KR20220119507A - Ｏｃｔ를 사용하여 공작물 위치를 감지하기 위한 방법, 처리 기계 및 컴퓨터 프로그램 - Google Patents

Ｏｃｔ를 사용하여 공작물 위치를 감지하기 위한 방법, 처리 기계 및 컴퓨터 프로그램 Download PDF

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얀-패트릭 헤르마니
니콜라이 슈페커
마르틴 슈탐브케
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트룸프 레이저 게엠베하
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Abstract

본 출원은 처리 헤드(20)로부터 나오는 처리 빔(3)을 사용하여 공작물(5)을 처리하는 방법에 관한 것이다. 공작물(5)과 처리 헤드(20)는 작업 공간에서 서로에 대해 이동될 수 있다. 이 방법은 다음 방법 단계들을 포함한다: - 광 간섭 단층 촬영기(6)의 OCT 측정 빔(11)을 사용하여, 작업 공간에 배열되어 처리될 공작물(5)을 자동 스캐닝하는 단계 ― OCT 측정 빔은 처리 헤드(20)를 통해 안내되고, 작업 공간에서의 처리 헤드(20)의 위치 및 처리 헤드(20)에 대한 OCT 측정 빔(11)의 위치는 모두 알려져 있음 ― ; - 자동 스캐닝 중에 확인된 광 간섭 단층 촬영기(6)의 거리 측정값에 기초하여 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 위치를 결정하는 단계; - 결정된 공작물의 위치와, CAD 좌표계(24)에서의 처리될 공작물(5)의 CAD 모델(23)의 위치 사이의 좌표 변환(T)을 확인하는 단계; - 확인된 좌표 변환(T)을 사용하여, CAD 좌표계(24)에서의 CAD 모델(23)에 대해 프로그래밍된 처리 헤드(20) 및 처리 빔(3)의 처리 경로를 처리될 공작물(5)의 결정된 위치로 변환하는 단계; 및 - 변환된 처리 경로를 따라 처리 헤드(20) 및 처리 빔(3)을 서로에 대해 이동시킴으로써 처리 빔(3)을 사용하여 공작물(5)을 처리하는 단계.

Description

ＯＣＴ를 사용하여 공작물 위치를 감지하기 위한 방법, 처리 기계 및 컴퓨터 프로그램
본 발명은 예를 들어 레이저 빔과 같은 처리 빔을 사용하여 공작물을 처리하는 방법에 관한 것이다.
특정 적용 분야에서는, 좌표계와 관련하여 처리될 공작물의 위치, 즉, 포지션(position) 및 배향을 확인하는 것이 필요하다. 이러한 적용 분야의 예는, 산업용 로봇으로 처리되는 공작물의 위치를 산업용 로봇 또는 그 좌표계에 대해 결정하는 것이다. 종래 기술에서, 레이저 로봇은 티칭(teaching)에 의해 제어 또는 경로 프로그래밍이 이루어진다. 이 경우, 공작물에서, 처리되는 윤곽을 따라 수동으로 소위 티칭 포인트에 접근하고, 이 경우 로봇의 작업 공간에 있는 작업자가 공작물 상의 포지션에 포인트별로 접근하며, 눈으로 또는 레이저 포인터를 사용하여, 레이저 처리 중에 레이저 빔이 나오는 레이저 처리 헤드가 목표 경로 포인트 위에 있는지 여부를 체크한다. 이러한 방식으로 로봇의 경로는 포인트별로 "프로그래밍"되거나 또는 이동되고, 이것은 특히 시간이 소모된다.
EP 2 693 165 A1으로부터, 표면 상에 광 라인을 생성하는 광을 방출하는 라이트 섹션 센서(light section sensor)를 사용하여 물체의 위치를 확인하는 방법이 공지되어 있다. 검색 드라이브는, 이동 장치를 사용하여 광 라인에 수직이고 광의 유출 방향에 수직인 이동 성분을 갖는 라이트 섹션 센서를 자동으로 이동시킴으로써 수행된다. 검색 드라이브 중에, 이미지 데이터가 라이트 섹션 센서를 사용하여 기록된다. 이미지 데이터가 평가되고, 평가된 이미지 데이터에 기초하여, 물체의 특징점, 특히 외연이 감지된다. 물체의 위치는, 물체의 특징점에 할당된 라이트 섹션 센서의 포지션, 및 물체의 특징점에 할당된 이미지 데이터의 평가에 기초하여 확인된다.
또한, DE 10 2015 114 715 A1으로부터, 부품의 기하학적 구조가 단-간섭 인터페로메트리(short-coherent interferometry)에 의해 감지되는 좌표계가 알려져 있다.
마지막으로, DE 10 2013 015 656 A1으로부터, 광 간섭 단층 촬영기를 사용하여 공작물로의 레이저 빔의 침입 깊이를 측정하는 방법이 알려져 있다.
이에 대해, 본 발명의 목적은 처리될 공작물의 특징이 결정될 수 있는, 처리 빔에 의해 공작물을 처리하는 방법을 제공하는 것이다. 특히, 작업 공간에서의 처리되는 공작물의 위치, 즉, 포지션 및 배향은 자동으로, 즉, 수동 티칭 없이 감지될 수 있어야 하고, 그 후 공작물은 감지된 위치에 따라 처리되어야 한다.
이러한 목적은, 본 발명에 따르면, 처리 헤드로부터 나오는 처리 빔을 사용하여 공작물을 처리하는 방법에 의해 달성되고, 여기서 공작물과 처리 헤드는 작업 공간 내에서 서로에 대해 이동될 수 있고, 다음 단계를 포함한다:
- 처리 헤드를 통해 안내되는 광 간섭 단층 촬영기(optical coherence tomography)(OCT)의 OCT 측정 빔 사용하여, 작업 공간에 배열되어 처리될 공작물을 자동 스캐닝하는 단계 ― 작업 공간에서의 처리 헤드의 위치 및 처리 헤드에 대한 OCT 측정 빔의 위치는 각각 알려져 있음 ― ;
- 자동 스캐닝 중에 확인된 광 간섭 단층 촬영기의 거리 측정값에 기초하여 다음 특징들:
- 작업 공간에서의 처리될 공작물의 위치;
- 작업 공간에서의 처리될 공작물의 존재;
- 작업 공간에서의 처리될 올바른 공작물의 존재; 및
- 이전 처리 단계에서 공작물에 대해 수행된, 처리될 공작물의 처리 특징의 존재(예를 들어, 이전에 제조된 굽힘 반경이 올바른지 여부)
중 적어도 하나를 결정하는 단계.
공작물 및 처리 헤드의 상대 이동 시에, 공작물만이 또는 처리 헤드만이 또는 둘 모두가 이동될 수 있다.
본 발명에 따르면, OCT 측정 방법은 예를 들어 작업 공간 내의 공작물의 위치와 같은 처리될 공작물의 특징을 자동으로 측정하기 위해 사용된다. OCT 측정 기술은 광학 측정 방법으로서, 현재 용접 깊이의 측정 및 용접 에지의 포지션의 측정을 위해 사용되고 있다. OCT 측정 빔은 처리 헤드를 위해 특히 처리 빔에 대해 동축으로 안내되고 처리 헤드의 일부이기 때문에, OCT 측정 신호는 처리 헤드에서의 기준점, 예를 들어, 공구 중심점(Tool-Center-Point)(TCP)에 대한 거리 정보를 생성한다. 작업 공간에서의 처리될 공작물의 위치는 로봇 축의 위치 및 용접 헤드의 치수로부터 유도될 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 특히 바람직하게는 다음의 추가 방법 단계를 포함한다:
- 결정된 공작물의 위치와, CAD 좌표계에서의 처리될 공작물의 CAD 모델의 위치 사이의 좌표 변환을 확인하는 단계;
- 확인된 좌표 변환을 사용하여, CAD 좌표계에서의 CAD 모델에 대해 프로그래밍된 처리 헤드의 처리 경로를 처리될 공작물의 결정된 위치로 변환하는 단계; 및
- 변환된 처리 경로를 따라 처리 헤드를 서로 이동시킴으로써 처리 빔을 사용하여 공작물을 처리하는 단계.
측정된 공작물의 위치는 CAD 좌표계에서의 처리될 공작물의 CAD 모델의 위치와 비교된다. 좌표 변환을 통해, 처리 헤드의 NC 경로 프로그래밍은 CAD 좌표계로부터 측정된 공작물 위치로 전환된다. 이렇게 하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다:
- 티칭 과정이 생략된다;
- 처음 처리된 공작물까지의 시간을 크게 절약한다;
- 잘못된 조작의 위험을 감소시킨다;
- 로봇에 대한 오프라인 프로그래밍;
- 정확하게 재현 가능한 공작물의 위치가 필요하지 않기 때문에, 처리 기계의 구조는 예를 들어 간단한 클램프 수단에 의해 단순화된다.
OCT 측정 빔은 바람직하게는 OCT 측정 빔으로 공작물을 스캐닝하기 위해 1차원 또는 2차원으로 편향된다. 라이트 섹션 기반 방법과는 대조적으로, 본 발명에 따른 OCT 기반 방법에서는, 공작물 표면 상에서 OCT 측정 빔이 교차하는 스캐닝 다이어그램이 필요에 따라 변경될 수 있다.
보다 바람직하게는, 측정 빔으로 공작물을 스캐닝하기 위해 처리 헤드가 이동될 수 있다.
본 발명은 또한 처리 빔, 특히 처리 레이저 빔을 사용하여 공작물을 처리하는 처리 기계에 관한 것으로서:
- 처리 빔을 발생시키기 위한 처리 빔 발생기,
- OCT 측정 빔을 발생시키기 위한 광 간섭 단층 촬영기,
- OCT 측정 빔을 1차원 또는 2차원으로 편향시키기 위한 OCT 스캐너,
- 처리 빔 및 편향된 OCT 측정 빔이 나오는 처리 헤드, 및
- OCT 스캐너의 스캐너 이동을 제어하기 위한 기계 제어기를 포함한다.
본 발명에 따르면, 기계 제어기는:
- 광 간섭 단층 촬영기의 거리 측정값을 사용하여 작업 공간에서의 처리될 공작물의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 유닛,
- 결정된 공작물 위치와, CAD 좌표계에서의 처리될 공작물의 CAD 모델의 위치 사이의 좌표 변환을 확인하기 위한 확인 유닛,
- 확인된 좌표 변환을 사용하여, CAD 좌표계에서의 CAD 모델에 대해 프로그래밍된 처리 헤드의 처리 경로를 처리될 공작물의 결정된 위치로 변환하기 위한 변환 유닛을 포함하고,
여기서 기계 제어기는 위에서 설명된 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 프로그래밍된다.
처리 헤드는 이동되지 않을 수 있거나, 또는 바람직하게는 이동 가능할 수 있고, 여기서 후자의 경우 기계 제어기는 또한 처리 헤드의 이동도 제어한다. 단일 기계 제어기, 또는 서로 통신하는 2 개의 별도의 제어기가 있을 수 있다.
광 간섭 단층 촬영기 및 OCT 스캐너는 특히 바람직하게는 처리 헤드에 부착된다.
마지막으로, 본 발명은 또한, 프로그램이 처리 기계의 기계 제어기, 예를 들어, 처리 빔 발생기 또는 처리 헤드의 제어기, 또는 별도의 기계 제어기에서 실행되는 경우, 본 발명에 따른 방법의 모든 단계를 수행하도록 구성된 코드 수단을 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품에 관한 것이다.
본 발명의 주제의 추가적인 장점 및 유리한 구성은 상세한 설명, 도면 및 청구범위에서 발견될 수 있다. 마찬가지로, 위에서 설명된 그리고 더 추가로 설명되는 특징들은 그 자체로 사용되거나 또는 임의의 조합으로 함께 사용될 수 있다. 도시되고 설명된 실시예들은 완전한 목록으로서 이해되어서는 안 되며, 오히려 본 발명의 설명을 위한 예시적인 특징을 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 레이저 처리 기계를 개략적으로 도시한다.
도 1에 개략적으로 도시된 레이저 처리 기계(1)는, 처리 레이저 빔(3)을 발생시키기 위한 레이저 빔 발생기(2), 공작물(5) 상에서 처리 레이저 빔(3)을 x, y 방향으로 2차원 편향시키기 위한 레이저 스캐너(4), 및 공작물(5)의 표면(7)의 영역을 광학적으로 스캐닝하기 위한 광 간섭 단층 촬영기(OCT)(6)를 포함한다. 레이저 스캐너(4)는 예를 들어 2 개의 축 주위로 편향될 수 있는 스캐너 미러, 또는 각각이 축 주위로 편향될 수 있는 2 개의 스캐너 미러를 포함할 수 있다.
공지된 방식으로, OCT(6)는 광 빔(9)을 발생시키기 위한 OCT 광원(예를 들어, 슈퍼 루미네센트 다이오드)(8), 광 빔(9)을 OCT 측정 빔(11) 및 기준 빔(12)으로 분할하기 위한 빔 스플리터(10)를 포함한다. OCT 측정 빔(11)은 측정 아암(13)으로 전달되어, 공작물 표면(7)에 충돌하며, 여기서 OCT 측정 빔(11)은 적어도 부분적으로 반사되고, 이 방향으로 불투명한 또는 부분적으로 투명한 빔 스플리터(10)로 복귀된다. 기준 빔(12)은 기준 아암(14)으로 전달되고, 기준 아암(14)의 단부에서 미러(15)에 의해 반사된다. 반사된 기준 빔은 또한 빔 스플리터(10)로 복귀된다. 2 개의 반사된 빔의 중첩은, 기준 아암(14)의 길이를 고려하여 공작물 표면(7)에 대한 높이 정보 및/또는 공작물(5)에 대한 처리 레이저 빔(3)의 현재 침입 깊이를 확인하기 위해 검출기(OCT 센서)(16)에 의해 궁극적으로 검출된다. 이 방법은 광파 간섭의 기본 원리를 기초로 하며, 마이크로미터 범위의 측정 빔 축을 따른 높이의 차이를 감지할 수 있게 한다.
측정 아암(13)에는 OCT(적은 시야) 스캐너(17)가 연결되어, OCT 측정 빔(11)을 공작물 표면(7) 상에서 2차원적으로, 즉, X, Y 방향으로 편향시키고, 이에 따라 예를 들어 라인 스캔에 의해 공작물 표면(7)의 영역을 스캐닝한다. OCT 스캐너(17)는, 예를 들어, 2 개의 축 주위로 편향될 수 있는 스캐너 미러, 또는 각각이 축 주위로 편향될 수 있는 2 개의 스캐너 미러를 포함할 수 있다. 처리 레이저 빔(3)의 빔 경로에 비스듬하게 배열되고 처리 레이저 빔(3)에 대해서는 투과성이고 OCT 측정 빔(11)에 대해서는 반사성인 미러(18)를 통해, OCT 측정 빔(11)은 OCT 측정 빔(11)을 공작물(5)로 지향시키도록 레이저 스캐너(4)에 커플링-인된다. OCT 센서(16)로부터의 센서 데이터는, 스캐너(4, 17)의 이동을 또한 제어하는 기계 제어기(19)로 보내진다.
도 1에서 점선으로 도시된 바와 같이, 레이저 스캐너(4) 및 OCT 스캐너(17)(필요한 경우에는, 또한 OCT(6))는 이동 가능한 처리 헤드(20)에 통합되고, 이로부터 처리 레이저 빔(3) 및 편향된 OCT 측정 빔(11)이 나온다. 처리 레이저 빔(3) 및 OCT 측정 빔(11)은 광섬유(도시되지 않음)를 통해 처리 헤드(3)에 공급될 수 있다. 처리 헤드(20)의 이동은 또한 기계 제어기(19)에 의해 제어된다.
공작물(5)과 처리 헤드(20)는 서로에 대해 이동될 수 있다. 이를 위해, 공작물(5) 또는 처리 헤드(20) 또는 둘 모두가 이동 가능하다.
기계 제어기(19)는 다음을 포함한다:
- 광 간섭 단층 촬영기(6)로부터의 거리 측정값에 기초하여 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 유닛(21),
- 결정된 공작물 위치와, CAD 좌표계(24)(기준 좌표(XR, YR, ZR))에서의 처리될 공작물(5)의 CAD(제로) 모델(23)의 위치 사이의 좌표 변환(T)을 확인하기 위한 확인 유닛(22), 및
- 확인된 좌표 변환(T)을 사용하여, CAD 좌표계(24)에서의 CAD 모델(23)에 대해 프로그래밍된 처리 헤드(20)의 처리 경로를 처리될 공작물(5)(실제 부품)의 결정된 위치로 변환하기 위한 변환 유닛(25).
처리 레이저 빔(3)을 사용하여, 작업 공간 내의 정확한 위치(예를 들어, 공작물 테이블(26) 상의 정확한 위치)를 알지 못하는 공작물(55)을 처리하기 위한 절차는 다음과 같다.
작업 공간 내의 위치를 알고 있는 처리 헤드(20)는 먼저 공작물 테이블(26) 또는 공작물(5) 상에 위치된다. 그 후, 제1 검색 단계가 시작되고, 여기서 처리 헤드(20)에 대한 그 위치를 마찬가지로 알고 있는 OCT 측정 빔(11)은 OCT 스캐너(17)에 의해 OCT(6)의 시야 볼륨을 통해 이동된다. 부품의 기하학적 구조가 아직 감지되지 않은 경우, 처리 헤드(20) 또는 OCT(6)는 Z 방향으로 고정된 증분 이동에 의해 공작물 테이블(26) 근처로 이동된다. 공작물(5)이 감지될 때까지, 이 프로세스는 자동적으로 반복된다. 필요한 경우, X-Y 평면에서 처리 헤드(20)를 이동시킴으로써 검색 프로세스가 보완된다. OCT 시야 볼륨은 각 포인트에 대해 스캐닝되고, 따라서 시야 내에 있는 공작물(5)이 감지된다. 각각의 포지티브 거리 측정 이벤트는 공작물 표면(7) 상의 포인트에 대응하는 공간 내의 포인트에 대응한다. 모든 부품의 표면 포인트의 합은 전체적으로 공작물(5)에 대응된다. 위치 결정 유닛(21)은 거리 측정값을 사용하여 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 위치를 결정한다. 확인 유닛(22)은 결정된 공작물 위치와, CAD 좌표계(24)에서의 CAD 모델(23)의 위치 사이의 좌표 변환(T)을 확인한다. 이와 같이 확인된 좌표 변환(T)을 사용하여, 변환 유닛(25)은 CAD 좌표계(24)에서의 CAD 모델(23)에 대해 프로그래밍된 처리 헤드(20)의 처리 경로 및 레이저 스캐너(4)의 스캐너 이동을 처리될 공작물(5)의 결정된 위치로 변환한다. 마지막으로, 처리 헤드(20) 및 레이저 처리 빔(3)이 변환된 처리 경로를 따라 이동됨으로써, 공작물(5)은 레이저 처리 빔(3)에 의해 처리된다.
위에서 설명된 바와 같은 작업 공간 내의 공작물의 위치에 대한 결정의 대안으로서 또는 이에 추가하여, 자동 스캐닝 동안 확인된 광 간섭 단층 촬영기(6)의 거리 측정값을 사용하여 다음 특징들 중 적어도 하나가 또한 결정될 수 있다:
- 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 존재;
- 작업 공간에서의 처리될 올바른 공작물(5)의 존재; 및
- 이전 처리 단계에서 공작물(5)에 대해 수행된, 처리될 공작물(5)의 처리 특징의 존재.

Claims (10)

  1. 처리 헤드(20)로부터 나오는 처리 빔(3)을 사용하여 공작물(5)을 처리하는 방법으로서.
    상기 공작물(5)과 상기 처리 헤드(20)는 작업 공간 내에서 서로에 대해 이동될 수 있고,
    - 상기 처리 헤드(20)를 통해 안내되는 광 간섭 단층 촬영기(6)의 OCT 측정 빔(11)을 사용하여, 상기 작업 공간에 배열되어 처리될 공작물(5)을 자동 스캐닝하는 단계로서, 상기 작업 공간에서의 상기 처리 헤드(20)의 위치 및 상기 처리 헤드(20)에 대한 상기 OCT 측정 빔(11)의 위치는 각각 알려져 있는 것인 단계;
    - 상기 자동 스캐닝 중에 확인된 상기 광 간섭 단층 촬영기(6)의 거리 측정값에 기초하여, 다음 특징들:
    - 상기 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 위치;
    - 상기 작업 공간에서의 처리될 공작물(5)의 존재;
    - 상기 작업 공간에서의 처리될 올바른 공작물(5)의 존재;
    - 이전 처리 단계에서 공작물(5)에 대해 수행된, 처리될 공작물(5)의 처리 특징의 존재
    중 적어도 하나를 결정하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 OCT 측정 빔(11)은, 상기 OCT 측정 빔(11)으로 상기 공작물(5)을 스캐닝하기 위해 1차원으로 또는 2차원으로 편향되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 처리 헤드(20)는, 상기 OCT 측정 빔(11)으로 상기 공작물(5)을 스캐닝하기 위해 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 결정된 공작물 위치와, CAD 좌표계(24)에서의 상기 처리될 공작물(5)의 CAD 모델(23)의 위치 사이의 좌표 변환(T)을 확인하는 단계;
    - 상기 확인된 좌표 변환(T)을 사용하여, 상기 CAD 좌표계(24)에서의 상기 CAD 모델(23)에 대해 프로그래밍된 상기 처리 헤드(20) 및 상기 처리 빔(3)의 처리 경로를, 상기 처리될 공작물(5)의 결정된 위치로 변환하는 단계;
    - 상기 변환된 처리 경로를 따라 상기 처리 헤드(20)와 상기 처리 빔(3)을 서로에 대해 이동시킴으로써 상기 처리 빔(3)을 사용하여 상기 공작물(5)을 처리하는 단계
    를 추가로 특징으로 하는 방법.
  5. 처리 빔(3)을 사용하여 공작물(5)을 처리하는 처리 기계(1)로서.
    - 처리 빔(3)을 발생시키기 위한 처리 빔 발생기(2),
    - OCT 측정 빔(11)을 발생시키기 위한 광 간섭 단층 촬영기(6),
    - 상기 OCT 측정 빔(11)을 1차원으로 또는 2차원으로 편향시키기 위한 OCT 스캐너(17),
    - 상기 처리 빔(3) 및 상기 편향된 OCT 측정 빔(11)이 나오는 처리 헤드(20), 및
    - 상기 OCT 스캐너(17)의 스캐너 이동을 제어하기 위한 기계 제어기(19)
    를 포함하고,
    상기 기계 제어기(19)는,
    - 상기 광 간섭 단층 촬영기(6)의 거리 측정값을 사용하여 작업 공간에서의 상기 처리될 공작물(5)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 유닛(21),
    - 상기 결정된 공작물의 위치와, CAD 좌표계(24)에서의 상기 처리될 공작물(5)의 CAD 모델(23)의 위치 사이의 좌표 변환(T)을 확인하기 위한 확인 유닛(22),
    - 상기 확인된 좌표 변환(T)을 사용하여, 상기 CAD 좌표계(24)에서의 상기 CAD 모델(23)에 대해 프로그래밍된 상기 처리 헤드(20) 및 상기 처리 빔(3)의 처리 경로를, 상기 처리될 공작물(5)의 결정된 위치로 변환하기 위한 변환 유닛(25)
    을 포함하고,
    상기 기계 제어기(19)는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하도록 프로그래밍되는 것인, 처리 기계.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 처리 헤드(20)는 이동 가능하고, 상기 기계 제어기(19)는 상기 처리 헤드(20)의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 기계.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 OCT 스캐너(17)는 상기 처리 헤드(20)에 부착되는 것을 특징으로 하는 처리 기계.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 간섭 단층 촬영기(6)는 상기 처리 헤드(20)에 부착되는 것을 특징으로 하는 처리 기계.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 빔(3)은 처리 레이저 빔인 것을 특징으로 하는 처리 기계.
  10. 프로그램이 처리 기계(1)의 기계 제어기(19) 또는 별도의 기계 제어기에서 실행되는 경우, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 방법의 모든 단계를 수행하도록 구성된 코드 수단을 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
KR1020227027713A 2020-04-09 2021-04-08 Ｏｃｔ를 사용하여 공작물 위치를 감지하기 위한 방법, 처리 기계 및 컴퓨터 프로그램 KR20220119507A (ko)

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