KR20220092138A

KR20220092138A - electronic device including camera

Info

Publication number: KR20220092138A
Application number: KR1020200183605A
Authority: KR
Inventors: 김문경; 김일영; 이정석; 김한응; 허재영; 김승용
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2022-07-01
Also published as: WO2022139436A1

Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a camera including a camera case in which a lens assembly is accommodated; a camera housing including an opening part corresponding to the camera case and substantially surrounding the camera; and a camera window including a transparent region formed to be transparent at a portion corresponding to the opening part and disposed on the camera housing. The camera housing includes: a support part; and a frame part forming a first step with the support part; and a decoration part forming a second step with the support part and having a thickness length smaller as the support part approaches the opening part.

Description

Electronic device including camera

본 발명의 다양한 실시예들은 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a camera.

전자 장치에는 다양한 종류의 카메라가 탑재될 수 있다. 다양한 촬영 조건(예: 초점 거리, 화각)으로 촬영이 가능할 수 있게 복수의 카메라가 전자 장치에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 화각에 따라 표준, 광각, 또는 망원을 담당하는 카메라가 전자 장치에 포함될 수 있다.Various types of cameras may be mounted on the electronic device. A plurality of cameras may be included in the electronic device to enable shooting under various shooting conditions (eg, focal length and angle of view). For example, the electronic device may include a standard, wide-angle, or telephoto camera according to an angle of view.

전자 장치에 포함되는 카메라는 카메라를 전자 장치에 고정할 수 있는 카메라 하우징을 이용하여 고정될 수 있다. 카메라 하우징은 카메라의 렌즈통(lens barrel)에 인접하여 배치되기 때문에, 카메라 하우징의 디자인적 요소로 인하여 카메라 하우징에 반사된 빛이 카메라의 렌즈로 유입되어 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있다. The camera included in the electronic device may be fixed using a camera housing that can fix the camera to the electronic device. Since the camera housing is disposed adjacent to a lens barrel of the camera, light reflected from the camera housing may be introduced into the lens of the camera due to a design element of the camera housing, and a flare phenomenon may occur.

본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 하우징을 포함하는 전자 장치는 카메라 하우징에 의한 빛 반사가 발생하여 이미지 플레어(flare) 현상을 방지할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a camera housing may include a structure capable of preventing an image flare phenomenon due to reflection of light by the camera housing.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 렌즈 조립체가 수용되는 카메라 경통을 포함하는 카메라; 상기 카메라 경통과 대응되는 개구부를 포함하고, 카메라를 실질적으로 둘러싸도록 배치되는 카메라 하우징; 및 상기 개구부와 대응되는 부분에서 투명하게 형성되는 투명 영역을 포함하고, 상기 카메라 하우징에 배치되는 카메라 윈도우을 포함하며, 상기 카메라 하우징은 지지부; 및 상기 지지부와 제 1 단차를 형성하는 프레임부; 및 상기 지지부와 제 2 단차를 형성하고, 상기 지지부에서 상기 개구부로 가까워질수록 두께 길이가 작아지게 형성되는 장식부를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: a camera including a camera barrel in which a lens assembly is accommodated; a camera housing including an opening corresponding to the camera barrel and disposed to substantially surround the camera; and a transparent region formed to be transparent in a portion corresponding to the opening, and a camera window disposed in the camera housing, wherein the camera housing includes a support; and a frame portion forming a first step with the support portion. and a decoration part forming a second step difference with the support part and having a thickness and length decreasing as the support part approaches the opening.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 하우징의 디자인을 위한 구조를 노출하면서 카메라 하우징에 의한 반사광이 카메라 렌즈에 입사하는 것을 방지할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent light reflected by the camera housing from being incident on the camera lens while exposing the structure for designing the camera housing.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 하우징에 의한 반사광이 카메라 렌즈에 입사하는 것을 방지함으로써, 이미지 플레어 현상을 제거할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent image flare phenomenon by preventing light reflected by the camera housing from being incident on the camera lens.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 구조체의 분리 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 카메라 윈도우의 평면도이다.
도 3c는, 도 3a에 도시된 카메라 하우징의 평면도이다.
도 3d는, 도 3a에 도시된 카메라 구조체의 평면도이다.
도 4는 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5는 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9는 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 2B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2A .
3A is an exploded perspective view of a camera structure according to various embodiments disclosed herein.
FIG. 3B is a plan view of the camera window shown in FIG. 3A .
3C is a plan view of the camera housing shown in FIG. 3A .
FIG. 3D is a plan view of the camera structure shown in FIG. 3A .
4 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D.
5 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line AB of the camera structure shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 2B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2A .

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , an electronic device 101 according to an exemplary embodiment has a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.

다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a의 제1 면(210A), 도 2b의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는 유리나 투명한 폴리머를 포함할 수 있다.In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming part of the first surface 210A of FIG. 2A , the second surface 210B of FIG. 2B , and the side surfaces 210C have. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 at least a portion of which is substantially transparent. For example, the front plate 202 may include glass or a transparent polymer.

다른 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 하우징(210)에 결합하여 하우징(210)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 하우징(210)의 내부 공간으로서 디스플레이(201)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.In another embodiment, the front plate 202 may be coupled to the housing 210 to form an interior space with the housing 210 . In various embodiments, the term 'internal space' may mean a space accommodating at least a portion of the display 201 as an internal space of the housing 210 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 . The back plate 211 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the materials. have. The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising a metal and/or a polymer. In various embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)(예: 곡면 영역)들을, 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 플레이트(202) (또는 후면 플레이트(211))가 제1 영역(210D)들 (또는 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시예들에서, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(208)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(237)가 배치된 측면) 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 includes two first regions 210D (eg, curved regions) that extend seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate 211 , It may be included at both ends of the long edge of the front plate (202). In the illustrated embodiment, the rear plate 211 includes two second regions 210E (eg, curved regions) extending seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. may include In various embodiments, the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included. In embodiments, when viewed from the side of the electronic device 101 , the side bezel structure 218 may include a side (eg, a connector hole 208 ) that does not include the first area 210D or the second area 210E. It has a first thickness (or width) on the side where the side surface is formed, and has the first thickness (or width) on the side (eg, the side on which the key input device 237 is disposed) including the first area 210D or the second area 210E. It may have a second thickness that is thinner than the thickness.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 234), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 230), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , 234 , a sensor module 204 , camera modules 205 and 230 , a key input device 217 , and light emission. element 206 , and at least one or more of connector holes 208 and 209 . In various embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In various embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In various embodiments, the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스(recess) 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(234), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 230), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(234), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 230), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(204)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(237)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D)들 및/또는 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a portion of a screen display area (eg, an active area) or an area outside the screen display area (eg, an inactive area) of the display 201, It may include at least one of an audio module 234 , a sensor module 204 , camera modules 205 and 230 , and a light emitting element 206 aligned with a recess or opening. In another embodiment (not shown), at least one of the audio module 234 , the sensor module 204 , the camera modules 205 and 230 , and the light emitting element 206 on the rear surface of the screen display area of the display 201 . may include more than one. In another embodiment (not shown), the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 204 and/or at least a portion of the key input device 237 may be disposed in the first areas 210D and/or the second areas 210E. .

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 230) 중 제1카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first camera module 205 and/or the sensor module 204 among the camera modules 205 and 230 is in the internal space of the electronic device 101 through the transparent area of the display 201 . It may be arranged so as to be in contact with the external environment. According to an embodiment, the area facing the first camera module 205 of the display 201 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content. According to one embodiment, the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%. The transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes. For example, the transmissive area of the display 201 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area. For example, the transmissive area may replace a recess or opening.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . In the microphone hole 203 , a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound in various embodiments. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call. In various embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).

센서 모듈(204)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 또 다른 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서 또는 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. The sensor module 204 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210 ( eg a fingerprint sensor), and/or another sensor module (not shown) disposed on the second side 210B of the housing 210 (eg, an HRM sensor or a fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210 . The electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 .

카메라 모듈(205, 230)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(230)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 230)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 and 230 include the first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 101 and the second camera device 230 disposed on the second surface 210B of the electronic device 101 . may include The camera module 205 , 230 may include one or more lenses, an image sensor and/or an image signal processor. In various embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . In other embodiments, the electronic device 101 may not include some or all of the mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 . The light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 . Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.

도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 구조체(300)의 분리 사시도이다. 3A is an exploded perspective view of a camera structure 300 according to various embodiments disclosed herein.

도 3b는, 도 3a에 도시된 카메라 윈도우(350)의 평면도이다. FIG. 3B is a plan view of the camera window 350 shown in FIG. 3A .

도 3c는, 도 3a에 도시된 카메라 하우징(340)의 평면도이다. 3C is a plan view of the camera housing 340 shown in FIG. 3A .

도 3d는, 도 3a에 도시된 카메라 구조체(300)의 평면도이다.3D is a plan view of the camera structure 300 shown in FIG. 3A .

다양한 실시예에 따르면, 카메라 구조체(300)(예: 도 2b의 제2 카메라 모듈(230))는 카메라 모듈(301), 발광부(391), 카메라 하우징(340) 및/또는 카메라 윈도우(350)를 포함할 수 있다. 이상 설명한 카메라 구조체(300)의 구성 중 적어도 하나는 생략 가능하며, 카메라 구조체(300)의 모양은 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 카메라 구조체(300)는 카메라를 두 개 또는 네 개 이상 포함할 수도 있다. 이하 설명에서는 카메라 구조체(300)가 세 개의 카메라(제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및 제3 카메라(330))를 포함하는 것을 기준으로 한다. According to various embodiments, the camera structure 300 (eg, the second camera module 230 of FIG. 2B ) may include a camera module 301 , a light emitting unit 391 , a camera housing 340 and/or a camera window 350 . ) may be included. At least one of the configurations of the camera structure 300 described above may be omitted, and the shape of the camera structure 300 is not limited to that illustrated in the drawings. According to an embodiment, the camera structure 300 may include two or four or more cameras. In the following description, it is assumed that the camera structure 300 includes three cameras (a first camera 310 , a second camera 320 , and a third camera 330 ).

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(301)은, 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및/또는 제3 카메라(330)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및/또는 제3 카메라(330)는 물체에서 반사되는 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 예를 들어, CCD(charge coupled device), 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)와 같은 센서일 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(301)에 포함된 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및 제3 카메라(330)는 서로 다른 종류 또는 기능을 수행하는 카메라일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및/또는 제3 카메라(330)는 서로 다른 종류의 렌즈 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(310)는 제1 렌즈 조립체(311)를 포함할 수 있고, 제2 카메라(320)는 제2 렌즈 조립체(321)를 포함할 수 있고, 제3 카메라(330)는 제3 렌즈 조립체(331)를 포함할 수 있다. 렌즈 조립체는 적어도 하나의 렌즈가 광학적으로 배치된 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 렌즈 조립체(311), 제2 렌즈 조립체(321) 및 제3 렌즈 조립체(331)는 광학적 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초첨, f 넘버 또는 광학 줌)이 서로 다른 렌즈들을 포함하는 조립체일 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(310)의 제1 렌즈 조립체(311)는 제1 화각으로 화상을 촬영할 수 있는 렌즈 조립체일 수 있고, 제2 카메라(320)의 제2 렌즈 조립체(321)는 제2 화각으로 화상을 촬영할 수 있는 렌즈 조립체일 수 있고, 제3 카메라(330)의 제3 렌즈 조립체(331)는 제3 화각으로 화상을 촬영할 수 있는 렌즈 조립체일 수 있다. 제1 화각은 카메라 분야에서 통상적으로 광각(wide angle)으로 분류되는 화각일 수 있고, 제2 화각은 표준 화각(standard angle)으로 분류되는 화각일 수 있고, 제3 화각은 망원(zoom angle)으로 분류되는 화각일 수 있다.According to various embodiments, the camera module 301 may include a first camera 310 , a second camera 320 , and/or a third camera 330 . The first camera 310 , the second camera 320 , and/or the third camera 330 may include an image sensor that converts light reflected from an object into an electrical signal. The image sensor may be, for example, a sensor such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). In an embodiment, the first camera 310 , the second camera 320 , and the third camera 330 included in the camera module 301 may be cameras that perform different types or functions. In one embodiment, the first camera 310 , the second camera 320 , and/or the third camera 330 may include different types of lens assemblies. For example, the first camera 310 may include a first lens assembly 311 , the second camera 320 may include a second lens assembly 321 , and the third camera 330 . may include a third lens assembly 331 . The lens assembly may mean that at least one lens is optically disposed. In one embodiment, the first lens assembly 311 , the second lens assembly 321 , and the third lens assembly 331 have optical properties (eg, angle of view, focal length, auto-focus, f-number, or optical zoom) from each other. It may be an assembly comprising other lenses. For example, the first lens assembly 311 of the first camera 310 may be a lens assembly capable of capturing an image at a first angle of view, and the second lens assembly 321 of the second camera 320 may include a second lens assembly 321 of the second camera 320 . It may be a lens assembly capable of capturing an image in two angles of view, and the third lens assembly 331 of the third camera 330 may be a lens assembly capable of capturing an image in a third angle of view. The first angle of view may be an angle of view typically classified as a wide angle in the camera field, the second angle of view may be an angle of view classified as a standard angle, and the third angle of view may be a zoom angle. It may be a classified angle of view.

다양한 실시예에 다르면, 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및 제3 카메라(330) 중 적어도 하나의 카메라는 OIS(optical image stabiliazer) 구동을 위한 OIS 부(미도시)가 포함될 수 있다. OIS 부는 촬영 상황에서 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(101))의 흔들림을 보정하기 위한 장치일 수 있다. 예를 들어, OIS 부는 렌즈 조립체가 수용된 기구물(예: 카메라 경통, 또는 카메라 몸체)을 움직여 전자 장치의 흔들림을 보정할 수 있다. OIS 부는 다양한 종류의 힘에 의해 구동될 수 있다. 예를 들어, OIS 부는 코일과 자석 사이의 전자기력 또는 자기력에 의해 구동될 수 있고, 전기 모터의 구동력에 의해 구동될 수 있다. According to various embodiments, at least one of the first camera 310 , the second camera 320 , and the third camera 330 may include an OIS unit (not shown) for driving an optical image stabiliazer (OIS). have. The OIS unit may be a device for correcting shake of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2A ) in a photographing situation. For example, the OIS unit may correct the shake of the electronic device by moving a device (eg, a camera barrel or a camera body) in which the lens assembly is accommodated. The OIS unit can be driven by various kinds of forces. For example, the OIS unit may be driven by an electromagnetic or magnetic force between a coil and a magnet, and may be driven by a driving force of an electric motor.

다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(310)는 이미지 센서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 제1 카메라(310)의 다른 기구물들을 포함하기 위한 제1 카메라 몸체(313), 또는 제1 렌즈 조립체(311)가 배치되는 제1 카메라 경통(312)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 경통(312)의 적어도 일부는 카메라 하우징(340)의 제1 개구부(341)에 삽입될 수 있다. According to various embodiments, the first camera 310 may include a printed circuit board on which an image sensor is disposed, a first camera body 313 for including other devices of the first camera 310 , or a first lens assembly 311 . ) may include a first camera barrel 312 in which is disposed. At least a portion of the first camera barrel 312 may be inserted into the first opening 341 of the camera housing 340 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 카메라(320)는 이미지 센서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 제2 카메라(320)의 다른 기구물들을 수용하기 위한 제2 카메라 몸체(323), 또는 제2 렌즈 조립체(321)가 배치되는 제2 카메라 경통(322)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 경통(322)의 적어도 일부는 카메라 하우징(340)의 제2 개구부(342)에 삽입될 수 있다. According to various embodiments, the second camera 320 may include a printed circuit board on which an image sensor is disposed, a second camera body 323 for accommodating other devices of the second camera 320 , or a second lens assembly 321 . ) may include a second camera barrel 322 on which is disposed. At least a portion of the second camera barrel 322 may be inserted into the second opening 342 of the camera housing 340 .

다양한 실시예에 따르면, 제3 카메라(330)는 이미지 센서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 제3 카메라(330)의 다른 기구물들을 수용하기 위한 제3 카메라 몸체(333), 또는 제3 렌즈 조립체(331)가 배치되는 제3 카메라 경통(332)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the third camera 330 may include a printed circuit board on which an image sensor is disposed, a third camera body 333 for accommodating other devices of the third camera 330 , or a third lens assembly 331 . ) may include a third camera barrel 332 on which is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 제1 렌즈 조립체(311), 제2 렌즈 조립체(321) 및 제3 렌즈 조립체(331)의 크기가 서로 다르므로, 제1 카메라 경통(312), 제2 카메라 경통(322) 및 제3 카메라 경통(332)의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 경통(312)과 제1 장식부(decoration, 361) 사이의 공간과 제2 카메라 경통(322)과 제2 장식부(362) 사이의 공간과 제3 카메라 경통(332)과 제3 장식부(363) 사이의 공간이 다른 크기를 가질 수 있다. 제1 가림부(371)는 제1 카메라 경통(312)과 제1 장식부(361) 사이의 공간은 적어도 일부 채울 수 있도록 형성되고, 제3 가림부(373)는 제3 카메라 경통(332)과 제3 장식부(363) 사이의 공간을 적어도 일부 채울 수 있도록 형성될 수 있다. 일 실시예서, 제2 카메라 경통(322)의 크기는 제2 장식부(362)의 내부 둘레 직경과 실질적으로 일치할 수 있다. 예컨대, 제2 카메라 경통(322)과 제2 장식부(362) 사이에는 가림부가 배치되지 않을 수 있다. 제1 가림부(371) 및 제3 가림부(373)에 대한 내용은 후술하도록 한다. According to various embodiments, since the sizes of the first lens assembly 311 , the second lens assembly 321 , and the third lens assembly 331 are different from each other, the first camera barrel 312 and the second camera barrel 322 are different from each other. ) and the third camera barrel 332 may have different sizes. For example, the space between the first camera barrel 312 and the first decoration 361 and the space between the second camera barrel 322 and the second decoration 362 and the third camera barrel 332 ) and the space between the third decoration part 363 may have different sizes. The first shielding part 371 is formed to at least partially fill the space between the first camera barrel 312 and the first decoration part 361 , and the third shielding part 373 is the third camera barrel 332 . It may be formed to at least partially fill a space between the and the third decoration part 363 . In one embodiment, the size of the second camera barrel 322 may substantially coincide with the inner circumferential diameter of the second decoration portion 362 . For example, a shielding part may not be disposed between the second camera barrel 322 and the second decoration part 362 . Details of the first shielding part 371 and the third shielding part 373 will be described later.

다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(310)의 제1 카메라 몸체(313), 제2 카메라(320)의 제2 카메라 몸체(323), 또는 제3 카메라(330)의 제3 카메라 몸체(333)는 적어도 일부분이 서로 일체로 형성되거나 상호 결합되어 카메라 모듈(301)에 포함될 수 있다. According to various embodiments, the first camera body 313 of the first camera 310 , the second camera body 323 of the second camera 320 , or the third camera body 333 of the third camera 330 . ) may be included in the camera module 301 by being integrally formed with or coupled to at least a portion of each other.

다양한 실시예에 따르면, 발광부(391)는 빛을 발생시킬 수 있다. 발광부(391)는 빛을 발생시킬 수 있는 소자(예: 발광 소자)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(391)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED), 분사 레이저 다이오드(injection laser diode; ILD), 또는 제논 램프와 같은 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광부(391)는 촬영 상황에서 동작하여 어두운 촬영 환경에 빛을 추가함으로써, 적절한 셔터 속도, 감도(예: international standard organization; ISO 값)로 사진 촬영이 가능하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광부(391)는 단독으로 동작하여 사용자가 플래시(flash)로 사용할 수 있다. According to various embodiments, the light emitting unit 391 may generate light. The light emitting unit 391 may include a device capable of generating light (eg, a light emitting device). For example, the light emitting unit 391 may include a device such as a light emitting diode (LED), an injection laser diode (ILD), or a xenon lamp. In an embodiment, the light emitting unit 391 operates in a photographing situation and adds light to a dark photographing environment, thereby enabling photographing at an appropriate shutter speed and sensitivity (eg, international standard organization; ISO value). In another embodiment, the light emitting unit 391 operates alone so that a user can use it as a flash.

다양한 실시예에 따르면, 센서부(392)는 사용자의 생체 정보를 측정하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(392)는 사용자의 심장 박동과 관련된 정보를 측정하기 위한 센서(예: PPG(photoplethysmography) 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서부(392)는 발광 소자(392-1), 또는 수광 소자(392-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(392)는 발광 소자(392-1)에서 발생되어 피부에 반사된 빛을 수광 소자(392-2)로 수광하여 심장 박동과 관련된 정보를 측정할 수 있다. According to various embodiments, the sensor unit 392 may include a sensor for measuring the user's biometric information. For example, the sensor unit 392 may include a sensor (eg, a photoplethysmography (PPG) sensor) for measuring information related to a user's heartbeat. In an embodiment, the sensor unit 392 may include a light emitting device 392-1 or a light receiving device 392-2. For example, the sensor unit 392 may receive the light generated by the light emitting device 392-1 and reflected on the skin to the light receiving device 392-2 to measure heartbeat-related information.

다양한 실시예에 따르면, 마이크부(393)는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서, 마이크부(393)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the microphone unit 393 may have a microphone disposed therein for acquiring an external sound, and in various embodiments, the microphone unit 393 includes a plurality of microphones to detect the direction of the sound. can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 하우징(340)은 카메라 구조체(300)에 포함된 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및/또는 제3 카메라(330)를 실질적으로 포함할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(340)은 적어도 일부분이 제1 카메라(310)의 제1 카메라 몸체(313), 제2 카메라(320)의 제2 카메라 몸체(323) 및 제3 카메라(330)의 제3 카메라 몸체(333)에 지지될 수 있다. According to various embodiments, the camera housing 340 is arranged to substantially include the first camera 310 , the second camera 320 and/or the third camera 330 included in the camera structure 300 . can be For example, at least a portion of the camera housing 340 includes the first camera body 313 of the first camera 310 , the second camera body 323 of the second camera 320 , and the third camera 330 . It may be supported by the third camera body 333 .

다양한 실시예에 따르면, 카메라 하우징(340)은 제1 개구부(341), 제2 개구부(342) 및/또는 제3 개구부(343)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1 개구부(341)는, 제1 카메라 경통(312)에 대응될 수 있고, 제2 개구부(342)는 제2 카메라 경통(322)에 대응될 수 있고, 제3 개구부(343)는 제3 카메라 경통(332)에 대응될 수 있다. 제1 개구부(341)의 크기는 제1 카메라 경통(312)의 크기와 같거나 클 수 있고, 제2 개구부(342)의 크기는 제2 카메라 경통(322)의 크기와 같거나 클 수 있고, 제3 개구부(343)의 크기는 제3 카메라 경통(332)의 크기와 같거나 클 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 경통(312)의 일부는 제1 개구부(341)에 삽입될 수 있고, 제2 카메라 경통(322)의 일부는 제2 개구부(342)에 삽입될 수 있다. 제1 개구부(341)를 통해 외부의 빛이 제1 카메라 경통(312)에 배치된 제1 렌즈 조립체(311)에 입사될 수 있고, 제2 개구부(342)를 통해 외부의 빛이 제2 카메라 경통(322)에 배치된 제2 렌즈 조립체(321)에 입사될 수 있고, 제3 개구부(343)를 통해 외부의 빛이 제3 카메라 경통(332)에 배치된 제3 렌즈 조립체(331)에 입사될 수 있다. According to various embodiments, the camera housing 340 may include a first opening 341 , a second opening 342 , and/or a third opening 343 . In an embodiment, the first opening 341 may correspond to the first camera barrel 312 , the second opening 342 may correspond to the second camera barrel 322 , and the third opening 343 . ) may correspond to the third camera barrel 332 . The size of the first opening 341 may be the same as or larger than the size of the first camera barrel 312 , and the size of the second opening 342 may be the same as or larger than the size of the second camera barrel 322 , The size of the third opening 343 may be the same as or larger than the size of the third camera barrel 332 . For example, a portion of the first camera barrel 312 may be inserted into the first opening 341 , and a portion of the second camera barrel 322 may be inserted into the second opening 342 . External light may be incident on the first lens assembly 311 disposed in the first camera barrel 312 through the first opening 341 , and external light may be transmitted through the second opening 342 to the second camera It may be incident on the second lens assembly 321 disposed in the barrel 322 , and external light through the third opening 343 is transmitted to the third lens assembly 331 disposed in the third camera barrel 332 . can be hired

다양한 실시예에 따르면, 카메라 구조체(300)의 일부 영역에는 카메라 윈도우(350)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 구조체(300)가 전자 장치의 외부로 노출되는 부분에 카메라 윈도우(350)가 배치될 수 있다. 카메라 윈도우(350)는 적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(350)는 실질적으로 투명한 유리나 합성 수지로 형성될 수 있다. 카메라 윈도우(350)는 외부 이물질이 카메라 구조체(300)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 카메라 윈도우(350)는 외부 환경에 노출될 수 있으므로, 내구성(예: 경도, 강도, 또는 내부식성)이 좋은 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(350)는 제1 카메라(310), 제2 카메라(320) 및/또는 제3 카메라(330)의 광학적 특성을 향상시킬 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 이러한 물질은 코팅 또는 인쇄와 같은 방식으로 카메라 윈도우(350)의 표면에 배치될 수 있다. According to various embodiments, a camera window 350 may be disposed in a portion of the camera structure 300 . According to an embodiment, the camera window 350 may be disposed in a portion where the camera structure 300 is exposed to the outside of the electronic device. At least a portion of the camera window 350 may be formed of a material having high light transmittance. For example, the camera window 350 may be formed of substantially transparent glass or synthetic resin. The camera window 350 may block foreign substances from being introduced into the camera structure 300 . Since the camera window 350 may be exposed to an external environment, it may be formed of a material having good durability (eg, hardness, strength, or corrosion resistance). According to an embodiment, the camera window 350 may include a material capable of improving optical properties of the first camera 310 , the second camera 320 , and/or the third camera 330 . This material may be disposed on the surface of the camera window 350 in a manner such as coating or printing.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(350)는 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(350)는 카메라 하우징(340)의 제1 개구부(341)와 대응되는 제1 투명 영역(351), 카메라 하우징(340)의 제2 개구부(342)와 대응되는 제2 투명 영역(352), 카메라 하우징(340)의 제3 개구부(343)와 대응되는 제3 투명 영역(353), 발광부와 대응되는 제4 투명 영역(354), 센서부와 대응되는 제5 투명 영역(355) 및/또는 제1 투명 영역(351) 내지 제5 투명 영역(355)을 제외한 불투명 영역(356)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 윈도우(350)는 유리와 같이 투과율이 높은 소재로 형성되고, 제1 투명 영역(351), 제2 투명 영역(352), 제3 투명 영역(353), 제4 투명 영역(354) 및/또는 제5 투명 영역(355)을 제외한 불투명 영역(356)에 투과율이 낮은 물질이 코팅 또는 인쇄와 같은 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 빛에 대한 흡수율이 높은 검은색을 띄는 물질이 불투명 영역(356)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 카메라 윈도우(350)는 복합 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 불투명 영역(356)은 투과율이 낮은 소재로 형성되고, 제1 투명 영역(351), 제2 투명 영역(352), 제3 투명 영역(353), 제4 투명 영역(354) 및/또는 제5 투명 영역(355)은 투과율이 높은 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the camera window 350 may be divided into a plurality of regions. For example, the camera window 350 includes a first transparent area 351 corresponding to the first opening 341 of the camera housing 340 and a second opening 342 corresponding to the second opening 342 of the camera housing 340 . The transparent region 352 , the third transparent region 353 corresponding to the third opening 343 of the camera housing 340 , the fourth transparent region 354 corresponding to the light emitting part, and the fifth transparent region corresponding to the sensor part The region 355 and/or the opaque region 356 excluding the first transparent region 351 to the fifth transparent region 355 may be included. In one embodiment, the camera window 350 is formed of a material having high transmittance, such as glass, and the first transparent region 351 , the second transparent region 352 , the third transparent region 353 , and the fourth transparent region A material having low transmittance may be disposed on the opaque region 356 excluding 354 and/or the fifth transparent region 355 in a manner such as coating or printing. For example, a black material having high light absorption may be disposed in the opaque region 356 . In another embodiment, the camera window 350 may be formed of a composite material. For example, the opaque region 356 is formed of a material having low transmittance, and includes a first transparent region 351 , a second transparent region 352 , a third transparent region 353 , a fourth transparent region 354 , and / Alternatively, the fifth transparent region 355 may be formed of a material having high transmittance.

다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 투명 영역(351), 제2 투명 영역(352) 및/또는 제3 투명 영역(353)의 크기는 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 투명 영역(351), 제2 투명 영역(352) 및/또는 제3 투명 영역(353)이 실질적으로 원형인 경우에는 제1 투명 영역(351)의 직경(A), 제2 투명 영역(352)의 직경(A), 또는 제3 투명 영역(353)의 직경(A)이 모두 같을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 투명 영역(351)의 직경(A)은 제1 장식부(361) 외부 둘레의 직경(도 3c의 제1 장식부(361) 외부 둘레의 직경(B))과 같고, 제2 투명 영역(352)의 직경(A)은 제2 장식부(362) 외부 둘레의 직경(도 3c의 제2 장식부(362) 외부 둘레의 직경(B))과 같고, 제3 투명 영역(353)의 직경(A)은 제3 장식부(363) 외부 둘레의 직경(도 3c의 제3 장식부(363) 외부 둘레의 직경(B))과 같을 수 있다. 이와 같은 크기의 통일성으로 인하여, 카메라 윈도우(350)를 통해 보여지는 복수의 카메라들이 통일성을 가질 수 있다. According to various embodiments, as illustrated in FIG. 3B , the sizes of the first transparent region 351 , the second transparent region 352 , and/or the third transparent region 353 may be substantially the same. For example, as shown in FIG. 3B , when the first transparent region 351 , the second transparent region 352 , and/or the third transparent region 353 are substantially circular, the first transparent region 351 is ), the diameter A of the second transparent region 352 , or the diameter A of the third transparent region 353 may all be the same. In one embodiment, the diameter A of the first transparent region 351 is equal to the diameter of the outer perimeter of the first decoration 361 (the diameter B of the outer perimeter of the first decoration 361 in FIG. 3C ) , the diameter A of the second transparent region 352 is equal to the diameter of the outer perimeter of the second decorative portion 362 (the diameter B of the outer perimeter of the second decorative portion 362 in FIG. 3C ), and the third transparent The diameter A of the region 353 may be equal to the diameter of the outer perimeter of the third decoration 363 (the diameter B of the outer perimeter of the third decoration 363 in FIG. 3C ). Due to the unity of the size, a plurality of cameras viewed through the camera window 350 may have unity.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 구조체(300)는 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및/또는 제3 장식부(363)를 포함할 수 있다. 제1 장식부(361)는 제1 개구부(341)의 내부에 배치되고, 제2 장식부(362)는 제2 개구부(342)의 내부에 배치되고, 제3 장식부(363)는 제3 개구부(343)의 내부에 배치될 수 있다. 카메라 구조체(300)의 단면(예: 도 4)을 참조하면, 제2 장식부(362)의 측면에 경사가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the camera structure 300 may include a first decoration part 361 , a second decoration part 362 , and/or a third decoration part 363 . The first decoration part 361 is disposed inside the first opening 341 , the second decoration part 362 is disposed inside the second opening 342 , and the third decoration part 363 is disposed in the third It may be disposed inside the opening 343 . Referring to the cross-section (eg, FIG. 4 ) of the camera structure 300 , a slope may be formed on the side surface of the second decoration part 362 .

다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및/또는 제3 장식부(363)는 링(ring) 모양으로 형성될 수 있다. 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및/또는 제3 장식부(363)의 크기는 서로 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 장식부(361) 외부 둘레의 직경(B), 제2 장식부(362) 외부 둘레의 직경(B) 및 제3 장식부(363) 외부 둘레의 직경(B)이 서로 같고, 제1 장식부(361) 내부 둘레의 직경(C), 제2 장식부(362) 내부 둘레의 직경(C), 제3 장식부(363) 내부 둘레의 직경(C)이 서로 같을 수 있다. 제1 장식부(361)의 폭(너비)(W), 제2 장식부(362)의 폭(너비) (W) 및 제3 장식부(363)의 폭(너비)(W)도 서로 같을 수 있다. 예를 들어, 폭(너비)(W)은 장식부의 외부 둘레면과 내부 둘레면 사이의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및 제3 장식부(363)는 동일한 크기의 가공체에 의해 동일한 방법으로 가공되므로 외적 형상이 서로 실질적으로 동일할 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIG. 3C , the first decoration part 361 , the second decoration part 362 , and/or the third decoration part 363 may be formed in a ring shape. . The size of the first decoration part 361 , the second decoration part 362 , and/or the third decoration part 363 may be substantially the same as each other. For example, the diameter B of the outer perimeter of the first decoration 361, the diameter B of the outer perimeter of the second decoration 362, and the diameter B of the outer perimeter of the third decoration 363 are mutually exclusive same, the diameter (C) of the inner perimeter of the first decorative part 361, the diameter (C) of the inner perimeter of the second decorative part 362, and the diameter (C) of the inner perimeter of the third decorative part 363 may be the same have. The width (width) (W) of the first decorative part 361, the width (width) (W) of the second decorative part 362, and the width (width) (W) of the third decorative part 363 may also be the same. can For example, the width (width) W may mean a distance between the outer circumferential surface and the inner circumferential surface of the decoration part. In one embodiment, the first decorative part 361 , the second decorative part 362 , and the third decorative part 363 are processed in the same way by a workpiece of the same size, so that their external shapes may be substantially identical to each other. have.

다양한 실시에에 따르면, 제1 개구부(341)의 지름은 내부 둘레의 직경(C)일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구부(342)의 지름은 내부 둘레의 직경(C)일 수 있다. 또 다른 예로, 제3 개구부(343)의 지름은 내부 둘레의 직경(C)일 수 있다. According to various embodiments, the diameter of the first opening 341 may be the diameter C of the inner circumference. As another example, the diameter of the second opening 342 may be the diameter C of the inner circumference. As another example, the diameter of the third opening 343 may be the diameter C of the inner circumference.

도 3c를 참조하면, 카메라 하우징(340)은 발광부 홀(hole, 395), 센서부 홀(396) 및 마이크부 홀(397)을 더 포함할 수 있다. 발광부 홀(395)은 도 3d의 발광부(391)에 대응하며, 발광부(391)의 빛이 전자 장치(101)외부로 발산할 수 있도록 개구될 수 있다. 센서부 홀(396)은 도 3d의 센서부(392)에 대응하며, 센서부(392)의 감지 동작을 수행할 수 있도록 개구될 수 있다. 마이크부 홀(397)은 도 3d의 마이크부(393)에 대응하며, 소리를 마이크부(393)에 전달할 수 있도록 개구될 수 있다. Referring to FIG. 3C , the camera housing 340 may further include a light emitting unit hole 395 , a sensor unit hole 396 , and a microphone unit hole 397 . The light emitting hole 395 corresponds to the light emitting unit 391 of FIG. 3D , and may be opened so that light from the light emitting unit 391 can be emitted to the outside of the electronic device 101 . The sensor unit hole 396 corresponds to the sensor unit 392 of FIG. 3D , and may be opened to perform a sensing operation of the sensor unit 392 . The microphone unit hole 397 corresponds to the microphone unit 393 of FIG. 3D , and may be opened to transmit sound to the microphone unit 393 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및 제3 장식부(363)는 카메라 하우징(340)이 가공되어 형성될 수 있다. 예를 들어, CNC(computerized numerical control) 공법에 의해 카메라 하우징(340)의 일부가 가공되어 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및 제3 장식부(363)가 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제1 장식부(361), 제2 장식부(362) 및 제3 장식부(363)는 별도로 가공되어 카메라 하우징(340)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first decoration part 361 , the second decoration part 362 , and the third decoration part 363 may be formed by processing the camera housing 340 . For example, a part of the camera housing 340 may be processed by a computerized numerical control (CNC) method to form a first decorative part 361 , a second decorative part 362 , and a third decorative part 363 . have. In another embodiment, the first decoration part 361 , the second decoration part 362 , and the third decoration part 363 may be separately processed and disposed on the camera housing 340 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 가림부(371)는 제1 카메라 경통(312)과 제1 장식부(361) 사이의 적어도 일부가 채워지도록 제1 장식부(361)의 내부 둘레에 배치될 수 있다. 제3 가림부(373)는 제3 카메라 경통(332)과 제3 장식부(363) 사이의 적어도 일부가 채워지도록 제3 장식부(363)의 내부 둘레에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가림부(371)의 표면과 제3 가림부(373)의 표면은 아노다이징(anodizing) 가공될 수 있다. 예를 들어, 제1 가림부(371)의 표면과 제3 가림부(373)의 표면은 빛에 대한 투과율이 낮은 소재로 아노다이징 가공될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가림부(371) 및 제3 가림부(373)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제1 카메라(310)와 제3 카메라(330)가 OIS 부를 포함하는 경우에는, OIS 구동을 고려하여 제1 가림부(371)와 제3 가림부(373)가 생략되거나 그 크기가 조절될 수 있다. According to various embodiments, the first shielding part 371 may be disposed around the inner circumference of the first decoration part 361 so that at least a portion between the first camera barrel 312 and the first decoration part 361 is filled. have. The third shielding part 373 may be disposed around the inner circumference of the third decoration part 363 such that at least a portion between the third camera barrel 332 and the third decoration part 363 is filled. In an embodiment, the surface of the first shielding part 371 and the surface of the third shielding part 373 may be anodized. For example, the surface of the first shielding part 371 and the surface of the third shielding part 373 may be anodized with a material having low light transmittance. In an embodiment, the first shielding part 371 and the third shielding part 373 may be omitted. For example, when the first camera 310 and the third camera 330 include the OIS part, the first shielding part 371 and the third shielding part 373 are omitted or their size in consideration of the OIS driving. can be adjusted.

다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(310)의 제1 카메라 경통(312), 제2 카메라(320)의 제2 카메라 경통(322) 및 제3 카메라(330)의 제3 카메라 경통(332) 중 적어도 하나에는 가림판(미도시)이 끼워질 수 있다. According to various embodiments, the first camera barrel 312 of the first camera 310 , the second camera barrel 322 of the second camera 320 , and the third camera barrel 332 of the third camera 330 . At least one of the shielding plate (not shown) may be fitted.

도 4는 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the camera structure 300 shown in FIG. 3D taken along line A-B.

제2 카메라(320)의 제2 카메라 경통(322)은 카메라 하우징(340)의 제2 개구부(342)에 적어도 일부가 삽입되어 배치될 수 있다.At least a portion of the second camera barrel 322 of the second camera 320 may be inserted into the second opening 342 of the camera housing 340 to be disposed.

일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)는 접착 부재(410)를 이용하여 카메라 하우징(340)에 결합할 수 있다. 접착 부재(410)는 예를 들어, 접착 성질을 포함하는 테이프(tape)일 수 있다.In an embodiment, the camera window 350 may be coupled to the camera housing 340 using an adhesive member 410 . The adhesive member 410 may be, for example, a tape having adhesive properties.

일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)는 제 2 투명 영역(352) 및/또는 불투명 영역(356)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera window 350 may include a second transparent area 352 and/or an opaque area 356 .

일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)는 제 2 카메라(320)의 제 2 카메라 경통(322)로부터 일정 간격(예를 들어, 제 2 간격 길이(G2))만큼 이격될 수 있다. In an embodiment, the camera window 350 may be spaced apart from the second camera barrel 322 of the second camera 320 by a predetermined interval (eg, the second interval length G2).

일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)가 제 2 카메라(320)의 제 2 카메라 경통(322)로부터 일정 간격(예를 들어, 제 2 간격 길이(G2))만큼 이격되는 것은, 제2 카메라(320)의 OIS 구동에 의해 제2 카메라 경통(322)이 움직이는 것을 고려한 것일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(320)의 OIS 구동에 의해 제2 카메라 경통(322)이 이동할 때, 카메라 윈도우(350)에 제 2 카메라(320)가 충돌하는 것을 방지하기 위해서, 카메라 윈도우(350)는 제 2 카메라(320)의 제 2 카메라 경통(322)로부터 일정 간격(예를 들어, 제 2 간격 길이(G2))만큼 이격될 수 있다.In one embodiment, the camera window 350 is spaced apart from the second camera barrel 322 of the second camera 320 by a predetermined interval (eg, the second interval length G2), the second camera ( It may be considered that the second camera barrel 322 is moved by the OIS driving of the 320 . For example, in order to prevent the second camera 320 from colliding with the camera window 350 when the second camera barrel 322 is moved by OIS driving of the second camera 320 , the camera window 350 ) may be spaced apart from the second camera barrel 322 of the second camera 320 by a predetermined interval (eg, the second interval length G2).

일 실시 예에서, 제2 투명 영역(352)은 카메라 하우징(340)의 제2 개구부(342)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 투명 영역(352)의 크기는 제2 개구부(342) 보다 크거나 같을 수 있다.In an embodiment, the second transparent region 352 may correspond to the second opening 342 of the camera housing 340 . For example, the size of the second transparent region 352 may be greater than or equal to that of the second opening 342 .

일 실시 예에서, 불투명 영역(356)은 투과율이 낮은 물질이 코팅 또는 인쇄와 같은 방식으로 배치될 수 있다. 빛에 대한 흡수율이 높은 검은색을 띄는 물질, 예를 들어, 차단 부재(3561)가 불투명 영역(356)에 배치될 수 있다. 차단 부재(3561)는, 예를 들어, 인쇄 또는 테이프일 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(3561)는 카메라 윈도우(350)의 일면에 부착될 수 있다. 또 다른 예로, 차단 부재(3561)는 카메라 하우징(340)과 카메라 윈도우(350) 사이에 배치될 수 있다. 차단 부재(3561)는 지지부(402)의 평면 영역에 대응할 수 있다. In one embodiment, the opaque region 356 may be disposed in a manner such as coating or printing a material having a low transmittance. A black material having high light absorption, for example, the blocking member 3561 may be disposed on the opaque region 356 . The blocking member 3561 may be, for example, printed or tape. For example, the blocking member 3561 may be attached to one surface of the camera window 350 . As another example, the blocking member 3561 may be disposed between the camera housing 340 and the camera window 350 . The blocking member 3561 may correspond to a planar area of the support 402 .

다양한 실시예에 따르면, 카메라 하우징(340)은 프레임부(frame, 401), 지지부(support, 402) 및/또는 제 2 장식부(decoration, 362)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the camera housing 340 may include a frame 401 , a support 402 and/or a second decoration 362 .

다양한 실시예에 따르면, 프레임부(401)는 카메라 윈도우(350)가 카메라 하우징(340)에 안착되면 이탈하지 않도록 고정할 수 있다. 프레임부(401)는 카메라 윈도우(350)의 측면을 고정할 수 있다. 프레임부(401)는 카메라 윈도우(350)의 측면의 적어도 일부와 결합할 수 있다. 프레임부(401)는 기준 면으로부터 지정된 높이(H)를 가질 수 있다.According to various embodiments, the frame unit 401 may be fixed so that the camera window 350 is not separated when it is seated in the camera housing 340 . The frame unit 401 may fix the side of the camera window 350 . The frame unit 401 may be coupled to at least a portion of a side surface of the camera window 350 . The frame portion 401 may have a designated height H from the reference plane.

다양한 실시예에 따르면, 프레임부(401)는 적어도 일부가 지지부(402)와 결합하여 카메라 하우징(340)을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 프레임부(401)는 지지부(402)와 일체로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, at least a portion of the frame unit 401 may be coupled to the support unit 402 to form the camera housing 340 . As another example, the frame part 401 may be integrally formed with the support part 402 .

다양한 실시예에 따르면, 프레임부(401)는 제 1 단차(S1)를 형성하여 지지부(402)와 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 프레임부(401)는 지지부(402)와 제1 단차(S1)를 형성하며, 일체로 형성될 수 있다. 제 1 단차(S1)는 지정된 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)가 프레임부(401)에 심리스(seamless)하게 고정될 수 있도록, 제 1 단차(S1)는 실질적으로 카메라 윈도우(350)의 두께와 동일하거나 카메라 윈도우(350)의 두께에 근접할 수 있다. 또 다른 예로, 카메라 윈도우(350)가 프레임부(401)에 심리스(seamless)하게 고정될 수 있도록, 제 1 단차(S1)는 실질적으로 카메라 윈도우(350)의 두께, 접착 부재(410)의 두께, 또는 차단 부재(3561)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the frame part 401 may be coupled to the support part 402 by forming a first step S1 . As another example, the frame part 401 may form the support part 402 and the first step S1 and may be integrally formed. The first step S1 may have a specified length. In one embodiment, the first step S1 is substantially equal to the thickness of the camera window 350 or the camera window 350 so that the camera window 350 can be seamlessly fixed to the frame portion 401 . ) can be close to the thickness of As another example, the first step S1 is substantially the thickness of the camera window 350 and the thickness of the adhesive member 410 so that the camera window 350 can be seamlessly fixed to the frame unit 401 . , or may be substantially equal to the sum of the thicknesses of the blocking member 3561 .

다양한 실시예에 따르면, 지지부(402)는 접착 부재(410)와 결합하여 카메라 윈도우(350)를 받칠 수 있다. 예를 들어, A-B 선을 기준으로 한 카메라 구조체(300) 절단면에서 보면, 지지부(402)는 선반(shelf) 및/또는 받침대(pedestal) 형상으로서, 접착 부재(410)와 결합하는 면이 평면일 수 있다. 지지부(402)는 카메라 윈도우(350)의 면의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 지지부(402)는 기준 면으로부터 지정된 높이(예를 들어, 제 1 높이(L1))를 가질 수 있다. 예를 들어, 기준 면은 카메라 하우징(340)의 카메라 윈도우(350)이 배치되는 면과 반대 방향으로 향하는 면일 수 있다.According to various embodiments, the support 402 may be coupled to the adhesive member 410 to support the camera window 350 . For example, when viewed from the cut surface of the camera structure 300 based on the line A-B, the support 402 has a shelf and/or pedestal shape, and the surface coupled to the adhesive member 410 is flat. can The support 402 may support at least a portion of the surface of the camera window 350 . The support 402 may have a predetermined height (eg, a first height L1 ) from the reference plane. For example, the reference surface may be a surface facing in a direction opposite to a surface on which the camera window 350 of the camera housing 340 is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 지지부(402)의 제 1 높이(L1)는 프레임부(401)의 높이(H) 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 프레임부(401)의 높이(H)는 지지부(402)의 제 1 높이(L1)와 제 1 단차(S1)의 길이를 더한 길이 일 수 있다. According to various embodiments, the first height L1 of the support part 402 may be smaller than the height H of the frame part 401 . For example, the height H of the frame part 401 may be the sum of the first height L1 of the support part 402 and the length of the first step S1 .

도 3c 및 도 4를 참조하면, 카메라 구조체(300)의 평면도에서, 지지부(402)는 외경과 내경이 다른 링 형상일 수 있다. 지지부(402)는 제 2 장식부(362)로부터 가까운 내경(inside diameter)과 프레임부(401)에 가까운 외경(outside diameter)을 가질 수 있다. 지지부(402)의 외경과 내경의 차이에 따른 제 1 거리(T1)를 가질 수 있다. 지지부(402)는 제 1 높이(L1)로 제 1 거리(T1)의 평면을 가지는 링(ring) 형상일 수 있다. 지지부(402)는 불투명 영역(356)에 대응할 수 있다. 지지부(402)는 제 1 거리(T1)의 평면이 시인(visibility)될 수 있는데, 불투명 영역(356)은 지지부(402)가 외부에 보이는 것을 차단할 수 있다. 제 1 거리(T1)는 프레임부(401)에서 제 2 장식부(362)의 외부 둘레까지의 거리일 수 있다. Referring to FIGS. 3C and 4 , in a plan view of the camera structure 300 , the support 402 may have a ring shape having an outer diameter and an inner diameter different from each other. The support part 402 may have an inside diameter close to the second decoration part 362 and an outside diameter close to the frame part 401 . It may have a first distance T1 according to the difference between the outer diameter and the inner diameter of the support part 402 . The support part 402 may have a ring shape having a plane of a first distance T1 with a first height L1. The support 402 may correspond to the opaque region 356 . In the support part 402 , the plane of the first distance T1 may be visible, and the opaque region 356 may block the support part 402 from being visible to the outside. The first distance T1 may be a distance from the frame part 401 to the outer circumference of the second decoration part 362 .

다양한 실시 예에 따르면, 지지부(402)는 적어도 일부가 프레임부(401) 및/또는 제 2 장식부(362)와 결합하여 카메라 하우징(340)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(402)는 제 2 장식부(362)와 제 2 단차(S2)를 형성하여 제 2 장식부(362)와 결합될 수 있다. 제 2 단차(S2)는 지정된 길이를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 지지부(402)는 제2 장식부(362)와 제 2 단차(S2)를 형성하며, 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 프레임부(401), 지지부(402), 또는 제2 장식부(362)는 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the support part 402 may be combined with the frame part 401 and/or the second decoration part 362 to form the camera housing 340 . In an embodiment, the support part 402 may be coupled to the second decoration part 362 by forming a second step S2 with the second decoration part 362 . The second step S2 may have a specified length. As another example, the support part 402 forms the second decorative part 362 and the second step S2, and may be integrally formed. In an embodiment, the frame part 401 , the support part 402 , or the second decoration part 362 may be integrally formed.

다양한 실시 예에 따르면, 선반 및/또는 밀링 가공에 있어서, 선반 가공의 경우 C축 (또는, 직교좌표계에서 z축)으로 회전하는 공작물을 절삭하는 방식(예를 들어, C-CUT 가공)을 통하여 지지부(402)의 제 2 단차(S2)를 형성할 수 있다. According to various embodiments, in lathe and/or milling machining, in the case of lathe machining, through a method (eg, C-CUT machining) of cutting a workpiece rotating in the C-axis (or the z-axis in the Cartesian coordinate system) A second step S2 of the support 402 may be formed.

예를 들어, 제 2 단차(S2)의 길이는 C-CUT 가공 시에 절삭 공구 진입 각도에 따라 다를 수 있다. 표 1은 CUT 가공 시에 절삭 공구 진입 각도에 따른 제 2 단차(S2)의 길이를 나타낸다.For example, the length of the second step S2 may vary depending on the cutting tool entry angle during C-CUT machining. Table 1 shows the length of the second step S2 according to the cutting tool entry angle during CUT machining.

절삭 공구 진입 각도Cutting tool entry angle 0°0° 10°10° 20°20° 제 2 단차(S2)의 길이Length of the second step S2 0 mm0 mm 0.7 mm0.7 mm 1.0 mm1.0 mm

다양한 실시 예에 따르면, 카메라 하우징(340)은 지지부(402)와 제 2 장식부(362) 사이의 제 2 단차(S2)를 형성하여, 입사광이 제 2 장식부(362)에 반사되어 제2 렌즈 조립체(321)로 유입되는 것을 감소시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 하우징(340)은 제 2 개구부(342)와 지지부(402) 사이에 제 2 장식부(362)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 카메라 하우징(340)의 제 2 개구부(342)를 둘러싸도록 제 2 장식부(362)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the camera housing 340 forms a second step S2 between the support part 402 and the second decoration part 362 , so that incident light is reflected by the second decoration part 362 to the second Inflow into the lens assembly 321 may be reduced. According to various embodiments, the camera housing 340 may include a second decoration part 362 between the second opening 342 and the support part 402 . In various embodiments, the second decoration 362 may be formed to surround the second opening 342 of the camera housing 340 .

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 장식부(362)는 두께가 점차 감소하는 모양으로 형성될 수 있다. 제2 장식부(362)는 지지부(402)에서 멀어질수록 두께가 작아지게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second decoration part 362 may be formed to have a gradually decreasing thickness. The second decoration part 362 may be formed to have a smaller thickness as it moves away from the support part 402 .

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 장식부(362)는 지지부(402)에 결합한 영역의 두께가 제 2 높이(L2)이고, 제 2 개구부(342)에 인접한 영역의 두께가 제 3 높이(L3)일 수 있다. 제 2 높이(L2)는 제 3 높이(L3)보다 길 수 있다. According to various embodiments, the thickness of the region coupled to the support 402 is the second height L2, and the thickness of the region adjacent to the second opening 342 is the third height L3. can be The second height L2 may be longer than the third height L3 .

제 2 장식부(362)는 경사 영역(362A)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 장식부(362)는 지정된 각도(θ)의 경사 영역(362A)을 포함할 수 있다. The second decoration 362 may include an inclined region 362A. For example, the second decoration portion 362 may include an inclined region 362A of a specified angle θ.

제 2 장식부(362)는 제 3 높이(L3)에서 제 2 높이(L2)까지 지정된 각도(θ)의 경사 영역(362A)을 형성할 수 있다. The second decoration portion 362 may form an inclined region 362A of a specified angle θ from the third height L3 to the second height L2 .

다양한 실시예에서, 제 2 장식부(362)의 표면(경사 영역(362A))은 반사율이 높은 소재가 아노다이징 가공 방식으로 배치될 수 있다. 두께가 점차 감소하는 모양으로 형성된 제 2 장식부(362)의 표면(362A)에 반사율이 높은 소재가 배치됨으로써, 제 2 장식부(362)는 사용자에게 입체감을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제2 장식부(362)의 표면(362A)에는 헤어 라인(hair line)이 형성될 수 있다. In various embodiments, the surface (the inclined region 362A) of the second decoration portion 362 may be formed of a material having high reflectivity by anodizing. By disposing a material having a high reflectance on the surface 362A of the second decorative part 362 having a gradually decreasing thickness, the second decorative part 362 may provide a three-dimensional effect to the user. In various embodiments, a hair line may be formed on the surface 362A of the second decoration portion 362 .

도 3c 및 도 4를 참조하면, 카메라 구조체(300)의 평면도에서, 제 2 장식부(362)는 외경과 내경이 다른 링 형상일 수 있다. 제 2 장식부(362)는 제 2 개구부(342)에 가까운 내경(inside diameter)과 지지부(402)에 가까운 외경(outside diameter)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 장식부(362)의 외경과 내경의 차이에 따른 제 2 거리(T2)를 가질 수 있다. Referring to FIGS. 3C and 4 , in a plan view of the camera structure 300 , the second decoration part 362 may have a ring shape having an outer diameter and an inner diameter different from each other. The second decoration 362 may have an inside diameter close to the second opening 342 and an outside diameter close to the support 402 . For example, it may have a second distance T2 according to a difference between an outer diameter and an inner diameter of the second decoration part 362 .

다양한 실시예에서, 제2 카메라(320)와 대응되는 부분에 카메라 윈도우(350)의 제2 투명 영역(352)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 투명 영역(352)의 직경은 제2 장식부(362) 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. In various embodiments, the second transparent area 352 of the camera window 350 may be disposed in a portion corresponding to the second camera 320 . In an embodiment, a diameter of the second transparent region 352 may be substantially the same as an outer diameter of the second decoration part 362 .

일 실시예에 따르면, 제 2 카메라(320)의 제 2 카메라 경통(322)은 제 2 장식부(362)와 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라(320)의 OIS 구동에 의해 제2 카메라 경통(322)이 움직이는 것을 고려한 것일 수 있다. 제 2 카메라 경통(322)과 제 2 장식부(362) 사이의 이격 거리는 OIS 구동에 의한 제2 카메라 경통(322)의 가동 범위보다 적어도 클 수 있다. According to an embodiment, the second camera barrel 322 of the second camera 320 may be disposed to be spaced apart from the second decorative part 362 by a predetermined interval. For example, it may be considered that the second camera barrel 322 is moved by the OIS driving of the second camera 320 . The separation distance between the second camera barrel 322 and the second decoration part 362 may be at least greater than a movable range of the second camera barrel 322 by OIS driving.

제 2 장식부(362)는 제 2 높이(L2)를 기준으로 카메라 윈도우(350)으로부터 일정 간격(예를 들어, 제 1 간격 길이(G1))만큼 이격될 수 있다.The second decoration portion 362 may be spaced apart from the camera window 350 by a predetermined interval (eg, the first interval length G1 ) based on the second height L2 .

제 2 단차(S2)의 길이는 0보다 크고 지지부(402)의 제 1 높이(L1)보다 작을 수 있다. 제 2 단차(S2)의 길이 범위를 수학식 1로 표현할 수 있다.The length of the second step S2 may be greater than 0 and smaller than the first height L1 of the support part 402 . The length range of the second step S2 may be expressed by Equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

0 <제 2 단차(S2)의 길이 < 제 1 높이(L1)0 <length of second step S2 < first height L1

제 1 간격 길이(G1)은 제 2 간격 길이(G2)와 제 2 단차(S2)의 길이의 합과 동일하고, 제 2 간격 길이(G2)보다 클 수 있다. 제 1 간격 길이(G1)의 범위를 수학식 2로 표현할 수 있다.The first interval length G1 may be equal to the sum of the lengths of the second interval length G2 and the second step S2 , and may be greater than the second interval length G2 . The range of the first interval length G1 may be expressed by Equation (2).

[수학식2][Equation 2]

제 2 간격 길이(G2)<제 1 간격 길이(G1)= 제 2 간격 길이(G2) + 제 2 단차(S2)의 길이Second gap length (G2) < first gap length (G1) = second gap length (G2) + length of second step (S2)

도 5는 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line A-B of the camera structure 300 shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

도 5는 차단 부재(3561) 및 카메라 윈도우(350)의 배치가 도 4와 다르고, 나머지 구성요소는 도 4의 구성요소와 동일할 수 있다.In FIG. 5 , the arrangement of the blocking member 3561 and the camera window 350 may be different from that of FIG. 4 , and the remaining components may be the same as those of FIG. 4 .

도 5의 차단 부재(3561)는 도 4와 달리 카메라 윈도우(350)의 하부에 배치될 수 있다. 도 5의 차단 부재(3561)는 카메라 하우징(340)의 내부에 배치될 수 있다. 차단 부재(356)는 지지부(402)의 평면 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(3561)는 카메라 윈도우(350)과 지지부(402) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 윈도우(350)의 위에서 볼 때, 차단 부재(3561)는 카메라 윈도우(350)과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 카메라 윈도우(350)의 위에서 볼 때, 차단 부재(3561)는 제2 장식부(362)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.Unlike FIG. 4 , the blocking member 3561 of FIG. 5 may be disposed under the camera window 350 . The blocking member 3561 of FIG. 5 may be disposed inside the camera housing 340 . The blocking member 356 may correspond to a planar area of the support 402 . For example, the blocking member 3561 may be positioned between the camera window 350 and the support 402 . In an embodiment, when viewed from above the camera window 350 , the blocking member 3561 may overlap the camera window 350 . As another example, when viewed from above the camera window 350 , the blocking member 3561 may be disposed so as not to overlap the second decoration part 362 .

도 6은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line A-B of the camera structure 300 shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시 예에 따르면, 도 6은 도 4에서 제 2 단차(S2)에 반사 방지 영역(610)을 더 포함할 수 있다. 반사 방지 영역(610)은 제 2 단차(S2) 영역을 부식 또는 표면 처리하여서 반사를 방지할 수 있다. 입사광은 제 2 단차(S2)에 반사된 후 제 2 장식부(362)로 반사되고, 제 2 장식부(362)로부터 반사된 빛이 카메라 윈도우(350)에 반사되어 2 렌즈 조립체(321)로 유입될 수 있다. 반사 방지 영역(610)은 입사광이 제 2 단차(S2)에 반사되어 제 2 장식부(362)로 반사되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 영역(610)은 제 2 단차(S2)의 표면의 반사율 낮추도록 거칠게 표면을 처리할 수 있다.According to various embodiments, FIG. 6 may further include an anti-reflection area 610 in the second step S2 in FIG. 4 . The anti-reflection area 610 may prevent reflection by eroding or surface-treating the second step S2 area. The incident light is reflected by the second step S2 and then reflected to the second decorative part 362 , and the light reflected from the second decorative part 362 is reflected by the camera window 350 to the second lens assembly 321 . can be imported. The anti-reflection area 610 may prevent or reduce incident light from being reflected by the second step S2 to the second decoration part 362 . For example, the surface of the anti-reflection region 610 may be roughened to lower the reflectance of the surface of the second step S2 .

도 7은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along line A-B of the camera structure 300 shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시 예에 따르면, 도 7은 도 5에서 제 2 단차(S2)에 반사 방지 영역(610)을 더 포함할 수 있다. 반사 방지 영역(610)은 제 2 단차(S2) 영역을 부식 또는 표면 처리하여서 반사를 방지할 수 있다. 입사광은 제 2 단차(S2)에 반사된 후 제 2 장식부(362)로 반사되고, 제 2 장식부(362)로부터 반사된 빛이 카메라 윈도우(350)에 반사되어 2 렌즈 조립체(321)로 유입될 수 있다. 반사 방지 영역(610)은 입사광이 제 2 단차(S2)에 반사되어 제 2 장식부(362)로 반사되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 영역(610)은 제 2 단차(S2)의 표면의 반사율 낮추도록 거칠게 표면을 처리할 수 있다.According to various embodiments, FIG. 7 may further include an anti-reflection area 610 in the second step S2 in FIG. 5 . The anti-reflection area 610 may prevent reflection by eroding or surface-treating the second step S2 area. The incident light is reflected by the second step S2 and then reflected to the second decorative part 362 , and the light reflected from the second decorative part 362 is reflected by the camera window 350 to the second lens assembly 321 . can be imported. The anti-reflection area 610 may prevent or reduce incident light from being reflected by the second step S2 to the second decoration part 362 . For example, the surface of the anti-reflection region 610 may be roughened to lower the reflectance of the surface of the second step S2 .

도 8은 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along line A-B of the camera structure 300 shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

도 8은 도 4에서 제 2 단차(S2)에 반사 방지 부재(810)을 더 포함할 수 있다. 반사 방지 부재(810)은 제 2 단차(S2) 영역에 부착되며, 방사 방지 테이프 및/또는 방사 방지 도료일 수 있다. 방사 방지 테이프 및/또는 방사 방지 도료는 무반사 코팅 부재 및/또는 광 흡수 부재일 수 있다. 입사광은 제 2 단차(S2)에 반사된 후 제 2 장식부(362)로 반사되고, 제 2 장식부(362)로부터 반사된 빛이 카메라 윈도우(350)에 반사되어 2 렌즈 조립체(321)로 유입될 수 있다. 반사 방지 부재(810)은 입사광이 제 2 단차(S2)에 반사되어 제 2 장식부(362)로 반사되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(810)는 제 2 단차(S2)로 향하는 입사광을 흡수할 수 있다. 반사 방지 부재(810)는 제 2 단차(S2)의 표면의 반사율 낮출 수 있다. FIG. 8 may further include an anti-reflection member 810 at the second step S2 in FIG. 4 . The anti-reflection member 810 is attached to the second step S2 region, and may be anti-radiation tape and/or anti-radiation paint. The anti-radiation tape and/or the anti-radiation paint may be an anti-reflective coating member and/or a light absorbing member. The incident light is reflected by the second step S2 and then reflected to the second decorative part 362 , and the light reflected from the second decorative part 362 is reflected by the camera window 350 to the second lens assembly 321 . can be imported. The anti-reflection member 810 may prevent incident light from being reflected by the second step S2 and reflected to the second decorative part 362 . For example, the anti-reflection member 810 may absorb incident light directed toward the second step S2 . The anti-reflection member 810 may lower the reflectance of the surface of the second step S2 .

도 9는 본 발명 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 카메라 구조체(300)를 A-B 선을 따라 절개한 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along line A-B of the camera structure 300 shown in FIG. 3D according to various embodiments of the present invention.

도 9는 도 5에서 제 2 단차(S2)에 반사 방지 부재(810)을 더 포함할 수 있다. 반사 방지 부재(810)은 제 2 단차(S2) 영역에 부착되며, 방사 방지 테이프 및/또는 방사 방지 도료일 수 있다. 방사 방지 테이프 및/또는 방사 방지 도료는 무반사 코팅 부재 및/또는 광 흡수 부재일 수 있다. 입사광은 제 2 단차(S2)에 반사된 후 제 2 장식부(362)로 반사되고, 제 2 장식부(362)로부터 반사된 빛이 카메라 윈도우(350)에 반사되어 2 렌즈 조립체(321)로 유입될 수 있다. 반사 방지 부재(810)는 입사광이 제 2 단차(S2)에 반사되어 제 2 장식부(362)로 반사되는 것을 방지 또는 감소 시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(810)는 제 2 단차(S2)로 향하는 입사광을 흡수할 수 있다. 반사 방지 부재(810)은 제 2 단차(S2)의 표면의 반사율 낮출 수 있다.FIG. 9 may further include an anti-reflection member 810 at the second step S2 in FIG. 5 . The anti-reflection member 810 is attached to the second step S2 region, and may be anti-radiation tape and/or anti-radiation paint. The anti-radiation tape and/or the anti-radiation paint may be an anti-reflective coating member and/or a light absorbing member. The incident light is reflected by the second step S2 and then reflected to the second decoration part 362 , and the light reflected from the second decoration part 362 is reflected by the camera window 350 to the second lens assembly 321 . can be imported. The anti-reflection member 810 may prevent or reduce incident light from being reflected by the second step S2 to the second decorative part 362 . For example, the anti-reflection member 810 may absorb incident light directed toward the second step S2 . The anti-reflection member 810 may lower the reflectance of the surface of the second step S2 .

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ^TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims

In an electronic device,
a camera comprising a camera barrel in which a lens assembly is accommodated;
a camera housing including an opening corresponding to the camera barrel and disposed to substantially surround the camera; and
a transparent region formed to be transparent in a portion corresponding to the opening, and a camera window disposed in the camera housing,
the camera housing
support; and
a frame portion forming a first step with the support portion; and
and a decorative part forming a second step difference with the support part and having a thickness and length decreasing as the support part approaches the opening.

The method of claim 1,
The decorative part is formed in a ring shape,
The outer diameter of the decoration part is equal to the diameter of the transparent area of the camera window.

3. The method of claim 2,
the decoration part
The electronic device includes an inner diameter in an area adjacent to the opening and the outer diameter in an area adjacent to the support, and has a predetermined distance according to a difference between the outer diameter and the inner diameter.

The method of claim 1,
the decoration part
including a sloped area;
and forming the inclined region at a specified angle from a height of a region adjacent to the opening to a height of a region coupled to the support.

4. The method of claim 3,
The slanted region is an electronic device in which a material having high reflectivity is anodized.

The method of claim 1,
The camera barrel is disposed to be spaced apart from the decorative part by a predetermined interval.

The method of claim 1,
The support part is formed in a ring shape,
The support portion corresponds to an opaque region of the camera window.

7. The method of claim 6,
The opaque area
The electronic device further comprising a blocking member disposed on an upper surface and/or a lower surface of the camera window.

The method of claim 1,
the support
An electronic device coupled to an adhesive member to support the camera window.

The method of claim 1,
the support
The electronic device includes an inner diameter adjacent to the decoration part and an outer diameter adjacent to the frame part, and having a specified distance according to a difference between the outer diameter and the inner diameter.

The method of claim 1,
the frame part
When the camera window is seated in the camera housing, an electronic device for fixing a side surface of the camera window so as not to be separated.

The method of claim 1,
the frame part
An electronic device having a specified first height from the reference plane.

13. The method of claim 12,
the support
An electronic device having a second height that is a length obtained by subtracting the first step from the first height.

14. The method of claim 13,
the decoration part
An electronic device having a first length obtained by subtracting the second step from the second height as a height of a region coupled to the support portion.

15. The method of claim 14,
the decoration part
A second length that is a height of a region adjacent to the opening is smaller than the first length.

16. The method of claim 15,
the decoration part
The electronic device is spaced apart from the camera window by a first interval based on the first length.

17. The method of claim 16,
The camera barrel is spaced apart from the camera window by a second interval.

15. The method of claim 14,
The length of the second step is
An electronic device greater than 0 and less than the first length.

18. The method of claim 17,
The length of the first interval is greater than the length of the second interval, and the length of the second interval is equal to the length of the second step.

The method of claim 1,
The second step is
An electronic device comprising an anti-reflective region and/or an anti-reflective member.