KR20220050745A - Crack detection monitoring apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
균열감지 모니터링 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 다단계로 균열을 감지할 수 있는 균열감지 모니터링 장치에 관한 것이다.To a crack detection monitoring device, and more specifically, to a crack detection monitoring device capable of detecting cracks in multiple stages.
일반적으로, 교량이나 빌딩과 같은 건축물은 물론 축대나 암석의 균열 및 붕괴로 인한 사고 때문에 큰 피해를 입는 경우가 종종 발생한다. 균열은 지진이나 땅 꺼짐과 같은 외부 충격이나 노후나 부실 공사와 같은 자체 문제로 인하여 발생할 수 있다. 균열은 처음에는 미세하게 발생하지만 점점 균열이 커져서 일정 한계 이상이 되면 건축물이나 암석의 붕괴를 초래할 수 있다. In general, large damage often occurs due to accidents due to cracks and collapses of shafts or rocks, as well as structures such as bridges and buildings. Cracks can be caused by external shocks such as earthquakes or ground breaking, or by internal problems such as aging or poor construction. Cracks are small at first, but as they grow larger and exceed a certain limit, it can cause the collapse of structures or rocks.
이러한 균열을 감지하기 위하여 육안으로 확인하거나, 센서를 이용하여 최초의 균열을 확인한다.To detect these cracks, visually check or use a sensor to check the initial cracks.
하지만, 이러한 방식은 균열이 최초로 발생한 경우에만 확인이 가능하고, 균열이 더 진행되는 경우에는 균열의 진행 단계별로 확인이 어렵다는 문제점이 있다.However, this method has a problem in that it can be confirmed only when the crack is first generated, and when the crack progresses further, it is difficult to check the crack progress step by step.
본 개시는 전술한 배경기술에 대응하여 안출된 것으로, 균열감지 모니터링 장치를 제공하기 위함이다.The present disclosure has been devised in response to the background art described above, and is intended to provide a crack detection monitoring device.
전술한 과제를 해결하기 위한, 균열감지 모니터링 장치는, 내부가 빈 하우징부재; 하부는 구조물에 설치되고, 상부는 상기 하우징부재의 내부에 삽입되는 제 1 고정부재 및 제 2 고정부재; 상기 하우징부재의 내부 하면에 구비되는 연결부재; 상기 연결부재에 결합되고, 상기 구조물의 균열에 따라 발생하는 상기 제 1 고정부재 및 제 2 고정부재 사이의 폭의 변화에 따라 이동되는 적어도 하나 이상의 이동부재; 및 상기 하우징부재의 내부에 구비되고, 상기 적어도 하나 이상의 이동부재에 각각 대응되어 구비되는 적어도 하나 이상의 감지부;를 포함할 수 있다.For solving the above problems, the crack detection monitoring device includes a housing member with an empty interior; The lower portion is installed in the structure, the upper portion is a first fixing member and a second fixing member inserted into the housing member; a connection member provided on an inner lower surface of the housing member; at least one or more movable members coupled to the connection member and moved according to a change in width between the first fixing member and the second fixing member generated according to cracks in the structure; and at least one sensing unit provided inside the housing member and provided to correspond to the at least one or more moving members, respectively.
대안적으로, 상기 하우징부재는, 상기 제 1 고정부재의 단면적과 면적이 대응되고 상기 하우징부재의 하부의 제 1 영역에 구비되고 상기 제 1 고정부재가 삽입되는 제 1 개구부; 및 상기 제 2 고정부재의 단면적보다 면적이 크고, 상기 하우징부재의 하부의 제 2 영역에 구비되고 상기 제 2 고정부재가 삽입되는 제 2 개구부;를 포함할 수 있다.Alternatively, the housing member may include: a first opening having a cross-sectional area and an area corresponding to that of the first fixing member and provided in a first area under the housing member and into which the first fixing member is inserted; and a second opening having a larger area than the cross-sectional area of the second fixing member, provided in a second region under the housing member, and into which the second fixing member is inserted.
대안적으로, 상기 적어도 하나 이상의 이동부재는, 상기 연결부재에 일측이 상기 연결부재의 수직방향으로 결합되는 적어도 하나 이상의 수직이동체; 및 상기 적어도 하나 이상의 수직이동체 각각의 타측에 각각 구비되는 적어도 하나 이상의 수평이동체;를 포함할 수 있다.Alternatively, the at least one or more moving members may include: at least one or more vertical moving bodies having one side coupled to the connecting member in a vertical direction of the connecting member; and at least one or more horizontal movable bodies each provided on the other side of each of the at least one or more vertical movable bodies.
대안적으로, 상기 적어도 하나 이상의 이동부재는, 상기 적어도 하나 이상의 수직이동체 각각에 대해 상기 적어도 하나 이상의 수평이동체 각각을 회전 가능하게 연결시키는 적어도 하나 이상의 회전체;를 포함할 수 있다.Alternatively, the at least one or more moving members may include; at least one rotating body rotatably connecting each of the at least one or more horizontal moving bodies with respect to each of the at least one or more vertical moving members.
대안적으로, 상기 하우징부재의 외면에 결합되고, 상기 구조물에 설치되는 고정클립부재;를 더 포함할 수 있다.Alternatively, a fixing clip member coupled to the outer surface of the housing member and installed on the structure may be further included.
대안적으로, 상기 하우징부재는, 상기 외면의 양측에 일정 깊이의 결합홈이 각각 형성되고, 상기 고정클립부재는, U자 형태로 내측 양면에 고정돌기가 각각 형성되고, 상기 고정돌기가 상기 결합홈에 결합되며, 하부는 상기 구조물에 설치될 수 있다.Alternatively, in the housing member, coupling grooves of a predetermined depth are respectively formed on both sides of the outer surface, and the fixing clip member has fixing protrusions formed on both inner sides in a U-shape, respectively, and the fixing projections are the coupling grooves. It is coupled to the groove, and the lower part may be installed in the structure.
전술한 과제를 해결하기 위한, 균열감지 모니터링 장치는, 내부가 빈 하우징부재; 하부는 구조물에 설치되고, 상부는 상기 하우징부재의 내부에 삽입되는 제 1 고정부재 및 제 2 고정부재; 상기 하우징부재의 내부 하면에 구비되는 연결부재; 상기 연결부재에 결합되고, 상기 구조물의 균열에 따라 발생하는 상기 제 1 고정부재 및 제 2 고정부재 사이의 폭의 변화에 따라 이동되는 복수의 이동부재; 및 상기 하우징부재의 내부에 구비되고, 상기 복수의 이동부재에 각각 대응되어 구비되는 복수의 감지부;를 포함할 수 있다.For solving the above problems, the crack detection monitoring device includes a housing member with an empty interior; The lower portion is installed in the structure, the upper portion is a first fixing member and a second fixing member inserted into the housing member; a connection member provided on an inner lower surface of the housing member; a plurality of moving members coupled to the connecting member and moving according to a change in width between the first and second fixing members generated according to cracks in the structure; and a plurality of sensing units provided inside the housing member and provided to correspond to the plurality of moving members, respectively.
대안적으로, 상기 복수의 이동부재는, 각각 일정간격으로 이격되어 구비될 수 있다.Alternatively, the plurality of moving members may be provided to be spaced apart from each other at regular intervals.
대안적으로, 상기 복수의 이동부재는, 상기 제 2 고정부재의 후방에 각각 일정간격으로 이격되어 구비되고, 상기 제 2 고정부재의 상기 후방은, 상기 제 2 고정부재에서 상기 제 1 고정부재를 바라보지 않는 방향일 수 있다.Alternatively, the plurality of moving members are provided to be spaced apart from each other at a predetermined interval in the rear of the second fixing member, and the rear of the second fixing member is configured to remove the first fixing member from the second fixing member. It may be the direction you are not looking at.
대안적으로, 상기 복수의 이동부재는, 각각의 길이가 서로 다르게 구비될 수 있다.Alternatively, the plurality of moving members may be provided with different lengths from each other.
대안적으로, 상기 복수의 감지부는, 각각이 동일한 수직선상에 구비될 수 있다.Alternatively, the plurality of sensing units may each be provided on the same vertical line.
대안적으로, 상기 복수의 이동부재 각각의 길이는, 서로 대응되게 구비될 수 있다.Alternatively, the length of each of the plurality of moving members may be provided to correspond to each other.
대안적으로, 상기 복수의 감지부는, 각각의 위치가 서로 다르게 구비될 수 있다.Alternatively, the plurality of sensing units may be provided at different positions.
전술한 과제를 해결하기 위한, 균열감지 모니터링 시스템은, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 균열감지 모니터링 장치; 상기 균열감지 모니터링 장치에서 송신하는 신호를 수신하는 중계 장치; 상기 중계 장치에서 송신하는 상기 신호를 수신하는 네트워크 장치; 상기 네트워크 장치에서 송신하는 상기 신호를 수신하고, 상기 신호를 해석하여 가공 데이터로 저장 및 외부 장치에 상기 가공 데이터를 제공하는 어플리케이션 장치;를 포함할 수 있다.For solving the above problems, the crack detection monitoring system, the crack detection monitoring device according to any one of claims 1 to 13; a relay device for receiving a signal transmitted from the crack detection monitoring device; a network device for receiving the signal transmitted from the relay device; and an application device that receives the signal transmitted from the network device, interprets the signal, stores the signal as processed data, and provides the processed data to an external device.
본 개시는 다단계로 균열을 감지할 수 있는 균열감지 모니터링 장치를 제공할 수 있다.The present disclosure may provide a crack detection monitoring device capable of detecting cracks in multiple stages.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 정면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 상면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 고정클립부재를 나타낸 도면이다.
도 6 및 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 내부 단면을 나타낸 도면이다.1 is a block diagram illustrating a crack detection monitoring system according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a block diagram illustrating a crack detection monitoring apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a view showing the front of the crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a view showing a top surface of a crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure.
5 is a view showing a fixing clip member of the crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure.
6 and 7 are views showing an internal cross-section of a crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure.
다양한 실시예들 및/또는 양상들이 이제 도면들을 참조하여 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나 이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 감지될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다. 구체적으로, 본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다.Various embodiments and/or aspects are now disclosed with reference to the drawings. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth to provide a thorough understanding of one or more aspects. However, it will also be appreciated by one of ordinary skill in the art that such aspect(s) may be practiced without these specific details. The following description and accompanying drawings set forth in detail certain illustrative aspects of one or more aspects. These aspects are illustrative, however, and some of the various methods in principles of various aspects may be employed, and the descriptions set forth are intended to include all such aspects and their equivalents. Specifically, as used herein, “embodiment”, “example”, “aspect”, “exemplary”, etc. are not to be construed as advantageous or advantageous over any aspect or design described herein. It may not be.
이하, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.Hereinafter, the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical ideas disclosed in the present specification are not limited by the accompanying drawings.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.
더불어, 용어 "또는"은 배타적 "또는"이 아니라 내포적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 특정되지 않거나 문맥상 명확하지 않은 경우에, "X는 A 또는 B를 이용한다"는 자연적인 내포적 치환 중 하나를 의미하는 것으로 의도된다. 즉, X가 A를 이용하거나; X가 B를 이용하거나; 또는 X가 A 및 B 모두를 이용하는 경우, "X는 A 또는 B를 이용한다"가 이들 경우들 어느 것으로도 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 "및/또는"이라는 용어는 열거된 관련 아이템들 중 하나 이상의 아이템의 가능한 모든 조합을 지칭하고 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In addition, the term “or” is intended to mean an inclusive “or” rather than an exclusive “or.” That is, unless otherwise specified or clear from context, "X employs A or B" is intended to mean one of the natural implicit substitutions. That is, X employs A; X employs B; or when X employs both A and B, "X employs A or B" may apply to either of these cases. It should also be understood that the term “and/or” as used herein refers to and includes all possible combinations of one or more of the listed related items.
또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나 이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 달리 특정되지 않거나 단수 형태를 지시하는 것으로 문맥상 명확하지 않은 경우에, 본 명세서와 청구범위에서 단수는 일반적으로 "하나 또는 그 이상"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.Also, the terms "comprises" and/or "comprising" mean that the feature and/or element is present, but excludes the presence or addition of one or more other features, elements, and/or groups thereof. should be understood as not Also, unless otherwise specified or unless it is clear from context to refer to a singular form, the singular in the specification and claims should generally be construed to mean “one or more”.
그리고, "A 또는 B 중 적어도 하나"이라는 용어는, "A만을 포함하는 경우" “B 만을 포함하는 경우", "A와 B의 구성으로 조합된 경우"를 의미하는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the term "at least one of A or B" should be interpreted to mean "when only A is included," "includes only B", and "when combined with the configuration of A and B".
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.
이하의 설명에서 사용되는 구성 요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.The suffixes “module” and “part” for components used in the following description are given or used in consideration of ease of writing the specification only, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves.
본 개시의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 개시를 설명하는데 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.Objects and effects of the present disclosure, and technical configurations for achieving them will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. In describing the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a well-known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present disclosure, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present disclosure, which may vary according to intentions or customs of users and operators.
그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 개시의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. Only the present embodiments are provided so that the present disclosure is complete, and to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs, the scope of the disclosure, and the present disclosure is only defined by the scope of the claims . Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 시스템을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a crack detection monitoring system according to an embodiment of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 균열감지 모니터링 시스템은 균열감지 모니터링 장치(100), 중계 장치(200), 네트워크 장치(300), 어플리케이션 장치(400) 및 네트워크를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성요소들은 균열감지 모니터링 시스템을 구현하기 위해서 위에 열거된 구성 요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.Referring to FIG. 1 , the crack detection monitoring system may include a crack
균열감지 모니터링 장치(100)는 구조물에 설치되어 구조물에서 발생하는 균열을 감지하고, 신호를 발생시켜 네트워크를 통해 중계 장치(200)에 신호를 송신할 수 있다.The crack
여기에서, 균열감지 모니터링 장치(100)는 적어도 하나 이상의 구조물에 각각 설치되도록 적어도 하나 이상으로 구비될 수 있다.Here, at least one crack
균열감지 모니터링 장치(100)에 대한 구체적인 설명은 도 2 내지 도 7에서 후술한다.A detailed description of the crack
도 1을 다시 참조하면, 중계 장치(200)는 균열감지 모니터링 장치(100)에서 송신하는 신호를 수신할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the
여기에서, 중계 장치(200)는 적어도 하나 이상의 균열감지 모니터링 장치(100)로부터 신호를 수신할 수 있으며, 수신한 신호를 네트워크를 통해 네트워크 장치(300)에 송신할 수 있다.Here, the
또한, 중계 장치(200)는 적어도 하나 이상으로 구비되어 각각의 균열감지 모니터링 장치(100)에서 송신하는 신호를 가장 근접한 중계 장치(200)에서 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지역에 제 1 중계 장치와 제 1 내지 10 균열감지 모니터링 장치가 구비되고, 제 2 지역에 제 2 중계 장치와 제 11 내지 20 균열감지 모니터링 장치가 구비되면, 제 1 내지 10 균열감지 모니터링 장치가 송신하는 신호는 같은 지역에 구비된 제 1 중계 장치가 수신하고, 제 11 내지 20 균열감지 모니터링 장치가 송신하는 신호는 같은 지역에 구비된 제 2 중계 장치가 수신할 수 있다.In addition, at least one
상술한 바와 같은 중계 장치 및 균열감지 모니터링 장치에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The detailed description of the relay device and the crack detection monitoring device as described above is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.
네트워크 장치(300)는 적어도 하나 이상의 중계 장치(200)에서 송신하는 신호를 수신할 수 있고, 수신한 신호를 어플리케이션 장치(400)에 송신할 수 있다.The
여기에서, 네트워크 장치(300)는 적어도 하나 이상의 중계 장치(200) 각각의 데이터 전송 속도를 네트워크의 상태에 따라 각각 다르게 설정할 수 있다. 예를 들면, 네트워크 장치(300)는 제 1 지역의 네트워크가 불안정한 경우에는 제 1 지역에 구비된 제 1 중계 장치의 데이터 전송 속도를 일정속도 이하로 설정하고, 네트워크 장치(300)는 제 2 지역의 네트워크가 안정된 경우에는 제 2 지역에 구비된 제 2 중계 장치의 데이터 전송 속도를 제 1 중계 장치보다 상대적으로 빠르게 설정할 수 있다.Here, the
상술한 바와 같은 중계 장치 및 네트워크 장치에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The detailed description of the relay device and the network device as described above is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.
어플리케이션 장치(400)는 네트워크 장치(300)에서 송신하는 신호를 수신하고, 신호를 해석하여 가공 데이터로 저장 및 외부 장치에 가공 데이터를 제공할 수 있다.The
여기에서, 어플리케이션 장치(400)는 외부 장치에 가공 데이터를 제공하는 경우, 사용자 인터페이스를 통해 가공 데이터에서 균열감지 모니터링 장치(100)의 적어도 하나의 정보를 추출하여 표시할 수 있다. 예를 들면, 어플리케이션 장치(400)는 가공 데이터에서 균열감지 모니터링 장치(100)의 설치 지역, 설치 정보, 수집 정보, 알림 설정, 데이터 관리로 구분해서 사용자 인터페이스에 표시할 수 있다. Here, when the
상술한 바와 같은 어플리케이션 장치의 사용자 인터페이스에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The detailed description of the user interface of the application device as described above is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.
네트워크는 임의의 형태의 데이터 및 신호 등을 송수신할 수 있는 임의의 유무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다.The network may include any wired/wireless communication network capable of transmitting and receiving any type of data and signals.
아래에서 균열감지 모니터링 장치(100)에 대한 자세한 설명을 한다.Hereinafter, a detailed description of the crack
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치를 나타낸 블록도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 정면을 나타낸 도면이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 상면을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 고정클립부재를 나타낸 도면이다. 도 6 및 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 균열감지 모니터링 장치의 내부 단면을 나타낸 도면이다.2 is a block diagram illustrating a crack detection monitoring apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 3 is a view showing the front of the crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure. 4 is a view showing a top surface of a crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure. 5 is a view showing a fixing clip member of the crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure. 6 and 7 are views illustrating an internal cross-section of a crack detection monitoring device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 균열감지 모니터링 장치(100)는 하우징부재(110), 제 1 고정부재(120), 제 2 고정부재(130), 연결부재(140), 적어도 하나 이상의 이동부재(150), 적어도 하나 이상의 감지부(160), 중앙처리부(170), 통신부(180), 전원부(190)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성요소들은 균열감지 모니터링 장치(100)를 구현하기 위해서 위에 열거된 구성 요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2 , the crack
여기에서, 균열감지 모니터링 장치(100)는 하우징부재(110) 안에 다른 구성들(120 내지 190)이 구비, 삽입 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 고정부재(120) 및 제 2 고정부재(130)는 하우징부재(110)에 삽입되고, 하우징부재의 내부 하면에 연결부재(140)가 구비되며, 연결부재(140)에 제 1 고정부재(120) 및 제 2 고정부재(130)와 적어도 하나 이상의 이동부재(150)가 결합되고, 하우징 부재(110)의 내부에 적어도 하나 이상의 감지부(160), 중앙처리부(170), 통신부(180) 및 전원부(190)가 서로 연결되도록 구비될 수 있다.Here, in the crack
그리고, 균열감지 모니터링 장치(100)는 구조물에 설치되어 구조물에서 발생하는 균열을 감지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 고정부재(120)와 제 2 고정부재(130) 사이에 구조물의 균열이 발생하면, 구조물의 균열에 따른 제 1 고정부재(120)와 제 2 고정부재(130) 사이의 폭의 변화가 나타난다. 폭이 변화하면서 제 2 고정부재(130)가 움직이게 되고, 제 2 고정부재(130)와 연결된 연결부재(140)가 같이 움직이면서 연결부재(140)에 결합된 적어도 하나 이상의 이동부재(150)가 같이 움직일 수 있다. 따라서, 적어도 하나 이상의 이동부재(150)가 움직이면서 적어도 하나 이상의 감지부(160)에 접촉하게 되고, 적어도 하나 이상의 감지부(160)는 신호를 중앙처리부(170)로 전달하면 중앙처리부(170)에서 신호를 외부 기기에 전달할 수 있도록 처리하고, 통신부(180)를 통해 외부 기기로 처리된 신호를 송신할 수 있다.In addition, the crack detection and
다만, 상술한 구성요소들은 균열감지 모니터링 장치(100)를 구현하기 위해 위에 열거된 구성 요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.However, the above-described components may have more or fewer components than those listed above to implement the crack
아래에서 균열감지 모니터링 장치(100)의 구성들에 대한 자세한 설명을 한다.A detailed description will be given of the components of the crack
도 3 및 4를 참조하면, 하우징부재(110)는 내부가 빈 형태로 형성될 수 있고, 외부 충격에 견디기 위하여 일정 강도를 가지고, 방수가 되는 재질(예를 들면, 플라스틱, 고무 등)로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the
여기에서, 하우징부재(110)는 결합홈(111), 하우징 볼트(112)를 포함할 수 있다.Here, the
결합홈(111)은 하우징부재(110)의 외면의 양측에 일정 깊이(예를 들면, 1cm)로 형성되고, 후술할 고정클립부재(10)가 결합될 수 있다.The
여기에서, 결합홈(111)은 내측으로 오목하게 들어가도록 형성될 수 있다.Here, the
하우징 볼트(112)는 하우징부재(110)의 상면에 적어도 하나가 결합되고, 하우징부재(110)의 결합력을 높일 수 있다. 여기에서, 하우징부재(110)의 상부에 하우징 볼트(112)가 결합되는 하우징 홀이 적어도 하나가 형성될 수 있고, 하우징 볼트(112)는 하우징 홀의 개수에 대응되도록 형성될 수 있다.At least one
여기에서, 하우징 홀은 내면에 제 1 나사선이 형성되고, 하우징 볼트(112)의 외면에 제 1 나사선에 대응되도록 제 2 나사선이 형성될 수 있다. 이러한 나사선들은 하우징 볼트(112)가 하우징 홀에 삽입되어 결합되면, 하우징 홀의 제 1 나사선이 하우징 볼트(112)의 제 2 나사선과 맞물리면서 결합력이 향상되는 효과가 있다.Here, a first screw line may be formed on an inner surface of the housing hole, and a second screw line may be formed on an outer surface of the
여기에서, 하우징 부재(110)는 일체형으로 상부에 적어도 하나의 하우징 홀이 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 하우징 부재(110)는 분리형으로 상부에 별도의 덮개가 구비되고, 하우징 부재(110)의 상부에 적어도 하나의 하우징 홀이 형성되며, 덮개는 하우징 홀에 대응되는 위치에 덮개 홀이 형성되어 적어도 하나의 하우징 볼트(112) 각각이 덮개 홀을 관통하여 하우징 홀에 결합될 수 있다.Here, the
상술한 바와 같은 하우징부재에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The detailed description of the housing member as described above is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.
도 5를 참조하면, 균열감지 모니터링 장치(100)는 고정클립부재(10)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the crack
고정클립부재(10)는 하우징부재(110)의 외면에 결합되고, 구조물에 설치될 수 있다. 더욱 구체적으로, 고정클립부재(10)는 U자 형태로 내측 양면에 고정돌기(11)가 각각 형성되고, 고정돌기(11)가 하우징부재(110)의 결합홈(111)에 결합되며, 하부는 구조물에 설치될 수 있다. The fixing
여기에서, 고정클립부재(10)의 하부에는 클립개구부(12)가 형성되고, 클립볼트가 클립개구부(12)를 관통하여 구조물에 고정될 수 있다. 또한, 클립볼트는 나사 형태로 형성될 수 있고, 상부는 클립개구부(12)에 고정되고, 하부는 구조물에 고정되어 고정클립부재(10)가 구조물에 설치되도록 할 수 있다.Here, the
도 6을 참조하면, 하우징부재(110)는 제 1 개구부(113), 제 2 개구부(114), 하우징고정링(115)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
제 1 개구부(113)는 제 1 고정부재(120)의 단면적과 면적이 대응되고, 하우징부재(110)의 하부의 제 1 영역에 구비되고, 제 1 고정부재(120)가 삽입될 수 있다.The
제 2 개구부(114)는 제 2 고정부재(130)의 단면적보다 면적이 크고, 하우징부재(110)의 하부의 제 2 영역에 구비되고, 제 2 고정부재(130)가 삽입될 수 있다.The
여기에서, 제 2 개구부(114)가 제 2 고정부재(130)의 단면적보다 면적이 크게 형성됨으로써, 구조물에 균열이 발생한 경우, 제 2 고정부재(130)가 이동이 되면서 연결부재(140)와 이동부재(150)가 움직이고, 이동부재(150)가 감지부(160)에 접촉하면서 균열 발생에 대한 신호가 생성될 수 있다.Here, when the
또한, 제 1 영역은 하우징부재(110)의 중앙에서 수직방향으로 경계를 나누는 경우, 경계에서 좌측 하부 영역일 수 있다.Also, when dividing the boundary in the vertical direction from the center of the
그리고, 제 2 영역은 하우징부재(110)의 중앙에서 수직방향으로 경계를 나누는 경우, 경계에서 우측 하부 영역일 수 있다.And, when dividing the boundary in the vertical direction from the center of the
하우징고정링(115)은 하우징부재(110)가 내구성을 높이기 위하여 하우징부재(110)의 상부의 내면에 구비 또는 결합되고, 하우징부재(110)를 수평방향으로 감싸도록 링 형태로 탄성있는 재질(예를 들면, 고무)로 형성될 수 있다.The
제 1 고정부재(120)는 하우징부재(110)의 내부에 제 1 개구부(113)를 통해 삽입되고, 제 1 고정대(121), 제 1 고정너트(122), 제 1 고정링(123)을 포함할 수 있다.The
제 1 고정대(121)는 기둥 형태(예를 들면, 사각 기둥, 원 기둥)로 형성되고, 하부는 구조물에 설치되며, 상부는 하우징부재(110)의 내부에 제 1 개구부(113)를 통해 삽입될 수 있다.The
제 1 고정너트(122)는 제 1 고정대(121)의 상부에 결합되어 제 1 고정대(121)를 하우징부재(110) 내에서 고정시킬 수 있다.The
제 1 고정링(123)은 제 1 고정대(121)의 상부에 결합되고, 제 1 고정대(121)와 제 1 고정너트(122) 사이에 구비되어 제 1 고정대(121)와 제 1 고정너트(122)의 결합력을 높일 수 있다.The
제 2 고정부재(130)는 하우징부재(110)의 내부에 제 2 개구부(114)를 통해 삽입되고, 제 2 고정대(131), 제 2 고정너트(132), 제 2 고정링(133)을 포함할 수 있다.The
제 2 고정대(131)는 기둥 형태(예를 들면, 사각 기둥, 원 기둥)로 형성되고, 하부는 구조물에 설치되며, 상부는 하우징부재(110)의 내부에 제 2 개구부(114)를 통해 삽입될 수 있다.The
제 2 고정너트(132)는 제 2 고정대(131)의 상부에 결합되어 제 2 고정대(131)를 연결부재(140)에 고정시킬 수 있다.The
제 2 고정링(133)은 제 2 고정대(131)의 상부에 결합되고, 제 2 고정대(131)와 제 2 고정너트(132) 사이에 구비되어 제 2 고정대(131)와 제 2 고정너트(132)의 결합력을 높일 수 있다.The
연결부재(140)는 하우징부재(110)의 내부 하면에 구비 또는 결합될 수 있다.The
여기에서, 연결부재(140)는 판 형태로 제 2 고정부재(130)와 결합되고, 제 2 고정부재(130)가 움직이는 공간에 제 2 고정부재(130)가 균열에 따라 원활하게 움직일 수 있도록 일정 면적이 빈 공간으로 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 제 2 개구부(114)의 면적과 대응되도록 빈 공간이 형성될 수 있다.Here, the connecting
도 7을 참조하면, 이동부재(150)는 연결부재(140)에 결합되며, 구조물의 균열에 따라 발생하는 제 1 고정부재(120) 및 제 2 고정부재(130) 사이의 폭의 변화에 따라 이동될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 이동부재(150)는 적어도 하나 이상으로 구비되고, 적어도 하나 이상의 이동부재(150)는 적어도 하나 이상의 수직이동체(151), 적어도 하나 이상의 수평이동체(152), 적어도 하나 이상의 회전체(153)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the
적어도 하나 이상의 수직이동체(151)는 연결부재(140)에 일측이 연결부재(140)의 수직방향으로 결합될 수 있다.At least one or more vertical
적어도 하나 이상의 수평이동체(152)는 수직이동체(151) 각각의 타측에 각각 구비될 수 있다.At least one horizontal
적어도 하나 이상의 회전체(153)는 적어도 하나 이상의 수직이동체(151) 각각에 대해 적어도 하나 이상의 수평이동체(152) 각각을 회전 가능하게 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 제 2 고정부재(130)가 이동되면서 적어도 하나 이상의 수직이동체(151)가 이동되는 경우, 적어도 하나 이상의 수평이동체(152)가 각각 회전을 하면서 대응되는 적어도 하나 이상의 감지부(160) 각각에 접촉할 수 있다.The at least one or more
상술한 바와 같은 적어도 하나 이상의 회전체(153)에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.Specific descriptions regarding at least one or more
감지부(160)는 하우징부재(110)의 내부에 구비되고, 적어도 하나 이상의 이동부재(150)에 각각 대응되어 구비될 수 있다. 예를 들면, 이동부재(150)가 1개이면, 감지부(160)는 1개가 구비되고, 이동부재(150)가 5개이면, 감지부(160)는 5개가 구비되어 이동부재(150)의 개수에 대응되어 감지부(160)가 구비될 수 있다.The
여기에서, 감지부(160)는 하우징부재(110)의 적어도 하나의 내면(예를 들면, 내부의 상면, 내부의 하면, 내부의 측면)에 연결되어 하우징부재(110)의 내부의 일 공간에 위치할 수 있다.Here, the
또한, 감지부(160)는 스위치 또는 센서를 포함할 수 있고, 감지부(160)는 이동부재(150)가 스위치 또는 센서에 접촉되면 신호를 생성하는 신호생성기를 포함할 수 있다. Also, the
여기에서, 스위치는 몸체, 핀, 스프링을 포함할 수 있고, 핀은 하부가 몸체의 내부에 삽입되고 상부는 몸체의 외부로 돌출되도록 결합되어 외부 압력에 의해 상하로 이동될 수 있다. 그리고, 스프링은 몸체와 핀 사이에 결합되어 압력에 의해 아래로 이동된 핀을 원래 위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 스위치는 이동부재(150)가 핀에 접촉하게 되면 그 압력으로 인하여 핀이 아래로 이동되고, 핀이 아래로 이동되면 신호생성기에서 신호를 생성하여 중앙처리부(170)에 신호를 송신할 수 있다.Here, the switch may include a body, a pin, and a spring, and the pin is coupled so that the lower part is inserted into the body and the upper part protrudes out of the body, so that it can be moved up and down by external pressure. And, the spring is coupled between the body and the pin to move the pin moved down by pressure to the original position. For example, in the switch, when the moving
상술한 바와 같은 감지부(160)의 스위치에 관한 구체적인 기재는 예시일 뿐이며, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The detailed description of the switch of the
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 이동부재(150) 및 감지부(160)는 복수로 구비되고, 복수의 이동부재(150)는 각각 일정간격으로 이격되어 구비될 수 있다. 더욱 구체적으로, 복수의 이동부재(150)는 제 2 고정부재(130)의 후방에 각각 일정간격으로 이격되어 구비될 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, the moving
여기에서, 제 2 고정부재(130)의 전방은, 제 2 고정부재(130)에서 제 1 고정부재(120)를 바라보는 방향이고, 제 2 고정부재(130)의 후방은 제 2 고정부재(130)에서 제 1 고정부재(120)를 바라보지 않는 방향일 수 있다.Here, the front of the second fixing
본 개시의 제 1 실시예에 따르면, 이동부재(150) 및 감지부(160)는 복수로 구비되고, 복수의 이동부재(150)는 각각의 길이가 서로 다르게 구비되며, 복수의 감지부(160)는 각각이 동일한 수직선상에 구비될 수 있다. According to the first embodiment of the present disclosure, the moving
더욱 구체적으로, 일 실시예로 복수의 이동부재(150)는 복수의 수직이동체(151) 각각의 길이가 서로 다르게 형성되고, 복수의 수평이동체(152)의 각각의 길이는 서로 대응되도록 형성되며, 복수의 감지부(160)는 각각이 동일한 수직선상에 구비될 수 있다. 복수의 수직이동체(151) 각각의 길이가 서로 다르게 형성되어 서로 다른 균열의 폭의 임계값에 따라 대응되는 복수의 감지부(160)를 각각 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제 2 고정부재(130)와 가까운 거리순으로 제 1 이동부재, 제 2 이동부재 및 제 3 이동부재가 구비되고, 각각 대응되도록 제 1 수직이동체, 제 2 수직이동체 및 제 3 수직이동체를 지정할 수 있다. 여기에서, 제 1 수직이동체보다 제 2 수직이동체가 더 길게 형성되고, 제 2 수직이동체보다 제 3 수직이동체가 더 길게 형성되면, 제 1 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.1mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉하고, 제 2 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.3mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉하고, 제 3 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.5mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉할 수 있다.More specifically, in one embodiment, the plurality of
다른 실시예로, 복수의 이동부재(150)는 복수의 수직이동체(151) 각각의 길이가 서로 대응되도록 형성되고, 복수의 수평이동체(152) 각각의 길이는 서로 다르게 형성되며, 복수의 감지부(160)는 각각이 동일한 수직선상에 구비될 수 있다. 복수의 수평이동체(152) 각각의 길이가 서로 다르게 형성되어 서로 다른 균열의 폭의 임계값에 따라 대응되는 복수의 감지부(160)를 각각 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제 2 고정부재(130)와 가까운 거리순으로 제 1 이동부재, 제 2 이동부재 및 제 3 이동부재가 구비되고, 각각 대응되도록 제 1 수평이동체, 제 2 수평이동체 및 제 3 수평이동체를 지정할 수 있다. 여기에서, 제 1 수평이동체보다 제 2 수평이동체가 더 길게 형성되고, 제 2 수평이동체보다 제 3 수평이동체가 더 길게 형성되면, 제 1 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.1mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉하고, 제 2 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.3mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉하고, 제 3 이동부재는 균열의 폭의 임계값이 0.5mm일 때 대응되는 감지부(160)에 접촉할 수 있다.In another embodiment, the plurality of moving
또 다른 실시예로, 복수의 이동부재(150)는 복수의 수직이동체(151) 각각의 길이가 서로 다르게 형성되고, 복수의 수평이동체(152) 각각의 길이는 서로 다르게 형성되며, 복수의 감지부(160)는 각각이 동일한 수직선상에 구비될 수 있다. 복수의 수직이동체(151) 및 복수의 수평이동체(152) 각각의 길이가 서로 다르게 형성되어 서로 다른 균열의 폭의 임계값에 따라 대응되는 복수의 감지부(160)를 각각 접촉할 수 있다.In another embodiment, in the plurality of moving
본 개시의 제 2 실시예에 따르면, 이동부재(150) 및 감지부(160)는 복수로 구비되고, 복수의 이동부재(150) 각각의 길이는 서로 대응되게 구비되고, 복수의 감지부(160)는 각각의 위치가 서로 다르게 구비될 수 있다.According to the second embodiment of the present disclosure, the moving
더욱 구체적으로, 도 7에서 도면의 가로를 하우징부재(110)의 가로로 정의하고, 도 3에서 하우징부재(110)의 폭, 도 4에서 도면의 세로를 하우징부재(110)의 세로로 정의하고, 도 7에서 도면의 세로를 하우징부재(110)의 수직으로 정의하면, 복수의 이동부재(150)는 같은 하우징부재(110)의 세로선상에 위치할 수 있다. 그리고 복수의 감지부는 균열의 폭의 임계값에 따라 다르게 위치될 수 있다.More specifically, the width of the drawing in FIG. 7 is defined as the width of the
그러면 복수의 이동부재(150)은 균열의 폭의 변화에 따라 같이 움직이게 되고, 복수의 감지부(160)는 균열의 폭의 임계값에 따라 다르게 위치함으로써, 복수의 이동부재(150)는 서로 다른 균열의 폭의 임계값에 따라 대응되는 복수의 감지부(160)를 각각 접촉할 수 있다.Then, the plurality of moving
다시 도 2를 참조하면, 중앙처리부(170)는 프로세서, 메모리를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the
프로세서는 하나 이상의 코어로 구성될 수 있으며 감지부로부터 수신한 신호를 처리할 수 있고, 처리된 신호를 통신부(180)를 통해 외부 기기로 송신할 수 있다.The processor may be composed of one or more cores, may process a signal received from the sensing unit, and may transmit the processed signal to an external device through the
또한, 프로세서는 메모리에 저장된 컴퓨터 프로그램을 판독하여 본 개시의 일 실시예에 따른 균열을 감지하여 신호를 송신하도록 균열감지 모니터링 장치(100)를 제어할 수 있다.In addition, the processor may read the computer program stored in the memory to control the crack
그리고, 프로세서는 실시간 클록(real-time clock)을 사용하여 기 설정된 시간(예를 들면, 10분)에 신호를 외부로 송신할 수 있다. 프로세서는 신호를 기 설정된 시간에만 송신함으로써, 전원부의 전력을 적게 사용할 수 있다.In addition, the processor may transmit a signal to the outside at a preset time (eg, 10 minutes) using a real-time clock. Since the processor transmits the signal only for a preset time, it is possible to use less power of the power supply unit.
메모리는 프로세서가 생성하거나 결정한 임의의 형태의 정보를 저장할 수 있다. 여기에서, 메모리는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 전술한 메모리에 대한 기재는 예시일 뿐, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The memory may store any form of information generated or determined by the processor. Here, the memory is a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (eg SD or XD memory, etc.), RAM (Random Access Memory, RAM), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read-Only Memory, ROM), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM (Programmable Read-Only Memory), magnetic memory, magnetic It may include at least one type of storage medium among a disk and an optical disk. The description of the above-described memory is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.
통신부(180)는 중앙처리부(170)에서 처리한 신호를 외부 기기로 송신할 수 있다. 여기에서, 통신부(180)는 유선 및 무선 등과 같은 그 통신 양태를 가리지 않고 구성될 수 있으며, 단거리 통신망(PAN: Personal Area Network), 근거리 통신망(WAN: Wide Area Network) 등 다양한 통신망으로 구성될 수 있다. 또한, 통신부(180)는 공지의 월드와이드웹(WWW: World Wide Web)일 수 있으며, 적외선(IrDA: Infrared Data Association) 또는 블루투스(Bluetooth)와 같이 단거리 통신에 이용되는 무선 전송 기술을 이용할 수도 있다. 또한, 통신부(180)는 임의의 형태의 데이터 및 신호 등을 송수신할 수 있는 임의의 유무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다.The
전원부(190)는 전원공급체(예를 들면, 배터리, 건전지)를 포함하고, 전원공급체를 통해 중앙처리부(170)에 전원을 공급할 수 있으며, 중앙처리부(170)가 작동하는 경우에만 전원을 공급하고, 작동하지 않는 경우에는 슬립상태로 진입하도록 하여 전력 소모를 줄일 수 있다.The
여기서 제시된 다양한 실시예들은 방법, 장치, 또는 표준 프로그래밍 및/또는 엔지니어링 기술을 사용한 제조 물품(article)으로 구현될 수 있다. 용어 제조 물품은 임의의 컴퓨터-판독가능 저장장치로부터 액세스 가능한 컴퓨터 프로그램, 캐리어, 또는 매체(media)를 포함한다. 예를 들어, 컴퓨터-판독가능 저장매체는 자기 저장 장치(예를 들면, 하드 디스크, 플로피 디스크, 자기 스트립, 등), 광학 디스크(예를 들면, CD, DVD, 등), 스마트 카드, 및 플래쉬 메모리 장치(예를 들면, EEPROM, 카드, 스틱, 키 드라이브, 등)를 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다. 또한, 여기서 제시되는 다양한 저장 매체는 정보를 저장하기 위한 하나 이상의 장치 및/또는 다른 기계-판독가능한 매체를 포함한다.The various embodiments presented herein may be implemented as methods, apparatus, or articles of manufacture using standard programming and/or engineering techniques. The term article of manufacture includes a computer program, carrier, or media accessible from any computer-readable storage device. For example, computer-readable storage media include magnetic storage devices (eg, hard disks, floppy disks, magnetic strips, etc.), optical disks (eg, CDs, DVDs, etc.), smart cards, and flash drives. memory devices (eg, EEPROMs, cards, sticks, key drives, etc.). Also, various storage media presented herein include one or more devices and/or other machine-readable media for storing information.
제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 개시를 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 개시의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 개시는 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.The description of the presented embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the present disclosure. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the present disclosure. Thus, the present disclosure is not intended to be limited to the embodiments presented herein, but is to be construed in the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.
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Crack detection monitoring device.
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