KR20220073814A - adhesive sheet - Google Patents

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KR20220073814A
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나오키 나토리
마나미 오쿠노
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아지노모토 가부시키가이샤
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Abstract

점착성이 높고, 또한 변형에 대한 응답성이나 회복성이 우수하고, 플렉시블 전자 디바이스의 부재에 사용하기에 적합한 점착 시트를 제공하는 것. 지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 점착 조성물 층을 포함하는 점착 시트로서, 상기 점착 조성물 층을 구성하는 점착 조성물이, (A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체, (B) 가소제 및 (C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 시트.To provide a pressure-sensitive adhesive sheet that has high adhesiveness, is excellent in responsiveness to deformation and recovery, and is suitable for use as a member of a flexible electronic device. A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a support and a pressure-sensitive adhesive composition layer formed on the support, wherein the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive composition layer includes (A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure, (B) a plasticizer, and (C) a liquid polyolefin and/or liquid rubber.

Description

점착 시트adhesive sheet

본 발명은 점착 시트에 관한 것으로, 구체적으로는 플렉시블 전자 디바이스에서의 밀봉 시트, 접착 시트, 광학용 투명 점착 시트(OCA) 등에 적합한 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet, and more particularly, to an adhesive sheet suitable for a sealing sheet in a flexible electronic device, an adhesive sheet, an optically transparent adhesive sheet (OCA), and the like.

종래부터, 플랫 패널 디스플레이(액상 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼 등)나 태양 전지 등의 전자 디바이스에는 주로 유리 기판이 사용되어 왔지만, 유리 기판은 무겁고 깨지기 쉬우며, 경량화, 박형화되면 강도가 저하된다는 문제가 있다. 이로 인해, 최근에는, 유리 기판을 유연하며 구부릴 수 있는 플렉시블 기판으로 치환한 플렉시블 전자 디바이스(이하, 간단히 「플렉시블 디바이스」라고도 약칭함)의 개발이 활발히 진행되고 있다.Conventionally, glass substrates have been mainly used for electronic devices such as flat panel displays (liquid displays, organic EL displays, electronic papers, etc.) and solar cells, but glass substrates are heavy and brittle. there is a problem. For this reason, in recent years, development of the flexible electronic device (hereinafter also simply abbreviated as "flexible device") which replaced the glass substrate with the flexible substrate which can be flexible and can bend is progressing actively.

플렉시블 디바이스에서는, 구부릴 때에 발생하는 응력에 의해 부재가 파손되거나 박리가 발생하는 것이 과제가 된다. 또한 구부림에 의해 발행하는 변형에 대한 형상 회복성도 요구된다. 따라서, 플렉시블 디바이스에 사용되는 밀봉 시트, 접착 시트, OCA 등의 접착성 시트 재료에도, 접착성에 더하여, 구부림에 의한 변형에 대한 응답성이 높고, 또한 변형 회복성이 우수한 것이 요구되고 있다(특허문헌 1).In a flexible device, it becomes a subject that a member is damaged or peeling arises by the stress which arises when bending. In addition, shape recovery against deformation caused by bending is also required. Therefore, also in adhesive sheet materials such as sealing sheet, adhesive sheet, and OCA used for flexible devices, in addition to adhesiveness, it is required to have high responsiveness to deformation due to bending and excellent deformation recovery properties (Patent Document) One).

일본 공개특허공보 특표2018-526469호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-526469

한편, 이소부틸렌계 중합체는 일반적으로 점착성이 우수하기 때문에, 이소부틸렌계 중합체를 포함하는 점착 조성물은 점착 시트용 재료로서 유용한 것으로 알려져 있다. 그러나, 플렉시블 전자 디바이스에 사용하기에는 반드시 충분히 만족스러운 것이라고는 할 수 없고, 점착성과 변형에 대한 응답성이나 회복성을 겸비하고, 플렉시블 디바이스용으로 적합한 점착 시트의 개발이 요구되고 있었다.On the other hand, since the isobutylene-based polymer is generally excellent in adhesiveness, it is known that the pressure-sensitive adhesive composition containing the isobutylene-based polymer is useful as a material for an adhesive sheet. However, it cannot be said that it is necessarily satisfactory enough for use in a flexible electronic device, and development of the adhesive sheet suitable for flexible devices has been requested|required which has both adhesiveness, responsiveness to a deformation|transformation, and recovery|recovery property.

본 발명은, 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 이의 해결하고자 하는 과제는, 점착성이 높고, 또한 변형에 대한 응답성이나 회복성이 우수하고, 플렉시블 전자 디바이스의 부재에 사용하기에 적합한 점착 시트를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is a pressure-sensitive adhesive sheet suitable for use as a member of a flexible electronic device, having high adhesiveness, and excellent responsiveness and recovery to deformation. is to provide

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 한 결과, 지지체와 점착 조성물 층을 포함하는 점착 시트에 있어서, 점착 조성물 층이, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체와, 가소제와, 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물에 의해 구성되는 점착 시트에 의해, 상기 과제가 해결되는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 이하의 특징을 갖는 것을 포함한다.As a result of intensive research conducted by the present inventors to solve the above problems, in the pressure-sensitive adhesive sheet including the support and the pressure-sensitive adhesive composition layer, the pressure-sensitive adhesive composition layer includes an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure, a plasticizer, a liquid polyolefin and By the adhesive sheet comprised by the adhesive composition containing/or liquid rubber, it discovered that the said subject was solved, and came to complete this invention. That is, the present invention includes those having the following characteristics.

[1] 지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 점착 조성물 층을 포함하는 점착 시트로서, 상기 점착 조성물 층을 구성하는 점착 조성물이,[1] A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a support and a pressure-sensitive adhesive composition layer formed on the support, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive composition layer,

(A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체,(A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 포함하는, 점착 시트.(C) A pressure-sensitive adhesive sheet comprising liquid polyolefin and/or liquid rubber.

[2] 가소제가, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 점도가 10,000mPa·s 미만인 가소제인, [1]에 기재된 점착 시트.[2] The pressure-sensitive adhesive sheet according to [1], wherein the plasticizer is a plasticizer that is liquid at 25°C and has a viscosity at 25°C of less than 10,000 mPa·s.

[3] 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무가, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 점도가 10,000mPa·s 이상인 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무인, [1] 또는 [2]에 기재된 점착 시트.[3] The pressure-sensitive adhesive sheet according to [1] or [2], wherein the liquid polyolefin and/or liquid rubber is a liquid polyolefin and/or liquid rubber that is liquid at 25°C and has a viscosity of 10,000 mPa·s or more at 25°C.

[4] 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체가, 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기가 반응하여 형성된 가교 결합을 포함하는 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[4] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [3], wherein the isobutylene-based polymer having a cross-linked structure includes a cross-linked bond formed by reacting an epoxy group, a carboxylic acid group, and/or a carboxylic acid anhydride group.

[5] 이소부틸렌계 중합체가, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체인 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[5] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [4], wherein the isobutylene-based polymer is a copolymer of isobutylene and isoprene.

[6] 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체가, 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와, 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와의 반응물인 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[6] Any one of [1] to [5], wherein the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure is a reaction product of an isobutylene-based polymer having an epoxy group and an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group The adhesive sheet described in .

[7] 점착 조성물이, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 40 내지 80질량% 함유하는 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[7] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [6], wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains 40 to 80 mass% of the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure with respect to 100 mass% of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition. .

[8] 점착 조성물이, 가소제를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 10 내지 45질량% 함유하는 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[8] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [7], wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains 10 to 45 mass% of a plasticizer with respect to 100 mass% of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition.

[9] 점착 조성물이, 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 10 내지 45질량% 함유하는 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트.[9] The adhesive sheet according to any one of [1] to [7], wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains 10-45 mass% of liquid polyolefin and/or liquid rubber with respect to 100 mass% of nonvolatile components of the pressure-sensitive adhesive composition.

[10] 플렉시블 전자 디바이스용인, [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.[10] The adhesive sheet according to any one of [1] to [9], which is for a flexible electronic device.

[11] 플렉시블 전자 디바이스가, 플렉시블 유기 EL 디바이스 또는 플렉시블 태양 전지 디바이스인, [10]에 기재된 점착 시트.[11] The adhesive sheet according to [10], wherein the flexible electronic device is a flexible organic EL device or a flexible solar cell device.

[12] (A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체,[12] (A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 조성물.(C) A pressure-sensitive adhesive composition comprising liquid polyolefin and/or liquid rubber.

[13] (A') 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,[13] (A') an isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure;

(A'') 상기 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체 및/또는 가교제,(A'') an isobutylene-based polymer and/or a crosslinking agent having a functional group capable of forming a cross-linked structure by reacting with the functional group of the isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming the cross-linked structure;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 조성물.(C) A pressure-sensitive adhesive composition comprising liquid polyolefin and/or liquid rubber.

[14] (A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,[14] (A-1) an isobutylene-based polymer having an epoxy group;

(A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,(A-2) an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물.(C) A pressure-sensitive adhesive composition containing liquid polyolefin and/or liquid rubber.

[15] 바니시상인 [13] 또는 [14]에 기재된 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조방법.[15] A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet, comprising the step of applying the pressure-sensitive adhesive composition according to [13] or [14], which is in the form of a varnish, onto a support, and heat-drying to form a layer of the pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure formed thereon.

[16] 바니시상인 [14]에 기재된 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, (A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 에폭시기와, (A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기와의 반응에 의해, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조방법.[16] The pressure-sensitive adhesive composition according to [14], which is in the form of a varnish, is coated on a support and dried by heating, (A-1) an epoxy group of an isobutylene-based polymer having an epoxy group, (A-2) a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet, comprising the step of forming a pressure-sensitive adhesive composition layer having a crosslinked structure formed thereon by reaction with a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group of an isobutylene-based polymer having a group.

본 발명에 의하면, 점착성이 우수하고, 또한 변형에 대한 응답성이나 회복성에도 우수하고, 플렉시블 전자 디바이스용에 적합한 점착 시트를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in adhesiveness, and it is excellent also in the responsiveness to a deformation|transformation and recovery|restorability, and it can provide the adhesive sheet suitable for flexible electronic devices.

이하, 본 발명을 이의 적합한 실시형태에 입각하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments thereof.

본 발명의 점착 시트는 지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 점착 조성물 층을 포함한다. 점착 조성물 층을 구성하는 점착 조성물은,The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a support and a pressure-sensitive adhesive composition layer formed on the support. The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive composition layer,

(A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체,(A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유한다.(C) contains liquid polyolefin and/or liquid rubber.

<(A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체><(A) isobutylene polymer having crosslinked structure>

본 발명에서 사용하는 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체(이하, (A) 성분이라고도 함)에서의 가교 구조는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기로 이루어진 가교 구조, 에폭시기와 아미노기로 이루어진 가교 구조, 하이드록시기와 이소시아네이트기로 이루어진 가교 구조, 알콕시실릴기로 이루어진 가교 구조, 아크릴로일기로 이루어진 가교 구조 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 밀착성 향상, 광학 특성 향상 및 투습성 저하의 관점에서, 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기로 이루어진 가교 구조가 바람직하다. 즉, 본 발명에서 사용하는 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체는, 바람직하게는 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기가 반응하여 형성된 가교 결합을 포함한다.The crosslinked structure in the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure used in the present invention (hereinafter also referred to as component (A)) is not particularly limited, and for example, crosslinked consisting of an epoxy group, a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group. structure, a crosslinked structure composed of an epoxy group and an amino group, a crosslinked structure composed of a hydroxyl group and an isocyanate group, a crosslinked structure composed of an alkoxysilyl group, a crosslinked structure composed of an acryloyl group, and the like. Among these, the crosslinked structure which consists of an epoxy group, a carboxylic acid group, and/or a carboxylic acid anhydride group from a viewpoint of an adhesive improvement, an optical characteristic improvement, and a moisture permeability fall is preferable. That is, the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure used in the present invention preferably includes a crosslinked bond formed by reacting an epoxy group, a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group.

본 발명에서 사용할 수 있는 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체로서는, 가교 구조를 갖고 또한 이소부틸렌 골격을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이소부틸렌계 중합체는, 이소부틸렌의 단독 중합체인 폴리이소부틸렌이라도 좋고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등의 공중합체라도 좋다. 공중합체로서는, 이소부틸렌·이소프렌의 공중합체, 이소부틸렌·n-부텐의 공중합체, 이소부틸렌·부타디엔의 공중합체 등을 들 수 있다. 이소부틸렌계 중합체는 밀착성 및 탄성률의 온도 안정성의 관점에서, 폴리이소부틸렌 및 이소부틸렌·이소프렌 공중합체가 바람직하고, 특히 이소부틸렌·이소프렌 공중합체가 바람직하다. 본 발명에서의 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The isobutylene-based polymer having a crosslinked structure that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has a crosslinked structure and has an isobutylene skeleton. Polyisobutylene which is a homopolymer of isobutylene may be sufficient as an isobutylene-type polymer, and copolymers, such as a random copolymer and a block copolymer, may be sufficient as it. As a copolymer, the copolymer of isobutylene-isoprene, the copolymer of isobutylene-n-butene, the copolymer of isobutylene-butadiene, etc. are mentioned. The isobutylene polymer is preferably polyisobutylene and isobutylene/isoprene copolymer, particularly preferably isobutylene/isoprene copolymer, from the viewpoints of adhesiveness and temperature stability of the elastic modulus. As for the isobutylene-type polymer which has a crosslinked structure in this invention, only 1 type may be used and may use 2 or more types together.

가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 수 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 점착 조성물의 바니시의 양호한 도공성과 점착 조성물에서의 다른 성분과의 양호한 상용성을 초래한다는 관점에서, 1,000,000 이하가 바람직하고, 750,000 이하가 보다 바람직하고, 500,000 이하가 보다 더 바람직하고, 400,000 이하가 더욱 바람직하고, 300,000 이하가 한층 더 바람직하고, 200,000 이하가 특히 바람직하고, 150,000 이하가 가장 바람직하다. 한편, 점착 조성물의 바니시의 도공시의 튕김을 방지하고, 형성되는 점착 조성물 층의 내투습성을 발현시키고, 기계 강도를 향상시킨다는 관점에서, 상기 수 평균 분자량은 1,000 이상이 바람직하고, 3,000 이상이 보다 바람직하고, 5,000 이상이 한층 더 바람직하고, 10,000 이상이 더욱 바람직하고, 30,000 이상이 더욱더 바람직하고, 50,000 이상이 특히 바람직하다. 또한, 본 발명에서의 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다. GPC법에 의한 수 평균 분자량은, 구체적으로는, 측정 장치로서 시마즈세이사쿠쇼 제조 LC-9A/RID-6A를, 컬럼으로서 쇼와덴코사 제조 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 톨루엔 등을 사용하여, 컬럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다.The number average molecular weight of the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure is not particularly limited, but from the viewpoint of bringing about good coatability of the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition and good compatibility with other components in the pressure-sensitive adhesive composition, 1,000,000 or less is preferable, and 750,000 or less More preferably, 500,000 or less, still more preferably 400,000 or less, still more preferably 300,000 or less, particularly preferably 200,000 or less, and most preferably 150,000 or less. On the other hand, the number average molecular weight is preferably 1,000 or more, and more than 3,000 or more, from the viewpoint of preventing bouncing during application of the varnish of the adhesive composition, expressing the moisture permeability resistance of the adhesive composition layer to be formed, and improving mechanical strength. Preferably, 5,000 or more are still more preferable, 10,000 or more are still more preferable, 30,000 or more are still more preferable, and 50,000 or more are particularly preferable. In addition, the number average molecular weight in this invention is measured by the gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion). Specifically, the number average molecular weight by the GPC method uses LC-9A/RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device and Shodex K-800P/K-804L/K-804L manufactured by Showa Denko as a column. , can be measured at a column temperature of 40°C using toluene or the like as a mobile phase, and calculated using a standard polystyrene calibration curve.

본 발명의 점착 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은 특별히 제한은 없다. 그러나, (A) 성분이 많으면 밀착성이 저하되는 경향이 있고, 충분한 밀착성을 유지한다는 관점에서, 상기 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 80질량% 이하가 바람직하고, 75질량% 이하가 보다 바람직하고, 70질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 65질량% 이하가 더욱 바람직하고, 60질량% 이하가 특히 바람직하다. 한편, 가교 밀도를 향상시키고, 변형 회복성을 향상시킨다는 관점에서, 상기 함유량은, 점착 조성물 중의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 15질량% 이상이 바람직하고, 20질량% 이상이 보다 바람직하고, 25질량% 이상이 한층 더 바람직하고, 30질량% 이상이 더욱 바람직하고, 35질량% 이상이 더욱더 바람직하고, 40질량% 이상이 특히 바람직하다.There is no restriction|limiting in particular content of (A) component in the adhesive composition of this invention. However, when there are many components (A), adhesiveness tends to fall, and from a viewpoint of maintaining sufficient adhesiveness, 80 mass % or less is preferable with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, and the said content is 75 mass % or less is more preferable, 70 mass % or less is still more preferable, 65 mass % or less is still more preferable, and 60 mass % or less is especially preferable. On the other hand, from the viewpoint of improving crosslinking density and improving strain recovery, the content is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, with respect to 100% by mass of nonvolatile components in the pressure-sensitive adhesive composition, 25 mass % or more is still more preferable, 30 mass % or more is still more preferable, 35 mass % or more is still more preferable, and 40 mass % or more is especially preferable.

본 발명의 하나의 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 15 내지 80질량%가 바람직하고, 25 내지 70질량%가 보다 바람직하고, 35 내지 60질량%가 더욱 바람직하다. 본 발명의 다른 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 40 내지 80질량%이다.One embodiment of this invention WHEREIN: As for content of (A) component in the adhesive composition of this invention, 15-80 mass % is preferable with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, and 25-70 mass % is more preferable, and 35-60 mass % is still more preferable. Another embodiment of this invention WHEREIN: Content of (A) component in the adhesive composition of this invention becomes like this with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 40-80 mass %.

가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체는, 예를 들면, 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다.The isobutylene-type polymer which has a crosslinked structure can be manufactured by the following method, for example.

(1) 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(1종 또는 2종 이상)를, 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(1종 또는 2종 이상)와 반응시킨다.(1) an isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure (one type or two or more) is reacted with the functional group to an isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure (one type or 2 or more types).

(2) 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(1종 또는 2종 이상)를 가교제(1종 또는 2종 이상)와 반응시켜 가교시킨다.(2) An isobutylene-based polymer (one or two or more) having a functional group capable of forming a crosslinked structure is reacted with a crosslinking agent (one or two or more) to crosslink it.

가교 구조를 형성할 수 있는 관능기로서는, 예를 들면, 에폭시기, 카복실산기, 카복실산 무수물기, 아미노기, 하이드록시기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기, 아크릴로일기 등을 들 수 있다. 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기로서는, 예를 들면, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기가 에폭시기인 경우에는 카복실산기 또는 카복실산 무수물기이고, 카복실산기 또는 카복실산 무수물기인 경우에는 에폭시기이다. 가교제로서는, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 다관능성 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the functional group capable of forming a crosslinked structure include an epoxy group, a carboxylic acid group, a carboxylic acid anhydride group, an amino group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an alkoxysilyl group, and an acryloyl group. The functional group capable of forming a crosslinked structure by reacting with the functional group is, for example, a carboxylic acid group or a carboxylic acid anhydride group when the functional group capable of forming a crosslinked structure is an epoxy group, and an epoxy group in the case of a carboxylic acid group or a carboxylic acid anhydride group. . The crosslinking agent is not particularly limited as long as it reacts with a functional group capable of forming a crosslinked structure to form a crosslinked structure, and examples thereof include a polyfunctional epoxy compound and the like.

방법 (1)에 있어서, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기와 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기의 조합으로서는, 에폭시기와 카복실산기 또는 카복실산 무수물기의 조합, 에폭시기와 아미노기의 조합, 하이드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 알콕시실릴기끼리, 아크릴로일기끼리, 메타크릴로일기끼리 등을 들 수 있지만, 밀착성 향상, 광학 특성 향상 및 투습성 저하의 관점에서, 에폭시기와 카복실산기 또는 카복실산 무수물기의 조합이 바람직하다.In method (1), as a combination of a functional group capable of forming a crosslinked structure and a functional group capable of reacting with the functional group to form a crosslinked structure, a combination of an epoxy group, a carboxylic acid group or a carboxylic acid anhydride group, a combination of an epoxy group and an amino group; A combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, alkoxysilyl groups, acryloyl groups, methacryloyl groups, etc. are mentioned, but from the viewpoint of improving adhesion, improving optical properties, and lowering moisture permeability, an epoxy group, a carboxylic acid group, or a carboxylic acid anhydride group A combination of

또한, 방법 (1)에 있어서, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와, 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체는 동일해도 좋다. 즉, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기와 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체끼리를 반응시켜도 좋다.In the method (1), the isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure and the isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure by reacting with the functional group may be the same. That is, isobutylene polymers having a functional group capable of forming a crosslinked structure and a functional group capable of forming a crosslinked structure by reacting with the functional group may be reacted.

방법 (2)에 있어서, 변형 회복성 향상 및 광학 특성의 관점에서, 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기로서는 카복실산 무수물기가 바람직하고, 가교제로서는 다관능성 에폭시 화합물이 바람직하다.In method (2), a carboxylic acid anhydride group is preferable as a functional group which can form a crosslinked structure from a viewpoint of the improvement of strain recovery property and an optical characteristic, and a polyfunctional epoxy compound is preferable as a crosslinking agent.

본 발명의 적합한 실시양태에 있어서, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체는, 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와, 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와의 반응물이다.In a preferred embodiment of the present invention, the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure is a reaction product of an isobutylene-based polymer having an epoxy group and an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group.

에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와의 반응에서의 양비는, 적절한 가교 구조를 형성할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기와의 몰비(에폭시기: 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기)는, 바람직하게는 100:10 내지 100:200, 보다 바람직하게는 100:50 내지 100:150, 특히 바람직하게는 100:90 내지 100:110이다.The amount ratio in the reaction of the isobutylene polymer having an epoxy group and the isobutylene polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group is not particularly limited as long as an appropriate crosslinked structure can be formed, but an epoxy group, a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid group The molar ratio of the anhydride group (epoxy group: carboxylic acid group and/or carboxylic acid anhydride group) is preferably 100:10 to 100:200, more preferably 100:50 to 100:150, particularly preferably 100:90 to 100 :110.

<(A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체><(A-1) Isobutylene-based polymer having an epoxy group>

본 발명에서 사용하는 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(이하, (A-1) 성분이라고도 함)는, 예를 들면, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 불포화 화합물이고, 이소부틸렌계 중합체를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻어진다. 또한, 에폭시기를 갖는 불포화 화합물을 올레핀 등과 함께 라디칼 공중합하도록 해도 좋다.The isobutylene-based polymer having an epoxy group used in the present invention (hereinafter also referred to as component (A-1)) is, for example, glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether. , an unsaturated compound having an epoxy group, such as allyl glycidyl ether, and is obtained by graft-modifying an isobutylene-based polymer under radical reaction conditions. Moreover, you may make it radical copolymerize the unsaturated compound which has an epoxy group with an olefin etc.

에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체 중의 에폭시기의 농도는 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 에폭시기 농도는 JIS K 7236-1995에 기초하여 얻어지는 에폭시 당량으로부터 구해진다.0.05-10 mmol/g is preferable and, as for the density|concentration of the epoxy group in the isobutylene-type polymer which has an epoxy group, 0.1-5 mmol/g is more preferable. Epoxy group concentration is calculated|required from the epoxy equivalent obtained based on JISK7236-1995.

에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 수 평균 분자량은 굴곡 내성 등의 관점에서, 바람직하게는 20,000 내지 160,000, 보다 바람직하게는 30,000 내지 140,000, 특히 바람직하게는 40,000 내지 120,000이다.The number average molecular weight of the isobutylene-based polymer having an epoxy group is preferably 20,000 to 160,000, more preferably 30,000 to 140,000, particularly preferably 40,000 to 120,000 from the viewpoint of bending resistance and the like.

<(A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체><(A-2) Isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group>

본 발명에서 사용하는 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(이하, (A-2) 성분이라고도 함)로서는, 예를 들면, ER641, ER661(세이코 PMC사 제조), 유니스톨 P801, P802(미츠이 카가쿠사 제조), 서프렌 P1000(미츠비시 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 카복실산기를 갖는 이소부틸렌계 중합체는, 예를 들면, 이소부틸렌계 중합체를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻어진다. 카복실산 무수물기로서는, 예를 들면, 무수 석신산에 유래하는 기, 무수 말레산에 유래하는 기, 무수 글루타르산에 유래하는 기 등을 들 수 있다. 카복실산 무수물기는 1종 또는 2종 이상을 가질 수 있다. 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체는, 예를 들면, 카복실산 무수물기를 갖는 불포화 화합물로, 이소부틸렌계 중합체를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻어진다. 또한, 카복실산 무수물기를 갖는 불포화 화합물을, 이소부틸렌계 중합체와 함께 라디칼 공중합하도록 해도 좋다.As the isobutylene polymer (hereinafter also referred to as (A-2) component) having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group used in the present invention, for example, ER641, ER661 (manufactured by Seiko PMC), Unistol P801, P802 (made by Mitsui Chemicals), Surfren P1000 (made by Mitsubishi Chemical), etc. are mentioned. The isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group is obtained, for example, by graft-modifying an isobutylene-based polymer under radical reaction conditions. Examples of the carboxylic acid anhydride group include a group derived from succinic anhydride, a group derived from maleic anhydride, and a group derived from glutaric anhydride. The carboxylic acid anhydride group may have 1 type or 2 or more types. The isobutylene-based polymer having a carboxylic acid anhydride group is, for example, an unsaturated compound having a carboxylic acid anhydride group, and is obtained by graft-modifying the isobutylene-based polymer under radical reaction conditions. Moreover, you may make it radical copolymerize the unsaturated compound which has a carboxylic acid anhydride group with an isobutylene type polymer.

카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체 중의 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기의 농도는, 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기의 농도는 JIS K 2501의 기재에 따라, 수지 1g 중에 존재하는 산을 중화하는데 필요한 수산화칼륨의 mg 수로서 정의되는 산가의 값으로부터 얻어진다.0.05-10 mmol/g is preferable and, as for the density|concentration of the carboxylic acid group and/or carboxylic acid anhydride group in the isobutylene-type polymer which has a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group, 0.1-5 mmol/g is more preferable. The concentration of the carboxylic acid group and/or the carboxylic acid anhydride group is obtained from the value of the acid value defined as the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the acid present in 1 g of the resin according to the description of JIS K 2501.

카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 수 평균 분자량은 굴곡 내성 등의 관점에서, 바람직하게는 1,000 내지 150,000, 보다 바람직하게는 10,000 내지 100,000, 특히 바람직하게는 30,000 내지 80,000이다.The number average molecular weight of the isobutylene polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group is preferably 1,000 to 150,000, more preferably 10,000 to 100,000, particularly preferably 30,000 to 80,000 from the viewpoint of bending resistance.

<(B) 가소제><(B) Plasticizer>

본 발명의 점착 조성물은, 변형에 대한 응답성 및 접착성을 보다 높이는 목적 등을 위해, 가소제(이하, (B) 성분이라고도 함)를 함유한다. 본 발명에서의 가소제는 가소제로서의 기능을 발휘하는 관점에서, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 점도가 10,000mPa·s 미만인 가소제가 사용된다. 가소제의 점도는, 바람직하게는 5,000mPa·s 이하, 보다 바람직하게는 2,000mPa·s 이하, 더욱 바람직하게는 1,000mPa·s 이하이다. 가소제로서는, 예를 들면, 프탈산 에스테르계, 아디프산 에스테르계, 인산 에스테르계, 트리멜리트산 에스테르계, 설폰산 에스테르계, 석유계 오일, 액상 폴리올레핀, 액상 폴리부타디엔, 폴리올 폴리에스테르, 동물유, 식물유 등의 가소제를 들 수 있다. 가소제는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 또한, 본 발명에서의 가소제의 점도는, 진동식 점도계 또는 E형 점도계에 의해 측정할 수 있다. 이 경우, 진동식 점도계는 비교적 저점도 영역(예를 들면, 1,000mPa·s 이하)의 가소제의 점도 측정에 적합하게 사용된다. 시판되고 있는 점도계로서는, 예를 들면, 세코닉사 제조 진동식 점도계(상품명: VISCOMATE MODEL VM-10A)나, 도키산교사 제조 E형 점도계(상품명: RE85H) 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a plasticizer (hereinafter, also referred to as (B) component) for the purpose of further improving the responsiveness to deformation and adhesiveness. The plasticizer in the present invention is liquid at 25°C from the viewpoint of exhibiting a function as a plasticizer, and a plasticizer having a viscosity at 25°C of less than 10,000 mPa·s is used. The viscosity of the plasticizer is preferably 5,000 mPa·s or less, more preferably 2,000 mPa·s or less, still more preferably 1,000 mPa·s or less. Examples of the plasticizer include phthalic acid ester, adipic acid ester, phosphoric acid ester, trimellitic acid ester, sulfonic acid ester, petroleum oil, liquid polyolefin, liquid polybutadiene, polyol polyester, animal oil, Plasticizers, such as vegetable oil, are mentioned. You may use a plasticizer in combination of 2 or more type. In addition, the viscosity of the plasticizer in this invention can be measured with a vibration type viscometer or an E-type viscometer. In this case, the vibratory viscometer is suitably used for measuring the viscosity of a plasticizer in a relatively low-viscosity region (for example, 1,000 mPa·s or less). As a commercially available viscometer, the Vibration type viscometer (trade name: VISCOMATE MODEL VM-10A) by Seconic Co., Ltd., E-type viscometer (brand name: RE85H) by Toki Sangyo Co., Ltd. etc. are mentioned, for example.

프탈산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 프탈산디옥틸(DOP), 프탈산디부틸(DBP) 등을 들 수 있다. 아디프산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 아디프산디옥틸, 아디프산프로필렌글리콜폴리에스테르, 아디프산부틸렌글리콜폴리에스테르 등을 들 수 있다. 인산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 인산트리클레실, 인산트리옥틸 등을 들 수 있다. 트리멜리트산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 트리멜리트산트리옥틸 등을 들 수 있다. 설폰산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 알킬설폰산 에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the phthalic acid ester plasticizer include dioctyl phthalate (DOP) and dibutyl phthalate (DBP). As an adipic acid ester plasticizer, adipic acid dioctyl, adipic acid propylene glycol polyester, adipic acid butylene glycol polyester, etc. are mentioned, for example. Examples of the phosphate ester plasticizer include triclecil phosphate and trioctyl phosphate. As a trimellitic acid ester plasticizer, trimellitic acid trioctyl etc. are mentioned, for example. As a sulfonic acid ester plasticizer, alkylsulfonic acid ester etc. are mentioned, for example.

석유계 오일로서는, 예를 들면, 파라핀 오일(유동 파라핀), 나프텐 오일, 방향족 오일 등을 들 수 있다. 액상 폴리올레핀으로서는, 예를 들면, 액상 폴리부텐, 에틸렌-α올레핀 코올리고머 등을 들 수 있다. 폴리올 폴리에스테르로서는, 예를 들면, 디에틸렌글리콜디벤조에이트, 펜타에리트리톨 에스테르 등을 들 수 있다.As petroleum oil, paraffin oil (liquid paraffin), naphthenic oil, aromatic oil etc. are mentioned, for example. Examples of the liquid polyolefin include liquid polybutene and ethylene-α-olefin cool oligomer. As polyol polyester, diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester, etc. are mentioned, for example.

동물유로서는, 예를 들면, 스쿠알란, 스쿠알렌 등을 들 수 있다. 식물유로서는, 예를 들면, 올리브유, 동백유, 피마자유, 톨유, 땅콩유, 면실유, 유채유, 대두유, 팜유, 야자유 등을 들 수 있다.As animal oil, squalane, squalene, etc. are mentioned, for example. Examples of the vegetable oil include olive oil, camellia oil, castor oil, tall oil, peanut oil, cottonseed oil, rapeseed oil, soybean oil, palm oil, palm oil and the like.

시판되고 있는 가소제로서는, 예를 들면, mesamoll(LANXESS사 제조), mesamoll2(LANXESS사 제조), BXA-N(다이하치 카가쿠코교사 제조), 산소사이저 DOA(신니혼리카사 제조), 산소사이저 DINA(신니혼리카사 제조), 산소사이저 DIDA(신니혼리카사 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available plasticizers include, for example, mesamoll (manufactured by LANXESS, Inc.), mesamoll2 (manufactured by LANXESS), BXA-N (manufactured by Daihachi Chemical Corporation), oxygen sizer DOA (manufactured by Shin-Nippon Rika Corporation), oxygen Sizer DINA (made by New Nippon Rica), oxygen sizer DIDA (made by Nippon Rica), etc. are mentioned.

피마자유 유도체의 시판품으로서, 이토세이유사 제조의 피마자 경화유 A(상품명), CO-FA(상품명), DCO-FA(상품명), 릭사이저 S4(상품명), 릭사이저 C-101(상품명) 및 릭사이저 GR-310(상품명); 아오키유시코교사 제조의 브라우논 BR-410(상품명), 브라우논 BR-410(상품명), 브라우논 BR-430(상품명), 브라우논 BR-450(상품명), 브라우논 CW-10(상품명), 브라우논 RCW-20(상품명), 브라우논 RCW-40(상품명), 브라우논 RCW-50(상품명) 및 브라우논 RCW-60(상품명) 및 니찌유사 제조의 커스터 왁스 A(상품명), 뉴사이저 510R(상품명), 스테아린산 사쿠라(상품명), 피마자 경화 지방산(상품명), NAA-34(상품명), NAA-160(상품명) 및 NAA-175(상품명) 등을 들 수 있다.Commercially available castor oil derivatives, such as hydrogenated castor oil A (trade name), CO-FA (trade name), DCO-FA (trade name), Rixizer S4 (trade name), and Rixizer C-101 (brand name) manufactured by Itosei Oil Co., Ltd. and Rixizer GR-310 (trade name); Brownon BR-410 (trade name), Brownon BR-410 (brand name), Brownon BR-430 (brand name), Brownon BR-450 (brand name), Brownon CW-10 (brand name) manufactured by Aoki Yushiko Co., Ltd. , Brownon RCW-20 (trade name), Brownon RCW-40 (trade name), Brownon RCW-50 (trade name) and Brownon RCW-60 (trade name), and Nichiyu Corporation Custer Wax A (trade name), New Sizer 510R (brand name), Sakura stearate (brand name), castor hydrogenated fatty acid (brand name), NAA-34 (brand name), NAA-160 (brand name), NAA-175 (brand name), etc. are mentioned.

본 발명에 사용하는 가소제로서는, 프탈산 에스테르계 가소제가 바람직하고, 특히 디옥틸프탈레이트가 바람직하다. 또한 프탈산 에스테르계 가소제로서는 접착성의 관점에서 분자량이 낮은 것이 바람직하고, 중량 평균 분자량으로 200 내지 3,000, 또한 300 내지 1,000의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 여기서 「액상」이란, 실온(25℃)에서의 가소제의 상태이다.As a plasticizer used for this invention, a phthalic acid ester type plasticizer is preferable, and dioctyl phthalate is especially preferable. Moreover, as a phthalic acid ester plasticizer, a thing with a low molecular weight from an adhesive viewpoint is preferable, and it is 200-3,000 in terms of a weight average molecular weight, Furthermore, it is preferable that it is the range of 300-1,000. In addition, "liquid phase" is the state of a plasticizer in room temperature (25 degreeC) here.

본 발명의 점착 조성물 중의 (B) 성분의 함유량은 특별히 제한은 없지만, 인장 강도 등의 기계 특성이라는 관점에서, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 50질량% 이하가 바람직하고, 40질량% 이하가 보다 바람직하고, 30질량% 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 택의 향상이라는 관점에서, 이의 함유량은 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 2질량% 이상이 바람직하고, 4질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 더욱 바람직하고, 10질량% 이상이 특히 바람직하다.Although content in particular of (B) component in the adhesive composition of this invention is not restrict|limited, 50 mass % or less is preferable with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition from a viewpoint of mechanical properties, such as tensile strength, 40 mass % or less is more preferable, and 30 mass % or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of improving the tack, its content is preferably 2% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more, with respect to 100% by mass of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition, 10 mass % or more is especially preferable.

본 발명의 하나의 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (B) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 5 내지 30질량%이고, 보다 바람직하게는 10 내지 25질량%이다. 본 발명의 다른 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (B) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 10 내지 45질량%이다.In one embodiment of this invention, content of (B) component in the adhesive composition of this invention is with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 5-30 mass %, More preferably, It is 10-25 mass %. Another embodiment of this invention WHEREIN: Content of (B) component in the adhesive composition of this invention becomes like this with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 10-45 mass %.

<(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무><(C) Liquid polyolefin and/or liquid rubber>

본 발명의 점착 조성물은 밀착성을 보다 높이는 목적 등을 위해, 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무(이하, (C) 성분이라고도 함)를 함유한다. 본 발명에서 사용하는 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무로서는, (A) 성분 또는 (A) 성분을 구성하는 성분(예를 들면, 상기 (A-1) 성분(에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체), (A-2) 성분(카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체) 등)과 반응하지 않는 것(즉, 에폭시기, 카복실산기, 카복실산 무수물기와 반응하는 관능기를 갖지 않는 것)이 사용된다. 또한, (C) 성분은, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 동적 점탄성 측정 장치로 측정되는 동점도를 밀도로 나누어 구해지는 점도로 10Pa·s(10,000mPa·s) 이상인 것이 사용된다. (C) 성분의 점도는, 바람직하게는 20Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 50Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 100Pa·s 이상, 더욱더 바람직하게는 500Pa·s 이상, 보다 더욱 더 바람직하게는 1,000Pa·s 이상이다. (C) 성분으로서는, 예를 들면, 합성 액상 오일, C5 석유 원료 유분 중합체의 고무, 폴리부텐, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리프로펜, 폴리테르펜, 폴리부타디엔 또는 이들의 공중합체 및 수소화 유도체 등을 들 수 있다. (C) 성분은 중량 평균 분자량(Mw)이 2,000 내지 150,000인 것이 바람직하게 사용되고, 10,000 내지 50,000인 것이 보다 바람직하게 사용된다. 또한, 본 발명에서의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피로 측정된다. (C) 성분의 동점도는 동적 점탄성 측정 장치에 의해 측정되고, 시판되고 있는 동적 점탄성 측정 장치로서는, 예를 들면, TA 인스트루먼트사 제조 레오미터(상품명: DISCOVERY HR-2) 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains liquid polyolefin and/or liquid rubber (hereinafter, also referred to as component (C)) for the purpose of further enhancing adhesion. As the liquid polyolefin and/or liquid rubber used in the present invention, the component (A) or the component constituting the component (A) (for example, the component (A-1) (isobutylene-based polymer having an epoxy group), ( A-2) A material that does not react with a component (isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group), etc.) (i.e., does not have a functional group that reacts with an epoxy group, a carboxylic acid group, or a carboxylic acid anhydride group) is used. The component (C) is a liquid at 25°C and a viscosity obtained by dividing the dynamic viscosity measured by a dynamic viscoelasticity measuring device at 25°C by the density of 10 Pa·s (10,000 mPa·s) or more is used. (C) The viscosity of the component is preferably 20 Pa·s or more, more preferably 50 Pa·s or more, still more preferably 100 Pa·s or more, still more preferably 500 Pa·s or more, still more preferably 1,000 more than Pa·s. (C) As the component, for example, synthetic liquid oil, rubber of C5 petroleum raw material oil polymer, polybutene, polyisobutylene, polyisoprene, polypropene, polyterpene, polybutadiene or copolymers and hydrogenated derivatives thereof and the like. (C) As for a component, the thing of 2,000-150,000 of weight average molecular weights (Mw) is used preferably, and the thing of 10,000-50,000 is used more preferably. In addition, the weight average molecular weight in this invention is measured by gel permeation chromatography. (C) The kinematic viscosity of component is measured with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, and a commercially available dynamic viscoelasticity measuring apparatus includes, for example, a rheometer manufactured by TA Instruments (trade name: DISCOVERY HR-2).

합성 액상 오일은, 항상적으로 액상인 모노올레핀, 이소파라핀 또는 파라핀인 저점도의 올리고머이다. 시판 액상 폴리부텐, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔으로서는, 쿠라레로부터 LIR30, LIR50으로서 입수 가능한 폴리이소프렌, LIR290으로서 입수 가능한 수첨 폴리이소프렌, Ineos로부터 INDOPOL H-1500, H-1900, H-2100, H-6000, H-18000의 명칭으로 입수 가능한 폴리부텐, JXTG 에네르기로부터 닛세키 폴리부텐 HV-300, HV-1900, SV-7000의 명칭으로 입수 가능한 폴리부텐, BASF로부터 OPPANOL B10, B12, B14, B15의 명칭으로 입수 가능한 폴리이소부틸렌; 니혼소다로부터 B-3000, BI-3000의 명칭으로 입수 가능한 폴리부타디엔을 들 수 있다.Synthetic liquid oils are low-viscosity oligomers that are constantly liquid monoolefins, isoparaffins or paraffins. Commercially available liquid polybutene, polyisobutylene, polyisoprene, polybutadiene, polyisoprene available as LIR30 and LIR50 from Kuraray, hydrogenated polyisoprene available as LIR290, INDOPOL H-1500, H-1900, H- from Ineos 2100, H-6000, polybutenes available under the names H-18000, polybutenes available under the names Niseki polybutene HV-300, HV-1900, SV-7000 from JXTG Energi, OPPANOL B10, B12 from BASF, polyisobutylene available under the names B14 and B15; and polybutadiene available from Nippon Soda under the names of B-3000 and BI-3000.

본 발명의 점착 조성물 중의 (C) 성분의 함유량은 특별히 제한은 없지만, (C) 성분은 변형 회복률을 저하시키는 경향이 있고, 변형 회복률 유지의 관점에서, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 40질량% 이하가 바람직하고, 35질량% 이하가 보다 바람직하고, 25질량% 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 밀착성 유지의 관점에서, 이의 함유량은 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 5질량% 이상이 바람직하고, 7질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더욱 바람직하다.The content of component (C) in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not particularly limited, but component (C) tends to decrease the strain recovery rate, and from the viewpoint of maintaining the strain recovery rate, relative to 100% by mass of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition , 40 mass % or less is preferable, 35 mass % or less is more preferable, and 25 mass % or less is still more preferable. On the other hand, from a viewpoint of maintaining adhesiveness, 5 mass % or more is preferable with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, as for this content, 7 mass % or more is more preferable, 10 mass % or more is still more preferable.

본 발명의 하나의 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (C) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 5 내지 40질량%이고, 보다 바람직하게는 10 내지 25질량%이다. 본 발명의 다른 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (C) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 10 내지 45질량%이다.In one embodiment of the present invention, the content of component (C) in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 5 to 40 mass% with respect to 100 mass% of the non-volatile component of the pressure-sensitive adhesive composition, more preferably It is 10-25 mass %. Another embodiment of this invention WHEREIN: Content of (C)component in the adhesive composition of this invention becomes like this with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 10-45 mass %.

<(D) 경화제 및/또는 경화 촉진제><(D) curing agent and/or curing accelerator>

본 발명의 점착 조성물은 점착 조성물의 경화 성능을 향상시키는 관점에서, 추가로 경화제 및/또는 경화 촉진제(이하, (D) 성분이라고도 함)를 포함하고 있어도 좋다. (D) 성분은 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. (D) 성분은 동일한 화합물이어도, 계에 의해 경화제로서 기능하는 경우나 경화 촉진제로서 기능하는 경우가 있을 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further contain a curing agent and/or a curing accelerator (hereinafter, also referred to as (D) component) from the viewpoint of improving the curing performance of the pressure-sensitive adhesive composition. (D) You may use a component in combination of 2 or more type. Even if component (D) is the same compound, it may function as a hardening|curing agent by a system, or may function as a hardening accelerator.

(D) 성분에서의 경화제로서는, 예를 들면, 이온 액체, 이미다졸 화합물, 3급 아민계 화합물, 디메틸우레아 화합물, 아민 어덕트 화합물, 유기산 디하이드라지드계 화합물, 유기 포스핀 화합물, 디시안디아미드 화합물, 1급·2급 아민계 화합물, 페놀계 화합물, 티올계 화합물 등을 들 수 있다.(D) Examples of the curing agent in the component include an ionic liquid, an imidazole compound, a tertiary amine compound, a dimethylurea compound, an amine adduct compound, an organic acid dihydrazide compound, an organic phosphine compound, and a dicyandi compound. and amide compounds, primary/secondary amine compounds, phenol compounds, and thiol compounds.

(D) 성분에서의 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 이온 액체, 이미다졸 화합물, 3급 아민계 화합물, 디메틸우레아 화합물, 아민 어덕트 화합물, 유기 포스핀 화합물, 4급 암모늄염 등을 들 수 있다.(D) As a hardening accelerator in component, an ionic liquid, an imidazole compound, a tertiary amine compound, a dimethylurea compound, an amine adduct compound, an organic phosphine compound, a quaternary ammonium salt etc. are mentioned, for example.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 이온 액체는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 특개2016-186843호에 기재된 것을 들 수 있다. 구체적인 이온 액체로서는, 예를 들면, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 테트라부틸포스포늄-2-피롤리돈-5-카복실레이트, 테트라부틸포스포늄아세테이트, 테트라부틸포스포늄데카노에이트, 테트라부틸포스포늄트리플루오로아세테이트, 테트라부틸포스포늄α-리포에이트, 포름산테트라부틸포스포늄염, 테트라부틸포스포늄락테이트, 타르타르산비스(테트라부틸포스포늄)염, 히푸르산테트라부틸포스포늄염, N-메틸히푸르산테트라부틸포스포늄염, 벤조일-DL-알라닌테트라부틸포스포늄염, N-아세틸페닐알라닌테트라부틸포스포늄염, 2,6-디-tert-부틸페놀테트라부틸포스포늄염, L-아스파라긴산모노테트라부틸포스포늄염, 글리신테트라부틸포스포늄염, N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 포름산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 히푸르산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸히푸르산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 타르타르산비스(1-에틸-3-메틸이미다졸륨)염, N-아세틸글리신1-에틸-3-메틸이미다졸륨염 등을 들 수 있고, 테트라부틸포스포늄데카노에이트, N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 포름산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 히푸르산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸히푸르산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염이 바람직하다.As an ionic liquid as a hardening|curing agent and/or hardening accelerator in this invention, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-186843 is mentioned, for example. Specific examples of the ionic liquid include 1-butyl-3-methylimidazolium lactate, tetrabutylphosphonium-2-pyrrolidone-5-carboxylate, tetrabutylphosphonium acetate, and tetrabutylphosphoniumdecano. Eate, tetrabutylphosphonium trifluoroacetate, tetrabutylphosphonium α-lipoate, tetrabutylphosphonium formate, tetrabutylphosphonium lactate, bis(tetrabutylphosphonium) tartrate, tetrabutylphosphonate hippurate Phonium salt, N-methylhypuronate tetrabutylphosphonium salt, benzoyl-DL-alanine tetrabutylphosphonium salt, N-acetylphenylalanine tetrabutylphosphonium salt, 2,6-di-tert-butylphenol tetrabutylphosphonium salt Inium salt, L-aspartic acid monotetrabutyl phosphonium salt, glycine tetrabutyl phosphonium salt, N-acetylglycine tetrabutyl phosphonium salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium lactate, 1-ethyl-3-methyl Midazolium acetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium formic acid salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium hipfuric acid salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium salt of N-methyl hipfuric acid; Bis tartrate (1-ethyl-3-methylimidazolium) salt, N-acetylglycine 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, etc. are mentioned, Tetrabutylphosphoniumdecanoate, N-acetylglycinetetra Butyl phosphonium salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate, formic acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, hipfuric acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, N-methylhipfur Acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt is preferred.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 이미다졸 화합물로서는, 예를 들면, 1H-이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진, 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-도데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1')-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물 등을 들 수 있다. 이미다졸 화합물의 구체예로서는, 큐어졸 2MZ, 2P4MZ, 2E4MZ, 2E4MZ-CN, C11Z, C11Z-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2PHZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2PZ, C17Z, 1.2DMZ, 2P4MHZ-PW, 2MZ-A, 2MA-OK(모두 시코쿠 카세이 코교사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the imidazole compound as the curing agent and/or curing accelerator in the present invention include 1H-imidazole, 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-ethyl-4-methyl. Imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2 -Undecylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-(2'-undecylimidazolyl-(1'))-ethyl-s-triazine, 2-phenyl-4,5- Bis(hydroxymethyl)imidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-heptadecyl Imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1) ')-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1'))-ethyl-s-triazineisocyanuric acid adduct, etc. are mentioned. Specific examples of the imidazole compound include Curesol 2MZ, 2P4MZ, 2E4MZ, 2E4MZ-CN, C11Z, C11Z-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2PHZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2PZ, C17Z, 1.2DMZ, 2P4MHZ-PW , 2MZ-A, and 2MA-OK (all manufactured by Shikoku Kasei Kogyo) and the like.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 3급 아민계 화합물로서는, 예를 들면, DBN(1,5-디아자바이사이클로[4.3.0]논-5-엔), DBU(1,8-디아자바이사이클로[5.4.0]운데카-7-엔), DBU의 2-에틸헥산산염, DBU의 페놀염, DBU의 p-톨루엔설폰산염, U-CAT SA 102(산아프로사 제조: DBU의 옥틸산염), DBU의 포름산염 등의 DBU-유기산염, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(TAP) 등을 들 수 있다.As the tertiary amine compound as the curing agent and/or curing accelerator in the present invention, for example, DBN (1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene), DBU (1,8-dia Java bicyclo [5.4.0] undeca-7-ene), 2-ethylhexanoate of DBU, phenol salt of DBU, p-toluenesulfonate of DBU, U-CAT SA 102 (manufactured by San Apro: Octyl of DBU) acid), DBU-organic acid salts such as formate salts of DBU, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol (TAP), and the like.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 디메틸우레아 화합물로서는, 예를 들면, DCMU(3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아), U-CAT3512T(산아프로사 제조) 등의 방향족 디메틸우레아, U-CAT3503N(산아프로사 제조) 등의 지방족 디메틸우레아 등을 들 수 있다. 그 중에서도 경화성의 점에서, 방향족 디메틸우레아가 바람직하게 사용된다.Examples of the dimethylurea compound as the curing agent and/or curing accelerator in the present invention include DCMU (3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea), U-CAT3512T (manufactured by San Apro Corporation). Aliphatic dimethylurea, such as aromatic dimethylurea, such as U-CAT3503N (made by San Apro Corporation), etc. are mentioned. Among them, aromatic dimethylurea is preferably used from the viewpoint of curability.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 아민 어덕트 화합물로서는, 예를 들면, 에폭시 수지로의 3급 아민의 부가 반응을 도중에 멈춤으로써 얻어지는 에폭시 어덕트 화합물 등을 들 수 있다. 아민 어덕트 화합물의 구체예로서는, 아미큐어 PN-23, 아미큐어 MY-24, 아미큐어 PN-D, 아미큐어 MY-D, 아미큐어 PN-H, 아미큐어 MY-H, 아미큐어 PN-31, 아미큐어 PN-40, 아미큐어 PN-40J(모두 아지노모토 파인테크노사 제조) 등을 들 수 있다.As an amine adduct compound as a hardening|curing agent and/or hardening accelerator in this invention, the epoxy adduct compound etc. which are obtained by stopping the addition reaction of tertiary amine to an epoxy resin midway are mentioned, for example. Specific examples of the amine adduct compound include Amicure PN-23, Amicure MY-24, Amicure PN-D, Amicure MY-D, Amicure PN-H, Amicure MY-H, Amicure PN-31, Amicure PN-40, Amicure PN-40J (all are made by Ajinomoto Fine Techno), etc. are mentioned.

본 발명에서의 경화제로서의 유기산 디하이드라지드계 화합물로서는, 예를 들면, 아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH, 아미큐어 LDH(모두 아지노모토 파인테크노사 제조) 등을 들 수 있다.As an organic acid dihydrazide type compound as a hardening|curing agent in this invention, Amicure VDH-J, Amicure UDH, Amicure LDH (all made by Ajinomoto Fine Techno) etc. are mentioned, for example.

본 발명에서의 경화제 및/또는 경화 촉진제로서의 유기 포스핀 화합물로서는, 예를 들면, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄테트라-p-톨릴보레이트, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리-tert-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, (4-메틸페닐)트리페닐포스포늄티오시아네이트, 테트라페닐포스포늄티오시아네이트, 부틸트리페닐포스포늄티오시아네이트, 트리페닐포스핀트리페닐보란 등을 들 수 있다. 유기 포스핀 화합물의 구체예로서는, TPP, TPP-MK, TPP-K, TTBuP-K, TPP-SCN, TPP-S(호코 카가쿠 코교사 제조) 등을 들 수 있다.As the organic phosphine compound as the curing agent and/or curing accelerator in the present invention, for example, triphenylphosphine, tetraphenylphosphoniumtetra-p-tolylborate, tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate, tri-tert-butyl Phosphonium tetraphenyl borate, (4-methylphenyl) triphenyl phosphonium thiocyanate, tetraphenyl phosphonium thiocyanate, butyl triphenyl phosphonium thiocyanate, triphenyl phosphine triphenyl borane, etc. are mentioned. Specific examples of the organic phosphine compound include TPP, TPP-MK, TPP-K, TTBuP-K, TPP-SCN, and TPP-S (manufactured by Hoko Chemical Co., Ltd.).

본 발명에서의 경화제로서의 디시안디아미드 화합물로서는, 예를 들면, 디시안디아미드를 들 수 있다. 디시안디아미드 화합물의 구체예로서는, 디시안디아미드 미분쇄품인 DICY7, DICY15(모두 미츠비시 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다.As a dicyandiamide compound as a hardening|curing agent in this invention, dicyandiamide is mentioned, for example. Specific examples of the dicyandiamide compound include dicyandiamide finely pulverized products DICY7 and DICY15 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

본 발명에서의 경화제로서의 1급·2급 아민계 화합물로서는, 예를 들면, 지방족 아민인 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산, 프로필렌디아민, 디에틸아미노프로필아민, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 노르보르넨디아민, 1,2-디아미노사이클로헥산 등, 지환식 아민인 N-아미노에틸피페라진, 1,4-비스(3-아미노프로필)피페라진 등, 방향족 아민인 디아미노디페닐메탄, m-페닐렌디아민, m-크실렌디아민, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰, 디에틸톨루엔디아민 등을 들 수 있다. 1급·2급 아민계 화합물의 구체예로서는, 카야하드 A-A(니혼카야쿠사 제조: 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디페닐메탄) 등을 들 수 있다.Examples of the primary and secondary amine compounds as the curing agent in the present invention include diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, which are aliphatic amines; 1,3-bisaminomethylcyclohexane, propylenediamine, diethylaminopropylamine, bis(4-aminocyclohexyl)methane, norbornenediamine, 1,2-diaminocyclohexane, etc., N- which is an alicyclic amine Aminoethylpiperazine, 1,4-bis(3-aminopropyl)piperazine, etc., aromatic amines such as diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane , diaminodiphenylsulfone, diethyltoluenediamine, and the like. Specific examples of the primary and secondary amine compounds include Kayahard A-A (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.: 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane).

본 발명에서의 경화제로서의 페놀계 화합물로서는, 예를 들면, 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제, 트리아진 골격 함유 페놀 노볼락 경화제, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(메이와카세이사 제조), NHN, CBN, GPH(니혼카야쿠사 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(도토가세이사 제조), TD2090(DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제의 구체예로서는, LA3018(DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 트리아진 골격 함유 페놀 노볼락 경화제의 구체예로서는, LA7052, LA7054, LA1356(DIC사 제조) 등을 들 수 있다.As a phenolic compound as a hardening|curing agent in this invention, For example, a triazine skeleton containing phenolic hardening|curing agent, a triazine skeleton containing phenol novolak hardening|curing agent, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851 (made by Meiwakasei Co., Ltd.) , NHN, CBN, GPH (manufactured by Nihon Kayaku Corporation), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395 (manufactured by Toto Kasei Corporation), and TD2090 (manufactured by DIC Corporation). Specific examples of the triazine skeleton-containing phenolic curing agent include LA3018 (manufactured by DIC Corporation). Specific examples of the triazine skeleton-containing phenol novolac curing agent include LA7052, LA7054, and LA1356 (manufactured by DIC Corporation).

본 발명에서의 경화제로서의 티올계 화합물로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(3-머캅토부티레이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 트리스-[(3-머캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트, 트리스(3-머캅토프로필)이소시아누레이트, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 1,3,4,6-테트라키스(2-머캅토에틸)글리콜우릴 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 요도 카가쿠사 제조의 OTG, EGTG, TMTG, PETG, 3-MPA, TMTP, PETP, 사카이 카가쿠코교사 제조의 TEMP, PEMP, TEMPIC, DPMP, 쇼와덴코사 제조의 PE-1, BD-1, NR-1, TPMB, TEMB, 시코쿠 카세이코교사 제조의 TS-G 등을 들 수 있다.Examples of the thiol-based compound as the curing agent in the present invention include trimethylolpropanetris(3-mercaptopropionate), trimethylolpropanetris(3-mercaptobutyrate), and trimethylolethanetris(3-mercapto). butyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]- Isocyanurate, tris(3-mercaptopropyl)isocyanurate, 1,4-bis(3-mercaptobutyryloxy)butane, 1,3,5-tris(3-mercaptobutyryloxyethyl )-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, 1,3,4,6-tetrakis(2-mercaptoethyl)glycoluril, and the like. have. As a commercial item, Yodo Chemical Corporation OTG, EGTG, TMTG, PETG, 3-MPA, TMTP, PETP, Sakai Chemical Corporation TEMP, PEMP, TEMPIC, DPMP, Showa Denko Corporation PE-1, BD -1, NR-1, TPMB, TEMB, TS-G manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., etc. are mentioned.

본 발명에서의 경화 촉진제로서의 4급 암모늄염으로서는, 예를 들면, 테트라알킬(각 알킬기의 탄소수 1 내지 18) 암모늄염[예를 들면, 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 테트라알킬암모늄카복실산염(카복실산의 탄소수 1 내지 12) 등], 방향환 함유 4급 암모늄염[예를 들면, 벤질트리페닐암모늄카복실산염 등] 등을 들 수 있다.As a quaternary ammonium salt as a hardening accelerator in this invention, For example, tetraalkyl (C1-C18 each alkyl group) ammonium salt [e.g., tetraethylammonium bromide, tetrabutylammonium bromide, tetraalkylammonium carboxylate (carboxylic acid of C1-C12), etc.], aromatic ring containing quaternary ammonium salt [For example, benzyl triphenylammonium carboxylate, etc.] etc. are mentioned.

본 발명의 점착 조성물에 있어서, (D) 성분으로서의 경화제 및/또는 경화 촉진제가 포함되는 경우에는, (D) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 0.01질량% 이상이 바람직하고, 0.05질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.1질량% 이상이 더욱 바람직하고, 0.2질량% 이상이 특히 바람직하다. 또한, (D) 성분의 함유량은 10질량% 이하가 바람직하고, 8질량% 이하가 보다 바람직하고, 5질량% 이하가 더욱 바람직하고, 3질량% 이하가 특히 바람직하다.The adhesive composition of this invention WHEREIN: When the hardening|curing agent and/or hardening accelerator as (D) component are contained, content of (D)component is 0.01 mass % or more with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition. It is preferable, 0.05 mass % or more is more preferable, 0.1 mass % or more is still more preferable, 0.2 mass % or more is especially preferable. Moreover, 10 mass % or less is preferable, as for content of (D)component, 8 mass % or less is more preferable, 5 mass % or less is still more preferable, 3 mass % or less is especially preferable.

본 발명의 하나의 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (D) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10질량%이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 8질량%이다.In one embodiment of this invention, content of (D) component in the adhesive composition of this invention is with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 0.1-10 mass %, More preferably, 0.2 to 8% by mass.

<(E) 점착 부여제><(E) Tackifier>

본 발명의 점착 조성물에 있어서는, 접착성을 보다 높이는 목적 등을 위해, 점착 부여제(이하, (E) 성분이라고도 함)를 포함하고 있어도 좋다. 점착 부여제는 태키파이어라고도 불리며, 예를 들면, 테르펜계 수지, 로진계 수지, 지환족계 탄화수소 수지, 지방족계 탄화수소 수지, 지방족/방향족 공중합계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여제는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 보다 바람직한 점착 부여제로서는, 지방족/방향족 공중합계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다.In the adhesive composition of this invention, for the objective etc. which improve adhesiveness more, you may contain the tackifier (it is also mentioned (E) component hereafter). Tackifiers are also called tackifiers, for example, terpene-based resins, rosin-based resins, alicyclic hydrocarbon resins, aliphatic hydrocarbon resins, aliphatic/aromatic copolymer hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, coumarone-indene resins, etc. can be heard You may use a tackifier in combination of 2 or more type. As a more preferable tackifier, an aliphatic/aromatic copolymer type hydrocarbon resin, aromatic hydrocarbon resin, coumarone indene resin, etc. are mentioned.

(E) 성분을 사용하는 경우, 본 발명의 점착 조성물 중의 (E) 성분의 함유량은 특별히 제한은 없지만, (A) 성분의 고무의 특성을 저해하지 않는다는 관점에서, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 35질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하고, 25질량% 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 박리 강도의 향상이라는 관점에서, 이의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 2질량% 이상이 바람직하고, 4질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 더욱 바람직하고, 6질량% 이상이 특히 바람직하다.(E) When using a component, content of (E) component in the adhesive composition of this invention is although there is no restriction|limiting in particular, From a viewpoint of not impairing the characteristic of the rubber of (A) component, 100 mass of non-volatile components of an adhesive composition With respect to %, 35 mass % or less is preferable, 30 mass % or less is more preferable, and 25 mass % or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of improving peel strength, the content thereof is preferably 2% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more, with respect to 100% by mass of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition. and 6 mass % or more is especially preferable.

본 발명의 하나의 실시양태에 있어서, 본 발명의 점착 조성물 중의 (E) 성분의 함유량은, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 5 내지 30질량%이고, 보다 바람직하게는 6 내지 25질량%이다.In one embodiment of this invention, content of (E) component in the adhesive composition of this invention is with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition, Preferably it is 5-30 mass %, More preferably, It is 6-25 mass %.

시판되고 있는 점착 부여제로서는, 예를 들면 알콘 P-90(아라카와 카가쿠코교사 제조), 알콘 P-100(아라카와 카가쿠코교사 제조), 알콘 P-115(아라카와 카가쿠코교사 제조), 파인크리스탈 ME-G(아라카와 카가쿠코교사 제조), 파인크리스탈 ME-H(아라카와 카가쿠코교사 제조), 파인크리스탈 ME-G(아라카와 카가쿠코교사 제조), T-REZ RB093(JXTG 에네르기사 제조), T-REZ RC115(JXTG 에네르기사 제조), 네오폴리머 L90(JXTG 에네르기사 제조), 네오폴리머 120(JXTG 에네르기사 제조), 네오폴리머 140(JXTG 에네르기사 제조), T-REZ HA-105(JXTG 에네르기사 제조) , 페토콜 120(토소사 제조), 페트로택 90HS(토소사 제조), 페트로택 100V(토소사 제조), 노바레스 C9(노바레스·루토가스사 제조), 노바레스 L(노바레스·루토가스사 제조), 니트레진 L-5(닛토 카가쿠사 제조), 니트레진 V-120S(닛토 카가쿠사 제조), 니트레진 G-90(닛토 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다.As a commercially available tackifier, for example, Alcon P-90 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), Alcon P-100 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), Alcon P-115 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.); Finecrystal ME-G (manufactured by Arakawa Kagakuko Co., Ltd.), Finecrystal ME-H (manufactured by Arakawa Kagakuko Co., Ltd.), Finecrystal ME-G (manufactured by Arakawa Kagakuko Co., Ltd.), T-REZ RB093 (JXTG Energisa) Manufactured by), T-REZ RC115 (manufactured by JXTG Energie), Neopolymer L90 (manufactured by JXTG Energie), Neopolymer 120 (manufactured by JXTG Energizer), Neopolymer 140 (manufactured by JXTG Energizer), T-REZ HA-105 (manufactured by JXTG Energizer), Petrochol 120 (manufactured by Tosoh Corporation), Petrotag 90HS (manufactured by Tosoh Corporation), Petrotag 100V (manufactured by Tosoh Corporation), Novares C9 (manufactured by Novares Lutogas Corporation), Novares L (manufactured by Nitto Chemical Corporation), Nitresin L-5 (manufactured by Nitto Chemical Corporation), Nitresin V-120S (manufactured by Nitto Chemical Corporation), Nitresin G-90 (manufactured by Nitto Chemical Corporation), etc. are mentioned. .

<기타 성분><Other ingredients>

본 발명의 점착 조성물은, 상기 성분과는 다른 기타 첨가제를 추가로 함유하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 활석, 클레이, 운모분, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산 바륨, 티탄산 스트론튬, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스무트, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 지르콘산 칼슘 등의 무기 충전재; 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화스트론튬, 산화알루미늄, 산화바륨, 소성 돌로마이트(산화칼슘 및 산화마그네슘을 포함하는 혼합물), 소성 하이드로탈사이트(알루미늄 등과 마그네슘 등과의 복산화물), 반소성 하이드로탈사이트 등의 흡습성 금속 산화물; 고무 입자, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제; 올벤, 벤톤 등의 증점제; 실리콘계, 불소계, 고분자계 소포제 또는 레벨링제; 트리아졸 화합물, 티아졸 화합물, 트리아진 화합물, 포르피린 화합물 등의 밀착성 부여제 등을 들 수 있다. 무기 충전재 또는 흡습성 금속 산화물은, 표면 처리제로 표면 처리하여 이의 내습성을 향상시킬 수 있다. 표면 처리제로서는, 아미노실란계 커플링제, 에폭시실란계 커플링제, 머캅토실란계 커플링제, 비닐실란계 커플링제, 이미다졸실란계 커플링제, 오가노실라잔 화합물, 티타네이트계 커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.The adhesive composition of this invention may contain other additives different from the said component further. Examples of such additives include silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, titanate. inorganic fillers such as magnesium, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, and calcium zirconate; Calcium oxide, magnesium oxide, strontium oxide, aluminum oxide, barium oxide, calcined dolomite (a mixture containing calcium oxide and magnesium oxide), calcined hydrotalcite (double oxide with aluminum and magnesium, etc.), semi-calcined hydrotalcite, etc. hygroscopic metal oxides; organic fillers such as rubber particles, silicone powder, nylon powder, and fluorine powder; thickeners such as olbene and bentone; silicone-based, fluorine-based, polymer-based defoaming agents or leveling agents; Adhesive imparting agents, such as a triazole compound, a thiazole compound, a triazine compound, and a porphyrin compound, etc. are mentioned. The inorganic filler or the hygroscopic metal oxide may be surface treated with a surface treatment agent to improve its moisture resistance. Examples of the surface treatment agent include an aminosilane-based coupling agent, an epoxysilane-based coupling agent, a mercaptosilane-based coupling agent, a vinylsilane-based coupling agent, an imidazolesilane-based coupling agent, an organosilazane compound, and a titanate-based coupling agent. have. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.

본 발명은, (A) 성분이 가교 구조를 형성하기 전의 점착 조성물에 관한 것이다. 즉, 본 발명은, (A') 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(1종 또는 2종 이상)와, (A'') 상기 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체(1종 또는 2종 이상) 및/또는 가교제(1종 또는 2종 이상), (B) 가소제 및 (C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물에 관한 것이다. (A) 성분이 가교 구조를 형성하기 전의 점착 조성물에서의 바람직한 양태로서는,This invention relates to the adhesive composition before (A) component forms a crosslinked structure. That is, the present invention provides (A') an isobutylene-based polymer (one or two or more) having a functional group capable of forming a crosslinked structure, and (A'') having a functional group capable of forming the crosslinked structure An isobutylene-based polymer (one or two or more) and/or a cross-linking agent (one or two or more) having a functional group capable of reacting with the functional group of the isobutylene-based polymer to form a crosslinked structure, (B) a plasticizer and (C) It relates to the adhesive composition containing liquid polyolefin and/or liquid rubber. (A) As a preferable aspect in the adhesive composition before a component forms a crosslinked structure,

(A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,(A-1) an isobutylene-based polymer having an epoxy group;

(A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,(A-2) an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group;

(B) 가소제 및(B) a plasticizer and

(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물을 들 수 있다.(C) An adhesive composition containing liquid polyolefin and/or liquid rubber is mentioned.

본 발명에서의 점착 조성물은 유기 용매를 함유할 수 있다. 특히 (A) 성분이 가교 구조를 형성하기 전의 점착 조성물을, 후술하는 지지체 위에 점착 조성물 층이 형성된 점착 시트를 제작하는 등을 위해 바니시상으로 할 때, 점착 조성물의 도공성 등의 관점에서, 유기 용제를 배합할 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤(이하, 「MEK」라고도 약칭함), 사이클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 이러한 유기 용제는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 유기 용제의 양은, 특별히 한정되지 않지만, 도공성의 관점에서 점착 조성물의 점도(25℃)가 300 내지 2,000mPa·s가 되는 양을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 조성물은, 각 성분을 혼련 롤러나 회전 믹서 등을 사용하여 혼합함으로써 제조할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition in the present invention may contain an organic solvent. In particular, when the pressure-sensitive adhesive composition before the component (A) forms a cross-linked structure is made into a varnish form for preparing an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive composition layer formed on a support to be described later, from the viewpoint of coatability of the pressure-sensitive adhesive composition, organic A solvent can be blended. Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (hereinafter also abbreviated as "MEK"), cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol. Acetate esters, such as acetate, carbitols, such as cellosolve and butylcarbitol, aromatic hydrocarbons, such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc. are mentioned. These organic solvents may use only 1 type, and may use 2 or more types together. Although the quantity of organic solvent is not specifically limited, It is preferable to use the quantity from which the viscosity (25 degreeC) of an adhesive composition will be 300-2,000 mPa*s from a viewpoint of coatability. The adhesive composition of this invention can be manufactured by mixing each component using a kneading roller, a rotary mixer, etc.

본 발명에서의 점착 시트는, 바니시상인 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 본 발명에서의 점착 시트의 제조방법의 바람직한 양태로서는, 상기 (A') 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체, (A'') 상기 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체 및/또는 가교제, (B) 가소제 및 (C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물에 있어서, 바니시상인 상기 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 포함한다. 보다 바람직한 양태로서는, 상기 (A-1) 성분, (A-2) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유하는, (A) 성분이 가교 구조를 형성하기 전의 점착 조성물에 있어서, 바니시상인 상기 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, (A-1) 성분의 에폭시기와, (A-2) 성분의 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기와의 반응에 의해, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 단계를 포함한다.The adhesive sheet in this invention can be manufactured through the process of apply|coating and heat-drying a varnish-like adhesive composition on a support body, and forming the adhesive composition layer in which the crosslinked structure was formed. As a preferable aspect of the manufacturing method of the adhesive sheet in this invention, it has the said (A') isobutylene-type polymer which has a functional group which can form a crosslinked structure, (A'') has a functional group which can form the said crosslinked structure An isobutylene-based polymer having a functional group capable of reacting with the functional group of the isobutylene-based polymer to form a crosslinked structure and/or a crosslinking agent, (B) a plasticizer, and (C) liquid polyolefin and/or liquid rubber. In the present invention, the varnish-like pressure-sensitive adhesive composition is applied on a support and dried by heating to form a pressure-sensitive adhesive composition layer having a crosslinked structure. As a more preferable aspect, the adhesive composition before (A) component which contains the said (A-1) component, (A-2) component, (B) component, and (C) component forms a crosslinked structure WHEREIN: A varnish Adhesive composition in which the crosslinked structure is formed by the reaction of the epoxy group of (A-1) component, and the carboxylic acid group and/or carboxylic acid anhydride group of (A-2) component by apply|coating and heat-drying the said adhesive composition of a merchant on a support body forming a layer.

상기한 바와 같이, 바니시상으로 한 점착 조성물을 지지체 위에 도포하고, 얻어진 도막을 가열 또는 열풍 분사 등으로 건조함으로써, 지지체 위에 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층이 형성된 시트인 점착 시트가 얻어진다. 점착 시트에서의 점착 조성물 층의 두께는, 광 흡수 성능과 투과율의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 5㎛ 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 180㎛, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.As described above, by applying the varnish-like pressure-sensitive adhesive composition on the support and drying the obtained coating film by heating or hot air spraying, a pressure-sensitive adhesive sheet, which is a sheet in which the adhesive composition layer having a crosslinked structure is formed on the support, is obtained. The thickness of the pressure-sensitive adhesive composition layer in the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 5 µm to 200 µm, more preferably 15 µm to 180 µm, still more preferably 20 µm to 150 µm from the viewpoint of balance between light absorption performance and transmittance. to be.

점착 시트에 사용하는 지지체로서는 특별히 한정되지 않지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「PET」라고 약칭하는 경우가 있음), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 특히 PET가 바람직하다. 또한 지지체는 알루미박, 스테인리스박, 동박 등의 금속박이라도 좋다.Although it does not specifically limit as a support body used for an adhesive sheet, Polyolefins, such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride, Polyester, such as polyethylene terephthalate (it may be abbreviated hereafter as "PET"), polyethylenenaphthalate, and poly and plastic films such as carbonate and polyimide. As a plastic film, PET is especially preferable. Moreover, metal foil, such as an aluminum foil, stainless steel foil, and copper foil, may be sufficient as a support body.

디바이스에 방습성 층을 제공하는 경우, 점착 시트에 사용하는 지지체로서는, 방습성을 갖는 지지체(방습성 지지체)를 사용할 수 있다. 또한, 디바이스에 원편광판의 층을 제공하는 경우에는, 점착 시트에 사용하는 지지체로서는, 원편광판을 사용할 수 있다. 또한, 디바이스에 방습성 층과 원편광판의 층을 제공하는 경우, 점착 시트에 사용하는 지지체로서는, 방습성 지지체와 원편광판의 쌍방을 포함하는 지지체를 사용할 수 있다.When providing a moisture-proof layer to a device, as a support body used for an adhesive sheet, the support body which has moisture-proof property (moisture-proof support body) can be used. Moreover, when providing the layer of a circularly-polarizing plate to a device, a circularly-polarizing plate can be used as a support body used for an adhesive sheet. In addition, when providing a device with the layer of a moisture-proof layer and a circularly-polarizing plate, as a support body used for an adhesive sheet, the support body containing both a moisture-proof support body and a circularly-polarizing plate can be used.

방습성을 갖는 지지체로서는, 방습성을 갖는 플라스틱 필름이나, 동박, 알루미늄박 등의 금속박 등을 들 수 있다. 방습성을 갖는 플라스틱 필름(배리어 필름)으로서는, 산화규소(실리카), 질화규소, SiCN, 비정질 실리콘 등의 무기물을 표면에 증착시킨 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 여기서, 표면에 무기물이 증착되는 플라스틱 필름으로서는, 예를 들면, 폴리올레핀(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등), 폴리에스테르(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「PET」이라고 약칭하는 경우가 있음), 폴리에틸렌나프탈레이트 등), 폴리카보네이트, 폴리이미드 등의 플라스틱 필름이 적합하고, PET 필름이 특히 바람직하다. 시판되고 있는 방습성을 갖는 플라스틱 필름의 예로서는, 테크배리어 HX, AX, LX, L 시리즈(미츠비시 케미컬사 제조)나, 상기 테크배리어 HX, AX, LX, L 시리즈보다도 더욱 방습 효과를 높인 X-BARRIER(미츠비시 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 방습성을 갖는 지지체로서, 2층 이상의 복층 구조를 갖는 것, 예를 들면, 상기 플라스틱 필름과 상기 금속박을 접착제를 통해 접합한 것도 사용할 수 있다. 이것은 저렴하고, 핸들링성의 관점에서도 유리하다. 또한, 점착 시트의 지지체에는, 방습성을 갖지 않는 지지체(예를 들면, 상기 표면에 무기물이 증착되어 있지 않은 플라스틱 필름의 단체)도 사용할 수 있다.As a support body which has moisture-proof property, metal foils, such as a plastic film which has moisture-proof property, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned. Examples of the plastic film (barrier film) having moisture-proof properties include a plastic film in which an inorganic substance such as silicon oxide (silica), silicon nitride, SiCN, or amorphous silicon is deposited on the surface thereof. Here, as a plastic film on which an inorganic substance is deposited on the surface, for example, polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, etc.), polyester (for example, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as "PET") Plastic films, such as polyethylene naphthalate), polycarbonate, and polyimide, are suitable, and PET film is especially preferable. Examples of commercially available plastic films having moisture-proof properties include Techbarrier HX, AX, LX, L series (manufactured by Mitsubishi Chemical), and X-BARRIER ( Mitsubishi Chemical Corporation make) etc. are mentioned. In addition, as a support having moisture-proof property, a support having a multilayer structure of two or more layers, for example, one in which the plastic film and the metal foil are bonded through an adhesive may be used. This is inexpensive and is advantageous also in terms of handling properties. Moreover, the support body which does not have moisture-proof property (for example, a single-piece|unit of a plastic film in which the inorganic substance is not vapor-deposited on the said surface) can also be used for the support body of an adhesive sheet.

원편광판은, 일반적으로 편광판과 1/4 파장판에 의해 구성된다. 원편광판을 지지체로서 사용하는 경우에는, 일반적으로 1/4 파장판이 점착 조성물 층 측에 배치된다. 또한, 원편광판과 방습성 지지체의 쌍방을 포함하는 지지체를 사용하는 경우, 바람직하게는 방습성 지지체가 점착 조성물 층 측에 배치되고, 원편광판의 1/4 파장판이 방습성 지지체 측에 배치된다. 방습성 지지체와 원편광판은 접착제 등에 의해 접착할 수 있다.A circularly polarizing plate is generally comprised by a polarizing plate and a quarter wave plate. When a circularly polarizing plate is used as a support, a quarter wave plate is generally disposed on the pressure-sensitive adhesive composition layer side. In addition, when using a support including both a circularly polarizing plate and a moisture-proof support, preferably, the moisture-proof support is disposed on the pressure-sensitive adhesive composition layer side, and a quarter wave plate of the circularly-polarizing plate is disposed on the moisture-proof support side. The moisture-proof support and the circularly polarizing plate may be adhered using an adhesive or the like.

지지체는 매트 처리, 코로나 처리 이외에 이형 처리를 실시해도 좋다. 즉, 지지체는 박리성 지지체라도 좋다. 이형 처리로서는, 예를 들면, 실리콘 수지계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 불소 수지계 이형제 등의 이형제에 의한 이형 처리를 들 수 있다. 본 발명에서 지지체가 이형층을 갖는 경우, 상기 이형층도 지지체의 일부로 간주된다. 지지체의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성 등의 관점에서, 바람직하게는 20 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 125㎛이다.A support body may perform a mold release process other than a mat process and corona treatment. That is, a peelable support body may be sufficient as a support body. As a mold release process, the mold release process by mold release agents, such as a silicone resin mold release agent, an alkyd resin mold release agent, and a fluororesin mold release agent, is mentioned, for example. In the present invention, when the support has a release layer, the release layer is also regarded as a part of the support. Although the thickness of a support body is not specifically limited, From a viewpoint, such as handleability, Preferably it is 20-200 micrometers, More preferably, it is 20-125 micrometers.

점착 시트에 있어서, 점착 조성물 층은 보호 필름으로 보호되어 있어도 좋다. 보호 필름으로 보호함으로써, 점착 조성물 층의 표면으로의 먼지 등의 부착이나 흠집을 방지할 수 있다. 보호 필름은, 지지체와 동일한 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 보호 필름도 매트 처리, 코로나 처리 이외에 이형 처리를 실시해도 좋다. 보호 필름의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 1 내지 150㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛이다.The adhesive sheet WHEREIN: The adhesive composition layer may be protected by the protective film. By protecting with a protective film, adhesion of dust, etc. to the surface of an adhesive composition layer, or a flaw can be prevented. It is preferable to use the same plastic film as a support body for a protective film. Moreover, you may give a mold release process other than a mat process and corona treatment also for a protective film. Although the thickness in particular of a protective film is not restrict|limited, Usually 1-150 micrometers, Preferably it is 10-100 micrometers.

<전자 디바이스><Electronic device>

본 발명의 플렉시블 전자 디바이스는, 예를 들면, 본 발명의 점착 시트가 밀봉용 시트인 경우, 기판 위의 전자 소자 위에 본 발명의 점착 시트를 적층함으로써 제조할 수 있다. 또한, 플렉시블 전자 디바이스의 제조 공정에 있어서, 복수의 재료를 적층할 때에, 본 발명의 점착 시트를 층간 접착제로서 사용할 수 있다. 예를 들면 플렉시블 디스플레이이면 터치 패널 센서, 편광판, 표면 보호 시트 등을 본 발명의 점착 시트를 층간 접착제로서 사용하여 적층할 수 있다.The flexible electronic device of this invention can be manufactured by laminating|stacking the adhesive sheet of this invention on the electronic element on a board|substrate, for example, when the adhesive sheet of this invention is a sheet|seat for sealing. Moreover, in the manufacturing process of a flexible electronic device, when laminating|stacking a some material, the adhesive sheet of this invention can be used as an interlayer adhesive agent. For example, if it is a flexible display, a touch panel sensor, a polarizing plate, a surface protection sheet, etc. can be laminated|stacked using the adhesive sheet of this invention as an interlayer adhesive agent.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 제한을 받는 것은 아니고, 상기·하기의 취지에 적합할 수 있는 범위에서 적당하게 변경을 가하여 실시하는 것도 물론 가능하며, 이들은 모두 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 또한, 성분 및 공중합 단위의 양에서의 「부」 및 「%」는 특별히 언급이 없는 한, 각각 「질량부」 및 「질량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited by the following examples, and may be implemented with appropriate changes within the range that can be suitable for the above and below gist. Of course, it is possible, and all of these are included in the technical scope of the present invention. In addition, "part" and "%" in the amount of a component and a copolymerization unit mean "part by mass" and "mass %", respectively, unless otherwise indicated.

실시예 및 비교예에서 사용한 재료를 이하에 나타낸다.Materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

(A-1) 성분(A-1) component

「ER850」글리시딜메타크릴레이트 변성 부틸 고무(GMA 변성 부틸)(세이코 PMC사 제조), 에폭시기 농도 0.64mmol/g, 수 평균 분자량 110,000"ER850" glycidyl methacrylate modified butyl rubber (GMA modified butyl) (manufactured by Seiko PMC), epoxy group concentration 0.64 mmol/g, number average molecular weight 110,000

(A-2) 성분(A-2) component

「ER641」무수 말레산 변성 부틸 고무(MA 변성 부틸)(세이코 PMC사 제조), 산 무수물기 농도 0.46mmol/g, 수 평균 분자량 57,000"ER641" maleic anhydride modified butyl rubber (MA modified butyl) (manufactured by Seiko PMC), acid anhydride group concentration 0.46 mmol/g, number average molecular weight 57,000

(B) 성분(B) component

「DOP」프탈산계 가소제(프탈산디옥틸)(제이·플러스사 제조), 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 73mPa·s"DOP" phthalic acid plasticizer (dioctyl phthalate) (manufactured by J Plus), liquid at 25°C, viscosity at 25°C of 73 mPa·s

「DIDA」아디프산계 가소제(아디프산디이소데실)(제이·플러스사 제조) 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 35mPa·s"DIDA" adipic acid plasticizer (diisodecyl adipate) (manufactured by J Plus) Liquid at 25°C, viscosity at 25°C 35 mPa·s

「LX-004」액상 폴리α올레핀(에틸렌-α올레핀 코올리고머)(미츠이 카가쿠사 제조) 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 727mPa·s"LX-004" liquid polyα-olefin (ethylene-α-olefin cooling oligomer) (manufactured by Mitsui Chemicals) Liquid at 25°C, viscosity at 25°C 727 mPa·s

「LV-50」폴리부텐(JX 에네르기사 제조) 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 223mPa·s"LV-50" polybutene (manufactured by JX Energizer) Liquid at 25°C, viscosity at 25°C 223 mPa·s

(B) 성분의 점도는 세코닉사 제조 진동식 점도계(상품명: VISCOMATE MODEL VM-10A)로 측정하였다.(B) The viscosity of the component was measured with a vibration-type viscometer (trade name: VISCOMATE MODEL VM-10A) manufactured by Seconic.

(C) 성분(C) component

「Oppanol B10」폴리이소부틸렌(BASF사 제조), 중량 평균 분자량 40,000, 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 21,000Pa·s"Oppanol B10" polyisobutylene (manufactured by BASF), weight average molecular weight 40,000, liquid at 25°C, viscosity at 25°C 21,000 Pa·s

「LIR-290」수첨 폴리이소프렌(쿠라레사 제조), 중량 평균 분자량 31,000, 25℃에서 액상, 25℃에서의 점도 1,400Pa·s"LIR-290" hydrogenated polyisoprene (manufactured by Kuraray), weight average molecular weight 31,000, liquid at 25°C, viscosity at 25°C 1,400 Pa·s

(C) 성분의 점도는 TA 인스트루먼트사 제조 레오미터(상품명: DISCOVERY HR-2)로 측정한 25℃에서의 동점도를, 각 (C) 성분의 밀도로 나누어 산출하였다.(C) The viscosity of the component was calculated by dividing the kinematic viscosity at 25°C measured with a rheometer (trade name: DISCOVERY HR-2) manufactured by TA Instruments by the density of each (C) component.

(D) 성분(D) component

「SA102」DBU계 경화 촉진제(산아프로사 제조)"SA102" DBU hardening accelerator (manufactured by San Afro)

기타 성분other ingredients

「부틸 065」부틸 고무(JSR사 제조)"Butyl 065" butyl rubber (manufactured by JSR Corporation)

다음에 나타내는 순서로 실시예 및 비교예의 각 조성물을 조제하였다. 배합은 표 1에 나타낸 양으로 행하였다. 또한, 표 1에 기재된 유기 용제 이외의 성분의 양은, 불휘발 성분으로 환산한 값이다.Each composition of an Example and a comparative example was prepared in the procedure shown below. Compounding was performed in the amount shown in Table 1. In addition, the quantity of components other than the organic solvent of Table 1 is the value converted into the nonvolatile component.

<실시예 1><Example 1>

글리시딜메타크릴레이트(GMA) 변성 부틸 고무(ER850, 20% 이프졸 용액) 125부(불휘발분 환산 25부)에 무수 말레산(MA) 변성 부틸 고무(ER641, 35% 이프졸 용액) 114부(불휘발분 환산 40부), 프탈산 에스테르(DOP) 30부, 폴리이소부틸렌(Oppanol B10, 50% 이프졸 용액) 50부(불휘발분 환산 25부) 및 DBU계 경화 촉진제(SA102, 20% 톨루엔 용액) 5부(불휘발분 환산 1부)를 배합하고, 얻어진 혼합물을 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 점착 조성물의 바니시를 얻었다. 얻어진 바니시를 실리콘계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에 다이 코터로 균일하게 도포하고, 130℃에서 30분간 가열함으로써, 두께 25㎛의 점착 조성물 층을 갖는 점착 시트를 얻었다.125 parts of glycidyl methacrylate (GMA) modified butyl rubber (ER850, 20% ifsol solution) (25 parts in terms of non-volatile content) to maleic anhydride (MA) modified butyl rubber (ER641, 35% ifsol solution) 114 parts (40 parts in terms of non-volatile content), 30 parts of phthalic acid ester (DOP), 50 parts of polyisobutylene (Oppanol B10, 50% ifsol solution) (25 parts in terms of non-volatile content) and DBU-based curing accelerator (SA102, 20%) Toluene solution) 5 parts (1 part of non-volatile matter conversion) were mix|blended, the obtained mixture was disperse|distributed uniformly with a high-speed rotation mixer, and the varnish of the adhesive composition was obtained. The obtained varnish was uniformly applied with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 38 µm) treated with a silicone-based release agent, and heated at 130° C. for 30 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive composition layer having a thickness of 25 µm.

<실시예 2><Example 2>

프탈산 에스테르(DOP) 대신에 아디프산 에스테르(DIDA)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.A varnish and a pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive composition were prepared in the same manner as in Example 1 except that adipic acid ester (DIDA) was used instead of phthalic acid ester (DOP).

<실시예 3><Example 3>

프탈산 에스테르(DOP) 대신에 에틸렌-α올레핀 코올리고머(LX-004)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.A varnish and a pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive composition were prepared in the same manner as in Example 1 except that an ethylene-α olefin cooligomer (LX-004) was used instead of the phthalic acid ester (DOP).

<실시예 4><Example 4>

프탈산 에스테르(DOP) 대신에 폴리부텐(LV-50)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.A varnish and a pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive composition were prepared in the same manner as in Example 1 except that polybutene (LV-50) was used instead of phthalic acid ester (DOP).

<실시예 5><Example 5>

폴리이소부틸렌(Oppanol B10) 대신에 폴리이소프렌(LIR-290)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.In the same manner as in Example 1, except that polyisoprene (LIR-290) was used instead of polyisobutylene (Oppanol B10), a varnish and a pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive composition were prepared.

<비교예 1><Comparative Example 1>

폴리이소부틸렌(Oppanol B10)을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.Except not using polyisobutylene (Oppanol B10), it carried out similarly to Example 1, and produced the varnish and the adhesive sheet of the adhesive composition.

<비교예 2><Comparative Example 2>

프탈산 에스테르(DOP)를 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.Except not using phthalic acid ester (DOP), it carried out similarly to Example 1, and produced the varnish and the adhesive sheet of the adhesive composition.

<비교예 3><Comparative Example 3>

프탈산 에스테르(DOP) 및 폴리이소부틸렌(Oppanol B10)을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 점착 조성물의 바니시 및 점착 시트를 제작하였다.Except not using phthalic acid ester (DOP) and polyisobutylene (Oppanol B10), it carried out similarly to Example 1, and produced the varnish and the adhesive sheet of the adhesive composition.

<비교예 4><Comparative Example 4>

부틸 고무(부틸 065, 이프졸 15% 용액) 433부(불휘발분 환산 65부)에, 프탈산 에스테르(DOP) 30부, 폴리이소부틸렌(Oppanol B10, 50% 이프졸 용액) 50부(불휘발분 환산 25부)를 배합하고, 얻어진 혼합물을 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 점착 조성물의 바니시를 얻었다. 얻어진 바니시를 실리콘계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에 다이 코터로 균일하게 도포하고, 130℃에서 30분간 가열함으로써, 두께 25㎛의 점착 조성물 층을 갖는 점착 시트를 얻었다.To 433 parts of butyl rubber (butyl 065, 15% ifsol solution) (65 parts in terms of non-volatile content), 30 parts of phthalic acid ester (DOP), 50 parts (non-volatile matter) of polyisobutylene (Oppanol B10, 50% ifsol solution) Conversion 25 parts) was mix|blended, and the obtained mixture was disperse|distributed uniformly with a high-speed rotation mixer, and the varnish of the adhesive composition was obtained. The obtained varnish was uniformly applied with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 38 µm) treated with a silicone-based release agent, and heated at 130° C. for 30 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive composition layer having a thickness of 25 µm.

상기한 바와 같이 하여 얻어진 실시예 및 비교예의 점착 시트에 있어서 가교 구조가 형성되었는지의 여부를 이하와 같이 확인하였다.Whether or not a crosslinked structure was formed in the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples obtained as described above was confirmed as follows.

점착 시트 약 1g을 채취하고, 이것을 정칭(精秤)하였다. 그 후, 정칭한 점착 시트를 톨루엔 40g에 7일간 침지하고, 그 후, 점착 조성물의 톨루엔 불용분을 모두 회수하고, 이것을 130℃에서 2시간 건조하여 건조 질량을 구하였다.About 1 g of the adhesive sheet was extract|collected, and this was precisely weighed. Then, the precisely weighed adhesive sheet was immersed in toluene 40g for 7 days, after that, all the toluene-insoluble content of an adhesive composition was collect|recovered, this was dried at 130 degreeC for 2 hours, and the dry mass was calculated|required.

그리고, 하기 식에 의해, 점착 성분의 겔 분율을 구하였다.And the gel fraction of the adhesive component was calculated|required by the following formula.

점착 시트의 겔 분율 = (톨루엔 불용분의 건조 질량/침지 전의 점착 시트의 질량)×100Gel fraction of adhesive sheet = (dry mass of toluene-insoluble content/mass of adhesive sheet before immersion) x 100

상기 시험에 의해 구해진 겔 분율이 10% 이상이면 가교 구조가 형성되어 있는 것으로 하여, 실시예 및 비교예 4를 제외한 비교예에서 가교 구조가 형성되어 있는 것을 확인하였다.If the gel fraction obtained by the above test was 10% or more, it was assumed that a cross-linked structure was formed, and it was confirmed that a cross-linked structure was formed in Comparative Examples except Examples and Comparative Example 4.

상기한 바와 같이 하여 얻어진 실시예 및 비교예의 점착 시트의 점착 조성물 층을 이하와 같이 평가하였다.The adhesive composition layer of the adhesive sheet of the Example and comparative example obtained by making it above was evaluated as follows.

<변형에 대한 반응성과 회복성 평가><Evaluation of responsiveness and recovery to deformation>

점착 조성물 층에 응력을 가했을 때에 생기는 변형에 대한 응답성과 회복성을, 하기 시험에 의해 평가하였다.The following test evaluated the responsiveness and recoverability with respect to the deformation|transformation which arises when stress is applied to the adhesive composition layer.

직경 8mm, 두께 약 1.0mm의 평가용 샘플을 DHR 평행판 레오미터에 정치하고, 95kPa의 전단 응력을 5초간 부하하고, 그 시점에서 부하한 응력을 해제하고, 평가용 샘플을 고정구로 60초간 회복시킴으로써, 평가용 샘플에 변형 응답성 시험 및 변형 회복성 시험을 실시하였다.A sample for evaluation with a diameter of 8 mm and a thickness of about 1.0 mm is placed on a DHR parallel plate rheometer, a shear stress of 95 kPa is applied for 5 seconds, the applied stress is released at that point, and the sample for evaluation is recovered with a fixture for 60 seconds By doing this, the strain responsiveness test and the strain recovery test were performed on the sample for evaluation.

상기 95kPa의 전단 응력을 5초간 부하했을 때의 피크 전단 변형률에 의해 변형 응답성을 평가하였다. 또한 상기 95kPa의 전단 응력을 5초간 부하하고, 그 시점에서 부하한 응력을 해제하고, 60초 후의 변형 회복률에 의해 변형 회복성을 평가하였다.The strain response was evaluated by the peak shear strain when the 95 kPa shear stress was applied for 5 seconds. In addition, a shear stress of 95 kPa was applied for 5 seconds, the applied stress was released at that time, and the strain recovery property was evaluated by the strain recovery rate after 60 seconds.

변형 회복성은, ((S1 - S2)/S1)×100(식 중, S1은 응력을 부하한 5초 후의 피크로 기록된 전단 변형률이고, S2는 부하한 응력을 해제한 60초 후에 측정된 전단 변형률임)으로 구해지는 변형 회복률에 의해 평가하였다.The strain recovery is ((S1 - S2)/S1) × 100 (where S1 is the shear strain recorded as a peak 5 seconds after the stress load, and S2 is the shear measured 60 seconds after the stress load is released) It was evaluated by the strain recovery rate obtained by the strain).

<변형 응답성><Responsiveness to deformation>

매우 양호○: 변형률이 200[%] 이상Very good○: Strain is 200 [%] or more

양호△: 변형률이 100[%] 이상, 200[%] 미만Good △: strain is 100 [%] or more, less than 200 [%]

불량×: 변형률 100[%] 미만Defect ×: Less than 100 [%] strain

<변형 회복성><Deformation recovery>

매우 양호○: 변형 회복률이 50[%] 이상Very good○: The strain recovery rate is 50 [%] or more

양호△: 변형 회복률이 30[%] 이상, 50[%] 미만Good △: the strain recovery rate is 30 [%] or more, less than 50 [%]

불량×: 변형 회복률이 30[%] 미만Defect ×: The strain recovery rate is less than 30 [%]

<점착성 평가><Adhesiveness evaluation>

점착 조성물 층의 점착성을 하기 시험에 의해 평가하였다.The adhesiveness of the adhesive composition layer was evaluated by the following test.

실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트(점착 조성물 층의 두께: 25㎛)를 길이 70mm×폭 20mm로 절단하고, 절단한 점착 시트를, 배취식 진공 라미네이터(니치고·모튼사 제조, V-160)를 사용하여, 길이 150mm×폭 25mm의 알루미늄박/PET 복합 필름[PET 츠키 AL1N30](알루미늄박 30㎛, PET 25㎛: 도요 알루미늄 한바이사 제조 상품(명))의 알루미늄면에 라미네이트하였다. 라미네이트 조건은, 온도 80℃, 감압 시간 30초 후 압력 0.3MPa로 30초 가압이었다. 그 후, 점착 시트의 PET 필름을 박리하고, 노출된 점착 조성물 층 위에, 추가로 유리판(길이 76mm×폭 26mm×두께 1.2mm, 마이크로 슬라이드 유리)을 상기와 동일한 조건으로 라미네이트하여, 적층체를 제작하였다. 얻어진 적층체에 대해, 알루미늄박/PET 복합 필름의 길이 방향에 대하여, 90° 방향으로, 인장 속도를 50mm/분으로 하여 박리했을 때의 유리판면에 대한 박리 강도를 측정하고, 하기의 기준으로 점착성을 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet (thickness of the pressure-sensitive adhesive composition layer: 25 µm) produced in Examples and Comparative Examples was cut into a length of 70 mm × width of 20 mm, and the cut pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to a batch type vacuum laminator (manufactured by Nichigo Morton, V- 160), an aluminum foil/PET composite film [PET Tsuki AL1N30] having a length of 150 mm and a width of 25 mm (aluminum foil 30 µm, PET 25 µm: Toyo Aluminum Hanbai Co., Ltd. product (name)) was laminated on the aluminum side. Lamination conditions were pressurization for 30 seconds with the pressure of 0.3 MPa after 30 second of temperature 80 degreeC and pressure reduction time. Thereafter, the PET film of the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off, and a glass plate (length 76 mm × width 26 mm × thickness 1.2 mm, microslide glass) is further laminated under the same conditions as above on the exposed pressure-sensitive adhesive composition layer to produce a laminate did About the obtained laminated body, the peeling strength with respect to the glass plate surface when peeled at 90 degree direction with respect to the longitudinal direction of an aluminum foil / PET composite film at 50 mm/min at a tensile rate was measured, and adhesiveness as the following reference|standard was evaluated.

매우 양호○: 박리 강도가 0.25[kgf/cm] 이상Very good ○: Peel strength of 0.25 [kgf/cm] or more

양호△: 박리 강도가 0.15[kgf/cm] 이상, 0.25[kgf/cm] 미만Good △: peel strength of 0.15 [kgf/cm] or more and less than 0.25 [kgf/cm]

불량×: 박리 강도가 0.15[kgf/cm] 미만Poor ×: Peel strength less than 0.15 [kgf/cm]

Figure pct00001
Figure pct00001

본 발명의 점착 시트는 점착성이 높고, 또한 변형에 대한 응답성이나 회복성이 우수하고, 플렉시블 전자 디바이스용 밀봉 시트, 접착 시트, 투명 광학 점착 시트(OCA) 등으로서 우수한 것이 될 수 있다.The adhesive sheet of the present invention has high adhesiveness, and is excellent in responsiveness and recovery to deformation, and can be excellent as a sealing sheet for flexible electronic devices, an adhesive sheet, a transparent optical adhesive sheet (OCA), or the like.

본 출원은, 일본에서 출원된 일본특허출원 2019-180696을 기초로 하고 있고, 이의 내용은 본 명세서에 모두 포함되는 것이다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2019-180696 filed in Japan, the contents of which are all included in this specification.

Claims (16)

지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 점착 조성물 층을 포함하는 점착 시트로서, 상기 점착 조성물 층을 구성하는 점착 조성물이,
(A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체,
(B) 가소제 및
(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 시트.
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a support and a pressure-sensitive adhesive composition layer formed on the support, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive composition layer,
(A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure;
(B) a plasticizer and
(C) A pressure-sensitive adhesive sheet containing liquid polyolefin and/or liquid rubber.
제1항에 있어서, 가소제가, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 점도가 10,000mPa·s 미만인 가소제인, 점착 시트.The adhesive sheet according to claim 1, wherein the plasticizer is a plasticizer that is liquid at 25°C and has a viscosity at 25°C of less than 10,000 mPa·s. 제1항 또는 제2항에 있어서, 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무가, 25℃에서 액상이고, 또한 25℃에서의 점도가 10,000mPa·s 이상인 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무인, 점착 시트.The adhesive sheet according to claim 1 or 2, wherein the liquid polyolefin and/or liquid rubber is liquid at 25°C and has a viscosity at 25°C of 10,000 mPa·s or more. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체가, 에폭시기와 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기가 반응하여 형성된 가교 결합을 포함하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure includes a crosslink formed by reacting an epoxy group, a carboxylic acid group, and/or a carboxylic acid anhydride group. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 이소부틸렌계 중합체가, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the isobutylene-based polymer is a copolymer of isobutylene and isoprene. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체가, 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와, 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체와의 반응물인, 점착 시트.The isobutylene-based polymer having a crosslinked structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the isobutylene-based polymer having an epoxy group is a reaction product of an isobutylene-based polymer having an epoxy group and an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group , adhesive sheet. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 조성물이, 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 40 내지 80질량% 함유하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains 40 to 80% by mass of the isobutylene-based polymer having a crosslinked structure with respect to 100% by mass of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 조성물이, 가소제를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 10 내지 45질량% 함유하는, 점착 시트.The adhesive sheet in any one of Claims 1-7 in which an adhesive composition contains 10-45 mass % of plasticizers with respect to 100 mass % of non-volatile components of an adhesive composition. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 조성물이, 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를, 점착 조성물의 불휘발 성분 100질량%에 대하여 10 내지 45질량% 함유하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 8, wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains a liquid polyolefin and/or a liquid rubber in an amount of 10 to 45 mass% with respect to 100 mass% of the nonvolatile component of the pressure-sensitive adhesive composition. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 전자 디바이스용인, 점착 시트.The adhesive sheet according to any one of claims 1 to 9, which is for a flexible electronic device. 제10항에 있어서, 플렉시블 전자 디바이스가, 플렉시블 유기 EL 디바이스 또는 플렉시블 태양 전지 디바이스인, 점착 시트.The adhesive sheet according to claim 10, wherein the flexible electronic device is a flexible organic EL device or a flexible solar cell device. (A) 가교 구조를 갖는 이소부틸렌계 중합체,
(B) 가소제 및
(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는 점착 조성물.
(A) an isobutylene-based polymer having a crosslinked structure;
(B) a plasticizer and
(C) A pressure-sensitive adhesive composition containing liquid polyolefin and/or liquid rubber.
(A') 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,
(A'') 상기 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 상기 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 이소부틸렌계 중합체 및/또는 가교제,
(B) 가소제 및
(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 조성물.
(A') an isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming a crosslinked structure;
(A'') an isobutylene-based polymer and/or a crosslinking agent having a functional group capable of forming a crosslinked structure by reacting with the functional group of the isobutylene-based polymer having a functional group capable of forming the crosslinked structure;
(B) a plasticizer and
(C) A pressure-sensitive adhesive composition comprising liquid polyolefin and/or liquid rubber.
(A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,
(A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체,
(B) 가소제 및
(C) 액상 폴리올레핀 및/또는 액상 고무를 함유하는, 점착 조성물.
(A-1) an isobutylene-based polymer having an epoxy group;
(A-2) an isobutylene-based polymer having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group;
(B) a plasticizer and
(C) A pressure-sensitive adhesive composition comprising liquid polyolefin and/or liquid rubber.
바니시상인 제13항 또는 제14항에 기재된 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조방법.A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet, comprising the step of applying the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 13 or 14 in the form of varnish on a support and drying it by heating to form a layer of the pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure. 바니시상인 제14항에 기재된 점착 조성물을, 지지체 위에 도포 및 가열 건조하여, (A-1) 에폭시기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 에폭시기와, (A-2) 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기를 갖는 이소부틸렌계 중합체의 카복실산기 및/또는 카복실산 무수물기와의 반응에 의해, 가교 구조가 형성된 점착 조성물 층을 형성하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조방법.The varnish-like pressure-sensitive adhesive composition according to claim 14 is applied on a support and dried by heating, (A-1) an epoxy group of an isobutylene-based polymer having an epoxy group, and (A-2) an iso having a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet, comprising the step of forming a pressure-sensitive adhesive composition layer having a crosslinked structure formed thereon by reaction with a carboxylic acid group and/or a carboxylic acid anhydride group of a butylene-based polymer.
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