KR20220104579A - 위조 방지부를 구비하는 보안 용지, 보안 용지 제조 장치 및 보안 용지 제조 방법 - Google Patents

위조 방지부를 구비하는 보안 용지, 보안 용지 제조 장치 및 보안 용지 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 보안 용지는, 은선이 노출되는 은선 노출부; 은선을 은폐하는 은선 은폐부; 및 은선 노출부 및 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함할 수 있고, 은선 은폐부가 위치되는 영역에서의 지층 두께는 용지부가 위치되는 영역에서의 두께보다 작을 수 있다.

Description

위조 방지부를 구비하는 보안 용지, 보안 용지 제조 장치 및 보안 용지 제조 방법{SECURITY PAPER WITH SECURITY PART AND APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 광폭의 위조 방지부가 부분적으로 노출되는 형태로 구비된 보안 용지와 이를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 은행권, 여권, 상품권 등 가치를 갖는 보안 용지에는 위조/변조에 대비하기 위해 여러 가지 형태의 위조 방지부가 구비된다.
위조 방지부를 제작하는 기술은, 형광 잉크, 색변환 잉크, 자성 잉크 등이 적용된 소재 자체가 위조 방지의 핵심이 되는 소재 기술, 은사, 은선, 홀로그램 등을 생산하는 보안 요소 기술, 그리고 이러한 소재와 보안 요소를 보안 용지에 분산, 삽입, 부착, 인쇄(미세 인쇄, 평판, 요판, 잠상), 엠보싱 등을 통해 제품에 적용하는 기술로 구분될 수 있다.
보안 용지에 적용되는 위조 방지부 중 하나인 은선(security thread)을 제작하기 위한 기술로서, 미세 문자, 알루미늄 증착, 홀로그램, 색변환, 광학 구조체(마이크로 렌즈 또는 마이크로 미러) 등이 다양하게 적용된다. 그리고, 위조 방지부의 시인성을 높여 사용자가 위조 방지 기술의 효과를 즉각적으로 확인할 수 있도록 기술이 발전되고 있다.
일반적으로, 은선을 보안 용지에 적용하는 방법은, 은선 전체를 용지에 삽입하여 은선이 노출되지 않게 하는 방법(은선을 은폐하는 방법), 은선의 일부분을 용지에 삽입하고 나머지를 노출시키는 방법(은선을 부분적으로 노출시키는 방법)으로 구분된다. 이들 방법 중, 은선을 부분적으로 노출시키는 방법이 사용자에 대한 은선의 시인성을 높이는 데에 유리하다.
은선을 부분적으로 노출시키는 방법으로는, 초지기의 금망(wire mesh)에 형성된 복수의 돌출부에 은선을 접촉시킨 상태에서 지료에 침지하여 복수의 돌출부 사이에 지료가 투입되도록 하는 방법이 사용된다. 이러한 방법에 따라 제조된 보안 용지는, 은선이 돌출부에 부착됨에 따라 형성되며 은선이 외부로 노출되는 은선 노출부와, 복수의 돌출부 사이에 지료가 투입됨에 따라 형성되며 은선이 외부로부터 은폐되는 은선 은폐부를 갖는다.
대한민국 공개특허 제10-2017-0023064호는 은선을 부분적으로 노출시키는 기술과 함께 은선이 부분적으로 노출되는 부분에 투명 영역 및 불투명 영역을 제공하여 보안성을 향상시키는 기술에 대하여 제시하고 있다.
그러나, 종래 기술에 따르면, 은선 은폐부에는 은선을 은폐하기 위한 지층이 형성되기 때문에, 은선 은폐부가 보안 용지의 다른 부분보다 돌출된 형상을 갖는다. 이로 인하여, 은선 은폐부와 보안 용지의 다른 부분 사이에 두께차(높이차)가 발생한다. 복수의 보안 용지를 적재할 때, 이러한 두께차로 인하여 적재된 복수의 보안 용지에 굴곡이 발생하며, 이에 따라, 복수의 보안 용지를 운반하거나 인쇄 공정과 같은 공정에 투입하는 데에 있어 작업성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따르면, 보안 용지의 보안성과 은선의 시인성을 증가시키기 위해 은선의 폭을 증가시키는 경우, 은선과 복수의 돌출부에 의해 형성되는 공간(은선 은폐부를 형성하기 위해 지료가 흘러 들어가는 틈)으로 지료가 원활하게 투입되지 못하는 문제가 발생하며, 이로 인해 은선이 적절하게 은폐되지 못하거나 은선이 지층에 의해 안정적으로 지지되지 못하는 은폐 결함이 발생하게 되어 은선의 폭을 증가시키는 데에 한계가 있다.
대한민국 공개특허 제10-2017-0023064호 (2017.03.02)
본 발명의 목적은 은선 은폐부의 두께가 보안 용지의 다른 부분의 두께보다 작은 보안 용지, 보안 용지를 제조하는 장치 및 보안 용지를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 은선 은폐부를 형성하기 위해 지료가 쌓여야 하는 공간으로 지료가 원활하게 투입될 수 있는 보안 용지를 제조하는 장치, 보안 용지를 제조하는 방법 및 이에 의해 제조된 보안 용지를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 보안 용지는, 은선이 노출되는 은선 노출부; 은선을 은폐하는 은선 은폐부; 및 은선 노출부 및 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함할 수 있고, 은선 은폐부가 위치되는 영역에서의 지층 두께는 용지부가 위치되는 영역에서의 두께보다 작을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 보안 용지를 제조하는 장치는, 은선이 노출되는 은선 노출부, 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 은선 노출부 및 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 장치로서, 본체부와, 본체부에 형성되며 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부와, 본체부에 형성되며 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 포함하는 금망을 포함할 수 있고, 은선 은폐 영역 형성부에는 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어(조절)부가 구비될 수 있다.
은선 노출 영역 형성부는 복수로 구비되고, 각각 본체부의 표면으로부터 돌출된 돌출부로서 형성될 수 있고, 은선 은폐 영역 형성부는 복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에 형성될 수 있다.
은선 은폐 영역 형성부는 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성될 수 있다.
탈수 제어(조절)부는 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성될 수 있다.
탈수 제어(조절)부의 투습성은 탈수 제어(조절)부의 영역에 따라 변화할 수 있다.
탈수 제어(조절)부는 복수의 통공을 포함할 수 있고, 탈수 제어(조절)부의 영역에 따라 복수의 통공의 단위 면적당 배치 밀도, 크기, 직경, 배치 간격 또는 형상이 변화할 수 있다.
복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에는 본체부의 표면으로부터 내입되는 요홈부가 형성될 수 있고, 탈수 제어(조절)부는 요홈부 내에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 보안 용지를 제조하는 방법은, 은선이 노출되는 은선 노출부, 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 은선 노출부 및 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 방법으로서, (a) 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부 및 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 금망의 본체부에 형성하는 단계; (b) 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어(조절)부를 은선 은폐 영역 형성부에 형성하는 단계; (c) 은선을 탈수 제어(조절)부를 횡단하여 은선 노출 영역 형성부에 부착하는 단계; 및 (d) 은선 은폐 영역 형성부 내로 지료를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.
여기에서, 탈수 제어(조절)부는 영역에 따라 투습성이 변화하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어(조절)부가 은선 은폐 영역 형성부에 구비되므로, 은선 은폐 영역 형성부 내에서의 탈수량을 조절할 수 있다. 따라서, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 지료가 은폐 영역의 은선 모서리에서 중심부로 원활하게 공급될 수 있다. 따라서, 은선 은폐부를 적절하게 형성할 수 있고, 은선을 적절하게 은폐할 수 있으며, 은선을 안정적으로 지지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 탈수 제어(조절)부의 투습성이 탈수 제어(조절)부의 영역에 따라 변화할 수 있다. 즉, 탈수 제어(조절)부의 복수의 영역에서 투습성이 선택적으로 조절될 수 있다. 따라서, 은선 은폐부의 두께(은선 은폐부를 덮는 지층의 두께)를 제어할 수 있게 되어, 은선 은폐부의 두께를 저감시킬 수 있다. 이는 은선 은폐부와 보안 용지의 용지부 사이의 두께차(높이차)를 줄이는 효과를 가져와 복수의 보안 용지를 적재할 때, 적재된 복수의 보안 용지에 굴곡이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 보안 용지를 운반하거나 인쇄 공정과 같은 공정에 투입하는 데에 있어 작업성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치에 구비되는 금망이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치에 구비되는 금망이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5는 도 4의 B-B 선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지가 제조되는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치에 구비되는 금망에 구비되는 탈수 제어(조절)부의 다양한 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 보안 용지가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치에 구비되는 금망이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치에 구비되는 금망이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 14는 도 13의 C-C 선 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보안 용지가 제조되는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 위조 방지부를 구비하는 보안 용지와 이를 제조하는 장치 및 방법에 대하여 설명한다.
예를 들면, 보안 용지는 은행권, 수표, 상품권, 유가 증권, 여권, 증명서, 라벨, 판촉물일 수 있다.
보안 용지에 구비되는 위조 방지부는 문자, 도형, 형상 또는 이미지로 정의될 수 있다. 위조 방지부는 부분적으로 노출되는 형태로 보안 용지에 구비될 수 있다. 예를 들면, 위조 방지부는 은선 또는 은화일 수 있다. 이하, 위조 방지부로서 은선을 예로 들어 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 보안 용지는, 지층(11, 12)과, 지층(11, 12) 내에 배치되는 은선(13)과, 은선(13)이 노출되는 은선 노출부(14)와, 은선(13)이 은폐되는 은선 은폐부(15)와, 은선 노출부(14) 및 은선 은폐부(15)를 제외한 부분인 용지부(16)를 포함한다.
지층(11, 12)은, 보안 용지의 제1 면을 형성하는 제1 지층(11)과, 보안 용지의 제2 면을 형성하는 제2 지층(12)을 포함한다. 제1 지층(11)은 보안 용지의 제1 면의 전체의 영역을 차지한다. 제2 지층(12)은 은선 노출부(14)를 제외한 보안 용지의 제2 면의 전체의 영역을 차지한다.
은선 노출부(14)는 은선(13) 상에 지층(12)이 적층되지 않은 부분이다. 은선 노출부(14)에는 지층(12)이 형성되지 않음에 따라 은선 노출 공간이 형성될 수 있다. 은선 노출 공간은 복수의 지층(12) 내에 형성되는 홈일 수 있다. 은선(13)은 은선 노출부(14)의 은선 노출 공간을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
은선 은폐부(15)는 은선(13) 상에 지층(12)이 적층된 부분이다. 은선 은폐부(15)에서 은선(13)이 지층(12)에 의해 덮이며, 이에 따라, 은선(13)은 지층(12)에 의해 은폐될 수 있다.
은선 노출부(14) 및 은선 은폐부(15)는 동일한 폭을 가질 수 있다. 은선 노출부(14) 및 은선 은폐부(15)는 교번적으로 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 은선 노출부(14) 및 은선 은폐부(15)의 형상에 한정되지 않는다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지 제조 장치는 금망(wire mesh)을 포함할 수 있다.
금망은 보안 용지를 형성하고 탈수하는 데에 사용되는 금속망이다. 금망에는 복수의 미세 탈수공(미도시)이 형성될 수 있다. 금망은 원통형의 프레임에 감겨 환망(cylinder mould)을 구성할 수 있다. 환망은 초지기 내에 배치되어 보안 용지를 형성하는 데에 사용될 수 있다.
금망을 구비하는 환망이 지료와 물의 혼합물이 수용된 초지기 내에서 회전됨에 따라, 금망의 표면에 지료가 부착된다. 그리고, 금망의 표면에 부착된 지료로부터 물이 금망의 복수의 미세 탈수공을 통하여 내부로 배출됨에 따라, 금망의 표면에는 지층(11, 12)이 형성된다. 그리고, 이러한 지층이 건조됨에 따라 보안 용지가 제조될 수 있다.
금망은, 본체부(26), 복수의 은선 노출 영역 형성부(24), 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25), 탈수 제어(조절)부(29)를 포함한다.
본체부(26)는 판 형상을 갖는다. 본체부(26)에는 미세 탈수공이 구비된다.
복수의 은선 노출 영역 형성부(24)는 본체부(26)의 표면(261) 상에 형성된다. 은선 노출 영역 형성부(24)는 본체부(26)의 표면(261)으로부터 소정의 높이로 돌출되는 돌출부(241)를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 일 예로서, 돌출부(241)는 본체부(26)의 표면(261)을 금형으로 가압하는 것에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 돌출부(241)는 본체부(26)의 표면(261) 상에 판 형상의 부재를 부착하는 것에 의해 형성될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 은선 노출 영역 형성부(24)에서는 지료가 은선(13)과 접촉하는 것이 방지되므로, 은선 노출 영역 형성부(24)에 의해 은선 노출부(14)가 형성될 수 있다.
복수의 은선 은폐 영역 형성부(25)는 복수의 은선 노출 영역 형성부(24) 사이에 배치된다. 은선 은폐 영역 형성부(25)는 본체부(26)의 표면(261)으로부터 소정의 깊이로 내입되는 요홈부(251)를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 보안 용지를 제조하기 위해, 금망으로 지료가 공급되는 과정에서, 요홈부(251)에 의해 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 지료가 원활하게 투입될 수 있다. 또한, 은선 은폐 영역 형성부(25)는 은선 노출 영역 형성부(24)의 복수의 돌출부(241) 사이에 정의될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25)에는 지료가 투입될 수 있다. 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25)로 투입된 지료가 탈수됨에 따라, 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25) 내에는 지층이 형성될 수 있다. 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25) 내에 형성되는 지층은 은선 은폐부(15)를 형성할 수 있다.
탈수 제어(조절)부(29)는 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25) 내에 구비된다. 탈수 제어(조절)부(29)는 복수의 통공(291)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 탈수 제어(조절)부(29)는 구리, 황동, 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)와 일체로 형성될 수 있다. 탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)에 복수의 통공(291)을 드릴링, 펀칭, 피어싱 등의 방법으로 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)에 복수의 통공(291)을 갖는 부재를 부착하는 것에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 통공(291)을 갖는 부재는 본체부(26)에 미리 형성된 홀, 홈 또는 시트에 부착될 수 있다.
탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된다. 탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)와 다른 수분 투과성 또는 단위 시간당 수분 배출량(이하, 투습성)을 갖도록 구성되어 탈수 속도와 지료 적층량에 차이가 발생한다. 일 예로서, 탈수 제어(조절)부(29)는 본체부(26)의 미세 탈수공과 크거나, 작거나 또는 적어도 일부가 같은 크기의 통공을 구비할 수 있다. 다른 예로서, 탈수 제어(조절)부(29)의 복수의 통공(291)의 공극율(단위 면적당 배치 밀도)은 본체부(26)의 복수의 미세 탈수공의 공극율(단위 면적당 배치 밀도)과 크거나 작을 수 있다. 이를 통해 해당 영역의 지료가 쌓이는 속도와 양에서 차이를 발생시킬 수 있다.
이와 같이, 본체부(26)와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어(조절)부(29)가 은선 은폐 영역 형성부(25)에 구비되므로, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내의 영역별 탈수 성능이 다르게 형성될 수 있다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 은선 은폐 영역 형성부(25)에 탈수 제어(조절)부(29)를 적용하여, 은선의 경계선에 지료의 쌓임 속도의 조절을 통해 은선의 중심부까지 지료가 원활하게 투입되도록 할 수 있다.
따라서, 보안 용지의 보안성과 은선(13)의 시인성을 증가시키기 위해 은선(13)의 폭을 증가시키더라도, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 지료를 원활하게 투입시킬 수 있다. 따라서, 은선(13)의 폭을 증가시키더라도, 은선 은폐부(15)를 적절하게 형성할 수 있고, 은선(13)을 적절하게 은폐할 수 있으며, 은선(13)을 안정적으로 지지할 수 있다.
한편, 탈수 제어(조절)부(29)의 복수의 통공(291)은 은선(13)이 연장되는 방향(은선(13)의 길이 방향, 제1 방향) 및 은선(13)이 연장되는 방향에 직교하는 방향(은선(13)의 폭 방향, 제2 방향)으로 배치될 수 있다.
일 예로서, 복수의 통공(291)은 동일한 크기를 가질 수 있다. 다른 예로서, 복수의 통공(291)은 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
다른 예로서, 복수의 통공(291)은 원형, 사각형, 폭이 좁은 슬릿 형상 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 복수의 통공(291)의 형상을 조절하는 것에 의해, 복수의 통공(291)을 통해 배출되는 수분의 유량(탈수 속도)을 조절할 수 있다.
도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 또 다른 예로서, 복수의 통공(291)의 단위 면적당 배치 밀도는 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 또 다른 예로서, 복수의 통공(291)의 크기(직경)는 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 또 다른 예로서, 복수의 통공(291)의 배치 간격이 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 또 다른 예로서, 복수의 통공(291)의 형상이 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다.
이에 따라, 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성(탈수 특성)이 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 즉, 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성이 탈수 제어(조절)부(29)의 영역에 따라 선택적으로 조절될 수 있다.
은선 은폐 영역 형성부(25) 내에 구비되는 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성이 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화하는 경우, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 투입되는 지료의 투입량이 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 이에 따라, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내에 적층되는 지층의 두께가 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다. 따라서, 은선 은폐부(15)의 두께(은선 은폐부(15)를 덮는 지층(12)의 두께)가 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화할 수 있다.
이와 같이, 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성을 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화시킴으로써, 제1 방향 또는 제2 방향으로의 은선 은폐부(15)의 두께(은선 은폐부(15)를 덮는 지층(12)의 두께)를 제어할 수 있다. 따라서, 은선 은폐부(15)의 두께를 저감시킬 수 있다. 따라서, 은선 은폐부(15)와 보안 용지의 용지부(16) 사이의 두께차(높이차)를 줄일 수 있다. 따라서, 복수의 보안 용지를 적재할 때, 적재된 복수의 보안 용지에 굴곡이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 보안 용지를 운반하거나 인쇄 공정과 같은 공정에 투입하는 데에 있어 작업성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성을 제1 방향 또는 제2 방향으로 변화시킴으로써, 도 6에 도시된 바와 같이, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 지료가 원활하게 투입될 수 있다. 따라서, 보안 용지의 보안성과 은선(13)의 시인성을 증가시키기 위해 은선(13)의 폭을 증가시키더라도, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 지료를 원활하게 투입시킬 수 있다. 따라서, 은선(13)의 폭을 증가시키더라도, 은선 은폐부(15)를 적절하게 형성할 수 있고, 은선(13)을 적절하게 은폐할 수 있으며, 은선(13)을 안정적으로 지지할 수 있다.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 보안 용지의 제조 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 금망의 본체부(26)에 복수의 은선 노출 영역 형성부(24) 및 복수의 은선 은폐 영역 형성부(25)를 형성한다. 은선 노출 영역 형성부(24)는 본체부(26)의 표면(261)으로부터 소정의 높이로 돌출되는 돌출부(241)를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다. 은선 은폐 영역 형성부(25)는 본체부(26)의 표면(261)으로부터 소정의 깊이로 내입되는 요홈부(251)를 형성하는 것에 의해 형성될 수 있다.
지료에 회전하는 환망이 잠기고 수두압에 의해 지료가 흘러 물은 환망을 거쳐 나가고 펄프는 환망에 걸러져 남아 보안 용지를 형성된다.
그리고, 금망을 사용하여 환망을 구성한 다음, 환망을 초지기에 배치한다.
그리고, 은선(13)이 복수의 탈수 제어(조절)부(29)를 횡단하면서 복수의 은선 노출 영역 형성부(24)에 부착되도록 은선(13)을 공급한다. 이때, 은선(13)은 탈수 제어(조절)부(29)의 영역 중 투습성이 큰 영역 상에 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 은선(13)의 내측까지 지료가 투입될 수 있으므로, 은선 은폐부(15)를 적절하게 형성할 수 있고, 은선(13)을 적절하게 은폐할 수 있으며, 은선(13)을 안정적으로 지지할 수 있다.
그리고, 금망의 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 지료를 공급하여 보안 용지를 형성한다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면, 본체부(26)와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어(조절)부(29)가 은선 은폐 영역 형성부(25)에 구비되므로, 은선 은폐 영역 형성부(25) 내에서의 탈수량을 조절할 수 있다. 따라서, 초지기 내에서 보안 용지를 형성하는 과정에서, 지료가 은폐 영역의 은선 모서리에서 중심부로 원활하게 공급될 수 있다. 따라서, 은선 은폐부(15)를 적절하게 형성할 수 있고, 은선(13)을 적절하게 은폐할 수 있으며, 은선(13)을 안정적으로 지지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 탈수 제어(조절)부(29)의 투습성이 탈수 제어(조절)부(29)의 영역에 따라 변화할 수 있다. 즉, 탈수 제어(조절)부(29)의 복수의 영역에서 투습성이 선택적으로 조절될 수 있다. 따라서, 은선 은폐부(15)의 두께(은선 은폐부(15)를 덮는 지층(12)의 두께)를 제어할 수 있게 되어, 은선 은폐부(15)의 두께를 저감시킬 수 있다. 이는 은선 은폐부(15)와 보안 용지의 용지부(16) 사이의 두께차(높이차)를 줄이는 효과를 가져와 복수의 보안 용지를 적재할 때, 적재된 복수의 보안 용지에 굴곡이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 보안 용지를 운반하거나 인쇄 공정과 같은 공정에 투입하는 데에 있어 작업성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 보안 용지 및 이를 제조하는 장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따르면, 탈수 제어(조절)부(29)가 은선 은폐 영역 형성부(25)에 구비됨에 따라, 지료가 은선 은폐 영역 형성부(25) 내로 원활하게 투입될 수 있으므로, 본체부(26)에 별도의 요홈부(도 3의 251 참조)를 형성하지 않을 수 있다.
따라서, 은선 은폐 영역 형성부(25)는 본체부(26)의 표면(261)과 실질적으로 동일 평면 상에 형성될 수 있다. 즉, 은선 은폐 영역 형성부(25)와 본체부(26)의 표면(261)은 실질적으로 동일 높이에 위치될 수 있다. 또한, 탈수 제어(조절)부(29)도 본체부(26)의 표면(261)과 실질적으로 동일 평면 상에 형성될 수 있다. 즉, 탈수 제어(조절)부(29)와 본체부(26)의 표면(261)은 실질적으로 동일 높이에 위치될 수 있다.
따라서, 도 11을 참조하면, 은선 은폐부(15)가 위치되는 영역에서의 보안 용지의 두께(T1)는 용지부(16)가 위치되는 영역에서의 보안 용지의 두께(T1)보다 작을 수 있다. 따라서, 복수의 보안 용지를 적재할 때, 적재된 복수의 보안 용지에 굴곡이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 보안 용지를 운반하거나 인쇄 공정과 같은 공정에 투입하는 데에 있어 작업성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
13: 은선
14: 은선 노출부
15: 은선 은폐부
16: 용지부
24: 은선 노출 영역 형성부
25: 은선 은폐 영역 형성부
26: 본체부
29: 탈수 제어(조절)부

Claims (10)

  1. 은선이 노출되는 은선 노출부;
    상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부; 및
    상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하고,
    상기 은선 은폐부가 위치되는 영역에서의 지층 두께는 상기 용지부가 위치되는 영역에서의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 보안 용지.
  2. 은선이 노출되는 은선 노출부, 상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 장치에 있어서,
    본체부와, 상기 본체부에 형성되며 상기 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부와, 상기 본체부에 형성되며 상기 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 포함하는 금망을 포함하고,
    상기 은선 은폐 영역 형성부에는 상기 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어부가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 은선 노출 영역 형성부는 복수로 구비되고, 각각 상기 본체부의 표면으로부터 돌출된 돌출부로서 형성되고,
    상기 은선 은폐 영역 형성부는 상기 복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 은선 은폐 영역 형성부는 상기 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 탈수 제어부는 상기 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 탈수 제어부의 투습성은 상기 탈수 제어부의 영역에 따라 변화하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 탈수 제어부는 복수의 통공을 포함하고,
    상기 탈수 제어부의 영역에 따라 상기 복수의 통공의 단위 면적당 배치 밀도, 크기, 직경, 배치 간격 또는 형상이 변화하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 은선 노출 영역 형성부는 복수로 구비되고, 상기 복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에는 상기 본체부의 표면으로부터 내입되는 요홈부가 형성되고,
    상기 탈수 제어부는 상기 요홈부 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 은선이 노출되는 은선 노출부, 상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부 및 상기 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 금망의 본체부에 형성하는 단계;
    (b) 상기 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어부를 상기 은선 은폐 영역 형성부에 형성하는 단계;
    (c) 상기 은선을 상기 탈수 제어부를 횡단하여 상기 은선 노출 영역 형성부에 부착하는 단계; 및
    (d) 상기 은선 은폐 영역 형성부 내로 지료를 공급하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 청구항 9항에 있어서,
    상기 탈수 제어부는 영역에 따라 투습성이 변화하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
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