KR20220096599A

KR20220096599A - 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20220096599A
Application number: KR1020200189186A
Authority: KR
Inventors: 이정우; 이은순; 장지원; 장환학; 함용희
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2022-07-07
Also published as: KR102614891B1

Abstract

본 발명은 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 온열 장치는 동작 정보를 입력 받는 제어 패널, 온열 장치에 대한 다양한 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서, 및 상기 온열 장치의 전반적인 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서는 상기 온열 장치의 동작 정보에 기반하여, 상기 온열 장치의 온수 온도를 식별하고, 상기 동작 정보에 포함된 설정 온도와 상기 온열 장치의 온수 온도의 차이를 식별하고, 상기 설정 온도와 상기 온수 온도간의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 온도를 가변적으로 제어할 수 있다. 따라서, 본 발명은 온열 장치의 설정 온도와 상기 온열 장치의 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 온도를 가변적으로 제어함으로써, 사용자에게 효과적인 사우나를 제공할 수 있다.

Description

온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법{AN APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF A HEATING DEVICE}

본 발명은 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

삶의 질이 향상되고, 개인의 다양한 욕구에 대한 수요가 증가하면서, 근래에는 제조업뿐만 아니라 서비스업에 있어서도 새로운 산업 및 사업 아이템이 다양하게 창출되고 있다.

특히 인간의 건강과 미용에 관련된 분야는, 다른 산업에 비하여 더욱 괄목할만한 관심과 새로운 사업아이템이 창출되고 있다. 그리고 그에 대한 수요도 매우 빠르게 증가되고 있는 추세에 있다.

더욱이 인간 수명이 점차 연장되고, 이에 따라 사회의 고령화가 점차 이루어지면서, 미용/건강 분야에 갈수록 더욱 많은 관심이 집중되고 있다. 이에 따라, 이와 직·간접적으로 관련된 서비스업과 그 서비스의 매개체인 상품에 대한 기술의 발달도 함께 이루어지고 있다.

즉 미용/건강 관련 산업에 대한 관심이 높아짐에 따라, 이와 관련된 독자적인 서비스업 형태의 발전뿐만 아니라, 다양한 형태의 상품의 개발도 함께 활발하게 이루어지고 있다.

특히 최근에는, 대규모의 미용/건강 관련 시설이 아닌 일반 가정에서도 개인들이 편리하게 이용할 수 있도록 제공되는 다양한 형태의 미용/건강 관련 상품의 개발도 함께 활발하게 이루어지고 있다.

이 중 소형 사우나 장치는, 이와 같은 추세 속에서 개발되는 장치 중 하나이다. 일반적으로, 사우나는 증기욕이나 열기욕으로 체내에 축적된 각종 노폐물을 땀과 함께 체외로 배출시켜 주게 함으로써, 신진대사를 활성화시키고 피로를 회복시키는 효능이 있는 것으로 알려져 있다.

이러한 사우나를 위한 시설 또는 장치는, 일반적으로 대형 목욕탕 내의 넓은 공간에 대기실과 탈의실 및 욕실과 휴게실 등을 갖춘 대규모의 시설에서 제공되어 왔었다.

최근에는, 사우나를 가정에서도 즐길 수 있도록 소형화된 소형 사우나 장치에 대한 개발 및 상품화가 이루어지고 있다. 이러한 소형 사우나 장치로는, 스팀을 발생시키는 습식 사우나보다는 전기히터를 이용한 건식 온열 사우나 장치가 주로 채택되고 있다.

이러한 방식의 사우나 장치는, 사우나 장치의 벽면 및 바닥면에 설치된 전기히터가 사우나 장치의 벽면 및 바닥면을 가열하고, 이를 통해 사우나 장치 내부의 온도를 상승시키는 형태로 제공된다.

그러나 이러한 방식의 사우나 장치는, 전기히터에 의해 발생되는 유해 전자파가 사용자에게 악영향을 미칠 위험성, 전기히터로 인한 화재나 감전 등의 위험성을 갖는다.

최근에는, 벽면 및 바닥면에 온수관이 매설되고, 매설된 온수관을 통해 온수가 순환하면서 사우나 장치 내부의 온도를 상승시키는 방식의 사우나 장치가 개발되고 있다.

이러한 방식의 사우나 장치는, 물을 수용하는 물탱크와 물탱크에 담긴 물을 가열하는 히터를 포함한다. 물탱크는 온수관과 연결되며, 물탱크에서 가열된 온수는 온수관을 통해 흐르며 사우나 장치의 벽면 및 바닥면의 온도를 상승시킬 수 있다. 이처럼 온수관을 사우나 장치의 벽면 및 바닥면의 온도를 상승시킨 물은, 물탱크로 되돌아와 가열된 후 다시 온수관을 통해 흐르는 순환을 반복하게 된다.

히터는, 물탱크의 내부에 설치된다. 그리고 온수관과 연결된 부분을 제외하고는, 물탱크의 내부는 물과 열의 누설을 막기 위해 밀폐된다. 또한 물탱크에는 물탱크 내부에 물을 보충하기 위한 물주입구가 마련될 수 있고, 물주입시를 제외하고는 물주입구는 마개로 폐쇄된다.

이러한 물탱크와 히터를 포함하는 온수모듈은, 사우나 장치의 외부에 설치될 수도 있고, 사우나 장치에 내장될 수도 있다.

온수모듈이 사우나 장치의 외부에 설치될 경우, 물 보충은 용이하게 이루어질 수 있지만, 온수모듈이 외부로 노출됨으로 인해 온수모듈이 파손의 위험에 노출되고, 외부로 노출된 온수모듈이 사우나 장치의 외관을 해치는 문제가 발생된다.

이와 달리 온수모듈이 사우나 장치에 내장되는 경우, 사우나 장치에 내장된 물탱크에 물을 보충하기가 상당히 어려워지게 된다. 따라서 물탱크의 크기가 작고, 이에 따라 물 보충이 자주 이루어져야 하는 경우에는, 사우나 장치의 이용에 많은 불편함이 따르게 된다.

그렇다고 해서 물탱크의 크기를 키울 경우, 히터가 한 번에 가열해야 하는 물의 양이 증가되므로, 에너지 사용량이 증가되고 온수 가열 속도가 저하되는 문제점이 발생된다.

또한 물 보충 주기를 최대한 늘리기 위해 물탱크에 물을 가득 채울 경우, 물이 가열되면서 발생되는 물의 열팽창으로 인해 물탱크 압력이 과도하게 높아지는 현상이 발생될 수 있다.

물탱크 압력이 과도하게 높아질 경우, 물탱크나 온수관, 특히 물탱크와 온수관의 연결 부위에서 누설이 발생되거나 온수관의 파열이 발생될 위험성이 있다.

또한 물탱크의 내부는 물과 열의 누설을 막기 위해 밀폐되는데, 이처럼 밀폐된 물탱크 내부로의 급수는, 쉽지 않은 작업이다. 이러한 물탱크 내부로의 급수는, 물탱크 내부의 공기가 외부로 빠져 나오는데 필요한 통로를 물주입구 상에 확보하면서 이루어져야 하므로, 불필요하게 많은 시간이 소요될 수밖에 없다.

선행 기술(한국 특허출원 공개번호 10-2013-0049276 A)는 사용자의 선택에 따라 수면 모드 동작을 제어하고, 수면 모드 동작 개시부터 일정 시간 이후에 냉온 매트의 온도를 기 설정된 수면 적합 온도로 자동 조절하는 내용을 개시하고 있다.

그런데, 이러한 선행 기술은 단순히 기 설정된 온도로 동작될 뿐, 사용자의 설정 온도와 사우나 장치의 현재 온도에 따라 온수를 가열하는 속도를 가변적으로 제어하여 온수의 온도를 가열하지 않는다.

따라서, 사우나 장치의 온도를 적응적으로 제어하는 필요성이 제기된다.

대한민국 특허출원공개공보 10-2013-0049276 A

종래에는 사용자의 설정 온도와 사우나 장치의 현재 온도에 따라 온수를 가열하는 속도를 가변적으로 제어하여 온수의 온도를 가열하지 못하였다.

따라서, 본 발명은 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 온열 장치에 설정된 온도와 온열 장치의 온열 바닥체의 온도에 기반하여 상기 온열 장치의 온수의 가열 모드를 서로 다르게 제어하는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 온열 장치에 설정된 온도와 온열 장치의 온열 바닥체의 온도가 차이가 클 경우, 온열 장치의 온도를 고속으로 가열하는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 온열 장치에 설정된 온도와 온열 장치의 온열 바닥체의 온도가 차이가 크지 않을 경우, 온열 장치의 온도를 중속으로 가열하는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 온열 장치에 설정된 온도와 온열 장치의 온열 바닥체의 온도가 차이가 일정 온도 이내일 경우, 온열 장치의 온도를 저속으로 가열하는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 온열 장치의 동작 모드에 따라 온열 장치의 온도를 서로 다르게 제어하는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 숙면 모드에서 동작 시간이 경과됨에 따라 온열 바닥체의 온도를 기 설정된 패턴에 대응되도록 가열시키는 온열 장치의 온도를 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 수면 모드에서 사용자의 체온 및 수면 상태에 따라 온열 장치의 온도를 가변적으로 제어하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 온열 장치는 동작 정보를 입력 받는 제어 패널, 온열 장치에 대한 다양한 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서, 및 상기 온열 장치의 전반적인 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 온열 장치의 동작 정보에 기반하여, 상기 온열 장치의 온수 온도를 식별하고, 상기 동작 정보에 포함된 설정 온도와 상기 온열 장치의 온수 온도의 차이를 식별하고, 상기 설정 온도와 상기 온수 온도간의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 온도를 가변적으로 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 온열 장치의 온열 바닥체 및 온열 벽체 중 적어도 하나에 대한 온수 온도가 설정 온도에 대응되도록 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나에 대한 동작 모드를 결정하고, 상기 결정된 동작 모드에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 동작시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제1 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제1 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 상기 제1 임계 온도 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제2 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제2 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제3 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온열 장치의 온수를 가열할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체로 각각 공급할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제2 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체로 각각 공급할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제2 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체 중 어느 하나로 온수순환배관을 통해 공급할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제1 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체 중 어느 하나로 온수순환배관을 통해 공급할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 동작 정보의 입력에 기반하여, 상기 온열 바닥체에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 온열 바닥체의 온수 온도를 획득하고, 상기 온열 벽체에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 온열 벽체의 온수 온도를 획득할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제3 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 상기 제1 동작 모드로 동작시킬 수 있다. 그리고, 상기 온열 장치는, 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제4 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제3 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 제어하여 상기 온열 바닥체 및 상기 온열 벽체를 온수로 가열시키도록 상기 제1 동작 모드로 동작시킬 수 있다. 그리고, 상기 온열 장치는 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제4 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 상기 제3 임계 온도 이상이고, 상기 제4 임계 온도 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 제어할 수 있다. 상기 온열 장치는 상기 온열 바닥체의 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체와, 상기 온열 벽체의 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체 중 적어도 하나를 온수로 가열시키도록 상기 제2 동작 모드로 동작할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 설정 온도와 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도의 차이가 제5 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크의 동작을 제어할 수 있다. 그리고, 상기 온열 장치는 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체 중 적어도 하나를 온수로 가열시키고, 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시키도록 상기 제3 동작 모드로 동작할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 온열 장치의 동작 시간이 상기 동작 정보에 포함된 운전 시간을 초과하는 경우, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 온열 장치의 운전 모드가 숙면 모드인 경우, 상기 숙면 모드에 대응되는 시간 별 온도에 대응되도록, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 상기 온열 장치의 운전 모드가 수면 모드인 경우, 수면 중에 변화되는 체온 변화 정보에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 온열 장치는 외부 전자 장치로부터 상기 온열 장치의 동작을 제어하는 동작 정보를 상기 통신부를 통해 수신하고, 상기 수신된 동작 정보에 기반하여 상기 온열 장치의 동작을 제어할 수 있다.

본 발명은 온열 장치의 설정 온도와 상기 온열 장치의 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 온도를 가변적으로 제어함으로써, 사용자에게 효과적인 사우나를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 온열 장치의 온열 바닥체 및 온열 벽체 중 적어도 하나에 대한 온수 온도가 설정 온도에 대응되도록 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어함으로써, 사용자가 설정한 설정 온도에 적응적으로 대응할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나에 대한 동작 모드에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 동작시킴으로써, 온열 장치의 내부 온도가 사용자가 설정한 온도에 보다 빠르게 도달할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제1 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 고속 모드로 동작시킴으로써, 온열 장치의 내부의 온도를 빠르게 상승시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 상기 제1 임계 온도 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 중속 모드로 동작시킴으로써, 온열 장치의 내부의 온도를 안정적으로 상승시킬 수 있다

또한, 본 발명은 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제2 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제3 동작 모드로 동작시킴으로서, 온열 장치의 내부 온도를 일정 범위 이내로 유지시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체로 각각 공급함으로써, 온열 장치의 바닥체 뿐만 아니라 벽체의 온도를 상승시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 제2 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체로 각각 공급함으로써, 벽체의 일부에 따라 상이한 온도로 벽체의 온도를 제어할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체로 각각 공급함으로써, 바닥체의 일부에 따라 상이한 온도로 벽체의 온도를 제어할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 온열 장치의 동작 시간이 동작 정보에 포함된 운전 시간을 초과하는 경우, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시킴으로써, 사용상의 안전을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 숙면 모드에 대응되는 시간 별 온도에 대응되도록, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어함으로써, 사용자에게 쾌적한 수면 환경을 적응적으로 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 온열 장치의 운전 모드가 수면 모드인 경우, 수면 중에 변화되는 체온 변화 정보에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어함으로써, 사용자에게 쾌적한 수면 환경을 적응적으로 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 외부 전자 장치로부터 상기 온열 장치의 동작을 제어하는 동작 정보를 수신하고, 상기 수신된 동작 정보에 기반하여 상기 온열 장치의 동작을 제어함으로써, 온열 장치의 외부에서도 온열 장치의 내부의 온도를 제어할 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온열장치의 외관을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 온열장치의 도어 개방 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 온열장치의 분해 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 온열벽체와 온열바닥체 및 지지체를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 "V-V"선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 기계실 내부 구성 일부분을 분리하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 온열장치의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다.
도 8은 도 7에 도시된 분지관을 분리하여 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 분지관의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 온열장치의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다. 도 11은 도 10에 도시된 배기부재를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 배기부재의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 배기부재의 하단홀이 잠긴 상태를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 장치의 블록도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제1 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제2 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제3 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제4 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제5 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치가 숙면 모드에서 온열 바닥체의 온도를 제어하는 패턴을 나타낸 예시도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 숙면 모드에서 수면자의 체온 변화를 나타낸 예시도이다.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 다양한 변경을 가할 수 있고 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 어느 하나의 실시예의 구성과 다른 실시예의 구성을 서로 치환하거나 부가하는 것은 물론 본 발명의 기술적 사상과 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께가 과장되게 크거나 작게 표현될 수 있으나, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 아니 될 것이다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현 예나 실시 예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 그리고 단수의 표현은, 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 명세서에서 ~포함하다, ~이루어진다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이다. 즉 명세서에서 ~포함하다, ~이루어진다 등의 용어는. 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들이 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에 있다"거나 "하부에 있다"고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소의 바로 위에 배치되어 있는 것뿐만 아니라 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

온열장치가 바닥(floor)에 놓인 상태에서, 온열장치의 중심을 기준으로 도어가 설치된 방향을 전방으로 정의한다. 따라서 도어를 열고 온열장치 내부로 진입하는 방향은 후방이 된다. 편의상 이렇게 전방과 후방을 향하는 방향을 제1방향이라 할 수 있다. 그러면, 전방은 제1방향의 일방, 후방은 제1방향의 타방이라 할 수 있다.

또한 중력 방향을 하방, 중력 방향의 반대 방향을 상방으로 정의할 수 있을 것이다.

그리고, 온열장치의 전후방향과 직교하는 수평방향, 즉 온열장치의 도어 앞에서 온열장치를 바라볼 때 온열장치의 폭방향을 좌우방향이라 할 수 있다. 편의상 좌우방향을 제2방향이라 할 수 있다. 그러면, 우측은 제2방향의 일방, 좌측은 제2방향의 타방이라 할 수 있다.

또한 상기 온열장치의 폭방향을 측방향이라 할 수도 있다. 그러면 우측은 측방향의 일측, 좌측은 측방향의 타측이라 할 수 있다.

그리고, 상술한 상하방향을 제3방향이라 할 수 있다. 그러면, 상방은 제3방향의 일방, 하방은 제3방향의 타방이라 할 수 있다.

또한 상술한 상하방향을 세로방향이라 할 수 있다. 그러면 전후방향과 좌우방향, 즉 제1방향과 제2방향을 포함하여 가로방향이라 할 수 있다.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.

[온열장치의 전반적인 구조]

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온열장치의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온열장치의 도어 개방 상태를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 온열장치의 분해 상태를 도시한 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온열장치(1)는, 본체(100)와 온수공급모듈(200)을 포함할 수 있다.

본체(100)는, 본 실시예에 따른 온열장치(1)의 골격 및 외관을 형성할 수 있다. 이러한 본체(100)는, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120)를 포함할 수 있다.

본체(100)의 내부에는, 사우나실(100a)이 형성될 수 있다. 온열벽체(110)는, 사우나실(100a)의 전방 경계면과 후방 경계면 및 측방 경계면 중 적어도 어느 하나를 형성할 수 있다. 즉 사우나실(100a)의 전방 경계면과 후방 경계면 및 측방 경계면 중 적어도 어느 하나가 온열벽체(110)에 의해 규정될 수 있다.

본 실시예에서는, 온열벽체(110)가 사우나실(100a)의 후방 경계면을 형성하는 것으로 예시된다. 예컨대, 온열벽체(110)는, 본체(100)의 배면을 형성할 수 있다.

다른 예로서, 사우나실(100a)의 후방 경계면과 측방 경계면이 온열벽체(110)에 의해 규정될 수도 있고, 사우나실(100a)의 전방 경계면과 후방 경계면 및 측방 경계면이 모두 온열벽체(110)에 의해 규정될 수도 있다. 또한 사우나실(100a)의 양측방 경계면 모두가 온열벽체(110)에 의해 규정될 수도 있고, 사우나실(100a)의 양측방 경계면 중 하나만이 온열벽체(110)에 의해 규정될 수도 있다.

사우나실(100a)의 하부 경계면은, 온열바닥체(120)에 의해 규정될 수 있다. 온열바닥체(120)는, 사우나실(100a)의 바닥면을 형성할 수 있다. 또한 사우나실(100a)의 하부에 기계실(100b)이 배치될 수 있으며, 사우나실(100a)과 기계실(100b) 사이의 경계면이 온열바닥체(120)에 의해 규정될 수 있다.

본 실시예에서는, 온열벽체(110)가 사우나실(100a)의 후방 경계면을 형성하고, 온열바닥체(120)가 사우나실(100a)의 하부 경계면을 형성하는 것으로 예시된다. 이러한 온열벽체(110)와 온열바닥체(120) 중 적어도 어느 하나에는, 온수순환배관(101)이 설치될 수 있다. 본 실시예에서는, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120)에 온수순환배관(101)이 각각 설치되는 것으로 예시된다.

온수순환배관(101)은, 온열벽체(110) 또는 온열바닥체(120)에 매설될 수 있다. 이러한 온수순환배관(101)은, 온수가 온열벽체(110) 또는 온열바닥체(120) 내부와 온수공급모듈(200)을 순환하는데 필요한 통로를 온열벽체(110) 또는 온열바닥체(120) 내부에 형성할 수 있다.

온열바닥체(120)의 하부에는, 기계실(100b)이 배치될 수 있다. 기계실(100b)은, 온수공급모듈(200)이 배치되는데 필요한 공간, 그리고 제어기판 등과 같은 전장부품들이 배치되는 필요한 공간을 온열장치(1) 내부에 제공할 수 있다.

이를 위해, 온열바닥체(120)의 하부에는 지지체(150)가 배치될 수 있다. 지지체(150)는, 온열바닥체(120)의 하부에서 온열바닥체(120)를 지지하되, 온열장치(1)가 설치되는 바닥(floor)으로부터 온열바닥체(120)가 소정 높이 이격되게 지지할 수 있다.

이러한 지지체(150)는, 온열바닥체(120) 하부에 기계실(100b)이 형성되는데 필요한 공간이 확보될 수 있도록 하며, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120), 그리고 후술할 측벽체(130)와 전방벽체(140)를 지지하는 구조물 역할을 할 수 있다.

본체(100)의 양측부에는, 측벽체(130)가 각각 배치될 수 있다. 이러한 측벽체(130)는, 사우나실(100a)의 양측방 경계면을 형성할 수 있다.

본체(100)의 전방에는, 전방벽체(140)가 배치될 수 있다. 이러한 전방벽체(140)는, 후술할 도어(145)와 함께 사우나실(100a)의 전방 경계면을 형성할 수 있다.

전방벽체(140)는, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120) 및 측벽체(130)의 전방에 배치될 수 있다. 이러한 전방벽체(140)의 측방향 길이는, 측방향으로 서로 이격된 한 쌍의 측벽체(130) 간의 이격 거리보다는, 바꾸어 말하면 온열벽체(110)의 측방향 길이보다는 짧게 설정될 수 있다.

즉 전방벽체(140)는, 사우나실(100a)의 전방 전체를 가리지 않고, 사우나실(100a) 출입을 위한 출입구(140a)가 사우나실(100a)의 전방에 마련될 수 있도록 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 전방벽체(140)가 측방향 일측으로 치우치게 배치되고, 출입구(140a)가 그 측부에 배치되는 것으로 예시된다.

아울러 본체(100)의 전방에는, 도어(145)가 마련될 수 있다. 도어(145)는, 출입구(140a)를 개폐할 수 있게 마련된다.

본체(100)의 상부에는, 상부벽체(160)가 배치될 수 있다. 이러한 상부벽체(160)는, 사우나실(100a)의 상부 경계면을 형성할 수 있다.

상부벽체(160)는, 측벽체(130) 및 전방벽체(140)의 상부에서 측벽체(130) 및 전방벽체(140)와 결합될 수 있다. 이러한 상부벽체(160)는, 측벽체(130) 및 전방벽체(140)가 측방 또는 전후방으로 벌어지지 않게 이들을 지지할 수 있다. 또한 상부벽체(160)에 의해, 환기팬, 조명등 등의 설치를 위한 지지구조물 및 이들의 배선에 필요한 통로가 제공될 수도 있다.

온수공급모듈(200)은, 물을 가열하고, 가열된 물을 온수순환배관(101)을 통해 순환시킬 수 있다. 이러한 역할을 하는 온수공급모듈(200)은, 본체(100) 내부에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 온수공급모듈(200)이 기계실(100b)에 배치되는 것으로 예시된다. 온수공급모듈(200)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.

[본체의 구조]

도 4는 도 3에 도시된 온열벽체와 온열바닥체 및 지지체를 분리하여 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 "V-V"선에 따른 단면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본체(100)는 사우나실(100a)과 기계실(100b)을 포함할 수 있다. 이 중 사우나실(100a)은, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120)와 측벽체(130)와 전방벽체(140) 및 상부벽체(160)에 의해 둘러싸인 형태로 형성될 수 있다. 그리고 기계실(100b)은, 지지체(150)와 온열바닥체(120)에 의해 둘러싸인 형태로 형성될 수 있으며, 사우나실(100a)과 구분된 공간을 형성할 수 있다.

사우나실(100a) 내부의 온도는, 본체(100)에 설치된 온수순환배관(101)을 통해 순환되는 온수에 의해 조절될 수 있다. 본 실시예에서는, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120)에 온수순환배관(101)이 설치되는 것으로 예시된다. 온수순환배관(101)은, 온열벽체(110) 또는 온열바닥체(120)의 내부에 매설되거나, 온열벽체(110)의 배후, 또는 온열바닥체(120)의 하부에 설치될 수 있다.

예컨대, 온열벽체(110)는 사우나실(100a)의 내부로 노출되는 제1후면벽체(111)를 포함할 수 있고, 온수순환배관(101)은 그 배후에 배치될 수 있다. 일례로서, 온수순환배관(101)은 제1후면벽체(111)에 직접 접촉되는 형태로 설치될 수도 있다. 다른 예로서, 제1후면벽체(111)와 온수순환배관(101) 사이에 방열판이 설치되고, 온수순환배관(101)을 흐르는 온수의 열이 방열판을 통해 제1후면벽체(111) 측으로 전달될 수도 있다.

아울러 온열벽체(110)는, 제2후면벽체(113)를 더 포함할 수 있다. 제2후면벽체(113)는, 제1후면벽체(111)의 배후에 배치될 수 있다. 온수순환배관(101)은, 제1후면벽체(111)에 내장될 수도 있고, 제1후면벽체(111)와 제2후면벽체(113) 사이에 배치될 수도 있으며, 제2후면벽체(113)에 내장될 수도 있다.

또한 온열바닥체(120)는 사우나실(100a)의 내부로 노출되는 바닥패널(121)을 포함할 수 있고, 온수순환배관(101)은 그 하부에 배치될 수 있다. 일례로서, 온수순환배관(101)은 바닥패널(121)에 직접 접촉되는 형태로 설치될 수도 있다. 다른 예로서, 바닥패널(121)과 온수순환배관(101) 사이에 방열판이 설치되고, 온수순환배관(101)을 흐르는 온수의 열이 방열판을 통해 바닥패널(121) 측으로 전달될 수도 있다.

제1후면벽체(111)와 바닥패널(121) 중 적어도 어느 하나는, 황토대리석으로 형성될 수도 있고, 황토로 제조된 복수개의 타일이 조합된 형태로 형성될 수도 있다. 다른 예로서, 제1후면벽체(111)와 바닥패널(121) 중 적어도 어느 하나는 목재가 가공된 형태로 형성될 수도 있다.

사우나실(100a)의 양측방 경계면을 형성하는 측벽체(130)는, 사우나실(100a) 내부로 노출되는 측면패널(131)을 포함할 수 있다. 측면패널(131)은 목재가 가공된 형태로 형성될 수 있다.

그리고 측면패널(131)의 전후방향 양측 단부에는, 금속 재질의 제1세로프레임(133)이 각각 설치될 수 있다. 제1세로프레임(133)은, 전후방향 양측에서 측면패널(131)을 지지하며, 후술할 베이스프레임(151)과 결합되어 측벽체(130)를 베이스프레임(151)에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

사우나실(100a)의 전방 경계면을 형성하는 전방벽체(140)는, 사우나실(100a) 내부로 노출되는 전면패널(141)을 포함할 수 있다. 전면패널(141)은, 측면패널(131)과 마찬가지로 목재가 가공된 형태로 형성될 수 있다.

그리고 전면패널(141)의 측방향 단부에는, 금속 재질의 제2세로프레임(142)이 설치될 수 있다. 제2세로프레임(142)은, 전면패널(141)의 측부에서 전면패널(141)을 지지하며, 후술할 베이스프레임(151)과 결합되어 전방벽체(140)를 베이스프레임(151)에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

상기 제2세로프레임(142)은, 전면패널(141)의 양측부에 각각 배치될 수도 있고, 전면패널(141)의 양측부 중 어느 하나에만 배치될 수도 있다. 본 실시예에서는, 제2세로프레임(142)이 전면패널(141)의 일측에만 배치되는 것으로 예시된다.

예컨대, 출입구(140a)와 인접한 전면패널(141)의 일측에만 제2세로프레임(142)이 배치되고, 측벽체(130)와 인접한 전면패널(141)의 타측에는 제2세로프레임(142)이 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 전면패널(141)의 타측은 그와 인접한 제1세로프레임(133)과 결합되며 해당 제1세로프레임(133)에 의해 지지될 수 있다.

즉 하나의 측면패널(131)이 전면패널(141)과 하나의 제1세로프레임(133)을 공유하며, 그 공유된 제1세로프레임(133)에 의해 측면패널(131)의 전방측과 전면패널(141)의 일측이 함께 지지될 수 있다.

사우나실(100a)의 상부 경계면을 형성하는 상부벽체(160)는, 사우나실(100a) 내부로 노출되는 상면패널(161)을 포함할 수 있다. 상면패널(161)은 목재가 가공된 형태로 형성될 수 있다.

그리고 상면패널(161)에는, 적어도 하나의 가로프레임(163)이 각각 설치될 수 있다. 본 실시예에서는, 복수개의 가로프레임(163)이 상면패널(161)의 테두리에 설치되거나 상면패널(161)을 가로지르게 설치되는 것으로 예시된다.

각각의 가로프레임(163)은, 금속 재질로 형성될 수 있다. 이러한 가로프레임(163)은, 상면패널(161)의 상부에서 상면패널(161)을 지지하며, 그 하부에 배치된 세로프레임들(133,135)과 결합되어 상부벽체(160)를 온열벽체(110)와 측벽체(130)와 전방벽체(140) 중 적어도 어느 하나에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

사우나실(100a)의 하부에는 기계실(100b)이 배치되고, 기계실(100b)은 지지체(150)에 의해 형성될 수 있다. 지지체(150)는, 베이스프레임(151)과 지지틀(153)을 포함할 수 있다.

베이스프레임(151)은, 바닥에 놓이는 부분으로서, 온열장치(1)의 가장 하부에 배치될 수 있다. 이러한 베이스프레임(151)은 강도가 높은 금속 재질로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는, 온열장치(1)가 대략 육면체 형상으로 형성되는 것으로 예시된다. 그리고 베이스프레임(151)은, 그 육면체의 밑면 테두리 형상에 대응되는 사각 형상으로 형성될 수 있다.

상기 베이스프레임(151)은, 제1세로프레임(133) 및 제2세로프레임(142)과 각각 결합되어 측벽체(130)와 전방벽체(140)를 하부에서 지지할 수 있다. 또한 베이스프레임(151)은, 후술할 지지틀(153)을 가로방향 외측에서 둘러싸며 지지틀(153)을 지지할 수 있다. 아울러 온열바닥체(120)가 지지틀(153)에 의해 지지되고 온열벽체(110) 및 상부벽체(160)가 측벽체(130)에 의해 지지된다는 점을 고려하면, 사실상 본체(100) 전체가 베이스프레임(151)에 의해 지지된다고 볼 수도 있다.

지지틀(153)은, 베이스프레임(151)과 함께 바닥에 놓일 수 있으며, 베이스프레임(151)에 의해 둘러싸인 영역 내에 배치될 수 있다. 이러한 지지틀(153)은, 온열바닥체(120) 하부에 배치되어 온열바닥체(120)를 하부에서 지지할 수 있다.

본 실시예에서는, 지지틀(153)이 육면체 형상으로 형성되는 것으로 예시된다. 이러한 지지틀(153)의 내부에는 공간이 형성되며, 이 공간이 기계실(100b)을 형성할 수 있다.

온열바닥체(120)와 마주보는 지지틀(153)의 상부면의 적어도 일부분은, 상하방향으로 개방될 수 있다. 이에 따라 기계실(100b) 내부와 온열바닥체(120) 사이를 연결하는 통로가 지지틀(153) 상에 형성될 수 있다.

기계실(100b) 내부에는, 전장케이스(170)가 배치될 수 있다. 전장케이스(170)는, 온수공급모듈(200)을 수용할 수 있게 마련된다. 본 실시예에서, 온수공급모듈(200)은 상부가 개방된 박스 형상으로 형성되는 것으로 예시된다.

또한 지지틀(153)의 전면의 적어도 일부분은, 상하방향으로 개방될 수 있다. 이에 따라 기계실(100b) 내부의 전장케이스(170)가 전후방향으로 기계실(100b)을 출입하는데 필요한 통로가 지지틀(153) 상에 형성될 수 있다.

예컨대, 전장케이스(170)는 기계실(100b) 내부에서 인출 가능한 서랍 형태로 지지틀(153)에 설치될 수 있다. 그리고 전장케이스(170)에 수용된 온수공급모듈(200)은, 전장케이스(170)와 함께 기계실(100b) 내부에 수용되거나 기계실(100b) 내부에서 인출될 수 있다.

아울러 지지틀(153)의 배후에는, 후면서포터(115)가 배치될 수 있다. 후면서포터(115)는, 제1후면벽체(111)의 하부에 배치되어 제1후면벽체(111)를 하부에서 지지할 수 있다.

예컨대, 후면서포터(115)는 지지틀(153)의 배후에서 지지틀(153)과 결합되고 제1후면벽체(111)의 하부에서 제1후면벽체(111)와 결합될 수 있다. 또한 후면서포터(115)는, 지지틀(153)과 제2후면벽체(113) 사이에 배치되어 제2후면벽체(113)와도 결합될 수 있다. 이러한 후면서포터(115)는, 온열벽체(110)가 지지틀(150)에 안정되게 지지되도록 하는 역할을 할 수 있다.

본체(100)의 전방에 배치되는 출입구(140a)는, 사우나실(100a)의 전방과 기계실(100b)의 전방을 함께 개방할 수 있다. 예컨대, 출입구(140a)의 상하방향 길이는 사우나실(100a)의 상하방향 길이와 기계실(100b)의 상하방향 길이를 합한 길이로 설정될 수 있다. 즉 출입구(140a)에 의해, 사우나실(100a)을 출입하기 위한 통로와 기계실(100b)에 접근하기 위한 통로가 함께 형성될 수 있다.

상기 출입구(140a)를 개폐하는 도어(145)는, 본체(100)의 전방에 배치되되, 베이스프레임(151)과 상부벽체(160) 사이에 배치될 수 있다.

본 실시예에서는, 도어(145)가 측방향으로 슬라이딩 이동하며 출입구(140a)를 개폐하는 슬라이딩 도어 형태로 구비되는 것으로 예시된다. 이러한 도어(145)는, 상단이 상부벽체(160)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고, 하단이 지지체(150), 좀 더 구체적으로는 베이스프레임(151)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 형태로 제공될 수 있다.

다른 예로서, 도어(145)는 여닫이 방식의 도어나 폴딩 방식의 도어 또는 출입구(140a)를 상하방향으로 개폐하는 셔터(Shutter) 형태로 제공될 수도 있는 등, 다양한 형태의 도어가 본 발명에 적용될 수 있다.

한편 본체(100)의 외측면에는, 복수개의 외장패널이 배치될 수 있다. 본체(100)의 외측면에 배치되는 외장패널들은, 도어(145)와 함께 온열장치(1)의 외관을 형성할 수 있다.

예컨대, 측벽체(130)는 측면외장패널(135)을 포함할 수 있고, 전방벽체(140)는 전면외장패널(143)을 포함할 수 있으며, 상부벽체(160)는 상면외장패널(165)을 포함할 수 있다.

측면외장패널(135)은 측면패널(131)과 제1세로프레임(133) 중 적어도 어느 하나와 결합될 수 있으며, 전면외장패널(143)은 전면패널(141)과 제1세로프레임(133)과 제2세로프레임(142) 중 적어도 어느 하나와 결합될 수 있다.

그리고 상면외장패널(165)은, 상면패널(161)의 상부에 덮이되, 상면패널(161)과 가로프레임(163) 중 적어도 어느 하나와 결합될 수도 있고, 상면패널(161)의 상부에 얹혀지는 형태로 설치될 수도 있다.

[온수공급모듈의 구조]

도 6은 도 5에 도시된 기계실 내부 구성 일부분을 분리하여 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 온열장치의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 온수공급모듈(200)은, 가열탱크(210)와 가열부(220)를 포함할 수 있다.

가열탱크(210)는 기계실(100b) 내부에 배치되며, 가열탱크(210)의 내부에는 물이 수용될 수 있다. 이러한 가열탱크(210)는, 온수순환배관(101)을 통한 물의 순환이 이루어지도록 온수순환배관(101)과 연결될 수 있다.

예컨대, 온수순환배관(101)의 입구 측과 출구측이 각각 다른 위치에서 가열탱크(210)와 연결될 수 있고, 가열탱크(210)에서 가열된 물이 온수순환배관(101)을 따라 이동한 후, 다시 가열탱크(210) 내부로 유입될 수 있다.

본 실시예에서는, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120)에 온수순환배관(101)이 각각 설치되고, 온수공급모듈(200)은 한 쌍의 가열탱크(210)를 포함하는 것으로 예시된다. 예컨대, 한 쌍의 가열탱크(210) 중 어느 하나(이하, "제1가열탱크(210a)"라 한다)는 온열벽체(110)에 설치된 온수순환배관(101)과 연결될 수 있다. 그리고 한 쌍의 가열탱크(210) 중 다른 하나(이하, "제2가열탱크(210b)"라 한다)에 설치된 온수순환배관(101)과 연결될 수 있다.

그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태의 다른 실시예를 포함할 수 있다. 그 일례로서, 하나의 가열탱크가 모든 온수순환배관과 연결될 수도 있다. 다른 예로서, 온열벽체(110)와 온열바닥체(120) 외에도, 측벽체(130)와 전방벽체(140) 및 상부벽체(160) 중 적어도 어느 하나에도 온수순환배관(101)이 설치될 수 있고, 셋 이상의 가열탱크가 이들과 각각 개별적으로 연결될 수도 있다.

가열부(220)는, 가열탱크(210)에 수용된 물을 가열할 수 있다. 예컨대, 가열부(220)는 가열탱크(210)에 설치되는 전기히터를 포함할 수 있다. 일례로서, 가열부(220)는 시즈히터(sheath heater)가 가열탱크(210)의 내부에서 물과 직접 접촉될 수 있게 설치되는 형태로 마련될 수 있다.

본 실시예에서는, 제1가열탱크(210a)와 제2가열탱크(210b)에 각각 가열부(220)가 설치되는 것으로 예시된다.

온수공급모듈(200)은, 물보충탱크(230)를 더 포함할 수 있다. 물보충탱크(230)는, 가열탱크(210)와 마찬가지로 기계실(100b) 내부에 배치될 수 있다. 이러한 물보충탱크(230)는 가열탱크(210)와 별도로 마련되며, 물보충탱크(230)의 내부에는 물이 수용될 수 있다.

상기 물보충탱크(230)는, 가열탱크(210)와 별도로 물을 저장하는 구성이다. 이러한 물보충탱크(230)는, 물 보충이 필요한 가열탱크(210)에 공급될 물을 저장하는 역할을 수행할 수 있다.

본 실시예에서, 물보충탱크(230)는 가열탱크(210)와 함께 기계실(100b) 내부에 배치되되, 가열탱크(210)보다 상부에 배치되는 것으로 예시된다. 또한 본 실시예에서는, 제1가열탱크(210a) 및 제2가열탱크(210b)가 모두 물보충탱크(230)와 연결되고, 물보충탱크(230)는 제1가열탱크(210a) 및 제2가열탱크(210b) 모두에 물을 공급할 수 있게 마련되는 것으로 예시된다.

물보충탱크(230)와 가열탱크(210) 간의 연결을 위해, 급수관(240)이 마련될 수 있다. 급수관(240)은, 물보충탱크(230)의 물이 가열탱크(210)로 공급되도록 물보충탱크(230)와 가열탱크(210) 사이를 연결할 수 있다.

본 실시예에서는, 급수관(240)이 제1급수관(240a)과 제2급수관(240b)을 포함하는 것으로 예시된다. 이에 따르면, 제1급수관(240a)은 제1가열탱크(210a)와 연결되며, 제2급수관(240b)은 제2가열탱크(210b)와 연결될 수 있다.

제1급수관(240a)은, 물보충탱크(230)의 물이 제1가열탱크(210a)로 공급되도록, 물보충탱크(230)와 제1가열탱크(210a) 사이를 연결할 수 있다. 그리고 제2급수관(240b)은, 물보충탱크(230)의 물이 제2가열탱크(210b)로 공급되도록, 물보충탱크(230)와 제2가열탱크(210b) 사이를 연결할 수 있다.

일례로서, 제1급수관(240a) 및 제2급수관(240b)과 물보충탱크(230) 사이에는, 메인급수관(240c)이 마련될 수 있다. 예컨대, 메인급수관(240c)은 물보충탱크(230)와 연결되고, 제1급수관(240a) 및 제2급수관(240b)은 메인급수관(240c)과 연결될 수 있다.

즉 제1급수관(240a)의 일측은 메인급수관(240c)을 통해 물보충탱크(230)와 연결되고, 제1급수관(240a)의 타측은 제1가열탱크(210a)와 연결될 수 있다. 그리고 제2급수관(240b)의 일측은 메인급수관(240c)을 통해 물보충탱크(230)와 연결되고, 제2급수관(240b)의 타측은 제2가열탱크(210b)와 연결될 수 있다.

이때 메인급수관(240c)과 제1급수관(240a) 및 제2급수관(240b) 간의 연결은, T관에 의해 이루어질 수 있다. 예컨대, 메인급수관(240c)을 통해 물보충탱크(230)에서 흘러나온 물은, 제1급수관(240a)을 통해 제1가열탱크(210a)로 공급되고, 제2급수관(240b)을 통해 제2가열탱크(210b)로 공급될 수 있다.

다른 예로서, 제1급수관(240a) 및 제2급수관(240b)은 메인급수관(240c)을 통하지 않고 물보충탱크(230)와 각각 연결될 수도 있다.

아울러 온수공급모듈(200)은, 배기관(250)을 더 포함할 수 있다. 배기관(250)은, 가열탱크(210) 내부에서 물이 채워지지 않은 공간을 가열탱크(210) 외부로 개방하거나 물보충탱크(230)와 연결할 수 있다.

배기관(250)의 일측에는, 가열탱크(210)의 내부와 연통되는 유입구(251)가 형성될 수 잇다. 그리고 배기관(250)의 타측에는, 배기구(253)가 형성될 수 있다. 배기구(253)는, 물보충탱크(230)의 내부와 연통될 수도 있고, 사우나실(100a) 내부로 개방될 수도 있다. 본 실시예에서는, 배기구(253)가 물보충탱크(230)의 내부와 연통되는 것으로 예시된다.

한편 상기 배기관(250)은, 제1배기관(250a)과 제2배기관(250b)을 포함할 수 있다. 제1배기관(250a)은 제1가열탱크(210a)와 연결되며, 제2배기관(250b)은 제2가열탱크(210b)와 연결될 수 있다.

본 실시예에서는, 제1배기관(250a)이 제1가열탱크(210a)와 물보충탱크(230) 사이를 연결하고, 제2배기관(250b)이 제2가열탱크(210b)와 물보충탱크(230) 사이를 연결하는 것으로 예시된다. 이에 따르면, 제1가열탱크(210a) 내부의 공기가 제1배기관(250a)을 통해 물보충탱크(230) 내부로 이동할 수 있고, 제2가열탱크(210b) 내부의 공기가 제2배기관(250b)을 통해 물보충탱크(230) 내부로 이동할 수 있다.

아울러 제1배기관(250a) 및 제2배기관(250b)과 물보충탱크(230) 사이에는, 메인배기관(250c)이 마련될 수 있다. 예컨대, 메인배기관(250c)은 물보충탱크(230)와 연결되고, 제1배기관(250a) 및 제2배기관(250b)은 메인배기관(250c)과 연결될 수 있다.

즉 제1배기관(250a)의 일측은 제1가열탱크(210a)와 연결되며, 이러한 제1배기관(250a)의 유입구(251)는 제1가열탱크(210a)의 내부와 연통될 수 있다. 그리고 제1배기관의 타측은 메인배기관(250c)과 연결되며, 이러한 제1배기관(250a)의 배기구(253)는 메인배기관(250c)의 내부와 연통될 수 있다.

또한 제2배기관(250b)의 일측은 제2가열탱크(210b)와 연결되며, 이러한 제2배기관(250b)의 유입구(251)는 제2가열탱크(210b)의 내부와 연통될 수 있다. 그리고 제2배기관의 타측은 메인배기관(250c)과 연결되며, 이러한 제2배기관(250b)의 배기구(253)는 메인배기관(250c)의 내부와 연통될 수 있다.

메인배기관(250c)의 내부는 물보충탱크(230)의 내부와 연통되며, 이에 따라 제1배기관(250a) 및 제2배기관(250b)의 배기구(253)는, 메인배기관(250c)을 통해 물보충탱크(230)의 내부와 연통될 수 있다.

이때 메인배기관(250c)과 제1배기관(250a) 및 제2배기관(250b) 간의 연결은, T관에 의해 이루어질 수 있다. 예컨대, 제1배기관(250a)을 통해 제1가열탱크(210a) 내부에서 배출된 공기와 제2배기관(250b)을 통해 제2가열탱크(210b) 내부에서 배출된 공기는, 메인배기관(250c)을 통해 물보충탱크(230) 내부로 이동할 수 있다.

가열탱크(210)에서는 물에 대한 가열이 이루어지며, 이에 따라 가열탱크(210) 내부에서 발생된 수증기가 배기관(250)을 통해 배출될 수 있다. 이와 같이 배기관(250)을 통해 배출된 수증기는, 물보충탱크(230) 내부로 유입될 수 있다.

다른 예로서, 배기관(250)은 물보충탱크(230)와 연결되지 않고 사우나실(100a)의 내부로 개방될 수도 있다. 이 경우, 배기관(250)의 배기구(253)는 사우나실(100a) 내부로 개방될 수 있다.

이 경우, 배기관(250)을 통해 배출된 고온의 수증기는, 사우나실(100a) 내부로 배출될 수 있다. 이와 같이 사우나실(100a) 내부로 배출된 고온의 수증기는, 사우나실(100a) 내부의 온도를 상승시키고 사우나실(100a) 내부의 습도를 조절하는데 이용될 수 있다.

또한 본 실시예의 온수공급모듈(200)은, 물공급조절부(260)를 더 포함할 수 있다. 물공급조절부(260)는, 가열탱크(210)의 수위에 대응하여 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물 공급을 조절할 수 있다. 즉 물공급조절부(260)는, 물보충탱크(230)로부터 가열탱크(210)로의 물 공급을 조절하되, 물보충탱크(230)로부터 가열탱크(210)로의 물 공급이 가열탱크(210)의 수위에 따라 조절될 수 있도록 한다.

상기 물공급조절부(260)는, 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위(L) 이하인 조건에서 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물공급이 이루어지도록 할 수 있다. 여기서 설정최저수위(L)는, 가열탱크(210)에 수용된 물의 높이에 대한 수치로서, 가열탱크(210)에 수용된 물에 대한 가열과 가열탱크(210)와 온수순환배관(101)을 통한 물의 순환이 원활하게 이루어지는데 필요한 것으로 미리 설정된 가열탱크(210)의 수위인 것으로 정의될 수 있다.

상기 물공급조절부(260)는, 저수위센서(261)를 포함할 수 있다. 저수위센서(261)는, 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위(L)인지 여부를 감지할 수 있게 마련될 수 있다. 일례로서, 저수위센서(261)는 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위(L) 이하인지 여부에 따라 서로 다른 신호를 발생시키는 형태로 구비될 수 있다. 본 실시예에서는, 저수위센서(261)가 제1가열탱크(210a) 및 제2가열탱크(210b)에 각각 설치되는 것으로 예시된다.

아울러 물공급조절부(260)는, 급수밸브(263)를 더 포함할 수 있다. 급수밸브(263)는, 급수관(240)에 설치될 수 있다. 이러한 급수밸브(263)는, 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물 공급을 단속할 수 있다.

본 실시예에서는, 급수밸브(263)가 제1급수밸브(263a)와 제2급수밸브(263b)를 포함하는 것으로 예시된다. 제1급수밸브(263a)는 제1급수관(240a)에 설치되며, 제2급수밸브(263b)는 제2급수관(240b)에 설치될 수 있다. 제1급수밸브(263a)는 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급을 단속할 수 있으며, 제2급수밸브(263b)는 제2급수관(240b)을 통한 제2가열탱크(210b)로의 물 공급을 단속할 수 있다.

예컨대, 저수위센서(261)가 제1가열탱크(210a)의 수위를 설정최저수위(L)로 감지하면, 제1급수밸브(263a)가 개방되면서 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 이루어질 수 있다. 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 충분히 이루어지면, 제1급수밸브(263a)가 폐쇄되면서 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 중단될 수 있다.

다른 예로서, 물공급조절부(260)는, 급수밸브(263) 대신 급수펌프를 포함할 수도 있다. 이러한 급수펌프는, 급수밸브(263)와 마찬가지로 제1급수관(240a)과 제2급수관(240b)에 각각 설치될 수 있다.

이와 같이 설치되는 급수펌프를 포함하는 물공급조절부(260)는, 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물 공급이 더욱 신속하고 원활하게 이루어지도록 할 수 있으며, 물보충탱크(230)가 가열탱크(210)보다 하부에 배치되는 경우에도 가열탱크(210)로의 물 공급이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.

[온수공급모듈의 물 공급 구조]

상술한 바와 같이, 본체(100)의 내부에 기계실(100b)이 마련되고, 기계실(100b) 내부에 온수공급모듈(200)이 배치될 수 있다. 즉 온수공급모듈(200)은, 사우나실(100a)과 구분된 별도의 공간에 배치되는 형태로 본체(100)에 내장될 수 있다.

온수순환배관(101)을 통해 순환하는 온수는, 기계실(100b) 내부에 배치되는 가열탱크(210)에서 공급될 수 있다. 가열탱크(210)에 설치된 가열부(220)는 가열탱크(210)에 수용된 물을 가열하여 가열탱크(210) 내부에 온수가 생성되도록 할 수 있다. 가열탱크(210)에서 생성된 온수는, 온수순환배관(101)과 가열탱크(210) 사이를 연결하는 배관(265) 상에 설치된 순환펌프(267)에 의해 온수순환배관(101)으로 공급될 수 있다.

온수순환배관(101)으로 공급된 온수는, 온수순환배관(101)을 따라 이동하며 사우나실(100a)의 온도를 상승시킬 수 있다. 이처럼 온수순환배관(101)을 따라 이동한 온수는, 다시 가열탱크(210) 내부로 복귀하여 가열탱크(210)에서 가열된 후 온수순환배관(101)을 따라 이동하는 순환을 반복하게 된다.

상기와 같은 온수의 순환이 반복되는 동안, 가열탱크(210)의 수위가 점차 낮아질 수 있다. 가열탱크(210)의 수위 저하는, 가열탱크(210) 내부에서 가열된 물의 증발로 인해 발생될 수 있다.

가열탱크(210)의 수위가 지나치게 낮아지게 되면, 온수의 순환이 원활하게 이루어지기 어려워질 수 있다. 따라서 가열탱크(210)의 수위가 소정 수준 이하가 되면, 가열탱크(210)에 대한 물 보충이 이루어져야 할 필요성이 있게 된다. 본 실시예에서는, 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위(L) 이하일 때 가열탱크(210)에 대한 물 보충이 이루어지는 것으로 예시된다.

본 실시예에 따르면, 가열탱크(210)와는 별도로, 기계실(100b) 내부에 물보충탱크(230)가 마련된다. 이러한 물보충탱크(230)는, 가열탱크(210)에 대한 물 보충을 위해 필요한 물을 저장할 수 있다.

물보충탱크(230)와 가열탱크(210) 사이는, 급수관(240)에 의해 연결될 수 있다. 즉 물보충탱크(230)의 물이 급수관(240)을 통해 가열탱크(210)로 공급될 수 있다.

급수관(240)을 통한 물 공급은, 물공급조절부(260)에 의해 조절될 수 있다. 일례로서, 물공급조절부(260)는 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위(L) 이하인 조건에서 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물공급이 이루어지도록 할 수 있다.

예컨대, 제1가열탱크(210a)의 수위가 설정최저수위(L) 이하임이 저수위센서(261)에 의해 감지되면, 제1급수밸브(263a)가 개방되고, 이에 따라 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 이루어질 수 있다.

아울러 물공급조절부(260)는, 고수위센서(262)를 더 포함할 수 있다. 고수위센서(262)는, 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위(H)인지 여부를 감지할 수 있게 마련될 수 있다. 일례로서, 고수위센서(262)는, 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위(H) 이상인지 여부에 따라 서로 다른 신호를 발생시키는 형태로 구비될 수 있다.

여기서 설정최고수위(H)는, 가열탱크(210)에 수용된 물의 높이에 대한 수치로서, 배기관(250)을 통한 공기 또는 수증기의 배출이 원활하게 이루어질 수 있는 범위 내에서 허용되는 가열탱크(210)의 최고 수위로 미리 설정된 수치로 정의될 수 있다. 본 실시예에서는, 고수위센서(262)가 제1가열탱크(210a) 및 제2가열탱크(210b)에 각각 설치되는 것으로 예시된다.

예컨대, 저수위센서(261)가 제1가열탱크(210a)의 수위를 설정최저수위(L)로 감지하면, 제1급수밸브(263a)가 개방되면서 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 이루어질 수 있다. 그리고 이 과정에서 고수위센서(262)가 제1가열탱크(210a)의 수위를 설정최고수위(H)로 감지하면, 제1급수밸브(263a)가 폐쇄되면서 제1급수관(240a)을 통한 제1가열탱크(210a)로의 물 공급이 중단될 수 있다.

상기와 같은 물 보충이 원활하게 이루어지기 위해서는, 가열탱크(210) 내부로 물이 유입될 때, 가열탱크(210) 내부의 공기 배출도 함께 이루어져야 한다. 이를 위해, 가열탱크(210)에는 배기관(250)이 마련된다.

배기관(250)은, 가열탱크(210) 내부의 공기가 가열탱크(210) 외부로 배출되기 위한 통로를 가열탱크(210) 상에 형성한다. 가열탱크(210)의 내부가 밀폐되어 있음을 고려하면, 배기관(250)은 가열탱크(210) 내부의 공기 배출을 위한 주요 통로가 될 수 있다.

배기관(250)의 유입구(251)는 가열탱크(210)의 내부와 연통되며, 배기관(250)의 배기구(253)는 물보충탱크(230)의 내부와 연통될 수 있다. 이에 따라 배기관(250)을 통해 가열탱크(210)로부터 배출되는 공기는, 물보충탱크(230)의 내부로 유입될 수 있다.

바람직하게는, 유입구(251)는 설정최저수위(L) 이상의 높이에 배치될 수 있다. 좀 더 바람직하게는, 유입구(251)는 설정최고수위(H) 이상의 높이에 배치될 수 있다. 이와 같이 유입구(251)가 배치됨으로써, 가열탱크(210) 내부로의 급수가 이루어질 때 배기관(250)을 통한 공기 또는 수증기의 배출이 원활하게 이루어질 수 있다.

가열탱크(210)의 내부에서 물의 가열이 이루어질 때, 가열탱크(210)의 내부에서는 수증기가 발생될 수 있다. 그리고 이러한 수증기는, 배기관(250)을 통해 물보충탱크(230)의 내부로 유입될 수 있다.

물보충탱크(230)의 내부로 유입된 수증기는, 물보충탱크(230) 내부의 차가운 공기 및 물과 접촉하면서 다시 물로 회수될 수 있다. 즉 가열탱크(210)에서 증발된 수분 중 상당량이 물보충탱크(230)에서 다시 회수될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시예의 온수공급모듈(200)은 가열탱크(210)와 별도로 마련되는 물보충탱크(230)를 포함함으로써, 다음과 같은 효과를 제공할 수 있다.

첫째, 가열탱크(210)와 별도로 물을 저장하는 물보충탱크(230)는, 온수공급모듈(200) 전체의 물 저장 용량이 증가되도록 하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이 온수공급모듈(200) 전체의 물 저장 용량이 증가되면, 온열장치(1)의 무급수 운전 시간이 그만큼 증가될 수 있게 된다.

즉 가열탱크(210)에 대한 물 보충이 이루어질 수 있도록 물을 저장하고 있는 물보충탱크(230)의 물 저장 용량만큼, 온수공급모듈(200)에 대한 급수 간격이 증가될 수 있게 되는 것이다.

이처럼 온열장치(1)의 무급수 운전 시간이 증가되면 될수록, 물 보충 작업에 따르는 번거로움이 줄어들 수 있고, 온열장치(1)의 사용이 더욱 쉽고 편리해지는 효과가 제공될 수 있게 된다.

또한 상기 물보충탱크(230)를 포함한 온수공급모듈(200) 전체는, 온열장치(1)에 내장될 수 있다. 따라서 온수공급모듈(200)이 파손의 위험에 노출되거나 외부로 노출된 온수공급모듈(200)이 기기의 외관을 해치는 문제의 발생도 방지될 수 있게 된다.

둘째, 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)가 각각 별도로 마련됨으로써, 온수 가열에 필요한 에너지 사용량이 감소되고, 온수 가열 속도가 증가되는 효과가 제공될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 무급수 운전 시간 증가를 위해 가열탱크(210)의 크기를 키울 필요가 없다. 무급수 운전 시간 증가를 위해 물보충탱크(230)가 더 추가될 뿐이다.

가열탱크(210)의 크기가 커지지 않기 때문에, 히터가 한 번에 가열해야 하는 물의 양이 증가되지 않는다. 따라서 본 실시예의 온수공급모듈(200)에서는, 온수 가열에 필요한 에너지 사용량이 감소되고, 온수 가열 속도가 증가될 수 있게 된다.

즉 본 실시예의 온열장치(1)는, 무급수 운전 시간을 증가시키면서도, 적은 에너지로 신속하게 온수를 가열하는 효과를 제공할 수 있다.

셋째, 가열탱크(210)와 별도로 물을 저장하는 물보충탱크(230)가 가열탱크(210)와 연결됨으로써, 물보충탱크(230)가 팽창탱크 역할을 수행할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 물보충탱크(230)는 급수관(240) 외에도 배기관(250)을 통해서도 가열탱크(210)와 연결될 수 있다. 이에 따라 가열탱크(210) 내부의 공기는, 배기관(250)을 통해 물보충탱크(230)로 이동할 수 있다.

가열탱크(210)에 물이 가득 채워진 경우, 물이 가열되면서 발생되는 물의 열팽창으로 인해 가열탱크(210) 내부의 압력이 과도하게 상승될 수 있으며, 이는 가열탱크(210)에서 발생되는 누수의 원인이 되거나, 가열탱크(210)의 파손이 발생되는 원인이 될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)가 배기관(250)을 통해 연결되어 있으므로, 가열탱크(210)의 압력이 상승되더라도 이 압력 상승의 영향이 물보충탱크(230)에 의해 상쇄될 수 있다.

가열탱크(210) 내부의 압력 상승의 주요인은, 물이 가열되면서 발생된 수증기라고 할 수 있다. 이처럼 가열탱크(210) 내부에서 발생된 수증기는 배기관(250)을 통해 가열탱크(210)로 외부로 배출된 후 물보충탱크(230)로 이동할 수 있고, 이에 따라 가열탱크(210) 내부의 압력은 적정 수준을 유지할 수 있게 되는 것이다.

넷째, 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)을 연결하는 배기관(250)의 작용에 의해, 가열탱크(210)에 대한 물 공급이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있으며, 무급수 운전 시간이 더욱 효과적으로 증가될 수 있다.

상술한 바와 같이, 물보충탱크(230)가 팽창탱크 역할을 수행을 수행하기 위해서는, 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)가 배기관(250)에 의해 연결되어야 한다.

이처럼 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)를 연결하는 배기관(250)은, 가열탱크(210)에 대해 이루어지는 급수 및 가열탱크(210)에서 배출되는 수증기의 회수에도 관여할 수 있다.

급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물 공급이 원활하게 이루어지기 위해서는, 가열탱크(210)로 물이 유입되는 동안에 가열탱크(210) 내부의 공기의 배출도 함께 이루어져야 한다.

본 실시예에 따르면, 급수관(240)을 통해 가열탱크(210)로 물이 유입될 때, 가열탱크(210) 내부의 공기가 배기관(250)을 통해 가열탱크(210) 외부로 배출될 수 있다. 또한 가열탱크(210)에서 배출되는 공기와 함께 배출되는 수증기는, 배기관(250)을 통해 물보충탱크(230)의 내부로 유입될 수 있다.

가열탱크(210)와 물보충탱크(230)이 배기관(250)에 의해 연결됨으로써, 가열탱크(210)에 대한 급수가 이루어질 때 가열탱크(210)의 내부의 공기 배출도 원활하게 이루어질 수 있게 되므로, 가열탱크(210)에 대한 물 공급이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있게 된다.

또한 가열탱크(210)와 물보충탱크(230)이 배기관(250)에 의해 연결됨으로써, 가열탱크(210)에서 배출되는 수증기가 물보충탱크(230)의 수량을 증가시키는 수분으로 회수될 수 있게 되므로, 온열장치(1)의 무급수 운전 시간이 더욱 효과적으로 증가될 수 있게 된다.

[분지관의 구조]

도 8은 도 7에 도시된 분지관을 분리하여 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 분지관의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예의 온수공급모듈(200)은 분지관(270)을 더 포함할 수 있다. 분지관(270)은, 가열탱크(210)와 급수관(240) 사이, 가열탱크(210)와 배기관(250) 사이를 연결할 수 있게 마련된다.

분지관(270)의 일측은 가열탱크(210)와 연결되며, 분지관(270)의 타측은 급수관(240) 및 배기관(250)과 각각 연결될 수 있다. 이러한 분지관(270)은, 연결관부(271)와 제1분지관부(273)와 제2분지관부(275)를 포함할 수 있다.

연결관부(271)는, 가열탱크(210)와 제1및 제2분지관부(273, 275) 사이에 배치될 수 있다. 연결관부(271)의 내부는 제1유로(271a)와 제2유로(271b)로 구획될 수 있고, 연결관부(271)의 일측은 가열탱크(210)와 연결될 수 있다. 그리고 연결관부(271)의 타측은, 제1분지관부(273) 및 제2분지관부(275)와 각각 연결될 수 있다.

제1분지관부(273)는, 연결관부(271)와 급수관(240) 사이에 배치될 수 있다. 제1분지관부(273)의 일측은 연결관부(271)의 제1유로(271a)와 연결될 수 있고, 제1분지관부(273)의 타측은 급수관(240)과 연결될 수 있다. 즉 제1분지관부(273)는, 제1유로(271a)와 급수관(240) 사이를 연결할 수 있다.

제2분지관부(275)는, 연결관부(271)와 배기관(250) 사이에 배치될 수 있다. 제2분지관부(275)의 일측은 연결관부(271)의 제2유로(271b)와 연결될 수 있고, 제2분지관부(275)의 타측은 배기관(250)과 연결될 수 있다. 즉 제2분지관부(275)는, 제2유로(271b)와 배기관(250) 사이를 연결할 수 있다.

본 실시예에서는, 분지관(270)이 연결관부(271)와 제1분지관부(273) 및 제2분지관부(275)가 "Y" 형상으로 연결된 Y관 형태로 마련되는 것으로 예시된다. 이에 따르면, 연결관부(271)의 일측은 가열탱크(210)와 연결되고, 제1분지관부(273) 및 제2분지관부(275)는 연결관부(271)의 타측으로부터 각각 분기될 수 있다.

그리고 연결관부(271)의 내부에는, 구획부재(272)가 배치될 수 있다. 구획부재(272)는, 연결관부(271) 내부를 제1유로(271a)와 제2유로(271b)로 분리할 수 있다. 이렇게 제2유로(271b)와 분리된 제1유로(271a)는, 가열탱크(210) 내부와 제1분지관부(273) 사이를 연결하는 통로를 형성할 수 있다. 그리고 제2유로(271b)는, 가열탱크(210) 내부와 제2분지관부(275) 사이를 연결하는 통로를 형성할 수 있다.

구획부재(272)는, 제1유로(271a)를 따라 이동하는 물이 제2유로(271b)로 흘러나가지 않게, 그리고 제2유로(271b)를 따라 이동하는 공기가 제1유로(271a)로 새어나가지 않게, 연결관부(271) 내부를 제1유로(271a)와 제2유로(271b)로 분리할 수 있다.

상기 연결관부(271)와 제1분지관부(273)와 제2분지관부(275) 및 구획부재(272)는, 일체로 형성될 수 있다. 즉 분지관(270)은, 제1분지관부(273)와 제2분지관부(275) 및 구획부재(272)가 일체로 형성된 하나의 부재로 마련될 수 있다.

상기 분지관(270)은, 급수관(240)과 가열탱크(210) 간의 연결, 그리고 배기관(250)과 가열탱크(210) 간의 연결이 하나의 구조물에 의해 한 지점에서 함께 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다. 즉 분지관(270)은, 급수를 위해 가열탱크(210)에 마련된 급수홀(211)에 급수관(240)뿐 아니라 배기관(250)의 연결도 함께 이루어지도록 하는 역할을 할 수 있다.

상기 분지관(270)은, 급수를 위해 가열탱크(210)에 마련된 급수홀(211)만을 이용하여 급수 및 배기가 함께 이루어지도록 함으로써, 배기를 위한 천공(Boring)이 가열탱크(210)에 추가적으로 이루어질 필요가 없게 한다.

즉 상기 분지관(270)을 구비하는 본 실시예의 온수공급모듈(200)은, 배기를 위한 천공이 가열탱크(210)에 추가적으로 이루어질 필요가 없도록 함으로써, 천공 부위의 증가로 인한 누수 발생 위험을 낮추고, 열 누설로 인한 에너지 낭비 발생이 억제되도록 할 수 있다.

또한 분지관(270)에 급수관(240) 및 배기관(250)을 연결하고 이 분지관(270)을 가열탱크(210)에 연결하는 것만으로, 급수관(240) 및 배기관(250)을 가열탱크(210)에 연결하는 작업이 완료될 수 있다. 즉 상기 분지관(270)은, 급수관(240) 및 배기관(250) 연결 작업이 쉽고 빠르게 이루어질 수 있도록 하는 효과도 함께 제공할 수 있다.

한편 상기 분지관(270)에 마련되는 구획부재(272)의 적어도 일부분은, 연결관부(271)의 내부로부터 연결관부(271)의 외부로 돌출될 수 있다. 이와 같이 연결관부(271)의 외부로 돌출된 구획부재(272)의 일부분은, 분지관(270)과 연결된 가열탱크(210) 내부로 돌출될 수 있다.

상기와 같이 가열탱크(210)의 내부로 돌출된 구획부재(272)의 일부분은, 가열탱크(210) 내부에서 제1유로(271a)의 출구와 제2유로(271b)의 입구 사이를 가로막는 차단벽 역할을 할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 급수관(240)을 통해 공급되는 물은 제1분지관부(273) 및 제1유로(271a)에 의해 형성된 통로를 통해 가열탱크(210) 내부로 공급될 수 있다. 그리고 가열탱크(210) 내부의 공기 또는 수증기는, 제2유로(271b) 및 제2분지관부(275)에 의해 형성된 통로를 통해 배기관(250)으로 이동할 수 있다.

이러한 점을 고려하면, 가열탱크(210)의 내부와 제1유로(271a)의 연결이 이루어지는 지점은 제1유로(271a)의 출구라고 할 수 있고, 가열탱크(210)의 내부와 제2유로(271b)의 연결이 이루어지는 지점은 제2유로(271b)의 입구라고 할 수 있다.

제1유로(271a)를 통해 가열탱크(210) 내부로의 급수가 이루어질 때, 가열탱크(210) 내부로 유입되는 물의 흐름이 제2유로(271b)의 입구를 막을 수도 있다. 그러나 가열탱크(210)의 내부로 돌출된 구획부재(272)의 일부분이 가열탱크(210) 내부에서 제1유로(271a)의 출구와 제2유로(271b)의 입구 사이를 가로막음으로써, 가열탱크(210) 내부로 유입되는 물의 흐름이 제2유로(271b)의 입구를 막지 못하게 작용할 수 있다.

즉 가열탱크(210)의 내부로 돌출된 구획부재(272)의 일부분은, 제1유로(271a)를 통해 가열탱크(210) 내부로 유입되는 물의 흐름이 제2유로(271b)를 통해 이루어지는 배기의 흐름을 방해하지 못하도록 작용할 수 있다.

[온수공급모듈의 다른 실시예]

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 온열장치의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이고, 도 11은 도 10에 도시된 배기부재를 분리하여 도시한 사시도이다. 또한 도 12는 도 11에 도시된 배기부재의 내부 구조를 보여주는 단면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 배기부재의 하단홀이 잠긴 상태를 보여주는 단면도이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 이전 실시예에서 예시된 온열장치(1; 도 7 참조)도 와 본 발명의 다른 실시예에 따른 온열장치 간의 주요 차이점은, 온수공급모듈(300)에 있다.

본 실시예에 따른 온수공급모듈(300)은, 배기부재(380)를 포함할 수 있다. 그리고 가열탱크(210)에는, 벤트홀(313)이 마련될 수 있다. 벤트홀(313)은, 가열탱크(210)의 수위보다 높은 위치에서 가열탱크(210)에 관통되게 형성될 수 있다. 배기관(250)은, 벤트홀(313)을 통해 가열탱크(210)의 내부와 연통될 수 있다.

본 실시예에서는, 벤트홀(313)을 통해서만 가열탱크(210) 내부의 공기가 배출될 수 있게 가열탱크(210)의 내부가 밀폐되는 것으로 예시된다. 즉 가열탱크(210) 내부의 공기 또는 수증기는, 벤트홀(313) 및 이와 연결된 배기관(250)을 통해서만 배출될 수 있다.

바람직하게는, 벤트홀(313)은 설정최저수위(L) 이상의 높이에 배치될 수 있다. 좀 더 바람직하게는, 벤트홀(313)은 설정최고수위(H) 이상의 높이에 배치될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 벤트홀(313)은 가열탱크(210)의 상단에 배치될 수 있다. 이와 같이 벤트홀(313)이 배치됨으로써, 가열탱크(210) 내부로의 급수가 이루어질 때 배기관(250)을 통한 공기 또는 수증기의 배출이 원활하게 이루어질 수 있다.

배기부재(380)는, 가열탱크(210)의 내부와 연통될 수 있게 마련되며, 벤트홀(313)을 통해 가열탱크(210)의 내부와 연통될 수 있다. 이러한 배기부재(380)는, 삽입부(381) 및 연결부(383)를 포함할 수 있다.

삽입부(381)는, 중공이 형성된 막대(Rod) 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 삽입부(381)는, 벤트홀(313)을 통해 가열탱크(210)의 내부에 삽입될 수 있다. 즉 삽입부(381)는, 배기부재(380) 중 가열탱크(210) 내부에 삽입되는 부분에 해당된다.

연결부(383)는, 삽입부(381)와 마찬가지로 중공이 형성된 막대 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 연결부(383)는, 삽입부(381)와 연결되며, 가열탱크(210) 외부로 노출될 수 있다. 즉 연결부(383)는, 배기부재(380) 중 가열탱크(210)의 외부로 노출되는 부분에 해당된다.

본 실시예에서는, 삽입부(381)와 연결부(383)가 상하방향으로 연결된 형태로 배기부재(380)가 제공되는 것으로 예시된다. 이러한 배기부재(380)는, 대략 빨대(Straw) 형상으로 제공될 수 있다.

이에 따르면, 연결부(383)는 삽입부(381)로부터 상부방향으로 연장되어 가열탱크(210)의 외부로 노출될 수 있고, 이러한 연결부(383)에는 배기관(250)이 연결될 수 있다. 즉 연결부(383)는, 삽입부(381)와 배기관(250)을 연결하는 매개체가 될 수 있다.

삽입부(381)의 하단에는, 하단홀(381a)이 형성될 수 있다. 그리고 연결부(383)의 상단에는, 상단홀(383a)이 형성될 수 있다. 하단홀(381a)은 삽입부(381)의 하단에서 삽입부(381)의 내부를 하부로 개방하고, 상단홀(383a)은 연결부(383)의 상단에서 연결부(383)의 내부를 상부로 개방할 수 있다.

삽입부(381) 및 연결부(383)의 내부는, 하단홀(381a)을 통해 가열탱크(210)의 내부와 연통될 수 있고, 상단홀(383a)을 통해 배기관(250)의 내부와 연통될 수 있다. 그리고 하단홀(381a)은, 벤트홀(313)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.

상기 배기부재(380)는, 체결플레이트(385)를 더 포함할 수 있다. 체결플레이트(385)는, 삽입부(381)와 연결부(383) 중 적어도 어느 하나로부터 가열탱크(210)의 상부면과 나란한 방향으로 돌출될 수 있다. 이러한 체결플레이트(385)는, 가열탱크(210)의 상부면에 안착되어 가열탱크(210)와 결합될 수 있다. 즉 체결플레이트(385)는, 배기부재(380)를 가열탱크(210)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.

한편 상기 물보충탱크(230)는, 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 자연 급수가 이루어질 수 있는 높이에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 물보충탱크(230)의 하단의 높이가 가열탱크(210)의 상단의 높이 이상인 위치에 배치될 수 있다. 좀 더 바람직하게는, 물보충탱크(230)의 하단의 높이가 하단홀(381a)의 높이 이상인 위치에 배치될 수 있다.

이와 같은 위치에 물보충탱크(230)가 배치됨으로써, 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 자연 급수가 이루어질 수 있다. 즉 급수펌프와 같은 장치 없이도, 위에서 아래로 흐르는 물의 흐름만으로 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 급수가 이루어질 수 있다.

그리고 하단홀(381a)은, 벤트홀(313)보다 낮은 위치에 배치되되, 벤트홀(313)의 높이와 설정최저수위(L) 사이의 높이에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 벤트홀(313)을 통해서만 가열탱크(210) 내부의 공기가 배출될 수 있게 가열탱크(210)의 내부가 밀폐된다. 그리고 벤트홀(313)에는 배기부재(380)가 끼워지고, 벤트홀(313)과 배기부재(380) 사이의 틈도 밀폐된다. 따라서 가열탱크(210) 내부의 공기는, 배기부재(380)를 통해서만 가열탱크(210)의 외부로 배출될 수 있다.

이에 따르면, 하단홀(381a)이 막힐 경우, 가열탱크(210)의 내부의 공기가 가열탱크(210)의 외부로 배출될 수 없다. 예컨대, 하단홀(381a)이 가열탱크(210)에 수용된 물에 잠긴다면, 가열탱크(210)의 내부의 공기가 가열탱크(210)의 외부로 배출될 수 없다. 가열탱크(210)의 내부의 공기가 가열탱크(210)의 외부로 배출되지 못하면, 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 급수가 이루어지기 어렵다.

이러한 점을 고려하여, 배기부재(380)는 하단홀(381a)이 설정최저수위(L)보다는 높은 위치에 배치되도록 설치될 수 있다. 이에 따라 가열탱크(210)의 수위가 설정최저수위 이하가 될 경우, 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 자연 급수가 이루어질 수 있다.

또한 배기부재(380)는, 하단홀(381a)이 설정최고수위(H) 이하인 위치에 배치되도록 설치될 수 있다. 이에 따라 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위 이상이 될 경우, 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 자연 급수가 중단될 수 있다.

예컨대, 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위 이상이 되면, 하단홀(381a)이 물에 잠겨 가열탱크(210) 내부의 공기가 가열탱크(210)의 외부로 배출되지 못하게 되고, 이에 따라 물보충탱크(230)에서 가열탱크(210)로의 자연 급수가 중단될 수 있다(도 13 참조).

즉 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위(H)에 도달되면, 배기부재(380)에 마련된 배기 통로가 막히고, 이에 따라 가열탱크(210) 내부로의 물 유입이 이루어지지 못하게 된다.

이에 따르면, 상기 배기부재(380)가 이전 실시예에서 예시된 고수위센서(262)의 역할을 대신할 수 있음을 알 수 있다. 즉 가열탱크(210)에 고수위센서(262)가 별도로 설치되지 않아도, 가열탱크(210)의 수위가 설정최고수위(H)에 도달되면 급수관(240)을 통한 가열탱크(210)로의 물 공급이 배기부재(380)의 작용에 의해 중단될 수 있다.

상기한 바와 같은 배기부재(380)는, 가열탱크(210)로의 자연 급수가 효과적으로 이루어질 수 있도록 하는데 기여할 수 있다. 이러한 배기부재(380)를 구비하는 본 실시예의 온수공급모듈(300)은, 급수펌프나 고수위센서를 별도로 구비할 필요 없이 가열탱크(210)로의 물 공급이 효과적으로 이루어질 수 있도록 함으로써, 온열장치의 제조 비용 및 중량을 낮추는데 기여할 수 있다.

도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 장치의 블록도이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치(1)의 동작을 제어하는 장치(1400)는 제어 패널(1410), 전원부(1420), 센서부(1430), 발광부(1440), 통신부(1450), 메모리(1455), 및 프로세서(1470)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)는 제1 온열 벽체(110a)와 제2 온열 벽체(110b)를 포함하는 온열 벽체(110), 제1 온열 바닥체(120a)와 제2 온열 바닥체(120b)를 포함하는 온열 바닥체(120), 제1 순환 펌브(267a), 제1 가열 탱크(210a), 제2 가열 탱크(210b), 제2 순환 펌프(267b), 제1 스위치(1460a), 제2 스위치(1460b), 및 물보충탱크(230)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)는 상기 제1 온열 벽체(110a)에 배치된 제1 온도 센서(110c), 상기 제2 온열 벽체(110b)에 배치된 제2 온도 센서(110d), 상기 제2 순환 펌브(267b)에서 상기 제1 온열 벽체(110a)로 공급되는 온수의 온도를 측정하는 제3 온도 센서(110e), 및 상기 제2 순환 펌브(267b)에서 상기 제2 온열 벽체(110b)로 공급되는 온수의 온도를 측정하는 제4 온도 센서(110f)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)는 상기 제1 온열 바닥체(120a)에 배치된 제5 온도 센서(120c), 상기 제2 온열 바닥체(120b)에 배치된 제6 온도 센서(120d), 상기 제1 순환 펌브(267a)에서 상기 제1 온열 바닥체(120a)로 공급되는 온수의 온도를 측정하는 제7 온도 센서(120e), 및 상기 제1 순환 펌브(267ㅁ)에서 상기 제2 온열 바닥체(120b)로 공급되는 온수의 온도를 측정하는 제8 온도 센서(120f)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)의 4개의 벽체 각각은 제1 온열 벽체(110a)와 제2 온열 벽체(110b)를 포함하고, 상기 온열 장치(1)의 바닥은 제1 온열 바닥체(120a)와 제2 온열 바닥체(120b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)의 순환 펌프들(267a, 267b), 가열 탱크들(210a, 210b), 및 물보충탱크(230)는 전장케이스(170) 내의 전장부(미도시)에 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 온열 장치(1)의 다양한 구성 요소는 상기 장치(1400)에 포함되거나, 또는 상기 온열 장치(1)에 포함될 수 있다.

도 14에 도시된 온열 장치(1), 및 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어하는 장치(1400)의 구성은 일 실시 예에 따른 것이고, 상기 온열 장치(1) 및 상기 장치(1400) 각각의 구성 요소들이 도 14에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성 요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 스위치(1460a)는 프로세서(1470)의 제어 하에 동작될 수 있다. 상기 제1 스위치(1460a)는 제1 온열 바닥체(120a)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭하거나, 제2 온열 바닥체(120b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭할 수 있다. 또는, 상기 제1 스위치(1460a)는 제1 온열 바닥체(120a)의 온수순환배관 및 제2 온열 바닥체(120b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭할 수 있다. 또는, 상기 제1 스위치(1460a)는 제1 온열 바닥체(120a)의 온수순환배관 및 제2 온열 바닥체(120b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되지 않도록 스위칭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 스위치(1460b)는 프로세서(1470)의 제어 하에 동작될 수 있다. 상기 제2 스위치(1460b)는 제1 온열 벽체(110a)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭하거나, 제2 온열 벽체(110b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭할 수 있다. 또는, 상기 제2 스위치(1460b)는 제1 온열 벽체(110a)의 온수순환배관 및 제2 온열 벽체(120b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되도록 스위칭할 수 있다. 또는, 상기 제2 스위치(1460b)는 제1 온열 벽체(110a)의 온수순환배관 및 제2 온열 벽체(110b)의 온수순환배관으로 온수가 공급되지 않도록 스위칭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제어 패널(1410)은 온열 장치(1)의 동작을 활성/비활성을 제어하는 전원 스위치(1411), 상기 온열 장치(1)의 동작 온도를 설정하기 위해 설정 온도를 입력받는 온도 조절기(1412), 및 상기 온열 장치(1)의 동작 상태를 표시하는 표시부(1413)를 포함할 수 있다. 상기 제어 패널(141)을 통해 입력되는 다양한 정보 또는 값들은 프로세서(1470)로 전달될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제어 패널(1410)은 상기 온열 장치(1)의 운전 모드에 대한 정보, 상기 온열 장치(1)의 온열 바닥체 및 온열 벽체를 가열시키기 위한 설정 온도, 상기 온열 장치(1)의 운전 시간(period), 상기 온열 장치(1)에 포함된 환기 팬(미도시)의 동작에 대한 제어 정보, 상기 온열 바닥체(120)와 상기 온열 벽체(110)의 가열 속도에 대한 제어 정보, 및 상기 온열 장치(1)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발광 소자(예: 조명)을 제어하는 제어 정보 중 적어도 일부를 입력 받을 수 있다. 상기 제어 패널(1410)은 상술한 다양한 정보 이외에 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어, 또는 설정하기 위한 다양한 정보를 입력받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전원부(1420)는 외부 전원(미도시)과 유선 또는 무선으로 연결될 수 있고, 이러한 유선 또는 무선에 기반한 연결을 통해 상기 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상기 전원부(1420)는 상기 프로세서(1470)의 제어 하에, 전압을 상기 온열 장치(1) 및 상기 장치(1400)가 동작될 수 있는 전압으로 조절하고, 상기 조절된 전압을 상기 온열 장치(1) 및 상기 장치(1400)에 포함된 각각의 구성 요소로 공급할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전원부(280)는 외부 전원과의 유선 연결 또는 무선 연결을 위한 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(미도시)는 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 광 인터페이스, 또는 D-sub(D-subminiature)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(미도시)는 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 센서부(1430)는 상기 온열 장치(1) 내의 사용자 유무, 또는 사용자 움직임을 감지하는 적어도 하나의 모션 센서, 상기 온열 장치(1)의 내부 온도를 감지하는 적어도 하나의 온도 센서, 상기 온열 장치(1)의 밝기 등을 감지할 수 있는 적어도 하나의 조도 센서를 포함할 수 있다. 이러한 모션 센서, 온도 센서 및 조도 센서는 상기 온열 장치(1) 내부의 벽에 배치될 수 있다.

또한, 상기 센서부(1430)는 물보충탱크(230)의 물 수위를 감지하는 수위 센서, 온열 바닥체(120)와 온열 벽체(110) 각각의 온수 온도를 감지하는 적어도 하나의 온도 센서, 온열 바닥체(120)와 온열 벽체(110) 각각의 온수순환배관을 통해 공급되는 온수의 온도를 측정하는 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다.

또한, 상기 센서부(1430)는 각 가열 탱크(210a, 210b)에서 가열된 온수의 온도 및 각 가열 탱크(210a, 210b)의 발열 온도를 감지하는 온도 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 센서부(1430)는 각 센서에서 측정한 정보를 유선 또는 무선으로 프로세서(1470)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 발광부(1440)는 적어도 하나의 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 소자는 상기 온열 장치(1) 내부의 벽에 배치되어, 상기 온열 장치(1)의 내부의 밝기를 조절할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(1455)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리(1455)는 온열 장치(1), 또는 장치(1400)의 동작에 필요한 정보, 데이터, 프로그램 등이 저장될 수 있다. 이에 따라, 상기 프로세서(1470)는 메모리(1455)에 저장된 정보를 참조하여 후술하는 제어 동작을 수행할 수 있다. 상기 메모리(1455)는, 예를 들어 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(RAM), 롬(EEPROM 등), USB 메모리 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(1455)는 상기 장치(1400)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나 또는 사용되는 다양한 데이터(예: 소프트웨어, 어플리케이션, 획득된 정보, 측정된 정보, 제어 신호 등), 및 이와 관련된 명령어들을 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(1455)는 제어 패널(1410)로부터 입력된 상기 온열 장치(1)의 운전 모드에 대한 정보, 상기 온열 장치(1)의 온열 바닥체(120) 및 온열 벽체(110)를 가열시키기 위한 설정 온도, 상기 온열 장치(1)의 운전 시간(period), 상기 온열 장치(1)에 포함된 환기 팬(미도시)의 동작에 대한 제어 정보, 상기 온열 바닥체(120) 및 상기 온열 벽체(110)의 가열 속도에 대한 제어 정보, 및 상기 온열 장치(1)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발광 소자를 제어하는 제어 정보 중 적어도 일부를 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(1455)는 상기 온열 장치(1)의 다양한 운전 모드에 따른 온도, 시간별 온도 등에 대한 정보와, 사용자의 수면 중에 변화되는 체온 변화 정보를 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 통신부(1450)는 온열 장치(1)(또는 장치(1400))에 포함된 적어도 하나의 구성 요소와 유선 통신 또는 무선 통신을 통해 적어도 하나의 신호 또는 정보를 송수신할 수 있는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 통신부(1450)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 사용자의 휴대 단말)와 유선 통신 또는 무선 통신을 통해 적어도 하나의 신호 또는 정보를 송수신할 수 있는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신부(1450)는 무선으로 연결된 적어도 하나의 센서를 통해 획득된 다양한 정보를 무선으로 수신하는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 소프트웨어를 구동하여 상기 프로세서(1470)에 연결된 적어도 하나의 구성요소를 유선 통신 또는 무선 통신에 기반하여 제어할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 유선 통신 또는 상기 무선 통신에 기반하여 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 다양한 데이터를 처리할, 처리중, 처리된 결과를 표시부(1413)를 통해 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 장치(1)의 제어 패널(1410)를 통해 입력되는 온열 장치(1)의 동작 정보를 획득할 수 있다. 상기 동작 정보는 상기 온열 장치(1)의 운전 모드(예: 수면 모드, 휴식 모드, 숙면 모드 등)에 대한 정보, 상기 온열 장치(1)의 온열 바닥체(120) 및 온열 벽체(110)를 가열시키기 위한 설정 온도(예: 40도), 상기 온열 장치(1)의 운전 시간(예: 8시간), 상기 온열 장치(1)에 포함된 환기 팬의 동작(예: 동작 ON/OFF)에 대한 제어 정보, 상기 온열 바닥체(120)와 상기 온열 벽체(110)의 가열 속도(예: 고속, 중속, 저속)에 대한 제어 정보, 및 상기 온열 장치(1)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발광 소자를 제어(예: 발기 조절, 밝기 ON/OFF)하는 제어 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 동작 정보의 입력에 기반하여 센서부(1430)에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 온열 장치(1)의 온수 온도를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 장치(1)의 온열 벽체(110)에 배치된 적어도 하나의 센서, 및 온열 바닥체(120)에 배치된 적어도 하나의 센서 중 적어도 하나에서 획득한 온도 정보를 획득하고, 상기 온도 정보에 포함된 온수 온도를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 벽체(110)의 각 온열 벽체(110a, 110b)에 연결된 각 온수순환배관에 배치된 센서를 통해 각 온열 벽체로 공급되는 온수 온도를 식별할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(1470)는 온열 바닥체(120)의 각 온열 바닥체(120a, 120b)에 연결된 각 온수순환배관에 배치된 센서를 통해 각 온열 바닥체로 공급되는 온수 온도를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 온열 벽체(110)는 하나의 온열 벽체가 포함되거나, 또는 둘 이상의 온열 벽체가 포함될 수 있다. 또한, 상기 온열 바닥체(120)는 하나의 온열 바닥체가 포함되거나, 또는 둘 이상의 온열 바닥체가 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 제1 및 제2 가열 탱크(210a, 210b) 각각에 배치된 센서를 통해 각 순환 펌프(267a, 267b)로 공급되는 온수의 온도를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 운전 모드가 숙면 모드인 경우, 상기 숙면 모드에 대응되는 시간 별 온도에 대응되도록, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다. 상기 프로세서(1470)는 상기 동작 정보에 숙면 모드에 대한 정보가 포함되는 것으로 식별되면, 적어도 하나의 센서를 통해 온열 장치(1)의 온수 온도를 식별할 수 있다.

그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 숙면 모드에 대응되도록 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어하여 온수를 가열하고, 가열된 온수를 온열 벽체(110) 및 온열 바닥체(120) 중 적어도 하나로 공급하여 온열 장치(1)의 온도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 운전 모드가 수면 모드인 경우, 상기 수면 모드에 대응되는 체온 변화 정보에 기반하여, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다. 상기 프로세서(1470)는 상기 동작 정보에 수면 모드에 대한 정보가 포함되는 것으로 식별되면, 적어도 하나의 센서를 통해 온열 장치(1)의 온수 온도를 식별하고, 상기 메모리(1455)로부터 수면에 따른 체온 변화 정보를 획득할 수 있다.

그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 수면 모드에 대응되도록 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어하여 온수를 가열하고, 가열된 온수를 온열 벽체(110) 및 온열 바닥체(120) 중 적어도 하나로 공급하여 온열 장치(1)의 온도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 동작 정보에 포함된 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 차이를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(1470)는 사용자에 의해 입력된 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 현재 온수 온도간에 몇 도의 온도 차이가 발생되는지를 판단하기 위해, 상기 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 차이를 계산할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 온도의 가열 속도, 가열 온도를 다르게 제어하기 위해 상기 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 온도 차이를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 벽체(110)에 포함된 복수의 온열 벽체 중 적어도 하나의 온열 벽체에 공급되는 온수의 온도의 조절과, 온수의 과열 시간의 조절 중 적어도 하나를 제어하기 위해, 상기 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 온도 차이를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 바닥체(120)에 포함된 복수의 온열 바닥체 중 적어도 하나의 온열 바닥체에 공급되는 온수의 온도의 조절과, 온수의 과열 시간의 조절 중 적어도 하나를 제어하기 위해, 상기 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 온도 차이를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 온열 벽체(110)에 포함된 복수의 온열 벽체 중 적어도 하나의 온열 벽체 및 온열 바닥체(120)에 포함된 복수의 온열 바닥체 중 적어도 하나의 온열 바닥체로 공급되는 온수의 온도의 조절과, 온수의 과열 시간의 조절 중 적어도 하나를 제어하기 위해, 상기 설정 온도와, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도 간의 온도 차이를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도간의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치(1)의 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어하여 온열 벽체(110)에 포함된 적어도 하나의 온열 벽체, 및 온열 바닥체(120)에 포함된 적어도 하나의 온열 바닥체의 온도를 시간에 따라 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 온열 벽체 및 온열 바닥체(120) 중 적어도 하나에 대한 온수 온도가 상기 설정 온도에 대응되도록 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(1470)는 온열 벽체(110)에 포함된 적어도 하나의 온열 벽체, 및 온열 바닥체(120)에 포함된 적어도 하나의 온열 바닥체의 온도가 상기 설정 온도에 이르도록 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 이용하여 온열 장치(1)의 온수를 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나에 대한 동작 모드를 결정하고, 상기 결정된 동작 모드에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제1 임계 온도(예: 5도) 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 제1 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)가 상기 온열 장치(1)의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온열 장치(1)의 온수를 가열할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a)가 가열한 온수를 제1 온열 바닥체(120a) 및 제2 온열 바닥체(120b)에 각각 형성된 온수순환배관(101)을 통해 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b)로 각각 공급할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 제2 가열 탱크(210b)가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체(110a) 및 상기 제2 온열 벽체(110b)에 각각 형성된 온수순환배관(101)을 통해 상기 제1 온열 벽체(110a) 및 상기 제2 온열 벽체(110b)로 각각 공급하는 상기 제1 동작 모드로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 상기 제1 동작 모드로 동작시키고, 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도가 제4 임계 온도(예: 83.5도) 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 제어하여 상기 온열 바닥체(120) 및 상기 온열 벽체(110)를 온수로 가열시키도록 상기 제1 동작 모드로 동작할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도가 제4 임계 온도(예: 83.5) 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 상기 제1 임계 온도(예: 5도) 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 제2 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)가 상기 온열 장치(1)의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a)가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b)에 각각 형성된 온수순환배관(101)을 통해 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b)로 각각 공급할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 제2 가열 탱크(210b)가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체(110a) 및 상기 제2 온열 벽체(110b) 중 어느 하나로 온수순환배관(101)을 통해 공급하는 상기 제2 동작 모드로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도가 상기 제3 임계 온도 이상(예: 60도)이고, 상기 제4 임계 온도(예: 83.5도) 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 제어하여 상기 온열 바닥체(120)의 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b)와, 상기 온열 벽체(110)의 상기 제1 온열 벽체(110a) 및 상기 제2 온열 벽체(110b) 중 적어도 하나를 온수로 가열시키도록 상기 제2 동작 모드로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제2 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b) 중 적어도 하나를 제3 동작 모드로 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a)가 상기 온열 장치(1)의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(1470)는 상기 제1 가열 탱크(210a)가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b) 중 어느 하나로 온수순환배관(101)을 통해 공급하는 상기 제3 동작 모드로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 설정 온도와 상기 온열 바닥체(120)의 온수 온도의 차이가 제5 임계 온도(예: 1도) 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크(210a)의 동작을 제어하여 상기 제1 온열 바닥체(120a) 및 상기 제2 온열 바닥체(120b) 중 적어도 하나를 온수로 가열시키고, 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시키도록 상기 제3 동작 모드로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)의 동작 시간이 상기 동작 정보에 포함된 운전 시간(예: 사용자가 설정한 운전 시간)을 초과하는 경우, 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)가 동작되는 시간을 카운팅하고, 상기 카운팅된 시간이 사용자가 설정한 운전 시간을 초과하는 경우, 상기 온열 장치(1)가 온수의 가열을 중지하도록 상기 제1 가열 탱크(210a) 및 상기 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1) 내부에 배치된 제어 패널(1410)를 통해 사용자가 입력한 동작 정보에 기반하여 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다. 또는 상기 프로세서(1470)는 사용자의 전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿 PC 등)의 프로그램(예: 온열 장치의 어플리케이션)으로부터 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어하는 동작 정보를 상기 통신부(1450)를 통해 획득되면, 상기 수신된 동작 정보에 기반하여 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다.

[온열 장치의 전체 제어 로직]

도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제1 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.

이하, 도 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제1 실시 예에 따른 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일 실시 예에 따르면, 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치의 동작 정보가 입력되는지 식별할 수 있다(S1510). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)을 통해 사용자로부터 온열 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받을 수 있다. 상기 제어 패널(1410)은 전원 스위치(1411), 온도 조절기(1412), 및 표시부(1413)를 통해 사용자로부터 상기 온열 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받고, 상기 입력된 명령에 기반하여 동작 정보를 생성한 후, 상기 프로세서(1470)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(1470)는 상기 온열 장치(1)로부터 동작 정보를 획득할 수 있다. 상기 동작 정보는 상기 온열 장치(1)의 운전 모드(예: 수면 모드, 휴식 모드, 숙면 모드 등)에 대한 정보, 상기 온열 장치(1)의 온열 바닥체(120) 및 온열 벽체(110)를 가열시키기 위한 설정 온도, 상기 온열 장치(1)의 동작 시간(또는 운전 시간), 상기 온열 장치(1)에 포함된 환기 팬의 동작에 대한 제어 정보, 상기 온열 바닥체(120)와 상기 온열 벽체(110)의 가열 속도(예: 고속, 중속, 저속 등)에 대한 제어 정보, 및 상기 온열 장치(1)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발광 소자(예: LED)를 제어하는 제어 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치의 현재 상태에 관한 정보를 획득할 수 있다(S1512). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치에 배치된 적어도 하나의 센서로부터 획득된 정보를 수신할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)로부터 온열 바닥체(120)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a) 및 제2 온열 바닥체(120b)에 배치된 적어도 하나의 센서(120c, 120d)(예: 온도 센서)로부터 각각의 온열 바닥체(120)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)을 통해 사용자로부터 온열 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 명령이 수신되면, 상기 온열 장치(1) 내부에 배치된 환기 팬(미도시)을 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a) 및 제2 온열 바닥체(120b) 각각에 형성된 온수순환배관(120e, 120f)에서 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)를 통해 획득한 각각의 제1 및 제2 온열 바닥체(120a, 120b)의 온수 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열탱크(210a)에 배치된 센서(예: 온도 센서)에서 획득된 상기 제1 가열탱크(210a)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)로부터 온열 벽체(110)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a) 및 제2 온열 벽체(110b)에 배치된 적어도 하나의 센서(110c, 110d)(예: 온도 센서)로부터 각각의 온열 벽체(110)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a) 및 제2 온열 벽체(110b) 각각에 형성된 온수순환배관(110e, 110f)에서 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)를 통해 획득한 각각의 제1 및 제2 온열 벽체(110a, 110b)의 온수 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제2 가열탱크(210b)에 배치된 센서(예: 온도 센서)에서 획득된 상기 제2 가열탱크(210b)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 센서부(1430)로부터 상기 온열 장치(1)의 내부 또는 외부에 배치된 적어도 하나의 센서에서 획득한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 온도와 온수 온도의 차이와 제1 임계 온도를 식별할 수 있다(S1514). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)로부터 수신된 동작 정보를 분석하여 사용자가 온열 장치(1)에 설정한 온도(예: 설정 온도)를 획득할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)의 차이를 계산할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)의 차이 값과 제1 임계 온도(예: 5도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온수를 가열하는 제1 모드를 수행할 수 있다(S1516). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도 또는 온열 벽체(110)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 가열하는 제1 모드를 수행할 수 있다. 또는, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 벽체(110)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하는 경우, 온수(예: 온열 벽체(120)의 온수)를 가열하는 제1 모드를 수행할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도, 및/또는 온열 벽체(110)의 온수 온도))의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 또는 온열 벽체(110))를 고속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1500W)을 공급할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1500W)을 공급하여 상기 온열 바닥체(120) 또는 온열 벽체(110)의 온수를 고속으로 가열하는 제1 모드를 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 각각은 1000W의 가열 탱크 1개와 500W의 가열 탱크 2개를 포함할 수 있다. 또는, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 각각은 500W의 가열 탱크 4개를 포함할 수 있다. 또는, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 각각은 500W, 1000W, 및 1500W 중 어느 하나로 선택적으로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온수를 가열하는 제2 모드를 수행할 수 있다(S1518). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도 또는 온열 벽체(110)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하지 않는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 가열하는 제2 모드를 수행할 수 있다. 또는, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 벽체(110)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하지 않는 경우, 온수(예: 온열 벽체(120)의 온수)를 가열하는 제2 모드를 수행할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도, 및/또는 온열 벽체(110)의 온수 온도))의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 5도)를 초과하지 않는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 또는 온열 벽체(110))를 중속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1000W)을 공급할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1000W)을 공급하여 상기 온열 바닥체(120) 또는 온열 벽체(110)의 온수를 중속으로 가열하는 제2 모드를 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 각각은 1000W의 가열 탱크 1개와 500W의 가열 탱크 2개를 포함할 수 있다. 또는, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b) 각각은 500W, 1000W, 및 1500W 중 어느 하나로 선택적으로 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치의 온수 온도를 측정할 수 있다(S1520). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제2 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도 또는 온열 벽체(110)의 온수 온도)를 측정할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제2 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도, 또는 온열 벽체(110)의 온수 온도)를 각각의 온열 바닥체(120a, 120b)의 센서(120e, 120f)(또는, 온열 벽체(110a, 110b)의 센서(110e, 110f)를 통해 주기적으로 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 온도와 온수 온도의 차이와 제2 임계 온도를 식별할 수 있다(S1522). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)로부터 수신된 설정 온도와 상기 과정(S1520)에서 측정된 온열 장치(1)의 온수 온도의 차이를 계산할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 과정(S1520)에서 측정된 온열 장치(1)의 온수 온도의 차이 값과 제2 임계 온도(예: 1도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치의 온수의 온도를 유지하는 제3 모드를 수행할 수 있다(S1524). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제2 임계 온도(예: 1도)를 초과하지 않는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 가열하는 제3 모드를 수행할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)의 차이 값이 상기 제1 임계 온도(예: 1도)를 초과하지 않는 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 저속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a))에 일정 전력(예: 500W)을 공급할 수 있다.

예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크(210a)에 일정 전력(예: 500W)을 공급하여 상기 온열 바닥체(120)의 온수를 저속(또는 유지)으로 가열하는 제3 모드를 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 시간이 동작 시간을 초과하는지 식별할 수 있다(S1526). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 과정(S1510)에서 사용자로부터 동작이 입력되면, 타이머를 구동하여 상기 온열 장치(1)가 동작되는 시간을 카운팅할 수 있다. 그리고, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 카운팅된 시간과, 상기 동작 정보에 포함된 설정 시간을 비교하여, 상기 온열 장치(1)가 동작하는 동작 시간이 상기 설정 시간을 초과하는 경우, 상기 온열 장치(1)가 온수를 가열하는 동작을 중지시킬 수 있다.

[온열 장치의 고속 가열 로직]

도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제2 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.

이하, 도 16을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제2 실시 예에 따른 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일 실시 예에 따르면, 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 바닥체의 온수 온도를 측정할 수 있다(S1610). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 사용자가 온열 장치(1)에 설정한 온도(예: 설정 온도)의 획득에 기반하여, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도, 또는 온열 벽체(110)의 온수 온도)를 각각의 온열 바닥체(120a, 120b)의 센서(120e, 120f)(또는, 온열 벽체(110a, 110b)의 센서(110e, 110f)를 통해 주기적으로 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 측정된 온수 온도와 제3 임계 온도와의 차이를 식별할 수 있다(S1612). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 획득하고, 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와 제3 임계 온도(예: 60도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 바닥 온수 온도와 제4 임계 온도와의 차이를 식별할 수 있다(S1614). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 작지 않으면, 상기 온수 온도와 제4 임계 온도(예: 83.5도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크 및 제2 가열 탱크의 동작을 중지시킬 수 있다(S1616). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제4 임계 온도(예: 83.5도)를 초과하는 경우, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b)의 동작을 중지시킬 수 있다. 또는, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제4 임계 온도(예: 83.5도)를 초과하는 경우, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b)가 동작되지 않는 상태로 유지시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 측정된 온수 온도가 제3 임계 온도보다 작으면, 제1 및 제2 가열탱크(210a, 210b)를 동작시켜 온수를 가열시킬 수 있다(S1618). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 작으면, 제1 및 제2 가열탱크(210a, 210b)를 동작시켜 온열 바닥체(120) 및 온열 벽체(110)의 온수를 고속으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 상기 제3 임계 온도(예: 60도)보다 작은 경우, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b)를 일정 전력(예: 1500W)를 통해 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 및/또는 온열 벽체(110)의 온수)를 고속으로 가열할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 상기 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 작은 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 또는 온열 벽체(110))를 고속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1500W)을 공급하여 온수를 고속으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 제1 온열 바닥체 및 제2 온열 바닥체와, 제1 온열 벽체 및 제2 온열 벽체에 공급할 수 있다(S1620). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a), 및 제2 온열 바닥체(120b)에 공급할 수 있다. 그리고, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a), 및 제2 온열 벽체(110b)에 공급할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a), 제2 온열 바닥체(120b)와, 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a), 및 제2 온열 벽체(110b)에 동시에 공급할 수 있다.

[온열 장치의 중속 가열 로직]

도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제3 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.

이하, 도 17을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제3 실시 예에 따른 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일 실시 예에 따르면, 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 바닥체의 온수 온도를 측정할 수 있다(S1710). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 사용자가 온열 장치(1)에 설정한 온도(예: 설정 온도)의 획득에 기반하여, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제1 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 측정할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제1 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 각각의 온열 바닥체(120a, 120b)의 센서(120e, 120f)를 통해 주기적으로 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 측정된 바닥체의 온수 온도, 제3 임계 온도, 및 제4 임계 온도와의 차이를 식별할 수 있다(S1712). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 획득하고, 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와 제3 임계 온도(예: 60도) 및 제4 임계 온도(예: 83.5도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크 및 제2 가열 탱크를 동작시켜 온수를 가열할 수 있다(S1714). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 크고, 제4 임계 온도(예: 83.5도)보다 작으면, 제1 및 제2 가열탱크(210a, 210b)를 동작시켜 온열 바닥체(120)의 온수와 온열 벽체(110)의 온수를 중속(예: 1000W)으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 크고, 제4 임계 온도(예: 83.5도)보다 작으면, 제1 가열 탱크(210a) 및 제2 가열 탱크(210b)를 일정 전력(예: 1000W)를 통해 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 및/또는 온열 벽체(110)의 온수)를 중속으로 가열할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)가 제3 임계 온도(예: 60도) 보다 크고, 제4 임계 온도(예: 83.5도)보다 작으면, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수 또는 온열 벽체(110))를 중속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a)(또는 제2 가열 탱크(210b))에 일정 전력(예: 1000W)을 공급하여 온수를 중속으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 제1 온열 바닥체 및 제2 온열 바닥체와, 제1 온열 벽체 및 제2 온열 벽체 중 어느 하나에 공급할 수 있다(S1716). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a), 및 제2 온열 바닥체(120b)에 공급할 수 있다. 그리고, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a), 및 제2 온열 벽체(110b) 중 어느 하나에 공급할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a), 제2 온열 바닥체(120b)와, 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a), 및 제2 온열 벽체(110b) 중 어느 하나에 동시에 공급할 수 있다.

[온열 장치의 저속 가열 로직]

도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제4 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다.

이하, 도 18을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제4 실시 예에 따른 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일 실시 예에 따르면, 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 바닥체의 온수 온도를 측정할 수 있다(S1810). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 사용자가 온열 장치(1)에 설정한 온도(예: 설정 온도)의 획득에 기반하여, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제2 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 측정할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수를 제2 모드에 기반하여 가열하고 있는 상태에서, 상기 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 각각의 온열 바닥체(120a, 120b)의 센서(120e, 120f)를 통해 주기적으로 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 온도와 측정된 바닥체의 온수 온도와의 차이와 제5 임계 온도와의 차이를 식별할 수 있다(S1812). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치(1)의 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)를 획득하고, 설정 온도와 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와의 차이와 제5 임계 온도(예: 1도)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제1 가열 탱크를 동작시켜 온수를 가열할 수 있다(S1814). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와의 차이가, 제5 임계 온도(예: 1도) 보다 작은 경우, 제1 가열탱크(210a)를 동작시켜 온열 바닥체(120)의 온수와 온열 벽체(110)의 온수를 저속(예: 500W)으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와의 차이가, 제5 임계 온도(예: 1도) 보다 작은 경우, 제1 가열 탱크(210a)를 일정 전력(예: 500W)를 통해 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 저속으로 가열할 수 있다. 또는, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와의 차이가, 제5 임계 온도(예: 1도) 보다 작은 경우, 제1 가열 탱크(210a)를 일정 전력(예: 500W)를 통해 온열 바닥체(120)의 온수의 현재 온도가 유지되도록 온열 바닥체(120)의 온수 온도를 가열할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 온도와 상기 획득된 온수 온도(예: 온열 바닥체(120)의 온수 온도)와의 차이가, 제5 임계 온도(예: 1도) 보다 작은 경우, 온수(예: 온열 바닥체(120)의 온수)를 저속으로 가열하기 위해 제1 가열 탱크(210a)에 일정 전력(예: 500W)을 공급하여 온수를 저속으로 가열시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 제1 온열 바닥체 및 제2 온열 바닥체 중 어느 하나에 공급할 수 있다(S1816). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 가열된 온수를 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a), 및 제2 온열 바닥체(120b) 중 어느 하나에 공급할 수 있다. 그리고, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 벽체(110)의 제1 온열 벽체(110a), 및 제2 온열 벽체(110b)에 공급하지 않을 수 있다.

[온열 장치의 숙면 모드 로직]

도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제5 실시 예에 따른 과정을 나타낸 순서도이다. 도 20은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치가 숙면 모드에서 온열 바닥체의 온도를 제어하는 패턴을 나타낸 예시도이다. 도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 숙면 모드에서 수면자의 체온 변화를 나타낸 예시도이다.

이하, 도 19, 도 20, 및 도 21을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온열 장치의 동작을 제어하는 제5 실시 예에 따른 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일 실시 예에 따르면, 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 숙면 모드가 선택되는지 식별할 수 있다(S1910). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)을 통해 사용자로부터 온열 장치(1)가 숙면 모드로 동작하기 위한 명령을 입력되는지 판단할 수 있다. 상기 제어 패널(1410)은 전원 스위치(1411), 온도 조절기(1412), 및 표시부(1413)를 통해 사용자로부터 상기 온열 장치(1)가 숙면 모드로 동작하기 위한 명령을 입력 받을 수 있다. 그리고, 상기 제어 패널(1410)은 상기 숙면 모드에 대한 정보를 생성하여 상기 프로세서(1470)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 환기 팬을 가동하고, 온열 장치의 현재 상태에 관한 정보를 획득할 수 있다(S1912). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 제어 패널(1410)을 통해 동작 모드가 결정되면, 온열 장치(1)의 내부에 배치된 환기 팬(미도시)을 동작시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 숙면 모드로 동작하기 위한 명령이 수신되면, 온열 장치에 배치된 적어도 하나의 센서로부터 획득된 정보를 수신할 수 있다. 숙면 모드로 동작하기 위한 명령이 수신되면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)로부터 온열 바닥체(120)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)의 제1 온열 바닥체(120a) 및 제2 온열 바닥체(120b)에 배치된 적어도 하나의 센서(120c, 120d)(예: 온도 센서)로부터 각각의 온열 바닥체(120)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 숙면 시간 별 동작 정보를 획득할 수 있다(S1914). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 메모리(1455)에 저장된 수면 시간 별 동작 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리(1455)는 숙면 모드를 제공하기 위한 시간 별 온도 변화를 나타내는 패턴(2010)을 저장할 수 있다.

도 20을 참조하면, 상기 패턴(2010)은 사용자가 수면 중에 최적의 수면을 제공하기 위해, 시간대 별 온열 바닥체(120)의 온도에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 패턴(2010)은 최초 1시간 동안(예: 0분에서 60분)에는 온열 바닥체(120)의 온도가 약 23도가 되도록 바닥 온수를 가열하고, 이후 1시간 동안(예: 61분에서 120분)에는 온열 바닥체(120)의 온도가 되도록 바닥 온수를 약 28도로 가열할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 숙면 모드가 선택되는 경우, 메모리(1455)에 저장된 수면 중 체온 변화에 대한 정보를 획득할 수 있다.

도 21을 참조하면, 수면 중인 동안의 체온의 중심 온도는 수면 중에 변화될 수 있다. 예를 들면, 수면 시간이 가까울수록 중심 온도는 하강하고, 제1 수면 구간에서 중심 온도의 하강(예: 약 36.9^oC에서 약 36.5^oC로 하강)은 가속화될 수 있다. 이후, 깊은 수면 구간인 제2 수면 구간에서의 중심 온도는 약 36.2^oC ~ 36.5^oC의 범위를 가지며, 각성 구간인 제3 수면 구간에서의 중심 온도는 36.3^oC에서 점차 상승된다. 이와 같이, 중심 온도는 수면에 진입하면서 점차 하강하게 된 후, 깊은 수면 구간에서의 중심 온도는 다른 구간에서의 중심 온도보다 낮을 수 있다. 그리고, 중심 온도는 각성 구간(예: 기상하기 1시간 ~ 3시간 전)에서 점차 상승하게 된다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수면 구간은 수면 초기 구간으로서, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 이러한 수면 초기 구간에서 수면이 잘 되도록 온열 바닥체(120)의 온도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 수면 구간은 수면 중기 구간으로서, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 바닥체(120)의 온도를 제어할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 신체의 말단 부위의 온도를 하강시키기 위해 온열 바닥체(120)의 온도를 하강시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 수면 구간은 수면 말기 구간으로서, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 수면 말기 구간에서 온열 바닥체(120)의 온도가 입면 유도시기와 유사한 온도가 되도록 온열 바닥체(120)의 온도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 사용자(예: 수면자)의 수면 패턴을 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 사용자의 수면 시간에 기반하여 사용자가 현재 깊은 수면(NREM)중인지, 얕은 수면(REM) 중인지, 또는 깨어 있는지를 식별할 수 있다.

도 22를 참조하면, 수면자는 시간이 흐름에 따라 깊은 수면(NREM)(2221, 2222, 2223, 2224, 2225)과 얕은 수면(REM)(2211, 2212, 2213, 2214, 2215)을 번갈아 가며 수면을 취할 수 있다. 수면자는 각성 단계에서 제4 단계 수면으로 진입할수록 깊은 수면(NREM)을 취하게 되고, 다시 제4 단계 수면에서 각성 단계로 진입할수록 얕은 수면(REM)을 취하게 된다. 이러한 수면 시간 동안 수면자는 깊은 수면(NREM)과 얕은 수면(REM)을 번갈아 가며 수면을 취할 수 있다. REM 수면은 시간이 흐름에 따라 주기적으로 발생되며, REM 수면의 기간도 증가한다. 그리고, 시간의 흐름에 따라 깊은 수면(예: 제4 단계 수면)의 시간은 점차 줄어들고, REM 수면의 시간은 점차 늘어난다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 획득된 동작 정보에 기반하여 온열 장치를 동작시킬 수 있다(S1916). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 메모리(1455)에서 획득한 패턴(2010), 체온 변화에 대한 정보를 이용하여 온열 장치(1)의 온열 바닥체(120)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 온도, 상기 패턴(2010), 및 상기 체온 변화에 대한 정보에 기반하여 온열 바닥체(120)의 제1 및 제2 온열 바닥체(120a, 120b) 각각의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 패턴(2010), 및 상기 체온 변화에 대한 정보에 기반하여, 제1 및 제2 온열 바닥체(120a, 120b) 각각의 온도를 낮춰야 하는 것으로 판단되면, 제1 가열 탱크(210a, 210b)에서의 온수 가열을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 설정 시간이 동작 시간을 초과하는지 식별할 수 있다(S1918). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 온열 장치(1)가 동작한 시간과, 동작 정보에 포함된 설정 시간을 비교할 수 있다. 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 설정 시간이 상기 온열 장치(1)가 동작하는 시간을 초과하는지 주기적으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 온열 장치의 동작을 종료할 수 있다(S1920). 상기 장치(1400)(예: 프로세서(1470))는 상기 카운팅된 시간과, 상기 동작 정보에 포함된 설정 시간을 비교하여, 상기 온열 장치(1)가 동작하는 동작 시간이 상기 설정 시간을 초과하는 경우, 상기 온열 장치(1)가 온수를 가열하는 동작을 중지시킬 수 있다.

이상에서 상술한 각각의 순서도에서의 각 단계는 도시된 순서에 무관하게 동작될 수 있거나, 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 적어도 하나의 구성 요소와, 상기 적어도 하나의 구성 요소에서 수행되는 적어도 하나의 동작은 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현 가능할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

1: 온열 장치 110: 온열 벽체
120: 온열 바닥체 210: 가열 탱크
230: 물보충탱크 267: 순환 펌프
1410: 제어 패널 1420: 전원부
1430: 센서부 1440: 발광부
1450: 통신부 1460a: 제1 스위치
1460b: 제2 스위치 1470: 프로세서

Claims

온열 장치의 동작을 제어하는 장치에 있어서,
제어 패널;
적어도 하나의 센서를 포함하는 센서부; 및
상기 제어 패널, 및 상기 센서부와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 제어 패널을 통해 입력되는 상기 온열 장치의 동작 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 온열 장치의 온수 온도를 식별하고,
상기 동작 정보에 포함된 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이를 식별하고,
상기 설정 온도와 상기 온수 온도간의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 제1 가열 탱크 및 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 온열 장치의 온열 바닥체 및 온열 벽체 중 적어도 하나에 대한 온수 온도가 상기 설정 온도에 대응되도록 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나에 대한 동작 모드를 결정하고,
상기 결정된 동작 모드에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 동작시키도록 설정된 장치.
제3 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제1 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제1 동작 모드로 동작시키고,
상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 상기 제1 임계 온도 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제2 동작 모드로 동작시키고,
상기 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이가 제2 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 제3 동작 모드로 동작시키도록 설정된 장치.
제4 항에 있어서,
상기 온열 바닥체는 제1 온열 바닥체 및 제2 온열 바닥체를 포함하고,
상기 온열 벽체는 제1 온열 벽체 및 제2 온열 벽체를 포함하는 장치.
제5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온열 장치의 온수를 가열하고,
상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체로 각각 공급하고,
상기 제2 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체로 각각 공급하는 상기 제1 동작 모드로 동작하도록 설정된 장치.
제5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열하고,
상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체에 각각 형성된 온수순환배관을 통해 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체로 각각 공급하고,
상기 제2 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체 중 어느 하나로 온수순환배관을 통해 공급하는 상기 제2 동작 모드로 동작하도록 설정된 장치.
제5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 가열 탱크가 상기 온열 장치의 온수 온도가 상기 설정 온도가 되도록 상기 온수를 가열하고,
상기 제1 가열 탱크가 가열한 온수를 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체 중 어느 하나로 온수순환배관을 통해 공급하는 상기 제3 동작 모드로 동작하도록 설정된 장치.
제5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 동작 정보의 입력에 기반하여, 상기 온열 바닥체에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 온열 바닥체의 온수 온도를 획득하고, 상기 온열 벽체에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 온열 벽체의 온수 온도를 획득하도록 설정된 장치.
제9 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제3 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나를 상기 제1 동작 모드로 동작시키고,
상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제4 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시키도록 설정된 장치.
제9 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제3 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 제어하여 상기 온열 바닥체 및 상기 온열 벽체를 온수로 가열시키도록 상기 제1 동작 모드로 동작하고,
상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 제4 임계 온도 보다 크면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시키도록 설정된 장치.
제11 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도가 상기 제3 임계 온도 이상이고, 상기 제4 임계 온도 보다 크지 않으면, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 제어하여 상기 온열 바닥체의 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체와, 상기 온열 벽체의 상기 제1 온열 벽체 및 상기 제2 온열 벽체 중 적어도 하나를 온수로 가열시키도록 상기 제2 동작 모드로 동작하도록 설정된 장치.
제11 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 설정 온도와 상기 획득된 온열 바닥체의 온수 온도의 차이가 제5 임계 온도 보다 작으면, 상기 제1 가열 탱크의 동작을 제어하여 상기 제1 온열 바닥체 및 상기 제2 온열 바닥체 중 적어도 하나를 온수로 가열시키고, 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시키도록 상기 제3 동작 모드로 동작하도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
상기 동작 정보는,
상기 온열 장치의 운전 모드에 대한 정보, 상기 온열 장치의 온열 바닥체 및 온열 벽체를 가열시키기 위한 상기 설정 온도, 상기 온열 장치의 운전 시간(period), 상기 온열 장치에 포함된 환기 팬의 동작에 대한 제어 정보, 상기 온열 바닥체와 상기 온열 벽체의 가열 속도에 대한 제어 정보, 및 상기 온열 장치의 내부에 배치된 적어도 하나의 발광 소자를 제어하는 제어 정보 중 적어도 일부를 포함하는 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 온열 장치의 동작 시간이 상기 동작 정보에 포함된 운전 시간을 초과하는 경우, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크의 동작을 중지시키도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 온열 장치의 운전 모드가 숙면 모드인 경우, 상기 숙면 모드에 대응되는 시간 별 온도에 대응되도록, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 온열 장치의 운전 모드가 수면 모드인 경우, 수면 중에 변화되는 체온 변화 정보에 기반하여, 상기 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하도록 설정된 장치.
제1 항에 있어서,
통신부를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
외부 전자 장치로부터 상기 온열 장치의 동작을 제어하는 동작 정보를 상기 통신부를 통해 수신하고,
상기 수신된 동작 정보에 기반하여 상기 온열 장치의 동작을 제어하도록 설정된 장치.
온열 장치의 동작을 제어하는 장치의 방법에 있어서,
제어 패널을 통해 입력되는 상기 온열 장치의 동작 정보에 기반하여, 적어도 하나의 센서를 통해 상기 온열 장치의 온수 온도를 식별하는 과정;
상기 동작 정보에 포함된 설정 온도와 상기 온수 온도의 차이를 식별하는 과정;
상기 설정 온도와 상기 온수 온도간의 차이에 기반하여, 상기 온열 장치의 제1 가열 탱크 및 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하는 과정을 포함하는 방법.
제19 항에 있어서,
상기 동작을 제어하는 과정은,
상기 온열 장치의 온열 바닥체 및 온열 벽체 중 적어도 하나에 대한 온수 온도가 상기 설정 온도에 대응되도록 제1 가열 탱크 및 상기 제2 가열 탱크 중 적어도 하나의 동작을 제어하는 과정을 포함하는 방법.