KR20220124012A - Electronic device including hook fastening structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서의 일 실시예는 후크 체결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present document relates to an electronic device including a hook fastening structure.
전자 장치의 제조 공정에는 구성 요소들을 서로 결합하는 조립 공정이 있다. 예를 들어, 볼트를 이용하여 구성 요소들이 결합될 수 있다.In a manufacturing process of an electronic device, there is an assembling process in which components are coupled to each other. For example, components may be coupled using bolts.
전자 장치의 슬림화로 인해 내부 실장 공간(또는 내부 실장 면적)이 줄어들고 있어, 구성 요소들을 볼트를 이용하여 결합하는 구조는 내부 실장 공간을 확보하기 더 어렵게 할 수 있다. 예를 들어, 볼트를 이용하는 결합 구조로 인해 배선 공간(또는 배선 영역) 또는 안테나 설계 공간(또는 안테나 설계 영역)이 줄어들 수 있고, 관련 성능의 저하가 초래될 수 있다.Since the internal mounting space (or internal mounting area) is decreasing due to the slimming of the electronic device, a structure in which components are coupled using bolts may make it more difficult to secure the internal mounting space. For example, a wiring space (or a wiring area) or an antenna design space (or an antenna design area) may be reduced due to a coupling structure using bolts, and related performance degradation may be caused.
본 문서의 일 실시예는 구성 요소들 간의 안정적인 결합과 내부 실장 공간을 확보하기 위한 후크 체결 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present document may provide an electronic device including a hook fastening structure for securing a stable coupling between components and an internal mounting space.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재, 상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체, 및 상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되고, 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝과 체결되는 후크를 포함하는 후크 구조를 포함하고, 상기 후크는 상기 기판 조립체 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분과 통전되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device may include a housing forming a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and side surfaces of the electronic device, a first support member positioned between the front surface and the rear surface; a second support member positioned between the rear surface and the first support member, a substrate assembly positioned at least partially between the first support member and the second support member, the substrate assembly disposed on the first support member; and a hook structure connected to a support member or formed integrally with the first support member, and extending between the rear surface and the second support member, the hook structure including a hook engaged with an opening formed in the second support member, wherein The hook may not be energized with a portion of the substrate assembly positioned between the hook structure and the first support member.
본 문서의 일 실시예에 따른 후크 체결 구조를 포함하는 전자 장치는 구성 요소들 간의 안정적인 결합 및 내부 실장 공간(또는 내부 실장 영역)의 확보를 용이하게 하여 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.An electronic device including a hook fastening structure according to an embodiment of the present document may improve space efficiency by facilitating stable coupling between components and securing an internal mounting space (or internal mounting area).
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects obtainable or predicted by various embodiments of the present document may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present document.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5는, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 개략적인 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스에 관한 x-y 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 부분 단면도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 7의 예시와 관련하여 전자 장치의 일부에 관한 x-y 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부에 관한 x-y 평면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment;
3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment;
4 is an exploded view of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
FIG. 5 shows a schematic yz-plane cross-sectional structure of a portion of an electronic device with respect to line AA′ in FIG. 3 , in one embodiment;
6 is an xy plan view of the front case of FIG. 4 , in one embodiment.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view of a portion of an electronic device along line AA′ in FIG. 3 , in one embodiment.
FIG. 8 is an xy plan view of a portion of an electronic device in relation to the example of FIG. 7 , in one embodiment.
9 is an xy plan view of a portion of an electronic device, in one embodiment.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that one component can be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.2 is a perspective view of a front surface of an
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합된 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(203)에 의하여 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.2 and 3 , in an embodiment, the electronic device 200 (eg, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 입력 모듈(310), 제 1 연결 단자 모듈(311), 또는 제 2 연결 단자 모듈(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.A display area (eg, a screen display area or an active area) of the
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크, 및 제 2 마이크에 대응하여 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The
제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(306)은 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
제 1 카메라 모듈(307)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The first camera module 307 (eg, a front camera module) may be located inside the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 카메라 모듈(307)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 제 1 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(307)에 도달할 수 있다. 디스플레이(301)의 제 1 오프닝은, 예를 들어, 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 디스플레이(301)의 노치는 전면 플레이트(201)로 향하는 디스플레이(301)의 일면 및 후면 플레이트(202)로 향하는 디스플레이(301)의 타면 사이를 관통하는 오프닝으로서, 측면 베젤 구조(203)와 인접한 테두리에 움푹 파인 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 제 1 오프닝은 디스플레이(301)의 영역으로 둘러싸인 관통 홀(through hole) 형태일 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(309)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
입력 모듈(310)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(310)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(312)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The first connection terminal module (eg, a first connector module or a first interface terminal module) 311 is, for example, a first connector located inside the
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.4 is an exploded view of the
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in an embodiment, the
제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(410)는 브라켓(bracket), 실장판(mounting plate), 또는 지지 구조로 지칭될 수 있다.The
디스플레이(301)는, 예를 들어, 브라켓(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 브라켓(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 브라켓(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(410)에 배치될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(312)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 마스터 인쇄 회로 기판(master PCB)(또는, 메인 인쇄 회로 기판(Main PCB)), 마스터 인쇄 회로 기판과 일부 중첩하여 배치된 슬레이브 인쇄 회로 기판(slave PCB), 및/또는 마스터 인쇄 회로 기판 및 슬레이브 인쇄 회로 기판 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 브라켓(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(410)과 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 브라켓(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(430)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 브라켓(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(410)과 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 브라켓(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.According to some embodiments, a single substrate assembly including the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.According to one embodiment, the
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The
도 5는, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 개략적인 y-z 평면의 단면 구조(500)를 도시한다. 도 6은, 일 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스(400)에 관한 x-y 평면도이다.FIG. 5 shows, in one embodiment, a schematic y-z plane
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(500)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 브라켓(410), 리어 케이스(420), 제 1 기판 조립체(440), 디스플레이(301), 및/또는 후크 구조(hook structure)(540)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)는 전자 장치(200)의 전면(210A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 후면 플레이트(202)는 전자 장치(200)의 후면(210B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 브라켓(410)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201) 및 브라켓(410) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 후면 플레이트(202) 및 브라켓(410) 사이에 위치될 수 있다. 브라켓(410)은 전면 플레이트(201)로 향하는 제 1 면(411)을 포함할 수 있고, 디스플레이(301)는 제 1 면(411)에 배치될 수 있다. 브라켓(410)은 후면 플레이트(202)로 향하는 제 2 면(412)을 포함할 수 있고, 제 1 기판 조립체(440)는 제 2 면(412)에 배치될 수 있다. 브라켓(410)은 측면 베젤 구조(203)(도 6 참조)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 측면 베젤 구조(203)는, 예를 들어, 제 1 베젤부(601), 제 2 베젤부(602), 제 3 베젤부(603), 또는 제 4 베젤부(604)를 포함할 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 2 베젤부(602)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 베젤부(603)는 제 1 베젤부(601)의 일단부 및 제 2 베젤부(602)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 베젤부(804)는 제 1 베젤부(801)의 타단부 및 제 2 베젤부(602)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 베젤부(603)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 3 베젤부(603)가 연결된 제 1 코너부(C1), 제 1 베젤부(601) 및 제 4 베젤부(604)가 연결된 제 2 코너부(C2), 제 2 베젤부(602) 및 제 3 베젤부(603)가 연결된 제 3 코너부(C3), 및/또는 제 2 베젤부(602) 및 제 4 베젤부(604)가 연결된 제 4 코너부(C4)는 둥근 형태로 형성될 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 2 베젤부(602)는 x 축 방향으로 연장된 제 1 길이를 가지며, 제 3 베젤부(603) 및 제 4 베젤부(604)는 y 축 방향으로 연장된 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이 및 제 2 길이는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 브라켓(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하는 프론트 케이스(400)는 금속부(또는 도전 구조)(611) 및 금속부(611)와 결합된 비금속부(또는 비도전 구조)(612)를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(203)는 금속부(611)의 일부 및/또는 비금속부(612)의 일부를 포함할 수 있다. 브라켓(410)은 금속부(611)의 일부 및/또는 비금속부(612)의 일부를 포함할 수 있다. 금속부(611) 중 브라켓(410)에 포함된 일부(이하, 전자 장치(200)의 내측 도전 구조로 칭함)는 전자 부품들(예: 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440))에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(410)에 포함된 내측 도전 구조는 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인(ground plane))와 전기적으로 연결될 수 있고, 내측 도전 구조의 적어도 일부는 전자 장치(200)(도 2 참조)에 포함된 구성 요소들에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄이기 위한 전자기 차폐 구조(또는, 그라운드 구조체)의 역할을 할 수 있다. 금속부(611)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속부(611) 중 측면 베젤 구조(203)에 포함된 일부(이하, 전자 장치(200)의 외측 도전 구조로 칭함)는 제 1 금속 물질을 포함하고, 브라켓(410)에 포함된 내측 도전 구조는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 물질은 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있고, 제 2 금속 물질은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 비금속부(912)는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 비금속부(612)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 비금속부(612)의 일부는 외측 도전 구조 및 전면 플레이트(201) 사이로 연장되어 전자 장치(200)의 측면(210C)(예: 도 2 참조) 일부를 형성하는 제 1 측면 테두리부를 포함할 수 있다. 제 1 측면 테두리부는 전면 플레이트(201)의 가장자리를 따라 환형으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 비금속부(912)의 일부는 외측 도전 구조 및 후면 플레이트(202) 사이로 연장되어 전자 장치(200)의 측면(210C)(예: 도 2 참조) 일부를 형성하는 제 2 측면 테두리부를 포함할 수 있다. 제 2 측면 테두리부는 후면 플레이트(202)의 가장자리를 따라 환형으로 배치될 수 있다. 비금속부(612)가 측면 테두리부(예: 제 1 측면 테두리부 또는 제 2 측면 테두리부)를 포함하는 경우, 외측 도전 구조는 이에 대응하는 형태로 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 테두리부 및/또는 제 2 측면 테두리부는 비금속부(612)와 분리된 다른 비도전 구조로 구현될 수 있고, 외측 도전 구조에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(420)는 브라켓(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 리어 케이스(420)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 케이스(420)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 브라켓(410) 및 리어 케이스(420) 사이에 위치될 수 있고, 리어 케이스(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 케이스(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 마스터 인쇄 회로 기판(또는 제 1 회로 기판)(510), 슬레이브 인쇄 회로 기판(또는 제 2 회로 기판)(520), 및 인터포저 기판(530)을 포함할 수 있다. 마스터 인쇄 회로 기판(510)은, 예를 들어, 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 포함할 수 있다. 마스터 인쇄 회로 기판(510)은 브라켓(410)의 제 2 면(412)에 배치될 수 있다. 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)은, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 마스터 인쇄 회로 기판(510)과 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 인터포저 기판(530)은 마스터 인쇄 회로 기판(510) 및 슬레이브 인쇄 회로 기판(520) 사이에 위치될 수 있다. 인터포저 기판(530)은 마스터 인쇄 회로 기판(510) 및 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터포저 기판(530)은 마스터 인쇄 회로 기판(510) 및 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(vias)(535)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 인터포저 기판(530)과 대면하는 마스터 인쇄 회로 기판(510)의 일면에 배치된 제 1 도전성 패턴 및 인터포저 기판(530)과 대면하는 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)의 일면에 배치된 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 인터포저 기판(530)에 포함된 복수의 도전성 비아들(535) 중 적어도 일부는 마스터 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 제 1 전자 부품 및 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 제 2 전자 부품 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인터포저 기판(530)에 포함된 복수의 도전성 비아들(535) 중 일부는 마스터 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 제 1 그라운드 플레인 및 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)에 포함된 제 2 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다. 인터포저 기판(530)에 형성된 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plate through hole)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 마스터 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)은 신호선의 일부 또는 접지 경로의 일부로 이용되는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 후크 구조(540)(도 5 및 6 참조)는 브라켓(410)과 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후크 구조(540) 및 브라켓(410)은 일체로 형성될 수 있고, 후크 구조(540)은 브라켓(410)의 일부로 정의될 수 있다. 후크 구조(540)는, 예를 들어, 브라켓(410) 및 리어 케이스(420)를 후크 체결 방식으로 결합하기 위한 구조를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 후크 구조(540)는 브라켓(410)의 제 2 면(412)으로부터 후면 플레이트(202) 방향으로 연장된 제 1 부분(541), 제 1 부분(541)으로부터 후면 플레이트(202) 및 리어 케이스(420) 사이로 연장된 제 2 부분(542), 및 제 2 부분(542)으로부터 연장된 후크(hook)(543)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(541)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)로부터 후면 플레이트(202)로 향하는 제 1 방향(예: -z 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 부분(542)은, 예를 들어, 제 1 부분(541)으로부터 제 1 방향과는 수직하는 제 2 방향(예: +x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 케이스(420)는 후크 구조(540)의 후크(543)에 대응하는 오프닝(423)을 포함할 수 있다. 후크(543)는 리어 케이스(420)의 오프닝(423)에 삽입될 수 있다. 후크(543)는 제 1 부분(541) 및 제 2 부분(542)으로 인한 탄력 구조로 인해 리어 케이스(420)의 오프닝(423)에 탄력적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 케이스(420)의 오프닝(423)은 후크 체결 홀로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the hook structure 540 (see FIGS. 5 and 6 ) may be connected to the
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 후크 구조(540)의 제 2 부분(542) 및 브라켓(410)의 제 2 면(412) 사이로 연장된 지지부(550)를 형성할 수 있다. 지지부(550)는 브라켓(410), 제 1 기판 조립체(440), 및 리어 케이스(420)가 안정적으로 결합될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(550)는 별도의 다른 지지 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인터포저 기판(530)의 일부(531) 및 리어 케이스(420) 사이에 지지 부재가 위치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에서 따르면, 제 1 기판 조립체(440)에 의해 형성된 지지부(550)는 마스터 인쇄 회로 기판(510)의 일부(511) 및 인터포저 기판(530)의 일부(531)를 포함할 수 있다. 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)은 지지부(550)로 확장되지 않을 수 있다. 후크 구조(540)는 브라켓(410)에 포함된 금속 부분과 일체로 형성될 수 있다. 후크 구조(540)의 후크(543)는 리어 케이스(420)의 오프닝(423)에 위치되어 인터포저 기판(530) 중 지지부(550)에 포함된 일부(531)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 후크(540)는 기판 조립체(440) 중 후크 구조(540)의 제 2 부분(542) 및 브라켓(410) 사이에 위치된 지지부(550)와 통전되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인터포저 기판(530)의 일부(531)는 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있고, 후크 구조(540) 및 인터포저 기판(530)은 통전되지 않을 수 있다. 후크 구조(540) 및 지지부(550)가 통전되지 않게 되면, 제 1 기판 조립체(440)에서 흐르는 신호가 후크 구조(540)에 의해 손실 또는 왜곡되는 것을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 인터포저 기판(530)의 일부(531)는 후크 구조(540)의 후크(543)와 물리적으로 접촉되지 않는 위치에 형성된 도전성 비아를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저 기판(530)의 일부(531)에 포함된 도전성 비아는, 전자 장치(200)의 후면(210)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 후크(543)와 중첩되지 않을 수 있다.According to some embodiments, a
어떤 실시예에 따르면, 인터포저 기판(530)의 일부(531)는, 전자 장치(200)의 후면(210)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 후크 구조(540)의 후크(543)와 중첩된 도전성 비아를 포함할 수 있고, 후크(543) 및 도전성 비아 사이에는 비도전성 물질이 위치될 수 있다.According to some embodiments, a
어떤 실시예에서 따르면, 슬레이브 인쇄 회로 기판(520)은 지지부(550)로 확장될 수 있고, 후크 구조(540)의 후크(543)는 슬레이브 인쇄 회로기판(520)과 물리적으로 접촉될 수 있다. 슬레이브 인쇄 회로 기판(520) 중 지지부(550)에 포함된 일부는 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬레이브 인쇄 회로 기판(520) 중 지지부(550)에 포함된 일부는 후크(543)와 물리적으로 접촉되지 않는 위치에 형성된 도전성 비아를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬레이브 인쇄 회로 기판(520) 중 지지부(550)에 포함된 일부는, 전자 장치(200)의 후면(210)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 후크(543)와 중첩된 도전성 비아를 포함할 수 있고, 후크(543) 및 도전성 비아 사이에는 비도전성 물질이 위치될 수 있다.According to some embodiments, the slave printed
어떤 실시예에 따르면, 후크 구조(540)의 제 1 부분(541), 제 2 부분(542), 및 후크(543) 중 적어도 일부를 비금속 물질로 형성될 수 있다.According to some embodiments, at least a portion of the
어떤 실시예에 따르면, 후크 구조(540) 및 인터포저 기판(530)은 인터포저 기판(530)에 포함된 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 브라켓(410)에 포함된 금속 부분(예: 전자 장치(200)의 내측 도전 구조)는 후크 구조(540)를 통해 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 그라운드(또는 그라운드 플레인)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to some embodiments, the
어떤 실시예에 따르면, 브라켓(410)에 포함된 금속 부분(예: 전자 장치(200)의 내측 도전 구조) 및 도전성 리어 케이스(420)는 후크 구조(540)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 브라켓(410)에 포함된 금속 부분, 리어 케이스(420), 및 후크 구조(540)를 포함하는 전자기 차폐 구조(또는 그라운드 구조체)가 형성될 수 있다.According to some embodiments, a metal part (eg, an inner conductive structure of the electronic device 200 ) included in the
어떤 실시예에 따르면, 리어 케이스(420)는, 오프닝(423)을 대체하여, 후크 구조(540)의 후크(543)과 체결 가능한 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 후크(543)는 제 1 기판 조립체(440)와 물리적으로 접촉되지 않을 수 있다. 이 경우, 어떤 실시예에서, 지지부(550)에 포함된 인터포저 기판(530)의 일부(531)는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 후크 구조(540)의 제 1 부분(541)은 제 1 기판 조립체(440) 및 배터리(460) 사이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(410)은 배터리(460)가 배치되는 리세스(recess) 형태의 배터리 수용 공간(580)을 포함할 수 있고, 후크 구조(540)의 제 1 부분(541)은 배터리 수용 공간(580)을 한정하는 내벽(581)으로부터 연장될 수 있다.According to one embodiment, the
도시하지 않았으나, 후크 구조(540)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 브라켓(410)은 후크 구조(540)의 제 1 부분(541)이 관통하여 위치될 수 있는 오프닝을 포함할 수 있다.Although not shown, the position or number of the
브라켓(410), 제 1 기판 조립체(440), 및 리어 케이스(420)가 볼트를 이용하여 결합되는 비교 예시는 마스터 인쇄 회로 기판(510)이 볼트 체결을 위한 볼트 체결 홀을 포함할 수 있는데 반해, 일 실시예에 따른 후크 구조(530)를 이용하는 방식은 마스터 인쇄 회로 기판(510)에서 볼트 체결 홀을 생략할 수 있다. 후크 구조(530)를 이용하는 방식은 볼트를 이용하는 비교 예시 대비 마스터 회로 회로 기판(510)의 설계 제약을 줄일 수 있다. 예를 들어, 후크 구조(530)를 이용하는 방식은 볼트를 이용하는 비교 예시 대비 배선 영역을 확보하기 용이할 수 있다. 후크 구조(530)를 이용하는 방식은, 볼트를 이용하는 비교 예시 대비, 조립 공정을 간소화 및 비용을 줄일 수 있다.In a comparative example in which the
도 7은, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 부분 단면도(700)이다. 도 8은, 일 실시예에서, 도 7의 예시와 관련하여 전자 장치(200)의 일부에 관한 x-y 평면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 일부에 관한 x-y 평면도이다.FIG. 7 is a partial
도 7 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 리어 케이스(420)는 후크 구조(540)의 제 2 부분(542)에 대응하는 리세스(701)를 포함할 수 있다. 후크 구조(540)의 후크(543)와 체결되는 오프닝(423)은 리세스(701)에 위치될 수 있다. 후크 구조(540)의 제 2 부분(542)은 리세스(701)에 위치되어, 전자 장치(200)(도 2 참조)의 슬림화에 기여할 수 있다.7 and 8 , in one embodiment, the
도 9에서는 브라켓(410), 리어 케이스(420), 제 1 기판 조립체(440), 안테나 구조체(470), 배터리(460), 복수의 제 2 카메라 모듈(308), 또는 발광 모듈(309)이 도시된다. 브라켓(410), 제 1 기판 조립체(440), 및 리어 케이스(420)는 복수의 볼트들(901) 및 후크 구조(540)를 이용하여 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 후면 플레이트(202)에 배면(2021)(도 5 참조)과 대면하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(470)는 후면 플레이트(202)(도 5 참조) 및 배터리(450) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 구조체(470)는 후면 플레이트(202)(도 5 참조) 및 리어 케이스(420) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.9, the
일 실시예에 따르면, 후크 구조(540)를 이용하는 방식은, 후크 구조(530)를 대체하여 볼트를 이용하는 방식 대비, 볼트에 대응하는 영역을 회피하지 않고 안테나 구조체(470)를 구현할 수 있게 기여할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(470)에 포함된 평면 형태의 코일(예: 평면 코일 안테나)(471)의 일부는, 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 5 참조)의 위에서 볼 때, 후크 구조(540)의 제 2 부분(542)(도 5, 7, 또는 8 참조)과 중첩될 수 있다. 후크 구조(540)를 이용하는 방식은, 볼트를 이용하는 비교 예시 대비, 안테나 구조체(470)의 설계 제약을 줄여 안테나 성능(예: 전력 송수신 성능 또는 무선 충전 성능)의 확보를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 후크 구조(530)를 이용하는 방식은, 볼트를 이용하는 비교 예시 대비, 안테나 구조체(470)에 포함된 코일(471)이 전자기 유도 방식의 전력 송수신에 관한 표준에 따른 직경(D)으로 형성함에 있어 그 제약을 줄일 수 있다. 전자기 유도 방식의 전력 송수신은, 예를 들어, WPC(wireless power consortium) 표준 또는 PMA(power matter alliance) 표준을 따를 수 있다. WPC 표준에 따른 전자기 유도 방식의 전력 송수신은, 예를 들어, 약 110kHz ~ 약 205kHz의 주파수를 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선을 수신하거나, 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 전송할 수 있다. PMA 표준에 따른 전자기 유도 방식의 전력 송수신은, 예를 들어, 약 227kHz ~ 약 357kHz 또는 약 118kHz ~ 153kHz의 주파수를 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 전송할 수 있다. 일 실시예에서, 코일(471)은 WPC 표준에 따른 직경(D)을 가질 수 있고, 그 직경(D)은 약 30mm 내지 약 42mm일 수 있다. 어떤 실시예에서, 코일(471)은 원형에 국한되지 않고 직사각형과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the method using the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 전면(예: 2의 전면(210A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(210B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440))를 포함할 수 있고, 상기 기판 조립체는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540))를 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성될 수 있다. 상기 후크 구조는 후크(예: 도 5의 후크(543))를 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝(예: 도 5의 오프닝(423))과 체결될 수 있다. 상기 후크는 상기 기판 조립체 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 지지부(550))과 통전되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440))는 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)), 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 마스터 인쇄 회로 기판(510)), 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420)) 사이에 위치된 제 2 회로 기판(예: 도 5의 슬레이브 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the substrate assembly (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(예: 도 5의 슬레이브 인쇄 회로 기판(520))은 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이로 연장되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second circuit board (eg, the slave printed
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))는 상기 오프닝(예: 도 5의 오프닝(423))을 통해 상기 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530))과 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)) 중 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 도면 부호 '531')은 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)) 중 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 도면 부호 '531')은 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 도전성 비아는 상기 후크(예: 도 5의 후크(531))와 물리적으로 접촉되지 않게 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)) 중 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 도면 부호 '531')은 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))는, 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B))의 위에서 볼 때, 상기 도전성 비아와 중첩될 수 있다. 상기 후크 및 상기 도전성 비아 사이에 비도전성 물질이 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 인쇄 회로 기판(520)) 중 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 도전성 비아는 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))와 물리적으로 접촉되지 않게 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 인쇄 회로 기판(520)) 중 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))는, 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B))의 위에서 볼 때, 상기 도전성 비아와 중첩될 수 있다. 상기 후크 및 상기 도전성 비아 사이에 비도전성 물질이 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))로부터 연장된 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(541))을 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 제 1 부분으로부터 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420)) 사이로 연장되고, 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))가 위치된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(542))을 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440))의 일부는 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))에 배치된 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 부분(예:도 5의 제 1 부분(541))은 상기 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440)) 및 상기 배터리 사이로 연장될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420))는 상기 제 2 부분(예: 도 5 또는 7의 제 2 부분(542))이 수용되는 리세스(예: 도 7 또는 8의 리세스(701))를 포함할 수 있다. 상기 오프닝(예: 도 7 또는 8의 오프닝(423))은 상기 리세스에 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second support member (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))에 배치된 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 배터리 사이에 위치된 코일(예: 도 9의 코일(471))을 더 포함할 수 있다. 상기 코일은, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(542))과 중첩될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 전면(예: 2의 전면(210A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(210B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440))를 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성된 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540))를 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝(예: 도 5의 오프닝(423))과 체결되는 후크(예: 도 5의 후크(543))를 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)), 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 마스터 인쇄 회로 기판(510)), 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 회로 기판(예: 도 5의 슬레이브 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판은 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이로 연장되지 않을 수 있다. 상기 인터포저 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 도면 부호 '531')은 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))로부터 연장된 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(541))을 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 제 1 부분으로부터 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420)) 사이로 연장된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(542))을 포함할 수 있다. 상기 후크(예: 도 5의 후크(543))는 상기 제 2 부분에 위치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판의 일부(예: 도 5의 도면 부호 '511') 및 상기 인터포저 기판의 일부(예: 도 5의 도면 부호 '531')는 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the hook structure (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))에 배치된 배터리(예: 도 5의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(541))은 상기 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440)) 및 상기 배터리 사이로 연장될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 7 또는 8의 리어 케이스(420))는 상기 제 2 부분(예: 도 5 또는 7의 제 2 부분(542))이 수용되는 리세스(예: 도 7 또는 8의 리세스(701))를 포함할 수 있다. 상기 오프닝(예: 도 7 또는 8의 오프닝(423))은 상기 리세스에 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second support member (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))에 배치된 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 후면(예: 도 5의 후면(210BB)) 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 후면 및 배터리 사이에 위치된 코일(예: 도 9의 코일(471))을 더 포함할 수 있다. 상기 코일은, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(542))과 중첩될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 전면(예: 2의 전면(210A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(210B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 5의 리어 케이스(420))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(440))를 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성된 후크 구조(예: 도 5의 후크 구조(540))를 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝(예: 도 5의 오프닝(423))과 체결되는 후크(예: 도 5의 후크(543))를 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 제 1 지지 부재로부터 연장된 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(541))을 포함할 수 있다. 상기 후크 구조는 상기 제 1 부분으로부터 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(542))을 포함할 수 있다. 상기 후크는 상기 제 2 부분에 위치될 수 있다. 상기 기판 조립체는 인터포저 기판(예: 도 5의 인터포저 기판(530)), 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 마스터 인쇄 회로 기판(510)), 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 회로 기판(예: 도 5의 슬레이브 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판은 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이로 연장되지 않을 수 있다. 상기 인터포저 기판 중 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분(예: 도 5의 도면 부호 '531'))은 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 브라켓(410))에 배치된 배터리(예: 도 4 또는 5의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 후면(예: 도 5의 후면(210B)) 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(541))은 상기 기판 조립체(예: 도 5의 제 1 기판 조립체(400)) 및 상기 배터리 사이로 연장될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device (eg, the
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments disclosed in this document and drawings are merely presented as specific examples to easily explain technical content and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of the various embodiments of this document should be interpreted as including all changes or modifications derived based on the technical idea in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of the various embodiments of the present document.
500: 단면 구조
201: 전면 플레이트
202: 후면 플레이트
410: 브라켓
420: 리어 케이스
440: 제 1 기판 조립체
510: 마스터 인쇄 회로 기판
520: 슬레이브 인쇄 회로 기판
530: 인터포저 기판
540: 후크 구조
541: 제 1 부분
542: 제 2 부분
543: 후크
423: 오프닝
550: 지지부500: cross-sectional structure
201: front plate
202: back plate
410: bracket
420: rear case
440: first substrate assembly
510: master printed circuit board
520: slave printed circuit board
530: interposer substrate
540: hook structure
541: first part
542: second part
543: hook
423: opening
550: support
Claims (20)
상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재;
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체; 및
상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되고, 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝과 체결되는 후크를 포함하는 후크 구조를 포함하고,
상기 후크는 상기 기판 조립체 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분과 통전되지 않는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing forming a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and side surfaces of the electronic device;
a first support member positioned between the front surface and the rear surface;
a second support member positioned between the rear surface and the first support member;
a substrate assembly positioned at least partially between the first support member and the second support member, the substrate assembly disposed on the first support member; and
and a hook structure connected to the first support member or integrally formed with the first support member, and extending between the rear surface and the second support member, the hook structure including a hook engaged with an opening formed in the second support member do,
wherein the hook is not in energization with a portion of the substrate assembly positioned between the hook structure and the first support member.
상기 기판 조립체는,
인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 1 회로 기판, 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The substrate assembly comprises:
An electronic device comprising an interposer substrate, a first circuit board positioned between the interposer substrate and the first support member, and a second circuit board positioned between the interposer substrate and the second support member.
상기 제 2 회로 기판은 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이로 연장되지 않는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
and the second circuit board does not extend between the hook structure and the first support member.
상기 후크는 상기 오프닝을 통해 상기 인터포저 기판과 물리적으로 접촉된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The hook is in physical contact with the interposer substrate through the opening.
상기 인터포저 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하지 않는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
A portion of the interposer substrate positioned between the hook structure and the first support member does not include a conductive via.
상기 인터포저 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 비아는 상기 후크와 물리적으로 접촉되지 않게 위치된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
a portion of the interposer substrate positioned between the hook structure and the first support member includes a conductive via;
The conductive via is positioned so as not to be in physical contact with the hook.
상기 인터포저 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하고,
상기 후크는, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 비아와 중첩되고,
상기 후크 및 상기 도전성 비아 사이에 비도전성 물질이 위치된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
a portion of the interposer substrate positioned between the hook structure and the first support member includes a conductive via;
the hook overlaps the conductive via when viewed from above of the rear surface;
An electronic device having a non-conductive material positioned between the hook and the conductive via.
상기 제 2 회로 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 비아는 상기 후크와 물리적으로 접촉되지 않게 위치된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
a portion of the second circuit board positioned between the hook structure and the first support member includes a conductive via;
The conductive via is positioned so as not to be in physical contact with the hook.
상기 제 2 회로 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하고,
상기 후크는, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 비아와 중첩되고,
상기 후크 및 상기 도전성 비아 사이에 비도전성 물질이 위치된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
a portion of the second circuit board positioned between the hook structure and the first support member includes a conductive via;
the hook overlaps the conductive via when viewed from above of the rear surface;
An electronic device having a non-conductive material positioned between the hook and the conductive via.
상기 후크 구조는,
상기 제 1 지지 부재로부터 연장된 제 1 부분; 및
상기 제 1 부분으로부터 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되고, 상기 후크가 위치된 제 2 부분을 포함하고,
상기 기판 조립체의 일부는 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 전자 장치.
The method of claim 1,
The hook structure is
a first portion extending from the first support member; and
a second portion extending from the first portion between the rear surface and the second support member, wherein the hook is located;
wherein the portion of the substrate assembly is positioned between the second portion and the first support member.
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 배터리를 더 포함하고,
상기 제 1 부분은 상기 기판 조립체 및 상기 배터리 사이로 연장된 전자 장치.
11. The method of claim 10,
and a battery positioned between the rear surface and the first support member and disposed on the first support member;
and the first portion extends between the substrate assembly and the battery.
상기 제 2 지지 부재는 상기 제 2 부분이 수용되는 리세스를 포함하고,
상기 오프닝은 상기 리세스에 형성된 전자 장치.
11. The method of claim 10,
the second support member includes a recess in which the second portion is received;
and the opening is formed in the recess.
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 배터리; 및
상기 후면 및 배터리 사이에 위치된 코일을 더 포함하고,
상기 코일은, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 부분과 중첩된 전자 장치.
11. The method of claim 10,
a battery positioned between the rear surface and the first support member and disposed on the first support member; and
Further comprising a coil positioned between the rear surface and the battery,
The coil may overlap the second portion when viewed from above on the rear surface.
상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재;
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체; 및
상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되고, 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝과 체결되는 후크를 포함하는 후크 구조를 포함하고,
상기 기판 조립체는 인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 1 회로 기판, 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 회로 기판을 포함하고,
상기 제 2 회로 기판은 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이로 연장되지 않고,
상기 인터포저 기판 중 상기 후크 구조 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하지 않는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing forming a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and side surfaces of the electronic device;
a first support member positioned between the front surface and the rear surface;
a second support member positioned between the rear surface and the first support member;
a substrate assembly positioned at least partially between the first support member and the second support member, the substrate assembly disposed on the first support member; and
and a hook structure connected to the first support member or integrally formed with the first support member, and extending between the rear surface and the second support member, the hook structure including a hook engaged with an opening formed in the second support member do,
the substrate assembly comprises an interposer substrate, a first circuit board positioned between the interposer substrate and the first support member, and a second circuit board positioned between the interposer substrate and the second support member;
the second circuit board does not extend between the hook structure and the first support member;
A portion of the interposer substrate positioned between the hook structure and the first support member does not include a conductive via.
상기 후크 구조는,
상기 제 1 지지 부재로부터 연장된 제 1 부분; 및
상기 제 1 부분으로부터 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되고, 상기 후크가 위치된 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 회로 기판의 일부 및 상기 인터포저 기판의 일부는 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The hook structure is
a first portion extending from the first support member; and
a second portion extending from the first portion between the rear surface and the second support member, wherein the hook is located;
and a portion of the first circuit board and a portion of the interposer substrate are positioned between the second portion and the first support member.
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 배터리를 더 포함하고,
상기 제 1 부분은 상기 기판 조립체 및 상기 배터리 사이로 연장된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
and a battery positioned between the rear surface and the first support member and disposed on the first support member;
and the first portion extends between the substrate assembly and the battery.
상기 제 2 지지 부재는 상기 제 2 부분이 수용되는 리세스를 포함하고,
상기 오프닝은 상기 리세스에 형성된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
the second support member includes a recess in which the second portion is received;
and the opening is formed in the recess.
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 배터리; 및
상기 후면 및 배터리 사이에 위치된 코일을 더 포함하고,
상기 코일은, 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 부분과 중첩된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
a battery positioned between the rear surface and the first support member and disposed on the first support member; and
Further comprising a coil positioned between the rear surface and the battery,
The coil may overlap the second portion when viewed from above on the rear surface.
상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
상기 전면 및 상기 후면 사이에 위치된 제 1 지지 부재;
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 2 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 기판 조립체; 및
상기 제 1 지지 부재와 연결되거나 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되고, 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되어, 상기 제 2 지지 부재에 형성된 오프닝과 체결되는 후크를 포함하는 후크 구조를 포함하고,
상기 후크 구조는 상기 제 1 지지 부재로부터 연장된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 후면 및 상기 제 2 지지 부재 사이로 연장되고, 상기 후크가 위치된 제 2 부분을 포함하고,
상기 기판 조립체는 인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 제 1 회로 기판, 및 상기 인터포저 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 회로 기판을 포함하고,
상기 제 2 회로 기판은 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이로 연장되지 않고,
상기 인터포저 기판 중 상기 제 2 부분 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치된 부분은 도전성 비아를 포함하지 않는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing forming a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and side surfaces of the electronic device;
a first support member positioned between the front surface and the rear surface;
a second support member positioned between the rear surface and the first support member;
a substrate assembly positioned at least partially between the first support member and the second support member, the substrate assembly disposed on the first support member; and
and a hook structure connected to the first support member or integrally formed with the first support member, and extending between the rear surface and the second support member, the hook structure including a hook engaged with an opening formed in the second support member do,
the hook structure comprises a first portion extending from the first support member, and a second portion extending from the first portion between the rear surface and the second support member, wherein the hook is located;
the substrate assembly comprises an interposer substrate, a first circuit board positioned between the interposer substrate and the first support member, and a second circuit board positioned between the interposer substrate and the second support member;
the second circuit board does not extend between the second portion and the first support member;
A portion of the interposer substrate positioned between the second portion and the first support member does not include a conductive via.
상기 후면 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 지지 부재에 배치된 배터리를 더 포함하고,
상기 제 1 부분은 상기 기판 조립체 및 상기 배터리 사이로 연장된 전자 장치.
20. The method of claim 19,
and a battery positioned between the rear surface and the first support member and disposed on the first support member;
and the first portion extends between the substrate assembly and the battery.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210027675A KR20220124012A (en) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | Electronic device including hook fastening structure |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210027675A KR20220124012A (en) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | Electronic device including hook fastening structure |
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KR20220124012A true KR20220124012A (en) | 2022-09-13 |
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