KR20220073233A

KR20220073233A - Electronic device including flexible display

Info

Publication number: KR20220073233A
Application number: KR1020200161121A
Authority: KR
Inventors: 정혜인; 구경하; 김원민; 박윤선; 송용재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-26
Filing date: 2020-11-26
Publication date: 2022-06-03
Also published as: WO2022114753A1

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물의 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제1 구조물의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물; 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 디스플레이는, 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 기본 영역 및 상기 기본 영역으로부터 연장되는 확장 영역을 포함함; 상기 제1 구조물에 배치되고, 적어도 하나의 발열 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물을 상호 연동(interlocking)시키기 위한 연동 구조;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 기본 영역이 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하고, 상기 확장 영역이 상기 제1 구조물의 내측에 위치하는 제1 상태 및 상기 확장 영역의 적어도 일부가 상기 기본 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 연동 구조는, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 어느 하나가 상기 제1 구조물에 대해 일 방향으로 이동 시에, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 다른 하나를 상기 제1 구조물에 대해 상기 일 방향의 반대 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.An electronic device according to an embodiment includes a first structure; a second structure slidably coupled to one side of the first structure; a third structure slidably coupled to the other side of the first structure; A display in which a size of an exposed area forming a front surface of the electronic device is changed in response to sliding operations of the second structure and the third structure, wherein the display includes a basic area forming the front surface of the electronic device and the basic area comprising an extended area extending from the area; a printed circuit board disposed on the first structure and including at least one heating component; and an interlocking structure for interlocking the first structure, the second structure, and the third structure, wherein, in the electronic device, the basic area forms the front surface of the electronic device, and the and a first state in which an extended region is located inside the first structure and a second state in which at least a portion of the extended region forms the front surface of the electronic device together with the basic region, wherein the interlocking structure includes: When any one of the second structure and the third structure moves in one direction with respect to the first structure, the other one of the second structure and the third structure moves in the opposite direction to the first structure in the one direction. It can be configured to move to. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.

Description

Electronic device including a flexible display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a flexible display.

전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다. The electronic device may include a flexible display. The electronic device may expand the display area visually exposed to the outer surface of the electronic device. For example, the flexible display may be disposed in an electronic device in a form that is curved, foldable, or rollable.

전자 장치는 회로 기판에 실장되는 AP(application processor), 전원 충전 회로(power charging circuit) 또는 통신 모듈과 같은 발열원들의 동작 시에 전류 소모와 함께 열을 발생시킬 수 있다. 전자 장치는 방열 플레이트를 포함하여 발열 소자들(예: 발열원들)로부터 발생되는 열을 확산 또는 발산시킬 수 있다. 또한, 전자 장치의 방열 측면에서, 발열원들이 전자 장치의 중앙에 배치되는 경우에 효율적인 열 확산이 가능할 수 있다.The electronic device may generate heat along with current consumption during operation of heat sources such as an application processor (AP) mounted on a circuit board, a power charging circuit, or a communication module. The electronic device may include a heat dissipation plate to diffuse or dissipate heat generated from heat generating elements (eg, heat sources). In addition, in terms of heat dissipation of the electronic device, efficient heat diffusion may be possible when the heat sources are disposed at the center of the electronic device.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 롤러블 전자 장치(또는, 슬라이더블 전자 장치)가 열린 상태(또는, 확장 상태)에서 발열원을 전자 장치의 중앙부에 위치시킴으로써, 전자 장치의 외부로 열을 효과적으로 확산시킬 수 있는 방열 구조를 제공하고자 한다.According to the embodiments disclosed in this document, by locating the heat source in the center of the electronic device in the open state (or the extended state) of the rollable electronic device (or the slideable electronic device), heat is effectively transferred to the outside of the electronic device It is intended to provide a heat dissipation structure that can be diffused.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물의 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제1 구조물의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물; 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 디스플레이는, 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 기본 영역 및 상기 기본 영역으로부터 연장되는 확장 영역을 포함함; 상기 제1 구조물에 배치되고, 적어도 하나의 발열 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물을 상호 연동(interlocking)시키기 위한 연동 구조;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 기본 영역이 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하고, 상기 확장 영역이 상기 제1 구조물의 내측에 위치하는 제1 상태 및 상기 확장 영역의 적어도 일부가 상기 기본 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 연동 구조는, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 어느 하나가 상기 제1 구조물에 대해 일 방향으로 이동 시에, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 다른 하나를 상기 제1 구조물에 대해 상기 일 방향의 반대 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a first structure; a second structure slidably coupled to one side of the first structure; a third structure slidably coupled to the other side of the first structure; A display in which a size of an exposed area forming a front surface of the electronic device is changed in response to sliding operations of the second structure and the third structure, wherein the display includes a basic area forming the front surface of the electronic device and the basic area comprising an extended area extending from the area; a printed circuit board disposed on the first structure and including at least one heating component; and an interlocking structure for interlocking the first structure, the second structure, and the third structure, wherein, in the electronic device, the basic area forms the front surface of the electronic device, and the and a first state in which an extended region is located inside the first structure and a second state in which at least a portion of the extended region forms the front surface of the electronic device together with the basic region, wherein the interlocking structure includes: When any one of the second structure and the third structure moves in one direction with respect to the first structure, the other one of the second structure and the third structure moves in the opposite direction to the first structure in the one direction. It can be configured to move to.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물의 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제1 구조물의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물; 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역이 변경되는 디스플레이, 상기 디스플레이는, 상기 전자 장치의 상기 전면으로 노출된 상태가 유지되는 기본 영역 및 상기 기본 영역으로부터 연장되는 확장 영역을 포함함; 상기 제1 구조물에 배치되고, 적어도 하나의 발열 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물을 상호 연동(interlocking)시키기 위한 연동 구조;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 기본 영역이 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제1 상태 및 상기 확장 영역의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 상기 전면으로 노출됨으로써, 상기 기본 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 제2 구조물의 일부는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하고, 상기 제3 구조물의 일부는 상기 제1 가장자리와 실질적으로 평행한 제2 가장자리를 형성하며, 상기 연동 구조는, 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 또는 상기 제1 상태와 제2 상태 사이의 구간에서 상기 제1 구조물이 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이의 중앙에 위치하도록 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물을 연결할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a first structure; a second structure slidably coupled to one side of the first structure; a third structure slidably coupled to the other side of the first structure; A display in which an area exposed to the front of the electronic device is changed in response to sliding operations of the second structure and the third structure, the display includes: a basic area in which the exposed state of the electronic device is maintained; including an extended area extending from the base area; a printed circuit board disposed on the first structure and including at least one heating component; and an interlocking structure for interlocking the first structure, the second structure, and the third structure, wherein the electronic device includes a first, wherein the basic area forms the front surface of the electronic device. and a second state in which at least a portion of the state and the extended region is exposed to the front surface of the electronic device, thereby forming the front surface of the electronic device together with the basic region, wherein a part of the second structure is part of the electronic device forming a first edge of, a portion of the third structure forming a second edge substantially parallel to the first edge, the interlocking structure comprising: the first state, the second state, or the first In a section between the state and the second state, the first structure, the second structure, and the third structure may be connected such that the first structure is located at a center between the first edge and the second edge.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치가 열린 상태일 때, 발열원을 전자 장치의 중앙부에 위치시킴으로써, 전자 장치의 외부로 열을 효과적으로 확산시킬 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may effectively diffuse heat to the outside of the electronic device by locating the heat source in the central portion of the electronic device when the electronic device is in an open state.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 구조물들 간의 연동 구조를 통해 전자 장치의 상태가 변형되는 과정에서도 발열원을 전자 장치의 중앙부에 위치시킬 수 있다.In addition, the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may position the heat source in the central portion of the electronic device even when the state of the electronic device is changed through the interlocking structure between structures.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도 및 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도 및 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 대한 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a diagram illustrating a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a plan view and a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a plan view and a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a diagram illustrating an interworking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a diagram illustrating an interlocking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
8 is a diagram illustrating an operation of an interlocking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment. 2 is a diagram illustrating a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(120), 제3 구조물(130), 디스플레이(140) 및 롤러 부재(150)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the electronic device 100 according to an embodiment includes a first structure 110 , a second structure 120 , a third structure 130 , a display 140 , and a roller member ( 150) may be included.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 슬라이더블 타입(slidable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치일 수 있으며, 제1 상태(예: 닫힘 상태 또는 축소 모드) 및 제2 상태(예: 열림 상태 또는 축소 모드)를 포함할 수 있다. 제1 상태 및 제2 상태는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)의 상대적인 위치에 따라서 결정될 수 있다. 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태 및 제2 상태 사이에서 변형이 가능할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 100 may be a slideable type or a rollable type electronic device, in a first state (eg, a closed state or a reduced mode) and a second state ( e.g. open state or collapsed mode). The first state and the second state may be determined according to the relative positions of the second structure 120 and the third structure 130 with respect to the first structure 110 . The electronic device 100 may be deformable between the first state and the second state by a user's manipulation or mechanical operation.

일 실시 예에서, 제1 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(140)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 축소된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(140)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 상태에 비해 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(140)의 면적이 크게 형성되는 상태일 수 있다. 또한, 제1 상태는 제2 구조물(120)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 측면 부분(121), 또는 도 3의 제2 구조물(220)의 제3 부분(226c)) 및 제3 구조물(130)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 측면 부분(131), 또는 도 3의 제3 구조물(230)의 제3 부분(236c))가 제1 구조물(110) 내측에 위치함으로써, 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130)이 제1 구조물(110)에 대해 닫힌 상태(closed state)일 수 있다. 제2 상태는 제2 구조물(120)의 일부(121) 및 제3 구조물(130)의 일부(131)가 제1 구조물(110)로부터 빠져나옴으로써 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130)이 제1 구조물(110)에 대해 열린 상태(opened state)일 수 있다.In an embodiment, the first state may refer to a state in which the area (or size) of the display 140 exposed to the front of the electronic device 100 is relatively reduced. The second state may refer to a state in which the area (or size) of the display 140 exposed to the front of the electronic device 100 is relatively expanded. For example, the second state may be a state in which the area of the display 140 visually exposed to the front of the electronic device 100 is larger than that of the first state. In addition, the first state is a portion of the second structure 120 (eg, the side portion 121 facing the -y-axis direction, or the third portion 226c of the second structure 220 of FIG. 3 ) and the third A portion of the structure 130 (eg, the side portion 131 facing the -y-axis direction, or the third portion 236c of the third structure 230 of FIG. 3 ) is located inside the first structure 110 . , the second structure 120 and the third structure 130 may be in a closed state with respect to the first structure 110 . In the second state, a portion 121 of the second structure 120 and a portion 131 of the third structure 130 exit from the first structure 110 , and thus the second structure 120 and the third structure 130 . ) may be in an open state with respect to the first structure 110 .

일 실시 예에서, 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 고정된 구조물이고, 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)은 제2 구조물(120)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)의 양 측에 슬라이딩이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 구조물(120)은 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(예: +x/-x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 구조물(110)의 일 측(예: -x축 방향)에 결합될 수 있다. 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(예: +x/-x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 구조물(110)의 타 측(예: +x축 방향)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)을 사이에 두고 배치될 수 있다.In an embodiment, the second structure 120 and the third structure 130 may slide relative to the first structure 110 . For example, the first structure 110 may be a fixed structure, and the second structure 120 and the third structure 130 may be structures that are relatively movable with respect to the second structure 120 . The second structure 120 and the third structure 130 may be slidably coupled to both sides of the first structure 110 . The second structure 120 is slidable in both directions (eg, +x/-x-axis direction) with respect to the first structure 110 on one side (eg, -x-axis direction) of the first structure 110 . can be coupled to The third structure 130 is slidable in both directions (eg, +x/-x-axis direction) with respect to the first structure 110 on the other side (eg, +x-axis direction) of the first structure 110 . can be coupled to For example, the second structure 120 and the third structure 130 may be disposed with the first structure 110 interposed therebetween.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라 제1 상태 및 제2 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 상태(예: 도 1의 상태)에서 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동하고, 제3 구조물(130)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함으로써 제2 상태(예: 도 2의 상태)로 변형될 수 있다. 반대로, 전자 장치(100)는 제2 상태에서 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동하고, 제3 구조물(130)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동함으로써, 제1 상태로 변형될 수 있다.In an embodiment, the electronic device 100 may be deformed into the first state and the second state as the second structure 120 and the third structure 130 slide with respect to the first structure 110 . For example, in the electronic device 100 , in the first state (eg, the state of FIG. 1 ), the second structure 120 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 110 , and the third structure The 130 may be transformed into the second state (eg, the state of FIG. 2 ) by moving in the second direction D2 with respect to the first structure 110 . Conversely, in the electronic device 100 , in the second state, the second structure 120 moves in the second direction D2 with respect to the first structure 110 , and the third structure 130 moves to the first structure 110 . By moving in the first direction D1 with respect to , it may be deformed to the first state.

일 실시 예에서, 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)을 기준으로 서로 반대 방향으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동하면, 제3 구조물(130)은 제2 구조물(120)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 반대로, 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동하면, 제3 구조물(130)은 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 제1 구조물(110), 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)은, 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130) 중 어느 하나가 제1 구조물(110)에 대해 이동하는 경우, 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130) 중 다른 하나가 함께(또는, 동시에) 이동할 수 있도록 상호 연동(interlocking)될 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 구조물(110), 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)을 연동시키기 위한 연동 구조(예: 도 3, 및 도 6 내지 도 8의 연동 구조(280))를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second structure 120 and the third structure 130 may slide in opposite directions with respect to the first structure 110 . For example, when the second structure 120 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 110 , the third structure 130 moves in the second direction D2 with respect to the second structure 120 . can move to Conversely, when the second structure 120 moves in the second direction D2 with respect to the first structure 110 , the third structure 130 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 110 . can The first structure 110 , the second structure 120 , and the third structure 130 , when any one of the second structure 120 and the third structure 130 moves with respect to the first structure 110 . , the other one of the second structure 120 and the third structure 130 may be interlocked so that they can move together (or simultaneously). The electronic device 100 includes an interlocking structure (eg, the interlocking structure 280 of FIGS. 3 and 6 to 8 ) for interlocking the first structure 110 , the second structure 120 , and the third structure 130 . ) may be included.

일 실시 예에서, 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)에는 롤러 부재(150)가 배치될 수 있다. 제2 구조물(120)에는 제1 롤러(151)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제3 구조물(130)에는 제2 롤러(152)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 롤러(151)는 제2 구조물(120)의 슬라이딩 동작에 대응하여 제2 구조물(120)의 이동 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))에 실질적으로 수직한 가상의 축(예: 도 3의 제1 롤링 축(R1))을 중심으로 회전할 수 있다. 제2 롤러(152)는 제3 구조물(130)의 슬라이딩 동작에 대응하여 제3 구조물(130)의 이동 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))에 실질적으로 수직한 가상의 축(예: 도 3의 제2 롤링 축(R2))을 중심으로 회전할 수 있다.In an embodiment, the roller member 150 may be disposed on the second structure 120 and the third structure 130 . A first roller 151 may be rotatably coupled to the second structure 120 . A second roller 152 may be rotatably coupled to the third structure 130 . The first roller 151 is substantially perpendicular to the moving direction of the second structure 120 (eg, the first direction D1 and the second direction D2) in response to the sliding operation of the second structure 120 . It may rotate about an imaginary axis (eg, the first rolling axis R1 of FIG. 3 ). The second roller 152 is substantially perpendicular to the moving direction of the third structure 130 (eg, the first direction D1 and the second direction D2) in response to the sliding operation of the third structure 130 . It may rotate about an imaginary axis (eg, the second rolling axis R2 of FIG. 3 ).

일 실시 예에서, 디스플레이(140)는 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130)의 슬라이딩 동작에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 영역의 크기(또는, 면적)이 변경될 수 있다. 디스플레이(140)는 제1 구조물(110), 제2 구조물(120) 및 제3 구조물(130) 중 적어도 하나에 의해 지지된 상태에서, 제2 구조물(120)과 제3 구조물(130)의 슬라이딩 동작에 따라서 노출 영역이 확장되거나, 축소될 수 있다. 디스플레이(140)는 적어도 부분적으로 플렉서블한 부분을 포함할 수 있다.In an embodiment, in the display 140 , the size (or area) of the area exposed to the front of the electronic device 100 may be changed in response to the sliding operation of the second structure 120 and the third structure 130 . can The display 140 slides between the second structure 120 and the third structure 130 in a state supported by at least one of the first structure 110 , the second structure 120 , and the third structure 130 . The exposure area may be expanded or contracted according to the operation. The display 140 may include an at least partially flexible portion.

일 실시 예에서, 디스플레이(140)는 기본 영역(141) 및 기본 영역(141)으로부터 연장되는 확장 영역(142)을 포함할 수 있다. 기본 영역(141)은 전자 장치(100)의 전면으로 노출된 상태가 유지될 수 있다. 확장 영역(142)은 전자 장치(100)의 상태(예: 제1 상태, 또는 제2 상태)에 따라서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 가변적일 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(141)은 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(140)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 확장 영역(142)은 제1 상태에서 전자 장치(100)의 내부에 위치하고, 제2 상태에서 적어도 일부가 전자 장치(100)의 내부로부터 빠져나와서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다.In an embodiment, the display 140 may include a basic area 141 and an extended area 142 extending from the basic area 141 . The basic area 141 may remain exposed to the front of the electronic device 100 . The area exposed to the front of the electronic device 100 may vary according to the state of the electronic device 100 (eg, the first state or the second state) of the extended region 142 . For example, the basic area 141 may mean a partial area of the display 140 that is visually exposed to the front of the electronic device 100 in the first state. The extended region 142 is located inside the electronic device 100 in the first state, and is at least partially exposed to the front of the electronic device 100 as at least a part of it escapes from the inside of the electronic device 100 in the second state. can mean

일 실시 예에서, 확장 영역(142)은 기본 영역(141)의 양 측에 배치될 수 있다. 확장 영역(142)은 기본 영역(141)을 사이에 두고 서로 마주보는 제1 영역(142-1) 및 제2 영역(142-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(142-1)은 기본 영역(141)의 일 측(예: -x축 방향)으로부터 연장될 수 있고, 제2 영역(142-2)은 기본 영역(141)의 타 측(예: +x축 방향)으로부터 연장될 수 있다. 제2 상태에서, 제1 영역(142-1)은 제2 구조물(120)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있고, 제2 영역(142-2)은 제3 구조물(130)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 확장 영역(142)은 기본 영역(141)을 기준으로 한 쌍을 이루도록 구성될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 확장 영역(142)의 위치 및/또는 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 확장 영역(142)은 기본 영역(141)의 일 측에만 배치될 수도 있다. 디스플레이(140)의 다양한 형태는, 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.In an embodiment, the extended area 142 may be disposed on both sides of the basic area 141 . The extension area 142 may include a first area 142-1 and a second area 142-2 facing each other with the base area 141 interposed therebetween. For example, the first region 142-1 may extend from one side (eg, the -x-axis direction) of the basic region 141 , and the second region 142-2 may extend from the basic region 141 . It may extend from the other side (eg, the +x-axis direction). In the second state, the first region 142-1 may be supported by at least a portion of the second structure 120 , and the second region 142-2 may be supported by at least a portion of the third structure 130 . can be supported According to the illustrated embodiment, the extended regions 142 may be configured to form a pair based on the basic region 141 , but this is only an example, and the location and/or the number of the extended regions 142 is in the illustrated embodiment. is not limited to According to various embodiments of the present disclosure, the extended area 142 may be disposed on only one side of the basic area 141 . Various forms of the display 140 will be described below with reference to FIGS. 4 and 5 .

일 실시 예에서, 제1 상태는 기본 영역(141)이 전자 장치(100)의 전면을 형성하고, 확장 영역(142)은 제1 구조물(110)의 내측에 위치한 상태이고, 제2 상태는 확장 영역(142)의 적어도 일부가 기본 영역(141)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 상태일 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 상태에서 확장 영역(142)이 전자 장치(100)의 전면으로 추가적으로 노출됨으로써, 디스플레이(140)의 노출 면적이 확장될 수 있다. 디스플레이(140)는 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되고, 소정의 시각 정보(또는, 화면)가 표시되는 화면 표시 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 화면 표시 영역은 기본 영역(141)에 의해 형성될 수 있다. 제2 상태에서 화면 표시 영역은 확장 영역(142)의 일부와 기본 영역(141)에 의해 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 상태에서 기본 영역(141)과 함께 확장 영역(142)의 일부에도 화면의 표시가 가능함에 따라 제1 상태보다 확장된 화면 표시 영역을 제공할 수 있다. In an embodiment, in the first state, the basic region 141 forms the front surface of the electronic device 100 , the extended region 142 is located inside the first structure 110 , and the second state is the expanded state At least a portion of the region 142 may be in a state of forming the front surface of the electronic device 100 together with the basic region 141 . In the electronic device 100 , in the second state, the extended area 142 is additionally exposed to the front surface of the electronic device 100 , so that the exposed area of the display 140 may be expanded. The display 140 may be visually exposed to the front of the electronic device 100 and form a screen display area in which predetermined visual information (or screen) is displayed. For example, in the first state, the screen display area may be formed by the basic area 141 . In the second state, the screen display area may be formed by a part of the extended area 142 and the basic area 141 . In the second state, the electronic device 100 may provide a screen display area that is larger than that in the first state as a screen can be displayed on a part of the extended area 142 together with the basic area 141 in the second state.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 및 도 2의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 및 도 2의 제2 구조물(120)), 제3 구조물(230)(예: 도 1 및 도 2의 제3 구조물(130)), 디스플레이(240)(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이(140)), 롤러 부재(250)(예: 도 1 및 도 2의 롤러 부재(150)), 인쇄 회로 기판(260), 배터리(270) 및 연동 구조(280)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the electronic device 200 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 ) according to an embodiment includes a first structure 210 (eg, the first structure of FIGS. 1 and 2 ). structure 110 ), second structure 220 (eg, second structure 120 in FIGS. 1 and 2 ), third structure 230 (eg, third structure 130 in FIGS. 1 and 2 ) ), display 240 (eg, display 140 in FIGS. 1 and 2 ), roller member 250 (eg, roller member 150 in FIGS. 1 and 2 ), printed circuit board 260 , battery 270 and an interlocking structure 280 .

도 3에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 일부는, 도 1 내지 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 내용은 생략한다.Some of the components of the electronic device 200 shown in FIG. 3 may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 100 shown in FIGS. 1 to 2 , and overlapping content will be omitted below. do.

일 실시 예에서, 제1 구조물(210)은 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 구조물(210)은 제1 측면 부재(211), 제2 측면 부재(212) 및 후면 부재(213)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(211)와 제2 측면 부재(212)는 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 후면 부재(213)는 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 측면 부재(211), 제2 측면 부재(212) 및 후면 부재(213)는 전자 장치(200)의 다른 구성요소들의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)는 후면 부재(213)에 지지될 수 있고, 제1 측면 부재(211)와 제2 측면 부재(212)의 사이에 위치할 수 있다.In an embodiment, the first structure 210 may form at least a part of the exterior of the electronic device 200 . The first structure 210 may include a first side member 211 , a second side member 212 , and a rear member 213 . For example, the first side member 211 and the second side member 212 may form at least a portion of a side surface of the electronic device 200 , and the rear member 213 may be disposed on the rear surface of the electronic device 200 . may form at least a part. The first side member 211 , the second side member 212 , and the rear member 213 may form a space in which at least some of the other components of the electronic device 200 may be disposed. For example, the printed circuit board 260 and the battery 270 may be supported by the rear member 213 , and may be positioned between the first side member 211 and the second side member 212 .

일 실시 예에서, 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)는 후면 부재(213)의 가장자리로부터 수직한 방향(예: +z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 측면 부재(211)와 제2 측면 부재(212)는 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(211)는 후면 부재(213)의 +y축 방향 가장자리로부터 +z축 방향으로 연장될 수 있고, 제2 측면 부재(212)는 후면 부재(213)의 -y축 방향 가장자리로부터 +z축 방향으로 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 구조물(210)은 제1 측면 부재(211), 제2 측면 부재(212) 및 후면 부재(213)가 일체로 형성된 하나의 부품으로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 측면 부재(211), 제2 측면 부재(212) 및 후면 부재(213)는 서로 조립 및/또는 결합되는 형태로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the first side member 211 and the second side member 212 may extend in a direction perpendicular to the edge of the rear member 213 (eg, in the +z-axis direction). The first side member 211 and the second side member 212 are disposed in sliding directions of the second structure 220 and the third structure 230 (eg, the first direction D1 and the second direction D2). They may be disposed to face each other in a substantially vertical direction (eg, a y-axis direction). For example, the first side member 211 may extend in the +z-axis direction from the edge of the +y-axis direction of the rear member 213 , and the second side member 212 may be the -y-y-axis direction of the rear member 213 . It may extend in the +z-axis direction from the axial edge. According to the illustrated embodiment, the first structure 210 may be configured as a single component in which the first side member 211 , the second side member 212 , and the rear member 213 are integrally formed. However, the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments of the present disclosure, the first side member 211 , the second side member 212 , and the rear member 213 may be configured to be assembled and/or coupled to each other. have.

일 실시 예에서, 제2 구조물(220)은 제1 구조물(210)의 일 측에 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 구조물(220)은 -x축 방향을 향하는 제1 구조물(210)의 일 측에 배치될 수 있다. 제2 구조물(220)은 제1 구조물(210)과 가까워지는 방향(예: +x축 방향 또는 제2 방향(D2)) 또는 멀어지는 방향(예: -x축 방향 또는 제1 방향(D1))으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 제2 구조물(220)은 제1 구조물(210)의 제1 측면 부재(211)와 제2 측면 부재(212) 사이에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. In an embodiment, the second structure 220 may be coupled to one side of the first structure 210 to enable a sliding operation. The second structure 220 may be disposed on one side of the first structure 210 facing the -x-axis direction. The second structure 220 may move in a direction (eg, the +x-axis direction or the second direction D2) or away from the first structure 210 (eg, the -x-axis direction or the first direction D1)). sliding operation is possible. The second structure 220 may move in the first direction D1 and the second direction D2 between the first side member 211 and the second side member 212 of the first structure 210 .

일 실시 예에서, 제2 구조물(220)은, 제1 구조물(210)과 함께 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1 케이스(221), 및 제1 케이스(221)에 배치되고, 디스플레이(240)의 적어도 일부를 지지하는 제1 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second structure 220 is disposed on the first case 221 and the first case 221 , which together with the first structure 210 form at least a portion of the exterior of the electronic device 200 . and may include a first support member 222 supporting at least a portion of the display 240 .

일 실시 예에서, 제1 케이스(221)는 제1 측벽(223) 및 제1 측벽(223)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제1 플레이트(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(223)은 제2 구조물(220)의 슬라이딩 방향에 수직한 방향으로 길게 형성될 수 있고, 제1 플레이트(224)는 제1 측벽(223)으로부터 제2 방향(D2)(또는, +x축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 측벽(223)은 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부(예: -x축 방향 측면)를 형성할 수 있고, 제1 플레이트(224)는 후면 부재(213)와 함께 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(223)은 제1 상태(예: 도 1의 상태)에서, 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)의 일 단부(예: -x축 방향 단부)에 접촉되고, 제2 상태(예: 도 2의 상태)에서 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)로부터 이격될 수 있다.In an embodiment, the first case 221 may include a first sidewall 223 and a first plate 224 extending in a direction substantially perpendicular to the first sidewall 223 . For example, the first sidewall 223 may be elongated in a direction perpendicular to the sliding direction of the second structure 220 , and the first plate 224 may extend from the first sidewall 223 in the second direction D2 . ) (or in the +x-axis direction). The first sidewall 223 together with the first side member 211 and the second side member 212 may form at least a portion of the side surface of the electronic device 200 (eg, the -x-axis direction side surface), One plate 224 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 200 together with the rear member 213 . For example, in the first state (eg, the state of FIG. 1 ), the first sidewall 223 may have one end (eg, -x-axis direction end) of the first side member 211 and the second side member 212 . ) and may be spaced apart from the first side member 211 and the second side member 212 in the second state (eg, the state of FIG. 2 ).

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(222)는 제1 케이스(221)에 배치될 수 있고, 제1 지지 부재(222)의 내측에는 제1 롤러(251)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(222)는, 제1 케이스(221)의 제1 플레이트(224)에 배치되는 제1 바닥 부분(225) 및 제1 바닥 부분(225)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제1 측면 부분(226)을 포함할 수 있다. 제1 측면 부분(226)은, 제1 측벽(223)에 실질적으로 평행한 제1 부분(226a), 제1 부분(226a)의 양 단부로부터 연장되는 제2 부분(226b) 및 제3 부분(226c)을 포함할 수 있다. 제2 부분(226b)과 제3 부분(226c)은 제2 구조물(220)의 슬라이딩 방향에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)으로 마주볼 수 있다. 제2 부분(226b)은 제1 구조물(210)의 제1 측면 부재(211)와 마주볼 수 있고, 제3 부분(226c)은 제1 구조물(210)의 제2 측면 부재(212)와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제2 부분(226b) 및 제3 부분(226c)은 제1 구조물(210)의 내측에 배치됨으로써, 제2 부분(226b)이 제1 측면 부재(211)와 적어도 일부 중첩되고 제3 부분(226c)이 제2 측면 부재(212)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제2 상태에서, 제2 부분(226b) 및 제3 부분(226c)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)로부터 빠져나옴으로써, 제2 부분(226b)이 제1 측면 부재(211)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 일부(예: +y축 방향 측면)를 형성하고, 제3 부분(226c)이 제2 측면 부재(212)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 다른 일부(예: -y축 방향 측면)를 형성할 수 있다. In an embodiment, the first support member 222 may be disposed on the first case 221 , and the first roller 251 may be rotatably coupled to the inner side of the first support member 222 . The first support member 222 includes a first bottom portion 225 disposed on the first plate 224 of the first case 221 and a first bottom portion 225 extending in a direction substantially perpendicular to the first bottom portion 225 . one side portion 226 . The first side portion 226 includes a first portion 226a substantially parallel to the first sidewall 223 , a second portion 226b extending from opposite ends of the first portion 226a, and a third portion ( 226c). The second portion 226b and the third portion 226c may face each other in a direction substantially perpendicular to the sliding direction of the second structure 220 (eg, the y-axis direction). The second portion 226b may face the first side member 211 of the first structure 210 , and the third portion 226c may face the second side member 212 of the first structure 210 . can see. For example, in the first state, the second portion 226b and the third portion 226c are disposed on the inside of the first structure 210 , such that the second portion 226b is at least with the first side member 211 . The partially overlapping third portion 226c may at least partially overlap the second side member 212 . In the second state, at least a portion of the second portion 226b and the third portion 226c protrude from the first structure 210 such that the second portion 226b moves along with the first side member 211 electronically. Forms a portion of a side surface of the device 200 (eg, a side in the +y-axis direction), and the third portion 226c together with the second side member 212 is another portion (eg, a side surface) of the electronic device 200 . -y-axis direction side) can be formed.

일 실시 예에서, 제3 구조물(230)은 제1 구조물(210)의 타 측에 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제3 구조물(230)은 +x축 방향을 향하는 제1 구조물(210)의 타 측에 배치될 수 있다. 제3 구조물(230)은 제1 구조물(210)과 가까워지는 방향(예: -x축 방향 또는 제1 방향(D1)) 또는 멀어지는 방향(예: +x축 방향 또는 제2 방향(D2))으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 제3 구조물(230)은 제1 구조물(210)의 제1 측면 부재(211)와 제2 측면 부재(212) 사이에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. In an embodiment, the third structure 230 may be coupled to the other side of the first structure 210 to enable a sliding operation. The third structure 230 may be disposed on the other side of the first structure 210 facing the +x-axis direction. The third structure 230 moves in a direction (eg, the -x-axis direction or the first direction D1) or away from the first structure 210 (eg, the +x-axis direction or the second direction D2)). sliding operation is possible. The third structure 230 may move in the first direction D1 and the second direction D2 between the first side member 211 and the second side member 212 of the first structure 210 .

일 실시 예에서, 제3 구조물(230)은, 제1 구조물(210)과 함께 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제2 케이스(231), 및 제2 케이스(231)에 배치되고, 디스플레이(240)의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지 부재(232)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the third structure 230 is disposed on the second case 231 and the second case 231 that together with the first structure 210 form at least a part of the exterior of the electronic device 200 . and may include a second support member 232 supporting at least a portion of the display 240 .

일 실시 예에서, 제2 케이스(231)는 제2 측벽(233) 및 제2 측벽(233)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 플레이트(234)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(233)은 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향에 수직한 방향으로 길게 형성될 수 있고, 제2 플레이트(234)는 제2 측벽(233)으로부터 제1 방향(D1)(또는, -x축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 측벽(233)은 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부(예: +x축 방향 측면)를 형성할 수 있고, 제2 플레이트(234)는 후면 부재(213)와 함께 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(233)은 제1 상태에서, 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)의 타 단부(예: +x축 방향 단부)에 접촉되고, 제2 상태에서 제1 측면 부재(211) 및 제2 측면 부재(212)로부터 이격될 수 있다.In an embodiment, the second case 231 may include a second sidewall 233 and a second plate 234 extending in a direction substantially perpendicular to the second sidewall 233 . For example, the second sidewall 233 may be formed to be elongated in a direction perpendicular to the sliding direction of the third structure 230 , and the second plate 234 may extend from the second sidewall 233 in the first direction D1 . ) (or -x-axis direction). The second sidewall 233 together with the first side member 211 and the second side member 212 may form at least a portion (eg, a side surface in the +x-axis direction) of the side surface of the electronic device 200 , The second plate 234 together with the rear member 213 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 200 . For example, the second sidewall 233 is in contact with the other ends (eg, the +x-axis direction end) of the first side member 211 and the second side member 212 in the first state, and in the second state may be spaced apart from the first side member 211 and the second side member 212 .

일 실시 예에서, 제2 지지 부재(232)는 제2 케이스(231)에 배치될 수 있고, 제2 지지 부재(232)의 내측에는 제2 롤러(252)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(232)는, 제2 케이스(231)의 제2 플레이트(234)에 배치되는 제2 바닥 부분(235) 및 제2 바닥 부분(235)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면 부분(236)을 포함할 수 있다. 제2 측면 부분(236)은, 제2 측벽(233)에 실질적으로 평행한 제1 부분(236a), 제1 부분(236a)의 양 단부로부터 연장되는 제2 부분(236b) 및 제3 부분(236c)을 포함할 수 있다. 제2 부분(236b)과 제3 부분(236c)은 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)으로 마주볼 수 있다. 제2 부분(236b)은 제1 구조물(210)의 제1 측면 부재(211)와 마주볼 수 있고, 제3 부분(236c)은 제1 구조물(210)의 제2 측면 부재(212)와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제2 부분(236b) 및 제3 부분(236c)은 제1 구조물(210)의 내측에 배치됨으로써, 제2 부분(236b)이 제1 측면 부재(211)와 적어도 일부 중첩되고 제3 부분(236c)이 제2 측면 부재(212)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제2 상태에서, 제2 부분(236b) 및 제3 부분(236c)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)로부터 빠져나옴으로써, 제2 부분(236b)이 제1 측면 부재(211)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 일부(예: +y축 방향 측면)를 형성하고, 제3 부분(236c)이 제2 측면 부재(212)와 함께 전자 장치(200)의 측면의 다른 일부(예: -y축 방향 측면)를 형성할 수 있다.In an embodiment, the second support member 232 may be disposed on the second case 231 , and a second roller 252 may be rotatably coupled to the inside of the second support member 232 . The second support member 232 includes a second bottom portion 235 disposed on the second plate 234 of the second case 231 and a second bottom portion 235 extending in a direction substantially perpendicular to the second bottom portion 235 . may include two side portions 236 . The second side portion 236 includes a first portion 236a substantially parallel to the second sidewall 233 , a second portion 236b extending from opposite ends of the first portion 236a, and a third portion ( 236c). The second portion 236b and the third portion 236c may face each other in a direction substantially perpendicular to the sliding direction of the third structure 230 (eg, the y-axis direction). The second portion 236b may face the first side member 211 of the first structure 210 , and the third portion 236c may face the second side member 212 of the first structure 210 . can see. For example, in the first state, the second portion 236b and the third portion 236c are disposed on the inside of the first structure 210 , such that the second portion 236b is at least with the first side member 211 . The partially overlapping third portion 236c may at least partially overlap the second side member 212 . In the second state, at least a portion of the second portion 236b and the third portion 236c protrude from the first structure 210 , such that the second portion 236b moves along with the first side member 211 electronically. Forms a portion of a side surface of the device 200 (eg, a side in the +y-axis direction), and the third portion 236c together with the second side member 212 is another portion (eg, a side surface) of the electronic device 200 . -y-axis direction side) can be formed.

도시된 실시 예에 따르면, 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230)의 케이스(예: 제1 케이스(221) 및 제2 케이스(231))와 지지 부재(예: 제1 지지 부재(222) 및 제2 지지 부재(232))는 서로 구분되도록 단차지게 연결될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 케이스(221, 231)와 지지 부재(222, 232)는 둘 중 어느 하나가 생략되거나, 또는 하나의 부품으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230)은, 지지 부재(222, 232)의 측면 부분(226, 236)중 제2 부분(226b, 236b) 및 제3 부분(226c, 236c)이 케이스(221, 231)의 측벽(223, 233)으로부터 연장되도록 구성될 수 있다.According to the illustrated embodiment, the case (eg, the first case 221 and the second case 231) of the second structure 220 and the third structure 230 and the support member (eg, the first support member ( 222) and the second support member 232) may be connected to each other in steps to be distinguished from each other, but is not limited thereto. According to various embodiments of the present disclosure, either one of the cases 221 and 231 and the supporting members 222 and 232 may be omitted or may be configured as one component. For example, the second structure 220 and the third structure 230 may include a second portion 226b, 236b and a third portion 226c of the side portions 226 and 236 of the support members 222 and 232 ; 236c may be configured to extend from sidewalls 223 and 233 of the cases 221 and 231 .

일 실시 예에서, 디스플레이(240)는, 제1 구조물(210), 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(241)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)에 의해 지지될 수 있다. 확장 영역(242)의 적어도 일부는 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(240)는 기본 영역(241)이 제1 구조물(210)의 적어도 일부에 고정된 상태에서, 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩함에 따라 기본 영역(241)의 양 측으로 확장 영역(242)이 노출되도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the display 240 may be supported by at least a portion of the first structure 210 , the second structure 220 , and the third structure 230 . For example, at least a portion of the basic region 241 may be supported by the first structure 210 . At least a portion of the expansion region 242 may be supported by the second structure 220 and the third structure 230 . In the display 240 , the second structure 220 and the third structure 230 slide with respect to the first structure 210 while the basic area 241 is fixed to at least a portion of the first structure 210 . Accordingly, the extension region 242 may be exposed on both sides of the base region 241 .

본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(200)는, 제2 상태에서 확장 영역(242)의 평활도를 유지하기 위한 다관절 모듈(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다관절 모듈(미도시)은 롤러 부재(250)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 다관절 모듈(미도시)은 확장 영역(242)의 적어도 일부를 지지할 수 있고, 롤러 부재(250)에 의해 회전하도록 구성될 수 있다. 다관절 모듈(미도시)은 가요성 트랙(flexible track) 또는 힌지 레일(hinge rail)과 같은 용어로 지칭될 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 may further include a multi-joint module (not shown) for maintaining the smoothness of the extension region 242 in the second state. The multi-joint module (not shown) may be disposed to surround at least a portion of the roller member 250 . The articulated module (not shown) may support at least a portion of the extension region 242 , and may be configured to rotate by the roller member 250 . The articulated module (not shown) may be referred to by terms such as a flexible track or a hinge rail.

일 실시 예에서, 롤러 부재(250)는, 제2 구조물(220)에 배치되는 제1 롤러(251) 및 제3 구조물(230)에 배치되는 제2 롤러(252)를 포함할 수 있다. 제1 롤러(251)는 제2 구조물(220)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(251)의 일 단(예: +y축 방향 단부)은 제1 측면 부분(226)의 제2 부분(226b)에 지지되고, 타 단(예: -y축 방향 단부)은 제1 측면 부분(226)의 제3 부분(226c)에 지지될 수 있다. 제2 롤러(252)는 제3 구조물(230)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 롤러(252)의 일 단(예: +y축 방향 단부)은 제2 측면 부분(236)의 제2 부분(236b)에 지지되고, 타 단(예: -y축 방향 단부)은 제2 측면 부분(236)의 제3 부분(236c)에 지지될 수 있다. In an embodiment, the roller member 250 may include a first roller 251 disposed on the second structure 220 and a second roller 252 disposed on the third structure 230 . The first roller 251 may be rotatably coupled to the second structure 220 . For example, one end (eg, the +y-axis direction end) of the first roller 251 is supported on the second portion 226b of the first side portion 226, and the other end (eg, the -y-axis direction) end) may be supported on the third portion 226c of the first side portion 226 . The second roller 252 may be rotatably coupled to the third structure 230 . For example, one end (eg, the +y-axis direction end) of the second roller 252 is supported on the second portion 236b of the second side portion 236, and the other end (eg, the -y-axis direction) end) may be supported on the third portion 236c of the second side portion 236 .

일 실시 예에서, 제1 롤러(251)는 제2 구조물(220)의 슬라이딩 동작에 대응하여 제1 롤링 축(R1)을 중심으로 양 방향 회전이 가능할 수 있다. 제2 롤러(252)는 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작에 대응하여 제2 롤링 축(R2)을 중심으로 양 방향 회전이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 롤링 축(R1) 및 제2 롤링 축(R2)은, 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 디스플레이(240)의 확장 영역(242)은 롤러 부재(250)의 회전 동작에 따라 적어도 일부가 회전 및/또는 선형 이동함으로써 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(242)의 제1 영역(242-1)은 제1 롤러(251)의 회전에 대응하여 전자 장치(200)의 전면으로 노출되거나, 또는 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 또한, 확장 영역(242)의 제2 영역(242-2)은 제2 롤러(252)의 회전에 대응하여 전자 장치(200)의 전면으로 노출되거나, 또는 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다.In an embodiment, the first roller 251 may rotate in both directions about the first rolling axis R1 in response to the sliding operation of the second structure 220 . The second roller 252 may rotate in both directions about the second rolling axis R2 in response to the sliding operation of the third structure 230 . For example, the first rolling axis R1 and the second rolling axis R2 are the sliding directions (eg, the first direction D1 and the second direction) of the second structure 220 and the third structure 230 . (D2)) may be substantially perpendicular to the The position of the extended area 242 of the display 240 may be changed by rotating and/or linearly moving at least a portion of the extended area 242 according to the rotational operation of the roller member 250 . For example, the first area 242-1 of the extended area 242 is exposed to the front of the electronic device 200 in response to the rotation of the first roller 251 or is located inside the electronic device 200 . can be located. In addition, the second area 242 - 2 of the extended area 242 may be exposed to the front of the electronic device 200 in response to the rotation of the second roller 252 or be positioned inside the electronic device 200 . can

도시된 실시 예에 따르면, 디스플레이(240)의 확장 영역(242)은 기본 영역(241)의 양 측에 배치되는 제1 영역(242-1) 및 제2 영역(242-2)을 포함할 수 있고, 롤러 부재(250)는 제1 영역(242-1)에 대응하는 제1 롤러(251) 및 제2 영역(242-2)에 대응하는 제2 롤러(252)를 포함할 수 있다. 다만, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 확장 영역(242)은 기본 영역(241)의 일 측에만 배치될 수 있고, 이에 대응하여 롤러 부재(250)는 하나의 롤러로 구성될 수도 있다. According to the illustrated embodiment, the extended area 242 of the display 240 may include a first area 242-1 and a second area 242-2 disposed on both sides of the basic area 241 . In addition, the roller member 250 may include a first roller 251 corresponding to the first area 242-1 and a second roller 252 corresponding to the second area 242-2. However, the structure of the electronic device 200 according to various embodiments disclosed herein is not limited to the illustrated embodiment. The extended area 242 may be disposed on only one side of the basic area 241 , and correspondingly, the roller member 250 may be configured as a single roller.

본 발명의 다양한 실시 예(예: 도 5 참조)에 따라서, 전자 장치(200)는, 디스플레이(240)가 일 방향으로 확장되도록 구성될 수 있다. 상기 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(240)는 기본 영역(241) 및 기본 영역(241)으로부터 일 방향(예: 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2))으로 연장되는 확장 영역(242)을 포함할 수 있다. 기본 영역(241)의 적어도 일부는 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 중 어느 하나에 고정될 수 있다. 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 중 다른 하나에는 롤러 부재(250)가 배치될 수 있고, 롤러 부재(250)는 확장 영역(242)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure (eg, refer to FIG. 5 ), the electronic device 200 may be configured such that the display 240 expands in one direction. According to various embodiments of the present disclosure, the display 240 includes a basic area 241 and an extended area 242 extending from the basic area 241 in one direction (eg, the first direction D1 or the second direction D2). ) may be included. At least a portion of the basic region 241 may be fixed to any one of the second structure 220 and the third structure 230 . A roller member 250 may be disposed on the other of the second structure 220 and the third structure 230 , and the roller member 250 may be partially surrounded by the expanded area 242 .

예를 들어, 전자 장치(200)(예: 도 5의 전자 장치(200'))는 기본 영역(241)의 적어도 일부가 제2 구조물(220)에 고정될 수 있다. 이와 같은 경우, 확장 영역(242)은 기본 영역(241)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있고, 롤러 부재(250)는 제3 구조물(230)에 배치될 수 있다. 제3 구조물(230)에 배치된 롤러 부재(250)(예: 제2 롤러(252))는 확장 영역(242)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 기본 영역(241)의 적어도 일부가 제3 구조물(230)에 고정될 수 있다. 이와 같은 경우, 확장 영역(242)은 기본 영역(241)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있고, 롤러 부재(250)는 제2 구조물(220)에 배치될 수 있다. 제2 구조물(220)에 배치된 롤러 부재(250)는 확장 영역(242)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다.For example, in the electronic device 200 (eg, the electronic device 200 ′ of FIG. 5 ), at least a portion of the basic region 241 may be fixed to the second structure 220 . In this case, the extension region 242 may extend from the basic region 241 in the second direction D2 , and the roller member 250 may be disposed on the third structure 230 . The roller member 250 (eg, the second roller 252 ) disposed on the third structure 230 may be partially surrounded by the expanded area 242 . For another example, in the electronic device 200 , at least a portion of the basic area 241 may be fixed to the third structure 230 . In this case, the extension region 242 may extend from the basic region 241 in the first direction D1 , and the roller member 250 may be disposed on the second structure 220 . The roller member 250 disposed on the second structure 220 may be partially surrounded by the expanded area 242 .

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(260)은 제1 구조물(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(260)은 제1 구조물(210)의 적어도 일부에 결합됨으로써, 제1 구조물(210)에 고정될 수 있다. 인쇄 회로 기판(260)은, 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 구조물(210)과 함께 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 인쇄 회로 기판(260)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the printed circuit board 260 may be disposed on the first structure 210 . For example, the printed circuit board 260 may be fixed to the first structure 210 by being coupled to at least a portion of the first structure 210 . When the second structure 220 and the third structure 230 slide, the printed circuit board 260 is attached to the second structure 220 and the third structure 230 together with the first structure 210 . relatively mobile. The printed circuit board 260 may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(260)에는 전자 장치(200)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(260)에는 프로세서(예: 도 9의 프로세서(320)), 메모리(예: 도 9의 메모리(330)) 및/또는 인터페이스(예: 도 9의 인터페이스(377))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 메인 프로세서(예: 도 9의 메인 프로세서(321) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 9의 보조 프로세서(323))를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.In an embodiment, various electronic components included in the electronic device 200 may be electrically connected to the printed circuit board 260 . A processor (eg, processor 320 in FIG. 9 ), memory (eg, memory 330 in FIG. 9 ) and/or an interface (eg, interface 377 in FIG. 9 ) may be disposed on the printed circuit board 260 . can For example, the processor may include a main processor (eg, main processor 321 and/or coprocessor (eg, coprocessor 323 of FIG. 9 ) of FIG. 9 ), the main processor and/or coprocessor may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.For example, the memory may include a volatile memory or a non-volatile memory. For example, the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. In addition, the interface connects the electronic device 200 to an external device. It may be electrically or physically connected to an electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(260)의 적어도 일부에는 높은 온도의 열을 발생시키는 발열 부품(291)(또는, 발열 소자)이 배치될 수 있다. 발열 부품(291)은 전자 장치(200)의 주된 발열원(heat source)일 수 있다. 발열 부품(291)은 하나 이상의 부품을 포함할 수 있으며, 전류 소모와 함께 열을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(291)은, 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)(예: 도 9의 프로세서(320)) 및 전력 반도체(power management integrated circuit, PMIC)(예: 도 9의 전력 관리 모듈(388)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 다른 부품들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(291)은 외부 장치와의 통신을 담당하는 통신 모듈(예: 도 9의 통신 모듈(390))을 포함할 수도 있다.In an embodiment, a heating component 291 (or a heating element) that generates high-temperature heat may be disposed on at least a portion of the printed circuit board 260 . The heating component 291 may be a main heat source of the electronic device 200 . The heating component 291 may include one or more components, and may generate heat along with current consumption. For example, the heating component 291 may include an application processor (AP) (eg, the processor 320 of FIG. 9 ) and a power management integrated circuit (PMIC) (eg, the power management module of FIG. 9 ). (388)). However, the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments of the present disclosure, other components may be further included. For example, the heating component 291 may include a communication module (eg, the communication module 390 of FIG. 9 ) in charge of communication with an external device.

일 실시 예에서, 배터리(270)(예: 도 9의 배터리(389))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(270)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치되거나, 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수 있다. 배터리(270)는 인쇄 회로 기판(260)과 함께 제1 구조물(210)에 배치될 수 있다. 배터리(270)는 인쇄 회로 기판(260)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(270)는 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 구조물(210)과 함께 제2 구조물 및 제3 구조물(230)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.In an embodiment, the battery 270 (eg, the battery 389 of FIG. 9 ) may supply power to at least one component of the electronic device 200 . The battery 270 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be detachably disposed from the electronic device 200 . The battery 270 may be disposed in the first structure 210 together with the printed circuit board 260 . The battery 270 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 260 . The battery 270 may move relative to the second structure and the third structure 230 together with the first structure 210 during the sliding operation of the second structure 220 and the third structure 230 .

일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))는, 안테나(미도시)(예: 도 9의 안테나 모듈(397))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(미도시)는, 후면 부재(213)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 측면 부재(211), 제2 측면 부재(212), 제1 측벽(223), 및/또는 제2 측벽(233)의 일부, 제1 지지 부재(222) 및/또는 제2 지지 부재(232)의 일부, 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.In an embodiment, the electronic device 200 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 ) may include an antenna (not shown) (eg, the antenna module 397 of FIG. 9 ). For example, an antenna (not shown) may be disposed between the rear member 213 and the battery 270 . An antenna (not shown) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. An antenna (not shown) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In other embodiments, a portion of the first side member 211 , the second side member 212 , the first sidewall 223 , and/or the second sidewall 233 , the first support member 222 and/or An antenna structure may be formed by a portion of the second support member 232 or a combination thereof.

일 실시 예에서, 연동 구조(280)는, 제1 구조물(210), 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)을 연동시킬 수 있다. 연동 구조(280)는 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230) 중 어느 하나가 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩 동작하면, 이와 함께 나머지 하나가 슬라이딩 동작하도록 제1 구조물(210), 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)을 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(280)는 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 중 어느 하나가 제1 구조물(210)에 대해 일 방향(예: 제1 방향(D1))으로 이동하는 경우에, 나머지 하나를 제1 구조물(210)에 대해 상기 일 방향의 반대 방향인 타 방향(예: 제2 방향(D2))으로 이동시키도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the interlocking structure 280 may interlock the first structure 210 , the second structure 220 , and the third structure 230 . The interlocking structure 280 is a first structure 210 so that when any one of the second structure 220 and the third structure 230 slides with respect to the first structure 210, the other one slides together therewith. The second structure 220 and the third structure 230 may be connected. For example, in the interlocking structure 280 , any one of the second structure 220 and the third structure 230 moves in one direction (eg, the first direction D1 ) with respect to the first structure 210 . In this case, the other one may be configured to move in the other direction (eg, the second direction D2 ) that is opposite to the one direction with respect to the first structure 210 .

일 실시 예에서, 연동 구조(280)는 제1 구조물(210)에 배치되는 회전 부재(281), 제2 구조물(220)에 배치되는 제1 가이드 부재(282) 및 제3 구조물(230)에 배치되는 제2 가이드 부재(283)를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 회전 부재(281)는 제1 구조물(210)의 제2 측면 부재(212)에 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(282)는 제2 측면 부재(212)와 마주보도록 제2 구조물(220)의 제1 측면 부분(226) 중 제3 부분(226c)에 배치될 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 제2 측면 부재(212)와 마주보도록 제3 구조물(230)의 제2 측면 부분(236) 중 제3 부분(236c)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the interlocking structure 280 is a rotation member 281 disposed on the first structure 210, the first guide member 282 and the third structure 230 disposed on the second structure 220. It may include a second guide member 283 disposed. According to the illustrated embodiment, the rotation member 281 may be disposed on the second side member 212 of the first structure 210 . The first guide member 282 may be disposed on the third portion 226c of the first side portions 226 of the second structure 220 to face the second side member 212 . The second guide member 283 may be disposed on the third portion 236c of the second side portions 236 of the third structure 230 to face the second side member 212 .

일 실시 예에서, 회전 부재(281), 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 제1 구조물(210), 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)을 연동시킬 수 있는 범위 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(281)는 제1 측면 부재(211)에 배치되고, 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)는 제1 측면 부재(211)와 마주보도록 배치될 수 있다. 연동 구조(280)에 의한 제1 구조물(210), 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 사이의 연동 관계는, 이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 보다 상세히 설명하기로 한다.In an embodiment, the positions of the rotation member 281 , the first guide member 282 , and the second guide member 283 are not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments of the present disclosure, the first structure 210 , the second structure 220 , and the third structure 230 may be disposed at various positions within a range that can be interlocked. For example, the rotation member 281 may be disposed on the first side member 211 , and the first guide member 282 and the second guide member 283 may be disposed to face the first side member 211 . have. The interlocking relationship between the first structure 210 , the second structure 220 , and the third structure 230 by the interlocking structure 280 will be described in more detail below with reference to FIGS. 6 to 8 . .

도 3에 도시된 전자 장치(200)는, 슬라이더블(또는 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 고정 구조물, 고정 구조물의 양 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 두 개의 이동 구조물(예: 슬라이딩 구조물)을 포함하고, 이동 구조물의 이동에 따라 디스플레이(240)의 화면 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 전자 장치로 구성될 수 있다.The electronic device 200 shown in FIG. 3 is an example of a slideable (or rollable) type electronic device, and the structure of the electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document is shown It is not limited to an embodiment. For example, the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure includes a fixed structure and two movable structures (eg, sliding structures) slidably coupled to both sides of the fixed structure, and Accordingly, the screen display area of the display 240 may be configured as various types of electronic devices that can be expanded or reduced.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도 및 단면도이다.4 is a plan view and a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 4의 (a)는 전자 장치의 제1 상태를 도시하고, 도 4의 (b)는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다. 도 4의 (a)에 도시된 단면도는 평면도의 A-A' 단면을 도시한다. 도 4의 (b)에 도시된 단면도는 평면도의 B-B' 단면을 도시한다. 도 4에 도시된 단면도들은 제1 상태 및 제2 상태에서 디스플레이와 롤러 부재 사이의 관계를 나타내는 개략도이다.FIG. 4A shows a first state of the electronic device, and FIG. 4B shows a second state of the electronic device. The cross-sectional view shown in (a) of FIG. 4 shows a cross-section A-A' in a plan view. The cross-sectional view shown in (b) of FIG. 4 shows a B-B' cross-section in a plan view. The cross-sectional views shown in Fig. 4 are schematic views showing the relationship between the display and the roller member in the first state and the second state.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 구조물(210), 제2 구조물(220), 제3 구조물(230), 디스플레이(240), 롤러 부재(250), 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 일부는, 도 3에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 내용은 생략한다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 200 according to an embodiment includes a first structure 210 , a second structure 220 , a third structure 230 , a display 240 , a roller member 250 , It may include a printed circuit board 260 and a battery 270 . Some of the components of the electronic device 200 illustrated in FIG. 4 may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 200 illustrated in FIG. 3 , and overlapping content will be omitted below.

일 실시 예에서, 디스플레이(240)는 기본 영역(241) 및 기본 영역(241)의 앙 측으로부터 연장되는 한 쌍의 확장 영역(242)을 포함할 수 있다. 기본 영역(241)은 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 전자 장치(200)의 전면을 형성할 수 있다. 확장 영역(242)의 적어도 일부는 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 전자 장치(200)의 전면으로 노출됨으로써, 기본 영역(241)과 함께 전자 장치(200)의 전면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the display 240 may include a base area 241 and a pair of extension areas 242 extending from the hem side of the base area 241 . The basic region 241 may form the front surface of the electronic device 200 when the electronic device 200 is in the first state. When the electronic device 200 is in the second state, at least a portion of the extended region 242 is exposed to the front surface of the electronic device 200 , thereby forming the front surface of the electronic device 200 together with the basic region 241 . have.

일 실시 예에서, 기본 영역(241)은 제1 구조물(210)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(241)은 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 이동 시에 제1 구조물(210)과 함께 이동할 수 있다. 확장 영역(242)은 기본 영역(241)의 일 측으로부터 제1 방향(D1)(또는, -x축 방향)으로 연장되는 제1 영역(242-1) 및 기본 영역(241)의 타 측으로부터 제2 방향(D2)(또는 +x축 방향)으로 연장되는 제2 영역(242-2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(242-1) 및 제2 영역(242-2)은 기본 영역(241)을 사이에 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(242-1)과 제2 영역(242-2)은 기본 영역(241)을 기준으로 실질적으로 대칭을 이룰 수 있다.In an embodiment, the basic region 241 may be fixed to at least a portion of the first structure 210 . For example, the basic region 241 may move together with the first structure 210 when the second structure 220 and the third structure 230 move relative to the first structure 210 . The extension region 242 extends from one side of the basic region 241 in the first direction D1 (or the -x-axis direction) to the first region 242-1 and the other side of the basic region 241 . A second region 242 - 2 extending in the second direction D2 (or the +x-axis direction) may be included. The first area 242-1 and the second area 242-2 may be positioned with the basic area 241 interposed therebetween. For example, the first area 242-1 and the second area 242-2 may be substantially symmetrical with respect to the basic area 241 .

일 실시 예에서, 확장 영역(242)은 롤러 부재(250)를 적어도 일부 감싸도록 벤딩(또는 절곡)될 수 있다. 확장 영역(242)은 일부가 다른 일부와 마주보도록 벤딩된 부분을 포함할 수 있다. 확장 영역(242)은 롤러 부재(250)의 회전에 의해 적어도 일부가 함께 회전함에 따라 위치가 변경될 수 있다. 제1 영역(242-1)의 적어도 일부는 제1 롤러(251)와 함께 회전할 수 있고, 제2 영역(242-2)의 적어도 일부는 제2 롤러(252)와 함께 회전할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 디스플레이(240)는 기본 영역(241) 및 확장 영역(242)이 모두 플렉서블한 재질로 형성되거나, 또는, 기본 영역(241)은 리지드한 재질로 형성되고 확장 영역(242)만 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, the extension region 242 may be bent (or bent) to at least partially surround the roller member 250 . The extension region 242 may include a portion in which a portion is bent to face another portion. The position of the extended area 242 may be changed as at least a portion of the extended area 242 rotates together with the rotation of the roller member 250 . At least a portion of the first region 242-1 may rotate together with the first roller 251 , and at least a portion of the second region 242-2 may rotate together with the second roller 252 . According to various embodiments of the present disclosure, in the display 240 , both the basic area 241 and the extended area 242 are formed of a flexible material, or the basic area 241 is formed of a rigid material and the extended area Only 242 may be formed of a flexible material.

일 실시 예에서, 롤러 부재(250)는 확장 영역(242)의 제1 영역(242-1)에 대응하는 제1 롤러(251) 및 확장 영역(242)의 제2 영역(242-2)에 대응하는 제2 롤러(252)를 포함할 수 있다. 제1 롤러(251)는 제2 구조물(220)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 제2 롤러(252)는 제3 구조물(230)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 롤러(251)는 제1 롤링 축(R1)을 중심으로 양 방향(예: 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw))으로 회전할 수 있고, 제2 롤러(252)는 제2 롤링 축(R2)을 중심으로 양 방향(예: 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw))으로 회전할 수 있다. 제1 롤러(251)는 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우에 시계 방향(cw)으로 회전할 수 있고, 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우에 반시계 방향(ccw)으로 회전할 수 있다. 제2 롤러(252)는 제3 구조물(230)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우에 시계 방향(cw)으로 회전할 수 있고, 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우에 반시계 방향(ccw)으로 회전할 수 있다.In one embodiment, the roller member 250 is disposed on the first roller 251 corresponding to the first area 242-1 of the expanded area 242 and the second area 242-2 of the expanded area 242. A corresponding second roller 252 may be included. The first roller 251 may be rotatably coupled to the second structure 220 , and the second roller 252 may be rotatably coupled to the third structure 230 . The first roller 251 may rotate in both directions (eg, clockwise (cw) and counterclockwise (ccw)) about the first rolling axis R1, and the second roller 252 may rotate the second It can rotate in both directions (eg, clockwise (cw) and counterclockwise (ccw)) about the rolling axis R2. The first roller 251 may rotate in the clockwise direction cw when the second structure 220 moves in the first direction D1, and the second structure 220 moves in the second direction D2. When moving, it can rotate counterclockwise (ccw). The second roller 252 may rotate in the clockwise direction cw when the third structure 230 moves in the first direction D1, and the second structure 220 moves in the second direction D2. When moving, it can rotate counterclockwise (ccw).

일 실시 예에서, 제1 롤러(251)의 적어도 일부는 확장 영역(242)의 제1 영역(242-1)에 의해 감싸질 수 있다. 제1 롤러(251)의 적어도 일부는 제1 영역(242-1)과 직/간접적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(251)와 제1 영역(242-1)은 다관절 모듈(미도시)을 통해 결합될 수도 있다. 제1 롤러(251)의 회전 동작에 의해 제1 영역(242-1)의 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 제1 롤러(251)가 시계 방향(cw)으로 회전함에 따라 제1 영역(242-1)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로부터 빠져나와 전자 장치(200)의 전면으로 노출될 수 있다. 또한, 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 제1 롤러(251)가 반시계 방향(ccw)으로 회전함에 따라 제1 영역(242-1)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로 인입될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the first roller 251 may be covered by the first area 242-1 of the extended area 242 . At least a portion of the first roller 251 may be directly/indirectly coupled to the first region 242-1. For example, the first roller 251 and the first region 242-1 may be coupled through a multi-joint module (not shown). The position of the first region 242-1 may be changed by the rotation operation of the first roller 251 . For example, when the second structure 220 moves in the first direction D1, as the first roller 251 rotates in the clockwise direction cw, at least a portion of the first region 242-1 is 1 It may come out from the inside of the structure 210 and may be exposed to the front surface of the electronic device 200 . In addition, when the second structure 220 moves in the second direction D2 , at least a portion of the first region 242-1 is partially formed as the first roller 251 rotates in the counterclockwise direction ccw. It may be introduced into the inside of the structure 210 .

일 실시 예에서, 제2 롤러(252)의 적어도 일부는 확장 영역(242)의 제2 영역(242-2)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 롤러(252)의 적어도 일부는 제2 영역(242-2)과 직/간접적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 롤러(252)와 제2 영역(242-2)은 다관절 모듈(미도시)을 통해 결합될 수도 있다. 제2 롤러(252)의 회전 동작에 의해 제2 영역(242-2)의 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(230)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 제2 롤러(252)가 반시계 방향(ccw)으로 회전함에 따라 제2 영역(242-2)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로부터 빠져나와 전자 장치(200)의 전면으로 노출될 수 있다. 또한, 제3 구조물(230)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 제2 롤러(252)가 시계 방향(cw)으로 회전함에 따라 제2 영역(242-2)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로 인입될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the second roller 252 may be surrounded by the second area 242 - 2 of the extended area 242 . At least a portion of the second roller 252 may be directly/indirectly coupled to the second region 242 - 2 . For example, the second roller 252 and the second region 242 - 2 may be coupled through a multi-joint module (not shown). The position of the second region 242 - 2 may be changed by the rotation operation of the second roller 252 . For example, when the third structure 230 moves in the second direction D2, as the second roller 252 rotates in the counterclockwise direction ccw, at least a portion of the second region 242-2 is It may come out from the inside of the first structure 210 and be exposed to the front surface of the electronic device 200 . In addition, when the third structure 230 moves in the first direction D1 , at least a portion of the second region 242 - 2 is formed in the first structure as the second roller 252 rotates in the clockwise direction (cw). It may be introduced into the inside of the 210 .

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 디스플레이(240)의 기본 영역(241)이 제1 구조물(210)의 적어도 일부에 고정되도록 구성될 수 있다. 디스플레이(240)는, 기본 영역(241)이 제1 구조물(210)에 고정됨으로써 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태 및 제2 상태)와 무관하게 디스플레이(240) 상에서 인쇄 회로 기판(260) 및/또는 배터리(270)와 중첩되는 영역이 유지될 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(241)은 디스플레이(240)를 위에서(예: +z축 방향에서) 바라볼 때, 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(260) 및/또는 배터리(270)와 중첩될 수 있다. 기본 영역(241)은 제1 상태(예: 도 4의 (a)) 및 제2 상태(예: 도 4의 (b))로 변형 시에 인쇄 회로 기판(260) 및/또는 배터리(270)와 함께 이동함에 따라, 인쇄 회로 기판(260) 및/또는 배터리(270)와 중첩되는 영역이 동일하게 유지될 수 있다.The electronic device 200 according to an embodiment may be configured such that the basic area 241 of the display 240 is fixed to at least a part of the first structure 210 . The display 240 is a printed circuit board on the display 240 regardless of the state (eg, the first state and the second state) of the electronic device 200 by fixing the basic region 241 to the first structure 210 . A region overlapping with 260 and/or battery 270 may be maintained. For example, when the display 240 is viewed from above (eg, in the +z-axis direction), the base region 241 may at least partially overlap the printed circuit board 260 and/or the battery 270 . . The basic region 241 is the printed circuit board 260 and/or the battery 270 when transformed into a first state (eg, (a) of FIG. 4) and a second state (eg, (b) of FIG. 4). As it moves together, the area overlapping the printed circuit board 260 and/or the battery 270 may remain the same.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 상태에서 제2 상태로 변형되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변형되는 경우에 기본 영역(241)을 중심으로 확장 영역(242)이 양 방향(제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))으로 이동(또는, 확장)하는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태 및 제2 상태에서 디스플레이(240)와 인쇄 회로 기판(260)(또는, 발열 부품(291)) 사이에 상대적인 위치 변화가 발생하지 않을 수 있으며, 이를 통해, 디스플레이(240)의 강건한 조립 구조를 구현할 수 있다.In the electronic device 200 according to an embodiment, when the electronic device 200 is deformed from the first state to the second state or is transformed from the second state to the first state, the expansion region 242 is positive with respect to the basic region 241 . It may be configured to move (or expand) in the direction (the first direction D1 and the second direction D2). For example, a relative position change may not occur between the display 240 and the printed circuit board 260 (or the heating component 291 ) in the first state and the second state, and through this, the display 240 ) can implement a robust assembly structure.

본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제2 구조물(220) 및/또는 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작을 위한 구동력을 제공하는 구동 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 구동 부재는 제2 구조물(220) 및/또는 제3 구조물(230)을 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동시킬 수 있도록 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 중 적어도 하나에 구동력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재는 탄성 부재(예: 코일 스프링 또는 토션 스프링) 또는 모터를 포함할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 may further include a driving member (not shown) that provides a driving force for sliding the second structure 220 and/or the third structure 230 . . The driving member may move the second structure 220 and/or the third structure 230 in the sliding directions D1 and D2 with respect to the first structure 210 in the second structure 220 and the third structure ( 230) may be configured to provide a driving force to at least one. For example, the driving member may include an elastic member (eg, a coil spring or a torsion spring) or a motor.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도 및 단면도이다.5 is a plan view and a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 5의 (a)는 전자 장치의 제1 상태를 도시하고, 도 5의 (b)는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다. 도 5의 (a)에 도시된 단면도는 평면도의 C-C' 단면을 도시한다. 도 5의 (b)에 도시된 단면도는 평면도의 D-D' 단면을 도시한다. 도 5에 도시된 단면도들은 제1 상태 및 제2 상태에서 디스플레이와 롤러 부재 사이의 관계를 나타내는 개략도이다.FIG. 5A illustrates a first state of the electronic device, and FIG. 5B illustrates a second state of the electronic device. The cross-sectional view shown in (a) of FIG. 5 shows a C-C' cross-section in a plan view. The cross-sectional view shown in (b) of FIG. 5 shows a D-D' cross-section in a plan view. The cross-sectional views shown in Fig. 5 are schematic views showing the relationship between the display and the roller member in the first state and the second state.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200')는, 제1 구조물(210), 제2 구조물(220), 제3 구조물(230), 디스플레이(240'), 롤러 부재(250'), 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 전자 장치(200')의 구성요소 중 일부는 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 200 ′ according to an embodiment includes a first structure 210 , a second structure 220 , a third structure 230 , a display 240 ′, and a roller member 250 . '), a printed circuit board 260 and a battery 270 may be included. Some of the components of the electronic device 200 ′ illustrated in FIG. 5 may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 200 illustrated in FIGS. 3 and 4 .

도 5는 도 4에 도시된 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))와 비교할 때, 디스플레이(240')의 형태가 변경된 다른 실시 예를 도시한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 전자 장치(200)의 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(240))는 기본 영역(예: 도 4의 기본 영역(241))의 양 측에 한 쌍의 확장 영역(예: 도 4의 제1 영역(242-1) 및 제2 영역(242-1))이 배치되는 형태인 반면에, 도 5에 도시된 전자 장치(200')의 디스플레이(240')는 확장 영역(242')이 기본 영역(241')의 일 측에만 배치되는 형태일 수 있다. 이하, 중복되는 내용은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.FIG. 5 shows another embodiment in which the shape of the display 240' is changed compared to the electronic device shown in FIG. 4 (eg, the electronic device 200 of FIG. 4). For example, the display (eg, the display 240 of FIG. 4 ) of the electronic device 200 illustrated in FIG. 4 includes a pair of extensions on both sides of the basic area (eg, the basic area 241 of FIG. 4 ). While regions (eg, the first region 242-1 and the second region 242-1 of FIG. 4 ) are arranged, the display 240 ′ of the electronic device 200 ′ illustrated in FIG. 5 . may be of a form in which the extension region 242 ′ is disposed on only one side of the basic region 241 ′. Hereinafter, overlapping contents will be omitted, and the changed parts will be mainly described.

일 실시 예에서, 디스플레이(240')는 기본 영역(241') 및 기본 영역(241')의 일 측으로부터 연장되는 확장 영역(242')을 포함할 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(242')은 기본 영역(241')의 일 측으로부터 제2 방향(D2)(또는, +x축 방향)으로 연장될 수 있다. 기본 영역(241')은 제1 상태(예: 도 5의 (a))에서 전자 장치(200')의 전면을 형성할 수 있다. 확장 영역(242')의 적어도 일부는 제2 상태(예: 도 5의 (b))에서 기본 영역(241')과 함께 전자 장치(200')의 전면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the display 240 ′ may include a basic region 241 ′ and an extended region 242 ′ extending from one side of the basic region 241 ′. For example, the extension region 242 ′ may extend from one side of the base region 241 ′ in the second direction D2 (or the +x-axis direction). The basic region 241 ′ may form the front surface of the electronic device 200 ′ in a first state (eg, FIG. 5A ). At least a portion of the extended region 242 ′ may form a front surface of the electronic device 200 ′ together with the basic region 241 ′ in the second state (eg, FIG. 5B ).

일 실시 예에서, 기본 영역(241')은 제2 구조물(220)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(241')은 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 이동 시에, 제2 구조물(220)과 함께 제1 구조물(210)에 대해 이동할 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(241')은 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동하면 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 또한, 기본 영역(241')은 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하면 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.In an embodiment, the basic region 241 ′ may be fixed to at least a portion of the second structure 220 . For example, in the basic region 241 ′, when the second structure 220 and the third structure 230 move relative to the first structure 210 , the first structure together with the second structure 220 . may move with respect to 210 . For example, when the second structure 220 moves in the first direction D1 , the basic region 241 ′ may move in the first direction D1 relative to the first structure 210 . Also, when the second structure 220 moves in the second direction D2 , the basic region 241 ′ may move in the second direction D2 relative to the first structure 210 .

일 실시 예에서, 확장 영역(242')은 롤러 부재(250')의 적어도 일부를 감싸도록 벤딩(또는, 절곡)될 수 있다. 확장 영역(242')은 일부가 다른 일부와 마주보도록 벤딩된 부분을 포함할 수 있다. 확장 영역(242')은 롤러 부재(250')의 회전에 의해 적어도 일부가 함께 회전함에 따라 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(242')은 제1 상태에서 대부분의 영역이 기본 영역(241')과 마주보도록 배치될 수 있다. 또한, 확장 영역(242')은 제2 상태에서 대부분의 영역이 전자 장치(200')의 전면을 형성하도록 기본 영역(241')과 나란히 배치될 수 있다. In an embodiment, the extension region 242 ′ may be bent (or bent) to surround at least a portion of the roller member 250 ′. The extension region 242 ′ may include a portion in which a portion is bent to face another portion. The position of the extended region 242 ′ may be changed as at least a portion of the extended region 242 ′ rotates together with the rotation of the roller member 250 ′. For example, the extension region 242 ′ may be disposed such that most of the region faces the basic region 241 ′ in the first state. Also, in the second state, the extended region 242 ′ may be disposed side by side with the basic region 241 ′ such that most of the region forms the front surface of the electronic device 200 ′.

일 실시 예에서, 롤러 부재(250')는 확장 영역(242')에 대응하여 한 개의 롤러로 구성될 수 있다. 도 4에 도시된 롤러 부재(예: 도 4의 롤러 부재(250))가 한 쌍의 확장 영역(예: 도 4의 제1 영역(242-1) 및 제2 영역(242-2))에 대응하여 두 개의 롤러(예: 도 4의 제1 롤러(251) 및 제2 롤러(252))를 포함하는 것과 달리, 도 5에 도시된 롤러 부재(250')는 한 개의 롤러를 포함할 수 있다. 롤러 부재(250')는 제3 구조물(230)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 롤러 부재(250')는 제3 롤링 축(R3)을 중심으로 양 방향(예: 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw))으로 회전할 수 있다. 롤러 부재(250')는 제3 구조물(230)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우(예: 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우)에 시계 방향(cw)으로 회전할 수 있고, 제3 구조물(230)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우(예: 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우)에 반시계 방향(ccw)으로 회전할 수 있다.In one embodiment, the roller member 250 ′ may be configured as a single roller corresponding to the extended region 242 ′. The roller member shown in FIG. 4 (eg, the roller member 250 of FIG. 4 ) is attached to a pair of extended areas (eg, the first area 242-1 and the second area 242-2 of FIG. 4 ). Unlike correspondingly including two rollers (eg, first roller 251 and second roller 252 in FIG. 4 ), roller member 250 ′ illustrated in FIG. 5 may include one roller. have. The roller member 250 ′ may be rotatably coupled to the third structure 230 . The roller member 250 ′ may rotate in both directions (eg, clockwise cw and counterclockwise ccw) about the third rolling axis R3 . The roller member 250 ′ moves in a clockwise direction (cw) when the third structure 230 moves in the first direction D1 (eg, when the second structure 220 moves in the second direction D2). ), and when the third structure 230 moves in the second direction D2 (eg, when the second structure 220 moves in the first direction D1), counterclockwise ( ccw) can be rotated.

일 실시 예에서, 롤러 부재(250')의 적어도 일부는 확장 영역(242')에 의해 감싸질 수 있다. 롤러 부재(250')의 적어도 일부는 확장 영역(242')과 직/간접적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러 부재(250')와 확장 영역(242')은 다관절 모듈(미도시)을 통해 결합될 수도 있다. 롤러 부재(250')의 회전 동작에 의해 확장 영역(242')의 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동하고, 제3 구조물(230)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 롤러 부재(250')가 반시계 방향(ccw)으로 회전함에 따라 확장 영역(242')의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로부터 빠져나와 전자 장치(200')의 전면으로 노출될 수 있다. 또한, 제2 구조물(220)이 제2 방향(D2)으로 이동하고, 제3 구조물(230)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 롤러 부재(250')가 시계 방향(cw)으로 회전함에 따라 제1 영역(242-1)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)의 내측으로 인입될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the roller member 250 ′ may be surrounded by the extension region 242 ′. At least a portion of the roller member 250 ′ may be directly/indirectly coupled to the extension region 242 ′. For example, the roller member 250 ′ and the extension region 242 ′ may be coupled through an articulated module (not shown). The position of the extended area 242' may be changed by the rotational operation of the roller member 250'. For example, when the second structure 220 moves in the first direction D1 and the third structure 230 moves in the second direction D2, the roller member 250 ′ moves in the counterclockwise direction ccw. ), at least a portion of the extension region 242 ′ may come out from the inside of the first structure 210 and be exposed to the front surface of the electronic device 200 ′. In addition, when the second structure 220 moves in the second direction D2 and the third structure 230 moves in the first direction D1 , the roller member 250 ′ rotates in the clockwise direction cw. Accordingly, at least a portion of the first region 242-1 may be introduced into the first structure 210 .

일 실시 예에 따른 전자 장치(200')는, 디스플레이(240')의 기본 영역(241')이 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(240')는, 기본 영역(241') 제2 구조물(220)과 함께 제1 구조물(210)에 대해 이동함으로써 전자 장치(200')의 상태에 대응하여 디스플레이(240') 상에서 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)와 중첩되는 영역이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 디스플레이(240')를 위에서(예: +z축 방향에서) 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)는 기본 영역(241')에 중첩될 수 있다. 제2 상태에서 디스플레이(240')를 위에서(예: +z축 방향에서) 바라볼 때, 기본 영역(241')이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 인쇄 회로 기판(260) 및 배터리(270)의 적어도 일부는 확장 영역(242')에 중첩될 수 있다.The electronic device 200 ′ according to an embodiment may be configured such that the basic area 241 ′ of the display 240 ′ moves together with the second structure 220 . The display 240 ′ corresponds to the state of the electronic device 200 ′ by moving relative to the first structure 210 together with the second structure 220 in the base area 241 ′ on the display 240 ′. An area overlapping the substrate 260 and the battery 270 may be changed. For example, when the display 240' is viewed from above (eg, in the +z-axis direction) in the first state, the printed circuit board 260 and the battery 270 may overlap the basic area 241'. have. When the display 240' is viewed from above (eg in the +z-axis direction) in the second state, the printed circuit board 260 and the battery ( At least a portion of the 270 may overlap the extension region 242 ′.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200')는 제1 상태에서 제2 상태로 변형되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변형되는 경우에, 기본 영역(241')이 제1 구조물(210)에 대해 이동하고, 기본 영역(241')을 중심으로 확장 영역(242')이 일 방향으로 이동하는 방식으로 구성될 수 있다. 이에 따르면, 제1 상태 및 제 상태에서 디스플레이(240')와 인쇄 회로 기판(260)(또는, 발열 부품(291)) 사이에 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 전자 장치(200')는 상태가 변형됨에 따라 디스플레이(240')와 인쇄 회로 기판(260) 사이에 상대적인 이동이 발생하는 점을 고려하여, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(292)을 통해 디스플레이(240')와 인쇄 회로 기판(260)의 전기적 연결을 제공할 수 있다. When the electronic device 200 ′ according to an embodiment is deformed from the first state to the second state or is deformed from the second state to the first state, the basic region 241 ′ is formed on the first structure 210 . It may be configured in such a way that it moves with respect to each other, and the extension region 242 ′ moves in one direction based on the basic region 241 ′. Accordingly, a relative position change may occur between the display 240 ′ and the printed circuit board 260 (or the heating component 291 ) in the first state and the first state. Considering that relative movement occurs between the display 240 ′ and the printed circuit board 260 as the state changes, the electronic device 200 ′ uses a flexible printed circuit board (FPCB) 292 to display ( 240 ′) and the printed circuit board 260 may be electrically connected.

일 실시 예에서, 연성 인쇄 회로 기판(292)은 디스플레이(240')와 인쇄 회로 기판(260)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(292)의 일 단부는 인쇄 회로 기판(260)에 연결되고, 연성 인쇄 회로 기판(292)의 타 단부는 디스플레이(240')의 적어도 일부에 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(292)은 디스플레이(240')와 인쇄 회로 기판(260) 사이의 상대적인 위치 변화에 대응하여 유연하게 변형됨으로써, 디스플레이(240')의 전기적 연결 상태를 유지시킬 수 있다. In an embodiment, the flexible printed circuit board 292 may electrically connect the display 240 ′ and the printed circuit board 260 . For example, one end of the flexible printed circuit board 292 may be connected to the printed circuit board 260 , and the other end of the flexible printed circuit board 292 may be connected to at least a portion of the display 240 ′. The flexible printed circuit board 292 may be flexibly deformed in response to a relative position change between the display 240 ′ and the printed circuit board 260 , thereby maintaining an electrical connection state of the display 240 ′.

일 실시 예에서, 연성 인쇄 회로 기판(292)은 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 길게 연장되는 연장 부분(292a)을 포함할 수 있다. 연장 부분(292a)은 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작에 대응하여 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(292a)은 적어도 하나의 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 연장 부분(292a)은, 예를 들어, 'U' 또는 'S' 형상을 갖도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the flexible printed circuit board 292 may include an extension portion 292a that extends in the sliding directions D1 and D2 of the second structure 220 and the third structure 230 . At least a portion of the extension portion 292a may be configured to move in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2 in response to sliding operations of the second structure 220 and the third structure 230 . For example, the extension portion 292a may include at least one bending region. The extension portion 292a may be formed to have, for example, a 'U' or an 'S' shape.

도시된 실시 예에 따르면, 기본 영역(241')은 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 구성되고, 확장 영역(242')은 기본 영역(241')으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되며, 롤러 부재(250')는 제3 구조물(230)에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 기본 영역(241')은 제3 구조물(230)과 함께 제1 구조물(210)에 대해 이동하도록, 제3 구조물(230)에 고정될 수도 있다. 이와 같은 경우, 확장 영역(242')은 기본 영역(241')으로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있으며, 롤러 부재(250')는 제2 구조물(220)에 회전 가능하게 배치될 수 있다.According to the illustrated embodiment, the basic region 241 ′ is configured to move together with the second structure 220 , and the extended region 242 ′ extends from the basic region 241 ′ in the second direction D2 , , the roller member 250 ′ may be disposed on the third structure 230 . However, this is merely exemplary and is not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments of the present disclosure, the basic region 241 ′ may be fixed to the third structure 230 to move with the third structure 230 with respect to the first structure 210 . In this case, the extension region 242 ′ may extend in the first direction D1 from the basic region 241 ′, and the roller member 250 ′ may be rotatably disposed on the second structure 220 . have.

본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200')는 제2 구조물(220) 및/또는 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작을 위한 구동력을 제공하는 구동 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 구동 부재는 제2 구조물(220) 및/또는 제3 구조물(230)을 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)로 이동시킬 수 있도록 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230) 중 적어도 하나에 구동력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재는 탄성 부재(예: 코일 스프링 또는 토션 스프링) 또는 모터를 포함할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 ′ may further include a driving member (not shown) that provides a driving force for sliding the second structure 220 and/or the third structure 230 . have. The driving member may move the second structure 220 and/or the third structure 230 in the sliding directions D1 and D2 with respect to the first structure 210 in the second structure 220 and the third structure ( 230) may be configured to provide a driving force to at least one. For example, the driving member may include an elastic member (eg, a coil spring or a torsion spring) or a motor.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조를 나타내는 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조를 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating an interworking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment. 7 is a diagram illustrating an interlocking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 6은 전자 장치의 상태에 따른 연동 구조의 동작을 사시도로 도시하고, 도 7은 전자 장치의 상태에 따른 연동 구조의 동작을 평면도로 도시한다. 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 연동 구조를 도시한다. 도 6의 (b) 및 도 7의 (b)는 전자 장치가 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태일 때, 연동 구조를 도시한다. 도 6의 (c) 및 도 7의 (c)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 연동 구조를 도시한다.6 is a perspective view illustrating the operation of the interlocking structure according to the state of the electronic device, and FIG. 7 is a plan view illustrating the operation of the interlocking structure according to the state of the electronic device. 6A and 7A illustrate an interlocking structure when the electronic device is in a first state. 6 (b) and 7 (b) illustrate an interlocking structure when the electronic device is in an intermediate state between the first state and the second state. 6 (c) and 7 (c) illustrate an interlocking structure when the electronic device is in a second state.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 구조물(210), 제2 구조물(220), 제3 구조물(230), 인쇄 회로 기판(260), 배터리(270) 및 연동 구조(280)를 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7은 디스플레이(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이(140), 또는 도 3 내지 도 5의 디스플레이(240))가 생략된 도면일 수 있다.6 and 7 , the electronic device 200 according to an embodiment includes a first structure 210 , a second structure 220 , a third structure 230 , a printed circuit board 260 , and a battery. 270 and an interlocking structure 280 . 6 and 7 may be views in which a display (eg, the display 140 of FIGS. 1 and 2 , or the display 240 of FIGS. 3 to 5 ) is omitted.

일 실시 예에서, 연동 구조(280)는 회전 부재(281), 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283)를 포함할 수 있다. 회전 부재(281)는 제1 구조물(210)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)에 배치될 수 있고, 회전 부재(281)와 접촉할 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)에 배치될 수 있고, 회전 부재(281)와 접촉할 수 있다. 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)는 회전 부재(281)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(282)는 회전 부재(281)를 기준으로 하부 방향(예: -z축 방향)에 배치된 상태에서, 회전 부재(281)의 원주면의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 회전 부재(281)를 기준으로 상부 방향(예: +z축 방향)에 배치된 상태에서, 회전 부재(281)의 원주면의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)는 이들의 사이에 회전 부재(281)가 배치될 수 있도록 지정된 간격으로 이격될 수 있다. In an embodiment, the interlocking structure 280 may include a rotation member 281 , a first guide member 282 , and a second guide member 283 . The rotation member 281 may be rotatably coupled to the first structure 210 . The first guide member 282 may be disposed on the second structure 220 and may be in contact with the rotation member 281 . The second guide member 283 may be disposed on the third structure 230 and may be in contact with the rotation member 281 . The first guide member 282 and the second guide member 283 may be disposed with the rotation member 281 interposed therebetween. For example, in a state in which the first guide member 282 is disposed in a lower direction (eg, -z-axis direction) with respect to the rotation member 281 , it may contact at least a portion of the circumferential surface of the rotation member 281 . can The second guide member 283 may contact at least a portion of a circumferential surface of the rotation member 281 in a state in which it is disposed in an upper direction (eg, a +z-axis direction) with respect to the rotation member 281 . The first guide member 282 and the second guide member 283 may be spaced apart at a predetermined interval so that the rotating member 281 may be disposed therebetween.

일 실시 예에서, 회전 부재(281)는 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록 제1 구조물(210)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 회전 부재(281)는 회전 축(S)을 중심으로 제1 구조물(210)에 대해 양 방향(예: 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw))으로 회전할 수 있다. 회전 축(S)은 제2 구조물(220)(또는, 제1 가이드 부재(282)) 및 제3 구조물(230)(또는, 제2 가이드 부재(283))의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(220) 및 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향은 실질적으로 x축에 평행할 수 있고, 회전 축(S)은 실질적으로 y축에 평행할 수 있다. In an embodiment, the rotation member 281 may be coupled to at least a portion of the first structure 210 to be relatively rotatable with respect to the first structure 210 . The rotation member 281 may rotate in both directions (eg, clockwise (cw) and counterclockwise (ccw)) with respect to the first structure 210 about the rotational axis (S). The rotation axis S is a sliding direction (eg, a first direction) of the second structure 220 (or the first guide member 282 ) and the third structure 230 (or the second guide member 283 ). (D1) and the second direction (D2)) may be substantially perpendicular. For example, sliding directions of the second structure 220 and the third structure 230 may be substantially parallel to the x-axis, and the rotation axis S may be substantially parallel to the y-axis.

일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 제2 구조물(220)의 일부에 구비될 수 있다. 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)의 일부로부터 제3 구조물(230)을 향해 일정 길이만큼 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)의 제1 측면 부분(226)(예: 도 3의 제1 측면 부분(226)의 제3 부분(226c))으로부터 제3 구조물(230)의 제2 측면 부분(236)을 향해 연장될 수 있다. 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(282)는 제2 구조물(220)의 제1 측면 부분(226)으로부터 제2 방향(D2)(예: +x축 방향)으로 연장될 수 있다.In an embodiment, the first guide member 282 may be provided in a portion of the second structure 220 to move together with the second structure 220 . The first guide member 282 may extend from a portion of the second structure 220 toward the third structure 230 by a predetermined length. For example, the first guide member 282 is a third portion from the first side portion 226 of the second structure 220 (eg, the third portion 226c of the first side portion 226 of FIG. 3 ). It may extend towards the second side portion 236 of the structure 230 . The first guide member 282 may be substantially parallel to the sliding direction (eg, the first direction D1 and the second direction D2) of the second structure 220 . For example, the first guide member 282 may extend from the first side portion 226 of the second structure 220 in the second direction D2 (eg, the +x-axis direction).

일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)과 함께 이동하도록 제3 구조물(230)의 일부에 구비될 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)의 일부로부터 제2 구조물(220)을 향해 일정 길이만큼 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)의 제2 측면 부분(236)(예: 도 3의 제2 측면 부분(236)의 제3 부분(236c))으로부터 제2 구조물(220)의 제1 측면 부분(226)을 향해 연장될 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(283)는 제3 구조물(230)의 제2 측면 부분(236)으로부터 제1 방향(D1)(예: -x축 방향)으로 연장될 수 있다.In an embodiment, the second guide member 283 may be provided in a portion of the third structure 230 to move together with the third structure 230 . The second guide member 283 may extend from a portion of the third structure 230 toward the second structure 220 by a predetermined length. For example, the second guide member 283 is a second portion from the second side portion 236 of the third structure 230 (eg, the third portion 236c of the second side portion 236 of FIG. 3 ). It may extend towards the first side portion 226 of the structure 220 . The second guide member 283 may be substantially parallel to the sliding direction (eg, the first direction D1 and the second direction D2) of the third structure 230 . For example, the second guide member 283 may extend from the second side portion 236 of the third structure 230 in the first direction D1 (eg, the -x-axis direction).

일 실시 예에서, 연동 구조(280)는, 회전 부재(281)가 회전함에 따라 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)가 서로 반대 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283)는 회전 부재(281)를 기준으로 상하 방향(예: +z/-z축 방향)으로 마주보면서 회전 부재(281)에 연결 및/또는 체결됨으로써, 회전 부재(281)의 회전에 대응하여 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(281)와 가이드 부재들(예: 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283))는 회전 부재(281)의 회전 운동을 가이드 부재(282, 283)의 직선 운동으로 바꾸거나, 가이드 부재(282, 283)의 직선 운동을 회전 부재(281)의 회전 운동으로 바꿀 수 있도록 구성될 수 있다(예: 도 8 참조).In an embodiment, the interlocking structure 280 may be configured such that the first guide member 282 and the second guide member 283 move in opposite directions as the rotation member 281 rotates. The first guide member 282 and the second guide member 283 are connected to the rotation member 281 while facing in the vertical direction (eg, +z/-z axis direction) with respect to the rotation member 281 and/or By being fastened, the rotation member 281 may move in opposite directions in response to rotation of the rotation member 281 . For example, the rotation member 281 and the guide members (eg, the first guide member 282 and the second guide member 283 ) may control the rotational movement of the rotation member 281 of the guide members 282 and 283 . It may be configured to change to a linear motion, or to change a linear motion of the guide members 282 and 283 into a rotational motion of the rotating member 281 (eg, see FIG. 8 ).

일 실시 예에서, 연동 구조(280)는, 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283) 중 어느 하나가 제1 방향(D1)으로 이동하면, 회전 부재(281)가 회전함에 따라, 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283) 중 나머지 하나를 제1 방향(D1)의 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(200)의 상태가 변형될 때, 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230) 중 어느 하나가 제1 구조물(210)에 대해 이동하면, 나머지 하나가 동시에 함께 이동할 수 있다.In one embodiment, the interlocking structure 280, when any one of the first guide member 282 and the second guide member 283 moves in the first direction D1, as the rotation member 281 rotates , the other one of the first guide member 282 and the second guide member 283 may be configured to move in a second direction D2 opposite to the first direction D1 . Through this, when the state of the electronic device 200 is changed, if any one of the second structure 220 and the third structure 230 moves with respect to the first structure 210, the other one may move together at the same time. have.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 6의 (a) 및 도 7의 (a))일 때, 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 슬라이딩하면, 제1 가이드 부재(282)가 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 회전 부재(281)가 시계 방향(cw)으로 회전할 수 있다. 제2 가이드 부재(283)는 회전 부재(281)의 회전에 의해 제2 방향(D2)을 향하는 힘을 전달 받음으로써, 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 제2 가이드 부재(283)가 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라, 제3 구조물(230)이 제2 구조물(220)의 슬라이딩과 함께 제1 구조물(210)에 대해 제2 방향(D2)으로 슬라이딩할 수 있고, 전자 장치(200)가 제2 상태(예: 도 6의 (c) 및 도 7의 (c))로 변형될 수 있다. 반대로, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 제2 구조물(220)(또는, 제1 가이드 부재(282))가 제2 방향(D2)으로 이동하면, 회전 부재(281)가 반시계 방향(ccw)으로 회전함에 따라 제3 구조물(230)(또는, 제2 가이드 부재(283))가 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있고, 전자 장치(200)가 제1 상태로 변형될 수 있다. According to an embodiment, when the electronic device 200 is in a first state (eg, in FIGS. 6A and 7A ), the second structure 220 moves with respect to the first structure 210 . When sliding in the first direction D1 , as the first guide member 282 moves in the first direction D1 , the rotating member 281 may rotate in the clockwise direction cw. The second guide member 283 may move in the second direction D2 by receiving a force in the second direction D2 by the rotation of the rotating member 281 . As the second guide member 283 moves in the second direction D2 , the third structure 230 slides along with the second structure 220 in the second direction D2 with respect to the first structure 210 . , and the electronic device 200 may be deformed to a second state (eg, FIGS. 6(c) and 7(c) ). Conversely, when the second structure 220 (or the first guide member 282 ) moves in the second direction D2 when the electronic device 200 is in the second state, the rotation member 281 rotates counterclockwise. As it rotates in the direction ccw, the third structure 230 (or the second guide member 283) may move in the first direction D1, and the electronic device 200 may be deformed to the first state. have.

일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)가 서로 반대 방향으로 이동할 때, 제1 가이드 부재(282)가 회전 부재(281)를 기준으로 이동하는 거리와 제2 가이드 부재(283)가 회전 부재(281)를 기준으로 이동하는 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 가이드 부재(282)가 제1 방향(D1)으로 제1 거리만큼 이동하면, 제2 가이드 부재(283)가 제2 방향(D2)으로 제1 거리만큼 이동할 수 있다. 또한, 제1 가이드 부재(282)가 제2 방향(D2)으로 제2 거리만큼 이동하면, 제2 가이드 부재(283)가 제1 방향(D1)으로 제2 거리만큼 이동할 수 있다. In an embodiment, when the first guide member 282 and the second guide member 283 move in opposite directions to each other, the distance the first guide member 282 moves with respect to the rotation member 281 and the second A distance by which the guide member 283 moves with respect to the rotation member 281 may be substantially the same. When the first guide member 282 moves in the first direction D1 by the first distance, the second guide member 283 may move in the second direction D2 by the first distance. Also, when the first guide member 282 moves by the second distance in the second direction D2 , the second guide member 283 may move by the second distance in the first direction D1 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 7의 (a), (b), (c) 순서로 변형)될 때, 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동하는 거리는, 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동하는 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 7의 (c), (b), (a) 순서로 변형)될 때, 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동하는 거리는, 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동하는 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 200 is deformed from the first state to the second state (eg, deformed in the order of (a), (b), (c) of FIG. 7 ), the second structure 220 ) moves in the first direction D1 with respect to the first structure 210 is substantially the same as the distance at which the third structure 230 moves in the second direction D2 with respect to the first structure 210 can do. Also, when the electronic device 200 is deformed from the second state to the first state (eg, deformed in the order of (c), (b), (a) of FIG. 7 ), the second structure 220 is moved to the first state A distance that the third structure 230 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 210 may be substantially the same as a distance that the third structure 230 moves with respect to the structure 210 in the second direction D2 .

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 연동 구조(280)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 상태가 변형될 때, 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230)이 제1 구조물(210)을 기준으로 동일한 거리만큼 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(210)은 전자 장치(200)의 상태와 무관하게 항상 전자 장치(200)의 중앙에 위치할 수 있다. The electronic device 200 according to the embodiment disclosed in this document includes the interlocking structure 280 , so that when the state of the electronic device 200 is changed, the second structure 220 and the third structure 230 are connected to each other. It may be configured to move by the same distance based on the first structure 210 . For example, the first structure 210 may always be located at the center of the electronic device 200 regardless of the state of the electronic device 200 .

도 7을 참조하면, 연동 구조(280)는, 제1 상태(도 7의 (a)), 제2 상태(도 7의 (c)), 또는 상기 제1 상태와 제2 상태 사이의 임의의 중간 상태(도 7의 (b))에서 제1 구조물(210)이 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2) 사이의 중앙에 위치하도록 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)을 연동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(210)은 전자 장치(200)의 상태가 변형되는 동안에도 제2 구조물(220)과 제3 구조물(230) 사이의 중앙에 위치한 상태를 계속 유지할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the interlocking structure 280 may be configured in a first state (FIG. 7(a)), in a second state (FIG. 7(c)), or any between the first state and the second state. The first structure, the second structure 220 and the first structure 210 is located in the center between the first edge (P1) and the second edge (P2) in the intermediate state (Fig. 7 (b)) The third structure 230 may be interlocked. For example, the first structure 210 may continue to maintain a centrally located state between the second structure 220 and the third structure 230 even while the state of the electronic device 200 is changed.

다양한 실시 예에 따라서, 발열 부품(291)이 제1 구조물(210)의 중앙에 위치하는 경우에 발열 부품(291)은 전자 장치(200)의 상태와 무관하게 항상 전자 장치(200)의 중앙 부분에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서, 발열 부품(291)과 전자 장치(200)의 제1 가장자리(P1)(예: 좌측 가장자리 부분) 사이의 거리(L1)는 발열 부품(291)과 전자 장치(200)의 제2 가장자리(P2)(예: 우측 가장자리 부분) 사이의 거리(L1)와 동일할 수 있다. 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 중간 상태에서, 발열 부품(291)과 전자 장치(200)의 양측 가장자리 부분(제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)) 사이의 거리(L2)는 서로 동일할 수 있다. 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서, 발열 부품(291)과 전자 장치(200)의 양측 가장자리 부분(제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)) 사이의 거리(L3)는 서로 동일할 수 있다.According to various embodiments, when the heating component 291 is located at the center of the first structure 210 , the heating component 291 is always a central portion of the electronic device 200 regardless of the state of the electronic device 200 . can be located in For example, as shown in (a) of FIG. 7 , in the first state, the distance between the heating component 291 and the first edge P1 (eg, the left edge part) of the electronic device 200 L1) may be equal to the distance L1 between the heating component 291 and the second edge P2 (eg, a right edge portion) of the electronic device 200 . As shown in (b) of FIG. 7 , in the intermediate state, the distance ( L2) may be equal to each other. As shown in FIG. 7C , in the second state, a distance between the heating component 291 and both edge portions of the electronic device 200 (the first edge P1 and the second edge P2 ) (L3) may be equal to each other.

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 일부만 확장된 상태(예: 중간 상태) 또는 완전히 확장된 상태(예: 제2 상태)에서, 전자 장치(200)의 주된 발열원(예: 발열 부품(291))이 배치되는 제1 구조물(210)(또는, 인쇄 회로 기판(260))이 전자 장치(200)의 중앙에 배치됨으로써, 효율적인 열의 확산이 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 전면(또는, 인쇄 회로 기판(260))을 바라볼 때, 제1 구조물(210)(또는, 인쇄 회로 기판(260))은, 전자 장치(200)가 확장되는 동안(예: 도 7의 (a), (b), (c) 순서로 변형되는 동안)에 전자 장치(200)의 전체 영역(또는, 면적)에서 중앙 부분에 위치할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(200)의 발열을 개선하고, 성능을 향상시킬 수 있다.The electronic device 200 according to the embodiment disclosed in this document is the main heat source (eg, Since the first structure 210 (or the printed circuit board 260 ) on which the heating component 291 is disposed is disposed in the center of the electronic device 200 , efficient heat diffusion may be possible. For example, as shown in FIG. 7 , when looking at the front surface (or printed circuit board 260 ) of the electronic device 200 , the first structure 210 (or the printed circuit board 260 ) is the center in the entire area (or area) of the electronic device 200 while the electronic device 200 is expanded (eg, while being deformed in the order of (a), (b), and (c) of FIG. 7 ) may be located in the Through this, heat generation of the electronic device 200 may be improved and performance may be improved.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연동 구조의 동작을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an operation of an interlocking structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연동 구조(280)는, 회전 축(S)을 중심으로 회전하는 회전 부재(281), 회전 부재(281)를 사이에 두고 서로 마주보는 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 연동 구조(280)의 구성요소 중 일부는, 도 6 및 도 7에 도시된 연동 구조(280)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 내용은 생략한다. Referring to FIG. 8 , the interlocking structure 280 according to an embodiment includes a rotation member 281 that rotates about a rotation axis S, and a first guide member facing each other with the rotation member 281 therebetween. 282 and a second guide member 283 . Some of the components of the interlocking structure 280 shown in FIG. 8 may be the same as or similar to some of the components of the interlocking structure 280 shown in FIGS. 6 and 7 , and overlapping content will be omitted below. .

일 실시 예에서, 회전 부재(281)와 가이드 부재들(예: 제1 가이드 부재(282) 및 제2 가이드 부재(283))은 회전 운동을 직선(또는, 수평 운동)으로 바꾸거나, 또는 수평 운동을 회전 운동으로 바꿀 수 있는 기어 장치로 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(281)는 피니언(pinion) 기어 형태로 구현될 수 있고, 가이드 부재(282, 283)은 피니언 기어가 맞물리는 랙(rack) 기어 형태로 구현될 수 있다. In an embodiment, the rotation member 281 and the guide members (eg, the first guide member 282 and the second guide member 283 ) convert rotational motion into a straight line (or horizontal motion), or horizontal It may consist of a gear device capable of converting motion into rotational motion. For example, the rotating member 281 may be implemented in the form of a pinion gear, and the guide members 282 and 283 may be implemented in the form of a rack gear in which the pinion gear is meshed.

일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(282)에는 슬라이딩 방향(예: 제 방향(D1) 및 제2 방향(D2))을 따라서 복수의 제1 홈(286)들이 형성될 수 있다. 제2 가이드 부재(283)에는 상기 복수의 제1 홈(286)들과 마주보도록 슬라이딩 방향을 따라서 복수의 제2 홈(287)들이 형성될 수 있다. 복수의 제1 홈(286)들과 복수의 제2 홈(287)들은 회전 부재(281)를 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다. 회전 부재(281)에는 복수의 제1 홈(286)들 및 복수의 제2 홈(287)들에 맞물리는 복수의 돌기(285)들이 형성될 수 있다. 복수의 제1 홈(286)들 및 복수의 제2 홈(287)들은 복수의 돌기(285)들에 대응하는 형태로 형성될 수 있다.In an embodiment, a plurality of first grooves 286 may be formed in the first guide member 282 in the sliding direction (eg, the second direction D1 and the second direction D2). A plurality of second grooves 287 may be formed in the second guide member 283 in a sliding direction to face the plurality of first grooves 286 . The plurality of first grooves 286 and the plurality of second grooves 287 may face each other with the rotation member 281 interposed therebetween. A plurality of protrusions 285 engaged with a plurality of first grooves 286 and a plurality of second grooves 287 may be formed in the rotation member 281 . The plurality of first grooves 286 and the plurality of second grooves 287 may be formed in a shape corresponding to the plurality of protrusions 285 .

일 실시 예에서, 복수의 돌기(285)들 중 서로 다른 일 부분은, 복수의 제1 홈(286)들의 일부와 복수의 제2 홈(287)들의 일부에 각각 삽입될 수 있다. 복수의 돌기(285)들이 복수의 제1 홈(286)들 및 복수의 제2 홈(287)들에 맞물림으로써, 회전 부재(281)가 회전 운동하면, 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)가 직선 운동할 수 있고, 제1 가이드 부재(282) 또는 제2 가이드 부재(283)가 직선 운동하면, 회전 부재(281)가 회전 운동할 수 있다.In an embodiment, different portions of the plurality of protrusions 285 may be inserted into portions of the plurality of first grooves 286 and portions of the plurality of second grooves 287 , respectively. When the plurality of projections 285 are engaged with the plurality of first grooves 286 and the plurality of second grooves 287 , when the rotation member 281 rotates, the first guide member 282 and the second The guide member 283 may move linearly, and when the first guide member 282 or the second guide member 283 moves linearly, the rotation member 281 may rotate.

일 실시 예에서, 회전 부재(281)는 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)의 사이에서 회전 축(S)을 중심으로 회전할 수 있다. 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)는 회전 부재(281)의 회전 운동에 대응하여 서로 반대 방향으로 직선 운동할 수 있다. 제1 가이드 부재(282)가 제2 구조물(예: 도 3 내지 도 7의 제2 구조물(220))에 인가된 외력에 의해 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우를 가정하면, 제1 가이드 부재(282)가 제1 방향(D1)으로 직선 운동함에 따라 회전 부재(281)가 시계 방향으로 회전 운동하고, 회전 부재(281)의 회전 운동에 의해 제2 가이드 부재(283)가 제2 방향(D2)으로 직선 운동할 수 있다.In an embodiment, the rotation member 281 may rotate between the first guide member 282 and the second guide member 283 about the rotation axis S. The first guide member 282 and the second guide member 283 may linearly move in opposite directions in response to the rotational motion of the rotating member 281 . Assuming that the first guide member 282 moves in the first direction D1 by an external force applied to the second structure (eg, the second structure 220 of FIGS. 3 to 7 ), the first guide As the member 282 linearly moves in the first direction D1 , the rotating member 281 rotates in a clockwise direction, and the second guide member 283 moves in the second direction by the rotational motion of the rotating member 281 . (D2) enables linear motion.

일 실시 예에서, 회전 부재(281)를 기준으로 제1 가이드 부재(282)와 제2 가이드 부재(283)가 이동한 거리는 서로 동일할 수 있다. 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 도 8을 기준으로 회전 부재(281)가 시계 방향으로 일정 각도만큼 회전하면, 제1 가이드 부재(282)는 제1 방향(D1)으로 제1 길이(L4)만큼 이동하고, 제2 가이드 부재(283)는 제2 방향(D2)으로 제1 길이(L4)와 동일한 제2 길이(L5)만큼 이동할 수 있다. 회전 부재(281)가 시계 방향으로 계속 회전하면, 제1 가이드 부재(282)는 제1 방향(D1)으로 제3 길이(L6)만큼 이동하고, 제2 가이드 부재(283)는 제2 방향(D2)으로 제3 길이(L6)와 동일한 제4 길이(L7)만큼 이동함으로써 제2 상태로 변형될 수 있다. 반대로, 제2 상태일 때, 회전 부재(281)가 반시계 방향으로 회전하면, 제1 가이드 부재(282)는 제2 방향(D2)으로 제1 길이(L4) 및 제3 길이(L6)만큼 이동하고, 제2 가이드 부재(283)는 제1 방향(D1)으로 제2 길이(L5) 및 제4 길이(L7)만큼 이동함으로써 제1 상태로 변형될 수 있다.In an embodiment, the distances the first guide member 282 and the second guide member 283 move with respect to the rotation member 281 may be the same. When the electronic device 200 is in the first state, when the rotation member 281 rotates by a predetermined angle in the clockwise direction with reference to FIG. 8 , the first guide member 282 has a first length in the first direction D1 . (L4), and the second guide member 283 may move in the second direction (D2) by a second length (L5) equal to the first length (L4). When the rotating member 281 continues to rotate in the clockwise direction, the first guide member 282 moves by a third length L6 in the first direction D1, and the second guide member 283 moves in the second direction ( It may be deformed to the second state by moving to D2) by a fourth length L7 equal to the third length L6. Conversely, when the rotating member 281 rotates counterclockwise in the second state, the first guide member 282 moves in the second direction D2 by the first length L4 and the third length L6. Moving, the second guide member 283 may be deformed to the first state by moving by the second length L5 and the fourth length L7 in the first direction D1 .

도 8에 도시된 회전 부재(281)와 가이드 부재(282, 283)의 형태는 예시적인 것으로서, 회전 부재(281)와 가이드 부재(282, 283)는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 회전 부재(281)와 가이드 부재(282, 283)는 이들을 연동시킬 수 있는 다양한 구조를 이용하여 구현될 수 있다. The shapes of the rotation member 281 and the guide members 282 and 283 shown in FIG. 8 are exemplary, and the rotation member 281 and the guide members 282 and 283 are not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments of the present disclosure, the rotation member 281 and the guide members 282 and 283 may be implemented using various structures capable of interlocking them.

도 9는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 대한 블록도이다.9 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(300)에서 전자 장치(301)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3 및 도 5 내지 도7의 전자 장치(200), 또는 도 4의 전자 장치(200'))는 제 1 네트워크(398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(304) 또는 서버(308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 서버(308)를 통하여 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. Referring to FIG. 9 , an electronic device 301 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , and the electronic device 200 of FIGS. 3 and 5 to 7 ) in the network environment 300 according to an embodiment. ), or the electronic device 200 ′ of FIG. 4 ) communicates with the electronic device 302 through a first network 398 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 399 (eg, a remote area). may communicate with the electronic device 304 or the server 308 via a wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 301 may communicate with the electronic device 304 through the server 308 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 입력 모듈(350), 음향 출력 모듈(355), 디스플레이 모듈(360), 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 인터페이스(377), 연결 단자(378), 햅틱 모듈(379), 카메라 모듈(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 모듈(390), 가입자 식별 모듈(396), 또는 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(376), 카메라 모듈(380), 또는 안테나 모듈(397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360))로 통합될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 301 includes a processor 320 , a memory 330 , an input module 350 , a sound output module 355 , a display module 360 , an audio module 370 , and a sensor module ( 376 , interface 377 , connection terminal 378 , haptic module 379 , camera module 380 , power management module 388 , battery 389 , communication module 390 , subscriber identification module 396 ) , or an antenna module 397 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 378 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 301 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 376 , camera module 380 , or antenna module 397 ) are integrated into one component (eg, display module 360 ). can be

프로세서(320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(340))를 실행하여 프로세서(320)에 연결된 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(376) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(332)에 저장하고, 휘발성 메모리(332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 메인 프로세서(321) 및 보조 프로세서(323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 320, for example, executes software (eg, a program 340) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 301 connected to the processor 320 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 320 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 376 or the communication module 390 ) into the volatile memory 332 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 332 , and store the result data in the non-volatile memory 334 . According to an embodiment, the processor 320 is a main processor 321 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 323 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 301 includes a main processor 321 and a sub-processor 323 , the sub-processor 323 uses less power than the main processor 321 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 323 may be implemented separately from or as a part of the main processor 321 .

보조 프로세서(323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)와 함께, 전자 장치(301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360), 센서 모듈(376), 또는 통신 모듈(390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(380) 또는 통신 모듈(390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 323 may be, for example, on behalf of the main processor 321 while the main processor 321 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 321 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 321, at least one of the components of the electronic device 301 (eg, the display module 360, the sensor module 376, or the communication module 390) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 323 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 380 or the communication module 390). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 323 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 301 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 308 ). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(330)는, 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(320) 또는 센서 모듈(376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(330)는, 휘발성 메모리(332) 또는 비휘발성 메모리(334)를 포함할 수 있다. The memory 330 may store various data used by at least one component (eg, the processor 320 or the sensor module 376 ) of the electronic device 301 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 340 ) and instructions related thereto. The memory 330 may include a volatile memory 332 or a non-volatile memory 334 .

프로그램(340)은 메모리(330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(342), 미들 웨어(344) 또는 어플리케이션(346)을 포함할 수 있다. The program 340 may be stored as software in the memory 330 , and may include, for example, an operating system 342 , middleware 344 , or an application 346 .

입력 모듈(350)은, 전자 장치(301)의 구성요소(예: 프로세서(320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 350 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 320 ) of the electronic device 301 from the outside (eg, a user) of the electronic device 301 . The input module 350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(355)은 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 355 may output a sound signal to the outside of the electronic device 301 . The sound output module 355 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

디스플레이 모듈(360)은 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 360 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 301 . The display module 360 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 360 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(370)은, 입력 모듈(350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(355), 또는 전자 장치(301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 370 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 370 acquires a sound through the input module 350 or an external electronic device (eg, a sound output module 355 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 301 . The electronic device 302 may output sound through (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(376)은 전자 장치(301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 376 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 301 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 376 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(377)는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 377 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 301 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 302 ). According to an embodiment, the interface 377 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(378)는, 그를 통해서 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 378 may include a connector through which the electronic device 301 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 302 ). According to an embodiment, the connection terminal 378 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 379 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 380 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 380 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(388)은 전자 장치(301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 388 may manage power supplied to the electronic device 301 . According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 389 may supply power to at least one component of the electronic device 301 . According to an embodiment, the battery 389 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(390)은 전자 장치(301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 가입자 식별 모듈(396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 301 and an external electronic device (eg, the electronic device 302, the electronic device 304, or the server 308). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 390 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 320 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 390 is a wireless communication module 392 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 394 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 398 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 399 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 304 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 392 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 396 within a communication network, such as the first network 398 or the second network 399 . The electronic device 301 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 전자 장치(301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 392 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 392 may support various requirements specified in the electronic device 301 , an external electronic device (eg, the electronic device 304 ), or a network system (eg, the second network 399 ). According to an embodiment, the wireless communication module 392 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(397)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 397 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 397 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 397 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 398 or the second network 399 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 390 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 390 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 397 .

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 397 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(399)에 연결된 서버(308)를 통해서 전자 장치(301)와 외부의 전자 장치(304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(302, 또는 304) 각각은 전자 장치(301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(302, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(304) 또는 서버(308)는 제 2 네트워크(399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 301 and the external electronic device 304 through the server 308 connected to the second network 399 . Each of the external electronic devices 302 or 304 may be the same as or different from the electronic device 301 . According to an embodiment, all or a part of operations executed by the electronic device 301 may be executed by one or more external electronic devices 302 , 304 , or 308 . For example, when the electronic device 301 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 301 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 301 . The electronic device 301 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 301 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 304 may include an Internet of things (IoT) device. The server 308 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 304 or the server 308 may be included in the second network 399 . The electronic device 301 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 구조물(210); 상기 제1 구조물(210)의 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물(220); 상기 제1 구조물(210)의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물(230); 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치(200)의 전면을 형성하는 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이(240), 상기 디스플레이(240)는, 상기 전자 장치(200)의 상기 전면을 형성하는 기본 영역(241) 및 상기 기본 영역(241)으로부터 연장되는 확장 영역(242)을 포함함; 상기 제1 구조물(210)에 배치되고, 적어도 하나의 발열 부품(291)을 포함하는 인쇄 회로 기판(260); 및 상기 제1 구조물(210), 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)을 상호 연동(interlocking)시키기 위한 연동 구조(280);를 포함하고, 상기 전자 장치(200)는, 상기 기본 영역(241)이 상기 전자 장치(200)의 상기 전면을 형성하고, 상기 확장 영역(242)이 상기 제1 구조물(210)의 내측에 위치하는 제1 상태 및 상기 확장 영역(242)의 적어도 일부가 상기 기본 영역(241)과 함께 상기 전자 장치(200)의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230) 중 어느 하나가 상기 제1 구조물(210)에 대해 일 방향으로 이동 시에, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230) 중 다른 하나를 상기 제1 구조물(210)에 대해 상기 일 방향의 반대 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.The electronic device 200 according to an embodiment disclosed in this document includes a first structure 210 ; a second structure 220 slidably coupled to one side of the first structure 210; a third structure 230 slidably coupled to the other side of the first structure 210; The display 240 in which the size of the exposed area forming the front surface of the electronic device 200 is changed in response to the sliding operation of the second structure 220 and the third structure 230, the display 240 , including a basic region 241 forming the front surface of the electronic device 200 and an extended region 242 extending from the basic region 241; a printed circuit board 260 disposed on the first structure 210 and including at least one heating component 291; and an interlocking structure 280 for interlocking the first structure 210, the second structure 220, and the third structure 230 with each other, wherein the electronic device 200 includes, The basic region 241 forms the front surface of the electronic device 200 , and the extension region 242 is positioned inside the first structure 210 in a first state and the extension region 242 . At least a portion includes a second state forming the front surface of the electronic device 200 together with the basic region 241 , and the interlocking structure 280 includes the second structure 220 and the third structure When any one of 230 moves in one direction with respect to the first structure 210 , the other one of the second structure 220 and the third structure 230 is attached to the first structure 210 . It may be configured to move in a direction opposite to the one direction.

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제2 구조물(220)이 상기 제1 구조물(210)에 대해 이동하는 거리와 상기 제3 구조물(230)이 상기 제1 구조물(210)에 대해 이동하는 거리가 실질적으로 동일하도록 상기 제1 구조물(210), 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)을 연결할 수 있다.In various embodiments, the interlocking structure 280 includes a distance that the second structure 220 moves with respect to the first structure 210 and a distance that the third structure 230 moves to the first structure 210 . The first structure 210 , the second structure 220 , and the third structure 230 may be connected to each other so that the moving distance is substantially the same.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물(220)은 상기 제1 구조물에 대해 제1 방향(D1)으로 이동하고, 상기 제3 구조물(230)은 상기 제1 구조물(210)에 대해 상기 제1 방향(D1)의 반대인 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, when transformed from the first state to the second state, the second structure 220 moves in a first direction D1 with respect to the first structure, and the third structure 230 may be configured to move in a second direction D2 opposite to the first direction D1 with respect to the first structure 210 .

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물(220)이 상기 제1 방향(D1)으로 제1 거리만큼 이동하는 동안 상기 제3 구조물(230)을 상기 제2 방향(D2)으로 상기 제1 거리만큼 이동시키도록 구성될 수 있다.In various embodiments, when the interlocking structure 280 is deformed from the first state to the second state, while the second structure 220 moves in the first direction D1 by a first distance The third structure 230 may be configured to move in the second direction D2 by the first distance.

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 구조물(210)에 회전 가능하게 결합되는 회전 부재(281), 상기 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물(220)에 배치되고, 상기 회전 부재(281)에 접촉하는 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제3 구조물(230)과 함께 이동하도록 상기 제3 구조물(230)에 배치되고, 상기 회전 부재(281)에 접촉하는 제2 가이드 부재(283)를 포함하고, 상기 제1 가이드 부재(282)와 상기 제2 가이드 부재(283)는, 상기 회전 부재(281)를 사이에 두고 평행하게 배치될 수 있다.In various embodiments, the interlocking structure 280 is a rotation member 281 rotatably coupled to the first structure 210 , the second structure 220 to move together with the second structure 220 . disposed in the third structure 230 to move together with the first guide member 282 and the third structure 230 in contact with the rotation member 281, and to the rotation member 281 A second guide member 283 in contact with each other is included, and the first guide member 282 and the second guide member 283 may be disposed in parallel with the rotation member 281 interposed therebetween.

다양한 실시 예에서, 상기 회전 부재(281)는, 내부에 회전 축(S)이 형성되고, 상기 회전 축(S)을 중심으로 상기 제1 구조물(210)에 대해 양 방향으로 회전이 가능하고, 상기 회전 축(S)은 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(D1, D2)과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.In various embodiments, the rotation member 281 has a rotation axis S formed therein, and is capable of rotation in both directions with respect to the first structure 210 about the rotation axis S, The rotation axis S may be substantially perpendicular to sliding directions D1 and D2 of the second structure 220 and the third structure 230 .

다양한 실시 예에서, 상기 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제2 가이드 부재(283)는, 상기 제1 가이드 부재(282)와 상기 제2 가이드 부재(283) 사이에 상기 회전 부재(281)의 적어도 일부가 배치되도록 일정 간격으로 이격될 수 있다.In various embodiments, the first guide member 282 and the second guide member 283 are disposed between the first guide member 282 and the second guide member 283 of the rotation member 281 . At least some of them may be spaced apart at regular intervals to be disposed.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 가이드 부재(282)는 상기 제2 구조물(220)의 일 부분으로부터 상기 제3 구조물(230)을 향해 연장되고, 상기 제2 가이드 부재(283)는 상기 제3 구조물(230)의 일 부분으로부터 상기 제2 구조물(220)을 향해 연장되며, 상기 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제2 가이드 부재(283) 각각은, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.In various embodiments, the first guide member 282 extends from a portion of the second structure 220 toward the third structure 230 , and the second guide member 283 is the third structure Extending from a portion of 230 toward the second structure 220, the first guide member 282 and the second guide member 283, respectively, the second structure 220 and the third It may extend in a direction substantially parallel to the sliding directions D1 and D2 of the structure 230 .

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 가이드 부재(282) 또는 상기 제2 가이드 부재(283)의 직선 운동을 상기 회전 부재(281)의 회전 운동으로 변환하거나, 또는, 상기 회전 부재(281)의 회전 운동을 상기 제1 가이드 부재(282) 또는 상기 제2 가이드 부재(283)의 직선 운동으로 변환하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the interlocking structure 280 converts a linear motion of the first guide member 282 or the second guide member 283 into a rotational motion of the rotary member 281 , or It may be configured to convert a rotational motion of the rotating member 281 into a linear motion of the first guide member 282 or the second guide member 283 .

다양한 실시 예에서, 상기 제1 가이드 부재(282)는 상기 슬라이딩 방향(D1, D2)을 따라서 형성되는 복수의 제1 홈(286)들을 포함하고, 상기 제2 가이드 부재(283)는 상기 복수의 제1 홈(286)들과 마주보도록 형성되는 복수의 제2 홈(287)들을 포함하며, 상기 회전 부재(281)는 상기 복수의 제1 홈(286)들의 일부 및 상기 복수의 제2 홈(287)들의 일부와 맞물리는 복수의 돌기(285)들을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first guide member 282 includes a plurality of first grooves 286 formed along the sliding directions D1 and D2 , and the second guide member 283 includes the plurality of first grooves 286 . It includes a plurality of second grooves 287 formed to face the first grooves 286, and the rotating member 281 includes a portion of the plurality of first grooves 286 and the plurality of second grooves ( 287 may include a plurality of protrusions 285 that engage some of them.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제2 가이드 부재(283)는, 상기 회전 부재(281)의 회전에 대응하여 서로 반대 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the first guide member 282 and the second guide member 283 may be configured to move in opposite directions in response to the rotation of the rotation member 281 .

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 가이드 부재(282)와 상기 제2 가이드 부재(283) 중 어느 하나가 제1 방향(D1)으로 제1 거리만큼 이동 시, 상기 회전 부재(281)가 회전함에 따라 상기 제1 가이드 부재(282)와 상기 제2 가이드 부재(283) 중 다른 하나를 상기 제1 방향(D1)의 반대 방향으로 상기 제1 거리만큼 이동시키도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the interlocking structure 280 rotates when any one of the first guide member 282 and the second guide member 283 moves by a first distance in the first direction D1. be configured to move the other one of the first guide member 282 and the second guide member 283 by the first distance in a direction opposite to the first direction D1 as the member 281 rotates. can

다양한 실시 예에서, 상기 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제2 가이드 부재(283)는 래크(rack)를 포함하고, 상기 회전 부재(281)는 상기 래크와 맞물리는 피니언(pinion)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first guide member 282 and the second guide member 283 may include a rack, and the rotation member 281 may include a pinion that engages the rack. can

다양한 실시 예에서, 상기 확장 영역(242')은 상기 기본 영역(241')의 일 측으로부터 연장될 수 있다.In various embodiments, the extension region 242 ′ may extend from one side of the basic region 241 ′.

다양한 실시 예에서, 상기 기본 영역(241')은, 적어도 일부가 상기 제2 구조물(220)에 고정되고, 상기 제2 구조물(220)과 함께 상기 제1 구조물(210)에 대해 이동하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, at least a portion of the basic region 241 ′ is fixed to the second structure 220 and configured to move with respect to the first structure 210 together with the second structure 220 . can

다양한 실시 예에서, 상기 확장 영역(242)은 상기 기본 영역(241)의 양 측에 배치되는 제1 영역(242-1) 및 제2 영역(242-2)을 포함하고, 상기 제1 영역(242-1)은 상기 기본 영역(241)의 일 측으로부터 연장되고, 상기 제2 영역(242-2)은 상기 기본 영역(241)의 타 측으로부터 연장될 수 있다.In various embodiments, the extension area 242 includes a first area 242-1 and a second area 242-2 disposed on both sides of the basic area 241, and the first area ( 242-1) may extend from one side of the basic area 241 , and the second area 242-2 may extend from the other side of the basic area 241 .

다양한 실시 예에서, 상기 기본 영역(241)은, 적어도 일부가 상기 제1 구조물(210)에 고정되고, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 인쇄 회로 기판(260)과 중첩되는 영역이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.In various embodiments, at least a portion of the basic region 241 is fixed to the first structure 210 , and a region overlapping the printed circuit board 260 in the first state and the second state is substantially can remain the same.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 구조물(210); 상기 제1 구조물(210)의 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물(220); 상기 제1 구조물(210)의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물(230); 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치(200)의 전면으로 노출되는 영역이 변경되는 디스플레이(240), 상기 디스플레이(240)는, 상기 전자 장치(200)의 상기 전면으로 노출된 상태가 유지되는 기본 영역(241) 및 상기 기본 영역(241)으로부터 연장되는 확장 영역(242)을 포함함; 상기 제1 구조물(210)에 배치되고, 적어도 하나의 발열 부품(291)을 포함하는 인쇄 회로 기판(260); 및 상기 제1 구조물(210), 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)을 상호 연동(interlocking)시키기 위한 연동 구조(280);를 포함하고, 상기 전자 장치(200)는, 상기 기본 영역(241)이 상기 전자 장치(200)의 상기 전면을 형성하는 제1 상태 및 상기 확장 영역(242)의 적어도 일부가 상기 전자 장치(200)의 상기 전면으로 노출됨으로써, 상기 기본 영역(241)과 함께 상기 전자 장치(200)의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 제2 구조물(220)의 일부는 상기 전자 장치(200)의 제1 가장자리(P1)를 형성하고, 상기 제3 구조물(230)의 일부는 상기 제1 가장자리(P1)와 실질적으로 평행한 제2 가장자리(P2)를 형성하며, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 또는 상기 제1 상태와 제2 상태 사이의 구간에서 상기 제1 구조물(210)이 상기 제1 가장자리(P1)와 상기 제2 가장자리(P2) 사이의 중앙에 위치하도록 상기 제1 구조물(210), 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230)을 연결할 수 있다.The electronic device 200 according to an embodiment disclosed in this document includes a first structure 210 ; a second structure 220 slidably coupled to one side of the first structure 210; a third structure 230 slidably coupled to the other side of the first structure 210; The display 240 in which the area exposed to the front of the electronic device 200 is changed in response to the sliding operation of the second structure 220 and the third structure 230 , the display 240 includes the electronic device 200 . comprising: a base area (241) maintaining the front-exposed state of the device (200); and an extension area (242) extending from the base area (241); a printed circuit board 260 disposed on the first structure 210 and including at least one heating component 291; and an interlocking structure 280 for interlocking the first structure 210, the second structure 220, and the third structure 230 with each other, wherein the electronic device 200 includes, In a first state in which the basic region 241 forms the front surface of the electronic device 200 and at least a portion of the extended region 242 are exposed to the front surface of the electronic device 200 , the basic region ( 241) together with the second state forming the front surface of the electronic device 200, and a part of the second structure 220 forms the first edge P1 of the electronic device 200, A portion of the third structure 230 forms a second edge P2 substantially parallel to the first edge P1, and the interlocking structure 280 includes the first state, the second state, or the first structure 210 so that the first structure 210 is located in the center between the first edge P1 and the second edge P2 in the interval between the first state and the second state; The second structure 220 and the third structure 230 may be connected.

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230) 중 어느 하나가 상기 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동 시에, 상기 제2 구조물(220) 및 상기 제3 구조물(230) 중 다른 하나를 상기 제1 구조물(210)에 대해 상기 제1 방향(D1)의 반대인 제2 방향(D2)으로 이동시키도록 구성되고, 상기 전자 장치(200)가 상기 제1 상태 또는 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물(220)이 상기 제1 방향(D1) 또는 상기 제2 방향(D2)으로 이동하는 거리는, 상기 제3 구조물(230)이 상기 제2 방향(D2) 또는 상기 제1 방향(D1)으로 이동하는 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.In various embodiments, when any one of the second structure 220 and the third structure 230 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 210 , the interlocking structure 280 is to move the other one of the second structure 220 and the third structure 230 in a second direction D2 opposite to the first direction D1 with respect to the first structure 210 . configured, and when the electronic device 200 is deformed to the first state or the second state, the second structure 220 moves in the first direction D1 or the second direction D2. The distance may be substantially the same as a distance at which the third structure 230 moves in the second direction D2 or the first direction D1 .

다양한 실시 예에서, 상기 연동 구조(280)는, 상기 제1 구조물(210)에 회전 가능하게 결합되는 회전 부재(281), 상기 제2 구조물(220)로부터 제3 구조물(230)을 향해 연장되고, 상기 회전 부재(281)의 원주면에 접촉하는 제1 가이드 부재(282) 및 상기 제3 구조물(230)로부터 제2 구조물(220)을 향해 연장되고, 상기 회전 부재(281)의 원주면에 접촉하는 제2 가이드 부재(283)를 포함하고, 상기 제1 가이드 부재(282)와 상기 제2 가이드 부재(283)는, 상기 회전 부재(281)를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되며, 상기 회전 부재(281)의 회전 운동에 대응하여 서로 반대 방향으로 직선 운동할 수 있다.In various embodiments, the interlocking structure 280 extends toward the third structure 230 from the rotating member 281 rotatably coupled to the first structure 210 , the second structure 220 , and , extending toward the second structure 220 from the first guide member 282 and the third structure 230 in contact with the circumferential surface of the rotating member 281, and on the circumferential surface of the rotating member 281 and a second guide member 283 in contact, wherein the first guide member 282 and the second guide member 283 are disposed to face each other with the rotation member 281 interposed therebetween, Corresponding to the rotational movement of the member 281 may be linearly moved in opposite directions.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 200, 301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 200, 301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are stored in a storage medium (eg, the internal memory 336 or the external memory 338) readable by a machine (eg, the electronic devices 100, 200, 301). It may be implemented as software (eg, program 340) including one or more stored instructions. For example, a processor (eg, processor 320 ) of a device (eg, electronic device 100 , 200 , 301 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. have. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims

In an electronic device,
a first structure;
a second structure slidably coupled to one side of the first structure;
a third structure slidably coupled to the other side of the first structure;
A display in which a size of an exposed area forming a front surface of the electronic device is changed in response to sliding operations of the second structure and the third structure, wherein the display includes a basic area forming the front surface of the electronic device and the basic area comprising an extended area extending from the area;
a printed circuit board disposed on the first structure and including at least one heating component; and
An interlocking structure for interlocking the first structure, the second structure, and the third structure.
The electronic device is
A first state in which the basic region forms the front surface of the electronic device, the extension region is located inside the first structure, and at least a portion of the extension region forms the front surface of the electronic device together with the basic region a second state to form;
The interlocking structure, when any one of the second structure and the third structure moves in one direction with respect to the first structure, the other one of the second structure and the third structure with respect to the first structure The electronic device is configured to move in a direction opposite to the one direction.

The method according to claim 1,
The interlocking structure is
The first structure, the second structure, and the third structure are connected such that a distance that the second structure moves with respect to the first structure is substantially the same as a distance that the third structure moves with respect to the first structure. which is an electronic device.

The method according to claim 1,
When transformed from the first state to the second state,
and the second structure is configured to move in a first direction with respect to the first structure and the third structure is configured to move in a second direction opposite the first direction with respect to the first structure.

4. The method according to claim 3,
The interlocking structure is
when deformed from the first state to the second state, move the third structure in the second direction by the first distance while the second structure moves the first distance in the first direction. being an electronic device.

The method according to claim 1,
The interlocking structure is
a rotating member rotatably coupled to the first structure;
a first guide member disposed on the second structure to move together with the second structure and in contact with the rotation member; and
and a second guide member disposed on the third structure to move together with the third structure and in contact with the rotating member,
The electronic device of claim 1, wherein the first guide member and the second guide member are disposed in parallel with the rotation member interposed therebetween.

6. The method of claim 5,
The rotation member, the rotation shaft is formed therein, it is possible to rotate in both directions with respect to the first structure about the rotation axis,
and the rotation axis is substantially perpendicular to sliding directions of the second structure and the third structure.

6. The method of claim 5,
The first guide member and the second guide member,
The electronic device is spaced apart from each other by a predetermined distance such that at least a portion of the rotation member is disposed between the first guide member and the second guide member.

6. The method of claim 5,
The first guide member extends from a portion of the second structure toward the third structure,
The second guide member extends from a portion of the third structure toward the second structure,
Each of the first guide member and the second guide member extends in a direction substantially parallel to sliding directions of the second structure and the third structure.

6. The method of claim 5,
The interlocking structure is
Converting a linear motion of the first guide member or the second guide member into a rotational motion of the rotating member, or converting a rotational motion of the rotating member into a linear motion of the first guide member or the second guide member An electronic device configured to do so.

7. The method of claim 6,
The first guide member includes a plurality of first grooves formed along the sliding direction,
The second guide member includes a plurality of second grooves formed to face the plurality of first grooves,
The electronic device of claim 1, wherein the rotation member includes a plurality of protrusions that engage a portion of the plurality of first grooves and a portion of the plurality of second grooves.

7. The method of claim 6,
The first guide member and the second guide member are configured to move in opposite directions in response to rotation of the rotation member.

12. The method of claim 11,
The interlocking structure is
When any one of the first guide member and the second guide member moves by a first distance in the first direction, as the rotation member rotates, the other one of the first guide member and the second guide member is moved to the second guide member. and move the first distance in a direction opposite to the first direction.

6. The method of claim 5,
The first guide member and the second guide member include a rack,
and the rotating member includes a pinion that engages the rack.

The method according to claim 1,
The extended area extends from one side of the basic area.

15. The method of claim 14,
The basic area is
at least a portion is secured to the second structure and configured to move relative to the first structure with the second structure.

The method according to claim 1,
The extension area includes a first area and a second area disposed on both sides of the basic area,
The first region extends from one side of the basic region,
and the second area extends from the other side of the basic area.

17. The method of claim 16,
The basic area is
at least a portion is fixed to the first structure, and an area overlapping the printed circuit board in the first state and the second state remains substantially the same.

In an electronic device,
a first structure;
a second structure slidably coupled to one side of the first structure;
a third structure slidably coupled to the other side of the first structure;
A display in which an area exposed to the front side of the electronic device is changed in response to sliding operations of the second structure and the third structure, wherein the display includes a basic area in which the front surface of the electronic device is maintained and the including an extended area extending from the base area;
a printed circuit board disposed on the first structure and including at least one heating component; and
An interlocking structure for interlocking the first structure, the second structure, and the third structure.
The electronic device is
A first state in which the basic region forms the front surface of the electronic device and a second state in which at least a portion of the extended region is exposed to the front surface of the electronic device, thereby forming the front surface of the electronic device together with the basic region including status;
a portion of the second structure forms a first edge of the electronic device and a portion of the third structure forms a second edge substantially parallel to the first edge;
The interlocking structure is configured such that the first structure is located in the center between the first edge and the second edge in the first state, the second state, or a section between the first state and the second state. An electronic device connecting the first structure, the second structure, and the third structure.

19. The method of claim 18,
The interlocking structure is
When any one of the second structure and the third structure moves in the first direction with respect to the first structure, the other one of the second structure and the third structure moves in the first direction with respect to the first structure configured to move in a second direction opposite to
When the electronic device is transformed into the first state or the second state,
A distance that the second structure moves in the first direction or in the second direction is substantially equal to a distance that the third structure moves in the second direction or in the first direction. electronic device.

19. The method of claim 18,
The interlocking structure is
a rotating member rotatably coupled to the first structure;
a first guide member extending from the second structure toward the third structure and contacting a circumferential surface of the rotating member; and
and a second guide member extending from the third structure toward the second structure and in contact with the circumferential surface of the rotating member,
The first guide member and the second guide member,
The electronic device is disposed to face each other with the rotating member interposed therebetween, and linearly moves in opposite directions in response to the rotational motion of the rotating member.