KR20220124242A - Heat-deformed oxide-based pretreatment of metal and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20220124242A
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테레사 엘리자베스 맥팔레인
맥스 스크럭스
라시타 쿠마라나툰게
케빈 마크 존슨
브라이언 파라디
튜더 피로틸라
피터 로이드 레드몬드
두에인 벤친스키
토마스 벡
토마스 존 벡만
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노벨리스 인크.
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Abstract

본 발명에서는 내식성 금속 기판과 열 변형에 의하여 이를 제조하기 위한 방법을 제공한다. 본 발명에서는 금속 기판의 표면상에 전처리 필름을 형성하고 전처리된 금속 기판을 가열함으로써 내식성 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 특히, 본 발명의 방법에 따른 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것이다. The present invention provides a corrosion-resistant metal substrate and a method for manufacturing the same by thermal deformation. The present invention provides a method of manufacturing a corrosion-resistant substrate by forming a pretreatment film on the surface of the metal substrate and heating the pretreated metal substrate. In particular, the metal substrate and/or the pretreated metal substrate according to the method of the present invention is one subjected to F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment.

Description

금속의 열 변형 산화물계 전처리 및 그의 제조 방법 Heat-deformed oxide-based pretreatment of metal and method for manufacturing the same

본 출원은 2020년 4월 24일에 출원된 미국 임시특허출원 제63/015,056호를 우선권으로 하여 그 출원 이익을 주장하며, 그의 모든 내용은 참고로 본 명세서에 통합된다.This application claims priority to and claims the benefit of U.S. Provisional Patent Application No. 63/015,056, filed on April 24, 2020, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은 일반적으로 알루미늄 합금과 같은 금속 기판(metal substrate)의 처리공정에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 전처리된 금속 기판의 열 변형(thermal modification)에 관한 것이다. FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to processing of metal substrates such as aluminum alloys. More particularly, the present invention relates to thermal modification of pretreated metal substrates.

알루미늄 합금과 같은 특정 금속 제품은 전처리(pretreatment), 예를 들어 금속 제품의 표면 상의 전처리 필름의 적용 또는 제조로부터 이점(利點)을 얻을 수 있다. 이러한 이점으로는 접합 내구성, 색상 안정성, 유지 용이성, 미감, 건강과 안전, 및 저렴한 비용이 포함된다. 그러나, 알루미늄 합금 제품의 접합을 포함하는 다운스트림 가공(downstream processing)을 위한 유연성, 내구성 및/또는 표면 특성 요구 사항을 충족하는 전처리 필름을 갖는 알루미늄 합금 코일을 제조하는 것은 어렵다. 게다가, 종래 방법에서는 예컨대 상술한 이점의 상실을 피하기 위하여 전처리된 금속의 고온 노출을 제한할 것을 요구한다. 이는 전처리될 수 있는 제품 유형, 예컨대 알루미늄 합금의 열처리(temper)를 제한한다.Certain metallic articles, such as aluminum alloys, may benefit from pretreatment, for example, the application or manufacture of a pretreatment film on the surface of the metallic article. These advantages include bonding durability, color stability, ease of maintenance, aesthetics, health and safety, and low cost. However, it is difficult to fabricate an aluminum alloy coil with a pretreated film that meets the flexibility, durability and/or surface property requirements for downstream processing including bonding of aluminum alloy products. Moreover, conventional methods require, for example, to limit the high temperature exposure of the pretreated metal in order to avoid loss of the above-mentioned advantages. This limits the types of products that can be pretreated, such as the temper of aluminum alloys.

본 발명의 모든 구체예는 본 개요가 아니라 특허청구범위에 의해 규정(規定)된다. 이 개요는 본 발명의 다양한 측면에 대한 높은 수준의 개관이며 아래의 상세한 설명 부분에서 추가로 설명되는 개념 중 일부를 소개한다. 이 개요는 청구된 주제의 핵심 또는 본질적인 특징을 식별하기 위한 것이 아니며 청구된 주제의 범위를 결정하기 위해 별개로 사용하려는 것도 아니다. 이 주제는 전체 명세서, 일부 또는 모든 도면 및 각 청구범위의 적절한 부분을 참조하여 이해되어야 한다.All embodiments of the invention are defined by the claims rather than this summary. This summary is a high-level overview of various aspects of the invention and introduces some of the concepts further described in the Detailed Description section below. This Summary is not intended to identify key or essential features of the claimed subject matter, nor is it intended to be used in isolation to determine the scope of the claimed subject matter. This subject matter should be understood with reference to the entire specification, some or all drawings, and the appropriate portion of each claim.

한 측면에서, 본 발명은 내식성(corrosion resistant, 耐蝕性) 기판을 제조하는 방법을 기술하며, 이 방법은 금속 기판의 표면 상에 전처리 필름을 제조하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계; 및 제1 온도에서 전처리된 금속 기판을 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 제1 온도는 300℃를 상회하며, 상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것이다.In one aspect, the present invention describes a method of making a corrosion resistant (corrosion resistant, 耐蝕性) substrate, the method comprising: providing a pretreated metal substrate by making a pretreatment film on the surface of the metal substrate; and heating the pretreated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion-resistant substrate, wherein the first temperature is greater than 300° C., and the metal substrate and/or the pretreated metal substrate are subjected to F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment.

일부 경우에, 금속 기판은 알루미늄 합금(예컨대, 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금)을 포함한다. 일부 경우에, 내식성 기판은 T6 열처리된 것이다. 일부 경우에, 전처리 필름은 산화물 층(oxide layer)을 포함한다. 일부 경우에, 산화물 층은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 티타늄 산화물, 크롬 산화물, 망간 산화물, 니켈 산화물, 이트륨 산화물, 지르코늄 산화물, 몰리브덴 산화물, 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 경우에, 전처리 필름을 제조하는 공정은 금속 기판의 표면에 무기 전처리 조성물을 적용하는 단게를 포함한다. 일부 경우에, 전처리 필름을 제조하는 공정은 금속 기판의 표면을 양극산화(anodizing)시키는 단계를 포함한다. 일부 경우에, 전처리 필름을 제조하는 공정은 금속 기판의 표면을 화염 가수분해(flame hydrolyzing)시키는 단계를 포함한다. 일부 경우에, 제1 온도는 300℃ 내지 550℃이다. 일부 경우에, 가열 공정은 30분 미만동안 제1 온도에서 전처리된 금속 기판을 가열하는 단계를 포함한다. 임의로, 가열 공정은 제2 온도에서 전처리된 금속 기판을 더 가열하는 단계를 포함한다. 일부 경우에, 상기 제2 온도는 제1 온도보다 더 낮다. 일부 경우에, 제2 온도는 75℃ 내지 250℃이다. 일부 경우에, 가열 공정은 제2 온도에서 전처리된 금속 기판을 1시간부터 48시간까지 가열하는 단계를 포함한다. 일부 경우에, 금속 기판은 연속 코일(continuous coil)이다. In some cases, the metal substrate comprises an aluminum alloy (eg, a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy). In some cases, the corrosion resistant substrate is T6 heat treated. In some cases, the pretreatment film includes an oxide layer. In some cases, the oxide layer includes aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or combinations thereof. In some cases, the process of making the pretreatment film includes applying an inorganic pretreatment composition to the surface of the metal substrate. In some cases, the process of making the pretreatment film includes anodizing the surface of the metal substrate. In some cases, the process of making the pretreatment film includes flame hydrolyzing the surface of the metal substrate. In some cases, the first temperature is between 300°C and 550°C. In some cases, the heating process includes heating the pretreated metal substrate at the first temperature for less than 30 minutes. Optionally, the heating process comprises further heating the pretreated metal substrate at the second temperature. In some cases, the second temperature is lower than the first temperature. In some cases, the second temperature is between 75°C and 250°C. In some cases, the heating process includes heating the pretreated metal substrate at the second temperature from 1 hour to 48 hours. In some cases, the metal substrate is a continuous coil.

다른 측면에서, 본 발명은 알루미륨 합금 연속 코일을 포함하는 내식성 코일을 기술하며, 상기 알루미늄 합금 연속 코일의 표면은 무기 전처리 필름을 포함하며, 상기 알루미늄 합금 연속 코일은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것이다. 일부 경우에, 알루미늄 합금 연속 코일은 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함한다. 일부 경우에, 무기 전처리 필름은 산화물 층을 포함한다. 일부 경우에, 산화물 층은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 티타늄 산화물, 크롬 산화물, 망간 산화물, 니켈 산화물, 이트륨 산화물, 지르코늄 산화물, 몰리브덴 산화물, 또는 이들의 조합을 포함한다. In another aspect, the present invention describes a corrosion resistant coil comprising an aluminum alloy continuous coil, wherein the surface of the aluminum alloy continuous coil comprises an inorganic pretreatment film, and wherein the aluminum alloy continuous coil is F heat treated, T4 heat treated, or T6 heat treated. it has been heat treated. In some cases, the aluminum alloy continuous coil comprises a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy. In some cases, the inorganic pretreatment film includes an oxide layer. In some cases, the oxide layer includes aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or combinations thereof.

또 다른 측면에서, 본 발명에서는 내식성 기판을 제조하는 방법을 기술하며, 이 방법은 금속 기판의 표면 상에 전처리 필름을 제조하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계; 및 전처리된 금속 기판을 제1 온도에서 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리된 것이고, 내식성 기판은 T5 열처리, T6 열처리, T61 열처리, T7 열처리, T8x 열처리, 또는 T9 열처리된 것이다.In another aspect, the present invention describes a method for manufacturing a corrosion-resistant substrate, the method comprising: providing a pretreated metal substrate by preparing a pretreatment film on the surface of the metal substrate; and heating the pretreated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion resistant substrate, wherein the metal substrate and/or the pretreated metal substrate are F heat treated, and the corrosion resistant substrate is T5 heat treated, T6 heat treated, T61 heat treated, T7 heat treatment, T8x heat treatment, or T9 heat treatment.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 특정 측면에 따른 내부식성 기판의 글로우 방전 광학 방출 분광법(GDOES) 분석으로부터의 결과를 예시한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 illustrates results from glow discharge optical emission spectroscopy (GDOES) analysis of corrosion-resistant substrates in accordance with certain aspects of the present invention.

내식성 알루미늄 합금 기판과 같은 내부식성 금속 기판을 제조하는 방법이 여기에 기술된다. 본 명세서에 기술된 내식성 금속 기판은, 예컨대 본 발명에 따른 방법으로 처리되지 않았던 금속 기판으로부터 제조된 제품과 비교할 때 우수한 표면 질을 가지며 표면 단점이 최소화된 내식성 제품을 생산하는데 사용될 수 있다.A method of making a corrosion-resistant metal substrate, such as a corrosion-resistant aluminum alloy substrate, is described herein. The corrosion-resistant metal substrates described herein can be used, for example, to produce corrosion-resistant products with excellent surface quality and minimal surface disadvantages when compared to products made from metal substrates that have not been treated with the method according to the invention.

다양한 전처리가 종종 알루미늄 합금과 같은 금속 기판의 종래 처리공정에 적용된다. 일부 종래의 처리공정에서는 화학적 또는 전해질 변형(electrolytic modification)에 의해 금속 기판의 하나 이상의 표면에 전처리 필름을 제조한다. 전처리 필름은 접합 내구성, 접착력, 부식율과 같은 금속 기판의 성질을 변경할 수 있다. 종래 방법에서, 금속 기판은 전처리후 열적 변형을 받지 않는다. 특히, 종래 방법에서는 금속 기판의 표면상의 전처리 필름을 고온(예컨대, 400℃ 보다 높은 온도)에 노출되는 것을 피한다. 예를들면, 종래 방법은 100 ℃ 보다 낮은 온도에서 전처리된 표면을 건조시킨다. 이것은 고온에서의 노출은 예를 들어 전처리 필름을 연소시키거나, 그렇지 않으면 전처리 필름의 효과를 감소시킴으로써 전처리 필름을 열화시킨다는 당업자가 흔히 갖고 있는 믿음 때문이다. 더욱이, 고온에서의 노출이 아무런 이점을 제공하지 않는다는 흔히 갖고 있는 믿음 때문에, 전처리 후 금속 기판의 열 변형은 피해야 할 불필요한 추가 비용으로 간주되었다.Various pretreatments are often applied to conventional processing of metal substrates such as aluminum alloys. In some conventional processing processes, a pretreatment film is prepared on one or more surfaces of a metal substrate by chemical or electrolytic modification. The pretreatment film can change the properties of the metal substrate, such as bond durability, adhesion, and corrosion rate. In the conventional method, the metal substrate is not subjected to thermal deformation after pretreatment. In particular, the conventional method avoids exposing the pretreatment film on the surface of the metal substrate to high temperatures (eg, temperatures higher than 400° C.). For example, conventional methods dry the pretreated surface at a temperature lower than 100°C. This is due to the common belief of those skilled in the art that exposure to high temperatures degrades the pretreatment film by, for example, burning the pretreatment film or otherwise reducing the effectiveness of the pretreatment film. Moreover, because of the commonly held belief that exposure to high temperatures provides no benefit, thermal deformation of metal substrates after pretreatment has been regarded as an unnecessary additional cost to be avoided.

달리 주장하는 종래 믿음에도 불구하고, 본 발명에서의 방법은 의도적으로 전처리 필름을 고온에 노출시키는 공정을 포함한다. 본 발명은 금속 기판의 표면상에 전처리 필름을 제조하고, 전처리된 금속 기판을 400℃ 보다 높은 온도로 가열함으로써 내식성 금속 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 본 명세서에 기술된 방법에 따라 고온(예컨대, 400℃ 보다 높은)으로의 전처리 필름의 노출은 전처리 필름을 열화시키지 않으며, 또는 부정적인 영향을 미치지도 않는다. 도리어, 고온은 전처리 필름의 특성을 향상(즉, 증진)시킨다. 본 발명에 따른 전처리된 금속 기판을 가열하면, 전처리 필름이 건조 및/또는 조밀화되어 전처리 필름에 의해 부여된 접합 내구성, 접착성 및/또는 내식성이 개선된다. Notwithstanding otherwise claimed prior beliefs, the methods herein intentionally include exposing the pretreatment film to high temperatures. The present invention provides a method of manufacturing a corrosion-resistant metal substrate by preparing a pretreatment film on the surface of the metal substrate, and heating the pretreated metal substrate to a temperature higher than 400°C. Exposure of the pretreatment film to high temperatures (eg, greater than 400° C.) according to the methods described herein does not degrade or adversely affect the pretreatment film. On the contrary, high temperature improves (ie, enhances) the properties of the pretreatment film. Heating the pretreated metal substrate according to the present invention results in drying and/or densification of the pretreatment film to improve the bonding durability, adhesion and/or corrosion resistance imparted by the pretreatment film.

그래서 본 명세서에 기재된 방법에 의하여 제조된 내식성 기판은 접합 내구성과 같은 우수한 물성을 나타낸다. 게다가, 본 명세서에 기재된 방법은 코일 대 코일 라인(coil-to-coil line) 및 배치공정(batch processing)에도 적당하다.Therefore, the corrosion-resistant substrate manufactured by the method described herein exhibits excellent physical properties such as bonding durability. Moreover, the method described herein is also suitable for coil-to-coil line and batch processing.

정의 및 설명Definition and Description

본 명세서에 사용된 바의 "발명", "이 발명" 및 "본 발명"이라는 용어는 본 특허 출원 및 하기 청구범위의 모든 주제를 광범위하게 언급하도록 의도된다. 이러한 용어를 포함하는 진술은 여기에 설명된 주제를 제한하거나 아래 특허 청구범위의 의미 또는 범위를 제한하는 것이 아님을 이해하여야 한다.As used herein, the terms “invention”, “this invention” and “invention” are intended to refer broadly to all subject matter of this patent application and the claims that follow. It is to be understood that statements containing these terms are not intended to limit the subject matter described herein or to limit the meaning or scope of the claims below.

본 발명에서는, "시리즈(series)" 또는 "7xxx"와 같은 알루미늄 산업 명칭에 의해 식별된 합금을 참조한다. 알루미늄과 그 합금을 명명하고 식별하는 데 가장 일반적으로 사용되는 번호 지정 시스템을 이해하려면, 둘 다 알루미늄 협회에서 발행된 "International Alloy Designations and Chemical Composition Limits for Wrought Aluminum and Wrought Aluminum Alloys" 또는 "Registration Record of Aluminum Association Alloy Designations and Chemical Compositions Limits for Aluminum Alloys in the Form of Castings and Ingot" 를 참조할 것.In the present invention, reference is made to alloys identified by aluminum industry designations such as "series" or "7xxx". To understand the most commonly used numbering systems for naming and identifying aluminum and its alloys, see "International Alloy Designations and Chemical Composition Limits for Wrought Aluminum and Wrought Aluminum Alloys" or "Registration Record of See "Aluminum Association Alloy Designations and Chemical Compositions Limits for Aluminum Alloys in the Form of Castings and Ingot".

본 명세서에 사용된 바와 같이, 판(plate, 板)은 일반적으로 약 15mm 보다 큰 두께를 갖는다. 예를 들면, 판은 15mm 보다 큰, 20mm 보다 큰, 25mm 보다 큰, 30mm 보다 큰, 35mm 보다 큰, 40mm 보다 큰, 45mm 보다 큰, 50mm 보다 큰, 또는 100mm 보다 큰 두께를 갖는 알루미늄 제품을 지칭할 수 있다. As used herein, a plate generally has a thickness greater than about 15 mm. For example, a plate may refer to an aluminum product having a thickness greater than 15 mm, greater than 20 mm, greater than 25 mm, greater than 30 mm, greater than 35 mm, greater than 40 mm, greater than 45 mm, greater than 50 mm, or greater than 100 mm. can

본 명세서에 사용된 바와 같이, 세이트(shate: 시이트 플레이트라고도 함)는 일반적으로 약 4mm 내지 약 15mm의 두께를 갖는다. 예를 들어, 세이트는 4mm, 5mm, 6mm, 7mm, 8mm, 9mm, 10mm, 11mm, 12mm, 13mm, 14mm 또는 15mm의 두께를 가질 수 있다.As used herein, a sheet (also referred to as a sheet plate) generally has a thickness of from about 4 mm to about 15 mm. For example, the sate may have a thickness of 4 mm, 5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm, 9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm, 13 mm, 14 mm or 15 mm.

본 명세서에 사용된 바와 같이, 시이트(sheet)는 일반적으로 약 4mm 미만의 두께를 갖는 알루미늄 제품을 지칭한다, 예를 들면, 시이트는 4mm 미만, 3mm미만, 2mm 미만, 1mm 미만, 0.5mm 미만, 0.3mm 미만 또는 0.1mm 미만의 두께를 가질 수 있다.As used herein, a sheet generally refers to an aluminum article having a thickness of less than about 4 mm, for example, a sheet is less than 4 mm, less than 3 mm, less than 2 mm, less than 1 mm, less than 0.5 mm; It may have a thickness of less than 0.3 mm or less than 0.1 mm.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "접합 내구성"은 접착제의 파손을 개시하는 환경 조건에 노출된 후 순환 기계적 응력을 견디기 위해 2개의 제품을 함께 접합시키는 접착제의 능력을 지칭한다. 접합된 제품은 접합이 실패할 때까지 환경 조건에 노출되는 반면에, 접합 내구성은 접합된 제품에 가해지는 기계적 응력 주기의 수로 특징지어진다.As used herein, "bond durability" refers to the ability of an adhesive to bond two articles together to withstand cyclic mechanical stress after exposure to environmental conditions that initiate failure of the adhesive. Bonded products are exposed to environmental conditions until the bonding fails, whereas bonding durability is characterized by the number of cycles of mechanical stress applied to the bonded product.

본 명세서에 사용된 바의 "주조 금속 제품(cast metal product)", "주조 제품", "주조 알루미늄 합금 제품" 등과 같은 용어는 상호 교환 가능하며, 직접 냉각주조(chill casting)(직접 냉각 공동-주조 포함) 또는 반연속 주조, 연속 주조(예컨대, 트윈 벨트 캐스터(caster), 트윈 롤 캐스터, 트윈 블록 캐스터 또는 기타 연속 캐스터 사용에 의한 것도 포함), 전자기 주조, 핫탑 주조(hot top casting), 또는 기타 캐스팅 방법의 사용에 의해 제조된 제품을 지칭한다.As used herein, terms such as “cast metal product”, “cast product”, “cast aluminum alloy product”, etc. are interchangeable and refer to direct chill casting (direct cooling cavity- casting) or semi-continuous casting, continuous casting (including, for example, by use of twin belt casters, twin roll casters, twin block casters or other continuous casters), electromagnetic casting, hot top casting, or Refers to products made by the use of other casting methods.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "코일 대 코일" 라인 또는 "코일 대 코일 프로세싱"란 연속 라인 상에서 연속적으로 처리하는 방법을 말하며, 이에 의하여 상기 처리 방법에서 처리된 합금, 예컨대 알루미늄 합금은 코일로부터 처리 공정으로 공급된 후, 처리 공정 동안에 코일이 풀리며, 처리 공정이 완료된 후에 다시 코일로 감겨진다. 이러한 처리 방법으로 가공된 합금을 본 명세서에서 "연속 코일" 또는 "알루미늄 합금 연속 코일"이라고 한다.As used herein, "coil to coil" line or "coil to coil processing" refers to a method of processing continuously on a continuous line, whereby the alloy processed in the processing method, such as an aluminum alloy, is processed from a coil. After being fed into the process, the coils are unwound during the treatment process and re-coiled after the treatment process is complete. Alloys processed by this treatment method are referred to herein as "continuous coils" or "aluminum alloy continuous coils".

본 출원에서는 합금 조건 또는 열처리를 참고한다. 일반적으로 가장 많이 사용되는 합금 열처리 설에 대한 이해는, "합금 및 열처리 지정 시스템에 대한 미국 규격(ANSI) H35(American National Standards (ANSI) H35 on Alloy and Temper Designation Systems)" 을 참고할 것. F 조건 또는 열처리는 제작된 대로의 알루미늄 합금을 말한다. 0 조건 또는 열처리는 어닐링(annealing) 후의 알루미늄 합금을 말한다. T1 조건 또는 열처리는 열간 가공에서 냉각되고 자연적으로 노화되는(예컨대, 실온에서) 알루미늄 합금을 나타낸다. T2 조건 또는 열처리는 열간 가공으로부터 냉각되고, 냉간 가공 및 자연 노화 처리된 알루미늄 합금을 나타낸다. T3 조건 또는 열처리는 열처리되고, 냉간 가공 및 자연 노화 처리된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. T4 조건 또는 열처리는 열처리되고 자연 노화 처리된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. T5 조건 또는 열처리는 열간 가공에서 냉각되고 인위적으로 노화된(높은 온도에서) 알루미늄 합금을 나타낸다. T6 조건 또는 열처리는 열처리되고 인위적으로 노화 처리된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. T7 조건 또는 열처리는 열처리되고 인위적으로 과잉 숙성된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. T8x 조건 또는 열처리는 열처리되고 냉간 가공 및 인위적으로 노화 처리된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. T9 조건 또는 열처리는 열처리되고 인위적으로 노화 및 냉간 가공된 알루미늄 합금 용액을 나타낸다. In this application, reference is made to alloy conditions or heat treatment. For an understanding of the most commonly used alloy heat treatment theory, refer to "American National Standards (ANSI) H35 on Alloy and Temper Designation Systems". F Condition or heat treatment refers to the aluminum alloy as manufactured. The zero condition or heat treatment refers to an aluminum alloy after annealing. The T1 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy that is cooled in hot working and aged naturally (eg, at room temperature). The T2 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy cooled from hot working, cold working and natural aging. T3 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated, cold worked and naturally aged. T4 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated and subjected to natural aging. The T5 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy cooled in hot working and artificially aged (at high temperature). The T6 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated and artificially aged. The T7 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated and artificially overaged. The T8x condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated, cold worked and artificially aged. The T9 condition or heat treatment refers to an aluminum alloy solution that has been heat treated and artificially aged and cold worked.

본 명세서에 사용된 바의 영문 관사 "a", "an", 또는 "the"의 의미는 문맥에서 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 단수 및 복수를 포함한다.As used herein, the meaning of the English article "a", "an", or "the" includes the singular and the plural unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에 사용된 바와 같이, 수식어 "약(約)"은 "약"이라는 단어 없이 기술된 용어를 포함하도록 의도된다(예를 들어, "약 10"은 "10"을 포함하도록 의도됨).As used herein, the modifier "about" is intended to include terms described without the word "about" (eg, "about 10" is intended to include "10").

본 명세서에 사용된 바와 같이, "실온"의 의미는 약 15℃ 내지 약 30℃, 예를 들어 약 15℃, 약 16℃, 약 17℃, 약 18℃, 약 19℃, 약 20℃, 약 21℃, 약 22℃, 약 23℃, 약 24℃, 약 25℃, 약 26℃, 약 27℃, 약 28℃, 약 29℃ 또는 약 30℃의 온도를 포함할 수 있다. As used herein, “room temperature” means from about 15°C to about 30°C, such as about 15°C, about 16°C, about 17°C, about 18°C, about 19°C, about 20°C, about 21 °C, about 22 °C, about 23 °C, about 24 °C, about 25 °C, about 26 °C, about 27 °C, about 28 °C, about 29 °C or about 30 °C.

본 명세서에 개시된 모든 범위는 그 안에 포함된 임의의 모든 하위 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "1에서 10"까지의 명시된 범위는 최소값 1과 최대값 10 사이의 모든 하위 범위를 포함하는 것으로 고려되어야 한다; 즉, 최소값 1 이상, 예컨대 1 내지 6.1 으로 시작하여 최대값 10 이하, 예컨대 5.5 내지 10으로 끝나는 모든 하위 범위를 포함하는 것으로 보아야 한다. All ranges disclosed herein are to be understood to include any and all subranges subsumed therein. For example, a specified range from "1 to 10" should be considered to include all subranges between the minimum value of 1 and the maximum value of 10; That is, it is intended to include all subranges beginning with a minimum value of 1 or greater, such as 1 to 6.1, and ending with a maximum value of 10 or less, such as 5.5 to 10.

금속 기판metal substrate

언급된 바와 같이, 본 발명은 내식성 금속 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 금속 기판의 표면 상에 전처리 필름을 형성한다. 전처리 필름이 형성되는 금속 기판의 구성은 특별히 한정되지 않는다.전처리 필름은 예컨대 알루미늄 합금의 연속 코일과 같은 모든 적당한 알루미늄 합금에 적용될 수 있다. 적당한 알루미늄 합금은, 예를 들면 1xxx 시리즈 알루미늄 합금, 2xxx 시리즈 알루미늄 합금, 3xxx 시리즈 알루미늄 합금, 4xxx 시리즈 알루미늄 합금, 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 7xxx 시리즈 알루미늄 합금, 8xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함한다.As mentioned, the present invention provides a method of making a corrosion-resistant metal substrate. More specifically, the present invention forms a pretreatment film on the surface of a metal substrate. The configuration of the metal substrate on which the pretreatment film is formed is not particularly limited. The pretreatment film can be applied to any suitable aluminum alloy, for example, a continuous coil of aluminum alloy. Suitable aluminum alloys include, for example, 1xxx series aluminum alloys, 2xxx series aluminum alloys, 3xxx series aluminum alloys, 4xxx series aluminum alloys, 5xxx series aluminum alloys, 6xxx series aluminum alloys, 7xxx series aluminum alloys, 8xxx series aluminum alloys. .

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 예시적인 1xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA1100, AA1100A, AA1200, AA1200A, AA1300, AA1110, AA1120, AA1230, AA1230A, AA1235, AA1435, AA1145, AA1345, AA1445, AA1150, AA1350, AA1350A, AA1450, AA1370, AA1275, AA1185, AA1285, AA1385, AA1188, AA1190, AA1290, AA1193, AA1198, 또는 AA1199를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 알루미늄 합금은 99.9%이상 순(純) 알루미늄 (예컨대, 99.91% 이상, 99.92% 이상, 99.93% 이상, 99.94% 이상, 99.95% 이상, 99.96% 이상, 99.97% 이상, 99.98% 이상, 99.99% 이상 순 알루미늄)이다.By way of non-limiting example, exemplary 1xxx series aluminum alloys for use as metal substrates include AA1100, AA1100A, AA1200, AA1200A, AA1300, AA1110, AA1120, AA1230, AA1230A, AA1235, AA1435, AA1145, AA1345, AA1445, AA1150, AA1350, , AA1350A, AA1450, AA1370, AA1275, AA1185, AA1285, AA1385, AA1188, AA1190, AA1290, AA1193, AA1198, or AA1199. In some cases, the aluminum alloy comprises at least 99.9% pure aluminum (e.g., at least 99.91%, at least 99.92%, at least 99.93%, at least 99.94%, at least 99.95%, at least 99.96%, at least 99.97%, at least 99.98%, more than 99.99% pure aluminum).

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 2xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA2001, AA2002, AA2004, AA2005, AA2006, AA2007, AA2007A, AA2007B, AA2008, AA2009, AA2010, AA2011, AA2011A, AA2111, AA2111A, AA2111B, AA2012, AA2013, AA2014, AA2014A, AA2214, AA2015, AA2016, AA2017, AA2017A, AA2117, AA2018, AA2218, AA2618, AA2618A, AA2219, AA2319, AA2419, AA2519, AA2021, AA2022, AA2023, AA2024, AA2024A, AA2124, AA2224, AA2224A, AA2324, AA2424, AA2524, AA2624, AA2724, AA2824, AA2025, AA2026, AA2027, AA2028, AA2028A, AA2028B, AA2028C, AA2029, AA2030, AA2031, AA2032, AA2034, AA2036, AA2037, AA2038, AA2039, AA2139, AA2040, AA2041, AA2044, AA2045, AA2050, AA2055, AA2056, AA2060, AA2065, AA2070, AA2076, AA2090, AA2091, AA2094, AA2095, AA2195, AA2295, AA2196, AA2296, AA2097, AA2197, AA2297, AA2397, AA2098, AA2198, AA2099, 또는 AA2199를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, 2xxx series aluminum alloys for use as metal substrates include AA2001, AA2002, AA2004, AA2005, AA2006, AA2007, AA2007A, AA2007B, AA2008, AA2009, AA2010, AA2011, AA2011A, AA2111, AA2111A, AA2111B, AA2012 , AA2013, AA2014, AA2014A, AA2214, AA2015, AA2016, AA2017, AA2017A, AA2117, AA2018, AA2218, AA2618, AA2618A, AA2219, AA2319, AA2419, AA2519, AA2021, AA2224, AA24, AA, AA2022, AA24, AA, AA2022, AA24, AA , AA2324, AA2424, AA2524, AA2624, AA2724, AA2824, AA2025, AA2026, AA2027, AA2028, AA2028A, AA2028B, AA2028C, AA2029, AA2030, AA2031, AA2032, AA1 AA 2039, AA 2038, AA2034, AA20 , AA2044, AA2045, AA2050, AA2055, AA2056, AA2060, AA2065, AA2070, AA2076, AA2090, AA2091, AA2094, AA2095, AA2195, AA2295, AA2196, AA2296, AA2097, AA2099, AA2197, AA2098, AA2197 AA2199.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 3xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA3002, AA3102, AA3003, AA3103, AA3103A, AA3103B, AA3203, AA3403, AA3004, AA3004A, AA3104, AA3204, AA3304, AA3005, AA3005A, AA3105, AA3105A, AA3105B, AA3007, AA3107, AA3207, AA3207A, AA3307, AA3009, AA3010, AA3110, AA3011, AA3012, AA3012A, AA3013, AA3014, AA3015, AA3016, AA3017, AA3019, AA3020, AA3021, AA3025, AA3026, AA3030, AA3130, 또는 AA3065를 포함할 수 있다.By way of non-limiting example, 3xxx series aluminum alloys for use as metal substrates are AA3002, AA3102, AA3003, AA3103, AA3103A, AA3103B, AA3203, AA3403, AA3004, AA3004A, AA3104, AA3204, AA3304, AA3005, AA3005A, AA3105, AA3105A, AA3105, AA3005A , AA3105B, AA3007, AA3107, AA3207, AA3207A, AA3307, AA3009, AA3010, AA3110, AA3011, AA3012, AA3012A, AA3013, AA3014, AA3015, AA3016, AA3017, AA30, AA30 AA 30 AA 20 AA30, AA3026, AA 3025, AA3019, AA AA3065.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 4xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA4004, AA4104, AA4006, AA4007, AA4008, AA4009, AA4010, AA4013, AA4014, AA4015, AA4015A, AA4115, AA4016, AA4017, AA4018, AA4019, AA4020, AA4021, AA4026, AA4032, AA4043, AA4043A, AA4143, AA4343, AA4643, AA4943, AA4044, AA4045, AA4145, AA4145A, AA4046, AA4047, AA4047A, 또는 AA4147를 포함할 수 있다.By way of non-limiting example, 4xxx series aluminum alloys for use as metal substrates include AA4004, AA4104, AA4006, AA4007, AA4008, AA4009, AA4010, AA4013, AA4014, AA4015, AA4015A, AA4115, AA4016, AA4017, AA4018, AA40 , AA4021, AA4026, AA4032, AA4043, AA4043A, AA4143, AA4343, AA4643, AA4943, AA4044, AA4045, AA4145, AA4145A, AA4046, AA4047, AA4047A, or AA4147.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 5xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA5182, AA5183, AA5005, AA5005A, AA5205, AA5305, AA5505, AA5605, AA5006, AA5106, AA5010, AA5110, AA5110A, AA5210, AA5310, AA5016, AA5017, AA5018, AA5018A, AA5019, AA5019A, AA5119, AA5119A, AA5021, AA5022, AA5023, AA5024, AA5026, AA5027, AA5028, AA5040, AA5140, AA5041, AA5042, AA5043, AA5049, AA5149, AA5249, AA5349, AA5449, AA5449A, AA5050, AA5050A, AA5050C, AA5150, AA5051, AA5051A, AA5151, AA5251, AA5251A, AA5351, AA5451, AA5052, AA5252, AA5352, AA5154, AA5154A, AA5154B, AA5154C, AA5254, AA5354, AA5454, AA5554, AA5654, AA5654A, AA5754, AA5854, AA5954, AA5056, AA5356, AA5356A, AA5456, AA5456A, AA5456B, AA5556, AA5556A, AA5556B, AA5556C, AA5257, AA5457, AA5557, AA5657, AA5058, AA5059, AA5070, AA5180, AA5180A, AA5082, AA5182, AA5083, AA5183, AA5183A, AA5283, AA5283A, AA5283B, AA5383, AA5483, AA5086, AA5186, AA5087, AA5187, 또는 AA5088을 포함할 수 있다.As a non-limiting example, 5xxx series aluminum alloys for use as metal substrates include AA5182, AA5183, AA5005, AA5005A, AA5205, AA5305, AA5505, AA5605, AA5006, AA5106, AA5010, AA517110, AA5110A, AA5210, AA5310, AA5016, AA50 , AA5018, AA5018A, AA5019, AA5019A, AA5119, AA5119A, AA5021, AA5022, AA5023, AA5024, AA5026, AA5027, AA5028, AA5040, AA5140, AA5041, AA5450, AA 5049, AA5043, 249, AA 5054, AA5042, AA5043, 249 , AA5050A, AA5050C, AA5150, AA5051, AA5051A, AA5151, AA5251, AA5251A, AA5351, AA5451, AA5052, AA5252, AA5352, AA5154, AA5154A, AA5154B, AA5454 AA54, AA5554, AA54 AA54, AA5554, 5652 AA5154C, AA53 5652 , AA5954, AA5056, AA5356, AA5356A, AA5456, AA5456A, AA5456B, AA5556, AA5556A, AA5556B, AA5556C, AA5257, AA5457, AA5557, AA5657, AA5058, AA5657, AA5058, AA5180A, AA5059, AA18050 1835 70, AA5059, AA18050 , AA5283, AA5283A, AA5283B, AA5383, AA5483, AA5086, AA5186, AA5087, AA5187, or AA5088.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 6xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA6101, AA6101A, AA6101B, AA6201, AA6201A, AA6401, AA6501, AA6002, AA6003, AA6103, AA6005, AA6005A, AA6005B, AA6005C, AA6105, AA6205, AA6305, AA6006, AA6106, AA6206, AA6306, AA6008, AA6009, AA6010, AA6110, AA6110A, AA6011, AA6111, AA6012, AA6012A, AA6013, AA6113, AA6014, AA6015, AA6016, AA6016A, AA6116, AA6018, AA6019, AA6020, AA6021, AA6022, AA6023, AA6024, AA6025, AA6026, AA6027, AA6028, AA6031, AA6032, AA6033, AA6040, AA6041, AA6042, AA6043, AA6151, AA6351, AA6351A, AA6451, AA6951, AA6053, AA6055, AA6056, AA6156, AA6060, AA6160, AA6260, AA6360, AA6460, AA6460B, AA6560, AA6660, AA6061, AA6061A, AA6261, AA6361, AA6162, AA6262, AA6262A, AA6063, AA6063A, AA6463, AA6463A, AA6763, A6963, AA6064, AA6064A, AA6065, AA6066, AA6068, AA6069, AA6070, AA6081, AA6181, AA6181A, AA6082, AA6082A, AA6182, AA6091, 또는 AA6092를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, a 6xxx series aluminum alloy for use as a metal substrate is AA6101, AA6101A, AA6101B, AA6201, AA6201A, AA6401, AA6501, AA6002, AA6003, AA6103, AA6005, AA6005A, AA6005B, 6305 AA6005C, AA6105. , AA6006, AA6106, AA6206, AA6306, AA6008, AA6009, AA6010, AA6110, AA6110A, AA6011, AA6111, AA6012, AA6012A, AA6013, AA6113, AA6014, AA6015, AA60, AA60, AA6019, 1860 AA60, AA6019, AA60 , AA6023, AA6024, AA6025, AA6026, AA6027, AA6028, AA6031, AA6032, AA6033, AA6040, AA6041, AA6042, AA6043, AA6151, AA6351, AA605651A, AA6451, AA60, AA60 AA1603, AA60, AA60 AA1603 , AA6360, AA6460, AA6460B, AA6560, AA6660, AA6061, AA6061A, AA6261, AA6361, AA6162, AA6262, AA6262A, AA6063, AA6063A, AA6463, AA6463A, AA60 AA6064 AA60 AA60 AA6763, A6968, , AA6081, AA6181, AA6181A, AA6082, AA6082A, AA6182, AA6091, or AA6092.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 7xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA7011, AA7019, AA7020, AA7021, AA7039, AA7072, AA7075, AA7085, AA7108, AA7108A, AA7015, AA7017, AA7018, AA7019A, AA7024, AA7025, AA7028, AA7030, AA7031, AA7033, AA7035, AA7035A, AA7046, AA7046A, AA7003, AA7004, AA7005, AA7009, AA7010, AA7011, AA7012, AA7014, AA7016, AA7116, AA7122, AA7023, AA7026, AA7029, AA7129, AA7229, AA7032, AA7033, AA7034, AA7036, AA7136, AA7037, AA7040, AA7140, AA7041, AA7049, AA7049A, AA7149, AA7204, AA7249, AA7349, AA7449, AA7050, AA7050A, AA7150, AA7250, AA7055, AA7155, AA7255, AA7056, AA7060, AA7064, AA7065, AA7068, AA7168, AA7175, AA7475, AA7076, AA7178, AA7278, AA7278A, AA7081, AA7181, AA7185, AA7090, AA7093, AA7095, 또는 AA7099를 포함할 수 있다.By way of non-limiting example, 7xxx series aluminum alloys for use as metal substrates are AA7011, AA7019, AA7020, AA7021, AA7039, AA7072, AA7075, AA7085, AA7108, AA7108A, AA7015, AA7017, AA7018, AA7019A, AA7025, AA7028 , AA7030, AA7031, AA7033, AA7035, AA7035A, AA7046, AA7046A, AA7003, AA7004, AA7005, AA7009, AA7010, AA7011, AA7012, AA7014, AA7016, AA7116, AA7029 AA712, AA70 , AA7034, AA7036, AA7136, AA7037, AA7040, AA7140, AA7041, AA7049, AA7049A, AA7149, AA7204, AA7249, AA7349, AA7449, AA7050, AA7050A, AA7056, AA 7055, AA7056, AA 7055, AA7250, AA 70 70 , AA7068, AA7168, AA7175, AA7475, AA7076, AA7178, AA7278, AA7278A, AA7081, AA7181, AA7185, AA7090, AA7093, AA7095, or AA7099.

비제한적인 예로서, 금속 기판으로서 사용하기 위한 8xxx 시리즈 알루미늄 합금은 AA8005, AA8006, AA8007, AA8008, AA8010, AA8011, AA8011A, AA8111, AA8211, AA8112, AA8014, AA8015, AA8016, AA8017, AA8018, AA8019, AA8021, AA8021A, AA8021B, AA8022, AA8023, AA8024, AA8025, AA8026, AA8030, AA8130, AA8040, AA8050, AA8150, AA8076, AA8076A, AA8176, AA8077, AA8177, AA8079, AA8090, AA8091, 또는 AA8093을 포함할 수 있다.By way of non-limiting example, 8xxx series aluminum alloys for use as metal substrates include AA8005, AA8006, AA8007, AA8008, AA8010, AA8011, AA8011A, AA8111, AA8211, AA8112, AA8014, AA8015, AA8016, AA8017, AA8018, AA1 , AA8021A, AA8021B, AA8022, AA8023, AA8024, AA8025, AA8026, AA8030, AA8130, AA8040, AA8050, AA8150, AA8076, AA8076A, AA8176, AA8077, AA8177, AA8079, 809.

알루미늄 합금 제품이 본 명세서 전체에 걸쳐 설명되어 있는 반면, 방법 및 제품은 모든 금속 기판에 적용된다. 일부 실시예에서, 상기 금속 기판은 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘계 물질, 티타늄, 티타늄계 물질, 구리, 구리계 물질, 강(鋼), 강계 물질, 청동, 청동계 물질,황동, 황동계 물질, 합성물, 합성물에 사용된 시이트, 또는 기타 적절한 금속 또는 물질의 조합이다. 제품에는 단일체 물질 뿐만 아니라 롤 접합 물질, 클래드 물질, 복합 물질 또는 다양한 기타 물질과 같은 비-단일체 물질이 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 기판은 금속 코일, 금속 스트립, 금속 플레이트, 금속 셰이트, 금속 시이트, 금속 빌렛(metal billet), 금속 잉곳(metal ingot), 또는 기타 금속 물품이다.While aluminum alloy articles are described throughout this specification, the methods and articles apply to all metal substrates. In some embodiments, the metal substrate is aluminum, aluminum alloy, magnesium, magnesium-based material, titanium, titanium-based material, copper, copper-based material, steel, steel-based material, bronze, bronze-based material, brass, brass-based material a material, composition, sheet used in the composition, or other suitable metal or combination of materials. Articles may include monolithic as well as non-monolithic materials, such as roll bond materials, clad materials, composite materials, or various other materials. In some embodiments, the metal substrate is a metal coil, metal strip, metal plate, metal sheet, metal sheet, metal billet, metal ingot, or other metal article.

합금은 직접 냉간 주조(직접 냉간 공동-주조 포함) 또는 반연속 주조, 연속 주조(예: 트윈 벨트 캐스터, 트윈 롤 캐스터, 블록 캐스터 또는 기타 연속 캐스터 사용 포함), 전자기 주조, 핫 탑 주조, 또는 기타 주조 방법을 통해 제조할 수 있다.Alloys may be formed by direct cold casting (including direct cold co-casting) or semi-continuous casting, continuous casting (including using twin belt casters, twin roll casters, block casters or other continuous casters), electromagnetic casting, hot top casting, or other It can be manufactured through a casting method.

금속 기판은 임의의 열처리의 합금으로부터 제조될 수 있다. 일부 구체예에서, 상기 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리 또는 T6 열처리가 된 합금이다. 아래에서 논의된 바와 같이, 금속 기판의 열처리는 본 명세서에 기재된 열 변형에 의해 변경될 수 있다. 방법의 일 구체예에서는, 예를 들어 금속 기판은 F 열처리가 된 것으로 구비되고, 전처리 필름이 상기 금속 기판의 표면에 형성되고, 상기 전처리된 금속 기판은 전처리 필름을 손상시키지 않고 최종 내식성 기판이 T6 열처리가 되도록 가열된다.The metal substrate may be made from an alloy of any heat treatment. In some embodiments, the metal substrate is an alloy subjected to F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment. As discussed below, the heat treatment of a metal substrate can be altered by the thermal strain described herein. In one embodiment of the method, for example, the metal substrate is provided with an F heat treatment, a pretreatment film is formed on the surface of the metal substrate, and the pretreatment metal substrate does not damage the pretreatment film and the final corrosion resistant substrate is T6 It is heated to heat treatment.

전처리Pretreatment

본 발명의 방법은 금속 기판 상에 전처리 필름을 형성하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 것이다. 본 발명에서의 전처리 필름은 그 표면상에 전처리 필름이 형성되는 금속 기판의 접착성 및/또는 내식성과 같은 특성을 향상시킨다. The method of the present invention provides a pretreated metal substrate by forming a pretreatment film on the metal substrate. The pretreatment film in the present invention improves properties such as adhesion and/or corrosion resistance of a metal substrate on which the pretreatment film is formed on its surface.

금속 기판의 표면상에 전처리 필름을 형성하는 방법은 특별히 한정되어 있는 것이 아니라, 당업계에 알려진 모든 적당한 방법이 사용될 수 있다. 일부 구체예에서, 전처리 필름을 제조하는 것은 금속 기판의 표면에 전처리 조성물(예컨대, 무기 전처리 조성물)을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 금속 기판은 전처리 조성물(예컨대, 무기 전처리 조성물)은 금속 기판의 표면상에 분무될 수 있다. 일부 경우에, 금속 기판은 전처리 조성물(예컨대, 무기 전처리 조성물)에 침지될 수 있다. 전처리 조성물(예컨대, 무기 전처리 조성물)은 금속 기판의 표면 상의 전처리 필름을 제조하도록 특별히 배합될 수 있다. 예를 들면, 전처리 조성물은 크롬, 몰리브덴, 티타늄, 지르코늄, 망간 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.A method of forming the pretreatment film on the surface of the metal substrate is not particularly limited, and any suitable method known in the art may be used. In some embodiments, preparing the pretreatment film may include applying a pretreatment composition (eg, an inorganic pretreatment composition) to the surface of the metal substrate. In some cases, the metallic substrate may be sprayed with a pretreatment composition (eg, an inorganic pretreatment composition) onto the surface of the metallic substrate. In some cases, the metal substrate may be immersed in a pretreatment composition (eg, an inorganic pretreatment composition). The pretreatment composition (eg, inorganic pretreatment composition) may be specially formulated to produce a pretreatment film on the surface of a metal substrate. For example, the pretreatment composition may include chromium, molybdenum, titanium, zirconium, manganese, or combinations thereof.

일부 구체예에서, 전처리 필름을 제조하는 것은 금속 기판의 표면을 양극산화(anodizing)하는 단계를 포함할 수 있다. 양극산화는 예를 들어 금속 기판의 표면을 전해질 용액과 접촉시키고 전류(예를 들어, 교류(AC) 전력 및/또는 직류(DC) 전력)를 금속 기판에 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 금속 기판을 양극산화 처리하면 산화물 층을 포함할 수 있는 박막 전처리 필름을 갖는 전처리된 금속 기판을 제조한다. 양극산화에 대한 적절한 방법은 미국 특허출원 공개공보 제2020/0082972호에 기술되어 있으며, 이는 본 명세서에 참고로 포함된다.In some embodiments, preparing the pretreatment film may include anodizing the surface of the metal substrate. Anodizing may include, for example, contacting the surface of the metal substrate with an electrolyte solution and applying an electric current (eg, alternating current (AC) power and/or direct current (DC) power) to the metal substrate. In some cases, anodizing the metal substrate produces a pretreated metal substrate having a thin pretreatment film that may include an oxide layer. A suitable method for anodization is described in US Patent Application Publication No. 2020/0082972, which is incorporated herein by reference.

일부 구체예에서, 전처리 필름을 제조하는 것은 발열 과정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전처리 필름은 화염 열분해 증착(flame pyrolysis deposition)에 의해 제조될 수 있다. 화염 열분해 증착은 금속 기판의 표면 상에 증착물을 형성하기 위해 금속 제품을 불에 태우는 것(예를 들어, 연소)을 포함할 수 있다. 증착물의 조성은 가스 혼합물 및/또는 금속 화합물에 따라 달라지며, 이는 화염 열분해 증착을 위해 특별히 배합될 수 있다. 일부 경우에, 산화물을 포함할 수 있는 증착물은 전처리 필름을 형성한다.In some embodiments, preparing the pretreatment film may include an exothermic process. For example, the pretreatment film may be prepared by flame pyrolysis deposition. Flame pyrolytic deposition may include burning (eg, combustion) a metal article to form a deposit on the surface of the metal substrate. The composition of the deposit depends on the gas mixture and/or the metal compound, which can be specially formulated for flame pyrolysis deposition. In some cases, the deposits, which may include oxides, form the pretreatment film.

전처리된 금속 기판 상의 전처리 필름의 조성이나 구조는 특별히 제한되지 않으며, 당업계에 공지된 모든 전처리 필름은 제조 또는 사용될 수 있다. 당업계에 공지된 전처리 필름은 유기 전처리 필름, 무기 전처리 필름 및 조합 전처리 필름으로 분류될 수 있다. 유기 전처리 필름은 유기 중합체와 같은 유기 화합물(즉, 탄소-함유 화합물)을 포함한다. 무기 전처리 필름은 금속 이온 유사체 및 금속 배위 착물과 같은 무기 화합물(즉, 비-탄소 함유 화합물)을 포함한다. 조합 전처리 필름은 유기 화합물과 무기 화합물 또는 유기 및 무기 부분을 모두 포함하는 유기-무기 화합물을 포함한다.The composition or structure of the pretreatment film on the pretreated metal substrate is not particularly limited, and any pretreatment film known in the art may be prepared or used. Pretreatment films known in the art can be classified into organic pretreatment films, inorganic pretreatment films and combination pretreatment films. The organic pretreatment film includes an organic compound such as an organic polymer (ie, a carbon-containing compound). The inorganic pretreatment film includes an inorganic compound (ie, a non-carbon containing compound) such as a metal ion analogue and a metal coordination complex. The combination pretreatment film comprises an organic compound and an inorganic compound or an organic-inorganic compound comprising both organic and inorganic moieties.

일부 구체예에서, 본 발명에 개시된 방법으로 제조된 전처리 필름은 유기 전처리 필름이다. 그러나, 전처리 필름이 무기 전처리 필름 또는 조합 전처리 필름일 경우 바람직하다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 무기 및/또는 조합 전처리 필름으로 전처리된 금속 기판의 열 변형(이하, 논의됨)은 놀랍게도 금속 기판의 특성(예컨대, 접착성, 내식성)을 개선한다. 이와는 반대로, 본 발명자들은 유기 전처리 필름으로 전처리된 금속 기판의 열 변형은 금속 기판의 특성을 개선시키지 않을 수 있다는 것을 (예를 들어, 동일한 정도로 특성을 개선시키지 않음)을 알게 되었다. 일부 경우에, 유기 전처리 필름을 구비한 금속 기판의 열 변형은 기판의 특성도 열화시킬 수 있다. 종래 유기 전처리 필름(예를 들어, 유기 중합체)에 존재하는 유기 화합물이 본 명세서에 기재된 열 변형을 받을 때 바람직하지 않은 화학 반응(예를 들어, 연소)을 겪을 수 있다는 이론이 있다. 따라서, 방법의 일부 구체예에서, 전처리 필름은 유기 전처리 필름(즉, 유기 화합물만을 포함하는 전처리 필름)이 아니다.In some embodiments, the pretreatment film produced by the methods disclosed herein is an organic pretreatment film. However, it is preferred if the pretreatment film is an inorganic pretreatment film or a combination pretreatment film. As described herein, thermal deformation (discussed below) of a metal substrate pretreated with an inorganic and/or combination pretreatment film surprisingly improves the properties (eg, adhesion, corrosion resistance) of the metal substrate. Conversely, the inventors have found that thermal deformation of a metal substrate pretreated with an organic pretreatment film may not improve the properties of the metal substrate (eg, it does not improve properties to the same extent). In some cases, thermal deformation of a metal substrate with an organic pretreatment film may also degrade the properties of the substrate. It is theorized that organic compounds present in conventional organic pretreatment films (eg, organic polymers) may undergo undesirable chemical reactions (eg, combustion) when subjected to the thermal strains described herein. Thus, in some embodiments of the method, the pretreatment film is not an organic pretreatment film (ie, a pretreatment film comprising only organic compounds).

일부 경우에, 금속 기판의 표면상에 전처리 필름을 제조하는 것은 표면상에 산화물 층을 생성하는 것을 포함한다. 달리 말하면, 전처리 필름은 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 전처리 필름은, 예를 들어, 무기 산화물층을 포함할 수 있다. 산화물층은 금속 산화물 등과 같은 하나 이상의 산화물을 포함한다.In some cases, preparing a pretreatment film on the surface of a metal substrate includes creating an oxide layer on the surface. In other words, the pretreatment film may include an oxide layer. The pretreatment film may include, for example, an inorganic oxide layer. The oxide layer includes one or more oxides, such as metal oxides.

산화물 층의 조성물은 특별히 제한되지 않고 당업계에 공지된 어떠한 적당한 산화물 층도 사용될 수 있다. 예를 들면, 산화물 층은 알루미늄 산화물(예를 들어, Al2O, AlO, 및/또는 Al2O3), 실리콘 산화물(예를 들어, SiO2 및/또는 SiO), 티타늄 산화물(예를 들어, Ti2O, TiO, Ti2O3, 및/또는 TiO2), 크롬 산화물(예: CrO, Cr2O3, CrO2 및/또는 CrO5), 망간 산화물(예: MnO, Mn3O4, Mn2O3, MnO2, MnO3 및/또는 Mn2O7), 니켈 산화물(예를 들어, NiO 및/또는 Ni2O3), 이트륨 산화물(예를 들어, Y2O3), 지르코늄 산화물(예를 들어, ZrO2), 몰리브덴 산화물(예를 들어, MoO2 및/또는 MoO3), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The composition of the oxide layer is not particularly limited and any suitable oxide layer known in the art may be used. For example, the oxide layer may include aluminum oxide (eg, Al 2 O, AlO, and/or Al 2 O 3 ), silicon oxide (eg, SiO 2 and/or SiO), titanium oxide (eg, , Ti 2 O, TiO, Ti 2 O 3 , and/or TiO 2 ), chromium oxide (eg CrO, Cr 2 O 3 , CrO 2 and/or CrO 5 ), manganese oxide (eg MnO, Mn 3 O) 4 , Mn 2 O 3 , MnO 2 , MnO 3 and/or Mn 2 O 7 ), nickel oxide (eg NiO and/or Ni 2 O 3 ), yttrium oxide (eg Y 2 O3 ), zirconium oxide (eg, ZrO 2 ), molybdenum oxide (eg, MoO 2 and/or MoO 3 ), or combinations thereof.

일부 구체예에서, 전처리 필름은 산화 알루미늄의 산화물 층을 포함한다. 일부 구체예에서, 전처리 필름은 산화규소의 산화물 층을 포함한다. 일부 구체예에서, 전처리 필름은 산화물의 조합을 포함한다. 예를 들어, 전처리 필름은 산화티탄 및 산화지르코늄의 산화물 층을 포함할 수 있다.In some embodiments, the pretreatment film comprises an oxide layer of aluminum oxide. In some embodiments, the pretreatment film comprises an oxide layer of silicon oxide. In some embodiments, the pretreatment film comprises a combination of oxides. For example, the pretreatment film may include an oxide layer of titanium oxide and zirconium oxide.

일반적으로, 전처리 필름은 금속 기판의 표면의 일부(예를 들어, 적어도 일부) 상에 얇은 층을 포함한다. 일부 경우에, 금속 기판의 일면에 전처리 필름이 생성될 수 있다. 일부 경우에, 전처리 필름은 금속 기판의 하나 이상의 표면, 예를 들어 두 개의 표면에 형성될 수 있다. 일부 경우에, 금속 기판의 모든 표면에 전처리 필름이 형성된다.Generally, the pretreatment film includes a thin layer on a portion (eg, at least a portion) of the surface of the metal substrate. In some cases, a pretreatment film may be formed on one surface of the metal substrate. In some cases, the pretreatment film may be formed on one or more surfaces of the metal substrate, for example two surfaces. In some cases, a pretreatment film is formed on all surfaces of the metal substrate.

전처리 필름의 두께는 변할 수 있다. 상기 언급한 바아 같이, 전처리 필름은 일반적으로 얇은 층이다. 전처리 필름의 두께는 1nm 내지 1000nm 의 범위에 이를 수 있다. 일부 경우에, 전처리 필름의 두께는 약 1000nm 미만, 예컨대 약 900nm 미만, 약 800 nm 미만, 약 700 nm 미만, 약 600 nm 미만, 약 500 nm 미만, 약 400 nm 미만, 약 300 nm 미만, 약 200 nm 미만, 또는 약 100 nm 미만이다. 예를 들면, 전처리 필름의 두께는 약 5 nm 내지 약 1000 nm, 약 10 nm 내지 약 900 nm, 약 20 nm 내지 약 800 nm, 또는 약 30 nm 내지 약 700 nm 이다. 일부 실시예에서, 전처리 필름의 두께는 약 1 nm, 약 5 nm, 약 10 nm, 약 15 nm, 약 20 nm, 약 25 nm, 약 30 nm, 약 35 nm, 약 40 nm, 약 45 nm, 약 50 nm, 약 55 nm, 약 60 nm, 약 65 nm, 약 70 nm, 약 75 nm, 약 80 nm, 약 85 nm, 약 90 nm, 약 95 nm, 약 100 nm, 약 150 nm, 약 200 nm, 약 250 nm, 약 300 nm, 약 400 nm, 약 500 nm, 약 600, 약 700 nm, 약 750 nm, 약 800 nm, 약 850 nm, 약 900 nm, 약 950 nm, 또는 약 1000nm 또는 그 사이의 어느 것일 수 있다.The thickness of the pretreatment film may vary. As mentioned above, the pretreatment film is generally a thin layer. The thickness of the pretreatment film may range from 1 nm to 1000 nm. In some cases, the thickness of the pretreatment film is less than about 1000 nm, such as less than about 900 nm, less than about 800 nm, less than about 700 nm, less than about 600 nm, less than about 500 nm, less than about 400 nm, less than about 300 nm, about 200 nm. less than nm, or less than about 100 nm. For example, the thickness of the pretreatment film is from about 5 nm to about 1000 nm, from about 10 nm to about 900 nm, from about 20 nm to about 800 nm, or from about 30 nm to about 700 nm. In some embodiments, the thickness of the pretreatment film is about 1 nm, about 5 nm, about 10 nm, about 15 nm, about 20 nm, about 25 nm, about 30 nm, about 35 nm, about 40 nm, about 45 nm, about 50 nm, about 55 nm, about 60 nm, about 65 nm, about 70 nm, about 75 nm, about 80 nm, about 85 nm, about 90 nm, about 95 nm, about 100 nm, about 150 nm, about 200 nm, about 250 nm, about 300 nm, about 400 nm, about 500 nm, about 600, about 700 nm, about 750 nm, about 800 nm, about 850 nm, about 900 nm, about 950 nm, or about 1000 nm or the like can be anything in between.

일부 경우에, 전처리된 금속 기판 상의 전처리 필름은 복수의 층으로 구성될 수 있다. 특히, 전처리 필름을 제조하는 특정 방법은 전처리 필름 내에 별개의 층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 금속 기판을 양극산화 처리하는 것은 배리어 층(barrier layer) (예를 들어, 비다공성 산화알루미늄과 같은 산화알루미늄으로 구성됨) 및 필라멘트 층(예를 들어, 다공성 산화알루미늄과 같은 산화알루미늄으로 구성됨)을 포함하는 전처리 필름을 제조할 수 있다. 각 층의 특성은 전처리 필름을 형성하는 방법(예컨대, 양극산화 매개변수 또는 조건)에 의해 제어될 수 있다. In some cases, the pretreatment film on the pretreated metal substrate may consist of multiple layers. In particular, certain methods of making the pretreatment film may form distinct layers within the pretreatment film. For example, anodizing a metal substrate can include a barrier layer (composed of, for example, aluminum oxide, such as non-porous aluminum oxide) and a filamentary layer (eg, aluminum oxide, such as porous aluminum oxide). constituted) can be prepared. The properties of each layer can be controlled by the method of forming the pretreatment film (eg, anodization parameters or conditions).

기판의 열처리는 일반적으로 전처리 필름을 형성함으로써 영향을 받지 않는다(예를 들어, 변경되지 않는다). 즉, 전처리된 금속 기판은 일반적으로 전처리 전의 금속 기판과 동일한 열처리로 존재한다. 일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리의 합금이다. 아래에서 언급되는 바와 같이, 금속 기판의 열처리는 본 명세서에 기술된 열 변형에 의해 변경될 수 있다. 일 구체예에서, 예를 들어, 전처리된 금속 기판은 F 열처리가 된 것이고, 전처리된 금속 기판의 열 변형은 T6 열처리의 기판을 형성한다.The heat treatment of the substrate is generally not affected (eg, not altered) by forming the pretreatment film. That is, the pre-treated metal substrate is generally present with the same heat treatment as the metal substrate before the pre-treatment. In some embodiments, the pretreated metal substrate is an alloy of F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment. As noted below, the heat treatment of a metal substrate can be altered by the thermal strain described herein. In one embodiment, for example, the pretreated metal substrate is one subjected to an F heat treatment, and thermal deformation of the pretreated metal substrate forms a substrate of the T6 heat treatment.

열 변형thermal deformation

본 발명에 따른 방법은 내식성 기판을 제공하기 위하여 전처리된 금속 기판을 가열하는 공정을 포함한다. 상기한 바와 같이, 금속 기판을 전처리하는 종래의 방법은 전처리 필름이 형성된 후 금속 기판을 고온 (예컨대, 400℃ 보다 높은 온도)에 노출하는 것을 회피한다. 당업자들은 고온에서의 노출이 전처리 필름을 열화시키거나 그러하지 않으면 전처리 필름의 효과를 저하하는 것으로 믿었다. 반면에, 본 발명에 따른 방법에서는 전처리된 금속 기판을 가열하면 전처리 필름을 한층 더 향상시킨다.A method according to the present invention comprises heating a pretreated metal substrate to provide a corrosion resistant substrate. As described above, the conventional method of pretreating a metal substrate avoids exposing the metal substrate to high temperatures (eg, temperatures higher than 400° C.) after the pretreatment film is formed. Those skilled in the art believed that exposure to high temperatures degraded or otherwise reduced the effectiveness of the pretreatment film. On the other hand, in the method according to the present invention, heating the pretreated metal substrate further improves the pretreatment film.

본 발명에서의 열 변형은 일반적으로 종래 방법에 비하여 고온인 제1 온도에서 전처리된 금속 기판을 가열하는 단계를 포함한다. 일부 구체예에서, 제1 온도는 300℃ 내지 550℃, 예컨대 300℃ 내지 540℃, 300℃ 내지 530℃, 300℃ 내지 520℃, 300℃ 내지 510℃, 300℃ 내지 500℃, 325℃ 내지 550℃, 325℃ 내지 540℃, 325℃ 내지 530℃, 325℃ 내지 520℃, 325℃ 내지 510℃, 325℃ 내지 500℃, 350 ℃ 내지 550℃, 350℃ 내지 540℃,  350℃ 내지 530℃, 350℃ 내지 520℃, 350℃ 내지 510℃, 350℃ 내지 500℃, 375℃ 내지 550℃, 375℃ 내지 540℃, 375℃ 내지 530℃, 375 ℃내지 520℃, 375℃ 내지 510℃, 375℃ 내지 500℃, 400℃ 내지 550℃, 400℃ 내지 540℃, 400℃ 내지 530℃, 400℃ 내지 520℃, 400℃ 내지 510℃, 400℃ 내지 500℃, 425℃ 내지 550℃, 425℃ 내지 540℃, 425℃ 내지 530℃, 425℃ 내지 520℃, 425℃ 내지 510℃, 425℃ 내지 500℃, 450℃ 내지 550℃, 450℃ 내지 540℃, 450℃ 내지 530℃, 450℃ 내지 520℃, 450℃ 내지 510℃, 또는 450℃ 내지 500℃ 이다. Thermal deformation in the present invention generally includes heating the pretreated metal substrate at a first temperature, which is higher than that of conventional methods. In some embodiments, the first temperature is between 300 °C and 550 °C, such as between 300 °C and 540 °C, between 300 °C and 530 °C, between 300 °C and 520 °C, between 300 °C and 510 °C, between 300 °C and 500 °C, between 325 °C and 550 °C. °C, 325 °C to 540 °C, 325 °C to 530 °C, 325 °C to 520 °C, 325 °C to 510 °C, 325 °C to 500 °C, 350 °C to 550 °C, 350 °C to 540 °C, 350 °C to 530 °C, 350 °C to 520 °C, 350 °C to 510 °C, 350 °C to 500 °C, 375 °C to 550 °C, 375 °C to 540 °C, 375 °C to 530 °C, 375 °C to 520 °C, 375 °C to 510 °C, 375 °C to 500 °C, 400 °C to 550 °C, 400 °C to 540 °C, 400 °C to 530 °C, 400 °C to 520 °C, 400 °C to 510 °C, 400 °C to 500 °C, 425 °C to 550 °C, 425 °C to 540 °C °C, 425 °C to 530 °C, 425 °C to 520 °C, 425 °C to 510 °C, 425 °C to 500 °C, 450 °C to 550 °C, 450 °C to 540 °C, 450 °C to 530 °C, 450 °C to 520 °C, 450°C to 510°C, or 450°C to 500°C.

상한 측면에서, 제1 온도는 550℃ 미만, 예를 들어, 540℃ 미만, 530℃ 미만, 520℃ 미만, 510℃ 미만, 또는 500℃ 미만일 수 있다. 하한 측면에서, 제1 온도는 300℃ 초과, 예를 들어 325℃ 초과, 350℃ 초과, 375℃ 초과, 400℃ 초과, 425℃ 초과, 또는 450℃ 초과일 수 있다. In terms of the upper limit, the first temperature can be less than 550°C, such as less than 540°C, less than 530°C, less than 520°C, less than 510°C, or less than 500°C. In terms of the lower limit, the first temperature can be greater than 300°C, such as greater than 325°C, greater than 350°C, greater than 375°C, greater than 400°C, greater than 425°C, or greater than 450°C.

일부 경우에, 제1 온도는 약 375 ℃, 약 385 ℃, 약 395 ℃, 약 400 ℃, 약 405 ℃, 약 410 ℃, 약 415 ℃, 약 420 ℃, 약 425 ℃, 약 430 ℃, 약 435 ℃, 약 440 ℃, 약 445 ℃, 약 450 ℃, 약 455 ℃, 약 460 ℃, 약 465 ℃, 약 466 ℃, 약 467 ℃, 약 468 ℃, 약 469 ℃, 약 470 ℃, 약 471 ℃, 약 472 ℃, 약 473 ℃, 약 474 ℃, 약 475 ℃, 약 476 ℃, 약 477 ℃, 약 478 ℃, 약 479 ℃, 약 480 ℃, 약 481 ℃, 약 482 ℃, 약 483 ℃, 약 484 ℃, 약 485 ℃, 약 486 ℃, 약 487 ℃, 약 488 ℃, 약 489 ℃, 약 490 ℃, 약 491 ℃, 약 492 ℃, 약 493 ℃, 약 494 ℃, 약 495 ℃, 약 496 ℃, 약 497 ℃, 약 498 ℃, 약 499 ℃, 약 500 ℃, 약 510 ℃, 약 520 ℃, 약 525 ℃, 약 530 ℃, 약 540 ℃ 또는 약 550 ℃, 또는 그들 사이의 모든 온도일 수 있다.In some cases, the first temperature is about 375 °C, about 385 °C, about 395 °C, about 400 °C, about 405 °C, about 410 °C, about 415 °C, about 420 °C, about 425 °C, about 430 °C, about 435 ℃, about 440℃, about 445℃, about 450℃, about 455℃, about 460℃, about 465℃, about 466℃, about 467℃, about 468℃, about 469℃, about 470℃, about 471℃ Approx. 472 °C, Approx. 473 °C, Approx. 474 °C, Approx. 475 °C, Approx. 476 °C, Approx. 477 °C, Approx. 478 °C, Approx. 479 °C, Approx. 480 °C, Approx. 481 °C, Approx. 482 °C, Approx. ℃, about 485℃, about 486℃, about 487℃, about 488℃, about 489℃, about 490℃, about 491℃, about 492℃, about 493℃, about 494℃, about 495℃, about 496℃ about 497 °C, about 498 °C, about 499 °C, about 500 °C, about 510 °C, about 520 °C, about 525 °C, about 530 °C, about 540 °C, or about 550 °C, or any temperature in between.

본 발명의 열 변형은 고온, 예를 들어 제1 온도에 장기간 노출되는 것을 포함할 수 있다. 고온에 장기간 노출되면 예를 들어 전처리 필름을 (추가로) 건조 및/또는 조밀화함으로써 전처리 필름을 향상시킬 수 있다. 따라서, 일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 일정 기간 동안 제1 온도에서 가열될 수 있다.Thermal deformation of the present invention may include prolonged exposure to a high temperature, eg, a first temperature. Prolonged exposure to high temperatures may improve the pretreatment film, for example by (further) drying and/or densifying the pretreatment film. Accordingly, in some embodiments, the pretreated metal substrate may be heated at the first temperature for a period of time.

일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 10초 내지 30분 동안, 예컨대, 10초 내지 25분, 10초 내지 20분, 10초 내지 15분, 10초 내지 10분, 15초 내지 30분, 15초 내지 25분, 15초 내지 20분, 15초 내지 15분, 15초 내지 10분, 30초 내지 30분, 30초 내지 25분, 30초 내지 20분, 30초 내지 15분, 30초 내지 10분, 60초 내지 30분, 60초 내지 25분, 60초 내지 20분, 60초 내지 15분, 60초 내지 10분, 75 초 내지 30분, 75초 내지 25분, 75초 내지 20분, 75초 내지 15분, 75초 내지 10분, 90초 내지 30분, 90초 내지 25분, 90초 내지 20분, 90초 내지 15분, 또는 90초 내지 10분 동안 제1 온도에서 가열된다. In some embodiments, the pretreated metal substrate is applied for 10 seconds to 30 minutes, such as 10 seconds to 25 minutes, 10 seconds to 20 minutes, 10 seconds to 15 minutes, 10 seconds to 10 minutes, 15 seconds to 30 minutes, 15 seconds to 25 minutes, 15 seconds to 20 minutes, 15 seconds to 15 minutes, 15 seconds to 10 minutes, 30 seconds to 30 minutes, 30 seconds to 25 minutes, 30 seconds to 20 minutes, 30 seconds to 15 minutes, 30 seconds to 10 minutes, 60 seconds to 30 minutes, 60 seconds to 25 minutes, 60 seconds to 20 minutes, 60 seconds to 15 minutes, 60 seconds to 10 minutes, 75 seconds to 30 minutes, 75 seconds to 25 minutes, 75 seconds to 20 minutes , 75 seconds to 15 minutes, 75 seconds to 10 minutes, 90 seconds to 30 minutes, 90 seconds to 25 minutes, 90 seconds to 20 minutes, 90 seconds to 15 minutes, or 90 seconds to 10 minutes. .

상한 측면에서, 전처리된 금속 기판은 30분 미만, 예를 들어, 25분 미만, 20분 미만, 15분 미만, 또는 10분 미만 동안 제1 온도에서 가열될 수 있다. 하한 측면에서, 전처리된 금속 기판은 적어도 10초, 예를 들어, 적어도 15초, 적어도 30초, 적어도 60초, 적어도 75초, 또는 적어도 90초 동안 제1 온도에서 가열될 수 있다.In terms of the upper limit, the pretreated metal substrate may be heated at the first temperature for less than 30 minutes, such as less than 25 minutes, less than 20 minutes, less than 15 minutes, or less than 10 minutes. In the lower aspect, the pretreated metal substrate may be heated at the first temperature for at least 10 seconds, such as at least 15 seconds, at least 30 seconds, at least 60 seconds, at least 75 seconds, or at least 90 seconds.

일부 경우에, 예를 들면 전처리된 금속 기판은 제1 온도에서 약 1분, 약 2분, 약 3분, 약 4분, 약 5분, 약 6분, 약 7분, 약 8분, 약 9분, 또는 약 10분 동안, 또는 그 사이의 어느 시간동안 가열된다.In some cases, for example, the pretreated metal substrate is at the first temperature for about 1 minute, about 2 minutes, about 3 minutes, about 4 minutes, about 5 minutes, about 6 minutes, about 7 minutes, about 8 minutes, about 9 minutes. minutes, or about 10 minutes, or any time in between.

일부 구체예에서, 제1 온도는 적절한 공정에 의하여 일정 시간 동안 유지될 수 있다. 일부 경우에, 가열은 연속적으로 및/또는 끊임없이 일정 시간동안 전처리된 금속 기판에 적용될 수 있다.In some embodiments, the first temperature may be maintained for a period of time by any suitable process. In some cases, heating may be continuously and/or continuously applied to the pretreated metal substrate for a period of time.

일부 구체예에서, 제1 온도는 일정 시간 동안 유지되지 않을 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 전처리된 금속 기판은 제1 온도에 노출될 수 있고, 그 기간 동안 추가 가열이 가해지지 않을 수 있어서, 그 기간 동안 전처리된 금속 기판이 가열되는 온도는 약간 감소, 예컨대 25℃ 미만, 20℃ 미만, 15℃ 미만, 10℃ 미만, 5℃ 미만, 3℃ 미만, 2℃ 미만 또는 1℃ 미만 만큼 낮아질 수 있다. In some embodiments, the first temperature may not be maintained for a period of time. In some cases, for example, the pretreated metal substrate may be exposed to a first temperature and no further heating may be applied during that period such that the temperature to which the pretreated metal substrate is heated during that period is slightly reduced, such as less than 25 °C, less than 20 °C, less than 15 °C, less than 10 °C, less than 5 °C, less than 3 °C, less than 2 °C or less than 1 °C.

일부 구체예에서, 열 변형은 추가 가열 단계를 포함한다. 예를 들어, 전처리된 금속 기판은 제2 온도에서 가열될 수 있다(예를 들어, 제1 온도에서 가열되기 전 및/또는 후에). 일부 경우에, 본 발명의 방법에 따라 제2 온도에서의 가열은, 예를 들어 전처리 필름을 건조 및/또는 조밀화함으로써 전처리 필름을 더욱 향상시킨다. 그 결과, 내식성 기판은 개선된 접착성, 접합 내구성 및/또는 내식성을 나타낼 수 있다.In some embodiments, thermal transformation comprises an additional heating step. For example, the pretreated metal substrate may be heated at a second temperature (eg, before and/or after being heated at the first temperature). In some cases, heating at a second temperature according to the method of the present invention further enhances the pretreatment film, for example by drying and/or densifying the pretreatment film. As a result, the corrosion-resistant substrate may exhibit improved adhesion, bond durability, and/or corrosion resistance.

제2 온도는 일반적으로 종래 방법에 비해 더 높은 온도이다. 제2 온도는 제1 온도와 관련되거나 관련되지 않을 수 있다. 일부 구체예에서, 예를 들어, 제2 온도는 제1 온도보다 낮다. 일부 구체예에서, 제1 온도 및 제2 온도는 거의 동일하다.The second temperature is generally a higher temperature compared to the conventional method. The second temperature may or may not be related to the first temperature. In some embodiments, for example, the second temperature is lower than the first temperature. In some embodiments, the first temperature and the second temperature are about the same.

일부 구체예에서, 제2 온도는 75℃ 내지 250℃, 예컨대, 75 ℃ 내지 240 ℃, 75 ℃ 내지 230 ℃, 75 ℃ 내지 220 ℃, 75 ℃ 내지 210 ℃, 75 ℃ 내지 200 ℃, 80 ℃ 내지 250 ℃, 80 ℃ 내지 240 ℃, 80 ℃ 내지 230 ℃, 80 ℃ 내지 220 ℃, 80 ℃ 내지 210 ℃, 80 ℃ 내지 200 ℃, 85 ℃ 내지 250 ℃, 85 ℃ 내지 240 ℃, 85 ℃ 내지 230 ℃, 85 ℃ 내지 220 ℃, 85 ℃ 내지 210 ℃, 85 ℃ 내지 200 ℃, 90 ℃ 내지 250 ℃, 90 ℃ 내지 240 ℃, 90 ℃ 내지 230 ℃, 90 ℃ 내지 220 ℃, 90 ℃ 내지 210 ℃, 90 ℃ 내지 200 ℃, 95 ℃ 내지 250 ℃, 95 ℃ 내지 240 ℃, 95 ℃ 내지 230 ℃, 95 ℃ 내지 220 ℃, 95 ℃ 내지 210 ℃, 95 ℃ 내지 200 ℃, 100℃ 내지 250℃, 100℃ 내지 240℃, 100℃ 내지 230℃, 100℃ 내지 220℃, 100℃ 내지 210℃, 또는 100℃ 내지 200℃이다. 일부 구체예에서, 제2 온도는 150℃ 내지 250℃, 예를 들면 150℃ 내지 240℃, 150℃ 내지 230 ℃, 150℃ 내지 220℃, 150℃ 내지 210℃, 150℃ 내지 200℃, 155℃ 내지 250℃, 155℃ 내지 240℃, 155℃ 내지 230℃, 155℃ 내지 220℃, 155℃ 내지 210℃, 155℃ 내지 200℃, 160℃ 내지 250℃, 160℃ 내지 240℃, 160℃ 내지 230℃, 160℃ 내지 220℃, 160℃ 내지 210℃, 160℃ 내지 200℃, 165℃ 내지 250℃, 165℃ 내지 240℃, 165℃ 내지 230℃, 165℃ 내지 220℃, 165℃ 내지 210℃, 165℃ 내지 200℃, 170℃ 내지 250℃, 170℃ 내지 240℃, 170℃ 내지 230℃, 170℃ 내지 220℃, 170℃ 내지 210℃, 170℃ 내지 200℃, 175℃ 내지 250℃, 175℃ 내지 240℃, 175℃ 내지 230℃, 175℃ 내지 220℃, 175℃ 내지 210℃, 175℃ 내지 200℃, 180℃ 내지 250℃, 180℃ 내지 240℃, 180℃ 내지 230℃, 180℃ 내지 220℃, 180℃ 내지 210℃, 또는 180℃ 내지 200℃이다.In some embodiments, the second temperature is between 75°C and 250°C, such as between 75°C and 240°C, between 75°C and 230°C, between 75°C and 220°C, between 75°C and 210°C, between 75°C and 200°C, between 80°C and 250 °C, 80 °C to 240 °C, 80 °C to 230 °C, 80 °C to 220 °C, 80 °C to 210 °C, 80 °C to 200 °C, 85 °C to 250 °C, 85 °C to 240 °C, 85 °C , 85 °C to 220 °C, 85 °C to 210 °C, 85 °C to 200 °C, 90 °C to 250 °C, 90 °C to 240 °C, 90 °C to 230 °C, 90 °C to 220 °C, 90 °C to 210 °C °C to 200 °C, 95 °C to 250 °C, 95 °C to 240 °C, 95 °C to 230 °C, 95 °C to 220 °C, 95 °C to 210 °C, 95 °C to 200 °C, 100 °C to 250 °C, 100 °C to 240°C, 100°C to 230°C, 100°C to 220°C, 100°C to 210°C, or 100°C to 200°C. In some embodiments, the second temperature is between 150°C and 250°C, such as between 150°C and 240°C, between 150°C and 230°C, between 150°C and 220°C, between 150°C and 210°C, between 150°C and 200°C, 155°C. to 250 °C, 155 °C to 240 °C, 155 °C to 230 °C, 155 °C to 220 °C, 155 °C to 210 °C, 155 °C to 200 °C, 160 °C to 250 °C, 160 °C to 240 °C, 160 °C to 230 °C °C, 160 °C to 220 °C, 160 °C to 210 °C, 160 °C to 200 °C, 165 °C to 250 °C, 165 °C to 240 °C, 165 °C to 230 °C, 165 °C to 220 °C, 165 °C to 210 °C, 165 °C to 200 °C, 170 °C to 250 °C, 170 °C to 240 °C, 170 °C to 230 °C, 170 °C to 220 °C, 170 °C to 210 °C, 170 °C to 200 °C, 175 °C to 250 °C, 175 °C to 240 °C, 175 °C to 230 °C, 175 °C to 220 °C, 175 °C to 210 °C, 175 °C to 200 °C, 180 °C to 250 °C, 180 °C to 240 °C, 180 °C to 230 °C, 180 °C to 220 °C °C, 180 °C to 210 °C, or 180 °C to 200 °C.

상한 측면에서, 제2 온도는 250℃ 미만, 예컨대 240℃ 미만, 230℃ 미만, 220℃ 미만, 210℃ 미만, 또는 200℃ 미만일 수 있다. 하한 측면에서, 제2 온도는 75℃ 초과, 예컨대 80℃ 초과, 85℃ 초과, 90℃ 초과, 95℃ 초과, 또는 100 ℃ 초과일 수 있다. In terms of the upper limit, the second temperature can be less than 250 °C, such as less than 240 °C, less than 230 °C, less than 220 °C, less than 210 °C, or less than 200 °C. In terms of the lower limit, the second temperature can be greater than 75°C, such as greater than 80°C, greater than 85°C, greater than 90°C, greater than 95°C, or greater than 100°C.

일부 경우에, 제2 온도는 약 90℃, 약 91 ℃, 약 92 ℃, 약 93 ℃, 약 94 ℃, 약 95 ℃, 약 96 ℃, 약 97 ℃, 약 98 ℃, 약 99 ℃, 약 100 ℃, 약 101 ℃, 약 102 ℃, 약 103 ℃, 약 104 ℃, 약 105 ℃, 약 106 ℃, 약 107 ℃, 약 108 ℃, 약 109 ℃, 약 110 ℃, 약 111 ℃, 약 112 ℃, 약 113 ℃, 약 114 ℃, 약 115 ℃, 약 116 ℃, 약 117 ℃, 약 118 ℃, 약 119 ℃, 약 120 ℃, 약 121 ℃, 약 122 ℃, 약 123 ℃, 약 124 ℃, 약 125 ℃, 약 126 ℃, 약 127 ℃, 약 128 ℃, 약 129 ℃, 약 130 ℃, 약 131 ℃, 약 132 ℃, 약 133 ℃, 약 134 ℃, 약 135 ℃, 약 136 ℃, 약 137 ℃, 약 138 ℃, 약 139 ℃, 약 140 ℃, 약 141 ℃, 약 142 ℃, 약 143 ℃, 약 144 ℃, 약 145 ℃, 약 146 ℃, 약 147 ℃, 약 148 ℃, 약 149 ℃ 또는 약 150 ℃, 또는 그들 사이의 임의 온도일 수 있다.In some cases, the second temperature is about 90 °C, about 91 °C, about 92 °C, about 93 °C, about 94 °C, about 95 °C, about 96 °C, about 97 °C, about 98 °C, about 99 °C, about 100 ℃, about 101℃, about 102℃, about 103℃, about 104℃, about 105℃, about 106℃, about 107℃, about 108℃, about 109℃, about 110℃, about 111℃, about 112℃, Approx. 113 °C, Approx. 114 °C, Approx. 115 °C, Approx. 116 °C, Approx. 117 °C, Approx. 118 °C, Approx. 119 °C, Approx. 120 °C, Approx. 121 °C, Approx. 122 °C, Approx. 123 °C, Approx. ℃, about 126℃, about 127℃, about 128℃, about 129℃, about 130℃, about 131℃, about 132℃, about 133℃, about 134℃, about 135℃, about 136℃, about 137℃, About 138 °C, about 139 °C, about 140 °C, about 141 °C, about 142 °C, about 143 °C, about 144 °C, about 145 °C, about 146 °C, about 147 °C, about 148 °C, about 149 °C, or about 150 °C, or any temperature in between.

제1 온도와 마찬가지로, 일부 경우에, 전처리된 금속 기판은 제2 온도에서 장기간 가열될 수 있다. 일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 제1 온도에 노출된 시간보다 더 긴 기간 동안 제2 온도에서 가열된다. 일부 구체예에서, 예열된 금속 기판은 그것이 제1 온도에 노출되는 시간보다 짧은 기간 동안 제2 온도에서 가열된다. 일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 대략 동일한 시간 동안 제1 온도 및 제2 온도에 노출된다.As with the first temperature, in some cases, the pretreated metal substrate may be heated at the second temperature for an extended period of time. In some embodiments, the pretreated metal substrate is heated at the second temperature for a period longer than the time exposed to the first temperature. In some embodiments, the preheated metal substrate is heated at the second temperature for a period less than the time it is exposed to the first temperature. In some embodiments, the pretreated metal substrate is exposed to the first temperature and the second temperature for approximately the same amount of time.

일부 구체예에서, 전처리된 금속 기판은 1시간 내지 48시간, 예를 들면 1 시간 내지 42 시간, 1 시간 내지 38 시간, 1 시간 내지 34 시간, 1 시간 내지 30 시간, 2 시간 내지 48 시간, 2 시간 내지 42 시간, 2 시간 내지 38 시간, 2 시간 내지 34 시간, 2 시간 내지 30 시간, 4 시간 내지 48 시간, 4 시간 내지 42 시간, 4 시간 내지 38 시간, 4 시간 내지 34 시간, 4 시간 내지 30 시간, 8 시간 내지 48 시간, 8 시간 내지 42 시간, 8 시간 내지 38 시간, 8 시간 내지 34 시간, 8 시간 내지 30 시간, 12 시간 내지 48 시간, 12 시간 내지 42 시간, 12 시간 내지 38 시간, 12 시간 내지 34 시간, 12 시간 내지 30 시간, 18 시간 내지 48 시간, 18 시간 내지 42 시간, 18 시간 내지 38 시간, 18 시간 내지 34 시간, 18 시간 내지 30 시간, 22 시간 내지 48 시간, 22 시간 내지 42 시간, 22 시간 내지 38 시간, 22 시간 내지 34 시간, 또는 22 시간 내지 30 시간의 기간동안 제2 온도에서 가열된다.In some embodiments, the pre-treated metal substrate is between 1 hour and 48 hours, such as between 1 hour and 42 hours, between 1 hour and 38 hours, between 1 hour and 34 hours, between 1 hour and 30 hours, between 2 hours and 48 hours, 2 hours to 42 hours, 2 hours to 38 hours, 2 hours to 34 hours, 2 hours to 30 hours, 4 hours to 48 hours, 4 hours to 42 hours, 4 hours to 38 hours, 4 hours to 34 hours, 4 hours to 30 hours, 8 hours to 48 hours, 8 hours to 42 hours, 8 hours to 38 hours, 8 hours to 34 hours, 8 hours to 30 hours, 12 hours to 48 hours, 12 hours to 42 hours, 12 hours to 38 hours , 12 hours to 34 hours, 12 hours to 30 hours, 18 hours to 48 hours, 18 hours to 42 hours, 18 hours to 38 hours, 18 hours to 34 hours, 18 hours to 30 hours, 22 hours to 48 hours, 22 heated at the second temperature for a period of time from 42 hours to 42 hours, 22 hours to 38 hours, 22 hours to 34 hours, or 22 hours to 30 hours.

상한 측면에서, 전처리된 금속 기판은 48시간 미만, 예컨대 42시간 미만, 38시간 미만, 34시간 미만, 또는 30시간 미만 동안 제2 온도에서 가열될 수 있다. 하한 측면에서, 전처리된 금속 기판은 1시간 이상, 예컨대 2시간 이상, 4시간 이상, 8시간 이상, 12시간 이상, 18시간 이상, 또는 22시간 이상 동안 제2 온도에서 가열될 수 있다.In terms of the upper limit, the pretreated metal substrate may be heated at the second temperature for less than 48 hours, such as less than 42 hours, less than 38 hours, less than 34 hours, or less than 30 hours. In terms of the lower limit, the pretreated metal substrate may be heated at the second temperature for at least 1 hour, such as at least 2 hours, at least 4 hours, at least 8 hours, at least 12 hours, at least 18 hours, or at least 22 hours.

일부 경우에, 예를 들면 전처리된 금속 기판은 약 18시간, 약 19 시간, 약 20 시간, 약 21 시간, 약 22 시간, 약 23 시간, 약 24 시간, 약 25 시간, 약 26 시간, 약 27 시간, 약 28 시간, 약 29 시간, 약 30 시간, 약 31 시간 또는 약 32 시간시간, 또는 그들 사이의 임의 시간동안 제2 온도에서 가열된다.In some cases, for example, the pretreated metal substrate is about 18 hours, about 19 hours, about 20 hours, about 21 hours, about 22 hours, about 23 hours, about 24 hours, about 25 hours, about 26 hours, about 27 hours. hours, about 28 hours, about 29 hours, about 30 hours, about 31 hours, or about 32 hours, or any time in between, at the second temperature.

제1 온도와 마찬가지로, 일부 구체예에서, 제2 온도는 적절한 가열 공정에 의해 일정 시간 동안 유지될 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어 가열은 일정 기간 동안 전처리된 금속 기판에 연속적으로 및/또는 끊임없이 가해질 수 있다. 일부 구체예에서, 제2 온도는 일정 기간 동안 유지되지 않을 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 전처리된 금속 기판이 제2 온도에 노출될 수 있고, 전처리된 금속 기판이 일정 기간 동안 가열되는 온도가, 예컨대 25℃ 미만, 20℃ 미만, 15℃ 미만, 10℃ 미만, 5℃ 미만, 3℃ 미만, 2℃ 미만, 또는 1℃ 미만 정도 약간 감소할 수 있도록 일정 기간 동안 추가 가열이 가해지지 않을 수 있다. Like the first temperature, in some embodiments, the second temperature may be maintained for a period of time by a suitable heating process. In some cases, for example, heating may be continuously and/or continuously applied to the pretreated metal substrate for a period of time. In some embodiments, the second temperature may not be maintained for a period of time. In some cases, for example, the pretreated metal substrate may be exposed to a second temperature, and the temperature to which the pretreated metal substrate is heated for a period of time is, for example, less than 25°C, less than 20°C, less than 15°C, 10°C. No further heating may be applied for a period of time to allow a slight decrease of less than, less than 5°C, less than 3°C, less than 2°C, or less than 1°C.

본 발명의 방법에 따른 열 변형은 전처리된 금속 기판을 인위적으로 노화시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 방법에 의해 제조된 내식성 기판은 인위적으로 노화된 합금일 수 있다. 인위적 노화(aging)는 예를 들어 전처리된 금속 기판을 제1 온도에서만 가열함으로써 및/또는 전처리된 금속 기판을 제1 온도 및 제2 온도 모두에서 가열함으로써 달성될 수 있다.Thermal deformation according to the method of the present invention may artificially age the pretreated metal substrate. That is, the corrosion-resistant substrate produced by the method of the present invention may be an artificially aged alloy. Artificial aging may be achieved, for example, by heating the pretreated metal substrate only at a first temperature and/or by heating the pretreated metal substrate at both the first temperature and the second temperature.

전처리된 금속 기판을 인위적으로 노화시킴으로써, 본 발명에서의 열 변형은 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판과 다른 열처리로 내식성 기판을 제조한다. 일부 구체예에서, 예를 들어 금속 기판은 F 열처리 또는 T4 열처리된 것이고, 열 변형은 기판을 T6 열처리로 제조한다. 내식성 특성의 열처리에 대한 추가 논의는 아래에 주어진다.By artificially aging the pretreated metal substrate, the thermal deformation in the present invention produces a corrosion-resistant substrate with a heat treatment different from the metal substrate and/or the pretreated metal substrate. In some embodiments, for example, the metal substrate is an F heat treated or a T4 heat treated, and thermal deformation produces the substrate with a T6 heat treatment. A further discussion of the heat treatment of corrosion resistance properties is given below.

내식성 기판corrosion-resistant substrate

본 발명에 따른 방법은 내식성 기판을 제조한다. 특히 본 방법은 전처리 필름(예컨대, 건조된 전처리 필름 또는 조밀화된 전처리 필름과 같은 향상된 전처리 필름)을 구비한 내식성 기판을 제조한다. 전처리 필름은 내부식성 기판에 대한 내식성 및/또는 증가된 접착성과 같은 바람직한 특성을 부여한다. 본 발명에 따른 방법의 결과로서 내식성 기판은 우수한 접합 내구성, 접착성 및/또는 내식성을 나타낸다.The method according to the invention produces a corrosion-resistant substrate. In particular, the method produces a corrosion resistant substrate with a pretreatment film (eg, an improved pretreatment film such as a dried pretreatment film or a densified pretreatment film). The pretreatment film imparts desirable properties such as corrosion resistance and/or increased adhesion to corrosion resistant substrates. As a result of the method according to the invention, the corrosion-resistant substrate exhibits good bonding durability, adhesion and/or corrosion resistance.

일부 구체예에서, 열 변형은 전처리 필름을 변경시키지 않는다(예컨대 화학적으로 변화시키지 않는다). 일부 경우에, 예를 들면, 전처리 필름의 화학적 조성물은 실질적으로 열 변형에 의해 변하지 않는다. 일부 경우에, 열 변형은 전처리 필름을 건조시킨다(예컨대, 흡수 및/또는 흡수된 수분을 제거한다). 내식성 기판의 전처리 필름은 산화물 층을 포함한다. 예를 들면, 내식성 기판의 전처리 필름은 무기 산화물 층을 포함할 수 있다. 산화물 층은 금속 산화물과 같은 하나 이상의 산화물을 포함한다. 특히, 내식성 기판의 전처리 필름은 상술한 바의 임의 산화물 또는 그의 조합을 포함할 수 있다. In some embodiments, thermal deformation does not alter (eg, chemically change) the pretreatment film. In some cases, for example, the chemical composition of the pretreatment film is substantially unaltered by thermal deformation. In some cases, thermal deformation dries the pretreatment film (eg, absorbs and/or removes absorbed moisture). The pretreatment film of the corrosion-resistant substrate includes an oxide layer. For example, the pretreatment film of the corrosion resistant substrate may include an inorganic oxide layer. The oxide layer includes one or more oxides, such as metal oxides. In particular, the pretreatment film of the corrosion-resistant substrate may include any oxide as described above or a combination thereof.

일부 경우에, 알루미늄 합금을 고온에 노출시키면 특정 합금 원소의 표면이 강화된다. 예를 들어, 고온은 전형적으로 부식에 기여할 수 있는 마그네슘 및/또는 실리콘의 표면 강화를 유발한다. 전처리 필름(예: 산화물 층)이 장벽으로 작용할 수 있기 때문에 이들 및 기타 요소의 표면 강화는 본 발명의 열 변형에 대하여 문제가 되지 아니한다.In some cases, exposing an aluminum alloy to high temperatures strengthens the surface of certain alloying elements. For example, high temperatures typically cause surface hardening of magnesium and/or silicon, which can contribute to corrosion. Surface hardening of these and other elements is not an issue with respect to the thermal deformation of the present invention, as pretreatment films (eg, oxide layers) can act as barriers.

일부 경우에, 열적 변형 후 전처리 필름의 물리적 구조는 본 명세서에 기재된 바와 같이 열 변형전 전처리 필름의 물리적 구조와 비교하여 변함이 없다. 일부 경우에 열 변형은 금속-산화물 가교를 형성하여 조밀한 무수 산화막을 형성한다. 상기 언급된 바와 같이, 전처리된 금속 기판 상의 전처리 필름은 다중 층으로 구성될 수 있다. 이러한 층은 열 변형 후에도 그대로 보유될 수 있다. 예를 들어, 내식성 기판은 배리어 층(예를 들어, 비다공성 산화알루미늄과 같은 산화알루미늄으로 구성됨) 및 필라멘트 층(예를 들어, 다공성 산화알루미늄과 같은 산화알루미늄으로 구성됨)을 포함하는 전처리 필름을 포함할 수 있다.In some cases, the physical structure of the pretreatment film after thermal deformation remains unchanged compared to the physical structure of the pretreatment film prior to thermal deformation as described herein. In some cases, thermal deformation forms metal-oxide bridges to form a dense anhydrous oxide film. As mentioned above, the pretreatment film on the pretreated metal substrate may consist of multiple layers. This layer can remain intact even after thermal deformation. For example, a corrosion-resistant substrate comprises a pretreatment film comprising a barrier layer (e.g., composed of aluminum oxide, such as non-porous aluminum oxide) and a filamentary layer (e.g., composed of aluminum oxide, such as porous aluminum oxide) can do.

상기 언급된 바와 같이, 열 변형은 전처리된 금속 기판을 인위적으로 노화할 수 있다. 그래서 내식성 기판은 인위적으로 노화된 합금에 해당하는 열처리로 될 수 있다. 일부 구체예에서, 내식성 기판은 T5 열처리, T6 열처리, T61 열처리, T7 열처리, T8x 열처리, 또는 T9 열처리로 될 수 있다. 일부 경우에, 특히 내식성 기판은 T6 열처리로 될 수 있다.As mentioned above, thermal deformation can artificially age the pretreated metal substrate. So, the corrosion-resistant substrate can be subjected to a heat treatment corresponding to an artificially aged alloy. In some embodiments, the corrosion resistant substrate may be subjected to a T5 heat treatment, a T6 heat treatment, a T61 heat treatment, a T7 heat treatment, a T8x heat treatment, or a T9 heat treatment. In some cases, a particularly corrosion resistant substrate may be subjected to a T6 heat treatment.

내식성 기판의 사용Use of corrosion-resistant substrate

본 발명에 따라 제조된 내식성 기판은 특히 자동차, 전자 제품, 및 상업용 차량, 항공기 또는 철도 적용과 같은 운송 적용에 사용하기 위한 제품을 포함하는, 제품을 생산하는 데 사용될 수 있다. 본 명세서에 설명된 연속 코일 및 방법은 다양한 응용 분야에서 원하는 표면 특성을 가진 제품을 제공한다. 본 명세서에서 설명된 제품은 고강도, 높은 변형성(신도, 스탬핑, 쉐이핑(shaping), 성형성, 굽힘성 또는 열간 성형성) 및/또는 높은 내식성을 가질 수 있다. 내식성 기판을 연속 코일로 준비하면 전처리를 손상시킴 없이 변형 가능한 제품을 제조한다.Corrosion resistant substrates made in accordance with the present invention can be used to produce articles, including articles for use in automotive, electronic, and transportation applications, such as commercial vehicle, aircraft or rail applications, among others. The continuous coils and methods described herein provide articles with desired surface properties for a variety of applications. The articles described herein may have high strength, high deformability (elongation, stamping, shaping, formability, bendability or hot formability) and/or high corrosion resistance. Preparing the corrosion-resistant substrate as a continuous coil produces a deformable product without compromising the pretreatment.

본 발명의 한 측면에 따르면, 내식성 기판은 아연-인산염 처리 및 전기 코팅(E-코팅)과 같이 코팅될 수 있다. 내식성 기판은 전처리 필름을 포함하지 않는 연속 코일과 비교하여 개선된 코팅 접착성을 나타낸다.According to one aspect of the present invention, the corrosion resistant substrate may be coated such as zinc-phosphating and electrocoating (E-coating). Corrosion resistant substrates exhibit improved coating adhesion compared to continuous coils without pretreatment film.

본 발명의 일부 추가 측면에 따르면, 내식성 기판은 연속 코일의 표면 상에 라미네이트(laminate) 또는 래커 필름(lacquer film)의 높은 수준의 접착력을 나타낸다. 부가적으로, 라미네이트 및 래커는 약 230℃까지의 온도에서 적용 후 경화될 수 있다. 내식성 기판은 알루미늄 합금 제품의 특정 다운스트림 처리에 사용되는 고온에 의해 손상되지 않아서 알루미늄 합금 제품에 대한 내열성 전처리를 제공한다.According to some further aspects of the present invention, the corrosion resistant substrate exhibits a high level of adhesion of a laminate or lacquer film on the surface of the continuous coil. Additionally, laminates and lacquers can be cured after application at temperatures up to about 230°C. Corrosion resistant substrates are not damaged by the high temperatures used in certain downstream processing of aluminum alloy products, providing a heat resistant pretreatment for aluminum alloy products.

또한 본 발명의 일부 측면에서, 내식성 기판은 우수한 접합 내구성을 나타낸다. Also in some aspects of the invention, the corrosion-resistant substrate exhibits excellent bond durability.

일부 실시예에서, 내식성 기판은 강도를 얻기 위해 섀시, 교차 부재 및 섀시 내부 구성요소(상용 차량 섀시의 2개의 C 채널 사이의 모든 구성요소를 포함하지만 이에 제한되지 않음)에 사용될 수 있어서, 고장력 강철의 전체 또는 일부 대체로서 작용을 한다. 특정 측면에서, 내식성 기판은 자동차 차체 부품, 예를 들어 범퍼, 사이드 빔, 루프 빔, 크로스 빔, 기둥 보강재(예: A-필러, B-필러 및 C-필러), 내부 패널, 측면 패널, 바닥 패널, 터널, 구조 패널, 보강 패널, 내부 후드 또는 트렁크 리드 패널과 같은 자동차 차체 부품 제품을 제조하는 데 사용될 수 있다. 본 발명의 내부식성 기판은 또한 항공기 또는 철도 차량 적용에서, 예를 들어 외부 및 내부 패널을 제조하기 위해 사용될 수 있다. In some embodiments, corrosion-resistant substrates can be used for chassis, cross members, and internal chassis components (including but not limited to all components between two C channels of a commercial vehicle chassis) to achieve strength, such that high tensile steel Acts as a substitute for all or part of In certain aspects, the corrosion-resistant substrate can be used in automotive body parts such as bumpers, side beams, roof beams, cross beams, column reinforcements (eg A-pillars, B-pillars and C-pillars), interior panels, side panels, floors It can be used to manufacture automotive body parts products such as panels, tunnels, structural panels, reinforcement panels, interior hoods or trunk lid panels. The corrosion-resistant substrates of the present invention may also be used in aircraft or rail vehicle applications, for example to fabricate exterior and interior panels.

일부 실시예에서, 내식성 기판은 또한 휴대폰 및 태블릿 컴퓨터를 포함하는 전자 장치용 하우징을 제조하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 내식성 기판은 휴대폰(예: 스마트폰) 및 태블릿 하단 섀시의 외부 케이싱용 하우징을 준비하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 소비자 전자 제품은 휴대폰, 오디오 장치, 비디오 장치, 카메라, 랩톱 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 텔레비전, 디스플레이, 가전 제품, 비디오 재생 및 녹음 장치 등을 포함한다. 예시적인 소비자 전자 제품 부품은 소비자 전자 제품을 위한 외부 하우징(예: 정면) 및 내부 부품을 포함한다.In some embodiments, the corrosion-resistant substrate may also be used to manufacture housings for electronic devices, including cell phones and tablet computers. For example, corrosion-resistant substrates can be used to prepare housings for the outer casings of cell phones (eg smartphones) and tablet bottom chassis. Exemplary consumer electronic products include cell phones, audio devices, video devices, cameras, laptop computers, desktop computers, tablet computers, televisions, displays, consumer electronics, video playback and recording devices, and the like. Exemplary consumer electronic product components include an outer housing (eg, a front) and an inner component for the consumer electronic product.

내식성 기판은 임의의 다른 소정의 용도에 사용될 수 있다.The corrosion resistant substrate may be used for any other desired application.

예시들(Illustrations)Examples

예시 1은 내식성 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 금속 기판의 표면에 전처리 필름을 형성하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계 및 전처리된 금속 기판을 제1 온도에서 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며; 상기 제1 온도는 300℃ 초과이고, 상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것이다.Example 1 is a method of manufacturing a corrosion-resistant substrate, the method comprising the steps of forming a pre-treatment film on the surface of the metal substrate to provide a pre-treated metal substrate, and heating the pre-treated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion-resistant substrate includes; The first temperature is greater than 300° C., and the metal substrate and/or the pretreated metal substrate are F heat treated, T4 heat treated, or T6 heat treated.

예시 2는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 금속 기판은 알루미늄 합금을 포함한다.Example 2 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the metal substrate comprises an aluminum alloy.

예시 3은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 금속 기판은 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함한다.Example 3 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the metal substrate comprises a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy.

예시 4는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 내식성 기판은 T6 열처리된 것이다.Example 4 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the corrosion resistant substrate is T6 heat treated.

예시 5는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 전처리 필름이 산화물 층을 포함한다. Example 5 is the method of any preceding or subsequent illustration, wherein the pretreatment film comprises an oxide layer.

예시 6은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 상기 산화물 층이 산화 알루미늄, 산화 실리콘, 산화 티타늄, 산화 크롬, 산화 망간, 산화 니켈, 산화 이트륨, 산화 지르코늄, 산화 몰리브덴, 또는 이들의 조합을 포함한다.Example 6 is the method of any preceding or subsequent illustration, wherein the oxide layer comprises aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or a combination thereof. do.

예시 7은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 전처리 필름을 제조하는 단계는 금속 기판의 표면에 무기 전처리 조성물을 적용하는 단계를 포함한다.Example 7 is the method of any preceding or subsequent example, wherein preparing the pretreatment film comprises applying an inorganic pretreatment composition to the surface of the metal substrate.

예시 8은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 전처리 필름을 제조하는 단계는 금속 기판의 표면을 양극산화하는 단계를 포함한다.Example 8 is the method of any preceding or subsequent example, wherein preparing the pretreatment film includes anodizing the surface of the metal substrate.

예시 9는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 전처리 필름을 제조하는 단계는 금속 기판의 표면을 화염 가수분해하는 단계를 포함한다.Example 9 is the method of any preceding or subsequent example, wherein preparing the pretreatment film comprises flame hydrolyzing the surface of the metal substrate.

예시 10은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 제1 온도가 300℃ 내지 550℃이다.Example 10 is the method of any preceding or subsequent illustration, wherein the first temperature is between 300°C and 550°C.

예시 11은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 가열단계는 30분 미만 동안 제1 온도에서 전처리 금속 기판을 가열하는 단계를 포함한다.Example 11 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the heating step includes heating the pretreatment metal substrate at a first temperature for less than 30 minutes.

예시 12는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 가열단계는 제2 온도에서 전처리된 금속 기판을 가열하는 단계를 더 포함한다. Example 12 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the heating further comprises heating the pretreated metal substrate at a second temperature.

예시 13은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 제2 온도는 제1 온도보다 낮다.Example 13 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the second temperature is lower than the first temperature.

예시 14는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 제2 온도는 75℃ 내지 250℃이다.Example 14 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the second temperature is between 75°C and 250°C.

예시 15는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 가열단계는 전처리된 금속 기판을 제2 온도에서 1시간 내지 48시간 가열하는 단계를 포함한다.Example 15 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the heating step includes heating the pretreated metal substrate at the second temperature for 1 hour to 48 hours.

예시 16은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 금속 기판은 연속 코일이다.Example 16 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the metal substrate is a continuous coil.

예시 17은 알루미늄 합금 연속 코일을 포함하는 내식성 코일으로서, 알루미늄 합금 연속 코일의 표면은 무기 전처리 필름을 포함하고, 알루미늄 합금 연속 코일은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것이다.Example 17 is a corrosion-resistant coil including an aluminum alloy continuous coil, wherein the surface of the aluminum alloy continuous coil includes an inorganic pretreatment film, and the aluminum alloy continuous coil is subjected to F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment.

예시 18은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 알루미늄 합금 연속 코일은 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함한다.Example 18 is the method of any preceding or subsequent example, wherein the aluminum alloy continuous coil comprises a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy.

예시 19는 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법으로서, 무기 전처리 필름은 산화물 층을 포함한다.Example 19 is the method of any preceding or subsequent illustration, wherein the inorganic pretreatment film comprises an oxide layer.

예시 20은 임의의 선행 또는 후속 예시의 방법의 내식성 코일으로서, 산화물 층은 산화 알루미늄, 산화 실리콘, 산화 티타늄, 산화 크롬, 산화 망간, 산화 니켈, 산화 이트륨, 산화 지르코늄, 산화 몰리브덴, 또는 이들의 조합을 포함한다.Example 20 is the corrosion resistant coil of the method of any preceding or subsequent example, wherein the oxide layer is aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or a combination thereof. includes

예시 21은 내식성 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 금속 기판의 표Example 21 is a method of manufacturing a corrosion-resistant substrate, the method comprising a table of a metal substrate

면 상에 전처리 필름을 제조하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계와 전처리된 금속 기판을 제1 온도에서 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며; 상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속기판은 F 열처리된 것이고, 내식성 기판은 T5 열처리, T6 열처리, T61 열처리, T7 열처리, T8x 열처리, T9 열처리된 것이다.providing a pretreated metal substrate by preparing a pretreatment film on a surface thereof and heating the pretreated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion resistant substrate; The metal substrate and/or the pre-treated metal substrate is F heat-treated, and the corrosion-resistant substrate is T5 heat treatment, T6 heat treatment, T61 heat treatment, T7 heat treatment, T8x heat treatment, and T9 heat treatment.

실시예Example

다음 실시예들은 본 발명에 어떠한 제한을 구성하는 것이 아니라, 추가로 본 발명을 더 예시하는 역할을 한다. 반면에, 본 명세서의 기술 내용을 읽은 후에, 본 발명의 사상을 벗어남이 없이 당업자가 스스로 제시할 수 있는 다양한 구체예, 변형 및 그의 등가물에 대하여 수단을 강구할 수 있음을 명확하게 이해하여야 한다.The following examples do not constitute any limitation to the present invention, but serve to further illustrate the present invention. On the other hand, it should be clearly understood that, after reading the description of the present specification, various embodiments, modifications and equivalents thereof can be devised by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

실시예 1: 접합 내구성 시험Example 1: Bonding Durability Test

상기 한 바와 같이, 여기에 기술된 열 변형 방법은 우수한 접합 내구성을 나타내는 내식성 기판을 제조한다. 이 실시예는 종래 방법에 따라 전처리되고 열적으로 변형되지 않은 금속 기판에 비해 본 명세서에 기재된 방법에 따라 제조된 내식성 기판의 접합 내구성의 향상을 예시하는 역할을 한다.As noted above, the thermal deformation methods described herein produce corrosion-resistant substrates that exhibit excellent bonding durability. This example serves to illustrate the improvement of bond durability of corrosion-resistant substrates prepared according to the methods described herein compared to metal substrates that have not been thermally deformed and pretreated according to conventional methods.

내식성 기판의 특성을 시험하기 위해 AA7075 알루미늄 합금을 사용하여 본 발명에 따른 방법에 따라 내식성 기판의 다수개 샘플을 준비하였다. 시험된 각 샘플을 표 1에 나타낸다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 다양한 전처리 방법 및 다양한 구성 성분을 포함하는 샘플을 준비하였다. 또한, 표 1에 나타낸 바와 같이 다양한 열처리로부터 샘플을 제조하였다. 각 샘플은 다음과 같이 열 변형을 받았다: 각 샘플을 485℃에서 5분간 가열한 다음 125℃에서 24시간 동안 가열하였다. 이 열 변형 후, 각 샘플은 T6 열처리 되었다. In order to test the properties of the corrosion-resistant substrate, a plurality of samples of the corrosion-resistant substrate were prepared according to the method according to the present invention using AA7075 aluminum alloy. Each sample tested is shown in Table 1. As shown in Table 1, samples containing various pretreatment methods and various components were prepared. In addition, samples were prepared from various heat treatments as shown in Table 1. Each sample was subjected to heat deformation as follows: each sample was heated at 485° C. for 5 minutes and then at 125° C. for 24 hours. After this thermal deformation, each sample was subjected to T6 heat treatment.

표 1에 나타낸 바와 같이, 여러 비교 샘플(비교 실시예 1-7)도 준비하여 시험하였다. 비교 샘플을 전처리 필름을 제조하여 준비하였다. 이들 샘플은 열 변형을 받지 않았다. As shown in Table 1, several comparative samples (Comparative Examples 1-7) were also prepared and tested. Comparative samples were prepared by preparing a pretreatment film. These samples were not subjected to thermal deformation.

표 1Table 1

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 샘플 및 비교예에 대해 접합 내구성 시험을 실시하였다. 이 시험에서 각 샘플의 6개의 랩 조인트(lap joint)/본드(bond) 세트를 볼트로 순서대로 연결하고 90% 상대 습도(RH) 습도 캐비닛에 수직으로 배치하였다. 온도는 50℃로 유지하였다. 2.4kN의 힘 하중을 본드 시퀀스에 적용하였다. 접합 내구성 시험은 최대 60 사이클 동안 진행되는 주기적 노출 테스트이다. 각 주기는 24시간 동안 지속된다. 각 주기에서 본드를 22시간 동안 습도 캐비닛에 노출한 다음 15분 동안 5% 염화나트륨(NaCl)에 담그고 마지막으로 105분 동안 공기 건조하였다. 4개의 조인트가 파손되면 특정 조인트 세트에 대한 테스트가 중단되고 접합 실패로 표시된다. 본 발명의 경우, 접합 실패 없이 45 사이클의 완료는 조인트 세트가 접합 내구성 테스트를 통과했음을 나타낸다. 60 사이클이 완료되면 테스트는 중단된다.A bonding durability test was performed on the above samples and comparative examples. In this test, six lap joint/bond sets of each sample were bolted in sequence and placed vertically in a 90% relative humidity (RH) humidity cabinet. The temperature was maintained at 50°C. A force load of 2.4 kN was applied to the bond sequence. The bond durability test is a periodic exposure test for up to 60 cycles. Each cycle lasts 24 hours. In each cycle, the bonds were exposed to a humidity cabinet for 22 h, followed by immersion in 5% sodium chloride (NaCl) for 15 min and finally air-dried for 105 min. If any of the four joints break, testing for that particular set of joints is stopped and marked as a joint failure. For the present invention, completion of 45 cycles without joint failure indicates that the joint set passed the joint durability test. When 60 cycles are complete, the test is stopped.

상기 접합 내구성 시험 결과를 하기 표 2에 나타낸다. 상기 표 2에서, 각각의 조인트는 1 내지 6으로 번호가 매겨져 있으며, 수직으로 정렬될 때 조인트 1은 상단 조인트이고 조인트 6은 하단 조인트이다. 달리 명시되지 않는 한, 셀(cell)의 숫자는 중단 전의 성공적인 주기 수를 나타낸다. 숫자 옆에 있는 별표("*")는 조인트가 끊어지지 않았지만 시험이 중단되었음을 나타낸다. 결과를 하기 표 2에 요약한다:The bonding durability test results are shown in Table 2 below. In Table 2 above, each joint is numbered from 1 to 6, and when vertically aligned, joint 1 is the top joint and joint 6 is the bottom joint. Unless otherwise specified, the number of cells indicates the number of successful cycles before interruption. An asterisk ("*") next to the number indicates that the joint was not broken but the test was interrupted. The results are summarized in Table 2 below:

표2Table 2

Figure pct00003
Figure pct00003

Figure pct00004
Figure pct00004

본 발명에 따른 열 변형을 시킨 예시적인 내식성 기판은 3개의 샘플(샘플 5, 샘플 12 및 샘플 13)을 제외하고 모두 테스트를 통과하면서 우수한 접합 내구성을 나타내었다. 특히 내구성 테스트를 통과하지 못한 3개의 샘플 중 2개는 유기 전처리 필름을 포함하였다. 비교 기판은 상대적으로 더 불량한 접합 내구성을 나타냈으며, 각 비교 기판은 내구성 테스트를 통과하지 못하였다.Exemplary corrosion-resistant substrates subjected to thermal deformation according to the present invention exhibited excellent bonding durability while passing the tests except for three samples (Sample 5, Sample 12, and Sample 13). In particular, two of the three samples that did not pass the durability test contained organic pretreatment films. The comparative substrates exhibited relatively poorer bond durability, and each comparative substrate failed the durability test.

실시예 2:접합 내구성 시험Example 2: Bonding Durability Test

본 실시예에서는 종래 방법에 따라 전처리되고 열 변형되지 않은 금속 기판에 비하여 본 발명에 따른 내식성 기판의 접합 내구성의 향상에 대하여 더 예시한다.This embodiment further exemplifies the improvement of the bonding durability of the corrosion-resistant substrate according to the present invention compared to a metal substrate that has been pretreated and not thermally deformed according to a conventional method.

내식성 기판의 특성을 시험허기 위하여 AA7075 알루미늄 합금을 사용하여 본 발명에 따라서 내식성 기판의 수개의 샘플을 준비하였다. 시험된 각각의 샘플을 표3에 나타낸다. 표 3에 상세히 기재된 바와 같이, 샘플을 산으로 에칭하고 다양한 티탄늄/지르코늄 전처리제(Chemetall GmbH(독일 프랑크푸르트)의 Gardobond 4591)를 적용하여 샘플을 준비하였다. 각 샘플을 초기 F 열처리에서 준비하였다. 각 샘플을 표 3에 표시된 대로 열처리를 조정하기 위하여 열 변형시켰다.Several samples of corrosion-resistant substrates were prepared in accordance with the present invention using AA7075 aluminum alloy to test the properties of the corrosion-resistant substrates. Each sample tested is shown in Table 3. As detailed in Table 3, samples were prepared by etching the samples with acid and applying various titanium/zirconium pretreatments (Gardobond 4591 from Chemetall GmbH, Frankfurt, Germany). Each sample was prepared in an initial F heat treatment. Each sample was heat deformed to adjust the heat treatment as indicated in Table 3.

표 3Table 3

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

위의 샘플에 대해 접합 내구성 시험을 하였다. 이 시험에서 각 샘플의 6개의 랩 조인트/본드 세트를 볼트로 순서대로 연결하였고 90% 상대 습도(RH) 습도 캐비닛에 수직으로 배치하였다. 온도를 50℃로 유지하였다. 2.4kN의 힘 하중을 본드 시퀀스에 적용하였다. 접합 내구성 시험은 최대 60 사이클 동안 진행되는 주기적 노출 시험이다. 각 주기는 24시간 동안 지속한다. 각 주기에서 본드를 22시간 동안 습도 캐비닛에 노출한 다음 15분 동안 5% 염화나트륨(NaCl)에 담그고 마지막으로 105분 동안 공기 건조시켰다. 4개의 조인트가 파손되면 특정 조인트 세트에 대한 시험이 중단되고 접합 실패로 표시된다. 본 발명의 경우, 접합 실패 없이 45 사이클의 완료는 조인트세트가 접합 내구성 시험을 통과했음을 나타낸다. 60 사이클이 완료되면 시험이 중단된다.접합 내구성 시험 결과를 다음 표 4에 나타낸다. 표 4에서, 각각의 조인트는 1 내지 6으로 번호가 매겨져 있으며, 수직으로 정렬될 때 조인트 1은 상단 조인트이고 조인트 6은 하단 조인트이다. 달리 명시되지 않는 한, 셀의 숫자는 중단 전의 성공적인 주기 수를 나타낸다. 숫자 옆에 있는 별표("*")는 조인트가 끊어지지 않았지만 시험이 중단되었음을 나타낸다. 결과를 하기 표 4에 요약한다:The above samples were tested for bonding durability. In this test, six lap joint/bond sets of each sample were bolted in sequence and placed vertically in a 90% relative humidity (RH) humidity cabinet. The temperature was maintained at 50°C. A force load of 2.4 kN was applied to the bond sequence. The bond durability test is a periodic exposure test for up to 60 cycles. Each cycle lasts 24 hours. In each cycle, the bonds were exposed to a humidity cabinet for 22 h, followed by immersion in 5% sodium chloride (NaCl) for 15 min and finally air-dried for 105 min. If any of the four joints fails, the test for that particular set of joints is stopped and marked as a joint failure. For the present invention, completion of 45 cycles without joint failure indicates that the joint set passed the joint durability test. The test is stopped at the completion of 60 cycles. The results of the bond durability test are shown in Table 4 below. In Table 4, each joint is numbered 1-6, with joint 1 being the top joint and joint 6 being the bottom joint when aligned vertically. Unless otherwise specified, the number in the cell represents the number of successful cycles prior to interruption. An asterisk ("*") next to the number indicates that the joint was not broken but the test was interrupted. The results are summarized in Table 4 below:

표 4Table 4

Figure pct00007
Figure pct00007

본 발명에 따라 열 변형을 거친 예시적인 내식성 기판은 하나의 샘플(샘플 17)을 제외하고 모두 시험을 통과하면서 우수한 결합 내구성을 나타내었다.Exemplary corrosion-resistant substrates subjected to thermal deformation according to the present invention exhibited excellent bonding durability while passing all tests except for one sample (Sample 17).

실시예 3: GDOES 깊이 프로파일링Example 3: GDOES Depth Profiling

내식성 기판의 수개의 샘플을 내식성 기판의 특성을 시험하기 위하여 AA7075 알루미늄 합금을 사용하여 본 발명에 따라 준비하였다. 시험된 각 샘플을 표5에 나타낸다. 표 5에 상세히 기재된 바와 같이, 샘플을 산으로 에칭하고 다양한 티탄늄/지르코늄 전처리제(Chemetall GmbH(독일 프랑크푸르트)의 Gardobond 4591)를 적용하여 샘플을 준비하였다. 각 샘플을 초기 F 열처리에서 준비하였다. 각 샘플을 표 5에 표시된 대로 열처리를 조정하기 위하여 열 변형시켰다.Several samples of corrosion-resistant substrates were prepared according to the present invention using AA7075 aluminum alloy to test the properties of the corrosion-resistant substrates. Each sample tested is shown in Table 5. As detailed in Table 5, samples were prepared by etching the samples with acid and applying various titanium/zirconium pretreatments (Gardobond 4591 from Chemetall GmbH, Frankfurt, Germany). Each sample was prepared in an initial F heat treatment. Each sample was heat deformed to adjust the heat treatment as indicated in Table 5.

표 5Table 5

Figure pct00008
Figure pct00008

표면 및 깊이 프로파일을 분석하기 위해 각 샘플에 글로우 방전 광학 방출 분광법(GDOES)을 적용하였다. GDOES는 각 샘플의 얇은 표면 필름에 있는 원소의 정량적 깊이 분포를 제공한다. GDOES 깊이 프로파일링의 결과는 도 1에 도시되며, 이는 샘플 표면에 구리와 실리콘이 풍부함을 보여준다. 구리와 관련하여, 샘플 25 및 26은 12초의 스퍼터링 후 구리 농축의 존재와 유사한 프로파일을 나타냈다. 실리콘과 관련하여, 샘플 25는 샘플 26보다 더 높지만 더 얇은 실리콘 농축을 가졌는데, 이는 두 샘플 간의 산 에칭의 차이 때문일 수 있다.Glow discharge optical emission spectroscopy (GDOES) was applied to each sample to analyze the surface and depth profiles. GDOES provides a quantitative depth distribution of elements in a thin surface film of each sample. The results of GDOES depth profiling are shown in Fig. 1, which shows that the sample surface is rich in copper and silicon. With respect to copper, samples 25 and 26 showed a profile similar to the presence of copper enrichment after 12 seconds of sputtering. Regarding silicon, sample 25 had a higher but thinner silicon concentration than sample 26, which may be due to the difference in acid etching between the two samples.

Claims (21)

내식성 기판을 제조하는 방법으로서,
상기 방법은 금속 기판의 표면 상에 전처리 필름을 형성하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계; 및
제1 온도에서 전처리된 금속 기판을 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며,
상기 제1 온도는 300℃ 보다 높으며,
상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리, T4 열처리, 또는 T6 열처리된 것인, 내식성 기판의 제조방법.
A method of manufacturing a corrosion-resistant substrate, comprising:
The method comprises the steps of forming a pretreatment film on the surface of the metal substrate to provide a pretreated metal substrate; and
heating the pretreated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion resistant substrate;
The first temperature is higher than 300 ℃,
The metal substrate and / or the pre-treated metal substrate is F heat treatment, T4 heat treatment, or T6 heat treatment, the method of manufacturing a corrosion-resistant substrate.
제1항에 있어서, 상기 금속 기판이 알루미늄 합금을 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the metal substrate comprises an aluminum alloy. 제2항에 있어서, 상기 금속 기판은 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 2 , wherein the metal substrate comprises a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy. 제1항에 있어서, 상기 내식성 기판은 T6 열처리된 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the corrosion-resistant substrate is T6 heat treated. 제1항에 있어서, 상기 전처리 필름이 산화물 층을 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the pretreatment film comprises an oxide layer. 제5항에 있어서, 상기 산화물 층이 산화 알루미늄, 산화 실리콘, 산화 티타늄, 산화 크롬, 산화 망간, 산화 니켈, 산화 이트륨, 산화 지르코늄, 산화 몰리브덴, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.6. The corrosion-resistant substrate of claim 5, wherein the oxide layer comprises aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or combinations thereof. manufacturing method. 제1항에 있어서, 전처리 필름을 형성하는 공정이 금속 기판의 표면에 무기 전처리 조성물을 적용하는 단계를 포함 하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the process of forming the pretreatment film comprises applying an inorganic pretreatment composition to the surface of the metal substrate. 제1항에 있어서, 전처리 필름을 형성하는 단계가 금속 기판의 표면을 양극 산화하는 단계를 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the step of forming the pretreatment film comprises anodizing the surface of the metal substrate. 제1항에 있어서, 전처리 필름을 형성하는 단계가 금속 기판의 표면을 화염 가수분해하는 단계를 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the step of forming the pretreatment film comprises flame hydrolyzing the surface of the metal substrate. 제1항에 있어서, 상기 제1 온도가 300℃ 내지 550℃인 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first temperature is 300°C to 550°C. 제1항에 있어서, 가열 단계가 전처리된 금속 기판을 30분 미만 동안 제1 온도에서 가열하는 단계를 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the heating step comprises heating the pretreated metal substrate at the first temperature for less than 30 minutes. 제1항에 있어서, 가열 단계가 전처리된 금속기판을 제2 온도에서 가열하는 단계를 더 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the heating step further comprises heating the pretreated metal substrate at a second temperature. 제12항에 있어서, 상기 제2 온도가 제1 온도보다 낮은 것인, 내식성 기판의 제조방법. The method of claim 12 , wherein the second temperature is lower than the first temperature. 제12항에 있어서, 상기 제2 온도가 75℃ 내지 250℃인 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 12, wherein the second temperature is 75°C to 250°C. 제12항에 있어서, 상기 가열 단계가 전처리된 금속 기판을 제2 온도에서 1시간 내지 48시간 가열하는 단계를 포함하는 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 12 , wherein the heating step comprises heating the pretreated metal substrate at the second temperature for 1 hour to 48 hours. 제1항에 있어서, 상기 금속 기판이 연속 코일인 것인, 내식성 기판의 제조방법.The method of claim 1 , wherein the metal substrate is a continuous coil. 알루미늄 합금 연속 코일을 포함하는 내식성 코일으로서,
상기 알루미늄 합금 연속 코일이 무기 전처리 필름을 포함하며,
상기 알루미늄 합금 연속 코일이 F 열처리, T4 열처리 또는 T6 열처리된 것인, 내식성 코일.
A corrosion-resistant coil comprising an aluminum alloy continuous coil, comprising:
The aluminum alloy continuous coil comprises an inorganic pretreatment film,
The aluminum alloy continuous coil is F heat treatment, T4 heat treatment or T6 heat treatment, corrosion resistance coil.
제17항에 있어서, 상기 알루미늄 합금 연속 코일이 5xxx 시리즈 알루미늄 합금, 6xxx 시리즈 알루미늄 합금, 또는 7xxx 시리즈 알루미늄 합금을 포함하는 것인, 내식성 코일.The corrosion resistant coil of claim 17 , wherein the aluminum alloy continuous coil comprises a 5xxx series aluminum alloy, a 6xxx series aluminum alloy, or a 7xxx series aluminum alloy. 제17항에 있어서, 상기 무기 전처리 필름이 산화물 층을 포함하는 것인, 내식성 코일.18. The coil of claim 17, wherein the inorganic pretreatment film comprises an oxide layer. 제19항에 있어서, 상기 산화물 층이 산화 알루미늄, 산화 실리콘, 산화 티타늄, 산화 크롬, 산화 망간, 산화 니켈, 산화 이트륨, 산화 지르코늄, 산화 몰리브덴, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 내식성 코일.The corrosion resistant coil of claim 19 , wherein the oxide layer comprises aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese oxide, nickel oxide, yttrium oxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, or combinations thereof. 내식성 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법이
금속 기판의 표면에 전처리 필름을 형성하여 전처리된 금속 기판을 제공하는 단계;와
전처리된 금속 기판을 제1 온도에서 가열하여 내식성 기판을 제공하는 단계를 포함하며,
상기 금속 기판 및/또는 전처리된 금속 기판은 F 열처리된 것이며,
상기 내식성 기판은 T5 열처리, T6 열처리, T61 열처리, T7 열처리, T8x 열처리, 또는 T9 열처리된 것인, 내식성 기판의 제조방법.
A method of manufacturing a corrosion-resistant substrate, the method comprising:
providing a pretreated metal substrate by forming a pretreatment film on the surface of the metal substrate; and
heating the pretreated metal substrate at a first temperature to provide a corrosion-resistant substrate;
The metal substrate and / or the pre-treated metal substrate is F heat-treated,
The corrosion-resistant substrate is T5 heat treatment, T6 heat treatment, T61 heat treatment, T7 heat treatment, T8x heat treatment, or T9 heat treatment, the method of manufacturing a corrosion resistant substrate.
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