KR20220077819A - Electronic device comprising microphone and method for controlling thereof - Google Patents

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KR20220077819A
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이효진
김규민
최인준
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징, 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 센서 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes at least a first housing, connected to at least a portion of the first housing, and coupled to at least one of a second housing movable with respect to the first housing, the first housing, or the second housing. one display, at least one microphone, at least one sensor, and at least one processor, wherein the at least one processor obtains first audio data by using the at least one microphone, the first audio data is obtained During the process, using at least one sensor, it is confirmed that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing and the second housing, and based on confirming that the shape of the electronic device is changed, noise data is checked, and , set to obtain second audio data from the first audio data based on the identified noise data, wherein the second audio data includes at least a portion of noise based on a change in the shape of the electronic device included in the first audio data. May contain reduced data.

Description

마이크를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING MICROPHONE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF}ELECTRONIC DEVICE COMPRISING MICROPHONE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF

본 개시의 다양한 실시 예들은, 마이크를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a microphone and a method for controlling the same.

전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.Various services and additional functions provided through an electronic device, for example, a portable electronic device such as a smart phone, are gradually increasing. In order to increase the utility value of such electronic devices and satisfy the needs of various users, communication service providers or electronic device manufacturers are competitively developing electronic devices to provide various functions and differentiate them from other companies. Accordingly, various functions provided through the electronic device are also increasingly advanced.

전자 장치는, 마이크를 이용하여, 외부 음성을 감지하여, 감지된 외부 음성을 데이터화하여, 외부 음성의 데이터(이하, 오디오 데이터)를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 녹음(recording) 어플리케이션, 통화(call) 어플리케이션과 같은 다양한 어플리케이션에 오디오 데이터를 제공하고, 이를 이용하여 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다.The electronic device may detect an external voice using a microphone, convert the sensed external voice into data, and provide data (hereinafter, audio data) of the external voice to an application. For example, the electronic device may provide audio data to various applications such as a recording application and a call application, and use the audio data to provide various functions to the user.

전자 장치가 외부 음성을 감지할 때, 사용자가 원하는(desired) 음성 뿐만 아니라, 전자 장치의 주변의 소음(noise)도 함께 감지될 수 있다. 이로 인하여, 어플리케이션에 제공되는 오디오 데이터에는, 사용자가 원하지 않은 소음도 함께 포함될 수 있다.When the electronic device detects an external voice, not only a voice desired by the user but also noise around the electronic device may be sensed. For this reason, the audio data provided to the application may include noise not desired by the user.

과거에는 휴대용 전자 장치의 형태(form)가 변형되지 않은 바(bar) 타입(type)의 형태이었던 반면, 최근에는 폴더블(foldable) 타입, 롤러블(rollable) 타입, 스위블(swivel) 타입, 또는 슬라이더블(slidable) 타입과 같은, 전자 장치의 형태(예: 외형)가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들이 개발되어 출시되고 있다. 이러한 형태가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들은, 예를 들어, 전자 장치의 디스플레이가 접히거나(folded), 펴지거나(unfolded), 말려질(rolled) 수 있으며, 형태가 변형될 때, 구조(structure)들(예: 전자 장치의 외면을 형성하는 하우징(housing)들) 간의 충격으로 인해 소음(예: 기구 충격음)이 발생할 수 있다. 또한, 이러한 형태가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들의, 예를 들어, 접히거나 펴지는 부분(예: 힌지(hinge))에 스프링이 포함되기도 하며, 자동 또는 반자동으로 형태가 변형되도록 구성되기도 한다. 만일, 사용자가 휴대용 전자 장치를 이용하여, 예를 들어, 동영상을 촬영 중에, 상술한 전자 장치의 형태가 변형된다면, 전자 장치의 형태가 변형될 때 발생하는 소음(예: 기구 충격음)도 함께 감지(예: 녹음(record))됨으로써, 오디오 데이터에 소음이 포함되어 어플리케이션에 제공될 수 있다.In the past, the form of portable electronic devices was a non-deformed bar type, but recently a foldable type, a rollable type, a swivel type, or Portable electronic devices, such as a slideable type, in which a shape (eg, an external shape) of an electronic device can be deformed, have been developed and released. Portable electronic devices whose shape can be deformed include, for example, that the display of the electronic device can be folded, unfolded, or rolled, and when the shape is deformed, the structure (structure) ) (eg, housings that form the outer surface of the electronic device) may generate noise (eg, instrument impact sound). In addition, a spring may be included in, for example, a folded or unfolded portion (eg, a hinge) of portable electronic devices whose shape may be deformed, and may be configured to automatically or semi-automatically change shape. If the shape of the above-described electronic device is changed while the user is shooting a video using the portable electronic device, for example, noise (eg, instrument impact sound) generated when the shape of the electronic device is deformed is also detected. By (eg, recording), noise may be included in audio data and provided to an application.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨이 감지되면, 획득되는 오디오 데이터에 대하여 노이즈를 저감(reduce)(또는, 제거)하기 위한 처리(processing)를 수행하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다.According to various embodiments, when it is detected that the shape of the electronic device is changed, an electronic device that performs processing for reducing (or removing) noise on acquired audio data, and a control method thereof can be provided.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징, 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 센서 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes at least a first housing, connected to at least a portion of the first housing, and coupled to at least one of a second housing movable with respect to the first housing, the first housing, or the second housing. one display, at least one microphone, at least one sensor, and at least one processor, wherein the at least one processor obtains first audio data by using the at least one microphone, the first audio data is obtained During the process, using at least one sensor, it is confirmed that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing and the second housing, and based on confirming that the shape of the electronic device is changed, noise data is checked, and , set to obtain second audio data from the first audio data based on the identified noise data, wherein the second audio data includes at least a portion of noise based on a change in the shape of the electronic device included in the first audio data. May contain reduced data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하는 동작, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작 및 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of controlling an electronic device includes: acquiring first audio data using at least one microphone of the electronic device; An operation of confirming that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device using the sensor, and noise data based on checking that the shape of the electronic device is changed and acquiring second audio data from the first audio data based on the operation and the confirmed noise data, wherein the second audio data is noise based on a change in a shape of an electronic device included in the first audio data. At least a portion of may include reduced data.

다양한 실시예들에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 비휘발성 기록 매체는, 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서가, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the computer-readable non-volatile recording medium, when executed, causes at least one processor to obtain first audio data using at least one microphone of the electronic device, and the first audio data During the acquisition, using at least one sensor of the electronic device, it is confirmed that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device, and that the shape of the electronic device is changed store instructions for checking noise data based on the verification, and obtaining second audio data from the first audio data based on the identified noise data, wherein the second audio data is included in the first audio data Data in which at least a portion of noise based on a change in the shape of the electronic device is reduced may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 형태 변경이 따라서 소음이 발생한 것을 예상(expect)함으로써, 노이즈가 저감된 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may provide noise-reduced audio data to an application by predicting that noise is generated due to a change in the shape of the electronic device.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 형태 변경될 때 발생한 것으로 예상되는 소음 패턴을 확인하여, 노이즈가 저감된 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may check a noise pattern expected to occur when the shape of the electronic device is changed, and provide audio data with reduced noise to the application.

본 개시에 의하여 발휘되는 다양한 효과들은 상술한 효과에 의하여 제한되지 아니한다.Various effects exerted by the present disclosure are not limited by the above-described effects.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제2 하우징이 수납된 모습을 나타내는 6면도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제2 하우징이 인출된 모습을 나타내는 6면도이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤러블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 스위블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 슬라이더블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태 변경에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경된 속도에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 형태가 변경될 때, 디스플레이 상에 표시되는 화면의 일 예를 도시한다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a block diagram illustrating components included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a block diagram illustrating components included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a 6-sectional view illustrating a state in which a second housing is accommodated in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4B is a 6-sectional view illustrating a state in which a second housing is withdrawn from an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5A is a diagram for explaining a change in the shape of a foldable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 5B is a diagram for explaining a state in which a shape of a rollable type electronic device is changed, according to various embodiments of the present disclosure;
5C is a view for explaining a state in which a shape of a swivel-type electronic device is changed according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 5D is a diagram for describing a state in which a shape of a slideable type electronic device is changed according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a flowchart illustrating a method of, by an electronic device, performing noise processing on audio data based on a shape change of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to check a speed at which a shape of an electronic device is changed, according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform noise processing on audio data based on a speed at which a shape of the electronic device is changed, according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a flowchart illustrating a method of providing, by an electronic device, audio data to an application based on whether the shape of the electronic device is changed, according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a flowchart illustrating a method of an electronic device providing audio data to an application based on an application being executed, according to various embodiments of the present disclosure;
11 illustrates an example of a screen displayed on a display when a shape of an electronic device is changed, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.2A is a block diagram illustrating components included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 마이크(201)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(170), 센서(203)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes a microphone 201 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), an audio module 170 , and a sensor 203 (eg, the sensor module of FIG. 1 ) 176 ), memory 130 and/or processor 120 .

다양한 실시예들에 따르면, 마이크(201)는, 외부 음성을 감지하여, 감지된 음성에 대응하는 전기적 신호(예: 아날로그 신호)(이하, 오디오 신호)를 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 마이크들이 전자 장치(101)의 구성 요소로써 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크(201)는, 공기를 통해 전달되는 음성을 감지하는 공기 전도 마이크(air conduction microphone) 및/또는 전자 장치(101)의 진동을 측정하여 음성을 감지하는 가속도 센서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the microphone 201 may detect an external voice and output an electrical signal (eg, an analog signal) (hereinafter, an audio signal) corresponding to the sensed voice. According to various embodiments, one or more microphones may be included as a component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the microphone 201 includes an air conduction microphone for detecting voice transmitted through air and/or an acceleration sensor for detecting voice by measuring vibration of the electronic device 101 . can do.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 마이크(201)로부터 오디오 신호를 수신하여, 수신된 오디오 신호에 대한 신호 처리(signal processing)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(170)은, 수신된 오디오 신호를 디지털 신호(이하, 오디오 데이터)로 컨버팅(converting)할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터는, PCM(pulse coded modulation) 형태의 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, A/D 컨버터(analog-digital converter, ADC) 및/또는 DSP(digital signal processor)를 포함할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 오디오 서브 시스템(audio subsystem) 또는 그 밖에 다양한 용어로 불려질 수 있다.According to various embodiments, the audio module 170 may receive an audio signal from the microphone 201 and perform signal processing on the received audio signal. For example, the audio module 170 may convert a received audio signal into a digital signal (hereinafter, audio data). For example, the audio data may include data in the form of pulse coded modulation (PCM). According to various embodiments, the audio module 170 may include an analog-digital converter (ADC) and/or a digital signal processor (DSP), and will be described in more detail with reference to the drawings to be described later. to do it According to various embodiments, the audio module 170 may be referred to as an audio subsystem or other various terms.

다양한 실시예들에 따르면, 센서(203)는, 자이로 센서, 가속도 센서, 각속도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)의 형태가 미리 지정된 형태들 중 어느 하나로 될 때마다, 이를 감지하여 프로세서(120)로 전기적 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 형태들은, 적어도 하나 이상의 형태를 포함할 수 있으며 이하의 도면들에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)의 외면을 형성하는 하나 이상의 하우징들 각각에 배치될 수도 있으며, 각 하우징의 움직임(예: 직선 이동 및/또는 회전 이동)을 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)(예: 폴더블 타입의 전자 장치)의 힌지 구조(예: 후술하는 도 3c의 힌지 구조(325))의 적어도 일부에 배치될 수도 있으며, 힌지 구조(예: 후술하는 도 3c의 힌지 구조(325))와 연결된 각 하우징의 움직임(예: 직선 이동 및/또는 회전 이동)을 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)(예: 롤러블 타입의 전자 장치)의 회전 부재(예: 후술하는 피니언 기어 및/또는 가이드 롤러)의 적어도 일부에 배치될 수도 있으며, 회전 부재(예: 후술하는 피니언 기어 및/또는 가이드 롤러)가 회전된 각도(또는, 회전된 횟수)를 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인하기 위해 사용되는 적어도 하나의 센서(203)는, 스텝(step) 센서라고 불려질 수도 있다.According to various embodiments, the sensor 203 may include at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, an angular velocity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor. According to various embodiments, whenever the shape of the electronic device 101 becomes one of the predefined shapes, the sensor 203 may sense it and output an electrical signal to the processor 120 . For example, the predefined shapes may include at least one or more shapes, and will be described in more detail with reference to the drawings below. According to an embodiment, the sensor 203 may be disposed in each of one or more housings forming the outer surface of the electronic device 101 , and detects movement (eg, linear movement and/or rotational movement) of each housing. Accordingly, an electrical signal corresponding thereto may be output. According to an embodiment, the sensor 203 may be disposed on at least a part of a hinge structure (eg, a hinge structure 325 of FIG. 3C to be described later) of the electronic device 101 (eg, a foldable type electronic device). Also, by detecting the movement (eg, linear movement and/or rotational movement) of each housing connected to the hinge structure (eg, the hinge structure 325 of FIG. 3C to be described later), an electrical signal corresponding thereto may be output. . According to an embodiment, the sensor 203 may be disposed on at least a portion of a rotating member (eg, a pinion gear and/or a guide roller to be described later) of the electronic device 101 (eg, a rollable type electronic device). In addition, the rotation member (eg, a pinion gear and/or a guide roller to be described later) may sense the rotation angle (or the number of rotations) and output an electrical signal corresponding thereto. According to various embodiments, the at least one sensor 203 used to confirm that the shape of the electronic device 101 is changed may be referred to as a step sensor.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 전반을 수행 및/또는 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 다른 하드웨어 구성요소(예: 오디오 모듈(170) 또는 센서(203))로부터 수신된 전기적 신호 및/또는 데이터(예: 오디오 데이터)에 대한 처리(process)를 수행하거나, 이에 기반한 지정된 동작을 수행하거나, 및/또는 다른 하드웨어 구성요소(예: 오디오 모듈(170), 센서(203) 또는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 지정된 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 데이터에 접근(access)하거나, 데이터를 메모리(130)에 저장하거나, 메모리(130)에 저장된 데이터를 로드(load)하여 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: DSP)를 포함할 수 있으며, 보조 프로세서(123)(예: DSP)는 오디오 모듈(170)에 포함될 수도 있다.According to various embodiments, the processor 120 may perform and/or control overall operations of the electronic device 101 . For example, the processor 120 may perform a process on electrical signals and/or data (eg, audio data) received from other hardware components (eg, the audio module 170 or the sensor 203 ). Performs, performs a specified operation based thereon, and/or another hardware component (eg, audio module 170, sensor 203, or display (eg, display module 160 of FIG. 1 ) performs a specified operation) As another example, the processor 120 accesses data stored in the memory 130 , stores data in the memory 130 , or loads data stored in the memory 130 . According to various embodiments, the processor 120 may include a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) and/or a secondary processor (eg, the auxiliary processor ( 123)) (eg, DSP), and the auxiliary processor 123 (eg, DSP) may be included in the audio module 170 .

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신된 전기적 신호에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 제1 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태(예: 후술하는 Step 2 내지 Step (n-1) 중 어느 하나)이고, 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태(예: 후술하는 Step 1 또는 Step n)라고 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 신호는, 후술하는 Step 2 내지 Step (n-1) 중, 전자 장치(101)의 형태에 대응하는 Step 값을 가리킬(indicate) 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 신호는, 후술하는 Step 1 또는 Step n 중, 전자 장치(101)의 형태에 대응하는 Step 값을 가리킬 수 있다. 한편, 전자 장치(101)의 형태는, 3 이상의 형태들을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 신호 또는 제2 신호가 수신되면, 제1 신호 또는 제2 신호가 가리키는 Step 값을 확인함으로써, 전자 장치(101)의 현재(current) 형태(예: 변경된 형태) 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 신호 또는 제2 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 방향을 나타낼 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 Step k에 대응하는 형태일 때, 센서(203)로부터 제1 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 Step (k-1)에 대응하는 형태로 변경되고, 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 Step (k+1)에 대응하는 형태로 변경되었다고 확인할 수도 있다.According to various embodiments, the processor 120 may receive an electrical signal from the sensor 203 and check whether the shape of the electronic device 101 is changed based on the received electrical signal. For example, when a first signal is received from the sensor 203 , the processor 120 determines that the electronic device 101 has a first shape (eg, any one of Step 2 to Step (n-1) to be described later). ), and when the second signal is received, it can be confirmed that the shape of the electronic device 101 is the second shape (eg, Step 1 or Step n to be described later). According to various embodiments, the first signal may indicate a Step value corresponding to the shape of the electronic device 101 among Steps 2 to (n-1) to be described later. According to various embodiments, the second signal may indicate a Step value corresponding to the shape of the electronic device 101 among Step 1 or Step n, which will be described later. Meanwhile, the shape of the electronic device 101 may include three or more types. According to various embodiments, when the first signal or the second signal is received, the processor 120 checks the Step value indicated by the first signal or the second signal to determine the current form of the electronic device 101 . (eg, changed shape) and/or that the shape of the electronic device 101 is changed. According to an embodiment, the first signal or the second signal may indicate a direction in which the shape of the electronic device 101 is changed. For example, when the first signal is received from the sensor 203 when the shape of the electronic device 101 is a shape corresponding to Step k, the processor 120 may change the shape of the electronic device 101 to Step (k). When the shape is changed to the shape corresponding to -1) and the second signal is received, it may be confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed to the shape corresponding to Step (k+1).

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 수신된 전기적 신호들에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 신호가 수신된 시점과 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경된 속도를 확인할 수 있으며, 후술하는 도면들을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.According to various embodiments, the processor 120 may identify the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed based on the electrical signals received from the sensor 203 . For example, the processor 120 determines the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed from the first shape to the second shape based on a difference between the time when the first signal is received and the time when the second signal is received. It can be confirmed, and will be described in more detail with reference to the drawings to be described later.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 오디오 모듈(170)로부터 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may receive audio data from the audio module 170 . According to various embodiments, the processor 120 may provide the received audio data to the application (eg, the application 146 of FIG. 1 ) or provide data based on the received audio data to the application 146 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터(이하, 제1 오디오 데이터)(다른 말로, 로우(raw) 데이터)에 대하여 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링(cancelling))를 수행함으로써, 노이즈가 저감(또는, 제거)된 오디오 데이터(이하, 제2 오디오 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링)는, 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 데이터가 나타내는 노이즈 신호를 제거하는 처리로, 다양한 기술이 적용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되지 않으면, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공(예: 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 어플리케이션(146)에 제공)할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 provides the audio data received from the audio module 170 to the application 146 or the received audio data based on whether the shape of the electronic device 101 is changed. Data based on the data may be provided to the application 146 . According to various embodiments of the present disclosure, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed, the processor 120 is configured to respond to the changed shape of the electronic device 101 and/or the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. Check noise data (eg, reference data stored in advance), and add audio data (hereinafter, first audio data) (in other words, raw data) received from the audio module 170 based on the identified noise data. By performing noise processing (eg, noise canceling) on the , noise-reduced (or removed) audio data (hereinafter, second audio data) may be obtained. For example, noise processing (eg, noise canceling) of the first audio data is a process of removing a noise signal represented by the noise data with respect to the first audio data, and various techniques may be applied. According to various embodiments, if it is not confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed, the processor 120 provides the first audio data to the application 146 (eg, noise data ( For example, it is possible to provide the application 146 without performing noise processing based on the reference data stored in advance).

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여(예: 실행 중인 어플리케이션의 종류에 기반하여), 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션(예: 녹음 어플리케이션 또는 카메라 어플리케이션과 같은(such as), 감지된 외부 음성을 데이터화하여 메모리(130)에 저장하는 어플리케이션)이면, 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션은, 감지된 외부 음성이나 소리를 데이터화하여, 외부 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))로 전송하는, 예를 들어, 통화 어플리케이션을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션일 때, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공하고, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되지 않으면, 제1 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션(예: 통화 어플리케이션과 같은, 감지되는 외부 음성 중 사용자의 음성을 중점적으로 이용하는 어플리케이션)이면, 제1 오디오 데이터로부터 사용자의 음성을 추출하여, 추출된 사용자의 음성에 대한 데이터를 제2 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)에 의한 사용자의 음성을 추출하는 동작에는, VAD(voice activity detection) 또는 그 밖에 다양한 기술이 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이거나, 제3 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션 및 제2 어플리케이션과 상이한 어플리케이션)이라고 확인되면, 제1 오디오 데이터를 제3 어플리케이션(예: 실행 중인 해당 어플리케이션)에 제공할 수도 있다.According to various embodiments, the processor 120 provides the audio data received from the audio module 170 to the application 146 or , data based on the received audio data may be provided to the application 146 . According to various embodiments, the processor 120 is an application that converts the sensed external voice into data and stores the detected external voice in the memory 130 by the running application as a first application (eg, a recording application or a camera application) ), the second audio data may be provided to the first application. According to an embodiment, the first application may include, for example, a call application that converts the sensed external voice or sound into data and transmits it to an external network (eg, the second network 199 of FIG. 1 ). have. According to various embodiments, if the running application is the first application, the processor 120 transmits the first audio data or the second audio data to the first application according to whether the shape of the electronic device 101 is changed. can provide For example, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed when the running application is the first application, the processor 120 provides the second audio data to the first application, and the electronic device 101 If it is not confirmed that the shape of , the first audio data may be provided to the first application. According to various embodiments, if the running application is a second application (eg, an application that mainly uses the user's voice among detected external voices, such as a call application), the processor 120 receives the user from the first audio data. By extracting the voice of the user, it is possible to provide data on the extracted user's voice to the second application. For example, voice activity detection (VAD) or other various techniques may be applied to the operation of extracting the user's voice by the processor 120 . According to an embodiment, when it is confirmed that the running application is the second application or the third application (eg, an application different from the first application and the second application), the processor 120 transmits the first audio data to the third application. It can also be provided to (eg, the running application).

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 본 개시에서 설명되는 동작들을 수행하기 위한 다양한 정보 및/또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, 복수의 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)(다른 말로, 노이즈 패턴 데이터)들을 미리 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 패턴에 기반하여, 학습된 데이터일 수 있다. 예를 들어, 조용한 환경(예: 외부 소음이 적은 환경)에서, 전자 장치(101)의 형태를 다양한 방법으로 변경하면서, 마이크(201)를 통해 감지되는 외부 음성이, 전자 장치(101)의 형태 변경의 방법에 관련지어 저장될 수 있다. 더욱 상세하게는, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 속도와 관련지어, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)가 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)로써 저장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)는, 전자 장치(101)의 구조, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 따라서 상이할 수 있다. 만일, 전자 장치(101)의 구조가 동일하다면(예: 형태가 변경될 수 있는, 동일한 타입의 전자 장치라면), 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 따라서, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)가 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴더블 타입의 전자 장치라면, 전자 장치(101)가 폴드 상태(예: 후술하는 도 3c의 '접힌 상태')가 될 때 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)와, 전자 장치(101)가 언폴드 상태(예: 후술하는 도 3a의 '펼쳐진 상태')가 될 때 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도가 빠를수록, 상대적으로 고주파의 노이즈 패턴(예: 고주파 성분이 큰 노이즈 패턴)이 감지되며, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도가 느릴수록, 상대적으로 저주파의 노이즈 패턴(예: 고주파 성분이 작은 노이즈 패턴)이 감지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터는, 실제 사용 환경에 따라 업데이트(update)될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)의 하우징에 케이스(case)를 장착하여 전자 장치(101)를 사용한다면, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때 발생하는 노이즈 패턴은, 미리 저장된 노이즈 데이터와 상이할 수 있다. 전자 장치(101)는, 케이스가 장착되어 사용됨이 확인되면(예: 사용자에 의해, 케이스가 장착된 상태라는 정보가 전자 장치(101)에 입력되면), 케이스가 장착된 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때, 마이크(201)를 통해 외부 음성을 감지하여, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)을, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 속도와 관련지어, 미리 저장된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)를 업데이트 할 수 있다.According to various embodiments, the memory 130 may store various information and/or data for performing the operations described in the present disclosure. For example, the memory 130 may pre-store a plurality of noise data (eg, reference data) (in other words, noise pattern data). According to various embodiments, the pre-stored noise data may include information about a noise pattern corresponding to a speed at which the shape of the electronic device 101 is changed and/or the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. . According to various embodiments, the pre-stored noise data may be learned data based on a noise pattern corresponding to a speed at which the shape of the electronic device 101 is changed and/or the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. For example, in a quiet environment (eg, an environment in which external noise is low), while the shape of the electronic device 101 is changed in various ways, the external voice sensed through the microphone 201 may change the shape of the electronic device 101 . It can be stored in association with the method of change. More specifically, in relation to the changed shape of the electronic device 101 and/or the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed, the obtained voice data (eg, noise pattern) is noise data (eg, reference data) can be stored as According to various embodiments, the acquired voice data (eg, a noise pattern) may be changed according to the structure of the electronic device 101 , the changed shape of the electronic device 101 , and/or the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. may be different. If the structure of the electronic device 101 is the same (eg, an electronic device of the same type that can be changed in shape), the changed shape of the electronic device 101 and/or the changed shape of the electronic device 101 is Depending on the speed, acquired voice data (eg, noise pattern) may be different. For example, if the electronic device 101 is a foldable electronic device, voice data (eg, noise pattern) and voice data (eg, noise pattern) acquired when the electronic device 101 enters an unfolded state (eg, an 'unfolded state' of FIG. 3A to be described later) may be different. For example, as the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed is increased, a relatively high-frequency noise pattern (eg, a noise pattern having a large high-frequency component) is detected, and the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed becomes slower. As a result, a relatively low-frequency noise pattern (eg, a noise pattern with a small high-frequency component) may be detected. According to an embodiment, the pre-stored noise data may be updated according to an actual use environment. For example, if a user uses the electronic device 101 by attaching a case to the housing of the electronic device 101 , a noise pattern generated when the shape of the electronic device 101 is changed is a pre-stored noise data may be different. When it is confirmed that the case is mounted and used (eg, when information indicating that the case is mounted is input to the electronic device 101 by the user), the electronic device 101 When the shape is changed, the changed shape of the electronic device 101 and/or the shape of the electronic device 101 is changed in voice data (eg, noise pattern) obtained by detecting an external voice through the microphone 201 . It is possible to update the pre-stored noise data (eg reference data) in relation to the speed at which it occurs.

다양한 실시에들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 하기의 표 1과 같은 형태로 분류(classify)되어 저장될 수 있다.According to various embodiments, the pre-stored noise data may be classified and stored in the form shown in Table 1 below.

변경된 형태(form)changed form 형태 변경 시간(tf)[s]
(형태 변경 속도(vf)[m/s])
Shape change time(t f )[s]
(Shape change rate (v f )[m/s])
노이즈 데이터noise data
Step 1Step 1 tf<t1
(v1<vf)
t f < t 1
(v 1 < v f )
reference a1 reference a 1
t1≤tf<t2
(v2≤vf<v1)
t 1 ≤ t f < t 2
(v 2 ≤v f < v 1 )
reference a2 reference a 2
t2≤tf<t3
(v3≤vf<v2)
t 2 ≤ t f < t 3
(v 3 ≤v f <v 2 )
reference a3 reference a 3
...... ...... Step nStep n tf<t1
(v1<vf)
t f < t 1
(v 1 < v f )
reference b1 reference b 1
t1≤tf<t2
(v2≤vf<v1)
t 1 ≤ t f < t 2
(v 2 ≤v f < v 1 )
reference b2 reference b 2
t2≤tf<t3
(v3≤vf<v2)
t 2 ≤ t f < t 3
(v 3 ≤v f <v 2 )
reference b3 reference b 3
...... ......

표 1에서, "변경된 형태"는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된, 전자 장치(101)의 최종 형태(예: 변경 후 현재 형태)이고, "형태 변경 시간"은, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간이고, "형태 변경 속도"는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도이고, "노이즈 데이터"는, 노이즈 처리 시 사용되는 미리 저장된 레퍼런스 데이터를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "형태 변경 시간"은, 전자 장치(101)의 이전(previous) 형태일 때 센서(203)로부터 전기적 신호(예: 제1 신호)가 수신된 시점과, 전자 장치(101)의 현재 형태(예: 이전 형태로부터 변경된 형태)일 때 센서(203)로부터 전기적 신호(예: 제2 신호)가 수신된 시점의 차이 값일 수 있다. 예를 들어, "형태 변경 속도"는, "형태 변경 시간"의 역수에 비례하는 값일 수 있다. 표 1을 참조하면, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리 시 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간에 따라서 상이한 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)가 확인될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 데이터는, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리 시 사용되는 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)는, 전자 장치(101)의 변경된 형태 또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간 중 어느 하나에만 기반할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간과 무관하게, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 따라서 상이한 노이즈 데이터가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 형태와 무관하게, 전자 장치(101)의 변경된 시간에 따라서 상이한 노이즈 데이터가 사용될 수도 있다.In Table 1, "changed form" is the final form of the electronic device 101 (eg, the current form after the change) in which the form of the electronic device 101 is changed, and "shape change time" is the electronic device 101 . is the time at which the shape is changed, the "shape change speed" is the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed, and the "noise data" may represent pre-stored reference data used in noise processing. For example, the “shape change time” refers to a time when an electrical signal (eg, a first signal) is received from the sensor 203 when the electronic device 101 is in a previous shape, and It may be a difference value between when an electrical signal (eg, a second signal) is received from the sensor 203 in the current form (eg, a form changed from the previous form). For example, the “shape change speed” may be a value proportional to the reciprocal of the “shape change time”. Referring to Table 1, during noise processing on the first audio data, different noise data (eg, reference data) may be identified according to the changed shape of the electronic device 101 and/or the time when the shape of the electronic device 101 is changed. can According to an embodiment, the noise data (eg, reference data) used in noise processing for the first audio data is the changed shape of the electronic device 101 or the time when the shape of the electronic device 101 is changed. It may be based on only one of them. For example, irrespective of the time when the shape of the electronic device 101 is changed, different noise data may be used according to the changed shape of the electronic device 101 . For example, irrespective of the changed shape of the electronic device 101 , different noise data may be used according to the changed time of the electronic device 101 .

도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다. 이하에서는, 도 2a에서 설명된 내용과 중복된 부분들은 생략하도록 한다.2B is a block diagram illustrating components included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. Hereinafter, portions overlapping with those described in FIG. 2A will be omitted.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 마이크(201)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(170), 센서(203)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(130) 및/또는 AP(application processor)(211)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes a microphone 201 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), an audio module 170 , and a sensor 203 (eg, the sensor module of FIG. 1 ) 176)), a memory 130 and/or an application processor (AP) 211 (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ).

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 오디오 모듈(170)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 오디오 모듈(170)에 포함되지 않을 수도 있다(예: 외부에 배치되거나, AP(211)에 포함될 수도 있다).According to various embodiments, the memory 130 may be included in the audio module 170 . According to an embodiment, the memory 130 may not be included in the audio module 170 (eg, it may be externally disposed or included in the AP 211 ).

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, A/D 컨버터(205), DSP(207) 및/또는 버퍼(209)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the audio module 170 may include an A/D converter 205 , a DSP 207 and/or a buffer 209 (eg, the volatile memory 132 of FIG. 1 ). .

다양한 실시예들에 따르면, A/D 컨버터(205)는, 마이크(201)로부터 수신된 오디오 신호를 디지털 신호(예: 오디오 데이터)로 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터는, PCM(pulse coded modulation) 형태의 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the A/D converter 205 may convert an audio signal received from the microphone 201 into a digital signal (eg, audio data). For example, the audio data may include data in the form of pulse coded modulation (PCM).

다양한 실시예들에 따르면, DSP(207)는, 도 2a에서 설명된 프로세서(120)의 동작 중 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, 센서(203)로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신된 전기적 신호에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, 센서(203)로부터 수신된 전기적 신호들에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간 및/또는 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, A/D 컨버터(205)로부터 제1 오디오 데이터(다른 말로, 로우(raw) 데이터)를 수신하고, 제1 오디오 데이터를 AP(211)로 제공하거나, 메모리(130)에 저장된 노이즈 데이터를 이용하여 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터(예: 제2 오디오 데이터)를 획득하여 AP(211)로 제공할 수 있다. 일 예로, DSP(207)는, 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 버퍼(209)로 일시적으로 저장한 후, AP(211)의 버퍼(213)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))로 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, AP(211)는, 어플리케이션 계층(application layer), 오디오 HAL(audio hardware abstraction layer) 및/또는 커널(kernal)을 포함할 수 있으며, 상술한 DSP(207)가 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 AP(211)(예: 버퍼(213))로 제공한다는 것은, 오디오 HAL로 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 제공한다는 것을 포함할 수 있다. 다양한 시릿예들에 따르면, DSP(207)가 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 AP(211)(예: 버퍼(213))로 제공한다는 것은, 제1 오디오 데이터를 AP(211)(예: 버퍼(213))로 바이패스한다고 설명될 수 있다.According to various embodiments, the DSP 207 may perform at least some of the operations of the processor 120 described with reference to FIG. 2A . For example, the DSP 207 may receive an electrical signal from the sensor 203 and check whether the shape of the electronic device 101 is changed based on the received electrical signal. For example, the DSP 207 may identify the time and/or speed at which the shape of the electronic device 101 is changed based on the electrical signals received from the sensor 203 . For example, the DSP 207 receives the first audio data (in other words, raw data) from the A/D converter 205 , and provides the first audio data to the AP 211 , or a memory Using the noise data stored in the 130 , data (eg, second audio data) based on the first audio data may be obtained and provided to the AP 211 . As an example, the DSP 207 temporarily stores the first audio data and/or the second audio data in the buffer 209, and then the buffer 213 of the AP 211 (eg, the volatile memory ( 132)) can be provided. According to various embodiments, the AP 211 may include an application layer, an audio hardware abstraction layer (HAL) and/or a kernel, and the above-described DSP 207 is the first Providing the audio data and/or the second audio data to the AP 211 (eg, the buffer 213 ) may include providing the first audio data and/or the second audio data to the audio HAL. According to various serial examples, the DSP 207 provides the first audio data to the AP 211 (eg, the buffer 213) without performing noise processing based on the noise data (eg, reference data stored in advance). This may be described as bypassing the first audio data to the AP 211 (eg, the buffer 213).

다양한 실시예들에 따르면, AP(211)는, 도 2a에서 설명된 프로세서(120)의 동작 중 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, AP(211)는, DSP(207)로부터 제공되어 버퍼(213)에 저장된 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 실행 중인 어플리케이션에 제공할 수 있다. According to various embodiments, the AP 211 may perform at least some of the operations of the processor 120 described with reference to FIG. 2A . For example, the AP 211 may provide the first audio data and/or the second audio data provided from the DSP 207 and stored in the buffer 213 to the running application.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 일 예로써, 폴더블 타입의 전자 장치(101)를 도시한다. 도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.3A, 3B, and 3C illustrate a foldable electronic device 101 as an example of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 3A is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 3B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 3C is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블 디스플레이(305)(이하, 줄여서, "디스플레이"(305))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(305)가 배치된 면(또는, 디스플레이(305)가 전자 장치(101)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 3A and 3B , in an embodiment, the electronic device 101 includes a foldable housing 300 , a hinge cover 330 covering a foldable portion of the foldable housing 300 , and the includes a flexible or foldable display 305 (hereinafter, abbreviated as “display” 305 ) (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) disposed within the space defined by the foldable housing 300 . can do. According to an embodiment, the surface on which the display 305 is disposed (or the surface on which the display 305 is viewed from the outside of the electronic device 101 ) may be defined as the front surface of the electronic device 101 . In addition, the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 101 . Also, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device 101 .

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(325))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the foldable housing 300 includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 including a sensor region 324 , a first rear cover 380 , and a second rear surface. It may include a cover 390 and a hinge structure (eg, the hinge structure 325 of FIG. 3C ). The foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(325))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 도 3c의 제1 면(311)), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 도 3c의 제2 면(312))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(325)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(예: 도 3c의 제3 면(321)), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(예: 도 3c의 제4 면(322))을 포함하며, 상기 힌지 구조(325)(예: 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있는데, 이에 대해서는 도 3c를 참조로 후술한다. 여기에서, 방향은, 면과 평행한 방향 또는 면의 법선 방향을 의미할 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 325 of FIG. 3C ), and has a first surface facing a first direction (eg, the first surface of FIG. 3C ). surface 311), and a second surface (eg, the second surface 312 of FIG. 3C ) facing in a second direction opposite to the first direction. The second housing structure 320 is connected to the hinge structure 325 and has a third surface facing a third direction (eg, the third surface 321 of FIG. 3C ), and a fourth surface opposite to the third direction. a fourth face (e.g., fourth face 322 in FIG. 3C) facing in the direction, and is attached to the first housing structure 310 about the hinge structure 325 (e.g., folding axis A). can rotate about The electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state, which will be described later with reference to FIG. 3C . Here, the direction may mean a direction parallel to the surface or a direction normal to the surface.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 제1 면이 제3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제3 방향이 제1 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.According to an embodiment, the first side of the electronic device 101 may face the third side in a fully folded state, and in a fully unfolded state, the third direction is substantially equal to the first direction. can be the same as

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. As will be described later, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may determine whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or partially unfolded (or The angle or distance formed from each other may vary depending on whether or not they are in an intermediate status (partially folded). According to an embodiment, the second housing structure 320, unlike the first housing structure 310, further includes a sensor area 324 in which various sensors are disposed, but has a mutually symmetrical shape in other areas. can have

다양한 실시예들에 따르면, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(305)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(324)으로 인해, 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 3A , the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may together form a recess for receiving the display 305 . According to one embodiment, due to the sensor area 324 , the recess may have at least two different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.

일 실시예에 따르면, 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.According to an embodiment, the recess is formed at the edge of the first portion 310a parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the sensor region 324 of the second housing structure 320 . The recess may have a first width w1 between the first portion 320a , the second portion 310b of the first housing structure 310 and the sensor area 324 of the second housing structure 320 . ) and may have a second width w2 formed by the second portion 320b parallel to the folding axis A. In this case, the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1. As another example, the first portion 310a of the first housing structure 310 and the first portion 320a of the second housing structure 320 having a mutually asymmetric shape form a first width w1 of the recess. and the second portion 310b of the first housing structure 310 having a mutually symmetrical shape and the second portion 320b of the second housing structure 320 may form a second width w2 of the recess. have. According to an embodiment, the distance from the folding axis A of the first part 320a and the second part 320b of the second housing structure 320 may be different from each other. The width of the recess is not limited to the illustrated example. In another embodiment, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(305)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 기판부(335))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected size of rigidity to support the display 305 . . At least a portion formed of a metal material may provide a ground plane of the electronic device 101, and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the substrate part 335 of FIG. 3C ). can be connected to

다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출, 즉 보여질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 . However, the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example. For example, in other embodiments, the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any area between the top and bottom corners. In an embodiment, components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 . Exposed, ie, visible, on the front side of the device 101 . In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 101 and may have, for example, a substantially rectangular periphery. , an edge may be surrounded by the first housing structure 310 . Similarly, the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A of the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 320 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A. However, the first back cover 380 and the second back cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 380 and the A second rear cover 390 may be included. In another embodiment, the first back cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310 , and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출, 즉 보여질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first back cover 380 , the second back cover 390 , the first housing structure 310 , and the second housing structure 320 may include various components ( For example, a printed circuit board, or a battery) may form a space in which it can be placed. According to an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 . For example, at least a portion of the sub-display may be visually exposed, that is, viewed through the first rear region 382 of the first rear cover 380 . In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 392 of the second back cover 390 . In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second rear region 392 of the front camera or the second rear cover 390 exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor region 324 . The rear-facing camera exposed through may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (eg, infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .

도 3b를 참조하면, 힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3c의 힌지 구조(325))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(330)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3B , the hinge cover 330 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal components (eg, the hinge structure 325 of FIG. 3C ). It can be configured to According to an embodiment, the hinge cover 330 includes a first housing structure ( 310) and a portion of the second housing structure 320 may cover or may be exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다. According to an embodiment, as shown in FIG. 3A , when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, a fully unfolded state), the hinge cover 330 includes the first housing structure 310 . And it may not be exposed by being covered by the second housing structure 320 . As another example, as shown in FIG. 3B , when the electronic device 101 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge cover 330 includes the first housing structure 310 and the second housing structure 310 . It may be exposed to the outside between the two housing structures 320 . As another example, when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are in an intermediate status that is folded with a certain angle, the hinge cover 330 is the first housing A portion of the structure 310 and the second housing structure 320 may be exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be smaller than in the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover 330 may include a curved surface.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는, 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(305)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(305)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(305) 및 디스플레이(305)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 305 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 . For example, the display 305 is seated on a recess formed by the foldable housing 300 and can be viewed from the outside through the front surface of the electronic device 101 . For example, the display 305 may constitute most of the front surface of the electronic device 101 . Accordingly, the front surface of the electronic device 101 may include a display 305 and a partial region of the first housing structure 310 and a partial region of the second housing structure 320 adjacent to the display 305 . In addition, the rear surface of the electronic device 101 has a first rear cover 380 , a partial region of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a second rear cover a portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 .

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 디스플레이(305)는 폴딩 영역(305c), 폴딩 영역(305c)을 기준으로 일측(예: 도 3a에 도시된 폴딩 영역(305c)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(305a) 및 타측(예: 도 3a에 도시된 폴딩 영역(305c)의 우측)에 배치되는 제2 영역(305b)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 305 may refer to a display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat surface or a curved surface. According to an embodiment, the display 305 has a folding area 305c and a first area 305a disposed on one side (eg, the left side of the folding area 305c shown in FIG. 3A ) with respect to the folding area 305c. and a second region 305b disposed on the other side (eg, the right side of the folding region 305c illustrated in FIG. 3A ).

다만, 도 3a에 도시된 디스플레이(305)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(305)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(305c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(305)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(305)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.However, the region division of the display 305 illustrated in FIG. 3A is exemplary, and the display 305 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG. 3A , the region of the display 305 may be divided by the folding region 305c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display Regions 305 may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).

다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(305a)과 제2 영역(305b)은 폴딩 영역(305c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(305b)은, 제1 영역(305a)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(305a)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(305a)과 제2 영역(305b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first area 305a and the second area 305b may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 305c. However, unlike the first region 305a , the second region 305b may include a notch cut according to the presence of the sensor region 324 , but in other regions, the first region (305a) and may have a symmetrical shape. In other words, the first region 305a and the second region 305b may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(305)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to a state (eg, a folded status, an unfolded status, or an intermediate status) of the electronic device 101 ) ) and each area of the display 305 will be described.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 제1 영역(305a) 및 제2 영역(305b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, FIG. 3A ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and are the same It may be arranged to face the direction. The surface of the first area 305a and the surface of the second area 305b of the display 305 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device). The folding area 305c may be substantially coplanar with the first area 305a and the second area 305b.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 3B ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed to face each other. have. The surface of the first area 305a and the surface of the second area 305b of the display 305 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees). At least a portion of the folding area 305c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in an intermediate status, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle. can The surface of the first area 305a and the surface of the second area 305b of the display 305 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state. At least a portion of the folding area 305c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and in this case, the curvature may be smaller than that in a folded state.

도 3c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도가 도시된다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 디스플레이(display)(305) 및 기판부(335)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(315), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(325)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3C , an exploded perspective view of the electronic device 101 is shown, according to various embodiments of the present disclosure. In various embodiments, the electronic device 101 may include a foldable housing 300 , a display 305 , and a substrate 335 . The foldable housing includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a bracket assembly 315 , a first rear cover 380 and a second rear cover 390 , and a hinge structure 325 . may include

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트는 디스플레이 패널과 브라켓 어셈블리(315) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트와 브라켓 어셈블리(315) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 지지 플레이트와 브라켓 어셈블리(315)를 접착할 수 있다.According to various embodiments, the display 305 may include a display panel (eg, a flexible display panel) and one or more plates or layers on which the display panel is mounted. In an embodiment, the support plate may be disposed between the display panel and the bracket assembly 315 . An adhesive structure (not shown) may be positioned between the support plate and the bracket assembly 315 to bond the support plate and the bracket assembly 315 to each other.

다양한 실시예들에 따르면, 브라켓 어셈블리(315)는 제1 브라켓 어셈블리(315a), 제2 브라켓 어셈블리(315b)를 포함할 수 있다. 제1 브라켓 어셈블리(315a) 및 제2 브라켓 어셈블리(315b) 사이에는 힌지 구조(325)가 배치되며, 힌지 구조(325)를 외부에서 볼 때, 힌지 구조(325)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 브라켓 어셈블리(315a)와 제2 브라켓 어셈블리(315b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly 315 may include a first bracket assembly 315a and a second bracket assembly 315b. A hinge structure 325 is disposed between the first bracket assembly 315a and the second bracket assembly 315b, and when the hinge structure 325 is viewed from the outside, the hinge cover 330 covers the hinge structure 325 . can be placed. As another example, a printed circuit board (eg, a flexible circuit board (FPC) or a flexible printed circuit) may be disposed to cross the first bracket assembly 315a and the second bracket assembly 315b.

다양한 실시예들에 따르면, 기판부(335)는, 제1 브라켓 어셈블리(315a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 브라켓 어셈블리(315b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(335b)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 메인 회로 기판(335b)은, 브라켓 어셈블리(315), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 메인 회로 기판(335b)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.According to various embodiments, the board part 335 may include a first main circuit board 335a disposed on the first bracket assembly 315a side and a second main circuit board disposed on the second bracket assembly 315b side. (335b). The first main circuit board 335a and the second main circuit board 335b include a bracket assembly 315 , a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a first back cover 380 and a second 2 It may be disposed inside the space formed by the rear cover 390 . Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first main circuit board 335a and the second main circuit board 335b.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(315)에 디스플레이(305)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(315)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(315) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(315)와 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are coupled to both sides of the bracket assembly 315 while the display 305 is coupled to the bracket assembly 315 to each other. can be assembled. For example, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be coupled to the bracket assembly 315 by sliding from both sides of the bracket assembly 315 .

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 면(311), 제1 면(311) 과 반대 방향으로 향하는 제2 면(312)을 포함하고, 제2 하우징 구조(320)는 제3 면(321), 제3 면(321)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 회전 지지면(313)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제1 회전 지지면(313)에 대응되는 제2 회전 지지면(323)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing structure 310 includes a first surface 311 , a second surface 312 facing in a direction opposite to the first surface 311 , and the second housing structure 320 includes: A third surface 321 may include a fourth surface 322 facing in a direction opposite to the third surface 321 . According to an embodiment, the first housing structure 310 may include a first rotational support surface 313 , and the second housing structure 320 may have a second rotation corresponding to the first rotational support surface 313 . It may include a support surface 323 . The first rotation support surface 313 and the second rotation support surface 323 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 330 .

일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 3a의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3b의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, the electronic device of FIG. 3A ), the first rotational support surface 313 and the second rotational support surface 323 include the hinge cover 330 . The hinge cover 330 may not be exposed to the rear side of the electronic device 101 or may be minimally exposed. As another example, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device 101 of FIG. 3B ), the first rotational support surface 313 and the second rotational support surface 323 may include a hinge cover 330 . ), the hinge cover 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 by rotating along the curved surface included in the .

도 4a 및 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 일 예로써, 롤러블 타입의 전자 장치(101)를 도시한다. 도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(402)이 수납된 모습을 나타내는 6면도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(402)이 인출된 모습을 나타내는 6면도이다.4A and 4B illustrate a rollable type electronic device 101 as an example of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 4A is a 6-sectional view illustrating a state in which the second housing 402 is accommodated in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 4B is a 6-sectional view illustrating a state in which the second housing 402 is withdrawn from the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 4a와 도 4b을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(401), 제1 하우징(401)에 슬라이드 이동 가능하도록 결합된 제2 하우징(402) 및/또는 플렉서블 디스플레이(403)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(402)은 제1 하우징(401)에 수납된 위치로부터 지정된 거리만큼 슬라이드 이동하여 인출된 위치 사이에서 일 방향(예: X축 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)이 직선 왕복 운동하는 방향은 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향) 또는 폭 방향(예: X축 방향)으로 정의될 수 있으며, 이는 전자 장치(101)가 정렬 또는 배치된 방향에 따라 임의로 정의될 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 도 4a에 도시된 상태는 '수납 위치'라 불려질 수 있으며, 도 4b에 도시된 상태는 '인출 위치'라 불려질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도 4a에 도시된 상태가 '폐쇄 상태'라 불려질 수 있고, 도 4b에 도시된 상태는 '개방 상태'라 불려질 수 있다. 4A and 4B , the electronic device 101 includes a first housing 401 , a second housing 402 slidably coupled to the first housing 401 , and/or a flexible display 403 . may include The second housing 402 may slide and reciprocate in one direction (eg, in the X-axis direction) between the positions where it is withdrawn by sliding by a specified distance from the position accommodated in the first housing 401 . In some embodiments, the direction in which the second housing 402 linearly reciprocates may be defined as a longitudinal direction (eg, Y-axis direction) or a width direction (eg, X-axis direction) of the electronic device 101 , which The electronic device 101 may be arbitrarily defined according to an arrangement or arrangement direction. In the following detailed description, the state shown in FIG. 4A may be referred to as a 'storage position', and the state shown in FIG. 4B may be referred to as a 'take-out position'. In some embodiments, the state shown in FIG. 4A may be referred to as a 'closed state' and the state shown in FIG. 4B may be referred to as an 'open state'.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(401)은, 메인 하우징, 제1 슬라이드부 또는 제1 슬라이드 하우징으로 불려질 수 있으며, 제2 하우징(402)의 후면과 후면에 연결된 양 측면(예: -Y 방향을 향하는 면과 +Y 방향을 향하는 면)을 감싸도록 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 다른 측면(예: -X 방향을 향하는 면)을 더 감싸는 구조를 가질 수 있으며, 제2 하우징(402)은 제1 하우징(401)에 수납된 상태에서 +X 방향으로 슬라이드 이동하여 제1 하우징(401)으로부터 인출될 수 있다. 제1 하우징(401)의 내부에는 일부의 전기/전자 부품(예: 카메라 모듈(449))이 수용될 수 있으며, 대체로, 제1 하우징(401)의 내부 공간은 제2 하우징(402)을 수용하는 공간으로 활용될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 401 may be referred to as a main housing, a first slide unit, or a first slide housing, and both sides (eg, - The surface facing the Y direction and the surface facing the +Y direction) may be coupled to surround. In some embodiments, the first housing 401 may have a structure that further surrounds another side surface (eg, a surface facing the -X direction) of the second housing 402 , and the second housing 402 is the first housing 402 . It can be withdrawn from the first housing 401 by sliding in the +X direction while being accommodated in the 401 . Some electrical/electronic components (eg, the camera module 449) may be accommodated inside the first housing 401 , and generally, the inner space of the first housing 401 accommodates the second housing 402 . It can be used as a space for

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(401)은, 후면 플레이트(413a), 후면 플레이트(413a)에서 연장된 제1 측벽(413b), 후면 플레이트(413a)에서 연장되며 제1 측벽(413b)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 측벽(413c), 후면 플레이트(413a)에서 연장되며 제1 측벽(413b)과 제2 측벽(413c)을 연결하는 제3 측벽(413d)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(413a), 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d)은 각각에 상응하는 제2 하우징(402)의 외측면(예: 후면 및/또는 측면들)을 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(413a), 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d)은 실질적으로 제2 하우징(402)을 수용하는 공간을 형성할 수 있으며, 제1 하우징(401)에서 +X 방향을 향하는 면 및/또는 전자 장치(101)의 전방을 향하는 면은 실질적으로 개방될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)이 실질적으로 제1 측벽(413b)과 제2 측벽(413c)의 안내를 받으면서 제1 하우징(401)에 대하여 슬라이드 이동하는 것으로 해석될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 401 includes a rear plate 413a, a first sidewall 413b extending from the rear plate 413a, and a first sidewall 413b extending from the rear plate 413a. It may include a second sidewall 413c disposed substantially parallel to and a third sidewall 413d extending from the rear plate 413a and connecting the first sidewall 413b and the second sidewall 413c. The rear plate 413a, the first sidewall 413b, the second sidewall 413c, and/or the third sidewall 413d are the corresponding outer surfaces (eg, the rear surface and/or the sidewalls) of the second housing 402, respectively. ) may be arranged to face each other. For example, the back plate 413a, the first sidewall 413b, the second sidewall 413c, and/or the third sidewall 413d may define a space to substantially receive the second housing 402 and , a surface of the first housing 401 facing the +X direction and/or a surface facing the front of the electronic device 101 may be substantially open. In some embodiments, the second housing 402 may be interpreted as sliding relative to the first housing 401 substantially guided by the first sidewall 413b and the second sidewall 413c.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(402)은, 서브 하우징, 제2 슬라이드부 또는 제2 슬라이드 하우징으로 불려질 수 있으며, 제1 하우징(401)에 결합하여 도 4a의 수납 위치와 도 4b의 인출 위치 사이에서 직선 왕복 운동할 수 있다. 도시되지는 않지만, 제2 하우징(402)의 내부 공간에는 도 1의 프로세서(120)나 통신 모듈(190)과 같은 하드웨어들이 탑재된 주회로 기판, 배터리(189) 및/또는 센서 모듈(176)과 같은 전기/전자 부품들이 수용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(401) 상에 배치되는 랙 기어(rack gear)(443)와, 제2 하우징(402) 상에 회전 가능하게 배치되는 피니언 기어(pinion gear)(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 피니언 기어(미도시)가 랙 기어(443)와 맞물려 회전함에 따라, 제2 하우징(402)이 제1 하우징(401)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수납 위치에서, +X 방향을 향하는 측면이 외부에 노출된 상태에서 제2 하우징(402)은 실질적으로 제1 하우징(401)의 내부에 수용될 수 있다. 다른 실시예에서, 인출 위치에서, 제2 하우징(402)의 후면, -Y 방향을 향하는 면 및/또는 +Y 방향을 향하는 면이 실질적으로 외부에 노출될 수 있다. According to various embodiments, the second housing 402 may be referred to as a sub-housing, a second slide unit, or a second slide housing, and is coupled to the first housing 401 in the receiving position of FIG. 4A and FIG. 4B . Linear reciprocating motion between withdrawal positions is possible. Although not shown, in the inner space of the second housing 402 , the main circuit board, the battery 189 and/or the sensor module 176 on which hardware such as the processor 120 or the communication module 190 of FIG. 1 are mounted. Electrical/electronic components such as can be accommodated. In some embodiments, the electronic device 101 includes a rack gear 443 disposed on the first housing 401 and a pinion gear rotatably disposed on the second housing 402 . ) (not shown) may be further included, and as the pinion gear (not shown) rotates in engagement with the rack gear 443 , the second housing 402 may slide with respect to the first housing 401 . According to one embodiment, in the receiving position, the second housing 402 may be substantially accommodated in the first housing 401 with the side facing the +X direction exposed to the outside. In another embodiment, in the withdrawal position, the rear surface of the second housing 402 , the surface facing the -Y direction, and/or the surface facing the +Y direction may be substantially exposed to the outside.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(403)는 제1 영역(A1)과, 제1 영역(A1)으로부터 연장된 제2 영역(A2)을 포함할 수 있으며, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 영역(A1)은 제1 하우징(401)에 배치되어 전자 장치(101)의 전방을 향해 화면을 출력할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(401)의 수용 공간은 적어도 부분적으로 플렉서블 디스플레이(403)에 의해 정의될 수 있다. 예를 들어, 수납 위치에서, 제2 하우징(402)은 후면 플레이트(413a)와 플렉서블 디스플레이(403)(예: 제1 영역(A1)) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제2 하우징(402) 상에 배치되며, 제2 하우징(402)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)은 수납 위치에서 제2 하우징(402)의 내부에 수용되어 적어도 부분적으로 제1 영역(A1)과는 반대 방향을 바라보게 배치되고, 인출 위치에서 제2 하우징(402)의 외부에 노출되어 제1 영역(A1)의 일측에 나란하게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the flexible display 403 may include a first area A1 and a second area A2 extending from the first area A1, and may include a touch sensing circuit, a touch intensity ( pressure), and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen may be coupled to or disposed adjacent to the pressure sensor. In an embodiment, the first area A1 may be disposed in the first housing 401 to output a screen toward the front of the electronic device 101 . In some embodiments, the receiving space of the first housing 401 may be defined, at least in part, by the flexible display 403 . For example, in the accommodated position, the second housing 402 may be accommodated in a space between the rear plate 413a and the flexible display 403 (eg, the first area A1 ). In one embodiment, the second area A2 is disposed substantially on the second housing 402 , and is accommodated in or received inside the second housing 402 according to the sliding movement of the second housing 402 . It may be exposed to the outside of 402 . For example, the second area A2 is accommodated in the interior of the second housing 402 in the stowed position and is at least partially disposed to face a direction opposite to the first area A1, and is disposed to face the opposite direction to the first area A1 in the withdrawal position. It may be exposed to the outside of the 402 and disposed side by side on one side of the first area A1 .

다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2) 중에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용된 부분 및/또는 제2 하우징(402)의 외부로 노출되어 제1 영역(A1)의 일측에 나란하게 위치된 부분은 제1 영역(A2)과 함께 실질적으로 평판 형태를 유지할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 외부에 노출되는 동작에서, 제2 영역(A2)은 제2 하우징(402)의 가장자리에서, 가이드 롤러의 안내를 받으면서 이동하거나 및/또는 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)은 가이드 롤러(미도시)의 안내를 받으면서 및/또는 가이드 롤러(미도시)와 대응하는 부분이 곡면 형상으로 변형되면서 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)는 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)의 회전 각도를 판단할 수 있는 센서 모듈(예: 각도 센서)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 센서 모듈(예: 각도 센서)을 통해 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)가 회전된 각도를 식별할 수 있고, 식별된 각도를 이용하여 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 확장된 정도(예: 표시 영역의 크기)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(예: 각도 센서)의 회전 각도가 180도 인 경우, 일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 확장 가능한 플렉서블 디스플레이 면적(또는, 영역)의 50%가 확장된 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2)이 가이드 롤러(미도시)의 안내를 받으면서 이동하는 동작은 제2 하우징(402)의 슬라이드 이동과 연동될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(402)이 제1 하우징(401)의 내부로 수납될 때 제2 영역(A2)이 제2 하우징(402)의 내부에 점차 수용되며, 제2 하우징(402)의 제1 하우징(401)의 외부로 인출될 때 제2 영역(A2)은 제2 하우징(402)의 외부로 점차 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 하우징(402)이 슬라이드 이동하는 동안, 제2 영역(A2)은 가이드 롤러(미도시)에 대응하는 부분(예: 접하는 부분)이 곡면 형태로 변형될 수 있다. 전자 장치(101)는 다관절 힌지 구조를 더 포함함으로써, 플렉서블 디스플레이(403), 예를 들어, 제2 영역(A2)을 평판 형태로 지지하거나 곡면 형태로 변형되는 것을 안내할 수 있다.According to various embodiments, in the second area A2 , a portion accommodated inside the second housing 402 and/or exposed to the outside of the second housing 402 are parallel to one side of the first area A1 . The portion positioned to be substantially flat along with the first area A2 may be maintained. In another embodiment, in the operation accommodated inside the second housing 402 or exposed to the outside, the second area A2 moves at the edge of the second housing 402 while being guided by a guide roller and/or or may be modified. For example, the second area A2 is accommodated in the interior of the second housing 402 while being guided by a guide roller (not shown) and/or a portion corresponding to the guide roller (not shown) is deformed into a curved shape. or may be exposed to the outside world. According to various embodiments, the pinion gear (not shown) or the guide roller (not shown) is a sensor module (eg, an angle sensor) capable of determining the rotation angle of the pinion gear (not shown) or the guide roller (not shown) may further include. Through a sensor module (eg, an angle sensor) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may identify the angle at which the pinion gear (not shown) or the guide roller (not shown) is rotated, , by using the identified angle, it is possible to determine the extent to which the flexible display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is expanded (eg, the size of the display area). For example, when the rotation angle of the sensor module (eg, angle sensor) is 180 degrees, the processor 120 according to an embodiment determines that 50% of the expandable flexible display area (or area) is expanded. can do. According to various embodiments, the movement of the second area A2 while being guided by a guide roller (not shown) may be linked to the sliding movement of the second housing 402 . For example, when the second housing 402 is accommodated in the interior of the first housing 401 , the second area A2 is gradually accommodated in the interior of the second housing 402 , and When drawn out of the first housing 401 , the second area A2 may be gradually exposed to the outside of the second housing 402 . In one embodiment, while the second housing 402 slides, a portion (eg, a contact portion) corresponding to a guide roller (not shown) in the second area A2 may be deformed into a curved shape. The electronic device 101 may further include a multi-joint hinge structure to guide the flexible display 403 , for example, supporting the second area A2 in a flat shape or deforming it into a curved shape.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2)의 적어도 일부는 가이드 롤러(미도시)와 인접하는 임의의 위치를 경계로 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부에 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용된 상태에서 제2 영역(A2)은 활성화되지 않고, 제2 하우징(402)의 외부에 노출된 상태 또는 부분적으로 노출된 상태에서는 일부분(예: 외부로 노출된 부분)이 활성화될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용되는 동작에서 제2 영역(A2)은 점진적으로 비활성화되고, 외부에 노출되는 동작에서는 제2 영역(A2)은 점진적으로 활성화될 수 있다. "점진적으로 비활성화 또는 활성화된다"라 함은 제2 영역(A2) 중에서 제2 하우징(402) 내부에 수용되는 부분은 비활성화되고, 제2 하우징(402) 외부에 노출된 부분은 활성화되는 것을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 영역(A2) 및/또는 제1 영역(A1)의 전체가 활성화된 상태로 플렉서블 디스플레이(403)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 점차 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 영역(A2) 및/또는 제1 영역(A1)의 전체가 비활성화된 상태로 플렉서블 디스플레이(403)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 점차 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부로 노출될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the second area A2 is accommodated in the second housing 402 with an arbitrary position adjacent to the guide roller (not shown) as a boundary, or is a portion of the second housing 402 . can be exposed to the outside. In one embodiment, the second area A2 is not activated in a state accommodated inside the second housing 402 , and a portion (eg, in a state exposed or partially exposed to the outside of the second housing 402 ) is not activated. : part exposed to the outside) can be activated. In some embodiments, the second area A2 may be gradually deactivated in the operation of being accommodated inside the second housing 402 , and the second area A2 may be gradually activated in the operation of being exposed to the outside. "Gradually deactivated or activated" means that a portion of the second area A2 accommodated inside the second housing 402 is deactivated, and a portion exposed outside the second housing 402 is activated. can In another embodiment, a part of the flexible display 403 (eg, the second area A2) is gradually moved to the second housing ( It may be accommodated in the interior of the 402 or may be exposed to the outside of the second housing 402 . In another embodiment, a portion of the flexible display 403 (eg, the second area A2) is gradually moved to the second housing while the second area A2 and/or the entire first area A1 are inactivated. It may be accommodated in the interior of the 402 or exposed to the outside of the second housing 402 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 키 입력 장치(441), 커넥터 홀(미도시), 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b) 및/또는 카메라 모듈(449)을 더 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 및/또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 further includes a key input device 441 , a connector hole (not shown), audio modules 445a , 445b , 447a , 447b , and/or a camera module 449 . can do. Although not shown, the electronic device 101 may further include an indicator (eg, an LED device) and/or various sensor modules.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(441)는 제1 하우징(401)의 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(441)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들어, 홈 키, 또는 홈 키 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(441)의 적어도 일부는 제1 하우징(401) 및/또는 제2 하우징(402)의 일 영역에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the key input device 441 may be disposed on at least one of the first sidewall 413b, the second sidewall 413c, and/or the third sidewall 413d of the first housing 401 . have. Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 441 may be omitted or the electronic device 101 may be designed to include an additional key input device. The electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key or a touch pad disposed around the home key. According to another embodiment, at least a portion of the key input device 441 may be located in one area of the first housing 401 and/or the second housing 402 .

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 커넥터 홀은 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 또는 제3 측벽(413d) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 실시예에 따라 전자 장치(101)는 커넥터 홀을 포함하지 않을 수 있으며, 이 경우, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치와 무선으로 전력 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. According to various embodiments, the connector hole (not shown) includes a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ). can be accepted The connector hole may be formed in one or a plurality, and may be formed in at least one of the first sidewall 413b, the second sidewall 413c, or the third sidewall 413d. According to an embodiment, the electronic device 101 may not include a connector hole, and in this case, the electronic device 101 may wirelessly transmit/receive power and/or data to/from an external electronic device.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b)은 스피커 홀(445a, 445b) 또는 마이크 홀(447a, 447b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(445a, 445b) 중 하나(예: 참조 번호 '445b'로 지시된 스피커 홀)는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나(예: 참조 번호 '445a'로 지시된 스피커 홀)는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 마이크 홀(447a, 447b)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(445a, 445b)과 마이크 홀(447a, 447b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(445a, 445b) 없이 스피커가 포함(예: 피에조 스피커)될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 홀(445a, 445b)이나 마이크 홀(447a, 447b)은 제1 하우징(401) 및/또는 제2 하우징(402)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the audio modules 445a, 445b, 447a, and 447b may include speaker holes 445a and 445b or microphone holes 447a and 447b. One of the speaker holes 445a and 445b (eg, the speaker hole indicated by the reference number '445b') may serve as a receiver hole for voice calls, and the other (eg the speaker hole indicated by the reference number '445a') may be provided. ) may be provided as an external speaker hole. A microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone holes 447a and 447b, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. In some embodiments, the speaker holes 445a and 445b and the microphone holes 447a and 447b may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 445a and 445b (eg, a piezo speaker). According to an embodiment, the speaker holes 445a and 445b or the microphone holes 447a and 447b may be disposed in the first housing 401 and/or the second housing 402 .

카메라 모듈(449)은 제1 하우징(401)에 제공되며 플렉서블 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향을 지향하면서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101) 및/또는 카메라 모듈(449)은 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 및/또는 카메라 모듈(449)은 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(449)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 동일한 방향을 지향하면서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 영역(A1)의 주위에 또는 플렉서블 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 플렉서블 디스플레이(403)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.The camera module 449 is provided in the first housing 401 and may photograph a subject while oriented in a direction opposite to the first area A1 of the flexible display 403 . The electronic device 101 and/or the camera module 449 may include a plurality of cameras. For example, the electronic device 101 and/or the camera module 449 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, or a close-up camera, and according to an embodiment, an infrared projector and/or an infrared receiver to reach a subject by including an infrared projector and/or an infrared receiver. distance can be measured. The camera module 449 may include one or more lenses, an image sensor and/or an image signal processor. Although not shown, the electronic device 101 may further include a camera module (eg, a front camera) for photographing a subject while oriented in the same direction as the first area A1 of the flexible display 403 . For example, the front camera may be disposed around the first area A1 or in an area overlapping the flexible display 403 , and when disposed in an area overlapping the flexible display 403 , the flexible display 403 . The subject can be photographed through the

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(401) 또는 제2 하우징(402)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be disposed in the first housing 401 or the second housing 402 , and the state of the electronic device 101 by including a light emitting diode Information can be presented as visual cues. A sensor module (not shown) of the electronic device 101 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) has an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. can create The sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor). In another embodiment, the sensor module is, for example, one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. It may further include at least one.

본 개시의 실시예들을 설명함에 있어서, 폴더블 타입의 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(101)) 또는 롤러블 타입의 전자 장치(예: 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(101)) 외에도, 스위블 타입의 전자 장치 및/또는 슬라이더블 타입의 전자 장치에도 적용될 수 있으며, 전자 장치의 형태가 변경될 수 있는 전자 장치라면 본 개시에서 설명되는 실시예들이 적용될 수 있다. 한편, 도 3a 내지 도 3c, 또는 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(101)의 구조는 예시적인 것이며, 다양한 구조의 폴더블 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치에 대하여도, 본 개시에서 설명되는 실시예들에 적용될 수 있다.In describing the embodiments of the present disclosure, a foldable type electronic device (eg, the electronic device 101 illustrated in FIGS. 3A to 3C ) or a rollable type electronic device (eg, illustrated in FIGS. 4A and 4B ) is described. In addition to the electronic device 101), it can be applied to a swivel-type electronic device and/or a slideable-type electronic device, and if the electronic device can change the shape of the electronic device, the embodiments described in the present disclosure can be applied. have. Meanwhile, the structure of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 3A to 3C or FIGS. 4A and 4B is exemplary, and foldable or rollable electronic devices having various structures will be described in the present disclosure. It can be applied to the embodiments.

도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 타입의 전자 장치(101)(예: 도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c에 도시된 전자 장치(101))의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.5A illustrates a change in the shape of the foldable electronic device 101 (eg, the electronic device 101 illustrated in FIGS. 3A, 3B, and/or 3C) according to various embodiments of the present disclosure; It is a drawing for

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501)(예: 제1 하우징 구조(310)) 및 제2 하우징(503)(예: 제2 하우징 구조(320))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)이 서로 마주보는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 디스플레이(305))가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes a first housing 501 (eg, the first housing structure 310 ) and a second housing 503 (eg, the second housing structure 320 ). may include According to various embodiments, a display ( Example: The display 305 of FIGS. 3A and/or 3B may be disposed.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0°(또는, 실질적으로 0°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '완전 접힌 상태'(또는, '폴드 상태')라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step 1” is, for example, in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is 0° (or a value substantially close to 0°). For example, it may be described as a 'fully folded state' (or a 'folded state').

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0° 초과 및 180°미만인 상태로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값(value)이 높을수록, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 클 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 2" to "Step (n-1)" is in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is greater than 0° and less than 180°, For example, it may be described as an 'intermediate state'. As the value of Step increases, the angle between the first housing 501 and the second housing 503 may be large.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 180°(또는, 실질적으로 180°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '완전 펼쳐진 상태'(또는, '언폴드 상태')라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step n” is, for example, in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is 180° (or a value substantially close to 180°), for example, For example, it may be described as a 'fully unfolded state' (or an 'unfolded state').

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 일 축(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 폴딩 축(A))을 기준으로 회전될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 501 or the second housing 503 may be rotated about one axis (eg, the folding axis A of FIGS. 3A and/or 3B ), which Through this, the shape of the electronic device 101 may be changed. For example, the shape of the electronic device 101 is gradually changed from any one of "Step 1" to "Step (n-1)" to "Step n", or "Step 2" to "Step n" When one step is gradually changed to “Step 1”, it may be described that the shape of the electronic device 101 is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 상술한 Step 중 어느 하나에 대응하는 형태로 변경될 때, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to a shape corresponding to any one of the steps described above, from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ), the electronic device ( An electrical signal corresponding to the changed shape of 101 ) may be transmitted to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 또는 "Step n"으로 변경될 때, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 충격(또는, 그 밖에 다양한 구조들 간의 충격)으로 인하여, 충격음이 발생할 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to “Step 1” or “Step n”, an impact between the first housing 501 and the second housing 503 (or other various impact between structures), an impact sound may occur.

도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤러블 타입의 전자 장치(101)(예: 도 4a 및/또는 도 4b에 도시된 전자 장치(101))의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5B is a diagram for explaining a change in the shape of the rollable type electronic device 101 (eg, the electronic device 101 illustrated in FIGS. 4A and/or 4B ), according to various embodiments of the present disclosure; to be.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501)(예: 제1 하우징(401)) 및 제2 하우징(503)(예: 제2 하우징(402))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5b의 정면을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 플렉서블 디스플레이(403))가 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, '빗금 영역'은, "Step 1"에서 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(403))가 외부로 노출된 영역을 기준으로, 디스플레이 확장에 따라, 외부로 노출된 영역이 증가한 부분을 나타낸다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a first housing 501 (eg, a first housing 401 ) and a second housing 503 (eg, a second housing 402 ). can According to various embodiments, on one surface (eg, the surface facing the front of FIG. 5B ) of the first housing 501 and/or the second housing 503 (eg, the flexible display of FIGS. 4A and/or 4B ) A display 403 may be disposed. Referring to FIG. 5B , the 'hatched area' is a portion in which the area exposed to the outside increases as the display expands based on the area exposed to the outside of the display (eg, the flexible display 403) in "Step 1" indicates

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 최대로 수납된 상태로, 예를 들어, '폐쇄 상태'라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 1" may be described as a state in which the second housing 503 is maximally accommodated in the first housing 501, for example, as a 'closed state'.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 일부가 수납된 상태(예: '폐쇄 상태'로부터 제2 하우징(503)이 일정 부분만큼 인출된 상태)로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 높을수록, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)로부터 인출된 거리가 클 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 2" to "Step (n-1)" is a state in which the second housing 503 is partially accommodated in the first housing 501 (eg, a 'closed state'). (a state in which the second housing 503 is drawn out by a certain portion), for example, may be described as an 'intermediate state'. As the value of Step increases, the distance at which the second housing 503 is drawn out from the first housing 501 may be large.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 최대로 인출된 상태로, 예를 들어, '개방 상태'라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step n” may be described as a state in which the second housing 503 is maximally drawn out to the first housing 501 , for example, an 'open state'.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 직선 방향(예: 도 5b의 가로 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 501 or the second housing 503 may be moved in a linear direction (eg, the horizontal direction of FIG. 5B ), and through this, the shape of the electronic device 101 is changed. can be changed. For example, the shape of the electronic device 101 is gradually changed from any one of "Step 1" to "Step (n-1)" to "Step n", or "Step 2" to "Step n" When one step is gradually changed to “Step 1”, it may be described that the shape of the electronic device 101 is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 상술한 Step 중 어느 하나에 대응하는 형태로 변경될 때, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to a shape corresponding to any one of the steps described above, from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ), the electronic device ( An electrical signal corresponding to the changed shape of 101 ) may be transmitted to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 또는 "Step n"으로 변경될 때, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 충격(또는, 그 밖에 다양한 구조들 간의 충격)으로 인하여, 충격음이 발생할 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to “Step 1” or “Step n”, an impact between the first housing 501 and the second housing 503 (or other various impact between structures), an impact sound may occur.

도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 스위블 타입의 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5C is a diagram for explaining a state in which the shape of the swivel-type electronic device 101 is changed, according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5c의 정면을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a first housing 501 and a second housing 503 . According to various embodiments, a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) on one surface (eg, the surface facing the front of FIG. 5C ) of the first housing 501 and/or the second housing 503 ) can be placed.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0°(또는, 실질적으로 0°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '닫힌 상태'(closed state)라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step 1” is, for example, in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is 0° (or a value substantially close to 0°). For example, it may be described as a 'closed state'.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0° 초과 및 90°미만인 상태로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 높을수록, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 클 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 2" to "Step (n-1)" is in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is greater than 0° and less than 90°, For example, it may be described as an 'intermediate state'. As the value of Step increases, the angle between the first housing 501 and the second housing 503 may be large.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 90°(또는, 실질적으로 90°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '열린 상태'(opened state)라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step n” is, for example, in a state where the angle between the first housing 501 and the second housing 503 is 90° (or a value substantially close to 90°), for example, For example, it may be described as an 'open state'.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 일 축(예: 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)의 상측 부분의 일 지점)을 기준으로 회전될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 501 or the second housing 503 is based on one axis (eg, a point of an upper portion of the first housing 501 or the second housing 503 ). It may be rotated, and through this, the shape of the electronic device 101 may be changed. For example, the shape of the electronic device 101 is gradually changed from any one of "Step 1" to "Step (n-1)" to "Step n", or "Step 2" to "Step n" When one step is gradually changed to “Step 1”, it may be described that the shape of the electronic device 101 is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 상술한 Step 중 어느 하나에 대응하는 형태로 변경될 때, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to a shape corresponding to any one of the steps described above, from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ), the electronic device ( An electrical signal corresponding to the changed shape of 101 ) may be transmitted to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 또는 "Step n"으로 변경될 때, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 충격(또는, 그 밖에 다양한 구조들 간의 충격)으로 인하여, 충격음이 발생할 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to “Step 1” or “Step n”, an impact between the first housing 501 and the second housing 503 (or other various impact between structures), an impact sound may occur.

도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 슬라이더블 타입의 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5D is a diagram for explaining a state in which the shape of the slideable type electronic device 101 is changed according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5d의 상측 방향을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a first housing 501 and a second housing 503 . According to various embodiments, a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is provided on one surface (eg, the surface facing upward in FIG. 5D ) of the first housing 501 and/or the second housing 503 . ) can be placed.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)을 최대로 오버랩하는 상태로, 예를 들어, '폐쇄 상태'라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 1" may be described as a state in which the second housing 503 maximally overlaps the first housing 501, for example, a 'closed state'.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)의 일부를 오버랩하는 상태(예: '폐쇄 상태'로부터 제2 하우징(503)이 일정 거리만큼 이동된 상태)로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 낮을수록, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)을 오버랩하는 부분이 넓을 수 있다.The shape of the electronic device 101 in "Step 2" to "Step (n-1)" is a state in which the second housing 503 overlaps a part of the first housing 501 (eg, a 'closed state') (a state in which the second housing 503 is moved by a certain distance), for example, may be described as an 'intermediate state'. As the value of Step is lower, a portion in which the second housing 503 overlaps the first housing 501 may be wide.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 대하여 최대로 이동된 상태로, 예를 들어, '개방 상태'라고 설명될 수 있다.The shape of the electronic device 101 in “Step n” may be described as a state in which the second housing 503 is moved to the maximum with respect to the first housing 501 , for example, an ‘open state’. .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 직선 방향(예: 도 5d의 가로 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 501 or the second housing 503 may be moved in a linear direction (eg, a horizontal direction in FIG. 5D ), and through this, the shape of the electronic device 101 is changed. can be changed. For example, the shape of the electronic device 101 is gradually changed from any one of "Step 1" to "Step (n-1)" to "Step n", or "Step 2" to "Step n" When one step is gradually changed to “Step 1”, it may be described that the shape of the electronic device 101 is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 상술한 Step 중 어느 하나에 대응하는 형태로 변경될 때, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to a shape corresponding to any one of the steps described above, from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ), the electronic device ( An electrical signal corresponding to the changed shape of 101 ) may be transmitted to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 또는 "Step n"으로 변경될 때, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 충격(또는, 그 밖에 다양한 구조들 간의 충격)으로 인하여, 충격음이 발생할 수 있다.According to various embodiments, when the shape of the electronic device 101 is changed to “Step 1” or “Step n”, an impact between the first housing 501 and the second housing 503 (or other various impact between structures), an impact sound may occur.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태 변경에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(600)이다.FIG. 6 illustrates a method in which an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) performs noise processing on audio data based on a shape change of the electronic device 101, according to various embodiments of the present disclosure It is a flowchart 600 for doing this.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 610에서, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201))를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may acquire first audio data in operation 610 . For example, the electronic device 101 may acquire the first audio data using at least one microphone (eg, the microphone 201 of FIGS. 2A and/or 2B ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 630에서, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제1 하우징(501)) 및 제2 하우징(예: 예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제2 하우징(503))의 상대적인 이동(예: 회전 이동 및/또는 직선 이동)에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step들 중 어느 하나의 Step에서 다른 하나의 Step으로 변경)되면, 적어도 하나의 센서(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203))로부터, 변경된 형태에 대응하는(예: 변경된 형태를 나타내는) 전기적 신호(예: 제1 신호 및/또는 제2 신호)를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 전기적 신호가 수신됨에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 630 , while the first audio data is being acquired, the electronic device 101 may determine that the shape of the electronic device 101 is changed. For example, the electronic device 101 may include a first housing (eg, the first housing 501 of FIGS. 5A, 5B, 5C and/or 5D) and a second housing (eg, FIG. 5A , The shape of the electronic device 101 is changed according to the relative movement (eg, rotational movement and/or linear movement) of the second housing 503 of FIGS. 5B , 5C and/or 5D (eg, FIGS. 5A and 5D ). 5b, 5c, and/or 5d step is changed from one Step to another step), from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIGS. An electrical signal (eg, a first signal and/or a second signal) corresponding to a shape (eg, indicating a changed shape) may be received. The electronic device 101 may confirm that the shape of the electronic device 101 is changed based on receiving an electrical signal from at least one sensor (eg, the sensor 203 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 650에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 노이즈 데이터들(예: 표 1과 같은 형태의 매핑 테이블) 중, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 형태 변경 속도)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 미리 저장된 노이즈 데이터들 중, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 형태 변경 시간 및/또는 형태 변경 속도) 및 전자 장치(101)의 변경된 형태(예: Step 1 또는 Step n)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인하지 않고, 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이를 확인한 후, 후술하는 동작들을 수행할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 확인된 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 수신되면, 이에 기반하여, 전자 장치(101)의 변경된 형태를 확인하고, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 미리 저장된 노이즈 데이터들 중, 전자 장치(101)의 변경된 형태(예: Step 1 또는 Step n)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다.According to various embodiments, in operation 650 , the electronic device 101 may check the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. For example, the electronic device 101 may identify the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed based on a difference between the time points at which electrical signals are received from at least one sensor (eg, the sensor 203 ). , to be described in more detail with reference to the drawings to be described later. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 101, among noise data (eg, a mapping table of the form shown in Table 1) previously stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), the electronic device 101 ), you can check the noise data corresponding to the speed at which the shape is changed (eg, the speed at which the shape is changed in Table 1). According to various embodiments, the electronic device 101 determines a shape change speed (eg, a shape change time and/or a shape change speed in Table 1) of the electronic device 101 among pre-stored noise data and the electronic device It is also possible to check the noise data corresponding to the changed form (eg, Step 1 or Step n) of (101). According to an embodiment, the electronic device 101 may perform operations to be described later after checking a difference in time points at which electrical signals are received without checking the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed. According to an embodiment, the electronic device 101 may check noise data corresponding to a difference between the times at which the identified electrical signals are received. According to an embodiment, when an electrical signal corresponding to the changed shape of the electronic device 101 is received from at least one sensor (eg, the sensor 203 ), the electronic device 101 receives, based on this, the electronic device 101 . The changed shape of 101 may be checked, and noise data corresponding to the changed shape of the electronic device 101 may be checked, and will be described in more detail with reference to the drawings to be described later. For example, the electronic device 101 may check noise data corresponding to a changed form (eg, Step 1 or Step n) of the electronic device 101 from among the previously stored noise data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 690에서, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링)를 수행함으로써, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨에 따라 발생하는 노이즈가 저감(또는, 제거)된 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다.According to various embodiments, in operation 690 , the electronic device 101 may obtain second audio data from the first audio data based on the identified noise data. For example, the electronic device 101 performs noise processing (eg, noise canceling) on the first audio data based on the identified noise data, thereby generating noise generated as the shape of the electronic device 101 is changed. It is possible to obtain the reduced (or removed) second audio data.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.7 is a flowchart 700 for explaining a method for an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) to check a speed at which the shape of the electronic device 101 is changed, according to various embodiments of the present disclosure .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 710에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203)로부터 제1 신호(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)로부터 수신되는 전기적 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 형태는, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 2 내지 Step (n-1) 중 어느 하나에 대응하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로 될 때, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 수신되는 전기적 신호로, 제1 형태를 가리키는 Step 값을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in operation 710 , in operation 710 , the electronic device 101 receives a second value from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ) based on the first shape. 1 signal (eg, an electrical signal received from the sensor 203 of FIGS. 2A and/or 2B ) For example, the first form may include FIGS. It may have a shape corresponding to any one of Step 2 to Step (n-1) of 5d For example, when the shape of the electronic device 101 is changed to the first shape, the first signal may include at least one sensor As an electrical signal received from (eg, the sensor 203 ), it may include a Step value indicating the first shape.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 형태는, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 1 또는 step n 중 어느 하나에 대응하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 제2 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 될 때, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 수신되는 전기적 신호로, 제2 형태를 가리키는 Step 값을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 730 , the electronic device 101 performs at least one sensor (eg, the sensor 203 ) based on the change of the shape of the electronic device 101 from the first shape to the second shape. ) can receive the second signal. For example, the second shape may be a shape corresponding to any one of Step 1 or Step n of FIGS. 5A, 5B, 5C and/or 5D. For example, the second signal is an electrical signal received from at least one sensor (eg, the sensor 203 ) when the shape of the electronic device 101 becomes the second shape, and is a Step value indicating the second shape. may include

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 750에서, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호가 수신된 후, 일정 시간(t)이 지난 시점에 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)는, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이(tf)를 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 1(또는, Step n)으로 변경됨이 확인되면, 이전 Step인 Step 2(또는, Step (n-1))임에 기반하여 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제1 신호가 수신된 시점과, Step 1(또는, Step n)임에 기반하여 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호가 수신된 시점의 차이(예: 표 1의 tf)에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 vf)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 시점 차이(tf)에 기반하여, 이에 대응하는 노이즈 데이터를 확인 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 750 , when the second signal is received, the electronic device 101 performs 101), you can check the speed at which the shape was changed. For example, when the second signal is received after a predetermined time t has elapsed after the first signal is received, the electronic device 101 , the time at which the first signal is received and the time at which the second signal is received The difference (t f ) can be confirmed. For example, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed to Step 1 (or Step n) of FIGS. 5A, 5B, 5C and/or 5D, the previous Step On the basis of Step 2 (or Step (n-1)), when the first signal is received from at least one sensor (eg, the sensor 203), and Step 1 (or Step n) based on Based on the difference (eg, t f in Table 1) when the second signal is received from at least one sensor (eg, the sensor 203 ), the speed at which the shape of the electronic device 101 is changed (eg, Table 1) v f ) can be checked. According to an embodiment, the electronic device 101 may check noise data corresponding thereto, based on the viewpoint difference t f .

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(800)이다. 이하에서는, 도 7에서 설명된 내용과 중복되는 부분은 설명을 생략하도록 한다.8 is a method of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) performing noise processing on audio data based on a speed at which the shape of the electronic device 101 is changed, according to various embodiments of the present disclosure; It is a flowchart 800 for explaining. Hereinafter, descriptions of portions overlapping with those described in FIG. 7 will be omitted.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 810에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203)로부터 제1 신호(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)로부터 수신되는 전기적 신호)를 수신할 수 있다.According to various embodiments, in operation 810 , the electronic device 101 receives a second value from at least one sensor (eg, the sensor 203 of FIG. 2 ) based on the first shape. 1 signal (eg, an electrical signal received from the sensor 203 of FIGS. 2A and/or 2B ) may be received.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 730 , the electronic device 101 performs at least one sensor (eg, the sensor 203 ) based on the change of the shape of the electronic device 101 from the first shape to the second shape. ) can receive the second signal.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 750에서, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행할 수 있다. 도 2a 및/또는 도 2b를 함께 참조하면, 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))이 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터 제2 신호를 수신한 시점은, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점이며, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨에 따른 충격음이 발생하는(예: 발생한 것으로 예상되는) 시점일 수 있다. 마이크(201)로부터 출력된 오디오 신호가 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))로 전달되는 동안에, 일정한 지연(delay)(예: A/D 컨버터(205)에 의한 아날로그-디지털 컨버팅 과정에서 발생하는 지연)이 발생할 수 있다. 이로 인하여, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 일정 시간(예: 지연된 시간) 후에 DSP(207) 또는 프로세서(120)로 전달되는 제1 오디오 데이터가 상술한 충격음의 영향을 받은 외부 음성이 기록된 데이터일 수 있다. 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))은, 제2 신호가 수신되면, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 시간은, 상술한 일정 시간(예: 지연된 시간)에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예로, 미리 지정된 시간은, A/D 컨버터(205)가 오디오 신호를 컨버팅하는 시간(예: 버퍼 크기)보다 긴 시간으로 설정될 수 있다.According to various embodiments, in operation 750 , the electronic device 101 may perform noise processing on the first audio data acquired within a predetermined time from the time when the second signal is received. 2A and/or 2B together, audio module 170 (eg, DSP 207 of FIG. 2B ) (or processor 120 of FIG. 2A ) includes at least one sensor (eg, of FIG. 2 ). The time when the second signal is received from the sensor 203) is when the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape, and an impact sound is generated (eg, generated) as the shape of the electronic device 101 is changed. expected time). While the audio signal output from the microphone 201 is transmitted to the audio module 170 (eg, the DSP 207 of FIG. 2B ) (or the processor 120 of FIG. 2A ), a certain delay (eg: delay occurring in the analog-to-digital conversion process by the A/D converter 205) may occur. Due to this, the first audio data transmitted to the DSP 207 or the processor 120 after a predetermined time (eg, delayed time) from the time when the second signal is received is data in which the external voice affected by the impact sound is recorded. can be The audio module 170 (eg, the DSP 207 of FIG. 2B ) (or the processor 120 of FIG. 2A ), when the second signal is received, is obtained within a predetermined time from the time when the second signal is received. Noise processing may be performed on the first audio data. For example, the predetermined time may be set based on the above-described predetermined time (eg, delayed time). For example, the predetermined time may be set to be longer than the time (eg, buffer size) for the A/D converter 205 to convert the audio signal.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.9 is a method of providing audio data to an application by an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ), based on whether the shape of the electronic device 101 is changed, according to various embodiments of the present disclosure; It is a flowchart 900 for explaining.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 910에서, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may acquire first audio data in operation 910 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 930에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 930 , the electronic device 101 may determine whether the shape of the electronic device 101 is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 동작 950에서, 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태인지 여부를 확인할 수 있다. 본 도면에서, 설명의 편의상, 제2 형태를 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 "Step 1"에 대응하는 형태로, 제3 형태를 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 "Step n"에 대응하는 형태로 설명하도록 한다.According to various embodiments, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed, in operation 950 , the electronic device 101 may determine whether the changed shape is the second shape or the third shape. In this figure, for convenience of description, the second form is a form corresponding to "Step 1" of FIGS. 5A, 5B, 5C and/or 5D, and the third form is shown in FIGS. 5A, 5B, 5C and/or Alternatively, description will be made in a form corresponding to “Step n” of FIG. 5D .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태라고 확인되면, 동작 970에서, 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 획득하여 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태라고 확인되면, 제2 형태에 대응하는 노이즈 데이터(예: 표 1의 reference a1, a2, a3,?? 중 어느 하나)에 기반하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행함으로써 획득된 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제3 형태라고 확인되면, 제3 형태에 대응하는 노이즈 데이터(예: 표 1의 reference b1, b2, b3,?? 중 어느 하나)에 기반하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행함으로써 획득된 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간(또는, 변경된 속도)에 기반하여 확인될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태라고 확인되면, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시간(tf)(또는, 변경된 속도(vf))을 확인하여, 변경된 형태(예: 현재 형태) 및 형태 변경 시간(tf)(또는, 형태 변경 속도(vf))에 대응하는 노이즈 데이터를 이용하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that the changed shape is the second shape or the third shape, the electronic device 101 obtains second audio data based on the noise data corresponding to the changed shape in operation 970. It can be provided to the application. For example, when it is confirmed that the changed shape is the second shape, the electronic device 101 may generate noise data corresponding to the second shape (eg, any one of reference a 1 , a 2 , a 3 ,?? in Table 1). ), the second audio data obtained by performing noise processing on the first audio data may be provided to the application. For example, when it is confirmed that the changed shape is the third shape, the electronic device 101 may generate noise data corresponding to the third shape (eg, any one of reference b 1 , b 2 , b 3 , ?? in Table 1). ), the second audio data obtained by performing noise processing on the first audio data may be provided to the application. According to various embodiments, the noise data corresponding to the changed shape may be identified based on the time (or the changed speed) when the shape of the electronic device 101 is changed. For example, when it is confirmed that the changed shape is the second shape, the electronic device 101 determines the time t f (or the changed speed v f ) when the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape. After checking, noise processing is performed on the first audio data using noise data corresponding to the changed shape (eg, the current shape) and the shape change time t f (or the shape change speed v f ). can

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되지 않음이 확인되거나(동작 930-아니오), 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태가 아니라고 확인되면(동작 950-아니오)(예: 변경된 형태가 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 '중간 상태'인 경우), 동작 990에서, 획득된 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 획득된 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 제1 오디오 데이터를 어플리케이션으로 제공할 수 있다.According to various embodiments, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is not changed (operation 930 - NO), or it is confirmed that the changed shape is not the second shape or the third shape (operation 930 - NO) In operation 950 - No) (eg, when the changed shape is the 'intermediate state' of FIGS. 5A, 5B, 5C and/or 5D), in operation 990, the obtained first audio data may be provided to the application. . For example, the electronic device 101 may provide the first audio data to the application without performing noise processing based on the noise data on the acquired first audio data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 970 또는 동작 990을 수행한 후, 동작 930을 다시 수행하여, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안에, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 다시 확인할 수 있다.According to various embodiments, after performing operation 970 or 990, the electronic device 101 performs operation 930 again to determine whether the shape of the electronic device 101 is changed while the first audio data is acquired. You can check again whether

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(1000)이다.10 is a flowchart 1000 for explaining a method in which the electronic device 101 provides audio data to an application based on an application being executed, according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1010에서, 어플리케이션을 실행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 실행되는 어플리케이션은, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2의 마이크(201))를 통해 감지되는 외부 음성을 이용하는 어플리케이션일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may execute an application in operation 1010 . According to various embodiments, the executed application may be an application using an external voice sensed through at least one microphone (eg, the microphone 201 of FIG. 2 ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1030에서, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션은, 녹음 어플리케이션 또는 카메라 어플리케이션과 같은, 감지된 외부 음성을 데이터화하여 메모리(130)에 저장하는 어플리케이션일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션은, 감지된 외부 음성이나 소리를 데이터화하여, 외부 네트워크로 전송하는, 예를 들어, 통화 어플리케이션을 포함할 수도 있다.According to various embodiments, in operation 1030 , the electronic device 101 may determine whether the running application is the first application. For example, the first application may be an application, such as a recording application or a camera application, that converts the sensed external voice into data and stores it in the memory 130 . According to an embodiment, the first application may include, for example, a call application that converts the sensed external voice or sound into data and transmits it to an external network.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이라고 확인되면, 동작 1050에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 함께 참조하면, 동작 930을 수행(예: 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인)하여, 동작 950, 동작 970 및/또는 동작 990을 수행할 수 있다.According to various embodiments, if the electronic device 101 determines that the running application is the first application, in operation 1050, the first audio data or the second Audio data may be provided to the first application. For example, referring to FIG. 9 together, operation 930 may be performed (eg, it is checked whether the shape of the electronic device 101 is changed), and operation 950 , operation 970 , and/or operation 990 may be performed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이 아니라고 확인되면, 동작 1070에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 실행 중인 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 실행 중인 어플리케이션이 통화 어플리케이션과 같은, 외부 음성 중 사용자의 음성을 중점적으로 이용하는 제2 어플리케이션인 경우, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(예: 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인하지 않고), 제1 오디오 데이터에 대하여 VAD 또는 그 밖에 다양한 사용자 음성 추출 기술을 적용하여, 추출된 사용자의 음성에 대한 데이터를 획득하고, 이를 제2 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다른 예로, 실행 중인 어플리케이션이 상술한 제1 어플리케이션 및 제2 어플리케이션과 상이한 제3 어플리케이션인 경우, 제1 오디오 데이터를 바이패스하여 제3 어플리케이션으로 제공할 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, if it is determined that the running application is not the first application, in operation 1070 , the electronic device 101 records the first audio data regardless of whether the shape of the electronic device 101 is changed. Based data can be provided to the running application. For example, when the running application is a second application that mainly uses the user's voice among external voices, such as a call application, the electronic device 101 irrespective of whether the shape of the electronic device 101 is changed. (For example, without checking whether the shape of the electronic device 101 is changed), VAD or other various user voice extraction techniques are applied to the first audio data to obtain data on the extracted user's voice, , it can be provided to the second application. As another example, when the running application is a third application different from the above-described first and second applications, the first audio data may be bypassed and provided as the third application.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 롤러블 타입의 전자 장치(101))의 형태가 변경될 때, 디스플레이(1101)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 표시되는 화면의 일 예를 도시한다.11 illustrates, when the shape of the electronic device 101 (eg, the rollable electronic device 101 of FIGS. 4A and/or 4B ) is changed, the display 1101 (eg, : shows an example of a screen displayed on the display module 160 of FIG. 1).

다양한 실시예들에 따르면, 상술한 도면들에서 설명된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부는 미리(예: 녹음 어플리케이션을 통한 외부 음성을 감지하기 전에) 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 사용자의 설정에 따라서, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하여 제2 오디오 데이터를 획득 및 제공하거나, 전자 장치(101)의 형태 변경과 무관하게 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 제1 오디오 데이터를 획득 및 제공할 수 있다.According to various embodiments, whether or not to perform noise processing based on noise data (eg, reference data) described in the drawings above may be set in advance (eg, before detecting an external voice through a recording application). . For example, when the shape of the electronic device 101 is changed according to a user's setting, the electronic device 101 obtains and provides second audio data by performing noise processing based on the noise data, or 101), it is possible to acquire and provide the first audio data without performing noise processing based on the noise data regardless of the change in shape.

다양한 실시예들에 따르면, 상술한 도면들에서 설명된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부는, 녹음 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션)이 실행된 후에 설정(또는, 변경)될 수도 있다.According to various embodiments, whether to perform noise processing based on the noise data (eg, reference data) described in the drawings is set (or changed) after the recording application (eg, the first application) is executed ) may be

도 11을 참조하면, 녹음 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션)이 실행 중인 경우, 디스플레이(1101) 상에 녹음 어플리케이션의 실행 화면(1103)이 표시될 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 녹음 어플리케이션을 이용하여, 감지되는 외부 음성을 데이터화하여 저장하기 위하여, 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201))를 이용하여, 외부 음성을 감지하고 있을 수 있다.Referring to FIG. 11 , when a recording application (eg, a first application) is running, an execution screen 1103 of the recording application may be displayed on the display 1101 . At this time, the electronic device 101 uses a microphone (eg, the microphone 201 of FIGS. 2A and/or 2B ) to convert and store the sensed external voice as data using a recording application, and transmits the external voice. may be sensing.

다양한 실시예들에 따르면, 녹음 어플리케이션의 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션과 관련된 다양한 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션의 녹음 시간(예: 녹음 기능이 실행된 후 경과한 시간)에 대한 정보(1105) 및/또는 녹음된 음성과 관련된 파형(예: 녹음된 음성의 크기를 나타내는 파형)에 대한 정보(1107)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션의 기능과 관련된 아이콘이 포함될 수 있다. 예를 들어, 실행 화면(1103)에는, 녹음 시작 기능을 제공하기 위한 제1 아이콘(1109a), 녹음 일시정지(pause) 기능을 제공하기 위한 제2 아이콘(1109b) 및/또는 녹음 정지(stop) 기능을 제공하기 위한 제3 아이콘(1109c)이 포함될 수 있다.According to various embodiments, the execution screen 1103 of the recording application may include various information related to the recording application. For example, in the execution screen 1103, information 1105 about the recording time of the recording application (eg, the time that has elapsed after the recording function is executed) and/or a waveform related to the recorded voice (eg, recorded voice) information 1107 about the waveform indicating the magnitude of . According to various embodiments, the execution screen 1103 may include an icon related to the function of the recording application. For example, in the execution screen 1103, a first icon 1109a for providing a recording start function, a second icon 1109b for providing a recording pause function, and/or a recording stop function A third icon 1109c for providing a function may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(예: 도 5b의 제1 하우징(501)) 및 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(503))의 상대적인 이동(예: 직선 이동)에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 도 11에 도시된 전자 장치(101)의 형태는, 도 5b의 Step 1에 대응하는 형태일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경되어, 제2 형태(예: 도 5b의 Step 1에 대응하는 형태)가 되면, 전자 장치(101)에서 구조들(예: 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)) 간의 충격으로 인하여, 기구 충격음(1104)이 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않도록 설정되어 있거나, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부가 미리 설정되지 않은 경우에, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경됨이 확인되면, 사용자에게 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하도록 설정(또는, 변경)하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경됨이 확인되면, 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))를, 팝업(pop-up) 형태로 표시할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 표시되는 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))는, 음성 녹음 시 기구 충격음이 오디오 데이터에 포함될 수 있다는 것을 알리는 정보(예: "기구 충격이 감지되었습니다. 기구 충격음을 제거하여 녹음을 계속할까요?")를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 표시되는 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))는, 승인 버튼(1113a) 및/또는 거절 버튼(1113b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택(예: 터치)되면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점 또는 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택된 시점 전에 획득되었거나 상기 시점부터 획득되는 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)에 대하여, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하여, 제2 오디오 데이터를 획득하고 이를 녹음 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자에 의해 거절 버튼(1113b)이 선택(예: 터치)되면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점 또는 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택된 시점 전에 획득되었거나 상기 시점부터 획득되는 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)를 바이패스하여(예: 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고), 녹음 어플리케이션에 제공할 수 있다.According to various embodiments, the relative movement (eg, the first housing 501 of FIG. 5B ) and the second housing (eg, the second housing 503 of FIG. 5B ) of the electronic device 101 ) The shape of the electronic device 101 may be changed according to (eg, linear movement). The shape of the electronic device 101 shown in FIG. 11 may be a shape corresponding to Step 1 of FIG. 5B . According to various embodiments, the shape of the electronic device 101 is changed according to the relative movement of the first housing 501 and the second housing 503 of the electronic device 101 to a second shape (eg, FIG. 5B ). in the form corresponding to Step 1 of ), an instrument impact sound 1104 may be generated due to an impact between structures (eg, the first housing 501 and the second housing 503 ) in the electronic device 101 . . According to various embodiments, whether the electronic device 101 is set not to perform noise processing based on noise data (eg, reference data) or whether to perform noise processing based on noise data (eg, reference data) is not preset, when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape, for setting (or changing) the user to perform noise processing based on noise data (eg, reference data) A user interface can be provided. For example, referring to FIG. 11 , when it is confirmed that the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape, the electronic device 101 displays a user interface (eg, a notification message 1111 ) through a pop-up. -up) can be displayed. According to various embodiments, the displayed user interface (eg, the notification message 1111) may include information indicating that an instrument impact sound may be included in audio data during voice recording (eg, “Instrument impact has been detected. Would you like to continue recording by removing it?"). According to various embodiments, the displayed user interface (eg, the notification message 1111 ) may include an approval button 1113a and/or a rejection button 1113b. According to various embodiments, when the approval button 1113a is selected (eg, touched) by the user, the electronic device 101 is approved by the user or when the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape The button 1113a performs noise processing based on noise data (eg, reference data) on audio data (eg, first audio data) acquired before or from the selected time point to obtain second audio data and provide it to the recording application. According to various embodiments, when the reject button 1113b is selected (eg, touched) by the user, the electronic device 101 approves the electronic device 101 when the shape of the electronic device 101 is changed to the second shape or by the user Bypassing audio data (eg, first audio data) acquired before or from the time when the button 1113a is selected (eg, without performing noise processing based on noise data (eg, reference data)), It can be provided to the recording application.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 또는 도 5d의 제1 하우징(501)), 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 또는 도 5d의 제2 하우징(503)), 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된 적어도 하나의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201)), 적어도 하나의 센서(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first housing (eg, the first housing 501 of FIGS. 5A, 5B, 5C, or 5D), 1 of a second housing connected to at least a portion of the housing and movable with respect to the first housing (eg, the second housing 503 of FIGS. 5A, 5B, 5C, or 5D), the first housing, or the second housing. at least one display coupled with at least one (eg, display module 160 in FIG. 1 ), at least one microphone (eg, microphone 201 in FIGS. 2A and/or 2B ), at least one sensor (eg, 2A and/or 2B) and at least one processor (eg, processor 120 in FIG. 1), wherein the at least one processor is configured to: Acquire data, and while acquiring the first audio data, use at least one sensor to confirm that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing and the second housing, and the shape of the electronic device is changed The electronic device is configured to check noise data based on the confirmation, and to obtain second audio data from the first audio data based on the identified noise data, wherein the second audio data is included in the first audio data Data in which at least a portion of noise based on a change in the shape of ?

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하고, 전자 장치의 형태가, 제1 형태 로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하도록 더 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor receives a first signal from the at least one sensor based on the shape of the electronic device being the first shape, and the shape of the electronic device is changed from the first shape to the second shape. Based on the change in shape, it may be further configured to receive a second signal from at least one sensor.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하고, 상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, when the second signal is received, the at least one processor determines the speed at which the shape of the electronic device is changed based on a difference between a time point at which the first signal is received and a time point at which the second signal is received. check, and check the noise data corresponding to the checked speed.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor may be configured to perform noise processing based on the identified noise data on the first audio data obtained within a predetermined time from the time when the second signal is received.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하고, 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하도록 설정되고, 상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이할 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor identifies the first noise data as noise data based on the change in the shape of the electronic device to the second shape, and the at least one processor based on the change in the shape of the electronic device to the third shape Accordingly, the second noise data may be identified as noise data, and the first noise data and the second noise data may be different.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 메모리를 더 포함하고, 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴에 대한 정보를 포함하고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 노이즈 데이터로써 확인될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device further includes a memory, a plurality of noise data is pre-stored in the memory, and each of the pre-stored plurality of noise data is determined by a speed at which a shape of the electronic device is changed or the electronic device. Any one of a plurality of pre-stored noise data including information on a noise pattern corresponding to at least one of the changed shapes may be identified as noise data.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하고, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하도록 더 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor provides the first audio data to the application based on that the shape of the electronic device is not confirmed to be changed, and based on the confirmation that the shape of the electronic device is changed, the at least one processor 2 It may be further configured to provide audio data to the application.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 어플리케이션을 실행하고, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션으로 제공하고, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 제2 어플리케이션으로 제공하도록 더 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor executes an application, and when the running application is the first application, the first audio data or the second audio data is first transmitted according to whether the shape of the electronic device is changed. If provided as an application and the running application is the second application, it may be further configured to provide data based on the first audio data as the second application regardless of whether the shape of the electronic device is changed.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, DSP 및 AP를 포함하고, DSP는, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 AP의 버퍼로 전달하도록 설정되고, AP는, 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor includes a DSP and an AP, wherein the DSP is configured to transfer audio data of at least one of the first audio data or the second audio data to a buffer of the AP, wherein the AP , at least one audio data transferred to the buffer may be set to be provided to an application running in the electronic device.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징은, 제1 하우징의 적어도 일부와 힌지-연결(hinge-coupled)될 수 있다.According to various embodiments, the second housing may be hinge-coupled to at least a portion of the first housing.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하는 동작, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작 및 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of controlling an electronic device includes: acquiring first audio data using at least one microphone of the electronic device; An operation of confirming that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device using the sensor, and noise data based on checking that the shape of the electronic device is changed and acquiring second audio data from the first audio data based on the operation and the confirmed noise data, wherein the second audio data is noise based on a change in a shape of an electronic device included in the first audio data. At least a portion of may include reduced data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하는 동작 및 전자 장치의 형태가, 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in a method of controlling an electronic device, based on the shape of the electronic device being the first shape, the operation of receiving the first signal from at least one sensor and the shape of the electronic device are The method may further include receiving a second signal from at least one sensor based on the change from to the second form.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작은, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 동작 및 확인된 속도에 대응하는 노이즈 데이터를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of checking the noise data based on confirming that the shape of the electronic device is changed may include, when a second signal is received, a time point at which the first signal is received, and a time point at which the second signal is received. Based on the difference between , the operation of checking the speed at which the shape of the electronic device is changed and the operation of checking noise data corresponding to the checked speed may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작은, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the obtaining of the second audio data from the first audio data based on the identified noise data may include: with respect to the first audio data obtained within a predetermined time from a time point at which the second signal is received, , performing noise processing based on the identified noise data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작은, 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하는 동작 및 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하는 동작을 포함하고, 제1 노이즈 데이터와 제2 노이즈 데이터는 상이할 수 있다.According to various embodiments, the checking of the noise data based on confirming that the shape of the electronic device is changed may include checking the first noise data as noise data based on the change of the shape of the electronic device to the second shape. and checking the second noise data as noise data based on the operation and the change of the shape of the electronic device to the third shape, and the first noise data and the second noise data may be different from each other.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 메모리를 더 포함하고, 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴에 대한 정보를 포함하고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 노이즈 데이터로써 확인될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device further includes a memory, a plurality of noise data is pre-stored in the memory, and each of the pre-stored plurality of noise data may correspond to a speed at which a shape of the electronic device is changed or a change in the electronic device. Any one of a plurality of pre-stored noise data including information on a noise pattern corresponding to at least one of the types may be identified as the noise data.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작 및 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of controlling an electronic device is based on an operation of providing the first audio data to an application and confirmation of a change in the shape of the electronic device based on not checking that the shape of the electronic device is changed Accordingly, the operation of providing the second audio data to the application may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 어플리케이션을 실행하는 동작, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션으로 제공하는 동작 및 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 제2 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in a method of controlling an electronic device, the first audio data or the second audio data is based on whether the shape of the electronic device is changed if the running application is the first application and the running application is the first application. may further include the operation of providing as the first application and, if the running application is the second application, providing data based on the first audio data to the second application regardless of whether the shape of the electronic device is changed. have.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치의 AP의 버퍼로 전달하는 동작 및 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of controlling an electronic device includes an operation of transferring at least one of first audio data and second audio data to a buffer of an AP of the electronic device, and at least one audio transferred to the buffer The method may further include providing data to an application running in the electronic device.

다양한 실시예들에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 비휘발성 기록 매체는, 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서가, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the computer-readable non-volatile recording medium, when executed, causes at least one processor to obtain first audio data using at least one microphone of the electronic device, and the first audio data During the acquisition, using at least one sensor of the electronic device, it is confirmed that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device, and that the shape of the electronic device is changed store instructions for checking noise data based on the verification, and obtaining second audio data from the first audio data based on the identified noise data, wherein the second audio data is included in the first audio data Data in which at least a portion of noise based on a change in the shape of the electronic device is reduced may be included.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
170: 오디오 모듈
201: 마이크
203: 센서
205: A/D 컨버터
207: DSP
211: AP
101: electronic device
120: processor
130: memory
170: audio module
201: microphone
203: sensor
205: A/D converter
207: DSP
211: AP

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한(movable) 제2 하우징;
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된(coupled with) 적어도 하나의 디스플레이;
적어도 하나의 마이크;
적어도 하나의 센서; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된(reduced) 데이터를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing connected to at least a portion of the first housing and movable with respect to the first housing;
at least one display coupled with at least one of the first housing or the second housing;
at least one microphone;
at least one sensor; and
at least one processor;
The at least one processor,
acquiring first audio data by using the at least one microphone;
While the first audio data is being acquired, using the at least one sensor, it is confirmed that the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing and the second housing,
Based on confirming that the shape of the electronic device is changed, the noise data is checked,
configured to obtain second audio data from the first audio data based on the identified noise data;
The second audio data includes data in which at least a portion of noise based on a change in a shape of the electronic device included in the first audio data is reduced.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하고,
상기 전자 장치의 형태가, 상기 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하도록 더 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one processor,
receiving a first signal from the at least one sensor based on the shape of the electronic device being a first shape;
The electronic device is further configured to receive a second signal from the at least one sensor based on a change in the shape of the electronic device from the first shape to the second shape.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 신호가 수신될 때, 상기 제1 신호가 수신된 시점(time point) 및 상기 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 상기 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하고,
상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하도록 설정된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The at least one processor,
When the second signal is received, based on a difference between a time point at which the first signal is received and a time point at which the second signal is received, the speed at which the shape of the electronic device is changed is confirmed;
an electronic device configured to check the noise data corresponding to the checked speed.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 상기 제1 오디오 데이터에 대하여, 상기 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리(noise processing)를 수행하도록 설정된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The at least one processor,
An electronic device configured to perform noise processing based on the identified noise data on the first audio data acquired within a predetermined time from a point in time when the second signal is received.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써(as) 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써 확인하도록 설정되고,
상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이한 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one processor,
Based on the change in the shape of the electronic device to the second shape, the first noise data is identified as the noise data (as);
It is set to check second noise data as the noise data based on the change in the shape of the electronic device to the third shape,
The first noise data and the second noise data are different from each other.
제1항에 있어서,
메모리를 더 포함하고,
상기 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 상기 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함하고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 상기 노이즈 데이터로써 확인되는 전자 장치.
According to claim 1,
more memory,
A plurality of noise data is stored in advance in the memory,
Each of the plurality of pre-stored noise data includes information about a noise pattern corresponding to at least one of a change speed of the electronic device and a changed shape of the electronic device,
An electronic device in which any one of the plurality of pre-stored noise data is identified as the noise data.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 어플리케이션에 제공하도록 더 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one processor,
providing the first audio data to an application on the basis that it is not confirmed that the shape of the electronic device is changed;
The electronic device further configured to provide the second audio data to the application based on it being confirmed that the shape of the electronic device is changed.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
어플리케이션을 실행하고,
상기 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 어플리케이션으로 제공하고
상기 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(regardless of), 상기 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 상기 제2 어플리케이션으로 제공하도록 더 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one processor,
run the application,
If the running application is a first application, providing the first audio data or the second audio data to the first application according to whether the shape of the electronic device is changed;
The electronic device further configured to provide data based on the first audio data to the second application regardless of whether the shape of the electronic device is changed when the running application is the second application.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, DSP(digital signal processor) 및 AP(application processor)를 포함하고,
상기 DSP는,
상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 AP의 버퍼로 전달하도록 설정되고,
상기 AP는,
상기 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one processor includes a digital signal processor (DSP) and an application processor (AP),
The DSP is
configured to transfer at least one audio data of the first audio data and the second audio data to a buffer of the AP;
The AP is
An electronic device configured to provide at least one audio data transferred to the buffer to an application running in the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 힌지-연결(hinge-coupled)되는 전자 장치.
According to claim 1,
The second housing is hinge-coupled to at least a portion of the first housing.
전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작;
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 상기 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하는 동작;
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함하고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함하는 방법.
A method for controlling an electronic device, comprising:
acquiring first audio data by using at least one microphone of the electronic device;
While the first audio data is being acquired, the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device using at least one sensor of the electronic device action to confirm;
checking noise data based on checking that the shape of the electronic device is changed; and
based on the identified noise data, obtaining second audio data from the first audio data;
The second audio data includes data in which at least a portion of noise based on a change in a shape of the electronic device included in the first audio data is reduced.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가, 상기 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
receiving a first signal from the at least one sensor based on the shape of the electronic device being a first shape; and
The method further comprising receiving a second signal from the at least one sensor based on the change in the shape of the electronic device from the first shape to the second shape.
제12항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작은,
상기 제2 신호가 수신될 때, 상기 제1 신호가 수신된 시점(time point) 및 상기 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 상기 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
13. The method of claim 12,
Based on confirming that the shape of the electronic device is changed, the operation of checking the noise data includes:
when the second signal is received, determining a speed at which the shape of the electronic device is changed based on a difference between a time point at which the first signal is received and a time point at which the second signal is received; and
and identifying the noise data corresponding to the identified speed.
제12항에 있어서,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 상기 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작은,
상기 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 상기 제1 오디오 데이터에 대하여, 상기 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하는 동작을 포함하는 방법.
13. The method of claim 12,
Acquiring the second audio data from the first audio data based on the identified noise data includes:
and performing noise processing based on the identified noise data on the first audio data acquired within a predetermined time from the time when the second signal is received.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작은,
상기 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써(as) 확인하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써 확인하는 동작을 포함하고,
상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이한 방법.
12. The method of claim 11,
Based on confirming that the shape of the electronic device is changed, the operation of checking the noise data includes:
checking first noise data as (as) the noise data based on the change in the shape of the electronic device to the second shape; and
and checking second noise data as the noise data based on the change in the shape of the electronic device to the third shape,
wherein the first noise data and the second noise data are different.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 상기 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함하고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 상기 노이즈 데이터로써 확인되는 방법.
12. The method of claim 11,
The electronic device further includes a memory,
A plurality of noise data is stored in advance in the memory,
Each of the plurality of pre-stored noise data includes information about a noise pattern corresponding to at least one of a change speed of the electronic device and a changed shape of the electronic device,
Any one of the plurality of pre-stored noise data is identified as the noise data.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 어플리케이션에 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
providing the first audio data to an application based on not checking that the shape of the electronic device is changed; and
The method further comprising: providing the second audio data to the application based on it is confirmed that the shape of the electronic device is changed.
제11항에 있어서,
어플리케이션을 실행하는 동작;
상기 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 어플리케이션으로 제공하는 동작; 및
상기 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(regardless of), 상기 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 상기 제2 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
running the application;
if the running application is a first application, providing the first audio data or the second audio data to the first application according to whether the shape of the electronic device is changed; and
If the running application is a second application, providing data based on the first audio data to the second application regardless of whether the shape of the electronic device is changed.
제11항에 있어서,
상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치의 AP의 버퍼로 전달하는 동작; 및
상기 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
transferring at least one of the first audio data and the second audio data to a buffer of the AP of the electronic device; and
The method further comprising providing the at least one audio data transferred to the buffer to an application running in the electronic device.
컴퓨터로 판독 가능한 비휘발성 기록 매체에 있어서,
상기 기록 매체는, 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서가,
전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 상기 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함하는 기록 매체.
A computer-readable non-volatile recording medium comprising:
The recording medium, when executed, at least one processor,
Obtaining first audio data by using at least one microphone of the electronic device,
While the first audio data is being acquired, the shape of the electronic device is changed according to the relative movement of the first housing of the electronic device and the second housing of the electronic device using at least one sensor of the electronic device check,
Based on confirming that the shape of the electronic device is changed, the noise data is checked,
storing instructions for obtaining second audio data from the first audio data based on the identified noise data;
The second audio data includes data in which at least a portion of noise based on a change in a shape of the electronic device included in the first audio data is reduced.
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