KR20220043807A - Heat insulation sheet for chip on film, heat insulated chip on film package and display device - Google Patents

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KR20220043807A KR1020200155597A KR20200155597A KR20220043807A KR 20220043807 A KR20220043807 A KR 20220043807A KR 1020200155597 A KR1020200155597 A KR 1020200155597A KR 20200155597 A KR20200155597 A KR 20200155597A KR 20220043807 A KR20220043807 A KR 20220043807A
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김종수
서인용
손대우
서재형
김종은
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주식회사 아모그린텍
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Abstract

Provided is a neat insulation sheet for a chip on film. According to an embodiment of the present invention, the heat insulation sheet for the chip on film aims to be placed on an opposite surface of one surface of a printed circuit film with a display driving chip (DDI) mounted, and prevent the heat generated in the DDI from being transferred to the opposite surface in a vertical direction, comprising: a heat insulation member including a first surface vertical to a widthwise direction and a second surface facing the first surface, and receiving heat on the first surface side near the DDI, and reducing the heat generation temperature of the DDI, and moving the transferred heat to be greater in a surface direction vertical to the widthwise direction from the first surface toward the second surface than in the widthwise direction, and minimizing the heat transfer in a vertical direction from the second surface, and being a graphite sheet; a first adhesive member including a metal substrate forming a greater hot spot than the area of the DDI, and having a high-temperature reliability, and a first adhesive layer attached to the opposite surface of the printed circuit film on a position corresponding to the DDI, and a second adhesive layer attached to the first surface of the heat insulation member; and a protection member placed on the second surface of the heat insulation member. According to the present invention, the heat insulation sheet for the chip on film is able to be favorable to reduce the temperature of the DDI, be favorable to minimize the received heat from being transferred toward the display device housing, have excellent flexibility, preventing exfoliation even if the heat insulation sheet is attached to a printed circuit film with a curvature.

Description

칩 온 필름용 단열시트, 이를 포함하는 단열 칩 온 필름 패키지 및 디스플레이 장치{Heat insulation sheet for chip on film, heat insulated chip on film package and display device}Heat insulation sheet for chip on film, heat insulation chip on film package and display device including the same

본 발명은 단열시트에 관한 것이며, 보다 상세하게는 칩 온 필름용 단열시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat insulating sheet, and more particularly, to a heat insulating sheet for a chip on film.

산업의 고도화로 인한 IC회로의 집적 증가로 인해 하이브리드 패키지 및 다중모듈, LED등 밀폐형 직접 회로, 전자기기의 복잡한 구조, 슬림하면서도 소형화 및 고성능화 추세로 인해 각종 전자 부품에서 발열량이 증가하고 있는 추세이다.Due to the increase in the integration of IC circuits due to the advancement of the industry, the amount of heat generated in various electronic components is increasing due to the hybrid package, multi-module, sealed integrated circuit such as LED, the complex structure of electronic devices, and the trend of slim and miniaturization and high performance.

이에 따라서 전자기기 내 좁은 공간에서 발생되는 많은 열을 효과적으로 방출하여 전자 부품의 오동작 및 부품의 손상을 방지하는 것이 중요한 과제로 대두되고 있다. Accordingly, it is emerging as an important task to effectively dissipate a lot of heat generated in a narrow space within the electronic device to prevent malfunction of the electronic component and damage to the component.

한편, 전자기기의 성능, 내구성을 고려 시 전자기기에서 발생된 열은 외부로 방출되어야 하나 이로 인해서 전자기기의 하우징이나 전자기기 부근에서 많은 열이 감지되는 문제점을 발생시키고 있다. On the other hand, in consideration of the performance and durability of the electronic device, heat generated from the electronic device must be discharged to the outside, but this causes a problem in that a lot of heat is sensed in the housing of the electronic device or in the vicinity of the electronic device.

특히 최근에는 전자기기가 슬림하거나 소형화 되는 추세에 있음에 따라서 전자기기 내 각종 부품들과 하우징 간의 간격이 거의 없어지고 있으며, 이에 더해 고성능화 되는 전자기기 내 요구되는 각종 부품의 수나 종류가 많아짐에 따라서 발열은 더욱 심해지고 있어서 하우징이나 그 주변의 온도가 전자기기에 접촉하는 사용자에게 불편감을 주거나 전자기기의 이상 작동으로 오인하게 되는 경우가 빈번한 발생하고 있다. In particular, in recent years, as electronic devices are becoming slimmer or miniaturized, the gap between various components in electronic devices and the housing is almost disappearing. is getting worse, and the temperature of the housing or its surroundings frequently causes discomfort to users who come into contact with the electronic device or is mistaken for an abnormal operation of the electronic device.

이러한 전자기기의 일예로 대표적인 것이 디스플레이 장치이다. 디스플레이 장치는 여전히 저가형 모델도 양산되고 있으나, 한편에서는 대형화 및 고성능화를 추진함에 따라 한정된 영역에 픽셀수가 더욱 많도록 설계되고 있고, 이와 연동되어 하나의 디스플레이 장치에 구비되는 개개의 픽셀들을 제어하는 구동칩(Driver IC)의 개수 역시 증가하는 추세에 있다.A typical example of such an electronic device is a display device. Although low-cost models are still being mass-produced for display devices, on the other hand, as larger and higher performance is promoted, more pixels are being designed in a limited area. The number of (Driver IC) is also increasing.

한편, 구동칩을 패키징 하기 위해 TCP(Tape Carrier Package), 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG), 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 등의 패키징 기술이 개발되고 있다. 이러한 방법들은 Wireless 공법이라 볼 수 있는데, 미세 피치화에 따른 공정가 저감 및 수율 향상을 도모하기 위해 1990년대 말부터 칩 온 필름(COF) 기술이 패키지 시장에서 차지하는 비율이 점차 증가하게 되었다.Meanwhile, in order to package the driving chip, packaging technologies such as a Tape Carrier Package (TCP), a Chip On Glass (COG), and a Chip On Film (COF) are being developed. These methods can be seen as wireless methods, and the proportion of chip-on-film (COF) technology in the package market has gradually increased since the late 1990s in order to reduce process costs and improve yields due to fine pitch.

칩 온 필름(COF) 기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 구동칩에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 패키지이다. 그러나 칩 온 필름(COF) 패키징 역시 고해상도를 갖는 디스플레이 장치를 실현하기 위하여 요구되는 많은 수의 구동칩으로 인한 발열 문제를 내재하고 있다. 또한, 디스플레이 장치 하우징과 디스플레이 부품 간 간격이 최소화되도록 슬림화되는 추세에서 구동칩의 발열로 인한 하우징의 고온화는 디스플레이 장치에 접촉하는 사용자에게 불편감을 주거나 화상을 입힐 우려가 있다.Chip-on-film (COF) technology is a new type of package developed to respond to the trend of lightness, thinness, and miniaturization of communication devices in driving chips. However, chip-on-film (COF) packaging also has a heat problem due to a large number of driving chips required to realize a display device having a high resolution. In addition, in the trend of slimming the distance between the display device housing and the display components to be minimized, the high temperature of the housing due to the heat of the driving chip may cause discomfort to a user who comes into contact with the display device or may cause burns.

등록특허공보 제10-1327776호Registered Patent Publication No. 10-1327776

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 발열체로부터 열을 전달받아 발열체의 발열 수준을 낮추면서도 전달받은 열이 수직방향으로 전달되는 것을 최소화하여 시트 상부로 열이 전도 또는 방사되는 것을 최소화 또는 방지할 수 있는 단열시트를 제공하는데 목적이 있으며, 일 예로 칩 온 필름에 적용되기 적합한 단열시트를 제공하는데 목적이 있다.The present invention was devised in consideration of the above points, and while receiving heat from the heating element and lowering the heat generation level of the heating element, it minimizes the transfer of the received heat in the vertical direction, thereby minimizing the conduction or radiation of heat to the upper part of the sheet Or, an object of the present invention is to provide a heat-insulating sheet that can be prevented, for example, to provide a heat-insulating sheet suitable for application to a chip-on film.

또한, 본 발명은 유연성이 우수하여 곡률이 형성된 피부착면에 부착되는 경우에도 박리가 방지되는 단열시트를 제공하는데 다른 목적이 있으며, 일 예로 디스플레이 장치 조립 시 소정의 곡률을 갖는 상태로 조립되는 칩 온 필름 상에 적용되기 적합한 단열시트를 제공하는데 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an insulating sheet that has excellent flexibility and prevents peeling even when attached to an adhesion surface having a curvature, for example, a chip assembled in a state having a predetermined curvature when assembling a display device An object of the present invention is to provide an insulating sheet suitable to be applied on an on-film.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 상기 반대면 수직방향으로 전달되는 것을 차단시키기 위한 칩 온 필름(COF)용 단열시트로서, 두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 디스플레이 구동칩에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 디스플레이 구동칩의 발열온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 이에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향해서 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재, 디스플레이 구동칩 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖기 위한 금속기재, 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 부착되는 제1접착층 및 단열부재 제1면 상에 부착되는 제2접착층을 포함하는 제1접착부재 및 단열부재의 제2면 상에 구비되는 보호부재를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is provided on the opposite surface of the printed circuit film on which the display driving chip (DDI) is mounted, so as to block the heat generated from the display driving chip from being transferred in the vertical direction to the opposite surface. A heat insulating sheet for a film (COF), comprising a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface facing the same, and receives heat toward the first surface adjacent to the display driving chip to lower the heating temperature of the display driving chip. , Insulation member, which is a graphite sheet having a function of minimizing heat transfer from the second surface toward the direction perpendicular thereto by predominantly moving the received heat from the first surface in the direction perpendicular thereto rather than in the thickness direction of the second surface, A metal substrate for forming a hot spot larger than the area of the display driving chip and having high temperature reliability, a first adhesive layer attached to the opposite surface of the printed circuit film at a position corresponding to the display driving chip, and a second adhesive layer attached to the first surface of the heat insulating member Provided is a thermal insulation sheet for a chip-on film including a first adhesive member including an adhesive layer and a protective member provided on a second surface of the thermal insulation member.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 단열부재의 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the length and width of each of the protection member and the first adhesive member are greater than the length and width of the heat insulating member so that the four sides of the heat insulating member are sealed through the protection member and the first adhesive member. can be formed.

또한, 상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.In addition, the length and width of each of the protection member and the first adhesive member are larger than the length and width of the heat insulating member so that the four sides parallel to the thickness direction of the insulating member are sealed through the protection member and the first adhesive member. can

또한, 상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트 시트 및 다층 그래핀 시트 중 어느 하나 이상의 시트를 포함할 수 있다.In addition, the graphite sheet may include any one or more of an artificial graphite sheet and a multilayer graphene sheet.

또한, 상기 그라파이트 시트는 두께가 15 ~ 100㎛일 수 있다.In addition, the graphite sheet may have a thickness of 15 ~ 100㎛.

또한, 상기 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 구비할 수 있다.In addition, the metal substrate may include any one or more of a copper foil and an aluminum foil.

또한, 상기 금속기재의 두께는 7 ~ 75㎛이며, 상기 제1접착층 및 제2접착층의 두께는 각각 독립적으로 7 ~ 55㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the metal substrate may be 7 to 75 μm, and the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer may each independently be 7 to 55 μm.

또한, 상기 금속기재의 길이 및 폭은 상기 디스플레이 구동칩의 길이와 폭 보다 크게 구비되되, 상기 그라파이트 시트의 길이 및 폭 보다 작게 구비될 수 있다.In addition, the length and width of the metal substrate may be provided to be greater than the length and width of the display driving chip, and may be provided to be smaller than the length and width of the graphite sheet.

또한, 상기 제1접착부재의 제1접착층 상에 이형필름이 더 구비될 수 있다.In addition, a release film may be further provided on the first adhesive layer of the first adhesive member.

또한, 상기 보호부재 및 단열부재 사이에 제2접착부재를 더 포함하며, 상기 제2접착부재는 상기 보호부재에 부착되는 제3접착층과, 상기 단열부재에 부착되는 제4접착층, 및 상기 제3접착층과 제4접착층 사이에 개재되는 금속기재를 구비하는 할 수 있다.In addition, a second adhesive member is further included between the protective member and the heat insulating member, wherein the second adhesive member includes a third adhesive layer attached to the protective member, a fourth adhesive layer attached to the heat insulating member, and the third It may be provided with a metal substrate interposed between the adhesive layer and the fourth adhesive layer.

또한, 상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.In addition, the length and width of each of the protection member, the first adhesive member, and the second adhesive member so that the four sides parallel to the thickness direction of the heat insulating member are sealed through the protection member, the first adhesive member, and the second adhesive member It may be formed to be larger than the length and width of the insulating member.

또한, 본 발명은 인쇄회로필름, 상기 인쇄회로필름의 일면에 배치되는 디스플레이 구동칩(DDI) 및 상기 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 배치되는 본 발명에 따른 칩 온 필름(COF)용 단열시트;를 포함하는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지를 제공한다.In addition, the present invention provides a printed circuit film, a display driving chip (DDI) disposed on one side of the printed circuit film, and a chip-on film according to the present invention disposed on the opposite side of the printed circuit film at a position corresponding to the display driving chip It provides a thermal insulation chip-on-film (COF) package comprising; a thermal insulation sheet for (COF).

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 칩 온 필름(COF)용 단열시트의 면적은 디스플레이 구동칩의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the area of the insulating sheet for the chip on film (COF) may be 3 to 5 times larger than the area of the display driving chip.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널부, 상기 디스플레이 패널부와 이격하여 배치되는 회로기판, 및 일단은 상기 디스플레이 패널부와 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판 과 전기적 연결되는 본 발명에 따른 단열 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a display panel unit, a circuit board disposed to be spaced apart from the display panel unit, and one end is electrically connected to the display panel unit and the other end is electrically connected to the circuit board and the insulating chip-on film according to the present invention. A display module including a package is provided.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 감싸는 하우징을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a display device including a display module according to the present invention, and a housing surrounding at least a portion of the display module.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 디스플레이 모듈 내 단열 칩 온 필름 패키지는 상기 하우징 내측면과, 디스플레이 모듈 내 디스플레이 패널부 사이 공간에 배치되되, 상기 단열 칩 온 필름 패키지 내 칩 온 필름용 단열시트가 상기 하우징 내측면과 마주보도록 배치되며 상기 칩 온 필름용 단열시트의 노출면으로부터 이에 수직한 하우징 내측면쪽으로 열 전달을 방지하기 위하여 상기 단열시트와 상기 하우징 내측면 사이에는 공기층이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thermal insulation chip-on-film package in the display module is disposed in the space between the inner surface of the housing and the display panel unit in the display module, the thermal insulation sheet for the chip-on-film in the thermal insulation chip-on-film package is disposed to face the inner surface of the housing and an air layer may be formed between the heat insulating sheet and the inner surface of the housing to prevent heat transfer from the exposed surface of the insulating sheet for chip-on film to the inner surface of the housing perpendicular thereto .

또한, 본 발명은 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면에 상에 배치되는 단열시트로서, 두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 이에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향해서 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재, 상기 단열부재의 제1면 상에 배치되어 상기 핫스팟 상에 부착되는 제1접착부재, 및 상기 단열부재 제2면 상에 배치되는 보호부재를 포함하는 단열시트를 제공한다.In addition, the present invention is an insulating sheet disposed on the hot spot surface in order to block the transfer of heat generated in the hot spot in any one direction perpendicular to the surface of the hot spot, the first surface perpendicular to the thickness direction and facing it It includes a second surface, receives heat toward the first surface adjacent to the hot spot to lower the temperature of the hot spot, and moves the received heat from the first surface to the second surface in a direction perpendicular to the thickness direction. A heat insulating member that is a graphite sheet having a function of minimizing heat transfer from two sides toward a direction perpendicular thereto, a first adhesive member disposed on the first side of the heat insulating member and attached to the hot spot, and the heat insulating member It provides a heat insulating sheet including a protective member disposed on a second surface.

또한, 본 발명은 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면에 상에 배치되는 단열시트로서, 두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향해서 열 전달을 최소화시키기 위하여 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도 보다 3배 이상 큰 단열부재, 상기 단열부재 제1면 상에 배치되는 제1접착부재 및 상기 단열부재 제2면 상에 배치되는 보호부재를 포함하는 단열시트를 제공한다. 이때 상기 단열부재는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.In addition, the present invention is an insulating sheet disposed on the hot spot surface in order to block the transfer of heat generated in the hot spot in any one direction perpendicular to the surface of the hot spot, the first surface perpendicular to the thickness direction and facing it Including a second surface, in order to reduce the temperature of the hot spot by receiving heat toward the first surface adjacent to the hot spot, and to minimize heat transfer from the second surface toward the direction perpendicular thereto, the surface direction perpendicular to the thickness direction Provided is a heat insulating sheet comprising a heat insulating member having thermal conductivity at least three times greater than the thermal conductivity in the thickness direction, a first adhesive member disposed on the first surface of the heat insulating member, and a protective member disposed on the second surface of the heat insulating member do. In this case, the heat insulating member may include a graphite sheet.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1접착부재는 접착층으로 이루어지거나 또는 기재 양면에 접착층이 구비될 수 있다. 이때, 상기 기재는 상기 기재는 고분자 필름, 금속박 및 나노섬유웹일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first adhesive member may be formed of an adhesive layer or may be provided with adhesive layers on both surfaces of the substrate. In this case, the substrate may be a polymer film, a metal foil, and a nanofiber web.

또한, 상기 기재는 핫스팟 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖도록 하는 금속박일 수 있다.In addition, the substrate may be a metal foil that forms a hot spot larger than the hot spot area and has high temperature reliability.

또한, 상기 보호부재는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 것을 포함할 수 있다. In addition, the protective member may include a non-porous film, a nano-fiber web, or a laminated inorganic film on the nano-fiber web.

또한, 본 발명은 발열체 및 상기 발열체 상에 구비되는 본 발명에 따른 단열시트를 포함하는 단열구조체를 제공한다.In addition, the present invention provides a heat insulating structure comprising a heating element and the heat insulating sheet according to the present invention provided on the heating element.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 단열시트의 면적은 발열체 면적의 3 ~ 5배 더 크게 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the area of the heat insulating sheet may be 3 to 5 times larger than the area of the heating element.

이하, 본 발명의 용어를 정의한다.Hereinafter, the terms of the present invention are defined.

본 발명에서 사용한 'A 상에 구비된 B', 또는 'A 상에 배치된 B'의 의미는 A 상에 직접 B가 대면하여 구비되거나 배치되는 경우 뿐만 아니라 A와 B 사이에 다른 C가 개재되어 구비되거나 배치되는 경우를 모두 포함한다.The meaning of 'B provided on A' or 'B disposed on A' used in the present invention is not only when B is directly provided or disposed on A, but also when another C is interposed between A and B. It includes all cases where it is provided or arranged.

본 발명에 따른 단열시트는 발열체로부터 열을 전달받아 발열체의 발열 수준을 낮추면서도 전달받은 열이 수직방향으로 전달되는 것을 최소화할 수 있어서 원하지 않는 방향으로 열이 전달되는 것을 최소화 또는 방지하기에 유리하다. 또한, 유연성이 우수하여 곡률이 형성된 피부착면에 부착되는 경우에도 박리가 방지될 수 있다. 나아가 본 발명의 일 실시예에 따른 단열시트는 단열시트 내 층의 손상, 파괴로 인해 발생할 수 있는 분진 비산되는 것을 방지할 수 있어서 분진으로 인한 전자부품의 오작동이나 손상을 방지 할 수 있고, 곡률이 있는 피부착면에 보다 개선된 부착특성을 발현할 수 있다. 이로 인하여 본 발명에 따른 단열시트는 칩 온 필름에 구비된 발열체인 디스플레이 구동칩으로부터 발산되는 열이 하우징으로 전달되는 것을 차단시키기에 매우 적합하고, 이 이외에도 각종 전자부품이나 물품에 널리 응용될 수 있다.The insulating sheet according to the present invention can minimize the transfer of heat in the vertical direction while receiving heat from the heating element and lowering the heat generation level of the heating element, so it is advantageous to minimize or prevent heat transfer in an undesired direction . In addition, since it has excellent flexibility, peeling can be prevented even when it is attached to an adhesion surface having a curvature. Furthermore, the heat insulating sheet according to an embodiment of the present invention can prevent dust scattering that may occur due to damage or destruction of the inner layer of the heat insulating sheet, thereby preventing malfunction or damage of electronic components due to dust, and the curvature It is possible to express more improved adhesion properties on the attached surface of the skin. For this reason, the insulating sheet according to the present invention is very suitable for blocking the transfer of heat emitted from the display driving chip, which is a heating element provided in the chip-on film, to the housing, and can be widely applied to various electronic components and articles in addition to this. .

도 1 내지 도 9는 본 발명의 여러 실시예에 따른 단열시트에 대한 단면모식도,
도 10 및 도 11은 본 발명의 여러 실시예에 따른 단열 칩 온 필름 패키지의 단면모식도 및 열흐름도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면모식도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면도, 그리고,
도 14 및 도 15는 본 발명의 여러 실시예에 따른 디스플레이 장치의 부분 단면 모식도이다.1 to 9 are cross-sectional schematic views of insulating sheets according to various embodiments of the present invention;
10 and 11 are cross-sectional schematic diagrams and heat flow diagrams of an insulating chip-on-film package according to various embodiments of the present invention;
12 is a cross-sectional schematic view of a display module according to an embodiment of the present invention;
13 is a plan view of a display module according to an embodiment of the present invention, and
14 and 15 are partial cross-sectional schematic views of a display device according to various embodiments of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 단열시트(100)는 두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하는 단열부재(110), 상기 단열부재 제2면 상에 구비되는 보호부재(130) 및 상기 단열부재 제1면 상에 구비되는 제1접착부재(120)를 포함하여 구현된다.1, the heat insulating sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a heat insulating member 110 including a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface facing it, the heat insulating member It is implemented including the protection member 130 provided on two surfaces and the first adhesive member 120 provided on the first surface of the heat insulating member.

상기 단열시트(100)의 단열메커니즘에 대해서 설명하면, 핫스팟인 발열체로부터 제1접착부재(120)를 거쳐서 단열부재(110) 제1면으로 도달한 열은 두께방향에 수직인 면방향으로 우세하게 발현되는 단열부재(110)의 열전도 특성에 의해 단열부재(110)의 열용량이 포화되기 전까지 두께방향보다는 면방향으로 더 많은 열을 이동시키게 된다. 이와 같은 열전도 경향은 단열부재(110)의 제1면으로부터 제2면 쪽 두께방향으로 열 이동을 최소화 시킴으로써 단열시트(100)의 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향해서 열 전달을 최소화 또는 방지시키는 단열효과를 발현하면서도 핫스팟인 발열체의 온도는 감소시키는 방열효과까지 발휘할 수 있다.When explaining the heat insulation mechanism of the heat insulating sheet 100, the heat reaching the first surface of the heat insulation member 110 from the heating element, which is a hot spot, through the first adhesive member 120 is predominant in the surface direction perpendicular to the thickness direction. Due to the heat conduction characteristics of the heat insulating member 110 expressed, more heat is moved in the plane direction than in the thickness direction until the heat capacity of the heat insulating member 110 is saturated. This tendency of heat conduction minimizes or prevents heat transfer from the second surface of the insulation sheet 100 toward the direction perpendicular thereto by minimizing heat movement from the first surface to the second surface of the insulation member 110 in the thickness direction. It can exhibit a heat dissipation effect that reduces the temperature of the heating element, which is a hot spot, while exhibiting a thermal insulation effect.

일 예로 상기 단열부재(110)는 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 수직방향 열전도도의 3배 이상이며, 바람직하게는 4배 이상일 수 있다. 만일 단열부재(110)의 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 두께방향 열전도도 보다 3 배 미만일 경우 충분한 단열성능을 발현하기 어려울 수 있다. For example, the thermal conductivity of the heat insulating member 110 in the plane direction perpendicular to the thickness direction may be three times or more, preferably, four times or more, the thermal conductivity in the vertical direction. If the thermal conductivity in the plane direction perpendicular to the thickness direction of the insulating member 110 is less than three times the thermal conductivity in the thickness direction, it may be difficult to express sufficient thermal insulation performance.

상기 단열부재(110)는 1개의 단열층 또는 다수 개의 단열층이 적층된 것일 수 있다. 이때, 단열부재(110)가 1개의 단열층으로 이루어진 경우 단열부재(110)의 열전도 특성은 단열층의 열전도 특성일 수 있다. 다만 단열부재(110)가 다수 개의 단열층이 적층된 형태이거나 또는 단열층 이외에 접착층과 같은 다른 층을 포함하고 있는 경우 개개의 단열층의 열전도 특성이 상술한 단열부재(110)의 열전도 특성과 동일한 필요가 없으며 조합된 전체로써 상술한 단열부재(110)의 열전도 특성을 만족하기만 하면 무방하다. The heat insulating member 110 may be a stack of one heat insulating layer or a plurality of heat insulating layers. In this case, when the heat insulating member 110 is formed of one heat insulating layer, the heat conduction characteristic of the heat insulating member 110 may be the heat conduction property of the heat insulating layer. However, when the heat insulating member 110 is a stacked form of a plurality of heat insulating layers or includes other layers such as an adhesive layer in addition to the heat insulating layer, the heat conduction properties of each heat insulating layer are not necessarily the same as the heat conduction properties of the heat insulating member 110 described above. As long as it satisfies the heat conduction characteristics of the above-described heat insulating member 110 as a combined whole, it is ok.

상기 단열층은 상술한 단열부재의 열전도 특성을 발현시킬 수 있는 부재인 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 일 예로 상기 단열층은 그라파이트 시트일 수 있고, 구체적으로는 인조 그라파이트 시트 및/또는 다층 그래핀 시트를 포함할 수 있다. 한편, 천연 그라파이트 시트의 경우 단독으로는 본 발명의 단열부재가 목적하는 기능을 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 단열층이 그라파이트 시트, 특히 인조 그라파이트 시트나 다층 그래핀 시트일 경우 목적하는 열전도 특성 발현 이외에 유연성이 매우 우수하여 심한 곡률이 형성된 피부착면에 부착시에도 크랙이나 손상이 최소화 또는 방지될 수 있는 이점이 있다. The heat insulating layer may be used without limitation if it is a member capable of expressing the heat conduction properties of the heat insulating member described above. For example, the heat insulating layer may be a graphite sheet, and specifically, may include an artificial graphite sheet and/or a multilayer graphene sheet. On the other hand, in the case of a natural graphite sheet alone, it may be difficult to express the desired function of the heat insulating member of the present invention. In addition, when the insulating layer is a graphite sheet, especially an artificial graphite sheet or a multi-layer graphene sheet, in addition to expressing the desired heat conduction properties, flexibility is very excellent, so that cracks or damage can be minimized or prevented even when attached to the adhesion surface with severe curvature. There is an advantage.

단열부재로 그라파이트 시트가 사용되는 경우 두께는 15 ~ 100㎛일 수 있으며, 바람직하게는 15 ~ 70㎛일 수 있고, 일예로 40㎛일 수 있다. 만일 두께가 100㎛를 초과 시 열용량이 증가하여 발열체에 대한 방열효과와 단열시트(100)로 인한 단열효과를 개선시키기에 유리하나 면방향의 열전도도가 저하되어 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도에 근접할 수 있는 우려가 있다. 또한, 유연성이 저하되어 곡률이 있는 피부착면에 적용하기 어려울 수 있다. 나아가, 곡률이 있는 피부착면에 적용 시 발생하는 손상은 방열 및/또는 단열 효과를 감소시킬 수 있다. 한편, 발생된 손상은 분진을 발생시킬 수 있는데, 분진의 비산으로 인해서 주변의 전기전자 부품의 전기적 쇼트를 초래할 우려가 있다. 또한, 단열시트(100)를 구성하는 부재 간 계면에서의 박리, 들뜸이 발생할 우려도 있다. 또한, 만일 그라파이트 시트의 두께가 15㎛ 미만일 경우 단열효과를 발현하는 시간이 짧아져서 충분한 단열효과를 발현하기 어려울 수 있고, 발열체가 고온인 적용처의 단열을 위해 사용이 제한될 수 있다. When a graphite sheet is used as the heat insulating member, the thickness may be 15 to 100 μm, preferably 15 to 70 μm, and for example 40 μm. If the thickness exceeds 100㎛, the heat capacity increases, which is advantageous to improve the heat dissipation effect for the heating element and the heat insulation effect due to the insulating sheet 100, but the thermal conductivity in the plane direction is lowered so that the thermal conductivity in the plane direction decreases in the thickness direction There is a concern that it may approach thermal conductivity. In addition, it may be difficult to apply to the skin adhesion surface having a curvature due to reduced flexibility. Furthermore, damage that occurs when applied to a curved skin adhesion surface may reduce heat dissipation and/or thermal insulation effect. On the other hand, the generated damage may generate dust, and there is a risk of causing an electric short of electric and electronic components in the vicinity due to the scattering of the dust. In addition, there is a possibility that peeling and lifting may occur at the interface between the members constituting the heat insulating sheet 100 . In addition, if the thickness of the graphite sheet is less than 15㎛, it may be difficult to express a sufficient thermal insulation effect because the time for expressing the thermal insulation effect is shortened, and the use may be limited for the insulation of the application where the heating element is high temperature.

일예로 상기 그라파이트 시트는 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트를 사용할 수 있다.For example, the graphite sheet may be a graphite sheet including at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide.

상기 열분해흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말하고, 고온에서 이용되며, 증기침적방법으로 제조된 것으로 아주 잘 발달된 미세구조를 가질 수 있다.The pyrolytic graphite refers to high-purity graphite having high thermal and electrical conductivity, is used at a high temperature, and is manufactured by a vapor deposition method and may have a very well-developed microstructure.

또한, 상기 흑연화 폴리이미드는 폴리이미드 필름을 탄화 후 열처리하고, 고온의 온도에서 압연시킨 것일 수 있다. 한편, 탄화나 열처리 후 탄소 스택(stack)들 사이에 기공(pore)들이 존재할 수 있는데, 압연을 통해서 탄소 스택을 정렬시키고, 스택 간 기공을 적절히 조절할 경우 밀도증가를 통해서 방열 성능을 개선할 뿐만 아니라 보유한 기공을 통해서 수직방향의 열전도도를 감소시킨 흑연화 폴리이미드를 제조하는 것도 가능하다. 이에 따라서 본 발명에서 사용되는 흑연화 폴리이미드인 그라파이트 시트는 탄소 스택들 사이에 기공이 없거나 또는 적절하게 기공을 함유한 것일 수 있다. In addition, the graphitized polyimide may be one obtained by heat-treating a polyimide film after carbonization and rolling it at a high temperature. On the other hand, pores may exist between carbon stacks after carbonization or heat treatment. It is also possible to prepare graphitized polyimide with reduced thermal conductivity in the vertical direction through the retained pores. Accordingly, the graphite sheet, which is the graphitized polyimide used in the present invention, may have no pores between carbon stacks or may appropriately contain pores.

한편, 다층 그래핀 시트의 경우 일 예로 증착을 통해서 형성된 것일 수 있고, 이에 제한되지 않으며, 공지된 다층 그래핀 시트의 경우 제한 없이 채용될 수 있다. On the other hand, in the case of a multi-layer graphene sheet, it may be formed through deposition as an example, and the present invention is not limited thereto, and in the case of a known multi-layer graphene sheet, it may be employed without limitation.

다음으로 상술한 단열부재(110)의 하부에 구비되는 제1접착부재(120)는 단열시트(100)를 피부착면에 부착시키기 위한 것으로서 공지된 접착부재의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 상기 제1접착부재(120)는 일 예로 도 1에 도시된 것과 같이 접착층으로 이루어진 것일 수 있다. Next, the first adhesive member 120 provided under the above-described heat insulating member 110 is used for attaching the heat insulating sheet 100 to the adhesion surface, and in the case of a known adhesive member, it can be used without limitation. The first adhesive member 120 may be formed of, for example, an adhesive layer as shown in FIG. 1 .

상기 접착층은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 접착층이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머, 페녹시 및 폴리이미드수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상, 보다 바람직하게는 아크릴수지를 구비하는 접착성분을 포함하는 접착층 형성 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착층 형성 조성물은 상기 접착성분이 경화형 수지인 경우 경화제를 더 포함할 수 있으며, 목적에 따라서 경화촉진제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 경화제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시계 경화제, 디이소시아네이트계 경화제, 2차 아민계 경화제, 3차 아민계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시안산계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을, 보다 바람직하게는 에폭시계 경화제를 포함할 수 있다. The adhesive layer can be used without limitation as long as it is an adhesive layer that can be used commonly in the art, and is preferably made of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone rubber, acrylic rubber, carboxyl nitrile elastomer, phenoxy and polyimide resin. At least one selected from the group, more preferably, may be formed of an adhesive layer forming composition comprising an adhesive component having an acrylic resin. In addition, the adhesive layer forming composition may further include a curing agent when the adhesive component is a curable resin, and may further include additives such as a curing accelerator according to the purpose. The curing agent may be used without limitation as long as it is a curing agent commonly used in the art, and preferably an epoxy-based curing agent, a diisocyanate-based curing agent, a secondary amine-based curing agent, a tertiary amine-based curing agent, a melamine-based curing agent, and an isocyanic acid-based curing agent At least one selected from the group consisting of a curing agent and a phenol-based curing agent, more preferably an epoxy-based curing agent.

또한, 상기 접착층은 공지된 방열필러를 더 포함할 수 있다. In addition, the adhesive layer may further include a known heat dissipation filler.

또한, 상기 접착층은 두께가 7 ~ 55㎛일 수 있으며, 바람직하게는 10 ~ 50㎛일 수 있다. 만일 상기 접착층의 두께가 7㎛ 미만이면 층간 접착력이 저하될 수 있고, 두께가 55㎛를 초과하면 박막화 측면에서 바람직하지 않으며, 단열시트(100)의 한정된 두께를 고려했을 때 단열부재(110)의 두께가 상대적으로 얇아 지게 됨에 따라 방열 및/또는 단열 특성이 저하될 수 있다.In addition, the adhesive layer may have a thickness of 7 ~ 55㎛, preferably 10 ~ 50㎛. If the thickness of the adhesive layer is less than 7㎛, interlayer adhesion may be reduced, and if the thickness exceeds 55㎛, it is not preferable in terms of thinning, and considering the limited thickness of the insulating sheet 100, the As the thickness becomes relatively thin, heat dissipation and/or thermal insulation properties may be deteriorated.

한편, 도 2에 도시된 것과 같이 단열시트(101)는 기재(122) 양면에 제1접착층(123) 및 제2접착층(121)이 구비된 제1접착부재(120')를 구비할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2 , the heat insulating sheet 101 may include a first adhesive member 120 ′ having a first adhesive layer 123 and a second adhesive layer 121 on both surfaces of the substrate 122 . .

상기 제1접착층(123) 및 제2접착층(121)은 공지된 접착층일 수 있고, 상술한 접착부재(120) 내 접착층에 대한 설명과 동일하므로 구체적 설명을 생략한다. 이때, 상기 제1접착층(123)과 제2접착층(121)의 재질, 접착력, 및/또는 두께는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. The first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 121 may be known adhesive layers, and since the description of the adhesive layer in the adhesive member 120 is the same, a detailed description thereof will be omitted. In this case, the material, adhesive strength, and/or thickness of the first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 121 may be the same or different.

도 2에 도시된 단열시트(101)와 같이 제1접착부재(120')는 기재(122)를 포함하는데, 이 경우 도 1에 도시된 접착층으로 이루어진 제1접착부재(120)에 대비해 곡률이 있는 피부착면에서 부착특성이 개선될 수 있다. 상기 기재(122)는 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리올레핀계 등의 공지된 고분자 수지로 형성된 필름이거나 금속기재, 및/또는 나노섬유웹일 수 있다. 바람직하게는 상기 기재(122)는 금속기재일 수 있는데, 만일 고분자 수지로 형성된 필름을 기재로 사용할 경우 발열체에서 전달되는 열에 의해서 주름이 형성될 수 있고, 이로 인해서 피부착면과 제1접착부재(120') 간, 제1접착부재(120')와 단열부재(110) 간 계면에서의 들뜸이나 박리가 발생할 우려가 있는 등 고온 신뢰성이 저하될 수 있다. 이에 반하여 기재(122)를 금속기재로 사용할 경우 고온 신뢰성을 담보할 수 있으며, 피부착면의 곡률이 큰 경우에도 부착특성을 더욱 개선시킬 수 있는 이점이 있다.Like the insulating sheet 101 shown in FIG. 2 , the first adhesive member 120 ′ includes a substrate 122 . In this case, the curvature is higher than that of the first adhesive member 120 made of the adhesive layer shown in FIG. 1 . Adhesive properties can be improved on the surface of the skin. The substrate 122 may be a film formed of a known polymer resin such as polyester, polyamide, or polyolefin, or a metal substrate, and/or a nanofiber web. Preferably, the substrate 122 may be a metal substrate. If a film formed of a polymer resin is used as the substrate, wrinkles may be formed by the heat transferred from the heating element, and thereby the adhesion surface and the first adhesive member ( 120'), high-temperature reliability may be lowered, such as there is a risk of lifting or peeling at the interface between the first adhesive member 120' and the heat insulating member 110. On the other hand, when the substrate 122 is used as a metal substrate, high-temperature reliability can be ensured, and there is an advantage that adhesion characteristics can be further improved even when the curvature of the adhesion surface is large.

한편, 금속기재인 기재(122)를 사용 시 단열시트(101)의 단열성능을 더욱 개선시킬 수 있다. 이를 단열 칩 온 필름 패키지(1000)인 도 10을 참조하여 설명하면, 제1접착부재(120')에 금속기재를 구비 시 금속기재의 열전도 특성으로 인해서 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)의 열(H)이 단열부재(110)로 전달되기 전에 1차적으로 제1접착부재(120') 내 금속기재의 두께방향에 수직한 면방향으로 이동될 수 있다. 이때, 단열부재(110) 기준으로 금속기재에 형성된 핫스팟의 크기는 디스플레이 구동칩(500)의 크기보다 커지고 이로 인해서 단열부재(110) 제1면에 도달한 열은 단열부재(110)의 두께방향에 수직한 면방향으로 보다 빠르고, 많이 전달될 수 있으며, 상대적으로 제1면에서 제2면쪽을 향하는 두께방향으로는 전달되는 열량이 더욱 감소할 수 있고, 이를 통해 단열시트(101) 제2면으로부터 제2면에 수직한 방향 측을 향해서 전달되는 열을 더욱 감소시킬 수 있어서 보다 개선된 단열효과를 발현할 수 있다. On the other hand, when the base 122, which is a metal base, is used, the heat insulating performance of the heat insulating sheet 101 can be further improved. When this is described with reference to FIG. 10, which is a thermal insulation chip-on-film package 1000, when a metal substrate is provided on the first adhesive member 120', the heat ( H) may be primarily moved in a plane direction perpendicular to the thickness direction of the metal substrate in the first adhesive member 120 ′ before being transferred to the heat insulating member 110 . At this time, the size of the hot spot formed on the metal substrate based on the heat insulating member 110 is larger than the size of the display driving chip 500 , and thus the heat reaching the first surface of the heat insulating member 110 is in the thickness direction of the heat insulating member 110 . It can be transmitted faster and more in the direction perpendicular to the surface direction, and the amount of heat transferred can be further reduced in the thickness direction from the first surface to the second surface relatively, and through this, the heat insulating sheet 101 second surface It is possible to further reduce the heat transferred from the to the side in the direction perpendicular to the second surface, so that a more improved heat insulation effect can be expressed.

상기 금속기재는 당업계에서 통상적으로 사용되는 금속기재라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동박, 알루미늄박, 은박, 니켈박 및 금박 중 어느 하나이거나 또는 이들 중 2종 이상을 포함하는 합금, 이들 중 2종 이상이 혼합되거나 2종이 각각의 층을 이루어 적층된 금속막일 수 있다. 바람직하게는 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속박일 수 있다.The metal substrate may be used without limitation as long as it is a metal substrate commonly used in the art, and preferably any one of copper foil, aluminum foil, silver foil, nickel foil, and gold foil, or an alloy containing two or more of these, Two or more of them may be mixed, or the two may be a metal film in which each layer is laminated. Preferably, the metal substrate may be a metal foil including any one or more of a copper foil and an aluminum foil.

한편, 상기 금속기재는 두께가 7 ~ 100㎛, 바람직하게는 7 ~ 75㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 10 ~ 50㎛일 수 있다. 상기 금속기재의 두께가 7㎛ 미만이면 목적하는 수준의 방열특성을 발현할 수 없고 찢김 현상이 발생할 수 있으며, 두께가 75㎛를 초과하면 단열시트의 박막화가 어려워지고 가요성이 저하됨에 따라 벤딩 시 층간 들뜸 및 박리가 발생할 수 있어서 신뢰성이 저하될 수 있다.On the other hand, the thickness of the metal substrate may be 7 ~ 100㎛, preferably 7 ~ 75㎛, more preferably 10 ~ 50㎛. If the thickness of the metal substrate is less than 7㎛, the desired level of heat dissipation characteristics cannot be expressed and a tear phenomenon may occur. Interlayer lifting and peeling may occur, thereby reducing reliability.

또한, 상기 기재(122)는 상술한 제1접착층(123) 및/또는 제2접착층(121)과의 부착특성 향상을 위해서 표면에 요철이 형성되어 소정의 표면 조도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the substrate 122 may have a predetermined surface roughness by forming irregularities on the surface in order to improve adhesion characteristics with the first adhesive layer 123 and/or the second adhesive layer 121 described above, but is limited thereto. it is not

도 5를 참조하여 설명하면, 단열시트(103)에 구비되는 제1접착부재(120')의 폭과 길이, 달리 말하면 제1접착부재(120')에 구비된 금속기재의 길이 및 폭은 단열부재(110)의 길이 및 폭 보다 작게 구비될 수 있다. 도 10을 통해 설명했듯이, 금속기재는 디스플레이 구동칩(500)과 같은 발열체인 핫스팟의 면적보다 더 큰 면적의 핫스팟을 구현하는데, 이때 구현되는 핫스팟의 면적 수준으로 구비되면 단열부재(110)의 단열성능을 개선시키는데 충분할 수 있으며, 이를 통해 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.5, the width and length of the first adhesive member 120' provided in the heat insulating sheet 103, in other words, the length and width of the metal base provided in the first adhesive member 120' is the heat insulation It may be provided to be smaller than the length and width of the member 110 . As described with reference to FIG. 10 , the metal substrate implements a hotspot having a larger area than the area of the hotspot, which is a heating element, such as the display driving chip 500 . It may be sufficient to improve performance, which has the advantage of reducing costs.

다음으로 상술한 단열부재(110) 제2면 상에 구비되는 보호부재(130)에 대해서 설명한다. 상기 보호부재(130)는 단열시트(100,101)를 물리적, 화학적으로 보호하는 기능을 수행한다. 상기 보호부재(130)는 통상적인 시트의 보호부재(130)의 경우 제한 없이 채용될 수 있다. 일예로 상기 보호부재(130)는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 보호층을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 단열시트(100,101)의 경우 보호층으로써 무기공 필름(131)을 구비한 경우이며, 도 6의 단열시트(104)는 보호층으로써 나노섬유웹(133)을 구비한 경우이고, 도 7의 단열시트(105)는 무기공필름을 보호층으로 구비한 보호부재(130)와 나노섬유웹을 보호층으로 구비한 보호부재(135)가 적층된 것을 구비한 경우를 도시한다. 나노섬유웹(133)을 보호부재(135)에 구비하는 경우 보호기능과 함께 나노섬유웹(133)에 구비된 다수의 기공을 통한 수직방향으로의 단열효과를 함께 발현할 수 있는 이점이 있다. 한편, 도 7의 단열시트(105)는 나노섬유웹을 구비한 보호부재(135) 내 나노섬유웹의 기공이 무기공 필름을 구비한 보호부재(130)를 통해서 외기로 부터 차단됨에 따라서 도 6의 단열시트(104) 보다 단열성능에 있어서 더욱 우수할 수 있다. Next, the protection member 130 provided on the second surface of the above-described heat insulating member 110 will be described. The protection member 130 functions to physically and chemically protect the heat insulating sheets 100 and 101 . The protection member 130 may be employed without limitation in the case of the protection member 130 of a conventional sheet. For example, the protective member 130 may include a protective layer in which an inorganic porous film is laminated on an inorganic porous film, a nanofiber web, or a nanofiber web. In the case of the heat insulating sheets 100 and 101 shown in FIGS. 1 and 2 , the inorganic porous film 131 is provided as a protective layer, and the heat insulating sheet 104 of FIG. 6 is provided with a nanofiber web 133 as a protective layer. In one case, the heat insulating sheet 105 of FIG. 7 is a case in which a protective member 130 having an inorganic porous film as a protective layer and a protective member 135 having a nanofiber web as a protective layer are laminated. show When the nanofiber web 133 is provided in the protective member 135, there is an advantage that can express a thermal insulation effect in the vertical direction through a plurality of pores provided in the nanofiber web 133 together with a protective function. On the other hand, in the insulating sheet 105 of FIG. 7 , as the pores of the nanofiber web in the protective member 135 having the nanofiber web are blocked from the outside air through the protective member 130 having an inorganic pore film, FIG. It may be more excellent in thermal insulation performance than the thermal insulation sheet 104 of the.

상기 무기공 필름(131)은 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 필름일 수 있다. 또한, 상기 나노섬유웹(133)은 우레탄계, 불소계, 폴리아크릴로니트릴 등 공지된 재질로 형성된 나노섬유웹일 수 있다. 상기 나노섬유웹(133)에서 나노섬유의 직경은 1㎛ 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The inorganic film 131 may be a film including at least one selected from the group consisting of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalate (PEN). In addition, the nanofiber web 133 may be a nanofiber web formed of a known material such as urethane-based, fluorine-based, or polyacrylonitrile. The diameter of the nanofibers in the nanofiber web 133 may be 1 μm or less, but is not limited thereto.

상기 무기공 필름(131) 또는 나노섬유웹(133)은 두께가 10 ~ 30㎛일 수 있으며, 바람직하게는 13 ~ 25㎛일 수 있다. 만일 두께가 10㎛ 미만이면 내마모성 등 보호성능이 저하될 수 있고, 두께가 30㎛를 초과하면 박막화 측면에서 바람직하지 못하며, 가요성이 저하될 수 있고, 이로 인해 층간 박리를 초래할 수 있다. The inorganic porous film 131 or the nanofiber web 133 may have a thickness of 10 to 30 μm, preferably 13 to 25 μm. If the thickness is less than 10㎛, protection performance such as abrasion resistance may be reduced, and if the thickness exceeds 30㎛, it is undesirable in terms of thinning, and flexibility may be reduced, which may lead to delamination.

한편, 보호부재(130,135)는 단열부재(110) 상에 고정되기 위한 접착층(132,134)을 더 포함할 수 있다. 보호부재(130,135)에 구비되는 접착층(132,134)은 상술한 제1접착부재(120)에 구비되는 접착층의 설명과 동일하여 구체적인 설명은 생략하며, 재질에 있어서 접착부재(120)에 구비되는 접착층과 동일하거나 또는 상이하게 구성되어도 무방하다.Meanwhile, the protection members 130 and 135 may further include adhesive layers 132 and 134 to be fixed on the heat insulating member 110 . The adhesive layers 132 and 134 provided in the protective members 130 and 135 are the same as the description of the adhesive layer provided in the first adhesive member 120 described above, so a detailed description will be omitted. It may be configured identically or differently.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성을 개선하고, 단열시트 내 층간 박리를 방지하며, 만에 하나 발생할 수 있는 단열부재(110)의 파손에 따라 발생할 수 있는 분진의 비산을 방지하고자 단열시트(102,102')는 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같은 구조를 가질 수 있다. 구체적으로 단열시트(102)는 단열부재(110') 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재(130) 및 제1접착부재(120')를 통해서 봉지될 수 있도록 보호부재(130) 및 제1접착부재(120') 각각의 길이와 폭이 상기 단열부재(110') 각각의 길이와 폭보다 소정의 크기(a)만큼 크게 형성될 수 있다. 일예로 상기 보호부재(130) 및 제1접착부재(120')는 각각 길이와 폭이 27㎜, 13㎜일 수 있고, 상기 단열부재(110)는 길이와 폭이 26㎜, 12㎜일 수 있다. 한편, 단열부재(110'), 보호부재(130) 및 제1접착부재(120') 각각의 길이와 폭은 이에 제한되는 것은 아니며, 핫스팟의 크기, 목적하는 단열성능 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it improves the adhesion properties on the skin adhesion surface having a curvature, prevents delamination between layers in the insulating sheet, and may occur according to the breakage of the insulating member 110 that may occur only once. In order to prevent dust scattering, the insulating sheets 102 and 102' may have a structure as shown in FIGS. 3, 4A and 4B. Specifically, the heat insulating sheet 102 has four sides parallel to the thickness direction of the heat insulating member 110 ′ to be sealed through the protective member 130 and the first adhesive member 120 ′. The length and width of each of the adhesive members 120' may be greater than the length and width of each of the heat insulating members 110' by a predetermined size (a). For example, the protection member 130 and the first adhesive member 120' may have a length and a width of 27 mm and 13 mm, respectively, and the heat insulating member 110 may have a length and a width of 26 mm and a width of 12 mm, respectively. there is. On the other hand, the length and width of each of the insulating member 110 ′, the protective member 130 and the first adhesive member 120 ′ are not limited thereto, and may be appropriately changed in consideration of the size of the hot spot and the desired insulating performance. can

또한, 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성 및 부착 후 단열시트 내 층 간 박리를 방지하고, 검사장비의 시인성을 담보하기 위하여 도 8에 도시된 것과 같이 단열시트(200)는 단열부재(210) 하부에 구비되는 제1접착부재(220B) 이외에 상부에 구비되는 제2접착부재(220A)를 더 구비할 수 있다. 또한, 제2접착부재(220A)로 인해서 보호부재(230)는 별도의 접착층이 생략되고 보호층이 직접 제2접착부재(220A)를 통해서 단열부재(210) 상에 고정될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8 , the insulating sheet 200 includes the insulating member 210 in order to prevent interlayer peeling in the insulating sheet after adhesion and adhesion properties on the adhesion surface having a curvature, and to ensure the visibility of the inspection equipment. ) may further include a second adhesive member 220A provided in the upper portion in addition to the first adhesive member 220B provided in the lower portion. In addition, due to the second adhesive member 220A, the protective member 230 may omit a separate adhesive layer, and the protective layer may be directly fixed on the heat insulating member 210 through the second adhesive member 220A.

또한, 도 9에 도시된 것과 같이 제2접착부재(220A) 및 제1접착부재(220B)를 구비한 단열시트(201)는 상술한 것과 같이 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성을 개선하고, 단열시트 내 층간 박리를 방지하며, 만에 하나 발생할 수 있는 단열부재의 파손에 따라 발생할 수 있는 분진의 비산을 방지하기 위해서 단열부재(210')의 두께방향에 평행한 네 측면이 제2접착부재(220A) 및 보호부재(230)와, 제1 접착부재(220B)를 통해 봉지되도록 제2접착부재(220A) 및 보호부재(230)와, 제1 접착부재(220B) 각각의 길이와 폭은 단열부재(201')의 길이와 폭보다 소정의 크기(a')만큼 크게 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2접착부재(220A), 보호부재(230) 및 제1접착부재(220B) 각각의 길이와 폭은 도 9에 도시된 것과 같이 모두 동일하거나 이 중 적어도 하나가 다르게 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9 , the heat insulating sheet 201 having the second adhesive member 220A and the first adhesive member 220B improves the adhesion characteristics on the adhesion surface having the curvature as described above, and , in order to prevent delamination between the layers in the insulating sheet, and to prevent scattering of dust that may occur due to the breakage of the insulating member that may occur in one case, the four sides parallel to the thickness direction of the insulating member 210 ′ are second adhesive The length and width of each of the second adhesive member 220A and the protective member 230 and the first adhesive member 220B to be sealed through the member 220A and the protective member 230 and the first adhesive member 220B Silver may be formed to be larger than the length and width of the heat insulating member 201' by a predetermined size (a'). In this case, the length and width of each of the second adhesive member 220A, the protective member 230 and the first adhesive member 220B may be the same as shown in FIG. 9 , or at least one of them may be formed differently. .

한편, 상술한 단열시트(100,101,102,103,104,200,201)의 접착부재(120), 제1접착부재(120',220B)에서 노출된 접착층 상에는 피부착면에 부착 전까지 접착층의 노출면을 보호하기 위한 이형필름이 더 구비될 수 있다. 상기 이형필름은 이형성능이 있는 공지된 이형필름의 경우 제한 없이 사용될 수 있고, 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.On the other hand, on the adhesive layer exposed from the adhesive member 120 and the first adhesive member 120 ', 220B of the above-described heat insulating sheet (100, 101, 102, 103, 104, 200, 201), a release film for protecting the exposed surface of the adhesive layer until it is attached to the adhesion surface is further provided. can be The release film may be used without limitation in the case of a known release film having a release performance, and the present invention is not particularly limited thereto.

또한, 본 발명은 상술한 단열시트(100,101,102,103,104,200,201)를 각종 발열체 상에 직접 구비시키거나 또는 표면에 발열체가 구비된 각종 기재의 이면에 구비시켜서 단열구조체를 구현할 수 있다. 이에 대한 일 예로 상기 단열구조체는 디스플레이 장치에 채용되는 칩 온 필름 상에 단열시트가 구비된 단열 칩 온 필름 패키지일 수 있다. 이때, 상술한 단열시트 중에서도 특히 도 2, 도 3, 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같은 단열시트이면서 제1접착부재(120',220B)의 기재(122)가 금속기재인 경우 칩 온 필름용 단열시트로써 매우 적합하다.In addition, the present invention can implement the heat insulation structure by providing the above-described heat insulating sheets 100, 101, 102, 103, 104, 200, 201 directly on various heating elements or on the back surface of various substrates with heating elements on the surface. As an example of this, the heat insulating structure may be a heat insulating chip on film package in which a heat insulating sheet is provided on a chip on film used in a display device. At this time, among the above-described insulating sheets, in particular, when the insulating sheet as shown in FIGS. 2, 3, 8 and 9 and the substrate 122 of the first adhesive members 120 ′ and 220B is a metal substrate, the chip-on film It is very suitable as an insulating sheet for

구체적으로 칩 온 필름은 인쇄회로필름 일면에 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장되는데, 단열시트(101,102,200,201)는 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 상기 반대면으로부터 이에 수직한 측을 향해서 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 전달되지 않도록 차단시킬 수 있다. Specifically, in the chip-on film, a display driving chip (DDI) is mounted on one side of the printed circuit film, and the insulating sheets 101, 102, 200, 201 are provided on the opposite side of the one side of the printed circuit film on which the display driving chip (DDI) is mounted, and are provided from the opposite side. It is possible to block the heat generated from the display driving chip from being transferred toward the vertical side.

이를 도 10 및 도 11을 참조하여 설명하면, 단열 칩 온 필름 패키지(1000,1000')는 인쇄회로필름(600), 상기 인쇄회로필름(600) 일면 상에 구비된 핫스팟인 디스플레이 구동칩(DDI)(500) 및 상기 디스플레이 구동칩(500)으로부터 발생된 열(H)이 인쇄회로필름(600) 일면의 반대면에 수직한 측(A)을 향해서 이동하는 것을 지연 또는 방지하기 위하여 디스플레이 구동칩(500)이 구비된 인쇄회로필름(600) 일면의 반대면에 단열시트(101)를 구비할 수 있다. 10 and 11 , the thermal insulation chip-on-film packages 1000 and 1000 ′ are a printed circuit film 600 and a display driving chip (DDI) that is a hot spot provided on one surface of the printed circuit film 600 . ) 500 and the display driving chip 500 to delay or prevent the heat H generated from the printed circuit film 600 from moving toward the side (A) perpendicular to the opposite surface of one surface of the printed circuit film 600 . A heat insulating sheet 101 may be provided on the opposite side of the one side of the printed circuit film 600 provided with 500 .

이때, 상기 단열시트(101)는 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500) 보다 큰 면적을 갖는 것을 적용시키는 것이 좋은데, 이를 통해서 상술한 것과 같이 제1접착부재(120') 내 금속기재를 통해 디스플레이 구동칩(500)의 크기보다 면방향으로 더 넓어진 핫스팟을 구현 가능하고, 넓어진 핫스팟은 단열부재(110) 두께방향에 수직한 면방향으로 단열부재(110) 내 더 넓어진 핫스팟을 구현시킴에 따라서 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)과 동일하거나 그 보다 작은 크기로 적용된 경우에 대비해 단열시트(101)로부터 단열시트(101) 두께방향에 수직한 측을 향해서 열 전달을 최소화할 수 있다. 한편, 단열시트(101)는 인쇄회로필름(600) 일 측(B)에 구비된 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)의 열을 전달받음으로써 디스플레이 구동칩(500)에 대해서는 방열 효과를 나타내며, 이를 통해 디스플레이 구동칩(500)의 성능 저하나 열화를 최소화 또는 방지할 수 있다. 바람직하게는 상기 단열시트(101)의 면적은 디스플레이 구동칩(500)의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비될 수 있으며, 이를 통해 보다 개선된 단열성능을 발현하기에 유리할 수 있다.At this time, it is preferable to apply the heat insulating sheet 101 having a larger area than the display driving chip 500 which is a hot spot. It is possible to implement a hotspot that is wider in the plane direction than the size of 500, and the widened hotspot is a hot spot in the insulating member 110 in the plane direction perpendicular to the thickness direction of the insulating member 110. Heat transfer from the insulating sheet 101 toward the side perpendicular to the thickness direction of the insulating sheet 101 can be minimized in case it is applied in the same size as the driving chip 500 or smaller than that. On the other hand, the heat insulating sheet 101 receives heat from the display driving chip 500 , which is a hot spot provided on one side (B) of the printed circuit film 600 , thereby exhibiting a heat dissipation effect for the display driving chip 500 . Through this, it is possible to minimize or prevent performance degradation or deterioration of the display driving chip 500 . Preferably, the area of the heat insulating sheet 101 may be provided to be 3 to 5 times larger than the area of the display driving chip 500, which may be advantageous to express more improved heat insulation performance.

또한, 보다 상승된 단열 및 방열성능을 달성하기 위해서 도 11에 도시된 것과 같이 상기 디스플레이 구동칩(500)의 노출면에 방열부재(300)를 더 구비시킬 수 있으며, 이 경우 인쇄회로필름(600) 일 측(B) 방향으로 개선된 방열효과를 발현함에 따라서 인쇄회로필름(600) 타 측(A)은 더욱 개선된 단열효과를 발현하는 것이 가능하다. 상기 방열부재(300)는 공지된 방열부재의 경우 재질, 구조 등에 제한 없이 사용 가능하므로 본 발명은 이에 대한 구체적 설명은 생략한다.In addition, in order to achieve higher thermal insulation and heat dissipation performance, as shown in FIG. 11 , a heat dissipation member 300 may be further provided on the exposed surface of the display driving chip 500 . In this case, the printed circuit film 600 ) As the improved heat dissipation effect is expressed in the direction of one side (B), the other side (A) of the printed circuit film 600 is capable of expressing a further improved heat dissipation effect. Since the heat dissipation member 300 can be used without limitation in material, structure, etc. in the case of a known heat dissipation member, a detailed description thereof will be omitted in the present invention.

한편, 상기 디스플레이 구동칩(500)은 통상적인 디스플레이 칩 온 필름 상에 실장되는 소자일 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. Meanwhile, the display driving chip 500 may be a device mounted on a conventional display chip on film, and the present invention is not particularly limited thereto.

또한, 상기 인쇄회로필름(600)은 통상적인 디스플레이 칩 온 필름 에 사용되는 인쇄회로필름일 수 있으며, 일 예로 폴리이미드 필름 상에 배선이 인쇄된 인쇄회로필름일 수 있다.In addition, the printed circuit film 600 may be a printed circuit film used in a conventional display chip-on film, for example, a printed circuit film in which wiring is printed on a polyimide film.

또한, 본 발명은 상술한 단열 칩 온 필름 패키지(1000,1000')를 통해서 디스플레이 패널부와 인접해서 배치되는 회로기판 간에 전기적 연결된 디스플레이 모듈를 구현할 수 있다. 이를 도 12를 참조하여 설명하면, 디스플레이 모듈(2000)은 유리기판 및 상기 유리기판 상부에 구비된 패널을 포함하는 디스플레이 패널부(1100), 상기 디스플레이 패널부(1100)에 이격하여 인접 배치된 회로기판(1200) 및 일단은 상기 디스플레이 패널부(1100)에 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판(1200)에 전기적 연결되는 단열 칩 온 필름 패키지(1000)를 포함하여 구현될 수 있다. 이때, 도 12에 도시된 것과 같이 디스플레이 모듈(2000)은 단열 칩 온 필름 패키지(1000)에서 디스플레이 구동칩(500) 및 단열시트(101)의 위치관계를 고려했을 때 단열시트(101)로부터, 상기 단열시트(101) 두께방향에 수직한 측을 향해서 열이 전달되는 것을 최소화 또는 차단할 수 있다. In addition, the present invention may implement a display module electrically connected between the display panel unit and the circuit board disposed adjacent to it through the above-described heat-insulating chip-on-film packages 1000 and 1000'. Referring to FIG. 12 , the display module 2000 includes a display panel unit 1100 including a glass substrate and a panel provided on the glass substrate, and a circuit disposed adjacent to the display panel unit 1100 spaced apart from the display panel unit 1100 . The substrate 1200 and one end may be electrically connected to the display panel unit 1100 , and the other end may be implemented to include a thermal insulation chip-on-film package 1000 electrically connected to the circuit board 1200 . At this time, as shown in FIG. 12 , the display module 2000 is from the heat insulating sheet 101 when the positional relationship between the display driving chip 500 and the heat insulating sheet 101 in the heat insulating chip on film package 1000 is considered, It is possible to minimize or block heat transfer toward the side perpendicular to the thickness direction of the insulating sheet 101 .

한편, 디스플레이 장치의 소형화 또는 슬림화를 위해서 디스플레이 패널부(1100)와 회로기판(1200) 간 거리가 좁혀질 수 있고, 이로 인해서 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 내 인쇄회로필름(600)이 더욱 벤딩되어 곡률이 커질 수 있는데, 인쇄회로필름(600)의 곡률이 더욱 커지고, 단열시트(101)가 곡귤이 가장 큰 지점에 부착되는 경우에도 상술한 본 발명에 따른 단열시트(101)의 개선된 재질, 구조 등을 통해 곡면 상에 안정적으로 부착될 수 있다. On the other hand, the distance between the display panel unit 1100 and the circuit board 1200 may be narrowed for miniaturization or slimming of the display device, thereby further bending the printed circuit film 600 in the thermal insulation chip-on-film package 1000 . Thus, the curvature can be increased, and the curvature of the printed circuit film 600 is further increased, and the improved material of the heat insulating sheet 101 according to the present invention is described above even when the heat insulating sheet 101 is attached to the point with the largest curvature. , structure, etc., can be stably attached to the curved surface.

또한, 상술한 디스플레이 모듈(2000)은 디스플레이 모듈(2000)의 적어도 일부를 감싸는 하우징과 조립되어 디스플레이 장치로 구현될 수 있다. In addition, the above-described display module 2000 may be implemented as a display device by being assembled with a housing that surrounds at least a portion of the display module 2000 .

이를 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명하면, 일 예로 디스플레이 장치(4000,4000')는 디스플레이 패널부(3100), 상기 디스플레이 패널부(3100)에서 영상이 시현되는 면의 반대면 상에 이격해 인접 배치되는 회로기판(3200), 및 상기 디스플레이 패널부(3100)와 회로기판(3200) 간을 전기적으로 연결시키는 단열 칩 온 필름 패키지 (1000)를 포함하여 구현된 디스플레이 모듈(3000)과, 상기 디스플레이 모듈(3000)의 테두리와 영상이 시현되는 면의 반대면을 감싸는 하우징(3300)이 조립되어 구현될 수 있다. 13 to 15 , as an example, the display devices 4000 and 4000 ′ are spaced apart from the display panel unit 3100 and the surface opposite to the surface on which the image is displayed on the display panel unit 3100 . A display module 3000 implemented including a circuit board 3200 disposed adjacently, and a thermal insulation chip-on-film package 1000 electrically connecting the display panel unit 3100 and the circuit board 3200, and the The housing 3300 surrounding the edge of the display module 3000 and the opposite surface of the surface on which the image is displayed may be assembled and implemented.

상기 디스플레이 패널부(3100)는 당해 분야 공지된 패널부의 경우 제한 없이 채용할 수 있다. 일예로 디스플레이 패널부(3100)는 유리기판(3120) 및 상기 유리기판(3120) 상에 패널(3110)을 구비할 수 있다. The display panel unit 3100 may be employed without limitation in the case of a panel unit known in the art. For example, the display panel unit 3100 may include a glass substrate 3120 and a panel 3110 on the glass substrate 3120 .

한편, 도 13에서 도시된 디스플레이 모듈(3000)은 칩 온 필름(COF)에 단열시트가 부착된 형태의 단열 칩 온 필름 패키지(1000)가 디스플레이 패널부(3100)의 세 모서리에 배치되며 이에 더하여 단열 칩 온 필름 패키지(1000)가 각 모서리 별로 다수 개를 채용하고 있다. 종래 디스플레이는 디스플레이 패널에 연결되는 칩 온 필름이 1개 또는 2 ~ 4개 수준이었는데, 최근 디스플레이는 고해상도화 됨에 따라서 도 13에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널부(3100) 세 모서리 각각에 수 개의 칩 온 필름을 구비시키고 있으며, 이는 4K, 8K와 같은 고해상도 및 대면적 디스플레이의 경우 더욱 필연적이다. 그러나 단열시트 없이 칩 온 필름(COF)이 디스플레이 내 수십 개 구비될 경우 디스플레이 구동 시 DDI 칩 전체에서 발생되는 발열량이 매우 크고, 이로 인해서 DDI칩에서 발생된 열이 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 하우징(3300) 측으로 전달됨에 따라서 하우징(3300) 표면의 온도가 종래 디스플레이 하우징에서는 상상하기 힘든 수준으로 상승해서 화재나 화상을 입힐 우려가 있다. 또한, 전자장치의 슬리화 경향은 디스플레이의 경우에 예외가 아니어서 하우징(3300)과 디스플레이 패널부(3100)의 측단이나 영상이 시현되는 면의 반대면 간 거리가 매우 좁아지고 있어서 하우징(3300)의 온도 증가 문제는 더욱 심화되고 있다. 그러나 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 단열 칩 온 필름 패키지(1000)는 인쇄회로필름에 접하는 단열시트 일면과 마주보는 반대면으로부터 상기 반대면에 수직한 하우징(3300) 내측 쪽으로 열 전달을 최소화 할 수 있어서 하우징(3300)의 온도상승을 최소화 할 수 있다. On the other hand, in the display module 3000 shown in FIG. 13 , the insulation chip-on-film package 1000 in the form of an insulation sheet attached to a chip-on-film (COF) is disposed at three corners of the display panel unit 3100, and in addition A plurality of heat-insulating chip-on-film packages 1000 are employed for each corner. Conventional displays have one or two to four chip-on films connected to the display panel. Recently, as the display becomes higher-resolution, as shown in FIG. 13, several chips are on each of the three corners of the display panel unit 3100. It is equipped with film, which is more inevitable for high-resolution and large-area displays such as 4K and 8K. However, when dozens of chip-on-film (COF) are provided in the display without an insulating sheet, the amount of heat generated in the entire DDI chip when the display is driven is very large. As the same is transmitted to the housing 3300 side, the temperature of the surface of the housing 3300 rises to a level that is hard to imagine in a conventional display housing, which may cause fire or burns. In addition, the slip-on tendency of electronic devices is not an exception in the case of displays, so the distance between the housing 3300 and the side end of the display panel 3100 or the opposite surface of the surface on which the image is displayed is very narrow. The problem of increasing temperature is getting worse. However, as shown in FIGS. 14 and 15 , the thermal insulation chip-on-film package 1000 minimizes heat transfer from the opposite surface facing the one surface of the insulation sheet in contact with the printed circuit film toward the inside of the housing 3300 perpendicular to the opposite surface. This can minimize the temperature rise of the housing 3300 .

또한, 하우징(3300) 내측과 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 사이 공간(S)에 공기층이 형성되도록 하여 하우징(3300) 측으로의 열전달을 더욱 방지시킬 수 있다. 한편, 상기 공간(S)에 우레탄 폼 등의 별도의 단열재를 충진할 수 있으나 슬림화 되는 전자장치로 인해서 상기 공간(S)의 부피가 감소하는 점을 고려했을 때 공기층은 별도의 단열재에 대비해 칩 온 필름에서 발열되는 막대한 열을 하우징(3300) 측으로 전달되는 것을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, an air layer is formed in the space S between the inside of the housing 3300 and the thermal insulation chip-on-film package 1000 to further prevent heat transfer to the housing 3300 . On the other hand, it is possible to fill the space (S) with a separate insulating material such as urethane foam, but considering that the volume of the space (S) is reduced due to the slimming electronic device, the air layer is chip-on in preparation for a separate insulating material There is an advantage in that it is possible to minimize the transfer of enormous heat generated from the film to the housing 3300 side.

한편, 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 내 디스플레이 구동칩의 위치는 설계되는 디스플레이 장치 구조에 따라서 달라질 수 있으며, 달라지는 디스플레이 구동칩의 위치에 맞춰서 단열시트 위치 역시 변경될 수 있음을 밝혀둔다.On the other hand, as shown in FIGS. 14 and 15 , the position of the display driving chip in the thermal insulation chip-on-film package 1000 may vary depending on the structure of the designed display device, and the position of the insulating sheet according to the changed position of the display driving chip is also Please note that this is subject to change.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , changes, deletions, additions, etc. may easily suggest other embodiments, but this will also fall within the scope of the present invention.

100,101,102,103,104,200,201: 단열시트
110,110', 210,210': 단열부재 120,120',220B: 제1접착부재
220A: 제2접착부재 130,230: 보호부재
500: 디스플레이 구동칩 600: 인쇄회로필름
1000,1000': 단열 칩 온 필름 패키지 2000,3000: 디스플레이 모듈
3300: 하우징 4000: 디스플레이 장치100,101,102,103,104,200,201: insulation sheet
110,110', 210,210': heat insulating member 120,120', 220B: first adhesive member
220A: second adhesive member 130, 230: protection member
500: display driving chip 600: printed circuit film
1000,1000': thermal insulation chip-on-film package 2000,3000: display module
3300: housing 4000: display device

Claims (25)

디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 상기 반대면 수직방향으로 전달되는 것을 차단시키기 위한 칩 온 필름(COF)용 단열시트로서,
두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 디스플레이 구동칩에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 디스플레이 구동칩의 발열온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 이에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향한 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재;
디스플레이 구동칩 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖기 위한 금속기재, 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 부착되는 제1접착층 및 단열부재 제1면 상에 부착되는 제2접착층을 포함하는 제1접착부재; 및
단열부재의 제2면 상에 구비되는 보호부재;를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.A heat insulating sheet for a chip on film (COF) provided on the opposite side of one side of the printed circuit film on which the display driving chip (DDI) is mounted to block the heat generated by the display driving chip from being transferred in the vertical direction to the opposite side,
It includes a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface facing it, and receives heat toward the first surface adjacent to the display driving chip to lower the heat generation temperature of the display driving chip, and transfers the received heat from the first surface to the first surface. a heat insulating member which is a graphite sheet having a function of minimizing heat transfer from the second surface to a direction perpendicular thereto by moving it predominantly in a surface direction perpendicular thereto than in a thickness direction on the second surface side;
A metal substrate for forming a hot spot larger than the area of the display driving chip and having high-temperature reliability, a first adhesive layer attached to the opposite surface of the printed circuit film at a position corresponding to the display driving chip, and a second adhesive layer attached to the first surface of the heat insulating member a first adhesive member including an adhesive layer; and
Insulation sheet for chip-on-film comprising; a protective member provided on the second surface of the heat-insulating member. 제1항에 있어서,
상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성된 칩 온 필름용 단열시트.According to claim 1,
The chip-on film is formed so that the four sides parallel to the thickness direction of the heat insulating member are sealed through the protective member and the first adhesive member so that the length and width of each of the protective member and the first adhesive member are greater than the length and width of the heat insulating member thermal insulation sheet. 제1항에 있어서,
상기 보호부재는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 보호필름이며,
단열부재에 고정되기 위한 접착층을 상기 보호필름 일면에 더 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.According to claim 1,
The protective member is a protective film comprising at least one selected from the group consisting of polyimide, polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN),
Insulation sheet for chip-on-film further comprising an adhesive layer to be fixed to the heat-insulating member on one surface of the protective film. 제1항에 있어서,
상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트 시트 및 다층 그래핀 시트 중 어느 하나 이상의 시트를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.According to claim 1,
The graphite sheet is an insulating sheet for a chip-on-film comprising at least one sheet of an artificial graphite sheet and a multi-layer graphene sheet. 제1항에 있어서,
상기 그라파이트 시트는 두께가 15 ~ 100㎛인 칩 온 필름용 단열시트.The method of claim 1,
The graphite sheet is a thermal insulation sheet for a chip-on film having a thickness of 15 to 100㎛. 제1항에 있어서,
상기 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 구비하는 금속박인 칩 온 필름용 단열시트.The method of claim 1,
The metal substrate is a metal foil having at least one of a copper foil and an aluminum foil. 제1항에 있어서,
상기 금속기재의 두께는 7 ~ 75㎛이며, 상기 제1접착층 및 제2접착층의 두께는 각각 독립적으로 7 ~ 55㎛인 칩 온 필름용 단열시트.The method of claim 1,
The thickness of the metal substrate is 7 ~ 75㎛, the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is each independently 7 ~ 55㎛ chip-on-film thermal insulation sheet. 제1항에 있어서,
상기 금속기재의 길이 및 폭은 상기 디스플레이 구동칩의 길이와 폭 보다 크게 구비되되, 상기 그라파이트 시트의 길이 및 폭 보다 작게 구비되는 칩 온 필름용 단열시트.According to claim 1,
The length and width of the metal substrate are provided to be greater than the length and width of the display driving chip, the chip-on-film insulation sheet provided to be smaller than the length and width of the graphite sheet. 제1항에 있어서,
상기 제1접착부재의 제1접착층 상에 이형필름이 더 구비되는 칩 온 필름용 단열시트.The method of claim 1,
A heat-insulating sheet for a chip-on film further comprising a release film on the first adhesive layer of the first adhesive member. 제1항에 있어서,
상기 보호부재 및 단열부재 사이에 제2접착부재를 더 포함하며, 상기 제2접착부재는 상기 보호부재에 부착되는 제3접착층과, 상기 단열부재에 부착되는 제4접착층, 및 상기 제3접착층과 제4접착층 사이에 개재되는 금속기재를 구비하는 칩 온 필름용 단열시트.According to claim 1,
A second adhesive member is further included between the protective member and the heat insulating member, wherein the second adhesive member includes a third adhesive layer attached to the protective member, a fourth adhesive layer attached to the heat insulating member, and the third adhesive layer; A chip-on-film thermal insulation sheet having a metal substrate interposed between the fourth adhesive layers. 제10항에 있어서,
상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성된 칩 온 필름용 단열시트.11. The method of claim 10,
The length and width of each of the protection member, the first adhesive member, and the second adhesive member are the length and width of the insulating member so that four sides parallel to the thickness direction of the insulating member are sealed through the protection member, the first adhesive member, and the second adhesive member Insulation sheet for chip-on-film formed larger than the length and width of 인쇄회로필름;
상기 인쇄회로필름의 일면에 배치되는 디스플레이 구동칩(DDI); 및
상기 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 배치되는 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 칩 온 필름(COF)용 단열시트;를 포함하는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지.printed circuit film;
a display driving chip (DDI) disposed on one surface of the printed circuit film; and
Insulation chip-on-film (COF) comprising a; the thermal insulation sheet for a chip-on-film (COF) according to any one of claims 1 to 11, which is disposed on the opposite surface of the printed circuit film at a position corresponding to the display driving chip ) package. 제12항에 있어서,
상기 칩 온 필름(COF)용 단열시트의 면적은 디스플레이 구동칩의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비되는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지.13. The method of claim 12,
The thermal insulation chip on film (COF) package having an area of the insulating sheet for the chip on film (COF) is 3 to 5 times larger than that of the display driving chip. 디스플레이 패널부;
상기 디스플레이 패널부와 이격하여 배치되는 회로기판; 및
일단은 상기 디스플레이 패널부와 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판 과 전기적 연결되는 제12항에 따른 단열 칩 온 필름 패키지;를 포함하는 디스플레이 모듈.display panel unit;
a circuit board disposed to be spaced apart from the display panel unit; and
A display module comprising a; one end electrically connected to the display panel unit and the other end electrically connected to the circuit board and the thermal insulation chip-on-film package according to claim 12 . 제14항에 따른 디스플레이 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 감싸는 하우징;을 포함하는 디스플레이 장치.The display module according to claim 14; and
A display device comprising a; housing surrounding at least a portion of the display module. 제15항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈 내 단열 칩 온 필름 패키지는 상기 하우징 내측면과, 디스플레이 모듈 내 디스플레이 패널부 사이 공간에 배치되되,
상기 단열 칩 온 필름 패키지 내 칩 온 필름용 단열시트가 상기 하우징 내측면과 마주보도록 배치되며 상기 칩 온 필름용 단열시트의 노출면으로부터 이에 수직한 하우징 내측면쪽으로 열 전달을 방지하기 위하여 상기 단열시트와 상기 하우징 내측면 사이에는 공기층이 형성되어 있는 디스플레이 장치.16. The method of claim 15,
The thermal insulation chip-on-film package in the display module is disposed in a space between the inner surface of the housing and the display panel unit in the display module,
The insulating sheet for chip-on-film in the insulating chip-on-film package is disposed to face the inner side of the housing, and the insulating sheet is disposed to prevent heat transfer from the exposed surface of the insulating sheet for chip-on-film to the inner side of the housing perpendicular thereto. and an air layer formed between an inner surface of the housing. 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면에 상에 배치되는 단열시트로서,
두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 이에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향한 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재;
상기 단열부재의 제1면 상에 배치되어 상기 핫스팟 상에 부착되는 제1접착부재; 및
상기 단열부재 제2면 상에 배치되는 보호부재;를 포함하는 단열시트.As an insulating sheet disposed on the hot spot surface in order to block the heat generated in the hot spot from being transferred in any one direction perpendicular to the hot spot surface,
It includes a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface facing it, receives heat toward the first surface adjacent to the hot spot to lower the temperature of the hot spot, and transfers the received heat from the first surface to the second surface in the thickness direction a heat insulating member which is a graphite sheet having a function of moving predominantly in a plane direction perpendicular to this and minimizing heat transfer from the second surface to a direction perpendicular thereto;
a first adhesive member disposed on the first surface of the heat insulating member and attached to the hot spot; and
Insulation sheet comprising a; a protective member disposed on the second surface of the heat insulating member. 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면에 상에 배치되는 단열시트로서,
두께방향에 수직한 제1면과 이에 마주보는 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향한 열 전달을 최소화시키기 위하여 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도 보다 3배 이상 큰 단열부재;
상기 단열부재 제1면 상에 배치되는 제1접착부재; 및
상기 단열부재 제2면 상에 배치되는 보호부재;를 포함하는 단열시트.As an insulating sheet disposed on the hot spot surface in order to block the heat generated in the hot spot from being transferred in any one direction perpendicular to the hot spot surface,
It includes a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface facing it, and receives heat toward the first surface adjacent to the hot spot to lower the temperature of the hot spot, and heat transfer from the second surface toward the direction perpendicular thereto In order to minimize the thermal conductivity in the plane direction perpendicular to the thickness direction is three times greater than the thermal conductivity in the thickness direction;
a first adhesive member disposed on the first surface of the heat insulating member; and
Insulation sheet comprising a; a protective member disposed on the second surface of the heat insulating member. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 제1접착부재는 접착층으로 이루어지거나 또는 기재 양면에 접착층이 구비된 것인 단열시트.19. The method of claim 17 or 18,
The first adhesive member is made of an adhesive layer or an insulating sheet provided with an adhesive layer on both sides of the substrate. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 제1접착부재는 고분자 필름, 금속박 및 나노섬유웹 중 어느 하나인 기재 양면에 접착층이 구비된 것인 단열시트.19. The method of claim 17 or 18,
The first adhesive member is an insulating sheet provided with an adhesive layer on both sides of the substrate which is any one of a polymer film, a metal foil, and a nanofiber web. 제20항에 있어서,
상기 기재는 핫스팟 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖도록 하는 금속박인 단열시트.21. The method of claim 20,
The substrate is a metal foil to form a hot spot larger than the hot spot area and to have high-temperature reliability. 제18항에 있어서,
상기 단열부재는 그라파이트 시트를 포함하는 단열시트.19. The method of claim 18,
The insulating member is an insulating sheet comprising a graphite sheet. 제18항 또는 제21항에 있어서,
상기 보호부재는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 것을 포함하는 단열시트.22. The method of claim 18 or 21,
The protective member is a non-porous film, a nano-fiber web, or a thermal insulation sheet comprising a laminated inorganic film on the nano-fiber web. 발열체; 및
상기 발열체 상에 구비되는 제17항 또는 제18항에 따른 단열시트;를 포함하는 단열구조체.heating element; and
Insulation structure comprising; the heat insulating sheet according to claim 17 or 18 provided on the heating element. 제24항에 있어서,
상기 단열시트의 면적은 발열체 면적의 3 ~ 5배 더 크게 구비되는 단열구조체.25. The method of claim 24,
The insulating structure provided with an area of the insulating sheet is 3 to 5 times larger than the area of the heating element.
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KR101327776B1 (en) 2013-06-14 2013-11-11 여찬민 Composition of insulation sheet resin having high thermal resistance and high tensil strength, insulation sheet containg the same and preparing method thereof

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KR101327776B1 (en) 2013-06-14 2013-11-11 여찬민 Composition of insulation sheet resin having high thermal resistance and high tensil strength, insulation sheet containg the same and preparing method thereof

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