KR20220120041A - 노이즈 방지 구조를 갖는 카드 트레이 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전체적으로 평면 형상을 가지고, IC 카드가 장착되는 안착되는 카드 안착면을 포함하며, 상기 IC 카드가 장착된 상태에서 상기 전자 장치 내부에 삽입됨으로써 상기 IC 카드 전자 장치에 장착시키는 카드 트레이, 말단부에서 상기 IC 카드와 전기 접점을 형성하도록 구성된 단자부를 포함하는 카드 소켓 및 상기 카드 트레이가 상기 전자 장치에 삽입된 상태에서 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함함으로써, 단자부의 진동에 의해 상기 말단부와 상기 카드 안착면 간의 충돌하여 발생하는 진동 소음을 방지할 수 있다.

Description

노이즈 방지 구조를 갖는 카드 트레이 및 이를 포함하는 전자 장치 {IC CARD TRAY HAVING NIOSE REDUCTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는, 노이즈 방지 구조를 갖는 SIM 카드 트레이 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

휴대 전화 또는 태블릿 컴퓨터(tablet computer)와 같은 전자 장치에는 다양한 IC 카드가 장착된다. 전자 장치에 장착되는 IC 카드는 SIM(Subscriber Identification Module) 및/또는 보조 기억 장치(예컨대, SD 카드, CF 카드, TF 카드 또는 UFS 카드)일 수 있다.

전자 장치에 IC 카드를 장착하기 위하여 카드 트레이(IC card tray)가 사용된다. IC 카드는 카드 트레이 상에 장착되어 전자 장치로 삽입될 수 있다. 전자 장치 내부에는 카드 트레이가 삽입되기 위한 소켓이 마련될 수 있다. 카드 트레이는 전자 장치의 방수성과 외관을 개선하기 위하여 사용된다.

전자 장치는 음향을 발생시키기 위하여 전기 신호를 따라 진동판을 진동시키는 스피커(loudspeaker)를 내장할 수 있다. 스피커는 미디어 컨텐츠의 감상 또는 통화에 사용될 수 있다.

스피커와 카드 트레이는 전자 장치 내에서 서로 인접한 영역에 실장될 수 있으며, 스피커에서 발생하는 진동이 카드 트레이로 전달될 수 있다. 이러한 진동은 내부 부품들의 진동 및 상호 충돌에 의한 진동음을 발생시켜, 사용자에게 불쾌감을 주고 스피커의 음질을 악화시킬 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 진동 및 소음 발생이 방지되는 카드 트레이를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다른 실시예들은 진동 및 소음 발생이 방지되는 카드 트레이를 포함함으로써, 스피커 음질 및 사용자 경험이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 전자 장치는, 전체적으로 평판 형상을 가지고, IC 카드가 장착되는 안착되는 카드 안착면을 포함하며, 상기 IC 카드가 장착된 상태에서 상기 전자 장치 내부에 삽입됨으로써 상기 IC 카드 전자 장치에 장착시키는 카드 트레이, 말단부에서 상기 IC 카드와 전기 접점을 형성하도록 구성된 단자부를 포함하는 카드 소켓, 및 상기 카드 트레이가 상기 전자 장치에 삽입된 상태에서 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 카드 트레이는 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성된 제 1 카드 장착부, 상기 제 1 면과 대면하는 제 2 면에 형성된 제 2 카드 장착부 및 상기 제 1 카드 장착부와 제 2 카드 장착부 사이에 배치된 격벽을 포함하고,상기 카드 안착면은 상기 격벽의 상면 및 하면일 수 있다. 상기 격벽은 금속 재질을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부를 포함할 수 있다. 상기 천공부는 원형일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 클 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부 및 상기 천공부의 둘레를 따라 형성된 슬릿을 포함할 수 있다.

상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 크며, 상기 슬릿의 두께는 상기 말단부 및 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면 사이의 간격과 동일할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 배치된 연성 재질 을 포함할 수 있다.상기 연성 재질은 쇼어 A 50 내지 70도의 경도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 천공부를 포함하고, 상기 연성 재질은 상기 천공부에 삽입될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예들에 따른 카드 트레이는, 전자 장치에 대해 상기 전자 장치와 적어도 하나의 전기 접점을 형성하는 IC 카드를 장착시키기 위한 카드 트레이로서, 전체적으로 평면 형상을 가지는 카드 트레이 본체부, 상기 본체부의 평면 형상의 상부 및 하부를 구분하는 영역에 배치되고, IC 카드가 장착되는 카드 안착면, IC 카드의 상기 접점이 형성되는 영역과 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 카드 트레이는 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성된 제 1 카드 장착부, 상기 제 1 면과 대면하는 제 2 면에 형성된 제 2 카드 장착부 및 상기 제 1 카드 장착부와 제 2 카드 장착부 사이에 배치된 격벽을 포함하고, 상기 카드 안착면은 상기 격벽의 상면 및 하면일 수 있다. 상기 격벽은 금속 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부를 포함할 수 있다. 상기 천공부는 원형일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 클 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부 및 상기 천공부의 둘레를 따라 형성된 슬릿을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 크며, 상기 슬릿의 두께는 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부를 포함할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 배치된 연성 재질을 포함할 수 있다. 상기 연성 재질은 쇼어 A 50 내지 70도의 경도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 천공부를 포함하고, 상기 연성 재질은 상기 천공부에 삽입될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 카드 트레이는 카드 소켓의 전기 접점부와 대면하는 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함함으로써

또한, 물리적 키보드를 통한 키 입력 인터페이스를 제공하고 폴더블 키보드 커버와 폴더블 전자 장치가 소정 각도를 이룬 상태로 유지될 수 있도록 폴더블 전자 장치를 지지하여, 폴더블 전자 장치의 사용성을 증가시킬 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 저면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 카드 소켓 및 카드 소켓에 장착된 카드 트레이를 나타낸 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 트레이를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 트레이를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 트레이의 소음 방지 원리를 나타낸 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 트레이를 포함하는 전자 장치의 노이즈 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 6b는 비교예에 따른 전자 장치의 노이즈 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 트레이 및 카드 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 트레이 및 카드 소켓을 나타내는 평면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스카드 트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 평면도이다.

도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 저면도이다.

도 2a는 전자 장치의 상면도이며, 도 2b는 저면도이다. 도 2b는 저면도이므로, 상면도인 도2a 에 대하여 좌우 반전되어 있다. 도 2a에서는 전자 장치의 내부를 표현하기 위하여 디스플레이부(210)가 생략되었으며, 도 2b에서는 전자 장치의 내부를 표현하기 위하여 후면 커버(230)가 생략되었다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치는 디스플레이부(210), 기판부(220a, 220b, 220c, 220d), 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d) 및 후면 커버(230)를 포함할 수 있다.

디스플레이부(210)는 표시 장치(160), 예컨대 TFT-LCD 또는 OLED와 같은 유기 발광다이오드 디스플레이, 이를 제어하기 위한 제어 회로 및 이를 보호하기 위한 투명 커버를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 디스플레이부(210)는 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 회로 및/또는 생체 정보를 인식하기 위한 생체 감지 센서, 예컨대 초음파 지문 센서, 광학 지문 센서 또는 정맥 센서를 더 포함할 수 있다.

기판부(220a, 220b, 220c, 220d)는 후술하는 스피커(223)의 실장 위치와 상응하는 기판부(220a, 220b, 220c, 220d) 상의 영역에 형성된 스피커 덕트(224)를 포함할 수 있다. 스피커 덕트(224)는 스피커(223)를 지지하고, 스피커(223)에서 발생하는 음향을 모아서 전자 기기 외부로 방출할 수 있다. 일부 실시예에서, 스피커 덕트(224)는 전자 장치(101)의 측면에 형성된 스피커 홀(231)로 연결됨으로써, 전자 기기의 외부로 음향을 방출할 수 있다. 다른 실시예에서, 스피커 덕트(224)는 후면 커버(230)에 형성된 스피커 홀(231)과 연결될 수 있다.

보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d)는 전자 장치의 전기적 구성 요소 중에서, 노이즈, EMI 또는 다른 간섭 요인들로 인해 기판부(220a, 220b, 220c, 220d) 상의 다른 구성요소와 함께 실장되는 것이 부적당한 구성요소, 또는 설계상 디스플레이부(210)와 물리적으로 결합될 필요가 있는 구성요소가 실장될 수 있다. 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 222)을 포함할 수 있고, FPCB(222)을 통해 기판부(220a, 220b, 220c, 220d)와 전기적으로 연결될 수 있다.

보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d) 상에는 후술하는 카드 소켓(301)(401) 및 카드 트레이(401) 배출 장치(501)가 실장될 수 있으며, IC 카드는 카드 소켓(301)을 통해 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d) 상에 실장된 다른 구성요소와 전기적으로 연결되고, 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d)의 FPCB(222)을 통해 기판부(220a, 220b, 220c, 220d) 상의 다른 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다.

일부 실시예에서, 스피커(223)는 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d) 상에 배치될 수 있다. 스피커(223)는 전자 장치의 가로 방향(Landscape orientation) 및 세로 방향(portrait orientation) 거치 시 사용자에게 스테레오 음향을 제공하기 위하여 전자 장치의 4개의 모서리 영역에 각각 설치될 수 있다. 스피커 홀은 전자 장치의 가로 방향 거치 시 양 측면 방향에 각각 2개씩 노출되도록 배치될 수 있다.

후면 커버(230)는 디스플레이부(210)의 전면 커버와 결합되어 전자 장치의 구성품을 보호하고, 기판부(220a, 220b, 220c, 220d) 및 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d)를 포함한 전자 장치의 다양한 내부 구성요소가 배치되기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 후면 커버(230)는 카메라 모듈(180)을 위한 광학적 개구부를 포함할 수 있다.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 소켓(301)을 나타낸 평면도이다.

도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 카드 소켓(301) 및 카드 소켓(301)에 장착된 카드 트레이(401)를 나타낸 평면도이다.

도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(301)의 내부를 나타낸 평면도이다.

도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(301)의 단면을 확대한 사시도이다.

도 3c에서는 카드 소켓(301)의 내부를 도시하기 위하여 소켓 커버(310)가 생략되어 있다. 도 3d의 단면은 도 3b의 A-A' 방향에 따른 절단면이며, 도 3d의 (a)는 카드 트레이(401)에 IC 카드가 장착되지 않은 상태를 나타내며, (b)는 카드 트레이(401)에 IC 카드가 장착된 상태를 나타낸다.

도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 카드 소켓(301)은 소켓 커버(310), 연성 기판(320) 및 단자부(330)를 포함할 수 있다.

소켓 커버(310)는 카드 소켓(301)의 내부 구성요소들을 보호하며, 카드 트레이(401)의 삽입 시에 카드 트레이(401)를 가이드하고 카드 트레이(401)에 장착된 IC 카드의 일 면을 지지할 수 있다. 일부 실시예에서, 소켓 커버(310)는 사각형의 단면을 갖도록 금속 판재를 절곡하여 형성될 수 있다.

연성 기판(320)은 후술하는 단자부(330)와 연결되어, 카드 트레이(401)에 장착된 IC 카드와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 연성 기판(320)의 일단부에는 커넥터(321)가 형성되어, 기판부(220a, 220b, 220c, 220d) 및/또는 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d)로 연결됨으로써 전자 장치의 다른 구성요소와 IC 카드 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

단자부(330)는 연성 기판(320)과 결합되는 복수의 단자(331)를 포함하며, 카드 트레이(401)에 장착되어 카드 소켓(301)에 삽입된 IC 카드 표면의 접촉핀과 접촉하여 보조 기판부(221a, 221b, 221c, 221d) 및 기판부(220a, 220b, 220c, 220d)와 전기적으로 연결되도록 전기 접점을 형성할 수 있다. 단자부(330)는 각각 서로 다른 규격의 IC 카드와 연결되기 위한 제 1 단자부(330a) 및 제 2 단자부(330b)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 단자부(330a)는 SIM(Subscriber Identification Module) 카드 규격을 위한 단자부(330)이고, 제 2 단자부(330b)는 MicroSD 카드 규격을 위한 단자부(330)일 수 있다.

단자(331)는 탄성 변형 가능하도록 구성된 도전성 금속을 포함하고, 단자(331)의 말단부에는 IC 카드 표면의 접촉핀과 전기 접점을 형성하기 위한 접촉부(332)가 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉부(332)는 일정한 곡률반경을 가지도록 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다. 일정한 곡률반경에 따라 절곡된 절곡부는 IC 카드의 표면 상에 배치된 접촉핀과 면 접촉되어 안정적인 전기 접점을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉부(332)의 표면은 금, 니켈, 주석 또는 이와 유사한 내식성의 금속으로 도금될 수 있다.

도 3d를 참조하면, 단자(331)의 접촉부(332)가 IC 카드 표면의 접촉핀과 안정적으로 전기 접점을 형성하기 위하여, 단자(331)는 IC 카드의 표면을 가압할 수 있으며, 따라서, IC 카드가 삽입되지 않을 시에 단자(331)의 접촉부(332)와 카드 트레이(401)의 카드 안착면(422a, 422b) 사이의 공차(D1)는 IC 카드의 물리 규격상의 두께보다 작을 수 있다. 공차(D1)는 IC 카드 삽입 시 단자(331)의 탄성 한계를 초과하는 변형을 일으키지 않는 범위 내에서, IC 카드의 표면을 충분한 힘으로 가압할 수 있도록 설정될 수 있다.

일부 실시예에서, 카드 소켓(301)은 이젝터 메커니즘(340)을 포함할 수 있다. 이젝터 메커니즘(340)은 카드 소켓(301)에 삽입된 카드 트레이(401)를 전자 장치로부터 배출시킨다. 도 3c를 참조하면, 이젝터 메커니즘(340)은 푸시바(341) 및 이젝터 레버(342)를 포함할 수 있다. 사용자가 이젝터 핀(ejector pin)을 사용하여 이젝터 메커니즘(340)의 푸시바(341)를 가압하면 푸시바(341)의 타단부에 접한 이젝터 레버(342)가 가압되어 지렛대 작용에 의해 카드 트레이(401)를 배출할 수 있다. 그러나, 이는 예시적이며, 본 발명에는 IC 카드의 배출을 위해 사용될 수 있는 다양한 공지의 기술들이 참조될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 트레이(401)를 나타내는 평면도이다.

도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 트레이(401)를 나타내는 단면도이다.

도 4a의 (a)는 카드 트레이(401)의 상부면, (b)는 카드 트레이(401)의 하부면을 나타낸다. 도 4b의 단면은 도 4a의 A-A' 방향에 대한 절단면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 카드 트레이(401)는 트레이 헤드(410), 카드 장착부(420a, 420b) 및 소음 방지 구조(440)를 포함할 수 있다. 카드 트레이(401)는 전체적으로 평판 형상을 가질 수 있다.

트레이 헤드(410)는 카드 트레이(401)의 일 단부에 부착된다. 트레이 헤드(410)는 카드 트레이(401)의 삽입 시 전자 장치의 측면부 외장과 외관상의 일체감을 유지하고 외부 이물질의 유입을 방지하기 위한 커버일 수 있다. 트레이 헤드(410)는 외관 상의 일체감을 위하여 전자 장치의 측면부 외장과 동일한 질감 및 색상을 가지는 재질, 예컨대 금속 재질을 포함할 수 있다. 카드 트레이(401)는 사출 성형된 합성수지 구조물에 금속 재질의 트레이 헤드(410)가 결합된 이종 결합 구조를 포함할 수 있다.

카드 장착부(420a, 420b)는 카드 트레이(401)의 평면상에 형성된 카드 장착홈(421) 및 카드 안착면(422a, 422b)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 카드 장착홈(421) 및 카드 안착면(422a, 422b)은 카드 트레이(401) 본체의 일면을 장착될 IC 카드의 물리적 규격에 따라 각인된 함몰부 및 그 저면일 수 있다. 카드 장착홈(421)은 IC 카드를 지지하여 카드 트레이(401)의 평면과 평행한 방향의 유동을 방지하고, 카드 안착면(422a, 422b)은 IC 카드를 카드 트레이(401)의 면 방향에서 지지하여 유동을 방지한다.

일부 실시예에서, 카드 트레이(401)는 제 1 면에 형성된 제 1 카드 장착부(420a), 제 1 면과 대면하는 제 2 면에 형성된 제 2카드 장착부(420b) 및 제 1 카드 장착부(420a)와 제 2카드 장착부(420b) 사이에 배치된 격벽(430)을 포함할 수 있다. 제 1 카드 안착면(422a) 및 제 2 카드 안착면(422b)은 각각 격벽(430)의 상면 및 하면일 수 있다. 제 1 카드 장착부(420a) 및 제 2카드 장착부(420b)는 서로 다른 물리적 규격을 가지는 IC 카드를 장착하기 위한 카드 장착부(420a, 420b)일 수 있다. 카드 트레이(401)가 제 1 면 및 이와 대면하는 제 2 면에 각각 카드 장착부(420a, 420b)를 가지는 경우, 작은 폼팩터(form factor)의 카드 트레이(401)로 2 종의 카드를 동시에 장착할 수 있는 장점이 있다. 예컨대, 1개의 IC 카드가 실장될 수 있는 면적 상에서 SIM 카드 및 메모리 카드를 동시에 장착할 수 있다. SIM 카드는 예컨대 ISO/IEC 7810:2003의 미니-SIM, ETSI TS 102 221의 마이크로 SIM 또는 나노 SIM 카드와 같은 통신망 가입자 식별 수단일 수 있으며, 메모리 카드는 SD, 미니 SD, 마이크로 SD, TF, UFS 카드 또는 이와 유사한 보조 기억 장치일 수 있다. SIM 및 메모리 카드는 전자 장치에 있어서 각각 무선 통신망의 접속과 보조 기억 장치 용량의 확장에 사용되므로, 전자 장치는 두 종류의 IC 카드를 모두 장착할 수 있을 것이 요구된다. 일부 실시예에서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제 1 카드 장착부(420a)는 마이크로SD 카드 규격을 따르고, 제 2카드 장착부(420b)는 나노SIM 규격을 따를 수 있다. 다만, 이는 예시적이며, 본 발명의 카드 트레이(401)에는 전술한 바와 같이 다양한 카드 규격의 조합이 적용될 수 있다.

일부 실시예에서, 격벽(430)은 카드 트레이(401)의 두께 방향 중간 지점에 형성된 금속 재질, 바람직하게는 스테인레스 스틸 재질을 가질 수 있다. 금속 재질의 격벽(430)은 얇은 두께를 가지면서도 높은 내구성을 가지며, 카드 트레이(401) 전체에 대하여 구조 강도를 향상시키는 효과도 가진다.

소음 방지 구조(440)는 카드 트레이(401)의 카드 안착면(422a, 422b) 상에서, 카드 트레이(401)가 삽입된 상태에서 카드 소켓(301)의 단자부(330)의 말단부에 위치한 접촉부(332)와 대면하는 부위에 형성될 수 있다. 소음 방지 구조(440)는 카드 소켓(301)의 단자부(330)가 스피커(223) 또는 다른 내부 부품의 진동에 의해 진동하여 카드 트레이(401)의 카드 안착면(422a, 422b) 상에 충돌함으로써 소음을 발생시키는 것을 방지한다. 일부 실시예에서, 소음 방지 구조(440)는 단자(331)의 접촉부(332)와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b)의 부위를 천공(穿孔, punch)한 천공부(441)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 천공부(441)의 형상은 원형일 수 있다. 다른 실시예에서 천공부(441)의 형상은 다각형, 타원형 또는 스타디움형(stadium, 반원형 말단부를 가지는 직사각형을 의미한다. 이하 같다.)일 수 있다. 일부 실시예에서, 천공부(441)는 복수의 접촉부(332)와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b)의 넓은 영역에 형성될 수 있다. 복수의 접촉부(332)와 대면하는 천공부(441)의 형상은 직사각형, 타원형 또는 스타디움형과 같은, 일정한 방향으로 신장된 형상일 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 트레이(401)의 소음 방지 원리를 나타낸 단면도이다.

도 5의 단면은 도 3b의 A-A' 방향에 대한 절단면이다. 도 5에서, 각 단자(331)들은 진동이 없는 상태와 진동에 의해 움직이는 상태가 중복하여 도시되어 있다.

도 5를 참조하면, 카드 트레이(401)에 IC 카드가 장착되지 않은 상태에서, 단자(331)는전자 장치의 스피커(223) 또는 다른 구성요소로부터 발생한 진동에 의해 정지 상태와 비교하여 연성 기판(320)으로부터 더 멀리 떨어진 지점(332a)까지 움직일 수 있다. 단자(331)는 단자(331)의 형상 및 치수와, 금속 재질의 탄성 계수에 따라서 특정한 주파수와 공명함으로써 진동을 증폭할 수 있다. 예컨대, 단자(331)는 일정한 영률, 길이, 두께를 가지는 외팔보(cantilever)로 모델화될 수 있으며 이러한 경우에 단자(331)의 공진 주파수는 아래의 수학식 1과 같은 형태로 기술될 수 있다.

[수학식 1]

수학식 1에서, f는 공진 주파수, L은 길이, E는 금속 재질의 영률(young's modulus), I는 단면 2차 모멘트(area moment of intertia), m은 외팔보의 선밀도(질량/길이), K는 각 진동 모드(mode)에 따른 상수이다.

실제 환경에서, 단자(331)는 다양한 진동 모드(mode)를 가질 수 있으며, 따라서 복수의 주파수들에 대해 공명할 수 있다. 단자(331)의 진동은 전자 장치 내에서 발생하는 다양한 주파수와의 공명에 의해 증폭될 수 있으며, 따라서 단자(331)의 진동의 진폭(A1)이 커질 수 있다. 단자(331)의 진폭이 단자(331) 말단부와 카드 안착면(422a, 422b) 간의 공차(D1)를 초과하는 경우, 단자(331)의 말단부의 접촉부(332)가 카드 안착면(422a, 422b)과 충돌할 수 있으며, 따라서 진동에 의한 소음이 발생한다. 도 5를 참조하면, 단자(331)의 말단부와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b) 상의 영역에 천공이 형성됨으로써, 단자(331)와 카드 안착면(422a, 422b) 사이의 충돌을 방지할 수 있다.

일부 실시예에서, 천공의 크기는 단자(331)의 말단부에 형성된 접촉부(332)의 크기보다 클 수 있다. 예컨대, 천공의 반경은 단자(331)의 말단부에 형성된 접촉부(332)의 곡률반경보다 클 수 있다. 이러한 설계는 단자(331)의 말단부의 진폭이 공차(D1)를 초과하더라도 충돌할 가능성을 낮출 수 있다.

본 발명의 소음 감소 효과를 확인하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 카드 트레이(401) 및 소음 방지 구조(440)를 포함하지 않는 비교예에 따른 카드 트레이(401)를 각각 500개의 샘플을 제작한 뒤, 전자 장치 내부에 장착하여 소음 발생량을 측정하였다. 시험 결과는 도 6a 및 도 6b에 나타내었다.

도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 트레이(401)를 포함하는 전자 장치의 노이즈 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.

도 6b는 비교예에 따른 전자 장치의 노이즈 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.

도 6a 및 도 6b에서, 가로축은 노이즈의 주파수이며, 세로축은 노이즈의 강도(dB)이다. 각 곡선들은 실시예 및 비교예에 따른 500개의 샘플에 대한 개별 노이즈 측정 결과를 꺾은선 그래프로 나타낸 것이다. 또한, 적색 선은 주파수별 노이즈의 한계값으로서, 노이즈가 해당 주파수의 해당 강도를 초월하는 경우 사용자가 불쾌감을 느낄 수 있는 레벨을 나타낸다.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카드 트레이(401)는 평균적으로 400 내지 600Hz 영역 및 1000Hz 영역 에서 노이즈의 극대값을 나타내나, 주파수별 노이즈 한계값을 초월하는 샘플은 없음을 알 수 있다. 이와 대조하여, 도 6b를 참조하면, 소음 방지 구조(440)를 포함하지 않는 비교예는 본 발명의 실시예에 비해 높은 노이즈 의 산포도를 나타내는 사실 및 일부 샘플들은 400 내지 600Hz 대역에서 노이즈 한계를 초과한다는 사실을 알 수 있다.

비교예의 노이즈 레벨이 상대적으로 높은 산포도를 나타내는 것을 통해, 카드 트레이(401)의 제작 공차에 따라 일부 샘플에서는 단자(331)와 안착면 간의 충돌이 실제로 존재한다는 점을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예가 단자(331)와 안착면 간의 충돌 소음을 감소시킨다는 사실이 확인되었다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 트레이(401) 및 카드 소켓(301)을 나타내는 평면도이다.

도 7에서는 카드 소켓(301)의 내부를 도시하기 위하여, 카드 소켓(301)의 소켓 커버(310)가 생략되어 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 카드 트레이(401)의 소음 방지 구조(440)는 단자(331)의 접촉부(332)와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b)의 부위를 천공한 천공부(441) 및 천공부(441)의 둘레를 따라 카드 안착면(422a, 422b)에 형성된 슬릿(442)을 포함할 수 있다.

단자(331)의 진폭이 과다한 경우에, 천공부(441)를 천공하더라도 단자(331)가 안착면과 충돌할 수 있다. 이러한 경우에, 천공부(441)의 모서리부가 단자(331)와 충돌하여 진동이 발생하고, 진동이 격벽(430)의 면 전체로 전파되어 격벽(430)의 진동에 의한 소음이 발생할 수 있다. 천공부(441)의 외곽을 따라 형성된 슬릿(442)은 천공부(441)의 모서리부에 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 차단할 수 있다 또한, 슬릿(442)이 형성됨으로써 슬릿(442)과 천공부(441) 사이의 영역의 유연성이 증가되어 탄성 감쇄 구조로 작용하므로, 천공부(441)의 모서리에 발생한 진동을 억제할 수 있다. 슬릿(442)의 두께(D2)는 단자(331) 말단의 접촉부(332)와 안착면 사이의 공차(D1)와 동일한 값을 가지는 것이 바람직할 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 트레이(401) 및 카드 소켓(301)을 나타내는 평면도이다.

도 8에서는 카드 소켓(301)의 내부를 도시하기 위하여, 카드 소켓(301)의 소켓 커버(310)가 생략되어 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 트레이(401)의 소음 방지 구조(440)는 단자(331)의 접촉부(332)와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b)의 부위에 배치된 연성 재질(443)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 연성 재질(443)은 접촉부(332)와 대면하는 카드 안착면(422a, 422b)의 부위에 형성된 천공부(441)에 삽입될 수 있다. 도 8에서는 연성 재질(443)이 배치된 영역이 복수의 접촉부(332)와 대면하는 스타디움(stadium) 형상인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 연성 재질(443)은 원형 또는 정다각형 형상을 가지고, 각 접촉부(332)와 1 대 1 대면하는 천공부(441)에 각각 삽입될 수도 있다.

단자(331)에 진동이 발생하여, 단자(331)의 말단과 카드 안착면(422a, 422b)이 충돌하는 경우에, 연성 재질(443)은 충돌에 따른 충격을 흡수하고, 진동을 댐핑하는 효과를 가진다. 또한 안착면은 연성 재질(443)보다 경도 및 탄성 계수가 높으므로, 연성 재질(443)과 안착면의 다른 부위 사이의 경계면에서 탄성파가 반사되어 진동의 전파가 차단될 수 있다. 연성 재질(443)은 고무, SBR(Styrene-Butadiene Rubber), 실리콘(silicone), 니트릴(Nitrile), TPU(Thermoplastic Polyurethane) 또는 이와 유사한 엘라스토머(elastomer) 재질을 포함할 수 있다. 상술한 재질들은 쇼어 A 기준 50 내지 70도의 경도를 가지는 것이 바람직할 수 있다. 상술한 재질들이 쇼어 A 50도 미만인 경우, 지나치게 유연하여 구조적 안정성과 내구성이 떨어지고, 쇼어 A 70도를 초과하는 경우, 단단한 플라스틱과 같은 탄성 및 경도를 가지게 되어, 접촉부(332)와 충돌할 시 진동을 발생시킬 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

210: 디스플레이부
220a, 220b, 220c, 220d: 기판부
221a, 221b, 221c, 221d: 보조 기판부
222: 리본 케이블
223: 스피커
224: 스피커 마운트
230: 후면커버
231: 스피커 홀
301: 카드 소켓
310: 소켓 커버
320: 연성 기판
321: 커넥터
330: 단자부
330a: 제 1 단자부
330b: 제 2 단자부
331: 단자
332: 접촉부
340: 이젝터 메커니즘
341: 푸시바
342: 이젝터 레버
401: 카드 트레이
410: 외장 커버
420a, 420b: 카드 장착부
422: 카드 안착면
430: 격벽
440: 소음 방지 구조
441: 천공부
442: 슬릿
443: 연성 재질

Claims (22)

1. 전자 장치에 있어서,
   전체적으로 평판 형상을 가지고, IC 카드가 장착되는 안착되는 카드 안착면을 포함하며, 상기 IC 카드가 장착된 상태에서 상기 전자 장치 내부에 삽입됨으로써 상기 IC 카드 전자 장치에 장착시키는 카드 트레이;
   말단부에서 상기 IC 카드와 전기 접점을 형성하도록 구성된 단자부를 포함하는 카드 소켓; 및
   상기 카드 트레이가 상기 전자 장치에 삽입된 상태에서 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함하는 전자 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 카드 트레이는 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성된 제 1 카드 장착부, 상기 제 1 면과 대면하는 제 2 면에 형성된 제 2 카드 장착부 및 상기 제 1 카드 장착부와 제 2 카드 장착부 사이에 배치된 격벽을 포함하고,
   상기 카드 안착면은 상기 격벽의 상면 및 하면인 전자 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 격벽은 금속 재질을 포함하는 전자 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부를 포함하는 전자 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 천공부는 원형인 전자 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 큰 전자 장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부 및 상기 천공부의 둘레를 따라 형성된 슬릿을 포함하는 전자 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 크며, 상기 슬릿의 두께는 상기 말단부 및 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면 사이의 간격과 동일한 전자 장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 배치된 연성 재질을 포함하는 전자 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 천공부를 포함하고,
    상기 연성 재질은 상기 천공부에 삽입된 전자 장치.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 연성 재질은 쇼어 A 50 내지 70도의 경도를 가지는 전자 장치.
12. 전자 장치에 대해 상기 전자 장치와 적어도 하나의 전기 접점을 형성하는 IC 카드를 장착시키기 위한 IC 카드 트레이로서,
    전체적으로 평면 형상을 가지는 카드 트레이 본체부;
    상기 본체부의 평면 형상의 상부 및 하부를 구분하는 영역에 배치되고, IC 카드가 장착되는 카드 안착면; 및
    IC 카드의 상기 접점이 형성되는 영역과 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 소음 방지 구조를 포함하는 카드 트레이.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 카드 트레이는 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성된 제 1 카드 장착부, 상기 제 1 면과 대면하는 제 2 면에 형성된 제 2 카드 장착부 및 상기 제 1 카드 장착부와 제 2 카드 장착부 사이에 배치된 격벽을 포함하고,
    상기 카드 안착면은 상기 격벽의 상면 및 하면인 카드 트레이.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 격벽은 금속 재질을 포함하는 카드 트레이.
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부를 포함하는 카드 트레이.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 천공부는 원형인 카드 트레이.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 큰 카드 트레이.
18. 제 12 항에 있어서,
    상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위를 천공한 천공부 및 상기 천공부의 둘레를 따라 형성된 슬릿을 포함하는 카드 트레이.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 천공부의 지름은 상기 단자부의 상기 말단부의 크기보다 크며, 상기 슬릿의 두께는 상기 말단부 및 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면 사이의 간격과 동일한 카드 트레이.
20. 제 12 항에 있어서,
    상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 배치된 연성 재질을 포함하는 카드 트레이.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 소음 방지 구조는 상기 단자부의 상기 말단부와 대면하는 상기 카드 안착면의 부위에 형성된 천공부를 포함하고,
    상기 연성 재질은 상기 천공부에 삽입된 카드 트레이.
22. 제 19 항에 있어서,
    상기 연성 재질은 쇼어 A 50 내지 70도의 경도를 가지는 카드 트레이.

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