KR20220092368A - Ultra slim module form factor and connector architecture for inline connection - Google Patents

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KR20220092368A
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리차드 에스. 페리
로버트 슘
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인텔 코포레이션
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Abstract

A board-to-board connector includes electrical leads bridging one board to another board to interconnect pads on one surface of the boards. The boards can be interconnected while being aligned on a substantially same plane as an in-line connector. The connector includes a lead frame with the electrical leads and includes an alignment frame that holds the lead frame. The connector includes a conductive case to be fastened on the alignment frame. The connector includes screw holes to allow screws to fasten the connector in place against the boards and to secure an electrical connection between the pads on two boards through the electrical leads of the connector. The alignment frame includes posts that match alignment holes on the boards.

Description

인라인 연결을 위한 초슬림 모듈 폼 팩터 및 커넥터 아키텍처{ULTRA SLIM MODULE FORM FACTOR AND CONNECTOR ARCHITECTURE FOR INLINE CONNECTION}ULTRA SLIM MODULE FORM FACTOR AND CONNECTOR ARCHITECTURE FOR INLINE CONNECTION

설명들은 일반적으로 인터커넥트들에 관한 것이며, 보다 구체적인 설명들은 초슬림 보드 대 보드 커넥터(ultra slim board to board connector)를 위한 아키텍처들에 관한 것이다.The descriptions relate generally to interconnects, and more specific descriptions relate to architectures for an ultra slim board to board connector.

스마트폰, 태블릿 및 매우 슬림한 컴퓨팅 디바이스들에 대한 소비자 요구가 증가하고 있다. 이 요구는 심지어 전통적인 랩톱 설계를 보다 날렵한 프로필들을 채택하도록 하고 있다. 그러한 디바이스들은 호스트 프로세서와 시스템 메모리를 포함하는 마더보드 또는 주 시스템 인쇄 회로 기판(PCB), 및 특정 주변기기들을 제공하기 위한 애드 인(add-in) 보드들로 설계되었다. 애드 인 보드들의 사용은 보다 모듈식인 설계가 디바이스들의 상이한 모델들(예를 들면, 스토리지의 양 또는 무선 연결의 유형)에 대해 상이한 컴포넌트들을 사용할 수 있게 한다.Consumer demand for smartphones, tablets and ultra-slim computing devices is increasing. This demand is even driving traditional laptop designs to adopt sleeker profiles. Such devices are designed as add-in boards to provide a motherboard or main system printed circuit board (PCB) containing a host processor and system memory, and certain peripherals. The use of add-in boards allows a more modular design to use different components for different models of devices (eg, amount of storage or type of wireless connection).

애드 인 보드들을 마더보드에 연결시키는 것은 전통적으로 원하지 않는 시스템 EMF(electromagnetic frequency) 방전을 초래하여, 이는 시스템 규정 준수(system compliance)를 복잡하게 한다. 애드 인 보드들을 연결시키기 위한 전통적인 해결책들은 컴퓨팅 디바이스의 z 치수 또는 높이(예를 들면, 두께)를 제한한다. 그러한 해결책들이 존재하는 한, 이들은 맞춤형이고 제조하는 데 비용이 많이 드는 경향이 있으며, 이는 대량 제조의 욕구와 갈등을 겪고 있다.Connecting add-in boards to the motherboard traditionally results in unwanted system electromagnetic frequency (EMF) discharge, which complicates system compliance. Traditional solutions for connecting add-in boards limit the z dimension or height (eg, thickness) of the computing device. As far as such solutions exist, they tend to be custom and expensive to manufacture, which conflicts with the desire for mass manufacturing.

이하의 설명은 구현의 예로서 주어진 예시들을 갖는 도면들에 대한 논의를 포함한다. 도면들은 제한이 아니라 예로서 이해되어야 한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 하나 이상의 예에 대한 언급들은 본 발명의 적어도 하나의 구현에 포함된 특정 특징, 구조 또는 특성을 기술하는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 나오는 "일 예에서" 또는 "대안적인 예에서"와 같은 문구들은 본 발명의 구현들의 예들을 제공하며, 반드시 모두가 동일한 구현을 지칭하는 것은 아니다. 그렇지만, 이들이 또한 반드시 상호 배타적인 것은 아니다.
도 1a는 USM(ultra slim module) 애드 인 커넥터들이 평면 시스템 보드에 장착되어 있는 컴퓨터 시스템의 예의 블록 다이어그램이다.
도 1b는 USM(ultra slim module) 애드 인 커넥터들이 눈금자 보드(ruler board)에 장착되어 있는 컴퓨터 시스템의 예의 블록 다이어그램이다.
도 2a 내지 도 2c는 애드 인을 USM 커넥터로 마더보드에 연결시키는 예의 블록 다이어그램들이다.
도 3a 내지 도 3d는 인라인(inline) USM 커넥터의 예의 블록 다이어그램들이다.
도 4a 내지 도 4c는 애드 인 보드를 인라인 USM 커넥터로 마더보드에 고정시키는 예의 블록 다이어그램들이다.
도 5a는 인라인 USM 커넥터의 예의 절취 다이어그램이다.
도 5b는 시스템 섀시에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 예의 다이어그램이다.
도 6은 오프셋 키잉(offset keying) 특징부들을 갖는 인라인 USM 커넥터의 표현의 예이다.
도 7a 및 도 7b는 USM 커넥터를 반전시키는 것에 의해 상이한 전기 패드들에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 예의 다이어그램이다.
도 8은 커넥터 배향을 반전시키는 것에 의해 전기 패드들의 상이한 열들에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 표현의 예이다.
도 9는 USM 커넥터에 의해 연결되는 보드들의 레이아웃의 예이다.
도 10a 및 도 10b는 인라인 USM 커넥터와 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 눈금자 보드의 예를 예시한다.
도 10c는 인라인 USM 커넥터에 대한 빔 접점(beam contact)의 예이다.
도 10d는 톱 마운트 USM 커넥터에 대한 빔 접점의 예이다.
도 11a는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 애드 인 보드의 예이다.
도 11b는 톱 마운트 USM 커넥터에 대한 접점의 예이다.
도 12는 애드 인 보드가 시스템 보드와 직접 맞닿아 있는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다.
도 13은 애드 인 보드와 시스템 보드 사이에 애드 인 보드 상의 컴포넌트들을 위한 이격거리(clearance)를 허용하기 위해 높이 오프셋을 가지는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다.
도 14a는 애드 인 보드와 시스템 보드 사이에 시스템 보드 상의 컴포넌트들을 위한 이격거리를 허용하기 위해 높이 오프셋을 가지는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다.
도 14b는 계단형 푸팅(stepped footing)을 갖는 톱 마운트 커넥터의 표현이다.
도 14c는 도 14b의 톱 마운트 커넥터의 사시도이다.
도 15는 다른 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드와 직접 맞닿는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다.
도 16은 다른 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드와 직접 맞닿는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이며, 여기서 양쪽 애드 인 보드는 공통 장착 스크루로 고정된다.
도 17은 톱 마운트 USM 커넥터로 다른 애드 인 보드에 장착되는 애드 인 보드를 갖는 시스템 구성의 예이며, 이는 차례로 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드에 연결된다.
도 18은 인라인 USM 커넥터로 시스템 보드에 연결되는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다.
도 19a 및 도 19b는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 2개의 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다.
도 20은 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 4개의 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다.
도 21은 애드 인 보드를 보다 넓은 I/O를 갖는 시스템 보드에 연결하기 위한 인라인 체인 방식(chained) USM 커넥터들을 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다.
도 22a는 한쪽 측면이 공유 스크루 구멍들을 갖는 인라인 체인 방식 USM 커넥터의 표현의 예이다.
도 22b는 양쪽 측면들이 공유 스크루 구멍들을 갖는 인라인 체인 방식 USM 커넥터의 표현의 예이다.
도 23은 보드들을 함께 연결시키기 위한 인라인 체인 방식 USM 커넥터들을 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다.
도 24는 USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다.
도 25는 2개의 커넥터 그룹을 갖는 USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다.
도 26은 USM 커넥터들로 애드 인 보드들을 데이지 체이닝하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다.
도 27은 상이한 크기들의 USM 커넥터들로 애드 인 보드들을 데이지 체이닝하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다.
도 28은 리버서블(reversible) USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다.
도 29는 USM 커넥터로 연결되는 애드 인 보드가 구현될 수 있는 컴퓨팅 시스템의 예의 블록 다이어그램이다.
도 30은 USM 커넥터로 연결되는 애드 인 보드가 구현될 수 있는 모바일 디바이스의 예의 블록 다이어그램이다.
일부 또는 모든 예들 및 다른 잠재적인 구현들도 묘사할 수 있는, 도면들에 대한 비제한적인 설명들을 포함하여, 특정 세부 사항들 및 구현들에 대한 설명들이 이어진다.
The following description includes a discussion of the drawings with examples given as examples of implementations. The drawings are to be understood by way of example and not limitation. As used herein, references to one or more examples are to be understood as describing a particular feature, structure, or characteristic included in at least one implementation of the invention. Phrases such as “in one example” or “in an alternative example” appearing herein provide examples of implementations of the invention, and not necessarily all refer to the same implementation. However, they are also not necessarily mutually exclusive.
1A is a block diagram of an example of a computer system in which ultra slim module (USM) add-in connectors are mounted to a planar system board.
1B is a block diagram of an example of a computer system in which ultra slim module (USM) add-in connectors are mounted to a ruler board.
2A-2C are block diagrams of an example of connecting an add-in to a motherboard with a USM connector.
3A-3D are block diagrams of an example of an inline USM connector.
4A-4C are block diagrams of an example of securing an add-in board to a motherboard with an inline USM connector.
5A is a cut-away diagram of an example of an inline USM connector.
5B is a diagram of an example of an inline USM connector connected to a system chassis.
6 is an example representation of an inline USM connector with offset keying features.
7A and 7B are diagrams of an example of an inline USM connector connected to different electrical pads by inverting the USM connector.
8 is an example representation of an inline USM connector connected to different rows of electrical pads by reversing connector orientation.
9 is an example of a layout of boards connected by a USM connector.
10A and 10B illustrate an example of a system ruler board having an inline USM connector and a top mount USM connector.
10C is an example of a beam contact for an inline USM connector.
10D is an example of a beam contact for a top mount USM connector.
11A is an example of an add-in board with a top mount USM connector.
11B is an example of a contact for a top mount USM connector.
12 is an example of a system configuration in which the add-in board has a top mount USM connector in direct contact with the system board.
13 is an example of a system configuration having a top mount USM connector with a height offset to allow clearance for components on the add in board between the add in board and the system board.
14A is an example of a system configuration with a top mount USM connector with a height offset between the add in board and the system board to allow spacing for components on the system board.
14B is a representation of a top mount connector with stepped footings.
14C is a perspective view of the top mount connector of FIG. 14B ;
15 is an example of a system configuration having a top mount USM connector for mounting an add-in board on another add-in board in direct contact with the system board with another top-mount USM connector.
16 is an example of a system configuration having a top mount USM connector for mounting an add-in board over another add-in board that directly contacts the system board with another top-mount USM connector, where both add-in boards are secured with a common mounting screw. .
17 is an example of a system configuration having an add-in board mounted to another add-in board with a top-mount USM connector, which in turn is connected to the system board with a top-mount USM connector.
18 is an example of a system configuration with a top mount USM connector for mounting an add-in board on another add-in board that is connected to the system board with an in-line USM connector.
19A and 19B illustrate an example of a system configuration with two top mount USM connectors for mounting an add-in board over another add-in board.
20 illustrates an example of a system configuration with four top mount USM connectors for mounting an add-in board over another add-in board.
21 illustrates an example of a system configuration with inline chained USM connectors for connecting an add in board to a system board having wider I/O.
22A is an example representation of an inline chained USM connector with shared screw holes on one side.
22B is an example representation of an inline chained USM connector with both sides having shared screw holes.
23 illustrates an example of a system configuration with inline chained USM connectors for connecting boards together.
24 is a block diagram of an example of board layouts for use with a USM connector.
25 is a block diagram of an example of board layouts for use with a USM connector having two connector groups.
26 is a block diagram of an example of board layouts for daisy chaining add in boards with USM connectors.
27 is a block diagram of an example of board layouts for daisy chaining add in boards with USM connectors of different sizes.
28 is a block diagram of an example of board layouts for use with a reversible USM connector.
29 is a block diagram of an example of a computing system in which an add-in board connected to a USM connector may be implemented.
30 is a block diagram of an example of a mobile device in which an add-in board connected to a USM connector may be implemented.
Descriptions of specific details and implementations follow, including non-limiting descriptions of the drawings, which may also depict some or all examples and other potential implementations.

본 명세서에 기술된 바와 같이, 일 예에서, 보드 대 보드 커넥터는 컴퓨팅 디바이스에서 애드 인 보드들을 상호연결시키기 위해 초저 프로필(very low profile)을 갖는 인라인 초슬림 모듈 커넥터(USMi)이다. 커넥터는, 보드들의 한쪽 표면 상의 패드들을 상호연결시키기 위해, 하나의 보드로부터 다른 보드로 브리징하는 전기 리드들을 포함한다. 일 예에서, 인터커넥트 패드들은 보드들의 한쪽 측면에만 있다. 보드들은 실질적으로 동일한 평면에 정렬되어 있으면서 인라인 USM 커넥터로 상호연결될 수 있다.As described herein, in one example, the board-to-board connector is an in-line ultra-slim module connector (USMi) with a very low profile for interconnecting add-in boards in a computing device. A connector includes electrical leads bridging from one board to another to interconnect pads on one surface of the boards. In one example, the interconnect pads are on only one side of the boards. The boards may be interconnected with an inline USM connector while being aligned substantially in the same plane.

본 명세서에 기술된 바와 같이, 일 예에서, 보드 대 보드 커넥터는 컴퓨팅 디바이스에서 애드 인 보드들을 상호연결시키기 위해 초저 프로필을 갖는 톱 마운트 초슬림 모듈 커넥터(USMt)이다. 커넥터는 한 보드로부터 다른 보드로 브리징하여, 보드들의 한쪽 표면 상에 패드들을 상호연결시키기 위한 전기 리드들을 포함한다. 일 예에서, 인터커넥트 패드들은 보드들의 한쪽 측면에만 있다. 보드들은 한 보드가 다른 보드와 동일 평면에 있지 않고 한쪽 표면이 연결할 보드의 표면으로부터 오프셋되어 있을 때 상호연결될 수 있다. 오프셋은 보드의 두께 또는 보드의 두께에 에어 갭들 또는 컴포넌트들을 위한 추가적인 공간을 더한 것일 수 있다.As described herein, in one example, the board-to-board connector is a top mount ultra-slim module connector (USMt) with an ultra-low profile for interconnecting add-in boards in a computing device. The connector includes electrical leads for bridging from one board to another, interconnecting pads on one surface of the boards. In one example, the interconnect pads are on only one side of the boards. Boards can be interconnected when one board is not coplanar with the other and one surface is offset from the surface of the board to be connected. The offset may be the thickness of the board or the thickness of the board plus additional space for air gaps or components.

인라인 USM 커넥터와 톱 마운트 USM 커넥터 둘 모두는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임 및 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임을 포함한다. 양쪽 커넥터들은 정렬 프레임 위에 고정시킬 전도성 케이스를 포함한다. 커넥터들은 스크루들이 커넥터를 보드들과 맞닿게 제자리에 고정시킬 수 있게 하고 커넥터의 전기 리드들을 통해 2개의 보드 상의 패드들 사이에 전기 연결을 보장할 수 있게 하기 위해 스크루 구멍들을 포함한다. 정렬 프레임은 커넥터들을 보드들에 키잉하고 커넥터 리드들과 보드들 상의 패드들의 적절한 정렬을 보장하기 위해 보드들에서의 정렬 구멍들과 정합(mate)하는 포스트들을 포함한다.Both the inline USM connector and the top mount USM connector include a lead frame containing electrical leads and an alignment frame holding the lead frame. Both connectors include a conductive case to hold onto the alignment frame. The connectors include screw holes to allow the screws to hold the connector in place against the boards and to ensure an electrical connection between the pads on the two boards through the electrical leads of the connector. The alignment frame includes posts that mate with alignment holes in the boards to key the connectors to the boards and ensure proper alignment of the connector leads and pads on the boards.

도 1a는 USM(ultra slim module) 애드 인 커넥터들을 갖는 컴퓨터 시스템의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(102)은 컴퓨팅 시스템 또는 컴퓨팅 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 시스템(102)은 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 투인원 디바이스(two-in-one device)일 수 있다. 디바이스에 대한 디스플레이가 시스템(102)에 명시적으로 도시되어 있지 않지만, 디바이스를 덮는 스크린일 수 있거나, 또는 시스템(102)의 섀시 상단에 구축된 힌지를 통해 연결되거나, 어떤 다른 커넥터로 연결되는 디스플레이일 수 있다.1A is a block diagram of an example of a computer system with ultra slim module (USM) add-in connectors. System 102 represents a computing system or computing device. For example, system 102 may be a laptop computer, tablet computer, or two-in-one device. Although the display for the device is not explicitly shown in the system 102 , it may be a screen covering the device, or a display connected via a hinge built into the top of the chassis of the system 102 , or connected to some other connector. can be

일 예에서, 시스템(102)은 클램셸(clamshell) 설계를 가지며, 여기서 프로세싱 요소들 및 키보드는 디스플레이 요소에 고정된다. 일 예에서, 시스템(102)은 착탈 가능한 컴퓨터이고, 여기서 프로세서와 디스플레이는 착탈 가능한 키보드를 갖는 공통 유닛의 일부이다.In one example, system 102 has a clamshell design, wherein the processing elements and the keyboard are secured to a display element. In one example, system 102 is a removable computer, wherein the processor and display are part of a common unit having a removable keyboard.

시스템(102)은 시스템(102)에서의 동작을 제어하기 위한 주 인쇄 회로 기판(PCB)을 나타내는 시스템 보드(110)를 포함한다. 시스템 보드(110)는 특정 컴퓨터 구성들에서 마더보드라고 지칭될 수 있다. 시스템 보드(110)는, 길이와 폭(x 및 y 축, 시스템(102)에서 배향에 대해 구체적으로 라벨링되지 않음) 둘 모두가 주 프로세서 또는 호스트 프로세서의 폭 또는 길이 치수의 두 배 이상인, 전통적인 시스템 보드 구성인 직사각형 시스템 보드를 나타낸다.System 102 includes a system board 110 representing a main printed circuit board (PCB) for controlling operations in system 102 . System board 110 may be referred to as a motherboard in certain computer configurations. System board 110 is a traditional system in which both length and width (x and y axes, not specifically labeled for orientation in system 102) are at least twice the width or length dimension of the main processor or host processor. Represents a rectangular system board that is a board configuration.

시스템 보드(110)는 시스템(102)을 위한 호스트 프로세서 또는 메인 프로세싱 유닛을 나타내는 프로세서(112)를 포함한다. 프로세서(112)는 CPU(central processing unit), 또는 CPU 또는 다른 프로세서를 포함하는 SOC(system on a chip)일 수 있다. 일 예에서, 프로세서(112)는, 주 프로세서와 동일하거나 주 프로세서와 별개일 수 있는, GPU(graphics processing unit)를 포함할 수 있다.The system board 110 includes a processor 112 , which represents a host processor or main processing unit for the system 102 . The processor 112 may be a central processing unit (CPU), or a system on a chip (SOC) including a CPU or other processor. In one example, processor 112 may include a graphics processing unit (GPU), which may be the same as or separate from the main processor.

시스템 보드(110)는 컴퓨팅 디바이스에 대한 동작 메모리(operational memory)를 나타내는 메모리(114)를 포함한다. 동작 메모리는 시스템 메모리라고 지칭될 수 있다. 동작 메모리는 일반적으로, 메모리에 대한 전력이 중단되는 경우 불확정 상태(indeterminate state)를 가지는, 휘발성 메모리이거나 이를 포함한다. 프로세서(112)는 메모리(114)를 활용하여 시스템(102)의 동작을 제어한다. 시스템(102)은 시스템에 전력을 공급하기 위한 배터리(122)를 포함한다.System board 110 includes memory 114 that represents operational memory for a computing device. The working memory may be referred to as system memory. Working memory is generally or includes volatile memory, which has an indeterminate state when power to the memory is interrupted. The processor 112 utilizes the memory 114 to control the operation of the system 102 . System 102 includes a battery 122 for powering the system.

시스템(102)은 시스템 보드(110)에 연결되는 하나 이상의 애드 인 카드를 포함한다. 애드 인 보드 또는 애드 인 카드에 대한 언급은 시스템 프로세서를 포함하고 카드를 통해 시스템 프로세서에 기능성을 제공하는 주 보드에 연결되는 카드 또는 보드를 지칭한다. 카드는 대안적으로 애드 온(add-on) 카드 또는 애드 온 보드, 확장 모듈 또는 어떤 다른 용어라고 지칭될 수 있다.System 102 includes one or more add-in cards coupled to system board 110 . Reference to an add-in board or add-in card refers to a card or board that contains the system processor and is connected via the card to a main board that provides functionality to the system processor. A card may alternatively be referred to as an add-on card or add-on board, an expansion module, or some other terminology.

시스템(102)은 4개의 애드 인 보드, 즉 애드 인(132), 애드 인(136), 애드 인(142) 및 애드 인(152)을 예시하고 있다. 시스템(102)은 단일 애드 인 보드를 포함할 수 있거나 또는 다수의 애드 인 보드들을 포함할 수 있다. 구체적으로 예시된 애드 인 보드들은 시스템 보드(110)에 대한 상이한 유형의 애드 인 연결을 보여준다. 아래에 보다 상세히 기술되는 바와 같이 다른 유형의 연결들이 가능하다. 일 예에서, 시스템(102)은 다른 애드 인 보드들 위에 적층되거나 다른 애드 인 보드들 상에 적층되는 애드 인 보드들을 포함하며, 그 어느 쪽도 시스템(102)에 명시적으로 예시되어 있지 않다.System 102 illustrates four add-in boards: add-in 132 , add-in 136 , add-in 142 , and add-in 152 . System 102 may include a single add-in board or may include multiple add-in boards. The specifically illustrated add-in boards show different types of add-in connections to the system board 110 . Other types of connections are possible as described in more detail below. In one example, system 102 includes add-in boards stacked on or stacked on other add-in boards, neither of which is explicitly illustrated in system 102 .

상이한 시스템 구성들에 대해 사용자 선택 가능한 기능성을 제공하기 위해 애드 인 보드들이 시스템(102)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 시스템들은 통상적으로 상이한 양의 비휘발성 스토리지 또는 하드 드라이브 크기를 제공한다. 비휘발성 스토리지는 메모리에 대한 전력이 중단될 때에도 확정적 상태(determinate state)를 유지하는 메모리를 지칭한다. 비휘발성 메모리는, 사용자가 선택한 시스템 구성에 따라, 상이한 크기들의 SSD(solid state drive)로서 제공될 수 있다. 일 예에서, 애드 인 보드들 중 하나 이상은 SSD를 나타낸다.Add-in boards may be included in system 102 to provide user-selectable functionality for different system configurations. For example, computer systems typically provide different amounts of non-volatile storage or hard drive sizes. Non-volatile storage refers to a memory that maintains a determinate state even when power to the memory is interrupted. Non-volatile memory may be provided as solid state drives (SSDs) of different sizes, depending on the system configuration selected by the user. In one example, one or more of the add-in boards represent an SSD.

애드 인 보드들은 EMF(electromagnetic frequency) 방사 또는 노이즈에 대해 제어되는 기능성을 제공하기 위해 시스템(102)에 포함될 수 있다. 일 예에서, 애드 인 보드들 중 하나 이상은 무선 통신 카드를 나타낸다. 무선 통신 카드들은 규정 준수 요구사항들을 가지며, 따라서 전형적으로 모든 디바이스 설계를 개별적으로 테스트할 필요가 없도록 독립형 모듈들로서 구현된다. 예를 들어, 애드 인 보드는, WiFi, 블루투스(BT), 셀룰러와 같은 WWAN(wireless wide area network), 또는 다른 무선 통신과 같은, 무선 통신을 구현할 수 있다.Add-in boards may be included in system 102 to provide controlled functionality for electromagnetic frequency (EMF) radiation or noise. In one example, one or more of the add-in boards represent a wireless communication card. Wireless communication cards have compliance requirements and are therefore typically implemented as standalone modules so that there is no need to individually test every device design. For example, the add-in board may implement wireless communication, such as WiFi, Bluetooth (BT), a wireless wide area network (WWAN) such as cellular, or other wireless communication.

일 예에서, 애드 인(132)은 커넥터(CONN)(134)로 시스템 보드(110)에 연결된다. 커넥터(134)는 애드 인(132)에 대한 광대역폭 연결을 제공할 수 있는 인라인 USM 커넥터를 나타낸다. 일 예에서, 애드 인(136)은 애드 인(132)을 통해 시스템 보드(110)에 간접적으로 연결된다. 보다 구체적으로, 애드 인(136)은, USM 커넥터를 나타내는(그리고 인라인 또는 톱 마운트 USM 커넥터일 수 있는), 커넥터(CONN)(138)를 통해 애드 인(132)에 연결된다. 일 예에서, 커넥터(138)는 커넥터(134)보다 좁은 대역폭을 갖는다. 커넥터(134)는 커넥터(138)를 통해 애드 인(136)에 대한 패스스루 연결(passthrough connection)을 제공할 수 있다. 애드 인(132)을 통한 시스템 보드(110)에 대한 애드 인(136)의 연결은 데이지 체인 방식 연결이라고 지칭될 수 있다. 일 예에서, 애드 인(132)은 톱 마운트 USM 커넥터(134)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 보드들은 인라인 또는 톱 마운트 저 프로필 커넥터들을 통해 데이지 체이닝되거나 확장될 수 있다.In one example, the add-in 132 is connected to the system board 110 with a connector (CONN) 134 . Connector 134 represents an inline USM connector that can provide a wide bandwidth connection to add-in 132 . In one example, add-in 136 is indirectly coupled to system board 110 via add-in 132 . More specifically, the add-in 136 is coupled to the add-in 132 via a connector (CONN) 138 , which represents a USM connector (and may be an in-line or top mount USM connector). In one example, connector 138 has a narrower bandwidth than connector 134 . Connector 134 may provide a passthrough connection to add-in 136 via connector 138 . The connection of the add-in 136 to the system board 110 through the add-in 132 may be referred to as a daisy-chained connection. In one example, the add-in 132 may be connected via a top mount USM connector 134 . Thus, boards can be daisy chained or expanded via inline or top mount low profile connectors.

애드 인(152)은, 톱 마운트 USM 커넥터를 나타내는, 커넥터(CONN)(154)를 통해 시스템 보드(110)에 연결된다. 애드 인(152)은 시스템(102)이 톱 마운트 커넥터들로 시스템 보드(110) 상에 또는 그 위에 장착되는 하나 이상의 애드 인 카드를 포함할 수 있음을 예시한다. 톱 마운트 연결은 인라인 보드 연결들에 비해 얼마 간의 수직 오프셋을 포함하며, 이는 보다 고속의 연결들을 가능하게 하기 위해 개선된 시그널링 및 열 전달을 제공하는 것 외에도 전통적인 커넥터들보다 여전히 더 낮을 수 있다.The add-in 152 is connected to the system board 110 via a connector (CONN) 154 , which represents a top mount USM connector. Add-in 152 illustrates that system 102 may include one or more add-in cards mounted on or over system board 110 with top mount connectors. Top mount connections include some vertical offset compared to inline board connections, which can still be lower than traditional connectors in addition to providing improved signaling and heat transfer to enable faster connections.

애드 인(142)은 커넥터(CONN)(144)를 통해서는 물론 케이블(148) 및 커넥터(146)를 통해 시스템 보드(110)에 연결된다. 커넥터(146)는, USM 커넥터일 수 있지만 반드시 USM 커넥터인 것은 아닌, 시스템 보드(110) 바로 위의 커넥터이다. 일 예에서, 커넥터(146)는 USM 커넥터가 아니다. 커넥터(146)는, 케이블(148)이 리본 케이블인 구현을 위한 리본 커넥터와 같은, 다른 저 프로필 커넥터일 수 있다. 케이블(148)은 대응하는 커넥터(146)를 갖는 와이어 케이블일 수 있다. 케이블(148) 및 애드 인(142)에 대한 임의의 수의 가능한 연결 구성들이 있을 수 있다. 예를 들어, 애드 인 카드(142)와 마주하는 케이블(148)의 단부에서, 케이블은 USM 커넥터인 커넥터(144)와 인터페이싱하기 위한 하드웨어 인터페이스를 포함한다. 다른 예에서, 시스템(102)은 톱 마운트 USM 커넥터를 나타내는 커넥터(144)에 연결되기 위해, 인라인이든 톱 마운트이든 상관없이, USM 커넥터에 대한 신호 라인들을 갖는, PCB에 장착되는 커넥터(146)와 유사한 커넥터를 갖는 소형 PCB를 포함할 수 있다. 애드 인(142)은 시스템(102)이 USM 커넥터 외에도 케이블들로 시스템 보드(110)에 장착되는 하나 이상의 애드 인 카드를 포함할 수 있다는 것을 예시한다.The add-in 142 is connected to the system board 110 via a connector (CONN) 144 as well as via a cable 148 and connector 146 . The connector 146 is a connector directly above the system board 110 , which may be, but is not necessarily a USM connector. In one example, connector 146 is not a USM connector. Connector 146 may be another low profile connector, such as a ribbon connector for implementations where cable 148 is a ribbon cable. The cable 148 may be a wire cable having a corresponding connector 146 . There may be any number of possible connection configurations for cable 148 and add-in 142 . For example, at the end of cable 148 facing add-in card 142, the cable includes a hardware interface for interfacing with connector 144, which is a USM connector. In another example, system 102 includes a connector 146 mounted on a PCB, having signal lines to a USM connector, whether inline or top mount, for connection to a connector 144 representing a top mount USM connector; It may include a miniature PCB with similar connectors. Add-in 142 illustrates that system 102 may include one or more add-in cards that are mounted to system board 110 with cables in addition to a USM connector.

시스템(102)은 시스템(102) 외부의 디바이스들에 대한 I/O(input/output) 커넥터들을 나타내는 커넥터들(162)을 포함한다. 예를 들어, 커넥터들(162)은 USB(universal serial bus) 커넥터들일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 시스템(102)은 디스플레이 디바이스를 또한 포함할 수 있다. 시스템(102)은 프로세서(112)에 결합된 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다.System 102 includes connectors 162 that represent input/output (I/O) connectors to devices external to system 102 . For example, connectors 162 may be or include universal serial bus (USB) connectors. System 102 may also include a display device. System 102 may include a network interface coupled to processor 112 .

도 1b는 USM(ultra slim module) 애드 인 커넥터들이 눈금자 보드에 장착되어 있는 컴퓨터 시스템의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(104)은 컴퓨팅 시스템 또는 컴퓨팅 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 시스템(104)은 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 투인원 디바이스일 수 있다. 디바이스에 대한 디스플레이가 시스템(104)에 명시적으로 도시되어 있지 않지만, 디바이스를 덮는 스크린일 수 있거나, 또는 시스템(104)의 섀시 상단에 구축된 힌지를 통해 연결되거나, 어떤 다른 커넥터로 연결되는 디스플레이일 수 있다.1B is a block diagram of an example of a computer system in which ultra slim module (USM) add-in connectors are mounted to a ruler board. System 104 represents a computing system or computing device. For example, system 104 may be a laptop computer, tablet computer, or two-in-one device. Although the display for the device is not explicitly shown in the system 104 , it may be a screen covering the device, or a display connected via a hinge built into the top of the chassis of the system 104 , or connected to some other connector. can be

일 예에서, 시스템(104)은 클램셸 설계를 가지며, 여기서 프로세싱 요소들 및 키보드는 디스플레이 요소에 고정된다. 일 예에서, 시스템(104)은 착탈 가능한 컴퓨터이고, 여기서 프로세서와 디스플레이는 착탈 가능한 키보드를 갖는 공통 유닛의 일부이다. 시스템(104)은, 유사한 내부 컴포넌트들을 갖지만 상이한 시스템 보드 설계를 갖는, 도 1a의 시스템(102)에 대한 대안적인 예일 수 있다.In one example, system 104 has a clamshell design, wherein processing elements and a keyboard are secured to a display element. In one example, system 104 is a removable computer, wherein the processor and display are part of a common unit having a removable keyboard. System 104 may be an alternative example to system 102 of FIG. 1A , having similar internal components but a different system board design.

시스템(104)은 시스템(104)에서의 동작을 제어하기 위한 주 인쇄 회로 기판(PCB)을 나타내는 시스템 보드(170)를 포함한다. 시스템 보드(170)는 특정 컴퓨터 구성들에서 마더보드라고 지칭될 수 있다. 시스템 보드(170)는 길이가 그의 폭보다 실질적으로 더 긴(또는 시스템(104)에서 x 축과 y 축이 어떻게 배향되는지에 따라, 폭이 그의 길이보다 실질적으로 더 긴) 눈금자 보드를 나타낸다. 전형적으로, 눈금자 보드는 주 프로세서 또는 호스트 프로세서의 폭 또는 길이 치수의 두 배 미만인 제1 치수와 제1 치수의 적어도 몇 배(예를 들면, 적어도 3 또는 4 배)인 제2 치수를 가질 것이다.System 104 includes a system board 170 representing a main printed circuit board (PCB) for controlling operations in system 104 . System board 170 may be referred to as a motherboard in certain computer configurations. System board 170 represents a ruler board whose length is substantially greater than its width (or its width is substantially greater than its length, depending on how the x and y axes are oriented in system 104 ). Typically, the ruler board will have a first dimension that is less than twice the width or length dimension of the main processor or host processor and a second dimension that is at least several times (eg, at least three or four times) the first dimension.

시스템 보드(170)는 시스템(104)을 위한 호스트 프로세서 또는 메인 프로세싱 유닛을 나타내는 프로세서(172)를 포함한다. 프로세서(172)는 CPU(central processing unit), 또는 CPU 또는 다른 프로세서를 포함하는 SOC(system on a chip)일 수 있다. 일 예에서, 프로세서(172)는, 주 프로세서와 동일하거나 주 프로세서와 별개일 수 있는, GPU(graphics processing unit)를 포함할 수 있다. 시스템 보드(170)는 컴퓨팅 디바이스에 대한 동작 메모리를 나타내는 메모리(174)를 포함한다. 프로세서(172)는 메모리(174)를 활용하여 시스템(104)의 동작을 제어한다.System board 170 includes processor 172 , which represents a host processor or main processing unit for system 104 . The processor 172 may be a central processing unit (CPU), or a system on a chip (SOC) including a CPU or other processor. In one example, processor 172 may include a graphics processing unit (GPU), which may be the same as or separate from the main processor. System board 170 includes memory 174 that represents operational memory for the computing device. The processor 172 utilizes the memory 174 to control the operation of the system 104 .

시스템(104)은 시스템에 전력을 공급하기 위한 배터리를 포함한다. 시스템(104)은 시스템 보드(170)에 걸쳐 있는 다수의 개별 배터리 컴포넌트들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 배터리(124)는 배터리의 한 부분 또는 세그먼트를 나타낼 수 있고 배터리(126)는 배터리의 다른 부분 또는 세그먼트를 나타낼 수 있다. 실질적으로 동일한 형상 및 크기로 예시되어 있지만, 시스템(104)의 섀시 내에서 상이한 배터리 세그먼트들이 대칭적이거나 대칭으로 구성될 필요가 없다. 일 예에서, 시스템(104)은 2 개 초과의 배터리 세그먼트를 가질 수 있다.System 104 includes a battery for powering the system. System 104 is illustrated as having a number of discrete battery components spanning system board 170 . Battery 124 may represent one part or segment of a battery and battery 126 may represent another part or segment of a battery. Although illustrated with substantially the same shape and size, the different battery segments within the chassis of system 104 need not be symmetrical or configured symmetrically. In one example, system 104 may have more than two battery segments.

시스템(104)은 시스템 보드(170)에 연결되는 하나 이상의 애드 인 카드를 포함한다. 시스템(104)은 4개의 애드 인 보드, 즉 애드 인(182), 애드 인(186), 애드 인(192) 및 애드 인(196)을 예시하고 있다. 시스템(104)은 단일 애드 인 보드를 포함할 수 있거나 또는 다수의 애드 인 보드들을 포함할 수 있다. 구체적으로 예시된 애드 인 보드들은 시스템 보드(170)에 대한 상이한 유형의 애드 인 연결을 보여준다. 전체에 걸쳐 기술되는 바와 같이 다른 유형의 연결들이 가능하다. 시스템(104)이 애드 인 보드에 대한 케이블 연결을 예시하지 않지만, 시스템(102)에 도시된 것과 유사한 연결을 포함할 수 있다. 시스템(104)은 또한 다양한 구현들에서 시스템(104)에 구현될 수 있는 데이지 체인 방식 애드 인 보드를 예시하지 않는다. 일 예에서, 시스템(104)은 다른 애드 인 보드들 위에 적층되거나 다른 애드 인 보드들 상에 적층되는 애드 인 보드들을 포함하며, 그 어느 쪽도 시스템(104)에 명시적으로 예시되어 있지 않다.System 104 includes one or more add-in cards coupled to system board 170 . System 104 illustrates four add-in boards: add-in 182 , add-in 186 , add-in 192 , and add-in 196 . System 104 may include a single add-in board or may include multiple add-in boards. The specifically illustrated add-in boards show different types of add-in connections to the system board 170 . Other types of connections are possible as described throughout. Although system 104 does not illustrate cabling to an add-in board, it may include connections similar to those shown in system 102 . System 104 also does not illustrate a daisy chained add-in board that may be implemented in system 104 in various implementations. In one example, system 104 includes add-in boards stacked on or stacked on other add-in boards, neither of which is explicitly illustrated in system 104 .

상이한 시스템 구성들에 대해 사용자 선택 가능한 기능성을 제공하기 위해 애드 인 보드들이 시스템(104)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 시스템들은 통상적으로 상이한 양의 비휘발성 스토리지 또는 하드 드라이브 크기를 제공한다. 비휘발성 스토리지는 메모리에 대한 전력이 중단될 때에도 확정적 상태를 유지하는 메모리를 지칭한다. 비휘발성 메모리는, 사용자가 선택한 시스템 구성에 따라, 상이한 크기들의 SSD(solid state drive)로서 제공될 수 있다. 일 예에서, 애드 인 보드들 중 하나 이상은 SSD를 나타낸다.Add-in boards may be included in system 104 to provide user-selectable functionality for different system configurations. For example, computer systems typically provide different amounts of non-volatile storage or hard drive sizes. Non-volatile storage refers to memory that maintains a deterministic state even when power to the memory is interrupted. Non-volatile memory may be provided as solid state drives (SSDs) of different sizes, depending on the system configuration selected by the user. In one example, one or more of the add-in boards represent an SSD.

애드 인 보드들은 EMF(electromagnetic frequency) 방사 또는 노이즈에 대해 제어되는 기능성을 제공하기 위해 시스템(104)에 포함될 수 있다. 일 예에서, 애드 인 보드들 중 하나 이상은 무선 통신 카드를 나타낸다. 무선 통신 카드들은 규정 준수 요구사항들을 가지며, 따라서 전형적으로 모든 디바이스 설계를 개별적으로 테스트할 필요가 없도록 독립형 모듈들로서 구현된다. 예를 들어, 애드 인 보드는, WiFi, 블루투스(BT), 셀룰러와 같은 WWAN(wireless wide area network), 또는 다른 무선 통신과 같은, 무선 통신을 구현할 수 있다.Add-in boards may be included in system 104 to provide controlled functionality for electromagnetic frequency (EMF) radiation or noise. In one example, one or more of the add-in boards represent a wireless communication card. Wireless communication cards have compliance requirements and are therefore typically implemented as standalone modules so that there is no need to individually test every device design. For example, the add-in board may implement wireless communication, such as WiFi, Bluetooth (BT), a wireless wide area network (WWAN) such as cellular, or other wireless communication.

일 예에서, 애드 인(182)은 커넥터(CONN)(184)로 시스템 보드(170)에 연결된다. 커넥터(184)는 보드의 단부에 애드 인 모듈을 갖는 눈금자 보드를 확장시킬 수 있는 인라인 USM 커넥터를 나타낸다. 따라서, 구성 가능한 컴포넌트는 커넥터(184)로 연결된 애드 인(182)을 통해 상이한 컴포넌트 특징부들을 가진 시스템의 허용 가능 구성인 눈금자 보드의 긴 단부에 공간을 제공받을 수 있다. 애드 인(186)은, 톱 마운트 USM 커넥터를 나타내는, 커넥터(CONN)(188)를 통해 시스템 보드(170)에 연결된다. 애드 인(182)은 시스템(104)이 톱 마운트 커넥터들로 시스템 보드(170) 상에 또는 그 위에 장착되는 하나 이상의 애드 인 카드를 포함할 수 있음을 예시한다.In one example, the add-in 182 is connected to the system board 170 with a connector (CONN) 184 . Connector 184 represents an inline USM connector that can extend a ruler board with an add-in module at the end of the board. Thus, the configurable component may be provided with space at the long end of the ruler board, which is an acceptable configuration of a system with different component features via an add-in 182 connected by a connector 184 . The add-in 186 is connected to the system board 170 via a connector (CONN) 188 , which represents a top mount USM connector. Add-in 182 illustrates that system 104 may include one or more add-in cards mounted on or over system board 170 with top mount connectors.

애드 인(192)은 커넥터(CONN)(194)를 통해 시스템 보드(170)에 연결된다. 애드 인(196)은 커넥터(CONN)(198)를 통해 시스템 보드(170)에 연결된다. 애드 인(192)과 애드 인(196)은 서로 시스템 보드(170)를 사이에 두고 있는 것으로 예시되어 있으며, 이는 애드 인 보드들이 시스템 보드(170)의 상이한 에지들 또는 다른 부분들에 연결될 수 있음을 예시한다. 커넥터(194) 및 커넥터(198)는 인라인 또는 톱 마운트 커넥터들일 수 있다.The add-in 192 is connected to the system board 170 through a connector (CONN) 194 . The add-in 196 is connected to the system board 170 through a connector (CONN) 198 . Add-in 192 and add-in 196 are illustrated with system board 170 sandwiched between each other, where add-in boards may be connected to different edges or other portions of system board 170 . to exemplify Connector 194 and connector 198 may be in-line or top mount connectors.

시스템(104)은 시스템(104) 외부의 디바이스들에 대한 I/O(input/output) 커넥터들을 나타내는 커넥터들(164)을 포함한다. 예를 들어, 커넥터들(164)은 USB(universal serial bus) 커넥터들일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 시스템(104)은 디스플레이 디바이스를 또한 포함할 수 있다. 시스템(104)은 프로세서(172)에 결합된 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다.System 104 includes connectors 164 representing input/output (I/O) connectors to devices external to system 104 . For example, the connectors 164 may be or include universal serial bus (USB) connectors. System 104 may also include a display device. System 104 may include a network interface coupled to processor 172 .

도 2a 내지 도 2c는 애드 인을 USM 커넥터로 마더보드에 연결시키는 예의 블록 다이어그램들이다. 마더보드(210)는 주 시스템 프로세서를 포함할 주 시스템 보드를 나타낸다. 애드 인(220)은, 다이어그램들에서 마더보드(210)로서 식별되는, 시스템 보드에 연결될 확장 보드를 나타낸다. 보드들의 크기와 축척이 반드시 일정한 축척으로 되어 있는 것은 아니다. 시스템 보드 또는 마더보드(210) 및 애드 인(220)의 상대 크기들은 하나의 예시적인 구현을 나타낼 수 있다.2A-2C are block diagrams of an example of connecting an add-in to a motherboard with a USM connector. Motherboard 210 represents the main system board that will contain the main system processor. Add-in 220 represents an expansion board to be connected to the system board, identified in the diagrams as motherboard 210 . The size and scale of the boards are not necessarily to scale. The relative sizes of the system board or motherboard 210 and add-in 220 may represent one example implementation.

도 2a를 참조하면, 평면도(202)는 마더보드(210) 및 애드 인(220)의 평면도를 예시한다. 마더보드(210)는 스크루 구멍들(214) 사이의 패드들의 열을 나타내는 패드들(212)을 포함한다. 일 예에서, 패드들(212)의 열은 마더보드(210)에 대한 커넥터들의 단일 열이다. 애드 인(220)은 마더보드(210)의 패드들(212)을 미러링하는 패드들(222)을 포함한다. 패드들(222)은 패드들(212)에 대응하며, 여기서 패드들(212)로 송신되는 신호들은 USM 커넥터(명시적으로 도시되지 않음)를 통해 패드들(222)로 퍼진다.Referring to FIG. 2A , a top view 202 illustrates a top view of the motherboard 210 and add-in 220 . Motherboard 210 includes pads 212 representing a row of pads between screw holes 214 . In one example, the row of pads 212 is a single row of connectors to the motherboard 210 . Add-in 220 includes pads 222 that mirror pads 212 of motherboard 210 . Pads 222 correspond to pads 212 , where signals transmitted to pads 212 propagate to pads 222 via a USM connector (not explicitly shown).

패드들(212) 및 패드들(222)은 보드들 상의 노출된 커넥터를 나타낸다. 다른 커넥터들은 PCB의 하나 이상의 층으로 덮여 있거나 보드의 표면 재료로 덮여 있다. 패드들은 커넥터에 대한 연결 또는 보드 상의 칩에 대한 연결을 가능하게 한다.Pads 212 and pads 222 represent exposed connectors on the boards. Other connectors are covered with one or more layers of the PCB or the surface material of the board. The pads enable connection to a connector or connection to a chip on a board.

마더보드(210)와 마찬가지로, 일 예에서, 애드 인(220)은 2개의 스크루 구멍(224) 사이에 배치된 패드들(222)을 포함하며, 스크루 구멍은 패드들(222)의 열의 양측에 있다. 스크루 구멍들(214)은 스탠드오프들(standoffs)(216)을 포함하고 스크루 구멍들(224)은 스탠드오프들(226)을 포함한다. 스탠드오프들(216) 및 스탠드오프들(226)은 내부 또는 내측 표면 상의 나사산(threading)을 포함한다. 따라서, 스크루 구멍들은, 아래에서 보다 상세히 기술되는 바와 같이, 커넥터를 보드들에 고정시킬 스크루들을 수용할 개구부를 보드들에 제공한다.Like motherboard 210 , in one example add-in 220 includes pads 222 disposed between two screw holes 224 , which are on either side of a row of pads 222 . have. The screw holes 214 include standoffs 216 and the screw holes 224 include standoffs 226 . Standoffs 216 and standoffs 226 include threading on an inner or inner surface. Accordingly, the screw holes provide the boards with an opening to receive the screws that will secure the connector to the boards, as will be described in more detail below.

마더보드(210)는 정렬 구멍들(218)을 포함한다. 애드 인(220)은 정렬 구멍들(228)을 포함한다. 일 예에서, 정렬 구멍들(218)과 정렬 구멍들(228)은, 서로 연결되도록 구성될 때, 보드들 상의 미러 이미지들이다. 일 예에서, 마더보드(210)의 정렬 구멍들(218)과 애드 인(220)의 정렬 구멍들(228)은 서로 정렬되지 않는다.Motherboard 210 includes alignment holes 218 . Add-in 220 includes alignment holes 228 . In one example, alignment holes 218 and alignment holes 228, when configured to be coupled together, are mirror images on boards. In one example, the alignment holes 218 of the motherboard 210 and the alignment holes 228 of the add-in 220 are not aligned with each other.

평면도(202)에 예시된 바와 같이, 정렬 구멍들(218)과 정렬 구멍들(228)은 서로 정렬되고, 커넥터 중심으로부터 오프셋된 중심을 갖는다. 파선(232)(긴 대시들)은 커넥터 중심, 또는 패드들(212) 및 패드들(222)의 중간과 교차하는 중심선을 예시한다. 파선(234)(짧은 대시들)은 정렬 구멍들(218) 및 정렬 구멍들(228)의 중간과 교차한다. 오프셋(230)은 정렬 구멍들의 중심으로부터의 오프셋을 나타낸다. 일 예에서, 정렬 구멍들은 중심선(232)에 중심을 두고 있다.As illustrated in top view 202 , alignment holes 218 and alignment holes 228 are aligned with each other and have a center offset from the connector center. Dashed line 232 (long dashes) illustrates the connector center, or a centerline that intersects the middle of pads 212 and pads 222 . A dashed line 234 (short dashes) intersects the alignment holes 218 and the middle of the alignment holes 228 . Offset 230 represents an offset from the center of the alignment holes. In one example, the alignment holes are centered on centerline 232 .

애드 인(220)은 스크루 구멍들(224)과 동일할 수 있는 스크루 구멍들(240)을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루 구멍들(224)은 보드들이 연결될 때 마더보드(210)에 근접하게 될 보드의 에지 옆에서 애드 인(220) 상에 위치하고, 스크루 구멍들(240)은 애드 인(220)의 반대쪽 에지에 위치한다. 스크루 구멍들에 대한 다른 확인자(identifier)는 스크루 구멍들(224)이 마더보드(210)에 연결되는 패드들(222)에 의해 위치확인되고 스크루 구멍들(240)이 마더보드(210)와 연결되는 패드들을 갖지 않는다는 것이다. 스크루 구멍들(240)은, 아래에서 기술되는 바와 같이, 다른 보드에 연결되는 패드들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 애드 인(220)은 스크루 구멍들(240) 근처에 어떠한 패드들도 갖지 않을 수 있다. 스크루 구멍들(240)은 애드 인 보드의 연결을 위한 추가 지지를 위해 시스템 섀시에 대한 애드 인(220)의 연결을 가능하게 할 수 있다.Add-in 220 is illustrated with screw holes 240 , which may be the same as screw holes 224 . The screw holes 224 are located on the add-in 220 next to an edge of the board that will be proximate to the motherboard 210 when the boards are connected, and the screw holes 240 are located on the opposite edge of the add-in 220 . Located. Another identifier for the screw holes is that the screw holes 224 are located by the pads 222 that connect to the motherboard 210 and the screw holes 240 connect with the motherboard 210 . It doesn't have pads. The screw holes 240 may include pads that connect to another board, as described below. Alternatively, the add-in 220 may have no pads near the screw holes 240 . The screw holes 240 may enable connection of the add-in 220 to the system chassis for additional support for connection of the add-in board.

스크루 구멍들(240)은 스크루 구멍들에 대한 스루홀 연결들을 나타내는 비아들(242)을 예시한다. 스크루 구멍들(224) 및 스크루 구멍들(214)이 평면도(202)에서 대체로 가려져 있는 유사한 비아들을 또한 포함한다는 것이 이해될 것이다. 비아들은 보드들에서의 구멍들에 대한 금속 라이닝을 포함한다. 전형적으로, 정렬 구멍들(218) 및 정렬 구멍들(228)은 각자의 PCB들의 베어 구멍들(bare holes)이다. 라이닝된 구멍은 보드의 적어도 2개의 층에 있는 신호 라인에 연결되거나 접지면(ground plane) 또는 전력면(power plane)에 연결된다.Screw holes 240 illustrate vias 242 representing through hole connections to the screw holes. It will be appreciated that the screw holes 224 and the screw holes 214 also include similar vias that are generally obscured in the top view 202 . The vias include a metal lining to the holes in the boards. Typically, alignment holes 218 and alignment holes 228 are bare holes of respective PCBs. The lined holes are connected to signal lines in at least two layers of the board or connected to a ground plane or power plane.

도 2b를 참조하면, 측면도(204)는 평면도(202)의 컴포넌트들의 측면도를 예시한다. 측면도(204)의 관찰은 마더보드(210)의 스크루 구멍들(214)과 애드 인(220)의 스크루 구멍들(224)의 나사산을 보여준다. 측면도(204)는 또한 스탠드오프들(216 및 226)이 USM 커넥터를 보드들에 고정하기 위해 스크루 구멍들이 스크루들을 수용할 수 있게 하기 위해 추가적인 깊이를 제공하는 것을 예시한다.Referring to FIG. 2B , side view 204 illustrates a side view of the components of top view 202 . The observation of the side view 204 shows the threads of the screw holes 214 of the motherboard 210 and the screw holes 224 of the add-in 220 . Side view 204 also illustrates that standoffs 216 and 226 provide additional depth to allow screw holes to receive screws to secure the USM connector to boards.

일 예에서, 스크루 구멍들(214) 및 스크루 구멍들(224)은 금속으로 라이닝된 보드들에서의 스루홀 구멍들 또는 스루홀 개구부들이다. 금속화된 스루홀 개구부들은 스탠드오프들(216) 및 스탠드오프들(226)이, 제각기, 스크루 구멍들 내에 솔더링되어, 스크루 구멍들을, 제각기, 마더보드(210)에서의 접지면 및 애드 인(220)에서의 접지면에 연결시킬 수 있게 한다. 아래에서 보다 상세히 기술되는 바와 같이, 스크루 구멍들을 접지면들에 연결시키는 것은 커넥터를 접지시킬 수 있다. 나사형 스탠드오프들의 사용은 포스트-SMT 조립 프로세스(post-SMT(surface mount technology) assembly process)에서 마더보드들에 애드 인 카드를 조립하는 것을 가능하게 한다.In one example, the screw holes 214 and the screw holes 224 are through-hole holes or through-hole openings in metal-lined boards. The metallized through-hole openings allow standoffs 216 and standoffs 226, respectively, to be soldered into the screw holes to form the screw holes, respectively, to the ground plane and add-in ( 220) to connect to the ground plane. As will be described in more detail below, connecting the screw holes to the ground planes may ground the connector. The use of threaded standoffs makes it possible to assemble an add-in card to motherboards in a post-SMT (surface mount technology) assembly process.

정렬 구멍들(218) 및 정렬 구멍들(228)은 보드들에 연결될 USM 커넥터의 키잉 및 정확한 정렬을 제공한다. USM 커넥터는 커넥터가 스크루 구멍들(214) 및 스크루 구멍들(224)을 갖는 보드들에 고정될 때 패드들(212)을 패드들(222)에 전기적으로 연결시키기 위한 접점들을 포함한다. 키잉 정렬 구멍 쌍으로부터의 개선된 정확도는 전통적인 애드 인 보드 인터커넥트들에 비해 패드들 사이의 보다 좁은 피치를 가능하게 한다.Alignment holes 218 and alignment holes 228 provide keying and precise alignment of the USM connector to be connected to the boards. The USM connector includes contacts for electrically connecting the pads 212 to the pads 222 when the connector is secured to boards having screw holes 214 and screw holes 224 . The improved accuracy from the keying alignment hole pair enables a narrower pitch between the pads compared to traditional add in board interconnects.

스탠드오프들로서 예시되고 기술되어 있지만, 스탠드오프들(216) 및 스탠드오프들(226)은 대안적으로 스페이서들일 수 있다. 스탠드오프들(216) 및 스탠드오프들(226)의 사용은 마더보드(210)를 애드 인(220)에 연결시키기 위한 커넥터를 위한 스크루들을 고정시키는 나사산을 제공한다. 스크루가 스크루를 고정시키기 위해 시스템 섀시에서의 나사형 포스트까지 연장될 수 있으므로, 스페이서가 나사산을 포함하는 나사형 스페이서를 필요로 하지 않을 수 있다. 커넥터 스크루가 시스템 섀시에 연결될 경우 스페이서가 바람직할 수 있는데, 그 이유는 스탠드오프의 나사산이 섀시 스탠드오프의 나사산과 완벽하게 정렬되지 않을 수 있기 때문이다.Although illustrated and described as standoffs, standoffs 216 and standoffs 226 may alternatively be spacers. The use of standoffs 216 and standoffs 226 provides threads to secure the screws for the connector for connecting the motherboard 210 to the add-in 220 . Since the screws may extend to threaded posts in the system chassis to secure the screws, the spacers may not require threaded spacers that include threads. A spacer may be desirable when connector screws are connected to the system chassis, since the threads of the standoffs may not be perfectly aligned with the threads of the chassis standoffs.

도 2c를 참조하면, 저면도(206)는 평면도(202)의 컴포넌트들의 저면도를 예시한다. 마더보드(210) 및 애드 인(220)이 보드들의 하부 측면에 패드들을 포함하지 않는다는 것이 저면도(206)로부터 관찰될 수 있다. 일 예에서, USM 커넥터와의 상호연결은 보드들의 한쪽 측면에서만의 연결을 제공한다. 따라서, 패드들을 갖는 표면(예시된 바와 같은 상부 표면)은 서로 실질적으로 동일한 평면에 있거나 인라인일 수 있다. 따라서, I/O(input/output)는 PCB의 단지 한쪽 측면에 또는 한쪽 표면에 있을 수 있다. 커넥터는 이어서 단지 보드들 사이의 상호연결을 제공하기 위해 한쪽 표면 상의 패드들을 연결시킬 수 있으며, 이는 보드 공간의 수직 사용을 개선시킬 수 있다.Referring to FIG. 2C , a bottom view 206 illustrates a bottom view of the components of the top view 202 . It can be seen from the bottom view 206 that the motherboard 210 and add-in 220 do not include pads on the bottom side of the boards. In one example, the interconnect with the USM connector provides for a connection on only one side of the boards. Thus, the surface with the pads (the top surface as illustrated) may be substantially coplanar with or in-line with each other. Thus, input/output (I/O) can be on only one side or one surface of the PCB. The connector may then connect pads on one surface only to provide interconnection between the boards, which may improve vertical use of board space.

저면도(206)에서, 일 예에서, 스탠드오프들(216) 및 스탠드오프들(226)이, 제각기, 스크루 구멍들(214) 및 스크루 구멍들(224)을 통해 완전히 들어올 수 있거나, 또는 스크루 구멍들 내로 부분적으로만 연장될 수 있다. 커넥터(도시되지 않음)는 정렬 구멍들(218) 및 정렬 구멍들(228) 내로 완전히 연장되거나, 정렬 구멍들 내로 부분적으로만 연장되거나, 또는 정렬 구멍들을 통해 완전히 하부 측면까지 연장되는 포스트들 또는 탭들을 포함할 수 있다.In bottom view 206 , in one example, standoffs 216 and standoffs 226 are fully retractable through screw holes 214 and screw holes 224 , respectively, or are screwed It may extend only partially into the holes. A connector (not shown) extends completely into the alignment holes 218 and the alignment holes 228, only partially into the alignment holes, or posts or tabs that extend completely through the alignment holes to a lower side. may include

도 3a 내지 도 3d는 인라인 USM 커넥터의 예의 블록 다이어그램들이다. 다이어그램들은 제1 PCB와 제2 PCB의 상호연결을 예시한다. 일 예에서, 제1 PCB는 마더보드이고 제2 PCB는 애드 인 모듈이다. 일 예에서, 제1 PCB와 제2 PCB 둘 모두는 애드 인 보드들이다. 상이한 뷰들은 커넥터가 2개의 보드를 연결시키고 있는 동안 커넥터의 층들을 통해 보고 있는 것처럼 커넥터의 요소들을 예시한다.3A-3D are block diagrams of an example of an inline USM connector. The diagrams illustrate the interconnection of the first PCB and the second PCB. In one example, the first PCB is a motherboard and the second PCB is an add-in module. In one example, both the first PCB and the second PCB are add-in boards. Different views illustrate the elements of a connector as looking through the layers of the connector while the connector is connecting two boards.

도 3a를 참조하면, 뷰(302)는 제1 PCB 상의 패드들을 제2 PCB 상의 패드들과 연결시키기 위한 핀 어셈블리 또는 리드들의 프레임을 예시한다. 리드 프레임(320)은 커넥터가 고정될 때 제1 PCB 상의 패드들과 제2 PCB 상의 패드들 사이를 전기적으로 연결시키는 전기 리드들 또는 전기 커넥터들을 나타낸다. 리드들은 연결되는 PCB들의 2개의 열에 걸쳐 있다.Referring to FIG. 3A , view 302 illustrates a frame of pins or leads for connecting pads on a first PCB to pads on a second PCB. The lead frame 320 represents electrical leads or electrical connectors that electrically connect between the pads on the first PCB and the pads on the second PCB when the connector is fixed. The leads span two rows of connected PCBs.

전기 리드들은 핀들 또는 빔 접점들이라고도 지칭될 수 있다. 리드 프레임(320)의 리드들 또는 핀들은 2개의 디바이스 또는 2개의 보드의 패드들 사이의 브리지들이다. 일 예에서, 핀들은 커넥터의 상부 플레이트(아래에서 케이스 또는 커버(350)라고 기술됨)과 맞닿게 밀어내는 스프링 접점들이다. 확대도(330)는 리드 프레임(320)의 단부를 예시한다. 리드 프레임(320)은 푸트들(feet)(334)을 포함하는 다수의 개별 리드들(332)로 구성된다. 하나의 푸트는 제1 PCB 상의 패드와 접촉하고 다른 푸트는 제2 PCB 상의 대응하는 패드와 접촉한다. 직선 및 곡선은 곡선(336)으로서 예시되고 참조된다. 직선은 제1 PCB 및 제2 PCB의 표면들의 표면 평면을 예시한다. 호(arc)는 리드들(332) 중 하나의 리드의 곡률을 예시한다.Electrical leads may also be referred to as pins or beam contacts. The leads or pins of the lead frame 320 are bridges between the pads of two devices or two boards. In one example, the pins are spring contacts that push against the top plate of the connector (described below as case or cover 350 ). An enlarged view 330 illustrates the end of the lead frame 320 . Lead frame 320 is comprised of a number of individual leads 332 including feet 334 . One foot contacts a pad on the first PCB and the other foot contacts a corresponding pad on the second PCB. Straight lines and curves are illustrated and referenced as curve 336 . The straight line illustrates the surface plane of the surfaces of the first PCB and the second PCB. The arc illustrates the curvature of one of leads 332 .

따라서, 커넥터에서 맞물리고 스크루들에 의해 고정될 때, 커넥터는 리드 프레임(320)을 PCB 패드들 상으로 밀어내어 대응하는 패드들 사이를 브리징한다. 리드들의 구성에 따라, 리드 프레임 어셈블리는 상대적으로 상당한 양의 힘을 가할 수 있다(집합적으로, 몇 파운드의 힘이 커넥터 케이스에 그리고 따라서 스크루들 내에 가해질 수 있다). 그러한 힘은 제1 PCB를 제2 PCB에 맞춰 보유하고 패드들의 전기적 연결을 보장하는 양호한 결합력(engagement force)을 제공할 수 있다. 커넥터 설계가 애드 인 카드를 다른 애드 인 카드에 맞춰 보유하거나 애드 인 카드를 마더보드 에지에 맞춰 보유하는 저비용 리드 프레임을 가능하게 할지라도, 그러한 연결은 고속 시그널링을 가능하게 한다.Thus, when engaged in the connector and secured by screws, the connector pushes the lead frame 320 onto the PCB pads, bridging between the corresponding pads. Depending on the configuration of the leads, the lead frame assembly can apply a relatively significant amount of force (collectively, several pounds of force can be applied to the connector case and thus into the screws). Such force may provide a good engagement force that holds the first PCB against the second PCB and ensures electrical connection of the pads. Although the connector design allows for low-cost leadframes that hold an add-in card against another add-in card or hold an add-in card against a motherboard edge, such a connection enables high-speed signaling.

정렬 키들(312)(또는 정렬 구멍들)은 커넥터의 정렬 프레임에 의해 맞물리게 될 키잉 또는 정렬 구조물들을 예시한다. 일 예에서, 스탠드오프들(314)은 PCB들 내의 접지면에 전기적으로 연결된다. 일 예에서, 스크루들(316)은 스탠드오프들(314)과 맞물린다. 대안적으로, 스탠드오프들(314)은 PCB들의 접지면에 전기적으로 연결될 수 있는 스페이서들에 의해 대체될 수 있거나, 또는 대안적으로, 단순히 스크루들(316)이 섀시와 맞물리게 하기 위해 보드들에서의 베어 스루홀들을 통해 스크루들을 위한 가이드를 제공할 수 있다. 스탠드오프들(314)은 스크루 구멍 내로의 나사산을 포함할 수 있고 스크루들(316)을 고정시킬 나사형 구조물을 제공할 수 있다.Alignment keys 312 (or alignment holes) illustrate keying or alignment structures that will be engaged by the alignment frame of the connector. In one example, the standoffs 314 are electrically connected to a ground plane in the PCBs. In one example, screws 316 engage standoffs 314 . Alternatively, the standoffs 314 may be replaced by spacers that may be electrically connected to the ground plane of the PCBs, or alternatively, simply on the boards to engage the screws 316 with the chassis. It is possible to provide a guide for the screws through the bare through-holes of The standoffs 314 may include threading into a screw hole and may provide a threaded structure to secure the screws 316 to.

임의의 구성에서 스크루들(316)은 보드 접지 또는 시스템 접지에 전기적으로 연결되어, 커넥터를 접지시킬 수 있다. 스크루들(316)은 또한 연결을 위한 열 경로를 제공하여 열의 전달을 가능하게 하며, 이는 보다 높은 시그널링 속도들을 가능하게 할 수 있다. 일 예에서, 커넥터는 접지 바(grounding bar)(322)(대안적으로 접지 바라고 지칭될 수 있음)를 포함한다. 접지 바(322)는 리드 프레임(320)의 접지 핀들에 선택적으로 연결될 수 있다. 접지 핀들에 대한 접지 바(322)의 연결은 각각의 핀이 접지로의 강한 경로를 갖도록 보장할 수 있다. 커넥터 커버가 금속인 경우, 접지 바(322)는 금속 커버와 물리적으로 접촉할 수 있어, 스크루들(316) 및 스탠드오프들(314)을 통한 접지로의 강한 접지 경로를 제공할 수 있다.In some configurations the screws 316 may be electrically connected to board ground or system ground to ground the connector. The screws 316 also provide a thermal path for the connection to enable the transfer of heat, which may enable higher signaling rates. In one example, the connector includes a grounding bar 322 (which may alternatively be referred to as a grounding bar). The ground bar 322 may be selectively connected to ground pins of the lead frame 320 . The connection of ground bar 322 to ground pins can ensure that each pin has a strong path to ground. If the connector cover is metal, the ground bar 322 may physically contact the metal cover, providing a strong ground path to ground through the screws 316 and standoffs 314 .

도 3b를 참조하면, 뷰(304)는 리드 프레임(320) 위에 정렬 프레임(324)을 포함하는 것을 예시하며, 리드 프레임(320)은, 정렬 프레임(324)에 의해 덮이기 때문에, 뷰(304)에서 명확히 보이지 않는다. 일 예에서, 정렬 프레임은 커넥터에 포함될 접지 바(322)에 대한 기계적 지지부(mechanical support)를 포함한다. 기계적 지지부는 접지 바(322)가 사용될 수 있게 하기 위해 간격 및 구조적 특징부들을 포함할 수 있다. 구조적 특징부들은 접지 바가 리드들과 물리적으로 접촉하고 커넥터의 외부 커버와 물리적으로 접촉하도록 연장될 수 있게 하기 위해 프레임 보디 또는 프레임 몰딩에 갭들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B , view 304 illustrates including alignment frame 324 over lead frame 320 , which, because lead frame 320 is covered by alignment frame 324 , view 304 . ) is not clearly visible. In one example, the alignment frame includes mechanical support for a ground bar 322 to be included in the connector. The mechanical support may include spacing and structural features to enable the ground bar 322 to be used. Structural features may include gaps in the frame body or frame molding to allow the ground bar to extend into physical contact with the leads and physical contact with the outer cover of the connector.

정렬 프레임(324)은 리드들을 제자리에 보유하도록 리드 프레임(320)을 고정시킨다. 추가적으로, 정렬 프레임(324)은 제1 PCB 및 제2 PCB에서의 정렬 키들과 맞물리는 포스트들, 탭들, 또는 다른 구조물들을 포함한다. 정렬 키들은, 정렬 프레임(324)에 의해 덮이기 때문에, 뷰(304)에서 보이지 않는다. 일 예에서, 접지 바(322)는 정렬 프레임(324)을 통해 연장되고, 커버에 연결되는 접지를 위한 빔 접점을 제공한다.Alignment frame 324 secures lead frame 320 to hold the leads in place. Additionally, alignment frame 324 includes posts, tabs, or other structures that engage alignment keys in the first PCB and second PCB. Alignment keys are not visible in view 304 because they are covered by alignment frame 324 . In one example, ground bar 322 extends through alignment frame 324 and provides a beam contact for grounding that is connected to the cover.

일 예에서, 정렬 프레임(324)은 플라스틱 프레임이다. 플라스틱 프레임은 3D(three-dimensional) 프린팅되거나, 사출 성형되거나, 또는 머시닝될 수 있는 저렴한 플라스틱 몰드 피스(mold piece)일 수 있다. 정렬 프레임(324)은 리드 간격(예를 들면, 인접한 리드들 사이의 거리)에 높은 정확도를 제공할 수 있으며, 이는 PCB 패드들에 대한 접점들의 고정확도 정렬을 달성하는 리드 프레임 설계를 지원한다. 정렬 프레임 자체가 리드들을 보유하는 구성 외에도, PCB들에서의 정렬 구멍들과 맞물리는 정렬 또는 키잉 특징부들은 리드들과 패드들의 고정확도 정렬을 보장한다.In one example, the alignment frame 324 is a plastic frame. The plastic frame can be an inexpensive plastic mold piece that can be three-dimensional (3D) printed, injection molded, or machined. Alignment frame 324 can provide high accuracy in lead spacing (eg, the distance between adjacent leads), which supports lead frame design that achieves high accuracy alignment of contacts to PCB pads. In addition to the configuration in which the alignment frame itself holds the leads, alignment or keying features that engage alignment holes in the PCBs ensure high-accuracy alignment of the leads and pads.

도 3c를 참조하면, 뷰(306)는 커넥터에 의해 맞물릴 때 제1 PCB 및 제2 PCB의 후면(back side) 또는 하면(under side)을 예시한다. 스크루 구멍들(340)은, 시스템 설계에 따라, 스페이서들 또는 스탠드오프들이 있거나 스페이서들 또는 스탠드오프들이 없을 수 있는, 스크루들의 사용을 가능하게 하는 PCB들에서의 구멍들일 수 있다. 일 예에서, 스크루 구멍들(340)은 PCB들에서의 접지면에 연결되기 위해 금속으로 라이닝되고, 보드들에서의 접지면에 대한 스크루 구멍들의 전기적 연결을 나타내기 위해 비아들(342)로서 예시되어 있다.Referring to FIG. 3C , view 306 illustrates a back side or under side of a first PCB and a second PCB when engaged by a connector. The screw holes 340 may be holes in PCBs that allow the use of screws, which may or may not have spacers or standoffs, depending on the system design. In one example, the screw holes 340 are metal lined to connect to a ground plane in PCBs, illustrated as vias 342 to indicate electrical connection of the screw holes to a ground plane in boards. has been

스크루 구멍들을 PCB 접지면들에 접지시키는 것은 양호한 접지를 보장하는 것은 물론 양호한 전기 접지 및 커넥터로부터의 열을 위한 열 경로를 제공하는 장점이 있다. 정렬 키들(312)은, PCB들에서의 구멍들과 정렬되고 맞물리는, 정렬 프레임(324)으로부터의 포스트들 또는 탭들로 채워져 있다. 이전에 언급된 바와 같이, 커넥터에서의 포스트들은 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋될 수 있거나, 또는 리드 프레임의 중심에 중심을 둘 수 있다. 정렬 프레임(324)의 정렬 특징부들은 제1 PCB의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 제2 PCB의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함할 수 있다.Grounding the screw holes to the PCB ground planes has the advantage of ensuring good grounding as well as providing a good electrical ground and a thermal path for heat from the connector. Alignment keys 312 are filled with posts or tabs from alignment frame 324 that align and engage with holes in the PCBs. As previously mentioned, the posts in the connector may be offset relative to the center of the lead frame, or may be centered in the center of the lead frame. The alignment features of the alignment frame 324 may include a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on a first PCB and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on a second PCB.

도 3d를 참조하면, 뷰(308)는 완전한 커넥터를 예시하며, 커버(350)는 정렬 프레임(324)을 인클로징하고, 정렬 프레임(324)은 차례로 리드 프레임(320)을 인클로징하고 있다. 커버(350)는 스크루들(316)을 수용하는 스크루 구멍들(352)을 포함한다. 스크루 구멍들(352)은 스크루들(316)이 커넥터를 통해 삽입될 수 있게 하고 나사산(예를 들면, 보드들 상의 스탠드오프 또는 섀시 상의 스탠드오프)과 맞물릴 때 커넥터를 제1 PCB 및 제2 PCB와 맞닿게 보유할 커버(350) 내의 특징부들을 나타낸다. 커넥터를 PCB들과 맞닿게 보유하는 것은 또한 PCB들을 커넥터와 함께 보유하도록 작동할 수 있다.Referring to FIG. 3D , view 308 illustrates the complete connector, with cover 350 enclosing alignment frame 324 , which in turn encloses alignment frame 324 , enclosing lead frame 320 . Cover 350 includes screw holes 352 for receiving screws 316 . The screw holes 352 allow the screws 316 to be inserted through the connector and, when engaged with threads (eg, a standoff on boards or a standoff on a chassis), attach the connector to the first PCB and second PCB. Shows the features in cover 350 that will hold against the PCB. Retaining the connector against the PCBs may also act to hold the PCBs with the connector.

일 예에서, 커버(350)는 주름 특징부들(354)을 포함한다. 주름 특징부들(354)은 구조적 강성을 개선시키기 위해 커버에서의 교호하는 피크 표면들과 함몰된 특징부들을 나타낸다. 주름은 주름의 정렬에 직교하는 축에서 접히거나 주름이 생길 가능성을 감소시킨다. 따라서, 스크루들(316)은 주름 특징부들의 양측에 있으며, 커넥터의 직사각형 윤곽을 가로질러 길이 방향으로 있는 주름은 하나의 스크루 쌍으로부터 다른 스크루 쌍으로의 연결을 가로질러 강성을 증가시킬 수 있다.In one example, cover 350 includes pleat features 354 . Pleated features 354 represent recessed features with alternating peak surfaces in the cover to improve structural rigidity. Wrinkles reduce the likelihood of folds or creases in an axis orthogonal to the alignment of the folds. Accordingly, the screws 316 are on either side of the crimp features, and a crimp longitudinally across the rectangular contour of the connector can increase stiffness across the connection from one screw pair to another.

일 예에서, 대안적으로 케이스 또는 상부 실드라고 지칭될 수 있는 커버(350)는 전기 전도성이다. 일 예에서, 커버(350)는 금속 또는 금속성이며, 재료는 전기 전도성은 물론 열 전도성을 제공하도록 선택된다. 커버(350)가 리드 프레임(320)의 신호 라인들 또는 리드들 위에 EMF(electromagnetic frequency) 차폐물을 제공하기 때문에, 커버(350)를 통해 커넥터를 접지시키는 것은 개선된 신호 무결성을 제공할 수 있다. 접지 바(322) 및 접지 핀들을 커버(350)에 접지시키는 것은 신호 무결성 및 노이즈 억제를 개선시킬 수 있다.In one example, cover 350 , which may alternatively be referred to as a case or top shield, is electrically conductive. In one example, cover 350 is metallic or metallic, and the material is selected to provide thermal conductivity as well as electrical conductivity. Because cover 350 provides an electromagnetic frequency (EMF) shield over the signal lines or leads of lead frame 320 , grounding the connector through cover 350 may provide improved signal integrity. Grounding the ground bar 322 and ground pins to the cover 350 may improve signal integrity and noise suppression.

일 예에서, 스크루들(316) 및 스탠드오프들(314)은 높은 열 전도성 및 높은 전기 전도성을 제공하는 금속 재료로 선택되며, 이는 커버(350)와 맞물릴 때 커넥터에 대한 양호한 열 및 전기 경로들을 제공할 수 있다.In one example, screws 316 and standoffs 314 are selected from a metallic material that provides high thermal and electrical conductivity, which when engaged with cover 350 provides a good thermal and electrical path to the connector. can provide

리드 프레임(320), 정렬 프레임(324) 및 커버(350)를 포함하는 커넥터는 컴퓨터 시스템에서의 애드 인 카드들을 연결시키기 위한 커넥터 아키텍처를 제공한다. 2013년 12월에 처음 발표된 PCI-SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)로부터 이용 가능한 PCI-SIG M.2 표준은 PCI(peripheral component interconnect), mSATA(mini serial advanced technology attachment), 및 USB(universal serial bus)와 연결되는 모듈들을 위한 연결 표준들로 인해 시스템들의 z 축 또는 높이를 크게 감소시켰다. PCI-SIG M.2는 보드의 양쪽 측면들 상에 접점들 또는 패드들을 포함하며, 이는 새로 나오는 컴퓨팅 디바이스들에서 높이에 대한 제한 요인일 수 있다. M.2 표준은 2.4 mm 높이, 또는 고속 PCIe 4(PCI express generation 4) 커넥터들의 경우 심지어 2.75 mm로 제한된다. 뷰들(302, 304, 306 및 308)에 따른 커넥터는 1.3 mm의 총 커넥터 높이를 제공할 수 있다.A connector comprising a lead frame 320 , an alignment frame 324 , and a cover 350 provides a connector architecture for connecting add-in cards in a computer system. First published in December 2013, the PCI-SIG M.2 standard available from the Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCI-SIG) includes peripheral component interconnect (PCI), mini serial advanced technology attachment (mSATA), and universal Serial bus) and connection standards for connected modules greatly reduce the z-axis or height of the systems. PCI-SIG M.2 includes contacts or pads on both sides of the board, which may be a limiting factor for height in emerging computing devices. The M.2 standard is limited to a height of 2.4 mm, or even 2.75 mm for high-speed PCIe 4 (PCI express generation 4) connectors. A connector according to views 302 , 304 , 306 and 308 may provide a total connector height of 1.3 mm.

접지 옵션들은 고속 시그널링 연결들에서도 동일한 높이를 유지하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 커넥터는 WiFi, 블루투스, WWAN, SSD 모듈들, 또는 다른 주변기기 모듈들에 대한 초저 프로필 상호연결을 제공할 수 있다. 기술된 커넥터를 갖는 모듈들의 간단한 PCB 프로세싱 후 설치(post PCB processing installment)는 상이한 시스템 구성들에 대한 총 시스템 개발 비용을 증가시키지 않으면서 매우 얇은 폼 팩터 컴퓨팅 시스템들을 가능하게 할 수 있다. 커넥터는 이미 방출 규격을 준수하는(emissions compliant) 모듈들의 사용을 가능하게 할 수 있어, 상이한 시스템 구성들에 대한 EMI(electromagnetic interference) 노이즈를 테스트할 필요성을 감소시키거나 없앤다.Grounding options make it possible to keep the same height even on high-speed signaling connections. Thus, the connector can provide an ultra-low profile interconnect to WiFi, Bluetooth, WWAN, SSD modules, or other peripheral modules. Simple post PCB processing installation of modules with the described connector can enable very thin form factor computing systems without increasing the total system development cost for different system configurations. The connector may enable the use of modules that are already emissions compliant, reducing or eliminating the need to test for electromagnetic interference (EMI) noise for different system configurations.

도 4a 내지 도 4c는 애드 인 보드를 인라인 USM 커넥터로 마더보드에 고정시키는 예의 블록 다이어그램들이다. 이 다이어그램들은 뷰들(302, 304, 306 및 308)의 예에 따른 커넥터와 뷰들(202, 204 및 206)에 따른 PCB 구성의 예의 조합을 예시한다.4A-4C are block diagrams of an example of securing an add-in board to a motherboard with an inline USM connector. These diagrams illustrate the combination of a connector according to the example of views 302 , 304 , 306 and 308 and an example of a PCB configuration according to views 202 , 204 and 206 .

도 4a를 참조하면, 뷰(402)는 연결될 2개의 PCB를 나타내는 마더보드(410) 및 애드 인(420)을 예시한다. 마더보드(410)는 패드들(412)을 포함하고 애드 인(420)은 패드들(422)을 포함한다. 마더보드(410) 및 애드 인(420) 상의 정렬 구멍들(434)은 커넥터(430)에 대한 키잉을 제공한다.Referring to FIG. 4A , a view 402 illustrates a motherboard 410 and an add-in 420 representing the two PCBs to be connected. Motherboard 410 includes pads 412 and add-in 420 includes pads 422 . Alignment holes 434 on motherboard 410 and add-in 420 provide keying for connector 430 .

커넥터(430)는 스크루들(440)을 수용하는 스크루 구멍들(432)을 포함한다. 커넥터(430)는 마더보드(410) 및 애드 인(420) 상의 스탠드오프들(436) 상에 또는 그 위에 놓여, 커넥터(430)에서의 스크루 구멍들(432)을 마더보드(410) 및 애드 인(420)에서의 대응하는 스크루 구멍들 또는 구멍들과 정렬시킨다. 스크루들(440)은 커넥터(430)를 마더보드(410) 및 애드 인(420)에 고정시키며, 이는 커넥터(430)의 리드들이 패드들(412) 및 패드들(422)과 인터페이싱하게 한다.Connector 430 includes screw holes 432 for receiving screws 440 . The connector 430 rests on or over the standoffs 436 on the motherboard 410 and the add-in 420 to connect the screw holes 432 in the connector 430 to the motherboard 410 and the add-in. Align with corresponding screw holes or holes in phosphor 420 . Screws 440 secure connector 430 to motherboard 410 and add-in 420 , which allows the leads of connector 430 to interface with pads 412 and pads 422 .

커넥터(430)는 보드 대 보드 커넥터로 간주될 수 있다. 뷰(402)에서는 보이지 않지만, 커넥터(430)는 패드들(412)과 패드들(422) 사이에 전기적 접촉을 제공하는 리드 프레임, 리드 프레임을 보유하고 정렬 구멍들(434)과 정렬되는 정렬 프레임, 및 스크루들(440)을 수용하고 정렬 프레임과 리드 프레임을 고정시키는 외부 케이스 또는 커버를 포함한다.Connector 430 may be considered a board-to-board connector. Although not visible in view 402 , connector 430 has a lead frame that provides electrical contact between pads 412 and pads 422 , an alignment frame that holds the lead frame and aligns with alignment holes 434 . , and an outer case or cover for accommodating the screws 440 and fixing the alignment frame and the lead frame.

도 4b를 참조하면, 뷰(404)는 스크루들(440)로 마더보드(410) 및 애드 인(420)과 맞물리는 커넥터(430)를 예시한다. 보다 구체적으로, 스크루들은 뷰(404)에서 스크루들(442) 및 스크루들(444)로서 식별된다. 스크루들(442)은 커넥터(430)의 한쪽 측면을 고정시키는 하나의 스크루 쌍이라고 지칭될 수 있다. 커넥터(430)가, 커넥터의 대향하는 짧은 에지들에 스크루 쌍들이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽을 갖는 것으로 관찰될 것이다. 스크루들(442)은 커넥터의 한쪽 짧은 에지에 있고 스크루들(444)은 커넥터(430)의 다른 쪽 짧은 에지에 있다.Referring to FIG. 4B , view 404 illustrates connector 430 that engages motherboard 410 and add-in 420 with screws 440 . More specifically, the screws are identified in view 404 as screws 442 and screws 444 . The screws 442 may be referred to as one screw pair for fixing one side of the connector 430 . It will be observed that the connector 430 has a generally rectangular outline with pairs of screws at opposite short edges of the connector. Screws 442 are on one short edge of the connector and screws 444 are on the other short edge of connector 430 .

스크루들(442)의 경우, 스크루들 중 하나는 마더보드(410)에 연결되고 다른 하나는 애드 인(420)에 연결된다. 유사하게, 스크루들(444)의 경우, 스크루들 중 하나는 마더보드(410)에 연결되고 다른 하나는 애드 인(420)에 연결된다. 스크루들(442)은 커넥터(430)의 리드들의 열의 한쪽 단부에 있는 하나의 스크루 쌍으로 간주될 수 있고, 스크루들(444)은 리드들의 열의 다른 쪽 단부에 있는 다른 스크루 쌍으로 간주될 것이다.For the screws 442 , one of the screws is connected to the motherboard 410 and the other is connected to the add-in 420 . Similarly, for screws 444 , one of the screws is connected to motherboard 410 and the other is connected to add-in 420 . The screws 442 may be considered one screw pair at one end of the row of leads of the connector 430 , and the screws 444 will be considered another screw pair at the other end of the row of leads.

일 예에서, 애드 인(420)은 시스템 섀시(도시되지 않음)에 애드 인(420)을 고정시키는 스크루들(도시되지 않음)을 수용할 스크루 구멍들(424)을 포함한다. 뷰(404)에서, 애드 인(420)은 마더보드(410)에 가장 가까운 구멍들에서 스크루들(442) 중 하나 및 스크루들(444) 중 하나를 수용하는 스크루 구멍들을 포함한다. 애드 인(420)은, 추가 구조적 지지를 위해 애드 인(420)의 후방 단부(back end)를 시스템 섀시에 고정시키는 추가적인 스크루들을 수용하기 위해, 마더보드(410)로부터 보드의 먼 쪽 단부(far end)에 있는 스크루 구멍들(424)을 또한 포함한다.In one example, add-in 420 includes screw holes 424 that will receive screws (not shown) securing add-in 420 to a system chassis (not shown). In view 404 , add-in 420 includes screw holes that receive one of screws 442 and one of screws 444 in the holes closest to motherboard 410 . The add-in 420 is a far end of the board from the motherboard 410 to accommodate additional screws that secure the back end of the add-in 420 to the system chassis for additional structural support. end) also includes screw holes 424 .

도 4c를 참조하면, 뷰(406)는 보드들에 대한 커넥터의 연결을 예시하는 커넥터(430)의 절취도를 나타낸다. 일 예에서, 마더보드(410) 및 애드 인(420)은 보드들에 비아들(450)을 포함하고, 보드에 있는 구멍들은 전도체로 라이닝되고 각자의 보드들의 접지면들에 전기적으로 연결된다. 일 예에서, 스탠드오프들(436)은 비아들(450)에 솔더링된다. 따라서, 스탠드오프들(436)은 보드들에 접지된다.Referring to FIG. 4C , view 406 represents a cut-away view of connector 430 illustrating the connection of the connector to boards. In one example, motherboard 410 and add-in 420 include vias 450 in the boards, the holes in the board being lined with conductors and electrically connected to the ground planes of the respective boards. In one example, standoffs 436 are soldered to vias 450 . Accordingly, the standoffs 436 are grounded to the boards.

스크루들(442)은 절취도에서 스탠드오프들(436)에 고정된 것으로 도시되어 있다. 스크루들(444)은 또한 커넥터(430)의 다른 쪽 단부를 마더보드(410) 및 애드 인(420)에 고정시키는 것으로 보인다. 뷰(406)는, 커넥터(430)의 리드들의 브리징에 직교하는 축에서 커넥터의 강성을 증가시키는, 커넥터(430)에서의 주름 특징부들(460)을 예시한다.Screws 442 are shown secured to standoffs 436 in a cutaway view. Screws 444 are also shown to secure the other end of connector 430 to motherboard 410 and add-in 420 . View 406 illustrates pleat features 460 in connector 430 that increase the stiffness of the connector in an axis orthogonal to bridging of the leads of connector 430 .

스크루들(442) 및 스크루들(444)은 애드 인(420) 및 마더보드(410)에 대한 강력하고 안전한 커넥터를 제공할 수 있다. 스탠드오프들(436)이 접지되고 스크루들이 전기 및 열 전도성일 때, 스크루들(442) 및 스크루들(444)은 마더보드(410)와 애드 인(420)의 시스템들 사이의 열 및 전기 접지를 위한 강인한 도관을 추가한다. 접지 커넥터(430)는 개선된 신호 무결성을 제공할 수 있는데, 그 이유는 EMI를 억제해야 하는 커넥터의 신호 라인들을 인클로징하는 금속 실드, 커버 또는 케이스가 접지되기 때문이다.Screws 442 and screws 444 may provide a strong and secure connector to add-in 420 and motherboard 410 . When the standoffs 436 are grounded and the screws are electrically and thermally conductive, the screws 442 and screws 444 provide thermal and electrical grounding between the systems of the motherboard 410 and the add-in 420 . Add a strong conduit for Ground connector 430 may provide improved signal integrity because the metal shield, cover, or case enclosing the signal lines of the connector, which should contain EMI, is grounded.

도 5a는 인라인 USM 커넥터의 예의 절취 다이어그램이다. 뷰(500)는 PCB(510)를 PCB(520)에 연결시키는 커넥터(530)의 절취도를 예시한다. PCB(510)는 마더보드 또는 애드 인 카드일 수 있다. PCB(520)은 애드 인 카드이다.5A is a cut-away diagram of an example of an inline USM connector. View 500 illustrates a cutaway view of connector 530 connecting PCB 510 to PCB 520 . The PCB 510 may be a motherboard or an add-in card. PCB 520 is an add-in card.

커넥터(530)는 파선에 의해 둘러싸인 특징부들에 의해 표현된다. 커넥터(530)는 리드들(532)을 포함한다. 구체적으로 라벨링되어 있지는 않지만, 리드(532)가 PCB(510) 상의 접촉 패드들에 대한 하나의 푸트 및 PCB(520) 상의 접촉 패드들에 대한 다른 푸트를 포함하는 것으로 관찰될 것이다. 뷰(500)는, 커넥터(530)가 스크루들(도시되지 않음)에 의해 고정될 때 스프링 힘을 제공할 수 있는, 곡선 형태를 갖는 리드(532)를 예시한다. 보다 구체적으로, 리드들(532)은 커버(550)로부터 인가되는 힘으로 인해 약간의 굴곡(flex)을 갖는 아치 형상의 스프링으로서 구현될 수 있으며, 이 리드들(532)은 동일한 반력(opposite force)으로 대항한다. 따라서, PCB들에 커버(550)를 고정시키는 것은 커넥터(530)가 스크루들로 고정될 때 PCB들 상의 패드들과 맞닿게 리드들의 접촉점들을 밀어내도록 리드들(532)에 힘을 가한다. 커넥터에 의해 가해지는 리드들(532)에 대한 힘은 아치 형상을 대략 0.15 mm만큼 변위시킬 수 있다.Connector 530 is represented by features surrounded by dashed lines. Connector 530 includes leads 532 . Although not specifically labeled, it will be observed that lead 532 includes one foot for contact pads on PCB 510 and another foot for contact pads on PCB 520 . View 500 illustrates a lead 532 having a curved shape, which can provide a spring force when connector 530 is secured by screws (not shown). More specifically, the leads 532 may be implemented as an arcuate spring having a slight flex due to the force applied from the cover 550 , and the leads 532 have the same opposite force. ) against it. Thus, securing the cover 550 to the PCBs applies a force to the leads 532 to push the contact points of the leads into contact with the pads on the PCBs when the connector 530 is secured with the screws. A force on leads 532 applied by the connector may displace the arcuate shape by approximately 0.15 mm.

일 예에서, 리드들(532)은 신호 패드와 물리적으로 및 전기적으로 접촉하는 푸트까지 중간 지점으로부터 각각의 측면으로 연장되는 암들을 포함한다. 일 예에서, 리드들(532)은 중앙 영역 주위에서 수직으로 위로 연장되는 암들을 포함한다. 리드들(532)의 스프링이 맞물릴 때, 수직으로 연장되는 암들은 중심을 향해 핀칭(pinch)하는 경향이 있을 것이다. 일 예에서, 커넥터(530)는 리드들(532)의 수직 암들 사이의 중간 아래로 이어지는 접지 바(534)를 포함한다. 접지 바(534)는 리드들이 선택적으로 접촉되도록 수직 암들 사이에서 아래로 연장되는 탭들을 포함하고, 신호 라인들이 접지에 연결되지 않지 않도록 탭들을 포함하지 않는다는 것이 이해될 것이다. 리드들(532)의 스프링 작용은 접지 리드들과 접지 바(534) 사이의 안전한 물리적 및 전기적 접촉을 보장하도록 작동할 수 있다.In one example, leads 532 include arms extending laterally from a midpoint to a foot that makes physical and electrical contact with the signal pad. In one example, leads 532 include arms that extend vertically upwards around a central region. When the springs of the leads 532 engage, the vertically extending arms will tend to pinch towards the center. In one example, connector 530 includes a ground bar 534 that runs halfway down between the vertical arms of leads 532 . It will be appreciated that ground bar 534 includes tabs extending down between the vertical arms so that the leads are selectively contacted and does not include tabs so that the signal lines are not connected to ground. The spring action of the leads 532 may act to ensure safe physical and electrical contact between the ground leads and the ground bar 534 .

커넥터(530)는, 절취도에서 2개의 개별 피스로서 도시되어 있는, 프레임(540)을 포함한다. 실제로, 프레임(540)은 바람직하게는 하나의 고체 피스일 수 있지만, 2개의 개별 피스로서 구현될 수 있다. 프레임(540)은 리드들(532)을 고정시킨다. 일 예에서, 프레임(540)은 포스트(542) 및 포스트(544)를 포함하며, 이들 포스트는 PCB들 내로 또는 PCB들을 통해 연장되는 프레임의 포스트들 또는 탭들 또는 연장부들을 나타낸다. 포스트(542)는 PCB(510)에서의 키잉 구멍들과 정렬되는 키잉 특징부 쌍을 나타낸다. 포스트(544)는 PCB(520)에서의 키잉 구멍들과 정렬되는 키잉 특징부 쌍을 나타낸다.The connector 530 includes a frame 540 , which is shown in a cutaway view as two separate pieces. In practice, frame 540 may preferably be one solid piece, but may be implemented as two separate pieces. Frame 540 secures leads 532 . In one example, frame 540 includes post 542 and post 544 , which post represent posts or tabs or extensions of the frame that extend into or through PCBs. Post 542 represents a keying feature pair that aligns with keying holes in PCB 510 . Post 544 represents a keying feature pair that aligns with keying holes in PCB 520 .

커넥터(530)는 리드들 및 프레임(540)을 인클로징하는 커버(550)를 포함한다. 커넥터(530)는 커넥터를 PCB(510) 및 PCB(520)에 고정시키는 스크루 구멍들(도시되지 않음)을 포함한다. 일 예에서, 커버(550)는 보강 특징부들로서 주름 특징부들(552)을 포함한다. 주름(552)은 커버(550)가 리드들(532)의 스프링 작용의 힘의 응력을 견딜 수 있게 한다.The connector 530 includes a cover 550 that encloses the leads and frame 540 . Connector 530 includes screw holes (not shown) that secure the connector to PCB 510 and PCB 520 . In one example, cover 550 includes pleat features 552 as reinforcing features. The pleats 552 allow the cover 550 to withstand the stress of the spring action force of the leads 532 .

뷰(500)는 PCB(510)에서의 비아들(512) 및 PCB(520)에서의 비아들(522)을 예시한다. 비아들(512) 및 비아들(522)은 각자의 PCB들 상의 접지면에 연결되도록 PCB들 상의 신호 라인 패드들을 연결시키는 전기 비아들을 나타낸다. 따라서, 접지 리드들은 PCB들의 표면들 상의 패드들을 통해 접지면에 연결될 수 있고, 비아들을 통해 접지면에 연결될 수 있으며, 또한 커버(550)에 연결될 수 있고, 커버(550)는 또한 스크루들을 통해 접지면들에 연결될 수 있다.View 500 illustrates vias 512 in PCB 510 and vias 522 in PCB 520 . Vias 512 and vias 522 represent electrical vias that connect signal line pads on the PCBs to connect to a ground plane on the respective PCBs. Accordingly, the ground leads may be connected to a ground plane through pads on the surfaces of the PCBs, to a ground plane via vias, and also to a cover 550 , which also may be connected to a ground plane via screws. It can be connected to the faces.

도 5b는 시스템 섀시에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 예의 다이어그램이다. 뷰(560)는 커넥터를 PCB(510) 및 PCB(520)에 고정시키는 스크루들(536)을 갖는 커넥터(530)의 뷰를 예시한다.5B is a diagram of an example of an inline USM connector connected to a system chassis. View 560 illustrates a view of connector 530 with screws 536 securing the connector to PCB 510 and PCB 520 .

일 예에서, 커넥터(530)는 스탠드오프들을 통해 PCB(510) 및 PCB(520)에 고정되며, 스탠드오프들은 스크루들로 커넥터를 고정시키는 것을 가능하게 하기 위해 나사형이거나 나사산을 갖는다. 뷰(560)는 섀시(570)에 연결되기 위해 커넥터(530)를 통해 그리고 PCB(510)를 통해 연장되는 스크루들(536)을 예시한다. 스크루들(536)은 또한 섀시(570)에 연결되기 위해 커넥터(530)를 통해 그리고 PCB(520)를 통해 연장된다. 뷰(560)에 명시되어 있지 않지만, 스크루들(536)은 스페이서들을 통해 섀시(570)에 연결될 수 있다.In one example, connector 530 is secured to PCB 510 and PCB 520 via standoffs which are threaded or threaded to enable securing the connector with screws. View 560 illustrates screws 536 extending through connector 530 and through PCB 510 for connection to chassis 570 . Screws 536 also extend through connector 530 and through PCB 520 for connection to chassis 570 . Although not shown in view 560 , screws 536 may be connected to chassis 570 via spacers.

섀시(570)는 PCB(510) 및 PCB(520)가 통합되어 있는 컴퓨팅 시스템에 대한 섀시 또는 시스템 인클로저를 나타낸다. 일 예에서, 섀시(570)는 스크루들(536)과 상호연결되기 위해 섀시(570)의 내부 표면으로부터 위로 연장되는 포스트들(572)을 포함한다. 포스트들(572)은 정렬 구멍들에 키잉하기 위해 프레임(540)으로부터 아래로 연장되는 포스트들과 구별되어야 한다. 포스트들(572)은 스크루들(536)과 매칭하는 나사산을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루들(536) 및 포스트들(572)의 내부 상의 나사산이 반드시 일정한 축척으로 되어 있는 것은 아님이 이해될 것이다. 다른 컴포넌트들의 상대적 높이들 및 비율들이 또한 반드시 일정한 축척으로 되어 있는 것은 아니다.Chassis 570 represents a chassis or system enclosure for a computing system in which PCB 510 and PCB 520 are integrated. In one example, chassis 570 includes posts 572 that extend upwardly from an interior surface of chassis 570 for interconnection with screws 536 . Posts 572 should be distinguished from posts that extend down from frame 540 to key the alignment holes. Posts 572 are illustrated as having matching threads with screws 536 . It will be appreciated that the threads on the interior of the screws 536 and posts 572 are not necessarily to scale. The relative heights and proportions of the other components are also not necessarily to scale.

일 예에서, 포스트들은 PCB(510) 및 PCB(520)의 스루홀들 내로 연장되는 금속 링들을 포함한다. 이에 따라, PCB들은, 포스트들(572)에 정렬되고 포스트들(572) 주위의 립(lip) 상에 놓이는 스루홀들로, 포스트들 상에 놓일 수 있다. 이어서 스크루들(536)은 커넥터(530), 및 PCB(510)와 PCB(520)를 포스트들에 고정시킬 수 있다.In one example, the posts include metal rings extending into through holes in PCB 510 and PCB 520 . Accordingly, the PCBs may rest on the posts, with through holes aligned to the posts 572 and resting on a lip around the posts 572 . The screws 536 may then fix the connector 530 and the PCB 510 and PCB 520 to the posts.

도 6은 오프셋 키잉 특징부들을 갖는 인라인 USM 커넥터의 표현의 예이다. 커넥터(600)는 평면도, 측면도들 및 저면도로부터 예시되어 있다.6 is an example representation of an inline USM connector with offset keying features. The connector 600 is illustrated from a top view, side views, and a bottom view.

커넥터(600)는 커넥터를 PCB들에 고정시키는 스크루들을 수용하는 스크루 구멍들(610)을 포함한다. 측면도들 및 저면도는 연결될 PCB들 상의 패드들과 접촉하도록 커넥터의 하부 표면 아래로 연장되는 리드들(620)을 예시한다. 측면도들 및 저면도는 또한 커넥터(600)의 정렬 특징부들을 나타내는 포스트들(630)을 예시한다. 이들은 연결될 보드들의 정렬 구멍들 내로 연장되도록 커넥터(600)의 하부로부터 연장된다.The connector 600 includes screw holes 610 that receive screws that secure the connector to the PCBs. The side and bottom views illustrate the leads 620 extending below the bottom surface of the connector to contact pads on the PCBs to be connected. The side and bottom views also illustrate posts 630 representing alignment features of connector 600 . They extend from the bottom of the connector 600 to extend into the alignment holes of the boards to be connected.

평면도는 보드 1이 커넥터(600)의 (다이어그램에 배향된 바와 같은) 상반부에 연결되고 보드 2가 하반부에 연결될 것임을 나타내기 위해 파선을 예시한다. 커넥터(600)의 긴 에지의 측면도 및 저면도로부터 포스트들(630)이 전기 리드들의 중심에 대해 오프셋될 수 있음이 관찰될 것이다.The top view illustrates a dashed line to indicate that board 1 will connect to the upper half (as oriented in the diagram) of connector 600 and board 2 to connect to the lower half. It will be observed from the side and bottom views of the long edge of the connector 600 that the posts 630 can be offset with respect to the center of the electrical leads.

커넥터(600)의 짧은 에지의 측면도에서, 보드 1과 보드 2는 전기 패드들 및 정렬 구멍들에 대해 대칭적인 거리들로 연결될 것임을 알 수 있다. 리드들 간의 대칭성이 반드시 필요한 것은 아니다. 정렬 특징부들 간의 대칭성이 반드시 필요한 것은 아니다. 비대칭 설계의 일 예가 도 8과 관련하여 아래에서 제공된다.In a side view of the short edge of connector 600 , it can be seen that board 1 and board 2 will be connected at symmetrical distances with respect to the electrical pads and alignment holes. Symmetry between the leads is not necessarily required. Symmetry between alignment features is not necessarily required. An example of an asymmetric design is provided below with respect to FIG. 8 .

커넥터(600)가 단지 하나의 예이며, 형상, 주름, 주름의 형상과 크기, 커넥터 케이스의 윤곽의 차이들, 및 다른 차이들이 가능하다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 치수들의 예들이 제공되며, 이들은 예이고, 비례적으로 변경될 수 있거나 또는 커넥터 치수들의 비율 또는 비를 변경하는 방식으로 변경될 수 있다. 따라서, 단지 비제한적인 예들이 있다.It will be understood that the connector 600 is just one example, and that differences in shape, pleats, shape and size of pleats, contours of the connector case, and other differences are possible. Moreover, examples of dimensions are provided, which are examples and may be varied proportionally or in a manner that changes the ratio or ratio of connector dimensions. Accordingly, there are only non-limiting examples.

50핀 커넥터(600)에 대한 치수들을 고려한다. 30핀, 40핀 또는 60핀 커넥터들의 경우 치수들이 x 축을 따라 비례적으로 변할 수 있다. 일 예에서, x 치수(예를 들면, 길이)는, 29.3 mm 또는 29.8 mm와 같이, 대략 29 내지 30 mm일 수 있다. y 치수(예를 들면, 폭)는, 8.0 mm 또는 9.5 mm와 같이, 대략 8 내지 10 mm일 수 있다. z 치수(예를 들면, 높이)는, 1.2 mm 또는 1.3 mm와 같이, 대략 1 내지 1.5 mm일 수 있다. 50핀 구성의 경우, 커넥터(600)는 핀들 또는 접점들 사이에 대략 0.4 mm의 피치를 가질 수 있다. 리드들(620)의 지점들 사이의 치수는, 5.0 mm 또는 5.3 mm와 같이, 대략 5 내지 5.5 mm일 수 있다. y 축을 따른 포스트들(630) 사이의 치수는, 7.1 mm 또는 7.25 mm와 같이, 대략 7 내지 7.5 mm일 수 있다. x 축을 따른 포스트들(630) 사이의 치수는, 11.9 mm와 같이, 대략 12 mm일 수 있다. y 축을 따른 스크루 구멍들 사이의 치수는, 4.5 mm 또는 4.8 mm와 같이, 대략 4.5 내지 5.0 mm일 수 있고, x 축을 따른 스크루 구멍들 사이의 치수는, 25.1 또는 25.7 mm와 같이, 대략 25 내지 26 mm일 수 있다.Consider the dimensions for the 50 pin connector 600 . For 30-pin, 40-pin or 60-pin connectors, the dimensions can vary proportionally along the x-axis. In one example, the x dimension (eg, length) may be approximately 29-30 mm, such as 29.3 mm or 29.8 mm. The y dimension (eg, width) may be approximately 8-10 mm, such as 8.0 mm or 9.5 mm. The z dimension (eg, height) may be approximately 1-1.5 mm, such as 1.2 mm or 1.3 mm. For a 50 pin configuration, the connector 600 may have a pitch of approximately 0.4 mm between the pins or contacts. The dimension between the points of leads 620 may be approximately 5 to 5.5 mm, such as 5.0 mm or 5.3 mm. The dimension between posts 630 along the y axis may be approximately 7 to 7.5 mm, such as 7.1 mm or 7.25 mm. The dimension between the posts 630 along the x axis may be approximately 12 mm, such as 11.9 mm. The dimension between screw holes along the y axis may be approximately 4.5 to 5.0 mm, such as 4.5 mm or 4.8 mm, and the dimension between screw holes along the x axis is approximately 25 to 26, such as 25.1 or 25.7 mm. mm may be.

도 7a 및 도 7b는 USM 커넥터를 반전시키는 것에 의해 상이한 전기 패드들에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 예의 다이어그램이다. 커넥터(700)는 비대칭 커넥터를 예시한다. 비대칭성은 커넥터를 상이한 유형의 애드 인 보드들에 적용하는 데 유용할 수 있다.7A and 7B are diagrams of an example of an inline USM connector connected to different electrical pads by inverting the USM connector. Connector 700 illustrates an asymmetric connector. Asymmetry can be useful for adapting the connector to different types of add-in boards.

도 7a를 참조하면, 커넥터(700)가 예시되고 기술된다. 커넥터(700)의 윤곽은, 보다 짧은 에지들 및 보다 긴 에지들을 갖는, 일반적으로 직사각형으로 예시되어 있다. 가역적으로 사용되는 커넥터(700)의 능력을 기술하기 위해 스크루 구멍들, 정렬 특징부들 및 리드들이 예시되어 있다. 뷰는 커넥터의 상부, 그리고 커넥터를 통해 여기에서의 논의를 위한 관련 특징부들까지 보는 것으로 간주될 수 있다.Referring to FIG. 7A , a connector 700 is illustrated and described. The outline of the connector 700 is illustrated as generally rectangular, with shorter edges and longer edges. Screw holes, alignment features, and leads are illustrated to illustrate the ability of connector 700 to be used reversibly. A view may be considered to be looking at the top of the connector and through the connector up to the relevant features for discussion herein.

커넥터(700)는 탭들(752) 및 탭들(754)을 포함하며, 이들은 연결될 보드들의 정렬 구멍들과 정합하는 커넥터로부터 연장되는 정렬 특징부들을 나타낸다. 커넥터(700)는 커넥터를 보드들에 고정시키는 장착 스크루들을 수용하는 스크루 구멍들(742) 및 스크루 구멍들(744)을 포함한다. 탭들은 길이 방향으로 또는 커넥터(700)의 긴 에지를 따라 짝을 이루는 쌍으로 라벨링되어 있으며, 각각의 쌍은 상이한 보드에 연결된다. 스크루 구멍들은 커넥터(700)의 짧은 에지를 따라 짝을 이루는 쌍으로 라벨링되어 있으며, 각각의 쌍은 2개의 보드를 함께 연결시킨다.Connector 700 includes tabs 752 and tabs 754 , which represent alignment features extending from the connector that mate with alignment holes of the boards to be connected. The connector 700 includes screw holes 742 and screw holes 744 that receive mounting screws that secure the connector to the boards. The tabs are labeled as mating pairs either in the longitudinal direction or along the long edge of the connector 700 , each pair being connected to a different board. The screw holes are labeled as mating pairs along the short edge of the connector 700 , each pair connecting the two boards together.

도 7b를 참조하면, 중간 다이어그램은 PCB(710)에 대한 보드 레이아웃들 및 PCB(720)에 대한 선택적인 레이아웃들을 예시한다. PCB(710)는, 예시된 바와 같이, 패드들의 2개의 열을 포함하며, 하나의 열은 PCB(710)의 에지에 보다 가깝고 다른 열은 에지로부터 보다 멀리 떨어져 있다. PCB(720)는 패드들의 하나의 열을 포함하며, 이 열은 PCB(720)의 에지에 보다 가깝거나 또는 이 열은 PCB(720)의 에지로부터 보다 멀리 떨어져 있지만, 양쪽 열들이 그러한 것은 아니다. 따라서, PCB(710)는 양쪽 패드들의 열들을 포함하고 PCB(720)는 한쪽 패드들의 열 또는 다른 쪽 패드들의 열을 포함한다.Referring to FIG. 7B , an intermediate diagram illustrates board layouts for PCB 710 and optional layouts for PCB 720 . The PCB 710 , as illustrated, includes two rows of pads, one row closer to the edge of the PCB 710 and the other row further away from the edge. PCB 720 includes one row of pads, either closer to the edge of PCB 720 or further away from the edge of PCB 720 , but not both rows. Thus, PCB 710 includes rows of both pads and PCB 720 includes rows of pads on one side or rows of pads on the other.

배향(702)에서, 커넥터(700)는 PCB(710)의 에지로부터 보다 멀리 떨어진 패드들의 열을 에지에 보다 가까운 패드들의 열을 갖는 PCB(720)에 연결시킬 것이다. 배향(704)에서, 커넥터(700)는 PCB(710)의 에지에 보다 가까운 패드들의 열을 에지로부터 보다 멀리 떨어진 패드들의 열을 갖는 PCB(720)에 연결시키기 위해 180도 회전된다.In orientation 702 , connector 700 will connect rows of pads further away from the edge of PCB 710 to PCB 720 having rows of pads closer to the edge. In orientation 704 , connector 700 is rotated 180 degrees to connect a row of pads closer to the edge of PCB 710 to PCB 720 having a row of pads further away from the edge.

진한 파선들은, 양쪽 배향들에서, 스크루 구멍들(742) 및 스크루 구멍들(744)이 커넥터(700)의 장축을 따라 PCB(710) 및 PCB(720)에서의 스크루 구멍들과 정렬된다는 것을 예시한다. 커넥터(700)의 배향을 기술하기 위해, 리드들(730)의 한쪽 측면에 있는 PCB(720) 및 PCB(710)의 스크루 구멍들은 스크루 구멍들(712)이라고 지정되고, 리드들(730)의 반대편 측면에 있는 스크루 구멍들은 스크루 구멍들(714)이라고 지정된다.The dark dashed lines illustrate that, in both orientations, the screw holes 742 and the screw holes 744 are aligned with the screw holes in the PCB 710 and the PCB 720 along the long axis of the connector 700 . do. To describe the orientation of connector 700 , the screw holes in PCB 720 and PCB 710 on one side of leads 730 are designated screw holes 712 , and The screw holes on the opposite side are designated screw holes 714 .

배향(702)에서, 커넥터(700)의 스크루 구멍들(742)은 스크루 구멍들(712)과 정렬되고 스크루 구멍들(744)은 스크루 구멍들(714)과 정렬된다. 배향(704)에서, 커넥터(700)는 회전되고 스크루 구멍들(744)은 스크루 구멍들(712)과 정렬되고 스크루 구멍들(742)은 스크루 구멍들(714)과 정렬된다.In orientation 702 , screw holes 742 of connector 700 are aligned with screw holes 712 and screw holes 744 are aligned with screw holes 714 . In orientation 704 , connector 700 is rotated and screw holes 744 are aligned with screw holes 712 and screw holes 742 are aligned with screw holes 714 .

추가적으로, 배향(702)에서, 탭들(752)은 PCB(710)의 구멍들(764)과 정렬되고 탭들(754)은 PCB(720)의 구멍들(768)과 정렬된다. 배향(704)에서, 탭들(752)은 PCB(720)의 구멍들(766)과 정렬되고 탭들(754)은 PCB(710)의 구멍들(762)과 정렬된다. 일 예에서, 탭들(752) 및 탭들(754)은 리드들(730)의 중심에 대해 대칭적으로 이격된다. 대안적인 구현에서, 탭들은 중심으로부터 오프셋될 수 있지만 서로 정렬되지 않을 수 있다. 따라서, 탭들(752)이 스크루 구멍들(742)을 향해 오프셋된 경우, 탭들(754)은 스크루 구멍들(744)을 향해 동일한 양만큼 오프셋될 것이다. PCB들에서의 대응하는 구멍들이 탭 오프셋들과 매칭하도록 조정될 필요가 있을 것이다.Additionally, in orientation 702 , tabs 752 are aligned with holes 764 in PCB 710 and tabs 754 are aligned with holes 768 in PCB 720 . In orientation 704 , tabs 752 are aligned with holes 766 in PCB 720 and tabs 754 are aligned with holes 762 in PCB 710 . In one example, tabs 752 and tabs 754 are symmetrically spaced about the center of leads 730 . In an alternative implementation, the tabs may be offset from the center but not aligned with each other. Thus, if the tabs 752 are offset towards the screw holes 742 , the tabs 754 will be offset towards the screw holes 744 by the same amount. Corresponding holes in the PCBs will need to be adjusted to match the tap offsets.

도 8은 커넥터 배향을 반전시키는 것에 의해 전기 패드들의 상이한 열들에 연결되는 인라인 USM 커넥터의 표현의 예이다. 커넥터(800)는 사시도, 평면도 및 측면도들로부터 예시되어 있다.8 is an example representation of an inline USM connector connected to different rows of electrical pads by reversing connector orientation. The connector 800 is illustrated from perspective, top, and side views.

커넥터(800)는 커넥터를 PCB들에 고정시키는 스크루들을 수용하는 스크루 구멍들(810)을 포함한다. 측면도들은 연결될 PCB들 상의 패드들과 접촉하도록 커넥터의 하부 표면 아래로 연장되는 리드들(820)을 예시한다. 측면도들은 또한 커넥터(800)의 정렬 특징부들을 나타내는 포스트들(830)을 예시한다. 이들은 연결될 보드들의 정렬 구멍들 내로 연장되도록 커넥터(800)의 하부로부터 연장된다.The connector 800 includes screw holes 810 that receive screws that secure the connector to the PCBs. The side views illustrate the leads 820 extending below the bottom surface of the connector to contact pads on the PCBs to be connected. The side views also illustrate posts 830 representing alignment features of connector 800 . They extend from the bottom of the connector 800 to extend into the alignment holes of the boards to be connected.

평면도는 보드 1이 커넥터(800)의 (다이어그램에 배향된 바와 같은) 상반부에 연결되고 보드 2가 하반부에 연결될 것임을 나타내기 위해 파선을 예시한다. 커넥터(800)의 짧은 에지의 측면도로부터 포스트들(830)이 오프셋(840)만큼 커넥터(800)의 중심에 대해 오프셋될 수 있음이 관찰될 것이다.The top view illustrates a dashed line to indicate that board 1 will connect to the upper half (as oriented in the diagram) of connector 800 and board 2 to connect to the lower half. It will be observed from a side view of the short edge of the connector 800 that the posts 830 can be offset relative to the center of the connector 800 by an offset 840 .

커넥터(600)의 긴 에지의 측면도에서, 포스트들(830)이 리드들(820)에 대해 대칭일 수 있음을 알 수 있다. 위에서 기술된 바와 같이, 커넥터(800)가 180도만큼 회전될 때 포스트들(830)이 동일한 오프셋을 갖는 한, 포스트들(830)이 리드들에 대해 반드시 대칭일 필요는 없다.In a side view of the long edge of the connector 600 , it can be seen that the posts 830 may be symmetrical with respect to the leads 820 . As described above, the posts 830 are not necessarily symmetrical with respect to the leads, as long as the posts 830 have the same offset when the connector 800 is rotated by 180 degrees.

커넥터(800)가 단지 하나의 예이며, 형상, 주름, 주름의 형상과 크기, 커넥터 케이스의 윤곽의 차이들, 및 다른 차이들이 가능하다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 치수들의 예들이 제공되며, 이들은 예이고, 비례적으로 변경될 수 있거나 또는 커넥터 치수들의 비율 또는 비를 변경하는 방식으로 변경될 수 있다. 따라서, 단지 비제한적인 예들이 있다.It will be appreciated that the connector 800 is just one example, and that differences in shape, pleats, shape and size of pleats, contours of the connector case, and other differences are possible. Moreover, examples of dimensions are provided, which are examples and may be varied proportionally or in a manner that changes the ratio or ratio of connector dimensions. Accordingly, there are only non-limiting examples.

일 예에서, 커넥터(800)는 40핀 커넥터의 예를 예시한다. 치수들은, 30핀, 50핀 또는 60핀 커넥터들과 같은, 다른 리드 수들에 대해 비례하여 변할 수 있다. 일 예에서, x 치수(예를 들면, 길이)는, 26.0 mm와 같이, 대략 25 내지 30 mm일 수 있다. y 치수(예를 들면, 폭)는, 10.75 mm와 같이, 대략 10 내지 12 mm일 수 있다. z 치수(예를 들면, 높이)는, 1.2 mm 또는 1.3 mm와 같이, 대략 1 내지 1.5 mm일 수 있다. 40핀 구성의 경우, 커넥터(800)는 핀들 또는 접점들 사이에 대략 0.4 mm의 피치를 가질 수 있다. 리드들(820)의 지점들 사이의 치수는, 4.3 mm와 같이, 대략 4 내지 5 mm일 수 있다. y 축을 따른 포스트들(830) 사이의 치수는, 6.5 mm와 같이, 대략 6 내지 7 mm일 수 있다. x 축을 따른 포스트들(830) 사이의 치수는, 13 mm와 같이, 대략 10 내지 15 mm일 수 있다. y 축을 따른 스크루 구멍들 사이의 치수는, 5.0 mm와 같이, 대략 4 내지 6 mm일 수 있고, x 축을 따른 스크루 구멍들 사이의 치수는, 21.25 mm와 같이, 대략 20 내지 24 mm일 수 있다.In one example, connector 800 illustrates an example of a 40 pin connector. The dimensions may vary proportionally for different lead numbers, such as 30 pin, 50 pin or 60 pin connectors. In one example, the x dimension (eg, length) may be approximately 25-30 mm, such as 26.0 mm. The y dimension (eg, width) may be approximately 10 to 12 mm, such as 10.75 mm. The z dimension (eg, height) may be approximately 1-1.5 mm, such as 1.2 mm or 1.3 mm. For a 40 pin configuration, the connector 800 may have a pitch of approximately 0.4 mm between the pins or contacts. The dimension between the points of leads 820 may be approximately 4-5 mm, such as 4.3 mm. The dimension between the posts 830 along the y axis may be approximately 6-7 mm, such as 6.5 mm. The dimension between posts 830 along the x axis may be approximately 10-15 mm, such as 13 mm. The dimension between the screw holes along the y axis may be approximately 4 to 6 mm, such as 5.0 mm, and the dimension between the screw holes along the x axis may be approximately 20 to 24 mm, such as 21.25 mm.

도 9는 USM 커넥터에 의해 연결되는 보드들의 레이아웃의 예이다. 다이어그램(900)은 USM 커넥터를 사용하는 시스템에 대해 신호 패드들의 레이아웃 위의 커넥터로부터의 리드들 또는 접점들의 오버레이를 보다 구체적으로 예시한다. 레이아웃은 접지 비아들, 또는 신호 라인들 또는 접지 비아들과 신호 라인들 둘 모두의 라우팅을 변경할 수 있는 정렬 구멍들을 제외한다.9 is an example of a layout of boards connected by a USM connector. Diagram 900 more specifically illustrates the overlay of leads or contacts from the connector over the layout of signal pads for a system using a USM connector. The layout excludes alignment holes that may change the routing of ground vias or signal lines or both ground vias and signal lines.

다이어그램(900)은 26개의 신호 라인의 연결을 예시한다. 일부 구현들은 보다 많은 신호 라인들을 포함할 것이다. 다른 구현들은 보다 적은 신호 라인들을 가질 수 있다. 커넥터의 기본적인 특징부들은 신호 라인들의 수에 관계없이 변하지 않는다. 그렇지만, 아래의 예는 연결할 많은 수의 신호들을 갖는 시스템에 대한 접지 개선의 예를 제공한다.Diagram 900 illustrates the connection of 26 signal lines. Some implementations will include more signal lines. Other implementations may have fewer signal lines. The basic characteristics of the connector do not change regardless of the number of signal lines. However, the example below provides an example of ground improvement for a system with a large number of signals to connect.

PCB(910)는 제2 PCB로서 PCB(920)에 연결되는 제1 PCB를 나타낸다. PCB는 엔드 투 엔드(end-to-end) 또는 에지 투 에지(edge-to-edge)로 연결된다. PCB(910)는, TX0, RX0, TX1, RX1, TX2 및 RX2와 같은, 신호 라인들에 연결되는 패드들을 나타내는 패드들(912)을 포함한다. PCB(920)의 대응하는 신호 라인들은 예시되어 있지 않지만, 신호들의 패스스루 특성들은 다이어그램(900)으로부터 이해될 것이다. PCB(920)는 커넥터(명시적으로 도시되지 않음)의 리드들(930)을 통해 패드들(912)에 연결되는 패드들(922)을 포함한다.The PCB 910 represents a first PCB connected to the PCB 920 as a second PCB. PCBs are connected end-to-end or edge-to-edge. PCB 910 includes pads 912 representing pads coupled to signal lines, such as TX0, RX0, TX1, RX1, TX2 and RX2. Corresponding signal lines of PCB 920 are not illustrated, but pass-through characteristics of the signals will be understood from diagram 900 . PCB 920 includes pads 922 that are connected to pads 912 through leads 930 of a connector (not explicitly shown).

PCB(910)는 PCB(910)의 접지면에 대한 신호 라인들의 연결들을 나타내는 접지(GND) 비아들(914)을 포함한다. 유사하게, PCB(920)는 PCB(920)의 접지면에 대한 신호 라인들의 연결들을 나타내는 접지(GND) 비아들(924)을 포함한다. 신호 및 그의 상보 신호(complement)가 병렬 와이어들 또는 신호 라인들을 통해 전송되는 차동 시그널링으로 신호가 표현되는 것이 이해될 것이다. 차동 신호는 고속 신호 시그널링에서 신호 무결성을 개선시킬 수 있다. 각각의 차동 쌍 사이에 2개의 접지 신호 라인을 사용하는 것은 신호 무결성을 더욱 개선시킬 수 있다. 그러한 레이아웃은 필요하지 않다.PCB 910 includes ground (GND) vias 914 representing connections of signal lines to a ground plane of PCB 910 . Similarly, PCB 920 includes ground (GND) vias 924 representing connections of signal lines to a ground plane of PCB 920 . It will be understood that a signal is represented as differential signaling in which a signal and its complement are transmitted over parallel wires or signal lines. Differential signals can improve signal integrity in high-speed signal signaling. Using two ground signal lines between each differential pair can further improve signal integrity. Such a layout is not necessary.

접지 비아들을 통해 접지되는 것 외에도, 일 예에서, 리드들(930)의 접지 신호 라인들은 접지 신호 라인들에 대한 접지(GND) 접점들(942)을 예시하는 접지(GND) 바(940)에 접지될 수 있다. 위에서 기술된 바에 따르면, 접지 바(940)는 커넥터에 대한 전도성 커버에 연결될 수 있으며, 전도성 커버는 이어서 장착 스크루들을 통해 접지된다.In addition to being grounded via ground vias, in one example, the ground signal lines of leads 930 are connected to a ground (GND) bar 940 illustrating ground (GND) contacts 942 for ground signal lines. can be grounded. As described above, the ground bar 940 may be connected to a conductive cover for the connector, which is then grounded via mounting screws.

도 10a 및 도 10b는 인라인 USM 커넥터와 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 눈금자 보드의 예를 예시한다. 보드(1010)는 하나의 치수가 다른 치수보다 상당히 더 긴 눈금자 보드 구성인 시스템 보드를 나타낸다. 컴포넌트(1012)가 보드(1010)에 대한 시스템 프로세서 또는 호스트 프로세서 SOC를 나타낸다고 가정하면, 보드(1010)의 하나의 치수가 프로세서의 치수들보다 상당히 더 크지 않고 보드(1010)의 다른 치수가 상당히 더 크다는 것이 관찰될 수 있다.10A and 10B illustrate an example of a system ruler board having an inline USM connector and a top mount USM connector. Board 1010 represents a system board that is a ruler board configuration where one dimension is significantly longer than the other. Assuming component 1012 represents the system processor or host processor SOC for board 1010 , one dimension of board 1010 is not significantly larger than the dimensions of the processor and another dimension of board 1010 is significantly larger. large can be observed.

도 10a는 보드(1010) 및 보드 상에 그리고 보드에 연결된 컴포넌트들의 사시도인 뷰(1002)를 예시한다. 뷰(1002)는 보드(1010)의 상대 치수들을 나타낸다. 보드(1010)는 시스템 프로세서 이외의 컴포넌트들인 컴포넌트들(1014)을 포함한다. 보드(1010)의 특정 구현을 위한 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들이 있을 수 있다.10A illustrates a perspective view 1002 of a board 1010 and components on and connected to the board. View 1002 shows the relative dimensions of board 1010 . Board 1010 includes components 1014 that are components other than the system processor. There may be any number of components in any configuration for a particular implementation of board 1010 .

일 예에서, 시스템은 보드(1040)를 보드(1010)에 연결시키는 인라인 저 프로필 커넥터를 나타내는 USMi(1042)를 포함한다. 보드(1010)는 애드 인 보드의 기능성을 제공하는 하나 이상의 컴포넌트(1044)를 포함한다. 시스템 뷰(1002)에서, 보드(1040)는 짧은 치수를 가로질러 보드(1010)의 한쪽 단부에 연결된다.In one example, the system includes a USMi 1042 representing an inline low profile connector that connects the board 1040 to the board 1010 . Board 1010 includes one or more components 1044 that provide the functionality of an add-in board. In the system view 1002 , the board 1040 is connected to one end of the board 1010 across the short dimension.

일 예에서, 시스템은 보드(1040)가 연결되는 단부의 반대편인 보드(1010)의 다른 쪽 단부에 보드(1030)를 연결시키는 인라인 저 프로필 커넥터를 나타내는 USMi(1032)를 포함한다. 보드(1030)는 보드(1010)에 기능성을 제공하기 위해 보드 상에 장착된 하나 이상의 컴포넌트(1034)를 포함한다.In one example, the system includes a USMi 1032 representing an inline low profile connector that connects the board 1030 to the other end of the board 1010 opposite the end to which the board 1040 is connected. Board 1030 includes one or more components 1034 mounted thereon to provide functionality to board 1010 .

일 예에서, 시스템은 보드(1020)를 보드(1010)에 연결시키는 톱 마운트 저 프로필 커넥터를 나타내는 USMt(1022)를 포함한다. 일 예에서, 보드(1020)는 보드(1010) 상에 놓이거나 보드(1010)와 접촉한다. 대안적인 예에서, 보드(1020)는, 2개의 측면 사이에 보다 높은 수직 오프셋을 갖는 커넥터(USMt)(1022)로, 보드(1030)의 상부 위에 장착될 수 있다. 보드(1020)는 보드(1020) 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1024)를 포함한다. 일 예에서, 보드(1020)는 USMt(1022) 및 스크루(1026)를 통해 보드(1010)에 고정된다.In one example, the system includes a USMt 1022 representing a top mount low profile connector that connects the board 1020 to the board 1010 . In one example, board 1020 rests on or contacts board 1010 . In an alternative example, the board 1020 may be mounted over the top of the board 1030 with a connector (USMt) 1022 having a higher vertical offset between the two sides. Board 1020 includes one or more components 1024 mounted on board 1020 . In one example, board 1020 is secured to board 1010 via USMt 1022 and screws 1026 .

도 10b는 보드(1020) 및 보드(1030)가 보드(1010)에 연결된 상태로 보드(1010)의 단부만을 보여주는, 뷰(1002)의 측면도인, 뷰(1004)를 예시한다. 뷰(1004)에서, USMt(1022)로 연결될 때 보드(1020)가 보드(1010)와 맞닿게 놓인다는 것을 알 수 있다. 보드(1020)가 보드(1010)와 맞닿게 놓이는 것과 대조적으로, 보드(1030)는 USMi(1032)로 연결되는 보드(1010)와 인라인이거나 동일 평면에 있다.10B illustrates view 1004 , which is a side view of view 1002 , showing only the end of board 1010 with board 1020 and board 1030 connected to board 1010 . In view 1004 , it can be seen that board 1020 rests against board 1010 when connected to USMt 1022 . In contrast to the board 1020 , which rests against the board 1010 , the board 1030 is in-line or coplanar with the board 1010 that connects to the USMi 1032 .

USMi(1032) 내의 어두운 영역은 인라인 커넥터에 대한 접점 또는 리드를 나타낸다. 리드는 빔 접점(1050)으로서 식별된다. 빔 접점은, 리드의 중간에 있는 하나 이상의 지지부 및 중간 지지부의 양측으로 연장되는 암들을 예시하는, 리드의 측면도 프로필을 지칭한다.Dark areas within USMi 1032 indicate contacts or leads to inline connectors. The lead is identified as beam contact 1050 . Beam contact refers to a side view profile of a lid, illustrating one or more supports in the middle of the lid and arms extending to either side of the intermediate support.

USMt(1022) 내의 어두운 영역은 톱 마운트 커넥터에 대한 접점 또는 리드를 나타낸다. 리드는 오프셋된 빔 접점(1070)으로서 식별된다. 오프셋된 빔 접점은 직선 빔 접점과 유사한 측면 프로필을 가지며, 암들 중 하나는 다른 암에 대해 수직으로 오프셋된다. 암들의 수직 오프셋은 톱 마운트 커넥터의 수직 오프셋, 및 연결될 2개의 보드의 표면들 사이의 수직 차이를 반영할 것이다. 오프셋된 빔 접점(1070)은 대안적으로, 접점의 중심 지지부들로부터 연장되는 상이한 빔들인 상이한 암들을 지칭하는, 이중 빔 접점이라고 지칭될 수 있다.Dark areas within USMt 1022 indicate contacts or leads to top mount connectors. The leads are identified as offset beam contacts 1070 . The offset beam contact has a lateral profile similar to that of a straight beam contact, with one of the arms being vertically offset with respect to the other arm. The vertical offset of the arms will reflect the vertical offset of the top mount connector, and the vertical difference between the surfaces of the two boards to be connected. Offset beam contact 1070 may alternatively be referred to as a dual beam contact, which refers to different arms that are different beams extending from central supports of the contact.

도 10c는 인라인 USM 커넥터에 대한 빔 접점의 예이다. 빔 접점(1050)은 뷰(1004)로부터의 USMi(1032) 내의 어두운 영역에 따른 접점의 보다 가까운 뷰이다. 도 10b에서의 어두운 영역은 중간에 2개의 지지부를 가지는 반면, 도 10c에서의 빔 접점(1050)은 단일 접점만을 예시하고 있음이 관찰될 수 있다. 인라인 커넥터에 대한 빔 접점 또는 리드는 단일 중심 지지부 또는 다수의 중심 지지부들을 포함할 수 있다.10C is an example of a beam contact for an inline USM connector. Beam junction 1050 is a closer view of the junction along the shaded area in USMi 1032 from view 1004 . It can be observed that the shaded area in FIG. 10B has two supports in the middle, whereas the beam contact 1050 in FIG. 10C illustrates only a single contact. A beam contact or lead for an inline connector may include a single center support or multiple center supports.

빔 접점(1050)은 접점의 중심에 있는 지지부(1056), 지지부(1056)로부터 멀어지는 한 방향으로 연장되는 아치 형상을 갖는 암(1052), 및 지지부(1056)로부터 멀어지는 다른 방향으로 연장되는 아치 형상을 갖는 암(1054)을 예시한다. 암(1052)은 연결될 제1 보드의 표면 상의 패드 상에 놓일 접점의 부분인 푸트(1062)를 포함한다. 암(1054)은 연결될 제2 보드의 표면 상의 패드 상에 놓일 접점의 부분인 푸트(1064)를 포함한다. "제1" 보드와 "제2" 보드는 상대적이며 이 명칭들이 반대로 될 수 있음이 이해될 것이다.The beam contact 1050 has a support 1056 at the center of the contact, an arm 1052 having an arcuate shape extending in one direction away from the support 1056 , and an arcuate shape extending in the other direction away from the support 1056 . Illustrated arm 1054 with Arm 1052 includes a foot 1062 that is the portion of a contact that will rest on a pad on the surface of the first board to be connected. Arm 1054 includes a foot 1064 that is the portion of a contact that will rest on a pad on the surface of the second board to be connected. It will be understood that the "first" board and the "second" board are relative and that these designations can be reversed.

암(1052) 및 암(1054)은, 제각기, 지지부(1056)로부터 푸트(1062)로 그리고 지지부(1056)로부터 푸트(1064)로의 곡률을 갖는, 아치 형상들을 포함한다. 곡률은 빔 접점(1050)이 굴곡되게 할 수 있다. 굴곡은 푸트(1062) 및 푸트(1064)에 압력을 제공하여 푸트들을 그 각자의 패드들과 접촉한 채로 유지한다. 스크루들이 커넥터를 보드들에 고정시킬 때 가해지는 하방력(downward force)에 의해 굴곡이 생성된다.Arm 1052 and arm 1054 include arcuate shapes, with a curvature from support 1056 to foot 1062 and from support 1056 to foot 1064 , respectively. The curvature may cause the beam contact 1050 to bend. The flexion provides pressure to the foot 1062 and the foot 1064 to keep the feet in contact with their respective pads. Bending is created by the downward force applied when the screws secure the connector to the boards.

도 10d는 톱 마운트 USM 커넥터에 대한 빔 접점의 예이다. 오프셋된 빔 접점(1070)은 뷰(1004)로부터의 USMt(1022) 내의 어두운 영역에 따른 접점의 보다 가까운 뷰이다. 도 10b에서의 어두운 영역은, 도 10d에서의 오프셋된 빔 접점(1070)과 마찬가지로, 중간에 2개의 지지부를 가지고 있음이 관찰될 수 있다. 톱 마운트 커넥터에 대한 오프셋된 빔 접점 또는 리드는 단일 중심 지지부 또는 다수의 중심 지지부들을 포함할 수 있다.10D is an example of a beam contact for a top mount USM connector. Offset beam junction 1070 is a closer view of the junction along the dark region in USMt 1022 from view 1004 . It can be observed that the dark area in FIG. 10B has two supports in the middle, like the offset beam contact 1070 in FIG. 10D . An offset beam contact or lead for a top mount connector may include a single center support or multiple center supports.

오프셋된 빔 접점(1070)은 접점의 중심에 있는 지지부(1076)를 예시하며, 암(1072)은 아치 형상을 가지며 지지부(1076)로부터 멀어지게 연장된다. 보다 짧은 지지부(1076)는 보다 높은 수직 위치를 갖는 보드와 연결될 암(1072)에 연결된다. 오프셋된 빔 접점(1070)은 접점의 중심에 있는 지지부(1078)를 예시하며, 암(1074)은 아치 형상을 가지며 지지부(1078)로부터 멀어지게 연장된다. 보다 긴 지지부(1078)는 보다 낮은 수직 위치를 갖는 보드와 연결될 암(1074)에 연결된다. 일 예에서, 지지부(1078)는 지지부(1076)보다 두꺼우며, 이는 지지부가 커넥터로부터의 힘을 추가적인 수직 거리를 따라 아래로 암(1074)에 보다 잘 전달할 수 있게 할 수 있다.The offset beam contact 1070 illustrates the support 1076 at the center of the contact, the arm 1072 having an arcuate shape and extending away from the support 1076 . A shorter support 1076 is connected to an arm 1072 that will be connected to a board having a higher vertical position. The offset beam contact 1070 illustrates the support 1078 at the center of the contact, the arm 1074 having an arcuate shape and extending away from the support 1078 . The longer support 1078 is connected to an arm 1074 that will be connected to a board having a lower vertical position. In one example, support 1078 is thicker than support 1076 , which may allow the support to better transmit force from the connector down an additional vertical distance to arm 1074 .

암(1072)은 연결될 제1 보드의 표면 상의 패드 상에 놓일 접점의 부분인 푸트(1082)를 포함한다. 암(1074)은 연결될 제2 보드의 표면 상의 패드 상에 놓일 접점의 부분인 푸트(1084)를 포함한다. "제1" 보드와 "제2" 보드는 상대적이며 이 명칭들이 반대로 될 수 있음이 이해될 것이다.Arm 1072 includes a foot 1082 that is the portion of a contact that will rest on a pad on the surface of the first board to be connected. Arm 1074 includes a foot 1084 that is the portion of a contact that will rest on a pad on the surface of the second board to be connected. It will be understood that the "first" board and the "second" board are relative and that these designations can be reversed.

암(1072) 및 암(1074)은, 제각기, 지지부(1076)로부터 푸트(1082)로 그리고 지지부(1078)로부터 푸트(1084)로의 곡률을 갖는, 아치 형상들을 포함한다. 곡률은 오프셋된 빔 접점(1070)이 굴곡될 수 있게 하고, 보다 구체적으로, 각각의 암이 굴곡될 수 있게 한다. 굴곡은 푸트(1082) 및 푸트(1084)에 압력을 제공하여 푸트들을 그 각자의 패드들과 접촉한 채로 유지한다. 스크루들이 커넥터를 보드들에 고정시킬 때 가해지는 하방력에 의해 굴곡이 생성된다.Arm 1072 and arm 1074 include arcuate shapes, with a curvature from support 1076 to foot 1082 and from support 1078 to foot 1084 , respectively. The curvature allows the offset beam contact 1070 to bend, and more specifically, allows each arm to bend. The flexion provides pressure to the foot 1082 and the foot 1084 to keep the feet in contact with their respective pads. Bending is created by the downward force applied when the screws secure the connector to the boards.

오프셋(1080)은 오프셋된 빔 접점(1070)을 갖는 커넥터로 연결될 보드들 사이의 수직 오프셋을 나타낸다. 보드들에 대한 오프셋(1080)이 암(1072) 및 암(1074)에 대한 오프셋과 매칭할 수 있음이 파선들 및 파선 화살표에 의해 관찰될 것이다. 동일한 상대 형상을 갖도록 암들을 유지하는 것은 커넥터의 힘을 빔들로 적절하게 보내기 위해 중심 지지부 또는 지지부들을 조정하여 동일한 상대 굴곡 속성들을 유지할 수 있다.The offset 1080 represents the vertical offset between the boards to be connected with the connector with the offset beam contact 1070 . It will be observed by the dashed lines and dashed arrows that the offset to boards 1080 may match the offset to arm 1072 and arm 1074 . Retaining the arms to have the same relative shape can maintain the same relative flexural properties by adjusting the central support or supports to properly direct the force of the connector to the beams.

도 11a는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 애드 인 보드의 예이다. 시스템(1100)은 톱 마운트 저 프로필 커넥터로 시스템 보드 또는 다른 애드 인 보드에 연결되는 애드 인 보드의 예를 예시한다. 보드(1110)는 애드 인 보드 자체를 나타내고, 커넥터(1130)는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다.11A is an example of an add-in board with a top mount USM connector. System 1100 illustrates an example of an add-in board that connects to a system board or other add-in board with a top mount low profile connector. Board 1110 represents the add-in board itself, and connector 1130 represents a top mount connector.

보드(1110)는 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1120)를 포함한다. 일 예에서, 컴포넌트(1120)로서 식별되는 시스템(1100) 내의 요소는 보드(1110) 상에 장착되는 다수의 컴포넌트들에 대한 실드 또는 커버(covering)를 나타낸다. 실드 또는 커버는 전자기 간섭 규정 준수를 위한 요구사항일 수 있다. 그러한 실드의 존재는 커넥터들이 애드 인 보드로/로부터의 고속 시그널링을 위해 노이즈를 감소시킬 접지된 전도성 실드 또는 케이스를 포함할 수 있다는 점에서 기술된 커넥터들에 대한 다른 장점을 예시한다.Board 1110 includes one or more components 1120 mounted on the board. In one example, an element within system 1100 identified as component 1120 represents a shield or covering for multiple components mounted on board 1110 . A shield or cover may be a requirement for compliance with electromagnetic interference regulations. The presence of such a shield illustrates another advantage over the described connectors in that the connectors may include a grounded conductive shield or case that will reduce noise for high-speed signaling to/from an add-in board.

보드(1110)에서의 스크루 구멍(1112)은 커넥터(1130)에 직접 연결되지 않고 보드에 연결되는 장착 스크루를 수용하는 구멍을 나타낸다. 스크루 구멍들(1132)은 스크루들을 수용하기 위한 커넥터(1130)에서의 스크루 구멍들을 나타낸다. 커넥터에 대한 장착 스크루들은, 구체적으로 한쪽 측면에 있는 커넥터를 제1 보드에 고정시키고 다른 쪽 측면에 있는 커넥터를 제2 보드에 고정시키는, 커넥터 스크루들이라고 지칭될 수 있다. 제2 보드는 시스템(1100)에 구체적으로 예시되어 있지 않다. 스크루(1140)는 커넥터를 애드 인 보드(1110)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 시스템 보드, 수신기 보드 또는 캐리어 보드에 대한 스크루들을 위한 스크루 구멍들은 시스템(1100)에 도시되어 있지 않다.A screw hole 1112 in the board 1110 represents a hole that receives a mounting screw that is connected to the board without being directly connected to the connector 1130 . The screw holes 1132 represent screw holes in the connector 1130 for receiving screws. The mounting screws for the connector may be specifically referred to as connector screws, which secure the connector on one side to the first board and the connector on the other side to the second board. The second board is not specifically illustrated in system 1100 . The screw 1140 indicates a screw for fixing the connector to the add-in board 1110 . Screw holes for screws to the system board, receiver board, or carrier board are not shown in system 1100 .

일 예에서, 커넥터(1130)의 특징부들은, 커넥터의 2개의 측면 사이의 수직 차이를 가능하게 하는 특징부들을 제외하고는, 비슷한 인라인 보드와 동일하거나 거의 동일할 것이다. 일 예에서, 커넥터(1130)는 주름(1134)을 포함한다. 커넥터(600)와 관련하여 위에서 제공된 치수들의 예들은, z 축 치수를 제외하고는, 커넥터(1130)에 대한 치수들의 예를 제공할 수 있다. z 축 치수는, 도 12 내지 도 18의 예들에서 기술된 것과 같이, 커넥터(1130)의 상이한 구성들에 대해 상이할 수 있다. 이러한 예들에서, 컴포넌트들의 치수들이 모두 반드시 일정한 축척으로 그려져 있는 것은 아니다.In one example, the features of the connector 1130 will be the same or nearly identical to a similar inline board, except for features that allow for vertical differences between the two sides of the connector. In one example, the connector 1130 includes a corrugation 1134 . Examples of dimensions provided above with respect to connector 600 may provide examples of dimensions for connector 1130 , with the exception of the z-axis dimension. The z-axis dimension may be different for different configurations of connector 1130 , such as described in the examples of FIGS. 12-18 . In these examples, the dimensions of the components are not necessarily all drawn to scale.

시스템(1100)은 커넥터(1130)의 애드 인 측과 커넥터(1130)의 수신기 보드 측 사이의 오프셋을 나타내는 오프셋(1150)을 예시한다. 시스템(1100)에서의 오프셋은 단순히 보드(1110)의 두께이다. 다른 구성들에서, 오프셋이 보다 높을 것이다.The system 1100 illustrates an offset 1150 representing an offset between the add-in side of the connector 1130 and the receiver board side of the connector 1130 . The offset in system 1100 is simply the thickness of board 1110 . In other configurations, the offset will be higher.

도 11b는 톱 마운트 USM 커넥터에 대한 접점의 예이다. 도 10d의 오프셋된 빔 접점(1070)은 USMt 접점의 일 예를 제공한다. 뷰(1102)는 USMt 접점의 대안적인 구현을 갖는 시스템(1100)의 뷰를 제공한다. 뷰(1102)는 시스템 보드(1160) 위에 보드(1110)를 예시한다. 커넥터(1130)는 보드(1110)를 시스템 보드(1160)에 연결시킨다.11B is an example of a contact for a top mount USM connector. The offset beam contact 1070 of FIG. 10D provides an example of a USMt contact. View 1102 provides a view of system 1100 with an alternative implementation of a USMt junction. View 1102 illustrates board 1110 over system board 1160 . The connector 1130 connects the board 1110 to the system board 1160 .

뷰(1102)는 보드(1110) 상의 패드들과 시스템 보드(1160) 상의 패드들 사이에 전기적 접촉을 제공하는 접점(1170)을 포함한다. 일 예에서, 접점(1170)은 커넥터(1130)의 중간으로부터 보드(1110)의 패드들까지 위로 곡선으로 연장되는 암(1172)을 포함한다. 일 예에서, 접점(1170)은 커넥터(1130)의 중간으로부터 시스템 보드(1160)의 패드들까지 아래로 곡선으로 연장되는 암(1174)을 포함한다. 일 예에서, 커넥터(1130)의 중간은 하나 이상의 지지부(1176)를 포함한다. 지지부들은 접점(1170)의 암들을 커넥터(1130)의 기계적 구조물(예를 들면, 리드 프레임)에 연결시킬 수 있다.View 1102 includes contacts 1170 that provide electrical contact between pads on board 1110 and pads on system board 1160 . In one example, the contact 1170 includes an arm 1172 extending curved upward from the middle of the connector 1130 to the pads of the board 1110 . In one example, the contact 1170 includes an arm 1174 that curves down from the middle of the connector 1130 to the pads of the system board 1160 . In one example, the middle of connector 1130 includes one or more supports 1176 . The supports may connect the arms of the contact 1170 to a mechanical structure (eg, a lead frame) of the connector 1130 .

도 12는 애드 인 보드가 시스템 보드와 직접 맞닿아 있는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다. 시스템(1200)은 톱 마운트 커넥터를 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 캐리어 보드(1210)는, 시스템 보드, 마더보드 또는 다른 애드 인 보드와 같은, 애드 인 보드가 연결되는 보드를 나타낸다.12 is an example of a system configuration in which the add-in board has a top mount USM connector in direct contact with the system board. System 1200 represents an example of a system having a top mount connector. The carrier board 1210 represents a board to which an add-in board is connected, such as a system board, a motherboard, or other add-in board.

모듈(1220)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1230)를 갖는 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1240)는 모듈(1220)을 캐리어 보드(1210)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 스크루(1252)는, USMt(1240)의 반대편에 있는 모듈(1220)의 단부인, 모듈(1220)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1252)는, 모듈(1220)의 보드를 통해 캐리어 보드(1210) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1220)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다.Module 1220 represents an add-in board having one or more components 1230 mounted on the module board. USMt 1240 represents a top mount connector that connects module 1220 to carrier board 1210 . Screw 1252 represents the screw at the “rear” end of module 1220 , which is the end of module 1220 opposite USMt 1240 . The screw 1252 has a head secured to the PCB of the module 1220 , with threads extending through the board of the module 1220 and into the carrier board 1210 .

스크루(1254)는 USMt(1240)를 모듈(1220)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1256)는 USMt(1240)를 캐리어 보드(1210)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1254)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1254)는 모듈(1220) 내로는 연장되지만 캐리어 보드(1210) 내로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1256)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1254 represents a screw that secures USMt 1240 to module 1220 . The screw 1256 represents a screw that secures the USMt 1240 to the carrier board 1210 . In one example, the screw 1254 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1254 extend into module 1220 but not into carrier board 1210 . In one example, the screw 1256 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

높이(z 치수로서 식별됨)는 모듈(1220)의 보드의 두께에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1220)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1240)는 대략 2.0 mm의 높이(z)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1220)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1240)는 대략 2.2 mm의 높이(z)를 가질 수 있다.The height (identified as the z dimension) may depend on the thickness of the board of module 1220 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1220 , USMt 1240 may have a height z of approximately 2.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1220 , USMt 1240 may have a height z of approximately 2.2 mm.

도 13은 애드 인 보드와 시스템 보드 사이에 애드 인 보드 상의 컴포넌트들을 위한 이격거리를 허용하기 위해 높이 오프셋을 가지는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다. 시스템(1300)은 톱 마운트 커넥터를 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 캐리어 보드(1310)는, 시스템 보드, 마더보드 또는 다른 애드 인 보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다.13 is an example of a system configuration with a top mount USM connector with a height offset between the add in board and the system board to allow spacing for components on the add in board. System 1300 represents an example of a system having a top mount connector. The carrier board 1310 represents a board to which an add-in board can be connected, such as a system board, a motherboard, or other add-in board.

모듈(1320)은 USMt(1340)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1330)를 갖는 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1340)는 모듈(1320)을 캐리어 보드(1310)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 일 예에서, 모듈(1320)은 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면의 반대편에 있는 표면 상의 모듈 보드 상의 하나 이상의 컴포넌트(1370)를 포함한다. "상부" 표면이 될 패드들을 갖는 모듈(1320)의 표면을 고려하면, 모듈은 상부 표면 상의 컴포넌트들(1330)을 포함하고 하부 표면 상의 컴포넌트들(1370)을 포함한다.Module 1320 represents an add-in board having one or more components 1330 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USMt 1340 will be connected. USMt 1340 represents a top mount connector that connects module 1320 to carrier board 1310 . In one example, module 1320 includes one or more components 1370 on a module board on a surface opposite the surface that includes the pads or contacts. Considering the surface of the module 1320 having pads that will be the “top” surface, the module includes components 1330 on the top surface and components 1370 on the bottom surface.

스크루(1352)는, USMt(1340)의 반대편에 있는 모듈(1320)의 단부인, 모듈(1320)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1352)는, 모듈(1320)의 보드를 통해 캐리어 보드(1310) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1320)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1300)은 모듈(1320)의 보드와 캐리어 보드(1310) 사이의 갭을 브리징하는 스페이서 또는 스탠드오프(1360)를 포함한다. 스탠드오프는 스크루 구멍에 들어맞을 수 있다.Screw 1352 represents the screw at the “rear” end of module 1320 , which is the end of module 1320 opposite USMt 1340 . The screw 1352 has a head secured to the PCB of the module 1320 , with threads extending through the board of the module 1320 and into the carrier board 1310 . In one example, the system 1300 includes a spacer or standoff 1360 bridging the gap between the carrier board 1310 and the board of the module 1320 . The standoff may fit into the screw hole.

스크루(1354)는 USMt(1340)를 모듈(1320)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1356)는 USMt(1340)를 캐리어 보드(1310)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1354)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1354)는 모듈(1320) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1356)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1354 represents a screw that secures USMt 1340 to module 1320 . The screw 1356 represents a screw that secures the USMt 1340 to the carrier board 1310 . In one example, the screw 1354 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1354 extend into module 1320 but not to the other side. In one example, the screw 1356 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1340)는, 대안적으로 베이스(base) 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1342)을 포함한다. 푸팅(1342)은 모듈(1320)을 캐리어 보드(1310)에 연결시킬 때 모듈(1320)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1340)의 구조물을 나타낸다. 모듈(1320)이 한쪽 단부에서는 스탠드오프(1360)를 통해 캐리어 보드(1310)에 고정되는 스크루(1352)에 의해 지지되고 다른 쪽 단부에서는 USMt(1340)에 의해 지지될 때, 스크루(1354)를 통해 보드에 상당한 응력이 가해질 수 있다. 푸팅(1342)은 USMt(1340)와 인터페이싱하는 모듈(1320)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1340)를 연장시킨다. 푸팅(1342)을 사용하여, USMt(1340)는 패드들을 갖는 모듈(1320)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1342)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1320) 아래로 연장되는 돌출부(ledge) 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1354)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1340 includes footing 1342 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1342 represents the structure of USMt 1340 that provides structural support for module 1320 when connecting module 1320 to carrier board 1310 . When module 1320 is supported at one end by screws 1352 secured to carrier board 1310 via standoffs 1360 and at the other end by USMt 1340, screw 1354 This can put significant stress on the board. Footing 1342 extends USMt 1340 down the end or edge of module 1320 that interfaces with USMt 1340 . Using the footing 1342 , the USMt 1340 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1320 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. The footing 1342 may include a ledge or extension that extends under the module 1320 to enable a place for the edge of the board to rest or contact, which applies a force to the physical contact of the board edge with the connector. Reduces the force applied to the board by the screw 1354 by transferring it.

일 예에서, USMt(1340)는 모듈(1320) 상에 장착되는 컴포넌트(1370)와 캐리어 보드(1310) 사이에 에어 갭(1372)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1372)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1372)은 대략 0.3 mm이다.In one example, the USMt 1340 is tall enough to leave an air gap 1372 between the carrier board 1310 and the component 1370 mounted on the module 1320 . In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1372 can be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1372 is approximately 0.3 mm.

USMt(1340)의 높이(z 치수로서 식별됨)는 모듈(1320)의 보드의 두께 및 모듈 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1320)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1340)는 대략 1.0 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 위해 대략 3.3 mm의 높이(z)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1320)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1340)는 대략 1.0 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 위해 대략 3.5 mm의 높이(z)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1320)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1340)는 대략 1.5 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 위해 대략 3.8 mm의 높이(z)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1320)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1340)는 대략 1.5 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 위해 대략 4.0 mm의 높이(z)를 가질 수 있다.The height of the USMt 1340 (identified as the z dimension) may depend on the thickness of the board of the module 1320 and how much space is left under the module. For example, for a 0.6 mm PCB for module 1320, USMt 1340 may have a height z of approximately 3.3 mm for spacing for components having a height of approximately 1.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1320 , USMt 1340 may have a height z of approximately 3.5 mm for spacing for components having a height of approximately 1.0 mm. As another example, for a 0.6 mm PCB for module 1320 , USMt 1340 may have a height z of approximately 3.8 mm for spacing for components having a height of approximately 1.5 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1320 , USMt 1340 may have a height z of approximately 4.0 mm for spacing for components having a height of approximately 1.5 mm.

도 14a는 애드 인 보드와 시스템 보드 사이에 시스템 보드 상의 컴포넌트들을 위한 이격거리를 허용하기 위해 높이 오프셋을 가지는 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다. 시스템(1400)은 톱 마운트 커넥터를 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 캐리어 보드(1410)는, 시스템 보드, 마더보드 또는 다른 애드 인 보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다.14A is an example of a system configuration with a top mount USM connector with a height offset between the add in board and the system board to allow spacing for components on the system board. System 1400 represents an example of a system having a top mount connector. The carrier board 1410 represents a board to which an add-in board may be connected, such as a system board, motherboard, or other add-in board.

모듈(1420)은 USMt(1440)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1430)를 갖는 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1440)는 모듈(1420)을 캐리어 보드(1410)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 일 예에서, 캐리어 보드(1410)는 모듈(1420) 아래의 캐리어 보드 상에 장착될 하나 이상의 컴포넌트(1480)를 포함한다.Module 1420 represents an add-in board having one or more components 1430 mounted on the module board on a surface that includes the pads or contacts to which the USMt 1440 will be connected. USMt 1440 represents a top mount connector that connects module 1420 to carrier board 1410 . In one example, carrier board 1410 includes one or more components 1480 to be mounted on a carrier board below module 1420 .

스크루(1452)는, USMt(1440)의 반대편에 있는 모듈(1420)의 단부인, 모듈(1420)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1452)는, 모듈(1420)의 보드를 통해 캐리어 보드(1410) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1420)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1400)은 모듈(1420)의 보드와 캐리어 보드(1410) 사이의 갭을 브리징하는 스페이서 또는 스탠드오프(1460)를 포함한다.Screw 1452 represents the screw at the “rear” end of module 1420 , which is the end of module 1420 opposite USMt 1440 . The screw 1452 has a head secured to the PCB of the module 1420 , with threads extending through the board of the module 1420 and into the carrier board 1410 . In one example, the system 1400 includes a spacer or standoff 1460 that bridges the gap between the carrier board 1410 and the board of the module 1420 .

스크루(1454)는 USMt(1440)를 모듈(1420)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1456)는 USMt(1440)를 캐리어 보드(1410)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1454)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1454)는 모듈(1420) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1456)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1454 represents the screw that secures USMt 1440 to module 1420 . Screw 1456 represents a screw that secures USMt 1440 to carrier board 1410 . In one example, the screw 1454 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1454 extend into module 1420 but not to the other side. In one example, the screw 1456 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1440)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1442)을 포함한다. 푸팅(1442)은 모듈(1420)을 캐리어 보드(1410)에 연결시킬 때 모듈(1420)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1340)의 구조물을 나타낸다. 모듈(1420)이 한쪽 단부에서는 스탠드오프(1460)를 통해 캐리어 보드(1410)에 고정되는 스크루(1452)에 의해 지지되고 다른 쪽 단부에서는 USMt(1440)에 의해 지지될 때, 스크루(1454)를 통해 보드에 상당한 응력이 가해질 수 있다. 푸팅(1442)은 USMt(1440)와 인터페이싱하는 모듈(1420)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1440)를 연장시킨다. 푸팅(1442)을 사용하여, USMt(1440)는 패드들을 갖는 모듈(1420)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1442)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1420) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1454)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1440 includes footing 1442 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1442 represents the structure of USMt 1340 that provides structural support for module 1420 when connecting module 1420 to carrier board 1410 . When module 1420 is supported at one end by screws 1452 secured to carrier board 1410 via standoffs 1460 and at the other end by USMt 1440, screw 1454 This can put significant stress on the board. Footing 1442 extends USMt 1440 below the end or edge of module 1420 that interfaces with USMt 1440 . Using the footing 1442 , the USMt 1440 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1420 with pads 1420 , as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. The footing 1442 may include a protrusion or extension that extends under the module 1420 to enable a location where the edge of the board will rest or contact, which may be used to transmit a force to the physical contact of the board edge with the connector. reduces the force applied to the board by the screw 1454 by the

일 예에서, 푸팅(1442)은 USMt(1440) 내에서 단계적으로 연장된다. 푸팅(1442)은 시스템(1300)의 푸팅(1342)에 대한 대안적인 푸팅 설계일 수 있다. 푸팅(1442)은 모듈 보드로부터 시스템 보드를 향해 멀어지는 쪽으로 연장되는 모듈 보드 및 구조물 아래의 부분을 갖는다. 푸팅(1342)은 모듈 보드 아래에서 시스템 보드를 향해 연장되는 모듈 보드 및 구조물 아래의 부분을 갖는다. 푸팅(1342)이 경사진 에지를 갖는 것으로 예시되어 있고 푸팅(1442)이 계단형으로 예시되어 있지만, 푸팅들의 대안적인 버전들에서, 어느 하나의 푸팅은 경사질 수 있고 어느 하나의 푸팅은 계단형일 수 있다.In one example, footing 1442 extends stepwise within USMt 1440 . Footing 1442 may be an alternative footing design to footing 1342 of system 1300 . The footing 1442 has a portion below the structure and the module board that extends away from the module board towards the system board. The footing 1342 has a portion below the module board and structure that extends from below the module board towards the system board. Although the footing 1342 is illustrated as having a beveled edge and the footing 1442 is illustrated as stepped, in alternative versions of the footings, either footing may be sloped and either footing may be stepped. can

일 예에서, 패드들 및 컴포넌트(1430)를 갖는 모듈(1420)의 표면이 모듈의 상부인 것을 고려하여, USMt(1440)는 캐리어 보드(1410) 상에 장착되는 컴포넌트(1480)와 모듈(1420)의 하부 사이에 에어 갭(1482)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1482)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1482)은 대략 0.3 mm이다.In one example, considering that the surface of module 1420 having pads and component 1430 is the top of the module, USMt 1440 is component 1480 and module 1420 mounted on carrier board 1410 . ) of sufficient height to leave an air gap 1482 between the bottoms. In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1482 may be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1482 is approximately 0.3 mm.

USMt(1440)의 높이(z 치수로서 식별됨)는 모듈(1420)의 보드의 두께 및 모듈 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1420)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1440)는 대략 4.4 mm의 높이(z)를 가질 수 있어, 대략 2.1 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1420)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1440)는 대략 1.9 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 위해 대략 4.4 mm의 높이(z)를 가질 수 있다.The height of the USMt 1440 (identified as the z dimension) may depend on the thickness of the board of the module 1420 and how much space is left under the module. For example, for a 0.6 mm PCB for module 1420, USMt 1440 could have a height z of approximately 4.4 mm, which would provide separation for components having a height of approximately 2.1 mm. can As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1420 , USMt 1440 may have a height z of approximately 4.4 mm for spacing for components having a height of approximately 1.9 mm.

도 14b는 계단형 푸팅을 갖는 톱 마운트 커넥터의 표현이다. 뷰(1402)는 USMt(1440)와 연결된 모듈(1420)을 예시한다. 스크루(1454)는 모듈(1420)을 USMt(1440)에 고정시킨다. 스크루(1456)는 USMt(1440)를 시스템 보드에 고정시킨다. 푸팅(1442)은 모듈(1420)에 대한 추가적인 구조적 지지를 제공하기 위해 모듈(1420) 아래로 연장되는 USMt(1440)의 구조물을 나타낸다.14B is a representation of a top mount connector with stepped footings. View 1402 illustrates module 1420 coupled with USMt 1440 . Screws 1454 secure module 1420 to USMt 1440 . Screws 1456 secure USMt 1440 to the system board. Footing 1442 represents the structure of USMt 1440 that extends under module 1420 to provide additional structural support for module 1420 .

도 14c는 도 14b의 톱 마운트 커넥터의 사시도이다. 뷰(1404)는 USMt(1440)의 내부 요소들 상에 지지되는 모듈(1420)을 예시한다. 뷰(1404)에 대해 USMt(1440)의 외부 케이스는 제거되어 있다. 구멍(1474)은 모듈(1420)을 USMt(1440)에 고정시키는 스크루(1454)를 수용하는 구멍을 나타낸다. 뷰(1404)는 스크루(1456)를 예시한다. 뷰(1404)는 모듈(1420) 아래로 연장되는 푸팅(1442)을 예시한다. 뷰(1404)는 또한 푸팅(1442)에 대한 지지부(1472)를 예시한다. 일 예에서, 푸팅(1442)은 모듈(1420)로부터 멀어지게 USMt(1440) 아래로 연장된다. 일 예에서, 지지부(1472)는 시스템 보드로부터 모듈(1420)의 에지 또는 단부에 이르기까지의 물리적 구조물을 제공하기 위해 다수의 계단들을 포함한다.14C is a perspective view of the top mount connector of FIG. 14B ; View 1404 illustrates module 1420 supported on internal elements of USMt 1440 . The outer case of USMt 1440 with respect to view 1404 has been removed. Hole 1474 represents a hole that receives screws 1454 that secure module 1420 to USMt 1440 . View 1404 illustrates a screw 1456 . View 1404 illustrates a footing 1442 extending below module 1420 . View 1404 also illustrates support 1472 for footing 1442 . In one example, footing 1442 extends below USMt 1440 away from module 1420 . In one example, support 1472 includes a number of steps to provide a physical structure from the system board to the edge or end of module 1420 .

도 15는 다른 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드와 직접 맞닿는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다. 시스템(1500)은 톱 마운트 커넥터를 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 시스템 보드(1510)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(1500)은 시스템 보드(1510)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다.15 is an example of a system configuration having a top mount USM connector for mounting an add-in board on another add-in board in direct contact with the system board with another top-mount USM connector. System 1500 represents an example of a system having a top mount connector. The system board 1510 represents a board to which an add-in board, such as a main system board or a motherboard, can be connected. System 1500 represents two add-in boards coupled to system board 1510 .

모듈(1520)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1522)를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1540)는 모듈(1520)을 시스템 보드(1510)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 스크루(1562)는, USMt(1540)의 반대편에 있는 모듈(1520)의 단부인, 모듈(1520)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1562)는, 모듈(1520)의 보드를 통해 시스템 보드(1510) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1520)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다.Module 1520 represents a first add-in board having one or more components 1522 mounted on the module board. USMt 1540 represents a top mount connector that connects module 1520 to system board 1510 . Screw 1562 represents the screw at the “rear” end of module 1520 , which is the end of module 1520 opposite USMt 1540 . The screw 1562 has a head secured to the PCB of the module 1520 , with threads extending through the board of the module 1520 and into the system board 1510 .

스크루(1564)는 USMt(1540)를 모듈(1520)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1566)는 USMt(1540)를 시스템 보드(1510)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1564)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1564)는 모듈(1520) 내로는 연장되지만 시스템 보드(1510) 내로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1566)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1564 represents the screw that secures USMt 1540 to module 1520 . A screw 1566 represents a screw that secures the USMt 1540 to the system board 1510 . In one example, the screw 1564 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1564 extend into module 1520 but not into system board 1510 . In one example, the screw 1566 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

USMt(1540)의 높이(z1 치수로서 식별됨)는 모듈(1520)의 보드의 두께에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1520)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1540)는 대략 2.0 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1520)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1540)는 대략 2.2 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다.The height of the USMt 1540 (identified as the z1 dimension) may depend on the thickness of the board of the module 1520 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1520 , USMt 1540 may have a height z1 of approximately 2.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1520 , USMt 1540 may have a height z1 of approximately 2.2 mm.

모듈(1530)은 USMt(1550)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1532)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(1530)은 모듈(1520)의 상부 위에 장착된다. USMt(1550)는 모듈(1530)을 모듈(1520) 위의 시스템 보드(1510)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다.Module 1530 represents a second add-in board having one or more components 1532 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USMt 1550 will be connected. Module 1530 is mounted on top of module 1520 . USMt 1550 represents a top mount connector that connects module 1530 to system board 1510 above module 1520 .

스크루(1572)는, USMt(1550)의 반대편에 있는 모듈(1530)의 단부인, 모듈(1530)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1572)는, 모듈(1530)의 보드를 통해 시스템 보드(1510) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1530)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1500)은 모듈(1530)의 보드와 시스템 보드(1510) 사이의 갭을 브리징하는 스페이서 또는 스탠드오프(1512)를 포함한다.Screw 1572 represents the screw at the “rear” end of module 1530 , which is the end of module 1530 opposite USMt 1550 . The screw 1572 has a head secured to the PCB of the module 1530 , with threads extending through the board of the module 1530 and into the system board 1510 . In one example, system 1500 includes a spacer or standoff 1512 bridging the gap between the board of module 1530 and system board 1510 .

스크루(1574)는 USMt(1550)를 모듈(1530)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1576)는 USMt(1550)를 시스템 보드(1510)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1574)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1574)는 모듈(1530) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1576)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1574 represents the screw that secures USMt 1550 to module 1530 . A screw 1576 represents a screw for fixing the USMt 1550 to the system board 1510 . In one example, the screw 1574 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1574 extend into module 1530 but not to the other side. In one example, the screw 1576 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1550)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1552)을 포함한다. 푸팅(1552)은 모듈(1530)을 시스템 보드(1510)에 연결시킬 때 모듈(1530)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1550)의 구조물을 나타낸다. 모듈(1530)이 한쪽 단부에서는 스탠드오프(1512)를 통해 시스템 보드(1510)에 고정되는 스크루(1572)에 의해 지지되고 다른 쪽 단부에서는 USMt(1550)에 의해 지지될 때, 스크루(1574)를 통해 보드에 상당한 응력이 가해질 수 있다. 푸팅(1552)은 USMt(1550)와 인터페이싱하는 모듈(1530)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1550)를 연장시킨다. 푸팅(1552)을 사용하여, USMt(1550)는 패드들을 갖는 모듈(1530)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1552)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1530) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1574)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1550 includes footing 1552 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1552 represents the structure of USMt 1550 that provides structural support for module 1530 when connecting module 1530 to system board 1510 . When module 1530 is supported at one end by screws 1572 secured to system board 1510 via standoffs 1512 and at the other end by USMt 1550, screw 1574 This can put significant stress on the board. Footing 1552 extends USMt 1550 below the edge or end of module 1530 that interfaces with USMt 1550 . Using the footing 1552 , the USMt 1550 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1530 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. The footing 1552 may include a protrusion or extension that extends under the module 1530 to enable a location where the edge of the board will rest or contact, which may be used to transmit a force to the physical contact of the board edge with the connector. reduces the force applied to the board by the screw 1574 by

일 예에서, 패드들 및 컴포넌트(1532)를 갖는 모듈(1530)의 표면이 모듈의 상부인 것을 고려하여, USMt(1550)는 컴포넌트(1522) 및 USMt(1540)와 모듈(1530)의 하부 사이에 에어 갭(1580)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1580)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1580)은 대략 0.4 mm이다.In one example, considering that the surface of module 1530 with pads and component 1532 is the top of the module, USMt 1550 is positioned between component 1522 and USMt 1540 and the bottom of module 1530 . of sufficient height to leave an air gap 1580 in the In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1580 may be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1580 is approximately 0.4 mm.

USMt(1550)의 높이(z2 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(1530) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1530)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1550)는 대략 4.4 mm의 높이(z2)를 가질 수 있어, 0.6 mm의 보드 두께를 갖는 모듈(1520) 및 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다.The height of the USMt 1550 (identified as the z2 dimension) may depend on the thickness of the module boards and how much space is left under the module 1530 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1530, USMt 1550 can have a height z2 of approximately 4.4 mm, resulting in a module 1520 with a board thickness of 0.6 mm and a thickness of approximately 1.4 mm. It is possible to provide a separation distance for components having a height.

도 16은 다른 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드와 직접 맞닿는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이며, 여기서 양쪽 애드 인 보드는 공통 장착 스크루로 고정된다. 시스템(1600)은 2개의 애드 인 보드가 보드 배면 스크루를 공유하는 도 15의 시스템(1500)의 예를 제공한다. 그러한 구성은 상부 애드 인 보드의 보드 치수를 연장시키는 것을 필요로 할 수 있거나, 또는 스크루를 공유하는 것을 자연스럽게 활용할 수 있는 상이한 크기의 모듈들에 보다 이상적으로 적합할 수 있다. 스크루를 공유하는 것은 시스템의 부품 수를 줄이는 것뿐만 아니라 스크루 구멍들을 감소시켜 시스템 보드 상에서의 신호 라우팅을 위한 보다 많은 보드 공간을 가능하게 하는 데 유익할 수 있다. 시스템(1600)에 대한 설명은 완전성을 위해 아래에서 제공된다.16 is an example of a system configuration having a top mount USM connector for mounting an add-in board over another add-in board that directly contacts the system board with another top-mount USM connector, where both add-in boards are secured with a common mounting screw. . System 1600 provides an example of system 1500 of FIG. 15 in which two add-in boards share a board backside screw. Such a configuration may require extending the board dimensions of the upper add-in board, or may be more ideally suited to modules of different sizes that may naturally utilize sharing screws. Sharing screws can be beneficial not only in reducing the component count of the system, but also in reducing screw holes, allowing more board space for signal routing on the system board. A description of system 1600 is provided below for completeness.

시스템(1600)은 톱 마운트 커넥터를 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 시스템 보드(1610)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(1600)은 시스템 보드(1610)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(1620)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1622)를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1640)는 모듈(1620)을 시스템 보드(1610)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 모듈(1620)은 모듈의 후면에 대한 별도의 스크루를 갖지 않고 모듈(1630)과 스크루(1672)를 공유한다.System 1600 represents an example of a system having a top mount connector. The system board 1610 represents a board to which an add-in board can be connected, such as a main system board or a motherboard. System 1600 represents two add-in boards coupled to system board 1610 . Module 1620 represents a first add-in board having one or more components 1622 mounted on the module board. USMt 1640 represents a top mount connector that connects module 1620 to system board 1610 . Module 1620 shares screws 1672 with module 1630 without having a separate screw for the backside of the module.

스크루(1664)는 USMt(1640)를 모듈(1620)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1666)는 USMt(1640)를 시스템 보드(1610)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1664)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1664)는 모듈(1620) 내로는 연장되지만 시스템 보드(1610) 내로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1666)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1664 represents the screw that secures USMt 1640 to module 1620 . A screw 1666 represents a screw for fixing the USMt 1640 to the system board 1610 . In one example, the screw 1664 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1664 extend into module 1620 but not into system board 1610 . In one example, the screw 1666 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

USMt(1640)의 높이(z1 치수로서 식별됨)는 모듈(1620)의 보드의 두께에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1620)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1640)는 대략 2.0 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1620)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1640)는 대략 2.2 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다.The height of the USMt 1640 (identified as the z1 dimension) may depend on the thickness of the board of the module 1620 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1620 , USMt 1640 may have a height z1 of approximately 2.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1620 , USMt 1640 may have a height z1 of approximately 2.2 mm.

모듈(1630)은 USMt(1650)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1632)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(1630)은 모듈(1620)의 상부 위에 장착된다. USMt(1650)는 모듈(1630)을 모듈(1620) 위의 시스템 보드(1610)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다.Module 1630 represents a second add-in board having one or more components 1632 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USMt 1650 will be connected. Module 1630 is mounted on top of module 1620 . USMt 1650 represents a top mount connector that connects module 1630 to system board 1610 above module 1620 .

스크루(1672)는, USMt(1650)의 반대편에 있는 모듈(1630)의 단부인, 모듈(1630)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1672)는, 모듈(1630)의 보드를 통해, 모듈(1620)의 보드를 통해 그리고 시스템 보드(1610) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1630)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1600)은 모듈(1630)의 보드와 모듈(1620)의 보드 사이의 갭을 브리징하는 스탠드오프 또는 스페이서(1624)를 포함한다.Screw 1672 represents the screw at the “rear” end of module 1630 , which is the end of module 1630 opposite USMt 1650 . The screw 1672 has a head secured to the PCB of the module 1630 , with threads extending through the board of the module 1630 , through the board of the module 1620 , and into the system board 1610 . In one example, system 1600 includes standoffs or spacers 1624 bridging the gap between the board of module 1630 and the board of module 1620 .

스크루(1674)는 USMt(1650)를 모듈(1630)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1676)는 USMt(1650)를 시스템 보드(1610)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1674)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1674)는 모듈(1630) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1676)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1674 represents the screw that secures USMt 1650 to module 1630 . Screw 1676 represents a screw that secures USMt 1650 to system board 1610 . In one example, the screw 1674 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1674 extend into module 1630 but not to the other side. In one example, the screw 1676 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1650)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1652)을 포함한다. 푸팅(1652)은 모듈(1630)을 시스템 보드(1610)에 연결시킬 때 모듈(1630)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1650)의 구조물을 나타낸다. 모듈(1630)이 한쪽 단부에서는 스탠드오프(1612)를 통해 시스템 보드(1610)에 고정되는 스크루(1672)에 의해 지지되고 다른 쪽 단부에서는 USMt(1650)에 의해 지지될 때, 스크루(1674)를 통해 보드에 상당한 응력이 가해질 수 있다. 푸팅(1652)은 USMt(1650)와 인터페이싱하는 모듈(1630)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1650)를 연장시킨다. 푸팅(1652)을 사용하여, USMt(1650)는 패드들을 갖는 모듈(1630)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1652)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1630) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1674)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1650 includes footing 1652 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1652 represents the structure of USMt 1650 that provides structural support for module 1630 when connecting module 1630 to system board 1610 . When module 1630 is supported at one end by screws 1672 secured to system board 1610 via standoffs 1612 and at the other end by USMt 1650, screw 1674 This can put significant stress on the board. Footing 1652 extends USMt 1650 down the end or edge of module 1630 that interfaces with USMt 1650 . Using the footing 1652 , the USMt 1650 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1630 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. The footing 1652 may include a protrusion or extension that extends under the module 1630 to enable a location where the edge of the board will rest or contact, which may be used to transmit a force to the physical contact of the board edge with the connector. reduces the force applied to the board by the screw 1674 by

일 예에서, 패드들 및 컴포넌트(1632)를 갖는 모듈(1630)의 표면이 모듈의 상부인 것을 고려하여, USMt(1650)는 컴포넌트(1622) 및 USMt(1640)와 모듈(1630)의 하부 사이에 에어 갭(1680)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1680)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1680)은 대략 0.4 mm이다.In one example, given that the surface of module 1630 with pads and component 1632 is the top of the module, USMt 1650 is positioned between component 1622 and USMt 1640 and the bottom of module 1630 . of sufficient height to leave an air gap 1680 in the In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1680 can be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1680 is approximately 0.4 mm.

일 예에서, 모듈(1630)과 스크루(1672)를 공유하기 위해 모듈(1620)을 다시 이동시키는 것은 USMt(1640)와 USMt(1650) 사이에 하나 이상의 컴포넌트(1622)를 위한 공간을 남길 수 있다. 일 예에서, 컴포넌트(1622)는 대략 2.0 mm의 높이를 가질 수 있다. 컴포넌트(1622)가 시스템 보드(1610) 상에 장착될 필요는 없지만, 추가적인 공간은 모듈(1630) 아래에 추가적인 시스템 보드 컴포넌트들을 장착할 공간의 사용을 가능하게 할 수 있다.In one example, moving module 1620 back to share screw 1672 with module 1630 may leave space for one or more components 1622 between USMt 1640 and USMt 1650 . . In one example, component 1622 may have a height of approximately 2.0 mm. Although the component 1622 need not be mounted on the system board 1610 , the additional space may enable the use of space below the module 1630 to mount additional system board components.

USMt(1650)의 높이(z2 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(1630) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1630)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1650)는 대략 4.4 mm의 높이(z2)를 가질 수 있어, 0.6 mm의 보드 두께를 갖는 모듈(1620) 및 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다.The height of the USMt 1650 (identified as the z2 dimension) may depend on the thickness of the module boards and how much space is left under the module 1630 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1630, USMt 1650 can have a height z2 of approximately 4.4 mm, resulting in a module 1620 with a board thickness of 0.6 mm and a thickness of approximately 1.4 mm. It is possible to provide a separation distance for components having a height.

도 17은 톱 마운트 USM 커넥터로 다른 애드 인 보드에 장착되는 애드 인 보드를 갖는 시스템 구성의 예이며, 이는 차례로 톱 마운트 USM 커넥터로 시스템 보드에 연결된다. 시스템(1700)은 톱 마운트 커넥터들을 갖는 시스템의 예를 나타낸다. 시스템 보드(1710)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(1700)은 시스템 보드(1710)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다.17 is an example of a system configuration having an add-in board mounted to another add-in board with a top-mount USM connector, which in turn is connected to the system board with a top-mount USM connector. System 1700 represents an example of a system with top mount connectors. The system board 1710 represents a board to which an add-in board, such as a main system board or a motherboard, can be connected. System 1700 represents two add-in boards coupled to system board 1710 .

모듈(1720)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1722)를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1740)는 시스템 보드(1710)에 연결되는 모듈(1730)에 모듈(1720)을 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 따라서 시스템(1700)에서, 하나의 모듈 보드(모듈(1730))는 USM 커넥터를 통해 시스템 보드(1710)에 직접 연결되고, 다른 모듈 보드(모듈(1720))는 모듈(1730)을 통해 시스템 보드(1710)에 간접적으로 연결된다. 따라서, 시스템(1700)은, 데이지 체이닝된 보드가 다른 모듈 보드 "아래"에 장착되는, 데이지 체인 예로 생각될 수 있다.Module 1720 represents a first add-in board having one or more components 1722 mounted on the module board. USMt 1740 represents a top mount connector that connects module 1720 to module 1730 that connects to system board 1710 . Thus, in system 1700 , one module board (module 1730) is connected directly to system board 1710 via a USM connector, and another module board (module 1720) is connected to the system board via module 1730. (1710) indirectly. Thus, system 1700 can be thought of as a daisy chain example, in which daisy chained boards are mounted "below" other module boards.

스크루(1762)는, USMt(1740)의 반대편에 있는 모듈(1720)의 단부인, 모듈(1720)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1762)는, 모듈(1720)의 보드를 통해 캐리어 보드인 모듈(1730) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1720)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다.Screw 1762 represents the screw at the “rear” end of module 1720 , which is the end of module 1720 opposite USMt 1740 . A screw 1762 has a head secured to the PCB of the module 1720 , with threads extending through the board of the module 1720 and into the module 1730 , which is a carrier board.

스크루(1764)는 USMt(1740)를 모듈(1720)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1766)는 USMt(1740)를 모듈(1730)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1764)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1764)는 모듈(1720) 내로는 연장되지만 모듈(1730) 내로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1766)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1764 represents the screw that secures USMt 1740 to module 1720 . Screw 1766 represents the screw that secures USMt 1740 to module 1730 . In one example, the screw 1764 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1764 extend into module 1720 but not into module 1730 . In one example, the screw 1766 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

USMt(1740)의 높이(z1 치수로서 식별됨)는 모듈(1720)의 보드의 두께에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1720)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1740)는 대략 2.0 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1720)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1740)는 대략 2.2 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다.The height of the USMt 1740 (identified as the z1 dimension) may depend on the thickness of the board of the module 1720 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1720 , USMt 1740 may have a height z1 of approximately 2.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1720 , USMt 1740 may have a height z1 of approximately 2.2 mm.

모듈(1730)은 USMt(1750)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1732)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1750)는 시스템 보드(1710)에 모듈(1730)을 연결시키고 모듈(1730)과 모듈(1720)의 조합을 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다.Module 1730 represents a second add in board having one or more components 1732 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which USMt 1750 will be connected. USMt 1750 represents a top mount connector that connects module 1730 to system board 1710 and a combination of module 1730 and module 1720 .

스크루(1772)는, USMt(1750)의 반대편에 있는 모듈(1730)의 단부인, 모듈(1730)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1772)는, 모듈(1730)의 보드를 통해 시스템 보드(1710) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1730)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1700)은 모듈(1730)의 보드와 시스템 보드(1710) 사이의 갭을 브리징하는 스탠드오프 또는 스페이서(1712)를 포함한다.Screw 1772 represents the screw at the “rear” end of module 1730 , which is the end of module 1730 opposite USMt 1750 . The screw 1772 has a head secured to the PCB of the module 1730 , with threads extending through the board of the module 1730 and into the system board 1710 . In one example, system 1700 includes standoffs or spacers 1712 bridging the gap between the board of module 1730 and system board 1710 .

스크루(1774)는 USMt(1750)를 모듈(1730)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1776)는 USMt(1750)를 시스템 보드(1710)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1774)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1774)는 모듈(1730) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1776)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1774 represents the screw that secures USMt 1750 to module 1730 . Screw 1776 represents a screw that secures USMt 1750 to system board 1710 . In one example, the screw 1774 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1774 extend into module 1730 but not to the other side. In one example, the screw 1776 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1750)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1752)을 포함한다. 푸팅(1752)은 모듈(1730)을 시스템 보드(1710)에 연결시킬 때 모듈(1730)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1750)의 구조물을 나타낸다. 푸팅(1752)의 구조 및 목적은 위에서 기술된 바와 동일하거나 유사할 수 있다.In one example, USMt 1750 includes footing 1752 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1752 represents the structure of USMt 1750 that provides structural support for module 1730 when connecting module 1730 to system board 1710 . The structure and purpose of the footing 1752 may be the same or similar to that described above.

일 예에서, USMt(1750)는 컴포넌트(1722)와 시스템 보드(1710) 사이에 에어 갭(1780)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1780)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1780)은 모듈(1720)이 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트(1722)를 가지는 0.8 mm 보드를 갖는 경우 대략 0.3 mm이거나, 또는 모듈(1720)이 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트(1722)를 가지는 0.6 mm 보드를 갖는 경우 대략 0.5 mm이다.In one example, the USMt 1750 has a height sufficient to leave an air gap 1780 between the component 1722 and the system board 1710 . In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1780 can be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, air gap 1780 is approximately 0.3 mm if module 1720 has a 0.8 mm board with component 1722 having a height of approximately 1.4 mm, or module 1720 is approximately 1.4 mm in height. It is approximately 0.5 mm for having a 0.6 mm board with component 1722 with

USMt(1750)의 높이(z2 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(1730) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 일 예에서, USMt(1750)는 대략 4.4 mm의 높이(z2)를 가져, 모듈(1720)과 에어 갭에 대한 이격거리를 제공한다.The height of the USMt 1750 (identified as the z2 dimension) may depend on the thickness of the module boards and how much space is left under the module 1730 . In one example, the USMt 1750 has a height z2 of approximately 4.4 mm, providing a separation for the module 1720 and the air gap.

도 18은 인라인 USM 커넥터로 시스템 보드에 연결되는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예이다. 시스템(1800)은 톱 마운트 커넥터와 인라인 커넥터를 가진 시스템의 예를 나타낸다. 시스템 보드(1810)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(1800)은 시스템 보드(1810)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다.18 is an example of a system configuration with a top mount USM connector for mounting an add-in board on another add-in board that is connected to the system board with an in-line USM connector. System 1800 represents an example of a system having a top mount connector and an inline connector. The system board 1810 represents a board to which an add-in board can be connected, such as a main system board or a motherboard. System 1800 represents two add-in boards coupled to system board 1810 .

모듈(1820)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1822)를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타낸다. USMi(1840)는 모듈(1820)을 시스템 보드(1810)에 연결시키는 인라인 커넥터를 나타낸다. 스크루(1862)는, USMi(1840)의 반대편에 있는 모듈(1820)의 단부인, 모듈(1820)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1862)는, 모듈(1820)의 보드를 통해 섀시(1890) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1820)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 섀시(1890)는 시스템(1800)의 컴퓨팅 컴포넌트들이 시스템으로서 장착되는 시스템 케이스 또는 커버를 나타낸다.Module 1820 represents a first add-in board having one or more components 1822 mounted on the module board. USMi 1840 represents an inline connector that connects module 1820 to system board 1810 . Screw 1862 represents the screw at the “rear” end of module 1820 , which is the end of module 1820 opposite USMi 1840 . The screw 1862 has a head secured to the PCB of the module 1820 , with threads extending through the board of the module 1820 and into the chassis 1890 . Chassis 1890 represents a system case or cover to which the computing components of system 1800 are mounted as a system.

스크루(1864)는 USMi(1840)를 모듈(1820)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1866)는 USMi(1840)를 시스템 보드(1810)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1864)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1864)는 모듈(1820) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1866)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1866)는 시스템 보드(1810) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다.Screw 1864 represents the screw that secures USMi 1840 to module 1820 . A screw 1866 represents a screw that secures the USMi 1840 to the system board 1810 . In one example, the screw 1864 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1864 extend into module 1820 but not to the other side. In one example, the screw 1866 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1866 extend into system board 1810 but not to the other side.

모듈(1830)은 USMt(1850)가 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1832)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(1830)은 모듈(1820)의 상부 위에 장착된다. USMt(1850)는 모듈(1830)을 모듈(1820) 위의 시스템 보드(1810)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다.Module 1830 represents a second add in board having one or more components 1832 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USMt 1850 will be connected. Module 1830 is mounted on top of module 1820 . USMt 1850 represents a top mount connector that connects module 1830 to system board 1810 above module 1820 .

스크루(1872)는, USMt(1850)의 반대편에 있는 모듈(1830)의 단부인, 모듈(1830)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1872)는, 모듈(1830)의 보드를 통해 섀시(1890) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1830)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다. 일 예에서, 시스템(1800)은 모듈(1830)의 보드와 섀시(1890) 사이의 갭을 브리징하는 스페이서 또는 스탠드오프(1812)를 포함한다. 스탠드오프(1812)의 사용에 대한 대안으로서, 섀시(1890)는 모듈(1830)에까지 도달하도록 연장된 스탠드오프 부분을 가질 수 있다.Screw 1872 represents the screw at the “rear” end of module 1830 , which is the end of module 1830 opposite USMt 1850 . The screw 1872 has a head secured to the PCB of the module 1830 , with threads extending through the board of the module 1830 and into the chassis 1890 . In one example, the system 1800 includes a spacer or standoff 1812 that bridges the gap between the chassis 1890 and the board of the module 1830 . As an alternative to the use of standoffs 1812 , chassis 1890 may have a standoff portion that extends to reach module 1830 .

스크루(1874)는 USMt(1850)를 모듈(1830)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1876)는 USMt(1850)를 시스템 보드(1810)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1874)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1874)는 모듈(1830) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1876)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1874 represents the screw that secures USMt 1850 to module 1830 . Screw 1876 represents a screw that secures USMt 1850 to system board 1810 . In one example, the screw 1874 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1874 extend into module 1830 but not to the other side. In one example, the screw 1876 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1850)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1852)을 포함한다. 푸팅(1852)은 모듈(1830)을 시스템 보드(1810)에 연결시킬 때 모듈(1830)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1850)의 구조물을 나타낸다. 푸팅(1852)의 구조 및 작동은 위에서 기술된 바에 따를 수 있다.In one example, USMt 1850 includes footing 1852 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1852 represents the structure of USMt 1850 that provides structural support for module 1830 when connecting module 1830 to system board 1810 . The structure and operation of the footing 1852 may be as described above.

일 예에서, 패드들 및 컴포넌트(1832)를 갖는 모듈(1830)의 표면이 모듈의 상부인 것을 고려하여, USMt(1850)는 컴포넌트(1822) 및 USMi(1840)와 모듈(1830)의 하부 사이에 에어 갭(1880)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1880)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1880)은 대략 0.4 mm이다.In one example, given that the surface of module 1830 with pads and component 1832 is the top of the module, USMt 1850 is positioned between component 1822 and USMi 1840 and the bottom of module 1830 . of sufficient height to leave an air gap 1880 in the In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1880 may be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1880 is approximately 0.4 mm.

USMt(1850)의 높이(z2 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(1830) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1830)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1850)는 대략 3.8 mm의 높이(z2)를 가질 수 있어, 0.6 mm의 보드 두께를 갖는 모듈(1820) 및 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다.The height of the USMt 1850 (identified as the z2 dimension) may depend on the thickness of the module boards and how much space is left under the module 1830 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1830, USMt 1850 can have a height z2 of approximately 3.8 mm, resulting in a module 1820 with a board thickness of 0.6 mm and a thickness of approximately 1.4 mm. It is possible to provide a separation distance for components having a height.

시스템(1800)에서, 모듈(1820)은 다이어그램에서 시스템 보드(1810)보다 얇은 것으로 나타내어져 있다. 일 예에서, 모듈(1820)과 시스템 보드(1810)는 동일한 두께를 갖는다. 일 예에서, 모듈(1820)은 시스템 보드(1810)와 상이한 보드 두께를 갖는다. 인라인 커넥터는 보드들이 동일한 두께이거나 상이한 두께인지에 관계없이 보드들을 인라인으로 연결시킬 수 있다.In system 1800 , module 1820 is shown in the diagram as being thinner than system board 1810 . In one example, module 1820 and system board 1810 have the same thickness. In one example, module 1820 has a different board thickness than system board 1810 . An inline connector can connect boards inline regardless of whether the boards are the same thickness or different thicknesses.

도 19a 및 도 19b는 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 2개의 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다.19A and 19B illustrate an example of a system configuration with two top mount USM connectors for mounting an add-in board over another add-in board.

도 19a는 시스템(1900)의 측면도를 예시한다. 시스템(1900)은 동일한 보드에 대한 다수의 톱 마운트 커넥터들을 가진 시스템의 예를 나타낸다. 시스템 보드(1910)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(1900)은 시스템 보드(1910)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다.19A illustrates a side view of system 1900 . System 1900 represents an example of a system with multiple top mount connectors to the same board. The system board 1910 represents a board to which an add-in board, such as a main system board or a motherboard, can be connected. System 1900 represents two add-in boards coupled to system board 1910 .

모듈(1920)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1922)를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타낸다. USMt(1940)는 모듈(1920)을 시스템 보드(1910)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 스크루(1962)는, USMt(1940)의 반대편에 있는 모듈(1920)의 단부인, 모듈(1920)의 "후방" 단부에 있는 스크루를 나타낸다. 스크루(1962)는, 모듈(1920)의 보드를 통해 시스템 보드(1910) 내로 연장되는 나사산을 갖는, 모듈(1920)의 PCB에 고정되는 헤드를 갖는다.Module 1920 represents a first add-in board having one or more components 1922 mounted on the module board. USMt 1940 represents a top mount connector that connects module 1920 to system board 1910 . Screw 1962 represents the screw at the “rear” end of module 1920 , which is the end of module 1920 opposite USMt 1940 . The screw 1962 has a head secured to the PCB of the module 1920 , with threads extending through the board of the module 1920 and into the system board 1910 .

스크루(1964)는 USMt(1940)를 모듈(1920)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1966)는 USMt(1940)를 시스템 보드(1910)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1964)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1964)는 모듈(1920) 내로는 연장되지만 시스템 보드(1910) 내로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1966)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1964 represents the screw that secures USMt 1940 to module 1920 . A screw 1966 represents a screw for fixing the USMt 1940 to the system board 1910 . In one example, the screw 1964 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1964 extend into module 1920 but not into system board 1910 . In one example, the screw 1966 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

USMt(1940)의 높이(z1 치수로서 식별됨)는 모듈(1920)의 보드의 두께에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1920)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1940)는 대략 2.0 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 모듈(1920)에 대한 0.8 mm PCB의 경우, USMt(1940)는 대략 2.2 mm의 높이(z1)를 가질 수 있다.The height of USMt 1940 (identified as the z1 dimension) may depend on the thickness of the board of module 1920 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1920 , USMt 1940 may have a height z1 of approximately 2.0 mm. As another example, for a 0.8 mm PCB for module 1920 , USMt 1940 may have a height z1 of approximately 2.2 mm.

모듈(1930)은 USM 커넥터들이 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1932)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(1930)은 모듈(1920)의 상부 위에 장착된다. USMt(1950)는 모듈(1920)의 한쪽 측면으로부터 모듈(1920) 위의 시스템 보드(1910)에 모듈(1930)을 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. USMt(1970)는 USMt(1950)가 연결시키는 모듈(1920)의 반대편 측면으로부터 모듈(1920) 위의 시스템 보드(1910)에 모듈(1930)을 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. 모듈(1920)은 USMt(1950) 및 USMt(1970) 둘 모두를 위한 패드들을 포함한다.Module 1930 represents a second add-in board having one or more components 1932 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USM connectors will be connected. Module 1930 is mounted on top of module 1920 . USMt 1950 represents a top mount connector that connects module 1930 to system board 1910 above module 1920 from one side of module 1920 . USMt 1970 represents a top mount connector that connects module 1930 to system board 1910 above module 1920 from the opposite side of module 1920 to which USMt 1950 connects. Module 1920 includes pads for both USMt 1950 and USMt 1970 .

스크루(1954)는 USMt(1950)를 모듈(1930)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1956)는 USMt(1950)를 시스템 보드(1910)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1954)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1954)는 모듈(1930) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1966)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1954 represents a screw that secures USMt 1950 to module 1930 . A screw 1956 represents a screw for fixing the USMt 1950 to the system board 1910 . In one example, the screw 1954 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screws 1954 extend into module 1930 but not to the other side. In one example, the screw 1966 has a head that rests within a recess in the connector associated with the screw hole.

스크루(1974)는 USMt(1970)를 모듈(1930)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(1976)는 USMt(1970)를 시스템 보드(1910)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 일 예에서, 스크루(1974)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다. 스크루(1974)는 모듈(1930) 내로는 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 일 예에서, 스크루(1976)는 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드를 갖는다.Screw 1974 represents a screw that secures USMt 1970 to module 1930 . A screw 1976 indicates a screw for fixing the USMt 1970 to the system board 1910 . In one example, the screw 1974 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole. Screw 1974 extends into module 1930 but does not extend to the other side. In one example, the screw 1976 has a head that rests in a recess in the connector associated with the screw hole.

일 예에서, USMt(1950)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1952)을 포함한다. 푸팅(1952)은 모듈(1930)을 시스템 보드(1910)에 연결시킬 때 모듈(1930)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1950)의 구조물을 나타낸다. 푸팅(1952)은 USMt(1950)와 인터페이싱하는 모듈(1930)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1950)를 연장시킨다. 푸팅(1952)을 사용하여, USMt(1950)는 패드들을 갖는 모듈(1930)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1952)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1930) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1974)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1950 includes footing 1952 , which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1952 represents the structure of USMt 1950 that provides structural support for module 1930 when connecting module 1930 to system board 1910 . Footing 1952 extends USMt 1950 down the end or edge of module 1930 that interfaces with USMt 1950 . Using the footing 1952 , the USMt 1950 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1930 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. Footing 1952 may include a protrusion or extension that extends under module 1930 to enable a location where the edge of the board will rest or contact, which may be used to transmit a force to the physical contact of the board edge with the connector. to reduce the force applied to the board by the screw 1974.

일 예에서, USMt(1970)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(1972)을 포함한다. 푸팅(1972)은 모듈(1930)을 시스템 보드(1910)에 연결시킬 때 모듈(1930)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(1970)의 구조물을 나타낸다. 푸팅(1972)은 USMt(1970)와 인터페이싱하는 모듈(1930)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(1970)를 연장시킨다. 푸팅(1972)을 사용하여, USMt(1970)는 패드들을 갖는 모듈(1930)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(1972)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(1930) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있으며, 이는 보드 에지와 커넥터의 물리적 접촉에 힘을 전달하는 것에 의해 스크루(1974)에 의해 보드에 가해지는 힘을 감소시킨다.In one example, USMt 1970 includes footing 1972, which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 1972 represents the structure of USMt 1970 that provides structural support for module 1930 when connecting module 1930 to system board 1910 . Footing 1972 extends USMt 1970 down the end or edge of module 1930 that interfaces with USMt 1970 . Using the footing 1972, the USMt 1970 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 1930 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. Footing 1972 may include a protrusion or extension that extends under module 1930 to enable a location where the edge of the board will rest or contact, which may be used to transmit a force to the physical contact of the board edge with the connector. to reduce the force applied to the board by the screw 1974.

일 예에서, 패드들 및 컴포넌트(1932)를 갖는 모듈(1930)의 표면이 모듈의 상부인 것을 고려하여, USMt(1950) 및 USMt(1970)는 컴포넌트(1922) 및 USMt(1940)와 모듈(1930)의 하부 사이에 에어 갭(1980)을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 일 예에서, 에어 갭을 남기는 대신에, 공간이 전기 절연 및 열 전도성을 제공하는 재료로 점유될 수 있다. 에어 갭(1980)은 시스템 아키텍처에 적합한 임의의 양의 공간일 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1980)은 대략 0.4 mm이다.In one example, considering that the surface of module 1930 with pads and component 1932 is the top of the module, USMt 1950 and USMt 1970 combine component 1922 and USMt 1940 with module ( 1930) is of sufficient height to leave an air gap 1980 between the bottoms. In one example, instead of leaving an air gap, the space can be occupied with a material that provides electrical insulation and thermal conductivity. Air gap 1980 may be any amount of space suitable for the system architecture. In one example, the air gap 1980 is approximately 0.4 mm.

USMt(1950) 및 USMt(1970)의 높이(z2 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(1930) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(1930)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(1950) 및 USMt(1970)는 대략 4.4 mm의 높이(z2)를 가질 수 있어, 0.6 mm의 보드 두께를 갖는 모듈(1920) 및 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다.The height of USMt 1950 and USMt 1970 (identified as the z2 dimension) may depend on the thickness of the module boards and how much space is left under module 1930 . For example, for a 0.6 mm PCB for module 1930, USMt (1950) and USMt (1970) could have a height z2 of approximately 4.4 mm, resulting in a module 1920 with a board thickness of 0.6 mm. and spacing for components having a height of approximately 1.4 mm.

도 19b는 시스템(1900)의 평면도를 예시한다. 뷰(1902)는 시스템(1900)의 상부로부터 본 것이며, 컴포넌트들이 반드시 일정한 축척으로 되어 있지는 않다. 뷰(1902)의 축척이 도 19a에 예시된 시스템(1900)의 측면도와 매칭하지 않는다.19B illustrates a top view of system 1900 . View 1902 is from the top of system 1900 and the components are not necessarily to scale. The scale of view 1902 does not match the side view of system 1900 illustrated in FIG. 19A .

뷰(1902)는 모듈(1930)에 직접 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(1932)를 예시하며, 모듈(1930)은 차례로 2개의 톱 마운트 커넥터를 통해 시스템 보드(1910)에 장착된다. USMt(1970)는 한쪽 측면에서 시스템 보드(1910)와 모듈(1930) 사이를 연결시키고, USMt(1950)은 다른 쪽 측면에서 시스템 보드(1910)와 모듈(1930) 사이를 연결시킨다.View 1902 illustrates one or more components 1932 mounted directly to module 1930 , which in turn are mounted to system board 1910 via two top mount connectors. The USMt 1970 connects between the system board 1910 and the module 1930 on one side, and the USMt 1950 connects between the system board 1910 and the module 1930 on the other side.

뷰(1902)는 USMt(1970)를 모듈(1930)에 고정시키는 스크루(1974) 및 USMt(1970)를 시스템 보드(1910)에 고정시키는 스크루(1976)를 예시한다. 뷰(1902)는 USMt(1950)를 모듈(1930)에 고정시키는 스크루(1954) 및 USMt(1950)를 시스템 보드(1910)에 고정시키는 스크루(1956)를 예시한다.View 1902 illustrates screws 1974 securing USMt 1970 to module 1930 and screws 1976 securing USMt 1970 to system board 1910 . View 1902 illustrates screws 1954 securing USMt 1950 to module 1930 and screws 1956 securing USMt 1950 to system board 1910 .

도 20은 다른 애드 인 보드 위에 애드 인 보드를 장착하기 위한 4개의 톱 마운트 USM 커넥터를 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다. 시스템(2000)은 시스템(1900)과 유사한 시스템을 나타내며, 여기서 다양한 요소들이 반드시 일정한 축척으로 예시되어 있지는 않다. 시스템(1900)은 모듈 보드를 시스템 보드에 연결시키는 2개의 커넥터를 예시하는 반면, 시스템(2000)은 4개의 커넥터를 통해 시스템 보드에 연결되는 모듈 보드를 포함한다.20 illustrates an example of a system configuration with four top mount USM connectors for mounting an add-in board over another add-in board. System 2000 is representative of a system similar to system 1900, wherein various elements are not necessarily drawn to scale. System 1900 illustrates two connectors that connect the module board to the system board, while system 2000 includes a module board that connects to the system board through four connectors.

뷰(2002)는 시스템(2000)의 측면도를 예시한다. 뷰(2004)는 시스템(2000)의 평면도를 예시한다. 뷰(2002)에서, 커넥터들 중 하나가 보이지 않는다. 뷰(2004)는, 뷰(2002)의 측면도에서 부분적으로 보일 수 있는, 모듈(2030) 아래에 연결된 모듈을 도시하지 않는다. 파선들은, USMt(2040) 뒤에 부분적으로 가려져 있으며 모듈(2030) 아래에 있어 뷰(2002)에 전혀 도시되지 않는 모듈(2080)을 나타낸다.View 2002 illustrates a side view of system 2000 . View 2004 illustrates a top view of system 2000 . In view 2002, one of the connectors is not visible. View 2004 does not show modules connected below module 2030 , which may be partially visible in a side view of view 2002 . The dashed lines represent module 2080 partially obscured behind USMt 2040 and not shown in view 2002 at all below module 2030 .

시스템 보드(2010)는, 주 시스템 보드 또는 마더보드와 같은, 애드 인 보드가 연결될 수 있는 보드를 나타낸다. 시스템(2000)은 시스템 보드(2010)에 연결되는 2개의 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(2080)은 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트를 갖는 제1 애드 인 보드를 나타내며, 여기서 모듈 보드는 USMt 커넥터로 시스템 보드(2010)에 연결된다(컴포넌트들 및 USMt 커넥터는 구체적으로 라벨링되어 있지 않다). 모듈(2080)은 캐리어 보드 바로 위의 모듈과의 톱 마운트 연결에 대한 본 명세서에서의 임의의 설명에 따라 시스템 보드(2010)에 연결될 수 있다.The system board 2010 represents a board to which an add-in board, such as a main system board or a motherboard, can be connected. The system 2000 represents two add-in boards connected to the system board 2010 . Module 2080 represents a first add-in board having one or more components mounted on the module board, where the module board is connected to the system board 2010 with a USMt connector (the components and the USMt connector are specifically labeled there isn't). Module 2080 may be coupled to system board 2010 according to any description herein of a top mount connection with a module directly above the carrier board.

모듈(2030)은 USM 커넥터들이 연결될 패드들 또는 접점들을 포함하는 표면 상의 모듈 보드 상에 장착되는 하나 이상의 컴포넌트(2032)를 갖는 제2 애드 인 보드를 나타낸다. 모듈(2030)은 모듈(2080)의 상부 위에 장착된다.Module 2030 represents a second add-in board having one or more components 2032 mounted on the module board on a surface that includes pads or contacts to which the USM connectors will be connected. Module 2030 is mounted on top of module 2080 .

USMt(2040), USMt(2050), USMt(2060) 및 USMt(2070)는 모듈(2080)을 시스템 보드(2010)에 연결시킨다. 각각의 커넥터는 모듈(2030)의 패드들의 섹션을 시스템 보드(2010)에 연결시키는 톱 마운트 커넥터를 나타낸다. USMt(2040)와 USMt(2060)는 모듈(2030)의 평행한 측면들에서 서로 대향하고 USMt(2050)와 USMt(2070)는 모듈(2030)의 다른 평행한 측면들에서 서로 대향한다.USMt 2040 , USMt 2050 , USMt 2060 , and USMt 2070 connect module 2080 to system board 2010 . Each connector represents a top mount connector that connects a section of pads of module 2030 to system board 2010 . USMt 2040 and USMt 2060 oppose each other at parallel sides of module 2030 and USMt 2050 and USMt 2070 oppose each other at other parallel sides of module 2030.

스크루(2042)는 USMt(2040)를 모듈(2030)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2044)는 USMt(2040)를 시스템 보드(2010)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2052)는 USMt(2050)를 모듈(2030)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2054)는 USMt(2050)를 시스템 보드(2010)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2062)는 USMt(2060)를 모듈(2030)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2064)는 USMt(2060)를 시스템 보드(2010)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2072)는 USMt(2070)를 모듈(2030)에 고정시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2074)는 USMt(2040)를 시스템 보드(2010)에 고정시키는 스크루를 나타낸다.Screw 2042 represents a screw that secures USMt 2040 to module 2030 . The screw 2044 represents a screw for fixing the USMt 2040 to the system board 2010 . Screw 2052 represents a screw that secures USMt 2050 to module 2030 . The screw 2054 represents a screw for fixing the USMt 2050 to the system board 2010 . Screw 2062 represents a screw that secures USMt 2060 to module 2030 . The screw 2064 indicates a screw for fixing the USMt 2060 to the system board 2010 . Screw 2072 represents a screw that secures USMt 2070 to module 2030 . The screw 2074 indicates a screw for fixing the USMt 2040 to the system board 2010 .

일 예에서, 커넥터를 모듈 보드에 고정시키는 스크루들(예를 들면, 스크루들(2052), 스크루들(2072))은, 뷰(2002)에 보이는 바와 같이, 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드들을 갖는다. 일 예에서, 커넥터를 모듈 보드에 고정시키는 스크루들은 모듈(2030) 내로 연장되지만 다른 쪽 측면으로는 연장되지 않는다. 동일한 설명들이 커넥터들을 모듈 보드에 역시 고정시키는 뷰(2002)에 보이지 않는 스크루들(즉, 스크루들(2042), 스크루들(2062))에 적용될 수 있다.In one example, screws (eg, screws 2052 , screws 2072 ) securing the connector to the module board are recessed in the connector associated with the screw hole, as shown in view 2002 . with heads placed within. In one example, the screws securing the connector to the module board extend into the module 2030 but do not extend to the other side. The same descriptions can be applied to the screws not visible in view 2002 (ie, screws 2042 , screws 2062 ) that also secure the connectors to the module board.

일 예에서, 커넥터를 시스템 보드에 고정시키는 스크루들(예를 들면, 스크루들(2054), 스크루들(2074))은, 뷰(2002)에 보이는 바와 같이, 스크루 구멍과 연관된 커넥터에서의 리세스 내에 놓이는 헤드들을 갖는다. 일 예에서, 커넥터를 시스템 보드에 고정시키는 스크루들은 커넥터를 통해 시스템 보드(2010) 내로 연장된다. 이들은 시스템 보드를 통해, 예를 들어, 시스템 섀시 상의 연결 지점까지 연장될 수 있거나 그렇지 않을 수 있다. 동일한 설명들이 커넥터들을 시스템 보드에 역시 고정시키는 뷰(2002)에 보이지 않는 스크루들(즉, 스크루들(2044), 스크루들(2064))에 적용될 수 있다.In one example, the screws (eg, screws 2054 , screws 2074 ) securing the connector to the system board are recessed in the connector associated with the screw hole, as shown in view 2002 . with heads placed within. In one example, screws that secure the connector to the system board extend through the connector into the system board 2010 . They may or may not extend through the system board, for example to a connection point on the system chassis. The same descriptions can be applied to the screws not visible in view 2002 (ie, screws 2044 , screws 2064 ) that also secure the connectors to the system board.

일 예에서, USMt(2050)는, 대안적으로 베이스 또는 지지부라고 지칭될 수 있는, 푸팅(2056)을 포함한다. 푸팅(2056)은 모듈(2030)을 시스템 보드(2010)에 연결시킬 때 모듈(2030)에 대한 구조적 지지를 제공하는 USMt(2050)의 구조물을 나타낸다. 푸팅(2056)은 USMt(2050)와 인터페이싱하는 모듈(2030)의 단부 또는 에지 아래로 USMt(2050)를 연장시킨다. 푸팅(2056)을 사용하여, USMt(2050)는 패드들을 갖는 모듈(2030)의 표면은 물론 반대편 표면과 접촉할 수 있는 것은 물론, 2개의 표면을 연결시키는 모듈 보드의 에지와 접촉할 수 있다. 푸팅(2056)은 보드의 에지가 놓이거나 접촉할 장소를 가능하게 하기 위해 모듈(2030) 아래로 연장되는 돌출부 또는 연장부를 포함할 수 있다. 유사한 설명들이 USMt(2070)의 푸팅(2076)에 적용된다.In one example, the USMt 2050 includes a footing 2056, which may alternatively be referred to as a base or support. Footing 2056 represents the structure of USMt 2050 that provides structural support for module 2030 when connecting module 2030 to system board 2010 . Footing 2056 extends USMt 2050 down the end or edge of module 2030 that interfaces with USMt 2050 . Using the footing 2056 , the USMt 2050 can contact the opposite surface as well as the surface of the module 2030 with the pads, as well as the edge of the module board connecting the two surfaces. The footing 2056 may include a projection or extension that extends under the module 2030 to enable a location for the edge of the board to rest or contact. Similar descriptions apply to the footing 2076 of the USMt 2070 .

USMt(2040)에 대한 푸팅과 USMt(2060)에 대한 푸팅은 보이지 않는다. 일 예에서, USMt(2040)와 USMt(2060) 둘 모두는 각자의 푸팅들을 포함하며, 위의 설명들이 이러한 푸팅들 또는 지지부들에 적용될 수 있다. 일 예에서, 4 개 이상의 USMt 커넥터가 하나의 보드를 다른 보드에 연결시키는 데 사용될 때, 애드 인 모듈의 보다 긴 에지들에 있는 보드들은 푸팅들을 포함할 수 있는 반면, 애드 인 모듈의 보다 짧은 에지들에 있는 USMt 커넥터들은 푸팅들을 포함할 수 있거나 그렇지 않을 수 있다.The footing for USMt (2040) and the footing for USMt (2060) are not shown. In one example, both USMt 2040 and USMt 2060 include respective footings, and the above descriptions may apply to such footings or supports. In one example, when four or more USMt connectors are used to connect one board to another board, the boards at the longer edges of the add-in module may include footings, while the shorter edge of the add-in module. USMt connectors in the fields may or may not include footings.

일 예에서, USMt(2040), USMt(2050), USMt(2060), 및 USMt(2070)는 모듈(2030)과 모듈(2080) 사이에 에어 갭을 남기기에 충분한 높이를 갖는다. 에어 갭은 다른 모듈들 위에 장착되는 모듈들 아래의 에어 갭에 대한 임의의 설명에 따른 것일 수 있다.In one example, USMt 2040 , USMt 2050 , USMt 2060 , and USMt 2070 have sufficient height to leave an air gap between module 2030 and module 2080 . The air gap may be according to any description of an air gap below modules mounted above other modules.

USMt(2040), USMt(2050), USMt(2060) 및 USMt(2070)의 높이(z1 치수로서 식별됨)는 모듈 보드들의 두께 및 모듈(2030) 아래에 얼마만큼의 공간을 남겨 둘지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 모듈(2030)에 대한 0.6 mm PCB의 경우, USMt(2040), USMt(2050), USMt(2060) 및 USMt(2070)는 대략 4.4 mm의 높이(z1)를 가질 수 있어, 0.6 mm의 보드 두께를 갖는 모듈(1920) 및 대략 1.4 mm의 높이를 갖는 컴포넌트들에 대한 이격거리를 제공할 수 있다.The height of USMt 2040 , USMt 2050 , USMt 2060 , and USMt 2070 (identified as the z1 dimension) will depend on the thickness of the module boards and how much space is left under the module 2030 . can For example, for a 0.6 mm PCB for module 2030, USMt 2040, USMt 2050, USMt 2060, and USMt 2070 may have a height z1 of approximately 4.4 mm, so 0.6 It can provide a separation distance for a module 1920 having a board thickness of mm and components having a height of approximately 1.4 mm.

도 21은 애드 인 보드를 보다 넓은 I/O를 갖는 시스템 보드에 연결하기 위한 인라인 체인 방식 USM 커넥터들을 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다. 시스템(2100)의 USM 커넥터들은 본 명세서에서의 인라인 USM 커넥터에 대한 임의의 설명에 따른 인라인 USM 커넥터들의 예를 제공한다.21 illustrates an example of a system configuration with inline chained USM connectors for connecting an add in board to a system board with wider I/O. The USM connectors of system 2100 provide examples of inline USM connectors according to any description of an inline USM connector herein.

커넥터들 상에 전용 스크루 구멍들만을 갖는 대신에, 커넥터들은 하나의 스크루 구멍 세트 또는 양쪽 스크루 구멍 세트들을 다른 USM 커넥터와 공유할 수 있다. 그러한 인라인 커넥터는, 단일 커넥터로 가능한 것보다 넓은 I/O를 위해 다수의 USM 커넥터들을 함께 체이닝하는 것을 가능하게 하는, USM 인라인 체인형 커넥터(USM inline chained connector)라고 지칭될 수 있다. 다수의 USM 커넥터들을 함께 체이닝하는 것은 상이한 폭들의 커넥터들을 만들 필요 없이 훨씬 더 큰 대역폭을 가능하게 한다.Instead of having only dedicated screw holes on the connectors, the connectors may share one set of screw holes or both sets of screw holes with another USM connector. Such an inline connector may be referred to as a USM inline chained connector, which makes it possible to chain multiple USM connectors together for wider I/O than is possible with a single connector. Chaining multiple USM connectors together enables much greater bandwidth without the need to make connectors of different widths.

시스템(2100)은, 정렬 구멍들 및 정렬 포스트들 또는 다른 정렬 메커니즘들의 배열에 따라, 2 가지 유형의 체인형 커넥터 또는 공유 스크루 구멍 커넥터, 또는 3 가지 유형의 체인형 커넥터를 예시한다. 각각의 예는 기술되는 임의의 다른 인라인 USM 커넥터와 동일한 내부 구조를 가질 수 있다. 공유 구성을 위해 양쪽 측면들에 있는 스크루 구멍들 둘 모두가 열린 상태로 두면 리버서블 커넥터들조차도 가역적으로 될 수 있음이 이해될 것이다.System 2100 illustrates two types of chained connectors or shared screw hole connectors, or three types of chained connectors, depending on the arrangement of the alignment holes and alignment posts or other alignment mechanisms. Each example may have the same internal structure as any other inline USM connector described. It will be appreciated that even reversible connectors may be reversible if both the screw holes on both sides are left open for a shared configuration.

시스템 I/O 보드(2110)는 컴포넌트 보드(2120) 상의 대응하는 패드들에 연결되는 패드들을 포함한다. 시스템 I/O 보드(2110)는 시스템 보드 또는 마더보드일 수 있다. 시스템 I/O 보드(2110)는, 시스템 보드에 대한 다른 연결들(도시되지 않음)과 함께, 넓은 I/O 컴포넌트 보드에 연결되도록 특별히 설계된 보드일 수 있다.System I/O board 2110 includes pads coupled to corresponding pads on component board 2120 . The system I/O board 2110 may be a system board or a motherboard. The system I/O board 2110 may be a board specifically designed to connect to a wide I/O component board, along with other connections to the system board (not shown).

USMic(2130)는 비공유 스크루 구멍들을 갖는 하나의 에지와 공유 스크루 구멍들을 위한 하나의 에지를 갖는 인라인 커넥터를 나타낸다. 공유 에지는 다른 커넥터에 인접해 있다. 보다 구체적으로, 공유 에지는 다른 커넥터에 인접해 있고 2개의 커넥터는 공유 에지에 있는 스크루들을 공유할 것이다. 비공유 에지는 다른 커넥터에 인접해 있지 않거나, 스크루들을 공유할 다른 커넥터에 인접해 있지 않다. USMic(2150)는 USMic(2130)의 미러 이미지로서 예시되어 있다. 일 예에서, 시스템(2100)에서 사용되는 정렬 구조들에 따라, USMic(2150)는 USMic(2130)와 동일하게 설계되어 있으며, 다른 쪽 측면에 있는 스크루 구멍들을 공유하기 위해 단순히 약 180도 회전된다. 일 예에서, 시스템(2100)에서 사용되는 정렬 구조들에 따라, USMic(2150) 및 USMic(2130)는 대향 측면들에 있는 스크루 구멍들을 공유하도록 설계된 별도의 커넥터들이다.USMic 2130 represents an inline connector with one edge with non-shared screw holes and one edge for shared screw holes. A shared edge is adjacent to another connector. More specifically, the shared edge is adjacent to another connector and the two connectors will share the screws in the shared edge. The non-shared edge is not adjacent to another connector or adjacent to another connector that will share the screws. USMic 2150 is illustrated as a mirror image of USMic 2130 . In one example, depending on the alignment structures used in system 2100, USMic 2150 is designed the same as USMic 2130, and is simply rotated about 180 degrees to share the screw holes on the other side. . In one example, depending on the alignment structures used in system 2100 , USMic 2150 and USMic 2130 are separate connectors designed to share screw holes on opposite sides.

USMic(2130)는 에지(2132)가 공유되지 않는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루(2162)는 USMic(2130)의 에지(2132)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2172)는 USMic(2130)의 에지(2132)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. USMic(2130)는 에지(2134)가 공유되는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루(2164)는 USMic(2130)의 에지(2134)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2174)는 USMic(2130)의 에지(2134)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시키는 스크루를 나타낸다.USMic 2130 is illustrated with edge 2132 having unshared screw holes. Screw 2162 represents a screw that connects edge 2132 of USMic 2130 to system I/O board 2110 . Screw 2172 represents a screw that connects edge 2132 of USMic 2130 to component board 2120 . The USMic 2130 is illustrated with an edge 2134 having shared screw holes. Screw 2164 represents a screw that connects edge 2134 of USMic 2130 to system I/O board 2110 . Screw 2174 represents a screw that connects edge 2134 of USMic 2130 to component board 2120 .

다시 말하지만, USMic(2150)는 대향 에지들을 공유하도록 배향된다. USMic(2150)는 에지(2154)가 공유되지 않는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루(2168)는 USMic(2150)의 에지(2154)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2178)는 USMic(2150)의 에지(2154)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. USMic(2150)는 에지(2152)가 공유되는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 스크루(2166)는 USMic(2150)의 에지(2152)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시키는 스크루를 나타낸다. 스크루(2176)는 USMic(2150)의 에지(2152)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시키는 스크루를 나타낸다.Again, the USMic 2150 is oriented to share opposite edges. USMic 2150 is illustrated with edge 2154 having unshared screw holes. Screw 2168 represents a screw that connects edge 2154 of USMic 2150 to system I/O board 2110 . Screw 2178 represents a screw that connects edge 2154 of USMic 2150 to component board 2120 . The USMic 2150 is illustrated with an edge 2152 having shared screw holes. Screw 2166 represents a screw that connects edge 2152 of USMic 2150 to system I/O board 2110 . Screw 2176 represents a screw that connects edge 2152 of USMic 2150 to component board 2120 .

USMic(2140)는 양쪽 에지들이 인접한 커넥터와 스크루 구멍들을 공유하는 것으로 예시되어 있다. USMic(2140)는 에지(2142)가 USMic(2130)의 에지(2134)와 공유되는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 따라서 스크루(2164)는 USMic(2130)의 에지(2134) 및 USMic(2140)의 에지(2142)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시킨다. 스크루(2174)는 USMic(2130)의 에지(2134) 및 USMic(2140)의 에지(2142)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시킨다. USMic(2140)는 에지(2144)가 USMic(2150)의 에지(2152)와 공유되는 스크루 구멍들을 갖는 것으로 예시되어 있다. 따라서 스크루(2166)는 USMic(2140)의 에지(2144) 및 USMic(2150)의 에지(2152)를 시스템 I/O 보드(2110)에 연결시킨다. 스크루(2176)는 USMic(2140)의 에지(2144) 및 USMic(2150)의 에지(2152)를 컴포넌트 보드(2120)에 연결시킨다.USMic 2140 is illustrated with both edges sharing screw holes with an adjacent connector. USMic 2140 is illustrated with edge 2142 having screw holes that are shared with edge 2134 of USMic 2130 . The screw 2164 thus connects the edge 2134 of the USMic 2130 and the edge 2142 of the USMic 2140 to the system I/O board 2110 . Screws 2174 connect edge 2134 of USMic 2130 and edge 2142 of USMic 2140 to component board 2120 . USMic 2140 is illustrated with edge 2144 having screw holes that are shared with edge 2152 of USMic 2150 . The screw 2166 thus connects the edge 2144 of the USMic 2140 and the edge 2152 of the USMic 2150 to the system I/O board 2110 . Screws 2176 connect edge 2144 of USMic 2140 and edge 2152 of USMic 2150 to component board 2120 .

다른 연결 구성들이 가능함이 이해될 것이다. 양쪽 에지들에 있는 스크루 구멍들을 공유하는 다수의 커넥터들을 갖는 것과 같이, 임의의 수의 인라인 체인형 커넥터들이 함께 체이닝될 수 있다. 일 예에서, 양쪽 에지들에서 공유하는 커넥터들이 사용되지 않으며, 하나의 커넥터가 한쪽 에지에서는 공유하고 한쪽 에지에서는 공유하지 않으며, 미러 이미지 커넥터가 그와 체이닝된다.It will be appreciated that other connection configurations are possible. Any number of inline chained connectors may be chained together, such as having multiple connectors sharing screw holes at both edges. In one example, connectors that share at both edges are not used, one connector shares at one edge and not at the other, and a mirror image connector is chained with it.

도 22a는 한쪽 측면이 공유 스크루 구멍들을 갖는 인라인 체인 방식 USM 커넥터의 표현의 예이다. 커넥터(2210)는, 한쪽 측면에 있는 스크루 구멍들이 완전한 원 대신에 개방되어 있는, 커넥터(600)의 예를 제공한다. 오히려, 커넥터(600)는 모두가 완전한 원인 스크루 구멍들을 갖고, 커넥터(2210)는 완전한 원인 한쪽 에지에 있는 스크루 구멍들 및 개방되고 반원인 다른 쪽 에지에 있는 스크루 구멍들을 포함한다. 커넥터(2210)에 대한 치수들 및 크기는 커넥터(600)에 대해서와 동일할 수 있어, 한쪽 측면에 개방된 공유 스크루 구멍들을 갖도록 적절하게 조정될 수 있다.22A is an example representation of an inline chained USM connector with shared screw holes on one side. Connector 2210 provides an example of connector 600 in which the screw holes on one side are open instead of a full circle. Rather, connector 600 has all full cause screw holes, and connector 2210 includes screw holes on one edge that are full cause and screw holes on the other edge that are open and semicircular. The dimensions and dimensions for the connector 2210 may be the same as for the connector 600 , so that it may be suitably adjusted to have shared screw holes open on one side.

따라서, 커넥터(2210)는, 둘 모두 폐쇄된 원인, 스크루 구멍(2222) 및 스크루 구멍(2226)을 갖는 에지(2212)를 포함한다. 커넥터(2210)는, 둘 모두, 반원으로 표현된, 개방된 스크루 구멍들인, 스크루 구멍(2224) 및 스크루 구멍(2228)을 갖는 에지(2214)를 포함한다.Accordingly, the connector 2210 includes an edge 2212 having both closed causes, a screw hole 2222 and a screw hole 2226 . The connector 2210 includes an edge 2214 having a screw hole 2224 and a screw hole 2228 , which are open screw holes, both represented by semicircles.

도 22b는 양쪽 측면들이 공유 스크루 구멍들을 갖는 인라인 체인 방식 USM 커넥터의 표현의 예이다. 커넥터(2230)는, 양쪽 측면들에 있는 스크루 구멍들이 완전한 원 대신에 개방되어 있는, 커넥터(600)의 예를 제공한다. 오히려, 커넥터(600)는 모두가 완전한 원인 스크루 구멍들을 갖고 커넥터(2230)는 모두가 개방되고 반원인 스크루 구멍들을 포함한다. 커넥터(2230)에 대한 치수들 및 크기는 커넥터(600)에 대해서와 동일할 수 있어, 양쪽 측면들에 개방된 공유 스크루 구멍들을 갖도록 적절하게 조정될 수 있다.22B is an example representation of an inline chained USM connector with both sides having shared screw holes. Connector 2230 provides an example of connector 600 in which the screw holes on both sides are open instead of a full circle. Rather, connector 600 has all full cause screw holes and connector 2230 includes all open and semicircular screw holes. The dimensions and dimensions for the connector 2230 may be the same as for the connector 600 , so that it may be suitably adjusted to have shared screw holes open on both sides.

따라서, 커넥터(2230)는, 둘 모두 개방된 부분 원인, 스크루 구멍(2242) 및 스크루 구멍(2246)을 갖는 에지(2232)를 포함한다. 커넥터(2230)는, 둘 모두, 반원으로 표현된, 개방된 부분 원인, 스크루 구멍(2244) 및 스크루 구멍(2248)을 갖는 에지(2234)를 포함한다.Accordingly, connector 2230 includes an edge 2232 having both open partial causes, a screw hole 2242 and a screw hole 2246 . Connector 2230 includes an edge 2234 having an open partial cause, a screw hole 2244 and a screw hole 2248 , both represented by semicircles.

도 23은 보드들을 함께 연결시키기 위한 인라인 체인 방식 USM 커넥터들을 갖는 시스템 구성의 예를 예시한다. 시스템(2300)은 인라인 체인형 커넥터들과의 연결들의 다른 가능한 조합들을 예시한다. 인라인 체인형 커넥터들은 USMic 커넥터들일 수 있으며, 위의 임의의 설명에 따른 인라인 커넥터들일 수 있다.23 illustrates an example of a system configuration with inline chained USM connectors for connecting boards together. System 2300 illustrates other possible combinations of connections with inline chained connectors. The inline chain type connectors may be USMic connectors, and may be inline connectors according to any description above.

시스템(2300)은 함께 체이닝된 커넥터(2320) 및 커넥터(2330)로 보드(2314)에 연결되는 보드(2312)를 포함한다. 보드(2314)는 또한 함께 체이닝된 커넥터(2340), 커넥터(2350), 및 커넥터(2360)로 보드(2316)에 연결된다. 시스템(2300)은 함께 체이닝된 커넥터(2320) 및 커넥터(2330)를 갖는 보드(2312)의 측면도의 표현을 또한 포함한다.The system 2300 includes a connector 2320 chained together and a board 2312 coupled to the board 2314 with a connector 2330 . Board 2314 is also connected to board 2316 with connector 2340 , connector 2350 , and connector 2360 chained together. System 2300 also includes a representation of a side view of board 2312 with connector 2320 and connector 2330 chained together.

예시된 바와 같이, 커넥터(2320)는 커넥터(2320)의 비공유 에지에 있는 스크루 구멍들(2322)을 포함한다. 스크루들 중 하나는 커넥터를 보드(2312)에 고정시키고 다른 하나는 커넥터를 보드(2314)에 고정시킨다. 유사하게, 커넥터(2330)는 커넥터(2330)의 비공유 에지에 있는 스크루 구멍들(2332)을 포함한다. 스크루들 중 하나는 커넥터를 보드(2312)에 고정시키고 다른 하나는 커넥터를 보드(2314)에 고정시킨다.As illustrated, connector 2320 includes screw holes 2322 in a non-shared edge of connector 2320 . One of the screws secures the connector to the board 2312 and the other secures the connector to the board 2314 . Similarly, connector 2330 includes screw holes 2332 in a non-shared edge of connector 2330 . One of the screws secures the connector to the board 2312 and the other secures the connector to the board 2314 .

스크루 구멍들(2372)은 커넥터(2320)의 하나의 공유 에지와 커넥터(2330)의 하나의 공유 에지에 의해 형성되는 스크루 구멍들이다. 공유 스크루 구멍들에 있는 스크루들은 공유 스크루들이라고 지칭될 수 있고, 공유 커넥터 에지들에 대응할 수 있다. 공유 스크루들 중 하나는 커넥터(2320) 및 커넥터(2330)를 보드(2312)에 고정시키고 다른 스크루는 커넥터들을 보드(2314)에 고정시킬 것이다.The screw holes 2372 are screw holes formed by one shared edge of the connector 2320 and one shared edge of the connector 2330 . The screws in the shared screw holes may be referred to as shared screws and may correspond to shared connector edges. One of the shared screws will secure the connector 2320 and connector 2330 to the board 2312 and the other will secure the connectors to the board 2314 .

시스템(2200)은 영역(2270)의 확대도를 포함한다. 확대도에서, 스크루 구멍들(2372)이 하나의 스크루는 제자리에 있고 다른 스크루 구멍은 비어 있는 것으로 예시되어 있다. 스크루를 갖는 스크루 구멍은 스크루가 커넥터(2230)와 커넥터(2330) 둘 모두를 어떻게 고정시키는지를 보여줄 수 있다. 스크루가 없는 스크루 구멍은 커넥터들의 공유 에지들의 2개의 개방된 스크루 구멍이 어떻게 완전한 스크루 구멍을 형성하는지를 보여준다. 2개의 커넥터의 공유 스크루 구멍에 대응하는 하나의 스크루 구멍이 보드에 있을 것이다.System 2200 includes an enlarged view of area 2270 . In the enlarged view, the screw holes 2372 are illustrated with one screw in place and the other screw hole empty. A screw hole with a screw may show how the screw secures both connector 2230 and connector 2330 . The screwless screw hole shows how two open screw holes of the shared edges of connectors form a complete screw hole. There will be one screw hole in the board corresponding to the shared screw hole of the two connectors.

정렬 메커니즘들은 보드 상의 커넥터들의 적절한 정렬을 보장할 수 있어, 공유 스크루가 공유 에지에 있는 양쪽 커넥터들을 고정시킬 수 있게 할 수 있다. 확대도는, 공유 에지가, 리세싱된 반원(2374)이 원의 일부일 뿐이라는 점을 제외하고는, 폐쇄된 스크루 구멍과 매칭하는 리세싱된 반원(2374)을 가질 수 있음을 예시한다. 시스템(2300)은 다른 확대도들을 예시하지 않지만, 모든 공유 에지들이 영역(2270)과 동일하거나 거의 동일하게 보일 수 있다.The alignment mechanisms may ensure proper alignment of the connectors on the board, allowing the shared screw to secure both connectors at the shared edge. The enlarged view illustrates that the shared edge can have a recessed semicircle 2374 that matches a closed screw hole, except that the recessed semicircle 2374 is only part of the circle. System 2300 does not illustrate other magnifications, but all shared edges may appear identical or nearly identical to region 2270 .

예시된 바와 같이, 커넥터(2340)는 커넥터(2340)의 비공유 에지에 있는 스크루 구멍들(2342)을 포함한다. 스크루들 중 하나는 커넥터를 보드(2314)에 고정시키고 다른 하나는 커넥터를 보드(2316)에 고정시킨다. 유사하게, 커넥터(2360)는 커넥터(2360)의 비공유 에지에 있는 스크루 구멍들(2362)을 포함한다. 스크루들 중 하나는 커넥터를 보드(2314)에 고정시키고 다른 하나는 커넥터를 보드(2316)에 고정시킨다.As illustrated, connector 2340 includes screw holes 2342 in a non-shared edge of connector 2340 . One of the screws secures the connector to the board 2314 and the other secures the connector to the board 2316 . Similarly, connector 2360 includes screw holes 2362 in a non-shared edge of connector 2360 . One of the screws secures the connector to the board 2314 and the other secures the connector to the board 2316 .

커넥터(2350)는 공유 에지들만을 포함한다. 스크루 구멍들(2352)은 커넥터(2340)의 하나의 공유 에지와 커넥터(2350)의 하나의 공유 에지에 의해 형성되는 스크루 구멍들이다. 공유 스크루들 중 하나는 커넥터(2340) 및 커넥터(2350)를 보드(2314)에 고정시키고 다른 스크루는 커넥터들을 보드(2316)에 고정시킬 것이다.Connector 2350 includes only shared edges. The screw holes 2352 are screw holes formed by one shared edge of the connector 2340 and one shared edge of the connector 2350 . One of the shared screws will secure the connector 2340 and connector 2350 to the board 2314 and the other screw will secure the connectors to the board 2316 .

스크루 구멍들(2354)은 커넥터(2350)의 하나의 공유 에지와 커넥터(2360)의 하나의 공유 에지에 의해 형성되는 스크루 구멍들이다. 공유 스크루들 중 하나는 커넥터(2350) 및 커넥터(2360)를 보드(2314)에 고정시키고 다른 스크루는 커넥터들을 보드(2316)에 고정시킬 것이다.The screw holes 2354 are screw holes formed by one shared edge of the connector 2350 and one shared edge of the connector 2360 . One of the shared screws will secure the connector 2350 and connector 2360 to the board 2314 and the other will secure the connectors to the board 2316 .

도 24는 USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(2400)은 패드들(2412)의 하나의 열을 갖는 마더보드(2410) 및 대응하는 패드들(2422)의 열을 갖는 애드 인(2420)을 예시한다. 스크루 구멍들(2430)은 커넥터(2450)로 보드들을 서로 고정시킬 스크루들을 수용한다. 커넥터(2450)는 기술되는 임의의 예에 따른 리드들, 정렬 특징부들, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2450)는 마더보드(2410) 및 애드 인(2420)에 있는 정렬 특징부들(2440)에 키잉된다.24 is a block diagram of an example of board layouts for use with a USM connector. System 2400 illustrates a motherboard 2410 having one row of pads 2412 and an add-in 2420 having a corresponding row of pads 2422 . The screw holes 2430 receive screws that will hold the boards together with the connector 2450 . Connector 2450 includes leads, alignment features, and a cover according to any example described. Connector 2450 is keyed to alignment features 2440 on motherboard 2410 and add-in 2420 .

커넥터(2450)는, 전기 리드들의 어느 한 단부에 스크루 구멍(2430) 쌍이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 리드들은 직사각형의 짧은 거리를 가로질러 연장되어 패드들(2412)로부터 패드들(2422)로 브리징한다.Connector 2450 has a rectangular profile with electrical leads arranged in rows extending along a long length of a generally rectangular profile with a pair of screw holes 2430 at either end of the electrical leads. The leads extend across a short distance of the rectangle bridging from pads 2412 to pads 2422 .

마더보드(2410)에 대한 언급은 비제한적인 예이다. 마더보드는 임의의 시스템 보드를 나타낼 수 있다. 시스템(2400)의 구성이 애드 인(2420) 이전에 에지를 갖는 마더보드(2410)를 예시하지만, 그러한 구성이 단지 하나의 예라는 것이 이해될 것이다. 일 예에서, 마더보드(2410)와 애드 인(2420)은 인라인 커넥터와 함께 사용하기 위해 에지 투 에지로 만날 것이다. 일 예에서, 애드 인(2420)은 톱 마운트 커넥터와 함께 사용하기 위해 마더보드(2410)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.Reference to motherboard 2410 is a non-limiting example. The motherboard may represent any system board. Although the configuration of system 2400 illustrates motherboard 2410 having an edge prior to add-in 2420 , it will be understood that such a configuration is only one example. In one example, motherboard 2410 and add-in 2420 will meet edge-to-edge for use with an inline connector. In one example, add-in 2420 may overlap at least partially with motherboard 2410 for use with a top mount connector.

도 25는 2개의 커넥터 그룹을 갖는 USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(2500)은 패드들(2512) 및 패드들(2514)의 2개의 열을 갖는 마더보드(2510)를 예시하고 애드 인(2520)은 대응하는 패드들(2522) 및 패드들(2524)의 2개의 열을 갖는다. 스크루 구멍들(2532), 스크루 구멍들(2534) 및 스크루 구멍들(2536)은 커넥터(2550)로 보드들을 서로 고정시킬 스크루들을 수용한다. 커넥터(2550)는 기술되는 임의의 예에 따른 2개의 리드 그룹, 2개의 정렬 특징부 그룹, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2550)는 마더보드(2510) 및 애드 인(2520)에 있는 정렬 특징부들(2542) 및 정렬 특징부들(2544)에 키잉된다.25 is a block diagram of an example of board layouts for use with a USM connector having two connector groups. System 2500 illustrates a motherboard 2510 having two rows of pads 2512 and pads 2514 and add-in 2520 of corresponding pads 2522 and pads 2524 . It has two columns. Screw holes 2532 , screw holes 2534 , and screw holes 2536 receive screws that will secure the boards together with the connector 2550 . Connector 2550 includes two lead groups, two alignment feature groups, and a cover according to any example described. Connector 2550 is keyed to alignment features 2542 and alignment features 2544 on motherboard 2510 and add-in 2520 .

커넥터(2550)는, 패드들(2512)을 패드들(2522)에 연결시키는 전기 리드들이 스크루 구멍(2532) 쌍과 스크루 구멍(2536) 쌍 사이에 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 커넥터(2550)는 스크루 구멍(2534) 쌍과 스크루 구멍(2536) 쌍 사이에 패드들(2514)을 패드들(2524)에 연결시키는 전기 리드들을 또한 포함한다. 따라서, 커넥터(2550)는 짧은 에지에 있는 스크루들을 위한 스크루 구멍들은 물론 2개의 전기 리드 그룹 사이에서 커넥터의 길이의 중간에 있는 스크루들을 위한 스크루 구멍들을 포함한다.The connector 2550 follows a long length of a generally rectangular outline, with the electrical leads connecting the pads 2512 to the pads 2522 between the pair of screw holes 2532 and the pair of screw holes 2536 . It has a rectangular outline with electrical leads aligned in an extending row. The connector 2550 also includes electrical leads connecting the pads 2514 to the pads 2524 between the pair of screw holes 2534 and the pair of screw holes 2536 . Accordingly, connector 2550 includes screw holes for screws at the short edge as well as screw holes for screws midway through the length of the connector between the two groups of electrical leads.

마더보드(2510)에 대한 언급은 비제한적인 예이다. 마더보드는 임의의 시스템 보드를 나타낼 수 있다. 시스템(2500)의 구성이 애드 인(2520)과 에지 투 에지인 마더보드(2510)를 예시하지만, 그러한 구성이 단지 하나의 예라는 것이 이해될 것이다. 일 예에서, 마더보드(2510)와 애드 인(2520)은 인라인 커넥터와 함께 사용하기 위해 에지 투 에지로 만날 것이다. 일 예에서, 애드 인(2520)은 톱 마운트 커넥터와 함께 사용하기 위해 마더보드(2510)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.Reference to motherboard 2510 is a non-limiting example. The motherboard may represent any system board. Although the configuration of the system 2500 illustrates an add-in 2520 and an edge-to-edge motherboard 2510, it will be understood that such a configuration is only one example. In one example, motherboard 2510 and add-in 2520 will meet edge-to-edge for use with an inline connector. In one example, add-in 2520 may overlap at least partially with motherboard 2510 for use with a top mount connector.

도 26은 USM 커넥터들로 애드 인 보드들을 데이지 체이닝하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(2600)은 피기백 또는 데이지 체인 구성을 예시한다. 시스템(2600)은 패드들(2612)의 하나의 열을 갖는 마더보드(2610) 및 대응하는 패드들(2622)의 열을 갖는 애드 인(2620)을 예시한다. 스크루 구멍들(2652)은 커넥터(2662)로 마더보드(2610)를 애드 인(2620)에 고정시킬 스크루들을 수용한다. 커넥터(2662)는 기술되는 임의의 예에 따른 리드들, 정렬 특징부들, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2662)는 마더보드(2610) 및 애드 인(2620)에 있는 정렬 특징부들(2642)에 키잉된다.26 is a block diagram of an example of board layouts for daisy chaining add in boards with USM connectors. System 2600 illustrates a piggyback or daisy chain configuration. System 2600 illustrates a motherboard 2610 having one row of pads 2612 and an add-in 2620 having a corresponding row of pads 2622 . Screw holes 2652 receive screws that will secure motherboard 2610 to add-in 2620 with connector 2662 . Connector 2662 includes leads, alignment features, and a cover according to any example described. Connector 2662 is keyed to alignment features 2642 on motherboard 2610 and add-in 2620 .

시스템(2600)은 패드들(2632)의 하나의 열을 갖는 애드 인(2630) 및 대응하는 패드들(2624)의 열을 갖는 애드 인(2620)을 또한 포함한다. 스크루 구멍들(2654)은 커넥터(2664)로 애드 인(2620)을 애드 인(2630)에 고정시킬 스크루들을 수용한다. 커넥터(2664)는 기술되는 임의의 예에 따른 리드들, 정렬 특징부들, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2664)는 애드 인(2620) 및 애드 인(2630)에 있는 정렬 특징부들(2644)에 키잉된다. 일 예에서, 애드 인(2630)은 애드 인(2630)을 시스템 섀시에 고정시키기 위한 스크루 구멍들(2656)을 또한 포함한다. 하나의 애드 인을 다른 애드 인에 연결시킬 때, 제1 애드 인이 마더보드와 동일 평면에 있는 것처럼, 2개의 애드 인은 일반적으로 서로 동일 평면에 있는 패드들을 갖는 표면들을 가질 것이다.The system 2600 also includes an add-in 2630 having one row of pads 2632 and an add-in 2620 having a corresponding row of pads 2624 . Screw holes 2654 receive screws that will secure add in 2620 to add in 2630 with connector 2664 . Connector 2664 includes leads, alignment features, and a cover according to any example described. Connector 2664 is keyed to add-in 2620 and alignment features 2644 in add-in 2630 . In one example, add-in 2630 also includes screw holes 2656 for securing add-in 2630 to the system chassis. When connecting one add-in to another add-in, the two add-ins will generally have surfaces with pads that are flush with each other, just as the first add-in is coplanar with the motherboard.

커넥터(2662)는, 전기 리드들의 어느 한 단부에 스크루 구멍(2652) 쌍이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 리드들은 직사각형의 짧은 거리를 가로질러 연장되어 패드들(2612)로부터 패드들(2622)로 브리징한다.Connector 2662 has a rectangular profile with electrical leads arranged in rows extending along a long length of a generally rectangular profile with a pair of screw holes 2652 at either end of the electrical leads. The leads extend across a short distance of the rectangle bridging from pads 2612 to pads 2622 .

커넥터(2664)는, 전기 리드들의 어느 한 단부에 스크루 구멍(2654) 쌍이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 리드들은 직사각형의 짧은 거리를 가로질러 연장되어 패드들(2624)로부터 패드들(2632)로 브리징한다.Connector 2664 has a rectangular profile with electrical leads arranged in rows extending along a long length of a generally rectangular profile with a pair of screw holes 2654 at either end of the electrical leads. The leads extend across a short distance of the rectangle bridging from pads 2624 to pads 2632 .

마더보드(2610)에 대한 언급은 비제한적인 예이다. 마더보드는 임의의 시스템 보드를 나타낼 수 있다. 시스템(2600)의 구성이 애드 인(2620)과 에지 투 에지인 마더보드(2610)를 예시하지만, 그러한 구성이 단지 하나의 예라는 것이 이해될 것이다. 일 예에서, 마더보드(2610)와 애드 인(2620)은 인라인 커넥터와 함께 사용하기 위해 에지 투 에지로 만날 것이다. 일 예에서, 애드 인(2620)은 톱 마운트 커넥터와 함께 사용하기 위해 마더보드(2610)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 유사하게, 애드 인(2620)과 애드 인(2630) 사이의 연결은 인라인 커넥터 또는 톱 마운트 커넥터를 통해 이루어질 수 있다.Reference to motherboard 2610 is a non-limiting example. The motherboard may represent any system board. Although the configuration of the system 2600 illustrates an add-in 2620 and an edge-to-edge motherboard 2610, it will be understood that such a configuration is only one example. In one example, motherboard 2610 and add-in 2620 will meet edge-to-edge for use with an inline connector. In one example, add-in 2620 may overlap at least partially with motherboard 2610 for use with a top mount connector. Similarly, the connection between add-in 2620 and add-in 2630 may be via an in-line connector or a top mount connector.

도 27은 상이한 크기들의 USM 커넥터들로 애드 인 보드들을 데이지 체이닝하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(2700)은 다른 피기백 또는 데이지 체인 구성을 예시한다. 시스템(2700)은 패드들(2712) 및 패드들(2714)의 2개의 열을 갖는 마더보드(2710)를 예시하고 애드 인(2720)은 대응하는 패드들(2722) 및 패드들(2724)의 2개의 열을 갖는다. 스크루 구멍들(2752)은 커넥터(2762)로 마더보드(2710)를 애드 인(2720)에 고정시키는 대응하는 3개의 스크루 쌍을 위한 대응하는 3개의 스크루 구멍 쌍을 포함한다. 커넥터(2762)는 기술되는 임의의 예에 따른 2개의 리드 그룹, 2개의 정렬 특징부 그룹, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2762)는 마더보드(2710) 및 애드 인(2720)에 있는 정렬 특징부들(2742) 및 정렬 특징부들(2744)에 키잉된다.27 is a block diagram of an example of board layouts for daisy chaining add in boards with USM connectors of different sizes. System 2700 illustrates another piggyback or daisy chain configuration. System 2700 illustrates a motherboard 2710 having two rows of pads 2712 and pads 2714 and add-in 2720 of corresponding pads 2722 and pads 2724 . It has two columns. The screw holes 2752 include a corresponding three pair of screw holes for a corresponding three pair of screws securing the motherboard 2710 to the add-in 2720 with a connector 2762 . Connector 2762 includes two lead groups, two alignment feature groups, and a cover according to any example described. Connector 2762 is keyed to alignment features 2742 and alignment features 2744 on motherboard 2710 and add-in 2720 .

시스템(2700)은 패드들(2732)의 하나의 열을 갖는 애드 인(2730) 및 대응하는 패드들(2726)의 제3 열을 갖는 애드 인(2720)을 또한 포함한다. 스크루 구멍들(2754)은 커넥터(2764)로 애드 인(2720)을 애드 인(2730)에 고정시킬 2개의 스크루 쌍을 수용하는 2개의 스크루 구멍 쌍을 포함한다. 커넥터(2764)는 기술되는 임의의 예에 따른 리드들, 정렬 특징부들, 및 커버를 포함한다. 커넥터(2764)는 애드 인(2720) 및 애드 인(2730)에 있는 정렬 특징부들(2746)에 키잉된다. 일 예에서, 애드 인(2730)은 애드 인(2730)을 시스템 섀시에 고정시키기 위한 다른 쪽 단부에 있는 스크루 구멍들을 또한 포함한다.The system 2700 also includes an add-in 2730 having one row of pads 2732 and an add-in 2720 having a third row of corresponding pads 2726 . The screw holes 2754 include a pair of screw holes that receive two pairs of screws that will secure the add in 2720 to the add in 2730 with the connector 2764 . Connector 2764 includes leads, alignment features, and a cover according to any example described. Connector 2764 is keyed to add-in 2720 and alignment features 2746 in add-in 2730. In one example, add-in 2730 also includes screw holes at the other end for securing add-in 2730 to the system chassis.

커넥터(2762)는, 패드들(2712)을 패드들(2722)에 연결시키는 전기 리드들이 스크루 구멍 쌍 - 한쪽 스크루 구멍은 한쪽 짧은 에지에 있고 다른 쪽 스크루 구멍은 중간에 있음 - 사이에 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 커넥터(2762)는 스크루 구멍 쌍 - 한쪽 스크루 구멍은 다른 쪽 짧은 에지에 있음 - 과 중간에 있는 스크루 구멍 쌍 사이에 패드들(2714)을 패드들(2724)에 연결시키는 전기 리드들을 또한 포함한다. 따라서, 커넥터(2762)는 짧은 에지에 있는 스크루들을 위한 스크루 구멍들은 물론 2개의 전기 리드 그룹 사이에서 커넥터의 길이의 중간에 있는 스크루들을 위한 스크루 구멍들을 포함한다.The connector 2762 is generally between a pair of screw holes in which the electrical leads that connect the pads 2712 to the pads 2722 are in one short edge and the other screw hole in the middle. has a rectangular profile with electrical leads arranged in rows extending along the long length of the rectangular profile. Connector 2762 also includes electrical leads connecting pads 2714 to pads 2724 between a pair of screw holes, one screw hole at the other short edge, and an intermediate pair of screw holes. Accordingly, connector 2762 includes screw holes for screws at the short edge as well as screw holes for screws midway through the length of the connector between the two groups of electrical leads.

커넥터(2764)는, 전기 리드들의 어느 한 단부에 스크루 구멍(2754) 쌍이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 리드들은 직사각형의 짧은 거리를 가로질러 연장되어 패드들(2726)로부터 패드들(2732)로 브리징한다.Connector 2764 has a rectangular profile with electrical leads aligned in rows extending along a long length of a generally rectangular profile with a pair of screw holes 2754 at either end of the electrical leads. The leads extend across a short distance of the rectangle bridging from pads 2726 to pads 2732 .

시스템(2700)의 구성은 애드 인(2730)을 애드 인(2720)을 통해 마더보드(2710)에 연결시키는 데 유용하다. 일 예에서, 애드 인(2720)을 마더보드(2710)에 연결시키는 패드들 중 일부는 애드 인(2730)에 연결되는 단순히 패스스루 신호 라인들이다. 예시된 바와 같이, 애드 인(2730)은 애드 인(2720)의 절반의 신호 라인들을 포함한다(예를 들면, 애드 인(2730)을 위한 N개의 신호 라인 및 애드 인(2720)을 위한 2N개의 신호 라인). 신호 라인들의 차이가 짝수 배일 필요는 없고, 임의의 숫자 차이일 수 있다. 일 예에서, 애드 인(2730)과 마더보드(2710) 사이를 연결시키는 신호 라인들 중 일부는 애드 인(2720)과 공유되거나 공동으로 사용(double up)된다. 따라서, 애드 인(2720)과 마더보드(2710) 사이의 연결은 애드 인(2730)을 위한 전용 패스스루 신호 라인들을 포함할 필요가 없다.The configuration of system 2700 is useful for connecting add-in 2730 to motherboard 2710 via add-in 2720 . In one example, some of the pads connecting add-in 2720 to motherboard 2710 are simply pass-through signal lines connected to add-in 2730 . As illustrated, add-in 2730 includes half the signal lines of add-in 2720 (eg, N signal lines for add-in 2730 and 2N signal lines for add-in 2720 ). signal line). The difference between the signal lines need not be an even multiple, but may be any number difference. In one example, some of the signal lines connecting between the add-in 2730 and the motherboard 2710 are shared or doubled up with the add-in 2720 . Accordingly, the connection between the add-in 2720 and the motherboard 2710 need not include dedicated pass-through signal lines for the add-in 2730 .

마더보드(2710)에 대한 언급은 비제한적인 예이다. 마더보드는 임의의 시스템 보드를 나타낼 수 있다. 시스템(2700)의 구성이 애드 인(2720)과 에지 투 에지인 마더보드(2710)를 예시하지만, 그러한 구성이 단지 하나의 예라는 것이 이해될 것이다. 일 예에서, 마더보드(2710)와 애드 인(2720)은 인라인 커넥터와 함께 사용하기 위해 에지 투 에지로 만날 것이다. 일 예에서, 애드 인(2720)은 톱 마운트 커넥터와 함께 사용하기 위해 마더보드(2710)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 유사하게, 애드 인(2720)과 애드 인(2730) 사이의 연결은 인라인 커넥터 또는 톱 마운트 커넥터를 통해 이루어질 수 있다.Reference to motherboard 2710 is a non-limiting example. The motherboard may represent any system board. Although the configuration of the system 2700 illustrates an add-in 2720 and an edge-to-edge motherboard 2710, it will be understood that such a configuration is only one example. In one example, motherboard 2710 and add-in 2720 will meet edge-to-edge for use with an inline connector. In one example, add-in 2720 may overlap at least partially with motherboard 2710 for use with a top mount connector. Similarly, the connection between the add-in 2720 and the add-in 2730 may be via an in-line connector or a top mount connector.

도 28은 리버서블 USM 커넥터와 함께 사용하기 위한 보드 레이아웃들의 예의 블록 다이어그램이다. 리버서블 커넥터는 인라인 커넥터일 것이다. 시스템(2800)은 패드들(2812) 및 패드들(2814)의 2개의 열을 갖는 마더보드(또는 시스템 보드)(2810)를 예시한다. 시스템(2800)은 마더보드(2810)과 함께 사용될 대안적인 애드 인 보드들을 예시한다.28 is a block diagram of an example of board layouts for use with a reversible USM connector. The reversible connector will be an inline connector. System 2800 illustrates a motherboard (or system board) 2810 having two rows of pads 2812 and pads 2814 . System 2800 illustrates alternative add-in boards to be used with motherboard 2810 .

일 예에서, 시스템(2800)은 마더보드(2810)의 패드들(2812)에 대응하는 패드들(2822)의 열을 갖는 애드 인(2820)을 포함한다. 스크루 구멍들(2852)은 제1 배향에서의 커넥터(2860)를 나타내는 커넥터(2860-1)로 애드 인(2820)을 마더보드(2810)에 고정시킬 스크루들을 수용한다. 커넥터(2860)는 기술되는 리버서블 커넥터의 임의의 예에 따른 리드들, 정렬 특징부들, 및 커버를 포함한다. 제1 배향에서, 커넥터(2860)는 마더보드(2810) 및 애드 인(2820)에 있는 정렬 특징부들(2842)에 키잉된다.In one example, system 2800 includes add-in 2820 having a row of pads 2822 corresponding to pads 2812 of motherboard 2810 . The screw holes 2852 receive screws that will secure the add-in 2820 to the motherboard 2810 into the connector 2860 - 1 representing the connector 2860 in the first orientation. Connector 2860 includes leads, alignment features, and a cover according to any example of a reversible connector described. In the first orientation, connector 2860 is keyed to alignment features 2842 on motherboard 2810 and add-in 2820 .

일 예에서, 시스템(2800)은 마더보드(2810)의 패드들(2814)에 대응하는 패드들(2832)의 열을 갖는 애드 인(2830)을 포함한다. 스크루 구멍들(2854)은 제2 배향에서의 커넥터(2860)를 나타내는 커넥터(2860-2)로 애드 인(2830)을 마더보드(2810)에 고정시킬 스크루들을 수용한다. 제2 배향에서, 커넥터(2860)는 마더보드(2810) 및 애드 인(2830)에 있는 정렬 특징부들(2844)에 키잉된다.In one example, system 2800 includes add-in 2830 having a row of pads 2832 corresponding to pads 2814 of motherboard 2810 . The screw holes 2854 receive screws that will secure the add-in 2830 to the motherboard 2810 with the connector 2860 - 2 representing the connector 2860 in the second orientation. In the second orientation, connector 2860 is keyed to alignment features 2844 on motherboard 2810 and add-in 2830 .

커넥터(2860)는, 전기 리드들의 어느 한 단부에 스크루 구멍 쌍이 있는, 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 갖는다. 리드들은 직사각형의 짧은 거리를 가로질러 연장되어 하나의 보드 상의 패드들로부터 다른 보드 상의 패드들로 브리징한다. 커넥터(2860)의 화살표들은 커넥터(2860)의 배향의 차이를 예시한다. 배향 1에서, 화살표들이 시스템(2800)의 지면의 상부를 가리킨다는 것이 관찰된다. 배향 2에서, 화살표들은 시스템(2800)의 지면의 하부를 가리키며, 커넥터를 반전시키는 것이 하나의 패드(2812) 그룹에 연결되는 것으로부터 다른 패드(2814) 그룹에 연결되는 것으로 전환하는 것을 가능하게 한다는 것을 나타낸다. 애드 인 보드들은 마더보드(2810)와의 원하는 연결을 위한 구성으로 패드들을 포함할 것이다.Connector 2860 has a rectangular profile with electrical leads arranged in rows extending along a long length of a generally rectangular profile with a pair of screw holes at either end of the electrical leads. The leads extend across a short distance of the rectangle to bridge from pads on one board to pads on another board. Arrows in connector 2860 illustrate the difference in orientation of connector 2860 . In orientation 1, it is observed that the arrows point to the top of the ground of the system 2800 . In orientation 2, the arrows point to the bottom of the ground of the system 2800, indicating that reversing the connector enables switching from connecting to one group of pads 2812 to connecting to another group of pads 2814. indicates that Add-in boards will include pads in a configuration for the desired connection to the motherboard 2810 .

도 29는 USM 커넥터로 연결되는 애드 인 보드가 구현될 수 있는 컴퓨팅 시스템의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(2900)은 본 명세서에서의 임의의 예에 따른 컴퓨팅 디바이스를 나타내며, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 서버, 게이밍 또는 엔터테인먼트 제어 시스템, 임베디드 컴퓨팅 디바이스, 또는 다른 전자 디바이스일 수 있다. 시스템(2900)은 제공되는 저 프로필 커넥터 또는 USM 커넥터의 임의의 예를 사용하여 마더보드에 또는 서로에 연결되는 애드 인 카드들을 구현할 수 있는 시스템의 예를 제공한다.29 is a block diagram of an example of a computing system in which an add-in board connected to a USM connector may be implemented. System 2900 represents a computing device according to any of the examples herein, and may be a laptop computer, desktop computer, tablet computer, server, gaming or entertainment control system, embedded computing device, or other electronic device. System 2900 provides an example of a system in which add-in cards can be implemented that connect to a motherboard or to each other using any example of a low profile connector or USM connector provided.

일 예에서, 시스템(2900)은, 저 프로필 커넥터 또는 USM 커넥터의 임의의 예를 나타내는, 커넥터(CONN)(2992)를 통해 인터페이스(2914)에 연결되는 애드 인(2990)을 포함한다. 저 프로필 커넥터는 톱 마운트 커넥터, 인라인 커넥터, 또는 톱 마운트 커넥터와 인라인 커넥터를 갖는 모듈들의 조합을 포함할 수 있다. 일 예에서, 애드 인(2990)은 무선 통신 카드이고, 따라서 네트워크 인터페이스(2950) 또는 I/O 인터페이스(2960)의 예일 수 있다. 일 예에서, 애드 인(2990)은 SSD이며, 따라서 저장 서브시스템(2980)의 예일 수 있다.In one example, system 2900 includes add-in 2990 coupled to interface 2914 via connector (CONN) 2992 , representing any example of a low profile connector or USM connector. A low profile connector may include a top mount connector, an inline connector, or a combination of modules having a top mount connector and an inline connector. In one example, add-in 2990 is a wireless communication card, and thus may be an example of network interface 2950 or I/O interface 2960 . In one example, add-in 2990 is an SSD, and thus may be an example of storage subsystem 2980 .

시스템(2900)은 시스템(2900)에 대한 명령어들의 프로세싱 또는 실행을 제공하는 임의의 유형의 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 그래픽 프로세싱 유닛(GPU), 프로세싱 코어, 또는 다른 프로세싱 하드웨어, 또는 조합을 포함할 수 있는 프로세서(2910)를 포함한다. 프로세서(2910)는 호스트 프로세서 디바이스일 수 있다. 프로세서(2910)는 시스템(2900)의 전체적인 동작을 제어하고, 하나 이상의 프로그래밍 가능 범용 또는 특수 목적 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 프로그래밍 가능 제어기, 주문형 집적 회로(ASIC), 프로그래머블 로직 디바이스(PLD) 또는 이러한 디바이스들의 조합일 수 있거나 이를 포함할 수 있다.System 2900 may be any type of microprocessor, central processing unit (CPU), graphics processing unit (GPU), processing core, or other processing hardware, or combination of any type that provides processing or execution of instructions for system 2900 . It includes a processor 2910 that can include. The processor 2910 may be a host processor device. The processor 2910 controls the overall operation of the system 2900 and includes one or more programmable general purpose or special purpose microprocessors, digital signal processors (DSPs), programmable controllers, application specific integrated circuits (ASICs), programmable logic devices (PLDs). ) or a combination of these devices.

일 예에서, 시스템(2900)은, 메모리 서브시스템(2920) 또는 그래픽 인터페이스 컴포넌트들(2940)과 같은, 보다 높은 대역폭 연결들을 필요로 하는 시스템 컴포넌트들에 대한 고속 인터페이스 또는 고처리량 인터페이스를 나타낼 수 있는, 프로세서(2910)에 결합된 인터페이스(2912)를 포함한다. 인터페이스(2912)는, 독립형 컴포넌트일 수 있거나 프로세서 다이에 통합될 수 있는, 인터페이스 회로를 나타낸다. 인터페이스(2912)는 프로세서 다이 상에 회로로서 통합될 수 있거나 시스템 온 칩 상에 컴포넌트로서 통합될 수 있다. 존재하는 경우, 그래픽 인터페이스(2940)는 시스템(2900)의 사용자에게 시각적 디스플레이를 제공하기 위해 그래픽 컴포넌트들과 인터페이싱한다. 그래픽 인터페이스(2940)는 독립형 컴포넌트일 수 있거나 프로세서 다이 또는 시스템 온 칩 상에 통합될 수 있다. 일 예에서, 그래픽 인터페이스(2940)는 사용자에게 출력을 제공하는 HD(high definition) 디스플레이 또는 UHD(ultra high definition) 디스플레이를 구동할 수 있다. 일 예에서, 디스플레이는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 예에서, 그래픽 인터페이스(2940)는 메모리(2930)에 저장된 데이터에 기초하여 또는 프로세서(2910)에 의해 실행되는 동작들에 기초하여 또는 둘 모두로 디스플레이를 생성한다.In one example, system 2900 may represent a high-speed interface or high-throughput interface to system components that require higher bandwidth connections, such as memory subsystem 2920 or graphical interface components 2940 . , an interface 2912 coupled to the processor 2910 . Interface 2912 represents interface circuitry, which may be a standalone component or may be integrated into a processor die. Interface 2912 may be integrated as a circuit on a processor die or may be integrated as a component on a system on a chip. When present, graphical interface 2940 interfaces with graphical components to provide a visual display to a user of system 2900 . The graphical interface 2940 may be a standalone component or may be integrated on a processor die or system on a chip. In one example, the graphic interface 2940 may drive a high definition (HD) display or an ultra high definition (UHD) display that provides an output to a user. In one example, the display may include a touchscreen display. In one example, graphical interface 2940 creates a display based on data stored in memory 2930 or based on operations executed by processor 2910 , or both.

메모리 서브시스템(2920)은 시스템(2900)의 메인 메모리를 나타내고, 프로세서(2910)에 의해 실행될 코드, 또는 루틴을 실행하는 데 사용될 데이터 값들을 위한 스토리지를 제공한다. 메모리 서브시스템(2920)은 ROM(read-only memory), 플래시 메모리, DRAM과 같은 RAM(random-access memory)의 하나 이상의 변형, 3DXP(three-dimensional crosspoint), 또는 다른 메모리 디바이스들, 또는 그러한 디바이스들의 조합과 같은 하나 이상의 메모리 디바이스(2930)를 포함할 수 있다. 메모리(2930)는, 그 중에서도, 시스템(2900)에서의 명령어들의 실행을 위한 소프트웨어 플랫폼을 제공하는 운영 체제(OS)(2932)를 저장하고 호스팅한다. 추가적으로, 애플리케이션들(2934)은 메모리(2930)로부터 OS(2932)의 소프트웨어 플랫폼 상에서 실행될 수 있다. 애플리케이션들(2934)은 하나 이상의 기능의 실행을 수행하는 자체 동작 로직을 갖는 프로그램들을 나타낸다. 프로세스들(2936)은 OS(2932) 또는 하나 이상의 애플리케이션(2934) 또는 조합에 보조 기능들을 제공하는 에이전트들 또는 루틴들을 나타낸다. OS(2932), 애플리케이션들(2934), 및 프로세스들(2936)은 시스템(2900)을 위한 기능들을 제공하는 소프트웨어 로직을 제공한다. 일 예에서, 메모리 서브시스템(2920)은, 메모리(2930)에 대한 커맨드들을 생성 및 발행하는 메모리 제어기인, 메모리 제어기(2922)를 포함한다. 메모리 제어기(2922)가 프로세서(2910)의 물리적 부분 또는 인터페이스(2912)의 물리적 부분일 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 메모리 제어기(2922)는, 프로세서 다이 또는 시스템 온 칩 상에 통합되는 것과 같이, 프로세서(2910)와 함께 회로 상에 통합되는, 통합 메모리 제어기일 수 있다.Memory subsystem 2920 represents the main memory of system 2900 , and provides storage for code to be executed by processor 2910 , or data values to be used to execute routines. Memory subsystem 2920 may include read-only memory (ROM), flash memory, one or more variants of random-access memory (RAM) such as DRAM, three-dimensional crosspoint (3DXP), or other memory devices, or such devices. may include one or more memory devices 2930 such as combinations of Memory 2930 stores and hosts, among other things, an operating system (OS) 2932 that provides a software platform for execution of instructions in system 2900 . Additionally, applications 2934 may run from memory 2930 on the software platform of OS 2932 . Applications 2934 represent programs that have their own operating logic to perform the execution of one or more functions. Processes 2936 represent agents or routines that provide auxiliary functions to OS 2932 or one or more applications 2934 or combination. OS 2932 , applications 2934 , and processes 2936 provide software logic that provides functions for system 2900 . In one example, memory subsystem 2920 includes memory controller 2922 , which is a memory controller that generates and issues commands to memory 2930 . It will be appreciated that the memory controller 2922 may be a physical part of the processor 2910 or a physical part of the interface 2912 . For example, memory controller 2922 may be an integrated memory controller integrated on circuit with processor 2910 , such as integrated on a processor die or system on chip.

구체적으로 예시되어 있지는 않지만, 시스템(2900)이, 메모리 버스, 그래픽 버스, 인터페이스 버스 등과 같은, 디바이스들 사이의 하나 이상의 버스 또는 버스 시스템을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 버스들 또는 다른 신호 라인들은 통신적으로 또는 전기적으로 컴포넌트들을 함께 결합시킬 수 있거나, 또는 통신적으로도 전기적으로도 컴포넌트들을 결합시킬 수 있다. 버스들은 물리적 통신 라인들, 포인트 투 포인트 연결들, 브리지들, 어댑터들, 제어기들 또는 다른 회로 또는 조합을 포함할 수 있다. 버스들은, 예를 들어, 시스템 버스, PCI(Peripheral Component Interconnect) 버스, HyperTransport 또는 ISA(industry standard architecture) 버스, SCSI(small computer system interface) 버스, USB(universal serial bus), 또는 다른 버스, 또는 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Although not specifically illustrated, it will be understood that system 2900 may include one or more buses or bus systems between devices, such as a memory bus, graphics bus, interface bus, and the like. Buses or other signal lines may communicatively or electrically couple components together, or may communicatively and electrically couple components. Buses may include physical communication lines, point-to-point connections, bridges, adapters, controllers or other circuitry or combination. Buses are, for example, a system bus, a Peripheral Component Interconnect (PCI) bus, a HyperTransport or industry standard architecture (ISA) bus, a small computer system interface (SCSI) bus, a universal serial bus (USB), or other bus, or a combination. may include one or more of

일 예에서, 시스템(2900)은 인터페이스(2912)에 결합될 수 있는 인터페이스(2914)를 포함한다. 인터페이스(2914)는 인터페이스(2912)보다 낮은 속도의 인터페이스일 수 있다. 일 예에서, 인터페이스(2914)는, 독립형 컴포넌트들 및 집적 회로를 포함할 수 있는, 인터페이스 회로를 나타낸다. 일 예에서, 다수의 사용자 인터페이스 컴포넌트들 또는 주변기기 컴포넌트들, 또는 둘 모두가 인터페이스(2914)에 결합된다. 네트워크 인터페이스(2950)는 하나 이상의 네트워크를 통해 원격 디바이스들(예를 들면, 서버들 또는 다른 컴퓨팅 디바이스들)과 통신할 수 있는 능력을 시스템(2900)에 제공한다. 네트워크 인터페이스(2950)는 이더넷 어댑터, 무선 상호연결 컴포넌트들, 셀룰러 네트워크 상호연결 컴포넌트들, USB(universal serial bus), 또는 다른 유선 또는 무선 표준 기반 또는 독점 인터페이스들을 포함할 수 있다. 네트워크 인터페이스(2950)는 원격 디바이스와 데이터를 교환할 수 있으며, 이는 메모리에 저장된 데이터를 송신하는 것 또는 메모리에 저장될 데이터를 수신하는 것을 포함할 수 있다.In one example, system 2900 includes an interface 2914 that may be coupled to an interface 2912 . Interface 2914 may be a lower speed interface than interface 2912 . In one example, interface 2914 represents interface circuitry, which may include standalone components and integrated circuits. In one example, multiple user interface components or peripheral components, or both, are coupled to interface 2914 . Network interface 2950 provides system 2900 with the ability to communicate with remote devices (eg, servers or other computing devices) over one or more networks. Network interface 2950 may include an Ethernet adapter, wireless interconnection components, cellular network interconnection components, universal serial bus (USB), or other wired or wireless standards-based or proprietary interfaces. Network interface 2950 may exchange data with a remote device, which may include sending data stored in memory or receiving data to be stored in memory.

일 예에서, 시스템(2900)은 하나 이상의 I/O(input/output) 인터페이스(들)(2960)를 포함한다. I/O 인터페이스(2960)는 사용자가 시스템(2900)과 상호작용하는 하나 이상의 인터페이스 컴포넌트(예를 들면, 오디오, 영숫자, 촉각/터치, 또는 다른 인터페이싱)를 포함할 수 있다. 주변기기 인터페이스(2970)는 위에서 구체적으로 언급되지 않은 임의의 하드웨어 인터페이스를 포함할 수 있다. 주변기기들은 일반적으로 시스템(2900)에 종속적으로 연결되는 디바이스들을 지칭한다. 종속적인 연결이란 시스템(2900)이, 동작이 실행되고 사용자와 상호작용하는, 소프트웨어 플랫폼 또는 하드웨어 플랫폼 또는 둘 모두를 제공하는 것이다.In one example, system 2900 includes one or more input/output (I/O) interface(s) 2960 . I/O interface 2960 may include one or more interface components (eg, audio, alphanumeric, tactile/touch, or other interfacing) through which a user interacts with system 2900 . Peripheral interface 2970 may include any hardware interface not specifically mentioned above. Peripherals generally refer to devices that are dependently coupled to system 2900 . Dependent coupling is that system 2900 provides a software platform or a hardware platform, or both, on which operations are performed and interacts with a user.

일 예에서, 시스템(2900)은 비휘발성 방식으로 데이터를 저장하는 저장 서브시스템(2980)을 포함한다. 일 예에서, 특정 시스템 구현들에서, 스토리지(2980)의 적어도 특정 컴포넌트들은 메모리 서브시스템(2920)의 컴포넌트들과 중첩될 수 있다. 저장 서브시스템(2980)은, 하나 이상의 자기, 솔리드 스테이트, 3DXP, 또는 광학 기반 디스크들 또는 조합과 같은, 비휘발성 방식으로 대용량의 데이터를 저장하기 위한 임의의 종래의 매체일 수 있거나 이를 포함할 수 있는, 저장 디바이스(들)(2984)를 포함한다. 스토리지(2984)는 코드 또는 명령어들 및 데이터(2986)를 지속적인 상태로 보유한다(즉, 시스템(2900)에 대한 전력의 중단에도 불구하고 값이 유지된다). 스토리지(2984)는 일반적으로 "메모리"로 간주될 수 있지만, 메모리(2930)는 전형적으로 프로세서(2910)에 명령어들을 제공하는 실행 또는 작동 메모리이다. 스토리지(2984)는 비휘발성인 반면, 메모리(2930)는 휘발성 메모리를 포함할 수 있다(즉, 시스템(2900)에 대한 전력이 중단되는 경우 데이터의 값 또는 상태가 불확정적이다). 일 예에서, 저장 서브시스템(2980)은 스토리지(2984)와 인터페이싱하는 제어기(2982)를 포함한다. 일 예에서, 제어기(2982)는 인터페이스(2914) 또는 프로세서(2910)의 물리적 부분이거나, 또는 프로세서(2910)와 인터페이스(2914) 둘 모두에서의 회로들 또는 로직을 포함할 수 있다.In one example, system 2900 includes a storage subsystem 2980 that stores data in a non-volatile manner. In one example, in certain system implementations, at least certain components of storage 2980 may overlap with components of memory subsystem 2920 . Storage subsystem 2980 may be or include any conventional medium for storing large amounts of data in a non-volatile manner, such as one or more magnetic, solid state, 3DXP, or optical based disks or a combination. and storage device(s) 2984 . Storage 2984 holds the code or instructions and data 2986 in a persistent state (ie, the value is maintained despite interruption of power to system 2900 ). Although storage 2984 may be generally considered “memory”, memory 2930 is typically executable or working memory that provides instructions to processor 2910 . Storage 2984 is non-volatile, while memory 2930 may include volatile memory (ie, the value or state of data is indeterminate if power to system 2900 is interrupted). In one example, storage subsystem 2980 includes a controller 2982 that interfaces with storage 2984 . In one example, controller 2982 may be interface 2914 or a physical part of processor 2910 , or may include circuits or logic in both processor 2910 and interface 2914 .

전원(2902)은 시스템(2900)의 컴포넌트들에 전력을 제공한다. 보다 구체적으로, 전원(2902)은 전형적으로 시스템(2900)의 컴포넌트들에 전력을 제공하기 위해 시스템(2900) 내의 하나 또는 다수의 전력 공급 장치(2904)와 인터페이싱한다. 일 예에서, 전력 공급 장치(2904)는 벽 콘센트에 꽂는 AC-DC(교류-직류) 어댑터를 포함한다. 그러한 AC 전력은 재생 에너지(예를 들면, 태양광 전력) 전원(2902)일 수 있다. 일 예에서, 전원(2902)은, 외부 AC-DC 컨버터와 같은, DC 전원을 포함한다. 일 예에서, 전원(2902) 또는 전력 공급 장치(2904)는 충전 필드(charging field)에 대한 근접성을 통해 충전하는 무선 충전 하드웨어를 포함한다. 일 예에서, 전원(2902)은 내부 배터리 또는 연료 전지 소스를 포함할 수 있다.Power source 2902 provides power to components of system 2900 . More specifically, a power source 2902 typically interfaces with one or more power supplies 2904 within the system 2900 to provide power to components of the system 2900 . In one example, power supply 2904 includes an AC-to-DC (alternating current to direct current) adapter that plugs into a wall outlet. Such AC power may be a renewable energy (eg, solar power) power source 2902 . In one example, power source 2902 includes a DC power source, such as an external AC-DC converter. In one example, power source 2902 or power supply 2904 includes wireless charging hardware that charges through proximity to a charging field. In one example, power source 2902 may include an internal battery or fuel cell source.

도 30은 USM 커넥터로 연결되는 애드 인 보드가 구현될 수 있는 모바일 디바이스의 예의 블록 다이어그램이다. 시스템(3000)은, 컴퓨팅 태블릿, 모바일 폰 또는 스마트폰, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스, 또는 다른 모바일 디바이스, 또는 임베디드 컴퓨팅 디바이스와 같은, 모바일 컴퓨팅 디바이스를 나타낸다. 컴포넌트들 중 몇몇이 개괄적으로 도시되어 있고 그러한 디바이스의 모든 컴포넌트들이 시스템(3000)에 도시되어 있지는 않다는 것이 이해될 것이다. 시스템(3000)은 제공되는 저 프로필 커넥터 또는 USM 커넥터의 임의의 예를 사용하여 마더보드에 또는 서로에 연결되는 애드 인 카드들을 구현할 수 있는 시스템의 예를 제공한다.30 is a block diagram of an example of a mobile device in which an add-in board connected to a USM connector may be implemented. System 3000 represents a mobile computing device, such as a computing tablet, mobile phone or smart phone, wearable computing device, or other mobile device, or embedded computing device. It will be understood that some of the components are shown generally and not all components of such a device are shown in system 3000 . System 3000 provides an example of a system in which add-in cards can be implemented that connect to a motherboard or to each other using any example of a low profile connector or USM connector provided.

일 예에서, 시스템(3000)은 저 프로필 커넥터들 또는 USM 커넥터들로 연결되는 애드 인 모듈들로서 구현되는 하나 이상의 컴포넌트를 포함한다. 저 프로필 커넥터는 톱 마운트 커넥터, 인라인 커넥터, 또는 톱 마운트 커넥터와 인라인 커넥터를 갖는 모듈들의 조합을 포함할 수 있다. 일 예에서, 연결부(3070)는 시스템(3000)에 대한 무선 연결을 나타내고, 커넥터(3092)를 통해 프로세서(3010)에 대한 프로세서 SOC에 연결된다. 커넥터(3092)는 제공된 임의의 예에 따른 저 프로필 커넥터 또는 USM 커넥터의 예를 나타낸다. 일 예에서, 주변기기 연결들(3080)의 하나 이상의 주변기기는 저 프로필 커넥터로 연결되지만, 커넥터는 시스템(3000)에 명시적으로 도시되어 있지 않다. 일 예에서, 메모리 서브시스템(3060)은, 저 프로필 커넥터(3094)에 의해 프로세서(3010)에 연결되는 비휘발성 저장 보드일 수 있는, 비휘발성(NV) 메모리(3066)를 포함한다. 커넥터(3094)는 제공된 임의의 예에 따른 저 프로필 커넥터의 예일 수 있다.In one example, system 3000 includes one or more components implemented as add-in modules that connect to low profile connectors or USM connectors. A low profile connector may include a top mount connector, an inline connector, or a combination of modules having a top mount connector and an inline connector. In one example, connection 3070 represents a wireless connection to system 3000 , and is coupled via connector 3092 to the processor SOC for processor 3010 . Connector 3092 represents an example of a low profile connector or USM connector according to any example provided. In one example, one or more peripherals of peripheral connections 3080 are connected with a low profile connector, although the connector is not explicitly shown in system 3000 . In one example, memory subsystem 3060 includes non-volatile (NV) memory 3066 , which may be a non-volatile storage board coupled to processor 3010 by low profile connector 3094 . Connector 3094 may be an example of a low profile connector according to any example provided.

시스템(3000)은 시스템(3000)의 주요 프로세싱 동작들을 수행하는 프로세서(3010)를 포함한다. 프로세서(3010)는 호스트 프로세서 디바이스일 수 있다. 프로세서(3010)는, 마이크로프로세서들, 애플리케이션 프로세서들, 마이크로컨트롤러들, 프로그래머블 로직 디바이스들, 또는 다른 프로세싱 수단들과 같은, 하나 이상의 물리 디바이스를 포함할 수 있다. 프로세서(3010)에 의해 수행되는 프로세싱 동작들은 애플리케이션들 및 디바이스 기능들이 실행되는 운영 플랫폼 또는 운영 체제의 실행을 포함한다. 프로세싱 동작들은 인간 사용자와의 또는 다른 디바이스들과의 I/O(input/output)에 관련된 동작들, 전력 관리에 관련된 동작들, 시스템(3000)을 다른 디바이스에 연결시키는 것에 관련된 동작들, 또는 조합을 포함한다. 프로세싱 동작들은 오디오 I/O, 디스플레이 I/O, 또는 다른 인터페이싱, 또는 조합에 관련된 동작들을 또한 포함할 수 있다. 프로세서(3010)는 메모리에 저장된 데이터를 실행할 수 있다. 프로세서(3010)는 메모리에 저장된 데이터를 편집 또는 기입할 수 있다.System 3000 includes a processor 3010 that performs the main processing operations of system 3000 . The processor 3010 may be a host processor device. Processor 3010 may include one or more physical devices, such as microprocessors, application processors, microcontrollers, programmable logic devices, or other processing means. The processing operations performed by the processor 3010 include execution of an operating platform or operating system on which applications and device functions are executed. The processing operations may be operations related to input/output (I/O) with a human user or with other devices, operations related to power management, operations related to connecting the system 3000 to another device, or a combination thereof. includes The processing operations may also include operations related to audio I/O, display I/O, or other interfacing, or a combination. The processor 3010 may execute data stored in a memory. The processor 3010 may edit or write data stored in the memory.

일 예에서, 시스템(3000)은 하나 이상의 센서(3012)를 포함한다. 센서들(3012)은 임베디드 센서들 또는 외부 센서들에 대한 인터페이스들, 또는 조합을 나타낸다. 센서들(3012)은 시스템(3000)이 시스템(3000)이 구현되는 환경 또는 디바이스의 하나 이상의 조건을 모니터링 또는 검출할 수 있게 한다. 센서들(3012)은 환경 센서들(예컨대, 온도 센서들, 모션 검출기들, 광 검출기들, 카메라들, 화학물질 센서들(예를 들면, 일산화탄소, 이산화탄소, 또는 다른 화학물질 센서들)), 압력 센서들, 가속도계들, 자이로스코프들, 의료 또는 생리 센서들(예를 들면, 바이오센서들, 심박수 모니터들, 또는 생리학적 속성들을 검출하는 다른 센서들), 또는 다른 센서들, 또는 조합을 포함할 수 있다. 센서들(3012)은 지문 인식 시스템들, 얼굴 검출 또는 인식 시스템들, 또는 사용자 특징들을 검출 또는 인식하는 다른 시스템들과 같은 생체 측정 시스템들을 위한 센서들을 또한 포함할 수 있다. 센서들(3012)은 광의적으로 이해되어야 하며, 시스템(3000)으로 구현될 수 있는 많은 상이한 유형의 센서들에 대해 제한적이지 않다. 일 예에서, 하나 이상의 센서(3012)는 프로세서(3010)와 통합된 프런트 엔드 회로를 통해 프로세서(3010)에 결합된다. 일 예에서, 하나 이상의 센서(3012)는 시스템(3000)의 다른 컴포넌트를 통해 프로세서(3010)에 결합된다.In one example, system 3000 includes one or more sensors 3012 . Sensors 3012 represent embedded sensors or interfaces to external sensors, or a combination. Sensors 3012 enable system 3000 to monitor or detect one or more conditions of the environment or device in which system 3000 is implemented. Sensors 3012 include environmental sensors (eg, temperature sensors, motion detectors, light detectors, cameras, chemical sensors (eg, carbon monoxide, carbon dioxide, or other chemical sensors)), pressure sensors, accelerometers, gyroscopes, medical or physiological sensors (eg, biosensors, heart rate monitors, or other sensors that detect physiological properties), or other sensors, or a combination can Sensors 3012 may also include sensors for biometric systems, such as fingerprint recognition systems, face detection or recognition systems, or other systems that detect or recognize user characteristics. Sensors 3012 are to be understood broadly and are not limiting to the many different types of sensors that may be implemented with system 3000 . In one example, the one or more sensors 3012 are coupled to the processor 3010 via front end circuitry integrated with the processor 3010 . In one example, one or more sensors 3012 are coupled to processor 3010 via other components of system 3000 .

일 예에서, 시스템(3000)은, 오디오 기능들을 컴퓨팅 디바이스에 제공하는 것과 연관된 하드웨어 컴포넌트들(예를 들면, 오디오 하드웨어 및 오디오 회로들) 및 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들면, 드라이버들, 코덱들)을 나타내는, 오디오 서브시스템(3020)을 포함한다. 오디오 기능들은 스피커 또는 헤드폰 출력은 물론, 마이크로폰 입력을 포함할 수 있다. 그러한 기능들을 위한 디바이스들은 시스템(3000)에 통합되거나 시스템(3000)에 연결될 수 있다. 일 예에서, 사용자는 프로세서(3010)에 의해 수신 및 프로세싱되는 오디오 커맨드들을 제공하는 것에 의해 시스템(3000)과 상호작용한다.In one example, system 3000 includes hardware components (eg, audio hardware and audio circuits) and software components (eg, drivers, codecs) associated with providing audio functions to a computing device. representing an audio subsystem 3020 . Audio functions may include speaker or headphone output, as well as microphone input. Devices for such functions may be integrated into or coupled to system 3000 . In one example, a user interacts with system 3000 by providing audio commands that are received and processed by processor 3010 .

디스플레이 서브시스템(3030)은 사용자에게 제시하기 위한 시각적 디스플레이를 제공하는 하드웨어 컴포넌트들(예를 들면, 디스플레이 디바이스들) 및 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들면, 드라이버들)을 나타낸다. 일 예에서, 디스플레이는 사용자가 컴퓨팅 디바이스와 상호작용하기 위한 촉각 컴포넌트들 또는 터치스크린 요소들을 포함한다. 디스플레이 서브시스템(3030)은 사용자에게 디스플레이를 제공하는 데 사용되는 특정의 스크린 또는 하드웨어 디바이스를 포함하는 디스플레이 인터페이스(3032)를 포함한다. 일 예에서, 디스플레이 인터페이스(3032)는 디스플레이에 관련된 적어도 일부 프로세싱을 수행하기 위한 (그래픽스 프로세서와 같은) 프로세서(3010)와 별개인 로직을 포함한다. 일 예에서, 디스플레이 서브시스템(3030)은 사용자에게 출력 및 입력 둘 모두를 제공하는 터치스크린 디바이스를 포함한다. 일 예에서, 디스플레이 서브시스템(3030)은 사용자에게 출력을 제공하는 HD(high definition) 또는 UHD(ultra-high definition) 디스플레이를 포함한다. 일 예에서, 디스플레이 서브시스템은 터치스크린 디스플레이를 포함하거나 구동한다. 일 예에서, 디스플레이 서브시스템(3030)은 메모리에 저장된 데이터에 기초하여 또는 프로세서(3010)에 의해 실행되는 동작들에 기초하여 또는 둘 모두로 디스플레이 정보를 생성한다.Display subsystem 3030 represents hardware components (eg, display devices) and software components (eg, drivers) that provide a visual display for presentation to a user. In one example, the display includes tactile components or touchscreen elements for a user to interact with the computing device. Display subsystem 3030 includes a display interface 3032 that includes a particular screen or hardware device used to provide a display to a user. In one example, display interface 3032 includes logic separate from processor 3010 (such as a graphics processor) for performing at least some processing related to the display. In one example, display subsystem 3030 includes a touchscreen device that provides both output and input to a user. In one example, display subsystem 3030 includes a high definition (HD) or ultra-high definition (UHD) display that provides an output to a user. In one example, the display subsystem includes or drives a touchscreen display. In one example, display subsystem 3030 generates display information based on data stored in memory or based on operations executed by processor 3010 , or both.

I/O 제어기(3040)는 사용자와의 상호작용에 관련된 하드웨어 디바이스들 및 소프트웨어 컴포넌트들을 나타낸다. I/O 제어기(3040)는 오디오 서브시스템(3020) 또는 디스플레이 서브시스템(3030) 또는 둘 모두의 일부인 하드웨어를 관리하도록 작동할 수 있다. 추가적으로, I/O 제어기(3040)는 시스템(3000)에 연결되는 추가적인 디바이스들에 대한 연결 포인트를 예시하며, 이를 통해 사용자는 시스템과 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 시스템(3000)에 부착될 수 있는 디바이스들은 마이크로폰 디바이스들, 스피커 또는 스테레오 시스템들, 비디오 시스템들 또는 다른 디스플레이 디바이스, 키보드 또는 키패드 디바이스들, 버튼들/스위치들, 또는 카드 리더들과 같은 특정 애플리케이션들과 함께 사용하기 위한 다른 I/O 디바이스들 또는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.I/O controller 3040 represents hardware devices and software components involved in interaction with a user. I/O controller 3040 may operate to manage hardware that is part of audio subsystem 3020 or display subsystem 3030 or both. Additionally, I/O controller 3040 illustrates a connection point for additional devices that connect to system 3000 , through which a user may interact with the system. For example, devices that may be attached to system 3000 include microphone devices, speaker or stereo systems, video systems or other display device, keyboard or keypad devices, buttons/switches, or card readers and It may include other I/O devices or other devices for use with the same specific applications.

위에서 언급된 바와 같이, I/O 제어기(3040)는 오디오 서브시스템(3020) 또는 디스플레이 서브시스템(3030) 또는 둘 모두와 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 또는 다른 오디오 디바이스를 통한 입력은 시스템(3000)의 하나 이상의 애플리케이션 또는 기능에 대한 입력 또는 커맨드들을 제공할 수 있다. 추가적으로, 디스플레이 출력 대신에 또는 그에 추가적으로, 오디오 출력이 제공될 수 있다. 다른 예에서, 디스플레이 서브시스템이 터치스크린을 포함하는 경우, 디스플레이 디바이스는 또한 I/O 제어기(3040)에 의해 적어도 부분적으로 관리될 수 있는 입력 디바이스로서 작용한다. I/O 제어기(3040)에 의해 관리되는 I/O 기능들을 제공하는 추가적인 버튼들 또는 스위치들이 또한 시스템(3000) 상에 있을 수 있다.As noted above, I/O controller 3040 may interact with audio subsystem 3020 or display subsystem 3030 or both. For example, input through a microphone or other audio device may provide input or commands for one or more applications or functions of system 3000 . Additionally, an audio output may be provided instead of or in addition to the display output. In another example, where the display subsystem includes a touchscreen, the display device also acts as an input device that can be managed, at least in part, by the I/O controller 3040 . Additional buttons or switches may also be on system 3000 that provide I/O functions managed by I/O controller 3040 .

일 예에서, I/O 제어기(3040)는 가속도계들, 카메라들, 광 센서들 또는 다른 환경 센서들, 자이로스코프들, GPS(global positioning system), 또는 시스템(3000)에 포함될 수 있는 다른 하드웨어, 또는 센서들(3012)과 같은 디바이스들을 관리한다. 입력은 직접적인 사용자 상호작용의 일부는 물론, (노이즈에 대한 필터링, 밝기 검출(brightness detection)을 위해 디스플레이들을 조정하는 것, 카메라에 대해 플래시를 적용하는 것, 또는 다른 특징들과 같은) 시스템의 동작들에 영향을 미치기 위해 시스템에 환경 입력을 제공하는 것일 수 있다.In one example, I/O controller 3040 may include accelerometers, cameras, light sensors or other environmental sensors, gyroscopes, global positioning system (GPS), or other hardware that may be included in system 3000; or manage devices such as sensors 3012 . The input is part of direct user interaction, as well as an operation of the system (such as filtering for noise, adjusting displays for brightness detection, applying a flash to a camera, or other features). It may be to provide an environmental input to the system in order to influence them.

일 예에서, 시스템(3000)은 배터리 전력 사용, 배터리의 충전, 및 절전 동작에 관련된 특징들을 관리하는 전력 관리(3050)를 포함한다. 전력 관리(3050)는 시스템(3000)의 컴포넌트들에 전력을 제공하는 전원(3052)으로부터의 전력을 관리한다. 일 예에서, 전원(3052)은 벽 콘센트에 꽂는 AC-DC(교류-직류) 어댑터를 포함한다. 그러한 AC 전력은 재생 에너지(예를 들면, 태양광 전력, 모션 기반 전력)일 수 있다. 일 예에서, 전원(3052)은, 외부 AC-DC 컨버터와 같은, DC 전원에 의해 제공될 수 있는, DC 전력만을 포함한다. 일 예에서, 전원(3052)은 충전 필드에 대한 근접성을 통해 충전하는 무선 충전 하드웨어를 포함한다. 일 예에서, 전원(3052)은 내부 배터리 또는 연료 전지 소스를 포함할 수 있다.In one example, system 3000 includes power management 3050 that manages features related to battery power usage, charging of the battery, and power saving operation. Power management 3050 manages power from power source 3052 that provides power to components of system 3000 . In one example, power source 3052 includes an AC-to-DC (alternating current to direct current) adapter that plugs into a wall outlet. Such AC power may be renewable energy (eg, solar power, motion based power). In one example, power source 3052 includes only DC power, which may be provided by a DC power source, such as an external AC-to-DC converter. In one example, the power source 3052 includes wireless charging hardware that charges through proximity to a charging field. In one example, the power source 3052 may include an internal battery or fuel cell source.

메모리 서브시스템(3060)은 시스템(3000)에 정보를 저장하기 위한 메모리 디바이스(들)를 포함한다. 메모리 서브시스템(3060)은 비휘발성(NV) 메모리(3066)(메모리 디바이스에 대한 전력이 중단된 경우 상태가 변하지 않음) 또는 휘발성 메모리(3064)(메모리 디바이스에 대한 전력이 중단되는 경우 상태가 불확정적임), 또는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리의 조합을 포함할 수 있다. 메모리 서브시스템(3060)은 애플리케이션 데이터, 사용자 데이터, 음악, 사진들, 문서들, 또는 다른 데이터는 물론, 시스템(3000)의 애플리케이션들 및 기능들의 실행에 관련된 시스템 데이터(장기적인 것이든 일시적인 것이든 관계없음)를 저장할 수 있다. 일 예에서, 메모리 서브시스템(3060)은 (시스템(3000)의 제어의 일부로 간주될 수도 있고 잠재적으로 프로세서(3010)의 일부로 간주될 수 있는) 제어기(3062)를 포함한다. 제어기(3062)는 제어된 메모리 디바이스, 휘발성 메모리(3064) 또는 NV 메모리(3066)에 대한 액세스를 제어하는 커맨드들을 생성 및 발행하는 스케줄러를 포함한다. 일 예에서, 제어기는 둘 이상의 제어기를 나타낸다. 일 예에서, 메모리 서브시스템(3060)은 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리에 대한 상이한 제어기들을 포함한다.Memory subsystem 3060 includes memory device(s) for storing information in system 3000 . The memory subsystem 3060 can be configured for either non-volatile (NV) memory 3066 (which does not change state when power to the memory device is interrupted) or volatile memory 3064 (which has an indeterminate state when power to the memory device is interrupted). suitable), or a combination of volatile memory and non-volatile memory. Memory subsystem 3060 provides application data, user data, music, photos, documents, or other data, as well as system data (whether long-term or temporary) related to the execution of applications and functions of system 3000 . None) can be saved. In one example, memory subsystem 3060 includes a controller 3062 (which may be considered part of the control of system 3000 and potentially part of processor 3010 ). The controller 3062 includes a scheduler that generates and issues commands that control access to the controlled memory device, volatile memory 3064 or NV memory 3066 . In one example, a controller represents two or more controllers. In one example, memory subsystem 3060 includes different controllers for volatile memory and non-volatile memory.

연결부(3070)는 시스템(3000)이 외부 디바이스들과 통신할 수 있게 하는 하드웨어 디바이스들(예를 들면, 무선 또는 유선 커넥터들 및 통신 하드웨어, 또는 유선 하드웨어와 무선 하드웨어의 조합) 및 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들면, 드라이버들, 프로토콜 스택들)을 포함한다. 외부 디바이스는, 다른 컴퓨팅 디바이스들, 무선 액세스 포인트들 또는 기지국들과 같은 별개의 디바이스들은 물론, 헤드셋들, 프린터들, 또는 다른 디바이스들과 같은 주변기기들일 수 있다. 일 예에서, 시스템(3000)은 메모리에 저장하기 위해 또는 디스플레이 디바이스에 디스플레이하기 위해 외부 디바이스와 데이터를 교환한다. 교환된 데이터는, 데이터를 판독, 기입 또는 편집하기 위해, 메모리에 저장될 데이터 또는 메모리에 이미 저장된 데이터를 포함할 수 있다.Connection 3070 includes hardware devices (eg, wireless or wired connectors and communication hardware, or a combination of wired hardware and wireless hardware) and software components (eg, wireless or wired connectors) that enable system 3000 to communicate with external devices. drivers, protocol stacks). The external device may be other computing devices, separate devices such as wireless access points or base stations, as well as peripherals such as headsets, printers, or other devices. In one example, system 3000 exchanges data with an external device for storage in memory or for display on a display device. The data exchanged may include data to be stored in the memory or data already stored in the memory for reading, writing or editing the data.

연결부(3070)는 다수의 상이한 유형의 연결부를 포함할 수 있다. 일반화하기 위해, 셀룰러 연결부(3072) 및 무선 연결부(3074)를 갖는 시스템(3000)이 예시되어 있다. 셀룰러 연결부(3072)는 일반적으로, GSM (global system for mobile communications) 또는 변형들 또는 파생물들, CDMA(code division multiple access) 또는 변형들 또는 파생물들, TDM(time division multiplexing) 또는 변형들 또는 파생물들, LTE(long term evolution - "4G"라고도 지칭됨 -), 5G, 또는 다른 셀룰러 서비스 표준들을 통해 제공되는 것과 같은, 무선 통신사업자들에 의해 제공되는 셀룰러 네트워크 연결부를 지칭한다. 무선 연결부(3074)는 셀룰러가 아닌 무선 연결부를 지칭하며, (블루투스와 같은) 개인 영역 네트워크들, (WIFI와 같은) 로컬 영역 네트워크들, 또는 (WiMax와 같은) 광역 네트워크들, 또는 다른 무선 통신, 또는 조합을 포함할 수 있다. 무선 통신은 비고체 매체를 통해 변조된 전자기 방사의 사용을 통해 데이터를 전송하는 것을 지칭한다. 유선 통신은 고체 통신 매체를 통해 이루어진다.Connection 3070 may include a number of different types of connections. To generalize, a system 3000 with a cellular connection 3072 and a wireless connection 3074 is illustrated. Cellular connection 3072 is generally referred to as global system for mobile communications (GSM) or variants or derivatives, code division multiple access (CDMA) or variants or derivatives, time division multiplexing (TDM) or variants or derivatives. , LTE (long term evolution - also referred to as "4G" -), 5G, or other cellular service standards. Wireless connection 3074 refers to a wireless connection that is not cellular and includes personal area networks (such as Bluetooth), local area networks (such as WIFI), or wide area networks (such as WiMax), or other wireless communications; or combinations. Wireless communication refers to the transmission of data through the use of modulated electromagnetic radiation over a non-solid medium. Wired communication takes place over a solid communication medium.

주변기기 연결들(3080)은 주변기기 연결들을 이루기 위해 하드웨어 인터페이스들 및 커넥터들은 물론, 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들면, 드라이버들, 프로토콜 스택들)을 포함한다. 시스템(3000)이 다른 컴퓨팅 디바이스들에 대한 주변기기 디바이스("수신측(to)"(3082))일 수 있는 것은 물론, 그에 연결된 주변기기 디바이스들("발신측(from)"(3084))를 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 시스템(3000)은 통상적으로 시스템(3000) 상의 콘텐츠를 관리하는 것(예를 들면, 다운로드하는 것, 업로드하는 것, 변경하는 것, 동기화시키는 것)과 같은 목적들을 위해 다른 컴퓨팅 디바이스들에 연결되는 "도킹(docking)" 커넥터를 갖는다. 추가적으로, 도킹 커넥터는 시스템(3000)이, 예를 들어, 오디오비주얼(audiovisual) 또는 다른 시스템들로의 콘텐츠 출력을 제어하는 것을 가능하게 하는 특정 주변기기들에 시스템(3000)이 연결되는 것을 가능하게 할 수 있다.Peripheral connections 3080 include hardware interfaces and connectors, as well as software components (eg, drivers, protocol stacks) to make peripheral connections. System 3000 can be a peripheral device (“to” 3082) to other computing devices, as well as having peripheral devices connected thereto (“from” 3084 ). It will be understood that there may be System 3000 is typically connected to other computing devices for purposes such as managing (eg, downloading, uploading, changing, synchronizing) content on system 3000 . It has a “docking” connector. Additionally, the docking connector may enable the system 3000 to connect to certain peripherals that enable the system 3000 to control content output to, for example, audiovisual or other systems. can

독점적 도킹 커넥터 또는 다른 독점적 연결 하드웨어 외에도, 시스템(3000)은 통상의 또는 표준 기반 커넥터들을 통해 주변기기 연결들(3080)을 이룰 수 있다. 통상의 유형들은 (다수의 상이한 하드웨어 인터페이스들 중 임의의 것을 포함할 수 있는) USB(Universal Serial Bus) 커넥터, MDP(MiniDisplayPort)를 포함하는 DisplayPort, HDMI(High Definition Multimedia Interface), 또는 다른 유형을 포함할 수 있다.In addition to a proprietary docking connector or other proprietary connection hardware, system 3000 may make peripheral connections 3080 through conventional or standards-based connectors. Common types include Universal Serial Bus (USB) connectors (which may include any of a number of different hardware interfaces), DisplayPort including MiniDisplayPort (MDP), High Definition Multimedia Interface (HDMI), or other types can do.

일반적으로 본 명세서에서의 설명들과 관련하여, 일 예에서, 보드 대 보드 커넥터는: 제1 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면과 제2 PCB의 표면이 실질적으로 동일 평면에 있을 때 제1 PCB의 표면 상의 제1 패드들로부터 제2 PCB의 표면 상의 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임; 제1 PCB의 제1 정렬 구멍들 및 제2 PCB의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 커버 - 커버는 커버를 제1 PCB에서의 제1 스크루 구멍들 및 제2 PCB에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들을 수용하는 개구부들을 포함하고, 커버는 스크루들을 통해 제1 PCB의 제1 접지면 및 제2 PCB의 제2 접지면에 전기적으로 결합됨 - 를 포함한다.With reference to the descriptions herein generally, in one example, a board-to-board connector comprises: a surface of a first PCB when a surface of the first printed circuit board (PCB) and a surface of the second PCB are substantially coplanar. a lead frame comprising electrical leads bridging from first pads on the surface to second pads on the surface of the second PCB; an alignment frame holding a lead frame comprising posts that mate with the first alignment holes in the first PCB and the second alignment holes in the second PCB; and an electrically conductive cover to be secured over the alignment frame, the cover comprising openings to receive screws securing the cover to the first screw holes in the first PCB and the second screw holes in the second PCB, the cover comprising the screws electrically coupled to the first ground plane of the first PCB and the second ground plane of the second PCB through the .

커넥터의 일 예에서, 일 예에서, 전기 리드들은 아치 형상의 스프링들을 포함하며, 여기서 전기 리드들은 커버가 스크루들을 수용할 때 제1 패드들 및 제2 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어내도록 굴곡된다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 리드 프레임은 제1 PCB의 표면 상의 제1 패드들로부터 제2 PCB의 표면 상의 제2 패드들로 브리징하고, 여기서 커넥터는 제2 PCB의 반대편 표면 상의 패드들에 연결되지 않는다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 포스트들은 제1 PCB의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 제2 PCB의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 여기서 제1 포스트 쌍 및 제2 포스트 쌍은 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커버는 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커버는 스크루들을 수용하는 제1 PCB에서의 제1 스루홀 개구부들 및 제2 PCB에서의 제2 스루홀 개구부들에 들어맞는 나사형 스탠드오프들과 맞닿게 놓인다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커버는 스크루들을 수용하는 제1 PCB에서의 제1 스루홀 개구부들 및 제2 PCB에서의 제2 스루홀 개구부들과 정렬되고 스크루들이 시스템 섀시에서의 나사산들에 고정될 수 있게 하는 나사형 스페이서들과 맞닿게 놓인다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 접지 바는 커버와 물리적으로 접촉함 - 를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 정렬 프레임은 접지 바가 커버와 물리적으로 접촉하기 위해 플라스틱 프레임을 통해 연장되기 위한 갭들을 갖는 플라스틱 프레임을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 제1 PCB는 시스템 마더보드를 포함하고, 여기서 제2 PCB는 마더보드의 호스트 시스템에 기능성을 제공하는 애드 인 보드를 포함한다.In one example of a connector, the electrical leads include arcuate springs, wherein the electrical leads are flexed to push the contacts into contact with the first and second pads when the cover receives the screws. . According to any preceding example of a connector, in one example, the lead frame bridges from first pads on a surface of a first PCB to second pads on a surface of a second PCB, wherein the connector is opposite the second PCB It is not connected to the pads on the surface. According to any preceding example of a connector, in one example, the posts have a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on a first PCB and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on a second PCB. wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to a center of the lead frame. According to any preceding example of a connector, in one example, the cover includes pleat features orthogonal to the electrical leads. According to any preceding example of the connector, in one example, the cover is a threaded standoff that fits first through-hole openings in a first PCB and second through-hole openings in a second PCB receiving screws. placed in close contact with the fields. According to any preceding example of the connector, in one example, the cover is aligned with the first through-hole openings in the first PCB receiving the screws and the second through-hole openings in the second PCB and the screws are disposed on the system chassis It rests against threaded spacers that allow it to be secured to the threads in the . According to any preceding example of a connector, in one example, the connector includes a ground bar that selectively contacts electrical leads to be connected to the ground pads, the ground bar physically contacting the cover. According to any preceding example of a connector, in one example, the alignment frame comprises a plastic frame having gaps for the ground bar to extend through the plastic frame to physically contact the cover. According to any preceding example of a connector, in one example, the first PCB includes a system motherboard, wherein the second PCB includes an add-in board that provides functionality to a host system of the motherboard.

일반적으로 본 명세서에서의 설명들과 관련하여, 일 예에서, 컴퓨터 시스템은: 시스템 보드의 표면 상의 제1 패드들을 포함하는 시스템 보드; 애드 인 보드의 표면 상의 제2 패드들을 포함하는 애드 인 보드 - 애드 인 보드의 표면은 시스템 보드의 표면과 실질적으로 동일 평면에 있음 -; 시스템 보드의 표면 상의 제1 패드들을 애드 인 보드의 표면 상의 제2 패드들에 결합시키는 커넥터 - 커넥터는: 제1 패드들로부터 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임; 시스템 보드의 제1 정렬 구멍들 및 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 커버를 포함함 -; 및 커버를 시스템 보드에서의 제1 스크루 구멍들 및 애드 인 보드에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들 - 스크루들은 커버를 시스템 보드의 제1 접지면 및 애드 인 보드의 제2 접지면에 전기적으로 결합시킴 - 을 포함한다.With reference generally to the descriptions herein, in one example, a computer system includes: a system board comprising first pads on a surface of the system board; an add-in board comprising second pads on a surface of the add-in board, the surface of the add-in board being substantially coplanar with a surface of the system board; A connector coupling first pads on a surface of the system board to second pads on a surface of an add in board, the connector comprising: a lead frame comprising electrical leads bridging from the first pads to second pads; an alignment frame holding a lead frame comprising posts that mate with first alignment holes in the system board and second alignment holes in the add-in board; and an electrically conductive cover to be secured over the alignment frame; and screws securing the cover to the first screw holes in the system board and the second screw holes in the add-in board, the screws securing the cover to the first ground plane of the system board and the second ground plane of the add-in board. electrically coupled.

컴퓨터 시스템의 일 예에서, 일 예에서, 전기 리드들은 아치 형상의 스프링들을 포함하며, 여기서 전기 리드들은 커버가 스크루들을 수용할 때 제1 패드들 및 제2 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어내도록 굴곡된다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 포스트들은 시스템 보드의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 여기서 제1 포스트 쌍 및 제2 포스트 쌍은 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커버는 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커버는 시스템 보드에서의 제1 스루홀 개구부들 및 애드 인 보드에서의 제2 스루홀 개구부들에 들어맞는 나사형 스탠드오프들과 맞닿게 놓인다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 접지 바는 커버와 물리적으로 접촉함 - 를 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 정렬 프레임은 접지 바가 커버와 물리적으로 접촉하기 위해 플라스틱 프레임을 통해 연장되기 위한 갭들을 갖는 플라스틱 프레임을 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 컴퓨터 시스템은: 섀시를 포함하고, 여기서 시스템 보드는 섀시에 고정되며; 여기서 커버는 시스템 보드에서의 제1 스루홀 개구부들 및 애드 인 보드에서의 제2 스루홀 개구부들과 정렬되는 스페이서들과 맞닿게 놓이고; 여기서 커버를 시스템 보드 및 애드 인 보드에 고정시키고 시스템 보드 및 애드 인 보드를 섀시에 고정시키기 위해, 스크루들은 커버 및 시스템 보드를 통해 연장되고 스크루들은 커버 및 애드 인 보드를 통해 연장된다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 무선 통신 보드를 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 보드를 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드에서의 제2 스크루 구멍들은 시스템 보드에 가장 가까운 애드 인 보드의 에지("근단부(close end)")에 근접한 스크루 구멍들을 포함하고, 애드 인 보드의 원단부(far end)를 섀시에 고정시키는 스크루들을 위한 근단부 반대편에 있는 애드 인 보드의 원단부 상의 제3 스크루 구멍들을 더 포함하며, 여기서 시스템 보드는 섀시에 고정된다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 전기 리드들을 갖는 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 제1 스크루 구멍 쌍은 열의 한쪽 단부에 있고 제2 스크루 구멍 쌍은 열의 다른 쪽 단부에 있다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 열은 2개의 전기 리드 그룹을 포함하고, 제3 스크루 구멍 쌍은 2개의 전기 리드 그룹 사이에서 커넥터의 중간에 있다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 제1 애드 인 보드를 포함하고 커넥터는 제1 커넥터를 포함하며, 제1 애드 인 보드의 표면 상의 제3 패드들을 포함하는 제1 애드 인 보드; 제2 애드 인 보드의 표면 상의 제4 패드들을 포함하는 제2 애드 인 보드 - 제2 애드 인 보드의 표면은 제1 애드 인 보드의 표면과 실질적으로 동일 평면에 있음 -; 및 제1 애드 인 보드의 표면 상의 제3 패드들을 제2 애드 인 보드의 표면 상의 제4 패드들에 결합시키는 제2 커넥터를 더 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 제3 패드들 및 제4 패드들은 제1 패드들 및 제2 패드들보다 적은 수의 패드들을 포함하고, 여기서 제2 커넥터는 제1 커넥터보다 적은 수의 전기 리드들을 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 제1 커넥터는 제1 직사각형 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 2개의 전기 리드 그룹으로서 구성된 2N개의 전기 리드들을 갖는 제1 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 제1 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 스크루 구멍들은 2개의 그룹 사이에서 열의 대향 단부들에 있으며; 여기서 제2 커넥터는 제2 직사각형 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 N개의 전기 리드들을 갖는 제2 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 제2 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 스크루 구멍들은 열의 대향 단부들에 있다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 시스템 보드는 시스템 보드의 표면 상의 제3 패드들 및 제3 정렬 구멍들을 더 포함하며, 여기서 제1 정렬 구멍들은 제1 패드들에 대응하고 제3 정렬 구멍들은 제3 패드들에 대응하고; 여기서 애드 인 보드는 애드 인 보드의 표면 상의 제4 패드들 및 제4 정렬 구멍들을 더 포함하고, 여기서 제2 정렬 구멍들은 제2 패드들에 대응하고 제4 정렬 구멍들은 제4 패드들에 대응하며; 여기서 커넥터는 제1 배향과 제2 배향 사이에서 가역적이고, 여기서 제1 배향에서, 전기 리드들은 제1 패드들로부터 제2 패드들로 브리징하고 포스트들은 제1 정렬 구멍들 및 제2 정렬 구멍들과 정합하며, 여기서 제2 배향에서, 전기 리드들은 제3 패드들로부터 제4 패드들로 브리징하고 포스트들은 제2 정렬 구멍들 및 제4 정렬 구멍들과 정합하며; 여기서 스크루들은 양쪽 배향들에 대해 시스템 보드에서의 제1 스크루 구멍들 및 애드 인 보드에서의 제2 스크루 구멍들과 정렬된다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 인라인 애드 인 보드를 포함하고, 커넥터는 인라인 커넥터를 포함하며, 시스템 보드의 제1 표면 상의 제3 패드들을 포함하는 시스템 보드; 톱 마운트 애드 온 보드의 표면 상의 제4 패드들을 포함하는 톱 마운트 애드 온 보드 - 톱 마운트 애드 온 보드의 표면은 시스템 보드의 제1 표면과 마주하지 않고, 톱 마운트 애드 온 보드의 표면은 시스템 보드의 제1 표면과 동일 평면에 있지 않음 -; 및 제4 패드들을 제3 패드들에 결합시키는 톱 마운트 커넥터를 더 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 컴퓨터 시스템은: 시스템 보드 상에 장착되는 호스트 프로세서 디바이스; 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 디스플레이; 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 네트워크 인터페이스; 또는 컴퓨터 시스템에 전력을 공급하는 배터리를 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 시스템 보드는 컴퓨터 마더보드를 포함한다. 컴퓨터 시스템의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 시스템 보드는 눈금자 보드를 포함한다.In an example of a computer system, in one example, the electrical leads include arcuate springs, wherein the electrical leads flex to push the points of contact into contact with the first and second pads when the cover receives the screws. do. According to any preceding example of a computer system, in one example, the posts have a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on a system board and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on an add-in board. wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to a center of the lead frame. According to any preceding example of the computer system, in one example, the cover includes pleat features orthogonal to the electrical leads. According to any preceding example of a computer system, in one example, the cover abuts threaded standoffs that fit first through-hole openings in the system board and second through-hole openings in the add-in board. laid According to any preceding example of the computer system, in one example, the connector includes a ground bar, wherein the ground bar is in physical contact with the cover, which selectively contacts electrical leads to be connected to the ground pads. According to any preceding example of the computer system, in one example, the alignment frame comprises a plastic frame having gaps for the ground bar to extend through the plastic frame to physically contact the cover. According to any preceding example of a computer system, in one example, the computer system includes: a chassis, wherein the system board is secured to the chassis; wherein the cover abuts the spacers aligned with the first through-hole openings in the system board and the second through-hole openings in the add-in board; Here, to secure the cover to the system board and add-in board and secure the system board and add-in board to the chassis, screws extend through the cover and the system board and screws extend through the cover and add-in board. According to any preceding example of a computer system, in one example, the add-in board includes a wireless communication board. According to any preceding example of a computer system, in one example, the add-in board comprises a solid state drive (SSD) board. According to any preceding example of a computer system, in one example, the second screw holes in the add-in board include screw holes proximate an edge (“close end”) of the add-in board closest to the system board. and third screw holes on the distal end of the add-in board opposite the proximal end for screws securing the far end of the add-in board to the chassis, wherein the system board is secured to the chassis. According to any preceding example of a computer system, in one example, the connector has a rectangular profile having electrical leads arranged in rows extending along a long length of the generally rectangular profile, each electrical lead having a short length of the rectangular profile and the first pair of screw holes is at one end of the row and the second pair of screw holes is at the other end of the row. According to any preceding example of the computer system, in one example, the row includes two groups of electrical leads, and a third pair of screw holes is in the middle of the connector between the two groups of electrical leads. According to any preceding example of a computer system, in one example, the add-in board includes a first add-in board and the connector includes a first connector, the add-in board including third pads on a surface of the first add-in board; a first add-in board; a second add-in board comprising fourth pads on a surface of the second add-in board, the surface of the second add-in board being substantially coplanar with a surface of the first add-in board; and a second connector coupling third pads on the surface of the first add-in board to fourth pads on the surface of the second add-in board. According to any preceding example of a computer system, in one example, the third pads and the fourth pads include fewer pads than the first pads and the second pads, wherein the second connector is the first connector. It includes fewer electrical leads. According to any preceding example of a computer system, in one example, the first connector has a first rectangular profile having 2N electrical leads configured as a group of two electrical leads arranged in a row extending along a long length of the first rectangular profile. wherein each electrical lead bridges across a short length of the first rectangular contour, the screw holes being at opposite ends of the row between the two groups; wherein the second connector has a second rectangular contour having N electrical leads arranged in rows extending along a long length of the second rectangular contour, each electrical lead bridging across a short length of the second rectangular contour, and a screw The holes are at opposite ends of the row. According to any preceding example of a computer system, in one example, the system board further comprises third pads and third alignment holes on a surface of the system board, wherein the first alignment holes correspond to the first pads and the third alignment holes correspond to the third pads; wherein the add-in board further includes fourth pads and fourth alignment holes on a surface of the add-in board, wherein the second alignment holes correspond to the second pads and the fourth alignment holes correspond to the fourth pads; ; wherein the connector is reversible between a first orientation and a second orientation, wherein in the first orientation the electrical leads bridge from the first pads to the second pads and the posts engage the first and second alignment holes mate, wherein in the second orientation, the electrical leads bridge from the third pads to the fourth pads and the posts mate with the second alignment holes and the fourth alignment holes; Here the screws are aligned with the first screw holes in the system board and the second screw holes in the add in board for both orientations. According to any preceding example of a computer system, in one example, the add-in board includes an in-line add-in board, the connector includes an in-line connector, and a system board including third pads on a first surface of the system board. ; top mount add on board comprising fourth pads on the surface of the top mount add on board - the surface of the top mount add on board does not face the first surface of the system board and the surface of the top mount add on board is on the surface of the system board not coplanar with the first surface; and a top mount connector coupling the fourth pads to the third pads. According to any preceding example of a computer system, in one example, the computer system comprises: a host processor device mounted on a system board; a display communicatively coupled to a host processor of the system board; a network interface communicatively coupled to a host processor on the system board; or a battery that powers the computer system. According to any preceding example of a computer system, in one example, the system board comprises a computer motherboard. According to any preceding example of a computer system, in one example, the system board includes a ruler board.

일반적으로 본 명세서에서의 설명들과 관련하여, 일 예에서, 보드 대 보드 커넥터는: 제1 인쇄 회로 기판(PCB)의 제1 표면 상의 제1 패드들로부터 제2 PCB의 제2 표면 상의 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임 - 제2 표면은 제1 표면과 마주하지 않고, 제2 PCB는 제1 표면과 마주하는 표면 상에 커넥터를 위한 패드들을 포함하지 않음 -; 제1 PCB의 제1 정렬 구멍들 및 제2 PCB의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 케이스 - 케이스는 케이스를 제1 PCB에서의 제1 스크루 구멍들 및 제2 PCB에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들을 수용하는 개구부들을 포함하고, 케이스는 스크루들을 통해 제1 PCB의 제1 접지면 및 제2 PCB의 제2 접지면에 전기적으로 결합됨 - 를 포함한다.With reference to the descriptions herein generally, in one example, the board to board connector comprises: from first pads on a first surface of a first printed circuit board (PCB) to a second on a second surface of a second PCB. a lead frame comprising electrical leads bridging to the pads, the second surface not facing the first surface, and the second PCB having no pads for the connector on the surface facing the first surface; an alignment frame holding a lead frame comprising posts that mate with the first alignment holes in the first PCB and the second alignment holes in the second PCB; and an electrically conductive case to be secured over the alignment frame, the case comprising openings to receive screws securing the case to the first screw holes in the first PCB and the second screw holes in the second PCB, the case including the screws electrically coupled to the first ground plane of the first PCB and the second ground plane of the second PCB through the .

커넥터의 일 예에서, 일 예에서, 전기 리드들은 리드 프레임의 중심 포스트에서 서로로부터 수직으로 오프셋되는 2개의 아치 형상의 암을 포함하며, 제1 아치 형상의 암은 제1 패드들과 접촉하고 제2 아치 형상의 암은 제2 패드들과 접촉한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 포스트들은 제1 PCB의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 제2 PCB의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 여기서 제1 포스트 쌍 및 제2 포스트 쌍은 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 케이스는 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 접지 바는 케이스와 물리적으로 접촉함 - 를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 정렬 프레임은 접지 바가 케이스와 물리적으로 접촉하기 위해 플라스틱 프레임을 통해 연장되기 위한 갭들을 갖는 플라스틱 프레임을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 제1 PCB는 주 시스템 보드를 포함하고, 여기서 제2 PCB는 주 시스템 보드의 호스트 시스템에 기능성을 제공하는 애드 인 보드를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 시스템 보드는 컴퓨터 시스템 마더보드를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 시스템 보드는 눈금자 보드를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 제1 PCB는 제1 애드 인 보드를 포함하고, 제2 PCB는 제2 애드 인 보드를 포함한다.In one example of the connector, in one example, the electrical leads include two arcuate arms that are vertically offset from each other at a central post of the lead frame, a first arcuate arm in contact with the first pads and a second The two arcuate arms contact the second pads. According to any preceding example of a connector, in one example, the posts have a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on a first PCB and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on a second PCB. wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to a center of the lead frame. According to any preceding example of a connector, in one example, the case includes pleat features orthogonal to the electrical leads. According to any preceding example of a connector, in one example, the connector includes a ground bar that selectively contacts electrical leads to be connected to the ground pads, the ground bar physically contacting the case. According to any preceding example of the connector, in one example, the alignment frame comprises a plastic frame having gaps for the ground bar to extend through the plastic frame to physically contact the case. According to any preceding example of a connector, in one example, the first PCB includes a main system board, wherein the second PCB includes an add-in board that provides functionality to a host system of the main system board. According to any preceding examples of connectors, in one example, the system board comprises a computer system motherboard. According to any preceding example of a connector, in one example, the system board includes a ruler board. According to any preceding example of the connector, in one example, the first PCB includes a first add-in board and the second PCB includes a second add-in board.

일반적으로 본 명세서에서의 설명들과 관련하여, 일 예에서, 컴퓨터 시스템은: 시스템 보드의 제1 표면 상의 제1 패드들을 포함하는 시스템 보드; 애드 인 보드의 제2 표면 상의 제2 패드들을 포함하는 애드 인 보드 - 애드 인 보드의 제2 표면은 시스템 보드의 제1 표면과 마주하지 않음 -; 및 제1 패드들을 제2 패드들에 결합시키는 커넥터 - 커넥터는: 제1 패드들로부터 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임; 시스템 보드의 제1 정렬 구멍들 및 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 케이스를 포함함 -; 및 케이스를 시스템 보드에서의 제1 스크루 구멍들 및 애드 인 보드에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들 - 스크루들은 케이스를 시스템 보드의 제1 접지면 및 애드 인 보드의 제2 접지면에 전기적으로 결합시킴 - 을 포함한다.With reference to the descriptions herein generally, in one example, a computer system includes: a system board including first pads on a first surface of the system board; an add-in board comprising second pads on a second surface of the add-in board, the second surface of the add-in board not facing the first surface of the system board; and a connector coupling the first pads to the second pads, the connector comprising: a lead frame comprising electrical leads bridging from the first pads to the second pads; an alignment frame holding a lead frame comprising posts that mate with first alignment holes in the system board and second alignment holes in the add-in board; and an electrically conductive case to be secured over the alignment frame; and screws for securing the case to the first screw holes in the system board and the second screw holes in the add-in board, the screws securing the case to the first ground plane of the system board and the second ground plane of the add-in board. electrically coupled.

커넥터의 일 예에서, 일 예에서, 전기 리드들은 리드 프레임의 중심 포스트에서 서로로부터 수직으로 오프셋되는 2개의 아치 형상의 암을 포함하며, 케이스가 스크루들을 수용할 때 제1 아치 형상의 암들은 제1 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어내도록 굴곡하고 제2 아치 형상의 암들은 제2 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어낸다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 포스트들은 시스템 보드의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 여기서 제1 포스트 쌍 및 제2 포스트 쌍은 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 케이스는 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 접지 바는 케이스와 물리적으로 접촉함 - 를 더 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 정렬 프레임은 접지 바가 케이스와 물리적으로 접촉하기 위해 플라스틱 프레임을 통해 연장되기 위한 갭들을 갖는 플라스틱 프레임을 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 무선 통신 보드를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 보드를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드가 시스템 보드의 제1 표면 상에 있을 때 커넥터는 제1 패드들을 제2 패드들에 접촉시킨다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 스크루들은 커넥터 스크루들을 포함하고 애드 인 보드는 스탠드오프들을 통해 애드 인 보드를 시스템 보드에 연결시키기 위해 장착 스크루들을 통해 커넥터 반대편의 에지에서 시스템 보드에 연결된다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 애드 인 보드의 제2 표면과 접촉하는 푸팅, 제2 표면의 반대편에 있는 애드 인 보드의 반대편 표면, 및 제2 표면을 반대편 표면에 연결시키는 애드 인 보드의 에지를 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 커넥터는 시스템 보드의 제1 표면과 제2 표면의 반대편에 있는 애드 인 보드의 표면 사이에 장착되는 컴포넌트들 사이에 에어 갭을 제공하는 높이를 갖는다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 컴포넌트들은 시스템 보드의 제1 표면에 장착되고, 여기서 에어 갭은 컴포넌트들과 제2 표면의 반대편에 있는 애드 인 보드의 표면 사이에 있다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 컴포넌트들은 제2 표면의 반대편에 있는 애드 인 보드의 표면에 장착되고, 여기서 에어 갭은 컴포넌트들과 시스템 보드의 제1 표면 사이에 있다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 애드 인 보드는 톱 마운트 애드 인 보드를 포함하고, 커넥터는 톱 마운트 커넥터를 포함하며, 시스템 보드의 제1 표면 상의 제3 패드들을 포함하는 시스템 보드; 시스템 보드의 제1 표면 상의 제4 패드들을 포함하는 인라인 애드 인 보드 - 인라인 애드 인 보드의 표면은 시스템 보드의 제1 표면과 실질적으로 동일 평면에 있고, 톱 마운트 애드 인 보드는 인라인 애드 인 보드 위에 장착됨 -; 및 제4 패드들을 제3 패드들에 결합시키는 인라인 커넥터를 더 포함한다. 커넥터의 임의의 선행하는 예에 따르면, 일 예에서, 컴퓨터 시스템은 시스템 보드 상에 장착되는 호스트 프로세서 디바이스; 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 디스플레이; 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 네트워크 인터페이스; 또는 컴퓨터 시스템에 전력을 공급하는 배터리 중 하나 이상을 포함한다.In one example of the connector, the electrical leads include two arcuate arms that are vertically offset from each other at a central post of the lead frame, wherein the first arcuate arms engage the second when the case receives the screws. 1 is bent to push the contact points into contact with the pads, and the second arcuate arms push the contact points into contact with the second pads. According to any preceding example of a connector, in one example, the posts include a first pair of posts to mate with a first pair of alignment holes on the system board and a second pair of posts to mate with a second pair of alignment holes for an add-in board. wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to the center of the lead frame. According to any preceding example of a connector, in one example, the case includes pleat features orthogonal to the electrical leads. According to any preceding example of the connector, in one example, the connector further comprises a ground bar selectively in contact with electrical leads to be connected to the ground pads, the ground bar in physical contact with the case. According to any preceding example of the connector, in one example, the alignment frame comprises a plastic frame having gaps for the ground bar to extend through the plastic frame to physically contact the case. According to any preceding example of a connector, in one example, the add-in board includes a wireless communication board. According to any preceding example of a connector, in one example, the add-in board comprises a solid state drive (SSD) board. According to any preceding example of a connector, in one example, the connector contacts the first pads to the second pads when the add in board is on the first surface of the system board. According to any preceding example of a connector, in one example, the screws include connector screws and the add in board is a system board at an edge opposite the connector via mounting screws to connect the add in board to the system board via standoffs. is connected to According to any preceding example of a connector, in one example, the connector has a footing in contact with a second surface of the add-in board, an opposing surface of the add-in board opposite the second surface, and a second surface to the opposing surface. It contains the edge of the add-in board that connects. According to any preceding example of the connector, in one example, the connector has a height that provides an air gap between the components mounted between the first surface of the system board and the surface of the add-in board opposite the second surface. have According to any preceding example of a connector, in one example, the components are mounted to a first surface of the system board, wherein an air gap is between the components and a surface of the add in board opposite the second surface. According to any preceding example of a connector, in one example, the components are mounted to a surface of the add in board opposite the second surface, wherein an air gap is between the components and the first surface of the system board. According to any preceding example of a connector, in one example, the add in board comprises a top mount add in board, the connector comprises a top mount connector, and a system comprising third pads on a first surface of the system board. board; an inline add in board comprising fourth pads on a first surface of the system board, the surface of the inline add in board being substantially coplanar with the first surface of the system board and the top mount add in board being above the inline add in board mounted -; and an inline connector coupling the fourth pads to the third pads. According to any preceding example of a connector, in one example, the computer system includes a host processor device mounted on a system board; a display communicatively coupled to a host processor of the system board; a network interface communicatively coupled to a host processor on the system board; or a battery that powers the computer system.

본 명세서에 예시된 흐름 다이어그램들은 다양한 프로세스 액션들의 시퀀스들의 예들을 제공한다. 흐름 다이어그램들은 소프트웨어 또는 펌웨어 루틴에 의해 실행되는 동작들은 물론 물리적 동작들을 나타낼 수 있다. 흐름 다이어그램은, 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현될 수 있는, 유한 상태 머신(FSM)의 상태들의 구현의 예를 예시할 수 있다. 특정 시퀀스 또는 순서로 도시되어 있지만, 달리 명시되지 않는 한, 액션들의 순서는 수정될 수 있다. 따라서, 예시된 다이어그램들은 예들로서만 이해되어야 하며, 프로세스는 상이한 순서로 수행될 수 있고, 일부 액션들은 병렬로 수행될 수 있다. 추가적으로, 하나 이상의 액션이 생략될 수 있고; 따라서 모든 구현들이 모든 액션들 수행하는 것은 아니다.The flow diagrams illustrated herein provide examples of sequences of various process actions. Flow diagrams may represent physical operations as well as operations executed by software or firmware routines. A flow diagram may illustrate an example of an implementation of states of a finite state machine (FSM), which may be implemented in hardware and/or software. Although shown in a particular sequence or order, unless otherwise specified, the order of actions may be modified. Accordingly, the illustrated diagrams are to be understood as examples only, processes may be performed in a different order, and some actions may be performed in parallel. Additionally, one or more actions may be omitted; Therefore, not all implementations perform all actions.

다양한 동작들 또는 기능들이 본 명세서에 기술되어 있는 한, 이들은 소프트웨어 코드, 명령어들, 구성 및/또는 데이터로서 기술되거나 정의될 수 있다. 콘텐츠는 직접 실행 가능("객체" 또는 "실행 가능" 형태)이거나, 소스 코드이거나, 또는 차분 코드(difference code)("델타" 또는 "패치" 코드)일 수 있다. 본 명세서에 기술된 것의 소프트웨어 콘텐츠는 콘텐츠가 저장되어 있는 제조 물품을 통해, 또는 통신 인터페이스를 통해 데이터를 송신하기 위해 통신 인터페이스를 작동시키는 방법을 통해 제공될 수 있다. 머신 판독 가능 저장 매체는 머신으로 하여금 기술된 기능들 또는 동작들을 수행하게 할 수 있으며, 기록 가능/비기록 가능 매체(예를 들면, 판독 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 자기 디스크 저장 매체들, 광학 저장 매체들, 플래시 메모리 디바이스들 등)와 같은, 머신(예를 들면, 컴퓨팅 디바이스, 전자 시스템 등)에 의해 액세스 가능한 형태로 정보를 저장하는 임의의 메커니즘을 포함한다. 통신 인터페이스는, 메모리 버스 인터페이스, 프로세서 버스 인터페이스, 인터넷 연결, 디스크 제어기 등과 같은, 다른 디바이스와 통신하기 위해 유선, 무선, 광학 매체 등 중 임의의 것과 인터페이싱하는 임의의 메커니즘을 포함한다. 통신 인터페이스는 소프트웨어 콘텐츠를 기술하는 데이터 신호를 제공하도록 통신 인터페이스를 준비시키기 위해 구성 파라미터들을 제공하는 것 및/또는 신호들을 송신하는 것에 의해 구성될 수 있다. 통신 인터페이스는 통신 인터페이스로 송신되는 하나 이상의 커맨드 또는 신호를 통해 액세스될 수 있다.To the extent various operations or functions are described herein, they may be described or defined as software code, instructions, configuration, and/or data. The content may be directly executable (“object” or “executable” form), source code, or difference code (“delta” or “patch” code). The software content of those described herein may be provided via an article of manufacture in which the content is stored, or via a method of operating a communications interface to transmit data via the communications interface. A machine-readable storage medium may cause a machine to perform the described functions or operations, and may include a recordable/non-writable medium (eg, read-only memory (ROM), random access memory (RAM), magnetic disk storage media, optical storage media, flash memory devices, etc.), including any mechanism for storing information in a form accessible by a machine (eg, computing device, electronic system, etc.). A communication interface includes any mechanism for interfacing with any of a wired, wireless, optical medium, etc. to communicate with other devices, such as a memory bus interface, a processor bus interface, an Internet connection, a disk controller, and the like. The communication interface may be configured by sending signals and/or providing configuration parameters to prepare the communication interface to provide a data signal describing the software content. The communication interface may be accessed via one or more commands or signals transmitted to the communication interface.

본 명세서에 기술된 다양한 컴포넌트들은 기술된 동작들 또는 기능들을 수행하기 위한 수단일 수 있다. 본 명세서에 기술된 각각의 컴포넌트는 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합을 포함한다. 컴포넌트들은 소프트웨어 모듈들, 하드웨어 모듈들, 특수 목적 하드웨어(예를 들면, 주문형 하드웨어, 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP) 등), 임베디드 제어기, 고정 배선 회로 등으로 구현될 수 있다.The various components described herein may be means for performing the described operations or functions. Each component described herein includes software, hardware, or a combination thereof. Components may be implemented as software modules, hardware modules, special-purpose hardware (eg, application specific hardware, application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), etc.), embedded controllers, hardwired circuitry, and the like.

본 명세서에 기술된 것 외에도, 본 발명의 개시된 것 및 구현들에 대해 그의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 수정이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 명세서에서의 예시들 및 예들은 제한적인 의미가 아니라 예시적인 의미로 해석되어야 한다. 본 발명의 범위는 이하의 청구항들을 참조해서만 결정되어야 한다.In addition to those described herein, various modifications may be made to the teachings and implementations of the invention without departing from its scope. Accordingly, the examples and examples herein should be construed in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the invention should only be determined with reference to the following claims.

Claims (25)

보드 대 보드 커넥터로서,
제1 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면과 제2 PCB의 표면이 실질적으로 동일 평면에 있을 때 상기 제1 PCB의 상기 표면 상의 제1 패드들로부터 상기 제2 PCB의 상기 표면 상의 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임;
상기 제1 PCB의 제1 정렬 구멍들 및 상기 제2 PCB의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 상기 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및
상기 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 커버 - 상기 커버는 상기 커버를 상기 제1 PCB에서의 제1 스크루 구멍들 및 상기 제2 PCB에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들을 수용하는 개구부들을 포함하고, 상기 커버는 상기 스크루들을 통해 상기 제1 PCB의 제1 접지면 및 상기 제2 PCB의 제2 접지면에 전기적으로 결합됨 -
를 포함하는, 커넥터.
A board-to-board connector comprising:
from first pads on the surface of the first PCB to second pads on the surface of the second PCB when the surface of the first printed circuit board (PCB) and the surface of the second PCB are substantially coplanar. a lead frame comprising electrical leads for bridging;
an alignment frame holding the lead frame, the alignment frame comprising posts that mate with the first alignment holes of the first PCB and the second alignment holes of the second PCB; and
an electrically conductive cover to secure over the alignment frame, the cover comprising openings for receiving screws securing the cover to first screw holes in the first PCB and second screw holes in the second PCB; , the cover is electrically coupled to a first ground plane of the first PCB and a second ground plane of the second PCB through the screws;
Containing, a connector.
제1항에 있어서, 상기 전기 리드들은 아치 형상의 스프링들을 포함하며, 상기 전기 리드들은 상기 커버가 상기 스크루들을 수용할 때 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어내도록 굴곡되는, 커넥터.2. The electrical leads as recited in claim 1, wherein said electrical leads comprise arcuate springs, said electrical leads flexed to push contact points into contact with said first and second pads when said cover receives said screws. being a connector. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 제1 PCB의 상기 표면 상의 상기 제1 패드들로부터 상기 제2 PCB의 상기 표면 상의 상기 제2 패드들로 브리징하고, 상기 커넥터는 상기 제2 PCB의 반대편 표면 상의 패드들에 연결되지 않는, 커넥터.The connector according to claim 1 or 2, wherein the lead frame bridges from the first pads on the surface of the first PCB to the second pads on the surface of the second PCB, and wherein the connector is connected to the second PCB. 2 A connector, not connected to the pads on the opposite surface of the PCB. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 포스트들은 상기 제1 PCB의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 상기 제2 PCB의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 상기 제1 포스트 쌍 및 상기 제2 포스트 쌍은 상기 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있는, 커넥터.3. The method of claim 1 or 2, wherein the posts comprise a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on the first PCB and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on the second PCB. and wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to a center of the lead frame. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커버는 상기 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함하는, 커넥터.3. The connector of claim 1 or 2, wherein the cover includes corrugated features orthogonal to the electrical leads. 제1항 또는 제2항에 있어서,
접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 상기 접지 바는 상기 커버와 물리적으로 접촉함 -
를 더 포함하는, 커넥터.
3. The method of claim 1 or 2,
a ground bar selectively in contact with electrical leads to be connected to ground pads, the ground bar in physical contact with the cover;
Further comprising, a connector.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 PCB는 시스템 마더보드를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 마더보드의 호스트 시스템에 기능성을 제공하는 애드 인 보드를 포함하는, 커넥터.3. The connector of claim 1 or 2, wherein the first PCB includes a system motherboard and the second PCB includes an add-in board that provides functionality to a host system of the motherboard. 컴퓨터 시스템으로서,
시스템 보드의 표면 상의 제1 패드들을 포함하는 상기 시스템 보드;
애드 인 보드의 표면 상의 제2 패드들을 포함하는 상기 애드 인 보드 - 상기 애드 인 보드의 상기 표면은 상기 시스템 보드의 상기 표면과 실질적으로 동일 평면에 있음 -;
상기 시스템 보드의 상기 표면 상의 상기 제1 패드들을 상기 애드 인 보드의 상기 표면 상의 상기 제2 패드들에 결합시키는 커넥터 - 상기 커넥터는:
상기 제1 패드들로부터 상기 제2 패드들로 브리징하는 전기 리드들을 포함하는 리드 프레임;
상기 시스템 보드의 제1 정렬 구멍들 및 상기 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍들과 정합하는 포스트들을 포함하는, 상기 리드 프레임을 보유하는 정렬 프레임; 및
상기 정렬 프레임 위에 고정시킬 전기 전도성 커버를 포함함 -; 및
상기 커버를 상기 시스템 보드에서의 제1 스크루 구멍들 및 상기 애드 인 보드에서의 제2 스크루 구멍들에 고정시키는 스크루들 - 상기 스크루들은 상기 커버를 상기 시스템 보드의 제1 접지면 및 상기 애드 인 보드의 제2 접지면에 전기적으로 결합시킴 -
을 포함하는, 컴퓨터 시스템.
A computer system comprising:
the system board comprising first pads on a surface of the system board;
said add-in board comprising second pads on a surface of said add-in board, said surface of said add-in board being substantially coplanar with said surface of said system board;
a connector coupling the first pads on the surface of the system board to the second pads on the surface of the add in board, the connector comprising:
a lead frame including electrical leads bridging from the first pads to the second pads;
an alignment frame holding the lead frame, the alignment frame including posts that mate with first alignment holes of the system board and second alignment holes of the add-in board; and
an electrically conductive cover to be secured over the alignment frame; and
screws fixing the cover to first screw holes in the system board and second screw holes in the add-in board, the screws fixing the cover to the first ground plane of the system board and the add-in board electrically coupled to the second ground plane of
comprising, a computer system.
제8항에 있어서, 상기 전기 리드들은 아치 형상의 스프링들을 포함하며, 상기 전기 리드들은 상기 커버가 상기 스크루들을 수용할 때 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들과 맞닿게 접촉점들을 밀어내도록 굴곡되는, 컴퓨터 시스템.9. The electrical leads of claim 8, wherein the electrical leads include arcuate springs, the electrical leads flexed to push contact points into contact with the first and second pads when the cover receives the screws. being a computer system. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 포스트들은 상기 시스템 보드의 제1 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제1 포스트 쌍 및 상기 애드 인 보드의 제2 정렬 구멍 쌍과 정합하는 제2 포스트 쌍을 포함하며, 상기 제1 포스트 쌍 및 상기 제2 포스트 쌍은 상기 리드 프레임의 중심에 대해 오프셋되어 있는, 컴퓨터 시스템.10. The system of claim 8 or 9, wherein the posts include a first pair of posts that mate with a first pair of alignment holes on the system board and a second pair of posts that mate with a second pair of alignment holes on the add-in board; , wherein the first pair of posts and the second pair of posts are offset with respect to a center of the lead frame. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 커버는 상기 전기 리드들에 직교하는 주름 특징부들을 포함하는, 컴퓨터 시스템.10. The computer system of claim 8 or 9, wherein the cover includes pleat features orthogonal to the electrical leads. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 커버는 상기 시스템 보드에서의 제1 스루홀 개구부들 및 상기 애드 인 보드에서의 제2 스루홀 개구부들에 들어맞는 나사형 스탠드오프들과 맞닿게 놓이는, 컴퓨터 시스템.10. The method of claim 8 or 9, wherein the cover abuts threaded standoffs that fit first through-hole openings in the system board and second through-hole openings in the add-in board. computer system. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 커넥터는:
접지 패드들에 연결될 전기 리드들과 선택적으로 접촉하는 접지 바 - 상기 접지 바는 상기 커버와 물리적으로 접촉함 - 를 더 포함하며,
상기 정렬 프레임은 상기 접지 바가 상기 커버와 물리적으로 접촉하기 위해 플라스틱 프레임을 통해 연장되기 위한 갭들을 갖는 상기 플라스틱 프레임을 포함하는, 컴퓨터 시스템.
10. The method of claim 8 or 9, wherein the connector comprises:
a ground bar selectively in contact with electrical leads to be connected to ground pads, said ground bar in physical contact with said cover;
wherein the alignment frame includes the plastic frame having gaps for the ground bar to extend through the plastic frame for physical contact with the cover.
제8항 또는 제9항에 있어서,
섀시 - 상기 시스템 보드는 섀시에 고정됨 -
를 더 포함하며;
상기 커버는 상기 시스템 보드에서의 제1 스루홀 개구부들 및 상기 애드 인 보드에서의 제2 스루홀 개구부들과 정렬되는 스페이서들과 맞닿게 놓이고;
상기 커버를 상기 시스템 보드 및 상기 애드 인 보드에 고정시키고 상기 시스템 보드 및 상기 애드 인 보드를 상기 섀시에 고정시키기 위해, 상기 스크루들은 상기 커버 및 상기 시스템 보드를 통해 연장되고 상기 스크루들은 상기 커버 및 상기 애드 인 보드를 통해 연장되는, 컴퓨터 시스템.
10. The method according to claim 8 or 9,
Chassis - the system board is fixed to the chassis -
further comprising;
the cover abuts spacers aligned with first through-hole openings in the system board and second through-hole openings in the add-in board;
To secure the cover to the system board and the add-in board and to secure the system board and the add-in board to the chassis, the screws extend through the cover and the system board and the screws extend through the cover and the add-in board. A computer system, extending through an add-in board.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 애드 인 보드는 무선 통신 보드를 포함하는, 컴퓨터 시스템.10. The computer system of claim 8 or 9, wherein the add-in board comprises a wireless communication board. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 애드 인 보드는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 보드를 포함하는, 컴퓨터 시스템.10. The computer system of claim 8 or 9, wherein the add-in board comprises a solid state drive (SSD) board. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 애드 인 보드에서의 상기 제2 스크루 구멍들은 상기 시스템 보드에 가장 가까운 상기 애드 인 보드의 에지("근단부")에 근접한 스크루 구멍들을 포함하고, 상기 애드 인 보드의 원단부를 섀시에 고정시키는 스크루들을 위한 상기 근단부 반대편에 있는 상기 애드 인 보드의 상기 원단부 상의 제3 스크루 구멍들을 더 포함하며, 상기 시스템 보드는 상기 섀시에 고정되는, 컴퓨터 시스템.10. The add-in of claim 8 or 9, wherein the second screw holes in the add-in board include screw holes proximate to an edge ("proximal") of the add-in board closest to the system board, and and third screw holes on the distal end of the add-in board opposite the proximal end for screws securing the distal end of the board to the chassis, wherein the system board is secured to the chassis. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 커넥터는 일반적으로 직사각형인 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 상기 전기 리드들을 갖는 상기 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 상기 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 제1 스크루 구멍 쌍은 상기 열의 한쪽 단부에 있고 제2 스크루 구멍 쌍은 상기 열의 다른 쪽 단부에 있으며,
상기 열은 2개의 전기 리드 그룹을 포함하고, 제3 스크루 구멍 쌍은 상기 2개의 전기 리드 그룹 사이에서 상기 커넥터의 중간에 있는, 컴퓨터 시스템.
10. The connector of claim 8 or 9, wherein the connector has a rectangular profile with the electrical leads arranged in rows extending along a long length of the generally rectangular profile, each electrical lead having a short length of the rectangular profile. bridging across, a first pair of screw holes at one end of the row and a second pair of screw holes at the other end of the row;
wherein the row includes two groups of electrical leads, and a third pair of screw holes is in the middle of the connector between the two groups of electrical leads.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 애드 인 보드는 제1 애드 인 보드를 포함하고, 상기 커넥터는 제1 커넥터를 포함하며,
상기 제1 애드 인 보드의 상기 표면 상의 제3 패드들을 포함하는 상기 제1 애드 인 보드;
제2 애드 인 보드의 표면 상의 제4 패드들을 포함하는 상기 제2 애드 인 보드 - 상기 제2 애드 인 보드의 상기 표면은 상기 제1 애드 인 보드의 상기 표면과 실질적으로 동일 평면에 있음 -; 및
상기 제1 애드 인 보드의 상기 표면 상의 상기 제3 패드들을 상기 제2 애드 인 보드의 상기 표면 상의 상기 제4 패드들에 결합시키는 제2 커넥터를 더 포함하는, 컴퓨터 시스템.
10. The method of claim 8 or 9, wherein the add-in board includes a first add-in board, and the connector includes a first connector;
the first add-in board comprising third pads on the surface of the first add-in board;
said second add-in board comprising fourth pads on a surface of said second add-in board, said surface of said second add-in board being substantially coplanar with said surface of said first add-in board; and
and a second connector coupling the third pads on the surface of the first add-in board to the fourth pads on the surface of the second add-in board.
제19항에 있어서, 상기 제3 패드들 및 상기 제4 패드들은 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들보다 적은 수의 패드들을 포함하고, 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 적은 수의 전기 리드들을 포함하며;
상기 제1 커넥터는 제1 직사각형 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 2개의 전기 리드 그룹으로서 구성된 2N개의 전기 리드들을 갖는 상기 제1 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 상기 제1 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 스크루 구멍들은 상기 2개의 그룹 사이에서 상기 열의 대향 단부들에 있으며;
상기 제2 커넥터는 제2 직사각형 윤곽의 긴 길이를 따라 연장되는 열로 정렬되는 N개의 전기 리드들을 갖는 상기 제2 직사각형 윤곽을 가지며 각각의 전기 리드는 상기 제2 직사각형 윤곽의 짧은 길이를 가로질러 브리징하고, 스크루 구멍들은 상기 열의 대향 단부들에 있는, 컴퓨터 시스템.
20. The method of claim 19, wherein the third pads and the fourth pads include fewer pads than the first pads and the second pads, and the second connector has fewer pads than the first connector. electrical leads;
The first connector has a first rectangular profile having 2N electrical leads configured as two groups of electrical leads arranged in a row extending along a long length of the first rectangular profile, each electrical lead being a member of the first rectangular profile. bridging across a short length, wherein screw holes are at opposite ends of the row between the two groups;
wherein the second connector has a second rectangular contour having N electrical leads arranged in a row extending along a long length of the second rectangular contour, each electrical lead bridging across a shorter length of the second rectangular contour; , the screw holes are at opposite ends of the row.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 시스템 보드는 상기 시스템 보드의 상기 표면 상의 제3 패드들 및 제3 정렬 구멍들을 더 포함하며, 상기 제1 정렬 구멍들은 상기 제1 패드들에 대응하고 상기 제3 정렬 구멍들은 상기 제3 패드들에 대응하고;
상기 애드 인 보드는 상기 애드 인 보드의 상기 표면 상의 제4 패드들 및 제4 정렬 구멍들을 더 포함하고, 상기 제2 정렬 구멍들은 상기 제2 패드들에 대응하고 상기 제4 정렬 구멍들은 상기 제4 패드들에 대응하며;
상기 커넥터는 제1 배향과 제2 배향 사이에서 가역적이고, 상기 제1 배향에서, 상기 전기 리드들은 상기 제1 패드들로부터 상기 제2 패드들로 브리징하고 상기 포스트들은 상기 제1 정렬 구멍들 및 상기 제2 정렬 구멍들과 정합하며, 상기 제2 배향에서, 상기 전기 리드들은 상기 제3 패드들로부터 상기 제4 패드들로 브리징하고 상기 포스트들은 상기 제2 정렬 구멍들 및 상기 제4 정렬 구멍들과 정합하며;
상기 스크루들은 양쪽 배향들에 대해 상기 시스템 보드에서의 상기 제1 스크루 구멍들 및 상기 애드 인 보드에서의 상기 제2 스크루 구멍들과 정렬되는, 컴퓨터 시스템.
10. The method according to claim 8 or 9,
The system board further includes third pads and third alignment holes on the surface of the system board, wherein the first alignment holes correspond to the first pads and the third alignment holes correspond to the third pads to respond;
The add-in board further includes fourth pads and fourth alignment holes on the surface of the add-in board, wherein the second alignment holes correspond to the second pads and the fourth alignment holes are the fourth corresponding to the pads;
The connector is reversible between a first orientation and a second orientation, wherein in the first orientation the electrical leads bridge from the first pads to the second pads and the posts connect the first alignment holes and the mating with second alignment apertures, wherein in the second orientation the electrical leads bridge from the third pads to the fourth pads and the posts align with the second alignment apertures and the fourth alignment apertures match;
and the screws are aligned with the first screw holes in the system board and the second screw holes in the add in board for both orientations.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 애드 인 보드는 인라인 애드 인 보드를 포함하고, 상기 커넥터는 인라인 커넥터를 포함하며,
상기 시스템 보드의 상기 제1 표면 상의 제3 패드들을 포함하는 상기 시스템 보드;
톱 마운트 애드 온 보드의 표면 상의 제4 패드들을 포함하는 상기 톱 마운트 애드 온 보드 - 상기 톱 마운트 애드 온 보드의 상기 표면은 상기 시스템 보드의 상기 제1 표면과 마주하지 않고, 상기 톱 마운트 애드 온 보드의 상기 표면은 상기 시스템 보드의 상기 제1 표면과 동일 평면에 있지 않음 -; 및
상기 제4 패드들을 상기 제3 패드들에 결합시키는 톱 마운트 커넥터를 더 포함하는, 컴퓨터 시스템.
10. The method of claim 8 or 9, wherein the add-in board comprises an in-line add-in board, and the connector comprises an in-line connector;
the system board including third pads on the first surface of the system board;
said top mount add on board comprising fourth pads on a surface of said top mount add on board, said surface of said top mount add on board not facing said first surface of said system board, said top mount add on board comprising wherein said surface of is not coplanar with said first surface of said system board; and
and a top mount connector coupling the fourth pads to the third pads.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 시스템 보드 상에 장착되는 호스트 프로세서 디바이스;
상기 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 디스플레이;
상기 시스템 보드의 호스트 프로세서에 통신 가능하게 결합되는 네트워크 인터페이스; 또는
상기 컴퓨터 시스템에 전력을 공급하는 배터리
중 하나 이상을 더 포함하는, 컴퓨터 시스템.
10. The method according to claim 8 or 9,
a host processor device mounted on the system board;
a display communicatively coupled to a host processor of the system board;
a network interface communicatively coupled to a host processor of the system board; or
a battery that powers the computer system
A computer system, further comprising one or more of:
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 시스템 보드는 컴퓨터 마더보드를 포함하는, 컴퓨터 시스템.10. The computer system of claim 8 or 9, wherein the system board comprises a computer motherboard. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 시스템 보드는 눈금자 보드를 포함하는, 컴퓨터 시스템.
10. The computer system of claim 8 or 9, wherein the system board comprises a ruler board.
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