KR20220073179A - Smart IT reference board that can distribute computational amount - Google Patents

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KR20220073179A
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Abstract

연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드는, 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기와, 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리와, 응용 프로세서에 의해 제어되고 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치와, 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부와, 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The smart IT reference board capable of distributing the amount of computation is used as a main memory of an application processor that performs computational operations for operations such as test application execution, a mobile terminal having a touch panel for a user interface, and the application processor. a mobile memory connected to the interface of the application processor, at least one peripheral device controlled by the application processor and detachably connected to the interface of the application processor, and arranged to monitor an environment disposed around the solar panel An image processing unit for image processing the captured image transmitted from the image capturing unit, and a data server for receiving the image transmitted from the image processing unit, performing an object recognition operation, and feeding back the recognized object information to the image processing unit characterized.

Description

연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드{Smart IT reference board that can distribute computational amount}Smart IT reference board that can distribute computational amount

본 발명은 레퍼런스 보드에 관한 것으로서, 더 상세하게는 연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a reference board, and more particularly, to a smart IT reference board capable of distributing an amount of computation.

재생가능 에너지에 대한 수요가 증가함에 따라, 태양 전지와 태양전지 어레이의 생산도 크게 늘어나고 있는 추세이며, 현재는 계통 연계형으로 태양광 발전 시스템을 구축하고 있는 실정이다.As the demand for renewable energy increases, the production of solar cells and solar cell arrays is also increasing significantly, and currently, solar power generation systems are being built in a grid-connected type.

이와 같은 태양광 발전은, 반영구적으로 활용할 수 있고, 태양 전지를 사용해서 유지 보수가 간편하며, 무공해 태양 에너지원을 사용하는 점 등으로 미래의 대체 에너지원으로 각광 받고 있다. Such solar power generation is spotlighted as an alternative energy source in the future because it can be used semi-permanently, maintenance is simple using a solar cell, and uses a pollution-free solar energy source.

다만, 대용량의 태양광 전기를 생산하기 위해서는 넓은 지역에 많은 수의 태양광 패널이 설치되어야 하는데, 이러한 복수의 태양광 패널에 대한 세부적인 모니터링 없이는 태양광 발전이 적합한 성능으로 작동하고 있는지 또는 문제발생으로 태양광 발전의 효율성이 떨어지고 있는지 등을 파악할 수 없다.However, in order to produce large-capacity photovoltaic electricity, a large number of photovoltaic panels must be installed in a wide area. Without detailed monitoring of these multiple photovoltaic panels, whether photovoltaic power generation is operating with appropriate performance or problems arise Therefore, it is not possible to determine whether the efficiency of solar power generation is declining.

따라서 효과적인 태양광 발전 시스템의 효율적인 운영을 보장하기 위해서는 태양광발전설비들에 대한 효율적인 모니터링의 필요성이 대두대고 있는 실정이다.Therefore, in order to ensure the efficient operation of an effective photovoltaic power generation system, the need for efficient monitoring of photovoltaic power generation facilities is emerging.

KRKR 10-182465310-1824653 BB

본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 레퍼런스 보드의 영상 처리부의 연산부하를 감소시키기 위해 데이터 서버에서 데이터를 처리한 후 처리결과를 레퍼런스 보드의 영상 처리부로 피드백하여 연산량을 분배할 수 있는 레퍼런스 보드를 제공한다.The present invention has been proposed to solve the above technical problem, and in order to reduce the computational load of the image processing unit of the reference board, data is processed in the data server, and then the processing result is fed back to the image processing unit of the reference board to distribute the amount of calculation A reference board that can do this is provided.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기와, 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리와, 응용 프로세서에 의해 제어되고 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치와, 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부와, 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버를 포함하는 레퍼런스 보드가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a mobile terminal including an application processor for performing arithmetic operations for operations such as execution of a test application, a mobile terminal including a touch panel for a user interface, and a main memory of the application processor A mobile memory connected to the interface of the application processor, at least one peripheral device controlled by the application processor and detachably connected to the interface of the application processor, and the environment disposed around the solar panel An image processing unit for image processing the captured image transmitted from the image capturing unit arranged to A reference board is provided.

또한, 본 발명에 포함되는 데이터 서버는, 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the data server included in the present invention feeds back the recognized object information to the image processing unit, each object information is characterized in that it includes an identification code allocated in advance for each type of object.

또한, 본 발명에 포함되는 데이터 서버는, 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the data server included in the present invention feeds back the recognized object information to the image processing unit, each object information includes an identification code assigned in advance for each object type and location information for each object's central region by time. characterized in that

또한, 본 발명에 포함되는 영상 처리부는, 영상 촬영부의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 영상 촬영부의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the image processing unit included in the present invention, when the image captured by the image capturing unit is a 360-degree captured image, it is characterized in that the image processing unit generates an omnidirectional flat image by image processing.

본 발명의 실시예에 따른 레퍼런스 보드는, 레퍼런스 보드의 영상 처리부의 연산부하를 감소시키기 위해 데이터 서버에서 데이터를 처리한 후 처리결과를 레퍼런스 보드의 영상 처리부로 피드백하여 연산량을 분배할 수 있다.The reference board according to an embodiment of the present invention may distribute the amount of computation by processing data in the data server to reduce the computational load of the image processing unit of the reference board and then feeding back the processing result to the image processing unit of the reference board.

도 1은 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 개념도
도 2는 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)의 구성도
도 3은 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)의 좀 더 상세한 구성도
도 4는 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에 포함된 테스트 신뢰성 회로부(430)의 구성도
도 5는 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제1 실시예에 따른 회로도
도 6은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제2 실시예에 따른 회로도
도 7은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제3 실시예에 따른 회로도
도 8은 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에 포함된 전원 노이즈 처리부(420)의 회로도
도 9는 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제1 실시예
도 10은 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제2 실시예
1 is a conceptual diagram of a telemetry photovoltaic power generation test system
2 is a block diagram of the smart IT reference board (1)
3 is a more detailed configuration diagram of the smart IT reference board (1)
4 is a block diagram of the test reliability circuit unit 430 included in the smart IT reference board (1).
5 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the first embodiment.
6 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the second embodiment.
7 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the third embodiment.
8 is a circuit diagram of the power noise processing unit 420 included in the smart IT reference board 1
9 is a first embodiment of the attenuation unit 421 of the power noise processing unit 420 .
10 is a second embodiment of the attenuator 421 of the power noise processing unit 420

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings in order to describe in detail enough that a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement the technical idea of the present invention.

도 1은 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a telemetry photovoltaic power generation test system.

도 1을 참조하면, 많은 수의 태양광 패널이 설치되어 태양광을 전기 에너지로 변환하고 저장하는 시스템이 제안된다.Referring to FIG. 1 , a system in which a large number of photovoltaic panels are installed to convert sunlight into electrical energy and store it is proposed.

이러한 복수의 태양광 패널에 대한 세부적인 모니터링을 통해 태양광 발전이 적합한 성능으로 작동하고 있는지와, 태양광 발전의 효율성이 떨어지고 있는지 등을 모니터링 하기 위한 시스템이 구축되어야 한다.Through detailed monitoring of such a plurality of solar panels, a system for monitoring whether solar power generation is operating with appropriate performance and whether the efficiency of solar power generation is falling must be established.

즉, 특히 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 계측하기 위한 센서모듈이 배치되는데, 예를 들면, 패널온도, 패널 주위 온도, 태양광, 습도, 풍량을 측정하기 위한 센서모듈이 필요하다.That is, in particular, a sensor module for measuring an environment disposed around a solar panel is disposed. For example, a sensor module for measuring panel temperature, panel ambient temperature, sunlight, humidity, and air volume is required.

복수의 센서모듈에서 측정된 데이터는 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)로 전달되어 처리되는데, 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)는 모바일 환경에 대응할 수 있는 개발보드로 정의된다.The data measured by the plurality of sensor modules are transmitted to and processed by the smart IT reference board 1, which is defined as a development board capable of responding to a mobile environment.

개발보드에서는 새로운 AP, 메모리, 주변기기를 장착하고 테스트 할 수 있는 테스트 애플리케이션이 설치될 수 있으며, 안드로이드 또는 iOS 운영체제에 각각 대응하여 개발할 수 있도록 구성된다. On the development board, a test application that can install and test new APs, memory, and peripherals can be installed, and it is configured to be developed corresponding to the Android or iOS operating system, respectively.

이하, 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the smart IT reference board 1 will be described in detail.

도 2는 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)의 구성도이고, 도 3은 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)의 좀 더 상세한 구성도이다.FIG. 2 is a configuration diagram of the smart IT reference board 1 , and FIG. 3 is a more detailed configuration diagram of the smart IT reference board 1 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)는 호환성 테스트를 명령하기 위한 주변장치들이 터치패널(163) 형태로 구비되고,2 and 3, the smart IT reference board 1 is provided with peripheral devices for instructing a compatibility test in the form of a touch panel 163,

모바일용 메모리(130)와, 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a)가 부착될 수 있는 구조로 형성된다.It is formed in a structure to which the mobile memory 130 and the nonvolatile memory (flash memory, 130a) can be attached.

또한, 음성인식모듈(161),통신모듈(165) 등이 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 구성된다.In addition, the voice recognition module 161 , the communication module 165 , etc. are configured to be detachably attached to the interface of the application processor 110 .

스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)는 모바일 단말기(100)에 새로운 응용 프로세서(Application Processor, AP)와, 새로운 모바일용 메모리가 적용될 경우, 응용 프로세서(Application Processor, AP)와 모바일용 메모리(130), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 사이의 호환성 테스트를 진행할 수 있다.The smart IT reference board 1 includes a new application processor (AP) and a new mobile memory when applied to the mobile terminal 100, an application processor (AP) and a mobile memory 130, voice A compatibility test between the recognition module 161 and the communication module 165 may be performed.

따라서 응용 프로세서(Application Processor, AP)와 모바일용 메모리(130), 터치 패널(163), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 사이에 신뢰성 있는 호환성 테스트를 진행할 수 있도록,각 부품이 각각 탈부착 가능하도록 구성된다.Therefore, in order to conduct a reliable compatibility test between the application processor (AP), the mobile memory 130 , the touch panel 163 , the voice recognition module 161 , and the communication module 165 , each part is each It is configured to be detachable.

즉, 응용 프로세서(110)는 다양한 종류의 모바일용 메모리가 장착될 수 있다.That is, the application processor 110 may be equipped with various types of mobile memory.

예를 들어 응용 프로세서(110)가 새로 출시될 경우, 해당 응용 프로세서(110)는 LPDDR4(Low Power DDR4) 규격을 만족하는 모바일 메모리와, LPDDR3(Low Power DDR3) 규격을 만족하는 모바일 메모리를 선택적으로 적용할 수 있다.For example, when the application processor 110 is newly released, the application processor 110 selectively selects a mobile memory that meets the LPDDR4 (Low Power DDR4) standard and a mobile memory that meets the LPDDR3 (Low Power DDR3) standard. can be applied

모바일용 메모리(130)는 DDR3, DDR4의 규격을 만족하더라도, 제조회사마다의 특성이 존재할 수 있으므로, 새로운 응용 프로세서(110)를 포함하는 모바일 단말기(100)는, 대량 양산 전에 적용하고자 하는 모바일용 메모리(130)의 실장 테스트를 진행하여야 한다.Even if the memory 130 for mobile satisfies the standards of DDR3 and DDR4, characteristics for each manufacturer may exist, so the mobile terminal 100 including the new application processor 110 is for mobile to be applied before mass production A mounting test of the memory 130 should be performed.

따라서 본 실시예의 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에서, 모바일용 메모리(130) 및 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a)는 인터포저(Interposer) 또는 소켓(Socket)을 통해 응용 프로세서(110)의 인터페이스와 연결되도록 구성된다.Therefore, in the smart IT reference board 1 of this embodiment, the mobile memory 130 and the non-volatile memory (flash memory, 130a) are interfaced with the application processor 110 through an interposer or socket. configured to be connected.

참고적으로 본 실시예에서는 모바일용 메모리(130)의 호환성 테스트를 진행하는 방식을 주로 설명하고 있으나, 동일한 방식으로 다양한 크기, 다양한 규격 및 여러 제조회사의 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a) 및 EMMC(Embedded MultiMediaCard), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165)의 호환성 테스트를 진행할 수도 있을 것이다.For reference, in this embodiment, the method of performing the compatibility test of the memory 130 for mobile is mainly described, but in the same way, various sizes, various standards, and non-volatile memories (flash memory, 130a) and EMMC of various manufacturers (Embedded MultiMediaCard), the voice recognition module 161, and the communication module 165 may be tested for compatibility.

참고적으로 음성인식모듈(161)에서 음성인식을 진행하는 방법은 인식대상에 대한 음성인식이 실패할 때마다, 인식대상에 대해 입력된 사용자의 음성에 대한 사용자 발음정보들을 저장하는 단계와, 저장된 사용자 발음정보들 중 빈도가 가장 높은 사용자 발음정보를 인식대상에 대해 매칭하는 단계를 포함할 수 있다. 이를 통해 특이한 발음정보를 가진 사용자의 언어를 파악할 수 있다. 또한, 음성인식모듈(161)은 연령, 성별과 선택된 요일 및 선택된 시간대에 따라 각각 구분된 복수의 음성인식모드 중 선택된 어느 하나의 음성인식모드로 동작할 수 있다.For reference, the method for performing voice recognition in the voice recognition module 161 includes the steps of storing user pronunciation information about the user's voice input to the recognition target whenever the voice recognition for the recognition target fails; The method may include matching user pronunciation information with the highest frequency among user pronunciation information to a recognition target. Through this, it is possible to identify the language of the user with unique pronunciation information. In addition, the voice recognition module 161 may operate in any one selected voice recognition mode from among a plurality of voice recognition modes each divided according to age, gender, a selected day of the week, and a selected time zone.

상술한 바와 같이, 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)는 모바일 단말기(100), 모바일용 메모리(130), 메모리 전원공급부(210), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165), 테스트 신뢰성 회로부(430), 전원 노이즈 처리부(420)를 포함하여 구성된다.As described above, the smart IT reference board 1 includes a mobile terminal 100, a mobile memory 130, a memory power supply unit 210, a voice recognition module 161, a communication module 165, a test reliability circuit unit ( 430), and a power source noise processing unit 420 is included.

모바일 단말기(100)는 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서(110)와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널(163)을 구비한다.The mobile terminal 100 includes an application processor 110 that performs arithmetic operations for operations such as execution of a test application, and a touch panel 163 for a user interface.

모바일용 메모리(130)는 응용 프로세서(110)의 주 메모리로 사용되는데, 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결된다. 예를 들면, 모바일용 메모리(130)는 인터포저(Interposer) 또는 소켓(Socket)을 통해 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결될 수 있다.The mobile memory 130 is used as the main memory of the application processor 110 , and is detachably connected to the interface of the application processor 110 . For example, the mobile memory 130 may be detachably connected to the interface of the application processor 110 through an interposer or a socket.

메모리 전원공급부(210)는 테스트 애플리케이션의 제어에 따라 모바일용 메모리(130)에 공급되는 구동전원의 전압레벨을 조절하도록 동작한다.The memory power supply unit 210 operates to adjust the voltage level of the driving power supplied to the mobile memory 130 according to the control of the test application.

참고적으로, 메모리 전원공급부(210)가 복수개 구비되고, 전원공급부의 동작 상태에 따라 메모리 테스트에서의 전원 경보를 경보 모드와 차단 모드로 이원화하여 제어함으로써, 다수의 전원 공급부들 중 일부에 이상이 있는 경우에도 테스트 과정의 중단없이 계속하여 메모리를 테스트를 진행할 수 있도록 구성될 수 있다.For reference, a plurality of memory power supply units 210 are provided, and according to the operation state of the power supply unit, the power alarm in the memory test is controlled by dualizing it into an alarm mode and a cutoff mode, so that some of the plurality of power supply units has an abnormality. Even if there is, it may be configured so that the memory test can be continued without interruption of the test process.

즉, 예를 들면, 복수 개의 메모리 전원 공급부의 각 출력단에는 역류 방지 다이오드가 구비되고, 복수 개의 메모리 전원 공급부의 동작 상태를 감지하고 감지된 각 전원 공급부의 동작 상태를 나타내기 위한 신호를 생성하는 감지부가 구비되고, 각 전원 공급부의 동작 상태 신호에 기초하여 테스트 시스템의 전원 상태를 정상 모드, 경보모드 및 차단 모드로 구분하여 제어하는 제어로직을 구비하고, 테스트 시스템의 전원 상태 및 각 전원 공급부의 동작 상태를 나타내는 출력부를 구비할 수 있다.That is, for example, a backflow prevention diode is provided at each output terminal of the plurality of memory power supplies, and sensing to detect the operation state of the plurality of memory power supplies and generate a signal for indicating the detected operation state of each power supply The unit is provided and has a control logic for classifying and controlling the power state of the test system into a normal mode, an alarm mode and a cut-off mode based on the operation state signal of each power supply unit, the power state of the test system and the operation of each power supply unit An output unit indicating a state may be provided.

부품 테스트 애플리케이션은 스토리지(140) 또는 ROM(150)에 저장될 수 있으며,The part test application may be stored in storage 140 or ROM 150,

모바일 단말기(100)가 부팅될 때, 모바일용 메모리(130)에 로드된 후 응용 프로세서(110)에 의해 엑세스되면서 테스트 동작이 진행된다.When the mobile terminal 100 is booted, the test operation is performed while being loaded into the mobile memory 130 and accessed by the application processor 110 .

테스트 애플리케이션의 동작과정은 터치 패널(163)에 표시되므로, 사용자가 터치 패널(163)을 통해 테스트 애플리케이션의 테스트 과정을 제어하거나, 테스트 절차를 변경할 수 있다.Since the operation process of the test application is displayed on the touch panel 163 , the user can control the test process of the test application or change the test procedure through the touch panel 163 .

참고적으로, 모바일 단말기(100)는 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, UMPC (Ultra Mobile PC), 워크스테이션, 넷북(net-book), PDA, 포터블(portable) 컴퓨터, 웹 태블릿(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 스마트폰(smart phone), 디지털 카메라(digital camera), 디지털 음성 녹음기(digital audio recorder), 디지털 음성 재생기(digital audio player), 디지털 영상 녹화기(digital picture recorder), 디지털 영상 재생기(digital picture player), 디지털 동영상 녹화기(digital video recorder), 디지털 동영상 재생기(digital video player), 정보를 무선 환경에서 송수신할 수 있는 장치, 홈 네트워크를 구성하는 다양한 컴퓨팅 시스템들 중 적어도 하나를 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 스마트폰(smart phone, 모바일 단말기) 형태의 단말기라고 가정하고 설명하기로 한다.For reference, the mobile terminal 100 includes a computer, a portable computer, an Ultra Mobile PC (UMPC), a workstation, a net-book, a PDA, a portable computer, a web tablet, and a wireless phone ( wireless phone, mobile phone, smart phone, digital camera, digital audio recorder, digital audio player, digital picture recorder ), a digital picture player, a digital video recorder, a digital video player, a device capable of transmitting and receiving information in a wireless environment, among various computing systems constituting a home network. It may include at least one, and in this embodiment, it is assumed that the terminal is a smart phone (mobile terminal) type terminal.

모바일 단말기(100)가 정상적으로 동작하기 위해서는, 모바일용 메모리(130)가 장착되어야 하는데, 본 실시예에서 모바일용 메모리(130)는 모바일 단말기(100)의 외부에서 탈부착 가능하도록 장착되어, 모바일용 메모리(130)가 모바일 단말기(100)와 호환되는 인터페이스에 연결되도록 구성된다.In order for the mobile terminal 100 to operate normally, the mobile memory 130 must be mounted. In this embodiment, the mobile memory 130 is detachably mounted from the outside of the mobile terminal 100 , and the mobile memory 130 is 130 is configured to be connected to an interface compatible with the mobile terminal 100 .

모바일 단말기(100)의 응용 프로세서(110)는 모바일 단말기(100)의 제반 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 응용 프로세서(110)는 모바일 단말기(100)의 부팅, 무결성 검증, 애플리케이션 실행 등과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행할 수 있다.The application processor 110 of the mobile terminal 100 may control overall operations of the mobile terminal 100 . For example, the application processor 110 may perform calculation operations for operations such as booting of the mobile terminal 100 , integrity verification, and application execution.

예시적으로, 응용 프로세서(110)는 단말기 무결성 검증부(DIV; Device Integrity Verifier)를 포함할 수 있다. 단말기 무결성 검증부(DIV)는 메모리(130)로 적재(load)되거나 또는 메모리(130)로부터 엑세스(access)되는 시스템 컴포넌트들, 응용 프로세서(110)에 의해 실행되는 애플리케이션 파일들, 애플리케이션을 실행하는데 요구되는 시스템 클래스들의 무결성 값을 추출하여 보안 장치(120)로 전송할 수 있다. For example, the application processor 110 may include a device integrity verifier (DIV). The terminal integrity verification unit (DIV) is loaded into the memory 130 or accessed from the memory 130 to execute system components, application files executed by the application processor 110, and applications. The integrity values of the required system classes may be extracted and transmitted to the security device 120 .

더욱 상세한 예로서, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 실행 파일들, 라이브러리 파일들, 시스템 모듈, 시스템 데몬 등의 무결성 값을 추출할 수 있다. 예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 검증 대상 파일들의 바이트 값을 해시(hash)하여 무결성 값을 추출할 수 있다. 예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 모바일 단말기(100)의 부팅 단계 또는 실행 단계에 따라 또는 검증 대상에 따라 다른 검증 정책을 기반으로 무결성 검증 동작을 수행할 수 있다. As a more detailed example, the terminal integrity verification unit (DIV) may extract integrity values of executable files, library files, system modules, system daemons, and the like. For example, the terminal integrity verifier (DIV) may extract the integrity value by hashing the byte values of the verification target files. For example, the terminal integrity verifier (DIV) may perform an integrity verification operation based on a different verification policy according to a booting step or an execution step of the mobile terminal 100 or a verification target.

예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 소프트웨어 형태, 하드웨어 형태, 또는 그것들의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 또한, 하드웨어는 전기/전자 회로, 프로세서, 컴퓨터, 집적 회로, 집적회로 코어들, 멤즈((MEMS; microelectromechanical system), 수동 소자들, 또는 그것들의 조합일 수 있다. Exemplarily, the terminal integrity verification unit (DIV) may be implemented in the form of software, hardware, or a combination thereof. Further, the hardware may be an electrical/electronic circuit, a processor, a computer, an integrated circuit, integrated circuit cores, a microelectromechanical system (MEMS), passive components, or a combination thereof.

소프트웨어는 기계 코드, 프로그램 명령어, 펌웨어, 임베디드 코드, 애플리케이션 소프트웨어, 또는 그것들의 조합일 수 있다. 소프트웨어 형태로 구현되는 단말기 무결성 검증부(DIV)는 응용 프로세서(110) 내의 캐시 메모리에 저장되고, 응용 프로세서(110)에 의해 구동될 수 있다.The software may be machine code, program instructions, firmware, embedded code, application software, or a combination thereof. The terminal integrity verification unit (DIV) implemented in the form of software may be stored in a cache memory in the application processor 110 and driven by the application processor 110 .

보안 장치(120)는 응용 프로세서(110)의 단말기 무결성 검증부(DIV)로부터 무결성 값을 수신하고, 수신된 무결성 값에 대한 무결성 검증을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보안 장치(120)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 검증 대상(예를 들어, 시스템 컴포넌트, 애플리케이션, 시스템 클래스 등) 각각에 대한 무결성 관련 데이터 또는 키 값을 포함할 수 있다. The security device 120 may receive an integrity value from the terminal integrity verification unit DIV of the application processor 110 and perform integrity verification on the received integrity value. For example, the security device 120 may include integrity-related data or a key value for each verification target (eg, a system component, an application, a system class, etc.) used in the mobile terminal 100 .

보안 장치(120)는 단말기 무결성 검증부(DIV)의 요청에 따라 무결성 값을 수신하고, 수신된 무결성 값 및 관련 데이터를 기반으로 무결성 검증 동작을 수행한다. 보안 장치(120)는 검증 결과를 단말기 무결성 검증부(DIV)로 전송할 수 있다.The security device 120 receives the integrity value according to the request of the terminal integrity verifier (DIV), and performs an integrity verification operation based on the received integrity value and related data. The security device 120 may transmit the verification result to the terminal integrity verification unit (DIV).

보안 장치(120) 및 응용 프로세서(110)는 신뢰성이 보장되는 통신 채널 또는 보안 채널(Secure Channel)을 기반으로 통신할 수 있다. 예시적으로, 통신 채널은 암호화된 시리얼 통신 채널일 수 있다. 또한, 보안 장치(120)는 시스템-온-칩(SoC; System on Chip) 형태로 제공될 수 있다. 보안 장치(120)는 하나의 집적 회로에 내장되어 하나의 칩, 하나의 모듈, 또는 하나의 카드 형태로 구현될 수 있다. 예시적으로, 보안 장치(120)는 응용 프로세서(110) 내에 포함될 수 있다. The security device 120 and the application processor 110 may communicate based on a reliable communication channel or a secure channel. For example, the communication channel may be an encrypted serial communication channel. In addition, the security device 120 may be provided in the form of a system-on-chip (SoC). The security device 120 may be embedded in one integrated circuit and implemented in the form of one chip, one module, or one card. For example, the security device 120 may be included in the application processor 110 .

또한, 보안 장치(120)는 무결성 검증에 필요한 최소한의 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보안 장치(120)는 무결성 검증에 필요한 암호화, 복호화, 키 관리, 해시 등과 같은 알고리즘을 수행하기 위한 계산용 프로세서로 구현될 수 있다.In addition, the security device 120 may be implemented with a combination of minimum hardware and software required for integrity verification. For example, the security device 120 may be implemented as a calculation processor for performing algorithms such as encryption, decryption, key management, and hashing necessary for integrity verification.

메모리(130)는 모바일 단말기(100) 또는 응용 프로세서(110)의 동작 메모리, 주 메모리, 버퍼 메모리, 또는 캐시 메모리로써 사용될 수 있다. 메모리(130)는 SRAM, DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, SRAM, PRAM, RRAM, MRAM 등과 같은 랜덤 액세스 메모리 장치들을 포함할 수 있다. The memory 130 may be used as an operating memory, main memory, buffer memory, or cache memory of the mobile terminal 100 or the application processor 110 . The memory 130 may include random access memory devices such as SRAM, DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, SRAM, PRAM, RRAM, MRAM, and the like.

응용 프로세서(110)에 의해 사용되는 파일들은 메모리(130)에 로드되고, 메모리(130)에 저장된 파일들은 응용 프로세서(110)에 의해 엑세스될 수 있다. 메모리(130)는 응용 프로세서(110)의 캐시 메모리일 수도 있다.Files used by the application processor 110 may be loaded into the memory 130 , and files stored in the memory 130 may be accessed by the application processor 110 . The memory 130 may be a cache memory of the application processor 110 .

스토리지(140)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 정보, 데이터, 또는 파일들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 스토리지(140)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 애플리케이션 실행 파일, 부트-로더, 커널 이미지, 운영 체제 구동 파일 등과 같은 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예시적으로, 스토리지(140)는 하드 디스크, 플래시 메모리와 같은 대용량의 불휘발성 메모리 장치들을 포함할 수 있다.The storage 140 may store information, data, or files used in the mobile terminal 100 . For example, the storage 140 may store various data such as an application execution file used in the mobile terminal 100 , a boot-loader, a kernel image, an operating system driving file, and the like. For example, the storage 140 may include large-capacity nonvolatile memory devices such as a hard disk and flash memory.

ROM(150)은 모바일 단말기(100)가 동작하는데 요구되는 다양한 정보 또는 프로그램 코드들을 펌웨어 형태로 저장할 수 있다. 예를 들어, ROM(150)은 모바일 단말기(100)가 부팅하는데 요구되는 부팅 제어 코드를 포함할 수 있다. 예시적으로, ROM(150)에 저장된 데이터 또는 프로그램 코드는 변경 불가능한 데이터 또는 프로그램 코드이며, 무결성이 검증된 데이터 또는 프로그램 코드일 수 있다.The ROM 150 may store various information or program codes required for the operation of the mobile terminal 100 in the form of firmware. For example, the ROM 150 may include a booting control code required for booting the mobile terminal 100 . For example, data or program code stored in the ROM 150 may be immutable data or program code, and may be data or program code whose integrity has been verified.

주변 장치들(160)은 응용 프로세서(110)에 데이터 또는 명령어를 입력하거나 또는 외부 장치로 데이터를 출력하는 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예시적으로, 주변장치들(160)은 키보드, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서, 압전 소자 등과 같은 사용자 입력 인터페이스나, LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) 표시 장치, AMOLED (Active Matrix OLED) 표시 장치, LED, 스피커, 모터 등과 같은 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.The peripheral devices 160 may include interfaces for inputting data or commands to the application processor 110 or outputting data to an external device. Illustratively, the peripheral devices 160 include a user input interface such as a keyboard, a keypad, a button, a touch panel, a touch screen, a touch pad, a touch ball, a camera, a microphone, a gyroscope sensor, a vibration sensor, a piezoelectric element, or an LCD. User output interfaces such as a liquid crystal display (Liquid Crystal Display), an organic light emitting diode (OLED) display device, an active matrix OLED (AMOLED) display device, an LED, a speaker, and a motor may be included.

또한, 주변 장치들(160)은 그래픽 연산부(GPU), GPS, 심박 센서, 카메라, 통신 모듈, 근조도 센서, CIS(cmos image sensor) 카메라 모듈, 터치 패널, EMMC(Embedded MultiMediaCard), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 등과 같은 장치들을 포함할 수 있다.In addition, the peripheral devices 160 are graphic operation unit (GPU), GPS, heart rate sensor, camera, communication module, geunjo sensor, CIS (cmos image sensor) camera module, touch panel, EMMC (Embedded MultiMediaCard), voice recognition module It may include devices such as 161 and a communication module 165 .

원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 환경계측센서보드(310)로부터의 데이터는 통신모듈(165)로 수신되고, 해당 데이터는 테스트 애플리케이션에서 처리되어 터치 패널(163)에 표시된다.Data from the environmental measurement sensor board 310 of the telemetry photovoltaic test system is received by the communication module 165 , and the data is processed in the test application and displayed on the touch panel 163 .

한편, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위한 영상 촬영부(320)로부터 촬영된 쵤영영상은 통신모듈(165)로 수신되고, 해당 데이터는 테스트 애플리케이션에서 처리되어 터치 패널(163)에 표시된다. On the other hand, the video taken from the image capturing unit 320 for monitoring the environment disposed around the solar panel of the telemetry photovoltaic test system is received by the communication module 165, the data is in the test application processed and displayed on the touch panel 163 .

또한, 수신된 촬영영상은 영상 처리부에서 영상처리 되어 객체인식동작을 진행할 수 있는데, 영상 처리부는 별도의 프로세서 형태로 레퍼런스 보드(1)에 구비될 수도 있고 응용 프로세서 내에 내장된 형태로 구비될 수 있을 것이다.In addition, the received captured image may be image-processed in an image processing unit to perform an object recognition operation. will be.

원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 영상 촬영부(320)는 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된다. 즉, 태양광 패널 주변으로 접근하는 객체(사람, 동물)들과 태양광 패널의 손상상태를 감시하기 위해 배치된다.The image capturing unit 320 of the telemetry photovoltaic power generation test system is disposed to monitor the environment disposed around the photovoltaic panel. That is, it is arranged to monitor objects (human, animal) approaching around the solar panel and the damage state of the solar panel.

데이터 서버(330)는 레퍼런스 보드(1)에서 처리된 데이터를 저장하거나, 레퍼런스 보드(1)에 처리된 데이터를 제공하는 역할을 수행한다.The data server 330 serves to store the data processed by the reference board 1 or provide the processed data to the reference board 1 .

영상 촬영부(320)의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 레퍼런스 보드(1)의 영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성한다.When the captured image of the image capturing unit 320 is a 360-degree captured image, the image processing unit of the reference board 1 image-processes the captured image of the image capturing unit 320 to generate an omnidirectional flat image.

영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 전방위 광학 렌즈부를 통해 원본 이미지를 획득하고, 우선적으로 불필요한 이미지 부분을 제거하여 원형 이미지를 획득할 수 있다.The image processing unit may acquire an original image through the omnidirectional optical lens unit of the image capturing unit 320 and obtain a circular image by preferentially removing unnecessary image portions.

원형 이미지는 평면 이미지를 생성하기 위한 부분 왜곡 해소 및 부분 이미지 처리를 위해 분할될 수 있다.The circular image may be divided for partial image processing and partial distortion reduction to generate a flat image.

분할된 원형 이미지의 단위(원형 분할 단위 이미지)는 해상도, 원호, 픽셀, 이미지 왜곡 등을 고려하여 분할될 수 있다.A unit of the divided circular image (a circular division unit image) may be divided in consideration of resolution, arc, pixel, image distortion, and the like.

원형 분할 단위 이미지를 기반으로 평면 이미지를 생성하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.A method of generating a flat image based on a circular division unit image will be described as follows.

우선, 원형 분할 단위 이미지의 픽셀 구조를 파악할 수 있다. 픽셀 구조가 파악된 원형 분할 단위 이미지에 대한 기준 초점 픽셀을 추출할 수 있다. 기준 초점 픽셀은 확장 또는 축소가 필요하지 않은 픽셀일 수 있다. 픽셀 구조는 기준 초점 픽셀을 기준으로 축소해야 하는 픽셀과 확장해야 하는 픽셀로 구분될 수 있다.First, the pixel structure of the circular division unit image may be grasped. It is possible to extract a reference focal pixel for the circular division unit image whose pixel structure is identified. The reference focal pixel may be a pixel that does not require expansion or contraction. The pixel structure may be divided into a pixel to be reduced and a pixel to be expanded based on a reference focal pixel.

평면 분할 단위 이미지를 생성하기 위한 부분 왜곡 해소를 위해 픽셀 당 보정 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 기준 초점 픽셀을 기준으로 확장된 영역에 대해서는 축소 면적을 결정하여 축소를 수행하고, 축소된 영역에 대해서는 확장 영역을 결정하고 보간을 통해 확장을 수행할 수 있다. 해상도, 원호, 픽셀, 이미지 왜곡 등을 고려한 추가적인 이미지 처리를 통해 평면 분할 단위 이미지를 추출할 수 있다. 이러한 방법을 통해 복수의 원형 분할 단위 이미지가 복수의 평면 분할 단위 이미지로 생성될 수 있다.Correction processing may be performed per pixel in order to eliminate partial distortion for generating a plane division unit image. For example, a reduction may be performed by determining a reduction area for an area extended based on a reference focal pixel, and an extension area may be determined for the reduced area and expansion may be performed through interpolation. A plane division unit image may be extracted through additional image processing in consideration of resolution, arc, pixel, image distortion, and the like. Through this method, a plurality of circular division unit images may be generated as a plurality of plane division unit images.

레퍼런스 보드(1)의 통신모듈(165)은 영상 처리부에서 생성된 전방위 평면 이미지를 실시간으로 데이터 서버(330)로 송신하고, 데이터 서버(330)로부터 송신되는 객체정보를 수신한다.The communication module 165 of the reference board 1 transmits the omnidirectional flat image generated by the image processing unit to the data server 330 in real time, and receives object information transmitted from the data server 330 .

데이터 서버(330)는 통신모듈에서 전송되는 전방위 평면 이미지를 수신하여, 실시간으로 전방위 평면 이미지의 객체를 인식하는 이미지 프로세서를 진행한다. 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백한다.The data server 330 receives the omnidirectional plane image transmitted from the communication module, and performs an image processor for recognizing the object of the omnidirectional plane image in real time. The data server 330 feeds back the recognized object information to the image processing unit.

이와 같이, 영상 처리부에서 송신된 영상을 수신한 데이터 서버(330)는 자체적으로 객체인식동작을 진행할 수 있다. 즉, 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는데, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함한다. In this way, the data server 330 receiving the image transmitted from the image processing unit may perform an object recognition operation by itself. That is, the data server 330 feeds back the recognized object information to the image processing unit, and each object information includes an identification code pre-allocated for each object type and location information for each object's central region by time.

이와 같이 객체인식을 진행하는 과정이 데이터 서버(330)에서 진행되고, 데이터 서버는 인식된 결과만을 객체정보로써 영상 처리부에 피드백함으로써 영상 처리부의 연산부하가 감소되는 효과가 발생한다. 이때, 영상 처리부는 촬영영상을 송신하는 동시에 처리를 원하는 영상처리명령까지 데이터 서버(330)에 전송하고, 그 결과값만을 피드백 받을 수 있다.As described above, the object recognition process is performed by the data server 330, and the data server feeds back only the recognized result as object information to the image processing unit, thereby reducing the computational load of the image processing unit. In this case, the image processing unit transmits the captured image and transmits an image processing command to be processed to the data server 330 at the same time, and only the result value may be fed back.

예를 들면, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널 주변에 접근하는 차량의 자동차 번호판이라는 객체가 인식될 경우, 자동차 번호판에 미리 할당된 식별코드와, 자동차 번호판의 중심영역의 위치(좌표)에 대한 시간별 위치정보가 전송된다.For example, when an object called the license plate of a vehicle approaching the periphery of the solar panel of the telemetry photovoltaic test system is recognized, the identification code assigned in advance to the license plate and the location (coordinate) of the central area of the license plate location information for each hour is transmitted.

참고적으로, 식별코드는 객체코드 및 부가코드를 포함하는데, 객체코드는 자동차 번호판이라는 형상에 부여된 코드이고, 부가코드는 자동차 번호판의 번호 등과 같은 부가 데이터 정보를 코드화한 것으로 정의된다.For reference, the identification code includes an object code and an additional code. The object code is a code assigned to the shape of a vehicle license plate, and the additional code is defined as encoding additional data information such as the number of the vehicle license plate.

따라서 영상 처리부 입장에서는 이미지 프로세싱작업을 직접 처리하지 않고도 데이터 서버(330)로부터 전송되는 객체정보를 수신하여, 자동차 번호판이라는 객체의 인식된 번호와, 그 이동위치를 파악할 수 있다. 데이터 서버(330)는 영상 처리부의 요청에 의해 복수의 객체를 동시에 인식하고, 각각의 위치를 실시간 추적 가능하다.Therefore, the image processing unit can receive the object information transmitted from the data server 330 without directly processing the image processing operation, and determine the recognized number of the vehicle license plate and its movement position. The data server 330 may simultaneously recognize a plurality of objects at the request of the image processing unit, and track their respective locations in real time.

이와 같이, 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는데, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함한다.In this way, the data server 330 feeds back the recognized object information to the image processing unit, and each object information includes an identification code pre-allocated for each object type and location information for each time of the central region of each object.

또한, 데이터 서버(330)는 촬영영상 중에서 영상의 변화가 없는 부분을 피드백하고, 영상 처리부는 영상의 변화가 없는 부분은 자동 제거함으로써 자체 저장 용량(레퍼런스 보드(1)의 메모리 사용감소)을 감소시킬 수 있다.In addition, the data server 330 feeds back a portion of the captured image in which there is no change in the image, and the image processing unit automatically removes the portion in which the image does not change, thereby reducing its own storage capacity (reducing memory usage of the reference board 1). can do it

또한, 데이터 서버(330)는 영상을 복수의 영역으로 구분한 후, 객체의 움직임 속도를 고려하여 각 영역별 저장 영상 프레임을 가변시킬 수 있는 정보를 영상 처리부로 피드백 할 수 있다.In addition, after dividing the image into a plurality of regions, the data server 330 may feed back information capable of changing the stored image frame for each region to the image processing unit in consideration of the movement speed of the object.

한편, 영상 처리부는 미리 설정된 촬영영역을 복수의 서브영역으로 분할한 후, 각 영역별 감지시간, 감지객체, 감지 이벤트를 독립적으로 미리 설정할 수 있다. 따라서 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널 주변을 서브영역으로 분할한 후 각 서브영역별로 감시하고자 하는 객체 이벤트 등을 독립적으로 설정할 수 있다.Meanwhile, the image processing unit may divide a preset photographing area into a plurality of sub-regions and independently preset a detection time, a detection object, and a detection event for each area. Therefore, after dividing the periphery of the solar panel of the telemetry photovoltaic power generation test system into sub-regions, it is possible to independently set object events to be monitored for each sub-region.

이때, 영상 처리부의 처리속도가 빠를 경우, 자체적으로 객체인식동작 등을 수행하고 결과를 터치 패널에 표시할 수도 있으나, 기본적으로 데이터 서버(330)에 영상 및 객체인식 명령을 송신하고, 데이터 서버(330)에서 객체인식 동작을 진행한 후 결과만을 영상 처리부로 피드백 하는 방식이 바람직하다.At this time, if the processing speed of the image processing unit is fast, the object recognition operation may be performed by itself and the result may be displayed on the touch panel, but basically, the image and object recognition command are transmitted to the data server 330, and the data server ( 330), it is preferable to feed back only the result to the image processing unit after performing the object recognition operation.

한편, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널주변에 태양광 발전 제어실이 구비되고, 태양광 발전 제어실의 내부에 영상 촬영부(320)가 구비될 경우, 영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 촬영영상을 기반으로 이산화탄소 농도 예측모드를 처리할 수 있다.On the other hand, when a photovoltaic power generation control room is provided around the photovoltaic panel of the telemetry photovoltaic test system and the image capturing unit 320 is provided inside the photovoltaic power generation control room, the image processing unit is an image capturing unit 320 . It is possible to process the carbon dioxide concentration prediction mode based on the captured image.

즉, 레퍼런스 보드(1)에 이산화탄소 농도 예측모드가 설정되면, That is, when the carbon dioxide concentration prediction mode is set in the reference board (1),

영상 처리부는 영상 촬영부(320)에서 촬영된 영상에서 태양광 발전 제어실의 상주인원과, 내부면적을 자동 감지하고, 상주인원 및 내부면적까지 추가로 고려 - 이산화탄소 누적량 추정 - 하여 경고를 출력하는 지연시간을 자동조절 할 수 있다. 이때, 상주인원의 객체인식을 바탕으로 여성, 남성, 키, 체격 등을 구분하여 이산화탄소 배출량을 구분할 수 있다.The image processing unit automatically detects the number of occupants and the internal area of the solar power generation control room from the image captured by the image capturing unit 320, and additionally considers the resident number and the internal area - estimating the amount of carbon dioxide accumulation - and delaying outputting a warning The time can be adjusted automatically. At this time, based on the object recognition of the resident staff, it is possible to classify the carbon dioxide emissions by classifying women, men, height, and physique.

이러한 객체인식 동작은 데이터 서버(300) 또는 영상 처리부에서 진행된다. 참고적으로 창문열림인식(창문열림시간), 문열림 인식(문열림 횟수 및 시간)까지 참고변수로 활용하여 이산화탄소 누적량을 추정하고 경고를 출력하는 지연시간을 조절할 수 있다. 참고적으로 경고를 출력하는 지연시간은 밀폐된 공간에서 이산화탄소가 소정의 위험수치에 도달하기까지의 시간을 의미한다.This object recognition operation is performed in the data server 300 or the image processing unit. For reference, window opening recognition (window opening time) and door opening recognition (number and time of door opening) can be used as reference variables to estimate the amount of carbon dioxide accumulation and to adjust the delay time for outputting a warning. For reference, the delay time for outputting a warning means the time until carbon dioxide reaches a predetermined dangerous level in an enclosed space.

또한, 스마트 아이티 레퍼런스 보드는 고집적, 고성능 및 저전력화를 추구하고 있고, 고 집적화됨에 따라 내부 동작 전원 전위가 낮아지고 있다. 보드 또는 시스템이 정상적으로 동작하는지 또는 정상적인 데이터를 유지하는지를 판단하기 위해, 테스트를 통해 내부 전원 전위를 모니터링(monitoring)하고 원하는 전원 레벨로 포싱(forcing)하는 과정을 진행한다.In addition, the Smart IT Reference Board pursues high integration, high performance and low power consumption, and as the integration increases, the internal operating power supply potential is decreasing. In order to determine whether the board or system operates normally or maintains normal data, a process of monitoring the internal power potential through a test and forcing to a desired power level is performed.

테스트 시 보드 또는 시스템의 파워-업 시퀀스(Power-up Sequence) 시행 중에 원래 인가되는 기준 전압보다 높은 레벨의 기준 전압이 인가되어 특정 레벨로 생성되어야 할 내부 전압이 특정 레벨 이상의 값을 갖게 되고, 그에 따라 회로의 동작 신뢰성을 잃게 되는 문제점이 발생할 수 있다.During the test, during the power-up sequence of the board or system, a reference voltage of a higher level than the originally applied reference voltage is applied, so that the internal voltage to be generated at a specific level has a value greater than or equal to a specific level, Accordingly, there may be a problem in that the operation reliability of the circuit is lost.

따라서 제안된 레퍼런스 보드(1)는 테스트 신뢰성 회로부(430)를 포함한다.Therefore, the proposed reference board 1 includes a test reliability circuit unit 430 .

테스트 신뢰성 회로부(430)는 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 구동 동작 변화에 따라 기준전압(VREF)을 출력한 후, 펌핑전압(VPP)을 생성한다. 생성된 펌핑전압(VPP)은 메모리(130) 등과 같은 메모리 모듈의 구동전원으로 사용될 수 있다. The test reliability circuit unit 430 generates the pumping voltage VPP after outputting the reference voltage VREF according to the change in the driving operation of the external driving voltage EXT_VDD. The generated pumping voltage VPP may be used as driving power of a memory module such as the memory 130 .

도 4는 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에 포함된 테스트 신뢰성 회로부(430)의 구성도이다.4 is a configuration diagram of the test reliability circuit unit 430 included in the smart IT reference board (1).

도 4를 참조하면, 테스트 신뢰성 회로부(430)는 기준전압 전달부(13)와, 펌핑전압 생성부(15)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4 , the test reliability circuit unit 430 includes a reference voltage transmitting unit 13 and a pumping voltage generating unit 15 .

기준전압 전달부(13)는 테스트 모드신호(T_MODE) 및 적어도 하나 이상의 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 응답하여 입력받은 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력한다.The reference voltage transfer unit 13 outputs the received reference voltage VREF1 as the output reference voltage VREF_OUT in response to the test mode signal T_MODE and at least one external driving voltage EXT_VDD.

펌핑전압 생성부(15)는 기준전압 전달부(13)에서 출력되는 전압레벨이 소정의 레벨 이상일 때 펌핑전압(VPP)을 생성하여 출력한다. 펌핑전압(VPP)은 메모리(130), 메모리 전원 공급부(210) 등에 공급될 수 있다. 도면에 미도시 되었으나, 펌핑전압 생성부(15)는 출력 기준전압(VREF_OUT)에 따라 인에이블 신호를 생성하는 레벨 감지부와, 인에이블 신호에 응답하여 동작하는 오실레이터와, 오실레이터의 출력신호에 응답하여 전하펌핑 동작을 수행하는 펌핑부를 포함할 수 있다.The pumping voltage generating unit 15 generates and outputs the pumping voltage VPP when the voltage level output from the reference voltage transmitting unit 13 is equal to or greater than a predetermined level. The pumping voltage VPP may be supplied to the memory 130 , the memory power supply unit 210 , and the like. Although not shown in the drawing, the pumping voltage generating unit 15 includes a level sensing unit generating an enable signal according to the output reference voltage VREF_OUT, an oscillator operating in response to the enable signal, and an output signal of the oscillator to include a pumping unit for performing a charge pumping operation.

도 5는 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제1 실시예에 따른 회로도이다.5 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the first embodiment.

도 5를 참조하면, 기준전압 전달부(13)는 외부 구동 전압(EXT_VDD1)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF1)을 입력받아 출력 기준전압(VREF_OUT)을 출력하는 것으로, 제1 버퍼부(122a), 제2 버퍼부(124a) 및 전달부(126a)를 포함한다.Referring to FIG. 5 , the reference voltage transfer unit 13 receives the first reference voltage VREF1 according to the operating power of the external driving voltage EXT_VDD1 and outputs the output reference voltage VREF_OUT, and the first buffer unit It includes a 122a, a second buffer unit 124a, and a transfer unit 126a.

제1 버퍼부(122a)는 입력된 제1 기준전압(VREF1)의 레벨과 외부 구동 전압(EXT_VDD1)을 비교하고, 비교에 의해 출력된 제1 기준전압(VREF1)을 제2 외부 구동 전압(EXT_VDD2)의 동작 전원에 따라 출력한다. 이때, 제1 버퍼부(122a)는 커런트 미러형으로 연결되는 피모스 트랜지스터(T11, T12)로 설계된 차동 증폭기로 설계될 수 있다.The first buffer unit 122a compares the input level of the first reference voltage VREF1 with the external driving voltage EXT_VDD1, and compares the first reference voltage VREF1 output by the comparison with the second external driving voltage EXT_VDD2 ) output according to the operating power. In this case, the first buffer unit 122a may be designed as a differential amplifier designed with PMOS transistors T11 and T12 connected in a current mirror type.

제2 버퍼부(124a)는 입력된 제1 기준전압(VREF1)의 레벨과 제3 외부 구동 전압(EXT_VDD3)을 비교하고, 비교에 의해 입력된 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 한다. 이때, 제2 버퍼부(124a)는 커런트 미러형으로 연결되는 피모스 트랜지스터(T13, T14)로 설계된 차동 증폭기로 설계될 수 있다.The second buffer unit 124a compares the input level of the first reference voltage VREF1 with the third external driving voltage EXT_VDD3 and prevents the input first reference voltage VREF1 from being output by the comparison. In this case, the second buffer unit 124a may be designed as a differential amplifier designed with PMOS transistors T13 and T14 connected in a current mirror type.

전달부(126a)는 입력되는 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨이 활성화되면 제1 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력하여 포싱(forcing)할 수 있고, 입력되는 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨이 비활성화되면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 한다. 전달부(126a)는 트랜스미션 게이트(M11)로 설계하는 것이 바람직하다.When the level of the input test mode signal T_MODE is activated, the transfer unit 126a outputs the first reference voltage VREF1 as the output reference voltage VREF_OUT for forcing, and the input test mode signal ( When the level of T_MODE) is deactivated, the first reference voltage VREF1 is not output. The transmission unit 126a is preferably designed as a transmission gate M11.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)들보다 먼저 인가되더라도, 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨에 응답하여 제1 기준전압(VREF1)을 활성화시킴과 동시에, 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 동작 전원에 응답하여 출력시킨다.Even if the first reference voltage VREF1 is applied before the external driving voltages EXT_VDD1, EXT_VDD2, and EXT_VDD3, the reference voltage transfer unit 13 according to the first embodiment of the present invention maintains the level of the test mode signal T_MODE. In response, the first reference voltage VREF1 is activated and, at the same time, outputted in response to the operating power of the external driving voltages EXT_VDD1, EXT_VDD2, and EXT_VDD3.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)보다 먼저 인가되거나, 파워-업 시퀀스시 제1 기준전압(VREF1)의 로딩이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 로딩보다 먼저 완료되었다고 하더라도, 기준전압 전달부(13)를 통해 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 전압 동작에 따라 출력되기 때문에, 펌핑전압(VPP)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 의존하여 설정치 이상 증대되지 않는다.Accordingly, when the first reference voltage VREF1 is applied before the external driving voltages EXT_VDD1, EXT_VDD2, and EXT_VDD3 or when the power-up sequence is performed, the loading of the first reference voltage VREF1 causes the external driving voltages EXT_VDD1, EXT_VDD2, and EXT_VDD3 to be applied. Even if the loading is completed before loading, since the first reference voltage VREF1 is output according to the voltage operation of the external driving voltages EXT_VDD1, EXT_VDD2, and EXT_VDD3 through the reference voltage transfer unit 13, the pumping voltage VPP is It does not increase beyond the set value depending on the driving voltage EXT_VDD.

도 6은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제2 실시예에 따른 회로도이다.6 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the second embodiment.

도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF)을 출력하는 것으로, 제1 버퍼부(122b), 제2 버퍼부(124b), 제1 선택부(128a), 제2 선택부(128b) 및 전달부(126b)를 포함한다. 이때, 제1 버퍼부(122b), 제2 버퍼부 (124b) 및 전달부(126b)는 도 5에 도시된 제1 버퍼부(122a), 제2 버퍼부 (124a) 및 전달부(126a)와 동일한 것으로써, 각 구성의 중복된 설명은 생략하고, 제1 및 제2 선택부(128a, 128b)에 대해서 설명하기로 한다.Referring to FIG. 6 , the reference voltage transfer unit 13 according to the second embodiment outputs the first reference voltage VREF according to the operating power of the external driving voltages EXT_VDD11 and EXT_VDD12, and the first buffer unit ( 122b), a second buffer unit 124b, a first selector 128a, a second selector 128b, and a transfer unit 126b. At this time, the first buffer unit 122b, the second buffer unit 124b, and the transfer unit 126b are the first buffer unit 122a, the second buffer unit 124a, and the transfer unit 126a shown in FIG. 5 . As the same as , redundant description of each configuration will be omitted, and the first and second selection units 128a and 128b will be described.

제1 선택부(128a)는 노드(N13)가 로우 레벨이 되면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되도록 도통된다. 이때, 제1 선택부(128a)는 트랜스미션 게이트(M12)를 이용한다. 제2 선택부(128b)는 노드(N16)가 하이 레벨을 가지면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 도통되지 않는다.The first selector 128a is conductive so that the first reference voltage VREF1 is output when the node N13 is at a low level. In this case, the first selector 128a uses the transmission gate M12. The second selector 128b does not conduct so that the first reference voltage VREF1 is not output when the node N16 has a high level.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)보다 먼저 인가되거나, 파워-업 시퀀스시 제1 기준전압(VREF1)의 로딩이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 로딩보다 먼저 완료되었다고 하더라도, 기준전압 전달부(13)를 통해 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 전압 동작에 따라 출력되기 때문에, 펌핑전압(VPP)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 의존하여 설정치 이상 증대되지 않는다.Accordingly, the first reference voltage VREF1 is applied before the external driving voltages EXT_VDD11 and EXT_VDD12 or the loading of the first reference voltage VREF1 is completed before the loading of the external driving voltages EXT_VDD11 and EXT_VDD12 during the power-up sequence. Even when the first reference voltage VREF1 is output according to the voltage operation of the external driving voltages EXT_VDD11 and EXT_VDD12 through the reference voltage transfer unit 13 , the pumping voltage VPP is applied to the external driving voltage EXT_VDD. It does not increase more than the set value depending on it.

도 7은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제3 실시예에 따른 회로도이다.7 is a circuit diagram of the reference voltage transfer unit 13 of the test reliability circuit unit 430 according to the third embodiment.

도 7을 참조하면, 제3 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 기준 전압 버퍼부(127)와 전압 전달부(129)를 포함한다.Referring to FIG. 7 , the reference voltage transfer unit 13 according to the third embodiment includes a reference voltage buffer unit 127 and a voltage transfer unit 129 .

기준 전압 버퍼부(127)는 내부에서 생성된 기준 구동 전압(IN_VDD)과 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 레벨을 비교하고, 기준 구동 전압(IN_VDD)의 레벨이 하이 레벨인 경우에만 기준 구동 전압(IN_VDD)의 구동 전압을 전압 전달부(129)로 출력한다.The reference voltage buffer unit 127 compares the levels of the internally generated reference driving voltage IN_VDD and the external driving voltage EXT_VDD, and only when the level of the reference driving voltage IN_VDD is high, the reference driving voltage IN_VDD ) and output the driving voltage to the voltage transfer unit 129 .

전압 전달부(129)는 기준 구동 전압(IN_VDD)이 하이 레벨인 경우에만 제1 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력시켜 포싱한다. 여기에서 전압 전달부(129)는 엔모스 트랜지스터(T25)로 설계되는 것이 바람직하다.The voltage transfer unit 129 outputs the first reference voltage VREF1 as the output reference voltage VREF_OUT only when the reference driving voltage IN_VDD is at a high level to force it. Here, the voltage transfer unit 129 is preferably designed as an NMOS transistor T25.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)보다 먼저 인가되었다고 하더라도, 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF)을 새로운 출력 기준전압(VREF_OUT)으로 생성하여 출력하기 때문에, 펌핑전압(VPP)아 원하는 레벨 이상으로 증대되지 않도록 할 수 있다.Therefore, even if the first reference voltage VREF1 is applied before the external driving voltage EXT_VDD, the first reference voltage VREF is generated as a new output reference voltage VREF_OUT according to the operating power of the external driving voltage EXT_VDD. Because of the output, it is possible to prevent the pumping voltage VPP from increasing beyond a desired level.

한편, 최근 전자기기 시스템의 고기능, 고속 동작에 대응하기 위해, 반도체 집적회로가 복잡해지고 또한 회로의 동작 속도도 빨라지고 있다. 반도체 소자를 구성하는 회로가 복잡해짐에 따라 기생 커패시턴스, 기생 인덕턴스, 기생 저항 등이 증가하고 있고, 그로 인하여 내부 회로부로 안정된 전원전압을 공급하기 위한 전원전압 배선의 노이즈 대책이 중요한 문제로 대두되고 있다.On the other hand, in order to cope with high-function and high-speed operation of electronic device systems in recent years, semiconductor integrated circuits are becoming more complex and the operating speed of the circuits is also increasing. As circuits constituting semiconductor devices become more complex, parasitic capacitance, parasitic inductance, and parasitic resistance are increasing. Therefore, noise countermeasures for power supply voltage wiring to supply stable power voltage to internal circuits are emerging as an important issue. .

따라서 제안된 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)는 전원 노이즈 처리부(420)를 포함한다. 전원 노이즈 처리부(420)는 디커플링 캐패시터에 연결되어 저항값이 가변되면서 전원에 의한 공진 노이즈를 감소시키는 역할을 수행한다.Therefore, the proposed smart IT reference board 1 includes a power noise processing unit 420 . The power source noise processing unit 420 is connected to the decoupling capacitor and serves to reduce resonance noise caused by the power while the resistance value is varied.

도 8은 스마트 아이티 레퍼런스 보드(1)에 포함된 전원 노이즈 처리부(420)의 회로도이다.8 is a circuit diagram of the power noise processing unit 420 included in the smart IT reference board 1 .

도 8을 참조하면, 전원 노이즈 처리부(420)는 내부 회로부와 , 전원(VDD) 라인 및 접지(VSS) 라인을 통해 회로부로 전원전압을 공급하기 위해 내부 회로부와 전기적으로 접속되는 전원전압 공급 패드(VDD Pad) 및 접지전압 공급 패드(VSS Pad)와, 내부 회로부와 병렬 접속되며, 내부 회로부와 전원전압 공급 패드(VDD Pad)를 연결하는 전원(VDD) 라인에 연결되는 디커플링 커패시터(Cde-cap) 및 가변 저항부(R)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the power noise processing unit 420 is electrically connected to the internal circuit unit and the power supply voltage supply pad ( VDD Pad) and the ground voltage supply pad (VSS Pad), and a decoupling capacitor (Cde-cap) connected in parallel with the internal circuit part and connected to the power supply (VDD) line connecting the internal circuit part and the power supply voltage supply pad (VDD Pad). and a variable resistance part (R).

참고적으로 내부 회로부는 주변장치 및 메모리 장치를 모두 지칭하는 것이나, 본 실시예에서는 전원 노이즈의 영향을 많이 받는 모바일용 메모리(130)라고 가정하고 설명한다.For reference, the internal circuit unit refers to both a peripheral device and a memory device, but in the present embodiment, it is assumed that the memory 130 for mobile is greatly affected by power noise.

내부 회로부가 있는 위치에서의 전압의 값은 동일 위치에서의 임피던스 값과 회로가 소모하는 동작 전류의 곱으로 표현할 수 있으므로, 회로가 소모하는 전류가 정해져 있다면 결국 전압의 변동폭은 임피던스 값의 크기에 비례하며, 디커플링 커패시터(Cde-cap)의 기생 저항(Rde-cap) 값이 커질수록 공진에서의 임피던스 값은 작아진다.Since the voltage value at the location where the internal circuit is located can be expressed as the product of the impedance value at the same location and the operating current consumed by the circuit, if the current consumed by the circuit is determined, eventually the voltage fluctuation is proportional to the size of the impedance value. and, as the parasitic resistance Rde-cap of the decoupling capacitor Cde-cap increases, the impedance value at resonance decreases.

이러한 결과는 기생 저항(Rde-cap) 값이 클수록 공진에서의 손실이 커지기 때문에 나타나는 현상이며, 메탈 저항(Rdie) 값이 큰 경우에도 유사한 결과를 얻을 수 있게 되지만, 메탈 저항(Rdie) 값이 커지면 DC 전류에 의한 전압 강하가 커지게 되므로 바람직하지 않다.This result is a phenomenon that occurs because the loss in resonance increases as the value of the parasitic resistance (Rde-cap) increases. Similar results can be obtained even when the value of the metal resistance (Rdie) is large, but when the value of the metal resistance (Rdie) increases, Since the voltage drop by DC current becomes large, it is unpreferable.

따라서 본 발명에서는 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 직렬 가변 저항부(R)를 연결하여, 디커플링 커패시터(Cde-cap)의 기생 저항(Rde-cap) 값이 커질때와 마찬가지로 공진에서의 임피던스 값을 감소시켜, 공진으로 인한 전압 강하를 제한한다.Therefore, in the present invention, by connecting the series variable resistor R to the decoupling capacitor Cde-cap, the impedance value at resonance is increased similarly to when the parasitic resistance Rde-cap of the decoupling capacitor Cde-cap increases. to limit the voltage drop due to resonance.

가변 저항부(R)는 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 접지(VSS)라인을 연결하며, 전원전압 공급 패드(VDD Pad)로 공급되는 전원과 내부 회로부로 인입되는 전원 간 레벨 차이가 최소가 되도록 저항값을 가변시켜 사용할 수 있도록 구성된다.The variable resistor unit R connects the decoupling capacitor Cde-cap and the ground (VSS) line so that the level difference between the power supplied to the power voltage supply pad (VDD Pad) and the power input to the internal circuit unit is minimized. It is configured so that it can be used by changing the resistance value.

도 9는 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제1 실시예이고, 도 10은 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제2 실시예이다.9 is a first embodiment of the attenuator 421 of the power noise processing unit 420 , and FIG. 10 is a second embodiment of the attenuator 421 of the power noise processing unit 420 .

도 9 및 도 10을 참조하면, 우선 도 9는 각각 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 직렬 연결되며 고정 저항값을 갖는 복수의 저항 소자(R1~R4)로 구현한 것으로, 스위치 온/오프를 통해 가변 저항부(R)의 저항값을 가변시킬 수 있다. 이때, 각 저항 소자(R1 ~ R4)는 서로 다른 저항값을 갖는 것을 사용하여, 전압 강하를 최소화할 수 있는 저항 소자를 선택할 수 있도록 하는 것이 바람직할 것이다.Referring to FIGS. 9 and 10 , first of all, FIG. 9 is implemented with a plurality of resistance elements R1 to R4 each connected in series with a decoupling capacitor Cde-cap and having a fixed resistance value, through switching on/off The resistance value of the variable resistance unit R may be varied. In this case, it may be preferable to select a resistance element capable of minimizing a voltage drop by using each of the resistance elements R1 to R4 having different resistance values.

다음으로, 도 10은 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 복수의 엔모스 트랜지스터(T1~T4)를 연결하고, 복수의 엔모스 트랜지스터(T1~T3)의 게이트에 외부의 가변 저항 조절 로직(10)으로부터 출력되는 온/오프 제어신호(a1, a2, a3)를 입력하여 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)의 레벨에 따라 각 트랜지스터가 턴온/턴오프 되도록 한 구조이다.Next, FIG. 10 shows a plurality of NMOS transistors T1 to T4 connected to a decoupling capacitor Cde-cap, and an external variable resistance control logic 10 to gates of the plurality of NMOS transistors T1 to T3. It has a structure in which on/off control signals a1, a2, and a3 output from the are input to turn on/off each transistor according to the level of the on/off control signals a1, a2, a3.

이때, 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)의 레벨이 모두 로우 레벨인 경우 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 접지 라인 간의 연결이 해제되므로, 마지막 엔모스 트랜지스터(T4)의 게이트로는 전원전압이 인가되도록 하였다.At this time, when the levels of the on/off control signals a1, a2, and a3 are all low levels, the connection between the decoupling capacitor Cde-cap and the ground line is released. voltage was applied.

한편, 저항 조절부(10)는 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 연결되어 있는 각 트랜지스터들(T1, T2, T3)을 턴온 또는 턴오프시키기 위한 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)를 출력하는 로직으로서, 트레이닝 과정에서 외부로부터의 커맨드 신호(COMMAND)에 의해 인에이블되어 각 제어 신호(a1, a2, a3)가 가질 수 있는 논리 레벨의 조합을 출력하여 노이즈가 가장 작은 조합을 선택할 수 있도록 하며, 선택된 조합의 제어신호(a1, a2, a3)를 상기 각 트랜지스터들(T1, T2, T3)의 게이트로 입력한다.On the other hand, the resistance control unit 10 receives an on/off control signal a1, a2, a3 for turning on or off each of the transistors T1, T2, and T3 connected to the decoupling capacitor Cde-cap. As the output logic, it is enabled by the command signal (COMMAND) from the outside during the training process and outputs a combination of logic levels that each control signal (a1, a2, a3) can have, so that the combination with the least noise can be selected. and input the selected combination of control signals a1, a2, and a3 to the gates of the respective transistors T1, T2, and T3.

따라서 전원 노이즈 처리장치(420)를 통해 메탈 저항 값이 줄어들어 공진으로 인한 문제가 이슈가 되는 경우 공진으로 인한 전원 노이즈를 감쇄시킬 수 있게 되며, 이에 따라 저전압 고속 동작 반도체 메모리의 구동전원을 안정적으로 처리할 수 있다.Therefore, when the metal resistance value is reduced through the power noise processing device 420 and a problem due to resonance becomes an issue, it is possible to attenuate power noise due to resonance, and accordingly, the driving power of the low-voltage, high-speed operation semiconductor memory is stably processed can do.

또한, 가변 저항부의 다른 실시예로써, 스위칭 동작과 가변저항소자로의 기능을 가지는 스위칭 가변 저항수단이 사용될 수 있다. 즉, 스위칭 가변 저항수단은 제어신호에 따라 가변진폭 출력펄스를 생성하는 출력펄스 생성부와, 가변진폭 출력펄스를 입력받아 스위칭 동작과 저항값이 변화하는 가변 저항으로 구성될 수 있다.In addition, as another embodiment of the variable resistance unit, a switching variable resistance means having a switching operation and a function as a variable resistance element may be used. That is, the switching variable resistance means may include an output pulse generator that generates a variable amplitude output pulse according to a control signal, and a variable resistor that receives a variable amplitude output pulse and changes a switching operation and a resistance value.

또한, 가변 저항부의 다른 실시예로써, 가변 저항부의 내부에 복수의 저항 세그멘트들을 포함하고, 가변 저항부가 가질 수 있는 복수의 저항값 후보들을 크기 순으로 정렬하는 경우, 복수의 저항값 후보들이 같은비수열(geometric sequence)을 이루도록 구성될 수 있다. 즉,가변 저항부는 복수 개의 저항 세그먼트들과, 복수 개의 저항 세그먼트들에 연결된 복수의 스위치들로 구성되는데, 복수 개의 스위치들은 N비트 제어 신호의 각 비트 또는 각 비트의 조합에 의하여 복수 개의 저항 세그먼트들의 연결 상태를 제어하고, 가변 저항부의 저항 값은 N 비트 제어 신호에 기반하는 지수 함수에 따라 결정될 수 있다. 따라서 사용자가 제어 코드를 통해 저항값 변화로 인한 결과를 직관적으로 파악하기 용이하다.Also, as another embodiment of the variable resistance unit, when a plurality of resistance segments are included in the variable resistance unit and a plurality of resistance value candidates that the variable resistance unit may have are arranged in an order of magnitude, the plurality of resistance value candidates have the same ratio It may be configured to form a geometric sequence. That is, the variable resistance unit is composed of a plurality of resistance segments and a plurality of switches connected to the plurality of resistance segments, and the plurality of switches are connected to the plurality of resistance segments by each bit of an N-bit control signal or a combination of each bit. A connection state is controlled, and a resistance value of the variable resistor unit may be determined according to an exponential function based on an N-bit control signal. Therefore, it is easy for the user to intuitively grasp the result of the resistance value change through the control code.

본 발명의 실시예에 따른 레퍼런스 보드는, 레퍼런스 보드의 영상 처리부의 연산부하를 감소시키기 위해 데이터 서버에서 데이터를 처리한 후 처리결과를 레퍼런스 보드의 영상 처리부로 피드백하여 연산량을 분배할 수 있다.The reference board according to an embodiment of the present invention may distribute the amount of computation by processing data in the data server to reduce the computational load of the image processing unit of the reference board and then feeding back the processing result to the image processing unit of the reference board.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

Claims (4)

테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기;
상기 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 상기 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리;
상기 응용 프로세서에 의해 제어되고 상기 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치;
태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부; 및
상기 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버;
를 포함하는 레퍼런스 보드.
A mobile terminal comprising: an application processor for performing arithmetic operations for operations such as execution of a test application; and a touch panel for a user interface;
a mobile memory connected to an interface of the application processor as a main memory of the application processor;
at least one peripheral device controlled by the application processor and detachably connected to an interface of the application processor;
an image processing unit for image processing the captured image transmitted from the image capturing unit arranged to monitor the environment arranged around the solar panel; and
a data server for receiving the image transmitted from the image processing unit, performing an object recognition operation, and feeding back recognized object information to the image processing unit;
reference board with
제1항에 있어서,
상기 데이터 서버는,
인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드를 포함하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드.
The method of claim 1,
The data server is
In feeding back the recognized object information to the image processing unit, each object information includes an identification code allocated in advance for each type of object.
제1항에 있어서,
상기 데이터 서버는,
인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드.
The method of claim 1,
The data server is
In feeding back the recognized object information to the image processing unit, each object information includes an identification code allocated in advance for each object type and location information for each object's central region by time.
제1항에 있어서,
상기 영상 처리부는,
상기 영상 촬영부의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 상기 영상 촬영부의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드.
The method of claim 1,
The image processing unit,
Reference board, characterized in that when the captured image of the image capturing unit is a 360-degree captured image, image processing the captured image of the image capturing unit to generate an omnidirectional flat image.
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