KR20220114971A - Cover plate, electronic device including the cover plate, and method of manufacturing the cover plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예는 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a cover plate, an electronic device including the cover plate, and a method of manufacturing the cover plate.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 메시지 송수신 및 사진 촬영 등 다양한 기능을 제공함으로써, 현대인에게 필수품으로 자리매김하고 있다. 특히, 스마트 폰과 같이 휴대가 간편한 전자 장치는 그 휴대성으로 인하여, 사용 빈도가 증가될 수 있다. 전자 장치는 그 사용 빈도에 비례하여, 외부의 충격에 노출되는 상황 또한 빈번하게 발생될 수 있다.BACKGROUND ART Electronic devices such as smart phones provide various functions such as sending and receiving messages and taking pictures, and thus have become a necessity for modern people. In particular, a portable electronic device such as a smart phone may be used more frequently due to its portability. In proportion to the frequency of use of the electronic device, a situation in which the electronic device is exposed to an external shock may also occur frequently.
전자 장치는 외부의 충격으로 인한 내부 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 커버 플레이트를 이용하여 상기 내부 구성 요소를 커버할 수 있다. 커버 플레이트는 전자 장치의 내부 구성 요소를 보호하기 위해 지정된 강성의 글라스 레이어를 포함할 수 있다.The electronic device may cover the internal component by using a cover plate to prevent damage to the internal component due to an external impact. The cover plate may include a glass layer of specified rigidity to protect the internal components of the electronic device.
커버 플레이트에 포함된 글라스 레이어는 전자 장치의 내부 구성 요소를 보호하는 데 효과적일 수 있으나, 전자 장치에 대한 사용자의 외적인 만족도를 충족시키기는 어려울 수 있다. 예를 들어, 글라스 레이어는 다른 구성 요소의 색상을 투과시키는 것 이외에는 전자 장치의 외부로 노출된 커버 플레이트의 심미적인 효과를 극대화하는 데 한계가 있었다. 이러한 글라스 레이어의 심미적인 한계를 극복하기 위한 새로운 커버 플레이트가 요구된다.The glass layer included in the cover plate may be effective in protecting internal components of the electronic device, but it may be difficult to satisfy the user's external satisfaction with the electronic device. For example, the glass layer has a limit in maximizing the aesthetic effect of the cover plate exposed to the outside of the electronic device, except for transmitting the colors of other components. A new cover plate is required to overcome the aesthetic limitations of the glass layer.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 글라스 레이어에 형성된 패턴을 통해 커버 플레이트에 깊이감(stereoscopic depth)을 더할 수 있다.The cover plate, the electronic device including the cover plate, and the method of manufacturing the cover plate according to various embodiments of the present disclosure may add a sense of stereoscopic depth to the cover plate through a pattern formed on a glass layer. have.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트는, 제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴이 형성될 수 있다.According to an embodiment, the cover plate of the electronic device includes a first layer including a first surface disposed in a first direction and a second surface disposed in a second direction opposite to the first direction, and the A first pattern including a plurality of first portions is formed on the first surface of the first layer, and a first pattern corresponding to the first pattern is formed between the first surface and the second surface of the first layer. 2 patterns can be formed.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴이 형성될 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a printed circuit board and a cover plate covering the printed circuit board, wherein the cover plate includes a first surface disposed in a first direction and a first surface opposite to the first direction. a first layer including a second surface disposed in a second direction, wherein a first pattern including a plurality of first portions is formed on the first surface of the first layer; A second pattern corresponding to the first pattern may be formed between the first surface and the second surface.
일 실시 예에 따르면, 커버 플레이트의 제조 방법은, 제1 레이어의 제1 방향으로 배치된 제1 면에 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴을 형성하는 동작, 및 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면 사이에 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a method of manufacturing a cover plate includes: forming a first pattern including a plurality of first portions on a first surface of a first layer disposed in a first direction; and forming a second pattern corresponding to the first pattern between a first surface and a second surface of the first layer disposed in a second direction opposite to the first direction.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 복수의 굴절각을 통해 빛을 통과시킴으로써, 여러 각도의 깊이감을 형성할 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, a cover plate, an electronic device including the cover plate, and a method of manufacturing the cover plate may form a sense of depth of various angles by passing light through a plurality of refraction angles. have.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 글라스 레이어의 깊이감을 통해 커버 플레이트의 입체감을 형성할 수 있다.Also, according to various embodiments disclosed in this document, a cover plate, an electronic device including the cover plate, and a method of manufacturing the cover plate may form a three-dimensional effect of the cover plate through a sense of depth of the glass layer.
뿐만 아니라, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 다각도의 깊이감을 통해 커버 플레이트의 심미적 요소(예: 색상 및/또는 패턴)와 관련된 효과를 극대화할 수 있다.In addition, according to various embodiments disclosed in this document, a cover plate, an electronic device including the cover plate, and a manufacturing method of the cover plate may provide aesthetic elements (eg, color and / or pattern) can be maximized.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트의 일부분을 평면에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 공정 순서에 따라 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an embodiment.
4A is a cross-sectional view illustrating a portion of a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4B is a cross-sectional view illustrating a portion of a cover plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a plan view of a portion of a cover plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a diagram illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to a process sequence according to various embodiments of the present disclosure;
In relation to the description of the drawings, the same reference numerals may be assigned to the same or corresponding components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예에 대한 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention are included.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment. 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
The
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an embodiment.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 착탈 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 4a는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 절단면을 따라 절단된 단면일 수 있다.4A is a cross-sectional view illustrating a portion of a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment. According to an embodiment, FIG. 4A may be a cross-sectional view in which a portion of the
도 4a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)(또는 후면 플레이트)는 전자 장치(300)의 외부로 노출된 면(예: 도 2의 후면(110B))의 깊이감(stereoscopic depth)을 형성하기 위해 복수의 패턴이 형성된 제1 레이어(410)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the cover plate 380 (or the rear plate) of the electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)의 제1 면(예: +z축 방향의 면)에는 제1 패턴(411)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패턴(411)은 복수의 제1 부분(411a)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(411a) 각각은, +x축 방향(또는 +y축 방향)에서 지정된 곡률을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 패턴(411)은 다양한 유사 패턴(411b, 411c, 411d, 411e 및 411f) 중 하나일 수 있다. 제1 유사 패턴(411b)에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은 제1 곡률을 가질 수 있다. 제2 유사 패턴(411c)에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은 양각과 음각을 가질 수 있다. 제3 유사 패턴(411d)에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은 상기 제1 곡률과 다른 제2 곡률을 가질 수 있다. 제4 유사 패턴(411e)에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은 상기 제2 곡률과 다른 제3 곡률을 가질 수 있다. 제5 유사 패턴(411f)에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은 상기 제3 곡률이 향하는 방향과 반대되는 방향의 제4 곡률을 가질 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 제1 패턴(411)은 복수의 제1 부분(411a) 각각의 지정된 곡률에 의하여, 제1 패턴(411)을 통과하는 빛을 여러 각도로 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(411)은 복수의 제1 부분(411a) 중 하나의 제1 부분에서, 왼쪽 영역을 통과하는 빛을 30도 각도로 굴절시키고, 상기 하나의 제1 부분에서, 오른쪽 영역을 통과하는 빛을 60도 각도로 굴절시킬 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면(예: -z축 방향의 면) 사이에는 제2 패턴(413)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패턴(413)은 복수의 제1 부분(411a) 각각에 대응되는 복수의 제2 부분(413a)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 부분(413a) 각각은, 복수의 제1 부분(411a) 각각에 적어도 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 부분(413a) 각각은 복수의 제1 부분(411a) 각각의 곡률이 형성된 위치와 +z축 방향에서 정렬된 위치에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 부분(413a)은 구분되지 않고 이어진 하나의 레이어인 경우, 제1 패턴(411)의 위치와 +z축 방향에서 정렬된 위치에 형성될 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 제2 패턴(413)은 제2 패턴(413)을 통과하는 빛을 여러 각도로 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(413)은 복수의 제1 부분(411a) 중 하나의 제1 부분에서, 왼쪽 영역을 통과하며 30도 각도로 굴절된 빛을 복수의 제2 부분(413a) 중 하나의 제2 부분을 통해 90도 각도로 굴절시키고, 상기 하나의 제1 부분에서, 오른쪽 영역을 통과하며 60도 각도로 굴절된 빛을 상기 하나의 제2 부분을 통해 30도 각도로 굴절시킬 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(410)의 내부(예: 제1 면 및 제2 면 사이)에 형성된 제2 패턴(413)은 제1 레이어(410)의 다른 부분과 다른 광 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(413)은 제1 패턴(411)이 형성된 영역(예: 제1 면)보다 낮은 투명도를 가질 수 있다. 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖는 제2 패턴(413)은 빛이 통과될 때 지정된 색상(예: 무지개 색)을 띌 수 있다.According to an embodiment, the
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다. 도 4b는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 절단면을 따라 절단된 단면일 수 있다. 도 4b의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a의 구성 요소(예: 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.4B is a cross-sectional view illustrating a portion of a cover plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 4B may be a cross-sectional view in which a portion of the
도 4b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)(또는 후면 플레이트)는 전자 장치(300)의 외부로 노출된 면(예: 도 2의 후면(110B))의 깊이감(stereoscopic depth)을 형성하기 위해 제1 레이어(410), 제2 레이어(420), 제3 레이어(430), 제4 레이어(440), 제5 레이어(450) 및 제6 레이어(460)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410), 제2 레이어(420), 제3 레이어(430), 제4 레이어(440), 제5 레이어(450) 및 제6 레이어(460)의 적층 구조일 수 있다.Referring to FIG. 4B , the cover plate 380 (or the rear plate) of the electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 서로 대응되는 위치에 배치된 제1 패턴(411) 및 제2 패턴(413)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(411) 및 제2 패턴(413) 각각은, 제2 방향(예: -z축 방향)에서 제1 방향(예: +z축 방향)으로 제1 레이어(410)에 반사되는 빛 또는 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410)를 통과하는 빛에 대하여, +z축 방향에서 정렬된 위치에 따라 복수의 굴절각을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 부분(예: 도 4a의 복수의 제1 부분(411a)) 중 어느 하나의 제1 부분은 제1 방향에서 제2 방향으로 통과하는 빛을 제1 굴절각(예: 60도 각도)으로 굴절시킬 수 있다. 또한, 복수의 제2 부분(예: 도 4a의 복수의 제2 부분(413a)) 중 상기 어느 하나의 제1 부분과 +z축 방향에서 정렬된 제2 부분은 상기 어느 하나의 제1 부분을 통과하며 제1 굴절각으로 굴절된 빛을 제2 굴절각(예: 30도 각도)으로 굴절시키며 제2 방향에서 제1 방향으로 반사할 수 있다.According to an embodiment, the first portion of any one of the plurality of first portions (eg, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 부분(411a) 중 다른 하나의 제1 부분의 왼쪽 영역은 제1 방향에서 제2 방향으로 통과하는 빛을 제1 굴절각(예: 30도 각도)으로 굴절시킬 수 있다. 또한, 복수의 제2 부분(413a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분과 +z축 방향에서 정렬된 제2 부분은 상기 다른 하나의 제1 부분의 왼쪽 영역을 통과하며 제1 굴절각으로 굴절된 빛을 제2 굴절각(예: 30도 각도)으로 굴절시키며 제1 방향에서 제2 방향으로 통과시킬 수 있다.According to an embodiment, the left region of the other one of the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분의 오른쪽 영역은 제1 방향에서 제2 방향으로 통과하는 빛을 제1 굴절각(예: 60도 각도)으로 굴절시킬 수 있다. 또한, 복수의 제2 부분(413a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분과 +z축 방향에서 정렬된 제2 부분은 상기 다른 하나의 제1 부분의 오른쪽 영역을 통과하며 제1 굴절각으로 굴절된 빛을 제2 굴절각(예: 10도)으로 굴절시키며 제1 방향에서 제2 방향으로 통과시킬 수 있다.According to an embodiment, a region to the right of the other first part among the plurality of
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(420)는 지정된 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)는 지정된 색상으로 인쇄된 필름(예: PET film)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)는 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410)를 통과한 이후 제2 방향에서 제1 방향으로 제3 레이어(430)에 반사되는 빛에 의하여 그 색상이 커버 플레이트(380)의 외부로 표출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)는 제2 패턴(413)에 대응되는 제3 패턴(431)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 패턴(431)은 복수의 제3 부분(431a)을 포함할 수 있다. 복수의 제3 부분(431a) 각각은, x축 방향(또는 +y축 방향)에서 지정된 곡률을 가질 수 있다. 복수의 제3 부분(533a)은, 각각의 지정된 곡률에 의해 복수의 반사각을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 패턴(431)은 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420)를 통과한 빛을 제2 방향에서 제1 방향으로 난반사할 수 있다. 일례로, 복수의 제3 부분(431a) 중 하나의 제3 부분은 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분의 왼쪽 영역, 및 복수의 제2 부분(413a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분과 +z축 방향에서 정렬된 제2 부분을 통과한 빛을 제1 반사각(예: 15도 각도)으로 반사할 수 있다. 다른 예로서, 복수의 제3 부분(431a) 부분 중 다른 하나의 제3 부분은 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분의 오른쪽 영역, 및 복수의 제2 부분(413a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분과 +z축 방향에서 정렬된 제2 부분을 통과한 빛을 제2 반사각(예: 10도 각도)으로 반사할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(430)는 제2 레이어(420)에 대하여 제2 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(430)는 빛을 반사하기 위해 자외선(UV) 코팅 처리될 수 있다.According to an embodiment, the third layer 430 may include a
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410)를 통과한 이후 제3 레이어(430)에 의하여 제2 방향에서 제1 방향으로 난반사된 빛을 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분을 통해 커버 플레이트(380)의 외부로 발산할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(410)는 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분의 왼쪽 영역을 제1 방향에서 제2 방향으로 통과한 이후 제3 레이어(430)에 반사된 빛과, 복수의 제1 부분(411a) 중 상기 다른 하나의 제1 부분의 오른쪽 영역을 제1 방향에서 제2 방향으로 통과한 이후 제3 레이어(430)에 반사된 빛을 서로 다른 굴절각에 의하여 커버 플레이트(380)의 외부로 발산할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(440)는 지정된 차폐율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 레이어(440)의 일면(예: +z축 방향의 면 또는 -z축 방향의 면)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 차폐층이 인쇄될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(440)는 제3 레이어(430)에 대하여 제2 방향에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제5 레이어(450)는 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420)가 결합하도록 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 레이어(450)는 다이렉트 증착층일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제6 레이어(460)는 제3 레이어(430)의 반사 효율을 높이기 위해 제3 레이어(430) 및 제4 레이어(440) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 레이어(460)는 지정된 반사율을 갖는 다층막 증착층일 수 있다.According to an embodiment, the
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트의 일부분을 평면에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.5 is a plan view of a portion of a cover plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 4a 및 도 4b의 커버 플레이트(380))는 제1 레이어(예: 도 4a 및 도 4b의 제1 레이어(410))에서, 다양한 종류의 제1 패턴(500a) 및 제2 패턴(500b)을 중첩한 구조를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the cover plate (eg, the
일 실시 예에 따르면, 다양한 종류의 제1 패턴(500a)은 가로 입체 패턴(511a), 세로 입체 패턴(511b), 대각선 입체 패턴(511c), 방사선 입체 패턴(511d), 정사각(또는 직사각) 입체 패턴(511e), 5각형(또는 6각형) 패턴(511f), 삼각형(또는 마름모) 패턴(511g), 가로 물결(또는 랜덤 입체) 패턴(511h) 및 세로 물결(또는 랜덤 입체) 패턴(511i) 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제1 패턴(500a)은 제1 레이어(410)의 제1 패턴(예: 도 4a 및 도 4b의 제1 패턴(411))일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제1 패턴(500a)은 제1 레이어(410)의 제1 면(예: +z축 방향의 면)에 직접적으로 형성된 3D 패턴일 수 있다.According to an embodiment, various types of
일 실시 예에 따르면, 다양한 종류의 제2 패턴(500b)은 세로 라인 패턴(513a), 가로 라인 패턴(513b), 대각선 라인 패턴(513c), 정사각(또는 도트) 패턴(513d), 직사각 라인 패턴(513e), 삼각형 패턴(513f), 마름모(또는 6각형) 패턴(513g), 물결(또는 랜덤) 패턴(513h) 및 짧은 라인 패턴(513i) 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제2 패턴(500b)은 제1 레이어(410)의 제2 패턴(예: 도 4a 및 도 4b)의 제2 패턴(413))일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제2 패턴(500b)은 다양한 종류의 제1 패턴(500a)과 반대 방향의 패턴 또는 유사한 형태의 작은 패턴일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제2 패턴(500b)은 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면(예: -z축 방향의 면) 사이에 레이저 인킹 처리된 패턴일 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 종류의 제2 패턴(500b)은 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면 사이에 지정된 세기의 레벨(예: )로 인킹 처리될 수 있다.According to an embodiment, various types of the
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다. 도 5의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a 및 도 4b의 구성 요소(예: 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment. At least some of the components of FIG. 5 may correspond to the components (eg, the first layer 410 ) of FIGS. 4A and 4B .
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)(또는 후면 플레이트)는 전자 장치(300)의 외부로 노출된 면(예: 도 2의 후면(110B))의 깊이감(stereoscopic depth)을 형성하기 위해 동작 610 및 동작 630을 포함하는 커버 플레이트의 제조 방법(600에 의하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the cover plate 380 (or the rear plate) of the electronic device (eg, the
동작 610을 참조하면, 제1 레이어(410)는 제1 패턴(411)을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 동작 610에서, 제1 레이어(410)의 제1 면(예: 도 4a의 +z축 방향의 면)에는 복수의 제1 부분(411a)에 의하여, 제1 패턴(411)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제1 부분(411a) 각각은, 제3 방향(예: 도 4a의 +x축 방향 또는 +y축 방향)에서 지정된 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제1 부분(411a)은 제1 레이어(410)의 제1 면(예: +z축 방향의 면)에 직접적으로 형성된 3D 패턴일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패턴(411)은 복수의 제1 부분(411a) 각각의 지정된 곡률에 의하여, 제1 패턴(411)을 통과하는 빛을 여러 각도로 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(411)은 복수의 제1 부분(411a) 중 하나의 제1 부분에서, 왼쪽 영역을 통과하는 빛을 30도 각도로 굴절시키고, 상기 하나의 제1 부분에서, 오른쪽 영역을 통과하는 빛을 60도 각도로 굴절시킬 수 있다.Referring to
동작 630을 참조하면, 제1 레이어(410)는 제2 패턴(413)을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 동작 630에서, 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면(예: 도 4a의 -z축 방향의 면) 사이에는 복수의 제2 부분(413a)에 의하여, 제2 패턴(413)이 형성될 수 있다. 복수의 제2 부분(413a) 각각은, 복수의 제1 부분(411a) 각각에 적어도 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 부분(413a) 각각은 복수의 제1 부분(411a) 각각의 곡률이 형성된 위치와 제1 방향(예: 도 4a의 +z축 방향)에서 정렬된 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패턴(413)은 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면 사이에 레이저 인킹 처리된 패턴일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 부분(413a)은 구분되지 않고 이어진 하나의 레이어인 경우, 제1 패턴(411)의 위치와 제1 방향에서 정렬된 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패턴(413)은 제2 패턴(413)을 통과하는 빛을 여러 각도로 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(413)은 복수의 제1 부분(411a) 중 하나의 제1 부분에서, 왼쪽 영역을 통과하며 30도 각도로 굴절된 빛을 복수의 제2 부분(413a) 중 하나의 제2 부분을 통해 90도 각도로 굴절시키고, 상기 하나의 제1 부분에서, 오른쪽 영역을 통과하며 60도 각도로 굴절된 빛을 상기 하나의 제2 부분을 통해 30도 각도로 굴절시킬 수 있다.Referring to
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(410)의 내부(예: 제1 면 및 제2 면 사이)에 형성된 제2 패턴(413)은 제1 레이어(410)의 다른 부분과 다른 광 투과율을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(413)은 제1 패턴(411)이 형성된 영역(예: 제1 면)보다 낮은 투명도를 가질 수 있다. 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖는 제2 패턴(413)은 빛이 통과될 때 지정된 색상(예: 무지개 색)을 띌 수 있다.According to an embodiment, the
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 공정 순서에 따라 도시한 도면이다. 도 7의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a 및 도 4b의 구성 요소(예: 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.7 is a view illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to a process sequence according to various embodiments of the present disclosure; At least some of the components of FIG. 7 may correspond to the components (eg, the first layer 410 ) of FIGS. 4A and 4B .
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)(또는 후면 플레이트)는 전자 장치(300)의 외부로 노출된 면(예: 도 2의 후면(110B))의 깊이감(stereoscopic depth)을 형성하기 위해 제1 상태 내지 제6 상태(700a~700e)의 공정 순서에 의하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the cover plate 380 (or the rear plate) of the electronic device (eg, the
제1 상태(700a)에서, 제1 레이어(710)(예: 도 4a의 제1 레이어(410))는 제1 레이어(710)의 제1 면(예: 도 4a의 +z축 방향의 면)에 제1 패턴(711)(예: 도 4a의 제1 패턴(411))을 형성하기 위해 금형(701)에 배치될 수 있다. 상기 금형(701)은 예컨대, 제1 패턴(711)에 대응되는 형상의 패턴을 포함하는 금형일 수 있다. 제1 상태(700a)에서, 상기 금형(701)에 배치된 제1 레이어(710)의 제1 면에는 제2 방향(예: 도 4a의 -z축 방향)에서 제1 방향(예: 도 4a의 +z축 방향)으로 가해지는 압력에 의하여, 상기 금형(701)의 패턴에 대응되는 제1 패턴(711)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(710)는 제1 상태(700a)의 공정에 따라, 다양한 종류의 제1 패턴(예: 도 5의 다양한 종류의 제1 패턴(500a))을 형성할 수 있다.In the
제2 상태(700b)에서, 제1 레이어(710)는 제1 상태(700a)의 공정에 따라, 제1 면에 복수의 제1 부분(711a)(예: 도 4a의 복수의 제1 부분(411a))을 포함하는 제1 패턴(711)이 형성될 수 잇다. 복수의 제1 부분(711a)은 제1 레이어(710)의 제1 면에 직접적으로 형성된 3D 패턴일 수 있다.In the
제3 상태(700c)에서, 제1 레이어(710)는 제1 상태(700a)의 공정 이후, 전자 장치(300)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(710)의 형상은 전자 장치(300)의 엣지 영역(예: 도 1의 제1 영역(110D))에 대응되도록 휘어질 수 있다.In the
제4 상태(700d)에서, 제1 레이어(710)는 제1 레이어(710)의 제1 면 및 제2 면(예: 도 4a의 -z축 방향의 면) 사이에 제2 패턴(713)(예: 도 4a의 제2 패턴(413))을 형성하기 위해 레이저 각인기(702)에 배치될 수 있다. 상기 레이저 각인기(702)는 제1 레이어(410)의 제1 면 및 제2 면 사이에 지정된 세기의 레벨(예: )로 인킹 처리하기 위한 레이저 빔을 포함할 수 있다. 제4 상태(700d)에서, 상기 레이저 각인기(702)에 배치된 제1 레이어(710)의 제1 면 및 제2 면 사이에는 제1 패턴(711)에 대응되는 제2 패턴(713)이 형성될 수 있다. 상기 제2 패턴(713)은 복수의 제1 부분(711a) 각각에 대응되는 복수의 제2 부분(713a)(예: 도 4a의 복수의 제2 부분(413a))을 포함할 수 있다. 제4 상태(700d)에서, 복수의 제2 부분(713a) 각각은, 복수의 제1 부분(711a) 각각에 적어도 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 부분(713a) 각각은 복수의 제1 부분(711a) 각각의 곡률이 형성된 위치와 제1 방향(예: +z축 방향)에서 정렬된 위치에 형성될 수 있다. 제4 상태(700d)에서, 복수의 제2 부분(713a)은 구분되지 않고 이어진 하나의 레이어로 형성될 수 있다.In the
제5 상태(700e)에서, 제1 레이어(710)는 제1 면 및 제2 면 사이에 복수의 제2 부분(713a)을 포함하는 제2 패턴(713)이 형성될 수 있다. 복수의 제2 부분(713a)은 제1 레이어(710)의 제1 면 및 제2 면 사이에 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖고, 제3 방향(예: 도 4a의 +x축 방향 또는 +y축 방향)에 대하여 평면적으로 형성된 패턴일 수 있다.In the
제6 상태(700f)에서, 제1 레이어(710)는 제3 방향을 따라 제1 면 및 제2 면 사이의 지정된 범위(예: 제1 패턴이 형성된 범위)에 제3 패턴(713)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 상태(700f)의 공정에 따라, 제1 패턴(711)에 대응되도록 다양한 종류의 제2 패턴(예: 도 5의 다양한 종류의 제2 패턴(500b))을 형성할 수 있다.In the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 커버 플레이트(380))는, 제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어(예: 제1 레이어(410))를 포함하고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분(예: 복수의 제1 부분(411a))을 포함하는 제1 패턴(예: 제1 패턴(411))이 형성되고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴(예: 제2 패턴(413))이 형성될 수 있다.According to various embodiments, the cover plate (eg, the cover plate 380 ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 ) includes a first surface disposed in a first direction and a second surface opposite to the first direction. a first layer (eg, a first layer 410 ) including a second surface disposed in the direction, wherein the first surface of the first layer includes a plurality of first portions (eg, a plurality of first A first pattern (eg, a first pattern 411) including a
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고, 상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction, and the second pattern includes A plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles may be formed with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern in the first direction toward the second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 부분 각각은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of first portions may have a specified curvature in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분(예: 복수의 제2 부분(413a))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second pattern may include a plurality of second portions (eg, a plurality of
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 가질 수 있다.According to various embodiments, the second pattern may have a transparency greater than or equal to a specified transparency.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer may be made of a glass material having a specified light transmittance.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트는, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되고, 지정된 색상을 갖는 제2 레이어(예: 제2 레이어(420))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the cover plate of the electronic device may include a second layer (eg, the second layer 420 ) disposed in the second direction with respect to the first layer and having a designated color.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트는, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되고, 상기 제2 패턴에 대응되는 제3 패턴(예: 제3 패턴(431))이 형성된 제3 레이어(예: 제3 레이어(430))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the cover plate of the electronic device is disposed in the second direction with respect to the first layer, and a third pattern (eg, a third pattern 431 ) corresponding to the second pattern is formed. It may include three layers (eg, the third layer 430 ).
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 패턴은, 복수의 제3 부분(예: 복수의 제3 부분(431a))을 포함하고, 상기 복수의 제3 부분 각각은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, the third pattern may include a plurality of third portions (eg, a plurality of
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분은, 지정된 곡률에 의하여 복수의 반사각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of third portions may form a plurality of reflection angles by a designated curvature.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340)), 및 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴이 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a printed circuit board (eg, a printed circuit board 340 ), and a cover plate that covers the printed circuit board, wherein the cover plate is disposed in a first direction. A first layer including a first layer including a first surface and a second surface disposed in a second direction opposite to the first direction, wherein the first surface of the first layer includes a plurality of first portions A pattern may be formed, and a second pattern corresponding to the first pattern may be formed between the first surface and the second surface of the first layer.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고, 상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction, and the second pattern includes A plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles may be formed with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern in the first direction toward the second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the second pattern may include a plurality of second portions disposed at least at positions corresponding to the plurality of first portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 가질 수 있다.According to various embodiments, the second pattern may have a transparency greater than or equal to a specified transparency.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer may be made of a glass material having a specified light transmittance.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트의 제조 방법(예: 커버 플레이트의 제조 방법(600))은, 제1 레이어의 제1 방향으로 배치된 제1 면에 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴을 형성하는 동작(예: 동작 610), 및 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면 사이에 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴을 형성하는 동작(예: 동작 630))을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the method for manufacturing the cover plate (eg, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고, 상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction, and the second pattern includes A plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles may be formed with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern in the first direction toward the second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the second pattern may include a plurality of second portions disposed at least at positions corresponding to the plurality of first portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 가질 수 있다.According to various embodiments, the second pattern may have a transparency greater than or equal to a specified transparency.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer may be made of a glass material having a specified light transmittance.
Claims (20)
제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 포함하고,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴이 형성되고,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴이 형성된, 전자 장치의 커버 플레이트.In the cover plate of an electronic device,
A first layer comprising a first surface disposed in a first direction and a second surface disposed in a second direction opposite to the first direction,
A first pattern including a plurality of first portions is formed on the first surface of the first layer,
A cover plate of an electronic device, wherein a second pattern corresponding to the first pattern is formed between the first surface and the second surface of the first layer.
상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고,
상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성하는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
The first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction,
The second pattern forms a plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern from the first direction to the second direction which, the cover plate of the electronic device.
상기 복수의 제1 부분 각각은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
The cover plate of the electronic device, wherein each of the plurality of first portions has a specified curvature in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction.
상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분을 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
The second pattern may include a plurality of second portions disposed at positions at least corresponding to the plurality of first portions.
상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
The second pattern has a transparency greater than or equal to a specified transparency, the cover plate of the electronic device.
상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질인, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
The first layer is a glass material having a specified light transmittance, the cover plate of the electronic device.
상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되고, 지정된 색상을 갖는 제2 레이어를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
and a second layer disposed in the second direction with respect to the first layer and having a designated color.
상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되고, 상기 제2 패턴에 대응되는 제3 패턴이 형성된 제3 레이어를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 1,
and a third layer disposed in the second direction with respect to the first layer and having a third pattern corresponding to the second pattern formed thereon.
상기 제3 패턴은, 복수의 제3 부분을 포함하고,
상기 복수의 제3 부분 각각은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 8,
The third pattern includes a plurality of third portions,
The cover plate of the electronic device, wherein each of the plurality of third portions has a specified curvature in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction.
상기 복수의 제3 부분은, 지정된 곡률에 의하여 복수의 반사각을 형성하는, 전자 장치의 커버 플레이트.In claim 8,
The plurality of third portions form a plurality of reflection angles by a specified curvature, the cover plate of the electronic device.
인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트를 포함하고,
상기 커버 플레이트는,
제1 방향으로 배치된 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 포함하고,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면에는, 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴이 형성되고,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴이 형성된, 전자 장치.In an electronic device,
printed circuit board; and
a cover plate covering the printed circuit board;
The cover plate is
A first layer comprising a first surface disposed in a first direction and a second surface disposed in a second direction opposite to the first direction,
A first pattern including a plurality of first portions is formed on the first surface of the first layer,
A second pattern corresponding to the first pattern is formed between the first surface and the second surface of the first layer.
상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고,
상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성하는, 전자 장치.In claim 11,
The first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction,
The second pattern forms a plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern from the first direction to the second direction that, electronic devices.
상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.In claim 11,
The second pattern may include a plurality of second portions disposed at positions at least corresponding to the plurality of first portions.
상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖는, 전자 장치.In claim 11,
The second pattern has a transparency greater than or equal to a specified transparency, the electronic device.
상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질인, 전자 장치.In claim 11,
The first layer is made of a glass material having a specified light transmittance.
제1 레이어의 제1 방향으로 배치된 제1 면에 복수의 제1 부분을 포함하는 제1 패턴을 형성하는 동작; 및
상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 배치된 제2 면 사이에 상기 제1 패턴에 대응되는 제2 패턴을 형성하는 동작을 포함하는, 커버 플레이트의 제조 방법.A method for manufacturing a cover plate, comprising:
forming a first pattern including a plurality of first portions on a first surface of the first layer disposed in a first direction; and
forming a second pattern corresponding to the first pattern between the first surface of the first layer and a second surface of the first layer disposed in a second direction opposite to the first direction , a method of manufacturing the cover plate.
상기 제1 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과하는 빛에 대하여 복수의 제1 굴절각을 형성하고,
상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향을 향해 상기 제1 패턴을 통과한 이후 상기 제2 패턴을 통과하는 빛에 대하여 상기 복수의 제1 굴절각과 다른 복수의 제2 굴절각을 형성하는, 커버 플레이트의 제조 방법.17. In claim 16,
The first pattern forms a plurality of first refraction angles with respect to light passing through the first pattern from the first direction to the second direction,
The second pattern forms a plurality of second refraction angles different from the plurality of first refraction angles with respect to light passing through the second pattern after passing through the first pattern from the first direction to the second direction A method for manufacturing a cover plate.
상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 부분과 적어도 대응되는 위치에 배치된 복수의 제2 부분을 포함하는, 커버 플레이트의 제조 방법.17. In claim 16,
The second pattern includes a plurality of second portions arranged at least at positions corresponding to the plurality of first portions, the method of manufacturing a cover plate.
상기 제2 패턴은, 지정된 투명도 이상의 투명도를 갖는, 커버 플레이트의 제조 방법.17. In claim 16,
The second pattern has a transparency greater than or equal to a specified transparency, a method of manufacturing a cover plate.
상기 제1 레이어는, 지정된 광 투과율을 갖는 글라스 재질인, 커버 플레이트의 제조 방법.17. In claim 16,
The first layer is a glass material having a specified light transmittance, the method of manufacturing a cover plate.
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