KR20220040414A - Transferring device - Google Patents

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KR20220040414A
KR20220040414A KR1020210125655A KR20210125655A KR20220040414A KR 20220040414 A KR20220040414 A KR 20220040414A KR 1020210125655 A KR1020210125655 A KR 1020210125655A KR 20210125655 A KR20210125655 A KR 20210125655A KR 20220040414 A KR20220040414 A KR 20220040414A
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김일진
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크루셜텍 (주)
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a transfer device for transferring a transfer film onto a base material comprises: a first working station on which the base material covered with the transfer film is seated; a chamber part which moves up and down from a top of the first working station and has a chamber opened toward the first working station; a vacuum pump which is connected to the chamber and vacuuming the chamber; and a steam pressure supply part which is connected to the chamber and provides high-temperature steam pressure to the chamber. When the chamber part descends, the chamber part is in close contact with the first working station to make the chamber airtight from an outside; the vacuum pump vacuums the chamber while the chamber is airtight from the outside; and the steam pressure supply part supplies the steam pressure to the vacuum chamber to transfer the transfer film onto the base material.

Description

전사 장치{TRANSFERRING DEVICE}transfer device {TRANSFERRING DEVICE}

본 발명은 전사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스마트폰, 모바일기기 등과 같은 제품의 외관을 이루는 모재에 모양이나 문자 또는 그림 등을 전사 방식으로 인쇄할 수 있는 전사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer apparatus, and more particularly, to a transfer apparatus capable of printing a shape, character, or picture on a base material constituting the exterior of a product such as a smartphone or a mobile device in a transfer method.

통상 모바일기기나 핸드폰 등과 같은 제품의 외관을 장식하고 핸드폰이나 모바일기기의 내부의 전자제품을 보호하기 위해서는 보호케이스가 구성된다. 이러한 보호케이스는 사출, 다이캐스팅 등 다양한 방법으로 성형될 수 있는데 그 자체의 전체적인 형상과 그림, 문자 등을 디자인하는 장치가 개발되고 있다.In general, a protective case is configured to decorate the exterior of a product such as a mobile device or a mobile phone and to protect an electronic product inside the mobile phone or mobile device. Such a protective case can be molded by various methods such as injection and die casting, and a device for designing the overall shape of itself, pictures, characters, etc. is being developed.

종래기술을 살펴보면, 특허 등록 제10-0873003호의 "입체 형상 전자제품 케이스의 전사방식 문양표현 방법 및 장치"에 관한 것으로, 대상물인 케이스의 내부 저면 형상과 동일한 형태로 된 돌출부를 가지는 하부형을 준비하는 공정과; 압박부를 가하도록 하는 탄성소재를 고정하는 공정과, 하부형의 상면에 케이스를 안착시킨 다음 전사용지를 케이스의 상면에 안착시켜 상부형이 하강하여 밀착될 때까지 전사용지를 고정시켜 주는 공정과 상부형을 하강시켜 탄성소재가 전사용지를 압박함과 동시에 상부형이 고정되는 열판의 히터로 인하여 열을 가하여 주는 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 한다.Looking at the prior art, Patent Registration No. 10-0873003 relates to "a transfer-type pattern expression method and apparatus for a three-dimensional electronic product case", and a lower type having a protrusion having the same shape as the inner bottom surface shape of the object case is prepared. process to do; The process of fixing the elastic material to apply the pressing part, the process of seating the case on the upper surface of the lower mold, and then placing the transfer paper on the upper surface of the case, and the process of fixing the transfer paper until the upper mold descends and adheres, and the upper part It is characterized in that the process is performed in which the elastic material presses the transfer paper by lowering the mold and at the same time applies heat due to the heater of the hot plate to which the upper mold is fixed.

또 다른 종래 기술을 보면, 특허 등록 제10-0890370호의 "3차원 곡면의 열승화 전사 인쇄 장치 및 그 방법"에 관한 것으로, 3차원 곡면을 갖는 피전사물에 문양을 전사할 경우, 고무의 탄성을 이용하여 균일한 열과 압력이 전사지에 가해질 수 있고, 전사지를 공기 흡입하여 피전사물에 밀착시킴으로써 3차원 곡면을 갖는 피전사물과 전사지의 정렬 오류를 방지할 수 있는 3차원 곡면의 열승화 전사 인쇄 장치 및 그 방법이 제공된다.Looking at another prior art, it relates to "thermal sublimation transfer printing apparatus and method for three-dimensional curved surface" of Patent Registration No. 10-0890370. When a pattern is transferred to a transfer object having a three-dimensional curved surface, the elasticity of rubber is improved. A three-dimensional curved thermal sublimation transfer printing device that can apply uniform heat and pressure to the transfer paper using the The method is provided.

3차원 곡면의 열승화 전사인쇄 장치는, 3차원 곡면을 갖는 피전사물에 문양을 전사 인쇄하는 열승화 전사 인쇄 장치에 있어서, 3차원 곡면을 갖는 피전사물 및 전사지가 정렬 배치되는 하부 형틀; 피전사물의 내측 형태에 대응하도록 가공되어 하부 형틀 내에 배치되는 하부 고무 성형물; 하부 형틀 상에 배치된 전사지를 공기 흡입하여 전사지를 피전사물에 밀착시키는 공기 흡입부; 피전사물에 밀착된 전사지 상에 가열 가압을 제공하는 히터로서, 하부 형틀에 대응하도록 가공된 상부 형틀 및 피전사물의 외측 형태에 대응하도록 가공되어 상부 형틀 내에 배치되며, 상부 형틀로부터 제공된 열을 전사지 상에 제공하는 상부 고무 성형물을 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 곡면의 열승화 전사인쇄장치 및 그 방법에 관한 것이다.A thermal sublimation transfer printing apparatus for a three-dimensional curved surface, comprising: a thermal sublimation transfer printing apparatus for transferring and printing a pattern on a transfer object having a three-dimensional curved surface; a lower rubber molding that is processed to correspond to the inner shape of the object to be transferred and disposed in the lower mold; an air intake unit for sucking in air the transfer paper disposed on the lower mold and adhering the transfer paper to the transfer object; A heater that provides heating and pressurization on transfer paper in close contact with an object to be transferred. An upper mold processed to correspond to a lower mold and an outer shape of an object to be transferred are disposed in the upper mold, and heat provided from the upper mold is transferred onto the transfer paper. It relates to a thermal sublimation transfer printing apparatus and method of a three-dimensional curved surface, characterized in that it comprises an upper rubber molding provided to.

그러나 상기 등록특허는 물리적인 압력 즉 전사지에 직접적으로 눌러 압력을 가하는 방식이다. 이러한 방식은 전사물이 평면으로 이루어진 부분에는 비교적 전사지가 용이하게 전사되나 굴곡진 부분에는 전사지가 들뜨거나 뒤틀림이 발생하여 용이하게 전사되기 어렵다.However, the registered patent is a method of applying physical pressure, that is, directly pressing the transfer paper. In this method, the transfer paper is relatively easily transferred to the portion where the transfer material is flat, but the transfer paper is lifted or twisted in the curved portion, so that it is difficult to transfer easily.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 고온의 스팀압을 이용해 전사 필름을 일정하게 누름으로써, 3차원의 굴곡진 부분에도 높은 품질의 전사를 수행할 수 있는 전사 장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a transfer apparatus capable of performing high-quality transfer even on a three-dimensional curved portion by constantly pressing a transfer film using a high-temperature steam pressure.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예는 전사 필름을 모재 상에 전사하는 전사 장치로서, 상기 전사 필름으로 덮인 상기 모재가 안착되는 제1 워킹 스테이션; 및 상기 제1 워킹 스테이션의 상부에서 상하로 승강하며, 상기 제1 워킹 스테이션을 향해 개방된 챔버가 형성된 챔버부; 상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버를 진공시키는 진공 펌프; 상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버에 고온의 스팀압을 제공하는 스팀압 공급부를 포함하고, 상기 챔버부는 하강 시 상기 제1 워킹 스테이션과 밀착되어 상기 챔버를 외부로부터 기밀시키고, 상기 진공 펌프는 상기 챔버가 외부로부터 기밀된 상태에서 상기 챔버를 진공시키고, 상기 스팀압 공급부는 진공된 상기 챔버에 상기 스팀압을 공급하여 상기 전사 필름을 상기 모재 상에 전사하는 것인 전사 장치를 제공한다.In order to achieve the above technical object, an embodiment of the present invention provides a transfer device for transferring a transfer film onto a base material, comprising: a first working station on which the base material covered with the transfer film is seated; and a chamber unit elevating up and down from an upper portion of the first working station and having a chamber open toward the first working station. a vacuum pump connected to the chamber and vacuuming the chamber; and a steam pressure supply unit connected to the chamber and providing high-temperature steam pressure to the chamber, wherein the chamber unit is in close contact with the first working station when descending to seal the chamber from the outside, and the vacuum pump is the chamber Vacuums the chamber in an airtight state from the outside, and the steam pressure supply unit supplies the steam pressure to the vacuum chamber to provide a transfer device that transfers the transfer film onto the base material.

상기 제1 워킹 스테이션에 지그 플레이트가 안착되고, 지그 플레이트에는 적어도 하나의 에어홀이 형성되고, 상기 모재는 상기 에어홀을 통해 상기 지그 플레이트에 흡착 고정될 수 있다.A jig plate may be seated on the first working station, at least one air hole may be formed in the jig plate, and the base material may be adsorbed and fixed to the jig plate through the air hole.

상기 지그 플레이트의 테두리 부분을 둘러싸는 고정링을 더 포함하고, 상기 모재는 상기 지그 플레이트에 비해 크기가 작은 탄성소재의 지그 상에 안착된 상태로 상기 지그 플레이트 상에 안착되고, 상기 전사 필름은 상기 지그에 비해 큰 면적으로 이루어져 상기 지그 플레이트와 상기 고정링 사이에 끼워져 고정될 수 있다.Further comprising a fixing ring surrounding the edge portion of the jig plate, the base material is seated on the jig plate in a state of being seated on a jig of an elastic material smaller in size than the jig plate, the transfer film is the It has a larger area than the jig and can be fixed by being fitted between the jig plate and the fixing ring.

상기 챔버부는 상기 제1 워킹 스테이션과 맞닿는 영역에 실링부가 구비될 수 있다.The chamber part may be provided with a sealing part in a region in contact with the first working station.

상기 챔버부의 하부에 위치하며 상기 제1 워킹 스테이션을 하부에서 지지하는 받침부를 더 포함할 수 있다.It may further include a support portion positioned under the chamber portion and supporting the first working station from the lower portion.

제2 워킹 스테이션을 더 포함하고, 상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션은 교번하여 상기 챔버부의 하부에 위치할 수 있다.It may further include a second working station, wherein the first working station and the second working station are alternately positioned under the chamber unit.

상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션의 교번은, 상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션이 서로 독립적으로 승강하여 서로 다른 높이로 이동하고, 상기 제1 워킹 스테이션은 상기 챔버부로부터 멀어지도록 측(side) 방향으로 이동하고, 상기 제2 워킹 스테이션은 상기 챔버부와 가까워지도록 상기 제1 워킹 스테이션과 반대 방향으로 이동하여 상기 챔버부의 하부에 위치하는 과정으로 이루어질 수 있다.Alternating between the first working station and the second working station, the first working station and the second working station move independently of each other to move to different heights, and the first working station moves away from the chamber part. The second working station moves in a direction opposite to that of the first working station so as to be closer to the chamber and is positioned under the chamber.

상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션의 교번은 상기 제1워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션이 서로 독립적으로 승강하여 서로 같은 높이로 이동하는 과정을 더 포함하여 이루어질 수 있다.Alternating between the first working station and the second working station may further include a process in which the first working station and the second working station move up and down independently of each other and move to the same height.

상기 제2 워킹 스테이션은 상기 교번 후 상기 챔버부의 하부에 구비된 받침부에 안착될 수 있다.The second working station may be seated on a support provided under the chamber unit after the alternation.

상기 제1 워킹 스테이션을 측(side) 방향 또는 상하 방향으로 이동시키는 제1 아암; 및 상기 제2 워킹 스테이션을 측(side) 방향 또는 상하 방향으로 이동시키는 제2 아암을 더 포함하고, 상기 제1 아암은 상기 제1 워킹 스테이션을 지지하는 제1 스테이션 지지 플레이트 및 상기 제1 스테이션 지지 플레이트로부터 하방으로 연장된 제1 지지 기둥을 포함하고, 상기 제2 아암은 상기 제2 워킹 스테이션을 지지하는 제2 스테이션 지지 플레이트 및 상기 제2 스테이션 지지 플레이트로부터 하방으로 연장된 제2 지지 기둥을 포함하고, 상기 제1 지지 기둥과 상기 제2 지지 기둥은 상기 챔버부를 사이에 두고 서로 반대편에 위치할 수 있다.a first arm for moving the first working station in a side direction or an up-down direction; and a second arm that moves the second working station in a side direction or an up-down direction, wherein the first arm supports a first station support plate supporting the first working station and the first station support a first support post extending downwardly from the plate, the second arm comprising a second station support plate supporting the second working station and a second support post extending downwardly from the second station support plate And, the first support column and the second support column may be located opposite to each other with the chamber part interposed therebetween.

상기 제1 지지 기둥과 상기 제2 지지 기둥은 상하 방향 길이가 서로 다르고, 상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션은 서로 다른 높이에 고정된 상태에서 측(side) 방향 이동함으로써 상기 챔버부의 하부에 교번하여 위치할 수 있다.The first supporting pillar and the second supporting pillar have different vertical lengths, and the first working station and the second working station move in the side direction while being fixed at different heights to move the lower part of the chamber part. may be alternately located in

상기 챔버부는 상기 챔버를 둘러싸는 챔버 프레임을 포함하고, 상기 챔버 프레임 내부에는 순환 유로가 형성되고, 상기 전사 장치는 상기 순환 유로에 온수를 공급 및 순환시켜 상기 챔버부를 기 설정된 온도 이상으로 유지시키는 온도 유지부를 더 포함할 수 있다.The chamber portion includes a chamber frame surrounding the chamber, a circulation passage is formed inside the chamber frame, and the transfer device supplies and circulates hot water to the circulation passage to maintain the chamber portion above a preset temperature. It may further include a holding part.

상기 챔버부에 상기 스팀압이 공급되는 스팀압 공급홀과 상기 챔버 내의 수분을 외부로 배출하는 수분 배출홀이 형성되고, 상기 수분 배출홀은 상기 스팀압 공급홀의 하부에 위치할 수 있다.A steam pressure supply hole to which the steam pressure is supplied and a moisture discharge hole for discharging moisture in the chamber to the outside are formed in the chamber, and the moisture discharge hole may be located below the steam pressure supply hole.

상기 스팀압 공급홀은 상하 방향 또는 상부에서 하부를 향해 경사진 방향으로 형성될 수 있다.The steam pressure supply hole may be formed in a vertical direction or a direction inclined from top to bottom.

본 발명의 실시예에 따르면, 전사 필름은 고온의 스팀압을 통해 일정한 압력이 가해진 상태로 모재 상에 전사되므로, 전사 필름의 전사는 3차원 형상으로 표면이 굴곡지거나 표면에 요철이 형성된 모재에도 고른 품질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the transfer film is transferred on the base material in a state where a constant pressure is applied through high-temperature steam pressure, the transfer of the transfer film is uniform even on the base material with a curved or uneven surface in a three-dimensional shape. quality can be achieved.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 워킹 스테이션과 제2 워킹 스테이션은 서로 교번하여 챔버부의 하부로 이동하므로, 전사 공정은 제1 워킹 스테이션과 제2 워킹 스테이션에서 순환적으로 이루어질 수 있다. 즉, 전사 공정의 생산성은 높아질 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, since the first working station and the second working station alternately move to the lower part of the chamber, the transfer process may be cyclically performed at the first working station and the second working station. That is, the productivity of the transfer process may be increased.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 아암의 제1 지지 기둥과 제2 아암의 제2 지지 기둥은 챔버부를 사이에 두고 서로 반대편에 위치하므로, 제1 워킹 스테이션과 제2 워킹 스테이션의 이동 시 제1 아암과 제2 아암 간의 간섭이 방지될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the first support post of the first arm and the second support post of the second arm are located opposite to each other with the chamber part interposed therebetween, when the first working station and the second working station are moved Interference between the first arm and the second arm can be prevented.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 모재는 탄성소재의 지그 상에 안착된 상태로 지그 플레이트 상에 안착되므로, 스팀압으로 인한 모재의 파손이 방지될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the base material is seated on the jig plate in a state of being seated on the jig of the elastic material, damage to the base material due to steam pressure can be prevented.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 챔버 프레임의 내부에 온수가 순환하는 순환 유로가 형성되므로, 전사 공정 시 챔버 프레임의 온도 편차로 인한 공정 조건의 변화는 최소화될 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since a circulation flow path for circulating hot water is formed inside the chamber frame, change in process conditions due to temperature deviation of the chamber frame during the transfer process can be minimized.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 수분 배출홀은 스팀압 공급홀의 하부에 위치하므로, 챔버 내의 수분은 외부로 쉽게 배출될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the water discharge hole is located below the steam pressure supply hole, the water in the chamber can be easily discharged to the outside.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above effects, but it should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치의 각 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 워킹 스테이션의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 챔버부의 내부를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 챔버부의 외부를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치를 이용해 전사 공정을 수행함에 있어 시간에 따른 압력과 온도 조건을 도시한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing each configuration of a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining an internal structure of a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a top view of a first working station according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the inside of the chamber unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the outside of the chamber according to the embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating pressure and temperature conditions according to time in performing a transfer process using the transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member interposed therebetween. "Including cases where In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", '구비하다 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise”, “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or It should be understood that this does not preclude the possibility of addition or existence of other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 명세서에서, "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예컨대 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예컨대 모듈은ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.In this specification, "module" includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constituted part or a minimum unit or a part of one or more functions performing one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치(10)의 각 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing each configuration of a transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 전사 장치(10)는 메인 프레임(100), 서브 프레임(200), 커버 패널(300), 프레싱 모듈(400), 제1 워킹 스테이션(500), 제2 워킹 스테이션(600), 챔버부(700), 받침부(800), 진공 펌프(V), 스팀압 공급부(S) 및 온도 유지부(T)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the transfer device 10 includes a main frame 100 , a sub frame 200 , a cover panel 300 , a pressing module 400 , a first working station 500 , and a second working station ( 600), a chamber unit 700, a support unit 800, a vacuum pump (V), a steam pressure supply unit (S), and a temperature maintaining unit (T) may be included.

메인 프레임(100)은 전사 장치(10)의 골격을 이루며, 내부에 구비된 구성품들의 하중을 지지할 수 있다. 메인 프레임(100)에는 사용자가 작업할 수 있는 공간인 작업대(110)가 구비될 수 있다. 일 예로 작업대(110)는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 프레임(100)의 중단에 구비될 수 있다.The main frame 100 forms a skeleton of the transfer device 10 and can support the load of components provided therein. The main frame 100 may be provided with a workbench 110 that is a space for a user to work. As an example, the workbench 110 may be provided in the middle of the main frame 100 as shown in FIG. 1 .

서브 프레임(200)은 작업대(110) 상에 배치될 수 있다. 서브 프레임(200)은 적어도 하나의 측면이 개구된 형상으로 이루어질 수 있다. 일 예로 서브 프레임(200)은 4개의 다리를 가질 수 있으며, 다리를 이용해 작업대(110) 상에 세워질 수 있다.The sub-frame 200 may be disposed on the workbench 110 . The sub-frame 200 may have a shape in which at least one side surface is opened. As an example, the sub-frame 200 may have four legs, and may be erected on the work table 110 using the legs.

커버 패널(300)은 서브 프레임(200)의 상면을 형성할 수 있다. 커버 패널(300)은 프레싱 모듈(400)과 서브 프레임(200) 사이에 설치되어 프레싱 모듈(400)을 지지할 수 있다.The cover panel 300 may form an upper surface of the sub-frame 200 . The cover panel 300 may be installed between the pressing module 400 and the sub-frame 200 to support the pressing module 400 .

프레싱 모듈(400)은 챔버부(700)와 연결될 수 있다. 프레싱 모듈(400)은 챔버부(700)를 상하로 승강시킬 수 있다. 일 예로 프레싱 모듈(400)은 챔버부(700)를 제1 워킹 스테이션(500) 또는 제2 워킹 스테이션(600)에 밀착 시킬 수 있다.The pressing module 400 may be connected to the chamber part 700 . The pressing module 400 may move the chamber part 700 up and down. For example, the pressing module 400 may bring the chamber unit 700 into close contact with the first working station 500 or the second working station 600 .

제1 워킹 스테이션(500)은 전사 인쇄의 대상인 모재를 지지할 수 있다. 일 예로 모재는 전사 필름으로 덮인 상태로 제1 워킹 스테이션(500) 상에 위치할 수 있다. 제1 워킹 스테이션(500)은 챔버부(700)의 하부에 위치할 수 있다. 따라서 제1 워킹 스테이션(500)은 챔버부(700)의 승강 시 챔버부(700)와 분리 또는 밀착될 수 있다.The first working station 500 may support a base material, which is an object of transfer printing. For example, the base material may be positioned on the first working station 500 in a state covered with the transfer film. The first working station 500 may be located below the chamber unit 700 . Accordingly, the first working station 500 may be separated from or in close contact with the chamber unit 700 when the chamber unit 700 is moved up and down.

제2 워킹 스테이션(600)은 전사 인쇄의 대상인 모재를 지지할 수 있다. 제2 워킹 스테이션(600)은 제1 워킹 스테이션(500)과 교번하여 챔버부(700)의 하부로 이동할 수 있다. 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)의 구체적인 예는 도 2를 통해 상세히 설명하기로 한다.The second working station 600 may support a base material, which is an object of transfer printing. The second working station 600 may alternately move with the first working station 500 to a lower portion of the chamber unit 700 . Specific examples of the first working station 500 and the second working station 600 will be described in detail with reference to FIG. 2 .

챔버부(700)는 프레싱 모듈(400)과 연결되어 상하로 승강할 수 있다. 챔버부(700)는 제1 워킹 스테이션(500) 또는 제2 워킹 스테이션(600)과 밀착될 수 있다. 챔버부(700)에는 내부 공간인 챔버가 형성될 수 있다. 챔버부(700)가 제1 워킹 스테이션(500) 또는 제2 워킹 스테이션(600)과 밀착될 시, 챔버는 외부로부터 기밀될 수 있다, 전사 공정은 챔버 내에서 수행될 수 있다. The chamber part 700 may be connected to the pressing module 400 to move up and down. The chamber part 700 may be in close contact with the first working station 500 or the second working station 600 . A chamber that is an internal space may be formed in the chamber part 700 . When the chamber unit 700 is in close contact with the first working station 500 or the second working station 600 , the chamber may be hermetically sealed from the outside, and the transfer process may be performed within the chamber.

진공 펌프(V)는 챔버를 진공시킬 수 있다. 진공 펌프(V)는 챔버부(700)와 연결될 수 있다. 구체적으로 진공 펌프(V)는 챔버와 연통될 수 있다.The vacuum pump V may vacuum the chamber. The vacuum pump V may be connected to the chamber part 700 . Specifically, the vacuum pump V may communicate with the chamber.

그리고 챔버가 진공될 시, 모재와 전사 필름 사이의 기포는 제거될 수 있다.And when the chamber is evacuated, air bubbles between the base material and the transfer film may be removed.

스팀압 공급부(S)는 챔버 내에 스팀압을 제공할 수 있다. 스팀압 공급부(S)는 챔버부(700)와 연결될 수 있다. 구체적으로 스팀압 공급부(S)는 챔버와 연통될 수 있다.The steam pressure supply unit S may provide steam pressure in the chamber. The steam pressure supply unit S may be connected to the chamber unit 700 . Specifically, the steam pressure supply unit (S) may communicate with the chamber.

한편, 챔버부(700)에는 스팀압을 조절할 수 있는 컨트롤부(미도시)가 더 포함될 수 있다. 컨트롤부는 챔버부(700)의 내부 압력을 센서로 감지하고 챔버부(700) 내부로 유입되는 스팀을 개폐하는 스위치일 수 있다. 컨트롤부는 챔버부(700)의 일측에 구비되어 직접적인 압력을 형성하는 실린더일 수도 있다.Meanwhile, the chamber unit 700 may further include a control unit (not shown) capable of adjusting the steam pressure. The control unit may be a switch that detects the internal pressure of the chamber unit 700 with a sensor and opens and closes steam flowing into the chamber unit 700 . The control unit may be a cylinder provided on one side of the chamber unit 700 to form a direct pressure.

온도 유지부(T)는 챔버의 온도를 기 설정된 온도로 유지시킬 수 있다. 온도 유지부(T)는 챔버부(700)와 연결될 수 있다. 구체적으로 온도 유지부(T)는 챔버부(700)의 골격을 이루는 챔버 프레임(710) 내에 형성된 순환 유로(미도시)와 연결될 수 있다.The temperature maintaining unit T may maintain the temperature of the chamber at a preset temperature. The temperature maintaining part T may be connected to the chamber part 700 . Specifically, the temperature maintaining unit T may be connected to a circulation passage (not shown) formed in the chamber frame 710 constituting the skeleton of the chamber unit 700 .

받침부(800)는 챔버부(700)의 하부에 위치하여 제1 워킹 스테이션(500)을 하부에서 지지할 수 있다. 즉, 제1 워킹 스테이션(500)은 받침부(800)에 안착될 수 있다. 이에 따르면 제1 워킹 스테이션(500)은 프레싱 모듈(400)로부터 압력이 가해지더라도 받침부(800)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.The support part 800 may be positioned under the chamber part 700 to support the first working station 500 from the lower part. That is, the first working station 500 may be seated on the support unit 800 . Accordingly, the first working station 500 may be stably supported by the support unit 800 even when pressure is applied from the pressing module 400 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치(10)의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the internal structure of the transfer apparatus 10 according to the embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 챔버부(700)는 프레싱 모듈(400)에 구비된 복수의 프레싱 로드(rod)(410)와 연결될 수 있다. 복수의 프레싱 로드(410)는 상하 방향으로 운동할 수 있다. 챔버부(700)는 프레싱 로드(410)의 운동에 따라 승강하여 제1 워킹 스테이션(500)과 분리 또는 밀착될 수 있다. 각각의 프레싱 로드(411, 412, 413, 414)는 상하 방향으로 함께 운동할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the chamber part 700 may be connected to a plurality of pressing rods 410 provided in the pressing module 400 . The plurality of pressing rods 410 may move in the vertical direction. The chamber part 700 may be separated or closely contacted with the first working station 500 by elevating according to the movement of the pressing rod 410 . Each of the pressing rods 411 , 412 , 413 , 414 may move together in the vertical direction.

제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)은 서로 교번하여 챔버부(700)의 하부로 이동할 수 있다. 일 예로 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)은 측(side) 방향, 즉 수평 방향으로 이동할 수 있다.The first working station 500 and the second working station 600 may alternately move to the lower part of the chamber unit 700 . For example, the first working station 500 and the second working station 600 may move in a side direction, that is, in a horizontal direction.

구체적으로 제1 워킹 스테이션(500)에서 후(Back)공정인 전사가 진행되는 동안 제2 워킹 스테이션(600)에서는 전사를 위한 전(Front)공정이 진행될 수 있다. Specifically, while the transfer, which is a back process, is performed in the first working station 500 , a front process for transfer may be performed in the second working station 600 .

일 예로 전공정에서는 전사 필름이 적층된 모재가 지그 플레이트(510, 610)에 로딩될 수 있다. 이후 제1 워킹 스테이션(500)에서의 후공정이 마무리되면 제1 워킹 스테이션(500)은 작업자를 향해 이동하여 전공정을 준비하게 된다. 그리고 제2 워킹 스테이션(600)은 후공정을 위해 챔버부(700) 아래로 이동하게 된다. 이에 따르면 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)에서 전사 공정이 순환적으로 이루어지므로 전사 공정의 생산성이 높아질 수 있다.For example, in the previous process, the base material on which the transfer film is laminated may be loaded on the jig plates 510 and 610 . Afterwards, when the post-process in the first working station 500 is finished, the first working station 500 moves toward the operator to prepare the pre-process. And the second working station 600 is moved under the chamber unit 700 for a post-process. Accordingly, since the transfer process is cyclically performed in the first working station 500 and the second working station 600 , the productivity of the transfer process may be increased.

도 2의 실시예에서는 워킹 스테이션이 2개인 경우를 설명하였으나 워킹 스테이션은 3개 이상일 수도 있음은 물론이다.In the embodiment of FIG. 2 , the case in which there are two working stations has been described, but of course, the number of working stations may be three or more.

또한 전사 장치(10)는 하나의 워킹 스테이션만을 구비할 수도 있다. 일 예로 전사 장치(10)가 제1 워킹 스테이션(500)만을 구비한 경우, 제1 워킹 스테이션(500)은 측(side) 방향으로 고정될 수 있다. 그리고 제1 워킹 스테이션(500)과 챔버부(700)는 둘 중 적어도 하나가 상하로 승강함으로써 서로 분리되거나 또는 밀착될 수 있다.Also, the transfer device 10 may include only one working station. For example, when the transfer apparatus 10 includes only the first working station 500 , the first working station 500 may be fixed in a side direction. In addition, the first working station 500 and the chamber unit 700 may be separated from or in close contact with each other by moving at least one of the two up and down.

한편 제1 워킹 스테이션(500)은 제1 아암(520)을 통해 측(Side) 방향 또는 상하 방향으로 이동할 수 있다. 일 예로 제1 아암(520)은 레일(미도시)을 통해 이동할 수 있다.Meanwhile, the first working station 500 may move in a side direction or a vertical direction through the first arm 520 . For example, the first arm 520 may move through a rail (not shown).

제1 아암(520)은 제1 스테이션 지지 플레이트(521)와 제1 지지 기둥(522)을 포함할 수 있다.The first arm 520 may include a first station support plate 521 and a first support post 522 .

제1 스테이션 지지 플레이트(521)는 제1 워킹 스테이션(500)을 지지할 수 있다, 그리고 제1 지지 기둥(522)은 제1 스테이션 지지 플레이트(521)의 일측으로부터 하방으로 연장될 수 있다.The first station support plate 521 may support the first working station 500 , and the first support post 522 may extend downward from one side of the first station support plate 521 .

제2 워킹 스테이션(600)은 제2 아암(620)을 통해 측(Side)방향 또는 상하 방향으로 이동할 수 있다. 일 예로 제2 아암(620)은 레일(미도시)을 통해 이동할 수 있다.The second working station 600 may move in a side direction or an up-down direction through the second arm 620 . For example, the second arm 620 may move through a rail (not shown).

제2 아암(620)은 제2 스테이션 지지 플레이트(621)와 제2 지지 기둥(622)을 포함할 수 있다.The second arm 620 may include a second station support plate 621 and a second support post 622 .

제2 스테이션 지지 플레이트(621)는 제2 워킹 스테이션(600)을 지지할 수 있다, 그리고 제2 지지 기둥(622)은 제2 스테이션 지지 플레이트(621)의 타측으로부터 하방으로 연장될 수 있다.The second station support plate 621 may support the second working station 600 , and the second support post 622 may extend downward from the other side of the second station support plate 621 .

이때 제1 지지 기둥(522)과 제2 지지 기둥(622)은 챔버부(700)를 사이에 두고 서로 반대편에 위치할 수 있다. 일 예로 도 2에 도시된 바와 같이 제1 지지 기둥(522)은 챔버부(700)의 오른편에, 제2 지지 기둥(622)은 챔버부(700)의 왼편에 위치할 수 있다. In this case, the first support column 522 and the second support column 622 may be positioned opposite to each other with the chamber part 700 interposed therebetween. For example, as shown in FIG. 2 , the first support pillar 522 may be located on the right side of the chamber unit 700 , and the second support pillar 622 may be located on the left side of the chamber unit 700 .

이에 따르면 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)의 이동 시, 제1 아암(520)과 제2 아암(620) 간의 간섭이 방지될 수 있다.Accordingly, when the first working station 500 and the second working station 600 move, interference between the first arm 520 and the second arm 620 can be prevented.

이하에서는 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)이 교번하여 챔버부(700)의 하부에 위치하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process in which the first working station 500 and the second working station 600 are alternately positioned under the chamber part 700 will be described in detail.

먼저 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)은 서로 독립적으로 승강하여 서로 다른 높이로 이동할 수 있다. 이는 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)이 측방향으로 이동할 시 발생할 수 있는 간섭을 방지하기 위함이다. 여기서 승강은 상승하거나, 하강하거나, 또는 상승 및 하강하는 경우를 포함한다.First, the first working station 500 and the second working station 600 may move independently of each other to move to different heights. This is to prevent interference that may occur when the first working station 500 and the second working station 600 move in the lateral direction. Here, elevating includes a case of ascending, descending, or ascending and descending.

그리고 제1 워킹 스테이션(500)은 챔버부(700)로부터 멀어지도록 측(Side) 방향으로 이동할 수 있다. 그리고 제2 워킹 스테이션(600)은 챔버부(700)와 가까워지도록 제1 워킹 스테이션(500)의 이동 방향과 반대 방향으로 이동할 수 있다. 이때 제2 워킹 스테이션(600)은 챔버부(700)의 하부에 위치할 수 있다.In addition, the first working station 500 may move in a side direction away from the chamber unit 700 . In addition, the second working station 600 may move in a direction opposite to the moving direction of the first working station 500 so as to be closer to the chamber unit 700 . In this case, the second working station 600 may be located below the chamber part 700 .

그리고 제1워킹 스테이션과 제2 워킹 스테이션(600)은 서로 독립적으로 승강하여 서로 같은 높이로 이동할 수 있다. 일 예로 제2 워킹 스테이션(600)은 교번이 이루어지기 전에 제1 워킹 스테이션(500)이 위치하였던 높이까지 승강할 수 있다. 그리고 제2 워킹 스테이션(600)은 받침부(800)에 안착될 수 있다.In addition, the first working station and the second working station 600 may move independently of each other to move at the same height. For example, the second working station 600 may move up and down to a height at which the first working station 500 is located before the alternation is performed. And the second working station 600 may be seated on the support unit 800 .

한편 제1 워킹 스테이션(500)과 제2 워킹 스테이션(600)은 서로 다른 높이에 고정된 상태에서 측방향으로만 이동할 수도 있다. 이 경우 제1 지지 기둥(522)과 제2 지지 기둥(622)은 세로, 즉 상하 방향 길이가 서로 다를 수 있다.Meanwhile, the first working station 500 and the second working station 600 may move only laterally while being fixed at different heights. In this case, the first support column 522 and the second support column 622 may have different lengths, that is, in the vertical direction.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 워킹 스테이션(500)의 상면도이다.3 is a top view of a first working station 500 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 지그 플레이트(510, 610)는 제1 워킹 스테이션(500)에 안착될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the jig plates 510 and 610 may be seated on the first working station 500 .

지그 플레이트(510, 610)에는 적어도 하나의 에어홀(H)이 형성될 수 있다. 모재는 지그 플레이트(510, 610) 상에 위치할 수 있다. 그리고 모재는 에어홀(H)을 통해 지그 플레이트(510, 610)에 흡착 고정될 수 있다. 이때 모재는 전사 필름으로 덮인 상태일 수 있다.At least one air hole H may be formed in the jig plates 510 and 610 . The base material may be positioned on the jig plates 510 and 610 . And the base material may be adsorbed and fixed to the jig plates 510 and 610 through the air hole H. In this case, the base material may be in a state covered with a transfer film.

한편 모재는 탄성소재의 지그 상에 안착된 상태로 지그 플레이트(510, 610) 상에 안착될 수 있다. 지그가 탄성소재로 이루어질 경우, 챔버에 스팀압이 가해진 상태에서 모재와 지그는 서로 밀착될 수 있다. 이에 따르면 스팀압으로 인한 모재의 파손이 방지될 수 있다.Meanwhile, the base material may be seated on the jig plates 510 and 610 in a state of being seated on the jig of the elastic material. When the jig is made of an elastic material, the base material and the jig may be in close contact with each other while steam pressure is applied to the chamber. Accordingly, damage to the base material due to the steam pressure can be prevented.

지그는 지그 플레이트(510, 610)에 비해 크기가 작을 수 있다. 일 예로 지그는 모재의 크기에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 지그는 고열에 견딜 수 있는 실리콘 소재일 수 있다.The size of the jig may be smaller than that of the jig plates 510 and 610 . For example, the jig may be formed in a shape corresponding to the size of the base material. The jig may be made of a silicone material that can withstand high heat.

그리고 전사 필름을 고정하는 고정링(511)이 구비될 수 있다. 고정링(511)은 지그 플레이트(510, 610)의 테두리와 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 고정링(511)은 지그 플레이트(510, 610)의 테두리 부분을 둘러쌀 수 있다. 고정링(511)은 부식에 강한 SUS 소재일 수 있다.And a fixing ring 511 for fixing the transfer film may be provided. The fixing ring 511 may have a shape corresponding to the edges of the jig plates 510 and 610 . The fixing ring 511 may surround the edge portions of the jig plates 510 and 610 . The fixing ring 511 may be made of a corrosion-resistant SUS material.

전사 필름은 지그에 비해 큰 면적을 갖도록 마련될 수 있다. 일 예로 전사 필름의 면적은 지그 플레이트(510, 610)의 면적 이상일 수 있다. 전사 필름은 지그 플레이트(510, 610)와 고정링(511)의 사이에 끼워져 고정될 수 있다. The transfer film may be provided to have a larger area than that of the jig. For example, the area of the transfer film may be greater than or equal to the area of the jig plates 510 and 610 . The transfer film may be fixed by being sandwiched between the jig plates 510 and 610 and the fixing ring 511 .

한편 모재와 지그는 하나의 쌍을 이루어 복수 쌍으로 마련될 수도 있다. 즉 지그 플레이트(510, 610) 상에 복수의 모재와 지그가 안착될 수 있다.On the other hand, the base material and the jig may be provided in a plurality of pairs to form a pair. That is, the plurality of base materials and the jig may be seated on the jig plates 510 and 610 .

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 챔버부(700)의 내부를 도시한 도면이다.4 is a view showing the inside of the chamber part 700 according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 챔버부(700)는 챔버 프레임(710) 및 실링부(720)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the chamber part 700 may include a chamber frame 710 and a sealing part 720 .

챔버 프레임(710)은 챔버부(700)의 골격을 이룰 수 있다. 그리고 챔버 프레임(710)은 챔버부(700)에 형성된 챔버를 측방향에서 감싸는 형상으로 이루어질 수 있다. 이때 챔버는 하부를 향해 개방된 형상의 공간일 수 있다. 일 예로 제1 워킹 스테이션(500)이 챔버부(700) 하부에 위치한 상태에서 챔버는 제1 워킹 스테이션(500)을 향해 개방될 수 있다.The chamber frame 710 may form a skeleton of the chamber part 700 . In addition, the chamber frame 710 may be formed in a shape that surrounds the chamber formed in the chamber part 700 in the lateral direction. In this case, the chamber may be a space of a shape open toward the bottom. For example, in a state in which the first working station 500 is located below the chamber part 700 , the chamber may be opened toward the first working station 500 .

그리고 실링부(720)는 제1 워킹 스테이션(500) 또는 제2 워킹 스테이션(600)과 맞닿는 챔버 프레임(710)의 테두리를 따라 구비될 수 있다. 실링부(720)는 챔버부(700)가 제1 워킹 스테이션(500) 또는 제2 워킹 스테이션(600)과 밀착될 시 챔버의 기밀을 도울 수 있다. 실링부(720)는 탄성의 실리콘 또는 러버(Rubber) 등일 수 있다.In addition, the sealing part 720 may be provided along the edge of the chamber frame 710 in contact with the first working station 500 or the second working station 600 . The sealing unit 720 may help airtight the chamber when the chamber unit 700 is in close contact with the first working station 500 or the second working station 600 . The sealing part 720 may be made of elastic silicone or rubber.

한편 챔버 프레임(710)에는 스팀압 공급홀(731) 및 수분 배출홀(732)이 형성될 수 있다. Meanwhile, a steam pressure supply hole 731 and a moisture discharge hole 732 may be formed in the chamber frame 710 .

스팀압 공급홀(731)은 스팀압 공급부(S)와 연결될 수 있다. 스팀압 공급부(S)에서 생성된 고온의 스팀압은 스팀압 공급홀(731)을 통해 챔버 내로 제공될 수 있다.The steam pressure supply hole 731 may be connected to the steam pressure supply unit S. The high-temperature steam pressure generated by the steam pressure supply unit S may be provided into the chamber through the steam pressure supply hole 731 .

한편, 전사필름은 연성의 소재로 늘어나는 특성을 지닐 수 있다. 즉, 전사 필름은 연성의 특성으로 인해 굴곡진 외형의 모재에도 안정적으로 전사될 수 있다. 일 예로 전사 필름은 접착층, 인쇄층(칼라 또는 패턴) 및 이형 필름 순으로 적층되어 이루어질 수 있다.On the other hand, the transfer film may have a property of stretching as a flexible material. That is, the transfer film can be stably transferred even to the base material having a curved appearance due to its ductility. For example, the transfer film may be formed by laminating an adhesive layer, a printing layer (color or pattern), and a release film in this order.

그리고 전사 필름은 스팀압을 통해 모재에 전사될 수 있다. 이때 이형 필름은 전사가 완료된 후 제거될 수 있다.And the transfer film may be transferred to the base material through steam pressure. In this case, the release film may be removed after the transfer is completed.

그리고 챔버 내의 수분은 전사가 완료된 후 수분 배출홀(732)을 통해 외부로 배출될 수 있다.In addition, moisture in the chamber may be discharged to the outside through the moisture discharge hole 732 after the transfer is completed.

도 5는 챔버부(700)의 외부를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view showing the outside of the chamber part 700 .

도 5에 도시된 바와 같이 스팀 공급관(S1)과 압력 공급관(S2)은 스팀압 공급홀(731)에 연결될 수 있다. 스팀 공급관(S1)과 압력 공급관(S2)은 스팀압 공급부(S)와 연결되어 각각 고온의 스팀과 압력을 전달할 수 있다. 일 예로 도 5에 도시된 바와 같이 스팀 공급관(S1)과 압력 공급관(S2)이 서로 연결되어 스팀압이 형성되고, 형성된 스팀압이 스팀압 공급홀(731)을 통해 챔버 내로 공급될 수 있다.As shown in FIG. 5 , the steam supply pipe S1 and the pressure supply pipe S2 may be connected to the steam pressure supply hole 731 . The steam supply pipe S1 and the pressure supply pipe S2 may be connected to the steam pressure supply unit S to transmit high-temperature steam and pressure, respectively. For example, as shown in FIG. 5 , the steam supply pipe S1 and the pressure supply pipe S2 are connected to each other to form steam pressure, and the formed steam pressure may be supplied into the chamber through the steam pressure supply hole 731 .

일 예로 스팀압 공급홀(731)은 상하 방향 또는 상부에서 하부를 향해 경사진 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따르면 스팀압은 모재를 향하게 되므로, 전사는 보다 용이하게 이루어질 수 있다.For example, the steam pressure supply hole 731 may be formed in a vertical direction or in a direction inclined from top to bottom. According to this, since the steam pressure is directed to the base material, the transfer can be made more easily.

수분 배출관(S3)은 수분 배출홀(732)과 연결될 수 있다. 그리고 전사가 종료된 후 챔버 내에 남은 수분은 수분 배출관(S3)을 통해 외부로 배출될 수 있다.The water discharge pipe S3 may be connected to the water discharge hole 732 . And after the transfer is finished, the remaining moisture in the chamber may be discharged to the outside through the moisture discharge pipe (S3).

한편 수분 배출홀(732)은 스팀압 공급홀(731)에 비해 하부에 위치할 수 있다. 챔버 내의 수분은 전사가 종료된 후 아래로 가라앉을 수 있다. 즉 스팀압 공급홀(731)을 하부에 배치함으로써 챔버 내의 수분이 외부로 쉽게 배출될 수 있다.Meanwhile, the water discharge hole 732 may be located at a lower portion than the steam pressure supply hole 731 . Moisture in the chamber may sink down after the transfer is finished. That is, by disposing the steam pressure supply hole 731 in the lower portion, moisture in the chamber can be easily discharged to the outside.

한편 온도 유지부(T)는 온수 공급관(T1)과 온수 회수관(T2)을 통해 챔버부(700)와 연결될 수 있다. 온도 유지부(T)는 챔버 프레임(710) 내에 형성된 순환 유로에 온수를 공급하여 순환시킨 후 회수함으로서 챔버부(700)의 온도를 기 설정된 온도 이상으로 유지시킬 수 있다.Meanwhile, the temperature maintaining unit T may be connected to the chamber unit 700 through the hot water supply pipe T1 and the hot water return pipe T2 . The temperature maintaining unit T may maintain the temperature of the chamber unit 700 above a preset temperature by supplying and circulating hot water to the circulation passage formed in the chamber frame 710 , and then recovering it.

구체적으로 온수 공급관(T1)은 챔버부(700) 외부에 형성된 온수 공급홀(733)과 연결될 수 있다. 그리고 온수 회수관(T2)은 챔버부(700) 외부에 형성된 온수 회수홀(734)과 연결될 수 있다.Specifically, the hot water supply pipe T1 may be connected to the hot water supply hole 733 formed outside the chamber part 700 . In addition, the hot water recovery pipe T2 may be connected to the hot water recovery hole 734 formed outside the chamber part 700 .

온수 공급관(T1)은 챔버 프레임(710)의 내부에 형성된 순환 유로의 일단과 연결될 수 있다. 그리고 온수 회수관(T2)은 챔버 프레임(710)의 내부에 형성된 순환 유로의 타단과 연결될 수 있다.The hot water supply pipe T1 may be connected to one end of a circulation passage formed inside the chamber frame 710 . In addition, the hot water recovery pipe T2 may be connected to the other end of the circulation passage formed inside the chamber frame 710 .

이에 따르면 챔버부(700), 즉 챔버 프레임(710)의 온도가 기 설정된 온도 이상으로 유지되므로, 전사 과정에서 챔버 프레임(710)이 챔버 내의 온도에 미치는 영향은 최소화될 수 있다.According to this, since the temperature of the chamber part 700 , that is, the chamber frame 710 is maintained above a preset temperature, the influence of the chamber frame 710 on the temperature in the chamber during the transfer process can be minimized.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전사 장치(10)를 이용해 전사 공정을 수행함에 있어 시간에 따른 압력과 온도 조건을 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating pressure and temperature conditions according to time in performing a transfer process using the transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 챔버의 온도와 압력은 시간에 따라 조정될 수 있다.As shown in FIG. 6 , the temperature and pressure of the chamber can be adjusted over time.

먼저 S1 구간에서 챔버의 온도는 20 내지 80도로 조정될 수 있다. 일 예로 챔버의 온도는 온도 유지부(T)를 통해 조정될 수 있다.First, in the S1 section, the temperature of the chamber may be adjusted to 20 to 80 degrees. For example, the temperature of the chamber may be adjusted through the temperature maintaining unit T.

그리고 S2 구간에서 챔버에 스팀압이 가해질 수 있다. 챔버의 온도는 스팀압으로 인해 상승할 수 있다. S2 구간은 5 내지 10초의 시간 동안 유지될 수 있다.In addition, steam pressure may be applied to the chamber in the S2 section. The temperature of the chamber may rise due to the steam pressure. The S2 section may be maintained for a time of 5 to 10 seconds.

그리고 S3 구간에서 챔버에 전사를 위한 공압이 가해질 수 있다. 이때 챔버에는 스팀이 채워진 상태이다. 공압은 전사 필름을 모재에 전사시킬 수 있으면서도 챔버의 기밀이 유지될 수 있는 수준의 압력일 수 있다. 일 예로 공압은 0.2 내지 1 메가파스칼(Mpa)일 수 있다.In addition, pneumatic pressure for transfer may be applied to the chamber in the S3 section. At this time, the chamber is filled with steam. The pneumatic pressure may be a pressure at a level capable of transferring the transfer film to the base material while maintaining the airtightness of the chamber. For example, the pneumatic pressure may be 0.2 to 1 megapascal (Mpa).

또한 S3 구간에서 챔버에 가해지는 압력은 S2 구간에서 챔버에 가해지는 압력에 비해 높을 수 있다. 즉, 챔버에 스팀을 공급하기 위한 S2 구간의 압력에 비해, 전사를 수행하기 위한 S3 구간의 압력이 높을 수 있다. S3 구간은 10 내지 30초의 시간 동안 유지될 수 있다.In addition, the pressure applied to the chamber in the S3 section may be higher than the pressure applied to the chamber in the S2 section. That is, the pressure in the S3 section for performing the transfer may be higher than the pressure in the S2 section for supplying steam to the chamber. The S3 section may be maintained for a time of 10 to 30 seconds.

그리고 S4구간은 전사가 이루어진 후의 구간으로, 챔버에 가해지는 온도와 압력이 낮아질 수 있다.And section S4 is a section after the transfer is made, and the temperature and pressure applied to the chamber may be lowered.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 메인 프레임 200: 서브프레임
300: 커버 패널 400: 프레싱 모듈
500: 제1 워킹 스테이션 600: 제2 워킹 스테이션
700: 챔버부 V: 진공 펌프
S: 스팀압 공급부 T: 온도 유지부100: main frame 200: subframe
300: cover panel 400: pressing module
500: first working station 600: second working station
700: chamber part V: vacuum pump
S: Steam pressure supply part T: Temperature maintenance part

Claims (14)

전사 필름을 모재 상에 전사하는 전사 장치로서,
상기 전사 필름으로 덮인 상기 모재가 안착되는 제1 워킹 스테이션; 및
상기 제1 워킹 스테이션의 상부에서 상하로 승강하며, 상기 제1 워킹 스테이션을 향해 개방된 챔버가 형성된 챔버부;
상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버를 진공시키는 진공 펌프;
상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버에 고온의 스팀압을 제공하는 스팀압 공급부를 포함하고,
상기 챔버부는 하강 시 상기 제1 워킹 스테이션과 밀착되어 상기 챔버를 외부로부터 기밀시키고,
상기 진공 펌프는 상기 챔버가 외부로부터 기밀된 상태에서 상기 챔버를 진공시키고,
상기 스팀압 공급부는 진공된 상기 챔버에 상기 스팀압을 공급하여 상기 전사 필름을 상기 모재 상에 전사하는 것인 전사 장치.
A transfer device for transferring a transfer film onto a base material, comprising:
a first working station on which the base material covered with the transfer film is seated; and
a chamber unit elevating vertically from an upper portion of the first working station and having a chamber open toward the first working station;
a vacuum pump connected to the chamber and vacuuming the chamber;
It is connected to the chamber and includes a steam pressure supply unit for providing high-temperature steam pressure to the chamber,
The chamber unit is in close contact with the first working station when descending to seal the chamber from the outside,
The vacuum pump vacuums the chamber in an airtight state from the outside,
The steam pressure supply unit supplies the steam pressure to the vacuum chamber to transfer the transfer film onto the base material.
 제1항에 있어서,
상기 제1 워킹 스테이션에 지그 플레이트가 안착되고,
지그 플레이트에는 적어도 하나의 에어홀이 형성되고,
상기 모재는 상기 에어홀을 통해 상기 지그 플레이트에 흡착 고정되는 것인 전사 장치.
According to claim 1,
A jig plate is seated on the first working station,
At least one air hole is formed in the jig plate,
The transfer device that the base material is adsorbed and fixed to the jig plate through the air hole.
 제2항에 있어서,
상기 지그 플레이트의 테두리 부분을 둘러싸는 고정링을 더 포함하고,
상기 모재는 상기 지그 플레이트에 비해 크기가 작은 탄성소재의 지그 상에 안착된 상태로 상기 지그 플레이트 상에 안착되고,
상기 전사 필름은 상기 지그에 비해 큰 면적으로 이루어져 상기 지그 플레이트와 상기 고정링 사이에 끼워져 고정되는 것인 전사 장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a fixing ring surrounding the edge portion of the jig plate,
The base material is seated on the jig plate in a state of being seated on a jig of an elastic material having a smaller size than the jig plate,
The transfer film has a larger area than that of the jig and is fixed by being sandwiched between the jig plate and the fixing ring.
 제1항에 있어서,
상기 챔버부는 상기 제1 워킹 스테이션과 맞닿는 영역에 실링부가 구비된 것인 전사 장치.
According to claim 1,
The transfer apparatus of which the chamber part is provided with a sealing part in a region in contact with the first working station.
 제1항에 있어서,
상기 챔버부의 하부에 위치하며 상기 제1 워킹 스테이션을 하부에서 지지하는 받침부를 더 포함하는 것인 전사 장치.
According to claim 1,
The transfer device is located under the chamber portion and further comprises a support portion for supporting the first working station from the lower portion.
 제1항에 있어서,
제2 워킹 스테이션을 더 포함하고,
상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션은 교번하여 상기 챔버부의 하부에 위치하는 것인 전사 장치.
According to claim 1,
a second working station,
The transfer apparatus of claim 1, wherein the first working station and the second working station are alternately positioned under the chamber unit.
 제6항에 있어서,
상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션의 교번은,
상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션이 서로 독립적으로 승강하여 서로 다른 높이로 이동하고,
상기 제1 워킹 스테이션은 상기 챔버부로부터 멀어지도록 측(side) 방향으로 이동하고,
상기 제2 워킹 스테이션은 상기 챔버부와 가까워지도록 상기 제1 워킹 스테이션과 반대 방향으로 이동하여 상기 챔버부의 하부에 위치하는 과정으로 이루어지는 것인 전사 장치.
7. The method of claim 6,
The alternating of the first working station and the second working station is,
The first working station and the second working station move up and down independently of each other and move to different heights,
The first working station moves in a side direction away from the chamber part,
and the second working station moves in a direction opposite to that of the first working station so as to be closer to the chamber unit and is positioned under the chamber unit.
 제7항에 있어서,
상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션의 교번은
상기 제1워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션이 서로 독립적으로 승강하여 서로 같은 높이로 이동하는 과정을 더 포함하여 이루어지는 것인 전사 장치.
8. The method of claim 7,
The alternating of the first working station and the second working station is
The transfer apparatus further comprising the step of elevating the first working station and the second working station independently of each other and moving them to the same height.
 제8항에 있어서,
상기 제2 워킹 스테이션은 상기 교번 후 상기 챔버부의 하부에 구비된 받침부에 안착되는 것인 전사 장치.
9. The method of claim 8,
The second working station is a transfer device that is seated on a support provided under the chamber unit after the alternation.
 제6항에 있어서,
상기 제1 워킹 스테이션을 측(side) 방향 또는 상하 방향으로 이동시키는 제1 아암; 및
상기 제2 워킹 스테이션을 측(side) 방향 또는 상하 방향으로 이동시키는 제2 아암을 더 포함하고,
상기 제1 아암은 상기 제1 워킹 스테이션을 지지하는 제1 스테이션 지지 플레이트 및 상기 제1 스테이션 지지 플레이트로부터 하방으로 연장된 제1 지지 기둥을 포함하고,
상기 제2 아암은 상기 제2 워킹 스테이션을 지지하는 제2 스테이션 지지 플레이트 및 상기 제2 스테이션 지지 플레이트로부터 하방으로 연장된 제2 지지 기둥을 포함하고,
상기 제1 지지 기둥과 상기 제2 지지 기둥은 상기 챔버부를 사이에 두고 서로 반대편에 위치하는 것인 전사 장치.
7. The method of claim 6,
a first arm for moving the first working station in a side direction or an up-down direction; and
Further comprising a second arm for moving the second working station in a side direction or up and down direction,
the first arm comprises a first station support plate for supporting the first working station and a first support post extending downwardly from the first station support plate;
the second arm includes a second station support plate for supporting the second working station and a second support post extending downwardly from the second station support plate;
The transfer apparatus of claim 1, wherein the first support post and the second support post are positioned opposite to each other with the chamber part interposed therebetween.
 제10항에 있어서,
상기 제1 지지 기둥과 상기 제2 지지 기둥은 상하 방향 길이가 서로 다르고,
상기 제1 워킹 스테이션과 상기 제2 워킹 스테이션은 서로 다른 높이에 고정된 상태에서 측(side) 방향 이동함으로써 상기 챔버부의 하부에 교번하여 위치하는 것인 전사 장치.
11. The method of claim 10,
The first support column and the second support column have different lengths in the vertical direction,
The transfer apparatus of claim 1, wherein the first working station and the second working station are alternately positioned under the chamber part by moving sideways while being fixed at different heights.
 제1항에 있어서,
상기 챔버부는 상기 챔버를 둘러싸는 챔버 프레임을 포함하고,
상기 챔버 프레임 내부에는 순환 유로가 형성되고,
상기 전사 장치는 상기 순환 유로에 온수를 공급 및 순환시켜 상기 챔버부를 기 설정된 온도 이상으로 유지시키는 온도 유지부를 더 포함하는 것인 전사 장치.
According to claim 1,
The chamber part includes a chamber frame surrounding the chamber,
A circulation passage is formed inside the chamber frame,
The transfer apparatus may further include a temperature maintaining unit configured to supply and circulate hot water to the circulation passage to maintain the chamber unit at a preset temperature or higher.
 제1항에 있어서,
상기 챔버부에는 상기 스팀압이 공급되는 스팀압 공급홀과 상기 챔버 내의 수분을 외부로 배출하는 수분 배출홀이 형성되고,
상기 수분 배출홀은 상기 스팀압 공급홀의 하부에 위치하는 것인 전사 장치.
According to claim 1,
A steam pressure supply hole to which the steam pressure is supplied and a moisture discharge hole for discharging moisture in the chamber to the outside are formed in the chamber part,
The moisture discharge hole is a transfer device that is located below the steam pressure supply hole.
 제13항에 있어서,
상기 스팀압 공급홀은 상하 방향 또는 상부에서 하부를 향해 경사진 방향으로 형성되는 것인 전사 장치.
14. The method of claim 13,
The steam pressure supply hole is formed in an up-down direction or in a direction inclined from top to bottom.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090026640A (en) * 2007-09-10 2009-03-13 (주)뷰팅크 Apparatus of thermal sublimation transfer-printing for three-dimensional rounded surface, and method thereof
US20090320748A1 (en) * 2006-05-10 2009-12-31 V.I.V. International S.P.A. Apparatuses and methods for decorating objects
JP2012101549A (en) * 2009-11-19 2012-05-31 Navitas Co Ltd Pattern transfer device
KR20150046984A (en) * 2013-10-23 2015-05-04 김상영 Thermal transfer apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101834182B1 (en) * 2017-01-10 2018-03-05 (주)코반케미칼 Thermal transfer device for 3d glass

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090320748A1 (en) * 2006-05-10 2009-12-31 V.I.V. International S.P.A. Apparatuses and methods for decorating objects
KR20090026640A (en) * 2007-09-10 2009-03-13 (주)뷰팅크 Apparatus of thermal sublimation transfer-printing for three-dimensional rounded surface, and method thereof
JP2012101549A (en) * 2009-11-19 2012-05-31 Navitas Co Ltd Pattern transfer device
KR20150046984A (en) * 2013-10-23 2015-05-04 김상영 Thermal transfer apparatus

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