KR20220055251A - 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 - Google Patents

연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 Download PDF

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KR20220055251A
KR20220055251A KR1020200139523A KR20200139523A KR20220055251A KR 20220055251 A KR20220055251 A KR 20220055251A KR 1020200139523 A KR1020200139523 A KR 1020200139523A KR 20200139523 A KR20200139523 A KR 20200139523A KR 20220055251 A KR20220055251 A KR 20220055251A
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polishing pad
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acceleration sensor
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KR1020200139523A
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윤근식
신성호
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치는, 기판을 연마하는 연마 패드의 표면 상태를 모니터링하는 장치에 있어서, 상기 연마 패드의 표면에 접촉하는 접촉 모듈; 상기 접촉 모듈에 구비되는 가속도 센서; 및 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 분석하여 상기 연마 패드의 표면 상태를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.

Description

연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템{POLISHING PAD MONITORING DEVICE AND SUBSTRATE POLISHING SYSTEM INCLUDING THE SAME}
아래의 실시 예는 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
CMP공정은 기판의 표면을 물리적으로 마모시켜 평탄화하는 연마 공정을 포함한다. 연마 공정은 표면에 그루부가 형성된 연마 패드에 기판을 문질러 물리적으로 마모시키는 방식으로 수행된다. 기판 표면의 연마 정도는 연마 패드의 상태에 따라 변화할 수 있는데, 기판의 연마도를 향상시키기 위해서는 연마 패드의 상태를 목표 프로파일에 맞추어 유지시키는 것이 요구된다. 연마 공정에서 생산성의 증가 및 공정 안정성을 확보하기 위해서는, 연마 패드의 표면 상태 제어가 요구된다. 종래에는 비접촉식 센서를 이용하여 연마 패드의 표면 상태를 모니터링하였으나, 획득되는 데이터의 정밀성 등에서 한계가 있었다. 따라서, 간접 접촉 방식으로 연마 패드의 상태를 정밀하게 모니터링할 수 있는 기술이 요구되는 실정이다.
전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
일 실시 예의 목적은, 간접 접촉 방식으로 연마 패드의 상태를 모니터링할 수 있는 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템을 제공하는 것이다.
일 실시 예의 목적은, 연마 패드의 표면 상태를 정밀하게 판단할 수 있는 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치는, 기판을 연마하는 연마 패드의 표면 상태를 모니터링하는 장치에 있어서, 상기 연마 패드의 표면에 접촉하는 접촉 모듈; 상기 접촉 모듈에 구비되는 가속도 센서; 및 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 분석하여 상기 연마 패드의 표면 상태를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 데이터를 분석하여 상기 접촉 모듈의 진동 주파수를 취득할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 취득된 진동 주파수를 이용하여 상기 연마 패드의 상태를 판단할 수 있다.
상기 연마 패드의 상태는, 상기 연마 패드의 두께, 마모도 및 마모 균일도 중 적어도 어느 하나에 대한 상태를 포함할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 연마 패드의 두께가 기준 최소 두께보다 작아지는 경우, 연마 패드의 상태 이상으로 판단할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 마모 균일도가 기준 범위를 벗어나는 경우, 연마 패드의 상태 이상으로 판단할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 연마 패드가 상태 이상으로 판단되면 경고를 발생시킬 수 있다.
상기 제어부는, 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 시간에 따라 분석하여, 상기 연마 패드의 표면 프로파일을 연산할 수 있다.
상기 제어부는, 디스플레이를 통하여 상기 표면 프로파일을 그래프로 표시할 수 있다.
상기 제어부는, 판단된 상기 연마 패드의 표면 상태를 후속 기판의 연마 공정에 적용할 수 있다.
상기 접촉 모듈은 컨디셔닝 모듈일 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템은, 회전 작동하는 연마 정반과, 상기 연마 정반의 상부에 구비되는 연마 패드를 포함하는 연마 유닛; 기판을 파지하고, 상기 연마 패드에 상기 기판을 접촉시키는 연마 캐리어; 및 상기 연마 패드와 접촉되고, 가속도 센서를 포함하여 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 분석하여 상기 연마 패드의 상태를 모니터링하는 연마 패드 모니터링 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템은, 간접 접촉 방식으로 연마 패드의 상태를 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템은, 연마 패드의 표면 상태를 정밀하게 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치의 개략적인 단면도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템(1)은 기판의 표면을 연마하는 화학적 기계적 평탄화 공정(CMP, Chemical Mechanical Planalazation)에 사용될 수 있다. 기판 연마 시스템(1)을 통해 연마되는 기판은 반도체 장치 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나, 기판의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 도면에서는 기판이 원 형태인 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 기판의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 연마 시스템(1)은 기판의 연마 공정을 수행하는 과정에서, 연마 패드의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 기판 연마 시스템(1)은 연마 패드 상태를 모니터링함으로써, 연마 패드의 상태 이상 여부를 판단할 수 있다. 기판 연마 시스템(1)은 모니터링 결과를 기반으로, 연마 패드 상태에 대한 경고, 중지 또는 교체 등의 알림을 사용자게에 제공할 수 있다.
기판 연마 시스템(1)은 연마 유닛(11), 연마 캐리어(12) 및 연마 패드 모니터링 장치(13)를 포함할 수 있다.
연마 유닛(11)은 기판의 피연마면을 연마할 수 있다. 연마 유닛(11)은 연마 정반(112) 및 연마 정반(112)의 상부에 구비되는 연마 패드(111)를 포함할 수 있다.
연마 정반(112)은 지면에 수직한 축을 중심으로 회전 작동할 수 있다. 연마 정반(112)의 회전에 따라 연마 패드(111)는 중심축을 중심으로 회전할 수 있다. 기판이 연마 패드(111)에 접촉된 상태에서, 연마 패드(111)는 기판에 대해 회전하며 기판을 연마할 수 있다. 연마 정반(112)은 지면에 대해 상하 방향으로 승강작동할 수 있다. 연마 정반(112)의 승강작동에 의해, 지면에 대한 연마 패드(111)의 위치가 조절될 수 있다.
연마 패드(111)는 기판의 피연마면에 접촉하고, 기판에 대한 상대적인 움직임을 통해 기판의 표면을 물리적으로 마모시킬 수 있다. 연마 패드(111)는 기판면의 평탄성(planarity) 및 표면 균일성을 확보해야 하므로, 기판에 대해 상대적으로 높은 경도를 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마 패드(111)는 폴리우레탄 중합체를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 재질은 일 예시에 불과하며, 연마 패드(111)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.
연마 패드(111)는 연마 대상 기판보다 큰 면적을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 연마 패드(111)의 상태는 연마 패드 모니터링 장치(13)에 의해 모니터링될 수 있다.
연마 캐리어(12)는 기판을 파지할 수 있다. 연마 캐리어(12)는 파지된 기판을 연마 패드(111)의 상부의 연마 영역에 위치시킬 수 있다. 연마 캐리어(12)는 기판을 연마 영역에 위치한 연마 패드(111) 부위에 접촉시킴으로써, 연마 패드(111) 및 기판 사이의 마찰에 따른 연마를 수행할 수 있다. 연마 캐리어(12)는 캐리어 헤드, 리테이너링 및 멤브레인을 포함할 수 있다.
캐리어 헤드는 기판의 위치를 조절할 수 있다. 캐리어 헤드는 외부로부터 동력을 전달받고, 연마 패드(111) 면에 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 캐리어 헤드의 회전 축은 파지된 기판의 중심을 통과할 수 있다. 따라서, 캐리어 헤드의 회전에 따라, 파지된 기판은 중심을 통과하는 축을 중심으로 자전(rotation) 운동할 수 있다.
캐리어 헤드는 기판을 연마 패드(111) 면에 평행한 평면상에서 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 캐리어 헤드는 연마 패드(111) 면에 평행한 제1방향 및 제1방향에 수직한 제2방향으로 병진 이동할 수 있다. 제1방향 및 제2방향으로의 복합적인 캐리어 헤드의 움직임에 의해, 연마 패드(111)상의 기판의 연마 위치는 조절될 수 있다. 또한, 캐리어 헤드의 수평 이동에 따라, 기판은 연마 패드(111)의 상부의 연마 부위로 이송되거나, 연마 부위로부터 제거될 수 있다.
캐리어 헤드는 연마 패드(111)에 대해 승강작동할 수 있다. 따라서, 캐리어 헤드는 기판의 척킹/디척킹을 위해 상하로 움직이거나, 파지된 기판을 연마 패드(111) 방향으로 가압할 수 있다.
리테이너링은 캐리어 헤드에 파지된 기판의 둘레를 감싸도록 캐리어 헤드에 연결될 수 있다. 리테이너링은 기판이 파지된 위치로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 리테이너링은 기판의 연마 과정에서 발생하는 충격으로 인해, 기판이 캐리어 헤드 상의 파지 위치로부터 이탈하지 않도록, 기판의 측면을 지지할 수 있다.
멤브레인은 캐리어 헤드에 연결되고, 파지된 기판에 압력을 작용하기 위한 압력 챔버를 형성할 수 있다. 멤브레인이 형성하는 압력 챔버의 압력 변동에 따라, 기판의 각 부위에 작용하는 압력이 조절될 수 있다. 예를 들어, 기판이 연마 패드(111)에 접촉한 상태에서, 압력 챔버의 압력이 상승함에 따라 기판이 연마 패드(111)에 보다 강하게 가압될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 연마 패드 모니터링 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 연마 패드 모니터링 장치(13)는 연마 패드(111)의 표면 상태를 모니터링할 수 있다. 연마 패드 모니터링 장치(13)는 모니터링을 통해 연마 패드(111)의 상태를 판단하고, 이에 대한 정보를 사용자에게 알릴 수 있다.
연마 패드 모니터링 장치(13)는 접촉 모듈(131), 가속도 센서(132) 및 제어부(133)를 포함할 수 있다.
접촉 모듈(131)은 연마 패드(111)의 표면에 접촉하는 모듈일 수 있다. 접촉 모듈(131)은 접촉 부재를 통해 연마 패드(111)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 접촉 모듈(131)은 컨디셔닝 모듈일 수 있다.
가속도 센서(132)는 접촉 모듈(131)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 가속도 센서(132)는 접촉 모듈(131)에 내장되거나, 접촉 모듈(131)의 외부에 구비될 수 있다. 가속도 센서(132)는 접촉 모듈(131)이 연마 패드(111)와 접촉하면서 발생되는 진동에 따른 접촉 모듈(131)의 가속도를 측정할 수 있다. 구체적으로, 가속도 센서(132)는 접촉 모듈(131)에 가해지는 진동의 크기 및 방향, 접촉 모듈(131)의 자세 등에 대한 정보를 측정할 수 있다. 예를 들어, 접촉 모듈(1310에 가해지는 진동은 수직 방향의 진동을 의미할 수 있다.
제어부(133)는 가속도 센서(132)에서 측정된 데이터를 분석할 수 있다. 제어부(133)는 데이터 분석을 통해, 연마 패드(111)의 표면 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부(133)는 데이터를 분석하여 접촉 모듈(131)의 진동 주파수를 취득할 수 있다. 연마 패드(111)가 마모됨에 따라, 연마 패드(111)와 접촉 모듈(131) 사이의 진동 주파수가 변화할 수 있다. 따라서, 제어부(133)는 취득된 진동 주파수를 이용하여 연마 패드(111)의 상태를 판단할 수 있다. 이와 같이, 가속도 센서(132)를 이용하여 연마 패드(111) 및 접촉 모듈(131) 사이의 접촉을 간접적으로 측정함으로써, 비접촉 방식에 비하여 데이터를 정밀하게 측정할 수 있다. 따라서, 연마 패드(111)의 모니터링에 대한 정확도가 향상될 수 있다.
제어부(133)는 취득된 진동 주파수를 연마 패드(111)의 상태에 대한 정보로 변환할 수 있다. 연마 패드(111)의 상태는 연마 패드(111)의 두께, 마모도 및 마모 균일도 중 적어도 어느 하나에 대한 상태를 포함할 수 있다.
제어부(133)는 취득된 진동 주파수를 설정값과 비교하여 연마 패드(111)의 상태를 판단할 수 있다. 설정값은 상태 정보가 알려진 연마 패드(111)를 통해 사전에 취득된 기준값을 의미할 수 있다.
예를 들어, 제어부(133)는 연마 패드(111)의 두께가 기준 최소 두께보다 작아지는 경우, 연마 패드(111)의 상태 이상으로 판단할 수 있다. 기준 최소 두께는 연마 패드(111)의 교체가 필요한 두께를 의미할 수 있다. 제어부(133)는 연마 패드(111)의 마모도가 기준 범위를 벗어나는 경우, 연마 패드(111)의 상태 이상으로 판단할 수 있다. 마모도의 기준 범위는 정상적으로 연마가 가능한 범위를 의미할 수 있다. 제어부(133)는 연마 패드(111)의 마모 균일도가 기준 범위를 벗어나는 경우, 연마 패드(111)의 상태 이상으로 판단할 수 있다. 연마 패드(111) 마모 균일도의 기준 범위는 기판이 균일하게 연마될 수 있을 정도의 범위를 의미할 수 있다.
제어부(133)는 연마 패드(111)가 상태 이상으로 판단되면, 경고를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제어부(133)는 연마 패드(111)의 교체 또는 연마 중지에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다.
제어부(133)는 시간에 따른 진동 주파수의 변화를 모니터링할 수 있다. 제어부(133)는 가속도 센서(132)에서 측정되는 데이터를 시간에 따라 분석하여, 연마 패드(111)의 표면 프로파일을 연산할 수 있다. 제어부(133)는 진동 주파수를 연마 패드(111)의 두께에 대한 정보로 변환하고, 이를 연마 패드(111)의 표면 프로파일로 연산할 수 있다. 제어부(133)는 디스플레이를 통해 시간에 따라 변화하는 진동 주파수 및/또는 연마 패드(111)의 표면 프로파일을 그래프로 표시할 수 있다.
제어부(133)는 판단된 연마 패드(111)의 표면 상태를 후속 기판의 연마 공정에 적용할 수 있다. 즉, 후속 기판의 연마가 시작할 때, 제어부(133)는 이전 공정에서의 최종값을 연마 패드(111)의 초기 상태값으로 지정할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 후속 기판에 대한 공정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
1: 기판 연마 시스템
11: 연마 유닛
12: 연마 캐리어
13: 연마 패드 모니터링 장치

Claims (12)

  1. 기판을 연마하는 연마 패드의 표면 상태를 모니터링하는 장치에 있어서,
    상기 연마 패드의 표면에 접촉하는 접촉 모듈;
    상기 접촉 모듈에 구비되는 가속도 센서; 및
    상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 분석하여 상기 연마 패드의 표면 상태를 판단하는 제어부를 포함하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 데이터를 분석하여 상기 접촉 모듈의 진동 주파수를 취득하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 취득된 진동 주파수를 이용하여 상기 연마 패드의 상태를 판단하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 연마 패드의 상태는, 상기 연마 패드의 두께, 마모도 및 마모 균일도 중 적어도 어느 하나에 대한 상태를 포함하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 패드의 두께가 기준 최소 두께보다 작아지는 경우, 연마 패드의 상태 이상으로 판단하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 마모 균일도가 기준 범위를 벗어나는 경우, 연마 패드의 상태 이상으로 판단하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 패드가 상태 이상으로 판단되면 경고를 발생시키는, 연마 패드 모니터링 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 시간에 따라 분석하여, 상기 연마 패드의 표면 프로파일을 연산하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는, 디스플레이를 통하여 상기 표면 프로파일을 그래프로 표시하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 판단된 상기 연마 패드의 표면 상태를 후속 기판의 연마 공정에 적용하는, 연마 패드 모니터링 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 모듈은 컨디셔닝 모듈인, 연마 패드 모니터링 장치.
  12. 회전 작동하는 연마 정반과, 상기 연마 정반의 상부에 구비되는 연마 패드를 포함하는 연마 유닛;
    기판을 파지하고, 상기 연마 패드에 상기 기판을 접촉시키는 연마 캐리어; 및
    상기 연마 패드와 접촉되고, 가속도 센서를 포함하여 상기 가속도 센서에서 측정되는 데이터를 분석하여 상기 연마 패드의 상태를 모니터링하는 연마 패드 모니터링 장치를 포함하는, 기판 연마 시스템.
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