KR20220079275A - Sensor structure manufacturing method - Google Patents

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KR20220079275A
KR20220079275A KR1020200168888A KR20200168888A KR20220079275A KR 20220079275 A KR20220079275 A KR 20220079275A KR 1020200168888 A KR1020200168888 A KR 1020200168888A KR 20200168888 A KR20200168888 A KR 20200168888A KR 20220079275 A KR20220079275 A KR 20220079275A
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황진태
권우영
사공대진
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주식회사 현대케피코
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Abstract

본 발명은 1차 성형공정에서 터미널에 대한 위치 고정을 통해 터미널의 위치 불량 문제를 해소하고 2차 성형공정에서 홀더조립체에 대한 위치 고정을 통해 하우징의 위치 불량 문제를 해소할 수 있는 센서 구조물의 제조 방법을 개시한다.
전술한 센서 구조물의 제조 방법은 제1금형(100)에 대해 터미널(12)을 고정한 상태에서 인젝션몰딩 처리하여 홀더(10)와 상기 터미널(12)이 일체로 결합된 상태의 홀더조립체(20)를 제조하는 1차 성형공정, 상기 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체(20)에 대해 측정소자(14)를 결합하는 소자 접합공정, 및 상기 소자 접합공정을 거친 홀더조립체(20)를 제2금형(200)에 설치한 상태에서 오버몰딩 처리하여 하우징(30)과 상기 홀더조립체(20)가 일체로 결합된 상태의 센서조립체(40)를 제조하는 2차 성형공정을 포함한다. The present invention is a sensor structure that can solve the problem of positional defects of the terminal by fixing the position of the terminal in the primary molding process and solving the problem of the position of the housing by fixing the position of the holder assembly in the secondary molding process method is disclosed.
In the method for manufacturing the sensor structure described above, the holder 10 and the terminal 12 are integrally coupled to the holder assembly 20 by injection molding in a state in which the terminal 12 is fixed with respect to the first mold 100. A primary molding process of manufacturing a, an element bonding process of coupling the measuring element 14 to the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process, and a second holder assembly 20 that has undergone the element bonding process It includes a secondary molding process of manufacturing the sensor assembly 40 in a state in which the housing 30 and the holder assembly 20 are integrally coupled by overmolding in a state installed in the mold 200 .

Description

센서 구조물의 제조 방법{Sensor structure manufacturing method}Sensor structure manufacturing method

본 발명은 센서 구조물의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 1차 성형공정에서 터미널에 대한 위치 고정과 2차 성형공정에서 홀더조립체에 대한 위치 고정을 통해 정상적인 부품의 생산을 구현할 수 있는 센서 구조물의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a sensor structure, and more particularly, a sensor structure capable of realizing the production of normal parts by fixing the position of the terminal in the primary molding process and fixing the position of the holder assembly in the secondary molding process. relates to a method for manufacturing

일반적으로 온도, 압력, 빛, 및 자기력 등의 각종 물리적인 양, 또는 그 변화의 정도를 검출하기 위한 센서는 측정소자를 사출 성형물 형태로 제조되는 케이스의 내부에 일체로 장착되는 구조로 제작된다.In general, a sensor for detecting various physical quantities such as temperature, pressure, light, and magnetic force, or the degree of change thereof, is manufactured in a structure in which a measuring element is integrally mounted inside a case manufactured in the form of an injection-molded product.

이 경우, 사출 성형물 형태의 케이스의 내부에 측정소자를 정위치로 고정하기 위해서는 몰딩 공정에서 금형의 내부에 대해 측정소자가 정해진 위치에 위치되어야 할 뿐만 아니라, 정위치로의 위치 고정이 몰딩의 전 공정에 걸쳐 지속적으로 유지되어야만 정상적인 제품의 생산이 가능한 실정이다.In this case, in order to fix the measuring device in a fixed position inside the injection molded case, not only the measuring device must be positioned at a predetermined position with respect to the inside of the mold in the molding process, but also the fixing of the position to the fixed position is the whole process of molding. Normal production of products is possible only when it is continuously maintained throughout the period.

특히, 사출 성형물이 1차 성형에 의한 중간 제품의 생산과, 2차 성형에 의해 중간 제품의 외부로 완제품 형태의 외장재가 부가적으로 덧대어지는 경우에는 1차 및 2차 성형의 공정에 걸쳐 측정소자를 비롯하여 중간 제품의 모두가 1차 금형과 2차 금형의 내부에서 정위치에 고정되어야 한다. In particular, in the case where the injection-molded product is additionally padded with the exterior material in the form of a finished product to the outside of the intermediate product by the production of the intermediate product by the primary molding and the secondary molding, the measuring element is used throughout the process of the primary and secondary molding All of the intermediate products, including the mold, must be fixed in place inside the primary and secondary molds.

그런데, 이와 같은 오버몰딩의 공정을 통해 제작되는 종래 사출 성형물 형태의 센서류에 대한 제작의 경우에는 금형의 내부에 성형품의 안착 및 사출 과정에서 사출압에 의한 유동으로부터 기인하는 측정소자의 위치 정렬에 대한 문제, 금형의 습합 과정에서 금형과 측정소자 사이의 불필요한 접촉으로부터 기인하는 부품의 표면 손상에 대한 문제, 및 금형과 측정소자 사이의 틈새 발생으로 인해 기인하는 사출 성형의 불량 문제 등 다양한 형태의 품질 불량이 초래되므로, 이에 대한 개선의 요구가 크게 대두되는 실정이다.However, in the case of manufacturing sensors in the form of conventional injection molded products manufactured through the overmolding process, the positioning of the measuring element resulting from the seating of the molded product inside the mold and the flow caused by the injection pressure during the injection process. Various types of quality defects, such as problems with the surface damage of parts resulting from unnecessary contact between the mold and the measuring element during the wetting process of the mold, and poor injection molding caused by the occurrence of a gap between the mold and the measuring element As a result, there is a high demand for improvement.

등록특허 제10-0991808호Registered Patent No. 10-0991808

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 1차 성형공정에서 터미널에 대한 위치 고정을 통해 터미널의 위치 불량 문제를 해소하고 2차 성형공정에서 홀더조립체에 대한 위치 고정을 통해 하우징의 위치 불량 문제를 해소할 수 있는 센서 구조물의 제조 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to solve the problem of positional defects of the terminal by fixing the position of the terminal in the primary molding process, and to solve the problem of the position of the housing by fixing the position of the holder assembly in the secondary molding process. To provide a method of manufacturing a sensor structure capable of

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 제1금형에 대해 터미널을 고정한 상태에서 인젝션몰딩 처리하여 홀더와 상기 터미널이 일체로 결합된 상태의 홀더조립체를 제조하는 1차 성형공정, 상기 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체에 대해 측정소자를 결합하는 소자 접합공정, 및 상기 소자 접합공정을 거친 홀더조립체를 제2금형에 설치한 상태에서 오버몰딩 처리하여 하우징과 상기 홀더조립체가 일체로 결합된 상태의 센서조립체를 제조하는 2차 성형공정을 포함하여 구성되는 것이 바람직할 것이다.The present invention for solving the above technical problems is a primary molding process of manufacturing a holder assembly in a state in which a holder and the terminal are integrally coupled by injection molding in a state in which a terminal is fixed with respect to a first mold, the first An element bonding process of combining the measuring element to the holder assembly manufactured in the molding process, and overmolding while the holder assembly that has undergone the element bonding process is installed in a second mold, the housing and the holder assembly are integrally combined It would be desirable to include a secondary molding process for manufacturing the sensor assembly of the state.

본 발명의 실시예로서, 상기 1차 성형공정은 인젝션몰딩 처리단계 이전에서 상기 제1금형에 대해 터미널을 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the primary molding process may further include fixing the terminal to a predetermined position with respect to the first mold before the injection molding process step.

본 발명의 실시예로서, 상기 제1금형에 대해 터미널을 일정한 위치로 고정하는 단계는 상기 제1금형에 대해 터미널의 일단부를 고정하는 단계, 및 상기 터미널의 타단부를 슬라이드 코어를 매개로 고정하는 단계로 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the fixing of the terminal to a predetermined position with respect to the first mold includes fixing one end of the terminal with respect to the first mold, and fixing the other end of the terminal with a slide core as a medium. It would be preferable to consist of steps.

본 발명의 실시예로서, 상기 제1금형에 대해 터미널의 일단부를 고정하는 단계는 상기 제1금형을 구성하는 상형과 하형 사이의 형합부에서 터미널의 상하부위를 각각 고정하도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the step of fixing one end of the terminal with respect to the first mold is preferably configured to fix the upper and lower parts of the terminal in the mold-matching part between the upper and lower molds constituting the first mold, respectively. .

본 발명의 실시예로서, 상기 제1금형에 대해 터미널의 타단부를 고정하는 단계는 상기 제1금형을 구성하는 상형과 하형 중 어느 하나에 대해 슬라이드 코어를 이동 가능하게 설치하여 구현되도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the step of fixing the other end of the terminal with respect to the first mold is configured to be implemented by movably installing a slide core with respect to any one of the upper and lower molds constituting the first mold. It would be desirable

본 발명의 실시예로서, 상기 1차 성형공정에서 제조되는 홀더조립체는 몸체의 일측에서 내부를 향해 오목하게 파인 형태인 적어도 하나 이상의 고정부, 및 몸체의 타측에서 외부를 향해 돌출되는 형태인 적어도 하나 이상의 돌기부를 갖추도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the holder assembly manufactured in the primary molding process includes at least one fixing part in the form of a concave inward from one side of the body, and at least one in the form of protruding from the other side of the body toward the outside. It would be preferable to be configured to have the above projections.

본 발명의 실시예로서, 상기 돌기부는 상기 2차 성형공정에서 제2금형에 대한 홀더조립체의 오조립 방지를 위해 좌우 비대칭의 형상으로 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the protrusion may be preferably configured in an asymmetrical shape to prevent erroneous assembly of the holder assembly with respect to the second mold in the secondary molding process.

본 발명의 실시예로서, 상기 돌기부는 상기 2차 성형공정에서 제2금형의 외부로 사출물의 누설 방지를 위해 외부로 돌출되는 적어도 하나 이상의 세레이션 구조부를 갖추도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.In an embodiment of the present invention, the protrusion may be configured to include at least one serration structure that protrudes to the outside in order to prevent leakage of the injection-molded material to the outside of the second mold in the secondary molding process.

본 발명의 실시예로서, 상기 돌기부는 상기 2차 성형공정 이후 용이한 제거를 위해 오목하게 파인 형태의 단차부를 갖추되, 상기 단차부는 세레이션 구조부의 외측에 위치하도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.In an embodiment of the present invention, the protrusion is provided with a concave-shaped stepped portion for easy removal after the secondary molding process, and the step portion may be configured to be located outside the serration structure.

본 발명의 실시예로서, 상기 2차 성형공정은 오버몰딩 처리단계 이전에서 상기 제2금형에 대해 홀더조립체를 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다.In an embodiment of the present invention, it may be preferable that the secondary molding process further include fixing the holder assembly to a predetermined position with respect to the second mold before the overmolding treatment step.

본 발명의 실시예로서, 상기 제2금형에 대해 홀더조립체를 일정한 위치로 고정하는 단계는 상기 홀더조립체의 고정부와 돌기부를 제2금형에 대해 각각 정해진 일정한 위치로 고정하도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.As an embodiment of the present invention, the fixing of the holder assembly at a fixed position with respect to the second mold is preferably configured to fix the fixing part and the protrusion of the holder assembly at a predetermined fixed position with respect to the second mold, respectively. .

본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 1차 성형공정에서 홀더조립체에 대해 터미널을 정위치로 고정할 수 있으므로, 사출압에 의한 터미널의 유동으로부터 기인하는 터미널의 위치도 불량 문제를 해소할 수 있는 효과를 제공한다.Since the method for manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention can fix the terminal in a fixed position with respect to the holder assembly in the primary molding process, the position of the terminal resulting from the flow of the terminal by the injection pressure also solves the problem It provides a possible effect.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 1차 성형공정의 과정에서 홀더조립체에 대해 터미널을 정위치로 고정할 수 있으므로, 터미널과 제1금형 사이의 위치 정렬의 이상시 경질의 재질인 터미널에서 수반될 수 있는 휘어짐과 같은 변형 문제를 해소할 수 있으며, 금형의 정합하는 과정에서 터미널의 위치 불량에 따라 소재의 표면이 금형에 의해 찍혀 손상되는 문제를 해소할 수 있게 된다.In addition, since the manufacturing method of the sensor structure according to the embodiment of the present invention can fix the terminal in a fixed position with respect to the holder assembly in the process of the primary molding process, when the position alignment between the terminal and the first mold is abnormal, hard It is possible to solve deformation problems such as bending that may accompany the terminal, which is a material, and it is possible to solve the problem of damage to the surface of the material by the mold depending on the position of the terminal in the process of matching the mold.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 1차 성형공정의 사출 과정에서 버어의 발생을 억제할 수 있고, 터미널과 금형 사이의 틈새 발생으로 인한 사출 성형의 불량 문제를 해소할 수 있게 된다.In addition, the manufacturing method of the sensor structure according to the embodiment of the present invention can suppress the occurrence of burrs in the injection process of the primary molding process, and can solve the problem of defective injection molding due to the occurrence of a gap between the terminal and the mold. there will be

또한, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 2차 성형공정의 과정에서 홀더조립체가 고정부와 돌기부를 매개로 제2금형에 대해 각각 정해진 일정한 위치로 고정될 수 있으므로, 홀더조립체에 대한 하우징의 오버몰딩 성형은 정상적으로 이루어질 수 있게 된다.In addition, in the method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention, since the holder assembly can be fixed to a predetermined position with respect to the second mold through the fixing part and the protrusion as a medium in the process of the secondary molding process, the holder assembly is The overmolding of the housing for Daehan can be performed normally.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법을 순차적으로 도시한 사시도이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 홀더와 터미널의 조립공정을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 홀더조립체와 측정소자의 조립공정을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 홀더조립체와 부시의 조립공정을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 센서조립체와 오링의 조립공정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 1차 성형공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에서 2차 성형공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제조 방법을 이용하여 제조되는 홀더조립체의 제1실시예를 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제조 방법을 이용하여 제조되는 홀더조립체의 제1실시예를 도시한 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제조 방법을 이용하여 제조되는 홀더조립체의 제2실시예를 도시한 정면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제조 방법을 이용하여 제조되는 홀더조립체의 제2실시예를 도시한 측면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제조 방법을 이용하여 제조되는 센서조립체에서 하우징(30)에 대한 플랜지부(32)의 형성각도가 가변적으로 조절되는 실시예를 도시한 평면도이다.1 to 4 are perspective views sequentially illustrating a method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
1 is a view for explaining an assembly process of a holder and a terminal in a method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the assembly process of the holder assembly and the measuring device in the method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the assembly process of the holder assembly and the bush in the method of manufacturing the sensor structure according to the embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an assembling process of a sensor assembly and an O-ring in a method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a primary molding process in the method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a secondary molding process in the method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention.
7 is a front view showing a first embodiment of the holder assembly manufactured using the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
8 is a side view illustrating a first embodiment of a holder assembly manufactured using a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a second embodiment of the holder assembly manufactured using the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
10 is a side view showing a second embodiment of the holder assembly manufactured using the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
11 is a plan view illustrating an embodiment in which the forming angle of the flange part 32 with respect to the housing 30 is variably adjusted in the sensor assembly manufactured using the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참조로 하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 크게 1차 성형공정, 소자 접합공정, 및 2차 성형공정으로 구성된다. 특히, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법에 있어 사출성형의 각 공정은 도 5에 도시된 바와 같이 제1금형(100)에 의한 1차 성형공정, 및 도 6에 도시된 바와 같이 제2금형(200)에 의한 2차 성형공정을 통해 이루어진다.1 to 4 , the method for manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention is largely composed of a primary molding process, a device bonding process, and a secondary molding process. In particular, in the method of manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention, each process of injection molding is a primary molding process by the first mold 100 as shown in FIG. 5, and as shown in FIG. It is made through a secondary molding process by the second mold 200 .

도면을 참조로 하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 1차 성형공정으로서 홀더(10)와 터미널(12)을 제1금형(100)의 내부에서 인젝션몰딩 공정으로 사출성형하여 홀더조립체(20)를 제작하는 과정, 상기 홀더조립체(20)에 대해 측정소자(14)를 결합하는 과정, 및 2차 성형공정으로서 제2금형(200)의 내부에서 홀더조립체(20)와 하우징(30)을 오버몰딩 공정으로 사출성형하여 완제품 형태의 센서조립체(40)를 제작하는 과정을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, in the method for manufacturing a sensor structure according to an embodiment of the present invention, as a primary molding process, the holder 10 and the terminal 12 are injection molded inside the first mold 100 by an injection molding process. A process of manufacturing the holder assembly 20, a process of coupling the measuring element 14 to the holder assembly 20, and a secondary molding process in the second mold 200 as the holder assembly 20 and the housing It is configured including the process of manufacturing the sensor assembly 40 in the form of a finished product by injection molding (30) by an overmolding process.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 센서 구조물의 제조 방법은 크게 인젝션몰딩 과정에 해당하는 1차 성형공정, 측정소자(14)를 조립하는 과정에 해당하는 소자 접합공정, 및 오버몰딩 공정 과정에 해당하는 2차 성형공정으로 구분될 수 있다.That is, the manufacturing method of the sensor structure according to the embodiment of the present invention largely corresponds to the primary molding process corresponding to the injection molding process, the device bonding process corresponding to the process of assembling the measuring element 14, and the overmolding process process It can be divided into a secondary molding process.

< 인젝션몰딩 공정 >< Injection molding process >

상기 인젝션몰딩 공정은 제1금형(100)에 대해 터미널(12)을 고정한 상태에서 인젝션몰딩 처리하여 홀더(10)와 터미널(12)이 일체로 결합된 상태의 홀더조립체(20)를 제조하는 1차 성형공정의 과정에 해당한다.The injection molding process is performed by injection molding in a state in which the terminal 12 is fixed with respect to the first mold 100 to manufacture the holder assembly 20 in a state in which the holder 10 and the terminal 12 are integrally coupled. It corresponds to the process of the car forming process.

즉, 1차 성형의 공정은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1금형(100)의 내부에 터미널(12)을 고정한 상태에서 인젝션몰딩 처리하여 상기 터미널(12)의 외부에 홀더(10)가 일체로 성형되게 함으로써, 성형된 홀더(10)와 터미널(12)이 일체로 결합된 상태로 전환되는 홀더조립체(20)의 제조를 위한 과정인 것이다. 도 5에서 참조부호 "10-1"은 인젝션몰딩 공정을 통해 홀더(10)를 터미널(12)과 일체로 성형하기 위해 홀더 형성용 용융상태의 사출물이 주입될 수 있는 금형 내부의 빈 공간을 도시한 것이다.That is, in the process of primary molding, as shown in FIG. 5 , by injection molding in a state in which the terminal 12 is fixed inside the first mold 100 , the holder 10 on the outside of the terminal 12 . It is a process for manufacturing the holder assembly 20, which is converted into a state in which the molded holder 10 and the terminal 12 are integrally formed by being integrally formed. In FIG. 5, reference numeral “10-1” denotes an empty space inside the mold into which the molded injection product for forming the holder can be injected in order to integrally mold the holder 10 with the terminal 12 through the injection molding process. did it

또한, 상기 1차 성형공정에서는 인젝션몰딩 처리단계 이전에 상기 제1금형(100)에 대해 터미널(12)을 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하여 구성된다.In addition, the primary molding process is configured to further include the step of fixing the terminal 12 to a predetermined position with respect to the first mold 100 before the injection molding process step.

이 경우, 상기 제1금형(100)에 대해 터미널(12)을 일정한 위치로 고정하는 단계는 상기 제1금형(100)에 대해 터미널(12)의 일단부를 고정하는 단계, 및 상기 터미널(12)의 타단부를 슬라이드 코어를 매개로 고정하는 단계로 구성될 수 있을 것이다.In this case, the step of fixing the terminal 12 with respect to the first mold 100 at a predetermined position includes fixing one end of the terminal 12 with respect to the first mold 100 , and the terminal 12 . It may be configured in the step of fixing the other end of the slide core as a medium.

예컨대, 상기 제1금형(100)에 대해 터미널(12)의 일단부를 고정하는 단계는 상기 제1금형(100)을 구성하는 상형(110)과 하형(120) 사이의 형합부에서 터미널(12)의 상/하측의 각 부위를 각각 가압하여 고정하는 형태로 구성될 수 있을 것이다.For example, in the step of fixing one end of the terminal 12 with respect to the first mold 100 , the terminal 12 is formed between the upper mold 110 and the lower mold 120 constituting the first mold 100 . It may be configured in the form of pressing and fixing each part of the upper / lower side, respectively.

또한, 상기 제1금형(100)에 대해 터미널(12)의 타단부를 고정하는 단계에서 상하방향으로 동작하는 슬라이드 코어는 상기 제1금형(100)을 구성하는 상형(110)과 하형(120) 중 어느 하나에 대해 이동 가능하게 설치되는 형태로 구성될 수 있을 것이다.In addition, in the step of fixing the other end of the terminal 12 with respect to the first mold 100 , the slide core operating in the vertical direction includes the upper mold 110 and the lower mold 120 constituting the first mold 100 . It may be configured in a form that is movably installed with respect to any one of them.

이에 따라, 본 발명의 실시예는 1차 성형공정의 과정에서 홀더조립체(20)에 대해 터미널(12)이 정위치로 고정될 수 있으므로, 사출압에 의한 터미널(12)의 유동으로부터 기인하는 터미널(12)의 위치도 불량과 관련된 문제를 해소할 수 있게 된다.Accordingly, in the embodiment of the present invention, since the terminal 12 can be fixed in place with respect to the holder assembly 20 in the process of the primary molding process, the terminal resulting from the flow of the terminal 12 by the injection pressure The position of (12) also makes it possible to solve the problem related to the defect.

또한, 본 발명의 실시예는 1차 성형공정의 과정에서 터미널(12)과 제1금형(100) 사이의 위치 정렬의 이상시 경질의 재질인 터미널(12)에서 수반될 수 있는 휘어짐과 같은 변형의 발생 가능성을 해소할 수 있으며, 금형의 정합하는 과정에서 터미널(12)의 위치 불량에 따른 소재의 표면이 금형에 의해 찍혀 손상되는 문제의 발생을 방지할 수 있게 된다.In addition, in the embodiment of the present invention, in the process of the primary molding process, when the position alignment between the terminal 12 and the first mold 100 is abnormal, deformation such as bending that may be accompanied by the terminal 12, which is a hard material It is possible to eliminate the possibility of occurrence of , and it is possible to prevent the occurrence of a problem in which the surface of the material is stamped by the mold and damaged due to the poor position of the terminal 12 in the process of matching the mold.

또한, 본 발명의 실시예는 1차 성형공정의 사출 과정에서 버어의 발생을 억제할 수 있고, 터미널(12)과 금형 사이의 틈새 발생으로 인한 사출 성형의 불량 문제와 같은 여러 가지의 품질 문제를 해결할 수 있게 된다.In addition, the embodiment of the present invention can suppress the occurrence of burrs in the injection process of the primary molding process, and solve various quality problems such as defective injection molding due to the occurrence of a gap between the terminal 12 and the mold. be able to solve

도 7 내지 도 10을 각각 참조로 하면, 상기 1차 성형공정에서 제조되는 홀더조립체(20)는 커넥터형성부(22)와 몸체(24)를 일체로 갖춘 구조로서, 상기 몸체(24)의 일측에서 내부를 향해 오목하게 파인 형상으로 이루어진 적어도 하나 이상의 고정부(26), 및 상기 몸체(24)의 타측에서 외부를 향해 돌출되는 형태인 적어도 하나 이상의 돌기부(28)를 갖추도록 구성된다.Referring to FIGS. 7 to 10 respectively, the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process has a structure including a connector forming part 22 and a body 24 integrally, one side of the body 24 . At least one fixing part 26 made of a concave shape toward the inside, and at least one or more protrusions 28 in the form of protruding outward from the other side of the body 24 are configured to be provided.

이 경우, 상기 돌기부(28)는 2차 성형공정에서 상기 제2금형(200)에 대한 홀더조립체(20)의 오조립을 방지하기 위해 좌우 비대칭의 형상으로 구성되는 것이 바람직할 것이다.In this case, the protrusion 28 may be preferably configured in a left-right asymmetrical shape to prevent erroneous assembly of the holder assembly 20 with respect to the second mold 200 in the secondary molding process.

또한, 상기 돌기부(28)는 2차 성형공정에서 상기 제2금형(200)의 외부로 사출물의 누설을 방지하기 위해 외부로 돌출되는 적어도 하나 이상의 세레이션 구조부(28a)를 갖추도록 구성되는 것이 바람직할 것이다.In addition, the protrusion 28 is preferably configured to include at least one serration structure portion 28a protruding to the outside in order to prevent leakage of the injection product to the outside of the second mold 200 in the secondary molding process. something to do.

또한, 상기 돌기부(28)는 2차 성형공정 이후의 시점에서 보다 용이하게 제거될 수 있도록 오목하게 파인 형태의 단차부(28b)를 갖추는 것이 바람직할 것인데, 특히 상기 단차부(28b)는 세레이션 구조부(28a)의 외측에 위치하도록 구성되는 것이 더욱 바람직할 것이다.In addition, the protrusion 28 will preferably have a stepped portion 28b in a concave shape so that it can be more easily removed at a time point after the secondary molding process. In particular, the step portion 28b is a serration It would be more preferable to be configured to be located outside the structure 28a.

또한, 1차 성형공정에서 제조되는 홀더조립체(20)에 있어, 몸체(24)에 대한 커넥터형성부(22)의 형성각도는 자유롭게 조절될 수 있는 바, 예컨대, 도 7과 도 8에 도시된 홀더조립체의 제1실시예(20-1)에서와 같이, 몸체(24)에 대한 커넥터형성부(22)의 형성각도는 대략 90도 정도의 경사각을 두고 절곡된 상태로 제작할 수 있을 것이다.In addition, in the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process, the forming angle of the connector forming part 22 with respect to the body 24 can be freely adjusted, for example, as shown in FIGS. 7 and 8 . As in the first embodiment (20-1) of the holder assembly, the forming angle of the connector forming part 22 with respect to the body 24 may be manufactured in a bent state with an inclination angle of about 90 degrees.

또한, 도 9와 도 10에 도시된 홀더조립체의 제2실시예(20-2)에서와 같이, 몸체(24)에 대한 커넥터형성부(22)의 형성각도를 일자 형태로 절곡되지 않은 상태로 제작할 수도 있을 것이다. In addition, as in the second embodiment 20-2 of the holder assembly shown in FIGS. 9 and 10, the angle of formation of the connector forming part 22 with respect to the body 24 is not bent in a straight shape. might be able to make it.

< 소자 접합공정 >< Device bonding process >

상기 소자 접합공정은 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체(20)에 대해 별도의 조립과정을 거쳐 측정소자(14)를 일체로 결합하는 조립공정의 과정에 해당한다. 이 경우, 상기 측정소자(14)는 자기력의 변화를 측정하기 위한 IC로서 홀 센서 또는 GMR IC 등과 같은 각종 센서류를 그 예로 들 수 있을 것이다.The element bonding process corresponds to an assembly process of integrally coupling the measuring element 14 through a separate assembly process for the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process. In this case, the measuring element 14 is an IC for measuring a change in magnetic force, and various sensors such as a Hall sensor or a GMR IC may be cited as examples.

즉, 소자의 조립 공정은 상기 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체(20)에 대해 별도로 제작되어 공급되는 측정소자(14)를 결합함으로써, 홀더조립체(20)에 측정소자(14)가 일체로 결합된 상태로 전환되게 하는 과정인 것이다. 특히, 소자 접합공정에서 상기 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체(20)에 대해 상기 측정소자(14)를 결합하는 과정은 레이저 용접과 같은 결합공정을 통해 홀더조립체(20)에 대해 측정소자(14)가 일체로 결합되게 할 수 있을 것이다.That is, in the element assembly process, the measurement element 14 is separately manufactured and supplied with respect to the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process, whereby the measurement element 14 is integrated into the holder assembly 20. It is a process that transforms into a combined state. In particular, in the device bonding process, the process of coupling the measuring device 14 to the holder assembly 20 manufactured in the primary molding process is performed with respect to the holder assembly 20 through a coupling process such as laser welding ( 14) can be integrated into one.

< 오버몰딩 공정 >< Overmolding process >

상기 오버몰딩 공정은 소자 접합공정을 거친 홀더조립체(20)를 제2금형(200)에 설치한 상태에서 오버몰딩 처리하여 상기 홀더조립체(20)의 외부에 하우징(30)이 일체로 결합되는 완제품 상태의 센서조립체(40)를 제조하는 2차 성형공정의 과정에 해당한다. The overmolding process is a finished product in which the housing 30 is integrally coupled to the outside of the holder assembly 20 by overmolding in a state in which the holder assembly 20 that has undergone the device bonding process is installed in the second mold 200 . It corresponds to the process of the secondary molding process of manufacturing the sensor assembly 40 of the state.

즉, 2차 성형의 공정은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 소자 접합공정을 거친 홀더조립체(20)를 제2금형(200)의 내부에 설치한 상태에서 오버몰딩 처리하여 상기 홀더조립체(20)의 외부에 하우징(30)이 일체로 성형되게 함으로써, 성형된 하우징(30)과 홀더조립체(20)가 일체로 결합된 상태로 전환되는 완제품 형태의 센서조립체(40)의 제조를 위한 과정인 것이다. 도 6에서 참조부호 "30-1"은 오버몰딩 공정을 통해 하우징(30)을 홀더조립체(20)와 일체로 성형하기 위해 하우징 형성용 용융상태의 사출물이 주입될 수 있는 금형 내부의 빈 공간을 도시한 것이다. That is, in the secondary molding process, as shown in FIG. 6 , the holder assembly 20 that has undergone the device bonding process is overmolded in a state in which it is installed in the second mold 200 to the holder assembly 20 ) by allowing the housing 30 to be integrally molded to the outside, the process for manufacturing the sensor assembly 40 in the form of a finished product in which the molded housing 30 and the holder assembly 20 are converted into an integrally coupled state will be. In FIG. 6 , reference numeral “30-1” denotes an empty space inside the mold into which the molten injection molding for housing formation can be injected in order to integrally mold the housing 30 and the holder assembly 20 through the overmolding process. it will be shown

또한, 상기 2차 성형공정은 오버몰딩 처리단계 이전에 도 6에서 도시하고 있는 상기 제2금형(200)에 대해 홀더조립체(20)를 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다. 부연하자면, 상기 제2금형(200)에 대해 홀더조립체(20)를 일정한 위치로 고정하는 단계는 상기 홀더조립체(20)의 고정부(26)와 돌기부(28)를 제2금형(200)에 대해 각각 정해진 일정한 위치로 고정함으로써 구현될 수 있을 것이다. In addition, the secondary molding process may preferably further include the step of fixing the holder assembly 20 to a predetermined position with respect to the second mold 200 shown in FIG. 6 before the overmolding treatment step. In other words, the step of fixing the holder assembly 20 to a predetermined position with respect to the second mold 200 is to attach the fixing part 26 and the protrusion 28 of the holder assembly 20 to the second mold 200 . It may be implemented by fixing each to a predetermined fixed position.

예컨대, 상기 제2금형(200)에 대해 상기 홀더조립체(20)의 고정부(26)를 고정하는 공정에서 상기 고정부(26)는 제2금형(200)을 구성하는 상형(210)과 하형(220)이 가지는 내부 형상의 구조적 특징(예를 들면, 돌출단부)에 의해 정해진 일정한 위치에 고정될 수 있을 것이다. 즉, 상기 제2금형(200)에 대해 상기 홀더조립체(20)의 고정부(26)를 고정하는 공정은 상기 제2금형(200)을 구성하는 상형(210)과 하형(220)의 내주면이 가지는 구조적 특징에 의해 구현될 수 있음을 의미한다.For example, in the process of fixing the fixing part 26 of the holder assembly 20 with respect to the second mold 200 , the fixing part 26 includes the upper mold 210 and the lower mold constituting the second mold 200 . It may be fixed at a predetermined position determined by a structural feature (eg, a protruding end) of the inner shape of 220 . That is, in the process of fixing the fixing part 26 of the holder assembly 20 with respect to the second mold 200 , the inner peripheral surfaces of the upper mold 210 and the lower mold 220 constituting the second mold 200 are It means that it can be implemented by structural features.

또한, 상기 제2금형(200)에 대해 상기 홀더조립체(20)의 돌기부(28)를 고정하는 공정에서 상기 돌기부(28)는 상기 제2금형(200)을 구성하는 상형(210)과 하형(220) 사이의 형합부가 가지는 구조적 특징에 의해 고정될 수 있을 것이다. 즉, 상기 제2금형(200)에 대해 상기 홀더조립체(20)의 돌기부(28)를 고정하는 공정은 상기 제2금형(200)을 구성하는 상형(210)과 하형(220) 사이의 형합부에서 상기 돌기부(28)를 고정하는 것을 의미한다.In addition, in the process of fixing the protrusion 28 of the holder assembly 20 with respect to the second mold 200, the protrusion 28 comprises an upper mold 210 and a lower mold ( 220) may be fixed by the structural features of the molded part. That is, in the process of fixing the protrusion 28 of the holder assembly 20 with respect to the second mold 200 , the mold fitting portion between the upper mold 210 and the lower mold 220 constituting the second mold 200 . It means to fix the protrusion 28 in.

그리고 상기 2차 성형공정에서 제조되는 센서조립체(40)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 홀더조립체(20)의 외부에서 내부를 향해 오목하게 파인 형상으로 이루어진 적어도 하나 이상의 고정부(26)와 돌기부(28)를 갖춤으로써 2차 성형공정 중, 상기 하우징(30)은 제2금형(200)의 내부에서 바디(34)의 수직방향과 수평방향을 포함하는 전 방향으로의 유동이 각각 억제될 수 있게 된다. And as shown in FIG. 2, the sensor assembly 40 manufactured in the secondary molding process includes at least one fixing part 26 having a concave shape from the outside to the inside of the holder assembly 20 and By having the protrusion 28, during the secondary molding process, the housing 30 is prevented from flowing in all directions including the vertical and horizontal directions of the body 34 inside the second mold 200, respectively. be able to

이 경우, 상기 고정부(26)는 제2금형(200)의 내부에서 하우징(30)의 수직방향 유동을 효과적으로 방지하는 역할을 수행하고, 상기 돌기부(28)는 제2금형(200)의 내부에서 하우징(30)의 수평방향 유동을 효과적으로 방지하는 역할을 수행하게 된다. 아울러, 상기 고정부(26)와 돌기부(28)의 형상은 제2금형(200)의 내부에서 하우징(30)의 수직방향과 수평방향으로의 유동을 방지하는 기능을 수행할 수 있다면 여러 형태의 다양한 변형 실시예로서 구현될 수 있을 것이다.In this case, the fixing part 26 effectively prevents the vertical flow of the housing 30 inside the second mold 200 , and the protrusion 28 is inside the second mold 200 . to effectively prevent horizontal flow of the housing 30 . In addition, the shape of the fixing part 26 and the protrusion 28 may be of various types if it can perform a function of preventing the flow in the vertical and horizontal directions of the housing 30 inside the second mold 200 . It may be implemented as various modified embodiments.

한편, 상기 2차 성형공정에서 하우징(30)에 대해 플랜지부(32)를 형성하기 위한 제2금형(200)의 해당부위는 체인지 코어로 제작되어 오버몰딩 후, 하우징(30)의 바디(34)에 대한 플랜지부(32)의 형성각도를 도 11에 도시된 바와 같이, 적정의 각도로 자유롭게 조절할 수 있도록 구성되는 것이 더욱 바람직할 것이다. 즉, 상기 센서조립체(40)는 하우징(30)의 바디(34)에 대한 플랜지부(32)의 형성각도를 자유롭게 조절함으로써, 커넥터형성부(22)에 대한 플랜지부(32)의 위치도 함께 인위적으로 조절할 수 있는 결과를 초래하게 된다. 이는 플랜지부(32)를 이용하여 이루어지는 센서조립체(40)의 장착방향이 주변 환경이나 레이아웃에 따라 적절한 위치나 각도로 변경될 수 있게 함으로써 다양한 설치 상황에 대해 보다 적극적으로 대응하기 위함인 것이다.On the other hand, in the secondary molding process, the corresponding portion of the second mold 200 for forming the flange portion 32 with respect to the housing 30 is manufactured as a change core and overmolded, then the body 34 of the housing 30 ), as shown in FIG. 11, the angle of formation of the flange portion 32 for the flange portion 32 will be more preferably configured to be freely adjustable to an appropriate angle. That is, the sensor assembly 40 freely adjusts the formation angle of the flange portion 32 with respect to the body 34 of the housing 30, so that the position of the flange portion 32 with respect to the connector forming portion 22 is also included. artificially controllable results. This is to more actively respond to various installation situations by enabling the mounting direction of the sensor assembly 40 made by using the flange 32 to be changed to an appropriate position or angle according to the surrounding environment or layout.

또한, 상기 부시(36)는 도 3과 도 11에 각각 도시된 바와 같이, 하우징(30)을 구성하는 플랜지부(32)의 조립구멍 내부에 삽입됨으로써 완제품 형태의 센서조립체(40)가 정해진 위치에 설치될 때, 주변 환경이나 레이아웃에 맞춰 상기 센서조립체(40)에 대한 자유로운 회전을 허용할 수 있게 해 준다. 이 결과, 상기 플랜지부(32)와 부시(36)를 이용하여 이루어지는 센서조립체(40)의 설치 작업은 주변 환경이나 부품의 레이아웃에 맞춰 편리하게 수행될 수 있게 된다.In addition, the bush 36 is inserted into the assembly hole of the flange part 32 constituting the housing 30 as shown in FIGS. 3 and 11, respectively, so that the sensor assembly 40 in the form of a finished product is located at a predetermined position. When installed in the sensor, it allows free rotation of the sensor assembly 40 according to the surrounding environment or layout. As a result, the installation operation of the sensor assembly 40 made by using the flange part 32 and the bush 36 can be conveniently performed according to the surrounding environment or the layout of the parts.

또한, 상기 오링(39)은 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(30)을 구성하는 바디(34)의 외주면에 조립됨으로써 완제품 형태의 센서조립체(40)가 정해진 위치에 설치될 때, 상기 센서조립체(40)에 대한 기밀 유지를 정상적으로 허용할 수 있게 해 준다.In addition, as shown in FIG. 4 , the O-ring 39 is assembled on the outer circumferential surface of the body 34 constituting the housing 30 so that when the sensor assembly 40 in the form of a finished product is installed at a predetermined position, the sensor This normally allows for tightness to the assembly 40 .

이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10-홀더 12-터미널
14-측정소자 20-홀더조립체
22-커넥터형성부 24-몸체
26-고정부 28-돌기부
28a-세레이션 구조부 28b-단차부
30-하우징 32-플랜지부
34-바디 36-부시
38-요홈부 39-오링
40-센서조립체
100-제1금형
110-상형 120-하형
200-제2금형
210-상형 220-하형10-holder 12-terminal
14 - Measuring element 20 - Holder assembly
22-connector forming part 24-body
26 - fixed part 28 - protrusion
28a - serration structure 28b - step
30-housing 32-flange part
34 - body 36 - bush
38-groove 39-O-ring
40-sensor assembly
100 - first mold
110-upper type 120-lower type
200 - 2nd mold
210-upper type 220-lower type

Claims (11)

제1금형에 대해 터미널을 고정한 상태에서 인젝션몰딩 처리하여 홀더와 상기 터미널이 일체로 결합된 상태의 홀더조립체를 제조하는 1차 성형공정;
상기 1차 성형공정에서 제조된 홀더조립체에 대해 측정소자를 결합하는 소자 접합공정; 및
상기 소자 접합공정을 거친 홀더조립체를 제2금형에 설치한 상태에서 오버몰딩 처리하여 하우징과 상기 홀더조립체가 일체로 결합된 상태의 센서조립체를 제조하는 2차 성형공정을 포함하여 구성되는 센서 구조물의 제조 방법.a primary molding process of manufacturing a holder assembly in a state in which the holder and the terminal are integrally coupled to each other by injection molding in a state in which the terminal is fixed with respect to the first mold;
a device bonding step of coupling the measuring device to the holder assembly manufactured in the first molding step; and
A sensor structure comprising a secondary molding process of manufacturing the sensor assembly in a state in which the housing and the holder assembly are integrally combined by overmolding while the holder assembly, which has undergone the device bonding process, is installed in a second mold manufacturing method. 청구항 1에 있어서,
상기 1차 성형공정은 인젝션몰딩 처리단계 이전에서 상기 제1금형에 대해 터미널을 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.The method according to claim 1,
The first molding process is a method of manufacturing a sensor structure, characterized in that it further comprises the step of fixing the terminal to a predetermined position with respect to the first mold before the injection molding process step. 청구항 2에 있어서,
상기 제1금형에 대해 터미널을 일정한 위치로 고정하는 단계는
상기 제1금형에 대해 터미널의 일단부를 고정하는 단계; 및
상기 터미널의 타단부를 슬라이드 코어를 매개로 고정하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.3. The method according to claim 2,
The step of fixing the terminal to a predetermined position with respect to the first mold is
fixing one end of the terminal to the first mold; and
A method of manufacturing a sensor structure comprising the step of fixing the other end of the terminal through a slide core. 청구항 3에 있어서,
상기 제1금형에 대해 터미널의 일단부를 고정하는 단계는 상기 제1금형을 구성하는 상형과 하형 사이의 형합부에서 터미널의 상하부위를 각각 고정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.4. The method according to claim 3,
The step of fixing one end of the terminal with respect to the first mold is a method of manufacturing a sensor structure, characterized in that it is configured to fix the upper and lower parts of the terminal in the mold fitting portion between the upper and lower molds constituting the first mold, respectively. 청구항 3에 있어서,
상기 제1금형에 대해 터미널의 타단부를 고정하는 단계는 상기 제1금형을 구성하는 상형과 하형 중 어느 하나에 대해 슬라이드 코어를 이동 가능하게 설치하여 구현되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.4. The method according to claim 3,
The step of fixing the other end of the terminal with respect to the first mold is configured to be implemented by movably installing a slide core with respect to any one of the upper and lower molds constituting the first mold. Way. 청구항 1에 있어서,
상기 1차 성형공정에서 제조되는 홀더조립체는
몸체의 일측에서 내부를 향해 오목하게 파인 형태인 적어도 하나 이상의 고정부; 및
몸체의 타측에서 외부를 향해 돌출되는 형태인 적어도 하나 이상의 돌기부를 갖추도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.The method according to claim 1,
The holder assembly manufactured in the first molding process is
At least one fixing part having a shape concave toward the inside from one side of the body; and
A method of manufacturing a sensor structure, characterized in that it is configured to have at least one or more protrusions in the form of protruding outward from the other side of the body. 청구항 6에 있어서,
상기 돌기부는 상기 2차 성형공정에서 제2금형에 대한 홀더조립체의 오조립 방지를 위해 좌우 비대칭의 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.7. The method of claim 6,
The method of manufacturing a sensor structure, characterized in that the protrusion is configured in a left-right asymmetrical shape to prevent erroneous assembly of the holder assembly with respect to the second mold in the secondary molding process. 청구항 6에 있어서,
상기 돌기부는 상기 2차 성형공정에서 제2금형의 외부로 사출물의 누설 방지를 위해 외부로 돌출되는 적어도 하나 이상의 세레이션 구조부를 갖추도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.7. The method of claim 6,
The protrusion part is configured to have at least one serration structure part protruding to the outside in order to prevent leakage of the injection-molded material to the outside of the second mold in the secondary molding process. 청구항 8에 있어서,
상기 돌기부는 상기 2차 성형공정 이후 용이한 제거를 위해 오목하게 파인 형태의 단차부를 갖추되, 상기 단차부는 세레이션 구조부의 외측에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The protrusion is provided with a concave-shaped stepped portion for easy removal after the secondary molding process, wherein the step portion is configured to be located outside the serration structure. 청구항 1에 있어서,
상기 2차 성형공정은 오버몰딩 처리단계 이전에서 상기 제2금형에 대해 홀더조립체를 일정한 위치로 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.The method according to claim 1,
The second molding process further comprises the step of fixing the holder assembly to a predetermined position with respect to the second mold before the overmolding process step. 청구항 10에 있어서,
상기 제2금형에 대해 홀더조립체를 일정한 위치로 고정하는 단계는 상기 홀더조립체의 고정부와 돌기부를 제2금형에 대해 각각 정해진 일정한 위치로 고정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 구조물의 제조 방법.11. The method of claim 10,
The method of manufacturing a sensor structure, characterized in that the fixing of the holder assembly to a predetermined position with respect to the second mold is configured to fix the fixing part and the protrusion of the holder assembly to a predetermined predetermined position with respect to the second mold, respectively.
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