KR20220111911A

KR20220111911A - 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Info

Publication number: KR20220111911A
Application number: KR1020210015311A
Authority: KR
Inventors: 정상철; 김한상; 박용현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-03
Filing date: 2021-02-03
Publication date: 2022-08-10
Also published as: WO2022169161A1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는, 상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면을 형성하는 제 1 부분 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면을 형성하는 제 2 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들을 포함하고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부는, 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고, 상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간은, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATION STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태의 다양한 웨어러블 전자 장치(wearable electronic device)로 개발되고 있다. 이러한 웨어러블 전자 장치의 한 예로서 스마트 글라스(smart glasses)가 있다. 스마트 글라스는, 예를 들어, 착용자가 실제로 보는 것(예: 실제의 이미지)에 시각적 정보(예: 가상의 이미지)를 추가하거나, 착용자가 보는 것과 함께 상기 시각적 정보를 추가하는 증강 현실(AR(augmented reality))을 제공하는 웨어러블 컴퓨터 글라스일 수 있다.

웨어러블 전자 장치에서는, 프로세서(예: AP(application processor))), 통신 모듈, 또는 충전 모듈과 같이 전류를 많이 소모하는 부품, 또는 이러한 부품에서의 전류 소모로 인하여 배터리에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서가 처리해야 할 일이 많아지거나, 통신 모듈이 계속 신호를 잡으려고 구동된다면, 정상 때보다 많은 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 웨어러블 전자 장치의 성능 저하를 일으키거나, 어떤 경우 배터리의 폭발을 일으킬 수도 있다. 웨어러블 전자 장치의 디자인적인 제약, 또는 웨어러블 전자 장치의 슬림화로 인하여 쿨링 팬과 같은 액티브 구조를 배치하기 곤란할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는, 상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면을 형성하는 제 1 부분 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면을 형성하는 제 2 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들을 포함하고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부는, 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고, 상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간은, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 방열 효율을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 웨어러블 전자 장치의 내구성 또는 미관성을 향상시킬 수 있다.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 3, 4, 및 5는 일 실시예에 따른 도 2의 웨어러블 전자 장치의 일부에 관한 사시도이다.
도 6은, 예를 들어, 도 3에서 +x 축 방향으로 바라본 제 1 템플을 도시한다.
도 7은, 일 실시예에서, 도 4에 도시된 제 1 템플 중 일부에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 8은, 예를 들어, 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 9는, 예를 들어, 도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 10은, 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 일부분에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 11은 도 4의 예시에서 도면 부호 '400'가 가리키는 부분의 일부에 관한 평면도이다.
도 12는, 예를 들어, 도 11에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른 방열 구조에 기여하는 도 6의 지지부를 포함하는 도 2의 전자 장치에 관한 표면 온도 분포를 도시한다.
도 14는, 비교 실시예에 따른, 도 6의 지지부를 생략한 전자 장치에 관한 표면 온도 분포를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(2)에 관한 사시도이다.

도 2를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(2)는 안경 형태(eyeglasses type)로서, 예를 들어, 프레임(frames)(21), 제 1 투명 디스플레이(23), 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 포함할 수 있다. 프레임(21)은, 사용자의 머리에 장착될 때, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 지지하고 눈 앞에 위치시킬 수 있다.

프레임(21)은, 예를 들어, 제 1 림(rim)(211), 제 2 림(212), 브릿지(bridge)(213), 제 1 엔드피스(end piece)(214), 제 2 엔드피스(215), 제 1 템플(temple)(예: 안경 다리)(210), 제 2 템플(220), 또는 코 받침(nose pad)(218)을 포함할 수 있다. 제 1 림(211)은 제 1 투명 디스플레이(23)를 적어도 일부 에워싸고 지지할 수 있다. 제 2 림(212)은 제 2 투명 디스플레이(24)를 적어도 일부 에워싸고 지지할 수 있다. 브릿지(213)는 제 1 림(211) 및 제 2 림(212)을 연결할 수 있고, 사용자의 코 위에 놓일 수 있다. 제 1 엔드피스(214)는 제 1 림(211) 및 제 1 템플(210)을 연결할 수 있다. 제 2 엔드피스(215)는 제 2 림(212) 및 제 2 템플(220)을 연결할 수 있다. 제 1 템플(210)은 제 1 엔드피스(214)와 제 1 힌지(hinge)(216)로 연결되어 접을 수 있는 부분으로서, 그 끝 부분은 오른쪽 귀 위에 얹힐 수 있도록 오른쪽 귀 뒤에서 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 제 2 템플(220)은 제 2 엔드피스(215)와 제 2 힌지(217)로 연결되어 접을 수 있는 부분으로서, 그 끝 부분은 왼쪽 귀 위에 얹힐 수 있도록 왼쪽 귀 뒤에서 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 코 받침(218)은 코 위에서 프레임(21)을 지지해 주는 부분일 수 있다. 프레임(21)이 사용자의 머리에 장착되면, 제 1 투명 디스플레이(23)는 착용자의 오른쪽 눈 앞에 위치되고, 제 2 투명 디스플레이(24)는 착용자의 왼쪽 눈 앞에 위치될 수 있다. 착용자는 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 통해 눈앞의 전경(foreground)(예: 실제의 이미지)을 볼 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 프레임(21)은 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 눈 앞에 위치시키면서 사용자의 머리에 장착 가능한 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(2)는 프레임(21)에 위치되는 또는 수용되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있고, 어떤 실시예에서, 프레임(21)은 웨어러블 전자 장치(2)의 외면(또는 외관)을 형성하는 하우징(housing) 또는 하우징 구조(housing structure)로 지칭될 수 있다. 프레임(21)은 착용성을 위하여 플라스틱(또는 폴리머)와 같은 소재로 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않고 강도 또는 미관을 고려하여 금속과 같은 다양한 다른 소재로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는, 도 2의 실시예에 국한되지 않고, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 눈 앞에 위치시키면서 사용자의 머리에 장착 가능한 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 스트랩(straps) 또는 헬멧(helmets)과 같은 다양한 다른 구조를 포함하여 머리에 장착 가능하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 스마트 글라스(smartglasses, 또는 smart glasses)일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(2)는 착용자가 실제로 보는 것에 시각적 정보를 추가하거나, 착용자가 보는 것과 함께 상기 시각적 정보를 추가하는 증강 현실을 제공하는 웨어러블 컴퓨터 글라스(wearable computer glasses that provide augmented reality adding visual information alongside or to what a wearer sees)일 수 있다. 증강 현실은 디지털 객체와 물리적 세계를 혼합할 수 있다(AR can blend digital objects with the physical world). 증강 현실은 실제 공간이나 사물에 가상 이미지를 덧씌워 다양한 영상 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 증강 현실에 관한 모드에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)에 이미지(예: 가상의 이미지)가 나타나게 하고, 착용자에게는 눈앞의 전경(foreground)(예: 실제의 이미지)에 상기 이미지가 겹쳐져 보일 수 있다. 어떤 실시예에서, 증강 현실은 see-through 기능 또는 see-through 모드로 지칭될 수 있다. 증강 현실을 제공하기 위하여 착용자의 시계에 시각적 정보를 겹치는 동작(superimposing information onto a field of view)은 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)의 유형에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)는 투사형(projection type) 투명 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 제 1 투명 디스플레이(23)는 투명 플레이트(또는 투명 스크린)로서 반사면을 형성할 수 있고, 웨어러블 전자 장치(2)에서 생성되는 이미지는 상기 반사면에서 반사(예: 전반사(TIR(total internal reflection)))되어 눈으로 들어갈 수 있다(예: 프로토 타입(proto type)). 어떤 실시예에서, 제 1 투명 디스플레이(23)는 웨어러블 전자 장치(2)에 위치된 광원에서 생성한 빛을 착용자의 오른쪽 눈으로 전달하는 광 도파로(waveguide)일 수 있다. 광 도파로는, 예를 들어, 글라스(glass), 또는 플라스틱(또는, 폴리머)로 형성될 수 있고, 내부 또는 표면에 형성된 나노 패턴(예: 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure))를 포함할 수 있다. 제 2 투명 디스플레이(24)는 제 1 투명 디스플레이(23)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.

일 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 1 투명 디스플레이(23)로 이미지에 관한 빛을 투사하는 제 1 프로젝터(또는, 제 1 광원)(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 투명 디스플레이(23)는 눈 앞의 전경을 보이게 하면서 상기 제 1 프로젝터로부터 투사된 이미지를 나타내는 투명 플레이트(또는 투명 스크린)로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 2 투명 디스플레이(24)로 이미지에 관한 빛을 투사하는 제 2 프로젝터(또는 제 2 광원)(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 투명 디스플레이(24)는 눈 앞의 전경을 보이게 하면서 상기 제 2 프로젝터로부터 투사된 이미지를 나타내는 투명 플레이트(또는 투명 스크린)로 구현될 수 있다. 제 1 프로젝터는 제 1 림(211) 또는 제 1 엔드피스(214)에 위치될 수 있고, 제 2 프로젝터는 제 2 림(212) 또는 제 2 엔드피스(215)에 위치될 수 있다. 제 1 프로젝터 또는 제 2 프로젝터는 웨어러블 전자 장치(2)의 형태에 따라 다양한 다른 곳에 위치될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)는 직시형(see-through type) 투명 디스플레이일 수 있다. 직시형 투명 디스플레이는, 예를 들어, 투명 OLED(organic light emitting diodes) 디스플레이, 투명 micro LED, 또는 투명 LCD(liquid crystal display)와 같이 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 직시형 투명 디스플레이는 투명 TEEL(thin-film electro-luminescence) 방식으로 구현될 수 있다. 투명 TEEL 방식은, 투명한 무기 형광체 내에 전자가 빠르게 지나가며 빛을 내는 원리를 이용하여, 투명 전극과 투명한 무기 형광체 사이에 투명한 절연막을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 직시형 투명 디스플레이는, ELD(electroluminescent display), 전기 변색 소자(electrochromic), 또는 전기 습윤 소자(electrowetting)와 같은 소자를 기초하는 투명 디스플레이일 수 있다. 직시형 투명 디스플레이는 이 밖의 다양한 방식으로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)는 투명한 근안용 디스플레이(NED(near-eye-display))일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)는 밝은 환경에서도 투사된 이미지가 선명하게 보이게 하는 광학 스크린으로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)는 AR(augmented reality) 오버레이(overlay)를 나타내거나 포함할 수 있는 다양한 방식으로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 망막에 이미지를 직접 비추는 형태로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(2)는 오른쪽 눈의 망막으로 빛을 직접 투사하기 위한 제 1 프로젝터를 포함할 수 있고, 이 경우 제 1 투명 디스플레이(23)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 투명 디스플레이(23)를 대체하여, 제 1 프로젝터 및 오른쪽 눈 사이에서 빛을 투과시키는 역할을 하는 투명 플레이트가 위치될 수도 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(2)는 왼쪽 눈의 망막으로 빛을 직접 투사하기 위한 제 2 프로젝터를 포함할 수 있고, 이 경우 제 2 투명 디스플레이(24)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 투명 디스플레이(24)를 대체하여, 제 2 프로젝터 및 왼쪽 눈 사이에서 빛을 투과시키는 역할을 하는 투명 플레이트가 위치될 수도 있다.

어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는, 스마트 글라스로서, 런타임에 광학 특성을 변경할 수 있는 웨어러블 컴퓨터 글라스(wearable computer glasses that are able to change their optical properties at runtime)로 정의될 수도 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(2)는 전자적 수단(electronic means)에 의해 제 1 투명 디스플레이(23) 및/또는 제 2 투명 디스플레이(24)의 색조(tint)를 변경하도록 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)는 일체의 투명 디스플레이로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 일체의 투명 디스플레이는, 제 1 림(211)에 위치되는 제 1 부분, 제 2 림(212)에 위치되는 제 2 부분, 및 브릿지(213)에 위치되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 브릿지(213)는 제 3 부분에 대응하여 그 형태를 달리하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 see-closed 기능을 제공할 수 있도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)는 투명하지 않은 형태의 디스플레이로 대체될 수 있다. 어떤 경우, 웨어러블 전자 장치(2)는 see-closed 기능을 이용할 때 프레임(21)에 부착 가능한 커버를 더 포함할 수도 있다. 상기 커버가 프레임(21)에 부착되면, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)를 통한 전경(foreground)(예: 실제의 이미지)은 차폐될 수 있다. see-closed 기능에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 두 개의 화면들이 사용자의 두 눈 앞에 각각 위치되어 상기 두 화면들을 통하여 제공되는 컨텐츠(예: 영화, 스트리밍, 방송, 또는 게임)를 사용자가 볼 수 있게 할 수 있다. See-closed 기능은, 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)가 독립된 화면을 이용하여 사용자에게 몰입감을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 카메라를 포함할 수 있고, 카메라를 이용하여 see-through 기능을 제공할 수도 있다. see-through 기능은 상기 카메라로부터 획득된 이미지 데이터를 두 개의 화면에 나타나게 할 수 있다. 이를 통해 착용자는 외부 가상 환경을 체험하는 동시에 필요에 따라 주변 환경을 상기 카메라의 영상을 통해 확인할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 오른쪽 눈에서 왼쪽 눈으로 연장된 하나의 화면을 가지도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 웨어러블 전자 장치(2)는 see-closed 기능에서 상기 하나의 화면 중 오른쪽 눈 앞에 위치되는 제 1 화면 영역 및 왼쪽 눈 앞에 위치되는 제 2 화면 영역을 통해 컨텐츠를 나타나게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 혼합 현실(MR(mixed reality))(또는 혼성 현실(hybrid reality))을 제공하도록 구현될 수도 있다. 혼합 현실(MR)은, 현실 세계에 가상 현실(VR(virtual reality))이 접목되어 현실의 물리적 객체와 가상 객체가 상호 작용할 수 있는 환경을 포함할 수 있다. 혼합 현실(MR)은 현실을 기반으로 가상 정보를 부가하는 증강 현실(AR)과 가상 환경에 현실 정보를 부가하는 증강 가상(AV(augmented virtuality))의 의미를 포함할 수 있다. 혼합 현실에서는 현실과 가상이 자연스럽게 연결된 스마트 환경을 제공하여 사용자는 풍부한 체험을 할 수 있고, 예를 들어, 사용자의 손바닥에 놓인 가상의 애완 동물과 교감한다거나, 현실의 방 안에 가상의 게임 환경을 구축해 게임을 할 수 있다. 또 다른 예로, 혼합 현실에서, 집안의 가구를 가상으로 재배치해 본다거나, 원격에 있는 사람들이 함께 모여 함께 작업하는 듯한 환경을 구축할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 1 투명 디스플레이(23) 및 착용자의 오른쪽 눈 사이에 위치되는 제 1 렌즈(lens)(예: eyeglass lens, 또는 corrective lens) 및 제 2 투명 디스플레이(24) 및 착용자의 왼쪽 눈 사이에 위치되는 제 2 렌즈를 포함하는 렌즈 조립체(미도시)를 포함할 수 있다. 렌즈 조립체는 프레임(21)에 탈부착 가능하고, 제 1 렌즈 및 제 2 렌즈를 지지하는 홀더(holder)(또는 렌즈 지지 부재)를 포함할 수 있다. 홀더가 프레임(21)에 부착되면, 제 1 렌즈는 제 1 투명 디스플레이(23)와 대면하고, 제 2 렌즈는 제 2 투명 디스플레이(24)와 대면하여 위치될 수 있다. 제 1 렌즈는 착용자의 오른쪽 눈의 시력을 기초로 제작되고, 제 2 렌즈를 착용자의 왼쪽 눈의 시력을 기초로 제작될 수 있다. 또한, 홀더에 위치된 제 1 렌즈 및 제 2 렌즈는 IPD(inter pupillary distance)(예: 양쪽 눈의 동공 중심을 잇는 선의 거리)를 기초로 제작될 수 있다. 제 1 렌즈는 광학 중심점(예: 빛이 꺾이지 않고 통과되는 위치)이 오른쪽 눈의 동공 중심에 정렬되도록 제작되고, 제 2 렌즈는 광학 중심점이 왼쪽 눈의 동공 중심에 정렬되도록 제작될 수 있다. 제 1 렌즈의 광학 중심점 및 제 2 렌즈의 광학 중심점 사이의 거리는 상기 IPD와 동일할 수 있다. 이로 인해, 흐림, 어지러움과 같은 착용자의 시각적 불편함이 방지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 투명 디스플레이(23)가 투사형 투명 디스플레이로 구현되는 경우, 제 1 투명 디스플레이(23)로 빛을 투사하는 제 1 프로젝터(미도시)는 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 1 렌즈 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 2 투명 디스플레이(24)가 투사형 투명 디스플레이로 구현되는 경우, 제 2 투명 디스플레이(24)로 빛을 투사하는 제 2 프로젝터(미도시)는 제 2 투명 디스플레이(24) 및 제 2 렌즈 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 1 카메라 모듈(201), 복수의 제 2 카메라 모듈들(202), 오디오 모듈들(203, 204, 205), 제 1 인쇄 회로 기판(206), 제 2 인쇄 회로 기판(207), 제 1 배터리(208), 또는 제 2 배터리(209)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(2)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함하여 구현될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소들의 위치 또는 형태는 도 2에 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

제 1 카메라 모듈(201), 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(202)은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(201)은 브릿지(213)에 위치되어 눈앞의 전경(예: 실제의 이미지)에 대한 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(201)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(202)은 피사계 심도(DOF(depth of field))를 측정할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(202)을 통해 획득한 피사계 심도(예: 3DOF 또는 6DOF)를 이용하여 머리 추적(head tracking), 손 검출 또는 추적, 제스처 인식, 또는 공간 인식과 같은 다양한 기능을 이행할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(202)은, 예를 들어, GS(global shutter) 카메라 또는 RS(rolling shutter) 카메라를 포함할 수 있고, 그 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 시선 추적 모듈(eye tracking module)을 포함할 수 있다. 시선 추적 모듈은, 예를 들면, EOG 센서(electro-oculography 또는 electrooculogram), coil system, dual Purkinje system, bright pupil systems 또는 dark pupil systems 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 착용자의 시선을 추적할 수 있다. 시선 추적 모듈은, 예를 들어, 프레임(21)(예: 제 1 림(211), 제 2 림(212), 또는 브릿지(213))에 위치되어 착용자의 시선을 추적하기 위한 적어도 하나의 카메라(예: 마이크로 카메라)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 적어도 하나의 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 웨어러블 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 발광 소자는 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

오디오 모듈들(203, 204, 205)은, 예를 들어, 마이크에 관한 제 1 오디오 모듈(203), 제 1 스피커에 관한 제 2 오디오 모듈(204), 및 제 2 스피커에 관한 제 3 오디오 모듈(205)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 오디오 모듈(203)은 프레임(21)의 브릿지(213)에 형성된 마이크 홀, 및 마이크 홀에 대응하여 브릿지(213)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 마이크에 관한 제 1 오디오 모듈(203)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 복수의 마이크들을 이용하여 소리의 방향을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 오디오 모듈(204)은 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 제 1 스피커를 포함할 수 있고, 제 3 오디오 모듈(205)은 제 2 템플(220)의 내부에 위치된 제 2 스피커를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 또는 제 2 스피커는, 예를 들어, 스피커 홀 없이 구현된 피에조 스피커(예: 골전도 스피커)일 수 있다. 제 1 스피커에 관한 제 2 오디오 모듈(204) 또는 제 2 스피커에 관한 제 3 오디오 모듈(205)은 이 밖의 다양한 방식으로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(206)은 제 1 템플(210)의 내부에 위치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(207)은 제 2 템플(220)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(206) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(207)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(206) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(207)은 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(206) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(207)에는, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))와 같은 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부)이 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(206) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(207)은 프레임(21) 내에 위치된 연성 인쇄 회로 기판 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 다른 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(206) 및 제 2 인쇄 회로 기판(208) 중 하나는 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 배터리(208)는 제 1 템플(210)의 내부에 위치될 수 있고, 제 2 배터리(209)는 제 2 템플(220)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 배터리(208) 및 제 2 배터리(209)는 웨어러블 전자 장치(2)의 구성 요소들에 전력을 공급하기 위한 장치(예: 도 1의 배터리(189))로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(2)는 제 1 배터리(208) 또는 제 2 배터리(209)를 프레임(21)에 대하여 탈부착 가능하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 배터리(208) 및 제 2 배터리(209) 중 하나는 생략될 수 있다. 배터리의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 웨어러블 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 후각 센서(e-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), 또는 홍채 센서와 같은 다양한 생체 센서(또는, 생체 인식 센서)를 이용하여 사용자의 생체 정보를 인식할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 그 안에 속한 적어도 하나의 센서를 제어하기 위한 적어도 하나의 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 터치 패드 또는 버튼을 포함할 수 있다. 터치 패드는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패드는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있고, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 버튼은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 입력 모듈은 이 밖의 다양한 형태의 유저 인터페이스(user interface)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(2)는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 연결 단자는, 그를 통해서 웨어러블 전자 장치(2)가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다.

도 3, 4, 및 5는 일 실시예에 따른 도 2의 웨어러블 전자 장치(2)의 일부에 관한 사시도이다. 도 3, 4, 및 5는 제 1 힌지(216)를 이용하여 서로 연결된 제 1 템플(210) 및 제 1 엔드피스(214)를 도시한다. 도 6은, 예를 들어, 도 3에서 +x 축 방향으로 바라본 제 1 템플(210)을 도시한다.

도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 템플(210)은 제 1 하우징부(또는, 제 1 프레임 또는 제 1 부분)(31) 및 제 2 하우징부(또는, 제 2 프레임 또는 제 2 부분)(32)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32)는 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 템플(210)이 제 1 힌지(216)를 기준으로 접힌 상태에서, 제 1 하우징부(31)는 제 1 투명 디스플레이(23) 및 제 2 투명 디스플레이(24)와 대면할 수 있다. 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 템플(210)의 외면(또는 외관)을 형성하는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 제 1 템플(210)은 도시된 예시에 국한되지 않고 그 이상의 수의 하우징부들을 포함할 수도 있다. 제 1 템플(210)은 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)를 포함할 수 있다. 경계부(33)는 제 1 하우징부(31)에 의해 형성된 제 1 템플(210)의 제 1 외면(311) 및 제 2 하우징부(32)에 의해 형성된 제 1 템플(210)의 제 2 외면(321) 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 연장될 수 있다.

도 3, 4, 5, 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 템플(210)은 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 공간에 위치된 지지부(60)를 포함할 수 있다. 지지부(60)는, 예를 들어, 제 1 엔드피스(214)와 연결된 일단부로부터 오른쪽 위게 얹힐 수 있도록 구부러진 형태에 포함된 타단부로 지지 구조(61)가 복수 개 배열된 형태일 수 있다. 지지부(60)는 복수의 지지 구조들로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)는 웨어러블 전자 장치(2)의 외부로부터 가해지는 충격 또는 하중에 대응하여 제 1 템플(210)(또는, 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(32))의 파손을 줄일 수 있도록 제 1 템플(210)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 예를 들어, 외부 충격이 또는 외부 하중이 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)에 가해질 때, 지지부(60)는 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)에 미치는 영향(예: 스트레스 영향)을 줄일 수 있는 완충 역할 또는 완화 역할을 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)는 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 2의 제 2 오디오 모듈(204), 제 1 인쇄 회로 기판(206), 또는 제 1 배터리(208))를 지지할 수 있다. 예를 들어, 외부 충격에 대응하여, 지지부(60)는 적어도 하나의 전자 부품이 흔들림 또는 유동 없이 안정적으로 제 1 템플(210) 내에 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 2의 제 2 오디오 모듈(204), 제 1 인쇄 회로 기판(206), 또는 제 1 배터리(208))으로부터 발산된 열은 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)를 통해 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 방출될 수 있다. 경계부(33)의 적어도 일부는 적어도 하나의 오프닝(opening)(또는 갭(gap))을 포함할 수 있다. 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열은 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝을 통해 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 방출될 수 있다. 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝은, 예를 들어, 슬릿 또는 홀과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 경계부(33) 중 적어도 하나의 오프닝 이외의 부분(또는 구간)에서는, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 갭을 형성하지 않는 결합부가 위치될 수 있다. 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 결합부는, 예를 들어, 볼트 체결, 스냅 핏(snap fits) 체결, 또는 점착 부재와 같은 다양한 방식을 이용하여 형성될 수 있다.

경계부(33)는, 예를 들어, 제 1 경계부(33a), 제 2 경계부(33b), 및 제 3 경계부(33c)를 포함할 수 있다. 제 1 경계부(33a) 및 제 2 경계부(33b)는 제 1 힌지(216)의 회전 축(C)의 방향으로(예: z 축 방향으로) 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 경계부(33c)는 제 1 경계부(33a) 및 제 2 경계부(33b)를 연결할 수 있고, 예를 들어, 제 1 템플(210) 중 오른쪽 귀에 얹힐 수 있도록 구부러진 부분의 단부에 위치될 수 있다. 도 2의 웨어러블 전자 장치(2)가 사용자에 착용된 상태에서, 제 1 템플(210)의 내부로부터 제 1 템플(210)의 외부로 열이 방출되기 위하여 제 1 경계부(33a), 제 2 경계부(33b), 또는 제 3 경계부(33c) 중 적어도 일부에 위치된 적어도 하나의 오프닝은 착용자의 신체에 의해 실질적으로 가려지지 않을 수 있다. 이는, 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝을 통해 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 원활히 방출되도록 기여하면서, 착용자에게 미치는 영향(예: 불쾌감 또는 화상)을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)는 제 1 템플(210)의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝으로 이동될 수 있도록 기여하는 방열 구조(예: 열 이동 경로 또는 열 이동 통로)의 역할을 할 수 있다. 지지부(60)는 서로 이웃하는 지지 구조들 사이의 이격 공간(예: 슬릿)(62)을 포함할 수 있다. 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 이격 공간(62)은 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 위치될 수 있고, 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝으로 이동되도록 기여하는 열 이동 경로(또는, 열 이동 통로)의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 지지부(60)를 이용하여 제 1 템플(210) 내 형성된 적어도 하나의 열 이동 경로는 대류 열전달(예: 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식)로 인해 고온부(예: 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품)으로부터 저온부(예: 제 1 템플(210)의 외부 공간)로 공기가 유동되는(또는 이동되는) 채널(channel)이 될 수 있다. 지지부(60)를 이용하여 제 1 템플(210) 내 형성된 적어도 하나의 열 이동 경로는 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 제 1 템플(210)의 내부 공간에 머무르지 않고 경계부(33)를 통해 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 효과적으로 방출될 수 있도록 하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)의 일부는 제 1 열전도율을 가질 수 있고, 지지부(60)의 다른 일부는 제 1 열전도율과는 다른 제 2 열전도율을 가질 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)의 적어도 일부는 제 1 열전도율을 가진 제 1 물질로 형성될 수 있고, 지지부(60)의 적어도 일부에 포함된 표면에는 제 1 열전도율과는 다른 제 2 열전도율을 가진 제 2 물질이 배치 또는 코팅될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 열전도율을 가진 제 2 물질은 단열에 기여할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)의 적어도 일부는, 제 1 열전도율을 가지며 지지부(60)의 표면을 형성하는 제 1 부분과, 제 1 부분의 내부에 적어도 일부 위치되고 제 1 열전도율과는 다른 제 2 열전도율을 가진 제 2 부분을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)의 적어도 일부는 열을 분산 또는 확산하는 방열 구조(예: 히트 스프레더(heat spreader))의 역할을 할 수 있다. 지지부(60)의 적어도 일부는 다양한 열 전도 물질(또는 열 전달 물질)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품으로부터 지지부(60)로 전도된 열은, 대류 열전달로 인해, 지지부(60)로부터 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)를 통해 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 제 1 경계부(33a)로부터 제 2 경계부(33b)로 향하는 방향(예: 제 1 힌지(216)의 회전 축(C)의 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 경계부(33a) 중 적어도 일부(또는 적어도 일부 구간)는 지지부(60)를 이용하여 제 1 템플(210) 내 형성된 적어도 하나의 열 이동 경로에 대응하는 적어도 하나의 제 1 오프닝을 포함할 수 있다. 제 2 경계부(33b) 중 적어도 일부(또는 적어도 일부 구간)는 지지부(60)를 이용하여 제 1 템플(210) 내 형성된 적어도 하나의 열 이동 경로에 대응하는 적어도 하나의 제 2 오프닝을 포함할 수 있다. 지지부(60)에 포함된 지지 구조(61)의 형태 또는 개수, 및 이에 대응하는 이격 공간(예: 슬릿)(62)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 제 1 힌지(216)의 회전 축(C)의 방향과는 평행하지 않게 연장될 수 있다. 다른 예를 들어, 지지부(60)에 포함된 서로 이웃하는 두 지지 구조들은 서로 평행하지 않게 연장될 수도 있다. 다른 예를 들어, 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 꺾인 형태 또는 곡형과 같이 다양하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)에 포함된 서로 이웃하는 지지 구조들 사이의 간격(예: 도면 부호 'G' 참조)은 제 1 템플(210)의 적어도 일부 구간에서 일정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60) 중 제 1 템플(210)의 제 1 구간에 위치된 적어도 둘 이상의 제 1 지지 구조들 사이의 제 1 간격은, 지지부(60) 중 제 1 템플(210)의 제 2 구간에 위치된 적어도 둘 이상의 제 2 지지 구조들 사이의 제 2 간격과 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 템플(210)의 제 1 구간에 위치된 적어도 둘 이상의 제 1 지지 구조들은 제 1 전자 부품으로부터 발산된 열에 관한 방열 구조(예: 제 1 열 이동 경로)의 역할을 할 수 있다. 제 1 템플(210)의 제 2 구간에 위치된 적어도 둘 이상의 제 2 지지 구조들은 제 2 전자 부품으로부터 발산된 열에 관한 방열 구조(예: 제 2 열 이동 경로)의 역할을 할 수 있다. 적어도 둘 이상의 제 1 지지 구조들 사이의 제 1 간격은 제 1 전자 부품으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 1 전자 부품에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록(예: 제 1 전자 부품이 과열되지 않도록) 형성될 수 있다. 적어도 둘 이상의 제 2 지지 구조들 사이의 제 2 간격은 제 2 전자 부품으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 2 전자 부품에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록(예: 제 2 전자 부품이 과열되지 않도록) 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조(61)의 두께(예: 도면 부호 'T' 참조)는 제 1 템플(210)의 적어도 일부 구간에서 일정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60) 중 제 1 템플(210)의 제 1 구간에 위치된 적어도 하나의 제 1 지지 구조의 제 1 두께는, 지지부(60) 중 제 1 템플(210)의 제 2 구간에 위치된 적어도 하나의 제 2 지지 구조의 제 2 두께와는 다를 수 있다. 적어도 하나의 제 1 지지 구조의 제 1 두께는 제 1 전자 부품으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 1 전자 부품에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록(예: 제 1 전자 부품이 과열되지 않도록) 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제 2 지지 구조의 제 2 두께는 제 2 전자 부품으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 2 전자 부품에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록(예: 제 2 전자 부품이 과열되지 않도록) 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 템플(210)에 위치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(33)으로 전도(또는 이동)되는 것을 줄일 수 있도록, 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(32)가 구현될 수 있다. 이는, 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 착용자에게 미치는 영향(예: 불쾌감 또는 화상)을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(32)는 제 1 템플(210)에 위치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발산된 열이 표면(예: 제 1 외면(311), 제 2 외면(321))으로 전달되는 것을 줄일 수 있는 열전도율을 가진 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징부(예: 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(32))는 제 1 열전도율의 제 1 물질(예: 금속 물질)을 포함할 수 있고, 하우징부의 표면(예: 제 1 외면(311), 제 2 외면(321))에는 열 전도를 줄일 수 있고 제 1 열전도율보다 작은 제 2 열전도율의 제 2 물질이 배치 또는 코팅(예: 단열 코팅)될 수 있다. 이 경우, 제 1 물질은 열을 확산 또는 분산하는 역할을 할 수 있고, 이로 인해 방열 효율이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60) 및 하우징부(예: 제 1 하우징부(31) 및/또는 제 2 하우징부(32)) 사이에는 열 전도를 줄일 수 있는 물질이 위치되거나, 지지부(60) 및 하우징부 사이의 접촉 면적을 줄여 구현될 수 있다.

도시하지 않았으나, 도 2의 제 2 템플(220)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 3 오디오 모듈(205), 제 2 인쇄 회로 기판(207), 또는 제 2 배터리(209))에 관한 방열 구조는, 제 1 템플(210)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품에 관한 방열 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.

도 7은, 일 실시예에서, 도 4에 도시된 제 1 템플(210) 중 일부(예: 도면 부호 '400'가 가리키는 부분)에 대한 단면 구조(700)를 도시한다. 도 8은, 예를 들어, 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조(800)를 도시한다. 도 9는, 예를 들어, 도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조(900)를 도시한다. 도 10은, 일 실시예에 따른 웨어러블 전 자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(2))의 일부분에 대한 단면 구조(1000)를 도시한다. 예를 들어, 도 10은 제 2 하우징부(32), 지지부(60), 및 열 전도 부재(730)를 포함하는 단면 구조(1000)를 도시한다.

도 7, 8, 및 9를 참조하면, 단면 구조(700)는, 예를 들어, 제 1 하우징부(31), 제 2 하우징부(32), 제 1 인쇄 회로 기판(206), 열 전도 부재(730), 제 1 열 전달 물질(741), 제 2 열 전달 물질(742), 또는 지지부(또는 복수의 지지 구조들)(60)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(206)에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720))이 배치될 수 있다. 제 1 하우징부(31)는 제 1 영역(31a)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징부(32)은 제 1 영역(3111)과는 반대 편에 위치된 제 2 영역(32a)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(206)은 제 1 영역(31a)으로 향하는 제 1 면(206a), 및 제 2 영역(32a)으로 향하는 제 2 면(206b)을 포함할 수 있다. 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)은 제 2 면(206b)에 배치될 수 있다. 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)은 저항 성분을 포함할 수 있고, 전류를 소모할 때 저항 성분에 의해 전류의 일부분은 열 에너지로 변환되어 발산될 수 있다. 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)은 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 전자 부품과는 구분될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 열 전도 부재(730)는 제 1 전자 부품(710) 및 지지부(60) 사이, 및 제 2 전자 부품(720) 및 지지부(60) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)은 이격하여 위치될 수 있고, 열 전도 부재(730)는, 예를 들어, 제 1 전자 부품(710)의 적어도 일부 및 제 2 전자 부품(720)의 적어도 일부에 대응하여 일체로 형성될 수 있다. 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열 및 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열은 열 전도 부재(730)로 이동(예: 전도)될 수 있고, 열 전도 부재(730)에서 확산 또는 분산될 수 있다. 열 전도 부재(730)는, 예를 들어, 히트 스프레더 또는 히트 싱크(heat sink)와 같은 방열 부재를 포함할 수 있고, 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)이 과열되지 않게 할 수 있다. 일 실시예서, 제 1 전자 부품(710)이 제 1 인쇄 회로 기판(206)의 제 2 면(206b)에 대하여 돌출된 제 1 높이(H1)는 제 2 전자 부품(720)이 제 2 인쇄 회로 기판(206)의 제 2 면(206b) 대하여 돌출된 제 2 높이(H2)와는 다를 수 있다. 열 전도 부재(730)는 제 1 높이(H1) 및 제 2 높이(H2)의 차이를 고려하여 제 1 전자 부품(710)의 적어도 일부 및 제 2 전자 부품(720)의 적어도 일부와 중첩되도록 연장될 수 있다. 열 전도 부재(730)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전자 부품(710)에 대응하는 제 1 열 전도 부재, 및 제 2 전자 부품(720)에 대응하고 제 1 열 전도 부재와 분리된 제 2 열 전도 부재가 제 1 템플(210) 내에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 물질(741)은 제 1 전자 부품(710) 및 열 전도 부재(730) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 열 전달 물질(741)은 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열이 열 전도 부재(730)로 이동(예: 전도)될 때 열 전달 효율을 높일 수 있다. 제 2 열 전달 물질(742)은 제 2 전자 부품(720) 및 열 전도 부재(730) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 열 전달 물질(742)은 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열이 열 전도 부재(730)로 이동(예: 전도)될 때 열 전달 효율을 높일 수 있다. 제 1 열 전달 물질(741) 또는 제 2 열 전달 물질(742)은, 예를 들어, 다양한 TIM(thermal interface materials)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열 전달 물질(741) 또는 제 2 열 전달 물질(742)은 다양한 상 변화 물질(PCM(phase change materials))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열 전달 물질(741)의 제 3 높이(H3)와 제 2 열 전달 물질(742)의 제 4 높이(H4)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(710)의 제 1 높이(H1) 및 제 2 전자 부품(720)의 제 2 높이(H2)의 차이에 기반하여 제 1 전자 부품(710)의 제 1 높이(H1)와 제 1 열 전달 물질(741)의 제 3 높이(H3)의 합이 제 2 전자 부품(720)의 제 2 높이(H2)와 제 2 열 전달 물질(742)의 제 4 높이(H4)의 합과 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 높이(H1), 제 2 높이(H2), 제 3 높이(H3), 또는 제 4 높이(H4)는 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)의 일부(601)는 열 전도 부재(730) 및 제 2 하우징부(32) 사이에 위치될 수 있다. 지지부(60)의 일부(601)는 열 전도 부재(730), 및 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720))이 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(206)이 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이에 흔들림 없이 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 템플(210)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)) 및 제 1 하우징부(31) 사이에 위치된 지지 부재(802)를 포함할 수 있고, 지지 부재(802)는 제 1 하우징부(31)와 연결되거나 제 1 하우징부(31)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(802)는 지지부(60)와 실질적으로 동일한 구조로 형성되어 방열 구조에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 지지부(60)의 다른 일부(602)는 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)와 연결되거나, 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)와 일체로 형성될 수 있고, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32)를 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 열 전도 부재(730)에 대응하여 위치된 지지부(60)의 일부(601)는 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열 및 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열이 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝(801)으로 이동될 수 있도록 기여할 수 있다. 지지부(60)에 포함된 서로 이웃하는 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간(62)으로 인해, 열 전도 부재(730) 및 제 2 하우징부(32) 사이에는 하나 이상의 열 이동 경로들이 형성될 수 있다. 하나 이상의 열 이동 경로들은 제 1 전자 부품(710) 및 제 2 전자 부품(720)으로부터 열 전도 부재(730)로 이동된(예: 전도된) 열이 대류 열전달로 인해 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝(801)으로 이동되도록 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60)의 적어도 일부(예: 도면 부호 '601'이 가리키는 부분) 및 열 전도 부재(730)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 열 전도 물질(또는 열 전달 물질)(예: 금속 물질)을 포함할 수 있다. 이 경우, 지지부(60)의 적어도 일부는 열을 확산 또는 분산할 수 있는 히트 스프레더 또는 히트 싱크의 역할 또한 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60)의 적어도 일부(예: 도면 부호 '601'이 가리키는 부분) 및 열 전도 부재(730) 사이에는 TIM 또는 상 변화 물질과 같은 열 전달 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60)의 적어도 일부는 열 전도 부재(730)와는 다른 열 전도 물질을 포함하거나, 열 전도 부재(730)와는 다른 열전도율을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60)의 적어도 일부(예: 도면 부호 '601'이 가리키는 부분) 및 열 전도 부재(730) 사이에는 점착성 열 전도 물질이 위치되어, 지지부(60) 및 열 전도 부재(730)는 결합될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 열 전도 부재(730)는 금속 물질을 포함할 수 있고, 지지부(60)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 지지부(60)의 적어도 일부(예: 도면 부호 '601'이 가리키는 부분) 및 열 전도 부재(730) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 경우, 지지부(60)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(32)와 연결되거나, 제 2 하우징부(32)와 일체로 형성될 수 있고 제 2 하우징부(32)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 지지부(60)는 제 2 하우징부(32)와 대면하여 결합된 고정 구조(1010)를 포함할 수 있다. 고정 구조(1010)는 지지부(60)를 제 2 하우징부(32)에 결합하기 위하여 지지부(60) 및 제 2 하우징부(32)를 연결시키는 구조일 수 있다. 지지 구조(61)는 고정 구조(1010)로부터 돌출 연장된 형태일 수 있고, 고정 구조(1010)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 고정 구조(1010)를 포함하는 지지부(60)는 열 전도 부재(730)와 일체로 형성될 수 있다. 고정 구조(1010) 및 제 2 하우징부(32) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 고정 구조(1010) 및 제 2 하우징부(32)는 볼트 체결과 같은 기계적 체결 방식으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 고정 구조(1010) 및 제 2 하우징부(32)는 도브테일 조인트(dovetail joint), 또는 스냅 핏(snap-fits)과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징부(32)는 인서트 사출 성형을 이용하여 지지부(60)와 일체의 형태의 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60)는 분리된 복수의 부분들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 지지부(60)는 도 7의 도면 부호 '601'이 가리키는 부분에 대응하는 제 1 구간(1001) 및 도 7의 도면 부호 '602'이 가리키는 부분에 대응하는 제 2 구간(1002)을 포함할 수 있고, 제 1 구간(1001) 및 제 2 구간(1002)은 분리되어 있을 수 있다. 지지부(60)는 이 밖의 다양한 형태로 분리된 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지부(60)의 일부분은 도 10의 예시에 따른 고정 구조(1010)를 이용하여 제 1 하우징부(31)에 배치되고, 지지부(60)의 다른 부분은 도 10의 예시에 따른 고정 구조(1010)를 이용하여 제 2 하우징부(32)에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60) 중 제 1 전자 부품(710)에 대응하는 적어도 둘 이상의 제 1 지지 구조들 사이의 제 1 간격(예: 도면 부호 'G1' 참조)은, 지지부(60) 중 제 2 전자 부품(720)에 대응하는 적어도 둘 이상의 제 2 지지 구조들 사이의 제 2 간격(예: 도면 부호 'G2' 참조)과 다를 수 있다. 제 1 간격(G1)은 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 1 전자 부품(710)에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록 형성될 수 있고, 제 2 간격(G2)은 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 2 전자 부품(720)에 대한 방열 효율을 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열은 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열보다 높은 온도 또는 많은 열량을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 부품(710)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있다. 제 2 전자 부품(720)은 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 같이 다양할 수 있다. 제 1 간격(G1)은 제 2 간격(G2)보다 크거나, 경우에 따라서는 제 2 간격(G2)보다 작거나 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720)은 도시된 예와 다르게 위치될 수 있다. 열 해석(또는 방열 해석)을 기초로 지지부(60)에 포함된 지지 구조들 간의 간격은 다양하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60) 중 제 1 전자 부품(710)에 대응하는 적어도 하나의 제 1 지지 구조(61)의 제 1 두께(예: 도면 부호 'T1' 참조)는, 지지부(60) 중 제 2 전자 부품(720)에 대응하는 적어도 하나의 제 2 지지 구조(61)의 제 2 두께(예: 도면 부호 'T2' 참조)와 다를 수 있다. 제 1 두께(T1)는 제 1 전자 부품(710)으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 1 전자 부품(710)에 대한 방열 효과를 확보할 수 있도록 형성될 수 있고, 제 2 두께(T2)은 제 2 전자 부품(720)으로부터 발산된 열의 온도 또는 열량을 고려하여 제 2 전자 부품(720)에 대한 방열 효과를 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 두께(T1)는 제 2 두께(T2)보다 크거나, 경우에 따라서는 제 2 두께(T2)보다 작거나 실질적으로 동일할 수 있다. 열 해석(또는 방열 해석)을 기초로 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조(61)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)에 포함된 적어도 하나의 오프닝(801)은 제 1 템플(210)의 내부 공간에 위치된 구성 요소들이 외부에서 보이지 않게 구현될 수 있다. 예를 들어, 경계부(33)에서 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32)가 대면하는 면들은 이격 거리를 두고 배치되면서, 제 1 템플(210)의 내부 공간에 위치된 구성 요소들이 오프닝(801)을 통해 보이지 않게 하는 형태로 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)를 이용하여 제 1 템플(210) 내에 형성된 적어도 하나의 열 이동 경로로부터 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 열이 방출되는 적어도 하나의 오프닝은 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)에 국한되지 않고 제 1 하우징부(31) 또는 제 2 하우징부(32)의 다양한 다른 위치에 형성될 수도 있다. 적어도 하나의 오프닝은 제 1 템플(210)의 내부 공간에 위치된 구성 요소들이 외부에서 보이지 않게 구현될 수 있다.어떤 실시예에 따르면, 지지부(60)는 도시된 예시에 국한되지 않고 적어도 하나의 전자 부품 및 제 1 하우징부(31) 사이에 위치되어, 적어도 하나의 전자 부품에 대한 지지 역할 뿐만 아니라 방열 구조에 기여할 수도 있다.

도시하지 않았으나, 제 1 템플(210)에 위치된 제 1 배터리(208)에 관한 방열 구조는 도 7, 8, 및 9의 실시예에 따른 방열 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재(730) 및 지지부(60)는 제 1 배터리(208)에 대응하여 위치될 수 있다.

도시하지 않았으나, 도 2의 제 2 템플(220)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 3 오디오 모듈(205), 제 2 인쇄 회로 기판(207), 또는 제 2 배터리(209))에 관한 방열 구조는 도 7, 8, 및 9의 실시예에 따른 방열 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.

도 11은 도 4의 예시에서 도면 부호 '400'가 가리키는 부분의 일부에 관한 평면도(1100)이다. 도 12는, 예를 들어, 도 11에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1200)를 도시한다.

도 11 및 12를 참조하면, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 경계부(33)는 오프닝(1101)(예: 도 8의 적어도 하나의 오프닝(801)) 및 결합부(1102)를 포함할 수 있다. 오프닝(1101)은 열을 발산하는 전자 부품(1150)(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720))과 중첩 또는 정렬하여 위치될 수 있다. 지지부(60)는 전자 부품(1150)으로부터 발산된 열이 경계부(33)에 포함된 오프닝(1101)으로 이동될 수 있도록 기여하는 방열 구조(예: 열 이동 경로 또는 열 이동 통로)의 역할을 할 수 있다. 지지부(60)는 서로 이웃하는 지지 구조들 사이의 이격 공간(예: 슬릿)(62)을 포함할 수 있다. 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 이격 공간(62)은 전자 부품(1150)에 대응하여 위치될 수 있고 경계부(33)의 오프닝(1101)을 통해 외부 공간과 통할 수 있다. 경계부(33)의 오프닝(1101)에 대응하여 지지부(60)에 포함된 적어도 하나의 이격 공간(62)은 전자 부품(1150)으로부터 발산된 열이 경계부(33)의 오프닝(1101)으로 이동되도록 기여하는 열 이동 경로(또는, 열 이동 통로)의 역할을 할 수 있다. 경계부(33)의 결합부(1102)는 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 갭을 형성하지 않는 부분으로서, 예를 들어, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이에 위치된 점착 부재(1120)를 포함할 수 있다. 점착 부재(1120)는 먼지 또는 물과 같은 외부 이물질이 제 1 템플(210) 내부로 유입되지 않게 할 수 있고, 예를 들어, 다양한 시일 부재(seal member)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 점착 부재(1120)를 대체하여 실질적으로 점착 성분이 없는 시일 부재(예: 가요성 부재 또는 탄성 부재)가 결합부(1102)에 위치될 수 있고, 이 경우, 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32) 사이의 안정적 및 견고한 결합 구조가 결합부(1102) 이외의 위치에 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 경계부(33)의 오프닝(1101)에는 커버 부재(1110)가 위치될 수 있다. 커버 부재(1110)는 오프닝(1101)을 통해 제 1 템플(210)의 내부(예: 지지부(60), 전자 부품(1150))가 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 커버 부재(1110)는 먼지 또는 물과 같은 외부 이물질이 제 1 템플(210) 내부로 유입되지 않게 할 수 있다. 커버 부재(1110)는 오프닝(1101) 및 전자 부품(1150) 사이에서 지지부(60)에 의해 형성된 열 이동 경로로부터 제 1 템플(210)의 외부 공간으로 열이 방출되는 성능을 저하시키지 않는 소재 또는 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(1110)는 다양한 다공성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버 부재(1110)는 메시 구조(mesh structure)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부(60) 중 경계부(33)의 오프닝(1101)에 대응하여 위치된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 커버 부재(1110)와 맞닿을 수 있고, 커버 부재(1110)를 지지할 수 있다. 커버 부재(1110)는 적어도 하나의 지지 구조(61)에 의해 지지되어 안정적 및 견고하게 경계부(33)의 오프닝(1101)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝(1101)의 가장자리에는 커버 부재(1110)를 위치시키기 위한 안착부가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 부재(1110)의 두께가 오프닝(1101) 대비 얇을 수 있고, 지지부(60) 중 경계부(33)의 오프닝(1101)에 대응하여 위치된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 오프닝(1101)의 공간에 일부 삽입되어 커버 부재(1110)를 지지할 수 있다. 커버 부재(1110)의 두께에 따라, 지지부(60) 중 경계부(33)의 오프닝(1101)에 대응하여 위치된 적어도 하나의 지지 구조(61)는 오프닝(1101)의 공간에 삽입되지 않을 수도 있다.

도 13은 일 실시예에 따른 방열 구조에 기여하는 도 6의 지지부(60)를 포함하는 도 2의 전자 장치(2)에 관한 표면 온도 분포를 도시한다. 도 14는, 비교 실시예에 따른, 도 6의 지지부(60)를 생략한 전자 장치(1100)에 관한 표면 온도 분포를 도시한다. 하기 표 1은 도 13의 예시 및 도 14의 예시에 관하여 제 1 하우징부(31) 및 제 2 하우징부(32)의 표면 온도를 나타낸다.

	도 6의 예시에서 간격(G)	하우징부	구동 전력 [단위: W(watt)]
	도 6의 예시에서 간격(G)	하우징부	2W	1.8W	1.6W	1.4W	1.2W
도 13의 예시	약 0.1mm	제 1 하우징부	44	42	40	38	37
	약 0.1mm	제 2 하우징부	46	44	42	40	39
	약 1mm	제 1 하우징부	44	42	40	39	37
	약 1mm	제 2 하우징부	43	41	39	38	37
	프로세서의 온도		59.6	56.7	53.5	50.5	47.3
도 14의 예시	제 1 하우징부		45	44	42	40	38
	제 2 하우징부		53	51	49	46	43
	프로세서의 온도		59.4	56.3	53.2	50.0	46.8

[온도 단위: ℃]

표 1을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710))의 구동 전력에 따라 프로세서에서 발산되는 온도는 다양할 수 있다. 도 13의 예시에 따른 전자 장치(2)에 관하여는 도 6의 예시에 따른 지지 구조들 간의 간격(G)이 약 0.1mm인 경우와, 약 1mm인 경우에 대한 하우징부의 표면 온도를 나타낸다.

도 13, 14, 및 표 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 방열 구조에 기여하는 도 6의 지지부(60)를 포함하는 경우, 그렇지 않은 경우와 비교하여, 프로세서로부터 발산되는 열에 대한 방열 효과가 향상되어 하우징부의 표면 온도를 더 저감시킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 헤드폰 또는 이어셋, 또는 와치(watch)와 같이 사용자 신체의 특정 부위에 착용 가능한 형태로 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체에 착용되어 다양한 생체 정보를 획득할 수 있는 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치는 사용자 신체에 국한되지 않고 사용자의 옷에 탈부착 가능한 형태로도 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치는 경우에 따라 디스플레이 없이 구현될 수 있다. 이러한 다양한 형태의 웨어러블 전자 장치들은 하우징의 내부에 위치된 적어도 하나의 전자 부품에 대한 방열 구조를 포함할 수 있고, 방열 구조는 도 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 또는 13을 참조하여 설명한 지지부(60)를 포함하는 방열 구조를 활용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 또는 13을 참조하여 설명한 지지부(60)를 포함하는 방열 구조는 웨어러블 전자 장치에 국한되지 않고 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 또는 가전 장치와 같은 다양한 전자 장치에 적용될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 프레임(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면(예: 도 3의 제 1 외면(311))을 형성하는 제 1 부분(예: 도 3의 제 1 하우징부(31)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면(예: 도 3의 제 2 외면(321))을 형성하는 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 하우징부(32))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들(예: 도 7의 지지부(60))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부(예: 도 3의 경계부(33))는, 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝(예: 9의 적어도 하나의 오프닝(801))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(62))은 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720)) 및 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 7의 지지부(60)의 일부(601)) 사이에 위치된 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730)) 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730))는 히트 스프레더(heat spreader) 또는 히트 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730)) 및 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 7의 지지부(60)의 적어도 일부)은 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720)) 및 상기 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730)) 사이의 열 전달 물질(예: 도 7의 제 1 열 전달 물질(741) 또는 제 2 열 전달 물질(742))을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 7의 지지부(60))은 폴리머를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 6의 제 1 템플(210))은 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 6의 지지부(60))과 일체로 형성되고, 상기 복수의 지지 구조들과 동일한 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 구조들의 적어도 일부는 일정한 간격으로 배열될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 구조들 중 일부는 제 1 간격으로 배열되고, 상기 복수의 지지 구조들 중 다른 일부는 제 1 간격과는 다른 제 2 간격으로 배열될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 구조들의 적어도 일부는 일정한 두께를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 구조들 중 일부는 제 1 두께를 가지고, 상기 복수의 지지 구조들 중 다른 일부는 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 오프닝(예: 도 9의 적어도 하나의 오프닝(801))은 상기 하우징(예: 도 3의 제 1 템플(210))의 내부 공간을 보이지 않게 하는 형태일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 프레임(21))은 머리에 장착 가능할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 하우징(예: 도 2의 프레임(20))이 상기 머리에 장착될 때, 눈과 대면하게 상기 하우징에 위치된 투명 디스플레이(예: 2의 제 1 투명 디스플레이(23) 또는 제 2 투명 디스플레이(24))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(2))는 안경 형태일 수 있다. 상기 하우징(예: 도 2의 프레임(21))은 템플(temple)(예: 도 2의 제 1 템플(210) 또는 제 2 템플(220))을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 프레임(21))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 머리에 장착 가능하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면(예: 도 3의 제 1 외면(311))을 형성하는 제 1 부분(예: 도 3의 제 1 하우징부(31)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면(예: 도 3의 제 2 외면(321))을 형성하는 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 하우징부(32))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 하우징이 상기 머리에 장착될 때, 눈과 대면하게 상기 하우징에 위치된 투명 디스플레이(예: 도 2의 제 1 투명 디스플레이(23) 또는 제 2 투명 디스플레이(24))를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들(예: 도 7의 지지부(60))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부(예: 도 3의 경계부(33))는 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝(예: 도 9의 적어도 하나의 오프닝(801))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간(예: 도 7의 적어도 하나의 이격 공간(62))은 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 안경 형태일 수 있다. 상기 하우징은 템플(temple)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7의 제 1 전자 부품(710) 또는 제 2 전자 부품(720)) 및 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 6의 지지부(60)의 일부(601)) 사이에 위치된 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도 부재(예: 도 7의 열 전도 부재(730)) 및 상기 복수의 지지 구조들(예: 도 6의 지지부(60)의 일부(601))은 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

700: 단면 구조
31: 제 1 하우징부
32: 제 2 하우징부
33: 경계부
206: 제 1 인쇄 회로 기판
710: 제 1 전자 부품
720: 제 2 전자 부품
730: 열 전도 부재
741: 제 1 열 전달 물질
742: 제 2 열 전달 물질
60: 지지부
61: 지지 구조
62: 이격 공간

Claims

웨어러블 전자 장치에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면을 형성하는 제 1 부분 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면을 형성하는 제 2 부분을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들을 포함하고,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부는, 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고,
상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간은, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 복수의 지지 구조들 사이에 위치된 열 전도 부재를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 열 전도 부재는 히트 스프레더(heat spreader) 또는 히트 싱크(heat sink)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 열 전도 부재 및 상기 복수의 지지 구조들은 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 열 전도 부재 사이의 열 전달 물질을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 지지 구조들은 폴리머를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 복수의 지지 구조들과 일체로 형성되고, 상기 복수의 지지 구조들과 동일한 물질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 지지 구조들의 적어도 일부는 일정한 간격으로 배열된 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 지지 구조들 중 일부는 제 1 간격으로 배열되고,
상기 복수의 지지 구조들 중 다른 일부는 제 1 간격과는 다른 제 2 간격으로 배열된 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 지지 구조들의 적어도 일부는 일정한 두께를 가진 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 지지 구조들 중 일부는 제 1 두께를 가지고,
상기 복수의 지지 구조들 중 다른 일부는 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가진 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 오프닝은 상기 하우징의 내부 공간을 보이지 않게 하는 형태인 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 머리에 장착 가능한 웨어러블 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 하우징이 상기 머리에 장착될 때, 눈과 대면하게 상기 하우징에 위치된 투명 디스플레이를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치는 안경 형태이고,
상기 하우징은 템플(temple)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
웨어러블 전자 장치에 있어서,
머리에 장착 가능하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 제 1 외면을 형성하는 제 1 부분 및 상기 웨어러블 전자 장치의 제 2 외면을 형성하는 제 2 부분을 포함하는 하우징;
상기 하우징이 상기 머리에 장착될 때, 눈과 대면하게 상기 하우징에 위치된 투명 디스플레이;
상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 열을 발산하는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에서 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대응하여 적어도 일부 위치된 복수의 지지 구조들을 포함하고,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 경계부는, 상기 제 1 외면 및 상기 제 2 외면 사이의 표면 경계를 따라 적어도 일부 위치되고, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고,
상기 복수의 지지 구조들 사이의 적어도 하나의 이격 공간은, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부 공간과 통하는 웨어러블 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치는 안경 형태이고,
상기 하우징은 템플(temple)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 복수의 지지 구조들 사이에 위치된 열 전도 부재를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 열 전도 부재 및 상기 복수의 지지 구조들은, 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 열 전도 부재 사이의 열 전달 물질을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.