KR20220067604A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 더미전극, 및 상기 더미전극을 덮는 유기 기능층을 포함하는 패턴부를 구비하는 디스플레이 기판이 부착되는 이동부; 상기 디스플레이 기판 상에 레이저를 조사하는 가공부; 상기 레이저가 조사된 디스플레이 기판을 계측하는 계측부; 및 상기 계측부에 의해 계측된 데이터를 전달받아 상기 가공부를 제어하는 제어부;를 구비하는, 표시 장치의 제조 장치가 제공된다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{Apparatus and method for manufacturing a display device}
본 발명은 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 가공성이 향상된 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 표시 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.
표시 장치는 외부로 이미지를 디스플레이 하기 위해 전기적 신호를 받아 발광하는 복수의 화소들을 포함한다. 각 화소는 발광소자를 포함하며, 예컨대 유기 발광 표시 장치의 경우 유기발광다이오드(OLED)를 발광소자로 포함한다. 일반적으로 유기발광 표시 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광다이오드를 형성하고, 유기발광다이오드가 스스로 빛을 발광하여 작동한다.
최근 표시 장치는 그 용도가 다양해지면서 표시 장치의 품질을 향상시키는 설계가 다양하게 시도되고 있다.
본 발명의 실시예들은 표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 더미전극, 및 상기 더미전극을 덮는 유기 기능층을 포함하는 패턴부를 구비하는 디스플레이 기판이 부착되는 이동부; 상기 디스플레이 기판 상에 레이저를 조사하는 가공부; 상기 레이저가 조사된 디스플레이 기판을 계측하는 계측부; 및 상기 계측부에 의해 계측된 데이터를 전달받아 상기 가공부를 제어하는 제어부;를 구비하는, 표시 장치의 제조 장치가 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 가공부는 광원, 및 상기 광원에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는 스캐너를 포함하고, 상기 가공부는 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 유기 기능층의 적어도 일부가 에칭될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 계측부는 상기 유기 기능층의 적어도 일부가 에칭된 위치, 형상, 및 깊이를 계측할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에 배치되는 화소전극, 및 보조전극을 더 포함하고, 상기 유기 기능층은 상기 화소전극과 상기 보조전극을 덮을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극을 동일한 층에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 가공부는 상기 보조전극 상에 배치된 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판은 상기 화소전극, 및 상기 보조전극 상에 배치되는 대향전극을 더 포함하고, 상기 보조전극과 상기 대향전극은 직접 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패턴부는 적어도 3개 이상의 패턴 마크를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 각각의 패턴 마크는 상기 더미전극, 및 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패턴부는 얼라인키와 적어도 2개 이상의 패턴마크를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판은 커팅 라인을 포함하고, 상기 패턴부는 상기 커팅 라인의 내측 또는 외측에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 패턴부를 포함하는 디스플레이 기판을 얼라인하는 단계; 상기 패턴부 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링하는 단계; 상기 제1 드릴링된 패턴부의 표면을 계측하고, 상기 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 조정하는 단계; 상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 패턴부를 포함하는 디스플레이 기판을 얼라인하는 단계 이전에, 상기 디스플레이 기판 상에 화소전극, 보조전극, 및 더미전극을 형성하는 단계; 상기 화소전극 상에 상기 화소전극의 적어도 일부를 노출시키는 제1 개구, 상기 보조전극 상에 상기 보조전극의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구, 및 상기 더미전극 상에 상기 더미전극의 적어도 일부를 노출시키는 제3 개구를 포함하는 제1 유기절연층을 형성하는 단계; 및 상기 적어도 일부가 노출된 상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극 상에 유기 기능층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극을 동일한 층에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패턴부는 상기 더미전극, 및 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층을 포함하고, 상기 패턴부 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링하는 단계는, 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하여 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는 단계일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계는, 상기 보조전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하여 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는 단계일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계 이후에, 상기 화소전극, 및 상기 보조전극 상에 대향전극을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에는 상기 유기 기능층이 배치되고, 상기 보조전극과 상기 대향전극은 직접 접촉될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판은 커팅라인을 포함하고, 상기 패턴부는 상기 커팅 라인의 내측 또는 외측에 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 유기절연층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제1 유기절연층 상에 제2 유기절연층이 형성되고, 상기 패턴부는 상기 보조전극, 상기 제2 유기절연층, 및 상기 제2 유기절연층 상에 형성된 상기 유기 기능층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패턴부 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링하는 단계는, 상기 제2 유기절연층 상에 형성된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하여 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는 단계일 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기판의 일측에 형성된 패턴부에 레이저 에칭(Etching)을 수행하고, 에칭된 정보를 이용하여 레이저의 출력 밀도, 파워 등을 조절함으로써, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정된 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 관한 순서도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6a, 및 도 6b는 일 실시예에 따른 패턴부를 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 7 내지 도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 10, 및 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 12a, 및 도 12b는 일 실시예에 따른 더미전극을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 13, 및 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 디스플레이 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 17은 도 16의 A 부분을 확대한 평면도이다.
도 18 내지 도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 또한, 본 명세서에서 "A 및 B 중 적어도 어느 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 배선이 "제1 방향 또는 제2 방향으로 연장된다"는 의미는 직선 형상으로 연장되는 것뿐 아니라, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 지그재그 또는 곡선으로 연장되는 것도 포함한다.
이하의 실시예들에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다. 이하의 실시예들에서, "중첩"이라 할 때, 이는 "평면상" 및 "단면상" 중첩을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1, 및 도 2를 참고하면, 표시 장치의 제조 장치(1)는 유기물증착부(100), 레이저가공부(200), 및 전극증착부(300)를 포함할 수 있다.
표시 장치의 제조 장치(1)는 디스플레이 기판(D)이 부착된 이동부(220)를 포함하며, 이동부(220)는 부착부(222), 및 부착부(222)를 회전시키는 회전부(221)를 구비할 수 있다.
이동부(220)는 유기물증착부(100), 레이저가공부(200) 및 전극증착부(300)를 관통하는 레일을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 유기물증착, 레이저가공 및 전극증착 공정을 순차적으로 진행하며 이동할 수 있다.
도면에는 하나의 레일을 통해 디스플레이 기판(D)이 이동하도록 도시하나, 레일은 다수일 수 있으며, 레일 없이 자기부상 무선 충전 시스템을 통하여 이동부(220)가 이동할 수 있다.
유기물증착부(100)는 제1 챔버(110), 유기물증착원(120), 제1 계측부(130) 및 압력조절부(180)를 포함할 수 있으며, 레이저가공부(200)는 제2 챔버(210), 압력조절부(180), 제2 계측부(230), 가공부(250) 및 제어부(260)를 포함할 수 있다. 또한, 전극증착부(300)는 제3 챔버(310), 압력조절부(180), 전극증착원(320) 및 제3 계측부(330)를 포함할 수 있다.
챔버(110, 210, 310)들은 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 챔버(110, 210, 310)들 일부가 개구되도록 형성될 수 있다. 챔버(110, 210, 310)들의 개구된 부분에는 게이트벨브(110A, 110B, 110C, 110D)들이 설치되어 챔버(110, 210, 310)들의 개구된 부분을 선택적으로 개폐할 수 있다.
도 1에서 제2 챔버(210)의 크기가 제1 챔버(110), 및 제3 챔버(310)의 크기와 상이한 것으로 도시되어 있으나, 챔버(110, 210, 310)들의 크기는 모두 동일할 수 있다. 또한, 도 1에서 제1 챔버(110), 및 제3 챔버(310)의 크기가 동일한 것으로 도시되어 있으나, 챔버(110, 310)들의 크기는 서로 상이할 수 있다.
계측부(130, 230, 330)들은 디스플레이 기판(D)의 위치를 촬영할 수 있다. 이때, 계측부(130, 230, 330)들에서 촬영된 이미지를 근거로 디스플레이 기판(D)을 움직여 디스플레이 기판(D)을 얼라인(align)할 수 있다. 일 예로, 디스플레이 기판(D)이 기울어진 경우 계측부(130, 230, 330)들에서 패턴부(PP)를 촬영하며 촬영된 이미지를 근거로 디스플레이 기판(D)을 움직여 디스플레이 기판(D)의 위치를 기 설정된 위치에 대응되도록 조절할 수 있다. 이러한 경우 이동부(220)는 디스플레이 기판(D)의 위치를 변경시키거나 이동부(220) 자체의 위치를 미세하게 조정하는 위치조정부(미도시)를 구비할 수 있다.
압력조절부(180)는 챔버(110, 210, 310)들과 각각 연결되어 챔버(110, 210, 310)들 내부의 압력이 대기압 또는 진공과 유사해지도록 조절할 수 있다. 이때, 압력조절부(180)는 챔버(110, 210, 310)들과 연결되는 연결배관(181)과 연결배관(181)에 배치되는 압력조절펌프(182)를 포함할 수 있다.
유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 증착물질이 토출되는 노즐이 하나인 점증착원 형태일 수 있다. 또한, 유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 길게 형성되고, 노즐이 복수 개로 형성되거나 장공 형태 등으로 형성되는 선증착원 형태일 수 있다.
제2 계측부(230)는 제2 챔버(210) 외부에 배치될 수 있으며, 제2 계측부(230)는 제1 투과창(230') 및 제2 투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D)의 위치를 촬영할 수 있다. 제2 계측부(230)가 제2 챔버(210)의 외부에 배치되는 경우, 제2 챔버(210)의 내부가 압력조절부(180)에 의해 고진공(高眞空) 상태로 유지되므로, 제2 계측부(230)의 동작불량이 발생하거나 제2 계측부(230)가 손상을 되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
가공부(250)는 광원(250A), 및 광원(250A)에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는 스캐너(250B)를 포함하며, 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다.
일 예로, 광원(250A)은 복수일 수 있다. 이 때, 광원(250A)은 제1 방향(예를 들면, x방향)으로 두 개의 열로 각각 배치되며 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예를 들면, y방향)으로 서로 엇갈려 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 방향의 두 개의 열에 각각 5개 내지 15개의 광원(250A)이 포함되며, 총 10개 내지 30개의 광원(250A)이 포함될 수 있다. 다른 예로, 광원은 제1 방향으로 한 개의 열로 배치될 수도 있다.
가공부(250)는 제2 챔버(210) 외부에 배치될 수 있으며, 제3 투과창(250')을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 이는, 제2 챔버(210)의 내부가 압력조절부(180)에 의해 고진공(高眞空) 상태로 유지되므로, 가공부(250)의 동작불량이 발생하거나, 가공부(250)가 손상되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
제어부(260)는 제2 계측부(230)로부터 전달받은 관찰 대상의 위치, 및 드릴링(에칭)된 정도에 대한 데이터를 이용하여 가공부(250)를 제어할 수 있다.
압력조절부(180)는 제1 챔버(110) 내부를 대기압 상태로 유지시킬 수 있으며, 제1 게이트벨브(110A)가 개방된 후 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 부착되어 제1 챔버(110) 내부로 삽입될 수 있다.
압력조절부(180)는 제1 챔버(110) 내부를 거의 진공과 흡사하도록 유지시킬 수 있다. 또한, 제1 계측부(130)는 디스플레이 기판(D)을 촬영하고, 상기 촬영 이미지를 근거로 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.
디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후 유기물증착원(120)에서 공급된 증착물질은 디스플레이 기판(D)에 증착되어 유기 기능층(520e, 도 9 참조)을 형성할 수 있다.
압력조절부(180)는 제2 챔버(210) 내부를 거의 진공과 흡사하도록 유지시킬 수 있으며, 제2 게이트벨브(110B)가 개방된 후 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 부착되어 제1 챔버(110)에서 제2 챔버(210)의 내부로 삽입될 수 있다.
제2 계측부(230)는 제1 투과창(230') 및 제2 투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D) 상의 패턴부(PP)를 촬영하고, 상기 촬영된 이미지를 통해 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.
디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후, 가공부(250)는 디스플레이 기판(D) 상에 레이저를 조사할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 관한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 디스플레이 기판(D) 얼라인 단계(S10), 제1 레이저 드릴링 단계(S20), 레이저 조정 단계(S30), 및 제2 레이저 드릴링 단계(S40)를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 패턴부(PP)를 포함하는 디스플레이 기판(D)을 얼라인하는 단계가 수행될 수 있다.
제2 계측부(230)는 제1 투과창(230') 및 제2 투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D) 상의 패턴부(PP)를 촬영하고, 상기 촬영된 이미지를 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이 기판을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 6a, 및 도 6b는 일 실시예에 따른 패턴부를 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 5, 도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 디스플레이 기판(D)은 서로 이격된 복수 개의 표시영역(DA)과 각각의 표시영역(DA)을 둘러싸는 복수 개의 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 기판(D)은 커팅 라인(CL)을 포함할 수 있다. 복수 개의 표시영역(DA)은 커팅 라인(CL)에 의해 구분될 수 있다.
디스플레이 기판(D)은 패턴부(PP)를 포함할 수 있다. 도 5에서는 패턴부(PP)가 커팅 라인(CL)의 외측에 구비된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 패턴부(PP)는 커팅 라인(CL)의 내측에 구비될 수도 있다. 예를 들어, 패턴부(PP)는 커팅 라인(CL)의 내측인, 표시영역(DA), 또는 비표시영역(NDA) 상에 위치할 수도 있다.
일 예로, 하나의 표시영역(DA)에 대응하여 5개의 패턴부(PP)가 구비될 수 있다. 다른 예로, 하나의 표시영역(DA)에 대응하여 5개 미만, 또는 5개 초과의 패턴부(PP)가 구비될 수도 있다.
패턴부(PP)는 더미전극(514), 및 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)을 포함할 수 있다. 유기 기능층(520e)은 서로 이격된 더미전극(514)들을 덮도록 일체로 구비될 수 있다.
도 6a에서는 더미전극(514)이 원형 형상으로 구비된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 더미전극(514)은 사각형, 타원형, 삼각형 등 다양한 형상으로 구비될 수도 있다.
일 예로, 적어도 3개의 더미전극(514)이 하나의 패턴부(PP)를 이룰 수 있다. 제2 계측부(230)는 3개의 더미전극(514)의 위치를 촬영하고, 상기 촬영된 이미지를 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.적어도 3개의 더미전극(514)을 통해 디스플레이 기판(D)을 얼라인함으로써, 디스플레이 기판(D)의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다.
일 예로, 패턴부(PP)는 적어도 3개 이상의 패턴 마크(PM)를 포함할 수 있다. 각각의 패턴 마크(PM)는 더미전극(514), 및 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)을 포함할 수 있다. 유기 기능층(520e)은 서로 이격된 더미전극(514)들을 덮도록 일체로 구비될 수 있다.
일 예로, 패턴 마크(PM)들은 다각형 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PP)가 3개의 패턴 마크(PM)를 포함하는 경우, 각각의 패턴 마크(PM)의 중점을 이는 가상의 선은 삼각형을 이룰 수 있다. 또한, 패턴부(PP)가 3개 이상의 패턴 마크(PM)를 포함하는 경우, 각각의 패턴 마크(PM)의 중점을 이는 가상의 선은 다각형을 이룰 수 있다. 삼각형(다각형) 형상으로 배치된 패턴 마크(PM)들을 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인함으로써, 디스플레이 기판(D)의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 다른 예로, 패턴부(PP)는 얼라인키(AK)를 포함할 수 있다. 도 6b에서는 얼라인키(AK)가 십자가 형상으로 구비된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 얼라인키(AK)는 사각형, 타원형, 원형, 삼각형 등 다양한 형성으로 구비될 수도 있다.
패턴부(PP)가 얼라인키(AK)를 포함하는 경우, 패턴부는 적어도 2개 이상의 패턴 마크(PM)를 포함할 수 있다. 제2 계측부(230)는 얼라인키(AK)와 적어도 2개 이상의 패턴 마크(PM)를 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.
이때, 얼라인키(AK)와 패턴 마크(PM)들은 다각형 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PP)가 얼라인키(AK)와 2개의 패턴 마크(PM)를 포함하는 경우, 얼라인키(AK), 및 각각의 패턴 마크(PM)의 중점을 이는 가상의 선은 삼각형을 이룰 수 있다. 또한, 패턴부(PP)가 얼라인키(AK), 및 2개 이상의 패턴 마크(PM)를 포함하는 경우, 얼라인키(AK), 및 각각의 패턴 마크(PM)의 중점을 이는 가상의 선은 다각형을 이룰 수 있다.도 7 내지 도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다. 도 7 내지 도 9는 도 5의 I-I' 선, 및 II-II' 선을 따라 취한 단면도들에 해당한다.
도 3, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 디스플레이 기판(D) 얼라인 단계(S10) 이전에, 디스플레이 기판(D) 상에 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)을 형성하는 단계, 화소전극(510) 상에 화소전극(510)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 개구(OP1), 보조전극(512) 상에 보조전극(512)의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구(OP2), 및 더미전극(514) 상에 더미전극(514)의 적어도 일부를 노출시키는 제3 개구(OP3)를 포함하는 제1 유기절연층(417)을 형성하는 단계, 및 적어도 일부가 노출된 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514) 상에 유기 기능층(522e)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
기판(400)은 글래스 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(400)은 플렉서블, 롤러블 또는 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(400)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
기판(400) 상에는 박막트랜지스터(TFT), 및 스토리지 커패시터(Cst)가 배치될 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(434), 게이트전극(436), 소스전극(437), 및 드레인전극(438)을 포함할 수 있고, 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 전극(444), 및 제2 전극(446)을 포함할 수 있다.
기판(400) 상에는 버퍼층(401)이 형성될 수 있다. 버퍼층(401)은 기판(400) 상에 위치하여, 기판(400)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(400) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(401)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 예컨대, 버퍼층(401)은 제1 버퍼층, 및 제2 버퍼층으로 구비될 수도 있다.
버퍼층(401) 상에는 반도체층(434)이 형성될 수 있다. 일 예로, 반도체층(434)은 버퍼층(401) 상에 형성되며, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 예로, 반도체층(434)은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 반도체층(434)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 반도체층(434)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스영역 및 드레인영역을 포함할 수 있다.
반도체층(434)을 덮도록 제1 절연층(403)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(403)은 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiOXNY), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1 절연층(403)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1 절연층(403) 상부에는 반도체층(434)과 중첩되도록 게이트전극(436)이 형성될 수 있다. 게이트전극(436)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 게이트전극(436)은 Mo의 단층일 수 있다.
제2 절연층(405)은 게이트전극(436)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 절연층(405)은 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiOXNY), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제2 절연층(405)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2 절연층(405) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 제2 전극(446)이 배치될 수 있다.
제2 전극(446)은 그 하부에 배치된 게이트전극(436)과 중첩될 수 있다. 제2 절연층(405)을 사이에 두고 중첩되는 게이트전극(436)과 제2 전극(446)은 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 일 예로, 게이트전극(436)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(444)일 수 있다. 다른 예로, 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(444)은 별도의 독립적인 구성요소로 구비될 수 있다.
제2 전극(446)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
제3 절연층(407)은 제2 전극(446)을 덮도록 형성될 수 있다. 제3 절연층(407)은 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiOXNY), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제3 절연층(407)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제3 절연층(407) 상에는 소스전극(437), 및 드레인전극(438)이 형성될 수 있다. 소스전극(437), 및 드레인전극(438)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 소스전극(437), 및 드레인전극(438)은 티타늄(Ti) / 알루미늄(Al) / 티타늄(Ti)의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
소스전극(437), 및 드레인전극(438) 상에는 평탄화층(415)이 형성될 수 있다. 평탄화층(415)은 그 상부에 배치되는 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다.
평탄화층(415)은 유기물질 또는 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 이러한, 평탄화층(415)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다. 한편, 평탄화층(415)은 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiOXNY), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(415)을 형성할 시, 층을 형성한 후 평탄한 상면을 제공하기 위해서 그 층의 상면에 화학적 기계적 폴리싱이 수행될 수 있다.
도 7에는 하나의 평탄화층이 구비된 것으로 도시되어 있으나, 다른 예로, 두 개의 평탄화층이 구비될 수도 있다. 두 개의 평탄화층이 구비되는 경우, 고집적화에 유리할 수 있다.
평탄화층(415) 상에는 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)이 형성될 수 있다. 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)은 동일한 층에 형성될 수 있다.
화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)과 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3으로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)은 인듐주석산화물(ITO) / 은(Ag) / 인듐주석산화물(ITO)로 적층된 구조를 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 유기절연층(417)은 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514) 상에 형성될 수 있다. 제1 유기절연층(417)은 화소전극(510)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 개구(OP1), 보조전극(512)의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구(OP2), 및 더미전극(514)의 적어도 일부를 노출시키는 제3 개구(OP3)를 포함할 수 있다. 제1 유기절연층(417)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 적어도 일부가 노출된 화소전극(510) 상에는 발광층(520b)이 형성될 수 있다. 발광층(520b)은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
발광층(520b)의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(520e)이 형성될 수 있다. 유기 기능층(520e)은 제1 기능층(520a), 및 제2 기능층(520c)을 포함할 수 있다.
제1 기능층(520a)은 발광층(520b)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 기능층(520a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1 기능층(520a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1 기능층(520a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2 기능층(520c)은 발광층(520b)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 기능층(520c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2 기능층(520c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
적어도 일부가 노출된 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514) 상에는 유기 기능층(520e)이 형성될 수 있다. 유기 기능층(520e)은 화소전극(510), 보조전극(512), 및 더미전극(514)을 덮도록 일체로 구비될 수 있다.
도 10, 및 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이고, 도 12a, 및 도 12b는 일 실시예에 따른 더미전극을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 10, 및 도 11을 참조하면, 디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후, 가공부(250)는 패턴부(PP) 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링(에칭)할 수 있다. 구체적으로, 가공부(250)는 패턴부(PP) 상에 레이저를 조사함으로써, 패턴부(PP) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 적어도 일부를 드릴링(에칭)할 수 있다. 패턴부(PP) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 적어도 일부가 드릴링(에칭)되어 제4 개구(OP4)가 형성될 수 있다.
제2 계측부(230)는 적어도 일부가 드릴링(에칭)된 유기 기능층(520e)의 표면을 계측하고, 상기 계측된 데이터를 제어부(260)로 전달할 수 있다. 제어부(260)는 상기 계측된 데이터를 통해 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있고, 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 하나를 조정할 수 있다.
일 예로, 제2 계측부(230)는 실제 드릴링(에칭)된 지점의 위치를 계측할 수 있다. 제2 계측부(230)는 상기 계측된 데이터를 제어부(260)로 전달할 수 있다. 제어부(260)는 제2 계측부(230)에서 계측된 데이터를 이용하여 실제 드릴링(에칭)된 지점과 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점이 일치되도록 디스플레이 기판(D)을 얼라인하여 제1 방향(x 방향), 및 제2 방향(y 방향)으로의 드릴링(에칭) 정밀도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도 12a에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점(514a)과, 실제 드릴링(에칭)된 지점(514b)이 일치하지 않는 경우, 디스플레이 기판(D)을 제2 방향(-y 방향)으로 이동시킴으로써, 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점(514a)과 실제 드릴링(에칭)된 지점(514b)이 일치되도록 할 수 있다. 또한, 도 12b에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점(514a)과, 실제 드릴링(에칭)된 지점(514c)이 일치하지 않는 경우, 디스플레이 기판(D)을 제1 방향(x 방향)으로 이동시킴으로써, 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점(514a)과 실제 드릴링(에칭)된 지점(514c)이 일치되도록 할 수 있다. 이를 통해, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 에칭 시, 미리 설정된 드릴링(에칭) 지점과 실제 드릴링(에칭)된 지점이 일치되도록 할 수 있다.
또한, 제2 계측부(230)는 유기 기능층(520e)이 드릴링(에칭)된 형상, 및 깊이를 계측할 수 있다. 제2 계측부(230)는 상기 계측된 데이터를 제어부(260)로 전달할 수 있다. 제어부(260)는 제2 계측부(230)에서 계측된 데이터를 이용하여 드릴링(에칭)된 형상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 12a, 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 드릴링(에칭) 형상(514a)이 원형 형상이고, 실제 드릴링(에칭)된 형상(514b, 514c)이 타원 형상이라면, 제어부(260)는 실제 드릴링(에칭)된 형상(514b, 514c)이 원형 형상이 되도록 가공부(250)를 제어할 수 있다. 이를 통해, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 드릴링(에칭) 시, 원하는 형상으로 유기 기능층(520e)이 드릴링(에칭)되도록 할 수 있다.
또한, 제어부(260)는 제2 계측부(230)에서 계측된 데이터를 이용하여 드릴링(에칭)된 깊이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)이 완전히 드릴링(에칭)되지 않은 경우(드릴링(에칭)된 깊이가 낮은 경우), 레이저의 출력 밀도, 및 파워를 증가시켜 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)이 완전히 드릴링(에칭)되도록 할 수 있다. 또한, 더미전극(514)의 일부가 드릴링(에칭)된 경우(드릴링(에칭)된 깊이가 깊은 경우), 즉 과드릴링(에칭)이 일어난 경우, 레이저의 출력 밀도, 및 파워를 감소시켜 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)만 드릴링(에칭)되도록 할 수 있다. 이를 통해, 제3 방향(z 방향)으로의 드릴링(에칭) 정밀도를 향상시킬 수 있고, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 드릴링(에칭) 시, 유기 기능층(520e)만 드릴링(에칭)되도록 할 수 있다.
도 13, 및 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 13, 및 도 14를 참조하면, 제2 레이저 드릴링 단계에서는, 디스플레이 기판(D) 상에 레이저를 조사하여 드릴링(에칭)을 수행할 수 있다. 구체적으로, 가공부(250)는 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e) 상에 레이저를 조사하여 유기 기능층(520e)의 적어도 일부를 드릴링(에칭)할 수 있다.
보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)이 레이저에 의해 드릴링(에칭)되어 제5 개구(OP5)가 형성될 수 있다. 보조전극(5120)의 적어도 일부는 상기 제5 개구(OP5)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 레이저 드릴링(에칭) 공정 시 과드릴링(에칭)이 발생되는 경우 보조전극(512)이 손상될 수 있고, 유기 기능층(520e)이 완전히 드릴링(에칭)되지 않는 경우 보조전극(512)과 그 상부에 형성되는 대향전극(530)이 직접 접촉되지 못하여 제품의 품질이 저하되는 문제가 존재하였다.
일 예로, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)에 레이저 드릴링(에칭) 공정을 수행하기 전에, 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)에 레이저 드릴링(에칭)을 수행하고, 제2 계측부(230)를 통해 상기 드릴링(에칭)된 위치, 형상, 깊이 등을 계측하고, 상기 계측된 데이터를 이용하여 제어부(260)가 가공부(250)를 제어(조정)함으로써, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 레이저 드릴링(에칭) 정밀도를 향상시킬 수 있고, 동시에 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 15를 참조하면, 디스플레이 기판(D) 상에 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계 이후에, 화소전극(510), 및 보조전극(512) 상에 대향전극(530)을 형성하는 단계가 더 수행될 수 있다.
일 예로, 화소전극(510) 상에 형성된 유기 기능층(520e)은 레이저에 의해 드릴링(에칭)되지 않기 때문에, 화소전극(510) 상에 유기 기능층(520e)이 형성되고, 상기 유기 기능층(520e)상에 대향전극(530)이 형성될 수 있다.
표시 패널은 화소들이 배치되는 표시영역(DA)과 화소가 배치되지 않고 상기 표시영역(DA)의 주변에 배치되는 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 화소들을 구동하는 구동회로들은 비표시영역(NDA)에 배치되고, 배선들을 통해 구동회로들과 화소가 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 대면적 패널의 경우 배선들의 길이가 길어져, 배선들의 저항이 증가하여 특히, 표시영역(DA)의 중앙에 배치되는 화소들의 휘도가 저하되는 등의 문제점이 존재하였다.
일 예로, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)은 레이저에 의해 드릴링(에칭)되므로, 보조전극(512) 상에 바로 대향전극(530)이 형성될 수 있다. 보조전극(512) 상에 대향전극(530)이 형성되므로, 보조전극(512)과 대향전극(530)이 직접 접촉되어 대향전극(530)에 전력을 효율적으로 전달할 수 있어 표시영역(DA)의 중앙에 배치되는 화소들의 휘도가 저하되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)은 레이저에 의해 드릴링(에칭)되므로, 더미전극(514) 상에 직접 대향전극(530)이 형성될 수 있다. 더미전극(514)과 대향전극(530)은 직접 접촉될 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 디스플레이 기판을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 17은 도 16의 A 부분을 확대한 평면도이다. 도 16의 실시예는 패턴부가 표시영역(DA) 내에 구비된다는 점에서 도 5의 실시예와 차이가 있다. 도 16에 있어서, 도 5와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 16, 및 도 17을 참조하면, 디스플레이 기판(D)은 서로 이격된 복수 개의 표시영역(DA)과 각각의 표시영역(DA)을 둘러싸는 복수 개의 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 기판(D)은 커팅 라인(CL)을 포함할 수 있다. 복수 개의 표시영역(DA)은 커팅 라인(CL)에 의해 구분될 수 있다. 표시영역(DA)에는 화소(P)가 배치될 수 있다.
제1 유기절연층(417) 상에는 제2 유기절연층(419)이 형성될 수 있다. 제2 유기절연층(419)은 제1 유기절연층(417)과 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 유기절연층(419)과 제1 유기절연층(417)은 하프톤 마스크 공정을 이용하여 동일한 공정에서 형성될 수 있다.
도 18 내지 도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다. 도 18 내지 도 22는 도 17의 III-III' 선, 및 IV-IV' 선을 따라 취한 단면도에 해당한다.
도 18을 참조하면, 평탄화층(415) 상에는 화소전극(510), 및 보조전극(512)이 형성될 수 있다. 화소전극(510), 및 보조전극(512)은 동일한 층에 형성될 수 있다. 화소전극(510), 및 보조전극(512) 상에는 제1 유기절연층(417)이 형성될 수 있다. 제1 유기절연층(417)은 화소전극(510)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 개구(OP1), 및 보조전극(512)의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구(OP2)를 포함할 수 있다. 제1 유기절연층(417) 상에는 제2 유기절연층(419)이 형성될 수 있다.
도 19를 참조하면, 화소전극(510), 및 보조전극(512) 상에는 유기 기능층(520e)이 형성될 수 있다. 유기 기능층(520e)은 제1 기능층(520a), 및 제2 기능층(520c)을 포함할 수 있다. 화소전극(510) 상에 형성된 제1 기능층(520a), 및 제2 기능층(520c) 사이에는 발광층(520b)이 형성될 수 있다.
일 예로, 유기 기능층(520e)은 표시영역(DA)을 전체적으로 덮으며, 일체로 구비될 수 있다. 따라서, 제1 유기절연층(417), 및 제2 유기절연층(419) 상에도 유기 기능층(520e)이 형성될 수 있다.
일 예로, 제2 유기절연층(419), 및 보조전극(512)은 전술한 패턴부(PP, 도 5)의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 별도로 구비된 더미전극(514, 도 11) 상에 형성된 유기 기능층(520e)에 레이저 드릴링(에칭)을 수행하여, 드릴링(에칭)된 표면을 계측하는 것이 아닌, 제2 유기절연층(419) 상에 형성된 유기 기능층(520e) 상에 레이저 드릴링(에칭)을 수행하고 이를 계측함으로써, 드릴링(에칭)된 위치, 형상, 깊이 등의 정보를 얻을 수 있다. 또한, 상기 계측된 정보를 제어부(260, 도 10)에 전달하여, 제어부(260)는 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있고, 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 하나를 조정할 수 있다. 이를 통해, 제1 방향(x 방향), 및 제2 방향(y 방향) 뿐만 아니라, 제3 방향(z 방향)으로의 드릴링(에칭) 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 20을 참조하면, 가공부(250, 도 10)는 제2 유기절연층(419) 상에 형성된 유기 기능층(520e) 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링(에칭)할 수 있다. 구체적으로, 가공부(250)는 제2 유기절연층(419) 상에 형성된 유기 기능층(520e) 상에 레이저를 조사하여, 유기 기능층(520e)의 적어도 일부를 에칭할 수 있다. 제2 유기절연층(419) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 적어도 일부가 드릴링(에칭)되어 제3 개구(OP3)가 형성될 수 있다.
제2 계측부(230, 도 10)는 적어도 일부가 드릴링(에칭)된 유기 기능층(520e)의 표면을 계측하고, 상기 계측된 데이터를 제어부(260, 도 10)로 전달할 수 있다. 제어부(260)는 상기 계측된 데이터를 통해 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있고, 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.
제2 계측부(230)가 적어도 일부가 드릴링(에칭)된 유기 기능층(520e)의 표면을 계측하고, 상기 계측된 데이터를 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있으므로, 제1 방향(x 방향), 및 제2 방향(y 방향)으로의 드릴링(에칭) 정밀도가 향상될 수 있고, 상기 계측된 데이터를 이용하여 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 조정할 수 있으므로, 제3 방향(z 방향)으로의 드릴링(에칭) 정밀도가 향상될 수 있다.
일 예로, 표시영역(DA) 상에 형성된 보조전극(512)은 전술한 얼라인키(AK, 도 6b) 역할을 할 수 있다.
도 21을 참조하면, 계측된 데이터를 이용하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인, 및 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 조정한 후에, 제2 레이저 드릴링 단계가 수행될 수 있다.
제2 레이저 드릴링 단계에서는, 가공부(250)가 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e) 상에 레이저를 조사하여 유기 기능층(520e)의 적어도 일부 드릴링(에칭)할 수 있다.
보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)이 레이저에 의해 드릴링(에칭)되어 제4 개구(OP4)가 형성될 수 있다. 보조전극(5120)의 적어도 일부는 상기 제4 개구(OP4)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 22를 참조하면, 제2 레이저 드릴링 단계 이후에, 화소전극(510), 및 보조전극(512) 상에 대향전극(530)을 형성하는 단계가 더 수행될 수 있다.
일 예로, 화소전극(510) 상에 형성된 유기 기능층(520e)은 레이저에 의해 드릴링(에칭)되지 않기 때문에, 화소전극(510) 상에 유기 기능층(520e)이 형성되고, 상기 유기 기능층(520e)상에 대향전극(530)이 형성될 수 있다.
일 예로, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)은 레이저에 의해 드릴링(에칭)되므로, 보조전극(512) 상에 바로 대향전극(530)이 형성될 수 있다. 보조전극(512) 상에 대향전극(530)이 형성되므로, 보조전극(512)과 대향전극(530)이 직접 접촉되어 대향전극(530)에 전력을 효율적으로 전달할 수 있어 표시영역(DA)의 중앙에 배치되는 화소들의 휘도가 저하되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 예로, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)에 레이저 드릴링(에칭)을 수행하기 전에, 더미전극(514) 상에 형성된 유기 기능층(520e)에 레이저 드릴링(에칭)을 수행하고, 제2 계측부(230)를 통해 상기 드릴링(에칭)된 위치, 형상, 깊이 등의 정보를 계측하고, 제어부(260)가 상기 계측된 정보를 이용하여 가공부(250)를 제어함으로써, 실제 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 레이저 드릴링(에칭) 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 보조전극(512) 상에 형성된 유기 기능층(520e)의 적어도 일부가 드릴링(에칭)되어 보조전극(512)과 대향전극(530)이 직접 접촉되어 대향전극(530)에 전력을 효율적으로 전달할 수 있어 표시영역(DA)의 중앙에 배치되는 화소들의 휘도가 저하되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
D: 디스플레이 기판
PP: 패턴부
1: 표시 장치의 제조 장치
130: 제1 계측부
230: 제2 계측부
250: 가공부
260: 제어부

Claims (20)

  1. 더미전극, 및 상기 더미전극을 덮는 유기 기능층을 포함하는 패턴부를 구비하는 디스플레이 기판이 부착되는 이동부;
    상기 디스플레이 기판 상에 레이저를 조사하는 가공부;
    상기 레이저가 조사된 디스플레이 기판을 계측하는 계측부; 및
    상기 계측부에 의해 계측된 데이터를 전달받아 상기 가공부를 제어하는 제어부;
    를 구비하는, 표시 장치의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가공부는 광원, 및 상기 광원에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는 스캐너를 포함하고,
    상기 가공부는 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하는, 표시 장치의 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유기 기능층의 적어도 일부가 에칭되는, 표시 장치의 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 계측부는 상기 유기 기능층의 적어도 일부가 에칭된 위치, 형상, 및 깊이를 계측하는, 표시 장치의 제조 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 제어하는, 표시 장치의 제조 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판 상에 배치되는 화소전극, 및 보조전극을 더 포함하고, 상기 유기 기능층은 상기 화소전극과 상기 보조전극을 덮는, 표시 장치의 제조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극을 동일한 층에 배치되는, 표시 장치의 제조 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 가공부는 상기 보조전극 상에 배치된 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는, 표시 장치의 제조 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 상기 화소전극, 및 상기 보조전극 상에 배치되는 대향전극을 더 포함하고, 상기 보조전극과 상기 대향전극은 직접 접촉하는, 표시 장치의 제조 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 패턴부는 적어도 3개 이상의 패턴 마크를 포함하는, 표시 장치의 제조 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 각각의 패턴 마크는 상기 더미전극, 및 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층을 포함하는, 표시 장치의 제조 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 패턴부는 얼라인키와 적어도 2개 이상의 패턴 마크를 포함하는, 표시 장치의 제조 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 커팅 라인을 포함하고, 상기 패턴부는 상기 커팅 라인의 내측 또는 외측에 배치되는, 표시 장치의 제조 장치.
  14. 패턴부를 포함하는 디스플레이 기판을 얼라인하는 단계;
    상기 패턴부 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링하는 단계;
    상기 제1 드릴링된 패턴부의 표면을 계측하고, 상기 레이저의 출력 밀도, 및 파워 중 적어도 하나를 조정하는 단계;
    상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계;
    를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 패턴부를 포함하는 디스플레이 기판을 얼라인하는 단계 이전에,
    상기 디스플레이 기판 상에 화소전극, 보조전극, 및 더미전극을 형성하는 단계;
    상기 화소전극 상에 상기 화소전극의 적어도 일부를 노출시키는 제1 개구, 상기 보조전극 상에 상기 보조전극의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구, 및 상기 더미전극 상에 상기 더미전극의 적어도 일부를 노출시키는 제3 개구를 포함하는 제1 유기절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 적어도 일부가 노출된 상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극 상에 유기 기능층을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 화소전극, 상기 보조전극, 및 상기 더미전극을 동일한 층에 형성되는, 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 패턴부는 상기 더미전극, 및 상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층을 포함하고,
    상기 패턴부 상에 레이저를 조사하여 제1 드릴링하는 단계는,
    상기 더미전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하여 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는 단계인, 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계는,
    상기 보조전극 상에 배치된 상기 유기 기능층 상에 레이저를 조사하여 상기 유기 기능층의 적어도 일부를 에칭하는 단계인, 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판 상에 상기 레이저를 조사하여 제2 드릴링하는 단계 이후에,
    상기 화소전극, 및 상기 보조전극 상에 대향전극을 형성하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에는 상기 유기 기능층이 배치되고, 상기 보조전극과 상기 대향전극은 직접 접촉되는, 표시 장치의 제조 방법.
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