type coil wound around the bobbin, there is a limit to reducing the size of the bobbin. Due to this, there is also a limit to reducing the overall size of the transformer component. In addition, when a transformer component is manufactured in a small size, there is a problem in that it is difficult to secure insulation between the primary and the secondary.
해결하고자 하는 과제는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및/또는 코어와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 베이스 및 이를 포함하는 트랜스포머 부품을 제공하는 것에 있다.An object to be solved is to provide a base in which an insulation distance required between a core and a secondary electronic device and/or between a core and a connector is secured, and a transformer component including the same.
해결하고자 하는 과제는 1차측 전자 소자와 2차측 전자 소자 사이 및/또는 1차측 전자 소자와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 베이스 및 이를 포함하는 트랜스포머 부품을 제공하는 것에 있다.An object to be solved is to provide a base in which an insulation distance required between a primary-side electronic device and a secondary-side electronic device and/or between a primary-side electronic device and a connector is secured, and a transformer component including the same.
다만, 해결하고자 하는 과제는 상기 개시에 한정되지 않는다.However, the problem to be solved is not limited to the above disclosure.
일 측면에 있어서, 지지 판; 상기 지지 판 상에 제공되는 내측 벽; 상기 내측 벽으로부터 상기 지지 판의 상면에 평행한 제1 방향으로 이격되는 외측 벽; 및 상기 외측 벽으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는 절연 커버;를 포함하되, 상기 외측 벽 및 상기 내측 벽은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장하는 베이스가 제공될 수 있다.In one aspect, the support plate; an inner wall provided on the support plate; an outer wall spaced apart from the inner wall in a first direction parallel to an upper surface of the support plate; and an insulating cover protruding from the outer wall in the first direction, wherein the outer wall and the inner wall may be provided with a base extending in a second direction crossing the first direction.
상기 외측 벽과 상기 내측 벽 사이의 지지 판에 제공되는 단자 홀;을 더 포함할 수 있다.It may further include a terminal hole provided in the support plate between the outer wall and the inner wall.
상기 절연 커버는 상기 외측 벽의 경계를 따라 연장할 수 있다.The insulating cover may extend along a boundary of the outer wall.
상기 외측 벽으로부터 돌출되는 분리 벽;을 더 포함하되, 상기 분리 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장할 수 있다.A separation wall protruding from the outer wall may further include, wherein the separation wall may extend in a third direction intersecting the upper surface of the support plate.
상기 분리 벽은 상기 외측 벽 상에서 상기 지지 판의 바닥면 상으로 연장할 수 있다.The separating wall may extend onto the bottom surface of the support plate on the outer wall.
상기 지지 판의 바닥면으로부터 돌출되는 스페이서;를 더 포함할 수 있다.It may further include a spacer protruding from the bottom surface of the support plate.
상기 외측 벽 상에서 상기 지지 판의 바닥면 상으로 연장하는 분리 벽;을 더 포함하되, 상기 분리 벽이 상기 지지 판의 상기 바닥면으로부터 돌출되는 거리는 상기 스페이서가 상기 지지 판의 상기 바닥면으로부터 돌출되는 거리보다 클 수 있다.a separating wall extending from the bottom surface of the support plate on the outer wall; a separation wall extending from the bottom surface of the support plate to a distance at which the spacer projects from the bottom surface of the support plate may be greater than the distance.
상기 절연 커버 아래에 제공되는 수직 지지 벽;을 더 포함하되, 상기 수직 지지 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장할 수 있다.It further includes a vertical support wall provided under the insulating cover, wherein the vertical support wall may extend in a third direction intersecting the upper surface of the support plate.
일 측면에 있어서, 지지 판, 상기 지지 판 상에 제공되는 내측 벽, 상기 내측 벽으로부터 상기 지지 판의 상면에 평행한 제1 방향으로 이격되는 외측 벽, 및 상기 외측 벽으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는 절연 커버를 포함하는 베이스; 상기 지지 판 상에 제공되는 코어; 및 상기 코어에 자기적으로 결합하는 1차 코일 및 2차 코일;을 포함하되, 상기 외측 벽 및 상기 내측 벽은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장하는 트랜스포머 부품이 제공될 수 있다.In one aspect, a support plate, an inner wall provided on the support plate, an outer wall spaced from the inner wall in a first direction parallel to an upper surface of the support plate, and protruding from the outer wall in the first direction a base comprising an insulating cover; a core provided on the support plate; and a primary coil and a secondary coil magnetically coupled to the core, wherein the outer wall and the inner wall extend along a second direction intersecting the first direction. .
상기 베이스는 상기 지지 판의 상기 상면으로부터 돌출되는 지지 돌기들;을 더 포함하되, 상기 코어는 상기 내측 벽과 상기 지지 돌기들 사이에 제공될 수 있다.The base may further include support protrusions protruding from the upper surface of the support plate, wherein the core may be provided between the inner wall and the support protrusions.
상기 1차 코일 및 상기 2차 코일이 권선되는 보빈;을 더 포함하되, 상기 보빈은 상기 코어에 결합될 수 있다.A bobbin on which the primary coil and the secondary coil are wound, the bobbin may be coupled to the core.
메인 기판; 및 상기 메인 기판 상에 제공되는 2차측 전자 소자들;을 더 포함하되, 상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공되고, 상기 2차측 전자 소자들은 상기 메인 기판과 상기 절연 커버 사이에 제공될 수 있다.main board; and secondary-side electronic elements provided on the main substrate, wherein the base is provided on the main substrate, and the secondary-side electronic elements are provided between the main substrate and the insulating cover.
상기 코어와 상기 2차측 전자 소자들 사이의 절연 거리는 6.7 밀리미터(mm) 이상일 수 있다.An insulation distance between the core and the secondary-side electronic devices may be 6.7 millimeters (mm) or more.
메인 기판; 및 상기 절연 커버와 상기 메인 기판 사이에 제공되는 커넥터;를 더 포함하되, 상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공될 수 있다.main board; and a connector provided between the insulating cover and the main board, wherein the base may be provided on the main board.
상기 절연 커버와 상기 메인 기판 사이에 제공되는 수직 지지 벽; 및 상기 수직 지지 벽과 상기 커넥터 사이에 제공되는 보조 기판;을 더 포함할 수 있다.a vertical support wall provided between the insulating cover and the main substrate; and an auxiliary substrate provided between the vertical support wall and the connector.
상기 보조 기판은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장되어, 상기 메인 기판을 관통할 수 있다.The auxiliary substrate may extend in a third direction intersecting the upper surface of the support plate and penetrate the main substrate.
메인 기판; 및 상기 외측 벽 상에 제공되는 분리 벽;을 더 포함하되, 상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공되고, 상기 분리 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장되어, 상기 메인 기판을 관통할 수 있다.main board; and a separation wall provided on the outer wall, wherein the base is provided on the main substrate, and the separation wall extends along a third direction intersecting the upper surface of the support plate, the main substrate can penetrate
상기 메인 기판 상에 제공되는 1차측 전자 소자; 및 상기 분리 벽에 대해 상기 1차측 전자 소자의 반대편에 제공되는 2차측 전자 소자;를 더 포함하되, 상기 1차측 전자 소자는 상기 1차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치되고, 상기 2차측 전자 소자는 상기 2차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치될 수 있다.a primary electronic device provided on the main substrate; and a secondary-side electronic element provided opposite the primary-side electronic element with respect to the separation wall, wherein the primary-side electronic element is disposed in a circuit electrically connected to the primary coil, the secondary-side electronic element The device may be disposed in a circuit electrically connected to the secondary coil.
상기 지지 판과 상기 메인 기판 사이에 제공되는 스페이서;를 더 포함할 수 있다.It may further include a spacer provided between the support plate and the main substrate.
상기 외측 벽과 상기 내측 벽 사이의 지지 판에 제공되는 단자 홀;을 더 포함하되, 상기 2차 코일의 단자는 상기 단자 홀에 삽입될 수 있다.and a terminal hole provided in a support plate between the outer wall and the inner wall, wherein the terminal of the secondary coil may be inserted into the terminal hole.
본 개시는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및/또는 코어와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 베이스 및 이를 포함하는 트랜스포머 부품을 제공할 수 있다.The present disclosure may provide a base in which a required insulation distance is secured between a core and a secondary-side electronic device and/or between a core and a connector, and a transformer component including the same.
본 개시는 1차측 전자 소자와 2차측 전자 소자 사이 및/또는 1차측 전자 소자와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 베이스 및 이를 포함하는 트랜스포머 부품을 제공할 수 있다.The present disclosure may provide a base in which a required insulation distance is secured between a primary-side electronic device and a secondary-side electronic device and/or between a primary-side electronic device and a connector, and a transformer component including the same.
다만, 발명의 효과는 상기 개시에 한정되지 않는다.However, the effect of the invention is not limited to the above disclosure.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 베이스의 일 사시도이다.
도 2는 도 1의 베이스의 다른 사시도이다.
도 3은 도 1의 베이스의 또 다른 사시도이다.
도 4는 도 1의 베이스의 평면도이다.
도 5는 도 1의 베이스의 측면도이다.
도 6은 예시적인 실시예에 따른 서브 트랜스포머 부품의 일 사시도이다.
도 7은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다.
도 8은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다.
도 9는 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 평면도이다.
도 10은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 측면도이다.
도 11은 예시적인 실시예에 따른 트랜스포머 부품의 일 사시도이다.
도 12는 도 11의 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다.
도 13은 도 11의 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다.
도 14는 도 11의 트랜스포머 부품의 평면도이다.
도 15는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 일 사시도이다.
도 16은 도 15의 베이스의 다른 사시도이다.
도 17은 도 15의 베이스의 또 다른 사시도이다.
도 18은 예시적인 실시예에 따른 서브 트랜스포머 부품의 일 사시도이다.
도 19는 도 18의 서브 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다.
도 20은 도 18의 서브 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다.
도 21은 예시적인 실시예에 따른 트랜스포머 부품의 일 사시도이다.
도 22는 도 21의 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다.
도 23은 도 21의 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다.
도 24는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 평면도이다.
도 25는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 평면도이다.1 is a perspective view of a base according to an exemplary embodiment;
Fig. 2 is another perspective view of the base of Fig. 1;
Fig. 3 is another perspective view of the base of Fig. 1;
Fig. 4 is a plan view of the base of Fig. 1;
Fig. 5 is a side view of the base of Fig. 1;
Fig. 6 is a perspective view of a sub-transformer component according to an exemplary embodiment.
FIG. 7 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 6 .
FIG. 8 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 6 .
9 is a plan view of the sub-transformer component of FIG. 6 .
FIG. 10 is a side view of the sub-transformer component of FIG. 6 ;
11 is a perspective view of a transformer component according to an exemplary embodiment.
Fig. 12 is another perspective view of the transformer component of Fig. 11;
Fig. 13 is another perspective view of the transformer component of Fig. 11;
Fig. 14 is a plan view of the transformer component of Fig. 11;
Fig. 15 is a perspective view of a base according to an exemplary embodiment;
Fig. 16 is another perspective view of the base of Fig. 15;
Fig. 17 is another perspective view of the base of Fig. 15;
Fig. 18 is a perspective view of a sub-transformer component according to an exemplary embodiment.
19 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 18 .
20 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 18 .
21 is a perspective view of a transformer component according to an exemplary embodiment.
Fig. 22 is another perspective view of the transformer component of Fig. 21;
Fig. 23 is another perspective view of the transformer component of Fig. 21;
Fig. 24 is a plan view of a base according to an exemplary embodiment;
25 is a plan view of a base according to an exemplary embodiment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Meanwhile, the embodiments described below are merely exemplary, and various modifications are possible from these embodiments.
이하에서, "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.Hereinafter, what is referred to as "on" may include those directly over in contact as well as those over non-contact.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
또한, 명세서에 기재된 “...부” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.In addition, terms such as "...unit" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 베이스의 일 사시도이다. 도 2는 도 1의 베이스의 다른 사시도이다. 도 3은 도 1의 베이스의 또 다른 사시도이다. 도 4는 도 1의 베이스의 평면도이다. 도 5는 도 1의 베이스의 측면도이다. 1 is a perspective view of a base according to an exemplary embodiment; Fig. 2 is another perspective view of the base of Fig. 1; Fig. 3 is another perspective view of the base of Fig. 1; Fig. 4 is a plan view of the base of Fig. 1; Fig. 5 is a side view of the base of Fig. 1;
도 1 내지 도 5를 참조하면, 베이스(100a)가 제공될 수 있다. 베이스(100a)는 트랜스포머 부품에 사용될 수 있다. 예를 들어, 베이스(100a)는 후술되는 코어를 지지할 수 있다. 1 to 5 , a
베이스(100a)는 지지 판(101), 외측 벽(102), 절연 커버(103), 분리 벽(104), 내측 벽(105), 지지 돌기들(106), 및 스페이서들(107)을 포함할 수 있다. 베이스(100a)는 단일 구조체일 수 있다. 지지 판(101), 외측 벽(102), 절연 커버(103), 분리 벽(104), 내측 벽(105), 지지 돌기들(106), 및 스페이서들(107)은 경계면없이 연결될 수 있다. 베이스(100a)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(100a)는 절연 플라스틱을 포함할 수 있다.The
지지 판(101)은 코어가 놓이는 영역을 제공할 수 있다. 지지 판(101)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장하는 판 형상을 가질 수 있다. 지지 판(101)은 서로 반대 방향을 향하는 상면(101u) 및 바닥면(101b)을 가질 수 있다. 지지 판(101)의 상면(101u)은 제3 방향(DR3)을 향하고, 지지 판(101)의 바닥면(101b)은 제3 방향(DR3)에 반대되는 방향을 향할 수 있다.The
외측 벽(102)은 지지 판(101)의 경계에 제공될 수 있다. 외측 벽(102)은 지지 판(101)의 경계를 따라 연장할 수 있다. 외측 벽(102)은 제1 서브 외측 벽(102a), 제2 서브 외측 벽(102b), 및 제3 서브 외측 벽(102c)을 포함할 수 있다. 제1 서브 외측 벽(102a) 및 제3 서브 외측 벽(102c)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장하고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제2 서브 외측 벽(102b)은 제1 서브 외측 벽(102a)과 제3 서브 외측 벽(102c) 사이에 제공될 수 있다. 제2 서브 외측 벽(102b)은 제1 서브 외측 벽(102a)과 제3 서브 외측 벽(102c)에 연결될 수 있다. 제2 서브 외측 벽(102b)은 대체적으로 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다. 외측 벽(102)은 지지 판(101)의 제1 방향(DR1)에 배치되는 단부를 감쌀 수 있다. 외측 벽(102)은 지지 판(101)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다. The
절연 커버(103)는 지지 판(101)의 반대편에 배치되는 제2 서브 외측 벽(102b)의 측면 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 절연 커버(103)는 제2 서브 외측 벽(102b)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 돌출될 수 있다. 절연 커버(103)의 돌출 거리는 후술되는 코어와 2차측 전자 소자(2차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치되는 전자 소자) 사이 및 코어와 커넥터(후술되는 수평 커넥터 및 수직 커넥터)의 절연 거리가 요구되는 수준 이상이 되도록 결정될 수 있다. 두 구성요소들 사이의 절연 거리는 두 구성요소들 사이에 배치되는 절연체의 표면을 따르는 두 구성요소들 사이의 최단 거리를 지칭할 수 있다. 절연 커버(103)의 돌출 거리는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및 코어와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보되도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 절연 커버(103)의 돌출 거리는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및 코어와 커넥터 사이의 절연 거리가 6.7 mm 이상이 되도록 결정될 수 있다.The insulating
절연 커버(103)는 제2 서브 외측 벽(102b)의 상부 경계 및 제1 서브 외측 벽(102a)과 제2 서브 외측 벽(102b) 사이의 경계를 따라 연장할 수 있다. 제2 서브 외측 벽(102b)의 상부 경계에 제공되는 절연 커버(103)는 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제1 서브 외측 벽(102a)과 제2 서브 외측 벽(102b) 사이의 경계에 제공되는 절연 커버(103)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장할 수 있다.The insulating
코어와 2차측 전자 소자 사이의 절연 거리는 코어와 2차측 전자 소자 사이의 이격 거리 및 절연 커버(103)의 돌출 거리로 확보될 수 있다. 코어와 커넥터 사이의 절연 거리는 코어와 커넥터 사이의 이격 거리 및 절연 커버(103)의 돌출 거리로 확보될 수 있다. 본 개시의 절연 커버(103)의 돌출 거리는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및 코어와 커넥터 사이의 이격 거리에 대응하여, 요구되는 절연 거리가 확보되도록 결정될 수 있다. 따라서 소형화된 트랜스포머 부품이 제공될 수 있다.The insulating distance between the core and the secondary-side electronic device may be secured by the separation distance between the core and the secondary-side electronic device and the protruding distance of the insulating
분리 벽(104)은 제2 서브 외측 벽(102b)의 측면 상에서 절연 커버(103)로부터 제2 방향(DR2)에 배치될 수 있다. 분리 벽(104)은 1차측 전자 소자들(1차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치되는 전자 소자)이 제공되는 영역과 2차측 전자 소자들이 제공되는 영역을 나눌 수 있다. 분리 벽(104)은 제2 서브 외측 벽(102b)의 상단부로부터 제3 방향(DR3)에 반대되는 방향을 따라 연장할 수 있다. 분리 벽(104)은 지지 판(101)의 바닥면 상으로 연장할 수 있다. 분리 벽(104)은 지지 판(101)의 바닥면으로부터 제3 방향(DR3)의 반대되는 방향으로 돌출될 수 있다. 분리 벽(104)의 크기는 후술되는 1차측 전자 소자와 2차측 전자 소자 사이 및 1차측 전자 소자와 커넥터 사이의 절연 거리가 요구되는 수준 이상이 되도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 절연 거리의 요구되는 수준은 6.7 밀리미터(mm)일 수 있다. 분리 벽(104)과 절연 커버(103)가 서로 인접하는 영역에서, 분리 벽(104)이 절연 커버(103)로부터 제2 방향(DR2)을 따라 이격되는 부분을 갖는 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것이다. 다른 예에서, 분리 벽(104)과 절연 커버(103)가 서로 인접하는 영역에서, 분리 벽(104)과 절연 커버(103)는 제2 방향(DR2)을 따라 서로 완전히 접할 수 있다.The
내측 벽(105)은 지지 판(101) 상에 제공될 수 있다. 내측 벽(105)은 제1 서브 외측 벽(102a)에서 제2 서브 외측 벽(102b)으로 연장할 수 있다. 내측 벽(105)은 제1 서브 외측 벽(102a)에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 제1 서브 내측 벽(105a) 및 제1 서브 내측 벽(105a)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 연장하여 제2 서브 외측 벽(102b)에 접하는 제2 서브 내측 벽(105b)을 포함할 수 있다. 제2 서브 내측 벽(105b)의 높이는 제1 서브 내측 벽(105a)의 높이보다 낮을 수 있다. 내측 벽(105), 제1 서브 외측 벽(102a), 및 제2 서브 외측 벽(102b) 사이의 영역은 단자 영역(TR)으로 지칭될 수 있다. 단자 영역(TR)은 2차 코일의 한 쌍의 단자들이 제공되는 영역일 수 있다. 단자 영역(TR)에서 지지 판(101)이 노출될 수 있다. 단자 영역(TR)에서 노출되는 지지 판(101)에 한 쌍의 단자 홀들(108)이 제공될 수 있다. 한 쌍의 단자 홀들(108)은 2차 코일의 단자들이 삽입되는 홀들일 수 있다. 한 쌍의 단자 홀들(108)은 지지 판(101)을 관통할 수 있다.The
지지 돌기들(106)은 지지 판(101)에 대해 제2 서브 외측 벽(102b)의 반대편에 제공될 수 있다. 지지 돌기들(106)은 제2 서브 외측 벽(102b)의 반대편에 배치되는 지지 판(101)의 경계에 제공될 수 있다. 지지 돌기들(106)은 지지 판(101)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)을 따라 돌출될 수 있다. 코어는 지지 돌기들(106), 외측 벽(102), 및 내측 벽(105) 사이에 배치될 수 있다. 지지 돌기들(106), 외측 벽(102), 및 내측 벽(105)은 코어와 베이스(100a)의 조립 공정 중, 코어가 베이스(100a)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. The support protrusions 106 may be provided on the opposite side of the second sub
스페이서들(107)은 지지 판(101)의 바닥면 상에 제공될 수 있다. 스페이서들(107)은 지지 판(101)의 바닥면으로부터 제3 방향(DR3)에 반대되는 방향을 따라 돌출될 수 있다. 스페이서들(107)의 돌출 거리는 지지 판(101)과 후술되는 메인 기판이 요구되는 이격 거리만큼 이격되도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 지지 판(101)과 메인 기판 사이의 요구되는 이격 거리는 지지 판(101)과 메인 기판 사이에 배치되는 전자 소자들의 두께보다 클 수 있다. 스페이서들(107)의 돌출 거리는 분리 벽(104)이 지지 판(101)의 바닥면으로부터 돌출되는 거리보다 작을 수 있다. 다시 말해, 지지 판(101)의 바닥면 상에서, 스페이서들(107)의 제3 방향(DR3)을 따르는 크기는 분리 벽(104)의 제3 방향(DR3)을 따르는 크기보다 작을 수 있다. 이에 따라, 스페이서들(107)이 메인 기판에 접할 때, 분리 벽(104)은 메인 기판을 관통할 수 있다. The
베이스(100a)가 트랜스포머 부품에 적용된 경우, 지지 판(101) 상에 코어가 배치되고, 외측 벽(102)의 외측, 즉, 외측 벽(102)에 대해 지지 판(101)의 반대편에 2차측 전자 소자들이 배치될 수 있다. 코어와 2차측 전자 소자들은 그 사이에 소정의 절연 거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 소정의 절연 거리는 최소한 안전 규격에 규정된 절연 거리(즉, 안전규격거리)일 수 있다. When the
본 개시의 절연 커버(103)에 의해 코어와 2차측 전자 소자들 사이 및 코어와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보될 수 있다. 분리 벽(104)에 의해 1차측 전자 소자와 2차측 전자 소자 사이 및 1차측 전자 소자와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보될 수 있다. 베이스(100a)는 트랜스포머 부품을 소형화할 수 있다.A required insulation distance may be secured between the core and the secondary electronic devices and between the core and the connector by the insulating
도 6은 예시적인 실시예에 따른 서브 트랜스포머 부품의 일 사시도이다. 도 7은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다. 도 8은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다. 도 9는 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 평면도이다. 도 10은 도 6의 서브 트랜스포머 부품의 측면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. Fig. 6 is a perspective view of a sub-transformer component according to an exemplary embodiment. FIG. 7 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 6 . FIG. 8 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 6 . 9 is a plan view of the sub-transformer component of FIG. 6 . FIG. 10 is a side view of the sub-transformer component of FIG. 6 ; For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 1 to 5 may not be described.
도 6 내지 도 10을 참조하면, 서브 트랜스포머 부품(10a)이 제공될 수 있다. 서브 트랜스포머 부품(10a)은 베이스(100a), 코어(201), 보빈(202), 및 코일(203)을 포함할 수 있다. 베이스(100a)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 베이스(100a)와 실질적으로 동일할 수 있다. 6 to 10 , a
코어(201)는 지지 판(101) 상에 제공될 수 있다. 코어(201)는 외측 벽(102), 내측 벽(105), 및 지지 돌기들(106) 사이에 제공될 수 있다. 코어(201)는 페라이트(Ferrite)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어(201)는 니켈(Ni)계 페라이트 코어 또는 망간(Mn)계 페라이트 코어일 수 있다. 코어(201)는 고투자율, 저손실, 높은 포화자속밀도, 높은 안정성, 및 낮은 생산 비용을 가질 수 있다. 코어(201)는 상부 코어 및 하부 코어가 결합되어 형성될 수 있다. 코어의 형상은 필요에 따라 정해질 수 있다. 예를 들어, 코어(201)는 E-E형, E-I형, U-U형, 또는 U-I형을 가질 수 있다. 코어(201)와 2차측 전자 소자들은 그 사이에 소정의 절연 거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 소정의 절연 거리는 최소한 안전 규격에 규정된 절연 거리일 수 있다. 절연 커버(103)에 의해 코어(201)와 2차측 전자 소자들 사이의 절연 거리가 증가할 수 있다. The
보빈(202)은 코어(201) 내에 제공될 수 있다. 보빈(202)은 코일(203)이 코어(201)에 권선되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 보빈(202)은 코어(201)에 결합될 수 있다. 보빈(202)의 형상은 필요에 따라 정해질 수 있다. 보빈(202)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보빈(202)은 절연 플라스틱을 포함할 수 있다. 다만, 다른 예에서 보빈(202)은 제공되지 않을 수 있다.A
코일(203)은 코어(201)에 자기적으로 결합될 수 있다. 코일(203)은 보빈(202)에 권선될 수 있다. 보빈(202)이 제공되지 않는 경우, 코일(203)은 코어(201)에 직접 권선될 수 있다. 코일(203)은 1차 코일 및 2차 코일을 포함할 수 있다. 1차 코일 및 2차 코일의 권선 수는 필요에 따라 정해질 수 있다. 2차 코일의 단자들(204)은 단자 영역(TR)에 제공될 수 있다. 2차 코일의 단자들(204)은 제2 서브 내측 벽(105b) 상의 영역을 지날 수 있다. 2차 코일의 단자들(204)은 단자 홀들(108)에 삽입될 수 있다. 2차 코일의 단자들(204)은 지지 판(101)을 관통하여 지지 판(101)의 바닥면 상으로 돌출될 수 있다. 1차 코일의 단자들(205)은 지지 판(101) 외측에 배치될 수 있다. 1차 코일의 단자들(205)은 지지 판(101)의 바닥면 상으로 돌출될 수 있다. 지지 판(101)의 바닥면 상에서, 1차 코일의 단자들(205) 및 2차 코일의 단자들(204)의 돌출 거리는 스페이서들(107)의 돌출 거리보다 클 수 있다. 이에 따라, 서브 트랜스포머 부품(10a)이 후술되는 메인 기판 상에 배치되는 경우, 1차 코일의 단자들(205) 및 2차 코일의 단자들(204)은 메인 기판을 관통할 수 있다. The
본 개시는 요구되는 절연 거리가 확보되는 서브 트랜스포머 부품(10a)을 제공할 수 있다. The present disclosure may provide a
도 11은 예시적인 실시예에 따른 트랜스포머 부품의 일 사시도이다. 도 12는 도 11의 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다. 도 13은 도 11의 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다. 도 14는 도 11의 트랜스포머 부품의 평면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. 11 is a perspective view of a transformer component according to an exemplary embodiment. Fig. 12 is another perspective view of the transformer component of Fig. 11; Fig. 13 is another perspective view of the transformer component of Fig. 11; Fig. 14 is a plan view of the transformer component of Fig. 11; For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 6 to 10 may not be described.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 트랜스포머 부품(1a)이 제공될 수 있다. 트랜스포머 부품(1a)은 메인 기판(300), 서브 트랜스포머 부품(10a), 1차측 전자 소자들(210), 2차측 전자 소자들(310), 및 수평 커넥터(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(300)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 메인 기판(300)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다. 메인 기판(300)은 1차측 영역(FR) 및 2차측 영역을 포함할 수 있다. 1차측 영역(FR)은 1차 코일 측 회로에 전기적으로 연결되는 1차측 전자 소자들(210)이 배치되는 영역일 수 있다. 2차측 영역은 2차 코일 측 회로에 전기적으로 연결되는 2차측 전자 소자들(310) 및 수평 커넥터(320)가 배치되는 영역일 수 있다. 수평 커넥터(320)는 전자 기기의 단자가 트랜스포머 부품(1a)에 연결되는 부분일 수 있다. 수평 커넥터(320)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다. 예를 들어, 수평 커넥터(320)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 C타입 USB의 핀을 포함할 수 있다. 11 to 14 , a
서브 트랜스포머 부품(10a)은 메인 기판(300) 상에 제공될 수 있다. 서브 트랜스포머 부품(10a)은 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일할 수 있다. The
절연 커버(103)는 수평 커넥터(320) 및 2차측 전자 소자들(310)을 덮을 수 있다. 절연 커버(103)는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 코어(201)와 수평 커넥터(320) 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 외측 벽(102)으로부터 측정되는 절연 커버(103)의 돌출 거리는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 코어(201)와 수평 커넥터(320) 사이의 절연 거리가 6.7 밀리미터(mm) 이상이 되도록 결정될 수 있다.The insulating
스페이서들(107)은 메인 기판(300)의 상면에 접할 수 있다. 일 예에서, 지지 판(101)과 메인 기판(300) 사이에 전자 소자들(미도시)이 제공될 수 있다. 분리 벽(104)은 메인 기판(300)을 관통할 수 있다. 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310) 사이의 절연 거리는 분리 벽(104)의 표면을 따를 수 있다. 절연 거리는 분리 벽(104)이 메인 기판(300)의 상면 상에만 제공될 때보다 분리 벽(104)이 메인 기판(300)을 관통할 때에 더 클 수 있다. 분리 벽(104)은 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 1차측 전자 소자들(210)과 수평 커넥터(320) 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보되도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 분리 벽(104)의 크기는 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 1차측 전자 소자들(210)과 수평 커넥터(320) 사이의 절연 거리가 6.7 밀리미터(mm) 이상이 되도록 결정될 수 있다. The
본 개시는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이, 코어(201)와 수평 커넥터(320) 사이, 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310) 사이, 및 1차측 전자 소자들(210)과 수평 커넥터(320) 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 트랜스포머 부품(1a)을 제공할 수 있다. The present disclosure relates to between the core 201 and the secondary side
도 15는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 일 사시도이다. 도 16은 도 15의 베이스의 다른 사시도이다. 도 17은 도 15의 베이스의 또 다른 사시도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다.Fig. 15 is a perspective view of a base according to an exemplary embodiment; Fig. 16 is another perspective view of the base of Fig. 15; Fig. 17 is another perspective view of the base of Fig. 15; For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 1 to 5 may not be described.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 베이스(100b)가 제공될 수 있다. 베이스(100b)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명되는 베이스(100b)와 달리 수직 지지 벽(109)을 더 포함할 수 있다. 수직 지지 벽(109)은 절연 커버(103) 아래의 제2 서브 외측 벽(102b)의 측면 상에 제공될 수 있다. 수직 지지 벽(109)은 제3 방향(DR3)을 따라 연장될 수 있다. 수직 지지 벽(109)의 상단은 절연 커버(103)에 접할 수 있다. 수직 지지 벽(109)은 후술되는 수직 커넥터를 지지하고, 수직 커넥터(330)와 2차측 전자 소자들이 제공되는 영역들을 나눌 수 있다.15 to 17 , a
도 1 내지 도 5에 도시된 것과 달리, 절연 커버(103)가 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어, 분리 벽(104)에 완전히 접하였으나, 이는 예시적인 것이다. 다른 예에서, 절연 커버(103)는 도 1 내지 도 5와 같이 제2 방향(DR2)을 따라 연장하되, 분리 벽(104)과 부분적으로 접할 수 있다. Unlike those shown in FIGS. 1 to 5 , the insulating
분리 벽(104)의 형상이 도 1 내지 도 5에 도시된 분리 벽(104)과 다르게 도시되었으나, 이는 예시적인 것이다. 다른 예에서, 분리 벽(104)의 형상은 도 1 내지 도 5의 분리 벽(104)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.Although the shape of the dividing
본 개시의 절연 커버(103)에 의해 코어와 2차측 전자 소자들 사이 및 코어와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보될 수 있다. 분리 벽(104)에 의해 1차측 전자 소자와 2차측 전자 소자 사이 및 1차측 전자 소자와 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리가 확보될 수 있다. 베이스(100b)는 트랜스포머 부품을 소형화할 수 있다.A required insulation distance may be secured between the core and the secondary electronic devices and between the core and the connector by the insulating
도 18은 예시적인 실시예에 따른 서브 트랜스포머 부품의 일 사시도이다. 도 19는 도 18의 서브 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다. 도 20은 도 18의 서브 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명된 것 및 도 15 내지 도 17을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다.Fig. 18 is a perspective view of a sub-transformer component according to an exemplary embodiment. 19 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 18 . 20 is another perspective view of the sub-transformer component of FIG. 18 . For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 6 to 10 and those described with reference to FIGS. 15 to 17 may not be described.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 서브 트랜스포머 부품(10b)이 제공될 수 있다. 서브 트랜스포머 부품(10b)은 베이스(100b), 코어(201), 보빈(202), 및 코일(203)을 포함할 수 있다. 베이스(100b)는 도 15 내지 도 17을 참조하여 설명된 베이스(100b)와 실질적으로 동일할 수 있다.18 to 20 , a
코어(201), 보빈(202), 및 코일(203)은 각각 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명되는 코어(201), 보빈(202), 및 코일(203)과 실질적으로 동일할 수 있다.The
본 개시는 요구되는 절연 거리가 확보된 서브 트랜스포머 부품(10b)을 제공할 수 있다. The present disclosure may provide a
도 21은 예시적인 실시예에 따른 트랜스포머 부품의 일 사시도이다. 도 22는 도 21의 트랜스포머 부품의 다른 사시도이다. 도 23은 도 21의 트랜스포머 부품의 또 다른 사시도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명된 것 및 도 18 내지 도 20을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. 21 is a perspective view of a transformer component according to an exemplary embodiment. Fig. 22 is another perspective view of the transformer component of Fig. 21; Fig. 23 is another perspective view of the transformer component of Fig. 21; For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 11 to 14 and those described with reference to FIGS. 18 to 20 may not be described.
도 21 내지 도 23을 참조하면, 트랜스포머 부품(1b)이 제공될 수 있다. 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명된 것과 달리, 트랜스포머 부품(1b)은 메인 기판(300), 서브 트랜스포머 부품(10b), 1차측 전자 소자들(210), 2차측 전자 소자들(310), 수직 커넥터(330), 및 보조 기판(340)을 포함할 수 있다. 서브 트랜스포머 부품(10b)은 도 18 내지 도 20을 참조하여 설명되는 서브 트랜스포머 부품(10b)과 실질적으로 동일할 수 있다. 메인 기판(300), 1차측 전자 소자들(210), 및 2차측 전자 소자들(310)은 각각 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명되는 메인 기판(300), 1차측 전자 소자들(210), 및 2차측 전자 소자들(310)과 실질적으로 동일할 수 있다.21 to 23 , a
수직 커넥터(330)는 수직 지지 벽(109)과 분리 벽(104) 사이 및 절연 커버(103)와 메인 기판(300) 사이에 제공될 수 있다. 수직 커넥터(330)는 전자 기기의 단자가 트랜스포머 부품에 연결되는 부분일 수 있다. 수직 커넥터(330)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장할 수 있다. 예를 들어, 수평 커넥터(320)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장하는 C타입 USB의 핀을 포함할 수 있다. The
수직 커넥터(330)와 수직 지지 벽(109) 사이에 보조 기판(340)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 보조 기판(340)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 보조 기판(340)은 제3 방향(DR3)을 따라 연장할 수 있다. 보조 기판(340)은 메인 기판(300)을 관통할 수 있다. 보조 기판(340)은 수직 커넥터(330)에 전기적으로 연결될 수 있다. 보조 기판(340)은 수직 커넥터(330)로부터 수신한 전기 신호를 메인 기판(300) 또는 다른 전자 소자들로 전송하거나, 메인 기판(300) 또는 다른 전자 소자들로부터 수신한 전기 신호를 수직 커넥터(330)로 전송할 수 있다.An
절연 커버(103)는 수직 커넥터(330) 및 2차측 전자 소자들(310)을 덮을 수 있다. 절연 커버(103)는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 코어(201)와 수직 커넥터(330) 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 외측 벽(102)으로부터 측정되는 절연 커버(103)의 돌출 거리는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 코어(201)와 수직 커넥터(330) 사이의 절연 거리가 6.7 밀리미터(mm) 이상이 되도록 결정될 수 있다. The insulating
분리 벽(104)은 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 분리 벽(104)의 제3 방향(DR3)을 따르는 크기는 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310) 사이 및 1차측 전자 소자들(210)과 수직 커넥터(330) 사이의 절연 거리가 6.7 밀리미터(mm) 이상이 되도록 결정될 수 있다. The
본 개시는 코어(201)와 2차측 전자 소자들(310) 사이, 코어(201)와 수직 커넥터(330) 사이, 1차측 전자 소자들(210)과 2차측 전자 소자들(310), 및 1차측 전자 소자들(210)과 수직 커넥터(330) 사이에 요구되는 절연 거리가 확보되는 트랜스포머 부품(1b)을 제공할 수 있다. The present disclosure relates to between the core 201 and the secondary side
도 24는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 평면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. Fig. 24 is a plan view of a base according to an exemplary embodiment; For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIGS. 1 to 5 may not be described.
도 24를 참조하면, 베이스(100c)가 제공될 수 있다. 절연 커버(103)의 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 부분의 형상을 제외하면, 베이스(100c)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 베이스(100a)와 실질적으로 동일할 수 있다. 절연 커버(103)의 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 부분은 하부 절연 커버(103b) 및 상부 절연 커버(103a)를 포함할 수 있다. 상부 절연 커버(103a)는 하부 절연 커버(103b)보다 지지 판(101)의 상면으로부터 높은 위치에 배치될 수 있다. 하부 절연 커버(103b)는 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명되는 수평 커넥터 상에 제공될 수 있다. 상부 절연 커버(103a)는 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명되는 2차측 전자 소자들(310) 상에 제공될 수 있다. 하부 절연 커버(103b)는 상부 절연 커버(103a)보다 제1 방향(DR1)을 따라 더 돌출될 수 있다. Referring to FIG. 24 , a
본 개시의 상부 절연 커버(103a) 및 하부 절연 커버(103b)에 의해 코어와 2차측 전자 소자 사이 및 코어와 수평 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보될 수 있다. A required insulation distance (eg, a safety standard distance) can be secured between the core and the secondary electronic device and between the core and the horizontal connector by the upper insulating
본 개시의 상부 절연 커버(103a) 및 하부 절연 커버(103b)는 도 1 내지 도 14에 도시된 절연 커버(103) 뿐만 아니라, 도 15 내지 도 23에 도시된 절연 커버(103)에도 적용될 수 있다. The upper insulating
도 25는 예시적인 실시예에 따른 베이스의 평면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 24를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. Fig. 25 is a plan view of a base according to an exemplary embodiment. For brevity of description, contents substantially the same as those described with reference to FIG. 24 may not be described.
도 25를 참조하면, 베이스(100d)가 제공될 수 있다. 베이스(100d)는 절연 커버(103)의 형상을 제외하면, 도 24를 참조하여 설명된 베이스(100c)와 실질적으로 동일할 수 있다. 도 24를 참조하여 설명된 것과 달리, 상부 절연 커버(103a)는 하부 절연 커버(103b)보다 제1 방향(DR1)을 따라 더 돌출될 수 있다. Referring to FIG. 25 , a
본 개시의 상부 절연 커버(103a) 및 하부 절연 커버(103b)는 코어와 2차측 전자 소자 사이 및 코어와 수평 커넥터 사이에 요구되는 절연 거리(예를 들어, 안전규격거리)가 확보될 수 있다. In the upper insulating
본 개시의 상부 절연 커버(103a) 및 하부 절연 커버(103b)는 도 1 내지 도 14에 도시된 절연 커버(103) 뿐만 아니라, 도 15 내지 도 23에 도시된 절연 커버(103)에도 적용될 수 있다. The upper insulating
본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 대한 이상의 설명은 본 개시의 기술적 사상의 설명을 위한 예시를 제공한다. 따라서 본 개시의 기술적 사상은 이상의 실시예들에 한정되지 않으며, 본 개시의 기술적 사상 내에서 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.The above description of embodiments of the technical idea of the present disclosure provides an example for the description of the technical idea of the present disclosure. Therefore, the technical spirit of the present disclosure is not limited to the above embodiments, and within the technical spirit of the present disclosure, a person skilled in the art may perform various modifications and changes such as combining the above embodiments. It is clear that this is possible.
1a, 1b: 트랜스포머 부품
10a, 10b: 서브 트랜스포머 부품
100a, 100b, 100c, 100d: 베이스
101: 지지 판
102: 외측 벽
103: 절연 커버
104: 분리 벽
105: 내측 벽
106: 지지 돌기
107: 스페이서
108: 단자 홀
109: 수직 지지 벽
201: 코어
202: 보빈
203: 코일
204: 2차 코일의 단자
205: 1차 코일의 단자
300: 메인 기판
310: 2차측 전자 소자
320: 수평 커넥터
330: 수직 커넥터
340: 보조 기판
1a, 1b:
100a, 100b, 100c, 100d: base
101: support plate 102: outer wall
103: insulating cover 104: separating wall
105: inner wall 106: support projection
107: spacer 108: terminal hole
109: vertical support wall 201: core
202: bobbin 203: coil
204: terminal of secondary coil 205: terminal of primary coil
300: main board 310: secondary side electronic device
320: horizontal connector 330: vertical connector
340: auxiliary substrate
Claims (20)
상기 지지 판 상에 제공되는 내측 벽;
상기 내측 벽으로부터 상기 지지 판의 상면에 평행한 제1 방향으로 이격되는 외측 벽; 및
상기 외측 벽으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는 절연 커버;를 포함하되,
상기 외측 벽 및 상기 내측 벽은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장하는 베이스.support plate;
an inner wall provided on the support plate;
an outer wall spaced apart from the inner wall in a first direction parallel to an upper surface of the support plate; and
Including; an insulating cover protruding from the outer wall in the first direction;
wherein the outer wall and the inner wall extend along a second direction intersecting the first direction.
상기 외측 벽과 상기 내측 벽 사이의 지지 판에 제공되는 단자 홀;을 더 포함하는 베이스.The method of claim 1,
and a terminal hole provided in a support plate between the outer wall and the inner wall.
상기 절연 커버는 상기 외측 벽의 경계를 따라 연장하는 베이스.The method of claim 1,
The insulating cover is a base extending along a boundary of the outer wall.
상기 외측 벽으로부터 돌출되는 분리 벽;을 더 포함하되,
상기 분리 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장하는 베이스.The method of claim 1,
and a separating wall protruding from the outer wall;
The separation wall is a base extending along a third direction intersecting the upper surface of the support plate.
상기 분리 벽은 상기 외측 벽 상에서 상기 지지 판의 바닥면 상으로 연장하는 베이스.5. The method of claim 4,
and the separating wall is a base extending onto the bottom surface of the support plate on the outer wall.
상기 지지 판의 바닥면으로부터 돌출되는 스페이서;를 더 포함하는 베이스.The method of claim 1,
The base further comprising a spacer protruding from the bottom surface of the support plate.
상기 외측 벽 상에서 상기 지지 판의 바닥면 상으로 연장하는 분리 벽;을 더 포함하되,
상기 분리 벽이 상기 지지 판의 상기 바닥면으로부터 돌출되는 거리는 상기 스페이서가 상기 지지 판의 상기 바닥면으로부터 돌출되는 거리보다 큰 베이스.7. The method of claim 6,
a separating wall extending onto the bottom surface of the support plate on the outer wall;
a distance at which the separating wall projects from the bottom surface of the support plate is greater than a distance at which the spacers project from the bottom surface of the support plate.
상기 절연 커버 아래에 제공되는 수직 지지 벽;을 더 포함하되,
상기 수직 지지 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장하는 베이스.The method of claim 1,
a vertical support wall provided under the insulating cover;
The vertical support wall is a base extending along a third direction intersecting the upper surface of the support plate.
상기 지지 판 상에 제공되는 코어; 및
상기 코어에 자기적으로 결합하는 1차 코일 및 2차 코일;을 포함하되,
상기 외측 벽 및 상기 내측 벽은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장하는 트랜스포머 부품.a support plate, an inner wall provided on the support plate, an outer wall spaced apart from the inner wall in a first direction parallel to an upper surface of the support plate, and an insulating cover protruding from the outer wall in the first direction base to do;
a core provided on the support plate; and
A primary coil and a secondary coil magnetically coupled to the core; including,
The outer wall and the inner wall extend along a second direction intersecting the first direction.
상기 베이스는 상기 지지 판의 상기 상면으로부터 돌출되는 지지 돌기들;을 더 포함하되,
상기 코어는 상기 내측 벽과 상기 지지 돌기들 사이에 제공되는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
The base further includes; support protrusions protruding from the upper surface of the support plate;
wherein the core is provided between the inner wall and the support protrusions.
상기 1차 코일 및 상기 2차 코일이 권선되는 보빈;을 더 포함하되,
상기 보빈은 상기 코어에 결합되는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
Further comprising; a bobbin on which the primary coil and the secondary coil are wound;
The bobbin is a transformer component coupled to the core.
메인 기판; 및
상기 메인 기판 상에 제공되는 2차측 전자 소자들;을 더 포함하되,
상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공되고,
상기 2차측 전자 소자들은 상기 메인 기판과 상기 절연 커버 사이에 제공되는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
main board; and
Secondary-side electronic devices provided on the main substrate; further comprising,
The base is provided on the main substrate,
The secondary-side electronic devices are provided between the main board and the insulating cover.
상기 코어와 상기 2차측 전자 소자들 사이의 절연 거리는 6.7 밀리미터(mm) 이상인 트랜스포머 부품.13. The method of claim 12,
An insulation distance between the core and the secondary-side electronic elements is 6.7 millimeters (mm) or more.
메인 기판; 및
상기 절연 커버와 상기 메인 기판 사이에 제공되는 커넥터;를 더 포함하되,
상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공되는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
main board; and
A connector provided between the insulating cover and the main board; further comprising,
The base is a transformer component provided on the main board.
상기 절연 커버와 상기 메인 기판 사이에 제공되는 수직 지지 벽; 및
상기 수직 지지 벽과 상기 커넥터 사이에 제공되는 보조 기판;을 더 포함하는 트랜스포머 부품.15. The method of claim 14,
a vertical support wall provided between the insulating cover and the main substrate; and
and an auxiliary substrate provided between the vertical support wall and the connector.
상기 보조 기판은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장되어, 상기 메인 기판을 관통하는 트랜스포머 부품.16. The method of claim 15,
The auxiliary substrate extends along a third direction intersecting the upper surface of the support plate and passes through the main substrate.
메인 기판; 및
상기 외측 벽 상에 제공되는 분리 벽;을 더 포함하되,
상기 베이스는 상기 메인 기판 상에 제공되고,
상기 분리 벽은 상기 지지 판의 상면에 교차하는 제3 방향을 따라 연장되어, 상기 메인 기판을 관통하는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
main board; and
a separating wall provided on the outer wall; further comprising:
The base is provided on the main substrate,
The separation wall extends along a third direction intersecting the upper surface of the support plate and passes through the main board.
상기 메인 기판 상에 제공되는 1차측 전자 소자; 및
상기 분리 벽에 대해 상기 1차측 전자 소자의 반대편에 제공되는 2차측 전자 소자;를 더 포함하되,
상기 1차측 전자 소자는 상기 1차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치되고,
상기 2차측 전자 소자는 상기 2차 코일에 전기적으로 연결되는 회로에 배치되는 트랜스포머 부품.18. The method of claim 17,
a primary electronic device provided on the main substrate; and
A secondary side electronic device provided on the opposite side of the primary side electronic device with respect to the separation wall;
The primary side electronic device is disposed in a circuit electrically connected to the primary coil,
The secondary-side electronic element is a transformer component disposed in a circuit electrically connected to the secondary coil.
상기 지지 판과 상기 메인 기판 사이에 제공되는 스페이서;를 더 포함하는 트랜스포머 부품.18. The method of claim 17,
and a spacer provided between the support plate and the main board.
상기 외측 벽과 상기 내측 벽 사이의 지지 판에 제공되는 단자 홀;을 더 포함하되,
상기 2차 코일의 단자는 상기 단자 홀에 삽입되는 트랜스포머 부품.10. The method of claim 9,
a terminal hole provided in a support plate between the outer wall and the inner wall;
The terminal of the secondary coil is a transformer component inserted into the terminal hole.
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- 2021-07-05 KR KR1020210088015A patent/KR20220124602A/en unknown
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