KR20220074433A - 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20220074433A
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Abstract

본 출원은 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 {SURFACE PROTECTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELECTRONIC DEVICE}
본 출원은 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발달하면서 다양한 종류의 디스플레이 장치가 개발 및 사용되고 있다. 그 중 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치 등과 같은 화상 표시 장치의 박형화 및 플렉서블화가 지속되고 있다. 이에 따라, 상기 화상 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 뿐만 아니라, 각종 웨어러블 기기에 이르기까지 휴대성을 요구하는 각종 스마트 기기에 널리 적용되고 있다.
또한, 이들 디스플레이의 유리 기판 대신 플렉서블한 재질의 기판을 채용하여 외력이 가해지는 경우에 휘어질 수 있도록 형성된 플렉서블 디스플레이가 개발되었으나, 이들 제조 과정이 복잡하고 제조 원가가 비싼 문제가 있다.
따라서, 유리 기판을 채용하여 패널을 제조한 후 유리 기판을 식각하여 기판의 두께를 얇게 하는 박형화를 구현하고 있으며, 이를 위해서는 디스플레이 패널을 보호하는 표면 보호 필름의 유리 식각액에 대한 안정성이 요구된다.
종래의 표면 보호 필름은 기재 필름으로 PET 필름을 적용하고 있으나, PET 필름은 불산과 같은 유리 식각액이 쉽게 침투하여 패널까지 영향을 미치는 부작용이 있다.
등록특허공보 10-1756828호
일반적인 패널의 경우, 유리 기판을 채용하여 패널을 제조한 후 주성분이 불산인 에칭액을 사용하여 화학적인 연마 처리가 실시된다. 이때, 에칭액이 패널에 침투하고, 침투한 에칭액이 점착제를 녹여 점착제 잔여물이 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시상태는 에칭액의 침투를 방지하고, 점착제 잔여물이 남지 않는 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 내산성층을 포함한 기재층; 및 상기 기재층의 일면에 구비된 점착층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 상기 표면 보호 필름의 일면과 유리판을 상기 점착층을 통해 합지한 상태에서, 상기 표면 보호 필름의 타면에 5wt% 농도의 불산(HF) 수용액을 적하하고 25℃ 온도에서 12시간 동안 방치하였을 때, 상기 점착층에 상기 불산 수용액의 침투가 없는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 봉지층을 포함하는 유기 발광 소자를 준비하는 단계; 및 상술한 표면 보호 필름의 점착층을 상기 봉지층에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 유기 발광 전자 장치의 제조에 사용되는 표면 보호 필름에 관한 것으로서, 공정 시 에칭액이 패널에 침투하는 것을 방지하고, 점착제 잔여물이 남지 않는 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 중 봉지층 상에 본 발명의 일 실시형태에 따른 표면 보호 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도이다.
본 발명을 설명하기에 앞서, 몇몇 용어를 정의한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 'p 내지 q'는 'p 이상 q 이하'의 범위를 의미한다.
본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 모두 포함하는 것이다.
본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 의미는 단량체가 중합 반응에 참여하여 중합체 내에서 반복 단위로서 포함되는 것을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 포함한다고 할 때, 이는 중합체가 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 것과 동일하게 해석되는 것이다.
본 명세서에 있어서, '중합체'라 함은 '단독 중합체'라고 명시되지 않는 한 공중합체를 포함한 광의의 의미로 사용된 것으로 이해한다.
본 명세서에 있어서, "단량체 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미한다. 이는 해당 화합물의 구조에서 2 이상의 치환기의 전부 또는 일부가 탈락되고, 그 위치에 중합체의 다른 단위와 결합하기 위한 라디칼이 위치하는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은 분자량 측정용으로 시판되고 있는 다양한 중합도의 단분산 폴리스티렌 중합체(표준 시료)를 표준물질로 하고, 겔 투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산 분자량이다. 본 명세서에 있어서, 분자량이란 특별한 기재가 없는 한 중량 평균 분자량을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 특별한 기재가 없는 한 '중량부' 또는 '중량%'는 고형분 함량을 기준으로 한 값이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하의 설명에 한정되지 않는다.
표면 보호 필름
본 발명의 일 실시상태는 내산성층을 포함한 기재층; 및 상기 기재층의 일면에 구비된 점착층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 상기 표면 보호 필름의 일면과 유리판을 상기 점착층을 통해 합지한 상태에서, 상기 표면 보호 필름의 타면에 5wt% 농도의 불산(HF) 수용액을 적하하고 25℃ 온도에서 12시간 동안 방치하였을 때, 상기 점착층에 상기 불산 수용액의 침투가 없는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
일반적인 표시 장치는 유리와 같은 기판에 패널을 형성하는 단계, 패널에 표면 보호 필름을 부착하는 단계, 기판을 식각하는 단계 및 사용이 완료된 표면 보호 필름을 박리(제거)하는 단계를 포함하는 공정을 통해 제조된다.
이때, 상기 식각 시 사용되는 식각액은 불산과 같은 산성도가 높은 용액으로, 표면 보호 필름을 쉽게 녹여 패널이 손상되는 문제가 있었다. 본 발명자들은 상기 표면 보호 필름이 내산성이 높은 내산성층을 포함하고, 불산 수용액에 대한 내산성이 높은 경우 상술한 문제가 해결되는 것을 발견하고 본 발명을 완성하였다.
상기 불산의 침투가 없는 것은 “불산 침투 실험”을 통해 확인할 수 있으며, 상기 “불산 침투 실험”은 상기 표면 보호 필름의 일면과 유리판을 상기 점착층을 통해 합지한 상태에서, 상기 표면 보호 필름의 타면에 5wt% 농도의 불산(HF) 수용액을 적하하고 25℃ 온도에서 12시간 동안 방치하였을 때, 상기 점착층에 상기 불산 수용액의 침투가 없는 지 확인하는 실험을 의미한다.
상기 불산 수용액의 침투는 점착층에 불산 수용액이 침투하였는 지 여부를 검사하는 방법으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재층과 상기 점착층 사이에 pH 시험지를 삽입하고, 불산 수용액 적하 전후의 pH 색상 변화를 통해 pH 색상이 산성을 나타내는 경우 불산이 침투한 것으로 분류할 수 있다.
이때, 불산 수용액 적하 전과 적하 후의 점착층의 pH 차이가 0.5 이하, 바람직하게는 0.3 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 이하일 수 있다. 구체적으로, 불산 수용액 적하 전의 점착층의 pH(초기 pH)는 7이고, 불산 수용액 적하 후의 pH(후기 pH)가 6.5 이상, 6.7 이상 또는 6.9 이상일 수 있으며, 바람직하게는 7일 수 있다.
상기 불산 수용액의 침투를 확인하는 다른 방법으로는, 상기 기재층과 상기 점착층 사이에 무기물층을 형성하고, 상기 불산 수용액을 적하한 후 상기 표면 보호 필름을 박리하였을 때 상기 무기물층의 박리 여부를 관찰하는 방법이 있다. 상기 무기물층은 인듐(In), 티탄(Ti), 주석(Sn), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 네오디뮴(Nb), 철(Fe), 크롬(Cr), 코발트(Co), 금(Au) 및 은(Ag) 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료, 또는 이의 산화물, 질화물 또는 산질화물를 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 내산성층은 폴리올레핀계 필름을 포함함으로써, 두께가 얇은 경우에도 불산에 대한 저항성이 높은 특징을 갖는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올레핀계 필름은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸 아세테이트 공중합체 및 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체와 같은 여러 폴리에틸렌 공중합체들을 포함하는 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 내산성층의 두께는 100 ㎛ 이하, 80 ㎛ 이하, 또는 50㎛ 이하일 수 있다. 상기 내산성층의 두께가 상기 범위 미만이면, 유기 발광 소자의 봉지층에 점착층이 형성된 표면 보호 필름을 합착 시 보호 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 폴리올레핀계 필름의 두께가 상기 범위 초과이면 합착 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층은 1층 이상의 대전 방지층을 더 포함한다.
본 명세서상 용어 '대전 방지층'은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다.
상기 대전 방지층은 기재층의 일면 또는 양면에 인라인 코팅 방법에 의해 형성될 수 있다.
상기 대전 방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 대전 방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 전도성 고분자는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 및 공중합체로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 표면 보호 필름의 대전 방지층으로 사용되는 경우, 대전 방지층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.
상기 대전 방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으며, 각각의 대전 방지층의 두께는 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다.
상기 대전 방지층의 두께는 각각 독립적으로 10nm 이상 400nm 이하일 수 있고, 바람직하게는 20nm 이상 300nm 이하; 또는 20nm 이상 100nm 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 대전 방지층이 전술한 범위 내의 두께를 가짐으로써, 우수한 코팅성을 가질 수 있다.
상기 대전 방지층의 표면 저항은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 104Ω/sq 이상; 105Ω/sq 이상; 106Ω/sq 이상; 107Ω/sq 이상; 108Ω/sq 이상; 또는 109Ω/sq 이상이다. 예를 들어, 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 5Х1012Ω/sq 이하; 또는 1011Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 대전 방지층이 전술한 범위 내의 표면 저항을 가지는 경우, 상기 표면 보호 필름이 우수한 대전 방지 기능을 가질 수 있다.
점착층
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착층은 우레탄 중합체; 및 아크릴계 중합체를 포함한다. 상기 점착층은 점착제 조성물로부터 형성될 수 있으며, 점착제 조성물의 경화물을 포함한다. 상기 점착제 조성물은 상기 물질 외에 경화제를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착층은 우레탄 중합체; 및 상기 우레탄 중합체 100 중량부에 대하여 아크릴계 중합체를 1 중량부 내지 15 중량부로 포함한다. 아크릴계 중합체가 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 점착층의 점착력 감소 효과가 미비할 수 있고, 상기 범위 초과로 포함되는 경우 점착층의 헤이즈를 유발할 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 이상; 또는 3 중량부 이상으로 포함된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 15 중량부 이하; 또는 10 중량부 이하로 포함된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 25 중량부로 포함된다. 상기 경화제가 상기 범위 초과로 포함되는 경우 형성한 점착층에 경화 가능한 기(예를 들어, 이소시아네이트기)가 남아 있어 점착력이 상승하는 문제가 있고, 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 가교 반응이 충분하지 않아 고온에서 점착층의 점착력이 상승할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 이상; 5 중량부 이상; 또는 10 중량부 이상으로 포함된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체로는 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 공지된 우레탄 중합체를 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 우레탄 조성물을 경화시켜 얻어지는 중합체를 의미한다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올로는 OH기를 2 이상 포함하는 화합물이라면, 임의의 적절한 폴리올을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 2 내지 6개의 OH기를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 2종 이상의 폴리올을 사용하는 경우, 그 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올의 수평균 분자량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올의 수평균 분자량은 적절하게는 100g/mol 내지 20,000g/mol일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 2관능 폴리올 및 3관능 폴리올을 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올 중 3관능 폴리올의 비율은 70 중량% 내지 100 중량%; 80 중량% 내지 100 중량%; 또는 90 중량% 내지 100 중량%일 수 있고, 2관능 폴리올의 비율은 0 중량% 내지 30 중량%; 0 중량% 내지 20 중량%; 또는 0 중량% 내지 10 중량%일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올이 3관능 폴리올을 포함하는 경우 점착층의 점착력과 재박리성의 균형을 이루는 데 유리하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 3관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 3관능 폴리올로는 수평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol의 3관능 폴리올과 수평균 분자량이 1,000g/mol 내지 5,000g/mol인 3관능 폴리올을 함께 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 2관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 2관능 폴리올의 수평균 분자량은 100g/mol 내지 3,000g/mol일 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 바람직하게는 이소시아네이트기(NC0)와 반응성이 있는 추가의 관능성 기를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 예를 들어, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유계 폴리올 및 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 2종류 이상의 폴리올을 혼합하여 사용하면 분자량의 분산도 조정이 용이하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리올 중 폴리에테르 폴리올 50 중량% 내지 100 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 0 중량% 내지 50 중량%를 포함한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리올 중 폴리에테르 폴리올 75 중량% 내지 95 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 5 중량% 내지 25 중량%를 포함한다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 우레탄화 반응에 이용할 수 있는 화합물이면 당업계에서 통상적으로 사용되는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 선택하여 사용할 수 있다.
상기 다관능 이소시아네이트 화합물로는 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물, 3관능 이소시아네이트로 폴리이소시아네이트를 변성한 트리메틸올 프로판 부가체(adduct), 폴리이소시아네이트와 물을 반응시킨 뷰렛체(biuret body), 이소시아누레이트 고리를 갖는 3량체 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 1,4-사이클로헥산 디이소시아네이트(CHDI), 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(HMDI), 비스(이소시아나토메틸) 사이클로헥산(HXDI) 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 톨루엔 2,4-디이소시아네이트(TDI), 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 2,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(PMDI), p-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), m-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), 나프탈렌 1,5-디이소시아네이트(NDI), 나프탈렌 2,4-디이소시아네이트(NDI), p-자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), 1,3-비스(1-이소시아나토-1-메틸에틸)벤젠(TMXDI) 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 2종 이상의 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있으며, 이 경우 2종 이상의 이소시아네이트 화합물의 종류 및 함량은 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물과 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 있어서, 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물은 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 기타 성분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물은 촉매, 가소제, 산화 방지제, 레벨링제, 용매 등을 더 포함할 수 있다.
상기 우레탄 중합체의 중합 방법은 공지된 임의의 적절한 방법을 선택할 수 있으며, 일 실시상태에 있어서, 용액 중합 등의 방법이 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다. 상기 아크릴계 중합체의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 점착층에 소수성 특성을 부여하는데, 특히 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수가 10 이상일 때 소수성 특성이 더욱 발현되어, 점착층의 피착재에 대한 점착력 하락 효과가 크게 나타난다. 예를 들어, 상기 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체의 예로는 스테아릴 메타크릴레이트(STMA)가 있다.
본 명세서에 있어서, 알킬(메트)아크릴레이트란 CH2CR31COOR32을 의미하며, R31은 수소; 또는 메틸기이며, R32는 알킬기를 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트란 R32의 탄소수가 10 미만인 것을 의미하고, 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트란 R32의 탄소수가 10 이상인 것을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 상기 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 1 중량% 내지 20중량%로 포함된다. 상기 범위를 초과하여 포함되는 경우, 아크릴계 중합체와 우레탄 중합체의 상용성이 저하되어 헤이즈가 유발되는 문제점이 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 상기 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 1 중량% 이상; 바람직하게는 5 중량% 이상으로 포함된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다. 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 우레탄 중합체와 아크릴계 중합체가 가교될 수 있도록 하여, 점착층의 저박리력 특성을 구현한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 1 중량% 이상; 또는 5 중량% 이상으로 포함된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 20 중량% 이하; 15 중량% 이하; 또는 12 중량% 이하로 포함된다. 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트가 20 중량% 초과로 포함되면 아크릴계 중합체의 우레탄 중합체와의 경화도가 상승하여 점착제가 딱딱해지는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜(메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 1 이상의 하이드록시기로 치환된 알킬(메트)아크릴레이트 단량체이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 혼합 비율은 특별히 제한되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 상기 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 및 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체와 중합 가능한 다른 단량체 성분(기타 단량체)을 더 포함할 수 있다.
상기 기타 단량체는 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 방향족(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트의 예시로는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 방향족 (메트)아크릴레이트의 예시로는 오쏘바이페닐(메트)아크릴레이트, 메타바이페닐(메트)아크릴레이트, 파라바이페닐(메트)아크릴레이트, 2,6-터페닐(메트)아크릴레이트, 올쏘터페닐(메트)아크릴레이트, 메타터페닐(메트)아크릴레이트, 파라터페닐(메트)아크릴레이트, 4-(4-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(2-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(4-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(2-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(4-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(2-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(4-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(2-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 아크릴계 중합체에 포함될 수 있는 기타 (메트)아크릴레이트 단량체는 예를 들어, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페녹시(메트)아크릴레이트, 2-에틸페녹시(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 2-에틸티오페닐(메트)아크릴레이트, 2-페닐에틸(메트)아크릴레이트, 3-페닐프로필(메트)아크릴레이트, 4-페닐부틸(메트)아크릴레이트, 2,2-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2,3-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2,4-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-프로필페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-(1-메틸에틸)페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-메톡시페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-사이클로헥실페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(2-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(3-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-브로모페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(3-페닐페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 및 2-(4-벤질페닐)에틸(메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 상기 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 60 중량% 내지 98 중량%로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 상기 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 60 중량% 이상; 65 중량% 이상; 68 중량% 이상; 70 중량% 이상; 75 중량% 이상으로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체는 상기 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 98% 이하; 94% 이하; 90% 이하; 89% 이하; 바람직하게는 85% 이하로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체; 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트; 및 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 랜덤 중합체이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 미만의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체 60 중량% 내지 98 중량%; 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 1 중량% 내지 20 중량%; 및 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 1 중량% 내지 20 중량%의 랜덤 중합체이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 용액 중합, 과산중합, 현탁중합, 유화중합, 방사선 경화 중합 등 일반적으로 이용되는 각종 중합 방법을 이용하여 중합될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 단량체들이 규칙 없이 서로 섞인 형태를 갖는 랜덤 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 OH기를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 수산기가는 5mgKOH/g 내지 40mgKOH/g이다. 아크릴계 중합체의 수산기가가 상기 범위를 초과하면 경화 후 점착층이 딱딱해질 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 아크릴계 중합체의 수산기가는 특별한 사정이 없는 한, 아크릴계 중합체 고형분의 수산기가를 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 아크릴계 중합체가 하이드록시기를 포함하므로, 점착층 형성시 아크릴계 중합체가 우레탄 중합체와 가교될 수 있다. 상기 점착제 조성물을 이용하여 형성한 점착층은 낮은 박리력으로도 피착재로부터 박리할 수 있고, 점착층을 피착재에서 박리한 후 피착재 표면에 잔사량이 적다.
본 명세서에 있어서, 화합물의 수산기가는 적정법으로 측정할 수 있다. 적정법으로 수산기가를 측정하는 방법은 다음과 같다. 측정하고자 하는 화합물 1g을 아세틸화 시약 25.5g에 투입하고, 100℃의 오일 배쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반한다. 30분간 공냉 후, 피리딘 10ml을 투입한다. 이후 0.5N KOH 50ml(51g), 마그네틱바 및 페놀프탈레인 지시약을 10 방울 투입하고, 플레이트에서 교반하면서 용액이 분홍색으로 변할 때까지 0.5N KOH를 적정한다.
아세틸화 시약 : 무수프탈산 70g과 피리딘 500g을 혼합한 용액
페놀프탈레인 지시약 : 페놀프탈레인 원액 0.5g, 에탄올 250g 및 증류수 250g을 혼합한 용액
수산기가는 하기의 식으로 계산할 수 있다.
수산기가 = 28.05Х(A-B)ХF/(시료량)
A : 블랭크(blank)에 필요한 0.5N KOH(ml)
B : 본 테스트에 필요한 0.5N KOH(ml)
F : 1N HCL 10ml에 마그네틱바와 페놀프탈레인 지시약 10 방울을 넣은 후 0.5N KOH로 적정할 때의 KOH의 양(ml)
상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 10,000g/mol 내지 70,000g/mol이다.
아크릴계 중합체의 분자량이 10,000g/mol 미만이면, 점착층에서 피착재 표면으로 점착제가 이행(migration)되어 오염 등의 문제를 발생시킬 수 있고, 상기 아크릴계 중합체의 분자량이 70,000g/mol 이하이면 우레탄 중합체와의 상용성이 확보되어 점착층의 헤이즈 발생이 최소화될 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 10,000g/mol 이상; 15,000g/mol 이상; 또는 20,000g/mol 이상이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 70,000g/mol 이하; 또는 65,000g/mol 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량은 60,000g/mol 내지 160,000g/mol이다. 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 60,000g/mol 미만이면 우레탄 중합체가 딱딱하여 부서지기 쉽고, 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 160,000g/mol 초과이면 우레탄 중합체가 겔화되는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 디이소시아네이트 화합물의 올리고머, 폴리머, 고리형 단량체, 또는 통상적인 지방족 또는 방향족 디이소시아네이트 화합물으로부터 선택될 수 있으며, 상용화된 디이소시아네이트 화합물의 올리고머 등을 입수하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제로는 2,4- 또는 2,6-톨루엔디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일렌디이소시아네이트(XDI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트 등의 벤젠 고리를 갖는 방향족 고리형 디이소시아네이트 화합물; 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 2,2,4- 또는 2,4,4-트리메틸헥사메렌디이소시아네이트 등의 지방족 비고리형 디이소시아네이트; 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트(H12MDI) 등의 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물; 및 이들의 조합을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물 중 1종 이상을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 2종 이상의 이소시아네이트계 경화제를 혼합하여 사용할 수 있으며, 그 비율은 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매를 더 포함한다. 상기 용매로는 공지된 적절한 용매, 예를 들어 케톤계, 아세테이트계, 톨루엔계 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 촉매를 더 포함한다. 상기 촉매는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있고, 예를 들어, 상기 우레탄 중합체 대비 10ppm 내지 500ppm으로 포함될 수 있다.
상기 촉매로는 DBTDL(dibutyl tin dilaurate)와 같은 주석계 촉매, 납계 촉매, 유기 및 무기산의 염, 유기 금속 유도체, 아민계 촉매, 디아자비시클로운데센계 촉매 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 경화지연제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화지연제로는 공지된 임의의 적절한 물질을 사용할 수 있고, 상기 경화지연제의 함량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제로는 아세틸 아세톤을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 일반적인 각종 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 전술한 점착제 조성물의 경화물은 상기 아크릴계 중합체; 우레탄 중합체; 및 경화제의 경화물을 의미한다. 상기 경화물은 우레탄 중합체의 일부 또는 전부의 OH기와 아크릴계 중합체의 일부 또는 전부의 OH기가 경화제의 NCO기와 OH-NCO 가교 반응을 하여 형성된 물질이다. 여기서, OH-NCO 가교 반응이란, -OH기와 -NCO기가 반응하여 -O-C(=O)-NH-기를 형성하는 반응을 의미한다.
상기 우레탄 중합체와 아크릴계 중합체가 경화제에 의하여 가교됨으로써, 고속으로 이루어지는 박리 공정에서 보다 낮은 박리력으로 표면 보호 필름을 피착재로부터 제거할 수 있다.
이형층
상기 점착층을 매개로 이형 필름이 더 적층될 수 있다.
상기 이형 필름은 이형층 및 다른 층을 포함할 수 있다.
상기 이형층의 재료는 본 발명의 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 이형층의 재료로는 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형재 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 재료로는 실리콘계 이형제를 사용할 수 있다.
상기 실리콘계 이형제로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 중합체를 사용할 수 있다.
상기 이형층은 상기 이형층 재료를 도포하고 건조하여 형성할 수 있다. 상기 이형층 재료의 코팅 및 건조 방법으로는 임의의 적절한 코팅 방법이 적절히 사용될 수 있다.
상기 이형층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층의 두께는 10nm 이상 500nm 이하; 10nm 이상 300nm 이하; 또는 10nm 이상 200nm 이하일 수 있다. 상기 이형층이 전술한 두께를 가지지 않으면 공정 시 필름의 불량이 발생할 수 있으므로, 상기 두께를 가지는 것이 바람직하다.
유기 발광 전자 장치의 제조방법
본 발명의 일 실시상태는 봉지층을 포함하는 유기 발광 소자를 준비하는 단계; 및 상기 표면 보호 필름의 점착층을 상기 봉지층에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함한다.
도 1은 유기 발광 전자 장치 제조 공정 중 봉지층 상에 본 발명의 일 실시형태에 따른 표면 보호 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도이다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 도 1의 표면 보호 필름은 백 플레이트(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514) 및 봉지층(515)을 순차로 포함하는 유기 발광 소자(510)의 봉지층(515) 상에 점착층과 봉지층이 마주보도록 부착된다.
상기 봉지층은 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다.
상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다.
본 출원의 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 표면 보호 필름은 봉지층에서 박리 시 봉지층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내므로, 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널을 접합시 봉지층과 터치 스크린 사이에 이물질이 부착되는 것을 방지하여 소자의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1. 점착제 조성물의 제조
<우레탄 중합체의 제조>
질소 가스로 충진된 3구 플라스크에 3관능 프레미놀(polyether polyol, S 4013F, ASAHI GLASS CO. LTD., Mn=12,000g/mol) 80 중량부, 2관능 폴리올(폴리프로필렌 글리콜, PPG-1000d, 금호석유화학, Mn=1,000g/mol) 5 중량부 및 3관능 MPD/TMPT계 폴리올(MPD(3-methyl-1,5-pentanediol)와 TMPT(trimethylol propane adipate)의 혼합물, Polyol F-3010, Kuraray사, Mn=3,000g/mol) 15 중량부와 에틸아세테이트(ethyl acetate)를 투입하고 촉매(DBTDL)하에서 15분 고속 교반하였다. 다음으로 상기 프레미놀, 폴리올 및 MPD/TMPT계 폴리올 100 중량부 대비 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물(MHG-80B, ASAHI KASEI사) 18 중량부를 천천히 적가하면서 가열하여 90±5℃ 에서 3시간 유지하고 이소시아네이트(NCO) 피크가 소멸될 때까지 반응시켜 중량 평균 분자량이 110,000g/mol인 우레탄 중합체를 제조하였다.
<아크릴계 중합체의 제조>
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 부틸 메타크릴레이트(BMA) 79.5 중량부, 스테아릴 메타크릴레이트(STMA) 10 중량부, 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체{FM-0721(CHISSO사, Mn=5,000g/mol)} 0.5 중량부 및 하이드록시 부틸 아크릴레이트 10 중량부로 구성되는 단량체 혼합물을 투입 후 용매로 에틸아세테이트를 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부틸니트릴(AIBN) 400ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400ppm을 투입하고, 혼합물을 반응시켰다. 반응 후에 톨루엔으로 희석하여 중량 평균 분자량이 28,000g/mol인 아크릴계 중합체를 제조하였다.
Figure pat00001
<점착제 조성물의 제조>
상기 제조된 우레탄 중합체 100 중량부, 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 HDI Trimer계 경화제(TKA-100, ASAHI KASEI사) 15 중량부, 상기 아크릴계 중합체 2 중량부, 촉매(DBTDL) 0.005 중량부 및 경화지연제(아세틸 아세톤) 3 중량부를 혼합하여, 고형분 농도가 48wt%가 되도록 톨루엔(Toluene) 용매를 넣고 디스퍼(disper)로 교반하여 점착제 조성물을 제조하였다.
<실시예 1>
내산성층(폴리올레핀계 필름)과 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 적층된 기재층을 준비하였다.
폴리올레핀계 필름으로는 폴리에틸렌 필름(Toray사, Toretec 7332K, 30 μm)을 사용하였으며, 폴리올레핀게 필름과 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(SK Haas, AF30V, 75μm) 사이에 대전 방지 조성물(에버켐텍사의 LP-500B4 제품)을 코팅하여 대전 방지층을 형성하였다.
상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 상기 대전 방지층이 형성된 면의 타면에 상기 제조된 점착제 조성물을 도포 및 경화시켜 점착층을 형성함으로써, 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 2>
폴리올레핀계 필름으로 폴리에틸렌 필름 대신 폴리프로필렌 필름(Toray사, Torayfan, 30 μm)을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 3>
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 점착층 사이에 동일한 조성의 대전 방지층을 더 형성한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 4>
폴리올레핀계 필름으로 폴리에틸렌 필름 대신 폴리프로필렌 필름(Toray사, Torayfan, 30 μm)을 사용한 것 외에는 실시예 3과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 5>
폴레올레핀 필름의 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 측의 반대면에 동일한 조성의 대전 방지층을 더 형성한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 6>
폴리올레핀계 필름으로 폴리에틸렌 필름 대신 폴리프로필렌 필름(Toray사, Torayfan, 30 μm)을 사용한 것 외에는 실시예 5와 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 7>
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 점착층 사이 및 상기 폴레올레핀 필름의 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 측의 반대면에 동일한 조성의 대전 방지층을 더 형성한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<실시예 8>
폴리올레핀계 필름으로 폴리에틸렌 필름 대신 폴리프로필렌 필름(Toray사, Torayfan, 30 μm)을 사용한 것 외에는 실시예 7과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<비교예 1>
폴레올레핀 필름(Toray사, Toretec 7332K, 30 μm)을 적층하지 않은 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
<불산 저항성 평가>
알루미늄과 SiN이 각각 100nm 및 50nm의 두께로 증착된 유리 기재를 준비하였다.
상기 유리 기재에 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 표면 보호 필름의 점착층을 이용하여 서로 합지하였으며, 점착층과 유리 기재 사이에 pH paper(초기 pH=7)를 구비하였다.
이후, 상기 표면 보호 필름의 외측에 5wt% 농도의 불산(HF) 수용액을 적하하고 25℃ 온도에서 12시간 동안 방치하였다.
방치 후, pH paper의 색상 변화를 통해 점착층의 pH 변화를 관찰하였으며, 이후 표면 보호 필름과 유리 기재를 1.8mpm의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 서로 박리하고 유리 기재에 증착된 무기물층의 박리 여부를 관찰하였다. 이때, 불산 적하 전 점착층의 pH는 7로 동일하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 비교예 1
불산 적하 후 점착층 pH 7 7 7 7 7 7 7 7 5~6
무기물층 박리 여부 박리 없음 박리 없음 박리 없음 박리 없음 박리 없음 박리 없음 박리 없음 박리 없음 무기물층 박리됨
상기 결과를 통해, 실시예의 표면 보호 필름은 불산 저항성이 우수한 폴리올레핀계 필름을 포함함으로써, 점착층에 불산의 침투가 없고, 점착층의 pH 변화가 없는 것을 확인할 수 있었다.
반면에, 비교예의 표면 보호 필름은 불산 저항성이 낮아, 점착층에 불산이 침투하는 것을 방지할 수 없어 점착층에 불산이 침투되어 pH가 6이하로 감소하여 pH 변화가 1 이상 발생하며, 무기물층이 박리되는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (12)

  1. 내산성층을 포함한 기재층; 및
    상기 기재층의 일면에 구비된 점착층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
    상기 표면 보호 필름의 일면과 유리판을 상기 점착층을 통해 합지한 상태에서,
    상기 표면 보호 필름의 타면에 5wt% 농도의 불산(HF) 수용액을 적하하고 25℃ 온도에서 12시간 동안 방치하였을 때, 상기 점착층에 상기 불산 수용액의 침투가 없는 것인 표면 보호 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 내산성층은 폴리올레핀계 필름을 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 내산성층의 두께는 100 ㎛ 이하인 것인 표면 보호 필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재층은 1층 이상의 대전 방지층을 더 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층은 우레탄 중합체; 및 아크릴계 중합체를 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층은 우레탄 중합체; 및 상기 우레탄 중합체 100 중량부에 대하여 아크릴계 중합체를 1 중량부 내지 15 중량부로 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 10,000g/mol 내지 70,000g/mol인 것인 것인 표면 보호 필름.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층을 매개로 이형 필름이 더 적층된 것인 표면 보호 필름.
  10. 봉지층을 포함하는 유기 발광 소자를 준비하는 단계; 및
    청구항 1에 따른 표면 보호 필름의 점착층을 상기 봉지층에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치의 제조 방법.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및
    상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치의 제조 방법.
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