KR20220112504A - Mount-type earjack and electronic device with the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 포함된 이어잭의 실장 구조에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a mounting structure of an ear jack included in an electronic device.
전자 장치의 음향관련 전기적 신호를 외부의 음향 장치(예 ; 이어폰 or 마이크) 등에 출력하거나 입력을 받을 수 있도록 연결하는 부품을 이어잭(Earjack)이라고 지칭할 수 있다. 해당 전기적 신호를 이어폰에 보냄으로써 해당 장치를 통하여 음향의 청음이 가능하거나, 반대로 마이크의 음향 신호를 전자 장치 내에 보냄으로써 전기적 신호의 처리 등이 가능할 수 있다.A component that connects the sound-related electrical signal of the electronic device to output or receive an input to an external sound device (eg, earphone or microphone) may be referred to as an earjack. By sending the corresponding electrical signal to the earphone, it is possible to listen to the sound through the corresponding device, or, conversely, by sending the acoustic signal of the microphone into the electronic device, the processing of the electrical signal may be possible.
일반적으로 이어잭의 상대물인 잭(Jack)에 대한 규격화된 표준 사이즈가 있으며, 일반적인 휴대 통신 가능한 전자 장치에는 3.5 파이 잭을 사용하고 있다. 이어잭은 잭과 전기적 접촉을 할 수 있는 단자와, 잭이 삽입되는 잭 홀을 포함하며 접속 단자를 고정할 수 있는 이어잭 하우징을 포함할 수 있다. 이어잭의 전기(혹은 음향) 신호의 이동을 위해서는, 전자 장치 내의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적 연결을 위한 연성 회로 기판(FPCB)이 필요할 수 있다.In general, there is a standardized standard size for a jack, which is the counterpart of an ear jack, and a 3.5 pi jack is used for general portable communication electronic devices. The ear jack may include a terminal capable of making electrical contact with the jack, a jack hole into which the jack is inserted, and an ear jack housing capable of fixing the connection terminal. In order to move the electric (or sound) signal of the ear jack, a flexible circuit board (FPCB) for electrical connection with a printed circuit board (PCB) in the electronic device may be required.
전자 장치에 실장된 방수 기능을 가지는 이어잭의 경우, 방수 취약부의 노출을 최소화 하기 위하여 조립 방식 유형으로 이어잭이 배치될 수 있다. 조립 방식 유형의 이어잭은 연성 회로 기판(FPCB)을 이용하여 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다.In the case of an ear jack having a waterproof function mounted on an electronic device, the ear jack may be disposed in an assembly type to minimize exposure of the waterproof weak part. The assembly type ear jack may be electrically connected to a printed circuit board using a flexible circuit board (FPCB).
그러나, 종래의 조립 방식 이어잭은 부품 고정을 위한 기구 구조 추가 등으로 인한 부품 사이즈가 증대될 수 있다. However, in the conventional assembly type ear jack, the size of the parts may be increased due to the addition of a mechanism structure for fixing parts.
예를 들어, 종래의 조립 방식 이어잭의 경우, 기구물과의 고정 외에 별도의 고정 장치가 없으므로, 이어잭에 스크류(Screw) 체결을 위한 별도의 기구 구조, 예를 들어 체결부가 필요할 수 있다. 이어잭은 별도의 기구 구조, 예컨대 체결부에 의해 고정이 되지 않으면, 누출이 발생할 수 있어서, 별도의 체결 구조는 필수적으로 필요한 구조일 수 있다. For example, in the case of a conventional assembling type ear jack, since there is no separate fixing device other than fixing with a device, a separate mechanism structure for fastening the ear jack with a screw, for example, a coupling part may be required. If the ear jack is not secured by a separate mechanism structure, for example, a fastening part, leakage may occur, so a separate fastening structure may be an essential structure.
또한, 종래의 조립 방식 이어잭의 경우, 이어잭의 연성회로기판(FPCB) 인출 부분처럼 방수 취약부에 방수 도포제 도포 공간과 인출을 위한 기구 구조 추가가 필요할 수 있다. 이러한 기구 구조 추가는 부품 길이 사이즈의 증가 요인일 수 있다.In addition, in the case of the conventional assembly method ear jack, it may be necessary to add a space for applying a waterproof coating agent and a mechanism for drawing out the waterproof coating agent to the weak waterproof part like the flexible circuit board (FPCB) drawing part of the ear jack. This addition of the mechanism structure may be a factor in increasing the part length size.
또한, 종래의 조립 방식 이어잭은 연성 회로 기판과 BtoB 커넥터 실장으로 하위부품 수가 증가할 수 있다. 예를 들어, 조립 방식 유형의 이어잭 (Assembly Type Earjack)의 경우, 인쇄회로기판의 연결을 위한 연성 회로 기판과 BtoB 커넥터로 인한 부품의 추가가 필요하며, 해당 하위 부품 개수의 증가로 인하여 전체 부품의 원가 상승 요인이 될 수 있다.In addition, the conventional assembly method ear jack can increase the number of sub-components by mounting a flexible circuit board and a BtoB connector. For example, in the case of an Assembly Type Earjack, it is necessary to add parts due to the flexible circuit board and BtoB connector for the connection of the printed circuit board, and due to the increase in the number of corresponding sub-parts, all parts could be a factor in cost increase.
또한, 종래의 조립 방식 이어잭은 접속 단자와 인쇄회로기판 간의 경로가 길어질 수 있으며, 해당 경로가 길어질수록 무선 통신이나 음향 성능의 열화를 막기 위한 별도의 소자 실장이 필요할 수 있다. 따라서 해당 경로를 짧게 설계할 수 있다면 연성 회로 기판 등의 하위부품이나, 성능 향상을 위한 하위 부품의 실장을 생략할 수 있다.In addition, in the conventional assembly method ear jack, the path between the connection terminal and the printed circuit board may become longer, and as the corresponding path lengthens, a separate device mounting may be required to prevent deterioration of wireless communication or acoustic performance. Therefore, if the corresponding path can be designed to be short, the mounting of sub-components such as flexible circuit boards or sub-components for performance improvement can be omitted.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스크류 체결 구조와, 연성 회로 기판 인출 구조를 삭제하여, 이어잭의 폭 및 길이를 줄여 소형화 설계가 가능한 실장 방식 이어잭 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is an object to provide a mounting type ear jack capable of miniaturized design by reducing the width and length of the ear jack by eliminating a screw fastening structure and a flexible circuit board lead-out structure, and an electronic device including the same.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스크류 체결 구조와, 연성 회로 기판 인출 구조를 삭제하여, 이어잭을 인쇄회로기판에 직접적으로 배치가능한 실장 방식 이어잭 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.According to various embodiments of the present invention, there is provided a mounting type ear jack capable of directly disposing the ear jack on a printed circuit board by eliminating a screw fastening structure and a flexible circuit board lead-out structure, and an electronic device including the same.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이어잭을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판 및 BtoB 콘넥터의 삭제가 가능하여, 원가 절감에 기여할 수 있는 실장 방식 이어잭 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to delete the flexible circuit board and the BtoB connector for electrically connecting the ear jack to the printed circuit board, thereby contributing to cost reduction, and an electronic device including the same. is doing
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 개구들이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 제1방향으로 향하게 배치되는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 후면 플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하게 배치되고, 상기 제1,2플레이트 사이의 내부 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 측면 부재에 형성된 이어잭 홀을 통해서 외부 기기와 접속가능한 이어잭을 포함하고, 상기 이어잭은 잭 홀을 포함하고, 상기 제1방향을 향하는 제1면과, 상기 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직방향을 향하는 측면을 포함하는 이어잭 하우징; 상기 제1방향으로 향하게 상기 제1면에 배치된 제1방수 구조; 상기 이어잭 하우징에 지지되고, 각각의 일부분이 상기 제2방향으로 상기 제2면에 노출되게 배치되고, 상기 일부분이 상기 개구에 각각 삽입되는 복수 개의 접속 단자들; 및 상기 제2방향으로 향하게 상기 제2면에 배치되고, 상기 복수 개의 접속 단자들의 일부를 밀폐시키는 제2방수 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a printed circuit board having a plurality of openings formed thereon, a front plate is disposed to face in a first direction, and a second direction is disposed to face in a second direction opposite to the first direction. a housing including a rear plate and a side member disposed in a direction perpendicular to the first and second directions, respectively, and surrounding an inner space between the first and second plates; and an ear jack mounted on the printed circuit board and connectable to an external device through an ear jack hole formed in the side member, wherein the ear jack includes a jack hole, a first surface facing the first direction; , an ear jack housing including a second surface facing the second direction and side surfaces facing each other perpendicular to the first and second directions; a first waterproof structure disposed on the first surface to face the first direction; a plurality of connection terminals supported by the ear jack housing, each part of which is exposed to the second surface in the second direction, and the part of which is respectively inserted into the opening; and a second waterproof structure disposed on the second surface to face the second direction and sealing a portion of the plurality of connection terminals.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이어잭은 잭 홀을 포함하고, 제1방향을 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향을 향하는 측면을 포함하는 이어잭 하우징; 상기 제1방향으로 향하게 상기 제1면에 배치된 제1방수 구조; 상기 이어잭 하우징에 지지되고, 일부분이 상기 제2방향으로 상기 제2면에 노출되게 배치는 복수 개의 접속 단자들; 및 상기 제2방향으로 향하게 상기 제2면에 배치되고, 상기 복수 개의 접속 단자들의 일부를 밀폐시키는 제2방수 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the ear jack includes a jack hole, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and the first and second surfaces an ear jack housing including side surfaces facing each other in a direction perpendicular to the direction; a first waterproof structure disposed on the first surface to face the first direction; a plurality of connection terminals supported by the ear jack housing and arranged such that a portion thereof is exposed to the second surface in the second direction; and a second waterproof structure disposed on the second surface to face the second direction and sealing a portion of the plurality of connection terminals.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭은 폭과 길이가 감소되어서, 전자 장치 하우징 내에 배치되기 위한 실장 공간이 줄어들 수 있다.Since the ear jack according to various embodiments of the present disclosure has a reduced width and length, a mounting space for being disposed in the electronic device housing may be reduced.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭은 스크류 체결 구조와, 연성 회로 기판 인출 구조를 삭제하여, 이어잭을 인쇄회로기판에 직접적으로 실장가능함으로서, 조립성이 향상될 수 있다.The ear jack according to various embodiments of the present invention eliminates the screw fastening structure and the flexible circuit board lead-out structure, so that the ear jack can be directly mounted on the printed circuit board, thereby improving assembly.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연성 회로 기판이나 BtoB 콘넥터 등의 부품 삭제가 가능함으로서, 제품 원가 절감에 기여할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to delete parts such as a flexible circuit board or a BtoB connector, thereby contributing to product cost reduction.
도 1은 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭이 인쇄회로기판에 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5a, 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 각각 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 정면도이고, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 저면도이고, 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 평면도이고, 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 분리사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수분이 침투가능한 제1침투 경로를 나타내는 예시도이다.
도 9은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수분이 침투가능한 제2,3침투 경로를 나타내는 예시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭의 노출된 접속 단자의 일부를 나타내는 도면이고, 도 11은 도 10의 일부분을 확대한 도면이다.
도 12은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 단자를 나타내는 정면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2방수 구조의 확장 부분을 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭의 접속 단자의 일부분의 방수 구조에서, 에폭시 및 실리콘 도포 순서에 따른 누출 여부를 나타내는 비교도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭과 종래의 이어잭 간의 전체적인 폭 및 길이를 비교한 도면이다.1 is a perspective view illustrating a front surface of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view illustrating an internal configuration of the electronic device of FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a state in which an ear jack according to various embodiments of the present invention is disposed on a printed circuit board.
5A and 5B are perspective views respectively illustrating an ear jack according to various embodiments of the present invention.
6A is a front view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention, FIG. 6B is a bottom view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention, and FIG. 6C is an ear jack according to various embodiments of the present invention. is a plan view, and FIG. 6D is a side view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention.
7 is an exploded perspective view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention.
8 is an exemplary view showing a first penetration path through which moisture can permeate according to various embodiments of the present invention.
9 is an exemplary view showing the second and third penetration paths through which moisture can permeate according to various embodiments of the present invention.
10 is a view showing a part of the exposed connection terminal of the ear jack according to various embodiments of the present invention, and FIG. 11 is an enlarged view of a part of FIG. 10 .
12 is a front view illustrating a connection terminal according to various embodiments of the present disclosure;
13 is a plan view illustrating an extended portion of a second waterproof structure according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a comparative view showing whether or not leakage occurs according to the order of applying epoxy and silicone in the waterproof structure of a portion of the connection terminal of the ear jack according to various embodiments of the present invention.
15 is a view comparing the overall width and length between the ear jack according to various embodiments of the present invention and the conventional ear jack.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to cover various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e-). book reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps accessory, electronic tattoo, smart mirror, or smart watch).
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
도 1 및 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커). According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connector holes 108 and 109 include a
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다. 3 is an exploded perspective view illustrating an internal configuration of the electronic device of FIG. 1 .
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭이 인쇄회로기판에 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which an ear jack according to various embodiments of the present invention is disposed on a printed circuit board.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 전기적 연결 장치 또는 접속 장치로서, 전자 장치의 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)) 내에 배치된 인쇄회로기판(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(340)) 상에 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)(예 ; 도 3에 도시된 인쇄회로기판(340))은 복수 개의 개구들(340,3401)이 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(3400)은 이어잭이 수용되기 위한 개구이고, 개구(3401)는 각각의 접속 단자의 일부분(420)이 삽입되기 위한 개구일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 인쇄회로기판(340) 일면에 직접적으로 접속되는 실장 유형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 개구(3400)에 평행한 상태를 유지한 채로 개구에 수용된 상태로 실장되며, 이어잭(40)의 각각의 접속 단자의 일부분(420)(예 ; 단부)이 인쇄회로기판(340)에 형성된 각각의 개구(3401)에 삽입되는 유형으로 접속될 수 있다. 각각의 접속 단자의 일부분(420)은 각각의 개구3401)에 삽입된 후에 솔더링 작업으로 접속 구조 및 고정 구조가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4 , according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 인쇄회로기판의 개구(3400)에 수용 시, 안착 돌기(414)에 의해 삽입 높이를 일정하게 유지할 수 있다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(340)에 직접 실장하기 위한 이어잭(40)의 구체적인 구성에 대해서 하기 도면들을 참조하여 설명하기로 한다. A detailed configuration of the
도 5a, 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 각각 나타내는 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 정면도이고, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 저면도이고, 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 평면도이고, 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 측면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭을 나타내는 분리사시도이다.5A and 5B are perspective views respectively illustrating an ear jack according to various embodiments of the present invention. 6A is a front view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention, FIG. 6B is a bottom view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention, and FIG. 6C is an ear jack according to various embodiments of the present invention. is a plan view, and FIG. 6D is a side view illustrating an ear jack according to various embodiments of the present invention. 7 is an exploded perspective view showing an ear jack according to various embodiments of the present invention.
도 5a 내지 도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이어잭(40)은 이어잭 하우징(41)과, 복수 개의 접속 단자(42)들 및 적어도 하나 이상의 방수 구조(43)를 포함할 수 있다. 5A to 7 , the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭 하우징(41)은 제1방향(①)(예 ; 상측 방향)으로 향하는 제1면(41a)과, 제1방향(①)과 반대 방향인 제2방향(②)(예 ; 하측 방향)으로 향하는 제2면(41b)과, 제1,2방향(①,②)과 각각 수직으로 향하는 복수의 측면(41c)들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 다르면, 이어잭 하우징(41)은 사출물로서, 외부 기기의 접속부가 삽입되기 위한 잭 홀(413)을 포함할 수 있다. 예컨대, 외부 기기는 접속 단자인 잭(미 도시)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 잭 홀은 제2콘넥터 홀(예 ; 도 1에 도시된 제2콘넥터 홀(109))과 공간적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭 하우징(41)은 복수의 측면(41c)들 중, 잭 홀(413)이 향하는 방향의 수직 방향으로 향하는 양 측면(41c)에 형성된 적어도 하나 이상의 측면 돌출부(410,411)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 돌출부(410,411)는 두 개의 측면(41c)에 각각 대칭적 또는 비 대칭적으로 형성되어서, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)이 수용되고, 방수되는 부분일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭 하우징(41)은 선방에 러버 재질의 보조 부재(45)가 배치될 수 있다. 보조 부조(45)는 잭 홀(413)의 입구를 감싸게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 이어잭 하우징(41)에 수용된 복수 개의 접속 단자(42)들을 외부 환경으로부터 밀폐하기 위해서 적어도 하나 이상의 방수 구조(43,46)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방수 구조는 이어잭 하우징(41)의 제1면(41a)을 덮는 제1방수 구조(43)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(43)는 수용된 복수 개의 접속 단자(42)를 보호하기 위한 방수 커버로서, 이어잭 하우징(41)의 제1면(41a)에 배치되는 최외곽 방수 부재일 수 있다. 예컨대, 제1방수 구조(43)는 에폭시 재질로서, 이어잭 하우징(41)의 제1면(41a)에 도포된 후 경화되어 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the
다양한 실시예에 따르면, 제1방수 구조(43)는 에폭시 수지 도포 공정 시, 에폭시 수지가 접속 단자(42)쪽으로 흘러가서 경화되어 짐으로써, 접속 단자(42)의 유동에 악 영향을 끼칠 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 복수 개의 접속 단자(42)들을 에폭시 수지로부터 밀폐하기 위한 더미 커버(44)(dummy cover)를 추가적으로 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 더미 커버(44)는 이어잭 하우징(41)에 수용된 복수 개의 접속 단자(42)들과 제1방수 구조(43) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 더미 커버(44)는 제1방수 구조(43)의 재질인 에폭시 수지가 접속 단자(42)들에 흘러가는 것을 방지하기 위한 보호 부재일 수 있다. 예컨대, 더미 커버는 FR4(Frame Retardant 4) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first
다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)는 일부분, 예컨대 일단부는 잭 홀(413)에 노출되게 배치되고, 다른 일부분 예컨대 타단부가 이어잭 하우징(41)의 제2면(41b)에서 제2방향으로 향하게 노출되게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)은 측면 돌출부(410,411)에 배치되되, 일부분(420) 중 단부는 노출되게 배치되어, 인쇄회로기판에 접속될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일단부는 외부 기기, 예컨대 잭에 접속되고, 타단부는 인쇄회로기판(340)에 접속될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)는 알파벳 U자형으로 벤딩되어서, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)이 제2방향(②)으로 향하고, 일부분(420)은 측면 돌출부(410,411)에 수용될 수 있다. According to various embodiments, each of the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭 하우징(41)은 양 측면(41c)에 안착 돌기(414)가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안착 돌기(414)는 이어잭이 인쇄회로기판 수용 시, 스토퍼 역할을 하는 돌기일 수 있다.According to various embodiments, seating
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수분이 침투가능한 제1침투 경로를 나타내는 예시도이다. 도 9은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수분이 침투가능한 제2,3침투 경로를 나타내는 예시도이다.8 is an exemplary view showing a first penetration path through which moisture can permeate according to various embodiments of the present invention. 9 is an exemplary view showing the second and third penetration paths through which moisture can permeate according to various embodiments of the present invention.
도 8, 도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 잭 홀(413) 내부로 각각의 접속 단자(42)의 일단부가 노출된 상태로 잭 홀(413) 방향으로 돌출되고, 유동가능하게 위치할 수 있고, 타단부가 이어잭 하우징(41)의 측면 돌출부(410,411)에 고정된 상태일 노출될 수 있다.8 and 9 , according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따른 이어잭(40)은 잭 홀(413)을 통해 침입하는 이물질, 예컨대 수분으로부터 복수 개의 접속 단자(42) 및 인쇄회로기판(예 ; 도 4에 도시된 인쇄회로기판(340))을 보호하기 위한 방수 구조가 필요할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 수분이 침투하기 쉬운 방수 취약 부분이 있는데, 이러한 방수 취약 부분에 적어도 하나 이상의 방수 구조(43)가 필요할 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 잭 홀(413)에서 인쇄회로기판(예 ; 도 4에 도시된 인쇄회로기판(340))사이에서 방수 취약 부분인 제1침투 경로(p1), 제2침투 경로(p2) 및 제3침투 경로(p3)가 존재할 수 있다. According to various embodiments, the
예컨대, 제1침투 경로(p1)는 잭 홀(413)을 통해서 침투하는 경로이고, 제2침투 경로(p2)는 접속 단자(42)의 유동적인 일부분(예 ; 일단부)을 통해 침투하는 경로이며, 제3침투 경로(p3)는 접속 단자(42)의 다른 일부분(420)(예 ; 타단부)를 통해서 침투하는 경로일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 제1침투 경로(p1)를 통해서 잭 홀(413) 내로 들어온 수분이 제2침투 경로(p2)로 침입하는 것을 막기 위해서 더미 커버(44)와 제1방수 구조(43)가 배치될 수 있다. 예컨대, 더미 커버(44)는 일차적으로 제2침투 경로(p2)를 통해서 들어 온 수분의 침투를 막을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 더미 커버(44)는 제1방수 구조(43)의 재질인 에폭시 수지가 접속 단자(42)의 일부분으로 침투하는 것을 막을 수 있다. 예컨대, 제2침투 경로(p2)를 통해서 침투한 수분은 제3침투 경로(p3)로 향할 수 있는데, 제2방수 구조(46)에 의해 제3침투 경로(p3)를 통한 수분 침투를 막을 수 있다.For example, the first penetration path p1 is a path penetrating through the
다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)은 제2,3침투 경로(p2,p3)를 통해서 침입한 이물질, 예컨대 수분이 제1,2방수 구조(43,46)에 의해 이중으로 방수되어 짐으로서, 잭 홀(413)을 통해 침입한 수분은 인쇄회로기판까지 침투가 억제될 수 있다.According to various embodiments, the
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭의 노출된 접속 단자의 일부를 나타내는 도면이고, 도 11은 도 10의 일부분을 확대한 도면이다.10 is a view showing a part of the exposed connection terminal of the ear jack according to various embodiments of the present invention, and FIG. 11 is an enlarged view of a part of FIG. 10 .
도 10, 도 11를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)은 제2방향(②)으로 향하는 측면 돌출부(410,411)의 일면에 노출되고, 제2방향으로 돌출되는 상태로 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)은 제2침투 경로(예 ; 도 9에 도시된 제2침투 경로(p2))를 통해 들어온 수분침투를 방지하기 위한 2방수 구조(46)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(46)는 내열 실리콘 재질을 도포한 후에 경화하는 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 실리콘은 기본적으로 금속과의 접합에 있어서 에폭시보다 우월한 성능을 나타내며, 고온에서도 상온에서와 같은 동등한 수준의 접합성을 유지할 수 있는 내열성을 가지고 있을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(46)는 접속 단자(42)와 같은 금속과의 접합을 원할하게 하도록 음각 형태의 실리콘 도포 구조로 형성될 수 있다.10 and 11 , according to various embodiments, a
도 12은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 단자를 나타내는 정면도이다.12 is a front view illustrating a connection terminal according to various embodiments of the present disclosure;
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일부분 중, 자유단 상태로 제작된 단부 영역에는 개구(421)가 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(421)는 홀일 수 있다. Referring to FIG. 12 , according to various embodiments, an
다양한 실시예에 따르면, 제1 내지 제3침투 경로(예 ; 도 9에 도시된 제1 내지 제3침투 경로(p1,p2,p3))와 같은 방수 취약부의 수분 누출은 고열로 인한 리플로우(reflow) 시에 납 타오름에 의해 발생할 수 있다. 고열에서 녹아 내린 납이 접속 단자(42) 전체적으로 타오르면서, 접속 단자(42)의 일부분과 제2방수 구조(46) 간의 접합 부위를 약화시킬 수 있다. According to various embodiments, the moisture leakage of the waterproof vulnerable part, such as the first to third permeation paths (eg, the first to third permeation paths (p1, p2, p3) shown in FIG. 9 ) is reflow ( It may be caused by lead burning during reflow). As the solder melted at high heat burns the
다양한 실시예에 따르면, 일부분(420)에 개구(421)가 형성된 각각의 접속 단자(42)는 납의 타오름에 의한 납 진행 경로가 우회되어 갈라짐으로써, 납 타오름의 높이가 낮아질 수 있다.According to various embodiments, each of the
다양한 실시예에 따르면, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)은 금(Au)이 도금될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 고열로 인한 납의 리플로우(reflow) 시에 발생하는 납 타오름에 의한 누출 방지를 위해서, 각각의 접속 단자(42)의 일부분(420)은 금 도금 영역(422)될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접속 단자의 일부분(420)은 Ni-배리어 영역(barrier area))(423)을 형성할 수 있다. 일반적인 납은 젖음성이 좋은 쪽으로 흐르기 때문에, 납은 Ni-배리어 영역(423)보다 금이 도포된 일부분, 예컨대 금 도금 영역(422)쪽으로 몰림으로서, 납 타오름의 발생을 억제할 수 있다.According to various embodiments, a
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2방수 구조의 확장 부분을 나타내는 평면도이다.13 is a plan view illustrating an expanded portion of a second waterproof structure according to various embodiments of the present disclosure;
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2방수 구조(46)는 내열 실리콘이 도포된 후 경화되어 형성되는 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(46)는 실리콘의 원할한 도포를 위하여, 접속 단자(42)와 겹치지 않고, 디스펜서(미도시)의 니들(needle)이 위치할 수 있도록 도포 영역을 확장할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2방수 구조(46)는 확장 부분(460)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 확장 부분(460)은 제2방수 구조(46)에서 잭 홀(413) 방향으로 돌출되고, 연장된 형상일 수 있다. 디스펜서의 니들과 접속 단자(42)의 일부분 간의 위치가 멀어짐으로서, 도포되는 실리콘이 접속 단자(42)의 일부분(420)(예 ; 단부)에 침범하는 현상을 막을 수 있다.Referring to FIG. 13 , the second
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭의 접속 단자의 일부분의 방수 구조에서, 에폭시 및 실리콘 도포 순서에 따른 누출 여부를 나타내는 비교도면이다.14 is a comparative view showing whether or not leakage occurs according to the order of applying epoxy and silicone in the waterproof structure of a portion of the connection terminal of the ear jack according to various embodiments of the present invention.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 이어잭(40)에 포함되는 각각의 제1,2방수 구조는 이어잭 하우징(41)에 수용된 복수 개의 접속 단자(42)들 상에 도포된 후 경화되는 방식으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1방수 부재는 에폭시 수지를 사용하고, 제2방수 부재는 실리콘을 사용할 경우, 도포 순서를 보면 다음과 같다.Referring to FIG. 14 , according to various embodiments, after each of the first and second waterproof structures included in the
일차적으로, 접속 단자(42)의 일부분(420)에 실리콘 도포 후 경화하고, 이차적으로 이어잭 하우징(41)의 배면에 에폭시 도포 후 경화하는 순으로 진행될 수 있다. 만약에, 에폭시가 이어잭 하우징(41)의 배면에 먼저 도포될 경우, 접속 단자(42)의 일부분(420)으로 흘러내린 에폭시 도포 라인이 실리콘의 도포 라인보다 외곽에 존재함으로서, 누출 문제가 발생할 수 있다. First, silicone is coated on the
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭과 종래의 이어잭 간의 전체적인 폭 및 길이를 비교한 도면이다.15 is a view comparing the overall width and length between the ear jack according to various embodiments of the present invention and the conventional ear jack.
도 15를 참조하여, 다양한 실시예에 따른 이어잭(40)은 종래의 이어잭(50)과 비교하여, 폭과 길이가 감소함으로써, 이어잭의 소형화가 가능할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the
다양한 실시예에 따른 이어잭(40)의 폭(w1)은 종래의 이어잭(50)의 폭(w2)보다 작고, 다양한 실시예에 따른 이어잭(40)의 길이(l1)는 종래의 이어잭(50)의 길이(l2)보다 작을 수 있다. 종래의 이어잭(50)은 하우징 내부에 체결구(미도시)를 이용하여 체결하기 위하여 체결 구멍(520)이 형성된 체결부(52)에 의해 폭(w2)이 크고, 연성회로기판의 인출부(51)를 길이 방향으로 돌출시키는 구조 때문에 이어잭(50)의 전체적인 길이가 길어졌으나, 다양한 실시예에 따른 이어잭(40)은 체결부(52)와 인출부(51)를 삭제함으로서, 종래의 이어잭(50)보다 소형화 설계가 가능할 수 있다.The width w1 of the
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Various embodiments of the present disclosure disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical content of the present disclosure and help the understanding of the present disclosure, and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should be construed as including all changes or modifications derived based on the technical spirit of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein as being included in the scope of the present disclosure.
Claims (20)
복수 개의 개구들이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 제1방향으로 향하게 배치되는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 후면 플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하게 배치되고, 상기 제1,2플레이트 사이의 내부 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 측면 부재에 형성된 이어잭 홀을 통해서 외부 기기와 접속가능한 이어잭을 포함하고,
상기 이어잭은
잭 홀을 포함하고, 상기 제1방향을 향하는 제1면과, 상기 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직방향을 향하는 측면을 포함하는 이어잭 하우징;
상기 제1방향으로 향하게 상기 제1면에 배치된 제1방수 구조;
상기 이어잭 하우징에 지지되고, 각각의 일부분이 상기 제2방향으로 상기 제2면에 노출되게 배치되고, 상기 일부분이 상기 개구에 각각 삽입되는 복수 개의 접속 단자들; 및
상기 제2방향으로 향하게 상기 제2면에 배치되고, 상기 복수 개의 접속 단자들의 일부분을 밀폐시키는 제2방수 구조를 포함하는 전자 장치.In an electronic device,
A front plate including a printed circuit board having a plurality of openings formed thereon, a front plate facing in a first direction, a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction, and the first and second directions, respectively a housing disposed to face in a vertical direction and including a side member surrounding the inner space between the first and second plates; and
and an ear jack mounted on the printed circuit board and connectable to an external device through an ear jack hole formed in the side member;
The ear jack
an ear jack housing including a jack hole and having a first surface facing the first direction, a second surface facing the second direction, and side surfaces facing each other perpendicular to the first and second directions;
a first waterproof structure disposed on the first surface to face the first direction;
a plurality of connection terminals supported by the ear jack housing, each part of which is exposed to the second surface in the second direction, and the part of which is respectively inserted into the opening; and
and a second waterproof structure disposed on the second surface facing the second direction and sealing a portion of the plurality of connection terminals.
잭 홀을 포함하고, 제1방향을 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향을 향하는 측면을 포함하는 이어잭 하우징;
상기 제1방향으로 향하게 상기 제1면에 배치된 제1방수 구조;
상기 이어잭 하우징에 지지되고, 일부분이 상기 제2방향으로 상기 제2면에 노출되게 배치는 복수 개의 접속 단자들; 및
상기 제2방향으로 향하게 상기 제2면에 배치되고, 상기 복수 개의 접속 단자들의 일부분을 밀폐시키는 제2방수 구조를 포함하는 이어잭.In the ear jack,
An ear including a jack hole, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface facing each other perpendicular to the first and second directions jack housing;
a first waterproof structure disposed on the first surface to face the first direction;
a plurality of connection terminals supported by the ear jack housing and arranged such that a portion thereof is exposed on the second surface in the second direction; and
and a second waterproof structure disposed on the second surface to face the second direction and sealing a portion of the plurality of connection terminals.
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