KR20220037907A - 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조 - Google Patents

건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전열 케이블을 이용한 바닥난방시 열에 의한 패널 손상을 방지하면서도 난방효율을 향상시킬 수 있도록 한 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조에 관한 것으로, 건물 바닥면의 슬라브층 상부에 발포재를 포함하는 포설층이 형성되고 포설층에는 전열 케이블이 포설되는 구조의 건식바닥난방의 시공구조에 있어서, 전열 케이블을 이용한 건식 바닥구조를 패널로 모듈화한 상태에서 상단에 열전도를 위한 열선모듈판을 덧대어 열선모듈판에 전열 케이블을 포설할 수 있는 구조를 마련하고, 전열 케이블이 포설되는 깊이 및 피치를 일정하게 포설할 수 있도록 하여 난방효율을 높이도록 함은 물론, 전열 케이블이 열선모듈판에 의하여 발포재로부터 이격 설치되도록 하여 발포재로의 국부적인 전열을 차단하여 패널이 손상되는 것을 방지하며, 열전도에 의한 난방효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조{Panel construction structure for dry floor heating}
본 발명은 패널 조립에 의하여 바닥을 구성하여 전열 케이블을 포설하여 바닥난방이 이루어지도록 하는 건식 바닥난방 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전열 케이블을 이용한 바닥난방시 열에 의한 패널 손상을 방지하면서도 난방효율을 향상시킬 수 있도록 한 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조에 관한 것이다.
일반적으로 아파트나 다가구 등의 주거를 목적으로 하는 공동주택은 바닥난방을 위하여 층간 골조공사에 의하여 축조되어 있는 기초바닥층에 기포 콘크리트를 타설하면서 온수가 공급되는 난방자재를 매립한 후 미장을 함으로써 바닥이 시공되는 것으로, 우리나라의 공동주택의 경우 대부분 이러한 온돌 방식으로 시공된다.
즉, 종래의 대부분의 온돌구조는 습식공법으로 콘크리트 슬라브에 경량기포 콘크리트를 타설하고 그 위에 와이어매쉬를 시공한 후 온돌용 난방자재를 와이어메쉬와 고정한 후 콘크리트 몰탈을 타설하여 마감하는 공법이 사용되는데, 이러한 것의 문제가 층간소음 및 진동에 대한 충격에 매우 취약하다는 문제가 있고, 콘크리트의 무게가 무겁고 난방자재를 매립하기 위해서는 콘크리트가 일정한 두께 이상으로 포설되어야 하기 때문에 자체하중이 매우 높으며, 습식공법이기 때문에 콘크리트를 타설한 후 경화가 이루어질 때까지 기다리는 시간이 필요함은 물론, 겨울철 공사가 불가능하다는 문제가 있는 것이다.
또한, 난방자재에 누수가 발생하는 등의 하자발생시 점검을 위해서는 타설된 콘크리트를 뜯어내야 하기 때문에 누수포인트를 찾기가 매우 까다로우며 유지보수에 어려움이 있는 것이다.
따라서 최근에는 이를 개선하기 위해 공개특허 제10-2009-82742호(2009.07.31.), 등록특허 제10-1267516(2013.05.20.) 등에서는 난방배관용 모듈패널을 사용하여 보일러 난방배관을 포설할 수 있도록 한 건식 방식의 바닥 시공구조가 제안된 바 있으나, 이러한 방식도 결국은 보일러와 연결된 엑셀파이프를 매설하는 방식이기 때문에 현장에서 작업성이 떨어지고, 난방밀도를 조절하기에는 어려움이 있는 것이다.
따라서 최근에는 가정에서는 물론 공공시설 등에서 전기 난방 전열 케이블을 시공하는 경우가 점차 늘어나고 있으며, 특히 준공이후에 추가로 바닥난방 시공이 필요한 경우에는 바닥을 뜯지 않아도 시공이 가능하다는 장점이 있기 때문에 전열 케이블을 이용한 시공이 권장된다.
그런데 전열 케이블을 이용한 시공방식은 치명적인 몇 가지 단점이 있다.
일 예로, 난방을 위한 전열 케이블이 발포재에 포설되는데, 고온으로 장시간 바닥난방을 할 경우 전열 케이블의 온도가 지나치게 높아지기 때문에 발포재가 녹아내리는 문제가 있고, 이를 방지하기 위해서 은박시트를 발포재에 덧씌워 국부적으로 열기가 집중되지 않도록 하여 발포재를 보호하도록 하는 방안이 사용되었으나, 여전히 발포재가 녹아내리게 되는 문제가 있으며, 이로 인하여 화재의 위험이 있을 뿐만 아니라, 해당부위에서 열손실이 발생하고 난방효과가 떨어지는 문제가 있다.
또한, 바닥난방에 사용되는 전열 케이블은 필요 저항에 맞도록 설계되므로 전열 케이블의 접속이음 시공이 거의 불가능하기 때문에 시공할 때 치밀한 계산이 필요하고 자유롭게 포설이 이루어져야 하는데, 종래의 포설방식은 단순히 발포재에 홈을 파서 삽입하는 방식이기 때문에 계획적인 포설이 어려울뿐만 아니라, 작업현장에서 홈을 파서 포설할 수 있는 길을 내주어야 하기 때문에 시공에 많은 어려움이 있다.
또한, 전열 케이블의 저항이 국부적으로 발생하거나 일부분이 필요이상으로 발열되는 경우 피복이 손상될 우려가 있으며, 이는 습기 노출로 인한 고장의 원인이 되거나 안전사고의 위험이 따르는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 건식 바닥난방 구조에 있어서 전열 케이블을 이용한 바닥난방의 시공을 패널구조로 간편하게 시공할 수 있도록 하면서도 전열 케이블의 피치간격 조절이 용이하고 포설이 용이하도록 함은 물론, 전열 케이블이 고온으로 가열되더라도 발포재로 이루어지는 패널이 손상되는 것을 방지하고 열손실 없이 효율적인 바닥난방이 이루어지도록 한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 건물 바닥면의 슬라브층 상부에 발포재를 포함하는 포설층이 형성되고 포설층에는 전열 케이블이 포설되는 구조의 건식바닥난방의 시공구조에 있어서, 전열 케이블을 이용한 건식 바닥구조를 패널로 모듈화한 상태에서 상단에 열전도를 위한 열선모듈판을 덧대어 열선모듈판에 전열 케이블을 포설할 수 있는 구조를 마련하고, 전열 케이블이 포설되는 깊이 및 피치를 일정하게 포설할 수 있도록 하여 난방효율을 높이도록 함은 물론, 전열 케이블이 열선모듈판에 의하여 발포재로부터 이격 설치되도록 하여 발포재로의 국부적인 전열을 차단하여 패널이 손상되는 것을 방지하며, 열전도에 의한 난방효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조에 의하면, 작업성이 좋고 적층 구조로 패널을 펼친 후 방열판을 간편하게 시공이 가능함은 물론, 전열 케이블이 고온으로 발열되는 경우에도 모듈패널이 녹아내리거나 손상되지 않고 안전하게 사용이 가능하다.
또한, 간단한 구조로 자동화 라인에서 대량생산이 가능하기 때문에 저렴한 비용으로 제작이 가능하고, 시공비용을 절감할 수 있는 효과가 있으며, 별도의 수작업이 필요없기 때문에 공기를 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전열 케이블에서 발생한 열기가 열선모듈판에 의하여 열전도가 발생함과 동시에 포설경로에 따라 형성된 열기로를 이용하여 열확산이 효율적으로 이루어지므로 빠른 시간에 바닥 전체를 난방시킬 수 있음은 물론, 열손실을 최소화하고 바닥 전체를 균일하게 난방할 수 있다.
또한, 바닥난방을 위한 열기가 바닥 전체로 고르게 분산되어 있으므로 바닥의 열보존율을 높이고 종래의 전열 케이블을 이용한 난방구조보다 난방유지시간을 더욱 증가시킬 수 있어 에너지의 효율적 사용이 가능하다.
모듈패널과 열선모듈판을 자동화 라인에서 대량생산이 가능하기 때문에 저렴한 비용으로 제작이 가능하고, 시공비용을 절감할 수 있는 효과가 있고, 캡을 이용하여 지지하도록 함으로써 시공구조를 간소화할 수 있음은 물론, 상부에서 발생하는 하중을 바닥전체로 고르게 분산시킴으로써 부분침하가 발생하거나 바닥구조가 손상되는 것을 방지하고 바닥구조를 안정화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 건식 바닥난방 시공구조를 나타낸 분해단면도
도 2는 본 발명의 건식 바닥난방의 시공된 상태단면도
도 3은 도 1의 모듈패널과 열선모듈판의 조립구조도
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈패널과 열선모듈판의 시공구조도
도 5는 도 4의 모듈패널의 사시도
도 6은 도 5의 열기홈 배열상태를 나타낸 모듈패널의 평면구조도
도 7은 도 5의 모듈패널에 열선모듈판이 적층되어 바닥에 시공되는 상태도
도 8은 도 7의 포설층에 전열 케이블이 포설된 상태의 시공상태도
도 9는 도 8의 전열 케이블 포설구조를 나타낸 확대도
도 10은 도 9의 열기홈의 상세 구조도
도 11 및 도 12는 본 발명의 모듈패널과 열선모듈판을 활용한 전열 케이블의 다른 포설구조를 나타낸 개략도
도 13은 본 발명의 모듈패널과 열선모듈판의 적층구조를 나타낸 확대도
도 14는 본 발명의 캡에 의한 고정구조를 나타낸 분해 사시도
도 15는 도 14의 캡을 이용한 체결구조를 나타낸 시공상태 단면도
본 발명은 다양한 변형실시가 가능한 것으로, 여러 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크게(또는 두껍게) 표현하거나 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 될 것이다.
그리고 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니면, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, '포함하다' 또는 '이루어진다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있고, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 건식 바닥난방 구조가 적용된 시공 예시도로서, 도면에는 건물 바닥면에 슬라브층(1)을 구비하고, 슬라브층(1)의 상부에는 포설층(2)을 구비하여 전열 케이블(3)을 포설하고, 전열 케이블(3)이 포설된 포설층(2)의 상단에는 바닥재(4)를 적층 시공하여 바닥구조가 구성되는 것이 도시되어 있다.
포설층(2)은 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)을 포함하여 구성되고, 열설모듈판(200)의 상단에는 전열 케이블(3)을 수용할 수 있도록 공간이 마련되어 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)이 전후좌우로 연설되게 바닥에 펼쳐지게 배치, 시공된 상태에서 그 상부에 전열 케이블이 를 구비하고, 그 모듈패널 본체(100)에는 난방배관(3)을 수용할 수 있도록 공간이 마련되어 직선 및 곡선으로 연이어지게 포설할 수 있게 된다.
상기 포설층(2)에 배치되는 모듈패널(100)은 포설층(2)이 일정한 두께로 펼쳐지도록 스티로폼이나 우레탄폼 등의 합성수지 발포단열재나 무기물을 이용하여 성형이 이루어진 상태의 단열재를 사용할 수 있고, 상기 열선모듈판(200)은 열전도가 우수한 금속판 등을 사용하여 열전달을 단시간에 할 수 있게 되는 것으로, 포설층(2)에서는 열선 케이블(3)에서 발생한 열이 열선모듈판(200)에 의하여 전달되면서 바닥재 전체로 열이 전달되어 바닥 전체가 난방되는 시간을 단축함은 물론, 바닥 전체를 골고루 따뜻하게 할 수 있으여, 이때 열선모듈판(200)은 열전도율이 우수한 알루미늄판, 도금철판, 세라믹보드(SPC), 시멘트보드(CRC)를 사용할 수 있다.
모듈패널(100)은 열선모듈판(200)에 의하여 열전도가 발생하는 상황에서 하부측으로 열이 방출되어 열손실이 발생하는 것을 방지하고, 바닥난방이 오랜 시간 지속되게 할 수 있다.
이를 더욱 상세하게 설명하면 본 발명의 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)은 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이 전열 케이블을 이용하여 바닥난방을 위한 구조를 건식으로 시공할 수 있도록 슬라브층(1)의 상층에서 모듈패널(100)과 모듈패널(100)의 상부에 안착되는 열선모듈판(200)이 적층 구성되는데, 전열 케이블(3)을 포설한 상태에서 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)의 사이에 열기가 분산되는 통기로가 형성되어 열전도에 의한 난방효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
즉, 상기 모듈패널(100)은 바닥면(110)의 상부측으로 돌출되게 반복 형성되는 복수의 안착부(120)가 형성되고, 반복 형성된 안착부(120)의 사이에는 열기로(140)가 구성되어 열선모듈판(200)에 포설되는 전열 케이블(3)에서 발산된 열기를 전체 바닥으로 확산시킬 수 있게 된다.
이때, 열기로(140)는 안착부(120)의 테두리에 형성되는 메인 열기로(142)와, 안착부(120)를 관통하게 형성하여 열선모듈판(200)으로 열기를 전달하는 보조 열기로(143)를 포함하여 구성될 수 있는 것으로, 전열 케이블(3)이 열선모듈판(200)에 포설된 상태에서 열선모듈판(200)을 통한 열전도가 이루어지면서 동시에 열기로(140)를 통한 열확산이 이루어지게 된다.
상기 보조 열기로(143)는 안착부에 형성된 순환 열기로(144)와, 메인 열기로(142)와 순환 열기로(144)를 서로 연결하는 연통로(146)를 포함하도록 구성되어 전열 케이블(3)에서 발산되어진 열을 열기로(140)와 열선 모듈판(200)에 의하여 포설층(2) 전체로 균일하게 확산시키게 된다.
이때, 상기 연통로(146)는 유로를 확장시키기 위하여 모듈패널(100)의 바닥면보다 상대적으로 하부측으로 더 내입되게 유도홈(148)을 형성함으로써 열이 전달되는 통기로의 크기를 확장시켜 열확산이 빠르게 전달되고 바닥 전체의 온도편차를 최소화함으로써 초기 난방이 빠르게 이루어지며 바닥 전체를 균일하게 난방할 수 있고, 전기공급을 차단한 상태에서도 바닥난방이 종래의 전열 케이블을 이용한 바닥난방 구조보다는 더 오랜 시간 지속되게 할 수 있다.
한편, 상기 열선모듈판(200)은 안착부(120)에 대응하게 상부측으로 돌출된 돌부(220)와, 열기로(140)에 대응하게 하부측으로 내입된 포설로(240)가 형성되어 돌부(220)와 포설로(240)에 의하여 전열 케이블(3)이 포설되어 열선모듈판(200)을 통한 열전도가 이루어지면서 열기로(140)를 통한 열확산이 이루어지도록 할 수 있다.
이때, 상기 돌부(220)와 포설로(240)는 전열 케이블(3)을 포설하기 위한 구조를 형성함에 있어서, 돌부(220)를 사각형으로 구성하면서 코너 부분을 라운드 형상으로 이루어지도록 하여 전열 케이블(3)을 둘러 감싼 형태로 포설할 수 있도록 함이 바람직한 것으로, 이때 돌부(220)의 전체 형상을 장방형으로 구성하여 포설로(240)를 가로방향 또는 세로방향으로 포설함에 따라 전열 케이블(3)이 포설되는 간격을 다양하게 구현할 수 있도록 할 수 있다.
즉, 돌부(220)가 장방형으로 이루어질 때 양측변(D1) 사이의 폭과 그 양측변과 직교하는 다른 양측변(D2) 사이의 폭을 1:1.5의 비율로 형성하면, 전열 케이블(3)의 포설 간격을 1 또는 1.5, 2, 3 등의 다양한 규격으로 간격조절을 할 수 있으며, 전열 케이블(3)의 코너 포설 형태를 좁게하거나 넓게 구성함으로써 포설경로를 자유롭게 구현할 수 있으므로 현장 여건에 대응하여 작업자가 간편하게 시공할 수 있게 된다.
이때, 상기 열선모듈판(200)은 금속판을 프레스 가공에 의하여 돌부(220)와 포설로(240)를 일체로 형성하고, 상기 포설로(240)는 모듈패널(100)의 메인 열기로(142)에 대응하게 포설로(240)가 형성되도록 하되, 포설로(240)의 하단이 도 13에 도시된 바와 같이 메인 열기로(142)와 이격되게 형성되도록 하면 전열 케이블(3)에서 발생한 열이 열기로(140)를 통하여 분산되므로 열기가 발포 성형된 모듈패널(100)로 직접 전달되는 것을 방지하여 모듈패널의 표면을 보호하고 열기 확산을 위한 유로확보가 충분히 이루어지게 된다.
이때, 상기 포설로(240)는 열선모듈판(200)의 프레스 성형시 터짐을 방지하면서도 이격공간을 충분히 확보하기 위하여 양측벽이 경사진 형태의 V자형으로 이루어지도록 할 수 있다.
따라서 난방온도를 고온으로 설정하여 전열 케이블(3)의 온도가 매우 높은 온도에 도달하더라도 포설층(2)에서 열기가 어느 한 부분에 집중되는 것을 방지하고 바닥 전체로 열기를 고르게 분산함으로써 전열 케이블(3)의 손상 및 모듈패널(100)의 손상을 방지하고 안전하게 사용할 수 있다.
또한, 상기 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)은 별도의 조립수단을 활용하여 접착수단 등을 사용하지 않고도 간단하게 적층 시공이 가능하도록 할 수 있는 것으로, 이를 위하여 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)에 상,하로 관통하게 체결공(160,260)을 형성하고, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 캡(300)을 이용하여 조립함으로써 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)간 유동을 방지할 수 있다.
이때, 상기 캡(300)은 체결공의 내경에 대응하게 관체(320)를 구성하고, 관체의 상단에 플랜지가 형성된 헤드부(340)를 형성하여 상단의 바닥재(4)가 적층되어 무게에 의하여 눌려질 때 바닥재(4)에 전열 케이블(3)이 간섭되지 않고 헤드부(340)가 열선모듈판(200)의 상단에 안착되어 눌러 고정함으로써 충진층(2)의 하중 지지력이 강화되어 모듈패널(100)과 열선모듈판(200), 전열 케이블(3)의 손상 및 변형을 방지하고, 상부 하중에 대한 보강이 이루어지면서 캡에 의하여 수직하중에 의한 지지력을 확보하고 하중이 골고루 분포되게 함으로써 바닥구조가 안정적인 지지력을 유지하게 된다.
이때, 상기 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)의 체결공(160,260)에는 캡(300)의 헤드부(340)를 수용하면서 넓게 지지면을 형성하도록 내입되게 단턱이 형성될 수 있으며, 이 단턱에 의하여 헤드부(340)가 수용된 상태에서 수직하중에 대한 지지력을 충분히 확보하면서도 모듈패널(100)과 열선모튤판(200) 간 유동을 더욱 방지할 수 있으므로 열선모듈판(200)의 두께를 두껍게 제작하지 않더라도 얇은 두께로 저렴하게 프레스 제작이 가능하게 된다.
1: 슬라브층
2: 포설층
3: 전열 케이블
4: 바닥재
100: 모듈패널
110: 바닥면
120: 안착부
140: 열기로 142: 메인 열기로 143: 보조 열기로
144: 순환 열기로 146: 연통로 148: 유도홈
160: 체결공
200: 열선모듈판
220: 돌부
240: 포설로
260: 체결공
300: 캡
320: 관체
340: 헤드부

Claims (5)

  1. 건물 바닥면의 슬리브층(1) 상부에 포설층(2)이 시공되고, 포설층(2)에는 전열 케이블(3)이 포설된 상태에서 그 상단에 바닥재(4)를 적층하여 시공이 이루어지는 건식 온돌 바닥구조에 있어서,
    상기 포설층(2)은 슬라브층(1)의 상층에 전후좌우방향으로 연결 시공이 가능하도록 발포성형된 복수의 모듈패널(100)이 시공되되, 모듈패널(100)의 상부에는 열전도체로 이루어지는 열선모듈판(200)이 덧대어 시공되고,
    상기 모듈패널(100)의 바닥면(110)의 상부에는 열선모듈판(200)을 지지하기 위하여 상부측으로 돌출되게 반복 형성되는 복수의 안착부(120)와, 전열 케이블(3)에서 발산된 열기를 전체 바닥으로 확산시키기 위한 내입된 형상의 열기로(140)가 구비되며,
    상기 열선모듈판(200)은 안착부(120)에 대응하게 상부측으로 돌출된 돌부(220)와, 열기로(140)에 대응하게 하부측으로 내입된 포설로(240)가 형성되어 돌부(220)와 포설로(240)에 의하여 전열 케이블(3)이 포설되어 열선모듈판(200)을 통한 열전도가 이루어지면서 열기로(140)를 통한 열확산이 이루어지게 되는 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 모듈패널(100)의 열기로(140)는 안착부(120)의 테두리에 형성되는 메인 열기로(142)와, 안착부(120)에 형성되는 보조 열기로(143)를 포함하고,
    상기 열선모듈판(200)은 금속판을 프레스 가공에 의하여 돌부(220)와 포설로(240)를 일체로 형성하고, 상기 포설로(240)는 모듈패널(100)의 메인 열기로(142)에 대응하게 포설로(240)가 형성되되, 포설로(240)의 하단이 메인 열기로(142)와 이격되게 형성되어 전열 케이블(3)에서 발생한 열이 발포 성형된 모듈패널(100)로 직접 전달되는 것을 방지하여 모듈패널의 표면을 보호하고 열기 확산을 위한 유로확보가 이루어지도록 됨을 특징으로 하는 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)의 안착부(120)와 돌부(220)에는 상,하로 관통하게 체결공(160,260)이 형성되고, 열선모듈판(200)의 상단에는 상기 체결공을 관통하게 경질체의 캡(300)을 조립하여 모듈패널(100)과 열선모듈판(200)간 유동을 방지하고 캡에 의하여 수직하중에 의한 지지력을 확보할 수 있게 됨을 특징으로 하는 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 모듈패널(100)은 열기로(140)가 전열 케이블의 포설을 안내하기 위한 메인 열기로(142)와 열선모듈판(200)의 열을 전달받아 확산시키는 보조 열기로(143)를 포함하고, 보조 열기로(143)는 안착부에 형성된 순환 열기로(144)와, 메인 열기로(142)와 순환 열기로(144)를 연결하는 연통로(146)가 더 형성되어 전열 케이블에서 발산되어진 열을 포설층 전체로 확산시키게 됨을 특징으로 하는 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 연통로(146)는 유로를 확장시키기 위하여 모듈패널(100)의 바닥면보다 상대적으로 하부측으로 더 내입되게 유도홈(148)이 형성된 것을 특징으로 하는 건식 바닥난방을 위한 패널 시공구조.
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