KR20220072070A - Backlight unit capable of socal dimming - Google Patents

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KR20220072070A
KR20220072070A KR1020200158606A KR20200158606A KR20220072070A KR 20220072070 A KR20220072070 A KR 20220072070A KR 1020200158606 A KR1020200158606 A KR 1020200158606A KR 20200158606 A KR20200158606 A KR 20200158606A KR 20220072070 A KR20220072070 A KR 20220072070A
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backlight unit
light source
light
local dimming
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KR1020200158606A
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여수완
김태윤
권영준
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희성전자 주식회사
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Abstract

로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛이 개시된다. 상기 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛은 회로기판 및 상기 회로기판 상에 종방향 및 횡방향으로 일정 간격으로 배열되는 광원을 포함하는 광원부; 상기 회로기판 상에 적층되며, 상기 각각의 광원을 수용하는 다수의 광원수용홀을 포함하는 반사시트; 상기 광원수용홀 내의 광원을 덮도록 상기 광원수용홀 내에 채워지는 레진몰딩; 상기 종방향 및 상기 횡방향을 따라 배열되어 격자구조를 이루는 다수의 광반사 격벽을 포함하고, 상기 다수의 광반사 격벽은 상기 각각의 광원수용홀의 사방을 둘러싸는 반사부재; 상기 반사부재의 위로 배치되는 확산판; 및 상기 확산판 위로 배치되는 광학시트부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A backlight unit capable of local dimming is disclosed. The local dimming backlight unit may include: a light source unit including a circuit board and light sources arranged at regular intervals in longitudinal and transverse directions on the circuit board; a reflective sheet laminated on the circuit board and including a plurality of light source accommodating holes for accommodating the respective light sources; a resin molding filled in the light source accommodating hole to cover the light source in the light source accommodating hole; a plurality of light reflective barrier ribs arranged along the longitudinal direction and the lateral direction to form a grid structure, wherein the plurality of light reflective barrier ribs include a reflective member surrounding each of the light source accommodating holes; a diffusion plate disposed above the reflective member; and an optical sheet portion disposed on the diffusion plate.

Description

로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT CAPABLE OF SOCAL DIMMING}Local dimming backlight unit {BACKLIGHT UNIT CAPABLE OF SOCAL DIMMING}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 로컬 디밍의 구현이 가능한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and to a backlight unit capable of implementing local dimming.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시 장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다. 이와 같은 표시 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, 발광 표시 장치 등을 들 수 있다.Recently, as we enter the information age, the field of display that visually expresses electrical information signals has developed rapidly, and in response to this, various display devices (Display Apparatus) with excellent performance of thinness, light weight, and low power consumption have been developed. is being developed Specific examples of such a display device include a liquid crystal display device, a field emission display device, and a light emitting display device.

한편, 액정 표시 장치의 화질은 콘트라스트 특성에 의해 좌우된다. 액정층에 인가되는 데이터전압을 제어하여 액정층의 광투과율을 변조하는 방법만으로는 이 콘트라스트 특성을 개선하는데 한계가 있다. 콘트라스트 특성을 개선하기 위하여, 영상에 따라 백라이트 유닛의 휘도를 조정하는 백라이트 디밍 제어방법이 다양하게 시도되고 있다.On the other hand, the image quality of the liquid crystal display is influenced by the contrast characteristic. There is a limit to improving the contrast characteristic only by modulating the light transmittance of the liquid crystal layer by controlling the data voltage applied to the liquid crystal layer. In order to improve contrast characteristics, various methods for controlling backlight dimming of adjusting the luminance of a backlight unit according to an image have been tried.

백라이트 디밍 제어방법은 백라이트 유닛의 휘도를 입력 영상에 따라 조정함으로써 소비전력을 줄일 수도 있다.The backlight dimming control method may reduce power consumption by adjusting the luminance of the backlight unit according to the input image.

백라이트 디밍 방법에는 표시면 전체의 휘도를 조정하는 글로벌 디밍 방법(global dimming method)과, 국부적으로 표시면의 휘도를 조정하는 로컬 디밍 방법(local dimming method)이 있다.The backlight dimming method includes a global dimming method for adjusting the luminance of the entire display surface and a local dimming method for locally adjusting the luminance of the display surface.

글로벌 디밍 방법은 이전 프레임과 그 다음 프레임간에 측정되는 동적 콘트라스트비(dynamic contrast ratio)를 개선할 수 있다. 로컬 디밍 방법은 한 프레임기간 내에서 표시면의 휘도를 국부적으로 제어함으로써 글로벌 디밍방법으로 개선하기가 어려운 정적 콘트라스트(static contrast)를 개선할 수 있다. The global dimming method may improve the dynamic contrast ratio measured between the previous frame and the next frame. The local dimming method can improve static contrast, which is difficult to improve with the global dimming method, by locally controlling the luminance of the display surface within one frame period.

그런데, 기존의 로컬 디밍 방법은 표시면 내에서 구획된 다수의 블럭들 간의 휘도차와 플리커를 유발할 뿐 아니라 로컬 디밍 회로에는 많은 회로소자들을 필요로 하므로 회로 구성이 복잡하고 그 알고리즘이 복잡하다. However, the conventional local dimming method not only causes a difference in luminance and flicker between a plurality of blocks partitioned within the display surface, but also requires many circuit elements in the local dimming circuit, so that the circuit configuration is complicated and the algorithm thereof is complicated.

또한, 로컬 디밍 방법은 직하형 백라이트 유닛을 이용한 액정표시장치에서만 구현되는 문제점이 있다. 그러나 직하형 백라이트 유닛은 램프로부터 입사되는 빛을 확산시켜 표시면의 휘도를 균일하게 하기 위하여 광원으로부터 일정 간격을 두고 배치되는 확산판을 구비하여야 하기 때문에 백라이트 유닛의 두께를 줄이기 어려운 문제점이 있었다. In addition, the local dimming method has a problem that is implemented only in a liquid crystal display using a direct backlight unit. However, the direct backlight unit has a problem in that it is difficult to reduce the thickness of the backlight unit because it has to have a diffuser plate disposed at a predetermined distance from the light source in order to diffuse the light incident from the lamp to uniform the luminance of the display surface.

최근, 액정 표시 장치의 박형화 추세로 인하여, 확산판과 광원들 사이의 간격이 좁아지고 있지만 광원으로부터의 빛이 충분히 확산되지 않기 때문에 표시화상에서 광원이 보이는 휘선 현상 등으로 인하여 표시화상의 휘도 균일도가 떨어지는 문제점이 있다.Recently, due to the thinning trend of liquid crystal display devices, the distance between the diffuser plate and the light sources is narrowing, but the light from the light source is not sufficiently diffused. There is a problem with falling.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 광원으로부터 방사되는 광이 면 방향으로 균일한 휘도를 갖도록 제어되어, 블록간 점등 제어를 통해 로컬 디밍을 구현할 때 명암비가 향상될 수 있고, 적은 수의 광원의 배치만으로도 휘도를 상승시킬 수 있고, 로컬 디밍을 위한 광원의 수가 감소될 수 있도록 한 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is that the light emitted from the light source is controlled to have uniform luminance in the plane direction, so that the contrast ratio can be improved when realizing local dimming through inter-block lighting control, and the arrangement of a small number of light sources An object of the present invention is to provide a backlight unit capable of locally dimming that can increase luminance and reduce the number of light sources for local dimming.

본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛은 회로기판 및 상기 회로기판 상에 종방향 및 횡방향으로 일정 간격으로 배열되는 광원을 포함하는 광원부; 상기 회로기판 상에 적층되며, 상기 각각의 광원을 수용하는 다수의 광원수용홀을 포함하는 반사시트; 상기 광원수용홀 내의 광원을 덮도록 상기 광원수용홀 내에 채워지는 레진몰딩; 상기 종방향 및 상기 횡방향을 따라 배열되어 격자구조를 이루는 다수의 광반사 격벽을 포함하고, 상기 다수의 광반사 격벽은 상기 각각의 광원수용홀의 사방을 둘러싸는 반사부재; 상기 반사부재의 위로 배치되는 확산판; 및 상기 확산판 위로 배치되는 광학시트부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A backlight unit capable of locally dimming according to an embodiment of the present invention includes: a light source unit including a circuit board and light sources arranged at regular intervals in longitudinal and transverse directions on the circuit board; a reflective sheet laminated on the circuit board and including a plurality of light source accommodating holes for accommodating the respective light sources; a resin molding filled in the light source accommodating hole to cover the light source in the light source accommodating hole; a plurality of light reflecting barrier ribs arranged in the longitudinal direction and the transverse direction to form a grid structure, wherein the plurality of light reflecting barrier ribs include a reflective member surrounding each of the light source accommodating holes; a diffusion plate disposed above the reflective member; and an optical sheet portion disposed on the diffusion plate.

일 실시예에서, 상기 광원은 발광 다이오드 패키지일 수 있다.In one embodiment, the light source may be a light emitting diode package.

일 실시예에서, 상기 발광 다이오드 칩은 하나 이상의 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다.In one embodiment, the light emitting diode chip may include one or more light emitting diode chips.

일 실시예에서, 상기 반사시트의 두께는 0.1 내지 0.5t의 두께를 가질 수 있다.In one embodiment, the thickness of the reflective sheet may have a thickness of 0.1 to 0.5t.

일 실시예에서, 상기 레진몰딩은 실리콘 계열일 수 있다.In one embodiment, the resin molding may be silicon-based.

일 실시예에서, 상기 레진몰딩은 실리콘 계열이고, 쇼어(shore) 경도 A25 이상, 투과율 70% 이상, 점성 30 Pa.s 이상의 특성을 가질 수 있다.In one embodiment, the resin molding is silicone-based, shore hardness A25 or more, transmittance 70% or more, viscosity 30 Pa . s or more.

일 실시예에서, 상기 반사부재는 상기 반사시트 상면에 부착되며, 후크 체결, 양면 테이프, 에폭시 몰딩 중 어느 하나의 수단으로 부착될 수 있다.In an embodiment, the reflective member is attached to the upper surface of the reflective sheet, and may be attached by any one of hook fastening, double-sided tape, and epoxy molding.

일 실시예에서, 상기 각각의 광원수용홀의 사방을 둘러싸는 각각의 광반사 격벽의 내면은 상기 광원수용홀과 멀어지는 방향으로 구배지게 형성될 수 있다.In one embodiment, the inner surface of each light reflective barrier rib surrounding the four light source accommodating holes may be formed to be inclined in a direction away from the light source accommodating hole.

일 실시예에서, 상기 각각의 광반사 격벽의 내면의 각도는 60~150 내의 각도로 설정될 수 있다.In one embodiment, the angle of the inner surface of each of the light reflection barrier ribs may be set to an angle within 60 to 150.

일 실시예에서, 상기 반사부재는 PA 또는 PC 재질일 수 있다.In one embodiment, the reflective member may be a PA or PC material.

일 실시예에서, 상기 반사부재는 PA 또는 PC 재질이고, 반사율 90% 이상, 굴곡 강도 1000kgf/㎠ 이상의 특성을 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective member may be made of a PA or PC material, and may have a reflectance of 90% or more and a flexural strength of 1000 kgf/cm 2 or more.

일 실시예에서, 상기 반사부재는 170℃가 5시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 5% 이하이고, 120℃가 400시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 10% 이하인 특성을 가질 수 있다.In one embodiment, the reflective member may have a characteristic that the luminance decrease is 5% or less in an environment where 170° C. is continued for 5 hours (hrs), and the luminance decrease is 10% or less in an environment where 120° C. is continued for 400 hours (hrs). .

일 실시예에서, 상기 반사부재는 상기 다수의 격벽 중 일부 격벽의 상단부로부터 돌출되는 지지돌기를 포함하고, 상기 확산판은 상기 지지돌기 상에 지지될 수 있다.In an embodiment, the reflective member may include a support protrusion protruding from an upper end of some of the plurality of barrier ribs, and the diffusion plate may be supported on the support protrusion.

일 실시예에서, 상기 반사부재는 저면부에 내측으로 오목한 IC 도피 공간을 포함하고, 상기 IC 도피 공간은 상기 회로기판 상에 구비되는 IC 칩의 위치 및 개수에 대응하는 위치 및 개수로 설정될 수 있다.In an embodiment, the reflective member may include an IC escape space concave inwardly on the bottom surface, and the IC escape space may be set to a position and number corresponding to the position and number of IC chips provided on the circuit board. have.

본 발명에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛에 의하면, 광원으로부터 방사되는 광이 면 방향으로 균일한 휘도를 갖도록 제어되어, 블록간 점등 제어를 통해 로컬 디밍을 구현할 때 명암비가 향상될 수 있는 이점이 있다.According to the backlight unit capable of local dimming according to the present invention, the light emitted from the light source is controlled to have uniform luminance in the plane direction, so that the contrast ratio can be improved when implementing local dimming through lighting control between blocks. .

또한, 반사부재의 광반사 격벽에 의해 광원에서 출광되는 광을 손실 없이 확산판 방향으로 유도하므로 적은 수의 광원의 배치만으로도 휘도를 상승시킬 수 있고, 로컬 디밍을 위한 광원의 수가 감소될 수 있으므로 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치의 제조 단가를 절감시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, since the light emitted from the light source is guided in the direction of the diffusion plate without loss by the light reflecting barrier rib of the reflective member, the luminance can be increased only by arranging a small number of light sources, and the number of light sources for local dimming can be reduced. There is an advantage that can reduce the manufacturing cost of the unit and the display device.

또한, 반사부재의 광반사 격벽에 의해 휘도가 상승될 수 있으므로 로컬 디밍을 위해 구획되는 블록들을 하나의 광원만이 포함되도록 구획할 수 있는 이점이 있다.In addition, since the luminance can be increased by the light reflecting barrier rib of the reflective member, there is an advantage that blocks partitioned for local dimming can be partitioned to include only one light source.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 광원이 광원수용홀 내에 복수로 구비된 모습을 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 레진몰딩의 다른 실시예를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 반사부재의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 반사부재의 저면부의 IC 도피 공간을 확대 도시한 부분 확대 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛의 휘도 상승 효과를 확인하기 위한 광효율 평가 결과를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 비교예의 백라이트 유닛 구조를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 9는 도 7의 실시예 및 비교예 각각의 1개의 블락에 대한 휘도 및 PSF(Point Spread Function)을 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 1 .
3 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a plurality of light sources shown in FIG. 1 are provided in a light source accommodating hole.
4 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating another embodiment of the resin molding shown in FIG. 1 .
FIG. 5 is a perspective view showing the state of the reflective member shown in FIG. 1 .
6 is a partially enlarged perspective view illustrating an IC escape space of the bottom surface of the reflective member shown in FIG. 1 .
7 is a view illustrating a result of a light efficiency evaluation for confirming a luminance increasing effect of a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining the structure of the backlight unit of the comparative example of FIG. 7 .
9 is a view showing the results of measuring the luminance and PSF (Point Spread Function) for one block of each of the Example and Comparative Example of FIG. 7 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한백라이트 유닛에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛의 구성을 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 부분 확대 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 광원이 광원수용홀 내에 복수로 구비된 모습을 나타내는 부분 확대 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 레진몰딩의 다른 실시예를 나타내는 부분 확대 단면도이고, 도 5는 도 1에 도시된 반사부재의 모습을 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시된 반사부재의 저면부의 IC 도피 공간을 확대 도시한 부분 확대 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a plurality of light sources shown in FIG. is a partially enlarged cross-sectional view showing a state provided as 6 is a partially enlarged perspective view illustrating the IC escape space of the bottom surface of the reflective member shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛은 광원부(110), 반사시트(120), 레진몰딩(130), 반사부재(140), 확산판(150) 및 광학시트부(160)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the backlight unit capable of locally dimming according to an embodiment of the present invention includes a light source unit 110 , a reflective sheet 120 , a resin molding 130 , a reflective member 140 , and a diffuser plate ( 150 ) and an optical sheet unit 160 .

광원부(110)는 회로기판(111) 및 회로기판(111) 상에 종방향 및 횡방향으로 일정 간격으로 배열되는 다수의 광원(112)을 포함할 수 있다.The light source unit 110 may include a circuit board 111 and a plurality of light sources 112 arranged at regular intervals in the longitudinal and transverse directions on the circuit board 111 .

상기 각각의 광원(112)은 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 상기 발광 다이오드 패키지는 하나 또는 둘 이상의 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있고, 상기 발광 다이오드 칩의 상면을 덮는 분포 브래그 반사기(distributed bragg reflector, DBR)층을 포함할 수 있다. 상기 분포 브래그 반사기층은 발광 다이오드 칩에서 출광되는 광을 발광 다이오드 칩의 측면 방향으로 반사할 수 있다.Each of the light sources 112 may be a light emitting diode package. The light emitting diode package may include one or more light emitting diode chips, and may include a distributed bragg reflector (DBR) layer covering an upper surface of the light emitting diode chip. The distributed Bragg reflector layer may reflect light emitted from the light emitting diode chip in a lateral direction of the light emitting diode chip.

반사시트(120)는 회로기판(111) 상에 적층되며, 각각의 광원(112)을 수용하는 다수의 광원수용홀(121)을 포함할 수 있다. 광원수용홀(121)은 광원(112)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 광원수용홀(121)은 사각형 형상일 수 있고, 도 3과 같이 2개 이상의 광원(112)을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다.The reflective sheet 120 is stacked on the circuit board 111 and may include a plurality of light source accommodating holes 121 for accommodating each light source 112 . The light source accommodating hole 121 may be formed to be larger than the size of the light source 112 . For example, the light source accommodating hole 121 may have a rectangular shape, and may have a size capable of accommodating two or more light sources 112 as shown in FIG. 3 .

상기 반사시트(120)의 두께는 0.1 내지 0.5t의 두께를 가질 수 있고, 회로기판(111)의 크기가 증가하는 것에 대응하여 두께가 증가될 수 있다.The reflective sheet 120 may have a thickness of 0.1 to 0.5t, and the thickness may increase in response to an increase in the size of the circuit board 111 .

레진몰딩(130)은 반사시트(120)의 광원수용홀(121) 내의 광원을 덮도록 광원수용홀(121) 내에 채워질 수 있고, 광원(112)에서 출사되는 광을 광원(112) 주변으로 확산시킬 수 있다. 일 예로, 레진몰딩은 실리콘 계열일 수 있고, 쇼어 경도 A25 이상, 투과율 70% 이상, 점성 30 Pa.s 이상의 특성을 갖도록 구비될 수 있다.The resin molding 130 may be filled in the light source accommodating hole 121 to cover the light source in the light source accommodating hole 121 of the reflective sheet 120 , and the light emitted from the light source 112 may be diffused around the light source 112 . can do it For example, the resin molding may be silicone-based, shore hardness A25 or more, transmittance 70% or more, viscosity 30 Pa . It may be provided to have a characteristic of s or more.

일 예로, 상기 레진몰딩(130)의 상면은 도 1 및 도 2와 같이 반사시트(120)의 평면과 동일 평면일 수 있다.For example, the upper surface of the resin molding 130 may be on the same plane as the plane of the reflective sheet 120 as shown in FIGS. 1 and 2 .

다른 예로, 상기 레진몰딩(130)의 상면은 도 4와 같이 반사시트(120)의 평면보다 볼록하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 레진몰딩(130)의 상면은 구 형상일 수 있다. 이러한 경우, 광원(112)으로부터 출광되는 광을 더욱 확산시킬 수 있다.As another example, the upper surface of the resin molding 130 may be formed to be more convex than the plane of the reflective sheet 120 as shown in FIG. 4 . For example, the upper surface of the resin molding 130 may have a spherical shape. In this case, the light emitted from the light source 112 may be further diffused.

반사부재(140)는 도 5에 도시된 바와 같이 회로기판(111)의 종방향 및 횡방향을 따라 배열되어 격자구조를 이루는 다수의 광반사 격벽(141)을 포함할 수 있다. 반사부재(140)는 반사시트(120)의 상면에 부착되어 각각의 광반사 격벽(141)이 광원수용홀(121)의 사방을 둘러쌀 수 있다. 상기 각각의 광반사 격벽(141)은 상부 방향으로 갈수록 폭이 감소하여, 각각의 광반사 격벽(141)의 내면은 상기 광원수용홀(121)과 멀어지는 방향으로 구배지게 형성되어, 광원수용홀(121)을 둘러싸는 내면들이 상기 반사층()과 둔각을 이룰 수 있다. 일 예로, 광원수용홀(121)을 둘러싸는 내면들의 각도는 60~150도 내의 각도로 설정될 수 있다.As shown in FIG. 5 , the reflective member 140 may include a plurality of light reflective barrier ribs 141 that are arranged along the longitudinal and lateral directions of the circuit board 111 to form a lattice structure. The reflective member 140 may be attached to the upper surface of the reflective sheet 120 so that each light reflective barrier rib 141 surrounds the light source accommodating hole 121 in all directions. Each of the light reflective barrier ribs 141 decreases in width in the upward direction, and the inner surface of each light reflective barrier rib 141 is formed to be inclined in a direction away from the light source accommodating hole 121, so that the light source accommodating hole ( The inner surfaces surrounding the 121) may form an obtuse angle with the reflective layer (). For example, the angle of the inner surfaces surrounding the light source accommodating hole 121 may be set to an angle within 60 to 150 degrees.

상기 반사부재(140)가 반사시트(120) 상에 부착되는 수단에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들어, 후크 체결, 양면 테이프, 에폭시 몰딩 중 어느 하나의 수단으로 부착될 수 있다.There is no particular limitation on the means by which the reflective member 140 is attached on the reflective sheet 120, and for example, it may be attached by any one of hook fastening, double-sided tape, and epoxy molding.

일 실시예로, 상기 반사부재(140)는 반사율 90% 이상, 굴곡 강도 1000kgf/㎠ 이상의 특성을 갖도록 구비될 수 있고, 이러한 특성을 갖는다면 재질의 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 상기 특성을 갖는 PA 또는 PC 재질일 수 있다. In an embodiment, the reflective member 140 may be provided to have a reflectance of 90% or more and a flexural strength of 1000 kgf/cm 2 or more, and if these characteristics are provided, there is no particular limitation in material. For example, it may be a PA or PC material having the above characteristics.

다른 실시예로, 상기 반사부재(140)는 170℃가 5시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 5% 이하이고, 120℃가 400시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 10% 이하인 특성을 갖도록 구비될 수 있고, 이러한 특성을 갖는다면 재질의 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 상기 특성을 갖도록 PA 또는 PC 재질로서 사출 성형될 수 있다.In another embodiment, the reflective member 140 has a luminance decrease of 5% or less in an environment where 170° C. is maintained for 5 hours (hrs), and a luminance decrease of 10% or less in an environment where 120° C. is continued for 400 hours (hrs). It can be provided to have, and if it has these characteristics, there is no particular limitation of the material. For example, it may be injection molded as a PA or PC material to have the above properties.

상기 반사부재(140)는 다수의 광반사 격벽(141) 중 일부 광반사 격벽(141)의 상단부로부터 돌출되는 지지돌기(142)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 지지돌기(142)는 다수의 광반사 격벽(141) 중 일부 광반사 격벽(141)들의 교차 지점의 상단으로부터 돌출될 수 있다.The reflective member 140 may include a support protrusion 142 protruding from an upper end of some of the plurality of light reflective barrier ribs 141 . For example, the support protrusion 142 may protrude from the upper end of the intersection of some of the light reflective barrier ribs 141 among the plurality of light reflective barrier ribs 141 .

확산판(150)은 반사부재(140)의 위로 배치될 수 있다. 이때, 확산판(150)은 반사부재(140)의 위에서 반사부재(140)의 지지돌기(142)의 상단부에 지지될 수 있다. 확산판(150)은 반사부재(140)로부터 반사되는 광을 확산판(150)의 면을 따라 확산시킬 수 있다.The diffusion plate 150 may be disposed above the reflective member 140 . In this case, the diffusion plate 150 may be supported on the upper end of the support protrusion 142 of the reflective member 140 above the reflective member 140 . The diffusion plate 150 may diffuse the light reflected from the reflective member 140 along the surface of the diffusion plate 150 .

광학시트부(160)는 확산판(150) 위로 배치되고, 확산판(150)에서 확산된 빛을 집광하여 확산판(150)과 멀어지는 방향으로 광이 진행되도록 할 수 있다. 일 예로, 광학시트부(160)는 복수의 프리즘시트 및 보호시트를 포함할 수 있다. 다른 예로, 광원(112)이 청색광으로 구현되는 경우, 확산판(150) 위로 배치되는 형광시트 또는 퀀텀닷(Quantum Dots)시트를 포함할 수 있다.The optical sheet unit 160 may be disposed on the diffusion plate 150 , and may collect the light diffused from the diffusion plate 150 so that the light travels in a direction away from the diffusion plate 150 . For example, the optical sheet unit 160 may include a plurality of prism sheets and a protective sheet. As another example, when the light source 112 is implemented with blue light, it may include a fluorescent sheet or a quantum dot sheet disposed on the diffusion plate 150 .

한편, 상기 반사부재(140)는 도 6에 도시된 바와 같이 저면부에 내측으로 오목한 IC 도피 공간(143)을 포함할 수 있다. 상기 IC 도피 공간(143)은 회로기판(111) 상에 IC 칩(미도시)이 구비되는 경우 IC 칩을 수용하며, 상기 회로기판(111) 상에 구비되는 IC 칩의 위치 및 개수에 대응하는 위치 및 개수로 설정될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6 , the reflective member 140 may include an IC escape space 143 concave inwardly on the bottom surface thereof. The IC escape space 143 accommodates an IC chip when an IC chip (not shown) is provided on the circuit board 111 , and corresponds to the position and number of IC chips provided on the circuit board 111 . It can be set by position and number.

이하에서는 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛의 광 확산 경로를 설명한다.Hereinafter, a light diffusion path of a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 광원부(110)의 광원(112)으로부터 출광되는 광은 광원(112)의 측면 방향으로 출광될 수 있다.First, light emitted from the light source 112 of the light source unit 110 may be emitted in a lateral direction of the light source 112 .

광원(112)의 측면 방향으로 출광되는 광은 레진몰딩(130)을 투과하면서 레진몰딩(130)에 의해 광원(112) 주변으로 넓게 확산될 수 있다.Light emitted in the lateral direction of the light source 112 may be widely diffused around the light source 112 by the resin molding 130 while passing through the resin molding 130 .

레진몰딩(130)을 투과한 광의 일부, 예를 들어, 반사부재(140)의 각각의 광반사 격벽(141)과 먼 일부의 광은 확산판(150)을 향해 진행되고, 반사부재(140)의 각각의 광반사 격벽(141)과 근접한 나머지 광은 반사부재(140)를 향해 진행되어 광원수용홀(121)의 사방을 둘러싸는 반사부재(140)의 각각의 격벽(141)의 내면에 도달하고, 각각의 격벽(141)의 내면에서 확산판(150) 방향으로 반사되어 광이 광원(112)의 상부 방향으로 유도되며, 반사부재(140)의 각각의 광반사 격벽(141)의 내면은 상부로 갈수록 폭이 감소하므로 광은 광원(112)으로부터 멀어지게 진행될 수 있다. A part of the light that has passed through the resin molding 130, for example, a part of the light far from each light reflective barrier rib 141 of the reflective member 140 travels toward the diffusion plate 150, and the reflective member 140 The remaining light adjacent to each light reflecting barrier rib 141 of the reflective member 140 proceeds toward the reflective member 140 and reaches the inner surface of each of the barrier ribs 141 of the reflective member 140 surrounding the four sides of the light source accommodating hole 121 And, the light is reflected from the inner surface of each barrier rib 141 in the direction of the diffusion plate 150 to guide the light to the upper direction of the light source 112 , and the inner surface of each light reflective barrier rib 141 of the reflective member 140 is Since the width decreases toward the top, the light may travel away from the light source 112 .

이때, 광원(112)으로부터 출광되는 광의 일부는 반사시트(120) 방향, 즉 광원수용홀(121)의 내면 방향으로 진행될 수 있는데, 이러한 경우 광원수용홀(121)의 내면에서 반사되어 광원(112)의 상부 방향으로 유도될 수 있고, 이어서 확산판(150)에 도달하거나 또는 광반사 격벽(141)의 내면에 도달한 후 광반사 격벽(141)의 내면에서 확산판(150) 방향으로 반사될 수 있다.At this time, a portion of the light emitted from the light source 112 may proceed in the direction of the reflective sheet 120 , that is, the inner surface of the light source accommodating hole 121 . In this case, the light source 112 is reflected from the inner surface of the light source accommodating hole 121 . ( can

확산판(150)에 도달하는 광은 확산판(150)에서 집광되어 확산판(150)의 면 방향으로 확산 및 광학시트부(160) 방향으로 진행된다.Light reaching the diffusion plate 150 is condensed by the diffusion plate 150 , diffuses in the direction of the surface of the diffusion plate 150 , and proceeds in the direction of the optical sheet unit 160 .

광학시트부(160) 방향으로 진행되는 광은 광학시트부(160)에서 추가로 집광 후 백라이트의 정면 방향, 즉 도시되지 않은 디스플레이 패널 방향으로 출광될 수 있다.The light traveling in the direction of the optical sheet unit 160 may be further condensed by the optical sheet unit 160 and then emitted in the front direction of the backlight, that is, in the direction of the display panel (not shown).

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛의 휘도 상승 효과를 확인하기 위한 광효율 평가 결과를 나타내는 도면이다.7 is a view illustrating a result of a light efficiency evaluation for confirming a luminance increasing effect of a backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention.

광효율 평가는 광이 최종 출광되는 디스플레이 패널 방향에서 광의 휘도 분포를 측정하였고, 디스플레이 패널의 전체 면적 중 발광되는 면적을 점차 증가시키면서 측정하였다. 도 7의 평과 결과에서 chanel 수는 로컬 디밍을 위해 구획된 블록 수를 나타내며, Window 1% 내지 100%는 디스플레이 패널의 전체 면적 대비 비율을 나타내며, 비교예 및 실시예 모두 구획된 블록 수가 동일하고, 각 블록 내의 발광 다이오드 패키지의 개수도 동일하게 하여 비교예 및 실시예 각각의 광효율을 평가하였다.The light efficiency was evaluated by measuring the luminance distribution of light in the direction of the display panel from which the light is finally emitted, and was measured while gradually increasing the emitted area among the total area of the display panel. In the evaluation result of FIG. 7, the number of channels indicates the number of blocks partitioned for local dimming, Window 1% to 100% indicates the ratio of the total area of the display panel, and the number of partitioned blocks is the same in both Comparative Examples and Examples, The light efficiency of each of Comparative Examples and Examples was evaluated by making the number of light emitting diode packages in each block the same.

도 7에서 실시예는 본 발명의 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치이고, 비교되는 종래 기술은 도 8에 도시된 백라이트 유닛 구조를 포함하는 디스플레이 장치이고, 도 8에 도시된 바와 같이, 비교예의 백라이트 유닛은 발광다이오드 칩(12)이 회로기판(11) 상에 다수 배열되고, 다수의 발광다이오드 칩(12) 전체가 레진몰딩(13)으로 덮여있고, 본 발명의 반사부재(140)가 없는 구조이다.7 , the embodiment is a display device including the backlight unit of the present invention, the comparative prior art is a display device including the backlight unit structure shown in FIG. 8 , and as shown in FIG. 8 , the backlight unit of the comparative example A plurality of light emitting diode chips 12 are arranged on the circuit board 11 , the entire plurality of light emitting diode chips 12 are covered with resin molding 13 , and there is no reflective member 140 of the present invention. .

도 7에서 나타나는 바와 같이, Window 1%의 경우 실시예의 광효율이 76% 상승하였고, Window 100%의 경우 실시예의 광효율이 약 22% 상승하였고, Window 1% 및 Window 100% 사이의 구간에서도 실시예의 광효율이 상승하였음을 확인할 수 있었다.7, in the case of Window 1%, the light efficiency of the embodiment increased by 76%, in the case of Window 100%, the light efficiency of the embodiment increased by about 22%, and even in the section between Window 1% and Window 100%, the light efficiency of the embodiment It was confirmed that this increased.

도 9는 도 7의 실시예 및 비교예 각각의 1개의 블락에 대한 휘도 및 PSF(Point Spread Function)을 측정한 결과를 나타내는 도면이다.9 is a view showing the results of measuring the luminance and PSF (Point Spread Function) for one block of each of the Example and Comparative Example of FIG. 7 .

도 9에 나타나는 바와 같이, 도 7의 비교예 및 실시예 각각의 1개의 블락의 휘도 및 PSF를 측정한 결과, 실시예의 경우가 휘도가 높고, PSF 특성도 22% 개선되는 것을 확인할 수 있었다. As shown in FIG. 9 , as a result of measuring the luminance and PSF of one block of each of Comparative Example and Example of FIG. 7 , it was confirmed that the Example had high luminance and improved PSF characteristics by 22%.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛은 광원(112)으로부터 방사되는 광이 면 방향으로 균일한 휘도를 갖도록 제어되어, 블록간 점등 제어를 통해 로컬 디밍을 구현할 때 명암비가 향상될 수 있는 이점이 있다.In the backlight unit capable of local dimming according to an embodiment of the present invention, the light emitted from the light source 112 is controlled to have uniform luminance in the plane direction, and the contrast ratio is improved when local dimming is implemented through inter-block lighting control. There are advantages to being

또한, 반사부재(140)의 광반사 격벽(141)에 의해 광원(112)에서 출광되는 광을 손실 없이 확산판(150) 방향으로 유도하므로 적은 수의 광원(112)의 배치만으로도 휘도를 상승시킬 수 있고, 로컬 디밍을 위한 광원(112)의 수가 감소될 수 있으므로 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치의 제조 단가를 절감시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, since the light emitted from the light source 112 is guided in the direction of the diffusion plate 150 without loss by the light reflection barrier rib 141 of the reflective member 140, the luminance can be increased only by disposing a small number of light sources 112. Since the number of light sources 112 for local dimming can be reduced, there is an advantage in that the manufacturing cost of the backlight unit and the display device can be reduced.

또한, 반사부재(140)의 광반사 격벽(141)에 의해 휘도가 상승될 수 있으므로 로컬 디밍을 위해 구획되는 블록들을 하나의 광원(112)만이 포함되도록 구획할 수 있는 이점이 있다.In addition, since the luminance may be increased by the light reflection barrier rib 141 of the reflective member 140 , there is an advantage that blocks partitioned for local dimming may be partitioned to include only one light source 112 .

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.The description of the presented embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the present invention. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the invention. Thus, the present invention is not to be limited to the embodiments presented herein but should be construed in the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.

Claims (14)

회로기판 및 상기 회로기판 상에 종방향 및 횡방향으로 일정 간격으로 배열되는 광원을 포함하는 광원부;
상기 회로기판 상에 적층되며, 상기 각각의 광원을 수용하는 다수의 광원수용홀을 포함하는 반사시트;
상기 광원수용홀 내의 광원을 덮도록 상기 광원수용홀 내에 채워지는 레진몰딩;
상기 종방향 및 상기 횡방향을 따라 배열되어 격자구조를 이루는 다수의 광반사 격벽을 포함하고, 상기 다수의 광반사 격벽은 상기 각각의 광원수용홀의 사방을 둘러싸는 반사부재;
상기 반사부재의 위로 배치되는 확산판; 및
상기 확산판 위로 배치되는 광학시트부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
a light source unit including a circuit board and light sources arranged at regular intervals in longitudinal and transverse directions on the circuit board;
a reflective sheet laminated on the circuit board and including a plurality of light source accommodating holes for accommodating each of the light sources;
a resin molding filled in the light source accommodating hole to cover the light source in the light source accommodating hole;
a plurality of light reflecting barrier ribs arranged in the longitudinal direction and the transverse direction to form a grid structure, wherein the plurality of light reflecting barrier ribs include a reflective member surrounding each of the light source accommodating holes;
a diffusion plate disposed above the reflective member; and
characterized in that it comprises an optical sheet portion disposed on the diffusion plate,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 광원은 발광 다이오드 패키지인 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The light source is characterized in that the light emitting diode package,
Backlight unit with local dimming.
제2항에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은 하나 이상의 발광 다이오드 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
3. The method of claim 2,
wherein the light emitting diode chip comprises one or more light emitting diode chips,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사시트의 두께는 0.1 내지 0.5t의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The thickness of the reflective sheet is characterized in that it has a thickness of 0.1 to 0.5t,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 레진몰딩은 실리콘 계열인 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The resin molding is characterized in that the silicone-based,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 레진몰딩은 실리콘 계열이고,
쇼어(shore) 경도 A25 이상, 투과율 70% 이상, 점성 30 Pa.s 이상의 특성을 갖는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The resin molding is silicon-based,
Shore hardness A25 or more, transmittance 70% or more, viscosity 30 Pa . Characterized in that it has a characteristic of s or more,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 상기 반사시트 상면에 부착되며,
후크 체결, 양면 테이프, 에폭시 몰딩 중 어느 하나의 수단으로 부착되는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member is attached to the upper surface of the reflective sheet,
It is characterized in that it is attached by means of any one of hook fastening, double-sided tape, and epoxy molding,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 각각의 광원수용홀의 사방을 둘러싸는 각각의 광반사 격벽의 내면은 상기 광원수용홀과 멀어지는 방향으로 구배지게 형성되는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The inner surface of each light reflective barrier rib surrounding each of the light source accommodating holes is formed to be inclined in a direction away from the light source accommodating hole,
Backlight unit with local dimming.
제8항에 있어서,
상기 각각의 광반사 격벽의 내면의 각도는 60~150 내의 각도로 설정되는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
9. The method of claim 8,
The angle of the inner surface of each of the light-reflecting barrier ribs is characterized in that it is set to an angle within 60 to 150,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 PA 또는 PC 재질인 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member is characterized in that PA or PC material,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 PA 또는 PC 재질이고,
반사율 90% 이상, 굴곡 강도 1000kgf/㎠ 이상의 특성을 갖는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member is made of PA or PC material,
Characterized in that it has a reflectance of 90% or more and a flexural strength of 1000 kgf/cm 2 or more,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 170℃가 5시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 5% 이하이고, 120℃가 400시간(hrs) 지속되는 환경에서 휘도 저하 10% 이하인 특성을 갖는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member is characterized in that it has a luminance decrease of 5% or less in an environment where 170° C. is maintained for 5 hours (hrs), and has a characteristic of 10% or less of a decrease in luminance in an environment where 120° C. is continued for 400 hours (hrs),
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 상기 다수의 격벽 중 일부 격벽의 상단부로부터 돌출되는 지지돌기를 포함하고,
상기 확산판은 상기 지지돌기 상에 지지되는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member includes a support protrusion protruding from an upper end of some of the plurality of partition walls,
The diffusion plate is characterized in that supported on the support projection,
Backlight unit with local dimming.
제1항에 있어서,
상기 반사부재는 저면부에 내측으로 오목한 IC 도피 공간을 포함하고,
상기 IC 도피 공간은 상기 회로기판 상에 구비되는 IC 칩의 위치 및 개수에 대응하는 위치 및 개수로 설정되는 것을 특징으로 하는,
로컬 디밍이 가능한 백라이트 유닛.
According to claim 1,
The reflective member includes an IC escape space concave inwardly on the bottom portion,
wherein the IC escape space is set to a position and number corresponding to the position and number of IC chips provided on the circuit board;
Backlight unit with local dimming.
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