KR20220066808A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 영역 및 제1 비금속 영역을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역 및 제2 비금속 영역을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징 내에 수용된 상태에서, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부와 대면하고, 상기 제1 비금속 영역은 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리, 또는 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.

디스플레이의 적어도 일부가 말아질 수 있는 전자 장치에서, 전자 장치의 구조물들은 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부가 안테나로 기능하는 제1 하우징은 제2 하우징에 대하여 슬라이드 이동할 수 있고, 전자 장치가 폐쇄된 상태에서, 제2 하우징의 측벽은 제1 하우징의 일부를 커버할 수 있다.

다만, 제1 하우징의 일부를 커버하는 제2 하우징의 측벽이 금속으로 형성된 경우, 전자 장치가 폐쇄된 상태에서, 제1 하우징의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나(예: 금속 영역)의 성능은 제2 하우징의 측벽으로 인하여 저하될 수 있다. 또한, 제2 하우징의 측벽이 비도전성 부재인 수지재로 형성된 경우, 전자 장치의 내구성이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징에서 송신된 신호에 대한 간섭을 감소시키고 및 전자 장치의 내구성의 저하를 감소시키기 위한 제2 하우징을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 또는 제2 하우징의 적어도 일부를 선택적으로 또는 함께 안테나의 방사체로 사용할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 영역 및 제1 비금속 영역을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역 및 제2 비금속 영역을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징 내에 수용된 상태에서, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부와 대면하고, 상기 제1 비금속 영역은 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 영역 및 제1 비금속 영역을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역 및 제2 비금속 영역을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이 및 상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역 중 적어도 하나를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하고, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징은 금속 영역, 비금속 영역을 포함하여, 전자 장치가 폐쇄된 상태에서, 제1 하우징의 금속 영역의 적어도 일부를 안테나 방사체로 사용하는 안테나의 성능의 저하가 감소될 수 있다. 제2 하우징의 일부가 금속을 포함함으로써, 전자 장치의 내구성이 향상될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나를 안테나로 사용할 수 있다. 주파수 대역에 따라, 안테나로 사용되는 하우징이 변경됨으로써, 안테나 성능이 향상될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 다른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 7a는 도 6의 A-A`면의 단면도이고, 도 7b는 도 6의 B-B`면의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 C-C`면의 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 개방된 상태의 측면 개략도이고, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판을 포함하는 폐쇄된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 금속 영역과 제2 급전부의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 전면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 기초한 안테나 이득을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이고, 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이고, 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 지칭할 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 지칭할 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 지칭될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(201, 202)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(201, 202)은 제2 하우징(202), 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능하게 배치된 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)에서 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 상기 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))을 지지할 수 있는 제1 지지 면(F1) 및 상기 제1 지지 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 지지 면(F2)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(211))에서 연장된 제1 측벽(211a, 211b, 211c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1-1 측벽(211a), 상기 제1 지지 부재(211)에서 연장되고, 상기 제1-1 측벽(211a)의 반대인 제1-2 측벽(211b), 및 상기 제1-1 측벽(211a)에서 상기 제1-2 측벽(211b)까지 연장된 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a) 및/또는 제1-2 측벽(211b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1-1 측벽(211a)은 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(221a)와 대면하고, 제1-2 측벽(211b)은 제2 하우징(202)의 제2-2 측벽(221b)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(221))에서 연장된 제2 측벽(221a, 221b, 221c)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2-1 측벽(221a), 상기 제2 지지 부재(221)에서 연장되고, 상기 제2-1 측벽(221a)의 반대인 제2-2 측벽(221b), 및 상기 제2-1 측벽(221a)에서 상기 제2-2 측벽(221b)까지 연장된 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a) 및/또는 제2-2 측벽(221b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 측벽(221a)은 제1-1 측벽(211a)와 대면하고, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제2-1 측벽(221a)은 제1-1 측벽(211a)의 적어도 일부를 덮고, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b), 및 제2-3 측벽(221c)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 제1 지지 면(F1) 또는 제2 지지 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(221), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(221), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(221) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 지지 부재(221) 및/또는 제2-3 측벽(221c)는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(203)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(203)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나 인접하여 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1 지지 면(F1) 상에 배치되고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 제1 하우징(201)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 외부에서 항상 보여지는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 내부에 위치할 수 없는 영역으로 해석될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)(예: 구조물)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)에 의해 지지될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)에 장착된 롤러(예: 도 4의 롤러(250))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부, 또는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 사이에 형성된 공간로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 롤러(250)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제2 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 2에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 시각적으로 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 롤러(250)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(200)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(200)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2-3 측벽(221c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제2-1 측벽(221a) 또는 제2-2 측벽(221b)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있고, 다른 하나(미도시)는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(200)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 하우징(201)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 디스플레이(203)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(200)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이), 롤러(250), 또는 다관절 힌지 구조(205)를 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 롤러(250)의 안내를 받으면서 전자 장치(200)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 지지 부재(211)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 지지 부재(211)는 제2 하우징(202)에 슬라이드 가능하게 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: X축 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 제1 지지 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 실질적으로 제1 지지 면(F1)에 장착되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 전자 장치(200)의 부품(예: 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189)), 및 회로 기판(204))을 지지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(205)는 제1 하우징(201)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 다관절 힌지 구조(205)는 제1 지지 부재(211)와 연결될 수 있다. 상기 다관절 힌지 구조(205)는 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 제2 하우징(202)에 대하여 이동할 수 있다. 다관절 힌지 구조(205)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 실질적으로 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(205)의 적어도 일부는 롤러(250)에 대응하여 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(205)는 복수의 바(bar) 또는 막대(206)(rod)들을 포함할 수 있다. 복수의 막대(206)들은 일직선으로 연장되어 롤러(250)의 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(206)는 인접하는 다른 막대(206)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(206)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(206)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(250)와 마주보는 다관절 힌지 구조(205)의 일부는 곡면을 형성하고, 롤러(250)와 마주보지 않는 다관절 힌지 구조(205)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)은 다관절 힌지 구조(205)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 다관절 힌지 구조(205)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(205)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 롤러(250)는 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 롤러(250)는 제1 하우징(201)의 제1 지지 부재(211)의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러(250)는 회전 축(R)을 따라 회전하면서, 제2 디스플레이 영역(A2)의 회전을 안내할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(260)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(260)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 도 4의 스피커 모듈(260)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제3 플레이트(223)(예: 후면 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(223)는 제2 지지 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 제2 지지 부재(221)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 전자 장치(200)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 지지 부재(221)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 제3 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(221) 및/또는 제3 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(200)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 지지 부재(221) 및/또는 제3 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 금속 영역(310), 및 제1 비금속 영역(320)을 포함하는 제1 하우징(201), 및 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)을 포함하는 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성은 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)은 제1 하우징(201)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(310), 및 제1 비금속 영역(320)은 제1 하우징(201)의 제1 측벽(예: 도 3의 제1-1 측벽(211a) 및/또는 제1-2 측벽(211b))에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 5b)에서, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)은 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출되고, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 5a)에서, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)은 제2 하우징(202)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)이 제2 하우징(202)과 대면하는 영역의 크기는 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 5b) 보다 폐쇄된 상태(예: 도 5a)에서 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)의 제1 금속 영역(310)은 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈(190)은 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부를 이용하여, 외부의 전자 장치에게 신호를 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(310)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(310)은 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)의 제1 측면(예: 도 4의 제1-1측벽(211a))은 제1 비금속 영역(320), 및/또는 제1 금속 영역(310)을 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속 영역(320)은, 제1 금속 영역(310)의 +Z 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(310)은 제1 하우징(310)의 제1 후면(201b)에 인접하게 위치하고, 제1 비금속 영역(320)은 제1 하우징(310)의 제1 전면(201a)에 인접하게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(320)은 실질적으로 비전도성의 물질(예: 수지)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속 영역(320)은 제1 수지 영역으로 해석되고, 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(320)은 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 측면 베젤 구조(312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(312)는 제1 하우징(310)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(312)는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(예: 도 3의 제1-1 측벽(211a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 절연 구조(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 구조(322)는 제1 비금속 영역(320)에서 연장되고, 제1 절연 구조(322) 및 제1 비금속 영역(320)은 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 구조(322)는 제1 금속 영역(310)에 대하여 측면 방향(예: X축 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 구조(322)는 실질적으로 비전도성의 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 구조(322)는 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 제1 절연 구조(322a, 322b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 구조(322)는 제1-1 절연 구조(322a) 및 제1-1 절연 구조(322a)와 이격된 제1-2 절연 구조(322b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 영역(310)은 제1-1 절연 구조(322a)와 제1-2 절연 구조(322b) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(330) 및 제2 비금속 영역(340)은 제2 하우징(202)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)은 제2 하우징(202)의 제2 측벽(예: 도 3의 제2-1 측벽(221a) 및/또는 제2-2 측벽(221b))에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 5a)에서, 제2 금속 영역(330) 및 제2 비금속 영역(340)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부(예: 제1 하우징(201)의 제1 측면(예: 도 4의 제1-1 측벽(211a)))를 커버할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 5a)에서, 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부는 제1 비금속 영역(320)의 적어도 일부를 커버하고, 제2 비금속 영역(340)의 적어도 일부는 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)의 일부(예: 제2 금속 영역(330))가 금속으로 형성됨에 따라, 제2 하우징(202)의 강성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(330)은 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 비금속 영역(340)은 제2 금속 영역(330)의 +Z 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(330)은 제2 하우징(310)의 제2 전면(202a)에 인접하게 위치하고, 제2 비금속 영역(340)은 제2 하우징(320)의 제2 후면(202b)에 인접하게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 영역(320)은 실질적으로 비전도성의 물질(예: 수지)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 비금속 영역(320)은 제2 수지 영역으로 해석되고, 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 영역(340)은 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)은 상보 대칭적으로(complementary symmetric) 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태 또는 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)내에 수용된 상태(예: 도 5a)에서, 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부는 제2 비금속 영역(340)의 적어도 일부와 대면하고, 제1 비금속 영역(320)의 적어도 일부는 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제1 금속 영역(310)에서 송신된 신호는 제2 하우징(202)의 제2 비금속 영역(340)을 지나서, 전자 장치(200)의 외부로 전달되고, 제1 금속 영역(310)이 수신하는 신호는 제2 하우징(202)의 제2 비금속 영역(340)을 지나서, 제1 금속 영역(310)으로 전달될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이다. 도 7a는 도 6의 A-A`면의 단면도이고, 도 7b는 도 6의 B-B`면의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다. 도 9는 도 8의 C-C`면의 단면도이다.

도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(203), 제1 지지 부재(211), 제2 지지 부재(221), 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 및/또는 제2 비금속 영역(340)을 포함할 수 있다.

도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8 및/또는 도 9의 디스플레이(203), 제1 지지 부재(211), 제2 지지 부재(221), 다관절 힌지 구조(205)의 구성은 도 4의 디스플레이(203), 제1 지지 부재(211), 제2 지지 부재(221), 다관절 힌지 구조(205)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8 및/또는 도 9의 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)은 도 5a 및 도 5b의 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 전자 장치(200)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 제2 하우징(202)에 대하여 왕복 운동 가능하고, 제2 하우징(202)의 제2 금속 영역(330) 및/또는 제2 비금속 영역(340)은 제1 하우징(201)의 제1 금속 영역(310) 및/또는 제1 비금속 영역(320)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, -Y축 방향에서 볼 때, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제2 금속 영역(330)은 제1 비금속 영역(320)의 적어도 일부와 중첩되고, 제2 비금속 영역(340)은 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200)의 부품(예: 디스플레이(203) 및 인쇄회로기판(350))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 디스플레이(203)의 일부(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지하는 제1 영역(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 제1 영역(212)과 제1 비금속 영역(320) 사이에 위치한 제2 영역(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(213)은 상기 제1 영역(212)에서 연장되고, 제1 금속 영역(310) 및/또는 제1 비금속 영역(320)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(213)은 제1 영역(212)과 함께 디스플레이(203)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(212)은 금속(예: 스테인리스 스틸 및/또는 알루미늄)으로 형성되고, 제2 영역(213)은 수지(예: 폴리카보네이트 및/또는 폴리아미드)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(213)은 제1 영역(212)과 제1 비금속 영역(320) 사이에 위치한 슬릿으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)의 일부(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1))는 제1 비금속 영역(320) 및/또는 제1 지지 부재(211) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(320)은 제1 금속 영역(310)과 디스플레이(203)의 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속 영역(320)은 디스플레이(203)의 아래(예: -Z 방향), 제1 금속 영역(310)의 위(+Z 방향)에 위치하고, 제1 지지 부재(211)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(310)이 디스플레이(203)와 이격됨으로써, 디스플레이(203)에 의한 제1 금속 영역(310)에서 송신 및/또는 수신되는 신호의 방해는 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)의 일부(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))는 다관절 힌지 구조(213) 상에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 9)에서, 상기 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 다관절 힌지 구조(213)와 제2 지지 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 영역(340)은 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 절연 구조(342)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 절연 구조(342)는 제2 비금속 영역(340)에서 연장되고, 제2 절연 구조(342) 및 제2 비금속 영역(340)은 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 절연 구조(342)는 제2 금속 영역(320)에 대하여 측면 방향(예: X축 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 절연 구조(342)는 실질적으로 비전도성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 구조(342)는 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 절연 구조(342)에 의하여 둘러싸인 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 안테나로 기능하는 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부에 대하여는 도 10b에서 설명한다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 제2 절연 구조(342a, 342b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 구조(342)는 제2-1 절연 구조(342a) 및 제2-1 절연 구조(342a)와 이격된 제2-2 절연 구조(342b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 금속 영역(330)은 제2-1 절연 구조(342a)와 제2-2 절연 구조(342b) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(215, 225) (예: 도 4의 제3 플레이트(223))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(215, 225)는 제1 하우징(201)에 배치된 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치된 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는, 실질적으로 제1 하우징(201)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 지지 부재(211)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 지지 부재(211)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는, 실질적으로 제2 하우징(202)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 지지 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 지지 부재(221)의 제6 지지 영역(224)의 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 지지 부재(221)와 일체형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 모듈(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(270)은 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(270)은 제1 지지 부재(211) 및 제2 지지 부재(221)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(270)은 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 가이드 하기 위한 탄성력을 제1 하우징(201)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(270)은 탄성 부재(예: 스프링)(미도시)를 포함하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 제1 하우징(201)에게 탄성력을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 수용 공간(216)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(216)은 디스플레이(203)와 제2 지지 부재(221)의 일부(예: 제4 지지 영역(222) 및 제5 지지 영역(223)) 사이에 위치한 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 9)에서, 제1 하우징(201)의 일부(예: 인쇄회로기판(350), 제1 영역(212), 및 제2 영역(213))는 상기 내부 공간(216)에 수용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 제1 금속 영역(310), 적어도 하나의 제1 비금속 영역(320), 적어도 하나의 제2 금속 영역(330), 및 적어도 하나의 제2 비금속 영역(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 7a, 7b, 도 9)에 따르면, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(예: 도 3의 제1-1 측벽(211a)) 또는 제1-2 측벽(예: 도 3의 제1-2 측벽(211b))에 위치하고, 제2 금속 영역(330) 및 제2 비금속 영역(340)은 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(예: 도 3의 제2-1 측벽(221a)) 또는 제2-2 측벽(예: 도 3의 제2-2 측벽(221b))에 위치할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제1 금속 영역(310) 및 제1 비금속 영역(320)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(예: 도 3의 제1-1 측벽(211a)) 및 제1-2 측벽(예: 도 3의 제1-2 측벽(211b))에 위치하고, 제2 금속 영역(330) 및 제2 비금속 영역(340)은 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(예: 도 3의 제2-1 측벽(221a)) 및 제2-2 측벽(예: 도 3의 제2-2 측벽(221b))에 위치할 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 개방된 상태의 측면 개략도이고, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판을 포함하는 폐쇄된 상태의 전자 장치의 측면 개략도이다. 도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 금속 영역과 제2 급전부의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 전면도이다.

도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 제2 비금속 영역(340), 및 인쇄회로기판(350)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 제1 금속 영역(310) 또는 제2 금속 영역(330) 중 적어도 하나를 안테나의 방사체로 사용할 수 있다. 도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 및/또는 도 12의 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 제2 비금속 영역(340), 및 인쇄회로기판(350)의 구성은 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8 및/또는 도 9의 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 제2 비금속 영역(340), 및 인쇄회로기판(350)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(350)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(350)은 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(350)은 제1 하우징(201)과 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(350)은 제1 금속 영역(310)과 전기적으로 연결된 제1 급전부(352)(feeding part)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전부(352)는 제1 금속 영역(310)에 전기적 신호 및/또는 전원을 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(310)은 제1 급전부(352)를 통하여 인쇄회로기판(350)에 위치한 상기 통신 모듈(190)로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 송수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 금속 영역(310)에서 연장된 제1 돌출 영역(314)를 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출 영역(314)은 제1 급전부(352)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(352)에서 전달된 전기적 신호는 제1 돌출 영역(314)을 지나 제1 금속 영역(310)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(310)은 제1 돌출 영역(314)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(350)은 제2 금속 영역(330)과 전기적으로 연결되기 위한 제2 급전부(354)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전부(354)는 제2 금속 영역(330)에 전기적 신호 및/또는 전원을 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(330)은 제2 급전부(354)를 통하여 상기 통신 모듈(190)로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 송수신 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전부(354)는 선택적으로 제2 금속 영역(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 10a, 11a)에서는, 제2 급전부(354)는 제2 금속 영역(330)과 이격되어 전기적으로 연결되지 않고, 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 10b, 11b)에서는, 제2 급전부(354)는 제2 금속 영역(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 대역에 따라, 안테나로 사용되는 하우징(201, 202)이 변경됨으로써, 안테나 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 통신 모듈(190)은 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송수신하고, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 통신 모듈(190)은 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부 또는 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예(미도시)를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 10a, 11a)에서는, 제2 급전부(354)는 제2 금속 영역(330)과 전기적으로 연결되고, 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 10b, 11b)에서는, 제2 급전부(354)는 제2 금속 영역(330)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 통신 모듈(190)은 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제1 금속 영역(310) 및/또는 제2 금속 영역(330)을 사용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 급전부(352)와 제2 급전부(354)는 인쇄회로기판(350)을 기준으로 상이한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(350)은, 인쇄회로기판(350)의 제1 면(350a) 및 인쇄회로기판(350)의 제1 면(350a)의 반대인 인쇄회로기판(350)의 제2 면(350b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전부(352)는 인쇄회로기판(350)의 제1 면(350a) 상에 배치되고, 제2 급전부(354)는 인쇄회로기판(350)의 제2 면(350b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(350)의 제1 면(350a)은 인쇄회로기판(350)의 제2 면(350b)보다 제1 금속 영역(310)과 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(350)의 제1 면(350a)은 디스플레이(예: 도 7b의 디스플레이(203))와 대면하고, 인쇄회로기판의 제2 면(350b)은 제1 후면 플레이트(예: 도 7b의 제1 후면 플레이트(215))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(350a)은 제1 인쇄회로기판 면(350a)으로 해석되고, 상기 인쇄회로기판의 제2 면(350b)은 제2 인쇄회로기판 면(350b)으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈(190)은 제2 금속 영역(330)의 적어도 일부를 이용하여, 외부의 전자 장치에게 신호를 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(330)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 금속 영역(330)에서 연장된 제2 돌출 영역(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 돌출 영역(332)은 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여 제2 급전부(354)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 10b, 도 11b, 도 12)에서, 제2 급전부(352)에서 전달된 전기적 신호는 제2 돌출 영역(332)을 지나 제2 금속 영역(330)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(330)은 제2 돌출 영역(332)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 완충 부재(334)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 완충 부재(334)는 제2 급전부(354)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도전성 완충 부재(334)는 제2 급전부(354)와 제2 금속 영역(330) 사이의 전기적 경로의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 개방된 상태(예: 도 10b, 도 11b, 도12)에서, 제2 급전부(354)는 도전성 완충 부재(334)와 접촉하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 생성된 신호는, 제2 급전부(354)를 통하여 제2 금속 영역(330)으로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 완충 부재(334)는 제2 금속 영역(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 완충 부재(334)는 제2 금속 영역(330)의 제2 돌출 영역(332) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 돌출 영역(332)은 상기 제2 급전부(354)와 대면하기 위한 제1 면(332a)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 완충 부재(334)는 상기 제1 면(332a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(332a)은 제2 금속 영역(330)의 일부(예: 도 3의 제2-1 측벽(221a) 또는 제2-2 측벽(221b))에 대하여 기울어지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전부(354)는 상기 도전성 완충 부재(334) 및/또는 제2 금속 영역(330)의 일부(예: 제1 면(332a))과 접촉하기 위한 제2 면(354a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 면(354a)은 제1 사출 영역(320)의 일부(예: 도 3의 제1-1 측벽(211a) 또는 제1-2 측벽(211b))에 대하여 기울어지도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 완충 부재(334)는 제2 급전부(354)의 제2 면(354a)에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 완충 부재(334)는 제2 급전부(354)와 제2 금속 영역(330)의 접촉으로 인한 충격을 감소시킬 수 있다. 도전성 완충 부재(334)의 적어도 일부는 충격(예: 제2 급전부(354)와의 접촉)으로 인하여 압축될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 완충 부재(334)는 도전성 스펀지 또는 도전성 테이프일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 금속 영역(310) 또는 제2 금속 영역(330) 중 적어도 하나를 안테나로 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 스위칭 회로(미도시)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 스위칭 회로를 조정하여, 제1 금속 영역(310) 또는 제2 금속 영역(330) 중 적어도 하나에 전력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제1 금속 영역(310)은 제1 급전부(352)를 통하여 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되고, 제2 금속 영역(330)은 제2 급전부(354)를 통하여 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제1 급전부(352) 또는 제2 급전부(354) 중 적어도 하나에 전력을 송신하고, 제1 금속 영역(310) 또는 제2 금속 영역 중 적어도 하나는 안테나의 방사체로 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 금속 영역(310) 및 제2 금속 영역(330)을 사용하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 금속 영역(310)을 사용하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 금속 영역(330)을 사용하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 기초한 안테나 이득을 설명하기 위한 도면이다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1 하우징(예: 도 5a의 제1 하우징(201))의 일부(예: 제1 금속 영역(예: 도 5a의 제1 금속 영역(310)) 및 제2 하우징(예: 도 5a의 제2 하우징(202))의 일부(예: 제2 금속 영역(예: 도 5a의 제2 금속 영역(330))을 안테나의 방사체로 사용하는 전자 장치(200)의 제2 안테나 이득(g2)은 제1 하우징(예: 도 5a의 제1 하우징(201))의 일부(예: 제1 금속 영역(예: 도 5a의 제1 금속 영역(310))를 안테나의 방사체로 사용하는 전자 장치의 제1 안테나 이득(g1)보다 클 수 있다. 도 13의 제1 안테나 이득(g1)은 종래 기술로 제작된 전자 장치의 안테나 이득의 그래프이고, 제2 안테나 이득(g2)은 다양한 주파수 대역에서, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 안테나 이득의 그래프로 해석될 수 있다. 상기 안테나 이득(antenna gain)은, 안테나 급전 전력을 공간 방사 전력으로 변환하는 능력으로서, 안테나 성능을 이론상의 안테나와 비교한 측정값으로 해석될 수 있다. 상기 안테나 이득의 단위는 데시벨(dB)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄될 때, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201))의 제1 금속 영역(예: 도 5a의 제1 금속 영역(310))이 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202))의 금속(예: 도 5a의 제2 금속 영역(330))과 대면할 경우, 상기 제2 하우징(202)의 금속으로 인하여, 상기 제1 금속 영역(310)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 성능(예: 안테나 이득)이 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 영역(310)에서 방사된 신호는, 제2 비금속 영역(예: 도 5a의 제2 비금속 영역(340))을 지나 전자 장치(200)의 외부로 방사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 0.6GHz 내지 1Ghz)에서, 상기 제1 금속 영역(310) 및 상기 제1 금속 영역(310)과 대면하는 상기 제2 비금속 영역(340)을 포함하는 전자 장치(200)의 제2 안테나 이득(g2)은 제1 금속 영역(310)과 대면하는 수지재를 포함하지 않는 전자 장치(미도시)의 제1 안테나 이득(g1)보다 클 수 있다.

도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이고, 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 제1 금속 영역(410), 제1 비금속 영역(420), 제2 금속 영역(430), 및 제2 비금속 영역(440)을 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 전자 장치(300), 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 제1 금속 영역(410), 제1 비금속 영역(420), 제2 금속 영역(430), 및 제2 비금속 영역(440)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 영역(410)은 제1 하우징(301)의 제1 전면(301a)에 인접하게 위치한 제1-1 금속 영역(410a), 및 제1 하우징(301)의 제1 후면(301b)에 인접하게 위치한 제1-2 금속 영역(410b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(420)의 적어도 일부는 상기 제1-1 금속 영역(410a) 및 상기 제1-2 금속 영역(410b) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 비금속 영역(440)은 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a)에 인접하게 위치한 제2-1 비금속 영역(440a), 및 제2 하우징(302)의 제2 후면(302b)에 인접하게 위치한 제2-2 비금속 영역(440b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(430)의 적어도 일부는 상기 제2-1 비금속 영역(440a) 및 상기 제2-2 비금속 영역(440b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 14b)에서, 제1-1 금속 영역(410a)의 적어도 일부는 제2-1 비금속 영역(440a)의 적어도 일부와 대면하고, 제1-2 금속 영역(410b)의 적어도 일부는 제2-2 비금속 영역(440b)의 적어도 일부와 대면하고, 제1 비금속 영역(420)의 적어도 일부는 제2 금속 영역(430)의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 제3 절연 구조(442)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 절연 구조(442)는 제3-1 절연 구조(442a) 및 제3-2 절연 구조(442b)를 포함할 수 있다. 상기 제3 금속 영역(430)의 적어도 일부는 제3-1 절연 구조(442a)와 제3-2 절연 구조(442b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 절연 구조(442)의 구성은 도 6의 제2 절연 구조(342)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이고, 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 사시도이다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 전자 장치(400)는 제1 하우징(401), 제2 하우징(402), 제1 금속 영역(510), 제1 비금속 영역(520), 제2 금속 영역(530), 및 제2 비금속 영역(540)을 포함할 수 있다. 도 15a 및 도 15b의 전자 장치(400), 제1 하우징(401), 제2 하우징(402), 제1 금속 영역(510), 제1 비금속 영역(520), 제2 금속 영역(530), 및 제2 비금속 영역(540)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 금속 영역(310), 제1 비금속 영역(320), 제2 금속 영역(330), 및 제2 비금속 영역(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 비금속 영역(520)은 제1 하우징(401)의 제1 전면(401a)에 인접하게 위치한 제1-1 비금속 영역(520a), 및 제1 하우징(401)의 제1 후면(401b)에 인접하게 위치한 제1-2 비금속 영역(520b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(510)의 적어도 일부는 상기 제2-1 비금속 영역(520a) 및 상기 제1-2 비금속 영역(520b) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(530)은 제2 하우징(402)의 제2 전면(402a)에 인접하게 위치한 제2-1 금속 영역(530a), 및 제2 하우징(402)의 제2 후면(402b)에 인접하게 위치한 제2-2 금속 영역(530b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 영역(540)의 적어도 일부는 상기 제2-1 금속 영역(530a) 및 상기 제2-2 금속 영역(530b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 폐쇄된 상태(예: 도 15b)에서, 제1 금속 영역(510)의 적어도 일부는 제2 비금속 영역(520)의 적어도 일부와 대면하고, 제1-1 비금속 영역(520a)의 적어도 일부는 제2-1 금속 영역(530a)의 적어도 일부와 대면하고, 제1-2 비금속 영역(520b)의 적어도 일부는 제2-2 금속 영역(530b)의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 제4 절연 구조(522)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 절연 구조(522)는 제4-1 절연 구조(522a) 및 제4-1 절연 구조(522a)와 이격된 제4-2 절연 구조(522b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 영역(510)의 적어도 일부는 제4-1 절연 구조(522a)와 제4-2 절연 구조(522b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 절연 구조(522)의 구성은 도 6의 제1 절연 구조(322)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 제5 절연 구조(542)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 절연 구조(542)는 각각 이격된 제5-1 절연 구조(542a), 제5-2 절연 구조(542b), 제5-3 절연 구조(542c), 및/또는 제5-4 절연 구조(542d)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 금속 영역(530a)의 적어도 일부는 제5-1 절연 구조(542a)와 제5-2 절연 구조(542b) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제2-2 금속 영역(530b)의 적어도 일부는 제5-3 절연 구조(542c)와 제5-4 절연 구조(542d) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 절연 구조(542)의 구성은 도 6의 제2 절연 구조(342)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제1 금속 영역(예: 도 5b의 제1 금속 영역(310)) 및 제1 비금속 영역(예: 도 5b의 제1 비금속 영역(320))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)), 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역(예: 도 5b의 제2 금속 영역(330)) 및 제2 비금속 영역(예: 도 5b의 제2 비금속 영역(340))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203))를 포함하고, 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징 내에 수용된 상태에서, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부와 대면하고, 상기 제1 비금속 영역은, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 금속 영역을 이용하여 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈(예: 도 1 의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판으로서, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제1 급전부(예: 도 10b의 제1 급전부(352)), 및 상기 제2 금속 영역과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 급전부(예: 도 10b의 제2 급전부(354))를 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 10b의 인쇄회로기판(350))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 급전부 또는 상기 제2 급전부 중 적어도 하나에 전력을 송신하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 금속 영역에서 연장되고, 상기 제1 급전부와 연결된 제1 돌출 영역(예: 도 12의 제1 돌출 영역(314))을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 금속 영역에서 연장되고, 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 돌출 영역(예: 도12 의 제2 돌출 영역(332))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 제2 금속 영역 상에 배치되고, 상기 제2 급전부와 접촉하도록 구성된 도전성 완충 부재(예: 도 11b의 도전성 완충 부재(334))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 제1 인쇄회로기판 면(예: 도 10b의 제1 인쇄회로기판 면(350a)) 및 상기 제1 인쇄회로기판의 반대인 제2 인쇄회로기판 면(예: 도 10b의 제2 인쇄회로기판 면(350b))을 포함하고, 상기 제1 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판 면 상에 배치되고, 상기 제2 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 비금속 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제1 디스플레이 영역 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 절연 구조(예: 도 6의 제1 절연 구조(322))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 절연 구조(예: 도 6의 제2 절연 구조(342))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징은, 제2-1 측벽(예: 도 4의 제2-1 측벽(221a)), 상기 제2-1 측벽의 반대인 제2-2 측벽(예: 도 4의 제2-2 측벽(221b)), 및 상기 제2-1 측벽에서 상기 제2-2 측벽까지 연장된 제2-3 측벽(예: 도 4의 제2-3 측벽(221c))을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2-1 측벽과 대면하기 위한 제1-1 측벽(예: 도 4의 제1-1 측벽(211a)), 상기 제2-2 측벽과 대면하는 제1-2 측벽(예: 도 4의 제1-2 측벽(211b)), 및 상기 제1-1 측벽에서 상기 제1-2 측벽까지 연장된 제1-3 측벽(예: 도 4의 제1-3 측벽(211c))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 영역 및 상기 제1 비금속 영역은, 상기 제1-1 측벽 및 상기 제1-2 측벽에 위치하고, 상기 제2 금속 영역 및 상기 제2 비금속 영역은, 상기 제2-1 측벽 및 상기 제2-2 측벽에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역은 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 비금속 영역 및 상기 제2 비금속 영역은, 폴리카보네이트, 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러(예: 도 4의 롤러(250))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 도 8의 힌지 모듈(270))을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 영역(예: 도 5b의 제1 금속 영역(310)) 및 제1 비금속 영역(예: 도 5b의 제1 비금속 영역(320))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)), 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역(예: 도 5b의 제2 금속 영역(330)) 및 제2 비금속 영역(예: 도 5b의 제2 비금속 영역(340))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202)), 상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)) 및 상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역 중 적어도 하나를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함하고, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 안테나를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101, 200: 전자 장치
201: 제1 하우징
202: 제2 하우징
203: 디스플레이
270: 힌지 모듈
310: 제1 금속 영역
320: 제2 비금속 영역
330: 제2 금속 영역
340: 제2 비금속 영역
350: 인쇄회로기판
352: 제1 급전부
354: 제2 급전부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 금속 영역 및 제1 비금속 영역을 포함하는 제1 하우징;
   상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역 및 제2 비금속 영역을 포함하는 제2 하우징; 및
   상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고,
   상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징 내에 수용된 상태에서, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부와 대면하고, 상기 제1 비금속 영역은 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 금속 영역을 이용하여 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판으로서, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제1 급전부, 및 상기 제2 금속 영역과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 급전부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
   
4. 제3 항에 있어서,
   상기 제1 급전부 또는 상기 제2 급전부 중 적어도 하나에 전력을 송신하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 제3 항에 있어서,
   상기 제1 하우징은, 상기 제1 금속 영역에서 연장되고, 상기 제1 급전부와 연결된 제1 돌출 영역을 포함하고,
   상기 제2 하우징은, 상기 제2 금속 영역에서 연장되고, 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
   
6. 제3 항에 있어서,
   상기 제2 하우징은 상기 제2 금속 영역 상에 배치되고, 상기 제2 급전부와 접촉하도록 구성된 도전성 완충 부재를 포함하는 전자 장치.
   
7. 제3 항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은, 제1 인쇄회로기판 면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 반대인 제2 인쇄회로기판 면을 포함하고, 상기 제1 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판 면 상에 배치되고, 상기 제2 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판 면 상에 배치된 전자 장치.
   
8. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 비금속 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제1 디스플레이 영역 사이에 배치된 전자 장치.
   
9. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 하우징은, 상기 제1 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 절연 구조를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 절연 구조를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 제2-1 측벽, 상기 제2-1 측벽의 반대인 제2-2 측벽, 및 상기 제2-1 측벽에서 상기 제2-2 측벽까지 연장된 제2-3 측벽을 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 제2-1 측벽과 대면하기 위한 제1-1 측벽, 상기 제2-2 측벽과 대면하기 위한 제1-2 측벽, 및 상기 제1-1 측벽에서 상기 제1-2 측벽까지 연장된 제1-3 측벽을 포함하는 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역 및 상기 제1 비금속 영역은, 상기 제1-1 측벽 및 상기 제1-2 측벽에 위치하고,
    상기 제2 금속 영역 및 상기 제2 비금속 영역은, 상기 제2-1 측벽 및 상기 제2-2 측벽에 위치한 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역은 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 비금속 영역 및 상기 제2 비금속 영역은, 폴리카보네이트, 또는 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
    
15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 금속 영역 및 제1 비금속 영역을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징으로서, 제2 금속 영역 및 제2 비금속 영역을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이; 및
    상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역 중 적어도 하나를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하고,
    상기 제2 금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 상기 제2 비금속 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 구성된 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판으로서, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제1 급전부, 및 상기 제2 금속 영역과 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 급전부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
    
18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 급전부 또는 상기 제2 급전부 중 적어도 하나에 전력을 송신하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 비금속 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제1 디스플레이 영역 사이에 배치된 전자 장치.
    
20. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 제1 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 절연 구조를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 비금속 영역에서 연장되고, 상기 제2 금속 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 절연 구조를 포함하는 전자 장치.
    
    

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