KR20220040927A - Tranffer unit, substrate processing apparatus including same - Google Patents

Tranffer unit, substrate processing apparatus including same Download PDF

Info

Publication number
KR20220040927A
KR20220040927A KR1020200124241A KR20200124241A KR20220040927A KR 20220040927 A KR20220040927 A KR 20220040927A KR 1020200124241 A KR1020200124241 A KR 1020200124241A KR 20200124241 A KR20200124241 A KR 20200124241A KR 20220040927 A KR20220040927 A KR 20220040927A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
magnetic body
guide
substrate
transfer unit
Prior art date
Application number
KR1020200124241A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102505076B1 (en
Inventor
김상오
변희재
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200124241A priority Critical patent/KR102505076B1/en
Publication of KR20220040927A publication Critical patent/KR20220040927A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102505076B1 publication Critical patent/KR102505076B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G54/00—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G54/02—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for electrostatic, electric, or magnetic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Abstract

The present invention relates to a transfer unit and a substrate processing device comprising the same. The transfer unit for transferring a substrate comprises: a transfer body movable along a first direction; a guide rail, extending along the first direction, which is provided with a guide magnetic body for guiding a moving direction of the transport body; a first floating magnetic body installed on the transfer body; and a second floating magnetic body, disposed opposite to the first floating magnetic body, which is generating a repulsive force to push the first floating magnetic body.

Description

이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치{TRANFFER UNIT, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING SAME}Transfer unit and substrate processing apparatus including the same

본 발명은 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit and a substrate processing apparatus including the same.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착, 사진, 식각, 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 증착 공정은 웨이퍼 등의 기판 상에 박막을 형성하는 공정이다. 또한, 사진 공정은 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 포함한다. 도포 공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 도포된 포토레지스트막 위에 포토 마스크를 통해 광원의 빛을 노출시켜 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 그리고 현상 공정은 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다. 또한, 식각 공정은 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 공정이다. 또한, 세정 공정은 기판에 세정액, 린스액 등을 공급하여 기판을 처리하는 과정에서 발생되는 부산물을 기판으로부터 제거하는 공정이다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as deposition, photography, etching, and cleaning are performed. The deposition process is a process of forming a thin film on a substrate such as a wafer. In addition, the photographic process includes a coating process, an exposure process, and a developing process. The coating process is a process of applying a photoresist such as a photoresist on a substrate. The exposure process is a process of exposing a circuit pattern on a substrate by exposing light from a light source through a photomask on the applied photoresist film. In addition, the developing process is a process of selectively developing the exposed region of the substrate. In addition, the etching process is a process of removing the thin film formed on the substrate. In addition, the cleaning process is a process of removing a by-product generated in the process of processing the substrate by supplying a cleaning liquid, a rinse liquid, etc. to the substrate from the substrate.

상술한 다양한 기판 처리 공정은 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 공정 챔버 내에서 수행된다. 이에, 일반적인 기판 처리 장치는 공정 챔버로 기판을 반송하기 위한 반송 챔버를 가지고 있다. 반송 챔버에는 기판을 지지한 상태로 공정 챔버로 기판을 반송하는 반송 로봇과, 반송 로봇을 이동시키기 위한 이동 레일(예컨대, LM 가이드)가 설치되어 있다. 이동 레일은 반송 로봇이 지지한 기판을 공정 챔버들 중 원하는 공정 챔버로 반송하기 위해, 반송 로봇을 직선 이동시킨다. 그러나, 이동 레일이 반송 로봇을 이동시키는 과정에서 이동 레일이 가지는 구조물 간에 마찰이 발생한다. 마찰은 반송 챔버 내에서 파티클(Particle) 등의 불순물을 발생시킨다. 발생된 불순물은 기판에 부착될 수 있고, 이는 기판 처리가 적절히 수행되는 것을 방해한다.The various substrate processing processes described above are performed in a process chamber having a processing space for processing a substrate. Accordingly, a general substrate processing apparatus has a transfer chamber for transferring the substrate to the process chamber. The transfer chamber is provided with a transfer robot that transfers the substrate to the process chamber while supporting the substrate, and a moving rail (eg, an LM guide) for moving the transfer robot. The moving rail linearly moves the transfer robot to transfer the substrate supported by the transfer robot to a desired process chamber among the process chambers. However, friction occurs between the structures of the moving rail while the moving rail moves the transport robot. Friction generates impurities such as particles in the transfer chamber. The generated impurities may adhere to the substrate, which prevents substrate processing from being performed properly.

본 발명은 기판을 효율적으로 이송할 수 있는 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a transfer unit capable of efficiently transferring a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 기판을 이송하는 과정에서 파티클 등의 불순물이 발생하는 것을 최소화하는 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit that minimizes generation of impurities such as particles in the process of transferring a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 이송 유닛이 가지는 자성 체의 크기를 줄일 수 있는 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of reducing the size of a magnetic body of the transfer unit, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 이송 유닛이 가지는 리니어 모터의 크기를 줄일 수 있는 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of reducing the size of a linear motor of the transfer unit, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 기판을 이송하는 과정에서 소모되는 전력 량을 최소화 할 수 있는 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of minimizing the amount of power consumed in the process of transferring a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 이송 유닛을 제공한다. 기판을 이송하는 이송 유닛은, 제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체; 상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 이동 방향을 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일; 상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체; 및 상기 제1부상 자성 체와 대향되게 배치되며, 상기 제1부상 자성 체를 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체를 포함할 수 있다.The present invention provides a transfer unit. The transfer unit for transferring the substrate includes: a transfer body movable in a first direction; a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body for guiding the moving direction of the conveying body; a first floating magnetic body installed on the transfer body; and a second floating magnetic body disposed opposite to the first floating magnetic body and generating a repulsive force to push the first floating magnetic body.

일 실시 예에 의하면, 상기 제2부상 자성 체는, 상기 제1부상 자성 체를 위 방향으로 밀어내도록 설치될 수 있다.According to an embodiment, the second floating magnetic body may be installed to push the first floating magnetic body in an upward direction.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 제2부상 자성 체, 그리고 상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transfer unit may further include a transfer base on which the second floating magnetic body and the guide rail are installed.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지; 및 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체; 및 상기 제1힌지를 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 이동시키는 이동 레일을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, a first hinge for rotating the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge; and a moving rail that moves in a second direction perpendicular to the first direction when the first hinge is viewed from the top.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및 상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, a second hinge for rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 전자석인 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 갭 센서; 및 상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격을 설정 간격으로 유지시킬 수 있다.According to an embodiment, the transfer unit may include: a gap sensor for sensing a gap between the magnetic guide body, which is an electromagnet, and the transfer body; and a controller for controlling the transfer unit, wherein the controller adjusts the electric power transmitted to the guide magnetic body based on the distance sensed by the gap sensor to control the distance between the guide magnetic body and the transfer body. The interval can be maintained at a set interval.

일 실시 예에 의하면, 상기 가이드 자성 체는, 복수로 제공되되, 상기 제1방향을 따라 배치되고, 상기 제어기는, 상기 가이드 자성 체들 중 선택된 상기 가이드 자성 체에 전달되는 상기 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절할 수 있다.According to an embodiment, the guide magnetic body is provided in plurality, and is disposed along the first direction, and the controller controls the electric power transmitted to the guide magnetic body selected from among the guide magnetic bodies to control the transfer. The horizontal and/or height of the sieve can be adjusted.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 갭 센서; 및 상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, a gap sensor for sensing the distance between the transfer base and the transfer body; and a controller for controlling the transfer unit, wherein the controller adjusts the power delivered to the guide magnetic body based on the distance sensed by the gap sensor to adjust the horizontal and/or height of the transfer body can be adjusted

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버로 상기 기판을 이송하는 이송 챔버를 포함하고, 상기 이송 챔버는, 상기 공정 챔버로 상기 기판을 반송하는 핸드를 가지는 로봇 유닛; 및 상기 로봇 유닛을 제1방향을 따라 자기 부상 방식으로 이동시키는 이송 유닛을 포함할 수 있다.The present invention also provides an apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus includes: a process chamber for processing a substrate; and a transfer chamber for transferring the substrate to the process chamber, wherein the transfer chamber includes: a robot unit having a hand for transferring the substrate to the process chamber; and a transfer unit for moving the robot unit in a magnetically levitated manner along the first direction.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체; 상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일; 상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스; 상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체; 및 상기 제1부상 자성 체와 대향되게 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향에 수직한 제3방향으로 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, the transfer body movable in the first direction; a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body guiding the transfer body; a transfer base on which the guide rail is installed; a first floating magnetic body installed on the transfer body; and a second floating magnetic body installed on the transfer base opposite to the first floating magnetic body, and generating a repulsive force for pushing the first floating magnetic body in a third direction perpendicular to the first direction. can

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 이송 체에 설치되고, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지; 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체; 상기 이송 베이스에 설치되고, 상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및 상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, is installed on the transfer body, the first hinge for rotating the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge; a second hinge installed on the transfer base and rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 이송 체에 설치되는 리니어 모터 자성 체; 및 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 리니어 모터 자성 체에 자기 력을 인가하여 상기 이송 체를 상기 제1방향을 따라 이동시키는 리니어 모터 코일을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transfer unit may include a linear motor magnetic body installed on the transfer body; and a linear motor coil installed on the transfer base and configured to apply a magnetic force to the linear motor magnetic body to move the transfer body in the first direction.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격 및/또는 상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 적어도 하나 이상의 갭 센서; 및 상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체 및/또는 높이를 조절할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, at least one or more gap sensors for sensing the distance between the guide magnetic body and the transfer body and / or the distance between the transfer base and the transfer body; and a controller for controlling the transfer unit, wherein the controller can adjust the transfer body and/or height by adjusting the power delivered to the guide magnetic body based on the distance sensed by the gap sensor. there is.

일 실시 예에 의하면, 상기 가이드 자성 체는, 복수로 제공되되, 상기 제1방향을 따라 배치되고, 상기 제어기는, 상기 가이드 자성 체들 중 선택된 상기 가이드 자성 체에 전달되는 상기 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절할 수 있다.According to an embodiment, the guide magnetic body is provided in plurality, and is disposed along the first direction, and the controller controls the electric power transmitted to the guide magnetic body selected from among the guide magnetic bodies to control the transfer. The horizontal and/or height of the sieve can be adjusted.

일 실시 예에 의하면, 상기 가이드 레일은, 상부에서 바라볼 때, 상기 이송 체를 중심으로 일 측 및 타 측에 각각 제공될 수 있다.According to an embodiment, the guide rail, when viewed from the top, may be provided on one side and the other side with respect to the transport body, respectively.

일 실시 예에 의하면, 상기 가이드 자성 체는, 상기 이송 체의 상기 제1방향 및 상기 제3방향과 수직한 제2방향으로의 자유도를 구속하는 제1가이드 자성 체; 상기 이송 체의 상기 제3방향으로의 자유도를 구속하는 제2가이드 자성 체; 및 상기 제2가이드 자성 체와 대향되게 배치되는 제3가이드 자성 체를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the guide magnetic body may include: a first guide magnetic body constraining a degree of freedom of the transfer body in a second direction perpendicular to the first direction and the third direction; a second guide magnetic body constraining the degree of freedom of the transport body in the third direction; and a third magnetic guide body disposed to face the second magnetic guide body.

일 실시 예에 의하면, 상기 가이드 레일은, 상기 제1방향에서 바라볼 때, 개방된 부분이 상기 이송 체를 향하는 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the guide rail may have a 'C' shape in which an open portion faces the transport body when viewed from the first direction.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버로 상기 기판을 이송하는 이송 챔버를 포함하고, 상기 이송 챔버는, 상기 공정 챔버로 상기 기판을 반송하는 핸드를 가지는 로봇 유닛; 및 상기 로봇 유닛을 제1방향을 따라 이동시키는 이송 유닛을 포함하고, 상기 이송 유닛은, 상기 제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체; 상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 이동 방향을 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일; 상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스; 상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체; 상기 제1부상 자성 체와 대향되게 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향에 지면에 수직한 제3방향으로 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체; 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격 및/또는 상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 적어도 하나 이상의 갭 센서; 및 상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체 및/또는 높이를 조절할 수 있다.The present invention also provides an apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus includes: a process chamber for processing a substrate; and a transfer chamber for transferring the substrate to the process chamber, wherein the transfer chamber includes: a robot unit having a hand for transferring the substrate to the process chamber; and a transfer unit for moving the robot unit in a first direction, wherein the transfer unit includes: a transfer body movable in the first direction; a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body for guiding the moving direction of the conveying body; a transfer base on which the guide rail is installed; a first floating magnetic body installed on the transfer body; a second floating magnetic body installed on the transfer base to face the first floating magnetic body and generating a repulsive force for pushing the first floating magnetic body in a third direction perpendicular to the ground in the first direction; at least one gap sensor for sensing a gap between the magnetic guide body and the transfer body and/or a gap between the transfer base and the transfer body; and a controller for controlling the transfer unit, wherein the controller may adjust the electric power transmitted to the guide magnetic body based on the distance sensed by the gap sensor to adjust the transfer body and/or height .

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 이송 체에 설치되고, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지; 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체; 상기 이송 베이스에 설치되고, 상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및 상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the transfer unit, is installed on the transfer body, the first hinge for rotating the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge; a second hinge installed on the transfer base and rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge.

일 실시 예에 의하면, 상기 이송 유닛은, 상기 이송 체에 설치되는 리니어 모터 자성 체; 및 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 리니어 모터 자성 체에 자기 력을 인가하여 상기 이송 체를 상기 제1방향을 따라 이동시키는 리니어 모터 코일을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transfer unit may include a linear motor magnetic body installed on the transfer body; and a linear motor coil installed on the transfer base and configured to apply a magnetic force to the linear motor magnetic body to move the transfer body in the first direction.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 이송할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to efficiently transfer the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 이송하는 과정에서 파티클 등의 불순물이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to minimize the generation of impurities such as particles in the process of transferring the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 이송 유닛이 가지는 자성 체의 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the size of the magnetic body of the transfer unit.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 이송 유닛이 가지는 리니어 모터의 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the size of the linear motor of the transfer unit.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 이송하는 과정에서 소모되는 전력 량을 최소화 할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to minimize the amount of power consumed in the process of transferring the substrate.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성들로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be inferred from the configurations of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 이송 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 일 실시 예를 제1방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 이송 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 이송 체와 가이드 자성 체, 그리고 이송 체와 이송 베이스 사이의 간격이 설정 간격으로 유지되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 3의 이송 체와 가이드 자성 체 사이의 간격이 변화하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 3의 이송 체와 이송 베이스 사이의 간격이 변화하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 3의 부상 자성 체가 이송 체를 제3방향을 따라 밀어 올리는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 1의 이송 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 제1방향에서 바라본 도면이다.
도 10, 그리고 도 11은 도 9의 부상 자성 체가 회전하는 모습을 보여주는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view of an embodiment of a substrate processing apparatus provided in the transfer chamber of FIG. 1 as viewed from the first direction.
FIG. 4 is a top view of the substrate processing apparatus provided in the transfer chamber of FIG. 1 .
5 is a view showing a state in which the distance between the transfer body and the guide magnetic body, and the transfer body and the transfer base of FIG. 3 is maintained at a set interval.
6 is a view showing a state in which the distance between the transfer body and the guide magnetic body of FIG. 3 changes.
7 is a view showing a state that the distance between the transfer body and the transfer base of FIG. 3 changes.
8 is a view showing a state in which the magnetic levitation body of FIG. 3 pushes up the transfer body in the third direction.
FIG. 9 is a view of another embodiment of the substrate processing apparatus provided in the transfer chamber of FIG. 1 as viewed from the first direction.
10 and 11 are views showing a state in which the magnetic levitation body of FIG. 9 rotates.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly adjacent to", etc., should be interpreted similarly.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as meanings consistent with the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they are not to be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

이하에서는, 도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11 .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 가진다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 10 includes an index module 100 and a process processing module 200 . The index module 100 has a load port 120 and a transport frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12 , and when viewed from above, is perpendicular to the first direction 12 . The direction is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 120 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . The number of load ports 120 may increase or decrease according to process efficiency and footprint conditions of the process processing module 200 . A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W in a horizontally arranged state with respect to the ground. A Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used as the carrier 130 .

공정 처리 모듈(200)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 200 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , and a process chamber 260 . The transfer chamber 240 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . Process chambers 260 are respectively disposed on both sides of the transfer chamber 240 . At one side and the other side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240 . A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240 . Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an A X B arrangement on one side of the transfer chamber 240 . Here, A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2 . The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided on only one side of the transfer chamber 240 . In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240 .

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided in the buffer unit 220 . A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . A surface of the buffer unit 220 facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are open.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 200 to the carrier 130 , and the other part of the index arms 144c is used for transferring the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 200 . ) can be used to return This may prevent the particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process in the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에 피 처리물인 기판(W)을 이송하는 기판 처리 장치(500)가 제공된다. 이송 챔버(260)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 로봇 유닛(520), 그리고 이송 유닛(540)을 포함할 수 있다. 로봇 유닛(520)은 기판(W)을 지지하는 핸드(521)와 핸드(521)를 지지하는 베이스(523), 그리고 핸드(521)를 회전시키는 회전 축(525)를 포함할 수 있다. 또한, 핸드(521)는 제1방향(12) 및/또는 제2방향(14)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 핸드(521)는 제3방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 이송 유닛(540)은 로봇 유닛(540)을 제1방향(12)을 따라 이동시킬 수 있다. 이송 유닛(540)이 로봇 유닛(520)을 제1방향(12)을 따라 이동시킴으로써, 로봇 유닛(520)은 공정 챔버(260)들 중 원하는 공정 챔버(260)로 기판(W)을 반송하거나, 공정 챔버(260)들 중 선택된 공정 챔버(260)로부터 기판(W)을 반출할 수 있다. 이송 유닛(540)에 대한 구체적인 설명은 후술한다.The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260 . The transfer chamber 240 is provided with a substrate processing apparatus 500 that transfers the substrate W, which is an object to be processed, between the buffer unit 220 and the process chamber 260 . The substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 260 may include a robot unit 520 and a transfer unit 540 . The robot unit 520 may include a hand 521 supporting the substrate W, a base 523 supporting the hand 521 , and a rotation shaft 525 rotating the hand 521 . In addition, the hand 521 may be provided to be movable along the first direction 12 and/or the second direction 14 . In addition, the hand 521 may be provided to be movable along the third direction 16 . Also, the transfer unit 540 may move the robot unit 540 in the first direction 12 . When the transfer unit 540 moves the robot unit 520 in the first direction 12 , the robot unit 520 transfers the substrate W to a desired process chamber 260 among the process chambers 260 or , the substrate W may be removed from the selected process chamber 260 from among the process chambers 260 . A detailed description of the transfer unit 540 will be described later.

공정 챔버(260)에는 기판(W)에 대해 액 처리하는 공정을 수행하는 기판 처리 장치가 제공된다. 예컨대, 공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 액을 공급하여 세정 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 이와 달리 공정 챔버(260)는 액체 플라즈마를 공급하여 기판 상의 박막을 제거하는 습식 식각 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 공정 챔버(260)에 제공되는 기판 처리 장치는 기판(W)을 처리하는 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치는 서로 동일한 구조를 가질 수도 있다. 선택적으로, 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 그룹들 중 어느 하나의 그룹에 속하는 공정 챔버(260)들은 세정 공정과 습식 식각 공정 중 어느 하나를 수행하는 공정 챔버(260)들일 수 있고, 그룹들 중 다른 하나의 그룹에 속하는 공정 챔버(260)들은 세정 공정과 습식 식각 공정 중 다른 하나를 수행하는 공정 챔버(260)들일 수 있다.A substrate processing apparatus for performing a liquid processing process on the substrate W is provided in the process chamber 260 . For example, the process chamber 260 may be a chamber in which a cleaning process is performed by supplying a cleaning liquid to the substrate W. Alternatively, the process chamber 260 may be a chamber that performs a wet etching process in which a thin film on a substrate is removed by supplying a liquid plasma. The substrate processing apparatus provided in the process chamber 260 may have a different structure depending on the type of process for processing the substrate W. Referring to FIG. Alternatively, the substrate processing apparatuses in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 may be divided into a plurality of groups, and the process chambers 260 belonging to any one of the groups may be process chambers 260 that perform any one of a cleaning process and a wet etching process. In addition, the process chambers 260 belonging to another one of the groups may be process chambers 260 that perform another one of a cleaning process and a wet etching process.

이하에서 설명하는 본 발명의 실시 예에서는 기판(W) 상에 처리 액을 공급하여 기판(W)을 처리하는 액 처리 공정을 수행하는 공정 챔버(260)에 대하여 설명한다. In the embodiment of the present invention to be described below, a process chamber 260 for performing a liquid treatment process for treating the substrate W by supplying a treatment liquid onto the substrate W will be described.

도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 공정 챔버(260)에 제공되는 기판 처리 장치(300)는 하우징(310), 처리 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 포함할 수 있다. FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. 1 . The substrate processing apparatus 300 provided in the process chamber 260 may include a housing 310 , a processing container 320 , a support unit 340 , an elevation unit 360 , and a liquid supply unit 380 . .

하우징(310)은 내부에 처리 공간(312)을 가진다. 하우징(310)은 내부에 공간을 가지는 통 형상을 가질 수 있다. 하우징(310)이 가지는 내부 공간(312)에는 처리 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 액 공급 유닛(380)이 제공될 수 있다. 하우징(310)은 정단면에서 바라볼 때 사각의 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 하우징(310)은 처리 공간(312)을 가질 수 있는 다양한 형상으로 변형될 수 있다.The housing 310 has a processing space 312 therein. The housing 310 may have a cylindrical shape having a space therein. The processing container 320 , the support unit 340 , the lifting unit 360 , and the liquid supply unit 380 may be provided in the inner space 312 of the housing 310 . The housing 310 may have a rectangular shape when viewed from the front cross-section. However, the present invention is not limited thereto, and the housing 310 may be deformed into various shapes capable of having the processing space 312 .

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The processing container 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing vessel 320 has an internal recovery container 322 and an external recovery container 326 . Each of the recovery tanks 322 and 326 recovers different treatment liquids from among the treatment liquids used in the process. The inner recovery container 322 is provided in the shape of an annular ring surrounding the substrate support unit 340 , and the external recovery container 326 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery container 326 . The inner space 322a and the internal recovery barrel 322 of the internal recovery barrel 322 function as a first inlet 322a through which the treatment liquid flows into the internal recovery barrel 322 . The space 326a between the internal collection tube 322 and the external collection tube 326 functions as a second inlet 326a through which the treatment liquid flows into the external collection tube 326 . According to an example, each of the inlets 322a and 326a may be located at different heights. Recovery lines 322b and 326b are connected under the bottom of each of the recovery barrels 322 and 326 . The treatment liquids introduced into each of the recovery tanks 322 and 326 may be provided to an external treatment liquid regeneration system (not shown) through the recovery lines 322b and 326b to be reused.

지지 유닛(340)은 처리 공간(312)에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 회전 구동 부재(348,349)를 가진다.The support unit 340 supports the substrate W in the processing space 312 . The support unit 340 supports and rotates the substrate W during the process. The support unit 340 includes a support plate 342 , a support pin 344 , a chuck pin 346 , and rotation driving members 348 and 349 .

지지판(342)은 대체로 원형의 판 형상으로 제공되며, 상면 및 저면을 가진다. 하부면은 상부면에 비해 작은 직경을 가진다. 즉, 지지판(342)은 상부면이 넓고 하부면이 좁은 상광하협의 형상을 가질 수 있다. 상면 및 저면은 그 중심축이 서로 일치하도록 위치된다. 또한, 지지판(342)에는 가열 수단(미도시)이 제공될 수 있다. 지지판(342)에 제공되는 가열 수단은 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 가열할 수 있다. 가열 수단은 열을 발생시킬 수 있다. 가열 수단이 발생시키는 열은 온열 또는 냉열일 수 있다. 가열 수단이 발생시킨 열은 지지판(342)에 놓인 기판(W)으로 전달될 수 있다. 또한, 기판(W)에 전달된 열은 기판(W)으로 공급된 처리액을 가열할 수 있다. 가열 수단은 히터 및/또는 냉각 코일일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 가열 수단은 공지의 장치로 다양하게 변형될 수 있다.The support plate 342 is provided in a substantially circular plate shape, and has an upper surface and a lower surface. The lower surface has a smaller diameter than the upper surface. That is, the support plate 342 may have a shape of a narrow upper surface and a narrow lower surface. The upper and lower surfaces are positioned so that their central axes coincide with each other. In addition, the support plate 342 may be provided with a heating means (not shown). The heating means provided on the support plate 342 may heat the substrate W placed on the support plate 342 . The heating means may generate heat. The heat generated by the heating means may be warm or cold. Heat generated by the heating means may be transferred to the substrate W placed on the support plate 342 . In addition, the heat transferred to the substrate W may heat the processing liquid supplied to the substrate W. The heating means may be a heater and/or a cooling coil. However, the present invention is not limited thereto, and the heating means may be variously modified with known devices.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from each other at a predetermined interval on the edge of the upper surface of the support plate 342 and protrude upward from the support plate 342 . The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the support plate 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 상면으로부터 위로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 외측 위치는 내측 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지판(342)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀(346)과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀(346)과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther than the support pin 344 from the center of the support plate 342 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the upper surface of the support plate 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the support plate 342 is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the outer position and the inner position along the radial direction of the support plate 342 . The outer position is a position farther from the center of the support plate 342 compared to the inner position. When the substrate W is loaded or unloaded from the support plate 342 , the chuck pin 346 is positioned at an outer position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at an inner position. The inner position is a position where the chuck pin 346 and the side of the substrate W contact each other, and the outer position is a position where the chuck pin 346 and the substrate W are spaced apart from each other.

회전 구동 부재(348,349)는 지지판(342)을 회전시킨다. 지지판(342)은 회전 구동 부재(348,349)에 의해 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(348,349)는 지지축(348) 및 구동부(349)를 포함한다. 지지축(348)은 제3방향(16)을 향하는 통 형상을 가진다. 지지축(348)의 상단은 지지판(342)의 저면에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 지지축(348)은 지지판(342)의 저면 중심에 고정 결합될 수 있다. 구동부(349)는 지지축(348)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(348)은 구동부(349)에 의해 회전되고, 지지판(342)은 지지축(348)과 함께 회전 가능하다. The rotation drive members 348 and 349 rotate the support plate 342 . The support plate 342 is rotatable about a magnetic center axis by the rotation driving members 348 and 349 . The rotation driving members 348 and 349 include a support shaft 348 and a driving unit 349 . The support shaft 348 has a cylindrical shape facing the third direction 16 . The upper end of the support shaft 348 is fixedly coupled to the bottom surface of the support plate 342 . According to an example, the support shaft 348 may be fixedly coupled to the center of the bottom surface of the support plate 342 . The driving unit 349 provides a driving force to rotate the support shaft 348 . The support shaft 348 is rotated by the driving unit 349 , and the support plate 342 is rotatable together with the support shaft 348 .

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지판(342)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 기판(W)이 지지판(342)에 로딩되거나, 언로딩될 때 지지판(342)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(322,326)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 지지판(342)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing vessel 320 moves up and down, the relative height of the processing vessel 320 with respect to the support plate 342 is changed. The lifting unit 360 lowers the processing vessel 320 so that the supporting plate 342 protrudes above the processing vessel 320 when the substrate W is loaded or unloaded on the supporting plate 342 . In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection troughs 322 and 326 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. The lifting unit 360 has a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a driver 366 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320 , and a moving shaft 364 , which is moved in the vertical direction by the driver 366 , is fixedly coupled to the bracket 362 . Optionally, the lifting unit 360 may move the support plate 342 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380)은 기판(W)으로 처리 액을 공급할 수 있다. 처리 액은 케미칼, 린스액, 웨팅액, 세정액 그리고 유기 용제일 수 있다. 케미칼은 산 또는 염기 성질을 가지는 액일 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4), 인산(P2O5), 불산(HF) 그리고 수산화 암모늄(NH4OH)을 포함할 수 있다. 케미칼은 DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide) 혼합액일 수 있다. 세정액, 린스액, 그리고 웨팅액은 순수(H20)일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA) 액일 수 있다. The liquid supply unit 380 may supply a processing liquid to the substrate W. The treatment liquid may be a chemical, a rinse liquid, a wetting liquid, a cleaning liquid, and an organic solvent. The chemical may be a liquid having acid or basic properties. Chemicals may include sulfuric acid (H 2 SO 4 ), phosphoric acid (P 2 O 5 ), hydrofluoric acid (HF), and ammonium hydroxide (NH 4 OH). The chemical may be a mixed solution of Diluted Sulfuric Acid Peroxide (DSP). The cleaning liquid, rinsing liquid, and wetting liquid may be pure water (H 2 0). The organic solvent may be isopropyl alcohol (IPA) liquid.

액 공급 유닛(380)은 이동 부재(381), 그리고 노즐(389)을 포함 할 수 있다. 이동 부재(381)는 노즐(389)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 공정 위치는 노즐(389)이 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 기판(W)의 상면에 처리액을 토출하는 위치이다. 또한 공정 위치는 제1공급 위치 및 제2공급 위치를 포함한다. 제1공급 위치는 제2공급 위치보다 기판(W)의 중심에 더 가까운 위치이고, 제2공급 위치는 기판의 단부를 포함하는 위치일 수 있다. 선택적으로 제2공급 위치는 기판의 단부에 인접한 영역일 수 있다. 대기 위치는 노즐(389)이 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 기판(W)에 공정 처리 전 또는 공정 처리가 완료된 이후에 노즐(389)이 대기하는 위치일 수 있다. The liquid supply unit 380 may include a moving member 381 and a nozzle 389 . The moving member 381 moves the nozzle 389 to the process position and the standby position. The process position is a position where the nozzle 389 faces the substrate W supported by the support unit 340 . According to an example, the process position is a position for discharging the processing liquid to the upper surface of the substrate W. The process location also includes a first feed location and a second feed location. The first supply position may be a position closer to the center of the substrate W than the second supply position, and the second supply position may be a position including an end of the substrate. Optionally, the second supply location may be an area adjacent to the end of the substrate. The standby position is defined as the position where the nozzle 389 is out of the process position. According to an example, the standby position may be a position at which the nozzle 389 stands by before or after the processing is completed on the substrate W.

이동 부재(381)는 아암(382), 지지축(383), 그리고 구동기(384)를 포함한다. 지지축(383)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 지지축(383)은 그 길이방향이 제3방향을 향하는 로드 형상을 가진다. 지지축(383)은 구동기(384)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 지지축(383)은 승강 이동이 가능하도록 제공된다. 아암(382)은 지지축(383)의 상단에 결합된다. 아암(382)은 지지축(383)으로부터 수직하게 연장된다. 아암(382)의 끝단에는 노즐(389)이 결합된다. 지지축(383)이 회전됨에 따라 노즐(389)은 아암(382)과 함께 스윙 이동될 수 있다. 노즐(389)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 선택적으로 아암(382)은 그 길이방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 노즐(389)이 이동되는 경로는 공정 위치에서 기판(W)의 중심축과 일치될 수 있다. The movable member 381 includes an arm 382 , a support shaft 383 , and a actuator 384 . The support shaft 383 is located on one side of the processing vessel 320 . The support shaft 383 has a rod shape whose longitudinal direction is directed to the third direction. The support shaft 383 is provided to be rotatable by the actuator 384 . The support shaft 383 is provided so as to be able to move up and down. The arm 382 is coupled to the upper end of the support shaft 383 . Arm 382 extends perpendicularly from support shaft 383 . A nozzle 389 is coupled to an end of the arm 382 . As the support shaft 383 is rotated, the nozzle 389 may swing along with the arm 382 . The nozzle 389 may be swingably moved to a process position and a standby position. Optionally, arm 382 may be provided to enable forward and backward movement in its longitudinal direction. A path along which the nozzle 389 moves when viewed from the top may coincide with the central axis of the substrate W at the process position.

도 3은 도 1의 이송 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 일 실시 예를 제1방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 이송 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 이송 챔버(240)는 공정 챔버(260)로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 상술한 바와 같이 로봇 유닛(520), 그리고 이송 유닛(540)을 포함할 수 있다.FIG. 3 is a view of the substrate processing apparatus provided in the transfer chamber of FIG. 1 as viewed from the first direction, and FIG. 4 is a view of the substrate processing apparatus provided in the transfer chamber of FIG. 1 as viewed from above. 3 and 4 , the transfer chamber 240 may transfer the substrate W to the process chamber 260 . The substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 may include the robot unit 520 and the transfer unit 540 as described above.

로봇 유닛(520)은 기판(W)을 지지 및 반송하는 핸드(521), 베이스(523), 그리고 회전 축(525)을 포함할 수 있다. 핸드(521)는 기판(W)을 지지할 수 있다. 핸드(521)는 베이스(523)에 설치되어 제2방향(14) 따라 이동할 수 있다. 또한, 베이스(523)는 회전 축(525)과 연결될 수 있다. 회전 축(525)은 베이스(523)를 제3방향(16)과 평행한 회전 축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 또한, 베이스(523)는 승강 기구(미도시)에 의해 제3방향(16)을 따라 이동할 수 있다.The robot unit 520 may include a hand 521 for supporting and transporting the substrate W, a base 523 , and a rotation shaft 525 . The hand 521 may support the substrate W. The hand 521 is installed on the base 523 and can move in the second direction 14 . Also, the base 523 may be connected to the rotation shaft 525 . The rotation shaft 525 may rotate the base 523 about a rotation axis parallel to the third direction 16 . In addition, the base 523 may move along the third direction 16 by an elevating mechanism (not shown).

상술한 예에서 설명하는 로봇 유닛(520)은 일 실시 예에 해당하고, 로봇 유닛(520)이 가지는 구성은 기판(W)을 반송할 수 있는 공지된 로봇 유닛으로 다양하게 변형될 수 있다.The robot unit 520 described in the above example corresponds to an embodiment, and the configuration of the robot unit 520 may be variously modified into a known robot unit capable of transporting the substrate W.

이송 유닛(540)은 로봇 유닛(520)을 직선 이동시킬 수 있다. 예컨대, 이송 유닛(540)은 로봇 유닛(520)을 제1방향(12)을 따라 이동시킬 수 있다. 이송 유닛(540)은 이송 베이스(541), 가이드 레일(542), 가이드 자성 체(543), 리니어 모터 코일(544), 제1부상 자성 체(545), 갭 센서(546), 이송 체(547), 제2부상 자성 체(548), 리니어 모터 자성 체(549), 그리고 제어기(600)를 포함할 수 있다.The transfer unit 540 may linearly move the robot unit 520 . For example, the transfer unit 540 may move the robot unit 520 in the first direction 12 . The transfer unit 540 includes a transfer base 541, a guide rail 542, a guide magnetic body 543, a linear motor coil 544, a first floating magnetic body 545, a gap sensor 546, and a transfer body ( 547 ), the second floating magnetic body 548 , the linear motor magnetic body 549 , and the controller 600 may be included.

이송 베이스(541)는 가이드 자성 체(543), 제1부상 자성 체(545)가 설치되는 지지 면을 제공할 수 있다. 이송 베이스(541)는 상부에서 바라볼 때 대체로 판 형상을 가질 수 있다. 또한, 이송 베이스(541)는 이송 챔버(240)의 일 부분일 수도 있다. 이송 베이스(541)는 제1방향(12)에서 바라보았을 때, 이송 베이스(541)가 가지는 지지 면으로부터 제3방향(16)을 따라 연장되는 제1베이스 돌출 부(541a), 그리고 제2베이스 돌출 부(541b)를 포함할 수 있다.The transfer base 541 may provide a support surface on which the guide magnetic body 543 and the first floating magnetic body 545 are installed. The transfer base 541 may have a substantially plate shape when viewed from the top. Also, the transfer base 541 may be a part of the transfer chamber 240 . The transfer base 541 has a first base protrusion 541a extending along the third direction 16 from the support surface of the transfer base 541 when viewed from the first direction 12, and the second base It may include a protrusion 541b.

제1베이스 돌출 부(541a)와 제2베이스 돌출 부(541b)는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 이송 베이스(541)의 지지 면으로부터 제3방향(16)을 따라 연장될 수 있다. 또한, 제1베이스 돌출 부(541a)와 제2베이스 돌출 부(541b)는 제1방향(12)을 따라 연장될 수 있다.The first base protrusion 541a and the second base protrusion 541b may be spaced apart from each other along the second direction 14 to extend along the third direction 16 from the support surface of the transfer base 541 . . Also, the first base protrusion 541a and the second base protrusion 541b may extend in the first direction 12 .

가이드 레일(542)은 이송 베이스(541)에 설치될 수 있다. 가이드 레일(542)은 이송 베이스(541)의 지지 면에 설치될 수 있다. 가이드 레일(542)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 가이드 레일(542) 중 어느 하나는 상부에서 바라볼 때, 제1베이스 돌출 부(541a)의 일 측에 설치되고, 가이드 레일(542) 중 다른 하나는 상부에서 바라볼 때, 제2베이스 돌출 부(541b)의 타 측에 설치될 수 있다. 가이드 레일(542)은 대체로 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다. 가이드 레일(542)의 개방된 부분은 이송 체(547)를 향할 수 있다.The guide rail 542 may be installed on the transfer base 541 . The guide rail 542 may be installed on the support surface of the transfer base 541 . The guide rails 542 may be provided as a pair. Any one of the guide rails 542 is installed on one side of the first base protrusion 541a when viewed from above, and the other of the guide rails 542 is a second base protrusion when viewed from the top. It can be installed on the other side of (541b). The guide rail 542 may have a generally 'c' shape. The open portion of the guide rail 542 may face the transport body 547 .

또한, 가이드 레일(542)에는 가이드 자성 체(543)가 설치되어 이송 체(547)의 이동 방향을 가이드 할 수 있다. 가이드 자성 체(543)는 제1가이드 자성 체(543a), 제2가이드 자성 체(543b), 그리고 제3가이드 자성 체(543c)를 포함할 수 있다. 제1가이드 자성 체(543a)는 이송 체(547)의 제2방향(14)으로의 자유도를 구속할 수 있다. 제2가이드 자성 체(543b)와 제3가이드 자성 체(543c)는 서로 대향되게 배치되어, 이송 체(547)의 제3방향(16)으로의 자유도를 구속할 수 있다. 가이드 레일(542), 그리고 가이드 자성 체(543)는 서로 조합되어 이송 체(547)의 6 자유도 중, 이송 체(547)가 이동하는 방향인 제1방향(12)으로의 운동을 제외한 나머지 자유도를 구속할 수 있다.In addition, a guide magnetic body 543 is installed on the guide rail 542 to guide the moving direction of the transport body 547 . The guide magnetic body 543 may include a first magnetic guide body 543a, a second magnetic guide body 543b, and a third magnetic guide body 543c. The first guide magnetic body 543a may restrict the degree of freedom of the transport body 547 in the second direction 14 . The second magnetic guide 543b and the third magnetic guide 543c may be disposed to face each other, so that the degree of freedom of the transfer member 547 in the third direction 16 may be constrained. The guide rail 542 and the guide magnetic body 543 are combined with each other, and among the six degrees of freedom of the transport body 547, the rest except for the movement in the first direction 12, which is the direction in which the transport body 547 moves. degrees of freedom can be constrained.

또한, 가이드 자성 체(543)는 전자석 일 수 있다. 가이드 자성 체(543)에는 전력 라인(미도시)이 연결될 수 있다. 가이드 자성 체(543)는 복수로 제공되되, 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1가이드 자성 체(543a), 제2가이드 자성 체(543b), 그리고 제3가이드 자성 체(543c)는 각각 복수로 제공되되, 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 각각의 가이드 자성 체(543)에 전달되는 전력은 독립적으로 제어될 수 있다. Also, the guide magnetic body 543 may be an electromagnet. A power line (not shown) may be connected to the guide magnetic body 543 . The guide magnetic body 543 is provided in plurality, and may be disposed to be spaced apart from each other in the first direction 12 . For example, the first magnetic guide 543a, the second magnetic guide 543b, and the third magnetic guide 543c are provided in plurality, respectively, and may be disposed to be spaced apart from each other in the first direction 12 . there is. In addition, the power delivered to each guide magnetic body 543 may be independently controlled.

리니어 모터 코일(544)은 후술하는 리니어 모터 자성 체(549)와의 상호 작용으로 이송 체(547)을 제1방향(12)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 상호 작용은 리니어 모터 코일(544) 및/또는 리니어 모터 자성 체(549)가 발생시키는 자기력에 의할 수 있다. 예컨대, 리니어 모터 코일(544)은 리니어 모터 자성 체(549)에 자기 력을 인가하여, 리니어 모터 자성 체(549)를 제1방향(12)을 따라 이동시킬 수 있다. 이에, 리니어 모터 자성체(549)가 설치된 이송 체(547)는 제1방향을 따라 이동될 수 있다. The linear motor coil 544 may move the transfer body 547 in the first direction 12 by interaction with the linear motor magnetic body 549 to be described later. The interaction may be due to a magnetic force generated by the linear motor coil 544 and/or the linear motor magnetic body 549 . For example, the linear motor coil 544 may apply a magnetic force to the linear motor magnetic body 549 to move the linear motor magnetic body 549 in the first direction 12 . Accordingly, the transfer body 547 on which the linear motor magnetic body 549 is installed may be moved in the first direction.

리니어 모터 코일(544)은 이송 베이스(541) 상에 설치될 수 있다. 리니어 모터 코일(544)은 제1베이스 돌출 부(541a)와 제2베이스 돌출 부(541b) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 리니어 모터 자성 체(549)는 이송 체(547)의 하면에 설치될 수 있다. 또한, 리니어 모터 자성 체(549)는 배선 연결이 요구되지 않는 영구 자석일 수 있다. 즉, 리니어 모터 코일(544)이 이송 베이스(541)에 설치되고, 리니어 모터 자성 체(549)가 이송 체(547)에 설치됨에 따라, 이송 체(549)에는 이송 체(549)를 이동시키기 위한 별도의 배선 연결이 요구되지 않는다.The linear motor coil 544 may be installed on the transfer base 541 . The linear motor coil 544 may be installed between the first base protrusion 541a and the second base protrusion 541b. In addition, the linear motor magnetic body 549 may be installed on the lower surface of the transfer body 547 . In addition, the linear motor magnetic body 549 may be a permanent magnet that does not require a wiring connection. That is, as the linear motor coil 544 is installed on the transfer base 541 and the linear motor magnetic body 549 is installed on the transfer body 547 , the transfer body 549 is moved to the transfer body 549 . No separate wiring connection is required for

또한, 이송 베이스(541) 상에는 제1부상 자성 체(545)가 설치될 수 있다. 제1부상 자성 체(545)는 영구 자석일 수 있다. 제1부상 자성 체(545)는 제1베이스 돌출 부(541a)와 가이드 레일(542) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)는 제2베이스 돌출 부(541a)와 가이드 레일(542) 사이에 설치될 수 있다. 제1부상 자성 체(545)는 이송 체(547)에 설치되는 제2부상 자성 체(548)와 서로 대향되게 배치될 수 있다. 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 서로 동일한 극성을 가져, 서로를 밀어내는 척 력을 발생시킬 수 있다. 즉, 제1부상 자성 체(545)는 제2부상 자성 체(548)가 설치되는 이송 체(547)를 제3방향(16)으로 밀어 올릴 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)는 복수로 제공되되, 제1방향(12)을 따라 이격되어 배치될 수 있다.In addition, a first floating magnetic body 545 may be installed on the transfer base 541 . The first floating magnetic body 545 may be a permanent magnet. The first floating magnetic body 545 may be installed between the first base protrusion 541a and the guide rail 542 . In addition, the first floating magnetic body 545 may be installed between the second base protrusion 541a and the guide rail 542 . The first floating magnetic body 545 may be disposed to face each other and the second floating magnetic body 548 installed on the transfer body 547 . The first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 may have the same polarity as each other, thereby generating a repulsive force that repels each other. That is, the first floating magnetic body 545 may push up the transport body 547 on which the second floating magnetic body 548 is installed in the third direction 16 . In addition, the first floating magnetic body 545 is provided in plurality, may be arranged spaced apart along the first direction (12).

갭 센서(546)는 이송 체(547)와 가이드 레일(542) 사이의 간격을 센싱할 수 있다. 갭 센서(546)는 이송 체(547)와 가이드 레일(542)에 설치되는 가이드 자성 체(543) 사이의 간격을 센싱(측정)할 수 있다. 또한, 갭 센서(546)는 이송 체(547)와 이송 베이스(541) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 예컨대, 갭 센서(546)는 제1갭 센서(546a)를 포함할 수 있다. 제1갭 센서(546a)는 가이드 레일(542)에 설치될 수 있다. 제1갭 센서(546a)는 정전형 갭 센서일 수 있다. 제1갭 센서(546a)는 가이드 레일(542)에 설치되는 가이드 자성 체(543)와 이송 체(547) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 또한, 갭 센서(546)는 제2갭 센서(546b)를 포함할 수 있다. 제2갭 센서(546b)는 이송 베이스(541)에 설치될 수 있다. 예컨대, 제2갭 센서(546b)는 이송 베이스(541)의 제1베이스 돌출 부(541a) 및/또는 제2베이스 돌출 부(541b)에 설치될 수 있다. 예컨대, 제2갭 센서(546b)는 이송 베이스(541)의 제2베이스 돌출 부(541b)에 설치될 수 있다. 제2갭 센서(546b)는 정전형 갭 센서일 수 있다. 제2갭 센서(546b)는 이송 체(547)와 이송 베이스(541) 사이의 간격을 측정할 수 있다.The gap sensor 546 may sense a gap between the transport body 547 and the guide rail 542 . The gap sensor 546 may sense (measure) the distance between the transfer body 547 and the guide magnetic body 543 installed on the guide rail 542 . Also, the gap sensor 546 may measure the distance between the transfer body 547 and the transfer base 541 . For example, the gap sensor 546 may include a first gap sensor 546a. The first gap sensor 546a may be installed on the guide rail 542 . The first gap sensor 546a may be an electrostatic gap sensor. The first gap sensor 546a may measure the distance between the guide magnetic body 543 installed on the guide rail 542 and the transfer body 547 . Also, the gap sensor 546 may include a second gap sensor 546b. The second gap sensor 546b may be installed on the transfer base 541 . For example, the second gap sensor 546b may be installed on the first base protrusion 541a and/or the second base protrusion 541b of the transfer base 541 . For example, the second gap sensor 546b may be installed on the second base protrusion 541b of the transfer base 541 . The second gap sensor 546b may be an electrostatic gap sensor. The second gap sensor 546b may measure the distance between the transfer body 547 and the transfer base 541 .

이송 체(547)는 로봇 유닛(520)을 지지할 수 있다. 이송 체(547)는 제1방향(12)을 따라 이동될 수 있다. 이송 체(547)는 자기 부상 방식으로 가이드 레일(542)의 길이 방향인 제1방향(12)을 따라 이동될 수 있다. 이송 체(547)에는 상술한 제2부상 자성 체(548)가 설치될 수 있다. 또한, 이송 체(547)에는 상술한 리니어 모터 자성 체(549)가 설치될 수 있다. The transfer body 547 may support the robot unit 520 . The transport body 547 may move in the first direction 12 . The transport body 547 may be moved along the first direction 12 that is the longitudinal direction of the guide rail 542 in a magnetic levitation method. The second floating magnetic body 548 described above may be installed on the transfer body 547 . In addition, the linear motor magnetic body 549 described above may be installed in the transfer body 547 .

이송 체(547)는 몸체(547a), 가이드 부(547b), 그리고 부상 부(547c)를 포함할 수 있다. 몸체(547a)는 이송 체(547)를 제1방향(12)에서 바라볼 때, 개방된 부분이 아래를 향하는 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다. 몸체(547a)의 하면에는 상술한 리니어 모터 자성 체(549)가 설치될 수 있다. 가이드 부(547b)는 몸체(547a)로부터 제2방향(14)을 따라 연장될 수 있다. 가이드 부(547b)의 적어도 일부는 가이드 레일(542)이 가지는 개방된 부분에 삽입되어 이송 체(547)의 이동 방향을 가이드 할 수 있다. 또한, 부상 부(547c)는 가이드 부(547b)로부터 제3방향(16), 보다 구체적으로는 아래를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 부상 부(547c)는 제1베이스 돌출 부(541a)와 가이드 레일(542)의 사이 공간을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 부상 부(547c)는 제2베이스 돌출 부(541b)와 가이드 레일(542)의 사이 공간을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 부상 부(547c)의 끝 단에는 상술한 제2부상 자성 체(548)가 설치될 수 있다. 부상 부(547c)의 끝 단에 설치된 제2부상 자성 체(548)는 제1부상 자성 체(545)와 서로 대향할 수 있다.The transport body 547 may include a body 547a, a guide part 547b, and a floating part 547c. The body 547a may have a 'C' shape in which the open portion faces downward when the transport body 547 is viewed from the first direction 12 . The above-described linear motor magnetic body 549 may be installed on a lower surface of the body 547a. The guide part 547b may extend from the body 547a along the second direction 14 . At least a portion of the guide portion 547b may be inserted into an open portion of the guide rail 542 to guide the moving direction of the transfer body 547 . In addition, the floating portion 547c may extend from the guide portion 547b in the third direction 16 , more specifically, in a downward direction. The floating portion 547c may extend in a direction toward a space between the first base protrusion 541a and the guide rail 542 . In addition, the floating portion 547c may extend in a direction toward a space between the second base protrusion 541b and the guide rail 542 . The second floating magnetic body 548 described above may be installed at the end of the floating part 547c. The second floating magnetic body 548 installed at the end of the floating part 547c may face the first floating magnetic body 545 and each other.

제어기(600)는 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 제어기(600)는 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)를 제어할 수 있다. 제어기(600)는 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)가 공정 챔버(260)로 기판(W)을 반송하도록 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(600)는 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)가 공정 챔버(260)로부터 기판(W)을 반출하도록 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(600)는 이송 체(547)를 제1방향(12)을 따라 적절히 이동시킬 수 있도록, 이송 유닛(540)을 제어할 수 있다.The controller 600 may control the substrate processing apparatus 10 . The controller 600 may control the substrate processing apparatus 500 provided to the transfer chamber 240 . The controller 600 may control the substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 so that the substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 transfers the substrate W to the process chamber 260 . can Also, the controller 600 controls the substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 so that the substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 unloads the substrate W from the process chamber 260 . can be controlled Also, the controller 600 may control the transfer unit 540 to properly move the transfer body 547 in the first direction 12 .

또한, 제어기(600)는 기판 처리 장치(10)의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(10)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치(10)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.In addition, the controller 600 includes a process controller including a microprocessor (computer) that executes control of the substrate processing apparatus 10 , a keyboard that an operator performs command input operation, etc. in order to manage the substrate processing apparatus 10 ; A user interface including a display that visualizes and displays the operation status of the substrate processing apparatus 10 , a control program for executing the processing executed in the substrate processing apparatus 10 under the control of the process controller, various data and processing conditions Accordingly, a program for executing processing in each component unit, that is, a storage unit in which a processing recipe is stored may be provided. Further, the user interface and the storage unit may be connected to the process controller. The processing recipe may be stored in a storage medium among the storage units, and the storage medium may be a hard disk, a portable disk such as a CD-ROM or DVD, or a semiconductor memory such as a flash memory.

도 5는 도 3의 이송 체와 가이드 자성 체, 그리고 이송 체와 이송 베이스 사이의 간격이 설정 간격으로 유지되는 모습을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제1갭 센서(546a)는 가이드 자성 체(543)와 이송 체(547) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 또한, 제2갭 센서(546b)는 이송 체(547)와 이송 베이스(541) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 제어기(600)는 갭 센서(546)가 센싱하는 간격 값에 근거하여, 이송 체(547)의 높이, 수평, 상부에서 바라본 이송 체(547)의 위치 및 틀어 짐 등을 일정하게 조절할 수 있다. 예컨대, 제어기(600)는 갭 센서(546)가 센싱하는 간격 값에 근거하여, 가이드 자성 체(543)에 전달되는 전력을 조절하여 가이드 자성 체(543)와 이송 체(547) 사이의 간격을 제1설정 간격(SG1)으로 유지시킬 수 있다. 또한, 제어기(600)는 갭 센서(546)가 센싱하는 간격 값에 근거하여, 가이드 자성 체(543)에 전달되는 전력을 조절하여 이송 체(547)와 이송 베이스(541) 사이의 간격을 제2설정 간격(SG2)으로 유지시킬 수 있다.5 is a view showing a state in which the distance between the transfer body and the guide magnetic body, and the transfer body and the transfer base of FIG. 3 is maintained at a set interval. Referring to FIG. 5 , the first gap sensor 546a may measure the distance between the guide magnetic body 543 and the transfer body 547 . In addition, the second gap sensor 546b may measure the distance between the transfer body 547 and the transfer base 541 . Based on the gap value sensed by the gap sensor 546 , the controller 600 may constantly adjust the height, horizontality, and position and distortion of the transport body 547 as viewed from the top of the transport body 547 . For example, the controller 600 adjusts the power delivered to the guide magnetic body 543 based on the gap value sensed by the gap sensor 546 to adjust the distance between the guide magnetic body 543 and the transfer body 547 . The first set interval SG1 may be maintained. In addition, the controller 600 controls the power delivered to the guide magnetic body 543 based on the gap value sensed by the gap sensor 546 to control the gap between the transfer body 547 and the transfer base 541 . It can be maintained at 2 set intervals (SG2).

예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이 가이드 자성 체(543)와 이송 체(547) 사이의 간격이 제1설정 간격(SG1)과 상이한 제1간격(G1)인 경우, 제어기(600)는 가이드 자성 체(543)들 중 선택된 가이드 자성 체(543)에 전력을 전달 또는 전달되는 전력의 크기를 조절하여 가이드 자성 체(543)와 이송 체(547) 사이의 간격이 제1설정 간격(SG1)이 되도록 할 수 있다. 이와 유사하게, 도 7에 도시된 바와 같이 이송 체(547)와 이송 베이스(541) 사이의 간격이 제2설정 간격(SG2)과 상이한 제2간격(G2)인 경우, 제어기(600)는 가이드 자성 체(543)들 중 선택된 가이드 자성 체(543)에 전력을 전달 또는 전달되는 전력의 크기를 조절하여 이송 베이스(541)와 이송 체(547) 사이의 간격이 제2설정 간격(SG2)이 되도록 할 수 있다. 상부에서 바라본 이송 체(547)의 위치, 틀어짐 등도 이와 유사한 방식으로 제어될 수 있다.For example, as shown in FIG. 6 , when the interval between the guide magnetic body 543 and the transfer body 547 is a first interval G1 different from the first set interval SG1, the controller 600 controls the magnetic guide The first set interval SG1 is the distance between the guide magnetic body 543 and the transfer body 547 by transmitting power to the guide magnetic body 543 selected among the sieves 543 or adjusting the amount of power to be delivered. can make it happen Similarly, as shown in FIG. 7 , when the interval between the conveying body 547 and the conveying base 541 is a second interval G2 different from the second set interval SG2, the controller 600 guides The second set interval SG2 is the distance between the transfer base 541 and the transfer element 547 by transmitting electric power to the guide magnetic element 543 selected among the magnetic elements 543 or adjusting the amount of electric power delivered. can make it happen The position, distortion, etc. of the transport body 547 viewed from the top may be controlled in a similar manner.

이와 같이, 이송 체(547)는 자기 부상 방식으로 이동되므로, 이송 챔버(240)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 자기 부상 방식으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이송 체(547)는 비 접촉 방식으로 이동되므로, 이송 체(547)가 이동하면서 마찰을 원인으로 하는 파티클(Particle) 등의 불순 물이 발생하지 않는다. 이에, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판(W)을 효과적으로 반송할 수 있다.As described above, since the transfer body 547 moves in the magnetic levitation method, the substrate processing apparatus 500 provided in the transfer chamber 240 may transfer the substrate W in the magnetic levitation method. Since the transport body 547 is moved in a non-contact manner, impurities such as particles caused by friction do not occur while the transport body 547 moves. Accordingly, according to an embodiment of the present invention, it is possible to effectively transport the substrate (W).

또한, 이송 체(547)의 높이, 수평, 위치, 틀어짐과 더불어 이송 체(547)에 대한 제동은, 가이드 자성 체(543)에 전달되는 전력을 조절하여 이루어질 수 있다. 그러나, 이송 체(547)에는 상술한 바와 같은 로봇 유닛(520)이 안착되므로, 이송 체(547)의 운동을 조절하기 위해서는, 가이드 자성 체(543)에 큰 전력이 소모 된다. 또한, 가이드 자성 체(543)가 발생시키는 자기력 만으로는 로봇 유닛(520)이 안착된 상태의 이송 체(547)의 운동을 적절히 조절하기 어려울 수 있다. 또한, 이송 체(547)의 운동을 조절하기 위해서는, 보다 큰 사이즈의 가이드 자성 체(543)가 필요할 수 있다. 또한, 로봇 유닛(520)이 안착된 상태의 이송 체(547)를 이동시키기 위해서는, 보다 큰 사이즈의 리니어 모터 코일(544)과 리니어 모터 자성 체(549)가 필요할 수 있다.In addition, braking on the transport body 547 as well as the height, horizontality, position, and distortion of the transport body 547 may be made by controlling the electric power transmitted to the guide magnetic body 543 . However, since the robot unit 520 as described above is seated on the transfer body 547 , a large amount of power is consumed in the guide magnetic body 543 in order to control the movement of the transfer body 547 . In addition, it may be difficult to properly control the motion of the transport body 547 in a state in which the robot unit 520 is seated only by the magnetic force generated by the guide magnetic body 543 . In addition, in order to control the movement of the transfer body 547, a larger size of the guide magnetic body 543 may be required. In addition, in order to move the transfer body 547 in a state in which the robot unit 520 is seated, a larger size of the linear motor coil 544 and the linear motor magnetic body 549 may be required.

이에, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명의 이송 유닛(540)은 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)를 가진다. 이에, 도 8에 도시된 바와 같이 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548) 사이에는 이송 체(547)를 제3방향(16)으로 들어 올리는 척 력이 발생된다. 이에, 가이드 자성 체(543)가 이송 체(547)의 운동을 제어하는데 걸리는 부하를 보다 낮출 수 있다. 이에, 가이드 자성 체(543)가 발생시키는 자기 력은 이송 체(547)의 운동을 적절히 제어하는데 효과적으로 이용될 수 있다. 이와 유사하게, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 리니어 모터 코일(544)과 리니어 모터 자성 체(549) 걸리는 부하를 보다 낮출 수 있다. 즉, 본 발명의 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 가이드 자성 체(543)에 전달되는 부하를 낮춤으로써, 가이드 자성 체(543)에서 소모되는 전력의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 가이드 자성 체(543)에 전달되는 부하를 낮춤으로써, 가이드 자성 체(543)의 소형화, 그리고 리니어 모터 코일(544)과 리니어 모터 자성 체(549)의 소형화를 도모할 수 있게 한다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, the transfer unit 540 of the present invention has a first magnetic floating body 545 and a second floating magnetic body 548. Accordingly, as shown in FIG. 8 , a repulsive force is generated between the first magnetic floating body 545 and the second floating magnetic body 548 to lift the transport body 547 in the third direction 16 . Accordingly, the load applied to the guide magnetic body 543 to control the movement of the transfer body 547 can be lowered. Accordingly, the magnetic force generated by the guide magnetic body 543 can be effectively used to properly control the movement of the transport body 547 . Similarly, the first magnetic floating body 545 and the second floating magnetic body 548 may lower the load applied to the linear motor coil 544 and the linear motor magnetic body 549 . That is, the first magnetic floating body 545 and the second floating magnetic body 548 of the present invention lower the load transmitted to the guide magnetic body 543, thereby reducing the amount of power consumed in the guide magnetic body 543. can be reduced In addition, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 lower the load transmitted to the guide magnetic body 543, thereby reducing the size of the guide magnetic body 543, and the linear motor coil 544. and the linear motor magnetic body 549 can be miniaturized.

상술한 예에서는 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)가 고정 설치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이송 유닛(540)은 제1힌지(545a), 제1고정 체(545b), 그리고 이동 레일(546c)을 더 포함할 수 있다. 제1힌지(545a)는 제1부상 자성 체(545)를 제1방향(12)과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시킬 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)는 소정 각도 회전된 상태로 제1고정 체(545a)에 의해 그 위치가 고정될 수 있다. 또한, 이동 레일(545c)은 제1힌지(545a), 그리고 제1부상 자성 체(545)를 제2방향(14)을 따라 이동시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이송 유닛(540)은 제2힌지(548a), 제2고정 체(548b)를 더 포함할 수 있다. 제2힌지(548a)는 제2부상 자성 체(548)를 제1방향(12)과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시킬 수 있다.In the above-described example, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 have been described as an example in which they are fixedly installed, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 9 , the transfer unit 540 according to another embodiment of the present invention may further include a first hinge 545a, a first fixed body 545b, and a moving rail 546c. . The first hinge 545a may rotate the first floating magnetic body 545 about a rotation axis parallel to the first direction 12 . In addition, the position of the first floating magnetic body 545 may be fixed by the first fixed body 545a in a rotated state at a predetermined angle. In addition, the moving rail 545c may move the first hinge 545a and the first floating magnetic body 545 in the second direction 14 . In addition, the transfer unit 540 according to another embodiment of the present invention may further include a second hinge (548a) and a second fixing body (548b). The second hinge 548a may rotate the second floating magnetic body 548 about a rotation axis parallel to the first direction 12 .

도 10에 도시된 바와 같이 제1부상 자성 체(545) 중 어느 하나가 시계 방향으로 회전 및 고정되는 경우, 제2부상 자성 체(548) 중 어느 하나는 반 시계 방향으로 회전 및 고정될 수 있다. 이에, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 서로 대향될 수 있다. 이와 유사하게, 도 11에 도시된 바와 같이 제1부상 자성 체(545) 중 어느 하나가 반 시계 방향으로 회전 및 고정되는 경우, 제2부상 자성 체(548) 중 어느 하나는 시계 방향으로 회전 및 고정될 수 있다. 이에, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 서로 대향될 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)가 회전되는 각도는 0 ~ 45 도 일 수 있다. 또한, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 대향되는 면적이 줄어드는 것을 최소화 하고자, 이동 레일(545c)은 제1부상 자성 체(545)를 측 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)가 회전되면, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)가 가지는 대향 면은 제1방향(12)에서 바라볼 때 경사지게 되는데, 이 경우, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)는 지면에 수직한 방향인 제3방향(16)을 따라 이송 체(547)를 밀어 올릴 수 있을 뿐 아니라, 지면에 수평한 방향인 제2방향(14) 또는 제1방향(12)을 따라 이송 체(547)에 힘을 가할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 제1부상 자성 체(545)와 제2부상 자성 체(548)가 가지는 대향 면의 각도를 적절히 조절함으로써, 이송 체(547)와 가이드 자성 체(543) 사이의 간격을 수직 방향 뿐 아니라 수평 방향에서도 조절할 수 있게 된다.As shown in FIG. 10 , when any one of the first floating magnetic body 545 is rotated and fixed in a clockwise direction, any one of the second floating magnetic body 548 may be rotated and fixed in a counterclockwise direction . Accordingly, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 may face each other. Similarly, when any one of the first floating magnetic body 545 is rotated and fixed in the counterclockwise direction as shown in FIG. 11, any one of the second floating magnetic body 548 rotates clockwise and can be fixed. Accordingly, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 may face each other. In addition, the angle at which the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 are rotated may be 0 to 45 degrees. In addition, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 are to minimize the reduction of the facing area, the moving rail 545c can move the first floating magnetic body 545 in the lateral direction. there is. When the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 are rotated, the opposite surfaces of the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 are in the first direction (12). It is inclined when viewed. In this case, the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548 can push up the transfer body 547 along the third direction 16, which is a direction perpendicular to the ground. In addition, it is possible to apply a force to the transport body 547 along the second direction 14 or the first direction 12, which is a direction horizontal to the ground. That is, according to another embodiment of the present invention, by appropriately adjusting the angles of the opposing surfaces of the first floating magnetic body 545 and the second floating magnetic body 548, the transfer body 547 and the guide magnetic body 543 ) can be adjusted not only in the vertical direction but also in the horizontal direction.

상술한 예에서는 기판 처리 장치(10)가 가지는 공정 챔버(260)가 처리 액을 공급하여 기판(W)을 처리하는 액 처리 공정을 수행하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 기판 처리 장치(10)가 가지는 공정 챔버(260)는 레지스트 액을 공급하여 기판(W) 상에 액 막을 형성하는 도포 공정을 수행하거나, 플라즈마를 이용하여 기판(W)을 처리하는 플라즈마 처리 공정을 수행할 수도 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W)을 처리하는 초임계 건조 공정을 수행할 수도 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛(540)은 직선 이동이 필요한 공지된 기판 처리 장치에 다양하게 적용될 수 있다.In the above-described example, the processing chamber 260 of the substrate processing apparatus 10 supplies a processing liquid to perform a liquid processing process for processing the substrate W as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, the process chamber 260 of the substrate processing apparatus 10 supplies a resist liquid to perform a coating process of forming a liquid film on the substrate W, or plasma processing for processing the substrate W using plasma. process may be performed. In addition, the process chamber 260 may perform a supercritical drying process of processing the substrate W using a supercritical fluid. That is, the transfer unit 540 according to an embodiment of the present invention may be variously applied to a known substrate processing apparatus requiring linear movement.

또한, 상술한 예에서는 이송 유닛(540)이 기판 처리 장치(10)가 가지는 이송 챔버(240)에 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이송 유닛(540)은 기판(W)을 반송하는 반송 장치(예컨대, 오버 헤드 트랜스퍼 장치)에도 동일/유사하게 적용될 수 있다. 또한, 이송 유닛(540)은 물품이 수납된 용기를 상하 방향으로 이동시키는 타워 리프트에도 동일/유사하게 적용될 수 있다.In addition, in the above-described example, the transfer unit 540 is provided in the transfer chamber 240 of the substrate processing apparatus 10 as an example, but is not limited thereto. For example, the transfer unit 540 may be equally/similarly applied to a transfer apparatus (eg, an overhead transfer apparatus) that transfers the substrate W. In addition, the transfer unit 540 may be equally/similarly applied to a tower lift that moves the container in which the article is accommodated in the vertical direction.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

로봇 유닛 : 520
핸드 : 521
베이스 : 523
회전 축 : 525
이송 유닛 : 540
이송 베이스 : 541
제1베이스 돌출 부 : 541a
제2베이스 돌출 부 : 541b
가이드 레일 : 542
가이드 자성 체 : 543
제1가이드 자성 체 : 543a
제2가이드 자성 체 : 543b
제3가이드 자성 체 : 543c
리니어 모터 코일 : 544
제1부상 자성 체 : 545
제1힌지 : 545a
제1고정 체 : 545b
이동 레일 : 545c
갭 센서 : 546
제1갭 센서 : 546a
제2갭 센서 : 546b
이송 체 : 547
몸체 : 547a
가이드 부 : 547b
부상 부 : 547c
제2부상 자성 체 : 548
제2힌지 : 548a
제2고정 체 : 548b
리니어 모터 자성 체 : 549
제어기 : 600Robot unit: 520
Hand: 521
Base: 523
Rotation axis: 525
Transfer unit: 540
Transfer base: 541
1st base protrusion: 541a
2nd base protrusion: 541b
Guide rail: 542
Guide magnetic body: 543
First guide magnetic body: 543a
Second guide magnetic body: 543b
3rd guide magnetic body: 543c
Linear motor coil: 544
First floating magnetic body: 545
1st hinge: 545a
1st fixed body: 545b
Moving rail: 545c
Gap sensor: 546
1st gap sensor: 546a
Second gap sensor: 546b
Transport body: 547
Body: 547a
Guide Part: 547b
Injury Division: 547c
Second floating magnetic body: 548
2nd hinge: 548a
Second fixed body: 548b
Linear motor magnetic body: 549
Controller: 600

Claims (20)

기판을 이송하는 이송 유닛에 있어서,
제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체;
상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 이동 방향을 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일;
상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체; 및
상기 제1부상 자성 체와 대향되게 배치되며, 상기 제1부상 자성 체를 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체를 포함하는 이송 유닛.In the transfer unit for transferring the substrate,
a transport body movable along a first direction;
a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body for guiding the moving direction of the conveying body;
a first floating magnetic body installed on the transfer body; and
A transfer unit including a second floating magnetic body disposed opposite the first floating magnetic body and generating a repulsive force to push the first floating magnetic body. 제1항에 있어서,
상기 제2부상 자성 체는,
상기 제1부상 자성 체를 위 방향으로 밀어내도록 설치되는 이송 유닛.According to claim 1,
The second floating magnetic body,
A transfer unit installed to push the first floating magnetic body in an upward direction. 제2항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 제2부상 자성 체, 그리고 상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스를 더 포함하는 이송 유닛.3. The method of claim 2,
The transfer unit is
The second floating magnetic body, and the transfer unit further comprising a transfer base on which the guide rail is installed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지; 및
상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체; 및
상기 제1힌지를 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 이동시키는 이동 레일을 더 포함하는 이송 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The transfer unit is
a first hinge for rotating the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and
a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge; and
When the first hinge is viewed from the top, the transfer unit further comprising a moving rail for moving in a second direction perpendicular to the first direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및
상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 포함하는 이송 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The transfer unit is
a second hinge for rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and
A transfer unit including a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
전자석인 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 갭 센서; 및
상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격을 설정 간격으로 유지시키는 이송 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The transfer unit is
a gap sensor sensing a gap between the guide magnetic body, which is an electromagnet, and the transport body; and
Further comprising a controller for controlling the transfer unit,
The controller is
A transfer unit for maintaining the distance between the guide magnetic body and the transfer body at a set interval by adjusting the electric power transmitted to the guide magnetic body based on the gap sensed by the gap sensor. 제6항에 있어서,
상기 가이드 자성 체는,
복수로 제공되되, 상기 제1방향을 따라 배치되고,
상기 제어기는,
상기 가이드 자성 체들 중 선택된 상기 가이드 자성 체에 전달되는 상기 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절하는 이송 유닛.7. The method of claim 6,
The guide magnetic body,
Doedoe provided in plurality, arranged along the first direction,
The controller is
A transfer unit for adjusting the horizontal and/or height of the transfer body by adjusting the electric power transmitted to the guide magnetic body selected from among the guide magnetic bodies. 제3항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 갭 센서; 및
상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절하는 이송 유닛.4. The method of claim 3,
The transfer unit is
a gap sensor for sensing a gap between the transfer base and the transfer body; and
Further comprising a controller for controlling the transfer unit,
The controller is
A transfer unit configured to adjust the horizontal and/or height of the transfer body by adjusting the electric power transmitted to the guide magnetic body based on the gap sensed by the gap sensor. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하는 공정 챔버; 및
상기 공정 챔버로 상기 기판을 이송하는 이송 챔버를 포함하고,
상기 이송 챔버는,
상기 공정 챔버로 상기 기판을 반송하는 핸드를 가지는 로봇 유닛; 및
상기 로봇 유닛을 제1방향을 따라 자기 부상 방식으로 이동시키는 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a process chamber for processing the substrate; and
a transfer chamber for transferring the substrate to the process chamber;
The transfer chamber,
a robot unit having a hand for transferring the substrate to the process chamber; and
and a transfer unit configured to move the robot unit in a magnetically levitated manner along a first direction. 제9항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체;
상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일;
상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스;
상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체; 및
상기 제1부상 자성 체와 대향되게 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향에 수직한 제3방향으로 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체를 포함하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
The transfer unit is
a transport body movable along the first direction;
a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body guiding the transfer body;
a transfer base on which the guide rail is installed;
a first floating magnetic body installed on the transfer body; and
A substrate including a second floating magnetic body installed on the transfer base to face the first floating magnetic body and generating a repulsive force for pushing the first floating magnetic body in a third direction perpendicular to the first direction processing unit. 제10항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 이송 체에 설치되고, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지;
상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체;
상기 이송 베이스에 설치되고, 상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및
상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 더 포함하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The transfer unit is
a first hinge that is installed on the transfer body and rotates the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction;
a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge;
a second hinge installed on the transfer base and rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and
The substrate processing apparatus further comprising a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge. 제10항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 이송 체에 설치되는 리니어 모터 자성 체; 및
상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 리니어 모터 자성 체에 자기 력을 인가하여 상기 이송 체를 상기 제1방향을 따라 이동시키는 리니어 모터 코일을 더 포함하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The transfer unit is
a linear motor magnetic body installed on the transfer body; and
and a linear motor coil installed on the transfer base and configured to apply a magnetic force to the linear motor magnetic body to move the transfer body in the first direction. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격 및/또는 상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 적어도 하나 이상의 갭 센서; 및
상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체 및/또는 높이를 조절하는 기판 처리 장치.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The transfer unit is
at least one gap sensor for sensing a distance between the magnetic guide body and the transport body and/or a distance between the transport base and the transport body; and
Further comprising a controller for controlling the transfer unit,
The controller is
Based on the gap sensed by the gap sensor, the substrate processing apparatus for adjusting the power transmitted to the guide magnetic body to adjust the transfer body and/or the height. 제13항에 있어서,
상기 가이드 자성 체는,
복수로 제공되되, 상기 제1방향을 따라 배치되고,
상기 제어기는,
상기 가이드 자성 체들 중 선택된 상기 가이드 자성 체에 전달되는 상기 전력을 조절하여 상기 이송 체의 수평 및/또는 높이를 조절하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The guide magnetic body,
Doedoe provided in plurality, arranged along the first direction,
The controller is
A substrate processing apparatus for controlling a horizontal and/or height of the transport body by controlling the electric power transmitted to the guide magnetic body selected from among the guide magnetic bodies. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 레일은,
상부에서 바라볼 때, 상기 이송 체를 중심으로 일 측 및 타 측에 각각 제공되는 기판 처리 장치.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The guide rail is
When viewed from above, the substrate processing apparatus is provided on one side and the other side, respectively, with respect to the transport body. 제15항에 있어서,
상기 가이드 자성 체는,
상기 이송 체의 상기 제1방향 및 상기 제3방향과 수직한 제2방향으로의 자유도를 구속하는 제1가이드 자성 체;
상기 이송 체의 상기 제3방향으로의 자유도를 구속하는 제2가이드 자성 체; 및
상기 제2가이드 자성 체와 대향되게 배치되는 제3가이드 자성 체를 포함하는 기판 처리 장치.16. The method of claim 15,
The guide magnetic body,
a first guide magnetic body constraining a degree of freedom of the transfer member in a second direction perpendicular to the first direction and the third direction;
a second guide magnetic body constraining the degree of freedom of the transport body in the third direction; and
and a third magnetic guide body disposed to face the second magnetic guide body. 제16항에 있어서,
상기 가이드 레일은,
상기 제1방향에서 바라볼 때, 개방된 부분이 상기 이송 체를 향하는 'ㄷ' 형상을 가지는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
The guide rail is
When viewed from the first direction, the substrate processing apparatus having a 'c' shape in which the open portion faces the transfer body. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하는 공정 챔버; 및
상기 공정 챔버로 상기 기판을 이송하는 이송 챔버를 포함하고,
상기 이송 챔버는,
상기 공정 챔버로 상기 기판을 반송하는 핸드를 가지는 로봇 유닛; 및
상기 로봇 유닛을 제1방향을 따라 이동시키는 이송 유닛을 포함하고,
상기 이송 유닛은,
상기 제1방향을 따라 이동 가능한 이송 체;
상기 제1방향을 따라 연장되며, 상기 이송 체의 이동 방향을 가이드하는 가이드 자성 체가 설치된 가이드 레일;
상기 가이드 레일이 설치되는 이송 베이스;
상기 이송 체에 설치되는 제1부상 자성 체;
상기 제1부상 자성 체와 대향되게 상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향에 지면에 수직한 제3방향으로 밀어내는 척 력을 발생시키는 제2부상 자성 체;
상기 가이드 자성 체와 상기 이송 체 사이의 간격 및/또는 상기 이송 베이스와 상기 이송 체 사이의 간격을 센싱하는 적어도 하나 이상의 갭 센서; 및
상기 이송 유닛을 제어하는 제어기를 포함하고,
상기 제어기는,
상기 갭 센서가 센싱하는 상기 간격에 근거하여, 상기 가이드 자성 체에 전달되는 전력을 조절하여 상기 이송 체 및/또는 높이를 조절하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a process chamber for processing the substrate; and
a transfer chamber for transferring the substrate to the process chamber;
The transfer chamber,
a robot unit having a hand for transferring the substrate to the process chamber; and
and a transfer unit for moving the robot unit in a first direction,
The transfer unit is
a transport body movable along the first direction;
a guide rail extending along the first direction and provided with a guide magnetic body for guiding the moving direction of the conveying body;
a transfer base on which the guide rail is installed;
a first floating magnetic body installed on the transfer body;
a second floating magnetic body installed on the transfer base to face the first floating magnetic body and generating a repulsive force for pushing the first floating magnetic body in a third direction perpendicular to the ground in the first direction;
at least one gap sensor for sensing a distance between the magnetic guide body and the transport body and/or a distance between the transport base and the transport body; and
A controller for controlling the transfer unit,
The controller is
Based on the gap sensed by the gap sensor, the substrate processing apparatus for adjusting the power transmitted to the guide magnetic body to adjust the transfer body and/or the height. 제18항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 이송 체에 설치되고, 상기 제1부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제1힌지;
상기 제1부상 자성 체를 상기 제1힌지에 고정 시키는 제1고정 체;
상기 이송 베이스에 설치되고, 상기 제2부상 자성 체를 상기 제1방향과 평행한 회전 축을 중심으로 회전 시키는 제2힌지; 및
상기 제2부상 자성 체를 상기 제2힌지에 고정 시키는 제2고정 체를 더 포함하는 기판 처리 장치.19. The method of claim 18,
The transfer unit is
a first hinge that is installed on the transfer body and rotates the first floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction;
a first fixing body for fixing the first floating magnetic body to the first hinge;
a second hinge installed on the transfer base and rotating the second floating magnetic body about a rotation axis parallel to the first direction; and
The substrate processing apparatus further comprising a second fixing body for fixing the second floating magnetic body to the second hinge. 제18항에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 이송 체에 설치되는 리니어 모터 자성 체; 및
상기 이송 베이스에 설치되며, 상기 리니어 모터 자성 체에 자기 력을 인가하여 상기 이송 체를 상기 제1방향을 따라 이동시키는 리니어 모터 코일을 더 포함하는 기판 처리 장치.


19. The method of claim 18,
The transfer unit is
a linear motor magnetic body installed on the transfer body; and
and a linear motor coil installed on the transfer base and configured to apply a magnetic force to the linear motor magnetic body to move the transfer body in the first direction.
KR1020200124241A 2020-09-24 2020-09-24 Tranffer unit, substrate processing apparatus including same KR102505076B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200124241A KR102505076B1 (en) 2020-09-24 2020-09-24 Tranffer unit, substrate processing apparatus including same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200124241A KR102505076B1 (en) 2020-09-24 2020-09-24 Tranffer unit, substrate processing apparatus including same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220040927A true KR20220040927A (en) 2022-03-31
KR102505076B1 KR102505076B1 (en) 2023-03-06

Family

ID=80934975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200124241A KR102505076B1 (en) 2020-09-24 2020-09-24 Tranffer unit, substrate processing apparatus including same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102505076B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240005514A (en) * 2022-07-05 2024-01-12 세메스 주식회사 Power supplying apparatus and semiconductor manufacturing equipment, transport system including the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041888A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 Sinfonia Technology Co Ltd Vacuum processing apparatus
KR20120058478A (en) * 2012-04-20 2012-06-07 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate
KR20180004315A (en) * 2014-01-21 2018-01-10 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 Substrate transport vacuum platform

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041888A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 Sinfonia Technology Co Ltd Vacuum processing apparatus
KR20120058478A (en) * 2012-04-20 2012-06-07 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate
KR20180004315A (en) * 2014-01-21 2018-01-10 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 Substrate transport vacuum platform

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240005514A (en) * 2022-07-05 2024-01-12 세메스 주식회사 Power supplying apparatus and semiconductor manufacturing equipment, transport system including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102505076B1 (en) 2023-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7168699B2 (en) Substrate processing equipment
US20090142713A1 (en) Substrate processing system and substrate processing method
JPH1092733A (en) Treatment system
US20220172966A1 (en) Apparatus for treating substrate
JP2007335626A (en) Substrate processing system and substrate conveying method
KR102240924B1 (en) Substrate processing apparatus and Rotating assembly
KR102505076B1 (en) Tranffer unit, substrate processing apparatus including same
KR20210022328A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2007335627A (en) Substrate processing system and substrate conveying method
KR102162188B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
US20230033534A1 (en) Apparatus for treating substrate
KR102590328B1 (en) Substrate gripping apparatus and liquid processing apparatus, and substrate processing equipment including the same
KR20220055903A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102550896B1 (en) Apparatus for treating substrate
JP2020017618A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102489739B1 (en) Apparatus for treating substrate and method for supplying treating liquid
US20210159293A1 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
KR102202467B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102331356B1 (en) Apparatus for treating substrate, and nozzle cleaning method
US11339011B2 (en) Substrate treating system and substrate transporting method
KR20230053155A (en) Apparatus for treating substrate and method for treating substrate
US20220305530A1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
US20230119960A1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
KR20230034487A (en) Supporting unit and apparatus for treating substrate
KR20230053158A (en) Apparatus for treating substrate and method for treating substrate

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right