KR20220098847A

KR20220098847A - Paddle and plating apparatus equipped with the paddle

Info

Publication number: KR20220098847A
Application number: KR1020210000654A
Authority: KR
Inventors: 이동근; 권성일; 남일식; 조혜진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2021-01-05
Filing date: 2021-01-05
Publication date: 2022-07-12

Abstract

A paddle according to embodiments is a paddle for moving a plating solution used for plating to a substrate, which includes a frame part arranged in parallel with the surface of the substrate and a guide part coupled to the frame part to be detachable in a first direction and moving the plating solution to the surface of the substrate, wherein the guide part includes a bend portion formed around a bending axis extending in the first direction. The paddle enables the plating solution to circulate evenly, so as to improve the thickness uniformity of a plating layer formed on the substrate.

Description

PADDLE AND PLATING APPARATUS INCLUDING THE SAME

실시 예는 패들에 관한 것으로, 특히 전기 도금액의 유동을 위한 패들 및 이를 포함하는 도금장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a paddle, and more particularly, to a paddle for the flow of an electroplating solution and a plating apparatus including the same.

일반적인 전기도금 장치는 생산성을 고려하여 수직 및 수평 연속형 도금 방식(VCP)으로 노즐을 이용한 액순환을 통해 기판의 도금을 진행한다. 다만, 이러한 수직 및 수평 연속형 도금 방식은 도금 품질에 문제가 있다.A general electroplating apparatus plating a substrate through liquid circulation using a nozzle in a vertical and horizontal continuous plating method (VCP) in consideration of productivity. However, these vertical and horizontal continuous plating methods have a problem in plating quality.

이에 따라, 최근에는 기판의 도금 품질을 향상시키기 위해 배치 방식(batch type)의 전기도금 장치를 사용하고 있다. 이러한 배치 방식의 전기도금 장치는 도금액 순환을 위해 노즐이 사용되기도 하지만, 일반적으로 패들(paddle)을 이용하여 도금액을 순환시키고 있다.Accordingly, in recent years, a batch type electroplating apparatus has been used to improve the plating quality of the substrate. In this arrangement type electroplating apparatus, a nozzle is sometimes used to circulate the plating solution, but in general, the plating solution is circulated using a paddle.

여기에서, 일반적인 패들은 캐비티 타입 또는 윙 타입의 구조를 가지나, 대부분의 전기도금 장치는 캐비티 타입 대비 도금액의 순환 특성이 좋은 윙 타입의 패들을 사용하여 도금액을 순환시키고 있다.Here, a typical paddle has a cavity-type or wing-type structure, but most electroplating apparatuses circulate the plating solution using a wing-type paddle that has better circulation characteristics of the plating solution than the cavity type.

상기 윙 타입의 패들은 얇은 금속 또는 플라스틱 재질로 된 리브를 이용하여 슬릿을 형성하고, 상기 리브를 이용하여 도금액을 순환시키고 있다. The wing-type paddle forms a slit using a rib made of a thin metal or plastic material, and circulates a plating solution using the rib.

그러나, 이와 같은 종래의 전기도금장치는 도금액의 순환을 위해 상기 패들을 이동시키는 과정에서, 상기 패들의 리브가 휘어지는 문제가 있다. 그리고, 생기 패들의 리브가 휘어지는 경우, 상기 도금액의 균일한 순환이 이루어지지 못하고, 이에 따른 기판에 형성되는 도금층의 두께 균일성에 문제가 발생할 수 있다.However, such a conventional electroplating apparatus has a problem in that the ribs of the paddle are bent in the process of moving the paddle to circulate the plating solution. Also, when the ribs of the live paddle are bent, the plating solution may not be circulated uniformly, and accordingly, a problem may occur in the thickness uniformity of the plating layer formed on the substrate.

실시 예에서는 도금액의 균일한 순환이 가능하도록 하면서, 이에 의해 형성되는 기판의 도금층의 두께 균일성을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 패들 및 이를 포함하는 도금장치를 제공하고자 한다.An object of the embodiment is to provide a paddle having a novel structure capable of improving the uniformity of the thickness of a plating layer of a substrate formed thereby while allowing a uniform circulation of a plating solution, and a plating apparatus including the same.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical tasks to be achieved in the proposed embodiment are not limited to the technical tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned are clear to those of ordinary skill in the art to which the proposed embodiment belongs from the description below. will be able to be understood

실시 예에 따른 패들은 도금에 사용되는 도금액을 기판으로 유동시키는 패들로서, 상기 기판의 표면과 평행하게 배치되는 프레임부; 및 상기 프레임부에 제1 방향으로 착탈 가능하게 결합되고, 상기 도금액을 상기 기판의 표면으로 유동시키는 가이드부를 포함하고, 상기 가이드부는 상기 제1 방향으로 연장되는 절곡축으로 중심으로 형성된 절곡부를 포함한다.A paddle according to an embodiment is a paddle for flowing a plating solution used for plating to a substrate, comprising: a frame portion disposed parallel to the surface of the substrate; and a guide part detachably coupled to the frame part in a first direction and flowing the plating solution to the surface of the substrate, wherein the guide part includes a bent part formed around a bending axis extending in the first direction .

또한, 상기 프레임부는, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 상호 이격된 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하고, 상기 가이드부의 일단은 상기 제1 프레임에 결합되고, 상기 가이드부의 타단은 상기 제2 프레임에 결합된다.In addition, the frame portion extends in a second direction perpendicular to the first direction, and includes a first frame and a second frame spaced apart from each other in the first direction, and one end of the guide portion is coupled to the first frame. and the other end of the guide part is coupled to the second frame.

또한, 상기 프레임부는 일단에 형성된 결합 돌기를 포함하고, 상기 제1 프레임 및 상기 제2 프레임 중 적어도 하나는 상기 프레임부의 상기 일단이 삽입되는 제1 고정부; 및 상기 결합 돌기가 삽입되는 제2 고정부를 포함한다.In addition, the frame part includes a coupling protrusion formed at one end, and at least one of the first frame and the second frame includes a first fixing part into which the one end of the frame part is inserted; and a second fixing part into which the coupling protrusion is inserted.

또한, 상기 가이드부는, 상기 절곡부에서 상기 기판의 표면을 향하여 연장되는 제1 윙 부분과, 상기 절곡부에서 상기 기판과 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 윙 부분을 포함한다.In addition, the guide portion includes a first wing portion extending from the bent portion toward the surface of the substrate, and a second wing portion extending in a direction away from the substrate from the bent portion.

또한, 상기 제1 윙 부분은 상기 제1 프레임 또는 상기 제2 프레임에 경사각을 가지고 배치되며, 상기 경사각은 상기 제1 프레임 또는 상기 제2 프레임과 상기 제1 윙 부분의 단부 사이의 내각이며, 상기 내각은 30° 내지 80°의 범위를 만족한다.In addition, the first wing portion is disposed with an inclination angle on the first frame or the second frame, wherein the inclination angle is an interior angle between the first frame or the second frame and an end of the first wing portion, wherein The interior angle satisfies the range of 30° to 80°.

또한, 상기 절곡부의 절곡 각도는 90° 내지 170°의 범위를 만족하고, 상기 절곡 각도는 상기 제1 윙 부분과 상기 제2 윙 부분 사이의 내각에 대응한다.In addition, the bending angle of the bent portion satisfies a range of 90° to 170°, and the bending angle corresponds to an interior angle between the first wing portion and the second wing portion.

또한, 상기 제1 윙 부분의 폭은 상기 제2 윙 부분의 폭보다 크다.In addition, the width of the first wing portion is greater than the width of the second wing portion.

또한, 상기 제2 윙 부분의 폭은 상기 제1 윙 부분의 폭의 30% 내지 80%이다.Further, the width of the second wing portion is 30% to 80% of the width of the first wing portion.

또한, 상기 가이드부는 복수 개를 포함하고, 상기 복수 개의 가이드부는, 상기 제1 프레임 및 상기 제2 프레임에 상기 제2 방향으로 상호 이격되어 배치되고, 상기 복수 개의 가이드부 사이의 이격 간격은 15mm 내지 50mm이다.In addition, the guide part includes a plurality, and the plurality of guide parts are disposed to be spaced apart from each other in the second direction on the first frame and the second frame, and the spacing between the plurality of guide parts is 15 mm to It is 50 mm.

또한, 상기 제1 윙 부분의 내측면과 상기 제2 윙 부분의 내측면 사이를 연결하는 상기 절곡부의 내측면은 곡면을 포함한다.In addition, the inner surface of the bent portion connecting between the inner surface of the first wing portion and the inner surface of the second wing portion includes a curved surface.

실시 예에 따른 패들은 가이드부를 포함한다. 그리고, 상기 가이드부는 연장 방향을 절곡축으로 하여 형성된 절곡부를 포함한다. 구체적으로, 상기 가이드부는 절곡부를 포함하는 L자 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 가이드부의 강성을 확보할 수 있으며, 이에 따른 상기 가이드부의 휨에 따른 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 가이드부가 일정 수준 이상의 강성을 가질 수 있음에 따라, 상기 가이드부에 의한 도금액의 유동력을 향상시킬 수 있으며, 이에 따른 기판으로 균일한 도금액이 공급되도록 하여 도금 신뢰성을 향상시킬 수 있다.A paddle according to an embodiment includes a guide part. In addition, the guide part includes a bent part formed with an extension direction as a bending axis. Specifically, the guide part may have an L-shape including a bent part. Accordingly, in the embodiment, it is possible to secure the rigidity of the guide portion, thereby solving the reliability problem due to the bending of the guide portion. In addition, in an embodiment, since the guide part may have a rigidity of a certain level or higher, the flow force of the plating solution by the guide part can be improved, and the plating reliability can be improved by supplying the plating solution uniformly to the substrate. can

또한, 실시 예에 따른 가이드부의 절곡부는 곡면을 포함한다. 이에 따라, 실시 예에서는 도금액의 유속 저항을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 도금액의 유동력을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the bent portion of the guide portion according to the embodiment includes a curved surface. Accordingly, in the embodiment, it is possible to minimize the flow resistance of the plating solution, and thus the flow force of the plating solution can be further improved.

도 1a는 비교 예의 패들의 정면도이다.
도 1b는 비교 예의 패들의 평면도이다.
도 1c는 비교 예의 패들의 가이드부의 신뢰성 문제를 표현한 도면이다.
도 2는 실시 예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3a는 실시 예에 따른 패들의 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 특정 영역을 확대한 확대도이다.
도 4는 도 3a의 가이드부의 사시도이다.
도 5a는 실시 예에 따른 패들의 정면도이다.
도 5b는 실시 예에 따른 패들의 평면도이다.
도 5c는 실시 예의 패들의 가이드부에 의한 도금액의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 패들의 가이드부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 패들에 가이드부에 의한 도금액의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.1A is a front view of a paddle of a comparative example;
1B is a plan view of a paddle of a comparative example;
1C is a diagram illustrating a reliability problem of a guide part of a paddle of a comparative example.
2 is a diagram schematically illustrating a plating apparatus according to an embodiment.
3A is a perspective view of a paddle according to an embodiment;
FIG. 3B is an enlarged view of a specific area of FIG. 3A .
FIG. 4 is a perspective view of the guide part of FIG. 3A ;
5A is a front view of a paddle according to an embodiment;
5B is a plan view of a paddle according to an embodiment.
5C is a view for explaining the flow of a plating solution by the guide part of the paddle according to the embodiment.
6 is a perspective view illustrating a guide part of a paddle according to another exemplary embodiment.
FIG. 7 is a view for explaining a flow of a plating solution by a guide unit to the paddle of FIG. 6 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "part" for components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as “comprises” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시 예의 설명에 앞서, 본 실시 예와 비교되는 비교 예에 대해 설명하기로 한다. Prior to the description of the present embodiment, a comparative example compared with the present embodiment will be described.

도 1a는 비교 예의 패들의 정면도이고, 도 1b는 비교 예의 패들의 평면도이고, 도 1c는 비교 예의 패들의 가이드부의 신뢰성 문제를 표현한 도면이다. 1A is a front view of the paddle of the comparative example, FIG. 1B is a plan view of the paddle of the comparative example, and FIG. 1C is a view illustrating a reliability problem of the guide part of the paddle of the comparative example.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 비교 예의 패들(10)은 프레임부(11) 및 상기 프레임부(11)에 결합되는 가이드부(12)를 포함한다. 상기 프레임부(11)에는 상호 일정 간격 이격되어 복수 개의 가이드부(12)가 배치된다. 상기 복수 개의 가이드부(12) 사이의 공간은 슬릿(Slit)을 형성하고, 상기 슬릿(Slit)을 통해 기판(S)으로 도금액이 유동된다.1A to 1C , the paddle 10 of the comparative example includes a frame part 11 and a guide part 12 coupled to the frame part 11 . A plurality of guide parts 12 are disposed in the frame part 11 spaced apart from each other by a predetermined interval. A space between the plurality of guide parts 12 forms a slit, and the plating solution flows to the substrate S through the slit.

상기와 같은 비교 예의 패들(10)은 기판(S)을 사이에 두고, 이의 양측에 각각 배치된다. 즉, 패들(10)은 제1 패들(10A) 및 제2 패들(10B)을 포함한다. 상기 제2 패들(10B)은 일정 간격 이격된 위치에서 상기 제1 패들(10A)에 결합된다. 그리고, 상기 제1 패들(10A)과 상기 제2 패들(10B) 사이의 이격 공간에 상기 기판(S)이 배치된다. 그리고, 상기 제1 패들(10A)은 상기 기판(S)의 일면으로 도금액을 유동시키고, 상기 제2 패들(10B)은 상기 기판(S)의 타면으로 도금액을 유동시킨다.The paddles 10 of the comparative example as described above are disposed on both sides of the substrate S with the substrate S interposed therebetween. That is, the paddle 10 includes a first paddle 10A and a second paddle 10B. The second paddle 10B is coupled to the first paddle 10A at positions spaced apart from each other by a predetermined interval. In addition, the substrate S is disposed in a space between the first paddle 10A and the second paddle 10B. In addition, the first paddle 10A flows the plating solution to one surface of the substrate S, and the second paddle 10B allows the plating solution to flow to the other surface of the substrate S.

상기 제1 패들(10A)과 제2 패들(10B)은 도금조(미도시) 내에서 도금액을 유동시키기 위해, 패들 이동 방향을 중심으로 움직이게 된다.The first paddle 10A and the second paddle 10B move in the paddle movement direction to flow the plating solution in the plating bath (not shown).

이때, 상기와 같은 패들(10)의 가이드부(12)는 얇은 메탈 또는 플라스틱 재질로 형성된다. 구체적으로, 상기 가이드부(12)는 얇은 판상 형상을 가지며 상기 프레임부(11)에 결합된다. At this time, the guide portion 12 of the paddle 10 as described above is formed of a thin metal or plastic material. Specifically, the guide part 12 has a thin plate shape and is coupled to the frame part 11 .

그러나, 상기와 같은 형상을 가지는 가이드부(12)을 가지고는 도금액의 유동력을 증가시키는데 한계가 있으며, 이에 따른 기판(S)의 도금 품질 향상에 한계가 있다. 예를 들어, 기판(S)에는 일정 깊이를 가지는 비아 홀(미도시)을 포함하며, 상기 패들(10)은 상기 기판(S)의 비아 홀 내부로 도금액을 유동시켜 상기 비아 홀을 채우는 도금층(예를 들어, 비아)이 형성되도록 한다. 이때, 상기 패들(10)의 가이드부(12)에 의한 상기 도금액의 유동력에 의해 상기 도금층의 품질이 결정된다. 그러나, 상기와 같은 얇은 판상 형상을 가지는 가이드부(12)를 이용하여 상기 도금액의 유동력을 증가시키는데 한계가 있으며, 이에 따른 도금층의 품질 향상에도 한계가 있다.However, there is a limit in increasing the flow force of the plating solution with the guide part 12 having the above shape, and thus there is a limit in improving the plating quality of the substrate S. For example, the substrate S includes a via hole (not shown) having a predetermined depth, and the paddle 10 flows a plating solution into the via hole of the substrate S to fill the via hole ( For example, vias) are formed. At this time, the quality of the plating layer is determined by the flow force of the plating solution by the guide part 12 of the paddle 10 . However, there is a limit in increasing the flow force of the plating solution by using the guide part 12 having the thin plate shape as described above, and thus there is a limit in improving the quality of the plating layer.

나아가, 상기와 같은 가이드부(12)는 패들(10)이 패들 이동 방향을 중심으로 이동할 때, 도금액의 흐름을 제어하여 상기 기판(S)으로 도금액을 유동시킨다. 이때, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 패들 이동 방향으로 상기 가이드부(12)가 이동할 때, 도금액에 의한 압력에 의해 상기 가이드부(12)가 휘어지는 문제가 발생할 수 있다. 그리고, 상기 가이드부(12)가 휘어지는 경우, 기판(S)의 전체 영역으로 균일한 도금액 유동이 이루어지지 않는 문제가 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(12)가 휘어지는 경우, 상기 기판(S)의 전체 영역 중 특정 영역으로의 집중된 도금액 유동이 이루어지게 되고, 이에 따른 도금 신뢰성 문제가 발생하게 된다.Furthermore, when the paddle 10 moves in the paddle movement direction, the guide unit 12 as described above controls the flow of the plating liquid to flow the plating liquid to the substrate S. At this time, as shown in FIG. 1C , when the guide part 12 moves in the paddle movement direction, the guide part 12 may be bent by the pressure of the plating solution. In addition, when the guide part 12 is bent, there is a problem in that the plating solution is not uniformly flowed over the entire area of the substrate S. For example, when the guide part 12 is bent, a concentrated plating solution flows to a specific area among the entire area of the substrate S, thereby causing a plating reliability problem.

이에 따라 실시 예에서는 상기 비교 예의 가이드부가 가지는 패들 이동 시의 휨 문제를 해결하면서, 도금액의 유동력을 극대화할 수 있는 새로운 구조의 패들 및 이를 포함하는 도금장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the embodiment is to provide a paddle having a new structure capable of maximizing the flow force of a plating solution and a plating apparatus including the same while solving the bending problem of the guide part of the comparative example when the paddle is moved.

도 2는 실시 예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating a plating apparatus according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 도금장치(100)는 도금액(114)을 이용하여 기판(S)에 도금층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도금장치(100)는 구리를 포함하는 도금액(114)을 이용하여 기판(S)에 회로 패턴(미도시) 또는 비아(미도시)를 도금하기 위한 장치일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the plating apparatus 100 may form a plating layer on the substrate S using a plating solution 114 . For example, the plating apparatus 100 may be an apparatus for plating a circuit pattern (not shown) or a via (not shown) on the substrate S using the plating solution 114 including copper.

도금장치(100)는 도금조(110)를 포함한다.The plating apparatus 100 includes a plating bath 110 .

그리고, 상기 도금액(114)은 상기 도금조(110) 내에 담길 수 있다. 상기 도금조(110)는 내부에 상기 도금액(114)을 유지할 수 있다. 도금조(110)는 서브 도금조(110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도금조(110)는 메인 도금조라 할 수 있고, 메인 도금조는 서브 도금조(110)을 포함할 수 있다.In addition, the plating solution 114 may be immersed in the plating bath 110 . The plating bath 110 may hold the plating solution 114 therein. The plating bath 110 may include a sub plating bath 110 . For example, the plating bath 110 may be referred to as a main plating bath, and the main plating bath may include a sub plating bath 110 .

상기 서브 도금조(112)는 상기 도금조(110)의 외측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 도금조(112)는 상기 도금조(110)의 상방 외측에 형성될 수 있다. 상기 서브 도금조(112)는 상기 도금조(110)의 상방 외측의 둘레를 둘러싸며 형성된다. 상기 서브 도금조(112)에는 상기 도금조(110) 위로 넘치는 도금액이 담길 수 있다. The sub plating bath 112 may be formed outside the plating bath 110 . For example, the sub plating bath 112 may be formed outside the upper side of the plating bath 110 . The sub plating bath 112 is formed to surround the upper and outer periphery of the plating bath 110 . The sub plating bath 112 may contain a plating solution overflowing the plating bath 110 .

도금장치(100)는 도금액 공급부(116)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도금장치(100)는 상기 도금조(110)의 일측에 형성되어, 도금액(114)이 상기 도금조(110) 내로 공급될 수 있도록 하는 도금액 공급부(116)를 포함할 수 있다.The plating apparatus 100 may include a plating solution supply unit 116 . For example, the plating apparatus 100 may include a plating solution supply unit 116 formed on one side of the plating bath 110 to supply the plating solution 114 into the plating bath 110 .

그리고, 상기 서브 도금조(112)와 상기 도금액 공급부(116) 사이에는 도금액 공급로(112)가 위치할 수 있다. 상기 도금액 공급로(112)는 상기 서브 도금조(112) 내에 담긴 도금액을 상기 도금조(110)로 공급할 수 있다. 이를 위해, 도금액 공급로(112)는 펌프(120)를 구비할 수 있다. 그리고, 상기 펌프(112)는 상기 도금조(110) 위로 넘쳐 상기 서브 도금조(112)에 담긴 도금액을 상기 도금조(110) 내로 다시 공급할 수 있다. 이때, 상기 도금액 공급로(112)에는 온도 유지부(130) 및 필터부(140)가 배치될 수 있다. 상기 온도 유지부(130)는 상기 도금액 공급로(112)를 통해 상기 도금조(110) 내로 공급되는 도금액의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 온도 유지부(130)는 상기 도금조(110) 내에 담긴 도금액의 온도와 동일한 온도로 상기 도금액 공급로(112)를 통해 흐르는 도금액의 온도를 조절할 수 있다. 또한, 상기 필터부(140)는 상기 도금액 공급로(112)를 통해 흐르는 도금액에 포함된 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 도금액 공급로(112)에는, 상기 도금조(110) 위로 넘친 도금액이 담기게 되며, 상기 도금액이 넘치는 과정에서 이물질이 포함될 수 있다. 따라서, 상기 필터부(140)는 상기 도금조(110)로 재공급되는 도금액에 포함된 이물질을 제거하기 위한 필터링 기능을 할 수 있다. In addition, a plating solution supply path 112 may be positioned between the sub plating tank 112 and the plating solution supply unit 116 . The plating solution supply path 112 may supply the plating solution contained in the sub plating bath 112 to the plating bath 110 . To this end, the plating solution supply path 112 may include a pump 120 . In addition, the pump 112 may overflow over the plating bath 110 and supply the plating solution contained in the sub plating bath 112 back into the plating bath 110 . In this case, the temperature maintaining unit 130 and the filter unit 140 may be disposed in the plating solution supply path 112 . The temperature maintaining unit 130 may control the temperature of the plating solution supplied into the plating bath 110 through the plating solution supply path 112 . For example, the temperature maintaining unit 130 may control the temperature of the plating liquid flowing through the plating liquid supply path 112 to the same temperature as the plating liquid contained in the plating bath 110 . Also, the filter unit 140 may remove foreign substances included in the plating solution flowing through the plating solution supply path 112 . That is, the plating solution supply path 112 contains the plating solution overflowing the plating tank 110 , and foreign substances may be included in the plating solution overflowing process. Accordingly, the filter unit 140 may perform a filtering function to remove foreign substances contained in the plating solution supplied back to the plating bath 110 .

도금장치(100)는 기판(S)이 장착되는 기판 장착부(150)를 포함한다. 상기 기판(S)은 상기 기판 장착부(150)에 착탈 가능하게 배치될 수 있다. The plating apparatus 100 includes a substrate mounting unit 150 on which the substrate S is mounted. The substrate S may be detachably disposed on the substrate mounting unit 150 .

도금장치(100)는 애노드(162)를 포함한다. 애노드(162)는 애노드 장착부(160)에 장착되어, 상기 도금조(110) 내에 위치할 수 있다. 상기 애노드(162)는 인을 포함하는 구리로 구현 가능하나, 이에 한정되지는 않는다. The plating apparatus 100 includes an anode 162 . The anode 162 may be mounted on the anode mounting unit 160 and located in the plating bath 110 . The anode 162 may be implemented with copper including phosphorus, but is not limited thereto.

도금장치(100)는 전원부(170)를 포함한다. 전원부(170)는 애노드 장착부(160)와 기판 장착부(150) 사이에 배치되어, 이들과 전기적으로 연결될 수 있다. 바람직하게, 전원부(170)는 애노드 장착부(160)에 장착된 애노드(162) 및 기판 장착부(150)에 장착된 기판(S)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 전원부(170)를 통해 인가되는 전류가 기판(S)에 공급될 수 있고, 이에 의해 상기 기판(S)에 도금층(미도시)을 형성할 수 있다. 즉, 상기 애노드(162)는 전원부(170)의 양극에 접속될 수 있고, 상기 기판 장착부(150) 및 기판(S)은 전원부의 음극에 접속될 수 있다.The plating apparatus 100 includes a power supply unit 170 . The power supply unit 170 may be disposed between the anode mounting unit 160 and the substrate mounting unit 150 and electrically connected thereto. Preferably, the power supply unit 170 may be electrically connected to the anode 162 mounted on the anode mounting unit 160 and the substrate S mounted on the substrate mounting unit 150 , respectively. In addition, the current applied through the power supply unit 170 may be supplied to the substrate S, thereby forming a plating layer (not shown) on the substrate S. That is, the anode 162 may be connected to the positive electrode of the power supply unit 170 , and the substrate mounting unit 150 and the substrate S may be connected to the negative electrode of the power supply unit.

한편, 도금장치(100)는 기판(S)의 표면과 평행하게 배치되는 패들(200)을 포함한다. 이때, 패들(200)은 제1 패들(200A) 및 제2 패들(200B)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패들(200A) 및 제2 패들(200B)는 상기 도금조(110) 내에서 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 기판 장착부(150) 및 상기 기판(S)은 상기 제1 패들(200A)과 상기 제2 패들(200B) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 패들(200A)은 상기 기판(S)의 일면과 마주보며 배치될 수 있고, 제2 패들(200B)은 상기 기판(S)의 타면과 마주보며 배치될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 상기 기판(S)의 일면 또는 타면과 마주보며 배치되는 1개의 패들만을 포함할 수도 있을 것이다.On the other hand, the plating apparatus 100 includes a paddle 200 disposed parallel to the surface of the substrate (S). In this case, the paddle 200 may include a first paddle 200A and a second paddle 200B. The first paddle 200A and the second paddle 200B may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval in the plating bath 110 . In addition, the substrate mounting part 150 and the substrate S may be disposed between the first paddle 200A and the second paddle 200B. Accordingly, the first paddle 200A may be disposed to face one surface of the substrate S, and the second paddle 200B may be disposed to face the other surface of the substrate S. However, the embodiment is not limited thereto, and may include only one paddle disposed to face one surface or the other surface of the substrate S.

상기 제1 패들(200A)은 상기 기판(S)의 일면과 평행하게 왕복 운동할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(S)의 일면에 도금액(114)을 균일하게 공급할 수 있다. 또한, 상기 제2 패들(200B)은 상기 기판(S)의 타면과 평행하게 왕복 운동할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(S)의 타면에 도금액(114)을 균일하게 공급할 수 있다.The first paddle 200A may reciprocate in parallel to one surface of the substrate S, thereby uniformly supplying the plating solution 114 to one surface of the substrate S. In addition, the second paddle 200B may reciprocate in parallel to the other surface of the substrate S, thereby uniformly supplying the plating solution 114 to the other surface of the substrate S.

실시 예에서의 패들(200)은 상기 기판(S)으로의 도금액(114)의 유동력을 증가시키면서, 보다 균일한 도금액(114)의 유동이 이루어지도록 할 수 있다. 이를 위해, 패들(200)은 도금액(114)의 유동을 가이드하는 가이드부(추후 설명)를 포함한다. 그리고, 상기 가이드부는 제1 방향(또는 세로 방향 또는 수직 방향)을 축으로 절곡된 절곡부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부는 'L'자 형상을 가질 수 있다. 실시 예에서는 상기 가이드부가 절곡부를 포함하는 'L'자형상을 가지도록 하여, 상기 가이드부의 강성을 확보하면서 상기 가이드부에 의한 도금액(114)의 유동력을 증가시킬 수 있도록 한다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.The paddle 200 in the embodiment may increase the flow force of the plating solution 114 to the substrate S, and allow the plating solution 114 to flow more uniformly. To this end, the paddle 200 includes a guide part (described later) for guiding the flow of the plating solution 114 . In addition, the guide part may include a bent part (described later) bent about the first direction (or a vertical direction or a vertical direction) as an axis. For example, the guide part may have an 'L' shape. In an embodiment, the guide part has an 'L' shape including a bent part, so that the flow force of the plating solution 114 by the guide part can be increased while securing the rigidity of the guide part. This will be described in more detail below.

또한, 도금장치(100)는 조정 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 조정 플레이트(180)는 패들(200)과 애노드(162) 사이에 배치될 수 있다. 상기 조정 플레이트(180)는 유전체일 수 있다. 상기 조정 플레이트(180)는 상기 기판(S)의 전체 표면에 전위 분포가 균일하게 나타나도록 할 수 있다.Also, the plating apparatus 100 may include an adjustment plate 180 . The adjustment plate 180 may be disposed between the paddle 200 and the anode 162 . The adjustment plate 180 may be a dielectric material. The adjustment plate 180 may allow a potential distribution to appear uniformly over the entire surface of the substrate S.

도 3a는 실시 예에 따른 패들의 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 특정 영역을 확대한 확대도이고, 도 4는 도 3a의 가이드부의 사시도이고, 도 5a는 실시 예에 따른 패들의 정면도이고, 도 5b는 실시 예에 따른 패들의 평면도이고, 도 5c는 실시 예의 패들의 가이드부에 의한 도금액의 흐름을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 도 3a 내지 도 5c를 참조하여 실시 예에 따른 패들에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.3A is a perspective view of a paddle according to an embodiment, FIG. 3B is an enlarged view of a specific area of FIG. 3A, FIG. 4 is a perspective view of the guide part of FIG. 3A, and FIG. 5A is a front view of the paddle according to the embodiment, 5B is a plan view of a paddle according to an embodiment, and FIG. 5C is a diagram for explaining a flow of a plating solution by a guide part of the paddle according to the embodiment. Hereinafter, a paddle according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 5C .

패들(200)은 제1 패들(200A) 및 제2 패들(200B)을 포함한다.The paddle 200 includes a first paddle 200A and a second paddle 200B.

상기 제1 패들(200A)은 기판(S)의 제1면(S1)과 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패들(200A)은 기판(S)의 제1면(S1)과 평행하게 배치될 수 있다. 여기에서, 상기 제1면(S1)은 기판(S)의 상면 또는 하면일 수 있다. 즉, 상기 기판(S)은 수직으로 세워진 상태로 도금조(110) 내에 위치하고, 상기 제1 패들(200A)은 상기 수직으로 세워진 기판(S)의 제1 면(S1)과 평행하게 배치될 수 있다.The first paddle 200A may be disposed to face the first surface S1 of the substrate S. For example, the first paddle 200A may be disposed parallel to the first surface S1 of the substrate S. Here, the first surface S1 may be an upper surface or a lower surface of the substrate S. That is, the substrate S may be positioned in the plating bath 110 in a vertically standing state, and the first paddle 200A may be disposed parallel to the first surface S1 of the vertically erected substrate S. have.

상기 제2 패들(200B)은 기판(S)의 제2면(S2)과 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 패들(200B)은 기판(S)의 제2면(S2)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2면(S2)은 상기 제1면(S1)의 반대면, 예를 들어 하면 또는 상면일 수 있다.The second paddle 200B may be disposed to face the second surface S2 of the substrate S. For example, the second paddle 200B may be disposed parallel to the second surface S2 of the substrate S. The second surface S2 may be a surface opposite to the first surface S1, for example, a lower surface or an upper surface.

상기 제1 패들(200A) 및 제2 패들(200B)은 각각 프레임부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 패들(200A)은 제1 프레임부(210A)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 패들(200B)은 제2 프레임부(210B)를 포함할 수 있다. 상기 제1 프레임부(210A)와 제2 프레임부(210)는 서로 동일한 형상 또는 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 패들(200)은 상기 제1 패들(200A)과 제2 패들(200B)을 상호 결합시키는 제3 프레임부(210C)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 프레임부(210A)는 제1 가이드부(300A)가 장착되는 제1 장착 프레임일 수 있고, 상기 제2 프레임부(210B)는 제2 가이드부(300B)가 장착되는 제2 장착 프레임일 수 있으며, 상기 제3 프레임부(210C)는 상기 제1 프레임부(210A)와 상기 제2 프레임부(210B)를 상호 결합시키기 위한 결합 프레임일 수 있다. 한편, 실시 예에서의 제1 패들(200A) 및 제2 패들(200B)은 서로 동일한 구조를 가짐에 따라, 이하에서는 이 중 어느 하나에 대해서만 설명하기로 한다. 이하에서의 프레임부는 제1 프레임부(210A) 및 제2 프레임부(210B) 중 어느 하나를 의미할 수 있다. 또한, 이하에서의 가이드부(300)는 상기 제1 프레임부(210A)에 장착되는 제1 가이드부(300A) 및 상기 제2 프레임부(210B)에 장착되는 제2 가이드부(300B) 중 어느 하나를 의미할 수 있다.Each of the first paddle 200A and the second paddle 200B may include a frame portion. Specifically, the first paddle 200A may include a first frame portion 210A. In addition, the second paddle 200B may include a second frame portion 210B. The first frame part 210A and the second frame part 210 may have the same shape or structure. In addition, the paddle 200 may include a third frame part 210C for coupling the first paddle 200A and the second paddle 200B to each other. That is, the first frame part 210A may be a first mounting frame on which the first guide part 300A is mounted, and the second frame part 210B may be a second frame part on which the second guide part 300B is mounted. It may be a mounting frame, and the third frame part 210C may be a coupling frame for coupling the first frame part 210A and the second frame part 210B to each other. Meanwhile, in the embodiment, since the first paddle 200A and the second paddle 200B have the same structure, only one of them will be described below. Hereinafter, the frame part may refer to any one of the first frame part 210A and the second frame part 210B. In addition, the guide part 300 in the following is any one of a first guide part 300A mounted on the first frame part 210A and a second guide part 300B mounted on the second frame part 210B. can mean one.

프레임부는 개구부(미도시)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 가이드부(300)는 상기 프레임부의 개구부에 배치될 수 있다. 상기 가이드부(300)는 프레임부에 장착 또는 고정될 수 있다. The frame part may include an opening (not shown). In addition, the guide part 300 may be disposed in the opening of the frame part. The guide part 300 may be mounted or fixed to the frame part.

상기 프레임부는 상기 개구부를 둘러싸는 복수의 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임부는 제1 프레임(211), 제2 프레임(212), 제3 프레임(213) 및 제4 프레임(214)을 포함할 수 있다. 상기 제1 프레임(211)은 상측 프레임이라고 할 수 있고, 상기 제2 프레임(212)은 하측 프레임이라고 할 수 있으며, 상기 제3 프레임(213)은 좌측 프레임이라고 할 수 있고, 상기 제4 프레임(214)은 우측 프레임이라고 할 수 있다. 상기 제1 프레임(211), 제2 프레임(212), 제3 프레임(213) 및 제4 프레임(214)은 서로 연결 또는 결합될 수 있다.The frame unit may include a plurality of frames surrounding the opening. For example, the frame unit may include a first frame 211 , a second frame 212 , a third frame 213 , and a fourth frame 214 . The first frame 211 may be referred to as an upper frame, the second frame 212 may be referred to as a lower frame, the third frame 213 may be referred to as a left frame, and the fourth frame ( 214) may be referred to as the right frame. The first frame 211 , the second frame 212 , the third frame 213 , and the fourth frame 214 may be connected or coupled to each other.

상기 제1 프레임(211)과 상기 제2 프레임(212)은 각각 x축 방향 또는 가로 방향 또는 수평 방향으로 연장되고, 상호 세로 방향 또는 수직 방향 또는 z축 방향으로 이격될 수 있다.The first frame 211 and the second frame 212 may extend in an x-axis direction, a horizontal direction, or a horizontal direction, respectively, and may be spaced apart from each other in a vertical direction, a vertical direction, or a z-axis direction.

상기 제3 프레임(213)과 상기 제4 프레임(214)은 각각 세로 방향 또는 수직 방향 또는 z축 방향으로 연장되고, 상호 x축 방향 또는 가로 방향 또는 수평 방향으로 이격될 수 있다. The third frame 213 and the fourth frame 214 may extend in a vertical direction, a vertical direction, or a z-axis direction, respectively, and may be spaced apart from each other in an x-axis direction, a horizontal direction, or a horizontal direction.

상기 제1 프레임(211)의 일단부에는 제3 프레임(213)의 일단부가 결합되고, 상기 제1 프레임(211)의 타단부에는 제4 프레임(214)의 일단부가 결합될 수 있다. 또한, 제2 프레임(212)의 일단부에는 상기 제3 프레임(213)의 타단부가 결합되고, 상기 제2 프레임(212)의 타단부에는 상기 제4 프레임(214)의 타단부가 결합될 수 있다. One end of the third frame 213 may be coupled to one end of the first frame 211 , and one end of the fourth frame 214 may be coupled to the other end of the first frame 211 . In addition, the other end of the third frame 213 is coupled to one end of the second frame 212 , and the other end of the fourth frame 214 is coupled to the other end of the second frame 212 . can

가이드부(300)는 상기 프레임부에 탈착 가능하도록 장착될 수 있다. 구체적으로, 상기 가이드부(300)는 상기 제1 프레임(211)에 일단이 결합되고, 상기 제2 프레임(212)에 타단이 결합될 수 있다. The guide unit 300 may be detachably mounted to the frame unit. Specifically, the guide part 300 may have one end coupled to the first frame 211 and the other end coupled to the second frame 212 .

이를 위해, 상기 가이드부(300)는 양단에 각각 결합 돌기(310)가 형성될 수 있다. 상기 결합 돌기(310)는 일 예로 볼트로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 돌기(310)의 외측면에는 나사선이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(211)과 상기 제2 프레임(212)은 각각 가이드부(300)가 장착 또는 고정되는 고정부(220, 230)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212) 각각은 상기 가이드부(300)의 단부가 삽입되는 제1 고정부(220)을 포함할 수 있다. 상기 제1 고정부(220)는 상기 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212)을 비관통하는 리세스일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 상기 가이드부(300)는 단부가 상기 제1 고정부(220)에 끼움 결합됨에 따라 위치가 고정될 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212) 각각은 상기 가이드부(300)에 형성된 결합 돌기(310)가 끼움 결합되는 제2 고정부(230)을 포함할 수 있다. 상기 제2 고정부(230)는 상기 제1 프레임(211) 및 제2 프레임(212)을 각각 관통하는 관통 홀일 수 있다. 이에 따라, 상기 가이드부(300)의 결합 돌기(310)는 상기 제2 고정부(230)에 대응하는 관통 홀 내에 삽입된 상태에서, 너트와 같은 별도의 고정 부재(미도시)를 통해 상기 프레임부에 견고하게 장착 또는 고정될 수 있다.To this end, the guide part 300 may have coupling protrusions 310 formed at both ends, respectively. The coupling protrusion 310 may be implemented as, for example, a bolt. For example, a screw line may be formed on the outer surface of the coupling protrusion 310 . In addition, the first frame 211 and the second frame 212 may include fixing parts 220 and 230 to which the guide part 300 is mounted or fixed, respectively. Specifically, each of the first frame 211 and the second frame 212 may include a first fixing part 220 into which an end of the guide part 300 is inserted. The first fixing part 220 may be a recess that does not penetrate the first frame 211 and the second frame 212 , but is not limited thereto. The position of the guide part 300 may be fixed as the end of the guide part 300 is fitted to the first fixing part 220 . In addition, each of the first frame 211 and the second frame 212 may include a second fixing part 230 to which the coupling protrusion 310 formed on the guide part 300 is fitted. The second fixing part 230 may be a through hole passing through the first frame 211 and the second frame 212 , respectively. Accordingly, the coupling protrusion 310 of the guide part 300 is inserted into the through hole corresponding to the second fixing part 230, and the frame is passed through a separate fixing member (not shown) such as a nut. It can be rigidly mounted or fixed to the part.

상기 가이드부(300)는 절곡부(301)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(300)는 상기 가이드부(300)의 연장 방향에 대응하는 축을 중심으로 형성된 절곡부(301)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에서, 상기 절곡부(301)는 세로 방향에 대응하는 중심축을 중심으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 가이드부(300)는 도 5a에서의 세로축을 중심으로 하여 절곡된 절곡부(301)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 가이드부(300)는 눕혀진 L자 형상을 가질 수 있다.The guide part 300 may include a bent part 301 . For example, the guide part 300 may include a bent part 301 formed around an axis corresponding to the extension direction of the guide part 300 . For example, in FIG. 5A , the bent part 301 may be formed around a central axis corresponding to the vertical direction. Specifically, the guide part 300 may include a bent part 301 bent about the vertical axis in FIG. 5A . Accordingly, the guide part 300 may have an L-shape that is laid down.

상기 가이드부(300)는 상기 절곡부(301)를 중심으로 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)으로 나뉠 수 있다. 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)은 상기 기판(S)을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)은 상기 절곡부(301)를 중심으로, 상기 기판(S)의 일면(S1) 또는 타면(S2)과 가까워지는 방향으로 절곡될 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(300)의 제2 윙 부분(303)은 상기 기판(S)과 멀어지는 방향으로 절곡될 수 있다. 한편, 도면 상에서, 상기 제1 윙 부분(302)과 상기 제2 윙 부분(303) 사이의 절곡부(301)의 절곡 각도는 90°인 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 다만, 상기 절곡 각도가 90°보다 작은 경우, 상기 가이드부(300)에 의한 도금액(114)의 유동에 영향을 줄 수 있으므로, 상기 절곡 각도는 90°보다 큰 것이 바람직하다. 바람직하게, 상기 절곡 각도는 상기 제1 윙 부분(302)과 상기 제2 윙 부분(303) 사이의 내각일 수 있다. 그리고, 상기 제1 윙 부분(302)과 상기 제2 윙 부분(303) 사이의 내각은 90° 내지 170°일 수 있다. The guide part 300 may be divided into a first wing part 302 and a second wing part 303 based on the bent part 301 . The first wing portion 302 of the guide part 300 may extend toward the substrate S. For example, the first wing portion 302 of the guide part 300 is bent in a direction closer to the one surface S1 or the other surface S2 of the substrate S with the bent portion 301 as the center. can be For example, the second wing portion 303 of the guide part 300 may be bent in a direction away from the substrate S. Meanwhile, in the drawings, the bending angle of the bent portion 301 between the first wing portion 302 and the second wing portion 303 is illustrated as being 90°, but is not limited thereto. However, when the bending angle is less than 90°, the flow of the plating solution 114 by the guide part 300 may be affected, so that the bending angle is preferably greater than 90°. Preferably, the bending angle may be an interior angle between the first wing portion 302 and the second wing portion 303 . In addition, the interior angle between the first wing portion 302 and the second wing portion 303 may be 90° to 170°.

실시 예에서는 상기 가이드부(300)가 절곡부(301)를 포함하도록 하고, 이에 따라 상기 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)으로 구분될 수 있도록 하여, 상기 도금액(114)의 유동력을 증가시키면서 가이드부(300)의 강성을 확보할 수 있도록 한다. 즉, 비교 예에서는 실시 예의 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)만을 포함하였다. 이에 반하여, 실시 에에서는 상기 가이드부(300)가 절곡부(301)을 중심으로 상기 제1 윙 부분(302)으로부터 절곡 연장되는 제2 윙 부분(303)도 포함하도록 하여, 상기 가이드부(300)의 강성을 확보할 수 있다. 그리고, 실시 예에서는 상기 가이드부(300)의 강성이 확보됨에 따라, 상기 가이드부(300)에 의한 도금액(114)의 유동력을 증가시킬 수 있다. 한편, 실시 예에서 상기 가이드부(300)의 상기 제1 윙 부분(302)은 도금액(114)을 상기 기판(S)의 표면으로 유동시키는 역할을 하며, 상기 제2 윙 부분(303)은 가이드부(300)의 강성을 증가시키면서 패들(200)의 외측에 존재하는 도금액(114)을 상기 제1 윙 부분(302)으로 공급하는 역하을 할 수 있다.In the embodiment, the guide part 300 includes the bent part 301, and thus the first wing part 302 and the second wing part 303 are divided into the plating solution 114. It is possible to secure the rigidity of the guide part 300 while increasing the flow force of the . That is, in the comparative example, only the first wing part 302 of the guide part 300 of the embodiment was included. On the other hand, in the embodiment, the guide part 300 also includes a second wing part 303 bent and extended from the first wing part 302 around the bent part 301, so that the guide part 300 ) can be secured. And, in the embodiment, as the rigidity of the guide part 300 is secured, the flow force of the plating solution 114 by the guide part 300 may be increased. Meanwhile, in the embodiment, the first wing part 302 of the guide part 300 serves to flow the plating solution 114 to the surface of the substrate S, and the second wing part 303 is a guide While increasing the rigidity of the part 300 , it may serve to supply the plating solution 114 existing outside the paddle 200 to the first wing part 302 .

한편, 상기 가이드부(300)의 상기 제1 윙 부분(302)은 상기 프레임부에 경사각(θ)을 가지고 상기 기판(S)을 향하여 배치될 수 있다. 상기 경사각(θ)은 상기 제1 윙 부분(302)의 일단과 상기 제1 프레임(201) 또는 제2 프레임(202) 사이의 내각일 수 있다. 상기 경사각(θ)은 30° 내지 80°일 수 있다. 예를 들어, 상기 경사각(θ)은 35° 내지 75°일 수 있다. 예를 들어, 상기 경사각(θ)은 40° 내지 70°일 수 있다. 상기 경사각(θ)이 30°보다 작으면, 상기 제1 윙 부분(302)에 의해 유동되는 도금액(114)의 유동 거리가 작아질 수 있다. 즉, 상기 경사각(θ)이 30°보다 작으면, 상기 제1 윙 부분(302)을 통해 상기 기판(S)으로 도금액(114)을 유동시키기 위해서는 상기 기판(S)과 상기 제1 윙 부분(302) 사이의 거리를 줄여야 하며, 이에 따른 상기 제1 윙 부분(302)과 상기 기판(S)의 표면의 접촉에 따른 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 경사각(θ)이 80°보다 큰 경우, 상기 패들(200)을 왕복 운동시키기 위해 필요한 전원이 증가할 수 있고, 이에 따른 소비전력이 증가할 수 있다.Meanwhile, the first wing portion 302 of the guide portion 300 may be disposed toward the substrate S with an inclination angle θ of the frame portion. The inclination angle θ may be an interior angle between one end of the first wing portion 302 and the first frame 201 or the second frame 202 . The inclination angle θ may be 30° to 80°. For example, the inclination angle θ may be 35° to 75°. For example, the inclination angle θ may be 40° to 70°. When the inclination angle θ is less than 30°, a flow distance of the plating solution 114 flowing by the first wing portion 302 may be reduced. That is, when the inclination angle θ is less than 30°, in order to flow the plating solution 114 to the substrate S through the first wing portion 302, the substrate S and the first wing portion ( It is necessary to reduce the distance between the 302 , and accordingly, a reliability problem may occur due to the contact between the first wing portion 302 and the surface of the substrate S. Also, when the inclination angle θ is greater than 80°, power required to reciprocate the paddle 200 may increase, and thus power consumption may increase.

또한, 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)의 두께(T)는 1mm 내지 3mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)가 제2 윙 부분(303)의 두께는 1.5mm 내지 2.5mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)의 두께는 1.5mm 내지 2mm일 수 있다. 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302) 및 제2 윙 부분(303)의 두께가 1mm보다 작으면, 상기 패들(200)의 왕복 운동 시에 휨이 발생할 수 있다. 상기 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)의 두께가 3mm보다 크면, 상기 패들(200)의 무게가 증가할 수 있으며, 이에 따른 도금장치(100)의 전체적인 부피가 증가할 수 있다.In addition, the thickness (T) of the first wing portion 302 and the second wing portion 303 of the guide portion 300 may be 1 mm to 3 mm. For example, the thickness of the first wing portion 302 of the guide portion 300 and the second wing portion 303 may be 1.5 mm to 2.5 mm. For example, the thickness of the first wing portion 302 and the second wing portion 303 of the guide part 300 may be 1.5 mm to 2 mm. When the thickness of the first wing part 302 and the second wing part 303 of the guide part 300 is less than 1 mm, bending may occur during the reciprocating motion of the paddle 200 . When the thickness of the first wing part 302 and the second wing part 303 of the guide part 300 is greater than 3 mm, the weight of the paddle 200 may increase, and accordingly, The overall volume may increase.

또한, 상기 가이드부(300)의 폭은 8mm 내지 25mm일 수 있다. 예를 들어, 가이드부(300)의 폭은 10mm 내지 20mm일 수 있다. 예를 들어, 가이드부(300)의 폭은 10mm 내지 15mm일 수 있다. 상기 가이드부(300)의 폭은 상기 제1 윙 부분(302)의 폭(W1)과 상기 제2 윙 부분(303)의 폭(W2)의 합일 수 있다. 상기 가이드부(300)의 폭이 8mm보다 작은 경우, 상기 도금액(114)의 충분한 유동력을 확보하지 못할 수 있다. 또한, 상기 가이드부(300)의 폭이 25mm보다 큰 경우, 상기 가이드부(300)의 재료비가 증가함에 따른 패들 단가가 증가할 수 있다. 또한, 상기 가이드부(300)의 폭이 25mm보다 큰 경우, 상기 패들(200)을 왕복 운동시키기 위해 필요한 전원이 증가할 수 있고, 이에 따른 소비전력이 증가할 수 있다.In addition, the width of the guide part 300 may be 8 mm to 25 mm. For example, the width of the guide part 300 may be 10 mm to 20 mm. For example, the width of the guide part 300 may be 10 mm to 15 mm. The width of the guide part 300 may be the sum of the width W1 of the first wing part 302 and the width W2 of the second wing part 303 . When the width of the guide part 300 is less than 8 mm, sufficient flow force of the plating solution 114 may not be secured. In addition, when the width of the guide part 300 is greater than 25 mm, the cost of the paddle may increase as the material cost of the guide part 300 increases. In addition, when the width of the guide part 300 is greater than 25 mm, power required to reciprocate the paddle 200 may increase, and thus power consumption may increase.

한편, 실시 예에서 상기 제1 윙 부분(302)은 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 윙 부분(303)은 상기 제1 폭(W1)과 다른 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 윙 부분(302)은 상기 제2 윙 부분(303)이 가지는 제2 폭(W2)보다 큰 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 윙 부분(302)을 통해 도금액(114)의 유동력을 증가시키면서, 상기 가이드부(300)가 가져야 하는 적정 수준의 강성을 확보할 수 있다. 이때, 상기 제2 폭(W2)은 상기 제1 폭(W1)의 30% 내지 80%일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 폭(W2)은 상기 제1 폭(W1)의 35% 내지 70%일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 폭(W2)은 상기 제1 폭(W1)의 45% 내지 55%일 수 있다. 상기 제2 폭(W2)이 상기 제1 폭(W1)의 30%보다 작은 경우, 상기 제2 윙 부분(303)에 의한 가이드부(300)의 강성이 충분히 확보되지 않아, 가이드부(300)의 휨이 발생할 수 있다. 상기 제2 폭(W2)은 상기 제1 폭(W1)의 80%보다 크면, 상기 가이드부(300)에 의한 도금액(114)의 유동 방향이 변화할 수 있으며, 이에 따른 기판(S)으로 균일한 도금액(114)이 공급되지 않을 수 있다. Meanwhile, in the embodiment, the first wing portion 302 may have a first width W1 . Also, the second wing portion 303 may have a second width W2 different from the first width W1 . Specifically, the first wing portion 302 may have a first width W1 greater than a second width W2 of the second wing portion 303 . Accordingly, in the embodiment, while increasing the flow force of the plating solution 114 through the first wing portion 302 , it is possible to secure an appropriate level of rigidity that the guide unit 300 should have. In this case, the second width W2 may be 30% to 80% of the first width W1 . For example, the second width W2 may be 35% to 70% of the first width W1 . For example, the second width W2 may be 45% to 55% of the first width W1 . When the second width W2 is smaller than 30% of the first width W1 , the rigidity of the guide portion 300 by the second wing portion 303 is not sufficiently secured, and the guide portion 300 . warpage may occur. When the second width W2 is greater than 80% of the first width W1 , the flow direction of the plating solution 114 by the guide part 300 may be changed, and accordingly, the substrate S may be uniformly formed. One plating solution 114 may not be supplied.

이에 따라, 실시 예에서는 도 5b에 도시된 바와 같이, 패들(200)의 제1 외측의 도금액이 제1 패들(200A)의 제1 가이드부(300A)의 제2 윙 부분(303A)에 의해, 패들(200)의 내측(또는 제1 윙 부분(302A)이 위치한 방향)으로 이동할 수 있고, 상기 제1 가이드부(300A)의 제1 윙 부분(302A)에 의해 기판(S)의 일면(S1)으로 공급될 수 있다. 또한, 패들(200)의 제2 외측의 도금액이 제2 패들(200B)의 제2 가이드부(300B)의 제2 윙 부분(303B)에 의해, 패들(200)의 내측(또는 제1 윙 부분(302B)이 위치한 방향)으로 이동할 수 있고, 상기 제2 가이드부(300B)의 제1 윙 부분(302B)에 의해 기판(S)의 타면(S2)으로 공급될 수 있다. Accordingly, in the embodiment, as shown in FIG. 5B , the plating solution on the outside of the first paddle 200 is formed by the second wing part 303A of the first guide part 300A of the first paddle 200A, It can move to the inside of the paddle 200 (or the direction in which the first wing part 302A is located), and one surface S1 of the substrate S by the first wing part 302A of the first guide part 300A. ) can be supplied. In addition, the plating liquid on the second outer side of the paddle 200 is transferred to the inner side (or the first wing portion) of the paddle 200 by the second wing portion 303B of the second guide portion 300B of the second paddle 200B. (the direction in which the 302B is located), and may be supplied to the other surface S2 of the substrate S by the first wing portion 302B of the second guide portion 300B.

한편, 상기 가이드부(300)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임부에는 복수 개의 가이드부(300)가 상호 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 복수의 가이드 가이드부들 사이의 이격 공간은 슬릿(Slit)을 형성할 수 있다. 상기 슬릿(Slit)은 패들(200)의 외측에 위치한 도금액(114)을 상기 기판(S)이 위치한 영역으로 유입되기 위한 유입 공간일 수 있다. 이때, 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 15mm 내지 50mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 17mm 내지 40mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 20mm 내지 30mm일 수 있다. 여기에서, 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 상기 슬릿(slit)의 폭으로도 정의될 수 있다. 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 15mm보다 작으면, 상기 도금액(114)이 상기 기판(S)쪽으로 충분히 유입되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 복수의 가이드부의 이격 간격(P)은 50mm보다 크면, 상기 가이드부(300)에 의해 상기 기판(S)으로 공급되는 도금액의 균일성이 저하될 수 있다.Meanwhile, the guide unit 300 may be configured in plurality. For example, a plurality of guide parts 300 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval on the frame part. In addition, a space between the plurality of guide guide parts may form a slit. The slit may be an inflow space for introducing the plating solution 114 located outside the paddle 200 into the region where the substrate S is located. In this case, the spacing P of the plurality of guide parts may be 15 mm to 50 mm. For example, the spacing P of the plurality of guide parts may be 17 mm to 40 mm. For example, the spacing P of the plurality of guide parts may be 20 mm to 30 mm. Here, the spacing P of the plurality of guide parts may also be defined as a width of the slit. When the spacing P of the plurality of guides is less than 15 mm, a problem may occur that the plating solution 114 does not sufficiently flow toward the substrate S. In addition, when the spacing P of the plurality of guide parts is greater than 50 mm, the uniformity of the plating solution supplied to the substrate S by the guide part 300 may be reduced.

한편, 도 5c에서와 같이, 가이드부(300)의 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303) 사이의 절곡부(301)는 직각일 수 있고, 이에 따라 상기 절곡부(301)는 에지를 가질 수 있다. 이와 같은 경우, 제2 윙 부분(303)을 통해 제1 윙 부분(302)쪽으로 제공되는 도금액의 유속은, 상기 절곡부(301)의 에지에 의해 감소할 수 있다. 다시 말해서, 상기 절곡부(301)가 에지를 포함하는 직각일 경우, 도금액(114)의 유속 저항이 증가할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 도금액(114)의 유속 저항을 최소화할 수 있도록 한다.On the other hand, as shown in Figure 5c, the bent portion 301 between the first wing portion 302 and the second wing portion 303 of the guide portion 300 may be a right angle, and thus the bent portion 301 may have an edge. In this case, the flow rate of the plating liquid provided toward the first wing portion 302 through the second wing portion 303 may be reduced by the edge of the bent portion 301 . In other words, when the bent portion 301 is a right angle including an edge, the flow resistance of the plating solution 114 may increase. Accordingly, in the embodiment, the flow resistance of the plating solution 114 can be minimized.

도 6은 다른 실시 예에 따른 패들의 가이드부를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 패들에 가이드부에 의한 도금액의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.6 is a perspective view illustrating a guide part of a paddle according to another exemplary embodiment, and FIG. 7 is a view for explaining a flow of a plating solution by the guide part to the paddle of FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 가이드부(400)는 절곡부(401), 제1 윙 부분(402) 및 제2 윙 부분(403)을 포함한다. 이때, 도 6의 가이드부(400)는 절곡부(401)를 제외한 부분이 도 4의 가이드부(300)와 실질적으로 동일하며, 이에 따라 상기 절곡부(401)에 대해서만 설명하기로 한다.6 and 7 , the guide part 400 includes a bent part 401 , a first wing part 402 , and a second wing part 403 . At this time, the portion of the guide part 400 of FIG. 6 except for the bent part 401 is substantially the same as the guide part 300 of FIG. 4 , and accordingly, only the bent part 401 will be described.

도 4의 가이드부(300)는 제1 윙 부분(302)과 제2 윙 부분(303)을 연결하는 절곡부(301)가 에지를 가지는 수직면으로 형성되었고, 이에 따른 유속 저항이 증가하여 도금액의 유동력이 감소하였다.In the guide part 300 of FIG. 4, the bent part 301 connecting the first wing part 302 and the second wing part 303 is formed in a vertical plane having an edge, and the flow rate resistance is increased accordingly. Fluidity decreased.

이와 다르게, 도 6의 가이드부(400)는 제1 윙 부분(402)과 제2 윙 부분(403)을 연결하는 절곡부(401)가 에지를 포함하지 않는 라운드진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 절곡부(401)는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 절곡부(401)는 상기 제1 윙 부분(402)과 상기 제2 윙 부분(403)을 곡면으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 윙 부분(402)의 내측면과 상기 제2 윙 부분(403)의 내측면 사이를 연결하는 상기 절곡부(401)의 내측면은 곡면을 포함할 수 있다.Alternatively, the guide part 400 of FIG. 6 may have a rounded shape in which the bent part 401 connecting the first wing part 402 and the second wing part 403 does not include an edge. For example, the bent portion 401 may include a curved surface. That is, the bent part 401 may connect the first wing part 402 and the second wing part 403 to a curved surface. For example, the inner surface of the bent portion 401 connecting between the inner surface of the first wing portion 402 and the inner surface of the second wing portion 403 may include a curved surface.

이에 따라, 실시 예에서는 상기 절곡부(401)가 라운드진 곡면으로 형성됨에 따라 유속 저항을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 도금액의 유동력을 더욱 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the embodiment, as the bent portion 401 is formed in a rounded curved surface, flow resistance can be minimized, and thus the flow force of the plating solution can be further improved.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and not limiting the embodiment, and those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs may have several examples not illustrated above in the range that does not depart from the essential characteristics of the embodiment. It can be seen that variations and applications of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be interpreted as being included in the scope of the embodiments set forth in the appended claims.

Claims

A paddle for flowing a plating solution used for plating to a substrate, comprising:
a frame portion disposed parallel to the surface of the substrate; and
and a guide part detachably coupled to the frame part in a first direction and flowing the plating solution to the surface of the substrate,
The guide part comprises a bent part formed centered on the bending axis extending in the first direction,
paddle.

According to claim 1,
The frame part,
and a first frame and a second frame extending in a second direction perpendicular to the first direction and spaced apart from each other in the first direction,
One end of the guide part is coupled to the first frame,
The other end of the guide part is coupled to the second frame,
paddle.

3. The method of claim 2,
The frame portion includes a coupling protrusion formed at one end,
At least one of the first frame and the second frame,
a first fixing part into which the one end of the frame part is inserted; and
Comprising a second fixing part into which the coupling protrusion is inserted,
paddle.

3. The method of claim 2,
The guide part,
a first wing portion extending from the bent portion toward the surface of the substrate;
Including a second wing portion extending in a direction away from the substrate in the bent portion,
paddle.

5. The method of claim 4,
The first wing portion is disposed with an inclination angle to the first frame or the second frame,
the inclination angle is an interior angle between the first frame or the second frame and the end of the first wing portion,
The interior angle satisfies the range of 30° to 80°,
paddle.

6. The method of claim 5,
The bending angle of the bending part satisfies the range of 90° to 170°,
wherein the bending angle corresponds to an interior angle between the first wing portion and the second wing portion,
paddle.

6. The method of claim 5,
a width of the first wing portion is greater than a width of the second wing portion;
paddle.

8. The method of claim 7,
the width of the second wing portion is 30% to 80% of the width of the first wing portion,
paddle.

3. The method of claim 2,
The guide unit includes a plurality of
The plurality of guide parts are disposed to be spaced apart from each other in the second direction on the first frame and the second frame,
The spacing between the plurality of guide parts is 15mm to 50mm,
paddle.

5. The method of claim 4,
The inner surface of the bent portion connecting between the inner surface of the first wing portion and the inner surface of the second wing portion comprises a curved surface,
paddle.

a plating bath containing a plating solution;
an anode connected to the anode of the power supply;
a substrate connected to the cathode of the power supply;
11. A paddle disposed in parallel with the substrate and reciprocating in a direction parallel to the substrate to supply the plating solution to the surface of the substrate.
plating device.