KR20220084604A

KR20220084604A - Coil component

Info

Publication number: KR20220084604A
Application number: KR1020200174231A
Authority: KR
Inventors: 김성희; 박지영; 김한결
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-12-14
Filing date: 2020-12-14
Publication date: 2022-06-21

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판에 배치된 코일부, 상기 지지기판과 상기 코일부의 표면을 따라 배치된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 표면을 따라 배치되고, 상기 코일부와 이격된 차폐층, 상기 차폐층의 표면을 따라 배치된 제2 절연층, 상기 바디 상에 서로 이격 배치되어 각각 상기 차폐층과 이격되고, 상기 코일부의 양단과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 바디 상에 상기 제1 및 제2 외부전극 각각과 이격되게 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 상기 차폐층의 양단과 연결된 제3 외부전극을 포함한다.A coil component according to an aspect of the present invention includes a body, a support substrate disposed in the body, a coil portion disposed on the support substrate, a first insulating layer disposed along surfaces of the support substrate and the coil portion, and the first 1 disposed along the surface of the insulating layer, the shielding layer spaced apart from the coil unit, the second insulating layer disposed along the surface of the shielding layer, spaced apart from each other on the body and spaced apart from the shielding layer, respectively, First and second external electrodes respectively connected to both ends of the coil part, and a third external electrode disposed on the body to be spaced apart from each of the first and second external electrodes to be spaced apart from the coil part and connected to both ends of the shielding layer It includes an external electrode.

Description

Coil Component {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.

코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.An inductor, one of the coil components, is a representative passive electronic component used in electronic devices along with a resistor and a capacitor.

전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.As electronic devices become increasingly high-performance and small, the number of electronic components used in electronic devices is increasing and miniaturizing.

상술한 이유로, 코일부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈를 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.For the above reasons, there is an increasing demand for removing noise such as EMI (Electro Magnetic Interference) of coil parts.

한국공개특허 제10-2019-0135165호Korean Patent Publication No. 10-2019-0135165

본 발명의 목적은 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈를 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.An object of the present invention is to provide a coil component capable of reducing noise such as EMI (Electro Magnetic Interference).

본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판에 배치된 코일부, 상기 지지기판과 상기 코일부의 표면을 따라 배치된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 표면을 따라 배치되고, 상기 코일부와 이격된 차폐층, 상기 차폐층의 표면을 따라 배치된 제2 절연층, 상기 바디 상에 서로 이격 배치되어 각각 상기 차폐층과 이격되고, 상기 코일부의 양단과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 바디 상에 상기 제1 및 제2 외부전극 각각과 이격되게 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 상기 차폐층의 양단과 연결된 제3 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a body, a support substrate disposed in the body, a coil part disposed on the support substrate, a first insulating layer disposed along surfaces of the support substrate and the coil part, and the first insulating layer a shielding layer disposed along the surface of the coil part and spaced apart from the coil part, a second insulating layer disposed along the surface of the shielding layer, spaced apart from each other on the body and spaced apart from the shielding layer, respectively, and the coil part first and second external electrodes respectively connected to both ends, and a third external electrode disposed on the body to be spaced apart from each of the first and second external electrodes, spaced apart from the coil unit, and connected to both ends of the shielding layer; A coil component comprising:

본 발명에 따르면 인덕턴스(Ls) 특성, 직류저항(Rdc) 특성을 양호하게 유지하면서, EMI(Electro Magnetic Interference) 노이즈를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce EMI (Electro Magnetic Interference) noise while maintaining good inductance (Ls) characteristics and DC resistance (Rdc) characteristics.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 코일 부품을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 A영역을 확대한 도면이다.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 코일 부품을 정면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 코일 부품을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view schematically showing the coil component of FIG. 1 as viewed from the top.
FIG. 3 is a view showing a cross section taken along line I-I' of FIG. 1 .
FIG. 4 is an enlarged view of area A of FIG. 3 .
FIG. 5 is a view showing a cross-section taken along line II-II' of FIG. 1 .
6 is a view schematically showing the coil component of FIG. 1 as viewed from the front.
7 is a view schematically showing a coil component according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view schematically illustrating the coil component of FIG. 7 as viewed from the top.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term "coupling" does not mean only when there is direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, the L direction may be defined as a first direction or length direction, the W direction may be defined as the second direction or width direction, and the T direction may be defined as a third direction or thickness direction.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. is to be omitted.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and among these electronic components, various types of coil components may be appropriately used for the purpose of removing noise and the like.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, the coil component is used as a power inductor, a high frequency inductor, a general bead, a high frequency bead (GHz Bead), a common mode filter, etc. can be

(제1 실시예)(Example 1)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 코일 부품을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 A영역을 확대한 도면이다. 도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 1의 코일 부품을 정면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view schematically showing the coil component of FIG. 1 as viewed from the top. FIG. 3 is a view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1 . FIG. 4 is an enlarged view of area A of FIG. 3 . FIG. 5 is a view showing a cross-section taken along line II-II' of FIG. 1 . 6 is a view schematically showing the coil component of FIG. 1 viewed from the front.

한편, 도 1 및 도 2에서는, 발명의 구성요소 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 차폐층(400) 내측의 제1 절연층(510) 및 차폐층(400) 외측의 제2 절연층(520)은 표시하지 않고 있다.Meanwhile, in FIGS. 1 and 2 , the first insulating layer 510 inside the shielding layer 400 applied to this embodiment and the first insulating layer 510 outside the shielding layer 400 applied to this embodiment to more clearly show the coupling between the components of the invention. 2 The insulating layer 520 is not shown.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 차폐층(400), 제1 및 제2 절연층(510, 520), 제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630)을 포함할 수 있다.1 to 6 , the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a body 100 , a support substrate 200 , a coil unit 300 , a shielding layer 400 , a first and It may include second insulating layers 510 and 520 and first to third external electrodes 610 , 620 , and 630 .

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300) 및 지지기판(200)이 배치된다.The body 100 forms the exterior of the coil component 1000 according to the present embodiment, and the coil unit 300 and the support substrate 200 are disposed therein.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed in a hexahedral shape as a whole.

바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 의미할 수 있다.The body 100 is, based on FIG. 1 , a first surface 101 and a second surface 102 facing each other in the longitudinal direction L, and a third surface 103 facing each other in the width direction W. and a fourth surface 104 , a fifth surface 105 and a sixth surface 106 facing in the thickness direction T. Each of the first to fourth surfaces 101 , 102 , 103 and 104 of the body 100 is a wall surface of the body 100 connecting the fifth surface 105 and the sixth surface 106 of the body 100 . corresponds to Hereinafter, both end surfaces (one end surface and the other end surface) of the body 100 mean the first surface 101 and the second surface 102 of the body, and both sides (one side and the other side) of the body 100 . ) may mean the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body. In addition, one surface and the other surface of the body 100 may refer to the fifth surface 105 and the sixth surface 106 of the body 100 , respectively.

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620, 630)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.The body 100 has, for example, a coil component 1000 according to this embodiment in which external electrodes 610 , 620 , and 630 to be described later are formed has a length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and a thickness of 0.65 mm. It may be formed in such a way that it is not limited thereto. On the other hand, since the above-mentioned numerical value is only a numerical value on design that does not reflect process error, etc., it should be considered that the range that can be recognized as process error belongs to the scope of the present invention.

바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.The body 100 may include a magnetic material and a resin. Specifically, the body 100 may be formed by laminating one or more magnetic composite sheets including a resin and a magnetic material dispersed in the resin. However, the body 100 may have a structure other than a structure in which a magnetic material is dispersed in a resin. For example, the body 100 may be made of a magnetic material such as ferrite.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metallic magnetic powder.

페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrite powder is, for example, spinel-type ferrites such as Mg-Zn, Mn-Zn, Mn-Mg, Cu-Zn, Mg-Mn-Sr, Ni-Zn, Ba-Zn, Ba It may be at least one of hexagonal ferrites such as -Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites and Li-based ferrites.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Metal magnetic powder is made of iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, the magnetic metal powder includes pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Cr alloy powder, Fe-Cr-Si alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.

금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metal magnetic powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be a Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.

페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the ferrite and the magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to 30 μm, but is not limited thereto.

바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more types of magnetic materials dispersed in a resin. Here, the different types of magnetic materials means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by at least one of an average diameter, composition, crystallinity, and shape.

수지는 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(Polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination.

바디(100)는 후술할 코일부(300) 및 지지기판(200)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 includes a coil unit 300 to be described later and a core 110 penetrating the support substrate 200 . The core 110 may be formed by filling the through hole of the coil unit 300 with the magnetic composite sheet, but is not limited thereto.

지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치되며, 후술할 코일부(300)를 지지한다. 또한, 지지기판(200)은 중앙부에 관통홀이 형성되어 코어(110)가 관통할 수 있다.The support substrate 200 is disposed in the body 100 and supports the coil unit 300 to be described later. In addition, the support substrate 200 has a through hole formed in the central portion so that the core 110 can pass therethrough.

지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(Prepreg, PPG), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The support substrate 200 is formed of an insulating material including a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, or a photosensitive insulating resin, or includes such an insulating resin and a reinforcing material such as glass fiber or inorganic filler. It may be formed of an insulating material. For example, the support substrate 200 is a prepreg (PPG), Ajinomoto build-up film (ABF), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) resin, PID (Photo Imagable Dielectric), Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate) , CCL), etc. may be formed, but is not limited thereto.

무기 필러로는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO₄), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH₃), 수산화마그네슘(Mg(OH)₂), 탄산칼슘(CaCO₃), 탄산마그네슘(MgCO₃), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO₃), 티탄산바륨(BaTiO₃) 및 지르콘산칼슘(CaZrO₃)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.As inorganic fillers, silica (SiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO ₄ ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH ₃ ), magnesium hydroxide (Mg ( OH) ₂ ), calcium carbonate (CaCO ₃ ), magnesium carbonate (MgCO ₃ ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO ₃ ), barium titanate (BaTiO ₃ ) and calcium zirconate (CaZrO) ₃ ) at least one selected from the group consisting of may be used.

지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 또한, 동일한 사이즈(Size)의 바디(100)를 기준으로, 코일부(300) 및/또는 금속 자성 분말이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아(320)를 형성할 수 있다.When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a reinforcing material, the support substrate 200 may provide more excellent rigidity. When the support substrate 200 is formed of an insulating material that does not include glass fibers, the support substrate 200 is advantageous in reducing the overall thickness of the coil unit 300 . In addition, based on the body 100 of the same size, the volume occupied by the coil unit 300 and/or the magnetic metal powder may be increased, thereby improving component characteristics. When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a photosensitive insulating resin, the number of processes for forming the coil unit 300 is reduced, which is advantageous in reducing production costs and forming fine vias 320 .

코일부(300)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil unit 300 is disposed inside the body 100 to express the characteristics of the coil component 1000 . For example, when the coil component 1000 of the present embodiment is used as a power inductor, the coil unit 300 stores an electric field as a magnetic field to maintain an output voltage, thereby stabilizing the power of the electronic device.

코일부(300)는 지지기판(200)의 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 지지기판(200)을 관통하는 비아(320)를 포함한다.The coil unit 300 is formed on at least one of both surfaces of the support substrate 200 and forms at least one turn. In the present embodiment, the coil unit 300 includes first and second coil patterns 311 and 312 respectively formed on both sides of the support substrate 200 facing each other in the thickness direction T of the body 100 , and the first and a via 320 passing through the support substrate 200 to connect the second coil patterns 311 and 312 to each other.

제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 3의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.Each of the first coil pattern 311 and the second coil pattern 312 may have a planar spiral shape in which at least one turn is formed about the core 110 as an axis. For example, based on the direction of FIG. 3 , the first coil pattern 311 may form at least one turn on the lower surface of the support substrate 200 with the core 110 as an axis, and the second coil The pattern 312 forms at least one turn on the upper surface of the support substrate 200 about the core 110 .

제1 및 제2 인출패턴(331, 332)은 각각 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 단부와 연결되어 바디(100)의 일단면 및 타단면(101, 102)으로 각각 노출되고, 후술할 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 각각 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 사이에서 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.The first and second draw-out patterns 331 and 332 are respectively connected to the ends of the first and second coil patterns 311 and 312 and are exposed to one end surface and the other end surface 101 and 102 of the body 100, respectively. , are respectively contact-connected to first and second external electrodes 610 and 620 to be described later. By doing so, the coil unit 300 may function as a single coil as a whole between the first and second external electrodes 610 and 620 .

코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the coil patterns 311 and 312 , the via 320 and the lead patterns 331 and 332 may include at least one conductive layer.

예로서, 도 5의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)를 지지기판(200)의 상면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(Conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층 및 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, when the second coil pattern 312 and the via 320 are formed on the upper surface of the support substrate 200 by plating based on the direction of FIG. 5 , the second coil pattern 312 and the via 320 are ) may include a seed layer and an electroplating layer, respectively. The seed layer may be formed by an electroless plating method or a vapor deposition method such as sputtering. Each of the seed layer and the electroplating layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The multi-layered electrolytic plating layer may be formed in a conformal film structure in which one electrolytic plating layer is covered by the other electrolytic plating layer, and the other electrolytic plating layer is laminated on only one surface of one electroplating layer. It may be formed in a shape. The seed layer of the second coil pattern 312 and the seed layer of the via 320 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto. The electroplating layer of the second coil pattern 312 and the electroplating layer of the via 320 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto.

다른 예로서, 도 5의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 측에 배치된 제1 코일패턴(311)과, 지지기판(200)의 상면 측에 배치된 제2 코일패턴(312)을 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있다. 이로 인해, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계와, 저융점금속층과 고융점금속층 간의 경계 중 적어도 일부에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.As another example, based on the direction of FIG. 5 , the first coil pattern 311 disposed on the lower surface side of the support substrate 200 and the second coil pattern 312 disposed on the upper surface side of the support substrate 200 . In the case of forming the coil part 300 by collectively stacking on the support substrate 200 after forming the ions separately from each other, the via 320 is a low-melting-point metal layer having a melting point lower than the melting points of the high-melting-point metal layer and the high-melting-point metal layer. may include Here, the low-melting-point metal layer may be formed of solder including lead (Pb) and/or tin (Sn). At least a part of the low-melting-point metal layer may be melted due to the pressure and temperature during the batch lamination. For this reason, an Inter Metallic Compound Layer (IMC Layer) may be formed on at least some of the boundary between the low melting point metal layer and the second coil pattern 312 and the boundary between the low melting point metal layer and the high melting point metal layer.

코일패턴(311, 312)은, 예로서, 도 3 및 도 5의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 및 상면으로부터 각각 돌출되게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 5의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 돌출되게 형성되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)에 매립되되, 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312)의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 5의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 돌출되게 형성되고, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되되, 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(311)의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(311)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.The coil patterns 311 and 312 may be formed to protrude from the lower surface and the upper surface of the support substrate 200, respectively, based on the directions of FIGS. 3 and 5 , for example. As another example, based on the directions of FIGS. 3 and 5 , the first coil pattern 311 is formed to protrude from the lower surface of the support substrate 200 , and the second coil pattern 312 is formed on the support substrate 200 . It is buried, and the upper surface may be exposed as the upper surface of the support substrate 200 . In this case, a concave portion may be formed on the upper surface of the second coil pattern 312 so that the upper surface of the support substrate 200 and the upper surface of the second coil pattern 312 may not be located on the same plane. As another example, based on the directions of FIGS. 3 and 5 , the second coil pattern 312 is formed to protrude from the upper surface of the support substrate 200 , and the first coil pattern 311 is the support substrate 200 . Doedoe buried in the lower surface, the lower surface may be exposed as the lower surface of the support substrate (200). In this case, a concave portion is formed on the lower surface of the first coil pattern 311 , so that the lower surface of the support substrate 200 and the lower surface of the first coil pattern 311 may not be located on the same plane.

코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the coil patterns 311 and 312, the vias 320 and the lead patterns 331 and 332 is copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel ( Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or may be formed of a conductive material such as an alloy thereof, but is not limited thereto.

도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이며, 도 4는 도 3의 A영역을 확대한 도면이다.3 is a view showing a cross section taken along line I-I' of FIG. 1 , and FIG. 4 is an enlarged view of area A of FIG. 3 .

각 층의 구조를 설명하기 위해 도 4를 참조한다.Referring to FIG. 4 to describe the structure of each layer.

제1 절연층(510)은, 제1 코일패턴(311), 지지기판(200) 및 제2 코일패턴(312)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 제1 절연층(510)은 지지기판(200) 및 각 코일패턴(311, 312)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 제1 절연층(510)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제1 절연층(510)은 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first insulating layer 510 may be formed along the surfaces of the first coil pattern 311 , the support substrate 200 , and the second coil pattern 312 . The first insulating layer 510 protects and insulates the support substrate 200 and each of the coil patterns 311 and 312 , and includes a well-known insulating material such as paraline. Any insulating material included in the first insulating layer 510 may be used, and there is no particular limitation. The first insulating layer 510 may be formed by a method such as chemical vapor deposition (CVD), but is not limited thereto.

제1 절연층(510)은, 코일부(300) 및 지지기판(200)의 양면에 절연필름을 각각 적층함으로써 형성될 수도 있다. 절연 필름은, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그(Prepreg, PPG) 등의 통상의 비감광성 절연필름이거나, 드라이필름(Dry-film) 또는 PID와 같은 감광성 절연필름일 수 있다. 제1 절연층(510)은 코일부(300)의 코일패턴(311, 312)과 차폐층(400)이 서로 전계 결합(Capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능할 수 있다.The first insulating layer 510 may be formed by laminating insulating films on both surfaces of the coil unit 300 and the support substrate 200 , respectively. The insulating film may be a conventional non-photosensitive insulating film such as Ajinomoto Build-up Film (ABF) or Prepreg (PPG), or a photosensitive insulating film such as dry-film or PID. The first insulating layer 510 may function as a dielectric layer since the coil patterns 311 and 312 of the coil unit 300 and the shielding layer 400 are capacitively coupled to each other.

차폐층(400)은, 제1 절연층(510)의 표면을 따라 형성될 수 있다.The shielding layer 400 may be formed along the surface of the first insulating layer 510 .

차폐층(400)은, 부품으로 전달되는 노이즈 및/또는 부품에서 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference) 등의 노이즈를 그라운드 전극(본 실시예에서는 후술할 제3 외부전극(630)에 해당)을 통해서 실장기판 등으로 배출하기 위해, 바디(100) 내에 배치된다. 구체적으로, 차폐층(400)은, 제1 절연층(510)의 표면을 따라 배치되고, 코일부(300) 및 후술할 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과는 이격되고, 양단부가 바디(100)의 일측면 및 타측면으로 각각 노출된다. 이렇게 바디(100)의 일측면(103) 및 타측면(104)으로 노출된 차폐층(400)의 양단부는, 후술할 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되어 접지 방향으로 노이즈가 배출될 수 있다.The shielding layer 400 reduces noise transmitted to the component and/or noise such as EMI (Electro Magnetic Interference) generated from the component through a ground electrode (corresponding to a third external electrode 630 to be described later in this embodiment). It is disposed in the body 100 in order to discharge to a mounting substrate or the like. Specifically, the shielding layer 400 is disposed along the surface of the first insulating layer 510, is spaced apart from the coil unit 300 and first and second external electrodes 610 and 620 to be described later, and has both ends. is exposed to one side and the other side of the body 100 , respectively. Both ends of the shielding layer 400 exposed to one side 103 and the other side 104 of the body 100 are contacted and connected to a third external electrode 630 to be described later so that noise can be discharged in the ground direction. have.

본 실시예의 경우, 제1 절연층(510)은, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 및 관통홀의 내벽에서 서로 일체로 형성된다. 또한, 제1 절연층(510) 상에 배치되는 차폐층(400)은, 상기 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 및 관통홀의 내벽 각각 상에서 서로 일체로 형성될 수 있다.In the present embodiment, the first insulating layer 510 is integrally formed with each other on the inner walls of the first and second coil patterns 311 and 312 and the through hole. Also, the shielding layer 400 disposed on the first insulating layer 510 may be integrally formed with each other on the first and second coil patterns 311 and 312 and inner walls of the through-holes, respectively.

차폐층(400)은, 제1 절연층(510)을 사이에 두고, 코일부(300)와 전계 결합(Capacitive Coupled)될 수 있다.The shielding layer 400 may be capacitively coupled to the coil unit 300 with the first insulating layer 510 interposed therebetween.

또한 차폐층(400)은 스퍼터링(Sputtering) 방식의 물리적 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD)으로 형성할 수 있다. 이는 일반적으로 EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈 차단을 위해서 별도의 코일 층을 형성하여 접지시키는 구조에 비해서, 얇은 막을 형성하여 동일한 효과를 구현할 수 있다. 따라서, 바디(100) 내부의 자성체 공간을 확보할 수 있게 되어 자성물질의 감소를 최소화 할 수 있어서, EMI 노이즈를 차단하면서도 인덕턴스(Ls) 특성 등을 양호하게 유지할 수 있다.In addition, the shielding layer 400 may be formed by a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition, PVD) of a sputtering method. In general, the same effect can be realized by forming a thin film compared to a structure in which a separate coil layer is formed and grounded to block EMI (Electromagnetic Interference) noise. Accordingly, it is possible to secure a magnetic space inside the body 100 to minimize a decrease in magnetic material, thereby blocking EMI noise while maintaining good inductance (Ls) characteristics and the like.

차폐층(400)의 일단부는 바디(100)의 표면인 제3 면(103)으로 노출된다. 차폐층(400)의 일단부는 바디(100)의 측면(103, 104)에 배치되어 후술할 제3 외부전극(630)과 접촉 연결될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 경우 차폐층(400)의 양단부는 각각 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)으로 노출되어 모두 제3 외부전극(630)과 연결된다. 제3 외부전극(630)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장기판 등에 실장될 경우 실장기판의 그라운드와 연결되거나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 전자부품 패키지 내에 패키징될 경우 전자부품 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다.One end of the shielding layer 400 is exposed to the third surface 103 that is the surface of the body 100 . One end of the shielding layer 400 may be disposed on the side surfaces 103 and 104 of the body 100 to be in contact with a third external electrode 630 to be described later. Specifically, in the present embodiment, both ends of the shielding layer 400 are exposed to the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body 100 , respectively, and are connected to the third external electrode 630 . The third external electrode 630 is connected to the ground of the mounting board when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a mounting substrate, or the coil component 1000 according to the present embodiment is packaged in an electronic component package. In this case, it may be connected to the ground of the electronic component package.

차폐층(400)은, 10㎚ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 차폐층(400)의 두께가 10㎚ 미만인 경우는 EMI 차폐효과가 거의 없으며, 차폐층(400)의 두께가 100㎛ 초과인 경우는, 코일 부품(1000)의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하므로 박형화에 불리하다.The shielding layer 400 may be formed to a thickness of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the shielding layer 400 is less than 10 nm, there is almost no EMI shielding effect, and when the thickness of the shielding layer 400 is more than 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component 1000 increase, Unfavorable to thinning

차폐층(400)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 차폐층(400)은 무전해도금법, 전해도금법, 스퍼터링 등의 기상증착법 및 식각법 중 적어도 하나를 포함하는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The shielding layer 400 may include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or a combination thereof. It may be formed of a conductive material such as an alloy, but is not limited thereto. The shielding layer 400 may be formed by a method including at least one of a vapor deposition method such as an electroless plating method, an electrolytic plating method, sputtering, or an etching method, but is not limited thereto.

제2 절연층(520)은, 차폐층(400)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 인출패턴(331, 332)의 상면 및 인출패턴(331, 332)이 배치된 지지기판(200)의 반대편 면의 경우는 제1 절연층(510) 상에 차폐층(400)이 배치되지 않으므로, 이 경우 제1 절연층(510) 상에 차폐층(400) 없이 바로 제2 절연층(520)이 배치될 수 있다. 다시 말해서, 코일패턴(311, 312), 및 관통홀 중심 방향의 지지기판 상에는 3층 구조가 형성될 수 있다. 반면, 인출패턴(331, 332), 및 바디(100)의 제1 면(101)과 제2 면(102) 방향의 지지기판(200) 상에는 2층 구조가 형성될 수 있다.The second insulating layer 520 may be formed along the surface of the shielding layer 400 . Here, in the case of the upper surface of the lead-out patterns 331 and 332 and the opposite surface of the support substrate 200 on which the lead-out patterns 331 and 332 are disposed, the shielding layer 400 is not disposed on the first insulating layer 510 . Therefore, in this case, the second insulating layer 520 may be directly disposed on the first insulating layer 510 without the shielding layer 400 . In other words, a three-layer structure may be formed on the coil patterns 311 and 312 and the support substrate in the center direction of the through hole. On the other hand, a two-layer structure may be formed on the drawing patterns 331 and 332 and the support substrate 200 in the direction of the first surface 101 and the second surface 102 of the body 100 .

제2 절연층(520)은 지지기판(200), 코일부(300) 및 차폐층(400)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 제2 절연층(520)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제2 절연층(520)은 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The second insulating layer 520 protects and insulates the support substrate 200 , the coil unit 300 , and the shielding layer 400 , and includes a well-known insulating material such as paraline. Any insulating material included in the second insulating layer 520 may be used, and there is no particular limitation. The second insulating layer 520 may be formed by a method such as chemical vapor deposition (CVD), but is not limited thereto.

제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 배치되고 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)과 각각 연결된다. 즉, 제1 외부전극(610)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 인출패턴(331)과 접촉 연결된다. 제2 외부전극(620)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 인출패턴(332)과 접촉 연결된다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장되게 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 바디(100)의 제3, 4 및 5 면(103, 104, 105) 각각의 일부로 연장되게 형성될 수 있다. 다만, 도 1 등에 도시된 제1 및 제2 외부전극(610, 620)의 형태는 예시적인 것에 불과하므로, 외부전극(610, 620) 각각은 바디(100)의 제3, 4 및 5 면(103, 104, 105) 각각의 일부로 연장되지 않은 형태, 즉 L자형 등으로 다양하게 변형될 수 있다.The first and second external electrodes 610 and 620 are respectively disposed on the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 and are respectively connected to the first and second lead-out patterns 331 and 332 . That is, the first external electrode 610 is disposed on the first surface 101 of the body 100 , and is connected to the first drawing pattern 331 exposed to the first surface 101 of the body 100 . . The second external electrode 620 is disposed on the second surface 102 of the body 100 and is connected to the second lead-out pattern 332 exposed to the second surface 102 of the body 100 . The first and second external electrodes 610 and 620 may be formed to extend from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 to the sixth surface of the body 100 , respectively. In addition, the first and second external electrodes 610 and 620 are connected from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 to the third, fourth and fifth surfaces 103 and 104 of the body 100, respectively. 105) may be formed to extend into a portion of each. However, since the shapes of the first and second external electrodes 610 and 620 shown in FIG. 1 and the like are merely exemplary, the external electrodes 610 and 620 are formed on the third, fourth, and fifth surfaces of the body 100 ( 103, 104, and 105) may be variously modified into a non-extended form, that is, an L-shape, etc. as a part of each.

제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장기판에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 실장기판과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장 형성된 외부전극(610, 620)와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등의 도전성 결합 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second external electrodes 610 and 620 electrically connect the coil component 1000 to the mounting board when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a mounting board such as a printed circuit board. For example, the coil component 1000 according to this embodiment may be mounted such that the sixth surface 106 of the body 100 faces the upper surface of the printed circuit board, and the sixth surface 106 of the body 100 The connecting portions of the external electrodes 610 and 620 extending to the printed circuit board may be electrically connected to each other by a conductive coupling member such as solder.

제3 외부전극(630)은, 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 이격되도록 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 패드부(631), 및 바디(100)의 제3 면(103) 또는 제4 면(104) 중 적어도 하나에 배치된 측면부(632)를 포함할 수 있다.The third external electrode 630 includes a pad part 631 disposed on the sixth surface 106 of the body 100 to be spaced apart from the first and second external electrodes 610 and 620 , and the body 100 . It may include a side portion 632 disposed on at least one of the third side 103 or the fourth side 104 .

패드부(631)는 바디(100)의 제6 면(106)에 형성될 수 있다. 예로서, 패드부(631)는 도 5에 도시된 바와 같이, 바디(100)의 제6 면(106)의 바디(100)의 폭 방향(W)에 따른 길이에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 상술한 내용에 제한되는 것은 아니다.The pad part 631 may be formed on the sixth surface 106 of the body 100 . For example, as shown in FIG. 5 , the pad part 631 may be formed to have a length corresponding to the length in the width direction W of the body 100 of the sixth surface 106 of the body 100 . have. However, the scope of the present invention is not limited to the above.

측면부(632)는 바디(100)의 제3 면(103) 및/또는 제4 면(104)에 형성될 수 있다. 예로서, 측면부(632)는 도 5에 도시된 바와 같이, 바디(100)의 제3 면(103)과 제4 면(104)에 각각 형성될 수 있다. 예로서, 측면부(631)는 도 5에 도시된 바와 같이, 바디(100)의 제3 면(103)과 제4 면(104)의 바디(100)의 두께 방향(T)에 따른 길이에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 상술한 내용에 제한되는 것은 아니다.The side portion 632 may be formed on the third surface 103 and/or the fourth surface 104 of the body 100 . For example, the side portion 632 may be formed on the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body 100, respectively, as shown in FIG. 5 . For example, the side portion 631 corresponds to a length along the thickness direction T of the body 100 of the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body 100 , as shown in FIG. 5 . It can be formed to a length that is However, the scope of the present invention is not limited to the above.

또한, 제3 외부전극(630)은 패드부(631) 및 측면부(632)가 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 패드부(631)와 측면부(632)는 동일 공정에서 함께 형성될 수 있다. 제3 외부전극(630)은 스퍼터링 등의 박막 공정, 전해도금 등의 도금 공정 또는 도전성 페이스트 공정 등을 통해 형성될 수 있다.Also, in the third external electrode 630 , the pad part 631 and the side part 632 may be integrally formed with each other. That is, the pad part 631 and the side part 632 may be formed together in the same process. The third external electrode 630 may be formed through a thin film process such as sputtering, a plating process such as electrolytic plating, or a conductive paste process.

제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630) 도금으로 형성된 도금층을 더 포함할 수 있다. 여기서, 도금층은 복수의 층일 수도 있고, 단층일 수도 있다.The first to third external electrodes 610 , 620 , and 630 may include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), and lead (Pb). , chromium (Cr), titanium (Ti), or may be formed of a conductive material such as an alloy thereof, but is not limited thereto. The first to third external electrodes 610 , 620 , and 630 may be formed in a single-layer or multi-layer structure. For example, a plating layer formed by plating the first to third external electrodes 610 , 620 , and 630 may be further included. Here, the plating layer may be a plurality of layers or a single layer.

제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 신호전극일 수 있고, 제3 외부전극(630)은 접지전극일 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판에 실장된 경우, 제3 외부전극(630)은 인쇄회로기판 등의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제3 외부전극(630)은 차폐층(400)에 누적된 전기에너지를 인쇄회로기판 등으로 전달할 수 있다. 이를 통해서, EMI 노이즈를 감소시킬 수 있다.The first and second external electrodes 610 and 620 may each be a signal electrode, and the third external electrode 630 may be a ground electrode. That is, when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a printed circuit board, the third external electrode 630 may be electrically connected to the ground of the printed circuit board or the like. Accordingly, the third external electrode 630 may transfer the electrical energy accumulated in the shielding layer 400 to a printed circuit board or the like. Through this, EMI noise can be reduced.

본 실시예와 달리, 부품 내에 차폐층(400)이 형성되어 있지 않은 종래의 코일 부품은, 직류신호부터 비교적 저주파수의 신호까지는 잘 통과시키나, 공진주파수(Self Resonance Frequency, SRF) 이상의 주파수에서는 노이즈가 증가할 수 있다.Unlike this embodiment, the conventional coil component in which the shielding layer 400 is not formed in the component passes well from a DC signal to a signal of a relatively low frequency, but noise is generated at a frequency higher than the self-resonance frequency (SRF). can increase

이와 달리, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 종래의 코일 부품과 같이 직류신호부터 비교적 저주파수의 신호까지를 잘 통과시키면서도, 그 이상의 불필요한 고주파의 노이즈는 종래의 코일 부품에 비해 효과적으로 저지할 수 있다.On the other hand, the coil component 1000 according to the present embodiment can pass through from a DC signal to a relatively low frequency signal well, like a conventional coil component, while preventing unnecessary high-frequency noise more effectively compared to the conventional coil component. have.

도 6은 도 1의 코일 부품(1000)을 정면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a view schematically showing the coil component 1000 of FIG. 1 as viewed from the front.

도 6을 참조하면, 도 1의 방향을 기준으로 바디(100)의 제3 면(103)에서 제4면(104)을 향하는 방향으로 바라본 코일 부품(1000)의 외부면의 형태를 알 수 있다.Referring to FIG. 6 , the shape of the outer surface of the coil component 1000 as viewed from the third surface 103 to the fourth surface 104 of the body 100 based on the direction in FIG. 1 can be seen. .

중앙부의 지지기판(200)이 바디(100)의 제3 면(103)을 통하여 외부로 노출되며, 제3 외부전극(630)과 접촉 연결될 수 있다. 여기서 제3 외부전극(630)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장기판 등에 실장될 경우 실장기판의 그라운드와 연결되거나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 전자부품 패키지 내에 패키징될 경우 전자부품 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다. 이를 통하여, 차폐층(400)에 축적되는 전기에너지를 제3 외부전극(630)을 통하여 그라운드로 배출시킴으로써, EMI 노이즈를 감소시킬 수 있다.The central support substrate 200 may be exposed to the outside through the third surface 103 of the body 100 , and may be contacted with the third external electrode 630 . Here, the third external electrode 630 is connected to the ground of the mounting board when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a mounting substrate, or the coil component 1000 according to the present embodiment is packaged in an electronic component package. If possible, it can be connected to the ground of the electronic component package. Through this, by discharging the electric energy accumulated in the shielding layer 400 to the ground through the third external electrode 630, EMI noise can be reduced.

중앙부의 지지기판(200)의 둘레를 따라 3층 구조가 형성될 수 있는데, 제1 절연층(510), 차폐층(400) 및 제2 절연층(520)이 순서대로 배치될 수 있다. 이 때, 차폐층(400)은, 지지기판(200) 및 코일부(300)와는 제1 절연층(510)에 의해서 이격되고, 제3 외부전극(630)과는 접촉 연결될 수 있다.A three-layer structure may be formed along the periphery of the central support substrate 200 , and the first insulating layer 510 , the shielding layer 400 , and the second insulating layer 520 may be sequentially disposed. In this case, the shielding layer 400 may be spaced apart from the support substrate 200 and the coil unit 300 by the first insulating layer 510 , and may be in contact with the third external electrode 630 .

본 실시예에서는, 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 L자형 형태를 가질 수 있다. 따라서, 제1 외부전극(610)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 제6 면(106)으로 연장될 수 있으며, 제2 외부전극(620)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 제6 면(106)으로 연장될 수 있다. 제1 외부전극(610)은 제1 인출패턴(331)과 접촉 연결되고, 제2 외부전극(620)은 제2 인출패턴(332)과 접촉 연결되어 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장기판 등에 실장될 경우 전기적 신호의 입력 및 출력단자로 기능하여, 전기적 신호를 전달할 수 있다.In this embodiment, the first and second external electrodes 610 and 620 may have an L-shape. Accordingly, the first external electrode 610 is disposed on the first surface 101 of the body 100 to extend to the sixth surface 106 , and the second external electrode 620 is the second external electrode 620 of the body 100 . It may be disposed on the second side 102 and extend to the sixth side 106 . The first external electrode 610 is contact-connected with the first lead-out pattern 331 , and the second external electrode 620 is contact-connected with the second lead-out pattern 332 , so that the coil component 1000 according to the present embodiment is formed. When mounted on a mounting board, etc., it functions as an input and output terminal of an electrical signal, and can transmit an electrical signal.

(제2 실시예)(Second embodiment)

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7의 코일 부품(2000)을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram schematically showing a coil component 2000 according to a second embodiment of the present invention. 8 is a view schematically illustrating the coil component 2000 of FIG. 7 as viewed from the top.

한편, 도 7 및 도 8에서는, 발명의 구성요소 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 차폐층(400) 내측의 제1 절연층(510) 및 차폐층(400) 외측의 제2 절연층(520)은 표시하지 않고 있다.On the other hand, in FIGS. 7 and 8 , the first insulating layer 510 inside the shielding layer 400 applied to this embodiment and the first insulating layer 510 outside the shielding layer 400 applied to this embodiment in order to more clearly show the coupling between the components of the present invention. 2 The insulating layer 520 is not shown.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되는 차폐층(400)의 양 단부의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 차폐층(400)의 양 단부의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.7 and 8 , the coil component 2000 according to the present embodiment is shielded in contact with the third external electrode 630 when compared to the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention. Both ends of the layer 400 have different shapes. Therefore, in describing this embodiment, only shapes of both ends of the shielding layer 400 different from those of the first embodiment of the present invention will be described. For the rest of the configuration of the present embodiment, the description in the first embodiment of the present invention may be applied as it is.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)에 각각 노출된 차폐층(400)의 양 단부 각각은 서로 이격된 복수로 구성될 수 있다. 구체적으로, 바디(100)의 제3 면(103) 상에 배치되는 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되는 차폐층(400)의 단부는 서로 이격된 두 개의 단부로 구성될 수 있다. 또한 두 개의 단부 각각의 두께방향(T 방향)의 상면과 하면, 및 길이방향(L 방향)의 양 측면까지 차폐층(400)이 연장될 수 있다. 또한 두 개의 단부 각각의 두께방향(T 방향)의 상면과 하면, 및 길이방향(L 방향)의 양 측면까지 제1 및 제2 절연층(510, 520)이 연장될 수 있다.7 and 8 , in the case of the coil component 2000 according to the present embodiment, both ends of the shielding layer 400 exposed on the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body, respectively, are It may consist of a plurality spaced apart from each other. In detail, an end of the shielding layer 400 that is in contact with the third external electrode 630 disposed on the third surface 103 of the body 100 may include two ends spaced apart from each other. In addition, the shielding layer 400 may extend to the upper and lower surfaces of each of the two ends in the thickness direction (T direction) and to both side surfaces in the longitudinal direction (L direction). In addition, the first and second insulating layers 510 and 520 may extend to the upper and lower surfaces of each of the two ends in the thickness direction (T direction) and to both side surfaces in the longitudinal direction (L direction).

마찬가지로, 바디(100)의 제4 면(104) 상에 배치되는 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되는 차폐층(400)의 단부는 서로 이격된 두 개의 단부로 구성될 수 있다. 또한 두 개의 단부 각각의 두께방향(T 방향)의 상면과 하면, 및 길이방향(L 방향)의 양 측면까지 차폐층(400)이 연장될 수 있다. 또한 두 개의 단부 각각의 두께방향(T 방향)의 상면과 하면, 및 길이방향(L 방향)의 양 측면까지 제1 및 제2 절연층(510, 520)이 연장될 수 있다.Similarly, an end of the shielding layer 400 that is in contact with the third external electrode 630 disposed on the fourth surface 104 of the body 100 may include two ends spaced apart from each other. In addition, the shielding layer 400 may extend to the upper and lower surfaces of each of the two ends in the thickness direction (T direction) and to both side surfaces in the longitudinal direction (L direction). In addition, the first and second insulating layers 510 and 520 may extend to the upper and lower surfaces of each of the two ends in the thickness direction (T direction) and to both side surfaces in the longitudinal direction (L direction).

본 실시예의 코일 부품(2000)의 경우, 제1 실시예의 코일 부품(1000)과 비교할 때, 동일한 크기의 부품 내에서 자성체 물질이 위치할 수 있는 자성체 공간이 상대적으로 넓어져서 인덕턴스(Ls) 특성의 향상을 기대할 수 있다.In the case of the coil component 2000 of this embodiment, compared to the coil component 1000 of the first embodiment, the magnetic space in which the magnetic material can be located in the component of the same size is relatively wide, so that the inductance (Ls) characteristic of improvement can be expected.

또한, 코일바 레벨에서 다이싱(Dicing) 공정시에, 지지기판(200)과 연결된 두 줄의 브릿지(Bridge)를 이루는 PPG(Prepreg)를 제거하지 않고 남겨서, 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되는 단부로 활용할 수 있어서, 재료비 절감 및 공정상의 효율성 제고의 효과도 기대할 수 있다.In addition, during the dicing process at the coil bar level, the PPG (Prepreg) constituting the two bridges connected to the support substrate 200 is not removed, but is left in contact with the third external electrode 630 . Since it can be used as an end to be connected, the effect of material cost reduction and process efficiency improvement can also be expected.

이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although the embodiments and modifications of the present invention have been described, those of ordinary skill in the art can add, change or delete components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention by, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

1000, 2000: 코일 부품
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출패턴
400: 차폐층
510, 520: 절연층
610, 620, 630: 외부전극
631: 패드부
632: 측면부1000, 2000: coil parts
100: body
110: core
200: support substrate
300: coil unit
311, 312: coil pattern
320: via
331, 332: withdrawal pattern
400: shielding layer
510, 520: insulating layer
610, 620, 630: external electrode
631: pad part
632: side part

Claims

body;
a support substrate disposed in the body;
a coil unit disposed on the support substrate;
a first insulating layer disposed along surfaces of the support substrate and the coil unit;
a shielding layer disposed along a surface of the first insulating layer and spaced apart from the coil unit;
a second insulating layer disposed along a surface of the shielding layer;
first and second external electrodes spaced apart from each other on the body, spaced apart from the shielding layer, respectively, and connected to both ends of the coil unit; and
a third external electrode disposed on the body to be spaced apart from each of the first and second external electrodes, spaced apart from the coil unit, and connected to both ends of the shielding layer; comprising,
coil parts.

According to claim 1,
The body has one surface and the other surface facing each other, connecting one surface and the other surface of the body, one end surface and the other end surface facing each other in the longitudinal direction, and connecting one end surface and the other end surface of the body, respectively, facing each other in the width direction having one side and the other side,
The coil unit may include first and second coil patterns disposed on opposite surfaces of the support substrate, first and second coil patterns connected to the first and second coil patterns, and first and second exposed on one end surface and the other end surface of the body, respectively. a lead-out pattern, and a via passing through the support substrate to connect the first and second coil patterns to each other;
The first insulating layer is disposed on each of the first and second coil patterns,
The shielding layer is disposed on the first insulating layer disposed on each of the first and second coil patterns,
coil parts.

3. The method of claim 2,
Both ends of the shielding layer are respectively exposed to one side and the other side of the body,
coil parts.

4. The method of claim 3,
Each of both ends of the shielding layer exposed on one side and the other side of the body is composed of a plurality of spaced apart from each other,
coil parts.

3. The method of claim 2,
The support substrate has a through hole formed in the center,
The first insulating layer disposed on the first coil pattern and the first insulating layer disposed on the second coil pattern are connected to each other by extending to the inner wall of the through hole,
The shielding layer disposed on the first coil pattern and the shielding layer disposed on the second coil pattern are connected to each other by extending on the inner wall of the through hole;
coil parts.

6. The method of claim 5,
The first insulating layer is formed integrally with each other on the inner wall of the first coil pattern, the second coil pattern, and the through hole,
The shielding layer is formed integrally with each other on each of the inner wall of the first coil pattern, the second coil pattern and the through hole,
coil parts.

According to claim 1,
The shielding layer comprises a conductor,
coil parts.

According to claim 1,
The shielding layer includes copper (Cu),
coil parts.

3. The method of claim 2,
The third external electrode,
Comprising a pad portion disposed on the other surface of the body, and a side portion disposed on at least one of one side and the other side of the body,
coil parts.

10. The method of claim 9,
The pad part and the side part are integrally formed with each other,
coil parts.