KR20220039468A

KR20220039468A - Coil component

Info

Publication number: KR20220039468A
Application number: KR1020200122587A
Authority: KR
Inventors: 이용혜; 강병수; 양주환; 김범석; 문병철; 박노일; 이승민; 차윤미
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-09-22
Filing date: 2020-09-22
Publication date: 2022-03-29

Abstract

A coil component is disclosed. The coil component according to one aspect of the present invention comprises: a body having one surface and one end surface and the other end surface connected to the one surface and facing each other; a support substrate disposed within the body; a coil part including a first coil pattern disposed on one surface of the support substrate facing the one surface of the body, a first drawing pattern disposed on one surface of the support substrate to be spaced apart from the first coil pattern, and a second drawing pattern extending from the first coil pattern and disposed on one surface of the support substrate; first and second slit parts formed at corners between each of one end surface and the other end surface of the body and one surface of the body and exposing the first and second drawing patterns; and first and second external electrodes disposed spaced apart from each other on one surface of the body, extending into the first and second slit parts, and connected to the first and second drawing patterns, respectively. The first and second drawing patterns are spaced apart from one end surface and the other end surface of the body. According to embodiments of the present invention, the effective volume of the body can be improved.

Description

Coil Component {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.

코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.An inductor, one of the coil components, is a typical passive electronic component used in electronic devices along with a resistor and a capacitor.

전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.As electronic devices gradually increase in performance and become smaller, the number of electronic components used in electronic devices is increasing and decreasing in size.

코일 부품의 외부전극은 통상적으로 길이 방향으로 서로 마주한 바디의 2개의 표면에 각각 형성된다. 이 경우, 외부전극의 두께로 인해 코일 부품의 전체 길이 또는 폭이 증가할 수 있다. 또한, 코일 부품이 실장기판에 실장된 경우, 코일 부품의 외부전극이 실장기판에 인접하게 배치된 다른 부품과 접촉하여 전기적 단락(short)이 일어날 수 있다.The external electrodes of the coil component are typically respectively formed on two surfaces of the body facing each other in the longitudinal direction. In this case, the overall length or width of the coil component may increase due to the thickness of the external electrode. In addition, when the coil component is mounted on the mounting board, the external electrode of the coil component may come into contact with other components disposed adjacent to the mounting board, thereby causing an electrical short.

한국등록특허 제 10-1548862호 (2015.08.31. 공고)Korean Patent Registration No. 10-1548862 (2015.08.31. Announcement)

본 발명의 실시예들의 목적 중 하나는, 바디의 유효 부피를 향상시키기 위함이다.One of the objectives of the embodiments of the present invention is to improve the effective volume of the body.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일면, 및 상기 일면과 각각 연결되고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지는 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 바디의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 코일패턴, 상기 제1 코일패턴과 이격되게 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 인출패턴, 및 상기 제1 코일패턴으로부터 연장되어 상기 지지기판의 일면에 배치된 제2 인출패턴을 포함하는 코일부, 상기 바디의 일단면 및 타단면 각각과 상기 바디의 일면 간의 모서리부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 인출패턴을 노출하는 제1 및 제2 슬릿부, 및 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 배치되고, 각각 상기 제1 및 제2 슬릿부로 연장되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 인출패턴은 상기 바디의 일단면과 타단면으로부터 이격된 코일 부품이 제공된다. According to one aspect of the present invention, one surface and a body each connected to the one surface and having one end surface and the other end facing each other, a support substrate disposed in the body, disposed on one surface of the support substrate facing the one surface of the body a first coil pattern, a first drawing pattern disposed on one surface of the support substrate to be spaced apart from the first coil pattern, and a second drawing pattern extending from the first coil pattern and disposed on one surface of the support substrate a coil portion, first and second slit portions formed at a corner between one surface of the body and one end surface and the other end surface of the body, exposing the first and second drawing patterns, and on one surface of the body and first and second external electrodes disposed to be spaced apart from each other, respectively extending to the first and second slits and connected to the first and second lead-out patterns, wherein the first and second lead-out patterns are formed on the body of the body. A coil component spaced apart from one end face and the other end face is provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 바디의 유효 부피를 향상시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to improve the effective volume of the body.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하고 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 3은 도 2 중 일부 구성을 생략한 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.1 is a view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a view from the lower side while omitting some components in FIG. 1;
3 is a view in which some components of FIG. 2 are omitted;
FIG. 4 is a view showing a cross section taken along line I-I' of FIG. 1;
FIG. 5 is a view showing a cross section taken along line II-II' of FIG. 1;
FIG. 6 is a view schematically showing a modification of the first embodiment of the present invention, which corresponds to FIG. 2 .
7 is a view schematically showing a coil component according to a second embodiment of the present invention, which corresponds to FIG. 4 .
8 is a view schematically showing a coil component according to a third embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 4 .
9 is a view schematically showing a coil component according to a fourth embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 4 .

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term "coupling" does not mean only when there is direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, the L direction may be defined as a first direction or length direction, the W direction may be defined as the second direction or width direction, and the T direction may be defined as a third direction or thickness direction.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. is to be omitted.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and among these electronic components, various types of coil components may be appropriately used for the purpose of removing noise and the like.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, the coil component is used as a power inductor, a high frequency inductor, a general bead, a high frequency bead (GHz Bead), a common mode filter, etc. can be

(제1 실시예)(Example 1)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하고 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2 중 일부 구성을 생략한 도면이다. 도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면이다.1 is a view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a view from the lower side while omitting some components in FIG. 1 . FIG. 3 is a view in which some configurations of FIG. 2 are omitted. FIG. 4 is a view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1 . FIG. 5 is a view showing a cross-section taken along line II-II' of FIG. 1 . 6 is a view schematically showing a modification of the first embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 2 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 슬릿부(S1, S2), 코일부(300) 및 외부전극(410, 420)을 포함한다.1 to 6 , the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a body 100 , a support substrate 200 , slit portions S1 and S2 , a coil portion 300 , and an outside. It includes electrodes 410 and 420 .

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200)과 코일부(300)를 매설한다.The body 100 forms the exterior of the coil component 1000 according to the present embodiment, and the support substrate 200 and the coil unit 300 are embedded therein.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed in a hexahedral shape as a whole.

바디(100)는, 도 1 내지 도 6의 방향을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한, 바디(100)의 일면은 바디(100)의 제6 면(106)을 의미할 수 있고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면(105)을 의미할 수 있다.The body 100 is a first surface 101 and a second surface 102 facing each other in the longitudinal direction (L), the first surface facing each other in the width direction (W), based on the direction of FIGS. 1 to 6 . It includes a third surface 103 , a fourth surface 104 , and a fifth surface 105 and a sixth surface 106 facing in the thickness direction T . Each of the first to fourth surfaces 101 , 102 , 103 and 104 of the body 100 is a wall surface of the body 100 connecting the fifth surface 105 and the sixth surface 106 of the body 100 . corresponds to Hereinafter, both end surfaces (one end surface and the other end surface) of the body 100 mean the first surface 101 and the second surface 102 of the body 100, and both sides (one side surface) of the body 100 . and the other side) may mean the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body 100 . In addition, one surface of the body 100 may mean the sixth surface 106 of the body 100 , and the other surface of the body 100 may mean the fifth surface 105 of the body 100 .

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(410, 420)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 is formed so that, for example, the coil component 1000 according to the present embodiment in which external electrodes 410 and 420 to be described later are formed has a length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and a thickness of 0.65 mm. may be, but is not limited thereto.

바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.The body 100 may include a magnetic material and a resin. Specifically, the body 100 may be formed by laminating one or more magnetic composite sheets in which a magnetic material is dispersed in a resin. However, the body 100 may have a structure other than a structure in which a magnetic material is dispersed in a resin. For example, the body 100 may be made of a magnetic material such as ferrite.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metallic magnetic powder.

페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrite is, for example, spinel-type ferrites such as Mg-Zn, Mn-Zn, Mn-Mg, Cu-Zn, Mg-Mn-Sr, Ni-Zn, Ba-Zn, Ba- It may be at least one of hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites and Li-based ferrites.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu), 붕소(B), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 인(P) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Metal magnetic powder is iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu), boron (B) , zirconium (Zr), hafnium (Hf), phosphorus (P) and may include any one or more selected from the group consisting of nickel (Ni). For example, the magnetic metal powder includes pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Cr alloy powder, Fe-Cr-Si alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.

금속 자성 분말은 비정질 및/또는 결정질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The magnetic metal powder may include amorphous and/or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be a Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.

금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the magnetic metal powders may have an average diameter of about 0.1 μm to 30 μm, but is not limited thereto.

바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more types of magnetic materials dispersed in a resin. Here, the different types of magnetic materials means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by any one of an average diameter, composition, crystallinity, and shape.

수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination.

바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300) 내측의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 includes a core 110 penetrating through a coil unit 300 to be described later. The core 110 may be formed by filling the through hole inside the coil unit 300 with the magnetic composite sheet, but is not limited thereto.

지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.The support substrate 200 is disposed in the body 100 . The support substrate 200 is configured to support the coil unit 300 to be described later.

지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The support substrate 200 is formed of an insulating material including a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, or a photosensitive insulating resin, or a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler impregnated in this insulating resin. It may be formed of an insulating material. For example, the support substrate 200 may be formed of an insulating material such as prepreg, Ajinomoto build-up film (ABF), FR-4, bismaleimide triazine (BT) resin, and photo imaginable dielectric (PID). , but is not limited thereto.

무기 필러로는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO₄), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)₃), 수산화마그네슘(Mg(OH)₂), 탄산칼슘(CaCO₃), 탄산마그네슘(MgCO₃), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO₃), 티탄산바륨(BaTiO₃) 및 지르콘산칼슘(CaZrO₃)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.As inorganic fillers, silica (SiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO ₄ ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (Al(OH) ₃ ), magnesium hydroxide (Mg(OH) ₂ ), calcium carbonate (CaCO ₃ ), magnesium carbonate (MgCO ₃ ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO ₃ ), barium titanate (BaTiO ₃ ) and zirconic acid At least one selected from the group consisting of calcium (CaZrO ₃ ) may be used.

지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리 섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a reinforcing material, the support substrate 200 may provide more excellent rigidity. When the support substrate 200 is formed of an insulating material that does not include glass fibers, the support substrate 200 is advantageous in reducing the overall thickness of the coil unit 300 . When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a photosensitive insulating resin, the number of processes for forming the coil unit 300 is reduced, which is advantageous in reducing production costs and forming fine vias.

지지기판(200)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the support substrate 200 may be, for example, 10 μm or more and 50 μm or less, but is not limited thereto.

슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제6 면(106)의 모서리부에 형성된다. 구체적으로, 슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성된다. 즉, 제1 슬릿부(S1)는 바디(100)의 제1 면(101)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성되고, 제2 슬릿부(S2)는 바디(100)의 제2 면(102)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성된다. 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 제3 면(103)으로부터 제4 면(104)까지 연장된 형태를 가진다. 한편, 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 제5 면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 바디(100)를 관통하지 않는다.The slit portions S1 and S2 are formed at the corners of the sixth surface 106 of the body 100 . Specifically, the slit portions S1 and S2 are formed along the corners between the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 and the sixth surface 106 of the body 100 , respectively. That is, the first slit portion S1 is formed along a corner between the first surface 101 of the body 100 and the sixth surface 106 of the body 100 , and the second slit portion S2 is formed on the body ( It is formed along a corner between the second surface 102 of the 100 and the sixth surface 106 of the body 100 . The slit portions S1 and S2 extend from the third surface 103 to the fourth surface 104 of the body 100 . Meanwhile, the slit portions S1 and S2 do not extend to the fifth surface 105 of the body 100 . That is, the slit portions S1 and S2 do not penetrate the body 100 in the thickness direction T of the body 100 .

슬릿부(S1, S2)는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일바 레벨에서, 각 코일 부품을 개별화하는 가상의 경계선 중 각 코일 부품의 폭 방향과 일치하는 가상의 경계선을 따라 코일바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing)은, 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 후술할 인출패턴(331, 332)이 노출되도록 그 깊이가 조절된다. 슬릿부(S1, S2)의 내면은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 실질적으로 평행한 내벽과, 내벽과 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)을 연결하는 저면을 가질 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 슬릿부(S1, S2)가 내벽과 저면을 가지는 것으로 설명을 하기로 하나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 제1 슬릿부(S1)의 내면은, 제1 슬릿부(S1)의 단면의 형상이 바디(100)의 제1 면(101)과 제6 면(106)을 연결하는 곡선의 형태를 가지도록 형성될 수 있다.The slit portions S1 and S2 are one surface of the coil bar along a virtual boundary line that coincides with the width direction of each coil component among the virtual boundary lines for individualizing each coil component at the level of the coil bar before each coil component is individualized. It may be formed by performing pre-dicing on the . The depth of this pre-dicing is adjusted so that the drawing patterns 331 and 332 to be described later are exposed to the inner surfaces of the slits S1 and S2. The inner surfaces of the slits S1 and S2 have an inner wall substantially parallel to the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 , and the inner wall and the first and second surfaces 101 of the body 100 . , 102) may have a bottom surface connecting them. Meanwhile, hereinafter, for convenience of description, the slit portions S1 and S2 will be described as having an inner wall and a bottom surface, but the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the inner surface of the first slit portion S1 has a shape of a curve connecting the first surface 101 and the sixth surface 106 of the body 100 in which the cross-sectional shape of the first slit portion S1 is formed. may be formed to have

한편, 슬릿부(S1, S2)의 내면도 바디(100)의 표면에 해당되는 것이나, 본 명세서에서는 발명의 이해 및 설명의 편의를 위해 슬릿부(S1, S2)의 내면을 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다.On the other hand, the inner surfaces of the slits S1 and S2 also correspond to the surface of the body 100, but in the present specification, for the convenience of understanding and explanation of the invention, the inner surfaces of the slits S1 and S2 are the inner surfaces of the body 100. to be distinguished from the surface.

코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil unit 300 is embedded in the body 100 to express the characteristics of the coil component. For example, when the coil component 1000 according to the present embodiment is used as a power inductor, the coil unit 300 stores an electric field as a magnetic field to maintain an output voltage, thereby stabilizing the power of the electronic device. there is.

코일부(300)는 코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332), 더미인출패턴(341, 342) 및 브릿지패턴(351, 352)를 포함한다.The coil unit 300 includes coil patterns 311 and 312 , vias 321 , 322 , 323 , lead-out patterns 331 and 332 , dummy lead-out patterns 341 and 342 , and bridge patterns 351 and 352 . .

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 도 4 및 도 5의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311), 인출패턴(331, 332) 및 브릿지패턴(351, 352)이 배치되고, 지지기판(200)의 하면과 마주하는 지지기판(200)의 상면에 제2 코일패턴(312) 및 더미인출패턴(341, 342)이 배치된다. 지지기판(200)의 하면에서, 제1 코일패턴(311)은 제1 인출패턴(331)와 접촉 연결되고, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)은 제2 인출패턴(332)과 이격되게 배치된다. 제1 인출패턴(331)은 제1 코일패턴(311)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장 형성될 수 있다. 지지기판(200)의 상면에서, 제2 코일패턴(312)은 제2 더미인출패턴(342)과 접촉 연결되고, 제2 코일패턴(312) 및 제2 더미인출패턴(342)은 제1 더미인출패턴(341)과 이격되게 배치된다. 제2 더미인출패턴(342)은 제2 코일패턴(312)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장 형성될 수 있다. 제1 비아(321)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)의 최내측 턴(turn)과 제2 코일패턴(312)의 최내측 턴(turn)에 각각 접촉 연결된다. 제2 비아(322)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 인출패턴(331)과 제1 더미인출패턴(341)을 서로 연결한다. 제3 비아(323)는 지지기판(200)을 관통하여 제2 인출패턴(332)과 제2 더미인출패턴(342)을 서로 연결한다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.1, 4 and 5, with reference to the direction of FIGS. 4 and 5, the first coil pattern ( 311), the drawing patterns 331 and 332, and the bridge patterns 351 and 352 are disposed, and the second coil pattern 312 and the dummy draw out on the upper surface of the support substrate 200 facing the lower surface of the support substrate 200 Patterns 341 and 342 are disposed. On the lower surface of the support substrate 200 , the first coil pattern 311 is connected to the first lead-out pattern 331 , and the first coil pattern 311 and the first lead-out pattern 331 are connected to the second lead-out pattern ( 332) and spaced apart. The first drawing pattern 331 may be formed to extend from an outermost turn of the first coil pattern 311 . On the upper surface of the support substrate 200 , the second coil pattern 312 is connected to the second dummy lead-out pattern 342 , and the second coil pattern 312 and the second dummy lead-out pattern 342 are connected to the first dummy It is disposed to be spaced apart from the withdrawal pattern 341 . The second dummy lead-out pattern 342 may be formed to extend from an outermost turn of the second coil pattern 312 . The first via 321 passes through the support substrate 200 and is respectively connected to an innermost turn of the first coil pattern 311 and an innermost turn of the second coil pattern 312 . The second via 322 passes through the support substrate 200 to connect the first lead-out pattern 331 and the first dummy lead-out pattern 341 to each other. The third via 323 passes through the support substrate 200 to connect the second lead-out pattern 332 and the second dummy lead-out pattern 342 to each other. By doing this, the coil unit 300 may function as a single coil as a whole.

제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 일면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Each of the first coil pattern 311 and the second coil pattern 312 may have a planar spiral shape in which at least one turn is formed about the core 110 as an axis. For example, the first coil pattern 311 may form at least one turn with the core 110 as an axis on one surface of the support substrate 200 .

제1 인출패턴(331)은 제1 슬릿부(S1)의 내면으로 노출되고, 제2 인출패턴(332)은 제2 슬릿부(S1)의 내면으로 노출된다. 슬릿부(S1, S2)의 저면과 내벽에는 후술할 외부전극(410, 420)이 형성되는데, 슬릿부(S1, S2)의 내면에 인출패턴(331, 332)이 노출되어 있으므로, 인출패턴(331, 332)과 외부전극(410, 420)이 접촉 연결된다.The first drawing pattern 331 is exposed through the inner surface of the first slit portion S1 , and the second drawing pattern 332 is exposed through the inner surface of the second slit portion S1 . External electrodes 410 and 420, which will be described later, are formed on the bottom and inner walls of the slits S1 and S2. Since the drawing patterns 331 and 332 are exposed on the inner surfaces of the slits S1 and S2, the drawing patterns ( 331 and 332 and the external electrodes 410 and 420 are contact-connected.

인출패턴(331, 332)은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 이격된다. 구체적으로, 제1 인출패턴(331)은 바디(100)의 제1 면(101)으로부터 이격되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되지 않는다. 제2 인출패턴(332)은 바디(100)의 제2 면(102)으로부터 이격되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되지 않는다. 인출패턴(331, 332)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출되지 않으므로, 후술할 외부전극(410, 420)을 도금 형성함에 있어, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 도금 번짐이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인출패턴(331, 332)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 이격된 공간만큼 바디(100)의 자성 물질의 유효 부피를 증가시킬 수 있다.The drawing patterns 331 and 332 are spaced apart from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 . Specifically, the first drawing pattern 331 is spaced apart from the first surface 101 of the body 100 and is not exposed to the first surface 101 of the body 100 . The second drawing pattern 332 is spaced apart from the second surface 102 of the body 100 and is not exposed to the second surface 102 of the body 100 . Since the lead-out patterns 331 and 332 are not exposed to the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 , in forming the external electrodes 410 and 420 to be described later by plating, the first and second surfaces of the body 100 are not exposed. It is possible to prevent plating spreading on the first and second surfaces 101 and 102 . Also, the effective volume of the magnetic material of the body 100 may be increased by a space in which the extraction patterns 331 and 332 are spaced apart from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 .

인출패턴(331, 332) 중 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 노출된 영역은, 인출패턴(331, 332)의 다른 표면보다 표면조도가 높을 수 있다. 예로서, 인출패턴(331, 332)를 전해도금으로 형성한 후 바디(100)에 슬릿부(S1, S2)를 형성하는 경우, 다이싱 팁은 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 인출패턴(331, 332)의 일부 영역에 접촉될 수 있고, 인출패턴(331, 332)의 해당 영역은 다이싱 팁에 의해 연마될 수 있다. 후술할 바와 같이, 외부전극(410, 420)은 박막으로 형성되어 인출패턴(331, 332)과의 결합력이 약할 수 있는데, 인출패턴(331, 332) 중 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 노출된 영역은 상대적으로 표면조도가 높게 형성되므로, 인출패턴(331, 332)과 외부전극(410, 420)간의 결합력이 향상될 수 있다.Among the drawing patterns 331 and 332 , the area exposed to the inner surfaces of the slits S1 and S2 may have a higher surface roughness than other surfaces of the drawing patterns 331 and 332 . For example, when the slit portions S1 and S2 are formed in the body 100 after the drawing patterns 331 and 332 are formed by electroplating, the dicing tip is the sixth surface 106 of the body 100 and A portion of the drawing patterns 331 and 332 facing each other may be in contact, and the corresponding areas of the drawing patterns 331 and 332 may be polished by a dicing tip. As will be described later, the external electrodes 410 and 420 are formed of a thin film, and thus the coupling force with the drawing patterns 331 and 332 may be weak. Since the exposed region is formed to have a relatively high surface roughness, the coupling force between the drawing patterns 331 and 332 and the external electrodes 410 and 420 may be improved.

브릿지패턴(351, 352)은, 제1 코일패턴(311)으로부터 각각 연장되어 지지기판(200)의 일면에 배치되고, 바디(100)의 일측면과 타측면으로 노출된다. 구체적으로, 제1 브릿지패턴(351)은 제1 코일패턴(311)으로부터 연장되어 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출되고, 제2 브릿지패턴(352)은 제1 코일패턴(311)으로부터 연장되어 바디(100)의 제4 면(104)으로 노출된다. 브릿지패턴(351, 352)은, 지지기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311)과 인출패턴(331, 332)을 형성함에 있어, 도금 전류를 공급하는 도금 인입선 역할을 할 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우, 비록, 인출패턴(331, 332)이 제2 및 제3 비아(322, 323)를 통해 더미인출패턴(341, 342)과 전기적으로 연결되어 있으나, 인출패턴(331, 332)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출되지 않으므로, 도금전류가 충분히 공급되지 않을 수 있다. 이러한 결과, 동일한 시간 동안 도금을 수행하더라도, 지지기판(200)의 하면에 형성된 제1 코일패턴(311) 등의 도금 두께는 지지기판(200)의 상면에 형성된 제2 코일패턴(312) 등의 도금 두께보다 얇아질 수 있다. 본 실시예는, 이러한 도금 전류 밀도 차이를 해소하고자, 브릿지패턴(351, 352)을 지지기판(200)의 하면에 형성한다. 브릿지패턴(351, 352) 중 적어도 하나는 전술한 이유로, 코일부(300)의 다른 구성, 예로서, 제1 코일패턴(311)의 각 턴보다 두께가 얇게 형성될 수 있다.The bridge patterns 351 and 352 extend from the first coil pattern 311 , respectively, and are disposed on one surface of the support substrate 200 , and are exposed to one side and the other side of the body 100 . Specifically, the first bridge pattern 351 extends from the first coil pattern 311 and is exposed to the third surface 103 of the body 100 , and the second bridge pattern 352 is the first coil pattern 311 . ) and is exposed to the fourth surface 104 of the body 100 . The bridge patterns 351 and 352 may serve as a plating lead-in line for supplying a plating current when the first coil pattern 311 and the lead-out patterns 331 and 332 are formed on the lower surface of the support substrate 200 . That is, in the present embodiment, although the lead-out patterns 331 and 332 are electrically connected to the dummy lead-out patterns 341 and 342 through the second and third vias 322 and 323, the lead-out patterns 331 and 332 Since the 332 is not exposed to the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 , the plating current may not be sufficiently supplied. As a result, even when plating is performed for the same time, the plating thickness of the first coil pattern 311 formed on the lower surface of the support substrate 200 is the same as that of the second coil pattern 312 formed on the upper surface of the support substrate 200 . It may be thinner than the plating thickness. In this embodiment, in order to resolve the difference in plating current density, bridge patterns 351 and 352 are formed on the lower surface of the support substrate 200 . At least one of the bridge patterns 351 and 352 may be formed to have a thickness smaller than that of other components of the coil unit 300 , for example, each turn of the first coil pattern 311 for the above reasons.

더미인출패턴(341, 342)는 각각 바디(100)의 양 단면(101, 102)으로 노출된다. 즉, 제1 더미인출패턴(341)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 더미인출패턴(342)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. The dummy lead-out patterns 341 and 342 are exposed to both end surfaces 101 and 102 of the body 100 , respectively. That is, the first dummy lead-out pattern 341 is exposed to the first surface 101 of the body 100 , and the second dummy lead-out pattern 342 is exposed to the second surface 102 of the body 100 .

코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332), 브릿지패턴(351, 352) 및 더미인출패턴(341, 342) 중 적어도 하나는, 하나 이상의 도전층(10, 20)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311), 인출패턴(331, 332) 및 제1 비아(321)를 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 인출패턴(331, 332) 및 연결비아(220)는 각각 무전해도금 등으로 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함할 수 있다. 제1 도전층은 지지기판(200)에 제2 도전층을 도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 제2 도전층은 전해도금층일 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(311)의 시드층과 제1 인출패턴(331)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(311)의 전해도금층, 제1 인출패턴(331)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.At least one of the coil patterns 311 and 312 , the vias 321 , 322 , 323 , the lead-out patterns 331 and 332 , the bridge patterns 351 and 352 , and the dummy lead-out patterns 341 and 342 includes one or more conductive layers (10, 20) may be included. For example, when the first coil pattern 311 , the lead-out patterns 331 , 332 , and the first via 321 are formed on one side of the support substrate 200 by plating, the first coil pattern 311 , the lead-out The patterns 331 and 332 and the connection via 220 may each include a first conductive layer formed by electroless plating or the like, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer. The first conductive layer may be a seed layer for forming the second conductive layer on the support substrate 200 by plating. The second conductive layer may be an electrolytic plating layer. Here, the electroplating layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The electroplating layer having a multilayer structure may be formed in a conformal film structure in which one electroplating layer is covered by the other electroplating layer, and the other electroplating layer is laminated on only one surface of one electroplating layer. It may be formed in a shape. The seed layer of the first coil pattern 311 and the seed layer of the first lead-out pattern 331 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto. The electrolytic plating layer of the first coil pattern 311 and the electrolytic plating layer of the first lead-out pattern 331 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto.

코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332) 및 더미인출패턴(341, 342)는, 예로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 지지기판(200)의 하면 및 상면에 각각 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)과 인출패턴(331, 332)는 지지기판(200)의 하면에 돌출 형성되고, 제2 코일패턴(312)과 더미인출패턴(341, 342)는 지지기판(200)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(200)의 상면에 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312)의 상면 및 더미인출패턴(341, 342)의 상면 중 적어도 하나에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312)의 상면 및/또는 더미인출패턴(341, 342)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.The coil patterns 311 and 312, the drawing patterns 331 and 332, and the dummy drawing patterns 341 and 342 are, for example, on the lower and upper surfaces of the support substrate 200 as shown in FIGS. 4 and 5 . Each may be formed to protrude. As another example, the first coil pattern 311 and the lead-out patterns 331 and 332 are protruded from the lower surface of the support substrate 200 , and the second coil pattern 312 and the dummy lead-out patterns 341 and 342 are supported. It may be buried in the upper surface of the substrate 200 , and the upper surface may be exposed to the upper surface of the support substrate 200 . In this case, a concave portion is formed on at least one of the upper surface of the second coil pattern 312 and the upper surface of the dummy lead-out patterns 341 and 342 , so that the upper surface of the support substrate 200 and the upper surface of the second coil pattern 312 and / Alternatively, the upper surfaces of the dummy lead-out patterns 341 and 342 may not be located on the same plane.

코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332), 더미인출패턴(341, 342) 및 브릿지패턴(351, 352) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the coil patterns 311 and 312 , the vias 321 , 322 , 323 , the lead-out patterns 331 and 332 , the dummy lead-out patterns 341 and 342 , and the bridge patterns 351 and 352 is copper (Cu), aluminum It may be formed of a conductive material such as (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof, but is limited thereto. it's not going to be

한편, 제2 더미인출패턴(342)는 코일부(300)의 나머지 구성의 전기적 연결과 무관하므로, 본 실시예에서 생략될 수 있다. 이 경우, 제2 더미인출패턴(342)에 대응되는 부피만큼 바디(100) 내의 자성 물질의 부피가 증가할 수 있다. 다만, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 구별해야 하는 공정을 생략하기 위해, 도 1 내지 도 6에 도시한 것처럼, 제2 더미인출패턴(342)를 형성할 수도 있다.Meanwhile, since the second dummy lead-out pattern 342 is irrelevant to the electrical connection of the remaining components of the coil unit 300 , it may be omitted in the present embodiment. In this case, the volume of the magnetic material in the body 100 may increase by a volume corresponding to the second dummy lead-out pattern 342 . However, in order to omit the process of distinguishing the fifth surface 105 and the sixth surface 106 of the body 100 , as shown in FIGS. 1 to 6 , a second dummy lead-out pattern 342 is formed. You may.

외부전극(410, 420)은 각각 슬릿부(S1, S2)에 배치되어 코일부(300)와 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(410)은, 제1 슬릿부(S1)의 내면에 배치되어 제1 슬릿부(S1)의 내면으로 노출된 제1 인출패턴(331)과 연결된다. 제2 외부전극(420)은, 제2 슬릿부(S2)의 내면에 배치되어 제2 슬릿부(S2)의 내면으로 노출된 제2 인출패턴(332)와 연결된다. 제1 외부전극(410)과 제2 외부전극(420) 각각은 바디(100)의 제6 면(106) 상으로 연장되어 서로 이격된다.The external electrodes 410 and 420 are respectively disposed in the slit parts S1 and S2 and are connected to the coil part 300 . Specifically, the first external electrode 410 is disposed on the inner surface of the first slit portion S1 and is connected to the first lead-out pattern 331 exposed to the inner surface of the first slit portion S1 . The second external electrode 420 is disposed on the inner surface of the second slit portion S2 and is connected to the second lead-out pattern 332 exposed to the inner surface of the second slit portion S2 . Each of the first external electrode 410 and the second external electrode 420 extends on the sixth surface 106 of the body 100 to be spaced apart from each other.

외부전극(410, 420)은 각각 슬릿부(S1, S2)의 내면과 바디(100)의 제6 면(106)을 따라 형성된다. 즉, 외부전극(410, 420)은 슬릿부(S1, S2)의 내면 및 바디(100)의 제6 면(106)에 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다. 외부전극(410, 420)은 슬릿부(S1, S2)의 내면과 바디(100)의 제6 면(106)에서 일체로 형성될 수 있다. 이를 위해, 외부전극(410, 420)은 스퍼터링 공정 또는 도금 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.The external electrodes 410 and 420 are formed along the inner surface of the slit portions S1 and S2 and the sixth surface 106 of the body 100 , respectively. That is, the external electrodes 410 and 420 are formed in the form of a film conformal to the inner surfaces of the slits S1 and S2 and the sixth surface 106 of the body 100 . The external electrodes 410 and 420 may be integrally formed on the inner surface of the slit portions S1 and S2 and the sixth surface 106 of the body 100 . To this end, the external electrodes 410 and 420 may be formed by a thin film process such as a sputtering process or a plating process.

외부전극(410, 420)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(410, 420)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(410, 420)은 각각, 슬릿부(S1, S2)의 저면, 슬릿부(S1, S2)의 내벽 및 바디(100)의 제6 면(106)에 접촉 형성되고, 구리(Cu)로 구성된 제1 층, 제1 층 상에 형성되고 니켈(Ni)로 구성되는 제2 층, 및 제2 층 상에 형성되고 주석(Sn)으로 구성되는 제3 층의 구조로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The external electrodes 410 and 420 are copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), chromium (Cr), titanium. It may be formed of a conductive material such as (Ti) or an alloy thereof, but is not limited thereto. The external electrodes 410 and 420 may be formed in a single-layer or multi-layer structure. For example, the external electrodes 410 and 420 are formed in contact with the bottom surface of the slit portions S1 and S2, the inner wall of the slit portions S1 and S2, and the sixth surface 106 of the body 100, respectively. to be formed in a structure of a first layer made of (Cu), a second layer formed on the first layer and made of nickel (Ni), and a third layer formed on the second layer and made of tin (Sn). However, the present invention is not limited thereto.

도 6을 참조하면, 본 실시예의 일 변형예의 경우, 외부전극(410, 420) 각각은, 슬릿부(S1, S2)의 내면 및 바디(100)의 제6 면(100)에 배치되지만, 바디(100)의 폭 방향(W) 전체에 형성되지 않을 수 있다. 이로 인해, 외부전극(410, 420)은, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)으로 연장되지 않을 수 있다. 본 변형예의 경우, 전술한 외부전극(410, 420) 구조로 인해, 실장기판에 바디(100)의 폭 방향(W)으로 인접하게 배치되는 다른 부품과의 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the case of a modification of this embodiment, each of the external electrodes 410 and 420 is disposed on the inner surface of the slit portions S1 and S2 and the sixth surface 100 of the body 100 , but the body It may not be formed in the entire width direction W of (100). For this reason, the external electrodes 410 and 420 may not extend to the third and fourth surfaces 103 and 104 of the body 100 . In the case of this modification, due to the structure of the external electrodes 410 and 420 described above, a short-circuit with other components disposed adjacent to the mounting board in the width direction W of the body 100 can be prevented. there is.

절연막(IF)은 코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332), 더미인출패턴(341, 342) 및 브릿지패턴(351, 352)을 바디(100)로부터 절연시킨다. 절연막(IF)은, 예로서, 패럴린을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 절연막(IF)은 제2 도금층을 전해도금으로 형성함에 있어 이용된 도금레지스트 중 일부를 포함하는 구조일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The insulating layer IF insulates the coil patterns 311 and 312 , the lead-out patterns 331 and 332 , the dummy lead-out patterns 341 and 342 , and the bridge patterns 351 and 352 from the body 100 . The insulating layer IF may include, for example, paraline, but is not limited thereto. The insulating film IF may be formed by a method such as vapor deposition, but is not limited thereto, and may be formed by laminating an insulating film on both surfaces of the support substrate 200 . Meanwhile, the insulating layer IF may have a structure including a portion of a plating resist used in forming the second plating layer by electroplating, but is not limited thereto.

표면절연층(500)은, 바디(100)의 표면에 배치되고, 외부전극(410, 420) 중 슬릿부(S1, S2)의 내면에 배치된 부분을 커버할 수 있다. 구체적으로, 표면절연층은, 슬릿부(S1, S2)의 내면과, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 상에 배치되되, 바디(100)의 제6 면(106) 중 외부전극(410, 420)이 배치된 일부 영역을 노출할 수 있다. 표면절연층(500)은 인쇄법, 기상증착, 스프레이 도포법, 필름 적층법 등의 방법으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 표면절연층(500)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiO_x 또는 SiN_x를 포함할 수 있다. 표면절연층(500) 중 일부는, 외부전극(410, 420)을 형성하기 위한 공정 전에 바디(100)에 형성되어, 외부전극(410, 420) 형성 시 마스크로 기능할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 표면절연층(500)은 일체로 형성될 수 있으나, 복수의 공정으로 형성되어, 바디(100)의 표면 중 일부 영역 상에 형성된 것과, 다른 영역 상에 형성된 것 간에 경계가 형성될 수도 있다.The surface insulating layer 500 may be disposed on the surface of the body 100 , and may cover portions disposed on the inner surfaces of the slits S1 and S2 among the external electrodes 410 and 420 . Specifically, the surface insulating layer is disposed on the inner surface of the slit portion (S1, S2) and the first to sixth surfaces (101, 102, 103, 104, 105, 106) of the body 100, the body ( Among the sixth surface 106 of 100 , a partial region on which the external electrodes 410 and 420 are disposed may be exposed. The surface insulating layer 500 may be formed by a method such as a printing method, vapor deposition, spray application method, or film lamination method, but is not limited thereto. The surface insulating layer 500 is a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, and alkyd. Thermosetting resins, such as a system, a photosensitive resin, _Paraline , SiOx, or _SiNx may be included. A portion of the surface insulating layer 500 is formed on the body 100 before the process for forming the external electrodes 410 and 420 and can function as a mask when the external electrodes 410 and 420 are formed, but is limited thereto. not. The surface insulating layer 500 may be integrally formed, but may be formed through a plurality of processes, so that a boundary may be formed between those formed on some regions of the surface of the body 100 and those formed on other regions.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 코일 부품의 크기를 작게 하면서도 하부 전극 구조를 용이하게 구현할 수 있다. 즉, 종래와 달리 외부전극(410, 420)이 바디(100)의 양 단면(101, 102) 또는 양 측면(103, 104)으로부터 돌출 형성되지 않으므로 코일 부품(1000)의 전체 길이 및 폭을 증가시키지 않는다. 또한, 외부전극(410, 420)이 박막 공정으로 형성되므로, 상대적으로 얇게 형성되어 코일 부품(1000)의 두께 증가를 최소화할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 인출패턴(331, 332)이 슬릿부(S1, S2)의 내면으로만 노출되고 바디(100)의 표면으로 노출되지 않으므로, 외부전극(410, 420) 도금 형성 시 바디(100)의 표면에 발생하는 도금 번짐을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 인출패턴(331, 332)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과의 사이에 이격 공간을 형성하여, 상기 이격 공간에 바디(100)의 일부가 배치되므로, 바디(100)의 유효 부피 및 자성 물질의 유효 부피를 향상시킬 수 있다.By doing this, the coil component 1000 according to the present embodiment can easily implement a lower electrode structure while reducing the size of the coil component. That is, unlike the related art, since the external electrodes 410 and 420 are not formed to protrude from both end surfaces 101 and 102 or both sides 103 and 104 of the body 100 , the overall length and width of the coil component 1000 is increased. don't let In addition, since the external electrodes 410 and 420 are formed by a thin film process, they are formed to be relatively thin, thereby minimizing an increase in the thickness of the coil component 1000 . In addition, in the coil component 1000 according to the present embodiment, since the lead-out patterns 331 and 332 are exposed only to the inner surface of the slit portions S1 and S2 and not to the surface of the body 100 , the external electrode 410 . , 420) It is possible to prevent plating spread occurring on the surface of the body 100 when plating is formed. In addition, in the coil component 1000 according to the present embodiment, the lead-out patterns 331 and 332 form a separation space between the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 to form a separation space. Since a part of the body 100 is disposed in the space, the effective volume of the body 100 and the effective volume of the magnetic material may be improved.

(제2 내지 제4 실시예)(Examples 2 to 4)

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다. 도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다.7 is a view schematically showing a coil component according to a second embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 4 . 8 is a view schematically showing a coil component according to a third embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 4 . 9 is a view schematically showing a coil component according to a fourth embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 4 .

도 1 내지 도 6과, 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여 지지기판(200)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 지지기판(200)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 6 and 7, the coil component 2000 according to the second embodiment of the present invention is compared with the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention, the support substrate 200 ) is different. Therefore, in describing the present embodiment, only the support substrate 200 different from the first embodiment will be described. For the rest of the configuration of the present embodiment, the description in the first embodiment of the present invention may be applied as it is.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)에 적용되는 지지기판(200)은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 이격되어 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출되지 않는다. 이로 인해, 도 7의 방향을 기준으로, 제1 및 제2 더미인출패턴(341, 342) 각각의 하면은, 지지기판(200)에 접하는 일 영역과, 지지기판(200)과 접하지 않고 절연막(IF)과 접하는 타 영역을 가질 수 있다. 본 실시예의 경우, 절연막(IF)을 형성하기 전에 지지기판(200)의 전술한 영역을 제거함으로써 지지기판(200)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 이격될 수 있다. 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 지지기판(200) 간의 이격 공간에는 바디(100)의 일부가 배치되므로, 바디(100)의 유효 부피 및 자성 물질의 유효 부피를 증가시킬 수 있다. 한편, 도 7에는 지지기판(200)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 이격되어 노출되지 않음을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로, 본 실시예의 범위는, 지지기판(200)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 중 어느 하나로만 노출된 경우에도 미친다고 할 것이다.Referring to FIG. 7 , the support substrate 200 applied to the coil component 2000 according to the second embodiment of the present invention is spaced apart from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 . The first and second faces 101 and 102 of (100) are not exposed. For this reason, with reference to the direction of FIG. 7 , a lower surface of each of the first and second dummy lead-out patterns 341 and 342 has a region in contact with the support substrate 200 and an insulating layer that does not contact the support substrate 200 . It may have other regions in contact with (IF). In the present embodiment, the support substrate 200 is spaced apart from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 by removing the aforementioned region of the support substrate 200 before forming the insulating film IF. can Since a portion of the body 100 is disposed in a space between each of the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 and the support substrate 200 , the effective volume of the body 100 and the effective volume of the magnetic material can increase On the other hand, although FIG. 7 shows that the support substrate 200 is spaced apart from the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 and is not exposed, this is only an example, so the scope of this embodiment is not , it will be said that even when the support substrate 200 is exposed to only one of the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 .

도 1 내지 도 6과, 도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 인출패턴(331, 332)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 인출패턴(331, 332)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 1 to 6 and 8 , the coil component 3000 according to the third embodiment of the present invention has a drawing pattern 331 when compared with the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention. , 332) are different. Therefore, in describing the present embodiment, only the drawing patterns 331 and 332 different from the first embodiment will be described. For the rest of the configuration of the present embodiment, the description in the first embodiment of the present invention may be applied as it is.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우, 인출패턴(331, 332) 중 슬릿부(S1, S2)로 노출되지 않는 영역의 두께(h1)가 제1 코일패턴(311)의 두께(h2)보다 두껍다. 즉, 인출패턴(331, 332)을 제1 코일패턴(311)보다 두껍게 형성한다. 본 실시예의 경우, 인출패턴(331, 332)이 상대적으로 두껍게 형성되므로, 전술한 슬릿부(S1, S2) 형성을 위한 프리 다이싱(pre-dicing)의 깊이를 상대적으로 얕게 형성할 수 있다. 따라서, 본 실시예의 경우, 슬릿부(S1, S2)의 깊이를 상대적으로 얕게 형성하여 손실되는 바디(100)의 부피 및 자성 물질의 부피를 최소화할 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 인출패턴(331, 332) 중 슬릿부(S1, S2)로 노출되지 않는 영역의 두께(h1)는 제1 및 제2 더미인출패턴(341, 342)의 두께(h3)보다 두꺼울 수 있다. 또한, 제1 및 제2 더미인출패턴(341, 342)의 두께(h3)는 제1 코일패턴(311)의 두께(h2) 및 제2 코일패턴(312)의 두께 각각과 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIG. 8 , in the case of the coil component 3000 according to the third embodiment of the present invention, the thickness h1 of the region not exposed through the slit portions S1 and S2 among the drawing patterns 331 and 332 is the second 1 is thicker than the thickness h2 of the coil pattern 311 . That is, the drawing patterns 331 and 332 are formed to be thicker than the first coil pattern 311 . In the present embodiment, since the lead-out patterns 331 and 332 are formed to be relatively thick, the depth of pre-dicing for forming the above-described slits S1 and S2 can be formed to be relatively shallow. Accordingly, in the present embodiment, the loss of the volume of the body 100 and the volume of the magnetic material may be minimized by forming the slit portions S1 and S2 to be relatively shallow. On the other hand, in the present embodiment, the thickness h1 of the region not exposed through the slit portions S1 and S2 among the lead-out patterns 331 and 332 is the thickness h3 of the first and second dummy lead-out patterns 341 and 342 . ) may be thicker. In addition, the thickness h3 of the first and second dummy lead-out patterns 341 and 342 may be substantially equal to the thickness h2 of the first coil pattern 311 and the thickness of the second coil pattern 312 , respectively. there is.

도 8과, 도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)과 비교할 때 더미인출패턴(341, 342)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제3 실시예와 상이한 더미인출패턴(341, 342)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제3 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 8 and 9 , the coil component 4000 according to the fourth embodiment of the present invention has dummy lead-out patterns 341 and 342 when compared to the coil component 3000 according to the third embodiment of the present invention. ) is different. Therefore, in describing the present embodiment, only the dummy lead-out patterns 341 and 342 different from the third embodiment will be described. For the rest of the configuration of the present embodiment, the description in the third embodiment of the present invention may be applied as it is.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)의 경우, 더미인출패턴(341, 342)의 두께(h3)는 제2 코일패턴(312)의 두께(h4)보다 두껍게 형성된다. 본 실시예의 경우, 바디(100)의 영역별 자속 변화를 고려하여, 자속 밀도가 상대적으로 낮은 바디(100)의 외곽 측에 배치되는 인출패턴(331, 332) 및 더미인출패턴(341, 342)을 두껍게 형성함으로써 자속 집중을 방지할 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 더미인출패턴(341, 342)의 두께(h3)는 인출패턴(331, 332) 중 슬릿부(S1, S2)로 노출되지 않는 영역의 두께(h1)와 동일할 수 있으며, 제1 코일패턴(311)의 두께(h2)는 제2 코일패턴(312)의 두께(h4)와 동일할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 9 , in the case of the coil component 4000 according to the fourth embodiment of the present invention, the thickness h3 of the dummy lead-out patterns 341 and 342 is greater than the thickness h4 of the second coil pattern 312 . thickly formed. In the present embodiment, in consideration of the magnetic flux change for each region of the body 100 , the extraction patterns 331 and 332 and the dummy extraction patterns 341 and 342 are disposed on the outer side of the body 100 having a relatively low magnetic flux density. It is possible to prevent magnetic flux concentration by forming a thick layer. On the other hand, in the present embodiment, the thickness h3 of the first and second dummy lead-out patterns 341 and 342 is the thickness h1 of a region of the lead-out patterns 331 and 332 that is not exposed through the slit portions S1 and S2 ( h1 ). ) and the thickness h2 of the first coil pattern 311 may be the same as the thickness h4 of the second coil pattern 312 , but the scope of the present invention is not limited thereto.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art can add, change or delete components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and variations of the present invention will be possible, which will also be included within the scope of the present invention.

100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출패턴
341, 342: 더미인출패턴
351, 352: 브릿지패턴
410, 420: 외부전극
500: 표면절연층
IF: 절연막
S1, S2: 슬릿부
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품100: body
110: core
200: support substrate
300: coil unit
311, 312: coil pattern
321, 322, 323: via
331, 332: withdrawal pattern
341, 342: dummy withdrawal pattern
351, 352: bridge pattern
410, 420: external electrode
500: surface insulating layer
IF: insulating film
S1, S2: slit part
1000, 2000, 3000, 4000: coil parts

Claims

a body having one side and one side and the other side connected to each other and facing each other;
a support substrate disposed in the body;
A first coil pattern disposed on one surface of the support substrate facing one surface of the body, a first withdrawal pattern disposed on one surface of the support substrate spaced apart from the first coil pattern, and extending from the first coil pattern a coil unit including a second drawing pattern disposed on one surface of the support substrate;
first and second slit portions formed at a corner between one surface of the body and one and the other end surfaces of the body and exposing the first and second drawing patterns; and
first and second external electrodes disposed to be spaced apart from each other on one surface of the body, respectively, extending to the first and second slits and connected to the first and second drawing patterns; including,
The first and second withdrawal patterns are spaced apart from one end surface and the other end surface of the body,
coil parts.

The method of claim 1,
The body further has one side and the other side facing each other and connecting one end and the other end of the body, respectively,
The coil unit,
Further comprising first and second bridge patterns respectively extending from the first coil pattern and disposed on one surface of the support substrate and exposed to one side and the other side of the body,
coil parts.

3. The method of claim 2,
A thickness of at least one of the first and second bridge patterns is thinner than a thickness of the first coil pattern,
coil parts.

According to claim 1,
Each of the first and second draw-out patterns,
having a first region and a second region in which the first and second slit portions extend to have a thickness thinner than that of the first region,
coil parts.

5. The method of claim 4,
The thickness of the first region is thicker than the thickness of the first coil pattern,
coil parts.

The method of claim 1,
The coil unit,
A second coil pattern disposed on the other surface of the support substrate facing the one surface of the support substrate, and a first dummy withdrawal extending from the second coil pattern and disposed on the other surface of the support substrate and exposed to one surface of the body pattern and
Further comprising a second dummy draw-out pattern disposed on the other surface of the support substrate to be spaced apart from the second coil pattern and exposed to the other end surface of the body,
coil parts.

7. The method of claim 6,
A thickness of a region of the first and second lead-out patterns that is not exposed to the first and second slit portions is thicker than a thickness of the first and second dummy lead-out patterns;
coil parts.

7. The method of claim 6,
A thickness of at least one of the first and second dummy lead-out patterns is greater than a thickness of the second coil pattern.
coil parts.

According to claim 1,
The support substrate is not exposed to at least one of one end surface and the other end surface of the body,
coil parts.

According to claim 1,
The first and second withdrawal patterns are
Only the first and second slit portions are exposed and not the entire surface of the body is exposed,
coil parts.