KR20220072695A - 디스플레이 지지 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 부재를 포함하고, 상기 디스플레이 지지 부재는, 나란하게 배열되고, 측면에 형성된 제1 가공 구조를 포함하는 복수의 바들을 포함하고, 상기 복수의 바들은 돌기 또는 홈 형상의 제1-1 가공 구조를 포함하는 제1 바, 및 상기 제1-1 가공 구조와 적어도 일부가 대면하고, 상기 제1-1 가공 구조의 형상과 대응되는 제1-2 가공 구조를 포함하는 제2 바를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 지지 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY SUPPORT MEMBER}

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 전자 장치가 연구되고 있다.

말아질 수 있는 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 및 디스플레이를 지지하는 디스플레이 지지 부재를 포함하고, 디스플레이 지지 부재는 복수의 바들을 이용하여, 디스플레이를 지지하고, 디스플레이와 함께 말아질 수 있다. 다만, 복수의 바들은 각각 절단 공정을 이용하여 형성됨으로써, 제조 공정의 편의성이 감소되고, 생산 비용이 증가될 수 있다.

또한, 말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 하우징들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하는 것을 가능하게 하면서 기계적인 안정성을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제조 편의성을 증가시키고, 생산 비용을 절감시키기 위한 디스플레이 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 내구성을 증가시키기 위한 상이한 접착 부재들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 부재를 포함하고, 상기 디스플레이 지지 부재는, 나란하게 배열되고, 측면에 형성된 제1 가공 구조를 포함하는 복수의 바들을 포함하고, 상기 복수의 바들은 돌기 또는 홈 형상의 제1-1 가공 구조를 포함하는 제1 바, 및 상기 제1-1 가공 구조와 적어도 일부가 대면하고, 상기 제1-1 가공 구조의 형상과 대응되는 제1-2 가공 구조를 포함하는 제2 바를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 측면에 형성된 적어도 하나의 제1 가공 구조를 포함하는 복수의 바들을 포함하는 디스플레이 지지 부재 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제1 하우징 사이에 배치된 제1-1 접착 부재, 및 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 복수의 바들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재를 포함하는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-1 접착 부재의 탄성 계수보다 클 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 디스플레이 지지 부재는, 사출을 통하여 형성되어, 전자 장치의 제조 공정의 편의성이 증대되고, 생산 비용이 절감될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 말아지는 디스플레이 영역과 말아지지 않는 디스플레이 영역에 각각 배치된 상이한 접착 부재들을 포함할 수 있다. 디스플레이의 구조에 대응하여 접착 부재가 배치됨으로써, 디스플레이의 접착성을 유지하면서, 디스플레이의 층간 분리가 감소 또는 방지되고, 디스플레이의 내구성이 증가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A-A`면의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 측면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 가공 구조 및 제2 가공구조를 포함하는 바를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 10은 도 9의 B-B`면의 단면도이다.
도 11a는 도 10의 A영역의 단면도이고, 도 11b는 도 10의 B영역의 단면도이고, 도 11c는 도 10의 C영역의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재 및 제1 하우징의 측면도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 1에 도시된 상태는 제2 하우징(120)에 대하여 제1 하우징(110)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(120)에 대하여 제1 하우징(110)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110, 120) 및 플렉서블 디스플레이(130)(이하, 디스플레이)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(110, 120)은 제2 하우징(120), 및 제2 하우징(120)에 대하여 이동 가능하게 배치된 제1 하우징(110)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)에서 제2 하우징(120)이 제1 하우징(110) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 제2 하우징(120)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 제1 방향(예: X축 방향)으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(120) 에 대하여 왕복 운동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부, 베이스 브라켓 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 디스플레이(130)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))의 적어도 일부는, 제1 하우징(110)이 제2 하우징(120)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(120)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(120)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 디스플레이(130)의 적어도 일부와 대면하는 전면(예: 도 3의 전면(F1) 및 상기 전면(F1)의 반대 방향을 향하는 후면(F2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 디스플레이(130)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(120)은 후면 플레이트(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(124)는 실질적으로 제2 하우징(120) 또는 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(124)는 전자 장치(100)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 후면 플레이트(124)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(124)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(100)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(100)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(120) 내부에 수납된 디스플레이(130)가 위치한 후면 플레이트(124)의 일 부분일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(120)은 측면 부재(126a, 126b)를 포함할 수 있다. 측면 부재(126a, 126b)는 제1 측면 부재(126a), 및 상기 제1 측면 부재(126a)와 실질적으로 평행한 제2 측면 부재(126b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(126a) 및 제2 측면 부재(126b)는 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(126a, 126b)는 적어도 하나의 스피커 홀(145a), 또는 마이크 홀(147a, 147b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 후면 플레이트(124), 제1 측면 부재(126a), 및 제2 측면 부재(126b)에 의해 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(120)에 수용되고, 제2 하우징(120)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 제1 방향(예: X축 방향)으로 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(110)의 전면(F1) 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(110)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(120) 의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(120)의 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제2 하우징(120)에 장착된 롤러(예: 도 3의 제1 롤러(151))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(120)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(110)의 제1 방향(예: 화살표 η로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(110)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 제1 롤러(151)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)의 상부(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 하우징(110)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(120)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(103)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(120)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 1에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 시작적으로 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 롤러(예: 도 3의 제1 롤러(151)) 상에 위치될 수 있으며, 제1 롤러(151)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(141), 커넥터 홀(143), 오디오 모듈(145a, 145b, 147a, 147b) 또는 카메라 모듈(149)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(100)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(141)는 제2 하우징(120)의 외면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(141)는 제1 측면 부재(126a) 또는 제2 커버 부재(126b) 상에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(141)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(100)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(141)의 적어도 일부는 제1 하우징(110)의 일 영역에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(143)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(100)는 복수의 커넥터 홀(143)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(143) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(143)은 제2 측벽 부재(126b)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(143) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(126a)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(145a, 145b, 147a, 147b)은 스피커 홀(145a, 145b), 또는 마이크 홀(147a, 147b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(145a, 145b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(100)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(147a, 147b)을 통하여 전자 장치(100)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(145a, 145b)과 마이크 홀(147a, 147b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(145a, 145b) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 참조번호 "145b"로 지시된 스피커 홀은 제1 하우징(110)에 배치되어 음성 통화용 리시버 홀로 활용될 수 있으며, 참조번호 "145a"로 지시된 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀), 또는 마이크 홀(147a, 147b)은 제2 하우징(120)의 제1 측면 부재(126a) 및/또는 제2 측면 부재(126b)상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(149)은 제2 하우징(120)에 위치하고, 디스플레이(130)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(100)는 복수의 카메라 모듈(149)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(149)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)의 카메라 모듈(149)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(130)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(130)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(130)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(100)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(100)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 도 2의 A-A`면의 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지하기 위한 디스플레이 지지 부재(140)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 디스플레이(130)의 구성은 도 1 및 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 디스플레이(130)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(110)은, 디스플레이(130)의 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 디스플레이(130)의 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))과 대면하는 제1 하우징(110)의 전면(F1)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(120)은 베이스 브라켓(122)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 브라켓(122)은 전자 장치(100)의 부품(예: 배터리(102), 회로 기판(104))을 수용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(120)은 적어도 하나의 수용 홈(122a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(122a)은 디스플레이 지지 부재(140)의 일부를 수용하고, 디스플레이 지지 부재(140)의 슬라이드 운동을 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(122a)은 베이스 브라켓(122)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(122a)은 베이스 브라켓(122)의 전면(122b) 및 측면(122c)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 가이드 부재(128)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 측벽 부재(126b)에 연결된 제1 가이드 부재(128a) 및 제2 측벽 부재(126b)에 연결된 제2 가이드 부재(128b)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 부재(128a) 및 제2 가이드 부재(128b)는 디스플레이 지지 부재(140)를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈(예: 홈(128a-1))을 포함하고, 디스플레이 지지 부재(140)는 제1 가이드 부재(128a) 및 제2 가이드 부재(128b)의 홈을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 부재(128)의 적어도 일부(예: 제1 가이드 부재(128a) 및 제2 가이드 부재(128b))는 제2 하우징(120)의 일부로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는, 디스플레이(130)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(140)는, 제1 하우징(110)과 함께, 디스플레이(130)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)이 슬라이드 이동함에 따라, 디스플레이 지지 부재(140)는 제2 하우징(120)에 대하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110) 및 디스플레이 지지 부재(140)와 연결될 수 있다.일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는 제1 롤러(151)를 따라서 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는, 복수의 바(141)들 또는 막대들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 바(141)들은 일직선으로 연장되어 제1 롤러(151)의 회전축(예: Y축 방향)에 평행하게 배치되고, 제1 롤러(151)의 회전축(예: Y축 방향)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(110)이 슬라이드 하는 방향(X축 방향))을 따라 실질적으로 나란하게 배열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 각각의 바(141)들은 인접하는 다른 바(141)와 평행한 상태를 유지하면서 제1 롤러(151)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 바(141)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)이 슬라이드 이동함에 따라, 제1 롤러(151)와 마주보는 디스플레이 지지 부재(140)의 일부는 곡면을 형성하고, 제1 롤러(151)와 마주보지 않는 디스플레이 지지 부재(140)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)의 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이 지지 부재(140)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 2)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(120)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(120)의 외부로 노출된 상태에서, 디스플레이 지지 부재(140)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부를 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는 다관절 힌지 구조로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는 복수의 바(141)들을 포함하는 멀티 바 조립체(142) 및, 멀티 바 조립체(142)의 일 단부(142a)와 인접한 제1 브라켓(144) 및 상기 일 단부(142a)의 반대인 타 단부(142b)와 인접한 제2 브라켓(146)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티 바 조립체(142)는 제1 브라켓(144)와 제2 브라켓(146) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(144)은 멀티 바 조립체(142)와 제1 하우징(110) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 브라켓(144)은 제1 하우징(110)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(146)은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 하우징(110, 120) 내에 배치되고, 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(146)은 적어도 하나의 스프링 구조(153c)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(146)의 폭은 바(141)의 폭 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 바(141)들 중 스프링 구조(153c)와 연결된 바(141)는 제2 브라켓(146)으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)의 제2 하우징(120)에 대한 슬라이드 이동을 위한 슬라이드 가이드 부재(150)를 포함할 수 있다. 슬라이드 가이드 부재(150)는 제1 롤러(151), 적어도 하나의 탄성 벨트 구조(153), 및 적어도 하나의 제2 롤러(155)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 롤러(151)는 디스플레이(140)의 이동을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러(151)는 베이스 브라켓(122)의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러(151)는 회전 축(예: Y축)을 따라 회전하면서, 제2 디스플레이 영역(A2)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 탄성 벨트 구조(153)는 디스플레이 지지 부재(140)의 슬라이드 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 탄성 벨트 구조(153)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결되고, 디스플레이 지지 부재(140)에 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 벨트 구조(153)는 제1 하우징(110)과 연결된 탄성 벨트(153a), 탄성 벨트(153a)와 연결되고, 후면 플레이트(124)에 고정된 탄성 벨트 브라켓(153b), 및 탄성 벨트 브라켓(153b)과 디스플레이 지지 부재(140)과 연결된 스프링 구조(153c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 벨트(153a) 및 스프링 구조(153c)는 디스플레이 지지 부재(140)에 대하여 상이한 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(140)는 탄성 벨트(153a) 및 스프링 구조(153c)에 의하여 반대 방향으로 탄성력을 전달받고, 디스플레이(130) 및/또는 디스플레이 지지 부재(140)의 주름 또는 구겨짐이 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 롤러(155)는 탄성 벨트(153)의 이동을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 롤러(155)는 베이스 브라켓(122)의 다른 가장자리에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 롤러(155)는 회전 축(예: Y축)을 따라 회전하면서, 탄성 벨트(153a)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 배터리(102)를 포함할 수 있다. 배터리(102)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(102)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(102)는 하우징(110, 120) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(102)는 제2 하우징(120)의 일부(예: 베이스 브라켓(122))상에 장착될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(미도시) 또는 메모리(미도시)가 장착된 인쇄회로기판(104)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(104)은 하우징(110, 120) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(120)은 베이스 브라켓(122)과 후면 플레이트(124) 사이에 배치될 수 있다.

프로세서는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 메인 프로세서 (예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서 (예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다.

메모리는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 측면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 디스플레이 지지 부재(200)는 복수의 바(202)들을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 디스플레이 지지 부재(200) 및 바(202)의 구성은 도 3 및 도 4의 디스플레이 지지 부재(140) 및 바(141)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(200)는 평행하게 배열된 복수의 바(202)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(200)는 제1 바(210), 제1 바(210)와 실질적으로 평행하게 배치된 제2 바(220), 및 제2 바(220)와 실질적으로 평행하게 배치된 제3 바(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 바(202)는 실질적으로 막대의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 바(202)는, 제1 단부(202b), 및 제1 단부(202b)의 반대인 제2 단부(202c), 및 제1 단부(202b)와 제2 단부(202c) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(202a)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 바(202)는 적어도 하나의 돌기 구조(208)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 바(202)는, 바(202)의 측면(202a)에서 연장된 제1 돌기 구조(208a), 제1 단부(202b)에서 연장된 제2 돌기 구조(208b), 및 제2 단부(202c)에서 연장된 제3 돌기 구조(208c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌기 구조(208a)의 적어도 일부는 베이스 브라켓(예: 도 3의 베이스 브라켓(122))에 형성된 수용 홈(122a))에 삽입될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(200)는 수용 홈(122a)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단부(202b)는 제1 가이드 부재(예: 도 3의 제1 가이드 부재(128a))의 홈(예: 도 3의 홈(128a-1))에 삽입되고, 제2 단부(202b)의 적어도 일부는 제2 가이드 부재(예: 도 3의 제2 가이드 부재(128b))의 홈(미도시)에 삽입될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(200)는 상기 제1 가이드 부재(128a) 또는 상기 제2 가이드 부재(128b)의 홈(예: 도 3의 홈(128a-1))을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(200)는 적어도 하나의 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 측면(202a)에 위치한 절단 면일 수 있다. 예를 들어, 제1 가공 구조(204)는, 컴퓨터 수치제어(computer numerical control, CNC) 공정을 통하여 절단된 바(202)의 일 부분일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 바(202)는 적어도 하나의 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 바(210)는 적어도 하나의 제1-1 가공 구조(212)를 포함하고, 제2 바(220)는 적어도 하나의 제1-2 가공 구조(222)를 포함하고, 제3 바(230)는 적어도 하나의 제1-3 가공 구조(232)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(200)는 복수의 제1 가공 구조(204)들을 포함하고, 복수의 제1 가공 구조(204)들은 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110))이 슬라이드 이동하는 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 가공 구조(204)는 제1 바(210)에 형성된 제1-1 가공 구조(212), 제2 바(220)에 형성된 제1-2 가공 구조(222), 및 제3 바(230)에 형성된 제1-3 가공 구조(232)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 바(202)는 서로 대면하는 복수의 바(예: 제1 바(210), 제2 바(220), 및 제3 바(230))들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 바(210)는 제1 전면(210a), 및 제1 전면(210a)의 반대인 제1 후면(210b)을 포함하고, 제2 바(220)는 제1 후면(210b)과 대면하는 제2 전면(220a) 및 제2 전면(220a)의 반대인 제2 후면(220b)을 포함하고, 제3 바(230)는 제2 후면(220b)과 대면하는 제3 전면(230a) 및 제3 전면(230a)의 반대인 제3 후면(230b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 서로 대면하는 복수의 가공 구조(예: 제1-1 가공 구조(212), 제1-2 가공 구조(222), 및 제1-3 가공 구조(232))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 가공 구조(222)는 제1-1 가공 구조(212)의 적어도 일부와 대면하고, 제1-3 가공 구조(232)는 제1-2 가공 구조(222)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 가공 구조(212)는 제1 바(210)의 표면(예: 제1 전면(210a) 및/또는 제1 후면(210b))에 형성될 수 있다. 제1-2 가공 구조(222)는 제2 바(220)의 표면(예: 제2 전면(220a) 및/또는 제2 후면(220b))에 형성될 수 있다. 제1-3 가공 구조(232)는 제3 바(230)의 표면(예: 제3 전면(230a) 및/또는 제3 후면(230b))에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 복수의 제1 가공 구조(204)들의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 가공 구조(222)의 형상은 제1-2 가공 구조(222)와 대면하는 제1-1 가공 구조(212) 및/또는 제1-3 가공 구조(232)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 가공 구조(222)의 형상은 제1-1 가공 구조(212)의 형상에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 가공 구조(212), 제1-2 가공 구조(222) 및 제1-3 가공 구조(232)는 측면(202a)에 형성된 홈 구조(예: 도 7a의 홈 구조(204))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 가공 구조(212), 제1-2 가공 구조(222) 및 제1-3 가공 구조(232)는 측면(202a)에 형성된 돌기 구조(예: 도 7b의 돌기 구조(204))로 형성될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 가공 구조 및 제2 가공구조를 포함하는 바를 설명하기 위한 도면이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 바(202)는 적어도 하나의 제1 가공 구조(204) 및 제 2 가공 구조(206)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 바(202)의 구성은 도 5 및 도 6의 바(202)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 바(202)의 측면(202a)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 제1 측면(202a-1) 또는 상기 제1 측면(202a-2)의 반대인 제2 측면(202a-2) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 바(202)는 제1 측면(202a-1) 및 제2 측면(202a-2)에 형성된 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 바(202)는 제1 측면(202a-1) 또는 제2 측면(202a-2)에 형성된 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 바(202)의 측면(202a)에 대하여 돌출 또는 함몰(예: 홈 형상)되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 가공 구조(204)의 제1 면(204a)은 바(202)의 측면(202a)과 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예(예: 도 7a)에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 바(202)의 측면(202a)에 형성된 홈 구조 또는 홈 형상일 수 있다. 일 실시예(예: 도 7b)에 따르면, 제1 가공 구조(204)는 바(202)의 측면(202a)에서 연장된 돌기 구조 또는 홈 형상일 수 있다. 상기 제1 가공 구조(204)는 제1 측면(202a-1)(예: 도 5의 제1 전면(210a), 제2 전면(220a), 또는 제3 전면(230a)) 또는 제2 측면(202a-2) (예: 도 5의 제1 후면(210b), 제2 후면(220b), 또는 제3 후면(230b)) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 7b)에 따르면, 바(202)는 제1 측면(202a-1) 및 제2 측면(202a-1)에서 돌출된 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 바(202)는 제1 측면(202a-1)에서 돌출되고, 제2 측면(202a-2)에서 함몰된 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예(예: 도 7a)에 따르면, 바(202)는 제1 측면(202a-1) 및 제2 측면(202a-2)에서 함몰된 제1 가공 구조(204)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홈 형상의 제1 가공 구조(204)의 제1 면(204a)은 원형 또는 타원형의 곡면일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이지 지지 부재(200)의 절단을 위한 절삭 공구(미도시)는 원형의 일부(예: 호(arc) 형상)로 바(202)를 절단할 수 있고, 상기 제1 가공 구조(204)는 상기 절삭 공구의 곡면의 절단면에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 복수의 바(202)들은 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(예: 도 5의 디스플레이 지지 부재(200))의 바(202)는 제1 단부(예: 도 6의 제1 단부(202b)) 및/또는 제2 단부(202c)에서 돌출된 돌출 구조(205)를 포함할 수 있다. 바(202)는 돌출 구조(205)에 형성된 제2 가공 구조(206)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 가공 구조(206)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 7a)에 따르면, 제2 가공 구조(206)는 돌출 구조(205)에 형성된 홈 구조일 수 있다. 일 실시예(예: 도 7b)에 따르면, 제2 가공 구조(206)는 돌출 구조(205)에서 연장된 돌기 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 가공 구조(206)들 중 동일한 방향에 위치한 적어도 하나의 가공 구조(206)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 디스플레이 지지 부재(200)는 브릿지 구조(209)를 이용하여 연결된 복수의 바(202)들을 포함할 수 있다. 브릿지 구조(209)는 하나의 바(202)의 측면(202a)에서 다른 바(202)의 측면(202a)으로 연장될 수 있다. 도 8의 디스플레이 지지 부재(200)의 구성은 도 5 및 도 6의 디스플레이 지지 부재(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(200)는 사출을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(200)는 다이 캐스팅(die casting) 또는 금속 사출 성형(metal injection molding, MIM)을 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다이 캐스팅 또는 금속 사출 성형을 통하여 형성된 디스플레이 지지 부재(200)는 브릿지 구조(209)에 의하여 연결된 복수의 바(202)들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 브릿지 구조(209)는 전자 장치에서 제거될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 구조(209)는 절단 공정(예: 컴퓨터 수치제어(computer numerical control, CNC) 공정)을 이용하여 디스플레이 지지 부재(200)에서 제거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바(202)에서 브릿지 구조(209)가 제거된 부분은 제1 가공 구조(예: 도 5의 제1 가공 구조(204))로 해석될 수 있다. 예를 들어, 제1 가공 구조(204)는 절단 공정을 통해 절단된 바(202)의 일부일 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다. 도 10은 도 9의 B-B`면의 단면도이다. 도 11a는 도 10의 제1 영역(S1)의 단면도이고, 도 11b는 도 10의 제2 영역(S2)의 단면도이고, 도 11c는 도 10의 제3 영역(S3)의 단면도이다.

도 9, 도 10, 도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310) 및 디스플레이 지지 부재(340) 상에 배치된 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(340)는 복수의 바(341)들을 포함하는 멀티 바 조립체(342), 멀티 바 조립체(342)의 일 단부에 위치한 제1 브라켓(344) 및 멀티 바 조립체(344)의 다른 단부에 위치한 제2 브라켓(345)을 포함할 수 있다. 도 9, 도 10, 도 11a, 도 11b, 및 도 11c의 제1 하우징(310), 디스플레이(330), 디스플레이 지지 부재(340), 멀티 바 조립체(342), 제1 브라켓(344), 및 제2 브라켓(346)의 구성은 도 3 및/또는 도 4의 제1 하우징(110), 디스플레이(130), 디스플레이 지지 부재(140), 멀티 바 조립체(142), 제1 브라켓(144), 및 제2 브라켓(146)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 지지 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(380)의 적어도 일부는 디스플레이(330)와 디스플레이 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(380)는 복수의 관통 홀(미도시)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(380)는 격자(lattice) 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 일부가 지지 플레이트(380)에 의해 지지되는 디스플레이(330)의 강성은 지지 플레이트(380)를 포함하지 않는 디스플레이(330)의 강성보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(380)는 금속(예: 스테인리스 또는 알루미늄)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 접착 부재(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 디스플레이(330)의 디스플레이 지지 부재(340) 또는 제1 하우징(310)에 대한 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 디스플레이(330)를 전자 장치(300)의 제1 하우징(310) 또는 디스플레이 지지 부재(340)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(360)는 디스플레이(330)(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(A1))와 제1 하우징(310) 사이 및/또는 디스플레이(330)(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(A2))와 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 지지 플레이트(380)와 디스플레이 지지 부재(340) 사이 또는 지지 플레이트(380)와 제1 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(360)는 지지 플레이트(380)와 제1 하우징(310) 및/또는 지지 플레이트(380)와 제1 브라켓(344)(예: 도 4의 제1 브라켓(144)) 사이에 배치된 제1-1 접착 부재(362), 및 지지 플레이트(380)와 디스플레이 지지 부재(340)의 복수의 바(341)들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재(364)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 제1-3 접착 부재(366)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(340)는 제2 브라켓(346)(예: 도 4의 제2 브라켓(146))을 포함하고, 제1-3 접착 부재(366)는 지지 플레이트(380)와 제2 브라켓(346) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 디스플레이(330)의 면 품질을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제1-2 접착 부재(364)는 디스플레이 지지 부재(340)의 복수 의 바(341)들의 슬라이드 운동에 대응하기 위하여, 제1-1 접착 부재(362)의 탄성 계수 및/또는 제1-3 접착 부재(364)의 탄성 계수보다 큰 탄성 계수를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 접착 부재(364)는 무기재 양면 테이프 또는 접착제이고, 제1-1 접착 부재(362) 및/또는 제1-3 접착 부재(366)는 기재 양면 테이프 또는 접착제 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 접착 부재(364)의 제2 두께(t2)는, 제1-1 접착 부재(362)의 제1 두께(t1) 및/또는 제1-3 접착 부재(366)의 제3 두께(t3)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)는 약 0.025mm이고, 제1 두께(t1) 또는 제3 두께(t3)는 약 0.25mm일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330)와 지지 플레이트(380) 사이에 배치된 제2 접착 부재(372, 374, 376)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(372, 374, 376)는 무기재 양면 테이프일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(372, 374, 376)는, 제1-1 접착 부재(362)의 위(above)에 배치된 제2-1 접착 부재(372), 제1-2 접착 부재(364)의 위에 배치된 제2-2 접착 부재(374), 및 제1-3 접착 부재(366)의 위에 배치된 제2-3 접착 부재(376)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(372, 374, 376)의 두께는 실질적으로 균일할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 접착 부재(372)의 제4 두께(t4), 제2-2 접착 부재(374)의 제5 두께(t5), 및 제2-3 접착 부재(376)의 제6 두께(t6)는 약 0.025mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(372, 374, 376)의 두께(예: 제4 두께(t4), 제5 두께(t5), 또는 제6 두께(t6))는 제1-2 접착 부재(364)의 제2 두께(t2)와 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(330)는 완충 부재(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(332)의 적어도 일부는 디스플레이(330)와 디스플레이 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(332)는 디스플레이(330)와 제2 접착 부재(372,374,376) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(332)는 발포체(예: 스폰지)일 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 부재 및 제1 하우징의 측면도이다.

도 12를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 디스플레이(330), 및 디스플레이 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 상기 따르면, 디스플레이(330)는 실질적으로 평평한 후면 플레이트(380) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(380)는 실질적으로 평평한 제1 접착 부재(360) 상에 배치되고, 디스플레이(330)는 상기 후면 플레이트(380) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1-1 접착 부재(362)가 배치된 제1 영역(S1), 제1-2 접착 부재(364)가 배치된 제2 영역(S2), 및 제1-3 접착 부재(366)가 배치된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 도 12의 전자 장치(300), 제1 하우징(310), 디스플레이(330), 및 디스플레이 지지 부재(340)의 구성은 도 9, 도 10, 도 11a, 도 11b 또는 도 11c의 제1 하우징(310), 디스플레이(330), 디스플레이 지지 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 부재(340)는 제1 접착 부재(360)의 두께에 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 멀티 바 조립체(342)는 제1 브라켓(344), 제2 브라켓(346), 또는 제1 하우징(310) 보다 디스플레이(330)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 접착 부재(364)의 두께(예: 도 11b의 제2 두께(t2))는 제1-1 접착 부재(362)의 두께(예: 도 11c의 제1 두께(t1)) 또는 제1-3 접착 부재(366)의 두께(예: 도 11a의 제3 두께(t3))보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 또는 제1 브라켓(344)과 디스플레이(330) 사이의 제1 거리(L1) 또는 제2 브라켓(342)과 디스플레이 (330) 사이의 제3 거리(l3)는 복수의 바(341)들과 디스플레이(33) 사이의 제2 거리(L2)보다 길 수 있다. 예를 들어, 상기 제1-2 접착 부재(364)가 부착된 복수의 바(341)들의 제1 면(342a)과 디스플레이(330) 사이의 거리(L2)는 상기 제1-1 접착 부재(362)가 부착된 제1 브라켓(344)의 제2 면(344a)와 디스플레이 사이의 제3 거리(l3)또는 상기 제1-3 접착 부재(366)가 부착된 제2 브라켓(346)의 제3 면(344a)과 디스플레이 사이의 제1 거리(L1)보다 짧을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(110)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(110, 120)), 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(130)) 및 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 부재(예: 도 3의 디스플레이 지지 부재(140))를 포함하고, 상기 디스플레이 지지 부재는, 나란하게 배열되고, 측면(예: 도 6의 측면(202a))에 형성된 제1 가공 구조(예: 도 5의 제1 가공 구조(204))를 포함하는 복수의 바(예: 도 5의 바(202))들을 포함하고, 상기 복수의 바들은 돌기 또는 홈 형상의 제1-1 가공 구조(예: 도 5의 제1-1 가공 구조(212))를 포함하는 제1 바(예: 도 5의 제1 바(212)), 및 상기 제1-1 가공 구조와 적어도 일부가 대면하고, 상기 제1-1 가공 구조의 형상과 대응되는 제1-2 가공 구조(예: 도 5의 제1-2 가공 구조(222))를 포함하는 제2 바(예: 도 5의 제2 바(222))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 단부(예: 도 6의 제1 단부(202b) 및/또는 제2 단부(202c))에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 7a의 돌출 구조(205)), 및 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 제2 가공 구조(예: 도 7a의 제2 가공 구조(206))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 가공 구조는 상기 복수의 바들의 제1 측면(예: 도 7a의 제1 측면(202a-1)) 및 상기 제1 측면의 반대인 제2 측면(예: 도 7a의 제2 측면(202a-2))에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 가공 구조는, 상기 복수의 바들의 측면에 위치한 절단 면일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치된 제1-1 접착 부재(예: 도 11c의 제1 접착 부재(362)), 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 복수의 바들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재(예: 도 11b의 제2 접착 부재(364))를 포함하는 제1 접착 부재(예: 도 12의 제2 접착 부재(360))를 더 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-1 접착 부재의 탄성 계수보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 복수의 관통 홀(미도시)들을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 10의 지지 플레이트(380))를 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 지지 플레이트와 상기 디스플레이 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2 접착 부재(예: 도 11c의 제2-1 접착 부재(372), 도 11b의 제2-2 접착 부재(374), 및/또는 도 11c의 제2-3 접착 부재(376))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1-1 접착 부재는 기재 테이프이고, 상기 제1-2 접착 부재는 무기재 테이프일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역의 아래에 배치된 제2 브라켓(예: 도 10의 제2 브라켓(346))을 포함하고, 상기 복수의 바들은 상기 제2 브라켓과 상기 제1 하우징 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 제1-3 접착 부재(예: 도 11a의 제1-3 접착 부재(366))를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-3 접착 부재의 탄성 계수보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1-1 접착 부재의 제1 두께(예: 도 11c의 제1 두께(t1))는, 상기 제1-2 접착 부재의 제2 두께(예: 도 11b의 제2 두께(t2)) 보다 두꺼울 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징은, 수용 홈(예: 도 3의 수용 홈(122a))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 복수의 바들에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 수용 홈에 삽입된 적어도 하나의 돌기 구조(예: 도 5의 제1 돌기 구조(208a))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 디스플레이 영역과 대면하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동을 안내하기 위한 제1 롤러(예: 도 4의 제1 롤러(151))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 부재는 다이 캐스팅 또는 금속 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(110)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120)), 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(130)), 측면(예: 도 6의 측면(202a))에 형성된 적어도 하나의 제1 가공 구조(예: 도 5의 제1 가공 구조(204))를 포함하는 복수의 바(예: 도 5의 바(202))들을 포함하는 디스플레이 지지 부재(예: 도 5의 디스플레이 지지 부재(200)) 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제1 하우징 사이에 배치된 제1-1 접착 부재(예: 도 12의 제1-1 접착 부재(362)), 및 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 복수의 바들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재(예: 도 12의 제1-2 접착 부재(364))를 포함하는 제1 접착 부재(예: 도 12의 제1 접착 부재(360))를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-1 접착 부재의 탄성 계수보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 제1-1 가공 구조(예: 도 5의 제1-1 가공 구조(212))를 포함하는 제1 바(예: 도 5의 제1 바(210)), 및 상기 적어도 하나의 제1-1 가공 구조와 대면하는 적어도 하나의 제1-2 가공 구조(예: 도 5의 제1-2 가공 구조(222))를 포함하는 제2 바(예: 도 5의 제2 바(220))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 단부에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 7a의 돌출 구조(206)), 및 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 제2 가공 구조(예: 도 7b의 가공 구조(206))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 복수의 관통 홀들을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 10의 지지 플레이트(380)) 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2 접착 부재(예: 도 11c의 제2-1 접착 부재(372), 도 11b의 제2-2 접착 부재(374), 및/또는 도 11c의 제2-3 접착 부재(376))를 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 지지 플레이트와 상기 디스플레이 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역의 아래에 배치된 제2 브라켓을 포함하고, 상기 복수의 바들은 상기 제2 브라켓과 상기 제1 하우징 사이에 위치하고,

상기 제1 접착 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 제1-3 접착 부재(예: 도 11a의 제1-3 접착 부재(366))를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-3 접착 부재의 탄성 계수보다 클 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 디스플레이 지지 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

100: 전자 장치
102: 배터리
104: 인쇄회로기판
110, 210, 310: 제1 하우징
120, 220: 제2 하우징
130, 330: 플렉서블 디스플레이
140, 200, 340: 디스플레이 지지 부재
141, 341: 바
142, 342: 멀티 바 조립체
202: 바
204: 제1 가공 구조
206: 제2 가공 구조
209: 브릿지 구조
210: 제1 바
360: 제1 접착 부재
380: 지지 플레이트

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
   상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 부재를 포함하고,
   상기 디스플레이 지지 부재는, 나란하게 배열되고, 측면에 형성된 제1 가공 구조를 포함하는 복수의 바들을 포함하고,
   상기 복수의 바들은 돌기 또는 홈 형상의 제1-1 가공 구조를 포함하는 제1 바, 및 상기 제1-1 가공 구조와 적어도 일부가 대면하고, 상기 제1-1 가공 구조의 형상과 대응되는 제1-2 가공 구조를 포함하는 제2 바를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 단부에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조, 및 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 제2 가공 구조를 포함하는 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 가공 구조는 상기 복수의 바들의 제1 측면 및 상기 제1 측면의 반대인 제2 측면에 형성된 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 가공 구조는, 상기 복수의 바들의 측면에 위치한 절단 면인 전자 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치된 제1-1 접착 부재, 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 복수의 바들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재를 포함하는 제1 접착 부재를 더 포함하고,
   상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-1 접착 부재의 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
   
6. 제5 항에 있어서,
   복수의 관통 홀들을 포함하는 지지 플레이트를 더 포함하고,
   상기 제1 접착 부재는 상기 지지 플레이트와 상기 디스플레이 지지 부재 사이에 배치된 전자 장치.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
   
8. 제5 항에 있어서,
   상기 제1-1 접착 부재는 기재 테이프이고, 상기 제1-2 접착 부재는 무기재 테이프인 전자 장치.
   
9. 제5 항에 있어서,
   상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역의 아래에 배치된 제2 브라켓을 포함하고, 상기 복수의 바들은 상기 제2 브라켓과 상기 제1 하우징 사이에 위치한 전자 장치.
   
10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 제1-3 접착 부재를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-3 접착 부재의 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
    
11. 제5 항에 있어서,
    상기 제1-1 접착 부재의 제1 두께는, 상기 제1-2 접착 부재의 제2 두께 보다 두꺼운 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이의 제1 거리는, 상기 복수의 바들과 상기 플렉서블 디스플레이 사이의 제2 거리보다 긴 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 복수의 바들에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 수용 홈에 삽입된 적어도 하나의 돌기 구조를 포함하는 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 디스플레이 영역과 대면하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동을 안내하기 위한 제1 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
    
15. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 부재는 다이 캐스팅 또는 금속 사출 성형을 이용하여 형성된 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    측면에 형성된 적어도 하나의 제1 가공 구조를 포함하는 복수의 바들을 포함하는 디스플레이 지지 부재; 및
    상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제1 하우징 사이에 배치된 제1-1 접착 부재, 및 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 복수의 바들 사이에 배치된 제1-2 접착 부재를 포함하는 제1 접착 부재를 포함하고,
    상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-1 접착 부재의 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 제1-1 가공 구조를 포함하는 제1 바, 및 상기 적어도 하나의 제1-1 가공 구조와 대면하는 적어도 하나의 제1-2 가공 구조를 포함하는 제2 바를 포함하는 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 바들은, 적어도 하나의 단부에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조, 및 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 제2 가공 구조를 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서,
    복수의 관통 홀들을 포함하는 지지 플레이트; 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 지지 플레이트와 상기 디스플레이 지지 부재 사이에 배치된 전자 장치.
    
20. 제16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역의 아래에 배치된 제2 브라켓을 포함하고, 상기 복수의 바들은 상기 제2 브라켓과 상기 제1 하우징 사이에 위치하고,
    상기 제1 접착 부재는, 상기 제2 디스플레이 영역과 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 제1-3 접착 부재를 포함하고, 상기 제1-2 접착 부재의 탄성 계수는 상기 제1-3 접착 부재의 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
    
    

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