KR20220075758A - Biomass-based epoxy resin composition with excellent yellowing resistance - Google Patents

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Abstract

본 발명은 바이오매스 기반의 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지를 포함함으로써, 내황변성이 우수한 에폭시 수지 조성물에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지; 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지; 경화제; 및 무기필러;를 포함한다.The present invention discloses an epoxy resin composition having excellent yellowing resistance by including a biomass-based child carbide-based epoxy resin and a cycloaliphatic-based epoxy resin.
The epoxy resin composition according to the present invention includes a child carbide-based epoxy resin; cycloaliphatic-based epoxy resins; hardener; and inorganic fillers.

Description

내황변성이 우수한 바이오매스 기반의 에폭시 수지 조성물{BIOMASS-BASED EPOXY RESIN COMPOSITION WITH EXCELLENT YELLOWING RESISTANCE} Biomass-based epoxy resin composition with excellent yellowing resistance {BIOMASS-BASED EPOXY RESIN COMPOSITION WITH EXCELLENT YELLOWING RESISTANCE}

본 발명은 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지를 포함하여, 내황변성이 우수한 바이오매스 기반의 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a biomass-based epoxy resin composition having excellent yellowing resistance, including a child carbide-based epoxy resin and a cycloaliphatic-based epoxy resin.

에폭시 중에서 경제적이고 물성이 우수한 비스페놀 A형 에폭시는 에폭시 계열 전체의 80 % 이상이 사용되고 있다. 비스페놀 A형(bisphenol A, BPA) 에폭시는 그 사용 용도 또한 다양하여 식음료수 내부 코팅제나 정수장 내부도장, 그리고 건축용으로 널리 사용되고 있어 일상생활에서 쉽게 접촉하고 있는 물질이라 할 수 있다. Among epoxies, bisphenol A-type epoxy, which is economical and has excellent physical properties, is used in more than 80% of the total epoxy series. Bisphenol A (BPA) epoxy is widely used in food and beverage interior coatings, water purification plant interior coatings, and construction, due to its various uses, so it can be said that it is a substance that is easily contacted in daily life.

한편, 바이오 에폭시 수지 중 아이소소바이드(Isosorbide)계 바이오 에폭시는 기존 BPA계 에폭시 대비 BPA 프리로 친환경적이다. On the other hand, isosorbide-based bio-epoxy among bio-epoxy resins is environmentally friendly as it is BPA-free compared to existing BPA-based epoxy resins.

또한 아이소소바이드계 바이오 에폭시는 내화학적 특성을 가지고 있을 뿐만 아니라 기계적 강도 및 열적 성질 등 물리적 성질이 우수하다.In addition, the child carbide-based bioepoxy has excellent physical properties such as mechanical strength and thermal properties as well as having chemical resistance.

하지만, 아이소소바이드계 바이오 에폭시가 무황변성과 고강도, 내스크래치성, 난연성을 필요로 하는 코팅 제품, 함침 제품, 몰딩 제품 등에 적용되기에는 여러 문제점이 있다.However, there are several problems in applying the child carbide-based bioepoxy to coating products, impregnated products, and molding products that require non-yellowing, high strength, scratch resistance, and flame retardancy.

따라서, 미래 에폭시 산업 분야에서 무황변성과 고강도, 내스크래치성, 난연성을 나타낼 수 있는 BPA 프리 바이오 에폭시 수지에 대한 연구가 필요하다.Therefore, there is a need for research on BPA-free bio-epoxy resins that can exhibit non-yellowing, high strength, scratch resistance, and flame retardancy in the future epoxy industry.

본 발명의 목적은 내황변성이 우수한 바이오매스 기반의 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a biomass-based epoxy resin composition having excellent yellowing resistance.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the appended claims.

본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지; 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지; 경화제; 및 무기필러;를 포함한다.The epoxy resin composition according to the present invention includes a child carbide-based epoxy resin; cycloaliphatic-based epoxy resins; hardener; and inorganic fillers.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 [화학식 1] 또는 [화학식 2]로 표시되는 디글리시딜 에테르 아이소소바이드(DGEI)를 포함한다.The child carbide-based epoxy resin includes diglycidyl ether child carbide (DGEI) represented by [Formula 1] or [Formula 2].

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다. In Formula 1, n is an integer of 1 to 1000.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 500일 수 있다.The child carbide-based epoxy resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 500.

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 [화학식 3] 또는 [화학식 4]로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The cycloaliphatic epoxy resin may include a compound represented by [Formula 3] or [Formula 4].

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 화학식 1에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다. In Formula 1, n is an integer of 1 to 1000.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 700일 수 있다.The cycloaliphatic-based epoxy resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 700.

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 25℃에서 900 ~ 2500cps일 수 있다.The cycloaliphatic-based epoxy resin may be 900 to 2500 cps at 25°C.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량은 하기 식 1을 만족한다.The mixing equivalent of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin satisfies the following formula (1).

[식 1][Equation 1]

100/에폭시 수지의 혼합 당량(g/eq) = [(A 첨가량(wt%)/ A 당량(g/eq)) + (B 첨가량(wt%)/ B 당량(g/eq))] 100/mixed equivalent of epoxy resin (g/eq) = [(A added amount (wt%)/ A equivalent (g/eq)) + (B added amount (wt%)/B equivalent (g/eq))]

A : 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지, B : 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지A: Isosorbide-based epoxy resin, B: Cycloaliphatic-based epoxy resin

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 100중량부에 대하여, 상기 경화제의 첨가량은 하기 식 2를 만족한다.With respect to 100 parts by weight of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin, the amount of the curing agent added satisfies Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

경화제의 첨가량(중량부) = 경화제 당량(g/eq) / (상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량×100),Addition amount of curing agent (parts by weight) = curing agent equivalent (g/eq) / (mixing equivalent of the above child carbide-based epoxy resin and cycloaliphatic-based epoxy resin × 100),

상기 식 2에서, 상기 경화제 당량(g/eq) = 경화제의 분자량/ 경화제의 활성수소 수이고, 100# 은 혼합 수지의 100중량부를 의미한다.In Equation 2, the curing agent equivalent weight (g/eq) = the molecular weight of the curing agent / the number of active hydrogens in the curing agent, and 100 # means 100 parts by weight of the mixed resin.

상기 무기필러는 실리카 계열, 탄산염 계열 및 수산화 계열 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The inorganic filler may include at least one of silica-based, carbonate-based, and hydroxide-based.

본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 바이오매스 기반의 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지를 포함함으로써, 내황변성이 우수한 효과가 있다.The epoxy resin composition according to the present invention has excellent yellowing resistance by including a biomass-based child carbide-based epoxy resin and a cycloaliphatic-based epoxy resin.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.

도 1 및 도 2는 본 발명의 에폭시 수지 조성물의 작용기 피크를 나타낸 FT-TR 스펙트럼이다.
1 and 2 are FT-TR spectra showing functional group peaks of the epoxy resin composition of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features and advantages will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. Also, when it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components are "interposed" between each component. It should be understood that “or, each component may be “connected,” “coupled,” or “connected,” through another component.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 내황변성이 우수한 바이오매스 기반의 에폭시 수지 조성물을 설명하도록 한다.Hereinafter, a biomass-based epoxy resin composition having excellent yellowing resistance according to some embodiments of the present invention will be described.

본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지; 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지; 경화제; 및 무기필러;를 포함한다.The epoxy resin composition according to the present invention includes a child carbide-based epoxy resin; cycloaliphatic-based epoxy resins; hardener; and inorganic fillers.

아이소소바이드는 옥수수를 원료로 한 100% 바이오 매스 물질로 옥수수에서 전분을 추출한 뒤 포도당, 솔비톨 등의 공정을 거쳐 만들어진다. 아이소소바이드를 포함하여 만든 플라스틱은 기존 석유화학 물질을 원료로 한 플라스틱과 달리 독성이 없고 분해가 잘 되며, 투명도 및 표면경도 등이 우수하다.Isosorbide is a 100% biomass material made from corn, and is made by extracting starch from corn and then going through processes such as glucose and sorbitol. Unlike plastics made from existing petrochemicals, plastics made with child carbide are non-toxic, decompose well, and have excellent transparency and surface hardness.

아이소소바이드는 2개의 융합된 퓨란고리를 함유하는 디올과 산소를 함유하는 헤테로 고리 화합물의 이중고리 화합물이다. 이러한 아이소소바이드는 다양한 기능의 생분해성 유도체를 얻을 수 있는 소재이다.Isosorbide is a bicyclic compound of a diol containing two fused furan rings and a heterocyclic compound containing oxygen. Such child carbide is a material from which biodegradable derivatives of various functions can be obtained.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 [화학식 1] 또는 [화학식 2]로 표시되는 디글리시딜 에테르 아이소소바이드(DGEI)를 포함한다.The child carbide-based epoxy resin includes diglycidyl ether child carbide (DGEI) represented by [Formula 1] or [Formula 2].

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 1에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다. In Formula 1, n is an integer of 1 to 1000.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00006
Figure pat00006

[화학식 1] 또는 [화학식 2]로 표시되는 디글리시딜 에테르 아이소소바이드(DGEI)는 주쇄에 아이소소바이드를 포함하고, 말단에 글리시딜기를 포함한다.Diglycidyl ether child carbide (DGEI) represented by [Formula 1] or [Formula 2] includes a child carbide in the main chain, and a glycidyl group at the terminal.

이러한 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 내황변성을 부여할 수 있다.Such a child carbide-based epoxy resin may impart yellowing resistance.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 500일 수 있다. 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 500을 만족함으로써, 장시간 동안에도 우수한 내황변성을 나타낼 수 있다. The child carbide-based epoxy resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 500. By satisfying the weight average molecular weight (Mw) of 200 to 500, excellent yellowing resistance can be exhibited even for a long time.

중량평균분자량이 200 미만이거나, 500을 초과하는 경우, 내황변성, 내수성, 내화학성을 나타내기에 불충분할 수 있다.If the weight average molecular weight is less than 200 or exceeds 500, it may be insufficient to exhibit yellowing resistance, water resistance, and chemical resistance.

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 [화학식 3] 또는 [화학식 4]로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The cycloaliphatic epoxy resin may include a compound represented by [Formula 3] or [Formula 4].

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 3에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다. In Formula 3, n is an integer of 1 to 1000.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00008
Figure pat00008

Hydrogenated Bisphenol A 에 바이오 물질인 에피할로히드린 화합물을 반응시켜 상기 화학식 3의 에폭시 수지를 제조할 수 있다.Hydrogenated Bisphenol A may be reacted with an epihalohydrin compound, which is a biomaterial, to prepare the epoxy resin of Chemical Formula 3 above.

hexahydrophthalic anhydride 에 바이오 물질인 에피할로히드린 화합물을 반응시켜 상기 화학식 4의 에폭시 수지를 제조할 수 있다.The epoxy resin of Chemical Formula 4 can be prepared by reacting hexahydrophthalic anhydride with an epihalohydrin compound, which is a biomaterial.

상기 에피할로히드린 화합물은 에폭시기 도입을 위하여 첨가되는 것으로, 에피클로로히드린(epichlorohydrin), 에피브로모히드린(epibromohydrin) 및 에피플루오로히드린(epifluorohydrin) 중에서 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게 에피할로히드린 화합물은 에폭시링 생성의 반응성 향상 및 원가 절감을 위해 에피클로로히드린을 포함할 수 있다.The epihalohydrin compound is added to introduce an epoxy group, and may include at least one of epichlorohydrin, epibromohydrin, and epifluorohydrin. Preferably, the epihalohydrin compound may include epichlorohydrin in order to improve the reactivity of the epoxy ring and reduce the cost.

Hydrogenated Bisphenol A : 에피할로히드린 화합물의 혼합비는 당량비로 1 : 0.9 ~ 1 : 1.1 반응시키는 것이 바람직하다.Hydrogenated Bisphenol A: The mixing ratio of the epihalohydrin compound is preferably 1:0.9 to 1:1.1 in an equivalent ratio.

hexahydrophthalic anhydride: 에피할로히드린 화합물의 혼합비는 당량비로 1 : 0.9 ~ 1 : 1.1 반응시키는 것이 바람직하다.The mixing ratio of hexahydrophthalic anhydride: epihalohydrin compound is preferably 1: 0.9 to 1: 1.1 in an equivalent ratio.

에피할로히드린 화합물의 첨가량이 0.9 당량비 미만인 경우, 에폭시기가 형성되기에 불충분하다. 반대로 첨가량이 1.1 당량비를 초과하는 경우 반응에 참여하지 않는 에피할로히드린의 함량이 너무 많기 때문에 생산성이 떨어지고 부산물이 형성될 우려가 있다. When the addition amount of the epihalohydrin compound is less than 0.9 equivalent ratio, it is insufficient to form an epoxy group. Conversely, when the addition amount exceeds 1.1 equivalent ratio, there is a fear that productivity is reduced and by-products are formed because the content of epihalohydrin not participating in the reaction is too large.

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 700일 수 있다. 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 700을 만족함으로써, 내황변성을 확보하기에 유리한 이점을 얻을 수 있다.The cycloaliphatic-based epoxy resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 700. When the weight average molecular weight (Mw) satisfies 200 to 700, it is possible to obtain an advantage advantageous for securing yellowing resistance.

중량평균분자량이 200 미만이거나, 700을 초과하는 경우 수지 조성물의 내열성, 내화학성, 경화도 등의 여러가지 물성을 확보하기에 불충분할 수 있다.If the weight average molecular weight is less than 200 or exceeds 700, it may be insufficient to secure various physical properties such as heat resistance, chemical resistance, and degree of curing of the resin composition.

상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 25℃에서 900 ~ 2500cps일 수 있다. 점도가 900 ~ 2500cps을 만족함으로써, 점도가 낮아 별도의 용매를 사용하지 않아도 되는 이점이 있으며, 무용제 타입의 에폭시 수지 조성물로 사용이 가능하다.The cycloaliphatic-based epoxy resin may be 900 to 2500 cps at 25°C. Since the viscosity satisfies 900 to 2500 cps, there is an advantage that the viscosity is low and there is no need to use a separate solvent, and it can be used as a solvent-free type epoxy resin composition.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 중량%로 총 100중량%를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the child carbide-based epoxy resin and cycloaliphatic-based epoxy resin include a total of 100% by weight by weight.

예를 들어, 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지 1 ~ 99중량%를 포함하고, 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지 1 ~ 99중량%를 포함하여, 수지의 총 함량이 100중량% 일 수 있다.For example, including 1 to 99% by weight of the child carbide-based epoxy resin, including 1 to 99% by weight of the cycloaliphatic epoxy resin, the total content of the resin may be 100% by weight.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량은 하기 식 1을 만족한다.The mixing equivalent of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin satisfies the following formula (1).

[식 1][Equation 1]

100/에폭시 수지의 혼합 당량(g/eq) = [(A 첨가량(wt%)/ A 당량(g/eq)) + (B 첨가량(wt%)/ B 당량(g/eq))] 100/mixed equivalent of epoxy resin (g/eq) = [(A added amount (wt%)/ A equivalent (g/eq)) + (B added amount (wt%)/B equivalent (g/eq))]

A : 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지, B : 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지A: Isosorbide-based epoxy resin, B: Cycloaliphatic-based epoxy resin

예를 들어, A 수지 50wt%, B 수지 50wt%를 혼합하고, A 수지의 당량이 100g/eq, B 수지의 당량이 200g/eq일 때, 식 1에 대입하면 다음과 같다.For example, 50wt% of resin A and 50wt% of resin B are mixed, and when the equivalent of the resin A is 100g/eq and the equivalent of the resin B is 200g/eq, substituting it in Equation 1 is as follows.

100/혼합 당량(g/eq) = (50wt%)/(100g/eq)+(50wt%/200g/eq) 이고,100/mixed equivalent (g/eq) = (50wt%)/(100g/eq)+(50wt%/200g/eq),

100/혼합 당량(g/eq) = 0.75 이며,100/mixed equivalent (g/eq) = 0.75,

혼합 당량(g/eq) = 100 / 0.75 = 133.33 g/eq 이다.Mixed equivalent weight (g/eq) = 100 / 0.75 = 133.33 g/eq.

경화제는 지방족 아민계 경화제, 아미도아민계 경화제 및 페날카민(phenalkamine)계 경화제 중 1종 이상을 포함하는 아민계 경화제인 것이 바람직하다. The curing agent is preferably an amine-based curing agent including at least one of an aliphatic amine-based curing agent, an amidoamine-based curing agent, and a phenalkamine-based curing agent.

지방족 아민계 경화제는 에폭시 수지와의 경화 반응이 빠르고 접착성이 우수하며, 그 예로 에틸렌 디아민, 디에틸렌 트리아민 등이 있다. The aliphatic amine curing agent has a fast curing reaction with the epoxy resin and excellent adhesion, and examples thereof include ethylene diamine and diethylene triamine.

아미도아민계 경화제는 화학적 내성과 강한 접착력을 가지며, 그 예로 폴리아미도아민, 폴리키탈 아미도아민 등이 있다. The amidoamine-based curing agent has chemical resistance and strong adhesion, and examples thereof include polyamidoamine and polychital amidoamine.

페날카민계 경화제는 에폭시 수지와의 상용성이 우수하고, 5℃ 이하의 저온에서 경화되며, 경화 속도가 빠른 특징이 있다. The phenalkamine-based curing agent has excellent compatibility with epoxy resins, is cured at a low temperature of 5° C. or less, and has a fast curing rate.

본 발명의 에폭시 수지 조성물에 아민계 경화제를 포함함으로써, 경화 속도와 물성을 향상시키기에 유리한 이점을 얻을 수 있다.By including the amine-based curing agent in the epoxy resin composition of the present invention, it is possible to obtain advantageous advantages in improving the curing rate and physical properties.

상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 100중량부에 대하여, 상기 경화제의 첨가량(중량부)은 하기 식 2를 만족한다. With respect to 100 parts by weight of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin, the amount (parts by weight) of the curing agent added satisfies Equation 2 below.

하기 식 2에 따른 경화제의 첨가량은 대략 10 ~ 60 중량부를 나타낸다.The amount of the curing agent added according to the following formula 2 represents approximately 10 to 60 parts by weight.

[식 2][Equation 2]

경화제의 첨가량(중량부) = 경화제 당량(g/eq) / (상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량×100#),Addition amount (parts by weight) of curing agent = equivalent weight of curing agent (g/eq) / (mixing equivalent of the above child carbide-based epoxy resin and cycloaliphatic-based epoxy resin × 100 # ),

상기 식 2에서, 상기 경화제 당량(g/eq) = 경화제의 분자량/ 경화제의 활성수소 수이고, 100# 은 혼합 수지의 100중량부를 의미한다.In Equation 2, the curing agent equivalent weight (g/eq) = the molecular weight of the curing agent / the number of active hydrogens in the curing agent, and 100 # means 100 parts by weight of the mixed resin.

예를 들어, 에폭시 수지의 혼합 당량 133.33g/eq 와 경화제 당량 60g/eq 일 때, 식 2에 대입하면 다음과 같다.For example, when the mixed equivalent of the epoxy resin is 133.33 g/eq and the curing agent equivalent of 60 g/eq, substituted in Equation 2 is as follows.

경화제의 첨가량 = 60 g/eq / 133.3 × 100# 이고,The amount of curing agent added = 60 g / eq / 133.3 × 100 # ,

경화제의 첨가량 = 45.01 중량부이다.The amount of the curing agent added = 45.01 parts by weight.

이는 혼합 에폭시 수지의 100중량부를 기준으로, 경화제 45 중량부를 혼합하여 경화시킨 것을 의미한다.This means that 45 parts by weight of a curing agent was mixed and cured based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.

혼합 에폭시 수지의 함량이 변하면, 100# 이 숫자도 감소하거나 증가하게 된다.If the content of the mixed epoxy resin is changed, 100 # this number will also decrease or increase.

식 2에서, 아민 경화제의 당량 = 아민의 분자량(240) / 아민의 활성수소의 수(4) 일 때, 240 / 4 = 60g/eq 이다.In formula 2, the equivalent weight of the amine curing agent = When the molecular weight of the amine (240) / the number of active hydrogens in the amine (4), 240 / 4 = 60 g/eq.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 무기필러를 포함한다.The epoxy resin composition of the present invention includes an inorganic filler.

상기 무기필러는 실리카 계열, 탄산염 계열 및 수산화 계열 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The inorganic filler may include at least one of silica-based, carbonate-based, and hydroxide-based.

실리카계 무기필러, 탄산염계 무기필러는 코팅된 면의 강도를 상승시켜 내스트래치성 및 기계적 강도, 은폐력을 향상시켜준다. 이에 따라 수지만 사용이 불가능한 유색제품의 물성을 보완해주는 효과가 있다.Silica-based inorganic fillers and carbonate-based inorganic fillers increase the strength of the coated surface to improve stretch resistance, mechanical strength, and hiding power. Accordingly, it has the effect of supplementing the physical properties of colored products that cannot be used only with resin.

수산화계 무기필러는 난연성이 필요한 터널이나 밀폐공간 등에 혼합되어 난연성을 부여한다.Hydroxide-based inorganic fillers provide flame retardancy by mixing in tunnels or enclosed spaces that require flame retardancy.

추가로, 상기 무기필러는 에폭시 수지와의 분산성과 상용성을 향상시키기 위해, 코어-쉘 구조의 필러인 것이 바람직하다.In addition, in order to improve dispersibility and compatibility with the epoxy resin, the inorganic filler is preferably a filler having a core-shell structure.

예를 들어 상기 무기필러의 쉘 부분은 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지 및 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지 중 1종 이상의 수지층이 포함된 코팅층일 수 있다. 쉘에 해당하는 코팅층의 두께는 대략 0.1~5㎛일 수 있고, 코어에 해당하는 입자는 상기 무기필러일 수 있다. For example, the shell portion of the inorganic filler may be a coating layer including at least one resin layer from among a child carbide-based epoxy resin and a cycloaliphatic-based epoxy resin. The thickness of the coating layer corresponding to the shell may be about 0.1 ~ 5㎛, the particles corresponding to the core may be the inorganic filler.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 혼합 에폭시 수지의 100중량부를 기준으로, 무기필러 5 ~ 30 중량부를 포함할 수 있다.The epoxy resin composition of the present invention may include 5 to 30 parts by weight of inorganic fillers based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.

무기필러의 함량이 5 ~ 30중량부를 만족함으로써, 경화물의 기계적 강도와 내스트래치성이 우수하고, 내황변성을 나타내기에 유리한 이점을 얻을 수 있다. When the content of the inorganic filler satisfies 5 to 30 parts by weight, it is possible to obtain advantageous advantages in that the cured product has excellent mechanical strength and stretch resistance, and exhibits yellowing resistance.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 혼합 에폭시 수지의 점도가 낮아서 용매를 사용하지 않는 무용제 타입이다.The epoxy resin composition of the present invention is a solvent-free type that does not use a solvent because the viscosity of the mixed epoxy resin is low.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 무황변성을 필요로 하는 코팅용 제품, 함침용 제품, 몰딩용 제품 등에 적용될 수 있다.The epoxy resin composition of the present invention can be applied to coating products, impregnation products, molding products, etc. requiring non-yellowing properties.

도 1 및 도 2는 본 발명의 에폭시 수지 조성물의 작용기 피크를 나타낸 FT-TR 스펙트럼이다. 1 and 2 are FT-TR spectra showing functional group peaks of the epoxy resin composition of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 3057cm-1 에서 DGEI의 oxirane C-H피크와 907cm-1 에서 C-O oxirane 피크를 확인할 수 있다.1 and 2, the oxirane CH peak of DGEI at 3057 cm -1 and CO oxirane peak at 907 cm -1 can be confirmed.

이와 같이 내황변성이 우수한 바이오매스 기반의 에폭시 수지 조성물에 대하여 그 구체적인 실시예를 살펴보면 다음과 같다.A detailed example of the biomass-based epoxy resin composition having excellent yellowing resistance will be described as follows.

1.One. 에폭시 수지 조성물의 제조Preparation of epoxy resin composition

실시예 1 ~ 4Examples 1 to 4

화학식 1(n=20)로 표시되는 아이소소바이드 에폭시 수지(Mw;300)와 화학식 4으로 표시되는 싸이클로알리파틱 에폭시 수지(Mw;450, 2,000cps)를 a : b의 비율로 혼합하여 혼합 에폭시 수지를 마련하였다.Mixed epoxy by mixing a child carbide epoxy resin (Mw; 300) represented by Formula 1 (n=20) and a cycloaliphatic epoxy resin (Mw; 450, 2,000 cps) represented by Formula 4 in a: b ratio resin was prepared.

상기 마련된 혼합 에폭시 수지의 당량 및 디에틸렌 트리아민 경화제의 당량을 계산하여, 혼합 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 디에틸렌 트리아민 경화제 c 중량부를 혼합하였다.The equivalent of the prepared mixed epoxy resin and the equivalent of the diethylene triamine curing agent were calculated, and c parts by weight of the diethylene triamine curing agent were mixed with respect to 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.

그리고 혼합 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 탄산염 무기필러 d중량부를 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.And with respect to 100 parts by weight of the mixed epoxy resin, d parts by weight of inorganic carbonate filler were mixed to prepare an epoxy resin composition.

실시예 5 ~ 6Examples 5 to 6

화학식 1로 표시되는 아이소소바이드 에폭시 수지(Mw;300)와 화학식 3(n=10)으로 표시되는 싸이클로알리파틱 에폭시 수지(Mw;350, 800cps)를 a : b의 비율로 혼합하여 혼합 에폭시 수지를 마련하였다.A mixed epoxy resin by mixing a child carbide epoxy resin (Mw; 300) represented by Formula 1 and a cycloaliphatic epoxy resin (Mw; 350, 800 cps) represented by Formula 3 (n=10) in a: b ratio has been prepared.

상기 마련된 혼합 에폭시 수지의 당량 및 디에틸렌 트리아민 경화제의 당량을 계산하여, 혼합 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 경화제 c 중량부를 혼합하였다.By calculating the equivalent of the prepared mixed epoxy resin and the equivalent of diethylene triamine curing agent, c parts by weight of the curing agent were mixed with respect to 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.

그리고 혼합 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 탄산염 무기필러 d중량부를 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.And with respect to 100 parts by weight of the mixed epoxy resin, d parts by weight of inorganic carbonate filler were mixed to prepare an epoxy resin composition.

[표 1][Table 1]

Figure pat00009
Figure pat00009

실시예 6의 무기필러*는 화학식 1 및 화학식 3(n=10)을 포함하는 수지층이 3㎛로 코팅된 코어-쉘 구조이다. d/(a+b+c+d)는 조성물에 포함된 구성의 비율이 균일하다는 것을 보여준다.Inorganic filler * of Example 6 has a core-shell structure in which a resin layer including Chemical Formulas 1 and 3 (n=10) is coated with 3 μm. d/(a+b+c+d) shows that the proportions of the constituents included in the composition are uniform.

비교예 1Comparative Example 1

화학식 1(n=20)로 표시되는 아이소소바이드 에폭시 수지(Mw;300) 100중량부에 대하여, 디에틸렌 트리아민 경화제 c 중량부를 혼합하였다.With respect to 100 parts by weight of the child carbide epoxy resin (Mw; 300) represented by Formula 1 (n = 20), c parts by weight of a diethylene triamine curing agent were mixed.

그리고 상기 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 탄산염 무기필러 d중량부를 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.And with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, d parts by weight of a carbonate inorganic filler were mixed to prepare an epoxy resin composition.

비교예 2Comparative Example 2

화학식 4로 표시되는 싸이클로알리파틱 에폭시 수지(Mw;350, 800cps)를 사용한 점을 제외하고는 비교예 1과 동일한 조건으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.An epoxy resin composition was prepared under the same conditions as in Comparative Example 1, except that a cycloaliphatic epoxy resin represented by Formula 4 (Mw; 350, 800 cps) was used.

비교예 3 ~ 6Comparative Examples 3 to 6

실시예 1의 a, b, c, d를 조절한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.An epoxy resin composition was prepared under the same conditions as in Example 1, except that a, b, c, and d of Example 1 were adjusted.

[표 2][Table 2]

Figure pat00010
Figure pat00010

2. 물성 평가 방법 및 그 결과2. Methods for evaluating physical properties and their results

QUV측정기기 Q-Lab QUV/SE모델을 사용하여, 파장 340nm(UV-A Type), 조도범위 0.1W/m2~1.0W/m2 및 20~23℃에서 24시간 동안 측정한 값을 기준으로, 200hr과 400hr을 비교 분석하여 하기 표 3에 기재하였다.Based on the values measured for 24 hours at a wavelength of 340nm (UV-A Type), an illuminance range of 0.1W/m 2 to 1.0W/m 2 and 20 to 23℃ using the QUV measuring device Q-Lab QUV/SE model. As a result, 200 hr and 400 hr were comparatively analyzed and described in Table 3 below.

수치가 0에 가까울수록 내황변성이 우수함을 나타낸다.The closer the value to 0, the better the yellowing resistance.

[표 3][Table 3]

Figure pat00011
Figure pat00011

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in this specification, and various methods can be obtained by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention. It is obvious that variations can be made. In addition, although the effects according to the configuration of the present invention have not been explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.

Claims (9)

아이소소바이드 계열의 에폭시 수지;
싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지;
경화제; 및
무기필러;를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
a child carbide-based epoxy resin;
cycloaliphatic-based epoxy resins;
hardener; and
An epoxy resin composition comprising a; inorganic filler.
 제1항에 있어서,
상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 [화학식 1] 또는 [화학식 2]로 표시되는 디글리시딜 에테르 아이소소바이드(DGEI)를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure pat00012

상기 화학식 1에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다.
[화학식 2]
Figure pat00013

According to claim 1,
The child carbide-based epoxy resin is an epoxy resin composition comprising a diglycidyl ether child carbide (DGEI) represented by [Formula 1] or [Formula 2].
[Formula 1]
Figure pat00012

In Formula 1, n is an integer of 1 to 1000.
[Formula 2]
Figure pat00013

 제1항에 있어서,
상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 500인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The child carbide-based epoxy resin is an epoxy resin composition having a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 500.
 제1항에 있어서,
상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 [화학식 3] 또는 [화학식 4]로 표시되는 화합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물.
[화학식 3]
Figure pat00014

상기 화학식 1에서 n은 1 내지 1000 의 정수이다.

[화학식 4]
Figure pat00015

The method of claim 1,
The cycloaliphatic epoxy resin is an epoxy resin composition comprising a compound represented by [Formula 3] or [Formula 4].
[Formula 3]
Figure pat00014

In Formula 1, n is an integer of 1 to 1000.

[Formula 4]
Figure pat00015

 제1항에 있어서,
상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 200 ~ 700인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The epoxy resin composition of the cycloaliphatic series has a weight average molecular weight (Mw) of 200 to 700.
 제1항에 있어서,
상기 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지는 25℃에서 900 ~ 2500cps인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The cycloaliphatic-based epoxy resin is an epoxy resin composition of 900 to 2500 cps at 25°C.
 제1항에 있어서,
상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량은 하기 식 1을 만족하는 에폭시 수지 조성물.
[식 1]
100/에폭시 수지의 혼합 당량(g/eq) = [(A 첨가량(wt%)/ A 당량(g/eq)) + (B 첨가량(wt%)/ B 당량(g/eq))]
A : 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지, B : 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지
The method of claim 1,
The mixed equivalent of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin is an epoxy resin composition that satisfies the following formula (1).
[Equation 1]
100/mixed equivalent of epoxy resin (g/eq) = [(A added amount (wt%)/ A equivalent (g/eq)) + (B added amount (wt%)/B equivalent (g/eq))]
A: Isosorbide-based epoxy resin, B: Cycloaliphatic-based epoxy resin
 제1항에 있어서,
상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 100중량부에 대하여, 상기 경화제의 첨가량은 하기 식 2를 만족하는 에폭시 수지 조성물.
[식 2]
경화제의 첨가량(중량부) = 경화제 당량(g/eq) / (상기 아이소소바이드 계열의 에폭시 수지와 싸이클로알리파틱 계열의 에폭시 수지의 혼합 당량×100#),
상기 식 2에서, 상기 경화제 당량(g/eq) = 경화제의 분자량/ 경화제의 활성수소 수이고, 100# 은 혼합 수지의 100중량부를 의미한다.
According to claim 1,
With respect to 100 parts by weight of the child carbide-based epoxy resin and the cycloaliphatic-based epoxy resin, the amount of the curing agent added is an epoxy resin composition satisfying Equation 2 below.
[Equation 2]
Addition amount (parts by weight) of curing agent = equivalent weight of curing agent (g/eq) / (mixing equivalent of the above child carbide-based epoxy resin and cycloaliphatic-based epoxy resin × 100 # ),
In Equation 2, the curing agent equivalent weight (g/eq) = the molecular weight of the curing agent / the number of active hydrogens in the curing agent, and 100 # means 100 parts by weight of the mixed resin.
 제1항에 있어서,
상기 무기필러는 실리카 계열, 탄산염 계열 및 수산화 계열 중 1종 이상을 포함하는 에폭시 수지 조성물.

According to claim 1,
The inorganic filler is an epoxy resin composition comprising at least one of silica-based, carbonate-based and hydroxide-based.
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