KR20220108461A - Encapsulating composition and Organic electronic device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 밀봉재 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing material composition and an organic electronic device including the same.
터치센서는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계발광 표시장치(Electroluminescence Device, EL), 전기영동 표시장치 등과 같은 화상표시장치에 설치되어 사용자가 화상표시장치를 보면서 터치 패널을 가압하여(누르거나 터치하여) 미리 정해진 정보를 입력하는 입력장치의 한 종류를 말한다.The touch sensor is a liquid crystal display (Liquid Crystal Display), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence device (EL), an electrophoretic display device. It refers to a type of input device installed in an image display device, such as a user, to input predetermined information by pressing (pressing or touching) a touch panel while viewing the image display device.
최근, 표시장치의 대형화 및 박형화의 추세에 맞추어, 전술한 표시장치에 사용되는 터치센서의 구조의 폼 팩터가 변화되고 있는 실정이다. 이에 따라, 터치센서를 밀봉층 상에 형성하는 표시 장치가 개발되고 있다.Recently, in accordance with the trend of enlargement and thinning of the display device, the form factor of the structure of the touch sensor used in the above-described display device is changing. Accordingly, a display device in which a touch sensor is formed on a sealing layer is being developed.
한편, 표시장치의 박형화에 따라, 터치센서를 이루는 터치센서용 전극과 화상표시장치 내 상부 전극 간 간격이 좁아지게 되므로 기생 전류를 발생시켜 터치센서의 터치 감도가 낮아지는 문제가 생길 수 있다. On the other hand, as the display device becomes thinner, the gap between the electrode for the touch sensor constituting the touch sensor and the upper electrode in the image display device becomes narrower.
따라서, 밀봉층의 유전율을 낮추어 사용자 터치 감도를 높이는 것이 주요 해결 과제이다.Therefore, lowering the dielectric constant of the sealing layer to increase the user's touch sensitivity is a major problem to solve.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 저유전율의 특성을 바탕으로 우수한 터치 민감도를 구현할 수 있는 밀봉재 조성물을 제공함에 있다. 본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.An object of the present invention is to provide a sealing material composition capable of realizing excellent touch sensitivity based on a characteristic of a low dielectric constant. The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. It will be appreciated that when an element, such as a layer, region, or substrate, is referred to as being “on” another component, it may be directly on the other element or intervening elements in between. .
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
<밀봉재 조성물><Sealing material composition>
본 출원은 유기전자소자 밀봉재 조성물에 관한 것이다. 상기 밀봉재 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용되는 밀봉재일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉재 조성물이 캡슐화에 적용된 후에는 유기전자장치의 전면을 밀봉하는 형태로 존재할 수 있다.This application relates to an organic electronic device sealing material composition. The sealing material composition may be, for example, a sealing material applied to encapsulating or encapsulating an organic electronic device such as OLED. In one example, the sealing material composition of the present application may be applied to encapsulating or encapsulating the entire surface of the organic electronic device. Therefore, after the sealing material composition is applied to encapsulation, it may exist in a form of sealing the front surface of the organic electronic device.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.As used herein, the term "organic electronic device" refers to an article or device having a structure including an organic material layer that generates an exchange of electric charges using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, for example, may include, but are not limited to, a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, and an organic light emitting diode (OLED). In one example of the present application, the organic electronic device may be an OLED.
본 출원은 전면 발광형 유기전자소자 상에 직접 상기 소자와 접촉하도록 적용되는 밀봉재 조성물을 제공함에 따라, 경화 후 우수한 광학 특성을 가져야 하고, 조성물의 경화시 발생하는 아웃 가스로 인한 소자의 열화를 방지해야 한다. 특히, 본 출원의 밀봉재 조성물은 잉크젯 공정에 적용하기 위하여 우수한 토출성, 퍼짐성 및 저점도를 구현하여야 하고, 경화 후 높은 표면 경도를 구현함으로써 밀봉층 내 무기층 형성 공정에 따른 데미지를 방지하여야 하며, 저유전율 특성을 바탕으로 박막의 유기전자장치에서 우수한 터치 민감도를 구현할 수 있어야 한다. 이에, 본 출원은 후술하는 바와 같이 특정 조성을 사용하여, 상기 광학 특성, 소자 신뢰성, 저점도성 뿐만 아니라 고경도와 저유전률을 동시에 구현할 수 있는 유기전자소자 봉지용 조성물을 구현할 수 있다.The present application provides a sealing material composition applied to directly contact the device on a top emission type organic electronic device, so it should have excellent optical properties after curing, and prevent device deterioration due to outgas generated during curing of the composition Should be. In particular, the sealing material composition of the present application should implement excellent ejection properties, spreadability and low viscosity in order to be applied to the inkjet process, and implement high surface hardness after curing to prevent damage due to the inorganic layer forming process in the sealing layer, It should be possible to realize excellent touch sensitivity in a thin-film organic electronic device based on the low dielectric constant characteristic. Accordingly, the present application can implement a composition for encapsulating an organic electronic device that can simultaneously implement high hardness and low dielectric constant as well as the optical properties, device reliability, and low viscosity by using a specific composition as described below.
본 출원에서, 상기 밀봉재 조성물은 라디칼 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 라디칼 경화성 화합물이란 광 조사에 따라 라디칼 중합에 의해 경화될 수 있는 조성물을 의미하는 것으로, 적어도 하나 이상의 라디칼 경화성 관능기를 가질 수 있다. 여기서 조사되는 광은 예를 들어, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 또는 감마선과 같은 전자기파는 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔의 조사에 의해 이루어질 수 있다. In the present application, the sealing material composition may include a radical curable compound. The radical curable compound refers to a composition that can be cured by radical polymerization according to light irradiation, and may have at least one radical curable functional group. The light irradiated here is, for example, electromagnetic waves such as microwaves, infrared (IR), ultraviolet (UV), X-rays or gamma rays, as well as alpha-particle beams and proton beams. ), a Neutron beam, and an electron beam may be irradiated with a particle beam.
일 구체예에서, 본 발명에 따른 밀봉재 조성물은 적어도 하나 이상의 라디칼 경화성 관능기를 갖는 라디칼 경화성 화합물을 포함하고, 상기 경화성 화합물은 아크릴 화합물 및 메트아크릴 화합물을 모두 포함할 수 있다. In one embodiment, the sealing material composition according to the present invention includes a radical curable compound having at least one radical curable functional group, and the curable compound may include both an acrylic compound and a methacrylic compound.
본 출원에서, 아크릴 화합물이라 함은 분자 내에 라디칼 경화성 관능기로 아크릴기를 적어도 하나 이상 포함하는 라디칼 경화성 화합물을 의미하고, 메트아크릴 화합물이라 함은 분자 내에 라디칼 경화성 관능기로 메트아크릴기를 적어도 하나 이상 포함하는 라디칼 경화성 화합물을 의미할 수 있다. 이 때, 아크릴 화합물은 라디칼 경화성 관능기로 메트아크릴기를 포함하지 않을 수 있고, 마찬가지로 메트아크릴 화합물은 라디칼 경화성 관능기로 아크릴기를 포함하지 않을 수 있다. In the present application, the term acrylic compound refers to a radically curable compound containing at least one acrylic group as a radical curable functional group in a molecule, and the term methacrylic compound refers to a radical containing at least one methacryl group as a radical curable functional group in a molecule. It may mean a curable compound. In this case, the acrylic compound may not include a methacryl group as the radical curable functional group, and similarly, the methacrylic compound may not include an acrylic group as the radical curable functional group.
자세하게는, 라디칼 경화성 관능기는 하기의 화학식 1로 나타낼 수 있으며, 하기 화학식 1 에서 R이 수소인 경우 아크릴 화합물일 수 있고, R이 메틸기인 경우 메트아크릴 화합물일 수 있다. 화학식 1에서 "*"는 다른 원자와 연결되는 부분일 수 있다.In detail, the radical-curable functional group may be represented by the following Chemical Formula 1, and in Chemical Formula 1, when R is hydrogen, it may be an acrylic compound, and when R is a methyl group, it may be a methacrylic compound. In Formula 1, "*" may be a moiety connected to another atom.
[화학식 1][Formula 1]
하나의 예시에서, 상기 메트아크릴 화합물 100 중량부에 대하여 아크릴 화합물을 1 내지 150 중량부로 포함할 수 있다. 즉, 메트아크릴 화합물 100 중량부에 대하여, 아크릴 화합물을 1 중량부 이상 150 중량부 이하로 포함될 수 있으며, 더욱 자세하게는, 아크릴 화합물의 하한은 3 중량부 이상, 5 중량부 이상, 7 중량부 이상, 9 중량부 이상, 11 중량부 이상, 13 중량부 이상, 15 중량부 이상, 17 중량부 이상, 19 중량부 이상, 21 중량부 이상, 23 중량부 이상, 25 중량부 이상, 27 중량부 이상, 30 중량부 이상, 33 중량부 이상, 35 중량부 이상, 37 중량부 이상, 40 중량부 이상, 43 중량부 이상, 45 중량부 이상, 47 중량부 이상, 50 중량부 이상, 53 중량부 이상, 55 중량부 이상, 57 중량부 이상, 또는 60 중량부 이상일 수 있고, 그 상한은 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 120 중량부 이하, 110 중량부 이하, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하, 40 중량부 이하, 30 중량부 이하, 20 중량부 이하, 또는 15 중량부 이하일 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 밀봉재 조성물은, 아크릴 화합물과 메트아크릴 화합물의 중량을 상기 특정 비율로 포함함으로써, 저유전율을 구현할 수 있고, 나아가, 경화 후 표면 경도가 우수한 특성을 가지므로 무기층을 형성하는 단계에서 상기 조성물의 경화층인 유기층의 마모나 들뜸 등 손상없이 우수한 내구성을 갖는 밀봉층을 구현할 수 있다. In one example, 1 to 150 parts by weight of the acrylic compound may be included based on 100 parts by weight of the methacrylic compound. That is, based on 100 parts by weight of the methacrylic compound, 1 part by weight or more and 150 parts by weight or less of the acrylic compound may be included, and more specifically, the lower limit of the acrylic compound is 3 parts by weight or more, 5 parts by weight or more, 7 parts by weight or more. , 9 parts by weight or more, 11 parts by weight or more, 13 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 17 parts by weight or more, 19 parts by weight or more, 21 parts by weight or more, 23 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 27 parts by weight or more , 30 parts by weight or more, 33 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 37 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, 43 parts by weight or more, 45 parts by weight or more, 47 parts by weight or more, 50 parts by weight or more, 53 parts by weight or more , 55 parts by weight or more, 57 parts by weight or more, or 60 parts by weight or more, and the upper limit thereof is 140 parts by weight or less, 130 parts by weight or less, 120 parts by weight or less, 110 parts by weight or less, 100 parts by weight or less, 90 parts by weight or less. or less, 80 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, 30 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, or 15 parts by weight or less. That is, the sealing material composition according to the present application includes the weight of the acrylic compound and the methacrylic compound in the specific ratio, so that a low dielectric constant can be implemented, and further, since it has excellent surface hardness after curing, the inorganic layer is formed. In the step, it is possible to implement a sealing layer having excellent durability without damage such as abrasion or lifting of the organic layer, which is the cured layer of the composition.
경화 후 1 내지 250 kHz 중 어느 하나의 주파수 및 25°C 온도에서 2.8 미만, 2.79 이하, 2.78 이하, 2.77 이하, 2.76 이하, 2.75 이하, 2.74 이하, 2.73 이하, 2.72 이하, 2.71 이하, 2.7 이하, 2.69 이하, 2.68 이하, 2.67 이하, 2.66 이하, 2.65 이하, 2.64 이하, 2.63 이하, 또는 2.62 이하의 유전율을 가질 수 있다. 각각의 유전율은 150 내지 250 kHz 중 어느 하나의 주파수에서 측정한 것일 수 있으며, 더욱 자세하게는 250 kHz의 주파수에서 측정한 것일 수 있다. 유전율을 낮추는 것이 터치 센서의 감도 개선에 유리하기 때문에, 유전율의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 일 예로서, 0.01 또는 0.1일 수 있다.Less than 2.8, less than 2.79, less than 2.78, less than 2.77, less than 2.76, less than 2.75, less than 2.74, less than 2.73, less than 2.72, less than 2.71, less than 2.7, It may have a dielectric constant of 2.69 or less, 2.68 or less, 2.67 or less, 2.66 or less, 2.65 or less, 2.64 or less, 2.63 or less, or 2.62 or less. Each dielectric constant may be measured at any one frequency of 150 to 250 kHz, more specifically, it may be measured at a frequency of 250 kHz. Since lowering the dielectric constant is advantageous for improving the sensitivity of the touch sensor, the lower limit of the dielectric constant is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 or 0.1.
일 예로서, 유전율은 유리 위에 알루미늄을 약 50 nm 정도가 되도록 증착하고, 그 위에 밀봉재 조성물을 잉크젯 인쇄 방식의 코팅 및 약 1,000 mJ/cm2의 광량으로 UV 경화하여 두께가 약 20 ㎛ 정도의 유기층을 형성한 후, 상기 유기층 상에 알루미늄을 약 50 nm 정도가 되도록 증착한 시편에 대하여 Impedence/gain-phase 측정기 HP 4194A를 이용하여 측정할 수 있다. As an example, for the dielectric constant, aluminum is deposited on glass to be about 50 nm, and the sealing material composition is coated thereon by an inkjet printing method and UV-cured with an amount of light of about 1,000 mJ/cm 2 An organic layer having a thickness of about 20 μm After forming the , it can be measured using an impedance/gain-phase measuring instrument HP 4194A on a specimen in which aluminum is deposited to a thickness of about 50 nm on the organic layer.
종래 기술에서 양산되는 필름의 유전율은 약 3.4 이상 내지 4.5 범위 내로서, 전극간의 기생 커패시턴스로 인해 대형 디스플레이에는 사용하기에 부적합한 면이 있었다. 또한, 일반적으로 두께가 얇아질수록 높은 유전율 값을 나타내는 경향을 가지나, 본 출원은 20㎛ 이하의 얇은 두께에서도 상기와 같이 낮은 유전율 값을 가질 수 있다. The dielectric constant of the film mass-produced in the prior art is in the range of about 3.4 or more to 4.5, which is unsuitable for use in large displays due to parasitic capacitance between electrodes. Also, in general, the thinner the thickness, the higher the dielectric constant value.
즉, 상기 조성으로부터 형성된 유기층은 특정 유전율 범위를 만족함으로써, 두께가 얇은 유기층을 하기 설명되는 유기전자장치에 적용하더라도 회로간 간섭문제가 발생되지 않고, 따라서 본 출원에 따라 박형화 가능한 유기전자장치를 제공할 수 있게 된다. That is, since the organic layer formed from the composition satisfies a specific permittivity range, even if a thin organic layer is applied to an organic electronic device described below, interference between circuits does not occur, and thus an organic electronic device capable of being thinned according to the present application is provided. be able to do
하나의 예시에서, 상기 라디칼 경화성 화합물은 아크릴 화합물 5 내지 70 중량% 및 메트아크릴 화합물 10 내지 95 중량%로 포함할 수 있다. 더욱 자세하게는, 라디칼 경화성 화합물을 기준으로, 아크릴 화합물의 하한은 6 중량% 이상, 7 중량% 이상, 8 중량% 이상, 9 중량% 이상, 10 중량% 이상, 11 중량% 이상, 12 중량% 이상, 13 중량% 이상, 14 중량% 이상, 15 중량% 이상, 16 중량% 이상, 18 중량% 이상, 20 중량% 이상, 22 중량% 이상, 24 중량% 이상, 26 중량% 이상, 28 중량% 이상, 30 중량% 이상, 32 중량% 이상, 34 중량% 이상, 또는 36 중량 % 이상일 수 있고, 그 상한은 90 중량% 이하, 85 중량% 이하, 80 중량% 이하, 75 중량% 이하, 70 중량% 이하, 65 중량% 이하, 60 중량% 이하, 55 중량% 이하, 50 중량% 이하, 45 중량% 이하, 40 중량% 이하, 38 중량% 이하, 36 중량% 이하, 34 중량% 이하, 30 중량% 이하, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 18 중량% 이하, 15 중량% 이하, 13 중량% 이하, 또는 11 중량% 이하일 수 있다. In one example, the radical curable compound may include 5 to 70% by weight of the acrylic compound and 10 to 95% by weight of the methacrylic compound. More specifically, based on the radical curable compound, the lower limit of the acrylic compound is 6 wt% or more, 7 wt% or more, 8 wt% or more, 9 wt% or more, 10 wt% or more, 11 wt% or more, 12 wt% or more , 13 wt% or more, 14 wt% or more, 15 wt% or more, 16 wt% or more, 18 wt% or more, 20 wt% or more, 22 wt% or more, 24 wt% or more, 26 wt% or more, 28 wt% or more , 30 wt% or more, 32 wt% or more, 34 wt% or more, or 36 wt% or more, and the upper limit thereof is 90 wt% or less, 85 wt% or less, 80 wt% or less, 75 wt% or less, 70 wt% or more or less, 65% or less, 60% or less, 55% or less, 50% or less, 45% or less, 40% or less, 38% or less, 36% or less, 34% or less, 30% or less or less, 25 wt% or less, 20 wt% or less, 18 wt% or less, 15 wt% or less, 13 wt% or less, or 11 wt% or less.
또한, 라디칼 경화성 화합물을 기준으로, 메트아크릴 화합물의 하한은 20 중량% 이상, 30 중량% 이상, 40 중량% 이상, 50 중량% 이상, 60 중량% 이상, 62 중량% 이상, 65 중량% 이상, 67 중량% 이상, 70 중량% 이상, 73 중량% 이상, 75 중량% 이상, 77 중량% 이상, 80 중량% 이상, 83 중량% 이상, 85 중량% 이상, 87 중량% 이상, 또는 89 중량% 이상일 수 있고, 그 상한은 94 중량% 이하, 93 중량% 이하, 92 중량% 이하, 91 중량% 이하, 90 중량% 이하, 89 중량% 이하, 88 중량% 이하, 87 중량% 이하, 86 중량% 이하, 85 중량% 이하, 84 중량% 이하, 80 중량% 이하, 75 중량% 이하, 70 중량% 이하, 65 중량% 이하, 또는 65 중량% 이하일 수 있다. In addition, based on the radical curable compound, the lower limit of the methacrylic compound is 20 wt% or more, 30 wt% or more, 40 wt% or more, 50 wt% or more, 60 wt% or more, 62 wt% or more, 65 wt% or more, At least 67 wt%, at least 70 wt%, at least 73 wt%, at least 75 wt%, at least 77 wt%, at least 80 wt%, at least 83 wt%, at least 85 wt%, at least 87 wt%, or at least 89 wt% and the upper limit thereof is 94 wt% or less, 93 wt% or less, 92 wt% or less, 91 wt% or less, 90 wt% or less, 89 wt% or less, 88 wt% or less, 87 wt% or less, 86 wt% or less , 85 wt% or less, 84 wt% or less, 80 wt% or less, 75 wt% or less, 70 wt% or less, 65 wt% or less, or 65 wt% or less.
본 출원에 따른 밀봉재 조성물은 아크릴 화합물과 메트아크릴 화합물을 상기 범위로 포함함으로써, 조성물의 유전율을 낮추고 이와 동시에 우수한 경도를 가짐으로써, 결과적으로 밀봉층과 인접하는 터치 센서의 터치 감도를 높이고 밀봉층의 내구성이 향상될 수 있다.The sealing material composition according to the present application includes the acrylic compound and the methacrylic compound in the above range, thereby lowering the dielectric constant of the composition and at the same time having excellent hardness, as a result, the touch sensitivity of the touch sensor adjacent to the sealing layer is increased, and the Durability may be improved.
하나의 구체예에서, 아크릴 화합물 및 메트아크릴 화합물은 각각 지환족 화합물, 및 지방족 화합물, 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. 즉, 아크릴 화합물은지환족 아크릴 화합물(X), 지방족 아크릴 화합물(Y), 또는 그 혼합물을 포함할 수 있고, 메트아크릴 화합물은 지환족 메트아크릴 화합물(x), 지방족 메트아크릴 화합물(y), 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. In one embodiment, the acrylic compound and the methacrylic compound may include an alicyclic compound, an aliphatic compound, or a mixture thereof, respectively. That is, the acrylic compound may include an alicyclic acrylic compound (X), an aliphatic acrylic compound (Y), or a mixture thereof, and the methacrylic compound is an alicyclic methacrylic compound (x), an aliphatic methacrylic compound (y), or mixtures thereof.
여기서, 지환족 (메트)아크릴 화합물은 (메트)아크릴 화합물이면서 이와 동시에 지환족 화합물이고, 지환족 화합물은 지환족 탄화수소계로 분자 구조 내에 환형 구조를 1개 이상 갖는 모노머를 의미할 수 있으며, 방향족기를 포함하지 않을 수 있다. 또한, 지방족 (메트)아크릴 화합물은 (메트)아크릴 화합물이면서 이와 동시에 지방족 화합물이고, 지방족 화합물은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 갖는 지방족 화합물로서, 지방족 탄화수소계로 분자 구조 내에 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 갖는 모노머를 의미하며, 환형 구조나 방향족기를 갖지 않을 수 있다.Here, the alicyclic (meth)acrylic compound is a (meth)acrylic compound and at the same time an alicyclic compound, and the alicyclic compound is an alicyclic hydrocarbon-based monomer having one or more cyclic structures in its molecular structure, and an aromatic group may not be included. In addition, the aliphatic (meth)acrylic compound is a (meth)acrylic compound and at the same time an aliphatic compound, and the aliphatic compound is an aliphatic compound having a straight-chain or branched alkyl group. It means a monomer, and may not have a cyclic structure or an aromatic group.
하나의 예시에서, 아크릴 화합물은 지환족 아크릴 화합물(X) 및 지방족 아크릴 화합물(Y)을 모두 포함하고, 지환족 아크릴 화합물(X) 100 중량부에 대하여, 지방족 아크릴 화합물(Y)을 150 내지 900 중량부로 포함할 수 있다. 더욱 자세하게는, 지환족 아크릴 화합물(X) 100 중량부를 기준으로, 지방족 아크릴 화합물(Y)의 하한은 160 중량부 이상, 170 중량부 이상, 180 중량부 이상, 190 중량부 이상, 200 중량부 이상, 210 중량부 이상, 220 중량부 이상, 225 중량부 이상, 227 중량부 이상, 230 중량부 이상, 233 중량부 이상, 235 중량부 이상, 또는 237 중량부 이상일 수 있고, 그 상한은 800 중량부 이하, 700 중량부 이하, 600 중량부 이하, 500 중량부 이하, 450 중량부 이하, 400 중량부 이하, 350 중량부 이하, 300 중량부 이하, 270 중량부 이하, 250 중량부 이하, 240 중량부 이하, 230 중량부 이하, 220 중량부 이하, 210 중량부 이하, 또는 200 중량부 이하일 수 있다. 상기 특정 함량을 만족함으로써 본 출원에서 목적하는 조성물을 얻을 수 있다.In one example, the acrylic compound includes both the alicyclic acrylic compound (X) and the aliphatic acrylic compound (Y), and 150 to 900 parts by weight of the aliphatic acrylic compound (Y) based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylic compound (X) It may be included in parts by weight. More specifically, based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylic compound (X), the lower limit of the aliphatic acrylic compound (Y) is 160 parts by weight or more, 170 parts by weight or more, 180 parts by weight or more, 190 parts by weight or more, 200 parts by weight or more. , 210 parts by weight or more, 220 parts by weight or more, 225 parts by weight or more, 227 parts by weight or more, 230 parts by weight or more, 233 parts by weight or more, 235 parts by weight or more, or 237 parts by weight or more, and the upper limit thereof is 800 parts by weight. or less, 700 parts by weight or less, 600 parts by weight or less, 500 parts by weight or less, 450 parts by weight or less, 400 parts by weight or less, 350 parts by weight or less, 300 parts by weight or less, 270 parts by weight or less, 250 parts by weight or less, 240 parts by weight or less or less, 230 parts by weight or less, 220 parts by weight or less, 210 parts by weight or less, or 200 parts by weight or less. By satisfying the specific content, the composition desired in the present application can be obtained.
더욱 자세하게는, 지환족 아크릴 화합물(X)은 단관능 지환족 아크릴 화합물(X1) 및 다관능 지환족 아크릴 화합물(X2)로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 지방족 아크릴 화합물(Y)은 단관능 지방족 아크릴 화합물(Y1) 및 다관능 지방족 아크릴 화합물(Y2)로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.More specifically, the alicyclic acrylic compound (X) may include at least one or more from the group consisting of a monofunctional alicyclic acrylic compound (X1) and a polyfunctional alicyclic acrylic compound (X2). In addition, the aliphatic acrylic compound (Y) may include at least one or more from the group consisting of a monofunctional aliphatic acrylic compound (Y1) and a polyfunctional aliphatic acrylic compound (Y2).
여기서, 단관능 지환족 아크릴 화합물(X1)은 지환족 아크릴 화합물로서, 분자 내에 관능기를 1개 갖는 것을 의미하고, 일 예로서, 단관능 지환족 아크릴 화합물(X1)은 시클로헥실아크릴레이트, 4-t-부틸시클로헥실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥산아크릴레이트, 노르보르닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트 이소보닐아크릴레이트, 1,3-아다만탄디올아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Here, the monofunctional alicyclic acrylic compound (X1) is an alicyclic acrylic compound, which means having one functional group in a molecule, and as an example, the monofunctional alicyclic acrylic compound (X1) is cyclohexyl acrylate, 4- t-butylcyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexane acrylate, norbornyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate isobornyl acrylate, 1 , 3-adamantanediol acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl acrylate, 1-adamantyl acrylate, etc., but are limited thereto it is not
다관능 지환족 아크릴 화합물(X2)은 지환족 아크릴 화합물로서, 분자 내에 관능기를 적어도 둘 이상 갖는 것을 의미하고, 일 예로서, 1,4-시클로헥산디메틸디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올디아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메틸올디아크릴레이트, 노르보르난디메틸올디아크릴레이트 등 일 수 있고, 이에 제한되는 것은 아니다.The polyfunctional alicyclic acrylic compound (X2) is an alicyclic acrylic compound, which means having at least two functional groups in a molecule, and for example, 1,4-cyclohexanedimethyldiacrylate, tricyclodecanedimethyloldiacrylate , 1,4-cyclohexanedimethylol diacrylate, norbornane dimethylol diacrylate, etc., but is not limited thereto.
단관능 지방족 아크릴 화합물(Y1)은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 갖는 지방족 아크릴 화합물로서, 분자 내에 하나의 관능기를 갖는 것을 의미한다. The monofunctional aliphatic acrylic compound (Y1) is an aliphatic acrylic compound having a linear or branched alkyl group, and means having one functional group in a molecule.
하나의 예시에서, 단관능 지방족 아크릴 화합물(Y1)은 탄소수 8 내지 16개의 알킬기를 갖는 지방족 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, n-노닐아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, n-데실아크릴레이트,이소데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 운데실아크릴레이트, 트리데실아크릴레이트, 테트라데실아크릴레이트, 펜타데실아크릴레이트, 헥사데실아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the monofunctional aliphatic acrylic compound (Y1) may include an aliphatic compound having an alkyl group having 8 to 16 carbon atoms. For example, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, n-nonyl acrylate, isononyl acrylate, n-decyl acrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, undecyl acrylate, tridecyl acrylic rate, tetradecyl acrylate, pentadecyl acrylate, hexadecyl acrylate, stearyl acrylate, and the like, but is not limited thereto.
다관능 지방족 아크릴 화합물(Y2)은 지방족 아크릴 화합물로서, 분자 내에 관능기를 적어도 두개 이상 갖는 것을 의미할 수 있고, 일 예로서, 헥산디올 디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판에톡시 트리아크릴레이트, 글리세린 프로폭실화 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 헵타아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 옥타아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The polyfunctional aliphatic acrylic compound (Y2) is an aliphatic acrylic compound, which may mean having at least two functional groups in a molecule, for example, hexanediol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate , trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropaneethoxy triacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, tripentaerythritol hexaacrylate, tripenta erythritol heptaacrylate, tripentaerythritol octaacrylate, and the like, but is not limited thereto.
다른 하나의 예시에서, 메트아크릴 화합물은 지환족 메트아크릴 화합물(x) 및 지방족 메트아크릴 화합물(y)을 모두 포함하고, 지환족 메트아크릴 화합물(x) 100 중량부에 대하여, 지방족 메트아크릴 화합물(y)을 5 내지 60 중량부로 포함할 수 있다. 더욱 자세하게는, 지환족 메트아크릴 화합물(x) 100 중량부를 기준으로, 지방족 메트아크릴 화합물(y)의 하한은 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 33 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상, 또는 45 중량부 이상일 수 있고, 그 상한은 55 중량부 이하, 50 중량부 이하, 47 중량부 이하, 40 중량부 이하, 또는 37 중량부 이하일 수 있다.In another example, the methacrylic compound includes both the alicyclic methacrylic compound (x) and the aliphatic methacrylic compound (y), and based on 100 parts by weight of the alicyclic methacrylic compound (x), the aliphatic methacrylic compound ( y) may be included in an amount of 5 to 60 parts by weight. More specifically, based on 100 parts by weight of the alicyclic methacrylic compound (x), the lower limit of the aliphatic methacrylic compound (y) is 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more. parts by weight or more, 33 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, or 45 parts by weight or more, and the upper limit thereof is 55 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, 47 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, or 37 parts by weight or less.
더욱 자세하게는, 지환족 메트아크릴 화합물(x)은 단관능 지환족 메트아크릴 화합물(x1) 및 다관능 지환족 메트아크릴 화합물(x2)로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 지방족 메트아크릴 화합물(y)은 단관능 지방족 메트아크릴 화합물(y1) 및 다관능 지방족 메트아크릴 화합물(y2)로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.More specifically, the alicyclic methacrylic compound (x) may include at least one or more from the group consisting of a monofunctional alicyclic methacrylic compound (x1) and a polyfunctional alicyclic methacrylic compound (x2). In addition, the aliphatic methacrylic compound (y) may include at least one or more from the group consisting of a monofunctional aliphatic methacrylic compound (y1) and a polyfunctional aliphatic methacrylic compound (y2).
또한, 상기에서 살펴본 단관능 지환족 아크릴 화합물(X1), 다관능 지환족 아크릴 화합물(X2), 단관능 지방족 아크릴 화합물(Y1), 및 다관능 지방족 아크릴 화합물(Y2)에 대한 예시에서, 분자 구조 내에 포함된 아크릴레이트기를 메트아크릴레이트기로 치환하면, 이는 각각 단관능 지환족 메트아크릴 화합물(x1), 다관능 지환족 메트아크릴 화합물(x2), 단관능 지방족 메트아크릴 화합물(y1), 및 다관능 지방족 메트아크릴 화합물(y2)의 예시일 수 있다.In addition, in the examples of the monofunctional alicyclic acrylic compound (X1), the polyfunctional alicyclic acrylic compound (X2), the monofunctional aliphatic acrylic compound (Y1), and the polyfunctional aliphatic acrylic compound (Y2) as described above, the molecular structure When the acrylate group contained therein is substituted with a methacrylate group, it is a monofunctional alicyclic methacrylic compound (x1), a polyfunctional alicyclic methacrylic compound (x2), a monofunctional aliphatic methacrylic compound (y1), and a polyfunctional It may be an example of the aliphatic methacrylic compound (y2).
일 구체예에서, 본 발명에 따른 밀봉재 조성물은 광개시제를 포함할 수 있다. 광개시제는 광 라디칼 개시제일 수 있으며, 구체적인 종류는 경화 속도 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있고, 상기 광개시제는 1종 단독으로 사용되거나, 2종 이상으로 조합되어 사용될 수 있다.In one embodiment, the sealing material composition according to the present invention may include a photoinitiator. The photoinitiator may be a radical photoinitiator, and a specific type may be appropriately selected in consideration of a curing rate and the like. For example, benzoin-based, hydroxy ketone-based, amino ketone-based or phosphine oxide-based photoinitiators may be used, and specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethyl anino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2 -Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propane-1- One, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4 -Dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-dimethylamino benzoic acid ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methyl) vinyl) phenyl] propanone] and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and the like, and the photoinitiator may be used alone or in combination of two or more.
하나의 예시에서, 광개시제는 밀봉재 조성물을 기준으로 0.01 내지 10 중량% 이하, 일 예로서 0.01 내지 5 중량% 이하로 포함될 수 있다. 광개시제 함량 범위를 조절함으로써, 유기전자소자 상에 직접 적용되는 본 출원의 밀봉재 조성물 특성 상 상기 소자에 물리적 화학적 손상을 최소화할 수 있다.In one example, the photoinitiator may be included in an amount of 0.01 to 10% by weight or less, for example, 0.01 to 5% by weight or less, based on the sealing material composition. By controlling the content range of the photoinitiator, physical and chemical damage to the device can be minimized in view of the characteristics of the sealing material composition of the present application applied directly on the organic electronic device.
일 구체예에서, 밀봉재 조성물은 계면 활성제를 포함할 수 있다. 계면 활성제로는 이에 제한되는 것은 아니나, 실리콘계 계면 활성제, 플루오린계 계면 활성제, 또는 아크릴계 계면 활성제을 이용할 수 있다.In one embodiment, the sealing material composition may include a surfactant. The surfactant is not limited thereto, but a silicone-based surfactant, a fluorine-based surfactant, or an acrylic surfactant may be used.
실리콘계 계면 활성제의 구체적인 예로는 BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380 또는 BYK-390 등이 있으며, 상기 플루오린계 계면 활성제의 구체적인 예로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441 또는 TF-1442 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 밀봉재 조성물의 표면장력을 제어하기 위하여, 조성물 내 첨가되는 계면 활성제는 밀봉재 조성물을 기준으로 0.1 내지 1 중량%로 포함될 수 있다. Specific examples of the silicone-based surfactant include BYK-Chemie's BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322 , BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK -358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380 or BYK-390, etc., and specific examples of the fluorine-based surfactant include DIC (DaiNippon Ink & Chemicals) F-114 , F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F -472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D , MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF -1441 or TF-1442, but is not limited thereto. In order to control the surface tension of the sealing material composition according to the present invention, the surfactant added in the composition may be included in an amount of 0.1 to 1 wt% based on the sealing material composition.
본 출원에 따른 밀봉재 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 밀봉재 조성물은 소포제, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.In addition to the above-described configuration, the sealing material composition according to the present application may include various additives within a range that does not affect the effects of the above-described invention. For example, the sealing material composition may include an antifoaming agent, a tackifier, a UV stabilizer, or an antioxidant in an appropriate range according to desired physical properties.
본 출원의 구체예에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 상온, 예를 들어, 25°C에서 액상일 수 있다. 일 구체예로서, 상기 밀봉재 조성물은 무용제 타입의 액상일 수 있다. 여기서, 무용제 타입은 용제를 0.05 % 이하로 함유하는 것을 의미한다. 또한, 일 구체예에서, 밀봉재 조성물은 잉크 조성물일 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 밀봉재 조성물은 비접촉식으로 패터닝이 가능한 잉크젯 프린팅을 이용해 기판에 토출되었을 때, 적절한 물성을 갖도록 설계될 수 있다.In an embodiment of the present application, the sealing material composition of the present application may be liquid at room temperature, for example, 25 °C. In one embodiment, the sealing material composition may be a solvent-free type liquid. Here, the solvent-free type means containing a solvent in an amount of 0.05% or less. Also, in one embodiment, the sealing material composition may be an ink composition. That is, the sealing material composition according to the present application may be designed to have appropriate physical properties when discharged to a substrate using inkjet printing capable of non-contact patterning.
하나의 예시에서, 밀봉재 조성물은 25°C 의 온도, 90 %의 토크 및 20 rpm의 전단속도에서, 브룩필드사의 DV-3으로 측정한 점도가 50 cP 이하, 1 내지 46 cP, 3 내지 44 cP, 4 내지 38 cP, 5 내지 33 cP 또는 14 내지 24 cP의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 조성물의 점도를 상기 범위로 제어함으로써, 유기전자소자에 적용되는 시점에서의 잉크젯팅 가능한 물성을 구현할 수 있고, 또한, 코팅성을 우수하게 하여 박막의 봉지재를 제공할 수 있다.In one example, the sealant composition has a viscosity of 50 cP or less, 1-46 cP, 3-44 cP, as measured by Brookfield's DV-3, at a temperature of 25°C, a torque of 90%, and a shear rate of 20 rpm. , 4 to 38 cP, 5 to 33 cP or 14 to 24 cP. In the present application, by controlling the viscosity of the composition within the above range, it is possible to implement ink jetting properties at the time of application to an organic electronic device, and also to provide a thin film encapsulant with excellent coating properties.
아래에서 자세하게 상술하는 바와 같이, 상기 밀봉재 조성물은 광의 조사로 가교를 유도하여 유기층을 형성 할 수 있다. 상기 광을 조사하는 것은 약 250 내지 약 450 nm 또는 약 300 내지 약 450 nm 영역대의 파장범위를 갖는 광을 300 내지 6,000 mJ/cm2의 광량 또는 500 내지 4,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하는 것을 포함할 수 있다. As will be described in detail below, the sealing material composition may form an organic layer by inducing crosslinking by irradiation with light. Irradiating the light is about 250 to about 450 nm or about 300 to about 450 nm light having a wavelength range of 300 to 6,000 mJ / cm 2 Light quantity or 500 to 4,000 mJ / cm 2 Irradiating with a light quantity of may include
이 때, 아래에서 후술하는 바와 같이, 유기층은 25 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 그 두께는 23 ㎛ 이하, 22 ㎛ 이하, 21 ㎛ 이하, 또는 20 ㎛ 이하일 수 있고, 그 하한은 1 ㎛ 이상 또는 2 ㎛ 이상일 수 있다. 본 출원은 유기층의 두께를 얇게 제공하여 박형의 유기전자장치를 제공할 수 있다.In this case, as will be described later, the organic layer may have a thickness of 25 μm or less. For example, the thickness may be 23 μm or less, 22 μm or less, 21 μm or less, or 20 μm or less, and the lower limit thereof may be 1 μm or more or 2 μm or more. The present application can provide a thin organic electronic device by providing a thin thickness of the organic layer.
본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 경화 후 경화물의 표면 에너지가 10 내지 50 mN/m, 12 내지 45 mN/m, 15 내지 40 mN/m, 18 내지 35 mN/m 또는 20 mN/m 내지 30 mN/m의 범위 내일 수 있다. 상기 표면 에너지의 측정의 당업계의 공지의 방법으로 측정될 수 있고, 예를 들어, Ring Method 방법으로 측정될 수 있다. 본 출원은 상기 표면 에너지 범위를 만족함에 따라, 잉크젯 공정에서 잉크젯 헤드로부터의 토출이 용이할 수 있다.In an embodiment of the present application, the sealing material composition has a surface energy of 10 to 50 mN/m, 12 to 45 mN/m, 15 to 40 mN/m, 18 to 35 mN/m, or 20 mN/m to It can be within the range of 30 mN/m. It can be measured by a method known in the art of the measurement of the surface energy, for example, it can be measured by the Ring Method method. As the present application satisfies the above surface energy range, ejection from the inkjet head may be easy in the inkjet process.
일 예로서, 표면 에너지(γsurface, mN/m)는 γsurface = γdispersion + γpolar 로 계산될 수 있고, 물방울형 분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)를 사용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, 표면 에너지는 측정하고자 하는 밀봉재 조성물을 SiNx 기판에 약 50 ㎛의 두께와 4 cm2의 코팅 면적(가로: 2cm, 세로: 2cm)으로 도포하여 봉지막 형성 후(스핀코터), 질소 분위기 하에서 상온에서 약 10 분 정도 건조시킨 후에 1000 mW/cm2의 강도로 4000 mJ/cm2의 광량을 통해 UV 경화시킨다. 경화 후 상기 막에 표면 장력(surface tension)이 공지되어 있는 탈이온화수를 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구하고, 동일하게, 표면 장력이 공지되어 있는 디요오드메탄(diiodomethane)을 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구한다. 그 후, 구해진 탈이온화수와 디요오드메탄에 대한 접촉각의 평균치를 이용하여 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의해 용매의 표면 장력에 관한 수치(Strom 값)를 대입하여 표면 에너지를 구할 수 있다.As an example, the surface energy (γsurface, mN/m) may be calculated as γsurface = γdispersion + γpolar, and may be measured using a drop shape analyzer (Drop Shape Analyzer, DSA100 manufactured by KRUSS). For example, the surface energy is measured by applying the sealing material composition to be measured on a SiNx substrate with a thickness of about 50 μm and a coating area of 4 cm 2 (width: 2 cm, length: 2 cm) to form an encapsulant (spin coater), nitrogen After drying for about 10 minutes at room temperature under an atmosphere, UV curing is performed through a light quantity of 4000 mJ/cm 2 with an intensity of 1000 mW/cm 2 . After curing, drop deionized water with a known surface tension on the membrane and repeat the process of obtaining the contact angle 5 times to obtain the average value of the obtained five contact angle values, and similarly, the surface tension is known Drop diiodomethane and repeat the process of obtaining the contact angle 5 times to obtain the average value of the obtained 5 contact angle values. Then, the surface energy can be obtained by substituting the numerical value (Strom value) for the surface tension of the solvent by the Owens-Wendt-Rabel-Kaelble method using the obtained average value of the contact angles for deionized water and diiodomethane.
본 출원의 구체예에서, 경화 후 25°C에서 90 MPa 이상, 100 MPa 이상, 110 MPa 이상, 120 MPa 이상, 130 MPa 이상, 135 MPa 이상, 140 MPa 이상, 또는 150 MPa 이상의 모듈러스를 가질 수 있다. 상기와 같은 모듈러스를 만족함에 따라 표면 경도가 우수하여, 무기층을 형성하는 CVD 등의 공정에서 봉지재 조성물의 경화물인 유기층의 손상을 방지할 수 있다. In an embodiment of the present application, it may have a modulus of 90 MPa or more, 100 MPa or more, 110 MPa or more, 120 MPa or more, 130 MPa or more, 135 MPa or more, 140 MPa or more, or 150 MPa or more at 25 °C after curing. . As the modulus is satisfied as described above, the surface hardness is excellent, and damage to the organic layer, which is a cured product of the encapsulant composition, can be prevented in a process such as CVD for forming an inorganic layer.
상기 모듈러스는 유리 기판 위에 밀봉재 조성물을 10 ㎛ 두께로 성막하고 LED UV 램프를 통해 1000 mW/cm2의 UV 조건에서 경화시켜, 가로 및 세로가 모두 20 cm이고 두께가 3 ㎛인 시편을 제조하여 측정될 수 있다. 특히, 경화된 시편에 대해 나노 인덴터 HM-2000(Fisher사)로 시편을 5초 동안 로딩(loading)하고 2초 동안 유지(hold loading)한 후 다시 5초 동안 제거(unloading)하여 측정한 것일 수 있으며, 측정 조건은 Experimental mode:Indentation Mode(Berkovitz를 사용), Control mode:Force control, Maximum force: 2 mN, 250kHz, 및 25°C 조건일 수 있다.The modulus is measured by forming a film of a sealing material composition to a thickness of 10 μm on a glass substrate and curing it under UV conditions of 1000 mW/cm 2 through an LED UV lamp to prepare a specimen having both width and length of 20 cm and a thickness of 3 μm. can be In particular, it is measured by loading the specimen for 5 seconds with a nano indenter HM-2000 (Fisher) for the cured specimen, holding the specimen for 2 seconds, and then unloading it for 5 seconds again. The measurement conditions may be Experimental mode: Indentation Mode (using Berkovitz), Control mode: Force control, Maximum force: 2 mN, 250 kHz, and 25 °C conditions.
또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 경화 후 가시광선 영역에서의 광투과도가 90 % 이상, 92 % 이상 또는 95 % 이상일 수 있다. 상기 범위 내에서 본 출원은 밀봉재 조성물을 전면 발광형 유기전자장치에 적용하여, 고해상도, 저소비전력 및 장수명의 유기전자장치를 제공한다. 또한, 본 출원의 밀봉재 조성물은 경화 후 JIS K7105 표준 시험에 따른 헤이즈가 3 % 이하, 2 % 이하 또는 1 % 이하일 수 있고, 하한은 특별히 한정되지 않으나, 0%일 수 있다. 상기 헤이즈 범위 내에서 밀봉재 조성물은 경화 후 우수한 광학 특성을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 전술한 광투과도 또는 헤이즈는 상기 밀봉재 조성물을 유기층으로 경화한 상태에서 측정한 것일 수 있고, 상기 유기층의 두께를 2 내지 20㎛ 중 어느 한 두께일 때 측정한 광학 특성일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 상기 광학 특성을 구현하기 위해, 전술한 수분 흡착제 또는 무기 필러는 포함하지 않을 수 있다.In addition, in an embodiment of the present application, the sealing material composition may have a light transmittance of 90% or more, 92% or more, or 95% or more in a visible ray region after curing. Within the above range, the present application provides an organic electronic device with high resolution, low power consumption and long life by applying the sealing material composition to a top emission type organic electronic device. In addition, the sealing material composition of the present application may have a haze of 3% or less, 2% or less, or 1% or less according to the JIS K7105 standard test after curing, and the lower limit is not particularly limited, but may be 0%. Within the haze range, the sealing material composition may have excellent optical properties after curing. In the present specification, the above-described light transmittance or haze may be measured in a state in which the sealing material composition is cured into an organic layer, and may be an optical characteristic measured when the thickness of the organic layer is any one of 2 to 20 μm. In an embodiment of the present application, in order to implement the optical properties, the above-described moisture absorbent or inorganic filler may not be included.
<유기전자장치><Organic Electronic Devices>
본 출원은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치(3)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)의 전면을 밀봉하고, 전술한 밀봉재 조성물에 의해 형성되는 유기층(33)을 포함할 수 있다.The present application also relates to an organic electronic device. An exemplary organic
본 출원의 구체예에서, 유기전자소자(32)는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기재료층 및 상기 유기재료층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자(32)는 기판 상에 형성된 반사 전극층, 상기 반사 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기재료층 및 상기 유기재료층상에 형성되는 투명 전극층을 포함할 수 있다. In the embodiment of the present application, the organic
본 출원에서 유기전자소자(32)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the present application, the organic
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 유기전자장치는 전면 발광(top emission)형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 배면 발광(bottom emission)형에 적용될 수 있다.In one example, the organic electronic device according to the present application may be a top emission type, but is not limited thereto, and may be applied to a bottom emission type.
상기 유기전자장치(3)는 상기 유기전자소자(32)의 전극 및 발광층을 보호하는 것으로 유기전자소자(32)와 유기층 사이에 무기층(35)을 추가로 포함할 수 있다. 무기층(35)은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의한 보호층일 수 있다. 일 예로, 무기층(34)은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 또는 질화물일 수 있다. 무기층의 두께는 10 내지 70 nm 또는 약 20 내지 약 60 nm일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기층(34)은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The organic
하나의 예로서, 유기전자장치(3)는 상기 유기층(33) 상에 형성된 무기층(34)을 추가로 포함할 수 있다. 무기층(34)은 유기전자소자(32)와 유기층 사이에 형성되는 무기층(35)과 동일하거나 상이한 소재를 이용할 수 있고, 상기 무기층(34)은 상기 무기층(35)과 동일한 방법으로 형성될 수 있다. As an example, the organic
또한, 유기층은 25 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 일 옐로, 그 두께는 23 ㎛ 이하, 22 ㎛ 이하, 21 ㎛ 이하, 또는 20 ㎛ 이하일 수 있고, 그 하한은 1 ㎛ 이상 또는 2 ㎛ 이상일 수 있다. 본 출원은 유기층의 두께를 얇게 제공하여 박형의 유기전자장치를 제공할 수 있다.Also, the organic layer may have a thickness of 25 μm or less. In one yellow, the thickness may be 23 μm or less, 22 μm or less, 21 μm or less, or 20 μm or less, and the lower limit thereof may be 1 μm or more or 2 μm or more. The present application can provide a thin organic electronic device by providing a thin thickness of the organic layer.
하나의 예로서, 본 출원의 유기전자장치(3)는 전술한 유기층(33) 및 무기층(34)을 포함하는 봉지 구조를 포함할 수 있고, 상기 봉지 구조는 적어도 하나 이상의 유기층(33) 및 적어도 하나 이상의 무기층(34)을 포함하며, 유기층(33) 및 무기층(34)이 반복하여 적층될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기전자장치는 기판/유기전자소자/무기층/(유기층/무기층)n의 구조를 가질 수 있고 상기 n은 1 내지 100의 범위 내의 수일 수 있다. 도 1은 n이 1일 때를 예시적으로 나타낸 단면도이다.As an example, the organic
하나의 구체예에서, 적어도 하나 이상의 유기층 및 적어도 하나 이상의 무기층을 포함하는 봉지 구조(36)를 포함하고, 상기 봉지 구조 상에 형성되는 터치센서(37)를 포함할 수 있다. In one embodiment, it may include an encapsulation structure 36 including at least one organic layer and at least one inorganic layer, and a touch sensor 37 formed on the encapsulation structure.
일 구체예에서, 터치센서(37)는 봉지 구조(36) 상에 직접 형성될 수 있다. 즉, 터치센서(37)와 봉지 구조(36) 사이에 점착층 또는 접착층과 같은 별도의 층이 개재되지 않고, 터치 센서(37)와 봉지 구조(36)는 서로 직접적으로 맞닿는 구조일 수 있다. 이러한 적층 구조를 TOE(Touch On Encapsulation) 구조라고 칭할 수 있다. 이와 같은 TOE 구조를 가짐으로써, 기존 대비 유기전자장치의 두께를 감소시킬 수 있다.In one embodiment, the touch sensor 37 may be formed directly on the encapsulation structure 36 . That is, a separate layer such as an adhesive layer or an adhesive layer is not interposed between the touch sensor 37 and the encapsulation structure 36 , and the touch sensor 37 and the encapsulation structure 36 may be in direct contact with each other. Such a layered structure can be called a TOE (Touch On Encapsulation) structure. By having such a TOE structure, the thickness of the organic electronic device can be reduced compared to the existing one.
한편, 유기전자장치의 박형화에에 따라, 터치 패널(37)용 전극(즉, 도전층)과 터치 패널과 인접한 유기전자소자용 전극 간 간격이 좁아지게 되므로, 이들 사이에서 기생 전류가 발생하게 되어 터치 센서의 감도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있게 된다. 따라서, TOE 구조에서는 특히 터치 감도가 낮아지는 것을 방지하기 위해 저유전율을 갖는 봉지재용 유기층을 요구하므로, 본 출원에서는 이러한 필요성에 따라 밀봉재 조성물을 제공하게 되었다.On the other hand, according to the thinning of the organic electronic device, the gap between the electrode for the touch panel 37 (ie, the conductive layer) and the electrode for the organic electronic device adjacent to the touch panel is narrowed, so that a parasitic current is generated between them. A problem in which the sensitivity of the touch sensor is lowered may occur. Therefore, since the TOE structure requires an organic layer for an encapsulant having a low dielectric constant in order to prevent the touch sensitivity from being lowered, the present application provides a sealing material composition according to this necessity.
터치센서(37)는 사용자와의 접촉을 통해 얻어진 입력 정보를 인식할 수 있는 장치를 의미하는 것으로, 관련된 기술분야에서 알려진 센서일 수 있다. 예를 들어, 상기 터치센서는 사용자 신체 접촉 부위(예: 손)에서 발생하는 정전기와 그로 인한 전류 변화에 근거하여 터치를 인식하는 정전용량식 센서; 또는 사용자가 가한 압력에 의해 터치 센서의 상판과 하판의 전도성층이 접촉되면서 발생하는 전기용량 변화에 근거하여 터치를 인식하는 감압식 센서일 수 있다. 각 방식에서 사용자 접촉을 인식할 수 있도록 하는 센서의 구성은 관련 기술 분야에서 공지된 것일 수 있다.The touch sensor 37 refers to a device capable of recognizing input information obtained through contact with a user, and may be a sensor known in the related art. For example, the touch sensor may include a capacitive sensor for recognizing a touch based on static electricity generated in a user's body contact area (eg, hand) and a current change resulting therefrom; Alternatively, it may be a pressure-sensitive sensor that recognizes a touch based on a change in capacitance that occurs when the conductive layers of the upper and lower plates of the touch sensor come into contact with the pressure applied by the user. A configuration of a sensor for recognizing a user's contact in each method may be known in the related art.
하나의 예시에서, 상기 터치센서(37)는 일면 또는 양면에 도전층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 도전층의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, ITO와 같은 투명성 도전 필름이나 금속 나노와이어 등이 등이 사용될 수 있다. 상기 도전층은 전기가 흐르는 채널과 전기가 흐르지 않는 비채널 영역을 가질 수 있다. 이러한 영역들은 식각 또는 포토리소그라피 등의 방법을 통해 형성될 수 있다.In one example, the touch sensor 37 may include a conductive layer (not shown) on one or both sides. The material of the conductive layer is not particularly limited, and for example, a transparent conductive film such as ITO or a metal nanowire may be used. The conductive layer may have a channel through which electricity flows and a non-channel region through which electricity does not flow. These regions may be formed through a method such as etching or photolithography.
하나의 예시에서, 상기 유기전자장치(3)는 최상부면에 커버 기재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유기전자장치(3)는 봉지 구조(36), 터치센서(37), 커버 기재를 순차로 포함할 수 있다. 이 때, 커버 기재와 터치 센서를 통칭하여 터치 패널(37)이라고 호칭할 수 있다. 상기 터치 패널 상에 봉지재가 위치하여 TOE 구조를 구현할 수 있다.In one example, the organic
상기 커버 기재는 예를 들어, 가시광에 대한 투과율이 80 % 이상인 경우와 같이, 투광성을 가질 수 있다. 투광성을 갖는 경우, 상기 커버 기재가 포함하는 재료의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 커버 기재는 고분자 수지 또는 유리 성분을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 플렉서블 특성의 부여가 필요할 경우, 상기 커버 기재는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어, 상기 커버 기재는 예를 들어, PC(Polycarbonate), PEN(poly(ethylene naphthalate)) 또는 PET(poly(ethylene terephthalate))와 같은 폴리에스테르 필름; PMMA(poly(methylmethacrylate))와 같은 아크릴 필름, 또는 PE(polyethylene) 또는 PP(polypropylene)와 같은 폴리올레핀 필름;폴리이미드 필름; 또는 폴리 아미드 필름 등을 포함할 수 있다.The cover substrate may have light-transmitting properties, for example, when the transmittance of visible light is 80% or more. In the case of having light-transmitting properties, the type of material included in the cover substrate is not particularly limited. For example, the cover substrate may include a polymer resin or a glass component. In one example, when it is necessary to impart flexible properties, the cover substrate may include a polymer resin. Although not particularly limited, for example, the cover substrate may include, for example, a polyester film such as PC (Polycarbonate), PEN (poly(ethylene naphthalate)), or PET (poly(ethylene terephthalate)); an acrylic film such as poly(methylmethacrylate) (PMMA), or a polyolefin film such as polyethylene (PE) or polypropylene (PP); polyimide film; or a polyamide film or the like.
<유기전자장치의 제조 방법><Method for manufacturing organic electronic device>
본 출원은 또한, 유기전자장치의 제조방법에 관한 것이다.The present application also relates to a method of manufacturing an organic electronic device.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 상부에 유기전자소자(32)가 형성된 기판(31) 상에 전술한 밀봉재 조성물이 상기 유기전자소자(32)의 전면을 밀봉하도록 유기층(33)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In one example, the manufacturing method includes the steps of forming the organic layer 33 on the
상기에서, 유기전자소자(32)의 기판(31)으로서, 예를 들어, 글라스 또는 고분자 필름과 같은 기판(31) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극 또는 투명 전극을 형성하고, 상기 반사 전극 상에 유기재료층을 형성하여 제조될 수 있다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 제 2 전극은 투명 전극 또는 반사 전극일 수 있다.In the above, as the
본 출원의 제조 방법은 상기 기판(31) 상에 형성된 제 1 전극, 유기 재료층 및 제 2 전극 상에 무기층(35)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 그 후, 상기 기판(31) 상에 상기 유기전자소자(32)를 전면 커버하도록 전술한 유기층(33)을 적용한다. 이때, 상기 유기층(33)을 형성하는 단계는 특별히 한정되지 않으며, 상기 기판(31)의 전면에 전술한 밀봉재 조성물을 잉크젯 인쇄(Inkjet), 그라비아 코팅(Gravure), 스핀 코팅, 스크린 인쇄 또는 리버스 오프셋 코팅(Reverse Offset) 등의 공정을 이용할 수 있다. The manufacturing method of the present application may further include forming the inorganic layer 35 on the first electrode, the organic material layer, and the second electrode formed on the
상기 제조방법은 또한, 상기 유기층에 광을 조사하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서는 유기전자장치를 봉지하는 유기층에 대해 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 UV 챔버에서 진행될 수 있다. 하나의 예시에서, 전술한 밀봉재 조성물을 잉크젯 인쇄 방식으로 도포하고, 광의 조사로 도포된 밀봉재 조성물의 가교를 유도하여 유기층을 형성 할 수 있으며, 이는 전술한 바와 같이, 250 내지 450 nm 파장범위 및 300 내지 6,000 mJ/cm2의 광량범위로 광을 조사하여 유기층을 형성할 수 있다.The manufacturing method may further include irradiating light to the organic layer. In the present invention, a curing process may be performed on the organic layer for encapsulating the organic electronic device, and the curing process may be performed, for example, in a heating chamber or a UV chamber, preferably in a UV chamber. In one example, the above-described sealing material composition may be applied by an inkjet printing method, and an organic layer may be formed by inducing crosslinking of the applied sealing material composition by irradiation with light, which, as described above, has a wavelength range of 250 to 450 nm and 300 to 6,000 mJ/cm 2 It is possible to form an organic layer by irradiating light in a light quantity range.
본 출원의 제조 방법은 상기 유기층(33) 상에 무기층(34)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 무기층(34)을 형성하는 단계는, 당업계의 공지의 방법이 사용될 수 있고, 전술한 무기층(도 1의 (35)) 형성 방법과 동일하거나 상이할 수 있다.The manufacturing method of the present application may further include forming the inorganic layer 34 on the organic layer 33 . In the step of forming the inorganic layer 34, a method known in the art may be used, and may be the same as or different from the above-described method of forming the inorganic layer (35 in FIG. 1).
또한, 상기 유기층(33) 또는 무기층(35, 34), 즉 봉지 구조(36) 상에 터치 센서(37)를 배치하는 단계를 추가할 수 있다. In addition, the step of disposing the touch sensor 37 on the organic layer 33 or the inorganic layers 35 and 34 , that is, the encapsulation structure 36 may be added.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 밀봉재 조성물은 인접하는 터치 센서의 터치 감도를 개선하고, 외부 환경에 대한 우수한 보호기능을 제공할 수 있다. 그러나, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.As described above, the encapsulant composition according to embodiments of the present invention may improve the touch sensitivity of an adjacent touch sensor and provide excellent protection against the external environment. However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실험예(example)를 제시한다. 다만, 하기의 실험예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred experimental example (example) is presented to help the understanding of the present invention. However, the following experimental examples are only for helping understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following experimental examples.
실험예Experimental example
1. 유전율1. permittivity
세정된 Bare glass 상에 Al 플레이트(Conductive plate)를 50 nm으로 증착하였다. 상기 증착된 Al 플레이트 면에 실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물을 잉크젯 코팅하고, 코팅된 조성물에 대해 LED UV 램프를 통해 1000 mJ/cm2의 광량으로 경화를 진행하여 20 ㎛의 두께 유기층을 형성하였다. 상기 유기층 상에 다시 Al 플레이트(Conductive plate)를 50 nm으로 증착하여 시편을 제조하였다. 그 후, Impedence/gain-phase 측정기 HP 4194A를 이용하여 250 kHz 및 25 °C 조건에서 제조된 시편의 유전율을 측정하였다.An Al plate (conductive plate) was deposited with a thickness of 50 nm on the cleaned bare glass. The deposited Al plate surface was inkjet coated with the sealing material compositions prepared in Examples and Comparative Examples, and the coated composition was cured with an amount of light of 1000 mJ/cm 2 through an LED UV lamp to form an organic layer with a thickness of 20 μm. formed. A specimen was prepared by depositing an Al plate (conductive plate) with a thickness of 50 nm on the organic layer again. Thereafter, the dielectric constant of the specimen prepared at 250 kHz and 25 °C was measured using an impedance/gain-phase measuring instrument HP 4194A.
2. 신뢰성2. Reliability
유리 기판 상에 실시예들 및 비교예들에 따라 제조된 밀봉재 조성물을 각각10 ㎛ 으로 도포한 후, 유기전자소자가 증착된 유리와 에폭시 실란트를 이용하여 합착하였다. 합착된 시편을 85°C 진공 오븐에 넣어 24시간 동안 보존하고 난 직후, 구동하였을 때 흑점 유무를 관찰하였다. 흑점이 발생한 경우 NG, 흑점이 발생하지 않은 경우 OK로 나타내었다.The sealing material compositions prepared according to Examples and Comparative Examples were applied to a glass substrate in a thickness of 10 μm, respectively, and then bonded to the glass on which the organic electronic device was deposited using an epoxy sealant. After the cemented specimen was placed in a vacuum oven at 85 °C and stored for 24 hours, the presence or absence of black spots was observed when driving. When sunspots occurred, it was indicated as NG, and when no sunspots occurred, it was indicated as OK.
3. 경도3. Hardness
유리 기판 위에 실시예들 및 비교예들에 따라 제조된 밀봉재 조성물을 10 ㎛ 두께로 성막하고 LED 램프를 통해 1,000 mW/cm2의 UV 조건에서 경화시켜, 가로 및 세로가 모두 20 cm이고 두께가 3 ㎛인 시편을 제조하였다. 상기 시편에 대하여, 나노 인덴터 HM-2000(Fisher社)를 이용하여 Experemental mode:Indentation Mode(Berkovitz社), Control mode:Force control, Maximum force:2 Nm, 250 kHz,및 25°C 조건에서, 5초 동안 로딩(loading)하고 2초 동안 유지(hold loading)한 후 다시 5초 동안 제거(unloading) 하여 측정하였다.The sealing material compositions prepared according to Examples and Comparative Examples were formed into a film on a glass substrate to a thickness of 10 μm and cured under UV conditions of 1,000 mW/cm 2 through an LED lamp, so that the width and length were both 20 cm and the thickness was 3 Specimens of μm were prepared. For the specimen, using a nano-indenter HM-2000 (Fisher), Experemental mode: Indentation Mode (Berkovitz), Control mode: Force control, Maximum force: 2 Nm, 250 kHz, and 25 °C conditions, After loading for 5 seconds and holding for 2 seconds, the measurement was performed by unloading for 5 seconds again.
실시예Example
실시예 1 내지 5Examples 1 to 5
하기 표 1에 따른 조성 및 함량(각각의 중량비를 나타냄)을 준비하고, 25°C에서 3시간 이상 혼합하여 실시예 1 내지 5에 따른 조성물을 제조하였다.Compositions and contents (representing weight ratios of each) according to the following Table 1 were prepared, and the compositions according to Examples 1 to 5 were prepared by mixing at 25°C for 3 hours or more.
비교예 1 내지 4Comparative Examples 1 to 4
하기 표 1에 따른 조성 및 함량(각각의 중량비를 나타냄)을 준비하고, 25°C에서 3시간 이상 혼합하여 비교예 1 내지 4에 따른 조성물을 제조하였다.Compositions and contents (representing weight ratios of each) according to Table 1 were prepared, and the compositions according to Comparative Examples 1 to 4 were prepared by mixing at 25°C for 3 hours or more.
1Example
One
2Example
2
3Example
3
4Example
4
5Example
5
1comparative example
One
2comparative example
2
3comparative example
3
Y1 : Lauryl acrylate
Y2 : M600 (Miwon社, dipentaerythritol hexaacrylate)
X2 : tricyclodecanedimethanol diacrylate
x1: cyclohexyl methacrylate
y1: Lauryl methacrylate
y2 : trimethyolpropane trimethacrylate
x2 : 1,4-cyclohexanedimethyldimethacrylateX1 : cyclohexyl acrylate
Y1 : Lauryl acrylate
Y2: M600 (Miwon, dipentaerythritol hexaacrylate)
X2: tricyclodecanedimethanol diacrylate
x1: cyclohexyl methacrylate
y1: Lauryl methacrylate
y2: trimethyolpropane trimethacrylate
x2: 1,4-cyclohexanedimethyldimethacrylate
하기 표 2는 상기 실시예들 및 비교예들에 따른 실험예 데이터를 정리한 것이다.Table 2 below summarizes the experimental example data according to the Examples and Comparative Examples.
1Example
One
2Example
2
3Example
3
4Example
4
5Example
5
1comparative example
One
2comparative example
2
3comparative example
3
4comparative example
4
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실험예(example)를 제시한다. 다만, 하기의 실험예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred experimental example (example) is presented to help the understanding of the present invention. However, the following experimental examples are only for helping understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following experimental examples.
3 : 유기전자장치
31 : 기판
32 : 유기전자소자
36 : 봉지 구조
35 : 무기층
33 : 유기층
34 : 무기층
37 : 터치센서3: organic electronic device
31: substrate
32: organic electronic device
36: bag structure
35: inorganic layer
33: organic layer
34: inorganic layer
37: touch sensor
Claims (15)
상기 라디칼 경화성 화합물은 아크릴 화합물 및 메트아크릴 화합물을 모두 포함하며, 상기 메트아크릴 화합물 100 중량부에 대하여 상기 아크릴 화합물을 1 내지 150 중량부로 포함하고,
경화 후 1 내지 250 kHz 중 어느 하나의 주파수 및 25°C 온도에서 2.8 미만의 유전율을 갖는 밀봉재 조성물.a radical curable compound having at least one radical curable functional group;
The radical curable compound includes both an acrylic compound and a methacrylic compound, and contains 1 to 150 parts by weight of the acrylic compound based on 100 parts by weight of the methacrylic compound,
A sealing material composition having a dielectric constant of less than 2.8 at a temperature of 25°C and a frequency of any one of 1 to 250 kHz after curing.
아크릴 화합물 5 내지 70 중량% 및 메트아크릴 화합물 10 내지 95 중량%로 포함하는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealing material composition comprising 5 to 70% by weight of an acrylic compound and 10 to 95% by weight of a methacrylic compound.
아크릴 화합물은 지환족 아크릴 화합물(X), 지방족 아크릴 화합물(Y), 또는 그 혼합물을 포함하는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
The acrylic compound is a sealing material composition comprising an alicyclic acrylic compound (X), an aliphatic acrylic compound (Y), or a mixture thereof.
아크릴 화합물은 지환족 아크릴 화합물(X) 100 중량부에 대하여 지방족 아크릴 화합물(Y)을 150 내지 900 중량부로 포함하는 밀봉재 조성물.4. The method of claim 3,
The acrylic compound is a sealing material composition comprising 150 to 900 parts by weight of the aliphatic acrylic compound (Y) based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylic compound (X).
메트아크릴 화합물은 지환족 메트아크릴 화합물(x), 지방족 메트아크릴 화합물(y), 또는 그 혼합물을 포함하는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
The methacrylic compound is a sealing material composition comprising an alicyclic methacrylic compound (x), an aliphatic methacrylic compound (y), or a mixture thereof.
메트아크릴 화합물은 지환족 메트아크릴 화합물(x) 100 중량부에 대하여 지방족 메트아크릴 화합물(y)을 5 내지 60 중량부로 포함하는 밀봉재 조성물.6. The method of claim 5,
The methacrylic compound is a sealing material composition comprising 5 to 60 parts by weight of the aliphatic methacrylic compound (y) based on 100 parts by weight of the alicyclic methacrylic compound (x).
광개시제를 추가로 포함하는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealing material composition further comprising a photoinitiator.
계면 활성제를 추가로 포함하는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealing material composition further comprising a surfactant.
25°C, 90% 토크에서 측정한 점도가 50 cP 이하이고, 표면 에너지가 10 내지 50 mN/m의 범위를 갖는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealant composition having a viscosity of 50 cP or less and a surface energy in the range of 10 to 50 mN/m, measured at 25°C and 90% torque.
경화 후 25°C에서 90 MPa 이상의 모듈러스를 갖는 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealant composition having a modulus of 90 MPa or greater at 25 °C after curing.
무용제 타입의 잉크 조성물인 밀봉재 조성물.The method of claim 1,
A sealing material composition which is a solvent-free type ink composition.
상기 유기전자소자와 상기 유기층 사이 또는 상기 유기층 상에 형성되는 무기층을 포함하는 유기전자장치.13. The method of claim 12,
and an inorganic layer formed between the organic electronic device and the organic layer or on the organic layer.
적어도 하나 이상의 유기층 및 적어도 하나 이상의 무기층을 포함하는 봉지 구조를 포함하고, 상기 봉지 구조 상에 직접 형성되는 터치 센서를 포함하는 유기전자장치.14. The method of claim 13,
An organic electronic device comprising: an encapsulation structure including at least one organic layer and at least one inorganic layer; and a touch sensor directly formed on the encapsulation structure.
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2021
- 2021-01-27 KR KR1020210011484A patent/KR20220108461A/en active Search and Examination
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