KR20220046747A - Pick-up apparatus of semiconductor and method thereof - Google Patents

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KR20220046747A
KR20220046747A KR1020200129701A KR20200129701A KR20220046747A KR 20220046747 A KR20220046747 A KR 20220046747A KR 1020200129701 A KR1020200129701 A KR 1020200129701A KR 20200129701 A KR20200129701 A KR 20200129701A KR 20220046747 A KR20220046747 A KR 20220046747A
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김순현
김정수
신은지
이병찬
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention provides a semiconductor component pickup device and a method for fabricating the same, and provides a semiconductor component pickup device capable of minimizing a gap between suction holes between materials when picking up a semiconductor component, and also provides a fabricating method for easily fabricating such a semiconductor component pickup device. The device comprises: a body member; an upper plate; and a lower plate.

Description

반도체 부품 픽업 장치 및 이의 제조 방법{Pick-up apparatus of semiconductor and method thereof}Semiconductor component pickup apparatus and manufacturing method thereof

본 발명은 반도체 부품 픽업 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 부품의 피치가 줄어듬에 따라 부품 픽업시 자재 간의 흡착홀 간격을 최소화시킬 수 있는 반도체 부품 픽업 장치에 대한 것이며, 아울러 이러한 반도체 부품 픽업 장치를 용이하게 제작할 수 있는 제조 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a semiconductor component pickup apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a semiconductor component pickup apparatus capable of minimizing the gap between suction holes between materials when picking up components as the pitch of semiconductor components decreases. It relates to a manufacturing method capable of easily manufacturing a semiconductor component pickup device.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지 부품들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed into a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. Can be manufactured as a semiconductor strip of package components

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지 부품들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지 부품들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지 부품들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor package components through a cutting and sorting process, and may be classified according to the determination of good or defective products. For example, after the semiconductor strip is loaded on a chuck table, it can be individualized into a plurality of semiconductor package parts using a cutting blade, and the individualized semiconductor package parts are cleaned and dried and then inspected by the vision module. can In addition, according to the inspection result by the vision module, it may be classified into a good product and a defective product.

반도체 스트립의 절단 및 분류 공정 수행 후 반도체 패키지 부품들을 한번에 다수개씩 이송하기 위해서 반도체 부품 픽업 장치가 이용되는데, 반도체 다이의 피치가 줄어듬에 따라 반도체 패키지 부품들도 크기가 점점 작아지고 있으며, 이러한 자재 피치에 대응되어 다수의 반도체 부품들을 한번에 이송하기 위한 반도체 부품 픽업 장치의 부품 흡착홀의 간격도 더욱 줄어들고 있다.A semiconductor component pickup device is used to transport semiconductor package components one at a time after the cutting and sorting process of the semiconductor strip is performed. In response to this, the spacing between the component adsorption holes of the semiconductor component pickup device for transferring a plurality of semiconductor components at once is further reduced.

이러한 반도체 부품 픽업 장치의 부품 흡착홀 사이 간격이 줄어들어 충분한 흡기와 배기를 위한 충분한 공압 관로 형성이 어려운 문제가 있고 이로 인해 반도체 부품 픽업 장치가 반도체 부품을 흡착하여 이동시에 자재가 추락하는 리스크가 크게 늘어나는 문제가 있다.There is a problem that it is difficult to form a sufficient pneumatic pipe for sufficient intake and exhaust because the gap between the component adsorption holes of the semiconductor component pickup device is reduced. there is a problem.

한국 특허등록번호 제10-0604098호Korean Patent Registration No. 10-0604098

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 반도체 다이의 피치가 줄어듬에 따라 반도체 부품 픽업 장치의 부품 흡착홀 사이 간격도 줄어들어 충분한 흡기와 배기를 위한 충분한 공압 관로 형성이 어려운 문제를 해결하고자 하며, 특히 안정적인 공압 제공의 어려움으로 인해 반도체 부품 픽업 장치가 반도체 부품을 흡착하여 이동시에 자재가 추락하는 리스크가 크게 늘어나는 문제를 해결하고자 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above. As the pitch of the semiconductor die decreases, the gap between the component suction holes of the semiconductor component pickup device also decreases, making it difficult to form a sufficient pneumatic pipe for sufficient intake and exhaust. In particular, due to the difficulty of providing stable pneumatic pressure, the semiconductor component pickup device adsorbs the semiconductor component and the risk of material falling during movement greatly increases.

나아가서 안정적인 흡착력을 제공하기 위해 복잡한 구조의 공압 관로를 형성시키기 어려운 문제를 해결하고자 한다.Furthermore, it is intended to solve the problem of difficult to form a pneumatic pipe of a complex structure in order to provide a stable adsorption force.

상기 기술적 과제를 달성하고자 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 일실시예는, 상면으로부터 하면까지 관통되어 복수의 공압 공급홀이 배열되고, 상면에 상기 공압 공급홀의 일부를 지나며 복수의 상부 제1 라인 홈이 배열되며, 하면에 상기 공압 공급홀의 다른 일부를 지나며 복수의 제2 라인 홈이 배열된 바디 부재; 상기 바디 부재의 상면에 결합되어, 복수의 상기 제1 라인 홈을 복수의 제1 공압 라인으로 제공하는 상부 플레이트; 및 상기 바디 부재의 하면에 결합되어, 복수의 상기 제2 라인 홈을 복수의 제2 공압 라인으로 제공하며, 상면부터 하면까지 관통되어 복수의 상기 공압 공급홀에 대응되는 복수의 부품 흡착홀이 배열된 하부 플레이트를 포함할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention is penetrated from the upper surface to the lower surface, a plurality of pneumatic supply holes are arranged, and a plurality of upper first lines passing a part of the pneumatic supply hole on the upper surface a body member in which grooves are arranged, a plurality of second line grooves are arranged on a lower surface of the body passing through another part of the pneumatic supply hole; an upper plate coupled to the upper surface of the body member to provide a plurality of the first line grooves as a plurality of first pneumatic lines; and a plurality of component adsorption holes coupled to a lower surface of the body member to provide a plurality of the second line grooves as a plurality of second pneumatic lines, penetrating from the upper surface to the lower surface and corresponding to the plurality of pneumatic supply holes. It may include a lower plate.

여기서 상기 바디 부재는, 상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈이 상기 바디 부재의 가로 방향으로 일측 끝단 외부에서 타측 끝단 외부까지 연결될 수 있다.Here, in the body member, the first line groove and the second line groove may be connected from the outside of one end to the outside of the other end in the horizontal direction of the body member.

나아가서 상기 바디 부재의 우측면에 결합되어, 상기 우측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결하고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결하는 우측면 공압 라인과, 외부로부터의 공압을 제공받는 인렛과, 내부 공압을 외부로 배출하는 아웃렛을 포함하는 우측면 블록; 및 상기 바디 부재의 좌측면에 결합되어, 상기 좌측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결하고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결하는 좌측면 공압 라인을 포함하는 좌측면 블록을 더 포함할 수 있다.Further, coupled to the right side of the body member, the right side pneumatic line connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the right side and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines on the right side, and pneumatic pressure from the outside a right side block including an inlet receiving and an outlet discharging the internal pneumatic pressure to the outside; and a left side pneumatic line coupled to the left side of the body member to connect the ends of the plurality of first pneumatic lines on the left side and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines to the left side of the pneumatic line It may further include a block.

바람직하게는 상기 바디 부재는, 복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈이 상기 공압 공급홀 배열의 세로 방향을 따라 교번하여 배열될 수 있다.Preferably, in the body member, a plurality of the first line grooves and a plurality of the second line grooves may be alternately arranged along a longitudinal direction of the pneumatic supply hole arrangement.

보다 바람직하게는 상기 바디 부재의 상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈은, 상기 바디 부재의 가로 방향으로 지그재그 패턴을 가질 수 있다.More preferably, the first line groove and the second line groove of the body member may have a zigzag pattern in a horizontal direction of the body member.

나아가서 상기 상부 플레이트는, 상기 바디 부재에 배열된 복수의 제1 라인 홈에 대응되어 복수의 상부 라인 홈이 배열되며, 복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 상부 라인 홈의 결합으로 복수의 제1 공압 라인이 배열될 수 있다.Further, in the upper plate, a plurality of upper line grooves are arranged to correspond to the plurality of first line grooves arranged on the body member, and a plurality of first line grooves are combined to form a plurality of first line grooves. 1 A pneumatic line may be arranged.

또한 상기 하부 플레이트는, 상기 바디 부재에 배열된 복수의 제2 라인 홈에 대응되어 복수의 하부 라인 홈이 배열되며, 복수의 상기 제2 라인 홈과 복수의 상기 하부 라인 홈의 결합으로 복수의 제2 공압 라인이 배열될 수 있다.In addition, the lower plate has a plurality of lower line grooves arranged to correspond to the plurality of second line grooves arranged on the body member, and a plurality of second line grooves are formed by combining the plurality of second line grooves and the plurality of lower line grooves. Two pneumatic lines can be arranged.

한걸음 더 나아가서 상기 우측면 블록은, 상기 바디 부재의 상면에 상기 상부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제1 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제1 우측면 공압 라인과, 상기 바디 부재의 하면에 상기 하부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제2 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제2 우측면 공압 라인을 포함하며, 상기 좌측면 블록은, 상기 바디 부재의 상면에 상기 상부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제1 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제1 좌측면 공압 라인과, 상기 바디 부재의 하면에 상기 하부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제2 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제2 좌측면 공압 라인을 포함할 수 있다.Further, the right side block includes a first right side pneumatic line connecting between right ends of a plurality of first pneumatic lines provided by coupling the upper plate to the upper surface of the body member, and the lower surface of the body member and a second right side pneumatic line connecting the right ends of the plurality of second pneumatic lines provided by coupling the plate, wherein the left side block includes a plurality of the plurality of the above provided by coupling the upper plate to the upper surface of the body member A first left side pneumatic line connecting between the left ends of the first pneumatic line, and a second left side connecting between the left ends of the plurality of second pneumatic lines provided by coupling the lower plate to the lower surface of the body member It may include a pneumatic line.

바람직하게는 상기 우측면 블록는, 상기 제1 우측면 공압 라인 및 상기 제2 우측면 공압 라인 각각마다 인렛과 아웃렛이 구비될 수 있다.Preferably, the right side block may include an inlet and an outlet for each of the first right side pneumatic line and the second right side side pneumatic line.

또한 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법의 일실시예는, 바디 부재의 상면으로부터 하면까지 관통시켜 공압 공급홀을 복수개 배열되도록 형성하며, 상기 바디 부재의 상면에 상기 공압 공급홀의 일부를 지나는 제1 라인 홈을 복수개 배열되도록 형성하고, 상기 바디 부재의 하면에 상기 공압 공급홀의 다른 일부를 지나는 제2 라인 홈을 복수개 배열되도록 형성하는 바디 부재 마련 단계; 하부 플레이트에 상기 공압 공급홀에 대응시켜 관통된 복수의 부품 흡착홀을 형성시키는 하부 플레이트 마련 단계; 및 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 상기 바디 부재의 하면과 상면에 결합시켜, 상기 제1 라인 홈에 의한 제1 공압 라인과 상기 제2 라인 홈에 의한 제2 공압 라인을 형성시키는 플레이트 결합 단계를 포함할 수 있다.In addition, an embodiment of the method for manufacturing a semiconductor component pickup device according to the present invention is formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the body member to form a plurality of pneumatic supply holes arranged, and a part of the pneumatic supply hole is passed on the upper surface of the body member. A body member providing step of forming a plurality of one-line grooves to be arranged, and forming a plurality of second line grooves passing through another part of the pneumatic supply hole on a lower surface of the body member to be arranged; a lower plate providing step of forming a plurality of component adsorption holes penetrated in correspondence to the pneumatic supply holes in the lower plate; and a plate coupling step of coupling the upper plate and the lower plate to the lower surface and the upper surface of the body member to form a first pneumatic line by the first line groove and a second pneumatic line by the second line groove can do.

바람직하게는 상기 바디 부재 마련 단계는, 상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈을 상기 바디 부재의 가로 방향으로 일측 끝단 외부로부터 타측 끝단 외부까지 연결될 수 있도록 형성할 수 있다.Preferably, in the step of preparing the body member, the first line groove and the second line groove may be formed to be connected from the outside of one end to the outside of the other end in the horizontal direction of the body member.

나아가서 우측면 블록의 일측면에 상기 바디 부재의 우측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결시키고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결시키기 위한 우측면 라인 홈을 형성시키고, 타측면에 관통되어 상기 우측면 공압 라인 홈의 일측 끝단에 연결되는 인렛과 타측 끝단에 연결되는 아웃렛을 형성시키는 우측면 블록 마련 단계; 좌측면 블록의 일측면에 상기 바디 부재의 좌측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결시키고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결시키기 위한 좌측면 라인 홈을 형성시키는 좌측면 블록 마련 단계; 및 상기 바디 부재의 우측면과 좌측면에 상기 우측면 블록의 일측면과 상기 좌측면 블록의 일측면을 결합시켜 우측면 공압 라인과 좌측면 공압 라인을 형성시키는 측면 블록 결합 단계를 더 포함할 수 있다.Furthermore, on one side of the right side block, a right side line groove for connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the right side of the body member and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines is formed, and on the other side a right-side block providing step of forming an inlet connected to one end of the right-side pneumatic line groove and an outlet connected to the other end of the groove; A left side for forming a left side line groove for connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the left side of the body member on one side of the left side block and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines on the left side block arrangement step; and combining one side of the right side block and one side of the left side block to the right side and the left side of the body member to form a right side pneumatic line and a left side side block combining step to form a pneumatic line.

바람직하게는 상기 바디 부재 마련 단계는, 복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈을 상기 공압 공급홀 배열의 세로 방향을 따라 교번하여 배열되도록 형성시키되, 상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈을 상기 바디 부재의 가로 방향의 지그재그 패턴으로 형성시킬 수 있다.Preferably, in the step of preparing the body member, a plurality of the first line grooves and a plurality of the second line grooves are formed to be alternately arranged in a longitudinal direction of the arrangement of the pneumatic supply holes, the first line groove and the The second line groove may be formed in a zigzag pattern in a horizontal direction of the body member.

보다 바람직하게는 상기 상부 플레이트 하면에 상기 바디 부재의 상면에 배열된 복수의 제1 라인 홈에 대응시켜 복수의 상부 라인 홈을 형성시키는 상부 플레이트 마련 단계를 더 포함하고, 상기 플레이트 결합 단계는, 복수의 상기 상부 라인 홈과 복수의 상기 제1 라인 홈이 서로 대응되도록 상기 바디 부재 상면에 상기 상부 플레이트 하면을 결합시켜 복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 상부 라인 홈의 결합으로 복수의 제1 공압 라인을 형성시킬 수 있다.More preferably, the method further includes an upper plate providing step of forming a plurality of upper line grooves on a lower surface of the upper plate to correspond to a plurality of first line grooves arranged on an upper surface of the body member, wherein the plate coupling step includes: By coupling the lower surface of the upper plate to the upper surface of the body member so that the upper line grooves and the plurality of first line grooves correspond to each other, the plurality of first line grooves and the plurality of upper line grooves are combined to form a plurality of first line grooves A pneumatic line can be formed.

또한 상기 하부 플레이트 마련 단계는, 상기 하부 플레이트 상면에 상기 바디 부재의 하면에 배열된 복수의 제2 라인 홈에 대응시켜 복수의 하부 라인 홈을 형성시키며, 상기 플레이트 결합 단계는, 복수의 상기 하부 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈이 서로 대응되도록 상기 바디 부재 하면에 상기 하부 플레이트 하면을 결합시켜 복수의 상기 제2 라인 홈과 복수의 상기 하부 라인 홈의 결합으로 복수의 제2 공압 라인을 형성시킬 수 있다.In addition, the step of preparing the lower plate may include forming a plurality of lower line grooves on the upper surface of the lower plate to correspond to the plurality of second line grooves arranged on the lower surface of the body member, and the plate coupling step may include: A plurality of second pneumatic lines are formed by combining the plurality of second line grooves and the plurality of lower line grooves by coupling a lower surface of the lower plate to a lower surface of the body member such that the grooves and the plurality of second line grooves correspond to each other. can do it

나아가서 상기 우측면 블록 마련 단계는, 상기 우측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제1 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제1 우측면 라인 홈을 형성시키는 제1 우측면 라인 홈 형성 단계; 상기 우측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제2 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제2 우측면 라인 홈을 형성시키는 제2 우측면 라인 홈 형성 단계; 및 상기 우측면 블록의 타측면에 상기 제1 우측면 라인 홈과 상기 제2 우측면 라인 홈 각각마다 인렛과 아웃렛을 형성시키는 우측면 단자 형성 단계를 포함하며, 상기 좌측면 블록 마련 단계는, 상기 좌측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제1 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제1 좌측면 라인 홈을 형성시키는 제1 좌측면 라인 홈 형성 단계; 및 상기 좌측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제2 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제2 좌측면 라인 홈을 형성시키는 제2 좌측면 라인 홈 형성 단계를 포함하며, 상기 측면 블록 결합 단계는, 상기 바디 부재의 우측면과 좌측면에 상기 우측면 블록의 일측면과 상기 좌측면 블록의 일측면을 결합시켜 제1 우측면 공압 라인 및 제2 우측면 공압 라인과 제1 좌측면 공압 라인 및 제2 좌측면 공압 라인을 형성시킬 수 있다.Further, the step of preparing the right side block may include: forming a first right side line groove forming a first right side line groove connecting between right ends of the plurality of first pneumatic lines on one side of the right side block; a second right side line groove forming step of forming a second right side line groove connecting between right ends of the plurality of second pneumatic lines on one side of the right side block; and a right side terminal forming step of forming an inlet and an outlet for each of the first right side line groove and the second right side line groove on the other side of the right side block, wherein the left side block providing step includes: a first left side line groove forming step of forming a first left side line groove connecting the left ends of the plurality of first pneumatic lines on one side; and a second left side line groove forming step of forming a second left side line groove connecting between the left ends of the plurality of second pneumatic lines on one side of the left side block, wherein the side block combining step includes: , a first right side pneumatic line and a second right side pneumatic line and a first left side pneumatic line and a second left side by combining one side of the right side block and one side of the left side block on the right side and the left side of the body member A pneumatic line can be formed.

이와 같은 본 발명에 의하면, 반도체 부품의 피치가 더욱 줄어듬에 따라 복수의 반도체 부품을 동시에 이송하기 위한 반도체 부품 픽업 장치의 부품 흡착홀의 간격도 더욱 줄일 수 있게 되며, 부품 흡착홀 간의 간격이 좁아짐에도 안정적인 흡착력을 제공할 수 있어 자재 추락 리스크를 줄일 수 있게 된다.According to the present invention as described above, as the pitch of the semiconductor components is further reduced, the interval between the component suction holes of the semiconductor component pickup device for simultaneously transporting a plurality of semiconductor components can be further reduced, and the interval between the component suction holes is also stable even when the interval between the component suction holes is narrowed. It can provide suction power, thereby reducing the risk of material falling.

특히, 본 발명에서는 부품 흡착홀과 바디 부재의 제1 공압 라인 및 제2 공압 라인 간의 공압 분배가 적절히 이루어질 수 있도록 매니폴드 형태의 바디 부재를 채용함으로써 부품 흡착홀의 흡기와 배기를 효과적으로 제공할 수 있게 된다. In particular, in the present invention, the intake and exhaust of the component adsorption hole can be effectively provided by employing a manifold type body member so that the air pressure distribution between the component adsorption hole and the first pneumatic line and the second pneumatic line of the body member can be properly made. do.

나아가서 본 발명의 일실시예에서는 바디 부재의 각 라인 홈에 대응되는 상부 플레이트의 라인 홈과 하부 플레이트의 라인 홈이 각각 결합됨으로써 그 단면이 더욱 확장된 공압 라인이 제공될 수 있으므로, 부품 흡착홀 상으로 보다 안정적인 공압 제공이 가능하게 된다.Furthermore, in one embodiment of the present invention, since the line groove of the upper plate and the line groove of the lower plate corresponding to each line groove of the body member are combined, respectively, a pneumatic line whose cross section is further expanded can be provided, so that on the part adsorption hole This makes it possible to provide more stable pneumatic pressure.

또한 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 의하면, 바디 블록, 우측면 블록, 좌측면 블록 등의 면상에 라인 홈을 형성하고 각 구성들의 결합을 통해 공압 관로를 형성시킬 수 있으므로, 공압 관로 형성을 위해 부재의 길이 방향으로 긴 관통홀을 뚫는 복잡한 공정을 제거할 수 있고 또한 공압 관로의 균일도를 향상시킬 수 있게 된다.In addition, according to the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention, a line groove can be formed on the surface of the body block, the right side block, the left side block, etc. For this purpose, the complicated process of drilling a long through-hole in the longitudinal direction of the member can be eliminated, and the uniformity of the pneumatic pipeline can be improved.

나아가서 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 의하면, 바디 블록의 상면과 하면에 형성시킨 라인 홈과 상부 플레이트의 하면과 하부 플레이트의 상면에 형성시킨 라인 홈을 서로 대응시켜 결합함으로써 별도의 복잡한 관로 형성 과정을 통하지 않고도 제1 공압 라인과 제2 공압 라인의 단면을 더욱 확장시킬 수 있게 된다.Furthermore, according to the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention, the line grooves formed on the upper surface and the lower surface of the body block and the line grooves formed on the lower surface of the upper plate and the upper surface of the lower plate are combined to correspond to each other, thereby providing a separate complex It is possible to further expand the cross-sections of the first pneumatic line and the second pneumatic line without going through the pipe forming process.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 사시도를 도시하며,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 상부 분리 사시도를 도시하며,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 하부 분리 사시도를 도시하며,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 세로 방향 절단도를 도시하며,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예의 사시도를 도시하며,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예의 상부 분리 사시도를 도시하며,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예의 하부 분리 사시도를 도시하며,
도 8은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예의 세로 방향 절단도를 도시하며,
도 9는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 바디 부재 제조 과정을 도시하며,
도 10은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 상부 플레이트와 하부 플레이트를 도시하며,
도 10은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 상부 플레이트와 하부 플레이트를 도시하며,
도 11은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 우측면 블록을 도시하며,
도 12는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 좌측면 블록을 도시하며,
도 13은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예에서 바디 부재에 상부 플레이트와 하부 플레이트를 장착하는 과정을 도시하며,
도 14는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예에서 우측면 블록과 좌측면 블록을 장착하는 과정을 도시하며,
도 15는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 바디 부재 제조 과정을 도시하며,
도 16은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 상부 플레이트 제조 과정을 도시하며,
도 17은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 하부 플레이트 제조 과정을 도시하며,
도 18은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 우측면 블록을 도시하며,
도 19는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 좌측면 블록을 도시하며,
도 20은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예에서 바디 부재에 상부 플레이트와 하부 플레이트를 장착하는 과정을 도시하며,
도 21는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예에서 우측면 블록과 좌측면 블록을 장착하는 과정을 도시한다.1 shows a perspective view of a first embodiment of a semiconductor component pickup device according to the present invention,
Figure 2 shows an exploded top perspective view of the first embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
3 is a bottom exploded perspective view showing a first embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
4 shows a longitudinal cutaway view of a first embodiment of a semiconductor component pickup device according to the present invention;
5 shows a perspective view of a second embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
6 is a top exploded perspective view of a second embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
7 is a bottom exploded perspective view showing a second embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
8 shows a longitudinal cutaway view of a second embodiment of a semiconductor component pickup device according to the present invention;
9 shows a body member manufacturing process of the first embodiment for the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
10 shows an upper plate and a lower plate of the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
10 shows an upper plate and a lower plate of the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
11 shows a right side block of a first embodiment of a method for manufacturing a semiconductor component pickup device according to the present invention;
12 shows a block on the left side of the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention;
13 shows a process of mounting the upper plate and the lower plate to the body member in the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
14 shows the process of mounting the right side block and the left side block in the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
15 shows a body member manufacturing process of a second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
16 shows a manufacturing process of the upper plate of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
17 shows a lower plate manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
18 shows a right side block of a second embodiment of a method for manufacturing a semiconductor component pickup device according to the present invention;
19 shows a block on the left side of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
20 shows a process of mounting the upper plate and the lower plate to the body member in the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention,
21 shows a process of mounting the right side block and the left side block in the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.In order to explain the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be exemplified below and will be described with reference to them.

먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.First, the terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and the singular expression may include a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In addition, in this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other It should be understood that this does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 반도체 부품의 피치가 줄어듬에 따라 부품 픽업시 자재 간의 흡착홀 거리를 최소화시킬 수 있는 반도체 부품 픽업 장치를 개시하며, 아울러 이러한 반도체 부품 픽업 장치를 용이하게 제작할 수 있는 제조 방법을 개시한다.The present invention discloses a semiconductor component pickup device capable of minimizing the distance between the suction holes between materials during component pickup as the pitch of the semiconductor component decreases, and also discloses a manufacturing method capable of easily manufacturing such a semiconductor component pickup device.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 사시도를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 상부 분리 사시도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 하부 분리 사시도를 도시하는데, 상기 도 1 내지 도 3을 함께 참조하여 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제1 실시예를 살펴본다.Figure 1 shows a perspective view of a first embodiment of a semiconductor component pickup device according to the present invention, Figure 2 shows an upper exploded perspective view of a first embodiment for a semiconductor component pickup device according to the present invention, Figure 3 is this view Although it shows a lower exploded perspective view of a first embodiment of the semiconductor component pickup apparatus according to the present invention, a first embodiment of the semiconductor component pickup apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 together.

본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치(100)는 개략적으로 상부 플레이트(110), 바디 부재(130), 하부 플레이트(150), 우측면 블록(170), 좌측면 블록(190) 등을 포함하여 구성될 수 있다.The semiconductor component pickup apparatus 100 according to the present invention may be schematically configured to include an upper plate 110 , a body member 130 , a lower plate 150 , a right side block 170 , a left side block 190 , and the like. can

먼저 바디 부재(130)에 대하여 살펴보면, 바디 부재(130)에는 상면으로부터 하면까지 관통되어 복수의 공압 공급홀(131, 132)이 배열되는데, 여기서 공압 공급홀(131, 132)은 하부 플레이트(150) 상의 부품 흡착홀(151, 152) 배열에 대응되어 부품 흡착홀(151, 152)과 연결될 수 있도록 배열된다.First, looking at the body member 130 , a plurality of pneumatic supply holes 131 and 132 are arranged through the body member 130 from the upper surface to the lower surface, where the pneumatic supply holes 131 and 132 are the lower plate 150 . ) is arranged to correspond to the arrangement of the component suction holes 151 and 152 on the upper surface and to be connected to the component suction holes 151 and 152 .

공압 공급홀 중 일부는 제1 공압 라인의 공압 공급홀(131)이고 나머지 일부는 제2 공압 라인의 공압 공급홀(132)이 된다. 공압 공급홀(131, 132)은 각각의 대응되는 부품 흡착홀(151, 152)에 공압을 제공하거나 공압을 제거하는 기능을 수행한다. Some of the pneumatic supply holes are pneumatic supply holes 131 of the first pneumatic line, and the remaining parts become pneumatic supply holes 132 of the second pneumatic line. The pneumatic supply holes 131 and 132 perform a function of providing or removing pneumatic pressure to the corresponding component adsorption holes 151 and 152, respectively.

그리고 바디 부재(130)의 상면 상에는 공압 공급홀(131)의 일부를 지나면서 제1 라인 홈(133)이 배열되고, 바디 부재(130)의 하면 상에는 공압 공급홀(132)의 다른 일부를 지나면서 제2 라인 홈(135)이 배열된다. 제1 라인 홈(133)을 통해 제1 공압 라인이 제공되며, 제2 라인 홈(135)을 통해 제2 공압 라인이 제공되게 된다.And on the upper surface of the body member 130, the first line groove 133 is arranged while passing a part of the pneumatic supply hole 131, and on the lower surface of the body member 130, the other part of the pneumatic supply hole 132 is passed. while the second line grooves 135 are arranged. A first pneumatic line is provided through the first line groove 133 , and a second pneumatic line is provided through the second line groove 135 .

바람직하게는 공압 공급홀(131, 132) 배열의 따라 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)이 바디 부재(130)의 상면과 하면에 교번하여 배열되는데, 바디 부재(130)의 상면의 제1 라인 홈(133)과 하면의 제2 라인 홈(135)이 공압 공급홀(131, 132) 배열의 세로 방향을 따라 번갈아 가면서 교번하여 배열된다. Preferably, according to the arrangement of the pneumatic supply holes 131 and 132 , the first line groove 133 and the second line groove 135 are alternately arranged on the upper surface and the lower surface of the body member 130 , the body member 130 . The first line groove 133 on the upper surface and the second line groove 135 on the lower surface of the pneumatic supply hole (131, 132) are alternately arranged alternately along the longitudinal direction of the arrangement.

또한 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)은 바디 부재(130)의 가로 방향을 따라 직선 형태로 배열될 수도 있으나, 피치가 줄어든 부품 자재에 맞춰서 부품 흡착홀(151, 152) 간의 간격이 더욱 줄어듬에 따라 공압 안정성을 도모하기 위해 지그재그 패턴을 갖는 것이 바람직하며, 이외에도 다양한 패턴의 형태를 가질 수 있다.In addition, although the first line groove 133 and the second line groove 135 may be arranged in a straight line along the horizontal direction of the body member 130, the component suction holes 151 and 152 according to the component material having a reduced pitch. It is preferable to have a zigzag pattern in order to promote pneumatic stability as the distance between them is further reduced, and in addition, various patterns may be formed.

나아가서 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)은 영역별로 배열될 수 있는데, 가령 상기 도 2 및 상기 도 3에서 보는 바와 같이 바디 부재(130)의 면을 A 영역과 B 영역으로 구분하여 각 영역마다 구분되어 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)이 배열될 수 있다. 여기서 A 영역과 B 영역은 부품 자재가 배열된 흡착 영역에 대응되며, 구분되는 영역의 형태와 개수는 필요에 따라 적절하게 변경될 수 있다.Furthermore, the first line groove 133 and the second line groove 135 may be arranged for each area. For example, as shown in FIGS. 2 and 3 , the surface of the body member 130 is divided into areas A and B. The first line groove 133 and the second line groove 135 may be arranged separately for each region. Here, area A and area B correspond to the adsorption area in which parts and materials are arranged, and the shape and number of the divided areas may be appropriately changed as needed.

그리고 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)은 바디 부재(130)의 일측 끝단 외부에서 타측 끝단 외부까지 연결되는데, 즉 측면 블록(170, 190)으로부터 공압을 제공받을 수 있도록 바디 부재(130)의 가로 방향 양측면 끝단이 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)에 의해 개방될 수 있다.And the first line groove 133 and the second line groove 135 are connected from the outside of one end of the body member 130 to the outside of the other end of the body member 130, that is, the body to receive air pressure from the side blocks 170 and 190. Ends of both side surfaces of the member 130 in the horizontal direction may be opened by the first line groove 133 and the second line groove 135 .

제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)으로 제1 공압 라인과 제2 공압 라인이 형성되는데, 바디 부재(130)의 상면에 상부 플레이트(110)가 결합됨으로써 제1 라인 홈(133)으로 제1 공압 라인이 제공되며, 바디 부재(130)의 하면에 하부 플레이트(150)가 결합됨으로써 제2 라인 홈(135)으로 제2 공압 라인이 제공된다. 이와 같이 바디 부재(130) 상면의 제1 공압 라인과 하면의 제2 공압 라인으로 복층 구조의 공압 라인이 제공된다.A first pneumatic line and a second pneumatic line are formed by the first line groove 133 and the second line groove 135 , and by coupling the upper plate 110 to the upper surface of the body member 130 , the first line groove ( 133), a first pneumatic line is provided, and a second pneumatic line is provided as a second line groove 135 by coupling the lower plate 150 to the lower surface of the body member 130 . As described above, a pneumatic line having a multi-layer structure is provided as the first pneumatic line on the upper surface of the body member 130 and the second pneumatic line on the lower surface of the body member 130 .

이러한 구조를 도 4에 도시된 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제1 실시예의 세로 방향 절단도를 참조하여 살펴본다.This structure will be looked at with reference to a longitudinal cutaway view of the first embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention shown in FIG. 4 .

바디 부재(130)를 중심으로 상면에 상부 플레이트(110)가 결합되고 하면에 하부 플레이트(150)가 결합되며, 바디 부재(130)의 상면에 배열된 제1 라인 홈(131)은 상부 플레이트(110)의 결합을 통해 그 단면이 반구 형태의 공압 관로로서 제1 공압 라인을 제공하고, 또한 바디 부재(130)의 하면에 배열된 제2 라인 홈(135)은 하부 플레이트(150)의 결합을 통해 그 단면이 반구 형태의 공압 관로로서 제2 공압 라인을 제공하게 된다. 물론 제1 라인 홈(131)과 제2 라인 홈(135)의 단면 형상에 따라 제공되는 공압 관로의 단면 형상을 다양하게 변형될 수 있다.The upper plate 110 is coupled to the upper surface centering on the body member 130 and the lower plate 150 is coupled to the lower surface, and the first line groove 131 arranged on the upper surface of the body member 130 is formed in the upper plate ( 110) provides a first pneumatic line as a pneumatic conduit having a hemispherical cross section through the coupling, and the second line groove 135 arranged on the lower surface of the body member 130 prevents the coupling of the lower plate 150. The cross section is to provide a second pneumatic line as a pneumatic pipe of a hemispherical shape. Of course, the cross-sectional shape of the provided pneumatic pipe may be variously modified according to the cross-sectional shape of the first line groove 131 and the second line groove 135 .

하부 플레이트(150)의 부품 흡착홀(151, 152)에 대응되어 바디 부재(130)의 공압 공급홀(131, 132)이 배열되며, 공압 공급홀(131, 132)이 부품 흡착홀(151, 152)에 연결되어 수직 관로의 형태로 제공된다.The pneumatic supply holes 131 and 132 of the body member 130 are arranged to correspond to the parts adsorption holes 151 and 152 of the lower plate 150 , and the pneumatic supply holes 131 and 132 are the parts adsorption holes 151 , 152) and is provided in the form of a vertical pipe.

제1 라인 홈(133)은 공압 공급홀 중 일부(131)를 지나도록 배열됨으로써 제1 라인 홈(133)의 제1 공압 라인과 하부의 부품 흡착홀(151) 간이 공압 공급홀(131)을 통해 연결되며, 또한 제2 라인 홈(135)은 공압 공급홀 중 다른 일부(132)를 지나도록 배열됨으로써 제2 라인 홈(135)의 제2 공압 라인과 하부의 부품 흡착홀(152) 간이 공압 공급홀(132)을 통해 연결된다.The first line groove 133 is arranged to pass through some 131 of the pneumatic supply holes, so that the pneumatic supply hole 131 between the first pneumatic line of the first line groove 133 and the part adsorption hole 151 at the bottom is connected. It is connected through, and the second line groove 135 is arranged to pass through the other part 132 of the pneumatic supply holes, so that the second pneumatic line of the second line groove 135 and the lower part adsorption hole 152 are pneumatic. It is connected through the supply hole 132 .

이와 같이 본 발명에서는 부품 흡착홀(151, 152)과 제1 공압 라인 및 제2 공압 라인 간의 공압 분배가 적절히 이루어질 수 있도록 매니폴드 형태의 바디 부재(130)를 채용함으로써 부품 흡착홀(151, 152)의 흡기와 배기를 효과적으로 도모할 수 있게 된다. As described above, in the present invention, the parts adsorption holes 151 and 152 by employing the body member 130 in the form of a manifold so that the pneumatic distribution between the parts adsorption holes 151 and 152 and the first pneumatic line and the second pneumatic line can be properly made. ) to effectively achieve intake and exhaust.

다음으로 상기 도 1 내지 도 3을 다시 참조하여 측면 블록에 대하여 살펴보기로 한다.Next, a side block will be described with reference to FIGS. 1 to 3 again.

바디 부재(130)의 우측면에는 우측면 블록(170)이 결합되고 바디 부재(130)의 좌측면에는 좌측면 블록(190)이 결합된다.The right side block 170 is coupled to the right side of the body member 130 , and the left side block 190 is coupled to the left side of the body member 130 .

우측면 블록(170)의 일측면에는 우측면 라인 홈(171, 172)이 구비되며, 바디 부재(130)에 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)가 결합되어 복수의 제1 공압 라인과 복수의 제2 공압 라인이 마련된 상태에서 그 우측면으로 우측면 블록(170)이 결합됨으로써 우측면 라인 홈(171, 172)을 통해 우측면 공압 라인이 제공되게 된다.Right side line grooves 171 and 172 are provided on one side of the right side block 170 , and the upper plate 110 and the lower plate 150 are coupled to the body member 130 to form a plurality of first pneumatic lines and a plurality of first pneumatic lines. In a state in which the second pneumatic line is provided, the right side block 170 is coupled to the right side thereof, so that the right side side pneumatic line is provided through the right side line grooves 171 and 172 .

마찬가지로 좌측면 블록(190)의 일측면에는 좌측면 라인 홈(191, 192)이 구비되며, 바디 부재(130)에 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)가 결합되어 복수의 제1 공압 라인과 복수의 제2 공압 라인이 마련된 상태에서 그 좌측면으로 좌측면 블록(190)이 결합됨으로써 좌측면 라인 홈(191, 192)을 통해 좌측면 공압 라인이 제공되게 된다.Similarly, left side line grooves 191 and 192 are provided on one side of the left side block 190 , and the upper plate 110 and the lower plate 150 are coupled to the body member 130 to form a plurality of first pneumatic lines. And the left side block 190 is coupled to the left side in a state in which the plurality of second pneumatic lines are provided, so that the left side side pneumatic line is provided through the left side line grooves 191 and 192.

상기 도 2 및 상기 도 3에서는 A 영역과 B 영역으로 구분되어 그에 따라 각 영역별 제1 공압 라인과 제2 공압 라인에 대응시켜 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190)도 A 영역과 B 영역의 측면 공압 라인을 제공한다. 이러한 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190) 각각은 영역 구분에 관계없이 하나로 연결된 측면 공압 라인을 제공할 수도 있고 또는 구분된 영역마다 다시 복수의 측면 공압 라인을 제공할 수 있도록 구성될 수도 있으며, 이는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.2 and 3, the right side block 170 and the left side block 190 are also divided into the A area and the B area so that the first pneumatic line and the second pneumatic line for each area correspond to the A area and the B area. The side of the area provides a pneumatic line. Each of these right side block 170 and left side block 190 may be configured to provide a side pneumatic line connected to one regardless of area division, or to provide a plurality of side side pneumatic lines again for each divided area, , which can be variously changed according to need.

그리고 우측면 블록(170)의 타측면에는 우측면 공압 라인 상에 외부 공압을 제공하기 위한 인렛(175a, 176a)과 우측면 공압 라인 상의 내부 공압을 외부로 배출하기 위한 아웃렛(175b, 176b)이 마련된다. 바람직하게는 우측면 공압 라인의 일측 끝단 부근에 인렛(175a, 176a)이 구비되고 우측면 공압 라인의 타측 끝단 부근에 아웃렛(175b, 176b)이 구비될 수 있다.And on the other side of the right side block 170, the inlets (175a, 176a) for providing external pneumatic pressure on the right side pneumatic line and the outlets (175b, 176b) for discharging the internal air pressure on the right side side pneumatic line to the outside are provided. Preferably, the inlets (175a, 176a) are provided near one end of the pneumatic line on the right side, and the outlets (175b, 176b) are provided near the other end of the pneumatic line on the right side.

상기 도 1에서는 A 영역과 B 영역으로 구분되어 그에 따라 인렛(175a, 176a)과 아웃렛(175b, 176b)이 각각 마련되었으나, 우측면 공압 라인의 형태와 개수에 따라 인렛 및 아웃렛의 형태와 개수는 다양하게 변형될 수 있다.In FIG. 1, it is divided into regions A and B, and accordingly inlets 175a and 176a and outlets 175b and 176b are provided, respectively, but the shape and number of inlets and outlets vary according to the shape and number of pneumatic lines on the right side. can be transformed.

나아가서 상기 도 1 내지 도 3에서는 우측면 블록(170)에만 인렛과 아웃렛을 구비시켰으나, 필요에 따라서는 좌측면 블록(190)에도 인렛과 아웃렛이 구비될 수도 있고 또는 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190) 중 어느 하나에는 인렛이 구비되고 다른 하나에는 아웃렛이 구비될 수도 있다.Furthermore, although the inlet and outlet are provided only in the right side block 170 in FIGS. 1 to 3, if necessary, the left side block 190 may also have an inlet and an outlet, or the right side block 170 and the left side block Any one of 190 may be provided with an inlet and the other may be provided with an outlet.

본 발명에서 제1 공압 라인 및 제2 공압 라인의 형태 등은 다양하게 변형될 수 있는데, 이에 대한 하나의 예시로서, 도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예를 도시한다.In the present invention, the shape of the first pneumatic line and the second pneumatic line may be variously modified. As an example of this, FIGS. 5 to 7 are a second embodiment of a semiconductor component pickup device according to the present invention. shows

상기 제2 실시예에서 반도체 부품 픽업 장치(200)는 개략적으로 상부 플레이트(210), 바디 부재(230), 하부 플레이트(250), 우측면 블록(270), 좌측면 블록(290) 등을 포함하여 구성될 수 있다.In the second embodiment, the semiconductor component pickup apparatus 200 schematically includes an upper plate 210 , a body member 230 , a lower plate 250 , a right side block 270 , a left side block 290 , and the like. can be configured.

바디 부재(230)는, 앞서 살펴본 상기 제1 실시예의 바디 부재(130)와 마찬가지로 부픔 흡착홀(251, 252)에 대응되어 연결되는 복수의 공압 공급홀(231, 232)이 배열되고, 그 상면에 공압 공급홀(231)을 지나면서 제1 공압 라인을 제공하기 위한 제1 라인 홈(233)이 배열되고, 그 하면에 공압 공급홀(232)을 지나면서 제2 공압 라인을 제공하기 위한 제2 라인 홈(235)이 배열된다.The body member 230 has a plurality of pneumatic supply holes 231 and 232 connected to correspond to the part adsorption holes 251 and 252, similar to the body member 130 of the first embodiment described above, and an upper surface thereof. A first line groove 233 for providing a first pneumatic line is arranged while passing through the pneumatic supply hole 231 in the , and a second pneumatic line for providing a second pneumatic line while passing through the pneumatic supply hole 232 on the lower surface thereof A two-line groove 235 is arranged.

바람직하게는 바디 부재(230)의 상면의 제1 라인 홈(233)과 하면의 제2 라인 홈(235)이 공압 공급홀(231, 232) 배열의 세로 방향을 따라 번갈아 가면서 교번하여 배열된다. Preferably, the first line groove 233 on the upper surface and the second line groove 235 on the lower surface of the body member 230 are alternately arranged in the longitudinal direction of the arrangement of the pneumatic supply holes 231 and 232 .

상기 제2 실시예에서도 부품 자재가 배열된 흡착 영역에 대응되어 바디 부재(230)를 A 영역과 B 영역으로 구분하고 이에 따라 제1 라인 홈(233)과 제2 라인 홈(235)을 배열시켰으나, 이는 앞서 설명한 바와 같이 다양하게 변경될 수 있다.Even in the second embodiment, the body member 230 is divided into an A region and a B region to correspond to the adsorption region in which parts and materials are arranged, and the first line groove 233 and the second line groove 235 are arranged accordingly. , which may be variously changed as described above.

그리고 상부 플레이트(210) 하면에는 바디 부재(230) 상면의 제1 라인 홈(233)에 대응되어 상부 라인 홈(213)이 배열되며, 바디 부재(230)의 상면에 상부 플레이트(210)가 결합됨으로써 제1 라인 홈(233)과 상부 라인 홈(213)을 통해 제1 공압 라인이 제공될 수 있다.And on the lower surface of the upper plate 210 , an upper line groove 213 is arranged to correspond to the first line groove 233 on the upper surface of the body member 230 , and the upper plate 210 is coupled to the upper surface of the body member 230 . Accordingly, the first pneumatic line may be provided through the first line groove 233 and the upper line groove 213 .

또한 하부 플레이트(250)에는 공압 공급홀(231, 232) 배열에 대응되어 부품 흡착홀(251, 252)이 배열되며, 하부 플레이트(250) 상면에는 바디 부재(230) 하면의 제2 라인 홈(235)에 대응되어 하부 라인 홈(255)이 배열되고, 바디 부재(230)의 하면에 하부 플레이트(250)가 결합됨으로써 제2 라인 홈(235)과 하부 라인 홈(255)을 통해 제2 공압 라인이 제공될 수 있다.In addition, in the lower plate 250, the parts adsorption holes 251 and 252 are arranged in correspondence with the arrangement of the pneumatic supply holes 231 and 232, and on the upper surface of the lower plate 250, the second line groove of the lower surface of the body member 230 ( The lower line grooves 255 are arranged in correspondence with 235 , and the lower plate 250 is coupled to the lower surface of the body member 230 , so that the second pneumatic second line grooves 235 and the lower line grooves 255 are used. A line may be provided.

이러한 구조를 도 8에 도시된 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치에 대한 제2 실시예의 세로 방향 절단도를 참조하여 살펴본다.This structure will be looked at with reference to a longitudinal cutaway view of the second embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention shown in FIG. 8 .

바디 부재(230)의 제1 라인 홈(233)에 대응되어 상부 플레이트(210)의 상부 라인 홈(213)이 결합됨으로써 그 단면이 원형 형태의 제1 공압 라인이 제공되며, 또한 바디 부재(230)의 제2 라인 홈(235)에 대응되어 하부 플레이트(250)의 하부 라인 홈(255)이 결합됨으로써 그 단면이 원형 형태의 제2 공압 라인이 제공된다.Corresponding to the first line groove 233 of the body member 230 and the upper line groove 213 of the upper plate 210 is coupled to provide a first pneumatic line having a circular cross-section, and also the body member 230 ) to correspond to the second line groove 235 and the lower line groove 255 of the lower plate 250 is coupled, thereby providing a second pneumatic line having a circular cross section.

여기서 제1 공압 라인의 단면 형상은 제1 라인 홈(233)과 상부 라인 홈(213)의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있고, 제2 공압 라인의 단면 형상도 제2 라인 홈(235)과 하부 라인 홈(255)의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있으며, 이는 요구되는 공압에 따라 적절하게 선택될 수 있을 것이다.Here, the cross-sectional shape of the first pneumatic line may be variously modified according to the shapes of the first line groove 233 and the upper line groove 213 , and the cross-sectional shape of the second pneumatic line is also the second line groove 235 and the second line groove 235 . It may be variously modified according to the shape of the lower line groove 255, which may be appropriately selected according to the required pneumatic pressure.

또한 하부 플레이트(250)의 부품 흡착홀(251, 252)에 대응되어 바디 부재(230)의 공압 공급홀(231, 232)이 연결됨으로써 수직 관로의 형태가 제공될 수 있다.In addition, the pneumatic supply holes 231 and 232 of the body member 230 are connected to correspond to the component adsorption holes 251 and 252 of the lower plate 250 , thereby providing a vertical pipe shape.

이러한 부품 흡착홀(251, 252)과 공압 공급홀(231, 232)의 수직 관로 중 일부는 제1 공압 라인에 연결되며, 다른 일부는 제2 공압 라인에 연결되어 공압 라인을 통한 공압이 부품 흡착홀(251, 252)에 전달될 수 있다.Some of the vertical pipelines of these parts adsorption holes 251 and 252 and the pneumatic supply holes 231 and 232 are connected to the first pneumatic line, and the other part is connected to the second pneumatic line so that pneumatic pressure through the pneumatic line adsorbs the parts. It may be transmitted to the holes 251 and 252 .

특히 상기 실시예 2에서는 바디 부재(230)를 중심으로 상부 플레이트(210)와 하부 플레이트(250)가 결합됨으로써 그 단면이 더욱 확장된 제1 공압 라인과 제2 공압 라인이 제공될 수 있으므로, 부품 흡착홀(251, 252) 상으로 보다 안정적인 공압 제공이 가능하게 된다.In particular, in the second embodiment, since the first pneumatic line and the second pneumatic line, the cross section of which is further expanded by coupling the upper plate 210 and the lower plate 250 around the body member 230, can be provided. It is possible to provide more stable pneumatic pressure onto the adsorption holes 251 and 252 .

다시 상기 도 5 내지 도 7을 참조하여 상기 실시예 2에서의 측면 블록에 대하여 살펴보기로 한다.Referring again to Figs. 5 to 7, the side block in the second embodiment will be described.

바디 부재(230)의 우측면에 결합되는 우측면 블록(270) 일측면에는 바디 부재(230)와 상부 플레이트(210)가 결합되어 마련되는 복수의 제1 공압 라인 우측 끝단 간을 연결하기 위한 공압 라인과 바디 부재(230)와 하부 플레이트(250)가 결합되어 마련되는 복수의 제2 공압 라인 우측 끝단 간을 연결하기 위한 공압 라인이 별개로 구분되어 제공할 수 있도록 복수의 우측면 라인 홈(271, 272, 273, 274)이 마련된다.On one side of the right side block 270 coupled to the right side of the body member 230, a pneumatic line for connecting the right ends of the plurality of first pneumatic lines provided by coupling the body member 230 and the upper plate 210; A plurality of right side line grooves 271, 272, so that a pneumatic line for connecting the right ends of the plurality of second pneumatic lines provided by coupling the body member 230 and the lower plate 250 can be provided separately. 273, 274) are provided.

즉, 상층의 제1 공압 라인 간을 연결하기 위한 우측면 라인 홈(271, 273)이 마련되고, 하층의 제2 공압 라인 간을 연결하기 위한 우측면 라인 홈(273, 274)이 개별적으로 분리되어 마련된다.That is, the right side line grooves 271 and 273 for connecting the first pneumatic lines of the upper layer are provided, and the right side line grooves 273 and 274 for connecting the second pneumatic lines of the lower layer are separately provided. do.

그리고 우측면 블록(270)의 타측면에는 복수의 우측면 공압 라인 각각에 외부 공압을 제공하기 위한 복수의 인렛(275a, 276a, 277a, 278a)과 복수의 우측면 공압 라인 각각의 내부 공압을 외부로 배출하기 위한 아웃렛(275b, 276b, 277b, 278b)이 마련된다. And on the other side of the right side block 270, a plurality of inlets (275a, 276a, 277a, 278a) for providing external pneumatic pressure to each of the plurality of right side pneumatic lines and a plurality of right side pneumatic lines Discharging the internal air pressure of each of the lines to the outside Outlets (275b, 276b, 277b, 278b) for the provided.

또한 바디 부재(230)의 좌측면에 결합되는 좌측면 블록(290) 일측면에는 바디 부재(230)와 상부 플레이트(210)가 결합되어 마련되는 복수의 제1 공압 라인 좌측 끝단 간을 연결하기 위한 공압 라인과 바디 부재(230)와 하부 플레이트(250)가 결합되어 마련되는 복수의 제2 공압 라인 좌측 끝단 간을 연결하기 위한 공압 라인이 별개로 구분되어 제공할 수 있도록 좌측면 라인 홈(291, 292, 293, 294)이 마련된다.In addition, on one side of the left side block 290 coupled to the left side of the body member 230, the body member 230 and the upper plate 210 are coupled to each other to connect the left ends of the plurality of first pneumatic lines. Left side line groove 291 so that the pneumatic line for connecting the left end of the plurality of second pneumatic lines provided by combining the pneumatic line and the body member 230 and the lower plate 250 can be provided separately and separately. 292, 293, 294) are provided.

즉, 상층의 제1 공압 라인 간을 연결하기 위한 좌측면 라인 홈(291, 293)이 마련되고, 하층의 제2 공압 라인 간을 연결하기 위한 좌측면 라인 홈(293, 294)이 개별적으로 분리되어 마련된다.That is, the left side line grooves 291 and 293 for connecting the first pneumatic lines of the upper layer are provided, and the left side line grooves 293 and 294 for connecting the second pneumatic lines of the lower layer are separately separated. has been prepared

이와 같이 제1 공압 라인과 제2 공압 라인을 분리하여 개별적으로 공압을 제공할 수 있는 좌측면 블록과 우측면 블록의 구성을 통해 보다 안정적인 공압 제공이 가능한 동시에 부품 흡착홀의 흡기와 배기를 개별적으로 작동시킬 수 있게 된다.In this way, more stable pneumatic pressure can be provided through the configuration of the left side block and the right side block that can separately provide pneumatic pressure by separating the first and second pneumatic lines. be able to

나아가서 상기 도 5 내지 도 7의 실시예 2에서도 흡착 영역을 A 영역과 B 영역으로 구분하고 그에 대응되어 각 영역별로 각 구성들이 구비되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 이는 하나의 실시예로서 구분되는 흡착 영역의 형태와 수는 필요에 따라 변경될 수 있고, 그에 따라 각 구성의 형태와 개수도 변경될 수 있다.Furthermore, in the second embodiment of FIGS. 5 to 7, the adsorption area is divided into area A and area B, and correspondingly, it has been illustrated and described that each configuration is provided for each area, but this is an adsorption area divided as an embodiment The shape and number of may be changed as needed, and the shape and number of each component may be changed accordingly.

또한 본 발명에서는 상기에서 살펴본 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치를 제조하는 방법을 제시하는데, 이에 대하여 실시예를 통해 살펴보기로 한다.In addition, the present invention proposes a method for manufacturing the semiconductor component pickup device according to the present invention as described above, which will be described through examples.

도 9 내지 도 14는 앞서 설명한 상기 제1 실시예에 따른 반도체 부품 픽업 장치를 제조하는 방법에 대한 실시예를 도시한다.9 to 14 show an embodiment of a method of manufacturing the semiconductor component pickup device according to the first embodiment described above.

도 9는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 바디 부재 제조 과정을 도시한다.9 shows a body member manufacturing process of the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

상기 도 9의 (a)와 같이 바디 부재(130a) 플레이트 상에 상면으로부터 하면까지 관통시켜서 공압 공급홀(131, 132)을 형성시킨다. 여기서 공압 공급홀의 일부는 제1 공압 라인을 위한 공압 공급홀(131)이고 다른 일부는 제2 공압 라인을 위한 공압 공급홀(132)이 된다.As shown in FIG. 9A , the pneumatic supply holes 131 and 132 are formed by penetrating the body member 130a from the upper surface to the lower surface on the plate. Here, a part of the pneumatic supply hole is the pneumatic supply hole 131 for the first pneumatic line, and the other part becomes the pneumatic supply hole 132 for the second pneumatic line.

그리고 상기 도 9의 (b)와 같이 바디 부재(130b)의 상면에 공압 공급홀의 일부(131)를 지나면서 가로 방향으로 제1 라인 홈(133)을 형성시킨다. 제1 라인 홈(133)은, 가로 방향의 지그재그 패턴으로 형성시키며, 바디 부재(130b)의 가로방향으로 일측 끝단 외부에서 타측 끝단 외부까지 연결되도록 형성시킨다.And as shown in FIG. 9(b) , a first line groove 133 is formed in the horizontal direction while passing through a part of the pneumatic supply hole 131 on the upper surface of the body member 130b. The first line groove 133 is formed in a zigzag pattern in the horizontal direction, and is formed to be connected from the outside of one end to the outside of the other end in the horizontal direction of the body member 130b.

또한 상기 도 9의 (c)와 같이 바디 부재(130c)의 하면에 공압 공급홀의 다른 일부(132)를 지나면서 가로 방향으로 제2 라인 홈(135)을 형성시킨다. 제2 라인 홈(135)도, 가로 방향의 지그재그 패턴으로 형성시키며, 바디 부재(130c)의 가로방향으로 일측 끝단 외부에서 타측 끝단 외부까지 연결되도록 형성시킨다.Also, as shown in FIG. 9C , a second line groove 135 is formed on the lower surface of the body member 130c in the horizontal direction while passing through the other part 132 of the pneumatic supply hole. The second line groove 135 is also formed in a zigzag pattern in the transverse direction, and is formed to be connected from the outside of one end to the outside of the other end in the transverse direction of the body member 130c.

여기서 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)은 바디 부재(130b, 130c)의 세로 방향으로 공압 공급홀(131, 132)을 따라 번갈아 교번하여 복수개가 배열되도록 형성시킨다.Here, a plurality of first line grooves 133 and second line grooves 135 are alternately arranged along the pneumatic supply holes 131 and 132 in the longitudinal direction of the body members 130b and 130c.

아울러 부품 흡착 영역에 따라 다수의 영역이 구분되도록 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)이 배열될 수 있는데, 상기 도 9에서는 A 영역과 B 영역의 두 영역으로 구분하여 제1 라인 홈(133)과 제2 라인 홈(135)을 배열시켰으며, 영역의 형태와 개수는 필요에 따라 변경 가능하다.In addition, the first line groove 133 and the second line groove 135 may be arranged so that a plurality of regions are divided according to the part adsorption region. The line grooves 133 and the second line grooves 135 are arranged, and the shape and number of regions can be changed as needed.

그리고 바디 부재(130)에 결합될 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)를 준비하는데, 도 10은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 상부 플레이트와 하부 플레이트를 도시한다.And to prepare the upper plate 110 and the lower plate 150 to be coupled to the body member 130, Figure 10 shows the upper plate and the lower plate of the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention. show

상기 도 10의 (a)는 바디 부재(130)의 상면에 결합될 상부 플레이트(110)를 나타낸다. 상부 플레이트(110)는 바디 부재(130)의 크기에 대응되는 크기의 플레이트로 준비하며, 도시되지는 않았으나 바디 부재(130) 상면의 제1 라인 홈(133)을 밀폐시켜 제1 공압 라인을 제공할 수 있도록 상부 플레이트(110)에는 제1 라인 홈(133)을 밀폐시키기 위한 실링 부재가 적용될 수도 있다.10A shows the upper plate 110 to be coupled to the upper surface of the body member 130 . The upper plate 110 is prepared as a plate having a size corresponding to the size of the body member 130, and although not shown, the first line groove 133 on the upper surface of the body member 130 is sealed to provide a first pneumatic line. To this end, a sealing member for sealing the first line groove 133 may be applied to the upper plate 110 .

상기 도 10의 (b)는 바디 부재(130)의 하면에 결합될 하부 플레이트(150)를 나타낸다. 하부 플레이트(150)에는 바디 부재(130)의 크기에 대응되는 플레이트 상에 반도체 부품을 흡착할 부품 흡착홀(151, 152)을 형성시키는데, 이때 부품 흡착홀(151, 152)은 흡착할 부품 크기에 맞춰서 홀들 간격이 조절되도록 플레이트를 관통시켜 홀들의 배열로 형성된다. 도시되지는 않았으나 바디 부재(130) 하면의 제2 라인 홈(135)을 밀폐시켜 제2 공압 라인을 제공할 수 있도록 하부 플레이트(150)에도 제2 라인 홈(135)을 밀폐시키기 위한 실링 부재가 적용될 수도 있는데, 하부 플레이트(150)의 부품 흡착홀(151, 152)이 막히지 않도록 실링 부재가 적용될 필요가 있다.FIG. 10B shows the lower plate 150 to be coupled to the lower surface of the body member 130 . In the lower plate 150 , component adsorption holes 151 and 152 for adsorbing semiconductor components are formed on the plate corresponding to the size of the body member 130 . It is formed in an arrangement of holes by penetrating the plate so that the spacing of the holes is adjusted according to the . Although not shown, a sealing member for sealing the second line groove 135 is also provided on the lower plate 150 to provide a second pneumatic line by sealing the second line groove 135 on the lower surface of the body member 130 . It may be applied, but a sealing member needs to be applied so that the component adsorption holes 151 and 152 of the lower plate 150 are not blocked.

또한 부품 흡착홀(151, 152)은 바디 부재(130)의 공압 공급홀(131, 132)에 대응되도록 배열되는데, 제1 공급 라인의 공압 공급홀(131)에 대응되는 부품 흡착홀(151)과 제2 공급 라인의 공압 공급홀(132)에 대응되는 부품 흡착홀(152)로 형성시킨다.In addition, the component adsorption holes 151 and 152 are arranged to correspond to the pneumatic supply holes 131 and 132 of the body member 130, and the component adsorption holes 151 corresponding to the pneumatic supply hole 131 of the first supply line. and a component adsorption hole 152 corresponding to the pneumatic supply hole 132 of the second supply line.

다음으로 우측면 블록과 좌측면 블록을 준비하는데, 도 11은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 우측면 블록을 도시하며, 도 12는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예의 좌측면 블록을 도시한다.Next, a right side block and a left side block are prepared. FIG. 11 shows a right side block of a first embodiment for a method of manufacturing a semiconductor component pickup device according to the present invention, and FIG. 12 is a semiconductor component pickup device according to the present invention. A left side block of a first embodiment of a manufacturing method is shown.

우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190)은 바디 부재(130)의 길이에 대응되며 바디 부재(130)에 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)가 결합된 두께에 대응되는 블록 부재로 형성될 수 있다.The right side block 170 and the left side block 190 are block members corresponding to the length of the body member 130 and corresponding to the thickness in which the upper plate 110 and the lower plate 150 are coupled to the body member 130 . can be formed.

상기 도 11의 (a)와 같이 우측면 블록의 일측면(170a) 상에 복수의 제1 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결시키고 복수의 제2 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결시키기 위한 우측면 라인 홈(171, 172)을 형성시킨다. 여기서 우측면 라인 홈(171, 172)은 복수의 제1 공압 라인 우측 끝단과 복수의 제2 공압 라인 우측 끝단이 모두 연결될 수 있는 라인 홈(171, 172)으로 형성될 수 있다. 또한 앞서 상기 제1 공압 라인과 상기 제2 공압 라인의 영역이 A 영역과 B 영역으로 구분되므로 이에 따라 우측면 블록(170)의 우측면 라인 홈(171, 172)도 A 영역과 B 영역으로 구분되도록 형성시킨다.Right side line groove for connecting between the right ends of a plurality of first pneumatic lines on one side 170a of the right side block as shown in (a) of FIG. 11 and connecting between the right ends of a plurality of second pneumatic lines ( 171, 172) are formed. Here, the right side line grooves 171 and 172 may be formed as line grooves 171 and 172 to which both right ends of the plurality of first pneumatic lines and the right ends of the plurality of second pneumatic lines may be connected. In addition, since the regions of the first pneumatic line and the second pneumatic line are divided into an A region and a B region, the right side line grooves 171 and 172 of the right side block 170 are also formed to be divided into an A region and a B region. make it

그리고 우측면 라인 홈(171, 172)의 양측 끝단에는 관통홀(171a, 171b, 172a, 172b)이 형성되어 상기 도 11의 (b)와 같이 우측면 블록의 타측면(170b) 상에 인렛(175a, 176a)과 아웃렛(175b, 176b)을 형성시킨다. 인렛(175a, 176a)과 아웃렛(175b, 176b)은 외부의 공압 펌프와 연결될 수 있는 단자로 형성시킨다.And through-holes 171a, 171b, 172a, 172b are formed at both ends of the right-side line grooves 171 and 172, and the inlet 175a, 176a) and outlets 175b and 176b are formed. The inlets (175a, 176a) and the outlets (175b, 176b) are formed as terminals that can be connected to an external pneumatic pump.

또한 상기 도 12의 (a)와 같이 좌측면 블록의 일측면 상에 복수의 제1 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결시키고 복수의 제2 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결시키기 위한 좌측면 라인 홈(191, 192)을 형성시킨다. 여기서 좌측면 라인 홈(191, 192)은 복수의 제1 공압 라인 좌측 끝단과 복수의 제2 공압 라인 좌측 끝단이 모두 연결될 수 있는 라인 홈(171, 172)으로 형성될 수 있다. 또한 앞서 상기 제1 공압 라인과 상기 제2 공압 라인의 영역이 A 영역과 B 영역으로 구분되므로 이에 따라 좌측면 블록(190)의 좌측면 라인 홈(191, 192)도 A 영역과 B 영역으로 구분되도록 형성시킨다.In addition, as shown in Fig. 12 (a), a left side line groove for connecting between the left ends of a plurality of first pneumatic lines on one side of the left side block and connecting between the left ends of a plurality of second pneumatic lines ( 191, 192) are formed. Here, the left side line grooves 191 and 192 may be formed as line grooves 171 and 172 to which both left ends of the plurality of first pneumatic lines and the left ends of the plurality of second pneumatic lines may be connected. In addition, since the regions of the first pneumatic line and the second pneumatic line are divided into regions A and B, the left side line grooves 191 and 192 of the left side block 190 are also divided into regions A and B. formed as much as possible.

상기 도 12의 (b)는 좌측면 블록의 타측면(190b)을 나타내는데, 좌측면 블록의 타측면(190b) 상에는 필요에 따라 인렛과 아웃렛을 형성시킬 수도 있다.12B shows the other side surface 190b of the left side block, an inlet and an outlet may be formed on the other side 190b of the left side block if necessary.

각 구성들이 준비되면, 각 구성을 결합시키는데, 먼저 도 13은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제1 실시예에서 바디 부재에 상부 플레이트와 하부 플레이트를 장착하는 과정을 도시한다.When each component is prepared, each component is combined. First, FIG. 13 shows a process of mounting the upper plate and the lower plate to the body member in the first embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

바디 부재(130)를 중심으로 그 상면에 상부 플레이트(110)를 결합시켜 장착하며, 그 하면에 하부 플레이트(150)를 결합시켜 장착한다. 여기서 바디 부재(130)의 공압 공급홀(131, 132)이 하부 플레이트(150)의 부품 흡착홀(151, 152)에 연결되도록 하부 플레이트(150)를 장착한다.The body member 130 is mounted by coupling the upper plate 110 to the upper surface thereof, and the lower plate 150 is coupled to the lower surface thereof for mounting. Here, the lower plate 150 is mounted so that the pneumatic supply holes 131 and 132 of the body member 130 are connected to the component adsorption holes 151 and 152 of the lower plate 150 .

바디 부재(130)와 상부 플레이트(110) 및 하부 플레이트(150) 간은 볼트 체결로 결합시킬 수도 있고 접착제로 결합시킬 수도 있다.The body member 130 and the upper plate 110 and the lower plate 150 may be coupled with bolts or may be coupled with an adhesive.

바디 부재(130)에 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)를 결합시킨 후 도 14에 도시된 바와 같이 양측면에 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190)을 결합시켜 장착한다. 이때 바디 부재(130)에 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(150)의 결합으로 형성된 제1 공압 라인과 제2 공압 라인이 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190)의 일측면에 형성시킨 라인 홈에 대응될 수 있도록 우측면 블록(170)과 좌측면 블록(190)을 결합시킨다. After coupling the upper plate 110 and the lower plate 150 to the body member 130, as shown in FIG. 14, the right side block 170 and the left side block 190 are coupled and mounted on both sides. At this time, the first pneumatic line and the second pneumatic line formed by the combination of the upper plate 110 and the lower plate 150 to the body member 130 are formed on one side of the right side block 170 and the left side block 190 . The right side block 170 and the left side block 190 are coupled to correspond to the line groove.

이와 같은 공정을 통해 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제1 실시예가 제작될 수 있으며, 이러한 본 발명에 따른 제조 방법에 의하면 바디 블록, 우측면 블록, 좌측면 블록 등의 면상에 라인 홈을 형성하고 각 구성들의 결합을 통해 공압 관로를 형성시킬 수 있으므로, 관로 형성을 위해 부재의 길이 방향으로 긴 관통홀을 뚫는 복잡한 공정을 제거할 수 있고 또한 공압 관로의 균일도를 향상시킬 수 있게 된다.Through such a process, the first embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention can be manufactured, and according to the manufacturing method according to the present invention, a line groove is formed on the surfaces of the body block, the right side block, the left side block, and the like, Since a pneumatic pipe can be formed through the combination of each component, the complicated process of drilling a long through-hole in the longitudinal direction of the member for forming the pipe can be eliminated, and the uniformity of the pneumatic pipe can be improved.

나아가서 본 발명에서 제1 공압 라인 및 제2 공압 라인의 단면 크기를 보다 확대시킨 반도체 부품 픽업 장치에 대한 상기 제2 실시예의 제조 과정에 대하여, 도 15 내지 도 21을 참조하여 살펴보기로 한다.Furthermore, the manufacturing process of the second embodiment of the semiconductor component pickup device in which the cross-sectional sizes of the first pneumatic line and the second pneumatic line are enlarged in the present invention will be described with reference to FIGS. 15 to 21 .

도 15는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 바디 부재 제조 과정을 도시한다.15 shows a body member manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

상기 제2 실시예의 바디 부재 제조 과정은 앞서 살펴본 상기 제1 실시예의 바디 부재 제조 과정과 동일하며, 상기 도 15의 (a)와 같이 바디 부재(230a)의 플레이트 상에 공압 공급홀(231, 232)을 형성시키고, 상기 도 15의 (b)와 같이 바디 부재(230b)의 상면에 공압 공급홀의 일부(231)를 지나면서 가로 방향으로 지그재그 패턴의 제1 라인 홈(233)을 형성시키고, 상기 도 15의 (c)와 같이 바디 부재(230c)의 하면에 공압 공급홀의 다른 일부(232)를 지나면서 가로 방향으로 지그재그 패턴의 제2 라인 홈(235)을 형성시킨다. The manufacturing process of the body member of the second embodiment is the same as the manufacturing process of the body member of the first embodiment described above, and the pneumatic supply holes 231 and 232 on the plate of the body member 230a as shown in FIG. 15A . ), and passing a part 231 of the pneumatic supply hole on the upper surface of the body member 230b as shown in FIG. As shown in (c) of FIG. 15 , a second line groove 235 of a zigzag pattern is formed on the lower surface of the body member 230c in a horizontal direction while passing through the other part 232 of the pneumatic supply hole.

여기서 제1 라인 홈(233)과 제2 라인 홈(235)은 바디 부재(230b, 230c)의 세로 방향으로 공압 공급홀(231, 232)을 따라 번갈아 교번하여 복수개가 배열되도록 형성시킨다.Here, a plurality of first line grooves 233 and second line grooves 235 are alternately arranged along the pneumatic supply holes 231 and 232 in the longitudinal direction of the body members 230b and 230c.

다음으로 도 16은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 상부 플레이트 제조 과정을 도시한다.Next, FIG. 16 shows the upper plate manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

상기 도 16의 (a)와 같이 바디 부재(230)의 크기에 대응되는 상부 플레이트(210a)를 준비하고 상기 도 16의 (b)와 같이 상부 플레이트(210b)의 하면에 바디 부재(230)의 제1 라인 홈(233)에 대응되는 상부 라인 홈(213)을 형성시킨다. 여기서 상부 라인 홈(213)도 제1 라인 홈(233)과 마찬가지로 상부 플레이트(210b) 가로 방향의 일측 끝단 외부로부터 타측 끝단 외부까지 연결되는 지그재그 패턴의 라인 홈으로 형성시킨다.As shown in FIG. 16(a), an upper plate 210a corresponding to the size of the body member 230 is prepared, and as shown in FIG. 16(b), on the lower surface of the upper plate 210b. An upper line groove 213 corresponding to the first line groove 233 is formed. Here, the upper line groove 213 is also formed as a line groove of a zigzag pattern connected from the outside of one end of the upper plate 210b in the horizontal direction to the outside of the other end, similar to the first line groove 233 .

그리고 도 17은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 하부 플레이트 제조 과정을 도시한다.And FIG. 17 shows the manufacturing process of the lower plate of the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

상기 도 17의 (a)와 같이 바디 부재(230)의 크기에 대응되는 하부 플레이트(250a) 상에 부품 흡착홀(251, 252)을 형성시키며, 하부 플레이트(250a)의 부품 흡착홀(251, 252)은 바디 부재(230)의 공압 공급홀(231, 232)에 대응시켜 형성한다.As shown in (a) of FIG. 17 , component suction holes 251 and 252 are formed on the lower plate 250a corresponding to the size of the body member 230 , and the component suction holes 251 of the lower plate 250a are formed. 252 is formed to correspond to the pneumatic supply holes 231 and 232 of the body member 230 .

또한 상기 도 17의 (b)와 같이 하부 플레이트(250b)의 상면에 바디 부재(230) 하면의 제2 라인 홈(235)에 대응되는 하부 라인 홈(255)을 형성시킨다. 여기서 하부 라인 홈(255)도 제2 라인 홈(255)과 마찬가지로 하부 플레이트(250b) 가로 방향의 일측 끝단 외부로부터 타측 끝단 외부까지 연결되는 지그재그 패턴의 라인 홈으로 형성시킨다.In addition, as shown in FIG. 17B , a lower line groove 255 corresponding to the second line groove 235 on the lower surface of the body member 230 is formed on the upper surface of the lower plate 250b. Here, the lower line groove 255 is also formed as a line groove of a zigzag pattern connected from the outside of one end of the lower plate 250b in the horizontal direction to the outside of the other end, similar to the second line groove 255 .

다음으로 우측면 블록과 좌측면 블록을 준비하는데, 도 18은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 우측면 블록을 도시하며, 도 19는 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예의 좌측면 블록을 도시한다.Next, a right side block and a left side block are prepared. FIG. 18 shows a right side block of a second embodiment for a method of manufacturing a semiconductor component pickup device according to the present invention, and FIG. 19 is a semiconductor component pickup device according to the present invention. A left side block of a second embodiment of a manufacturing method is shown.

상기 도 18의 (a)와 상기 도 19의 (a)와 같이 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290)의 일측면에 복수의 우측면 라인 홈(271, 272, 273, 274)과 좌측면 라인 홈(291, 292, 293, 294)을 형성시킨다.A plurality of right side line grooves 271 , 272 , 273 , 274 and a left side surface on one side of the right side block 270 and the left side block 290 as shown in FIGS. 18A and 19A , Line grooves 291, 292, 293, and 294 are formed.

우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290)에서 상측의 우측면 라인 홈(271, 273)과 좌측면 라인 홈(291, 293)은 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결시키기 위한 것으로서 제1 공압 라인의 위치에 대응되도록 형성시키며, 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290)에서 하측의 우측면 라인 홈(272, 274)과 좌측면 라인 홈(292, 294)은 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결시키기 위한 것으로서 제2 공압 라인의 위치에 대응되도록 형성시킨다.In the right side block 270 and the left side block 290, the upper right side line grooves 271 and 273 and the left side line grooves 291 and 293 are for connecting the ends of the first pneumatic line, and the first pneumatic line It is formed to correspond to the position of the right side block 270 and the left side block 290, the lower right side line grooves 272, 274 and the left side line grooves 292, 294 between the ends of the second pneumatic line. It is formed to correspond to the position of the second pneumatic line for connection.

또한 앞서 상기 제1 공압 라인과 상기 제2 공압 라인의 영역이 A 영역과 B 영역으로 구분되므로 이에 따라 우측면 라인 홈(271, 272, 273, 274)과 좌측면 라인 홈(291, 292, 293, 294)도 A 영역과 B 영역으로 구분되도록 형성시킨다.In addition, since the regions of the first pneumatic line and the second pneumatic line are divided into regions A and B, the right side line grooves 271, 272, 273, 274 and the left side line grooves 291, 292, 293, 294) is also formed to be divided into areas A and B.

그리고 상기 도 18과 같이 우측면 라인 홈(271, 272, 273, 274) 각각의 양측 끝단에는 관통홀(271a, 271b, 272a, 272b, 273a, 273b, 274a, 274b)이 형성되어 우측면 블록의 타측면(270b) 상에 인렛(275a, 276a, 277a, 277b)과 아웃렛(275b, 276b, 277b, 278b)을 형성시킨다. 각각의 인렛(275a, 276a, 277a, 278a)과 아웃렛(275b, 276b, 277b, 278b)은 외부의 공압 펌프와 연결될 수 있는 단자로 형성시킨다.And as shown in FIG. 18, through-holes 271a, 271b, 272a, 272b, 273a, 273b, 274a, 274b are formed at both ends of each of the right-side line grooves 271, 272, 273, and 274, so that the other side of the right-side block is formed. Inlets (275a, 276a, 277a, 277b) and outlets (275b, 276b, 277b, 278b) are formed on the (270b). Each of the inlets (275a, 276a, 277a, 278a) and outlets (275b, 276b, 277b, 278b) is formed as a terminal that can be connected to an external pneumatic pump.

각 구성들이 준비되면, 각 구성을 결합시키는데, 도 20은 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 대한 제2 실시예에서 바디 부재에 상부 플레이트와 하부 플레이트를 장착하는 과정을 도시한다.When each component is prepared, each component is combined. FIG. 20 shows a process of mounting the upper plate and the lower plate to the body member in the second embodiment of the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention.

바디 부재(230)를 중심으로 그 상면에 상부 플레이트(210)를 결합시켜 장착하며, 그 하면에 하부 플레이트(250)를 결합시켜 장착한다. The body member 230 is mounted by coupling the upper plate 210 to the upper surface thereof, and the lower plate 250 is coupled to the lower surface thereof to be mounted.

여기서 바디 부재(230)의 제1 라인 홈(233)과 상부 플레이트(210)의 상부 라인 홈(213)이 서로 대응되도록 바디 부재(230)의 상면에 상부 플레이트(210)의 하면을 결합시키며, 또한 바디 부재(230)의 제2 라인 홈(235)과 하부 플레이트(250)의 하부 라인 홈(255)이 서로 대응되도록 바디 부재(230)의 하면에 하부 플레이트(250)의 상면을 결합시킨다. 물론 바디 부재(230)의 공압 공급홀(231, 232)과 하부 플레이트(250)의 부품 흡착홀(251, 252)도 서로 대응되도록 바디 부재(230)와 하부 플레이트(250)를 결합시킨다.Here, the lower surface of the upper plate 210 is coupled to the upper surface of the body member 230 so that the first line groove 233 of the body member 230 and the upper line groove 213 of the upper plate 210 correspond to each other, In addition, the upper surface of the lower plate 250 is coupled to the lower surface of the body member 230 so that the second line groove 235 of the body member 230 and the lower line groove 255 of the lower plate 250 correspond to each other. Of course, the body member 230 and the lower plate 250 are coupled so that the pneumatic supply holes 231 and 232 of the body member 230 and the component adsorption holes 251 and 252 of the lower plate 250 also correspond to each other.

바디 부재(230)에 상부 플레이트(210)와 하부 플레이트(250)를 결합시킨 후 도 21에 도시된 바 같이 양측면에 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290)을 결합시켜 장착한다. After coupling the upper plate 210 and the lower plate 250 to the body member 230, the right side block 270 and the left side block 290 are coupled and mounted on both sides as shown in FIG. 21 .

여기서 바디 부재(230)와 상부 플레이트(210)의 결합으로 형성되는 제1 공압 라인이 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290) 상의 상측 우측면 라인 홈(271, 273)과 상측 좌측면 라인 홈(291, 293)에 대응되고 바디 부재(230)와 하부 플레이트(250)의 결합으로 형성되는 제2 공압 라인이 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290) 상의 하측 우측면 라인 홈(272, 274)과 하측 좌측면 라인 홈(292, 294)에 대응되도록 우측면 블록(270)과 좌측면 블록(290)을 양측면 상에 결합시킨다.Here, the first pneumatic line formed by the combination of the body member 230 and the upper plate 210 is the upper right side line grooves 271 and 273 and the upper left side line groove on the right side block 270 and the left side block 290 . A second pneumatic line corresponding to 291 and 293 and formed by the combination of the body member 230 and the lower plate 250 is the lower right side line grooves 272 and 274 on the right side block 270 and the left side block 290 . ) and the lower left side line grooves 292 and 294, the right side block 270 and the left side block 290 are coupled on both sides.

이와 같은 공정을 통해 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제2 실시예가 제작될 수 있으며, 이러한 본 발명에 따른 반도체 부품 픽업 장치의 제조 방법에 의하면, 바디 블록의 상면과 하면에 형성시킨 라인 홈과 상부 플레이트의 하면과 하부 플레이트의 상면에 형성시킨 라인 홈을 서로 대응시켜 결합함으로써 별도의 복잡한 관로 형성 과정을 통하지 않고도 제1 공압 라인과 제2 공압 라인의 단면을 더욱 확장시킬 수 있게 된다.Through this process, the second embodiment of the semiconductor component pickup device according to the present invention can be manufactured, and according to the manufacturing method of the semiconductor component pickup device according to the present invention, the line grooves formed on the upper and lower surfaces of the body block and the By combining the line grooves formed on the lower surface of the upper plate and the upper surface of the lower plate to correspond to each other, the cross sections of the first pneumatic line and the second pneumatic line can be further expanded without going through a separate complicated pipe forming process.

이상에서 살펴본 본 발명에 의하면 반도체 부품의 피치가 더욱 줄어듬에 따라 복수의 반도체 부품을 동시에 이송하기 위한 반도체 부품 픽업 장치의 부품 흡착홀의 간격도 더욱 줄일 수 있게 되며, 부품 흡착홀 간의 간격이 좁아짐에도 안정적인 흡착력을 제공할 수 있어 자재 추락 리스크를 줄일 수 있게 된다.According to the present invention as described above, as the pitch of the semiconductor parts is further reduced, the gap between the part adsorption holes of the semiconductor parts pickup device for simultaneously transporting a plurality of semiconductor parts can be further reduced, and the gap between the parts adsorption holes is stable even when the gap between the parts adsorption holes is narrowed. It can provide suction power, thereby reducing the risk of material falling.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200 : 반도체 부품 픽업 장치,
110, 210 : 상부 플레이트,
130, 230 : 바디 부재,
131, 231 : 제1 공압 라인의 공압 공급홀,
132, 232 : 제2 공압 라인의 공압 공급홀,
133, 233 : 제1 라인 홈,
135, 235 : 제2 라인 홈,
150, 250 : 하부 플레이트,
151, 251 : 제1 공압 라인의 부품 흡착홀,
152, 252 : 제2 공압 라인의 부품 흡착홀,
170, 270 : 우측면 블록,
171, 172, 271, 272, 273, 374 : 우측면 라인 홈,
175a, 176a, 275a, 276a, 277a, 278a : 인렛,
175b, 176b, 275b, 276b, 277b, 278b: 아웃렛,
190, 290,: 좌측면 블록,
191, 192, 291, 292, 293, 294 : 좌측면 라인 홈,
213 : 상부 라인 홈,
255 : 하부 라인 홈.100, 200: semiconductor component pickup device,
110, 210: top plate,
130, 230: body member,
131, 231: a pneumatic supply hole of the first pneumatic line,
132, 232: the pneumatic supply hole of the second pneumatic line,
133, 233: first line groove;
135, 235: second line groove;
150, 250: lower plate,
151, 251: a part adsorption hole of the first pneumatic line;
152, 252: a part adsorption hole of the second pneumatic line;
170, 270: right side block,
171, 172, 271, 272, 273, 374: Right side line groove,
175a, 176a, 275a, 276a, 277a, 278a: inlet;
175b, 176b, 275b, 276b, 277b, 278b: outlet;
190, 290,: Left side block,
191, 192, 291, 292, 293, 294: Left side line groove,
213: upper line groove;
255: lower line groove.

Claims (16)

상면으로부터 하면까지 관통되어 복수의 공압 공급홀이 배열되고, 상면에 상기 공압 공급홀의 일부를 지나며 복수의 상부 제1 라인 홈이 배열되며, 하면에 상기 공압 공급홀의 다른 일부를 지나며 복수의 제2 라인 홈이 배열된 바디 부재;
상기 바디 부재의 상면에 결합되어, 복수의 상기 제1 라인 홈을 복수의 제1 공압 라인으로 제공하는 상부 플레이트; 및
상기 바디 부재의 하면에 결합되어, 복수의 상기 제2 라인 홈을 복수의 제2 공압 라인으로 제공하며, 상면부터 하면까지 관통되어 복수의 상기 공압 공급홀에 대응되는 복수의 부품 흡착홀이 배열된 하부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.Penetrating from the upper surface to the lower surface, a plurality of pneumatic supply holes are arranged, a plurality of upper first line grooves are arranged passing a part of the pneumatic supply hole on the upper surface, and a plurality of second lines passing through another part of the pneumatic supply hole on the lower surface a body member in which grooves are arranged;
an upper plate coupled to the upper surface of the body member to provide a plurality of the first line grooves as a plurality of first pneumatic lines; and
It is coupled to the lower surface of the body member, provides a plurality of the second line grooves as a plurality of second pneumatic lines, penetrates from the upper surface to the lower surface, and a plurality of component adsorption holes corresponding to the plurality of pneumatic supply holes are arranged. A semiconductor component pickup device comprising a lower plate. 제 1 항에 있어서,
상기 바디 부재는,
상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈이 상기 바디 부재의 가로 방향으로 일측 끝단 외부에서 타측 끝단 외부까지 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.The method of claim 1,
The body member,
The semiconductor component pickup device, characterized in that the first line groove and the second line groove is connected from the outside of one end to the outside of the other end in the horizontal direction of the body member. 제 2 항에 있어서,
상기 바디 부재의 우측면에 결합되어, 상기 우측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결하고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결하는 우측면 공압 라인과, 외부로부터의 공압을 제공받는 인렛과, 내부 공압을 외부로 배출하는 아웃렛을 포함하는 우측면 블록; 및
상기 바디 부재의 좌측면에 결합되어, 상기 좌측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결하고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결하는 좌측면 공압 라인을 포함하는 좌측면 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.3. The method of claim 2,
Coupled to the right side of the body member, the right side pneumatic line connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the right side and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines, and receiving pneumatic pressure from the outside a right side block including an inlet and an outlet for discharging internal pneumatic pressure to the outside; and
A left side block comprising a left side pneumatic line coupled to the left side of the body member, connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the left side, and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines The semiconductor component pickup device further comprising a. 제 2 항에 있어서,
상기 바디 부재는,
복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈이 상기 공압 공급홀 배열의 세로 방향을 따라 교번하여 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.3. The method of claim 2,
The body member,
A semiconductor component pickup device, characterized in that the plurality of first line grooves and the plurality of second line grooves are alternately arranged along the longitudinal direction of the pneumatic supply hole arrangement. 제 4 항에 있어서,
상기 바디 부재의 상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈은,
상기 바디 부재의 가로 방향으로 지그재그 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.5. The method of claim 4,
The first line groove and the second line groove of the body member,
A semiconductor component pickup device, characterized in that it has a zigzag pattern in the transverse direction of the body member. 제 5 항에 있어서,
상기 상부 플레이트는,
상기 바디 부재에 배열된 복수의 제1 라인 홈에 대응되어 복수의 상부 라인 홈이 배열되며,
복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 상부 라인 홈의 결합으로 복수의 제1 공압 라인이 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.6. The method of claim 5,
The upper plate is
A plurality of upper line grooves are arranged to correspond to the plurality of first line grooves arranged on the body member,
A semiconductor component pickup apparatus, characterized in that a plurality of first pneumatic lines are arranged by coupling the plurality of first line grooves and the plurality of upper line grooves. 제 5 항에 있어서,
상기 하부 플레이트는,
상기 바디 부재에 배열된 복수의 제2 라인 홈에 대응되어 복수의 하부 라인 홈이 배열되며,
복수의 상기 제2 라인 홈과 복수의 상기 하부 라인 홈의 결합으로 복수의 제2 공압 라인이 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.6. The method of claim 5,
The lower plate is
A plurality of lower line grooves are arranged to correspond to the plurality of second line grooves arranged on the body member,
A semiconductor component pickup device, characterized in that a plurality of second pneumatic lines are arranged by a combination of the plurality of second line grooves and the plurality of lower line grooves. 제 3 항에 있어서,
상기 우측면 블록은,
상기 바디 부재의 상면에 상기 상부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제1 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제1 우측면 공압 라인과,
상기 바디 부재의 하면에 상기 하부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제2 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제2 우측면 공압 라인을 포함하며,
상기 좌측면 블록은,
상기 바디 부재의 상면에 상기 상부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제1 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제1 좌측면 공압 라인과,
상기 바디 부재의 하면에 상기 하부 플레이트가 결합되어 마련된 복수의 상기 제2 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제2 좌측면 공압 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.4. The method of claim 3,
The right side block is
a first right-side pneumatic line connecting right ends of a plurality of first pneumatic lines provided by coupling the upper plate to the upper surface of the body member;
and a second right side pneumatic line connecting the right ends of the plurality of second pneumatic lines provided by coupling the lower plate to the lower surface of the body member,
The left side block is
a first left side pneumatic line connecting the left ends of the plurality of first pneumatic lines provided by coupling the upper plate to the upper surface of the body member;
and a second left side pneumatic line connecting left ends of a plurality of second pneumatic lines provided by coupling the lower plate to the lower surface of the body member. 제 8 항에 있어서,
상기 우측면 블록는,
상기 제1 우측면 공압 라인 및 상기 제2 우측면 공압 라인 각각마다 인렛과 아웃렛이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치.9. The method of claim 8,
The right side block is
An inlet and an outlet are provided for each of the first right pneumatic line and the second right pneumatic line, respectively. 바디 부재의 상면으로부터 하면까지 관통시켜 공압 공급홀을 복수개 배열되도록 형성하며, 상기 바디 부재의 상면에 상기 공압 공급홀의 일부를 지나는 제1 라인 홈을 복수개 배열되도록 형성하고, 상기 바디 부재의 하면에 상기 공압 공급홀의 다른 일부를 지나는 제2 라인 홈을 복수개 배열되도록 형성하는 바디 부재 마련 단계;
하부 플레이트에 상기 공압 공급홀에 대응시켜 관통된 복수의 부품 흡착홀을 형성시키는 하부 플레이트 마련 단계; 및
상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 상기 바디 부재의 하면과 상면에 결합시켜, 상기 제1 라인 홈에 의한 제1 공압 라인과 상기 제2 라인 홈에 의한 제2 공압 라인을 형성시키는 플레이트 결합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.A plurality of pneumatic supply holes are formed to pass through from the upper surface to the lower surface of the body member, and a plurality of first line grooves passing a part of the pneumatic supply hole are formed on the upper surface of the body member to be arranged, and on the lower surface of the body member. A body member providing step of forming a plurality of second line grooves passing through another part of the pneumatic supply hole to be arranged;
a lower plate providing step of forming a plurality of component adsorption holes penetrated in correspondence to the pneumatic supply holes in the lower plate; and
A plate coupling step of coupling the upper plate and the lower plate to the lower surface and the upper surface of the body member to form a first pneumatic line by the first line groove and a second pneumatic line by the second line groove A semiconductor component pickup device manufacturing method, characterized in that. 제 10 항에 있어서,
상기 바디 부재 마련 단계는,
상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈을 상기 바디 부재의 가로 방향으로 일측 끝단 외부로부터 타측 끝단 외부까지 연결될 수 있도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.11. The method of claim 10,
The step of preparing the body member,
and forming the first line groove and the second line groove to be connected from the outside of one end to the outside of the other end in a horizontal direction of the body member. 제 11 항에 있어서,
우측면 블록의 일측면에 상기 바디 부재의 우측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결시키고 복수의 상기 제2 공압 라인의 끝단 간을 연결시키기 위한 우측면 라인 홈을 형성시키고, 타측면에 관통되어 상기 우측면 라인 홈의 일측 끝단에 연결되는 인렛과 타측 끝단에 연결되는 아웃렛을 형성시키는 우측면 블록 마련 단계;
좌측면 블록의 일측면에 상기 바디 부재의 좌측면 상의 복수의 상기 제1 공압 라인의 끝단 간을 연결시키고 복수의 상기 제2 공압 라인 끝단 간을 연결시키기 위한 좌측면 라인 홈을 형성시키는 좌측면 블록 마련 단계; 및
상기 바디 부재의 우측면과 좌측면에 상기 우측면 블록의 일측면과 상기 좌측면 블록의 일측면을 결합시켜 우측면 공압 라인과 좌측면 공압 라인을 형성시키는 측면 블록 결합 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.12. The method of claim 11,
On one side of the right side block, a right side line groove for connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the right side of the body member and connecting the ends of the plurality of second pneumatic lines is formed, and the other side is penetrated a right side block providing step of forming an inlet connected to one end of the right side line groove and an outlet connected to the other end of the right side line groove;
Left side block for forming a left side line groove for connecting the ends of the plurality of first pneumatic lines on the left side of the body member on one side of the left side block and for connecting between the ends of the plurality of second pneumatic lines preparation stage; and
and a side block combining step of combining one side of the right side block and one side of the left side block with the right side and the left side of the body member to form a right side pneumatic line and a left side side pneumatic line A method of manufacturing a component pickup device. 제 11 항에 있어서,
상기 바디 부재 마련 단계는,
복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈을 상기 공압 공급홀 배열의 세로 방향을 따라 교번하여 배열되도록 형성시키되,
상기 제1 라인 홈과 상기 제2 라인 홈을 상기 바디 부재의 가로 방향의 지그재그 패턴으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.12. The method of claim 11,
The step of preparing the body member,
A plurality of the first line grooves and a plurality of the second line grooves are formed to be alternately arranged along the longitudinal direction of the pneumatic supply hole arrangement,
and forming the first line groove and the second line groove in a zigzag pattern in a horizontal direction of the body member. 제 11 항에 있어서,
상기 상부 플레이트 하면에 상기 바디 부재의 상면에 배열된 복수의 제1 라인 홈에 대응시켜 복수의 상부 라인 홈을 형성시키는 상부 플레이트 마련 단계를 더 포함하고,
상기 플레이트 결합 단계는,
복수의 상기 상부 라인 홈과 복수의 상기 제1 라인 홈이 서로 대응되도록 상기 바디 부재 상면에 상기 상부 플레이트 하면을 결합시켜 복수의 상기 제1 라인 홈과 복수의 상기 상부 라인 홈의 결합으로 복수의 제1 공압 라인을 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising the step of providing an upper plate corresponding to the plurality of first line grooves arranged on the upper surface of the body member on the lower surface of the upper plate to form a plurality of upper line grooves,
The plate bonding step,
By coupling the lower surface of the upper plate to the upper surface of the body member so that the plurality of upper line grooves and the plurality of first line grooves correspond to each other, the plurality of first line grooves and the plurality of upper line grooves are combined to form a plurality of second line grooves. 1 A method for manufacturing a semiconductor component pickup device comprising forming a pneumatic line. 제 11 항에 있어서,
상기 하부 플레이트 마련 단계는,
상기 하부 플레이트 상면에 상기 바디 부재의 하면에 배열된 복수의 제2 라인 홈에 대응시켜 복수의 하부 라인 홈을 형성시키며,
상기 플레이트 결합 단계는,
복수의 상기 하부 라인 홈과 복수의 상기 제2 라인 홈이 서로 대응되도록 상기 바디 부재 하면에 상기 하부 플레이트 하면을 결합시켜 복수의 상기 제2 라인 홈과 복수의 상기 하부 라인 홈의 결합으로 복수의 제2 공압 라인을 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.12. The method of claim 11,
The step of preparing the lower plate,
forming a plurality of lower line grooves on the upper surface of the lower plate to correspond to the plurality of second line grooves arranged on the lower surface of the body member;
The plate bonding step,
The lower surface of the lower plate is coupled to the lower surface of the body member so that the plurality of lower line grooves and the plurality of second line grooves correspond to each other, so that the plurality of second line grooves and the plurality of lower line grooves are combined to form a plurality of second line grooves. 2 A method for manufacturing a semiconductor component pickup device characterized by forming a pneumatic line. 제 12 항에 있어서,
상기 우측면 블록 마련 단계는,
상기 우측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제1 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제1 우측면 라인 홈을 형성시키는 제1 우측면 라인 홈 형성 단계;
상기 우측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제2 공압 라인의 우측 끝단 간을 연결하는 제2 우측면 라인 홈을 형성시키는 제2 우측면 라인 홈 형성 단계; 및
상기 우측면 블록의 타측면에 상기 제1 우측면 라인 홈과 상기 제2 우측면 라인 홈 각각마다 인렛과 아웃렛을 형성시키는 우측면 단자 형성 단계를 포함하며,
상기 좌측면 블록 마련 단계는,
상기 좌측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제1 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제1 좌측면 라인 홈을 형성시키는 제1 좌측면 라인 홈 형성 단계; 및
상기 좌측면 블록의 일측면에 복수의 상기 제2 공압 라인의 좌측 끝단 간을 연결하는 제2 좌측면 라인 홈을 형성시키는 제2 좌측면 라인 홈 형성 단계를 포함하며,
상기 측면 블록 결합 단계는,
상기 바디 부재의 우측면과 좌측면에 상기 우측면 블록의 일측면과 상기 좌측면 블록의 일측면을 결합시켜 제1 우측면 공압 라인 및 제2 우측면 공압 라인과 제1 좌측면 공압 라인 및 제2 좌측면 공압 라인을 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 픽업 장치 제조 방법.
13. The method of claim 12,
The step of preparing the right side block,
a first right side line groove forming step of forming a first right side line groove connecting between right ends of the plurality of first pneumatic lines on one side of the right side block;
a second right side line groove forming step of forming a second right side line groove connecting between right ends of the plurality of second pneumatic lines on one side of the right side block; and
a right side terminal forming step of forming an inlet and an outlet for each of the first right side line groove and the second right side line groove on the other side of the right side block;
The step of preparing the left side block,
a first left side line groove forming step of forming a first left side line groove connecting the left ends of the plurality of first pneumatic lines on one side of the left side block; and
A second left side line groove forming step of forming a second left side line groove connecting the left ends of the plurality of second pneumatic lines on one side of the left side block,
The side block bonding step is,
A first right side pneumatic line, a second right side pneumatic line, a first left side pneumatic line, and a second left side pneumatic line by combining one side of the right side block and one side of the left side block on the right side and the left side of the body member A method for manufacturing a semiconductor component pickup device characterized in that a line is formed.
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