KR20220108996A - Cooling device using loop type heat pipe - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 냉각대상 발열체에 인접하게 배치되어 발열체를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device using a loop heat pipe disposed adjacent to a heating element to be cooled and capable of efficiently cooling the heating element.
일반적으로, 집적회로(IC)와 같은 전자소자는 작동 시 많은 열을 발생시킨다. 이때 발생하는 열을 효율적으로 방열하지 않는 경우 열에 의해 집적회로가 오작동될 수 있으며, 이에 따라 집적회로를 포함하는 전자장치의 오작동을 유발할 수 있다.In general, an electronic device such as an integrated circuit (IC) generates a lot of heat during operation. In this case, if the generated heat is not efficiently dissipated, the integrated circuit may malfunction due to the heat, which may cause a malfunction of the electronic device including the integrated circuit.
특히, CPU, GPU, AP, LED 등이 장착되는 전자기기는 고도화 및 고집적화에 따라 면적대비 발생하는 열이 지속적으로 증가할 수 있으며, 이러한 전자기기의 냉각에 대한 중요성이 대두되고 있다.In particular, electronic devices equipped with CPUs, GPUs, APs, LEDs, etc. may continuously increase heat generated relative to the area according to the advancement and high integration, and the importance of cooling these electronic devices is emerging.
이에 따라 전자기기 내 주요 소자에서 발생하는 열을 넓은 영역으로 빠르게 확산시키기 위한 냉각장치에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for the development of a cooling device for rapidly spreading the heat generated by the main elements in the electronic device to a wide area.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 냉각대상 발열체에 인접하게 배치되어 작동유체가 액상에서 기상으로 기화되면서 발열체의 열을 흡수하는 과정을 통해 방열을 수행함으로써, 발열체를 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 한 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and is disposed adjacent to a heating element to be cooled to perform heat dissipation through a process of absorbing the heat of the heating element while the working fluid is vaporized from a liquid to a gaseous phase, thereby efficiently cooling the heating element. An object of the present invention is to provide a cooling device using a single loop heat pipe.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 냉각장치는, 냉각대상 발열체와 인접하게 배치되며, 내부에 수용공간이 마련되고, 유입구와 배출구가 구비되는 본체부; 상기 수용공간의 내부 상측에 액상과 기상의 작동유체가 수납될 수 있도록 마련되는 작동유체저장실; 상기 수용공간의 내부 하측에 상기 액상의 작동유체가 통과할 수 있는 다공질 분리판을 매개로 상기 작동유체저장실과 구획 형성되며, 상기 발열체의 열을 흡수한 상기 액상의 작동유체가 증발하면서 발생되는 기상의 작동유체가 수납되는 열흡수실; 및 상기 열흡수실에서 발생한 기상의 작동유체가 상기 배출구를 통해 제1이송관을 따라 이동됨과 동시에 액상의 작동유체로 상변화되면서 열을 방출시켜주며, 상기 상변화된 액상의 작동유체가 상기 유입구를 통해 상기 작동유체저장실 내에 수납될 수 있도록 제2이송관을 매개로 연결되는 방열부;를 포함하되, 상기 열흡수실 내에는 상기 발열체의 열을 방사상으로 확산시켜줌과 아울러, 상기 발생하는 기상의 작동유체를 상기 배출구 측으로 가이드해주는 복수의 가이드부재;가 구비될 수 있다.A cooling device according to the present invention for realizing the above object includes: a body portion disposed adjacent to a cooling target heating element, a receiving space provided therein, and an inlet and an outlet provided; a working fluid storage chamber provided so as to accommodate liquid and gaseous working fluids in an upper inner portion of the accommodating space; A gas phase generated as the working fluid storage chamber and the working fluid storage chamber are partitioned through a porous separation plate through which the liquid working fluid can pass at the lower inner side of the receiving space, and the liquid working fluid that has absorbed the heat of the heating element evaporates a heat absorption chamber in which the working fluid is accommodated; and the gaseous working fluid generated in the heat absorption chamber moves along the first transfer pipe through the outlet and at the same time phase changes into a liquid working fluid to release heat, and the phase-changed working fluid in the liquid phase moves through the inlet. a heat dissipation unit connected via a second transfer pipe to be accommodated in the working fluid storage chamber through the heat dissipation chamber; A plurality of guide members for guiding the fluid toward the outlet; may be provided.
이 경우 상기 배출구는, 상기 열흡수실의 일측에 치우치게 배치될 수 있다.In this case, the outlet may be disposed to be biased toward one side of the heat absorption chamber.
또한 상기 가이드부재는, 상기 열흡수실의 내부 바닥면에 상기 발열체를 중심으로 방사상으로 배치되어 마련되는 복수의 제1유로; 및 상기 열흡수실의 내부 테두리를 따라 상기 복수의 제1유로와 연통되게 형성되며, 상기 제1유로를 따라 방사상으로 유동되는 기상의 작동유체를 상기 배출구 측으로 가이드해주는 제2유로;를 포함할 수 있다.In addition, the guide member may include: a plurality of first flow passages disposed on an inner bottom surface of the heat absorption chamber in a radial direction with respect to the heating element; and a second flow path formed in communication with the plurality of first flow paths along the inner edge of the heat absorption chamber and guiding a gaseous working fluid radially flowing along the first flow path toward the outlet. have.
또한 상기 복수의 가이드부재 중 적어도 하나는, 상기 배출구를 향하도록 굴곡 형성되는 것을 포함할 수 있다.In addition, at least one of the plurality of guide members may include a curved shape toward the outlet.
또한 상기 복수의 가이드부재 중 적어도 하나는, 상기 제1유로 간에 상기 기상의 작동유체가 유동될 수 있도록 연통구;를 포함할 수 있다.Also, at least one of the plurality of guide members may include a communication hole so that the gaseous working fluid flows between the first flow passages.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치는, 발열체에 인접하게 배치되어 작동유체를 액상에서 기상으로 상변화시키면서 발열체의 열을 흡수하고, 열을 이송하여 이격 배치된 방열부에서 방열을 수행함으로써 발열체를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 장점이 있다.A cooling device using a loop heat pipe according to the present invention having the above configuration is a heat dissipation unit disposed adjacent to a heating element to absorb the heat of the heating element while changing the working fluid from liquid to gaseous phase, and to transfer heat and spaced apart There is an advantage in that the heating element can be efficiently cooled by performing heat dissipation in the
특히, 복수의 제1유로가 방사상으로 형성되는 가이드부재를 통해 발열체의 집중열원을 분산시키는 효과와 열을 전달하는 두 가지 효과를 가질 수 있다.In particular, it is possible to have two effects: an effect of dispersing the concentrated heat source of the heating element through the guide member in which the plurality of first flow paths are radially formed, and an effect of transferring heat.
도 1은 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 전체사시도,
도 2는 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 내부구성을 보여주는 부분절개 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 측단면도,
도 4는 도 3의 I-I'선 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 분해사시도,
도 6은 본 발명에 따른 열흡수실 내에 가이드부재가 배치된 상태를 보여주는 평면도이다.1 is an overall perspective view of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention;
2 is a partially cut-away perspective view showing the internal configuration of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention;
3 is a side cross-sectional view of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along line II' of FIG. 3;
5 is an exploded perspective view of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention;
6 is a plan view showing a state in which the guide member is disposed in the heat absorption chamber according to the present invention.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.Here, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that only the same components are marked with the same reference numerals as much as possible even though they are displayed on different drawings.
도 1은 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 전체사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치의 내부구성을 보여주는 부분절개 사시도이다.1 is an overall perspective view of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention, and FIG. 2 is a partially cut-away perspective view showing an internal configuration of a cooling device using a loop heat pipe according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치(100)는, 본체부(110), 작동유체저장실(120), 열흡수실(130), 방열부(140)를 포함할 수 있다.1 and 2, the
이러한 본 발명의 구성에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The configuration of the present invention will be described in detail as follows.
먼저, 본체부(110)는 냉각장치(100)의 주된 몸체를 이루는 것으로, 내부에 수용공간이 마련될 수 있다. 그리고 본체부(110)의 상부에는 유입구(111)가 구비되고, 본체부(110)의 하부에는 배출구(113)가 구비될 수 있다.First, the
이 경우 상기 본체부(110)는 스테인리스 스틸 등의 열전도율이 낮은 소재로 형성될 수 있다. 이러한 본체부(110)는 냉각대상 발열체(H)과 일면(본 발명에서는 저면)이 인접하게 배치되어 발열체(H)의 열을 흡수해줄 수 있다. 발열체(H)는 본체부(110)의 저면과 접촉되거나, 또는 소정간격 이격되게 배치될 수 있다.In this case, the
도 3 및 도 4를 참조하면, 작동유체저장실(120)은 수용공간의 내부 상측에 마련되는 것으로, 작동유체저장실(120) 내에는 액상(L)과 기상(G)의 작동유체가 수납될 수 있다. 작동유체는 발열체(H)의 온도에 따라 결정될 수 있으며, 주로 상온 작동유체인 메탄올, 에탄올, 아세톤, 증류수 등을 포함할 수 있다.3 and 4, the working
이 경우 상기 작동유체저장실(120)의 내부는 열역학적으로 포화상태를 유지할 수 있다. 따라서 기상(G)의 작동유체와 액상(L)의 작동유체가 공존한 상태로 그 내부에 채워질 수 있다. 구체적으로, 작동유체의 주입량은 일반적인 냉각장치(100)의 운전환경에서 작동유체저장실(120) 체적의 적어도 50% 이상이 액상(L)의 작동유체로 채워질 수 있다. 작동유체저장실(120) 내에서 액상(L)의 작동유체는 밀도차에 의해 기상(G)의 작동유체보다 아래쪽에 상분리되어 배치될 수 있다.In this case, the inside of the working
열흡수실(130)은 수용공간의 내부 하측에 다공질 분리판(131)을 매개로 작동유체저장실(120)과 구획 형성되어 마련될 수 있다. 다공질 분리판(131)은 복수의 채널(131a)이 구비되어 작동유체저장실(120)에 수납된 액상(L)의 작동유체가 열흡수실(130) 측으로 통과할 수 있다.The
이 경우 다공질 분리판(131) 저면과 열흡수실(130)의 바닥면은 서로 평행하게 형성될 수 있다. 이러한 열흡수실(130)과 다공질 분리판(131)의 구조에 의해 평판형의 발열체(H)와 본체부(110) 저면의 접촉면적이 넓어지게 되고, 열흡수실(130)과 다공질 분리판(131)으로 열전달이 효율적으로 이루어질 수 있다.In this case, the bottom surface of the
이러한 열흡수실(130)은 발열체(H)의 열을 흡수한 액상(L)의 작동유체가 증발하면서 발생되는 기상(G)의 작동유체가 수납될 수 있다. 발생된 기상(G)의 작동유체는 열흡수실(130) 내에서 유동될 수 있다.The
좀 더 구체적으로, 상기 다공질 분리판(131)의 채널(131a)은 복수의 미세공(Pore) 형태로 형성될 수 있다. 이 경우 다공질 분리판(131)은 다공질의 금속판, 세라믹판 또는 폴리머판으로 이루어질 수 있다.More specifically, the
이러한 다공질 분리판(131)은 각각 작동유체저장실(120)과 열흡수실(130)로 노출된 양측면에서 적절한 포화온도차가 발생되도록 유연한 두께 및 낮은 열전도도를 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 그리고 채널(131a)은 적절한 모세관 압력차를 발생시키기 위해 10㎛ 이하의 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 작동유체저장실(120) 내의 다량의 액상(L) 작동유체는 채널(131a)의 흡착력이나 중력에 의해 다공질 분리판(131)에 흡착된 상태에서 모세관 압력에 의해 열흡수실(130)로 신속하게 이동될 수 있다. 또한, 액상(L) 작동유체는 열흡수실(130)로 이동되는 중에 발열체(H)로부터 열을 전달 받아서 기상(G)으로 상변화가 될 수 있다.The
이와 같이, 본체부(110)의 수용공간을 작동유체저장실(120)과 열흡수실(130)로 구분하는 다공질 분리판(131)은 작동유체저장실(120) 내 액상(L)의 작동유체를 열흡수실(130)로 공급하는 한편, 열흡수실(130) 내 기상(G)의 작동유체가 작동유체저장실(120) 측으로 이동하는 것을 차단한다. 즉 다공질의 분리판(131)은 작동유체저장실(120)과 열흡수실(130) 사이에서 작동유체저장실(120)로부터 액상(L)의 작동유체만을 선택적으로 열흡수실(130)로 이동시킬 수 있다. 따라서, 증발된 기상(G)의 작동유체가 열흡수실(130)의 배출구(113)를 통해 배출됨과 동시에 작동유체저장실(120) 내 액상(L)의 작동유체는 다공질 분리판(131)을 통해 열흡수실(130)로 공급될 수 있으며, 이에 따라 연속적인 작동유체의 순환이 이루어질 수 있게 된다.In this way, the porous separating
이 경우 상기 배출구(113)는 열흡수실(130)에서 발생한 기상(G)의 작동유체가 후술할 방열부(140)로 공급되는 부분으로, 이러한 배출구(113)는 열흡수실(130)의 바닥면 일측에 치우치게 배치될 수 있다. 즉 본체부(110)의 저면 중심부에 발열체(H)가 배치됨에 따라 배출구(113)는 발열체(H)가 배치되지 않는 부분에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 열흡수실(130) 내에는 발열체(H)의 열을 방사상으로 확산시켜줌과 아울러, 발생하는 기상(G)의 작동유체를 배출구(113) 측으로 가이드해주는 복수의 가이드부재(133)가 구비될 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 5, the heat of the heating element (H) is diffused radially in the
도 6을 참조하여 구체적으로 살펴보면, 상기 가이드부재(133)는 열흡수실(130)의 내부 바닥면에 발열체(H)를 중심으로 방사상으로 배치되어 마련되는 복수의 제1유로(133a)와, 상기 열흡수실(130)의 내부 테두리를 따라 복수의 제1유로(133a)와 연통되게 형성되며 제1유로(133a)를 따라 방사상으로 유동되는 기상(G)의 작동유체를 배출구(113) 측으로 가이드해주는 제2유로(133b)를 포함할 수 있다.6 , the
즉 상기 열흡수실(130)에서는 발열체(H)의 면적이 작은 경우 발열체(H)를 방사상으로 배치되는 가이드부재(133)의 중심부에 위치시킬 수 있다. 이에 따라 가이드부재(133) 중심부의 집중열원으로부터 방사상으로 형성된 제1유로(133a)를 따라 열이 효율적으로 확산될 수 있다. 이렇게 확산되는 열에 의해 액상(L)의 작동유체가 기상(G)의 작동유체로 바뀌게 된 후 제2유로(133b)를 따라 배출구(113)를 통해 배출될 수 있다.That is, in the
다시 말해, 복수의 제1유로(133a)가 방사상으로 형성되는 가이드부재(133)를 통해 발열체(H)의 집중열원을 분산시키는 효과와 열을 전달하는 두 가지 효과를 가질 수 있다.In other words, it is possible to have two effects: an effect of dispersing the concentrated heat source of the heating element H through the
이 경우 상기 가이드부재(133)는 다공질 분리판(131)의 저면과 면접될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 가이드부재(133)는 다공질 분리판(131)의 저면과 소정간격 이격되게 형성될 수 있다(도 3 참조).In this case, the
다른 실시예로, 상기 복수의 가이드부재(133) 중 적어도 하나는 배출구(113)를 향하도록 굴곡 형성(미도시)될 수 있다. 이에 따라 기상(G)의 작동유체가 가이드부재(133)를 따라 배출구(113) 측으로 보다 원활하게 배출될 수 있다.In another embodiment, at least one of the plurality of
또 다른 실시예로, 상기 복수의 가이드부재(133)에는 제1유로(133a) 간에 기상(G)의 작동유체가 유동될 수 있도록 연통구(미도시)를 포함할 수 있다. 각각의 가이드부재(133)에 형성된 연통구는 지그재그로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1유로(133a) 내 기상(G)의 작동유체가 상호간에 유동되면서 난류를 형성할 수 있다. 난류가 형성됨에 따라 열전달이 활발해질 수 있다. 이에 따라 액상(L)의 작동유체가 기상(G)의 작동유체로 기화되는 것을 촉진시킬 수 있으며, 결국 냉각장치(100)를 이용한 발열체(H)의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.In another embodiment, the plurality of
다시 도 3을 참조하면, 상기 방열부(140)는 열흡수실(130)에서 발생한 기상(G)의 작동유체가 배출구(113)를 통해 제1이송관(141)을 따라 이동됨과 동시에 액상(L)의 작동유체로 상변화되면서 열을 방출시켜줄 수 있다. 그리고 상기 방열부(140)는 제2이송관(143)을 매개로 본체부(110)의 유입구(111)와 연결될 수 있다. 이에 따라 방열부(140)에서 상변화된 액상(L)의 작동유체는 유입구(111)와 연결된 제2이송관(143)을 통해 작동유체저장실(120) 내에 다시 수납될 수 있다.Referring back to FIG. 3 , the
이 경우 상기 방열부(140)는 기상(G)의 작동유체가 액상(L)의 작동유체로 상변화되는 응축관(미도시)일 수 있다. 응축관은 지그재그 형상으로 굴곡형성된 구조를 가질 수 있다.In this case, the
또한 상기 제1, 2이송관(141)(143)은 유연한 벨로우즈 튜브(Bellows tube)를 사용할 수 있다. 따라서 열흡수실(130)과 방열부(140)의 위치 변경에 따른 변형이 용이할 수 있다.In addition, the first and
그러면, 이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 루프 히트파이프를 이용한 냉각장치(100)의 작용에 대하여 설명해보기로 한다.Then, the operation of the
먼저, 냉각대상 발열체(H)가 발열되면 발열체(H)와 인접하게 배치된 작동유체저장실(120) 내부에 존재하는 액상(L)의 작동유체가 다공질 분리판(131)을 통해 열흡수실(130)로 이동하게 된다.First, when the heating element to be cooled (H) is heated, the liquid (L) working fluid present in the working
열흡수실(130)로 이동한 액상(L)의 작동유체는 열을 흡수하게 되고, 이에 따라 액상(L)의 작동유체가 기상(G)의 작동유체로 변하게 된다. 이때 기상(G)의 작동유체는 열흡수실(130) 내에 방사상으로 배치된 복수의 가이드부재(133)를 따라 발열체(H)의 열을 방사상으로 확산시켜줌과 아울러, 발생하는 기상(G)의 작동유체를 배출구(113) 측으로 가이드해준다(도 6 참조).The working fluid of the liquid phase (L) moved to the
가이드부재(133)를 따라 배출구(113) 측으로 가이드되는 기상(G)의 작동유체는 배출구(113)와 연결된 제1이송관(141)을 따라 방열부(140) 측으로 이동하게 된 후 방열이 수행되어 액상(L)의 작동유체로 액화될 수 있다.The working fluid of the gas phase (G) guided toward the
액상(L)의 작동유체는 제2이송관(143)을 따라 유입구(111)를 통해 작동유체저장실(120)로 다시 유입되며, 이러한 사이클이 반복되면서 발열체(H)가 냉각될 수 있다.The working fluid of the liquid phase (L) flows back into the working
이상에서는 본 발명을 특정의 구체적인 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention.
100 : 냉각장치 110 : 본체부
111 : 유입구 113 : 배출구
120 : 작동유체저장실 130 : 열흡수실
131 : 다공질 분리판 131a : 채널
133 : 가이드부재 133a : 제1유로
133b : 제2유로 140 : 방열부
141 : 제1이송관 143 : 제2이송관
G : 기상 H : 발열체
L : 액상100: cooling device 110: body part
111: inlet 113: outlet
120: working fluid storage room 130: heat absorption room
131:
133: guide
133b: second flow path 140: heat dissipation part
141: first transfer pipe 143: second transfer pipe
G: gas phase H: heating element
L: liquid
Claims (5)
상기 수용공간의 내부 상측에 액상과 기상의 작동유체가 수납될 수 있도록 마련되는 작동유체저장실;
상기 수용공간의 내부 하측에 상기 액상의 작동유체가 통과할 수 있는 다공질 분리판을 매개로 상기 작동유체저장실과 구획 형성되며, 상기 발열체의 열을 흡수한 상기 액상의 작동유체가 증발하면서 발생되는 기상의 작동유체가 수납되는 열흡수실; 및
상기 열흡수실에서 발생한 기상의 작동유체가 상기 배출구를 통해 제1이송관을 따라 이동됨과 동시에 액상의 작동유체로 상변화되면서 열을 방출시켜주며, 상기 상변화된 액상의 작동유체가 상기 유입구를 통해 상기 작동유체저장실 내에 수납될 수 있도록 제2이송관을 매개로 연결되는 방열부;를 포함하되,
상기 열흡수실 내에는 상기 발열체의 열을 방사상으로 확산시켜줌과 아울러, 상기 발생하는 기상의 작동유체를 상기 배출구 측으로 가이드해주는 복수의 가이드부재;가 구비된 것을 포함하는 냉각장치.
a body portion disposed adjacent to the cooling target heating element, having an accommodation space therein, and having an inlet and an outlet;
a working fluid storage chamber provided so as to accommodate liquid and gaseous working fluids in an upper inner portion of the accommodating space;
A gas phase generated as the working fluid storage chamber and the working fluid storage chamber are partitioned through a porous separation plate through which the liquid working fluid can pass at the lower inner side of the receiving space, and the liquid working fluid that has absorbed the heat of the heating element evaporates a heat absorption chamber in which the working fluid is accommodated; and
The gaseous working fluid generated in the heat absorption chamber is moved along the first transfer pipe through the outlet and at the same time phase is changed into a liquid working fluid to release heat, and the phase-changed working fluid in the liquid phase is passed through the inlet. A heat dissipation unit connected via a second transfer pipe to be accommodated in the working fluid storage chamber;
and a plurality of guide members for radially diffusing the heat of the heating element and guiding the generated gaseous working fluid toward the outlet in the heat absorption chamber.
상기 배출구는,
상기 열흡수실의 일측에 치우치게 배치되는 것인 냉각장치.
According to claim 1,
The outlet is
A cooling device that is biased toward one side of the heat absorption chamber.
상기 가이드부재는,
상기 열흡수실의 내부 바닥면에 상기 발열체를 중심으로 방사상으로 배치되어 마련되는 복수의 제1유로; 및
상기 열흡수실의 내부 테두리를 따라 상기 복수의 제1유로와 연통되게 형성되며, 상기 제1유로를 따라 방사상으로 유동되는 기상의 작동유체를 상기 배출구 측으로 가이드해주는 제2유로;를 포함하는 냉각장치.
According to claim 1,
The guide member,
a plurality of first flow passages disposed on the inner bottom surface of the heat absorption chamber in a radial direction with respect to the heating element; and
A cooling device comprising a; a second flow path formed in communication with the plurality of first flow passages along the inner edge of the heat absorption chamber and guiding a gaseous working fluid radially flowing along the first flow passage toward the outlet. .
상기 복수의 가이드부재 중 적어도 하나는,
상기 배출구를 향하도록 굴곡 형성되는 것을 포함하는 냉각장치.
4. The method of claim 3,
At least one of the plurality of guide members,
Cooling device comprising a curved shape toward the outlet.
상기 복수의 가이드부재 중 적어도 하나는,
상기 제1유로 간에 상기 기상의 작동유체가 유동될 수 있도록 연통구;를 포함하는 냉각장치.5. The method of claim 4,
At least one of the plurality of guide members,
A cooling device including a; communication port to allow the gaseous working fluid to flow between the first flow passages.
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KR20080102297A (en) | 2006-04-13 | 2008-11-24 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Cooling apparatus and power converter |
KR20100007959U (en) * | 2009-02-02 | 2010-08-11 | 안성준 | Radial shape micro channeled plate heat spreading device |
KR20120063875A (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 삼성엘이디 주식회사 | Cooling unit and lighting device having the same |
KR20200030192A (en) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 한국표준과학연구원 | Cooling device |
-
2021
- 2021-01-28 KR KR1020210012151A patent/KR102514094B1/en active IP Right Grant
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