KR20220045823A - 표시장치 - Google Patents

표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220045823A
KR20220045823A KR1020200128938A KR20200128938A KR20220045823A KR 20220045823 A KR20220045823 A KR 20220045823A KR 1020200128938 A KR1020200128938 A KR 1020200128938A KR 20200128938 A KR20200128938 A KR 20200128938A KR 20220045823 A KR20220045823 A KR 20220045823A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integrated circuit
color
driving integrated
disposed
display panel
Prior art date
Application number
KR1020200128938A
Other languages
English (en)
Inventor
황지현
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200128938A priority Critical patent/KR20220045823A/ko
Priority to US17/243,292 priority patent/US11640927B2/en
Publication of KR20220045823A publication Critical patent/KR20220045823A/ko
Priority to US18/192,221 priority patent/US20230245938A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/13363—Birefringent elements, e.g. for optical compensation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
    • G02F1/133607—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members the light controlling member including light directing or refracting elements, e.g. prisms or lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133609—Direct backlight including means for improving the color mixing, e.g. white
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 명세서의 실시예들은, 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널, 패드 영역에 배치된 구동 집적회로, 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치되고, 구동 집적회로와 이격되며, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너 및 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고, 스티프너의 상면의 일부와 중첩된 유색의 변색층을 포함함으로써, 별도의 측정 장비 없이 변색층을 포함하는 표시장치의 공정 조건 및 품질을 확인할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 네로우 베젤을 구현하고, 구동 집적회로를 보호 할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
이러한 표시장치들의 표시 영역을 넓히기거나, 심미성 향상을 위해, 베젤 영역의 폭을 최소화시키는 연구가 지속되고 있다.
하지만, 베젤 영역을 줄이기 위한 구조 설계가 어려우며, 베젤 영역의 크기를 줄이기 위한 구조 설계 시, 구동 회로가 외력으로 인해 손상을 받게 되는 취약점이 노출되고 있는 실정이다.
또한, 구동 회로의 손상을 막기 위한 구성들의 품질을 확보하는데 어려움이 있다.
표시장치는 표시패널을 포함하고, 표시패널의 패드부 영역에는 구동 회로(예를 들면, 구동 집적회로)이 위치할 수 있으며, 이러한 구동 회로는 이물들로 인해 손상되거나 외력에 의한 크랙 등이 발생할 가능성이 있다.
또한, 표시패널에 본딩되는 구동 회로는 표시패널에서 들뜨거나 찢어지는 본딩 불량 문제점이 발생할 가능성도 높다.
이러한 구동 회로의 손상을 막기 위한 구성들의 품질을 확보하는데에도 어려움이 따른다.
또한, 표시패널에 인쇄회로가 본딩되는 경우, 표시패널의 패드부 영역의 커질 수 밖에 없게 되어 베젤 영역의 크기가 커지는 문제점도 있다.
이에, 본 명세서의 발명자들은 베젤 영역의 크기 및 표시장치의 두께를 줄일 수 있으면서, 표시패널 상에 배치된 구동 회로를 보호하고, 정전기로 인한 표시장치의 동작 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시장치의 새로운 구조 및 방법을 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있으면서 비 표시 영역의 두께를 줄일 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 이물 및 외력으로부터 구동 회로를 보호할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 구동 회로의 손상을 막기 위한 구성들의 품질을 용이하게 확보할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 포함하고, 비 표시영역은 패드 영역을 포함하며, 패드 영역에는 구동 집적회로가 배치된다. 표시장치는, 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치되고, 구동 집적회로와 이격되며, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너 및 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고, 스티프너의 상면의 일부와 중첩된 유색의 변색층을 포함한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 포함한다. 표시패널의 패드 영역에는 구동 집적회로가 배치된다. 또한, 표시장치는, 표시패널 상에 배치되고, 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치된 스티프너, 비 표시영역에서 표시패널의 일 단에 배치되고 구동 집적회로와 이격하여 배치된 연성인쇄회로, 구동 집적회로를 둘러싸도록 배치되고 스티프너의 상면의 일부 및 연성인쇄회로의 상면의 일부에 배치된 유색의 변색층과, 구동 집적회로 및 변색층 상에 배치된 정전기 방지 부재를 포함하고, 변색층은 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료와, 광의 파장 변화에 따라 색상이 변하는 안료 중 적어도 한 종류의 안료를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따라 표시패널에 별도의 기판 없이 구동 집적회로가 배치됨으로써, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 스티프너가 배치됨으로써, 표시패널에 외력이 가해지더라도, 구동 집적회로가 하부 기판으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 변색층의 색상을 통해, 변색층의 공정 조건을 알 수 있으므로, 변색층의 불량 발생 시, 잘못된 공정 조건을 빠르게 바로 잡을 수 있을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 변색층이 유색을 띠므로, 변색층의 위치 및 두께 등을 검사자의 눈으로 확인할 수 있기 때문에, 변도의 측정 장비 없이도, 변색층의 품질을 확인할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 구동 집적회로의 측면 전체를 둘러싸도록 배치됨으로써, 구동 집적회로에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널의 일부 영역이 벤딩된 상태에서, 구동 트랜지스터가 배치된 일부 영역을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 표시장치의 접착층의 다른 실시예에 대한 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층을 형성하는 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 변색층의 특성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 변색층의 특성을 도시한 도면이다.
도 8은 도 2의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 다양한 구성에 대해 설명한다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 포함하고, 비 표시영역은 패드 영역을 포함하며, 패드 영역에는 구동 집적회로가 배치된다. 표시장치는, 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치되고, 구동 집적회로와 이격되며, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너 및 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고, 스티프너의 상면의 일부와 중첩된 유색의 변색층을 포함한다.
또한, 이러한 표시장치의 변색층은, 변색층 물질에 가해지는 온도 변화에 따라 경화되는 매트릭스와, 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료를 포함할 수 있다.
변색층은 서로 다른 온도 범위에서 색상이 변화되는 적어도 두 종류의 안료를 포함할 수 있다.
여기서, 안료는 온도 변화 또는 광의 파장 변화에 따라 색상이 변화된 후 원래의 색상으로 돌아가지 않을 수 있다.
또한, 본 명세서에 따른 표시장치는 표시패널의 패드 영역의 일 측에 배치되고, 구동 집적회로와 이격된 연성인쇄회로를 포함할 수 있다.
변색층의 일부는 구동 집적회로의 측면과 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로의 상면의 일부까지 연장될 수 있다.
이러한 변색층은 구동 집적회로의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다.
구동 집적회로의 상면에는 정전기 방지 부재가 배치될 수 있다.
정전기 방지 부재는 변색층 상에 배치되고, 정전기 방지 부재는 연성 인쇄회로 상면의 일부에 배치될 수 있다.
정전기 방지 부재는 연성인쇄회로에 구비된 그라운드와 통전될 수 있다.
또한, 본 명세서에 따른 표시장치는 표시패널의 비 표시영역에 구비된 벤딩영역을 포함하며, 벤딩영역에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다.
코팅층은 스티프너와 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 본 명세서에 따른 표시장치는 구동 집적회로와 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
접착층은 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉될 수 있다.
또한, 본 명세서에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 포함한다. 표시패널의 패드 영역에는 구동 집적회로가 배치된다. 또한, 표시장치는, 표시패널 상에 배치되고, 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치된 스티프너, 비 표시영역에서 표시패널의 일 단에 배치되고 구동 집적회로와 이격하여 배치된 연성인쇄회로, 구동 집적회로를 둘러싸도록 배치되고 스티프너의 상면의 일부 및 연성인쇄회로의 상면의 일부에 배치된 유색의 변색층와, 구동 집적회로 및 변색층 상에 배치된 정전기 방지 부재를 포함한다. 여기서, 변색층은 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료와, 광의 파장 변화에 따라 색상이 변하는 안료 중 적어도 한 종류의 안료를 포함한다.
본 명세서에 따른 표시장치는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광소자 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널의 일부 영역이 벤딩된 상태에서, 구동 트랜지스터가 배치된 일부 영역을 개략적으로 도시한 도면이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110), 구동 집적회로(140) 및 연성인쇄회로(145)를 포함할 수 있다.
표시패널(110)은 하부기판(120) 및 하부기판(120) 상에 배치된 상부 기판(130)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)은 액정표시 패널, 유기발광 표시패널, 양자점표시 패널(QD: Quantum Dot) 및 전계발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있다.
예를 들어, 표시 패널이 유기발광 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 배선과 데이터 배선, 및 게이트 배선과 데이터 배선의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode) 및 유기발광소자를 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 표시패널(110)은 영상이 표시되는 표시영역(AA) 및 표시영역을 둘러싸는 비 표시영역(NA)을 포함할 수 있다.
표시패널(110)의 표시영역(AA)에는 데이터 배선들 및 게이트 배선들이 배치되며, 데이터 배선들과 게이트 배선들에 의해 정의되는 서브픽셀들이 배열될 수 있다.
표시패널(110)의 비 표시영역(NA)은 구동 집적회로(140) 및 연성인쇄회로(120)의 전기적인 연결을 위한 패드 영역(PA)을 포함한다.
표시패널(110)의 패브 영역에는 구동 집적회로(140)가 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)의 패드 영역(PA)은 하부 기판(120)의 적어도 일 측에 마련될 수 있다. 그리고, 구동 집적회로(140)는 표시패널(110)의 하부 기판(120)에 마련된 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.
구동 집적회로(140)는 데이터 배선들을 구동하기 위한 데이터 구동 회로를 포함할 수 있다. 또한, 구동 집적회로(140)는 게이트 배선들을 구동하기 위한 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다. 또한, 구동 집적회로(140)는 데이터 구동 회로와 게이트 구동 회로를 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
한편, 표시장치(100)가 터치를 센싱할 수 있는 장치인 경우, 터치 센서들이 배치된 터치스크린 패널을 더 포함할 수 있다.
터치스크린 패널은 표시패널(110)의 외부에 존재하는 외장형일 수도 있고, 표시패널(110)의 내부에 존재하는 내장형일 수도 있다.
이와 같이, 표시장치(100)가 터치를 센싱할 수 있는 장치인 경우, 구동 집적회로(140)는 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱 회로를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에는 다수의 패드가 배치될 수 있고, 다수의 패드 상에는 구동 집적회로(140)가 배치될 수 있다.
다수의 패드와 구동 집적회로(140) 사이에는 접착층이 배치될 수 있으며, 접착층을 통해 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120)에 부착함과 동시에 구동 집적회로(140)를 패드 영역(PA)에 구비된 다수의 패드와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다시 말해, 접착층은 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120) 상에 본딩(bonding)시키는 역할을 할 수 있다.
접착층은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)일 수 있으나, 본 명세서에 따른 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착층은 레진인 매트릭스(matrix)와, 매트릭스 내에 도전볼을 포함하는 구성일 수 있다.
예를 들면, 구동 집적회로(140)와 하부 기판(120) 사이에 배치된 접착층은 필름 형태일 수 있으며, 예를 들면, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 등일 수도 있다.
도면에는 도시지 않았으나, 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에는, 표시 영역(AA)에 배치된 데이터 배선들과 게이트 배선들 또는 터치 배선들(터치 센서들과 연결된 신호 배선들) 등의 신호 배선들이 연장된 링크 배선들이 배치될 수 있다.
구동 집적회로(140)는 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에 배치된 링크 배선들과 연결된 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 연성인쇄회로(145)는 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다. 여기서, 연성인쇄회로(145)는 구동 집적회로(140)와 이격하여 배치되나, 패드 영역(PA)에 배치된 신호 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 구동 집적회로(140)가 실장된 기판 또는 필름이 전기적으로 연결되는 구조가 아닌 구동 집적회로(140)가 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 배치되는 구조를 갖는다.
따라서, 구동 집적회로(140)가 실장된 기판 또는 필름이 사용되지 않으므로, 비 표시영역(NA)의 폭(또는 베젤 폭)을 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 비 표시영역(NA)에 구비된 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩영역(BA)에서, 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 코팅층(160)이 배치될 수 있다.
코팅층(160)은 유기물로 형성될 수 있다. 이러한 코팅층(160)은 하부 기판(120)의 벤딩 시에, 벤딩영역(BA)에 배치된 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 하여 각종 배선들이 받을 수 있는 인장응력 및 수축응력을 저감시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 코팅층(160)은 각종 배선들이 습기 및 산소에 노출되는 것을 방지해주는 역할을 할 수 있다. 여기서, 각종 배선은 패드영역(PA)에 배치된 링크 배선(또는 신호 배선)들과 연결되는 배선일 수 있다.
표시장치(100)의 표시패널(110)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩 방향으로 벤딩 될 수 있다. 여기서, 표시패널(110)이 벤딩 방향으로 벤딩 된다는 의미는 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 코팅층(160)이 배치된 영역이 하부 기판(120)의 배면 방향으로 굽혀지거나(bending), 접히는(folding) 것을 의미할 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 기판(120)의 배면과 대응되도록 구동 집적회로(140)가 배치될 수 있다.
표시패널(110)이 유기발광 표시패널일 경우, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열로 인해 표시패널(110) 내에 배치된 유기발광소자의 수명이 줄어들어 패널 불량이 야기될 수 있다. 예를 들면, 유기발광소자의 열화에 의하여 패널에 얼룩이 시인될 수 있다.
반면에, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)와 같이, 벤딩영역(BA)에서 표시패널(110)을 벤딩하여 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)의 배면(120a)과 대응되도록 위치하게 함으로써, 구동 집적회로(140)와 유기발광소자 사이의 거리를 증가시켜, 유기발광소자의 수명 단축 현상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 표시패널(110)의 하부 기판(120)의 일면에는 스티프너(150)가 배치될 수 있다.
스티프너(150)는 표시장치(100)의 비 표시영역(NA)에 배치되되, 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140)와 표시장치(100)의 표시영역(AA) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 일 예로, 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)와 편광판(135) 사이에 배치될 수 있다.
도 1에는 편광판(135)이 표시패널(110)의 상부 기판(130) 상에 배치되는 구조를 도시하였으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니고, 편광판(135)이 표시패널(110)의 하부 기판(120)의 배면에도 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 표시패널(110)의 상부 및 하부에 편광판이 배치되지 않을 수도 있다.
따라서, 스티프너(150, 350)는 표시영역(AA)을 가리는 등의 악영향을 주지 않으면서, 구동 집적회로(140)의 탈락을 방지할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
스티프너(150)는 적어도 1종의 금속을 포함하는 플레이트이거나, 적어도 1종의 금속을 포함하는 테이프 등일 수 있으나, 본 명세서에 따른 스티프너(150)가 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 스티프너(150)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel)로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되지 않는다.
스티프너(150)는 구동 집적회로(140)가 배치된 하부 기판(120)의 일면에 배치된다. 또한, 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)과 이격되고, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)과 접촉하지 않으며, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는 구동 집적회로(140)의 형상이 평면상으로 직사각형인 구조로 도시하였으나, 본 명세서의 실시예들에 따른 구동 집적회로(140)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 구동 집적회로(140)는 평면상으로 다각형, 선형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
다만, 후술하는 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 구동 집적회로(140)의 평면 형상이 직사각형인 구조인 것으로 가정하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)의 세 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이 때, 스티프너(150)는 연성인쇄회로(145)와 마주보는 방향에 배치된 구동 집적회로(140)의 일 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 스티프너(150)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 스티프너(350)가 구동 집적회로(140)의 적어도 일 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 스티프너(350)는 구동 집적회로(140)가 연성인쇄회로(145)와 마주보는 일 측면과 대응되는 영역에는 미 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다.
스티프너(150)가 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치됨으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집척회소(140)가 외력에 의해 하부 기판(120)으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
구동 집적회로(140)가 접착층을 통해 하부 기판(120)에 직접 부착되는 경우, 하부 기판(120) 상에 다른 구성(예를 들면, 정전기 방지 부재(180)을 형성하는 공정에서, 하부 기판(120)에 외력이 가해질 수 있고, 이로 인해 하부 기판(120)의 변형이나 휨 등의 현상이 발생하여 구동 집적회로(140)가 떨어져 나갈 수 있다.
그러나, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 스티프너(150)가 배치됨으로써, 표시패널(110)에 외력이 가해지더라도, 스티프너(150)가 표시패널(110)의 하부 기판(120)의 변형 또는 휨을 잡아줄 수 있기 때문에 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140)가 서로 이격하여 배치됨으로써, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140) 사이의 간섭으로 인해, 구동 집적회로(140)의 전기적, 기계적 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예들은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸는 변색층(170)을 포함할 수 있다.
본 명세서에 따른 변색층(170)의 높이는 구동 집적회로(140)의 측면을 둘러싸면서 구동 집적회로(140)를 표시패널(110) 상에 고정시킬 수 있을 정도의 높이를 갖는 구성이면 충분하다. 여기서, 변색층(170)의 높이(또는 최대 높이)는, 표시패널(110) 상에 도포된 영역 중, 제1 도전 필름(410)과 구동 집적회로(140)가 적층되는 방향을 기준으로 가장 긴 길이를 의미한다.
여기서, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 변색층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면을 둘러싸도록 배치되되, 변색층(170)과 구동 집적회로(140) 사이의 적어도 일부 영역에 또 다른 레진(예를 들면 접착성 레진) 등의 구성이 더 배치될 수도 있다.
이러한 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 스티프너(150)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 변색층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 스티프너(150) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
또한, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 레지층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(140) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다.
구동 집적회로(140) 상면에는 정전기 방지 부재(180)가 배치될 수 있다. 정전기 방지 부재(180)는 접착 부재를 포함함으로써, 구동 집적회로(140) 상면에 부착될 수 있다.
구동 집적회로(140) 상에 배치된 정전기 방지 부재(180)는 스티프너(150)의 상면의 일부와 변색층(170)의 상면에도 부착될 수 있다.
평면 상으로, 정전기 방지 부재(180)의 면적은 구동 집적회로(140) 및 변색층(170)의 면적보다 클 수 있다. 따라서, 정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140) 및 변색층(170)의 상면을 덮고, 스티프너(150)의 상면의 일부와도 중첩될 수 있다.
정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140)에서 발생한 정전기를 방전시켜주는 역할을 할 수 있다.
또한, 정전기 방지 부재(180)는 스티프너(150)의 상면의 일부와 접착되는 구조를 가짐으로써, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열을 스티프너(150)로 전달하여, 구동 집적회로(140)가 열로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 정전기 방지 부재(180)는 표시패널(110) 구동 시에 구동 집적회로(140)로부터 발생되는 열의 일부를 다른 구성(예를 들면, 스티프너(150)에 전도 시키고, 나머지 일부를 외부로 방사시키는 역할을 할 수 있다.
또한, 정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140) 및 변색층(170) 상면에도 부착됨으로써, 외관의 심미성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 정전기 방지 부재(180)는 일 측에 구비된 적어도 하나의 연장부(181)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 정전기 방지 부재(180)는 정전기 방지 부재(180)의 일 측에 구비된 연장부(181)를 포함할 수 있다. 연장부(181)는 정전기 방지 부재(180)와 일체로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 정전기 방지 부재(180)와 분리된 구성일 수도 있다.
연장부(181)는 연성인쇄회로(145) 상에 배치될 수 있다.
정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140)의 상면에 부착되어 구동 집적회로(140)와 연결되고, 연장부(181)를 통해서 연성인쇄회로(145)와도 연결될 수 있다.
이러한 정전기 방지 부재(180)는 연성인쇄회로(145)에 구비된 그라운드와 통전될 수 있다. 이를 통해, 구동 집적회로(140)를 정전기로부터 보호할 수 있다.
도 3은 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 본 명세서의 표시장치의 접착층의 다른 실시예에 대한 구조를 도시한 도면이다.
본 실시예를 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 표시장치(100)는 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재 (180)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조로한 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)에서, 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재(180) 각각은 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재 (180)와 동일할 수 있다.
도 3을 참조하면, 비 표시영역(NA)에서 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 구동 집적회로(140)가 배치되고, 구동 집적회로(140)와 하부 기판(120) 사이에는 제1 접착층(310)이 배치될 수 있다.
제1 접착층(310)은 하부 기판(120)과 구동 집적회로(140) 사이의 영역에 배치되어, 구동 집적회로(140)를 표시패널(110)의 하부 기판(120)에 본딩시키는 역할을 할 수 있다.
제1 접착층(310)은 표시패널(110)의 패드 영역에 구비된 다수의 패드와 구동 집적회로(140)의 다수의 패드를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이를 위해, 제1 접착층(310)은 접착성 수지(또는 레진) 및 도전 물질(예를 들면, 도전성 입자)을 포함할 수 있다.
표시패널(110)의 비 표시영역에는 구동 집적회로(140)와 표시영역(AA) 사이에 스티프너(150)가 배치될 수 있다. 스티프너(150)는 제2 접착층(320)을 통해 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 부착될 수 있다.
코팅층(160)은 비 표시영역(NA)에서 하부 기판(120) 상에 배치되되, 스티프너(150)와 이격하여 배치될 수 있다.
코팅층(160)이 스티프너(150)의 상면까지 도포되는 경우, 스티프너(150) 상면에는 코팅층(160) 물질로 인한 단차가 발생할 수 있다. 그러나, 스티프너(160) 상면에 단차가 존재하는 경우, 스티프너(150) 상면의 일부에 배치되는 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량을 발생시키는 문제가 발생할 수 있다.
본 명세서의 실시예들은 코팅층(160)과 스티프너(150)가 서로 이격됨으로써, 코팅층(160)에 의한 단차로 인해 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 표시패널(110) 상에는 변색층(170)이 배치될 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 변색층(170)은 구동 집척회로(140)의 하부에 배치된 제1 접착층(310)의 측면 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 변색층(170)은 구동 집적회로(140)이 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉되고, 제1 접착층(310)의 측면 전체와 접촉될 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸는 구조를 가짐으로써, 표시장치(100)에 외력이 가해지더라도 구동 집적회로(140)가 변형되거나 구동 집적회로(140)가 표시패널(110)로부터 떨어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
다시 말해, 변색층(170)은 스티프너(150)와 함께 구동 집접회로(140)를 표시패널(110)에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 영역에서부터 스티프너(150)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 변색층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 스티프너(150) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
또한, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 변색층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(140) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.
또한, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 변색층(10)은 구동 집적회로(140)의 상면과 미 중첩될 수 있다.
비 표시영역(NA)에서 하부 기판(120)의 외측에는 연성인쇄회로(145)가 배치될 수 있다. 연성인쇄회로(145)는 제3 접착층(330)을 통해 하부 기판(120)에 본딩될 수 있다. 제3 접착층(33)은 연성인쇄회로(145)와 하부 기판(120)에 배치된 패드를 전기적으로 연결해주는 역할을 할 수 있다. 이를 위해, 제3 접착층(330)은 접착성 수지(또는 레진) 및 도전 물질(예를 들면, 도전성 입자)을 포함할 수 있다.
변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 스티프너(150)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부와 접촉하도록 연장되어 배치될 수 있다.
변색층(170)의 최대 높이(H)는 0.17mm 이하일 수 있으나, 이는 예시적인 수치일 뿐, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층(170)의 최대 높이(H)는 제1 접착층(310)의 높이와 구동 집적회로(140)의 높이의 합의 절반 값에서부터 제1 접착층(310)의 높이와 구동 집적회로(140)의 높이의 합의 값이면 충분하다.
여기서, 변색층(70)의 최대 높이는 표시패널(110) 상에 도포된 영역 중, 제1 도전 필름(410)과 구동 집적회로(140)가 적층되는 방향을 기준으로 가장 긴 길이를 의미한다.
변색층(170)의 위치와 높이는 변색층(170) 물질의 도포량에 따라 결정될 수 있다.
다만, 변색층(170)을 형성하는 공정에서, 많은 양의 변색층(170) 물질을 도포하는 경우, 변색층(170) 물질이 구동 집적회로(140)의 상면까지 덮게 되어 구동 집적회로(140)와 정전기 방지 부재(180)의 연결을 방해하는 요소로 작용하거나, 정전기 방지 부재(180) 연결 시에 변색층(170) 물질로 인한 단차로 인해, 구동 집적회로(140)에 손상이 가해질 수 있다.
또한, 변색층(170)을 형성하는 공정에서, 적은 양의 변색층(170) 물질을 도포하는 경우, 변색층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 대부분의 영역을 노출하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 구동 집적회로(140)를 고정 시키는 역할을 제대로 하지 못함으로써, 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되거나, 구동 집적회로(140)에 이물이 침투하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 변색층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 대응되어 배치될 수 있도록 변색층(170) 물질이 도포되어야 하고, 적정량으로 변색층(170) 물질을 하부 기판(120) 상에 형성하는 경우, 변색층(170)의 일부는 스티프너(150) 상면의 일부를 덮을 수 있고, 변색층(170)의 다른 일부는 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부를 덮을 수 있다.
이와 같이, 변색층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 대응되어 배치되는 동시에, 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 연장되어 배치됨으로써, 변색층(170)은 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120)에 고정시키는 동시에 연성인쇄회로(145)의 불필요한 움직임이나, 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 3에는 제1 접착층(310)이 구동 집적회로(140) 하부에만 배치되는 구조가 도시되어 있으나, 본 실시예들에 따른 표시장치의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(410)은 구동 집적회로(140)의 배면에서부터 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 대응되는 영역으로 연장되어 배치될 수 있다. 이 때, 제1 접착층(410)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉될 수 있다.
구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에 배치되는 제1 접착층(410)의 두께는 하부 기판(120)으로부터 멀어질수록 얇아질 수 있다. 여기서, 제1 접착층(410)의 두께는 제1 접착층(410)과 구동 집적회로(140)가 적층되는 방향과 수직한 방향을 기준으로한 제1 접착층(410)의 상면과 배면 사이의 길이를 의미한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(410)은 구동 집적회로(140)의 측면에 대응되는 영역에서, 구동 집적회로(140)와 변색층(170) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(410)과 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면에 수분이 침투하는 것을 방지하고, 표시장치(100)에 외력이 가해지더라도 구동 집적회로(140)가 표시패널(110)로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(310, 410)과 변색층(170)은 구동 집적회로(140)의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다.
구동 집적회로(140)의 상면에는 정전기 방지 부재(180)가 배치될 수 있다.
구체적으로, 정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140)의 상면 전체, 변색층(170)의 상면 전체, 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부 및 스티프너(150)의 상면의 일부와 중첩될 수 있다.
변색층(170)과 중첩된 영역에서, 정전기 방지 부재(180)의 표면 형상은 정전기 방지 부재(180)의 하부에 배치된 구성인 변색층(170)의 표면 형상을 따라 결정될 수 있다.
즉, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역 및 연성인쇄회로(145)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역에서 변색층(170)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분이 공존하는 경우, 단차가 큰 부분이 존재하게 됨으로써, 정전기 방지 부재(180)의 표면 형상에 반영되어 외관 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해서는, 변색층(170)의 도포량 및 변색층(170)이 배치되는 위치가 중요하다.
상술한 바와 같이, 본 명세서에 따른 실시예들에서는, 변색층(170)이 스티프너(150)의 상면의 일부와 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 배치됨으로써, 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 변색층(170)의 높이 및 위치는 구동 집적회로(140)의 신뢰성과 표시장치(100)의 심미성에 영향을 미친다.
이에, 변색층(170)을 형성하는데 사용되는 변색층(170) 물질이 표시패널(110) 상에 적정량 도포되었는지 확인이 필요하고, 변색층(170)을 형성한 후에도 적정한 위치에 변색층(170)이 형성되었는지 확인이 필요하다.
변색층(170)이 투명한 레진으로 형성되는 경우, 변색층(170) 물질의 도포 영역을 확인하기 어려우며, 변색층(170)을 형성한 후에도 변색층(170)의 위치를 파악하기 어려워, 변색층(170)에 의한 불량이 발생하더라도, 이를 판별하기 어려운 문제가 있다.
그러나, 본 명세서의 따른 실시예들에 따른 변색층(170)은 유색의 색상을 나타냄으로써, 변색층(170)의 형성을 위한 공정 및 변색층(170) 형성 완료 후에도 변색층(170) 위치 및 높이에 대한 시인성이 향상될 수 있다.
이를 도 5 내지 도 7을 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다.
도 5는 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층을 형성하는 공정을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 변색층의 특성을 도시한 도면이다. 도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 변색층의 특성을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145) 및 스티프너(150)가 배치된 표시패널의 하부 기판(120)의 일부 영역에 변색층 물질(570)이 도포될 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)에 최종 형성된 변색층(170)은 유색의 색상을 나타낼 수 있다. 변색층(170)의 색상은 변색층(170)을 형성하는데 사용되는 변색층(170) 물질과는 상이한 색상일 수 있다.
이러한 변색층(170)을 형성하기 위해 표시패널(110) 상에 도포된 변색층 물질(570)에 가해지는 온도 변화에 따라 경화되는 매트릭스(matrix) 및 온도 변화에 따라 특정 색상으로 변하는 안료를 포함할 수 있다.
여기서, 매트릭스는 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 아크릴로니트릴 부타디엔스티렌(ABS) 중 어느 하나로 선택될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 안료가 분산될 수 있는 물질이면 충분하다. 또한, 안료는 분말 타입일 수 있으나, 본 명세서에서 언급되는 안료가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 액상 타입일 수도 있다.
이러한 변색층 물질(570)은 백색 또는 유색을 띠다가 설정 온도에 도달하면 다른 색으로 바뀌어 다시 본래의 색으로 돌아오지 않을 수 있다.
구체적으로, 변색층 물질(570)은 백색 또는 유색일 수 있다. 이후, 변색층 물질(570)을 도포했던 온도와 다른 온도 조건을 가하면 변색층 물질(570)이 경화되는 동시에 변색층 물질(570)의 색상이 변하여 최종적으로, 변색층 물질(570)과는 상이한 유색의 변색층(170)이 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 변색층 물질(570)은 온도별로 색상이 변하는 범위가 있을 수 있다.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 변색층 물질(570)은 -10℃ 내지 0℃ 범위(-10℃이상, 0℃ 미만)에서 제1 색상을 나타내며, 0℃ 내지 10℃ 범위에서 제2 색상을 나타내고, 10℃ 내지 20℃ 범위에서 제3 색상을 나타내며, 20℃ 내지 30℃ 범위에서 제4 색상을 나타내고, 30℃ 내지 40℃ 범위에서 제5 색상을 나타내며, 40℃ 내지 50℃ 범위에서 제6 색상을 나타내고, 50℃ 내지 60℃ 범위에서 제7 색상을 나타내고, 60℃ 이상의 온도에서는 제8 색상을 나타낼 수 있다.
상술한 온도 범위에 따른 색상은 하나의 예시일 뿐, 본 명세서의 실시예에 따른 변색층 물질(570)은 다양한 온도 범위에 따라 색상이 변경될 수 있다. 다른 예로, 변색층 물질(570)은 10℃ 미만의 온도 범위 폭에 따라 색상이 변경되거나, 10℃ 이상의 온도 범위 폭에 따라 색상이 변경될 수도 있다. 또한, 변색층 물질(570)에 가해지는 온도가 높아지거나 낮아질수록 변색층(570) 물질의 색상이 변경되는 온도 범위의 폭이 늘어나거나 줄어드는 등, 가변될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 변색층 물질(570)에 가해진 온도가 높을수록 최종적으로 형성된 변색층(170)의 색상은 진해질 수 있다.
다시 말해, 변색층 물질(570)의 제1 내지 제8 색상에서, 제8 색상이 가장 진한 색상이고, 제1 색상은 가장 연한 색상일 수 있다.
다만, 도 6에 도시된 색상(예를 들면, 레드(red) 계열의 색상)은 일 예일 뿐, 본 명세서에 따른 변색층 물질(570)의 색상은 블루(blue), 옐로우(yellow), 그린(green) 또는 블랙(black) 등 다양한 계열의 색상이 적용될 수 있다.
변색층 물질(570)이 온도를 가할 때, 경화되는 매트릭스 물질을 포함하는 경우, 변색층(170) 형성하기 위해서는 열을 가해야 한다. 이 공정에서, 변색층 물질(570)은 공정 온도에 대응되는 온도의 색상을 가질 수 있다. 변색층 물질(570)을 경화시키기 위해 열을 가할 때, 변색층 물질(570)의 색상이 변하게 되고, 최종적으로, 변색층 물질(570)보다 진한 색상을 갖는 유색의 변색층(170)이 형성될 수 있다.
변색층 물질(570)을 이용하여 형성된 변색층(170)의 색상을 통해 변색층(170) 형성 시 가해진 온도 범위를 예측해볼 수 있다.
따라서, 변색층(170)의 경화 정도에 따른 품질 확인에 용이할 수 있다.
구체적으로, 변색층(170)의 경화 정도가 심하여 부러짐이 용이한 특성(brittle한 특성)이 발현되고 이로 인해 충격을 흡수하는 능력이 떨어지는 경우 구동 집적회로(140) 역시 외부로부터 가해지는 외력에 의해 파손될 가능성이 커지게 된다. 또한 변색층(170)의 경화 정도가 약할 경우, 변색층 물질(570)이 제대로 경화되지 못하고 흐를 수 있으며, 구동 집적회로(140)의 상면까지 변색층 물질(570)이 침투될 수 있다.
즉, 변색층 물질(570)의 경화 정도는 표시장치(100)의 품질 측면에서 매우 중요한 요소로 작용하는 것을 알 수 있다. 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층(170)은 경화된 온도에 따라 상이한 색상을 나타낼 수 있으며, 특히, 경화 정도가 약한 경우나 심한 경우에 대한 상태를 변색층(170) 색상을 통해 즉각적으로 판별할 수 있다는 점에서 변색층(170)의 품질을 쉽게 판단할 수 있다. 또한, 이는 검사자의 눈으로 직접 확인할 수 있으므로, 별도의 측정 장비가 필요하지 않다.
또한, 변색층 물질(570)의 적정 경화 온도를 쉽게 판단할 수 있으므로, 공정 설정이 매우 간단하다는 효과가 있다.
또한, 최종 형성된 변색층(170)이 유색의 색상을 가지므로, 변색층(170)의 두께 및 폭 등의 측정이 용이하다는 장점이 있다. 이를 통해, 변색층(170)이 과 형성되어 구동 집적회로(140) 상면에 배치된다거나, 변색층(170)이 좁은 면적에 형성되어 구동 집적회로(140)를 제대로 고정시킬 수 없게 형성되는 경우, 별도의 검사 장치 없이 검사자의 검사만으로도 쉽게 판별할 수 있다.
한편, 본 명세서의 실시예에 따른 변색층 물질(570)은 서로 상이한 안료를 적어도 두 종류 이상 포함할 수 있다. 예를 들면, 변색층 물질(570)은 제1 온도 범위에서 색상이 변하는 제1 안료와, 제1 온도 범위와 상이한 온도 범위인 제2 온도 범위에서 색상이 변하는 제2 안료를 포함할 수 있다.
여기서, 제1 안료는 변색층 물질(570)이 경화되는 온도 범위에서 색상이 변하는 안료일 수 있으며, 제2 안료는 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열에 의해 색상이 변하는 안료일 수 있다.
예를 들어, 변색층 물질(570)이 40℃ 내지 50℃ 범위에서 경화된다고 가정하고, 구동 집적회로(140)가 60℃ 이상의 온도에서 손상이 발생하기 시작한다고 가정해보면, 변색층 물질(570)을 경화시킬 때, 제1 안료로 인해 최종 형성된 변색층(170)은 제1 안료로 인한 색상을 띠게된다. 그리고, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열이 60℃ 이상일 경우, 변색층 물질(170)은 제2 안료로 인해 색상이 변화될 수 있다.
따라서, 변색층(170)을 형성하는데 사용되는 변색층 물질(570)이 서로 다른 안료를 두 가지 이상 포함하는 경우, 변색층(170) 형성 시 공정 온도를 알 수 있으며, 구동 집적회로(140)에서 과도한 열이 발생하는 것 역시 알 수 있다.
한편, 본 명세서에 실시예들에 따른 표시장치의 변색층(170)이 이에 한정되는 것은 아니며, 변색층(170)을 형성하기 위해 표시패널(110) 상에 도포된 변색층 물질(570)에 가해지는 광의 파장에 따라 경화되는 매트릭스 및 광의 파장에 따라 특정 색상으로 변하는 안료를 포함할 수 있다.
이 경우, 변색층 물질(570)에 가해지는 광의 파장의 범위에 따라 변색층 물질(570)의 색상이 변할 수 있다.
예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 변색층 물질(570)은 320nm 내지 400nm 파장의 자외선(UVA, 이하 제1 자외선), 290nm 내지 320nm 파장의 자외선(UVB, 이하 제2 자외선) 및 200nm 내지 290nm 파장의 자외선(UVC, 이하 제3 자외선) 중 어느 자외선에 경화되느냐에 따라 색상이 변경될 수 있다.
변색층 물질(570)의 색상이 제1 색상이라고 가정할 때, 제1 자외선으로 변색층 물질(570)을 경화시켜 변색층(170)을 형성하면, 변색층(170)은 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 변할 수 있다.
또한, 제2 자외선으로 변색층 물질(570)을 경화시켜 변색층(170)을 형성하는 경우, 변색층(170)은 제1 및 제2 색상과 상이한 제3 색상으로 변할 수 있다.
또한, 제3 자외선으로 변색층 물질(570)을 경화시켜 변색층(170)을 형성하는 경우, 변색층(170)은 제1 내지 제3 색상과 상이한 제4 색상으로 변할 수 있다.
한편, 도 7에서는 변색층(170)의 제2 내지 제4 색상이 각각 옐로우, 그린 및 블루 색상인 것으로 도시하였으나, 변색층(170)의 제2 내지 제4 색상이 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 내지 제4 색상이 상이하기만하면 충분하다. 또한, 제2 내지 제4 색상이 변색층 물질(570)의 색상인 제1 색상과도 상이한 조건일 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층(170)은 경화된 광의 파장에 따라 상이한 색상을 나타낼 수 있으며, 특히, 경화 정도가 약한 경우나 심한 경우에 대한 상태를 변색층(170) 색상을 통해 즉각적으로 판별할 수 있다는 점에서 변색층(170)의 품질을 쉽게 판단할 수 있다.
또한, 변색층 물질(570)의 적정한 경화를 위해 필요한 광의 파장 범위(예를 들면, 변색층(170)의 적정한 높이와 두께 형성하기 위한 광의 파장 범위)를 쉽게 판단할 수 있으므로, 공정 설정이 매우 간단하다는 효과가 있다.
다만, 본 명세서의 실시예들에 따른 변색층(170)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 변색층(170)은 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료(이하, 제1 안료)와, 광의 파장 변화에 따라 색상이 변하는 안료(이하, 제2 안료)를 모두 포함할 수 있다.
예를 들어, 변색층(170)을 형성하는 공정에서, 변색층 물질(570)에 제1 내지 제3 자외선 중 어느 하나의 자외선을 조사하면, 변색층 물질(570)이 경화되어 제2 안료로 인해 유색의 변색층(170)이 형성될 수 있다. 이 경우, 변색층(170)은 공정 시에 조사된 광의 파장에 따라 색상이 결정될 수 있다. 또한, 표시장치(100) 구동 시, 구동 집적회로(140)로부터 높은 온도의 열이 발생하는 경우, 변색층(170)에 포함된 제1 안료로 인해 색상이 재 변경될 수 있다.
따라서, 변색층(170)에 포함된 제2 안료를 통해 변색층(170) 형성 시 공정 온도를 알 수 있으며, 변색층(170)에 포함된 제1 안료를 통해 구동 집적회로(140)에서 과도한 열이 발생하는 것 역시 알 수 있다.
이어서, 도 8을 참조하여, 본 실시예들에 따른 표시장치의 적층 구조를 검토하면 다음과 같다.
도 8은 도 2의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 표시장치(100)는 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재 (180)를 포함할 수 있다.
도 8을 참조로한 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)에서, 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재(180) 각각은 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재 (180)와 동일할 수 있다.
도 8을 참조하면, 표시패널(110)은 비 표시영역인 벤딩영역(BA)에서 벤딩 방향으로 벤딩될 수 있다.
벤딩영역(BA)에서, 표시패널(110)의 상면에는 코팅층(160)이 배치되어, 벤딩영역(BA)에 배치된 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 할 수 있다.
한편, 도 8에서는 표시장치(100)를 벤딩하였을 때, 구동 집적회로(140) 및 연성인쇄회로(143)가 표시장치(100)의 비 표시영역(NA)과 대응되도록 도시하였으나, 연성인쇄회로(143)의 일부는 표시장치(100)의 표시영역과도 중첩될 수 있으며, 경우에 따라서는 연성인쇄회로(143) 및 구동 집적회로(140)가 표시영역과 중첩될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 표시패널(110) 상면에는 편광판(135)이 배치될 수 있다.
편광판(135) 상에는 제1 접착부재(820)가 배치되며, 제1 접착부재(820) 상에는 커버글라스(810)가 배치될 수 있다.
또한, 표시패널(110)의 상면에는 스티프너(150), 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재(180)가 배치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)이 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되면, 스티프너(150), 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 변색층(170) 및 정전기 방지 부재(180) 각각은 표시패널(110)의 표시면의 배면에 배치될 수 있다.
변색층(170)은 매트릭스 및 안료를 포함하는 구성으로, 유색을 띨 수 있다.
또한, 표시패널(110)의 배면에는 서로 이격된 백 필름(830)이 배치된다. 백 필름(830)은 벤딩영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격하여 배치될 수 있다.
백 필름(830) 사이에는 표시패널(110)을 지지하는 제1 및 제2 지지부재(840, 850)가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 지지부재(840, 850)는 적어도 한 종류의 금속물질(예를 들면, 크롬)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 벤딩되는 표시장치(100)에서 표시패널(110)을 지지할 수 있는 구성이면 충분하다.
본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 구동 집적회로(140)가 별도의 기판 또는 필름 없이 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 본딩됨으로써, 구동 집적회로(140)가 배치되는 영역의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸는 변색층(170)을 포함함으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집적회로(140)가 외력에 의해 변형되거나 구동 집적회로(140)에 수분 등의 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 유색을 띠는 변색층(170)의 색상을 통해, 변색층(170)의 공정 조건을 알 수 있으므로, 변색층(170)의 불량 발생 시, 잘못된 공정 조건을 빠르게 바로 잡을 수 있다. 또한, 변색층(170)이 유색을 띠므로, 변색층(170)의 위치 및 두께 등을 검사자의 눈으로 확인할 수 있기 때문에, 별도의 측정 장비 없이도, 변색층(170)의 품질을 확인할 수 있다.
또한, 변색층(170)이 서로 다른 안료(온도 범위에 따라 색상이 변화되는 온도)를 두 가지 이상 포함하는 경우, 변색층(170) 형성 시 공정 온도를 알 수 있는 동시에, 구동 집적회로(140)에서 과도한 열이 발생하는 것 역시 알 수 있다.
또한, 구동 집적회로(140)와 이격하여 배치되되 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너(150)를 포함함으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집적회로(140)가 외력에 의해 변형되거나, 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 현상을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시장치
110: 표시패널
120: 하부기판
130: 상부기판
140: 구동 집적회로
145: 연성인쇄회로
150: 스티프너
160: 코팅층
170: 변색층
180: 정전기 방지 부재

Claims (15)

  1. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널;
    상기 패드 영역에 배치된 구동 집적회로;
    상기 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치되고, 상기 구동 집적회로와 이격되며, 상기 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너; 및
    상기 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고, 스티프너의 상면의 일부와 중첩된 유색의 변색층을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 변색층은 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료와, 광의 파장 변화에 따라 색상이 변하는 안료 중 적어도 한 종류의 안료를 포함하는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 변색층은 서로 다른 온도 범위에서 색상이 변화되는 적어도 두 종류의 안료를 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 안료는 온도 변화 또는 광의 파장 변화에 따라 색상이 변화된 후 원래의 색상으로 돌아가지 않는 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널의 패드 영역의 일 측에 배치되고, 상기 구동 집적회로와 이격된 연성인쇄회로를 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 변색층의 일부는 상기 구동 집적회로의 측면과 대응되는 영역에서부터 상기 연성인쇄회로의 상면의 일부까지 연장되어 배치된 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 변색층은 상기 구동 집적회로의 상면을 노출하도록 배치된 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 구동 집적회로의 상면에 배치된 정전기 방지 부재를 포함하는 표시장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 정전기 방지 부재는 상기 변색층 상에 배치되고,
    상기 정전기 방지 부재의 연성인쇄회로 상면의 일부에 배치된 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 정전기 방지 부재는 상기 연성인쇄회로에 구비된 그라운드와 통전되는 표시장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널의 상기 비 표시영역은 벤딩영역을 포함하며,
    상기 벤딩영역에 배치된 코팅층을 포함하는 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 코팅층은 상기 스티프너와 이격된 표시장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 구동 집적회로와 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하는 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉된 표시장치.
  15. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널;
    상기 패드 영역에 배치된 구동 집적회로;
    상기 표시패널 상에 배치되고, 상기 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치된 스티프너;
    상기 비 표시영역에서 상기 표시패널의 일 단에 배치되고 상기 구동 집적회로와 이격하여 배치된 연성인쇄회로;
    상기 구동 집적회로를 둘러싸도록 배치되고 상기 스티프너의 상면의 일부 및 상기 연성인쇄회로의 상면의 일부에 배치된 유색의 변색층; 및
    상기 구동 집적회로 및 상기 변색층 상에 배치된 정전기 방지 부재를 포함하고,
    상기 변색층은 온도 변화에 따라 색상이 변하는 안료와, 광의 파장 변화에 따라 색상이 변하는 안료 중 적어도 한 종류의 안료를 포함하는 표시장치.
KR1020200128938A 2020-10-06 2020-10-06 표시장치 KR20220045823A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200128938A KR20220045823A (ko) 2020-10-06 2020-10-06 표시장치
US17/243,292 US11640927B2 (en) 2020-10-06 2021-04-28 Display device
US18/192,221 US20230245938A1 (en) 2020-10-06 2023-03-29 Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200128938A KR20220045823A (ko) 2020-10-06 2020-10-06 표시장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220045823A true KR20220045823A (ko) 2022-04-13

Family

ID=80931619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200128938A KR20220045823A (ko) 2020-10-06 2020-10-06 표시장치

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11640927B2 (ko)
KR (1) KR20220045823A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210150649A (ko) * 2020-06-03 2021-12-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102489440B1 (ko) * 2017-12-27 2023-01-16 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
KR102615589B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
KR102576868B1 (ko) * 2018-07-31 2023-09-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20230245938A1 (en) 2023-08-03
US11640927B2 (en) 2023-05-02
US20220108933A1 (en) 2022-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8493345B2 (en) Display device
US9933672B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof, display device
EP3454375B1 (en) Organic light emitting display and method for manufacturing the same
TWI486692B (zh) 液晶顯示裝置
US9823501B2 (en) Liquid crystal display device
US10203537B2 (en) Electronic component and electronic device using the same
US11609458B2 (en) Display device
US8395749B2 (en) Liquid crystal display device and electronic apparatus
US10698245B2 (en) Display device
US20230245938A1 (en) Display Device
TWI491955B (zh) 液晶顯示裝置
US20180252973A1 (en) Display device
KR20160141368A (ko) 네로우 베젤 디스플레이 장치
JP5403539B2 (ja) 横電界方式の液晶表示装置
US11106316B2 (en) Display panel having overlapping position detection lead-out lines disposed in different layers
KR102419124B1 (ko) 터치내장형 표시패널
US11751342B2 (en) Display device
KR20220045825A (ko) 표시장치
US11112637B2 (en) Liquid crystal display device
KR20220045821A (ko) 표시장치
JP2013025675A (ja) センシング基板及び表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination