KR20220071207A - 분산 안테나 시스템의 마스터 유닛용 패시브 백플레인 아키텍처 - Google Patents

분산 안테나 시스템의 마스터 유닛용 패시브 백플레인 아키텍처 Download PDF

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KR20220071207A
KR20220071207A KR1020227011301A KR20227011301A KR20220071207A KR 20220071207 A KR20220071207 A KR 20220071207A KR 1020227011301 A KR1020227011301 A KR 1020227011301A KR 20227011301 A KR20227011301 A KR 20227011301A KR 20220071207 A KR20220071207 A KR 20220071207A
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KR1020227011301A
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패트릭 브라운
크리스토프 골링거
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콤스코프 테크놀로지스, 엘엘씨
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Abstract

일 구현예는 분산 안테나 시스템(DAS)용 마스터 유닛에 관한 것이다. 마스터 유닛은 하나 이상의 도너 카드와 하나 이상의 전송 카드, 및 적어도 하나의 패시브 백플레인을 포함한다. 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함한다. 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 패시브 백플레인에 연결하도록 구성된다. 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결된다. 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아닌 도너 카드와 전송 카드에 의해 수행되도록 구성된다.

Description

분산 안테나 시스템의 마스터 유닛용 패시브 백플레인 아키텍처
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2019년 9월 26일에 출원된 미국 특허 가출원 제62/906,602호의 이익을 주장하며, 이는 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
분산 안테나 시스템(DAS)은 일반적으로 복수의 원격 안테나 유닛에 통신 가능하게 결합되는 하나 이상의 마스터 유닛을 포함한다. 각각의 원격 안테나 유닛은 마스터 유닛 중 하나 이상에 직접 결합될 수 있거나 하나 이상의 다른 원격 안테나 유닛 및/또는 하나 이상의 중간 또는 확장 유닛을 통해 간접적으로 결합될 수 있다. DAS는 일반적으로 마스터 유닛에 결합된 하나 이상의 기지국에 의해 제공되는 커버리지를 개선하는 데 사용된다. 이들 기지국은, 예를 들어 하나 이상의 도너 안테나를 사용하여, 하나 이상의 케이블을 통해 또는 무선 연결을 통해 마스터 유닛에 결합될 수 있다. 기지국에 의해 제공되는 무선 서비스는 상업적 셀룰러 서비스 및/또는 사설 또는 공공 안전 무선 통신을 포함할 수 있다.
일반적으로, 각각의 마스터 유닛은 하나 이상의 기지국으로부터 하나 이상의 다운링크 신호를 수신하고, 수신된 다운링크 기지국 신호 중 하나 이상으로부터 유도된 하나 이상의 다운링크 전송 신호를 생성한다. 각각의 마스터 유닛은 하나 이상의 MU 전송 신호를 원격 안테나 유닛 중 하나 이상에 송신한다. 각각의 원격 안테나 유닛은 일반적으로 DAS에 결합된 하나 이상의 기지국에 서비스를 제공한다. 각각의 원격 안테나 유닛은 하나 이상의 마스터 유닛으로부터 이것으로 송신된 다운링크 전송 신호를 수신하고, 수신된 다운링크 전송 신호를 사용하여 이것이 서비스를 제공하는 기지국에 대한 하나 이상의 다운링크 무선 주파수 신호를 생성한다. 다운링크 무선 주파수 신호는, 그 원격 안테나 유닛과 연결된 하나 이상의 커버리지 안테나로부터 방사된다. 다운링크 무선 신호는 사용자 장비에서 수신되도록 방사된다. 일반적으로, 각각의 기지국에 대한 다운링크 신호는 그 기지국에 서비스를 제공하는 다수의 원격 안테나 유닛으로부터 사이멀캐스트된다. 이러한 방식으로, DAS는 기지국에 의해 제공되는 다운링크 용량에 대한 커버리지 영역을 증가시킨다.
마찬가지로, 각각의 원격 안테나 유닛은, 그 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 기지국과 통신하는 사용자 장비로부터 송신되는 하나 이상의 업링크 무선 주파수 신호를 수신한다. 각각의 원격 안테나 유닛은 하나 이상의 업링크 무선 주파수 신호로부터 유래된 하나 이상의 업링크 전송 신호를 생성하고 이를 마스터 유닛 중 하나 이상에 송신한다. 각각의 마스터 유닛은 하나 이상의 원격 안테나 유닛으로부터 이에 송신된 업링크 전송 신호 각각을 수신하고, 수신된 업링크 전송 신호를 사용하여 그 마스터 유닛에 결합된 하나 이상의 기지국에 제공된 하나 이상의 업링크 기지국 무선 주파수 신호를 생성한다. 일반적으로, 각각의 기지국에 서비스를 제공한 원격 안테나 유닛으로부터 수신된 업링크 신호는, 각각의 기지국에 서비스가 제공된 기지국 신호를 생성하기 위해 조합되거나 합산된다. 이러한 방식으로, DAS는 기지국에 의해 제공되는 업링크 용량에 대한 커버리지 영역을 증가시킨다.
도 1은 DAS의 마스터 유닛(100)을 구현하는 하나의 방법을 나타낸 블록 다이어그램이다. 도 1에 나타낸 예시에서, 디지털 전송이 DAS에 사용된다. 마스터 유닛(100)은 일반적으로 하나 이상의 도너 카드(102), 하나 이상의 전송 카드(104), 및 하나 이상의 액티브 백플레인(106)을 포함한다. 이 예시에서, 각각의 액티브 백플레인(106)은 복수의 슬롯을 포함하며, 도너 카드(102) 또는 전송 카드(104)가 각각의 슬롯 내에 삽입될 수 있다. 각각의 액티브 백플레인(106)은 도너 카드(102)와 전송 카드(104) 사이에서 통신된 데이터를 처리, 포맷 및 라우팅하도록 구성되는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)(108)를 포함한다. 또한, 각각의 액티브 백플레인(106)은, 도너 카드(102) 또는 전송 카드(104)가 삽입될 수 있는 각각의 슬롯에 대해, 카드(102 또는 104)를 FPGA(108)에 결합시키는 데 사용되는 백플레인 커넥터(110) 각각을 포함한다. 이 예시에서, 각각의 백플레인 커넥터(110)는, 연관된 카드(102 또는 104)와 FPGA(108) 사이에서 데이터가 별도로 통신될 수 있는 다수의 별도 백플레인 채널(112)을 포함한다. 이 예시에서, 각각의 백플레인 커넥터(110)는, 연관된 카드(102 또는 104)의 각각의 외부 인터페이스(즉, 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)(후술) 또는 전송 카드(104)의 각각의 케이블 인터페이스(116)(후술))에 대한 각각의 백플레인 채널(112)을 포함한다.
도 1에 나타낸 예시에서, 각각의 도너 카드(102)는, 마스터 유닛(100)(및 더 일반적으로는 DAS)을 하나 이상의 기지국에 결합하는데 사용되는, 다수의 기지국 인터페이스(114)를 포함한다. 도 1에 나타낸 예시에서, 도너 카드(102) 중 일부는, (DAS가 사용되지 않은 경우) 달리 기지국을 하나 이상의 안테나에 결합시키는 데 사용될 기지국의 외부 아날로그 무선 주파수(RF) 인터페이스에 결합되도록 구성된다. 이들 도너 카드는 또한, 본원에서 "RF 도너 카드"(102)로 지칭된다. 또한, 도 1에 나타낸 예시에서, 도너 카드(102)의 일부는, 기지국의 각각의 원격 무선 헤드(RRH)와 베이스밴드 유닛(BBU) 사이의 프론트홀 통신을 위해 사용된 디지털 베이스밴드 인터페이스에 결합되도록 구성된다. 이러한 디지털 베이스밴드 인터페이스의 예시는, 제한 없이, 공통 공공 무선 인터페이스("CPRI") 프로토콜, 향상된 CPRI(eCPRI) 프로토콜, 개방 무선 액세스 네트워크(O-RAN) 프로토콜, 개방 무선 장비 인터페이스("ORI") 프로토콜, 개방 기지국 표준 이니셔티브("OBSAI") 프로토콜, 또는 다른 프로토콜을 준수하는 디지털 베이스밴드 인터페이스를 포함한다. 이들 도너 카드는 또한, 본원에서 "디지털 도너 카드"(102)로 지칭된다.
도 1에 나타낸 예시에서, 각각의 전송 카드(104)는 다수의 케이블 인터페이스(116)를 포함하며, 이들 각각은 마스터 유닛(100)을 (하나 이상의 다른 원격 안테나 유닛을 통해 및/또는 하나 이상의 중간 또는 확장 유닛을 통해 직간접적으로) DAS의 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 결합하는데 사용된다. 도 1에 나타낸 예시에서, 전송 카드(104) 중 일부는 광학 케이블을 통해 통신하도록 구성되고, 이들 전송 카드(104)는 또한 본원에서 "광학 전송 카드"(104)로 지칭된다. 또한, 도 1에 나타낸 예시에서, 전송 카드(104) 중 일부는 구리 케이블(예를 들어, 연선 케이블 또는 동축 케이블)을 통해 통신하도록 구성되고, 본원에서는 "구리 전송 카드"(104)로도 지칭된다. 이 예시에서, 구리 전송 카드(104)는 또한 (예를 들어, 파워-오버-이더넷(PoE) 또는 직류(DC) 라인-파워 기술을 사용하여) 구리 케이블을 거쳐 원격 안테나 유닛 (및 임의의 확장 유닛)에 전력을 제공하도록 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 각각의 액티브 백플레인(106)은 도너 카드(102)와 전송 카드(104) 사이에서 통신된 데이터를 처리, 포맷 및 라우팅하도록 구성되는 FPGA(108)를 포함한다. 각각의 RF 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)에 대해, RF 도너 카드(102)는, 그 기지국 인터페이스(114)에 결합된 기지국으로부터 수신된 아날로그 다운링크 RF 신호로부터 다운링크 디지털 샘플의 스트림 각각을 생성한다. 각각의 디지털 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)에 대해, 디지털 도너 카드(102)는, 디지털 베이스 밴드 인터페이스를 통해 기지국 인터페이스(114)에 결합된 기지국의 BBU로부터 수신된 다운링크 디지털 샘플의 스트림 각각을 종료시키고, 필요한 경우, 이를 DAS와 호환되는 다운링크 디지털 샘플의 스트림으로 (재샘플링, 동기화, 조합, 분리, 이득 조절 등에 의해) 변환시킨다. RF 또는 디지털 도너 카드(102)에 의해 생성된 각각의 다운링크 디지털 샘플 스트림은, 그 도너 카드(102)가 연결되는 백플레인 커넥터(110)의 백플레인 채널(112) 각각을 통해 액티브 백플레인(106) 내의 FPGA(108)로 출력된다. 각각의 전송 카드(104)의 각각의 케이블 인터페이스(116)에 대해, 액티브 백플레인(106)의 FPGA(108)는, 그 케이블 인터페이스(116)에 결합된 원격 안테나 유닛 세트에 의해 서비스가 제공되는 기지국에 대한 다운링크 디지털 샘플의 스트림을 멀티플렉싱(프레임)하고, 그 전송 카드(104)를 액티브 백플레인(106)에 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(110)의 적절한 백플레인 채널(112) 상의 그 전송 카드(104)에 멀티플렉싱 스트림을 출력한다. 각각의 전송 카드(104)의 각각의 케이블 인터페이스(116)에 대해, 전송 카드(104)는, 다운링크 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림을, 부착된 케이블(및 임의의 중간 장치)을 통해 그 케이블 인터페이스(116)에 결합된 원격 안테나 유닛 세트에 송신한다.
각각의 전송 카드(104)의 각각의 케이블 인터페이스(116)에 대해, 전송 카드(104)는, 그 케이블 인터페이스(116)에 결합된 원격 안테나 유닛 세트로부터 업링크 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림을 수신하고, 액티브 백플레인(106)으로 그 전송 카드(104)를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(110)의 적절한 백플레인 채널(112) 상의 액티브 백플레인(106)의 FPGA(108)에 업링크 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림을 출력한다. 각각의 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)에 대해, FPGA(108)는 그 기지국 인터페이스(114)에 결합된 기지국에 서비스를 제공하는 다양한 원격 안테나 유닛에 의해 생성된 업링크 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출하고, 다양한 원격 안테나 유닛으로부터 대응하는 업링크 디지털 샘플을 디지털 방식으로 합산하고, 그리고 합산 업링크 디지털 샘플의 스트림을, 도너 카드(102)를 상기 액티브 백플레인(106)에 연결하는데 사용되는 백플레인 커넥터(110)의 적절한 백플레인 채널(112) 상의 도너 카드(102)에 출력한다. 각각의 RF 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)에 대해, RF 도너 카드(102)는 그 기지국 인터페이스(114)에 결합된 기지국에 대해 합산 업링크 디지털 샘플의 스트림으로부터 아날로그 업링크 RF 신호를 생성하고, 생성된 아날로그 업링크 RF 신호를 그 기지국에 출력한다. 각각의 디지털 도너 카드(102)의 각각의 기지국 인터페이스(114)에 대해, 디지털 도너 카드(102)는, 기지국 인터페이스(114)에 결합된 기지국에 대해 요약된 업링크 디지털 샘플의 스트림을 수신하고, 필요한 경우, (재샘플링, 동기화, 조합, 분리, 이득 조절 등에 의해) 디지털 도너 카드(102)에 결합된 기지국의 BBU에 의해 사용되는 디지털 베이스밴드 인터페이스와 호환 가능한 업링크 디지털 샘플의 스트림으로 변환시키고, 적절한 디지털 베이스밴드 인터페이스를 통해 그 BBU에 업링크 디지털 샘플의 결과 스트림을 출력한다.
도 1에 나타낸 예시에서, 액티브 백플레인(106)은, 카드(102 또는 104)가 삽입될 수 있는 여덟 개의 슬롯을 포함한다. 본 예시의 일 구현예에서, 액티브 백플레인(106)은, 두 개의 랙 유닛(RU) 크기의 형태로 구현된다. DAS가 더 많은 수의 카드(102 또는 104)를 필요로 하는 경우, 더 큰 용량 액티브 백플레인(106)이 사용될 수 있다. 도 2는, 카드(102 또는 104)가 삽입될 수 있는 16개의 슬롯을 포함하도록 스케일링된, 액티브 백플레인(106)의 일례를 나타낸다. 본 예시의 일 구현예에서, 액티브 백플레인(106)은, 네 개의 랙 유닛(RU) 크기의 형태로 구현된다. DAS가 최대 용량 액티브 백플레인(106)에 의해 수용될 수 있는 것보다 더 많은 카드(102 또는 104)를 필요로 하는 경우, 두 개의 (또는 더 많은) 액티브 백플레인(106)이 전송 카드(104)를 사용하여 서로 상호 연결될 수 있다.
도 3은, 마스터 유닛(100)에서 카드(102 또는 104)에 대한 추가 용량을 제공하기 위해, 도 1에 나타낸 유형의 두 개의 액티브 백플레인(106)이 서로 상호 연결될 수 있는 방법의 일례를 나타낸다. 이 예시에서, 제1 액티브 백플레인(106)의 슬롯 내에 삽입된 전송 카드(104)는, 제2 액티브 백플레인(106)의 슬롯 내에 삽입된 전송 카드(104)에 연결된다. 이들 전송 카드(104)는, 이들 전송 카드(104)의 케이블 인터페이스(116) 중 하나 이상에 연결된 광 케이블을 사용하여 서로 연결된다. 이들 전송 카드(104)는 또한, 본원에서 "상호 연결" 전송 카드(104)로서 지칭된다. 도 3에 나타낸 예시에서, 상호 연결 전송 카드(104)는 광학 전송 카드(104)를 포함하지만, 구리 전송 카드(104)가 상호 접속 전송 카드(104)에 사용될 수도 있음을 이해해야 한다. 제1 액티브 백플레인(106)의 도너 카드(102)에 연결된 하나 이상의 기지국이, 제2 액티브 백플레인(106)의 전송 카드(104)에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 작동될 필요가 있는 경우, 제1 액티브 백플레인(106) 내의 FPGA(108)는 제1 액티브 백플레인(106)의 상호 연결 전송 카드(104)로 그리고 이로부터 이들 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 스트림을 처리한 다음 라우팅하고, 이는 디지털 샘플의 스트림을 제2 액티브 백플레인(106)의 상호 연결 전송 카드(104)에 송수신한다. 제2 액티브 백플레인(106) 내의 FPGA(108)는, 관련 원격 안테나 유닛에 결합된 제2 액티브 백플레인(106)의 전송 카드(104)로 그리고 이로부터 디지털 샘플의 대응하는 스트림을 처리한 다음 라우팅한다.
도 1 내지 도 3에 나타낸 DAS용 모듈형 마스터 유닛(100)을 구현하는 접근법은, 실제로 사용되는 기지국과 원격 안테나 유닛의 수에 따라 도너 카드(102) 및 전송 카드(104)의 수가 스케일링될 수 있는 반면, 각각의 액티브 백플레인(106)에 사용되는 FPGA(108)는, 카드(102 또는 104)가 백플레인(106)의 모든 슬롯에 삽입되는 구성을 지원하기 위해 충분한 처리 리소스로 프로비저닝되어야 한다. 많은 실제 구성의 카드(102 또는 104)가 백플레인(106)의 모든 슬롯에 실제로 삽입되지 않더라도, FPGA(108)는 이러한 최대 구성을 지원해야 한다. 결과적으로, 각각의 액티브 백플레인(106)에서 FPGA(108)의 비용과 처리 전력은 DAS의 크기와 비례하지 않는다.
일 구현예는, 복수의 원격 안테나 유닛을 또한 포함하는 분산 안테나 시스템(DAS)용 마스터 유닛에 관한 것이다. 각각의 원격 안테나 유닛은 하나 이상의 기지국에 서비스를 제공한다. 마스터 유닛은 하나 이상의 도너 카드를 포함한다. 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성된다. 마스터 유닛은 하나 이상의 전송 카드를 추가로 포함한다. 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성된다. 마스터 유닛은 적어도 하나의 패시브 백플레인을 추가로 포함한다. 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함한다. 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성된다. 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결된다. 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아닌 도너 카드와 전송 카드에 의해 수행되도록 구성된다.
다른 구현예는 하나 이상의 기지국에 결합된 마스터 유닛, 및 복수의 원격 안테나 유닛을 포함하는, 분산 안테나 시스템(DAS)에 관한 것이다. 각각의 원격 안테나 유닛은 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공한다. 마스터 유닛은 하나 이상의 도너 카드를 포함한다. 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성된다. 마스터 유닛은 하나 이상의 전송 카드를 추가로 포함한다. 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성된다. 마스터 유닛은 적어도 하나의 패시브 백플레인을 추가로 포함한다. 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함한다. 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성된다. 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결된다. 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아닌 도너 카드와 전송 카드에 의해 수행되도록 구성된다.
다른 구현예가 개시된다.
다양한 구현예의 세부 사항은 첨부된 도면 및 아래의 설명에 제시되어 있다. 다른 특징 및 장점은 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.
도 1은, 분산 안테나 시스템의 마스터 유닛을 구현하는 하나의 방법을 나타낸 블록 다이어그램이다.
도 2는, 카드가 삽입될 수 있는 16개의 슬롯을 포함하도록 스케일링된 액티브 백플레인의 일례를 나타낸다.
도 3은, 마스터 유닛에서 카드에 대한 추가 용량을 제공하기 위해, 도 1에 나타낸 유형의 두 개의 액티브 백플레인이 서로 상호 연결될 수 있는 방법의 일례를 나타낸다.
도 4는, 본원에서 설명된 패시브 백플레인이 사용될 수 있는 분산 안테나 시스템의 일 구현 예시를 나타내는 블록도이다.
도 5는, 도 4의 마스터 유닛의 일 구현 예시를 나타내는 블록도이다.
도 6은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 확장 포트를 통해 서로 연결되는 두 개의 패시브 백플레인의 일례를 나타낸다.
도 7은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 확장 포트를 통해 서로 연결되는 두 개의 패시브 백플레인의 제2 예시를 나타낸다.
도 8은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 백플레인으로 삽입된 전송 카드를 통해 서로 연결되는, 두 개의 패시브 백플레인의 일례를 나타낸다.
다양한 도면에서의 유사한 참조 번호 및 명칭은 유사한 요소를 나타낸다.
도 4는, 본원에서 설명된 패시브 백플레인이 사용될 수 있는 분산 안테나 시스템(400)의 일 구현 예시를 나타내는 블록도이다.
DAS(400)는, 하나 이상의 케이블(406)을 통해 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 통신 가능하게 결합되는, 하나 이상의 마스터 유닛(402)을 포함한다. 각각의 원격 안테나 유닛(404)은, 마스터 유닛(402) 중 하나 이상에 직접적으로, 또는 하나 이상의 다른 원격 안테나 유닛(404)을 통해 간접적으로, 및/또는 하나 이상의 확장(또는 다른 중간) 유닛(408)을 통해 통신 가능하게 결합될 수 있다.
각각의 마스터 유닛(402)은 하나 이상의 기지국(410)과 통신 가능하게 결합된다. 예를 들어, 각각의 마스터 유닛(402)은 기지국(410)의 외부 아날로그 무선 주파수(RF) 인터페이스를 통해 적어도 일부의 기지국(410)에 결합될 수 있고, 이 인터페이스는 그렇지 않으면 각각의 기지국(410)을 하나 이상의 안테나에 결합하기 위해 사용될 수 있다(DAS가 사용되지 않은 경우). 또한, 각각의 마스터 유닛(402)은, BBU와 기지국의 각각의 RRH 사이의 프론트홀 통신에 사용되는 디지털 기저대역 인터페이스를 통해 기지국(410)의 적어도 일부에 결합될 수도 있다. 이러한 디지털 베이스밴드 인터페이스의 예시는, 제한 없이, CPRI 프로토콜, eCPRI 프로토콜, O-RAN 프로토콜, ORI 프로토콜, OBSAI 프로토콜, 또는 다른 프로토콜을 준수하는 디지털 베이스밴드 인터페이스를 포함한다. 도 4에 나타낸 구현 예시에서, 각각의 마스터 유닛(402)은 하나 이상의 케이블을 통해 하나 이상의 기지국(410)에 결합된다. 다른 구현예에서, 각각의 마스터 유닛(402)은 다른 방식으로 (예를 들어, 하나 이상의 도너 안테나를 무선으로 사용하여) 기지국(410)에 결합될 수 있다.
기지국(410)은 또한, 감쇠기, 조합기, 분할기, 증폭기, 여과기, 교차 접속기 등의 네트워크("포인트-오브-인터페이스" 또는 "POI"로 총칭됨)를 사용하여 마스터 유닛(402)에 결합될 수 있다. 이러한 네트워크는 마스터 유닛(402)에 포함될 수 있고/있거나 마스터 유닛(402)과 별도일 수 있다. 이 네트워크는, 다운링크에서, 기지국(410)에 의해 출력되는 RF 채널의 원하는 세트가 적절한 마스터 유닛(402)에 추출되고, 조합되고, 라우팅될 수 있도록 사용될 수 있고, 업링크에서, 마스터 유닛(402)에 의해 출력되는 캐리어의 원하는 세트가 추출되고, 조합되고, 각각의 기지국(410)의 적절한 인터페이스로 라우팅될 수 있도록 사용될 수 있다. 그러나, 이는 하나의 예시이고 다른 구현예가 다른 방식으로 구현될 수 있음을 이해해야 한다.
일반적으로, 각각의 마스터 유닛(402)은 하나 이상의 기지국(410)으로부터 하나 이상의 다운링크 기지국 신호를 수신하고, 수신된 다운링크 기지국 신호 중 하나 이상으로부터 유도된 하나 이상의 다운링크 전송 신호를 생성한다. 각각의 마스터 유닛(402)은 하나 이상의 다운링크 전송 신호를 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 송신한다. 각각의 원격 안테나 유닛(404)은 일반적으로 DAS(400)에 결합된 하나 이상의 기지국(410)에 서비스를 제공한다. 각각의 원격 안테나 유닛(404)은, 하나 이상의 마스터 유닛(402)으로부터 이에 송신된 다운링크 전송 신호를 수신하고, 수신된 다운링크 전송 신호를 사용하여 이가 서비스를 제공하는 기지국(410)에 대한 하나 이상의 다운링크 무선 주파수 신호를 생성한다. 다운링크 무선 주파수 신호는, 그 원격 안테나 유닛(404)과 연결된 하나 이상의 커버리지 안테나(412)로부터 방사된다. 다운링크 무선 주파수 신호는 사용자 장비(414)에 의해 수신되도록 방사된다. 일반적으로, 각각의 기지국(410)에 대한 다운링크 신호는 그 기지국(410)에 서비스를 제공하는 다수의 원격 안테나 유닛(404)으로부터 사이멀캐스트된다. 이러한 방식으로, DAS(400)는 기지국(410)에 의해 제공되는 다운링크 용량에 대한 커버리지 영역을 증가시킨다.
마찬가지로, 각각의 원격 안테나 유닛(404)은, 그 원격 안테나 유닛(404)에 의해 서비스가 제공되는 기지국(410)과 통신하는 사용자 장비(414)로부터 송신된 하나 이상의 업링크 무선 주파수 신호를 수신한다. 각각의 원격 안테나 유닛(404)은, 하나 이상의 업링크 무선 주파수 신호로부터 유래된 하나 이상의 업링크 전송 신호를 생성하고, 이를 하나 이상의 마스터 유닛(402)에 송신한다. 각각의 마스터 유닛(402)은 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)으로부터 이에 송신된 업링크 전송 신호 각각을 수신하고, 수신된 업링크 전송 신호를 사용하여 그 마스터 유닛(402)에 결합된 하나 이상의 기지국(410)에 제공되는 하나 이상의 업링크 기지국 신호를 생성한다. 일반적으로, 각각의 기지국에 서비스를 제공하는 다수의 원격 안테나 유닛(404)으로부터 수신된 업링크 신호는, 그 기지국(410)에 제공된 기지국 신호를 생성하기 위해 조합되거나 합산된다. 이러한 방식으로, DAS 400은 기지국(410)에 의해 제공된 다운링크 용량에 대한 커버리지 영역을 증가시킨다.
이 예시에서, DAS(400)는 디지털 전송을 사용한다.
도 5는 도 4의 마스터 유닛(402)의 일 구현 예시를 나타낸 블록도이다.
마스터 유닛(402)은, 하나 이상의 도너 카드(416), 하나 이상의 전송 카드(418), 및 패시브 백플레인(420)을 포함한다. 패시브 백플레인(420)은 복수의 슬롯을 포함하며, 여기서 도너 카드(416) 또는 전송 카드(418)가 특정 DAS(400) 구현의 필요에 따라 각각의 슬롯 내에 삽입될 수 있다.
각각의 패시브 백플레인(420)은, 도너 카드(416) 또는 전송 카드(418)가 삽입될 수 있는 각각의 슬롯에 대해, 그 카드(416 또는 418)를 패시브 백플레인(420)에 결합시키는 데 사용되는 백플레인 커넥터(422) 각각을 포함한다. 각각의 패시브 백플레인(420)은 또한, 패시브 백플레인(420)을 다른 패시브 백플레인(420)의 확장 포트(424)에 결합하기 위해 사용되는, 확장 포트(424)를 포함한다.
각각의 패시브 백플레인(420)은, 각각의 백플레인 커넥터(422)와 각각의 다른 백플레인 커넥터(422)와 확장 포트(424) 사이에, 하나 이상의 별도의 고속, 패시브, 양방향 백플레인 채널(426)을 포함한다. 용이한 예시를 위해 백플레인 채널(426)의 일부만이 도 5에 나타나있다. 도 5에 나타낸 예시에서, 패시브 백플레인(420)은, 도너 카드(416) 또는 전송 카드(418)가 삽입될 수 있는 여덟 개의 슬롯, 및 하나의 확장 포트(424)를 포함한다. 따라서, 이 예시에서, 각각의 백플레인 커넥터(422)는 하나 이상의 패시브, 고속, 양방향 백플레인 채널(426) 각각을 통해 다른 일곱 개의 백플레인 커넥터(422), 및 하나의 확장 포트(424)에 연결된다.
도 5에 나타낸 예시에서, 각각의 도너 카드(416)는, 마스터 유닛(402)(및 더 일반적으로는 DAS(400))을 하나 이상의 기지국(410)에 결합하는데 사용되는, 다수의 기지국 인터페이스(428)를 포함한다. (무엇보다) 각각의 도너 카드(416)는, 그 도너 카드(416)에 결합된 각각의 기지국(410)으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 디지털 샘플의 하나 이상의 스트림을 생성하도록 구성되고, 업링크 기지국 신호가 기지국(410)에 전달되는 디지털 샘플의 하나 이상의 스트림으로부터 하나 이상의 업링크 기지국 신호를 생성하도록 구성된다.
도 5에 나타낸 예시에서, 도너 카드(416) 중 일부는 기지국(410)의 외부 아날로그 무선 주파수(RF) 인터페이스에 결합되도록 구성된다. 외부 아날로그 RF 인터페이스는, 기지국(420)을 하나 이상의 안테나에 결합하는 데 사용될 인터페이스이다(DAS가 사용되지 않은 경우). 이들 도너 카드(416)는 본원에서 "RF 도너 카드"(416)로도 지칭된다. RF 도너 카드(416)의 경우, 다운링크 및 업링크 기지국 신호는 아날로그 다운링크 및 업링크 RF 신호를 포함한다.
또한, 도 5에 나타낸 예시에서, 도너 카드(416) 중 일부는, BBU와 각각의 RRH 사이의 프론트홀 통신에 사용되는 디지털 베이스밴드 인터페이스를 사용하여, 기지국(410)의 베이스밴드 유닛에 결합되도록 구성된다. 이러한 디지털 베이스밴드 인터페이스의 예시는, 제한 없이, CPRI 프로토콜, eCPRI 프로토콜, O-RAN 프로토콜, ORI 프로토콜, OBSAI 프로토콜, 또는 다른 프로토콜을 준수하는 디지털 베이스밴드 인터페이스를 포함한다. 이들 도너 카드(416)는 본원에서 "디지털 도너 카드"(416)로도 지칭된다. 디지털 도너 카드(416)의 경우, 다운링크 및 업링크 기지국 신호는, 다운링크 및 업링크 디지털 베이스밴드 데이터(예, 다운링크 및 업링크 디지털 CPRI, eCPRI, O-RAN, ORI, 또는 OBSAI 베이스밴드 데이터)를 포함한다.
도 5에 나타낸 예시에서, 각각의 전송 카드(418)는 다수의 케이블 인터페이스(430)를 포함하며, 이들 각각은 마스터 유닛(402)을 DAS(400)의 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 (하나 이상의 다른 원격 안테나 유닛(404) 및/또는 하나 이상의 중간 또는 확장 유닛(408)을 통해 직간접적으로) 결합하는데 사용된다. 도 5에 나타낸 예시에서, 전송 카드(418) 중 일부는 광학 케이블을 통해 통신하도록 구성되고, 이들 전송 카드(418)는 또한 본원에서 "광학 전송 카드"(418)로 지칭된다. 또한, 도 5에 나타낸 예시에서, 전송 카드(418) 중 일부는 구리 케이블(예를 들어, 연선 케이블 또는 동축 케이블)을 통해 통신하도록 구성되고, 본원에서 "구리 전송 카드"(418)로도 또한 지칭된다. 이 예시에서, 구리 전송 카드(418)는 또한 (예를 들어, 파워-오버-이더넷(PoE) 또는 직류(DC) 라인-파워 기술을 사용하여) 구리 케이블을 거쳐 원격 안테나 유닛(404)(및 확장 유닛(408))에 전력을 제공하도록 구성될 수 있다.
이 예시에서, 각각의 패시브 백플레인(420)은, 시스템 사용자 인터페이스 카드(미도시)가 삽입될 수 있는 전용 슬롯(미도시)을 포함한다. 시스템 사용자 인터페이스 카드는, DAS(400) 및 그 안에 삽입된 카드(416 및 418)에 대한 관리 인터페이스를 구현하도록 구성된다. 패시브 백플레인(420)은 각각의 백플레인 커넥터(422)(및 그에 연결된 임의의 카드(416 또는 418))를 시스템 사용자 인터페이스 카드에 결합하도록 구성된다. 시스템 사용자 인터페이스 카드는 또한 하나 이상의 이더넷 인터페이스를 포함하고, 이를 통해 외부 장치 또는 시스템은 DAS(400)에 대해 구현된 관리 인터페이스와 통신하기 위해, 시스템 사용자 인터페이스 카드에 결합될 수 있다.
전술한 바와 같이, 도 5에 나타낸 예시에서, 백플레인(420)은 패시브 백플레인을 포함한다. 마스터 유닛(402)은, DAS(400)를 통해 전송되는 디지털 샘플 모든 능동 처리가 패시브 백플레인(420)이 아닌 도너 카드(416)와 전송 카드(418)에 의해 수행되도록 구성된다. 즉, 도 1 내지 도 3과 관련하여 전술한 액티브 백플레인(106)의 FPGA(108)에 의해 수행될 디지털 샘플의 스트림의 능동 처리는, 도 5에 나타낸 예시에서 백플레인(420)에 의해 수행되지 않지만 대신에 도너 카드(416) 또는 전송 카드(418)에서 수행된다.
도 5에 나타낸 예시에서, 각각의 RF 도너 카드(416)는 RF 전방 단부(450), 처리 시스템(452), 및 입력/출력(I/O) 트랜시버(454)를 포함하고, 각각의 디지털 도너 카드(416)는, 하나 이상의 디지털 베이스밴드 인터페이스 장치(451)(예를 들어, 디지털 베이스밴드 인터페이스에 적합한 칩 세트를 사용하여 구현되며, 디지털 베이스밴드 인터페이스는, 제한 없이, 물리적 계층 장치(PHY) 및 그 디지털 베이스밴드 인터페이스용 미디어 액세스 제어(MAC) 장치를 포함함), 처리 시스템(452), 및 입력/출력(I/O) 트랜시버(454)를 포함한다. 또한, 도 5에 나타낸 예시에서, 각각의 전송 카드(418)는 입력/출력(I/O) 트랜시버(456), 처리 시스템(458), 및 케이블 트랜시버(460)를 포함한다. 각각의 도너 카드(416) 및 전송 카드(418)(및 그 구성 요소)는 FPGA 및/또는 시스템-온-칩(SOC)을 사용하여 적어도 부분적으로 구현될 수 있다.
전술한 바와 같이, 각각의 도너 카드(416)는, 도너 카드(416)에 결합된 각각의 기지국(410)으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 하나 이상의 디지털 샘플 스트림을 생성하도록 구성된다. 도 5에 나타낸 예시에서, 도너 카드(416)는 RF 도너 카드(416)를 포함하고, RF 전방 단부(450)는 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 기지국(410)으로부터 수신된 하나 이상의 아날로그 다운링크 RF 신호로부터 다운링크 디지털 샘플의 하나 이상의 스트림을 생성한다. 일 구현예에서, 다운링크 디지털 샘플의 이들 스트림은 동일 위상의 디지털 인-페이즈 및 쿼드러처(IQ) 샘플을 포함한다. 또한, 이 구현에서 RF 전방 단부(450)는, 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 기지국(410)으로부터 수신된 아날로그 다운링크 RF 신호를 아날로그 중간 주파수(IF) 신호로 하향 변환하기 위한 믹서, 실제 다운링크 디지털 샘플을 생성하기 위해 아날로그 IF 신호를 디지털화하기 위한 아날로그-투-디지털 변환기, 및 실제 다운링크 디지털 샘플을 디지털 방식으로 하향 변환시켜 다운링크 디지털 인-페이즈 및 쿼드러처(IQ) 샘플을 생성하는 디지털 다운컨버터(DDC)를 포함한다. 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대한 다운링크 디지털 IQ 샘플의 결과적인 스트림이 처리 시스템(452)에 제공된다. 처리 시스템(452)은, 연관된 도너 카드(416)에 결합된 하나 이상의 기지국(410)에 서비스를 제공하는 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 결합되는 각각의 전송 카드(418)에 대해, 이들 기지국(410)에 대한 다운링크 디지털 IQ 샘플의 스트림을 멀티플렉싱(프레임)하고, 멀티플렉싱 스트림을 I/O 트랜시버(454)로 출력한다. I/O 트랜시버(454)는, 그 도너 카드(416)를 패시브 백플레인(420)에 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(422)의 적절한 백플레인 채널(426) 상에서 각각의 멀티플렉싱 다운링크 스트림 세트를 전달한다. I/O 트랜시버(454)는, 패시브 백플레인(420)을 거쳐 각각의 멀티플렉싱 다운링크 스트림 세트를, 적절한 전송 카드(418) 또는 확장 포트(424)로 전달한다.
도 5에 나타낸 예시에서, 도너 카드(416)는 디지털 도너 카드(416)를 포함하고, 하나 이상의 디지털 베이스밴드 인터페이스 장치(451)는, 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 디지털 베이스밴드 인터페이스를 통해 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 BBU로부터 수신된 다운링크 디지털 샘플의 스트림 각각을 종료하고, 그 디지털 도너 카드(416) 내의 처리 시스템(452)에 다운링크 디지털 샘플의 스트림 각각을 제공한다. 처리 시스템(452)은, 필요한 경우에 (재샘플링, 동기화, 조합, 분리, 이득 조절 등에 의해) 다운링크 디지털 샘플의 스트림 각각을 DAS(400)와 호환되는 다운링크 디지털 샘플의 스트림으로 변환하고, 달리 RF 도너 카드(416)와 관련하여 전술한 바와 같이 다운링크 디지털 샘플의 다양한 스트림을 멀티플렉싱하고 출력한다.
각각의 전송 카드(418) 내의 I/O 트랜시버(456)는, 전송 카드(418)를 패시브 백플레인(420)에 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(422)의 백플레인 채널(426) 각각을 통해 다양한 도너 카드(416)로부터 이에 전달된 다운링크 디지털 IQ 샘플의 멀티플렉싱 스트림을 수신하는데 사용된다. 각각의 전송 카드(418) 내의 처리 시스템(458)은, 다운링크 디지털 샘플의 수신된 멀티플렉싱 스트림으로부터 다운링크 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출한다. 전송 카드(418)의 각각의 케이블 인터페이스(430)에 대해, 전송 카드(418) 내의 처리 시스템(458)은, 그 케이블 인터페이스(430)에 결합되는 원격 안테나 유닛(404)에 의해 서비스가 제공되는 기지국(410)용 다운링크 디지털 샘플의 스트림을 멀티플렉싱(프레임)하고, 전송 카드(418) 내의 케이블 트랜시버(460) 각각은, 다운링크 디지털 샘플의 다중 스트림 세트를, 부착된 케이블(406)(도 4에 나타냄) (및 모든 중개 장치)를 통해 그 케이블 인터페이스(430)에 결합되는 원격 안테나 유닛에 송신한다.
각각의 전송 카드(418)의 케이블 트랜시버(460)는, 그 전송 카드(428)의 다양한 케이블 인터페이스(430)에 결합된 다양한 원격 안테나 유닛(404)으로부터, 전송 카드(418)에 전달되는 업링크 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림을 수신한다. 각각의 전송 카드(418) 내의 처리 시스템(458)은, 업링크 디지털 샘플의 수신된 멀티플렉싱 스트림으로부터 업링크 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출한다. 전송 카드(418)가 다수의 원격 안테나 유닛(404)으로부터 업링크 디지털 샘플의 스트림을 수신한 각각의 이러한 기지국(410)에 대해, 전송 카드(418) 내의 처리 시스템(458)은, 그 기지국(410)에 대한 업링크 디지털 신호의 추출된 스트림을 디지털 방식으로 합산한다. 주어진 전송 카드(418)에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국(410)에 결합되는 각각의 도너 카드(416)에 대해, 처리 시스템(458)에서 전송 카드(418)가 이들 기지국(410)에 대해 합산 업링크 디지털 샘플의 스트림을 멀티플렉싱(프레임)하고, I/O 트랜시버(456) 각각에서 전송 카드(418)는 패시브 백플레인(420)에 전송 카드(418)를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(422)의 적절한 백플레인 채널(426) 상의 그 도너 카드(416)에 멀티플렉싱 스트림 세트를 출력한다.
각각의 도너 카드(416) 내의 I/O 트랜시버(454)는, 도너 카드(416)를 패시브 백플레인(420)에 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터(422)의 백플레인 채널(426) 각각을 통해 다양한 전송 카드(418)로부터 이에 전달된, 합산 업링크 디지털 샘플의 다중 스트림을 수신한다. 각각의 도너 카드(416) 내의 처리 시스템(452)은, 합산 업링크 디지털 샘플의 수신된 멀티플렉싱 스트림으로부터 합산 업링크 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출한다. 도너 카드(416)가 다수의 전송 카드(418)로부터 업링크 디지털 샘플의 스트림을 수신한 각각의 이러한 기지국(410)에 대해, 도너 카드(416) 내의 처리 시스템(458)은, 기지국(410)에 대해 합산 업링크 디지털 신호의 추출된 스트림을 디지털 방식으로 합산한다.
전술한 바와 같이, 각각의 도너 카드(416)는 디지털 샘플의 하나 이상의 업링크 스트림으로부터 하나 이상의 업링크 기지국 신호를 생성하도록 구성되고, 여기서 업링크 기지국 신호는 기지국(410)에 전달된다. 도너 카드(416)가 RF 도너 카드(416)를 포함하는 도 5에 나타낸 예시에서, RF 전방 단부(450)는, RF 도너 카드(416)의 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 기지국(410)에 대한 처리 시스템(452)에 의해 출력되는 합산 업링크 디지털 샘플의 하나 이상의 스트림으로부터 하나 이상의 아날로그 업링크 RF 신호 각각을 생성하고, 결합된 아날로그 업링크 RF 신호를 그 기지국(410)에 제공한다. 하나의 구현에서, 상기 RF 전방 단부(450)는, 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 실제 업링크 디지털 샘플을 만들기 위해 처리 시스템(452)에 의해 출력된 각각의 합산 업링크 디지털 IQ 샘플 스트림을 디지털 방식으로 상향 변환하도록 구성된 디지털 업컨버터(DUC), 실제 업링크 디지털 샘플로부터 아날로그 업링크 IF 신호를 생성하기 위한 디지털-투-아날로그 변환기, 및 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 기지국(410)으로 제공된 각각의 아날로그 업링크 RF 신호를 만들기 위해 아날로그 업링크 IF 신호를 RF로 상향 변화시키기 위한 믹서를 포함한다.
도너 카드(416)가 디지털 도너 카드(416)를 포함하는 도 5에 나타낸 예시에서, 각각의 디지털 도너 카드(416) 내의 처리 시스템(452)은, RF 도너 카드(416)와 관련하여 전술한 바와 같이 합산 업링크 디지털 샘플의 스트림을 디지털 수신, 추출, 및 디지털 방식으로 합산하고, 필요한 경우에 (재샘플링, 동기화, 조합, 분리, 이득 조절 등에 의해) 이들을, 그 디지털 도너 카드(416)에 결합된 기지국(410)의 BBU에 의해 사용되는 디지털 베이스밴드 인터페이스와 호환 가능한 업링크 디지털 샘플의 스트림으로 변환시킨다. 하나 이상의 디지털 베이스밴드 인터페이스 장치(451)는, 각각의 디지털 도너 카드(416)의 각각의 기지국 인터페이스(428)에 대해, 적절한 디지털 베이스밴드 인터페이스를 사용하여, 그 기지국 인터페이스(428)에 결합된 기지국(410)의 BBU에, 처리 시스템(452)에 의해 생성된 합산 업링크 디지털 샘플 스트림을 전달한다.
도 5에 나타낸 예시에서, 패시브 백플레인(420)은, 카드(416 또는 418)가 삽입될 수 있는 여덟 개의 슬롯을 포함한다. DAS(400)가 더 많은 수의 카드(416 또는 418)를 필요로 하는 경우, 두 개의 패시브 백플레인(420)은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해, 그의 확장 포트(424)를 통해 서로 연결될 수 있다.
도 6은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 확장 포트(424)를 통해 서로 연결되는 두 개의 패시브 백플레인(420)의 일례를 나타낸다. 이 예시에서, 각각의 패시브 백플레인(420)의 확장 포트(424)는 적절한 보드-투-보드 커넥터를 사용하여 서로 연결된다. 도 6에 나타낸 예시에서, 패시브 백플레인(420) 중 하나는 고속 스위칭 매트릭스(434)를 포함한다. 고속 스위칭 매트릭스(434)는, 제1 패시브 백플레인(420)의 확장 포트(424)의 임의의 백플레인 채널(426)을, 제2 패시브 백플레인(420)의 확장 포트(424)의 단일 백플레인 채널(426)에 결합하도록 구성된다. 이 예시에서, 제1 패시브 백플레인(420)은 고속 스위칭 매트릭스(434)를 시스템 사용자 인터페이스 카드에 결합하도록 구성된다. 고속 스위칭 매트릭스(434)는, 시스템 사용자 인터페이스 카드에 의해 구현된 관리 인터페이스를 통해 구성될 수 있다. 고속 스위칭 매트릭스(434)는, 하나의 패시브 백플레인(420)의 슬롯 내에 삽입된 임의의 도너 카드(416)를 다른 패시브 백플레인(420)의 슬롯 내에 삽입된 임의의 단일 전송 카드(418)에 결합시킬 수 있다.
도 7은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 확장 포트(424)를 통해 서로 연결되는 두 개의 패시브 백플레인(420)의 제2 예시를 나타낸다. 도 7에 나타낸 예시는, 고속 스위치 매트릭스(434)가 두 개의 패시브 백플레인(420)을 구현하는 데 사용되는 PCB와 분리된 인쇄 회로 기판(PCB)(436)에 장착된다는 점을 제외하고는, 도 6에 나타낸 예시와 동일하다. 이 예시에서, 매트릭스 PCB(436)는 각각의 패시브 백플레인(420)의 확장 포트(424)에 적절한 보드-투-보드 커넥터를 사용하여 연결된다. 이 예시에서, 고속 스위치 매트릭스(434)(및 연관된 매트릭스 PCB(436))는 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 두 개의 패시브 백플레인(420)을 그의 확장 포트(424)를 통해 서로 연결하는 것이 필요한 경우에만 배치될 필요가 있다. 그렇지 않은 경우, 고속 스위치 매트릭스(434)(및 연관된 매트릭스 PCB(436))는 배치될 필요가 없어 이와 연관된 비용을 제거한다.
도 8은, 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 백플레인(420)으로 삽입된 전송 카드(418)를 통해 서로 연결되는, 두 개의 패시브 백플레인(420)의 일례를 나타낸다. 이 예시에서, 제1 패시브 백플레인(420)의 슬롯 내에 삽입된 전송 카드(418)는, 이들 전송 카드(418)의 케이블 인터페이스(430) 중 하나 이상에 연결된 광 케이블을 사용하여, 제2 패시브 백플레인(420)의 슬롯 내에 삽입된 전송 카드(418)에 연결된다. 이들 전송 카드(418)는 또한, 본원에서 "상호 연결" 전송 카드(418)로서 지칭된다. 제1 액티브 백플레인(420)의 도너 카드(416)에 연결된 하나 이상의 기지국(410)이, 제2 액티브 백플레인(420)의 전송 카드(418)에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛(404)에 의해 작동될 필요가 있는 경우, 제1 패시브 백플레인(420)의 상호 연결 전송 카드(418)는 제1 패시브 백플레인(420) 내의 적절한 도너 카드(416)로부터 이들 기지국(410)에 대한 대응하는 다운링크 디지털 샘플 스트림을 수신하고, 이들을 제2 패시브 백플레인(420)의 상호 연결 전송 카드(418)로 송신하고, 이는 다운링크 디지털 샘플의 스트림을 제2 패시브 백플레인(420)의 적절한 전송 카드(418)에 송신한다. 제2 패시브 백플레인(420) 내의 상호 연결 전송 카드(418)는 제2 패시브 백플레인(420)의 적절한 전송 카드(418)로부터 대응하는 업링크 디지털 샘플 스트림을 수신하고, 이를 제1 패시브 백플레인(420)의 상호 연결 전송 카드(418)에 송신하고, 이는 제1 패시브 백플레인(420)의 적절한 도너 카드(416)에 업링크 디지털 샘플의 스트림을 송신한다. 각각의 패시브 백플레인(420)의 다수의 전송 카드(418)는, 필요한 경우에 (필요한 상호 연결 대역폭의 양에 따라) 상호 연결 전송 카드(418)로서 사용될 수 있다.
도 8에 나타낸 접근법은 더 큰 용량의 패시브 백플레인 어셈블리를 형성하기 위해 두 개의 패시브 백플레인(420)을 서로 연결하기 위한 메커니즘을 제공하지만, 이러한 접근법은, 상호 연결 전송 카드(418)가 삽입되는 슬롯의 사용을 상실하면서 그렇게 한다.
도 8에 나타낸 접근법은 도 6 및/또는 도 7에 나타낸 접근법과 조합될 수도 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 패시브 백플레인(420)은 도 6 또는 도 7에 나타낸 바와 같이 그의 확장 포트(424)를 통해 서로 연결될 수 있는 반면, 제2 패시브 백플레인(420)은 또한 도 8에 나타낸 바와 같이 제2 및 제3 패시브 백플레인(420)에 삽입된 상호 연결 전송 카드(418)를 통해 제3 패시브 백플레인(420)에 연결될 수 있다. 도 8에 나타낸 접근법은 또한, 패시브 백플레인(420)을 다수의 다른 패시브 백플레인(420)에 결합시키는 데 사용될 수 있다.
본원에 설명된 방법 및 기술은, 디지털 전자 회로에서, 또는 프로그램 가능한 프로세서(예, 특수 목적 프로세서 또는 컴퓨터와 같은 범용 프로세서) 펌웨어, 소프트웨어로, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 이들 기술을 구현하는 장치는, 적절한 입력 및 출력 장치, 프로그램 가능한 프로세서, 및 프로그램 가능한 프로세서에 의한 실행을 위한 프로그램 명령어를 유형적으로 구현하는 저장 매체를 포함할 수 있다. 이들 기술을 구현하는 처리는, 입력 데이터를 작동시키고 적절한 출력을 생성함으로써, 원하는 기능을 수행하기 위한 명령어 프로그램을 실행하는 프로그램 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 기술은, 데이터 저장 시스템, 적어도 하나의 입력 장치, 및 적어도 하나의 출력 장치로부터 데이터 및 명령을 수신하고 이들을 송신하도록 결합된, 적어도 하나의 프로그램 가능한 프로세서를 포함하는 프로그램 가능한 시스템 상에서 실행 가능한 하나 이상의 프로그램에서 유리하게 구현될 수 있다. 일반적으로, 프로세서는 읽기 전용 메모리 및/또는 랜덤 액세스 메모리로부터 명령어 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터 프로그램 명령어 및 데이터를 유형적으로 구현하기에 적합한 저장 장치는, 반도체 메모리 장치, 예컨대 EPROM, EEPROM, 및 플래시 메모리 장치; 자기 디스크, 예컨대 내부 하드 디스크 또는 탈착식 디스크; 자기 광학 디스크; 및 DVD 디스크 예시를 포함하는, 모든 형태의 비휘발성 메모리를 포함한다. 전술한 것 중 어느 하나는 특별히 설계된 주문형 집적 회로(ASIC)에 의해 보충되거나 이에 통합될 수 있다.
다음의 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 다수의 구현예가 설명되었다. 그럼에도 불구하고, 청구된 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않는다면, 설명된 구현예에 대한 다양한 변형이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 다른 구현예는 다음 청구범위의 범주 내에 있다.
예시적인 구현예
실시예 1은 분산 안테나 시스템(DAS)용 마스터 유닛을 포함하고, DAS는 또한 복수의 원격 안테나 유닛을 포함하고, 각각의 원격 안테나 유닛은 하나 이상의 기지국에 서비스를 제공하며, 상기 마스터 유닛은, 하나 이상의 도너 카드로서 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성되는, 도너 카드; 하나 이상의 전송 카드로서 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성되는, 전송 카드; 및 적어도 하나의 패시브 백플레인으로서, 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함하는, 적어도 하나의 패시브 백플레인을 포함하되, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성되고, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되며, 상기 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아니라 도너 카드 및 전송 카드에 의해 수행되도록 구성된다.
실시예 2는 실시예 1의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 고정 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결된다.
실시예 3은 실시예 1 또는 2의 마스터 유닛을 포함하되, DAS를 통해 전송되는 기지국에 대한 디지털 샘플 스트림의 능동 처리는, 기지국으로부터 수신된 다운링크 기지국 신호로부터 기지국을 위한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 생성하는 단계; 원격 안테나 유닛으로 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하는 단계; 원격 안테나 유닛으로부터 디지털 샘플의 업링크 스트림을 수신하는 단계; 패시브 백플레인을 거쳐 개별 도너 카드 또는 전송 카드에 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 스트림을 멀티플렉싱하는 단계; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출하는 단계; 기지국에 대한 디지털 샘플의 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하는 단계; 및 기지국으로 출력되는 업링크 기지국 신호(상기 업링크 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 업스트림으로부터 생성됨)를 생성하는 단계 중 적어도 하나를 포함한다.
실시예 4는 실시예 1 내지 3 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해: 기지국으로부터 하나 이상의 다운링크 기지국 신호를 수신하고; 그 기지국으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 하나 이상의 다운링크 스트림을 생성하고; 그 도너 카드에 결합된 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공하는 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 결합되는 각각의 전송 카드에 대해: 그 전송 카드와의 통신을 위해 그 도너 카드에 의해 생성된 디지털 샘플의 다운링크 스트림 중 하나 이상을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을, 전송 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 전송 카드에 전달하고; 그 전송 카드가 연결된 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 전송 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고; 그 전송 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고; 그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해: 다수의 전송 카드를 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고; 그 기지국으로 출력하기 위한 하나 이상의 업링크 기지국 신호(상기 하나 이상의 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 하나 이상의 합산 업링크 스트림으로부터 생성됨)를 생성하도록 구성된다.
실시예 5는 실시예 1 내지 4 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 전송 카드는, 그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛 중 하나 이상에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해: 도너 카드가 연결된 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 도너 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 수신하고; 그 도너 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 추출하고; 그 전송 카드에 연결된 각각의 원격 안테나 유닛 세트에 대해: 원격 안테나 유닛의 그 세트에 대한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 그 원격 안테나 유닛 세트에 전달하고; 그 원격 안테나 유닛 세트로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고; 그 원격 안테나 유닛 세트로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고; 그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 각각의 기지국에 대해: 다수의 원격 안테나 유닛을 통해 수신된 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고; 그리고 그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해: 그 도너 카드와의 통신을 위해 이들 하나 이상의 기지국에 대한 디지털 샘플의 합산 업링크 스트림을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을, 그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 도너 카드에 전달하도록 구성된다.
실시예 6은 실시예 1 내지 5 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드를 기지국 각각에 결합하도록 구성된 복수의 기지국 인터페이스를 포함한다.
실시예 7은 실시예 1 내지 6 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 전송 카드는 복수의 케이블 인터페이스를 포함하며, 각각의 케이블 인터페이스는 그 전송 카드를 원격 안테나 유닛 세트 각각에 결합하도록 구성된다.
실시예 8은 실시예 1 내지 7 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 적어도 하나의 기지국은 아날로그 다운링크 RF 신호 및 아날로그 업링크 RF 신호를 송수신하도록 구성된 기지국을 포함하고, 도너 카드 중 적어도 하나는 기지국에 결합된 RF 도너 카드를 포함한다.
실시예 9는 실시예 1 내지 8 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 적어도 하나의 기지국은 다운링크 디지털 베이스밴드 데이터 및 업링크 디지털 베이스밴드 데이터를 송수신하도록 구성된 베이스밴드 유닛을 포함하고, 도너 카드 중 적어도 하나는 베이스밴드 유닛에 결합된 디지털 도너 카드를 포함한다.
실시예 10은 실시예 1 내지 9 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 패시브 백플레인은 그 패시브 백플레인의 각각의 백플레인 커넥터가 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 연결되는 확장 포트를 포함하고, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 또 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성된다.
실시예 11은 실시예 10의 마스터 유닛을 포함하되, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 고속 스위칭 매트릭스를 통해 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성된다.
실시예 12는 실시예 11의 마스터 유닛을 포함하되, 두 개의 패시브 백플레인이 각각에 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 패시브 백플레인 중 하나에 직접 장착된다.
실시예 13은 실시예 11 또는 12의 마스터 유닛을 포함하되, 두 개의 패시브 백플레인이 각각에 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 두 개의 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되는 별도의 인쇄 회로 기판에 장착된다.
실시예 14는 실시예 10 내지 13 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 제1 패시브 백플레인의 확장 포트 각각은 제2 패시브 백플레인의 확장 포트 각각에 결합되고, 제2 패시브 백플레인의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제3 패시브 백플레인의 전송 카드에 결합된다.
실시예 15는 실시예 1 내지 14 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 제1 패시브 백플레인 내의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제2 백플레인의 전송 카드에 결합된다.
실시예 16은 실시예 1 내지 15 중 어느 하나의 마스터 유닛을 포함하되, 전송 카드는, 구리 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 구리 전송 카드; 및 광 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 광 전송 카드 중 적어도 하나를 포함한다.
실시예 17은 실시예 16의 마스터 유닛을 포함하되, 구리 전송 카드는 구리 케이블에 거쳐 하나 이상의 다운스트림 유닛에 전력을 제공하도록 구성된다.
실시예 18은 분산 안테나 시스템(DAS)을 포함하되, 상기 분산 안테나 시스템은, 하나 이상의 기지국에 결합된 마스터 유닛; 및 복수의 원격 안테나 유닛(각각의 원격 안테나 유닛은 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공함)을 포함하고, 상기 마스터 유닛은, 하나 이상의 도너 카드로서, 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성되는 도너 카드; 하나 이상의 전송 카드로서, 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성되는 전송 카드; 및 적어도 하나의 패시브 백플레인로서, 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함하는 패시브 백플레인을 포함하되, 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성되고, 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되고, 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아니라 도너 카드 및 전송 카드에 의해 수행되도록 구성된다.
실시예 19는 실시예 18의 DAS를 포함하되, 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 고정 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결된다.
실시예 20은 실시예 18 또는 19의 DAS를 포함하되, DAS를 통해 전송되는 기지국에 대한 디지털 샘플 스트림의 능동 처리는, 기지국으로부터 수신된 다운링크 기지국 신호로부터 기지국을 위한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 생성하는 단계; 원격 안테나 유닛으로 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하는 단계; 원격 안테나 유닛으로부터 디지털 샘플의 업링크 스트림을 수신하는 단계; 패시브 백플레인을 거쳐 개별 도너 카드 또는 전송 카드에 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 스트림을 멀티플렉싱하는 단계; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출하는 단계; 기지국에 대한 디지털 샘플의 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하는 단계; 및 기지국으로 출력하기 위해 업링크 기지국 신호(상기 업링크 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 업스트림으로부터 생성됨)를 생성하는 단계 중 적어도 하나를 포함한다.
실시예 21은 실시예 18 내지 20 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해: 기지국으로부터 하나 이상의 다운링크 기지국 신호를 수신하고; 그 기지국으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 하나 이상의 다운링크 스트림을 생성하고; 그 도너 카드에 결합된 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공하는 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 결합되는 각각의 전송 카드에 대해: 그 전송 카드와의 통신을 위해 그 도너 카드에 의해 생성된 디지털 샘플의 다운링크 스트림 중 하나 이상을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을, 전송 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 전송 카드에 전달하고; 그 전송 카드가 연결된 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 전송 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고; 그 전송 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고; 그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해: 다수의 전송 카드를 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고; 그 기지국으로 출력하기 위한 하나 이상의 업링크 기지국 신호(상기 하나 이상의 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 하나 이상의 합산 업링크 스트림으로부터 생성됨)를 생성하도록 구성된다.
실시예 22는 실시예 18 내지 21 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 각각의 전송 카드는, 그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛 중 하나 이상에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해: 도너 카드가 연결된 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 도너 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 수신하고; 그 도너 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 추출하고; 그 전송 카드에 연결된 각각의 원격 안테나 유닛 세트에 대해: 원격 안테나 유닛의 그 세트에 대한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 그 원격 안테나 유닛 세트에 전달하고; 그 원격 안테나 유닛 세트로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고; 그 원격 안테나 유닛 세트로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고; 그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 각각의 기지국에 대해: 다수의 원격 안테나 유닛을 통해 수신된 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고; 그리고 그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해: 그 도너 카드와의 통신을 위해 이들 하나 이상의 기지국에 대한 디지털 샘플의 합산 업링크 스트림을 멀티플렉싱하고; 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을, 그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 도너 카드에 전달하도록 구성된다.
실시예 23은 실시예 18 내지 22 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드를 기지국 각각에 결합하도록 구성된 복수의 기지국 인터페이스를 포함한다.
실시예 24는 실시예 18 내지 23 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 각각의 전송 카드는 복수의 케이블 인터페이스를 포함하며, 각각의 케이블 인터페이스는 그 전송 카드를 원격 안테나 유닛 세트 각각에 결합하도록 구성된다.
실시예 25는 실시예 18 내지 24 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 적어도 하나의 기지국은 아날로그 다운링크 RF 신호 및 아날로그 업링크 RF 신호를 송수신하도록 구성된 기지국을 포함하고, 도너 카드 중 적어도 하나는 기지국에 결합된 RF 도너 카드를 포함한다.
실시예 26은 실시예 18 내지 25 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 적어도 하나의 기지국은 다운링크 디지털 베이스밴드 데이터 및 업링크 디지털 베이스밴드 데이터를 송수신하도록 구성된 베이스밴드 유닛을 포함하고, 도너 카드 중 적어도 하나는 베이스밴드 유닛에 결합된 디지털 도너 카드를 포함한다.
실시예 27은 실시예 18의 DAS를 포함하되, 각각의 패시브 백플레인은 그 패시브 백플레인의 각각의 백플레인 커넥터가 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 연결되는 확장 포트를 포함하고, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 또 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성된다.
실시예 28은 실시예 27의 DAS를 포함하되, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 고속 스위칭 매트릭스를 통해 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성된다.
실시예 29는 실시예 28의 DAS를 포함하되, 두 개의 패시브 백플레인이 각각에 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 패시브 백플레인 중 하나에 직접 장착된다.
실시예 30은 실시예 28 또는 29의 DAS를 포함하되, 두 개의 패시브 백플레인이 각각에 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 두 개의 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되는 별도의 인쇄 회로 기판에 장착된다.
실시예 31은 실시예 27 내지 30 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 제1 패시브 백플레인의 확장 포트 각각은 제2 패시브 백플레인의 확장 포트 각각에 결합되고, 제2 패시브 백플레인의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제3 패시브 백플레인의 전송 카드에 결합된다.
실시예 32는 실시예 18 내지 31 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 제1 패시브 백플레인 내의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제2 백플레인의 전송 카드에 결합된다.
실시예 33은 실시예 18 내지 32 중 어느 하나의 DAS를 포함하되, 전송 카드는, 구리 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 구리 전송 카드; 및 광 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 광 전송 카드 중 적어도 하나를 포함한다.
실시예 34는 실시예 33의 DAS를 포함하되, 구리 전송 카드는 구리 케이블에 거쳐 하나 이상의 다운스트림 유닛에 전력을 제공하도록 구성된다.

Claims (34)

  1. 복수의 원격 안테나 유닛을 또한 포함하는 분산 안테나 시스템(DAS)용 마스터 유닛으로서, 각각의 원격 안테나 유닛은 하나 이상의 기지국에 서비스를 제공하며, 상기 마스터 유닛은,
    하나 이상의 도너 카드로서, 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성되는, 도너 카드;
    하나 이상의 전송 카드로서, 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성되는, 전송 카드; 및
    적어도 하나의 패시브 백플레인으로서, 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함하는, 적어도 하나의 패시브 백플레인을 포함하되, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성되고, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되고,
    상기 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아니라 도너 카드 및 전송 카드에 의해 수행되도록 구성되는, 마스터 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 고정 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되는, 마스터 유닛.
  3. 제1항에 있어서, DAS를 통해 전송되는 기지국에 대한 디지털 샘플 스트림의 능동 처리는,
    기지국으로부터 수신된 다운링크 기지국 신호로부터 기지국을 위한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 생성하는 단계;
    원격 안테나 유닛으로 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하는 단계;
    원격 안테나 유닛으로부터 디지털 샘플의 업링크 스트림을 수신하는 단계;
    패시브 백플레인을 거쳐 개별 도너 카드 또는 전송 카드에 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 스트림을 멀티플렉싱하는 단계;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출하는 단계;
    기지국에 대한 디지털 샘플의 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하는 단계; 및
    기지국으로 출력되는 업링크 기지국 신호(상기 업링크 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 업스트림으로부터 생성됨)를 생성하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 마스터 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 도너 카드는,
    그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해:
    그 기지국으로부터 하나 이상의 다운링크 기지국 신호를 수신하고;
    그 기지국으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 하나 이상의 다운링크 스트림을 생성하고;
    그 도너 카드에 결합된 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공하는 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 결합되는 각각의 전송 카드에 대해:
    그 전송 카드로의 전달을 위해 그 도너 카드에 의해 생성된 디지털 샘플의 다운링크 스트림 중 하나 이상을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을, 그 전송 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 전송 카드에 전달하고;
    그 전송 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 전송 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고;
    그 전송 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고;
    그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해:
    다수의 전송 카드를 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고;
    그 기지국으로 출력하기 위한 하나 이상의 업링크 기지국 신호(상기 하나 이상의 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 하나 이상의 합산 업링크 스트림으로부터 생성됨)를 생성하도록 구성되는, 마스터 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 각각의 전송 카드는,
    그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해:
    그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 도너 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 수신하고;
    그 도너 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 추출하고;
    그 전송 카드에 결합된 각각의 원격 안테나 유닛 세트에 대해:
    그 원격 안테나 유닛 세트에 대한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 그 원격 안테나 유닛 세트에 전달하고;
    그 원격 안테나 유닛 세트로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고;
    그 원격 안테나 유닛 세트로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고;
    그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 각각의 기지국에 대해: 다수의 원격 안테나 유닛을 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고;
    그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해:
    그 도너 카드로의 전달을 위해 이들 하나 이상의 기지국에 대한 디지털 샘플의 합산 업링크 스트림을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을, 그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 도너 카드에 전달하도록 구성되는, 마스터 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드를 기지국 각각에 결합하도록 구성된 복수의 기지국 인터페이스를 포함하는, 마스터 유닛.
  7. 제1항에 있어서, 각각의 전송 카드는 복수의 케이블 인터페이스를 포함하며, 각각의 케이블 인터페이스는 그 전송 카드를 원격 안테나 유닛 세트 각각에 결합하도록 구성되는, 마스터 유닛.
  8. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 기지국은 아날로그 다운링크 RF 신호 및 아날로그 업링크 RF 신호를 송수신하도록 구성된 기지국을 포함하고,
    도너 카드 중 적어도 하나는 기지국에 결합된 RF 도너 카드를 포함하는, 마스터 유닛.
  9. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 기지국은 다운링크 디지털 베이스밴드 데이터 및 업링크 디지털 베이스밴드 데이터를 송수신하도록 구성된 베이스밴드 유닛을 포함하고,
    도너 카드 중 적어도 하나는 베이스밴드 유닛에 결합된 디지털 도너 카드를 포함하는, 마스터 유닛.
  10. 제1항에 있어서, 각각의 패시브 백플레인은 그 패시브 백플레인의 각각의 백플레인 커넥터가 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 연결되는 확장 포트를 포함하고,
    각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 또 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성되는, 마스터 유닛.
  11. 제10항에 있어서, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 고속 스위칭 매트릭스를 통해 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성되는, 마스터 유닛.
  12. 제11항에 있어서, 두 개의 패시브 백플레인이 각각 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 패시브 백플레인 중 하나에 직접 장착되는, 마스터 유닛.
  13. 제11항에 있어서, 두 개의 패시브 백플레인이 각각 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 두 개의 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되는 별도의 인쇄 회로 기판에 장착되는, 마스터 유닛.
  14. 제10항에 있어서, 제1 패시브 백플레인의 확장 포트 각각은 제2 패시브 백플레인의 확장 포트 각각에 결합되고,
    제2 패시브 백플레인의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제3 패시브 백플레인의 전송 카드에 결합되는, 마스터 유닛.
  15. 제1항에 있어서, 제1 패시브 백플레인 내의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제2 백플레인의 전송 카드에 결합되는, 마스터 유닛.
  16. 제1항에 있어서, 전송 카드는,
    구리 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 구리 전송 카드; 및
    광 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 광 전송 카드 중 적어도 하나를 포함하는, 마스터 유닛.
  17. 제16항에 있어서, 구리 전송 카드는 구리 케이블에 거쳐 하나 이상의 다운스트림 유닛에 전력을 제공하도록 구성되는, 마스터 유닛.
  18. 분산 안테나 시스템(DAS)으로서,
    하나 이상의 기지국에 결합된 마스터 유닛; 및
    복수의 원격 안테나 유닛(각각의 원격 안테나 유닛은 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공함)을 포함하고,
    상기 마스터 유닛은,
    하나 이상의 도너 카드로서, 각각의 도너 카드는 그 도너 카드를 적어도 하나의 기지국에 결합하도록 구성되는, 도너 카드;
    하나 이상의 전송 카드로서, 각각의 전송 카드는 그 전송 카드를 하나 이상의 원격 안테나 유닛 세트에 결합하도록 구성되는, 전송 카드; 및
    적어도 하나의 패시브 백플레인으로서, 각각의 패시브 백플레인은 복수의 백플레인 커넥터를 포함하는, 적어도 하나의 패시브 백플레인을 포함하되, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 도너 카드 또는 전송 카드 각각을 그 패시브 백플레인에 연결하도록 구성되고, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되고,
    상기 마스터 유닛은, DAS를 통해 전송되는 디지털 샘플의 스트림의 모든 능동 처리가 패시브 백플레인이 아니라 도너 카드 및 전송 카드에 의해 수행되도록 구성되는, DAS.
  19. 제18항에 있어서, 상기 각각의 백플레인 커넥터는 하나 이상의 고정 패시브 양방향 백플레인 채널 각각을 통해 각각의 다른 커넥터에 연결되는, DAS.
  20. 제18항에 있어서, DAS를 통해 전송되는 기지국에 대한 디지털 샘플 스트림의 능동 처리는,
    기지국으로부터 수신된 다운링크 기지국 신호로부터 기지국을 위한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 생성하는 단계;
    원격 안테나 유닛으로 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하는 단계;
    원격 안테나 유닛으로부터 디지털 샘플의 업링크 스트림을 수신하는 단계;
    패시브 백플레인을 거쳐 개별 도너 카드 또는 전송 카드에 전달하기 위해 디지털 샘플의 개별 스트림을 멀티플렉싱하는 단계;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 스트림을 추출하는 단계;
    기지국에 대한 디지털 샘플의 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하는 단계; 및
    기지국으로 출력하기 위한 업링크 기지국 신호(상기 업링크 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 업스트림으로부터 생성됨)를 생성하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, DAS.
  21. 제18항에 있어서, 각각의 도너 카드는,
    그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해:
    그 기지국으로부터 하나 이상의 다운링크 기지국 신호를 수신하고;
    그 기지국으로부터 수신된 하나 이상의 다운링크 기지국 신호로부터 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 하나 이상의 다운링크 스트림을 생성하고;
    그 도너 카드에 결합된 기지국 중 하나 이상에 서비스를 제공하는 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 결합되는 각각의 전송 카드에 대해:
    그 전송 카드로의 전달을 위해 그 도너 카드에 의해 생성된 디지털 샘플의 다운링크 스트림 중 하나 이상을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을, 그 전송 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 전송 카드에 전달하고;
    그 전송 카드가 연결된 패시브 백플레인 각각에 그 전송 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 전송 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고;
    그 전송 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고;
    그 도너 카드에 연결된 각각의 기지국에 대해:
    다수의 전송 카드를 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고;
    그 기지국으로 출력하기 위한 하나 이상의 업링크 기지국 신호(상기 하나 이상의 기지국 신호는 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 하나 이상의 합산 업링크 스트림으로부터 생성됨)를 생성하도록 구성되는, DAS.
  22. 제18항에 있어서, 각각의 전송 카드는,
    그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해:
    그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해, 그 도너 카드로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 수신하고;
    그 도너 카드로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 다운링크 스트림을 추출하고;
    그 전송 카드에 결합된 각각의 원격 안테나 유닛 세트에 대해:
    그 원격 안테나 유닛 세트에 대한 디지털 샘플의 다운링크 스트림을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 다운링크 스트림을 그 원격 안테나 유닛 세트에 전달하고;
    그 원격 안테나 유닛 세트로부터 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을 수신하고;
    그 원격 안테나 유닛 세트로부터 수신된 디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림으로부터 디지털 샘플의 개별 업링크 스트림을 추출하고;
    그 전송 카드에 결합된 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 각각의 기지국에 대해: 다수의 원격 안테나 유닛을 통해 수신된 그 기지국에 대한 디지털 샘플의 대응하는 개별 업링크 스트림을 디지털 방식으로 합산하고;
    그 전송 카드에 결합된 하나 이상의 원격 안테나 유닛에 의해 서비스가 제공되는 하나 이상의 기지국에 연결된 각각의 도너 카드에 대해:
    그 도너 카드로의 전달을 위해 이들 하나 이상의 기지국에 대한 디지털 샘플의 합산 업링크 스트림을 멀티플렉싱하고;
    디지털 샘플의 멀티플렉싱 업링크 스트림을, 그 도너 카드가 연결되는 패시브 백플레인 각각에 그 도너 카드를 연결하는 데 사용되는 백플레인 커넥터에 연결된 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 그 도너 카드에 전달하도록 구성되는, DAS.
  23. 제18항에 있어서, 각각의 도너 카드는, 그 도너 카드를 기지국 각각에 결합하도록 구성된 복수의 기지국 인터페이스를 포함하는, DAS.
  24. 제18항에 있어서, 각각의 전송 카드는 복수의 케이블 인터페이스를 포함하며, 각각의 케이블 인터페이스는 그 전송 카드를 원격 안테나 유닛 세트 각각에 결합하도록 구성되는, DAS.
  25. 제18항에 있어서, 적어도 하나의 기지국은 아날로그 다운링크 RF 신호 및 아날로그 업링크 RF 신호를 송수신하도록 구성된 기지국을 포함하고,
    도너 카드 중 적어도 하나는 기지국에 결합된 RF 도너 카드를 포함하는, DAS.
  26. 제18항에 있어서, 적어도 하나의 기지국은 다운링크 디지털 베이스밴드 데이터 및 업링크 디지털 베이스밴드 데이터를 송수신하도록 구성된 베이스밴드 유닛을 포함하고,
    도너 카드 중 적어도 하나는 베이스밴드 유닛에 결합된 디지털 도너 카드를 포함하는, DAS.
  27. 제18항에 있어서, 각각의 패시브 백플레인은 그 패시브 백플레인의 각각의 백플레인 커넥터가 하나 이상의 패시브 백플레인 채널 각각을 통해 연결되는 확장 포트를 포함하고,
    각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 또 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성되는, DAS.
  28. 제27항에 있어서, 각각의 패시브 백플레인의 확장 포트는 고속 스위칭 매트릭스를 통해 다른 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되도록 구성되는, DAS.
  29. 제28항에 있어서, 두 개의 패시브 백플레인이 각각 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 패시브 백플레인 중 하나에 직접 장착되는, DAS.
  30. 제28항에 있어서, 두 개의 패시브 백플레인이 각각 결합되는 고속 스위칭 매트릭스는 두 개의 패시브 백플레인의 확장 포트에 결합되는 별도의 인쇄 회로 기판에 장착되는, DAS.
  31. 제27항에 있어서, 제1 패시브 백플레인의 확장 포트 각각은 제2 패시브 백플레인의 확장 포트 각각에 결합되고,
    제2 패시브 백플레인의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제3 패시브 백플레인의 전송 카드에 결합되는, DAS.
  32. 제18항에 있어서, 제1 패시브 백플레인 내의 전송 카드는 하나 이상의 케이블을 통해 제2 백플레인의 전송 카드에 결합되는, DAS.
  33. 제18항에 있어서, 전송 카드는,
    구리 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 구리 전송 카드; 및
    광 케이블을 마스터 유닛에 결합하도록 구성된 광 전송 카드 중 적어도 하나를 포함하는, DAS.
  34. 제33항에 있어서, 구리 전송 카드는 구리 케이블에 거쳐 하나 이상의 다운스트림 유닛에 전력을 제공하도록 구성되는, DAS.
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