KR20220120319A - Loading unit for providing a substrate - Google Patents

Loading unit for providing a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20220120319A
KR20220120319A KR1020210024272A KR20210024272A KR20220120319A KR 20220120319 A KR20220120319 A KR 20220120319A KR 1020210024272 A KR1020210024272 A KR 1020210024272A KR 20210024272 A KR20210024272 A KR 20210024272A KR 20220120319 A KR20220120319 A KR 20220120319A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plate
lifting plate
latches
loading unit
Prior art date
Application number
KR1020210024272A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102493451B1 (en
Inventor
이원석
최진주
윤승현
Original Assignee
토와한국 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와한국 주식회사 filed Critical 토와한국 주식회사
Priority to KR1020210024272A priority Critical patent/KR102493451B1/en
Publication of KR20220120319A publication Critical patent/KR20220120319A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102493451B1 publication Critical patent/KR102493451B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A loading unit for providing a substrate comprises: a fixed plate; an elevating plate disposed below the fixed plate, and provided to be elevated relative to the fixed plate; first latches disposed below the elevating plate, connected to the fixed plate, arranged in the major-axis direction of the elevating plate, and provided to rotate by a latch mechanism to support or release a first side portion of a substrate; and second latches disposed below the elevating plate, connected to the fixed plate, arranged in the minor-axis direction of the elevating plate, and provided to rotate by a latch mechanism to support or release a second side portion of the substrate. Therefore, the warpage of a thin substrate can be suppressed.

Description

기판 공급용 로딩 유닛{LOADING UNIT FOR PROVIDING A SUBSTRATE}LOADING UNIT FOR PROVIDING A SUBSTRATE

본 발명의 실시예들은 기판 공급용 로딩 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 상부 금형 및 하부 금형의 사이에 기판을 공급하거나 또는 반출하는 기판 공급용 로딩 유닛에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a loading unit for supplying a substrate. More specifically, the embodiments of the present invention relate to a loading unit for supplying a substrate to supply or take out a substrate between the upper mold and the lower mold.

일반적인 반도체 소자를 제조하는 후 공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체 칩을 리드프레임이나 인쇄회로기판과 같은 기판에 부착한다. 이후, 상기 칩을 보호하기 위해 몰딩수지(EMC; Epoxy molding compound)와 같은 봉지재로 칩의 외부를 감싸는 몰딩(Molding) 공정이 수행된다.In a post-process of manufacturing a general semiconductor device, a plurality of semiconductor chips cut from a wafer and separated separately are attached to a substrate such as a lead frame or a printed circuit board. Thereafter, a molding process of encapsulating the outside of the chip with an encapsulant such as an epoxy molding compound (EMC) is performed to protect the chip.

이후, 상기 봉지재로 몰딩된 반도체 소자는, 댐바(Dambar) 부분을 커팅하는 트리밍(Trimming) 공정, 기판 자재의 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Forming) 공정 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자 패키지의 양부를 검사하는 테스트 공정을 거쳐 반도체 소자가 제조된다.Thereafter, the semiconductor device molded with the encapsulant is completed through a trimming process for cutting a dambar portion, a forming process for bending a lead of a substrate material into a desired shape, and the process. A semiconductor device is manufactured through a test process for inspecting the quality of the package.

여기서, 상기 몰딩 공정에 있어서, 반도체 소자 몰딩 장치가 기판 및 봉지재를 금형 내에 위치시키고, 가열 및 가압하여 반도체소자를 봉지재로 성형한다. Here, in the molding process, the semiconductor device molding apparatus places the substrate and the encapsulant in the mold, and heats and pressurizes to mold the semiconductor device into the encapsulant.

이하, 도 1을 참조하여, 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치의 구성, 및 이러한 몰딩 공정이 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치에 의해 수행되는 반도체소자 몰딩방법을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 1, a configuration of a conventional semiconductor device molding mold apparatus and a semiconductor device molding method in which such a molding process is performed by a conventional semiconductor device molding mold device will be described in more detail.

종래의 반도체소자 몰딩 금형장치는, 반도체소자(SD)가 흡착 고정되는 상부 금형(1), 성형 수지(EMC; Epoxy Molding Compound)와 같은 봉지재가 위치되며 상기 상부금형(1)과 클램핑 될 수 있도록 그 하측에 위치되는 하부 금형(2), 상부 금형(1)에 칩이 부착된 기판(SD)을 공급하거나 몰딩된 기판(SD)을 상부금형(1)으로부터 반출하는 기판 공급용 로딩 유닛(3), 하부 금형(2)에 성형 수지(EMC)를 공급하는 수지 공급 유닛(4), 성형 완료된 직후의 기판(SD)을 냉각시키는 냉각 유닛(5) 및 몰딩 완료된 반도체소자(SD)가 반도체 소자 몰딩 장치용 로더(3)에 의해 회수된 후 상부금형(1)을 클리닝하는 클리닝유닛(6)을 포함한다.In the conventional semiconductor device molding mold apparatus, an upper mold 1 to which a semiconductor device SD is adsorbed and fixed, an encapsulant such as a molding resin (EMC; Epoxy Molding Compound) is positioned so that it can be clamped with the upper mold 1 A loading unit for supplying a substrate (3) for supplying a substrate (SD) with a chip attached to the lower mold (2), the upper mold (1), or unloading the molded substrate (SD) from the upper mold (1) ), the resin supply unit 4 for supplying the molding resin EMC to the lower mold 2, the cooling unit 5 for cooling the substrate SD immediately after molding is completed, and the molded semiconductor device SD are semiconductor devices and a cleaning unit (6) for cleaning the upper mold (1) after being recovered by the loader (3) for the molding device.

우선, 상기 상부 금형(1) 및 하부금형( 2)의 사이로 기판 공급용 로딩 유닛(3)이 이동하여 칩이 부착된 기판(SD)을 상부 금형(1)의 하면에 위치시킨다. 이때, 상부 금형(1)은 기판(SD)을 흡착하고, 기판 공급용 로딩 유닛(3)은 상부 금형(1) 및 하부 금형(2)의 사이로부터 반출된다.First, the loading unit 3 for supplying the substrate is moved between the upper mold 1 and the lower mold 2 to place the substrate SD to which the chip is attached on the lower surface of the upper mold 1 . At this time, the upper mold 1 adsorbs the substrate SD, and the loading unit 3 for supplying the substrate is carried out from between the upper mold 1 and the lower mold 2 .

다음, 상기 수지 공급 유닛(4)이 상부 금형(1) 및 하부 금형(2)의 사이에 인입되어 하부금형(2)에 성형 수지(EMC)를 공급한 후 반출된다. 이후, 상부 금형(1) 및 하부 금형(2)이 클램핑되어 기판(SD)에 포함된 칩에 대한 몰딩 공정이 수행된다.Next, the resin supply unit 4 is inserted between the upper mold 1 and the lower mold 2 to supply the molding resin EMC to the lower mold 2 and then taken out. Thereafter, the upper mold 1 and the lower mold 2 are clamped to perform a molding process on the chip included in the substrate SD.

이어서, 기판 공급용 로딩 유닛(3)이 상부 금형(1) 및 하부 금형(2)의 사이에 반입되어, 몰딩된 기판(SD)을 상부 금형(1)으로부터 회수한다.Next, the loading unit 3 for supplying the substrate is loaded between the upper mold 1 and the lower mold 2 , and the molded substrate SD is recovered from the upper mold 1 .

한편, 상기 기판이 박형화되어 그 두께가 얇아짐에 따라, 상기 로딩 유닛이 기판을 그립핑한 상태에서 상기 금형들 내부로 이송할 때 상기 기판이 휘어지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 기판 이송시 발생할 수 있는 기판의 휘어짐을 억제할 수 있는 기판 공급용 로딩 유닛이 요구된다.On the other hand, as the substrate is thinned and its thickness is reduced, a problem in that the substrate is bent may occur when the loading unit is transported into the molds while gripping the substrate. Therefore, there is a need for a loading unit for supplying a substrate capable of suppressing the bending of the substrate that may occur during the transfer of the substrate.

본 발명의 실시예들은 기판 이송 중 기판의 휨을 억제할 수 있는 기판 공급용 로딩 유닛을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a loading unit for supplying a substrate capable of suppressing the warpage of the substrate during the transfer of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따른 기판 공급용 로딩 유닛은, 고정 플레이트, 상기 고정 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트에 대하여 승강 가능하게 구비된 승강 플레이트, 상기 승강 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트와 연결되며 상기 승강 플레이트의 장축 방향을 따라 배열되며, 래치 방식으로 회전하여 상기 기판의 제1 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된 제1 래치들 및 상기 승강 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트와 연결되며 상기 승강 플레이트의 단축 방향을 따라 배열되며, 래치 방식으로 회전하여 상기 기판의 제2 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된 제2 래치를 포함한다.The loading unit for supplying a substrate according to embodiments of the present invention includes a fixed plate, a lifting plate disposed under the fixed plate, and an elevating plate provided to be able to elevate with respect to the fixed plate, the lower portion of the elevating plate, and the The first latches connected to the fixed plate and arranged along the long axis direction of the lifting plate, the first latches provided to support or release the first side of the substrate by rotating in a latch manner, and the lower portion of the lifting plate, and a second latch connected to the fixing plate, arranged along a minor axis direction of the lifting plate, and rotated in a latch manner to support or release the second side of the substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 래치들의 단부은 상기 제1 및 제2 측부들과 컨택하며 거칠기 가공된 컨택면을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 컨택면은 6.5 내지 12.5 μm 의 표면 거칠기를 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the ends of the first and second latches may include a roughened contact surface in contact with the first and second side portions. Here, the contact surface may have a surface roughness of 6.5 to 12.5 μm.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 승강 플레이트는, 상기 승강 플레이트의 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 장축 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 래치들이 상기 제1 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트가 하강함으로써 상기 제1 측부의 상면을 가압하여 상기 제1 래치들과 함께 상기 제1 측부를 그리핑하는 제1 돌출부들 및 상기 승강 플레이트의 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 단축 방향을 따라 배열되며, 상기 제2 래치가 상기 제2 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트가 하강함으로써 상기 제2 측부의 상면을 가압하여, 상기 제2 래치와 함께 상기 제2 측부를 그립핑하는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lifting plate protrudes downwardly from a lower portion of the lifting plate and is arranged along the long axis direction, and the first latches support the lower surface of the first side portion while supporting the lower surface of the lifting plate. The first protrusions that press the upper surface of the first side part by the lowering of the plate and grip the first side part together with the first latches and the first protrusions that protrude downward from the lower part of the lifting plate and are arranged along the minor axis direction and pressing the upper surface of the second side as the lifting plate descends in a state where the second latch supports the lower surface of the second side, thereby gripping the second side together with the second latch. It may include a protrusion.

여기서, 상기 고정 플레이트와 기계적으로 연결되며, 상기 승강 플레이트를 상기 고정 플레이트에 대하여 승강시키는 승강 구동부가 추가적으로 구비될 수 있다.Here, an elevating driving unit that is mechanically connected to the fixed plate and elevates the elevating plate with respect to the fixed plate may be additionally provided.

여기서, 상기 승강 구동부는, 상기 고정 플레이트의 상면에 고정된 실린더 및 상기 고정 플레이트를 수직 방향으로 관통하여 상기 실린더 및 상기 승강 플레이트를 상호 연결시키며, 상기 고정 플레이트에 대하여 상기 승강 플레이트를 승강시키는 승강축을 포함할 수 있다.Here, the elevating driving unit may include a cylinder fixed to the upper surface of the fixed plate and the fixed plate in a vertical direction to interconnect the cylinder and the elevating plate, and an elevating shaft for elevating the elevating plate with respect to the fixed plate. may include

또한, 상기 승강 플레이트는, 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 장축 방향을 따라 상기 제1 돌출부에 인접하게 배열되며, 상기 기판이 정렬된 얼라인 유닛을 향하여 하강시 상기 기판을 사이에 두고 상기 얼라인 유닛의 측부에 형성된 단턱부와 컨택하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.In addition, the lifting plate protrudes downward from the lower portion and is arranged adjacent to the first protrusion along the major axis direction, and when the substrate is lowered toward the alignment unit in which the substrate is aligned, the alignment is performed with the substrate interposed therebetween. It may further include a stopper in contact with the stepped portion formed on the side of the unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 래치들을 회전시켜 상기 기판을 지지하거나 지지 해제하는 회전 구동부가 추가적으로 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a rotation driving unit for supporting or releasing the support of the substrate by rotating the first and second latches may be additionally provided.

여기서, 상기 회전 구동부는, 상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 장축의 양 단부에 인접하며 상기 단축을 따라 연장된 고정 블록들, 상기 고정 블록을 관통하여 상기 장축을 따라 연장된 제1 회전축, 상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 제1 회전축에 상기 제1 래치들 각각을 연결하는 제1 연결 블록들, 상기 제1 회전축과 웜기어로 연결되며, 상기 단축을 따라 연장된 제2 회전축 및 상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 제2 회전축에 상기 제2 래치를을 연결하는 제2 연결 블록을 포함할 수 있다.Here, the rotation driving unit is connected to the lower surface of the fixed plate, adjacent to both ends of the long axis and extending along the minor axis, the first rotary shaft passing through the fixed block and extending along the major axis; first connecting blocks connected to a lower surface of the fixing plate and connecting each of the first latches to the first rotation shaft, a second rotation shaft connected to the first rotation shaft and a worm gear, and extending along the short axis; A second connection block connected to the lower surface of the fixing plate and connecting the second latch to the second rotation shaft may be included.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 승강 플레이트의 하면 중심부에 상기 단축 방향으로 따라 연장된 복수의 흡착 패드들이 추가적으로 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a plurality of adsorption pads extending along the short axis direction may be additionally provided at the center of the lower surface of the lifting plate.

여기서, 상기 흡착 패드들을 상기 기판에 대하여 흡착시 진공력의 누설을 감지하는 감지 센서가 제공될 수 있다.Here, a detection sensor for detecting leakage of vacuum force when the suction pads are adsorbed to the substrate may be provided.

이러한 본 발명에 따른 기판 공급용 로딩 유닛은 장축 방향을 따라 배열된 제1 래치 뿐만 아니라 단축 방향을 따라 형성된 제2 래치를 포함함으로써, 기판의 제2 측부를 지지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 래치들 및 제2 래치는 상기 기판의 제1 측부 및 제2 측부를 동시에 지지함으로써, 박형화된 기판의 휨을 억제할 수 있다.The loading unit for supplying a substrate according to the present invention includes not only the first latch arranged along the long axis direction but also the second latch formed along the short axis direction, thereby supporting the second side of the substrate. Accordingly, the first latches and the second latch simultaneously support the first side and the second side of the substrate, thereby suppressing warpage of the thinned substrate.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급용 로딩 유닛을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 3은 도 1의 기판 공급용 로딩 유닛을 도시한 저면도이다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 기판 공급용 로딩 유닛을 도시한 측면도들이다.
도 7은 얼라인 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 도 7의 얼라인 유닛을 도시한 정면도이다.1 and 2 are perspective views illustrating a loading unit for supplying a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a bottom view illustrating the loading unit for supplying the substrate of FIG. 1 .
4 to 6 are side views illustrating the loading unit for supplying the substrate of FIG. 1 .
7 is a perspective view illustrating an alignment unit.
FIG. 8 is a front view illustrating the alignment unit of FIG. 7 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급용 로딩 유닛을 설명하기 위한 사시도들이다. 도 3은 도 1의 기판 공급용 로딩 유닛을 도시한 저면도이다. 도 4 내지 도 6은 도 1의 기판 공급용 로딩 유닛을 도시한 측면도들이다.1 and 2 are perspective views illustrating a loading unit for supplying a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a bottom view illustrating the loading unit for supplying the substrate of FIG. 1 . 4 to 6 are side views illustrating the loading unit for supplying the substrate of FIG. 1 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급용 로딩 유닛(100)은 반도체 소자의 몰딩 장치에 포함되며, 상기 반도체 소자가 부착된 기판을 금형 유닛 내부로 공급하고, 상기 금형 유닛으로부터 소자 몰딩된 기판을 인출하는 유닛에 해당한다. 보다 상세하게, 상기 기판 공급용 로딩 유닛(100)은 상기 반도체 소자의 몰딩 장치에 포함된 얼라인 유닛(300; 도 7 참조) 및 금형 유닛 사이로 기판을 이송할 수 있다.1 to 6 , the loading unit 100 for supplying a substrate according to an embodiment of the present invention is included in a molding apparatus of a semiconductor device, and supplies the substrate to which the semiconductor device is attached into the mold unit, It corresponds to a unit for taking out the element-molded substrate from the mold unit. In more detail, the loading unit 100 for supplying the substrate may transfer the substrate between the alignment unit 300 (refer to FIG. 7 ) and the mold unit included in the molding apparatus of the semiconductor device.

상기 기판 공급용 로딩 유닛(100)은, 고정 플레이트(110), 승강 플레이트(130), 제1 래치들(150) 및 제2 래치(170)를 포함한다.The loading unit 100 for supplying the substrate includes a fixing plate 110 , a lifting plate 130 , first latches 150 , and a second latch 170 .

상기 고정 플레이트(110)는 사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 고정 플레이트(110)의 하부에는 한 쌍의 승강 플레이트들(130)이 위치할 수 있다.The fixing plate 110 may have a rectangular plate shape. A pair of lifting plates 130 may be positioned under the fixing plate 110 .

상기 승강 플레이트(130)는 상기 고정 플레이트(110)의 하부에 배치된다. 상기 승강 플레이트(130)는 상기 고정 플레이트(110)에 대하여 승강함으로서, 이격되거나 접근할 수 있다. The lifting plate 130 is disposed under the fixing plate 110 . The lifting plate 130 may be spaced apart or approached by elevating with respect to the fixed plate 110 .

상기 승강 플레이트(130)는 예를 들면 사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 승강 플레이트는 장축 및 단축으로 정의될 수 있다.The lifting plate 130 may have a rectangular plate shape, for example. The lifting plate may be defined as a major axis and a minor axis.

또한, 상기 승강 플레이트(130)는 예를 들면 한 쌍으로 제공될 수 있다. 상기 한 쌍의 승강 플레이트(130)는 상기 고정 플레이트에 대하여 동시에 승강 가능하게 구비된다. In addition, the lifting plate 130 may be provided as a pair, for example. The pair of lifting plates 130 are provided to be able to ascend and descend at the same time with respect to the fixed plate.

제1 래치들(150)은 상기 승강 플레이트(130)의 하부에 배치된다. 즉, 상기 제1 래치들(150)은 상기 승강 플레이트(130)와 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 래치들(150)은 상기 고정 플레이트(110)와 연결된다. 따라서, 상기 제1 래치들(150)은 상기 고정 플레이트(110)를 기준으로 수직 위치를 일정하게 유지할 수 있다.The first latches 150 are disposed under the lifting plate 130 . That is, the first latches 150 may be disposed to be spaced apart from the lifting plate 130 by a predetermined interval. The first latches 150 are connected to the fixing plate 110 . Accordingly, the first latches 150 may constantly maintain a vertical position with respect to the fixing plate 110 .

상기 제1 래치들(150)은 상기 승강 플레이트(130)의 장축 방향을 따라 배열된다. 상기 제1 래치들(150) 각각은 고리 형상을 가질 수 있다.The first latches 150 are arranged along the long axis direction of the lifting plate 130 . Each of the first latches 150 may have a ring shape.

상기 제1 래치들(150)은 래치 방식으로 회전한다. 이로써, 상기 제1 래치들(150)은 상기 기판의 제1 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된다. 즉, 상기 제1 래치들(150)이 시계방향으로 회전할 경우, 상기 제1 래치들(150)이 클로징 되어 상기 기판의 제1 측부를 지지할 수 있다. 이와 반대로, 상기 제1 래치들(150)이 반시계방향으로 회전할 경우, 제1 래치들(150)이 오픈되어 상기 기판의 제1 측부의 지지를 해제할 수 있다. The first latches 150 rotate in a latch manner. Accordingly, the first latches 150 are provided to support or release the first side of the substrate. That is, when the first latches 150 rotate in the clockwise direction, the first latches 150 may be closed to support the first side of the substrate. Conversely, when the first latches 150 rotate counterclockwise, the first latches 150 are opened to release the support of the first side of the substrate.

상기 기판의 제1 측부는 상기 장축 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 래치들(150)이 상기 기판의 제1 측부를 지지할 수 있다. 이때, 상기 기판 공급용 로딩 유닛(100)은 상기 기판을 금형 유닛의 내부로 반입시키거나 또는 금형 유닛으로부터 반출할 수 있다. 또한, 상기 제1 래치들(150)이 회전축으로 회전하여 상기 기판의 지지를 해제할 수 있다. 이로써, 상기 기판 공급용 로딩 유닛은 상기 기판을 목적 위치로 이송한 후 최초 위치로 회복할 수 있다.The first side portion of the substrate may extend along the long axis direction. For example, the first latches 150 may support the first side of the substrate. In this case, the loading unit 100 for supplying the substrate may bring the substrate into the mold unit or take it out from the mold unit. Also, the first latches 150 may rotate about a rotation axis to release the support of the substrate. Accordingly, the loading unit for supplying the substrate may be restored to the initial position after transferring the substrate to the target position.

상기 제2 래치(170)는 상기 승강 플레이트(130)의 하부에 배치된다. 상기 제2 래치(170)는 상기 제1 래치들(150)과 동일한 수직 높이를 가질 수 있다. 상기 제2 래치(170)는 상기 고정 플레이트(110)와 연결된다. 따라서, 상기 제2 래치(170)는 수직 높이를 일정하게 유지할 수 있다.The second latch 170 is disposed under the lifting plate 130 . The second latch 170 may have the same vertical height as the first latches 150 . The second latch 170 is connected to the fixing plate 110 . Accordingly, the second latch 170 may maintain a constant vertical height.

상기 제2 래치(170)는 상기 승강 플레이트(130)의 단축 방향을 따라 배열된다. 상기 제2 래치(170)는 래치 방식으로 회전한다. 상기 제2 래치(170)는 상기 기판의 제2 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된다. 이때, 상기 기판의 제2 측부는 상기 단축 방향을 따라 연장될 수 있다. The second latch 170 is arranged along the minor axis direction of the lifting plate 130 . The second latch 170 rotates in a latch manner. The second latch 170 is provided to support or release the second side of the substrate. In this case, the second side portion of the substrate may extend along the minor axis direction.

도시된 바와 같이 상기 제2 래치(170)는 적어도 하나로 제공될 수 있다. 이와 다르게, 상기 제2 래치(170)는 복수개로 상기 단축 방향을 따라 배열될 수도 있다.As shown, at least one second latch 170 may be provided. Alternatively, a plurality of second latches 170 may be arranged along the short axis direction.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 제2 래치(170)는 상기 기판의 제2 측부를 지지하고 상기 제1 래치들(150)은 상기 기판의 제1 측부를 지지함으로써, 기판 공급용 로딩 유닛(100)이 기판을 보다 안정적으로 지지할 수 있다. In embodiments of the present invention, the second latch 170 supports the second side of the substrate and the first latches 150 support the first side of the substrate, so that the loading unit for supplying the substrate (100) can support the substrate more stably.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170) 각각의 선단부은 상기 제1 및 제2 측부들와 컨택하며 거칠기 가공된 컨택면을 포함할 수 있다. 상기 컨택면이 거칠기 가공됨으로써, 상기 컨택면이 상기 제1 및 제2 측부들과 보다 견고하게 컨택할 수 있다. 이로써, 상기 기판 공급용 로딩 유닛(100)이 상기 기판을 지지하면서 이송할 때 상기 기판의 낙하가 억제될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a tip portion of each of the first and second latches 150 and 170 may include a roughened contact surface in contact with the first and second side portions. Since the contact surface is roughened, the contact surface may more firmly contact the first and second side portions. Accordingly, when the loading unit 100 for supplying the substrate is transported while supporting the substrate, the drop of the substrate may be suppressed.

여기서, 상기 컨택면은 6.5 내지 12.5 μm 의 표면 거칠기를 가질 수 있다. 상기 컨택면이 6.5 미만 μm 의 표면 거칠기를 가질 경우, 이송 중 기판이 상기 제1 및 제2 래치들(150, 1700)로부터 미끌어질 수 있다. 이와 다르게, 상기 컨택면은 12.5 μm 초과의 표면 거칠기를 가질 경우, 상기 컨택면과 상기 기판 간의 접촉 면적이 지나치게 감소되어 이송 중 기판이 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)로부터 낙하될 수 있다. Here, the contact surface may have a surface roughness of 6.5 to 12.5 μm. When the contact surface has a surface roughness of less than 6.5 μm, the substrate may slide from the first and second latches 150 and 1700 during transfer. On the other hand, when the contact surface has a surface roughness of more than 12.5 μm, the contact area between the contact surface and the substrate is excessively reduced so that the substrate is dropped from the first and second latches 150 and 170 during transport. can

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 승강 플레이트(130)는, 제1 돌출부들(135) 및 제2 돌출부(137)를 포함한다.In an embodiment of the present invention, the lifting plate 130 includes first protrusions 135 and second protrusions 137 .

상기 제1 돌출부들(135)은 상기 승강 플레이트(130)의 하측부으로부터 하방으로 돌출된다. 상기 제1 돌출부들(135)은 상기 승강 플레이트의 장축 방향을 따라 배열된다. 따라서, 상기 제1 돌출부들(135)은 기판의 제1 측부를 따라 배열된다. 상기 제1 돌출부들(135) 각각는 상기 제1 래치들(150) 각각과 마주보도록 구비된다.The first protrusions 135 protrude downward from the lower portion of the lifting plate 130 . The first protrusions 135 are arranged along the long axis direction of the lifting plate. Accordingly, the first protrusions 135 are arranged along the first side of the substrate. Each of the first protrusions 135 is provided to face each of the first latches 150 .

따라서, 상기 제1 래치들(150)이 상기 제1 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트(130)가 하강할 경우, 상기 승강 플레이트(130)의 하면으로부터 돌출된 상기 제1 돌출부들(135)은 상기 제1 측부의 상면을 가압하여 상기 제1 래치들(150)과 함께 상기 제1 측부를 그리핑 할 수 있다. Accordingly, when the lifting plate 130 descends with the first latches 150 supporting the lower surface of the first side, the first protrusions protruding from the lower surface of the lifting plate 130 ( 135 may press the upper surface of the first side to grip the first side together with the first latches 150 .

상기 제2 돌출부(137)는 상기 승강 플레이트(130)의 하측부으로부터 하방으로 돌출된다. 상기 제2 돌출부(137)는 상기 단축 방향을 따라 배열된다. 따라서, 상기 제2 돌출부(137)는 기판의 제2 측부를 따라 배열된다. 상기 제2 돌출부(137)는 상기 제2 래치(170)와 마주보도록 구비된다. The second protrusion 137 protrudes downward from the lower portion of the lifting plate 130 . The second protrusion 137 is arranged along the minor axis direction. Accordingly, the second protrusion 137 is arranged along the second side of the substrate. The second protrusion 137 is provided to face the second latch 170 .

상기 제2 래치(170)가 상기 제2 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트(130)가 하강하여 상기 제2 돌출부(137)가 상기 제2 측부의 상면을 가압할 수 있다. 이로써, 상기 승강 플레이트(130)로부터 돌출된 제2 돌출부(137)는 상기 제2 래치(170)와 함께 상기 제2 측부를 그립핑할 수 있다.While the second latch 170 supports the lower surface of the second side portion, the lifting plate 130 may descend so that the second protrusion 137 may press the upper surface of the second side portion. Accordingly, the second protrusion 137 protruding from the lifting plate 130 may grip the second side portion together with the second latch 170 .

여기서, 상기 승강 플레이트를 승강시키기 위한 승강 구동부(140)가 추가적으로 구비될 수 있다.Here, the lifting driving unit 140 for lifting and lowering the lifting plate may be additionally provided.

상기 승강 구동부(140)는 상기 고정 플레이트(110)와 기계적으로 연결된다. 상기 승강 구동부(140)는 상기 승강 플레이트(130)를 상기 고정 플레이트(110)에 대하여 승강시킬 수 있다. The lifting driving unit 140 is mechanically connected to the fixing plate 110 . The elevating driving unit 140 may elevate the elevating plate 130 with respect to the fixed plate 110 .

예를 들면, 상기 승강 구동부(140)는, 실린더(141) 및 승강축(145)을 포함할 수 있다.For example, the elevating driving unit 140 may include a cylinder 141 and an elevating shaft 145 .

상기 실린더(141)는 상기 고정 플레이트(110)의 상면에 고정된다. 상기 실린더(141)는 상기 고정 플레이트(110)의 상면으로부터 수직 방향으로 연장되거나 수축될 수 있다.The cylinder 141 is fixed to the upper surface of the fixing plate 110 . The cylinder 141 may extend or contract in a vertical direction from the upper surface of the fixing plate 110 .

상기 승강축(145)은 상기 고정 플레이트(110)를 수직 방향으로 관통한다. 상기 승강축(145)은 상기 실린더(141) 및 상기 승강 플레이트(130)를 상호 연결시킨다. 이로써, 상기 실린더(141)가 구동할 경우, 상기 승강축(145)은 상기 고정 플레이트(110)에 대하여 상기 승강 플레이트(130)를 승강시킬 수 있다. The lifting shaft 145 passes through the fixing plate 110 in a vertical direction. The lifting shaft 145 interconnects the cylinder 141 and the lifting plate 130 . Accordingly, when the cylinder 141 is driven, the lifting shaft 145 may lift the lifting plate 130 with respect to the fixed plate 110 .

상기 승강축(145)은 예를 들면, 상기 단축 방향을 따라 연장된 승강 플레이트(130)의 중심선을 기준으로 서로 마주보도록 한 쌍으로 제공될 수 있다. 따라서, 상기 승강축(145)은 상기 승강 플레이트(130)를 상기 고정 플레이트(110)를 기준으로 균일한 높이로 승강시킬 수 있다. 상기 한 쌍의 승강축들(145)은 상기 실린더(141)와 연결시키기 위하여 연결 바(143)가 이용될 수 있다.The lifting shaft 145 may be provided as a pair to face each other based on the center line of the lifting plate 130 extending along the minor axis direction, for example. Accordingly, the lifting shaft 145 may raise and lower the lifting plate 130 to a uniform height with respect to the fixed plate 110 . A connecting bar 143 may be used to connect the pair of lifting shafts 145 to the cylinder 141 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 레치들(150, 170)을 회전시켜 상기 기판에 대하여 지지하거나 해제하는 회전 구동부(160)가 추가적으로 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a rotation driving unit 160 for supporting or releasing the substrate by rotating the first and second latches 150 and 170 may be additionally provided.

여기서, 상기 회전 구동부(160)는, 고정 블록들(161), 제1 회전축(163), 제1 연결 블록들(165), 제2 회전축(166) 및 제2 연결 블록(168)을 포함한다. Here, the rotation driving unit 160 includes fixed blocks 161 , a first rotation shaft 163 , first connection blocks 165 , a second rotation shaft 166 , and a second connection block 168 . .

상기 고정 블록(161)은 상기 고정 플레이트(110)의 하면과 연결된다. 예를 들면, 상기 고정 블록(161)은 고정 플레이트의 하면에 고정된다. 또한, 상기 고정 블록(161)은 상기 장축의 양 단부에 인접하며 상기 단축 방향을 따라 연장된다. The fixing block 161 is connected to the lower surface of the fixing plate 110 . For example, the fixing block 161 is fixed to the lower surface of the fixing plate. In addition, the fixing block 161 is adjacent to both ends of the long axis and extends along the short axis direction.

상기 제1 회전축(163)은 상기 고정 블록(161)을 관통한다. 상기 제1 회전축(163)은 상기 장축 방향을 따라 연장된다. 상기 제1 회전축(163)은 회전 모터(미도시)와 연결되어 회전 가능하게 제공된다.The first rotation shaft 163 passes through the fixing block 161 . The first rotation shaft 163 extends along the long axis direction. The first rotation shaft 163 is connected to a rotation motor (not shown) to be rotatably provided.

상기 제1 연결 블록(165)은 상기 고정 플레이트(110)의 하면과 연결된다. 상기 제1 연결 블록(165)은 상기 제1 회전축(163)에 상기 제1 래치들(150) 각각을 연결한다. 따라서, 제1 회전축(163)이 회전함에 따라 상기 제1 연결 블록(165)에 연결된 제1 래치들(150)이 회전할 수 있다. The first connection block 165 is connected to a lower surface of the fixing plate 110 . The first connection block 165 connects each of the first latches 150 to the first rotation shaft 163 . Accordingly, as the first rotation shaft 163 rotates, the first latches 150 connected to the first connection block 165 may rotate.

한편, 제2 회전축(166)은 상기 제1 회전축(163)과 웜기어로 연결된다. 상기 제2 회전축(166)은 상기 제1 회전축(163)에 대하여 90도로 변환된 회전축을 가질 수 있다. 상기 제2 회전축(166)은 상기 단축 방향을 따라 연장된다.Meanwhile, the second rotation shaft 166 is connected to the first rotation shaft 163 by a worm gear. The second rotational shaft 166 may have a rotational axis converted by 90 degrees with respect to the first rotational shaft 163 . The second rotation shaft 166 extends along the minor axis direction.

상기 제2 연결 블록(168)은 상기 고정 플레이트(110)의 하면과 연결된다. 상기 제2 연결 블록(168)은 상기 제2 회전축(166)에 상기 제2 래치(170)를 연결시킨다. 따라서, 제1 회전축(163)이 회전함에 따라 제2 회전축(166)이 함께 회전하고, 상기 제2 연결 블록(168)에 연결된 제2 래치(170)가 회전할 수 있다. The second connection block 168 is connected to the lower surface of the fixing plate 110 . The second connection block 168 connects the second latch 170 to the second rotation shaft 166 . Accordingly, as the first rotation shaft 163 rotates, the second rotation shaft 166 rotates together, and the second latch 170 connected to the second connection block 168 can rotate.

따라서, 하나의 회전 구동원으로서 회전 모터를 이용하여 상기 제1 래치들(150) 및 상기 제2 래치(170)가 회전함으로써, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)이 동시에 기판을 지지하거나, 지지 해제할 수 있다.Accordingly, the first and second latches 150 and 170 simultaneously support the substrate by rotating the first latches 150 and the second latch 170 using a rotation motor as a single rotation driving source. Or, it can be unsupported.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급용 로딩 유닛(100)은 흡착 패드들(180)을 더 포함할 수 있다. The loading unit 100 for supplying a substrate according to an embodiment of the present invention may further include adsorption pads 180 .

상기 흡착 패드들(180)은 상기 승강 플레이트(130)의 하면 중심부에 구비된다. 상기 흡착 패드들(180)은 단축 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 흡착 패드들(180)은 진공력을 이용하여 기판의 중심부를 흡착할 수 있다. 이로써, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)과 함께 상기 흡착 패드들(180)은 기판을 고정할 수 있다.The suction pads 180 are provided at the center of the lower surface of the lifting plate 130 . The suction pads 180 may be arranged along a minor axis direction. The adsorption pads 180 may adsorb the central portion of the substrate by using vacuum force. Accordingly, the suction pads 180 together with the first and second latches 150 and 170 may fix the substrate.

이때, 상기 흡착 패드들(180)이 상기 기판에 대하여 흡착시 진공력의 누설을 감지하는 감지 센서(미도시)가 추가적으로 제공될 수 있다. 상기 감지 센서는 진공력의 누설을 감지함으로써, 상기 기판이 상기 얼라인 유닛(200; 도 7 참조)에 안착된 기판이 오정렬되어 있음을 감지할 수 있다. In this case, a detection sensor (not shown) for detecting leakage of vacuum force when the suction pads 180 are adsorbed to the substrate may be additionally provided. The detection sensor may detect that the substrate on which the substrate is seated on the alignment unit 200 (refer to FIG. 7 ) is misaligned by detecting the leakage of vacuum force.

도 7은 얼라인 유닛을 설명하기 위한 사시도이다. 도 8은 도 7의 얼라인 유닛을 도시한 정면도이다.7 is a perspective view illustrating an alignment unit. FIG. 8 is a front view illustrating the alignment unit of FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 얼라인 유닛(200) 상에는 기판이 안착될 수 있다. 상기 얼라인 유닛(200)에는 장축을 따라 형성된 단턱부(211) 및 리세스부(215)를 포함한다. 상기 기판 공급용 로딩 유닛(100; 도 1 참조)은 상기 얼라인 유닛(200)으로부터 상기 기판을 픽업할 수 있다.7 and 8 , a substrate may be seated on the alignment unit 200 . The alignment unit 200 includes a stepped portion 211 and a recessed portion 215 formed along a long axis. The loading unit 100 for supplying the substrate (refer to FIG. 1 ) may pick up the substrate from the alignment unit 200 .

이때, 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)에 안착된 기판을 향하여 접근할 때, 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)과의 하강 높이를 고정할 필요가 있다.At this time, when the loading unit 100 approaches the substrate seated on the alignment unit 200 , it is necessary to fix a descending height of the loading unit 100 with the alignment unit 200 . .

이를 위하여, 상기 승강 플레이트(130)는 스토퍼(138)를 더 포함할 수 있다. 상기 스토퍼(138)는 상기 승강 플레이트(130)의 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 장축 방향을 따라 상기 제1 돌출부(135)에 인접하게 배열된다. 상기 스토퍼(138)는, 상기 기판이 정렬된 얼라인 유닛(200)을 향하여 하강시 상기 기판을 사이에 두고 상기 얼라인 유닛(200)의 측부에 형성된 단턱부(211)와 컨택할 수 있다. 이로써, 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)에 대하여 하강 높이를 고정할 수 있다. To this end, the lifting plate 130 may further include a stopper 138 . The stopper 138 protrudes downward from the lower side of the lifting plate 130 and is arranged adjacent to the first protrusion 135 along the long axis direction. The stopper 138 may contact the stepped portion 211 formed on the side of the alignment unit 200 with the substrate interposed therebetween when the substrate is lowered toward the alignment unit 200 in which the substrate is aligned. Accordingly, the loading unit 100 can fix the descending height with respect to the alignment unit 200 .

한편, 리세스부(215)는 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)이 회전하여 래치 오픈/클로징 할 때, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)의 회전 공간을 제공할 수 있다. 상기 리세스부(215)는, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170) 및 상기 얼라인 유닛(200) 사이의 간섭을 억제할 수 있는 회전 공간을 형성한다.Meanwhile, the recess portion 215 provides a rotational space for the first and second latches 150 and 170 when the first and second latches 150 and 170 rotate to open/close the latches. can do. The recess 215 forms a rotational space capable of suppressing interference between the first and second latches 150 and 170 and the alignment unit 200 .

이하, 기판 공급용 로딩 유닛(100)의 동작을 설명하기로 한다. 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)을 향하여 접근한다. 이때, 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)을 향하여 하강할 수 있다. 상기 스토퍼(138)는, 상기 기판이 정렬된 얼라인 유닛(200)을 향하여 하강시 상기 기판을 사이에 두고 상기 얼라인 유닛(200)의 측부에 형성된 단턱부(211)와 컨택할 수 있다. 이로써, 상기 로딩 유닛(100)이 상기 얼라인 유닛(200)에 충돌하는 것이 억제될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 래치들(150, 170)은 오픈된 상태이다.Hereinafter, the operation of the loading unit 100 for supplying the substrate will be described. The loading unit 100 approaches the alignment unit 200 . In this case, the loading unit 100 may descend toward the alignment unit 200 . The stopper 138 may contact the stepped portion 211 formed on the side of the alignment unit 200 with the substrate interposed therebetween when the substrate is lowered toward the alignment unit 200 in which the substrate is aligned. Accordingly, it can be suppressed that the loading unit 100 collides with the alignment unit 200 . At this time, the first and second latches 150 and 170 are in an open state.

이어서, 상기 회전 구동부(160)가 구동하여 상기 제1 및 제2 회전축들(163, 166)이 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)을 회전시킨다. 이로써 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)은 클로징 상태로 변화되어 상기 기판의 제1 측부 및 제2 측부들을 지지한다.Then, the rotation driving unit 160 is driven to rotate the first and second rotation shafts 163 and 166 to rotate the first and second latches 150 and 170 . Accordingly, the first and second latches 150 and 170 are changed to a closed state to support the first side and the second side of the substrate.

이어서, 승강 구동부(140)에 포함된 실린더(141)가 구동하여 상기 승강축(145)을 하강시켜 상기 승강축(145)과 연결된 승강 플레이트(130)를 하강시킨다. 이때, 상기 승강 플레이트(130)와 포함된 제1 및 제2 돌출부들(135, 137)이 함께 하강함으로써, 상기 제1 및 제2 돌출부들(135, 137) 및 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170)이 상기 기판의 제1 측부들 및 제2 측부를 그리핑할 수 있다. 따라서, 상기 제1 및 제2 래치들(150, 170) 및 제1 및 제2 돌출부들(135, 137)이 상기 기판의 측부들을 그립핑 함으로써, 상기 로딩 유닛(100)이 박판형의 기판 이송 중 기판의 휨이 억제될 수 있다. Then, the cylinder 141 included in the lifting driving unit 140 is driven to lower the lifting shaft 145 to lower the lifting plate 130 connected to the lifting shaft 145 . At this time, as the first and second protrusions 135 and 137 included in the lifting plate 130 descend together, the first and second protrusions 135 and 137 and the first and second latches Reference numerals 150 and 170 may grip the first and second sides of the substrate. Accordingly, the first and second latches 150 and 170 and the first and second protrusions 135 and 137 grip the sides of the substrate, so that the loading unit 100 is transporting the thin plate-shaped substrate. Warpage of the substrate can be suppressed.

한편, 상기 흡착 패드들(180)은 진공력을 이용하여 기판의 중심부를 흡착할 수 있다. 이로써, 상기 제1 및 제2 돌출부들(135, 170)과 함께 상기 흡착 패드들(180)은 기판을 고정할 수 있다. 이때, 상기 감지 센서는 진공력이 누설을 감지함으로써, 상기 기판이 상기 얼라인 유닛에 안착된 기판이 오정렬되어 있음을 감지할 수 있다. Meanwhile, the adsorption pads 180 may adsorb the center of the substrate by using a vacuum force. Accordingly, the suction pads 180 together with the first and second protrusions 135 and 170 may fix the substrate. In this case, the detection sensor may detect that the substrate on which the substrate is seated on the alignment unit is misaligned by detecting the leakage of the vacuum force.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the scope of the technical spirit of the present invention, and it is natural that such variations and modifications belong to the appended claims. .

100 : 로딩 유닛 110 : 고정 플레이트
130 : 승강 플레이트 135 : 제1 돌출부들
137 : 제2 돌출부 150 : 제1 래치들
170 : 제2 래치 180 : 흡착 패드100: loading unit 110: fixed plate
130: lifting plate 135: first protrusions
137: second protrusion 150: first latches
170: second latch 180: suction pad

Claims (11)

고정 플레이트;
상기 고정 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트에 대하여 승강 가능하게 구비된 승강 플레이트;
상기 승강 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트와 연결되며 상기 승강 플레이트의 장축 방향을 따라 배열되며, 래치 방식으로 회전하여 상기 기판의 제1 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된 제1 래치들; 및
상기 승강 플레이트의 하부에 배치되며, 상기 고정 플레이트와 연결되며 상기 승강 플레이트의 단축 방향을 따라 배열되며, 래치 방식으로 회전하여 상기 기판의 제2 측부를 지지하거나 해제할 수 있도록 구비된 제2 래치를 포함하는 기판 공급용 로딩 유닛.fixed plate;
an elevating plate disposed under the fixed plate and provided to be able to elevate with respect to the fixed plate;
First latches disposed under the lifting plate, connected to the fixed plate, arranged along the long axis direction of the lifting plate, and rotated in a latch manner to support or release the first side of the substrate ; and
a second latch disposed under the lifting plate, connected to the fixed plate, arranged along the minor axis direction of the lifting plate, and rotated in a latch manner to support or release the second side of the substrate; A loading unit for supplying a substrate including. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 래치들의 단부은 상기 제1 및 제2 측부들과 컨택하며 거칠기 가공된 컨택면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The loading unit for supplying a substrate according to claim 1, wherein an end of the first and second latches includes a roughened contact surface in contact with the first and second side portions. 제2항에 있어서, 상기 컨택면은 6.5 내지 12.5 μm 의 표면 거칠기를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The loading unit for supplying a substrate according to claim 2, wherein the contact surface has a surface roughness of 6.5 to 12.5 μm. 제1항에 있어서, 상기 승강 플레이트는,
상기 승강 플레이트의 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 장축 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 래치들이 상기 제1 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트가 하강함으로써 상기 제1 측부의 상면을 가압하여 상기 제1 래치들과 함께 상기 제1 측부를 그리핑하는 제1 돌출부들; 및
상기 승강 플레이트의 하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 단축 방향을 따라 배열되며, 상기 제2 래치가 상기 제2 측부의 하면을 지지한 상태에서 상기 승강 플레이트가 하강함으로써 상기 제2 측부의 상면을 가압하여, 상기 제2 래치와 함께 상기 제2 측부를 그립핑하는 제2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.According to claim 1, wherein the lifting plate,
It protrudes downward from the lower portion of the lifting plate and is arranged along the long axis direction, and the lifting plate descends in a state where the first latches support the lower surface of the first side, thereby pressing the upper surface of the first side. first protrusions gripping the first side with the first latches; and
It protrudes downward from the lower side of the lifting plate and is arranged along the minor axis, and the lifting plate descends in a state where the second latch supports the lower surface of the second side by pressing the upper surface of the second side. and a second protrusion for gripping the second side portion together with the second latch. 제4항에 있어서, 상기 고정 플레이트와 기계적으로 연결되며, 상기 승강 플레이트를 상기 고정 플레이트에 대하여 승강시키는 승강 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.5. The loading unit for supplying a substrate according to claim 4, further comprising a lift driving unit mechanically connected to the fixing plate and elevating the lifting plate with respect to the fixing plate. 제5항에 있어서, 상기 승강 구동부는,
상기 고정 플레이트의 상면에 고정된 실린더;
상기 고정 플레이트를 수직 방향으로 관통하여 상기 실린더 및 상기 승강 플레이트를 상호 연결시키며, 상기 고정 플레이트에 대하여 상기 승강 플레이트를 승강시키는 승강축을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The method of claim 5, wherein the lift driving unit,
a cylinder fixed to the upper surface of the fixing plate;
and a lifting shaft that passes through the fixed plate in a vertical direction to interconnect the cylinder and the lifting plate, and raises and lowers the lifting plate with respect to the fixed plate. 제4항에 있어서, 상기 승강 플레이트는,
하측부으로부터 하방으로 돌출되고 상기 장축 방향을 따라 상기 제1 돌출부에 인접하게 배열되며, 상기 기판이 정렬된 얼라인 유닛을 향하여 하강시 상기 기판을 사이에 두고 상기 얼라인 유닛의 측부에 형성된 단턱부와 컨택하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.According to claim 4, wherein the lifting plate,
A stepped portion that protrudes downward from the lower portion and is arranged adjacent to the first protrusion along the major axis direction, and is formed on the side of the alignment unit with the substrate interposed therebetween when the substrate is lowered toward the aligned alignment unit. A loading unit for supplying a substrate, characterized in that it further comprises a stopper in contact with. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 래치들을 회전시켜 상기 기판을 지지하거나 지지 해제하는 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The loading unit for supplying a substrate according to claim 1, further comprising a rotation driving unit for supporting or releasing the support of the substrate by rotating the first and second latches. 제8항에 있어서, 상기 회전 구동부는
상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 장축의 양 단부에 인접하며 상기 단축을 따라 연장된 고정 블록들;
상기 고정 블록을 관통하여 상기 장축을 따라 연장된 제1 회전축;
상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 제1 회전축에 상기 제1 래치들 각각을 연결하는 제1 연결 블록들;
상기 제1 회전축과 기어로 연결되며, 상기 단축을 따라 연장된 제2 회전축; 및
상기 고정 플레이트의 하면과 연결되며, 상기 제2 회전축에 상기 제2 래치를을 연결하는 제2 연결 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The method of claim 8, wherein the rotation driving unit
fixing blocks connected to a lower surface of the fixing plate, adjacent to both ends of the long axis, and extending along the short axis;
a first rotating shaft extending along the long axis through the fixing block;
first connection blocks connected to a lower surface of the fixing plate and connecting each of the first latches to the first rotation shaft;
a second rotational shaft connected to the first rotational shaft by a gear and extending along the short axis; and
and a second connection block connected to a lower surface of the fixing plate and connecting the second latch to the second rotation shaft. 제1항에 있어서, 상기 승강 플레이트의 하면 중심부에 상기 단축 방향으로 따라 연장된 복수의 흡착 패드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급용 로딩 유닛.The loading unit for supplying a substrate according to claim 1, further comprising a plurality of suction pads extending along the minor axis at a center of a lower surface of the lifting plate. 제10항에 있어서, 상기 흡착 패드들을 상기 기판에 대하여 흡착시 진공력의 누설을 감지하는 감지 센서를 더 포함하는 기판 공급용 로딩 유닛.The loading unit for supplying a substrate according to claim 10 , further comprising a detection sensor configured to detect leakage of vacuum force when the suction pads are adsorbed to the substrate.
KR1020210024272A 2021-02-23 2021-02-23 Loading unit for providing a substrate KR102493451B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210024272A KR102493451B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Loading unit for providing a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210024272A KR102493451B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Loading unit for providing a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220120319A true KR20220120319A (en) 2022-08-30
KR102493451B1 KR102493451B1 (en) 2023-01-31

Family

ID=83113910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210024272A KR102493451B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Loading unit for providing a substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102493451B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014093513A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
KR20150073338A (en) * 2013-12-23 2015-07-01 주식회사 에스에프에이 System for transferring glass
KR20170039593A (en) * 2015-10-01 2017-04-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 Substrate stretching unit, film forming device, and method for manufacturing film and organic electronic device
KR20180045666A (en) * 2016-10-26 2018-05-04 삼성전자주식회사 Apparatus for producting substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014093513A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
KR20150073338A (en) * 2013-12-23 2015-07-01 주식회사 에스에프에이 System for transferring glass
KR20170039593A (en) * 2015-10-01 2017-04-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 Substrate stretching unit, film forming device, and method for manufacturing film and organic electronic device
KR20180045666A (en) * 2016-10-26 2018-05-04 삼성전자주식회사 Apparatus for producting substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR102493451B1 (en) 2023-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101346391B1 (en) Wafer inspection apparatus
JP5379685B2 (en) Test equipment
TWI726230B (en) Holding member, method of manufacturing holding member, holding mechanism, and product manufacturing device
KR102340509B1 (en) resin molding device
KR101605077B1 (en) Apparatus for bonding chip on wafer precisely
KR20230088462A (en) Conveying device, resin molding device, and manufacturing method of resin molded product
KR20170082992A (en) Transfer tool module and device handler having the same
TW201332084A (en) Three-dimensional mounting device
KR102493451B1 (en) Loading unit for providing a substrate
TWI734026B (en) Conveying device, resin molding device, and resin molded product manufacturing method
KR20150122031A (en) Transfer tool module, needle pin assembly, and device handler having the same
KR102536175B1 (en) Die bonding apparatus
KR20200021138A (en) Wafer jig for bonding wafers and wafer bonding equipment including the wafer jig
KR100793270B1 (en) Apparatus for strip picker of semiconductor package
KR101712075B1 (en) Turn-table apparatus for sawing and sorting system
KR101944355B1 (en) Apparatus for fabricating semi-conductor
JP7203778B2 (en) RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD
CN112563160B (en) Substrate processing apparatus
TWI787968B (en) Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded product
JP2003266266A (en) Semiconductor wafer carrying device
TWI779822B (en) Turning device and processing apparatus
US20240047253A1 (en) Substrate loading apparatus, semiconductor manufacturing equipment including the same, and method of manufacturing a semiconductor package using the semiconductor manufacturing equipment
JP3915477B2 (en) Substrate transport carrier, substrate underlay device, and bonding device
KR20080058561A (en) Test handler and tray supplying method
CN117855082A (en) Die bonding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant